KR20200123637A - 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드 - Google Patents

Abstract

본 발명은 캐비넷이 체결된 백보드를 포함하는 디스플레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이를 구성하는 백보드에 캐비넷을 체결하는 체결 방식에 관한 것이다.
본 발명에 따른 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드는 제1 금속판, 제2 금속판 및 상기 제1 금속판과 제2 금속판 사이에 형성되는 수지판을 포함하는 백보드, 막대 타입으로 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 측면으로부터 일정 길이 연장되며, 제2 홀이 형성된 제2 부분을 포함하는 캐비넷을 포함하며, 상기 제2 금속판은 제1 홀이 형성되며, 상기 수지판은 상기 제2 금속판의 형성된 제1 홀의 하단에 위치하는 영역이 제거되며, 상기 캐비넷의 제2 부분이 상기 수지판이 제거된 영역으로 인입됨을 특징으로 한다.

Description

캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드{Backboard of display concluded the cabinet}

본 발명은 캐비넷이 체결된 백보드를 포함하는 디스플레이에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이를 구성하는 백보드에 캐비넷을 체결하는 체결 방식에 관한 것이다.

OLED 디스플레이는 백라이트가 필요없이 픽셀 하나하나가 살아서 빛을 내는 자발광 디스플레이이다. 일반적으로 OLED 디스플레이는 인캡(encap, 봉지 필름), OLED, CRT(Colar Refiner on TFT), 글라스(glass) 및 ARF(Anti Reflection Film)으로 구성된다.

일반적으로, OLED는 전극 및 유기층을 갖는다. 그리고, 전원이 인가되면, 전극으로부터의 정공 및 전자가 유기층에 주입되어 이들이 유기층에서 결합한 여기자가 기저 상태로 되면서 발광한다. 이러한 OLED에 산소나 수분이 유입되면, 수명 단축, 발광효율 저하 등의 문제점이 유발된다. 때문에, 유기발광표시장치의 제조에는 OLED를 갖는 OLED 패널 상에 산소나 수분의 침투를 방지하기 위한 봉지구조를 마련하는 봉지공정(encapsulation)이 포함된다.

도 1은 일반적인 디스플레이 구조를 도시하고 있다. 도 1에 의하면, 디스플레이는 백보드, 캐비넷, 패드 및 패널로 구성된다. 디스플레이를 구성하는 백보드와 캐비넷의 체결은 도 1에 도시되어 있는 바와 같이 양면테이프를 이용한다. 즉, 백보드와 캐비넷 사이에 양면테이프를 인입하여 백보드와 캐비넷을 체결한다.

하지만, 양면테이프를 이용하여 백보드와 캐비넷을 체결하는 경우, 양면테이프의 결합력이 떨어지는 경우 백보드와 캐비넷의 분리되는 문제점이 발생한다. 또한, 양면테이프를 이용하여 백보드와 캐비넷을 체결하는 경우, 백보드의 두께와 캐비넷의 두께로 인해 전체 두께가 두껍다는 문제점이 있다.

한국공개특허 제2016-0019751호 한국공개특허 제2014-0094694호

본 발명이 해결하려는 과제는 백보드와 캐비넷을 단단히 고정하는 방안을 제안함에 있다.

본 발명이 해결하려는 다른 과제는 결합된 백보드와 캐비넷의 두께를 기존 대비하여 얇게 형성하는 방안을 제안함에 있다.

본 발명이 해결하려는 또 다른 과제는 결합된 백보드와 캐비넷을 분리하여 재사용하는 방안을 제안함에 있다.

이를 위해 본 발명의 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드는 제1 금속판, 제2 금속판 및 상기 제1 금속판과 제2 금속판 사이에 형성되는 수지판을 포함하는 백보드, 막대 타입으로 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 측면으로부터 일정 길이 연장되며, 제2 홀이 형성된 제2 부분을 포함하는 캐비넷을 포함하며, 상기 제2 금속판은 제1 홀이 형성되며, 상기 수지판은 상기 제2 금속판의 형성된 제1 홀의 하단에 위치하는 영역이 제거되며, 상기 캐비넷의 제2 부분이 상기 수지판이 제거된 영역으로 인입됨을 특징으로 한다.

이를 위해 본 발명의 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드는 제1 금속판, 제2 금속판 및 상기 제1 금속판과 제2 금속판 사이에 형성되는 수지판을 포함하는 백보드, 막대 타입으로 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 측면으로부터 일정 길이 연장되며, 제2 홀이 형성된 제2 부분을 포함하는 캐비넷을 포함하며, 상기 수지판은 테두리의 일부 영역이 제거되며, 상기 캐비넷의 제2 부분이 상기 수지판이 제거된 영역으로 인입됨을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드는 백보드를 두 개의 금속판 사이에 제거가 가능한 수지판을 인입하며, 인입된 수지판의 일부를 제거한다. 제거된 수지판의 일부에 캐비넷의 일부를 인입함으로써 기존 캐비넷이 체결된 백보드에 비해 두께가 현저히 줄어들게 된다.

