KR101810773B1 - Bonding device manufacturing method and bonding device manufacturing apparatus - Google Patents

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Abstract

제1 워크 및 제2 워크를 각각의 형상에 관계없이 원하는 두께로 확실하게 첩합한다.
대향하는 제1 워크와 제2 워크를 접착제가 끼워지도록 중첩하고, 상기 접착제의 경화에 의하여 상기 제1 워크 및 상기 제2 워크를 첩합시키는 첩합 디바이스의 제조 방법으로서, 상기 접착제로서 표면에 오목부 및 볼록부를 갖는 제1 접착제를 상기 제1 워크의 제1 접합면을 따라 형성하는 전공정과, 상기 접착제가 되는 액상의 제2 접착제를 공급하여 상기 제2 접착제가 끼워지도록 상기 제1 워크와 상기 제2 워크를 중첩하는 중간 공정과, 상기 제2 접착제를 경화시켜 상기 제1 워크의 상기 제1 접합면과 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면을 첩합시키는 후공정을 포함하고, 상기 중간 공정은, 상기 제2 접착제가 상기 제2 워크 또는 상기 제1 접착제에 공급되어, 상기 제1 접착제의 상기 오목부를 메우고, 또한 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면이 상기 제1 접착제의 상기 볼록부와 접촉하도록 중첩한다.The first work and the second work are reliably joined to a desired thickness irrespective of their respective shapes.
A method of manufacturing an adhesion device for superposing opposing first and second works so that an adhesive is sandwiched therebetween and bonding the first work and the second work by curing of the adhesive, A first step of forming a first adhesive having a convex portion along a first joint surface of the first work and a second step of supplying a second adhesive in the form of a liquid to be the adhesive to the first work and the second work so as to sandwich the second adhesive, A second step of curing the second adhesive to bond the first bonding surface of the first work and the second bonding surface of the second work to each other; , The second adhesive is supplied to the second work or the first adhesive to fill the concave portion of the first adhesive and the second joint surface of the second work is bonded to the first adhesive It overlaps in contact with the convex portion.

Figure R1020160055511
Figure R1020160055511

Description

첩합 디바이스의 제조 방법 및 첩합 디바이스의 제조 장치{BONDING DEVICE MANUFACTURING METHOD AND BONDING DEVICE MANUFACTURING APPARATUS}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a manufacturing method of a bonding device,

본 발명은, 액정 모듈(LCM)이나 LCM에 백 라이트를 장착한 LCD 모듈과 터치 패널의 사이에 접착제를 끼워 첩합한 액정형 또는 유기 EL형 터치 패널식 플랫 패널 디스플레이(FPD), 표시 입력 모듈, 3D(3차원) 디스플레이, 전자 서적, 혹은 LCM이나 LCD 모듈과 커버 유리나 커버 필름의 사이에 접착제를 끼워 첩합한 액정형 또는 유기 EL형의 곡면 형상 표시 장치 등과 같은, 한 쌍의 판 형상 워크를 접착제로 첩합시키기 위하여 이용되는 첩합 디바이스의 제조 방법, 및 그것을 실시하기 위한, 첩합 디바이스의 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal type or organic EL type touch panel type flat panel display (FPD) in which an adhesive is sandwiched between an LCD module having a liquid crystal module (LCM) or an LCM and a backlight and a touch panel, A pair of plate-like works such as a liquid crystal type or organic EL type curved display device in which an adhesive is sandwiched between a 3D (three-dimensional) display, an electronic book, or an LCM or LCD module and a cover glass or a cover film, And an apparatus for producing a conjugate device for carrying out the method.

종래, 이 종의 첩합 디바이스의 제조 방법 및 워크 첩합 장치로서, 액정 디스플레이의 보호 패널과 액정 모듈과 같은 표시 장치를 구성하는 한 쌍의 워크 중, 적어도 일방의 워크의 편면에 접착제(UV 경화 수지)를 전체면에 접착제가 골고루 퍼지도록 공급하고, 다음으로 접착제에 대하여 타방의 워크를 첩합하여, 그 후, 첩합된 한 쌍의 워크 중 적어도 일방의 면의 전체에 골고루 퍼진 접착제의 일부 혹은 전부에 대하여, 가경화용 전자파(UV광)를 조사함으로써, 가경화시켜 접착제의 유동에 의한 누출이 방지되고, 그 후, 본경화용 전자파의 조사에 의하여 접착제의 전부를 본경화시키는, 첩합 장치 및 첩합 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Conventionally, as a method of producing a coupling device of this kind and a workpiece fusing device, an adhesive (UV curable resin) is applied to one surface of at least one of a pair of works constituting a display device such as a protective panel and a liquid crystal module of a liquid crystal display, And then the other work is applied to the adhesive, and then a part of or all of the adhesive spread evenly on at least one of the surfaces of the pair of works , An application device and an adhesion method for irradiating electromagnetic waves for hardening (UV light) to make the adhesive harder to prevent leakage due to the flow of the adhesive, and then to cure all the adhesive by irradiating the final curing electromagnetic wave (See, for example, Patent Document 1).

또, 곡면 형상의 첩합 디바이스로서, 중앙부가 평탄하며 외형부가 돌출 형상인 유리 기재의 내측면에, 투명 도전막층 및 가식(加飾) 인쇄층이 형성된 필름 기재의 투명 도전 센서를, 이들의 사이에 광학 투명 양면 테이프(OCA)가 끼워지도록 중첩하여, 탄성체의 롤에 의하여 압압되어 첩부된 장식 부착 터치 센서가 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).A transparent conductive sensor of a film base on which a transparent conductive film layer and an edible printed layer are formed on the inner surface of a glass base having a flat central portion and a protruded outer portion is formed as a curved surface bonding device, There is a decorative touch sensor in which an optical transparent double-faced tape (OCA) is superimposed so as to be sandwiched therebetween, and is pressed by a roll of an elastic body and attached thereto (see, for example, Patent Document 2).

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2012-73534호Patent Document 1: JP-A-2012-73534 특허문헌 2: 일본 공개특허공보 2013-131129호Patent Document 2: JP-A-2013-131129

첩합 디바이스는, 특허문헌 1과 같은 평판 형상의 것에 한정되지 않고, 최근에는 의장성 등의 관점에서 특허문헌 2와 같은 곡면 형상의 것이 주목받고 있다.The coupling device is not limited to a plate-like shape as in Patent Document 1, and recently, a curved shape similar to that of Patent Document 2 is attracting attention from the standpoint of designability and the like.

그러나, 특허문헌 2의 경우에는, 워크끼리의 접착제로서 광학 투명 양면 테이프(OCA)를 이용하므로, 워크끼리의 첩합에 위치 어긋남이 발생했을 때에 재첩합할 수 없고, 리페어성이 뒤떨어져 수율이 현저하게 저하되며, 워크의 접합면에 단차가 있으면, 단차 부분에 기포가 들어가기 쉽다는 문제가 있었다.However, in the case of Patent Document 2, since the optical transparent double-faced tape (OCA) is used as the adhesive between the works, the work can not be attached to each other when the positional deviation occurs, If there is a step on the joint surface of the work, bubbles are likely to enter the step.

따라서, 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여, OCA 대신에 액상의 광학 투명 수지(OCR)를 도포하고, 자외선의 광에너지에 의하여 경화시키는 것이 생각된다.Therefore, in order to solve such a problem, it is conceivable that a liquid optical transparent resin (OCR) is coated instead of OCA and cured by light energy of ultraviolet rays.

그러나, 이 경우에는, 일방의 워크의 곡면 형상이 되는 접합면을 따라 액상의 OCR을 도포해도, 이에 대하여 타방의 워크의 첩합을 완료시키기까지의 사이에 액상의 OCR이 중력으로 유동하여 버려, 곡면 형상의 워크끼리를 균일한 두께로 첩합시키는 것이 곤란하다.In this case, however, even if the liquid OCR is applied along the joint surface of one of the workpieces, the OCR of the liquid phase flows by gravity during the time until the completion of the fusion of the other workpiece, It is difficult to form work pieces of the same shape with uniform thickness.

또, 슬릿 코터 등의 도포 기구로 액상의 OCR을, 일방의 워크의 곡면 형상이 되는 접합면을 따라 균일한 두께로 도포함과 동시에, 자외선으로 OCR을 가경화하여 형상 유지한 후에, 타방의 워크를 중첩하고, 가경화된 OCR을 본경화하여 첩부하는 방법도 있다.The liquid OCR is applied by a coating mechanism such as a slit coater or the like to a uniform thickness along the bonding surface which becomes the curved surface shape of one of the workpieces, And then the temporarily hardened OCR is cured and pasted.

그러나, 이 경우에는, 2차원이나 3차원의 곡면에 대한 도포 기구의 움직임이 복잡해지므로, 도포를 행하는 데에는 상당한 제약이 발생하여, 다종의 곡면 형상에 대응할 수 없다는 문제가 있다. 또한 가경화된 OCR을 본경화한 경우의 접착 강도는, 액상의 OCR을 가경화하지 않고 본경화한 경우의 접착 강도보다 뒤떨어지므로, 워크끼리의 첩합의 강도가 저하되어 박리하기 쉬워질 우려도 있어, 신뢰성의 저하로 이어질 가능성도 있다는 문제가 있다.However, in this case, since the motion of the application mechanism with respect to the two-dimensional or three-dimensional curved surfaces becomes complicated, there arises a problem that significant restrictions are imposed on the application and it is impossible to cope with various curved shapes. Further, the adhesion strength when the hardened OCR is finally cured is lower than the bonding strength when the hardened OCR is hardened without hardening the liquid OCR, so that the strength of the adhesion between the work pieces is lowered, , There is a possibility that reliability may be lowered.

이와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 관한 첩합 디바이스의 제조 방법은, 대향하는 제1 워크와 제2 워크를 접착제가 끼워지도록 중첩하고, 상기 접착제의 경화에 의하여 상기 제1 워크 및 상기 제2 워크를 첩합시키는 첩합 디바이스의 제조 방법으로서, 상기 접착제로서 표면에 오목부 및 볼록부를 갖는 제1 접착제를 상기 제1 워크의 제1 접합면을 따라 형성하는 전공정과, 상기 접착제가 되는 액상의 제2 접착제를 공급하여 상기 제2 접착제가 끼워지도록 상기 제1 워크와 상기 제2 워크를 중첩하는 중간 공정과, 상기 제2 접착제를 경화시켜 상기 제1 워크의 상기 제1 접합면과 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면을 첩합시키는 후공정을 포함하고, 상기 중간 공정은, 상기 제2 접착제가 상기 제2 워크 또는 상기 제1 접착제에 공급되어, 상기 제1 접착제의 상기 오목부를 메우고, 또한 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면이 상기 제1 접착제의 상기 볼록부와 접촉하도록 중첩하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a method of manufacturing an alignment device, comprising the steps of: stacking opposing first and second works so that an adhesive is sandwiched therebetween; A step of forming a first adhesive having a concave portion and a convex portion on its surface along the first bonding surface of the first work as the adhesive, and a second step of bonding the second adhesive to the second bonding surface of the first work, An intermediate step of supplying an adhesive to overlap the first work and the second work so that the second adhesive is sandwiched therebetween; curing the second adhesive so that the first bonding surface of the first work and the second work Wherein the second adhesive is supplied to the second work or the first adhesive, and the second adhesive or the second adhesive is applied to the first adhesive, And the second joint surface of the second work is overlapped to contact the convex portion of the first adhesive.

또 본 발명에 관한 첩합 디바이스의 제조 장치는, 대향하는 제1 워크와 제2 워크를 접착제가 끼워지도록 중첩하고, 상기 접착제의 경화에 의하여 상기 제1 워크 및 상기 제2 워크를 첩합시키는 첩합 디바이스의 제조 장치로서, 상기 제1 워크의 제1 접합면에 상기 접착제로서 액상의 제1 접착제를 공급하는 제1 공급부와, 상기 제1 접착제를 부분적으로 반경화 또는 경화시켜 상기 제2 워크의 제2 접합면과 대향하는 표면에 오목부 및 스페이서가 되는 볼록부를 형성하는 1차 경화용 경화 기구와, 상기 제2 워크 또는 상기 제1 접착제에 상기 접착제로서 액상의 상기 제2 접착제를 공급하는 제2 공급부와, 상기 제1 워크에 대하여 상기 제2 워크를, 상기 제2 접착제가 상기 제1 접착제의 상기 오목부를 메우고, 또한 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면이 상기 제1 접착제의 상기 볼록부와 접촉하도록 중첩하는 중합 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.Further, an apparatus for producing an alignment device according to the present invention is characterized in that an opposing first work and a second work are overlapped with each other so that an adhesive is sandwiched therebetween, and a bonding device for bonding the first work and the second work A first supply part for supplying a first adhesive in a liquid state as the adhesive to a first joint surface of the first work; and a second supply part for partially semi-curing or hardening the first adhesive to form a second joint A first curing hardening mechanism for forming a concave portion and a convex portion serving as a spacer on the surface facing the surface, and a second supply portion for supplying the second work or the second adhesive in liquid form as the adhesive to the second work or the first adhesive The second workpiece is pressed against the first workpiece, the second adhesive agent fills the concave portion of the first adhesive agent, and the second joint surface of the second workpiece contacts the first adhesive A characterized in that it comprises a polymerization mechanism overlapping in contact with the convex portion.

