KR20130130896A - Apparatus for attaching substrate and method for manufacturing attached substrate using the same - Google Patents

Apparatus for attaching substrate and method for manufacturing attached substrate using the same Download PDF

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KR20130130896A KR1020120054532A KR20120054532A KR20130130896A KR 20130130896 A KR20130130896 A KR 20130130896A KR 1020120054532 A KR1020120054532 A KR 1020120054532A KR 20120054532 A KR20120054532 A KR 20120054532A KR 20130130896 A KR20130130896 A KR 20130130896A
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Abstract

The present invention relates to an attaching device for a display device and an attaching substrate manufacturing method comprising a chamber unit where a process for attaching a carrier substrate on a substrate for manufacturing a display device; a first plate for supporting the substrate; and a supporting part for controlling a first area of the carrier substrate to contact the substrate supported by the first plate before controlling a second area of the carrier substrate to contact the substrate supported by the first plate. The damage to the substrate can be prevented in a display device manufacturing process by attaching the carrier substrate at the substrate and the quality of a slimmed display device by preventing the damage to the substrate in the process of attaching the carrier substrate to the substrate.

Description

디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법{Apparatus for Attaching Substrate and Method for Manufacturing Attached Substrate using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a bonding apparatus for a display device,

본 발명은 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판에 캐리어기판을 합착시키기 위한 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a laminating apparatus for a display device and a method for manufacturing a laminating board for attaching a carrier substrate to a substrate for manufacturing a display device.

LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조된다. 이러한 제조공정에는 기판을 절단(Scribing)하는 절단공정, 및 탭(TAB, Taped Automated Bonding) 공정 등이 포함된다.Display devices such as a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED), a plasma display panel (PDP), and an electrophoretic display (EPD) are manufactured through various processes. Such a manufacturing process includes a cutting process for scribing the substrate, a tap (Taped Automated Bonding) process, and the like.

최근 업계에서는 디스플레이장치에 대한 디자인적인 측면 강조 등을 위해 슬림(Slim)화된 디스플레이장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 이에 따라, 최근 업계에서는 슬림화된 디스플레이장치에 대한 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 슬림화된 디스플레이장치를 제조하기 위한 방안으로 얇은 두께로 형성된 기판을 이용하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이와 같은 방안은 다음과 같은 문제가 있다.In recent years, there is a growing demand for slimmed display devices for design side emphasis on display devices. Accordingly, in recent years, slimmed display devices have been actively developed in the industry. A method of using a substrate formed with a thin thickness as a method for manufacturing a slimmed display device has been proposed. However, such a solution has the following problems.

첫째, 상기와 같은 방안은 기판이 얇은 두께로 형성됨에 따라 기판이 갖는 내구성이 저하된다. 이에 따라, 얇은 두께로 형성된 기판에 대해 절단공정, 탭 공정 등이 이루어지는 과정에서, 기판이 쉽게 손상되는 문제가 있다. 따라서, 상기와 같은 방안은 디스플레이장치에 대한 제조 수율을 저하시키고, 나아가 디스플레이장치에 대한 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다.First, in the above-mentioned method, since the substrate is formed in a thin thickness, the durability of the substrate is lowered. Accordingly, there is a problem that the substrate is easily damaged during the cutting process, the tapping process, and the like with respect to the substrate formed to have a small thickness. Therefore, the above-mentioned method has a problem that the manufacturing yield of the display device is lowered and further the manufacturing cost of the display device is increased.

둘째, 상술한 바와 같은 문제를 해결하기 위한 방안으로 강화 글래스 등과 같이 얇은 두께라도 강한 내구성을 갖는 기판을 이용하여 디스플레이장치를 제조하는 방법이 제안되었다. 그러나, 이와 같은 방안은 강화 글래스 등이 상당한 고가이어서 재료비를 상승시키고, 이에 따라 디스플레이장치에 대한 제조 단가를 상승시키는 문제가 있다.Secondly, a method of manufacturing a display device using a substrate having a high durability, such as a tempered glass or the like, as a means for solving the above-mentioned problems has been proposed. However, such a method has a problem that the reinforcing glass or the like is considerably expensive, raising the material cost and thus raising the manufacturing cost for the display device.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고 안출된 것으로, 슬림화된 디스플레이장치를 제조하는 공정이 이루어지는 과정에서 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있는 디스플레이장치용 합착장치 및 합착기판 제조방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been made to solve the problems described above, and to provide a bonding apparatus for a display device and a method for manufacturing a bonded substrate that can prevent the substrate from being damaged in the process of manufacturing a slim display device. will be.

상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above-described problems, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치는 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판에 캐리어기판을 합착시키는 공정이 이루어지는 챔버유닛; 상기 챔버유닛 내부에 위치되게 설치되고, 기판을 지지하기 위한 제1정반; 및 상기 챔버유닛 내부에 위치되고, 캐리어기판의 제1영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시킨 후에 상기 제1영역을 제외한 나머지 제2영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키기 위한 지지부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, a display apparatus bonding apparatus includes: a chamber unit in which a carrier substrate is bonded to a substrate for manufacturing a display apparatus; A first surface plate installed in the chamber unit and supporting the substrate; And contacting the first area of the carrier substrate with the substrate supported on the first surface after contacting the first area of the carrier substrate with the substrate supported on the first surface. It may include a support for.

본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판을 제1정반에 위치시키는 단계; 상기 제1정반에 지지된 기판에 합착시키기 위한 캐리어기판을 지지부에 위치시키는 단계; 캐리어기판의 제1영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉된 후에 캐리어기판에서 상기 제1영역을 제외한 나머지 제2영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되도록 캐리어기판을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키는 단계; 및 상기 제1정반에 지지된 기판과 캐리어기판을 합착시키는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a bonded substrate, comprising: placing a substrate for manufacturing a display device on a first surface plate; Positioning a carrier substrate on a support for bonding to the substrate supported on the first surface; After the first region of the carrier substrate is in contact with the substrate supported on the first surface plate, the carrier substrate is formed such that the second region other than the first region on the carrier substrate is in contact with the substrate supported on the first surface plate. Contacting the substrate supported on the surface plate; And bonding the substrate supported on the first surface plate and the carrier substrate.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 기판에 캐리어기판을 합착시킴으로써 디스플레이장치를 제조하는 공정이 이루어지는 과정에서 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있고, 기판에 캐리어기판을 합착시키는 과정에서 기판이 손상되는 것을 방지함으로써 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention can prevent the substrate from being damaged in the process of manufacturing the display device by bonding the carrier substrate to the substrate, and the slimmed display device by preventing the substrate from being damaged during the bonding of the carrier substrate to the substrate. To improve the quality of the.

도 1은 기판에 캐리어기판을 합착시키는 작동상태를 나타낸 개략적인 단면도
도 2는 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치의 개략적인 단면도
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 지지기구의 개략적인 사시도
도 5 및 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부가 기판에 캐리어기판을 접촉시키는 작동상태를 나타낸 개략적인 단면도
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부를 갖는 디스플레이장치용 합착장치의 개략적인 단면도
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부의 개략적인 단면도
도 9는 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부가 구역별로 흡입력을 조절하는 실시예를 설명하기 위한 캐리어기판의 개략적인 평면도
도 10 및 도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부가 기판에 캐리어기판을 접촉시키는 작동상태를 나타낸 개략적인 단면도
도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부가 구역별로 흡입력을 조절하는 변형된 실시예를 설명하기 위한 캐리어기판의 개략적인 평면도
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 지지부를 갖는 디스플레이장치용 합착장치의 개략적인 단면도
도 14 내지 도 16은 본 발명의 제3실시예에 따른 지지부가 기판에 캐리어기판을 접촉시키는 작동상태를 나타낸 개략적인 단면도
1 is a schematic cross-sectional view showing an operating state of bonding a carrier substrate to a substrate;
Figure 2 is a schematic cross-sectional view of the bonding apparatus for display apparatus according to the present invention
3 and 4 are schematic perspective views of a support mechanism according to the present invention.
5 and 6 are schematic cross-sectional views showing an operating state in which the support unit contacts the carrier substrate to the substrate according to the first embodiment of the present invention.
7 is a schematic cross-sectional view of a cementation apparatus for a display apparatus having a support according to a second embodiment of the present invention.
8 is a schematic cross-sectional view of a support according to a second embodiment of the present invention;
9 is a schematic plan view of a carrier substrate for explaining an embodiment in which the support unit adjusts suction force for each zone according to a second embodiment of the present invention.
10 and 11 are schematic cross-sectional views showing an operating state in which a support part contacts a carrier substrate to a substrate according to the second embodiment of the present invention.
12 is a schematic plan view of a carrier substrate for explaining a modified embodiment in which the support part adjusts the suction force for each zone according to the second embodiment of the present invention.
13 is a schematic cross-sectional view of a bonding apparatus for a display apparatus having a supporting portion according to a third embodiment of the present invention.
14 to 16 are schematic cross-sectional views showing an operating state in which a support unit contacts a carrier substrate to a substrate according to a third embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a laminating apparatus for a display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판(100)에 캐리어기판(Carrier Substrate)(200)을 합착시키기 위한 것이다. 상기 기판(100)은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치에 사용되는 것이다. 상기 기판(100)은 3D 영상을 표시하는 디스플레이장치에 사용되는 것일 수 있다. 상기 기판(100)은 글래스(Glass)로 제조될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)에 합착됨으로써, 상기 기판(100)의 내구성을 보강한다.1 and 2, the display device bonding apparatus 1 according to the present invention is for bonding a carrier substrate 200 to a substrate 100 for manufacturing a display device. The substrate 100 is used in display devices such as liquid crystal displays (LCDs), organic light emitting diodes (OLEDs), plasma display panels (PDPs), and electrophoretic displays (EPDs). The substrate 100 may be used in a display device for displaying a 3D image. The substrate 100 may be made of glass. The carrier substrate 200 is bonded to the substrate 100 to reinforce the durability of the substrate 100.

