KR20170004864A - Bonding device manufacturing apparatus and bonding device manufacturing method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나 센서 디바이스이거나, 또는 예를 들면 터치 패널식 FPD나 3D(3차원) 디스플레이나 전자 서적 등과 같은, 액정 모듈(LCM)이나 플렉시블 프린트 배선판(FPC) 등의 판 형상 워크(기판)에 대하여, 터치 패널이나 커버 글라스나 커버 필름이나 FPD 등 판 형상 워크(기판)를 1매 더 첩합시키는 첩합 디바이스의 제조 장치, 및 첩합 디바이스의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention can be applied to a flat panel display (FPD) or sensor device such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), a plasma display (PDP), a flexible display, Such as a touch panel, a cover glass, a cover film, or an FPD, to a plate-like work (substrate) such as a liquid crystal module (LCM) or a flexible printed wiring board (FPC) Substrate), and a method of manufacturing an integration device.
종래, 이 종류의 첩합 디바이스의 제조 장치 및 제조 방법으로서, 상측 기판 유지구 및 하측 기판 유지구에 마련된 관통공을 따라, 상측 기판 및 하측 기판의 전달용의 리프트 핀을 각각 상하 이동 가능하도록 마련하고, 대기압에 있어서의 반입 시에는, 반송 로봇의 암으로 유지하여 반송된 상측 기판 및 하측 기판을, 상측 기판 유지구 및 하측 기판 유지구의 표면으로부터 돌출하도록 상하 이동한 상측 리프트 핀 및 하측 리프트 핀으로 각각 수취한다. 이에 이어서 상측 리프트 핀 및 하측 리프트 핀이 반대 방향으로 이동하여, 상측 기판 및 하측 기판을 상측 기판 유지구 및 하측 기판 유지구의 표면에 각각 전달하는 기판 중첩 장치가 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).Conventionally, as a manufacturing apparatus and a manufacturing method of this type of bonding device, lift pins for transferring the upper substrate and the lower substrate are provided so as to be vertically movable along the through holes provided in the upper substrate holder and the lower substrate holder respectively , The upper substrate and the lower substrate held and held by the arms of the carrier robot are moved upward and downward by the upper side lift pins and the lower side lift pins so as to protrude from the surfaces of the upper substrate holder and the lower substrate holder at the time of carry- . Thereafter, the upper lift pin and the lower lift pin move in opposite directions to transfer the upper substrate and the lower substrate to the upper surface of the upper substrate holder and the lower substrate holder, respectively (see, for example, Patent Document 1 ).
특히 하측 기판은, 상측이 소자면이 되기 때문에, 하측의 면을 반송 로봇의 암으로 진공 흡착하여 반송되고, 이 암에 간섭하지 않는 위치에서 상승한 하측 리프트 핀에 의하여 하측 기판을 진공 흡착하여, 반송 로봇의 암으로부터 하측 리프트 핀에 전달된다. 그 후, 하측 리프트 핀으로부터 하측 기판을 하측 기판 유지구에 전달하고, 진공 흡착 기구가 동작하여, 하측 기판을 하측 기판 유지구에 진공 흡착하고 있다.Particularly, since the lower side of the lower substrate is the element surface, the lower side of the substrate is vacuum-absorbed by the lower lift pin which is conveyed while being vacuum-absorbed by the arm of the carrier robot and raised at a position not interfering with the arm, And transferred from the arm of the robot to the lower lift pin. Thereafter, the lower substrate is transferred from the lower lift pin to the lower substrate holding port, and the vacuum adsorption mechanism operates to vacuum-adsorb the lower substrate to the lower substrate holding port.
이 때, 하측 기판 유지구에는, 리프트 핀용의 관통공이 복수(예를 들면 4개) 균등하게 마련되고, 승강 기구에 의하여 관통공으로부터 하측 리프트 핀이 상승하여 하측 기판을 수취하며, 하강하여 하측 기판을 하측 기판 유지구에 전달하고, 그 후에 하측 리프트 핀은, 더 하강하여 소정의 대기 위치에서 정지한다.At this time, a plurality of (for example, four) through-holes for the lift pins are uniformly provided in the lower substrate holding port, and the lower lift pins are lifted from the through holes by the lift mechanism to receive the lower substrate, To the lower substrate holding port, and then the lower side lift pin is further lowered to stop at a predetermined standby position.
또한 상측 기판 및 하측 기판의 전달 후는, 상측 기판 유지구와 하측 기판 유지구가 접근 이동하여, 양자 간의 진공 용기 내를 진공 상태로 한 후, 상측 기판과 하측 기판을 중첩시켜, 양자 간의 시일재를 임시 고정하고, 진공 용기 내가 대기압이 된 후, 첩합된 상측 기판 및 하측 기판을 리프트 핀에 의하여 반송 로봇의 암에 전달하여, 진공 용기로부터 반출하고 있다.After the transfer of the upper substrate and the lower substrate, the upper substrate holder and the lower substrate holder are moved to approach each other, the vacuum container between them is evacuated, and then the upper substrate and the lower substrate are superimposed to each other, After the vacuum container is at atmospheric pressure temporarily, the upper substrate and the lower substrate bonded to each other are transferred to the arm of the transport robot by the lift pins and taken out from the vacuum container.
그러나, 이와 같은 종래의 첩합 디바이스의 제조 장치에서는, 상측 기판과 하측 기판의 첩합에 이용되는 하측 기판 유지구의 표면에 복수의 리프트 핀용의 관통공이나 홈 등이 개구되어 오목하기 때문에, 하측 기판의 일부가 그 자체 중량에 의하여 눌려 부분적으로 신축하여 요철 형상으로 휘어 버리고, 이 부분적인 신축에 의한 왜곡을 잔류한 채 상측 기판과 첩합되어 버렸다.However, in such a conventional apparatus for producing an aligning device, since the through holes or grooves for the plurality of lift pins are recessed and opened on the surface of the lower substrate holding tool used for bonding the upper substrate and the lower substrate, Is partially pressed and contracted by its own weight to warp into a concavo-convex shape, and the distortions due to the partial elongation and shrinkage are remnantly adhered to the upper substrate.
이 첩합 전에 있어서 하측 기판에 발생한 부분 왜곡이, 최종적으로 첩합을 행한 후에 기판의 잔류 왜곡이 되어, 첩합 정밀도에 영향을 미칠 뿐만 아니라, 상측 기판 및 하측 기판의 사이에 기포가 발생하여 품질을 저하시켜, 수율이 나빠진다는 문제가 있었다.The partial distortion generated on the lower substrate before the bonding causes the residual distortion of the substrate after the final bonding, affecting the bonding accuracy, and bubbles are generated between the upper substrate and the lower substrate, , There was a problem that the yield deteriorated.
또한, 반송 로봇의 암에 의한 하측 기판의 유지 개소가, 하측 기판의 전체면이 아닌 부분적인 선 형상임과 함께, 하측 리프트 핀의 진공 흡착에 의한 하측 기판의 유지 개소가, 하측 기판의 전체면이 아닌 부분적인 점 형상이기 때문에, 이들의 유지 상태에서 하측 기판이 그 자체 중량에 의하여 부분적으로 신축하여 요철 형상으로 휘어 버린다. 즉, 반송 로봇의 암으로부터 하측 리프트 핀에 하측 기판이 전달되는 것도, 각각 유지 시에 발생한 부분적인 신축에 의한 왜곡을 하측 기판에 잔류시키는 요인이 되어, 첩합 정밀도를 더 저하시켜 수율이 보다 나빠진다는 문제가 있었다.In addition, the maintenance position of the lower substrate by the arm of the carrier robot is partially linear rather than the entire surface of the lower substrate, and the maintenance position of the lower substrate by vacuum adsorption of the lower lift pin is the entire surface of the lower substrate The lower substrate is partially expanded and contracted by its own weight to be bent into the concavo-convex shape in these holding states. That is, the transfer of the lower substrate from the arm of the carrier robot to the lower lift pin also causes the distortion due to partial elongation and shrinkage during the retention to remain on the lower substrate, resulting in a further lowering of the coupling accuracy, There was a problem.
또, 하측 기판에 있어서 반송 로봇의 암이나 하측 리프트 핀이 접촉하는 개소에는, 부스러기 등의 이물이 부착되고, 그 외의 개소와의 사이에 불균일이 발생하여, 고정밀도의 첩합을 할 수 없다는 문제도 있었다.In addition, there is also a problem in that foreign matter such as debris is attached to a portion of the lower substrate where the arm of the transfer robot comes into contact with the lower lift pin, and unevenness occurs with other portions, there was.
특히 최근의 LCD 등에서는, 기판이 대형화·박형화하는 경향이 있으며, 일반적으로 G8(2200×2500mm) 사이즈의 액정용 유리 기판에서 두께가 0.2mm, G11(3000×3320mm) 사이즈 액정용 유리 기판에서 두께가 0.5mm가 되어, 매우 휨 변형하기 쉬워졌다. 또 4k×2k 패널이나, 고정세(高精細) 패널 및 다시야(多視野)의 3D 기술 등, 패널에 대하여 고정세인 것이 요구되어, TFT 기판과 컬러 필터 기판의 위치 맞춤 오차는 2μm대 이하의 정밀도가, 패널면 전체에 대하여 요구되고 있다.Particularly in recent LCDs, the substrate tends to become larger and thinner. In general, a liquid crystal glass substrate having a size of G8 (2200 x 2500 mm) has a thickness of 0.2 mm and a thickness of G11 (3000 x 3320 mm) Was 0.5 mm, and it was easy to bend and deform. In addition, it is required to have a high precision for the panel such as a 4k × 2k panel, a high definition panel and a 3D technology of a multi-view field. The alignment error between the TFT substrate and the color filter substrate is 2 μm or less Precision is required for the entire panel surface.
한편, 첩합 장치의 위치 맞춤을 행하는 기준의 마크 위치와, 그 마크 위치를 확인하는 카메라는, 기판의 전체면에서 행하는 것은 아니고, 일반적으로 G8 사이즈의 액정용 유리 기판이더라도, 그 단부 위치에 있어서 4개소부터 8개소 정도의 얼라인먼트를 행하고 있다.On the other hand, the reference mark position for performing alignment of the bonding apparatus and the camera for confirming the mark position are not made on the entire surface of the substrate, and even if it is a G8 size liquid crystal glass substrate, Alignment of about eight positions is performed from the position.
이로 인하여, 유리 기판의 중심 위치에 부분 왜곡이 잔류하고 있으면, 카메라로 마크 맞춤을 행하는 단부 위치에서는, 매우 위치 어긋남이 적기는 하지만, 유리 기판의 중심 위치에서는 단부 위치에 비하여 기판끼리 상대적인 위치 어긋남이 커져, G8 사이즈의 액정용 유리 기판의 위치 맞춤 오차를 서브미크론의 정밀도로 하는 것은 매우 어려웠다.Therefore, if the partial distortion is left at the center position of the glass substrate, the positional deviation is small at the end position where the camera is to be aligned with the mark, but the relative positional deviation between the substrates at the center position of the glass substrate It is very difficult to make the alignment error of the glass substrate for liquid crystal of G8 size to a submicron accuracy.
