JP5062057B2 - Vacuum processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、例えば基板に対してアッシング処理等のプラズマ処理を行う真空処理装置に関する。 The present invention relates to a vacuum processing apparatus that performs plasma processing such as ashing processing on a substrate , for example.

例えばガラス基板や半導体ウエハ等の半導体基板の製造工程においては、基板にアッシング処理を施す工程がある。この工程を行うアッシング装置の一例について図１８に基づいて簡単に説明すると、図中１はその側方に基板の搬入出口１０を備えた真空チャンバであり、前記搬入出口１０はゲートバルブ１１により開閉自在に構成されている。この真空チャンバ１の内部には、基板例えばガラス基板Ｓを載置するための下部電極をなす載置台１２が設けられると共に、この載置台１２に対向するように上部電極をなす処理ガス供給部１３が設けられている。そして処理ガス供給部１３から真空チャンバ１内に処理ガスを供給し、図示しない排気路を介して図示しない真空ポンプにより真空チャンバ１内を真空引きする一方、高周波電源１４から前記載置台１２に高周波電力を印加することにより、基板Ｓの上方の空間に処理ガスのプラズマを形成し、これにより基板Ｓに対するアッシング処理を行うようになっている。   For example, in a manufacturing process of a semiconductor substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer, there is a process of ashing the substrate. An example of an ashing apparatus that performs this process will be briefly described with reference to FIG. 18. In FIG. 18, reference numeral 1 denotes a vacuum chamber having a substrate loading / unloading port 10 on its side, and the loading / unloading port 10 is opened and closed by a gate valve 11. It is configured freely. Inside the vacuum chamber 1, there is provided a mounting table 12 that forms a lower electrode for mounting a substrate, for example, a glass substrate S, and a processing gas supply unit 13 that forms an upper electrode so as to face the mounting table 12. Is provided. Then, a processing gas is supplied from the processing gas supply unit 13 into the vacuum chamber 1, and the vacuum chamber 1 is evacuated by a vacuum pump (not shown) through an exhaust path (not shown), while a high frequency is supplied from the high frequency power supply 14 to the mounting table 12. By applying electric power, plasma of a processing gas is formed in a space above the substrate S, whereby an ashing process is performed on the substrate S.

このようなアッシング装置では、例えば大気雰囲気と真空チャンバとの間で基板が搬入出される装置があり、この装置では、真空チャンバに対して基板の搬入出を行うときにはチャンバ内の圧力を大気圧まで戻し、基板に対してアッシング処理を行うときにはチャンバ内を処理圧力まで真空引きをすることが行われている。このため基板を搬入してから処理を開始するまでの真空引きに要する時間と、処理が終了してから基板を搬出するまでの大気圧に戻す時間とが必要となり、この圧力調整に多大な時間を要している。   In such an ashing device, for example, there is a device that carries a substrate in and out between an air atmosphere and a vacuum chamber. In this device, when carrying a substrate in and out of the vacuum chamber, the pressure in the chamber is reduced to atmospheric pressure. When the ashing process is performed on the substrate, the chamber is evacuated to the processing pressure. For this reason, the time required for evacuation from the loading of the substrate to the start of the processing and the time to return to the atmospheric pressure from the completion of the processing to the unloading of the substrate are required, and this pressure adjustment requires a great deal of time. Is needed.

ところでアッシング装置の圧力調整時間を短縮するためには、真空チャンバの内容積を小さくすることが得策であるが、上述の装置では、大気雰囲気に設けられた搬送アーム（図示せず）との間で基板の受け渡しを行うときには、前記搬入出口１０から前記搬送アームにより基板を搬入し、載置台１２に設けられた図示しない昇降ピンを載置台１２の上方側まで浮上させて、この昇降ピンと前記搬送アームとの間で基板の受け渡しが行われる。このため載置台１２と上部電極１３との間には、基板の受け渡しを行うための空間が必要であり、アッシング装置の内容積をある程度以下より小さくできない。   By the way, in order to shorten the pressure adjustment time of the ashing device, it is advisable to reduce the internal volume of the vacuum chamber. However, in the above-described device, the space between the transfer arm (not shown) provided in the air atmosphere is small. When the substrate is transferred, the substrate is loaded from the loading / unloading port 10 by the transfer arm, and a lifting pin (not shown) provided on the mounting table 12 is floated to the upper side of the mounting table 12, and the lifting pin and the transfer The substrate is transferred to and from the arm. For this reason, a space for transferring the substrate is required between the mounting table 12 and the upper electrode 13, and the internal volume of the ashing device cannot be made smaller than a certain level.

そこで本発明者らは、図１９に示すように、真空チャンバ１を容器本体１Ａと蓋体１Ｂとにより分割できるように構成し、蓋体１Ｂを開いて容器本体１Ａとの間に基板Ｓの受け渡し用の開口１５を形成し、当該開口１５を介してチャンバと大気雰囲気との間で基板Ｓの受け渡しを行うことにより、載置台１２と上部電極１３との間の空間を狭めて、チャンバ１の内容積を小さくする構成について検討している。   Therefore, as shown in FIG. 19, the present inventors configured the vacuum chamber 1 so that it can be divided into a container body 1A and a lid body 1B, and opened the lid body 1B so that the substrate S is placed between the container body 1A. By forming a delivery opening 15 and delivering the substrate S between the chamber and the atmosphere through the opening 15, the space between the mounting table 12 and the upper electrode 13 is narrowed, and the chamber 1. We are investigating a configuration that reduces the internal volume of the.

しかしながらこのように蓋体１Ｂを開けて基板Ｓの受け渡しを行う構成では、基板Ｓの受け渡しを行う際に、真空チャンバ１の側壁が全周に亘って開くことになり、従来のように側壁の一部が開く搬入出口１０に比べて開口領域がかなり大きくなってしまうため、基板Ｓの受け渡しの際に大気中の水分がチャンバ１内に入り込みやすいという問題がある。ここでチャンバ１内に水分が入り込むと、チャンバ１内を真空雰囲気に設定したときに、水蒸気がプロセス雰囲気に漂って、プロセス雰囲気中に水素が存在することになり、この水素によりアッシングレートが高くなるという問題や、基板Ｓの搬入出の際にチャンバ１内に入り込む水分量が異なるので、プロセスにバラツキが生じるという問題が発生する。また蓋体１Ｂを開放するため、チャンバ１内にパーティクルが混入したり、逆にチャンバ１内に付着した膜がチャンバ外に飛散するという問題も生じる。   However, in such a configuration in which the lid 1B is opened and the substrate S is transferred, when the substrate S is transferred, the side wall of the vacuum chamber 1 is opened over the entire circumference. Since the opening area is considerably larger than the loading / unloading port 10 that is partially opened, there is a problem that moisture in the atmosphere easily enters the chamber 1 when the substrate S is delivered. Here, when moisture enters the chamber 1, when the inside of the chamber 1 is set to a vacuum atmosphere, water vapor drifts in the process atmosphere, and hydrogen exists in the process atmosphere, and the ashing rate is increased by this hydrogen. And the amount of moisture entering the chamber 1 when the substrate S is loaded / unloaded is different, resulting in variations in the process. Further, since the lid 1B is opened, there is a problem that particles are mixed in the chamber 1 or a film attached to the chamber 1 is scattered outside the chamber.

ところで、蓋体を開放させてチャンバに対して基板の搬入出を行うという手法については、特許文献１及び特許文献２に記載されている。しかしながらいずれの構成においても、蓋体を開放させたときにチャンバ内に入り込む水分やパーティクルの混入量を低減させる技術については開示されておらず、これらによっても本発明の課題を解決することはできない。
特開平１１−５４５８６号公報（図４〜６） 特開平９−１２９５８１号公報（図１） By the way, the technique of opening the lid and carrying the substrate in and out of the chamber is described in Patent Document 1 and Patent Document 2. However, in any configuration, a technique for reducing the amount of moisture and particles mixed into the chamber when the lid is opened is not disclosed, and neither of these can solve the problem of the present invention. .
Japanese Patent Laid-Open No. 11-54586 (FIGS. 4 to 6) Japanese Patent Laid-Open No. 9-129581 (FIG. 1)

本発明はこのような事情のもとになされたものであり、その目的は、容器本体の上部開口部を塞ぐ蓋体を開いて処理容器に対して基板の搬入出を行うにあたり、処理容器内への水分やパーティクルの混入量を低減することができる技術を提供することにある。 The present invention has been made under such circumstances. The purpose of the present invention is to open the lid that closes the upper opening of the container body and carry the substrate into and out of the processing container. An object of the present invention is to provide a technique capable of reducing the amount of moisture and particles mixed into the water.

このため本発明の真空処理装置は、内部に基板の載置台を備えた容器本体と、この容器本体の上部開口部を塞ぐ蓋体とにより構成され、基板に対して真空処理を行うための処理容器と、
前記蓋体と容器本体との間に、前記基板を処理容器に対して前記載置台の載置面に沿って搬入あるいは搬出するためのスリット状の隙間を形成するために、前記蓋体を容器本体に対して相対的に昇降させる昇降機構と、
前記処理容器内を真空排気するための真空排気手段と、
前記基板を処理容器に対して搬入あるいは搬出するために蓋体と容器本体との間に隙間を形成したときに、基板の搬入出領域を除いた領域において前記隙間を覆うように処理容器の外周面に周方向に沿って設けられたカバー部材と、を備えたことを特徴とする。 For this reason, the vacuum processing apparatus of the present invention includes a container main body provided with a substrate mounting table therein and a lid that closes the upper opening of the container main body, and performs processing for performing vacuum processing on the substrate. A container,
In order to form a slit-shaped gap between the lid body and the container body for carrying the substrate into or out of the processing container along the placement surface of the mounting table, the lid body is placed in the container. A lifting mechanism that moves up and down relative to the main body;
Evacuation means for evacuating the inside of the processing vessel;
When a gap is formed between the lid and the container body in order to carry the substrate into or out of the processing container, the outer periphery of the processing container covers the gap in a region other than the substrate loading / unloading region. And a cover member provided on the surface along the circumferential direction.

