TWI603785B - Processing method and processing system - Google Patents

Description

處理方法及處理系統

本發明有關向面板塗布液膜體的處理系統。

作為電視機、個人電腦、攜帶終端等的顯示器，已知將液晶顯示面板等圖像顯示面板和罩面板黏接地黏合了的顯示器(例如，專利文獻1)。作為將這些面板黏合的黏接劑，已知使用光硬化樹脂(OCR)。在將光硬化樹脂塗布在罩面板表面上後，將罩面板和圖像顯示面板黏合。此後，透過罩面板向光硬化樹脂照射紫外線，光硬化樹脂硬化。

在採用此黏接方式的情況下，需要向罩面板塗布光硬化樹脂的裝置。作為此種裝置，例如，已知由在配置在工作臺上的面板上移動的塗布裝置塗布液體的裝置。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

〔專利文獻1〕日本特開2009-25833號公報

但是，在面板上移動的塗布裝置在塗布動作中，工作臺被一個面板佔有，連續地處理複數個面板是困難的。因此，作業效率低下。特別是，因為光硬化樹脂黏度高，塗布花費時間，所以作業效率低下。

本發明的目的是使塗布作業的作業效率提高，可對應多尺寸的面板。

根據本發明，提供一種處理系統，具備：塗布裝置，其具備向面板的表面塗布液體的開口部；運送裝置，其把前述面板面對前述塗布裝置的前述開口部而予以運送；以及複數個上浮單元，係在前述面板的運送方向中從比起前述塗布裝置更上游側的面板運入區域遍及到比前述塗布裝置更下游側的面板運出區域地延伸設置，以非接觸方式支撐前述面板；前述塗布裝置相對於前述運送方而被固定、設置；前述複數個上浮單元設在離開與前述運送方向正交的方向；前述運送裝置具備：複數個吸附單元，其被設置在前述複數個上浮單元之間，吸附前述面板的底面；以及驅動單元，其設成與前述複數個吸附單元連接，使各吸附單元獨立地在前述運送方向往復移動。

另外，根據本發明，提供一種處理系統，具備：面板運入區域，其可進行被供給的面板的交接，運入面板；塗布區域，其塗布液體到面板表面，來形成液膜； 以及面板運出區域，其可以運出已形成液膜的面板，進行面板的交接；其特徵為具備：塗布裝置，其被設置在前述塗布區域的上方，具備向前述面板的表面塗布液體的開口部；複數個上浮單元，其從前述面板運入區域遍及到前述面板運出區域地在面板運送方向延伸設置，以非接觸方式支撐前述面板；以及運送裝置，係在前述複數個上浮單元之間，從前述面板運入區域遍及到前述面板運出區域地延伸設置，可吸附前述面板，在從前述面板運入區域經前述塗布區域到達前述面板運出區域的面板運送方向做往復移動。