이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)이 상기 캐리어기판(200)과 합착된 상태로 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 이루어지도록 함으로써, 상기 기판(100)이 얇은 두께로 형성된 것이더라도 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 이루어지는 과정에서 상기 기판(100)이 쉽게 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 강한 내구성을 갖는 강화 글래스 등을 이용하지 않고도 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있으므로, 강화 글래스를 이용하는 것과 비교할 때 슬림화된 디스플레이장치에 대한 제조 단가를 낮출 수 있다.Accordingly, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention is a process for manufacturing the display apparatus in a state in which the substrate 100 is bonded to the carrier substrate 200, the substrate 100 by Even if it is formed with a thin thickness, it is possible to prevent the substrate 100 from being easily damaged in the process of manufacturing the display device. Accordingly, the adhesion device 1 for a display device according to the present invention can improve the quality of a slimmed display device. In addition, since the bonding apparatus 1 for the display device according to the present invention can prevent the substrate 100 from being damaged without using a toughened glass having a strong durability, etc., a slimmer display in comparison with using the strengthened glass. The manufacturing cost for the device can be lowered.

상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)의 내구성을 보강할 수 있는 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 상기 캐리어기판(200)은 글래스로 제조될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)과 대략 일치하는 형태로 형성된다. 예컨대, 상기 캐리어기판(200)는 사각판형으로 형성될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 디스플레이장치를 제조하는 공정이 이루어지는 과정에서 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 두께로 제조될 수 있다. 예컨대, 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)에 비해 두꺼운 두께로 제조될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 두께이면, 상기 기판(100)에 비해 얇은 두께로 제조될 수도 있고, 상기 기판(100)과 대략 일치하는 두께로 제조될 수도 있다. 상기 캐리어기판(200)은 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 완료되기 전에 상기 기판(100)으로부터 제거됨으로써, 슬림화된 디스플레이장치가 구현될 수 있도록 한다.The carrier substrate 200 may be made of a material that can reinforce the durability of the substrate 100. For example, the carrier substrate 200 may be made of glass. The carrier substrate 200 is formed to substantially correspond to the substrate 100. For example, the carrier substrate 200 may be formed in a rectangular plate shape. The carrier substrate 200 may be manufactured to a thickness that may prevent the substrate 100 from being damaged during the process of manufacturing the display apparatus. For example, the carrier substrate 200 may be manufactured to a thicker thickness than the substrate 100. The carrier substrate 200 may be manufactured to have a thickness thinner than that of the substrate 100 if the carrier substrate 200 is thick enough to prevent the substrate 100 from being damaged. May be The carrier substrate 200 is removed from the substrate 100 before the process for manufacturing the display apparatus is completed, so that the slimmed display apparatus can be realized.

여기서, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키기 위해 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)을 동시에 상기 기판(100)에 접촉시키면, 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포(Bubble, 미도시)가 발생될 수 있다. 이와 같이 발생된 기포는, 상기 기판(100)에 얼룩을 발생시키거나 상기 기판(100)을 부분적으로 변형시키는 등 상기 기판(100)의 품질을 저하시킨다. 이를 해결하기 위해, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 다음과 같은 구성을 포함한다.As shown in FIG. 1, when the entire surface of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100 at the same time in order to bond the carrier substrate 200 and the substrate 100 to each other, the carrier substrate Bubbles (not shown) may be generated between the 200 and the substrate 100. The bubbles generated as described above deteriorate the quality of the substrate 100 such as staining the substrate 100 or partially deforming the substrate 100. In order to solve this problem, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention includes the following configuration.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정이 이루어지는 챔버유닛(2), 상기 기판(100)을 지지하기 위한 제1정반(3), 및 상기 캐리어기판(200)을 상기 기판(100)에 접촉시키기 위한 지지부(4)를 포함한다. 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210, 도 3에 도시됨)을 상기 기판(100)에 접촉시킨 후에 상기 제1영역(210)을 제외한 나머지 제2영역(220, 도 3에 도시됨)을 상기 기판(100)에 접촉시킨다. 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 일부이다. 즉, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)의 일부를 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킨 후에 나머지 부분을 상기 기판(100)에 접촉시킨다.2 and 3, the display device bonding apparatus 1 according to the present invention includes a chamber unit 2 and a substrate 100 in which a process of bonding the carrier substrate 200 to the substrate 100 is performed. ), And a support part 4 for contacting the carrier substrate 200 to the substrate 100. The support part 4 contacts the first region 210 (shown in FIG. 3) of the carrier substrate 200 with the substrate 100, and then the second region 220 except for the first region 210. 3)) is brought into contact with the substrate 100. The first region 210 is part of the carrier substrate 200. That is, in the display device bonding apparatus 1 according to the present invention, a part of the carrier substrate 200 is first contacted with the substrate 100, and then the remaining part is brought into contact with the substrate 100.

이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 접촉된 후에, 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로(gradually) 접촉된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.Accordingly, after the first region 210 is in contact with the substrate 100, the carrier substrate 200 may be formed such as air that is present between the second region 220 and the substrate 100. The substrate 100 is gradually contacted while pushing out the gas. Therefore, in the display device bonding apparatus 1 according to the present invention, bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 and the substrate 100 together. By preventing it, the quality of the slimmed display device can be further improved.

이하에서는 상기 챔버유닛(2), 상기 제1정반(3) 및 상기 지지부(4)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the chamber unit 2, the first plate 3, and the support 4 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 챔버유닛(2)은 상기 제1정반(3)을 지지한다. 상기 챔버유닛(2) 내부에서는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정이 이루어진다. 상기 챔버유닛(2)은 전체적으로 내부가 비어 있는 직방체 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정이 이루어질 수 있는 작업공간을 제공할 수 있는 형태이면 다른 형태로 형성될 수도 있다.2 and 3, the chamber unit 2 supports the first plate 3. In the chamber unit 2, a process of bonding the carrier substrate 200 to the substrate 100 is performed. The chamber unit 2 may be formed in a rectangular parallelepiped shape as a whole, but is not limited thereto. The chamber unit 2 may provide a work space in which a process of bonding the carrier substrate 200 to the substrate 100 may be performed. It may be formed in other forms as long as it is present.

상기 챔버유닛(2)은 제1챔버(21) 및 제2챔버(22)를 포함할 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)는 서로 접하거나 이격되게 이동될 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 이격되면, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 외부로 반출될 수 있다. 상기 제1챔버(21)와 상기 제2챔버(22)가 접하면, 상기 챔버유닛(2)에서는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정이 이루어질 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 챔버유닛(2)은 개폐기구를 포함할 수도 있다. 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 상기 개폐기구를 통해 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입되거나 상기 챔버유닛(2)으로부터 외부로 반출될 수 있다. 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 별도의 이송장치(미도시)에 의해 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입되거나 상기 챔버유닛(2) 외부로 반출될 수 있다.The chamber unit 2 may include a first chamber 21 and a second chamber 22. The first chamber 21 and the second chamber 22 may be moved in contact with each other or spaced apart from each other. When the first chamber 21 and the second chamber 22 are spaced apart from each other, the substrate 100 and the carrier substrate 200 are carried into the chamber unit 2 or externally from the chamber unit 2. Can be exported. When the first chamber 21 and the second chamber 22 are in contact with each other, the chamber unit 2 may attach the carrier substrate 200 to the substrate 100. Although not shown, the chamber unit 2 may include an opening / closing mechanism. The substrate 100 and the carrier substrate 200 may be carried into the chamber unit 2 through the opening / closing mechanism or may be carried out from the chamber unit 2 to the outside. The substrate 100 and the carrier substrate 200 may be carried into the chamber unit 2 or carried out of the chamber unit 2 by a separate transfer device (not shown).

도 2 및 도 3을 참고하면, 상기 제1정반(3)은 상기 기판(100)을 지지한다. 상기 제1정반(3)은 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 제1정반(3)은 상기 지지부(4)의 아래에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)은 상기 캐리어기판(200)의 아래에 위치되게 상기 제1정반(3)에 지지될 수 있다.2 and 3, the first surface plate 3 supports the substrate 100. The first surface plate 3 is installed to be located inside the chamber unit 2. The first surface plate 3 may be installed in the chamber unit 2 to be positioned below the support part 4. Accordingly, the substrate 100 may be supported on the first surface plate 3 to be positioned below the carrier substrate 200.

상기 기판(100)은 흡입력에 의해 상기 제1정반(3)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 상기 제1정반(3)은 흡입장치(미도시)로부터 제공된 흡입력을 상기 기판(100)에 전달하기 위한 진공홀(31, 도 2에 도시됨)을 포함할 수 있다. 상기 흡입장치는 상기 진공홀(31)을 통해 유체를 흡입함으로써, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)을 상기 제1정반(3)에 부착시킬 수 있다. 상기 진공홀(31)은 흡입력이 상기 기판(100) 중에서 더미영역(Dummy Area)(110, 도 2에 도시됨)에 전달되도록 형성될 수 있다. 상기 더미영역(110)은 상기 기판(100)이 디스플레이장치로 제조되었을 때 영상이 표시되지 않는 영역에 해당한다. 상기 더미영역(110)은 상기 기판(100)이 디스플레이장치로 제조되는 과정에서 절단공정에 의해 제거되는 영역에 해당할 수도 있다. 상기 더미영역(110)은 상기 기판(100)의 가장자리 부분일 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)이 상기 흡입장치로부터 제공된 흡입력에 의해 손상이 발생하더라도, 손상된 부분을 상기 더미영역(110) 내로 제한시킴으로써 디스플레이장치에 대한 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다. The substrate 100 may be attached to the first surface plate 3 by suction force. To this end, the first surface plate 3 may include a vacuum hole 31 (shown in FIG. 2) for transferring the suction force provided from the suction device (not shown) to the substrate 100. The suction device may attach the substrate 100 supported on the first surface 3 to the first surface 3 by sucking the fluid through the vacuum hole 31. The vacuum hole 31 may be formed such that suction force is transmitted to a dummy area 110 (shown in FIG. 2) of the substrate 100. The dummy region 110 corresponds to a region where an image is not displayed when the substrate 100 is manufactured by a display device. The dummy area 110 may correspond to an area that is removed by a cutting process while the substrate 100 is manufactured by a display device. The dummy region 110 may be an edge portion of the substrate 100. Accordingly, in the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention, even if the substrate 100 supported by the first surface plate 3 is damaged by the suction force provided from the suction device, the damaged portion is removed from the dummy region. Restriction within 110 may prevent the quality of the display device from being degraded.

