KR20150020310A - Production apparatus and method of bonded device - Google Patents

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미츠쿠니 사카시타
요시카즈 오타니
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신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤
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Abstract

The present invention relates to apparatus and a method for manufacturing a bonded device. Even for a first board which is expanded in a vacuum environment, an expansion unit (1a) is pressed such that the first board is bonded to a second board without a relative position mismatch. The first board (1) is supported by a first support member (11) in a chamber (14), and, after the second board (2) is supported by a second support member (12), an inner space (14a) of the chamber (14) is depressurized to a predetermined vacuum level. Even when the first board (1) is protruded and deformed in a thickness direction (Z direction) according to the depressurization, the expansion unit (1a) is guided into a space unit (11a), and therefore it is prevented that a portion of the first board (1) is installed to slant with respect to the first support member (11). A pressure application unit (13a) of a driving means (13) inserts and presses an adhesive (3) and the second board (2) in parallel toward the second support member (12) in a thickness direction to be mated with the expansion unit (1a) of the first board (1) in the thickness direction, and the expansion unit (1a) is deformed by the pressure. When the expansion unit (1a) is pressed, the first board (1) and the second board (2) are uniformly pressed against and bonded with each other with the adhesive (3) between them.

Description

접합 디바이스의 제조 장치 및 접합 디바이스의 제조 방법{PRODUCTION APPARATUS AND METHOD OF BONDED DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a manufacturing apparatus for a bonded device,

본 발명은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나, 또는 예를 들면 터치 패널식 FPD나 3D(3차원) 디스플레이나 전자 서적 등과 같은, 액정 모듈(LCM)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 기판에 대하여, 터치 패널이나 커버 글라스나 커버 필름이나 FPD 등의 다른 한 매의 기판을 접합하는 접합 디바이스의 제조 장치, 및 접합 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention can be applied to a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), a plasma display (PDP), a flexible display, A bonding device for bonding a substrate such as a liquid crystal module (LCM) or a flexible printed wiring board (FPC) such as a touch panel, a cover glass, a cover film, or an FPD A manufacturing apparatus, and a manufacturing method of a junction device.

종래, 이런 종류의 접합 디바이스의 제조 방법으로서, 진공 분위기 중에서 액정 패널과, 접착제(자외선 경화성의 에폭시계 수지)가 부분적으로 묘화(도포)된 커버 글라스를 위치 맞춤한 상태로 눌러 맞추고, 이로써, 띠형상의 접착제부가 액정 패널과 커버 글라스와의 사이에 확산되어 접착제층이 됨과 함께, 그 점착성에 의하여 액정 패널측과 커버 글라스측이 밀착된다. 그 후, 액정 패널 및 커버 글라스의 제1 얼라인먼트 처리가 행해져, 가접착 공정을 행한 후에 제2 얼라인먼트 처리(위치 맞춤 처리)를 행하고, 마지막으로 본경화 처리(본접착 공정)를 행하여 액정 패널과 커버 글라스를 본접착하는 전기 광학 장치의 제조 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조)Conventionally, as a manufacturing method of this type of bonding device, a liquid crystal panel and a cover glass partially coated with an adhesive (an ultraviolet curable epoxy resin) are pressed in a state of being aligned in a vacuum atmosphere, Shaped adhesive agent diffuses between the liquid crystal panel and the cover glass to become an adhesive layer, and the liquid crystal panel side and the cover glass side are brought into close contact with each other due to the adhesiveness. Thereafter, a first alignment process is performed on the liquid crystal panel and the cover glass, a second alignment process (alignment process) is performed after the adhesion process, and finally a final curing process (adhesion process) (Refer to, for example, Patent Document 1)

특허문헌 1: 일본 특허공개공보 2009-230039호Patent Document 1: JP-A-2009-230039

그런데, 도 5(a)에 나타나는 바와 같이, 복수의 구성부품으로 이루어지는 액정 패널 등의 제1 기판(1)은, 복수의 구성부품이 일체적으로 장착된 구조체이며, 그 제조 단계에서 구조체의 내부에 다량의 공기가 들어가 갇힌 상태로 되어 있다.5 (a), the first substrate 1, such as a liquid crystal panel, made up of a plurality of component parts is a structure body in which a plurality of component parts are integrally mounted. In the step of manufacturing the first substrate 1, A large amount of air is trapped therein.

따라서, 도 5(b)에 나타나는 바와 같이, 액정 패널 등의 제1 기판(1)과 커버 글라스 등의 제2 기판(2)을 진공 접합하기 위하여, 진공 챔버(14')에 반입하여, 하측 지지 부재(11')에 제1 기판(1)이 지지됨과 함께, 상측 지지 부재(12')에 제2 기판(2)이 지지된 후, 진공 챔버(14')의 내부를 미리 정해진 진공도까지 감압시키면, 구조체의 내부에 갇힌 공기가 내외의 압력차에 의하여 팽창 변형되어, 구조체에 있어서 비교적 강도가 약한 부위가 팽창부(1a)가 되어 돌출된다.5 (b), the first substrate 1 such as a liquid crystal panel and the second substrate 2 such as a cover glass are carried into the vacuum chamber 14 ' The first substrate 1 is supported on the supporting member 11 'and the second substrate 2 is supported on the upper supporting member 12', and then the inside of the vacuum chamber 14 'is maintained at a predetermined degree of vacuum When the pressure is reduced, the air confined in the inside of the structure is expanded and deformed by the pressure difference between the inside and the outside, and the portion having relatively weak strength in the structure becomes the expanded portion 1a and protrudes.

이 팽창부(1a)에 의하여 하측 지지 부재(11')에 대하여 제1 기판(1)이 전체적으로 경사진 상태로, 도 5(c)에 나타나는 바와 같이, 하측 지지 부재(11')와 상측 지지 부재(12')가 상대적으로 두께방향(Z방향)으로 접근 이동하여 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)을 Z방향으로 가압하여 중첩하면, 경사에 의하여 제1 기판(1)이 두께방향과 교차하는 종횡 경사방향(XYθ방향)으로 이동하여 제2 기판(2)과의 사이에 위치 어긋남이 발생하여, 위치 어긋난 채 접합되어 버린다.The first substrate 1 is inclined with respect to the lower supporting member 11 'by the expanding portion 1a so that the lower supporting member 11' and the upper supporting member 11 ' When the member 12 'relatively moves in the thickness direction (Z direction) and presses the first substrate 1 and the second substrate 2 in the Z direction and overlaps them, the first substrate 1 (XY &thetas; direction) intersecting with the thickness direction and deviates from the position with respect to the second substrate 2, resulting in displacement while being displaced.

위치 어긋남에 의하여 제1 기판(1)과 제2 기판(2)과의 위치 정밀도가 저하되면, 그 후에 제품의 조립성에 영향을 주어, 수율이 저하되는 문제가 있었다. 특히, 제2 기판(2)이 터치 패널 글라스인 경우에는, 표시 영역 내에 있어서의 화상의 표시 위치와 센서의 검출 위치가 설계 위치로부터 위치 어긋나기 때문에, 원하는 성능을 발휘할 수 없어, 불량품이 된다는 문제가 있었다.When the positional accuracy between the first substrate 1 and the second substrate 2 is lowered due to the positional deviation, the assembling property of the product is affected thereafter, and the yield is lowered. Particularly, when the second substrate 2 is a touch panel glass, since the display position of the image in the display area and the detection position of the sensor are shifted from the design position, the desired performance can not be exhibited, .

또한, 하측 지지 부재(11') 및 상측 지지 부재(12')에 의하여, 경사진 제1 기판(1)을 제2 기판(2)에 대하여 강제적으로 누른 경우에는, 하측 지지 부재(11')와 상측 지지 부재(12')의 사이에 끼워진 접착제(3)에 대한 가압력이 불균일해지기 때문에, 그 후의 대기 해방 후에 있어서 접착제(3) 중에 기포가 혼입되기 쉬워져, 수율 저하의 원인이 된다는 문제도 있었다.When the inclined first substrate 1 is forcibly pressed against the second substrate 2 by the lower supporting member 11 'and the upper supporting member 12', the lower supporting member 11 ' The pressure applied to the adhesive 3 sandwiched between the upper support member 12 'and the upper support member 12' becomes uneven, so that bubbles are likely to be incorporated into the adhesive 3 after the subsequent air release, .

따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 제1 기판(1)이 내외의 압력차에 의하여 팽창 변형되지 않도록, 진공 챔버(14')의 감압 속도를 매우 느리게 하는 것을 생각할 수 있다.Therefore, in order to solve such a problem, it is conceivable that the decompression speed of the vacuum chamber 14 'is made very slow so that the first substrate 1 is not expanded and deformed by the pressure difference between the inside and the outside.

그러나, 이 경우에는, 진공 챔버(14')의 내부가 미리 정해진 진공도까지 도달하기까지 많은 시간을 필요로 하고, 그 결과 제품의 생산성을 저하시켜, 고비용이 된다는 문제가 있었다.However, in this case, it takes a lot of time until the inside of the vacuum chamber 14 'reaches a predetermined degree of vacuum. As a result, the productivity of the product is lowered and the cost is increased.

본 발명은, 이러한 문제에 대처하는 것을 과제로 하는 것이며, 진공 환경에서 팽창되는 제1 기판이더라도 제2 기판과 상대적인 위치 어긋남을 발생시키지 않고 접합하는 것이 가능한 접합 디바이스의 제조 장치 및 접합 디바이스의 제조 방법을 제공하는 것, 등을 목적으로 하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to obviate such a problem, and it is an object of the present invention to provide a manufacturing apparatus of a bonding device and a manufacturing method of a bonding device capable of bonding a first substrate that expands in a vacuum environment without causing relative positional displacement with the second substrate And the like, and the like.

이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 접합 디바이스의 제조 장치는, 복수의 구성부품으로 이루어지는 제1 기판과, 그것을 덮는 제2 기판이 접착제를 끼워 두께방향으로 중첩되고, 상기 두께방향과 교차하는 종횡 경사방향으로 서로 위치 맞춤하여 접합되는 접합 디바이스의 제조 장치로서, 상기 제1 기판을 착탈 가능하게 지지하도록 마련되는 제1 지지 부재와, 상기 제1 지지 부재와의 사이에 상기 접착제를 끼워 대향하는 상기 제2 기판을 착탈 가능하게 지지하도록 마련되는 제2 지지 부재와, 상기 제1 지지 부재 또는 상기 제2 지지 부재 중 어느 일방을 타방을 향하여 혹은 양방을 상기 두께방향으로 상대적으로 접근 이동시키도록 마련되는 구동 수단과, 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재가 수용되는 내부 스페이스를 대기 분위기로부터 미리 정해진 진공도까지 감압시키도록 마련되는 개폐 가능한 챔버를 구비하며, 상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 기판에 있어서 상기 챔버 내의 감압에 따라 상기 두께방향으로 돌출 변형되는 팽창부가 상기 두께방향으로 들어가는 공간부를 가지고, 상기 구동 수단은, 상기 공간부를 지나 상기 제1 기판의 상기 팽창부와 상기 두께방향으로 맞닿으며 또한 상기 팽창부가 압축 변형되도록, 상기 접착제 및 상기 제2 기판을 끼워 상기 제2 지지 부재를 향하여 상기 두께방향으로 평행하게 압압하는 압압부를 가지는 것을 특징으로 한다.In order to attain the above object, the apparatus for manufacturing a bonding device according to the present invention comprises a first substrate composed of a plurality of component parts, a second substrate covering the first substrate, and a second substrate overlapping the second substrate in the thickness direction with an adhesive interposed therebetween, The apparatus for manufacturing a bonded device according to claim 1, further comprising: a first support member detachably supporting the first substrate; and a second support member provided between the first support member and the first support member, A second support member provided so as to detachably support the second substrate and a second support member provided so as to relatively move either one of the first support member or the second support member toward the other or both in the thickness direction And an inner space in which the first supporting member and the second supporting member are accommodated, Wherein the first support member has an expansion portion that protrudes and deforms in the thickness direction in accordance with the reduced pressure in the chamber in the thickness direction of the first substrate, Wherein the driving means is configured to sandwich the adhesive and the second substrate between the second supporting member and the second supporting member so that the driving means is in contact with the expanding portion of the first substrate through the space portion in the thickness direction, And a pressing portion for pressing in parallel to the thickness direction.