또한, 상술한 바와 같이 백보드를 금속판과 수지판을 포함하는 두 개의 재질을 갖도록 형성함으로써 백보드의 강성을 높일 수 있다.

이외에도 본 발명은 제거가 가능한 인서트 핀을 이용하여 백보드와 캐비넷을 체결함으로써, 추후 필요한 경우 인서트 핀을 제거한 후 백보드와 캐비넷을 재사용할 수 있는 장점이 있다.

도 1은 일반적인 디스플레이 구조를 도시하고 있다.
도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이 구조를 도시하고 있다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 백보드에 캐비넷이 결합된 상태를 도시하고 있다.
도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 캐비넷을 도시하고 있다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이 구조를 도시하고 있다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 백보드에 캐비넷을 체결하는 과정을 도시한 흐름도이다.

전술한, 그리고 추가적인 본 발명의 양상들은 첨부된 도면을 참조하여 설명되는 바람직한 실시 예들을 통하여 더욱 명백해질 것이다. 이하에서는 본 발명의 이러한 실시 예를 통해 당업자가 용이하게 이해하고 재현할 수 있도록 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이 구조를 도시하고 있다. 이하 도 2를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이 구조에 대해 상세하게 알아보기로 한다.

도 2에 의하면, 디스플레이 구조는 백보드, 캐비넷, 패드, 패널 및 인서트 핀을 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 디스플레이 구조에 포함될 수 있다.

백보드(102)는 적어도 두 개의 재질로 구성된다. 본 발명과 관련하여 백보드(102)는 제1 금속판(102a), 수지판(102c) 및 제2 금속판(102b)으로 구성된다. 일반적으로 백보드는 강성을 유지하기 위해서 일정한 두께를 금속 재질로 구성된다. 이에 비해 본 발명에서 제안하는 백보드(102)는 제1 금속판(102a), 수지판(102c) 및 제2 금속판(102b)이 적층된 구조를 갖는다. 이와 같이 적층 구조를 갖는 본 발명에서 제안하는 백보드(102)는 기존 대비하여 무게 및 비용을 절감되는 장점이 있다. 부연하여 설명하면 두 개의 금속판 사이에 수지판(102c)이 내장되며, 수지판(102c)의 두께는 금속판의 두께에 비해 상대적으로 크게 형성된다.

백보드(102)를 구성하는 수지판(102c)의 일부는 커팅장치에 의해 제거된다. 즉, 본 발명은 일부가 제거된 수지판(102c)으로 캐비넷(104)이 인입된다. 이를 위해 백보드(102)를 구성하는 수지판(102c)의 테두리 부분은 커팅장치에 의해 제거된다. 이에 대해서는 후술하기로 한다.

캐비넷(104)은 백보드(102)의 수지판(102c)으로 인입되는 제1 부분과 외부로 노출되는 제2 부분을 포함한다.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 백보드에 캐비넷이 결합된 상태를 도시하고 있다. 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 백보드(102)의 테두리에 캐비넷(104)이 결합(인입)되어 있으며, 하나의 백보드(102)는 4개의 캐비넷(104)이 결합된다. 즉, 백보드(102)에 결합되는 캐비넷(104)은 막대 형태를 가지며, 따라서 사각 형상을 갖는 백보드(102)에 4개의 캐비넷(104)이 결합된다.

또한, 캐비넷(104)의 종단면은 45ㅀ 로 경사지게 형성된다. 백보드(102)의 모서리 부분에서 서로 밀착되는 캐비넷(104)은 빈 공간이 형성되지 않도록 접촉면을 고려하여 종단면을 45ㅀ 로 경사지게 형성된다. 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 캐비넷(104)의 제2 부분은 백보드(102) 외부로 노출되며, 제1 부분은 백보드(102)를 구성하는 수지판(102c)이 제거된 영역으로 인입된다.

제2 금속판(102b)은 인입된 캐비넷(104)과의 체결을 위해 홀이 형성된다. 물론 수지판(102c)으로 인입되는 캐비넷(104)의 제2 부분 역시 홀이 형성된다.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 캐비넷을 도시하고 있다. 이하 도 4를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 캐비넷의 구조에 대해 상세하게 알아보기로 한다.

도 4에 도시되어 있는 바와 같이 캐비넷(104)은 제1 부분(104a)과 제1 부분(104a)으로부터 수직 방향으로 일정 길이 연장된 제2 부분(104b)을 포함한다. 또한. 제2 부분(104b)은 복수 개의 홀이 형성되며, 제1 부분(104a)의 종단은 45ㅀ 로 경사지게 형성됨을 알 수 있다.

