KR101408644B1 - Compensation device for stage flatness ratio of connation coalescence board - Google Patents

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김태원
안치홍
신용욱
장재혁
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Abstract

The present invention relates to a device to correct stage flatness of a coalescent board capable of improving product quality and improving a yield according to a coalescent process of a board by forming equal pressure of the board according to the flatness equality of a stage since the flatness of a corresponding stage is automatically corrected even if the stage in which the board is placed is tilted at a predetermined angle. The device is composed by including a base; a lower stage included in an upper side of the base and in which the board is placed; a rotating unit combined with the center of the lower stage while being placed in the based and freely rotating in every direction of a horizontal direction while elevating the lower stage; and multiple side fixing units placed on the base while being separated around the rotating unit at predetermined intervals to be combined with the lower stage and maintaining a rotating state of the lower stage while being elevated according to the free rotating of the lower stage.

Description

합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치{Compensation device for stage flatness ratio of connation coalescence board}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a stage flatness ratio correction apparatus,

본 발명은 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판의 합착시 기판이 안착된 어느 하나의 스테이지가 소정의 각도로 기울어지더라도 이에 대응하는 스테이지의 평탄도가 자동으로 보정되도록 함으로써 스테이지의 평탄도 일치에 따른 기판의 균일한 가압력이 이루어지도록 하여 기판의 합착공정에 따른 수율 향상 및 제품의 품질을 향상시키는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치에 관한 것이다.The present invention relates to a stage flatness correcting apparatus for a bonded substrate, and more particularly, to a stage flatness correcting apparatus for a stuck-at least one stage on which a substrate is placed at a predetermined angle, The present invention relates to a stage flatness correcting apparatus for a bonded substrate stack, which improves the yield and the quality of a product by performing a laminating process of a substrate by uniformly pressing the substrate with the flatness of the stage.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 OLED(Organic Light-Emitting Diode), LCD(Liquid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 일부는 이미 여러 장비에서 표시장치로 활용되고 있다.In recent years, OLED (Organic Light-Emitting Diode), LCD (Liquid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), ELD Electro Luminescent Display) and Vacuum Fluorescent Display (VFD) have been studied, and some of them have already been used as display devices in various devices.

이중, OLED는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 '자체발광형 유기물질'을 말하며, 낮은 전압에서 구동이 가능하고 얇은 박형으로 만들 수 있으며, 넓은 시야각과 빠른 응답 속도를 갖고 있어 현재의 LCD를 대체하는 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다.OLEDs are 'self-luminous organic materials' that emit light by using electroluminescence that emits light when current flows through a fluorescent organic compound. They can be driven at a low voltage and can be made thin and thin. The wide viewing angle And has a fast response speed, it is becoming the spotlight as a next generation display device replacing the current LCD.

OLED는 구동방식에 따라 수동형인 PMOLED와 능동형인 AMOLED로 나눌 수 있으며, 특히 AMOLED는 자발광형 디스플레이로서 기존의 디스플레이보다 응답속도가 빠르며 색감도 자연스럽고 전력 소모가 적다는 장점이 있다. OLEDs can be divided into passive PMOLEDs and active AMOLEDs depending on the driving method. In particular, AMOLEDs are self-emissive displays that have a faster response speed than conventional displays, and are natural in color and less in power consumption.

또한, AMOLED는 유리 기판이 아닌 필름(Film) 등에 적용하면 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)의 기술을 구현할 수 있는 단계에 까지 도달된 상태이다.In addition, AMOLED has reached the stage where it can implement the technology of flexible display when applied to film, not glass substrate.

이러한 OLED의 제조 공정은 크게 패턴(Pattern) 형성 공정, 유기박막 증착 공정, 봉지 공정, 그리고 유기박막이 증착된 기판과 봉지 공정을 거친 기판을 붙이는 합착공정이 있다.The manufacturing process of the OLED includes a pattern forming process, an organic thin film deposition process, a sealing process, and a bonding process in which a substrate having an organic thin film deposited thereon and a sealing process are attached to the substrate.

합착공정에서는 합착장치를 통해 봉지 공정을 거친 기판과 증착 공정을 거친 기판을 붙이는 합착 과정이 진행되는데, 주로 봉지공정을 거친 기판이 하판(이하, 제1기판이라 함)이 되고, 증착 공정을 거친 기판이 상판(이하, 제2기판이라 함)이 된다.In the laminating process, a laminating process is performed in which a substrate that has been subjected to a sealing process and a substrate that has undergone a deposition process are pasted through a laminating apparatus. A substrate having undergone the laminating process mainly becomes a lower plate (hereinafter referred to as a first substrate) The substrate becomes an upper plate (hereinafter referred to as a second substrate).

상기 제1기판과 제2기판의 합착과정이 이루어지기에 앞서, 먼저 척이 구비된 상부스테이지에 제2기판을 흡착하는 흡착과정이 진행된다. 이때 사용되는 척은 정전기력으로 기판을 부착하는 정전척으로 진공력에 의해 기판을 흡착하는 진공척 및 점착력에 의해 기판을 점착하는 점착척이 사용될 수 있다.Before the first substrate and the second substrate are joined together, an adsorption process for adsorbing the second substrate on the upper stage having the chuck is performed. The chuck to be used at this time may be a vacuum chuck for attracting a substrate by a vacuum force to an electrostatic chuck for attaching a substrate with an electrostatic force, and an adhesive chuck for adhering the substrate by an adhesive force.

이와 함께, 상부스테이지의 하부에는 대응하는 위치에 하부스테이지를 구비하여 하부스테이지의 상부에 제1기판을 안착시킨다.At the same time, a lower stage is provided at a corresponding position in the lower part of the upper stage to seat the first substrate on the upper part of the lower stage.

이후, 제2기판이 흡착된 척은 하강하면서 하부스테이지에 안착된 제1기판에 제2기판을 합착시키게 되는데, 이 과정에서 상부스테이지와 하부스테이지의 평탄도는 서로 동일한 각도를 반드시 이뤄야하기 때문에 상부스테이지와 하부 스테이지의 평탄도를 정밀하게 유지시킨 상태에서 합착공정을 진행하게 된다.Then, the chuck to which the second substrate is sucked is lowered and the second substrate is attached to the first substrate mounted on the lower stage. In this process, since the flatness of the upper stage and the lower stage must be equal to each other, The laminating process proceeds while maintaining the flatness of the stage and the lower stage precisely.

그러나, 종래의 합착장치는 다음과 같은 문제를 갖는다.However, the conventional laminating apparatus has the following problems.

첫째, 상.하 스테이지의 평탄도 조절이 어려운 문제가 있다.First, there is a problem that it is difficult to control the flatness of the upper and lower stages.