상기 기판(100)이 상기 제1정반(3)에 부착되고 상기 캐리어기판(200)이 상기 지지부(4)에 지지된 상태에서, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어질 수 있다. 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정은, 상기 제1정반(3) 또는 상기 지지부(4) 중에서 적어도 하나가 이동됨으로써 이루어질 수 있다. 도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하기 위해 상기 제1정반(3)과 상기 지지부(4) 중에서 적어도 하나를 이동시키는 이동수단을 포함할 수 있다. 상기 이동수단은 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어(Rack Gear)와 피니언기어(Pinion Gear) 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터(Linear Motor) 등을 이용하여 상기 제1정반(3)과 상기 지지부(4) 중에서 적어도 하나를 이동시킬 수 있다. While the substrate 100 is attached to the first surface plate 3 and the carrier substrate 200 is supported by the support part 4, the positions of the substrate 100 and the carrier substrate 200 are aligned. The process can be made. The process of aligning the position of the substrate 100 and the carrier substrate 200 may be performed by moving at least one of the first surface plate 3 or the support unit 4. Although not shown, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention may include at least one of the first plate 3 and the support part 4 to align the positions of the substrate 100 and the carrier substrate 200. It may include a moving means for moving one. The moving means may be a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear, and a pinion gear, At least one of the first plate 3 and the support part 4 may be moved using a belt method using a motor, a pulley, a belt, or the like, or a linear motor.

도시되지 않았지만, 상기 제1정반(3)은 정전척(ESC, Electrostatic Chuck)일 수도 있다. 이 경우, 상기 기판(100)은 정전력에 의해 상기 제1정반(3)에 부착될 수 있다. 상기 제1정반(3)은 상기 기판(100)을 상기 제1정반(3)에 부착시키기 위한 적어도 하나의 전극(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 전극은 상기 기판(100)의 더미영역(110)에 위치되게 상기 제1정반(3)에 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)이 전극에 의해 손상이 발생하더라도, 손상된 부분을 상기 더미영역(110) 내로 제한시킴으로써 디스플레이장치에 대한 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown, the first surface plate 3 may be an electrostatic chuck (ESC). In this case, the substrate 100 may be attached to the first surface plate 3 by electrostatic power. The first surface plate 3 may include at least one electrode (not shown) for attaching the substrate 100 to the first surface plate 3. The electrode may be installed on the first surface 3 to be positioned in the dummy region 110 of the substrate 100. Therefore, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention limits the damaged portion to the dummy region 110 even when the substrate 100 supported on the first surface plate 3 is damaged by the electrode. It is possible to prevent the quality of the display device from deteriorating.

도시되지 않았지만, 상기 제1정반(3)은 적어도 하나의 점착고무(미도시)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 기판(100)은 점착고무가 갖는 점착성에 의해 상기 제1정반(3)에 부착될 수 있다. 상기 점착고무는 상기 기판(100)의 더미영역(110)에 위치되게 상기 제1정반(3)에 설치될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)이 점착고무에 의해 손상이 발생하더라도, 손상된 부분을 상기 더미영역(110) 내로 제한시킴으로써 디스플레이장치에 대한 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.Although not shown, the first surface plate 3 may include at least one adhesive rubber (not shown). In this case, the substrate 100 may be attached to the first surface plate 3 by the adhesiveness of the adhesive rubber. The adhesive rubber may be installed on the first plate 3 to be positioned in the dummy region 110 of the substrate 100. Therefore, in the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention, even if the substrate 100 supported on the first surface plate 3 is damaged by adhesive rubber, the damaged portion is limited to the dummy region 110. By doing so, it is possible to prevent the quality of the display device from being lowered.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)을 지지한다. 상기 지지부(4)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 위에 위치되게 상기 캐리어기판(200)을 지지할 수 있다. 상기 지지부(4)는 상기 챔버유닛(2) 또는 상기 제1정반(3)에 설치될 수 있다.2 to 4, the support part 4 supports the carrier substrate 200. The support part 4 is installed to be located inside the chamber unit 2. The support part 4 may support the carrier substrate 200 such that the carrier substrate 200 is positioned on the substrate 100 supported by the first surface plate 3. The support part 4 may be installed in the chamber unit 2 or the first surface plate 3.

상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210, 도 3에 도시됨)을 상기 기판(100)에 접촉시킨 후에 상기 제2영역(220, 도 3에 도시됨)을 상기 기판(100)에 접촉시킨다. 이에 따라, 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)의 일부를 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킨 후에, 상기 캐리어기판(200)의 나머지 일부가 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉되도록 상기 캐리어기판(200)의 나머지 일부를 상기 기판(100)에 접촉시킨다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The support 4 contacts the first region 210 (shown in FIG. 3) of the carrier substrate 200 to the substrate 100 and then touches the second region 220 (shown in FIG. 3). It is in contact with the substrate 100. Accordingly, the support part 4 contacts a portion of the carrier substrate 200 to the substrate 100 first, and then the remaining portion of the carrier substrate 200 is present between the substrate 100. The remaining part of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100 to gradually contact the substrate 100 while pushing out a gas such as air. Therefore, in the display device bonding apparatus 1 according to the present invention, bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 and the substrate 100 together. By preventing it, the quality of the slimmed display device can be improved.

상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 일부로, 상기 제2영역(220)에 비해 상기 기판(100)에 먼저 접촉될 수 있는 부분이면 상기 캐리어기판(200)의 가운데 부분, 테두리 부분 등에 형성될 수 있다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 가운데 부분이고, 상기 제2영역(220)은 상기 캐리어기판(200)의 테두리 부분일 수 있다. 즉, 상기 제2영역(220)은 상기 제1영역(210)을 둘러싸는 형태로 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 장변(長邊) 또는 단변(袒邊) 중에서 어느 한 방향을 기준으로 에지(Edge) 부분이고, 상기 제2영역(220)은 상기 제1영역(210)의 옆에 위치된 부분일 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2영역(220)이 상기 캐리어기판(200)의 장변(長邊) 또는 단변(袒邊) 중에서 어느 한 방향을 기준으로 가운데 부분이고, 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)을 기준으로 바깥 쪽에 위치된 부분일 수도 있다. 도 3과 도 4에는 상기 제1영역(210)이 사각 형태인 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 제1영역(210)은 상기 제2영역(220)에 비해 상기 기판(100)에 먼저 접촉될 수 있는 형태이면 원 형태, 타원 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.The first region 210 is a part of the carrier substrate 200, and a center portion and an edge of the carrier substrate 200 when the first region 210 is a portion that can be first contacted with the substrate 100 compared to the second region 220. Part or the like. For example, as shown in FIG. 3, the first region 210 may be a center portion of the carrier substrate 200, and the second region 220 may be an edge portion of the carrier substrate 200. That is, the second region 220 may be formed to surround the first region 210. As shown in FIG. 4, the first region 210 is an edge portion based on either of a long side or a short side of the carrier substrate 200. The second region 220 may be a portion located next to the first region 210. Although not shown, the second region 220 is a central portion of any one of a long side or a short side of the carrier substrate 200, and the first region 210 is located in the center. It may also be a portion located outside the second region 220. 3 and 4 illustrate that the first region 210 has a quadrangular shape, but the present invention is not limited thereto, and the first region 210 is first placed on the substrate 100 in comparison with the second region 220. If it can be contacted form may be formed in other forms, such as a circle form, an ellipse form.

여기서, 상기 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)을 상기 기판(100)에 접촉시킨 후에 상기 제2영역(220)을 상기 기판(100)에 접촉시키기 위해 여러 가지 실시예로 구현될 수 있다. 이하에서는 상기 지지부(4)에 대한 실시예에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.In this case, the support part 4 may contact the substrate 100 with the first region 210 of the carrier substrate 200 after contacting the substrate 100. It may be implemented in an embodiment. Hereinafter, an embodiment of the support 4 will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)을 지지하기 위한 지지기구(41)를 포함한다.2 to 4, the support part 4 according to the first embodiment of the present invention includes a support mechanism 41 for supporting the carrier substrate 200.

상기 지지기구(41)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 지지기구(41)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 위에 위치되게 상기 캐리어기판(200)을 지지할 수 있다. 상기 지지기구(41)는 상기 제1정반(3)에 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 지지기구(41)는 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수도 있다. 상기 지지기구(41)가 상기 제1정반(3)에 설치되는 경우, 상기 지지기구(41)는 일단이 상기 제1정반(3)에 결합되고, 타단이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 보다 높은 위치에 위치되게 설치될 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(41)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 위에 위치되게 상기 캐리어기판(200)을 지지할 수 있다.The support mechanism 41 is installed to be located inside the chamber unit 2. The support mechanism 41 may support the carrier substrate 200 such that the carrier substrate 200 is positioned on the substrate 100 supported by the first plate 3. The support mechanism 41 may be installed on the first surface plate 3. Although not shown, the support mechanism 41 may be installed in the chamber unit 2. When the support mechanism 41 is installed on the first surface plate 3, one end of the support mechanism 41 is coupled to the first surface plate 3, and the other end thereof is supported on the first surface plate 3. It may be installed to be located at a position higher than the substrate 100. Accordingly, the support mechanism 41 may support the carrier substrate 200 such that the carrier substrate 200 is positioned on the substrate 100 supported by the first surface plate 3.