この際前記隙間を形成したときに、前記処理容器とカバー部材との間の空間を、処理容器内の圧力よりも陰圧になるように排気するための手段を備えるようにしてもよい。また前記被処理体の搬入出領域にはカバー部材が設けられていない構成としてもよいし、前記カバー部材を前記処理容器の周囲全体に設け、このカバー部材に被処理体の搬入出口が形成するようにしてもよい。また前記カバー部材は、処理容器から外方側に突出し更に屈曲されて当該処理容器の外周面と対向するように構成することができる。前記カバー部材は例えば剛性部材により構成される。   At this time, when the gap is formed, there may be provided means for exhausting the space between the processing container and the cover member so as to be a negative pressure rather than the pressure in the processing container. Further, a cover member may not be provided in the carry-in / out region of the object to be processed, or the cover member may be provided around the entire processing container, and a carry-in / out port for the object to be processed is formed in the cover member. You may do it. The cover member may be configured to protrude outward from the processing container, bend further, and face the outer peripheral surface of the processing container. The cover member is made of a rigid member, for example.

また前記カバー部材を可撓性部材により構成し、その上縁側及び下縁側を夫々蓋体及び容器本体に固定するようにしてもよい。前記可撓性部材における上縁側及び下縁側の少なくとも一方にはシール材が設けられ、このシール材は蓋体及び容器本体の接合部に介在しているように構成してもよい。さらに前記処理容器内を真空雰囲気とし、前記シール材は前記処理容器内を気密に保持するための真空用シール材を兼用しているものであってもよい。   Further, the cover member may be formed of a flexible member, and the upper edge side and the lower edge side may be fixed to the lid and the container body, respectively. A sealing material may be provided on at least one of the upper edge side and the lower edge side of the flexible member, and this sealing material may be configured to be interposed at the joint between the lid body and the container body. Furthermore, the inside of the processing container may be a vacuum atmosphere, and the sealing material may also serve as a vacuum sealing material for keeping the inside of the processing container airtight.

さらに前記可撓性部材における上縁側及び下縁側の少なくとも一方に設けられた取り付け部材と、処理容器に固定された固定部材と、この固定部材及び前記取り付け部材の少なくとも一方側に設けられると共に他方側に着脱自在に係合して、この取り付け部材を処理容器の外周面に押圧する状態及びその押圧を解除する状態の一方を選択する操作機構と、を備えるようにしてもよい。   Furthermore, an attachment member provided on at least one of the upper edge side and the lower edge side of the flexible member, a fixation member fixed to the processing container, and the other side provided on at least one side of the fixation member and the attachment member And an operation mechanism that selects one of a state in which the mounting member is pressed against the outer peripheral surface of the processing container and a state in which the pressing is released.

また前記処理容器に周方向に沿って設けられ、前記可撓性部材の形状を規制するための規制部材を備えるようにしてもよい。また前記処理容器とカバー部材との間の空間に乾燥用ガスを供給するための手段を備えるようにしてもよい。ここで前記処理容器に対しては、例えば大気雰囲気との間で基板の受け渡しが行われる。   Moreover, you may make it provide the regulating member provided in the said process container along the circumferential direction and for regulating the shape of the said flexible member. Further, a means for supplying a drying gas to the space between the processing container and the cover member may be provided. Here, for example, the substrate is transferred to and from the processing container.

本発明によれば、容器本体とその上部開口部を塞ぐ蓋体とにより構成された処理容器において、基板を処理容器に対して搬入あるいは搬出するために、蓋体と容器本体との間に隙間を形成したときに、少なくとも基板の搬入出領域を除いた領域において、カバー部材により前記隙間を覆っているので、処理容器の内部へ処理容器外の雰囲気が入り込みにくくなり、処理容器内への水分やパーティクルの混入が抑えられる。


According to the present invention, in the processing container constituted by the container main body and the lid that closes the upper opening, there is a gap between the lid and the container main body in order to carry the substrate into and out of the processing container. Since the gap is covered by the cover member at least in the region excluding the substrate loading / unloading region, the atmosphere outside the processing container is less likely to enter the processing container, and moisture enters the processing container. And mixing of particles is suppressed.


以下に説明する実施の形態においては、本発明の真空処理装置を、例えば被処理体をなすＦＰＤ基板に対してアッシング処理を行うアッシング装置に適用した構成を例にして説明する。図１は前記アッシング装置の縦断面図、図２はその外観斜視図、図３はその平面図である。前記アッシング装置２は、その内部においてＦＰＤ基板Ｓに対して、アッシング処理を施すための例えば角筒形状の処理容器２０を備えている。この処理容器２０は、平面形状が例えば四角形状に構成され、上部が開口する容器本体２１と、この容器本体２１の上部開口部を開閉するように設けられた蓋体２２とを備え、この蓋体２２は昇降機構２３により、容器本体２１に対して昇降自在に構成され、蓋体２２を受け渡し位置に上昇させることにより、容器本体２１と蓋体２２との間に、基板Ｓを当該処理容器に搬入出するための隙間２４（図４参照）を形成するように構成されている。前記処理容器２０は接地されており、また処理容器２０の底面の排気口２１ａにはバルブＶ１を備えた排気路２５を介して真空排気手段をなす真空ポンプ２６が接続されている。この真空ポンプ２６には図示しない圧力調整部が接続されており、これにより処理容器２０内が所望の真空度に維持されるように構成されている。   In the embodiments described below, a configuration in which the vacuum processing apparatus of the present invention is applied to, for example, an ashing apparatus that performs an ashing process on an FPD substrate that forms an object to be processed will be described. 1 is a longitudinal sectional view of the ashing device, FIG. 2 is an external perspective view thereof, and FIG. 3 is a plan view thereof. The ashing device 2 includes a processing container 20 having, for example, a rectangular tube shape for performing an ashing process on the FPD substrate S therein. The processing container 20 includes, for example, a container body 21 having a square shape, for example, a rectangular shape and an upper opening, and a lid 22 provided to open and close the upper opening of the container body 21. The body 22 is configured to be movable up and down with respect to the container main body 21 by an elevating mechanism 23, and the substrate S is placed between the container main body 21 and the lid body 22 by raising the lid body 22 to the delivery position. A gap 24 (see FIG. 4) for carrying in and out is formed. The processing vessel 20 is grounded, and a vacuum pump 26 serving as a vacuum evacuation unit is connected to an exhaust port 21a on the bottom surface of the processing vessel 20 through an exhaust passage 25 having a valve V1. A pressure adjusting unit (not shown) is connected to the vacuum pump 26 so that the inside of the processing container 20 is maintained at a desired degree of vacuum.

前記容器本体２１の内部には、容器本体２１の底面の上に絶縁部材３０を介して、基板Ｓを載置するための載置台３が配置されている。この載置台３は下部電極をなすものであり、載置台３の上部には静電チャック３１が設けられていて、高圧直流電源３２から電圧が印加されることによって、載置台３上に基板Ｓが静電吸着されるようになっている。この載置台３には、高周波発生手段である高周波電源３３が接続されていて、例えば周波数が１３．５６ＭＨｚの高周波電力が載置台３に印加されるようになっている。またこの載置台３には昇降自在に構成された受け渡しピン（図示せず）が設けられていて、この受け渡しピンと外部の搬送機構との間で基板Ｓの受け渡しが行われ、さらに当該載置台３に対して被処理体の受け渡しが行われるようになっている。   Inside the container main body 21, a mounting table 3 for mounting the substrate S is disposed on the bottom surface of the container main body 21 via an insulating member 30. The mounting table 3 forms a lower electrode. An electrostatic chuck 31 is provided on the mounting table 3. When a voltage is applied from a high-voltage DC power supply 32, the substrate S is placed on the mounting table 3. Is electrostatically attracted. The mounting table 3 is connected to a high-frequency power source 33 that is a high-frequency generating means, and for example, high-frequency power having a frequency of 13.56 MHz is applied to the mounting table 3. The mounting table 3 is provided with a transfer pin (not shown) configured to be movable up and down, and the substrate S is transferred between the transfer pin and an external transport mechanism. As a result, the object to be processed is transferred.

一方処理容器２０の前記載置台３の上方には、この載置台３の表面と対向するように、上部電極をなす処理ガス供給部３４が設けられている。この処理ガス供給部３４の下面には多数のガス吐出孔３５が形成されると共に、この処理ガス供給部３４には、バルブＶ２及び流量調整部３７を備えたガス供給管３６を介してアッシング処理のための処理ガスを当該処理ガス供給部３４に供給する処理ガス供給源３８が接続されており、これにより前記処理ガスが処理ガス供給部３４のガス吐出孔３５を介して、載置台３上の基板Ｓに向けて吐出されるようになっている。この例においては、例えば載置台３の表面と処理ガス供給部３４の下面との距離は例えば４０ｍｍ〜６０ｍｍ程度に設定される。アッシング処理のための処理ガスとしては、酸素ガスやフッ素ガス等を用いることができる。   On the other hand, a processing gas supply unit 34 that forms an upper electrode is provided above the mounting table 3 of the processing container 20 so as to face the surface of the mounting table 3. A large number of gas discharge holes 35 are formed in the lower surface of the processing gas supply unit 34, and an ashing process is performed in the processing gas supply unit 34 through a gas supply pipe 36 having a valve V 2 and a flow rate adjustment unit 37. A processing gas supply source 38 for supplying a processing gas for the processing gas to the processing gas supply unit 34 is connected to the processing gas supply unit 34. The liquid is discharged toward the substrate S. In this example, for example, the distance between the surface of the mounting table 3 and the lower surface of the processing gas supply unit 34 is set to about 40 mm to 60 mm, for example. As a processing gas for the ashing treatment, oxygen gas, fluorine gas, or the like can be used.

こうして真空ポンプ２６により処理容器２０の内部空間を所定の減圧状態まで真空引きした後、高周波電源３３から載置台３に高周波電力を印加することにより、基板Ｓの上方の空間に処理ガスのプラズマが形成され、これにより基板Ｓに対するアッシング処理が進行するようになっている。この例では載置台３及び高周波電源３３によりプラズマ発生手段が構成されている。   After vacuuming the internal space of the processing container 20 to a predetermined reduced pressure state by the vacuum pump 26 in this manner, high-frequency power is applied from the high-frequency power source 33 to the mounting table 3, whereby plasma of the processing gas is generated in the space above the substrate S. Thus, the ashing process for the substrate S proceeds. In this example, the mounting table 3 and the high-frequency power source 33 constitute plasma generating means.

