KR20160091519A - Substrate desorption apparatus and method for manufacturing display device using threrof - Google Patents

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박명환
백승진
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Abstract

본 발명에 따른 기판 탈착 장치는, 계단 형상으로 구현되며, 적어도 하나 이상의 단차층을 각각 갖고, 서로 소정 부분 중첩되는 복수의 단차 기판들, 상기 단차 기판들 각각에 형성된 홀들에 결합되는 복수의 진공 부재들, 상기 진공 부재들에 연결되어 상기 기판에 흡착되는 복수의 진공 흡착 패드들을 포함하되, 상기 단차 기판들은, 상기 진공 흡착 패드들 중 기판의 최외측에 흡착된 진공 흡착 패드들에 연결된 단차 기판부터 내측 방향으로 순차적으로 수직 상승된다. Substrate desorption apparatus according to the present invention may be implemented in a stepped shape, has at least each of the one or more step layers, a plurality of stepped substrate which together overlap a predetermined portion, a plurality of vacuum member coupled to holes formed in each of said stepped substrate s, is connected to said vacuum member comprising a plurality of vacuum suction pads to be adsorbed on the substrate, the stepped substrate are, from the step board is connected to a vacuum suction pad adsorbed on the outermost side of one of said vacuum suction pad substrate It is subsequently raised vertically inward.

Description

기판 탈착 장치 및 이를 이용한 표시장치의 제조 방법{SUBSTRATE DESORPTION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING THREROF} Method of manufacturing a substrate desorption device and a display device using the same {SUBSTRATE DESORPTION APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE USING THREROF}

본 발명은 기판 탈착 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 기판 탈착 장치를 이용한 표시장치의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention is directed to a substrate to removable devices, and more particularly relates to a method of manufacturing a display device using a removable substrate device.

현대의 정보화 사회에서는 영상 산업에 있어 대형화, 평면화 그리고 여러가지 기능을 포함하는 표시장치를 요구하고 있다. In the modern information society in the film industry it requires a display device that includes a large, flattened, and various functions. 또한, 언제든지 자유로이 정보를 기록 및 교환하기 위해, 휴대성이 용이하며 가벼운 표시장치가 요구되고 있다. In addition, in order to record and exchange information freely any time, easily portable, and may be a light display device requirements. 그러나, 기존의 표시장치에 사용되는 유리기판은 소정의 두께로 형성되어, 유리의 특성상 깨지기 쉬우며 휘어지기 어려운 단점들을 가진다. However, the glass substrate used in the conventional display device is formed to a predetermined thickness, has the drawbacks difficult to bend said fragile nature of glass. 따라서, 이러한 단점들을 극복하기 위해, 최근 들어 휘어지는 특성을 갖는 플렉서블 기판이 개발되고 있다. Accordingly, there is being developed a flexible substrate having a recently bending properties in order to overcome these disadvantages.

플렉서블 표시장치를 구현하기 위해서는 플라스틱 또는 메탈포일(metal foil)과 같은 플렉서블 기판을 사용하게 된다. In order to realize a flexible display device is to use a flexible substrate such as plastic or metal foil (metal foil). 플렉서블 기판은 기존 표시장치의 하드한 형상의 유리기판과 다른 특성인 유연성 때문에 기존의 공정에 대한 적합성을 만족시키기 어려울 수 있다. Flexible printed wiring board can be difficult to satisfy the compliance of the existing processes because of the flexibility and other characteristics of the glass substrate a hard shape of the conventional display device. 즉, 유연한 특성은 패턴(적층 구조를 갖는 박막트랜지스터, 다수의 라인 등)을 플렉서블 기판상에 형성하는데 있어서, 패턴 정렬의 어려움이 발생 될 수 있다. That is, the flexible property in forming a pattern (thin film transistors, a plurality of lines having a multilayer structure, etc.) on the flexible printed wiring board, the difficulty of the pattern is arranged to be generated. 따라서, 플렉서블 기판을 유리기판과 같은 하드한 형상에 점착시켜서 반송 및 공정을 진행할 수 있는 반송 기술 등이 제시되고 있다. Thus, there is a flexible printed wiring board by an adhesive to a hard shape such as a glass substrate provided the transport technology etc. which is capable of promoting the transfer and processing.

한편, 패턴 공정 후에, 플렉서블 기판과 유리기판을 서로 탈착하기 위한 탈착 기술이 요구된다. While, after the patterning process, the desorption technique for detaching the flexible substrate to each other with the glass substrate is required. 예시적으로, 기판 탈착 장치는 플렉서블 기판상에 부착된 유리기판상에 흡착되는 복수의 진공 흡착 패드들을 포함한다. Illustratively, the substrate desorption device includes a plurality of vacuum suction pads to be adsorbed on a glass substrate attached to the flexible substrate. 기판 탈착 장치는 이러한 진공 흡착 패드들을 이용하여, 플렉서블 기판과 유리기판을 서로 분리시킨다. Substrate desorption apparatus using the vacuum suction pads, the mutually separating the flexible substrate and the glass substrate. 그러나, 이 경우, 진공 흡착 패드들 간의 흡착력 차이로 인해, 초기흡착부분과 종료흡착부분에서 유리기판이 파손되는 문제점이 발생된다. However, in this case, due to the attraction force difference between the vacuum suction pad, a problem that the glass substrate is broken in the initial adsorption portion and the end portion of the adsorption it occurs.

본 발명의 목적은 계단 형상을 갖는 복수의 단차 기판들을 이용하여, 보조 기판을 패널 기판으로부터 탈착시키는 기판 탈착 장치 및 이를 이용한 표시장치의 제조 방법을 제공하는 데 있다. An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a substrate desorption apparatus and display apparatus using the same for desorption using a plurality of stepped substrate having a step shape, the auxiliary substrate from the panel substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 일 실시 예에 따른 기판 탈착 장치는, 계단 형상으로 구현되며, 적어도 하나 이상의 단차층을 각각 갖고, 서로 소정 부분 중첩되는 복수의 단차 기판들, 상기 단차 기판들 각각에 형성된 홀들에 결합되는 복수의 진공 부재들, 상기 진공 부재들에 연결되어 상기 기판에 흡착되는 복수의 진공 흡착 패드들을 포함하되, 상기 단차 기판들은, 상기 진공 흡착 패드들 중 기판의 최외측에 흡착된 진공 흡착 패드들에 연결된 단차 기판부터 내측 방향으로 순차적으로 수직 상승된다. Substrate desorption apparatus according to an embodiment to the present invention for achieving the above object, is realized in a stepped shape, has at least each of the one or more step layers, a plurality of stepped substrates, the stepped substrate on which each overlap a predetermined portion of each a plurality of vacuum member coupled to holes formed, but is coupled to the vacuum member comprises a plurality of vacuum suction pads to be adsorbed on the substrate, the stepped substrates, adsorbed on the outermost side of one of said vacuum suction pad substrate the inner direction is raised sequentially from the vertical stepped substrate coupled to a vacuum suction pad.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 진공 부재들에 각각 연결되어, 상기 단차 기판들을 수직 상승시키는 복수의 흡입 장치들을 더 포함한다. According to an embodiment of the invention, they are each connected to said vacuum member, and further comprising a plurality of the suction device for the rising of the stepped substrate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 단차 기판들 각각은, 수평 방향으로 연장된 제1 단차층, 상기 제1 단차층과 계단 형상을 갖도록 상기 제1 단차층 상부의 일 영역에 중첩되는 제2 단차층, 상기 제2 단차층과 계단 형상을 갖도록 상기 제2 단차층 상부의 일 영역에 중첩되는 제3 단차층을 포함한다. According to an embodiment of the invention, the step substrate each of a first step layer, the second step so as to have a first step difference layer and a step shape is superimposed on one region of the first step floor upper portion extending in the horizontal direction layer, so as to have a second step difference layer and a step shape and a third layer step are overlapped on one region of the second step an upper layer.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 단차층에는 상기 진공 부재들이 결합되기 위한 상기 홀들이 형성된다. According to an embodiment of the invention, the second step layer is formed to the hole to be coupled to the vacuum member.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 단차 기판들 중 서로 인접한 두 개의 제1 단차 기판 및 제2 단차 기판들에 있어서, 상기 제1 단차 기판의 제3 단차층 일 영역과 상기 제2 단차 기판의 제1 단차층 일 영역이 소정의 틈을 두고 서로 중첩된다. According to an embodiment of the invention, the of the step board in one of the two first step the substrate and the second stepped substrate in the third step floor work area and the second stepped substrate of the first step substrate, in which are adjacent to each other the first step one layer region with a predetermined gap overlap each other.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 단차 기판은 상기 제1 단차 기판보다 더 외측에 배열된다. According to an embodiment of the invention, the second step the substrate is arranged on the more outer side than the first stepped substrate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 단차 기판이 수직 상승된 후에, 상기 제1 단차 기판이 수직 상승된다. According to an embodiment of the invention, after the second step the substrate is rising, the first step the substrate is rising.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 단차 기판이 수직 상승된 경우, 상기 제2 단차 기판의 제1 단차층이 상기 제1 단차 기판의 제3 단차층과 접촉되어 결합된다. According to an embodiment of the invention, the second step, if the substrate is vertically raised, the first step the second layer of the stepped substrate is bonded in contact with the third layer step of the first stepped substrate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 단차 기판들의 각각의 제2 단차층들은 서로 평행한 위치의 높이를 갖도록 형성된다. According to an embodiment of the invention, each of the second step of the stepped substrate layer are formed to have a height of a position parallel to each other.

