KR101969597B1 - Method of bonded device - Google Patents

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신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤
신코우 엔지니어링 가부시키가이샤
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Abstract

접착제의 외형을 경화시의 형상으로 유지하면서 기판끼리를 합착한다.
제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면에 접착제(3)를 경화 시와 동일 형상으로 도포한 후에, 접착제(3)의 주연부(3a)만을 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시킨 후, 주연부(3a)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시킴으로써, 접착제(3)의 주연부(3a)로 둘러싸인 중심부(3b)가 미경화 상태였다고 해도, 반경화된 주연부(3a)로 막혀 바깥으로 신장되지 않는다.
The substrates are bonded together while maintaining the external shape of the adhesive in the shape of the cured product.
After the adhesive 3 is applied to the inner surface of either the first substrate 1 or the second substrate 2 in the same shape as that used for curing, only the periphery 3a of the adhesive 3 has a viscosity The first substrate 1 and the second substrate 2 are adhered together so that the whole of the adhesive agent 3 including the periphery portion 3a is sandwiched between the first substrate 1 and the second substrate 2, Even if the central portion 3b surrounded by the periphery 3a of the adhesive 3 is in an uncured state, it is blocked by the semi-cured periphery 3a and does not extend outward.

Description

접합 디바이스의 제조방법{METHOD OF BONDED DEVICE}[0001] METHOD OF BONDED DEVICE [0002]
본 발명은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 및, 예를 들면 터치 패널이나 3D(3차원) 디스플레이나 전자서적 등과 같은 FPD 등의 기판에 대하여, 커버 유리나 FPD 등의 또 한 장의 기판을 합착하는 접합 디바이스의 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), a plasma display (PDP), a flexible display, And a method of manufacturing a bonding device in which another substrate such as a cover glass or an FPD is bonded to a substrate such as an FPD such as an electronic book.
상세하게는, 대향하는 제1 기판과 제2 기판을, 그 사이에 도포된 접착제가 끼워 넣어지도록 합착하는 접합 디바이스의 제조방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a method of manufacturing a bonding device in which an opposing first substrate and a second substrate are bonded together so that an adhesive applied therebetween is fitted.
종래, 기판에 대한 접합 디바이스의 제조방법으로서, 액정 패널 상에 방진 유리를 접착할 때, 먼저, 액정 패널의 접착측에 배치되는 기판의 표면에 있어서 그 중심 부근에만 접착제가 부분적으로 공급되고, 그 다음에, 흡착 가압 부재로 흡착한 방진 유리를 이동시켜, 이미 접착제가 공급되어 있는 상기 기판에 배치하고, 그대로 가압하여 접착제를 방진 유리와 기판의 계면을 따라 상기 기판의 외연을 향하여 균일하게 펴 발라, 그 후, 상기 접착제를 경화시킴으로써 고착시키고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Conventionally, as a method of manufacturing a bonding device for a substrate, when bonding a vibration-proof glass on a liquid crystal panel, an adhesive is first partially supplied only to the vicinity of the center of the surface of the substrate disposed on the bonding side of the liquid crystal panel, Next, the dust-proof glass adsorbed by the adsorption pressing member is moved to place the adhesive on the substrate to which the adhesive has already been supplied and pressurize the adhesive uniformly along the interface between the dustproof glass and the substrate toward the outer edge of the substrate , And then the adhesive is fixed by curing (see, for example, Patent Document 1).
또, 2매의 기판 중 일방 혹은 양방의 접착면이 되는 면의 주변부에, 상기 기판으로부터 빠져나온 접착성 수지를 고이게 하기 위한 홈을 형성하고, 먼저, 2매의 상기 기판의 접착면이 되는 적어도 일방의 면에 있어서 그 중심 부근에만 상기 접착성 수지를 적하하고, 그 다음에, 상기 2매의 기판을 상기 접착성 수지가 끼워 넣어지도록 접합하고, 가압 수단에 의하여 상기 접착성 수지를 균일하게 전개시켜, 여분의 상기 접착성 수지가 상기 수지 고임 홈에 유입된 후, 자외선의 조사나 가열장치에 의한 가열 처리로 상기 접착성 수지를 경화시키는 방법도 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).In addition, a groove is formed in a peripheral portion of one or both of the two substrates to make the adhesive resin that has escaped from the substrate. At first, at least two bonding surfaces of the two substrates The adhesive resin is dropped only in the vicinity of its center on one side and then the two substrates are joined so that the adhesive resin is sandwiched therebetween and the adhesive resin is uniformly spread And then the adhesive resin is cured by irradiating with ultraviolet light or by heating with a heating device after the excess adhesive resin has flowed into the resin adhesive grooves (see, for example, Patent Document 2).
