KR20150042701A

KR20150042701A - 처리 시스템

Info

Publication number: KR20150042701A
Application number: KR20140118803A
Authority: KR
Inventors: 이츠오 후지와라; 도쿠오 다카모토; 요시히사 나가타; 유시 나카가와; 가즈오미 하야노
Original assignee: 히라따기꼬오 가부시키가이샤
Priority date: 2013-10-11
Filing date: 2014-09-05
Publication date: 2015-04-21
Also published as: JP2015073977A; CN104549896A; KR101659507B1; CN104549896B; TW201532680A; JP6339341B2; TWI603785B

Abstract

본 발명에 의하면, 도포 작업의 작업 효율을 향상시켜 다양한 사이즈의 패널에 대응 가능한 처리 시스템이 제공된다.
본 발명의 처리 시스템은, 패널의 표면에 액체를 도포하는 개구부를 구비한 도포 장치와, 상기 패널을 상기 도포 장치의 상기 개구부에 향하게 하여 반송하는 반송 장치와, 상기 패널의 반송 방향에서의 상기 도포 장치보다 상류측의 패널 반입 영역에서부터 상기 도포 장치보다 하류측의 패널 반출 영역에 걸쳐 연장 설치되며, 상기 패널을 비접촉으로 지지하는 복수의 부상 유닛을 구비하고, 상기 도포 장치는 상기 반송 방향에 대해 고정되어 마련되고, 상기 복수의 부상 유닛은 상기 반송 방향과 직교하는 방향으로 이간되어 마련되고, 상기 반송 장치는, 상기 복수의 부상 유닛 사이에 마련되며 상기 패널의 하면을 흡착하는 복수의 흡착 유닛과, 상기 복수의 흡착 유닛에 접속 설치되어 각 흡착 유닛을 독립적으로 상기 반송 방향으로 왕복 이동시키는 구동 유닛을 구비한다.

Description

처리 시스템{Processing system}

본 발명은 패널에 액막체를 도포하는 처리 시스템에 관한 것이다.

텔레비전, PC, 휴대 단말 등의 디스플레이로서, 액정 표시 패널 등의 화상 표시 패널과 커버 패널을 접착하여 맞붙인 것이 알려져 있다(예를 들면 특허문헌 1). 이들 패널을 맞붙이는 접착제로서는, 광경화 수지(OCR)를 이용하는 것이 알려져 있다. 광경화 수지가 커버 패널 표면에 도포된 후 커버 패널과 화상 표시 패널이 맞붙여진다. 그 후 커버 패널을 투과시켜 광경화 수지에 자외선을 조사하여 광경화 수지가 경화된다.

이 접착 방식을 채용할 경우, 커버 패널에 광경화 수지를 도포하는 장치가 필요하다. 이런 종류의 장치로서는, 예를 들면 테이블상에 배치된 패널위를 이동하는 도포 장치에 의해 액체를 도포하는 것이 알려져 있다.

특허문헌 1: 일본공개특허 제2009-25833호 공보

그러나 패널 위를 이동하는 도포 장치에서는, 도포 동작 중에 테이블이 하나의 패널에 점유되어 복수의 패널을 연속적으로 처리하기 곤란하다. 따라서 작업 효율이 저하된다. 특히 광경화 수지는 점도가 높아 도포에 시간이 걸리기 때문에 작업 효율이 저하된다.

본 발명의 목적은, 도포 작업의 작업 효율을 향상시켜 다양한 사이즈의 패널에 대응 가능하게 하는 데 있다.

본 발명에 의하면, 패널의 표면에 액체를 도포하는 개구부를 구비한 도포 장치와, 상기 패널을 상기 도포 장치의 상기 개구부에 향하게 하여 반송하는 반송 장치와, 상기 패널의 반송 방향에서의 상기 도포 장치보다 상류측의 패널 반입 영역에서부터 상기 도포 장치보다 하류측의 패널 반출 영역에 걸쳐 연장 설치되며, 상기 패널을 비접촉으로 지지하는 복수의 부상(浮上) 유닛을 구비하며, 상기 도포 장치는 상기 반송 방향에 대해 고정 설치되며, 상기 복수의 부상 유닛은 상기 반송 방향과 직교하는 방향으로 이간되어 마련되며, 상기 반송 장치는 상기 복수의 부상 유닛 사이에 마련되며 상기 패널의 하면을 흡착하는 복수의 흡착 유닛과, 상기 복수의 흡착 유닛에 접속 설치되어 각 흡착 유닛을 독립적으로 상기 반송 방향으로 왕복 이동시키는 구동 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템이 제공된다.

또 본 발명에 의하면, 공급된 패널을 주고 받을 수 있으며 패널이 반입되는 패널 반입 영역과, 패널 표면에 액체를 도포하여 액막을 형성하는 도포 영역과, 액막이 형성된 패널이 반출되며, 패널을 주고 받을 수 있는 패널 반출 영역을 구비한 처리 시스템으로서, 상기 도포 영역의 상방에 마련되며, 상기 패널의 표면에 액체를 도포하는 개구부를 구비한 도포 장치와, 상기 패널 반입 영역에서부터 상기 패널 반출 영역에 걸쳐 패널 반송 방향으로 연장 설치되며, 상기 패널을 비접촉으로 지지하는 복수의 부상 유닛과, 상기 복수의 부상 유닛 사이에서 상기 패널 반입 영역에서부터 상기 패널 반출 영역에 걸쳐 연장 설치되며, 상기 패널을 흡착 가능하며, 상기 패널 반입 영역에서부터 상기 도포 영역을 거쳐 상기 패널 반출 영역에 이르는 패널 반송 방향으로 왕복 이동되는 반송 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템이 제공된다.

본 발명에 의하면, 도포 작업의 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 또 다양한 사이즈의 패널에 대응할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 일실시형태에 관한 처리 시스템의 평면도이다.
도 2는, 도 1의 처리 시스템의 화살표 II방향에서 본 도면이다.
도 3은, 도 2의 III-III선의 단면도이다.
도 4는, 제어장치의 블럭도이다.
도 5는, 도 1의 처리 시스템의 동작 설명도이다.
도 6은, 도 1의 처리 시스템의 동작 설명도이다.
도 7은, 도 1의 처리 시스템의 동작 설명도이다.
도 8은, 도 1의 처리 시스템의 동작 설명도이다.
도 9는, 도 1의 처리 시스템의 동작 설명도이다.
도 10은, 도 1의 처리 시스템의 동작 설명도이다.
도 11은, 도 1의 처리 시스템의 동작 설명도이다.
도 12의 (A) 및 (B)는 다른 예의 설명도이다.
도 13은, 다른 예의 설명도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 각 도면에서 화살표 X 및 Y는 서로 직교하는 수평 방향을 나타내고, 화살표Z는 상하 방향을 나타낸다.