본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 단차층의 연장된 길이는 상기 제1 또는 제3 단차층의 연장된 길이보다 길게 형성된다. According to an embodiment of the invention, the extended length of the second step layer is formed longer than the extending length of the first or the third layer step.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 다른 실시 예에 따른 표시장치의 제조 방법은, 보조 기판 및 패널 기판을 제공하는 단계, 상기 패널 기판에 상기 보조 기판을 부착하는 단계, 상기 패널 기판에 표시패널 제조 공정을 진행하는 단계, 상기 패널 기판으로부터 상기 보조 기판을 분리하는 단계를 포함하되, 상기 보조 기판을 분리하는 단계는, 계단 형상으로 구현되며, 적어도 하나 이상의 단차층을 각각 갖고, 서로 소정 부분 중첩되는 복수의 단차 기판들을 제공하는 단계, 상기 단차 기판들 각각에 형성된 홀들에 복수의 진공 부재들을 결합하는 단계, 상기 진공 부재들에 상기 복수의 진공 흡착 패드들을 연결하는 단계, 상기 보조 기판에 상기 진공 흡착 패드들을 흡착하는 단계, 상기 진공 흡착 패드들 중 상기 보조 기판의 최외측에 흡착된 진공 흡착 Manufacturing method for a display apparatus according to another embodiment of the present invention for achieving the above object, the method comprising: providing a secondary substrate and the panel substrate, the method comprising attaching the auxiliary substrate to the panel substrate, a display on said panel substrate panels prepared comprising the step of separating the auxiliary substrate stage to proceed with the process, from the panel substrate, and separating the auxiliary substrate, is implemented in a stepped shape, has at least each of the one or more step layers, which mutually overlap a predetermined portion the method comprising: providing a plurality of the stepped substrate, the method comprising: combining a plurality of the vacuum member in the holes formed in each of said stepped substrate, wherein connecting the plurality of vacuum absorption pads on the vacuum member, the vacuum suction in the sub-substrate the step of absorption pads, the vacuum suction of the suction of the vacuum suction pad on the outermost of the secondary substrate 패드들과 연결되는 단차 기판부터 내측 방향으로 순차적으로 수직 상승시키는 단계를 포함한다. From the step board is connected with the pad comprises the step of vertically rising inwardly in order.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 진공 부재들에 복수의 흡입 장치들을 연결하는 단계를 더 포함하되, 상기 흡입 장치들은 상기 단차 기판들을 최외측부터 내측 방향으로 순차적으로 수직 상승시킨다. In accordance with another embodiment of the invention, further comprising: connecting a plurality of the inhalation device in the vacuum member, the suction devices are then rising of the stepped substrate inwardly from the outermost side in order.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 단차 기판들 각각은, 수평 방향으로 연장된 제1 단차층, 상기 제1 단차층과 계단 형상을 갖도록 상기 제1 단차층 상부의 일 영역에 중첩되는 제2 단차층, 상기 제2 단차층과 계단 형상을 갖도록 상기 제2 단차층 상부의 일 영역에 중첩되는 제3 단차층을 포함한다. In accordance with another embodiment of the invention, each of the stepped substrate, extending in a horizontal direction, the first step layer, the first claim is to have a stepped layer and a step-wise overlap in one region of the first step floor top 2 a step floor, so as to have a second step difference layer and a stepped shape and a third layer step are overlapped on one region of the second step an upper layer.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 단차 기판들 중 서로 인접한 두 개의 제1 단차 기판 및 제2 단차 기판들에 있어서, 상기 제1 단차 기판의 제3 단차층 일 영역과 상기 제2 단차 기판의 제1 단차층 일 영역이 소정의 틈을 두고 서로 중첩된다. In accordance with another embodiment of the invention, the stepped substrate of one of the two first step the substrate and the second stepped substrate in the third step floor work area and the second stepped substrate of the first step substrate, in which are adjacent to each other the first step is one floor area with a predetermined gap overlap each other.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 제2 단차 기판은 상기 제1 단차 기판보다 더 외측에 배열된다. In accordance with another embodiment of the invention, the second step the substrate is arranged on the more outer side than the first stepped substrate.

본 발명의 실시 예에 따르면, 계단을 형상을 갖는 복수의 단차 기판들이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided with a plurality of stepped substrate having a step shape. 복수의 단차 기판들이 순차적으로 수직 상승함에 따라, 단차 기판들에 연결된 진공 흡착 패드들은 보조 기판을 패널 기판과 순차적으로 분리시킬 수 있다. As the plurality of substrates are successively stepped in the vertical rise, the vacuum adsorption pad coupled to the stepped substrate can be separated from the auxiliary substrate and the panel substrate sequentially. 그 결과, 보조 기판과 패널 기판이 파손 없이 서로 분리될 수 있다. As a result, it can be separated from one another without the auxiliary substrate and the panel substrate damage. 이로 인해, 표시장치의 제조 과정에서의 전반적인 공정 비용이 절감될 수 있다. This may be the overall process cost savings in the manufacturing process of the display device.

도 1은 패널 기판 및 보조 기판들을 보여주는 사시도이다. 1 is a perspective view showing the panel substrate and the auxiliary substrate.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 보조 기판 및 패널 기판 상에 배치되는 기판 탈착 장치를 보여주는 사시도이다. Figure 2 is a perspective view showing a substrate removable device disposed on the auxiliary substrate and the panel substrate according to an embodiment of the invention.
도 3은 도 2에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단면도이다. Figure 3 is a cross-sectional view taken along a I-I 'shown in FIG.
도 4는 도 3에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단차 기판들의 구조를 보여주는 도면이다. 4 is a view showing a structure of a stepped substrate is cut along the illustrated I-I 'in FIG.
도 5 내지 도 8은 패널 기판 및 보조 기판 간의 탈착 과정을 보여주는 도면이다. 5 to 8 are diagrams showing desorption process between the panel substrate and the auxiliary substrate.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. The invention will be described in an example in bars, reference to specific embodiments which may have a variety of forms can be applied to various changes and detailed in the text. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. This, however, is by no means to restrict the invention to the particular form disclosed, it is to be understood as embracing all included in the spirit and scope of the present invention changes, equivalents and substitutes.

각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. In describing the drawings was used for a similar reference numerals to like elements. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. In the accompanying drawings, the dimensions of the structure shows an enlarged or reduced than actual for clarity of the invention. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. First, the term of the second, etc., can be used in describing various elements, but the above elements shall not be restricted to the above terms. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. These terms are only used to distinguish one element from the other. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second configuration can be named as an element, similar to the first component is also a second component. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. Expression in the singular number include a plural forms unless the context clearly indicates otherwise.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. In this application, the terms "inclusive" or "gajida" terms, such as is that which you want to specify that the features, numbers, steps, actions, components, parts, or one that exists combinations thereof described in the specification, the one or more other features , numbers, steps, actions, components, parts, or the presence or possibility of combinations thereof and are not intended to preclude.

