KR101877600B1 - Wafer transport apparatus and wafer assembly line - Google Patents
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Abstract
기판을 반송 트레이에 수납 반송하여 이동탑재하지 않고 기판끼리를 합착시킨다. 내부 플레이트(1a)에 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방을 지지한 반송 트레이(1)가, 기판 조립 라인의 합착 포지션(P1)에 반입되고, 합착 포지션(P1)에 있어서, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)의 타방과 대향시킴과 함께, 프레스 유닛(B)으로부터의 프레스력에 의하여 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 합착시키며, 이 합착된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)으로 이루어지는 기판 세트(W)를 내부 플레이트(1a)에 지지한 채, 반송 트레이(1)가 합착 포지션(P1)으로부터 반출된다.The substrates are stored and transported in a transport tray, and the substrates are bonded together without being mounted. The transfer tray 1 carrying either one of the first substrate W1 or the second substrate W2 is brought into the alignment position P1 of the substrate assembly line on the inner plate 1a, The first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded to each other by the pressing force from the press unit B while the first substrate W1 and the second substrate W2 are opposed to each other, And the carrier tray 1 is taken out of the cementing position P1 while holding the substrate set W composed of the first substrate W1 and the second substrate W2 which are bonded together on the inner plate 1a .
Description
본 발명은, 예를 들면 터치 패널이나 3D(3차원) 디스플레이나 전자 서적 등에 이용되는, 액정 패널 등으로 이루어지는 전기 광학 패널에 대하여, 새롭게 부가적 기능을 가지는 기판을 부착한 부가 기능 기판 부착형 표시 패널이나, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)나, 예를 들면 CMOS 센서, CCD 센서 등의 광디바이스나 MEMS 디바이스 등에 이용되는, 전자 회로나 칩 등의 밀봉 부재를 커버 플레이트에 의하여 기밀 밀봉하는 것 등, 대향하는 제1 기판과 제2 기판이 합착된 기판 세트를 제조할 때에 이용되는 기판 반송 장치, 및, 이를 이용한 기판 조립 라인에 관한 것이다.The present invention relates to an electro-optical panel, such as a liquid crystal panel, which is used for a touch panel, a 3D (3D) display or an electronic book, for example, Panel, a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), a plasma display (PDP) or a flexible display, an optical device such as a CMOS sensor or a CCD sensor A substrate transfer device used for manufacturing a substrate set in which a first substrate and a second substrate are opposed to each other such as sealing a sealing member such as an electronic circuit or a chip used for a MEMS device or the like by a cover plate, And a substrate assembly line using the same.
종래, 이런 종류의 기판 세트의 제조 방법으로서, 전기 광학 패널(액정 패널)과, 자외선 경화성 접착제를 부분적으로 묘화(도포)한 기판(커버 유리)이 각각 반입되고, 진공 분위기 중에서 진공 접합을 행하며, 그 후, 가UV경화 장치의 테이블과 가압판에 상기 전기 광학 패널 및 상기 기판을 진공 흡착시켜, 제1 얼라인먼트 처리(배치 공정)가 행해지며, 그 후, 제1 가경화 처리(광조사 처리), 제2 얼라인먼트 처리(위치 맞춤 처리), 제2 가경화 처리(광조사 처리)로 이루어지는 가접착 공정이 행해지고, 이어서, 이 가접착된 상기 액정 패널과 상기 커버 유리를 본경화 장치로 적절히 반송하여, 본경화 처리(본접착 공정)를 행하며, 마지막으로 본접착된 전기 광학 장치를 본경화 장치로부터 반출하고 있다. (예를 들면, 특허문헌 1 참조).Conventionally, as a manufacturing method of this type of substrate set, an electro-optical panel (liquid crystal panel) and a substrate (cover glass) partially drawn (coated) with an ultraviolet ray-curable adhesive are brought in, vacuum bonding is performed in a vacuum atmosphere, Thereafter, the first alignment treatment (placement step) is performed by vacuum-adsorbing the electro-optical panel and the substrate to a table and a pressure plate of the UV curing apparatus, and thereafter, the first hardening treatment (light irradiation treatment) An adhering step consisting of a second aligning process (alignment process) and a second hardening process (light irradiation process) is performed, and then the liquid crystal panel and the cover glass to which the adhering process is adhered are suitably conveyed by the final curing device, The final curing treatment (final adhesion process) is performed, and finally the finally adhered electro-optical device is removed from the final curing device. (See, for example, Patent Document 1).
즉, 제1 기판(전기 광학 패널: 액정 패널)과 제2 기판(기판: 커버 유리)을 반입한 후, 이들 양 기판이 합착되어 기판 세트(전기 광학 장치)가 되어 반출되기까지, 진공 접합, 얼라인먼트 처리, 가접착, 본경화를 순차 행하는 기판 조립 라인이 기재되어 있다.That is, after the first substrate (electro-optical panel: liquid crystal panel) and the second substrate (substrate: cover glass) are carried in, the two substrates are bonded together to form a substrate set (electro- An alignment process, an adhesion process, and a final curing process are sequentially performed.
그러나, 이러한 종래의 기판 세트의 제조 방법에서는, 기판 조립 라인 중에 있어서의 제1 기판 및 제2 기판의 반송이, 모두 각 기판에 직접 접촉하여 이동탑재를 반복하는 방법으로 행해지고 있기 때문에, 이들 반송에 의하여 제1 기판 및 제2 기판과 기판 세트의 반송 접촉면이 손상되기 쉽고, 이로써 수율이 나쁘다는 문제가 있었다.However, in such a conventional method of manufacturing a substrate set, since the transportation of the first substrate and the second substrate in the substrate assembly line is carried out in such a manner that all the substrates are brought into direct contact with each other and the moving and mounting is repeated, Thus, there is a problem that the return contact surfaces of the first and second substrates and the substrate set are liable to be damaged, resulting in poor yield.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 제1 기판과 제2 기판을 예를 들면 트레이나 팔레트 등의 반송기에 수납하여 반송기에만 접촉하도록 하는 것을 생각할 수 있다.Therefore, in order to solve such a problem, it is conceivable that the first substrate and the second substrate are accommodated in a transporting device such as a tray or a pallet, for example, so as to be brought into contact with only the transporting device.
그러나, 이 경우에는, 기판 조립 라인 중에 접합기 등의 프레스 유닛이 존재하는 경우에는, 기판끼리를 접합하기 위해서는 반송기가 장애가 되어, 반송기에 수납된 채로 기판끼리의 접합을 행할 수 없어, 기판만을 취출하는 것이 필요해져, 기판에 접촉할 기회가 존재해 버린다. 특히, 진공 분위기 중에서 기판끼리의 접합을 행하는 “진공 접합기”의 경우에는, 대기와 격절된 진공실이므로, 이것을 피하는 것은 매우 어렵다.However, in this case, in the case where a press unit such as an adapter is present in the substrate assembly line, the substrate is obstructed in order to bond the substrates together, and the substrates can not be bonded together while being accommodated in the substrate, And there is an opportunity to contact the substrate. In particular, in the case of a " vacuum adapter " in which substrates are bonded together in a vacuum atmosphere, it is very difficult to avoid this because it is a vacuum chamber that is exposed to the atmosphere.
만약, 반송기에 수납한 채로 기판끼리의 접합이 가능하면, 기판 조립의 최초에 있어서의 기판 조립 라인으로의 반입과 최후에 있어서의 기판 조립 라인으로부터의 반출(취출)과, 부득이한 기판끼리의 위치 맞춤의 동작을 제외하고, 기판만을 취출하는 조작 및 장치는 불필요해져, 기판 조립 라인 중에서 기판에 접촉할 기회는 극단적으로 감소한다.If it is possible to join the substrates with each other while being accommodated in the transfer device, it is possible to carry out the transfer to the substrate assembly line at the beginning of the substrate assembly and the carry-out (take-out) from the substrate assembly line at the end and the inevitable alignment The operation and apparatus for taking out the substrate only are unnecessary, and the chance of contact with the substrate in the substrate assembly line is extremely reduced.
또한, 플랫 패널 디스플레이(FPD)계에서는, 상기 라인보다 많은 장치를 포함하는 라인이 요구되는 경우도 있으며, 상기의 수법에 의하면, 기판에 대한 손상 리스크가 없어질 뿐만 아니라, 반송 수단으로서, 인덱스 테이블, 컨베이어 등의 동기형의 구동 라인의 구성이 가능해져, 택트 타임 등의 개선이 가능해진다.Further, in the flat panel display (FPD) system, a line including more devices than the above-mentioned lines may be required. According to the above method, not only the risk of damage to the substrate is eliminated, , A conveyor or the like can be configured, and the tact time and the like can be improved.
본 발명은, 이러한 문제에 대처하는 것을 과제로 하는 것이며, 기판을 반송 트레이에 수납 반송하여 이동탑재하지 않고 기판끼리를 합착시키는 것이 가능한 기판 반송 장치 및 기판 조립 라인을 제공하는 것, 등을 목적으로 하는 것이다.It is an object of the present invention to solve such a problem, and to provide a substrate transfer apparatus and a substrate assembly line capable of holding and transferring substrates to a transfer tray, .
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 반송 장치는, 대향하는 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 프레스 유닛이 배치된 기판 조립 라인에 이용되는 기판 반송 장치로서, 상기 제1 기판 또는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 합착된 기판 세트를 착탈 가능하게 지지하는 내부 플레이트가 마련되는 반송 트레이와, 상기 반송 트레이와는 별도로 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 타방을 착탈 가능하게 지지하는 제2 내부 플레이트가 마련되는 제2 반송 트레이를 구비하고, 상기 내부 플레이트 또는 상기 제2 내부 플레이트 중 어느 일방 혹은 양방을, 상기 반송 트레이 또는 상기 제2 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하며, 상기 프레스 유닛은, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 양방을 서로 접근하는 방향으로 압동(押動)하거나, 혹은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방을 타방을 향하여 압동하는 프레스 부재를 가지고, 상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이는, 상기 프레스 부재가 삽입통과하여 프레스력을, 적어도 상기 내부 플레이트 또는 상기 제2 내부 플레이트 중 어느 일방에 전달하기 위하여 형성되는 개구부를 가지며, 상기 내부 플레이트에 상기 제1 기판을 지지하고, 상기 제2 내부 플레이트에 상기 제2 기판을 지지한 채, 상기 기판 조립 라인의 합착 포지션에 반입되며, 상기 합착 포지션에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 대향하도록 상기 반송 트레이와 상기 제2 반송 트레이를 서로 중첩하고, 이 중첩 상태에서 상기 프레스 부재의 작동에 의하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키며, 이 합착된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 상기 내부 플레이트에 지지한 채, 상기 합착 포지션으로부터 반출되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a substrate transfer apparatus according to the present invention is a substrate transfer apparatus used in a substrate assembly line in which a pressing unit for attaching a first substrate and a second substrate facing each other is disposed, A transfer tray provided with an inner plate for detachably supporting a first substrate and a substrate set on which the second substrate is adhered, and a transfer tray for detachably supporting the first substrate or the second substrate separately from the transfer tray And a second carrier tray on which a second inner plate is provided, wherein either one or both of the inner plate and the second inner plate are fixed to the carrier tray or the second carrier tray, 2 substrates movably supported in a direction in which they approach each other, wherein the press unit includes a first substrate and a second substrate And a pressing member which presses one of the first substrate and the second substrate toward the other, wherein the conveyance tray and the second conveyance tray are provided with a pressing member Wherein the presser member has an opening formed therethrough for passing a pressing force to at least one of the inner plate and the second inner plate to support the first substrate on the inner plate, Wherein the first substrate and the second substrate are brought into a cohesive position of the substrate assembly line while the second substrate is supported by the first substrate and the second substrate, And the first substrate and the second substrate are adhered to each other by the operation of the press member in the overlapped state, And the first substrate and the second substrate are held on the inner plate and are taken out from the cohesion position.
또, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 조립 라인은, 대향하는 제1 기판과 제2 기판을 합착하는 프레스 유닛이 배치된 기판 조립 라인으로서, 상기 제1 기판 또는 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 합착된 기판 세트를 착탈 가능하게 지지하는 내부 플레이트가 마련되는 반송 트레이와, 상기 반송 트레이와는 별도로 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판의 타방을 착탈 가능하게 지지하는 제2 내부 플레이트가 마련되는 제2 반송 트레이와, 상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이가 반입되는 공간부와, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 양방을 서로 접근하는 방향으로 압동하거나, 혹은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방을 타방을 향하여 압동하는 프레스 부재를 가지는 상기 프레스 유닛을 구비하고, 상기 내부 플레이트 또는 상기 제2 내부 플레이트 중 어느 일방 혹은 양방을, 상기 반송 트레이 또는 상기 제2 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하며, 상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이는, 상기 프레스 부재가 삽입통과하여 프레스력을, 적어도 상기 내부 플레이트 또는 상기 제2 내부 플레이트 중 어느 일방에 전달하기 위하여 형성되는 개구부를 가지고, 상기 내부 플레이트에 상기 제1 기판을 지지하며, 상기 제2 내부 플레이트에 상기 제2 기판을 지지한 채, 상기 공간부에 반입되고, 상기 공간부에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 대향하도록 상기 반송 트레이와 상기 제2 반송 트레이를 서로 중첩함과 함께, 이 중첩 상태에서 상기 프레스 부재의 작동에 의하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키며, 이 합착된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 상기 내부 플레이트에 지지한 채, 상기 공간부로부터 반출되는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above-mentioned object, a substrate assembly line according to the present invention is a substrate assembly line in which a press unit for assembling a first substrate and a second substrate facing each other is disposed, wherein the first substrate, And a second inner plate for detachably supporting the other of the first substrate and the second substrate separately from the transport tray, wherein the inner tray is provided with an inner plate for detachably supporting a substrate set to which the second substrate is attached, A space portion into which the transport tray and the second transport tray are introduced, and a second portion in which the first substrate and the second substrate are pressed in a direction approaching each other, And a press member for pushing one of the first substrate and the second substrate toward the other, One or both of the second inner plates are movably supported with respect to the conveyance tray or the second conveyance tray so as to be movable in a direction in which the first substrate and the second substrate approach each other, The second conveyance tray has an opening formed through which the press member is inserted to transmit the pressing force to at least one of the inner plate and the second inner plate, Wherein the second substrate is carried into the space portion while the second substrate is supported by the second inner plate, and the first substrate and the second substrate are opposed to each other so that the first substrate and the second substrate face each other, The first and second substrates are stacked on each other by the operation of the press member in the overlapped state, And the first substrate and the second substrate are held by the inner plate and are taken out from the space portion.