根據本發明，能夠提高塗布作業的作業效率。另外，能夠對應於多尺寸的面板。

1A‧‧‧上浮單元

2‧‧‧運送裝置

4‧‧‧調整單元

5‧‧‧調整單元

6‧‧‧塗布裝置

7‧‧‧升降裝置

8‧‧‧半硬化裝置

10‧‧‧頂面

11‧‧‧槽

12‧‧‧空氣孔

30‧‧‧銷

41‧‧‧底座部

42‧‧‧臂部

43‧‧‧臂部

44‧‧‧抵接部

45‧‧‧支撐構件

60‧‧‧噴嘴

80‧‧‧光源

81‧‧‧支柱

100‧‧‧輔助單元

101‧‧‧摩擦接觸機構

102‧‧‧擋板

110‧‧‧軌道

212‧‧‧軌道

213‧‧‧皮帶傳動機構

2130‧‧‧馬達

2133‧‧‧環形皮帶

101a‧‧‧襯墊

1B‧‧‧上浮單元

20A‧‧‧吸附單元

20B‧‧‧吸附單元

21A‧‧‧驅動單元

21B‧‧‧驅動單元

d1‧‧‧箭頭

R1‧‧‧面板運入區域

R2‧‧‧處理區域

R21‧‧‧塗布區域

R22‧‧‧半硬化區域

R3‧‧‧面板運出區域

圖1是有關本發明的一實施方式的處理系統的俯視圖。

圖2是圖1的處理系統的箭頭II方向向視圖。

圖3是沿著圖2的III-III線的剖視圖。

圖4是控制裝置的框圖。

圖5是圖1的處理系統的動作說明圖。

圖6是圖1的處理系統的動作說明圖。

圖7是圖1的處理系統的動作說明圖。

圖8是圖1的處理系統的動作說明圖。

圖9是圖1的處理系統的動作說明圖。

圖10是圖1的處理系統的動作說明圖。

圖11是圖1的處理系統的動作說明圖。

圖12的(A)及(B)是其它例的說明圖。

圖13是其它例的說明圖。

下面，參照附圖，對本發明的實施方式進行說明。在各圖中，箭頭X及Y表示相互正交的水平方向，箭頭Z表示上下方向。

<第1實施方式> <系統的概要>

圖1是有關本發明的一實施方式的處理系統A的俯視圖，圖2是處理系統A的箭頭II方向向視圖，圖3是沿著圖2的III-III線的剖視圖。

處理系統A是一面將面板(基板)在Y方向進行空氣上浮運送一面在面板表面上形成塗膜的系統。在系統的佈局上，處理系統A具備面板運入區域R1、處理區域R2，即塗布區域R21和面板運出區域R3。另外，處理系統A也可以與需要相應地具備使形成的塗膜半硬化的半硬化裝置8。在此情況下，在塗布區域R21的下游側設置半硬化區域R22，由塗布區域R21和半硬化區域R22構成處 理區域R2。

向面板運入區域R1供給成為處理對象的面板。這裡，與供給源的裝置進行面板的交接，將面板運入。在塗布區域R21中，向面板表面塗布液體，形成液膜。在面板運出區域R3中，將形成完液膜的面板向供給目的地的裝置交接，將面板從處理系統A運出。

處理系統A具備複數個上浮單元1A及1B(在統稱時，稱為上浮單元1)、運送裝置2、升降單元3、調整單元4及5、塗布裝置6和升降裝置7。塗布裝置6被設置在塗布區域R21上，若在面板的運送方向(Y方向)看，則面板運入區域R1與塗布裝置6相比位於上游側，面板運出區域R3位於下游側。

<上浮單元>

上浮單元1以非接觸方式支撐面板。在本實施方式的情況下，上浮單元1是空氣工作臺，具備水平的頂面10。在頂面10上形成了複數個空氣孔12。空氣孔12經上浮單元1內部的通路與未圖示的空氣裝置連通。空氣裝置是以泵為代表的空氣供給裝置或空氣吸引裝置。

透過從空氣孔12噴出空氣，能夠以浮游狀態支撐面板。另外，即使透過從一部分空氣孔12噴出空氣，從其它的一部分空氣孔吸引空氣，也能夠以浮游狀態支撐面板。這些方式也可以根據區域分別使用。例如，在面板運入區域R1及面板運出區域R3中，僅透過從空氣孔12噴 出空氣來支撐面板，做成通常的空氣上浮載物台。另一方面，在塗布區域R21中，透過從一部分空氣孔12噴出空氣，並且從其它的一部分空氣孔吸引空氣這樣的例如伯努利吸盤方式支撐面板，做成精密空氣上浮載物台。這裡說的精密空氣上浮載物台，是指可以以±5~30μm的精度控制台的上浮高度的載物台。另外，在設置半硬化區域R22的情況下，該區域也可以是通常的空氣上浮載物台。

面板運入區域R1及面板運出區域R3中的噴出空氣的空氣孔12的孔徑，例如做成直徑1.0~5.0mm左右。另一方面，塗布區域R21中的吸引空氣的空氣孔12的孔徑，例如做成直徑1.0~5.0mm左右。另外，塗布區域R21中的噴出空氣的空氣孔12，例如做成被形成在由滲透性的多孔質體構成的上浮單元的內部的無數孔(平均直徑為1.0~5.0μm)。

上浮單元1在作為面板的運送方向的Y方向延伸設置。更詳細地說，從面板運入區域R1遍及面板運出區域R3地延伸設置。因此，在處理系統A的全部區域中，可以以非接觸方式支撐面板。

上浮單元1A和上浮單元1B相互平行地延伸設置，且在X方向離開地配置。上浮單元1A和上浮單元1B的X方向的間隙，形成用於後述的吸附單元20A、20B移動的移動空間S。另外，在本實施方式的情況下，上浮單元1的數量可以是2個，但也可以是3個以上。

在上浮單元1的頂面10上形成了槽11。在本實施方 式的情況下，對1個上浮單元1，形成2個槽11。槽11成為後述的升降單元3的銷30、調整單元5的抵接部50的退避空間。

<運送裝置>

運送裝置2，從面板運入區域R1遍及面板運出區域R3地運送在上浮單元1上以浮游狀態被支撐的面板。運送裝置2具備複數個吸附單元20A及20B(在統稱時，稱為吸附單元20)。另外，運送裝置2具備複數個驅動單元21A及21B(在統稱時，稱為驅動單元21)。

在本實施方式的情況下，吸附單元20及驅動單元21分別是2個，但也可以是3個以上。驅動單元21與吸附單元20對應地設置。在本實施方式的情況下，驅動單元21A與吸附單元20A對應，驅動單元21B與吸附單元20B對應。

