KR20020034881A - Apparatus and method for attaching substrate for Liquid Crystal Panel - Google Patents

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코수게 마사루
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Abstract

PURPOSE: To align substrates by externally moving substrates in XYθ directions outside of pressurizing plates while keeping only the space between the pressurizing plates in a sealed state. CONSTITUTION: The pressurizing plates 1, 2 holding two substrates A, B are moved nearer to each other so as to seal the space between the peripheral edges 1a, 2a of the plates by a movable sealing means 4 to form a section of a closed space S while the substrates A, B are moved nearer to each other to form a specified gap. Then while the air in the closed space S is evacuated, the pressurizing plates 1, 2 are relatively moved and adjusted in along XYθ directions to roughly align the substrates A, B. After a specified vacuum degree is obtained, the movable sealing means 4 is deformed to move the substrates A, B further nearer to each other the position where the gap between the substrates A, B is sealed with an annular adhesive C. In this state, the pressurizing plates 1, 2 are relatively moved and adjusted in the XYθ directions to finely align the substrates. Then the substrates are released from only one of the plates 1, 2 to return the closed space S to the atmospheric pressure so that the gap is uniformly pressed by the pressure difference between the inside and outside of the substrates A, B to form a specified gap.

Description

액정 패널용 기판의 접합 장치 및 접합 방법{Apparatus and method for attaching substrate for Liquid Crystal Panel}Bonding apparatus and bonding method of a substrate for a liquid crystal panel {Apparatus and method for attaching substrate for Liquid Crystal Panel}

본 발명은 액정 디스플레이(LCD)에 사용되는 액정 패널의 제조 과정에 있어서, 2매의 액정 패널용 기판을 진공중에서 얼라인먼트(거친 맞춤 및 미세 맞춤)하기 위한 액정 패널용 기판의 접합 장치 및 접합 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 상하 한 쌍의 가압판에 대하여 각각 착탈 가능하게 유지된 2매의 기판을 진공중에서 서로 중첩시키고, 위치 결정 수단에 의하여 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜, 양 기판의 거친 맞춤 및 미세 맞춤을 행하고, 또한 양 기판을 가압하여 소정의 갭까지 누르는 액정 패널용 기판의 접합 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding apparatus and a bonding method for a liquid crystal panel substrate for aligning (coarse and fine-aligning) two liquid crystal panel substrates in a vacuum in the manufacturing process of a liquid crystal panel used in a liquid crystal display (LCD). It is about. More specifically, two substrates each detachably held with respect to a pair of upper and lower pressure plates are superposed on one another in a vacuum, and are adjusted and moved in the XYθ direction relatively by a positioning means, so that both substrates are coarse and fine. The present invention relates to a bonding apparatus and a method for a liquid crystal panel substrate that are aligned and press both substrates to press down to a predetermined gap.

종래, 이러한 종류의 액정 패널용 기판의 접합 장치 및 방법은, 예를 들면 도 5에 도시된 바와 같이, 상하 한 쌍의 가압판(1',2')과 예를 들어 XY 테이블 등의 위치 결정 수단(8')의 전체를 둘러싸도록 진공 챔버(11)가 상하 방향으로 개폐 가능하게 형성되며, 이 위치 결정 수단(8')과 그 구동원(8b')을 연결하는 구동축(8c')이 예를 들면 벨로우즈 등의 진공 관통 부품(12)에 의해 진공 챔버(11)를 관통하여 설치되어 있다.Conventionally, the bonding apparatus and the method of this kind of board | substrate for liquid crystal panels are a positioning means, such as a pair of top and bottom press plates 1 'and 2' and an XY table, for example, as shown in FIG. The vacuum chamber 11 is formed to be opened and closed in the vertical direction so as to surround the whole of 8 ', and the drive shaft 8c' which connects this positioning means 8 'and its drive source 8b' is an example. For example, it is provided through the vacuum chamber 11 by the vacuum through parts 12, such as a bellows.

그리고, 상기 진공 챔버(11)가 폐쇄되어 그 내부를 진공으로 한 후, 그 외부로부터 구동축(8c')으로 위치 결정 수단(8')을 작동하여 양 가압판(1',2')이 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동되는 것에 의하여, 양 기판(A,B)의 거친 맞춤 및미세 맞춤을 행하였다.Then, the vacuum chamber 11 is closed and the inside thereof is vacuumed, and then the positioning means 8 'is operated from the outside to the drive shaft 8c' so that both of the pressure plates 1 ', 2' are relatively. By coordinating and moving to XY (theta) direction, coarse and fine alignment of both board | substrates A and B was performed.

그러나, 이와 같은 종래의 액정 패널용 기판의 접합 장치 및 접합 방법에서는 외부로부터 구동 전달에 의하여 진공 챔버 내의 위치 결정 수단을 XYθ 이동시켜 얼라인먼트하기 때문에, 구동축의 진공 관통 부품이 복잡화되어, 진공 챔버 내외의 진공 차단 비용이 증가될 뿐만 아니라, 밀봉재의 점도에 의해서 거친 맞춤이나 미세 맞춤에 상당한 힘이 필요하고, 구동 형태의 제약이 많다는 문제가 있다.However, in such a conventional bonding apparatus and bonding method for a liquid crystal panel substrate, since the positioning means in the vacuum chamber is XYθ moved and aligned by driving transmission from the outside, the vacuum penetrating component of the drive shaft is complicated, and the inside and outside of the vacuum chamber are complicated. Not only does the vacuum cut-off cost increase, but there is a problem that a considerable force is required for rough or fine fitting due to the viscosity of the sealing material, and there are many limitations in the driving form.

또한, 진공 챔버가 상하 한 쌍의 가압판 및 위치 결정 수단의 전체를 둘러싸기 때문에, 진공으로 되는 공간이 크게 되기 쉽고, 진공 펌프의 용량을 크게 할 필요가 있는 동시에 사용할 수 있는 기판의 크기에도 한계가 있어, 대형의 기판은 제조할 수 없다는 문제가 있다.In addition, since the vacuum chamber surrounds the entire upper and lower pair of pressure plates and the positioning means, the space to be vacuum tends to be large, and the capacity of the vacuum pump needs to be increased, and the size of the substrate that can be used is also limited. There is a problem that a large substrate cannot be manufactured.

본 발명의 청구항 제 1 및 제 2 항의 발명은 양 가압판의 사이만을 밀폐 상태로 한 채, 외부에서 XYθ 이동하여 얼라인먼트하는 것을 목적으로 한다.The invention of Claims 1 and 2 of the present invention aims to align and move XYθ from the outside while keeping only between the press plates in a sealed state.

청구항 제 3 항 및 제 4 항의 발명은 제 1 항 또는 제 2 항의 발명의 목적에 더하여, 강체제(剛體製) 가압판의 평탄도나 평행 정도에 관계없이 기판끼리의 국소 가압을 방지하는 것을 목적으로 한다.The invention of claims 3 and 4, in addition to the object of the invention of claims 1 or 2, aims at preventing local pressurization of the substrates irrespective of the flatness or parallelism of the rigid pressing plate. .

청구항 제 5 항의 발명은 제 2 항 또는 제 4 항의 발명의 목적에 더하여, 후공정으로 액정을 주입함이 없이 액정 패널을 제작하는 것을 목적으로 한다.In addition to the object of the invention according to claim 2 or 4, the invention of claim 5 is intended to produce a liquid crystal panel without injecting liquid crystal in a later step.

도 1은 본 발명의 일 실시예를 도시한 액정 패널용 기판의 접합 장치의 단면도.1 is a cross-sectional view of a bonding apparatus of a substrate for a liquid crystal panel, showing an embodiment of the present invention.

도 2a 내지 도 2d는 액정 패널의 제조 방법을 공정순으로 도시한 설명도.2A to 2D are explanatory diagrams showing a method of manufacturing a liquid crystal panel in the order of steps.

도 3은 본 발명의 다른 실시예를 도시한 액정 패널용 기판의 접합 장치의 단면도.3 is a cross-sectional view of a bonding apparatus for a substrate for a liquid crystal panel, showing another embodiment of the present invention.

도 4a 내지 도 4d는 액정 패널의 제조 방법을 공정순으로 도시한 설명도.4A to 4D are explanatory diagrams showing a method of manufacturing a liquid crystal panel in order of process.