특허문헌 1: 일본 특허 공개공보 2007-240914호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-240914 특허문헌 2: 일본 특허 공개공보 평8-36151호Patent Document 2: JP-A-8-36151
그러나, 이러한 종래의 접합 디바이스의 제조방법에서는, 기판의 중심 부근에만 접착제를 도포한 후에 압압하여 신장시키기 때문에, 접착제가 기판의 주연으로부터 부분적으로 빠져나가거나, 접착제가 기판의 주연까지 부분적으로 미치지 않아 부족하게 되는 등, 접착제를 기판의 외형에 맞추어 정형하는 것이 곤란하다는 문제가 있었다. 신장된 접착제의 크기는, 기판끼리의 압압 정도에 따라 미묘하게 변화하기 때문에, 정밀도가 뒤떨어짐과 함께, 제조 환경의 온도나 습도 등의 변화에 따라 기판끼리의 압압 정도를 미세 조정할 필요도 있기 때문에 생산성이 뒤떨어진다는 문제도 있었다.However, in such a conventional method of manufacturing a bonding device, since the adhesive is applied only to the vicinity of the center of the substrate and then stretched and pressed, the adhesive partially escapes from the periphery of the substrate, or the adhesive does not partially reach the periphery of the substrate There is a problem in that it is difficult to form the adhesive to fit the external shape of the substrate. Since the size of the elongated adhesive slightly changes according to the degree of pressing between the substrates, it is necessary to finely adjust the degree of pressing the substrates relative to each other in accordance with changes in temperature, humidity, etc., There was also a problem of low productivity.
또한, 접합 디바이스의 종류에 따라서는, 접착제의 막 두께(두께 치수)를 약 0.1~0.5 mm로 하는 요구가 있다. 이 사이즈는 일반적인 LCD에 있어서의 접착제의 막 두께(약 1~10 ㎛ 정도)에 비해 수십 배가 되기 때문에, 접착제의 유동성이 커서, 접착제를 압압 신장시키는 방법으로는, 기판의 주연으로부터 접착제가 흘러 넘치는 등, 대응이 어렵다는 문제가 있었다.Further, depending on the kind of the bonding device, there is a demand for setting the thickness (thickness dimension) of the adhesive to about 0.1 to 0.5 mm. This size is several tens times larger than the thickness of the adhesive (about 1 to 10 mu m) in general LCDs. Therefore, the flowability of the adhesive is so high that the adhesive is pressed and stretched, There was a problem that it was difficult to respond.
또, 접착제를 신장시키는 과정에서 기포가 발생할 우려가 있고, 특히 접착제 중에 발가스성을 가지는 경화 제어재가 포함되어 있는 경우에는, 진공 분위기에서 경화 제어재가 가스화하여 기포가 되기 때문에, 기판끼리를 완전한 무기포로 합착할 수 없다는 문제도 있었다.In addition, in the case where the adhesive contains a curing control material having a flammable property in the adhesive, the curing control material is gasified and becomes bubbles in a vacuum atmosphere. Therefore, There was a problem that it was impossible to cement.
본 발명은, 이러한 문제에 대처하는 것을 과제로 하는 것이며, 접착제의 외형을 경화시의 형상으로 유지하면서 기판끼리를 합착하는 것 등을 목적으로 하는 것이다.It is an object of the present invention to solve such a problem, and to provide a method for cementing substrates together while maintaining the external shape of the adhesive in a cured shape.
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 대향하는 제1 기판과 제2 기판을, 그 사이에 도포된 액상의 접착제가 끼워 넣어지도록 합착하는 접합 디바이스의 제조방법으로서, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방의 내면에 상기 접착제를 당초부터 경화시의 외형과 동일 형상으로 도포하는 공정과, 상기 접착제의 주연부를 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키는 공정과, 상기 주연부를 포함한 상기 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve this object, the present invention provides a method of manufacturing a bonding device for bonding a first substrate and a second substrate facing each other such that a liquid adhesive applied therebetween is sandwiched therebetween, A step of applying the adhesive on the inner surface of either one of the substrates in the same shape as that of the original shape at the time of curing from the beginning; and a step of partially semi-curing the periphery of the adhesive so as to have a viscosity higher than that of the other portions And attaching the first substrate and the second substrate together so that the entirety of the adhesive including the peripheral portion is sandwiched therebetween.
상기 서술한 특징을 가지는 본 발명은, 제1 기판 또는 제2 기판 중 어느 일방의 내면에 접착제를 경화 시와 동일 형상으로 도포한 후에, 접착제의 주연부만을 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시켜, 그 후, 주연부를 포함한 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판과 제2 기판을 합착시킴으로써, 접착제의 주연부로 둘러싸인 중심부가 미경화 상태였다고 해도, 반경화된 주연부로 막혀 밖으로 신장되지 않기 때문에, 접착제의 외형을 경화 시의 형상으로 유지하면서 기판끼리 합착할 수 있다.The present invention having the above-described features is characterized in that, after the adhesive is applied to the inner surface of either the first substrate or the second substrate in the same shape as that at the time of curing, only the periphery of the adhesive, And then the first substrate and the second substrate are bonded together so that the entirety of the adhesive including the periphery is sandwiched so that even if the center portion surrounded by the periphery of the adhesive is in an uncured state, So that the substrates can be bonded together while maintaining the external shape of the adhesive in the shape of the cured product.
그 결과, 기판의 중심 부근에만 접착제를 도포하여 압압 신장시키는 종래의 방법에 비해, 접착제의 유동성에 의한 기판의 주연으로부터의 빠져나옴이나, 접착제가 기판의 주연까지 미치지 않는 부족 등을 방지할 수 있어 접착제의 정형성이 뛰어나다.As a result, compared to the conventional method in which the adhesive is applied only to the vicinity of the center of the substrate and the pressure is elongated, it is possible to prevent the adhesive from escaping from the periphery of the substrate due to the fluidity of the adhesive, Good adhesion of the adhesive.
