KR20140141298A - Desorption apparatus and method for manufacturing flat panal display device using threrof - Google Patents

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Abstract

The present invention discloses a substrate detachment apparatus. More specifically, the present invention relates to a substrate detachment apparatus including an initial gap formation unit and a front adsorption type detachment unit and a method for manufacturing a flat panel display device which separates an auxiliary substrate by using the same. According to an embodiment of the present invention, a process for manufacturing a thin panel substrate can be easily performed by using the auxiliary substrate, and the auxiliary substrate can be easily separated from the panel substrate in the substrate on which the process has been completed, by using the substrate detachment apparatus including the initial gap formation unit, a wing type O-ring, and the front adsorption type detachment unit including a stage in which a plurality of vacuum adsorption lines are formed.

Description

기판 탈착 장치 및 이를 이용한 평판표시장치의 제조방법{DESORPTION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING FLAT PANAL DISPLAY DEVICE USING THREROF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate detachment device and a method of manufacturing a flat panel display device using the same,

본 발명은 기판 탈착 장치에 관한 것으로, 초기 갭 형성유닛 및 전면흡착 방식 탈착유닛을 포함하는 기판 탈착 장치와, 이를 통해 보조기판을 분리하는 평판표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate desorption apparatus, and more particularly, to a substrate desorption apparatus including an initial gap forming unit and a front adsorption system desorption unit, and a method of manufacturing a flat panel display device separating an auxiliary substrate therefrom.

휴대폰(Mobile Phone), 노트북컴퓨터와 같은 각종 포터플 장치(potable device) 및, HDTV 등의 고해상도, 고품질의 영상을 구현하는 정보전자장치가 발전함에 따라, 이에 이용되는 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 수요가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display; LCD), 플라즈마 표시패널(Plasma Display Panel; PDP), 전계발광 표시장치(Field Emission Display; FED) 및 유기전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes; OLED) 등이 있다. 2. Description of the Related Art [0002] With the development of information electronic devices for realizing high-resolution and high-quality images such as portable telephones (portable phones) and notebook computers, and HDTVs, flat panel display devices ) Are increasingly in demand. Examples of such flat panel display devices include a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), a field emission display (FED), and an organic light emitting diode (OLED). OLED).

이러한 평판표시장치는 특히 포터블 장치에 많이 사용되기 때문에, 그 크기와 무게를 감소시켜야만 휴대성을 향상시킬 수 있게 되며, 대면적 TV의 경우에도 면적이 커짐에 따라 표시장치의 무게가 무거워지므로 이러한 경량 및 박형의 요구는 더욱 거세지고 있다.Since such a flat panel display device is particularly used in portable devices, it is necessary to reduce the size and weight of the flat panel display device to improve portability. In the case of a large-area TV, as the area increases, the weight of the display device becomes heavy. And the demand for thinner shape is becoming more severe.

평판표시장치의 두께나 무게를 감소시키는 방법은 여러 가지가 있을 수 있지만, 그 구조나 현재 기술상 평판표시장치의 필수 구성요소를 줄이는 것은 한계가 있다. 더욱이, 이러한 필수 구성요소는 중량이 작기 때문에 이들 필수 구성요소의 중량을 감소시켜 전체 평판표시장치의 두께나 무게를 줄이는 것은 대단히 어려운 실정이다.There are various methods for reducing the thickness and weight of the flat panel display device, but there are limitations in reducing the structure and the essential components of the flat panel display device in the current technology. Moreover, since these essential components are small in weight, it is very difficult to reduce the thickness and weight of the entire flat panel display by reducing the weight of these essential components.

이에, 표시패널을 구성하는 패널기판의 두께를 줄여 평판표시장치의 두께와 무게를 감소시키는 방법이 활발히 연구되고 있으나, 박형의 기판을 이용하여야 하기 때문에 다수의 단위공정간 이동 시 또는 단위공정 진행 시 기판이 휘거나 깨지는 현상이 발생할 수 있으며, 이를 극복하기 위해 박형의 유리기판에 보조기판을 부착하여 제조공정을 진행한 후 공정이 완료되면 보조기판을 제거함으로서 패널기판의 파손을 최소화하는 방법이 제안되었다.Accordingly, a method of reducing the thickness and weight of the flat panel display by reducing the thickness of the panel substrate constituting the display panel has been actively studied. However, since a thin substrate must be used, In order to overcome this problem, a method of attaching an auxiliary substrate to a thin glass substrate and then removing the auxiliary substrate when the process is completed is proposed to minimize damage to the panel substrate. .

도 1a는 종래 박형 제조방법 중, 진공 패드를 이용한 기판 탈착장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 1b는 아치형 드럼패드를 이용한 기판 탈착장치를 개락적으로 나타내는 도면이다.FIG. 1A schematically shows a substrate desorption apparatus using a vacuum pad, and FIG. 1B is a view schematically showing a substrate desorption apparatus using an arcuate drum pad.

도 1a를 참조하면, 종래의 진공패드 기판 탈착장치(10)는 유리 또는 플라스틱 패널기판(11)상에 부착된 보조기판(12)상에 복수의 진공흡착패드(14)를 배치하고, 흡입수단(15)을 구동하여 패널기판(11)과 보조기판(12)를 분리시키게 된다. 특히, 플라스틱 기판의 경우에는 패널기판(11)과 보조기판(12) 사이에 SiNx 와 a-Si를 이용하여 탈착층을 형성하고 레이저를 이용해 제거함으로서 기판간에 결합력을 약화시켜 탈착공정을 진행하게 된다. 1A, a conventional vacuum pad substrate desorption apparatus 10 includes a plurality of vacuum adsorption pads 14 disposed on an auxiliary substrate 12 attached on a glass or plastic panel substrate 11, So that the panel substrate 11 and the auxiliary substrate 12 are separated from each other. Particularly, in the case of a plastic substrate, a desorption layer is formed using SiNx and a-Si between the panel substrate 11 and the auxiliary substrate 12 and is removed using a laser to weaken the bonding force between the substrates, .

그러나, 상기의 진공패드 기판 탈착장치(10)는 진공흡착패드(14)간의 높이 및 흡착력 차이에 따라, 초기흡착부분과 종료흡착부분에서 보조기판(12)의 파손이 발생할 수 있고(a), 레이저로 탈착층을 제거해야 함에 따라 비용이 증가되는 부담이 존재한다. 또한, 한번 이용한 보조기판(12)은 재활용이 어렵다는 한계가 있다.However, according to the vacuum pad substrate desorption apparatus 10, breakage of the auxiliary substrate 12 may occur in the initial adsorption portion and the final adsorption portion due to the difference in height and adsorption force between the vacuum adsorption pads 14 (a) and There is a burden of increasing the cost due to the need to remove the desorption layer with the laser. In addition, there is a limit that the auxiliary substrate 12 used once is difficult to be recycled.

한편, 도 1b는 종래의 드럼패드를 이용하는 기판 탈착장치(20)에 관한 것으로, 공정이 완료된 패널기판(21)은 공정진행을 위해 부착된 제1 및 제2 보조기판(22, 23)을 제거하여야 하며, 이를 위해 아치형의 드럼패드(25)를 이용하여 제1 보조기판(22)의 전단 표면을 흡착시킨 뒤 드럼패드(25)의 전단을 점차적으로 상승시키는 동시에 후단을 점차적으로 하강시켜 제1 보조기판(22)을 탈착하고, 제2 보조기판(23)을 동일한 방법으로 탈착하게 된다.1B illustrates a conventional substrate removing apparatus 20 using a drum pad. The panel substrate 21 after the completion of the process removes the attached first and second auxiliary substrates 22 and 23 To this end, the front end surface of the first auxiliary substrate 22 is sucked by using the arcuate drum pad 25, the front end of the drum pad 25 is gradually raised and the rear end is gradually lowered, The auxiliary substrate 22 is detached and the second auxiliary substrate 23 is detached in the same manner.

그러나, 이러한 드럼패드를 이용한 기판 탈착방법은 보조기판의 전면을 탈착하는 시간이 전면 흡착방식에 대비하여 길게 소요되며, 구동부 및 흡착방 수가 많아서 장비 유지 및 보수 측면에서 관리가 어렵다는 단점이 있다. 또한, 탈착을 위해 드럼패드 하면에 형성되는 오링(O-ring)의 제작 및 관리가 어렵다는 한계가 있다.However, in the method of removing the substrate using the drum pad, the time required to remove the entire surface of the auxiliary substrate is long compared to the front adsorption method, and it is difficult to manage the apparatus from the viewpoint of equipment maintenance and repair because of a large number of driving units and adsorption units. Further, there is a limit in that it is difficult to manufacture and manage an O-ring formed on the bottom surface of the drum pad for detachment.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 박형의 패널기판에 보조기판을 부착하여 공정을 진행함으로서 박형의 유리기판의 파손을 방지하는 평판표시장치의 제조방법 및, 이를 통해 제조된 패널기판으로부터 보조기판을 용이하게 분리하도록 한 기판 탈착 장치를 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a flat panel display device by preventing the breakage of a thin glass substrate by attaching an auxiliary substrate to a thin panel substrate, And a substrate detachment device for easily separating the auxiliary substrate from the substrate.

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 탈착 장치는, 보조기판과 패널기판이 합착된 모기판이 로딩되고, 상기 모기판에 초기 갭을 형성하는 초기 갭 형성 유닛; 및 초기 갭이 형성된 상기 모기판이 스테이지 상에 로딩되고, 상기 스테이지상에 형성된 직사각형의 날개형 오링(Wing type O-ring)에 의해 상기 보조기판을 진공흡착하여 상기 패널기판으로부터 분리시키는 전면흡착방식 탈착 유닛을 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate detachment apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes: an initial gap forming unit for loading an initial substrate with a mother substrate to which an auxiliary substrate and a panel substrate are adhered, and forming an initial gap in the mother substrate; And a front adsorption mode in which the mother substrate on which the initial gap is formed is loaded on the stage and the auxiliary substrate is vacuum-adsorbed by a rectangular wing type O-ring formed on the stage to be separated from the panel substrate Unit.