도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스의 제조 방법 및 첩합 디바이스의 제조 장치의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, 도 1의 (a)~(d)가 전공정의 종단 정면도, 도 1의 (e), (f)가 중간 공정의 종단 정면도, 도 1의 (g)가 후공정의 종단 정면도이다.
도 2는 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스의 제조 방법 및 첩합 디바이스의 제조 장치의 변형예를 나타내는 설명도이며, 도 2의 (a)~(d)가 전공정의 종단 정면도, 도 2의 (e), (f)가 중간 공정의 종단 정면도, 도 2의 (g)가 후공정의 종단 정면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스의 제조 방법 및 첩합 디바이스의 제조 장치의 변형예를 나타내는 설명도이며, 도 3의 (a)~(d)가 전공정의 종단 정면도, 도 3의 (e), (f)가 중간 공정의 종단 정면도, 도 3의 (g)가 후공정의 종단 정면도이다.
도 4는 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스의 제조 방법 및 첩합 디바이스의 제조 장치의 변형예를 나타내는 설명도이며, 도 4의 (a)~(d)가 전공정의 종단 정면도, 도 4의 (e), (f)가 중간 공정의 종단 정면도, 도 4의 (g)가 후공정의 종단 정면도이다.Fig. 1 is an explanatory view showing an overall configuration of a manufacturing method of a coupling device and an apparatus for manufacturing an coupling device according to an embodiment of the present invention. Fig. 1 (a) to Fig. 1 (d) (e) and (f) are longitudinal end elevation views of the intermediate process, and Fig. 1 (g) are longitudinal end elevational views of the downstream process.
Fig. 2 is an explanatory view showing a modification of the method for producing an alignment device and the apparatus for producing an alignment device according to the embodiment of the present invention. Fig. 2 (a) to Fig. 2 (d) (e) and (f) are longitudinal end elevation views of the intermediate process, and Fig. 2 (g) are longitudinal end elevational views of a post-process.
Fig. 3 is an explanatory view showing a modification of the method for producing an alignment device and the apparatus for producing an alignment device according to the embodiment of the present invention. Fig. 3 (a) to Fig. 3 (d) (e) and (f) are longitudinal end elevation views of the intermediate process, and Fig. 3 (g) are longitudinal end elevational views of a post-process.
Fig. 4 is an explanatory view showing a modification of the method for producing an alignment device and the apparatus for producing an alignment device according to the embodiment of the present invention, Figs. 4 (a) to 4 (d) (e) and (f) are longitudinal end elevation views of the intermediate process, and Fig. 4 (g) are longitudinal end elevation views of a post-process.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(A)의 제조 방법은, 도 1~도 4에 나타내는 바와 같이, 대향하는 제1 워크(1)와 제2 워크(2)를 투명한 접착제(3)가 끼워지도록 중첩하고, 접착제(3)의 경화에 의하여 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)를 첩합시키는 워크 첩합 방법이다.As shown in Figs. 1 to 4, the method for producing the bonding device A according to the embodiment of the present invention is characterized in that the opposed first work 1 and the second work 2 are sandwiched by a transparent adhesive 3 And the first work 1 and the second work 2 are bonded to each other by curing the adhesive 3.

상세하게 설명하면, 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(A)의 제조 방법은, 접착제(3)로서 제1 접착제(31)를 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 형성하는 전공정과, 접착제(3)가 되는 액상의 제2 접착제(32)를 공급하여 제2 접착제(32)가 끼워지도록 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)를 중첩하는 중간 공정과, 제2 접착제(32)를 경화시켜 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)을 첩합시키는 후공정을 포함하고 있다.More specifically, the method for producing the bonding device A according to the embodiment of the present invention is characterized in that the first adhesive 31 as the adhesive 3 is formed on the first bonding surface 1a of the first work 1 An intermediate step of supplying the second adhesive agent 32 in a liquid state to be the adhesive agent 3 and superposing the first workpiece 1 and the second workpiece 2 so as to sandwich the second adhesive agent 32, And a post-process of curing the second adhesive 32 to bond the first bonding surface 1a of the first work 1 and the second bonding surface 2a of the second work 2. [

이들 전공정, 중간 공정 및 후공정 중, 적어도 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)를 중첩하는 중간 공정은, 감압 가능한 변압실(B)의 내부에서 행하는 것이 바람직하다.It is preferable that the intermediate process for superimposing at least the first work 1 and the second work 2 during these pre-processes, intermediate processes and post-processes is performed inside the pressure-changeable pressure change chamber (B).

이와 같은 워크 첩합 방법을 실시하는 데에는, 반송 로봇 등의 반송 기구(도시하지 않음)를 구비하고, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)가 변압실(B) 내에 반입되며, 전공정, 중간 공정 및 후공정에 걸쳐 제1 워크(1)나 제2 워크(2)를 각각 이송하여 보내는 것이 바람직하다. 후공정의 완료 후는, 첩합된 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)[첩합 디바이스(A)]를 변압실(B)로부터 반출하면, 상술한 작동을 자동적으로 반복하는 것이 가능해진다.The first work 1 and the second work 2 are carried into the variable pressure chamber B, and a pre-process (not shown) is carried out, , It is preferable that the first work (1) and the second work (2) are respectively transported and sent through the intermediate process and the post process. After the completion of the post-process, the above-described operation can be automatically repeated by taking out the conjugated first work 1 and the second work 2 (conjugate device A) from the transformer chamber B .

첩합 디바이스(A)는, 예를 들면 액정 모듈(LCM)이나 LCM에 백 라이트를 장착한 LCD 모듈 등으로 이루어지는 표시체의 표면과, 커버 유리나 터치 패널 등의 표면을 첩합시킴으로써, 액정형 또는 유기 EL형의 터치 패널식 플랫 패널 디스플레이(FPD)나 표시 입력 모듈이나 곡면 형상의 표시 장치 등과 같은, 구성 부품이 일체적으로 조립된 박판 형상의 구조체이다.The bonding device A is a liquid crystal type or an organic EL (liquid crystal display) type liquid crystal display device, for example, by bonding a surface of a display made of a liquid crystal module (LCM) Like flat panel display (FPD), a display input module, a curved display device, and the like, are integrally assembled.

제1 워크(1) 또는 제2 워크(2) 중 어느 일방은, 변형 불가능인 경질 재료 또는 변형 가능한 연질 재료로 형성된 커버 유리나 터치 패널 등으로 이루어지고, 제1 워크(1) 또는 제2 워크(2)의 타방은, 변형 불가능인 경질 재료 또는 변형 가능한 연질 재료로 형성된 LCM이나 LCD 모듈을 포함하는 표시체 등으로 이루어진다. 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)을 후술하는 접착제(3)로 위치가 어긋나지 않도록 첩합하고 있다.Either one of the first work 1 or the second work 2 is formed of a cover glass or a touch panel formed of a hard material or a deformable soft material that is not deformable and the first work 1 or the second work 2 2 is made of a rigid material that is not deformable or a display body or the like including an LCM or LCD module formed of a deformable soft material. The first joining face 1a of the first work 1 and the second joining face 2a of the second work 2 are bonded to each other with the adhesive 3 to be described later so as not to be displaced.

제1 워크(1)의 제1 접합면(1a) 또는 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a) 중 어느 일방 혹은 양방은, 도 1의 (a)~(g)나 도 2의 (a)~(g)에 나타나는 바와 같은 평활한 것에 한정되지 않고, 도 3의 (f), (g)나 도 4의 (f), (g)에 나타나는 바와 같은, 단차부(2b)나, 단차부(2b)와 연통하는 내부 공간부(2c) 등을 갖는 것이어도 된다.Either one or both of the first joining face 1a of the first work 1 or the second joining face 2a of the second work 2 is formed in the shape shown in Figures 1 (a) to 2 (g) the present invention is not limited to the smooth one as shown in Figs. 3 (a) to 3 (g), and the stepped portions 2b and 2b as shown in Figs. 3 (f) An inner space portion 2c communicating with the step portion 2b, and the like.

또한, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)의 외주부에는, 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)가 마련되고, 이들 얼라인먼트 마크에 의하여 고정밀도로 위치 맞춤하여 첩합하는 것도 가능하다.In addition, alignment marks (not shown) are provided on the outer circumferential portions of the first work 1 and the second work 2, and it is possible to align them with high precision by these alignment marks and to assemble them.

또, 제1 워크(1)나 제2 워크(2)로서는, 그 제작 단계에서 복수의 제1 워크(1)나 제2 워크(2)가 병설되는 분리 전의 1매의 것을 사용하는 것도 가능하다.It is also possible to use a single piece of the first work 1 or the second work 2 before separation in which a plurality of the first work 1 and the second work 2 are juxtaposed .

또한, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)는, 도 1~도 4에 나타나는 바와 같이, 통상, 상하 방향으로 대향하도록 배치되고, 상측의 제1 워크(1)와 하측의 제2 워크(2)가 첩합되는 방향을 이하 "Z방향"이라고 한다. Z방향과 교차하는 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a) 또는 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)을 따른 방향을 이하 "XY방향"이라고 한다.1 to 4, the first work 1 and the second work 2 are arranged so as to face each other in the vertical direction, and the first work 1 and the second work 2 on the upper side and the lower side, respectively, The direction in which the workpiece 2 is knitted is hereinafter referred to as "Z direction ". The direction along the first abutting surface 1a of the first work 1 or the second abutting surface 2a of the second work 2 intersecting the Z direction is hereinafter referred to as "XY direction".

접착제(3)는, 전공정에서 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 형성되는 제1 접착제(31)와, 중간 공정에서 제1 접착제(31)와 접촉하는 제2 접착제(32)를 갖고 있다.The adhesive 3 includes a first adhesive 31 formed along the first bonding surface 1a of the first work 1 in the previous step and a second adhesive 31 contacting the first adhesive 31 in the intermediate process, (Not shown).

접착제(3)가 되는 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)는, 동일한 재료로 이루어지고, 그 재료로서는, 자외선(UV) 등의 광에너지를 흡수하여 중합이 진행됨으로써 경화되어 접착성을 발현하는, UV 경화성의 광학 투명 수지(OCR) 등의 광경화형 접착제를 이용하는 것이 바람직하다.The first adhesive 31 and the second adhesive 32 which are to be the adhesive 3 are made of the same material and the material thereof is cured by absorbing light energy such as ultraviolet rays Curable optical transparent resin (OCR) or the like, which is capable of exhibiting light-curing properties, is preferably used.

상세하게는, 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)의 재료로서, 각각의 굴절률이 일치하는 동일한 OCR을 이용하는 것이 바람직하다. 이 경우에는, 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)의 경화에 의하여 양쪽 모두가 광학적으로 일체화되어, 이들의 경계면이 보이지 않게 되므로, 광학적인 특성을 해치지 않는다는 이점이 있다.Specifically, it is preferable to use the same OCR having the same refractive index as the material of the first adhesive 31 and the second adhesive 32. [ In this case, both of the first adhesive 31 and the second adhesive 32 are optically integrated by curing, and the interface between them is not seen, so that there is an advantage that the optical characteristics are not damaged.

또, 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)의 재료로서, 각각의 굴절률이 상이한 별도의 OCR을 이용하는 것도 가능하다. 이 경우에는, 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)의 경화에 의하여 양쪽 모두의 굴절률의 차이를 이용하여, 시인(視認) 가능한 화상의 각도를 제한 가능하게 하는 등의 광학적인 부가 가치를 부여할 수 있다는 이점이 있다.As the material of the first adhesive 31 and the second adhesive 32, it is also possible to use a separate OCR having different refractive indices. In this case, by using the difference in the refractive indexes of both the first adhesive 31 and the second adhesive 32, it is possible to restrict the angle of the image that can be visually observed, Can be given.

또한, 그 이외에 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)의 재료로서 광경화형 접착제가 아니라, 열에너지의 흡수에 의하여 중합이 진행되어 경화되는 열경화형 접착제 등을 이용하는 것도 가능하다.In addition, as the material of the first adhesive 31 and the second adhesive 32, other than the photo-curable adhesive, a thermosetting adhesive or the like may be used, in which polymerization proceeds by absorption of heat energy to cure.