상기 지지기구(41)는 상기 제1영역(210)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출시키기 위한 통과공(411, 도 3에 도시됨)을 포함한다. 상기 통과공(411)은 상기 지지기구(41)를 관통하여 형성될 수 있다. 상기 통과공(411)은 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)은 자중(自重)에 의해 처짐으로써, 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출될 수 있다. 이 경우, 상기 제2영역(220)의 일부 또는 전부는 상기 지지기구(41)에 지지된 상태이다. 상기 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출됨에 따라, 상기 제1영역(210)은 상기 지지기구(41)에 지지된 상태에서 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 더 가깝게 위치된다. 따라서, 상기 지지기구(41)는 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉되도록 할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.The support mechanism 41 includes a through hole 411 (shown in FIG. 3) for protruding the first region 210 toward the substrate 100 supported by the first surface plate 3. The through hole 411 may be formed through the support mechanism 41. The through hole 411 may be formed at a position corresponding to the first region 210 of the carrier substrate 200. Accordingly, the first region 210 of the carrier substrate 200 sags due to its own weight, and thus protrudes toward the substrate 100 supported by the first surface 3 through the through hole 411. Can be. In this case, part or all of the second region 220 is supported by the support mechanism 41. As the first region 210 protrudes toward the substrate 100 supported by the first surface plate 3 through the through hole 411, the first region 210 is connected to the support mechanism 41. In the supported state, it is located closer to the substrate 100 supported on the first surface 3 than the second region 220. Accordingly, the support mechanism 41 may allow the first region 210 to contact the substrate 100 supported by the first surface plate 3 first compared with the second region 220. Accordingly, the display device bonding apparatus 1 according to the present invention can achieve the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 지지기구(41)를 이용하여 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)을 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 먼저 접촉된 후에, 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.First, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention may first contact the first region 210 of the carrier substrate 200 with the substrate 100 by using the support mechanism 41. Accordingly, in the carrier substrate 200, after the first region 210 is first contacted with the substrate 100, the second region 220 is disposed between the substrate 100 and air. The same gas may be pushed out gradually while contacting the substrate 100. Therefore, in the display device bonding apparatus 1 according to the present invention, bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 and the substrate 100 together. By preventing it, the quality of the slimmed display device can be improved.

둘째, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)을 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 가깝게 위치시키는 방안으로, 상기 제1영역(210)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 누르는 구조물을 이용하는 방안이 있다. 상기 구조물은 핀(Pin), 다이어프램(Diaphragm) 등일 수 있다. 그러나, 이와 같은 방안은 상기 구조물이 상기 제1영역(210)과 상기 제1영역(210)에 접촉된 기판(100)도 함께 누르게 됨으로써, 상기 기판(100)에 부분적으로 얼룩을 발생시키거나 변형을 발생시키는 문제가 있다. 또한, 상기 제1영역(210)에 기체를 분사함으로써 상기 제1영역(210)을 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 가깝게 위치시키는 방안이 있으나, 이러한 방안 또한 분사력이 상기 제1영역(210)과 상기 제1영역(210)에 접촉된 기판(100)에도 영향을 미치게 됨으로써, 상기 기판(100)에 부분적으로 얼룩을 발생시키거나 변형을 발생시키는 문제가 있다.Second, the first region 210 of the carrier substrate 200 is located closer to the substrate 100 supported on the first surface 3 than the second region 220. There is a method of using a structure for pressing 210 toward the substrate 100 supported by the first surface plate 3. The structure may be a pin, a diaphragm, or the like. However, such a method is that the structure is pressed together with the substrate 100 in contact with the first region 210 and the first region 210, thereby causing partial deformation or deformation of the substrate 100. There is a problem that causes. In addition, a method of positioning the first region 210 closer to the substrate 100 supported by the first surface plate 3 than the second region 220 by injecting gas into the first region 210. However, this method also causes the injection force to affect the first region 210 and the substrate 100 in contact with the first region 210, thereby causing partial staining or deformation of the substrate 100. There is a problem that causes.

본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)의 자중을 이용하여 상기 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 처지도록 함으로써, 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉되도록 할 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상술한 핀, 다이어프램 등과 같은 구조물과 분사력 등을 이용하지 않고도, 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉되도록 할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 접촉시키는 과정에서 상기 기판(100)에 얼룩이 발생되거나 변형이 발생되는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.In the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention, the first region 210 sags through the through hole 411 by using the weight of the carrier substrate 200, thereby allowing the first region 210 to fall. ) May be in contact with the substrate 100 supported by the first surface plate 3 in comparison with the second region 220. That is, in the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention, the first region 210 is the first region 210 compared to the second region 220 without using the structure and the injection force such as the above-described pin, diaphragm and the like. The substrate 100 supported by the first plate 3 may be brought into contact with the first. Accordingly, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention prevents staining or deformation of the substrate 100 in the process of contacting the carrier substrate 200 to the substrate 100, thereby making it slim. The quality of the display device can be further improved.

셋째, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 지지기구(41)를 이용함으로써, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정에 하나의 정반(Surface Plate)만을 필요로 한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 2개의 정반을 이용하는 것과 비교할 때, 정반의 개수를 줄임으로써 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정에 드는 공정비용을 줄일 수 있다.Third, the display device bonding apparatus 1 according to the present invention uses only the support mechanism 41, so that only one surface plate is bonded to the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 to the substrate 100. in need. Accordingly, in the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention, a process of joining the carrier substrate 200 to the substrate 100 by reducing the number of the surface plates compared to using two surface plates. Reduce costs

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지지기구(41)는 사각 판형으로 형성된 통과공(411)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 지지기구(41)는 전체적으로 사각 고리 형태로 형성될 수 있다. 상기 통과공(411)은 상기 제1영역(210)에 대응되는 위치에 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제1영역(210)이 상기 캐리어기판(200)의 가운데 부분인 경우, 상기 통과공(411)은 상기 지지기구(41)의 가운데 부분을 관통하여 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 지지기구(41)는 상기 제2영역(220)의 전부 또는 일부를 지지할 수 있다. 도 3에는 상기 통과공(411)이 사각 판형으로 형성되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 통과공(411)은 제1영역(210)을 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽에 가깝게 위치시킬 수 있는 형태이면 원 형태, 타원 형태 등 다른 형태로 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 3, the support mechanism 41 may include a through hole 411 formed in a square plate shape. Accordingly, the support mechanism 41 may be formed in a rectangular ring shape as a whole. The through hole 411 may be formed at a position corresponding to the first region 210. For example, when the first region 210 is the center portion of the carrier substrate 200, the through hole 411 may be formed through the center portion of the support mechanism 41. In this case, the support mechanism 41 may support all or part of the second region 220. 3 illustrates that the through hole 411 is formed in a rectangular plate shape, but is not limited thereto. The through hole 411 may have a first area 210 compared to the second area 220. As long as it can be located close to the substrate 100 supported by the surface plate 3 may be formed in other forms, such as a circle shape, an ellipse shape.

도 4에 도시된 바와 같이, 상기 지지기구(41)는 제1지지부재(41a) 및 제2지지부재(41b)를 포함할 수도 있다. 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)는 서로 이격되게 설치될 수 있다. 상기 통과공(411)은 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)가 서로 이격되게 설치됨에 따라 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b) 사이에 형성될 수 있다. 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)는 상기 캐리어기판(200)의 장변(長邊) 또는 단변(袒邊) 중에서 어느 한 방향을 따라 이격되게 설치될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)는 상기 캐리어기판(200)의 대각선 방향으로 서로 이격되게 설치될 수도 있다.As shown in FIG. 4, the support mechanism 41 may include a first support member 41a and a second support member 41b. The first support member 41a and the second support member 41b may be spaced apart from each other. The through hole 411 is disposed between the first support member 41a and the second support member 41b as the first support member 41a and the second support member 41b are spaced apart from each other. Can be formed. The first support member 41a and the second support member 41b may be spaced apart from one of the long side and the short side of the carrier substrate 200. Although not shown, the first support member 41a and the second support member 41b may be spaced apart from each other in the diagonal direction of the carrier substrate 200.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 상기 지지기구(41)는 상기 통과공(411)을 쪽을 향할수록 두께가 줄어들게 형성된 경사부재(412)를 포함할 수 있다.2 to 4, the support mechanism 41 may include an inclined member 412 formed to decrease in thickness toward the through hole 411.

상기 경사부재(412)는 상기 캐리어기판(200)에 접촉된다. 상기 경사부재(412)는 상기 캐리어기판(200)에 접촉되는 면(面)이 상기 통과공(411)을 쪽을 향할수록 상기 제1정반(3) 쪽에 가까워지도록 경사지게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 캐리어기판(200)은 자중에 의해 휘어지면서 상기 경사부재(412)에 접촉된다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)은 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출될 수 있다. 상기 경사부재(412)는 상기 캐리어기판(200)이 자중에 의해 휘어지도록 함으로써, 상기 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 돌출되는 과정에서 캐리어기판(200)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.The inclined member 412 is in contact with the carrier substrate 200. The inclined member 412 may be formed to be inclined so that the surface contacting the carrier substrate 200 is closer to the first plate 3 toward the through hole 411. Accordingly, the carrier substrate 200 is in contact with the inclined member 412 while being bent by its own weight. Accordingly, the first region 210 of the carrier substrate 200 may protrude toward the substrate 100 supported by the first surface plate 3 through the through hole 411. The inclined member 412 causes the carrier substrate 200 to be bent by its own weight, so that the carrier substrate 200 is damaged while the first region 210 protrudes through the through hole 411. It can prevent.

도 5 및 도 6을 참고하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부(4)는 상기 지지기구(41)를 승강(昇降)시키기 위한 승강기구(42), 및 상기 지지기구(41)를 이동시키기 위한 이동기구(43)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합장장치(1)를 도 3의 I-I 선을 기준으로 개략적으로 나타낸 단면도이다.5 and 6, the support part 4 according to the first embodiment of the present invention includes a lifting mechanism 42 for lifting up and down the support mechanism 41, and the support mechanism 41. It may include a moving mechanism 43 for moving. 5 and 6 are cross-sectional views schematically showing the ensembling apparatus 1 for a display apparatus according to the present invention with reference to the line I-I of FIG. 3.

