KR101990854B1 - Apparatus for Attaching Substrate and Method for Manufacturing Attached Substrate using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판에 캐리어기판을 합착시키는 공정이 이루어지는 챔버유닛, 기판을 지지하기 위한 제1정반, 및 캐리어기판의 제1영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시킨 후에 상기 제1영역을 제외한 나머지 제2영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키기 위한 지지부를 포함하는 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 기판에 캐리어기판을 합착시킴으로써 디스플레이장치를 제조하는 공정이 이루어지는 과정에서 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 기판에 캐리어기판을 합착시키는 과정에서 기판이 손상되는 것을 방지함으로써 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a method of manufacturing a display device, which comprises a chamber unit in which a process for attaching a carrier substrate to a substrate for manufacturing a display device is performed, a first plate for supporting the substrate, and a first region of the carrier substrate And a support portion for contacting the second region other than the first region to the substrate supported on the first support plate. The present invention relates to a bonding apparatus for a display device,
According to the present invention, it is possible to prevent the substrate from being damaged during the process of manufacturing the display device by attaching the carrier substrate to the substrate, and by preventing the substrate from being damaged during the process of attaching the carrier substrate to the substrate, The quality of the display device can be improved.

Description

디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법{Apparatus for Attaching Substrate and Method for Manufacturing Attached Substrate using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a bonding apparatus for a display device,

본 발명은 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판에 캐리어기판을 합착시키기 위한 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a laminating apparatus for a display device and a method for manufacturing a laminating board for attaching a carrier substrate to a substrate for manufacturing a display device.

LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조공정에는 기판을 절단(Scribing)하는 절단공정, 및 탭(TAB, Taped Automated Bonding) 공정 등이 포함된다.Display devices such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), and an electrophoretic display (EPD) are manufactured through various processes. Such a manufacturing process includes a cutting process for scribing the substrate, a tap (Taped Automated Bonding) process, and the like.

최근 업계에서는 디스플레이장치에 대한 디자인적인 측면 강조 등을 위해 슬림(Slim)화된 디스플레이장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 최근 업계에서는 슬림화된 디스플레이장치에 대한 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 슬림화된 디스플레이장치를 제조하기 위한 방안으로 얇은 두께로 형성된 기판을 이용하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이와 같은 방안은 다음과 같은 문제가 있다.In recent years, there is a growing demand for slimmed display devices for design side emphasis on display devices. Accordingly, in recent years, slimmed display devices have been actively developed in the industry. A method of using a substrate formed with a thin thickness as a method for manufacturing a slimmed display device has been proposed. However, such a solution has the following problems.

첫째, 상기와 같은 방안은 기판이 얇은 두께로 형성됨에 따라 기판이 갖는 내구성이 저하된다. 이에 따라, 얇은 두께로 형성된 기판에 대해 절단공정, 탭 공정 등이 이루어지는 과정에서, 기판이 쉽게 손상되는 문제가 있다. 따라서, 상기와 같은 방안은 디스플레이장치에 대한 제조 수율을 저하시키고, 나아가 디스플레이장치에 대한 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다.First, in the above-mentioned method, since the substrate is formed in a thin thickness, the durability of the substrate is lowered. Accordingly, there is a problem that the substrate is easily damaged during the cutting process, the tapping process, and the like with respect to the substrate formed to have a small thickness. Therefore, the above-mentioned method has a problem that the manufacturing yield of the display device is lowered and further the manufacturing cost of the display device is increased.

둘째, 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 방안으로 강화 글래스 등과 같이 얇은 두께라도 강한 내구성을 갖는 기판을 이용하여 디스플레이장치를 제조하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이와 같은 방안은 강화 글래스 등이 상당한 고가이어서 재료비를 상승시키고, 이에 따라 디스플레이장치에 대한 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다.Secondly, a method of manufacturing a display device using a substrate having a high durability, such as a tempered glass or the like, as a means for solving the above-mentioned problems has been proposed. However, such a method has a problem that the reinforcing glass or the like is considerably expensive, raising the material cost and thus raising the manufacturing cost for the display device.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고 안출된 것으로, 슬림화된 디스플레이장치를 제조하는 공정이 이루어지는 과정에서 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a laminating apparatus for a display device and a method for manufacturing a laminating board, which can prevent a substrate from being damaged in a process of manufacturing a slimmed display device will be.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치는 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판에 캐리어기판을 합착시키는 공정이 이루어지는 챔버유닛; 상기 챔버유닛 내부에 위치되게 설치되고, 기판을 지지하기 위한 제1정반; 및 상기 챔버유닛 내부에 위치되고, 캐리어기판의 제1영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시킨 후에 상기 제1영역을 제외한 나머지 제2영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키기 위한 지지부를 포함할 수 있다.A cohesive apparatus for a display device according to the present invention includes: a chamber unit in which a process for attaching a carrier substrate to a substrate for manufacturing a display device is performed; A first platen, positioned within the chamber unit, for supporting the substrate; And a second region located inside the chamber unit and contacting the first region of the carrier substrate with the substrate supported on the first plate and then contacting the second region except for the first region with the substrate supported on the first plate, For example.

본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판을 제1정반에 위치시키는 단계; 상기 제1정반에 지지된 기판에 합착시키기 위한 캐리어기판을 지지부에 위치시키는 단계; 캐리어기판의 제1영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉된 후에 캐리어기판에서 상기 제1영역을 제외한 나머지 제2영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되도록 캐리어기판을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키는 단계; 및 상기 제1정반에 지지된 기판과 캐리어기판을 합착시키는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a bonded substrate according to the present invention includes the steps of positioning a substrate for manufacturing a display device on a first platen; Positioning a carrier substrate on a support for bonding to a substrate supported on the first table; The first region of the carrier substrate is brought into contact with the substrate supported on the first plate, and the second region of the carrier substrate other than the first region is brought into contact with the substrate supported on the first plate, Contacting the substrate supported on the platen; And attaching the carrier substrate to the substrate supported on the first platen.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 기판에 캐리어기판을 합착시킴으로써 디스플레이장치를 제조하는 공정이 이루어지는 과정에서 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 기판에 캐리어기판을 합착시키는 과정에서 기판이 손상되는 것을 방지함으로써 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention can prevent the substrate from being damaged during the process of manufacturing the display device by attaching the carrier substrate to the substrate and prevent the substrate from being damaged during the process of attaching the carrier substrate to the substrate, Can be improved.

도 1은 기판에 캐리어기판을 합착시키는 작동상태를 나타낸 개략적인 단면도
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치의 개략적인 단면도
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 지지기구의 개략적인 사시도
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부가 기판에 캐리어기판을 접촉시키는 작동상태를 나타낸 개략적인 단면도
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부를 갖는 디스플레이장치용 합착장치의 개략적인 단면도
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부의 개략적인 단면도
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부가 구역별로 흡입력을 조절하는 실시예를 설명하기 위한 캐리어기판의 개략적인 평면도
도 10 및 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부가 기판에 캐리어기판을 접촉시키는 작동상태를 나타낸 개략적인 단면도
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부가 구역별로 흡입력을 조절하는 변형된 실시예를 설명하기 위한 캐리어기판의 개략적인 평면도
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 지지부를 갖는 디스플레이장치용 합착장치의 개략적인 단면도
도 14 내지 도 16은 본 발명의 제3실시예에 따른 지지부가 기판에 캐리어기판을 접촉시키는 작동상태를 나타낸 개략적인 단면도1 is a schematic cross-sectional view showing an operating state in which a carrier substrate is bonded to a substrate
2 is a schematic cross-sectional view of a cementing apparatus for a display device according to the present invention
Figures 3 and 4 are schematic perspective views of a support mechanism according to the present invention;
5 and 6 are schematic cross-sectional views showing an operating state in which the carrier unit is brought into contact with the support unit according to the first embodiment of the present invention
Figure 7 is a schematic cross-sectional view of a lid assembly for a display device having a support according to a second embodiment of the present invention
8 is a schematic cross-sectional view of a support according to a second embodiment of the present invention
9 is a schematic plan view of a carrier substrate for explaining an embodiment in which a suction force is adjusted for each support-provided area according to a second embodiment of the present invention;
FIGS. 10 and 11 are schematic cross-sectional views showing an operating state in which the support portion according to the second embodiment of the present invention is in contact with the carrier substrate
12 is a schematic plan view of a carrier substrate for explaining a modified embodiment in which a support portion according to a second embodiment of the present invention adjusts a suction force for each region
Figure 13 is a schematic cross-sectional view of a lid assembly for a display device having a support according to a third embodiment of the present invention
FIGS. 14 to 16 are schematic cross-sectional views showing an operating state in which the carrier unit is brought into contact with the substrate in the support unit according to the third embodiment of the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a laminating apparatus for a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판(100)에 캐리어기판(Carrier Substrate)(200)을 합착시키기 위한 것이다. 상기 기판(100)은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치에 사용되는 것이다. 상기 기판(100)은 3D 영상을 표시하는 디스플레이장치에 사용되는 것일 수 있다. 상기 기판(100)은 글래스(Glass)로 제조될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)에 합착됨으로써, 상기 기판(100)의 내구성을 보강한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a lid 1 for a display device according to the present invention is for attaching a carrier substrate 200 to a substrate 100 for manufacturing a display device. The substrate 100 is used in a display device such as an LCD (Liquid Crystal Display), an OLED (Organic Light Emitting Diodes), a PDP (Plasma Display Panel), and an EPD (Electrophoretic Display). The substrate 100 may be used in a display device for displaying 3D images. The substrate 100 may be made of glass. The carrier substrate 200 is attached to the substrate 100 to reinforce the durability of the substrate 100.

이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)이 상기 캐리어기판(200)과 합착된 상태로 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 이루어지도록 함으로써, 상기 기판(100)이 얇은 두께로 형성된 것이더라도 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 이루어지는 과정에서 상기 기판(100)이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 강한 내구성을 갖는 강화 글래스 등을 이용하지 않고도 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있으므로, 강화 글래스를 이용하는 것과 비교할 때 슬림화된 디스플레이장치에 대한 제조 단가를 낮출 수 있다.Accordingly, the process of manufacturing the display device in a state in which the substrate 100 is bonded to the carrier substrate 200 is performed, so that the substrate 100 is bonded to the carrier substrate 200, It is possible to prevent the substrate 100 from being easily damaged in the process of manufacturing the display device. Accordingly, the adhesion device 1 for a display device according to the present invention can improve the quality of a slimmed display device. In addition, since the adhesion device 1 for a display device according to the present invention can prevent the substrate 100 from being damaged without using reinforcing glass or the like having strong durability, The manufacturing cost for the apparatus can be reduced.

상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)의 내구성을 보강할 수 있는 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 상기 캐리어기판(200)은 글래스로 제조될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)과 대략 일치하는 형태로 형성된다. 예컨대, 상기 캐리어기판(200)는 사각판형으로 형성될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 디스플레이장치를 제조하는 공정이 이루어지는 과정에서 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 두께로 제조될 수 있다. 예컨대, 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)에 비해 두꺼운 두께로 제조될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 두께이면, 상기 기판(100)에 비해 얇은 두께로 제조될 수도 있고, 상기 기판(100)과 대략 일치하는 두께로 제조될 수도 있다. 상기 캐리어기판(200)은 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 완료되기 전에 상기 기판(100)으로부터 제거됨으로써, 슬림화된 디스플레이장치가 구현될 수 있도록 한다.The carrier substrate 200 may be made of a material that can enhance the durability of the substrate 100. For example, the carrier substrate 200 may be made of glass. The carrier substrate 200 is formed substantially in conformity with the substrate 100. For example, the carrier substrate 200 may have a rectangular plate shape. The carrier substrate 200 may be formed to a thickness that can prevent the substrate 100 from being damaged during the process of manufacturing the display device. For example, the carrier substrate 200 may be made thicker than the substrate 100. The carrier substrate 200 may have a thickness smaller than that of the substrate 100 so as to prevent the substrate 100 from being damaged, . The carrier substrate 200 is removed from the substrate 100 before the process for fabricating the display device is completed, thereby realizing a slimmed display device.