제1 접착제(31)는, 전공정에 있어서 디스펜서나 도포 기구 등으로 이루어지는 제1 공급부(3a)에 의하여 소정 개소에 액상 상태로 공급된다. 제1 공급부(3a)에 의한 제1 접착제(31)의 공급 후에, 액추에이터 등으로 이루어지는 제1 도포용 구동부(3b)에서 소정의 형상으로 도포하는 것이 바람직하다. 이와 같이 공급(도포)된 제1 접착제(31)를 반경화 또는 경화시킴으로써, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 소정의 형상으로 형성된다.The first adhesive 31 is supplied in a liquid state to a predetermined portion by the first supply portion 3a composed of a dispenser, a coating mechanism or the like in the previous step. After the first adhesive 31 is supplied by the first supply portion 3a, it is preferable that the first application portion 3a is coated in a predetermined shape by the first application portion 3b made of an actuator or the like. The first adhesive 31 thus applied (semi-cured) is semi-cured or cured to have a predetermined shape along the first bonding surface 1a of the first work 1. [

제2 접착제(32)는, 중간 공정에 있어서 디스펜서나 도포 기구 등으로 이루어지는 제2 공급부(3c)에 의하여 소정 개소에 액상 상태로 공급된다. 제2 공급부(3c)에 의한 제2 접착제(32)의 공급 후에, 액추에이터 등으로 이루어지는 제2 도포용 구동부(3d)에서 소정의 형상으로 도포하는 것이 바람직하다. 이와 같이 공급(도포)된 제2 접착제(32)를, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)의 중첩 후의 후공정에서 경화시킴으로써, 제1 접착제(31)의 표면과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)을 접착시키고 있다.The second adhesive 32 is supplied in a liquid state to a predetermined portion by a second supply portion 3c made of a dispenser, a coating mechanism or the like in the intermediate process. After the second adhesive 32 is supplied by the second supplying portion 3c, it is preferable that the second coating portion 3c is applied in a predetermined shape in the second coating operation portion 3d formed of an actuator or the like. The surface of the first adhesive 31 and the surface of the second work (2) are cured by curing the second adhesive 32 supplied in this way in the post-process after the superposition of the first work 1 and the second work 2. [ 2 are adhered to each other.

특히, 전공정에 있어서 액상의 제1 접착제(31)를 공급(도포)할 때와, 중간 공정에 있어서 액상의 제2 접착제(32)를 공급(도포)할 때는, 기포의 혼입을 방지하는 것이 바람직하다.Particularly, when supplying (coating) the liquid first adhesive agent 31 in the previous step and supplying (coating) the liquid second adhesive agent 32 in the intermediate step, desirable.

예를 들면, 액상의 제1 접착제(31)의 공급 및 도포와, 액상의 제2 접착제(32)의 공급 및 도포는, 변압실(B) 외의 대기 분위기(AP)에서 행하고, 그 후, 도포된 제1 접착제(31)와 제2 접착제(32)를 변압실(B) 내로 반입하여, 감압 분위기(DP)로 감압하여 탈포하는 것이 바람직하다.For example, the supply and application of the first adhesive agent 31 in the liquid phase and the supply and application of the second adhesive agent 32 in the liquid phase are performed in an atmospheric atmosphere AP other than the variable pressure chamber B, It is preferable that the first adhesive agent 31 and the second adhesive agent 32 transferred into the pressure chamber B are defoamed under reduced pressure in the reduced pressure atmosphere DP.

또, 그 외의 예로서, 제1 접착제(31)의 공급 및 제2 접착제(32)의 공급을, 도포 기구 대신에, 스크린 인쇄 등의 인쇄법에 의하여 소정의 형상으로 전사하는 것도 가능하다.As another example, it is possible to transfer the first adhesive 31 and the second adhesive 32 in a predetermined shape by a printing method such as screen printing instead of the application mechanism.

또한, 제1 접착제(31)는, 전공정이 완료된 반경화 상태 또는 경화 상태에 있어서, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 접하는 면과 반대측의 표면에, 홈 형상의 오목부(31a)와 기둥 형상의 볼록부(31b)를 갖고 있다.The first adhesive 31 is formed on the surface of the first work 1 on the opposite side to the surface contacting the first bonding surface 1a in a semi-cured state or a cured state in which the pre- (31a) and a columnar convex portion (31b).

오목부(31a)의 깊이 치수와 볼록부(31b)의 높이 치수는, 첩합 디바이스(A)에 있어서의 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)의 간격(갭)에 상응(동일 치수)하며, XY방향으로 균일해지도록 설정된다. 이로 인하여, 오목부(31a) 및 볼록부(31b)는, XY방향으로 각각 소정 간격마다 복수 개씩 배치하는 것이 바람직하다.The depth dimension of the concave portion 31a and the height dimension of the convex portion 31b are set such that the first bonding surface 1a of the first work 1 and the second bonding surface 1a of the second work 2 in the bonding device A (Same dimension) to the gap (gap) between the two bonding surfaces 2a, and is set to be uniform in the X and Y directions. Therefore, it is preferable that a plurality of concave portions 31a and convex portions 31b are arranged at predetermined intervals in the X and Y directions.

또한, 제1 접착제(31)가, 기둥 형상의 스페이서가 되는 볼록부(31b)와, 볼록부(31b)의 주위를 액자 형상으로 둘러싸고 또한 볼록부(31b)보다 제2 워크(2)를 향하여 돌출되는 댐부(31c)를 갖는 것이 바람직하다.The first adhesive 31 has a convex portion 31b which is a columnar spacer and a convex portion 31b which surrounds the convex portion 31b in the form of a frame and is directed toward the second work 2 from the convex portion 31b It is preferable to have the projecting dam portion 31c.

댐부(31c)는, 적어도 제1 워크(1)나 제2 워크(2)의 표시 영역(표시체의 표시 부분)을 둘러싸도록 직사각형 등의 액자 형상으로 형성되고, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)에 갖는 단차부(2b)에 대하여, 그 내측으로 들어가도록 배치하는 것이 바람직하다.The dam portion 31c is formed in a frame shape such as a rectangle so as to surround at least the display region (display portion of the display) of the first work 1 or the second work 2, It is preferable to arrange the step portion 2b provided on the second joining surface 2a so as to enter the inside of the step portion 2b.

댐부(31c)의 구체예로서, 도 3의 (f)나 도 4의 (f)에 나타나는 예의 경우에는, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)에 있어서 바깥 가장자리에 돌출 형성되는 단차부(2b)의 내측에 끼워 넣도록 배치하고 있다.As a concrete example of the dam portion 31c, in the case of the example shown in FIG. 3 (f) or 4 (f), on the second joining face 2a of the second work 2, And is disposed so as to be fitted in the inside of the step portion 2b.

전공정에 있어서 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 오목부(31a) 및 볼록부(31b) 등을 형성하는 방법으로서는, 성형 기구(4)를 이용하는 것이 바람직하다.It is preferable to use the forming mechanism 4 as a method of forming the concave portion 31a and the convex portion 31b or the like on the first bonding surface 1a of the first work 1 in the previous step.

전공정은, 성형 기구(4)에 액상의 제1 접착제(31)를 공급하는 공정과, 성형 기구(4)에 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 접촉시키는 공정과, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 접촉한 액상의 제1 접착제(31)를 반경화 또는 경화시키는 공정과, 반경화 또는 경화된 제1 접착제(31)를 성형 기구(4)로부터 분리하는 공정을 포함하고 있다.The process comprises the steps of supplying a first adhesive agent (31) in liquid form to a forming mechanism (4), contacting the first bonding surface (1a) of the first workpiece (1) 1 step of semi-curing or hardening the liquid first adhesive agent 31 which has come into contact with the first bonding surface 1a of the work 1 and a step of bonding the first adhesive 31 semi-cured or hardened to the molding apparatus 4, As shown in Fig.

성형 기구(4)의 형태에 따라, 성형형(成形型)(41)에 액상의 제1 접착제(31)를 공급하는 공정과, 성형형(41)에 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 접촉시키는 공정은, 각각을 전후 순서대로 행하거나, 또는 전후 반대 타이밍으로 행한다.A step of supplying a liquid first adhesive agent 31 to the molding die 41 in accordance with the shape of the molding apparatus 4 and the step of supplying the first adhesive agent 31 to the mold die 41, The step of contacting the surface 1a is carried out in the order of front and back, or at the opposite timing to the front and back.

성형 기구(4)에 대하여 액상의 제1 접착제(31)를 먼저 공급하는 구체예로서, 도 1의 (a)~(d)에 나타나는 예의 경우에는, 성형 기구(4)가 강성 재료나 감광성 수지 재료 등의 표면에 요철 모양을 내는 성형형(41)이다. 성형형(41)의 표면에는, 오목부(31a)에 대응하는 돌기(41a)와 볼록부(31b)에 대응하는 얕은 홈(41b)이, 미리 각각 XY방향으로 형성되어 있다.As a specific example in which the liquid first adhesive 31 is first fed to the forming mechanism 4, in the case of the example shown in Figs. 1 (a) to 1 (d), the forming mechanism 4 is a rigid material or a photosensitive resin And is a molding die 41 that forms a concavo-convex shape on the surface of a material or the like. On the surface of the molding die 41, projections 41a corresponding to the recess 31a and shallow grooves 41b corresponding to the projection 31b are formed in advance in the X and Y directions, respectively.

도 3의 (a)~(d) 및 도 4의 (a)~(d)에 나타나는 예의 경우에는, 돌기(41a) 및 얕은 홈(41b)에 더하여, 댐부(31c)에 대응하는 액자 형상의 깊은 홈(41c)이 미리 형성되어 있다.3 (a) to 3 (d) and 4 (a) to 4 (d), in addition to the projections 41a and the shallow grooves 41b, the frame- A deep groove 41c is formed in advance.

상세하게 설명하면, 먼저 성형형(41)의 표면에 공급된 액상의 제1 접착제(31)를, 제1 공급부(3a)의 이동에 의하여 퍼지도록 하여 도포한다. 도시예에서는, 제1 공급부(3a)가 스퀴지 등으로 구성되어, 액추에이터 등의 제1 도포용 구동부(3b)에서 자동적으로 작동 제어되는 것이 바람직하다.More specifically, first, the liquid first adhesive 31 supplied to the surface of the molding die 41 is spread and spread by the movement of the first supply portion 3a. In the illustrated example, it is preferable that the first supply part 3a is constituted by a squeegee or the like and is automatically controlled to be operated by the first application drive part 3b such as an actuator.

그 다음으로 제1 워크(1)를 제1 접합면(1a)이 제1 접착제(31)와 접촉하도록 배치하고, 성형형(41)에 대하여 제1 워크(1)를 흡착 또는 점착 등 유지 수단(도시하지 않음)이나 단부 등의 위치 결정부(도시하지 않음)에서 이동 불가능하게 지지한 후, 1차 경화용 경화 기구(3L)에 의하여 반경화 또는 경화시키고 있다.The first work 1 is then arranged so that the first abutment surface 1a is in contact with the first adhesive 31 and the first work 1 is held against the mold 41 by suction, (Not shown) or a positioning portion (not shown) such as an end portion, and then semi-cured or cured by the primary curing curing mechanism 3L.

1차 경화용 경화 기구(3L)로서, 도시예와 같이 제1 접착제(31)가 OCR 등의 광경화형 접착제인 경우에는, UV 램프 등을 갖는 유닛으로 이루어지는 광원이 이용되며, 그 외에 제1 접착제(31)가 열경화형 접착제인 경우에는, 히터 등을 갖는 유닛으로 이루어지는 열원이 이용된다.When the first adhesive 31 is a photocurable adhesive such as OCR, as shown in the drawing, a light source made of a unit having a UV lamp or the like is used as the primary curing curing mechanism 3L for the primary curing, When the heat-curable adhesive 31 is a thermosetting adhesive, a heat source comprising a unit having a heater or the like is used.

이로써, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라, 그것과 평행한 면 상에 복수의 오목부(31a) 및 복수의 볼록부(31b)나 액자 형상의 댐부(31c)가 동시에 형성된다.Thereby, a plurality of concave portions 31a and a plurality of convex portions 31b and frame-like dam portions 31c are formed on a plane parallel to the first joining face 1a of the first work 1 Respectively.

특히, 도 1의 (c)에 나타나는 제1 접착제(31)의 반경화 또는 경화 시에는, 성형형(41)을 제1 워크(1)와 함께 Z방향으로 반전시켜, 1차 경화용 경화 기구(3L)로부터 상향으로 UV 조사하고 있다. 그 후에 성형형(41)으로부터 제1 워크(1)가 분리된다.Particularly, at the time of semi-curing or curing the first adhesive 31 shown in Fig. 1 (c), the mold 41 is reversed in the Z direction together with the first work 1, (3L). Thereafter, the first work 1 is separated from the mold 41.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 성형형(41)의 표면을 따라 제1 워크(1)를 재치(載置)한 후, 성형형(41) 및 제1 워크(1)를 Z방향으로 반전시키지 않고, 1차 경화용 경화 기구(3L)로부터 하향으로 UV 조사하여, 제1 접착제(31)를 반경화 또는 경화시키는 것도 가능하다.Although not shown as another example, after the first work 1 is placed along the surface of the mold 41, the mold 41 and the first work 1 are moved in the Z direction It is also possible to semi-cure the first adhesive 31 by UV irradiation downward from the first curing curing mechanism 3L without inversion.