또한, 전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법은, 제1 및 제2 보조기판과, 박형의 패널기판을 제공하는 단계; 상기 패널기판에 상기 제1 및 제2 보조기판을 부착하여 모기판을 준비하는 단계; 상기 모기판에 표시패널 제조공정을 진행하는 단계; 상기 모기판을 초기 갭 유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계; 상기 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판을 분리하는 단계; 상기 모기판을 상기 초기 갭 유닛에 이송하여 상기 제2 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계; 및 상기 모기판을 상기 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제2 보조기판을 분리하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flat panel display, including: providing first and second auxiliary substrates; and a thin panel substrate; Attaching the first and second auxiliary substrates to the panel substrate to prepare a mother substrate; Performing a display panel manufacturing process on the mother substrate; Transferring the mother substrate to an initial gap unit to form an initial gap between the first auxiliary substrate and the panel substrate; Separating the first auxiliary substrate by transferring the mother substrate to a front adsorption system desorption unit; Transferring the mother substrate to the initial gap unit to form an initial gap between the second auxiliary substrate and the panel substrate; And transferring the mother substrate to the front adsorption system desorption unit to separate the second auxiliary substrate.

본 발명의 실시예에 따르면, 보조기판을 이용하여 박형의 패널기판의 제조공정을 용이하게 수행하고, 공정이 완료된 기판에 대하여 초기 갭 형성 유닛과 날개형 오링(Wing type O-ring) 및 다수의 진공흡착라인이 형성된 스테이지를 갖는 전면 흡착방식 탈착 유닛으로 구성되는 기판 탈착 장치를 이용하여 패널기판에서 보조기판을 용이하게 분리할 수 있다. 이에 따라, 기판제조공정에서 보조기판을 파손없이 분리할 수 있으며, 공정단순화와 비용절감 효과를 얻을 수 있다. According to an embodiment of the present invention, it is possible to easily perform a manufacturing process of a thin panel substrate using an auxiliary substrate, and to provide an initial gap forming unit, a wing type O-ring, It is possible to easily separate the auxiliary substrate from the panel substrate by using the substrate removing apparatus composed of the front adsorption type desorption unit having the stage having the vacuum suction lines formed thereon. Accordingly, the auxiliary substrate can be separated without breakage in the substrate manufacturing process, simplifying the process and reducing the cost.

도 1a는 종래 박형 제조방법 중, 진공 패드를 이용한 기판 탈착장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 1b는 아치형 드럼패드를 이용한 기판 탈착장치를 개락적으로 나타내는 도면이다.
도 2은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4a 내지 도 4c는 초기 갭 유닛을 이용한 초기 갭 공정을 수행하기 위한 커팅형상이 형성된 패널기판을 나타내는 도면이다.
도 5은 본 발명의 기판 탈착 장치의 초기 갭 형성 유닛을 나타내는 도면이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 초기 갭 형성 유닛에 포함되는 구성요소들 각각을 나타내는 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치의 전면흡착방식 탈착유닛을 나타내는 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는 도 7의 전면흡착방식 탈착유닛의 두 스테이지를 나타내는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 탈착 갭 형성부를 나타내는 도면이다.
도 10a 및 도 10b는 본 발명의 보잉 방지부를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법 중, 기판 탈착 방법을 나타내는 도면이다.FIG. 1A schematically shows a substrate desorption apparatus using a vacuum pad, and FIG. 1B is a view schematically showing a substrate desorption apparatus using an arcuate drum pad.
2 is a view showing a method of manufacturing a flat panel display according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic view of a substrate desorption apparatus according to an embodiment of the present invention.
4A to 4C are views showing a panel substrate having a cutting shape for performing an initial gap process using an initial gap unit.
5 is a view showing an initial gap forming unit of the substrate desorption apparatus of the present invention.
6A to 6D are views showing each of the components included in the initial gap forming unit of FIG.
7 is a view illustrating a front adsorption mode / desorption unit of a substrate desorption apparatus according to an embodiment of the present invention.
8A to 8C are diagrams showing two stages of the front adsorption system desorption unit of FIG.
9A and 9B are views showing a detachable gap forming portion of the present invention.
10A and 10B are views showing the anti-flying portion of the present invention.
11 is a view showing a substrate detachment method in a method of manufacturing a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치 제조방법 및 이에 이용되는 기판 탈착 장치를 설명한다. 이하에서는 두 기판 사이에 액정층이 개재되는 액정표시장치의 패널기판을 제조하는 방법을 일 예로서 설명하고 있으나, 본 발명의 제조방법은 액정표시장치에만 적용되는 것이 아닌, 유기전계 발광표시장치 또는 플라즈마 표시패널 등의 어떠한 평판표시장치의 패널기판에도 적용가능하다. Hereinafter, a method of manufacturing a flat panel display device and a substrate removing apparatus used therein according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Hereinafter, a method of manufacturing a panel substrate of a liquid crystal display device in which a liquid crystal layer is interposed between two substrates is described as an example. However, the manufacturing method of the present invention is applicable not only to a liquid crystal display device, The present invention is applicable to a panel substrate of any flat panel display device such as a plasma display panel.

도 2은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 나타내는 도면이다. 2 is a view showing a method of manufacturing a flat panel display according to an embodiment of the present invention.

도 2에서는 적하방식으로 액정층을 형성하는 경우의 액정표시장치의 패널기판의 제조방법을 예를 들어 나타내고 있으나, 액정주입방식으로 액정층을 형성하는 경우의 액정표시장치의 제조방법에도 적용 가능하다.2 shows a method of manufacturing a panel substrate of a liquid crystal display device in the case of forming a liquid crystal layer by a dropping method, it is also applicable to a method of manufacturing a liquid crystal display device when a liquid crystal layer is formed by a liquid crystal injection method .

액정표시장치의 제조공정은 하부의 어레이기판에 구동소자를 형성하는 구동소자 어레이 공정과 하부의 컬러필터기판에 컬러필터를 형성하는 컬러필터공정으로 구분될 수 있다.The manufacturing process of the liquid crystal display device can be divided into a driving element array process for forming driving elements on the lower array substrate and a color filter process for forming color filters on the lower color filter substrate.

액정표시장치의 두께나 무게를 좌우하는 요소에는 여러 가지가 있을 수 있으며, 그 중 유리로 이루어진 컬러필터 기판이나 어레이 기판이 액정표시장치의 다른 구성요소 중에서 가장 무거운 구성요소이다. 따라서, 액정표시장치의 두께나 무게를 감소시키는 데 있어 박형의 유리기판을 이용하는 것이 바람직하다.There are various factors that determine the thickness and weight of the liquid crystal display device. Among them, a color filter substrate or an array substrate made of glass is the heaviest component among other components of the liquid crystal display device. Therefore, it is preferable to use a thin glass substrate to reduce the thickness and weight of the liquid crystal display device.

이에 따라, 본 발명의 평판표시장치 제조방법에서는 0.5t 이하의 두께를 갖는 박형의 패널기판을 이용하여 어레이공정과 컬러필터공정을 진행한다. 이때, 박형의 두 패널기판 외측면에 각각 보조기판에 부착하여 공정을 진행함으로써 박형의 패널기판의 휨의 영향을 최소화하고, 이동 중 박형의 패널기판의 파손이 없도록 하는 것을 특징으로 한다. 이때, 상기 t는 mm를 의미하는 것으로 0.5t는 0.5mm의 두께를 의미한다. 이하의 설명에서 설명의 편의를 위해 mm를 t로 표시한다.Accordingly, in the flat panel display device manufacturing method of the present invention, the array process and the color filter process are performed using a thin panel substrate having a thickness of 0.5 t or less. At this time, the process is carried out by attaching to the auxiliary substrate on the outer surfaces of the thin two panel substrates, respectively, thereby minimizing the influence of the warp of the thin panel substrate and preventing the panel substrate from being damaged during movement. In this case, t denotes mm, and 0.5t denotes a thickness of 0.5 mm. In the following description, mm is denoted by t for convenience of explanation.

특히, 0.5t 이하의 두께를 갖는 박형의 유리재질의 패널기판은 통상의 평판표시장치 제조공정에 투입될 때 기판의 처짐이 심하게 발생하기 때문에, 카세트 등의 이동수단을 이용하여 이동하는데 문제가 있으며, 단위 공정장비에 로딩 및 언로딩시 작은 충격에 의해서도 휨 발생이 급격히 발생하게 되어 위치오차가 빈번하게 발생하게 된다. Particularly, a panel substrate of a thin glass substrate having a thickness of 0.5 t or less has a problem of moving using a moving means such as a cassette because the substrate is severely deflected when it is put into a conventional flat panel display device manufacturing process , And when the unit is loaded and unloaded in the unit process equipment, the occurrence of warpage occurs rapidly due to a small impact, resulting in frequent positional errors.

이에 본 발명에서는 0.5t 이하의 박형의 패널기판을 제조라인에 투입하기 전에 보조기판을 부착함으로써, 일반적인 평판표시장치에 이용되는 0.7t 정도의 두께를 갖는 유리기판과 동일하거나 더 향상된 휨 발생특성을 갖도록 한다. Accordingly, in the present invention, by attaching an auxiliary substrate before putting a thin panel substrate having a thickness of 0.5 t or less into a manufacturing line, it is possible to provide the same or further improved warpage characteristic as that of a glass substrate having a thickness of about 0.7 t used in a general flat panel display Respectively.

먼저, 0.5t의 이하의 유리재질의 박형 패널기판을 어레이공정 및 컬러필터공정의 제조라인에 투입하기 전에 패널기판의 일면에 0.3t ~ 0.7t 정도의 보조기판을 부착한다(S101). 다만, 본 발명이 상기 박형의 패널기판 및 보조기판의 두께에 한정되는 것은 아니다.First, an auxiliary substrate of about 0.3t to 0.7t is attached to one surface of a panel substrate before a thin glass substrate of 0.5t or less is put into a manufacturing line of an array process and a color filter process (S101). However, the present invention is not limited to the thicknesses of the thin panel substrate and the auxiliary substrate.

상기 패널기판과 보조기판의 합착공정은 두 기판을 진공 상태에서 접촉시킴으로써 이루어질 수 있다. 이때 두 기판간 합착력은 진공력, 반데르발스의 힘, 정전기력, 또는 분자결합 등으로 추정할 수 있다.The process of attaching the panel substrate and the auxiliary substrate may be performed by contacting the two substrates in a vacuum state. At this time, the bonding force between two substrates can be estimated by vacuum force, Van der Waals force, electrostatic force, or molecular bonding.