또 본 발명에 의한 접합 디바이스의 제조 방법은, 복수의 구성부품으로 이루어지는 제1 기판과, 그것을 덮는 제2 기판이 접착제를 끼워 두께방향으로 중첩되고, 상기 두께방향과 교차하는 종횡 경사방향으로 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상대적으로 이동시켜 서로 위치 맞춤한 후 접합되는 접합 디바이스의 제조 방법으로서, 공간부를 가지는 제1 지지 부재에 상기 제1 기판을 지지하고, 상기 제1 지지 부재와의 사이에 상기 접착제를 끼워 대향하는 상기 제2 기판을 제2 지지 부재에 지지하는 지지 공정과, 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재가 수용되는 챔버의 내부 스페이스를 대기 분위기로부터 미리 정해진 진공도까지 감압시키는 감압 공정과, 구동 수단에 의하여 상기 제1 지지 부재 또는 상기 제2 지지 부재 중 어느 일방을 타방을 향하여 혹은 양방을 상기 두께방향으로 상대적으로 접근 이동시키는 구동 공정을 포함하고, 상기 지지 공정에서는, 상기 제1 기판에 있어서 상기 챔버 내의 감압에 따라 상기 두께방향으로 돌출 변형되는 팽창부를, 상기 제1 지지 부재의 상기 공간부에 상기 두께방향으로 들어가게 하며, 상기 구동 공정에서는, 상기 구동 수단의 압압부가 상기 공간부를 지나 상기 제1 기판의 상기 팽창부를 향하여 상기 두께방향으로 접근 이동하여 맞닿고, 상기 접착제 및 상기 제2 기판을 끼워 상기 제2 지지 부재를 향하여 상기 두께방향으로 평행하게 압압하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a bonding device according to the present invention is a method of manufacturing a bonding device, comprising: a first substrate comprising a plurality of component parts; a second substrate covering the first substrate; A method of manufacturing a bonding device in which a substrate and a second substrate are relatively moved to be bonded to each other and then bonded to each other, the method comprising: supporting the first substrate with a first supporting member having a space portion; A step of supporting the second substrate facing the second substrate with the adhesive interposed therebetween to a second supporting member; and a second step of supporting the inner space of the chamber in which the first supporting member and the second supporting member are accommodated from the atmospheric atmosphere to a predetermined degree of vacuum And a pressure reducing step of causing either one of the first supporting member and the second supporting member to move toward the other Wherein the supporting step comprises moving the expanding part protruding and deforming in the thickness direction in accordance with the reduced pressure in the chamber in the first substrate, Wherein the pressing portion of the driving means moves toward and comes into contact with the expanding portion of the first substrate through the space portion in the thickness direction in the driving portion, And presses the second substrate parallel to the thickness direction toward the second support member.

전술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 접합 디바이스의 제조 장치 및 접합 디바이스의 제조 방법은, 챔버 내의 제1 지지 부재에 제1 기판이 지지되고, 제2 지지 부재에 제2 기판이 지지된 후, 챔버의 내부 스페이스를 미리 정해진 진공도까지 감압시킨다. 이 감압에 따라 제1 기판이 두께방향으로 돌출 변형되어도, 그 팽창부가 공간부에 들어가기 때문에, 제1 지지 부재에 대하여 제1 기판의 일부가 들떠 전체적으로 경사지는 일은 없다. 이 감압 상태인 채 구동 수단의 압압부가, 공간부를 지나 제1 기판의 팽창부와 두께방향으로 맞닿고, 또한 팽창부가 압축 변형되도록, 접착제 및 제2 기판을 끼워 제2 지지 부재를 향하여 두께방향으로 평행하게 압압함으로써, 팽창부를 꽉 눌러 제1 기판과 제2 기판이 접착제를 끼워 균일하게 가압되어 접합된다.The apparatus for manufacturing a bonding device and the method for manufacturing a bonding device according to the present invention having the features described above are characterized in that a first substrate is supported on a first supporting member in a chamber and a second substrate is supported on a second supporting member, Is reduced to a predetermined degree of vacuum. Even if the first substrate is protruded and deformed in the thickness direction due to this decompression, a part of the first substrate with respect to the first supporting member is excited and is not inclined as a whole because the expansion part enters the space part. With this depressurized state, the pressing portion of the driving means is brought into contact with the expanded portion of the first substrate in the thickness direction through the space portion, and the expansion portion is compressively deformed. So that the first substrate and the second substrate are uniformly pressed and bonded together with the adhesive interposed therebetween.

따라서, 진공 환경에 있어서 팽창되는 제1 기판이더라도 팽창부를 짓눌러 제2 기판과 상대적으로 위치 어긋나는 일 없이 접합할 수 있다.Therefore, even if the first substrate is expanded in a vacuum environment, the expanded portion can be crushed and bonded to the second substrate without being displaced relative to the second substrate.

그 결과, 진공 팽창된 액정 패널이 경사진 상태로 커버 글라스와 접합되는 종래의 것 및 제조 방법에 비해, 제1 기판과 제2 기판의 위치 맞춤이 고정밀도로 유지되어, 수율 저하를 방지할 수 있다. 특히, 제2 기판이 터치 패널 글라스이더라도, 표시 영역 내에 있어서의 화상의 표시 위치와 센서의 검출 위치가 설계 위치로부터 위치 어긋나지 않기 때문에, 원하는 성능을 발휘할 수 있어, 불량품의 발생을 저감화할 수 있다.As a result, alignment of the first substrate and the second substrate with respect to the conventional one and the manufacturing method in which the vacuum-expanded liquid crystal panel is bonded to the cover glass in a tilted state can be maintained with high accuracy, and the yield can be prevented from lowering . Particularly, even if the second substrate is a touch panel glass, since the display position of the image in the display area and the detection position of the sensor do not deviate from the design position, desired performance can be exhibited and the generation of defective products can be reduced.

또한, 제1 지지 부재 및 압압부와 제2 지지 부재에 의하여, 제1 기판과 제2 기판의 사이에 끼워진 접착제에 대한 가압력이 균일하기 때문에, 그 후의 대기 해방에 있어서 접착제 중에 기포가 혼입되지 않고, 또한 압압부에 의하여 제1 기판과 제2 기판이 접착제를 끼워 균일하게 가압되기 때문에, 접착제의 내부에 공기 등의 기체가 혼입되거나 가스가 발생하거나 하여도, 이러한 기체를 압출하여 면내에 기포가 남지 않는다. 이로써, 수율 저하를 방지할 수 있다.Further, since the pressing force against the adhesive sandwiched between the first substrate and the second substrate is uniform by the first supporting member, the pressing portion and the second supporting member, bubbles are not mixed in the adhesive in the subsequent air release And the first substrate and the second substrate are uniformly pressed by the pressing portion, and therefore, even if gas such as air is mixed into the adhesive or gas is generated, the gas is extruded and the air bubbles Do not leave. Thus, the yield can be prevented from lowering.

또, 진공 환경에 있어서의 제1 기판의 팽창을 방지하기 위하여 챔버의 감압 속도를 느리게 할 필요가 없기 때문에, 챔버의 내부가 미리 정해진 진공도까지 도달할 때까지의 시간을 단축화할 수 있어, 제품의 생산성이 저하되지 않아, 코스트의 저감화가 도모된다.In addition, since it is not necessary to slow down the pressure of the chamber in order to prevent the expansion of the first substrate in the vacuum environment, it is possible to shorten the time until the chamber interior reaches the predetermined degree of vacuum, The productivity is not lowered and the cost is reduced.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스의 제조 장치 및 접합 디바이스의 제조 방법의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, 도 1(a)가 반입 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 1(b)가 감압 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 1(c)가 제2 기판의 접근 이동 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 1(d)가 압압부의 접근 이동 후의 상태를 나타내는 종단 정면도이다.
도 2는 다른 구조의 접합 디바이스를 접합하는 경우의 설명도이며, 도 2(a)가 반입 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 2(b)가 감압 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 2(c)가 제2 기판의 접근 이동 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 2(d)가 압압부의 접근 이동 후의 상태를 나타내는 종단 정면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 관한 접합 디바이스의 제조 장치 및 접합 디바이스의 제조 방법의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, 도 3(a)가 반입 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 3(b)가 도 3(a)의 (3B)-(3B)에 따른 횡단 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 관한 접합 디바이스의 제조 장치 및 접합 디바이스의 제조 방법의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, 도 4(a)가 반입 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 4(b)가 감압 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 4(c)가 제2 기판의 접근 이동 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 4(d)가 압압부의 접근 이동 후의 상태를 나타내는 종단 정면도이다.
도 5는 종래의 접합 디바이스의 제조 장치 및 접합 디바이스의 제조 방법의 일례를 나타내는 설명도이며, 도 5(a)가 반입 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 5(b)가 감압 후의 상태를 나타내는 종단 정면도, 도 5(c)가 제2 기판의 접근 이동 시의 상태를 나타내는 종단 정면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an explanatory view showing the entire construction of a manufacturing apparatus for a bonding device and a manufacturing method for a bonding device according to an embodiment of the present invention, Fig. 1 (a) Fig. 1 (c) is a longitudinal top view showing a state after approaching the second substrate, and Fig. 1 (d) is a longitudinal top view showing a state after approaching the pressing portion.
Fig. 2 is an explanatory view of a case where bonding devices of different structures are bonded. Fig. 2 (a) is a longitudinal top view showing a state after carrying, Fig. 2 (b) is a longitudinal top view showing a state after reduced pressure, (c) is a longitudinal end elevation view showing a state after the second substrate is moved and moved, and Fig. 2 (d) is a longitudinal end elevational view showing a state after the pressing portion is moved to approach.
Fig. 3 is an explanatory view showing an overall configuration of an apparatus for manufacturing a bonding device and a method for manufacturing a bonding device according to another embodiment of the present invention, wherein Fig. 3 (a) (3B) - (3B) of Fig. 3 (a).
Fig. 4 is an explanatory view showing an overall configuration of a manufacturing apparatus of a bonding device and a manufacturing method of a bonding device according to another embodiment of the present invention, wherein Fig. 4 (a) Fig. 4 (c) is an end elevational front view showing the state after the approaching movement of the second substrate, and Fig. 4 (d) is a longitudinal end elevational view showing a state after approaching the pressing portion.
Fig. 5 is an explanatory view showing an example of a conventional apparatus for manufacturing a bonding device and a method for manufacturing a bonding device, wherein Fig. 5 (a) is a longitudinal top view showing a state after the transfer, and Fig. 5 5 (c) is a longitudinal front elevational view showing the state of the second substrate when approaching and moving. Fig.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 장치는, 도 1~도 4에 나타내는 바와 같이, 복수의 구성부품으로 이루어지는 제1 기판(1)과, 그것을 덮는 제2 기판(2)이 접착제(3)를 끼워 두께방향(이하 Z방향이라고 함)으로 중첩되고, 이 두께방향과 교차하는 종횡 경사방향(이하 XYθ방향이라고 함)으로 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 상대적으로 이동시켜 서로 위치 맞춤한 후 접합하는 것이다.As shown in Figs. 1 to 4, an apparatus for manufacturing a bonding device A according to the embodiment of the present invention includes a first substrate 1 formed of a plurality of component parts, a second substrate 2 covering the first substrate 1, The first substrate 1 and the second substrate 2 are stacked in the thickness direction (hereinafter, referred to as Z direction) with the adhesive 3 sandwiched therebetween and overlapped with each other in the vertical and horizontal directions They are moved relative to each other, aligned and then joined together.