이와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 관한 첩합 디바이스의 제조 장치는, 첩합 공간에 있어서 상측 워크를 상측 유지 부재에 유지함과 함께 하측 워크를 하측 유지 부재에 유지하고, 상기 상측 유지 부재와 상기 하측 유지 부재의 상대적인 접근 이동에 의하여, 상기 상측 워크와 상기 하측 워크를 첩합시키는 첩합 디바이스의 제조 장치로서, 상기 첩합 공간에 배치되어 상기 상측 워크가 착탈 가능하게 유지되는 상측 척(Chuck)면을 갖는 상기 상측 유지 부재와, 상기 첩합 공간에 배치되어 상기 하측 워크가 착탈 가능하게 유지되는 평활한 하측 척면을 갖는 상기 하측 유지 부재와, 상기 상측 유지 부재 또는 상기 하측 유지 부재 중 어느 일방이거나 혹은 양방을 상대적으로 접근 이동시켜 상기 상측 워크 및 상기 하측 워크를 중첩시키는 승강 구동부와, 상기 상측 척면, 상기 하측 척면 및 상기 승강 구동부를 각각 작동 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 상측 유지 부재는, 상기 상측 워크가 이동 불가능하게 유지되는 유지부를 가지며, 상기 하측 유지 부재는, 상기 하측 워크와의 사이에 각각 반대 방향의 이격 압력 및 접근 압력을 발생시키는 수단이 구비되는 부양부(浮楊部)와, 상기 이격 압력 및 상기 접근 압력을 조정하는 수단이 구비되는 접촉 유지부를 갖고, 상기 제어부는, 상기 하측 워크를 상기 하측 유지 부재에 대하여, 상기 부양부의 상기 이격 압력 및 상기 접근 압력의 밸런스를 맞춰, 상기 하측 워크가 상기 하측 척면으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지되고, 상기 부양부로부터 상기 접촉 유지부로 전환하여, 상기 이격 압력보다 상기 접근 압력을 서서히 증대시켜, 상기 하측 척면에 상기 하측 워크가 접촉 유지되며, 상기 승강 구동부에 의하여 상기 상측 유지 부재 또는 상기 하측 유지 부재 중 어느 일방이거나 혹은 양방을 상대적으로 접근 이동시켜, 상기 상측 척면에 상기 유지부에 의하여 유지된 상기 상측 워크와 상기 하측 워크가 중첩되도록 제어하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, an apparatus for manufacturing an alignment device according to the present invention is characterized in that the upper work is held by the upper holding member in the bonding space and the lower work is held by the lower holding member, And the upper work is detachably held by the upper work and the upper work is detachably held by the upper work, The lower holding member having a holding member, a lower holding member disposed on the coupling space and having a smooth lower side surface on which the lower work is detachably held, and a lower holding member having one of the upper holding member and the lower holding member, The upper work and the lower work being overlapped with each other, Wherein the upper holding member has a holding portion in which the upper work is held in an unmovable state, and the lower holding member holds the upper holding portion in a state in which the upper holding portion is in contact with the lower holding portion, A floating portion provided with a means for generating a separation pressure and an approaching pressure in the opposite direction between the upper work and the lower work and a contact holding portion provided with means for adjusting the spacing pressure and the approaching pressure, Wherein the control unit controls the lower work to balance the separation pressure and the approach pressure of the lifting unit with respect to the lower holding member so that the lower work is floated from the lower side, The contact pressure is changed to the contact holding portion so that the approach pressure is gradually increased higher than the separation pressure, Wherein the upper work and the lower work are held in contact with each other so that the upper and lower workpieces are relatively moved by either the upper holding member or the lower holding member, So that the lower work is overlapped.
또 본 발명에 관한 첩합 디바이스의 제조 방법은, 첩합 공간에 있어서 상측 워크를 상측 유지 부재에 유지함과 함께 하측 워크를 하측 유지 부재에 유지하고, 상기 상측 유지 부재와 상기 하측 유지 부재의 상대적인 접근 이동에 의하여, 상기 상측 워크와 상기 하측 워크를 첩합시키는 첩합 디바이스의 제조 방법으로서, 상기 상측 유지 부재의 상측 척면에 상기 상측 워크를 유지시키고, 상기 하측 유지 부재의 평활한 하측 척면에 상기 하측 워크를 유지시키는 유지 공정과, 상기 상측 유지 부재 또는 상기 하측 유지 부재 중 어느 일방이거나 혹은 양방의 상대적인 접근 이동에 의하여 상기 상측 워크 및 상기 하측 워크를 중첩시키는 합착 공정을 포함하고, 상기 유지 공정은, 상기 하측 워크를 상기 하측 유지 부재에 대하여, 부양부에 의하여 상기 하측 워크와의 사이에 각각 반대 방향으로 발생한 이격 압력 및 접근 압력의 밸런스가 맞춰져, 상기 하측 워크를 상기 하측 척면으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지하고, 이에 이어서 접촉 유지부에 의하여 상기 접근 압력이 상기 이격 압력보다 서서히 증대되어, 상기 하측 워크를 상기 하측 척면에 접촉하여 이동 불가능하게 유지하고, 상기 합착 공정은, 상기 상측 워크와 상기 하측 워크를 중첩시키는 것을 특징으로 한다.Further, in the method of manufacturing the coupling device according to the present invention, the upper work is held by the upper holding member and the lower work is held by the lower holding member in the conjugate space, and the lower work is held by the lower holding member And the lower work is held on a smooth lower side surface of the lower holding member so that the lower work is held on the lower side surface of the upper holding member, And a laminating step of laminating the upper work and the lower work by relative movement of either one of the upper holding member or the lower holding member or both of the upper holding member and the lower holding member, And the lower holding member is supported by the lifting portion on the lower side The upper and lower workpieces are held in contact with each other in a noncontact manner so that the lower workpiece is lifted from the lower cervical surface, and then the approaching pressure is lower than the separation pressure And the lower work is brought into contact with the lower side surface to be immovable so that the upper work and the lower work overlap each other.
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스의 제조 장치의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, (a)가 상측 워크 반입 시의 종단 정면도, (b)가 상측 워크 전달 시의 종단 정면도이다.
도 2는 동(同) 설명도이며, (a)가 하측 워크 반입 시의 종단 정면도, (b)가 중첩 시의 종단 정면도이다.
도 3은 동 설명도이며, (a)가 첩합 후의 종단 정면도, (b)가 첩합 디바이스 반출 시의 종단 정면도이다.
도 4는 동 설명도이며, (a)가 도 2(a)의 횡단 평면도, (b)가 도 3(b)의 횡단 평면도이다.
도 5는 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스의 제조 장치의 변형예를 나타내는 설명도이며, (a)가 상측 워크 반입 시의 종단 정면도, (b)가 상측 워크 전달 시의 종단 정면도이다.
도 6은 동 설명도이며, (a)가 하측 워크 반입 시의 종단 정면도, (b)가 중첩 시의 종단 정면도이다.
도 7은 동 설명도이며, (a)가 첩합 후의 종단 정면도, (b)가 첩합 디바이스 반출 시의 종단 정면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an explanatory view showing an overall configuration of an apparatus for manufacturing an alignment device according to an embodiment of the present invention, wherein (a) is a longitudinal end elevation view at the time of transferring an upper work, and (b) is a longitudinal end elevation view at the time of upper work transfer;
Fig. 2 is an explanatory view of the same, wherein (a) is a longitudinal end elevational view at the time of lower work carrying-in and (b) is a longitudinal front elevational view at the time of superposition.
Fig. 3 is an explanatory view of the same; Fig. 3 (a) is a longitudinal top view after bonding, and Fig. 3 (b) is a front elevational view of a terminal at the time of carrying out the coupling device;
Fig. 4 is an explanatory view of the same, and Fig. 4 (a) is a transverse plan view of Fig. 2 (a) and Fig. 4 (b) is a transverse plan view of Fig.
Fig. 5 is an explanatory view showing a modified example of the apparatus for producing an alignment device according to the embodiment of the present invention, wherein (a) is a longitudinal end elevation view at the time of transferring the upper work and (b) is a longitudinal end elevation at the time of upper work transfer.
Fig. 6 is an explanatory view of the same. Fig. 6 (a) is a longitudinal top view at the time of lower work carry-in, and Fig. 6 (b) is a longitudinal front elevational view at the time of superposition.
Fig. 7 is an explanatory diagram of the same; Fig. 7 (a) is a longitudinal top view after bonding, and Fig. 7 (b) is a longitudinal front elevational view at the time of carrying out the coupling device.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 장치(A) 및 제조 방법은, 도 1~도 7에 나타내는 바와 같이, 첩합 공간(S1)에 상측 유지 부재(1)와 하측 유지 부재(2)가 대향하여 배치되어, 상측 유지 부재(1)에 상측 워크(W1)를 유지하고, 하측 유지 부재(2)에 하측 워크(W2)를 유지한다. 그 후, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방이거나 혹은 양방을 상대적으로 이동시킴으로써, 대기 분위기 또는 감압 분위기에서 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)가 중첩되어, 소정의 갭으로 첩합(합착)되어 있다.The manufacturing apparatus A and the manufacturing method of the binding device W according to the embodiment of the present invention are the same as the manufacturing apparatus A of the binding apparatus W of the first embodiment except that the
또한, 워크의 첩합은, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)가 상대적으로 위치 맞춤이 완료된 후에, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)의 첩합을 행하는 것이 바람직하다. 워크의 첩합은, 감압 조정 가능한 첩합 공간(S1)에 있어서, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를 진공 분위기에서 첩합시키는 것이 바람직하다.It is also preferable that the upper work W1 and the lower work W2 are engaged after the relative positioning of the upper work W1 and the lower work W2 is completed. It is preferable that the upper work W1 and the lower work W2 are bonded in a vacuum atmosphere in the bonding space S1 in which the pressure reduction is adjustable.
특히, 첩합 공간(S1)에 있어서의 워크의 첩합은, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를 첩합 공간(S1)을 향하여 반입하고, 상측 유지 부재(1)와 하측 유지 부재(2)에 각각 전달하여 유지시키는 것이 바람직하다. 또, 첩합 공간(S1)에서 첩합이 완료된 첩합 디바이스(W)는, 첩합 공간(S1)으로부터 반출되고, 그 이후에 상술한 작동이 반복됨으로써, 복수의 첩합 디바이스(W)를 연속적으로 제작하는 것이 바람직하다.Particularly, the overlapping of the work in the conjugate space S1 is carried out by bringing the upper work W1 and the lower work W2 into the bonding space S1 and bringing the upper work W1 and the lower work W2 into contact with the
이 경우, 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 장치(A)는, 첩합 디바이스(W)를 제작하기 위한 진공 워크 첩합 장치가 된다.In this case, the production apparatus A for producing the binding device W according to the embodiment of the present invention becomes a vacuum workpiece binding apparatus for producing the binding device W.
상세하게 설명하면, 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 장치(A)는, 첩합 공간(S1)에 배치되어 상측 워크(W1)를 유지하는 상측 유지 부재(1)와, 첩합 공간(S1)에 배치되어 하측 워크(W2)를 유지하는 하측 유지 부재(2)와, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방이거나 혹은 양방을 상대적으로 접근 혹은 이격하도록 이동시켜 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)를 중첩시키는 승강 구동부(3)를 주요한 구성 요소로서 구비하고 있다.More specifically, an apparatus A for manufacturing an aligning device W according to an embodiment of the present invention includes an
이에 더하여, 첩합 공간(S1)을 향하여 적어도 하측 워크(W2)를 반입하는 반입 부재(4)와, 첩합이 완료된 첩합 디바이스(W)를 첩합 공간(S1)으로부터 외부 공간(S2)을 향하여 반출하는 반출 부재(5)와, 첩합 공간(S1)이 형성되는 챔버(6)와, 상측 유지 부재(1), 하측 유지 부재(2), 승강 구동부(3), 반입 부재(4) 및 반출 부재(5) 등을 각각 작동 제어하는 제어부(7)를 구비하는 것이 바람직하다.In addition to this, a carry-in
또한, 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)는, 도 1~도 7에 나타나는 바와 같이, 통상, 상하 방향으로 대향하도록 배치되어, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)가 중첩되는 방향, 즉 워크 첩합 방향을 "Z 방향"이라고 한다. Z 방향과 교차하는 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 첩합면을 따른 방향을 이하 "XY 방향"이라고 한다.As shown in Figs. 1 to 7, the upper work W1 and the lower work W2 are arranged so as to face each other in the vertical direction, and are arranged in a direction in which the upper work W1 and the lower work W2 are superimposed , I.e., the work kneading direction is referred to as "Z direction ". The direction along the concave surface of the upper work W1 and the lower work W2 intersecting with the Z direction is hereinafter referred to as "XY direction".