전술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 기판 반송 장치는, 내부 플레이트에 제1 기판 또는 제2 기판 중 어느 일방을 지지한 반송 트레이가, 기판 조립 라인의 합착 포지션에 반입되고, 합착 포지션에 있어서, 제1 기판 또는 제2 기판의 타방과 대향시킴과 함께, 프레스 유닛으로부터의 프레스력에 의하여 제1 기판과 제2 기판을 합착시키며, 이 합착된 제1 기판 및 제2 기판으로 이루어지는 기판 세트를 내부 플레이트에 지지한 채, 반송 트레이가 합착 포지션으로부터 반출되므로, 기판을 반송 트레이에 수납 반송하여 이동탑재하지 않고 기판끼리를 합착시킬 수 있다.In the substrate transfer apparatus according to the present invention having the above-described features, the transfer tray, on which one of the first substrate and the second substrate is supported, is brought into the cohesion position of the substrate assembly line on the inner plate, And the first substrate and the second substrate are attached to each other by the pressing force from the press unit, and the set of the substrates including the first substrate and the second substrate is bonded to the inner plate The substrate is transported in the transport tray, and the substrates can be attached to each other without moving and mounting.
그 결과, 기판의 반송을 위하여 기판에 직접 접촉하여 이동탑재를 반복할 필요가 있는 종래의 것에 비해, 기판의 손상 리스크를 회피할 수 있어, 손상에 의한 불량품의 발생이 없어지므로, 수율의 향상이 도모된다.As a result, as compared with the conventional one in which transferring is carried out in direct contact with the substrate for transporting the substrate, it is possible to avoid the risk of damage to the substrate, and the generation of defective products due to damage is eliminated, .
또, 전술한 특징을 가지는 본 발명에 의한 기판 조립 라인은, 내부 플레이트에 제1 기판 또는 제2 기판 중 어느 일방을 지지한 반송 트레이가, 프레스 유닛의 공간부에 반입되고, 공간부에 있어서, 제1 기판 또는 제2 기판의 타방과 대향시킴과 함께, 프레스 부재의 작동에 의하여 제1 기판과 제2 기판을 합착시키고, 이 합착된 제1 기판 및 제2 기판으로 이루어지는 기판 세트를 내부 플레이트에 지지한 채, 반송 트레이가 공간부로부터 반출되므로, 기판을 반송 트레이에 수납 반송하여 이동탑재하지 않고 기판끼리를 합착시킬 수 있다.In the substrate assembly line according to the present invention having the above-described characteristics, the conveyance tray holding one of the first substrate and the second substrate on the inner plate is carried into the space portion of the press unit, The first substrate and the second substrate are opposed to each other, and the first substrate and the second substrate are bonded together by the operation of the press member, and the set of the bonded first and second substrates is placed on the inner plate Since the carrying tray is carried out from the space portion while being supported, the substrate can be accommodated and transported in the carrying tray, and the substrates can be attached together without moving.
그 결과, 기판의 반송을 위하여 기판에 직접 접촉하여 이동탑재를 반복할 필요가 있는 종래의 것에 비해, 기판의 손상 리스크를 회피할 수 있어, 손상에 의한 불량품의 발생이 없어지므로, 수율의 향상이 도모된다.As a result, as compared with the conventional one in which transferring is carried out in direct contact with the substrate for transporting the substrate, it is possible to avoid the risk of damage to the substrate, and the generation of defective products due to damage is eliminated, .
도 1은 본 발명의 실시형태에 관한 기판 반송 장치 및 기판 조립 라인의 전체 구성을 나타내는 설명도(종단 정면도)이며, (a)가 제1 기판 및 제2 기판의 반입 시를 나타내고, (b)가 제1 기판 및 제2 기판의 합착 전을 나타내며, (c)가 제1 기판 및 제2 기판의 합착 시를 나타내고, (d)가 제1 기판 및 제2 기판의 합착 후를 나타내며, (e)가 제1 기판 및 제2 기판의 반출 시를 나타내고, (f)가 반입 전의 대기 상태를 나타내고 있다.
도 2는 제2 반송 트레이의 설명도이며, (a)가 확대 저면도, (b)가 제1 기판 및 제2 기판의 합착 시를 나타내는 확대 종단 정면도, (c)가 제2 기판(W2)의 박리 시를 나타내는 확대 종단 정면도이다.
도 3은 대기 정렬의 예를 나타내는 설명도(종단 정면도)이며, (a)가 정렬 전을 나타내고, (b)가 정렬 시를 나타내고 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시형태에 관한 기판 반송 장치 및 기판 조립 라인의 전체 구성을 나타내는 설명도(종단 정면도)이며, (a)가 제1 기판 및 제2 기판의 반입 시를 나타내고, (b)가 제1 기판 및 제2 기판의 합착 전을 나타내며, (c)가 제1 기판 및 제2 기판의 합착 시를 나타내고, (d)가 제1 기판 및 제2 기판의 합착 후를 나타내며, (e)가 제1 기판 및 제2 기판의 반출 시를 나타내고 있다.
도 5는 대기 정렬의 예를 나타내는 설명도이며, (a)가 종단 정면도, (b)가 평면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 기판 반송 장치 및 기판 조립 라인의 전체 구성을 나타내는 설명도(횡단 평면도)이다.
도 7은 합착 포지션에 있어서의 종단 정면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시형태에 관한 기판 반송 장치 및 기판 조립 라인의 전체 구성을 나타내는 설명도이며, (a)가 평면도를 나타내고, (b)가 종단 정면도를 나타내고 있다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is an explanatory diagram (longitudinal front view) showing the overall configuration of a substrate transfer apparatus and a substrate assembly line according to an embodiment of the present invention, wherein (a) (C) shows a state where the first substrate and the second substrate are bonded together, (d) shows a state after the first substrate and the second substrate are bonded together, and e shows the first substrate and the second substrate during the take-out, and (f) shows the stand-by state before the carry-in.
Fig. 2 is an explanatory view of the second carrier tray, Fig. 2 (a) is an enlarged bottom view, Fig. 2 (b) is an enlarged longitudinal top view showing the first and second substrates when they are attached together, ) In the longitudinal direction.
Fig. 3 is an explanatory diagram showing an example of the atmospheric alignment (longitudinal front view), in which (a) shows before alignment and (b) shows alignment.
Fig. 4 is an explanatory diagram (longitudinal front view) showing the overall configuration of a substrate transfer apparatus and a substrate assembly line according to another embodiment of the present invention, wherein (a) shows the time when the first substrate and the second substrate are brought in (b) shows a state before the first substrate and the second substrate are bonded together, (c) shows a state where the first substrate and the second substrate are bonded together, (d) shows a state after the first substrate and the second substrate are bonded together, (e) shows a state in which the first substrate and the second substrate are taken out.
5 is an explanatory view showing an example of atmospheric alignment, wherein (a) is a longitudinal front view and (b) is a plan view.
6 is an explanatory diagram (cross-sectional plan view) showing the overall configuration of a substrate transfer apparatus and a substrate assembly line according to another embodiment of the present invention.
Fig. 7 is a front elevational view of the lap joint position. Fig.
FIG. 8 is an explanatory view showing the overall structure of a substrate transport apparatus and a substrate assembly line according to another embodiment of the present invention, wherein (a) shows a plan view and (b) shows a front elevation of a longitudinal section.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
본 발명의 실시형태에 관한 기판 반송 장치(A)는, 도 1~도 7에 나타내는 바와 같이, 대향하는 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 Z방향으로 합착하는 프레스 유닛(B)이 배치된 기판 조립 라인에 이용되는 것이다.1 to 7, a substrate transfer apparatus A according to the embodiment of the present invention includes a press unit B (hereinafter referred to as " B ") for attaching the opposing first substrate W1 and the second substrate W2 in the Z- ) Are disposed in the substrate assembly line.
기판 반송 장치(A)는, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방이나, 혹은 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)이 Z방향으로 합착된 기판 세트(W)를 착탈 가능하게 지지하는 내부 플레이트(1a)가 마련되는 반송 트레이(1)를, 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.The substrate transfer apparatus A is configured such that either one of the first substrate W1 or the second substrate W2 or the substrate set W (first substrate W1) and the second substrate W2 As a main component, a
기판 세트(W)를 구성하는 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)은, 예를 들면 터치 패널이나 3D 디스플레이나 전자 서적 등에 이용되는, 액정 패널 등의 전기 광학 패널과, 그것에 대하여 부착되는 커버 유리 등의 기판이나, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED), 플라즈마 디스플레이(PDP), 플렉시블 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)에 이용되는, 유리제 기판 또는 PES(Poly-Ether-Sulphone) 등의 플라스틱 필름이나 합성 수지제 기판이나, 예를 들면 CMOS 센서, CCD 센서 등의 광디바이스나 MEMS 디바이스 등에 이용되는, 전자 회로나 칩이 면부착되는 웨이퍼와, 커버 유리 등의 커버 플레이트 등으로 이루어지고, 이들을 상측 기판과 하측 기판으로서 대향시켜 접합한다.The first substrate W1 and the second substrate W2 constituting the substrate set W are connected to an electrooptical panel such as a liquid crystal panel used for a touch panel, a 3D display or an electronic book, A glass substrate or a PES (polytetrafluoroethylene) film used for a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), an organic EL display (OLED), a plasma display A wafer on which an electronic circuit or a chip is attached and which is used for an optical device such as a CMOS sensor or a CCD sensor or a MEMS device, A cover plate, and the like, and they are bonded to each other as an upper substrate and a lower substrate.
제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)으로서는, 그 제작 단계에서 복수의 액정 패널이나 커버 유리 등이 병설되는 분리 전의 1매의 것을 사용하는 것도 가능하다.As the first substrate W1 and the second substrate W2, it is also possible to use one sheet before separation in which a plurality of liquid crystal panels, a cover glass, and the like are arranged in the production step.
또한, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)은, 직사각형 등으로 형성되고, 그 주연부에는, 후술하는 2개의 기판의 위치 맞춤에 이용하는 얼라인먼트 마크(도시하지 않음)를 마련하는 것이 바람직하다.It is preferable that the first substrate W1 and the second substrate W2 are formed in a rectangular shape or the like and an alignment mark (not shown) used for aligning the two substrates, which will be described later, .
제1 기판(하측 기판)(W1)과 제2 기판(상측 기판)(W2)의 사이에는, 그들의 대향면의 일방 또는 양방에 접착제(W3)가 도포된다.Between the first substrate (lower substrate) W1 and the second substrate (upper substrate) W2, an adhesive W3 is applied to one or both of the opposed surfaces thereof.
접착제(W3)로서는, 액상의 자외선 경화형 접착제, 2액 혼합 경화형 접착제, 갭재가 혼입된 액상 접착제 등을, 디스펜서 등에 의하여 적하 묘화법을 이용하여 소정의 패턴 형상으로 도포하는 것이 바람직하다. 필요에 따라서, 접착제(W3)로 둘러싸인 스페이스에 액정 등의 봉입재를 충전하는 것도 가능하다.As the adhesive W3, it is preferable to apply the liquid UV-curable adhesive, the two-liquid curing adhesive, the liquid adhesive mixed with the gap material, etc. in a predetermined pattern shape by a dropping method or the like. If necessary, the space surrounded by the adhesive W3 may be filled with an encapsulating material such as liquid crystal.
반송 트레이(1)는, 제1 기판(W1)이나 제2 기판(W2)과 대략 동일한 크기이거나 혹은 그것보다 큰 평판형상의 내부 플레이트(1a)와, 내부 플레이트(1a)보다 큰 대략 평판형상으로 형성되어 내부 플레이트(1a)를 둘러싸도록 수납하는 트레이 본체(1b)를 가지고 있다. 내부 플레이트(1a)에는, 제1 기판(W1)이나 제2 기판(W2)이나 기판 세트(W)를 착탈 가능하게 지지하기 위한 지지 수단이 마련되어 있다.The
또한, 반송 트레이(1)는, 후술하는 제어부에 의하여 작동 제어되고, 내부 플레이트(1a)에 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방이 지지된 채, 상기 기판 조립 라인의 합착 포지션(P1)에 반입시키고, 합착 포지션(P1)에 있어서, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)의 타방과 대향시킴과 함께, 프레스 유닛(B)으로부터의 프레스력에 의하여 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 Z방향으로 서로 합착시키며, 이 합착된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)으로 이루어지는 기판 세트(W)를 내부 플레이트(1a)에 지지한 상태에서 합착 포지션(P1)으로부터 반출시키도록 하고 있다.The
즉, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방은, 반송 트레이(1)의 내부 플레이트(1a)에 대하여 착탈 가능하게 지지된다. 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)의 타방은, 내부 플레이트(1a)로서 제1 내부 플레이트가 마련된 반송 트레이(1)가 되는 제1 반송 트레이와는 별도로 구비된 제2 반송 트레이(2)나, 혹은 합착 포지션(P1)에 구비되는 프레스 유닛(B)에 대하여 착탈 가능하게 지지된다.In other words, either one of the first substrate W1 or the second substrate W2 is detachably supported with respect to the
제2 반송 트레이(2)는, 반송 트레이(제1 반송 트레이)(1)와 마찬가지로, 제1 기판(W1)이나 제2 기판(W2)과 대략 동일한 크기이거나 혹은 그것보다 큰 내부 플레이트(제1 내부 플레이트)(1a)와 동일한 평판형상의 제2 내부 플레이트(2a)와, 제2 내부 플레이트(2a)보다 큰 대략 평판형상으로 형성되어 제2 내부 플레이트(2a)를 둘러싸도록 수납하는 제2 트레이 본체(2b)를 가지고 있다. 제2 내부 플레이트(2a)에는, 제1 기판(W1)이나 제2 기판(W2)을 착탈 가능하게 지지하기 위한 지지 수단이 마련되어 있다.The
제2 반송 트레이(2)의 구체예로서는, 도 1에 나타나는 바와 같이, 반송 트레이(1)와 함께 이동 가능하게 마련되고, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)를 합착 포지션(P1)에 반입하여 Z방향으로 중첩함으로써, 그들에 수납 지지된 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 대향시키도록 하고 있다.1, the
또, 제2 반송 트레이(2)에 있어서의 그 외의 예로서는, 도 4에 나타나는 바와 같이, 프레스 유닛(B)에 대하여 착탈 가능하게 지지되고, 반입된 반송 트레이(1)와 Z방향으로 서로 중첩함으로써, 그들에 수납 지지된 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 대향시키는 것도 가능하다.As another example of the
또한, 필요에 따라서, 반송 트레이(1)의 트레이 본체(1b)와 제2 반송 트레이(2)의 제2 트레이 본체(2b)에는, 프레스 유닛(B)으로부터의 프레스력을 전달하기 위한 개구부(1c, 2c)를, 내부 플레이트(1a)와 제2 내부 플레이트(2a)를 향하여 형성하는 것이 바람직하다.The tray
내부 플레이트(1a)나 제2 내부 플레이트(2a) 등에 마련되는 상기 지지 수단으로서는, 예를 들면 점착 척과 흡인 척의 조합이나, 점착 척만이나 점착 척과 정전 척의 조합 등이 이용된다.As the supporting means provided on the
상기 지지 수단의 구체예로서는, 플레이트(내부 플레이트(1a)나 제2 내부 플레이트(2a))를 2개의 부재로 구성하고, 각 부재에 상이한 종류의 척을 배치하거나, 또는 일방의 부재에만 척을 배치하여, 기판(제1 기판(W1)이나 제2 기판(W2))이 지지됨과 함께, 양 부재의 표면을 단차가 생기도록 되도록 이동시킴으로써, 척으로부터 기판이 지지 해제(이탈)되도록 구성하는 것이 바람직하다.As a specific example of the supporting means, it is preferable that the plate (the
도 2(a)~(c)에 나타나는 제2 반송 트레이(2)의 예에서는, 제2 내부 플레이트(2a)가 외측의 프레임형상 부재(2a1)와 내측의 판형상 부재(2a2)로 구성되고, 외측의 프레임형상 부재(2a1)에는, 상기 지지 수단의 일부분으로서 복수의 점착 척(점착 패드)(2d)을, 제2 기판(W2)의 외주 부위와 대향하도록 배치하고 있다. 내측의 판형상 부재(2a2)에는, 상기 지지 수단의 다른 부분으로서, 다수의 흡착 척(진공 흡착구멍)(2e)을, 제2 기판(W2)의 중앙 부위와 대향하도록 배치하고 있다.In the example of the
상기 지지 수단에 의한 기판의 지지 방법으로서는, 대기 중에 있어서, 도 2(b)에 나타나는 바와 같이, 제2 내부 플레이트(2a)가 되는 판형상 부재(2a2)의 표면을 프레임형상 부재(2a1)의 표면과 단차가 없는 형상으로 배치하거나, 또는 프레임형상 부재(2a1)의 표면보다 약간 오목형상이 되도록 배치시킨다. 이 상태에서 흡착 척(2e)으로부터의 진공 흡인을 개시함으로써, 제2 내부 플레이트(2a)의 판형상 부재(2a2)에 제2 기판(W2)이 진공 흡착된다. 이로써, 제2 기판(W2)의 외주 부위가 점착 척(2d)에 접촉하여, 진공 중이어도 점착 지지되도록 하고 있다.As a method of supporting the substrate by the supporting means, the surface of the plate-shaped member 2a2 which becomes the second
상기 지지 수단에 의한 기판의 지지 해제 방법으로서는, 도 2(c)에 나타나는 바와 같이, 제1 기판(W1)에 합착된 제2 기판(W2)으로부터 제2 내부 플레이트(2a)의 프레임형상 부재(2a1)만을 Z방향으로 이동시킴으로써, 진공 중이더라도 프레임형상 부재(2a1)의 점착 척(2d)으로부터 제2 기판(W2)을 이탈시키는 것이 가능하게 하고 있다. 대기 개방 상태의 경우에는, 흡착 척(2e)으로부터의 진공 흡인을 정지시킴과 함께, 필요에 따라서 압축 공기 등의 기체를 분출시킴으로써, 점착 척(2d)으로부터 제2 기판(W2)을 떼어내는 것도 가능하다.As a method of releasing the support of the substrate by the supporting means, there is a method of releasing the substrate from the second substrate W2 attached to the first substrate W1 to the frame member of the second
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 점착 척(점착 패드)(2d)이나 흡착 척(진공 흡착구멍)(2e)과는 별도인 구조의 지지 수단을 마련하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, it is also possible to provide a supporting means having a structure separate from the adhesive chuck (pressure-sensitive adhesive pad) 2d and the suction chuck (vacuum suction hole) 2e.