성형 기구(4)에 대하여 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 먼저 접촉시키는 구체예로서, 도 2의 (a)~(d)에 나타나는 예의 경우에는, 성형 기구(4)가 판 형상의 마스크(42)이다. 마스크(42)는, 오목부(31a)에 대응하는 개소가 막혀 있고, 볼록부(31b)에 대응하는 개소에는 관통 구멍(42a)이 뚫려 있다.2 (a) to 2 (d), as a specific example in which the first joining face 1a of the first work 1 is first brought into contact with the forming mechanism 4, Like mask 42 is a plate-like mask. The portion of the mask 42 corresponding to the concave portion 31a is closed and the portion corresponding to the convex portion 31b is perforated with a through hole 42a.

상세하게 설명하면, 먼저 재치대(43)의 표면에 제1 워크(1)를, 흡착 또는 점착 등 유지 수단(도시하지 않음)이나 단부 등의 위치 결정부(도시하지 않음)에서 이동 불가능하게 지지한 후, 제1 워크(1) 위에 마스크(42)를 제1 워크(1)에 대하여 위치 어긋나지 않도록 중첩한다.First, the first work 1 is first supported on the surface of the table 43 by a positioning unit (not shown) such as a suction or adhesion holding unit (not shown) The mask 42 is superimposed on the first work 1 so as not to be displaced with respect to the first work 1. Then,

그 다음으로 마스크(42)의 표면에 공급된 액상의 제1 접착제(31)를, 제1 공급부(3a)의 이동에 의하여 도포한 후, 1차 경화용 경화 기구(3L)로부터 하향으로 UV 조사함으로써, 제1 접착제(31)를 반경화 또는 경화시키고 있다.The first adhesive agent 31 in the liquid phase supplied to the surface of the mask 42 is applied by the movement of the first supplying section 3a and then irradiated downward from the primary curing mechanism 3L for UV curing Whereby the first adhesive 31 is semi-cured or hardened.

이로써, 마스크(42)로 막힌 개소가 복수의 오목부(31a)가 됨과 동시에, 관통 구멍(42a)의 개소가 복수의 볼록부(31b)가 되며, 각각이 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 동시에 형성된다. 그 후에 제1 워크(1)로부터 마스크(42)가 분리된다.As a result, the clogged portion of the mask 42 becomes a plurality of concave portions 31a and the portion of the through hole 42a becomes a plurality of convex portions 31b, Are formed simultaneously along the bonding surface 1a. Thereafter, the mask 42 is separated from the first work 1.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 댐부(31c)에 대응하는 개소에 통공(通孔)이 뚫린 제2 마스크를 이용하여, 제1 접착제(31)의 공급과 도포를 반복 행하여, 상기 통공의 통과 개소에만 액자 형상의 댐부(31c)가 형성되도록 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, the first adhesive 31 is repeatedly supplied and coated using a second mask having a through hole opened at a position corresponding to the dam portion 31c, It is also possible to change the frame-shaped dam portion 31c to be formed only at the passing portion.

제2 접착제(32)는, 전공정의 완료 후의 중간 공정에 있어서, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)에 대하여 공급되거나, 또는 전공정에서 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 형성된 제1 워크(1)의 제1 접착제(31)에 대하여 공급된다.The second adhesive 32 may be supplied to the second bonding surface 2a of the second work 2 in the intermediate process after the completion of the major definition or may be supplied to the second bonding surface 2a of the second work 2, Is supplied to the first adhesive (31) of the first work (1) formed on the surface (1a).

중간 공정은, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a) 또는 제1 워크(1)의 제1 접착제(31)에 액상의 제2 접착제(32)를 공급하는 공정과, 제2 접착제(32)에 대하여 제2 워크(2)를 중첩하는 공정을 포함하고 있다.The intermediate process includes a step of supplying a liquid second adhesive agent 32 to the second bonding surface 2a of the second workpiece 2 or the first adhesive agent 31 of the first workpiece 1, And superimposing the second work (2) on the second work (32).

중간 공정에 있어서, 전공정에서 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 형성된 제1 워크(1)의 제1 접착제(31)에 대하여, 제2 접착제(32)를 공급하는 경우에는, 제2 공급부(3c)의 이동에 의하여 액상 상태 그대로 오목부(31a)를 메우도록 도포한다. 도시예에서는, 제2 공급부(3c)는, 슬릿 코터나 디스펜서 등으로 구성되어, 액추에이터 등의 제2 도포용 구동부(3d)에서 자동적으로 작동 제어되는 것이 바람직하다.When the second adhesive 32 is supplied to the first adhesive 31 of the first work 1 formed on the first bonding surface 1a of the first work 1 in the intermediate process Is applied so as to fill the concave portion 31a as it is in a liquid state by the movement of the second supply portion 3c. In the illustrated example, the second supply portion 3c is constituted by a slit coater, a dispenser, or the like, and is preferably automatically controlled to be operated by the second application drive portion 3d such as an actuator.

제2 공급부(3c)에 의한 제2 접착제(32)의 공급량(도포량)은, 오목부(31a)의 용적의 총량과 대략 동일해지도록 설정된다. 이로 인하여, 제2 접착제(32)의 공급이 완료되어 실행되는, 제2 접착제(32)에 대한 제2 워크(2)의 중첩에 의하여, 모든 오목부(31a)에 대하여 제2 접착제(32)가 각각이 가득하게 유입되어, 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)가 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)에 맞닿아도, 제2 접착제(32)는 흘러 넘치는 일이 없다.The supply amount (coating amount) of the second adhesive 32 by the second supplying portion 3c is set to be substantially equal to the total amount of the concave portion 31a. Due to this, by the overlap of the second work 2 with respect to the second adhesive 32, in which the supply of the second adhesive 32 is completed, the second adhesive 32 is applied to all the recesses 31a, The second adhesive agent 32 does not flow even when the convex portions 31b of the first adhesive agent 31 come into contact with the second contact surface 2a of the second workpiece 2. [ There is no.

제2 접착제(32)의 공급처 및 중첩예로서, 도 1의 (e), (f)나 도 2의 (e), (f)에 나타나는 경우에는, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)에 제2 접착제(32)를 도포하고, 제2 워크(2) 상의 제2 접착제(32)를 향하여, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 형성된 제1 접착제(31)를, 그 볼록부(31b)가 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)과 접촉하도록 중첩하고 있다.As shown in Figs. 1 (e), 2 (f), 2 (e) and 2 (f) as the supply source of the second adhesive 32 and the overlapping example, The second adhesive agent 32 is applied to the second workpiece 2a and the first adhesive agent 32 is applied to the second adhesive agent 32 on the second workpiece 2, The convex portion 31b is overlapped with the second joining face 2a of the second work 2 so that the convex portion 31b comes into contact with the second joining face 2a of the second work 2. [

또, 도 3의 (e), (f)나 도 4의 (e), (f)에 나타나는 경우에는, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 형성되는 제1 접착제(31)를 향하여 제2 접착제(32)를 도포하고, 제1 접착제(31) 상의 제2 접착제(32)를 향하여, 평판 형상의 제2 워크(2)를 그 제2 접합면(2a)이 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)와 접촉하도록 중첩하고 있다.3 (e), 4 (f) and 4 (e) and 4 (f), the first adhesive 1 The second adhesive 2 is applied to the second adhesive 32 on the first adhesive 31 and the second adhesive 2 is applied to the second adhesive 2 on the first adhesive 31, 1 adhesive 31. In this case,

제1 워크(1) 및 제2 워크(2)의 구체적인 중첩 방법으로서는, 후술하는 중합 기구(5)에 의하여 제1 워크(1) 또는 제2 워크(2) 중 어느 일방 혹은 양방을, Z방향으로 상대적으로 접근 이동시키고, XYθ방향으로 상대적으로 위치 맞춤한 후, 제1 워크(1)와 제2 워크(2)를 고정밀도로 중첩하는(합착하는) 것이 바람직하다.As a specific superposition method of the first work 1 and the second work 2, either one or both of the first work 1 and the second work 2 is moved in the Z direction It is preferable that the first work 1 and the second work 2 are superimposed (joined together) with high precision after relatively moving in the XY direction relative to each other.

중간 공정의 완료 후의 후공정에서는, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이, 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)를 끼워 중첩된 상태에서, 후술하는 경화 기구(6)에 의하여 제2 접착제(32)를 경화시킨다.The first bonding surface 1a of the first work 1 and the second bonding surface 2a of the second work 2 are bonded together by the first adhesive 31 and the second adhesive 2, The second adhesive 32 is cured by the curing mechanism 6 to be described later in a state in which the second adhesive 32 is sandwiched.

제2 접착제(32)의 경화 방법으로서, 도 1의 (g), 도 2의 (g), 도 3의 (g) 및 도 4의 (g)에 나타나는 예의 경우에는, 경화 기구(6)가 되는 2차 경화용 광원에 의하여 UV 조사함으로써, 제2 접착제(32)를 경화시키고 있다.In the case of the example shown in Figs. 1 (g), 2 (g), 3 (g) and 4 (g) as the curing method of the second adhesive 32, the curing mechanism 6 The second adhesive 32 is cured by UV irradiation by the secondary curing light source.

이로써, 제1 접착제(31)의 표면과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이 제2 접착제(32)로 접착되며, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)을 위치가 어긋나지 않도록 첩합하고 있다.As a result, the surface of the first adhesive 31 and the second bonding surface 2a of the second work 2 are bonded by the second adhesive 32 and the first bonding surface 1a of the first work 1 And the second abutting surface 2a of the second work 2 are aligned so as not to be shifted in position.

이에 따라, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)의 사이에, 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)로 이루어지는 밀봉 공간을 갖는 첩합 디바이스(A)가 제작된다.The first adhesive 31 and the second adhesive 32 are provided between the first bonding surface 1a of the first work 1 and the second bonding surface 2a of the second work 2 Thereby forming a bonding device A having a sealing space.

또한, 후공정에 있어서 제1 워크(1)와 제2 워크(2)의 첩합이 완료된 후는, 변압실(B)을 대기 분위기(AP)로 되돌림으로써, 첩합 디바이스(A)의 밀봉 공간의 내압과 압력차가 발생하고, 이 압력차에 의하여 첩합 디바이스(A)를 소정 갭까지 균등하게 눌러 밀어내는 것이 바람직하다.After the completion of the bonding of the first work 1 and the second work 2 in the subsequent step, the variable pressure chamber B is returned to the atmosphere (AP) It is preferable that the inner pressure and the pressure difference are generated, and the bonding device A is pushed evenly to the predetermined gap by this pressure difference.

그리고, 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(A)의 제조 방법을 실시하기 위한 제조 장치는, 대향하는 제1 워크(1)와 제2 워크(2)를 투명한 접착제(3)가 끼워지도록 중첩하고, 접착제(3)의 경화에 의하여 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)를 첩합시키는 워크 첩합 장치이다.The manufacturing apparatus for carrying out the manufacturing method of the bonding device A according to the embodiment of the present invention is characterized in that the first work 1 and the second work 2 opposed to each other are overlapped so that the transparent adhesive 3 is sandwiched therebetween And the first work 1 and the second work 2 are bonded to each other by curing the adhesive 3.

상세하게 설명하면, 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(A)의 제조 장치는, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 접착제(3)로서 액상의 제1 접착제(31)를 공급하는 제1 공급부(3a)와, 제1 접착제(31)를 부분적으로 반경화 또는 경화시켜 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)과 대향하는 표면에 오목부(31a) 및 스페이서가 되는 볼록부(31b)를 형성하는 1차 경화용 경화 기구(3L)와, 제2 워크(2) 또는 제1 접착제(31)에 접착제(3)로서 액상의 제2 접착제(32)를 공급하는 제2 공급부(3c)와, 제1 워크(1)와 제2 워크(2)를 중첩하는 중합 기구(5)를 주요한 구성 요소로서 구비하고 있다.More specifically, the apparatus for producing the bonding device A according to the embodiment of the present invention comprises a first adhesive 31 in liquid form as the adhesive 3 on the first bonding surface 1a of the first work 1, A concave portion 31a and a concave portion 31b are formed on a surface of the first adhesive 31 which is partly semi-cured or hardened to face the second joint surface 2a of the second work 2, A first curing hardening mechanism 3L for forming a convex portion 31b to be a spacer and a second adhesive 32 in liquid form as an adhesive 3 to the second work 2 or the first adhesive 31 And a polymerization mechanism 5 for superimposing the first work 1 and the second work 2 as main components.

