KR20100002175A - Vacuum processing apparatus - Google Patents

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KR20100002175A
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요시츠구 다나카
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

PURPOSE: A vacuum processing apparatus is provided to suppress the inflow of moisture and particles into a container by covering a gap with a covering member. CONSTITUTION: A container body(21) comprises a mounting for a substrate to be process. The treatment receptacle(20) is comprised of a cover clogging the upper opening of the container body. An elevating mechanism lifts up a cover higher than the container body to forming a gap for receiving/discharging the target from/to the receptacle. A vacuum exhaust unit discharge air and form the receptacle makes it vacuum. The cover member(5) is arranged on the circumference of the treatment receptacle.

Description

진공 처리 장치{VACUUM PROCESSING APPARATUS}Vacuum processing apparatus {VACUUM PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 예를 들어 피처리체에 대하여 애싱 처리 등의 플라즈마 처리를 행하는 진공 처리 장치에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD This invention relates to the vacuum processing apparatus which performs a plasma process, such as an ashing process, with respect to a to-be-processed object, for example.

예를 들어, 유리 기판이나 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판의 제조 공정에 있어서는, 기판에 애싱 처리를 실시하는 공정이 있다. 이 공정을 행하는 애싱 장치의 일례에 관하여 도 18에 근거하여 간단히 설명하면, 도면 중 도면부호(1)는 그 측방에 기판의 반입반출구(10)를 구비한 진공 챔버이며, 상기 반입반출구(10)는 게이트 밸브(11)에 의해 개폐 가능하게 구성되어 있다. 이 진공 챔버(1)의 내부에는 기판, 예를 들면 유리 기판(S)을 탑재하기 위한 하부 전극을 이루는 탑재대(12)가 마련됨과 동시에, 이 탑재대(12)에 대향하도록 상부 전극을 이루는 처리 가스 공급부(13)가 마련되어 있다. 그리고 처리 가스 공급부(13)로부터 진공 챔버(1) 내에 처리 가스를 공급하고, 도시하지 않는 배기로를 거쳐 도시하지 않는 진공 펌프에 의해 진공 챔버(1) 내를 진공 흡인하는 한편, 고주파 전원(14)으로부터 상기 탑재대(12)에 고주파 전력을 인가함으로써, 기판(S)의 상방의 공간에 처리 가스의 플라즈마를 형성하고, 이것에 의해 기판(S)에 대한 애싱 처리를 행하도록 되어 있다.For example, in the manufacturing process of semiconductor substrates, such as a glass substrate and a semiconductor wafer, there exists a process of giving an ashing process to a board | substrate. An example of the ashing apparatus which performs this process is briefly described based on FIG. 18, In the figure, the code | symbol 1 is a vacuum chamber provided with the carrying-in / out port 10 of a board | substrate in the side, The carrying-in / out port ( 10 is comprised by the gate valve 11 so that opening and closing is possible. Inside the vacuum chamber 1, a mounting table 12 that forms a lower electrode for mounting a substrate, for example, a glass substrate S, is provided and an upper electrode is formed so as to face the mounting table 12. The process gas supply part 13 is provided. Then, the processing gas is supplied from the processing gas supply unit 13 into the vacuum chamber 1, and the vacuum is sucked into the vacuum chamber 1 by a vacuum pump (not shown) via an exhaust path not shown, while the high frequency power supply 14 By applying the high frequency power to the mounting table 12, plasma of the processing gas is formed in the space above the substrate S, whereby the ashing process for the substrate S is performed.

이러한 애싱 장치에서는, 예를 들어 대기 분위기와 진공 챔버 사이에서 기판이 반입반출되는 장치가 있고, 이 장치에서는 진공 챔버에 대하여 기판의 반입반출을 행하는 때에는 챔버 내의 압력을 대기압까지 되돌리고, 기판에 대하여 애싱 처리를 행하는 때에는 챔버 내를 처리 압력까지 진공 흡인하는 것이 행해지고 있다. 이 때문에, 기판을 반입하고 나서 처리를 개시할 때까지의 진공 흡인에 필요로 하는 시간과, 처리가 종료하고 나서 기판을 반출할 때까지의 대기압으로 되돌리는 시간이 필요하게 되어, 이 압력 조정에 막대한 시간을 요하고 있다.In such an ashing apparatus, for example, there is an apparatus in which a substrate is carried in and out between an atmospheric atmosphere and a vacuum chamber. In this apparatus, when the substrate is carried in and out of the vacuum chamber, the pressure in the chamber is returned to atmospheric pressure and ashed to the substrate. At the time of performing a process, vacuum suction to the process pressure is performed in a chamber. For this reason, the time required for vacuum suction from carrying in a board | substrate to starting a process, and the time to return to atmospheric pressure until carrying out a board | substrate after a process is complete | finished are needed for this pressure adjustment. It takes a lot of time.

그런데, 애싱 장치의 압력 조정 시간을 단축하기 위해서는 진공 챔버의 내용적(內容積)을 작게 하는 것이 훌륭한 방법이지만, 상술한 장치에서는 대기 분위기에 마련된 반송 아암(도시하지 않음)과의 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 때에는, 상기 반입반출구(10)로부터 상기 반송 아암에 의해 기판을 반입하고, 탑재대(12)에 마련된 도시하지 않는 승강 핀을 탑재대(12)의 상방측까지 부상시키고, 이 승강 핀과 상기 반송 아암의 사이에서 기판의 주고받음이 행해진다. 이 때문에, 탑재대(12)와 상부 전극(13)의 사이에는 기판의 주고받음을 행하기 위한 공간이 필요하고, 애싱 장치의 내용적을 어느 정도 이하보다 작게 할 수 없다.By the way, in order to shorten the pressure adjustment time of an ashing apparatus, it is a good method to make the inside volume of a vacuum chamber small, but in the apparatus mentioned above, the board | substrate of the board | substrate between the conveyance arms (not shown) provided in an atmospheric atmosphere is provided. At the time of exchanging, the board | substrate is carried in from the said carry-in / out port 10 by the said transfer arm, and the lifting pin (not shown) provided in the mounting table 12 is floated to the upper side of the mounting table 12, Transfer of the substrate is performed between the lifting pins and the transfer arm. For this reason, the space for exchanging a board | substrate is needed between the mounting table 12 and the upper electrode 13, and the content of the ashing apparatus cannot be made smaller than a certain degree.

그래서, 본 발명자들은 도 19에 도시하는 바와 같이, 진공 챔버(1)를 용기 본체(1A)와 덮개(1B)에 의해 분할할 수 있도록 구성하고, 덮개(1B)를 개방하여 용기 본체(1A)와의 사이에 기판(S) 주고받음용의 개구(15)를 형성하고 해당 개구(15)를 거쳐 챔버와 대기 분위기 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행함으로써, 탑재대(12)와 상부 전극(13) 사이에서의 공간을 좁혀, 챔버(1)의 내용적을 작게 하는 구성에 대해서 검토하고 있다.Thus, the inventors of the present invention configure the vacuum chamber 1 so that the vacuum chamber 1 can be divided by the container body 1A and the lid 1B, and the lid 1B is opened to open the container body 1A. The mounting table 12 and the upper electrode are formed by forming an opening 15 for exchanging the substrate S between the substrates S and exchanging the substrate S between the chamber and the atmospheric atmosphere via the opening 15. The structure which narrows the space between (13) and makes the inside volume of the chamber 1 small is examined.

그러나, 이렇게 덮개(1B)를 개방하여 기판(S)의 주고받음을 행하는 구성에서는, 기판(S)의 주고받음을 행하는 때에, 진공챔버(1)의 측벽이 전체 주위에 걸쳐서 개방하는 것이 되고, 종래와 같이 측벽의 일부가 개방하는 반입반출구(10)에 비해서 개구 영역이 상당히 커져버리기 때문에, 기판(S)의 주고받음시에 대기 중의 수분이 챔버(1) 내에 들어가지 쉬워진다는 문제가 있다. 여기서, 챔버(1) 내에 수분이 들어가면, 챔버(1) 내를 진공 분위기로 설정한 때에, 수증기가 프로세스 분위기에 떠돌고, 프로세스 분위기 중에 수소가 존재하는 것이 되어, 이 수소에 의해 애싱 레이트가 높아진다는 문제나, 기판(S)의 반입반출시에 챔버(1) 내에 들어가는 수분량이 다르기 때문에, 프로세스에 오차가 발생한다는 문제가 발생한다. 또한 덮개(1B)를 개방하기 때문에, 챔버(1) 내에 파티클이 혼입하거나, 반대로 챔버(1) 내에 부착된 막이 챔버 밖으로 비산한다는 문제도 발생한다.However, in the configuration in which the lid 1B is opened and the substrate S is exchanged in this manner, when the substrate S is exchanged, the side wall of the vacuum chamber 1 opens over the entire circumference, Since the opening area is considerably larger than that of the carry-in / out port 10 in which a part of the sidewall is opened as in the prior art, there is a problem that moisture in the air easily enters the chamber 1 when the substrate S is exchanged. have. Here, when moisture enters the chamber 1, when the inside of the chamber 1 is set to a vacuum atmosphere, water vapor floats in the process atmosphere, hydrogen is present in the process atmosphere, and the ashing rate is increased by the hydrogen. Since a problem and the amount of moisture entering the chamber 1 at the time of carrying in and carrying out the board | substrate S differ, the problem that an error arises in a process arises. In addition, since the lid 1B is opened, there is a problem that particles are mixed in the chamber 1 or, conversely, a film adhered in the chamber 1 scatters out of the chamber.

그런데, 덮개를 개방시켜 챔버에 대하여 기판 반입반출을 행한다라고 하는 수법에 대해서는, 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 기재되어 있다. 그러나, 어느쪽의 구성에 있어서도, 덮개를 개방시킨 때에 챔버 내에 들어가는 수분이나 파티클의 혼입량을 저감시키는 기술에 대해서는 개시되어 있지 않고, 이들에 의해서도 본 발명의 과제를 해결하는 것은 불가능하다.By the way, Patent Literature 1 and Patent Literature 2 describe a technique of opening and closing a lid and carrying out a substrate carrying in and out of the chamber. However, in either configuration, there is no disclosure of a technique for reducing the amount of moisture and particles admitted into the chamber when the lid is opened, and it is impossible to solve the problems of the present invention by these.

특허문헌 1 : 일본 특허 공개 공보 제 1999-54586 호(도 4 내지 도 6) Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 1999-54586 (FIGS. 4 to 6)

특허문헌 2 : 일본 특허 공개 공보 제 1997-129581 호(도 1)Patent Document 2: Japanese Patent Laid-Open No. 1997-129581 (Fig. 1)

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 용기 본체의 상부 개구부를 막는 덮개를 개방하여 처리 용기에 대하여 피처리체의 반입반출을 행함에 있어서, 처리 용기 내로의 수분이나 파티클의 혼입량을 저감할 수 있는 기술을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to reduce the amount of water or particles mixed into a processing container by opening and closing a lid that closes the upper opening of the container body to carry in and out of the processing object. It is to provide the technology to do it.

이 때문에 본 발명의 진공 처리 장치는 내부에 피처리체의 탑재대를 구비한 용기 본체와, 이 용기 본체의 상부 개구부를 막는 덮개에 의해 구성된 처리 용기와, 상기 덮개와 용기 본체 사이에, 상기 피처리체를 처리 용기에 대하여 반입 또는 반출하기 위한 간극을 형성하기 위해, 상기 덮개를 용기 본체에 대하여 상대적으로 승강시키는 승강 기구와, 상기 처리 용기 내를 진공 배기하기 위한 진공 배기 수단과, 상기 피처리체를 처리 용기에 대하여 반입 또는 반출하기 위해 덮개와 용기 본체 사이에 간극을 형성한 때에, 적어도 피처리체의 반입반출 영역을 제외한 영역에 있어서 상기 간극을 덮도록 처리 용기의 외주면에 둘레방향을 따라 마련된 커버 부재를 구비한 것을 특징으로 한다.For this reason, the vacuum processing apparatus of this invention has the container main body provided with the mounting base of a to-be-processed object inside, the processing container comprised by the cover which blocks the upper opening part of this container main body, and the said to-be-processed object between the said cover and a container main body. A lifting mechanism for lifting and lowering the lid relative to the container body, vacuum evacuation means for evacuating the inside of the processing container, and the object to be processed, so as to form a gap for carrying in or taking out of the processing container. When a gap is formed between the lid and the container body for carrying in or taking out of the container, a cover member provided along the circumferential direction on the outer circumferential surface of the processing container so as to cover the gap in at least the region excluding the carrying-in / out area of the object to be processed. Characterized in that provided.