즉, 종래 합착장치는 작업자가 상부스테이지의 평탄도 측정 후 하부스테이지에 마련된 복수개의 조정볼트를 이용하여 하부스테이지를 상부스테이지에 대응하게 셋팅하기 때문에 조정볼트의 산포(散布)에 따른 정확하고 일률적인 셋팅이 어려운 문제가 있는 것이다.That is, since the conventional laminating apparatus sets the lower stage corresponding to the upper stage using a plurality of adjusting bolts provided on the lower stage after the flatness of the upper stage is measured by the operator, the accurate and uniform There is a problem that is difficult to set.

더하여, 작업자의 숙련도에만 의존하여 평탄도 셋팅이 이루어지기 때문에 셋팅시간 소요로 인한 생상수율이 저하되는 문제가 있다.In addition, since the flatness setting is performed only depending on the skill level of the operator, there is a problem that the production yield due to the settling time is reduced.

둘째, 조정볼트가 국소(局所)별로 조정되기 때문에 만일 어느 하나의 조정볼트의 조정이 맞지 않을 경우 상.하스테이지의 평탄도가 틀어져 기판의 합착 수율이 떨어져 기판의 불량을 초래함과 더불어 상.하스테이지의 손상을 초래하는 치명적인 문제를 갖게된다.Second, since the adjustment bolts are adjusted for each locality, if the adjustment of one of the adjustment bolts is not matched, the flatness of the upper and lower stages may be changed, resulting in a decrease in the cementation yield of the substrate. Resulting in a fatal problem that causes damage to the lower stage.

셋째, 종래의 합착장치는 합착되는 기판의 전용 스테이지가 적용되기 때문에 다른 기판의 합착공정에는 사용할 수 없는 문제가 있다.Third, the conventional laminating apparatus has a problem that it can not be used in the laminating process of another substrate because a dedicated stage of the laminating substrate is applied.

본 발명은 상기와 같은 문제점 및 기술적 편견을 해소하기 위해 안출된 것으로, 기판의 합착시 기판이 안착된 어느 하나의 스테이지가 소정의 각도로 기울어지더라도 이에 대응하는 스테이지의 평탄도가 자동으로 보정되도록 함으로써 스테이지의 평탄도 일치에 따른 기판의 균일한 가압력이 이루어지도록 하여 기판의 합착공정에 따른 수율 향상 및 제품의 품질을 향상시키는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems and technical prejudice, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for automatically correcting a flatness of a stage corresponding to a substrate, And an object of the present invention is to provide an apparatus for correcting a stage flatness of a bonded substrate which improves the yield and the quality of a product according to a process of attaching a substrate by uniformly pressing the substrate according to the flatness of the stage.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치는, According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for correcting a flatness of a stage of a bonded substrate,

베이스와; 상기 베이스의 상측에 구비되며, 기판이 안착되는 하부스테이지와; 상기 베이스 상에 안착된 상태로 상기 하부스테이지 중심에 결합되며, 상기 하부스테이지를 승강시키면서 수평방향의 전후좌우로 자유회동시키는 회동유닛; 및 상기 회동유닛을 중심으로 소정간격 이격되게 상기 베이스 상에 방사상으로 안착되어 상기 하부스테이지와 결합되며, 상기 하부스테이지의 자유회동에 따라 승강하면서 상기 하부스테이지의 회동된 상태를 유지시키는 복수개의 사이드고정유닛;을 포함하여 구성되어 있다.A base; A lower stage provided on the base, on which the substrate is mounted; A rotating unit coupled to the center of the lower stage in a state of being mounted on the base, for freely rotating the lower stage in the horizontal direction; And a plurality of side fixtures that are radially seated on the base and spaced apart from each other by a predetermined distance about the pivoting unit so as to be coupled with the lower stage and maintain the pivotal state of the lower stage while lifting and lowering in accordance with free rotation of the lower stage. Unit.

이때, 상기 회동유닛은, 볼조인트 결합을 통해 상기 하부스테이지를 자유회동시키는 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the rotating unit freely rotates the lower stage through the ball joint.

또한, 상기 회동유닛은, 상기 하부스테이지의 저면 중앙에 결합되며, 저부에는 저부로부터 연장되며 단부에 구형상의 제1볼이 형성된 고정플레이트와; 내부에는 상기 제1볼이 수용된 상태로 자유회동 가능토록 상기 제1볼과 대응하는 제1수용홈이 형성된 제1수용체와; 상기 제1수용체가 삽입 고정되는 제1외부캡; 및 상기 베이스 상에 상기 제1볼의 중심과 일치되게 안착되며, 상기 제1외부캡과 결합되어 상기 제1외부캡을 승강시키는 로드가 구비된 구동부재;로 구성된 것이 바람직하다.Further, the rotating unit may include: a stationary plate coupled to a center of a bottom surface of the lower stage and having a spherical first ball formed at a bottom thereof and extending from a bottom; A first receiving member having a first receiving groove formed therein corresponding to the first ball so that the first ball can be freely rotated while being accommodated therein; A first outer cap into which the first receptor is inserted and fixed; And a driving member which is mounted on the base so as to be coincident with the center of the first ball and which is coupled to the first outer cap to raise and lower the first outer cap.

이때, 상기 구동부재는, 에어실린더, 스핀들모터 및 서보모터 중 선택된 어느 하나인 것이 바람직하다.At this time, it is preferable that the driving member is any one selected from an air cylinder, a spindle motor, and a servo motor.

그리고, 상기 사이드고정유닛은, 볼조인트 결합을 통해 상기 하부스테이지의 회동된 상태를 유지시키는 것이 바람직하다.Preferably, the side fixation unit maintains the lower stage in a rotated state through ball joint engagement.

이 경우, 상기 사이드고정유닛은, 상기 하부스테이지 방향으로 소정의 길이를 가지며 상기 베이스에 결합된 고정블럭과; 상기 고정블럭에 구비되어 상기 하부스테이지의 자유회동에 따라 승강하는 이동블럭과; 상기 이동블럭에 결합되며, 길이방향 상측 단부에는 구 형상의 제2볼이 형성된 지지축과; 내부에는 상기 지지축의 상기 제2볼이 수용되도록 상기 제2볼과 대응하는 형상의 제2수용홈이 형성되며, 상기 제2볼을 중심으로 자유회동 하는 제2수용체; 및 상기 제2수용체가 삽입 고정되어 상기 하부스테이지의 저면에 결합된 제2외부캡;으로 구성된 것이 바람직하다.In this case, the side fixing unit may include: a fixing block having a predetermined length in the direction of the lower stage and coupled to the base; A movable block provided on the fixed block and moving up and down according to free rotation of the lower stage; A support shaft coupled to the moving block, the support shaft having a spherical second ball formed at an upper end thereof in the longitudinal direction; A second receiving member having a second receiving groove having a shape corresponding to the second ball so that the second ball of the supporting shaft is received therein and being freely rotatable about the second ball; And a second outer cap having the second receiver inserted and fixed to the lower surface of the lower stage.

