KR20150047068A - 실리콘 질화물의 선택적 제거 방법 및 단일 웨이퍼 에칭 장치 - Google Patents
실리콘 질화물의 선택적 제거 방법 및 단일 웨이퍼 에칭 장치 Download PDFInfo
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Abstract
실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법이 제공된다. 방법은, 표면 상에 실리콘 질화물을 갖는 웨이퍼를 제공하는 단계; 인산 및 실리콘 함유 물질의 혼합물을 제공하는 단계; 및 실리콘 질화물을 제거하기 위해 웨이퍼의 표면에 혼합물을 전달하는 단계를 포함한다. 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 단일 웨이퍼 에칭 장치가 또한 제공된다.
Description
본 발명은 반도체 디바이스에 관한 것이다.
습식 에칭 공정이 이용되어 집적 회로(integrated circuit; IC)의 제조 동안에 반도체 기판 상의 타겟 위치로부터 물질을 에칭한다. 습식 에칭 공정의 성공은 실질적으로 다른 물질은 제거하지 않으면서 하나의 물질을 선택적으로 제거하기에 적합한 화학 조성을 포함하는 에칭 화학적 성질을 요구한다. 그러므로, 반도체 웨이퍼 기술에서 기판으로부터 특정한 부류의 물질의 제거를 위해 다양한 화학 조성이 개발되었다.
실리콘 질화물은 보통 반도체 디바이스에서 캡 층, 스페이서 층 또는 하드 마스크 층으로서 이용된다. 일반적으로, 반도체 기판 상의 실리콘 질화물 층은 일정 시간 동안 고온의 인산 베스(bath)에 기판을 소킹(soaking)함으로써 선택적으로 에칭되고 제거된다. 그럼에도 불구하고, 에칭 공정에서, 실리카 침전물과 같은 입자가 생성될 수 있고, 그리고 나서 베스에 축적되어 에칭 성능을 낮추고 베스 수명을 단축시킬 수 있다. 게다가, 반도체 기판들 간의 교차 오염이 발생할 수 있으므로, 추가의 제조 비용을 초래하는 포스트 세정 공정(post-cleaning process)이 반도체 기판 각각을 세정하는데 필요하다. 앞서 주어진 바와 같이, 제조 비용을 절약하기 위해 포스트 세정 공정이 없는 공정을 제공하는 것이 바람직하다.
본 발명의 목적은 실리콘 질화물의 선택적 제거 방법 및 단일 웨이퍼 에칭 장치를 제공하는 것이다.
실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법이 제공된다. 방법은, 실리콘 질화물을 갖는 웨이퍼를 웨이퍼의 표면 상에 제공하는 단계; 인산 및 실리콘 함유 물질의 혼합물을 제공하는 단계; 및 실리콘 질화물을 제거하기 위해 웨이퍼의 표면에 혼합물을 전달하는 단계를 포함한다. 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 단일 웨이퍼 에칭 장치가 또한 제공된다.
본 발명에 따르면, 실리콘 질화물의 선택적 제거 방법 및 단일 웨이퍼 에칭 장치를 제공하는 것이 가능하다.
본 발명개시의 실시예는 첨부 도면들과 함께 아래의 상세한 설명을 읽음으로써 가장 잘 이해된다. 본 산업계에서의 표준적인 실시에 따라, 다양한 피처(feature)들은 실척도로 도시되지 않았음을 강조한다. 사실, 다양한 피처들의 치수는 설명의 명료함을 위해 임의적으로 증가되거나 또는 감소될 수 있다.
도 1은 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 단일 웨이퍼 에칭 장치의 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 단일 웨이퍼 에칭 장치의 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 실리콘 질화물을 선택적으로 에칭하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 1은 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 단일 웨이퍼 에칭 장치의 개략적인 도면이다.
도 2는 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 단일 웨이퍼 에칭 장치의 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 실리콘 질화물을 선택적으로 에칭하는 방법을 나타내는 흐름도이다.