さらに容器本体２１と蓋体２２との接合面には、処理容器２０の内部に近い側から、ラビリンス構造４と、プラズマ用シール部材４４と、シールドスパイラル４５と、真空用シール部材４６とがこの順序で設けられている。前記ラビリンス構造４は、容器本体２１と蓋体２２との接合面に屈曲した流路を形成し、処理容器２内にて生成させたプラズマを前記流路を形成する壁部に衝突させることにより死活させ、前記プラズマがこのラビリンス構造４よりも外方へ行かないようにするものである。ここで用いられるラビリンス構造４は２回屈曲する流路を備えており、例えば容器本体２１側に凸部４１を形成すると共に、蓋体２２側に前記凸部４１に対応する凹部４２を形成し、容器本体２１と蓋体２２とが接合したときに、前記凸部４１と凹部４２とが非接触の状態で組み合わせられ、これらの間に僅かな隙間の流路４３が形成されるように、その形状や寸法が選択されている。   Furthermore, the labyrinth structure 4, the plasma seal member 44, the shield spiral 45, and the vacuum seal member 46 are connected to the joint surface between the container body 21 and the lid body 22 from the side close to the inside of the processing container 20. Are provided in order. The labyrinth structure 4 forms a bent flow path on the joint surface between the container main body 21 and the lid body 22, and causes the plasma generated in the processing container 2 to collide with a wall portion forming the flow path. It is made to survive and prevents the plasma from going outward beyond the labyrinth structure 4. The labyrinth structure 4 used here includes a flow path that bends twice. For example, a convex portion 41 is formed on the container body 21 side, and a concave portion 42 corresponding to the convex portion 41 is formed on the lid body 22 side. When the container body 21 and the lid body 22 are joined, the convex portion 41 and the concave portion 42 are combined in a non-contact state, and a flow path 43 with a slight gap is formed between them. Its shape and dimensions are selected.

ここで凸部４１の上下方向に形成される隙間は例えば０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度であるが、凸部４１の左右方向に形成される隙間は例えば図６に示すように、１ｍｍ〜２ｍｍ程度とクリアランスが大きくなるように設定されている。このように２回屈曲する流路４３を形成し、この左右方向の凸部４１と凹部４２との隙間を大きくすることにより、容器本体２１を蓋体２２にて閉じるときに、両者の間に左右方向の位置ずれがあったとしても、前記クリアランスが大きいため、確実に凹部４２内に凸部４１を収めることができる。また前記流路４３のトータルの大きさは、凹部４２内の凸部４１の位置が変化しても変わらないため、安定したラビリンス効果を得ることができる。   Here, the gap formed in the vertical direction of the convex portion 41 is, for example, about 0.5 mm to 1 mm, but the gap formed in the horizontal direction of the convex portion 41 is, for example, about 1 mm to 2 mm as shown in FIG. The clearance is set to be large. Thus, by forming the flow path 43 that bends twice and enlarging the gap between the convex portion 41 and the concave portion 42 in the left-right direction, when the container body 21 is closed by the lid body 22, Even if there is a positional shift in the left-right direction, since the clearance is large, the convex portion 41 can be reliably stored in the concave portion 42. Further, since the total size of the flow path 43 does not change even if the position of the convex portion 41 in the concave portion 42 changes, a stable labyrinth effect can be obtained.

この例では前記流路４３は２回屈曲したものを用いたが、流路は１回屈曲するものであってもよいし、３回以上屈曲するものであってもよい。また前記前記凸部４１（凹部４２）の形状は縦断面が四角形状に形成されているが、その縦断面形状は三角形状や円形状、多角形状であってもよい。   In this example, the flow path 43 is bent twice, but the flow path may be bent once or may be bent three times or more. The convex portion 41 (concave portion 42) has a quadrilateral longitudinal section, but the longitudinal section may be triangular, circular, or polygonal.

また前記プラズマ用シール部材４４は、処理容器２０内にて生成したプラズマが、当該シール部材よりも外方に行かないようにして、前記プラズマと真空用シール部材４６との接触を抑えるために設けられており、例えばシリコン製のＯリングにより構成されている。さらにこの前記プラズマ用シール部材４４よりも外方側では、容器本体２１と蓋体２２とが接合し、この接合面には大きな荷重がかかるためパーティクルが発生するおそれがあるが、前記プラズマ用シール部材４４は、前記パーティクルが処理容器２０側へ侵入することを抑える働きも備えている。この例では前記プラズマ用シール部材４４は容器本体２１と蓋体２２との両方に設けられているが、いずれか一方に設けるようにしてもよい。前記シールドスパイラル４５は、容器本体２１と蓋体２２との間を電気的に導通させるための弾性体からなる導通部材であり、この例では容器本体２１側に設けられている。前記真空用シール部材４６は、この例では例えば商標名バイトン（フッ素ゴム）製のＯリングにより構成されている。   The plasma seal member 44 is provided in order to prevent the plasma generated in the processing container 20 from going outward beyond the seal member and to suppress contact between the plasma and the vacuum seal member 46. For example, it is composed of a silicon O-ring. Further, on the outer side of the plasma seal member 44, the container body 21 and the lid body 22 are joined, and a large load is applied to the joint surface, so that particles may be generated. The member 44 also has a function of preventing the particles from entering the processing container 20 side. In this example, the plasma sealing member 44 is provided on both the container main body 21 and the lid body 22, but may be provided on either one. The shield spiral 45 is a conductive member made of an elastic body for electrically connecting the container main body 21 and the lid body 22, and is provided on the container main body 21 side in this example. In this example, the vacuum seal member 46 is constituted by an O-ring made of, for example, a trade name Viton (fluoro rubber).

前記処理容器２０には、前記容器本体２１と蓋体２２との間に前記隙間２４が形成されたときに、基板Ｓの搬入出領域を除いた領域において前記隙間２４を覆うように処理容器２０の外周面に周方向に沿ってカバー部材５が設けられている。この例では、前記カバー部材５は例えばアルミニウム又はステンレス等の剛性部材により構成され、処理容器２０における３方向の側壁に沿って前記蓋体２２に設けられている。   In the processing container 20, when the gap 24 is formed between the container main body 21 and the lid body 22, the processing container 20 covers the gap 24 in a region excluding the carry-in / out region of the substrate S. The cover member 5 is provided along the circumferential direction on the outer peripheral surface of the. In this example, the cover member 5 is made of a rigid member such as aluminum or stainless steel, and is provided on the lid body 22 along the side walls in three directions in the processing container 20.

そしてカバー部材５は、処理容器２０から外方側に突出し更に屈曲されて当該処理容器の外周面と対向するように構成され、例えば蓋体２２に対して略水平に設けられた板状体５１を下方側に屈曲し、処理容器２０における容器本体２１と蓋体２２との接合部の上方側から下方側に亘って、処理容器２０の外周面との間に僅かな空間を形成した状態で当該外周面と対向するように壁部材５２を設けた構成となっている。   The cover member 5 is configured to protrude outward from the processing container 20, bend further, and face the outer peripheral surface of the processing container. For example, the plate member 51 provided substantially horizontally with respect to the lid body 22. Is bent downward, and a slight space is formed between the outer peripheral surface of the processing container 20 from the upper side to the lower side of the joint between the container main body 21 and the lid body 22 in the processing container 20. The wall member 52 is provided so as to face the outer peripheral surface.

前記壁部材５２は、図５に示すように、容器本体２１と蓋体２２との間に前記隙間２４が形成されたときにこの前記隙間２４を覆う長さに設けられており、例えば前記隙間２４が形成されたときに、当該隙間２４の下端よりも５０ｍｍ〜１００ｍｍ程度下方側まで伸びるようにその大きさと設置個所が選択される。また処理容器２０の側壁部と壁部材５２との間の僅かな空間の幅は１ｍｍ〜１０ｍｍ程度に設定されている。   As shown in FIG. 5, the wall member 52 is provided with a length that covers the gap 24 when the gap 24 is formed between the container body 21 and the lid body 22. When 24 is formed, its size and installation location are selected so as to extend about 50 mm to 100 mm below the lower end of the gap 24. The width of the slight space between the side wall portion of the processing container 20 and the wall member 52 is set to about 1 mm to 10 mm.

さらにこのカバー部材５には、処理容器２０の側壁部と当該カバー部材５との間に形成された空間（以下「カバー部材５の内側領域」という）を排気するために排気路５３が設けられると共に、この排気路５３の他端側には排気ポンプ５４が接続されている。この例では例えば図３に示すように、カバー部材５には、処理容器２０の３方向の側壁毎に排気路５３（５３ａ〜５３ｃ）が接続され、これら排気路５３（５３ａ〜５３ｃ）は共通の排気ポンプ５４に接続されるようになっており、前記排気路５３と排気ポンプ５４とにより前記カバー部材５の内側領域を排気するための手段が構成されている。   Further, the cover member 5 is provided with an exhaust path 53 for exhausting a space formed between the side wall portion of the processing container 20 and the cover member 5 (hereinafter referred to as “inner region of the cover member 5”). In addition, an exhaust pump 54 is connected to the other end of the exhaust path 53. In this example, for example, as shown in FIG. 3, the cover member 5 is connected to exhaust passages 53 (53 a to 53 c) for each side wall in three directions of the processing container 20, and these exhaust passages 53 (53 a to 53 c) are common. The exhaust passage 53 and the exhaust pump 54 constitute a means for exhausting the inner region of the cover member 5.

また、このアッシング装置には例えばコンピュータからなる制御部が設けられている。この制御部はプログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部などを備えており、前記プログラムには制御部からアッシング装置の各部に制御信号を送り、後述の各ステップを進行させることで基板Ｓに対してプラズマ処理を施すように命令が組み込まれている。このプログラム（処理パラメータの入力操作や表示に関するプログラムも含む）は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）などの図示しない記憶部に格納されて制御部にインストールされる。   Further, the ashing device is provided with a control unit composed of, for example, a computer. The control unit includes a data processing unit including a program, a memory, and a CPU. The control unit sends a control signal to each unit of the ashing device from the control unit, and advances each step described below to the substrate S. Instructions are incorporated to perform plasma processing. This program (including programs related to processing parameter input operations and display) is stored in a storage unit (not shown) such as a computer storage medium such as a flexible disk, a compact disk, or an MO (magneto-optical disk) and installed in the control unit.