다만, 도 2(a)에 실선으로 나타나는 제2 내부 플레이트(2a)의 판형상 부재(2a2)는, 최소 사이즈인 제2 기판(W2)에 대응하고 있고, 제2 기판(W2)이 도 2에 2점 쇄선으로 나타나는 최대 사이즈인 경우에는, 도시하지 않지만 최대 사이즈인 제2 기판(W2)에 대응한 큰 판형상 부재(2a2)가 이용된다.The plate member 2a2 of the second
또한, 반송 트레이(1)도 도시하지 않지만, 상기 지지 수단으로서 제2 반송 트레이(2)와 마찬가지로 점착 척이나 흡착 척을 마련하고 있다.Although not shown, the
내부 플레이트(1a) 또는 제2 내부 플레이트(2a) 중 어느 일방은, 반송 트레이(1)나 제2 반송 트레이(2)에 대하여 그것을, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)이 서로 접근하는 Z방향으로 이동 가능하게 지지하는 것이 바람직하다.Either one of the
또, 그 외의 예로서, 내부 플레이트(1a) 및 제2 내부 플레이트(2a)의 양방을, 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)에 대하여 각각 Z방향으로 이동 가능하게 지지하는 것도 가능하다.As another example, it is also possible to support both the
이들 지지 구조로, 내부 플레이트(1a) 및 제2 내부 플레이트(2a)가 Z방향으로 접근 이동함으로써, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 Z방향으로 서로 합착시키는 것이 가능해진다.With these supporting structures, the first plate W1 and the second plate W2 can be attached to each other in the Z direction by moving the
하면이 개구된 제2 트레이 본체(2b)를 가지는 제2 반송 트레이(2)에 대하여, 제2 내부 플레이트(2a)를 Z방향으로 이동 가능하게 지지하는 경우에는, 제2 내부 플레이트(2a)가 자체중량으로 낙하하지 않도록 지지 수단(2f)을 마련하는 것이 바람직하다.When the second
상기 지지 구조의 구체예로서, 도 2(a)~(c)에 나타나는 제2 반송 트레이(2)의 예에서는, 프레임형상 부재(2a1)의 내측으로 돌출되는 점착 척(2d)의 장착 부재와, 판형상 부재(2a2)의 외주부를 요철 끼워맞춤으로써, 제2 트레이 본체(2b)의 내면에 대하여 제2 내부 플레이트(2a)의 프레임형상 부재(2a1)뿐만 아니라, 필요에 따라서 판형상 부재(2a2)까지도 Z방향으로 왕복이동 가능하게 지지되어 있다.As a specific example of the support structure, in the example of the
제2 반송 트레이(2)의 제2 트레이 본체(2b)와 제2 내부 플레이트(2a)의 프레임형상 부재(2a1)와의 사이에는, 지지 수단(2f)으로서 복수의 지지 로드(2f1)가, 제2 트레이 본체(2b)에 대하여 Z방향으로 왕복이동 가능하게 관통하도록 각각 마련되고, 지지 로드(2f1)를 따라 예를 들면 스프링 등의 탄성체(2f2)를 개재함으로써, 프레임형상 부재(2a1)가 Z방향으로 탄성적으로 매달려 있다.A plurality of support rods 2f1 are provided as support means 2f between the second tray
또한, 제2 반송 트레이(2)의 제2 트레이 본체(2b)와 제2 내부 플레이트(2a)의 판형상 부재(2a2)의 사이에는, 지지 수단(2f)으로서 복수의 지지관(2f3)이 각각 마련된다. 지지관(2f3)은, 필요에 따라서 지지 로드(2f1)와 마찬가지로, 제2 트레이 본체(2b)에 대하여 Z방향으로 왕복이동 가능하게 관통함과 함께, 도시하지 않지만 탄성체(2f2)를 개재하는 것도 가능하다. 또한 지지관(2f3)은, 흡착 척(2e)으로부터의 진공 흡인을 가능하게 함과 함께 압축 공기 등의 기체를 공급하기 위한 통기관이기도 하며, 제2 트레이 본체(2b)를 관통하는 상기 통기 관의 접속구(2f4)는, 도시하지 않지만 종래 주지의 연결 구조에 의하여, 예를 들면 컴프레서 등의 흡인원이나 압축 공기 공급원(도시하지 않음)과 연통 가능하게 되어 있다.A plurality of support tubes 2f3 are provided as support means 2f between the second tray
또, 내부 플레이트(1a)도 도시하지 않지만, 제2 내부 플레이트(2a)와 동일한 지지 구조에 의하여, Z방향으로 이동 가능하게 지지하고 있다.Although not shown, the
한편, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)의 타방을, 합착 포지션(P1)에 구비되는 프레스 유닛(B)에 대하여 착탈 가능하게 지지하는 경우에는, 예를 들면 도 4에 나타나는 바와 같이, 프레스 유닛(B)에 트레이 부재(2’)가 일체적으로 마련되고, 트레이 부재(2’)의 내면에는, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)의 타방을 착탈 가능하게 지지하는 정반 플레이트(2a’)가 마련되어 있다.On the other hand, when the other of the first substrate W1 or the second substrate W2 is detachably supported on the press unit B provided in the cementing position P1, for example, Similarly, the tray unit 2 'is integrally provided in the press unit B and the other of the first substrate W1 or the second substrate W2 is detachably attached to the inner surface of the tray member 2' And a supporting
정반 플레이트(2a’)는, 합착 포지션(P1)에 있어서, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)이 대향하도록 반송 트레이(1)의 내부 플레이트(1a)와 Z방향으로 서로 접근하여 배치시키고, 이 접근 상태에서, 프레스 유닛(B)으로부터의 프레스력에 의하여 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 합착시키도록 하고 있다.The
즉, 정반 플레이트(2a’)를 마련한 트레이 부재(2’)는, 후술하는 제어부에 의하여 작동 제어되고, 합착 포지션(P1)에 반입된 반송 트레이(1)와 Z방향으로 서로 중첩되며, 이 중첩 상태에서 프레스 유닛(B)으로부터의 프레스력에 의하여 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 합착시키고 있다.That is, the tray member 2 'provided with the
다만, 도 4에 나타나는 예의 트레이 부재(2’)는, 합착 포지션(P1)을 향하여 반전 가능하게 지지되어 있다.However, the example tray member 2 'shown in Fig. 4 is supported so as to be reversible toward the fastening position P1.
그리고, 본 발명의 실시형태에 관한 기판 반송 장치(A)가 이용되는 기판 조립 라인은, 대향하는 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 합착하는 프레스 유닛(B)이 배치되고, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방이나, 혹은 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)이 Z방향으로 합착된 기판 세트(W)를 착탈 가능하게 지지하는 내부 플레이트(1a)가 마련되는 반송 트레이(1)와, 반송 트레이(1)의 반송 경로에 마련되는 프레스 유닛(B)을, 주요한 구성요소로서 구비하고 있다.A substrate assembly line in which the substrate transfer apparatus A according to the embodiment of the present invention is used is provided with a press unit B for attaching the opposing first substrate W1 and second substrate W2 together, The first substrate W1 or the second substrate W2 or the substrate W in which the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded together in the Z direction, A
프레스 유닛(B)은, 합착 포지션(P1)에 배치되는 접합기 등으로 이루어지고, 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)나 혹은 반송 트레이(1)만이 반입되는 공간부(BS)와, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 양방을 서로 접근하는 방향으로 압동하거나, 혹은 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방을 타방을 향하여 압동하는 프레스 부재(B1, B2)를 가지고 있다.The press unit B is constituted by an adapter or the like disposed in the cementing position P1 and includes a space portion BS in which only the
공간부(BS)는, 도 1에 나타나는 바와 같이, Z방향으로 서로 중첩된 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)의 Z방향 길이(높이 치수)보다 크게 형성되거나, 혹은 도 4에 나타나는 바와 같이, 반송 트레이(1)만의 Z방향 길이(높이 치수)보다 크게 형성된다.As shown in Fig. 1, the space portion BS may be formed to be larger than the length (height dimension) in the Z direction of the
또한, 반입되는 반송 트레이(1)나 제2 반송 트레이(2)의 Z방향 길이(높이 치수)에 대응하여, Z방향으로 변화하는 구조로 하는 것이 바람직하다.It is also preferable to have a structure that changes in the Z direction corresponding to the length (height dimension) in the Z direction of the
공간부(BS)의 구체예로서는, 프레스 유닛(B)을 Z방향으로 전체적 또는 부분적으로 분할하고, 적어도 어느 일방을 타방에 대하여 Z방향으로 승강 가능하게 지지하거나, 혹은 양방을 Z방향으로 승강 가능하게 지지하며, 후술하는 제어부에서 작동 제어되는 승강용 구동부(도시하지 않음)에 의하여 승강 이동시키는 것이 바람직하다.As a specific example of the space portion BS, the press unit B may be wholly or partly divided in the Z direction so that at least one of them is supported so as to be able to move up and down in the Z direction relative to the other, And is lifted and lowered by a lifting and lowering driving unit (not shown) which is controlled by a control unit to be described later.
도 1에 나타나는 예에서는, 프레스 유닛(B)을 Z방향으로 전체적으로 2분할하여 분리 가능하게 구성되고, 그 하부(BT)에 대하여 상부(BU)가 Z방향으로 승강 가능하게 지지되며, 상기 승강용 구동부에 의하여, 상부(BU)만을 승강시키고 있다.In the example shown in Fig. 1, the press unit B is divided into two parts in the Z direction as a whole, and the upper part BU is supported so as to be able to move up and down in the Z direction with respect to the lower part BT, Only the upper portion BU is raised and lowered by the driving portion.
프레스 부재(B1, B2)는, 내부 플레이트(1a)를 통하여 제1 기판(W1)을 압압하거나, 혹은 제2 내부 플레이트(2a)를 통하여 제2 기판(W2)을 압압하는 푸셔이며, 공간부(B1)에 반입된 반송 트레이(1)의 내부 플레이트(1a) 및 제2 반송 트레이(2)의 제2 내부 플레이트(2a)의 양방을 서로 접근하는 Z방향으로 압동하거나, 혹은 내부 플레이트(1a) 또는 제2 내부 플레이트(2a) 중 어느 일방을 타방을 향하여 압동한다.The press members B1 and B2 are pushers that press the first substrate W1 through the
도 1에 나타나는 예에서는, 프레스 유닛(B)의 하부(BT)와 상부(BU)에 대하여 프레스 부재(B1, B2)가 각각 Z방향으로 왕복이동 가능하게 배치되고, 후술하는 제어부에서 작동 제어되는 압압용 구동부(도시하지 않음)에 의하여, 프레스 부재(B1, B2)로 내부 플레이트(1a) 및 제2 내부 플레이트(2a)의 양방을 압동하고 있다.In the example shown in Fig. 1, the press members B1 and B2 are reciprocally movable in the Z direction with respect to the lower portion BT and the upper portion BU of the press unit B, respectively, Both the
도 4에 나타나는 예에서는, 프레스 유닛(B)의 하부(BT)에 상당하는 본체(BT’)에만 프레스 부재(B1)가 Z방향으로 왕복이동 가능하게 배치되고, 후술하는 제어부에서 작동 제어되는 압압용 구동부에 의하여, 프레스 부재(B1)로 내부 플레이트(1a)를 정반 플레이트(2a’)를 향하여 압동하고 있다.4, only the main body BT 'corresponding to the lower portion BT of the press unit B is arranged so that the press member B1 can reciprocate in the Z direction, The
또, 도 1(a)에 나타나는 예에서는, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)에 Z방향으로 관통하여 뚫리는 개구부(1c, 2c)에 프레스 부재(B1, B2)를 삽입통과시켜, 그 선단면으로 내부 플레이트(1a)와 제2 내부 플레이트(2a)에 Z방향으로 압동하도록 하고 있다. 도 4에 나타나는 예도 마찬가지로 Z방향으로 압동하도록 하고 있다.1 (a), the press members B1 and B2 are inserted into the
또한, 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)의 양방이나 혹은 반송 트레이(1)에만, 그것을 이동시키는 트레이용 구동부(도시하지 않음)가 마련된다.In addition, only the
이 트레이용 구동부는, 제어부(도시하지 않음)와 전기적으로 연통하고, 이 제어부에 의하여, 반송 트레이(1)만 또는 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 미리 설정된 타이밍으로 이동 경로를 따라 이동시킨다.The tray driving section is electrically connected to a control section (not shown), and by this control section, only the carrying
또한, 상기 제어부는, 상기 트레이용 구동부 외에도 상기 지지 수단이나 프레스 유닛(B)의 상부(BU) 등을 승강시키는 상기 승강용 구동부, 프레스 부재(B1, B2)의 상기 압압용 구동부 등과도 전기적으로 연통하고, 그들을 각각 미리 설정된 타이밍으로 작동 제어하도록 구성되어 있다.In addition to the tray-use drive unit, the control unit is also capable of electrically connecting the lifting drive unit for lifting the support unit, the upper portion BU of the press unit, etc., the pushing drive unit of the press members B1 and B2, And are configured to control operations thereof at preset timing, respectively.