＜제1 실시형태＞

＜시스템의 개요＞

도 1은 본 발명의 일실시형태에 관한 처리 시스템(A)의 평면도, 도 2는 처리 시스템(A)의 화살표 II방향 시시도, 도 3은 도 2의 III-III선의 단면도이다.

처리 시스템(A)은, 패널(기판)을 Y방향으로 에어 부상 반송하면서 패널의 표면에 도막을 형성하는 시스템이다. 시스템의 레이아웃상, 처리 시스템(A)는 패널 반입 영역(R1)과 처리 영역(R2), 즉 도포 영역(R21)과 패널 반출 영역(R3)을 구비한다. 아울러 처리 시스템(A)은 필요에 따라 형성된 도막을 반경화시키는 반경화 장치(8)를 구비하고 있어도 좋다. 이 경우 도포 영역(R21)의 하류측에 반경화 영역(R22)이 마련되고, 도포 영역(R21)과 반경화 영역(R22)으로 처리 영역(R2)이 구성된다.

패널 반입 영역(R1)에는 처리 대상이 되는 패널이 공급된다. 여기에서는 공급원의 장치와 패널의 주고받음을 행하여 패널을 반입한다. 도포 영역(R21)에서는 패널의 표면에 액체를 도포하여 액막을 형성한다. 패널 반출 영역(R3)에서는 액막 형성이 완료된 패널을 공급처의 장치에 주고 받아 패널을 처리 시스템(A)로부터 반출한다.

처리 시스템(A)은, 복수의 부상 유닛(1A) 및 (1B)(총칭할 때에는 부상 유닛(1)이라고 한다)와 반송 장치(2)와 승강 유닛(3)과 조정 유닛(4) 및 (5)와 도포 장치(6)와 승강 장치(7)를 구비한다. 도포 장치(6)는 도포 영역(R21)에 마련되어 있으며, 패널의 반송 방향(Y방향)에서 보면 패널 반입 영역(R1)은 도포 장치(6)보다 상류측에 위치하고 패널 반출 영역(R3)은 하류측에 위치하고 있다.

＜부상 유닛＞

부상 유닛(1)은 패널을 비접촉으로 지지한다. 본 실시형태의 경우, 부상 유닛(1)은 에어 테이블이며 수평인 상면(10)을 구비한다. 상면(10)에는 공기 구멍(12)이 다수 형성되어 있다. 공기 구멍(12)은 부상 유닛(1) 내부의 통로를 통해 에어 장치(미도시)에 연통되어 있다. 에어 장치는 펌프로 대표되는 공기 공급 장치 또는 공기 흡인 장치이다.

공기 구멍(12)으로부터 공기를 분출함으로써 패널을 부유 상태로 지지할 수 있다. 또 일부의 공기 구멍(12)으로부터 공기를 분출하고 다른 일부의 공기 구멍으로부터 공기를 흡인함에 의해서도 패널을 부유 상태로 지지할 수 있다. 이러한 방식은 영역에 의해 구분하여 사용할 수도 있다. 예를 들면, 패널 반입 영역(R1) 및 패널 반출 영역(R3)에서는 공기 구멍(12)으로부터 공기를 분출하는 것만으로 패널을 지지하고 있으며 통상의 에어 부상 스테이지라고 한다. 반면 도포 영역(R21)에서는 일부의 공기 구멍(12)으로부터 공기를 분출함과 동시에 다른 일부의 공기 구멍으로부터 공기를 흡인하는, 예를 들면 베르누이 척(Bernoulli chuck) 방식에 의해 패널을 지지하고 있으며 정밀 에어 부상 스테이지라고 한다. 여기서 말하는 정밀 에어 부상 스테이지란, ±5∼30㎛의 정밀도로 패널의 부상 높이를 제어할 수 있는 것을 말한다. 아울러 반경화 영역(R22)을 마련할 경우 이 영역은 통상의 에어 부상 스테이지여도 좋다.

패널 반입 영역(R1) 및 패널 반출 영역(R3)에서의 공기를 분출하는 공기 구멍(12)의 구멍 직경은 예를 들면 직경 1.0∼5.0mm 정도가 된다. 한편 도포 영역(R21)에서의 공기를 흡인하는 공기 구멍(12)의 구멍 직경은 예를 들면 직경 1.0∼5.0mm 정도가 된다. 또 도포 영역(R21)에서의 공기를 분출하는 공기 구멍(12)은, 예를 들면 다공성의 다공질체로 구성된 부상 유닛의 내부에 형성된 무수한 구멍이 된다(평균 직경은 1.0∼5.0㎛).

부상 유닛(1)은 패널의 반송 방향인 Y방향으로 연장 설치되어 있다. 보다 상세하게는, 패널 반입 영역(R1)에서부터 패널 반출 영역(R3)에 걸쳐 연장 설치되어 있다. 따라서 처리 시스템(A)의 전역에서 패널은 비접촉으로 지지 가능하다.

부상 유닛(1A)과 부상 유닛(1B)은 서로 평행하게 연장 설치되며 또한 X방향으로 이간 배치되어 있다. 부상 유닛(1A)과 부상 유닛(1B)의 X방향 간극은 후술하는 흡착 유닛(20A),(20B)이 이동하기 위한 이동 공간(S)을 형성한다. 본 실시형태의 경우, 부상 유닛(1)의 수는 2개이지만 3개 이상이어도 좋다.

부상 유닛(1)의 상면(10)에는 홈(11)이 형성되어 있다. 본 실시형태의 경우, 1개의 부상 유닛(1)에 대해 홈(11)은 2개 형성되어 있다. 홈(11)은 후술하는 승강 유닛(3)의 핀(30)이나 조정 유닛(5)의 접촉부(50)의 퇴피 공간으로 되어 있다.

＜반송 장치＞

반송 장치(2)는, 부상 유닛(1) 상에서 부유 상태로 지지되어 있는 패널을 패널 반입 영역(R1)에서부터 패널 반출 영역(R3)에 걸쳐 반송한다. 반송 장치(2)는 복수의 흡착 유닛(20A) 및 (20B)(총칭할 때에는 흡착 유닛(20)이라고 한다)를 구비한다. 또 반송 장치(2)는 복수의 구동 유닛(21A) 및 (21B)(총칭할 때에는 구동 유닛(21)이라고 한다)를 구비한다.