인서트 핀(106)은 제2 금속판(102b)에 형성된 홀(102d)과 제2 부분(104b)에 형성된 홀(104c) 내부로 인입되며, 이로 인해 백보드(102)와 캐비넷(104)은 고정 체결된다.

본 발명과 관련하여 제2 금속판(102b)에 형성된 홀(102d)과 제2 부분(104b)에 형성된 홀(104c) 내부로 인입된 인서트 핀(106)을 외부로 인출하기 위해 인서트 핀(106)의 내측에는 홀이 형성되며, 형성된 홀에는 나사선을 형성된다. 따라서 인서트 핀(106)의 외부 인출이 요구되는 경우, 인서트 핀(106) 내부에 형성된 홀에 나사를 체결한다. 나사가 인서트 핀(106)이 체결된 상태에서 나사를 외부로 인출하면, 인서트 핀(106) 역시 제2 금속판(102b)에 형성된 홀(102d)과 제2 부분(104b)에 형성된 홀(104c) 내부로부터 외부로 인출된다.

이하에서는 백보드(102)를 가공하는 과정에 대해 알아보기로 한다. 상술한 바와 같이 백보드(102)를 구성하는 제2 금속판(102b)은 홀(102d)이 형성되며, 수지판(102c)은 일부분이 제거된다. 이를 위해 본 발명은 제2 금속판(102b)에 홀(102d)을 먼저 형성한 후 수지판(102c)의 일부를 제거한다. 즉, 수지판(102c)의 일부를 먼저 제거되면, 제1 금속판(102a)과 제2 금속판(102b) 사이는 빈 상태가 된다. 이와 같은 상태에서 제2 금속판(102b)에 홀(102d)을 형성하는 경우, 제2 금속판(102b)은 하중에 의해 하단으로 휘어지는 문제점이 발생한다. 따라서 본 발명은 제2 금속판(102b)에 홀(102d)을 먼저 형성한 후 수지판(102c)의 일부를 제거한다.

물론 제거되는 수지판(102c)의 영역은 제2 금속판(102b)에 형성된 홀 영역이 포함되도록 한다.

인서트 핀(106)에 의해 백보드(102)와 캐비넷(104)이 고정 체결된 상태에서 패드(108)와 패널(110)을 백보드(102)의 제2 금속판(102b) 상단에 적층한다.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이 구조를 도시하고 있다. 이하 도 5를 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 디스플레이 구조에 대해 상세하게 알아보기로 한다.

도 5에 의하면, 디스플레이 구조는 백보드, 캐비넷, 패드 및 패널을 포함한다. 물론 상술한 구성 이외에 다른 구성이 본 발명에서 제안하는 디스플레이 구조에 포함될 수 있다.

백보드(102)는 두 개의 재질로 구성된다. 본 발명과 관련하여 백보드(102)는 제1 금속판(102a), 수지판(102c) 및 제2 금속판(102b)으로 구성된다. 일반적으로 백보드(102)는 강성을 유지하기 위해서 일정한 두께를 금속 재질로 구성된다. 이에 비해 본 발명에서 제안하는 백보드(102)는 제1 금속판(102a), 수지판(102c) 및 제2 금속판(102b)이 적층된 구조를 갖는다. 이와 같이 적층 구조를 갖는 본 발명에서 제안하는 백보드(102)는 기존 대비하여 무게 및 비용을 절감되는 장점이 있다.

백보드(102)를 구성하는 수지판(102c)의 일부는 제거된다. 즉, 본 발명은 일부가 제거된 수지판(102c)으로 캐비넷(104)이 인입된다. 이를 위해 백보드(102)를 구성하는 수지판(102c)의 테두리 부분은 제거된다.

캐비넷(104)은 백보드(102)의 수지판(102c)으로 인입되는 제1 부분과 외부로 노출되는 제2 부분을 포함한다. 또한, 캐비넷(104)의 종단면은 45ㅀ 로 경사지게 형성된다.

캐비넷(104)의 제2 부분이 수지판(102c)으로 인입된 상태에서 제2 부분에 형성된 홀의 상단에 위치하고 있는 제2 금속판(102b)을 가압한다. 제2 금속판(102b)을 가압하면, 가압되는 제2 금속판(102b)이 해당 부분은 제2 부분(104b)에 형성된 홀(104c)에 인입된다.

이와 같이 제2 금속판(102b)의 해당 부분이 제2 부분(104b)에 형성된 홀(104c)에 인입되면, 백보드(102)와 캐비넷(104)은 고정 체결된다.