첩합 디바이스(W)는, 예를 들면 FPD나 센서 디바이스 등과 같은 복수의 구성부품이 일체적으로 장착된 박판 형상의 구조체이다.The fusing device W is a thin plate-like structure body in which a plurality of component parts such as an FPD and a sensor device are integrally mounted.
첩합 디바이스(W)의 구체예로서 도 1~도 7에 나타나는 예의 경우에는, 상측 워크(W1)가 LCM이나 FPC 등으로 이루어지는 직사각형의 박판이다. 하측 워크(W2)는, 상측 워크(W1)보다 얇은 터치 패널이나 커버 글라스나 커버 필름 등으로 이루어지는 직사각형의 박판이며, 상측 워크(W1)를 덮도록 접착됨으로써, FPD나 센서 디바이스 등을 구성하고 있다.As a specific example of the coupling device W, in the case of the examples shown in Figs. 1 to 7, the upper work W1 is a rectangular thin plate made of LCM, FPC or the like. The lower workpiece W2 is a rectangular thin plate made of a touch panel thinner than the upper workpiece W1 or a cover glass or a cover film and is adhered to cover the upper workpiece W1 to constitute an FPD or a sensor device .
상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)에 있어서 막면 등으로 이루어지는 첩합면의 어느 일방 또는 양방에는, 디스펜서 등의 정량 토출 노즐에 의하여 시일재(도시하지 않음)를 도포하는 것이 바람직하다. 이 시일재로서는, 자외선 등의 광에너지를 흡수하여 중합이 진행됨으로써 경화하여 접착성을 발현하는, UV 경화성의 광학 투명 수지(OCR) 등의 광경화형 접착제를 이용하는 것이 바람직하다.It is preferable that a sealing material (not shown) is applied to one or both of the concave surfaces of the upper work W1 and the lower work W2 by a constant amount discharge nozzle such as a dispenser. As this sealing material, it is preferable to use a photo-curing type adhesive such as UV-curable optical transparent resin (OCR) which absorbs light energy such as ultraviolet rays and proceeds to polymerize and cures to exhibit adhesiveness.
상기 시일재로 둘러싸인 공간에는, 액정 등의 봉입 재료(도시하지 않음)가 충전된다.A sealing material (not shown) such as a liquid crystal is filled in the space surrounded by the sealing material.
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 하측 워크(W2)보다 얇은 상측 워크(W1)를 첩합하거나, 상기 시일재로서 광경화형 접착제 대신에, 열에너지의 흡수에 의하여 중합이 진행되어 경화하는 열경화형 접착제나 2액 혼합 경화형 접착제 등을 이용하거나, 상기 시일재나 상기 봉입 재료를 포함하지 않고 워크끼리를 직접 첩합하거나 변경하는 것도 가능하다.Although not shown in the other examples, the upper work W1 thinner than the lower work W2 may be bonded, or instead of the photo-curable adhesive as the sealing material, a thermosetting adhesive agent Or a two-liquid mixed curing type adhesive or the like may be used, or the work pieces may be directly bonded or changed without including the sealing material or the sealing material.
상측 유지 부재(1)와 하측 유지 부재(2)는, 예를 들면 금속이나 세라믹스 등의 강체로 왜곡(휨) 변형하지 않는 두께의 평판 형상으로 형성된 정반(定盤) 등으로 구성되어, Z 방향으로 대향하는 그들의 상측 척면(11)과 평활한 하측 척면(21)을 갖고 있다.The
상측 유지 부재(1) 및 하측 유지 부재(2)는, 첩합 공간(S1)에 있어서 상측 척면(11)과 하측 척면(21)이 각각 평행이 되도록 설치되어 있다.The
상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)은, 후술하는 반입 부재(4)에 의하여 반입된 상측 워크(W1)가 착탈 가능하고 또한 이동 불가능하게 유지되는 유지부(11a)를 갖고 있다.The
상측 척면(11)의 유지부(11a)로서는, 부압 흡인에 의한 흡착력이나 점착재에 의한 점착력이나 정전 흡착력 또는 그들의 조합 등이 이용된다. 이들을 상측 척면(11)의 대략 전체에 걸쳐 면 형상으로 배치하거나 또는, 상측 척면(11) 전체에 복수 개 각각 분산하여 배치함으로써, 첩합 공간(S1)이 진공까지 감압되어도, 상측 워크(W1)를 낙하시키지 않고 계속 유지하도록 구성되어 있다.As the
또한, 상측 유지 부재(1)는, 상측 척면(11) 외에, 후술하는 반입 부재(4)에 의하여 반입된 상측 워크(W1)를 유지하고, 후술하는 하측 척면(21)으로부터 상측 척면(11)에 전달하기 위한 전달 기구(12)를 갖는 것이 바람직하다. 전달 기구(12)는, 리프트 핀이나 그 외의 구조체로 구성되고, 후술하는 반입 부재(4)에 의하여 반입된 상측 워크(W1)에 접근하여 유지하며 상측 척면(11)에 전달하기 위한 전달용 구동부(12a)를 갖고 있다.The
전달 기구(12)의 구체예로서 도 1~도 3에 나타나는 예의 경우에는, Z 방향으로 이동 가능한 리프트 핀(12b)이 이용되고, 도 1(b)에 나타나는 바와 같이, 하강한 리프트 핀(12b)의 선단면에서 상측 워크(W1)의 비첩합면(상면)을 착탈 가능하게 흡착 유지한다. 그 후에는, 도 2(a)에 나타나는 바와 같이, 전달용 구동부(12a)의 작동에 의하여 리프트 핀(12b)이 상승하여, 상측 워크(W1)의 비첩합면을 상측 척면(11)에 접촉시킨다. 이와 동시에, 유지부(11a)에 의한 워크 유지로 전환하여, 상측 워크(W1)의 전달을 가능하게 하고 있다.1 to 3, a
도시예의 경우, 리프트 핀(12b)은, XY 방향으로 소정 간격마다 복수 배치되어, 이들의 말단을 연결 부재(12c)로 일체화하고, 전달용 구동부(12a)에 의하여 연결 부재(12c)를 통하여 모든 리프트 핀(12b)이 Z 방향으로 왕복 이동 가능하게 구성되어 있다.In the illustrated example, a plurality of
또, 그 외의 예로서, 전달 기구(12)를 리프트 핀(12b) 대신에, 다른 구조체로 변경하는 것도 가능하다.As another example, it is also possible to replace the
하측 유지 부재(2)의 평활한 하측 척면(21)은, 후술하는 반입 부재(4)에 의하여 반입된 하측 워크(W2)가 하측 척면(21)으로부터 떠있도록 비접촉으로 이동 가능하게 지지하는 부양부(22)와, 하측 척면(21)과 접촉하여 착탈 가능하고 또한 이동 불가능하게 유지하는 접촉 유지부(21a)를 갖고 있다.The smooth
하측 척면(21)의 부양부(22)는, 기체의 분출력이나 초음파력 등이 이용된다. 부양부(22)는, 하측 척면(21)과 하측 워크(W2)의 비첩합면의 대향 공간에, 하측 척면(21)측으로부터 하측 워크(W2)측을 향하는 이격 압력과, 이와 반대로 하측 워크(W2)측으로부터 하측 척면(21)측을 향하는 접근 압력을 각각 동시에 발생시키도록 구성되어 있다. 즉, 부양부(22)에는, 이격 압력 및 접근 압력을 발생시키는 수단이 구비되어, 상기 이격 압력 및 상기 접근 압력의 밸런스를 맞춤으로써, 하측 척면(21)과 하측 워크(W2)의 사이에 Z 방향으로 공기막(22a)이 형성되어, 하측 척면(21)으로부터 하측 워크(W2)가 떠있는 비접촉 상태를 유지하고 있다.For the
부양부(22)의 구체예로서, 도 1~도 7에 나타나는 예의 경우에는, 다공질 재료로 이루어지는 판 형상의 다공질층(22b)이 하측 척면(21)의 표면에 적층 형성된다. 다공질층(22b)의 전체로부터 하측 워크(W2)를 향하여 기체를 분출함으로써, 상기 이격 압력을 발생시킴과 동시에, 다공질층(22b)에 개설되는 미소한 복수의 흡기공(도시하지 않음)으로부터 부압 흡인함으로써 상기 접근 압력을 발생시키고 있다.As a specific example of the lifting
접촉 유지부(21a)는, 부압 흡인에 의한 흡착력이나 정전 흡착력 또는 그들의 조합 등이 이용된다. 접촉 유지부(21a)는, 부양부(22)에 의한 상기 이격 압력 및 상기 접근 압력의 밸런스를 조정하는 수단이 구비되어 있다. 상세하게 설명하면, 접촉 유지부(21a)는, 후술하는 제어부(7)에서 부양부(22)에 의한 상기 이격 압력 및 상기 접근 압력의 밸런스를 조정하여, 상기 이격 압력보다 상기 접근 압력이 서서히 증대하도록 작동 제어한다. 이로써, 공기막(22a)의 두께가 서서히 얇아지고, 하측 워크(W2)의 비첩합면이 하측 척면(21)의 표면에 대하여 부드럽게 착지하여, 상기 접근 압력에 의하여 하측 워크(W2)를 이동 불가능하게 접촉 유지하고 있다.As the
접촉 유지부(21a)의 구체예로서, 도 1~도 7에 나타나는 예의 경우에는, 다공질층(22b)의 전체로부터 하측 워크(W2)를 향하여 분출되는 기체의 유량을 서서히 감소시켜 상기 이격 압력이 억제됨과 동시에, 다공질층(22b)에 개설되는 미소한 복수의 상기 흡기공으로부터 부압 흡인을 유지 또는 증대시키고 있다.As a concrete example of the
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 다공질층(22b) 대신에 하측 척면(21)의 표면에 판 형상의 소노트로드가 일체적으로 적층되고, 통전에 의하여 소노트로드의 표면의 공기를 초음파에 의한 주기적인 압축과 압축 해제가 행해짐으로써 상기 이격 압력을 발생시킴과 동시에, 소노트로드에 개설되는 미소한 복수의 흡기공으로부터 부압 흡인함으로써 상기 접근 압력을 발생시키도록 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, plate-like small note rods are integrally laminated on the surface of the lower
또한, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방이거나, 혹은 상측 유지 부재(1) 및 하측 유지 부재(2)의 양방은, Z 방향으로 이동 가능하게 지지되어, 승강 구동부(3)에 의하여 상측 유지 부재(1)와 하측 유지 부재(2)를 상대적으로 접근 혹은 이격하도록 이동시키고 있다.Either one of the upper holding
승강 구동부(3)는, 액추에이터 등으로 구성된다. 승강 구동부(3)는, 후술하는 제어부(7)에 의하여 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를, 그들의 첩합면에 어느 일방 또는 양방에 도포된 상기 시일재를 통하여 서로 중첩하도록, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방이거나 혹은 양방을 Z 방향으로 상대적으로 접근 이동시키도록 작동 제어하고 있다.The lifting
승강 구동부(3)의 구체예로서 도 1~도 7에 나타나는 예의 경우에는, 상측 유지 부재(1)를 하측 유지 부재(2)를 향하여 하강시키고 있다.In the example shown in Figs. 1 to 7 as the specific example of the lifting
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 상측 유지 부재(1) 대신에 하측 유지 부재(2)를 상승시키거나, 또는 상측 유지 부재(1) 및 하측 유지 부재(2)의 양방을 서로 접근 이동시키거나, 상측 유지 부재(1)를 회전 이동하고 반전하여 하측 유지 부재(2)와 Z 방향으로 대향시키고, 그 후에 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방 혹은 양방을 Z 방향으로 상대적으로 접근 이동시키거나 변경하는 것도 가능하다.Alternatively, instead of the upper