본 실시형태의 경우, 흡착 유닛(20) 및 구동 유닛(21)은 각각 2개이지만 3개 이상이어도 좋다. 구동 유닛(21)은 흡착 유닛(20)에 대응하여 마련된다. 본 실시형태의 경우, 구동 유닛(21A)이 흡착 유닛(20A)에 대응하고, 구동 유닛(21B)이 흡착 유닛(20B)에 대응한다.

＜흡착 유닛＞

흡착 유닛(20)은 부상 유닛(1) 사이의 이동 공간(S)에 배치되어 있다. 본 실시형태의 경우, 흡착 유닛(20A) 및 (20B)는 X방향으로 나열되어 배치되어 있다. 흡착 유닛(20)은 대략 직육면체 형상의 본체부(201)와 접촉부(202)를 구비한다. 본체부(201)는 패널의 하면에 흡착 가능한 흡착부(201a)를 구비한다.

흡착부(201a)는 수평면을 이루며, 그 중앙부에 흡인 구멍(vh)이 형성되어 있다. 흡인 구멍(vh)의 수는 도 1 중에서는 1개만 도시되어 있는데 복수개 마련해도 좋다. 흡인 구멍(vh)은 본체부(201) 내부의 통로를 통해 미도시된 공기 장치에 연통되어 있다. 공기 장치는 펌프로 대표되는 공기 흡인 장치이다. 흡인 구멍(vh)으로부터 공기를 흡인함으로써 패널을 흡착 보유지지할 수 있게 된다.

당접부(202)는 패널의 끝 가장자리(端緣)에 접촉 가능하다. 본 실시형태의 경우, 접촉부(202)는 본체부(201)의 상부에 지지축을 통해 회전 가능하게 마련된 롤러이다. 접촉부(202)는 주로 패널 반입시에 패널의 자세를 조정할 때에 패널 끝 가장자리(상류측 끝 가장자리)에 접촉한다. 흡착부(201a)의 Z방향의 위치는 접촉부(202)의 Z방향 하단에서 상단까지의 범위 내로 설정되어 있다. 따라서 흡착부(201a)는 접촉부(202)의 지지축이 세워져 있는 부위보다 일단 높은 위치에 위치하고 있다.

＜구동 유닛＞

구동 유닛(21)은, 흡착 유닛(20)에 접속 설치되어 Y방향으로 왕복 이동시킨다. 이미 설명한 바와 같이 각 구동 유닛(21)은 각 흡착 유닛(20)에 대응하여 마련되므로 각 흡착 유닛(20)은 독립적으로 이동 가능하다.

구동 유닛(21)은, 슬라이더(211)와 레일(212)과 벨트 전동(傳動) 기구(213)와 승강 기구(214)를 구비한다.

레일(212)은 이동 공간(S)의 하방에서 Y방향으로 직선적으로 연장 설치되어 있다. 레일(212)은 흡착 유닛(20)의 이동 궤적을 규정한다. 슬라이더(211)는 레일(212)과 걸어맞추어지며 레일(212)에 안내되어 Y방향으로 이동 가능하다.

승강 기구(214)는 슬라이더(211) 상에 탑재되어 있다. 승강 기구(214)는 예를 들면 에어 실린더, 전동 실린더, 전자 솔레노이드 등의 액츄에이터를 그 구동원으로서 포함한다. 흡착 유닛(20)의 본체부(201)는 승강 기구(214)에 탑재되어 있으며 승강 기구(214)에 의해 승강된다. 승강 기구(214)는 각 구동 유닛(20)에 마련되어 있으며 흡착 유닛(20A),(20B)은 각각 독립적으로 승강 가능하다.

흡착 유닛(20)은 흡착부(201a)가 부상 유닛(1)의 상면(10)보다 상방에 위치하는 흡착 위치와 흡착 유닛(20) 전체가 상면(10)보다 하방에 위치하는 퇴피 위치와의 사이에서 승강된다. 흡착 위치는 흡착부(201a)를 패널에 흡착 보유지지시키는 위치이며, 흡착부(201a)는 상면(10)보다 약간 상방에 위치한다. 도 2 및 도 3은 흡착 유닛(20)이 퇴피 위치에 있는 경우를 도시한다. 흡착 유닛(20)의 최상부에는 접촉부(202)가 위치하고 있는데, 퇴피 위치에 있는 경우 접촉부(202)는 상면(10)보다 하방에 위치한다.

벨트 전동 기구(213)는 모터(2130)와 구동 풀리(2131)와 종동 풀리(2132)와 무단 벨트(2133)와 접속 부재(2134)를 구비한다.

모터(2130)는 벨트 전동 기구(213)의 구동원으로서, 구동 풀리(2131)를 회전 구동한다. 구동 풀리(2131)는 모터(213)의 출력축에 부착되어 있으며 X방향을 회전축 방향으로 하여 회전된다. 종동 풀리(2132)는 X방향을 회전축 방향으로 하여 회전 가능하게 지지되어 있다. 구동 풀리(2131)와 종동 풀리(2132)는 Y방향으로 이간 배치되어 있으며 구동 풀리(2131)와 종동 풀리(2132) 사이에 영역(R1)∼(R3)가 위치하고 있다. 무단 벨트(2133)는 구동 풀리(2131)와 종동 풀리(2132)에 감겨 있다. 구동 풀리(2121)의 회전에 의해 무단 벨트(2133)가 순환적으로 주행한다. 무단 벨트(2133)의 직선 부분은 Y방향으로 연장되어 있다.

접속 부재(2134)는 무단 벨트(2133)와 슬라이더(211)를 접속한다. 무단 벨트(2133)를 주행시킴으로써 접속 부재(2134)를 통해 슬라이더(211)에 이동력이 작용된다. 이로써 흡착 유닛(20)을 Y방향으로 이동시킬 수 있다. 그리고 모터(213)의 출력축 회전 방향을 전환하면 무단 벨트(2133)의 주행 방향이 전환된다. 따라서 흡착 유닛(20)을 Y방향으로 왕복 이동시킬 수 있다.

본 실시형태에서는 흡착 유닛(20)을 이동시키는 기구로서 벨트 전동 기구를 채용하였으나 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 볼스크류 기구 등 다른 기구도 채용 가능하다.