자세하게 설명하면, 본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 장치는, 제1 기판(1)을 착탈 가능하게 지지하도록 마련되는 제1 지지 부재(11)와, 제1 지지 부재(11)와의 사이에 접착제(3)를 끼워 대향하는 제2 기판(2)을 착탈 가능하게 지지하도록 마련되는 제2 지지 부재(12)와, 제1 지지 부재(11) 또는 제2 지지 부재(12) 중 어느 일방을 타방을 향하여 Z방향으로 상대적으로 접근 이동시키거나 혹은 제1 지지 부재(11) 및 제2 지지 부재(12)의 양방을 Z방향으로 상대적으로 접근 이동시키도록 마련되는 구동 수단(13)과, 제1 지지 부재(11) 및 제2 지지 부재(12)가 수용되는 내부 스페이스(14a)를 대기 분위기로부터 미리 정해진 진공도까지 감압시키도록 마련되는 개폐 가능한 챔버(14)를, 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.Describing in detail, the apparatus for manufacturing a bonding device A according to the embodiment of the present invention includes a first supporting member 11 provided to detachably support the first substrate 1, a first supporting member 11 A second support member 12 provided so as to detachably support the second substrate 2 with the adhesive 3 interposed therebetween and a first support member 11 or a second support member 12, (13) provided so as to move either one of the first supporting member (11) and the second supporting member (12) relative to each other in the Z direction relative to each other, And a chamber 14 which is provided so as to depressurize the inner space 14a in which the first and second support members 11 and 12 are accommodated from the atmosphere to a predetermined degree of vacuum, As shown in Fig.

또한, 이러한 접합 디바이스(A)의 제조 장치에는, 도시하지 않지만, 제1 지지 부재(11) 또는 제2 지지 부재(12) 중 어느 일방을 타방을 향하여 XYθ방향으로 상대적으로 이동시키거나 혹은 제1 지지 부재(11) 및 제2 지지 부재(12)의 양방을 XYθ방향으로 상대적으로 이동시켜 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 위치 맞춤하는 위치 맞춤용 구동부와, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)에 마련된 얼라인먼트마크 등을 검출하기 위한 위치 검출부 등이 구비되어 있다.Although not shown, either one of the first supporting member 11 or the second supporting member 12 is relatively moved in the XY &thetas; direction toward the other, or the first A positioning drive unit for moving both the support member 11 and the second support member 12 relative to each other in the XYθ direction to align the first substrate 1 and the second substrate 2, 1 for detecting an alignment mark provided on the second substrate 2, and the like.

제1 기판(1)은, 예를 들면 액정 모듈(LCM) 등과 같은 복수의 구성부품이 일체적으로 장착된 박판형상의 구조체이며, 특히 진공 환경에 있어서 구조체의 내부에 갇힌 공기가 내외의 압력차에 의하여 팽창 변형되는 구조체를 대상으로 하고 있다.The first substrate 1 is a thin plate-like structure body in which a plurality of component parts such as a liquid crystal module (LCM), for example, are integrally mounted. Especially, in a vacuum environment, As shown in Fig.

자세하게 설명하면, 제1 기판(1)은, 그 구조체의 제조 단계에 있어서 복수의 구성부품을 일체적으로 장착할 때에 공기가 구조체의 내부에 들어가 버려, 반제품이나 제품에 장착된 후에 있어서도, 구조체의 내부로부터 밖으로 공기가 빠져 나오지 못하고 갇혀 있는 것을 말한다. 이로 인하여, 제1 기판(1)의 주위가 진공 또는 진공에 가까운 환경이 되면, 내외의 압력차로 내부에 갇힌 공기가 팽창 변형되어, 구조체에 있어서 비교적 강도가 약한 부위가 팽창부(1a)가 되어 돌출된다.More specifically, the first substrate 1, when a plurality of component parts are integrally mounted in the manufacturing step of the structure, enters the inside of the structure, and even after the first substrate 1 is mounted on the semi-finished product or the product, It means that the air can not escape from the inside and is trapped. As a result, when the environment of the first substrate 1 becomes close to a vacuum or a vacuum, the air trapped inside by the pressure difference between the inside and the outside is expanded and deformed, and a portion having relatively low strength in the structure becomes the expanded portion 1a Respectively.

제1 기판(1)의 구체예로서는, 도 1(a)~(d)에 나타나는 바와 같이, 구조체의 외측 가장자리부(1b)에 액자형상의 프레임체(1c)를 가지고, 프레임체(1c)의 내부에는, 표면측으로부터 이면측을 향하여, 액정 패널 등의 영상 표시부품(1d), 구동 회로나 구동용 프린트 기판(1e), 백 라이트 유닛(1f) 등을 적층하여 일체적으로 장착되는 LCM 등을 이용한 예를 나타내고 있다. 이러한 구조체의 경우에는, 진공 환경에서 비교적 강도가 약한, 백 라이트 유닛(1f)의 중앙 부분이 팽창부(1a)가 되어 돌출된다.As a specific example of the first substrate 1, as shown in Figs. 1 (a) to 1 (d), a frame-shaped frame 1c is provided on the outer edge portion 1b of the structure, An LCM or the like integrally mounted by laminating a video display component 1d such as a liquid crystal panel, a driving circuit, a driving printed board 1e, a backlight unit 1f and the like from the front side to the back side, Is used. In the case of such a structure, the central portion of the backlight unit 1f, which is relatively weak in a vacuum environment, protrudes as an expanded portion 1a.

또, 제1 기판(1)의 다른 예로서 도시하지 않지만, LCM 대신에, 액자형상의 프레임체(1c)를 가지지 않지만 진공 환경에서 팽창 변형되는 다른 구조체를 이용하는 것도 가능하다.Although not shown as another example of the first substrate 1, it is also possible to use another structure that does not have frame-like frame body 1c but is expanded and deformed in a vacuum environment, instead of LCM.

또한, 제1 기판(1)의 외측 둘레 가장자리에는, 제2 기판(2)과의 위치 맞춤에 이용하는 얼라인먼트마크(도시하지 않음)를 마련하는 것이 바람직하다.It is preferable that an alignment mark (not shown) used for alignment with the second substrate 2 be provided on the outer circumferential edge of the first substrate 1.

제2 기판(2)은, 예를 들면 터치 패널이나 커버 글라스나 커버 필름 등, 제1 기판(1)을 덮도록 접착됨으로써, 터치 패널식의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나 3D(3차원) 디스플레이나 전자 서적 등을 구성하는 것이다.The second substrate 2 is adhered to cover the first substrate 1, such as a touch panel, a cover glass or a cover film, so that a touch panel type flat panel display (FPD) or a 3D (three dimensional) And electronic books.

제2 기판(2)의 구체예로서는, 도 1(a)~(d)에 나타나는 바와 같이, 터치 패널이 이용된 경우를 나타내고 있다.As a specific example of the second substrate 2, a touch panel is used as shown in Figs. 1 (a) to 1 (d).

또, 제2 기판(2)의 다른 예로서 도시하지 않지만, 터치 패널 대신에, 커버 글라스나 커버 필름 등을 이용하는 것도 가능하다.Although not shown as another example of the second substrate 2, a cover glass or a cover film can be used instead of the touch panel.

또한, 제2 기판(2)의 외측 둘레 가장자리에는, 제1 기판(1)과의 위치 맞춤에 이용하는 얼라인먼트마크(도시하지 않음)를 마련하는 것이 바람직하다.It is preferable that an alignment mark (not shown) used for alignment with the first substrate 1 be provided on the outer peripheral edge of the second substrate 2.

또, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방 혹은 양방은, 그 제작 단계에서 최종적으로 분리된 것을 사용하는 것에 한정하지 않고, 그 제작 단계에서 복수의 제1 기판(1)이나 제2 기판(2)이 병설되는 분리 전의 한 매의 것을 사용하는 것도 가능하다.Either one or both of the first substrate 1 and the second substrate 2 is not limited to the one that is finally separated in the manufacturing step, Or one before the separation in which the second substrate 2 is arranged in parallel.

또한, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외형형상은, 예를 들면 직사각형 또는 대략 직사각형이나 그것에 유사한 형상으로 형성되어 있다. 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 사이즈는, 양자의 접합 상태에 있어서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방이 타방보다 약간 크거나, 또는 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외측 가장자리끼리가 각각 중첩되는 동일한 사이즈로 형성되어 있다.The outer shapes of the first substrate 1 and the second substrate 2 are formed in, for example, a rectangular shape, a substantially rectangular shape, or the like. The sizes of the first substrate 1 and the second substrate 2 are set such that either one of the first substrate 1 or the second substrate 2 is slightly larger than the other, And the outer edges of the substrate 1 and the second substrate 2 are formed so as to overlap with each other.

접착제(3)는, 예를 들면 광 에너지를 흡수하여 중합이 진행됨으로써 경화되어 접착성을 발현하는 광경화성을 가지는 광경화형 접착제 등이 이용된다. 또 광경화형 접착제 대신에, 열에너지의 흡수에 의하여 중합이 진행되어 경화되는 열경화형 접착제나 2액 혼합 경화형 접착제 등을 이용하는 것도 가능하다.The adhesive 3 is, for example, a photo-curable adhesive having photo-curability such that the adhesive 3 is cured when the polymerization proceeds by absorbing light energy. It is also possible to use a thermosetting adhesive, a two-liquid mixture curing adhesive, or the like, in which polymerization proceeds by the absorption of heat energy to cure, instead of the photo-curable adhesive.

접착제(3)의 구체예로서는, 도 1(a)~(d)에 나타나는 바와 같이, 광학 탄성 수지 또는 광학 투명 시트가 이용되며, 제1 기판(1)이 되는 LCM의 영상 표시부품(1d)에 도포되어 있다.As an example of the adhesive 3, as shown in Figs. 1 (a) to 1 (d), an optical elastic resin or an optical transparent sheet is used, and the LCM image display component 1d serving as the first substrate 1 Respectively.

또, 접착제(3)의 다른 예로서 도시하지 않지만, 광학 탄성 수지 또는 광학 투명 시트 대신에, 다른 광경화형 접착제나 열경화형 접착제나 2액 혼합 경화형 접착제 등을 이용하는 것도 가능하다.It is also possible to use another photocurable adhesive, a thermosetting adhesive, a two-liquid mixed curing adhesive or the like instead of the optical elastic resin or the optical transparent sheet as another example of the adhesive 3.

제1 지지 부재(11)와 제2 지지 부재(12)는, 예를 들면 금속이나 세라믹스 등의 강체로 뒤틀림(휨) 변형되지 않는 두께의 평판형상으로 형성된 정반 등으로 이루어지고, 후술하는 챔버(14) 내에서 서로 Z방향으로 대향하도록 배치되어 있다. 자세하게 설명하면, 진공 환경에서 팽창 변형되는 LCM 등의 제1 기판(1)을 착탈 가능하게 지지하는 제1 지지 부재(11)가 하방에 배치되고, 터치 패널 등의 제2 기판(2)을 착탈 가능하게 지지하는 제2 지지 부재(12)가 상방에 배치되어 있다.The first support member 11 and the second support member 12 are made of a plate or the like formed into a flat plate shape having a thickness such that it is not distorted by a rigid body such as metal or ceramics, 14 in the Z direction. Described in detail, a first supporting member 11 for detachably supporting a first substrate 1 such as an LCM which is expanded and deformed in a vacuum environment is disposed below, a second substrate 2 such as a touch panel is detached And a second support member 12 for supporting the second support member 12 is disposed above.

제1 지지 부재(11)와 제2 지지 부재(12)의 대향면에는, 제1 기판(1)이나 제2 기판(2)을 착탈 가능하게 지지하는 지지 수단(도시하지 않음)이 각각 마련된다.Supporting means (not shown) for detachably supporting the first substrate 1 and the second substrate 2 are respectively provided on the opposing surfaces of the first supporting member 11 and the second supporting member 12 .