이때, 본 발명은 보조기판에 불소(fluorine) 등을 이용한 플라즈마 처리나 계면 활성제 처리, 또는 요철(凹凸) 패턴을 형성하여 합착력을 완화시킴으로써 박형 패널기판과의 탈착을 용이하게 할 수도 있으며, 또는 아무런 처리 없이 박형의 패널기판과 보조기판을 합착할 수 있다.At this time, the auxiliary substrate may be easily detached from or attached to the thin panel substrate by plasma treatment using fluorine or the like, treatment with a surfactant, or formation of a concavo-convex pattern to alleviate the combination force, The thin panel substrate and the auxiliary substrate can be bonded together without any treatment.

다음으로, 박형의 패널기판에 보조기판이 부착되면 전술한 보조기판이 부착된 어레이 기판용 박형의 패널기판(이하, '어레이 기판'이라 한다)은 어레이 공정에 의해 어레이 기판에 배열되어 화소영역을 정의하는 복수의 게이트라인과 데이터라인을 형성하고 상기 화소영역 각각에 상기 게이트라인과 데이터라인에 접속되는 구동소자인 박막 트랜지스터(TFT)를 형성하는 TFT어레이 공정을 수행한다(S102). 또한, 형성된 박막 트랜지스터에 접속되어 이를 통해 신호가 인가됨에 따라 액정층을 구동하는 화소전극을 형성한다.Next, when the auxiliary substrate is attached to the thin panel substrate, the thin panel substrate (hereinafter, referred to as 'array substrate') for the array substrate to which the above-described auxiliary substrate is attached is arranged on the array substrate by the array process, A TFT array process is performed in which a plurality of gate lines and data lines are defined and thin film transistors (TFTs), which are driving elements connected to the gate lines and the data lines, are formed in the pixel regions, respectively (S102). In addition, the TFT is connected to the formed thin film transistor to form a pixel electrode for driving the liquid crystal layer as a signal is applied thereto.

이와는 별도로, 전술한 보조기판이 부착된 컬러필터 기판용 박형의 패널기판(이하, '컬러필터 기판'이라 한다)에는 컬러필터공정에 의해 컬러를 구현하는 적, 녹 및 청색의 서브컬러필터로 구성되는 컬러필터층과 공통전극을 형성한다(S103). 이때, 횡전계(In Plane Switching; IPS)방식의 액정표시장치를 제작하는 경우에는 S102 단계에서 상기 화소전극이 형성된 어레이 기판에 상기 공통전극을 형성하게 된다.Separately, a panel substrate (hereinafter, referred to as a 'color filter substrate') for a color filter substrate to which the above-described auxiliary substrate is attached is constituted by sub-color filters of red, green and blue which realize color by a color filter process And a common electrode are formed (S103). At this time, when a liquid crystal display device of the in-plane electric field (IPS) method is manufactured, the common electrode is formed on the array substrate on which the pixel electrode is formed in step S102.

이어서, 상기 컬러필터 기판 및 어레이 기판에 각각 배향막을 형성하는 배향공정을 수행한다(S104, S105). 이때, 컬러필터 기판 및 어레이 기판 사이에 형성되는 액정층의 액정분자에 배향규제력 또는 표면고정력을 제공하기 위해 상기 배향막에 대한 러빙공정이 더 포함될 수 있다.Next, an alignment process of forming an alignment film on each of the color filter substrate and the array substrate is performed (S104, S105). At this time, a rubbing process for the alignment layer may be further included to provide an alignment regulating force or a surface fixing force to the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer formed between the color filter substrate and the array substrate.

다음으로, 러빙 처리된 컬러필터 기판에는 실링재를 도포하는 공정을 수행하여 소정의 실 패턴을 형성하는 동시에, 어레이 기판에는 액정적하 공정을 통해 액정층을 형성하게 된다(S106, S107). 이러한 실링재 도포공정 및 액정적하 공정은 기판을 달리하여 수행될 수도 있다. Next, the rubbed color filter substrate is subjected to a step of applying a sealing material to form a predetermined seal pattern, and a liquid crystal layer is formed on the array substrate through a liquid dropping step (S106, S107). The sealing material application process and the liquid crystal dropping process may be performed with different substrates.

여기서, 컬러필터 기판과 어레이 기판은 각각 대면적의 모기판에 형성되어 있다. 즉, 대면적의 모기판 각각에 복수의 패널영역이 형성되고, 패널영역 각각에 구동소자인 박막 트랜지스터 또는 컬러필터층이 형성되게 된다.Here, the color filter substrate and the array substrate are respectively formed on the mother substrate of a large area. That is, a plurality of panel regions are formed on each of the large-sized mother substrate, and a thin film transistor or color filter layer as a driving element is formed on each of the panel regions.

이후, 합착공정(S108)을 통해 액정이 적하되고 실링재가 도포된 모기판 상태의 어레이 기판과 컬러필터 기판을 정렬한 상태에서 압력을 가하여 실링재에 의해 두 기판을 합착함과 동시에 압력의 인가에 의해 적하된 액정을 기판전체에 걸쳐 균일하게 퍼지게 한다.Thereafter, pressure is applied in a state in which the color filter substrate is aligned with the array substrate in the mother substrate state where the liquid crystal is dropped through the laminating step (S108) and the sealing material is applied, and the two substrates are joined together by the sealing material, Thereby causing the dropped liquid crystal to spread uniformly over the entire substrate.

이와 같은 공정에 의해 대면적의 모기판 상태인 어레이 기판 및 컬러필터 기판에는 액정층이 형성된 복수의 표시패널이 형성되며, 이러한 복수의 표시패널이 형성된 대면적 모기판으로부터 제 1 및 제 2 보조기판을 분리하는 공정을 거쳐(S109), 복수의 표시패널로 절단하고 각각을 검사함으로써 평판표시장치를 제작하게 된다(S110).By such a process, a plurality of display panels having a liquid crystal layer are formed on the array substrate and the color filter substrate in the state of a mother substrate with a large area from the large-sized mother substrate on which the plurality of display panels are formed, (S109), cut into a plurality of display panels, and inspect each of them, thereby fabricating a flat panel display device (S110).

이때, 전술한 S109 단계인 보조기판의 분리공정은 본 발명의 기판 탈착 장치를 통해 수행되는 것을 특징으로 하며, 기판 탈착 장치는 초기 갭(Gap) 형성 유닛과 전면흡착 방식 탈착유닛으로 구성된다. At this time, the step of separating the auxiliary substrate, which is the step S109 described above, is performed through the substrate desorption apparatus of the present invention, wherein the substrate desorption apparatus comprises an initial gap forming unit and a front adsorption type desorption unit.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 기판 탈착 장치는 기판패널과 보조기판 사이에 기판 탈착을 위한 초기 갭 형성 공정을 수행하는 초기 갭 형성유닛(100)과, 초기 갭이 형성된 패널기판상에서 보조기판을 분리하는 전면흡착방식 탈착유닛(200)을 포함한다.3 is a schematic view of a substrate desorption apparatus according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the substrate removing apparatus of the present invention includes an initial gap forming unit 100 for performing an initial gap forming process for removing a substrate between a substrate panel and an auxiliary substrate, and an initial gap forming unit And a front adsorption type desorption unit 200 for separating the adsorption type.

초기 갭 유닛(100)에는 합착공정까지 완료된 하나의 모기판(50)이 반입되어 패널기판의 일면에 부착된 제1 보조기판에 대한 초기 갭 형성공정을 수행하고 반출되며, 제1 보조기판에 대하여 초기 갭(Gap)이 형성된 모기판(51)은 전면흡착 방식 탈착유닛(200)으로 반입되어 제1 보조기판을 분리하고, 제2 보조기판이 위를 향하도록 하여 다시 초기 갭 유닛(100) 및 전면흡착 방식 탈착 유닛(200)을 통해 제2 보조기판에 대한 초기 갭 형성 및 기판 분리공정을 수행하게 된다.One mosquito plate 50 completed until the laminating process is carried in the initial gap unit 100 to carry out an initial gap forming process for the first auxiliary substrate attached to one surface of the panel substrate, The mother substrate 51 having the initial gap formed therein is brought into the front adsorption type desorption unit 200 to separate the first auxiliary substrate and the second auxiliary substrate so that the initial gap unit 100, An initial gap forming process and a substrate separating process for the second auxiliary substrate are performed through the front adsorption /

이때, 초기 갭 유닛(100)을 통해 보조기판에 대한 초기 갭을 형성하기 위해서는 기판이 푸시 핀(push pin)을 적용하기 위한 커팅형상이 형성되어 있어야 한다. At this time, in order to form an initial gap with respect to the auxiliary substrate through the initial gap unit 100, the substrate must have a cutting shape for applying a push pin.

도 4a 내지 도 4c는 초기 갭 유닛을 이용한 초기 갭 공정을 수행하기 위한 커팅형상이 형성된 패널모기판을 나타내는 도면이다. 4A to 4C are views showing a panel mother board having a cutting shape for performing an initial gap process using an initial gap unit.

전술한 바와 같이, 본 발명에서는 0.5t 이하의 박형의 유리재질의 패널기판, 즉 제1 및 제2 패널기판(51, 52)을 이용하여 제조공정을 개시하기 이전에 제1 및 제2 보조기판(61, 62)을 부착함으로써, 일반적인 액정표시장치에 이용되는 0.7t 정도의 두께를 갖는 유리기판과 동일하거나 더 향상된 휨 방지특성을 갖도록 하여 이송 또는 단위공정 진행 중 기판 처짐 등의 발생을 최소화한다.As described above, in the present invention, before the manufacturing process is started by using the panel substrate of thin glass substrate of 0.5 t or less, that is, the first and second panel substrates 51 and 52, (61, 62), it has the same or better anti-bending property as a glass substrate having a thickness of about 0.7t used in a general liquid crystal display device, thereby minimizing the occurrence of substrate deflection during transport or unit process .