＜승강 유닛＞

승강 유닛(3)은, 외부의 장치와 처리 시스템(A) 사이에서 패널을 주고 받는 유닛이다. 본 실시형태의 경우, 승강 유닛(3)은 합계 4대 마련되어 있다. 그 중 2대는 패널 반입 영역(R1)에서 이동 공간(S)을 사이에 두고 X방향으로 나열되어 배치되어 있으며 서로 동기적으로 제어된다. 나머지 2대는 패널 반출 영역(R3)에서 이동 공간(S)을 사이에 두고 X방향으로 나열되어 배치되어 있으며 서로 동기적으로 제어된다.

각 승강 유닛(3)은 복수의 핀(30)과 지지 부재(31)와 승강 기구(32)를 구비한다. 복수의 핀(30)은 지지 부재(31)에 지지되어 상방향으로 연장되어 있다. 각 핀(30)은 부상 유닛(1)의 홈(11)에 마련된 상하 방향의 관통 구멍에 삽입되어 있다. 복수의 핀(30)은 동일한 길이이며 그들 선단(상단)은 동일 평면상에 위치하고 있다.

지지 부재(31)는 부상 유닛(1)의 하방에 위치하며 핀(30)의 하단이 고정되어 있다. 승강 기구(32)는, 예를 들면 에어 실린더, 전동 실린더, 전자 솔레노이드 등의 액츄에이터를 그 구동원으로서 포함하며 지지 부재(31)를 승강시킨다. 지지 부재(31)의 승강에 의해 핀(30)도 승강한다. 핀(30)은, 그 선단이 부상 유닛(1)의 상면(10)보다 상방으로 돌출된 상승 위치와, 핀(30)의 선단이 부상 유닛(1)의 상면(10)보다 하방에 위치하는 강하 위치 사이에서 승강된다. 도 2 및 도 3은 핀(30)이 강하 위치에 있는 경우를 도시하고 있으며 핀(30)의 선단은 홈(11) 안에 위치하고 있다.

＜조정 유닛＞

조정 유닛(4) 및 (5)는 패널 반입 영역(R1)에서 패널의 자세를 조정하여 그 위치결정을 행한다. 조정 유닛(4)은 X방향에서의 패널의 자세를 조정하고, 조정 유닛(5)은 Y방향에서의 패널의 자세를 조정한다.

조정 유닛(4)은 패널 반입 영역(R1)에 2대 마련되어 있으며, 부상 유닛(1A),(1B)에 인접하며 또한 사이에 두도록 각각 배치되어 있다. 조정 유닛(4)은 베이스부(41)와 아암부(42) 및 (43)과 접촉부(44)를 구비한 수평 다관절 로봇이며, 베이스부(41)가 지지 부재(45)에 지지되어 있다.

아암부(42)의 일단은 베이스부(41)에 회동 가능하게 지지되어 있다. 아암부(42)의 타단과 아암부(43)의 일단은 서로 회동 가능하게 접속되어 있다. 아암부(43)의 타단에는 지지축을 통해 접촉부(44)가 회전 가능하게 마련되어 있다. 접촉부(44)는 패널의 끝 가장자리에 접촉 가능하며, 본 실시형태의 경우, Z방향을 회전축 방향으로 하는 축체의 선단에 회전 가능하게 마련된 롤러이다. 2대의 조정 유닛(4)의 각 접촉부(44)는 X방향으로 연장되는 동일 직선상에 위치하고 있다.

베이스부(41)와 아암부(42) 및 (43)의 내부에는 아암부(42) 및 (43)을 X방향으로 신축시키는 구동 기구가 마련되어 있다. 접촉부(44)의 하단은 부상 유닛(1)의 상면(10)보다 약간 높은 위치에 설정되어 있으며 아암부(42) 및 (43)의 진퇴에 의해 접촉부(44),(44)는 부상 유닛(1A),(1B)에서 X방향 외측(도 2 중에서는 좌우 양측)으로 각각 떨어진 퇴피 위치에서부터 부상 유닛(1A),(1B) 상방의 위치 결정 위치로 X방향으로 직선적으로 왕복 이동 가능하다. 2대의 조정 유닛(4)의 각 접촉부(44)가 패널의 대향하는 양 끝 가장자리(패널 반송 방향과 직교하는 방향에서의 양 끝 가장자리)에 접촉함으로써 패널의 X방향의 자세 조정 및 위치 결정을 행할 수 있다. 아암부(42) 및 (43)의 진퇴량은 변경 가능하여, 다른 사이즈의 패널의 자세 조정 및 위치 결정이 가능하다. 위치 결정 위치는 패널의 사이즈에 대응하여 설정된다. 도 1 및 도 2는 접촉부(44)가 퇴피 위치에 위치하고 있는 경우를 도시한다.

조정 유닛(5)은 패널 반입 영역(R1)에 2대 마련되어 있으며 그 일방은 부상 유닛(1A)에, 타방은 부상 유닛(1B)에 각각 배치되어 있다. 조정 유닛(5)은 접촉부(50)와 로드(51)와 승강 기구(52)를 구비한다.

당접부(50)는, 패널의 끝 가장자리(하류측 끝 가장자리)에 접촉 가능하며 본 실시형태의 경우, Z방향을 회전축 방향으로 하는 로드(51)의 선단에 회전 가능하게 마련된 롤러이다. 2대의 조정 유닛(5)의 각 접촉부(50)는 X방향으로 연장되는 동일 직선상에 위치하고 있다.

로드(51)는 그 상단에서 접촉부(50)를 회전 가능하게 지지한다. 로드(51)는 그 하단이 승강 기구(52)에 지지되어 상방향으로 연장되어 있다. 접촉부(50) 및 로드(51)는 부상 유닛(1)의 홈(11)에 마련된 상하 방향의 관통 구멍에 삽입되어 있다.

승강 기구(52)는 부상 유닛(1)의 하방에 배치되어 있으며 로드(51)를 승강시킨다. 승강 기구(52)는, 예를 들면 에어 실린더, 전동 실린더, 전자 솔레노이드 등의 액츄에이터를 그 구동원으로서 포함하며 접촉부(50) 및 로드(51)를 승강시킨다. 접촉부(50)는, 부상 유닛(1)의 상면(10)보다 상방에 위치하는 위치 결정 위치와 접촉부(50)가 홈(11) 안으로 퇴피한 퇴피 위치 사이에서 승강된다. 2대의 조정 유닛(5)의 각 접촉부(50) 및 흡착 유닛(20)의 각 접촉부(202)가 패널의 대향하는 양 끝 가장자리(패널 반송 방향에서의 양 끝 가장자리)에 접촉함으로써 패널의 Y방향의 자세 조정 및 위치 결정을 행할 수 있다. 도 3은 접촉부(50) 및 로드(51)가 퇴피 위치에 있는 경우를 도시한다. 접촉부(50)는 홈(11) 안에 위치되어 있다.