한편, 상기 고정블럭과 상기 이동블럭 사이에는 상기 이동블럭이 승강하도록 L/M가이드구조 또는 암.수 결합구조 중 어느 하나의 구조가 구비된 것이 바람직하다.It is preferable that an L / M guide structure or an arm / male coupling structure is provided between the fixed block and the movable block so that the movable block can move up and down.

더하여, 상기 고정블럭의 일측에는 에어의 공급 및 차단을 통해 상기 하부스테이지의 자유회동에 따른 상기 이동블럭의 승강 된 상태가 고정되도록 하는 에어락클램프가 구비된 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that an air lock clamp is provided at one side of the fixed block to fix the elevated state of the movable block according to the free rotation of the lower stage through supply and cutoff of air.

더하여, 상기 에어락클램프로 공급되는 에어는 콘트롤러에 의해 공급 및 차단되는 것이 바람직하다.In addition, the air supplied to the air lock clamp is preferably supplied and blocked by the controller.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치에 의하면,According to the apparatus for correcting the flatness of the stage of the adhesion-bonded substrate of the present invention having the above-

기판의 합착시 기판이 안착된 어느 하나의 스테이지가 소정의 각도로 기울어지더라도 이에 대응하는 스테이지의 평탄도가 자동으로 보정되도록 함으로써 스테이지의 평탄도 일치에 따른 기판의 균일한 가압력이 이루어지도록 하여 기판의 합착공정에 따른 수율 향상 및 제품의 품질을 향상시키는 장점이 있다.Even when one of the stages on which the substrate is mounted is inclined at a predetermined angle when the substrates are attached to each other, the flatness of the corresponding stage is automatically corrected so that the uniform pressing force of the substrate can be achieved, And the quality of the product is improved.

또한, 상.하 스테이지의 평탄도가 자동으로 셋팅됨에 따라 셋팅시간의 단축과 더불어 작업자가 필요치 않는 장점이 있다.In addition, since the flatness of the upper and lower stages is automatically set, there is an advantage that the setting time is shortened and the operator is not required.

또한, 본 발명의 보정장치는 다양한 크기 및 형상을 갖는 여러 합착장치에 적용 가능함에 따라 합착장치의 구매에 따른 비용이 절감되는 장점이 있다.Further, since the correction device of the present invention is applicable to various laminating apparatuses having various sizes and shapes, there is an advantage that the cost for purchasing the laminating apparatus is reduced.

도 1은 본 발명에 따른 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치를 나타낸 분해사시도이고,
도 2는 도 1의 결합된 상태 정면도이며,
도 3은 도 2의 회동유닛 요부 종단면도이고,
도 4는 도 2의 사이드고정유닛 요부 종단면도이며,
도 5 내지 도 8은 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치를 통해 스테이지의 평탄도가 보정되는 과정을 나타낸 작용도이다.1 is an exploded perspective view showing a stage flatness correcting apparatus of a bonded substrate according to the present invention,
Figure 2 is a combined state front view of Figure 1,
3 is a longitudinal sectional view of the turning unit recess of Fig. 2,
Fig. 4 is a longitudinal sectional view of the side portion of the side fixation unit of Fig. 2,
5 to 8 are views illustrating a process of correcting the flatness of the stage through the apparatus for correcting the flatness of a stage of a bonded substrate according to the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments are provided to explain the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

도 1은 본 발명에 따른 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치를 나타낸 분해사시도이고, 도 2는 도 1의 결합된 상태 정면도이며, 도 3은 도 2의 회동유닛 요부 종단면도이고, 도 4는 도 2의 사이드유닛 요부 종단면도이다.1 is an exploded perspective view of the stage flatness correcting apparatus according to the present invention. FIG. 3 is a vertical sectional view of the rotation unit recess of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross- 2 is a longitudinal sectional view of the side unit of the side plate.

설명에 앞서, 이하에서 설명될 기판이란, OLED 또는 LCD 및 그 밖의 다른 기판을 포함하며, 재질은 유리, 압축강화 플라스틱 또는 필름(Film) 등과 같은 합성 고분자 재질로 형성될 수 있다.Prior to the description, the substrate to be described below includes an OLED or an LCD and other substrates, and the material thereof may be formed of a synthetic polymer material such as glass, compression-reinforced plastic, or a film.

또한, 합착공정에 있어서 하부스테이지에 안착되는 기판은 봉지 공정을 거친 기판이며, 상부스테이지에 안착되는 기판은 증착 공정을 거친 기판으로 예를 들어 설명하기로 한다.In addition, in the laminating process, the substrate that is seated on the lower stage is a substrate subjected to a sealing process, and the substrate that is seated on the upper stage will be described as a substrate after a deposition process.

또한, 이하에서 설명되는 평탄도는 면의 평평한 정도를 나타내는 것으로, 상부스테이지와 하부스테이지가 동일한 각도를 유지하면서 원활한 합착이 이루어질 수 있는 각도를 의미한다.In addition, the flatness described below represents the degree of flatness of the surface, which means an angle at which the upper and lower stages can be maintained at the same angle and can be smoothly attached.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100)는, 베이스(B)와; 상기 베이스(B)의 상측에 구비되며, 기판(P)이 안착되는 하부스테이지(110)와; 상기 베이스(B) 상에 안착된 상태로 상기 하부스테이지(110) 중심에 결합되며, 상기 하부스테이지(110)를 승강시키면서 수평방향의 전후좌우로 자유회동시키는 회동유닛(120); 및 상기 회동유닛(120)을 중심으로 소정간격 이격되게 상기 베이스(B) 상에 방사상으로 안착되어 상기 하부스테이지(110)와 결합되며, 상기 하부스테이지(110)의 자유회동에 따라 승강하면서 상기 하부스테이지(110)의 회동된 상태를 유지시키는 복수개의 사이드고정유닛(130);을 포함하여 구성되어 있다.As shown in Figs. 1 to 4, an apparatus 100 for correcting a stage flatness of a caulking substrate according to the present invention includes a base B; A lower stage 110 provided on the upper side of the base B on which the substrate P is placed; A rotating unit 120 coupled to the center of the lower stage 110 in a state of being mounted on the base B and rotating the lower stage 110 freely in the horizontal direction; And a lower stage 110 which is radially seated on the base B at a predetermined distance from the rotation unit 120 and coupled to the lower stage 110. The lower stage 110 is moved up and down according to free rotation of the lower stage 110, And a plurality of side fixing units 130 for holding the rotated state of the stage 110. [

베이스(B)는 소정의 두께를 갖는 상태로 판 상의 사각형상을 유지하고 있으며, 하부스테이지(110)와 연결되는 회동유닛(120) 및 복수개의 사이드고정유닛(130)을 지지한다.The base B holds a square shape on the plate with a predetermined thickness and supports a rotating unit 120 and a plurality of side fixing units 130 connected to the lower stage 110.