도 5는 종래의 액정 패널 기판용 접합 장치의 일예를 도시한 단면도.5 is a cross-sectional view showing an example of a conventional bonding apparatus for liquid crystal panel substrates.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

A,B : 기판C : 환상 접착제A, B: Substrate C: Annular Adhesive

S : 폐공간1 : 가압판 ( 상부 정반)S: Closed space 1: Pressure plate (upper plate)

1a : 주변 가장자리부1b : 요부1a: peripheral edge portion 1b: recessed portion

2 : 가압판 (하부 정반)2a : 주변 가장자리부2: pressure plate (lower surface plate) 2a: peripheral edge

3 : 유지 수단4 : 이동 밀봉 수단3: holding means 4: moving sealing means

5 : 제 1 가압 수단6 : 흡기 수단5: first press means 6: intake means

7 : 제 2 가압 수단7b : 가요성 박판재7: second pressing means 7b: flexible thin plate material

7c : 가압부8 : 위치 결정 수단7c: pressing section 8: positioning means

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 청구항 제 1 항의 발명은 양 가압판의 대향면에 설치된 기판을 이동 불가능하게 유지하는 유지 수단과,In order to achieve the above object, the invention of claim 1 of the present invention provides a holding means for holding a substrate provided on opposite surfaces of both pressing plates in a non-movable manner;

양 가압판의 대향하는 주변 가장자리부 사이의 밀폐 상태를 유지한 채, 상대적으로 XYθ 방향으로 이동하도록 지지하는 상하 방향으로 탄성 변형될 수 있는 이동 밀봉 수단과,Moving sealing means which can be elastically deformed in an up and down direction supporting to move relatively in the XYθ direction while maintaining a closed state between opposing peripheral edge portions of both pressing plates;

양 가압판을 상대적으로 접근 이동시켜, 이러한 양 가압판의 사이에 양 기판이 둘러싸이도록 폐공간을 구획 형성하는 동시에, 양 기판을 소정 간격까지 접근시키는 제 1 가압 수단과,First pressing means for relatively moving the two pressing plates so as to partition the closed space so that the two substrates are surrounded between the two pressing plates, and accessing the two substrates to a predetermined interval;

상기 폐공간 내의 기체를 출입시켜 소정의 진공도로 하는 흡기 수단과,Intake means for allowing gas in the closed space to enter and exit a predetermined vacuum degree;

상기 제 1 가압 수단에 의해 접근한 양 기판을 이것들 사이가 환상(環狀) 접착제로 밀폐되는 위치까지 더욱 접근시키는 제 2 가압 수단과,Second pressing means for further accessing the two substrates accessed by the first pressing means to a position where the substrate is sealed with an annular adhesive;

상기 제 1 가압 수단 및 제 2 가압 수단의 작동 상태에서, 양 가압판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시키기 위하여 폐공간 바깥에 배치된 위치 결정 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.In the operating state of the said 1st pressing means and the 2nd pressing means, it is characterized by including the positioning means arrange | positioned outside the closed space for adjusting and moving both pressure plates in the XY (theta) direction relatively.

청구항 제 2 항의 발명은, 양 가압판의 대향면에 각각 2매의 기판을 이동 불가능하게 유지하는 단계와,The invention of claim 2 further comprises the steps of: keeping two substrates immovably on opposite surfaces of both pressure plates,

이러한 양 가압판의 접근 이동에 의하여 서로 대향하는 주변 가장자리부의 사이를 상하 방향으로 탄성 변형될 수 있는 이동 밀봉 수단으로 밀폐하여, 양 기판이 둘러싸이도록 폐공간을 구획 형성하는 동시에, 이 폐공간 내의 양 기판을 소정 간격까지 접근시키는 단계와,By closing movement between the peripheral edge portions facing each other by the movement of the two pressure plates, the sealing space is elastically deformed in the vertical direction, thereby partitioning the closed space so as to surround both substrates, and at the same time, both the substrates in the closed space. Approaching a predetermined interval,

이 폐공간 내의 공기를 빼내면서, 양 가압판을 상대적으로 XYθ방향으로 조정 이동시켜 양 기판의 거친 맞춤을 행하는 단계와,Roughly fitting the two substrates by adjusting and moving both pressure plates in the XYθ direction while removing the air in the closed space;

이 폐공간 안이 소정의 진공도에 도달하면서, 상기 이동 밀봉 수단을 변형시켜 양 기판 사이가 환상 접착제로 밀폐되는 위치까지 더욱 접근시키는 단계와,As the inside of the closed space reaches a predetermined degree of vacuum, the moving sealing means is deformed to bring it closer to a position where both substrates are sealed with an annular adhesive,

상기 양 가압판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜 더욱 접근한 양 기판의 미세 맞춤을 행하는 단계와,Fine-adjusting both substrates closer to each other by adjusting and moving the pressure plate relative to the XYθ direction;

상기 가압판중 어느 하나로부터 1매의 기판을 해방시켜, 상기 폐공간 내를 대기압으로 복귀시켜 양 기판의 내외에 발생한 기압차에 의해 소정의 갭까지 균등하게 누르는 단계를 포함하고, 이러한 단계를 순차적으로 행하는 것을 특징으로 한다.Releasing one of the substrates from any one of the pressure plates, returning the inside of the closed space to atmospheric pressure, and pressing the substrate evenly to a predetermined gap by a pressure difference generated in and out of both substrates, and sequentially It is characterized by performing.

청구항 제 3 항의 발명은 청구항 제 1 항의 발명의 구성에, 상기 제 2 가압 수단이 한 쪽 가압판의 대향면 중앙에 형성된 요부를 폐쇄하는 동시에 한 쪽 기판을 이동 불가능하게 유지하는 상하 방향만 탄성 변형할 수 있는 가요성 박판재와, 이 가요성 박판재로 폐쇄된 요부 내의 기체를 출입시켜 미세 맞춤시에 가요성 박판재가 다른 쪽 기판을 향하여 팽창하도록 변형된 가압부로 이루어진 구성을 더한 것을 특징으로 한다.According to the invention of claim 3, in the configuration of the invention of claim 1, the second pressing means elastically deforms only the up and down direction of closing the recess formed in the center of the opposing surface of one pressing plate and simultaneously holding the one substrate in a non-movable manner. And a pressurized portion deformed so that the flexible thin plate expands toward the other substrate at the time of fine fitting by entering and exiting the gas in the recess closed with the flexible thin plate.

청구항 제 4 항의 발명은 청구항 제 2 항의 발명의 구성에, 상기 한 쪽 가압판의 대향면 중앙에 형성된 요부를 폐쇄하는 상하 방향만 탄성 변형될 수 있는 가요성 박판재에, 한 쪽 기판을 이동 불가능하게 유지하는 단계와, 상기 폐쇄 요부의 내압과 폐공간의 내압을 동일하게 하여 거친 맞춤을 하는 단계와, 이 거친 맞춤 후에, 폐공간 내부가 소정의 진공도에 도달하면서 상기 폐쇄 요부의 내압 상승에 의해 가요성 박판재를 팽창 변형시켜 거기에 유지되는 한편 기판을 다른 쪽 기판을 향하여 더욱 접근 이동시키는 단계를 가지는 구성을 더하는 것을 특징으로 한다.According to the invention of claim 4, in the configuration of the invention according to claim 2, one substrate is immovably held in a flexible sheet material which can be elastically deformed only in the up and down direction of closing the recess formed in the center of the opposite surface of the one pressing plate. And rough fitting by making the internal pressure of the closed recess equal to the internal pressure of the closed space; and after the rough fitting, the internal pressure of the closed recess reaches a predetermined degree of vacuum, thereby increasing the internal pressure of the closed recess. It is characterized in that it further comprises a configuration having the step of expanding and deforming the thin sheet material while retaining therein, and further moving the substrate toward the other substrate.

청구항 제 5 항의 발명은 청구항 제 2 항 또는 제 4 항의 발명의 구성에, 상기 거친 맞춤을 행하기 전의 시점에, 양 기판의 사이에 적정량의 액정을 주입한 구성을 더하는 것을 특징으로 한다.The invention of claim 5 is characterized by adding a configuration in which an appropriate amount of liquid crystal is injected between both substrates to the configuration of the invention according to claim 2 or 4 before the rough fitting.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 명세서에 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

이 실시예는 도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 상방의 가압판(1)이 상하 방향으로 왕복 가능하고 XYθ 방향으로는 이동 불가능하게 지지되는 상부 정반인 동시에, 하방의 가압판(2)이 고정대판(9) 상에 예를 들면 XY 테이블 등의 위치 결정 수단(8)을 통하여 XYθ 방향으로 조정 이동 가능하게 지지되는 하부 정반이며, 이러한 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)의 대향면에 흡착 유지된 2매의 글래스제 기판(A,B)들을 진공 분위기 중에서 얼라인먼트하는 것이다.In this embodiment, as shown in Figs. 1 and 2, the upper platen is supported by the upper platen reciprocating in the vertical direction and immovably in the XYθ direction, while the lower platen plate 2 is fixed. It is a lower surface plate supported on (9) so that adjustment movement in the XY (theta) direction via positioning means 8, such as an XY table, for example, is attracted to the opposing surface of such an upper surface plate 1 and the lower surface plate 2. The two glass substrates A and B held are aligned in a vacuum atmosphere.