상기 승강기구(42)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출된 상태에서 상기 지지기구(41)를 하강시킨다. 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉된다. 상기 승강기구(42)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 지지기구(41)에 지지된 상태에서 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어진 후에, 상기 지지기구(41)를 하강시킬 수 있다. 상기 승강기구(42)는 상기 제1정반(3)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 승강기구(42)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 지지기구(41)를 승강시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 승강기구(42)는 상기 챔버유닛(2)에 결합될 수도 있다. 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부(4)는 상기 승강기구(42)를 복수개 포함할 수도 있다.The lifting mechanism 42 supports the first area 210 of the carrier substrate 200 while protruding toward the substrate 100 supported by the first surface plate 3 through the through hole 411. The mechanism 41 is lowered. Accordingly, as shown in FIG. 5, the carrier substrate 200 is first placed on the substrate 100 that is supported on the first plate 3 with the first region 210 compared to the second region 220. Contact. After the lifting mechanism 42 has a process of aligning the position of the substrate 100 and the carrier substrate 200 in a state where the carrier substrate 200 is supported by the support mechanism 41, the support mechanism (41) can be lowered. The elevating mechanism 42 may be coupled to the first surface plate 3. Although not shown, the lifting mechanism 42 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear and a pinion gear, and the like, a motor, a pulley and a belt. The support mechanism 41 can be raised and lowered by using a belt method, a linear motor, or the like. Although not shown, the elevating mechanism 42 may be coupled to the chamber unit 2. The support part 4 according to the first embodiment of the present invention may include a plurality of lifting mechanisms 42.

도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 이동기구(43)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉되면, 상기 지지기구(41)가 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격되도록 상기 지지기구(41)를 이동시킨다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.5 and 6, when the first region 210 of the carrier substrate 200 contacts the substrate 100 supported by the first surface 3, the moving mechanism 43 supports the support mechanism. The support mechanism 41 is moved so that the mechanism 41 is spaced apart from the carrier substrate 200 and the substrate 100. Accordingly, the carrier substrate 200 may be in contact with the substrate 100 while the second region 220 pushes out a gas such as air existing between the substrate 100 and the substrate 100. Therefore, in the display device bonding apparatus 1 according to the present invention, bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 and the substrate 100 together. By preventing it, the quality of the slimmed display device can be improved.

상기 이동기구(43)는 상기 제1정반(3)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이동기구(43)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더방식, 모터와 볼스크류 등을 이용한 볼스크류방식, 모터와 랙기어와 피니언기어 등을 이용한 기어방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트방식, 리니어모터 등을 이용하여 상기 지지기구(41)를 이동시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 이동기구(43)는 상기 챔버유닛(2)에 결합될 수도 있다. 본 발명의 제1실시예에 따른 지지부(4)는 상기 이동기구(43)를 복수개 포함할 수도 있다. 상기 승강기구(42)는 상기 이동기구(43)에 결합됨으로써, 상기 제1정반(3) 또는 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수도 있다.The moving mechanism 43 may be coupled to the first surface plate 3. Although not shown, the moving mechanism 43 is a cylinder method using a hydraulic cylinder or a pneumatic cylinder, a ball screw method using a motor and a ball screw, a gear method using a motor, a rack gear, a pinion gear, and the like, a motor, a pulley, and a belt. The support mechanism 41 can be moved by using a belt method, a linear motor, or the like. Although not shown, the moving mechanism 43 may be coupled to the chamber unit 2. The support part 4 according to the first embodiment of the present invention may include a plurality of the moving mechanisms 43. The elevating mechanism 42 may be installed in the first surface plate 3 or the chamber unit 2 by being coupled to the moving mechanism 43.

상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 상기 지지기구(41)가 이격되는데 걸리는 시간을 줄이기 위해, 상기 지지기구(41)는 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 이동기구(43)는 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 서로 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 이동기구(43)는 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격시키기 위해 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b) 각각을 이동시키는 거리 및 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제2영역(220)을 상기 기판(100)에 접촉시키는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 합착시키는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 상기 지지부(4)는 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 서로 가까워지는 방향 및 서로 멀어지는 방향으로 이동시키기 위해 상기 이동기구(43)를 복수개 포함할 수도 있다.In order to reduce the time taken for the support mechanism 41 to be spaced apart between the carrier substrate 200 and the substrate 100, the support mechanism 41 is the first support member 41a and the second support member. And may include 41b. In this case, the moving mechanism 43 moves the first support member 41a and the second support member 41b in a direction away from each other, whereby the first support member 41a and the second support member ( 41b) may be spaced apart from the carrier substrate 200 and the substrate 100. Accordingly, the moving mechanism 43 is adapted to space the first support member 41a and the second support member 41b from the carrier substrate 200 and the substrate 100. The distance and time for moving each of the 41a and the second support member 41b can be reduced. Therefore, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention reduces the time required for the second region 220 to contact the substrate 100, thereby providing the carrier substrate 200 to the substrate 100. The time taken for bonding can be reduced. The support part 4 may include a plurality of moving mechanisms 43 to move the first support member 41a and the second support member 41b in a direction closer to each other and in a direction away from each other.

상기 지지기구(41)가 상기 경사부재(412)를 포함하는 경우, 상기 경사부재(412)는 상기 이동기구(43)가 상기 제1지지부재(41a)와 상기 제2지지부재(41b)를 서로 멀어지는 방향으로 이동시킴에 따라 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)을 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉될 수 있다. 또한, 상기 경사부재(412)는 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉되도록 함으로써, 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)에 접촉되는 과정에서 발생하는 충격 등에 의해 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.When the support mechanism 41 includes the inclined member 412, the inclined member 412 may be configured such that the moving mechanism 43 connects the first support member 41a and the second support member 41b to each other. By moving in a direction away from each other, the second region 220 of the carrier substrate 200 may be gradually brought into contact with the substrate 100. Accordingly, the carrier substrate 200 may gradually contact the substrate 100 while pushing out a gas such as air existing between the substrate 100 and the substrate 100. In addition, the inclined member 412 causes the second region 220 to gradually contact the substrate 100, thereby causing an impact generated when the second region 220 contacts the substrate 100. It is possible to prevent the substrate 100 from being damaged by the like. Therefore, the bonding apparatus 1 for the display apparatus according to the present invention can further improve the quality of the slimmer display apparatus.

상기 지지기구(41)는 상기 이동기구(43)에 의해 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격되게 이동되는 과정에서, 마찰에 의해 상기 캐리어기판(200)이 손상되는 것을 방지할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 지지기구(41)는 테프론(Teflon), 세라믹(Ceramic), 폴리에텔에텔 케톤(Polyetherether Ketone, PEEK) 중에서 적어도 하나를 이용하여 형성될 수 있다.The support mechanism 41 is prevented from damaging the carrier substrate 200 by friction in the process of moving apart from the carrier substrate 200 and the substrate 100 by the moving mechanism 43. It may be formed of a material that can. For example, the support mechanism 41 may be formed using at least one of Teflon, ceramic, and polyetherether ketone (PEEK).

도 2, 도 5 및 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절부(5, 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다.2, 5 and 6, the display device bonding apparatus 1 according to the present invention is a pressure control unit (5, shown in Figure 2) for adjusting the pressure inside the chamber unit (2) It may include.

상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2)에 설치된다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 존재하는 기체 등을 흡입함으로써, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2) 내부가 진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 이 경우, 상기 압력조절부(5)는 진공펌프(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 챔버유닛(2)은 배기구(23, 도 2에 도시됨)를 포함할 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 배기구(23)에 연결됨으로써, 상기 배기구(23)를 통해 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절할 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2)의 외부에 위치되게 설치될 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2) 내부에 기체 등을 분사함으로써, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 높일 수도 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2) 내부가 대기압 상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 높일 수 있다. 이 경우, 상기 압력조절부(5)는 기체분사유닛(미도시)을 포함할 수 있다.The pressure regulator 5 is installed in the chamber unit 2. The pressure adjusting part 5 may lower the pressure inside the chamber unit 2 by sucking gas, etc. present in the chamber unit 2. The pressure regulator 5 may lower the pressure inside the chamber unit 2 such that the inside of the chamber unit 2 is in a vacuum state. In this case, the pressure regulator 5 may include a vacuum pump (not shown). The chamber unit 2 may include an exhaust port 23 (shown in FIG. 2). The pressure regulator 5 may be connected to the exhaust port 23 to adjust the pressure inside the chamber unit 2 through the exhaust port 23. The pressure regulator 5 may be installed to be located outside the chamber unit 2. The pressure adjusting unit 5 may increase the pressure inside the chamber unit 2 by injecting gas into the chamber unit 2. The pressure adjusting unit 5 may increase the pressure inside the chamber unit 2 such that the inside of the chamber unit 2 is at atmospheric pressure. In this case, the pressure adjusting unit 5 may include a gas injection unit (not shown).

상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 챔버유닛(2) 내부가 진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 따라서, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 배출시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 분자 결합에 의해 합착될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 합착력을 증대시키기 위해 실런트(Sealant) 등이 도포된 후에 합착될 수도 있다.When the front surface of the carrier substrate 200 is in contact with the substrate 100, the pressure regulating unit 5 pressures the inside of the chamber unit 2 such that the inside of the chamber unit 2 is in a vacuum state. Can be lowered. Therefore, the pressure adjusting unit 5 may discharge the gas remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from the substrate 100 and the carrier substrate 200. Accordingly, the substrate 100 and the carrier substrate 200 may be bonded by molecular bonding. Although not shown, the substrate 100 and the carrier substrate 200 may be bonded after a sealant or the like is applied to increase adhesion.