상기 제어부에 미리 설정된 프로그램에 의한 작동예를, 도 1에 나타나는 예에 대하여 설명한다.An example of operation by a program preset in the control unit will be described with reference to an example shown in Fig.
먼저, 도 1(a)에 나타나기 이전의 대기 상태에서 프레스 유닛(B)은, 상기 승강용 구동부에 의하여, 하부(BT)와 상부(BU)를 양자가 이격하도록 승강하여 공간부(BS)를 개구시키고 있다.1 (a), the press unit B is moved up and down by the lifting drive unit such that the lower part BT and the upper part BU are spaced apart from each other, .
또한, 딜리버리 포지션(P0)에 있어서, 기판 공급원(도시하지 않음)으로부터 반송 로봇 등의 공급 수단(도시하지 않음)에 의하여, 반송 트레이(1)의 내부 플레이트(1a)에 제1 기판(W1)이 딜리버리되고, 상기 지지 수단에 의하여 내부 플레이트(1a)의 소정 위치에 제1 기판(W1)을 지지함과 함께, 제2 반송 트레이(2)의 제2 내부 플레이트(2a)에 제2 기판(W2)이 딜리버리되며, 상기 지지 수단에 의하여 제2 내부 플레이트(2a)의 소정 위치에 제2 기판(W2)을 지지한다.The first substrate W1 is fixed to the
이 지지 상태에서, 상기 트레이용 구동부에 의하여, 딜리버리 포지션(P0)으로부터 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 합착 포지션(P1)을 향하여 이동시키고, 프레스 유닛(B)의 공간부(BS)를 향하여 반입한다.The transporting
반입 후에는, 도 1(b)에 나타나는 바와 같이, 상기 승강용 구동부에 의하여, 프레스 유닛(B)의 하부(BT)와 상부(BU)를 양자가 접근하도록 승강하고, 공간부(BS)에 있어서 하부(BT)와 상부(BU)의 사이에, 반입된 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)를 Z방향으로 중첩함과 동시에, Z방향으로 끼워 넣어 이동 불가능하게 지지하며, 내부 플레이트(1a)에 지지된 제1 기판(W1)과, 제2 내부 플레이트(2a)에 지지된 제2 기판(W2)을 Z방향으로 대향시킨다.After the loading, as shown in Fig. 1 (b), by the elevating drive unit, the lower portion BT and the upper portion BU of the press unit B are moved so as to approach each other, The conveying
이것에 이어, 도 1(c)에 나타나는 바와 같이, 상기 압압용 구동부에 의하여, 프레스 부재(B1, B2)의 양방 또는 어느 일방을 이동시키고, 내부 플레이트(1a) 및 제2 내부 플레이트(2a)의 양방을 서로 접근하는 Z방향으로 압압하거나, 혹은 내부 플레이트(1a) 또는 제2 내부 플레이트(2a) 중 어느 일방을 타방을 향하여 압압하여, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)이 접착제(W3)를 사이에 두고 Z방향으로 합착된다.1 (c), both or both of the press members B1 and B2 are moved by the pressure-pushing drive unit to move the
도 1(c) 및 도 2(b)에 나타나는 예의 경우에는, 제2 반송 트레이(2)에 대하여, 스프링 등의 탄성체(2f2)가 개재된 지지 수단(2f)을 통하여 Z방향으로 탄성적으로 매달은 제2 내부 플레이트(2a)가, 프레스 부재(B2)로 Z방향으로 압압됨과 동시에, 프레스 부재(B1)로 내부 플레이트(1a)를 압압함으로써, 내부 플레이트(1a)가 반송 트레이(1)의 내면과 접촉하지 않도록 공중에서, 제2 내부 플레이트(2a)와의 사이에 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)이 합착되고, 이 합착 시에 있어서 반송 트레이(1)로부터의 부하가 가해지지 않도록 하고 있다.In the example shown in Figs. 1 (c) and 2 (b), the
또, 이 때에, 제2 내부 플레이트(2a)의 흡착 척(진공 흡착구멍)(2e)으로부터 제2 기판(W2)을 향하여 압축 공기 등의 기체를 Z방향으로 분출시킴으로써, 기체의 압력으로 제1 기판(W1)을 향하여 제2 기판(W2)의 낙하력, 즉 낙하의 가속도가 강제적으로 작용하도록 제2 기판(W2)을 강제적으로 낙하시키는 것도 가능하다. 즉, 제2 기판(W2)을 순간적으로 제1 기판(W1) 상의 접착제(W3)로 압착시키고, 상기 지지 수단으로 지지한 채 제2 기판(W2)이 자세 변화하는 일 없이 제1 기판(W1) 상으로 이동하여 압착되도록 제어 가능해진다.At this time, by ejecting a gas such as compressed air in the Z direction from the adsorption chuck (vacuum adsorption hole) 2e of the second
합착 후에는, 도 1(d)에 나타나는 바와 같이, 내부 플레이트(1a) 또는 제2 내부 플레이트(2a) 중 어느 일방으로부터 제1 기판(W1) 혹은 제2 기판(W2)의 지지를 해제하고, 그 후, 상기 압압용 구동부에 의하여, 프레스 부재(B1, B2) 중 어느 일방 또는 양방을 반대방향으로 이동시키며, 합착된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)을, 내부 플레이트(1a) 또는 제2 내부 플레이트(2a)의 타방에 지지한다.The first substrate W1 or the second substrate W2 is released from either the
도 2(c)에 나타나는 예의 경우에는, 프레스 부재(B2)를 반대방향으로 이동시킨 후에, 제2 내부 플레이트(2a)의 프레임형상 부재(2a1)로부터 제2 기판(W2)의 점착 지지를 해제하여, 합착된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)을 내부 플레이트(1a)에 지지하고 있다.In the example shown in Fig. 2 (c), after the press member B2 is moved in the opposite direction, the adhesive force of the second substrate W2 from the frame member 2a1 of the second
또한, 합착에 따라 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)이 접착제(W3)로 서로 접합되어, 기판 세트(W)가 된다.Further, the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded to each other with the adhesive W3 in accordance with the adhesion, thereby forming the substrate set W.
그 후는, 도 1(e)에 나타나는 바와 같이, 상기 승강용 구동부에 의하여, 프레스 유닛(B)의 하부(BT)에 대하여 상부(BU)를 이격하도록 승강시켜, 상기 트레이용 구동부에 의하여, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)가, 그 중 어느 일방에 접착제(W3)로 접합된 기판 세트(W)를 지지한 채, 프레스 유닛(B)의 공간부(BS)(합착 포지션(P1))로부터 딜리버리 포지션(P0)을 향하여 반출된다.Thereafter, as shown in Fig. 1 (e), the elevating drive unit lifts the upper portion BU away from the lower portion BT of the press unit B, The
도시되는 예의 경우에는, 내부 플레이트(1a) 상에 기판 세트(W)를 지지한 채 반송 트레이(1)가 반출되고, 그와 대략 동시에, 빈 상태의 제2 내부 플레이트(2a)를 가지는 제2 반송 트레이(2)가 반출된다.In the illustrated example, the
이들의 반출 후에는, 도 1(f)에 나타나는 바와 같이, 대기 상태가 되고, 그 이후에는 도 1(a)에 나타나는 상태로 되돌아가 작동이 반복된다.As shown in Fig. 1 (f), after they are taken out, they are in a standby state, after which they return to the state shown in Fig. 1 (a) and the operation is repeated.
이러한 본 발명의 실시형태에 관한 기판 반송 장치(A) 및 그것을 이용한 기판 조립 라인에 의하면, 적어도 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)의 일방을 반송 트레이(1)에 수납 반송하여 이동탑재하지 않고 기판(W1, W2)끼리를 합착시킬 수 있다.According to the substrate transfer apparatus A according to the embodiment of the present invention and the substrate assembly line using the same, at least one of the first substrate W1 or the second substrate W2 is accommodated and transported in the
따라서, 제1 기판(W1), 제2 기판(W2) 및 기판 세트(W)를 직접 파지하여 이동탑재하는 것을 최대한 피하는 것이 가능해지기 때문에, 손상 리스크를 회피할 수 있음과 함께, 최종적으로 접합한 제품의 위치 어긋남을 방지할 수 있다.Therefore, it is possible to avoid the risk of damages, because the first substrate W1, the second substrate W2, and the substrate set W can be directly gripped to be mounted and mounted as far as possible, and at the same time, The positional deviation of the product can be prevented.
또한, 반송 트레이(1)에 수납함으로써, 종래의 이동탑재 방식에 따른, 위치 결정·섬세한 기판의 파지·재치를 포함하는 시간적 손실을 줄여, 이동탑재 장치의 배치 등에 관한 번거로움도 해소할 수 있다.Further, by accommodating them in the
특히, 도 1에 나타나는 예의 경우에는, 내부 플레이트(1a) 및 제2 내부 플레이트(2a)로 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 지지하면서 양 내부 플레이트(1a, 2a) 사이에 제2 기판(W2)이 딜리버리되는 것만으로 제1 기판(W1)과 합착시킬 수 있다.In particular, in the example shown in Fig. 1, the first and second substrates W1 and W2 are supported by the
이로써, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 합착 위치가 관리하기 쉬워진다.This makes it easier to manage the position where the first substrate W1 and the second substrate W2 are joined together.
또한, 내부 플레이트(1a) 및 제2 내부 플레이트(2a)의 접근 이동에 의하여, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 합착시킨 경우에는, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 합착 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.When the first substrate W1 and the second substrate W2 are attached to each other by the approach movement of the
또, 도 4에 나타나는 예의 경우에는, 내부 플레이트(1a) 및 정반 플레이트(2a’)로 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 지지하면서 양 플레이트(1a, 2a’) 사이에 제2 기판(W2)이 딜리버리되는 것만으로 제1 기판(W1)과 합착시킬 수 있다.In the example shown in Fig. 4, the first substrate W1 and the second substrate W2 are supported by the
이로써, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 합착 위치가 관리하기 쉬워진다.This makes it easier to manage the position where the first substrate W1 and the second substrate W2 are joined together.
또한, 내부 플레이트(1a) 및 정반 플레이트(2a’)의 접근 이동에 의하여, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 합착시킨 경우에는, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 합착 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, when the first substrate W1 and the second substrate W2 are attached to each other by the approach movement of the
다음으로, 본 발명의 각 실시예를 도면에 근거하여 설명한다.Next, each embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
실시예 1Example 1
이 실시예 1은, 도 1(a)~(f)에 나타내는 바와 같이, 반송 트레이(제1 반송 트레이)(1) 및 제2 반송 트레이(2)의 대향면 중 어느 일방 또는 양방에, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)의 사이를 밀폐하는 씰 부재(3)가 마련되고, 합착 포지션(P1)(프레스 유닛(B)의 공간부(BS))에 있어서, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)를 양자 사이에 씰 부재(3)가 끼워지도록 중첩하고, 이 중첩 상태에서, 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)의 내부에 진공 공간(S)을 형성한 것이다.As shown in Figs. 1 (a) to 1 (f), the first embodiment is configured such that one or both of the conveying trays (first conveying trays) 1 and the opposing surfaces of the second conveying
도 1(a)~(f)에 나타나는 예에서는, 반송 트레이(1)에 있어서의 제2 반송 트레이(2)와의 대향면에만, 예를 들면 O링 등으로 이루어지는 환형상의 씰 부재(3)가 배치되고, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)를 Z방향으로 서로 중첩함으로써, 양자 사이가 밀폐되어 있다.In the example shown in Figs. 1 (a) to 1 (f), an
그 외의 예로서 도시하지 않지만, 제2 반송 트레이(2)에 있어서의 반송 트레이(1)와의 대향면에 씰 부재(3)를 배치하거나, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)의 대향면에 각각 씰 부재(3)를 배치하거나, 씰 부재(3)로서 도시예 이외의 구조의 것을 이용하는 것도 가능하다.The
또한, 도 1(a)~(f)에 나타나는 예에서는, 프레스 유닛(B)에 있어서의 하부(BT) 및 상부(BU)의 대향면에도, 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)와의 사이를 밀폐하는 예를 들면 O링 등으로 이루어지는 환상형의 씰 부재(4)가 각각 마련되어 있다. 도 1(b)에 나타나는 바와 같이, 프레스 유닛(B)의 하부(BT)와 상부(BU)의 사이에, 서로 중첩된 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)를 Z방향으로 끼워 넣어 이동 불가능하게 지지함으로써, 그들 사이가 씰 부재(4)로 밀폐됨과 함께, 프레스 유닛(B)의 내부와 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)의 내부에는, 서로 연통하는 챔버(BV)가 형성된다.1 (a) to 1 (f), the
챔버(BV)는, 그 일부가 예를 들면 컴프레서 등의 흡인원(도시하지 않음)과 연통하고, 도 1(b)에 나타나는 바와 같이, 그 흡인원을 상기 제어부에 의하여 작동 제어하여 흡인(진공 배기)함으로써, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)의 주위가 진공 분위기가 되도록 감압된다. 이와 반대로, 도 1(d)에 나타나는 바와 같이, 상기 제어부에 의하여 챔버(BV) 내에 공기 등의 기체를 공급함으로써, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)의 주위가 대기 개방된다.The chamber BV communicates with a suction source (not shown) such as a compressor, for example, and a part of the chamber BV operates and controls the suction source by the control unit as shown in Fig. 1 (b) So that the circumferences of the
이러한 본 발명의 실시예 1에 관한 기판 반송 장치(A) 및 기판 조립 라인에 의하면, 합착 포지션(P1)(프레스 유닛(B)의 공간부(BS))에 있어서, 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)가 씰 부재(3)를 사이에 두고 중첩되고, 그 내부에 형성되는 진공 공간(S) 내에서, 프레스 유닛(B)으로부터의 프레스력에 의하여 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)이 합착된다.According to the substrate transfer apparatus A and the substrate assembly line according to the first embodiment of the present invention, in the cohesive position P1 (space portion BS of the press unit B) 2
이로써, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 합착을 진공 분위기에서 행할 수 있다는 이점이 있다.This has the advantage that the first substrate W1 and the second substrate W2 can be bonded together in a vacuum atmosphere.