상부 정반(1) 및 하부 정반(2)은 예를 들면 금속이나 카본 등의 강체로 구성되며, 이러한 대향면의 중앙부에는 양 기판(A,B)을 이동 불가능하게 유지하는 유지 수단(3)으로서 다수의 흡인공이 뚫려져 있으며, 이러한 흡인공(3...)과 예를 들면 진공 펌프 등의 흡인원(도시되지 않음)과 배관 연결된다.The upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 are made of a rigid body such as metal or carbon, for example, and as a holding means 3 for holding both substrates A and B in a non-movable manner at the center of the opposite surface. A plurality of suction holes are drilled, and the suction holes 3 ... are connected to a suction source (not shown), for example, a vacuum pump.

이 흡인원은 컨트롤러(도시되지 않음)으로 동작 제어되고, 양 기판(A,B)을 셋팅하는 초기 상태로 흡인이 개시되고, 양 기판(A,B)의 미세 맞춤후에 어느 하나, 본 실시예에서는 상방 기판(A)의 흡인을 해제하고, 후술하는 폐공간(S)이 대기압으로 복귀한 후에는 하방 기판(B)의 흡인을 해제하여 초기 상태로 복귀한다.This suction source is controlled by a controller (not shown), suction is started in an initial state for setting both substrates A and B, and after the fine fitting of both substrates A and B, the present embodiment In this case, the suction of the upper substrate A is released, and after the closed space S, which will be described later, returns to atmospheric pressure, the suction of the lower substrate B is released to return to the initial state.

이러한 기판(A,B)으로는, 예를 들면 바람직한 패턴이 형성된 컬러 필터와 TFT 기판으로 이루어지고, 이 대향면중 어느 한 쪽, 도시된 예의 경우에는 하방의 기판(B)의 주변 가장자리를 따라서 환상 접착제(C)가 테두리 형상으로 도포되고, 필요에 따라서 다른 쪽으로는 다수의 스페이서(도시되지 않음)들이 산포된다.Such substrates A and B comprise, for example, a color filter and a TFT substrate on which a desired pattern is formed, and on either of the opposing surfaces, in the case of the illustrated example, along the peripheral edge of the lower substrate B. The annular adhesive C is applied in a rim shape, and a plurality of spacers (not shown) are scattered on the other side as necessary.

아울러, 상부 정반(1)의 외주 가장자리부(1a)와 하부 정반(2)의 외주 가장자리부(2a)의 사이에는 이 양자 사이의 밀폐 상태를 유지한 채 상대적으로 XYθ 방향으로 이동 가능하게 지지하는 이동 밀봉 수단(4)이 양 기판(A,B)을 둘러싸도록 환상으로 설치된다.In addition, between the outer circumferential edge portion 1a of the upper surface plate 1 and the outer circumferential edge portion 2a of the lower surface plate 2, it is possible to move relatively in the XYθ direction while maintaining a sealed state therebetween. The moving sealing means 4 is provided annularly so that it may surround both board | substrates A and B. As shown in FIG.

이러한 이동 밀봉 수단(4)은 본 실시예의 경우, 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)의 평면 형상에 맞추어 원형 단면 또는 사각형으로 형성된 이동 블록(4a)과, 이 이동 블록(4a)의 상면에 장착되는 상부 정반(1)의 주변 가장자리(1a)와 접근 분리되는 예를 들면 O링크 등의 상하 방향으로 탄성 변형 가능한 환상의 밀봉 부재(4b)와, 이동 블록(4a)의 하면에 장착된 하부 정반(2)의 외주 가장자리(2a)와 상시 접촉하며 필요에 따라서 예를 들면 진공 그리스가 사용된 구동 진공 밀봉부(4c)와, 이 진공 밀봉부(4c)에 상부 정반(1)이나 이동 블록(4a)의 중량 등의 힘이 작용하지 않도록 지지하는 하중 수용 볼(4d)로 구성된다.In the present embodiment, the moving sealing means 4 is a moving block 4a formed in a circular cross section or a quadrangle in accordance with the planar shape of the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2, and the upper surface of the movement block 4a. The annular sealing member 4b which is elastically deformable in an up-down direction, for example, an O-link or the like, which is separated from the peripheral edge 1a of the upper surface plate 1 attached to the upper surface 1, and is mounted on the lower surface of the movable block 4a. The upper vacuum plate 4c is moved in contact with the outer circumferential edge 2a of the lower surface plate 2 and the vacuum seal 4c is used as necessary, for example, and the vacuum seal 4c is used. It is comprised by the load receiving ball 4d which supports so that a force, such as the weight of block 4a, may not act.

특히 필요에 따라서, 이러한 상부 정반(1)과 이동 블록(4a)이 XYθ 방향으로 일체적으로 연결되기 때문에, 상부 정반(1)으로부터 이동 블록(4a)에 걸쳐서 다수개의 연결 핀(4e)을 상하 방향으로는 왕복 가능하지만 XYθ 방향으로는 이동 불가능하게 삽입하는 것이 바람직하고, 또한 이동 블록(4a)과 하부 정반(2)이 상하 방향으로 떨어지는 것을 방지하기 위하여 양자에 걸쳐서 예를 들면 인장 스프링 등의 탄성 재료(4f)를 설치하는 것이 바람직하다.In particular, if necessary, since the upper surface plate 1 and the moving block 4a are integrally connected in the XYθ direction, the plurality of connecting pins 4e are moved up and down from the upper surface plate 1 to the moving block 4a. It is preferable to insert in a reciprocating direction but not in the XYθ direction, and in order to prevent the moving block 4a and the lower surface plate 2 from falling in the vertical direction, for example, a tension spring or the like. It is preferable to provide the elastic material 4f.

그리고, 상부 정반(1)에는 도 1의 도면 부호 5로 도시한 바와 같이 예를 들면 상하 구동용 실린더 등으로 이루어진 제 1 가압 수단이 설치된다.The upper surface plate 1 is provided with a first pressing means made of, for example, a cylinder for driving up and down as shown by reference numeral 5 in FIG.

이러한 제 1 가압 수단(5)은 컨트롤러(도시되지 않음)로 동작 제어되며, 기판(A,B)을 셋팅하는 초기 상태에서, 도 1의 일점쇄선 및 도 2a에 도시된 바와 같은 상부 정반(1)을 상한 위치까지 대기하여 두고, 기판(A,B)의 셋팅 완료 후에, 도 1의 실선 및 도 2b에 도시된 바와 같은 상부 정반(1)을 하강시켜, 하부 정반(2)과의 사이에 폐공간(S)이 양 기판(A,B)을 둘러싸도록 구획 형성하고, 양 기판(A,B)의 미세 맞춤의 종료후 또는 후술하는 폐공간(S)이 대기압으로 복귀한 후에는 상승시켜 초기 상태로 복귀한다.This first pressing means 5 is controlled by a controller (not shown), and in the initial state of setting the substrates A and B, the dashed line in FIG. 1 and the upper surface plate 1 as shown in FIG. 2A. ) To the upper limit position, and after completion of setting of the substrates A and B, the upper surface plate 1 as shown in FIG. 1 and FIG. 2B is lowered, and the lower surface plate 2 is interposed therebetween. The closed space S is partitioned so as to surround both substrates A and B. After completion of the fine fitting of the two substrates A and B, or after the closed space S to be described later returns to atmospheric pressure, the space is raised. Return to the initial state.

이 폐공간(S)에는 도 1의 도면 부호 6으로 도시한 바와 같은 외부에 배치된 예를 들면 진공 펌프와 연결되어, 이 폐공간(S) 내의 기체, 본 실시예에서는 공기를 출입시켜 소정의 진공도로 하는 흡기 수단이 설치된다.The closed space S is connected to, for example, a vacuum pump, which is arranged externally as shown by reference numeral 6 in FIG. 1, and the gas inside the closed space S, in this embodiment, is allowed to enter and exit a predetermined air. Intake means for making a vacuum degree are provided.