<吸附單元>

吸附單元20被配置在上浮單元1之間的移動空間S中。在本實施方式的情況下，吸附單元20A及20B在X方向並列地配置。吸附單元20具備大致長方體形狀的主體部201和抵接部202。主體部201具備可吸附在面板的下面上的吸附部201a。

吸附部201a呈水平面，在其中央部形成了吸引孔vh。吸引孔vh的數量在圖1中僅圖示了1個，但也可以 設置複數個。吸引孔vh經主體部201內部的通路與未圖示的空氣裝置連通。空氣裝置是以泵為代表的空氣吸引裝置。透過從吸引孔vh吸引空氣，可以吸附保持面板。

抵接部202可以與面板的端緣抵接。在本實施方式的情況下，抵接部202是經支撐軸旋轉自由地設置在主體部201的上部的輥。抵接部202，主要在當運入面板運時調整面板的姿勢時，與面板端緣(上游側的端緣)抵接。吸附部201a的Z方向的位置，被設定在從抵接部202的Z方向下端到上端為止的範圍內。因此，吸附部201a，與抵接部202的直立設置了支撐軸的部位相比，位於高一段的位置。

<驅動單元>

驅動單元21連接設置在吸附單元20上，在Y方向往復移動。如已敘述的那樣，由於各驅動單元21與各吸附單元20對應地設置，所以各吸附單元20可以獨立地移動。

驅動單元21具備滑塊211、軌道212、皮帶傳動機構213和升降機構214。

軌道212，在移動空間S的下方，在Y方向呈直線性地延伸設置。軌道212規定吸附單元20的移動軌跡。滑塊211與軌道212卡合，被軌道212引導，可在Y方向移動。

升降機構214被搭載在滑塊211上。升降機構214， 作為其驅動源，例如包括空氣缸、電動缸、電磁螺線管等動作執行器。吸附單元20的主體部201被搭載在升降機構214上，由升降機構214升降。升降機構214被設置在各驅動單元20上，吸附單元20A、20B分別可獨立地升降。

吸附單元20，在吸附部201a與上浮單元1的頂面10相比位於上方的吸附位置和吸附單元20整體與頂面10相比位於下方的退避位置之間升降。吸附位置是使吸附部201a吸附保持在面板上的位置，吸附部201a與頂面10相比略微位於上方。圖2及圖3表示吸附單元20處於退避位置的情況。抵接部202位於吸附單元20的最上部，但在處於退避位置的情況下，抵接部202與頂面10相比位於下方。

皮帶傳動機構213具備馬達2130、驅動皮帶輪2131、從動皮帶輪2132、環形皮帶2133和連接構件2134。

馬達2130是皮帶傳動機構213的驅動源，對驅動皮帶輪2131進行旋轉驅動。驅動皮帶輪2131安裝在馬達213的輸出軸上，以X方向為旋轉軸方向旋轉。從動皮帶輪2132以X方向為旋轉軸方向旋轉自由地被支撐。驅動皮帶輪2131和從動皮帶輪2132在Y方向離開地配置，區域R1~R3位於驅動皮帶輪2131和從動皮帶輪2132之間。環形皮帶2133被捲繞在驅動皮帶輪2131和從動皮帶輪2132上。環形皮帶2133，透過驅動皮帶輪2121的旋 轉，迴圈地行走。環形皮帶2133的直線部分在Y方向延伸。

連接構件2134連接環形皮帶2133和滑塊211。透過使環形皮帶2133行走，移動力經連接構件2134作用於滑塊211。由此，能夠在Y方向移動吸附單元20。而且，若切換馬達213的輸出軸的旋轉方向，則環形皮帶2133的行走方向切換。因此，能夠在Y方向往復移動吸附單元20。

在本實施方式中，作為使吸附單元20移動的機構，採用了皮帶傳動機構，但不限於此。例如，也可以採用滾珠絲桿機構等其它的機構。

<升降單元>

升降單元3是在外部的裝置和處理系統A之間進行面板的交接的單元。在本實施方式的情況下，升降單元3合計設置了4台。其中的2台在面板運入區域R1中夾著移動空間S在X方向並列地配置，被相互同步地控制。其餘的2台在面板運出區域R3中夾著移動空間S在X方向並列地配置，被相互同步地控制。

各升降單元3具備複數個銷30、支撐構件31和升降機構32。複數個銷30被支撐在支撐構件31上，向上方向延伸。各銷30被插入設置於上浮單元1的槽11上的上下方向的貫通孔中。複數個銷30，其長度相等，它們的末端(上端)位於同一平面上。

支撐構件31位於上浮單元1的下方，銷30的下端被固定。升降機構32，作為其驅動源，例如包括空氣缸、電動缸、電磁螺線管等動作執行器，升降支撐構件31。透過支撐構件31的升降，銷30也升降。銷30，在其末端與上浮單元1的頂面10相比突出到上方的上升位置和銷30的末端與上浮單元1的頂面10相比位於下方的下降位置之間升降。圖2及圖3表示銷30處於下降位置的情況，銷30的末端位於槽11內。