백보드(102)와 캐비넷(104)이 고정 체결된 상태에서 패드(108)와 패널(110)을 백보드(102)의 제2 금속판(102b) 상단에 적층한다.

도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 백보드에 캐비넷을 체결하는 과정을 도시한 흐름도이다. 이하 도 6을 이용하여 본 발명의 일실시 예에 따른 백보드에 캐비넷을 체결하는 과정에 대해 상세하게 알아보기로 한다.

S600단계에서 백보드를 준비한다. 상술한 바와 같이 백보드는 제1 금속판, 제2 금속판 및 제1 금속판과 제2 금속판 사이에 형성된 수지판으로 구성된다.

S602단계에서 준비된 백보드를 구성하는 제2 금속판에 홀을 형성한다.

S604단계에서 제2 금속판에 홀이 형성된 상태에서 수지판의 일부를 제거한다. 상술한 바와 같이 수지판의 테두리를 제거한다. 본 발명과 관련하여 수지판의 모든 테두리를 제거하거나, 제2 금속판에 형성된 홀의 하단을 중심으로 일정 거리 이내의 영역만을 제거할 수 있다.

S606단계에서 수지판의 일부가 제거된 상태에서 캐비넷의 일부를 제1 금속판과 제2 금속판 사이에 인입된다. 즉, 캐비넷의 제2 부분을 일부가 제거된 수지판으로 인입한다. 이 경우, 제2 금속판에 형성된 홀의 중심과 캐비넷의 제2 부분에 형성된 홀의 중심이 동일 선상에 위치하도록 한다.

S608단계에서 제2 금속판에 형성된 홀과 캐비넷에 형성된 홀 내부로 인서트 핀을 인입한다. 상술한 바와 같이 인서트 핀 역시 중심축을 기준으로 홀이 형성되며, 형성된 홀은 나사선이 형성된다.

이와 같이 본 발명은 캐비넷의 일부를 제1 금속판과 제2 금속판 사이에 인입시켜 캐비넷과 백보드를 고정 체결하는 방식을 제안한다.

도 6은 제2 금속판에 형성된 홀과 캐비넷에 형성된 홀 내부로 인서트 핀을 인입시켜 백보드와 캐비넷을 고정 체결하는 방식을 제안하였지만, 상술한 바와 같이 제2 금속판에 홀을 형성하지 않고 제2 금속판을 가압하여 제2 금속판의 일부가 캐비넷에 형성된 홀에 인입되도록 하여 백보드와 캐비넷을 고정 체결할 수 있다.

본 발명은 도면에 도시된 일실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.

102: 백보드 102a: 제1 금속판
102b: 제2 금속판 102c: 수지판
104: 캐비넷 104a: 제1 부분
104b: 제2 부분 106: 인서트 핀
108: 패드 110: 패널
102d: 제2 금속판의 홀
104c: 캐비넷의 홀

Claims (6)

1. 제1 금속판, 제2 금속판 및 상기 제1 금속판과 제2 금속판 사이에 형성되는 수지판을 포함하는 백보드;
   막대 타입으로 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 측면으로부터 일정 길이 연장되며, 제2 홀이 형성된 제2 부분을 포함하는 캐비넷을 포함하며,
   상기 제2 금속판은 제1 홀이 형성되며, 상기 수지판은 상기 제2 금속판의 형성된 제1 홀의 하단에 위치하는 영역이 제거되며,
   상기 캐비넷의 제2 부분이 상기 수지판이 제거된 영역으로 인입됨을 특징으로 하는 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드.
   
2. 제 1항에 있어서, 상기 제1 홀과 제2 홀 내부로 인입되는 인서트 핀을 포함함을 특징으로 하는 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드.
   
3. 제 2항에 있어서, 상기 인서트 핀은 중심축을 기준으로 제3 홀이 형성되며, 제3 홀은 나사선이 형성됨을 특징으로 하는 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드.
   
4. 제1 금속판, 제2 금속판 및 상기 제1 금속판과 제2 금속판 사이에 형성되는 수지판을 포함하는 백보드;
   막대 타입으로 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 측면으로부터 일정 길이 연장되며, 제2 홀이 형성된 제2 부분을 포함하는 캐비넷을 포함하며,
   상기 수지판은 테두리의 일부 영역이 제거되며,
   상기 캐비넷의 제2 부분이 상기 수지판이 제거된 영역으로 인입됨을 특징으로 하는 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드.
   
5. 제 4항에 있어서, 상기 제2 홀이 형성된 제2 부분의 상단에 위치하는 제2 금속판이 상기 제2 홀 내부로 인입됨을 특징으로 하는 캐비넷이 체결된 디스플레이의 백보드.
   
6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항의 디스플레이의 백보드를 포함하는 디스플레이.

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