次に、前記アッシング装置を用いた本発明のアッシング方法について、当該アッシング装置に対して、大気雰囲気に設けられた搬送機構（図示せず）により基板Ｓの搬入出を行う場合を例にして説明する。先ずカバー部材５を、例えば当該カバー部材５の内側領域が大気圧よりも僅かに陰圧になる程度例えば９３．１ｋＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度の圧力になるように排気しておく。そして処理容器２０内の圧力を大気圧まで戻した状態で、蓋体２２を昇降機構２３により受け渡し位置まで上昇させ、容器本体２１と蓋体２２との間に前記隙間２４を形成する。前記受け渡し位置とは、例えば前記隙間２４の上下方向の大きさが１５０ｍｍ程度に設定される位置をいう。次いで処理容器２０内へ大気雰囲気に設けられた図示しない搬送機構により基板Ｓを搬入し、載置台３上に水平に載置した後、当該基板Ｓを載置台３に静電吸着させる。その後搬送機構を処理容器２０から退去させた後、蓋体２２を下降させて処理容器２０を閉じる。   Next, the ashing method of the present invention using the ashing device will be described by taking as an example the case where the substrate S is carried into and out of the ashing device by a transport mechanism (not shown) provided in an air atmosphere. To do. First, the cover member 5 is evacuated so that, for example, the inner region of the cover member 5 has a negative pressure slightly lower than the atmospheric pressure, for example, about 93.1 kPa (700 Torr). Then, with the pressure in the processing container 20 returned to atmospheric pressure, the lid body 22 is raised to the delivery position by the elevating mechanism 23 to form the gap 24 between the container body 21 and the lid body 22. The delivery position refers to, for example, a position where the vertical size of the gap 24 is set to about 150 mm. Next, the substrate S is carried into the processing container 20 by a transport mechanism (not shown) provided in an air atmosphere and placed horizontally on the mounting table 3, and then the substrate S is electrostatically attracted to the mounting table 3. Thereafter, after the transport mechanism is moved away from the processing container 20, the lid 22 is lowered and the processing container 20 is closed.

次いで真空ポンプ２６により処理容器２０内の排気を行い、こうして処理容器２０内を所定の真空度例えば１．３３〜６．６５Ｐａ（１０〜５０ｍＴｏｒｒ）に維持した後、アッシングガス例えばＯ２ガスとＳＦ６ガスとを所定の流量で供給する。一方周波数が１３．６５ＭＨｚの高周波を載置台３に供給して、前記アッシングガスをプラズマ化する。このプラズマ中には酸素の活性種が含まれており、基板Ｓ表面の不要なレジスト膜はこの酸素の活性種により分解され、処理容器内２０の雰囲気と共に排気路２５を介して処理容器２０の外部へ排気されていき、こうしてアッシング処理が行われる。 Next, the inside of the processing container 20 is evacuated by the vacuum pump 26 and thus the inside of the processing container 20 is maintained at a predetermined degree of vacuum, for example, 1.33 to 6.65 Pa (10 to 50 mTorr), and then an ashing gas such as O 2 gas and SF is used. Six gases are supplied at a predetermined flow rate. On the other hand, a high frequency of 13.65 MHz is supplied to the mounting table 3, and the ashing gas is turned into plasma. The plasma contains active species of oxygen, and an unnecessary resist film on the surface of the substrate S is decomposed by the active species of oxygen, and the atmosphere of the processing chamber 20 and the atmosphere of the processing chamber 20 through the exhaust path 25. The air is exhausted to the outside, and the ashing process is thus performed.

次いで載置台３への高周波電力の供給を停止すると共に、真空ポンプ２６の作動を停止して、処理容器２０内の圧力を大気圧に戻す。この後、蓋体２２を昇降機構２３により前記受け渡し位置まで上昇させて前記隙間２４を形成し、図示しない外部の搬送機構に基板Ｓを受け渡し、当該基板Ｓに対しては処理を終了する。この際カバー部材５内の排気は処理容器２０が閉じられているときも開いているときも常時続けておく。   Next, the supply of high-frequency power to the mounting table 3 is stopped, and the operation of the vacuum pump 26 is stopped to return the pressure in the processing container 20 to atmospheric pressure. Thereafter, the lid body 22 is raised to the delivery position by the elevating mechanism 23 to form the gap 24, the substrate S is delivered to an external transport mechanism (not shown), and the processing for the substrate S is finished. At this time, the exhaust in the cover member 5 is continuously continued even when the processing container 20 is closed or opened.

このようなアッシング装置２では、蓋体２２を上昇させて容器本体２１との間に前記隙間２４を形成し、この前記隙間２４を介して処理容器２０に対して基板Ｓの搬入出を行っている。この際処理ガス供給部３４は蓋体２２と共に上昇するので、載置台３と処理ガス供給部３４との間に基板Ｓの受け渡し用の空間を用意しなくて済むため、これら載置台３と処理ガス供給部３４との間を例えば４０ｍｍ〜６０ｍｍ程度と接近させることができる。これにより処理容器２０の内容積を小さくすることができるため、処理容器２０内の圧力調整に要する時間を短縮することができる。従って処理容器２０と大気雰囲気との間で基板Ｓの受け渡しを行なう場合に、基板Ｓの受け渡しの度に処理容器２０の大気開放を行い、次いで処理雰囲気までの真空引きを繰り返して行う場合には、処理容器２０の真空引きや大気開放に要する時間を短縮でき、有効である。   In such an ashing apparatus 2, the lid 22 is raised to form the gap 24 between the container body 21, and the substrate S is carried into and out of the processing container 20 through the gap 24. Yes. At this time, since the processing gas supply unit 34 rises together with the lid 22, it is not necessary to prepare a space for transferring the substrate S between the mounting table 3 and the processing gas supply unit 34. The space between the gas supply unit 34 and the gas supply unit 34 can be made to approach approximately 40 mm to 60 mm, for example. Thereby, since the internal volume of the processing container 20 can be made small, the time required for the pressure adjustment in the processing container 20 can be shortened. Accordingly, when the substrate S is transferred between the processing container 20 and the atmospheric atmosphere, the processing container 20 is opened to the atmosphere each time the substrate S is transferred, and then the evacuation to the processing atmosphere is repeated. The time required for evacuating the processing container 20 and opening the atmosphere can be shortened, which is effective.

ここで容器本体２１と蓋体２２との間に前記隙間２４を形成するときには、カバー部材５により、容器本体２１と蓋体２２との間に形成される隙間を基板Ｓの搬入出領域を除いた領域において覆っているので、大気が処理容器２０の外部から処理容器２０内に入り込もうとしても、当該カバー部材５の存在により邪魔される。さらに処理容器２０とカバー部材５との間の空間はその幅がかなり狭く設定されているので、処理容器２０の内部へ大気が入り込みにくい状態となっており、処理容器２０内への大気中の水分やパーティクルの混入が抑えられる。   Here, when the gap 24 is formed between the container main body 21 and the lid body 22, the gap formed between the container main body 21 and the lid body 22 is removed by the cover member 5 except for the carry-in / out area of the substrate S. Therefore, even if the atmosphere tries to enter the processing container 20 from the outside of the processing container 20, it is obstructed by the presence of the cover member 5. Further, since the space between the processing container 20 and the cover member 5 is set to be quite narrow, the atmosphere is difficult to enter the processing container 20, and the atmosphere in the processing container 20 Mixing of moisture and particles is suppressed.

またカバー部材５の内側領域を処理容器２０の圧力（大気圧）よりも陰圧になるように排気することにより、処理容器２０を開放したときには、図５に示すように、処理容器２０におけるカバー部材５が設けられた領域では、処理容器２０から排気路５３（５３ａ〜５３ｃ）に向かう気流が形成される。この際、カバー部材５の下方側には開放状態となっており、ここからカバー部材５の内側に大気が引き込まれた状態になるが、この引き込まれた大気も排気路５３（５３ａ〜５３ｃ）に向かう気流に沿って流れていく。   In addition, when the processing container 20 is opened by exhausting the inner region of the cover member 5 so that the negative pressure is higher than the pressure (atmospheric pressure) of the processing container 20, as shown in FIG. In the region where the member 5 is provided, an airflow is formed from the processing container 20 toward the exhaust path 53 (53a to 53c). At this time, the lower side of the cover member 5 is in an open state, and the atmosphere is drawn into the inside of the cover member 5 from here. The drawn air is also discharged into the exhaust passage 53 (53a to 53c). It flows along the airflow toward

従って容器本体２１と蓋体２２との間に前記隙間２４が形成されるときには、このように処理容器２０の周囲には、外側に向かう気流が形成されるため、より処理容器２０の内部へ大気が入り込みにくくなり、処理容器２０内への大気中の水分やパーティクルの混入がより抑えられる。   Accordingly, when the gap 24 is formed between the container main body 21 and the lid body 22, an air flow toward the outside is formed around the processing container 20 in this manner, and therefore, the air is further introduced into the processing container 20. Is less likely to enter, and moisture and particles in the atmosphere into the processing container 20 are further suppressed.

このため処理容器２０への水分混入が原因となるアッシングレートの促進が抑えられ、また基板Ｓの搬入出の度に水分の混入量が異なり、これが原因となってアッシング処理のばらつきが発生するといったことも抑えられて、アッシング処理の面内均一性や面間均一性が向上する。また処理容器２０の内部へのパーティクルの混入が抑えられることから、基板Ｓのパーティクル汚染が抑制される。   For this reason, the acceleration of the ashing rate due to the water mixing into the processing container 20 is suppressed, and the amount of water mixing is different each time the substrate S is loaded / unloaded, which causes variations in the ashing processing. This also suppresses the in-plane uniformity and inter-surface uniformity of the ashing process. Further, since contamination of particles inside the processing container 20 is suppressed, particle contamination of the substrate S is suppressed.