<調整單元>

調整單元4及5，在面板運入區域R1中調整面板的姿勢，進行其定位。調整單元4調整在X方向的面板的姿勢，調整單元5調整在Y方向的面板的姿勢。

調整單元4在面板運入區域R1中設置了2台，分別被配置成與上浮單元1A、1B鄰接且夾入。調整單元4是具備底座部41、臂部42及43和抵接部44的水平多關節機器人，底座部41被支撐在支撐構件45上。

臂部42的一端轉動自由地被支撐在底座部41。臂部42的另一端和臂部43的一端相互轉動自由地連接。在臂部43的另一端經支撐軸旋轉自由地設置了抵接部44。抵接部44可以與面板的端緣抵接，在本實施方式的情況下，是旋轉自由設置在以Z方向為旋轉軸方向的軸體的末端的輥。2台調整單元4的各抵接部44，位於在X方向延伸的同一直線上。

在底座部41和臂部42及43的內部，設置了使臂部42及43在X方向伸縮的驅動機構。抵接部44的下端被設定在與上浮單元1的頂面10相比略微高的位置，抵接部44、44，透過臂部42及43的伸退，可在X方向從分別從上浮單元1A、1B向X方向外側(在圖2中為左右兩側)離開的退避位置向上浮單元1A、1B的上方的定位位置呈直線性地往復移動。透過2台調整單元4的各抵接部44與面板的相向的兩端緣(在與面板運送方向正交的方向的兩端緣)抵接，能夠進行面板的X方向的姿勢調整及定位。臂部42及43的進退量可變，可進行不同的尺寸的面板的姿勢調整及定位。定位位置與面板的尺寸相應地設定。圖1及圖2表示抵接部44位於退避位置的情況。

調整單元5在面板運入區域R1設置了2台，其一方被配置在上浮單元1A上，另一方被配置在上浮單元1B上。調整單元5具備抵接部50、桿51和升降機構52。

抵接部50可以與面板的端緣(下游側端緣)抵接，在本實施方式的情況下，是旋轉自由地設置在以Z方向為旋轉軸方向的桿51的末端的輥。2台調整單元5的各抵接部50位於在X方向延伸的同一直線上。

桿51在其上端旋轉自由地支撐抵接部50。桿51使其下端支撐在升降機構52上，向上方向延伸。抵接部50及桿51被插入設置在上浮單元1的槽11上的上下方向的貫通孔中。

升降機構52被配置在上浮單元1的下方，使桿51升 降。升降機構52，作為其驅動源，例如包括空氣缸、電動缸、電磁螺線管等動作執行器，使抵接部50及桿51升降。抵接部50在與上浮單元1的頂面10相比位於上方的定位位置和抵接部50退避到槽11內的退避位置之間升降。透過2台調整單元5的各抵接部50及吸附單元20的各抵接部202與面板的相向的兩端緣(在面板運送方向的兩端緣)抵接，能夠進行面板的Y方向的姿勢調整及定位。圖3表示抵接部50及桿51處於退避位置的情況。抵接部50位於槽11內。

<塗布裝置>

塗布裝置6被設置在塗布區域R21的上方，從面板的上方向面板表面排出液體進行塗布，形成液膜。塗布裝置6從形成在噴嘴(狹縫噴嘴)60的底部的開口部向面板表面排出液體。在本實施方式的情況下，開口部是在X方向延伸的矩形開口，能夠呈幕狀地將液體連續地排出。透過一面運送面板一面排出液體，能夠在面板表面上形成液膜。在本實施方式中，排出的液體設想為光硬化樹脂(OCR)，但除此之外，也可以列舉出具有液膜能滯留在面板上的程度的黏度的液體，例如，黏接劑、功能性膜體的原料樹脂等。

<升降裝置>

升降裝置7設置了2台，支撐塗布裝置6的各端部， 在噴嘴60從面板表面向上方離開的上升位置和噴嘴60向面板表面接近的下降位置之間升降塗布裝置6。

各升降裝置7具備支柱部71、驅動源72、軌道73、滑塊74和連結構件75。支柱部71是在上下方向延伸的空心的四角柱，在其內部具備使連結構件75升降的機構(例如，滾珠絲桿機構)。驅動源72被固定在支柱部71的頂面上，例如是馬達。驅動源72驅動支柱部71內的機構，使連結構件75升降。

軌道73被固定在支柱部71的一側面上，在上下方向延伸。滑塊74與軌道73卡合，透過軌道73的引導，可在上下方向移動。塗布裝置6的Y方向的一側面被固定在滑塊74、74上，經滑塊74、74，透過軌道73的引導在上下方向自由移動。

連結構件75連結塗布裝置6和支柱部71內的機構。透過由驅動源72驅動支柱部71內的機構，塗布裝置6升降。這樣，塗布裝置6升降，但在Y方向及X方向不可移動地被固定。