상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 서로 접촉되기 전에, 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 서로 접촉되는 과정에서 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하게 되는 기체 등의 양을 줄일 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 접촉된 후에, 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수도 있다. 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 압력조절부(5)는 이차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제2진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 더 낮출 수 있다. 상기 제2진공상태는 상기 제1진공상태에 비해 더 고진공상태이다. 따라서, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 남아있는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 완전히 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.The pressure regulator 5 is formed inside the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is first in a first vacuum state before the substrate 100 and the carrier substrate 200 are in contact with each other. Can lower the pressure. Accordingly, the pressure adjusting part 5 is the amount of gas or the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 while the substrate 100 and the carrier substrate 200 are in contact with each other. Can be reduced. The pressure regulating unit 5 contacts the substrate 100 to the first region 210 of the carrier substrate 200, so that the inside of the chamber unit 2 is primarily in the first vacuum state. The pressure inside the chamber unit 2 may be lowered. When the entire surface of the carrier substrate 200 is in contact with the substrate 100, the pressure regulating unit 5 may secondary the chamber unit 2 such that the inside of the chamber unit 2 is in a second vacuum state. ) You can lower the pressure inside. The second vacuum state is higher than the first vacuum state. Therefore, the pressure adjusting part 5 completely discharges the gas remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from between the substrate 100 and the carrier substrate 200, thereby allowing the substrate ( 100 and the carrier substrate 200 may be bonded together.

도 7 내지 도 9를 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부(4)는 상기 캐리어기판(200)이 부착되기 위한 제2정반(44), 및 상기 캐리어기판(200)이 상기 제2정반(44)에 부착되도록 흡입력을 제공하는 흡입기구(45)를 포함한다.7 to 9, the support part 4 according to the second embodiment of the present invention includes a second surface 44 to which the carrier substrate 200 is attached, and the carrier substrate 200 includes the second substrate 44. It includes a suction mechanism 45 for providing a suction force to be attached to the two surface plate (44).

상기 제2정반(44)은 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 제2정반(44)은 상기 제1정반(3)의 위에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2정반(44)에 부착됨으로써, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 위에 위치될 수 있다.The second surface plate 44 is installed to be located inside the chamber unit 2. The second surface plate 44 may be installed in the chamber unit 2 so as to be positioned above the first surface plate 3. The carrier substrate 200 may be attached to the second surface plate 44 to be positioned on the substrate 100 supported by the first surface plate 3.

상기 제2정반(44)은 상기 흡입기구(45)로부터 제공된 흡입력을 상기 캐리어기판(200)에 전달하기 위한 흡기공(441, 도 8에 도시됨)을 복수개 포함한다. 상기 흡기공(441)들은 서로 이격되게 상기 제2정반(44)에 형성된다. 상기 흡기공(441)은 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210, 도 9에 도시됨)에 대응되는 위치에 복수개가 형성될 수 있다. 상기 흡기공(441)은 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220, 도 9에 도시됨)에 대응되는 위치에도 복수개가 형성될 수 있다.The second surface plate 44 includes a plurality of intake holes 441 (shown in FIG. 8) for transferring the suction force provided from the suction mechanism 45 to the carrier substrate 200. The intake holes 441 are formed in the second surface 44 to be spaced apart from each other. A plurality of intake holes 441 may be formed at positions corresponding to the first region 210 (shown in FIG. 9) of the carrier substrate 200. A plurality of intake holes 441 may also be formed at positions corresponding to the second region 220 (shown in FIG. 9) of the carrier substrate 200.

도 7 내지 도 11을 참고하면, 상기 흡입기구(45)는 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 연결되도록 상기 챔버유닛(2)에 결합된다. 상기 흡입기구(45)는 상기 챔버유닛(2)의 외부에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 결합될 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 흡입기구(45)는 상기 흡기공(441)들에 연결되도록 상기 제2정반(44)에 결합될 수도 있다. 상기 흡입기구(45)는 상기 캐리어기판(200)이 상기 제2정반(44)에 부착되도록 흡입력을 제공한다.7 to 11, the suction mechanism 45 is coupled to the chamber unit 2 to be connected to the intake holes 441 (shown in FIG. 8). The suction mechanism 45 may be coupled to the chamber unit 2 to be located outside the chamber unit 2. Although not shown, the suction mechanism 45 may be coupled to the second surface plate 44 to be connected to the intake holes 441. The suction mechanism 45 provides a suction force so that the carrier substrate 200 is attached to the second surface 44.

상기 흡입기구(45)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 상기 제1영역(210, 도 9에 도시됨)에서 상기 제2영역(220, 도 9에 도시됨)을 향할수록 고진공이 되도록 흡입력을 조절한다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P1, 도 8에 도시됨)은 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P2, P2', P3, P3', P4, P4')(도 8에 도시됨)보다 큰 크기의 압력으로 되도록 조절된다. 그리고, 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P2, P2', P3, P3', P4, P4')은 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 작은 크기의 압력으로 되도록 조절된다. 즉, 상기 흡입기구(45)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력 크기가 P1 > (P2 = P2') > (P3 = P3') > (P4 = P4')로 되도록 조절한다. 이를 진공의 크기로 변환하여 나타내면, P1 < (P2 = P2') < (P3 = P3') < (P4 = P4')로 나타낼 수 있다.The suction mechanism 45 has a pressure between the carrier substrate 200 and the second surface plate 44 in the first region 210 (shown in FIG. 9) in the second region 220, in FIG. 9. To adjust the suction force to achieve high vacuum. Accordingly, the pressure P1 (shown in FIG. 8) between the first region 210 and the second surface plate 44 of the carrier substrate 200 is the second region 220 of the carrier substrate 200. And a pressure greater than the pressures P2, P2 ', P3, P3', P4, P4 '(shown in FIG. 8) between the second surface plate 44 and the second surface plate 44. In addition, the pressures P2, P2 ′, P3, P3 ′, P4 and P4 ′ between the second region 220 and the second surface 44 of the carrier substrate 200 are the first region 210. At the second area 220 is adjusted to be a pressure of a smaller size. That is, the suction mechanism 45 has a pressure magnitude P1> (P2 = P2 ')> (P3 = P3')> (P4 = P4 ') between the carrier substrate 200 and the second surface plate 44. Adjust to When converted into the magnitude of the vacuum, it can be expressed as P1 <(P2 = P2 ') <(P3 = P3') <(P4 = P4 ').

이 상태에서, 상기 압력조절부(5, 도 7에 도시됨)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 낮추면, 상기 캐리어기판(200)은 도 10에 도시된 바와 같이 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격되게 된다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 점차적으로 낮아짐에 따라, 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 큰 부분부터 상기 제2정반(44)으로부터 이격되기 때문이다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1영역(210)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력보다 낮아지는 시점에, 상기 제1영역(210)이 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격됨으로써 상기 기판(100)에 먼저 접촉되게 된다. 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어진 후에, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 낮출 수 있다.In this state, when the pressure regulating part 5 (shown in FIG. 7) gradually lowers the pressure in the chamber unit 2, the carrier substrate 200 is shown in FIG. 10. 210 is first spaced apart from the second surface 44 compared to the second region 220. This is because, as the pressure inside the chamber unit 2 gradually decreases, the pressure between the carrier substrate 200 and the second surface plate 44 is separated from the second surface plate 44 at a large portion. Accordingly, the carrier substrate 200 has the first region 210 when the pressure inside the chamber unit 2 is lower than the pressure between the first region 210 and the second surface plate 44. ) Is first contacted with the substrate 100 by being spaced apart from the second surface 44 first. The pressure adjusting part 5 may gradually lower the pressure inside the chamber unit 2 after the process of aligning the positions of the substrate 100 and the carrier substrate 200 is performed.

그리고, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 더 낮추면, 상기 캐리어기판(200)은 도 11에 도시된 바와 같이 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력보다 낮아지는 시점에, 상기 제2영역(220)이 상기 제2정반(44)으로부터 이격됨으로써 상기 기판(100)에 접촉되게 된다. 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 크기가 작아지도록 조절되므로, 상기 캐리어기판(200)은 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 낮아짐에 따라 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향하는 방향으로 순차적으로 상기 제2정반(44)으로부터 이격됨으로써 점진적으로 상기 기판(100)에 접촉되게 된다.In addition, when the pressure regulating unit 5 gradually lowers the pressure in the chamber unit 2, the carrier substrate 200 has a pressure inside the chamber unit 2 as shown in FIG. 11. When the pressure is lower than the pressure between the second region 220 and the second surface plate 44, the second region 220 is contacted with the substrate 100 by being spaced apart from the second surface plate 44. . Since the pressure between the carrier substrate 200 and the second surface plate 44 is adjusted to decrease in size from the first region 210 toward the second region 220, the carrier substrate 200 is controlled. As the pressure inside the chamber unit 2 decreases, the substrate 100 is gradually spaced apart from the second surface 44 in a direction from the first area 210 toward the second area 220. )

따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 다음과 같은 작용효과를 도모할 수 있다.Therefore, the display device bonding apparatus 1 according to the present invention can achieve the following effects.

첫째, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부(4)를 이용하여 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)을 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 먼저 접촉된 후에, 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.First, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention uses the support part 4 according to the second embodiment of the present invention to cover the first region 210 of the carrier substrate 200 with the substrate 100. Can be contacted first. Accordingly, in the carrier substrate 200, after the first region 210 is first contacted with the substrate 100, the second region 220 is disposed between the substrate 100 and air. The same gas may be pushed out gradually while contacting the substrate 100. Therefore, in the display device bonding apparatus 1 according to the present invention, bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 and the substrate 100 together. By preventing it, the quality of the slimmed display device can be improved.