반입 부재(4)는, 외부 공간(S2)으로부터 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를 첩합 공간(S1)을 향하여 반입하는 워크 반입용의 반송 기구이다.The carrying
반입 부재(4)로서는, 그 평활한 반입면(41)으로부터 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)가 떠있도록 비접촉으로 반송하는 부양 반송 방식과, 반송 로봇(도시하지 않음)으로 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)를 반송하는 로봇 반송 방식과, 반송 컨베이어(도시하지 않음)로 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)를 반송하는 컨베이어 반송 방식 등이 있다. 이들 부양 반송 방식이나 로봇 반송 방식이나 컨베이어 반송 방식 등은, 외부 공간(S2)으로부터 첩합 공간(S1)을 향하여 반입면(41) 또는 상기 반송 로봇이나 상기 반송 컨베이어 등을 접근 혹은 이격하도록 이동시키는 반입용 구동부(42)를 갖고 있다.As the
특히, 반입 부재(4)가 부양 반송 방식인 경우에는, 평활한 반입면(41)과, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)가 반입면(41)으로부터 떠있는 채 비접촉으로 반송되는 부양 반송부(43)를 갖는 것이 바람직하다.Particularly, when the carry-in
반입 부재(4)의 반입용 구동부(42)는, 액추에이터 등으로 구성된다. 반입용 구동부(42)는, 후술하는 제어부(7)에 의하여 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)의 반입 시에, 반입면(41) 또는 상기 반송 로봇이나 상기 반송 컨베이어 등을 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 향하여 X 방향이나 Y 방향 등으로 접근 이동시키도록 작동 제어하고 있다. 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)의 반입 후는, 반입면(41) 또는 상기 반송 로봇이나 상기 반송 컨베이어 등을 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)으로부터 X 방향이나 Y 방향 등으로 이격 이동시키고 있다.The carry-in
또한, 부양 반송 방식의 반입 부재(4)에 있어서 평활한 반입면(41)은, Z 방향과 교차하는 X 방향이나 Y 방향 등으로 왕복 이동 가능하게 지지되며, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)가 반입면(41)으로부터 떠있도록 비접촉으로 이동 가능하게 지지하는 반입용 부양부(41a)를 갖고 있다.The smooth carry-in
반입용 부양부(41a)는, 기체의 분출력이나 초음파력 등을 이용하여, 반입면(41)과 하측 워크(W2)의 비첩합면의 대향 공간에, 반입면(41)측으로부터 하측 워크(W2)측을 향하는 이격 압력과, 이와 반대로 하측 워크(W2)측으로부터 반입면(41)측을 향하는 접근 압력을 각각 동시에 발생시키고 있다. 이들 이격 압력 및 접근 압력의 밸런스를 맞춤으로써, 반입면(41)과 하측 워크(W2)의 사이에 Z 방향으로 공기막(41b)이 형성되어, 반입면(41)으로부터 하측 워크(W2)가 떠있는 상태를 유지하도록 구성되어 있다.The carry-in
기체의 분출력을 이용하는 반입용 부양부(41a)로서는, "베르누이형"과 "다공질형"이 있다.As the carry-over
"베르누이형"은, 부압의 공기막(41b)과 대기 분위기의 압력차에 의하여 비접촉으로 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)를 유지한다. 상세하게 설명하면, "베르누이형"은, 반입면(41)측으로부터 하측 워크(W2)측을 향하여 기체를 분출함으로써 형성되는 부압의 공기막(41b)과, 대기 분위기의 압력차에 의하여, 하측 워크(W2)가 반입면(41)측으로 당겨진다. 그에 따라 부압의 공기막(41b)의 간격이 좁아져 급격하게 압력 상승하면, 하측 워크(W2)를 압리(押離)하여, 공기막(41b)의 균형있는 압력이 유지된다. 이로써, 비접촉 유지 시에 대량의 기체 분출을 필요로 한다.The "Bernoulli-type" holds the upper work W1 and the lower work W2 in a noncontact manner due to the pressure difference between the
또 "다공질형"은, 다공질층의 전체로부터 하측 워크(W2)를 향하여 기체를 분출함으로써, 상기 이격 압력을 발생시킴과 동시에, 다공질층에 개설한 복수의 흡기공(도시하지 않음)으로부터 부압 흡인함으로써 상기 접근 압력을 발생시킨다.In addition, the "porous type" is a structure in which a gas is blown from the whole of the porous layer toward the lower work W2 to generate the above-mentioned separation pressure, and at the same time, a negative pressure suction from a plurality of suction holes (not shown) Thereby generating the approach pressure.
이로 인하여, 반입용 부양부(41a)의 구체예로서는, 도 1~도 7에 나타나는 바와 같이 상기의 "베르누이형"에 비하여, 기체의 순간적인 분출 유량이 적어도, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)와의 사이에 공기막(41b)이 형성됨과 함께, 반입면(41)으로부터 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)를 띄우는 것이 가능한, 상기의 "다공질형"을 채용하는 것이 바람직하다.As a result, as shown in Figs. 1 to 7, as a specific example of the carry-over
부양 반송 방식의 반입 부재(4)에 있어서 부양 반송부(43)는, 반입용 부양부(41a)에 의하여 반입면(41)으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지되는 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)를 파지하는 핸들링 기구(도시하지 않음) 등을 갖고 있다.In the carry-on conveying type carry-in
이 핸들링 기구는, 액추에이터 등을 이용하여, 반입면(41)을 따라 XY 방향으로 이동 가능하게 지지되도록 구성되어 있다.The handling mechanism is configured to be supported so as to be movable in the X and Y directions along the carrying
또한, 핸들링 기구는, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)를 흡인 등에 의하여 전체적으로 파지하거나, 또는 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)의 단부를 부분적으로 파지하는 척부(도시하지 않음)를 갖고 있다. 핸들링 기구는, 반입면(41)으로부터 부양(부상)시킨 채 X 방향이나 Y 방향 등으로 이동하여 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)에 전달하도록 구성되어 있다.The handling mechanism is configured to grip the upper workpiece W1 and the lower workpiece W2 by suction or the like or to hold the upper workpiece W1 and the lower workpiece W2 partially by a chuck portion (not shown) . The handling mechanism is configured to move in the X direction or the Y direction while lifting up from the carry-in
반입 부재(4)의 구체예로서 도 1~도 7에 나타나는 예의 경우에는, 반입용 구동부(42)에 의하여 반입면(41)이 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 향하여 X 방향으로 접근 이동된다. 부양 반송부(43)에 의하여 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를 X 방향으로 순차적으로 부양 반송하여, 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)에 반입하고 있다.1 to 7 as a concrete example of the
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 반입용 구동부(42)에 의한 반입면(41)의 이동 방향과 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)의 반입 방향을 X 방향 이외로 변경하거나, 반입 부재(4)에 의하여 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)를 반입면(41)으로부터 부양시키지 않고 첩합 공간(S1)을 향하여 반입하거나, 반입 부재(4)로서 부양 반송 방식 대신에 상기 반송 로봇이나 상기 반송 컨베이어 등을 이용하도록 변경하는 것도 가능하다.It is also possible to change the moving direction of the carry-in
반출 부재(5)는, 첩합 공간(S1)으로부터 첩합이 완료된 첩합 디바이스(W)를 외부 공간(S2)을 향하여 반출하는 워크 반출용의 반송 기구이다.The carrying-out
반출 부재(5)로서는, 반입 부재(4)와 마찬가지로, 반출면(51)으로부터 첩합 디바이스(W)가 떠있도록 비접촉으로 반송하는 부양 반송 방식과, 반송 로봇(도시하지 않음)으로 첩합 디바이스(W)를 반송하는 로봇 반송 방식과, 반송 컨베이어(도시하지 않음)로 첩합 디바이스(W)를 반송하는 컨베이어 반송 방식 등이 있다. 이들 부양 반송 방식이나 로봇 반송 방식이나 컨베이어 반송 방식 등은, 외부 공간(S2)으로부터 첩합 공간(S1)을 향하여 반출면(51) 또는 반송 로봇을 접근 혹은 이격하도록 이동시키는 반출용 구동부(52)를 갖고 있다.As the carry-out
특히, 반출 부재(5)가 부양 반송 방식인 경우에는, 평활한 반출면(51)과, 첩합 디바이스(W)가 반출면(51)으로부터 떠있도록 비접촉으로 반송하는 반출용 부양 반송부(53)를 갖는 것이 바람직하다.Particularly, when the carry-out
반출 부재(5)의 반출용 구동부(52)는, 액추에이터 등으로 구성된다. 반출용 구동부(52)는, 후술하는 제어부(7)에 의하여 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 첩합 후에, 반출면(51) 또는 상기 반송 로봇이나 상기 반송 컨베이어 등을 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 향하여 X 방향이나 Y 방향 등으로 접근 이동시키도록 작동 제어하고 있다. 첩합 디바이스(W)의 반출 후는, 반출면(51) 또는 상기 반송 로봇이나 상기 반송 컨베이어 등을 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)으로부터 X 방향이나 Y 방향 등으로 이격 이동시키고 있다.The take-out
반출 부재(5)의 구체예로서 도 1~도 7에 나타나는 예의 경우에는, 반출용 구동부(52)에 의하여 반출면(51)이 외부 공간(S2)으로부터 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 향하여 X 방향으로 접근 이동된다. 반출용 부양 반송부(53)에 의하여 첩합 디바이스(W)를 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)으로부터 부양 반송하여, 반출면(51)을 향하여 반입 방향과 일직선 상으로 반출하고 있다.1 to 7 as a concrete example of the carry-out