여기서, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키기 위해 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)을 동시에 상기 기판(100)에 접촉시키면, 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포(Bubble, 미도시)가 발생될 수 있다. 이와 같이 발생된 기포는, 상기 기판(100)에 얼룩을 발생시키거나 상기 기판(100)을 부분적으로 변형시키는 등 상기 기판(100)의 품질을 저하시킨다. 이를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 다음과 같은 구성을 포함한다.1, when the entire surface of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100 at the same time in order to attach the carrier substrate 200 and the substrate 100 together, A bubble (not shown) may be generated between the substrate 200 and the substrate 100. The bubbles generated in this way deteriorate the quality of the substrate 100, such as causing stains in the substrate 100 or partially deforming the substrate 100. In order to solve the above problems, a lid assembly 1 for a display device according to the present invention includes the following configuration.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정이 이루어지는 챔버유닛(2), 상기 기판(100)을 지지하기 위한 제1정반(3), 및 상기 캐리어기판(200)을 상기 기판(100)에 접촉시키기 위한 지지부(4)를 포함한다. 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210, 도 3에 도시됨)을 상기 기판(100)에 접촉시킨 후에 상기 제1영역(210)을 제외한 나머지 제2영역(220, 도 3에 도시됨)을 상기 기판(100)에 접촉시킨다. 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 일부이다. 즉, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)의 일부를 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킨 후에 나머지 부분을 상기 기판(100)에 접촉시킨다.2 and 3, a bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention includes a chamber unit 2 in which a process of attaching the carrier substrate 200 to the substrate 100 is performed, And a supporting portion 4 for contacting the carrier substrate 200 with the substrate 100. The first supporting plate 4 supports the carrier base plate 200, 3) of the carrier substrate 200 is contacted with the substrate 100 and then the second region 220 excluding the first region 210 , As shown in FIG. 3) is brought into contact with the substrate 100. The first region 210 is a part of the carrier substrate 200. That is, in the adhesion apparatus 1 for a display device according to the present invention, a part of the carrier substrate 200 is first brought into contact with the substrate 100, and then the remaining part is brought into contact with the substrate 100.

이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 접촉된 후에, 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로(gradually) 접촉된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.Accordingly, after the first region 210 contacts the substrate 100, the second region 220 may be in contact with the substrate 100, such as air, And gradually contacts the substrate 100 while pushing the gas. Therefore, in the bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention, air bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of attaching the carrier substrate 200 and the substrate 100 together It is possible to further improve the quality of the slim display device.

이하에서는 상기 챔버유닛(2), 상기 제1정반(3) 및 상기 지지부(4)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the chamber unit 2, the first platen 3 and the support unit 4 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 챔버유닛(2)은 상기 제1정반(3)을 지지한다. 상기 챔버유닛(2) 내부에서는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정이 이루어진다. 상기 챔버유닛(2)은 전체적으로 내부가 비어 있는 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정이 이루어질 수 있는 작업공간을 제공할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the chamber unit 2 supports the first platen 3. A process for attaching the carrier substrate 200 to the substrate 100 is performed inside the chamber unit 2. [ The chamber unit 2 may be formed in a rectangular parallelepiped shape having a hollow interior as a whole, but it is not limited thereto and may be provided with a work space in which the process of attaching the carrier substrate 200 to the substrate 100 can be performed. And may be formed in other forms.

상기 챔버유닛(2)은 제1챔버(21) 및 제2챔버(22)를 포함할 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)는 서로 접하거나 이격되게 이동될 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 이격되면, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 외부로 반출될 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 접하면, 상기 챔버유닛(2)에서는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정이 이루어질 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 챔버유닛(2)은 개폐기구를 포함할 수도 있다. 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 상기 개폐기구를 통해 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 외부로 반출될 수 있다. 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 별도의 이송장치(미도시)에 의해 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입되거나 상기 챔버유닛(2) 외부로 반출될 수 있다.The chamber unit 2 may include a first chamber 21 and a second chamber 22. The first chamber 21 and the second chamber 22 may be moved in contact with each other or spaced apart from each other. When the first chamber 21 and the second chamber 22 are separated from each other, the substrate 100 and the carrier substrate 200 are transferred into the chamber unit 2, . When the first chamber 21 and the second chamber 22 are in contact with each other, a process of attaching the carrier substrate 200 to the substrate 100 in the chamber unit 2 may be performed. Although not shown, the chamber unit 2 may include an opening / closing mechanism. The substrate 100 and the carrier substrate 200 may be carried into the chamber unit 2 through the opening and closing mechanism or may be taken out of the chamber unit 2. The substrate 100 and the carrier substrate 200 may be carried into the chamber unit 2 or may be taken out of the chamber unit 2 by a separate transfer device (not shown).

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1정반(3)은 상기 기판(100)을 지지한다. 상기 제1정반(3)은 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 제1정반(3)은 상기 지지부(4)의 아래에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)은 상기 캐리어기판(200)의 아래에 위치되게 상기 제1정반(3)에 지지될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the first platen 3 supports the substrate 100. The first platen 3 is installed inside the chamber unit 2. The first platen 3 may be installed in the chamber unit 2 under the support 4. Accordingly, the substrate 100 may be supported on the first base 3 so as to be positioned below the carrier substrate 200.

상기 기판(100)은 흡입력에 의해 상기 제1정반(3)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1정반(3)은 흡입장치(미도시)로부터 제공된 흡입력을 상기 기판(100)에 전달하기 위한 진공홀(31, 도 2에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 흡입장치는 상기 진공홀(31)을 통해 유체를 흡입함으로써, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)을 상기 제1정반(3)에 부착시킬 수 있다. 상기 진공홀(31)은 흡입력이 상기 기판(100) 중에서 더미영역(Dummy Area)(110, 도 2에 도시됨)에 전달되도록 형성될 수 있다. 상기 더미영역(110)은 상기 기판(100)이 디스플레이장치로 제조되었을 때 영상이 표시되지 않는 영역에 해당한다. 상기 더미영역(110)은 상기 기판(100)이 디스플레이장치로 제조되는 과정에서 절단공정에 의해 제거되는 영역에 해당할 수도 있다. 상기 더미영역(110)은 상기 기판(100)의 가장자리 부분일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)이 상기 흡입장치로부터 제공된 흡입력에 의해 손상이 발생하더라도, 손상된 부분을 상기 더미영역(110) 내로 제한시킴으로써 디스플레이장치에 대한 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. The substrate 100 may be attached to the first platen 3 by a suction force. To this end, the first platen 3 may include a vacuum hole 31 (shown in FIG. 2) for transferring a suction force provided from a suction device (not shown) to the substrate 100. The suction device sucks the fluid through the vacuum hole 31 to attach the substrate 100 supported by the first platen 3 to the first platen 3. The vacuum hole 31 may be formed such that a suction force is transmitted to the dummy area 110 (shown in FIG. 2) of the substrate 100. The dummy area 110 corresponds to an area where an image is not displayed when the substrate 100 is manufactured as a display device. The dummy region 110 may correspond to a region that is removed by the cutting process in the process of manufacturing the substrate 100 as a display device. The dummy region 110 may be an edge portion of the substrate 100. Accordingly, even if the substrate 100 supported by the first platen 3 is damaged by the suction force provided from the suction device, the cohesive apparatus 1 for a display device according to the present invention can prevent the substrate 100 from being damaged, The quality of the display device can be prevented from deteriorating.

상기 기판(100)이 상기 제1정반(3)에 부착되고 상기 캐리어기판(200)이 상기 지지부(4)에 지지된 상태에서, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정은, 상기 제1정반(3) 또는 상기 지지부(4) 중에서 적어도 하나가 이동됨으로써 이루어질 수 있다. 도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하기 위해 상기 제1정반(3)과 상기 지지부(4) 중에서 적어도 하나를 이동시키는 이동수단을 포함할 수 있다. 상기 이동수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터(Linear Motor) 등을 이용하여 상기 제1정반(3)과 상기 지지부(4) 중에서 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. The position of the substrate 100 is aligned with the position of the carrier substrate 200 in a state where the substrate 100 is attached to the first base 3 and the carrier substrate 200 is supported by the support portion 4, Can be performed. The step of aligning the positions of the substrate 100 and the carrier substrate 200 may be performed by moving at least one of the first platen 3 and the support 4. [ Although not shown in the drawings, a lid assembly 1 for a display device according to the present invention includes at least one of the first platen 3 and the support portion 4 to align the positions of the substrate 100 and the carrier substrate 200 And moving means for moving one. The moving means may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor and a rack gear and a pinion gear, At least one of the first platen 3 and the support 4 can be moved by using a motor, a belt system using a pulley and a belt, and a linear motor.

도시되지 않았지만, 상기 제1정반(3)은 정전척(ESC, Electrostatic Chuck)일 수도 있다. 이 경우, 상기 기판(100)은 정전력에 의해 상기 제1정반(3)에 부착될 수 있다. 상기 제1정반(3)은 상기 기판(100)을 상기 제1정반(3)에 부착시키기 위한 적어도 하나의 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 전극은 상기 기판(100)의 더미영역(110)에 위치되게 상기 제1정반(3)에 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)이 전극에 의해 손상이 발생하더라도, 손상된 부분을 상기 더미영역(110) 내로 제한시킴으로써 디스플레이장치에 대한 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown, the first platen 3 may be an electrostatic chuck (ESC). In this case, the substrate 100 may be attached to the first platen 3 by electrostatic force. The first platen 3 may include at least one electrode (not shown) for attaching the substrate 100 to the first platen 3. The electrode may be installed on the first platen 3 so as to be positioned in the dummy region 110 of the substrate 100. Therefore, in the lid 1 for a display device according to the present invention, even if the substrate 100 supported by the first platen 3 is damaged by the electrodes, the damage is limited to the inside of the dummy area 110 The quality of the display device can be prevented from deteriorating.

도시되지 않았지만, 상기 제1정반(3)은 적어도 하나의 점착고무(미도시)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 기판(100)은 점착고무가 갖는 점착성에 의해 상기 제1정반(3)에 부착될 수 있다. 상기 점착고무는 상기 기판(100)의 더미영역(110)에 위치되게 상기 제1정반(3)에 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)이 점착고무에 의해 손상이 발생하더라도, 손상된 부분을 상기 더미영역(110) 내로 제한시킴으로써 디스플레이장치에 대한 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown, the first platen 3 may include at least one adhesive rubber (not shown). In this case, the substrate 100 may be attached to the first platen 3 by the adhesive property of the adhesive rubber. The adhesive rubber may be installed on the first platen 3 so as to be positioned in the dummy region 110 of the substrate 100. Therefore, even if the substrate 100 supported by the first platen 3 is damaged by the adhesive rubber, the adhesion apparatus 1 for a display device according to the present invention can prevent the damaged portion from being limited to the dummy region 110 It is possible to prevent the quality of the display device from deteriorating.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)을 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 위에 위치되게 상기 캐리어기판(200)을 지지할 수 있다. 상기 지지부(4)는 상기 챔버유닛(2) 또는 상기 제1정반(3)에 설치될 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 4, the support portion 4 supports the carrier substrate 200. The supporting unit 4 is installed inside the chamber unit 2. [ The support part 4 may support the carrier substrate 200 such that the carrier substrate 200 is positioned on the substrate 100 supported by the first support 3. The supporting part 4 may be installed in the chamber unit 2 or the first platen 3.

상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210, 도 3에 도시됨)을 상기 기판(100)에 접촉시킨 후에 상기 제2영역(220, 도 3에 도시됨)을 상기 기판(100)에 접촉시킨다. 이에 따라, 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)의 일부를 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킨 후에, 상기 캐리어기판(200)의 나머지 일부가 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉되도록 상기 캐리어기판(200)의 나머지 일부를 상기 기판(100)에 접촉시킨다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.3) after contacting the first region 210 (shown in FIG. 3) of the carrier substrate 200 with the substrate 100. The second region 220 (shown in FIG. 3) And is brought into contact with the substrate 100. The supporting part 4 first contacts a part of the carrier substrate 200 to the substrate 100 and then the remaining part of the carrier substrate 200 exists between the supporting part 4 and the substrate 100 The carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100 so that the carrier substrate 200 is gradually contacted with the substrate 100 while pushing a gas such as air. Therefore, in the bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention, air bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of attaching the carrier substrate 200 and the substrate 100 together It is possible to improve the quality of the slim display device.