다음의 발명개시는 본 발명개시의 상이한 피처(feature)들을 구현하는 다수의 상이한 실시예들, 또는 예들을 제공한다는 것을 이해할 것이다. 컴포넌트 및 배치의 특정한 예들은 본 발명개시를 단순화하기 위해 이하에 설명된다. 물론, 이러한 설명은 단지 예일 뿐 제한하기 위한 것이 아니다. 더욱이, 이어지는 설명에서 제 2 피처 위에 또는 제 2 피처 상에 제 1 피처의 형성은, 제 1 피처 및 제 2 피처가 직접 접촉하여 형성되는 실시예들을 포함하고, 제 1 피처 및 제 2 피처가 직접 접촉하지 않도록 제 1 피처와 제 2 피처 사이에 부가적인 피처들이 형성되는 실시예들을 또한 포함할 수 있다. 다양한 피처들은 단순함과 명료함을 위해 상이한 크기로 임의적으로 그려질 수 있다.
본 명세서에 이용되는 단수 형태는 문맥이 달리 명시하지 않는 한 복수의 지시 대상을 포함한다. 그러므로, 예를 들어 실리콘 질화물 층에 대한 참조는 문맥이 달리 명시하지 않는 한 2개 이상의 이와 같은 실리콘 질화물 층을 갖는 실시예들을 포함한다. 본 명세서 전반에 걸쳐 "일 실시예" 또는 "실시예"에 대한 참조는 실시예와 관련하여 기술된 특정한 피처, 구조, 또는 특징이 본 발명개시의 적어도 하나의 실시예에 포함되는 것을 의미한다. 그러므로, 본 명세서 전반에 걸쳐 다양한 장소에서 "일 실시예에서" 또는 "실시예에서" 구절의 출현은 반드시 모두 동일한 실시예를 나타낼 필요는 없다. 게다가, 특정한 피처, 구조, 또는 특징은 하나 이상의 실시예들에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다. 다음 도면들은 실척도로 도시된 것이 아니고, 오히려 이러한 도면들은 예시를 위한 것임을 이해해야 한다.
반도체 기판 상의 실리콘 질화물 층의 선택적 에칭 및 제거에서, 일정 시간 동안 고온의 인산 베스에 기판을 소킹함으로써 일괄 공정(batch process)이 수행될 수 있다. 일괄 공정에서, 실리카 침전물과 같은 입자가 생성될 수 있고, 그리고 나서 고온의 인산 베스에 축적될 수 있다. 단일 웨이퍼 공정이 일괄 공정에서의 입자 축적 문제를 다루기 위해 적용된다. 단일 웨이퍼 공정에 의한 에칭은 웨이퍼를 에칭하기 위한 방법으로서, 웨이퍼의 상위 표면에 에칭 유체(예컨대, 인산)을 떨어뜨리고, 웨이퍼의 상위 표면의 전체 영역 위에 에칭 유체를 확산시키기 위해 웨이퍼를 수평적으로 회전(스핀)하고, 웨이퍼를 에칭한다. 그러나, 인산의 온도가 높을 수록(즉, 에칭률이 높을 수록), 실리콘 산화물에 대한 실리콘 질화물의 선택성(이하에, "선택성"으로 언급됨)은 낮아진다. 충분히 높은 선택성을 유지하는 것은 에칭률을 깎아내리고 낮은 처리량으로 이어진다. 낮은 처리량의 문제는 일괄 공정에서보다 단일 웨이퍼 공정에서 더욱 심각하다. 따라서, 만족스러운 처리량을 갖고 단일 웨이퍼 공정으로 실리콘 질화물을 에칭하는 것은 여전히 어려운 작업이다.
인산으로 실리콘 질화물을 에칭하는 것은 다음의 화학식(1)에 의해 설명될 수 있다.
화학식(1)에서, 인산 및 물의 존재 시에, 실리콘 질화물의 질소 원자는 이전되어 H2PO4 양이온에 부착하므로, 인산 암모늄(NH4H2PO4)을 형성한다. 실리콘 원자는 산화되므로, 용액에 하이드러스 실리카(Si3O2(OH)8)를 형성하고, 이는 실리콘 산화물의 에칭을 억제한다. 하이드러스 실리카의 양이 증가하면, 실리콘 산화물의 에칭률이 르 샤틀리에의 원리(Le Chatelier's principle)로 인해 상당히 감소될 것이고, 이는 높은 선택성을 야기한다. 따라서, 본 발명개시는 인산 및 실리콘 함유 물질의 혼합물(이 혼합물을 높은 선택성을 가짐)을 제공하고, 그리고 나서 실리콘 질화물을 에칭하기 위해 웨이퍼의 상위 표면에 이 혼합물을 전달하는 것을 포함하는 새로운 단일 웨이퍼 공정을 제공한다. 따라서, 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따라, 앞서 언급된 낮은 처리량의 문제는 해결될 수 있다. 에칭 용액의 선택성은 가능한 크다. 다양한 실시예들에서, 선택성은 100:1보다 크거나 같다.