도 1은 패널 기판 및 보조 기판들을 보여주는 사시도이다. 1 is a perspective view showing the panel substrate and the auxiliary substrate.

도 1을 참조하면, 보조 기판(100)은 유리 기판으로 형성될 수 있다. 1, the auxiliary substrate 100 may be formed of a glass substrate. 보조 기판(100)은 패널 기판(200)의 하부에 배치되어 패널 기판(200)을 지지할 수 있다. The auxiliary substrate 100 is disposed below the panel substrate 200 may support the panel substrate (200). 또한, 도 1에 도시된 보조 기판(100)은 패널 기판(200)의 크기와 동일하게 형성되었으나, 패널 기판(200)의 크기보다 크거나 작게 형성될 수 있다. Further, the auxiliary substrate 100 shown in Figure 1, can be larger or smaller than the size of the formed, but formed in the same manner as the size of the panel substrate 200, a panel board 200.

패널 기판(200)은 보조 기판(100) 상에 배치될 수 있다. Panel board 200 can be disposed on the auxiliary substrate 100. 패널 기판(200)에는 영상을 표시하기 위한 복수의 게이트 라인들 및 복수의 데이터 라인들이 배치될 수 있다. Panel board 200 may be a plurality of gate lines for displaying an image and a plurality of data lines are arranged. 게이트 라인들 및 데이터 라인들은 서로 다른 층 상에 구비되어 서로 전기적으로 교차되어 절연될 수 있다. The gate lines and data lines may be isolated from each other are provided on the different layers are electrically cross each other. 또한, 패널 기판(200)에는 게이트 라인들 및 데이터 라인들과 연결된 복수의 화소들이 배치될 수 있다. In addition, the panel substrates 200 may be a plurality of pixels connected to the gate lines and data lines are arranged. 이 경우, 패널 기판(200) 상에 화소들이 배치되기 위한 박막 공정이 수행될 수 있다. In this case, a thin film process can be carried out to be pixels are arranged on the panel board 200. 박막 공정 시에, 보조 기판(100)은 패널 기판(200)이 고정되도록 지지하는 역할을 수행한다. During the thin film process, the auxiliary substrate 100 serves to support fixed to the panel substrate 200.

상술된 패널 기판(200)에서의 박막 공정이 완료된 후, 패널 기판(200)으로부터 보조 기판(100)을 분리시키는 과정이 진행된다. After the thin film process at the above-mentioned panel substrate 200 is completed, the process of separating the auxiliary substrate 100 from the panel board 200 is in progress. 이 경우, 패널 기판(200)으로부터 보조 기판(100)을 분리시키기 위해, 기판 탈착 장치(도 2참조)가 사용될 수 있다. In this case, in order to remove the auxiliary substrate 100 from the panel substrate 200, the substrate may be removable device is used (see Fig. 2).

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 보조 기판 및 패널 기판 상에 배치되는 기판 탈착 장치를 보여주는 사시도이다. Figure 2 is a perspective view showing a substrate removable device disposed on the auxiliary substrate and the panel substrate according to an embodiment of the invention.

도 2를 참조하면, 도 1과 비교하여, 보조 기판(100)과 패널 기판(200)이 서로 뒤집힌 상태로 도시되었다. Referring to Figure 2, compared to Figure 1, shown with the secondary substrate 100 and the panel board 200 are inverted each other. 즉, 패널 기판(200) 상부에 보조 기판(100)이 배치된 것으로 도시된다. That is, it is shown in the upper panel substrate 200 as the supporting substrate 100 is disposed.

기판 탈착 장치는 보조 기판(100) 상부에 배치되어, 보조 기판(100)을 패널 기판(200)으로부터 탈착시킬 수 있다. Substrate desorption device is disposed above the auxiliary substrate 100, the auxiliary substrate 100 can be detached from the panel board 200. 자세하게, 기판 탈착 장치는 복수의 진공 흡착 패드들(310), 복수의 진공 부재들(320), 및 결합 기판(330)을 포함한다. In detail, the substrate desorption device comprises a plurality of vacuum suction pads (310), a plurality of vacuum member 320, and bonded substrate 330.

진공 흡착 패드들(310)은 보조 기판(100) 상부에 흡착될 수 있다. The vacuum adsorption pad 310 can be adsorbed by the upper auxiliary substrate 100. 진공 흡착 패드들(310)은 보조 기판(100) 상에 일정 간격마다 배치될 수 있다. The vacuum adsorption pad 310 can be disposed at regular intervals on the auxiliary substrate 100. 또한, 각 진공 흡착 패드의 일단은 보조 기판(100) 상에 부착되며, 타단은 진공 부재(320)과 결합될 수 있다. In addition, each end of the vacuum suction pad is attached to the auxiliary substrate 100, the other end can be coupled with a vacuum member 320. 이러한 진공 흡착 패드들(310)은 외부의 흡착 압력에 의해, 보조 기판(100)을 패널 기판(200)으로부터 탈착시킬 수 있다. These vacuum suction pad 310 can be adsorbed by the pressure of the outside, detaching the auxiliary substrate 100 from the panel board 200. 한편, 진공 흡착 패드들(310)에 의해 보조 기판(100)이 수직 방향으로 들려질 경우, 패널 기판(200)은 외부 요인에 의해 고정된 상태를 유지할 수 있다. On the other hand, when the quality auxiliary substrate 100 by vacuum adsorption pad 310 is heard in the vertical direction, the panel substrates 200 can maintain a fixed state by an external factor.

진공 부재들(320)은 진공 흡착 패드들(310) 상에 결합되며, 결합 기판(330) 하부에 배치될 수 있다. The vacuum member 320 is coupled to a vacuum suction pad 310 may be disposed under the bonded substrate 330. 진공 부재들(320)은 진공 흡착 패드들(310)에 수에 대응하여 형성될 수 있다. The vacuum member 320 may be formed corresponding to the number of the vacuum adsorption pad 310. 즉, 진공 부재들(320)의 수와 진공 흡착 패드들(310)의 수는 동일할 수 있다. That is, the number of the vacuum member 320 can be with the vacuum adsorption pad 310 can be the same. 실시 예에 따르면, 각 진공 부재의 일단은 하나의 진공 흡착 패드와 결합되며, 타단은 결합 기판(330)에 결합될 수 있다. Depending on the embodiment, one end of each of the vacuum member is coupled with a vacuum suction pad, the other end may be coupled to the coupling board 330. 진공 부재들(320)은 진공 흡착 패드들(310)에 연결되어, 결합 기판(330)을 지지할 수 있다. The vacuum member 320 is connected to the vacuum adsorption pad 310 may support the coupling substrate 330. The

결합 기판(330)은 복수의 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6)을 포함할 수 있다. Bonded substrate 330 may include a plurality of first to sixth stepped substrate (330_1 - 330_6). 실시 예에 따르면, 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6)은 서로 분리된 구조로 형성될 수 있다. According to an embodiment, the first to the sixth step the substrate (330_1 - 330_6) may be formed to each other, the separation structure. 또한, 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6)은 적어도 하나 이상의 단차층을 갖도록 형성될 수 있다. In addition, the first to the sixth step the substrate (330_1 - 330_6) may be formed to have at least one stepped layer. 즉, 본 발명에 따른 각 단차 기판은 계단 형상으로 구현될 수 있다. That is, each stepped substrate according to the present invention can be implemented in a stepped shape. 이하에서, 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6)은 3개의 단차층들을 갖는 것으로 설명된다. In the following, the first to the sixth step the substrate (330_1 - 330_6) is described as having three stepped layer.