상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 일부로, 상기 제2영역(220)에 비해 상기 기판(100)에 먼저 접촉될 수 있는 부분이면 상기 캐리어기판(200)의 가운데 부분, 테두리 부분 등에 형성될 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 가운데 부분이고, 상기 제2영역(220)은 상기 캐리어기판(200)의 테두리 부분일 수 있다. 즉, 상기 제2영역(220)은 상기 제1영역(210)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 장변(長邊) 또는 단변(袒邊) 중에서 어느 한 방향을 기준으로 에지(Edge) 부분이고, 상기 제2영역(220)은 상기 제1영역(210)의 옆에 위치된 부분일 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2영역(220)이 상기 캐리어기판(200)의 장변(長邊) 또는 단변(袒邊) 중에서 어느 한 방향을 기준으로 가운데 부분이고, 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)을 기준으로 바깥 쪽에 위치된 부분일 수도 있다. 도 3과 도 4에는 상기 제1영역(210)이 사각 형태인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1영역(210)은 상기 제2영역(220)에 비해 상기 기판(100)에 먼저 접촉될 수 있는 형태이면 원 형태, 타원 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The first region 210 may be a portion of the carrier substrate 200 and may be a portion of the carrier substrate 200 that can contact the substrate 100 before the second region 220, Or the like. For example, as shown in FIG. 3, the first region 210 may be the center portion of the carrier substrate 200, and the second region 220 may be the edge portion of the carrier substrate 200. That is, the second region 220 may be formed to surround the first region 210. 4, the first region 210 is an edge portion with respect to one of a long side or a short side of the carrier substrate 200, 2 region 220 may be a portion located on the side of the first region 210. Although not shown, the second region 220 is an intermediate portion with respect to one of a long side or a short side of the carrier substrate 200, Or may be a portion located outside on the basis of the second region 220. 3 and 4 illustrate that the first region 210 is rectangular, but the present invention is not limited thereto. The first region 210 may be formed on the substrate 100 The contact form may be formed in other forms such as a circle shape, an elliptical shape, and the like.

여기서, 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)을 상기 기판(100)에 접촉시킨 후에 상기 제2영역(220)을 상기 기판(100)에 접촉시키기 위해 여러 가지 실시예로 구현될 수 있다. 이하에서는 상기 지지부(4)에 대한 실시예에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Herein, the support portion 4 may be formed of various kinds of materials for contacting the second region 220 with the substrate 100 after the first region 210 of the carrier substrate 200 is contacted with the substrate 100 May be implemented as an embodiment. Hereinafter, an embodiment of the support portion 4 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)을 지지하기 위한 지지기구(41)를 포함한다.2 to 4, the supporting unit 4 according to the first embodiment of the present invention includes a supporting mechanism 41 for supporting the carrier substrate 200. [

상기 지지기구(41)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 지지기구(41)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 위에 위치되게 상기 캐리어기판(200)을 지지할 수 있다. 상기 지지기구(41)는 상기 제1정반(3)에 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 지지기구(41)는 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수도 있다. 상기 지지기구(41)가 상기 제1정반(3)에 설치되는 경우, 상기 지지기구(41)는 일단이 상기 제1정반(3)에 결합되고, 타단이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 보다 높은 위치에 위치되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(41)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 위에 위치되게 상기 캐리어기판(200)을 지지할 수 있다.The support mechanism (41) is installed inside the chamber unit (2). The support mechanism 41 may support the carrier substrate 200 such that the carrier substrate 200 is positioned on the substrate 100 supported by the first surface plate 3. The support mechanism 41 may be installed in the first base 3. Although not shown, the support mechanism 41 may be installed in the chamber unit 2. When the support mechanism 41 is installed on the first platen 3, the support mechanism 41 has one end coupled to the first platen 3 and the other end connected to the first platen 3 The substrate 100 may be installed at a higher position than the substrate 100. Accordingly, the support mechanism 41 can support the carrier substrate 200 such that the carrier substrate 200 is positioned on the substrate 100 supported by the first surface plate 3.

상기 지지기구(41)는 상기 제1영역(210)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출시키기 위한 통과공(411, 도 3에 도시됨)을 포함한다. 상기 통과공(411)은 상기 지지기구(41)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 통과공(411)은 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)은 자중(自重)에 의해 처짐으로써, 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출될 수 있다. 이 경우, 상기 제2영역(220)의 일부 또는 전부는 상기 지지기구(41)에 지지된 상태이다. 상기 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출됨에 따라, 상기 제1영역(210)은 상기 지지기구(41)에 지지된 상태에서 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 더 가깝게 위치된다. 따라서, 상기 지지기구(41)는 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉되도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.The support mechanism 41 includes a through hole 411 (shown in FIG. 3) for protruding the first region 210 toward the substrate 100 supported by the first surface plate 3. The through hole 411 may be formed through the support mechanism 41. The through hole 411 may be formed at a position corresponding to the first region 210 of the carrier substrate 200. The first region 210 of the carrier substrate 200 is deflected by its own weight and protruded toward the substrate 100 supported on the first base 3 through the through hole 411 . In this case, part or all of the second region 220 is supported by the support mechanism 41. The first region 210 is protruded toward the substrate 100 supported by the first platen 3 through the through hole 411 so that the first region 210 is supported by the support mechanism 41 Is positioned closer to the substrate (100) supported on the first platen (3) than in the second region (220) in a supported state. Accordingly, the support mechanism 41 may allow the first region 210 to be in contact with the substrate 100 supported by the first plate 3 in comparison with the second region 220. Accordingly, the following effects can be achieved in the lid assembly 1 for a display device according to the present invention.

첫째, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 지지기구(41)를 이용하여 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)을 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 먼저 접촉된 후에, 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.First, in a bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention, the first region 210 of the carrier substrate 200 may be first brought into contact with the substrate 100 using the support mechanism 41. Accordingly, after the first region 210 is first contacted to the substrate 100, the second region 220 is exposed to air and the like existing between the first region 210 and the substrate 100 And can gradually contact the substrate 100 while pushing the same gas. Therefore, in the bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention, air bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of attaching the carrier substrate 200 and the substrate 100 together It is possible to improve the quality of the slim display device.

둘째, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)을 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 가깝게 위치시키는 방안으로, 상기 제1영역(210)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 누르는 구조물을 이용하는 방안이 있다. 상기 구조물은 핀(Pin), 다이어프램(Diaphragm) 등일 수 있다. 그러나, 이와 같은 방안은 상기 구조물이 상기 제1영역(210)과 상기 제1영역(210)에 접촉된 기판(100)도 함께 누르게 됨으로써, 상기 기판(100)에 부분적으로 얼룩을 발생시키거나 변형을 발생시키는 문제가 있다. 또한, 상기 제1영역(210)에 기체를 분사함으로써 상기 제1영역(210)을 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 가깝게 위치시키는 방안이 있으나, 이러한 방안 또한 분사력이 상기 제1영역(210)과 상기 제1영역(210)에 접촉된 기판(100)에도 영향을 미치게 됨으로써, 상기 기판(100)에 부분적으로 얼룩을 발생시키거나 변형을 발생시키는 문제가 있다.The first region 210 of the carrier substrate 200 may be positioned closer to the substrate 100 supported by the first plate 3 than the second region 220, (210) is pressed toward the substrate (100) supported on the first platen (3). The structure may be a pin, a diaphragm, or the like. However, such a scheme may also cause the structure to press the substrate 100, which is in contact with the first region 210 and the first region 210, . A method of positioning the first region 210 closer to the substrate 100 supported on the first platen 3 than the second region 220 by injecting gas into the first region 210 The spraying force also affects the substrate 100 that is in contact with the first region 210 and the first region 210 so that the substrate 100 may be partially unevenly formed or deformed .

본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)의 자중을 이용하여 상기 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 처지도록 함으로써, 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉되도록 할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상술한 핀, 다이어프램 등과 같은 구조물과 분사력 등을 이용하지 않고도, 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉되도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 접촉시키는 과정에서 상기 기판(100)에 얼룩이 발생되거나 변형이 발생되는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.The cohesive apparatus 1 for a display device according to the present invention allows the first region 210 to be sagged through the through hole 411 by using the self weight of the carrier substrate 200, May be first brought into contact with the substrate 100 supported on the first platen 3 as compared to the second region 220. [ That is, the cementing apparatus 1 for a display device according to the present invention is characterized in that the first region 210 has a larger area than the second region 220, such as a pin, a diaphragm, 1 can be brought into contact with the substrate 100 supported on the base plate 3 first. Therefore, the bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention prevents the occurrence of unevenness or deformation of the substrate 100 during the process of bringing the carrier substrate 200 into contact with the substrate 100, The quality of the display device can be further improved.

셋째, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 지지기구(41)를 이용함으로써, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정에 하나의 정반(Surface Plate)만을 필요로 한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 2개의 정반을 이용하는 것과 비교할 때, 정반의 개수를 줄임으로써 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정에 드는 공정비용을 줄일 수 있다.Thirdly, in the adhesion apparatus 1 for a display device according to the present invention, by using the support mechanism 41, only one surface plate is used in the process of attaching the carrier substrate 200 to the substrate 100 in need. Accordingly, compared with the case where the two platens are used, the coagulating apparatus 1 for a display device according to the present invention can reduce the number of the platens, so that the step of attaching the carrier substrate 200 to the substrate 100 Cost can be reduced.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지지기구(41)는 사각 판형으로 형성된 통과공(411)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(41)는 전체적으로 사각 고리 형태로 형성될 수 있다. 상기 통과공(411)은 상기 제1영역(210)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1영역(210)이 상기 캐리어기판(200)의 가운데 부분인 경우, 상기 통과공(411)은 상기 지지기구(41)의 가운데 부분을 관통하여 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(41)는 상기 제2영역(220)의 전부 또는 일부를 지지할 수 있다. 도 3에는 상기 통과공(411)이 사각 판형으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 통과공(411)은 제1영역(210)을 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽에 가깝게 위치시킬 수 있는 형태이면 원 형태, 타원 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 3, the support mechanism 41 may include a through hole 411 formed in a rectangular plate shape. Accordingly, the support mechanism 41 may be formed in a rectangular ring shape as a whole. The through hole 411 may be formed at a position corresponding to the first region 210. For example, when the first region 210 is the center portion of the carrier substrate 200, the through hole 411 may be formed through the center portion of the support mechanism 41. In this case, the support mechanism 41 may support all or a part of the second region 220. 3, the through-hole 411 is formed in a rectangular plate shape, but the present invention is not limited thereto. The through-hole 411 may be formed in the first region 210, And may be formed in a different shape such as a circular shape, an elliptical shape, or the like as long as the shape can be positioned close to the substrate 100 supported on the surface plate 3.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 지지기구(41)는 제1지지부재(41a) 및 제2지지부재(41b)를 포함할 수도 있다. 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)는 서로 이격되게 설치될 수 있다. 상기 통과공(411)은 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)가 서로 이격되게 설치됨에 따라 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)는 상기 캐리어기판(200)의 장변(長邊) 또는 단변(袒邊) 중에서 어느 한 방향을 따라 이격되게 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)는 상기 캐리어기판(200)의 대각선 방향으로 서로 이격되게 설치될 수도 있다.As shown in Fig. 4, the support mechanism 41 may include a first support member 41a and a second support member 41b. The first support member 41a and the second support member 41b may be spaced apart from each other. The through hole 411 is formed between the first support member 41a and the second support member 41b by providing the first support member 41a and the second support member 41b apart from each other, . The first support member 41a and the second support member 41b may be spaced apart from each other in a long side or a short side of the carrier substrate 200. Although not shown, the first support member 41a and the second support member 41b may be provided so as to be spaced apart from each other in the diagonal direction of the carrier substrate 200.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 지지기구(41)는 상기 통과공(411)을 쪽을 향할수록 두께가 줄어들게 형성된 경사부재(412)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2 to 4, the support mechanism 41 may include an inclined member 412 whose thickness decreases toward the through-hole 411.