제1 지지 부재(11)의 지지 수단으로서는, 제1 기판(1)과 Z방향으로 출입 가능하게 끼워 맞춰 XYθ방향으로 위치 결정하는 척 등을 이용하고 있다.As the supporting means of the first supporting member 11, a chuck or the like which is fitted in the Z direction so as to fit in and out of the first substrate 1 in the XYθ direction is used.

제2 지지 부재(12)의 지지 수단으로서는, 제2 기판(2)을 착탈 가능하게 매달아지지하는, 예를 들면 점착 척 또는 정전 척이나 흡인 척과의 조합 등을 이용하고 있다.As the supporting means of the second supporting member 12, for example, an adhesive chuck or a combination with an electrostatic chuck or a suction chuck which supports the second substrate 2 in a detachable manner is used.

또한, 제1 지지 부재(11) 또는 제2 지지 부재(12) 중 어느 일방, 혹은 제1 지지 부재(11) 및 제2 지지 부재(12)의 양방은, 후술하는 챔버(14)의 둘레의 벽에 대하여 Z방향으로 이동 가능하게 지지됨과 함께, 후술하는 구동 수단(13)이 연달아 마련되어 있다.Either one of the first supporting member 11 or the second supporting member 12 or both of the first supporting member 11 and the second supporting member 12 are located on the periphery of the chamber 14 Is supported movably in the Z direction with respect to the wall, and a driving means (13) described later is provided in succession.

또, 제1 지지 부재(11) 또는 제2 지지 부재(12) 중 어느 일방 혹은 양방에는, 도시하지 않지만, 전술한 위치 검출부에 근거하여 작동하는 위치 맞춤용 구동부가 구비되고, 제1 지지 부재(11)와 제2 지지 부재(12)를 XYθ방향으로 상대적으로 이동시킴으로써, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 위치 맞춤하고 있다.One or both of the first support member 11 and the second support member 12 is provided with a positioning drive unit that operates based on the position detection unit described above, The first substrate 1 and the second substrate 2 are aligned by moving the second substrate 11 and the second support member 12 in the XYθ direction.

그리고, 제1 지지 부재(11)는, 제1 기판(1)에 있어서 후술하는 챔버(14) 내의 감압에 따라 Z방향으로 돌출 변형되는 팽창부(1a)가 Z방향으로 들어가는 공간부(11a)를 가지고 있다.The first support member 11 includes a space portion 11a in which the expansion portion 1a protruding and deformed in the Z direction according to the reduced pressure in the chamber 14 described later on the first substrate 1 enters in the Z direction, Lt; / RTI >

또한, 제1 지지 부재(11)는, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)와 대향하도록 마련되어 외측 가장자리부(1b)를 착탈 가능하게 지지하는 프레임형상부(11b)를 가지고, 프레임형상부(11b)의 중앙 위치에 팽창부(1a)가 Z방향으로 들어가는 공간부(11a)를 구획 형성하는 것이 바람직하다.The first support member 11 has a frame portion 11b which is provided so as to face the outer edge portion 1b of the first substrate 1 and detachably supports the outer edge portion 1b, It is preferable that a space portion 11a in which the expanding portion 1a enters in the Z direction is formed at a central position of the shape portion 11b.

프레임형상부(11b)는, 제1 기판(1)의 외형 사이즈에 대응한 액자형상으로 형성되고, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)를 재치함으로써, 제1 기판(1)의 전체가 적어도 Z방향으로 위치 어긋남 불가능하게 지지되도록 구성하고 있다. 프레임형상부(11b)의 중앙에는, 공간부(11a)가 개방 형성되어, 후술하는 구동 수단(13)의 압압부(13a)를 Z방향으로 이동 가능하게 하고 있다.The frame-shaped portion 11b is formed in a frame shape corresponding to the outer size of the first substrate 1 and the outer edge portion 1b of the first substrate 1 is placed, So that the whole can be displaced at least in the Z direction. A space portion 11a is formed at the center of the frame-like portion 11b so that the pressing portion 13a of the driving means 13 described later can be moved in the Z direction.

구동 수단(13)은, 공간부(11a)를 지나 제1 기판(1)의 팽창부(1a)와 Z방향으로 맞닿는 압압부(13a)를 가지고 있다. 또한, 구동 수단(13)은, 후술하는 제어부(도시하지 않음)에 의하여 작동 제어되고, 압압부(13a) 또는 제2 지지 부재(12) 중 어느 일방이나, 혹은 압압부(13a) 및 제2 지지 부재(12)의 양방을, 각각 설정된 타이밍으로 Z방향으로 승강 이동시키고 있다.The driving means 13 has a pressing portion 13a which is in contact with the expanded portion 1a of the first substrate 1 in the Z direction through the space portion 11a. The driving means 13 is operated and controlled by a control portion (not shown) to be described later, and either one of the pressing portion 13a or the second supporting member 12, or the pressing portion 13a and the second Both of the support members 12 are moved up and down in the Z direction at the set timings.

즉, 압압부(13a)는, 구동 수단(13)의 작동에 따라, 제1 기판(1)의 팽창부(1a)와 Z방향으로 맞닿고 또한 팽창부(1a)가 Z방향으로 압축 변형되도록, 접착제(3) 및 제2 기판(2)을 끼워 제2 지지 부재(12)를 향하여 Z방향으로 평행하게 압압하도록 구성되어 있다.That is, the pressing portion 13a is moved so that the pressing portion 13a is brought into contact with the expanding portion 1a of the first substrate 1 in the Z direction and the expanding portion 1a is compressively deformed in the Z direction according to the operation of the driving means 13 The adhesive 3, and the second substrate 2 and presses them in parallel in the Z direction toward the second support member 12. [

챔버(14)는, 제1 지지 부재(11) 및 제2 지지 부재(12)가 배치되는 내부 스페이스(14a)와, 내부 스페이스(14a)의 기체를 배기하여 감압하는 감압 수단(14b)을 가지고 있다. 예를 들면 반송 로봇 등의 반송 수단(도시하지 않음)을 이용하여, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 내부 스페이스(14a)와 챔버(14)의 외부 공간에 걸쳐 출입 가능해지도록, 챔버(14)의 전체 또는 일부를 개폐 가능하게 구성하고 있다.The chamber 14 has an internal space 14a in which the first and second support members 11 and 12 are disposed and a decompression means 14b for decompressing the gas in the internal space 14a have. The first substrate 1 and the second substrate 2 can be moved in and out of the outer space of the inner space 14a and the chamber 14 by using a transfer means (not shown) such as a transfer robot, for example. And the chamber 14 can be opened or closed in whole or in part.

챔버(14)의 구체예로서, 도 1~도 4의 경우에는, 챔버(14)가 Z방향으로 분할되고, 제1 지지 부재(11)가 지지되는 하방의 제1 분할 챔버(14c)와, 제2 지지 부재(12)가 지지되는 상방의 제2 분할 챔버(14d)를, Z방향으로 상대적으로 접근 또는 격리하도록 왕복 이동시킴으로써, 내부 스페이스(14a)가 개폐 가능하고 또한 밀봉 구조가 되도록 구성하고 있다.1 to 4, the chamber 14 is divided in the Z direction, and the first divided chamber 14c in the lower part where the first supporting member 11 is supported, The inner space 14a is configured to be openable and closable and to have a sealing structure by reciprocating the upper second partitioning chamber 14d in which the second support member 12 is supported so as to approach or isolate relative to the Z direction have.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 분할식 대신에, 챔버(14)의 일부에 도어를 개폐 가능하게 마련함으로써, 내부 스페이스(14a)가 개폐 가능하고 또한 밀봉 구조가 되도록 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, it is also possible to open and close the inner space 14a by providing a door in a part of the chamber 14 instead of dividing the chamber 14, thereby changing the inner space 14a to a sealing structure.

또한, 챔버(14)의 내부 스페이스(14a)를 개폐시키는 구동부(14e)는, 후술하는 제어부(도시하지 않음)에 의하여 작동 제어되고, 전술한 반송 수단과 연동하여, 미리 설정된 타이밍으로 개폐 작동시키고 있다.The driving section 14e for opening and closing the inner space 14a of the chamber 14 is operated and controlled by a control section (not shown) to be described later and operated in conjunction with the above-mentioned conveying means have.

이 제어부는, 전술한 제1 지지 부재(11) 및 제2 지지 부재(12)의 지지 수단, 구동 수단(13), 챔버(14)의 감압 수단(14b) 및 구동부(14e)뿐만 아니라, 전술한 반송 수단이나 위치 검출부나 위치 맞춤용 구동부나 접착제(3)를 경화시키는 경화 수단 등과 각각 전기적으로 접속한 컨트롤러이며, 제어 회로에 미리 설정된 프로그램에 따라 순차적으로 각각 작동 제어하고 있다.This control unit is provided not only with the support means of the first and second support members 11 and 12 described above, the drive means 13, the decompression means 14b and the drive portion 14e of the chamber 14, And is electrically connected to a conveying means, a position detecting portion, a positioning driving portion, a curing means for curing the adhesive 3, and the like, and is sequentially controlled in accordance with a preset program in the control circuit.

제어부의 제어 회로에 설정된 프로그램을, 접합 디바이스(A)를 생산하기 위한 제조 방법으로서 설명한다.A program set in the control circuit of the control section will be described as a manufacturing method for producing the junction device (A).

본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 방법은, 제1 지지 부재(11)에 제1 기판(1)을 지지함과 함께 제2 기판(2)을 제2 지지 부재(12)에 지지하는 지지 공정과, 챔버(14)의 내부 스페이스(14a)를 대기 분위기로부터 미리 정해진 진공도까지 감압시키는 감압 공정과, 구동 수단(13)에 의하여 제1 지지 부재(11) 또는 제2 지지 부재(12) 중 어느 일방을 타방을 향하여 혹은 양방을 Z방향으로 상대적으로 접근 이동시키는 구동 공정을 주요한 공정으로서 포함하고 있다.A method of manufacturing a bonding device A according to the embodiment of the present invention is a method of manufacturing a bonding device A in which a first substrate 1 is supported on a first support member 11 and a second substrate 2 is supported on a second support member 12, A depressurizing step of depressurizing the inner space 14a of the chamber 14 from the atmospheric environment to a predetermined degree of vacuum and the step of depressurizing the inner space 14a of the chamber 14 by the driving means 13, As a main process, a process of moving one of the two substrates 12 toward or away from each other in the Z direction relative to each other.

지지 공정은, 도 1(a)에 나타나는 바와 같이, 대기 분위기에서 반송 수단에 의하여 챔버(14)의 내부 스페이스(14a)에 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 각각 반입된 후에 행해지고, 그 직후에, 챔버(14)가 폐쇄 작동하여 내부 스페이스(14a)를 밀봉 상태로 한다.As shown in Fig. 1 (a), after the first substrate 1 and the second substrate 2 are carried into the inner space 14a of the chamber 14 by the transfer means in the air atmosphere Immediately after that, the chamber 14 is closed and the internal space 14a is sealed.

감압 공정에서는, 도 1(b)에 나타나는 바와 같이, 챔버(14) 내의 감압에 따라 제1 기판(1)의 일부가 Z방향으로 돌출 변형되고, 그 팽창부(1a)를 제1 지지 부재(11)의 공간부(11a)에 Z방향으로 들어가게 하고 있다.1 (b), a part of the first substrate 1 protrudes and deforms in the Z direction in response to the reduced pressure in the chamber 14, and the expanded portion 1a is pressed against the first supporting member 11 into the space portion 11a in the Z direction.