이 흡기 수단(6)은 컨트롤러(도시되지 않음)으로 동작 제어되고, 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)의 접근 이동에 의해 폐공간(S)이 형성된 후에, 폐공간(S)으로부터 흡기를 개시하고, 양 기판(A,B)의 미세 맞춤의 종료 후에는 폐공간(S)에 공기를 공급하여 대기압으로 복귀시킨다.This intake means 6 is controlled by a controller (not shown), and after the closed space S is formed by the approach movement of the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2, the intake air is exhausted from the closed space S. After the completion of fine fitting of both substrates A and B, air is supplied to the closed space S to return to atmospheric pressure.

또한, 상기 제 1 가압 수단(5)에 의하여 접근된 양 기판(A,B)을 이것들 사이가 환상 접착제(C)로 밀폐되는 위치가지 더욱 접근시키는 제 2 가압 수단(7)이 설치된다.In addition, a second pressing means 7 is further provided which further accesses both substrates A and B accessed by the first pressing means 5 to a position where they are sealed with an annular adhesive C therebetween.

이 제 2 가압 수단(7)은 본 실시예의 경우, 상기 이동 블록(4A)의 상면으로부터 상부 정반(1)의 주변 가장자리부(1a)로 향하여 배치되어 상하 방향으로 신축 가능한 실린더(7a)로 이루어지고, 이 실린더(7a)를 상하 방향으로 단축화하여 상기 환상 밀봉부(4b)를 상하 방향으로 압축 변형시키는 것에 의하여, 양 기판(A,B)이 더욱 가압되도록 하고 있다.In the present embodiment, the second pressing means 7 consists of a cylinder 7a which is disposed from the upper surface of the moving block 4A toward the peripheral edge portion 1a of the upper surface plate 1 and is stretchable in the vertical direction. By shortening this cylinder 7a in the up-down direction and compressively deforming the said annular sealing part 4b in the up-down direction, both board | substrates A and B are pressurized further.

아울러, 이 제 2 가압 수단(7)은 컨트롤러(도시되지 않음)로 동작 제어되고, 초기 상태에서 도 2a에 도시된 바와 같이 상하 방향으로 길게 늘어나게 하고, 양 기판(A,B)의 거친 맞춤 종료후에, 도 2c에 도시된 바와 같이 단축시키고, 양 기판(A,B)의 미세 맞춤 종료후, 또는 후술하는 폐공간(S)이 대기압으로 복귀한 후는 상승시켜 초기 상태로 복귀한다.In addition, this second pressing means 7 is controlled by a controller (not shown), and in the initial state, is elongated in the vertical direction as shown in FIG. 2A, and rough coarse termination of both substrates A and B is completed. 2C is shortened as shown in FIG. 2C, and after completion of fine fitting of both substrates A and B, or after the closed space S mentioned later returns to atmospheric pressure, it raises and returns to an initial state.

그리고, 상기 폐공간(S)의 외측으로 되는 하부 정반(2)의 저면에는 예를 들면 XY 테이블(8a)과, 하부 정반(2)의 XYθ 방향으로 이동시키기 위한 구동원(8b)등으로 이루어진 위치 결정 수단(8)이 연결 설치되고, 양 기판(A,B)에 표시된 마크를 현미경과 카메라로 구성된 검출 수단(8c)으로부터 출력된 데이터에 기초하여 구동원(8b)을 동작시키는 것에 의하여, 하부 정반(2) 및 이것에 유지된 하방 기판(B)이 XYθ 방향으로 조정 이동하여, 거친 맞춤과 미세 맞춤을 행한다.The bottom surface of the lower surface plate 2, which is the outside of the closed space S, is formed of, for example, an XY table 8a and a drive source 8b for moving in the XYθ direction of the lower surface plate 2, and the like. The determination means 8 is connected, and the lower surface plate is operated by operating the drive source 8b based on the data output from the detection means 8c composed of the microscope and the camera on the marks displayed on both substrates A and B. (2) and the lower board | substrate B hold | maintained in this are adjusted and moved to XY (theta) direction, and coarse and fine alignment are performed.

아울러 또한, 필요에 응하여, 상기 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)의 대향면의 양 기판(A,B)과 당접하는 중앙 부분에는, 쿠션성이 우수한 재질이면서 상기 위치 결정 수단(8)에 의한 XYθ 방향으로의 조정 이동시에 위치 어긋남이 발생하지 않는 정도의 두께 치수로 형성된 완충재(10)를 배치하여도 좋다.Moreover, as needed, the center part which abuts both the board | substrates A and B of the opposing surface of the said upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 is a material excellent in cushioning property, and is provided to the said positioning means 8 May be provided with a cushioning material 10 formed to a thickness dimension of the position shift does not occur during the adjustment movement in the XYθ direction.

도시된 예의 경우에는, 하부 정반(2)의 대향면(2b)만으로, 수㎜의 두께 치수법의 완충재(10)를 설치하였지만, 여기에 한정되는 것은 아니고, 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)의 대향면의 양쪽 또는 상부 정반(1)의 대향면만으로 완충재(10)에 설치하여도 좋다.In the case of the illustrated example, only the facing surface 2b of the lower surface plate 2 is provided with a cushioning material 10 having a thickness dimension of several mm, but the present invention is not limited thereto, and the upper surface plate 1 and the lower surface plate ( You may provide in the shock absorbing material 10 only by the opposing surface of the upper surface 1 or both of the opposing surfaces of 2).

다음에, 이러한 액정 패널용 기판의 접합 방법을 공정순에 따라서 설명한다.Next, the joining method of such a liquid crystal panel board | substrate is demonstrated according to a process sequence.

먼저, 도 2a에 도시된 바와 같은 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)의 대향면에 기판(A,B)을 각각 사전 얼라인먼트로서 셋팅한다.First, the substrates A and B are set as pre-alignments on opposite surfaces of the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 as shown in FIG. 2A, respectively.

이러한 것에 의하여, 유지 수단(3)으로 양 기판(A,B)이 각각 이동 불가능하게 흡착 유지된다.As a result, both substrates A and B are held by the holding means 3 so as not to be moved.

그 후, 제 1 가압 수단(5)의 동작으로 도 2b에 도시된 바와 같은 상부 정반(1)과 하부 정반(2)을 서로 가깝게 하여, 상부 정반(1)의 주변 가장자리부(1a)가 환상의 밀봉부(4b)에 밀접하고, 상부 정반(1)과 하부 정반(2) 사이에는 이러한 밀봉 지지되는 양 기판(A,B)을 둘러싸도록 폐공간(S)이 구획 형성된다.Thereafter, the operation of the first pressing means 5 causes the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 to be close to each other as shown in FIG. 2B so that the peripheral edge portion 1a of the upper surface plate 1 is annular. The closed space S is partitioned between the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 so as to surround the sealingly supported substrates A and B.

이것과 동시에 양 기판(A,B)은 상부 정반(1)과 하부 정반(2)의 접근 이동에 의하여, 소정 간격까지 접근하고, 이 상태에서 1㎜ 이하의 간격을 가지고 대치하게 된다.At the same time, the two substrates A and B approach to a predetermined interval by the approach movement of the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2, and in this state, the substrates A and B are replaced with an interval of 1 mm or less.

그러나, 한 쪽의 기판(B)에 도포한 환상 접착제(C)는 다른 쪽의 기판(A)이 접촉하지 않고, 이러한 양 기판(A,B)사이와 폐공간(S)은 연통하고 있다.However, the annular adhesive C applied to one substrate B is not in contact with the other substrate A, and the closed space S is in communication with these substrates A and B.

그 후, 흡기 수단(6)의 작동으로 폐공간(S)으로부터 공기가 빠져 소정의 진공도로 되는 동시에, 양 기판(A,B) 사이로부터도 공기가 빠져 진공으로 된다.Thereafter, the air is taken out of the closed space S by the operation of the intake means 6 to become a predetermined vacuum, and at the same time, the air is also taken out from both substrates A and B to become a vacuum.

그리고, 소정의 진공도에 도달하면, 제 2 가압 수단(7)의 작동으로 도 2c에 도시된 바와 같은 상부 정반(1)과 하부 정반(2)이 더욱 접근하여 환상 밀봉부(4b)를 압축 변형시키고, 이러한 것에 의하여 양 기판(A,B)이 더욱 접근하여, 한 쪽의 기판(B)에 도포된 환상의 접착제(C)에, 다른 쪽의 기판(A)이 밀접하여 양 부재 사이가 밀폐된다.When the predetermined degree of vacuum is reached, the upper platen 1 and the lower platen 2 as shown in FIG. 2C are further approached by the operation of the second pressurizing means 7 to compressively deform the annular seal 4b. As a result, both of the substrates A and B come closer to each other, and the other substrate A is in close contact with the annular adhesive C applied to one of the substrates B, so that both members are sealed. do.