상기 경사부재(412)는 상기 캐리어기판(200)에 접촉된다. 상기 경사부재(412)는 상기 캐리어기판(200)에 접촉되는 면(面)이 상기 통과공(411)을 쪽을 향할수록 상기 제1정반(3) 쪽에 가까워지도록 경사지게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 캐리어기판(200)은 자중에 의해 휘어지면서 상기 경사부재(412)에 접촉된다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)은 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출될 수 있다. 상기 경사부재(412)는 상기 캐리어기판(200)이 자중에 의해 휘어지도록 함으로써, 상기 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 돌출되는 과정에서 캐리어기판(200)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The inclined member 412 is in contact with the carrier substrate 200. The inclined member 412 may be inclined so that a surface of the inclined member 412 contacting the carrier substrate 200 approaches the first support 3 as the through hole 411 faces toward the first support 3. Therefore, the carrier substrate 200 is bent by its own weight and contacts the inclined member 412. The first region 210 of the carrier substrate 200 may protrude toward the substrate 100 supported by the first base 3 through the through holes 411. [ The inclined member 412 is formed to be bent by the weight of the carrier substrate 200 so that the carrier substrate 200 is damaged in the process of protruding the first region 210 through the through hole 411 .

도 5 및 도 6을 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부(4)는 상기 지지기구(41)를 승강(昇降)시키기 위한 승강기구(42), 및 상기 지지기구(41)를 이동시키기 위한 이동기구(43)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합장장치(1)를 도 3의 I-I 선을 기준으로 개략적으로 나타낸 단면도이다.5 and 6, the supporting part 4 according to the first embodiment of the present invention includes an elevating mechanism 42 for elevating and lowering the supporting mechanism 41, And a moving mechanism 43 for moving the moving mechanism. 5 and 6 are sectional views schematically showing the registration device 1 for a display device according to the present invention with reference to the line I-I in Fig.

상기 승강기구(42)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출된 상태에서 상기 지지기구(41)를 하강시킨다. 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉된다. 상기 승강기구(42)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 지지기구(41)에 지지된 상태에서 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어진 후에, 상기 지지기구(41)를 하강시킬 수 있다. 상기 승강기구(42)는 상기 제1정반(3)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 승강기구(42)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 지지기구(41)를 승강시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 승강기구(42)는 상기 챔버유닛(2)에 결합될 수도 있다. 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부(4)는 상기 승강기구(42)를 복수개 포함할 수도 있다.The elevating mechanism 42 is configured such that the first region 210 of the carrier substrate 200 protrudes toward the substrate 100 supported by the first platen 3 through the through hole 411, The mechanism 41 is lowered. 5, the carrier substrate 200 may be formed on the substrate 100 in which the first region 210 is supported by the first plate 3 in comparison with the second region 220 . After the step of aligning the positions of the substrate 100 and the carrier substrate 200 in a state where the carrier substrate 200 is supported by the supporting mechanism 41, (41) can be lowered. The elevating mechanism 42 may be coupled to the first platen 3. Although not shown, the elevating mechanism 42 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear, and a pinion gear, The support mechanism 41 can be moved up and down by using a belt system using a belt, a linear motor or the like. Although not shown, the elevating mechanism 42 may be coupled to the chamber unit 2. The supporting part 4 according to the first embodiment of the present invention may include a plurality of the elevating mechanism 42.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 이동기구(43)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉되면, 상기 지지기구(41)가 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격되도록 상기 지지기구(41)를 이동시킨다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.5 and 6, when the first region 210 of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100 supported by the first base 3, The support mechanism 41 is moved so that the mechanism 41 is spaced apart from between the carrier substrate 200 and the substrate 100. Accordingly, the carrier substrate 200 can be brought into contact with the substrate 100 while the second region 220 pushes a gas such as air existing between the second region 220 and the substrate 100. Therefore, in the bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention, air bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of attaching the carrier substrate 200 and the substrate 100 together It is possible to improve the quality of the slim display device.

상기 이동기구(43)는 상기 제1정반(3)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이동기구(43)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 지지기구(41)를 이동시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이동기구(43)는 상기 챔버유닛(2)에 결합될 수도 있다. 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부(4)는 상기 이동기구(43)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 승강기구(42)는 상기 이동기구(43)에 결합됨으로써, 상기 제1정반(3) 또는 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수도 있다.The moving mechanism 43 may be coupled to the first platen 3. Although not shown, the moving mechanism 43 may be a cylinder type using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw type using a motor and a ball screw, a gear type using a motor, a rack gear, and a pinion gear, The support mechanism 41 can be moved by using a belt system using a belt, a linear motor, or the like. Although not shown, the moving mechanism 43 may be coupled to the chamber unit 2. The supporting portion 4 according to the first embodiment of the present invention may include a plurality of the moving mechanisms 43. [ The elevating mechanism 42 may be installed in the first platen 3 or the chamber unit 2 by being coupled to the moving mechanism 43.

상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 상기 지지기구(41)가 이격되는데 걸리는 시간을 줄이기 위해, 상기 지지기구(41)는 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(43)는 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 서로 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이동기구(43)는 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격시키기 위해 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b) 각각을 이동시키는 거리 및 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제2영역(220)을 상기 기판(100)에 접촉시키는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 상기 지지부(4)는 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 서로 가까워지는 방향 및 서로 멀어지는 방향으로 이동시키기 위해 상기 이동기구(43)를 복수개 포함할 수도 있다.In order to reduce the time taken for the support mechanism 41 to separate from the space between the carrier substrate 200 and the substrate 100, the support mechanism 41 may include a first support member 41a, (41b). In this case, the moving mechanism 43 moves the first support member 41a and the second support member 41b in directions away from each other, thereby moving the first support member 41a and the second support member 41b 41b may be spaced apart from between the carrier substrate 200 and the substrate 100. The moving mechanism 43 moves the first supporting member 41a and the second supporting member 41b to separate the first supporting member 41a and the second supporting member 41b from the space between the carrier substrate 200 and the substrate 100, The distance and time for moving each of the second support members 41a and 41b can be reduced. Therefore, the adhesion apparatus 1 for a display device according to the present invention can reduce the time taken to contact the second region 220 with the substrate 100, It is possible to reduce the time required for cementing. The supporting portion 4 may include a plurality of the moving mechanisms 43 to move the first supporting member 41a and the second supporting member 41b in a direction approaching each other and a direction away from each other.

상기 지지기구(41)가 상기 경사부재(412)를 포함하는 경우, 상기 경사부재(412)는 상기 이동기구(43)가 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 서로 멀어지는 방향으로 이동시킴에 따라 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)을 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉될 수 있다. 또한, 상기 경사부재(412)는 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉되도록 함으로써, 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)에 접촉되는 과정에서 발생하는 충격 등에 의해 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.When the supporting mechanism 41 includes the inclined member 412, the inclining member 412 is moved so that the moving mechanism 43 moves the first supporting member 41a and the second supporting member 41b The second region 220 of the carrier substrate 200 can be gradually brought into contact with the substrate 100 by moving the first region 220 in a direction away from the substrate 100. Accordingly, the carrier substrate 200 can be gradually brought into contact with the substrate 100 while pushing a gas such as air existing between the substrate 100 and the substrate 100. The inclined member 412 gradually contacts the substrate 100 with the second region 220 so that the impact generated when the second region 220 contacts the substrate 100 It is possible to prevent the substrate 100 from being damaged. Therefore, the cementing device 1 for a display device according to the present invention can further improve the quality of the slimmed display device.

상기 지지기구(41)는 상기 이동기구(43)에 의해 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격되게 이동되는 과정에서, 마찰에 의해 상기 캐리어기판(200)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 지지기구(41)는 테프론(Teflon), 세라믹(Ceramic), 폴리에텔에텔 케톤(Polyetherether Ketone, PEEK) 중에서 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.The support mechanism 41 prevents the carrier substrate 200 from being damaged by friction during movement of the support mechanism 41 by the movement mechanism 43 from the space between the carrier substrate 200 and the substrate 100 And the like. For example, the support mechanism 41 may be formed using at least one of Teflon, Ceramic, and Polyetherether Ketone (PEEK).

도 2, 도 5 및 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절부(5, 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다.2, 5 and 6, a lid 1 for a display device according to the present invention includes a pressure regulating part 5 (shown in FIG. 2) for regulating the pressure inside the chamber unit 2, . ≪ / RTI >

상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2)에 설치된다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 존재하는 기체 등을 흡입함으로써, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2) 내부가 진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 이 경우, 상기 압력조절부(5)는 진공펌프(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 챔버유닛(2)은 배기구(23, 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 배기구(23)에 연결됨으로써, 상기 배기구(23)를 통해 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2)의 외부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 기체 등을 분사함으로써, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 높일 수도 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2) 내부가 대기압 상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 높일 수 있다. 이 경우, 상기 압력조절부(5)는 기체분사유닛(미도시)을 포함할 수 있다.The pressure regulating part 5 is installed in the chamber unit 2. [ The pressure regulating part 5 can lower the pressure inside the chamber unit 2 by sucking a gas or the like existing in the chamber unit 2. [ The pressure regulating part 5 may lower the pressure inside the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is evacuated. In this case, the pressure regulating part 5 may include a vacuum pump (not shown). The chamber unit 2 may include an exhaust port 23 (shown in FIG. 2). The pressure regulating part 5 is connected to the exhaust port 23 so as to control the pressure inside the chamber unit 2 through the exhaust port 23. The pressure regulating unit 5 may be installed outside the chamber unit 2. [ The pressure regulating part 5 may increase the pressure inside the chamber unit 2 by injecting a gas or the like into the chamber unit 2. [ The pressure regulating unit 5 can increase the pressure inside the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is at atmospheric pressure. In this case, the pressure regulating part 5 may include a gas injection unit (not shown).

상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 챔버유닛(2) 내부가 진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 따라서, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 배출시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 분자 결합에 의해 합착될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 합착력을 증대시키기 위해 실런트(Sealant) 등이 도포된 후에 합착될 수도 있다.The pressure adjusting unit 5 adjusts the pressure inside the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is evacuated when the entire surface of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100, . Therefore, the pressure regulating part 5 can discharge a gas or the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 between the substrate 100 and the carrier substrate 200. Accordingly, the substrate 100 and the carrier substrate 200 can be bonded together by molecular bonding. Although not shown, the substrate 100 and the carrier substrate 200 may be bonded together after a sealant or the like is applied to increase the bonding strength.

상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 서로 접촉되기 전에, 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 서로 접촉되는 과정에서 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하게 되는 기체 등의 양을 줄일 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 접촉된 후에, 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수도 있다. 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 압력조절부(5)는 이차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제2진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 더 낮출 수 있다. 상기 제2진공상태는 상기 제1진공상태에 비해 더 고진공상태이다. 따라서, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 남아있는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 완전히 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.The pressure regulating unit 5 is disposed in the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is firstly brought to the first vacuum state before the substrate 100 and the carrier substrate 200 are brought into contact with each other. Pressure can be reduced. Accordingly, the pressure regulating part 5 adjusts the amount of gas or the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 during the contact between the substrate 100 and the carrier substrate 200 . The pressure regulating unit 5 may be configured such that the first region 210 of the carrier substrate 200 is contacted with the substrate 100 so that the interior of the chamber unit 2 is primarily in the first vacuum state, The pressure inside the chamber unit 2 may be lowered. When the entire surface of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100, the pressure regulating unit 5 is secondarily moved to the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is in a second vacuum state. Lt; RTI ID = 0.0 > pressure. ≪ / RTI > The second vacuum state is in a higher vacuum state than the first vacuum state. The pressure regulating part 5 completely discharges gas or the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from between the substrate 100 and the carrier substrate 200, 100 and the carrier substrate 200 can be bonded together.