또한, 기판끼리의 합착에 따라 접착제가 압압되어도, 접착제의 크기가 변화되지 않기 때문에, 정밀도가 뛰어남과 함께, 접착제는 도포시부터 경화시와 동일 형상으로 도포된 채로, 제조환경의 온도나 습도 등의 변화에 따라 기판끼리의 압압상태를 미세조정할 필요가 없기 때문에, 생산성이 뛰어나다.Further, since the size of the adhesive does not change even when the adhesive is pressed against the surfaces of the substrates, the adhesive is excellent in precision and at the same time the temperature and humidity of the manufacturing environment It is not necessary to finely adjust the pressing state of the substrates with each other, and therefore the productivity is excellent.
또한, 접착제의 막 두께(두께 치수)가 일반적인 LCD에 있어서의 접착제의 막 두께보다 훨씬 두꺼운 접합 디바이스를 제조하는 경우에는, 기판의 주연으로부터 접착제가 흘러 넘치는 일이 없어, 대응이 용이하다.Further, in the case of producing a junction device in which the film thickness (thickness dimension) of the adhesive is much thicker than the film thickness of the adhesive in a general LCD, the adhesive does not run over from the periphery of the substrate, and the response is easy.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스의 제조방법의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, (a)가 도포 공정의 일부 절결 종단 정면도, (b)가 주연 경화 공정의 일부 절결 종단 정면도, (c)가 중심 경화 공정의 일부 절결 종단 정면도, (d)가 합착 공정의 일부 절결 종단 정면도이다.
도 2a가 도 1a에 나타낸 도포 공정의 축소 평면도, 도 2b가 도 1b에 나타낸 주연 경화 공정의 축소 평면도이다.
1A to 1D are explanatory diagrams showing the entire construction of a method for manufacturing a bonding device according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a partially cutaway longitudinal front view of a coating step, (b) (C) is a partially cut-away front elevation view of the center hardening process, and (d) is a partially cut-away front elevational view of the laminating process.
Fig. 2a is a reduced plan view of the application process shown in Fig. 1a, and Fig. 2b is a reduced plan view of the peripheral cure process shown in Fig. 1b.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
본 발명의 실시형태에 관한 접합 디바이스(A)의 제조방법은, 도 1a 내지 도 2b에 나타내는 바와 같이, 대향하는 한 쌍의 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을, 그 사이에 도포된 액상의 접착제(3)가 끼워 넣어지도록 합착하기 위해 이용하는 방법이다.1A and 2B, a method of manufacturing a bonding device A according to an embodiment of the present invention includes a step of forming a pair of opposing first and second substrates 1 and 2, So that the applied liquid adhesive 3 is put together.
접합 디바이스(A)의 제조방법으로서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면에 접착제(3)를 당초부터 경화시에 있어서의 외형과 동일 형상으로 도포하는 도포 공정과, 도포된 접착제(3)에 있어서의 주연부(3a)를 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키는 주연 경화 공정과, 반경화된 주연부(3a)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키는 합착 공정을 포함하고 있다.A method of manufacturing a bonding device (A), comprising the step of applying an adhesive (3) to the inner surface of either one of the first substrate (1) or the second substrate (2) And a peripheral hardening step of partially semi-curing the periphery 3a of the applied adhesive 3 so that the viscosity thereof is higher than that of the other portions while maintaining the adhesiveness thereof, And a laminating step of laminating the first substrate 1 and the second substrate 2 so that the whole of the adhesive 3 is sandwiched therebetween.
제1 기판(1) 및 제2 기판(2)으로서는, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD) 및, 예를 들면 터치 패널이나 3D(3차원) 디스플레이나 전자서적 등에 사용되는 FPD와, 투명한 유리제 기판 또는 PES(Poly-Ether-Sulphone) 등의 투명한 플라스틱 필름이나 합성수지제 기판 혹은 커버 유리나 배리어 유리 등이 사용된다.Examples of the first substrate 1 and the second substrate 2 include a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), a plasma display (PDP), a flexible display, An FPD used for a touch panel, a 3D (3D) display or an electronic book, a transparent plastic film such as a transparent glass substrate or a PES (Poly-Ether-Sulphone), a synthetic resin substrate, a cover glass or a barrier glass is used .
또, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)은, 그 제작 단계에서 복수의 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)이 병설되는 분리 전의 한 장을 사용하는 것도 가능하다.The first substrate 1 and the second substrate 2 can also be a single sheet before separation in which a plurality of the first substrates 1 and the second substrates 2 are juxtaposed in the manufacturing step.
또한, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외형은, 예를 들면 직사각형 등, 동일한 크기로 형성되어, 합착 공정에 있어서 각각의 외연끼리 서로 겹치도록 합착시키는 것이 바람직하다.It is preferable that the outer shapes of the first substrate 1 and the second substrate 2 are formed to have the same size, for example, a rectangular shape, so that the outer edges of the first substrate 1 and the second substrate 2 overlap each other in the laminating process.