단일 에이퍼 에칭 공정을 수행하기 위해서, 단일 웨이퍼 에칭 장치가 제공된다. 도 1은 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 단일 웨이퍼 에칭 장치(100)의 개략적인 도면이다. 에칭 장치(100)는 허메틱 챔버(도시되지 않음) 내에 포함될 수 있다. 허메틱 챔버는 에칭 장치(100)의 오염을 피하고 환경 안정성을 유지하기 위해 이용될 수 있다. 에칭 장치(100)는 자신의 표면(102a) 상에 실리콘 질화물을 갖는 웨이퍼(102) 상에 단일 웨이퍼 공정을 수행하기 위해 이용된다. 일 실시예에서, 웨이퍼(102)는 자신의 표면(102a) 상에 위치하는 실리콘 질화물 층(도시되지 않음)을 갖는다.
실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 에칭 장치(100)는 컨테이너(110), 인산(120a) 및 실리콘 함유 물질(130a)을 각각 공급하는 제 1 컴포넌트 공급기(120) 및 제 2 컴포넌트 공급기(130), 및 컨테이너(110)에서부터 실리콘 질화물을 갖는 웨이퍼(102)의 표면(102a)으로 혼합물(150)을 전달하는 혼합물 전달기(140)를 포함한다.
도시된 실시예에서, 인산(120a)을 공급하기 위해 컨테이너(110)에 연결된 제 1 컴포넌트 공급기(120)는 배관 라인이다. 인산(120a)은 배관 라인을 통해 액체 공급 저장소(도시되지 않음)로부터 제공될 수 있다. 에칭 장치(100)는 인산(120a)를 미리 결정된 온도로 예열하는 히터(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 미리 결정된 온도는 대략 100 ℃ 내지 대략 180 ℃의 범위에 있다. 다양한 실시예들에서, 미리 결정된 온도는 대략 120 ℃ 내지 대략 170 ℃의 범위에 있다. 히터는 배관 라인의 일부분을 커버하도록 배치될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다.
현재의 실시예에서, 실리콘 함유 물질(130a)을 공급하기 위해 컨테이너(110)에 연결된 제 2 컴포넌트 공급기(130)는 배관 라인이다. 따라서, 인산(120a) 및 실리콘 함유 물질(130a)의 혼합물(150)이 컨테이너(110) 내에 형성된다. 다양한 실시예들에서, 실리콘 함유 물질(130a)은 유기실란, 유기실록산, 콜로이달 실리카, 전해 실리콘 또는 이들의 조합, 또는 실리콘 산화물 분말이다. 일 실시예에서, 실리콘 함유 물질(130a)은 유동성이고, 배관 라인을 통해 다른 액체 공급 저장소(도시되지 않음)로부터 제공될 수 있다. 에칭 장치(100)는 실리콘 함유 물질(130a)을 미리 결정된 온도로 예열하는 히터(도시되지 않음)를 더 포함할 수 있다. 히터는 배관 라인의 일부분을 커버하도록 배치될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다.
컨테이너(110)는 제 1 컴포넌트 공급기(120) 및 제 2 컴포넌트 공급기(130)에 결합되어, 인산(120a) 및 실리콘 함유 물질(130a)을 혼합하여 혼합물(150)을 형성한다. 게다가, 에칭 장치(100)는 혼합물(150)을 미리 결정된 온도로 예열하는 히터(도시되지 않음)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, 미리 결정된 온도는 대략 100 ℃ 내지 대략 180 ℃의 범위에 있다. 다양한 실시예들에서, 미리 결정된 온도는 대략 120 ℃ 내지 대략 170 ℃의 범위에 있다. 히터는 컨테이너(110)의 외벽을 커버하도록 배치될 수 있지만 이것으로 한정되는 것은 아니다.