이 상태에서, 위치 결정 수단(8)의 동작에 의해 상부 정반(1)과 하부 정반(2)을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜, 양 기판(A,B)의 미세 맞춤이 행해진다.In this state, by the operation of the positioning means 8, the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 are adjusted and moved relatively in the XYθ direction so that fine alignment of both substrates A and B is performed.

그 후, 도 2d에 도시된 바와 같은 유지 수단(3)의 동작에 의하여 상부 정반(1)으로부터만 상방 기판(A)의 흡착을 해제하여, 흡기 수단(6)의 동작에 의해 폐공간(S) 내로 공기를 넣어 그 분위기를 대기압으로 복귀시킨다.Thereafter, the suction of the upper substrate A is released only from the upper surface plate 1 by the operation of the holding means 3 as shown in FIG. 2D, and the closed space S is operated by the operation of the intake means 6. Air into the chamber to return the atmosphere to atmospheric pressure.

이러한 것에 의하여, 양 기판(A,B) 내외에 발생하는 기압차로 균등하게 눌려져 소정의 갭이 형성된다.As a result, the gaps are equally pressed by the pressure difference generated in and around the substrates A and B to form a predetermined gap.

이 때, 거친 맞춤을 행하기 전의 시점, 구체적으로는 양 기판(A,B)의 셋팅시에 적정량의 액정을 적정 상태로 봉입하면, 폐공간(S) 내의 분위기를 대기압으로 복귀시키는 것에 의하여, 양 기판(A,B) 내외에 발생하는 기압차로 균등하게 눌려져, 액정이 봉입된 상태에서 소정의 갭 형성이 가능하게 되고, 후공정에서 액정을 주입함이 없이 액정 패널을 제작할 수 있다.At this time, when the appropriate amount of liquid crystal is enclosed in a proper state at the time before rough coarsening, specifically, when setting both substrates A and B, the atmosphere in the closed space S is returned to atmospheric pressure, It is equally pressed by the pressure difference generated in and around both the substrates A and B, so that a predetermined gap can be formed in the state where the liquid crystal is enclosed, and a liquid crystal panel can be produced without injecting the liquid crystal in a later step.

이 후는 폐공간(S) 내가 대기압으로 복귀되어, 제 1 가압 수단(5)의 작동에 의해 상부 정반(1)과 하부 정반(2)을 분리하여 폐공간(S)이 개방되고, 얼라인먼트된 양 기판(A,B)을 취출하여 상술한 동작이 반복된다.Thereafter, the inner space of the closed space S is returned to atmospheric pressure, and the closed space S is opened by separating the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 by the operation of the first pressurizing means 5. Both substrates A and B are taken out and the above-described operation is repeated.

따라서, 상부 정반(1) 및 하부 정반(2) 사이만을 밀폐 상태로 한 채 그 외부에서 XYθ 이동하여 얼라인먼트할 수 있다.Therefore, it can align and move XY (theta) from the outside, keeping only between the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 in a sealed state.

그 결과, 위치 결정 수단(8)이나 그 구동원(8b) 등이 대기압 중에 설치 가능하게 되고, 통상 부품을 사용할 수 있는 동시에, 진공 관통 부품도 없게 되고, 이러한 것에 의해 구조의 간략화가 도모되고, 또한 진공 차단에 비용이 들지 않고 거친 맞춤이나 미세 맞춤에 상당한 힘이 필요하지 않기 때문에 구동 형태의 제약이 없다.As a result, the positioning means 8, the drive source 8b, etc. can be installed in atmospheric pressure, and a normal part can be used and there are no vacuum through parts, thereby simplifying the structure. There is no constraint on the drive type, since vacuum isolation is not expensive and significant forces are not required for rough or fine fit.

또한, 진공으로 되는 공간을 최소화하여, 그 만큼 진공 펌프의 용량이 작게되어 대형의 기판에서도 생산성이 높게 제조할 수 있다.In addition, by minimizing the space to be vacuum, the capacity of the vacuum pump is reduced by that, it is possible to manufacture high productivity even in a large substrate.

또한, 필요에 응하여, 상기 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)의 대향면중 어느 하나 또는 양쪽에, 쿠션성이 우수하여 XYθ 방향으로의 조정 이동시에 위치 어긋남이 발생하지 않는 완충재(10)를 배치하는 경우에는, 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)의 편심 접촉을 방지하여 균일한 갭 형성이 용이하게 된다.Further, if necessary, the cushioning material 10 which is excellent in cushioning property and does not produce position shift during adjustment movement in the XYθ direction is provided on either or both of the opposing surfaces of the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2. When arrange | positioning, eccentric contact of the upper surface plate 1 and the lower surface plate 2 is prevented, and uniform gap formation becomes easy.

한편, 도 3 및 도 4에 도시된 것은 본 발명의 다른 실시예이며, 이것은 상기 제 2 가압 수단(7)이 이동 블록(4a)의 상면으로부터 상부 정반(1)의 주변 가장자리부(1a)로 향하여 배치된 상하 방향으로 신축 가능한 실린더(7a) 대신에, 상부 정반(1)의 대향면 중앙에 형성된 요부(1b)를 폐쇄하는 동시에 상방 기판(A)을 이동불가능하게 유지하는 상하 방향만 탄성 변형 가능한 가요성 부재(7b)와, 이 가요성 부재(7b)로 폐쇄된 요부(1b) 내의 기체를 출입시켜 미세 맞춤시에 가요성 부재(7b)가 하방으로 기판(B)을 향하여 팽창하도록 변형시키는 가압부(7c)로 이루어진 구성이 상기 도 1 및 도 2에 도시된 실시예와 다르며, 이 외의 구성은 도 1 및 도 2에 도시된 실시예와 동일한 것이다.3 and 4, on the other hand, is another embodiment of the invention, in which the second pressing means 7 moves from the upper surface of the moving block 4a to the peripheral edge 1a of the upper surface plate 1. Instead of the up-and-down stretchable cylinder 7a disposed toward the top, only the up-down direction for closing the recess 1b formed in the center of the opposite surface of the upper surface plate 1 and holding the upper substrate A immovably is elastic deformation. The flexible member 7b and the gas in the recessed portion 1b closed by the flexible member 7b are allowed to enter and exit so that the flexible member 7b expands downward toward the substrate B upon fine fitting. The configuration of the pressing portion 7c to be different from the embodiment shown in Figs. 1 and 2, the other configuration is the same as the embodiment shown in Figs.

상기 가요성 부재(7b)는 예를 들면 스테인레스 등의 금속제 필름 등의 상하 방향으로는 탄성 변형 가능하며 XYθ 방향으로는 변형 불가능하게 형성되고, 그 중앙에는 유지 수단(3)으로서 다수의 흡인공이 형성된다.The flexible member 7b is elastically deformable in the vertical direction, for example, a metal film such as stainless steel, and is not deformable in the XYθ direction, and a plurality of suction holes are formed at the center thereof as the holding means 3. do.

상기 가압부(7c)는 컨트롤러(도시되지 않음)로 동작 제어되고, 도 4a에 도시된 상기 상태 및 도 4b에 도시한 거침 맞춤까지, 폐쇄 요부(1b)의 내압이 흡기 수단(6)에 의한 폐공간(S)의 내압과 동일하게 되도록 공기를 출입시켜, 거친 맞춤 후만 도 4c에 도시된 바와 같은 폐쇄 요부(1b)의 내압이 폐공간(S)의 내압보다 크게 되도록 공기를 넣는다.The pressing portion 7c is operated and controlled by a controller (not shown), and the internal pressure of the closing recess 1b is controlled by the intake means 6 until the state shown in FIG. 4A and the rough fit shown in FIG. 4B. Air is drawn in and out so as to be equal to the internal pressure of the closed space S, and the air is introduced so that the internal pressure of the closed recess 1b as shown in FIG. 4C is greater than the internal pressure of the closed space S only after rough fitting.