이 때 상기 간극을 형성한 때에, 상기 처리 용기와 커버 부재 사이의 공간을 처리 용기 내의 압력보다도 음압이 되도록 배기하기 위한 수단을 구비하도록 해도 좋다. 또한, 상기 피처리체의 반입반출 영역에는 커버 부재가 마련되어 있지 않은 구성으로 해도 좋고, 상기 커버 부재를 상기 처리 용기의 주위 전체에 마련하고, 이 커버 부재에 피처리체의 반입반출구가 형성하도록 해도 좋다. 또한 상기 커버 부재는 처리 용기로부터 외측으로 돌출하고 또한 굴곡되어 해당 처리 용기의 외주면과 대향하도록 구성할 수 있다. 상기 커버 부재는 예를 들면 강성 부재에 의해 구성된다.At this time, when the gap is formed, means may be provided for evacuating the space between the processing container and the cover member so that the pressure is lower than the pressure in the processing container. The cover member may not be provided in the carry-in / out area of the object to be treated, the cover member may be provided in the entire circumference of the processing container, and the carry-in / out port of the object may be formed in the cover member. . In addition, the cover member may be configured to protrude outwardly from the processing container and bend to face the outer circumferential surface of the processing container. The cover member is constituted by a rigid member, for example.

또한, 상기 커버 부재를 가요성 부재에 의해 구성하고, 게다가 상연(上緣)측 및 하연(下緣)측을 각각 덮개 및 용기 본체에 고정하도록 해도 좋고, 상기 가요성 부재에서의 상연측 및 하연측 중 적어도 한족에는 밀봉재가 마련되고, 이 밀봉재는 덮개 및 용기 본체의 접합부에 개재되어 있도록 구성해도 좋다. 또한, 상기 처리 용기 내를 진공 분위기로 하고, 상기 밀봉재는 상기 처리 용기 내를 기밀하게 보지(保持)하기 위한 진공용 밀봉재를 겸용하고 있는 것이어도 좋다.In addition, the cover member may be constituted by a flexible member, and the upper edge and the lower edge may be fixed to the lid and the container body, respectively, and the upper edge and the lower edge of the flexible member may be fixed. The sealing material may be provided in at least one group of a side, and this sealing material may be comprised so that it may be interposed in the junction part of a lid | cover and a container main body. Moreover, the inside of the said processing container may be made into a vacuum atmosphere, and the said sealing material may be combined with the vacuum sealing material for keeping the inside of the said processing container airtight.

또한, 상기 가요성 부재에서의 상연측 및 하연측 중 적어도 한쪽에 마련된 장착 부재와, 처리 용기에 고정된 고정 부재와, 이 고정 부재 및 상기 장착 부재 중 적어도 일방측에 마련되는 동시에 타방측에 착탈가능하게 맞물리고, 이 장착 부재를 처리 용기의 외주면에 가압하는 상태 및 그 가압을 해제하는 상태 중 한쪽을 선택하는 조작 기구를 구비하도록 해도 좋다.Moreover, the mounting member provided in at least one of the upper edge side and the lower edge side in the said flexible member, the fixing member fixed to the processing container, and provided in at least one side of this fixing member and the said mounting member, and attaching and detaching to the other side It is possible to provide the operation mechanism which meshes as much as possible and selects one of a state which presses this mounting member to the outer peripheral surface of a process container, and a state which cancels the pressurization.

또한, 상기 처리 용기에 둘레 방향을 따라 마련되고, 상기 가요성 부재의 형상을 규제하기 위한 규제 부재를 구비하도록 해도 좋다. 또한, 상기 처리 용기와 커버 부재 사이의 공간에 건조용 가스를 공급하기 위한 수단을 구비하도록 해도 좋다. 여기서, 상기 처리 용기에 대해서는 예를 들면 대기 분위기와의 사이에서 기판의 주고받음이 행해진다. The processing container may be provided along the circumferential direction and provided with a restricting member for regulating the shape of the flexible member. Moreover, you may provide the means for supplying drying gas to the space between the said processing container and a cover member. In this case, the substrate is exchanged with the atmosphere, for example, in the atmosphere.

본 발명에 의하면, 용기 본체와 그 상부 개구부를 막는 덮개에 의해 구성된 처리 용기에 있어서, 피처리체를 처리 용기에 대하여 반입 또는 반출하기 위해, 덮개와 용기 본체 사이에 간극을 형성한 때에, 적어도 피처리체의 반입반출 영역을 제외한 영역에 있어서, 커버 부재에 의해 상기 간극을 덮고 있기 때문에, 처리 용기의 내부로 처리 용기 외의 분위기가 들어가기 어렵게 되어 처리 용기 내로의 수분이나 파티클의 혼입이 억제된다.According to the present invention, in a processing container constituted by a lid blocking a container main body and an upper opening thereof, at least when the gap is formed between the lid and the container main body so as to carry in or take out the object from the processing container, at least In the area excluding the carry-in / out area of, the cover member covers the gap, so that the atmosphere outside the processing container is less likely to enter the interior of the processing container, and mixing of moisture and particles into the processing container is suppressed.

이하에 설명하는 실시형태에 있어서는, 본 발명의 진공 처리 장치를 예를 들면 피처리체를 이루는 FPD 기판에 대하여 애싱 처리를 행하는 애싱 장치에 적용한 구성을 예로 하여 설명한다. 도 1은 상기 애싱 장치의 종단면도, 도 2는 그 외관 사시도, 도 3은 그 평면도이다. 상기 애싱 장치(2)는 그 내부에 있어서 FPD 기판(S)에 대하여 애싱 처리를 실시하기 위한, 예를 들어 각진 통형상의 처리 용기(20)를 구비하고 있다. 이 처리 용기(20)는 평면형상이 예를 들면 사각형상으로 구성되고 상부가 개구하는 용기 본체(21)와, 이 용기 본체(21)의 상부 개구부를 개폐하도록 마련된 덮개(22)를 구비하고, 이 덮개(22)는 승강 기구(23)에 의해 용기 본체(21)에 대하여 승강가능하게 구성되고, 덮개(22)를 주고받음 위치에 상승시키는 것에 의해, 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 기판(S)을 해당 처리 용기에 반입반출하기 위한 간극(24)(도 4 참조)을 형성하도록 구성되어 있다. 상기 처리 용기(20)는 접지되어 있고, 또한 처리 용기(20)의 바닥면의 배기구(21)에는 밸브(V1) 를 구비한 배기로(25)를 거쳐 진공 배기 수단을 이루는 진공 펌프(26)가 접속되어 있다. 이 진공 펌프(26)에는 도시하지 않는 압력 조정부가 접속되어 있고, 이것에 의해 처리 용기(20) 내가 원하는 진공도에 유지되도록 구성되어 있다.In embodiment described below, the structure which applied the vacuum processing apparatus of this invention to the ashing apparatus which performs ashing process with respect to the FPD board | substrate which forms a to-be-processed object, for example is demonstrated as an example. 1 is a longitudinal sectional view of the ashing apparatus, FIG. 2 is an external perspective view thereof, and FIG. 3 is a plan view thereof. The ashing apparatus 2 includes, for example, an angular cylindrical processing container 20 for ashing the FPD substrate S therein. The processing container 20 includes a container body 21 having a planar shape, for example, having a rectangular shape, and having an upper opening, and a lid 22 provided to open and close the upper opening of the container body 21. The lid 22 is configured to be liftable with respect to the container main body 21 by the lifting mechanism 23, and the container main body 21 and the lid 22 are lifted by raising and lowering the lid 22 at the position where the lid 22 is exchanged. It is comprised so that the clearance gap 24 (refer FIG. 4) for carrying in / out of board | substrate S to the said process container may be formed in between. The processing container 20 is grounded, and the vacuum pump 26 which forms a vacuum exhaust means through the exhaust path 25 provided with the valve V1 in the exhaust port 21 of the bottom surface of the processing container 20. Is connected. A pressure regulator (not shown) is connected to the vacuum pump 26, whereby the processing vessel 20 is configured to be maintained at a desired degree of vacuum.

상기 용기 본체(21)의 내부에는, 용기 본체(21)의 바닥면 상에 절연 부재(30)를 거쳐, 기판(S)을 탑재하기 위한 탑재대(3)가 배치되어 있다. 이 탑재대(3)는 하부 전극을 이루는 것이며, 탑재대(3)의 상부에는 정전척(31)이 마련되어 있고, 고압 직류 전원(32)으로부터 전압이 인가되는 것에 의해, 탑재대(3) 상에 기판(S)이 정전 흡착되도록 되어 있다. 이 탑재대(3)에는 고주파 발생 수단인 고주파 전원(33)이 접속되어 있고, 예를 들면 주파수가 13.56MHz의 고주파 전력이 탑재대(3)에 인가되도록 되어 있다. 또한, 이 탑재대(3)에는 승강가능하게 구성된 주고받음 핀(도시하지 않음)이 마련되어 있고, 이 주고받음 핀과 외부의 반송 기구 사이에서 기판(S)의 주고받음이 행해지고, 또한 해당 탑재대(3)에 대하여 피처리체의 주고받음이 행해지도록 되어 있다.In the inside of the container main body 21, the mounting table 3 for mounting the board | substrate S is arrange | positioned on the bottom surface of the container main body 21 via the insulating member 30. As shown in FIG. The mounting table 3 forms a lower electrode. An electrostatic chuck 31 is provided at the upper portion of the mounting table 3, and a voltage is applied from the high-voltage DC power supply 32 so that the mounting table 3 is mounted on the mounting table 3. The substrate S is subjected to electrostatic adsorption. A high frequency power source 33, which is a high frequency generating means, is connected to the mounting table 3, and high frequency power with a frequency of 13.56 MHz is applied to the mounting table 3, for example. In addition, the mount 3 is provided with a transfer pin (not shown) configured to be movable up and down, and the transfer of the substrate S is performed between the transfer pin and an external transport mechanism. In (3), the object to be processed is exchanged.

한편, 처리 용기(20)의 상기 탑재대(3)의 상방에는, 이 탑재대(3)의 표면과 대향하도록 상부 전극을 이루는 처리 가스 공급부(34)가 마련되어 있다. 이 처리 가스 공급부(34)의 하면에는 다수의 가스 토출 구멍(35)이 형성됨과 동시에, 이 처리 가스 공급부(34)에는 밸브(V2) 및 유량 조정부(37)를 구비한 가스 공급관(36)을 거쳐 애싱 처리를 위한 처리 가스를 해당 처리 가스 공급부(34)에 공급하는 처리 가스 공급원(38)이 접속되어 있으며, 이것에 의해 상기 처리 가스가 처리 가스 공급부(34)의 가스 토출구멍(35)을 거쳐, 탑재대(3) 상의 기판(S)을 향해 토출되도록 되어 있다. 이 예에 있어서는, 예를 들면 탑재대(3)의 표면과 처리 가스 공급부(34)의 하면과의 거리는 예를 들면 40mm 내지 60mm 정도로 설정된다. 애싱 처리를 위한 처리 가스로서는 산소 가스나 불소 가스 등을 이용할 수 있다.On the other hand, above the mounting table 3 of the processing container 20, a processing gas supply unit 34 forming an upper electrode is provided to face the surface of the mounting table 3. A plurality of gas discharge holes 35 are formed in the lower surface of the processing gas supply part 34, and at the same time, the processing gas supply part 34 includes a gas supply pipe 36 having a valve V2 and a flow rate adjusting part 37. The process gas supply source 38 which supplies the process gas for ashing process to the said process gas supply part 34 is connected, and this process gas opens the gas discharge hole 35 of the process gas supply part 34 by this. Through this, it is discharged toward the substrate S on the mounting table 3. In this example, the distance between the surface of the mounting table 3 and the lower surface of the processing gas supply part 34 is set to, for example, about 40 mm to 60 mm. As a processing gas for ashing treatment, oxygen gas, fluorine gas, or the like can be used.