이때, 복수의 액정패널이 할당되어 있는 합착된 상태의 제1 및 제2 패널기판(51, 52)과 제1 및 제2 보조기판(61, 62)의 모서리는 소정의 기울어진 각도로 커팅(cutting)이 되어 있다.At this time, the corners of the first and second panel substrates 51 and 52 and the first and second auxiliary substrates 61 and 62 in which the plurality of liquid crystal panels are allocated are cut at a predetermined inclined angle cutting.

특히, 박형의 제1 및 제2 패널보조기판(561, 562)의 적어도 2개의 모서리는 방향 구별과 후공정을 위해 제1 및 제2 보조패널기판(651, 652)에 비해 더 안쪽 방향으로 커팅이 이루어짐에 따라덜 커팅됨에 따라(도 5a 참조), 합착시 제1 및 제2 보조기판(61, 62)의 모서리 부분이 노출되게 되는데, 이 영역은 제1 및 제2 보조기판(61, 62)의 초기 갭 공정을 시작하기 위해 푸시 핀(PP)이 적용되는 푸시 핀 영역(A, B)으로 이용되게 된다. Particularly, at least two corners of the thin first and second panel auxiliary substrates 561 and 562 are cut in a further inward direction than the first and second sub-panel substrates 651 and 652 for the purpose of direction distinction and post- The edges of the first and second auxiliary substrates 61 and 62 are exposed when the first and second auxiliary substrates 61 and 62 (see FIG. 5A) (A, B) to which the push pin (PP) is applied in order to start the initial gap process of FIG.

즉, 제1 및 제2 패널기판(51, 52)의 안쪽 커팅에 의해 기판 합착후 제1 및 제2 보조기판(61,62)의 두각 모서리는 돌출되게 되며, 그 돌출부인 푸시 핀 영역(A,B)내로 푸시 핀(PP)이 X축 및 Y축으로 이동하여 기판이 고정된 상태에서 압력을 가함에 따라, 먼저 제1 또는 제2 보조기판(61,62)이을 제1 또는또는 및 제2 패널기판(51, 52)으로부터 떨어지도록 하는 여 일면에 부착된 제1 보조기판(61)에 대한 1차 초기 갭 공정을 수행하게 된다.고, 제1 보조기판(61)이 분리 된 이후, 제2 보조기판(62)에 대하여 푸시 핀(PP)을 이용하여 푸시 핀 영역(C,D)에 압력을 가함으로서 2차 초기 갭 공정을 수행하게 된다.In other words, after the first and second panel substrates 51 and 52 are cut by the inner edges, the first and second auxiliary substrates 61 and 62 are protruded from their respective corners, and the push pin region A The first and / or second auxiliary substrates 61 and 62 are first and / or the first and / or second auxiliary substrates 61 and 62, respectively, as the push pins PP move in the X and Y axes, A first initial gap process is performed on the first auxiliary substrate 61 attached to the opening so as to be separated from the two panel substrates 51 and 52. After the first auxiliary substrate 61 is separated, The secondary initial gap process is performed by applying pressure to the push pin regions C and D using the push pins PP with respect to the second auxiliary substrate 62. [

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치를 이루는 두 유닛의 구조를 설명한다. Hereinafter, the structure of the two units constituting the substrate removing apparatus according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 5은 본 발명의 기판 탈착 장치의 초기 갭 형성 유닛을 나타내는 도면이고, 도 6a 내지 도 6d는 도 5의 초기 갭 형성 유닛에 포함되는 구성요소들 각각을 나타내는 도면이다. 5 is a view showing an initial gap forming unit of the substrate desorption apparatus of the present invention, and Figs. 6A to 6D are views showing each of the components included in the initial gap forming unit of Fig.

도 5을 참조하면, 초기 갭 형성 유닛(100)은 룸(101)내에 설치되고, 지지대 (102)상에 배치되어 모기판에 형성된 모서리 컷을 촬영하여 푸시 핀이 모서리 컷에 대응하도록 위치시키는 비전 얼라인(vision align) 모듈(110)과, 모기판의 로딩시 기판을 정위치에 정렬시키는 기판 얼라인 모듈(120)과, 푸시 핀을 제어하여 모기판의 모서리 컷을 가압하는 푸시 핀 모듈(140)과, 푸시 핀에 의해 가압된 모서리 컷의 기판 접촉부에 갭 나이프(Gap knife)를 진입시켜 초기 갭(Gap)을 형성하는 갭 나이프 모듈(150)과, 이송되는 모기판을 로딩하는 흡착 스테이지(160)와, 흡착 스테이지(160)의 하부에 결합되어 모기판을 지지하는 복수의 리프트 핀(lift pin)을 구비하는 리프트 핀 모듈(170)을 포함한다.5, an initial gap forming unit 100 is installed in a room 101, and is mounted on a support 102 to capture a corner cut formed on a mother board, and a vision that positions the push pin to correspond to a corner cut A substrate aligning module 120 for aligning the substrate in a correct position when the mother substrate is loaded, a push pin module (not shown) for controlling the push pin and pressing the edge cut of the mother substrate, A gap knife module 150 for entering an initial gap by entering a gap knife at a substrate contact portion of a corner cut pressed by the push pin, And a lift pin module 170 having a plurality of lift pins coupled to a lower portion of the adsorption stage 160 to support the mother substrate.

이하, 도 5 및 도 6a 내지 도 6d를 함께 참조하여 초기 갭 형성 유닛(100)의 구조를 설명한다.Hereinafter, the structure of the initial gap forming unit 100 will be described with reference to FIG. 5 and FIGS. 6A to 6D together.

비전 얼라인 모듈(110)은 지지대(102)에 결합되어 흡착 스테이지(160) 상부에 소정거리 이격되어 설치되며, 흡착 스테이지(160)상에 로딩된 모기판(미도시)의 일 영역을 실시간으로 촬영하고 그 결과에 따라 푸시 핀 모듈(140)이 모기판에 형성된 모서리컷에 대응되도록 위치시키는 역할을 한다. The vision aligning module 110 is installed on the support stage 102 and spaced apart from the absorption stage 160 by a predetermined distance so that one area of a mother substrate (not shown) And serves to position the push pin module 140 so as to correspond to the corner cut formed on the mother board according to the result.

이를 위해, 비전 얼라인 모듈(110)은 모서리 컷을 촬영할 수 있는 이미지 센서(image sensor)를 내장한 센서부(111)과, 센서부(111)와 결합되고 이를 제1 방향 및 제2 방향으로 이동시키는 제1 및 제2 주행부(112,113)과, 제1 및 제2 주행부(112,113)과 결합되어 이를 제3 방향으로 이동시키는 제3 주행부(114)를 포함한다. 여기서, 제1 내지 제3 방향은 각각 X축, Y축 및 Z축으로 설정될 수 있다.To this end, the vision aligning module 110 includes a sensor unit 111 incorporating an image sensor capable of shooting a corner cut, and a sensor unit 111 coupled to the sensor unit 111, And a third driving part 114 coupled to the first and second traveling parts 112 and 113 for moving the first and second traveling parts 112 and 113 in a third direction. Here, the first to third directions may be set as X-axis, Y-axis, and Z-axis, respectively.

기판 얼라인 모듈(120)은 룸(room)(101)내부로 모기판이 이송되고 흡착 스테이지(stage)(160)에 로딩시 모기판을 일차적으로 정렬하여 정위치에 위치하도록 하는 역할을 한다. 모기판은 룸(101) 내부로 이송시 흡착 스테이지(160)를 관통하여 승강되는 복수의 리프트 핀(미도시)상에 로딩되며, 기판 얼라인 모듈(120)은 흡착 스테이지(160)에 고정되기 이전에 모기판을 정렬하게 된다. The substrate aligning module 120 serves to transfer the mother substrate to the inside of the room 101 and to align the mother substrate in a first position when the mother substrate is loaded onto the absorption stage. The mother substrate is loaded on a plurality of lift pins (not shown) which are moved up and down through the adsorption stage 160 when the mother substrate is transferred into the room 101. The substrate aligning module 120 is fixed to the adsorption stage 160 You will align the motherboard before.

푸시 핀 모듈(140)은 비전 얼라인 모듈(110)에 의한 촬영결과에 따라 흡착 스테이지(160)에 로딩된 모기판의 모서리 컷에 푸시 핀(141)이 대응되도록 위치시키고, 푸시 핀(141)을 승강시켜 모서리 컷을 가압하여 모기판의 보조기판과 패널기판 사이에 접촉부가 노출되도록 하는 역할을 한다. 이때, 푸시 핀(141)에 의해 모기판에 인가되는 압력이 너무 크거나, 장시간 압력이 가해지는 경우 모기판이 파손될 수 있으며, 이를 방지하기 위해 일정한 압력이 가해지면 푸시 핀(141)을 하강시키는 로드 셀(142)를 더 구비할 수 있다. 이에 따라, 푸시 핀 모듈(140)은 푸시 핀(141)과, 모기판의 모서리 컷에 대응되는 위치에 푸시 핀(141)을 위치시키기 위한 제1 내지 제3 주행부(143 내지 145)를 포함한다.The push pin module 140 positions the push pin 141 in correspondence with the edge cut of the mother substrate loaded on the suction stage 160 according to the result of photographing by the alignment align module 110, So as to expose the contact portion between the auxiliary substrate of the mother substrate and the panel substrate. At this time, when the pressure applied to the mother board by the push pin 141 is too high or pressure is applied for a long time, the mother board may be broken. To prevent this, the push pin 141 is lowered Cell 142 may be further provided. The push pin module 140 includes a push pin 141 and first to third travel portions 143 to 145 for positioning the push pin 141 at a position corresponding to a corner cut of the mother substrate do.