さらに処理容器２０を開放したときに、処理容器２０内に付着したパーティクルが処理容器２０の外部へ飛散するおそれもあるが、処理容器２０の近傍にカバー部材５が設けられており、仮にパーティクルが飛散したとしても、このカバー部材５に付着する。またカバー部材５の内側領域を排気する場合には、飛散したパーティクルは排気路５３（５３ａ〜５３ｃ）に向かう気流と共に外部へ排気されていくので、処理容器２０が置かれた雰囲気中へのパーティクルの飛散が抑えられる。   Furthermore, when the processing container 20 is opened, particles attached to the processing container 20 may be scattered outside the processing container 20, but the cover member 5 is provided in the vicinity of the processing container 20, and the particles are temporarily Even if scattered, it adheres to the cover member 5. Further, when exhausting the inner region of the cover member 5, the scattered particles are exhausted to the outside together with the air flow toward the exhaust path 53 (53 a to 53 c), so that the particles into the atmosphere in which the processing container 20 is placed. Can be suppressed.

上述の例では、カバー部材５の内側領域は常に排気ポンプ５４により排気するようにしたが、処理容器２０が開いている間に前記内側領域が大気圧よりも僅かに陰圧になるように調整すればよいので、処理容器２０が閉じている間は排気を停止するようにしてもよいし、排気路５３に開閉バルブを設け、処理容器２０が開いている間は開閉バルブを開け、閉じている時には開閉バルブを閉じるようにしてもよい。   In the above-described example, the inner region of the cover member 5 is always evacuated by the exhaust pump 54. However, the inner region is adjusted to have a negative pressure slightly lower than the atmospheric pressure while the processing container 20 is open. Therefore, the exhaust may be stopped while the processing container 20 is closed, or an open / close valve is provided in the exhaust passage 53, and the open / close valve is opened and closed while the process container 20 is open. The open / close valve may be closed when the vehicle is on.

以上において、カバー部材は図７に示すように、容器本体２１に設けるようにしてもよい。この例のカバー部材５Ａは、容器本体２１に対して外方側に突出する板状体５１Ａを上方側に屈曲し、処理容器２０における容器本体２１と蓋体２２との接合部の下方側から上方側に亘って、処理容器２０の外周面との間に僅かな空間を形成した状態で当該外周面と対向するように壁部材５２Ａを設けた構成となっている。   In the above, the cover member may be provided on the container main body 21 as shown in FIG. The cover member 5 </ b> A of this example bends a plate-like body 51 </ b> A that protrudes outward with respect to the container main body 21, from the lower side of the joint between the container main body 21 and the lid body 22 in the processing container 20. A wall member 52 </ b> A is provided so as to face the outer peripheral surface in a state where a slight space is formed between the upper surface and the outer peripheral surface of the processing container 20.

このような構成においても、容器本体２１と蓋体２２との間に前記隙間２４が形成されるときには、処理容器２０の近傍にカバー部材５Ａが設けられることになるため、処理容器２０の内部へ大気雰囲気が入り込みにくくなり、処理容器２０内への大気中の水分やパーティクルの混入が抑えられる。さらに処理容器２０に図１に示すカバー部材５と、図７に示すカバー部材５Ａとの両方を設け、処理容器２０の側方において互いのカバー部材５、５Ａを重ねて設けるようにしてもよい。   Even in such a configuration, when the gap 24 is formed between the container body 21 and the lid body 22, the cover member 5 </ b> A is provided in the vicinity of the processing container 20. It becomes difficult for the atmospheric atmosphere to enter, and mixing of moisture and particles in the atmosphere into the processing container 20 is suppressed. Furthermore, both the cover member 5 shown in FIG. 1 and the cover member 5 </ b> A shown in FIG. 7 may be provided in the processing container 20, and the cover members 5, 5 </ b> A may be provided on the side of the processing container 20. .

さらに図８に示すように、カバー部材５の幅方向（図８中Ｙ方向）に沿って排気孔５５を形成すると共に、この排気孔５５をカバーする大きさの排気室５６を設け、この排気室５６を介して排気路５３によりカバー部材５の内側領域を排気するようにしてもよい。このような構成では、カバー部材５の幅方向に沿って均一にカバー部材５の内側領域の排気を行うことができる。   Further, as shown in FIG. 8, an exhaust hole 55 is formed along the width direction of the cover member 5 (Y direction in FIG. 8), and an exhaust chamber 56 having a size covering the exhaust hole 55 is provided. The inner region of the cover member 5 may be exhausted by the exhaust path 53 through the chamber 56. With such a configuration, the inner region of the cover member 5 can be exhausted uniformly along the width direction of the cover member 5.

さらに図９に示すように、カバー部材５７を処理容器２０の周囲全体に設け、このカバー部材５７に基板Ｓの搬入出口５８を形成するようにしてもよい。このカバー部材５７は、図１に示す構成であってもよいし、図７に示す構成であってもよく、これらを両方設けるようにしてもよい。   Furthermore, as shown in FIG. 9, a cover member 57 may be provided around the entire processing container 20, and a loading / unloading port 58 for the substrate S may be formed in the cover member 57. The cover member 57 may have the configuration shown in FIG. 1 or the configuration shown in FIG. 7, or both of them may be provided.

続いて本発明の他の実施の形態について図１０〜図１２を用いて説明する。この例は、カバー部材を可撓性部材により構成した例であり、前記可撓性部材としては商標名バイトン等により構成されたゴムシートや、ベローズ等を用いることができる。この例では、ゴムシートよりなるカバーシート６を備えた例について説明する。前記カバーシート６は、その上縁側が蓋体２２に第1の取り付け部材６１を介して固定されていると共に、下縁側が容器本体２１に第２の取り付け部材６２を介して固定されている。この例では前記取り付け部材６１，６２は、カバーシート６の両縁を処理容器２０の側壁と取り付け部材６１，６２との間に挟み込んだ状態でネジ６３によりネジ止めするように構成されている（図１１、図１２参照）。この際カバーシート６の両縁にはＯリングよりなるシール部材６ａ，６ｂが設けられており、これらシール部材６ａ，６ｂが取り付け部材６１，６２の内部に形成された配置空間６１ａ，６２ａ内に収められるようになっている。   Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In this example, the cover member is an example of a flexible member, and a rubber sheet, a bellows, or the like configured by a trade name Viton or the like can be used as the flexible member. In this example, an example provided with a cover sheet 6 made of a rubber sheet will be described. The cover sheet 6 has an upper edge side fixed to the lid body 22 via a first attachment member 61, and a lower edge side fixed to the container body 21 via a second attachment member 62. In this example, the attachment members 61 and 62 are configured to be screwed with screws 63 in a state where both edges of the cover sheet 6 are sandwiched between the side wall of the processing container 20 and the attachment members 61 and 62 ( (Refer FIG. 11, FIG. 12). At this time, seal members 6 a and 6 b made of O-rings are provided on both edges of the cover sheet 6, and these seal members 6 a and 6 b are disposed in arrangement spaces 61 a and 62 a formed inside the attachment members 61 and 62. It can be stored.

そして前記カバーシート６は、容器本体２１と蓋体２２との間に前記隙間２４が形成されたときに張った状態となって、この隙間２４全体を側方側から覆うと共に、基板Ｓの搬入出を行うための搬入出口６４が形成されるようになっており、蓋体２２が閉じられたときにはカバーシート６は撓んだ状態となって、搬入出口６４も閉じるようになっている。その他の構造については上述の実施の形態と同様である。   The cover sheet 6 is stretched when the gap 24 is formed between the container main body 21 and the lid body 22, covers the entire gap 24 from the side, and carries in the substrate S. A loading / unloading port 64 for exiting is formed, and when the lid 22 is closed, the cover sheet 6 is bent and the loading / unloading port 64 is also closed. Other structures are the same as those in the above embodiment.

このような構成では、図１１（ａ）に示すように、容器本体２１と蓋体２２とを接合し、処理容器２０を閉じた状態で基板Ｓに対してアッシング処理を行い、図１１（ｂ）に示すように、蓋体２２を上昇させることにより処理容器２０を開いて大気雰囲気に設けられた搬送機構１００との間で基板Ｓの受け渡しを行っているので、上述の実施の形態と同様に処理容器２０の内部空間を小さくすることができ、処理容器２０内の圧力調整に要する時間を短縮することができる。   In such a configuration, as shown in FIG. 11A, the container main body 21 and the lid body 22 are joined, and the ashing process is performed on the substrate S with the processing container 20 closed. ), The processing chamber 20 is opened by raising the lid 22, and the substrate S is transferred to and from the transport mechanism 100 provided in the air atmosphere. Therefore, as in the above-described embodiment. In addition, the internal space of the processing container 20 can be reduced, and the time required for pressure adjustment in the processing container 20 can be shortened.

また基板Ｓの搬入出の際には、カバーシート６により容器本体２１と蓋体２２との間に形成される隙間２４が覆われており、開口領域としては搬入出口６４のみであるため、従来のゲートバルブにより開閉される搬入出用開口部を備えた構成と同程度の大きさの開口領域とすることができる。従って基板Ｓの搬入出の際に、大気雰囲気から処理容器２０内に入り込む水分やパーティクルの混入量を従来と同程度に留めることができる。さらにカバーシート６が撓んだ状態にあるときには搬入出口６４も閉じた状態になるため、このときにカバーシート６内に水分やパーティクルが混入するおそれも少ない。   Further, when the substrate S is carried in / out, the gap 24 formed between the container main body 21 and the lid body 22 is covered by the cover sheet 6 and only the carry-in / out port 64 is used as an open region. The opening area can be made as large as the structure having the opening for loading and unloading that is opened and closed by the gate valve. Therefore, when the substrate S is carried in and out, the amount of moisture and particles mixed into the processing container 20 from the atmospheric atmosphere can be kept at the same level as before. Furthermore, since the carry-in / out port 64 is also closed when the cover sheet 6 is bent, there is little possibility that moisture and particles are mixed into the cover sheet 6 at this time.

以上において、図１３に示すように、カバーシート６の下縁側のシール部材を容器本体２１と蓋体２２の接合部に介在させ、当該シール部材を真空用シール部材６５として機能させるように構成してもよい。この場合にはシール部材の配設点数を少なくすることができると共に、カバーシート６の取り付け構造を簡易な構成とすることができる。   In the above, as shown in FIG. 13, the sealing member on the lower edge side of the cover sheet 6 is interposed at the joint portion between the container body 21 and the lid body 22 so that the sealing member functions as the vacuum sealing member 65. May be. In this case, the number of seal members can be reduced, and the cover sheet 6 can be attached with a simple structure.