이렇게 하여 진공 펌프(26)에 의해 처리 용기(20)의 내부 공간을 소정의 감압 상태까지 진공 흡인한 후, 고주파 전원(33)으로부터 탑재대(3)에 고주파 전력을 인가함으로써, 기판(S)의 상방의 공간에 처리 가스의 플라즈마가 형성되고, 이것에 의해 기판(S)에 대한 애싱 처리가 진행하도록 되어 있다. 이 예에서는, 탑재대(3) 및 고주파 전원(33)에 의해 플라즈마 발생 수단이 구성되어 있다.In this way, the inside space of the processing container 20 is vacuum-absorbed by the vacuum pump 26 to predetermined pressure reduction state, and high frequency electric power is applied to the mounting board 3 from the high frequency power supply 33, and the board | substrate S is Plasma of the processing gas is formed in the space above, whereby the ashing process for the substrate S proceeds. In this example, the plasma generating means is constituted by the mounting table 3 and the high frequency power supply 33.

또한, 용기 본체(21)와 덮개(22)의 접합면에는, 처리 용기(20)의 내부에 가까운 측으로부터, 미로 구조(4)와, 플라즈마용 밀봉 부재(44)와, 실드 스파이럴(45)과, 진공용 밀봉 부재(46)가 이 순서로 마련되어 있다. 상기 미로 구조(4)는 용기 본체(21)와 덮개(22)의 접합면에 굴곡한 유로를 형성하고, 처리 용기(2) 내에서 생성시킨 플라즈마를 상기 유로를 형성하는 벽부에 충돌시킴으로써 사활(死活)시키고, 상기 플라즈마가 이 미로 구조(4)보다도 바깥쪽으로 가지 않도록 하는 것이다. 여기서 이용되는 미로 구조(4)는 2회 굴곡하는 유로를 구비하고 있고, 예를 들면 용기 본체(21) 측에 볼록부(41)를 형성하는 동시에 덮개(22) 측에 상기 볼록부(41)에 대응하는 오목부(42)를 형성하며, 용기 본체(21)와 덮개(22)가 접합한 때에, 상기 볼록부(41)와 오목부(42)가 비접촉의 상태에서 조합시켜지고, 이들의 사이에 약간의 간극의 유로(43)가 형성되도록, 그 형상이나 치수가 선택되어 있다.In addition, a labyrinth structure 4, a plasma sealing member 44, and a shield spiral 45 are formed on the joining surface of the container body 21 and the lid 22 from a side close to the inside of the processing container 20. And the vacuum sealing member 46 are provided in this order. The labyrinth structure 4 forms a bent flow path on the joining surface of the container body 21 and the lid 22, and causes the plasma generated in the processing container 2 to collide with the wall forming the flow path. The plasma is activated so that the plasma does not go outside the labyrinth structure 4. The labyrinth structure 4 used here is provided with the flow path bend | folding twice, for example, the convex part 41 is formed in the container main body 21 side, and the said convex part 41 is provided in the cover 22 side. And the concave portion 41 and the concave portion 42 are combined in a non-contact state when the container body 21 and the lid 22 are joined to each other. The shape and dimension are selected so that the flow path 43 of a some gap may be formed in between.

여기서 볼록부(41)의 상하 방향에 형성되는 간극은 예를 들면 0.5mm 내지 1mm 정도이지만, 볼록부(41)의 좌우 방향에 형성되는 간극은 예를 들어 도 6에 도시하는 바와 같이 1mm 내지 2mm 정도로 간극이 커지도록 설정되어 있다. 이렇게 2회 굴곡하는 유로(43)를 형성하고, 이 좌우 방향의 볼록부(41)와 오목부(42)의 간극을 크게 함으로써, 용기 본체(21)를 덮개(22)로 폐쇄하는 때에, 양자간에 좌우 방향의 위치 어긋남이 있었다고 해도, 상기 간극이 크기 때문에 확실하게 오목부(42) 내에 볼록부(41)를 받아들일 수 있다. 또한 상기 유로(43)의 전체 크기는 오목부(42) 내의 볼록부(41)의 위치가 변화되어도 변하지 않기 때문에, 안정한 미로 효과를 얻을 수 있다.Here, the gap formed in the vertical direction of the convex portion 41 is, for example, about 0.5 mm to 1 mm, but the gap formed in the left and right direction of the convex portion 41 is, for example, 1 mm to 2 mm as shown in FIG. 6. The gap is set to be large enough. When the flow path 43 bends twice in this way, and the clearance gap between the convex part 41 and the recessed part 42 in this left-right direction is enlarged, when the container main body 21 is closed by the cover 22, both Even if there is a positional shift in the left and right directions, the convex portion 41 can be reliably received in the concave portion 42 because the gap is large. In addition, since the overall size of the flow path 43 does not change even if the position of the convex portion 41 in the concave portion 42 changes, a stable maze effect can be obtained.

이 예에서는 상기 유로(43)는 2회 굴곡한 것을 사용했지만, 유로는 1회 굴곡하는 것이어도 좋고, 3회 이상 굴곡하는 것이어도 좋다. 또한 상기 볼록부(41)[오목부(42)]의 형상은 종단면이 사각 형상으로 형성되어 있지만, 그 종단면 형상은 삼각형상이나 원형상, 다각형상이어도 좋다.In this example, although the flow path 43 used what was bent twice, the flow path may be bent once or may be bent three or more times. In addition, although the shape of the said convex part 41 (concave part 42) is formed in square shape in the longitudinal cross-section, the longitudinal cross-sectional shape may be triangular, circular, or polygonal.

또한 상기 플라즈마용 밀봉 부재(44)는 처리 용기(20) 내에서 생성한 플라즈마가 해당 밀봉 부재보다도 바깥쪽으로 가지 않도록 하고, 상기 플라즈마와 진공용 밀봉 부재(46)의 접촉을 억제하기 위해 마련되어 있고, 예를 들어 실리콘제의 0링에 의해 구성되어 있다. 또한 이 상기 플라즈마용 밀봉 부재(44)보다도 외측에서는 용기 본체(21)와 덮개(22)가 접합하고, 이 접합면에는 큰 하중이 걸리기 때문에 파티클이 발생할 우려가 있지만, 상기 플라즈마용 밀봉 부재(44)는 상기 파티클이 처리 용기(20) 측으로 침입하는 것을 억제하는 기능도 구비하고 있다. 이 예에서는 상기 플라즈마용 밀봉 부재(44)는 용기 본체(21)와 덮개(22)의 양쪽에 마련되어 있지만, 어느 한쪽에 마련하도록 해도 좋다. 상기 실드 스파이럴(45)은 용기 본체(21)와 덮개(22)의 사이를 전기적으로 도통시키기 위한 탄성체로 이루어지는 도통 부재이며, 이 예에서는 용기 본체(21) 측에 마련되어 있다. 상기 진공용 밀봉 부재(46)는 이 예에서는 예를 들면 상표명 바이톤(불소 고무)제의 O링에 의해 구성되어 있다.In addition, the plasma sealing member 44 is provided so that the plasma generated in the processing container 20 does not go outside of the sealing member, and suppresses the contact between the plasma and the vacuum sealing member 46, For example, it is comprised by the 0 ring made from silicone. In addition, since the container body 21 and the lid 22 are joined to the outer side of the plasma sealing member 44 and a large load is applied to the bonding surface, particles may be generated. ) Also has a function of suppressing the particle from invading the processing container 20 side. In this example, the plasma sealing member 44 is provided on both the container body 21 and the lid 22, but may be provided on either side. The shield spiral 45 is a conductive member made of an elastic body for electrically conducting between the container body 21 and the lid 22. In this example, the shield spiral 45 is provided on the container body 21 side. In this example, the vacuum sealing member 46 is made of, for example, an O ring made of a trade name Viton (fluorine rubber).

상기 처리 용기(20)에는, 상기 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 상기 간극(24)이 형성된 때에, 기판(S)의 반입반출 영역을 제외한 영역에 있어서 상기 간극(24)을 덮도록 처리 용기(20)의 외주면에 둘레방향을 따라 커버 부재(5)가 마련되어 있다. 이 예에서는, 상기 커버 부재(5)는 예를 들면 알루미늄 또는 스테인리스 등의 강성 부재에 의해 구성되고, 처리 용기(20)에 있어서의 3방향의 측벽을 따라 상기 덮개(22)에 마련되어 있다.When the gap 24 is formed between the container body 21 and the lid 22, the processing container 20 covers the gap 24 in an area excluding the carrying-in / out area of the substrate S. The cover member 5 is provided in the outer peripheral surface of the processing container 20 along the circumferential direction. In this example, the cover member 5 is made of a rigid member such as aluminum or stainless steel, and is provided on the lid 22 along three sidewalls of the processing container 20.

그리고 커버 부재(5)는 처리 용기(20)로부터 외측으로 돌출하고 또한 굴곡되어 해당 처리 용기의 외주면과 대향하도록 구성되고, 예를 들면 덮개(22)에 대하여 대략 수평하게 마련된 판형상체(51)를 하방측으로 굴곡하고, 처리 용기(20)에 있어서의 용기 본체(21)와 덮개(22)의 접합부의 상방측으로부터 하방측에 걸쳐, 처리 용기(20)의 외주면과의 사이에 약간의 공간을 형성한 상태에서 해당 외주면과 대향하도록 벽 부재(52)를 마련한 구성으로 되어 있다.The cover member 5 protrudes outwardly from the processing container 20 and is bent to face the outer circumferential surface of the processing container. For example, the cover member 5 has a plate-like body 51 provided substantially horizontally with respect to the lid 22. It bends downward and forms some space between the outer peripheral surface of the processing container 20 from the upper side to the lower side of the junction part of the container main body 21 and the cover 22 in the processing container 20. In one state, the wall member 52 is provided so as to oppose the outer peripheral surface.

상기 벽 부재(52)는 도 5에 도시하는 바와 같이, 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 상기 간극(24)이 형성된 때에 이 상기 간극(24)을 덮는 길이로 마련되어 있고, 예를 들면 상기 간극(24)이 형성된 때에, 해당 간극(24)의 하단보다도 50mm 내 지 100mm 정도 하방측까지 신장하도록 그 크기와 장착 개소가 선택된다. 또한 처리 용기(20)의 측벽부와 벽 부재(52) 사이의 약간의 공간의 폭은 1mm 내지 10mm 정도로 설정되어 있다.As shown in FIG. 5, the wall member 52 is provided with a length covering the gap 24 when the gap 24 is formed between the container body 21 and the lid 22. For example, when the gap 24 is formed, its size and mounting location are selected so that it extends to about 50 mm to 100 mm below the lower end of the gap 24. In addition, the width of some space between the side wall part of the processing container 20 and the wall member 52 is set to about 1 mm-10 mm.

또한 이 커버 부재(5)에는 처리 용기(20)의 측벽부와 해당 커버 부재(5) 사이에 형성된 공간(이하 「커버 부재(5)의 내측 영역」이라고 한다)을 배기하기 위해 배기로(53)가 마련됨과 동시에, 이 배기로(53)의 타단측에는 배기 펌프(54)가 접속되어 있다. 이 예에서는 예를 들면 도 3에 도시하는 바와 같이, 커버 부재(5)에는 처리 용기(20)의 3방향의 측벽마다 배기로(53)(53a 내지 53c)가 접속되고, 이들 배기로(53)(53a 내지 53c)는 공통의 배기 펌프(54)에 접속되도록 되어 있고, 상기 배기로(53)와 배기 펌프(54)에 의해 상기 커버 부재(5)의 내측 영역을 배기하기 위한 수단이 구성되어 있다.In addition, the cover member 5 includes an exhaust path 53 for exhausting a space (hereinafter referred to as an "inner region of the cover member 5") formed between the side wall portion of the processing container 20 and the cover member 5. ) Is provided, and an exhaust pump 54 is connected to the other end side of the exhaust passage 53. In this example, for example, as shown in FIG. 3, the exhaust paths 53 (53a to 53c) are connected to the cover member 5 for each side wall of the processing container 20 in three directions. 53a to 53c are connected to a common exhaust pump 54, and means for exhausting the inner region of the cover member 5 by the exhaust passage 53 and the exhaust pump 54 are constituted. It is.