그리고, 실시예 1은 본 발명에 관한 기판 조립 라인의 일례로서, 그에 따른 기판 세트(W)의 제조 방법으로서는, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 서로 접합하기 위한 합착 공정을 적어도 포함할 뿐만 아니라, 경우에 따라서는, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 사이에서 액상의 접착제(W3)를 자연 신장시키기 위한 레벨링 공정이나, 액상의 접착제(W3)를 경화시키는 경화 공정 등을 포함하는 것도 가능하다.
합착 공정의 구체예로서는, 도 1(b)~(c)에 나타나는 바와 같이, 챔버(BV) 내의 진공 분위기 중에서, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 대향면끼리를 그들 사이에 액상의 접착제(W3)가 끼워지도록 Z방향으로 접합하여 가접합하는 것이 바람직하다.As a specific example of the laminating process, as shown in Figs. 1 (b) to 1 (c), in the vacuum atmosphere in the chamber BV, the opposed faces of the first substrate W1 and the second substrate W2 are sandwiched between them It is preferable to bond them in the Z direction so as to sandwich the liquid adhesive W3.
상기 레벨링 공정의 구체예로서는, 도 1(c)~(d)에 나타나는 바와 같이, 상기 압압용 구동부에 의하여, 프레스 부재(B1, B2) 중 어느 일방 또는 양방을 반대방향으로 이동시키고, 내부 플레이트(1a) 또는 제2 내부 플레이트(2a)의 타방에서만, 액상의 접착제(W3)를 사이에 두고 서로 중첩된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)을 지지할 때까지의 소정 시간에, 상기 합착 공정에서 합착(접합)된 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 대향면을 따라 액상의 접착제(W3)를 소정 시간에 걸쳐 자연 신장시켜, 양 대향면의 대략 전체에 가득 차게 함과 함께, 액상의 접착제(W3)의 층 두께를 양 대향면의 전체에서 Z방향으로 대략 균일하게 하는 것이 바람직하다.As a specific example of the leveling process, as shown in Figs. 1 (c) to (d), the pushing drive unit moves one or both of the press members B1 and B2 in opposite directions, At a predetermined time until the first substrate W1 and the second substrate W2 overlap with each other with the liquid adhesive W3 interposed therebetween only on the other side of the first
상기 경화 공정의 구체예로서는, 적절한 타이밍으로, 상기 레벨링 공정 후에 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 대향면 사이에 배치되는 액상의 접착제(W3)를, 경화 유닛(도시하지 않음)에 의하여 그 일부 또는 전부를 경화시킨다.As a specific example of the curing process, a liquid adhesive W3 disposed between the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 after the leveling process is heated at a proper timing by a curing unit (not shown) To cure some or all of them.
상기 경화 유닛의 구체예로서는, 접착제(W3)의 중합도(경화도)를 높이기 위하여 광에너지를 조사하는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 액상의 접착제(W3)로서 자외선 경화형 접착제 등이 이용되는 경우에는, 자외선을 조사하는 예를 들면 UV 조사기가 되고, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 대향면의 사이를 따라 신장된 접착제(W3)의 일부 또는 전부를 향하여, 자외선을 조사시킨다. 반송 트레이(1)가 불투명 재료로 구성되는 경우에는, 합착 포지션(P1)(프레스 유닛(B)의 공간부(BS))로부터 반출되어 다른 라인에서 상기 경화 공정을 행하게 된다.As a specific example of the curing unit, it is preferable to use irradiation of light energy to increase the degree of polymerization (degree of curing) of the adhesive W3. When an ultraviolet curable adhesive or the like is used as the liquid adhesive W3, for example, a UV irradiator for irradiating ultraviolet rays is provided, and the elongation along the interface between the first substrate W1 and the second substrate W2 And ultraviolet rays are irradiated toward a part or the whole of the adhesive W3. In the case where the
이러한 실시예 1의 기판 조립 라인 및 기판 세트(W)의 제조 방법에 의하면, 상기 합착 공정에서는, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 대향면을 따라 액상의 접착제(W3)가 강제적으로 신장되고, 대향면의 대부분에 액상의 접착제(W3)가 가득찬다. 그 후의 상기 레벨링 공정에서는, 프레스 부재(B1, B2) 중 어느 일방 또는 양방이 반대방향으로 이동하고, 내부 플레이트(1a) 또는 제2 내부 플레이트(2a)의 타방에, 접착제(W3)를 사이에 두고 서로 중첩된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)을 지지할 때까지의 소정 시간 중에, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 사이에서 액상의 접착제(W3)가 자연 신장된다.According to the substrate assembly line and the method of manufacturing the substrate set W of the first embodiment, in the laminating step, the liquid adhesive W3 is formed along the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 And the liquid adhesive W3 is filled in most of the opposite surfaces. In the subsequent leveling step, either or both of the press members B1 and B2 are moved in the opposite direction and the adhesive W3 is applied to the other of the
이로써, 액상의 접착제(W3) 중에 있어서의 국부적인 진공 등이 소실되어, 액상의 접착제(W3)는 대략 정지 안정된 상태가 되고, 액상의 접착제(W3)의 층 두께가 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 대향면 전체에서, Z방향으로 도포한 접착제(W3)의 체적에 알맞게 대략 균일해진다. 이로써, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 대향면이 평행이 되어, 더 이상의 갭 조정은 필요없는 상태가 된다.As a result, the local vacuum or the like in the liquid adhesive W3 is lost, the liquid adhesive W3 is substantially stationary, and the layer thickness of the liquid adhesive W3 is lower than the thickness of the first substrate W1 and / The entirety of the opposite surface of the second substrate W2 becomes substantially uniform in conformity with the volume of the adhesive W3 applied in the Z direction. As a result, the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 are parallel to each other, and no further gap adjustment is required.
따라서, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 완전한 무기포 상태 또한 균일한 갭으로 접할할 수 있다는 이점이 있다.Therefore, there is an advantage that the first substrate W1 and the second substrate W2 can be brought into contact with each other with a uniform gap even in a completely inorganic state.
실시예 2Example 2
이 실시예 2는, 도 3(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 상기 레벨링 공정 후의 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을, 합착 포지션(P1)(프레스 유닛(B)의 공간부(BS))으로부터, 대기 정렬 유닛(C)이 장착된 정렬 포지션(P2D)을 향하여 반출되고, 대기 정렬 유닛(C)에 의하여, 대기 중에서 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 XYθ방향으로 위치 맞춤(무기포 대기 정렬)한 구성이, 도 1(a)~(f) 및 도 2에 나타낸 실시예 1과는 상이하며, 그 이외의 구성은 도 1(a)~(f) 및 도 2에 나타낸 실시예 1과 동일한 것이다.3 (a) and 3 (b), the first substrate W1 and the second substrate W2 after the leveling process are held in the cementing position P1 (the pressing position of the press unit B) (BS) is carried out toward the alignment position P2D in which the atmospheric alignment unit C is mounted and the first substrate W1 and the second substrate W2 1 (a) to 1 (f) and Fig. 2, and the other configuration is the same as that shown in Figs. 1 (a) to 1 (f) and the
즉, 기판 세트(W)의 제조 방법으로서는, 상기 레벨링 공정의 후에, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 XYθ방향으로 위치 맞춤하기 위한 대기 정렬 공정을 포함하고 있다.That is, the method of manufacturing the substrate set W includes an atmospheric alignment step for aligning the first substrate W1 and the second substrate W2 in the XY &thetas; direction after the leveling step.
대기 정렬 유닛(C)은, 정렬 포지션(P2)에 배치되고, 대기 중에 있어서 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 각각 착탈 가능하게 지지하는 한 쌍의 지지 척(C1, C2)과, 대기 중에 있어서 지지 척(C1, C2) 중 어느 일방을 타방에 대하여 XYθ방향으로 이동시켜 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 위치 맞춤하는 수평 구동부(C3)와, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 주연부에 배치되는 얼라인먼트마크 등을 검출하기 위한 위치 검출부(C4)를 가지고 있다.The atmospheric alignment unit C includes a pair of support chucks C1 and C2 which are disposed at the alignment position P2 and detachably support the first substrate W1 and the second substrate W2 in the air, A horizontal driving unit C3 for moving either one of the support chucks C1 and C2 in the X and Y directions with respect to the other in the atmosphere to align the first substrate W1 with the second substrate W2, And a position detection unit C4 for detecting an alignment mark or the like arranged on the periphery of the substrate W1 and the second substrate W2.
한 쌍의 지지 척(C1, C2)은, 예를 들면 금속이나 세라믹스 등의 강체로 비틀림(휨) 변형되지 않는 두께의 평판형상으로 형성되고, 그 서로 대향하는 지지면에, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)을 착탈 가능하게 지지하는 지지 수단이 마련되어 있다.The pair of support chucks C1 and C2 are formed in a flat plate shape having a thickness such that they are not distorted by a rigid body such as metal or ceramics, ) Or a supporting means for detachably supporting the second substrate W2 are provided.
도 3(a)(b)에 나타나는 예에서는, 대기 정렬 유닛(C)이, 프레스 유닛(B)과 마찬가지로, Z방향으로 전체적으로 2분할하여 분리 가능하게 구성되고, 그 하부(CT)에 대하여 상부(CU)가 Z방향으로 승강 가능하게 지지되며, 상기 승강용 구동부와 동일한 구조의 구동부에 의하여, 상부(CU)만을 승강시키고 있다. 대기 정렬 유닛(C)의 하부(CT)와 상부(CU)에는, 프레스 부재(C5, C6)가 각각 Z방향으로 왕복이동 가능하게 배치되어 있다.In the example shown in Figs. 3A and 3B, the atmospheric alignment unit C is configured to be divided into two parts in the Z direction as in the press unit B, (CU) is supported so as to be able to move up and down in the Z direction, and only the upper portion (CU) is raised and lowered by a driving portion having the same structure as that of the elevating driving portion. Press members C5 and C6 are arranged to be reciprocally movable in the Z direction in the lower portion CT and the upper portion CU of the atmospheric alignment unit C respectively.
제1 기판(W1)의 지지 척(C1)으로서는, 반송 트레이(1)의 내부 플레이트(1a)를 이용하고, 내부 플레이트(1a)에 마련된 상기 지지 수단을 이용하여, 제1 기판(W1)이 착탈 가능하게 지지된다.The first substrate W1 is supported by the
제2 기판(W2)의 지지 척(C2)으로서는, 대기 정렬 유닛(C)의 상부(CU)에 마련된 프레스 부재(C6)의 표면에, 제2 기판(W2)을 착탈 가능하게 지지하기 위한, 예를 들면 진공 흡착구멍 등으로 이루어지는 지지 수단이 마련되어 있다. 이 경우의 프레스 부재(C6)는, 상기 승강용 구동부와 동일한 구조의 구동부로 Z방향으로 이동될 뿐만 아니라, 수평 구동부(C3)에 의하여 XYθ방향으로 이동 가능하게 지지되고 있다. 수평 구동부(C3)도 상기 제어부에 의하여, 상기 트레이용 구동부나 상기 지지 수단 등과 마찬가지로, 미리 설정된 타이밍으로 작동 제어하고 있다.The supporting chuck C2 of the second substrate W2 is provided with a pressing member C6 for detachably supporting the second substrate W2 on the surface of the pressing member C6 provided on the upper portion CU of the atmospheric alignment unit C, For example, a vacuum suction hole or the like. In this case, the press member C6 is supported not only in the Z direction by the driving portion having the same structure as the elevating driving portion but also in the XY &thgr; direction by the horizontal driving portion C3. The horizontal driving unit C3 is also controlled by the control unit at a predetermined timing in the same manner as the tray driving unit and the supporting unit.
또한, 대기 정렬 유닛(C)의 상부(CU)에는, 위치 검출부(C4)로서 복수 개의 카메라가 마련되어 있다.In the upper portion CU of the atmospheric alignment unit C, a plurality of cameras are provided as the position detection unit C4.
상기 대기 정렬 공정은, 도 1(c)~(d)에 나타나는 상기 레벨링 공정 후에 대기 정렬 유닛(C)에 의하여, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방을 타방에 대하여 대기 중에서 XYθ방향으로 상호 슬라이딩 이동시켜 위치 맞춤한다.The atmospheric alignment process is a process in which either one of the first substrate W1 or the second substrate W2 is moved to the other side by the atmospheric alignment unit C after the leveling process shown in Figs. And are moved in the air in the XY &thetas;
즉, 도 1(e)에 나타나는 반출 공정에 있어서, 상기 레벨링 공정 후의 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)이 지지된 반송 트레이(1)를, 상기 트레이용 구동부에 의하여 도 3(a)에 나타나는 바와 같이, 대기 정렬 유닛(C)이 장착된 정렬 포지션(P2)을 향하여 반출되고, 도 3(b)에 나타나는 바와 같이, 상기 대기 정렬 공정이 행해진다. 상기 대기 정렬 공정의 종료 후에는, 필요에 따라서 접착제(W3)의 상기 경화 공정이 행해지고, 대기 정렬 공정에서 위치 맞춤된 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 대향면 사이에 배치되는 접착제(W3)의 일부 또는 전부를 경화시키는 것도 가능하다.1 (e), the
이러한 본 발명의 실시예 2에 관한 기판 조립 라인 및 기판 세트(W)의 제조 방법에 의하면, 상기 대기 정렬 공정에 있어서, 대기 정렬 유닛(C)에 의하여, 상기 레벨링 공정 후의 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2) 중 어느 일방이 타방에 대하여 XYθ방향으로 상호 이동하여 위치 맞춤된다.According to the substrate assembly line and the method of manufacturing the substrate set W according to the second embodiment of the present invention, in the atmospheric alignment process, the first substrate W1 after the leveling process is cleaned by the atmospheric alignment unit C, And the second substrate W2 are moved relative to each other in the XY &thetas; direction and aligned.
이로써, 대략 균일한 층 두께의 접착제(W3) 상에 놓인 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방을, 접착제(W3)의 계면을 따라 스무스하게 슬라이딩시키기만 해도 되며, 가압하지 않기 때문에 액상의 접착제(W3)는 변형 유동되지 않아 공기를 혼입하는 일은 없다.As a result, either one of the first substrate W1 or the second substrate W2 placed on the adhesive W3 having a substantially uniform layer thickness may be smoothly slid along the interface of the adhesive W3, The liquid adhesive W3 does not deform and does not contain air.