さらにまた、図１４に示すように、カバーシート６の下縁側のシール部材６ｂを容器本体２１側における蓋体２２との接合部に介在させると共に、上縁側のシール部材６ａを蓋体２２側における容器本体２１との接合部に介在させるように構成してもよい。この場合にはこれらシール部材６ａ，６ｂは、大気中の水分やパーティクル等の処理容器２０内への混入を防ぐために用いられ、これらシール部材６ａ，６ｂよりも処理容器２０内部に近い側に真空用シール部材４６が設けられる。   Furthermore, as shown in FIG. 14, the seal member 6b on the lower edge side of the cover sheet 6 is interposed at the joint portion with the lid body 22 on the container body 21 side, and the seal member 6a on the upper edge side is disposed on the lid body 22 side. You may comprise so that it may interpose in a junction part with the container main body 21. FIG. In this case, the seal members 6a and 6b are used to prevent the entry of moisture and particles in the atmosphere into the processing container 20, and a vacuum is formed closer to the inside of the processing container 20 than the seal members 6a and 6b. A sealing member 46 is provided.

このような構成では、容器本体２１と蓋体２２とを接合させ、処理容器２内の真空引きを開始すると、カバーシート６の両端部のシール部材６ａ，６ｂにより、外部からの大気中の水分やパーティクル等の混入が抑制される。このため図１１に示す構成に比べて、真空用シール部材４６の外側の領域、この例では真空用シール部材４６とカバーシート６のシール部材６ａ，６ｂとの間の領域６６に入り込む水分やパーティクルの量が少なくなる。真空引きの途中では、真空用シール部材４６によるシール作用が十分に発揮されるまで、ある程度の時間が必要となり、前記真空シール作用が発揮されるまでに真空用シール部材４６の外側の領域から水分やパーティクルが入り込むおそれがあるため、この領域６６の水分等を低減させることは有効である。またカバーシート６の取り付け部材が不要となるため、装置の構成部品点数を少なくすることができると共に、カバーシート６の取り付け構造を簡易な構成とすることができる。   In such a configuration, when the container body 21 and the lid body 22 are joined and evacuation in the processing container 2 is started, moisture in the atmosphere from the outside is sealed by the seal members 6 a and 6 b at both ends of the cover sheet 6. And particles are suppressed. Therefore, as compared with the configuration shown in FIG. 11, moisture and particles entering the region outside the vacuum seal member 46, in this example, the region 66 between the vacuum seal member 46 and the seal members 6 a and 6 b of the cover sheet 6. The amount of. In the middle of evacuation, a certain amount of time is required until the sealing action by the vacuum sealing member 46 is sufficiently exerted, and moisture is removed from the region outside the vacuum sealing member 46 until the vacuum sealing action is exhibited. In other words, it is effective to reduce moisture in the region 66. Further, since the attachment member for the cover sheet 6 is not required, the number of component parts of the apparatus can be reduced, and the attachment structure for the cover sheet 6 can be simplified.

さらにカバーシート６は、図１５に示すような取り付け構造であってもよい。この構造では、カバーシート６の容器本体２１側の第２の取り付け部材６２は、図１１に示す構成と同様であるが、カバーシート６の蓋体２２側の第１の取り付け部材７１は、ワンタッチ式着脱部材８により蓋体２２に取り付けられている。この着脱部材８は、いわゆるパッチン錠と呼ばれる方式の着脱部材であり、処理容器２０に固定された固定部材８１と、前記取り付け部材７１側に設けられると共に固定部材８１側に着脱自在に係合して、この取り付け部材７１を処理容器２０の外周面に押圧する状態及びその押圧を解除する状態の一方を選択するように構成された操作機構８２を備えている。   Furthermore, the cover sheet 6 may have an attachment structure as shown in FIG. In this structure, the second attachment member 62 on the container body 21 side of the cover sheet 6 is the same as the configuration shown in FIG. 11, but the first attachment member 71 on the cover body 22 side of the cover sheet 6 is one-touch. It is attached to the lid body 22 by the type attaching / detaching member 8. The detachable member 8 is a detachable member of a so-called patch-on lock type, and is provided on the fixing member 81 fixed to the processing container 20 and on the mounting member 71 side, and is detachably engaged with the fixing member 81 side. In addition, an operation mechanism 82 configured to select one of a state in which the mounting member 71 is pressed against the outer peripheral surface of the processing container 20 and a state in which the pressing is released is provided.

具体的に説明すると、この例では、カバーシート６の蓋体２２側の第１の取り付け部材７１は、水平軸周りに可動する軸部８３と、この軸部８３に水平軸周りに移動自在に取り付けられた押圧部８４とを備えており、これら軸部８３と押圧部８４とにより操作機構８２が構成されている。なおカバーシート６の上縁側のシール部材６ａは、第１の取り付け部材７１に形成された配置空間７１ａ内に、蓋体２２の側壁と取り付け部材７１との間に位置するように挟み込まれている。   More specifically, in this example, the first attachment member 71 on the cover body 22 side of the cover sheet 6 has a shaft portion 83 that can move around the horizontal axis, and the shaft portion 83 can move around the horizontal axis. An attached pressing portion 84 is provided, and the shaft portion 83 and the pressing portion 84 constitute an operation mechanism 82. The seal member 6 a on the upper edge side of the cover sheet 6 is sandwiched between the side wall of the lid 22 and the attachment member 71 in the arrangement space 71 a formed in the first attachment member 71. .

さらに蓋体２２における第１の取り付け部材７１の取り付け位置の上方側には固定部材８１が設けられており、この固定部材８１には前記押圧部８４の先端が係合する係止部材８５が取り付けられている。そして押圧部８４の先端が前記係止部材８５に当たるように軸部８３を押し上げることにより、押圧部８４の先端が前記係止部材８５を押圧し、これらが係合して第１の取り付け部材７１が固定部材８１を介して処理容器２０の外周面に押圧する状態となって、処理容器２０に取り付けられるようになっている（図１５(ａ)参照）。一方軸部８３を押し下げると前記押圧力が解除され、図１５（ｂ）に示すように、第１の取り付け部材７１が固定部材８１（蓋体２２）から取り外される。この例では例えば処理容器２０の辺毎に第１の取り付け部材７１が着脱できるように構成され、前記着脱部材８は処理容器２０の辺毎に１個以上用意される。   Further, a fixing member 81 is provided above the attachment position of the first attachment member 71 on the lid body 22, and a locking member 85 to which the tip of the pressing portion 84 engages is attached to the fixing member 81. It has been. Then, by pushing up the shaft portion 83 so that the tip of the pressing portion 84 comes into contact with the locking member 85, the tip of the pressing portion 84 presses the locking member 85, and these are engaged to form the first mounting member 71. Is pressed against the outer peripheral surface of the processing container 20 via the fixing member 81 and is attached to the processing container 20 (see FIG. 15A). On the other hand, when the shaft portion 83 is pushed down, the pressing force is released, and the first attachment member 71 is removed from the fixing member 81 (lid 22) as shown in FIG. In this example, for example, the first attachment member 71 is configured to be detachable for each side of the processing container 20, and one or more detachable members 8 are prepared for each side of the processing container 20.

また第１の取り付け部材７１には、蓋体２２側に突出する凸部７２が周方向に沿って設けられる一方、蓋体２２側にはこの凸部に対応する凹部２２ａが周方向に沿って形成され、これにより着脱部材８により第１の取り付け部材７１が蓋体２２から取り外されたときであっても、この取り付け部材７１が蓋体２２に引っ掛かった状態となり、直ちに当該取り付け部材７１が落下しないように構成されている。さらにこの例では第１の取り付け部材７１の下端側と第２の取り付け部材６２の上端側には、夫々互いに引き合う磁石７３，７４が設けられており、第１の取り付け部材７１を取り外したときには、当該第１の取り付け部材７１が第２の取り付け部材６２に磁力により吸着されるようになっている。   The first mounting member 71 is provided with a convex portion 72 projecting toward the lid body 22 along the circumferential direction, while the lid body 22 has a concave portion 22a corresponding to the convex portion along the circumferential direction. Thus, even when the first attachment member 71 is removed from the lid body 22 by the detachable member 8, the attachment member 71 is caught by the lid body 22, and the attachment member 71 immediately falls. It is configured not to. Further, in this example, magnets 73 and 74 that are attracted to each other are provided on the lower end side of the first attachment member 71 and the upper end side of the second attachment member 62, respectively, and when the first attachment member 71 is removed, The first mounting member 71 is attracted to the second mounting member 62 by a magnetic force.

このような構成では、処理容器２０のメンテナンス時に蓋体２２を前記受け渡し位置よりも上方側まで上昇させるときや、カバーシート６自体の交換などのときには、操作機構８２を操作することによりワンタッチで第１の取り付け部材７１を処理容器２０に着脱することができるので、カバーシート６の着脱作業を容易に行うことができ、メンテナンスに要する時間や、カバーシート６の交換に要する時間が短縮される。   In such a configuration, when the lid 22 is raised above the delivery position during maintenance of the processing container 20 or when the cover sheet 6 itself is replaced, the operation mechanism 82 is operated to perform the first touch. Since one attaching member 71 can be attached to and detached from the processing container 20, the attaching and detaching work of the cover sheet 6 can be easily performed, and the time required for maintenance and the time required for replacement of the cover sheet 6 are shortened.