접착제(3)로서는, 예를 들면 빛에너지를 흡수하여 중합이 진행됨으로써 경화하여 접착성을 발현하는 광경화성을 가지는 광경화형 접착제 등이 사용된다. 또 광경화형 접착제 대신에, 열에너지의 흡수에 의하여 중합이 진행되어 경화하는 열경화형 접착제나 2액 혼합 경화형 접착제 등을 사용하는 것도 가능하다.As the adhesive 3, for example, a photo-curable adhesive having photo-curability capable of absorbing light energy and curing by polymerization to develop adhesiveness is used. It is also possible to use a thermosetting adhesive, a two-liquid mixed curing adhesive, or the like, in which the polymerization proceeds due to the absorption of heat energy and cures, instead of the photo-curable adhesive.
또한, 접착제(3)는, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방에 도포되는 시점에서, 그 점도, 상세하게는 중합도(경화도)가 낮아 유동성을 가지며, 빛에너지나 열에너지 등을 흡수함으로써, 점도(중합도, 경화도)가 높아짐에 따라 유동성이 저하되지만, 변형 가능하고 또한 접착제(3)의 표면은 굳어지지 않으며 접착성을 유지하고 있는 겔형상화 상태를 반경화 상태라고 부르고 있다. 이 반경화 상태의 접착제(3)는, 다시 빛에너지나 열에너지 등을 흡수함으로써, 변형되기 어려워져 본경화 상태가 된다.The adhesive 3 has a low fluidity when it is applied to either the first substrate 1 or the second substrate 2 because of its low viscosity and in particular its degree of polymerization (hardening degree) By absorbing heat energy or the like, the fluidity is lowered as the viscosity (degree of polymerization, degree of curing) is increased, but the gel-like state in which the adhesive 3 is not hardened, Calling. The adhesive 3 in the semi-cured state absorbs light energy, heat energy, and the like again so as to be hard to be deformed and becomes the final cured state.
접착제(3)의 구체예로서는, 예를 들면 아크릴계 UV경화형 수지나 실리콘계 UV경화형 수지 등으로 이루어진 자외선 경화형 접착제를 사용하고, 특히 공기 중에서는 그 표면이 굳어지지 않는 산소 저해성을 가지는 경화 제어재가 포함된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 종류의 경화 제어재는, 진공 분위기에 있어서 가스화되는 성질을 가지는 경우가 많다.As a concrete example of the adhesive 3, for example, an ultraviolet curing type adhesive made of an acrylic UV curing type resin or a silicone type UV curing type resin is used, and a curing control material having oxygen inhibition property, Is preferably used. In addition, this type of curing control material often has a property of being gasified in a vacuum atmosphere.
또, 접착제(3)는, 예를 들면 디스펜서 등으로 이루어진 정량 토출 노즐 등을 이용하여, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면에 대하여, 당초부터 경화시에 있어서의 외형과 동일한 원하는 형상으로 도포하는 것이 바람직하다.The adhesive 3 is applied to the inner surface of either one of the first substrate 1 or the second substrate 2 at the time of curing from the beginning by using a fixed amount discharge nozzle made of a dispenser or the like In the same shape as that of the outer shape of the base.
다만, 접착제(3)를 도포하기 전에, 접착제(3) 중에 혼재하고 있는 기포는 탈기해 두어, 도포시에 있어서도 기포가 혼입되지 않도록 주의가 필요하다.However, before applying the adhesive 3, the bubbles mixed in the adhesive 3 should be deaerated, and care must be taken to prevent the bubbles from being mixed in the application.
도 1a 및 도 2a에 나타내는 도포 공정의 구체예에서는, 대기 중에 있어서, 제1 기판(1)의 내면(1a)에 대해 접착제(3)를, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 외형을 따른 직사각 형상으로 도포하고 있다.The adhesive 3 is applied to the first substrate 1 and the second substrate 2 with respect to the inner surface 1a of the first substrate 1 in the atmosphere in the specific example of the application process shown in Figs. As shown in FIG.
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 정량 토출 노즐 대신에 인쇄 등에 의하여 접착제(3)를 도포하거나, 제2 기판(2)의 내면(2a)에 접착제(3)를 도포하거나, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면에 대하여 접착제(3)를 직사각형 이외의 형상으로 도포하는 것 등도 가능하다.Although not shown as another example, the adhesive 3 may be applied by printing or the like instead of the fixed amount discharge nozzle, the adhesive 3 may be applied to the inner surface 2a of the second substrate 2, The adhesive 3 may be applied to the inner surface of either the first substrate 1 or the second substrate 2 in a shape other than a rectangular shape.
도포된 접착제(3)의 주연부(3a)를 반경화시키는 주연 경화 공정의 구체예에서는, 접착제(3)로서 광경화형 접착제를 사용함과 함께, 차광 마스크(4)를 사용하는 경우를 나타내고 있다.In the specific example of the peripheral hardening step of semi-curing the periphery 3a of the applied adhesive 3, the case where a light-curing adhesive is used as the adhesive 3 and a light-shielding mask 4 is used is shown.
상세하게는, 도 1b 및 도 2b에 나타내는 바와 같이, 주연부(3a)로 둘러싸인 접착제(3)의 중심부(3b)를 덮도록 평판 형상의 차광 마스크(4)가 배치되어, 차광 마스크(4)를 사이에 두고 광원(도시하지 않음)으로부터 자외선 등의 광선(L)을 조사하고 있다.Specifically, as shown in Figs. 1B and 2B, a light-shielding mask 4 of a flat plate shape is disposed so as to cover the central portion 3b of the adhesive 3 surrounded by the peripheral edge portion 3a, And irradiates a light beam L such as ultraviolet rays from a light source (not shown).