자세하게, 결합 기판(330)의 중심점을 기준으로 제1 단차 기판(330_1)이 배치될 수 있다. Specifically, relative to the center point of the bonding substrate 330 may be the first step the substrate (330_1) disposed. 이 경우, 제1 단차 기판(330_1)의 외측 단부가 제2 단차 기판(330_2)의 상부에 중첩되도록 배치될 수 있다. In this case, the outer end of the first step the substrate (330_1) can be disposed so as to overlap on top of the second stepped substrate (330_2). 여기서, 외측 단부는 각 단차 기판에 형성된 단차층들 중 가장 높은 단차층의 일 영역일 수 있다. Here, the distal end may be a region of a stepped floor of the highest floor level difference formed in the stepped substrate.

제2 단차 기판(330_2)은 제1 단차 기판(330_1)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. The second stepped substrate (330_2) may be configured so as to surround the first step the substrate (330_1). 이 경우, 제2 단차 기판(330_2)의 내측 단부가 제1 단차 기판(330_1)의 하부에 중첩되도록 배치될 수 있다. In this case, the inner end of the second stepped substrate (330_2) can be arranged so as to overlap the lower portion of the first step the substrate (330_1). 여기서, 내측 단부는 각 단차 기판에 형성된 단차층들 중 가장 낮은 단차층의 일 영역일 수 있다. Here, the inner end may be in one region of the lowest step of the step floor layer formed on each of the stepped substrate. 또한, 제2 단차 기판(330_2)의 외측 단부가 제3 단차 기판(330_3)의 상부에 중첩되도록 배치될 수 있다. Further, the outer end of the second stepped substrate (330_2) can be arranged so as to overlap the upper portion of the third stepped substrate (330_3).

제3 단차 기판(330_3)은 제2 단차 기판(330_2)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. A third step the substrate (330_3) can be configured to surround the second step the substrate (330_2). 이 경우, 제3 단차 기판(330_3)의 내측 단부가 제2 단차 기판(330_2)의 하부에 중첩되도록 배치될 수 있다. In this case, the inner end of the third stepped substrate (330_3) can be arranged so as to overlap the lower portion of the second stepped substrate (330_2). 또한, 제3 단차 기판(330_3)의 외측 단부가 제4 단차 기판(330_4)의 상부에 중첩되도록 배치될 수 있다. Further, the outer end of the third stepped substrate (330_3) can be arranged so as to overlap the upper portion of the fourth step the substrate (330_4).

제4 단차 기판(330_4)은 제3 단차 기판(330_3)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. The fourth step the substrate (330_4) may be configured so as to surround the third stepped substrate (330_3). 이 경우, 제4 단차 기판(330_4)의 내측 단부가 제3 단차 기판(330_3)의 하부에 중첩되도록 배치될 수 있다. In this case, the inner end of the fourth step the substrate (330_4) can be arranged so as to overlap the lower portion of the third stepped substrate (330_3). 또한, 제4 단차 기판(330_4)의 외측 단부가 제5 단차 기판(330_5)의 상부에 중첩되도록 배치될 수 있다. Further, the outer end of the fourth step the substrate (330_4) can be arranged so as to overlap the upper portion of the fifth step the substrate (330_5).

제5 단차 기판(330_5)은 제4 단차 기판(330_4)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. A fifth step the substrate (330_5) may be configured so as to surround the fourth step the substrate (330_4). 이 경우, 제5 단차 기판(330_5)의 내측 단부가 제4 단차 기판(330_4)의 하부에 중첩되도록 배치될 수 있다. In this case, the inner end portion of the fifth step the substrate (330_5) can be arranged so as to overlap the lower portion of the fourth step the substrate (330_4). 또한, 제5 단차 기판(330_5)의 외측 단부가 제6 단차 기판(330_6)의 상부에 중첩되도록 배치될 수 있다. Further, the outer end of the fifth step the substrate (330_5) can be disposed so as to overlap on top of the six stepped substrate (330_6).

제6 단차 기판(330_6)은 제5 단차 기판(330_5)을 둘러싸도록 구성될 수 있다. A sixth step the substrate (330_6) may be configured so as to surround the fifth step the substrate (330_5). 이 경우, 제6 단차 기판(330_6)의 내측 단부가 제5 단차 기판(330_5)의 하부에 중첩되도록 배치될 수 있다. In this case, the inner end of the sixth step the substrate (330_6) can be arranged so as to overlap the lower portion of the fifth step the substrate (330_5).

한편, 본 발명의 설명에서, 결합 기판(330)이 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6)을 포함하는 것으로 설명되었으나, 이에 한정되지 않는다. On the other hand, although in the description of the invention, the bonded substrate 330 is described as including the first to the sixth step the substrate (330_1 - 330_6), and the like. 즉, 결합 기판(330)은 적어도 하나 이상의 단차 기판들을 포함할 수 있다. That is, the bonding substrate 330 may include at least one stepped substrate.

또한, 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6) 각각에는 진공 부재들(320)이 결합되기 위한 복수의 홀들(P)이 형성될 수 있다. Further, the first to the sixth step the substrate (330_1 - 330_6), respectively, there can be a plurality of holes (P) to be coupled with a vacuum member 320 is formed. 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6) 각각에 형성된 홀들에는 복수의 진공 부재들(320) 이 결합될 수 있다. The holes formed in the first to sixth stepped substrate (330_1 - 330_6), respectively, it may be a combination of a plurality of vacuum member 320. 한편, 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6)에 형성된 각 홀에 흡입 장치(미도시)가 배치될 수 있다. On the other hand, the first to be the (not shown), a suction device for each hole formed on the stepped substrate 6 (330_1 - 330_6) is disposed. 흡입 장치는 각 홀에 결합된 진공 부재와 연결되어, 보조 기판(100)을 패널 기판(200)과 분리시키기 위한 흡입 동작을 수행할 수 있다. A suction device can perform suction operations to be connected with a vacuum member associated with each hole, separating the auxiliary substrate 100 and the panel board 200.

도 3은 도 2에 도시된 I-I'선의 단면도이다. Figure 3 is a sectional view I-I 'line shown in Fig. 도 4는 도 3에 도시된 I-I'를 따라 절단된 단차 기판들의 구조를 보여주는 도면이다. 4 is a view showing a structure of a stepped substrate is cut along the illustrated I-I 'in FIG.

도 3을 참조하면, 패널 기판(200), 보조 기판(100), 진공 흡착 패드들(310), 및 진공 부재들(320)의 구성은 도 2에서 설명된 바와 동일하다. 3, the configuration of the panel board 200, an auxiliary substrate 100, the vacuum adsorption pad 310, and the vacuum member 320 is the same as described in FIG. 따라서, 이에 대한 설명은 이하에서 생략된다. Thus, the explanation thereof will be omitted below. 결합 기판(300)은 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6)을 포함할 수 있다. Bonded substrate 300 may include the first to the sixth step the substrate (330_1 - 330_6). 진공 부재들(320)은 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6)에 형성된 홀들(P, 도2 참조)에 결합될 수 있다. The vacuum member 320 may be coupled to the holes (see Fig. 2 P,) formed at the first to the sixth step the substrate (330_1 - 330_6).

또한, 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6) 상부에는 복수의 흡입 장치들(340)이 배치될 수 있다. In addition, the first to sixth stepped substrate (330_1 - 330_6), the upper part can be placed a plurality of the suction device 340. The 실시 예에 따르면, 흡입 장치들(340)은 진공 부재들(320)의 수에 대응하도록 형성될 수 있다. According to the embodiment, the suction device 340 may be formed so as to correspond to the number of the vacuum member 320. 즉, 하나의 흡입 장치가 하나의 진공 부재의 상부에 부착될 수 있다. That is, one of the intake device can be attached to the top of a vacuum member. 이러한 흡입 장치들(340)에 의해 진공 흡착 패드들(310)이 흡착 동작을 수행함에 따라, 보조 기판(100)이 패널 기판(200)으로부터 탈착될 수 있다. According to such a suction device in carrying out the adsorption operation 310 by the vacuum suction pad 340, the auxiliary substrate 100 can be removed from the panel board 200.