＜도포 장치＞

도포 장치(6)는 도포 영역(R21)의 상방에 마련되어 있으며 패널의 상방에서부터 패널의 표면으로 액체를 토출하여 도포하고 액막을 형성한다. 도포 장치(6)는 노즐(슬릿 노즐)(60)의 바닥부에 형성된 개구부로부터 액체를 패널 표면에 토출한다. 본 실시형태의 경우, 개구부는 X방향으로 연장되는 직사각형 개구로서, 막(幕)형으로 액체를 연속적으로 토출할 수 있다. 패널을 반송하면서 액체를 토출함으로써 패널 표면에 액막을 형성할 수 있다. 본 실시형태에서, 토출되는 액체는 광경화 수지(OCR)를 상정하였는데, 그 외에도 액막이 패널상에 머물러 있을 수 있는 정도의 점도를 가진 액체, 예를 들면 접착제나 기능성 막체의 원료 수지 등을 들 수 있다.

＜승강 장치＞

승강 장치(7)는 2대 마련되어 있으며 도포 장치(6)의 각 단부를 지지하여, 노즐(60)이 패널 표면에서 상방으로 이간된 상승 위치와, 노즐(60)이 패널 표면에 근접한 강하 위치 사이에서 도포 장치(6)를 승강시킨다.

각 승강 장치(7)는, 지주부(71)와 구동원(72)과 레일(73)과 슬라이더(74)와 연결 부재(75)를 구비한다. 지주부(71)는, 상하 방향으로 연장되는 중공의 사각 기둥으로서, 그 내부에 연결 부재(75)를 승강시키는 기구(예를 들면 볼스크류 기구)를 구비한다. 구동원(72)은 지주부(71)의 상면에 고정되어 있으며 예를 들면 모터이다. 구동원(72)은 지주부(71) 안의 기구를 구동하여 연결 부재(75)를 승강시킨다.

레일(73)은 지주부(71)의 일측면에 고정되어 있으며 상하 방향으로 연장되어 있다. 슬라이더(74)는 레일(73)과 걸어맞추어져 레일(73)의 안내에 의해 상하 방향으로 이동 가능하다. 도포 장치(6)의 Y방향의 일측면은 슬라이더(74),(74)에 고정되어 있으며 슬라이더(74),(74)를 개재하여 레일(73)의 안내에 의해 상하 방향으로 이동 가능하다.

연결 부재(75)는 도포 장치(6)와 지주부(71) 안의 기구를 연결한다. 구동원(72)에 의해 지주부(71) 안의 기구를 구동함으로써 도포 장치(6)가 승강하게 된다. 이와 같이 도포 장치(6)는 승강 가능하지만 Y방향 및 X방향으로는 이동 불가능하게 고정되어 있다.

＜반경화 장치＞

액막에 대해 반경화를 행할 경우, 도포 영역(R21)에 반경화 장치(8)를 마련해도 좋다. 반경화 장치(8)는 도포 장치(6)보다 Y방향의 하류측에 배치되어 패널 표면에 도포된 액체의 막을 반경화액막으로 형성한다. 본 실시형태의 경우, 반경화 장치(8)는 광원(80)을 구비한 광조사 장치이다. 광원(80)은 예를 들면 액막에 자외선을 조사하고 패널 표면의 광경화 수지의 액막을 반경화시켜 필름 형태로 한다. 여기에서는 광의 조사에 의해 액막을 반경화시키기 위해 광원(80)을 이용하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이에 한정되지는 않는다. 액막에 반경화를 발생시키는 조건에 따라, 예를 들면 냉풍, 열풍, 수증기 등의 기체나 전자파, 초음파 등의 발생기를 이용해도 좋다.

반경화 장치(8)는 X방향으로 연장 설치되어 있으며 그 각 단부는 지주(81)에 의해 지지되어 있다. 반경화 장치(8)는 X, Y, Z 어느 방향으로도 이동 불가능하게 되어 있지만, 예를 들면 승강되게 하여도 좋다.

＜제어장치＞

처리 시스템(A)은 상술한 각 장치, 각 유닛을 제어하는 제어장치(9)를 구비한다. 도 4는 그 블럭도이다.

제어장치(9)는, CPU 등의 처리부(90)와, RAM, ROM 등의 기억부(91)와, 외부 디바이스와 처리부(90)를 인터페이스하는 인터페이스부(92)를 포함한다. 인터페이스부(92)에는 호스트 컴퓨터와 통신하는 통신 인터페이스도 포함된다. 호스트 컴퓨터는, 예를 들면 처리 시스템(A)이 배치된 제조 설비 전체를 제어하는 컴퓨터이다.

처리부(90)는 기억부(91)에 기억된 프로그램을 실행하고 각종 센서(94)의 검출 결과나 상위 컴퓨터 등의 지시에 기초하여 각종 액츄에이터(93)를 제어한다. 각종 센서(94)에는, 예를 들면 흡착 유닛(20)의 위치를 검출하는 센서 등 각종 센서가 포함된다. 각종 액츄에이터(93)에는, 예를 들면 부상 유닛(1)용 공기 장치, 흡착 유닛(20)용 공기 장치, 모터(2130), 구동원(72), 승강 기구(32),(52),(214), 조정 유닛(4), 도포 장치(6), 반경화 장치(8) 등이 포함된다.

＜제어예＞

처리부(90)의 제어예에 대해 도 5∼도 11을 참조하여 설명하기로 한다. 여기에서는 처리 시스템(A)으로의 패널 반입, 패널 반송, 광경화 수지 도포, 광경화 수지의 반경화 및 패널 반출이라는 일련의 동작에 대해 설명하기로 한다.

도 5의 상태 ST1는 외부의 장치에 의해 패널 반입 영역(R1)에 직사각형 패널(P)이 반입되기 직전의 상태를 도시한다. 패널 반입 영역(R1)에 마련된 2대의 승강 유닛(3)은 각 핀(30)을 상승 위치에 위치시킨다. 흡착 유닛(20)은 패널 반입 영역(R1)의 상류단 위치(초기 위치라고 한다)에서 퇴피 위치에 위치하고 있다. 조정 유닛(4)의 접촉부(44) 및 조정 유닛(5)의 접촉부(50)는 퇴피 위치에 위치하고 있다. 부상 유닛(1)의 공기 구멍(12)으로부터 공기가 분출된다.