구동 공정에서는, 도 1(c) 및 도 1(d)에 나타나는 바와 같이, 제2 지지 부재(12)가 접근 이동하여, 제2 기판을 제1 지지 부재(11) 상의 접착제(3)에 맞닿게 함으로써 양자가 밀착되고, 구동 수단(13)의 압압부(13a)가 공간부(11a)를 지나 제1 기판(1)의 팽창부(1a)와 Z방향으로 맞닿고, 접착제(3) 및 제2 기판(2)을 끼워 제2 지지 부재(12)를 향하여 Z방향으로 평행이 되도록 압압하고 있다.In the driving step, as shown in Figs. 1C and 1D, the second supporting member 12 moves close to the second supporting member 11, and the second substrate is brought into contact with the adhesive 3 on the first supporting member 11 The pressing portion 13a of the driving means 13 is brought into contact with the expanded portion 1a of the first substrate 1 in the Z direction through the space portion 11a so that the adhesives 3 and And the second substrate 2 is sandwiched therebetween so as to be parallel to the second support member 12 in the Z direction.

구동 공정 후에는, 내부 스페이스(14a)를 대기 분위기로 되돌린 후, 도 1(d)의 2점 쇄선으로 나타나는 바와 같이, 챔버(14)가 개방 작동하여, 접합이 완료된 접합 디바이스(A)를 반송 수단에 의하여 반출한다.After the driving process, the inner space 14a is returned to the atmospheric atmosphere, and the chamber 14 is opened by the two-dot chain line in Fig. 1 (d) And is carried out by the conveying means.

그 이후는 전술한 작동이 반복된다.Thereafter, the above-described operation is repeated.

이러한 본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 장치 및 접합 디바이스(A)의 제조 방법에 의하면, 챔버(14) 내의 제1 지지 부재(11)에 제1 기판(1)이 지지되고, 제2 지지 부재(12)에 제2 기판(2)이 지지된 후, 챔버(14)의 내부 스페이스(14a)를 미리 정해진 진공도까지 감압시킨다. 이 감압에 따라 도 1(b)에 나타나는 바와 같이, 제1 기판(1)이 Z방향으로 돌출 변형되어도, 그 팽창부(1a)가 공간부(11a)에 들어가기 때문에, 제1 지지 부재(11)에 대하여 제1 기판(1)의 일부가 들떠 전체적으로 경사지는 일은 없다. 이 감압 상태인 채 구동 수단(13)의 작동으로 도 1(d)에 나타나는 바와 같이, 구동 수단(13)의 작동으로 압압부(13a)가, 공간부(11a)를 지나 제1 기판(1)의 팽창부(1a)와 Z방향으로 맞닿고, 또한 팽창부(1a)가 압축 변형되도록, 접착제(3) 및 제2 기판(2)을 끼워 제2 지지 부재(12)를 향하여 Z방향으로 평행하게 압압하기 때문에, 팽창부(1a)를 꽉 눌러 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 접착제(3)를 끼워 균일하게 가압되어 접합된다.According to the apparatus for manufacturing a bonding device A and the method for manufacturing a bonding device A according to the embodiment of the present invention, the first substrate 1 is supported on the first supporting member 11 in the chamber 14 After the second substrate 2 is supported on the second support member 12, the internal space 14a of the chamber 14 is reduced to a predetermined degree of vacuum. 1 (b), even if the first substrate 1 is projected and deformed in the Z direction, since the expanded portion 1a enters the space portion 11a, the first support member 11 A part of the first substrate 1 is not excited and is not inclined as a whole. 1 (d), the operation of the driving means 13 causes the pressing portion 13a to pass through the space portion 11a to the first substrate 1 In the Z direction toward the second support member 12 with the adhesive 3 and the second substrate 2 interposed therebetween so as to abut against the expanding portion 1a of the first supporting member 12 in the Z direction and compressively deform the expanding portion 1a, The first substrate 1 and the second substrate 2 are uniformly pressed and bonded together with the adhesive 3 interposed therebetween by pressing the expanding portion 1a in a pressed state.

따라서, 진공 환경에 있어서 팽창되는 제1 기판(1)이더라도 팽창부(1a)를 짓눌러 제2 기판(2)과 상대적으로 위치 어긋나는 일 없이 접합할 수 있다.Therefore, even if the first substrate 1 is expanded in a vacuum environment, the expanded portion 1a can be joined to the second substrate 2 without being displaced relative to the second substrate 2.

그 결과, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 위치 맞춤이 고정밀도로 유지되어, 수율 저하를 방지할 수 있다. 특히, 제2 기판(2)이 터치 패널 글라스이더라도, 표시 영역내에 있어서의 화상의 표시 위치와 센서의 검출 위치가 설계 위치로부터 위치 어긋나지 않기 때문에, 원하는 성능을 발휘할 수 있어, 불량품의 발생을 저감화할 수 있다.As a result, the alignment between the first substrate 1 and the second substrate 2 can be maintained with high accuracy, and the yield can be prevented from lowering. Particularly, even if the second substrate 2 is a touch panel glass, since the display position of the image in the display area and the detection position of the sensor do not deviate from the design position, desired performance can be exhibited and the generation of defective products can be reduced .

또한, 제1 지지 부재(11) 및 압압부(13a)와 제2 지지 부재(12)에 의하여, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 사이에 끼워진 접착제(3)에 대한 가압력이 균일하기 때문에, 그 후의 대기 해방에 있어서 접착제(3) 중에 기포가 혼입되지 않고, 또한 압압부(13a)에 의하여 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 접착제(3)를 끼워 균일하게 가압되기 때문에, 접착제(3)의 내부에 공기 등의 기체가 혼입되거나 가스가 발생하거나 하여도, 이들 기체를 압출하여 면내에 기포가 남지 않는다. 이로써, 수율 저하를 방지할 수 있다.The pressing force applied to the adhesive 3 sandwiched between the first substrate 1 and the second substrate 2 by the first supporting member 11 and the pressing portion 13a and the second supporting member 12 The first substrate 1 and the second substrate 2 sandwich the adhesive 3 between the first substrate 1 and the second substrate 2 by the pressing portion 13a so that air bubbles do not enter the adhesive 3 in the subsequent atmospheric release, Even if gas such as air is mixed into the inside of the adhesive 3 or gas is generated, these gases are extruded to leave air bubbles in the surface. Thus, the yield can be prevented from lowering.

또, 진공 환경에 있어서의 제1 기판(1)의 팽창을 방지하기 위하여 챔버(14)의 감압 속도를 느리게 할 필요가 없기 때문에, 챔버(14)의 내부가 미리 정해진 진공도까지 도달할 때까지의 시간을 단축화할 수 있어, 접합 디바이스(A)의 생산성이 저하되지 않아, 코스트의 저감화가 도모된다.In order to prevent the expansion of the first substrate 1 in a vacuum environment, it is not necessary to slow down the pressure of the chamber 14, so that the time required for the inside of the chamber 14 to reach a predetermined degree of vacuum The time can be shortened, the productivity of the junction device A is not lowered, and the cost can be reduced.

특히, 제1 지지 부재(11)가, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)를 착탈 가능하게 지지하는 프레임형상부(11b)를 가지고, 프레임형상부(11b)의 중앙 위치에 제1 기판(1)의 팽창부(1a)가 두께방향(Z방향)으로 들어가는 공간부(11a)가 형성되는 경우에는, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)에 제1 기판(1)이 지지되고, 제2 지지 부재(12)에 제2 기판(2)이 지지된 후, 챔버(14) 내의 감압에 따라 제1 기판(1)이 돌출 변형되어도, 그 팽창부(1a)가 프레임형상부(11b)의 중앙 위치의 공간부(11a)에 Z방향으로 들어가기 때문에, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)에 대하여 제1 기판(1)이 경사지는 일은 없다. 이 감압 상태인 채 구동 수단(13)의 작동으로 압압부(13a)가, 프레임형상부(11b)의 공간부(11a)를 지나 제1 기판(1)의 팽창부(1a)에 두께방향(Z방향)으로 접근 이동하여 맞닿고, 또한 팽창부(1a)가 압축 변형되도록, 접착제(3) 및 제2 기판(2)을 끼워 제2 지지 부재(12)를 향하여 Z방향으로 평행하게 압압하기 때문에, 팽창부(1a)를 꽉 눌러 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 접착제(3)를 끼워 균일하게 가압되어 접합된다.Particularly, the first supporting member 11 has the frame-like portion 11b for detachably supporting the outer edge portion 1b of the first substrate 1, and the frame- 1 is formed on the frame-shaped portion 11b of the first supporting member 11 when the space portion 11a in which the expanded portion 1a of the substrate 1 enters in the thickness direction (Z direction) Even if the first substrate 1 is projected and deformed in accordance with the reduced pressure in the chamber 14 after the second substrate 2 is supported on the second supporting member 12, The first substrate 1 is not inclined with respect to the frame-shaped portion 11b of the first supporting member 11 because the first supporting member 11 enters the space portion 11a at the center position of the frame-shaped portion 11b in the Z direction . The operation of the driving means 13 with the reduced pressure state allows the pressing portion 13a to pass through the space portion 11a of the frame portion 11b to the expanded portion 1a of the first substrate 1 in the thickness direction Z direction) and presses the adhesive 3 and the second substrate 2 in parallel in the Z direction toward the second support member 12 so as to compress and deform the expanding portion 1a, Therefore, the first substrate 1 and the second substrate 2 are uniformly pressed and bonded together with the adhesive 3 interposed therebetween by pressing the expanding portion 1a.

따라서, 간단한 구조이면서 진공 팽창된 제1 기판(1)을 제2 기판(2)과 평행하게 접합하여 상대적인 위치 어긋남을 방지할 수 있다.Therefore, relative displacement of the first substrate 1 and the second substrate 2 can be prevented by joining the vacuum-expanded first substrate 1 and the second substrate 2 in parallel.

그 결과, 메인터넌스가 용이하며 코스트의 저감화가 더욱 도모된다.As a result, the maintenance is easy and the cost is further reduced.

다음으로, 본 발명의 각 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.Next, each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

이 실시예 1은, 도 1(a)~(d)에 나타내는 바와 같이, 구동 수단(13)이, 압압부(13a)에 연달아 마련되어 압압부(13a)를 제2 지지 부재(12)를 향하여 두께방향(Z방향)으로 접근 이동시키는 제1 승강부(13b)를 가지는 것이다.1 (a) to 1 (d), the driving means 13 is provided to the pressing portion 13a so as to move the pressing portion 13a toward the second supporting member 12 And has a first elevating portion 13b for approaching and moving in the thickness direction (Z direction).

압압부(13a)는, 제1 기판(1) 및 팽창부(1a)와 대향하는 평활한 판형상으로 형성되어, Z방향으로 이동 가능하게 마련되어 있다.The pressing portion 13a is formed in a smooth plate shape opposed to the first substrate 1 and the expanding portion 1a and is movable in the Z direction.

또한, 구동 수단(13)은, 제2 지지 부재(12)에 연달아 마련되어 제2 지지 부재(12)를 압압부(13a)를 향하여 Z방향으로 왕복 이동시키는 제2 승강부(13c)를 가지고 있다.The driving means 13 has a second lifting portion 13c which is provided continuously to the second supporting member 12 and which reciprocates the second supporting member 12 in the Z direction toward the pressing portion 13a .

제1 승강부(13b) 및 제2 승강부(13c)는, 제2 승강부(13c)의 작동에 의하여 제2 지지 부재(12)를, 제1 지지 부재(11) 상의 접착제(3)를 향하여 Z방향으로 접근 이동시킨 후에, 제1 승강부(13b)의 작동에 의하여 압압부(13a)를, 제1 기판(1)의 팽창부(1a)를 향하여 Z방향으로 접근 이동시키도록 각각 작동 제어되고 있다.The first elevating portion 13b and the second elevating portion 13c are arranged so that the second supporting member 12 is supported by the operation of the second elevating portion 13c and the adhesive 3 on the first supporting member 11 The first pressing portion 13a is moved in the Z direction toward the expanding portion 1a of the first substrate 1 by the operation of the first elevating portion 13b Is being controlled.