중합 기구(5)는, 제1 워크(1)에 대하여 제2 워크(2)를, 제2 접착제(32)가 제1 접착제(31)의 오목부(31a)를 메우고, 또한 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)와 접촉하도록 중첩하고 있다.The polymerization mechanism 5 is a mechanism in which the second work 2 is attached to the first work 1 and the second adhesive 32 covers the recess 31a of the first adhesive 31, 2 are brought into contact with the convex portion 31b of the first adhesive 31 so as to be in contact with each other.

또, 첩합 디바이스(A)의 제조 장치는, 접착제(3)로서 표면에 오목부(31a) 및 볼록부(31b)를 갖는 제1 접착제(31)를 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 형성하는 성형 기구(4)와, 제2 접착제(32)를 경화시켜 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)을 첩합시키는 2차 경화용 경화 기구(6)를 더 구비하는 것도 가능하다.The manufacturing apparatus of the bonding device A has a structure in which a first adhesive 31 having a concave portion 31a and a convex portion 31b on its surface is bonded to the first bonding surface A first bonding surface 1a of the first work 1 and a second bonding surface 2b of the second work 2 are formed by curing the second adhesive 32, And a secondary curing curing mechanism 6 for curing the secondary curing unit 2a.

또한 추가로, 적어도 1차 경화용 경화 기구(3L)나 중합 기구(5)나 2차 경화용 경화 기구(6) 등을 각각 작동 제어하는 제어부(도시하지 않음)를 구비하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable to further include a control unit (not shown) for controlling at least the primary curing curing mechanism 3L, the polymerization mechanism 5, the secondary curing curing mechanism 6, and the like.

중합 기구(5)는, 제1 워크(1)를 착탈 가능하게 유지하는 제1 유지 부재(5a)와, 제2 워크(2)를 착탈 가능하게 유지하는 제2 유지 부재(5b)와, 제1 유지 부재(5a) 또는 제2 유지 부재(5b) 중 어느 일방 혹은 양방을 Z방향으로 상대적으로 접근 이동하여 균등하게 압압하는 접리용(接離用) 구동부(5c)를 갖고 있다.The polymerization mechanism 5 includes a first holding member 5a for detachably holding the first work 1, a second holding member 5b for detachably holding the second work 2, (5c) for relatively moving one or both of the first holding member (5a) or the second holding member (5b) in the Z direction to evenly press the holding member (5a) or the second holding member (5b).

접리용 구동부(5c)는, 액추에이터 등으로 구성되며, 후술하는 제어부에 의하여 작동 제어되고 있다.The folding driver 5c is composed of an actuator or the like, and is controlled and operated by a control unit described later.

2차 경화용 경화 기구(6)로서, 도시예와 같이 제2 접착제(32)가 OCR 등의 광경화형 접착제인 경우에는, UV 램프 등을 갖는 유닛으로 이루어지는 광원이 이용되며, 그 외에 제2 접착제(32)가 열경화형 접착제인 경우에는, 히터 등을 갖는 유닛으로 이루어지는 열원이 이용되고, 후술하는 제어부에 의하여 제어된다.When the second adhesive 32 is a photocurable adhesive such as OCR as shown in the drawing, a light source made of a unit having a UV lamp or the like is used as the secondary curing curing mechanism 6, and a second adhesive When the heat-curable adhesive 32 is a thermosetting adhesive, a heat source composed of a unit having a heater or the like is used and controlled by a control unit described later.

제어부는, 1차 경화용 경화 기구(3L), 중합 기구(5)의 접리용 구동부(5c), 2차 경화용 경화 기구(6) 등과 각각 전기적으로 접속할 뿐만 아니라, 변압실(B) 내를 대기 분위기(AP)로부터 소정 진공도의 감압 분위기(DP)로 조정하는 실압 조정 수단(도시하지 않음), 변압실(B)에 대하여 제1 워크(1)와 제2 워크(2)를 출입시키거나 전달을 행하는 반송 기구, 제1 접착제(31)의 제1 공급부(3a) 및 제1 도포용 구동부(3b), 제2 접착제(32)의 제2 공급부(3c) 및 제2 도포용 구동부(3d) 등에도 전기적으로 접속하는 컨트롤러이다.The control section is not only electrically connected to the primary curing curing mechanism 3L, the folding drive section 5c of the polymerization mechanism 5 and the secondary curing curing mechanism 6 but also the inside of the transforming chamber B The first work 1 and the second work 2 are moved in and out of an atmosphere pressure adjusting means (not shown) and a variable pressure chamber B for adjusting the atmosphere (AP) to a reduced pressure atmosphere (DP) The first supplying part 3a and the first applying part 3b of the first adhesive 31 and the second supplying part 3c of the second adhesive 32 and the second applying part 3d And the like.

제어부가 되는 컨트롤러는, 그 제어 회로(도시하지 않음)에 미리 설정된 프로그램에 따라, 미리 설정된 타이밍에 상술한 전공정, 중간 공정 및 후공정을 순차적으로 실행한다.The controller serving as the control unit successively executes the above-described pre-process, intermediate process, and post-process at a predetermined timing in accordance with a program preset in the control circuit (not shown).

또한, 첩합 디바이스(A)의 제조 장치의 구체예로서, 도 1~도 4에 나타나는 예의 경우에는, 1차 경화용 경화 기구(3L), 성형 기구(4), 중합 기구(5), 2차 경화용 경화 기구(6) 등이, 각각 별개로 구성되며, 변압실(B) 내의 소정 위치에 각각 따로 설치되어 있다.As a specific example of the apparatus for producing the bonding device A, in the case of the examples shown in Figs. 1 to 4, the primary curing curing mechanism 3L, the forming mechanism 4, the polymerization mechanism 5, A curing curing mechanism 6 and the like are separately formed and separately provided at predetermined positions in the variable pressure chamber B. [

또, 첩합 디바이스(A)의 제조 장치의 변형예로서, 도시하지 않지만, 1차 경화용 경화 기구(3L), 성형 기구(4), 중합 기구(5), 2차 경화용 경화 기구(6) 등의 구성 요소의 일부를, 변압실(B)의 외부에 설치하거나, 1차 경화용 경화 기구(3L), 성형 기구(4), 중합 기구(5) 및 2차 경화용 경화 기구(6) 등의 구성 요소의 전부 또는 일부를, 일체적으로 조립하여 설치하거나 변경하는 것도 가능하다.As a modification of the production apparatus for the bonding device A, although not shown, the primary curing curing mechanism 3L, the forming mechanism 4, the polymerization mechanism 5, the secondary curing curing mechanism 6, A molding mechanism 4, a polymerization mechanism 5, and a secondary curing curing mechanism 6 are provided outside the variable pressure chamber B, or a part of the constituent elements such as the primary curing curing mechanism 3L, Or the like may be integrally assembled and installed or changed.

이와 같은 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(A)의 제조 방법에 의하면, 전공정에 있어서 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 형성된 제1 워크(1)의 제1 접착제(31)에 대하여, 중간 공정에 있어서 액상의 제2 접착제(32)가 제1 접착제(31)의 오목부(31a)를 메우도록 공급된다.According to the method of manufacturing the bonding device A according to the embodiment of the present invention, the first adhesive 1 of the first work 1 formed on the first bonding surface 1a of the first work 1 in the previous step The second adhesive agent 32 in the liquid phase is supplied to fill the concave portion 31a of the first adhesive agent 31 in the intermediate process.

그 다음으로, 제2 접착제(32)의 표면(32a)에 대하여, 제2 워크(2)를 그 제2 접합면(2a)이 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)와 접촉하도록 중첩한다.The second work 2 is then superimposed on the surface 32a of the second adhesive 32 so that the second abutment surface 2a thereof comes into contact with the convex portion 31b of the first adhesive 31 do.

이로써, 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)가 기둥 형상의 스페이서가 되어, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이 원하는 간격으로 중첩된다.As a result, the convex portion 31b of the first adhesive 31 becomes a columnar spacer and the first bonding surface 1a of the first work 1 and the second bonding surface 2a of the second work 2 Are superimposed at desired intervals.

특히, 도시예와 같이 복수의 볼록부(31b)를 조밀하게 배치한 경우에는, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)끼리가 균일한 두께로 중첩 가능해진다.Particularly, when the plurality of convex portions 31b are densely arranged as shown in the drawing, the first joining face 1a of the first work 1 and the second joining face 2a of the second work 2, So that they can be superimposed with a uniform thickness.

이에 계속되는 후공정에서는, 제2 접착제(32)를 경화시킴으로써, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이, 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)를 끼우고 원하는 간격으로 유지된 상태로 첩합된다.The first bonding surface 1a of the first work 1 and the second bonding surface 2a of the second work 2 are bonded to each other by the first adhesive 1, (31) and the second adhesive (32) are sandwiched between the first and second substrates.

또, 이와 같은 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(A)의 제조 장치에 의하면, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 공급된 액상의 제1 접착제(31)를, 1차 경화용 경화 기구(3L)로 부분적으로 반경화 또는 경화시킴으로써, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)과 대향하는 표면에 오목부(31a) 및 볼록부(31b)가 형성된다. 그 후, 제1 접착제(31)의 오목부(31a)를 메우도록 공급된 액상의 제2 접착제(32)에 대하여, 중합 기구(5)로 제2 워크(2)를 제2 접합면(2a)이 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)와 접촉하도록 중첩함으로써, 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)가 스페이서가 되어, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이 원하는 간격으로 중첩된다. 그 후, 제2 접착제(32)를 경화시킴으로써, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이, 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)를 끼우고 원하는 간격으로 유지된 상태에서 첩합된다.According to such an apparatus for producing a bonding device A according to the embodiment of the present invention, the liquid first adhesive 31 supplied to the first bonding surface 1a of the first work 1 is bonded to the first bonding surface A recess 31a and a convex portion 31b are formed on the surface of the second work 2 opposite to the second joint surface 2a by partially semi-curing or hardening it with the hardening curing mechanism 3L for curing . Thereafter, the second workpiece 2 is pressed against the second bonding surface 2a (second surface) by the polymerization mechanism 5 with respect to the second adhesive agent 32 in the liquid phase supplied to fill the recessed portion 31a of the first adhesive agent 31, The convex portion 31b of the first adhesive 31 becomes a spacer so that the convex portion 31b of the first adhesive 31 comes into contact with the convex portion 31b of the first adhesive 31, And the second joint surface 2a of the second work 2 are superimposed at a desired interval. The first bonding surface 1a of the first work 1 and the second bonding surface 2a of the second work 2 are bonded to the first adhesive 31 by curing the second adhesive 32, And the second adhesive 32 are interposed therebetween and are stuck at a desired interval.

따라서, 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(A)의 제조 방법 및 그 제조 장치는, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)를 각각의 형상에 관계없이 원하는 두께로 확실하게 첩합시킬 수 있다.Therefore, the method and apparatus for producing the compounding device A according to the embodiment of the present invention are capable of reliably bonding the first work 1 and the second work 2 to a desired thickness irrespective of their shapes .

그 결과, 적어도 제2 접착제(32)로서 광학 투명 수지(OCR)를 이용하여, 곡면 형상의 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)끼리를 균일한 두께로 첩합하거나, 제1 워크(1)와 제2 워크(2)를 곡면 형상이나 평면 형상 등의 설치 장소에 따른 형상으로 또한 임의의 두께로 첩합할 수 있다. 이로써, 리페어성이 우수하여 수율의 향상을 도모할 수 있다.As a result, the curved first work 1 and the second work 2 are bonded to each other with a uniform thickness by using optical transparent resin (OCR) as at least the second adhesive 32, 1 and the second work 2 can be formed into a shape corresponding to the installation place such as a curved surface shape or a planar shape or the like and also can be adhered to an arbitrary thickness. This makes it possible to improve the yield by improving the repairability.

또, 2차원이나 3차원의 곡면에 대하여 제2 접착제(32)를 공급하는 제2 공급부(3c)의 움직임에 제약이 적고, 곡면 형상의 첩합 디바이스(A)를 용이하게 제조할 수 있어 코스트의 저감화를 도모할 수 있으며, 제2 접착제(32)를 가경화하지 않고 본경화시키므로, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)끼리의 첩합 강도를 높게 하여 장기간에 걸쳐 박리 방지할 수 있다.Further, there is little restriction on the movement of the second supply portion 3c for supplying the second adhesive 32 to the two-dimensional or three-dimensional curved surface, and the curved-surface conjugate device A can be easily manufactured, And the second adhesive 32 is hardened without being hardened, so that the bonding strength between the first work 1 and the second work 2 can be increased and the peeling can be prevented over a long period of time .