도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)이 부착되기 위한 제2정반(44), 및 상기 캐리어기판(200)이 상기 제2정반(44)에 부착되도록 흡입력을 제공하는 흡입기구(45)를 포함한다.7 to 9, the supporting unit 4 according to the second embodiment of the present invention includes a second base 44 to which the carrier substrate 200 is attached, 2 a suction mechanism 45 for providing a suction force to be attached to the platen 44. Fig.

상기 제2정반(44)은 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 제2정반(44)은 상기 제1정반(3)의 위에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2정반(44)에 부착됨으로써, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 위에 위치될 수 있다.The second platen (44) is installed inside the chamber unit (2). The second platen (44) may be installed in the chamber unit (2) so as to be positioned above the first platen (3). The carrier substrate 200 may be mounted on the substrate 100 supported on the first platen 3 by being attached to the second platen.

상기 제2정반(44)은 상기 흡입기구(45)로부터 제공된 흡입력을 상기 캐리어기판(200)에 전달하기 위한 흡기공(441, 도 8에 도시됨)을 복수개 포함한다. 상기 흡기공(441)들은 서로 이격되게 상기 제2정반(44)에 형성된다. 상기 흡기공(441)은 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210, 도 9에 도시됨)에 대응되는 위치에 복수개가 형성될 수 있다. 상기 흡기공(441)은 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220, 도 9에 도시됨)에 대응되는 위치에도 복수개가 형성될 수 있다.The second platen 44 includes a plurality of suction holes 441 (shown in FIG. 8) for transmitting the suction force provided from the suction mechanism 45 to the carrier substrate 200. The intake holes 441 are formed in the second platen 44 so as to be spaced apart from each other. A plurality of the intake holes 441 may be formed at positions corresponding to the first region 210 (shown in FIG. 9) of the carrier substrate 200. A plurality of the intake holes 441 may be formed at positions corresponding to the second region 220 (shown in FIG. 9) of the carrier substrate 200.

도 7 내지 도 11을 참고하면, 상기 흡입기구(45)는 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 연결되도록 상기 챔버유닛(2)에 결합된다. 상기 흡입기구(45)는 상기 챔버유닛(2)의 외부에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 흡입기구(45)는 상기 흡기공(441)들에 연결되도록 상기 제2정반(44)에 결합될 수도 있다. 상기 흡입기구(45)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제2정반(44)에 부착되도록 흡입력을 제공한다.Referring to Figs. 7 to 11, the suction mechanism 45 is coupled to the chamber unit 2 so as to be connected to the suction holes 441 (shown in Fig. 8). The suction mechanism 45 may be coupled to the chamber unit 2 so as to be positioned outside the chamber unit 2. [ Although not shown, the suction mechanism 45 may be coupled to the second platen 44 so as to be connected to the intake holes 441. The suction mechanism 45 provides a suction force so that the carrier substrate 200 is attached to the second surface plate 44.

상기 흡입기구(45)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 상기 제1영역(210, 도 9에 도시됨)에서 상기 제2영역(220, 도 9에 도시됨)을 향할수록 고진공이 되도록 흡입력을 조절한다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P1, 도 8에 도시됨)은 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P2, P2', P3, P3', P4, P4')(도 8에 도시됨)보다 큰 크기의 압력으로 되도록 조절된다. 그리고, 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P2, P2', P3, P3', P4, P4')은 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 작은 크기의 압력으로 되도록 조절된다. 즉, 상기 흡입기구(45)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력 크기가 P1 > (P2 = P2') > (P3 = P3') > (P4 = P4')로 되도록 조절한다. 이를 진공의 크기로 변환하여 나타내면, P1 < (P2 = P2') < (P3 = P3') < (P4 = P4')로 나타낼 수 있다.The suction mechanism 45 is configured such that the pressure between the carrier substrate 200 and the second platen 44 is applied to the second region 220 (shown in FIG. 9) in the first region 210 ), The suction force is adjusted so that the vacuum becomes high. 8) between the first region 210 of the carrier substrate 200 and the second platen 44 is greater than the pressure P1 of the second region 220 of the carrier substrate 200. [ P4 ', P4' (shown in FIG. 8) between the first platen 44 and the second platen 44. In this case, The pressures P2, P2 ', P3, P3', P4 and P4 'between the second region 220 of the carrier substrate 200 and the second platen 44 are set in the first region 210, The second region 220 is adjusted to have a smaller pressure. That is, the sucking mechanism 45 is configured such that the pressure magnitude between the carrier substrate 200 and the second platen 44 is P1> (P2 = P2 ')> (P3 = P3')> (P4 = P4 ' . When this is converted into the size of the vacuum, it can be represented by P1 <(P2 = P2 ') <(P3 = P3') <(P4 = P4 ').

이 상태에서, 상기 압력조절부(5, 도 7에 도시됨)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 낮추면, 상기 캐리어기판(200)은 도 10에 도시된 바와 같이 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격되게 된다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 점차적으로 낮아짐에 따라, 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 큰 부분부터 상기 제2정반(44)으로부터 이격되기 때문이다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1영역(210)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력보다 낮아지는 시점에, 상기 제1영역(210)이 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격됨으로써 상기 기판(100)에 먼저 접촉되게 된다. 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어진 후에, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 낮출 수 있다.In this state, when the pressure regulator 5 (shown in FIG. 7) gradually decreases the pressure inside the chamber unit 2, the carrier substrate 200 is moved to the first region (210) is spaced apart from the second platen (44) before the second region (220). As the pressure inside the chamber unit 2 gradually decreases, the portion between the carrier base plate 200 and the second platen 44 is separated from the second platen 44 by a large pressure. The carrier substrate 200 is moved to the first region 210 at a time point when the pressure inside the chamber unit 2 becomes lower than the pressure between the first region 210 and the second plate 44, Are first separated from the second platen (44), thereby contacting the substrate (100) first. The pressure regulating unit 5 may gradually reduce the pressure inside the chamber unit 2 after the process of aligning the positions of the substrate 100 and the carrier substrate 200 is performed.

그리고, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 더 낮추면, 상기 캐리어기판(200)은 도 11에 도시된 바와 같이 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력보다 낮아지는 시점에, 상기 제2영역(220)이 상기 제2정반(44)으로부터 이격됨으로써 상기 기판(100)에 접촉되게 된다. 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 크기가 작아지도록 조절되므로, 상기 캐리어기판(200)은 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 낮아짐에 따라 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향하는 방향으로 순차적으로 상기 제2정반(44)으로부터 이격됨으로써 점진적으로 상기 기판(100)에 접촉되게 된다.11, the pressure inside the chamber unit 2 gradually decreases as the pressure regulating unit 5 gradually decreases the pressure inside the chamber unit 2. As a result, The second region 220 is brought into contact with the substrate 100 by being separated from the second platen 44 at a time point when the pressure between the second region 220 and the second platen 44 becomes lower than the pressure between the second region 220 and the second platen 44 . Since the pressure between the carrier substrate 200 and the second platen 44 is adjusted so that the pressure decreases from the first region 210 toward the second region 220, As the pressure inside the chamber unit 2 is lowered, the substrate 100 is gradually separated from the second platen 44 sequentially in the direction from the first region 210 toward the second region 220, .

따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.Therefore, the cementing device 1 for a display device according to the present invention can achieve the following operational effects.

첫째, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부(4)를 이용하여 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)을 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 먼저 접촉된 후에, 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, a coagulation apparatus 1 for a display device according to the present invention includes a first region 210 of the carrier substrate 200, As shown in FIG. Accordingly, after the first region 210 is first contacted to the substrate 100, the second region 220 is exposed to air and the like existing between the first region 210 and the substrate 100 And can gradually contact the substrate 100 while pushing the same gas. Therefore, in the bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention, air bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of attaching the carrier substrate 200 and the substrate 100 together It is possible to improve the quality of the slim display device.

둘째, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상술한 핀, 다이어프램 등과 같은 구조물과 분사력 등을 이용하지 않고도, 상기 제1영역(210)을 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킨 후에 상기 제2영역(220)을 상기 기판(100)에 접촉시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 접촉시키는 과정에서 상기 기판(100)에 얼룩이 발생되거나 변형이 발생되는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.Second, the cementing apparatus 1 for a display device according to the present invention may be configured such that the first region 210 is first brought into contact with the substrate 100 without using a structure such as a pin, a diaphragm, The second region 220 can be brought into contact with the substrate 100. Therefore, the bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention prevents the occurrence of unevenness or deformation of the substrate 100 during the process of bringing the carrier substrate 200 into contact with the substrate 100, The quality of the display device can be further improved.

도 8, 도 9 및 도 12를 참고하면, 상기 흡입기구(45)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 고진공이 되도록, 상기 제2정반(44)에 형성된 흡기공(441)들에 대한 흡입력을 구역별로 상이하게 조절할 수 있다. 상기 흡입기구(45)는 상기 제1영역(210)과 상기 제2영역(220) 각각에 대응되는 크기 및 형태를 갖는 구역별로 상기 흡기공(441)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다.8, 9, and 12, the suction mechanism 45 is configured such that the pressure between the carrier substrate 200 and the second platen 44 is higher than the pressure in the second region The suction force to the intake holes 441 formed in the second platen 44 can be adjusted differently for each zone so that a higher vacuum is applied toward the second platen. The suction mechanism 45 may adjust the suction force on the intake holes 441 by different zones having a size and shape corresponding to the first region 210 and the second region 220, respectively.

예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 가운데 부분에 위치된 부분이고, 상기 제2영역(220)은 상기 제1영역(210)을 둘러싸는 테두리 부분에 위치된 부분일 수 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)가 상기 제1영역(210)에 대응되는 흡입력을 제공하는 구역은, 상기 제2정반(44)의 가운데 부분으로 구획될 수 있다. 그리고, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)가 상기 제2영역(220)에 대응되는 흡입력을 제공하는 구역은, 상기 제2정반(44)의 테두리 부분으로 구획될 수 있다. 상기 제2영역(220)은 상기 제1영역(210)을 둘러싸는 테두리 부분에 사각 고리 형태로 위치되는 복수개의 서브영역들(221, 222, 223)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)는 상기 서브영역들(221, 222, 223) 각각에 대응되도록 구획된 구역별로 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1영역(210) 또한 복수개의 서브영역들을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)는 상기 제1영역(210)의 서브영역들 각각에 대응되도록 구획된 구역별로 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다.For example, as shown in FIG. 9, the first region 210 is located at a center portion of the carrier substrate 200, and the second region 220 is a portion surrounding the first region 210 And may be a portion located at a rim portion. In this case, a region where the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) provides a suction force corresponding to the first region 210 may be partitioned into a central portion of the second platen 44. 8) may be partitioned into a rim of the second platen 44. The second platen 44 may be provided with a plurality of suction units (not shown). The second region 220 may include a plurality of sub-regions 221, 222, and 223 positioned in a rectangular ring shape at an edge portion surrounding the first region 210. In this case, the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) may be provided to the intake holes 441 (shown in FIG. 8) by zones divided to correspond to the sub regions 221, The suction force can be adjusted differently. Although not shown, the first region 210 may also include a plurality of sub-regions. In this case, the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) is provided for the intake holes 441 (shown in FIG. 8) The suction force can be adjusted differently.