즉, 도 1(c)에 나타나는 바와 같이, 먼저 제2 지지 부재(12)가 접근 이동(하강)하여 제2 기판(2)을, 제1 지지 부재(11) 상의 접착제(3)에 맞닿게 하고 있다. 그 후에, 도 1(d)에 나타나는 바와 같이, 구동 수단(13)의 압압부(13a)가 공간부(11a)를 지나 제1 기판(1)의 팽창부(1a)를 향하여 Z방향으로 접근 이동(상승)하고, 압압부(13a)를 팽창부(1a)에 맞닿게 하고 있다.1 (c), the second support member 12 first moves toward (descends) so that the second substrate 2 is brought into contact with the adhesive 3 on the first support member 11 . Thereafter, as shown in Fig. 1 (d), the pressing portion 13a of the driving means 13 passes through the space portion 11a and approaches the expanding portion 1a of the first substrate 1 in the Z direction So that the pressing portion 13a is brought into contact with the expanding portion 1a.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 제2 지지 부재(12)의 접근 이동과 대략 동시에, 구동 수단(13)의 압압부(13a)를 접근 이동시킴으로써, 택트 타임을 단축화시키는 것도 가능하다.Although not shown as another example, it is possible to shorten the tact time by moving the pressing portion 13a of the drive means 13 closer to the approaching movement of the second support member 12 at the same time.

도 1(a)~(d)에 나타나는 예에서는, 압압부(13a)와 제1 승강부(13b)를 연계하는 종동 로드(13b’)가, 제1 지지 부재(11)의 지지판(11c)을 Z방향으로 왕복 이동 가능하게 관통하고 있다.In the example shown in Figs. 1 (a) to 1 (d), the follower rod 13b 'connecting the pressing portion 13a and the first elevating portion 13b is supported by the supporting plate 11c of the first supporting member 11, So as to reciprocate in the Z direction.

제1 지지 부재(11)의 지지판(11c)의 표면에는, 프레임형상부(11b)가 착탈 가능하게 장착되어 있다.On the surface of the support plate 11c of the first supporting member 11, a frame-like portion 11b is detachably mounted.

이러한 본 발명의 실시예 1에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 장치 및 접합 디바이스(A)의 제조 방법에 의하면, 제1 기판(1)에 있어서 챔버(14) 내의 감압에 따라 돌출 변형된 팽창부(1a)를 향하여, 구동 수단(13)의 제1 승강부(13b)의 작동으로, 압압부(13a)를 제2 지지 부재(12)를 향하여 두께방향(Z방향)으로 접근 이동시킴으로써, 압압부(13a)가 팽창부(1a)와 Z방향으로 맞닿고, 팽창부(1a)를 수축시켜 꽉 누르고, 또한 압압부(13a)와 제2 지지 부재(12)와의 사이에, 제1 기판(1)과 접착제(3)와 제2 기판(2)을 끼워 넣어 평행하게 압압한다.According to the manufacturing apparatus of the bonding device (A) and the manufacturing method of the bonding device (A) according to the first embodiment of the present invention, in the first substrate (1) (Z direction) toward the second support member 12 by the operation of the first elevation portion 13b of the drive means 13 toward the second support member 1a, The pressing portion 13a is brought into contact with the expanding portion 1a in the Z direction so that the expanding portion 1a is contracted and pressed down and the pressing portion 13a and the second supporting member 12 are pressed against each other, 1, the adhesive 3 and the second substrate 2 are sandwiched and pressed in parallel.

따라서, 제1 기판(1)의 진공 팽창된 팽창부(1a)를 확실하게 수축 변형시킨 후 제2 기판(2)과 평행하게 접합할 수 있다.Therefore, the vacuum expanded expanded portion 1a of the first substrate 1 can be securely shrunk and deformed, and then bonded to the second substrate 2 in parallel.

그 결과, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 위치 맞춤 정밀도를 높일 수 있어, 수율의 향상이 도모된다는 이점이 있다.As a result, the alignment accuracy between the first substrate 1 and the second substrate 2 can be improved, and the yield can be improved.

특히, 도 1(c)에 나타나는 바와 같이, 먼저 제2 지지 부재(12)가 접근 이동하여 제2 기판(2)을 제1 지지 부재(11) 상의 접착제(3)에 맞닿게 한 후에, 도 1(d)에 나타나는 바와 같이, 압압부(13a)를 제1 기판(1)의 팽창부(1a)에 맞닿게 한 경우에는, 압압부(13a)가 팽창부(1a)에 맞닿기 전의 시점에서, 제2 지지 부재(12)와 프레임형상부(11b)와의 사이에, 제2 기판(2)이 접착제(3)를 끼워 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)와 Z방향으로 압접하고 있기 때문에, 제2 기판(2)과 제1 기판(1)이 Z방향 및 XYθ방향으로 위치 어긋남은 발생하지 않는다. 이 상태로 압압부(13a)가 팽창부(1a)에 맞닿아도, 그 충격이 스무스하게 흡수되어, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 위치 맞춤 정밀도를 더욱 높일 수 있다는 이점이 있다.Particularly, as shown in Fig. 1 (c), after the second supporting member 12 first approaches and the second substrate 2 is brought into contact with the adhesive 3 on the first supporting member 11, 1 (d), when the pressing portion 13a is brought into contact with the expanding portion 1a of the first substrate 1, the time when the pressing portion 13a comes into contact with the expanding portion 1a The second substrate 2 is sandwiched between the second support member 12 and the frame portion 11b in such a manner that the second substrate 2 is sandwiched between the outer edge portion 1b of the first substrate 1 and the Z- The second substrate 2 and the first substrate 1 do not deviate from each other in the Z direction and the XY &thetas; direction. Even if the pressing portion 13a abuts against the expanding portion 1a in this state, the impact is smoothly absorbed, and the advantage of the positioning accuracy of the first substrate 1 and the second substrate 2 can be further enhanced .

또한, 실시예 1에서는, 제1 지지 부재(11) 또는 제2 지지 부재(12)의 대향면 중 어느 일방이나, 혹은 제1 지지 부재(11) 및 제2 지지 부재(12)의 대향면의 양방에는, 완충재(4)를 마련하고 있다.In the first embodiment, either one of the opposed faces of the first support member 11 or the second support member 12, or the opposed faces of the first support member 11 and the second support member 12 On both sides, a buffer material 4 is provided.

도 1(a)~(d)에 나타나는 예에서는, 압압부(13a)의 표면에 완충재(4)를 제1 기판(1)의 백 라이트 유닛(1f)과 대향하도록 배치하고 있다. 완충재(4)의 표면에는, 그 대략 전체에 걸쳐 다수의 돌기(4a)가 소정 간격마다 마련되어, 전체적으로 요철형상으로 형성하고 있다.In the example shown in Figs. 1 (a) to 1 (d), the buffer material 4 is disposed on the surface of the pressing portion 13a so as to face the backlight unit 1f of the first substrate 1. On the surface of the cushioning material 4, a large number of protrusions 4a are provided at predetermined intervals over substantially the entire surface of the cushioning material 4 so as to have a concave-convex shape as a whole.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 완충재(4)의 형상을 변경하거나, 완충재(4)를 제2 지지 부재(12)의 대향면에 마련하거나 하는 것도 가능하다.It is also possible to change the shape of the cushioning material 4 or to provide the cushioning material 4 on the opposing surface of the second supporting member 12, although not shown as another example.

이로써, 제1 지지 부재(11) 및 제2 지지 부재(12)의 대향면의 평행도에 관계없이, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 평행도를 확보할 수 있어, 기포의 발생을 완전히 방지할 수 있다는 이점이 있다.This makes it possible to ensure the degree of parallelism between the first substrate 1 and the second substrate 2 regardless of the degree of parallelism between the opposing surfaces of the first and second support members 11 and 12. As a result, Can be completely prevented.

또, 본 발명의 실시예 1에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 장치를 이용하여, 다른 구조의 접합 디바이스(A')를 제조하는 것도 가능하다. 이 경우를 도 2(a)~(d)에 나타낸다.It is also possible to manufacture the junction device A 'having a different structure by using the apparatus for manufacturing a junction device A according to the first embodiment of the present invention. This case is shown in Figs. 2 (a) to 2 (d).

도 2(a)~(d)에 나타나는 접합 디바이스(A')에 이용되는 제1 기판(1')은, 백 라이트를 가지지 않는 오픈 셀 구조의 액정 디스플레이(LCD) 등이며, 이러한 구조체의 내부에는, 공기가 잔존하는 공간을 가지지 않기 때문에, 진공 환경에서도 팽창되지 않는다.The first substrate 1 'used in the bonding device A' shown in FIGS. 2 (a) to 2 (d) is a liquid crystal display (LCD) having an open cell structure which does not have a backlight, , It does not have a space in which air remains, so that it does not expand even in a vacuum environment.

도 2(a)~(d)에 나타나 있는 예에서는, 액정 패널 등의 영상 표시부품(1d)과 구동 회로나 구동용 프린트 기판(1e)으로 이루어지는 제1 기판(1')의 경우를 나타내고 있다.2 (a) to 2 (d) show a case of a first substrate 1 'composed of a video display component 1d such as a liquid crystal panel, a driving circuit and a printed circuit board 1e for driving .

또한, 접합 디바이스(A')에 있어서 제1 기판(1') 이외의 구성부품은, 도 1(a)~(d)에 나타낸 실시예 1과 동일한 것을 이용하고 있다.Components other than the first substrate 1 'of the junction device A' are the same as those of the first embodiment shown in Figs. 1 (a) to 1 (d).

제1 기판(1')을 착탈 가능하게 지지하는 제1 지지 부재(11)는, 지지판(11c)으로부터 프레임형상부(11b)를 분리하고, 압압부(13a)의 표면에 대하여 제1 기판(1')을 재치하여 착탈 가능하게 지지하고 있다.The first supporting member 11 for detachably supporting the first substrate 1 'separates the frame-like portion 11b from the supporting plate 11c and supports the first substrate 1' on the surface of the pressing portion 13a 1 ') are mounted and detachably supported.

따라서, 하나의 접합 디바이스(A)의 제조 장치로, 구조나 특징이 상이한 복수 종류의 제1 기판(1) 및 제1 기판(1')에 부품을 교환하는 것만으로 대응할 수 있어, 편리성이 뛰어나다는 이점도 있다.Therefore, it is possible to cope with a plurality of kinds of first substrate 1 and first substrate 1 ', which are different in structure and characteristics, by only replacing parts with one apparatus for manufacturing a junction device A, There is also an advantage of excellence.

이 실시예 2는, 도 3(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)가, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)를 두께방향(Z방향)과 교차하는 종횡방향(XY방향)으로 끼워 넣도록 종횡방향(XY방향)으로 이동 가능한 파지 부위(11d)를 가지는 구성이, 도 1(a)~(d) 등에 나타낸 실시예 1과는 상이하며, 그 이외의 구성은 실시예 1과 동일한 것이다.3 (a) and 3 (b), the frame-like portion 11b of the first supporting member 11 is formed so as to be thicker than the outer edge portion 1b of the first substrate 1 And the grip portion 11d movable in the vertical and horizontal directions (X and Y directions) so as to be sandwiched in the vertical and horizontal directions (X and Y directions) intersecting the direction (Z direction) 1, and the other structures are the same as those of the first embodiment.

파지 부위(11d)는, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)의 네 모서리에 있어서 적어도 1개의 모서리 부위와 대향하는 프레임형상부(11b)의 한 부위를 분할하여, 그 외의 부위에 대하여 종횡방향(이하 XY방향이라고 함)으로 이동 가능하게 마련된 개소이다.The gripping portion 11d is formed by dividing one portion of the frame portion 11b opposed to at least one corner portion at four corners of the outer edge portion 1b of the first substrate 1, (Hereinafter referred to as XY directions) with respect to the longitudinal direction.