또한, 제1 접착제(31)가, 스페이서가 되는 볼록부(31b)와, 볼록부(31b)의 주위를 액자 형상으로 둘러싸고 또한 볼록부(31b)보다 제2 워크(2)를 향하여 돌출되는 댐부(31c)를 갖는 것이 바람직하다.The first adhesive 31 has a convex portion 31b serving as a spacer and a dam portion 31b surrounding the convex portion 31b in a frame shape and protruding from the convex portion 31b toward the second work 2. [ (31c).

이 경우에는, 중간 공정에서 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 형성되는 제1 접착제(31)에 대하여, 액상의 제2 접착제(32)를 오목부(31a)가 메워지도록 공급함으로써, 제2 접착제(32)가 댐부(31c)로 둘러싸여 흘러나오지 않는다. 그 다음의 제2 워크(2)와의 중첩에 따라, 댐부(31c)가 찌그러져 변형되고, 볼록부(31b)를 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)에 맞닿게 하여, 스페이서로서 기능시킨다. 이로써, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)과 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이 원하는 간격으로 중첩된다.In this case, the second adhesive agent 32 in the liquid phase is filled in the recess 31a with respect to the first adhesive agent 31 formed along the first joint surface 1a of the first work 1 in the intermediate process The second adhesive 32 is surrounded by the dam portion 31c and does not flow out. The dam portion 31c is crushed and deformed in accordance with the subsequent overlapping with the second work 2 so that the convex portion 31b is brought into contact with the second joining face 2a of the second work 2, Function. As a result, the first joining face 1a of the first work 1 and the second joining face 2a of the second work 2 are superimposed at a desired interval.

따라서, 제2 접착제(32)의 누출을 방지하면서 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)를 원하는 두께로 확실하게 첩합할 수 있다.Therefore, the first work 1 and the second work 2 can be reliably bonded to a desired thickness while preventing the second adhesive 32 from leaking.

그 결과, 도 3의 (a)~(d)나 도 4의 (a)~(d)에 나타나는 바와 같이, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)에 단차부(2b)가 있어도, 적어도 제1 워크(1)나 제2 워크(2)의 표시 영역(표시체의 표시 부분)에 형성되는 댐부(31c)를, 단차부(2b)의 내측으로 들어가도록 배치함으로써, 상기 표시체의 표시 부분에 있어서 제2 접착제(32)가 단차부(2b)보다 두꺼워지도록 공급 가능해진다. 이로 인하여, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)과 제2 접착제(32)의 사이의 상기 표시체의 표시 부분을 무기포로 하여, 고품질의 첩합 디바이스(A)를 용이하게 제작할 수 있다.As a result, the step portion 2b is formed on the second joint surface 2a of the second work 2 as shown in Figs. 3 (a) to 3 (d) At least the dam portion 31c formed in the display region (display portion of the display) of the first work 1 or the second work 2 is arranged so as to enter the inside of the step portion 2b, The second adhesive 32 can be supplied so as to be thicker than the step portion 2b in the display portion of the sieve. This makes it possible to easily produce a high quality bonding device A by using the display portion of the display body between the second bonding surface 2a of the second work 2 and the second adhesive 32 as an inorganic capturing member have.

또한, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)의 내부 공간부(2c)에 액상의 제2 접착제(32)가 침입하는 것을 완전히 방지할 수 있다.It is also possible to completely prevent the liquid second adhesive agent 32 from intruding into the inner space portion 2c of the second joint surface 2a of the second work 2. [

또, 전공정에 있어서, 성형형(4)에 액상의 제1 접착제(31)를 공급하는 공정과, 성형형(4)에 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 접촉시키는 공정과, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 접촉한 액상의 제1 접착제(31)를 반경화 또는 경화시키는 공정과, 반경화 또는 경화된 제1 접착제(31)를 성형형(4)으로부터 분리하는 공정을 포함하는 것이 바람직하다.In the previous step, a step of supplying a liquid first adhesive 31 to the mold 4 and a step of bringing the mold 1 into contact with the first bonding surface 1a of the first work 1 , A step of semi-curing or hardening the liquid first adhesive (31) brought into contact with the first bonding surface (1a) of the first work (1), a step of forming the semi-hardened or hardened first adhesive (31) It is preferable to include a step of separating the mold 4 from the mold 4.

이 경우에는, 제1 접착제(31)를 반경화 또는 경화시킴으로써, 오목부(31a) 및 볼록부(31b)를 갖는 제1 접착제(3)가 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 일체적으로 형 성형된다.In this case, the first adhesive 3 having the concave portion 31a and the convex portion 31b is bonded to the first bonding surface 1a of the first work 1 by semi-hardening or curing the first adhesive 31 As shown in Fig.

따라서, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 오목부(31a) 및 볼록부(31b)를 성형형(4)의 형 형상에 맞추어 용이하게 형성할 수 있다.Therefore, the concave portion 31a and the convex portion 31b can be easily formed in conformity with the shape of the mold 4 along the first joint surface 1a of the first work 1. [

그 결과, 도 1의 (a)~(d), 도 2의 (a)~(d), 도 3의 (a)~(d) 및 도 4의 (a)~(d)에 나타나는 바와 같이, 제1 워크(1)를 따라 제1 접착제(31)의 오목부(31a) 및 볼록부(31b)를 소정의 두께로 용이하게 제작할 수 있다.As a result, as shown in Figs. 1A to 1D, Figs. 2A to 2D, 3A to 3D and 4A to 4D, The concave portion 31a and the convex portion 31b of the first adhesive 31 along the first work 1 can be easily manufactured with a predetermined thickness.

특히, 도 1의 (a)~(d), 도 3의 (a)~(d) 및 도 4의 (a)~(d)에 나타나는 바와 같이, 성형 기구(4)[성형형(41)]에 공급된 액상의 제1 접착제(31)와 접촉하도록 제1 워크(1)를 배치한 후에, 제1 접착제(31)를 반경화 또는 경화시키는 경우에는, 오목부(31a) 및 볼록부(31b)나 댐부(31c)가 복잡한 형상이어도, 제1 워크(1) 및 제2 워크(2)의 형상에 관계없이 용이하게 형 성형할 수 있다.Particularly, as shown in Figs. 1 (a) to 3 (d), 3 (a) to 3 (d) and 4 When the first adhesive 31 is semi-cured or hardened after the first work 1 is placed in contact with the liquid first adhesive 31 supplied to the concave portions 31a and the convex portions 31a, 31b or the dam portion 31c can be easily formed regardless of the shape of the first work 1 and the second work 2. [

또한, 도 2의 (a)~(d)에 나타나는 바와 같이, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 접촉하도록 배치된 성형 기구[판 형상의 마스크(42)]에 대하여, 액상의 제1 접착제(31)를 공급한 후에, 제1 접착제(31)를 반경화 또는 경화시키는 경우에는, 스페이서가 되는 균일한 두께의 볼록부(31b)를 매우 간단한 가공으로 용이하게 형 성형할 수 있다.2 (a) to 2 (d), the forming mechanism (plate-shaped mask 42) arranged to contact along the first abutting surface 1a of the first work 1 , When the first adhesive 31 is semi-cured or hardened after supplying the liquid first adhesive 31, the convex portion 31b having a uniform thickness serving as a spacer can be easily molded can do.

실시예Example 1 One

다음으로, 본 발명의 각 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.Next, each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

이 실시예 1은, 도 1의 (e), (f) 또는 도 2의 (e), (f)에 나타내는 바와 같이, 중간 공정에 있어서, 변형 가능한 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)에 제2 접착제(32)를 공급하며, 그 다음으로 제2 워크(2) 상의 제2 접착제(32)와, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 형성되는 제1 접착제(31)를, 제2 접착제(32)가 제1 접착제(31)의 오목부(31a)에 유입하여 메우고, 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)가 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)과 맞닿도록 중첩하여 제2 접착제(32)와, 제2 워크(2)를 중첩하는 것이다.As shown in Figs. 1 (e), 2 (f) or 2 (e) and 2 (f), in the intermediate step, the deformable second work 2 has a second joint surface A second adhesive 32 on the second work 2 and a second adhesive 32 on the second work 2 are formed along the first bonding surface 1a of the first work 1 The first adhesive 31 flows into the concave portion 31a of the first adhesive 31 to fill the second adhesive 32. When the convex portion 31b of the first adhesive 31 reaches the second work 2 The second adhesive 32 and the second work 2 are superimposed on each other so as to be in contact with the second joint surface 2a of the second adhesive 32. [

도 1의 (a)~(g) 또는 도 2의 (a)~(g)에 나타나는 예에서는, 제1 워크(1)로서 커버 유리나 터치 패널 등으로 이루어지는 곡면판(11, 12)을 이용하며, 곡면판(11, 12)은 2차원이나 3차원의 곡면 형상으로 형성되어 있다.In the examples shown in Figs. 1 (a) to 1 (g) or 2 (a) to 2 (g), curved plates 11 and 12 made of a cover glass, a touch panel or the like are used as the first work 1 And the curved plates 11 and 12 are formed into a two-dimensional or three-dimensional curved surface shape.

이에 따라, 성형형(4)의 표면 전체와, 곡면판(11, 12)을 유지하는 제1 유지 부재(5a)의 유지면 등이, 곡면판(11, 12)과 동일한 곡면 형상 및 곡률이 되도록 미리 형성되어 있다.As a result, the entire surface of the mold 4, the holding surface of the first holding member 5a holding the curved plates 11 and 12, and the like have the same curved shape and curvature as those of the curved plates 11 and 12 Respectively.

제2 워크(2)로서는, 곡면판(11, 12)과 동일한 곡면 형상 및 곡률로 변형 가능한 표시체(21, 22)를 이용하며, 곡면판(11, 12)과 곡면 형상의 표시체(21, 22)가 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)에 의하여 첩합된다. 이로써, 단면 활형의 첩합 디바이스(A1, A2)를 제작하고 있다.As the second work 2, there are used curved plates 11 and 12 and curved display bodies 21 and 22 using curved surfaces and curved display bodies 21 and 22 which are the same as curved plates 11 and 12, , 22 are bonded by the first adhesive (31) and the second adhesive (32). As a result, the joining devices A1 and A2 having a cross-sectional shape are produced.

또한, 도 1의 (e) 또는 도 2의 (e)에 나타내는 제2 접착제(32)의 공급 시에 있어서, 제2 워크(2)[표시체(21, 22)]를 지지하기 위하여 이용되는 재치대를, 도 1의 (f) 또는 도 2의 (f)에 나타내는 제1 워크(1)[곡면판(11, 12)]와 제2 워크(2)[표시체(21, 22)]의 중첩 시에 이용되는 제2 유지 부재(5b)와 같이 변형 가능하게 하면, 공용할 수 있어 부품 개수를 줄이는 것이 가능해진다.The second adhesive 2 is used for supporting the second work 2 (display bodies 21 and 22) at the time of supplying the second adhesive 32 shown in Fig. 1 (e) or 2 (e) The first and second workpieces 1 and 2 and the second workpiece 2 (display bodies 21 and 22) shown in Fig. 1 (f) or Fig. 2 (f) The second holding member 5b used at the time of superimposing the first holding member 5b is deformable so that it can be shared and the number of parts can be reduced.

그에 더하여, 도 2의 (a)~(g)에 나타나는 예의 경우에는, 도 2의 (a)~(d)에 나타내는 제1 워크(1)[곡면판(12)]를 지지하기 위하여 이용되는 재치대(43)를, 도 2의 (f)에 나타내는 제1 워크(1)[곡면판(12)]와 제2 워크(2)[표시체(22)]의 중첩 시에 이용되는 제1 유지 부재(5a)와 공용할 수 있어, 부품 개수를 줄이는 것이 가능해진다.In addition, in the case of the example shown in Figs. 2A to 2G, it is used to support the first work 1 (curved plate 12) shown in Figs. 2 (a) to 2 (d) The table 43 is used as the first work 1 (curved plate 12) and the second work 2 (display body 22) used in the overlapping of the first work 1 It can be shared with the holding member 5a, and the number of parts can be reduced.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 곡면판(11, 12)에 부분적인 평면부를 형성하는 등, 곡면판(11, 12)이나 성형 기구(4)[성형형(41)의 표면 또는 마스크(42)]나 제1 유지 부재(5a)의 곡면 형상 및 곡률을, 도시예 이외의 것으로 변경하거나, 제2 접착제(32)의 공급 시에 이용되는 제2 워크(2)[표시체(21, 22)]의 재치대와, 제1 워크(1)[곡면판(11, 12)]와 제2 워크(2)[표시체(21, 22)]의 중첩 시에 이용되는 제2 유지 부재(5b)를 별개로 구비하거나 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, the curved plates 11 and 12 and the forming mechanism 4 (the surface of the forming die 41 or the mask (not shown) may be formed by forming a flat plane portion on the curved plates 11 and 12, 42 or the first holding member 5a is changed to a shape other than that shown in the drawing or the second work 2 used for supplying the second adhesive 32 (the display bodies 21, 22) and the second retaining member (second retaining member) used for superposing the first work 1 (the curved face plates 11, 12) and the second work 2 (the display bodies 21, 22) 5b may be separately provided or changed.