특히, 제2 기판(W2)이 예를 들면 터치 패널의 커버 유리와 같이 무늬나 기호 등의 패턴이 접착면에 인쇄되어, 인쇄부와 비인쇄부와의 사이에 약간의 요철이 발생하였다고 하여도, 약간의 요철에 접착제(W3)가 무기포 상태에서 파고 들어 고체와 액체의 계면이 화합되어 있기 때문에, 접착제(W3) 자체의 유체 동작으로서 스무스하게 이동한다.Particularly, even if the second substrate W2 is printed with a pattern such as a pattern or a symbol on the adhesive surface like a cover glass of a touch panel and a slight irregularity is generated between the printing portion and the non-printing portion , The adhesive W3 dug in a slight irregularity in an inorganic film state, and the interface between the solid and the liquid is combined, so that the adhesive agent W3 smoothly moves as a fluid action of the adhesive W3 itself.
따라서, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 완전한 무기포 상태에서 위치 맞춤할 수 있다는 이점이 있다.Accordingly, there is an advantage that the first substrate W1 and the second substrate W2 can be aligned with each other in a completely inorganic state.
실시예 3Example 3
이 실시예 3은, 도 4(a)~(e)에 나타내는 바와 같이, 제2 반송 트레이(2)가 합착 포지션(P1)을 향하여 반전 가능하게 지지되고, 제2 반송 트레이(2)와 제2 내부 플레이트(2a)에 걸쳐, 제2 반송 트레이(2)의 반전 시에 제2 내부 플레이트(2a)가 매달리도록 지지 부재(2g)를 마련하며, 합착 포지션(P1)에 있어서, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)이 대향하도록 반송 트레이(제1 반송 트레이)(1)와 서로 중첩하고, 이 중첩 상태에서 프레스 유닛(B)으로부터의 프레스력에 의하여 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 합착시키는 구성이, 도 1(a)~(f) 및 도 2에 나타낸 실시예 1과는 상이하며, 그 이외의 구성은 도 1(a)~(f) 및 도 2에 나타낸 실시예 1과 동일한 것이다.As shown in Figs. 4 (a) to 4 (e), in the third embodiment, the
제2 반송 트레이(2)는, 프레스 유닛(B)에 대하여 착탈 가능하게 지지됨과 함께, 반전 기구(D)에 의하여 반전 가능하게 지지되고 있다.The
반전 기구(D)는, 합착 포지션(P1)에 배치한 프레스 유닛(B)과 제2 반송 트레이(2)의 반송로(도시하지 않음)에 걸쳐 마련되고, 반전 기구(D)의 선단에는, 제2 반송 트레이(2)를 착탈 가능하게 지지하는 장착부(도시하지 않음)가 형성된다. 또한, 반전 기구(D)에는, 상기 제어부에서 작동 제어되는 반전용 구동부(도시하지 않음)가 마련되고, 합착 포지션(P1)을 향하여 제2 반송 트레이(2)를 반전 이동시키고 있다.The reversing mechanism D is provided over a conveying path (not shown) between the press unit B and the
프레스 유닛(B)은, 반전 기구(D)에 의하여 제2 반송 트레이(2)를 반전 이동시킴으로써, 반송 트레이(1)와 서로 중첩하도록 반입되는 공간부(BS)를 가지고 있다.The press unit B has a space portion BS which is brought into overlap with the
도 4(a)~(e)에 나타나는 예에서는, 도 1(a)~(f)에 나타낸 실시예 1에 있어서 프레스 유닛(B)의 하부(BT)에 상당하는 본체(BT’)와 제2 반송 트레이(2)의 반송로에 걸쳐 반전 기구(D)가 마련되고, 상기 반전용 구동부에 의하여, 제2 반송 트레이(2)를 프레스 유닛(B)의 본체(BT’)에 대하여 승강 이동시키면서 반송 트레이(1)의 상방 위치로 반전하여 정지시키도록 제어하고 있다.In the example shown in Figs. 4 (a) to 4 (e), the main body BT 'corresponding to the lower portion BT of the press unit B in the first embodiment shown in Figs. 1 (a) The
또한, 제2 반송 트레이(2)와 제2 내부 플레이트(2a)의 사이에는, 지지 부재(2g)로서 연결판을 고착하고 있다.A connecting plate is fixed as a supporting
그리고, 이러한 본 발명의 실시예 3에 관한 기판 조립 라인에 있어서 상기 제어부에 미리 설정된 프로그램에 의한 작동예에 대하여 설명한다.In the substrate assembly line according to the third embodiment of the present invention, an operation example by a program previously set in the control section will be described.
먼저, 도 4(a)에 나타나기 이전의 대기 상태에서 프레스 유닛(B)은, 상기 반전용 구동부에 의하여, 프레스 유닛(B)의 본체(BT’)로부터 반전 기구(D)의 장착부가 떨어져 상향으로 개구시키고 있다. 이 대기 상태에서, 딜리버리 포지션(P0)에 있어서, 딜리버리된 제2 기판(W2)을 제2 내부 플레이트(2a)에 지지한 제2 반송 트레이(2)가 반송로를 따라 반송되고, 반전 기구(D)의 장착부에 지지된다.4 (a), the pressing unit B moves the mounting portion of the reversing mechanism D away from the main body BT 'of the press unit B by the anti-exclusive driving unit so as to move upward As shown in Fig. In this waiting state, the
또, 딜리버리 포지션(P0)에 있어서, 딜리버리된 제1 기판(W1)을 내부 플레이트(1a)에 지지한 반송 트레이(1)가 합착 포지션(P1)을 향하여 이동되고, 프레스 유닛(B)의 공간부(BS)를 향하여 반입한다.The
그 후, 도 4(b)에 나타나는 바와 같이, 상기 반전용 구동부에 의하여, 프레스 유닛(B)의 본체(BT’)에 대하여 제2 반송 트레이(2)가 반전 이동되고, 반송 트레이(1)와 중첩되도록 프레스 유닛(B)의 공간부(BS)를 향하여 반입된다.4 (b), the
반입 후에는, 프레스 유닛(B)의 본체(BT’)와 제2 반송 트레이(2)의 사이에, 반송 트레이(1)가 서로 중첩되도록 Z방향으로 끼워 넣어 이동 불가능하게 지지하고, 그들 사이가 씰 부재(3, 4)로 밀폐되어, 프레스 유닛(B)의 내부와 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)의 내부에는, 서로 연통하는 챔버(BV)가 형성된다.After the transfer, the
그 후, 도 4(c)에 나타나는 바와 같이, 챔버(BV)로부터 흡인(진공 배기)되어 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)의 주위가 진공 분위기가 된다. 이 진공 분위기 중에서, 상기 압압용 구동부에 의하여, 프레스 부재(B1)가 이동되어, 내부 플레이트(1a)를 제2 내부 플레이트(2a)를 향하여 압압시켜, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)이 접착제(W3)를 사이에 두고 Z방향으로 합착된다. (상기 합착 공정)Thereafter, as shown in Fig. 4 (c), suction (vacuum evacuation) is carried out from the chamber BV and the surroundings of the
합착 후에는, 도 4(c)~도 4(d)에 나타나는 바와 같이, 상기 압압용 구동부에 의하여, 프레스 부재(B1)를 반대방향으로 이동시켜, 내부 플레이트(1a) 상에, 액상의 접착제(W3)를 사이에 두고 서로 중첩된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)이 지지됨과 동시에, 챔버(BV) 내에 공기 등의 기체를 공급하여 대기 개방된다. 지금까지의 소정 시간에 걸쳐, 상기 합착 공정에서 합착된 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 대향면을 따라 액상의 접착제(W3)를 소정 시간에 걸쳐 자연 신장시켜, 양 대향면의 대략 전체에 가득 차게 함과 함께, 액상의 접착제(W3)의 층 두께를 양 대향면의 전체에서 Z방향으로 대략 균일하게 하도록 하고 있다. (상기 레벨링 공정)After the cementation, as shown in Fig. 4 (c) to Fig. 4 (d), the pressing member B1 is moved in the opposite direction by the pressing unit, thereby forming a liquid adhesive The first substrate W1 and the second substrate W2 which are superimposed on each other with the space W3 interposed therebetween are supported and the air such as air is supplied into the chamber BV to be open to the atmosphere. The liquid adhesive W3 is naturally stretched over the predetermined period of time to face the opposing surfaces of the first substrate W1 and the second substrate W2 bonded together in the laminating step for a predetermined period of time, And the layer thickness of the liquid adhesive W3 is made substantially uniform in the Z direction over the entire two opposed surfaces. (The leveling step)
상기 레벨링 공정 후에는, 필요에 따라서 접착제(W3)의 상기 경화 공정이 다른 라인 등에서 행해지거나, 혹은 그 상태인 채로, 도 4(e)에 나타나는 바와 같이, 상기 반전용 구동부에 의하여, 제2 반송 트레이(2)가 반대방향으로 반전되어, 접착제(W3)로 합착된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)으로 이루어지는 기판 세트(W)를 반송 트레이(1)에 지지한 채, 상기 트레이용 구동부에 의하여, 합착 포지션(P1)으로부터 딜리버리 포지션(P0)으로 반출된다.After the leveling process, the curing process of the adhesive W3 is performed in another line or the like, as necessary. Alternatively, as shown in Fig. 4 (e) The
이러한 본 발명의 실시예 3에 관한 기판 조립 라인 및 기판 세트(W)의 제조 방법에 의하면, 내부 플레이트(1a) 및 반전 가능한 제2 내부 플레이트(2a)로 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 지지하면서 양 내부 플레이트 사이에 제2 기판(W2)이 딜리버리되는 것만으로 제1 기판(W1)과 합착시킬 수 있다.According to the substrate assembly line and the method of manufacturing the substrate set W according to the third embodiment of the present invention, the first substrate W1 and the second substrate W2 are fixed by the
이로써, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 합착 정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.Thereby, there is an advantage that the cohesion precision of the first substrate W1 and the second substrate W2 can be further improved.
실시예 4Example 4
이 실시예 4는, 도 5(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 상기 레벨링 공정 후에 있어서, 프레스 유닛(B)과 대기 정렬 유닛(C)이 장착된 정렬 포지션(P2)에 걸쳐, 접착제(W3)를 사이에 두고 서로 중첩된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)이 지지된 채 반송 트레이(1)를 셔틀 반송하거나, 혹은 동시 반송함으로써, 대기 중에서 상기 레벨링 공정 후의 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 XYθ방향으로 위치 맞춤한 구성이, 도 4(a)~(e)에 나타낸 실시예 3과는 상이하며, 그 이외의 구성은 도 4(a)~(e)에 나타낸 실시예 3과 동일한 것이다.As shown in Figs. 5A and 5B, the fourth embodiment is different from the first embodiment in that, after the leveling process, an adhesive (not shown) is applied across the aligning position P2 on which the press unit B and the atmospheric alignment unit C are mounted The first substrate W1 and the second substrate W2, which are stacked on each other with the first substrate W1 and the second substrate W2 interposed therebetween, are shuttle-transported or simultaneously transported, 4A to 4E are different from the third embodiment shown in Figs. 4A to 4E in that the first substrate W1 and the second substrate W2 are aligned in the XY &thetas; (e).
즉, 기판 세트(W)의 제조 방법으로서는, 상기 레벨링 공정 이후에, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 XYθ방향으로 위치 맞춤하기 위한 대기 정렬 공정을 포함하고 있다.That is, the method of manufacturing the substrate set W includes an atmospheric alignment step for positioning the first substrate W1 and the second substrate W2 in the XY &thgr; directions after the leveling step.
자세하게는, 셔틀 반송의 경우에는, 합착 포지션(P1)에 배치된 프레스 유닛(B)의 공간부(BS)와, 정렬 포지션(P2)에 배치되는 대기 정렬 유닛(C)을 장착한 정렬 포지션(P2) 중 어느 일방에, 하나의 반송 트레이(1)가 배치되고, 상기 레벨링 공정과 상기 대기 정렬 공정과의 사이에 있어서 교대로 반송시킨다.Specifically, in the case of the shuttle transport, the space portion BS of the press unit B disposed in the lapping position P1 and the alignment position BS equipped with the atmospheric alignment unit C disposed at the alignment position P2 P2), and one conveying tray (1) is alternately conveyed between the leveling step and the atmospheric alignment step.
동시 반송의 경우에는, 프레스 유닛(B)의 공간부(BS)와 정렬 포지션(P2)의 양방에 한 쌍의 반송 트레이(1)를 각각 배치하고, 상기 레벨링 공정과 상기 대기 정렬 공정과의 사이에 있어서, 한 쌍의 반송 트레이(1)를 각각 합착 포지션(P1)과 정렬 포지션(P2)에 걸쳐, 서로 접촉하지 않도록 동시에 반송하고 있다.A pair of
도 5(a)(b)에 나타나는 예에서는, 합착 포지션(P1)과 정렬 포지션(P2)에 걸쳐, 하나의 반송 트레이(1)를 각각 환형상의 반송 경로(F)를 따라 셔틀 반송하고 있다.In the example shown in Figs. 5 (a) and 5 (b), one
그 외의 예로서 도시하지 않지만, 합착 포지션(P1)과 정렬 포지션(P2)에 걸쳐, 직선 형상의 반송 경로를 따라 하나의 반송 트레이(1)를 셔틀 반송시키는 것도 가능하다.Although not shown as another example, it is also possible to shuttle one
이러한 본 발명의 실시예 4에 관한 기판 조립 라인 및 기판 세트(W)의 제조 방법에 의하면, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 진공 접합과 대기 정렬을 동시에 행할 수 있어, 제조의 고속화가 도모된다는 이점이 있다.According to the substrate assembly line and the method of manufacturing the substrate set W according to the fourth embodiment of the present invention, the vacuum bonding of the first substrate W1 and the second substrate W2 and the atmospheric alignment can be performed at the same time, Which is advantageous in that a high-speed operation can be achieved.
실시예 5Example 5
이 실시예 5는, 도 6 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판 세트(W)의 제조 공정을 복수의 포지션에 분산 배치하고, 이들 각 포지션에 복수 세트의 반송 트레이(제1 반송 트레이)(1)와 제2 반송 트레이(2)를 배치하여 각각 동시 반송(동기 형 반송)시키는 구성이, 도 1(a)~(f) 및 도 2에 나타낸 실시예 1과는 상이하며, 그 이외의 구성은 도 1(a)~(f) 및 도 2에 나타낸 실시예 1과 동일한 것이다.6 and 7, the manufacturing process of the substrate set W is distributed and arranged in a plurality of positions, and a plurality of sets of transport trays (first transport trays) 1 1 (a) to 2 (f) and FIG. 2, and the configuration other than the first embodiment shown in FIG. 2 is different from the first embodiment shown in FIG. Are the same as those of the first embodiment shown in Figs. 1 (a) to (f) and Fig.