또한, 이 애싱 장치에는 예를 들면 컴퓨터로 이루어지는 제어부가 마련되어 있다. 이 제어부는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부로부터 애싱 장치의 각 부분에 제어 신호를 보내고, 후술의 각 단계를 진행시키는 것에 의해 기판(S)에 대하여 플라즈마 처리를 실시하도록 명령이 짜 넣어져 있다. 이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함한다)은 컴퓨터 기억 매체, 예를 들면 플렉시블 디스크, 컴팩트 디스크, M0(광자기 디스크) 등의 도시하지 않는 기억부에 격납되어 제어부에 장착된다.In addition, the ashing apparatus is provided with a control unit made of a computer, for example. The control unit includes a data processing unit including a program, a memory, and a CPU, and the program sends a control signal to each part of the ashing device from the control unit, and proceeds to the steps described below to plasma the substrate S. Commands are built in to perform the process. This program (including a program relating to input operation and display of processing parameters) is stored in a computer storage medium, for example, a storage device (not shown) such as a flexible disk, a compact disk, or a magneto-optical disk (M0), and mounted in a control unit. do.

다음에, 상기 애싱 장치를 이용한 본 발명의 애싱 방법에 관하여, 해당 애싱 장치에 대하여, 대기 분위기에 마련된 반송 기구(도시하지 않음)에 의해 기판(S)의 반입반출을 행하는 경우를 예로 하여 설명한다. 우선 커버 부재(5)를 예를 들어 해당 커버 부재(5)의 내측 영역이 대기압보다도 약간 음압이 되는 정도, 예를 들면 93.1 kPa(70OTorr) 정도의 압력이 되도록 배기해 둔다. 그리고 처리 용기(20) 내의 압력을 대기압까지 되돌린 상태에서, 덮개(22)를 승강 기구(23)에 의해 주고받음 위치까지 상승시키고, 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 상기 간극(24)을 형성한다. 상기 주고받음 위치라는 것은, 예를 들면 상기 간극(24)의 상하 방향의 크기가 150mm 정도로 설정되는 위치를 말한다. 이어서 처리 용기(20) 내로 대기 분위기에 마련된 도시하지 않는 반송 기구에 의해 기판(S)을 반입하고, 탑재대(3) 상에 수평으로 탑재한 후, 해당 기판(S)을 탑재대(3)에 정전 흡착시킨다. 그 후 반송 기구를 처리 용기(20)로부터 퇴거시킨 후, 덮개(22)를 하강시켜 처리 용기(20)를 폐쇄한다.Next, the ashing method of the present invention using the above ashing apparatus will be described with reference to the case where the carrying-out of the substrate S is carried out with respect to the ashing apparatus by a conveyance mechanism (not shown) provided in the atmospheric atmosphere. . First, the cover member 5 is evacuated, for example, so that the inner region of the cover member 5 becomes slightly negative pressure than the atmospheric pressure, for example, a pressure of about 93.1 kPa (70 Otorr). Then, in the state where the pressure in the processing container 20 is returned to atmospheric pressure, the lid 22 is raised to the exchange position by the elevating mechanism 23, and the gap (between the container body 21 and the lid 22) is increased. 24). The exchange position means, for example, a position in which the size of the vertical direction of the gap 24 is set to about 150 mm. Subsequently, the board | substrate S is carried in in the processing container 20 by the conveyance mechanism (not shown) provided in the atmospheric atmosphere, and it mounts on the mounting table 3 horizontally, and then mounts the said board | substrate S on the mounting table 3. To electrostatic adsorption. Thereafter, after the conveyance mechanism is removed from the processing container 20, the lid 22 is lowered to close the processing container 20.

이어서 진공 펌프(26)에 의해 처리 용기(20) 내의 배기를 행하고, 이렇게 하여 처리 용기(20) 내를 소정의 진공도, 예를 들면 1.33 내지 6.65Pa(10 내지 50mTorr)로 유지한 후, 애싱 가스 예를 들면 O2 가스와 SF6 가스를 소정의 유량으로 공급한다. 한편 주파수가 13.65MHz의 고주파를 탑재대(3)에 공급하고, 상기 애싱 가스를 플라즈마화한다. 이 플라즈마 중에는 산소의 활성종이 포함되어 있고, 기판(S) 표면의 불필요한 레지스트막은 이 산소의 활성종에 의해 분해되며, 처리 용기(20) 내의 분위기와 함께 배기로(25)를 거쳐 처리 용기(20)의 외부로 배기되어 가고, 이렇게 하여 애싱 처리가 행해진다. Subsequently, the evacuation of the processing vessel 20 is performed by the vacuum pump 26, and thus the interior of the processing vessel 20 is maintained at a predetermined vacuum degree, for example, 1.33 to 6.65 Pa (10 to 50 mTorr), followed by ashing gas. For example, O 2 gas and SF 6 gas are supplied at a predetermined flow rate. On the other hand, a high frequency of 13.65 MHz is supplied to the mounting table 3 to convert the ashing gas into a plasma. This plasma contains active species of oxygen, and the unnecessary resist film on the surface of the substrate S is decomposed by the active species of oxygen and passes through the exhaust passage 25 together with the atmosphere in the processing vessel 20 to process the processing vessel 20. Is exhausted to the outside, and the ashing process is performed in this way.

이어서 탑재대(3)로의 고주파 전력의 공급을 정지함과 동시에 진공 펌프(26)의 작동을 정지하고, 처리 용기(20) 내의 압력을 대기압으로 되돌린다. 이 후, 덮개(22)를 승강 기구(23)에 의해 상기 주고받음 위치까지 상승시켜 상기 간극(24)을 형성하고, 도시하지 않는 외부의 반송 기구에 기판(S)을 주고받고, 해당 기판(S)에 대하여는 처리를 종료한다. 이 때 커버 부재(5) 내의 배기는 처리 용기(20)가 폐쇄되어 있는 때도 개방되어 있는 때도 항시 계속해 둔다.Subsequently, the supply of the high frequency electric power to the mounting table 3 is stopped, and the operation of the vacuum pump 26 is stopped, and the pressure in the processing container 20 is returned to atmospheric pressure. Subsequently, the lid 22 is lifted up and down by the elevating mechanism 23 to the exchange position, so that the gap 24 is formed, and the substrate S is exchanged with an external conveyance mechanism (not shown). In S), the process ends. At this time, the exhaust in the cover member 5 is always maintained even when the processing container 20 is closed and even when it is open.

이러한 애싱 장치(2)에서는 덮개(22)를 상승시켜 용기 본체(21)와의 사이에 상기 간극(24)을 형성하고, 이 상기 간극(24)을 거쳐 처리 용기(20)에 대하여 기판(S)의 반입반출을 행하고 있다. 이 때 처리 가스 공급부(34)는 덮개(22)와 함께 상승하기 때문에, 탑재대(3)와 처리 가스 공급부(34) 사이에 기판(S)의 주고받음용의 공간을 준비하지 않아도 되기 때문에, 이들 탑재대(3)와 처리 가스 공급부(34) 사이를 예를 들면 40mm 내지 60mm 정도로 접근시킬 수 있다. 이것에 의해 처리 용기(20)의 내용적을 작게 할 수 있기 때문에, 처리 용기(20) 내의 압력 조정에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다. 따라서 처리 용기(20)와 대기 분위기 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행하는 경우에, 기판(S)의 주고받음의 때마다 처리 용기(20)의 대기 개방을 행하고, 이어서 처리 분위기까지의 진공 흡인을 반복하여 행하는 경우에는, 처리 용기(20)의 진공 흡인이나 대기 개방에 필요로 하는 시간을 단축가능하고 유효하다.In the ashing apparatus 2, the lid 22 is raised to form the gap 24 between the container body 21 and the substrate S with respect to the processing container 20 via the gap 24. Import and export of is carried out. Since the process gas supply part 34 rises with the cover 22 at this time, it is not necessary to prepare the space for the exchange of the board | substrate S between the mounting table 3 and the process gas supply part 34, The mounting table 3 and the processing gas supply part 34 can be brought close to each other by, for example, about 40 mm to 60 mm. Since the internal volume of the processing container 20 can be made small by this, the time required for the pressure adjustment in the processing container 20 can be shortened. Therefore, in the case of exchanging the substrate S between the processing container 20 and the atmospheric atmosphere, the processing vessel 20 is opened to the atmosphere every time the substrate S is exchanged, and then the vacuum to the processing atmosphere is followed. In the case where the suction is performed repeatedly, the time required for vacuum suction or opening of the atmosphere of the processing container 20 can be shortened and effective.

여기에서 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 상기 간극(24)을 형성하는 때에 는, 커버 부재(5)에 의해 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 형성되는 간극을 기판(S)의 반입반출 영역을 제외한 영역에 있어서 덮고 있기 때문에, 대기가 처리 용기(20)의 외부로부터 처리 용기(20) 내에 들어가려고 해도, 해당 커버 부재(5)의 존재에 의해 방해된다. 또한, 처리 용기(20)와 커버 부재(5) 사이의 공간은 그 폭이 매우 좁게 설정되어 있기 때문에, 처리 용기(20)의 내부로 대기가 들어가지 어려운 상태로 되어 있어, 처리 용기(20) 내로의 대기 중의 수분이나 파티클의 혼입이 억제된다.Here, when the gap 24 is formed between the container body 21 and the lid 22, the gap formed between the container body 21 and the lid 22 by the cover member 5 is formed in the substrate ( Since it covers in the area | region except the carrying-in / out area | region of S), even if air | atmosphere tries to enter into the processing container 20 from the exterior of the processing container 20, it is hindered by the presence of the said cover member 5. In addition, since the space between the processing container 20 and the cover member 5 is set to be very narrow, the air is difficult to enter into the processing container 20, and the processing container 20 The mixing of moisture and particles in the atmosphere into the atmosphere is suppressed.

또한 커버 부재(5)의 내측 영역을 처리 용기(20)의 압력(대기압)보다도 음압이 되도록 배기함으로써, 처리 용기(20)를 개방한 때에는 도 5에 도시하는 바와 같이, 처리 용기(20)에 있어서의 커버 부재(5)가 마련된 영역에서는, 처리 용기(20)로부터 배기로(53)(53a 내지 53c)를 향하는 기류가 형성된다. 이 때, 커버 부재(5)의 하방측에는 개방 상태로 되어 있고, 여기로부터 커버 부재(5)의 내측에 대기가 끌어 넣어진 상태가 되지만, 이 끌어 넣어진 대기도 배기로(53)(53a 내지 53c)를 향하는 기류를 따라 흘러 간다.In addition, by exhausting the inner region of the cover member 5 so that the pressure is lower than the pressure (atmospheric pressure) of the processing container 20, when the processing container 20 is opened, as shown in FIG. In the region where the cover member 5 is provided, the air flow from the processing container 20 toward the exhaust passages 53 (53a to 53c) is formed. At this time, the lower side of the cover member 5 is in an open state, and the atmosphere is drawn in from the inside of the cover member 5, but the drawn air is also exhausted from the exhaust paths 53 (53a). Flows along the air stream directed to 53c).

따라서 용기 본체(21)와 덮개(22)의 사이에 상기 간극(24)이 형성되는 때에는, 이와 같이 처리 용기(20)의 주위에는 외측을 향하는 기류가 형성되기 때문에, 보다 처리 용기(20)의 내부로 대기가 들어가기 어렵게 되어, 처리 용기(20) 내로의 대기 중의 수분이나 파티클의 혼입이 보다 더 억제된다.Therefore, when the clearance gap 24 is formed between the container main body 21 and the lid 22, since the airflow toward the outer side is formed around the processing container 20 in this way, the processing container 20 The atmosphere is less likely to enter the inside, and the mixing of moisture and particles in the atmosphere into the processing vessel 20 is further suppressed.

이 때문에 처리 용기(20)로의 수분 혼입이 원인이 되는 애싱 레이트의 촉진이 억제되고, 또한 기판(S)의 반입반출때마다의 수분의 혼입량이 다르고, 이것이 원인이 되어 애싱 처리의 불균일이 발생한다는 것도 억제되며, 애싱 처리의 면내 균일성이나 면간 균일성이 향상된다. 또한 처리 용기(20)의 내부로의 파티클의 혼입이 억제되는 것으로부터, 기판(S)의 파티클 오염이 억제된다.For this reason, the promotion of the ashing rate caused by the mixing of water into the processing container 20 is suppressed, and the mixing amount of the water every time the carry-in / out of the board | substrate S differs, and this causes a nonuniformity of an ashing process. Also, the in-plane uniformity and the inter-plane uniformity of the ashing treatment are improved. In addition, since contamination of particles into the inside of the processing container 20 is suppressed, particle contamination of the substrate S is suppressed.