또, LED 등의 점광원을 이용하는 경우에는, 주연부(3a)를 따라 점광원을 조사하는 것도 가능하다.In the case of using a point light source such as an LED, it is also possible to irradiate a point light source along the periphery 3a.
그로써, 접착제(3)의 주연부(3a)만이 액자 형상으로 빛에너지를 흡수하여 겔형상화되며, 액자 형상의 주연부(3a)는 그 표면도 겔형상화되지만 접착성을 유지하는 반경화 상태가 된다.Thereby, only the periphery 3a of the adhesive 3 absorbs light energy in the form of a frame, and is shaped into a gel, and the periphery 3a of the frame-like shape becomes a semi-cured state in which the surface of the periphery 3a also becomes gel-like, but maintains adhesiveness.
특히, 접착제(3)에 산소 저해성을 가지는 경화 제어재가 포함되는 경우에는, 산소 저해성 때문에, 공기 중에 있어서 주연부(3a)의 표면층이 완전히 굳어지는 일 없이 접착성을 남기고 있다.Particularly, in the case where the adhesive 3 contains the curing control material having an oxygen inhibiting property, the surface layer of the peripheral portion 3a in the air is not completely hardened due to oxygen inhibition, and the adhesive property is left.
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 자외선 등의 광선(L) 대신에, 열원으로부터 열선 등을 주연부(3a)만을 향하여 조사함으로써, 열에너지 등이 흡수되고 겔형상화되어 주연부(3a)를 반경화시키는 것도 가능하다.It is also possible to irradiate heat rays from the heat source only to the periphery 3a instead of the light rays L such as ultraviolet rays to absorb heat energy and gel to form the periphery 3a It is possible.
또한 필요에 따라서, 주연경화공정 후에는, 그 상태를 소정시간에 걸쳐 방치하기 위한 레벨링 공정을 포함하는 것이 바람직하다.It is also preferable to include a leveling step for leaving the state for a predetermined time after the peripheral hardening step, if necessary.
이 레벨링 공정에 의하여, 반경화 상태가 된 접착제(3)의 주연부(3a)와 중심부(3b)에 있어서의 표면이 자연스럽게 평활하게 됨과 함께, 도포시에 혼입된 기포를 자연스럽게 탈포시키는 것이 가능해진다.By this leveling process, the surface of the periphery 3a and the central portion 3b of the semi-cured adhesive 3 can smoothly naturally smooth, and the bubbles mixed at the time of coating can be defoamed naturally.
그리고, 주연 경화 공정 후에는, 도 1c에 나타내는 바와 같이, 주연부(3a)로 둘러싸인 접착제(3)의 중심부(3b)를 그 점도가 높아지도록 반경화시키는 중심 경화 공정과, 반경화된 주연부(3a) 및 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키는 합착 공정을 포함하는 것이 바람직하다.After the peripheral hardening step, as shown in Fig. 1C, a center hardening step of semi-hardening the center portion 3b of the adhesive 3 surrounded by the peripheral edge portion 3a so as to increase the viscosity thereof, And adhering the first substrate 1 and the second substrate 2 together so that the entirety of the adhesive 3 including the center portion 3b is inserted.
도 1c에 나타내는 구체예에서는, 접착제(3)의 중심부(3b)를 덮는 차광 마스크(4)가 제거된 후에, 상기 광원으로부터 자외선 등의 광선(L)을 전면, 혹은 중심부(3b)에 선택적으로 조사함으로써, 중심부(3b)가 빛에너지를 흡수하여 겔형상화되지만 접착성을 유지하는 반경화상태가 된다.1C, after the light-shielding mask 4 covering the central portion 3b of the adhesive 3 is removed, light rays L such as ultraviolet rays are selectively applied to the entire surface or the central portion 3b from the light source By irradiating, the center portion 3b absorbs light energy to form a gel, but it becomes a semi-cured state maintaining adhesive property.
특히, 접착제(3)에 산소 저해성을 가지는 경화 제어재가 포함되는 경우에는, 산소 저해성 때문에, 공기 중에 있어서 중심부(3b)의 표면층이 완전히 굳어지지 않고, 표면층에 접착성을 남기고 있다.Particularly, when the adhesive 3 contains the curing control material having oxygen inhibition property, the surface layer of the center portion 3b is not completely hardened in the air due to the oxygen inhibition property, and adhesive property is left on the surface layer.
따라서, 접착제(3)의 도포 형성은, 합착 공정 시에 있어서의 양 기판의 상하 관계로서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2)에 구별 없이 어느 쪽에 형성해도 된다. 그 이외에는 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 양방에 각각 접착제(3)를 형성함으로써, 훨씬 두꺼운 접착제(3)의 후막 형성이 용이해진다.Therefore, the application of the adhesive 3 may be formed on either the first substrate 1 or the second substrate 2, irrespective of the vertical relationship between the two substrates in the laminating step. Otherwise, by forming the adhesive 3 on both the first substrate 1 and the second substrate 2, it is easy to form a thicker film of the adhesive 3, which is much thicker.