따라서, 도 3 및 도 4에 도시된 것은 거친 맞춤 후, 도 4c에 도시된 바와 같은 폐쇄 요부(1b)의 내압 상승에 의해 가요성 박판재(7b)가 팽창 변형하여, 거기에 유지되는 상방 기판(A)을 하방 기판(B)으로 더욱 접근시켜 양 부재 사이가 환상 접착제(C)로 밀폐시키는 것에 의하여, 이러한 양 기판(A,B)이 미세 맞춤시에 최종 캡 부근까지 균등하게 눌려진다.3 and 4, therefore, after rough fitting, the flexible substrate 7b expands and deforms due to the internal pressure rise of the closing recess 1b as shown in FIG. By further approaching A) to the lower substrate B and closing both members with the annular adhesive C, both of the substrates A and B are pressed evenly to the vicinity of the final cap during fine fitting.

그 결과, 상기 도 1 및 도 2에 도시한 실시예보다도 강체제 상부 정반(1) 및 하부 정반(2)은 대향면의 평탄도나 정반 사이의 평행 정도에 의해 기판(A,B) 끼리의 국소 가압을 초래하기 쉽지만, 이러한 기판(A,B) 끼리의 국소 가압을 완전하게 방지할 수 있어 제품이 손상되지 않는다는 이점이 있다.As a result, the rigid upper plate 1 and the lower plate 2 have a locality between the substrates A and B due to the flatness of the opposing surface or the degree of parallelism between the plates than those of the embodiments shown in FIGS. 1 and 2. Although it is easy to cause the pressurization, there is an advantage that the local pressurization between the substrates (A, B) can be completely prevented and the product is not damaged.

또한, 본 실시예에서는 상방의 가압판(1)이 상하 방향으로 왕복 이동 가능한 상부 정반이며, 하방의 가압판(2)이 XYθ 방향으로 조정 이동 가능하게 지지되는 하부 정반인 경우를 도시하였지만, 이러한 것에 한정되지 않고, 이와 반대로 상부 정반을 XYθ 방향으로 조정 이동 가능하게 지지하고, 하부 정반을 상하 방향으로 왕복 이동 가능하게 지지하여도 좋다.In addition, in this embodiment, although the upper press plate 1 is the upper surface plate which can reciprocate in an up-down direction, and the lower pressure plate 2 is the lower surface plate supported by adjustment movement in an XY (theta) direction, it is limited to such a case. On the contrary, the upper surface plate may be supported to be adjustable in the XYθ direction and the lower surface plate may be supported to be reciprocated in the vertical direction.

아울러, 진공 분위기 중에서 얼라인먼트하는 경우를 도시하였지만, 이에 한정되지 않고 특수 가스 분위기 중에서 얼라인먼트하는 경우도 동일하다.In addition, although the case of alignment in a vacuum atmosphere is shown, it is not limited to this, The case of alignment in a special gas atmosphere is also the same.

또한, 기판(A,B)의 유지 수단(3), 이동 밀봉 수단(4), 제 1 가압 수단(5), 흡기 수단(6), 제 2 가압 수단(7) 및 위치 결정 수단(8)은 도시된 구조로 한정되지 않고, 동일하게 작용하면 다른 구조도 좋다.Moreover, the holding means 3 of the board | substrates A and B, the moving sealing means 4, the 1st pressing means 5, the intake means 6, the 2nd pressing means 7, and the positioning means 8 Is not limited to the illustrated structure, and other structures may be used as long as they act in the same manner.

특히, 기판(A,B)을 이동 불가능하게 지지하는 유지 수단(3)은 흡기 수단(6)에 의한 폐공간(S) 내의 진공도가 저진공이면, 진공차를 이용한 진공 흡착을 사용할 수 있지만, 이 진공차를 이용할 수 없게 되는 정도까지 폐공간(S) 내부가 고진공으로 되는 경우에는, 유지 수단(3)으로서 정전 척이나 점착 테이프를 사용하는 것에 의하여 기판(A,B)을 이동 불가능하게 지지할 필요가 있다.In particular, the holding means 3 which supports the substrates A and B in a non-movable manner can use vacuum adsorption using a vacuum difference as long as the degree of vacuum in the closed space S by the intake means 6 is low vacuum. In the case where the inside of the closed space S becomes a high vacuum to such an extent that this vacuum difference becomes unavailable, the substrates A and B are immovably supported by using an electrostatic chuck or an adhesive tape as the holding means 3. Needs to be.

또한, 이동 밀봉 수단(4)의 구동 진공 밀봉부(4c) 대신에, 자성 유체식 진공 밀봉부를 사용하여도 좋다.In addition, a magnetic fluid vacuum seal may be used in place of the drive vacuum seal 4c of the movable sealing means 4.

청구항 제 1 및 제 2 항의 발명은 2매의 기판을 유지하는 가압판이 접근 이동하는 것에 의하여, 서로의 주변 가장자리부 사이를 이동 밀봉 수단으로 밀폐하여 폐공간이 구획 형성되는 동시에, 양 기판이 소정 간격까지 접근하고, 그 후, 이 폐공간 내의 공기를 빼내면서, 양 가압판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜, 양 기판의 거친 맞춤을 행하고, 소정의 진공도에 도달하면서, 상기 이동 밀봉 수단을 변형시켜 양 기판 사이가 환상 접착제로 밀폐되는 위치까지 더욱 접근하여, 이 상태에서, 상기 양 가압판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜 양 기판의 미세 맞춤이 행해지며, 그 후, 상기 가압판의 한쪽으로부터만 기판을 해방하여, 상기 폐공간 내를 대기압으로 복귀시키는 것에 의하여, 양 기판의 내외에 발생하는 기압차로 균등하게 눌러 소정의 갭이 형성되는 것이다.According to the invention of claim 1 and 2, the pressing plate holding the two substrates is moved close to each other, so that the space between the peripheral edges of each other is sealed with a moving sealing means to form a closed space, and both substrates are spaced at a predetermined interval. Approach to and then, while removing the air in this closed space, both press plates are adjusted and moved relatively in the XYθ direction to roughly align both substrates, and the moving sealing means is deformed while reaching a predetermined degree of vacuum. Further approaching to the position where both substrates are sealed with an annular adhesive, in this state, fine alignment of both substrates is performed by adjusting and moving the pressure plate relative to the XYθ direction, and then, the substrate is only from one side of the pressure plate. To release the inside of the closed space to atmospheric pressure, and press it evenly with the pressure difference generated inside and outside of both substrates. A predetermined gap is formed.

청구항 제 3 항 및 제 4 항의 발명은 청구항 제 1 항의 구성에 대하여, 상기 제 2 가압 수단이 한 쪽 가압판의 대향면 중앙에 형성된 요부를 폐쇄하는 동시에, 한 쪽 기판을 이동 불가능하게 유지하는 상하 방향만 탄성 변형 가능한 가요성 박판재와, 이 가요성 박판재로 폐쇄된 요부 내의 기체를 출입시켜 미세 조정시에 가요성 박판재가 다른 쪽 기판으로 향하여 팽창하도록 변형시키는 가압부로 이루어진 구성을 추가하거나, 또는 청구항 제 2 항 기재의 구성에 대하여, 상기 한 쪽 가압판의 대향면 중앙에 형성된 요부를 폐쇄하는 상하 방향만 탄성 변형 가능한 가요성 박판재에 한 쪽 기판을 이동 불가능하게 유지하는 단계와, 상기 폐쇄 요부의 내압과 폐공간의 내압을 동일하게 하여 거친 맞춤을 행하는 단계와, 이 거친 맞춤 후에 폐공간 내부가 소정의 진공도에 도달하면서 상기 폐쇄 요부의 내압 상승에 의해 가요성 박판재를 팽창 변형시켜, 거기에 유지되는 한 쪽 기판을 다른 쪽 기판을 향해 더욱 접근 이동시키는 단계를 가지는 구성을 추가한 것으로, 거친 맞춤후, 폐쇄 요부의 내압 상승에 의해 가요성 박판재가 팽창 변형되어, 거기에 유지되는 한 쪽 기판을 다른 쪽 기판에 더욱 접근시켜 양 부재 사이가 환상 접착제로 밀폐되는 것에 의하여, 이러한 양 기판이 미세 맞춤시에 최종 갭 가까이 까지 균등하게 눌려진다.According to the third and fourth aspect of the present invention, in the configuration of claim 1, the second pressing means closes the recess formed in the center of the opposing surface of one pressing plate, and at the same time, the vertical direction of holding one substrate in a non-movable manner. A flexible thin plate material which is elastically deformable, and a pressurizing part which deforms the flexible thin plate material to expand toward the other substrate during fine adjustment by entering and exiting the gas in the recessed portion closed by the flexible thin plate material, or claim Regarding the structure of the item 2, the step of holding one substrate in a movable thin plate material which is elastically deformable in only the up-down direction for closing the recess formed in the center of the opposite surface of the one press plate, the internal pressure of the closing recess and Coarse fitting is performed by equalizing the internal pressure of the lung space, and after the rough fitting, In addition to the configuration having a step of expanding and deforming the flexible sheet material by increasing the internal pressure of the closed recess while reaching the highway, and moving one substrate held therein closer toward the other substrate, after rough fitting, Increasing the internal pressure of the closing recess causes the flexible sheet material to be expanded and deformed, thereby allowing one substrate to be held there to be brought closer to the other substrate, so that both members are sealed with an annular adhesive to finely fit both substrates. It is evenly pressed down to near the final gap.