이와 같은 본 발명의 실시예 1에 관한 첩합 디바이스(A1, A2)의 제조 방법 및 그 제조 장치에 의하면, 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)를 끼우고, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)의 형상을 따라 변형한다.According to the method of manufacturing the bonding devices A1 and A2 and the manufacturing apparatus thereof according to the first embodiment of the present invention, the second bonding surface 2a of the second work 2 is bonded to the first bonding agent 31 and the bonding agent 2 adhesive agent 32 and deforms along the shape of the first joint surface 1a of the first work 1. [

따라서, 제1 워크(1)의 형상을 따라 제2 워크(2)를 원하는 두께로 확실하게 첩합할 수 있다.Therefore, the second work 2 can be reliably bonded to a desired thickness along the shape of the first work 1. [

그 결과, 도 1의 (a)~(g) 또는 도 2의 (a)~(g)에 나타나는 바와 같이, 곡면 형상의 제1 워크(1)를 따라 곡면 형상의 제2 워크(2)를 균일한 두께로 첩합 가능해진다는 이점이 있다.As a result, as shown in Figs. 1 (a) to 2 (g) or 2 (a) to 2 (g), the curved second work 2 along the curved first work 1 There is an advantage that a uniform thickness can be achieved.

실시예Example 2 2

이 실시예 2는, 도 3의 (e), (f)에 나타내는 바와 같이, 중간 공정에 있어서, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)을 따라 형성되는 제1 접착제(31)에 대하여, 제2 접착제(32)를 오목부(31a)가 메워지도록 공급하고, 그 다음으로 제1 접착제(31) 상의 제2 접착제(32)와, 평판 형상의 제2 워크(2)를, 제1 접착제(31)의 볼록부(31b)가 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)과 맞닿도록 중첩하는 구성이, 도 1 또는 도 2에 나타낸 실시예 1과는 상이하며, 그 이외의 구성은 도 1 또는 도 2에 나타낸 실시예 1과 동일한 것이다.3 (e) and 3 (f), in the intermediate step, the first adhesive 31 formed along the first bonding surface 1a of the first work 1, The second adhesive agent 32 on the first adhesive agent 31 and the second workpiece 2 in the form of a flat plate are supplied to the first adhesive agent 31 so as to fill the concave portion 31a, The configuration in which the convex portion 31b of the first adhesive 31 overlaps the second joining face 2a of the second work 2 is different from Embodiment 1 shown in Fig. 1 or Fig. 2, The other configuration is the same as the first embodiment shown in Fig. 1 or Fig.

도 3의 (a)~(g)에 나타나는 예에서는, 제1 워크(1)로서 커버 유리나 터치 패널 등으로 이루어지는 곡면판(13)을 이용하고, 제2 워크(2)로서, 제2 접합면(2a)에 단차부(2b)가 형성된 평판 형상의 표시체(23)를 이용하고 있다. 곡면판(13)과 평판 형상의 표시체(23)가 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)로 첩합되어, 제1 워크(1)측이 단면 원호 형상으로 팽출(膨出)하는 첩합 디바이스(A3)를 제작하고 있다.3 (a) to 3 (g), a curved surface plate 13 made of a cover glass or a touch panel is used as the first work 1, and as the second work 2, Shaped display body 23 in which a step portion 2b is formed on the display portion 2a. The curved plate 13 and the flat display member 23 are bonded with the first adhesive 31 and the second adhesive 32 so that the side of the first work 1 expands in an arc- Thereby forming a coupling device A3.

도 3의 (f), (g)에 나타나는 예에서는, 평판 형상의 표시체(23)가, 액정 패널(23a)에 구동 회로(도시하지 않음)나 구동용 프린트 기판(도시하지 않음) 등을 중첩하고 그것들을 액자 형상의 케이스(23b)에 수용하여 지지한 LCM인 경우를 나타내고 있다.In the example shown in Figs. 3 (f) and 3 (g), the flat display member 23 is provided with a driving circuit (not shown), a driving printed board (not shown), and the like on the liquid crystal panel 23a And the LCM in which they are housed and supported in a frame-shaped case 23b.

평판 형상의 표시체(23)에 있어서 제2 접합면(2a)의 바깥 가장자리에는, 케이스(23b)가 돌출되어 단차부(2b)로 되어 있다.A case 23b protrudes from the outer edge of the second abutment surface 2a of the flat display member 23 to form a stepped portion 2b.

케이스(23b)의 돌출에 의한 단차부(2b)와 Z방향으로 대향하도록, 제1 접착제(31)에는, 볼록부(31b)보다 제2 접합면(2a)을 향하여 돌출되는 댐부(31c)를, 볼록부(31b)의 주위를 액자 형상으로 둘러싸도록 형성하고 있다. 댐부(31c)는, 중간 공정에 있어서 단차부(2b)의 내측에 끼워 넣도록 배치되어 있다.The first adhesive 31 is provided with a dam portion 31c protruding from the convex portion 31b toward the second joint surface 2a so as to face the step portion 2b formed by the protrusion of the case 23b in the Z direction , And the periphery of the convex portion 31b is formed so as to surround the frame-like shape. The dam portion 31c is disposed so as to be fitted in the step portion 2b in the intermediate process.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 곡면판(13)에 부분적인 평면부를 형성하는 등, 곡면판(13)이나 성형 기구(4)[성형형(41)]의 표면 전체의 곡면 형상 및 곡률을 도시예 이외의 것으로 변경하거나, 평판 형상의 표시체(23)를 LCM 이외의 것으로 치환하거나, 댐부(31c)의 형상이나 돌출량을 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, the curved surface shape and the curvature of the entire surface of the curved plate 13 and the molding mechanism 4 (mold die 41), such as a partial flat surface portion formed on the curved plate 13, It is also possible to change the shape of the display unit 23 to a shape other than the example shown in the drawing, to replace the flat display member 23 with the LCM, or to change the shape and the amount of protrusion of the dam 31c.

이와 같은 본 발명의 실시예 2에 관한 첩합 디바이스(A3)의 제조 방법 및 그 제조 장치에 의하면, 평판 형상의 제2 워크(2)의 제2 접합면(2a)이 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)를 끼우고, 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)에 첩합된다.According to the method of producing the bonding device A3 and the manufacturing apparatus thereof according to the second embodiment of the present invention, the second bonding surface 2a of the second workpiece 2 in a flat plate shape is bonded to the first bonding agent 31 and And the second adhesive 32 is sandwiched therebetween and is bonded to the first bonding surface 1a of the first work 1. [

따라서, 평판 형상의 제2 워크(2)를 제1 워크(1)의 제1 접합면(1a)의 형상에 관계없이 원하는 두께로 확실하게 첩합할 수 있다.Therefore, it is possible to reliably assemble the second work 2 having a flat plate shape to a desired thickness irrespective of the shape of the first bonding surface 1a of the first work 1.

그 결과, 도 3의 (a)~(g)에 나타나는 바와 같이, 곡면 형상의 제1 워크(1)를 따라 평판 형상의 제2 워크(2)가 첩합 가능해진다는 이점이 있다.As a result, as shown in Figs. 3A to 3G, there is an advantage that the flat second work 2 can be joined along the first work 1 having a curved shape.

특히, 도시예에서는, 도 3의 (f)에 나타내는 제1 워크(1)[곡면판(13)]와 제2 워크(2)[표시체(23)]의 중첩 시에 있어서, 댐부(31c)가 제2 접합면(2a)에 맞닿아 찌그러져 변형되어도, 제2 접착제(32)가 누출되지 않아, 제2 접합면(2a)의 단차부(2b)로부터 내부 공간부(2c)로 액상의 제2 접착제(32)가 침입하는 경우도 없다.Particularly, in the illustrated example, when the first work 1 (the curved plate 13) and the second work 2 (the display body 23) shown in Fig. 3F are overlapped, the dam portion 31c The second adhesive agent 32 does not leak so that the liquid adhesive agent is prevented from leaking from the step portion 2b of the second abutment surface 2a to the internal space portion 2c even if the second adhesive agent 32 abuts against the second abutment surface 2a, The second adhesive 32 does not intrude.

따라서, 제2 접착제(32)의 유출에 의한 두께 감소의 방지와, 제2 접착제(32)의 침입에 의한 고장 등의 문제의 발생 방지를 동시에 달성할 수 있다는 이점도 있다.Therefore, there is an advantage that it is possible to simultaneously achieve prevention of thickness reduction caused by leakage of the second adhesive 32 and prevention of trouble such as failure due to intrusion of the second adhesive 32.

실시예Example 3 3

이 실시예 3은, 도 4의 (a)~(g)에 나타내는 바와 같이, 제1 워크(1)로서 커버 유리나 터치 패널 등으로 이루어지는 평면판(14)을 이용하고, 제2 워크(2)로서, 제2 접합면(2a)에 단차부(2b)와 내부 공간부(2c)가 형성된 평판 형상의 표시체(24)를 이용하며, 평면판(14)과 평판 형상의 표시체(24)가 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)로 첩합되어, 평면 형상의 첩합 디바이스(A4)를 제작한 구성이, 도 1 또는 도 2에 나타낸 실시예 1이나 도 3에 나타낸 실시예 2와는 상이하고, 그 이외의 구성은 도 1 또는 도 2에 나타낸 실시예 1이나 도 3에 나타낸 실시예 2와 동일한 것이다.4 (a) to 4 (g), a flat plate 14 made of a cover glass, a touch panel or the like is used as the first work 1, A flat plate-like display body 24 having a stepped portion 2b and an internal space portion 2c formed on a second joint surface 2a is used and the flat plate 14 and the plate- The first adhesive 31 and the second adhesive 32 are bonded to each other to form a planar bonding device A4. This configuration is similar to the first embodiment shown in Figs. 1 or 2 or the second embodiment shown in Fig. 3 And the other configuration is the same as the embodiment 1 shown in Fig. 1 or 2 or the embodiment 2 shown in Fig.

도 4의 (f), (g)에 나타나는 예에서는, 평판 형상의 표시체(24)가, 편향판(24a)을 갖는 액정 패널(24b)과 백 라이트 유닛(24c)을 중첩하고 그들의 바깥 가장자리를 액자 형상의 베젤(24d)로 지지한 LCD 모듈이나 유기 EL형의 모듈인 경우를 나타내고 있다.In the example shown in Figs. 4 (f) and 4 (g), the flat display member 24 is formed by superimposing the liquid crystal panel 24b having the deflecting plate 24a and the backlight unit 24c, Shaped bezel 24d to support an LCD module or an organic EL-type module.

평판 형상의 표시체(24)에 있어서 제2 접합면(2a)의 바깥 가장자리에는, 베젤(24d)이 돌출되어 단차부(2b)가 되고, 베젤(24d)의 내측에 형성되는 내부 공간부(2c)와 외부가 베젤(24d)의 경계면을 통하여 연통하고 있다.A bezel 24d protrudes from the outer edge of the second abutment surface 2a of the flat display member 24 to form a stepped portion 2b and an inner space portion 2c and the outside communicate with each other through the interface between the bezel 24d and the bezel 24d.

베젤(24d)의 돌출에 의한 단차부(2b)와 Z방향으로 대향하도록, 제1 접착제(31)의 댐부(31c)를, 중간 공정에 있어서 단차부(2b)의 내측으로 끼워 넣도록 배치하고 있다.The dam portion 31c of the first adhesive 31 is arranged so as to be sandwiched inside the step portion 2b in the intermediate process so as to face the step portion 2b caused by the protrusion of the bezel 24d in the Z direction have.

또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 평판 형상의 표시체(24)를 LCD 모듈이나 유기 EL형의 모듈 이외의 것으로 치환하거나, 댐부(31c)의 형상이나 돌출량을 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, it is also possible to replace the flat display member 24 with a module other than the LCD module or the organic EL type module, or to change the shape and the projection amount of the dam portion 31c.

이와 같은 본 발명의 실시예 3에 관한 첩합 디바이스(A4)의 제조 방법 및 그 제조 장치에 의하면, 제2 워크(2)[표시체(24)]의 제2 접합면(2a)이 제1 접착제(31) 및 제2 접착제(32)를 끼우고, 제1 워크(1)[평면판(14)]의 제1 접합면(1a)에 첩합된다.According to the method of manufacturing the bonding device A4 and the manufacturing apparatus thereof according to the third embodiment of the present invention, the second bonding surface 2a of the second work 2 (display body 24) The first adhesive 1 and the second adhesive 32 are sandwiched between the first adhesive 1 and the first adhesive surface 1a of the first work 1 (flat plate 14).