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 이미 반경화된 주연부(3a)의 점도가 상승하지 않도록, 주연부(3a)를 덮는 액자 형상의 차광 마스크가 배치되어, 접착제(3)의 중심부(3b)에만 광선(L)을 조사하여 반경화시키거나, 자외선 등의 광선(L) 대신에 열원으로부터 열선 등을 중심부(3b)를 향해 조사하거나, 중심 경화 공정을 포함하지 않고 주연 경화 공정 후에, 반경화된 주연부(3a)와 미경화 상태의 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키는 합착 공정을 실행하는 것 등도 가능하다.Although not shown as another example, a frame-shaped shielding mask for covering the periphery 3a is disposed so as not to increase the viscosity of the already rounded periphery 3a, and only the central portion 3b of the adhesive 3 It is possible to irradiate a light ray L and to irradiate the heat ray or the like from the heat source toward the central part 3b instead of the light ray L such as ultraviolet ray or the like after the peripheral hardening step without the central hardening step, It is also possible to carry out a cohesive process of adhering the first substrate 1 and the second substrate 2 together so that the entirety of the adhesive 3 including the periphery 3a and the uncured central portion 3b is sandwiched .
도 1d에 나타내는 합착 공정의 구체예에서는, 진공 중 또는 대기 중에 있어서, 접착제(3)가 도포된 제1 기판(1)에 대해, 제2 기판(2)을 그 내면(2a)이 접착제(3)의 표면(3c)과 접촉하도록 중첩하여, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 접착제(3)를 사이에 두고 서로 평행이 되도록 합착시키고 있다.In the specific example of the laminating step shown in Fig. 1D, the second substrate 2 is bonded to the first substrate 1 coated with the adhesive 3 either in vacuum or in the air while the inner surface 2a of the second substrate 2 is bonded to the adhesive 3 And the first substrate 1 and the second substrate 2 are bonded together such that they are parallel to each other with the adhesive 3 interposed therebetween.
상세하게는, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방 혹은 양방을 서로 접근 이동시키는 승강 구동부(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이 승강 구동부는, 컨트롤러(도시하지 않음)로 작동 제어되며, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 그들 내면(1a, 2a)끼리의 간격이, 접착제(3)의 도포 높이와 대략 동일해질 때까지 접근 이동시키도록 구성하고 있다.Specifically, a lift driving unit (not shown) for moving one or both of the first substrate 1 and the second substrate 2 to approach each other is provided. The elevating driver is operated and controlled by a controller (not shown), and the interval between the inner surfaces 1a and 2a of the first substrate 1 and the second substrate 2 is adjusted by the application height of the adhesive 3 And is configured to approach and move until it becomes approximately equal.
또, 합착 공정의 후속 공정으로서는, 합착 공정이 실행되는 장소, 또는 합착 공정의 실행 장소와는 상이한 장소 등으로 반송된 상태로, 자외선 등의 광선(L)이나 열선 등을 반경화 상태의 주연부(3a)와 반경화 상태 또는 미경화 상태의 중심부(3b)를 향해 조사하여 본경화시키는 것이 바람직하다.As a subsequent step of the laminating step, a light ray (L) such as ultraviolet ray or a heat ray or the like is conveyed to a periphery of the semi-cured state 3a and the central portion 3b in the semi-cured state or the uncured state, and then curing the resin.
그로써, 접착제(3) 전체의 점도가 더욱 높아져 변형 불가능한 완전 접착 상태가 되어, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)이 그들 사이에 본경화 상태의 접착제(3)를 균등한 충전막 두께(갭)로 사이에 있게 합착한 접합 디바이스(A)가 생산된다.Thereby, the viscosity of the entire adhesive 3 becomes higher and the completely bonded state becomes undeformed so that the cured adhesive 3 between the first substrate 1 and the second substrate 2, And a bonding device A in which the bonding is performed with a thickness (gap) therebetween is produced.
이러한 본 발명의 실시형태와 관련되는 접합 디바이스(A)의 제조방법에 의하면, 도 1a 및 도 2a에 나타내는 도포 공정에서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 일방의 내면(1a)에 접착제(3)를 경화(반경화 및 본경화)시와 동일 형상으로 도포한 후에, 도 1b 및 도 2b에 나타내는 주연 경화 공정에서, 접착제(3)의 주연부(3a)만을 그 점도가 접착성을 유지한 채로 다른 부위의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키고, 그 후, 도 1d에 나타내는 합착 공정에서, 주연부(3a)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키기 때문에, 접착제(3)의 주연부(3a)로 둘러싸인 중심부(3b)가 미경화 상태였다고 해도, 반경화된 주연부(3a)로 막혀 밖으로 신장되지 않는다.According to the manufacturing method of the junction device A according to the embodiment of the present invention, in the coating process shown in Figs. 1A and 2A, the inner surface (the inner surface) of either the first substrate 1 or the second substrate 2 1a and 1b in the same manner as in the case of curing (semi-curing and final curing), only the periphery 3a of the adhesive 3 in the main curing step shown in Fig. 1B and Fig. The adhesive 3 is partially semi-cured so as to be higher than the viscosity of the other portions while maintaining the adhesiveness. Then, in the laminating step shown in Fig. 1D, the entire surface of the first substrate Even if the central portion 3b surrounded by the periphery 3a of the adhesive 3 is in an uncured state, it is not stretched out to the outside by the semi-cured periphery 3a because the first substrate 2 and the second substrate 2 are joined together.