청구항 제 5 항의 발명은 청구항 제 2 항 또는 청구항 제 4 항의 구성에 대하여, 상기 거친 맞춤을 행하기 전의 시점에, 양 기판 사이에 적정량의 액정을 주입한 구성을 추가하므로, 폐공간 내의 분위기를 대기압으로 복귀시키는 것에 의하여, 양 기판의 내외에 발생하는 기압차로 균등하게 눌러서, 액정이 봉입된 상태에서 소정의 갭 형성이 가능하게 된다.The invention according to claim 5 adds a configuration in which an appropriate amount of liquid crystal is injected between both substrates at the time point before performing the rough fitting with respect to the configuration of claim 2 or claim 4, so that the atmosphere in the closed space is atmospheric pressure. By returning to, it is possible to press evenly with the pressure difference generated inside and outside of both substrates, so that a predetermined gap can be formed in a state where the liquid crystal is sealed.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명중 청구항 제 1 항 및 제 2 항의 발명은 2매의 기판을 유지한 가압판이 접근 이동하는 것에 의하여, 서로의 주변 가장자리부의 사이를 이동 밀봉 수단으로 밀폐하여 폐공간이 구획 형성되는 동시에, 양 기판이 소정 간격까지 접근하고, 그 후, 이 폐공간 내의 공기를 빼내면서, 양 가압판을 XYθ 방향으로 조정 이동시켜, 양 기판의 거친 조합이 행해지고, 소정의 진공도에 도달하면서, 상기 이동 밀봉 수단을 변형시켜 양 기판 사이가 환상 접착제로 밀폐되는 위치까지 더욱 접근하고, 이 상태에서, 상기 양 가압판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜, 양 기판의 미세 맞춤이 행해지고, 그 후, 상기 가압판의 내외에 발생하는 기압차로 균등하게 눌러 소정의 갭이 형성되므로, 양 가압판 사이만을밀폐 상태로 한 채 그 외부에서 XYθ 이동하여 얼라인먼트할 수 있다.As described above, the invention of claims 1 and 2 of the present invention is to close the space between the peripheral edges of each other by moving sealing means by the moving of the pressure plate holding the two substrates, the closed space is partitioned At the same time, both substrates approach to a predetermined interval, and after that, the pressure plate is adjusted and moved in the XYθ direction while bleeding the air in the closed space, thereby roughly combining the two substrates, and reaching a predetermined degree of vacuum. The moving sealing means is deformed to approach a position where both substrates are sealed with an annular adhesive, and in this state, both pressing plates are adjusted and moved relatively in the XYθ direction, whereby fine alignment of both substrates is performed. Since a predetermined gap is formed evenly by the pressure difference generated inside and outside of the pressure plate, a predetermined gap is formed, while only the pressure plate is kept closed. Standing XYθ can move to alignment.

따라서, 외부로부터 동력 전달에 의해 진공 챔버 내의 위치 결정 수단을 XYθ 이동하여 얼라인먼트하는 종래의 것과 비교하여, 위치 결정 수단이나 그 구동원 등이 대기중으로 설치 가능하게 되며, 통상 부품이 사용될 수 있는 동시에, 진공 관통 부품도 없게 되고, 그 결과, 구조의 간략화가 도모되고, 더욱이 진공 차단에 비용이 들지 않고, 거친 맞춤이나 미세 맞춤에 상당한 힘이 필요하지 않기 때문에, 구동 형태의 제약이 없다.Therefore, as compared with the conventional art of XYθ shifting and aligning the positioning means in the vacuum chamber by power transmission from the outside, the positioning means, its driving source, and the like can be installed in the air, and a normal part can be used and the vacuum There are no penetrating components, and as a result, the structure is simplified, and furthermore, no cost is required for vacuum interruption, and no significant force is required for rough fitting or fine fitting, so there is no restriction in driving form.

또한, 진공으로 되는 공간을 최소화하여 그 만큼 진공 펌프의 용량이 작게 되어 대형의 기판에서도 생산성이 높게 제조할 수 있다.In addition, by minimizing the space to be vacuum, the capacity of the vacuum pump is reduced by that much, it is possible to manufacture high productivity even in a large substrate.

청구항 제 3 항 및 제 4 항의 발명은 제 1 항 또는 제 2 항의 발명의 효과에 대하여, 거친 맞춤후, 폐쇄 요부의 내압 상승에 의하여 가요성 박판재가 팽창 변형되어, 거기에 유지되는 한 쪽 기판을 다른 쪽 기판으로 더욱 접근하여 양 부재 사이가 환상 접착제로 밀폐시키는 것에 의하여, 이러한 양 기판이 미세 맞춤시에 최종 갭 가까이 까지 균등하게 눌려지므로, 강체제 가압판의 평탄도나 평행 정도에 관계없이 기판끼리의 국소 가압을 방지한다.According to the invention of Claims 3 and 4, after the rough fitting, the flexible thin plate is expanded and deformed due to the increase in the internal pressure of the closed recess, and the substrate is held there. By further approaching the other substrate and sealing the two members with an annular adhesive, the two substrates are pressed evenly close to the final gap at the time of fine fitting, so that the substrates are separated regardless of the flatness or parallelism of the rigid platen. Prevent local pressurization.

따라서, 강체제의 가압판은 대향면의 평탄도나 정반 사이의 평행 정도에 의해 기판끼리의 국소 가압을 초래하지만, 이러한 기판끼리의 국소 가압을 완전하여 방지할 수 있어 제품이 손상되지 않는다.Therefore, although the pressurizing plate of a rigid body causes local pressurization of board | substrates by the flatness of an opposing surface, or parallelism between a surface plate, local pressurization of such board | substrates can be prevented completely, and a product is not damaged.

청구항 제 5 항의 발명은 청구항 제 2 항 또는 제 4 항의 발명의 효과에 대하여, 폐공간 내의 분위기를 대기압으로 복귀시키는 것에 의하여, 양 기판의 내외에 발생하는 기압차로 균등하게 눌려져 액정이 봉입된 상태에서 소정의 갭 형성이 가능하게 되므로, 후공정에서 액정을 주입하지 않고 액정 패널을 제작할 수 있다.According to the invention of claim 5, the effect of the invention according to claim 2 or 4 is, by returning the atmosphere in the closed space to the atmospheric pressure, evenly pressed by the air pressure difference generated inside and outside the two substrates in a state in which the liquid crystal is enclosed. Since predetermined gap formation becomes possible, a liquid crystal panel can be manufactured without injecting a liquid crystal in a later process.

Claims (5)