예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 장변 또는 단변 중에서 어느 한 방향을 기준으로 가운데 부분이고, 상기 제2영역(220, 220')은 상기 제1영역(210)을 기준으로 바깥 쪽에 위치된 부분일 수 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)가 상기 제1영역(210)에 대응되는 흡입력을 제공하는 구역은, 상기 제2정반(44)의 가운데 부분으로 구획될 수 있다. 그리고, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)가 상기 제2영역(220, 220')에 대응되는 흡입력을 제공하는 구역은, 상기 제1영역(210)에 대응되는 구역을 기준으로 상기 제2정반(44)의 바깥 부분으로 구획될 수 있다. 상기 제2영역(220, 220')은 복수개의 서브영역들(221, 221', 222, 222')을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)는 상기 서브영역들(221, 221', 222, 222') 각각에 대응되도록 구획된 구역별로 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1영역(210) 또한 복수개의 서브영역들을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)는 상기 제1영역(210)의 서브영역들 각각에 대응되도록 구획된 구역별로 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다.For example, as shown in FIG. 12, the first region 210 is a middle portion with respect to a long side or short side of the carrier substrate 200, and the second regions 220 and 220 ' And may be a portion located outside on the basis of the first region 210. In this case, a region where the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) provides a suction force corresponding to the first region 210 may be partitioned into a central portion of the second platen 44. The region where the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) provides the suction force corresponding to the second regions 220 and 220 'may include a region corresponding to the first region 210, And can be partitioned into the outer portion of the second platen 44. The second area 220, 220 'may include a plurality of sub areas 221, 221', 222, 222 '. In this case, the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) is divided into the intake holes 441 (shown in FIG. 8) by zones divided to correspond to the sub regions 221, 221 ', 222 and 222' Can be adjusted differently. Although not shown, the first region 210 may also include a plurality of sub-regions. In this case, the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) is provided for the intake holes 441 (shown in FIG. 8) The suction force can be adjusted differently.

도 8을 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부(4)는 상기 제2정반(44)에 형성된 흡기공(441)들에 대한 흡입력을 구역별로 상이하게 조절할 수 있도록 상기 흡입기구(45)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45)들은 각각 서로 다른 구역들에 위치된 흡기공(441)들에 연결될 수 있다. 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부(4)는 구역들의 개수에 상응하는 개수의 흡입기구(45)들을 포함할 수 있다. 상기 흡입기구(45)들은 각각의 구역에 해당하는 흡기공(441)들이 설정된 압력에 도달하면 개별적으로 흡입을 중지함으로써, 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 상기 제1영역(210, 도 9에 도시됨)에서 상기 제2영역(220, 도 9에 도시됨)을 향할수록 고진공이 되도록 조절할 수 있다. 8, the supporting unit 4 according to the second embodiment of the present invention includes the suction unit 441 for controlling the suction force of the suction holes 441 formed in the second surface plate 44, 45 may be included. In this case, the suction mechanisms 45 may be connected to the intake holes 441 located in different zones, respectively. The support 4 according to the second embodiment of the present invention may include a number of suction devices 45 corresponding to the number of zones. The suction mechanisms 45 stop suction individually when the suction holes 441 corresponding to the respective regions reach the set pressure so that the pressure between the carrier substrate 200 and the second surface plate 44 9) in the first region 210 (shown in FIG. 9) toward the second region 220 (shown in FIG. 9).

도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2)에 형성된 배기구(23)를 통해 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 상기 배기구(23)는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 챔버유닛(2)의 저면에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2)의 저면 쪽으로 기체 등을 흡입함으로써, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다.10 and 11, the pressure regulating part 5 may lower the pressure inside the chamber unit 2 through an exhaust port 23 formed in the chamber unit 2. [ The exhaust port 23 may be formed on the bottom surface of the chamber unit 2 as shown in FIG. Accordingly, the pressure regulating part 5 can lower the pressure inside the chamber unit 2 by sucking the gas or the like toward the bottom surface of the chamber unit 2. [

상기 압력조절부(5)는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 챔버유닛(2)의 측벽(2a)에 형성된 배기구들(23, 23')을 통해 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절할 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 배기구들(23, 23') 각각에 연결된 복수개의 압력조절부들(5, 5')을 포함할 수도 있다. 도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 하나의 압력조절부(5)를 복수개의 배기구들(23, 23')에 연결하기 위한 배관(미도시)을 포함할 수도 있다.The pressure regulating part 5 adjusts the pressure inside the chamber unit 2 through the exhaust ports 23 and 23 'formed in the side wall 2a of the chamber unit 2 as shown in FIG. It is possible. In this case, the cementing apparatus 1 for a display device according to the present invention may include a plurality of pressure regulators 5, 5 'connected to the exhaust ports 23, 23', respectively. Although not shown, a cigarette lighter 1 for a display device according to the present invention may include a pipe (not shown) for connecting one pressure regulating part 5 to a plurality of outlets 23 and 23 ' .

상기 배기구들(23, 23')은 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 사이에 대응되는 높이에 위치되게 상기 챔버유닛(2)의 측벽(2a)에 형성될 수 있다. 상기 배기구들(23, 23')은 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 부착된 캐리어기판(200) 사이의 양측에 위치되게 상기 챔버유닛(2)의 측벽(2a)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 배기구들(23, 23')을 통해 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이의 양측 방향으로 기체 등을 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 존재하는 기체 등을 양측 방향으로 균일한 유량으로 배출시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 대한 압력이 부분적으로 불균일해지는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격되어 상기 기판(100)에 접촉된 후에 상기 제2영역(220)이 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격되어 상기 기판(100)에 접촉되도록 정확하게 제어할 수 있다. 상기에서는 상기 챔버유닛(2)이 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 사이의 양측에 형성된 2개의 배기구들(23, 23')을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 상기 챔버유닛(2)은 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 사이에 대응되는 높이에 위치에 형성된 3개 이상의 배기구(23)들을 포함할 수도 있다.The exhaust ports 23 and 23 'may be formed in the side wall 2a of the chamber unit 2 at a position corresponding to the height between the first and second plates 3 and 44. The exhaust ports 23 and 23 'are disposed on both sides of the substrate 100 supported on the first base plate 3 and on the carrier substrate 200 attached to the second base plate 44, 2 on the side wall 2a. The pressure regulating part 5 discharges the gas or the like in both directions between the substrate 100 and the carrier substrate 200 through the exhaust ports 23 and 23 ' And the gas existing between the carrier substrate 200 and the carrier substrate 200 can be discharged in both directions at a uniform flow rate. Accordingly, the adhesion device 1 for a display device according to the present invention can prevent the pressure between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from being partially uneven. Accordingly, the first region 210 of the carrier substrate 200 is spaced apart from the second platen 44 and contacts the substrate 100 after the carrier substrate 200 is separated from the second platen 44 The second region 220 can be precisely controlled to be spaced apart from the second platen 44 and brought into contact with the substrate 100. In the above description, the chamber unit 2 includes two exhaust ports 23 and 23 'formed on both sides between the first and second polishing plates 3 and 44, but the present invention is not limited thereto The chamber unit 2 may include three or more exhaust ports 23 formed at positions corresponding to the height between the first surface plate 3 and the second surface plate 44.

도 7, 도 13 내지 도 16을 참고하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 지지부(4, 도 7에 도시됨)는 상기 캐리어기판(200)을 지지하기 위한 제2정반(44)을 포함한다.Referring to FIGS. 7 and 13-16, a support 4 (shown in FIG. 7) according to a third embodiment of the present invention includes a second support plate 44 for supporting the carrier substrate 200 do.

상기 제2정반(44)은 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 제2정반(44)은 상기 제1정반(3)의 옆에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2정반(44)에 지지됨으로써, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 옆에 위치될 수 있다.The second platen (44) is installed inside the chamber unit (2). The second platen (44) may be installed in the chamber unit (2) so as to be positioned next to the first platen (3). The carrier substrate 200 may be positioned on the side of the substrate 100 supported by the first platen 3 by being supported by the second platen 44.

상기 캐리어기판(200)은 흡입력에 의해 상기 제2정반(44)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2정반(44)은 흡입장치(미도시)로부터 제공된 흡입력을 상기 기판(100)에 전달하기 위한 진공홀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 흡입장치는 상기 제2정반(44)에 형성된 진공홀을 통해 유체를 흡입함으로써, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제2정반(44)에 부착시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2정반(44)은 정전척일 수도 있다. 이 경우, 상기 제2정반(44)은 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2정반(44)은 적어도 하나의 점착고무(미도시)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 캐리어기판(200)은 점착고무가 갖는 점착성에 의해 상기 제2정반(44)에 부착될 수 있다.The carrier substrate 200 may be attached to the second platen 44 by a suction force. To this end, the second platen 44 may include a vacuum hole (not shown) for transferring a suction force provided from a suction device (not shown) to the substrate 100. The suction device can attach the carrier substrate 200 to the second platen 44 by sucking the fluid through the vacuum hole formed in the second platen 44. [ Although not shown, the second platen 44 may be an electrostatic chuck. In this case, the second platen 44 may include at least one electrode. Although not shown, the second platen 44 may include at least one adhesive rubber (not shown). In this case, the carrier substrate 200 may be adhered to the second platen 44 due to adhesiveness of the adhesive rubber.

본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 회전시키기 위한 회전부(6)를 더 포함한다.The cohesive apparatus 1 for a display device according to the present invention further includes a rotation unit 6 for rotating the first platen 3 and the second platen 44.

상기 회전부(6)는 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 서로 반대되는 방향으로 회전시킬 수 있다. 상기 회전부(6)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 지지된 캐리어기판(200)이 수직으로 세워지도록 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부(6)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 지지된 캐리어기판(200)을 접촉시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1정반(3)은 상기 챔버유닛(2, 도 7에 도시됨)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1정반(3)은 제1회전축(3a)을 중심으로 상기 회전부(6)에 의해 회전될 수 있다. 상기 제2정반(44)은 상기 챔버유닛(2)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2정반(44)은 제2회전축(44a)을 중심으로 상기 회전부(6)에 의해 회전될 수 있다. 상기 제1회전축(3a)과 상기 제2회전축(44a)은 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 사이에 위치되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부(6)가 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 서로 반대되는 방향으로 회전시키면, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 지지된 캐리어기판(200)은 서로 반대되는 방향으로 회전되어 접촉될 수 있다.The rotation unit 6 may rotate the first platen 3 and the second platen 44 in opposite directions. The rotation unit 6 is disposed between the first platen 3 and the second platen 3 so that the substrate 100 supported on the first platen 3 and the carrier substrate 200 supported on the second platen 44 are vertically erected. The second platen 44 can be rotated. The rotation unit 6 may contact the substrate 100 supported by the first support table 3 and the carrier substrate 200 supported by the second support table 44. [ In this case, the first platen 3 may be rotatably coupled to the chamber unit 2 (shown in Fig. 7). The first platen 3 may be rotated by the rotation unit 6 about the first rotation axis 3a. The second platen (44) may be rotatably coupled to the chamber unit (2). The second platen 44 may be rotated by the rotation unit 6 about the second rotation shaft 44a. The first rotation axis 3a and the second rotation axis 44a may be positioned between the first and second base plates 3 and 44. Thus, when the rotary part 6 rotates the first platen 3 and the second platen 44 in opposite directions, the substrate 100 supported by the first platen 3, 2 The carrier substrate 200 supported on the base plate 44 can be rotated and contacted in opposite directions.

상기 회전부(6)는 회전력을 제공하는 동력원(미도시), 및 상기 동력원을 상기 제1회전축(3a)과 상기 제2회전축(44a)에 각각 연결시키는 연결수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 동력원은 모터일 수 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트 등일 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 회전부(6)는 상기 제1회전축(3a)에 연결되는 제1회전기구 및 상기 제2회전축(44a)에 연결되는 제2회전기구를 포함할 수도 있다.The rotation unit 6 may include a power source (not shown) for providing a rotational force and connection means (not shown) for connecting the power source to the first rotation axis 3a and the second rotation axis 44a, respectively . The power source may be a motor. The connecting means may be a pulley, a belt, or the like. Although not shown, the rotating unit 6 may include a first rotating mechanism connected to the first rotating shaft 3a and a second rotating mechanism connected to the second rotating shaft 44a.

본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 본 발명의 제3실시예에 따른 지지부(4)를 포함하는 경우, 다음과 같이 동작하여 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착할 수 있다.When the substrate 100 according to the third embodiment of the present invention includes the support portion 4 according to the present invention, the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded to each other can do.

우선, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제1정반(3)에 상기 기판(100)이 지지되고, 상기 제2정반(44)에 상기 캐리어기판(200)이 지지된다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 옆에 위치되게 상기 제2정반(44)에 지지된다.13, the substrate 100 is supported on the first base 3 and the carrier substrate 200 is supported on the second base 44. As shown in FIG. The carrier substrate 200 is supported on the second platen 44 so as to be positioned on the side of the substrate 100 supported by the first platen 3.