갭 나이프 모듈(150)은 푸시 핀(141)에 의해 가압되는 모기판의 접촉부에 갭 나이프(151)를 진입시켜 초기 갭을 형성하는 역할을 한다. 상세하게는 푸시 핀(141)에 의해 가압된 모기판은 보조기판과 패널기판 사이에 어느정도의 탈착이 진행되게 되나, 이러한 상태에서 전면흡착방식 탈착장비로 이송되면 이송도중 보조기판과 패널기판이 다시 합착되어 보조기판의 분리가 되지 않는 문제가 발생할 수 있다. 이러한 문제를 최소화하기 위해, 갭 나이프 모듈(150)은 푸시 핀(141)의 가압에 의해 보조기판과 패널기판 사이의 접촉부가 노출되면 그 부분에 갭 나이프(151)를 진입시켜 기판간의 합착력을 낮춤으로서 초기 갭을 형성하게 된다.The gap knife module 150 serves to form an initial gap by entering the gap knife 151 into the contact portion of the mother substrate which is pressed by the push pin 141. Particularly, the mother substrate which is pressed by the push pin 141 is partially desorbed between the auxiliary substrate and the panel substrate. However, when the mother substrate is transferred to the front adsorption type desorption apparatus in this state, A problem may occur that the auxiliary substrate is not separated due to adhesion. In order to minimize such a problem, when the contact portion between the auxiliary substrate and the panel substrate is exposed by the pushing of the push pin 141, the gap knife 151 enters the gap knife 151, The initial gap is formed.

이러한 갭 나이프 모듈(150)은 갭 나이프(151)와, 가압되는 모기판의 접촉부에 갭 나이프(151)를 진입 및 후퇴시키는 나이프 제어부(152)와, 나이프 제어부(152)를 제1 내지 제3 방향으로 이동시키기 위한 위한 제1 내지 제3 주행부(153 내지 155)를 포함한다.The gap knife module 150 includes a gap knife 151 and a knife control unit 152 for advancing and retracting the gap knife 151 to the contact portion between the mosquito plate to be pressed and the knife control unit 152, The first to third traveling units 153 to 155 for moving the first to third traveling units 153 to 155. [

흡착 스테이지(160)는 지지대(102)에 의해 룸(101) 내부에 설치되어 이송된 모기판이 로딩되며, 초기 갭 형성공정동안 안정적으로 지지하는 역할을 하는 것으로 진공 흡착 방식에 의해 모기판을 로딩하게 된다. 이를 위해, 흡착 스테이지(160)는 하부에 배치된 리프트 핀 모듈(170)로부터 승강하는 복수의 리프트 핀이 진입하는 복수의 리프트 핀 홀(161)과, 흡착 스테이지(160)의 측면에 적어도 하나가 형성되어 상기 푸시 핀이 진입하는 푸시 핀 홀(165)과, 매트릭스 형태로 형성되어 모기판의 전 영역을 구획하고 모기판을 1차로 흡착하는 메인 진공 흡착라인 (167)과, 메인 진공 흡착라인(167)에 의해 구획된 영역 중, 모기판의 모서리 컷과 인접한 하나의 영역내에 매트릭스 형태로 형성되어 모기판을 2차로 흡착하는 서브 진공 흡착라인(169)를 포함한다. The adsorption stage 160 is installed inside the room 101 by the support table 102, and the transferred mother substrate is loaded. The adsorption stage 160 stably supports the adsorption stage 160 during the initial gap forming process. The adsorption stage 160 loads the mother substrate by a vacuum adsorption method do. The adsorption stage 160 includes a plurality of lift pin holes 161 through which a plurality of lift pins ascending and descending from the lift pin module 170 disposed at the lower side enter and at least one A main vacuum adsorption line 167 which is formed in a matrix and divides the entire area of the mother substrate and adsorbs the mother substrate first, a main vacuum adsorption line And a sub vacuum suction line 169 which is formed in a matrix form in one area adjacent to the corner cut of the mother substrate, and which adsorbs the mother substrate in a second order.

특히, 서브 진공 흡착라인(169)은 푸시 핀(141)에 의해 가압되는 모기판의 모서리 컷에 대응하는 영역에 형성되는 것으로, 푸시 핀(141)의 가압에 의해 모기판이 흡착 스테이지(160)에서 탈착되는 문제를 방지하기 위한 역할을 한다. 즉, 서브 진공 흡착라인(169)은 메인 진공흡착라인(167)보다 서로간의 간격이 조밀하며 따라서 진공상태에서 그 흡착력이 다른 영역보다 크게 함으로서 탈착문제를 최소화하게 된다. Particularly, the sub vacuum suction line 169 is formed in a region corresponding to a corner cut of the mother substrate which is pressed by the push pin 141. By pressing the push pin 141, the mother substrate is moved from the suction stage 160 And serves to prevent the problem of detachment. That is, the sub vacuum suction lines 169 are more closely spaced from each other than the main vacuum suction line 167, and therefore, the suction force is made larger in the vacuum state than in other areas, thereby minimizing the desorption problem.

리프트 핀 모듈(170)은 흡착 스테이지(160)의 배면에 배치되며, 룸(101) 내부로 이송되는 모기판을 흡착이전에 임시로 받쳐주는 역할을 한다. 상세하게는, 리프트 핀 모듈(170)은 리프트 핀(미도시)를 승강시켜 모기판이 이송되면 흡착 스테이지(160)의 핀 홀(161)을 통해 노출되도록 하여 모기판을 받쳐주고, 모기판의 정렬이 완료되면, 하강하여 모기판이 흡착 스테이지(160)에 로딩되도록 한다. 또한, 리프트 핀 모듈(160)은 초기 갭 공정이 완료되어 흡착 스테이지(160)로부터 모기판이 탈착될 때 부착력에 의해 잘 떨어지지 않는 경우 리프트 핀을 승강시켜 모기판의 배면을 밀어주어 언로딩 과정을 신속하게 수행할 수 있도록 보조하는 역할을 더 수행할 수 있다.The lift pin module 170 is disposed on the back surface of the adsorption stage 160 and temporarily supports the mother substrate conveyed into the room 101 before adsorption. In detail, the lift pin module 170 lifts the lift pins (not shown) and exposes the mother board when the mother board is fed through the pin holes 161 of the suction stage 160 to support the mother board, It is lowered so that the mother substrate is loaded on the adsorption stage 160. [ In addition, when the initial gap process is completed and the motherboard is detached from the suction stage 160, if the lift pin module 160 does not fall well due to the adhesive force, the lift pin module 160 lifts the lift pin and pushes the back surface of the mother board, You can do more to assist you in doing so.

이러한 구조에 따라, 본 발명의 초기 갭 형성유닛은 모기판에 보조기판의 탈착을 위한 초기 갭을 형성하는 공정을 수행한다. 이하, 도면을 참조하여 본 발명의 전면흡착방식 탈착유닛의 구조를 설명한다. According to this structure, the initial gap forming unit of the present invention performs a process of forming an initial gap for detachment of the auxiliary substrate to the mother substrate. Hereinafter, the structure of the front adsorption system desorption unit of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 7은 본 발명의 실시예에 따른 기판 탈착 장치의 전면흡착방식 탈착유닛을 나타내는 도면이고, 도 8a 내지 도 8c는 도 7의 전면흡착방식 탈착유닛의 두 스테이지를 나타내는 도면이며, 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 탈착 갭 형성부를 나타내는 도면이다. 또한, 도 10a 및 도 10b는 본 발명의 보잉 방지부를 나타내는 도면이다.FIG. 7 is a view showing a front adsorption type desorption unit of a substrate desorption apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 8A to 8C are views showing two stages of the front adsorption type desorption unit of FIG. 9b are views showing a detachable gap forming portion of the present invention. 10A and 10B are views showing the anti-flying portion of the present invention.

도 7을 참조하면, 본 발명의 전면흡착방식 탈착 유닛(200)은, 룸(210) 내부로 지지대(202)상에 설치되며, 이송되는 모기판이 로딩되고, 날개형 오링(Wing type O-ring, OR)이 구비되는 하부 스테이지(210)와, 하부 스테이지(210)의 상부에 배치되고, 날개형 오링(OR)이 구비되는 상부 스테이지(220)와, 하부 스테이지(210) 및 상부 스테이지(220) 사이의 갭을 형성하는 탈착 갭 형성모듈(230)과, 모기판에 발생하는 정전기를 제거하는 보잉방지모듈(240)을 포함한다. 7, the front adsorption type desiccation unit 200 of the present invention is installed on a support base 202 inside a room 210, and a mosquito plate to be transferred is loaded, and a wing type O-ring An upper stage 220 disposed on the lower stage 210 and having a wing O ring OR and a lower stage 210 having upper and lower stages 210 and 220, And a bouncing prevention module 240 for removing static electricity generated on the mother substrate.

이하, 도 7 및 도 8a 내지 도 8c를 함께 참조하여 전면흡착방식 탈착 유닛(200)의 구조를 설명한다.Hereinafter, the structure of the front adsorption system desorption unit 200 will be described with reference to FIG. 7 and FIGS. 8A to 8C.

하부 스테이지(210)는 지지대(202)의 상부로 설치되며, 룸(201)으로 이송되는 모기판이 로딩되어 공정이 진행되는 동안 모기판을 안정적으로 지지하는 역할을 한다. 이러한 하부 스테이지(210)는 내측으로 진공상태에서 모기판을 흡착하는 매트릭스 형태의 다수의 진공 흡착라인(211)이 형성되어 있고, 진공 흡착라인(211)의 최외측에는 날개형 오링(Wing type O-ring)(OR)이 삽입되는 그루브(groove) 라인(213)이 형성되어 있다. 또한, 그루브 라인(213)의 외측으로는 로딩되는 모기판의 측면을 테두리하는 기판 정지턱(214)이 더 형성되어 있다.The lower stage 210 is installed on the upper part of the supporting table 202 and serves to stably support the mother board during the process of loading the mother board transferred to the room 201. The lower stage 210 is provided with a plurality of vacuum absorption lines 211 in the form of a matrix for adsorbing the mother substrate in a vacuum state inwardly and a wing type O groove) line 213 is formed in which the groove-line (OR) is inserted. Further, on the outer side of the groove line 213, there is further formed a substrate stopping step 214 for framing the side surface of the mother substrate to be loaded.

이러한 구조에 따라, 전면흡착방식 탈착 유닛(200)의 내부로 이송되는 모기판은 기판 정지턱(214)에 의해 1차적으로 정렬되며, 날개형 오링(OR)의 상부에 배면이 접촉되는 형태로 로딩된다. 또한 진공흡착시에는 날개형 오링(OR)이 그루브 라인(213)의 내부로 젖혀지며 하부 스테이지(210)의 상부면에 안착되게 된다. According to this structure, the mother substrate conveyed to the inside of the front adsorption type desiccant unit 200 is primarily aligned by the substrate stop jaws 214, and the rear side is brought into contact with the upper part of the wing O- Lt; / RTI > In addition, at the time of vacuum suction, a wing O-ring (OR) is bent into the groove line (213) and seated on the upper surface of the lower stage (210).