<半硬化裝置>

在相對於液膜進行半硬化的情況下，也可以在塗布區域R21上設置半硬化裝置8。半硬化裝置8與塗布裝置6相比配置在Y方向的下游側，將塗布在面板表面的液體的膜形成為半硬化液膜。在本實施方式的情況下，半硬化裝置8是具備光源80的光照射裝置。光源80例如向液膜照 射紫外線，使面板表面的光硬化樹脂的液膜半硬化，做成薄膜狀。這裡，例舉為了透過光的照射使液膜半硬化而使用光源80的情況進行了說明，但不限定於此。也可以與使液膜產生半硬化的條件相應地使用例如冷風、熱風、水蒸氣等氣體、電磁波、超聲波等的發生器。

半硬化裝置8在X方向延伸設置，其各端部被支撐在支柱81上。半硬化裝置8在X、Y、Z的任意一方向均不可移動，但例如也可以升降。

<控制裝置>

處理系統A具備控制上述各裝置、各單元的控制裝置9。圖4是其框圖。

控制裝置9包括CPU等處理部90、RAM、ROM等儲存部91和使將外部設備與處理部90進行介面連接的介面部92。作為介面部92，也包括與主機電腦進行通信的通信介面。主機電腦，例如，是控制配置了處理系統A的製造設備整體的電腦。

處理部90執行儲存在儲存部91的程式，基於各種感測器94的檢測結果、上級的電腦等的指示，控制各種動作執行器93。作為各種感測器94，例如包括檢測吸附單元20的位置的感測器等各種感測器。作為各種動作執行器93，例如包括上浮單元1用的空氣裝置、吸附單元20用的空氣裝置、馬達2130、驅動源72、升降機構32、52、214、調整單元4、塗布裝置6、半硬化裝置8等。

<控制例>

參照圖5~圖11，對處理部90的控制例進行說明。這裡，對面板向處理系統A的運入、面板的運送、光硬化樹脂的塗布、光硬化樹脂的半硬化及面板的運出這樣的一系列的動作進行說明。

圖5的狀態ST1表示即將由外部的裝置將方形的面板P運入面板運入區域R1之前的狀態。設置在面板運入區域R1上的2台升降單元3，其各銷30位於上升位置。吸附單元20，在面板運入區域R1的上游端的位置(稱為初期位置)，位於退避位置。調整單元4的抵接部44及調整單元5的抵接部50位於退避位置。從上浮單元1的空氣孔12噴出空氣。

圖5的狀態ST2表示由外部的裝置將面板P運入了面板運入區域R1的狀態。面板P以水平姿勢被載置在複數個銷30上。此後，如圖5的狀態ST3所示，設置在面板運入區域R1上的2台升降單元3將各銷30向下降位置下降。由此，面板P從複數個銷30向上浮單元1移載。此時，面板P不是緊貼在上浮單元1的頂面10上，而是以從頂面10上浮了一些的浮游狀態被支撐。

接著，進行面板P的姿勢調整及定位。在面板P的運送中，使用吸附單元20A、20B的任意一方(這裡，是吸附單元20A)，不使用吸附單元20B。如圖6的狀態ST11所示，吸附單元20A向吸附位置上升。在此階段不進行空 氣從吸附孔vh的吸引，因此，面板P未被吸附在吸附單元20A上。吸附單元20B維持在退避位置不變。2台調整單元5的各抵接部50向定位位置上升。

接著，如圖7的ST12所示，2台調整單元4被驅動。2台調整單元4的各臂部42及43伸長，抵接部44向定位位置移動。在定位位置的抵接部44之間的X方向的離開距離，與面板P的在X方向的寬度大致相等。因此，在面板P的姿勢亂的情況下，面板P的側緣與抵接部44抵接，姿勢及位置被調整。

接著，對驅動單元21A進行驅動，如圖6及圖7的狀態ST13所示，將吸附單元20A在Y方向僅移動與面板P的尺寸相應地設定的距離而停止。此時，吸附單元20A的抵接部202與面板P的運送方向上游側端緣(運送方向後端緣)抵接，面板P在Y方向移動。吸附單元20A停止時的抵接部202和抵接部50的Y方向的離開距離，與面板P的Y方向的寬度大致相等。因此，在面板P的姿勢(在水平方向的面板P的傾斜)亂的情況下，面板P的運送方向下游側端緣(運送方向末端緣)與抵接部50抵接，姿勢及位置被調整。

由此，面板P的姿勢調整及定位結束。在此階段，如圖8的狀態ST21所示，進行來自吸附單元20A的吸附孔vh的空氣的吸引，使面板P吸附保持在吸附部201a。使2台調整單元4的各臂部42及43逆行，使抵接部44返回退避位置。