파지 부위(11d)에는, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)의 네 모서리에 있어서 1개 또는 복수의 모서리 부위를 향하여, 파지 부위(11d)를 XY방향으로 각각 이동시켜 맞닿게 되는 이동 수단(11e)이 마련되어 있다. 이동 수단(11e)은, 에어 실린더 등의 액츄에이터나 또는 스프링 등의 탄성체 등으로 구성된다.The grasping portion 11d is moved in the X and Y directions and is brought into contact with one or a plurality of corner portions at four corners of the outer edge portion 1b of the first substrate 1 A moving means 11e is provided. The moving means 11e is composed of an actuator such as an air cylinder or an elastic body such as a spring.

도 3(a)(b)에 나타나는 예에서는, 프레임형상부(11b)가, 그 평면 형상을 L자형으로 형성하여, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)에 있어서 1개의 모서리 부위를 끼워 연속하는 2개의 변 부위를 따라 Y방향과 X방향으로 각각 뻗도록 배치되어 있다. 파지 부위(11d)는, 프레임형상부(11b)의 Y방향으로 뻗는 일변 부위(11b') 및 X방향으로 뻗는 타변 부위(11b")와 각각 평행하게 대향하도록 한 쌍 마련되어 있다. 프레임형상부(11b)의 Y방향으로 뻗는 일변 부위(11b')와 평행하게 대향하는 일방의 파지 부위(11d')는, X방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 프레임형상부(11b)의 X방향으로 뻗는 타변 부위(11b")와 평행하게 대향하는 타방의 파지 부위(11d")는, Y방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 이들 한 쌍의 파지 부위(11d(11d', 11d"))에는, 한 쌍의 이동 수단(11e)이 각각 연달아 마련되어 있으며, 각각을 개별적으로 이동시키고 있다. 이들 이동 수단(11e)은, 스프링 리턴식의 에어 실린더이며, 전술한 제어부에 의하여 작동 제어되고, 제1 기판(1)의 사이즈에 맞춰, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)와 프레임형상부(11b(11b', 11b")) 및 파지 부위(11d(11d', 11d"))가 각각 간극 없이 서로 접촉하도록 조정 이동시키고 있다.In the example shown in Figs. 3A and 3B, the frame-shaped portion 11b has an L-shaped planar shape, and the edge portion 1b of the first substrate 1 has one edge portion And extend in the Y direction and in the X direction along two consecutive side portions. A pair of gripping portions 11d are provided so as to face the one side portion 11b 'extending in the Y direction and the other side portion 11b' extending in the X direction of the frame portion 11b. One gripping portion 11d ', which is opposed in parallel to the one side portion 11b' extending in the Y direction of the frame portion 11b, is movably supported in the X direction. The other side extending in the X direction of the frame portion 11b The other gripping portion 11d ", which is opposed in parallel to the portion 11b ", is supported so as to be movable in the Y direction. The pair of gripping portions 11d (11d ' Respectively, and each of them is moved individually. These moving means 11e are spring return type air cylinders which are controlled to be operated by the above-described control unit and are arranged so as to correspond to the outer edge portion 1b of the first substrate 1 The frame-shaped portions 11b (11b ', 11b ") and the gripping portions 11d (11d', 11d") are adjusted and moved so as to come into contact with each other without any clearance.

즉, 파지 부위(11d)의 이동 수단(11e)은, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)와 파지 부위(11d)의 사이에 구획 형성되는 공간부(11a)에 대하여 제1 기판(1)이 반입되기 전의 시점에서, 파지 부위(11d(11d', 11d"))를 미리 설정된 제1 기판(1)의 사이즈 데이터에 근거하여, 프레임형상부(11b)로부터 설정 치수분만큼 떨어지도록 이동시키고 있다.That is to say, the moving means 11e of the gripping portion 11d is provided with the first portion 11a which is partitioned between the frame portion 11b of the first supporting member 11 and the gripping portion 11d, The grasping portion 11d (11d ', 11d' ') is moved from the frame-like portion 11b to the predetermined dimension by the preset size of the first substrate 1 at the time before the substrate 1 is brought in It is moving to fall.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 파지 부위(11d)를 그 평면 형상이 X방향과 Y방향으로 L자형으로 뻗도록 형성하고, 하나의 이동 수단(11e)에 의하여 평면 L자형의 프레임형상부(11b)를 향하여 비스듬하게 이동시키거나, 파지 부위(11d)의 이동 수단(11e)으로서 스프링 리턴식의 에어 실린더 대신에, 그 이외의 액츄에이터나 스프링 등의 탄성체 등을 이용하거나 하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, the grip portion 11d is formed such that its planar shape extends in the X-direction and the Y-direction in L-shape, and the one moving means 11e forms the L- Or an elastic body such as an actuator or a spring may be used instead of the spring return type air cylinder as the moving means 11e of the gripping portion 11d.

이러한 본 발명의 실시예 2에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 장치 및 접합 디바이스(A)의 제조 방법에 의하면, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)가, 파지 부위(11d)로 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)를 종횡방향(XY방향)으로 끼워 넣음으로써, 프레임형상부(11b) 및 파지 부위(11d)와 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)가 XY방향으로 간극 없이 압접하여, 제1 기판(1)이 XY방향으로 이동 불가능하게 협지된다. 챔버(14)의 감압 시에 있어서 내부 스페이스(14a)에 기류가 발생하여도, 제1 기판(1)이 위치 어긋나지 않는다.According to the apparatus for manufacturing a bonding device A and the method for manufacturing a bonding device A according to the second embodiment of the present invention, the frame-like portion 11b of the first supporting member 11 is held by the holding portion 11d, The frame portion 11b and the gripping portion 11d and the outer edge portion 1b of the first substrate 1 are formed by fitting the outer edge portion 1b of the first substrate 1 in the longitudinal and lateral directions 1b are pressed in contact with each other in the X and Y directions without gaps, and the first substrate 1 is sandwiched in the X and Y directions so as not to move. The first substrate 1 is not displaced even if an air current is generated in the inner space 14a at the time of depressurizing the chamber 14. [

따라서, 제2 기판(2)에 대한 제1 기판(1)의 상대적인 위치 어긋남을 최소 한도로 억제할 수 있다.Therefore, the relative positional displacement of the first substrate 1 with respect to the second substrate 2 can be minimized.

그 결과, 실시예 1보다 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 위치 맞춤 정밀도를 더욱 높일 수 있어, 수율 향상이 더욱 도모된다는 이점이 있다.As a result, the alignment accuracy between the first substrate 1 and the second substrate 2 can be further improved and the yield can be further improved.

이 실시예 3은, 도 4(a)~(d)에 나타내는 바와 같이, 압압부(13a)가, 두께방향(Z방향)으로 이동 불가능하게 고정되고, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)가, 구동 수단(13)에 의한 제2 지지 부재(12)의 접근 이동에 연동하도록 두께방향(Z방향)으로 이동 가능하게 지지하는 지지 부위(11f)를 가지는 구성이, 도 1(a)~(d) 등에 나타낸 실시예 1이나 도 3에 나타낸 실시예 2와는 상이하며, 그 이외의 구성은 실시예 1이나 실시예 2와 동일한 것이다.4A to 4D, the pressing portion 13a is fixed so as not to move in the thickness direction (Z direction), and the frame shape of the first supporting member 11 The structure in which the supporting portion 11b having the supporting portion 11f movably supporting in the thickness direction (Z direction) interlocks with the approaching movement of the second supporting member 12 by the driving means 13 is shown in Fig. 1 (a) to (d) and the second embodiment shown in Fig. 3, and the other configurations are the same as those of the first and second embodiments.

지지 부위(11f)는, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)에 마련된 승강 가이드이며, 적어도 프레임형상부(11b)의 상한 위치를 설정하기 위한 스토퍼(11g)와, 지지 부위(11f)를 제2 지지 부재(12)를 향하여 Z방향으로 탄성적으로 부세하기 위한 탄성체(11h)가 마련되어 있다.The support portion 11f is an elevation guide provided in the frame portion 11b of the first support member 11 and includes at least a stopper 11g for setting the upper limit position of the frame portion 11b, 11f are elastically biased toward the second support member 12 in the Z direction.

도 4(a)~(d)에 나타나는 예에서는, 지지 부위(11f)가 하방의 제1 분할 챔버(14c)에 세워 설치되는 지지 로드(11f1)와, 지지 로드(11f1)에 대하여 축방향으로 왕복 이동 가능하게 배치되는 슬라이더(11f2)로 구성되고, 제1 지지 부재(11)의 지지판(11c)에 복수의 슬라이더(11f2)를 마련함으로써, 각 지지 로드(11f1)에 대하여, 제1 지지 부재(11)의 지지판(11c)과, 거기에 장착된 프레임형상부(11b)가 Z방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 제1 지지 부재(11)의 지지판(11c)과 하방의 제1 분할 챔버(14c)와의 사이에는, 탄성체(11h)로서 스프링을 양자에 걸쳐 마련함으로써, 제2 지지 부재(12)의 접근 이동에 연동하여, 제1 지지 부재(11)의 지지판(11c) 및 프레임형상부(11b)가 동일방향으로 이동하도록 구성하고 있다.In the example shown in Figs. 4 (a) to 4 (d), the support portion 11f has a support rod 11f1 which is erected in the first partitioning chamber 14c at the lower side, And a plurality of sliders 11f2 are provided on the support plate 11c of the first support member 11 so that the first support member 11f is supported by the first support member 11f1 with respect to each support rod 11f1, The support plate 11c of the frame 11 and the frame-like portion 11b mounted thereon are movably supported in the Z direction. A spring is provided between the support plate 11c of the first supporting member 11 and the first partitioning chamber 14c at the lower side so as to provide an elastic body 11h, The supporting plate 11c and the frame-like portion 11b of the first supporting member 11 are moved in the same direction.

즉, 도 4(b)에 나타나는 바와 같이, 챔버(14) 내의 감압이 종료된 후에, 도 4(c)에 나타나는 바와 같이, 제2 승강부(13c)의 작동에 의하여 제2 지지 부재(12)가 접근 이동(하강)하여 제2 기판(2)을, 제1 지지 부재(11) 상의 접착제(3)에 맞닿게 한 후에도 동일방향으로 더욱 압압한다. 이에 따라, 도 4(d)에 나타나는 바와 같이, 프레임형상부(11b)를 탄성체(11h)의 부세력과 대항하여 동일방향으로 연동(하강)시키고 있다. 이로써, 압압부(13a)가 상대적으로 공간부(11a)를 지나 제1 기판(1)의 팽창부(1a)와 접근하여, 마침내 제1 기판(1)의 팽창부(1a)를 압압부(13a)와 맞닿게 하며, 또한 팽창부(1a)가 압축 변형되도록, 접착제(3) 및 제2 기판(2)을 끼워 압압부(13a)를 향하여 Z방향으로 평행하게 압압하고 있다.4 (b), after the decompression in the chamber 14 is completed, the second supporting member 12 (12) is moved by the operation of the second elevating portion 13c as shown in Fig. 4 (c) The second substrate 2 is further pressed in the same direction after the second substrate 2 is brought into contact with the adhesive 3 on the first supporting member 11. [ Thus, as shown in Fig. 4 (d), the frame-shaped portion 11b is interlocked (lowered) in the same direction against the urging force of the elastic body 11h. As a result, the pressing portion 13a relatively approaches the expanding portion 1a of the first substrate 1 through the space portion 11a, and finally the expanding portion 1a of the first substrate 1 is pressed to the pressing portion And presses the adhesive 3 and the second substrate 2 in parallel in the Z direction toward the pressing portion 13a by sandwiching the adhesive 3 and the second substrate 2 so as to abut against the pressing portion 13a so that the expanding portion 1a is compressively deformed.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 지지 로드(11f1) 및 슬라이더(11f2)로 이루어지는 지지 부위(11f) 대신에, 다른 구조의 것을 이용하거나, 탄성체(11h)로서 스프링 이외의 탄성 부재를 이용하거나, 지지 부위(11f)의 장착 위치를 변경하는 것도 가능하다.Instead of the support portion 11f made of the support rod 11f1 and the slider 11f2, another structure may be used, or an elastic member other than the spring may be used as the elastic member 11h , And the mounting position of the support portion 11f can be changed.