도 4를 참조하면, 도 3에 도시된 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6) 중 서로 인접한 어느 두 개의 단차 기판들 간의 결합 구조가 도시된다. 4, the first to the sixth step the substrate (330_1 - 330_6) coupled between any two stepped substrate adjacent to each other in the structure shown in Figure 3 is shown. 이하에서, 도 4에 도시된 어느 두 개의 단차 기판들은 내측 단차 기판(350) 및 외측 단차 기판(360)으로 설명된다. In the following, the any two stepped substrate shown in Figure 4 are described as inwardly stepped substrate 350 and the outer stepped substrate (360). 또한, 도 4에 도시된 내측 및 외측 단차 기판들(350, 360) 간의 결합 구조에 기반하여, 복수의 단차 기판들 간의 구조가 설명될 수 있다. In addition, even when based on a coupling structure between 4 to the inner and outer stepped substrate shown in (350, 360), there is a level difference between a plurality of substrate structures can be described.

내측 단차 기판(350)은 제1 내지 제3 내측 단차층들(351~353)을 포함한다. Inner stepped substrate 350 includes first to third of the inner stepped layer (351-353). 자세하게, 제1 내측 단차층(351)은 제2 내측 단차층(352) 하부에 배치되며, 제2 내측 단차층(352)은 제3 내측 단차층(353) 하부에 배치된다. In detail, a first step the inner layer 351 is a second inner layer is placed on the lower step 352, the second inside the stepped layer 352 is disposed under the third step the inner layer 353. 즉, 제1 내지 제3 내측 단차층들(351~353)은 서로 다른 높이를 갖는 계단 형상으로 구성될 수 있다. That is, the first to third inner layer step (351-353) may be of a step-wise to each other with different heights.

자세하게, 제2 내측 단차층(352)은 제1 및 제3 내측 단차층들(351, 353)보다 수평 방향으로 길게 연장될 수 있다. In detail, the second inside the stepped layer 352 may extend longitudinally in the horizontal direction than the first and third inner layers and the step (351, 353). 제2 내측 단차층(352)은 제1 내측 단차층(351)의 상부에 중첩되는 영역, 및 제3 내측 단차층(353)의 하부에 중첩되는 영역을 포함한다. A second step inner layer 352 includes a region overlapping the lower portion of the first inner stepped layer area overlapping on top of the layer 351, and a third step the inner layer 353. 또한, 제2 내측 단차층(352)의 중앙에는 진공 부재가 결합되기 위한 홀(P) 영역이 형성될 수 있다. In the second step the center of the inner layer 352 may be a hole (P) area to be vacuum formed member is coupled. 제3 내측 단차층(353)은 제2 내측 단차층(352)의 상부에 중첩되는 영역, 및 외측 단차 기판의 제1 외측 단차층(361)에 중첩되는 영역을 포함한다. A third step the inner layer 353 includes an area overlapping on the second inside layer step 352, the first outside the stepped layer 361 of the region, and the outer stepped substrate to be superimposed on top of the.

외측 단차 기판은 제1 내지 제3 외측 단차층들(361~363)을 포함한다. Outer stepped substrate includes the first to the third step outer layer (361-363). 자세하게, 제1 외측 단차층(361)은 제2 외측 단차층(362) 하부에 배치되며, 제2 외측 단차층(362)은 제3 외측 단차층(363) 하부에 배치된다. Specifically, the first outside the stepped layer 361 is the second outer layer disposed on the lower step 362, the second outer stepped layer 362 is disposed under the third step the outer layer (363). 즉, 제1 내지 제3 외측 단차층들(361~363)은 기준 바닥면으로부터 서로 다른 높이를 갖는 계단 형상으로 구성될 수 있다. That is, the first to third step outer layer (361-363) may be configured in a stepped shape having different heights from each other from the reference base.

한편, 실시 예에 따르면, 제1 내측 단차층(351) 및 제1 외측 단차층(361)은 동일한 높이를 갖도록 구성될 수 있다. On the other hand, according to an example embodiment, the first inner layer step 351 and the first outer layer step 361 may be configured to have the same height. 제2 내측 단차층(352) 및 제2 외측 단차층(362)은 동일한 높이를 갖도록 구성될 수 있다. A second step inner layer 352 and the second outer layer step 362 may be configured to have the same height. 제3 내측 단차층(353) 및 제3 외측 단차층(363)은 동일한 높이를 갖도록 구성될 수 있다. A third step the inner layer 353, and a third step outer layer 363 may be configured to have the same height.

자세하게, 제1 외측 단차층(361)은 제3 내측 단차층(353)과 중첩되는 영역 및 제2 외측 단차층(362)에 중첩되는 영역을 포함한다. Specifically, the first outside the stepped layer 361 includes a region overlapping with a third stepped inner layer 353 and a second region outside the stepped layer 362 overlapping with. 여기서, 제1 외측 단차층(361) 및 제3 내측 단차층(353) 사이에는 제2 내측 또는 제2 외측 단차층의 높이(H)에 해당하는 단차 틈이 형성될 수 있다. Here, between the first step the outer layer 361 and the third stepped inner layer 353 may be a break in the step corresponding to the height (H) of the second inner and second outer layer forming step.

제2 외측 단차층(362)은 제1 및 제3 외측 단차층들(361, 363)보다 수평 방향으로 길게 연장될 수 있다. The second outer layer step 362 may extend longitudinally in the horizontal direction than the first and third outer layers of step (361, 363). 제2 외측 단차층(362)은 제1 외측 단차층(361)의 상부에 중첩되는 영역 및 제3 외측 단차층(363) 하부에 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. The second outer layer step 362 may include a region overlapping the lower first upper region and a third step outer layer 363 that overlaps the step difference of the outer layer 361. 또한, 제2 외측 단차층(362)의 중앙에는 진공 부재가 결합되기 위한 홀(P) 영역이 형성될 수 있다. In the second step the center of the outer layer 362 may be a hole (P) area to be vacuum formed member is coupled.

제3 외측 단차층(363)은 제2 외측 단차층(362)의 상부에 중첩되는 영역 및 이웃하는 다음 단차 기판에 중첩될 수 있다. A third step the outer layer 363 may be superimposed on the next step the substrate region and adjacent to overlapping the top of the second stepped outer layer 362.

상술된 바와 같이, 결합 기판(330)에 포함된 각 단차 기판에는 3 개의 단차층들이 형성될 수 있다. , Each step the substrate with the bonding substrate 330, as described above, there can be formed three stepped layer. 특히, 서로 인접한 두 개의 단차 기판들은 서로 중첩되는 중첩 영역을 통해 서로 결합될 수 있다. In particular, the two stepped substrate adjacent to each other may be bonded to each other through the overlapping areas which overlap each other. 이에 대해서는, 도 5 내지 도 8을 통해 자세히 설명된다. As it will be described in detail with reference to FIG. 5 to FIG.

도 5 내지 도 8은 패널 기판 및 보조 기판 간의 탈착 과정을 보여주는 도면이다. 5 to 8 are diagrams showing desorption process between the panel substrate and the auxiliary substrate.

도 5 내지 도 8을 참조하면, 도 2에 도시된 제1 내지 제6 단차 기판들(330_1~330_6) 중 서로 인접한 어느 4 개의 단차 기판들에 대한 단면도가 도시된다. Referring to FIG. 5 to FIG. 8, it is shown that the first to sixth sectional view of the substrate of step (330_1 - 330_6) in any adjacent four stepped substrate to each other shown in Fig. 즉, 이하에서, 제1 내지 제4 단차 기판들(S1~S4)에 의해 보조 기판(100)이 패널 기판(200)으로부터 탈착되는 과정이 설명된다. That is, the below, the first to the fourth step of the process, the substrate is detached from (S1 ~ S4), the auxiliary substrate 100, the panel substrate 200 by will be described.

제1 단차 기판(S1)은 제2 단차 기판(S2)보다 결합 기판(330, 도2 참조)의 중심으로부터 외측에 배열된다. The first step the substrate (S1) are arranged on the outer side from the center of the second bonding substrate (330, see FIG. 2) than the stepped substrate (S2). 제2 단차 기판(S2)은 제3 단차 기판(S3)보다 결합 기판(330)의 중심으로부터 외측에 배열된다. The second step the substrate (S2) is arranged on the outer side from the center of the bonded substrate 330 than the third stepped substrate (S3). 제3 단차 기판(S3)은 제4 단차 기판(S4)보다 결합 기판(330)의 중심으로부터 외측에 배열된다. The third stepped substrate (S3) is arranged on the outer side from the center of the fourth coupling step than the substrate (S4) the substrate (330).