도시된 실시예에서, 혼합물(150)을 컨테이너에서부터 웨이퍼(102)의 표면(102a)으로 전달하기 위해 컨테이터(110)에 결합된 혼합물 전달기(140)는 노즐 또는 디스펜서이다. 혼합물 전달기(140)는 혼합물(150)의 스트림을 웨이퍼(102)의 표면(102a)에 제공하기 위해 이용된다. 다양한 실시예들에서, 노즐은 고정 노즐 또는 가동 노즐이다. 일부 실시예들은 가동 스테이지에 의해 받쳐지는 웨이퍼 및 고정 노즐을 가질 수 있다. 일부 실시예들은 각각의 웨이퍼 위에 떠있는 가동 노들을 가질 수 있다. 노즐(140) 및 웨이퍼(102)의 위치 및 스트림의 방향은 조정되어 원하는 에칭 처리를 이룰 수 있다.
더욱이, 에칭 장치(100)는 웨이퍼(102) 밑에 배치되어 전체 표면(102a) 위에 혼합물(150)을 확산시키기 위해 웨이퍼(102)를 수평적으로 회전(스핀)할 수 있는 회전 척(도시되지 않음)을 포함할 수 있다.
그러나, 인산 및 실리콘 함유 물질은 컨테이너에 주입되기 전에 미리 혼합될 수 있다. 도 2는 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 단일 웨이퍼 에칭 장치(200)의 개략적인 도면이다. 제 2 컴포넌트 공급기(130)는 제 1 컴포넌트 공급기(120)에 결합되므로, 인산(120a) 및 실리콘 함유 물질(130a)은 컨테이너(110)에 주입되기 전에 미리 혼합될 수 있다.
도 3은 본 발명개시의 다양한 실시예들에 따른 실리콘 질화물을 에칭하는 방법(300)을 나타내는 흐름도이다. 방법(300)(즉, 단일 웨이퍼 공정)은 도 1 및 도 2의 에칭 장치들(100, 200)과 같은 단일 웨이퍼 에칭 장치를 이용함으로써 수행될 수 있다.
동작 S1에서, 웨이퍼의 표면 상에 실리콘 질화물을 갖는 웨이퍼가 제공된다. 일 실시예에서, 웨이퍼는 자신의 표면 상에 배치된 실리콘 질화물 층을 갖는다. 웨이퍼는 전자 디바이스 또는 반도체의 구조물 또는 다른 물질들을 더 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 웨이퍼는 실리콘 산화물을 더 갖는다. 따라서, 높은 선택성을 갖는 에칭 용액이 제공되므로 단일 웨이퍼 공정에 이용될 수 있다.
동작 S2에서, 인산 및 실리콘 함유 물질의 혼합물(즉, 에칭 용액)이 제공된다. 다양한 실시예들에서, 실리콘 함유 물질은 유기실란, 유기실록산, 콜로이달 실리카, 전해 실리콘 또는 이들의 조합이다.
유기실란 또는 유기실록산은 화합물이고, 이 화합물에서 기본 원자 또는 기본 골격은 Si 또는 Si-O를 포함하고, 곁가지 분자 각각은 유기기(organic group)(예컨대, 메탄 또는 에탄과 같은 알킬기, 메톡시기, 에톡시기, 아세톡실기, 아릴기와 같은 알콕실기 등)를 포함한다. 유기실란 및 유기실록산의 예들은 테트라에톡시실란(tetraethoxysilane; TEOS), 테트라메톡시실란(tetramethoxysilane; TMOS), 테트라메틸실란, 테트라메틸사이클로테트라실록산, 옥토메틸사이클로테트라실록산, 및 디아세톡시-디-터뷰톡시실란을 포함하지만 이들로 한전되는 것은 아니다. 일 실시예에서, 실리콘 함유 물질은 TEOS이고, 이것은 인산에 용이하게 용해되어 실리콘 산화물의 에칭을 상당히 억제한다. 유기기는 예를 들어 할로겐, 할로겐 원자, 수산기 및 NH(암모니아)기로 대체될 수 있다.
콜로이달 실리카는 고체 실리카에 알칼리 금속 수산화물의 수용액의 추가 또는 이온 교환과 같은 임의의 종래의 방법에 의해 형성될 수 있다. 콜로이달 실리카는 용매(예컨대, 물)에 확산되어 인산에 용이하게 용해되는 콜로이달 실리카 용액을 형성할 수 있다.