둘째, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상술한 핀, 다이어프램 등과 같은 구조물과 분사력 등을 이용하지 않고도, 상기 제1영역(210)을 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킨 후에 상기 제2영역(220)을 상기 기판(100)에 접촉시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)을 접촉시키는 과정에서 상기 기판(100)에 얼룩이 발생되거나 변형이 발생되는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 더 향상시킬 수 있다.Second, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention first contacts the first region 210 to the substrate 100 without using the above-described structures such as pins, diaphragms, and spraying force. The second region 220 may be in contact with the substrate 100. Accordingly, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention prevents staining or deformation of the substrate 100 in the process of contacting the carrier substrate 200 to the substrate 100, thereby making it slim. The quality of the display device can be further improved.

도 8, 도 9 및 도 12를 참고하면, 상기 흡입기구(45)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 고진공이 되도록, 상기 제2정반(44)에 형성된 흡기공(441)들에 대한 흡입력을 구역별로 상이하게 조절할 수 있다. 상기 흡입기구(45)는 상기 제1영역(210)과 상기 제2영역(220) 각각에 대응되는 크기 및 형태를 갖는 구역별로 상기 흡기공(441)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다.8, 9 and 12, the suction mechanism 45 has a pressure between the carrier substrate 200 and the second surface plate 44 in the first region 210 in the second region ( The suction force for the intake holes 441 formed in the second surface plate 44 may be adjusted differently for each zone so as to be higher vacuum toward the 220. The suction mechanism 45 may differently adjust suction force on the intake holes 441 for each zone having a size and a shape corresponding to each of the first region 210 and the second region 220.

예컨대, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 가운데 부분에 위치된 부분이고, 상기 제2영역(220)은 상기 제1영역(210)을 둘러싸는 테두리 부분에 위치된 부분일 수 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)가 상기 제1영역(210)에 대응되는 흡입력을 제공하는 구역은, 상기 제2정반(44)의 가운데 부분으로 구획될 수 있다. 그리고, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)가 상기 제2영역(220)에 대응되는 흡입력을 제공하는 구역은, 상기 제2정반(44)의 테두리 부분으로 구획될 수 있다. 상기 제2영역(220)은 상기 제1영역(210)을 둘러싸는 테두리 부분에 사각 고리 형태로 위치되는 복수개의 서브영역들(221, 222, 223)을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)는 상기 서브영역들(221, 222, 223) 각각에 대응되도록 구획된 구역별로 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1영역(210) 또한 복수개의 서브영역들을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)는 상기 제1영역(210)의 서브영역들 각각에 대응되도록 구획된 구역별로 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다.For example, as shown in FIG. 9, the first region 210 is a portion located at the center of the carrier substrate 200, and the second region 220 surrounds the first region 210. It may be a portion located at the edge portion. In this case, a region in which the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) provides a suction force corresponding to the first region 210 may be divided into a center portion of the second surface plate 44. In addition, a region in which the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) provides a suction force corresponding to the second region 220 may be divided into an edge portion of the second surface plate 44. The second region 220 may include a plurality of sub-regions 221, 222, and 223 positioned in a rectangular ring shape at an edge portion surrounding the first region 210. In this case, the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) is provided to the intake holes 441 and FIG. The suction power can be adjusted differently. Although not shown, the first region 210 may also include a plurality of sub-regions. In this case, the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) is provided to the intake holes 441 (shown in FIG. 8) for each of the sections partitioned to correspond to each of the sub-regions of the first region 210. The suction power can be adjusted differently.

예컨대, 도 12에 도시된 바와 같이 상기 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 장변 또는 단변 중에서 어느 한 방향을 기준으로 가운데 부분이고, 상기 제2영역(220, 220')은 상기 제1영역(210)을 기준으로 바깥 쪽에 위치된 부분일 수 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)가 상기 제1영역(210)에 대응되는 흡입력을 제공하는 구역은, 상기 제2정반(44)의 가운데 부분으로 구획될 수 있다. 그리고, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)가 상기 제2영역(220, 220')에 대응되는 흡입력을 제공하는 구역은, 상기 제1영역(210)에 대응되는 구역을 기준으로 상기 제2정반(44)의 바깥 부분으로 구획될 수 있다. 상기 제2영역(220, 220')은 복수개의 서브영역들(221, 221', 222, 222')을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)는 상기 서브영역들(221, 221', 222, 222') 각각에 대응되도록 구획된 구역별로 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제1영역(210) 또한 복수개의 서브영역들을 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45, 도 8에 도시됨)는 상기 제1영역(210)의 서브영역들 각각에 대응되도록 구획된 구역별로 상기 흡기공(441, 도 8에 도시됨)들에 대한 흡입력을 상이하게 조절할 수 있다.For example, as shown in FIG. 12, the first region 210 is a central portion of the carrier substrate 200 based on either direction of the long side or the short side of the carrier substrate 200, and the second regions 220 and 220 ′ are formed at the center. It may be a portion located outside the first region 210. In this case, a region in which the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) provides a suction force corresponding to the first region 210 may be divided into a center portion of the second surface plate 44. In addition, the area in which the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) provides suction force corresponding to the second areas 220 and 220 ′ is based on the area corresponding to the first area 210. It may be partitioned into an outer portion of the second surface 44. The second regions 220 and 220 ′ may also include a plurality of sub regions 221, 221 ′, 222, and 222 ′. In this case, the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) is shown in the intake hole 441 (FIG. 8) for each of the sections partitioned to correspond to the sub-regions 221, 221 ′, 222, 222 ′. Can be adjusted differently. Although not shown, the first region 210 may also include a plurality of sub-regions. In this case, the suction mechanism 45 (shown in FIG. 8) is provided to the intake holes 441 (shown in FIG. 8) for each of the sections partitioned to correspond to each of the sub-regions of the first region 210. The suction power can be adjusted differently.

도 8을 참고하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부(4)는 상기 제2정반(44)에 형성된 흡기공(441)들에 대한 흡입력을 구역별로 상이하게 조절할 수 있도록 상기 흡입기구(45)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 흡입기구(45)들은 각각 서로 다른 구역들에 위치된 흡기공(441)들에 연결될 수 있다. 본 발명의 제2실시예에 따른 지지부(4)는 구역들의 개수에 상응하는 개수의 흡입기구(45)들을 포함할 수 있다. 상기 흡입기구(45)들은 각각의 구역에 해당하는 흡기공(441)들이 설정된 압력에 도달하면 개별적으로 흡입을 중지함으로써, 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 상기 제1영역(210, 도 9에 도시됨)에서 상기 제2영역(220, 도 9에 도시됨)을 향할수록 고진공이 되도록 조절할 수 있다. Referring to FIG. 8, the support part 4 according to the second embodiment of the present invention may allow the suction mechanisms to differently control suction power to the intake holes 441 formed in the second surface plate 44 for each zone. 45) may be included. In this case, the suction mechanisms 45 may be connected to the intake holes 441 respectively located in different zones. The support 4 according to the second embodiment of the invention may comprise a number of suction mechanisms 45 corresponding to the number of zones. The suction mechanisms 45 stop the suction individually when the intake holes 441 corresponding to the respective zones reach the set pressure, so that the pressure between the carrier substrate 200 and the second surface plate 44 increases. In the first region 210 (shown in FIG. 9), the second region 220 (shown in FIG. 9) may be adjusted to have a high vacuum.

도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2)에 형성된 배기구(23)를 통해 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 상기 배기구(23)는 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 챔버유닛(2)의 저면에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 챔버유닛(2)의 저면 쪽으로 기체 등을 흡입함으로써, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다.10 and 11, the pressure adjusting unit 5 may lower the pressure inside the chamber unit 2 through the exhaust port 23 formed in the chamber unit 2. The exhaust port 23 may be formed on the bottom surface of the chamber unit 2, as shown in FIG. Accordingly, the pressure adjusting unit 5 may lower the pressure inside the chamber unit 2 by sucking gas or the like toward the bottom of the chamber unit 2.

상기 압력조절부(5)는 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 챔버유닛(2)의 측벽(2a)에 형성된 배기구들(23, 23')을 통해 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 조절할 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 배기구들(23, 23') 각각에 연결된 복수개의 압력조절부들(5, 5')을 포함할 수도 있다. 도시되지 않았지만, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 하나의 압력조절부(5)를 복수개의 배기구들(23, 23')에 연결하기 위한 배관(미도시)을 포함할 수도 있다.As illustrated in FIG. 11, the pressure regulator 5 adjusts the pressure inside the chamber unit 2 through the exhaust ports 23 and 23 ′ formed in the side wall 2a of the chamber unit 2. It may be. In this case, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention may include a plurality of pressure adjusting units 5 and 5 'connected to each of the exhaust ports 23 and 23'. Although not shown, the display device bonding apparatus 1 according to the present invention may include a pipe (not shown) for connecting one pressure control unit 5 to the plurality of exhaust ports 23 and 23 '. .

상기 배기구들(23, 23')은 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 사이에 대응되는 높이에 위치되게 상기 챔버유닛(2)의 측벽(2a)에 형성될 수 있다. 상기 배기구들(23, 23')은 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 부착된 캐리어기판(200) 사이의 양측에 위치되게 상기 챔버유닛(2)의 측벽(2a)에 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 배기구들(23, 23')을 통해 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이의 양측 방향으로 기체 등을 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 존재하는 기체 등을 양측 방향으로 균일한 유량으로 배출시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 대한 압력이 부분적으로 불균일해지는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격되어 상기 기판(100)에 접촉된 후에 상기 제2영역(220)이 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격되어 상기 기판(100)에 접촉되도록 정확하게 제어할 수 있다. 상기에서는 상기 챔버유닛(2)이 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 사이의 양측에 형성된 2개의 배기구들(23, 23')을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않으며 상기 챔버유닛(2)은 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 사이에 대응되는 높이에 위치에 형성된 3개 이상의 배기구(23)들을 포함할 수도 있다.The exhaust ports 23 and 23 ′ may be formed in the side wall 2a of the chamber unit 2 so as to be positioned at a height corresponding to the height between the first surface plate 3 and the second surface plate 44. The exhaust ports 23 and 23 ′ are positioned at both sides between the substrate 100 supported on the first surface plate 3 and the carrier substrate 200 attached to the second surface plate 44. It may be formed on the side wall (2a) of 2). Accordingly, the pressure regulator 5 discharges gas or the like in both directions between the substrate 100 and the carrier substrate 200 through the exhaust ports 23 and 23 ′, thereby allowing the substrate 100 to be discharged. And gas present between the carrier substrate 200 and the like may be discharged at a uniform flow rate in both directions. Therefore, the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention can prevent the pressure between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from being partially uneven. Accordingly, in the display apparatus bonding apparatus 1 according to the present invention, the first region 210 of the carrier substrate 200 is first spaced apart from the second surface plate 44 and then contacted with the substrate 100. The second region 220 may be precisely controlled such that the second region 220 is first spaced apart from the second surface plate 44 to be in contact with the substrate 100. In the above description, the chamber unit 2 includes two exhaust ports 23 and 23 'formed at both sides between the first surface plate 3 and the second surface plate 44, but the present invention is not limited thereto. The chamber unit 2 may include three or more exhaust ports 23 formed at a height corresponding to the height between the first surface plate 3 and the second surface plate 44.