다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 회전부(6)가 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 서로 반대되는 방향으로 회전시킨다. 이에 따라, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 지지된 캐리어기판(200)은 각각 수직으로 세워지는 방향으로 회전됨으로써, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 먼저 접촉된다. 이 경우, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 에지(Edge) 부분이다.Next, as shown in Fig. 14, the rotation unit 6 rotates the first platen 3 and the second platen 44 in directions opposite to each other. The substrate 100 supported by the first platen 3 and the carrier substrate 200 supported by the second platen 44 are rotated in the vertical direction so that the carrier substrate 200, The first area 210 of the first substrate 210 contacts the substrate 100 first. In this case, the first region 210 of the carrier substrate 200 is an edge portion of the carrier substrate 200.

다음, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 먼저 접촉된 후, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 회전부(6)가 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 계속하여 회전시킨다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)은 수직상태 또는 수직상태에 근접한 상태로 세워짐으로써, 전면(全面)이 접촉될 수 있다.15, after the first region 210 of the carrier substrate 200 is first contacted to the substrate 100, the rotating portion 6 is moved in the direction 2 Continue to rotate the table (44). Accordingly, the second region 220 of the carrier substrate 200 gradually contacts the substrate 100 while pushing a gas such as air existing between the second region 220 and the substrate 100. Therefore, in the bonding apparatus 1 for a display device according to the present invention, air bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of attaching the carrier substrate 200 and the substrate 100 together It is possible to improve the quality of the slim display device. The carrier substrate 200 and the substrate 100 are vertically or vertically close to each other, so that the entire surface of the carrier substrate 200 can be in contact with each other.

다음, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 압력조절부(5, 도 7에 도시됨)는 상기 챔버유닛(2) 내부가 진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 따라서, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.Next, when the entire surface of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100, the pressure regulating unit 5 (shown in FIG. 7) The pressure inside the chamber unit 2 can be lowered. The pressure regulating part 5 discharges a gas or the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from between the substrate 100 and the carrier substrate 200, And the carrier substrate 200 can be bonded together.

다음, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착되면, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착된 합착기판은 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나에 부착된다. 이러한 공정은, 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나가 부착력을 유지하고, 나머지 하나는 부착력을 제거함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나의 부착력을 제거하는 공정은, 흡입장치의 흡입력 중지, 정전척에 인가되는 전원 공급의 중지, 또는 점착고무(미도시)의 이동에 의해 이루어질 수 있다. 합착기판을 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나에 부착시키는 공정은, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착될 때 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 모두가 부착력이 제거된 후에, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착되면 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나가 부착력을 갖도록 제어됨으로써 이루어질 수도 있다.Next, when the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded together, the bonded substrate, on which the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded, is bonded to the first or second base plate 3 or 44 ). &Lt; / RTI &gt; In this process, either one of the first platen 3 or the second platen 44 maintains the adhesive force, and the other one can be performed by removing the adhesive force. The step of removing any one of the first platen 3 or the second platen 44 may be performed by stopping suction of the suction device, stopping power supply to the electrostatic chuck, or stopping the application of the adhesive rubber (not shown) Can be accomplished by movement. The step of attaching the adhesion substrate to either the first surface plate 3 or the second surface plate 44 may be performed when the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded together, Either the first platen 3 or the second platen 44 is attached when the substrate 100 and the carrier substrate 200 are attached after both of the first and second platens 44 and 44 are removed. Or may be controlled to have an adhesive force.

다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 회전부(6)가 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 서로 반대되는 방향으로 회전시킨다. 이에 따라, 상기 합착기판은 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 중에서 부착력을 갖는 쪽에 부착된 상태로 수평으로 눕혀지도록 회전된다.Next, as shown in Fig. 16, the rotation unit 6 rotates the first platen 3 and the second platen 44 in directions opposite to each other. Thus, the adhesion substrate is rotated so as to be horizontally laid in a state where it is attached to the side having the adhesive force among the first and second base plates 3 and 44.

이하에서는 본 발명에 따른 합착기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 16을 참고하면, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판(100)에 캐리어기판(200)을 합착함으로써, 합착기판을 제조하기 위한 것이다. 상기 합착기판은 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정을 거쳐 슬림화된 디스플레이장치로 제조될 수 있다. 상기 합착기판은 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 완료되기 전에, 상기 기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 제거됨으로써, 슬림화된 디스플레이장치로 제조될 수 있다. 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상술한 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치를 이용하여 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.2 to 16, a method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention is for manufacturing a bonded substrate by attaching a carrier substrate 200 to a substrate 100 for manufacturing a display device. The adhesion substrate may be manufactured as a thin display device through a process for manufacturing a display device. The adhesion substrate may be manufactured as a slim display device by removing the carrier substrate 200 from the substrate 100 before the process for manufacturing a display device is completed. The method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention can be carried out using the above-described cementing apparatus for a display device according to the present invention. The method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention may include the following configuration.

우선, 상기 기판(100)을 상기 제1정반(3)에 위치시킨다. 이러한 공정은, 상기 이송장치(미도시)가 상기 기판(100)을 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입한 후에, 상기 제1정반(3)에 위치시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송장치가 상기 기판(100)을 상기 제1정반(3)에 안착시키면, 상기 기판(100)은 흡입력, 정전력, 점착력 중에서 어느 하나에 의해 상기 제1정반(3)에 부착될 수 있다.First, the substrate 100 is placed on the first platen 3. Such a process may be performed by placing the substrate 100 on the first platen 3 after the transfer device (not shown) has brought the substrate 100 into the chamber unit 2. When the transfer device places the substrate 100 on the first platen 3, the substrate 100 can be attached to the first platen 3 by any one of suction force, electrostatic force, and cohesive force .

다음, 상기 캐리어기판(200)을 상기 지지부(4)에 위치시킨다. 이러한 공정은, 상기 이송장치가 상기 캐리어기판(200)을 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입한 후에, 상기 지지부(4)에 위치시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the carrier substrate 200 is placed on the support portion 4. [ Such a process may be performed by placing the carrier substrate 200 in the support unit 4 after bringing the carrier substrate 200 into the chamber unit 2. [

다음, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시킨다. 이러한 공정은, 상기 지지부(4)가 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시킨 후에, 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 캐리어기판(200)의 일부를 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킨 후에, 상기 캐리어기판(200)의 나머지 일부가 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉되도록 상기 캐리어기판(200)의 나머지 일부를 상기 기판(100)에 접촉시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있는 합착기판을 제조할 수 있다.Next, the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100 supported by the first platen 3. This process is performed such that the support portion 4 contacts the first region 210 of the carrier substrate 200 with the substrate 100 supported by the first support 3, And the second region 220 is brought into contact with the substrate 100 supported by the first surface plate 3. Accordingly, after the carrier substrate 200 is partially contacted to the substrate 100, the remaining part of the carrier substrate 200 is separated from the substrate 100 The remaining portion of the carrier substrate 200 may be brought into contact with the substrate 100 so as to gradually contact the substrate 100 while pushing a gas such as air present in the carrier substrate 200. Accordingly, the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention prevents bubbles from being generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 during the process of attaching the carrier substrate 200 and the substrate 100, It is possible to prevent the substrate 100 from being damaged. Accordingly, the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention can manufacture a bonded substrate which can improve the quality of a slimmed display device.

다음, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 캐리어기판(200)을 합착시킨다. 이러한 공정은, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부가 진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.Next, the substrate 100 supported on the first base 3 and the carrier substrate 200 are bonded together. In this process, when the entire surface of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100, the pressure regulating part 5 is moved to the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is evacuated. ) By reducing the internal pressure. The pressure regulating part 5 discharges gas or the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from between the substrate 100 and the carrier substrate 200, 100 and the carrier substrate 200 can be bonded together.

여기서, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시키는 공정이 수행되기 전에, 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮추는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제1진공상태로 되면, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시키는 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 서로 접촉되는 과정에서 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등의 양을 줄일 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 접촉된 후에, 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수도 있다.The method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention is characterized in that the process of contacting the carrier substrate 200 to the substrate 100 supported on the first platen 3 is performed first, And lowering the pressure inside the chamber unit 2 so that the interior is in a first vacuum state. This process can be performed by lowering the pressure inside the chamber unit 2 such that the pressure regulating part 5 is brought into the first vacuum state inside the chamber unit 2. [ When the inside of the chamber unit 2 is in the first vacuum state, a process of contacting the carrier substrate 200 with the substrate 100 supported by the first surface plate 3 may be performed. The method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention is characterized in that the amount of gas remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 during the contact between the substrate 100 and the carrier substrate 200 . The pressure regulating unit 5 may be configured such that the first region 210 of the carrier substrate 200 is contacted with the substrate 100 so that the interior of the chamber unit 2 is primarily in the first vacuum state, The pressure inside the chamber unit 2 may be lowered.

본 발명에 따른 합착기판 제조방법이 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮추는 공정을 포함하는 경우, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정은 이차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제2진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 더 낮추는 공정을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 남아있는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 완전히 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.When the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention includes a process of lowering the pressure inside the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is first brought to the first vacuum state, The step of attaching the supported substrate 100 and the carrier substrate 200 may include a step of secondarily lowering the pressure inside the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 becomes the second vacuum state have. Therefore, the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention can completely discharge the gas remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from between the substrate 100 and the carrier substrate 200, (100) and the carrier substrate (200).

도 2 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상술한 지지부(4)의 실시예에 따라 여러 가지 실시예를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 합착기판 제조방법이 상기 제1실시예에 따른 지지부(4)를 이용하는 경우, 상기 캐리어기판(100)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시키는 공정은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.2 to 6, the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention may include various embodiments in accordance with the embodiment of the support 4 described above. The step of contacting the carrier substrate 100 with the substrate 100 supported on the first platen 3 when the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention uses the supporting part 4 according to the first embodiment The following configuration may be included.

우선, 상기 통과공(411)을 통해 돌출된 제1영역(210)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉되도록 상기 지지부(4)를 하강시킨다. 이러한 공정은, 상기 승강기구(42)가 상기 지지기구(41)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 승강기구(42)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출된 상태에서 상기 지지기구(41)를 하강시킨다. 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉된다. 상기 제1영역(210)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉되도록 상기 지지부(4)를 하강시키는 공정은, 상기 캐리어기판(200)이 상기 지지기구(41)에 지지된 상태에서 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어진 후에, 상기 지지기구(41)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다.The supporting portion 4 is lowered so that the first region 210 protruding through the through hole 411 is brought into contact with the substrate 100 supported by the first base 3. This process can be performed by lowering the supporting mechanism 41 by the elevating mechanism 42. [ The elevating mechanism 42 is configured such that the first region 210 of the carrier substrate 200 protrudes toward the substrate 100 supported by the first platen 3 through the through hole 411, The mechanism 41 is lowered. 5, the carrier substrate 200 may be formed on the substrate 100 in which the first region 210 is supported by the first plate 3 in comparison with the second region 220 . The step of lowering the support portion 4 such that the first region 210 is in contact with the substrate 100 supported by the first platen 3 is performed by moving the carrier substrate 200 to the support mechanism 41 After the step of aligning the positions of the substrate 100 and the carrier substrate 200 in a supported state is performed, the support mechanism 41 may be lowered.

다음, 상기 제2영역(220)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉되도록 상기 캐리어기판(200)과 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 사이로부터 상기 지지부(4)가 이격되도록 상기 지지부(4)를 이동시킨다. 이러한 공정은, 상기 이동기구(43)가 상기 지지기구(41)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지기구(41)는 상기 지지기구(41)가 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격되도록 상기 지지기구(41)를 이동시킨다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있는 합착기판을 제조할 수 있다.Next, the second region 220 is formed between the carrier substrate 200 and the substrate 100 supported on the first plate 3 so as to be in contact with the substrate 100 supported on the first plate 3, The support portion 4 is moved so that the support portion 4 is spaced apart. This process can be performed by moving the support mechanism 41 by the moving mechanism 43. [ The support mechanism 41 moves the support mechanism 41 such that the support mechanism 41 is spaced apart from between the carrier substrate 200 and the substrate 100. 6, the carrier substrate 200 may be configured such that the second region 220 contacts the substrate 100 while pushing a gas such as air or the like existing between the second region 220 and the substrate 100. Therefore, . Accordingly, the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention prevents bubbles from being generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 during the process of attaching the carrier substrate 200 and the substrate 100, It is possible to manufacture a bonded substrate which can improve the quality of a slim display device.