더욱이 처리 용기(20)를 개방한 때에, 처리 용기(20) 내에 부착된 파티클이 처리 용기(20)의 외부로 비산할 우려도 있지만, 처리 용기(20)의 근방에 커버 부재(5)가 마련되어 있고, 가령 파티클이 비산했다고 해도 이 커버 부재(5)에 부착한다. 또한 커버 부재(5)의 내측 영역을 배기하는 경우에는, 비산한 파티클은 배기로(53)(53a 내지 53c)를 향하는 기류와 함께 외부로 배기되어가기 때문에, 처리 용기(20)가 놓여진 분위기중으로의 파티클의 비산이 억제된다.Furthermore, when the processing container 20 is opened, there is a fear that particles adhered to the processing container 20 may scatter to the outside of the processing container 20, but the cover member 5 is provided near the processing container 20. For example, even if a particle scatters, it adheres to this cover member 5. In addition, when exhausting the inner region of the cover member 5, the scattered particles are exhausted to the outside with the airflow directed toward the exhaust passages 53 (53a to 53c), so that in the atmosphere in which the processing container 20 is placed. The scattering of particles of is suppressed.

상술의 예에서는, 커버 부재(5)의 내측 영역은 항상 배기 펌프(54)에 의해 배기하도록 했지만, 처리 용기(20)가 개방하고 있는 동안에 상기 내측 영역이 대기압보다도 약간 음압이 되도록 조정하면 되기 때문에, 처리 용기(20)가 폐쇄되어 있는 동안은 배기를 정지하도록 해도 좋고, 배기로(53)에 개폐 밸브를 마련하고, 처리 용기(20)가 개방되어 있는 동안은 개폐 밸브를 개방하고, 폐쇄되어 있는 때에는 개폐 밸브를 폐쇄하도록 해도 좋다.In the above example, the inner region of the cover member 5 is always exhausted by the exhaust pump 54. However, the inner region may be adjusted to be slightly negative than the atmospheric pressure while the processing container 20 is open. Exhaust may be stopped while the processing vessel 20 is closed, or an opening / closing valve is provided in the exhaust passage 53. An opening / closing valve is opened and closed while the processing vessel 20 is open. When there is, the on-off valve may be closed.

이상에 있어서, 커버 부재는 도 7에 도시하는 바와 같이 용기 본체(21)에 마련하도록 해도 좋다. 이 예의 커버 부재(5A)는 용기 본체(21)에 대하여 외측으로 돌출하는 판형상체(51A)를 상방측으로 굴곡하고, 처리 용기(20)에 있어서의 용기 본체(21)와 덮개(22)의 접합부의 하방측으로부터 상방측에 걸쳐, 처리 용기(20)의 외주면과의 사이에 약간의 공간을 형성한 상태에서 해당 외주면과 대향하도록 벽부 재(52A)를 마련한 구성으로 되어 있다.In the above, the cover member may be provided in the container main body 21 as shown in FIG. The cover member 5A of this example bends the plate-shaped body 51A projecting outward with respect to the container main body 21 upwards, and joins the container main body 21 and the lid 22 in the processing container 20. The wall member 52A is provided so as to face the outer circumferential surface in a state where a little space is formed between the outer circumferential surface of the processing container 20 from the lower side to the upper side of the lower surface.

이러한 구성에 있어서도, 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 상기 간극(24)이 형성되는 때에는, 처리 용기(20)의 근방에 커버 부재(5A)가 마련되는 것이 되기 때문에, 처리 용기(20)의 내부로 대기 분위기가 들어가기 어렵게 되고, 처리 용기(20) 내로의 대기중의 수분이나 파티클의 혼입이 억제된다. 또한 처리 용기(20)에 도 1에 도시하는 커버 부재(5)와 도 7에 도시하는 커버 부재(5A)의 양쪽을 마련하고, 처리 용기(20)의 측방에 있어서 서로의 커버 부재(5, 5A)를 포개어 마련하도록 해도 좋다.Also in such a structure, when the clearance gap 24 is formed between the container main body 21 and the lid | cover 22, since 5 A of cover members are provided in the vicinity of the processing container 20, the processing container ( It is difficult to enter the atmospheric atmosphere into the interior of 20), and the mixing of moisture and particles in the atmosphere into the processing vessel 20 is suppressed. Moreover, both the cover member 5 shown in FIG. 1 and the cover member 5A shown in FIG. 7 are provided in the process container 20, and the cover member 5, mutually in the side of the process container 20, is provided. 5A) may be piled up.

또한 도 8에 도시하는 바와 같이, 커버 부재(5)의 폭방향(도 8 중 Y방향)을 따라 배기 구멍(55)을 형성함과 동시에, 이 배기 구멍(55)을 커버하는 크기의 배기실(56)을 마련하고, 이 배기실(56)을 거쳐 배기로(53)에 의해 커버 부재(5)의 내측 영역을 배기하도록 해도 좋다. 이러한 구성에서는, 커버 부재(5)의 폭방향을 따라 균일하게 커버 부재(5)의 내측 영역의 배기를 행할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, the exhaust chamber 55 is formed along the width direction (Y direction in FIG. 8) of the cover member 5, and the exhaust chamber of the magnitude | size which covers this exhaust hole 55 is shown. 56 may be provided, and the inner region of the cover member 5 may be exhausted by the exhaust passage 53 via the exhaust chamber 56. In such a configuration, the inner region of the cover member 5 can be exhausted uniformly along the width direction of the cover member 5.

또한 도 9에 도시하는 바와 같이, 커버 부재(57)를 처리 용기(20)의 주위 전체에 마련하고, 이 커버 부재(57)에 기판(S)의 반입반출구(58)를 형성하도록 해도 좋다. 이 커버 부재(57)는 도 1에 도시하는 구성이어도 좋고, 도 7에 도시하는 구성이어도 좋으며, 이들 양쪽을 마련하도록 해도 좋다.9, the cover member 57 may be provided in the whole periphery of the processing container 20, and the carrying in / out port 58 of the board | substrate S may be formed in this cover member 57. As shown in FIG. . This cover member 57 may be the structure shown in FIG. 1, the structure shown in FIG. 7, may be provided, and both may be provided.

이어서 본 발명의 다른 실시형태에 대해서 도 10 내지 도 12를 이용하여 설명한다. 이 예는, 커버 부재를 가요성 부재로 구성한 예이고, 상기 가요성 부재로서는 상표명 바이톤 등에 의해 구성된 고무 시트나, 벨로즈 등을 이용할 수 있다. 이 예에서는 고무 시트로 이루어지는 커버 시트(6)를 구비한 예에 대해서 설명한다. 상기 커버 시트(6)는 그 상연(上緣)측이 덮개(22)에 제 1 장착 부재(61)를 거쳐 고정되어 있는 동시에, 하연(下緣)측이 용기 본체(21)에 제 2 장착 부재(62)를 거쳐 고정되어 있다. 이 예에서는, 상기 장착 부재(61, 62)는 커버 시트(6)의 양연을 처리 용기(20)의 측벽과 장착 부재(61, 62) 사이에 끼워넣은 상태에서 나사(63)에 의해 나사 고정하도록 구성되어 있다(도 11, 도 12 참조). 이 때 커버 시트(6)의 양연에는 O링으로 이루어지는 밀봉 부재(6a, 6b)가 마련되어 있고, 이들 밀봉 부재(6a, 6b)가 장착 부재(61, 62)의 내부에 형성된 배치 공간(61a, 62a) 내에 받아들여지도록 되어 있다.Next, another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 to 12. This example is an example in which the cover member is composed of a flexible member. As the flexible member, a rubber sheet, bellows, or the like made of a trade name Viton can be used. This example demonstrates the example provided with the cover sheet 6 which consists of rubber sheets. The upper edge side of the cover sheet 6 is fixed to the lid 22 via the first mounting member 61, and the lower edge side is second mounted to the container body 21. It is fixed via the member 62. In this example, the mounting members 61 and 62 are screwed by the screws 63 in a state where both ends of the cover sheet 6 are sandwiched between the side walls of the processing container 20 and the mounting members 61 and 62. It is configured to (see Figs. 11 and 12). At this time, the sealing member 6a, 6b which consists of O-rings is provided in the both edges of the cover sheet 6, These sealing members 6a, 6b are arrange | positioned space 61a, which was formed in the mounting member 61, 62, 62a).

그리고 상기 커버 시트(6)는 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 상기 간극(24)이 형성된 때에 팽팽한 상태가 되고, 이 간극(24) 전체를 측방측으로부터 덮음과 동시에 기판(S)의 반입반출을 행하기 위한 반입반출구(64)가 형성되도록 되어 있고, 덮개(22)가 폐쇄된 때에는 커버 시트(6)는 휜 상태가 되어, 반입반출구(64)도 폐쇄되도록 되어 있다. 그 밖의 구조에 관해서는 상술한 실시형태와 동일하다. The cover sheet 6 is in a taut state when the gap 24 is formed between the container body 21 and the lid 22, and covers the entire gap 24 from the side and at the same time the substrate S. The carry-in / out port 64 for carrying in / out of this is formed, and when the lid | cover 22 is closed, the cover sheet 6 is in a closed state, and the carry-in / out port 64 is also closed. Other structures are the same as in the above-described embodiment.

이러한 구성에서는, 도 11의 (a)에 도시하는 바와 같이 용기 본체(21)와 덮개(22)를 접합하고, 처리 용기(20)를 폐쇄한 상태에서 기판(S)에 대하여 애싱 처리를 행하고, 도 11의 (b)에 도시하는 바와 같이 덮개(22)를 상승시키는 것에 의해 처리 용기(20)를 개방하여 대기 분위기에 마련된 반송 기구(100)와의 사이에서 기판(S)의 주고받음을 행하고 있기 때문에, 상술한 실시형태와 동일하게 처리 용기(20)의 내부 공간을 작게 할 수 있고, 처리 용기(20) 내의 압력 조정에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.In such a configuration, as shown in FIG. 11A, the container body 21 and the lid 22 are bonded to each other, and the ashing treatment is performed on the substrate S while the processing container 20 is closed. As shown in FIG. 11B, the substrate 22 is opened and closed, and the processing container 20 is opened to exchange the substrate S with the transfer mechanism 100 provided in the atmospheric atmosphere. Therefore, the internal space of the processing container 20 can be made small like the above-mentioned embodiment, and the time required for the pressure adjustment in the processing container 20 can be shortened.

또한, 기판(S)의 반입반출시에는, 커버 시트(6)에 의해 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 형성되는 간극(24)이 덮여 있고, 개구 영역으로서는 반입반출구(64)만이기 때문에, 종래의 게이트 밸브에 의해 개폐되는 반입반출용 개구부를 구비한 구성과 같은 정도의 크기의 개구 영역으로 할 수 있다. 따라서, 기판(S)의 반입반출시에, 대기 분위기로부터 처리 용기(20) 내에 들어가는 수분이나 파티클의 혼입량을 종래와 같은 정도로 막을 수 있다. 또한, 커버 시트(6)가 휜 상태에 있는 때에는 반입반출구(64)도 폐쇄된 상태가 되기 때문에, 이 때에 커버 시트(6) 내에 수분이나 파티클이 혼입할 우려도 적다.In addition, at the time of carrying in and carrying out the board | substrate S, the clearance gap 24 formed between the container main body 21 and the lid | cover 22 is covered by the cover sheet 6, and the carrying in / out port 64 as an opening area | region is carried out. Since it is only, it can be set as the opening area of the magnitude | size similar to the structure provided with the opening-and-export port opening and closing by the conventional gate valve. Therefore, at the time of carrying in and carrying out the board | substrate S, the mixing amount of the moisture and particle which enter into the processing container 20 from an atmospheric atmosphere can be prevented to the same extent as before. In addition, when the cover sheet 6 is in the closed state, the carry-in / out port 64 is also in a closed state, so there is little possibility that water or particles may enter the cover sheet 6 at this time.