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 반출용 구동부(52)에 의한 반출면(51)의 이동 방향과 첩합 디바이스(W)의 반출 방향을 X 방향 이외로 변경하거나, 반입 부재(4)에 의한 워크 반입 방향과 반출 부재(5)에 의한 워크 반출 방향을 XYθ 방향으로 소정 각도로 굴곡시키거나, 반입 부재(4)와 반출 부재(5)를 일체화하여 워크 반입 방향과 반대 방향으로 반출하거나, 반출 부재(5)에 의하여 첩합 디바이스(W)를 반출면(51)으로부터 부양시키지 않고 반출하도록 변경하거나, 반출 부재(5)로서 부양 반송 방식 대신에 상기 반송 로봇이나 상기 반송 컨베이어 등을 이용하도록 변경하는 것도 가능하다.It is also possible to change the moving direction of the carry-out
그리고, 첩합 공간(S1)은, 변압 가능한 챔버(6)의 내부에 형성되어, 챔버(6)의 벽으로 외부 공간(S2)과 분리되고, 챔버(6) 내의 첩합 공간(S1)에는 상측 유지 부재(1) 및 하측 유지 부재(2)를 배치하는 것이 바람직하다.The bonding space S1 is formed inside the
챔버(6)는, 반입 부재(4)나 반출 부재(5)에 의하여 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)가 통과하는 출입구(61)와, 출입구(61)를 개폐시키는 개폐용 구동부(62)와, 첩합 공간(S1)을 감압시키기 위한 컴프레서 등으로 이루어지는 감압용 구동부(6a)를 갖고 있다.The
또한, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방이거나 혹은 양방에는, 미리 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)에 표시된 마크나 코너부 등을 검지하는 카메라 등의 위치 검출부(도시하지 않음)와, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방을 타방에 대하여 상대적으로 XYθ 방향으로 이동시키는 위치 맞춤용 구동부(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 상기 위치 검출부로부터 출력에 근거하여 상기 위치 맞춤용 구동부를 작동시켜, 상측 유지 부재(1) 및 하측 유지 부재(2)를 상대적으로 XYθ 방향으로 이동시킴으로써, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를 XYθ 방향으로 위치 맞춤하고 있다.One or both of the upper holding
상세하게 설명하면, 대기 분위기에 있어서 반입 부재(4)에 의하여, 외부 공간(S2)으로부터 챔버(6) 내의 첩합 공간(S1)으로 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를 각각 반입하고, 감압된 첩합 공간(S1)에서 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)의 중첩을 행함과 동시에 XYθ 방향으로의 위치 맞춤을 행한다. 그 후는, 대기 분위기에 있어서 반출 부재(5)에 의하여, 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 첩합이 완료된 첩합 디바이스(W)를, 첩합 공간(S1)으로부터 외부 공간(S2)으로 반출하고 있다.More specifically, the upper work W1 and the lower work W2 are carried into the bonding space S1 in the
챔버(6)의 구체예로서 도 1~도 7에 나타나는 예의 경우에는, 챔버(6)에 있어서 상측 유지 부재(1)를 배치한 덮개벽(63)이, 하측 유지 부재(2)를 배치한 바닥벽(64)에 대하여 Z 방향으로 분할 가능하게 구성된다. Z 방향으로 상대적으로 접근 또는 이격하도록 왕복 이동시킴으로써, 첩합 공간(S1)이 개폐 가능하고 또한 밀봉 구조가 되도록 구성하고 있다. 개폐용 구동부(62)에 의하여 챔버(6)의 덮개벽(63)을 바닥벽(64)으로부터 Z 방향으로 이격했을 때에, 출입구(61)로서 반입로(61a)와 반출로(61b)를 개구시킴과 동시에, 상측 유지 부재(1)와 하측 유지 부재(2)를 상대적으로 이격 이동시키고 있다.As a specific example of the
이로 인하여, 챔버(6)의 개폐용 구동부(62)와 승강 구동부(3)를 하나의 구동원으로 구성하는 것도 가능하다.For this reason, it is also possible to constitute the opening and
또한, 챔버(6)의 바닥벽(64)에 대하여 하측 유지 부재(2)가 XYθ 방향으로 이동 가능하게 지지되어, 상기 위치 맞춤용 구동부의 작동에 의하여 하측 유지 부재(2)를 통하여 하측 워크(W2)가, 상측 유지 부재(1)에 유지된 상측 워크(W1)에 대하여, XYθ 방향으로 위치 맞춤된다.The
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, Z 방향으로 분할된 챔버(6) 중 어느 일방을 타방을 향하여 반전시킴으로써 개폐 가능하고 또한 밀봉 구조가 되도록 구성하거나, 챔버(6)의 분할식 대신에, 챔버(6)의 일부에 개폐 가능한 문을 마련하여, 첩합 공간(S1)이 개폐 가능하고 또한 밀봉 구조가 되도록 구성하거나, 챔버(6)의 개폐용 구동부(62)와 승강 구동부(3)를 다른 구동원으로 구성하거나, 하측 유지 부재(2)의 하측 워크(W2)에 대하여 상측 유지 부재(1)의 상측 워크(W1)를 XYθ 방향으로 위치 맞춤하거나 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, the
제어부(7)는, 상측 유지 부재(1)의 유지부(11a), 전달 기구(12)의 전달용 구동부(12a), 하측 유지 부재(2)의 부양부(22), 승강 구동부(3), 반입 부재(4)의 반입용 구동부(42) 및 부양 반송부(43), 반출 부재(5)의 반출용 구동부(52) 및 반출용 부양 반송부(53)에 각각 전기적으로 접속하는 컨트롤러이다. 또한, 제어부(7)는, 챔버(6)의 개폐용 구동부(62) 및 상기 변압용 구동부나, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를 XYθ 방향으로 상대적으로 이동시키기 위한 상기 위치 맞춤용 구동부나, 상기 시일재를 경화시키는 경화 기구 등에도 전기적으로 접속하고 있다.The
제어부(7)가 되는 컨트롤러는, 그 제어 회로(도시하지 않음)에 미리 설정된 프로그램에 따라, 미리 설정된 타이밍에 순차적으로 각각 작동 제어하고 있다.The controller serving as the
상세하게 설명하면, 제어부(7)는, 예를 들면 도 1(a)나 도 5(a)에 나타나는 바와 같이, 개폐용 구동부(62)[승강 구동부(3)]에 의하여 챔버(6)의 출입구(61)[반입로(61a)]가 개방 동작하여, 챔버(6) 내의 첩합 공간(S1)을 대기 분위기가 되도록 작동 제어하고 있다.Specifically, as shown in Fig. 1 (a) or Fig. 5 (a), the
이 상태에서, 제어부(7)는, 반입 부재(4)의 반입용 구동부(42)에 의하여 반입면(41) 또는 반송 로봇 등을, 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 향하여 접근시키고, 부양 반송부(43) 또는 반송 로봇 등에 의하여 상측 워크(W1)가, 출입구(61)[반입로(61a)]를 통하여 대기 분위기 중의 하측 척면(21)을 향하여 반입되도록 작동 제어하고 있다.In this state, the
그 후, 제어부(7)는, 도 1(b)나 도 5(b)에 나타나는 바와 같이, 전달 기구(12)의 전달용 구동부(12a)에 의하여 상측 워크(W1)를, 상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)에 전달하여, 유지부(11a)에 의하여 이동 불가능하게 유지하도록 작동 제어하고 있다.Thereafter, as shown in Fig. 1 (b) or Fig. 5 (b), the
이에 이어서, 제어부(7)는, 도 2(a)나 도 6(a)에 나타나는 바와 같이, 부양 반송부(43) 또는 반송 로봇 등에 의하여 하측 워크(W2)가, 외부 공간(S2)으로부터 반송 가이드(44)에 의하여 위치 규제하면서 출입구(61)(반입로(61a))를 통과하여, 대기 분위기 중의 하측 척면(21)을 향하여 반입되도록 작동 제어하고 있다.Subsequently, as shown in Fig. 2 (a) or Fig. 6 (a), the
이 때, 부양 반송부(43) 또는 반송 로봇 등 중의 어느 하나로, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)가 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 향하여 반입되어도, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)가 일단은 부양부(22)에 의하여 평활한 하측 척면(21)으로부터 떠있도록 비접촉으로 이동 가능하게 지지되도록 작동 제어하고 있다.At this time, even if the upper work W1 and the lower work W2 are carried in toward the lower
그 다음으로, 부양부(22)로부터 접촉 유지부(21a)로 전환하고, 하측 워크(W2)가 하측 척면(21)에 접촉하여 이동 불가능하게 유지되도록 작동 제어하고 있다.Next, the operation control is performed so that the
그 후에, 제어부(7)는, 도 2(b)나 도 6(b)에 나타나는 바와 같이, 개폐용 구동부(62)(승강 구동부(3))에 의하여 챔버(6)의 출입구(61)(반입로(61a))가 폐쇄 동작되어, 챔버(6) 내의 첩합 공간(S1)을 감압용 구동부(6a)에 의하여 감압 개시하도록 작동 제어하고 있다.2 (b) and 6 (b), the
이와 대략 동시에, 승강 구동부(3)에 의하여 상측 유지 부재(1)와 하측 유지 부재(2)가 상대적으로 접근 이동된다. 이 타이밍에 있어서, 상기 위치 맞춤용 구동부에 의하여 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방을 타방에 대하여 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동함으로써, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)의 위치 맞춤(얼라인먼트)을 행하도록 제어하고 있다.At substantially the same time, the upper holding
이 위치 맞춤의 완료 후에, 제어부(7)는 승강 구동부(3)로, 상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)과 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 더 접근 이동시키고, 상측 척면(11)에 유지된 상측 워크(W1)와, 하측 척면(21)에 접촉 유지된 하측 워크(W2)가, 그들 사이에 상기 시일재 및 상기 봉입 재료를 Z 방향으로 끼워 중첩되도록 제어하고 있다.After completion of the alignment, the
상술한 위치 맞춤이 완료될 무렵에는, 첩합 공간(S1)을 감압용 구동부(6a)로 진공 또는 진공에 가까운 감압 분위기까지 감압하고, 진공 분위기 중에 있어서 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를 Z 방향으로 중첩시키도록 제어하고 있다.At the time when the alignment is completed, the bonding space S1 is decompressed to a vacuum or a reduced-pressure atmosphere close to vacuum by the
이에 이어서, 제어부(7)는, 도 3(a)나 도 7(a)에 나타나는 바와 같이, 개폐용 구동부(62)(승강 구동부(3))에 의하여 챔버(6)의 출입구(61)(반출로(61b))가 개방 동작하여, 챔버(6) 내의 첩합 공간(S1)을 외기 공간(S2)과 연통시켜 대기 분위기가 되도록 작동 제어하고 있다.3 (a) and Fig. 7 (a), the
이로 인하여, 대기압에 의하여 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)가 소정 갭까지 압착되어 첩합 디바이스(W)가 된다.Due to this, the upper work W1 and the lower work W2 are pressed to a predetermined gap by the atmospheric pressure to become a conjugate device W.