なおワンタッチ式着脱部材８では、操作機構８２を固定部材８１側に設け、係止部材８５を取り付け部材７１側に設けるようにしてもよい。また係止部材に操作機構の一部を引っ掛けて、操作機構により係止部材を押圧して第１の取り付け部材７１を処理容器２０の側面に押圧して固定する構成のものを用いてもよいし、係止部材に操作機構の一部を引っ掛けた状態で当該操作機構を下方側に引っ張り、こうして操作機構により係止部材を押圧して第１の取り付け部材７１を処理容器２０の側面に押圧して固定する構成であってもよい。また着脱部材８は、カバーシート６の下縁側を処理容器２０に取り付ける際に用いるようにしてもよいし、カバーシート６の上縁側及び下縁側の両方を処理容器２０に取り付ける際に用いるようにしてもよい。   In the one-touch detachable member 8, the operation mechanism 82 may be provided on the fixing member 81 side, and the locking member 85 may be provided on the attachment member 71 side. Further, a configuration in which a part of the operation mechanism is hooked on the locking member, the locking member is pressed by the operating mechanism, and the first mounting member 71 is pressed and fixed to the side surface of the processing container 20 may be used. Then, in a state where a part of the operation mechanism is hooked on the locking member, the operation mechanism is pulled downward, thus pressing the locking member by the operation mechanism and pressing the first attachment member 71 against the side surface of the processing container 20 And may be configured to be fixed. The detachable member 8 may be used when the lower edge side of the cover sheet 6 is attached to the processing container 20, or may be used when both the upper edge side and the lower edge side of the cover sheet 6 are attached to the processing container 20. May be.

さらに図１６に示すように、処理容器２０に周方向に沿ってカバーシート６の形状を規制するための規制部材をなすカバー規制プレート９を取り付けるようにしてもよい。この例では前記カバー規制プレート９は、容器本体２１に周方向に沿って設けられ、前記容器本体２１の側壁から外方に向かって略水平に伸び、さらに上方側に屈曲するように構成されている。またこのカバー規制プレート９には、前記処理容器２０とカバーシート６とにより形成される領域内を排気するために、他端側が排気ポンプ９２に接続された排気路９１が接続されている。   Further, as shown in FIG. 16, a cover regulating plate 9 that constitutes a regulating member for regulating the shape of the cover sheet 6 along the circumferential direction may be attached to the processing container 20. In this example, the cover restricting plate 9 is provided on the container body 21 along the circumferential direction, extends substantially horizontally from the side wall of the container body 21, and is further bent upward. Yes. The cover regulating plate 9 is connected to an exhaust path 91 whose other end is connected to an exhaust pump 92 in order to exhaust the area formed by the processing container 20 and the cover sheet 6.

この例ではカバーシート６は下縁側のシール部材６ｂが容器本体２１側における蓋体２２との接合面に介在し、このシール部材６ｂが設けられた領域における容器本体２２の側壁には、前記シール部材６ｂを外側から固定すると共に、カバーシート６をカバー規制プレート９との間に挟み込むための第２の取り付け部材９３がネジ止めにより設けられている。また前記排気路９１をなす排気管は、例えばカバー規制プレート９の底部の複数個所の位置に、その上端のフランジ部９１ａにてカバーシート６を挟み込むように設けられている。   In this example, the cover sheet 6 has a seal member 6b on the lower edge side interposed on the joint surface with the lid body 22 on the container body 21 side, and the side wall of the container body 22 in the region where the seal member 6b is provided A second mounting member 93 for fixing the member 6b from the outside and sandwiching the cover sheet 6 with the cover regulating plate 9 is provided by screwing. Further, the exhaust pipes forming the exhaust passage 91 are provided, for example, at a plurality of positions at the bottom of the cover regulating plate 9 so that the cover sheet 6 is sandwiched between the upper flange portions 91a.

一方カバーシート６の上縁側のシール部材６ａは、蓋体２２の側壁に第１の取り付け部材９４により取り付けられ、この取り付け部材９４は既述のようなワンタッチ式の着脱部材８により蓋体２２の側壁に着脱自在に設けられている。この例では、蓋体２２の一部が固定部材８１を兼用しており、取り付け部材９４側に係止部材８５が設けられ、蓋体２２（固定部材８１）側に操作機構８２が設けられている。   On the other hand, the seal member 6a on the upper edge side of the cover sheet 6 is attached to the side wall of the lid body 22 by the first attachment member 94, and this attachment member 94 is attached to the lid body 22 by the one-touch type detachable member 8 as described above. It is detachably provided on the side wall. In this example, a part of the lid body 22 also serves as the fixing member 81, a locking member 85 is provided on the attachment member 94 side, and an operation mechanism 82 is provided on the lid body 22 (fixing member 81) side. Yes.

図中９５ａは第１の取り付け部材９４に設けられた凸部であり、９５ｂは処理容器２０の側壁における前記凸部９５ａと対応する位置に形成された凹部であって、この例においても操作機構８２による押圧力を解除したときに、第１の取り付け部材９４が前記凸部９５ａにより処理容器２０に引っ掛かり、直ちに落下しないように構成されている。また第１の取り付け部材９４の下端側及び第２の取り付け部材９３の上端側には夫々互いに引き合う磁石９６ａ，９６ｂが設けられている。   In the figure, 95a is a convex portion provided on the first mounting member 94, and 95b is a concave portion formed at a position corresponding to the convex portion 95a on the side wall of the processing vessel 20, and in this example also an operating mechanism When the pressing force by 82 is released, the first mounting member 94 is configured to be caught by the processing container 20 by the convex portion 95a and not fall off immediately. Magnets 96a and 96b that attract each other are provided on the lower end side of the first attachment member 94 and the upper end side of the second attachment member 93, respectively.

さらに蓋体２２の内部には、前記処理容器２０とカバーシート６とにより形成される領域内に乾燥用ガスを供給するためのガス供給路９７が形成され、このガス供給路９７の一端側には、バルブＶ３及び流量調整部９８ｂを備えたガス供給管９８ａを介して、前記乾燥用ガス例えばドライエアの供給源９８ｃに接続され、ガス供給路９７の他端側はカバーシート６により覆われた領域内に開口している。この例ではガス供給路９７、ガス供給管９８ａ、ガスの供給源９８ｃにより、前記処理容器２０とカバーシート６との間の空間に乾燥用ガスを供給するための手段が形成されている。図１７はメンテナンス時にカバーシート６の蓋体２２側の第１の取り付け部材９４を蓋体２２から取り外した状態を示している。   Further, a gas supply path 97 for supplying a drying gas into an area formed by the processing container 20 and the cover sheet 6 is formed inside the lid body 22. Is connected to a supply source 98c of the drying gas, for example, dry air, through a gas supply pipe 98a having a valve V3 and a flow rate adjusting unit 98b, and the other end side of the gas supply path 97 is covered with a cover sheet 6. Open in the area. In this example, means for supplying a drying gas to the space between the processing container 20 and the cover sheet 6 is formed by the gas supply path 97, the gas supply pipe 98a, and the gas supply source 98c. FIG. 17 shows a state where the first attachment member 94 on the cover 22 side of the cover sheet 6 is removed from the cover 22 during maintenance.

このような構成では、カバーシート６内には常時例えば１３０ｓｌｍ程度の流量でドライエアが供給され、例えばカバーシート６内が大気圧より僅かに陰圧になる程度の圧力、例えば９３．１ｋＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度になるように、排気ポンプ９２により排気される。ここでカバーシート６の内部には、ドライエアの代わりに、窒素等の乾燥用気体を供給するようにしてもよい。   In such a configuration, dry air is constantly supplied into the cover sheet 6 at a flow rate of, for example, about 130 slm. For example, the pressure within the cover sheet 6 is slightly negative from atmospheric pressure, for example, 93.1 kPa (700 Torr). The air is exhausted by the exhaust pump 92 so as to reach a degree. Here, a dry gas such as nitrogen may be supplied into the cover sheet 6 instead of dry air.

このような構成では、図１６(ｂ)に示すように、蓋体２２を上昇させて前記隙間２４を形成し、処理容器２０内に対して基板Ｓの受け渡しを行うときには、カバーシート６の内部は、大気圧に戻された処理容器２０よりも陰圧になっているので、図に示すように、処理容器２０から外方に向かう気流が形成され、処理容器２０の外部の大気雰囲気が処理容器２０内部へ入り込みにくい状態となっている。このため前記処理容器２０の外部の大気雰囲気中に存在する水分やパーティクルが処理容器２０内部へ混入することが抑えられる。またカバーシート６の内部領域には、常にドライエアが供給されると共に排気されているので、カバーシート６内は乾燥した状態となっており、より水分の混入が抑えられる。またカバー規制プレート９を設けることによって、容器本体２１と蓋体２２との間に隙間２４が形成されておらず、カバーシート６が撓んだ状態であっても、カバーシート６の形状が整えられると共に、カバーシート６の移動が制限される。これによりカバーシート６の擦れや移動によるパーティクルの発生やカバーシート６自体の劣化が抑えられる。   In such a configuration, as shown in FIG. 16 (b), when the lid body 22 is raised to form the gap 24 and the substrate S is transferred to the inside of the processing container 20, Since the negative pressure is higher than that of the processing container 20 returned to the atmospheric pressure, as shown in the figure, an air flow directed outward from the processing container 20 is formed, and the air atmosphere outside the processing container 20 is processed. It is in a state where it is difficult to enter the inside of the container 20. For this reason, it is suppressed that the water | moisture content and particle which exist in the atmospheric atmosphere outside the said processing container 20 mix in the processing container 20 inside. In addition, since the dry air is always supplied and exhausted to the inner region of the cover sheet 6, the inside of the cover sheet 6 is in a dry state, and mixing of moisture is further suppressed. Further, by providing the cover regulating plate 9, the gap 24 is not formed between the container main body 21 and the lid body 22, and the shape of the cover sheet 6 is adjusted even when the cover sheet 6 is bent. In addition, the movement of the cover sheet 6 is restricted. Thereby, generation of particles due to rubbing and movement of the cover sheet 6 and deterioration of the cover sheet 6 itself can be suppressed.

以上において、カバー規制プレート９は処理容器２０に周方向に沿って設けられればよく、例えば蓋体２２側に設け、このカバー規制プレート９によりカバーシート６の上部側の形状を規制するようにしてもよい。またカバー規制プレート９は、処理容器２０の周方向に沿って間欠的に設けるようにしてもよい。さらに前記乾燥用ガスを供給するための手段は、処理容器２０とカバーシート６との間の空間に乾燥用気体を供給する構成であれば、上述の例には限らない。   In the above, the cover restricting plate 9 may be provided in the processing container 20 along the circumferential direction. For example, the cover restricting plate 9 is provided on the lid 22 side, and the shape of the upper side of the cover sheet 6 is restricted by the cover restricting plate 9. Also good. Further, the cover regulating plate 9 may be provided intermittently along the circumferential direction of the processing container 20. Furthermore, the means for supplying the drying gas is not limited to the above example as long as the drying gas is supplied to the space between the processing container 20 and the cover sheet 6.