상하 한 쌍의 가압판(1,2)에 대하여 각각 탈착될 수 있도록 유지되는 2매의 기판(A,B)을 진공중에서 중첩시키고, 위치 결정 수단(8)에 의해 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜 양 기판(A,B)의 거친 맞춤 및 미세 맞춤을 행하고, 더욱 양 기판(A,B)을 가압하여 소정의 갭까지 누르는 액정 패널용 기판 접합 장치에 있어서,Two substrates A and B, which are held to be detachable with respect to the upper and lower pairs of pressure plates 1 and 2, respectively, are superimposed in a vacuum, and are adjusted and moved in the XYθ direction relatively by the positioning means 8. In the substrate bonding apparatus for liquid crystal panels which performs coarse and fine alignment of both board | substrates A and B, and presses both board | substrates A and B to a predetermined gap further, 상기 양 가압판(1,2)의 대향면에 설치된 기판(A,B)을 이동 불가능하게 유지하는 유지 수단(3)과,Holding means (3) for holding the substrates (A, B) provided on opposite surfaces of the pressing plates (1, 2) in a non-movable manner, 양 가압판(1,2)의 대향하는 주변 가장자리부(1a,2a) 사이의 밀폐 상태를 유지한 채 상대적으로 XYθ 방향으로 이동하도록 지지하는 상하 방향으로 탄성 변형될 수 있는 이동 밀봉 수단(4)과,A moving sealing means 4 which can be elastically deformed in the up and down direction for supporting to move in the XYθ direction while maintaining the sealing state between the opposing peripheral edge portions 1a and 2a of the both pressure plates 1 and 2; , 양 가압판(1,2)을 상대적으로 접근 이동시켜, 이러한 양 가압판(1,2)들 사이에 양 기판(A,B)이 둘러싸이도록 폐공간(S)을 구획 형성하는 동시에, 양 기판(A,B)을 소정 간격까지 접근시키는 제 1 가압 수단(5)과,The two pressing plates 1 and 2 are moved relatively close to each other, so that the closed space S is partitioned so that the two substrates A and B are surrounded by the two pressing plates 1 and 2, and both the substrates A First pressing means (5) for approaching B to a predetermined interval, 상기 폐공간(S) 내의 기체를 출입시켜 소정의 진공도로 하는 흡기 수단(6)과,Intake means (6) for entering and exiting the gas in the closed space (S) to a predetermined vacuum degree; 상기 제 1 가압 수단(5)에 의해 접근한 양 기판(A,B)을 이것들 사이가 환상 접착제(C)로 밀폐되는 위치까지 더욱 접근시키는 제 2 가압 수단(7)과,Second press means (7) for further accessing the two substrates (A, B) approached by the first press means (5) to a position where they are sealed with an annular adhesive (C); 상기 제 1 가압 수단(5) 및 제 2 가압 수단(7)의 작동 상태에서, 양가압판(1,2)을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시키기 위하여 폐공간(S)의 외부에 배치된 위치 결정 수단(8)을 구비한 것을 특징으로 하는 액정 패널용 기판 접합 장치.In the operating state of the first pressing means 5 and the second pressing means 7, positioning is disposed outside the closed space S in order to adjust and move the positive pressure plates 1, 2 relatively in the XYθ direction. Means (8) were provided, The substrate bonding apparatus for liquid crystal panels characterized by the above-mentioned. 상하 한 쌍의 가압판(1,2)에 대하여 각각 탈착될 수 있도록 유지되는 2매의 기판(A,B)을 진공중에서 중첩시키고, 위치 결정 수단(8)에 의해 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜 양 기판(A,B)의 거친 맞춤 및 미세 맞춤을 행하고, 더욱 양 기판(A,B)을 가압하여 소정의 갭까지 누르는 액정 패널용 기판 접합 방법에 있어서,Two substrates A and B, which are held to be detachable with respect to the upper and lower pairs of pressure plates 1 and 2, respectively, are superimposed in a vacuum, and are adjusted and moved in the XYθ direction relatively by the positioning means 8. In the substrate bonding method for liquid crystal panels which performs coarse and fine alignment of both board | substrates A and B, and presses both board | substrates A and B to a predetermined gap further, 양 가압판(1,2)의 대향면에 각각 2매의 기판(A,B)을 이동 불가능하게 유지하는 단계와,Holding two substrates (A, B) on the opposite surfaces of both pressure plates (1, 2) in a non-movable manner, 이러한 양 가압판(1,2)의 접근 이동에 의하여 서로 대향하는 주변 가장자리부(1a,2a)의 사이를 상하 방향으로 탄성 변형될 수 있는 이동 밀봉 수단(4)으로 밀폐하여, 양 기판(A,B)이 둘러싸이도록 폐공간(S)을 구획 형성하는 동시에, 이 폐공간(S) 내의 양 기판(A,B)을 소정 간격까지 접근시키는 단계와,By the movement of the two pressing plates (1, 2) by close movement between the peripheral edge portions (1a, 2a) facing each other with a moving sealing means (4) that can be elastically deformed in the vertical direction, both the substrate (A, Partitioning the closed space S so as to enclose B), and simultaneously accessing both substrates A and B in the closed space S to a predetermined interval; 이 폐공간(S) 내의 공기를 빼내면서, 양 가압판(1,2)을 상대적으로 XYθ방향으로 조정 이동시켜 양 기판(A,B)의 거친 맞춤을 행하는 단계와,Performing coarse alignment of both substrates A and B by adjusting and moving both pressing plates 1 and 2 relatively in the XYθ direction while extracting air in the closed space S; 이 폐공간(S) 내부가 소정의 진공도에 도달하면서, 상기 이동 밀봉 수단(4)을 변형시켜, 양 기판(A,B) 사이가 환상 접착제(C)로 밀폐되는 위치까지 더욱 접근시키는 단계와,The moving sealing means 4 is deformed while the inside of the closed space S reaches a predetermined degree of vacuum so as to further approach the position where both the substrates A and B are sealed with the annular adhesive C; , 상기 양 가압판(1,2)을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜 더욱 접근한 양 기판(A,B)의 미세 맞춤을 행하는 단계와,Finely fitting the two substrates A and B closer to each other by adjusting and moving the pressing plates 1 and 2 in the XYθ direction relatively; 상기 가압판(1,2)중 어느 하나로부터 1매의 기판(A,B)을 해방시켜, 상기 폐공간(S) 내를 대기압으로 복귀시켜, 양 기판(A,B)의 내외에 발생한 기압차에 의해 소정의 갭까지 균등하게 누르는 단계를 포함하고,The pressure difference generated inside and outside the two substrates A and B by releasing one of the substrates A and B from one of the pressure plates 1 and 2 to return the inside of the closed space S to atmospheric pressure. Pressing evenly to a predetermined gap by 이러한 단계를 순차적으로 행하는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 기판 접합 방법.Such a step is performed sequentially, The substrate bonding method for liquid crystal panels characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 가압 수단(7)은 한 쪽 가압판(1)의 대향면 중앙에 형성된 요부(1b)를 폐쇄하는 동시에 한 쪽 기판(A)을 이동 불가능하게 유지하는 상하 방향만 탄성 변형할 수 있는 가요성 박판재(7b)와,2. The second pressing means (7) according to claim 1, wherein the second pressing means (7) closes the recessed portions (1b) formed at the center of the opposing surface of the one pressing plate (1) and at the same time only the up and down direction which keeps the one substrate (A) immovable. Flexible thin plate material 7b which can elastically deform, 이 가요성 박판재(7b)로 폐쇄된 요부(1b) 내의 기체를 출입시켜 미세 맞춤시에 가요성 박판재(7b)가 다른 쪽 기판(B)을 향하여 팽창하도록 변형된 가압부(7c)로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 패널용 기판 접합 장치.The gas in the recessed portion 1b closed by the flexible thin plate 7b is made of a pressurized portion 7c deformed so that the flexible thin plate 7b expands toward the other substrate B at the time of fine fitting. The board | substrate bonding apparatus for liquid crystal panels characterized by the above-mentioned. 제 2 항에 있어서, 상기 한 쪽 가압판(1)의 대향면 중앙에 형성된 요부(1b)를 폐쇄하는 상하 방향만 탄성 변형될 수 있는 가요성 박판재(7b)에, 한 쪽 기판(A)을 이동 불가능하게 유지하는 단계와,The one substrate A is moved to the flexible thin plate material 7b which can be elastically deformed only in the up-down direction of closing the recessed part 1b formed in the center of the opposing surface 1 of the said one pressure plate 1, Keeping it impossible, 상기 폐쇄 요부(1b)의 내압과 폐공간(S)의 내압을 동일하게 하여 거친 맞춤을 하는 단계와,Rough fitting by making the internal pressure of the closed recess 1b equal to the internal pressure of the closed space S; 이 거친 맞춤 후에, 폐공간(S) 내부가 소정의 진공도에 도달하면서 상기 폐쇄 요부(1b)의 내압 상승에 의해 가요성 박판재(7b)를 팽창 변형시켜, 거기에 유지되는 한편 한 쪽 기판(A)을 다른 쪽 기판(B)을 향하여 더욱 접근 이동시키는 단계를 가지는 것을 특징으로 하는 액정 패널용 기판 접합 방법.After this rough fitting, while the inside of the closed space S reaches a predetermined degree of vacuum, the flexible thin sheet material 7b is expanded and deformed by the increase in the internal pressure of the closed recess 1b, and is held there, while the one substrate A ) Has a step of moving closer toward the other substrate (B). 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 거친 맞춤을 행하기 전의 시점에, 양 기판(A,B)들 사이에 적정량의 액정을 주입한 것을 특징으로 액정 패널용 기판 접합 방법.The liquid crystal panel substrate bonding method according to claim 2 or 4, wherein an appropriate amount of liquid crystal is injected between both substrates (A, B) at a time point before performing the rough fitting.
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