한편, 제1 단차 기판(S1)은 제2 내지 제4 단차 기판들(S2~S4)보다 적은 단차층으로 구성될 수도 있다. On the other hand, the first step the substrate (S1) may be configured at a lower layer than in the second step to the fourth step the substrate (S2 ~ S4). 예를 들어, 제1 단차 기판(S1)은 두 개의 단차층들을 가지며, 제2 내지 제4 단차 기판들(S2~S4)은 세 개의 단차층들을 가질 수 있다. For example, the first step the substrate (S1) is to have two stepped layer, the second to the fourth step the substrate (S2 ~ S4) may have three stepped layer. 이는, 제1 단차 기판(S1)이 결합 기판(330)의 중심으로부터 최외측에 배열됨에 따라, 제1 단차 기판(S1)의 외측 부분에 중첩되는 단차 기판이 존재하지 않기 때문이다. This is because the substrate 1 is not a step (S1) is not a stepped substrate to be superimposed as arranged on the outermost, in the outside portion of the first step the substrate (S1) exists from the center of the bonded substrate 330. 그러나, 최외측에 배열되는 제1 단차 기판(S1)의 단차층들 수는 이에 한정되지 않는다. However, the number of the stepped layer in the first step the substrate (S1) is arranged in the outermost side is not limited to this.

또한, 제1 단차 기판(S1)에 결합된 제1 진공 부재(320_1)는 제1 진공 흡착 패드(310_1) 및 제1 흡입 장치(340_1)와 결합될 수 있다. Further, the first member of the first vacuum (320_1) coupled to a stepped substrate (S1) may be combined with the first vacuum adsorption pad (310_1) and a first suction unit (340_1). 제2 단차 기판(S2)에 결합된 제2 진공 부재(320_2)는 제2 진공 흡착 패드(310_2) 및 제2 흡입 장치(340_2)와 결합될 수 있다. 2 a second vacuum element (320_2) coupled to a stepped substrate (S2) may be combined with the second vacuum adsorption pad (310_2) and a second suction unit (340_2). 제3 단차 기판(S3)에 결합된 제3 진공 부재(320_3)는 제3 진공 흡착 패드(310_3) 및 제3 흡입 장치(340_3)와 결합될 수 있다. The third vacuum member (320_3) coupled to a three-stepped substrate (S3) may be coupled to the third vacuum suction pad (310_3) and the third suction unit (340_3). 제4 단차 기판(S4)에 결합된 제4 진공 부재(320_4)는 제4 진공 흡착 패드(310_4) 및 제4 흡입 장치(340_4)와 결합될 수 있다. Fourth a fourth vacuum member (320_4) coupled to a stepped substrate (S4) may be coupled to the fourth vacuum suction pad (310_4) and a fourth suction unit (340_4).

본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 내지 제4 흡입 장치들(340_1~340_4)이 동시에 동작하는 것이 아닌, 최외측의 흡입 장치부터 순차적으로 동작될 수 있다. According to an embodiment of the invention, the first to fourth suction devices (340_1 - 340_4) may be, operated by one from a suction apparatus of the outermost not to operate at the same time. 예를 들어, 가장 외측에 배열된 제1 흡입 장치(340_1)의 동작 후에, 제2 흡입 장치(340_2)가 동작될 수 있다. For example, after operation of the first suction unit (340_1) arranged on the outermost side, and a second suction unit (340_2) can be operated.

자세하게, 결합 기판(330)의 중심으로부터 최외측에 배열된 제1 흡입 장치(340_1)가 수직 방향으로 상승될 수 있다. In detail, there is a first suction unit (340_1) arranged at the outermost side from the center of the bonded substrate 330 can be raised in the vertical direction. 그 결과, 제1 단차 기판(S1) 및 제2 단차 기판(S2)이 서로 결합되는 제1 결합 영역(P1)이 형성될 수 있다. As a result, a first step the substrate (S1) and a second stepped substrate (S2) a first binding region can be combined with each other (P1) can be formed. 이러한 제1 결합 영역(P1)은 제1 단차 틈(H1)을 두고 서로 이격되었던 제1 및 제2 단차 기판들(S1, S2)이 서로 결합됨으로써 형성될 수 있다. The first binding region (P1) can be formed by being bonded to each other in the first step with a gap (H1) the first and second stepped substrate were separated from each other (S1, S2). 즉, 제1 흡입 장치(340_1)가 수직 방향으로 상승됨에 따라, 제1 단차 기판(S1)의 최하층 일 단부가 제2 단차 기판(S2) 최상층 일 단부와 접촉됨으로써, 제1 결합 영역(P1)이 형성될 수 있다. In other words, the first suction unit (340_1), the first being the lowermost layer at one end of the step board (S1) in contact with the uppermost one end of the second step the substrate (S2), the first coupling region (P1) as the rise in the vertical direction this can be formed.

또한, 제1 흡입 장치(340_1)가 수직 방향으로 상승됨에 따라, 제1 진공 흡착 패드(310_1)에 의해 보조 기판(100)이 패널 기판(200)으로부터 탈착될 수 있다. Also, the first suction unit (340_1) has a secondary substrate 100 by the first vacuum suction pad (310_1), as the rise in the vertical direction can be removed from the panel board 200. 이 경우, 제1 진공 흡착 패드(310_1) 하부에 해당하는 보조 기판(100)의 영역이 패널 기판(200)으로부터 제1 탈착 높이(D11)를 두고 탈착될 수 있다. In this case, the first region of the auxiliary board 100 that corresponds to the lower vacuum suction pad (310_1) with a first desorption height (D11) from the panel substrate 200 can be removed.

이 후, 도 6을 참조하면, 제2 흡입 장치(340_2)가 수직 방향으로 상승될 수 있다. When Thereafter, referring to FIG. 6, the second suction unit (340_2) can be raised in the vertical direction. 그 결과, 제2 단차 기판(S2) 및 제3 단차 기판(S3)이 서로 결합되는 제2 결합 영역(P2)이 형성될 수 있다. As a result, the second substrate has a step (S2) and the third stepped substrate (S3) can be a second binding region (P2) coupled with each other to form. 이러한 제2 결합 영역(P2)은 제2 단차 틈(H2)을 두고 서로 이격되었던 제2 및 제3 단차 기판들(S2, S3)이 서로 결합됨으로써 형성될 수 있다. This second binding region (P2) may be formed by being bonded to each other to the second step with a gap (H2) the second and third step the substrate was spaced apart from each other (S2, S3). 즉, 제2 흡입 장치(340_2)가 수직 방향으로 상승됨에 따라, 제2 단차 기판(S2)의 최하층 일 단부가 제3 단차 기판(S3) 최상층 일 단부와 접촉됨으로써, 제2 결합 영역(P2)이 형성될 수 있다. In other words, the second suction unit (340_2), the second being the lowermost layer at one end of the stepped substrate (S2) in contact with the uppermost one end of the third stepped substrate (S3), the second bonding region (P2) as the rise in the vertical direction this can be formed. 한편, 제1 및 제2 단차 기판들(S1, S2)이 결합된 제1 결합 영역(P1)은 결합 상태를 계속하여 유지한다. On the other hand, the first and second substrates, the step (S1, S2) a first binding region (P1) of the coupling is maintained to keep the coupled state.