한편, 베이스(B)의 하부 및 양측에는 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100)가 다양한 형상 및 크기를 갖는 기판(P)의 합착이 이루어지는 여러 합착장치에 적용되어 사용가능토록 복수개의 지지프레임(20)이 결합 될 수도 있다.On the other hand, the stage flatness correcting apparatus 100 of the present invention can be applied to various lapping apparatuses in which substrates P having various shapes and sizes are stuck together on the lower and both sides of the base (B) The two support frames 20 may be engaged.

하부스테이지(110)는 소정의 두께를 갖는 상태로 판 상의 사각형상을 유지하면서 베이스(B)의 상측과 소정간격 이격되게 배치되어 있으며, 상부면은 기판(P)의 안착이 안정적으로 이루어지도록 평평한 면을 이루고 있다.The lower stage 110 is spaced a predetermined distance from the upper side of the base B while maintaining a square shape on the plate in a state of having a predetermined thickness and the upper surface is flat, It is the face.

본 실시예에서는 하부스테이지(110)를 사각형상으로 도시하고 있으나, 기판(P)의 합착공정 시 앞서 서술된 상부스테이지의 형상과 대응되게 형성되는 것이 바람직함에 따라 그 형상을 반드시 한정하지는 않는다.Although the lower stage 110 is shown in a rectangular shape in this embodiment, it is preferable that the lower stage 110 is formed so as to correspond to the shape of the upper stage described above in the process of attaching the substrate P,

회동유닛(120)은 하부스테이지(110)를 승강시키면서 수평방향의 전후좌우로 자유회동시키는 것으로, 베이스(B) 상부표면 중앙에 안착 결합 된 상태로 상측이 하부스테이지(110) 중심과 결합되어 있다.The rotating unit 120 moves the lower stage 110 in a freely rotating manner in the horizontal direction and is coupled with the center of the lower stage 110 while being seated in the center of the upper surface of the base B .

이때, 회동유닛(120)은 볼조인트 결합을 통해 하부스테이지(110)가 자유회동되도록 하는 구조로 이루어져 있으며, 고정플레이트(121)와, 제1수용체(123)와, 제1외부캡(125) 및 구동부재(127)로 구성되어 있다.At this time, the rotating unit 120 has a structure in which the lower stage 110 freely rotates through the ball joint, and the fixing plate 121, the first receiver 123, the first outer cap 125, And a driving member 127.

고정플레이트(121)는 판 상의 형상으로 하부스테이지(110)의 저면 중앙과 결합되어 있으며, 고정플레이트(121)의 저부에는 고정플레이트(121)로부터 도면상 베이스(B)방향으로 연장되고 연장된 단부에 구형상을 갖는 제1볼(121a)이 형성되어 있다.The stationary plate 121 is coupled to the bottom center of the lower stage 110 in the form of a plate and extends from the stationary plate 121 in the direction of the base B A first ball 121a having a spherical shape is formed.

이때, 제1볼(121a)의 위치는 고정플레이트(121)의 중앙 즉 하부스테이지(110)의 중앙과 일치되게 형성되는 것이 바람직하다. 이는, 후술하게 되는 구동부재(127)에 의해 고정플레이트(121)와 함께 하부스테이지(110)가 상승할 때 하부스테이지(110)의 중심이 지지되도록 하기 위함이며, 더하여 후술하게 되는 복수개로 구성된 사이드고정유닛(130)의 지지력이 어느 일 방향으로 치우치지 않고 고르게 분산되도록 하기 위함이다.At this time, it is preferable that the position of the first ball 121a is formed to coincide with the center of the fixing plate 121, that is, the center of the lower stage 110. This is for the purpose of supporting the center of the lower stage 110 when the lower stage 110 is lifted together with the fixing plate 121 by the driving member 127 to be described later, So that the holding force of the fixed unit 130 is evenly distributed without being deviated in any one direction.

제1수용체(123)는 제1볼(121a)과 볼조인트 되는 것으로, 내부에 제1볼(121a)이 수용된 상태로 자유회동 가능토록 제1볼(121a)과 대응하는 구 형상의 제1수용홈(123a)이 형성되어 있다. 즉, 고정플레이트(121)에 형성된 제1볼(121a)이 제1수용홈(123a)에 수용된 상태로 제1수용홈(123a)을 중심으로 제1볼(121a)이 자유회동 되도록 하는 것이다.The first receptacle 123 is ball-jointed to the first ball 121a so that the first receptacle 123 can receive the first ball 121a in a spherical first receptacle 121a corresponding to the first ball 121a, A groove 123a is formed. That is, the first ball 121a formed on the fixing plate 121 is freely rotated about the first receiving groove 123a while the first ball 121a is received in the first receiving groove 123a.

정확하게는 제1볼(121a)의 자유회동을 통해 고정플레이트(121)가 결합된 하부스테이지(110) 또한 자유회동이 이루어지도록 함으로써 결국 기판(P)의 합착과정에서 하부스테이지(110)가 상부스테이지(10)와 접촉될 때 상부스테이지(10)가 소정의 각도로 기울어진 경우 하부스테이지(110)가 상부스테이지(10)와 대응하는 각도로 회동되도록 하여 합착시 상.하부스테이지(10,110)가 동일한 평탄도를 유지토록 하기 위함인 것이다.The lower stage 110 coupled with the fixing plate 121 is freely rotated through the free rotation of the first ball 121a so that the lower stage 110 is moved in the process of attaching the substrate P to the upper stage 120. [ When the upper stage 10 is inclined at a predetermined angle when the upper stage 10 is in contact with the lower stage 10, the lower stage 110 is rotated at a corresponding angle with the upper stage 10 so that the upper and lower stages 10, So as to maintain flatness.

제1외부캡(125)은 제1수용체(123)가 삽입 고정되는 것으로, 제1수용체(123)가 외부의 환경으로부터 차단되도록 하며 제1볼(121a)의 자유회동 시 유동이 발생되지 않도록 제1수용체(123)를 안정적으로 지지한다.The first outer cap 125 is formed by inserting and fixing the first receptacle 123 so that the first receptacle 123 is shielded from the external environment and the flow of the fluid is not generated during the free rotation of the first ball 121a 1 receptor 123 is stably supported.

구동부재(127)는 하부스테이지(110)를 승강시키기 위한 것으로, 베이스(B) 상에 제1볼(121a)의 중심과 일치되게 베이스(B) 상에 안착되며 중심부에는 제1외부캡(125)의 저면과 결합되어 제1외부캡(125)을 승강시키는 로드(127a)가 구비되어 있다.The driving member 127 is for lifting up and down the lower stage 110. The driving member 127 is mounted on the base B on the base B in conformity with the center of the first ball 121a, And a rod 127a for moving the first outer cap 125 up and down.

즉, 구동부재(127)는 구동을 통해 제1외부캡(125)과 결합된 로드(127a)를 승강시킴에 따라 결국 하부스테이지(110)를 승강시키게 되는 것이다.That is, the driving member 127 moves up and down the rod 127a coupled with the first outer cap 125 through the driving, thereby eventually raising and lowering the lower stage 110.