자세하게는, 실시예 1에서 서술한 합착 포지션(P1) 이외에도, 딜리버리 포지션(P0)이나 정렬 포지션(P2)이나 접착제(W3)를 도포하기 위한 도포 포지션(P3) 등을, 원환형상의 반송 경로(F)를 따라 각각 소정간격마다 배치함과 함께, 각 포지션에 복수 세트의 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 배치하여, 예를 들면 인덱스 테이블 등의 반송 수단(F0)에 의하여 각각 동시 반송시키는, 인덱스형의 기판 조립 라인인 경우를 나타내고 있다.More specifically, in addition to the cementing position P1 described in the first embodiment, the delivery position P0, the alignment position P2, the application position P3 for applying the adhesive W3, And a plurality of sets of the
딜리버리 포지션(P0)에는, 반송 트레이(1)의 내부 플레이트(1a)에 제1 기판(W1)이 딜리버리됨과 함께, 제2 반송 트레이(2)의 제2 내부 플레이트(2a)에 제2 기판(W2)이 딜리버리될 뿐만 아니라, 반송 트레이(1) 상에 지지된 접합이 완료된 기판 세트(W)의 회수도 행하는 것이 바람직하다.The first substrate W1 is delivered to the
도포 포지션(P3)에는, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2) 중 어느 일방 혹은 양방의 접합면에 대하여, 디스펜서 등에 의하여 액상의 접착제(W3)를 소정의 패턴 형상으로 도포하는 도포기(E)가 배치되어 있다.The application position P3 is provided with an applicator for applying a liquid adhesive W3 in a predetermined pattern form to a bonding surface of one or both of the first substrate W1 and the second substrate W2 by a dispenser or the like (E) is disposed.
도 6 및 도 7에 나타나는 예에서는, 4개의 포지션, 즉 딜리버리 포지션(P0)과 접착제(W3)의 도포 포지션(P3)과 합착 포지션(P1)과 정렬 포지션(P2)이 원주방향으로 순차 배치되고, 반송 수단(F0)에 의한 반송 트레이(1)의 반송 경로(F1)와 제2 반송 트레이(2)의 반송 경로(F2)를, 각각 XY방향으로 동심원의 외측과 내측에 배치하며, 도포 포지션(P3)에서는 제1 기판(W1)의 접합면에 대해서만 액상의 접착제(W3)를 도포하고 있다.6 and 7, four positions, that is, the application position P3 of the delivery position P0 and the adhesive W3, the alignment position P1 and the alignment position P2 are sequentially arranged in the circumferential direction The conveying path F1 of the conveying
반송 수단(F0)에 의한 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)의 정지 위치가 되는 합착 포지션(P1), 정렬 포지션(P2), 도포 포지션(P3)에는, 적어도 각 반송 트레이(1)를 반송 수단(F0)의 아래로부터 지지하기 위한 유닛과, 각 반송 트레이(1)의 내부 플레이트(1a)에 지지된 제1 기판(W1)을 승강시키는 프레스 부재가 구비되고, 이 프레스 부재를 사용하여 제1 기판(W1)의 위치 조정을 행하고 있다.The alignment position P1, the alignment position P2 and the application position P3 serving as the stop positions of the
즉, 합착 포지션(P1)에는, 도 7에 나타나는 바와 같이, 프레스 유닛(B)으로서 하측의 프레스 부재(B1)와 상측의 프레스 부재(B2)가 배치되고, 반송 수단(F0)이 인덱스 테이블인 경우에는, 인덱스 테이블에 뚫린 관통공(F3)을 통하여, 프레스 유닛(B)의 프레스 부재(B1, B2)에 의하여 반송 트레이(1)의 제1 기판(W1)과, 도 2(a)~(c)에 나타나는 구조의 제2 반송 트레이(2)의 제2 기판(W2)을 합착시키고 있다.7, the lower press member B1 and the upper press member B2 are disposed as the press unit B, and the conveying means F0 is an index table The first substrate W1 of the
또한, 합착 포지션(P1)에는, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 합착 준비로서, 제2 반송 트레이(2)를 반전 이동시키기 위한 반전 기구(D)를 마련하는 것이 바람직하다.It is preferable to provide a reversing mechanism D for reversing the movement of the
정렬 포지션(P2)에는, 도 5(a)(b)에 나타나는 바와 같은 대기 정렬 유닛(C)과, 하측의 프레스 부재(C5)를 가지는 하측의 프레스 유닛(CT)이 배치되고, 반송 수단(F0)이 인덱스 테이블인 경우에는, 인덱스 테이블에 뚫린 관통공(도시하지 않음)을 통하여, 프레스 부재(C5, C6)와 수평 구동부(C3)에 의하여 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 XYθ방향으로 위치 맞춤하고 있다.5A and 5B and the lower press unit CT having the lower press member C5 are arranged in the alignment position P2 and the conveying means F0 are index tables, the first and second substrates W1 and W2 are pressed by the press members C5 and C6 and the horizontal driving unit C3 via through holes (not shown) ) In the XY &thetas; direction.
도포 포지션(P3)에는, 하측의 프레스 부재(도시하지 않음)를 가지는 하측의 프레스 유닛(ET)이 배치되고, 상부에는 도포기(E)로서 도포 헤드를 XYθ방향으로 이동시키기 위한 갠트리 기구(도시하지 않음)가 배치되어 있다.A lower press unit ET having a lower press member (not shown) is disposed in the application position P3, and a gantry mechanism (not shown) for moving the application head in the XY & (Not shown).
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 3개의 포지션이나 5개 이상의 포지션을 원주방향으로 순차 배치하거나, 반송 트레이(1)의 반송 경로(F1)와 제2 반송 트레이(2)의 반송 경로(F2)를 내외 반대로 배치하거나, 도포 포지션(P3)에서 제2 기판(W2)만 혹은 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 양방에 대하여 액상의 접착제(W3)를 도포하거나 하는 등 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, three positions or five or more positions may be successively arranged in the circumferential direction or the conveyance path F1 of the
이러한 본 발명의 실시예 5에 관한 기판 조립 라인 및 기판 세트(W)의 제조 방법에 의하면, 기판 세트(W)의 제조 공정이 복수의 포지션에 있어서 동시에 처리 가능해진다. 즉, 내부 플레이트(1a) 및 제2 내부 플레이트(2a)에 대한 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 딜리버리 및 접합이 완료된 기판 세트(W)의 회수와, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)에 대한 접착제(W3)의 도포와, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 진공 접합과, 대기 정렬을 동시에 행할 수 있어, 제조의 더 나은 고속화를 도모할 수 있는 이점이 있다.According to the substrate assembly line and the method of manufacturing the substrate set W according to the fifth embodiment of the present invention, the manufacturing process of the substrate set W can be performed simultaneously in a plurality of positions. That is, the recovery of the substrate set W on which the delivery and bonding of the first substrate W1 and the second substrate W2 to the
나아가서는, 반송 트레이에 수납함으로써, 다른 공정과 공통으로 인덱스 테이블 등을 이용한 동기형 반송계에 귀착시킬 수 있어, 종래의 이동탑재 방식에 따른, 위치 결정·섬세한 기판의 파지·재치를 포함하는 시간적 손실을 줄여, 이동탑재 장치의 배치 등에 관한 번거로움도 해소할 수 있다.Further, by accommodating the wafer in a transfer tray, it can be brought to a synchronous transfer system using an index table or the like in common with other processes. Thus, it is possible to perform positioning, temporal It is possible to reduce the loss and the hassle associated with the arrangement of the mobile on-board device.
실시예 6Example 6
이 실시예 6은, 도 8(a)(b)에 나타내는 바와 같이, 기판 세트(W)의 제조 공정으로서 복수의 포지션을 가로방향으로 일직선 형상으로 분산 배치하고, 이들 포지션끼리를 잇는 직선 형상의 반송 경로(F)를 따라 간헐적으로 작동하는 반송 수단(F0)이 마련됨과 함께, 이 간헐 작동하는 반송 수단(F0)에 복수 세트의 반송 트레이(제1 반송 트레이)(1)와 제2 반송 트레이(2)를 각 포지션과 대응하도록 배치하여, 각각 동시 반송(동기형 반송)시키는 구성이, 도 6 및 도 7에 나타낸 실시예 5와는 상이하며, 그 이외의 구성은 도 6 및 도 7에 나타낸 실시예 5와 동일한 것이다.As shown in Figs. 8A and 8B, the sixth embodiment is a manufacturing process of the substrate set W, in which a plurality of positions are arranged in a linear array in a transverse direction and a linear shape A plurality of sets of transport trays (first transport tray) 1 and a plurality of second transport trays F0 are provided in the transporting means F0 that intermittently operates along the transport path F, (Synchronous transfer) are arranged so as to correspond to the respective positions and are simultaneously transported (synchronous transfer), and the configuration other than that shown in Figs. 6 and 7 is different from that shown in Figs. 6 and 7 Which is the same as the fifth embodiment.
자세하게는, 간헐 작동하는 반송 수단(F0)이 직선 형상으로 형성되고, 그에 대하여 복수 세트의 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 세트하기 위한 위치 결정 유닛(G)이 복수, 각각 각 포지션과 대응하도록 소정 간격마다 배치되어, 반송 수단(F0)의 간헐 작동에 의하여 복수 세트의 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 각각 동시 반송시키는, 인덱스형의 기판 조립 라인의 경우를 나타내고 있다.More specifically, a plurality of positioning units G for setting a plurality of sets of the
특히, 반송 수단(F0)의 위치 결정 유닛(G)에는, 그 반송방향과 교차하는 폭방향을 향하여 복수 세트의 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 평행하게 나열하여 배치하는, 병렬 배치로 하는 것이 바람직하다.Particularly, in the positioning unit G of the conveying means F0, a plurality of sets of the
도 8(a)(b)에 나타나는 예에서는, 간헐 작동하는 반송 수단(F0)으로서, 예를 들면 벨트 컨베이어 등으로 이루어지는 반송 컨베이어(F4)를 대략 수평형상으로 배치하고, 반송 컨베이어(F4)에 복수의 위치 결정 유닛(G)을 각각 착탈 가능하게 배치하고 있다.In the example shown in Figs. 8 (a) and 8 (b), as a carrying means F0 for intermittently operating, for example, a carrying conveyor F4 made of a belt conveyor or the like is arranged in a substantially horizontal shape, And a plurality of positioning units G are detachably arranged.
각 위치 결정 유닛(G)에 대하여, 그 반송방향과 교차하는 폭방향을 향하여 2세트의 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 병렬 배치하고 있다.Two sets of the
위치 결정 유닛(G)의 구체예로서는, 도 4(a)나 도 5(a)(b)에 나타나는 바와 같은, 실시예 1에 있어서의 프레스 유닛(B)의 하부(BT)에 상당하는 본체(BT’)에 대하여, 트레이 부재(2’)가 반전 기구(D)에 의하여 반전 가능하게 지지되는 유닛을, 반송 컨베이어(F4)의 상면에 재치하는 것이 바람직하다.As a specific example of the positioning unit G, there is provided a body (corresponding to the lower portion BT of the press unit B in the first embodiment) as shown in Figs. 4A and 5A and 5B It is preferable that a unit in which the tray member 2 'is reversibly supported by the reversing mechanism D is placed on the upper surface of the conveyance conveyor F4.
또, 반송 컨베이어(F4)로 반송된 위치 결정 유닛(G)을 회수하기 위하여, 반송 컨베이어(F4)의 하방에, 예를 들면 벨트 컨베이어 등으로 이루어지는 회송 컨베이어(F5)를 대략 수평형상으로 배치함 함께, 이들 반송 컨베이어(F4) 및 회송 컨베이어(F5)의 단부에 걸쳐, 위치 결정 유닛(G)을 반송 컨베이어(F4)의 하류단으로부터 회송 컨베이어(F5)의 상류단으로 딜리버리하는 하강용 엘리베이터(F6)와, 위치 결정 유닛(G)을 회송 컨베이어(F5)의 하류단으로부터 반송 컨베이어(F4)의 상류단으로 딜리버리하는 상승용 엘리베이터(F7)를 마련하고 있다.In order to collect the positioning unit G conveyed by the conveying conveyor F4, a conveying conveyor F5 made of, for example, a belt conveyor is disposed in a substantially horizontal form below the conveying conveyor F4 A descending elevator (not shown) for delivering the positioning unit G from the downstream end of the conveying conveyor F4 to the upstream end of the conveying conveyor F5 is provided over the ends of these conveying conveyors F4 and F5 And an elevator F7 for delivering the positioning unit G from the downstream end of the conveying conveyor F5 to the upstream end of the conveying conveyor F4.
또한, 도 8(a)(b)에 나타나는 예에서는, 6개의 포지션, 즉 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 위치 결정 유닛(G)의 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 향하여 반입하기 위한 반입 포지션(P01)과, 반입된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 접합면에 미리 접착된 보호 필름(도시하지 않음)을 박리하기 위한 필름 박리 포지션(P4)과, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)의 접합면에 접착제(W3)를 액자형상으로 도포하는 댐 도포 포지션(P3a)과, 제1 기판(W1) 또는 제2 기판(W2)의 접합면에 있어서 액자형상의 내부에 접착제(W3)를 도포하는 필 도포 포지션(P3b)과, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)을 접착제(W3)로 접합하는 합착 포지션(P1)과, 위치 결정 유닛(G)의 반송 트레이(1)로부터 기판 세트(W)를 회수하기 위한 반출 포지션(P02)이 각각 직선방향으로 순차 배치되어 있다.In the example shown in Figs. 8 (a) and 8 (b), six positions, that is, the first substrate W1 and the second substrate W2 are placed in the carrying
필름 박리 포지션(P4), 댐 도포 포지션(P3a), 필 도포 포지션(P3b)이나 합착 포지션(P1)에는, 각 포지션을 향하여 예를 들면 구동 암 등이 소정 위치로부터 이동하여 소정의 처리를 행하고, 반송 트레이(1)나 제2 반송 트레이(2) 측에는 상시 가동하는 동력원이 구비되어 있지 않다.For example, a drive arm or the like is moved from a predetermined position toward each position to the film peeling position P4, the dam applying position P3a, the fill application position P3b, or the cementing position P1, No power source for always operating is provided on the
반입 포지션(P01)에서는, 작업자(H)가 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)의 반입 작업을 행하고, 반출 포지션(P02)에서는, 작업자(H)가 기판 세트(W)의 회수 작업을 행하고 있다.In the carry-in position P01, the worker H performs the carrying-in operation of the first substrate W1 and the second substrate W2, and in the carry-out position P02, the worker H picks up the substrate set W .
합착 포지션(P1)에서는, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)의 접합 후에 접착제(W3)를 경화시켜 가고정하고 있다.In the lapped position P1, after the first substrate W1 and the second substrate W2 are bonded to each other, the adhesive W3 is hardened and temporarily fixed.