이상에 있어서, 도 13에 도시하는 바와 같이, 커버 시트(6)의 하연측의 밀봉 부재를 용기 본체(21)와 덮개(22)의 접합부에 개재시키고, 해당 밀봉 부재를 진공용 밀봉 부재(65)로서 기능시키도록 구성해도 좋다. 이 경우에는 밀봉 부재의 배설 점수(點數)를 적게 하는 것이 가능함과 동시에, 커버 시트(6)의 장착 구조를 간이한 구성으로 할 수 있다.In the above, as shown in FIG. 13, the sealing member of the lower edge side of the cover sheet 6 is interposed in the junction part of the container main body 21 and the lid | cover 22, and this sealing member is a sealing member 65 for vacuum. It may be configured to function as). In this case, it is possible to reduce the excretion score of the sealing member, and the mounting structure of the cover sheet 6 can be made simple.

더욱이, 도 14에 도시하는 바와 같이, 커버 시트(6)의 하연측의 밀봉 부재(6b)를 용기 본체(21)측에 있어서의 덮개(22)와의 접합부에 개재시킴과 동시에, 상연측의 밀봉 부재(6a)를 덮개(22)측에 있어서의 용기 본체(21)와의 접합부에 개재시키도록 구성해도 좋다. 이 경우에는 이들 밀봉 부재(6a, 6b)는 대기중의 수분이나 파티클 등의 처리 용기(20) 내로의 혼입을 막기 위해 이용되고, 이들 밀봉 부재(6a, 6b)보다도 처리 용기(20) 내부에 가까운 측에 진공용 밀봉 부재(46)가 마련 된다.Furthermore, as shown in FIG. 14, the sealing member 6b of the lower edge side of the cover sheet 6 is interposed in the junction part with the cover 22 in the container main body 21 side, and the sealing of the upper edge side is carried out. You may comprise so that the member 6a may be interposed in the junction part with the container main body 21 in the lid | cover 22 side. In this case, these sealing members 6a and 6b are used to prevent mixing into the processing container 20 such as moisture or particles in the air, and are more inside the processing container 20 than these sealing members 6a and 6b. On the near side, a vacuum sealing member 46 is provided.

이러한 구성에서는, 용기 본체(21)와 덮개(22)를 접합시키고, 처리 용기(2) 내의 진공 흡인을 개시하면, 커버 시트(6)의 양단부의 밀봉 부재(6a, 6b)에 의해, 외부로부터의 대기중의 수분이나 파티클 등의 혼입이 억제된다. 이 때문에 도 11에 도시하는 구성에 비교하여, 진공용 밀봉 부재(46)의 외측의 영역, 이 예에서는 진공용 밀봉 부재(46)와 커버 시트(6)의 밀봉 부재(6a, 6b)와의 사이의 영역(66)에 들어가는 수분이나 파티클의 양이 적어진다. 진공 흡인의 도중에는, 진공용 밀봉 부재(46)에 의한 밀봉 작용이 충분히 발휘될 때까지, 어느 정도의 시간이 필요하게 되고, 상기 진공 밀봉 작용이 발휘될 때까지 진공용 밀봉 부재(46)의 외측의 영역으로부터 수분이나 파티클이 들어갈 우려가 있기 때문에, 이 영역(66)의 수분 등을 저감시키는 것은 유효하다. 또한 커버 시트(6)의 장착 부재가 불필요하게 되기 때문에, 장치의 구성 부품 점수를 적게 할 수 있는 것과 동시에, 커버 시트(6)의 장착 구조를 간이한 구성으로 할 수 있다.In such a configuration, when the container main body 21 and the lid 22 are bonded together and vacuum suction in the processing container 2 is started, the sealing members 6a and 6b at both ends of the cover sheet 6 are removed from the outside. Incorporation of moisture, particles, and the like into the atmosphere is suppressed. For this reason, compared with the structure shown in FIG. 11, between the area | region of the outer side of the vacuum sealing member 46, in this example, between the vacuum sealing member 46 and the sealing member 6a, 6b of the cover sheet 6 The amount of moisture or particles that enter the region 66 of the region is reduced. In the middle of vacuum suction, some time is required until the sealing effect by the vacuum sealing member 46 is fully exhibited, and the outer side of the vacuum sealing member 46 until the vacuum sealing effect is exhibited. Since there is a possibility that moisture or particles may enter from the region, it is effective to reduce the moisture and the like in the region 66. In addition, since the mounting member of the cover sheet 6 becomes unnecessary, the number of components of the apparatus can be reduced, and the mounting structure of the cover sheet 6 can be made simple.

또한, 커버 시트(6)는 도 15에 도시하는 것과 같은 장착 구조이어도 좋다. 이 구조에서는 커버 시트(6)의 용기 본체(21)측의 제 2 장착 부재(62)는 도 11에 도시하는 구성과 동일하지만, 커버 시트(6)의 덮개(22)측의 제 1 장착 부재(71)는 원터치식 착탈 부재(8)에 의해 덮개(22)에 장착되어 있다. 이 착탈 부재(8)는 이른바 스냅 잠금이라고 불리는 방식의 착탈 부재이고, 처리 용기(20)에 고정된 고정 부재(81)와, 상기 장착 부재(71)측에 마련됨과 동시에 고정 부재(81)측에 착탈가능하게 맞물리고, 이 장착 부재(71)를 처리 용기(20)의 외주면에 가압하는 상태 및 그 가압을 해제하는 상태 중 한쪽을 선택하도록 구성된 조작 기구(82)를 구비하고 있다.In addition, the cover sheet 6 may have a mounting structure as shown in FIG. 15. In this structure, although the 2nd mounting member 62 of the container main body 21 side of the cover sheet 6 is the same as the structure shown in FIG. 11, the 1st mounting member of the cover 22 side of the cover sheet 6 is the same. The 71 is attached to the lid | cover 22 by the one-touch type detachable member 8. As shown in FIG. The detachable member 8 is a detachable member of a so-called snap lock method, which is provided on the fixing member 81 fixed to the processing container 20 and the mounting member 71 side and at the same time the fixing member 81 side. And an operation mechanism 82 configured to select one of a state in which the mounting member 71 is pressed against the outer peripheral surface of the processing container 20 and a state in which the pressing is released.

구체적으로 설명하면, 이 예에서는 커버 시트(6)의 덮개(22)측의 제 1 장착 부재(71)는 수평축 둘레로 가동(可動)하는 축부(83)와, 이 축부(83)에 수평축 둘레로 이동가능하게 장착된 가압부(84)를 구비하고 있고, 이들 축부(83)와 가압부(84)에 의해 조작 기구(82)가 구성되어 있다. 또한 커버 시트(6)의 상연측의 밀봉 부재(6a)는 제 1 장착 부재(71)에 형성된 배치 공간(71a) 내에, 덮개(22)의 측벽과 장착 부재(71) 사이에 위치하도록 끼워 넣어져 있다.Specifically, in this example, the first mounting member 71 on the cover 22 side of the cover sheet 6 has a shaft portion 83 which is movable around the horizontal axis, and the shaft portion 83 has a horizontal axis circumference. The pressurization part 84 mounted so that a movement is possible is provided, and the operation mechanism 82 is comprised by these shaft parts 83 and the pressurization part 84. As shown in FIG. In addition, the sealing member 6a on the upper edge side of the cover sheet 6 is sandwiched between the side wall of the lid 22 and the mounting member 71 in the placement space 71a formed in the first mounting member 71. Lost

또한 덮개(22)에 있어서의 제 1 장착 부재(71)의 장착 위치의 상방측에는 고정 부재(81)가 마련되어 있고, 이 고정 부재(81)에는 상기 가압부(84)의 선단이 맞물리는 걸어멈춤 부재(85)가 장착되어 있다. 그리고 가압부(84)의 선단이 상기 걸어멈춤 부재(85)에 닿도록 축부(83)를 밀어 올림으로써, 가압부(84)의 선단이 상기 걸어멈춤 부재(85)를 가압하고, 이들이 맞물려 제 1 장착 부재(71)가 고정 부재(81)를 거쳐 처리 용기(20)의 외주면에 가압하는 상태가 되고, 처리 용기(20)에 장착되도록 되어 있다[도 15의 (a) 참조]. 한편, 축부(83)를 밀어 내리면 상기 가압력이 해제되고, 도 15의 (b)에 도시하는 바와 같이 제 1 장착 부재(71)가 고정 부재(81)[덮개(22)]로부터 분리된다. 이 예에서는 예를 들면 처리 용기(20)의 변마다 제 1 장착 부재(71)를 착탈할 수 있도록 구성되고, 상기 착탈 부재(8)는 처리 용기(20)의 변마다 1개 이상 준비된다.Moreover, the fixing member 81 is provided in the upper side of the mounting position of the 1st mounting member 71 in the lid | cover 22, and this fixing member 81 stops by which the front-end | tip of the said press part 84 engages. The member 85 is attached. Then, by pushing up the shaft portion 83 so that the tip of the pressing portion 84 touches the locking member 85, the tip of the pressing portion 84 presses the locking member 85, and these are engaged. 1 The mounting member 71 is in the state which presses on the outer peripheral surface of the processing container 20 via the fixing member 81, and is attached to the processing container 20 (refer FIG. 15 (a)). On the other hand, when the shaft portion 83 is pushed down, the pressing force is released, and as shown in Fig. 15B, the first mounting member 71 is separated from the fixing member 81 (cover 22). In this example, for example, the first attachment member 71 is detachably attached to each side of the processing container 20, and one or more detachable members 8 are prepared for each side of the processing container 20.

또한, 제 1 장착 부재(71)에는 덮개(22)측으로 돌출하는 볼록부(72)가 둘레 방향을 따라 마련되는 한편, 덮개(22)측에는 이 볼록부에 대응하는 오목부(22a)가 둘레방향을 따라 형성되고, 이것에 의해 착탈 부재(8)에 의해 제 1 장착 부재(71)가 덮개(22)로부터 분리된 때에도, 이 장착 부재(71)가 덮개(22)에 걸린 상태가 되어, 즉시 해당 장착 부재(71)가 낙하하지 않도록 구성되어 있다. 또한 이 예에서는 제 1 장착 부재(71)의 하단측과 제 2 장착 부재(62)의 상단측에는 각각 서로 끌어 당기는 자석(73, 74)이 마련되어 있고, 제 1 장착 부재(71)를 분리한 때에는, 해당 제 1 장착 부재(71)가 제 2 장착 부재(62)에 자력에 의해 흡착되도록 되어 있다.In addition, the first mounting member 71 is provided with a convex portion 72 protruding toward the lid 22 side along the circumferential direction, while a recess 22a corresponding to this convex portion is provided on the lid 22 side with the circumferential direction. And the mounting member 71 is caught by the lid 22 even when the first mounting member 71 is separated from the lid 22 by the detachable member 8. This mounting member 71 is comprised so that it does not fall. In this example, magnets 73 and 74 that are attracted to each other are provided at the lower end side of the first mounting member 71 and the upper end side of the second mounting member 62, respectively. The first mounting member 71 is attracted to the second mounting member 62 by magnetic force.

이러한 구성에서는 처리 용기(20)의 유지 보수시에 덮개(22)를 상기 주고받음 위치보다도 상방측까지 상승시키는 때나, 커버 시트(6) 자체의 교환 등의 때에는 조작 기구(82)를 조작하는 것에 의해 원터치로 제 1 장착 부재(71)를 처리 용기(20)에 착탈할 수 있기 때문에, 커버 시트(6)의 착탈 작업을 용이하게 행할 수 있고, 유지 보수에 필요로 하는 시간이나 커버 시트(6)의 교환에 필요로 하는 시간이 단축된다.In such a configuration, the operation mechanism 82 is operated when the cover 22 is raised to the upper side than the above-mentioned exchange position at the time of maintenance of the processing container 20, or when the cover sheet 6 is replaced. Since the first mounting member 71 can be attached to or detached from the processing container 20 by one touch, the attaching and detaching operation of the cover sheet 6 can be easily performed, and the time required for maintenance and the cover sheet 6 The time required for the exchange of) is shortened.