至於調整單元5，若使抵接部50不變地下降，則存在損傷面板P的端緣的可能性。因此，如圖8的狀態ST22所示，使吸附單元20A後退，使面板P從抵接部50離開。此後，使抵接部50向退避位置下降。

接著，向將光硬化樹脂向面板P塗布的製程轉移。如圖9的狀態ST31所示，使塗布裝置6向下降位置下降。接著，使吸附單元20A朝向面板運送方向下游側行走，向塗布裝置6運送面板P。如圖9的狀態ST32所示，將面板P與塗布裝置6的開口部60面臨地運送，從開口部60排出光硬化樹脂。根據面板P的運送速度和光硬化樹脂的排出量及黏度等，調節面板P的表面的液膜的厚度。在面板P的塗布區域後端即將完全通過開口部60前，停止光硬化樹脂從塗布裝置6的排出，使吸附單元20A的行走速度漸漸變慢，並且使塗布裝置6朝向上升位置漸漸上升。

接著，向將被塗布在面板P的表面上的光硬化樹脂的液膜半硬化的製程轉移。如圖10的狀態ST41所示，相對於通過塗布層裝置6的塗布區域R21後的面板P，使吸附單元20A朝向面板運送方向下游側進一步行走，將形成了光硬化樹脂的液膜的面板P向半硬化裝置8運送。驅動半硬化裝置8的光源80，開始照射紫外線。如圖10的狀態ST42所示，透過將吸附單元20A在Y方向移動，在半硬化裝置8的下方運送面板P，向光硬化樹脂的液膜照射紫外線。光硬化樹脂的硬化的程度，由面板P的運送速度和由光源80產生的紫外線的光量及距離調節。

在此階段，面板運入區域R1變空。因此，如圖10的狀態ST42所示，下一個面板P從外部的裝置被運入面板運入區域R1。運入時的動作如參照圖5說明的那樣。面板P向面板運入區域R1運入的時機，只要是在面板P完全通過面板運入區域R1(抵接部50)後，則何時都可，與間歇時間相應地設定。

若面板P通過半硬化裝置8，則停止光源80的驅動。面板P如圖11的狀態ST51所示，向面板運出區域R3運送，在此時機，停止吸附單元20A的移動和從吸附孔vh的吸引。驅動被配置在面板運出區域R3上的2台升降單元3，將該銷3向上升位置上升。由此，由上浮單元1進行空氣上浮的面板P向銷3移載。另外，在吸附單元20A下降到退避位置後，如圖11的狀態ST52所示，被移動以便返回初期位置。被移載到銷3上的面板P由外部的裝置(面板移載裝置)運出。

與從塗布結束到面板運出為止的一系列的動作並行地，如圖11的狀態ST51所示，相對於被運入了面板運入區域R1的下一個面板P，使用吸附單元20B，並行地進行參照圖6及圖7進行了說明的面板P的姿勢調整和定位。

此後，相對於被吸附保持在吸附單元20B上的面板P，執行塗布光硬化樹脂的製程。

以後，以同樣的順序將吸附單元20A和吸附單元20B交替地用於面板P的運送，連續地處理複數個面板P。

這樣，在本實施方式的處理系統A中，能夠連續地處理複數個面板P。而且，透過將吸附單元20A和吸附單元20B交替地用於面板P的運送，能夠在運出在先的面板P前，進行後續的面板P的運入，能夠提高塗布作業的作業效率。由於面板P的運送一面由上浮單元1以非接觸方式支撐一面進行，所以也能夠防止劃傷面板P。

由於吸附單元20可遍及面板運入區域R1~面板運出區域R3地移動，所以能夠由1個運送線進行從面板的運入到面板的處理及面板的運出。在從面板的運入到運出的期間，也可以將吸附單元20不用停止地移動，將面板P不用停止地運送。

由於吸附單元20吸附面板P的底面，所以不論吸附的面板P的尺寸如何都能夠保持，可以與多尺寸的面板對應。特別是，在本實施方式中，因為移動空間S被形成在上浮單元1A和上浮單元1B之間，所以吸附單元20位於上浮單元1A和上浮單元1B的整體的X方向的中央部。因此，面板P的吸附位置成為面板P的寬度方向(X方向)的中央部附近。因為不論面板P的尺寸如何，面板P的中央位置都總是一定，所以通過使此中央位置成為面板P的吸附位置，面板P的尺寸變化或不改變均能夠進行處理。

另外，在運送大的尺寸的面板P的情況下，也可以使用吸附單元20A和吸附單元20B的雙方，同步地控制它們。吸附保持力成為2倍，可進行更穩定的運送。

<第2實施方式>

在第1實施方式中，將移動空間S做成1列，但也可以做成2列以上。圖12(A)及(B)表示其一例。

在圖12(A)的例中，將3臺上浮單元1A~1C在X方向離開地配置。在上浮單元1A和上浮單元1B之間形成了移動空間S1，在上浮單元1B和上浮單元1C之間形成了移動空間S2。在移動空間S1中配置了吸附單元20A，在移動空間S2中配置了吸附單元20B。