그 후에, 제어부(7)는, 도 3(b)나 도 7(b)에 나타나는 바와 같이, 반출 부재(5)의 반출용 구동부(52)에 의하여 반출면(51) 또는 반송 로봇 등을, 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 향하여 접근시킨다. 그 후, 반출용 부양 반송부(53) 또는 반송 로봇 등에 의하여 첩합 디바이스(W)가, 하측 척면(21)으로부터 출입구(61)(반출로(61b))를 통과하여, 외부 공간(S2)을 향하여 반출되도록 작동 제어하고 있다.Thereafter, as shown in Fig. 3 (b) or Fig. 7 (b), the
또한, 제어부(7)의 제어 회로에 설정된 프로그램을 첩합 디바이스(W)의 제조 방법으로서 설명한다.The program set in the control circuit of the
본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 방법은, 상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)에 상측 워크(W1)를 유지시킴과 함께 하측 유지 부재(2)의 평활한 하측 척면(21)에 하측 워크(W2)를 유지시키는 유지 공정과, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방이거나 혹은 양방의 상대적인 접근 이동에 의하여 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)를 중첩시키는 합착 공정을 주요한 공정으로서 포함하고 있다.The method of manufacturing the coupling device W according to the embodiment of the present invention is a method of holding the upper workpiece W1 on the upper
이에 더하여, 유지 공정의 전공정으로서, 외부 공간(S2)으로부터 첩합 공간(S1)에 배치되는 상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)을 향하여 반입 부재(4)로 상측 워크(W1)를 반입시키고, 첩합 공간(S1)에 배치되는 하측 유지 부재(2)의 평활한 하측 척면(21)을 향하여 반입 부재(4)로 하측 워크(W2)를 반입시키는 반입 공정을 포함하는 것이 바람직하다.The upper work W1 is moved from the outer space S2 toward the
또한, 유지 공정은, 반입 부재(4)에 의하여 첩합 공간(S1)에 반입된 하측 워크(W2)를 하측 유지 부재(2)에 대하여, 부양부(22)에 의하여 하측 척면(21)으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지하고, 이에 이어서 감압용 구동부(6a)에 의하여 첩합 공간(S1)이 감압 완료되기 전에, 접촉 유지부(21a)에 의하여 하측 워크(W2)를 하측 척면(21)에 접촉 유지하고 있다.The holding step is carried out such that the lower work W2 carried into the bonding space S1 by the
합착 공정에서는, 승강 구동부(3)에 의하여 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방을 타방을 향하여 Z 방향으로 상대적으로 접근 이동시키거나, 혹은 상측 유지 부재(1) 및 하측 유지 부재(2)의 양방을 서로 Z 방향으로 상대적으로 접근 이동시킨다. 이로써, 감압용 구동부(6a)에 의한 첩합 공간(S1)의 감압이 완료된 후에, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)를, 그들 사이에 상기 시일재나 상기 봉입 재료가 Z 방향으로 끼워지도록 중첩시키거나, 혹은 워크끼리를 직접적으로 중첩시키고 있다.In the laminating step, either the upper holding
이와 같은 본 발명의 실시형태에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 장치(A) 및 제조 방법에 의하면, 반송 로봇에 의한 반입 등으로, 하측 워크(W2)에 부분적인 신축에 의한 왜곡이 잔류해도, 부양부(22)에서 하측 워크(W2)를 하측 척면(21)으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지한다. 이로써, 하측 워크(W2)의 부분 왜곡이 방지되어, 하측 워크(W2)가 하측 유지 부재(2)의 평활한 하측 척면(21)을 따른 평활 상태가 된다.According to the manufacturing apparatus (A) and the manufacturing method of the coupling device (W) according to the embodiment of the present invention, even if distortion due to partial expansion and contraction remains in the lower work (W2) So that the lower work W2 is lifted from the lower
이에 이어서, 접촉 유지부(21a)에 의하여 평활 상태의 하측 워크(W2)가 하측 척면(21)에 접촉하여 이동 불가능하게 유지된다.Subsequently, the lower workpiece W2 in a smoothed state is brought into contact with the lower
그 후, 제어부(7)에서 승강 구동부(3)가 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 일방 혹은 양방을 상대적으로 접근 이동시킨다. 이로써, 평활 상태의 하측 워크(W2)와, 상측 척면(11)에 유지부(11a)에 의하여 유지된 상측 워크(W1)가 위치 어긋남 없이 중첩 가능하게 된다.Thereafter, in the
따라서, 하측 워크(W2)에 잔류한 부분 왜곡을 제거하여 평활 상태에서 상측 워크(W1)와 첩합시킬 수 있다.Therefore, partial strain remaining on the lower workpiece W2 can be removed, and the workpiece W1 can be bonded to the upper workpiece W1 in a smooth state.
그 결과, 하측 기판 유지구의 표면에 복수의 리프트 핀용의 관통공이나 홈 등이 개구되어 오목한 종래의 것에 비하여, 하측 유지 부재(2)의 표면에 리프트 핀용의 관통공이나 홈 등의 오목부가 없이 평활한 하측 척면(21)을 갖기 때문에, 하측 워크(W2)의 일부가 그 자체 중량에 의하여 부분적으로 신축하여 요철 형상으로 휘는 경우가 없다. 이로써, 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 첩합 정밀도를 향상시킬 수 있다. 이와 동시에, 강성이 적은 매우 얇은 판 형상 워크(기판)이더라도 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 사이의 첩합면에 기포가 발생하는 것을 방지할 수 있어, 기포가 없는 균일한 첩합을 행할 수 있다.As a result, as compared with the related art in which a plurality of through holes or grooves for lift pins are opened on the surface of the lower substrate holding tool, the
또한, 반송 로봇의 암이나 하측 리프트 핀이 판 형상 워크(기판)에 접촉시키지 않고 판 형상 워크(기판)의 반송을 행할 수 있다. 이로 인하여, 반송 로봇의 암이나 하측 리프트 핀의 접촉에 의한 부스러기 등의 이물의 부착을 방지할 수 있어, 그 외의 개소와의 사이에 불균일을 발생시키지 않고, 매우 균일한 첩합을 행하는 것이 가능해진다.Further, it is possible to carry the plate-like work (substrate) without bringing the arm of the carrying robot or the lower lift pin into contact with the plate-like work (substrate). This makes it possible to prevent foreign matter such as debris from being attached due to the contact of the arm of the carrying robot and the lower lift pin and to carry out highly uniform bonding without causing any unevenness with other parts.
그 구체예로서 G8 사이즈의 두께가 0.2mm인 액정용 유리 기판을 종래부터의 위치 맞춤 방법으로 첩합했다고 해도, 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 위치 맞춤 오차를 서브미크론의 정밀도까지 개선할 수 있어, 수율의 향상이 도모된다.As a specific example, even if a liquid crystal glass substrate having a thickness of G8 of 0.2 mm is adhered by a conventional aligning method, the alignment error between the upper work W1 and the lower work W2 is improved to sub- And the yield can be improved.
특히, 첩합 공간(S1)을 향하여 적어도 하측 워크(W2)를 반입하는 반입 부재(4)를 구비하고, 상측 유지 부재(1) 및 하측 유지 부재(2)가, 변압 가능한 챔버(6)의 내부에 배치되며, 챔버(6)는, 반입 부재(4)가 통과하는 개폐 가능한 출입구(61)를 갖는 것이 바람직하다.The
이 경우에는, 대기 분위기에 있어서 챔버(6)의 출입구(61)가 개방되어, 반입 부재(4)에 의하여 하측 워크(W2)가 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)을 향하여 반입된다. 그 후, 출입구(61)를 폐쇄하여, 챔버(6)가 감압된 상태에서, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 일방 혹은 양방을 상대적으로 접근 이동시킴으로써, 감압 분위기에 있어서 평활 상태의 하측 워크(W2)와 상측 워크(W1)가 중첩된다.In this case, the
따라서, 잔류한 부분 왜곡이 제거된 평활 상태의 하측 워크(W2)와 상측 워크(W1)를 진공 분위기에서 첩합시킬 수 있다.Therefore, the lower work W2 and the upper work W1 in the smoothed state where the remaining partial distortion is removed can be bonded in a vacuum atmosphere.
그 결과, 진공 또는 진공에 가까운 감압 분위기에서 하측 워크(W2)와 상측 워크(W1)를 첩합시키기 때문에, 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 중첩면에 첩합 공간(S1)으로부터 공기가 혼입되는 것을 확실히 방지할 수 있다. 이로써, 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 중첩면에 기포가 들어감으로써, 부분적으로 소정 갭이 불균일해지는 것을 방지할 수 있어, 더 고품질인 첩합 디바이스(W)의 제작이 가능해진다.As a result, since the lower workpiece W2 and the upper workpiece W1 are bonded to each other in the reduced-pressure atmosphere close to vacuum or vacuum, air is supplied from the knocking space S1 to the superposed surface of the upper workpiece W1 and the lower workpiece W2 It is possible to reliably prevent contamination. As a result, bubbles enter the overlapping surfaces of the upper workpiece W1 and the lower workpiece W2 to prevent the predetermined gap from being partially uneven, and it becomes possible to manufacture a higher quality kneading device W. [
또한, 반입 부재(4)가, 그 평활한 반입면(41)으로부터 적어도 하측 워크(W2)가 떠있도록 비접촉으로 반송하는 부양 반송부(43)를 갖는 것이 바람직하다.It is also preferable that the carry-in member (4) has a float return section (43) for carrying out in a noncontact manner so that at least the lower work (W2) is floated from the smooth carry-in surface (41).
이 경우에는, 반입 부재(4)에 의하여 적어도 하측 워크(W2)를 하측 유지 부재(2)로 향하여 반입할 때에, 부양 반송부(43)로 반입 부재(4)의 평활한 반입면(41)으로부터 하측 워크(W2)가 떠있도록 비접촉으로 반송한다. 이로써, 하측 워크(W2)의 일부에 부분 왜곡이 발생하지 않고, 하측 워크(W2)가 평활한 부양(부상) 상태인 채 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)에 전달된다.In this case, when the lower work W2 is carried toward the
따라서, 하측 워크(W2)에 잔류한 부분 왜곡을 더 제거하여 보다 평활한 상태에서 상측 워크(W1)와 첩합시킬 수 있다.Therefore, partial strain remaining in the lower workpiece W2 can be further removed, and the upper workpiece W1 can be bonded in a smoother state.
그 결과, 반송 로봇의 암이나 리프트 핀의 진공 흡착에 의하여 하측 기판의 일부에 부분 왜곡을 잔류한 채 전달하는 종래의 것에 비하여, 반송 로봇이나 리프트 핀이 불필요해지기 때문에, 하측 워크(W2)는 실질적으로 요철이 없는 상태에서 반입될 수 있다. 이로써, 하측 워크(W2)를 하측 유지 부재(2)의 평활한 하측 척면(21)에 유지시켜도 부분적인 왜곡이 완전히 남지 않고, 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)를 첩합했을 때에 첩합면 내가 균일하게 고정밀도의 맞춤을 실현할 수 있다.As a result, since the transfer robot and the lift pin are unnecessary compared with the conventional transfer robot in which partial distortion is partially transferred to a part of the lower substrate by vacuum suction of the arm or the lift pin of the transfer robot, the lower work W2 It can be carried in a substantially uneven state. Thus, even if the lower workpiece W2 is held on the smooth
또한, 종래의 반송 로봇에 의한 반입에 의하면, 두께가 수십um인 유리나 플라스틱 필름을 반송하는 것이 곤란하며, 특히 G8 사이즈 등의 대형의 박형 기판에서는, 반송 불가능이었다. 그러나, 부양 반송부(4b)에 의한 하측 워크(W2)의 반입에서는, 반송 로봇이나 리프트 핀을 이용하지 않고 직접적인 반입을 실현할 수 있어, 보조적인 캐리어나 지그를 이용하지 않아도 직접적으로 박형의 기판끼리를 고정밀도로 첩합시킬 수 있다.Further, according to the conventional carrying robot, it is difficult to transport glass or plastic film having a thickness of several tens of um. In particular, in the case of a large thin substrate such as a G8 size, transportation is impossible. However, in the carrying-in of the lower work W2 by the float conveying section 4b, it is possible to realize direct carrying-in without using a conveying robot or a lift pin, and even if an auxiliary carrier or a jig is not used, Can be bonded with high accuracy.
실시예Example 1 One
다음으로, 본 발명의 각 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.Next, each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
본 발명의 실시예 1에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 장치(A)는, 도 1(a)(b)~도 4(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 반입 부재(4)가 상술한 반송 로봇에 의한 로봇 반송 방식이 아닌, 상술한 워크가 부양 반송되는 부양 반송 방식을 채용하고 있으며, 워크의 위치 결정용 가이드를 마련한 것이다.As shown in Figs. 1 (a), (b) to 4 (a) and 4 (b), the manufacturing apparatus A for producing the binding device W according to the first embodiment of the present invention is a device The present invention employs a float conveying method in which the above-described work is floated and conveyed, instead of the robot conveying method using one conveying robot, and a guide for positioning the work is provided.