또한 원터치식 착탈 부재(8)에서는, 조작 기구(82)를 고정 부재(81)측에 마련하고, 걸어멈춤 부재(85)를 장착 부재(71)측에 마련하도록 해도 좋다. 또한 걸어멈춤 부재에 조작 기구의 일부를 걸어 두고, 조작 기구에 의해 걸어멈춤 부재를 가압하여 제 1 장착 부재(71)를 처리 용기(20)의 측면에 가압하여 고정하는 구성의 것을 이용하여도 좋고, 걸어멈춤 부재에 조작 기구의 일부를 걸어 둔 상태에서 해당 조작 기구를 하방측으로 잡아당기고, 이렇게 하여 조작 기구에 의해 걸어멈춤 부재를 가압하여 제 1 장착 부재(71)를 처리 용기(20)의 측면에 가압해서 고정하는 구성이어도 좋다. 또한 착탈 부재(8)는 커버 시트(6)의 하연측을 처리 용기(20)에 장착하는 때에 이용하도록 해도 좋고, 커버 시트(6)의 상연측 및 하연측의 양쪽을 처리 용기(20)에 장착하는 때에 이용하도록 해도 좋다.In addition, in the one-touch type detachable member 8, the operation mechanism 82 may be provided on the fixing member 81 side, and the locking member 85 may be provided on the mounting member 71 side. A part of the operating mechanism may be hooked to the stopping member, and the locking member may be pressed by the operating mechanism to press and fix the first mounting member 71 to the side surface of the processing container 20. In a state in which a part of the operation mechanism is held on the stop member, the operation mechanism is pulled downward, and in this way, the operation member is pressed by the operation mechanism to push the first mounting member 71 to the side surface of the processing container 20. The structure may be pressurized on and fixed to it. The detachable member 8 may be used when the lower edge side of the cover sheet 6 is attached to the processing container 20. You may use when mounting.

또한, 도 16에 도시하는 바와 같이, 처리 용기(20)에 둘레방향을 따라 커버 시트(6)의 형상을 규제하기 위한 규제 부재를 이루는 커버 규제 플레이트(9)를 장착하도록 해도 좋다. 이 예에서는 상기 커버 규제 플레이트(9)는 용기 본체(21)에 둘레방향을 따라 마련되고, 상기 용기 본체(21)의 측벽으로부터 바깥쪽을 향해 대략 수평으로 신장하고, 또한 상방측으로 굴곡하도록 구성되어 있다. 또한 이 커버 규제 플레이트(9)에는 상기 처리 용기(20)와 커버 시트(6)에 의해 형성되는 영역 내를 배기하기 위해, 타단측이 배기 펌프(92)에 접속된 배기로(91)가 접속되어 있다.In addition, as shown in FIG. 16, you may make it attach the cover regulation plate 9 which forms the restriction member for restricting the shape of the cover sheet 6 along the circumferential direction to the process container 20. As shown in FIG. In this example, the cover regulating plate 9 is provided in the container body 21 along the circumferential direction, and is configured to extend substantially horizontally outward from the side wall of the container body 21 and to bend upward. have. In addition, in order to exhaust the inside of the area formed by the processing container 20 and the cover sheet 6, an exhaust path 91 connected to the exhaust pump 92 is connected to the cover regulating plate 9. It is.

이 예에서는 커버 시트(6)는 하연측의 밀봉 부재(6b)가 용기 본체(21)측에 있어서의 덮개(22)의 접합면에 개재하고, 이 밀봉 부재(6b)가 마련된 영역에 있어서의 용기 본체(22)의 측벽에는, 상기 밀봉 부재(6b)를 외측으로부터 고정함과 동시에 커버 시트(6)를 커버 규제 플레이트(9)와의 사이에 끼워넣기 위한 제 2 장착 부재(93)가 나사 고정에 의해 마련되어 있다. 또한 상기 배기로(91)를 이루는 배기관은 예를 들면 커버 규제 플레이트(9)의 바닥부의 복수 개소의 위치에 그 상단의 플랜지부(91a)에서 커버 시트(6)를 끼워넣도록 마련되어 있다.In this example, as for the cover sheet 6, the sealing member 6b of the lower edge side is interposed in the joint surface of the cover 22 in the container main body 21 side, and in the area | region in which this sealing member 6b was provided, On the side wall of the container main body 22, the 2nd mounting member 93 for screwing the cover sheet 6 between the cover regulation plate 9 and the said fixing member 6b is fixed from the outside, and is screwed. It is prepared by. In addition, the exhaust pipe which forms the said exhaust path 91 is provided so that the cover sheet 6 may be inserted in the flange part 91a of the upper end, for example in the position of several places of the bottom part of the cover regulation plate 9.

한편, 커버 시트(6)의 상연측의 밀봉 부재(6a)는 덮개(22)의 측벽에 제 1 장 착 부재(94)에 의해 장착되고, 이 장착 부재(94)는 전술한 바와 같은 원터치식의 착탈 부재(8)에 의해 덮개(22)의 측벽에 착탈가능하게 마련되어 있다. 이 예에서는 덮개(22)의 일부가 고정 부재(81)를 겸용하고 있고, 장착 부재(94)측에 걸어멈춤 부재(85)가 마련되고, 덮개(22)[고정 부재(81)]측에 조작 기구(82)가 마련되어 있다.On the other hand, the sealing member 6a on the upper edge side of the cover sheet 6 is mounted on the side wall of the lid 22 by the first mounting member 94, and the mounting member 94 is a one-touch type as described above. The detachable member 8 is provided to be detachable from the side wall of the lid 22. In this example, a part of the lid 22 serves as the fixing member 81, and the locking member 85 is provided on the mounting member 94 side, and the lid 22 (fixing member 81) side is provided. The operating mechanism 82 is provided.

도면 중 도면부호(95a)는 제 1 장착 부재(94)에 마련된 볼록부이며, 도면부호(95b)는 처리 용기(20)의 측벽에 있어서의 상기 볼록부(95a)와 대응하는 위치에 형성된 오목부이며, 이 예에 있어서도 조작 기구(82)에 의한 가압력을 해제한 때에, 제 1 장착 부재(94)가 상기 볼록부(95a)에 의해 처리 용기(20)에 걸려, 즉시 낙하하지 않도록 구성되어 있다. 또한 제 1 장착 부재(94)의 하단측 및 제 2 장착 부재(93)의 상단측에는 각각 서로 끌어 당기는 자석(96a, 96b)이 마련되어 있다.In the figure, reference numeral 95a is a convex portion provided in the first mounting member 94, and reference numeral 95b is a concave formed at a position corresponding to the convex portion 95a on the side wall of the processing container 20. Also in this example, when releasing the pressing force by the operation mechanism 82, the first mounting member 94 is configured to be caught by the processing container 20 by the convex portion 95a so as not to drop immediately. have. In addition, magnets 96a and 96b attracted to each other are provided on the lower end side of the first mounting member 94 and the upper end side of the second mounting member 93, respectively.

또한, 덮개(22)의 내부에는 상기 처리 용기(20)와 커버 시트(6)에 의해 형성되는 영역 내에 건조용 가스를 공급하기 위한 가스 공급로(97)가 형성되고, 이 가스 공급로(97)의 일단측에는 밸브(V3) 및 유량 조정부(98b)를 구비한 가스 공급관(98a)을 거쳐, 상기 건조용 가스 예를 들면 드라이 에어의 공급원(98c)에 접속되고, 가스 공급로(97)의 타단측은 커버 시트(6)에 의해 덮힌 영역 내에 개구하고 있다. 이 예에서는 가스 공급로(97), 가스 공급관(98a), 가스의 공급원(98c)에 의해, 상기 처리 용기(20)와 커버 시트(6) 사이의 공간에 건조용 가스를 공급하기 위한 수단이 형성되어 있다. 도 17은 유지 보수시에 커버 시트(6)의 덮개(22)측의 제 1 장착 부재(94)를 덮개(22)로부터 분리한 상태를 도시하고 있다.In addition, a gas supply path 97 for supplying a drying gas in a region formed by the processing container 20 and the cover sheet 6 is formed inside the lid 22, and the gas supply path 97 is provided. ) Is connected to a supply source 98c of the drying gas, for example, dry air, via a gas supply pipe 98a provided with a valve V3 and a flow rate adjusting unit 98b. The other end side opens in the area | region covered by the cover sheet 6. As shown in FIG. In this example, means for supplying a drying gas to the space between the processing container 20 and the cover sheet 6 is provided by the gas supply passage 97, the gas supply pipe 98a, and the gas supply source 98c. Formed. FIG. 17 shows a state in which the first mounting member 94 on the cover 22 side of the cover sheet 6 is separated from the cover 22 during maintenance.

이러한 구성에서는, 커버 시트(6) 내에는 항시 예를 들어 130slm 정도의 유량으로 드라이 에어가 공급되고, 예를 들면 커버 시트(6) 내가 대기압보다 약간 음압이 되는 정도의 압력, 예를 들면 93.1kPa(700Torr) 정도가 되도록 배기 펌프(92)에 의해 배기된다. 여기서 커버 시트(6)의 내부에는 드라이 에어 대신에, 질소 등의 건조용 기체를 공급하도록 해도 좋다.In such a configuration, dry air is always supplied into the cover sheet 6 at a flow rate of, for example, about 130 slm, and, for example, a pressure such that the cover sheet 6 becomes slightly negative pressure than atmospheric pressure, for example, 93.1 kPa. It is exhausted by the exhaust pump 92 so that it may become about 700 Torr. The cover sheet 6 may be supplied with a drying gas such as nitrogen instead of dry air.

이러한 구성에서는, 도 16의 (b)에 도시하는 바와 같이, 덮개(22)를 상승시켜 상기 간극(24)을 형성하고, 처리 용기(20) 내에 대하여 기판(S)의 주고받음을 행할 때에는, 커버 시트(6)의 내부는 대기압으로 되돌려진 처리 용기(20)보다도 음압으로 되어 있기 때문에, 도면에 도시하는 바와 같이, 처리 용기(20)로부터 바깥쪽을 향하는 기류가 형성되고, 처리 용기(20)의 외부의 대기 분위기가 처리 용기(20) 내부로 들어가기 어려운 상태가 되어 있다. 이 때문에 상기 처리 용기(20)의 외부의 대기 분위기중에 존재하는 수분이나 파티클이 처리 용기(20) 내부로 혼입하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 커버 시트(6)의 내부 영역에는 항상 드라이 에어가 공급됨과 동시에 배기되어 있기 때문에, 커버 시트(6) 내는 건조한 상태로 되어 있어, 보다 수분의 혼입을 억제할 수 있다. 또한, 커버 규제 플레이트(9)를 마련하는 것에 의해, 용기 본체(21)와 덮개(22) 사이에 간극(24)이 형성되어 있지 않고, 커버 시트(6)가 휜 상태라도, 커버 시트(6)의 형상을 조정할 수 있는 동시에, 커버 시트(6)의 이동이 제한된다. 이것에 의해 커버 시트(6)의 스침이나 이동에 의한 파티클의 발생이나 커버 시트(6) 자체의 열화가 억제된다.In such a configuration, as shown in FIG. 16B, when the lid 22 is raised to form the gap 24, and the substrate S is exchanged in the processing container 20, Since the inside of the cover sheet 6 has a negative pressure than the processing container 20 returned to atmospheric pressure, as shown in the figure, an air flow toward the outside from the processing container 20 is formed and the processing container 20 is formed. The atmospheric atmosphere outside of) is difficult to enter the processing vessel 20. For this reason, it can suppress that the moisture and the particle | grains which exist in the atmospheric atmosphere external to the said processing container 20 enter into the processing container 20 inside. In addition, since dry air is always supplied to the inner region of the cover sheet 6 and is exhausted, the inside of the cover sheet 6 is in a dry state, and further mixing of moisture can be suppressed. Moreover, by providing the cover regulation plate 9, even if the clearance gap 24 is not formed between the container main body 21 and the lid | cover 22, and the cover sheet 6 is in the state which covered, the cover sheet 6 ), The movement of the cover sheet 6 is restricted. This suppresses generation of particles and deterioration of the cover sheet 6 itself due to grazing and movement of the cover sheet 6.