특히, 하부 스테이지(210)상에 모기판이 순간적으로 흡착되는 경우에는 모기판에 파손이 발생할 수 있으며, 이를 방지하기 위해, 전공 레귤레이터(regulator, 미도시)가 구비되어 천천히 습착될 수 있도록 한다. 후술하는 상부 스테이지(220)에는 이러한 전공 레귤레이터가 생략될 수 있다.Particularly, when the mother substrate is instantaneously adsorbed on the lower stage 210, damage may occur to the mother substrate. To prevent this, a regulator (not shown) is installed so that the mother substrate can be slowly attached. Such a pneumatic regulator may be omitted in the upper stage 220 to be described later.

상부 스테이지(220)는 하부 스테이지(210)와 대응되도록 설치되며, 모기판에서 보조기판과 접촉하여 보조기판을 흡착함으로서 탈착공정을 진행하는 역할을 한다. 상부 스테이지(220)의 내부로는 하부 스테이지와 동일한 형상의 진공 흡착라인(221) 및 그루브 라인(223)이 형성되어 있고, 그루브 라인(223)에는 날개형 오링(OR)이 삽입된다.The upper stage 220 is provided so as to correspond to the lower stage 210, and contacts the auxiliary substrate on the mother substrate to adsorb the auxiliary substrate, thereby performing the desorption process. A vacuum suction line 221 and a groove line 223 having the same shape as the lower stage are formed in the upper stage 220 and a wing O ring OR is inserted into the groove line 223.

또한, 도시되어 있지는 않지만 상부 스테이지(220)에는 보조기판의 파손 및 탈착여부를 확인하기 위한 소정의 센서(미도시)가 더 구비될 수 있다. 이러한 센서는 기판에 파손이 발생하면 흡착압력이 낮아지므로 이를 감지할 수 있는 흡착 압력감지 센서, 상부에 소정높이 돌출부가 있어 탈착되면 돌출부의 눌러짐에 따라 탈착을 확인할 수 있는 탈착감지 압력센서가 적용될 수 있다.Further, although not shown, the upper stage 220 may further include a predetermined sensor (not shown) for checking whether the auxiliary substrate is damaged or detached. Such a sensor has an adsorption pressure sensor capable of detecting an adsorption pressure when the substrate is damaged when the substrate is damaged, and a desorption pressure sensor capable of confirming desorption according to the depression of the protrusion when the desorption is applied .

전술한 하부 및 상부 스테이지(210, 220)를 통한 진공흡착 공정은 각 진공흡착 라인과 연결되는 진공펌프 등을 통해 진공상태가 되며, 진공 흡착라인은 폭 2mm 이하, 깊이 1mm 로 형성될 수 있다. 이때의 흡착 압력은 약 -30kpa 에서 -90kpa 의 범위내에서 결정될 수 있다.The vacuum adsorption process through the lower and upper stages 210 and 220 may be performed through a vacuum pump connected to each vacuum adsorption line, and the vacuum adsorption line may have a width of 2 mm or less and a depth of 1 mm. At this time, the adsorption pressure can be determined within a range of about -30 kPa to -90 kPa.

또한, 하부 스테이지(210)의 배면으로는 보조기판 분리시 열을 제공하여 기판의 탈착이 용이하도록 하는 히팅판이 더 구비될 수 있다. 이러한 히팅판은 모기판의 온도를 30℃~150℃으로 조절하여 패널기판과 보조기판의 합착력을 낮추는 역할을 하게 된다.In addition, a heating plate may be further provided on the back surface of the lower stage 210 for facilitating the detachment of the substrate by providing heat when separating the auxiliary substrate. Such a heating plate serves to lower the combined power of the panel substrate and the auxiliary substrate by adjusting the temperature of the mother substrate to 30 ° C to 150 ° C.

이러한 구조에 따라, 모기판이 로딩되고, 하부 및 상부 스테이지(210, 220)가 소정거리 이격된 상태에서 각 진공흡착라인이 진공상태가 되면, 날개형 오링(OR)이 내측을 밀폐시켜 초기 갭을 시작으로 하여 패널기판과 보조기판이 탈착되게 된다. According to this structure, when the mother substrate is loaded and each vacuum adsorption line is in a vacuum state in a state where the lower and upper stages 210 and 220 are spaced apart from each other by a predetermined distance, the wing O- The panel substrate and the auxiliary substrate are detached from each other.

도 8c는 도 8a의 일부분을 확대한 도면으로서, 날개형 오링(OR)이 하부 스테이지(210)의 그루브 라인내에 삽입되는 구조를 나타내고 있다. 특히 날개형 오링(OR)은 유연한 재질로 이루어지며, 천연고무, 발포나 비발포의 실리콘 등과 같이 열적, 화학적 및 물리적 내구성이 우수하고 말랑말랑한 재질로 형성될 수 있다. Fig. 8C is an enlarged view of a portion of Fig. 8A, showing a structure in which a wing O-ring OR is inserted into a groove line of the lower stage 210. Fig. Particularly, the wing type O-ring (OR) is made of a flexible material and can be formed of a material having excellent thermal, chemical and physical durability such as natural rubber, foamed or non-foamed silicone and the like.

또한, 보조기판의 탈착 이후 날개형 오링(OR)으로부터 보조기판이 떨어지지 않는 문제가 발생할 수 있으며, 이러한 문제를 방지하기 위해 날개형 오링(OR)의 표면은 페럴린(parylene) 코팅처리되는 것이 바람직하다. 상기의 페럴린 코팅은 상온의 진공상태에서 가스상의 형태로 형상에 관계없이 마이크로 두께 단위로 피사체에 증착되는 고분자 코팅을 가리키는 것으로서, 페럴린 코팅층은 다결정이 적고, 선형적이며 우수한 소수성을 갖는 특성이 있어 극심한 화학반응을 일으키지 않는다는 장점이 있다. 본 발명의 실시예서는 날개형 오링(OR)에 이러한 특성을 갖는 페럴린 코팅처리를 통해 기판으로부터 쉽게 미끄러지고, 점착특성을 낮추게 된다.In order to prevent such problems, it is preferable that the surface of the wing-type O-ring (OR) is coated with parylene. Do. The ferrylin coating refers to a polymer coating deposited on a subject in a micro-thickness unit in the form of a gas in the form of a gas in a vacuum state at room temperature. The ferrylin coating layer has few polycrystals, is linear and has excellent hydrophobic properties There is an advantage that it does not cause extreme chemical reaction. Embodiments of the present invention readily slip from the substrate and lower the tack characteristics through the ferroin coating process having such characteristics in the wing O-ring (OR).

또한, 날개형 오링(OR)은 단면이 두번 절곡되는 ??자형으로 형성되고, 상부 절곡부는 소정각도로 기울어진 형태로서 모기판과 접촉하게 된다. 특히, 모기판과의 흡착시 그 형태를 유지하는 것이 아닌 그루브 라인(213)의 내부로 구부러져 삽입되며, 이를 위해 그루브 라인(213)에는 소정의 단차부(213a)가 형성되어 있다. Further, the wing-type O-ring (OR) is formed in a circle shape bent twice in cross section, and the upper bent portion is tilted at a predetermined angle and comes into contact with the mother plate. Particularly, when the mother substrate is adsorbed to the mother substrate, the mother substrate 201 is bent and inserted into the groove line 213 rather than maintaining its shape. For this purpose, a predetermined step 213a is formed in the groove line 213.

따라서, 하부 및 상부 스테이지(210, 220)는 소정거리 이격된 위치에서 각각에 구비된 날개형 오링(OR)에 모기판의 전면 및 배면이 접촉되어 있고, 날개형 오링의 내측으로 진공상태가 됨에 따라 패널기판 및 보조기판이 각각 상하부로 흡착됨에 따라 서로 탈착되게 되며, 이를 위해 하부 및 상부 스테이지(210, 220)의 간격을 조절하는 탈착 갭 형성모듈(230)이 구비된다.Accordingly, the front and back surfaces of the mother substrate are in contact with the wing O-rings OR provided at the respective positions of the lower and upper stages 210 and 220 at a predetermined distance from each other, and they are evacuated to the inside of the O- The panel substrate and the auxiliary substrate are desorbed from each other as they are adsorbed to the upper and lower sides, respectively. For this purpose, a desorption gap forming module 230 for adjusting the interval between the lower and upper stages 210 and 220 is provided.

탈착 갭 형성모듈(230)은 하부 및 상부 스테이지(210, 220) 사이의 간격을 조절하는 역할을 하며, 스테이지의 각 측면에 배치되는 고정 틀(231)과, 고정 틀 사이에 결합되며, 적어도 하나이상의 전출입 부재(232)와, 고정 틀(231)의 높이를 조절하는 높이 조절부(233)와, 하부 스테이지(210)가 설치되는 바닥 틀(234)을 포함한다.The detachment gap forming module 230 serves to adjust the distance between the lower and upper stages 210 and 220. The detachment gap forming module 230 includes a fixing frame 231 disposed on each side of the stage, A height adjusting portion 233 for adjusting the height of the fixing frame 231 and a bottom frame 234 on which the lower stage 210 is installed.

특히, 전출입 부재(232)는 후단에 배치된 구동부(236)에 의해 내측으로 이동하여 상부 스테이지(220)가 하강하는 위치를 제한하게 되며, 상기의 구동부(236)는 수동조작 구조이거나, 또는 서보모터(servo motor)등으로 구성될 수 있다. 특히 전출입 부재(232)는 두 개이상이 수직으로 적층되는 구조로서 구성되어 모기판의 높이 또는 기타 공정환경에 따라 하부 및 상부 스테이지(210, 220)간의 갭을 적절하게 조절하게 된다. Particularly, the load / unload member 232 is moved inward by the driving unit 236 disposed at the rear end to limit the downward position of the upper stage 220. The driving unit 236 may be a manual operation structure, A servo motor or the like. In particular, the load / unload member 232 is structured such that at least two of the load / unload members 232 are vertically stacked to appropriately adjust the gap between the lower and upper stages 210 and 220 according to the height of the mother board or other process environment.