따라서, 제2 워크(2)[표시체(24)]를 제1 워크(1)[평면판(14)]의 제1 접합면(1a)의 형상에 관계없이 원하는 균일한 두께로 확실하게 첩합할 수 있다.Therefore, the second work 2 (display body 24) can be securely bonded to a desired uniform thickness regardless of the shape of the first bonding surface 1a of the first work 1 (flat plate 14) Can be summed up.

특히, 도시예에서는, 도 4의 (f)에 나타내는 제1 워크(1)[평면판(14)]와 제2 워크(2)[표시체(24)]의 중첩 시에 있어서, 베젤(24d)에 의한 단차부(2b)의 돌출량이 약 1 ㎜ 이상이어도, 제2 접착제(32)가 누출되지 않아, 베젤(24d)의 경계면을 통하여 내부 공간부(2c)로 액상의 제2 접착제(32)가 침입하는 경우도 없다.Particularly, in the illustrated example, when the first work 1 (flat plate 14) and the second work 2 (display body 24) shown in Fig. 4F are overlapped, the bezel 24d The second adhesive agent 32 does not leak and the second adhesive agent 32 of liquid phase is supplied to the inner space portion 2c through the interface of the bezel 24d even if the projecting amount of the step portion 2b by the adhesive agent ) Does not invade.

따라서, 제2 접착제(32)의 유출에 의한 두께 감소의 방지와, 제2 접착제(32)의 침입에 의한 고장이나 표시 불균일 등의 문제의 발생 방지를 동시에 달성할 수 있다는 이점이 있다.Therefore, there is an advantage that it is possible to simultaneously prevent the decrease in thickness due to the outflow of the second adhesive 32 and the prevention of problems such as failure or display unevenness due to intrusion of the second adhesive 32.

또한, 상술한 실시예 1에서는, 성형 기구(4)로서 성형형(41)이 이용된 예와, 성형 기구(4)로서 판 형상의 마스크(42)가 이용된 예의 양방을 나타냈지만, 이에 한정되지 않고, 실시예 2나 실시예 3에 있어서도, 실시예 1과 마찬가지로, 도 2의 (a)~(d)에 나타난 판 형상의 마스크(42)를 이용해도 된다.In the first embodiment described above, both of the example in which the forming die 41 is used as the forming mechanism 4 and the example in which the plate-like mask 42 is used as the forming mechanism 4 is shown. However, The mask 42 of the plate shape shown in Figs. 2 (a) to 2 (d) may be used in the second and third embodiments as in the first embodiment.

또한 도 1의 (a)~(d), 도 3의 (a)~(d) 및 도 4의 (a)~(d)에 나타난 예에서는, 제1 워크(1)를 제1 접합면(1a)측의 중앙 부위가 가장 오목한 단면 원호 형상의 곡면 형상으로 형성하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 도 2의 (a)~(d)에 나타난 예와 같은, 제1 워크(1)를 제1 접합면(1a)측의 중앙 부위가 가장 팽출된 단면 원호 형상의 곡면 형상으로 변경해도 된다.In the example shown in Figs. 1 (a) to 1 (d), 3 (a) to 3 (d) and 4 (a) to 4 (d), the first work 1 is joined to the first joint surface 1a to 1d are curved in the shape of a concave circular arc with the largest concavity. However, the present invention is not limited to this, and the first work 1 may be a first work 1 as in the example shown in Figs. 2 (a) The central portion on the side of the abutting surface 1a may be changed to a curved surface shape having the largest swollen sectional arc shape.

또, 도 2의 (a)~(d)에 나타난 예에서는, 제1 워크(1)를 제1 접합면(1a)측의 중앙 부위가 가장 팽출된 단면 원호 형상의 곡면 형상으로 형성하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 도 1의 (a)~(d), 도 3의 (a)~(d) 및 도 4의 (a)~(d)에 나타난 예와 같은, 제1 워크(1)를 제1 접합면(1a)측의 중앙 부위가 가장 오목한 단면 원호 형상의 곡면 형상으로 변경해도 된다.2 (a) to 2 (d), the first work 1 is formed into a curved surface having a circular arc shape with the largest central portion on the side of the first abutment surface 1a, The present invention is not limited to this and the first work 1 may be used as in the example shown in Figs. 1A to 1D, 3A to 3D and 4A to 4D, The central portion on the side of the first abutment surface 1a may be changed into a curved surface having the concave circular arc shape with the most concave.

또한, 도시예에서는, 단면 활형의 첩합 디바이스(A1, A2), 제1 워크(1)측이 단면 원호 형상으로 팽출되는 첩합 디바이스(A3), 평면 형상의 첩합 디바이스(A4)를 제작했지만, 이에 한정되지 않고, 부분적으로 곡면부를 갖는 것 등과 같이 도시예와 상이한 형상의 첩합 디바이스(A)를 제작해도 된다.In the illustrated example, the joining devices A1 and A2 of the cross sectional shape, the joining device A3 that the first work 1 side is expanded in the circular arc shape in section and the joining device A4 of the planar shape are produced. The joining device A having a shape different from that shown in the drawing may be produced, for example, the joining device A having a partially curved portion.

A : 첩합 디바이스 1 : 제1 워크
1a : 제1 접합면 2 : 제2 워크
2a : 제2 접합면 3 : 접착제
3a : 제1 공급부 31 : 제1 접착제
31a : 오목부 31b : 볼록부
31c : 댐부 32 : 제2 접착제
3c : 제2 공급부 3L : 1차 경화용 경화 기구
4 : 성형 기구 5 : 중합 기구
6 : 2차 경화용 경화 기구A: Alignment device 1: First workpiece
1a: first joint surface 2: second work
2a: second bonding surface 3: adhesive
3a: first supply part 31: first adhesive
31a: concave portion 31b: convex portion
31c: Dam part 32: Second adhesive
3c: second supply part 3L: primary curing hardening device
4: forming mechanism 5: polymerization mechanism
6: Curing device for secondary curing

Claims (6)

대향하는 제1 워크와 제2 워크 사이에 접착제가 끼워지도록 상기 제1 워크와 상기 제2 워크를 중첩하고, 상기 접착제의 경화에 의하여 상기 제1 워크 및 상기 제2 워크를 첩합시키는 첩합 디바이스의 제조 방법으로서,
상기 접착제로서 표면에 오목부 및 볼록부를 갖는 제1 접착제를 상기 제1 워크의 제1 접합면을 따라 형성하는 전공정과,
상기 접착제가 되는 액상의 제2 접착제를 공급하여 상기 제1 워크와 상기 제2 워크 사이에 상기 제2 접착제가 끼워지도록 상기 제1 워크와 상기 제2 워크를 중첩하는 중간 공정과,
상기 제2 접착제를 경화시켜 상기 제1 워크의 상기 제1 접합면과 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면을 첩합시키는 후공정을 포함하고,
상기 중간 공정은, 상기 제2 접착제가 상기 제2 워크 또는 상기 제1 접착제에 공급되어, 상기 제1 접착제의 상기 오목부를 메우고, 또한 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면이 상기 제1 접착제의 상기 볼록부와 접촉하도록 중첩하는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 방법.A process for producing an adhesion device for superimposing the first work and the second work on each other so that an adhesive is sandwiched between the first work and the second work and for bonding the first work and the second work by curing the adhesive As a method,
A step of forming a first adhesive having a concave portion and a convex portion on its surface as the adhesive along a first bonding surface of the first work,
An intermediate step of supplying a liquid second adhesive to be the adhesive and superimposing the first work and the second work so that the second adhesive is sandwiched between the first work and the second work;
And a post-process of curing the second adhesive to bond the first bonding surface of the first work and the second bonding surface of the second work,
Wherein the intermediate process is performed such that the second adhesive is supplied to the second work or the first adhesive to fill the concave portion of the first adhesive and that the second joint surface of the second work Wherein the protrusions are overlapped with each other so as to be in contact with the convex portions. 제1항에 있어서,
상기 제1 접착제가, 스페이서가 되는 상기 볼록부와, 상기 볼록부의 주위를 액자 형상으로 둘러싸고 또한 상기 볼록부보다 상기 제2 워크를 향하여 돌출되는 댐부를 갖는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 방법.The method according to claim 1,
Wherein the first adhesive has the convex portion to be a spacer and a dam portion which surrounds the convex portion in a frame shape and protrudes from the convex portion toward the second work. 제1항에 있어서,
상기 전공정에 있어서, 성형 기구에 액상의 상기 제1 접착제를 공급하는 공정과, 상기 성형 기구에 상기 제1 워크의 상기 제1 접합면을 접촉시키는 공정과, 상기 제1 워크의 상기 제1 접합면에 접촉한 상기 제1 접착제를 반경화 또는 경화시키는 공정과, 반경화 또는 경화된 상기 제1 접착제를 상기 성형 기구로부터 분리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 방법.The method according to claim 1,
A step of supplying the first adhesive in a liquid state to a forming mechanism in the previous step, a step of bringing the first bonding surface of the first work into contact with the forming mechanism, A step of semi-curing or hardening the first adhesive in contact with the surface, and a step of separating the semi-cured or hardened first adhesive from the forming mechanism. 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 중간 공정에 있어서, 변형 가능한 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면에 상기 제2 접착제를 공급하고, 그 다음으로 상기 제2 접착제와, 상기 제1 워크의 상기 제1 접합면을 따라 형성되는 상기 제1 접착제를, 상기 제2 접착제가 상기 제1 접착제의 상기 오목부에 유입하여 메우며, 상기 제1 접착제의 상기 볼록부가 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면과 맞닿도록 중첩하는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 방법.The method according to claim 1 or 3,
In the intermediate step, the second adhesive is supplied to the second joint surface of the deformable second work, and then the second adhesive and the second adhesive are formed along the first joint surface of the first work Characterized in that the first adhesive is filled with the second adhesive flowing into the concave portion of the first adhesive so that the convex portion of the first adhesive overlaps with the second bonding surface of the second work Wherein the method comprises the steps of: 제1항 또는 제3항에 있어서,
상기 중간 공정에 있어서, 상기 제1 워크의 상기 제1 접합면을 따라 형성되는 상기 제1 접착제에 대하여, 상기 제2 접착제를 상기 오목부가 메워지도록 공급하고, 그 다음으로 상기 제2 접착제와, 평판 형상의 상기 제2 워크를, 상기 제1 접착제의 상기 볼록부가 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면과 맞닿도록 중첩하는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 방법.The method according to claim 1 or 3,
In the intermediate step, the second adhesive is supplied to the first adhesive formed along the first joint surface of the first work so as to fill the concave portion, and then the second adhesive, Wherein the convex portion of the first adhesive is overlapped with the second bonding surface of the second work so that the convex portion of the first adhesive is in contact with the second bonding surface of the second work. 대향하는 제1 워크와 제2 워크 사이에 접착제가 끼워지도록 상기 제1 워크와 상기 제2 워크를 중첩하고, 상기 접착제의 경화에 의하여 상기 제1 워크 및 상기 제2 워크를 첩합시키는 첩합 디바이스의 제조 장치로서,
상기 제1 워크의 제1 접합면에 상기 접착제로서 액상의 제1 접착제를 공급하는 제1 공급부와,
상기 제1 접착제의 일부를 반경화 또는 경화시켜 상기 제2 워크의 제2 접합면과 대향하는 표면에 오목부 및 스페이서가 되는 볼록부를 형성하는 1차 경화용 경화 기구와,
상기 제2 워크 또는 상기 제1 접착제에 상기 접착제로서 액상의 제2 접착제를 공급하는 제2 공급부와,
상기 제1 워크에 대하여 상기 제2 워크를, 상기 제2 접착제가 상기 제1 접착제의 상기 오목부를 메우고, 또한 상기 제2 워크의 상기 제2 접합면이 상기 제1 접착제의 상기 볼록부와 접촉하도록 중첩하는 중합 기구
를 구비하는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 장치.A process for producing an adhesion device for superimposing the first work and the second work on each other so that an adhesive is sandwiched between the first work and the second work and for bonding the first work and the second work by curing the adhesive As an apparatus,
A first supply part for supplying a first adhesive in a liquid state as the adhesive to the first bonding surface of the first work;
A first curing hardening mechanism for forming a convex portion to be a concave portion and a spacer on a surface opposite to the second bonding surface of the second work by semi-curing or hardening a part of the first adhesive,
A second supply part for supplying a second adhesive agent in a liquid state as the adhesive agent to the second workpiece or the first adhesive agent,
The second work is filled with the concave portion of the first adhesive and the second joint surface of the second work is brought into contact with the convex portion of the first adhesive Overlapping Polymerization Mechanism
And a control unit for controlling the operation of the kneading device.
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