이상에 있어서, 커버 규제 플레이트(9)는 처리 용기(20)에 둘레방향을 따라 마련되면 좋고, 예를 들면 덮개(22)측에 마련하고, 이 커버 규제 플레이트(9)에 의해 커버 시트(6)의 상부측의 형상을 규제하도록 해도 좋다. 또한 커버 규제 플레이트(9)는 처리 용기(20)의 둘레방향을 따라 간헐적으로 마련하도록 해도 좋다. 또한, 상기 건조용 가스를 공급하기 위한 수단은 처리 용기(20)와 커버 시트(6) 사이의 공간에 건조용 기체를 공급하는 구성이면, 상술한 예에는 한정되지 않는다.In the above, the cover regulation plate 9 should just be provided in the processing container 20 along the circumferential direction, for example, it will be provided in the cover 22 side, and the cover sheet 6 is covered by this cover regulation plate 9. You may make it restrict | limit the shape of the upper side. In addition, the cover regulation plate 9 may be provided intermittently along the circumferential direction of the processing container 20. The means for supplying the drying gas is not limited to the above-described example as long as the means for supplying the drying gas is supplied to the space between the processing container 20 and the cover sheet 6.

또한, 본 발명에서는 처리 용기(20)와 강성 재료로 이루어지는 커버 부재(5)와의 사이의 공간에 건조용 가스를 통기시키도록 해도 좋다. 또한 커버 부재(5)의 내측 영역에 예를 들면 130slm 정도의 유량으로 건조용 가스를 공급함과 동시에, 예를 들어 해당 내측 영역이 대기압보다 약간 음압이 되는 정도의 압력, 예를 들어 93.1kPa(700Torr) 정도가 되도록 상기 내측 영역을 배기하도록 해도 좋다.In addition, in this invention, you may make it dry let a gas for drying pass through the space between the processing container 20 and the cover member 5 which consists of rigid materials. In addition, while supplying the drying gas to the inner region of the cover member 5 at a flow rate of, for example, about 130 slm, for example, a pressure such that the inner region is slightly negative than the atmospheric pressure, for example, 93.1 kPa (700 Torr). The inner region may be evacuated to a degree of).

이상에 있어서 본 발명에 있어서는, 처리 용기(20)와 대기 분위기 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 구성에는 한정되지 않고, 처리 용기(20)와 진공 분위기의 반송실 사이에서 기판의 주고받음을 행하는 구성에도 적용할 수 있다. 플라즈마 발생 방식에 관해서는, 상술한 예에 한정되지 않는다. 또한, 상부 전극(34)에 고주파를 공급하도록 구성해도 좋고, 탑재대(3)에 2종류의 고주파를 공급하는 구성으로 해도 좋다. 또한, 피처리체로서는 FPD 피처리체나 LCD 피처리체 등의 각형 기판 외에, 반도체 웨이퍼이어도 좋고, 예를 들어 반도체 웨이퍼를 처리하는 진공 처리 장치에서는 처리 용기는 원통 형상으로 형성된다.As mentioned above, in this invention, it is not limited to the structure which performs the exchange of a board | substrate between the process container 20 and an atmospheric atmosphere, The structure which performs the exchange of a board | substrate between the process container 20 and a conveyance chamber of a vacuum atmosphere. Applicable to The plasma generating method is not limited to the above-described example. The high frequency may be supplied to the upper electrode 34 or two types of high frequencies may be supplied to the mounting table 3. The object to be processed may be a semiconductor wafer in addition to a rectangular substrate such as an FPD object or an LCD object, for example, in a vacuum processing apparatus for processing a semiconductor wafer, the processing container is formed in a cylindrical shape.

도 1은 본 발명의 애싱 처리 장치의 일례를 도시하는 단면도,1 is a cross-sectional view showing an example of the ashing processing device of the present invention;

도 2는 상기 애싱 처리 장치를 도시하는 외관 사시도,2 is an external perspective view showing the ashing processing device;

도 3은 상기 애싱 처리 장치를 도시하는 평면도,3 is a plan view showing the ashing processing device;

도 4는 상기 애싱 처리 장치의 작용을 도시하는 외관 사시도,4 is an external perspective view showing the action of the ashing apparatus;

도 5는 상기 애싱 처리 장치의 작용을 도시하는 단면도,5 is a sectional view showing the action of the ashing processing apparatus;

도 6은 상기 애싱 처리 장치의 작용을 도시하는 단면도,6 is a sectional view showing the action of the ashing processing apparatus;

도 7은 상기 애싱 처리 장치의 다른 예의 작용을 도시하는 단면도,7 is a cross-sectional view showing the operation of another example of the ashing processing device;

도 8은 상기 애싱 처리 장치의 또 다른 예를 도시하는 외관 사시도,8 is an external perspective view showing still another example of the ashing apparatus;

도 9는 상기 애싱 처리 장치의 또 다른 예를 도시하는 외관 사시도,9 is an external perspective view showing still another example of the ashing apparatus;

도 10은 상기 애싱 처리 장치의 또 다른 예를 도시하는 외관 사시도,10 is an external perspective view showing still another example of the ashing apparatus;

도 11은 도 10에 도시하는 애싱 처리 장치를 도시하는 단면도,11 is a sectional view of the ashing processing device illustrated in FIG. 10;

도 12는 도 10에 도시하는 애싱 처리 장치의 일부를 도시하는 단면도,12 is a cross-sectional view showing a part of the ashing processing device shown in FIG. 10;

도 13은 애싱 처리 장치의 또 다른 예를 도시하는 단면도,13 is a sectional view showing still another example of the ashing processing apparatus;

도 14는 애싱 처리 장치의 또 다른 예를 도시하는 단면도,14 is a sectional view showing still another example of the ashing processing apparatus;

도 15는 애싱 처리 장치의 또 다른 예를 도시하는 단면도,15 is a sectional view showing another example of the ashing processing device;

도 16은 애싱 처리 장치의 또 다른 예를 도시하는 단면도,16 is a cross-sectional view showing still another example of the ashing processing apparatus;

도 17은 애싱 처리 장치의 또 다른 예를 도시하는 단면도,17 is a sectional view showing another example of the ashing processing device;

도 18은 종래의 애싱 처리 장치를 도시하는 단면도,18 is a sectional view showing a conventional ashing processing apparatus;

도 19는 종래의 애싱 처리 장치의 다른 예를 도시하는 단면도.19 is a cross-sectional view showing another example of a conventional ashing processing device.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

20 : 처리 용기 21 : 용기 본체20: processing container 21: container body

22 : 덮개 23 : 승강 기구22: cover 23: lifting mechanism

24 : 반입반출용 개구부 26 : 진공 펌프24: opening and closing opening 26: vacuum pump

3 : 탑재대(하부 전극) 34 : 처리 가스 공급부(상부 전극)3: mounting table (lower electrode) 34: process gas supply part (upper electrode)

5 : 커버 부재 53 : 배기로5: cover member 53: exhaust passage

54 : 배기 펌프 6 : 커버 시트54 exhaust pump 6: cover seat

9 : 커버 규제 플레이트 S : 피처리체9: cover regulation plate S: workpiece

Claims (13)

진공 처리 장치에 있어서, In the vacuum processing apparatus, 내부에 피처리체의 탑재대를 구비한 용기 본체와, 이 용기 본체의 상부 개구부를 막는 덮개에 의해 구성된 처리 용기와, A container body provided with a mounting table for the object to be processed inside, a processing container constituted by a lid for blocking an upper opening of the container body, 상기 덮개와 용기 본체 사이에, 상기 피처리체를 처리 용기에 대하여 반입 또는 반출하기 위한 간극을 형성하기 위해, 상기 덮개를 용기 본체에 대하여 상대적으로 승강시키는 승강 기구와, A lifting mechanism for lifting and lowering the lid relative to the container body to form a gap between the lid and the container body for carrying in or taking out the object to be processed into the processing container; 상기 처리 용기 내를 진공 배기하기 위한 진공 배기 수단과, Vacuum evacuation means for evacuating the inside of the processing container; 상기 피처리체를 처리 용기에 대하여 반입 또는 반출하기 위해 덮개와 용기 본체 사이에 간극을 형성한 때에, 적어도 피처리체의 반입반출 영역을 제외한 영역에 있어서 상기 간극을 덮도록 처리 용기의 외주면에 둘레방향을 따라 마련된 커버 부재를 구비한 것을 특징으로 하는 When a gap is formed between the lid and the container main body to carry or unload the object to be processed into and out of the processing container, a circumferential direction is formed on the outer circumferential surface of the processing container so as to cover the gap in at least an area excluding the carry-in / out area of the object to be processed. The cover member provided according to the 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 간극을 형성한 때에, 상기 처리 용기와 상기 커버 부재 사이의 공간을 처리 용기 내의 압력보다도 음압이 되도록 배기하기 위한 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는And a means for evacuating the space between the processing container and the cover member so as to have a negative pressure than the pressure in the processing container when the gap is formed. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 피처리체의 반입반출 영역에는 커버 부재가 마련되어 있지 않은 것을 특징으로 하는The cover member is not provided in the carrying-in / out area | region of the said to-be-processed object, It is characterized by the above-mentioned. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 커버 부재는 상기 처리 용기의 주위 전체에 마련되고, 이 커버 부재에 피처리체의 반입반출구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 The said cover member is provided in the whole periphery of the said processing container, The carrying-in / out port of a to-be-processed object is formed in this cover member, It is characterized by the above-mentioned. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 커버 부재는 처리 용기로부터 외방측으로 돌출하고 또한 굴곡되어, 상기 처리 용기의 외주면과 대향하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 The cover member is configured to protrude outwardly from the processing container and bend to face the outer circumferential surface of the processing container. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 커버 부재는 강성 부재에 의해 구성되어 있는 것을 특징으로 하는The cover member is constituted by a rigid member. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 커버 부재는 가요성 부재에 의해 구성되고, 상연(上緣)측 및 하연(下緣)측이 각각 덮개 및 용기 본체에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는The cover member is constituted by a flexible member, and the upper edge and the lower edge are fixed to the lid and the container body, respectively. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 가요성 부재에서의 상연측 및 하연측 중 적어도 한쪽에는 밀봉재가 마련되고, 이 밀봉재는 덮개 및 용기 본체의 접합부에 개재되어 있는 것을 특징으로 하는At least one of the upper edge and the lower edge of the flexible member is provided with a sealing material, the sealing material being interposed between the lid and the junction of the container body. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 처리 용기 내는 진공 분위기로 되고, The processing container is in a vacuum atmosphere, 상기 밀봉재는 상기 처리 용기 내를 기밀하게 보지(保持)하기 위한 진공용 밀봉재를 겸용하고 있는 것을 특징으로 하는 The sealing material also serves as a vacuum sealing material for hermetically holding the inside of the processing container. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 가요성 부재에서의 상연측 및 하연측 중 적어도 한쪽에 마련된 장착 부재와, A mounting member provided on at least one of an upper edge side and a lower edge side of the flexible member; 처리 용기에 고정된 고정 부재와, A fixed member fixed to the processing container, 이 고정 부재 및 상기 장착 부재 중 적어도 일방측에 마련됨과 동시에 타방측에 착탈가능하게 맞물리고, 이 장착 부재를 처리 용기의 외주면에 가압하는 상태 및 그 가압을 해제하는 상태 중 한쪽을 선택하는 조작 기구를 구비한 것을 특징으로 하는An operation mechanism provided on at least one side of the fixing member and the mounting member and detachably engaged with the other side, and selecting one of a state in which the mounting member is pressed against the outer peripheral surface of the processing container and a state in which the pressing is released; Characterized in that 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 처리 용기에 둘레방향을 따라 마련되고, 상기 가요성 부재의 형상을 규제하기 위한 규제 부재를 구비한 것을 특징으로 하는It is provided in the said processing container along the circumferential direction, and provided with the regulation member for regulating the shape of the said flexible member, It is characterized by the above-mentioned. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 처리 용기와 상기 커버 부재 사이의 공간에 건조용 가스를 공급하기 위한 수단을 구비한 것을 특징으로 하는Means for supplying a drying gas to a space between the processing container and the cover member; 진공 처리 장치.Vacuum processing unit. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 처리 용기에 대해서는, 대기 분위기와의 사이에서 기판의 주고받음이 행해지는 것을 특징으로 하는The processing container is characterized in that the substrate is exchanged with an atmospheric atmosphere. 진공 처리 장치.Vacuum processing unit.
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