도 5의 상태 ST2는 외부의 장치에 의해 패널 반입 영역(R1)에 패널(P)이 반입된 상태를 도시한다. 패널(P)은 수평 자세로 복수의 핀(30) 위에 놓인다. 그 후 도 5의 상태 ST3에 도시한 것처럼 패널 반입 영역(R1)에 마련된 2대의 승강 유닛(3)은 각 핀(30)을 강하 위치로 강하시킨다. 이로써 패널(P)이 복수의 핀(30)으로부터 부상 유닛(1)에 옮겨놓여진다. 이때 패널(P)은 부상 유닛(1)의 상면(10)에 밀착되는 것이 아니라 상면(10)으로부터 약간 떠오른 부유 상태로 지지된다.

다음으로 패널(P)의 자세 조정 및 위치 결정을 행한다. 패널(P)의 반송시에는 흡착 유닛(20A),(20B) 중 어느 한쪽(여기에서는 흡착 유닛(20A))을 이용하고 흡착 유닛(20B)은 이용하지 않는다. 도 6의 상태 ST11에 도시한 것처럼 흡착 유닛(20A)이 흡착 위치로 상승된다. 흡착 구멍(vh)으로부터의 공기의 흡인은 이 단계에서는 행하지 않고, 따라서 패널(P)은 흡착 유닛(20A)에는 흡착되어 있지 않다. 흡착 유닛(20B)은 퇴피 위치 그대로이다. 2대의 조정 유닛(5)의 각 접촉부(50)가 위치 결정 위치로 상승된다.

다음으로 도 7의 ST12에 도시한 것처럼 2대의 조정 유닛(4)이 구동된다. 2대의 조정 유닛(4)의 각 아암부(42) 및 (43)가 신장되어 접촉부(44)가 위치 결정 위치로 이동한다. 위치 결정 위치에서의 접촉부(44) 사이의 X방향의 이간 거리는 패널(P)의 X방향의 폭과 대략 동일하다. 따라서 패널(P)의 자세가 흐트러져 있는 경우에는 패널(P)의 옆 가장자리에 접촉부(44)에 접촉하여 자세 및 위치가 조정된다.

다음으로 구동 유닛(21A)을 구동하여 도 6 및 도 7의 상태 ST13에 도시한 것처럼 흡착 유닛(20A)을 패널(P)의 사이즈에 대응하여 설정된 거리만큼 Y방향으로 이동시켜 정지시킨다. 이때 흡착 유닛(20A)의 접촉부(202)가 패널(P)의 반송 방향 상류측 끝 가장자리(반송 방향 후단 가장자리)에 접촉하여 패널(P)이 Y방향으로 이동한다. 흡착 유닛(20A)의 정지시에 있어서의 접촉부(202)와 접촉부(50)의 Y방향의 이간 거리는 패널(P)의 Y방향의 폭과 대략 동일하다. 따라서 패널(P)의 자세(수평 방향에서의 패널(P)의 기울기)가 흐트러진 경우에는 패널(P)의 반송 방향 하류측 끝 가장자리(반송 방향 끝 가장자리)가 접촉부(50)에 접촉하여 자세 및 위치가 조정된다.

이상에 의해 패널(P)의 자세 조정 및 위치 결정이 완료된다. 이 단계에서, 도 8 상태 ST21에 도시한 것처럼 흡착 유닛(20A)의 흡착 구멍(vh)으로부터 공기의 흡인을 행하여 흡착부(201a)에 패널(P)을 흡착 보유지지시킨다. 2대의 조정 유닛(4)의 각 아암부(42) 및 (43)을 퇴행시켜 접촉부(44)를 퇴피 위치로 되돌린다.

조정 유닛(5)에 대해서는, 접촉부(50)를 그대로 강하시키면 패널(P)의 끝 가장자리를 손상시킬 가능성이 있다. 그래서 도 8의 상태 ST22에 도시한 것처럼 흡착 유닛(20A)을 후퇴시켜 패널(P)을 접촉부(50)로부터 이간시킨다. 그 후 접촉부(50)를 퇴피 위치로 강하시킨다.

다음으로 패널(P)에 광경화 수지를 도포하는 공정으로 이동한다. 도 9의 상태 ST31에 도시한 것처럼 도포 장치(6)를 강하 위치로 강하시킨다. 계속해서 흡착 유닛(20A)을 패널 반송 방향 하류측을 향해 주행시켜 패널(P)을 도포 장치(6)에 반송한다. 도 9의 상태 ST32에 도시한 것처럼 패널(P)을 도포 장치(6)의 개구부(60)에 향하게 하여 반송하여 개구부(60)로부터 광경화 수지를 토출한다. 패널(P)의 반송 속도와 광경화 수지의 토출량 및 점도 등에 의해 패널(P) 표면의 액막 두께가 조절된다. 패널(P)의 도포 영역 후단이 개구부(60)을 완전히 통과하기 직전에 도포 장치(6)로부터의 광경화 수지의 토출을 정지시키고, 흡착 유닛(20A)의 주행 속도를 서서히 늦춤과 동시에 도포 장치(6)를 상승 위치로 향해 서서히 상승시킨다.

다음으로 패널(P)의 표면에 도포된 광경화 수지의 액막을 반경화하는 공정으로 이동한다. 도 10의 상태 ST41에 도시한 것처럼 도포층 장치(6)의 도포 영역(R21)을 통과한 후의 패널(P)에 대해, 흡착 유닛(20A)을 패널 반송 방향 하류측을 향해 더 주행시키고, 광경화 수지의 액막이 형성된 패널(P)을 반경화 장치(8)에 반송한다. 반경화 장치(8)의 광원(80)을 구동하여 자외선 조사를 개시한다. 도 10의 상태 ST42에 도시한 것처럼 흡착 유닛(20A)을 Y방향으로 이동시켜 패널(P)을 반경화 장치(8)의 하방에서 반송함으로써 광경화 수지의 액막에 자외선이 조사된다. 광경화 수지의 경화 정도는 패널(P)의 반송 속도와 광원(80)에 의한 자외선 광량 및 거리에 의해 조절된다.

이 단계에서는, 패널 반입 영역(R1)이 비어 있다. 따라서 도 10의 상태 ST42에 도시한 것처럼 다음 패널(P)이 외부 장치로부터 패널 반입 영역(R1)에 반입된다. 반입시의 동작은 도 5를 참조하여 설명한 바와 같다. 패널 반입 영역(R1)에 패널(P)을 반입하는 시점은, 패널(P)이 패널 반입 영역(R1)(당접부(50))을 완전히 통과한 후라면 언제라도 상관없으며 택트 타임에 따라 설정된다.