이때, 구동부재(127)는, 에어실린더, 스핀들모터 및 서보모터 중 선택된 어느 하나가 사용될 수도 있으며, 바람직하게는 에어실린더가 사용된 것이 가장 이상적이다. 이는, 에어실린더가 에어를 통해 구동하기 때문에 상부스테이지(10) 및 하부스테이지(110)의 합착시 가해지는 데미지가 다른 모터에 비해 적기 때문이고, 더하여 시설설비에 따른 제작단가가 저렴한 장점이 있기 때문이다.At this time, any one selected from an air cylinder, a spindle motor, and a servo motor may be used as the driving member 127, and it is most preferable that an air cylinder is used. This is because the damage to the upper stage 10 and the lower stage 110 when the air cylinder is driven through the air is less than that of the other motors, and furthermore, to be.

사이드고정유닛(130)은 구동부재(127)의 구동에 의해 하부스테이지(110)가 승강하여 상부스테이지(10)와 합착시 하부스테이지(110)가 상부스테이지(10)와 대응하는 평탄도를 유지토록 하는 것으로, 회동유닛(120)을 중심으로 소정간격 이격되게 베이스(B) 상에 방사상으로 안착된 상태로 상측이 하부스테이지(110)와 결합되며, 하부스테이지(110)의 자유회동에 따라 승강하면서 하부스테이지(110)의 회동된 상태를 유지시키도록 복수개로 구비된다.The side fixing unit 130 is configured such that when the lower stage 110 is lifted and lowered by driving the driving member 127 and the lower stage 110 is attached to the upper stage 10, The upper side is coupled with the lower stage 110 while being radially seated on the base B with a predetermined spacing around the pivoting unit 120 and the upper stage 110 is lifted and lowered in accordance with the free rotation of the lower stage 110 And the lower stage 110 is maintained in a rotated state.

이때, 각각의 사이드고정유닛(130)은 볼조인트 결합을 통해 하부스테이지(110)의 회동된 상태를 유지시키는 구조를 이루고 있으며, 고정블럭(131)과, 이동블럭(132)과, 지지축(134)과, 제2수용체(135) 및 제2외부캡(136)으로 구성되어 있다.At this time, each side fixing unit 130 is structured to maintain the rotated state of the lower stage 110 through ball joint connection, and includes a fixed block 131, a moving block 132, 134, a second receptor 135, and a second outer cap 136. [

본 실시예에서는 사이드고정유닛(130)이 회동유닛(120)을 중심으로 사각의 베이스(B) 각 코너에 설치된 것으로 도시하고 있으며, 그 개수는 반드시 한정하지 않는다.In this embodiment, the side fixing unit 130 is shown as being installed at each corner of the square base B with the pivoting unit 120 as the center, and the number is not necessarily limited.

고정블럭(131)은 하부스테이지(110) 방향으로 소정의 길이를 가지고 있으며, 베이스(B)의 각 코너에 4개가 결합되어 있다.The fixed block 131 has a predetermined length in the direction of the lower stage 110, and four of the fixed blocks 131 are coupled to the respective corners of the base B.

이동블럭(132)은 하부스테이지(110)의 자유회동에 따라 승강하도록 고정블럭(131)의 일측에 구비되어 있다.The movable block 132 is provided at one side of the fixed block 131 so as to move up and down according to the free rotation of the lower stage 110.

이때, 고정블럭(131)과 이동블럭(132) 사이에는 이동블럭(132)의 승강이 원활하게 이루어지도록 L/M가이드(133)구조 또는 암.수 결합구조 중 어느 하나의 구조가 구비되며, 바람직하게는 L/M가이드(133)구조가 가장 이상적인데 이는 L/M가이드(133)구조가 보다 넓은 면 접촉으로 이동하기 때문에 이동블럭(132)의 안정적인 승강을 이룰 수 있기 때문이다.Here, the L / M guide 133 structure or the male / female coupling structure may be provided between the fixed block 131 and the movable block 132 to smoothly move the movable block 132, This is because the L / M guide 133 structure is most ideal because the movable block 132 can be stably lifted and lowered because the L / M guide 133 structure moves on a larger surface contact.

지지축(134)은 이동블럭(132)의 승강시 함께 연동하는 소정의 길이를 갖는 형상으로, 하측이 이동블럭(132)의 상측에 나사결합되어 있으며 길이방향 상측 단부에는 구 형상의 제2볼(134a)이 형성되어 있다.The support shaft 134 has a predetermined length that cooperates with the movement block 132 when it is moved up and down. The support shaft 134 is screwed on the upper side of the movement block 132, (Not shown).

제2수용체(135)는 제2볼(134a)과 볼조인트 되는 것으로, 내부에는 지지축(134)의 제2볼(134a)이 수용되도록 제2볼(134a)과 대응하는 구 형상의 제2수용홈(135a)이 형성되며 제2볼(134a)을 중심으로 자유회동 한다. The second receptacle 135 is ball-jointed with the second ball 134a so that the second ball 134a of the second shaft 134a corresponding to the second ball 134a corresponding to the second ball 134a, Receiving groove 135a is formed and freely rotates around the second ball 134a.

제2외부캡(136)은 제2수용체(135)가 삽입 고정되는 것으로, 상부가 하부스테이지(110)의 저면과 결합되며, 제2수용체(135)가 외부의 환경으로부터 차단되도록 함과 더불어 자유회동 시 유동이 발생되지 않도록 안정적으로 지지한다.The second outer cap 136 is formed by inserting and fixing the second receptor 135 so that the upper portion of the second outer cap 136 is engaged with the bottom surface of the lower stage 110 and the second receptor 135 is blocked from the external environment, And stably supports so as not to generate a flow during rotation.

즉 사이드고정유닛(130)은, 구동부재(127)의 구동에 의해 하부스테이지(110)가 상부스테이지(10)와 합착 될 때 합착과정에서 상부스테이지(10)가 소정의 각도로 기울어진 경우, 하부스테이지(110)는 상부스테이지(10)와 대응하는 평탄도를 유지하기 위해 회동하게 된다.That is, when the upper stage 10 is inclined at a predetermined angle in the process of attaching the lower stage 110 to the upper stage 10 by the driving of the driving member 127, The lower stage 110 is rotated to maintain the flatness of the upper stage 10.

이때, 복수개의 이동블럭(132)들은 각각 서로 다른 상승을 하면서 하부스테이지(110)의 기울기를 고정시키며, 더하여 제2외부캡(136)은 제2볼(134a)을 중심으로 하부스테이지(110)의 중심을 기준으로 높고 낮음에 따라 회동하게 된다.At this time, the plurality of moving blocks 132 move up and down to fix the inclination of the lower stage 110. In addition, the second outer cap 136 is fixed to the lower stage 110 around the second ball 134a, As shown in FIG.