이로써, 접착제(3)의 외형을 경화 시의 형상으로 유지하면서 기판(1, 2)끼리를 합착할 수 있다. 따라서, 접착제(3)의 유동성에 의한 빠져나옴 등을 방지할 수 있어 접착제(3)의 정형성이 뛰어나다.Thus, the substrates 1 and 2 can be bonded together while maintaining the external shape of the adhesive 3 in the shape of the cured state. Therefore, it is possible to prevent the adhesive 3 from escaping due to the fluidity of the adhesive 3, and the adhesive 3 is excellent in fixation.
특히, 주연 경화 공정 후에는, 도 1c에 나타나는 중심 경화 공정에서, 접착제(3)의 중심부(3b)를 그 점도가 높아지도록 반경화시키고, 그 후, 도 1d에 나타내는 합착 공정에서, 반경화된 주연부(3a) 및 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키는 경우에는, 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)의 합착 전에, 주연부(3a) 및 중심부(3b)의 접착제(3)의 전체가 반경화상태로 되어 있다.Particularly, after the peripheral hardening step, in the central hardening step shown in Fig. 1C, the central portion 3b of the adhesive 3 is semi-cured so that its viscosity becomes high, and thereafter, in the cementing step shown in Fig. When the first substrate 1 and the second substrate 2 are attached together so that the whole of the adhesive 3 including the periphery 3a and the central portion 3b is sandwiched between the first substrate 1 and the second substrate 2, The entirety of the adhesive agent 3 in the periphery 3a and the central portion 3b is in a semi-cured state.
그로써, 기판(1, 2)끼리의 합착 후에 있어서의 접착제(3)의 유동을 완전히 방지할 수 있다. 따라서, 접착제(3)를 본경화하기 위해, 합착된 기판(1, 2)을 반송하거나 또는 표리 반전 이동시키거나 해도, 품질 저하의 문제를 피할 수 있어 생산 상의 자유도가 향상된다.Thereby, it is possible to completely prevent the adhesive 3 from flowing after the substrates 1 and 2 are bonded together. Therefore, even if the bonded substrates 1 and 2 are transported or reversed and moved in order to finally cure the adhesive 3, the problem of quality deterioration can be avoided and the degree of freedom in production is improved.
다음으로, 본 발명의 한 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[실시예][Example]
이 실시예는, 접착제(3)가 진공 분위기에 있어서 가스화되는 경화 제어재를 포함하며, 합착 공정이 진공 분위기에 있어서 반경화 상태의 주연부(3a) 및 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시키고 있다.This embodiment includes a curing control member in which the adhesive 3 is gasified in a vacuum atmosphere and the cementing process is carried out in a vacuum atmosphere to remove the adhesive 3 containing the periphery 3a and the central portion 3b in the semi-cured state The first substrate 1 and the second substrate 2 are bonded together so that the whole is inserted.
도 1d에 나타내는 예에서는, 소정의 진공도로 유지된 챔버(5)의 내부에 있어서, 제1 기판(1)과 제2 기판(2)의 합착을 실행하고 있다.In the example shown in Fig. 1D, the first substrate 1 and the second substrate 2 are cemented together in the chamber 5 held at a predetermined degree of vacuum.
또한, 합착 공정에 있어서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 타방의 내면을, 접착제(3)의 표면(3c)에 대하여 밀착되도록 가압하는 것이 바람직하다.It is preferable that the inner surface of the other of the first substrate 1 or the second substrate 2 is pressed against the surface 3c of the adhesive 3 in the laminating process.
도 1d의 2점쇄선으로 나타내는 예에서는, 제1 기판(1)에 도포된 접착제(3)에 대해, 상기 승강 구동부에 의하여 제2 기판(2)을, 그 내면(2a)이 접착제(3)의 표면(3c)에 압접하도록 접근 이동시켜 압압하고 있다.In the example shown by the two-dot chain line in Fig. 1D, the second substrate 2 is bonded to the adhesive 3 applied to the first substrate 1, the inner surface 2a of the second substrate 2 is bonded to the adhesive 3, So as to be in pressure contact with the surface 3c of the plate 3c.
이러한 본 발명의 실시예에 관한 접합 디바이스(A)의 제조방법에 의하면, 진공 분위기에서 제1 기판(1) 및 제2 기판(2)이 접착제(3)의 표면(3c)과의 사이에 공기를 잔류시키지 않고 합착됨과 동시에, 주연부(3a) 및 중심부(3b)가 반경화(겔화)에 따라, 내부의 경화 제어재가 진공 분위기와 접촉하지 않기 때문에 가스화되지 않아 기포가 발생하지 않는다.According to the manufacturing method of the bonding device A according to the embodiment of the present invention, the first substrate 1 and the second substrate 2 are bonded to the surface 3c of the adhesive 3 in a vacuum atmosphere, Curing control material does not come into contact with the vacuum atmosphere due to the semi-curing (gelation) of the peripheral portion 3a and the central portion 3b, and thus the gasification is not caused and bubbles are not generated.
이로써, 기판(1, 2)끼리를 무기포로 합착할 수 있다. 따라서, 무기포의 품질을 확보할 수 있다는 이점이 있다.Thereby, the substrates 1 and 2 can be bonded together in an inorganic shell. Therefore, there is an advantage that the quality of the inorganic foam can be ensured.