상세하게 설명하면, 반입 부재(4)는, 부양 반송부(43)에 의한 워크 반송 중에 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)와 접하여, 부양 반송부(43)에 의한 워크 반송 방향(X 방향)과 교차하는 방향(Y 방향)으로 위치 규제하는 반송 가이드(44)를 갖고 있다.The carrying
반송 가이드(44)는, 부양 반송부(43)에 의한 워크 반송 방향이 되는 X 방향과 교차하는 Y 방향으로, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)의 폭 치수에 대략 상당하는 간격을 두고 복수 배치하는 것이 바람직하다.The conveying
복수의 반송 가이드(44)를 배치하는 경우는, 부양 반송부(43)에 의한 워크 반송 시에는, 반송 가이드(44) 중 어느 일방 또는 양방을 워크 반송 방향(X 방향)과 교차하는 방향(Y 방향)으로 접근 이동시키고, 워크 반송 이외의 대기 시에는, 반송 가이드(44) 중 어느 일방 또는 양방을 이격 이동시키는 것이 바람직하다.When a plurality of conveying
도 1(a)(b)~도 4(a)(b)에 나타나는 예에서는, 반송 가이드(44)가 한 쌍의 가이드 레일이다. 부양 반송부(43)에 의하여 반입면(41)으로부터 떠있는 채 비접촉으로 반송되는 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)의 단부와 한 쌍의 반송 가이드(44)를 각각 직접적 또는 간접적으로 접촉시키고 있다. 이로써, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)가 Y 방향으로 위치 어긋나지 않고, 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)의 정위치를 향하여 유도된다.In the example shown in Figs. 1 (a) (b) to 4 (a) and 4 (b), the conveying
도시예의 경우에는, 반송 가이드(44)가 되는 한 쌍의 가이드 레일의 내측면에 대하여, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)의 단부를 각각 슬라이딩 접촉시키고 있다.In the case of the illustrated example, the upper ends of the upper work W1 and the lower work W2 are in sliding contact with the inner side surfaces of the pair of guide rails serving as the
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 반송 가이드(44)가 되는 가이드 레일의 내측면에 롤러 등의 회전체를 배치함으로써, 워크와의 마찰 저항이 저하되도록 하거나, 일방의 가이드 레일의 내측면으로부터 워크에 대하여 압축 공기 등의 기체를 분출하여, 타방의 가이드 레일의 내측면을 향하여 워크를 압압하거나, 반송 가이드(44)로 하여 워크를 X 방향으로 위치 결정하는 스토퍼를 부가하거나 다양한 변경이 가능하다.Further, although not shown as another example, by arranging a rotating body such as a roller on the inner surface of the guide rail serving as the conveying
하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)은, 반입 부재(4)의 부양 반송부(43)로 반입된 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)와 접하여 워크 반송 방향(X 방향) 및 교차 방향(Y 방향)으로 위치 규제하는 위치 결정 가이드(23)를 갖고 있다.The
위치 결정 가이드(23)는, Y 방향으로 한 쌍 배치되는 가이드 레일(23a)과, 워크를 X 방향으로 위치 결정하는 스토퍼(23b) 등으로 구성된다.The
한 쌍의 가이드 레일(23a)은, 반입 부재(4)의 부양 반송부(43)에 의한 워크 반송 시에 있어서, 워크 반송 방향(X 방향)의 교차 방향(Y 방향)으로 각각 접근 이동시키고, 워크 반송 이외의 대기 시에는 각각 이격 이동시켜, 승강 구동부(3)에 의한 상측 유지 부재(1)의 이동과 간섭하지 않는 위치에 대기시키는 것이 바람직하다.The pair of
도 1(a)(b)~도 4(a)(b)에 나타나는 예에서는, 반송 가이드(44)의 가이드 레일과 마찬가지로 구성되는 한 쌍의 가이드 레일(23a)을, 부양 반송부(43)에 의하여 반입면(41)으로부터 떠있는 채 비접촉으로 반송되는 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)의 단부와 각각 직접적 또는 간접적으로 접촉시키고 있다. 이로써, 상측 워크(W1)나 하측 워크(W2)가 Y 방향으로 위치 어긋나지 않고, 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)의 정위치를 향하여 유도된다.A pair of
스토퍼(23b)는, 하측 척면(21)에 대하여 돌출 또는 몰입(沒入) 가능하게 마련되어, 워크의 X 방향 선단면이 닿음으로써 위치 결정되고 있다.The stopper 23b is provided so as to be protruded or immersed in the lower
이와 같은 본 발명의 실시예 1에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 장치(A)에 의하면, 부양 반송부(43)에 의하여 적어도 하측 워크(W2)가, 반입 부재(4)의 반입면(41)으로부터 하측 유지 부재(2)로 향하여 부양 반송될 때에, 반송 가이드(44) 및 위치 결정 가이드(23)와 순차적으로 접하여, 워크 반송 방향(X 방향)과 교차하는 방향(Y 방향)으로 위치 결정된다.According to the manufacturing apparatus A for producing the binding device W according to the first embodiment of the present invention, at least the lower work W2 is supported by the
따라서, 하측 유지 부재(2) 상의 소정 위치까지 하측 워크(W2)를 정확하게 부양 반송할 수 있다.Therefore, the lower work W2 can be accurately floated to a predetermined position on the
그 결과, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)의 첩합 정밀도가 향상되어, 보다 고품질의 첩합 디바이스(W)를 제작할 수 있다는 이점이 있다.As a result, there is an advantage in that the precision of fusion of the upper work W1 and the lower work W2 is improved, and a higher quality fusing device W can be produced.
그리고, 본 발명의 실시예 1에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 방법은, 상기 합착 공정의 후공정으로서, 상측 워크(W1) 및 하측 워크(W2)의 첩합이 완료된 첩합 디바이스(W)를 반출 부재(5)에 의하여 첩합 공간(S1)으로부터 외부 공간(S2)을 향하여 반출하는 반출 공정을 포함하고 있다.The manufacturing method of the coupling device W according to the first embodiment of the present invention is a manufacturing method of the coupling device W in which the upper and lower workpieces W1 and W2 are integrated And a carrying-out step of taking out the
상기 반출 공정에서는, 반출 부재(5)의 반출용 부양 반송부(53)에 의하여, 첩합 디바이스(W)를 하측 유지 부재(2)의 하측 척면(21)으로부터 반출 부재(5)의 반출면(51)을 향하여 떠있는 채 외부 공간(S2)으로 반출시키고 있다.The
부양 반송 방식의 반출 부재(5)의 반출면(51)은, 반입 부재(4)와 마찬가지로, 첩합 디바이스(W)가 반출면(51)으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지하는 반출용 부양부(51a)를 갖고 있다. 반출용 부양부(51a)는, 기체의 분출력이나 초음파력 등을 이용하며, 반출면(51)과 첩합 디바이스(W)의 하측 워크(W2)의 대향 공간에 Z 방향으로 반출용 공기막(51b)이 형성되어, 반출면(51)으로부터 첩합 디바이스(W)가 떠있는 상태를 유지하도록 구성되어 있다.The carry-out
이와 같은 본 발명의 실시예 1에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 방법에 의하면, 첩합 공간(S1)에서 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)의 첩합이 완료된 후, 첩합이 완료된 첩합 디바이스(W)를 반출 부재(5)의 반출면(51)으로부터 떠있는 채 부양 반출한다.According to the method of manufacturing the coupling device W according to the first embodiment of the present invention, after the upper work W1 and the lower work W2 are combined in the conjugate space S1, W is lifted from the carry-out
이로 인하여, 특히 하측 워크(W2)가 필름과 같은 박판 형상 기판이더라도, 한 번 첩합시킨 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)가 부분적으로 신축하여 양자가 상대적으로 위치 어긋나거나, 왜곡이 발생되지 않고, 첩합 시의 정밀도를 유지한 채의 상태에서 반출된다.Therefore, even if the lower work W2 is a thin plate substrate such as a film, the upper work W1 and the lower work W2, which are once joined together, partially expand and contract so that they are displaced relative to each other or distorted , And is carried out while maintaining the precision at the time of conjugation.
따라서 필름 형상의 하측 워크(W2)가 첩합된 첩합 디바이스(W)를 높은 위치 정밀도로 첩합한 채 반출할 수 있다Therefore, the film-like lower workpiece W2 can be taken out while being combined with the high-precision positional accuracy
그 결과, 반송 로봇이나 리프트 핀에 의하여 반출하는 종래의 방법에 비하여, 보다 고품질의 첩합 디바이스(W)를 제작할 수 있다.As a result, it is possible to manufacture a higher quality kneading device W as compared with the conventional method of carrying out by the carrying robot or the lift pin.
실시예Example 2 2
본 발명의 실시예 2에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 장치(A)는, 도 5(a)(b)~도 7(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 상측 유지 부재(1)의 전달 기구(12)로서, 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방이거나 혹은 양방의 상대적인 접근 이동에 의하여, 상측 워크(W1)를 상측 척면(11)에 전달하는 구성이, 도 1~도 4에 나타낸 실시예 1과는 다르다. 그 이외의 구성은 도 1~도 4에 나타낸 실시예 1과 동일한 것이다.As shown in Figs. 5 (a), 5 (b) and 7 (a) and 7 (b), the apparatus A for manufacturing the binding device W according to the second embodiment of the present invention is a device The configuration in which the upper workpiece W1 is transferred to the upper
상세하게 설명하면, 실시예 2의 것에서는, 상측 유지 부재(1)의 전달 기구(12)로서, 도 1~도 3에 나타나는 리프트 핀(12b) 대신에, 도 5(b) 및 도 6(a)에 나타나는 바와 같이, 승강 구동부(3)에 의한 상측 유지 부재(1)와 하측 유지 부재(2)의 상대적인 접근 이동으로, 하측 유지 부재(2)의 부양부(22)에 의하여 하측 척면(21)으로부터 떠있도록 비접촉으로 유지된 상측 워크(W1)를, 떠있는 채 상측 척면(11)의 유지부(11a)에 대하여 면 형상으로 전달하고 있다.More specifically, in the second embodiment, as the transmitting
또한, 전달처가 되는 상측 척면(11)의 유지부(11a)는, 도 1~도 3에 나타나는 리프트 핀(12b)과 같은 부분적인 유지가 아닌, 부압 흡인에 의한 흡착력과 점착력 또는 정전 흡착력 조합에 의하여 상측 워크(W1)를, 상측 척면(11)을 따른 평활한 면 형상으로 유지하는 구조로 구성하는 것이 바람직하다.The holding
제어부(7)는, 도 5(b)에 나타나는 상측 워크(W1)의 전달 시에 있어서, 승강 구동부(3)에 의하여 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방을 타방을 향하여 접근 이동시키고 있다. 이로써, 상측 척면(11)의 유지부(11a)가, 부양부(22)에 의하여 하측 척면(21)으로부터 떠있는 상측 워크(W1)의 비첩합면과 면 접촉하도록 작동 제어하고 있다.The
상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)이 상측 워크(W1)와 면 접촉한 후에는, 유지부(11a)에 의한 워크 유지로 전환하여, 상측 워크(W1)의 전달을 가능하게 하고 있다.After the
이에 이어서, 도 5(b)의 2점 쇄선 및 도 6(a)에 나타나는 바와 같이, 승강 구동부(3)에 의하여 상측 유지 부재(1) 또는 하측 유지 부재(2) 중 어느 일방을 타방으로부터 이격 이동시킴으로써, 후속하는 하측 워크(W2)의 반입을 가능하게 하고 있다.Subsequently, as shown in the two-dot chain line in Fig. 5 (b) and Fig. 6 (a), either the upper holding
도 5(a)(b)~도 7(a)(b)에 나타나는 예에서는, 챔버(6)의 개폐용 구동부(62)와 승강 구동부(3)가 하나의 구동원으로 구성된다. 개폐용 구동부(62)에 의하여 챔버(6)의 덮개벽(63)을 바닥벽(64)을 향하여 접근 이동하여 출입구(61)(반입로(61a))가 폐쇄 동작함과 대략 동시에, 승강 구동부(3)에 의하여 상측 척면(11)의 유지부(11a)를, 상측 워크(W1)의 비첩합면과 면 접촉시켜 유지한다. 이로써, 상측 워크(W1)는, 하측 척면(21)으로부터 떠있는 채의 상태에서 상측 척면(11)의 유지부(11a)에 전달된다.In the example shown in Figs. 5 (a) to 5 (b) to 7 (a) and (b), the opening and
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 챔버(6)의 개폐용 구동부(62)와 승강 구동부(3)가 각각 별개의 구동원으로 구성되고, 개폐용 구동부(62)에 의한 챔버(6)의 출입구(61)(반입로(61a))의 폐쇄 동작과 관계없이, 승강 구동부(3)에 의하여 상측 유지 부재(1)를, 상측 척면(11)의 유지부(11a)가 하측 척면(21)으로부터 떠있는 상측 워크(W1)의 비첩합면과 면 접촉하는 위치까지 접근 이동시키는 것도 가능하다.Although not shown as another example, the opening and
이와 같은 본 발명의 실시예 2에 관한 첩합 디바이스(W)의 제조 장치(A) 및 제조 방법에 의하면, 하측 유지 부재(2)의 부양부(22)에 의하여 하측 척면(21)으로부터 부양(부상) 유지된 상측 워크(W1)가, 부양된 채 상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)에 대하여 면 형상으로 전달된다.According to the manufacturing apparatus (A) and manufacturing method of the coupling device W according to the second embodiment of the present invention, the lifting
따라서, 상측 워크(W1)를 완전한 부분 왜곡 없이 상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)에 전달할 수 있다.Therefore, the upper workpiece W1 can be transferred to the
그 결과, 상측 워크(W1)와 하측 워크(W2)의 첩합 정밀도가 향상되어, 보다 고품질의 첩합 디바이스(W)를 제작할 수 있다는 이점이 있다.As a result, there is an advantage in that the precision of fusion of the upper work W1 and the lower work W2 is improved, and a higher quality fusing device W can be produced.