한편, 모기판의 로딩후 불균일한 온도 증가시 모기판이 휘어졌다가 펴지미에 따라 일부 영역이 들뜨는 보잉(boing)현상이 발생할 수 있으며, 이에 따라 기판의 영역간 높이가 20mm 이상 차이가 발생할 수 있다. 또한, 탈착 공정이 진행되면 모기판에 정전기가 유입될 수 있으며, 이러한 문제점을 방지하게 위해 방전시키기 위해 하부 스테이지(210)의 양측단에는 보잉 방지모듈(240)이 구비된다. On the other hand, when the temperature of the mother board is unevenly increased after the loading of the mother board, the mother board may bend and the boing phenomenon may occur due to unfolding of the mother board. In addition, when the desorption process is performed, static electricity may flow into the mother substrate. In order to prevent such a problem, the anti-bowling module 240 is provided at both ends of the lower stage 210.

보잉방지모듈(240)은 하부 스테이지(210)에 모기판이 로딩되면, 양측단을 일시적으로 가압하는 역할을 하며, 바(bar)형태의 눌림대와 연결대가 두 개의 회전부재(241, 242)를 통해 연결되어 하부 스테이지(210)에 진입 및 후퇴하는 구조로 형성된다. When the mother board is loaded on the lower stage 210, the anti-booing module 240 temporarily presses both ends of the mother board, and the bar-shaped push-rod and the connecting rod are connected to each other through the two rotary members 241 and 242 And connected to the lower stage 210 to be retracted.

또한 보잉방지모듈(240)의 눌림대에는 소정의 블러쉬(brush)가 부착되어 모기판에 유입된 정전기를 효율적으로 방전할 수 있도록 구성될 수 있다.In addition, a predetermined brush may be attached to the depression of the anti-boarding module 240 so that the static electricity introduced into the mother board can be efficiently discharged.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법 중, 기판 탈착 장치를 이용한 기판 탈착 방법을 설명한다. Hereinafter, a substrate detachment method using a substrate detachment apparatus in a manufacturing method of a flat panel display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 11은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법 중, 기판 탈착 방법을 나타내는 도면이다.11 is a view showing a substrate detachment method in a method of manufacturing a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 공정이 완료된 패널기판과 이에 부착된 제1 및 제2 보조기판을 포함하는 모기판을 초기 갭 형성유닛의 룸 내부로 이송하고, 흡착 스테이지에 로딩한다(S200).Referring to FIG. 11, the mother substrate including the processed panel substrate and the first and second auxiliary substrates attached thereto is transferred into the room of the initial gap forming unit and loaded onto the adsorption stage (S200).

이때, 전술한 바와 같이 패널기판은 0.5t 이하의 박형 유리기판으로 이루어질 수 있으며, 이에 소정의 플라즈마나 계면 활성제 처리, 또는 요철 형태의 패턴이 형성된 0.3t ~ 0.7t 정도의 제 1, 제 2 보조기판이 부착될 수 있다. 여기서 각 기판의 두께는 특정 수치에 한정되는 것은 아니다.At this time, as described above, the panel substrate may be made of a thin glass substrate having a thickness of 0.5 t or less, and the first and second sub-assemblies of 0.3 t to 0.7 t in which a predetermined plasma, a surfactant treatment, The substrate can be attached. Here, the thickness of each substrate is not limited to a specific value.

다음으로, 흡착 스테이지상에 로딩된 모기판은 기판 얼라인 모듈을 통해 정위치에 정렬된다(S210). Next, the mother substrate loaded on the adsorption stage is aligned in position through the substrate alignment module (S210).

이어서, 모기판으로부터 제1 보조기판을 분리하게 되는 데(S220), 먼저 비전 얼라인 모듈이 모기판의 모서리 컷 영역을 촬영하여 푸시 핀 모듈을 모서리 컷에 대응하도록 위치시키고, 푸시 핀 모듈이 모서리 컷을 가압하여 패널기판과 제1 보조기판 사이의 접촉부를 노출시키고, 이에 갭 나이프를 진입시켜 초기 갭을 형성하게 된다(S221). 다음으로, 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛으로 기판을 이송하고, 하부 스테이지에 로딩한 후 상부 스테이지를 하강시켜 진공방식으로 제1 보조기판을 분리하게 된다(S222). 이때, 상기의 하부 스테이지 및 상부 스테이지에는 날개형 오링이 구비되어 있으며, 날개형 오링에 의해 모기판이 테두리되고, 진공과정을 통해 상부 스테이지에 제1 보조기판이 흡착됨에 따라 패널기판으로부터 탈착되게 된다. Next, the first auxiliary board is separated from the mother board (S220). First, the vision aligning module photographs a corner cut area of the mother board to position the push pin module so as to correspond to the corner cut, The cut is pressed to expose the contact portion between the panel substrate and the first auxiliary substrate, and a gap knife is introduced into the cut to form an initial gap (S221). Next, the mother substrate is transferred to the front adsorption type desorption unit, and the mother substrate is loaded on the lower stage, and the upper stage is lowered to separate the first auxiliary substrate in a vacuum system (S222). At this time, the lower stage and the upper stage are provided with wing-type O-rings, the mother substrate is rimmed by the wing O-ring, and the first auxiliary substrate is attracted to the upper stage through the vacuum process and is detached from the panel substrate.

이후, 제1 보조기판이 분리된 모기판을 상하 반전한 후, 다시 초기 갭 유닛의 흡착 스테이지상에 로딩하게 된다(S203). 즉, 흡착 스테이지상에는 분리되어야 할 제2 보조기판이 위로 향하도록 모기판이 로딩되게 된다.After that, the first auxiliary substrate is vertically inverted on the separated mother substrate, and then loaded on the suction stage of the initial gap unit (S203). That is, the mother substrate is loaded on the suction stage such that the second auxiliary substrate to be separated is directed upward.

그리고, 모기판은 전술한 기판 얼라인 모듈을 통해 정위치로 정렬되게 된다(S240). Then, the mother substrate is aligned in the predetermined position through the above-described substrate aligning module (S240).

이어서, 모기판으로부터 제2 보조기판을 분리하는 공정이 진행된다(S220). 먼저, 전술한 푸시 핀을 이용하여 제2 보조기판의 모서리 컷을 일정압력으로 위로 눌러주어 제2 보조기판과 박형의 유리기판, 즉 패널기판과 제2 보조기판 사이에 갭 나이프 진입공간인 접촉부를 노출시키고, 이에 갭 나이프를 일 방향에서 다른 일 방향으로 이동시켜 제2 보조기판과 모기판의 접촉영역을 일부 탈착하여 초기 갭을 형성한다(S251). Subsequently, the process of separating the second auxiliary substrate from the mother substrate proceeds (S220). First, a corner cut of the second auxiliary substrate is pressed with a certain pressure by using the above-described push pin, so that a contact portion which is a space for entering the gap knife between the second auxiliary substrate and the thin glass substrate, that is, the panel substrate and the second auxiliary substrate, And the gap knife is moved in one direction from one direction to partially detach the contact area between the second auxiliary substrate and the mother substrate to form an initial gap (S251).

다음으로, 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛으로 기판을 이송하고, 하부 스테이지에 로딩한 후 상부 스테이지를 하강시켜 진공방식으로 제2 보조기판을 분리하게 된다(S252). 이때, 상기의 하부 스테이지 및 상부 스테이지에 구비된 날개형 오링에 의해 모기판이 테두리되고, 진공과정을 통해 상부 스테이지에 제2 보조기판이 흡착됨에 따라 패널기판으로부터 탈착되게 된다. Next, the mother substrate is transferred to the front adsorption type desorption unit, and the substrate is loaded on the lower stage, and then the upper stage is lowered to separate the second auxiliary substrate in a vacuum system (S252). At this time, the mother substrate is rimmed by the wing O-rings provided on the lower stage and the upper stage, and the second auxiliary substrate is attracted to the upper stage through the vacuum process, so that the mother substrate is detached from the panel substrate.

상기한 설명에 많은 사항이 구체적으로 기재되어 있으나 이것은 발명의 범위를 한정하는 것이라기보다 바람직한 실시예의 예시로서 해석되어야 한다. 따라서 발명은 설명된 실시예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위에 균등한 것에 의하여 정하여져야 한다.While a great many are described in the foregoing description, it should be construed as an example of preferred embodiments rather than limiting the scope of the invention. Therefore, the invention should not be construed as limited to the embodiments described, but should be determined by equivalents to the appended claims and the claims.

100 : 초기 갭 유닛 101 : 룸
102 : 지지대 110 : 비전 얼라인 모듈
120 : 기판 얼라인모듈 1 30 : 푸시 핀 모듈
140 : 갭 나이프 모듈 160 : 흡착 스테이지
170 : 리프트 핀 모듈100: Initial gap unit 101: Room
102: support 110: vision alignment module
120: substrate alignment module 1 30: push pin module
140: Gap knife module 160: Adsorption stage
170: Lift pin module

Claims (15)