패널(P)이 반경화 장치(8)를 통과하면 광원(80)의 구동을 정지한다. 패널(P)은 도 11의 상태 ST51에 도시한 것처럼 패널 반출 영역(R3)에 반송되고 이 시점에서 흡착 유닛(20A)의 이동과 흡착 구멍(vh)으로부터의 흡인을 정지시킨다. 패널 반출 영역(R3)에 배치된 2대의 승강 유닛(3)을 구동하여 그 핀(3)을 상승 위치로 상승시킨다. 이로써 부상 유닛(1)에서 에어 부상되는 패널(P)이 핀(3)으로 옮겨놓여진다. 또 흡착 유닛(20A)은 퇴피 위치로 강하된 후 도 11의 상태 ST52에 도시한 것처럼 초기 위치로 되돌아오도록 이동된다. 핀(3)에 옮겨놓여진 패널(P)은 외부 장치(패널 옮김 장치)에 의해 반출된다.

도포 종료부터 패널 반출까지의 일련의 동작에 병행하여 도 11의 상태 ST51에 도시한 것처럼 패널 반입 영역(R1)에 반입된 다음 패널(P)에 대해 흡착 유닛(20B)을 이용하여 도 6 및 도 7을 참조하여 설명한 패널(P)의 자세 조정과 위치 결정이 병행하여 행해진다.

그 후 흡착 유닛(20B)에 흡착 보유지지된 패널(P)에 대해서는 광경화 수지를 도포하는 공정이 실행된다.

이후 같은 순서로 흡착 유닛(20A)과 흡착 유닛(20B)을 교대로 패널(P)의 반송에 이용하여 복수의 패널(P)을 연속적으로 처리하게 된다.

이와 같이 본 실시형태의 처리 시스템(A)에서는, 복수의 패널(P)을 연속적으로 처리할 수 있다. 게다가 흡착 유닛(20A)과 흡착 유닛(20B)을 교대로 패널(P)의 반송에 이용함으로써, 선행하는 패널(P)의 반출 전에 후속 패널(P)을 반입할 수 있어 도포 작업의 작업 효율을 향상시킬 수 있다. 패널(P)의 반송은 부상 유닛(1)에 의해 비접촉으로 지지하면서 행하므로 패널(P)에 상처가 나는 것도 방지할 수 있다.

흡착 유닛(20)은 패널 반입 영역(R1)∼패널 반출 영역(R3)에 걸쳐 이동 가능하기 때문에 패널의 반입에서부터 패널의 처리 및 패널의 반출까지를 1개의 반송 라인에서 행할 수 있다. 패널의 반입에서 반출까지의 동안에 흡착 유닛(20)을 정지시키지 않고 이동시켜 패널(P)을 정지시키지 않고 반송하는 것도 가능하다.

흡착 유닛(20)은 패널(P)의 하면을 흡착하기 때문에 흡착하는 패널(P)의 사이즈를 불문하고 보유지지할 수 있어 다양한 사이즈의 패널에 대응 가능하다. 특히 본 실시형태에서는, 이동 공간(S)이 부상 유닛(1A)과 부상 유닛(1B) 사이에 형성되어 있기 때문에 흡착 유닛(20)은 부상 유닛(1A)와 부상 유닛(1B) 전체의 X방향의 중앙부에 위치하게 된다. 따라서 패널(P)의 흡착 위치가 패널(P)의 폭방향(X방향)의 중앙부 부근이 된다. 패널(P)의 사이즈와 상관없이 패널(P)의 중앙 위치는 항상 일정하기 때문에 이 중앙 위치를 패널(P)의 흡착 위치로 함으로써 패널(P)의 사이즈가 바뀌어도 변함없이 처리할 수 있다.

또 큰 사이즈의 패널(P)을 반송할 경우에는 흡착 유닛(20A)와 흡착 유닛(20B) 쌍방을 이용하여 이들을 동기적으로 제어해도 좋다. 흡착 보유지지력이 2배가 되어 보다 안정된 반송이 가능해진다.

＜제2 실시형태＞

제1 실시형태에서는, 이동 공간(S)을 1열로 하였으나 2열 이상으로 해도 좋다. 도 12(A) 및 (B)는 그 일례를 도시한다.

도 12(A)의 예에서는, 3대의 부상 유닛(1A)∼(1C)를 X방향으로 이간 배치하였다. 부상 유닛(1A)와 부상 유닛(1B) 사이에 이동 공간(S1)이 형성되고 부상 유닛(1B)와 부상 유닛(1C) 사이에 이동 공간(S2)가 형성되어 있다. 이동 공간(S1)에는 흡착 유닛(20A)가 배치되고 이동 공간(S2)에는 흡착 유닛(20B)가 배치되어 있다.

도 12(B)의 예에서는, 4대의 부상 유닛(1A)∼(1D)를 X방향으로 이간 배치하였다. 부상 유닛(1A)와 부상 유닛(1B) 사이에 이동 공간(S1)이 형성되고 부상 유닛(1B)와 부상 유닛(1C) 사이에 이동 공간(S2)가 형성되어 있다. 부상 유닛(1C)와 부상 유닛(1D) 사이에 이동 공간(S3)가 형성되어 있다.

흡착 유닛(20)은 4대 마련되어 있다. 흡착 유닛(20A)는 이동 공간(S1)에 배치되어 있다. 흡착 유닛(20B)와 흡착 유닛(20C)는 이동 공간(S2)에 배치되어 있다. 흡착 유닛(20D)는 이동 공간(S3)에 배치되어 있다. 각 흡착 유닛(20A)∼(20D)에는 각각 구동 유닛(21)이 마련되어 서로 독립적으로 이동 가능하다. 1매의 패널(P)의 반송에 대해 흡착 유닛(20)을 1개 이용해도 좋고 2개 이상 이용해도 좋다.

＜제3 실시형태＞

양호한 액막을 형성하기 위해서는, 노즐(60)의 개구부에 잉여의 액이 부착되지 않도록, 또 개구부에서의 액의 부착 상태가 균일해지도록 조정되는 것이 바람직하다. 또 반경화 장치(8)의 광원(80)으로부터의 광이 도포 장치(6)의 개구부에 도달하면 개구부 근방의 액이 경화되는 경우가 있다. 따라서 도포 장치(6)와 반경화 장치(8) 사이는 차광되는 것이 바람직하다. 도 13은 이를 행하는 보조 유닛(100)을 마련한 예를 도시한다.