또한, 제2 흡입 장치(340_2)가 수직 방향으로 상승됨에 따라, 제2 진공 흡착 패드(310_2)에 의해 보조 기판(100)이 패널 기판(200)으로부터 더욱 탈착될 수 있다. Further, the second suction unit (340_2) has a secondary substrate 100 by the second vacuum suction pad (310_2), as the rise in the vertical direction may be even removable from the panel board 200. 이 경우, 제2 진공 흡착 패드(310_2)의 하부에 해당하는 보조 기판(100)의 영역은 패널 기판(200)으로부터 제2 탈착 높이(D21)를 두고 탈착될 수 있다. In this case, the second region of the auxiliary board 100 that corresponds to the lower portion of the vacuum suction pad (310_2) can be removed leaving the second desorption height (D21) from the panel board 200. 제1 진공 흡착 패드(310_1) 하부에 해당하는 보조 기판(100)의 영역은 패널 기판(200)으로부터 제1 탈착 높이(D12)로, 기존의 제1 탈착 높이(D11)보다 더욱 길게 탈착될 수 있다. A first region of the auxiliary board 100 that corresponds to the lower vacuum suction pad (310_1) has a first desorption height (D12) from the panel substrate 200, may be more long desorption than conventional first desorption height (D11) have. 여기서, 제1 탈착 높이(D12)는 제2 탈착 높이(D21) 보다 길 수 있다. Here, the first desorption height (D12) may be longer than the second desorption height (D21).

이 후, 도 7을 참조하면, 제3 흡입 장치(340_3)가 수직 방향으로 상승될 수 있다. When Thereafter, referring to FIG. 7, No. 3 has a suction device (340_3) can be raised in the vertical direction. 그 결과, 제3 단차 기판(S3) 및 제4 단차 기판(S4)이 서로 결합되는 제3 결합 영역(P3)이 형성될 수 있다. As a result, the third substrate has a step (S3) and the fourth step the substrate (S4) can be a third bonding region (P3) being coupled to each other to form. 이러한 제3 결합 영역(P3)은 제3 단차 틈(H3)을 두고 서로 이격되었던 제3 및 제4 단차 기판들(S3, S4)이 서로 결합됨으로써 형성될 수 있다. The third bonding region (P3) may be formed by being bonded to each other to the third and fourth step the substrate was a third gap with the step (H3) spaced apart from each other (S3, S4). 즉, 제3 흡입 장치(340_3)가 수직 방향으로 상승됨에 따라, 제2 단차 기판(S2)의 최하층 일 단부가 제3 단차 기판(S3) 최상층 일 단부와 접촉됨으로써, 제2 결합 영역(P2)이 형성될 수 있다. That is, the third suction unit (340_3), the second being the lowermost layer at one end of the stepped substrate (S2) in contact with the uppermost one end of the third stepped substrate (S3), the second bonding region (P2) as the rise in the vertical direction this can be formed. 한편, 제1 및 제2 단차 기판들(S1, S2)이 결합된 제1 결합 영역(P1) 및 제2 및 제3 단차 기판들(S2, S3)이 결합된 제2 결합 영역(P2)은 결합 상태를 계속하여 유지한다. On the other hand, the first and second stepped substrates (S1, S2) fitted with a first binding region (P1) and second and third stepped substrates (S2, S3) a second binding region (P2) is a bond It maintains to keep the coupled state.

또한, 제3 흡입 장치(340_3)가 수직 방향으로 상승됨에 따라, 제3 진공 흡착 패드(310_3)에 의해 보조 기판(100)이 패널 기판(200)으로부터 더욱 탈착될 수 있다. In addition, the third suction unit (340_3) has a secondary substrate 100 by a third vacuum suction pad (310_3), as the rise in the vertical direction may be even removable from the panel board 200. 이 경우, 보조 기판(100)의 영역 중 제3 진공 흡착 패드(310_3) 하부의 영역이 패널 기판(200)으로부터 제3 탈착 높이(D31)를 두고 탈착될 수 있다. In this case, the third vacuum suction pad (310_3) in the region of the lower region of the auxiliary substrate 100 can be removed with a third desorption height (D31) from the panel board 200. 보조 기판(100)의 영역 중 제2 진공 흡착 패드(310_2) 하부의 영역은 패널 기판(200)과 제2 탈착 높이(D22)로, 기존의 제2 탈착 높이(D21)보다 더욱 길게 탈착될 수 있다. Region second vacuum suction pad (310_2), the area of ​​the bottom of the auxiliary substrate 100 has a panel board 200 and the second desorption height (D22), may be more long desorption than conventional second desorption height (D21) have. 제1 진공 흡착 패드(310_1) 하부에 해당하는 보조 기판(100)의 영역은 패널 기판(200)으로부터 제1 탈착 높이(D13)로, 기존의 제1 탈착 높이(D12)보다 더욱 길게 탈착될 수 있다. A first region of the auxiliary board 100 that corresponds to the lower vacuum suction pad (310_1) has a first desorption height (D13) from the panel substrate 200, may be more long desorption than conventional first desorption height (D12) have. 여기서, 제1 탈착 높이(D13)는 제2 탈착 높이(D22)보다 길며, 제2 탈착 높이(D22)는 제3 탈착 높이(D31)보다 길 수 있다. Here, the first desorption height (D13) is longer than the second desorption height (D22), a second desorption height (D22) may be longer than a third desorption height (D31).

이 후, 도 8을 참조하면, 제4 흡입 장치(340_4)가 수직 방향으로 상승될 수 있다. When Thereafter, referring to Figure 8, the fourth suction unit (340_4) can be raised in the vertical direction. 이 경우, 제1 및 제2 단차 기판들(S1, S2)이 결합된 제1 결합 영역(P1), 제2 및 제3 단차 기판들(S2, S3)이 결합된 제2 결합 영역(P2), 및 제3 및 제4 단차 기판들(S3, S4)이 결합된 제3 결합 영역(P3)은 결합 상태를 계속하여 유지한다. In this case, the first and second stepped substrate to bond a first coupling (S1, S2) the area (P1), the second and third stepped substrate of the second bonding region (P2) of the coupling (S2, S3) , and the third and the fourth step of the substrate (S3, S4) the third bonding region (P3) of the coupling is maintained to keep the coupled state. 또한, 제4 흡입 장치(340_4)가 수직 방향으로 상승됨에 따라, 제4 진공 흡착 패드(310_4)에 의해 보조 기판(100)이 패널 기판(200)으로부터 더욱 탈착될 수 있다. In addition, the fourth suction unit (340_4) has a secondary substrate 100 by the fourth vacuum suction pad (310_4), as the rise in the vertical direction may be even removable from the panel board 200.

상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 탈착 장치는 최외각에 배열된 단차 기판부터 순차적으로 탈착됨으로써, 보조 기판(100)이 패널 기판(200)으로부터 일정한 각도를 가지며 분리될 수 있다. As described above, the substrate desorption apparatus according to the present invention by being from a stepped substrate arranged at the outermost removable in sequence, the auxiliary substrate 100 can be separated having a certain angle from the panel substrate 200. 그 결과, 보조 기판(100)이 패널 기판(200)으로부터 동시에 탈착되는 경우에 발생하는 깨짐 현상이 방지될 수 있다. As a result, the auxiliary substrate 100, the crack that occurs in the case where the desorption at the same time from the panel substrate 200 can be prevented.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. An embodiment in the drawing and the specification has been disclosed as above. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. Here, although specific terms are used, which only geotyiji used for the purpose of illustrating the present invention is a thing used to limit the scope of the invention as set forth in the limited sense or the claims. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. Therefore, those skilled in the art will appreciate the various modifications and equivalent embodiments are possible that changes therefrom. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. Therefore, the true technical protection scope of the invention as defined by the technical spirit of the appended claims.