さらに本発明では、処理容器２０と剛性材料からなるカバー部材５との間の空間に乾燥用ガスを通気させるようにしてもよい。またカバー部材５の内側領域に例えば１３０ｓｌｍ程度の流量で乾燥用ガスを供給すると共に、例えば当該内側領域が大気圧より僅かに陰圧になる程度の圧力、例えば９３．１ｋＰａ（７００Ｔｏｒｒ）程度になるように、前記内側領域を排気するようにしてもよい。
以上において本発明においては、処理容器２０と大気雰囲気との間にて基板の受け渡しを行う構成には限られず、処理容器２０と真空雰囲気の搬送室との間で基板の受け渡しを行なう構成にも適用できる。プラズマ発生方式については、上述の例に限らない。また上部電極３４に高周波を供給するように構成してもよいし、載置台３に２種類の高周波を供給する構成としてもよい。さらにまた被処理体としては、ＦＰＤ被処理体やＬＣＤ被処理体等の角型基板の他、半導体ウエハであってもよく、例えば半導体ウエハを処理する真空処理装置では、処理容器は円筒形状に形成される。 Further, in the present invention, a drying gas may be ventilated in a space between the processing container 20 and the cover member 5 made of a rigid material. Further, the drying gas is supplied to the inner region of the cover member 5 at a flow rate of, for example, about 130 slm, and, for example, the pressure at which the inner region is slightly negative from the atmospheric pressure, for example, about 93.1 kPa (700 Torr). As such, the inner region may be evacuated.
In the present invention, the present invention is not limited to the configuration in which the substrate is transferred between the processing container 20 and the atmospheric atmosphere, and the configuration in which the substrate is transferred between the processing container 20 and the transfer chamber in the vacuum atmosphere is also included. Applicable. The plasma generation method is not limited to the above example. Further, a high frequency may be supplied to the upper electrode 34, or two types of high frequencies may be supplied to the mounting table 3. Furthermore, the object to be processed may be a rectangular substrate such as an FPD object or an LCD object, or a semiconductor wafer. For example, in a vacuum processing apparatus for processing a semiconductor wafer, the processing container has a cylindrical shape. It is formed.

本発明のアッシング処理装置の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the ashing processing apparatus of this invention. 前記アッシング処理装置を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the said ashing processing apparatus. 前記アッシング処理装置を示す平面図である。It is a top view which shows the said ashing processing apparatus. 前記アッシング処理装置の作用を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the effect | action of the said ashing processing apparatus. 前記アッシング処理装置の作用を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the effect | action of the said ashing processing apparatus. 前記アッシング処理装置の作用を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the effect | action of the said ashing processing apparatus. 前記アッシング処理装置の他の例の作用を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the effect | action of the other example of the said ashing processing apparatus. 前記アッシング処理装置のさらに他の例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the other example of the said ashing processing apparatus. 前記アッシング処理装置のさらに他の例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the other example of the said ashing processing apparatus. 前記アッシング処理装置のさらに他の例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows the other example of the said ashing processing apparatus. 図１０に示すアッシング処理装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the ashing processing apparatus shown in FIG. 図１０に示すアッシング処理装置の一部を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a part of ashing processing apparatus shown in FIG. アッシング処理装置のさらに他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the further another example of an ashing processing apparatus. アッシング処理装置のさらに他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the further another example of an ashing processing apparatus. アッシング処理装置のさらに他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the further another example of an ashing processing apparatus. アッシング処理装置のさらに他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the further another example of an ashing processing apparatus. アッシング処理装置のさらに他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the further another example of an ashing processing apparatus. 従来のアッシング処理装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional ashing processing apparatus. 従来のアッシング処理装置の他の例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other example of the conventional ashing processing apparatus.

符号の説明Explanation of symbols

２０ 処理容器
２１ 容器本体
２２ 蓋体
２３ 昇降機構
２４ 搬入出用開口部
２６ 真空ポンプ
３ 載置台（下部電極）
３４ 処理ガス供給部（上部電極）
５ カバー部材
５３ 排気路
５４ 排気ポンプ
６ カバーシート
９ カバー規制プレート
Ｓ 被処理体 20 Processing container 21 Container body 22 Lid body 23 Elevating mechanism 24 Loading / unloading opening 26 Vacuum pump 3 Mounting table (lower electrode)
34 Process gas supply (upper electrode)
5 Cover member 53 Exhaust passage 54 Exhaust pump 6 Cover sheet 9 Cover regulating plate S Object to be treated

Claims (12)

内部に基板の載置台を備えた容器本体と、この容器本体の上部開口部を塞ぐ蓋体とにより構成され、基板に対して真空処理を行うための処理容器と、
前記蓋体と容器本体との間に、前記基板を処理容器に対して前記載置台の載置面に沿って搬入あるいは搬出するためのスリット状の隙間を形成するために、前記蓋体を容器本体に対して相対的に昇降させる昇降機構と、
前記処理容器内を真空排気するための真空排気手段と、
前記基板を処理容器に対して搬入あるいは搬出するために蓋体と容器本体との間に隙間を形成したときに、基板の搬入出領域を除いた領域において前記隙間を覆うように処理容器の外周面に周方向に沿って設けられたカバー部材と、を備えたことを特徴とする真空処理装置。 A container main body provided with a substrate mounting table inside, and a lid that closes the upper opening of the container main body, a processing container for performing vacuum processing on the substrate ,
In order to form a slit-shaped gap between the lid body and the container body for carrying the substrate into or out of the processing container along the placement surface of the mounting table, the lid body is placed in the container. A lifting mechanism that moves up and down relative to the main body;
Evacuation means for evacuating the inside of the processing vessel;
When a gap is formed between the lid and the container body in order to carry the substrate into or out of the processing container, the outer periphery of the processing container covers the gap in a region other than the substrate loading / unloading region. And a cover member provided on the surface along the circumferential direction. 前記処理容器は平面形状が角型であり、前記基板の搬入出領域が形成される一辺部分にはカバー部材が設けられていないことを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。 The processing vessel is a plan shape square, vacuum processing apparatus according to claim 1, wherein the not provided cover member to one side portion of unloading region is formed of the substrate. 前記カバー部材は前記処理容器の周囲全体に設けられ、このカバー部材に基板の搬入出口が形成されていることを特徴とする請求項１記載の真空処理装置。 The cover member is provided on the entire periphery of the processing vessel, the vacuum processing apparatus according to claim 1, wherein the transfer port of the substrate to the cover member is formed. 前記カバー部材は、処理容器から外方側に突出し更に屈曲されて当該処理容器の外周面と対向するように構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の真空処理装置。 The vacuum according to any one of claims 1 to 3 , wherein the cover member is configured to protrude outward from the processing container, bend further, and face the outer peripheral surface of the processing container. Processing equipment. 前記カバー部材は剛性部材により構成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一に記載の真空処理装置。 The cover member is vacuum processing apparatus according it to any one of claims 1 to 4, characterized in that is constituted by a rigid member. 前記処理容器の外面とカバー部材との間の空間が当該空間に臨む部位から処理容器内を介さずに外部雰囲気に開放されるように構成され、The space between the outer surface of the processing container and the cover member is configured to be opened to the external atmosphere without passing through the processing container from a portion facing the space,
前記隙間を形成したときに、前記処理容器とカバー部材との間の空間を、処理容器内の圧力よりも陰圧になるように排気するための手段を備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか一に記載の真空処理装置。  2. The apparatus according to claim 1, further comprising means for evacuating a space between the processing container and the cover member so as to have a negative pressure rather than a pressure in the processing container when the gap is formed. The vacuum processing apparatus according to any one of 5. 前記カバー部材は可撓性部材により構成され、上縁側及び下縁側が夫々蓋体及び容器本体に固定されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の真空処理装置。 The vacuum processing apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the cover member is made of a flexible member, and an upper edge side and a lower edge side are fixed to a lid and a container body, respectively. 前記可撓性部材における上縁側及び下縁側の少なくとも一方にはシール材が設けられ、このシール材は蓋体及び容器本体の接合部に介在していることを特徴とする請求項７記載の真空処理装置。   8. The vacuum according to claim 7, wherein a sealing material is provided on at least one of the upper edge side and the lower edge side of the flexible member, and the sealing material is interposed at the joint between the lid and the container body. Processing equipment. 前記シール材は前記処理容器内を気密に保持するための真空用シール材を兼用していることを特徴とする請求項８記載の真空処理装置。 9. The vacuum processing apparatus according to claim 8, wherein the sealing material also serves as a vacuum sealing material for keeping the inside of the processing container airtight. 前記可撓性部材における上縁側及び下縁側の少なくとも一方に設けられた取り付け部材と、
処理容器に固定された固定部材と、
この固定部材及び前記取り付け部材の少なくとも一方側に設けられると共に他方側に着脱自在に係合して、この取り付け部材を処理容器の外周面に押圧する状態及びその押圧を解除する状態の一方を選択する操作機構と、を備えたことを特徴とする請求項７記載の真空処理装置。 An attachment member provided on at least one of the upper edge side and the lower edge side of the flexible member;
A fixing member fixed to the processing container;
Select one of the state in which the fixing member and the mounting member are provided on at least one side and the other side is detachably engaged to press the mounting member against the outer peripheral surface of the processing container and the state in which the pressing is released. The vacuum processing apparatus according to claim 7, further comprising an operation mechanism that performs the operation. 前記処理容器に周方向に沿って設けられ、前記可撓性部材の形状を規制するための規制部材を備えたことを特徴とする請求項７ないし１０のいずれか一に記載の真空処理装置。   The vacuum processing apparatus according to claim 7, further comprising a regulating member provided along the circumferential direction in the processing container for regulating the shape of the flexible member. 前記処理容器とカバー部材との間の空間に乾燥用ガスを供給するための手段を備えたことを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか一に記載の真空処理装置。   The vacuum processing apparatus according to claim 1, further comprising means for supplying a drying gas to a space between the processing container and the cover member.
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