전해 실리콘은 실리콘 함유 화합물(예컨대, 실리콘 함유 염)을 전해함으로써 제조될 수 있다. 전해 실리콘은 인산과 함께 균일하게 혼합될 수 있다.
다른 실시예들에서, 실리콘 함유 물질은 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing; CMP) 슬러리의 실리콘 산화물 분말과 같은, 실리콘 산화물 분말이다. 실리콘 산화물 분말은 인산에 의해 에칭될 것이므로 균질 혼합물을 형성할 것이다.
실리콘 농도가 실리카 침전물을 형성하는 것을 피하기 위해서 실리콘 포화 농도를 초과하지 않아야 한다는 것은 주목할 만하다. 다양한 실시예들에서, 실리콘 함유 물질은 혼합물의 중량을 기준으로 대략 200 ppm보다 낮은 실리콘 농도를 갖는다. 다양한 실시예들에서, 혼합물은 혼합물의 중량을 기준으로 대략 120 ppm보다 낮은 실리콘 농도를 갖는다. 실리콘 포화 농도는 공정의 온도로 변화된다.
일 실시예에서, 혼합물은 미리 결정된 온도로 가열된다. 다양한 실시예들에서, 미리 결정된 온도는 대략 100 ℃ 내지 대략 180 ℃의 범위에 있다. 다양한 실시예들에서, 미리 결정된 온도는 대략 120 ℃ 내지 170 ℃의 범위에 있다.
다양한 실시예들에서, 동작 S2는 인산 및 실리콘 함유 물질을 공급하는 것, 및 인산 및 실리콘 함유 물질을 혼합하여 혼합물을 형성하는 것을 포함한다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 인산 및 실리콘 함유 물질은 컨테이너(110)에서 혼합된다. 다른 예를 들어, 실리콘 함유 물질(130a)은 도 2에 도시된 바와 같이 컨테이너(110)에 주입되기 전에 인산(120a)과 함께 미리 혼합된다. 일 실시예에서, 인산 및 실리콘 함유 물질을 혼합하기 전에 인산은 미리 결정된 온도로 예열된다. 다양한 실시예들에서, 미리 결정된 온도는 대략 100 ℃ 내지 대략 180 ℃의 범위에 있다. 다양한 실시예들에서, 미리 결정된 온도는 대략 120 ℃ 내지 대략 170 ℃의 범위에 있다.
부가적으로, 선택성은 실리콘 농도에 의해 결정된다는 것은 주목할 만하다. 특정한 예를 들어, 인산에 다양한 양의 TEOS, SiO2 또는 Si 함유 화합물을 첨가함으로써 0(비교 예), 40, 60, 80 및 100 ppm의 실리콘 농도를 갖는 혼합물은 150 ℃ 내지 155 ℃에서 40:1, 150:1, 225:1, 175:1 및 250:1의 선택성을 각각 갖는다. 그러므로, 본 발명개시의 상기 혼합물 각각은 극도로 높은 선택성 때문에 단일 웨이퍼 공정에서 직접적으로 이용될 수 있다. 게다가, 상기의 예들에서, 0, 40, 60, 80 및 100 ppm의 실리콘 농도를 갖는 혼합물은 150 ℃ 내지 155 ℃에서 대략 5-6 nm/min의 실리콘 질화물의 에칭률을 갖는다. 따라서, 실리콘 농도는 실리콘 질화물의 에칭률에 최소 영향을 미친다.
동작 S3에서, 새로운 혼합물이 웨이퍼의 표면에 전달되어 실리콘 질화물을 제거한다. 일 실시예에서, 동작 S3은 웨이퍼의 표면 상에 혼합물을 분사함으로써 수행된다. 게다가, 방법(300)은 동작 S3 이후에 웨이퍼의 표면 상에 혼합물을 확산시키는 것을 포함할 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 단일 웨이퍼 공정 및 이의 단일 웨이퍼 에칭 장치는 일괄 공정에서 발생하는 입자 축적 문제를 해결하기 위해 제공된다. 다른 양태에서, 혼합물은 극도로 높은 선택성 때문에 단일 웨이퍼 공정에 이용될 수 있으므로, 실리콘 질화물의 충분히 높은 에칭률 및 만족스러운 처리량을 나타낼 수 있다.