보조기판과 패널기판이 합착된 모기판이 로딩되고, 상기 모기판에 초기 갭을 형성하는 초기 갭 형성 유닛; 및
초기 갭이 형성된 상기 모기판이 스테이지 상에 로딩되고, 상기 스테이지상에 형성된 직사각형의 날개형 오링(Wing type O-ring)에 의해 상기 보조기판을 진공흡착하여 상기 패널기판으로부터 분리시키는 전면흡착방식 탈착 유닛
을 포함하는 기판 탈착 장치.An initial gap forming unit that is loaded with a mother substrate to which an auxiliary substrate and a panel substrate are attached, and forms an initial gap in the mother substrate; And
A front adsorption mode detachment unit for vacuum-adsorbing the auxiliary substrate by a rectangular wing O-ring formed on the stage and separating the mother substrate from the panel substrate by loading the mother substrate on which the initial gap is formed,
And a substrate detachment device. 제 1 항에 있어서,
상기 초기 갭 형성 유닛은,
이송되는 상기 모기판을 로딩하는 흡착 스테이지;
상기 푸시 핀을 제어하여 상기 모기판의 모서리 컷을 가압하는 푸시 핀 모듈;
상기 모기판에 형성된 모서리 컷을 촬영하여 상기 푸시 핀이 상기 모서리 컷에 대응하도록 위치시키는 비전 얼라인 모듈; 및
상기 푸시 핀에 의해 가압된 모서리 컷의 기판 접촉부에 갭 나이프를 진입시켜 초기 갭을 형성하는 갭 나이프 모듈
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.The method according to claim 1,
The initial gap forming unit includes:
An adsorption stage for loading the mother substrate to be transferred;
A push pin module controlling the push pin to press a corner cut of the mother board;
A vision alignment module for photographing a corner cut formed on the mother substrate and positioning the push pin so as to correspond to the corner cut; And
A gap knife module for entering the gap knife into the substrate contact portion of the edge cut pressed by the push pin to form an initial gap;
Wherein the substrate is a substrate. 제 2 항에 있어서,
상기 푸시 핀 모듈은,
상기 푸시 핀에 의해 상기 모기판에 인가되는 압력을 측정하는 로드 셀이 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.3. The method of claim 2,
The push pin module includes:
Further comprising a load cell for measuring a pressure applied to the mother substrate by the push pin. 제 2 항에 있어서,
상기 초기 갭 형성 유닛은,
상기 흡착 스테이지의 하부에 결합되어 상기 모기판을 지지하는 복수의 리프트 핀을 구비하는 리프트 핀 모듈
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.3. The method of claim 2,
The initial gap forming unit includes:
And a plurality of lift pins coupled to a lower portion of the adsorption stage to support the mother substrate,
Wherein the substrate is a substrate. 제 4 항에 있어서,
상기 흡착 스테이지는,
상기 복수의 리프트 핀이 진입하는 복수의 리프트 핀 홀;
상기 흡착 스테이지의 측면에 적어도 하나가 형성되어 상기 푸시 핀이 진입하는 푸시 핀 홀;
매트릭스 형태로 형성되어 상기 모기판의 전 영역을 구획하고 상기 모기판을 1차로 흡착하는 메인 진공흡착라인; 및
상기 메인 진공흡착라인에 의해 구획된 영역 중, 상기 모기판의 상기 모서리 컷과 인접한 하나의 영역내에 매트릭스 형태로 형성되어 상기 모기판을 2차로 흡착하는 서브 진공 흡착라인
을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.5. The method of claim 4,
The adsorption stage,
A plurality of lift pin holes into which the plurality of lift pins enter;
A push pin hole in which at least one side of the adsorption stage is formed and into which the push pin enters;
A main vacuum adsorption line formed in a matrix shape to partition the entire area of the mother substrate and adsorb the mother substrate first; And
A sub vacuum suction line which is formed in the form of a matrix in one area adjacent to the edge cut of the mother substrate and which is secondarily adsorbed by the mother vacuum suction line,
Wherein the substrate is a substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 전면흡착방식 탈착 유닛은,
상기 모기판이 로딩되고, 상기 날개형 오링이 삽입되는 그루브 라인과, 상기 그루브 라인의 내측방향으로 위치하는 매트릭스 형태의 다수의 진공 흡착라인이 형성되는 하부 스테이지;
상기 하부 스테이지의 상부에 배치되고, 상기 날개형 오링이 삽입되는 그루브 라인과, 상기 그루브 라인의 내측방향으로 위치하는 매트릭스 형태의 다수의 진공흡착라인이 형성되는 상부 스테이지;
상기 하부 스테이지 및 상부 스테이지 사이의 갭을 형성하는 탈착 갭 형성모듈; 및
상기 모기판에 발생하는 정전기를 제거하는 보잉방지모듈
를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.The method according to claim 1,
The front adsorption system desorption unit comprises:
A lower stage on which the mother substrate is loaded and on which a plurality of vacuum adsorption lines in the form of a matrix are formed, the groove lines being inserted with the wing-type O-rings and the ingrowing lines being arranged inward of the groove lines;
An upper stage disposed on the lower stage and having a groove line in which the wing O-ring is inserted and a plurality of vacuum suction lines in the form of a matrix positioned in an inward direction of the groove line;
A detachable gap forming module for forming a gap between the lower stage and the upper stage; And
A boiling-prevention module for removing static electricity generated on the mother substrate;
Wherein the substrate is attached to the substrate. 제 6 항에 있어서,
상기 상부 스테이지는,
상기 하부 스테이지 방향으로 상기 모기판의 탈착 여부를 감지하는 탈착 감지센서가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.The method according to claim 6,
Wherein the upper stage comprises:
Further comprising a desorption sensor for detecting whether the mother board is detached in the direction of the lower stage. 제 6 항에 있어서,
상기 하부 스테이지는,
배면으로 상기 기판에 열을 가하는 히팅 수단이 더 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.The method according to claim 6,
Wherein the lower stage comprises:
Further comprising heating means for applying heat to the substrate with the rear surface thereof. 제 6 항에 있어서,
상기 날개형 오링은, 단면이 적어도 2회 절곡된 ??자형으로 형성되되, 일변이 모기판 방향으로 절곡된 형태인 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.The method according to claim 6,
Wherein the wing-type O-ring is formed in a shape of a circle bent at least twice in cross section, and the one side is bent in the direction of the mother substrate. 제 9 항에 있어서,
상기 그루브 라인은,
절곡된 부분이 삽입되는 단차가 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.10. The method of claim 9,
The groove line
Wherein a stepped portion into which the bent portion is inserted is formed. 제 6 항에 있어서,
상기 날개형 오링은,
표면이 패럴린(parylene) 코팅제에 의해 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 탈착 장치.The method according to claim 6,
The wing-type O-
Wherein the surface is coated with a parylene coating agent. 제1 및 제2 보조기판과, 박형의 패널기판을 제공하는 단계;
상기 패널기판에 상기 제1 및 제2 보조기판을 부착하여 모기판을 준비하는 단계;
상기 모기판에 표시패널 제조공정을 진행하는 단계;
상기 모기판을 초기 갭 유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계;
상기 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판을 분리하는 단계;
상기 모기판을 상기 초기 갭 유닛에 이송하여 상기 제2 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계; 및
상기 모기판을 상기 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제2 보조기판을 분리하는 단계
를 포함하는 평판표시장치 제조방법.Providing first and second auxiliary substrates and a thin panel substrate;
Attaching the first and second auxiliary substrates to the panel substrate to prepare a mother substrate;
Performing a display panel manufacturing process on the mother substrate;
Transferring the mother substrate to an initial gap unit to form an initial gap between the first auxiliary substrate and the panel substrate;
Separating the first auxiliary substrate by transferring the mother substrate to a front adsorption system desorption unit;
Transferring the mother substrate to the initial gap unit to form an initial gap between the second auxiliary substrate and the panel substrate; And
Separating the second auxiliary substrate by transferring the mother substrate to the front adsorption system desorption unit
And a step of forming a flat display device. 제 12 항에 있어서,
상기 모기판에 표시패널 제조공정을 진행하는 단계는,
상기 패널기판은 두 개의 어레이기판 및 컬러필터 기판으로 구성되며,
상기 어레이 기판에 어레이 형성공정을 진행하는 단계;
상기 컬러필터 기판에 컬러필터 형성공정을 진행하는 단계; 및
액정층을 사이에 두고 상기 어레이기판 및 컬러필터 기판을 합착하는 단계
로 이루어지는 것을 특징으로 하는 평판표시장치 제조방법.13. The method of claim 12,
The step of fabricating the display panel on the mother substrate includes:
Wherein the panel substrate is composed of two array substrates and a color filter substrate,
Performing an array forming process on the array substrate;
Performing a color filter forming process on the color filter substrate; And
Attaching the array substrate and the color filter substrate with the liquid crystal layer interposed therebetween
Wherein the flat panel display device is a flat panel display. 제 12 항에 있어서,
상기 제1 보조기판 또는 제2 보조기판과 패널기판 사이에 초기 갭을 형성하는 단계는,
흡착 스테이지 상에 상기 모기판을 로딩하는 단계;
상기 모기판에 형성된 모서리 컷을 촬영하여 푸시 핀이 상기 모서리 컷에 대응하도록 위치시키는 단계;
상기 푸시 핀을 제어하여 상기 모기판의 모서리 컷을 가압하는 단계; 및
상기 푸시 핀에 의해 가압된 모서리 컷의 기판 접촉부에 갭 나이프를 진입시켜 초기 갭을 형성하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치의 제조방법.13. The method of claim 12,
Forming an initial gap between the first auxiliary substrate or the second auxiliary substrate and the panel substrate,
Loading the mother substrate on the adsorption stage;
Photographing a corner cut formed on the mother substrate to position a push pin corresponding to the corner cut;
Controlling the push pin to press the edge cut of the mother board; And
Introducing a gap knife into the substrate contact of the edge cut pressed by the push pin to form an initial gap
Wherein the flat panel display device comprises a flat panel display panel. 제 12 항에 있어서,
상기 모기판을 전면흡착방식 탈착유닛에 이송하여 상기 제1 보조기판 또는 제2 보조기판을 분리하는 단계는,
하부 스테이지상에 상기 모기판을 로딩하고, 하부 스테이지 상에 형성된 날개형 오링에 모기판을 접촉시키는 단계;
상부 스테이지를 하강하여 상부 스테이지 상에 형성된 날개형 오링에 모기판을 접촉시키는 단계;
상기 하부 및 상부 스테이지에 형성된 매트릭스 형태의 다수의 진공흡착 라인을 진공상태로 제어하여 상기 제1 보조기판 또는 제2 보조기판을 분리하는 단계; 및
상기 모기판에 발생하는 정전기를 제거하는 단계
를 포함하는 평판표시장치의 제조방법.13. The method of claim 12,
Wherein the step of transferring the mother substrate to the front adsorption system desorption unit to separate the first auxiliary substrate or the second auxiliary substrate comprises:
Loading the mother substrate on the lower stage and contacting the mother substrate with a winged O-ring formed on the lower stage;
Lowering the upper stage to bring the mother substrate into contact with a wing-type O-ring formed on the upper stage;
Separating the first auxiliary substrate or the second auxiliary substrate by controlling a plurality of vacuum absorption lines in the form of a matrix formed on the lower and upper stages in a vacuum state; And
Removing the static electricity generated on the mother substrate
Wherein the flat panel display device is a flat panel display.
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