한편, 각 고정블럭(131)의 일측에는 에어의 공급 및 차단을 통해 하부스테이지(110)의 자유회동에 따른 이동블럭(132)의 승강 된 상태가 고정되도록 하는 에어락클램프(137)가 구비되는 것이 바람직하다.An air lock clamp 137 is provided at one side of each of the fixed blocks 131 to fix the elevated state of the movable block 132 according to the free rotation of the lower stage 110 through supply and cutoff of air .

즉, 에어락클램프(137)는 외부로부터 공급되는 에어를 L/M가이드(133) 내부로 공급되도록 함으로써 하부스테이지(110)의 회동에 의한 이동블럭(132)의 승강 즉 L/M가이드(133)의 이동된 상태를 고정하는 것이다. 이때, 각 에어락클램프(137)에는 에어를 공급하는 에어관(137a)이 연결되며, L/M가이드(133)의 내부에는 에어관(137a)을 통해 공급되는 에어가 유동할 수 있는 유로(미 도시)가 형성되는 것은 물론이다.That is, the air lock clamp 137 causes the movement of the moving block 132 by the rotation of the lower stage 110, that is, the L / M guide 133 ) Is fixed. At this time, an air tube 137a for supplying air is connected to each air lock clamp 137, and a flow path through which air supplied through the air tube 137a can flow is provided in the L / M guide 133 Not shown) are formed.

이때, 에어락클램프(137)로 공급되는 에어는 콘트롤러(미 도시)에 의해 공급 및 차단되는 것이 바람직하며, 복수개의 에어관(137a)은 콘트롤러와 연결된 상태임은 물론이다.At this time, it is preferable that the air supplied to the air lock clamp 137 is supplied and cut off by a controller (not shown), and a plurality of the air pipes 137a are connected to the controller.

이는, 에어가 콘트롤러에 의해 제어됨에 따라 이동블럭(132)의 승강에 따른 L/M가이드(133)의 이동시 상부스테이지(10)에 의해 하부스테이지(110)의 평탄도가 결정될 때 에어를 공급 및 차단함으로써 하부스테이지(110)의 결정된 평탄도가 유지되도록 하기 위함이다.This is because when the flatness of the lower stage 110 is determined by the upper stage 10 when the L / M guide 133 is moved by the movement of the moving block 132 as the air is controlled by the controller, So that the determined flatness of the lower stage 110 is maintained.

더하여, 콘트롤러는 하부스테이지(110)의 평탄도가 결정되면 평탄도 값을 셋팅화 하여 데이터를 저장하여 하부스테이지(110)의 평탄도를 유지시키면서 합착공정이 진행되도록 한다.In addition, when the flatness of the lower stage 110 is determined, the controller sets the flatness value and stores the data so that the adhesion process is continued while maintaining the flatness of the lower stage 110.

이하, 첨부된 도 5 내지 도 8을 참고로 본 발명에 따른 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100)에 의해 하부스테이지(110)의 평탄도가 보정되는 과정을 설명하기로 한다.Hereinafter, the process of correcting the flatness of the lower stage 110 by the apparatus for correcting the flatness of the stage 100 of a bonding board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 to 8 attached hereto.

먼저, 본 발명의 보정장치를 선택된 합착장치의 상부스테이지(10)와 복수개의 지지프레임(20)을 이용하여 결합한다. 이때, 합착장치의 상부스테이지(10) 수직센터와 본 발명 보정장치의 수직센터가 서로 일치되게 결합한다.First, the correcting device of the present invention is combined with the upper stage 10 of the selected ligation apparatus using a plurality of support frames 20. [ At this time, the vertical center of the upper stage 10 of the lapping apparatus and the vertical center of the correction apparatus of the present invention coincide with each other.

이후, 도 5와 같이 기판(P)의 합착공정을 위한 샘플기판(P)을 이용하여 하부스테이지(110)의 평탄도를 셋팅하게 된다.5, the flatness of the lower stage 110 is set by using the sample substrate P for the adhesion process of the substrate P. [

먼저, 봉지공정을 거친 기판(P)이 하부스테이지(110)의 상부표면으로 공급되어 안착되고, 증착공정을 거친 기판(P)이 상부스테이지(10) 측으로 공급되어 상부스테이지(10)의 저면 표면에 진공흡착에 의해 안착된다.The substrate P having undergone the sealing process is supplied to the upper surface of the lower stage 110 to be seated and the substrate P after the deposition process is supplied to the upper stage 10 side, As shown in Fig.

이때, 상부스테이지(10)의 평탄도는 확인되지 않은 상태이고, 하부스테이지(110)는 평탄도가 "0"일수도 있고 소정의 각도를 유지한 상태일 수도 있다.At this time, the flatness of the upper stage 10 is not confirmed, and the flatness of the lower stage 110 may be "0" or may be maintained at a predetermined angle.

도 5에서는 본 발명의 설명이 쉽게 이해 가능하도록 상부스테이지(10)가 소정의 각도로 도면상 좌측방향으로 기울어진 상태로 도시하였다.In Fig. 5, the upper stage 10 is shown inclined at a predetermined angle in the left-hand direction so that the description of the present invention can be easily understood.

이후, 도 6과 같이 구동부재(127)의 구동에 의해 로드(127a)가 상승하게 되면 하부스테이지(110)도 함께 상승하게 되고, 이 과정에서 하부스테이지(110)의 일측이 좌측방향으로 기울어진 상부스테이지(10)의 하방측 부위 또는 기판(P)(안착된 기판의 크기에 따라 접촉되는 부위가 달라짐)와 접촉을 이루게 된다.6, when the rod 127a is lifted by the driving of the driving member 127, the lower stage 110 is also lifted. In this process, one side of the lower stage 110 is tilted to the left The lower portion of the upper stage 10 or the substrate P (the portion to be contacted varies depending on the size of the mounted substrate).

이때, 하부스테이지(110)의 저면에 결합된 복수개의 사이드고정유닛(130)의 각 제2외부캡(136)도 함께 상승하기 때문에 이동블럭(132) 또한 L/M가이드(133)를 타고 상승하게 되고, 상기 L/M가이드(133) 내부로는 고정블럭(131)의 일측에 구비된 에어락클램프(137)에 의해 에어가 공급되는 상태이다.At this time, since each of the second outer caps 136 of the plurality of side fixing units 130 coupled to the bottom surface of the lower stage 110 also ascends, the moving block 132 is also lifted by the L / M guide 133 And air is supplied into the L / M guide 133 by an air lock clamp 137 provided at one side of the fixed block 131. [

상기의 상태에서 하부스테이지(110)가 구동부재(127)에 의해 계속적인 상승을 하게되면, 하부스테이지(110)는 상부스테이지(10)와 접촉된 부위를 기점으로 상부스테이지(10) 방향으로 회동을 하게 된다.When the lower stage 110 is continuously elevated by the driving member 127 in the above state, the lower stage 110 rotates in the direction of the upper stage 10 starting from the portion in contact with the upper stage 10 .