또한, 합착 공정에 있어서, 제1 기판(1) 또는 제2 기판(2) 중 어느 타방의 내면을, 접착제(3)의 표면(3c)에 대하여 밀착하도록 가압시키는 경우에는, 접착제(3)의 표면(3a)에 발생하는 요철이 평활하게 변형되어 밀착한다.When the inner surface of the other of the first substrate 1 or the second substrate 2 is pressed against the surface 3c of the adhesive 3 in the laminating step, The irregularities generated on the surface 3a are smoothly deformed and brought into close contact with each other.
그로써, 기판(1, 2)끼리의 합착시에 있어서의 기포의 잔류를 더욱 감소시킬 수 있다. 따라서, 무기포의 품질을 더욱 향상시킬 수 있다는 이점도 있다.This makes it possible to further reduce the residual of bubbles when the substrates 1 and 2 are bonded together. Therefore, there is an advantage that the quality of the inorganic cloth can be further improved.
또한, 앞에 나타낸 실시예에서는, 접착제(3)가 진공 분위기에 있어서 가스화되는 경화 제어재를 포함하고, 합착 공정이 진공 분위기에 있어서 반경화 상태의 주연부(3a) 및 중심부(3b)를 포함한 접착제(3)의 전체가 끼워 넣어지도록 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시켰지만, 이것으로 한정되지 않으며, 경화 제어재를 포함하지 않는 접착제(3)를 사용하거나, 합착 공정이 대기중에 있어서 제1 기판(1)과 제2 기판(2)을 합착시켜도 된다.In the embodiment shown above, the adhesive 3 includes a curing control material which is gasified in a vacuum atmosphere, and the cementing process is carried out in a vacuum atmosphere by using an adhesive agent containing the peripheral portion 3a and the central portion 3b in the semi-cured state The first substrate 1 and the second substrate 2 are bonded together so that the whole of the first substrate 1 and the second substrate 2 are sandwiched therebetween. However, the present invention is not limited thereto, and the adhesive 3 containing no curing control material may be used, The first substrate 1 and the second substrate 2 may be bonded together.
1 제1 기판 1a 내면
2 제2 기판 2a 내면
3 접착제 3a 주연부
3b 중심부 3c 표면
1 inner surface of the first substrate 1a
2 inner surface of the second substrate 2a
3 Adhesive 3a periphery
3b center portion 3c surface

Claims (4)

  1. 대향하는 제1 기판과 제2 기판을, 그 사이에 도포된 액상의 접착제가 끼워 넣어지도록 합착하는 접합 디바이스의 제조방법으로서,
    상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방의 내면에 상기 접착제를 당초부터 경화시의 외형과 동일 형상으로 도포하는 공정과,
    상기 접착제의 주연부를 그 점도가 접착성을 유지한 채로 상기 주연부에 둘러싸인 상기 접착제의 중심부의 점도보다 높아지도록 부분적으로 반경화시키는 공정과,
    상기 주연부를 포함한 상기 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 중첩시켜 합착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조방법.
    A method of manufacturing a bonding device for bonding a first substrate and a second substrate facing each other so that a liquid adhesive applied therebetween is sandwiched therebetween,
    A step of applying the adhesive on the inner surface of either the first substrate or the second substrate in the same shape as the original shape at the time of curing,
    Partially curing the periphery of the adhesive so that its viscosity becomes higher than the viscosity of the central portion of the adhesive surrounded by the periphery while maintaining the adhesiveness,
    And a step of superimposing the first substrate and the second substrate on each other so that the entirety of the adhesive including the periphery is sandwiched therebetween.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 접착제의 상기 주연부를 부분적으로 반경화시키는 공정 후에, 상기 주연부로 둘러싸인 상기 접착제의 상기 중심부를 그 점도가 접착성을 유지한 채로 높아지도록 반경화시키는 공정과, 상기 주연부 및 상기 중심부를 포함한 상기 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조방법.The method according to claim 1, further comprising the steps of: semi-curing the central portion of the adhesive surrounded by the periphery so that the viscosity of the adhesive is increased while maintaining the adhesiveness, after the step of partially curing the periphery of the adhesive; And adhering the first substrate and the second substrate together so that the entirety of the adhesive containing the adhesive is incorporated.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 접착제가 진공 분위기에서 가스화되는 경화 제어재를 포함하고,
    진공 분위기에 있어서 반경화 상태의 상기 주연부 및 상기 중심부를 포함한 상기 접착제의 전체가 끼워 넣어지도록 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조방법.
    The method according to claim 2, further comprising a curing control material in which the adhesive is gasified in a vacuum atmosphere,
    And attaching the first substrate and the second substrate together so that the entirety of the adhesive including the periphery and the central portion in a semi-cured state in a vacuum atmosphere is sandwiched between the first substrate and the second substrate.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키는 공정에 있어서, 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 타방의 내면을, 상기 접착제의 표면에 대하여 밀착하도록 가압시키는 것을 특징으로 하는 접합 디바이스의 제조방법.
    The method according to claim 3, wherein in the step of attaching the first substrate and the second substrate, the inner surface of the other of the first substrate and the second substrate is pressed so as to be in close contact with the surface of the adhesive Wherein the method comprises the steps of:
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