또한, 상측 유지 부재(1)의 전달 기구(12)로서, 도 1~도 3에 나타나는 바와 같이 챔버(6)의 덮개벽(63)을 관통함으로써, Z 방향으로 이동 가능한 리프트 핀(12b)을 이용하는 실시예 1에 비하여, 챔버(6)의 덮개벽(63)과 리프트 핀(12b)의 사이에 O링 등의 밀폐 부재를 마련할 필요가 없어, 전달 기구(12) 및 챔버(6)의 구조를 간소화할 수 있다는 이점도 있다.1 to 3, the
또한, 상술한 실시형태에서는, 반입 부재(4)에 의하여 반입(부양 반송)된 상측 워크(W1)를 전달 기구(12)로 상측 유지 부재(1)의 상측 척면(11)에 전달하여, 유지부(11a)에 의하여 이동 불가능하게 유지했지만, 이에 한정되지 않고, 상측 유지 부재(1)에 있어서 전달 기구(12) 및 유지부(11a)를 상술한 부양부 및 접촉 유지부로 변경해도 된다.In the above-described embodiment, the upper work W1 carried by the carry-in
이 경우, 상측 유지 부재(1)는, 상측 워크(W1)와의 사이에 각각 반대 방향의 이격 압력 및 접근 압력을 발생시키는 수단이 구비되는 부양부와, 이격 압력 및 접근 압력을 조정하는 수단이 구비되는 접촉 유지부를 갖는다.In this case, the upper holding
이로써, 반입 부재(4) 등에 의하여 상측 워크(W1)에 부분적인 신축에 의한 왜곡이 잔류해도, 부양부에서 상측 워크(W1)를 상측 척면(11)으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지한다. 이로써, 상측 워크(W1)의 부분 왜곡이 방지되어, 상측 워크(W1)가 상측 유지 부재(1)의 평활한 상측 척면(11)을 따른 평활 상태가 된다. 이에 이어서, 접촉 유지부에 의하여 평활 상태의 상측 워크(W1)가 상측 척면(11)에 접촉하여 이동 불가능하게 유지된다. 따라서, 상측 워크(W1)에 잔류한 부분 왜곡을 제거하여 평활 상태에서 상측 척면(11)으로 유지하는 것이 가능하게 된다.Thereby, even if the upper work W1 is partially distorted by stretching or shrinking due to the carry-in
또, 상술한 실시예에서는, 반입 부재(4) 및 반출 부재(5)로서, 워크가 부양 반송되는 부양 반송 방식을 채용했지만, 이에 한정되지 않고, 반입 부재(4) 또는 반출 부재(5) 중 일방 혹은 양방을 로봇 반송 방식이나 컨베이어 반송 방식으로 변경해도 된다.In the above embodiment, the lifting and conveying system in which the work is floated and conveyed is adopted as the carry-in
A : 첩합 디바이스의 제조 장치
1 : 상측 유지 부재
11 : 상측 척면
11a : 유지부
2 : 하측 유지 부재
21 : 하측 척면
21a : 접촉 유지부
22 : 부양부
23 : 위치 결정 가이드
3 : 승강 구동부
4 : 반입 부재
41 : 반입면
43 : 부양 반송부
44 : 반송 가이드
5 : 반출 부재
51 : 반출면
6 : 챔버
61 : 출입구
7 : 제어부
S1 : 첩합 공간
S2 : 외부 공간
W1 : 상측 워크
W2 : 하측 워크
W : 첩합 디바이스A: Manufacturing apparatus of a bonding device 1: Upper holding member
11:
2: lower side holding member 21: lower side surface
21a: contact holding portion 22:
23: Positioning guide 3:
4: Carrying member 41: Carrying surface
43: float conveying section 44: conveying guide
5: carry-out member 51: carry-out face
6: chamber 61: entrance
7: control unit S1: fusion space
S2: outer space W1: upper workpiece
W2: Lower work W: Alignment device
Claims (6)
상기 첩합 공간에 배치되어 상기 상측 워크가 착탈 가능하게 유지되는 상측 척면을 갖는 상기 상측 유지 부재와,
상기 첩합 공간에 배치되어 상기 하측 워크가 착탈 가능하게 유지되는 평활한 하측 척면을 갖는 상기 하측 유지 부재와,
상기 상측 유지 부재 또는 상기 하측 유지 부재 중 어느 일방이거나 혹은 양방을 상대적으로 접근 이동시켜 상기 상측 워크 및 상기 하측 워크를 중첩시키는 승강 구동부와,
상기 상측 척면, 상기 하측 척면 및 상기 승강 구동부를 각각 작동 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 상측 유지 부재는, 상기 상측 워크가 이동 불가능하게 유지되는 유지부를 가지며,
상기 하측 유지 부재는, 상기 하측 워크와의 사이에 각각 반대 방향의 이격 압력 및 접근 압력을 발생시키는 수단이 구비되는 부양부와, 상기 이격 압력 및 상기 접근 압력을 조정하는 수단이 구비되는 접촉 유지부를 갖고,
상기 제어부는, 상기 하측 워크를 상기 하측 유지 부재에 대하여, 상기 부양부의 상기 이격 압력 및 상기 접근 압력의 밸런스를 맞춰, 상기 하측 워크가 상기 하측 척면으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지되고, 상기 부양부로부터 상기 접촉 유지부로 전환하여, 상기 이격 압력보다 상기 접근 압력을 서서히 증대시켜, 상기 하측 척면에 상기 하측 워크가 접촉 유지되며, 상기 승강 구동부에 의하여 상기 상측 유지 부재 또는 상기 하측 유지 부재 중 어느 일방이거나 혹은 양방을 상대적으로 접근 이동시켜, 상기 상측 척면에 상기 유지부에 의하여 유지된 상기 상측 워크와 상기 하측 워크가 중첩되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 장치.The upper work is held on the upper holding member and the lower work is held on the lower holding member in the bonding space and the upper work and the lower work are bonded by the relative approach movement between the upper holding member and the lower holding member An apparatus for producing a bonding device,
An upper holding member disposed on the coupling space and having an upper back surface on which the upper work is detachably held;
A lower holding member disposed in the bonding space and having a smooth lower side surface on which the lower work is detachably held;
A lifting drive part for lifting both the upper workpiece and the lower workpiece by relatively moving either one of the upper holding member and the lower holding member,
And a control unit for controlling operations of the upper caster surface, the lower caster surface, and the elevation driving unit,
Wherein the upper holding member has a holding portion in which the upper work is held in a non-movable state,
Wherein the lower holding member includes a lifting portion provided with means for generating a separation pressure and an approaching pressure in the opposite direction from the lower work and a contact holding portion provided with means for adjusting the separation pressure and the approaching pressure Have,
Wherein the control unit controls the lower work to balance the separation pressure and the approach pressure of the lifting unit with respect to the lower holding member so that the lower work is floated from the lower side, And the lower work is held in contact with the lower raster surface so that the upper and lower holding members can be moved by either the upper holding member or the lower holding member, So that the upper work held by the holding portion and the lower work are overlapped with each other on the upper raster surface.
상기 상측 유지 부재의 상측 척면에 상기 상측 워크를 유지시키고, 상기 하측 유지 부재의 평활한 하측 척면에 상기 하측 워크를 유지시키는 유지 공정과,
상기 상측 유지 부재 또는 상기 하측 유지 부재 중 어느 일방이거나 혹은 양방의 상대적인 접근 이동에 의하여 상기 상측 워크 및 상기 하측 워크를 중첩시키는 합착 공정을 포함하고,
상기 유지 공정은, 상기 하측 워크를 상기 하측 유지 부재에 대하여, 부양부에 의하여 상기 하측 워크와의 사이에 각각 반대 방향으로 발생한 이격 압력 및 접근 압력의 밸런스가 맞춰져, 상기 하측 워크를 상기 하측 척면으로부터 떠있도록 비접촉으로 지지하고, 이에 이어서 접촉 유지부에 의하여 상기 접근 압력이 상기 이격 압력보다 서서히 증대되어, 상기 하측 워크를 상기 하측 척면에 접촉하여 이동 불가능하게 유지하고,
상기 합착 공정은, 상기 상측 워크와 상기 하측 워크를 중첩시키는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 방법.The upper work is held on the upper holding member and the lower work is held on the lower holding member in the conjugation space and the upper work and the lower work are bonded by the relative approach movement between the upper holding member and the lower holding member A manufacturing method of a coupling device,
A holding step of holding the upper workpiece on an upper cervical surface of the upper holding member and holding the lower workpiece on a smooth lower cervical surface of the lower holding member,
And a cohesive step of overlapping the upper work and the lower work by either one of the upper holding member and the lower holding member or by a relative approach movement of both of the upper holding member and the lower holding member,
The holding step is performed such that the balance between the lower work and the lower work is balanced by the spacing pressure and the approach pressure generated in the opposite direction between the lower work and the lower work by the lifting portion, And the contact pressure is gradually increased by the contact holding portion with respect to the separation pressure so as to keep the lower work contacting with the lower side surface so as not to move,
Wherein the upper work and the lower work are overlapped with each other.
상기 반출 공정에서 상기 첩합 디바이스를 상기 반출 부재의 반출면으로부터 떠있는 채 상기 외부 공간으로 반출시키는 것을 특징으로 하는 첩합 디바이스의 제조 방법.6. The method according to claim 5, further comprising a carrying-out step of carrying out the bonding device, which has completed the bonding of the upper workpiece and the lower workpiece, from the bonding space toward the outer space by the carrying member,
And in the carrying out step, the bonding device is carried out from the carry-out surface of the carry-out member to the outer space while being released from the carry-out surface of the carry-out member.
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