또, 그 외의 예로서 도시하지 않지만, 예를 들면 정렬 포지션(P2) 등을 추가하여 7개 이상의 포지션이 직선방향으로 순차 배치되거나, 이와 반대로 5개 이하의 포지션을 직선방향으로 순차 배치하거나, 댐 도포 포지션(P3a)과 필 도포 포지션(P3b)을 하나의 도포 포지션(P3)으로 통합하거나, 반입 포지션(P01) 및 반출 포지션(P02)에 있어서의 작업을 작업자(H) 대신에 반송 로봇 등의 공급 수단(도시하지 않음)을 이용하여 자동적으로 행하는 등, 변경하는 것도 가능하다.Although not shown as another example, seven or more positions may be sequentially arranged in a linear direction by adding, for example, an alignment position P2 or the like. Alternatively, five or less positions may be sequentially arranged in a linear direction, It is also possible to integrate the application position P3a and the fill application position P3b into one application position P3 or to carry out the work in the carry-in position P01 and the carry-out position P02 instead of the worker H, It can be changed automatically by using a supply means (not shown).
각 위치 결정 유닛(G)에는, 그 반송방향과 교차하는 폭방향을 향하여 3세트 이상의 반송 트레이(1) 및 제2 반송 트레이(2)를 병렬 배치하는 것도 가능하다.It is possible to arrange three or more sets of the
이러한 본 발명의 실시예 6에 관한 기판 조립 라인 및 기판 세트(W)의 제조 방법에 의하면, 기판 세트(W)의 제조 공정으로서 복수의 포지션이 가로방향으로 일직선 형상으로 분산 배치되기 때문에, 처리 공정수의 제한을 받지 않는다. 즉, 직선 형상으로 뻗는 반송 경로(F)의 길이를 연장함으로써, 기판 세트(W)의 제조 공정에 있어서의 처리 포지션을 얼마든지 늘릴 수 있어, 원환형상의 반송 경로(F)를 가지는 실시예 5에 비해, 기판 세트(W)의 제조 공정에 있어서의 전용 면적을 컴팩트하게 할 수 있다는 이점이 있다.According to the substrate assembly line and the method of manufacturing the substrate set W according to the sixth embodiment of the present invention, since the plurality of positions are dispersedly disposed in a straight line in the lateral direction as the manufacturing process of the substrate set W, It is not limited by the number. That is, by extending the length of the transport path F extending in a straight line, the processing position in the manufacturing process of the substrate set W can be enlarged as much as possible, and in the fifth embodiment having the torus- There is an advantage that the dedicated area in the manufacturing process of the substrate set W can be made compact.
특히, 반송 수단(F0)의 위치 결정 유닛(G)에 대하여, 그 반송방향과 교차하는 폭방향을 향하여 복수 세트의 반송 트레이(1)와 제2 반송 트레이(2)를 평행하게 나열하여 배치(병렬 배치)한 경우에는, 기판 세트(W)의 제조 개수를 배증시킬 수 있는 이점이 있다.Particularly, a plurality of sets of the
또한, 기판 세트(W)의 제조 개수에 대응하여, 제조 라인을 간단하게 증설할 수 있다는 이점도 있다.In addition, there is an advantage in that a manufacturing line can be simply added corresponding to the number of the substrate sets W manufactured.
다만, 도시예에서는, 접착제(W3)를 사이에 두고 합착된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)이 내부 플레이트(1a)에 지지되는 경우를 나타냈지만, 이것에 한정되지 않고, 접착제(W3)를 사이에 두고 합착된 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)을 제2 내부 플레이트(2a)에 지지하여 반출되도록 하여도 된다.In the illustrated example, the first substrate W1 and the second substrate W2 which are bonded together with the adhesive W3 sandwiched therebetween are supported by the
1 : 반송 트레이 1a : 내부 플레이트
2 : 제2 반송 트레이 2a : 제2 내부 플레이트
2g : 지지 부재 3 : 씰 부재
B : 프레스 유닛 B1, B2 : 프레스 부재
BS : 공간부 P0-P3 : 포지션
P1 : 합착 포지션 W : 기판 세트
W1 : 제1 기판 W2 : 제2 기판
W3 : 접착제1: conveying
2:
2g: Support member 3: Seal member
B: Press unit B1, B2: Press member
BS: space portion P0-P3: position
P1: Cohesion position W: Substrate set
W1: first substrate W2: second substrate
W3: Adhesive
Claims (9)
상기 제1 기판, 또는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 합착된 기판 세트를 착탈 가능하게 지지하는 내부 플레이트가 마련되는 반송 트레이와,
상기 반송 트레이와는 별도로 상기 제2 기판을 착탈 가능하게 지지하는 제2 내부 플레이트가 마련되는 제2 반송 트레이를 구비하고,
상기 내부 플레이트를 상기 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하거나, 또는 상기 제2 내부 플레이트를 상기 제2 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하거나, 혹은 상기 내부 플레이트를 상기 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하고, 상기 제2 내부 플레이트를 상기 제2 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하며,
상기 프레스 유닛은, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 양방을 서로 접근하는 방향으로 압동하거나, 혹은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방을 타방을 향하여 압동하는 프레스 부재를 가지고,
상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이는, 상기 프레스 부재가 삽입통과하여 프레스력을, 적어도 상기 내부 플레이트 또는 상기 제2 내부 플레이트 중 어느 일방에 전달하기 위하여 형성되는 개구부를 가지며,
상기 반송 트레이가 상기 내부 플레이트에 상기 제1 기판을 지지하고, 상기 제2 반송 트레이가 상기 제2 내부 플레이트에 상기 제2 기판을 지지한 채, 상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이가 상기 기판 조립 라인의 합착 포지션에 반입되며, 상기 합착 포지션에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 대향하도록 상기 반송 트레이와 상기 제2 반송 트레이를 서로 중첩하고, 이 중첩 상태에서 상기 프레스 부재의 작동에 의하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키며, 이 합착된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 상기 내부 플레이트에 지지한 채, 상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이가 상기 합착 포지션으로부터 반출되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.A substrate transport apparatus for use in a substrate assembly line in which a pressing unit for bonding first substrate and second substrate opposed to each other is disposed,
A transfer tray provided with an inner plate detachably supporting the first substrate or a substrate set to which the first substrate and the second substrate are attached,
And a second conveyance tray provided with a second inner plate for detachably supporting the second substrate separately from the conveyance tray,
Wherein the first plate and the second plate are configured to support the inner plate in a direction in which the first substrate and the second substrate approach each other with respect to the conveyance tray, And the second plate is movably supported in a direction in which the second plate approaches each other or the inner plate is movably supported with respect to the conveyance tray so that the first plate and the second plate can move in mutual directions, A second inner plate movably supporting the first substrate and the second substrate with respect to the second transport tray in a direction in which they approach each other,
Wherein the press unit has a press member which presses both the first substrate and the second substrate in a direction approaching each other or presses one of the first substrate and the second substrate toward the other,
Wherein the conveyance tray and the second conveyance tray have openings formed to allow the press member to be inserted therethrough and to transmit the pressing force to at least either the inner plate or the second inner plate,
And the second tray is supported by the second inner plate so that the transport tray and the second transport tray support the substrate assembly And the conveyance tray and the second conveyance tray are superimposed on each other so that the first substrate and the second substrate are opposed to each other in the lapping position and the operation of the press member in the superimposed state The first substrate and the second substrate are attached to each other, and while the first substrate and the second substrate are held by the inner plate, the transport tray and the second transport tray are moved out of the co- And the substrate is transported.
상기 제1 기판, 또는, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 합착된 기판 세트를 착탈 가능하게 지지하는 내부 플레이트가 마련되는 반송 트레이와,
상기 반송 트레이와는 별도로 상기 제2 기판을 착탈 가능하게 지지하는 제2 내부 플레이트가 마련되는 제2 반송 트레이와,
상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이가 반입되는 공간부와, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 양방을 서로 접근하는 방향으로 압동하거나, 혹은 상기 제1 기판 또는 상기 제2 기판 중 어느 일방을 타방을 향하여 압동하는 프레스 부재를 가지는 상기 프레스 유닛을 구비하고,
상기 내부 플레이트를 상기 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하거나, 또는 상기 제2 내부 플레이트를 상기 제2 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하거나, 혹은 상기 내부 플레이트를 상기 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하고, 상기 제2 내부 플레이트를 상기 제2 반송 트레이에 대하여, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판이 서로 접근하는 방향으로 이동 가능하게 지지하며,
상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이는, 상기 프레스 부재가 삽입통과하여 프레스력을, 적어도 상기 내부 플레이트 또는 상기 제2 내부 플레이트 중 어느 일방에 전달하기 위하여 형성되는 개구부를 가지고,
상기 반송 트레이가 상기 내부 플레이트에 상기 제1 기판을 지지하며, 상기 제2 반송 트레이가 상기 제2 내부 플레이트에 상기 제2 기판을 지지한 채, 상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이가 상기 공간부에 반입되고, 상기 공간부에 있어서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 대향하도록 상기 반송 트레이와 상기 제2 반송 트레이를 서로 중첩하고, 이 중첩 상태에서 상기 프레스 부재의 작동에 의하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 합착시키며, 이 합착된 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 상기 내부 플레이트에 지지한 채, 상기 반송 트레이 및 상기 제2 반송 트레이가 상기 공간부로부터 반출되는 것을 특징으로 하는 기판 조립 라인.A substrate assembly line in which a press unit for attaching opposing first and second substrates together is disposed,
A transfer tray provided with an inner plate detachably supporting the first substrate or a substrate set to which the first substrate and the second substrate are attached,
A second conveyance tray provided with a second inner plate for detachably supporting the second substrate separately from the conveyance tray;
A space portion into which the carrier tray and the second carrier tray are carried, and a pressing portion that presses both the first substrate and the second substrate in a direction approaching each other, or either one of the first substrate and the second substrate And said press unit having a press member that presses toward the other,
Wherein the first plate and the second plate are configured to support the inner plate in a direction in which the first substrate and the second substrate approach each other with respect to the conveyance tray, And the second plate is movably supported in a direction in which the second plate approaches each other or the inner plate is movably supported with respect to the conveyance tray so that the first plate and the second plate can move in mutual directions, A second inner plate movably supporting the first substrate and the second substrate with respect to the second transport tray in a direction in which they approach each other,
The conveyance tray and the second conveyance tray have openings formed to allow the press member to be inserted therethrough and to transmit the pressing force to at least either the inner plate or the second inner plate,
Wherein the conveyance tray supports the first substrate on the inner plate and the second conveyance tray supports the second substrate on the second inner plate so that the conveyance tray and the second conveyance tray are spaced apart from each other, And the conveyance tray and the second conveyance tray are overlapped with each other so that the first substrate and the second substrate face each other in the space portion, and in the superimposed state, And the conveyance tray and the second conveyance tray are carried out from the space portion while the substrate and the second substrate are attached to each other and the first substrate and the second substrate are held by the inner plate, ≪ / RTI >
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Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101990854B1 (en) * | 2012-05-23 | 2019-06-19 | 엘지디스플레이 주식회사 | Apparatus for Attaching Substrate and Method for Manufacturing Attached Substrate using the same |
| JP5395306B1 (en) * | 2013-08-13 | 2014-01-22 | 信越エンジニアリング株式会社 | Bonding device manufacturing apparatus and bonding device manufacturing method |
| JP5934156B2 (en) * | 2013-08-20 | 2016-06-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | Substrate transport and supply method and substrate transport and supply apparatus |
| CN105247670B (en) * | 2013-12-06 | 2018-06-12 | Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 | For being aligned the device and method of substrate |
| JP6291275B2 (en) * | 2014-02-13 | 2018-03-14 | 東京応化工業株式会社 | Pasting method |
| JP6298381B2 (en) * | 2014-08-08 | 2018-03-20 | 日東精機株式会社 | Substrate laminating method and substrate laminating apparatus |
| CN107665848B (en) * | 2016-07-29 | 2020-08-25 | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 | Debonding and leveling device and debonding method |
| IL300011B2 (en) * | 2016-11-03 | 2024-03-01 | Molecular Imprints Inc | Substrate loading system |
| JP2019010692A (en) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | Hand for industrial robot and industrial robot |
| JP6970432B2 (en) * | 2017-11-30 | 2021-11-24 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Board alignment device |
| KR101927801B1 (en) * | 2018-06-27 | 2019-02-26 | 주식회사 인스풀 | Apparatus for attaching curved display and method for attaching curved display |
| JP7244068B2 (en) * | 2019-03-26 | 2023-03-22 | 新光エンジニアリング株式会社 | Work bonding device and work stage |
| JP6950120B1 (en) * | 2020-10-01 | 2021-10-13 | 信越エンジニアリング株式会社 | Separation device and separation method |
| CN115315346B (en) * | 2020-10-01 | 2023-06-06 | 信越工程株式会社 | Microstructure manufacturing apparatus and microstructure manufacturing method |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1174164A (en) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Canon Inc | Wafer-processing device, wafer support device, wafer-processing method, and manufacture of wafer |
| JP2001005405A (en) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Method for assembling substrate and apparatus therefor |
| KR100360833B1 (en) * | 1999-03-30 | 2002-11-13 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | Substrate assembling apparatus |
| JP2008192746A (en) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Toshiba Electronic Engineering Corp | Carrying tool of article, apparatus and method for reversing article, and apparatus and method for manufacturing flat panel display |
| JP2010046696A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Musashino Eng:Kk | Nuclear diffusion joining method and structure joined thereby |
| KR20100063000A (en) * | 2007-08-10 | 2010-06-10 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
| KR100994718B1 (en) * | 2010-07-30 | 2010-11-16 | 주식회사 갤럭시아디스플레이 | Glass display panel attaching system |
-
2011
- 2011-11-25 CN CN201180075019.7A patent/CN103959453B/en not_active Expired - Fee Related
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-
2012
- 2012-11-23 TW TW101144048A patent/TWI511225B/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1174164A (en) * | 1997-08-27 | 1999-03-16 | Canon Inc | Wafer-processing device, wafer support device, wafer-processing method, and manufacture of wafer |
| KR100360833B1 (en) * | 1999-03-30 | 2002-11-13 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | Substrate assembling apparatus |
| JP2001005405A (en) * | 1999-06-18 | 2001-01-12 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | Method for assembling substrate and apparatus therefor |
| JP2008192746A (en) * | 2007-02-02 | 2008-08-21 | Toshiba Electronic Engineering Corp | Carrying tool of article, apparatus and method for reversing article, and apparatus and method for manufacturing flat panel display |
| KR20100063000A (en) * | 2007-08-10 | 2010-06-10 | 가부시키가이샤 니콘 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
| JP2010046696A (en) * | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Musashino Eng:Kk | Nuclear diffusion joining method and structure joined thereby |
| KR100994718B1 (en) * | 2010-07-30 | 2010-11-16 | 주식회사 갤럭시아디스플레이 | Glass display panel attaching system |
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