이 경우, 제1수용체(123)의 제1수용홈(123a)에 수용된 제1볼(121a)은 하부스테이지(110)가 상부스테이지(10)와 접촉된 부위를 기점으로 회동하기 때문에 제1수용홈(123a)을 중심으로 시계 반대방향으로 회동하게 된다(도 3 참조).In this case, since the first ball 121a housed in the first receiving groove 123a of the first receiver 123 rotates starting from the portion where the lower stage 110 is in contact with the upper stage 10, And is rotated counterclockwise about the groove 123a (see Fig. 3).

더하여, 제1볼(121a)의 회전이 발생되는 동안 로드(127a)의 상승은 계속적으로 이루어지기 때문에 상부스테이지(10)와 접촉된 부위에 구비된 사이드고정유닛(130)의 제2외부캡(136)의 상승은 멈추게 되고, 반면 상승하는 하부스테이지(110)의 타측에 구비된 다른 제2외부캡(136)은 계속적인 상승을 하게 된다(도 3 참조).In addition, since the rising of the rod 127a is continuously performed while the rotation of the first ball 121a is being generated, the second outer cap (not shown) of the side fixing unit 130 provided at the portion in contact with the upper stage 10 136 is stopped while the other second outer cap 136 provided on the other side of the rising lower stage 110 is continuously raised (see FIG. 3).

이때, 각 사이드고정유닛(130)의 제2외부캡(136)은 하부스테이지(110)의 회동방향에 따라 지지축(134)의 제2볼(134a)을 중심으로 시계반대 방향으로 회동하게 된다(도 4 참조).At this time, the second outer cap 136 of each side fixing unit 130 rotates counterclockwise about the second ball 134a of the support shaft 134 according to the rotation direction of the lower stage 110 (See Fig. 4).

이후, 하부스테이지(110)가 도 7과 같이 계속적인 회동에 의해 상부스테이지(10)와 동일한 각도 즉 상부스테이지(10)와 대응하는 평탄도가 "0"에 이르는 순간 상.하부스테이지(110)상에 안착된 두 개의 기판(P)은 합착을 이루게 된다.Thereafter, when the lower stage 110 is rotated at the same angle as the upper stage 10, that is, the flatness corresponding to the upper stage 10 reaches "0 " The two substrates P that are seated on the substrate P are cemented together.

이때, 하부스테이지(110)가 상부스테이지(10)와 대응하는 평탄도를 유지하면 에어락클램프(137)를 통해 L/M가이드(133)로 공급되는 에어를 차단하여 L/M가이드(133) 내부의 유로 압력을 유지시켜 L/M가이드(133)의 승강을 멈추게 함으로써 하부스테이지(110)를 고정하고, 이와 함께 콘트롤러에 하부스테이지(110)의 평탄도 값을 셋팅화 한 데이터를 저장하게 된다.At this time, if the lower stage 110 maintains the flatness corresponding to the upper stage 10, the air supplied to the L / M guide 133 is blocked through the air lock clamp 137, The lower stage 110 is fixed by stopping the lifting and lowering of the L / M guide 133 while maintaining the internal passage pressure, and at the same time, data in which the flatness value of the lower stage 110 is set is stored in the controller .

이렇게 되면, 하부스테이지(110)는 도 8과 같이 상부스테이지(10)와 대응하는 평탄도를 유지함과 더불어 콘트롤러에 데이터가 저장된 상태임에 따라 항상 셋팅된 상태를 유지하게 된다.In this case, the lower stage 110 maintains the flatness corresponding to the upper stage 10 as shown in FIG. 8, and maintains the set state constantly because the data is stored in the controller.

이후, 샘플기판(P)을 제거하고 상부스테이지(10) 및 하부스테이지(110)에 합착하고자 하는 기판(P)을 공급하면서 기판(P)의 합착공정을 진행한다.Thereafter, the sample substrate P is removed, and the process of laminating the substrate P is performed while supplying the substrate P to be bonded to the upper stage 10 and the lower stage 110.

한편, 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100)가 다른 합착장치에 적용되는 경우 앞서 서술된 과정을 거쳐 기판(P)의 합착공정을 수행하면 된다.Meanwhile, when the stage flatness correcting apparatus 100 of the present invention is applied to another lapping apparatus, the lapping process of the substrate P may be performed through the process described above.

지금까지 서술된 바와 같이 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치는, 기판의 합착시 기판이 안착된 어느 하나의 스테이지가 소정의 각도로 기울어지더라도 이에 대응하는 스테이지의 평탄도가 자동으로 보정되도록 함으로써 스테이지의 평탄도 일치에 따른 기판의 균일한 가압력이 이루어지도록 하여 기판의 합착공정에 따른 수율 향상 및 제품의 품질을 향상시키는 장점이 있다.As described so far, the apparatus for correcting the flatness of the stage of a bonded substrate according to the present invention is characterized in that even if any one of the stages on which the substrate is seated is tilted at a predetermined angle when the substrates are attached, So that the uniform pressing force of the substrate can be achieved by matching the flatness of the stage, thereby improving the yield and the quality of the product according to the process of attaching the substrate.

또한, 상.하 스테이지의 평탄도가 자동으로 셋팅됨에 따라 셋팅시간의 단축과 더불어 작업자가 필요치 않는 장점이 있다.In addition, since the flatness of the upper and lower stages is automatically set, there is an advantage that the setting time is shortened and the operator is not required.

또한, 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치는 다양한 크기 및 형상을 갖는 여러 합착장치에 적용 가능함에 따라 합착장치의 구매에 따른 비용이 절감되는 장점이 있다.In addition, since the stage flatness correcting apparatus of the present invention can be applied to various laminating apparatuses having various sizes and shapes, the cost for purchasing the laminating apparatus is reduced.

이상, 본 발명의 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치를 바람직한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 설명하였으나, 이는 발명의 이해를 돕고자 하는 것일 뿐 발명의 기술적 범위를 이에 한정하고자 함이 아님은 물론이다.As described above, the apparatus for correcting the flatness of the stage of a bonded substrate according to the present invention has been described with reference to preferred embodiments and accompanying drawings. However, it is needless to say that the technical scope of the invention is not limited thereto .

즉, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않고도 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형이나 개조가 가능함은 물론이고, 그와 같은 변경이나 개조는 청구범위의 해석상 본 발명의 기술적 범위 내에 있음은 말할 나위가 없다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. There is no doubt that it is within.