在圖12(B)的例中，將4臺上浮單元1A~1D在X方向離開地配置。在上浮單元1A和上浮單元1B之間形成了移動空間S1，在上浮單元1B和上浮單元1C之間形成了移動空間S2。在上浮單元1C和上浮單元1D之間形成了移動空間S3。

吸附單元20設置了4台。吸附單元20A被配置在移動空間S1中。吸附單元20B和吸附單元20C被配置在移動空間S2中。吸附單元20D被配置在移動空間S3中。在各吸附單元20A~20D上分別設置了驅動單元21，其可相互獨立地移動。關於1片面板P的運送，可以使用1個吸附單元20，也可以使用2個以上。

<第3實施方式>

為了形成良好的液膜，最好進行調整，以便剩餘的液體不附著在噴嘴60的開口部，另外，開口部中的液體的 附著狀態變得均勻。另外，存在如下的情況：若來自半硬化裝置8的光源80的光到達塗布裝置6的開口部，則開口部近旁的液體硬化。由此，最好塗布裝置6和半硬化裝置8之間被遮光。圖13表示設置了進行這些的輔助單元100的例。

輔助單元100被配置在塗布裝置6和半硬化裝置8之間，是可在一對在Y方向延伸的軌道110上如由箭頭d1所示的那樣在Y方向自行的門型的單元。輔助單元100具備摩擦接觸機構101和擋板102的升降機構。摩擦接觸機構101使襯墊101a在X方向往復移動。擋板102是用於對塗布裝置6和半硬化裝置8之間進行遮光的構件。在擋板102下降時，其下端與上浮單元1的頂面10相比向下降低，對塗布裝置6和半硬化裝置8之間進行遮光。在上升時，其下端從上浮單元1的頂面10離開，允許面板P通過。在本實施方式中，以摩擦接觸機構101和擋板102的升降機構一體地設置的情況為例進行了說明，但它們當然也可以個別地設置。

對輔助單元100的動作進行說明。輔助單元100在塗布裝置6如由圖9的狀態ST31所示的那樣下降前，進行開口部中的液體附著狀態的調整。首先，向處於上升位置的塗布裝置6側移動，使襯墊101a與開口部的X方向一端接觸。接著，將襯墊101a在X方向移動，一直移動到開口部的X方向另一端。由此，附著在開口部的剩餘的液體由襯墊101a擦掉，且成為均勻的液體附著狀態。此 後，輔助單元100向從塗布裝置6離開的方向移動，開始由塗布裝置6進行的塗布作業。

若液體相對於面板P的塗布結束，則面板P向半硬化裝置8運送。輔助單元100，若面板P通過擋板102的下方，則使擋板102下降，進行遮光。此後，半硬化裝置8的光源80被驅動，照射紫外線。由於擋板102的存在，將塗布裝置6從紫外線遮光。若面板P通過半硬化裝置8，光源80的驅動停止，則擋板102上升。

1A‧‧‧上浮單元

1B‧‧‧上浮單元

2‧‧‧運送裝置

4‧‧‧調整單元

5‧‧‧調整單元

6‧‧‧塗布裝置

7‧‧‧升降裝置

8‧‧‧半硬化裝置

10‧‧‧頂面

11‧‧‧槽

12‧‧‧空氣孔

20A‧‧‧吸附單元

20B‧‧‧吸附單元

21A‧‧‧驅動單元

21B‧‧‧驅動單元

30‧‧‧銷

41‧‧‧底座部

42‧‧‧臂部

43‧‧‧臂部

44‧‧‧抵接部

45‧‧‧支撐構件

60‧‧‧噴嘴

80‧‧‧光源

81‧‧‧支柱

100‧‧‧輔助單元

101‧‧‧摩擦接觸機構

101a‧‧‧襯墊

102‧‧‧擋板

110‧‧‧軌道

212‧‧‧軌道

213‧‧‧皮帶傳動機構

2130‧‧‧馬達

2133‧‧‧環形皮帶

d1‧‧‧箭頭

R1‧‧‧面板運入區域

R2‧‧‧處理區域

R3‧‧‧面板運出區域

R21‧‧‧塗布區域

R22‧‧‧半硬化區域

Claims (9)