도 7 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법이 상기 제2실시예에 따른 지지부(4)를 이용하는 경우, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 다음과 같이 구현될 수 있다.7 to 12, when the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention uses the supporting portion 4 according to the second embodiment, the method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention can be implemented as follows.

우선, 상기 캐리어기판(200)을 상기 지지부(4)에 위치시키는 공정은, 상기 캐리어기판(200)을 상기 지지부(100)에 부착시키는 공정을 포함한다. 이러한 공정은, 상기 흡입기구(45)가 상기 캐리어기판(200)과 상기 지지부(4) 사이의 압력이 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 고진공이 되도록 흡입력을 조절함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P1, 도 8에 도시됨)은 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P2, P2', P3, P3', P4, P4')(도 8에 도시됨)보다 큰 크기의 압력으로 되도록 조절된다. 그리고, 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P2, P2', P3, P3', P4, P4')은 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 작은 크기의 압력으로 되도록 조절된다.First, the step of positioning the carrier substrate 200 on the support portion 4 includes a step of attaching the carrier substrate 200 to the support portion 100. Such a process is performed such that the suction mechanism 45 causes the suction force to be such that the pressure between the carrier substrate 200 and the support portion 4 becomes high as the pressure in the first region 210 is increased toward the second region 220 . 8) between the first region 210 of the carrier substrate 200 and the second platen 44 is greater than the pressure P1 of the second region 220 of the carrier substrate 200. [ P4 ', P4' (shown in FIG. 8) between the first platen 44 and the second platen 44. In this case, The pressures P2, P2 ', P3, P3', P4 and P4 'between the second region 220 of the carrier substrate 200 and the second platen 44 are set in the first region 210, The second region 220 is adjusted to have a smaller pressure.

다음, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시키는 공정은, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 제1압력으로 점차적으로 낮추는 공정을 포함한다. 이러한 공정은, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1압력이 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1압력은 상기 캐리어기판(200)의 전부가 상기 제2정반(44)으로부터 이격될 수 있는 크기의 압력이다.The step of bringing the carrier substrate 200 into contact with the substrate 100 supported by the first platen 3 includes a step of gradually lowering the pressure inside the chamber unit 2 to the first pressure . This process can be performed by gradually reducing the pressure inside the chamber unit 2 so that the pressure regulating part 5 becomes the first pressure in the pressure inside the chamber unit 2. [ The first pressure is a pressure such that all of the carrier substrate 200 can be separated from the second platen 44.

상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 낮추면, 상기 캐리어기판(200)은 도 10에 도시된 바와 같이 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격되게 된다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 점차적으로 낮아짐에 따라, 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 큰 부분부터 상기 제2정반(44)으로부터 이격되기 때문이다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1영역(210)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력보다 낮아지는 시점에, 상기 제1영역(210)이 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격됨으로써 상기 기판(100)에 먼저 접촉되게 된다. 그리고, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1압력으로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 더 낮추면, 상기 캐리어기판(200)은 도 11에 도시된 바와 같이 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력보다 낮아지는 시점에, 상기 제2영역(220)이 상기 제2정반(44)으로부터 이격됨으로써 상기 기판(100)에 접촉되게 된다.When the pressure regulating unit 5 gradually decreases the pressure inside the chamber unit 2, the carrier substrate 200 may have the first region 210 and the second region 220, The first platen 44 and the second platen 44 are separated from each other. As the pressure inside the chamber unit 2 gradually decreases, the portion between the carrier base plate 200 and the second platen 44 is separated from the second platen 44 by a large pressure. The carrier substrate 200 is moved to the first region 210 at a time point when the pressure inside the chamber unit 2 becomes lower than the pressure between the first region 210 and the second plate 44, Are first separated from the second platen (44), thereby contacting the substrate (100) first. When the pressure regulating part 5 gradually decreases the pressure inside the chamber unit 2 so that the pressure inside the chamber unit 2 becomes the first pressure, When the pressure inside the chamber unit 2 becomes lower than the pressure between the second region 220 and the second platen 44 as shown in FIG. And is brought into contact with the substrate 100 by being separated from the surface plate 44.

다음, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 캐리어기판(200)을 합착시키는 단계는, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력보다 낮은 제2압력으로 낮추는 공정을 포함한다. 이러한 공정은, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제2압력으로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 더 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.The step of attaching the substrate 100 and the carrier substrate 200 supported by the first table 3 may include a step of lowering the pressure inside the chamber unit 2 to a second pressure lower than the first pressure, . In this process, when the entire surface of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100, the pressure regulating unit 5 controls the pressure of the chamber unit 2, (2) lowering the internal pressure. The pressure regulating part 5 discharges gas or the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from between the substrate 100 and the carrier substrate 200, 100 and the carrier substrate 200 can be bonded together.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 한편, 상기에서는 상기 기판(100)과 캐리어기판(200)이 글래스로 제조되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 유연성(Flexibility)을 갖는 플라스틱 기판, 메탈 기판 등으로 제조될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. Although the substrate 100 and the carrier substrate 200 are made of glass in the above description, the substrate 100 and the carrier substrate 200 may be formed of a plastic substrate having flexibility, , A metal substrate, or the like.

1 : 합착장치 2 : 챔버유닛 3 : 제1정반 4 : 지지부 5 : 압력조절부
6 : 회전부 21 : 제1챔버 22 : 제2챔버 23 : 배기구 31 : 진공홀
41 : 지지기구 42 : 승강기구 43 : 이동기구 44 : 제2정반
45 : 흡입기구 100 : 기판 110 : 더미영역 200 : 캐리어기판
210 : 제1영역 220 : 제2영역 411 : 통과공 412 : 경사부재1: laminating apparatus 2: chamber unit 3: first platen 4: support part 5: pressure regulating part
6: rotation part 21: first chamber 22: second chamber 23: exhaust port 31: vacuum hole
41: supporting mechanism 42: elevating mechanism 43: moving mechanism 44: second platen
45: suction device 100: substrate 110: dummy area 200: carrier substrate
210: first region 220: second region 411: through-hole 412:

Claims (10)

디스플레이장치를 제조하기 위한 기판에 캐리어기판을 합착시키는 공정이 이루어지는 챔버유닛;
상기 챔버유닛 내부에 위치되게 설치되고, 기판을 지지하기 위한 제1정반; 및
상기 챔버유닛 내부에 위치되고, 캐리어기판의 제1영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시킨 후에 상기 제1영역을 제외한 나머지 제2영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키기 위한 지지부를 포함하고,
상기 지지부는,
상기 캐리어기판을 지지하기 위한 지지기구;
상기 지지기구를 승강(昇降)시키기 위한 승강기구;
상기 지지기구를 이동시키기 위한 이동기구;
상기 캐리어기판이 부착되기 위한 제2정반; 및
상기 캐리어기판이 상기 제2정반에 부착되도록 흡입력을 제공하는 흡입기구를 포함하고;
상기 지지기구는 상기 제1영역이 자중(自重)에 의해 상기 제1정반에 지지된 기판 쪽으로 돌출되도록 상기 제1영역에 대응되는 위치에 형성된 통과공을 포함하고,
상기 승강기구는 상기 통과공을 통해 돌출된 제1영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되도록 상기 지지기구를 하강시키고,;
상기 이동기구는 상기 제1영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되면, 상기 제2영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키기 위해 상기 지지기구가 캐리어기판과 상기 제1정반에 지지된 기판 사이로부터 이격되도록 상기 지지기구를 이동시키고,
상기 흡입기구는 캐리어기판과 상기 제2정반 사이의 압력이 상기 제1영역에서 상기 제2영역을 향할수록 고진공이 되도록 흡입력을 조절하고,
상기 챔버유닛에 설치되고, 상기 챔버유닛 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절부를 포함하고,
상기 제2 정반은 서로 이격되게 형성된 복수개의 흡기공을 포함하고, 상기 복수개의 흡기공은 상기 흡입기구의 흡입력을 상기 캐리어 기판에 전달하고,
상기 압력조절부는 상기 제1영역이 상기 제2영역에 비해 상기 제2정반으로부터 먼저 이격되도록 상기 챔버유닛 내부의 압력을 점차적으로 낮추고,
상기 챔버유닛은 측벽에 형성된 복수개의 배기구를 포함하되,
상기 압력조절부는 상기 배기구들에 연결되어 상기 챔버유닛 내부의 압력을 조절하고,
상기 복수개의 배기구는 상기 제1 정반 및 상기 제2 정반 사이에 위치하는 디스플레이장치용 합착장치.A chamber unit in which a process for attaching a carrier substrate to a substrate for manufacturing a display device is performed;
A first platen, positioned within the chamber unit, for supporting the substrate; And
And a second region of the carrier substrate which is located inside the chamber unit and contacts the second region except for the first region after the first region of the carrier substrate is contacted with the substrate supported by the first plate, Comprising a support,
The support portion
A support mechanism for supporting the carrier substrate;
An elevating mechanism for elevating the supporting mechanism;
A moving mechanism for moving the support mechanism;
A second platen for attaching the carrier substrate; And
And a suction mechanism for providing a suction force so that the carrier substrate is attached to the second platen;
Wherein the support mechanism includes a through hole formed at a position corresponding to the first area so that the first area protrudes toward the substrate supported by the first support plate by its own weight,
The elevating mechanism lowering the supporting mechanism such that a first region protruded through the through hole is in contact with the substrate supported on the first supporting plate;
Wherein the moving mechanism is configured such that, when the first region is in contact with the substrate supported on the first platen, the supporting mechanism contacts the carrier substrate and the first platen to bring the second region into contact with the substrate supported on the first platen, Moving the support mechanism away from the supported substrate,
Wherein the suction mechanism adjusts a suction force so that a pressure between the carrier substrate and the second plate becomes a higher vacuum as the pressure in the first area is increased toward the second area,
And a pressure regulating unit installed in the chamber unit for regulating a pressure inside the chamber unit,
Wherein the second platen includes a plurality of suction holes spaced apart from each other, the plurality of suction holes transmitting the suction force of the suction mechanism to the carrier substrate,
The pressure regulator gradually decreases the pressure inside the chamber unit such that the first region is spaced apart from the second plate in the second region,
Wherein the chamber unit includes a plurality of exhaust ports formed in the side wall,
The pressure regulator is connected to the exhaust ports to regulate the pressure inside the chamber unit,
Wherein the plurality of exhaust ports are located between the first platen and the second platen. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지지기구는 캐리어기판이 자중에 의해 휘어져 상기 제1영역이 상기 통과공을 통해 돌출되도록 상기 통과공 쪽을 향할수록 두께가 얇아지게 형성된 경사부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 합착장치.The method according to claim 1,
Wherein the support mechanism includes an inclined member formed to be thinner toward the through hole so that the carrier substrate is bent by its own weight so that the first area protrudes through the through hole. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 제1정반과 상기 지지부 사이에 위치되게 설치된 회전부를 포함하고;
상기 지지부는 캐리어기판이 상기 제1정반에 지지된 기판의 옆에 위치되도록 캐리어기판을 지지하는 제2정반을 포함하며;
상기 회전부는 상기 제1정반에 지지된 기판 및 상기 제2정반에 지지된 캐리어기판이 접촉되도록 상기 제1정반과 상기 제2정반을 서로 반대되는 방향으로 회전시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 합착장치.The method according to claim 1,
And a rotating portion disposed between the first platen and the support portion;
The support portion includes a second platen that supports the carrier substrate such that the carrier substrate is positioned next to the substrate supported on the first platen;
Wherein the rotation unit rotates the first platen and the second platen in opposite directions so that the substrate supported by the first platen and the carrier substrate supported by the second platen come into contact with each other, . 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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