발명 기술 분야의 당업자가 이어지는 상세한 설명을 더욱 잘 이해할 수 있도록 앞서 말한 것은 여러 실시예들의 특징들을 설명하였다. 발명 기술 분야의 당업자는 본 명세서에 도입된 실시예들의 동일한 이점들을 달성 및/또는 동일한 목적을 수행하는 구조 및 다른 공정을 설계 또는 수정하기 위한 기본으로서 본 발명개시를 용이하게 이용할 수 있음을 이해해야 한다. 발명 기술 분야의 당업자는 또한, 등가 구조물이 본 발명개시의 사상과 범위로부터 벗어나지 않도록 실현해야 하며, 본 발명개시의 사상과 범위로부터 벗어나지 않고 여기에서 다양한 변경, 대체 및 변화를 행할 수 있다.
102: 웨이퍼
102a: 웨이퍼의 표면
110: 컨테이너
120: 제 1 컴포넌트 공급기
120a: 인산
130: 제 2 컴포넌트 공급기
130a: 실리콘 함유 물질
140: 혼합물 전달기
150: 혼합물
102a: 웨이퍼의 표면
110: 컨테이너
120: 제 1 컴포넌트 공급기
120a: 인산
130: 제 2 컴포넌트 공급기
130a: 실리콘 함유 물질
140: 혼합물 전달기
150: 혼합물
Claims (10)
- 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법에 있어서,
표면 상에 실리콘 질화물을 갖는 웨이퍼를 제공하는 단계;
인산 및 실리콘 함유 물질의 혼합물을 제공하는 단계; 및
상기 실리콘 질화물을 제거하기 위해 상기 혼합물을 상기 웨이퍼의 표면에 전달하는 단계
를 포함하는 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법. - 제 1 항에 있어서, 상기 혼합물을 상기 웨이퍼의 표면에 전달하는 단계 전에 상기 혼합물을 미리 결정된 온도로 가열하는 단계
를 더 포함하는 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법. - 제 2 항에 있어서, 상기 미리 결정된 온도는 100 ℃ 내지 180 ℃의 범위에 있는 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 인산 및 상기 실리콘 함유 물질의 혼합물을 제공하는 단계는,
상기 인산 및 상기 실리콘 함유 물질을 공급하는 단계; 및
상기 혼합물을 형성하기 위해 상기 인산 및 상기 실리콘 함유 물질을 혼합하는 단계
를 포함하는 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법. - 제 4 항에 있어서, 상기 인산 및 상기 실리콘 함유 물질을 혼합하는 단계 전에 상기 인산을 미리 결정된 온도로 예열하는 단계
를 더 포함하는 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법. - 제 1 항에 있어서, 상기 혼합물을 상기 웨이퍼의 표면에 전달하는 단계는 상기 혼합물을 상기 웨이퍼의 표면 상에 분사함으로써 수행되는 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 혼합물을 상기 웨이퍼의 표면에 전달하는 단계 이후에 상기 혼합물을 상기 웨이퍼의 표면 상에 확산시키는 단계
를 더 포함하는 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법. - 제 1 항에 있어서, 상기 혼합물은 상기 혼합물의 중량을 기준으로 200 ppm보다 낮은 실리콘 농도를 갖는 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 함유 물질은 유기실란, 유기실록산, 콜로이달 실리카, 전해 실리콘 또는 이들의 조합인 것인 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 방법.
- 실리콘 질화물을 선택적으로 제거하는 단일 웨이퍼 에칭 장치에 있어서,
인산을 공급하기 위한 제 1 컴포넌트 공급기;
실리콘 함유 물질을 공급하기 위한 제 2 컴포넌트 공급기;
상기 인산 및 상기 실리콘 함유 물질을 혼합하여 혼합물을 형성하도록 상기 제 1 컴포넌트 공급기 및 상기 제 2 컴포넌트 공급기에 결합된 컨테이너; 및
웨이퍼의 표면 상에 실리콘 질화물을 갖는 상기 웨이퍼의 표면으로 상기 컨테이너에서부터의 상기 혼합물을 전달하기 위해, 상기 컨테이너에 결합된 혼합물 전달기
를 포함하는 단일 웨이퍼 에칭 장치.
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