이러한 본 발명의 실시예 3에 관한 접합 디바이스(A)의 제조 장치 및 접합 디바이스(A)의 제조 방법에 의하면, 구동 수단(13)으로 제2 지지 부재(12)를 제1 지지 부재(11)를 향하여 접근 이동시킴에 따라, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)가 연동하여, 프레임형상부(11b)에 지지된 제1 기판(1)의 팽창부(1a)를, 두께방향(Z방향)으로 이동 불가능하게 고정된 압압부(13a)를 향하여 상대적으로 접근 이동시켜, 제1 기판(1)의 팽창부(1a)가 압압부(13a)와 Z방향으로 맞닿으며, 또한 팽창부(1a)를 압축 변형시키도록, 접착제(3) 및 제2 기판(2)을 끼워 평행하게 압압하기 때문에, 팽창부(1a)를 꽉 눌러 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 접착제(3)를 끼워 균일하게 가압되어 접합된다.According to the apparatus for manufacturing a bonding device A and the method for manufacturing a bonding device A according to the third embodiment of the present invention, the second supporting member 12 is supported by the first supporting member 11 by the driving means 13, The frame portion 11b of the first support member 11 is interlocked with the expansion portion 1a of the first substrate 1 supported on the frame portion 11b so as to make the thickness The expansion portion 1a of the first substrate 1 is brought into contact with the pressing portion 13a in the Z direction so as to move toward the pressing portion 13a fixed in the direction Z The first substrate 1 and the second substrate 2 are pressed by pressing the expanding portion 1a in parallel so as to press the adhesive 3 and the second substrate 2 in parallel so as to compressively deform the expanding portion 1a, Are uniformly pressed and bonded together with the adhesive 3 interposed therebetween.

따라서, 제2 지지 부재(12)의 접근 이동만으로 진공 팽창된 제1 기판(1)을 제2 기판(2)과 평행하게 접합하여 상대적인 위치 어긋남을 방지할 수 있다.Therefore, the first substrate 1, which is vacuum-expanded by only approaching movement of the second supporting member 12, can be bonded in parallel with the second substrate 2 to prevent relative positional deviation.

그 결과, 실시예 1에 비해, 압압부(13a)를 접근시키는 제1 승강부(13b)가 필요없기 때문에, 이동 부품의 삭감에 의하여 메인터넌스가 용이하며 코스트의 저감화가 더욱 도모된다는 이점이 있다.As a result, compared with the first embodiment, since the first elevating portion 13b for approaching the pressing portion 13a is not necessary, the maintenance is facilitated by the reduction of the moving parts and the cost is further reduced.

다만, 앞에서 나타낸 실시예에서는, 제1 지지 부재(11)의 프레임형상부(11b)로서 액자형상으로 형성된 것을 이용하였지만, 이것에 한정되지 않고, 제1 기판(1)의 외측 가장자리부(1b)를 착탈 가능하게 지지할 수 있으면, 액자형상으로 연속되는 것이 아니어도 된다.However, the present invention is not limited to this, and the outer edge portion 1b of the first substrate 1 may be formed as the frame-like portion 11b of the first support member 11, It may not be continuous in the form of a frame.

A 접합 디바이스
1 제1 기판
1a 팽창부
1b 외측 가장자리부
2 제2 기판
3 접착제
11 제1 지지 부재
11a 공간부
11b 프레임형상부
11d 파지 부위
11f 지지 부위
12 제2 지지 부재
13 구동 수단
13a 압압부
13b 제1 승강부
14 챔버
14a 내부 스페이스A junction device
1 First substrate
1a expanding portion
1b outer edge portion
2 Second substrate
3 Adhesive
11 first supporting member
11a space portion
11b < / RTI &
11d Phage region
11f Supported area
12 second supporting member
13 driving means
13a,
13b First elevating portion
14 chamber
14a inner space

Claims (6)

복수의 구성부품으로 이루어지는 제1 기판과, 그것을 덮는 제2 기판이 접착제를 끼워 두께방향으로 중첩되고, 상기 두께방향과 교차하는 종횡 경사방향으로 서로 위치 맞춤하여 접합되는 접합 디바이스의 제조 장치로서,
상기 제1 기판을 착탈 가능하게 지지하도록 마련되는 제1 지지 부재와,
상기 제1 지지 부재와의 사이에 상기 접착제를 끼워 대향하는 상기 제2 기판을 착탈 가능하게 지지하도록 마련되는 제2 지지 부재와,
상기 제1 지지 부재 또는 상기 제2 지지 부재 중 어느 일방을 타방을 향하여 혹은 양방을 상기 두께방향으로 상대적으로 접근 이동시키도록 마련되는 구동 수단과,
상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재가 수용되는 내부 스페이스를 대기 분위기로부터 미리 정해진 진공도까지 감압시키도록 마련되는 개폐 가능한 챔버를 구비하며,
상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 기판에 있어서 상기 챔버 내의 감압에 따라 상기 두께방향으로 돌출 변형되는 팽창부가 상기 두께방향으로 들어가는 공간부를 가지고,
상기 구동 수단은, 상기 공간부를 지나 상기 제1 기판의 상기 팽창부와 상기 두께방향으로 맞닿으며 또한 상기 팽창부가 압축 변형되도록, 상기 접착제 및 상기 제2 기판을 끼워 상기 제2 지지 부재를 향하여 상기 두께방향으로 평행하게 압압하는 압압부를 가지는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 장치.A bonding device manufacturing apparatus for bonding a first substrate made of a plurality of component parts and a second substrate covering the first substrate with each other in a longitudinal direction and an oblique direction crossing the thickness direction,
A first support member detachably supporting the first substrate,
A second support member provided between the first support member and detachably supporting the second substrate facing the first substrate with the adhesive interposed therebetween;
Driving means provided so as to relatively move either one of the first supporting member and the second supporting member toward the other or both in the thickness direction,
And a chamber capable of opening and closing so as to depressurize an internal space in which the first and second support members are accommodated from an atmospheric environment to a predetermined degree of vacuum,
Wherein the first support member has a space portion in which the expansion portion protruding and deforming in the thickness direction in accordance with the reduced pressure in the chamber of the first substrate enters in the thickness direction,
The driving means is configured to press the adhesive and the second substrate against the second supporting member so as to be in contact with the expanding portion of the first substrate in the thickness direction and compressively deform the expanding portion, And a pressing portion for pressing in parallel with the direction of the pressing force. 청구항 1에 있어서,
상기 제1 지지 부재가, 상기 제1 기판의 외측 가장자리부를 착탈 가능하게 지지하는 프레임형상부를 가지고, 상기 프레임형상부의 중앙 위치에 상기 제1 기판의 상기 팽창부가 상기 두께방향으로 들어가는 상기 공간부가 형성되는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 장치.The method according to claim 1,
Wherein the first support member has a frame portion for detachably supporting an outer edge portion of the first substrate and the space portion in which the expansion portion of the first substrate enters the thickness direction is formed at a central position of the frame portion Wherein the bonding device is a bonding device. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 구동 수단이, 상기 압압부에 연달아 마련되어 상기 압압부를 상기 제2 지지 부재를 향하여 상기 두께방향으로 접근 이동시키는 제1 승강부를 가지는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 장치.The method according to claim 1 or 2,
Wherein the driving means comprises a first elevating portion provided continuously to the pressing portion and moving the pressing portion toward the second supporting member in the thickness direction. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 지지 부재의 상기 프레임형상부가, 상기 제1 기판의 상기 외측 가장자리부를, 상기 두께방향과 교차하는 종횡방향으로 끼워 넣도록 상기 종횡방향으로 이동 가능한 파지 부위를 가지는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 장치.The method of claim 2,
Wherein the frame-shaped portion of the first supporting member has a gripping portion movable in the longitudinal and lateral directions so as to sandwich the outer edge portion of the first substrate in longitudinal and lateral directions crossing the thickness direction. Manufacturing apparatus. 청구항 2에 있어서,
상기 제1 지지 부재의 상기 압압부가, 상기 두께방향으로 이동 불가능하게 고정되고, 상기 제1 지지 부재의 상기 프레임형상부가, 상기 구동 수단에 의한 상기 제2 지지 부재의 접근 이동에 연동하도록 상기 두께방향으로 이동 가능하게 지지하는 지지 부위를 가지는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 장치.The method of claim 2,
Wherein the pressing portion of the first supporting member is fixed so as not to move in the thickness direction and the frame portion of the first supporting member is movable in the thickness direction so as to be interlocked with the approaching movement of the second supporting member by the driving means And a support portion for supporting the support member movably in the Y-direction. 복수의 구성부품으로 이루어지는 제1 기판과, 그것을 덮는 제2 기판이 접착제를 끼워 두께방향으로 중첩되고, 상기 두께방향과 교차하는 종횡 경사방향으로 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 상대적으로 이동시켜 서로 위치 맞춤한 후 접합되는 접합 디바이스의 제조 방법으로서,
공간부를 가지는 제1 지지 부재에 상기 제1 기판을 지지하고, 상기 제1 지지 부재와의 사이에 상기 접착제를 끼워 대향하는 상기 제2 기판을 제2 지지 부재에 지지하는 지지 공정과,
상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재가 수용되는 챔버의 내부 스페이스를 대기 분위기로부터 미리 정해진 진공도까지 감압시키는 감압 공정과,
구동 수단에 의하여 상기 제1 지지 부재 또는 상기 제2 지지 부재 중 어느 일방을 타방을 향하여 혹은 양방을 상기 두께방향으로 상대적으로 접근 이동시키는 구동 공정을 포함하고,
상기 지지 공정에서는, 상기 제1 기판에 있어서 상기 챔버 내의 감압에 따라 상기 두께방향으로 돌출 변형되는 팽창부를, 상기 제1 지지 부재의 상기 공간부에 상기 두께방향으로 들어가게 하며,
상기 구동 공정에서는, 상기 구동 수단의 압압부가 상기 공간부를 지나 상기 제1 기판의 상기 팽창부를 향하여 상기 두께방향으로 접근 이동하여 맞닿고, 상기 접착제 및 상기 제2 기판을 끼워 상기 제2 지지 부재를 향하여 상기 두께방향으로 평행하게 압압하는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조 방법.A first substrate made of a plurality of component parts and a second substrate covering the first substrate and the second substrate are overlapped in the thickness direction with an adhesive interposed therebetween and relatively move the first substrate and the second substrate in the longitudinal and transverse directions crossing the thickness direction A method of manufacturing a bonded device,
A supporting step of supporting the first substrate on a first supporting member having a space and supporting the second substrate facing the second substrate with the adhesive interposed between the first supporting member and the first supporting member,
A depressurizing step of depressurizing the inner space of the chamber in which the first supporting member and the second supporting member are accommodated from a atmospheric environment to a predetermined degree of vacuum;
And a driving step of relatively moving either one of the first supporting member or the second supporting member toward the other or both in the thickness direction by the driving means,
In the supporting step, an expanding portion protruding and deforming in the thickness direction is caused to enter the space portion of the first supporting member in the thickness direction according to the reduced pressure in the chamber of the first substrate,
In the driving step, the pressing portion of the driving means moves closer to and in contact with the expanding portion of the first substrate in the thickness direction through the space portion, and presses the adhesive and the second substrate to press the second supporting member And pressing in parallel in the thickness direction against the surface of the substrate.
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