10 : 상부스테이지 20 : 지지프레임
100 : 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치
110 : 하부스테이지 120 : 회동유닛
121 :고정플레이트 121a : 제1볼
123 : 제1수용체 123a : 제1수용홈
125 : 제1외부캡 127 : 구동부재
127a : 로드 130 : 사이드고정유닛
131 : 고정블럭 132 : 이동블럭
133 : L/M가이드 134 : 지지축
134a : 제2볼 135 : 제2수용체
135a : 제2수용홈 136 : 제2외부캡
137 : 에어락클램프 137a : 에어관
B : 베이스 P : 기판10: upper stage 20: support frame
100: stage flatness correcting device of a laminating board
110: lower stage 120: rotating unit
121: Fixing plate 121a: First ball
123: first receptor 123a: first receptacle groove
125: first outer cap 127: driving member
127a: load 130: side fixing unit
131: fixed block 132: movable block
133: L / M guide 134: Support shaft
134a: second ball 135: second receptor
135a: second receiving groove 136: second outer cap
137: Air lock clamp 137a: Air tube
B: Base P: Substrate

Claims (9)

베이스(B)와;
상기 베이스(B)의 상측에 구비되며, 기판(P)이 안착되는 하부스테이지(110)와;
상기 베이스(B) 상에 안착된 상태로 상기 하부스테이지(110) 중심에 결합되며, 상기 하부스테이지(110)를 승강시키면서 수평방향의 전후좌우로 자유회동시키는 회동유닛(120); 및
상기 회동유닛(120)을 중심으로 소정간격 이격되게 상기 베이스(B) 상에 방사상으로 안착되어 상기 하부스테이지(110)와 결합되며, 상기 하부스테이지(110)의 자유회동에 따라 승강하면서 상기 하부스테이지(110)의 회동된 상태를 유지시키는 복수개의 사이드고정유닛(130);을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).A base (B);
A lower stage 110 provided on the upper side of the base B on which the substrate P is placed;
A rotating unit 120 coupled to the center of the lower stage 110 in a state of being mounted on the base B and rotating the lower stage 110 freely in the horizontal direction; And
And is radially seated on the base B at a predetermined distance from the pivoting unit 120 so as to be coupled with the lower stage 110. The lower stage 110 is moved up and down according to free rotation of the lower stage 110, And a plurality of side fixation units (130) for maintaining the rotated state of the stage substrate (110). 제1항에 있어서,
상기 회동유닛(120)은, 볼조인트 결합을 통해 상기 하부스테이지(110)를 자유회동시키는 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).The method according to claim 1,
Wherein the rotating unit (120) freely rotates the lower stage (110) through ball jointing. 제2항에 있어서,
상기 회동유닛(120)은,
상기 하부스테이지(110)의 저면 중앙에 결합되며, 저부에는 저부로부터 연장되며 단부에 구형상의 제1볼(121a)이 형성된 고정플레이트(121)와;
내부에는 상기 제1볼(121a)이 수용된 상태로 자유회동 가능토록 상기 제1볼(121a)과 대응하는 제1수용홈(123a)이 형성된 제1수용체(123)와;
상기 제1수용체(123)가 삽입 고정되는 제1외부캡(125); 및
상기 베이스(B) 상에 상기 제1볼(121a)의 중심과 일치되게 안착되며, 상기 제1외부캡(125)과 결합되어 상기 제1외부캡(125)을 승강시키는 로드(127a)가 구비된 구동부재(127);로 구성된 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).3. The method of claim 2,
The rotation unit (120)
A fixing plate 121 coupled to a center of the bottom surface of the lower stage 110 and having a spherical first ball 121a formed at a bottom thereof and extending from the bottom;
A first receiver 123 having a first receiving groove 123a corresponding to the first ball 121a so that the first ball 121a can be freely rotated while being accommodated therein;
A first outer cap 125 into which the first receptor 123 is inserted and fixed; And
And a rod 127a mounted on the base B in such a manner as to coincide with the center of the first ball 121a and coupled with the first outer cap 125 to lift the first outer cap 125 And a driving member (127) disposed on the first surface of the second substrate. 제3항에 있어서,
상기 구동부재(127)는, 에어실린더, 스핀들모터 및 서보모터 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).The method of claim 3,
Wherein the driving member (127) is any one selected from an air cylinder, a spindle motor, and a servo motor. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 사이드고정유닛(130)은, 볼조인트 결합을 통해 상기 하부스테이지(110)의 회동된 상태를 유지시키는 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the side fixation unit (130) maintains the rotated state of the lower stage (110) through a ball joint connection (100). 제5항에 있어서,
상기 사이드고정유닛(130)은,
상기 하부스테이지(110) 방향으로 소정의 길이를 가지며 상기 베이스(B)에 결합된 고정블럭(131)과;
상기 고정블럭(131)에 구비되어 상기 하부스테이지(110)의 자유회동에 따라 승강하는 이동블럭(132)과;
상기 이동블럭(132)에 결합되며, 길이방향 상측 단부에는 구 형상의 제2볼(134a)이 형성된 지지축(134)과;
내부에는 상기 지지축(134)의 상기 제2볼(134a)이 수용되도록 상기 제2볼(134a)과 대응하는 형상의 제2수용홈(135a)이 형성되며, 상기 제2볼(134a)을 중심으로 자유회동 하는 제2수용체(135); 및
상기 제2수용체(135)가 삽입 고정되어 상기 하부스테이지(110)의 저면에 결합된 제2외부캡(136);으로 구성된 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).6. The method of claim 5,
The side fixing unit 130 includes:
A fixed block 131 having a predetermined length in the direction of the lower stage 110 and coupled to the base B;
A moving block 132 provided on the fixed block 131 and moving up and down according to free rotation of the lower stage 110;
A supporting shaft 134 coupled to the moving block 132 and having a spherical second ball 134a at its upper end in the longitudinal direction;
A second receiving groove 135a having a shape corresponding to the second ball 134a is formed so that the second ball 134a of the supporting shaft 134 is received therein and the second ball 134a A second receptor 135 free to rotate about its center; And
And a second outer cap (136) having the second receiver (135) inserted therein and coupled to the bottom surface of the lower stage (110). 제6항에 있어서,
상기 고정블럭(131)과 상기 이동블럭(132) 사이에는 상기 이동블럭(132)이 승강하도록 L/M가이드(133)구조 또는 암.수 결합구조 중 어느 하나의 구조가 구비된 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).The method according to claim 6,
And an L / M guide 133 or an arm / male coupling structure is provided between the fixed block 131 and the movable block 132 to move the movable block 132 up and down. An apparatus (100) for correcting a stage flatness of a bonded substrate. 제7항에 있어서,
상기 고정블럭(131)의 일측에는 에어의 공급 및 차단을 통해 상기 하부스테이지(110)의 자유회동에 따른 상기 이동블럭(132)의 승강 된 상태가 고정되도록 하는 에어락클램프(137)가 구비된 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).8. The method of claim 7,
An air lock clamp 137 is provided at one side of the fixed block 131 to fix the elevated state of the movable block 132 according to the free rotation of the lower stage 110 through supply and cutoff of air (100). ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > 제8항에 있어서,
상기 에어락클램프(137)로 공급되는 에어는 콘트롤러에 의해 공급 및 차단되는 것을 특징으로 하는 합착기판의 스테이지 평탄도 보정장치(100).
9. The method of claim 8,
Wherein the air supplied to the air lock clamp (137) is supplied and cut by a controller (100).
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