보조 유닛(100)은 도포 장치(6)와 반경화 장치(8) 사이에 배치되어 있으며, Y방향으로 연장되는 1쌍의 레일(110) 위를 화살표(d1)로 표시한 것처럼 Y방향으로 자주(自走) 가능한 도어형 유닛이다. 보조 유닛(100)은 와이핑 기구(101)와 셔터(102)의 승강 기구를 구비한다. 와이핑 기구(101)는 패드(101a)를 X방향으로 왕복 이동시킨다. 셔터(102)는 도포 장치(6)와 반경화 장치(8) 사이를 차광하기 위한 부재이다. 셔터(102)의 강하시에는 그 하단이 부상 유닛(1)의 상면(10)보다 아래로 내려가 도포 장치(6)와 반경화 장치(8) 사이를 차광한다. 상승시에는 그 하단이 부상 유닛(1)의 상면(10)으로부터 이간되어 패널(P)의 통과를 허용한다. 본 실시형태에서는 와이핑 기구(101)와 셔터(102)의 승강 기구를 일체로 마련한 경우를 예로 들어 설명하였으나 이들은 별도로 마련해도 좋다는 것은 말할 것도 없다.

보조 유닛(100)의 동작에 대해 설명하기로 한다. 보조 유닛(100)은, 도포 장치(6)가 도 9의 상태 ST31에 도시한 것처럼 강하되기 전에 개구부에서의 액 부착 상태의 조정을 행한다. 우선, 상승 위치에 있는 도포 장치(6)측으로 이동하여 패드(101a)를 개구부의 X방향 일단에 접촉시킨다. 계속해서 패드(101a)를 X방향으로 이동시켜 개구부의 X방향 타단까지 이동시킨다. 이로써 개구부에 부착되어 있는 잉여의 액체가 패드(101a)로 닦여지고 또한 균일한 액 부착 상태가 된다. 그 후 보조 유닛(100)은 도포 장치(6)로부터 이간되는 방향으로 이동하여 도포 장치(6)에 의한 도포 작업이 개시된다.

패널(P)에 대한 액체의 도포가 완료되면 패널(P)은 반경화 장치(8)로 반송된다. 보조 유닛(100)은 패널(P)이 셔터(102)의 하방을 통과하면 셔터(102)를 강하시켜 차광한다. 그 후 반경화 장치(8)의 광원(80)이 구동되어 자외선이 조사된다. 셔터(102)의 존재에 의해 도포 장치(6)는 자외선으로부터 차광된다. 패널(P)이 반경화 장치(8)를 통과하여 광원(80)의 구동이 정지되면 셔터(102)는 상승된다.

Claims

패널의 표면에 액체를 도포하는 개구부를 구비한 도포 장치와,
상기 패널을 상기 도포 장치의 상기 개구부에 향하게 하여 반송하는 반송 장치와,
상기 패널의 반송 방향에서의 상기 도포 장치보다 상류측의 패널 반입 영역에서 상기 도포 장치보다 하류측의 패널 반출 영역에 걸쳐 연장 설치되며, 상기 패널을 비접촉으로 지지하는 복수의 부상(浮上) 유닛을 구비하고,
상기 도포 장치는 상기 반송 방향에 대해 고정 설치되고,
상기 복수의 부상 유닛은 상기 반송 방향과 직교하는 방향으로 이간되어 마련되고,
상기 반송 장치는,
상기 복수의 부상 유닛 사이에 마련되며 상기 패널의 하면을 흡착하는 복수의 흡착 유닛과,
상기 복수의 흡착 유닛에 접속 설치되어 각 흡착 유닛을 독립적으로 상기 반송 방향으로 왕복 이동시키는 구동 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
청구항 1에 있어서,
상기 도포 장치를 상기 패널에 대해 승강시키는 승강 장치와,
상기 도포 장치, 상기 반송 장치, 상기 복수의 부상 유닛 및 상기 승강 장치의 구동을 제어하는 제어장치를 더 구비하고,
상기 도포 장치는, 상기 개구부로서 상기 반송 방향과 직교하는 방향으로 연장되는 슬릿 노즐을 구비한 도포 장치인 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
청구항 1에 있어서,
상기 흡착 유닛은,
상기 패널에 흡착 가능한 흡착부를 구비한 본체부와,
상기 본체부의 상부에 마련되며 상기 패널의 반송 방향 상류측 끝 가장자리에 접촉 가능한 접촉부를 구비하고,
상기 구동 유닛은,
상기 복수의 흡착 유닛을 독립적으로 승강 가능한 승강 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
청구항 1에 있어서,
상기 패널 반입 영역에서 상기 패널의 상기 반송 방향 및 상기 반송 방향과 직교하는 방향에서의 자세를 조정하는 조정 유닛을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
청구항 1에 있어서,
상기 패널 반입 영역에 마련되며 상기 패널을 주고 받는 제1 승강 유닛과,
상기 패널 반출 영역에 마련되며 상기 패널을 주고 받는 제2 승강 유닛을 구비하고,
상기 제1 및 제2 승강 유닛은 각각,
상기 패널을 지지하는 복수의 핀과,
상기 복수의 핀의 선단이 상기 부상 유닛보다 상방으로 돌출된 상승 위치와, 상기 복수의 핀의 선단이 상기 부상 유닛의 상면보다 하방에 위치하는 강하 위치 사이에서 승강하는 승강 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
청구항 1에 있어서,
상기 도포 장치보다 상기 반송 방향의 하류측에 배치되며, 상기 패널 표면에 도포된 액체의 막을 반경화액막으로 형성하는 반경화 장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.
공급된 패널을 주고 받을 수 있으며 패널이 반입되는 패널 반입 영역과,
패널 표면에 액체를 도포하여 액막을 형성하는 도포 영역과,
액막이 형성된 패널이 반출되며, 패널을 주고 받을 수 있는 패널 반출 영역을 구비한 처리 시스템으로서,
상기 도포 영역의 상방에 마련되며, 상기 패널의 표면에 액체를 도포하는 개구부를 구비한 도포 장치와,
상기 패널 반입 영역에서부터 상기 패널 반출 영역에 걸쳐 패널 반송 방향으로 연장 설치되며, 상기 패널을 비접촉으로 지지하는 복수의 부상 유닛과,
상기 복수의 부상 유닛 사이에서 상기 패널 반입 영역에서부터 상기 패널 반출 영역에 걸쳐 연장 설치되며, 상기 패널을 흡착 가능하며, 상기 패널 반입 영역에서부터 상기 도포 영역을 거쳐 상기 패널 반출 영역에 이르는 패널 반송 방향으로 왕복 이동되는 반송 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리 시스템.