1. 一種處理方法，包含：運送製程，係利用運送裝置把面板從面板運入區域運送到面板運出區域；以及塗布製程，係在前述面板運入區域與前述面板運出區域之間的塗布區域，把液體塗布到前述面板的表面；其特徵為：前述運送裝置，具備：複數個吸附單元，係吸附前述面板的底面；以及驅動單元，係在前述面板運入區域與前述面板運出區域之間，使各吸附單元獨立往復移動；前述複數個吸附單元，被配置在吸附前述面板的寬度方向的中央部之位置；在前述運送製程中，在把運出在先的面板運入到前述面板運入區域後，用前述複數個吸附單元中的第一吸附單元吸附前述運出在先的面板，利用前述驅動單元使前述第一吸附單元從前述面板運入區域往前述面板運出區域，在前述塗布製程之間也不停止地移動，來運送前述運出在先的面板；在前述運出在先的面板完全通過前述面板運入區域後，把後續的面板運入到前述面板運入區域，之後，用前述複數個吸附單元中的第二吸附單元吸附前述後續的面板，利用前述驅動單元使前述第二吸附單元從前述面板運入區域往前述面板運出區域，在前述塗布製程之間也不停 止地移動，來運送前述後續的面板；前述處理方法，更包含：前述運出在先的面板到達前述面板運出區域後，解除前述第一吸附單元的吸附之製程；以及在前述後續的面板的運入中或是運送中，把前述第一吸附單元回到前述面板運入區域之製程。
2. 如請求項1之處理方法，其中，前述複數個吸附單元，係分別具備：主體部，係具備可以吸附到前述面板之吸附部；以及抵接部，係被設在前述主體部的上部，可以抵接到前述面板的運送方向上游側端緣；前述處理方法，更包含：位置調整製程，係進行被運入到前述面板運入區域之前述面板的運送方向及與運送方向正交的方向的位置調整；前述位置調整製程，包含：使前述抵接部抵接到前述面板的運送方向上游側端緣之製程。
3. 一種處理系統，具備：運送裝置，係把面板從面板運入區域運送到面板運出區域；塗布裝置，係在前述面板運入區域與前述面板運出區域之間的塗布區域中把液體塗布到面板的表面；以及控制裝置，係控制前述運送裝置及前述塗布裝置；前述運送裝置，具備： 第一及第二吸附單元，係吸附前述面板的底面；第一驅動單元，係使前述第一吸附單元升降並同時在前述面板運入區域與前述面板運出區域之間往復移動；以及第二驅動單元，係使前述第二吸附單元升降並同時在前述面板運入區域與前述面板運出區域之間往復移動；前述第一及第二吸附單元，係被配置在吸附前述面板的寬度方向的中央部之位置；前述控制裝置，係在把第一面板運入到前述面板運入區域後，用前述第一吸附單元吸附前述第一面板，利用前述第一驅動單元使前述第一吸附單元從前述面板運入區域往前述面板運出區域，在前述塗布區域中也不停止地移動，來運送前述第一面板；在前述第一面板完全通過前述面板運入區域後，把第二面板運入到前述面板運入區域，之後，用前述第二吸附單元吸附前述第二面板，利用前述第二驅動單元使前述第二吸附單元從前述面板運入區域往前述面板運出區域，在前述塗布區域也不停止地移動，來運送前述第二面板；把已把前述第一面板運送到前述面板運出區域之前述第一吸附單元，在前述第二吸附單元所致之前述第二面板的運送中，從前述面板運出區域回到前述面板運入區域；把已運入到前述面板運入區域的第三面板，用已回到前述面板運入區域之前述第一吸附單元來吸附。
4. 如請求項3之處理系統，其中，更具備複數個上浮單元，該複數個上浮單元係從前述面板運入區域遍及前述面板運出區域地延伸設置，以非接觸來支撐前述面板；前述複數個上浮單元，係設在離開與面板的運送方向正交的方向上；前述第一及第二吸附單元，係設在前述複數個上浮單元間。
5. 如請求項3之處理系統，其中，前述第一及第二吸附單元，係分別具備：主體部，係具備可以吸附到前述面板之吸附部；以及抵接部，係被設在前述主體部的上部，可以抵接到前述面板的運送方向上游側端緣。
6. 如請求項5之處理系統，其中，前述吸附部的頂面位置在比前述抵接部的頂面還低的位置。
7. 如請求項5之處理系統，其中，更具備：調整單元，該調整單元被設在前述面板運入區域，與前述抵接部協同作動而調整前述面板的運送方向及與前述運送方向正交的方向中的姿勢。
8. 如請求項4之處理系統，其中，具備：第一升降單元，係被設在前述面板運入區域，進行前述面板的交接；以及第二升降單元，係被設在前述面板運出區域，進行前 述面板的交接；前述第一及第二升降單元，係分別具備：複數個銷，係支撐前述面板；以及升降機構，係升降在：前述複數個銷的末端突出到比前述上浮單元更上方之上升位置、與前述複數個銷的末端位置在比前述上浮單元的頂面更下方之下降位置之間。
9. 如請求項3之處理系統，其中，更具備：半硬化裝置，係被配置在比前述塗布裝置更在前述面板的運送方向的下游側，把已被塗布在前述面板表面之液體的膜形成為半硬化液膜。