100: 보조 기판 100: auxiliary board
200: 패널 기판 200: panel substrate
310: 진공 흡착 패드 310: vacuum suction pad
320: 진공 부재 320: Vacuum member
330: 결합 기판 330: bonded substrate
340: 흡입 장치 340: a suction device

Claims (15)

  1. 계단 형상으로 구현되며, 적어도 하나 이상의 단차층을 각각 갖고, 서로 소정 부분 중첩되는 복수의 단차 기판들; Is implemented in a stepped shape, each having at least one or more step layers, a plurality of stepped substrate to be overlapped with each other a predetermined portion;
    상기 단차 기판들 각각에 형성된 홀들에 결합되는 복수의 진공 부재들; A plurality of vacuum holes formed in the member that is coupled to each of said stepped substrate; And
    상기 진공 부재들에 연결되어 상기 기판에 흡착되는 복수의 진공 흡착 패드들을 포함하되, But is connected to the vacuum member comprises a plurality of vacuum suction pads to be adsorbed to the substrate,
    상기 단차 기판들은, 상기 진공 흡착 패드들 중 기판의 최외측에 흡착된 진공 흡착 패드들에 연결된 단차 기판부터 내측 방향으로 순차적으로 수직 상승되는 기판 탈착 장치. The stepped substrates, substrate desorption apparatus successively rising from the step board is connected to a vacuum suction pad of the substrate adsorbed on the outermost side of said vacuum suction pad to the inside direction.
  2. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 진공 부재들에 각각 연결되어, 상기 단차 기판들을 수직 상승시키는 복수의 흡입 장치들을 더 포함하는 기판 탈착 장치. Removable substrate further comprises a plurality of suction devices which are connected to said vacuum member, the rising of the stepped substrate.
  3. 제 1 항에 있어서, According to claim 1,
    상기 단차 기판들 각각은, Each of the stepped substrate,
    수평 방향으로 연장된 제1 단차층; The first step layer extending horizontally;
    상기 제1 단차층과 계단 형상을 갖도록 상기 제1 단차층 상부의 일 영역에 중첩되는 제2 단차층; The second step so as to have a layer of the first layer and step a stepped shape that overlaps with an area of ​​the first stepped layer; And
    상기 제2 단차층과 계단 형상을 갖도록 상기 제2 단차층 상부의 일 영역에 중첩되는 제3 단차층을 포함하는 기판 탈착 장치. The substrate so as to have a removable device for the second step and the step-wise layers and a third layer step are overlapped on one region of the second step an upper layer.
  4. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 제2 단차층에는 상기 진공 부재들이 결합되기 위한 상기 홀들이 형성되는 기판 탈착 장치. Substrate desorption apparatus to form the holes for the second step, the layer is said vacuum members are coupled.
  5. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 단차 기판들 중 서로 인접한 두 개의 제1 단차 기판 및 제2 단차 기판들에 있어서, In the two first stepped substrate and a second substrate adjacent to each other in the step of said stepped substrate,
    상기 제1 단차 기판의 제3 단차층 일 영역과 상기 제2 단차 기판의 제1 단차층 일 영역이 소정의 틈을 두고 서로 중첩되는 기판 탈착 장치. Wherein the substrate on which the third step one layer region and the second layer a first step a region of the step board of the first step the substrate with a predetermined gap overlap each other desorption device.
  6. 제 5 항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 제2 단차 기판은 상기 제1 단차 기판보다 더 외측에 배열되는 기판 탈착 장치. The second step the substrate is a substrate removable device that is arranged on more outer side than the first stepped substrate.
  7. 제 5 항에 있어서, 6. The method of claim 5,
    상기 제2 단차 기판이 수직 상승된 후에, 상기 제1 단차 기판이 수직 상승되는 기판 탈착 장치. The second step after the substrate is vertically raised, the substrate is the first step the substrate is rising removable device.
  8. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7,
    상기 제2 단차 기판이 수직 상승된 경우, 상기 제2 단차 기판의 제1 단차층이 상기 제1 단차 기판의 제3 단차층과 접촉되어 결합되는 기판 탈착 장치. The second step, if the substrate is vertically raised, the substrate is the first step the second layer of the stepped substrate is bonded in contact with the third layer step of the first stepped substrate desorption device.
  9. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 단차 기판들의 각각의 제2 단차층들은 서로 평행한 위치의 높이를 갖도록 형성되는 기판 탈착 장치. Each of the removable substrate being formed second step the layers so as to have a height of a position parallel to each other of said stepped substrate.
  10. 제 3 항에 있어서, 4. The method of claim 3,
    상기 제2 단차층의 연장된 길이는 상기 제1 또는 제3 단차층의 연장된 길이보다 길게 형성되는 기판 탈착 장치. The extended length of the second step the substrate layer is detached being formed longer than the extending length of the first or the third layer step.
  11. 보조 기판 및 패널 기판을 제공하는 단계; Providing a secondary substrate and the panel substrate;
    상기 패널 기판에 상기 보조 기판을 부착하는 단계; Attaching the auxiliary substrate to the panel substrate;
    상기 패널 기판에 표시패널 제조 공정을 진행하는 단계; Further comprising: a display panel manufacturing process proceeds to the panel substrate; And
    상기 패널 기판으로부터 상기 보조 기판을 분리하는 단계를 포함하되, Comprising the step of separating the auxiliary substrate from the panel substrate,
    상기 보조 기판을 분리하는 단계는, Separating the auxiliary substrate,
    계단 형상으로 구현되며, 적어도 하나 이상의 단차층을 각각 갖고, 서로 소정 부분 중첩되는 복수의 단차 기판들을 제공하는 단계; Is implemented in a stepped shape, each having at least one or more step layers, comprising: providing a plurality of stepped substrate to be overlapped with each other a predetermined portion;
    상기 단차 기판들 각각에 형성된 홀들에 복수의 진공 부재들을 결합하는 단계; Combining the plurality of vacuum holes formed in the member in each of the stepped substrate;
    상기 진공 부재들에 상기 복수의 진공 흡착 패드들을 연결하는 단계; Coupling the plurality of vacuum absorption pads to said vacuum member;
    상기 보조 기판에 상기 진공 흡착 패드들을 흡착하는 단계; The step of adsorption of the vacuum suction pad on the sub-board; And
    상기 진공 흡착 패드들 중 상기 보조 기판의 최외측에 흡착된 진공 흡착 패드들과 연결되는 단차 기판부터 내측 방향으로 순차적으로 수직 상승시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법. Method of manufacturing a display device, comprising the step of successively rising in to the vacuum absorption pads inward from the stepped substrate to be connected with a vacuum suction pad adsorbed on the outermost side of the auxiliary substrate of.
  12. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 진공 부재들에 복수의 흡입 장치들을 연결하는 단계를 더 포함하되, Further comprising the step of connecting a plurality of the inhalation device in the vacuum member,
    상기 흡입 장치들은 상기 단차 기판들을 최외측부터 내측 방향으로 순차적으로 수직 상승시키는 표시장치의 제조 방법. The suction devices method of manufacturing a display apparatus for successively rising in the step of the substrate inwardly from the outermost.
  13. 제 11 항에 있어서, 12. The method of claim 11,
    상기 단차 기판들 각각은, Each of the stepped substrate,
    수평 방향으로 연장된 제1 단차층; The first step layer extending horizontally;
    상기 제1 단차층과 계단 형상을 갖도록 상기 제1 단차층 상부의 일 영역에 중첩되는 제2 단차층; The second step so as to have a layer of the first layer and step a stepped shape that overlaps with an area of ​​the first stepped layer; And
    상기 제2 단차층과 계단 형상을 갖도록 상기 제2 단차층 상부의 일 영역에 중첩되는 제3 단차층을 포함하는 표시장치의 제조 방법. Method of manufacturing a display device to have a second step difference layer and a step shape and a third layer step are overlapped on one region of the second step an upper layer.
  14. 제 13 항에 있어서, 14. The method of claim 13,
    상기 단차 기판들 중 서로 인접한 두 개의 제1 단차 기판 및 제2 단차 기판들에 있어서, In the two first stepped substrate and a second substrate adjacent to each other in the step of said stepped substrate,
    상기 제1 단차 기판의 제3 단차층 일 영역과 상기 제2 단차 기판의 제1 단차층 일 영역이 소정의 틈을 두고 서로 중첩되는 표시장치의 제조 방법. The method of claim wherein the display is a third step one layer region and the second layer a first step a region of the step board of the first step the substrate with a predetermined gap overlap each other device.
  15. 제 14 항에 있어서, 15. The method of claim 14,
    상기 제2 단차 기판은 상기 제1 단차 기판보다 더 외측에 배열되는 표시장치의 제조 방법. The method of the second step the substrate is displayed and arranged on further outer side than the first step the substrate unit.
KR1020150011526A 2015-01-23 2015-01-23 Substrate desorption apparatus and method for manufacturing display device using threrof KR20160091519A (en)

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