도 7, 도 13 내지 도 16을 참고하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 지지부(4, 도 7에 도시됨)는 상기 캐리어기판(200)을 지지하기 위한 제2정반(44)을 포함한다.7, 13 to 16, the support part 4 (shown in FIG. 7) according to the third embodiment of the present invention includes a second surface plate 44 for supporting the carrier substrate 200. do.

상기 제2정반(44)은 상기 챔버유닛(2) 내부에 위치되게 설치된다. 상기 제2정반(44)은 상기 제1정반(3)의 옆에 위치되게 상기 챔버유닛(2)에 설치될 수 있다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2정반(44)에 지지됨으로써, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 옆에 위치될 수 있다.The second surface plate 44 is installed to be located inside the chamber unit 2. The second surface plate 44 may be installed in the chamber unit 2 to be positioned next to the first surface plate 3. The carrier substrate 200 may be positioned next to the substrate 100 supported by the first surface plate 3 by being supported by the second surface plate 44.

상기 캐리어기판(200)은 흡입력에 의해 상기 제2정반(44)에 부착될 수 있다. 이를 위해, 상기 제2정반(44)은 흡입장치(미도시)로부터 제공된 흡입력을 상기 기판(100)에 전달하기 위한 진공홀(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 흡입장치는 상기 제2정반(44)에 형성된 진공홀을 통해 유체를 흡입함으로써, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제2정반(44)에 부착시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2정반(44)은 정전척일 수도 있다. 이 경우, 상기 제2정반(44)은 적어도 하나의 전극을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 제2정반(44)은 적어도 하나의 점착고무(미도시)를 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 캐리어기판(200)은 점착고무가 갖는 점착성에 의해 상기 제2정반(44)에 부착될 수 있다.The carrier substrate 200 may be attached to the second surface plate 44 by suction force. To this end, the second surface plate 44 may include a vacuum hole (not shown) for transferring the suction force provided from the suction device (not shown) to the substrate 100. The suction device may attach the carrier substrate 200 to the second surface plate 44 by sucking the fluid through a vacuum hole formed in the second surface plate 44. Although not shown, the second surface plate 44 may be an electrostatic chuck. In this case, the second surface plate 44 may include at least one electrode. Although not shown, the second surface plate 44 may include at least one adhesive rubber (not shown). In this case, the carrier substrate 200 may be attached to the second surface 44 by the adhesiveness of the adhesive rubber.

본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 회전시키기 위한 회전부(6)를 더 포함한다.The display device bonding apparatus 1 according to the present invention further includes a rotating part 6 for rotating the first surface plate 3 and the second surface plate 44.

상기 회전부(6)는 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 서로 반대되는 방향으로 회전시킬 수 있다. 상기 회전부(6)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 지지된 캐리어기판(200)이 수직으로 세워지도록 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 회전시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부(6)는 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 지지된 캐리어기판(200)을 접촉시킬 수 있다. 이 경우, 상기 제1정반(3)은 상기 챔버유닛(2, 도 7에 도시됨)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제1정반(3)은 제1회전축(3a)을 중심으로 상기 회전부(6)에 의해 회전될 수 있다. 상기 제2정반(44)은 상기 챔버유닛(2)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 상기 제2정반(44)은 제2회전축(44a)을 중심으로 상기 회전부(6)에 의해 회전될 수 있다. 상기 제1회전축(3a)과 상기 제2회전축(44a)은 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 사이에 위치되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 회전부(6)가 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 서로 반대되는 방향으로 회전시키면, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 지지된 캐리어기판(200)은 서로 반대되는 방향으로 회전되어 접촉될 수 있다.The rotating part 6 may rotate the first surface plate 3 and the second surface plate 44 in directions opposite to each other. The rotating part 6 may be configured such that the substrate 100 supported by the first surface plate 3 and the carrier substrate 200 supported by the second surface plate 44 are erected vertically. The second surface plate 44 may be rotated. Accordingly, the rotating part 6 may contact the substrate 100 supported on the first surface plate 3 and the carrier substrate 200 supported on the second surface plate 44. In this case, the first surface plate 3 may be rotatably coupled to the chamber unit 2 (shown in FIG. 7). The first surface plate 3 may be rotated by the rotation unit 6 about the first rotation shaft 3a. The second surface plate 44 may be rotatably coupled to the chamber unit 2. The second surface plate 44 may be rotated by the rotation part 6 about the second rotation shaft 44a. The first rotary shaft 3a and the second rotary shaft 44a may be formed to be positioned between the first table 3 and the second table 44. Accordingly, when the rotating part 6 rotates the first surface plate 3 and the second surface plate 44 in directions opposite to each other, the substrate 100 supported on the first surface plate 3 and the first surface plate 3 are rotated. The carrier substrate 200 supported by the two plates 44 may be rotated in contact with each other in a direction opposite to each other.

상기 회전부(6)는 회전력을 제공하는 동력원(미도시), 및 상기 동력원을 상기 제1회전축(3a)과 상기 제2회전축(44a)에 각각 연결시키는 연결수단(미도시)을 포함할 수 있다. 상기 동력원은 모터일 수 있다. 상기 연결수단은 풀리 및 벨트 등일 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 회전부(6)는 상기 제1회전축(3a)에 연결되는 제1회전기구 및 상기 제2회전축(44a)에 연결되는 제2회전기구를 포함할 수도 있다.The rotating unit 6 may include a power source (not shown) for providing a rotational force, and connecting means (not shown) for connecting the power source to the first and second rotation shafts 3a and 44a, respectively. . The power source may be a motor. The connecting means may be a pulley and a belt. Although not shown, the rotating part 6 may include a first rotating mechanism connected to the first rotating shaft 3a and a second rotating mechanism connected to the second rotating shaft 44a.

본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 본 발명의 제3실시예에 따른 지지부(4)를 포함하는 경우, 다음과 같이 동작하여 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착할 수 있다.When the display device bonding apparatus 1 according to the present invention includes the supporting unit 4 according to the third embodiment of the present invention, the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded to each other as follows. can do.

우선, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제1정반(3)에 상기 기판(100)이 지지되고, 상기 제2정반(44)에 상기 캐리어기판(200)이 지지된다. 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)의 옆에 위치되게 상기 제2정반(44)에 지지된다.First, as shown in FIG. 13, the substrate 100 is supported on the first surface plate 3, and the carrier substrate 200 is supported on the second surface plate 44. The carrier substrate 200 is supported by the second surface plate 44 so as to be positioned next to the substrate 100 supported by the first surface plate 3.

다음, 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 회전부(6)가 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 서로 반대되는 방향으로 회전시킨다. 이에 따라, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 상기 제2정반(44)에 지지된 캐리어기판(200)은 각각 수직으로 세워지는 방향으로 회전됨으로써, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 먼저 접촉된다. 이 경우, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)은 상기 캐리어기판(200)의 에지(Edge) 부분이다.Next, as shown in FIG. 14, the rotating part 6 rotates the first surface plate 3 and the second surface plate 44 in directions opposite to each other. Accordingly, the carrier substrate 200 supported on the first surface plate 3 and the carrier substrate 200 supported on the second surface plate 44 are rotated in a vertical direction, respectively, thereby forming the carrier substrate 200. The first region 210 of is in contact with the substrate 100 first. In this case, the first region 210 of the carrier substrate 200 is an edge portion of the carrier substrate 200.

다음, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 기판(100)에 먼저 접촉된 후, 도 15에 도시된 바와 같이 상기 회전부(6)가 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 계속하여 회전시킨다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉된다. 따라서, 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치(1)는 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)은 수직상태 또는 수직상태에 근접한 상태로 세워짐으로써, 전면(全面)이 접촉될 수 있다.Next, after the first region 210 of the carrier substrate 200 comes into contact with the substrate 100 first, as shown in FIG. 15, the rotating part 6 is connected to the first plate 3 and the first substrate. 2 platen 44 continues to rotate. Accordingly, the second region 220 of the carrier substrate 200 gradually contacts the substrate 100 while pushing out a gas such as air present between the substrate 100 and the substrate 100. Therefore, in the display device bonding apparatus 1 according to the present invention, bubbles are generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 and the substrate 100 together. By preventing it, the quality of the slimmed display device can be improved. The carrier substrate 200 and the substrate 100 may be erected in a vertical state or in a state close to the vertical state, so that the entire surface may be contacted.

다음, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 압력조절부(5, 도 7에 도시됨)는 상기 챔버유닛(2) 내부가 진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수 있다. 따라서, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.Next, when the entire surface of the carrier substrate 200 is in contact with the substrate 100, the pressure regulating unit 5 (shown in FIG. 7) may cause the inside of the chamber unit 2 to be in a vacuum state. The pressure inside the chamber unit 2 can be lowered. Therefore, the pressure regulator 5 discharges the gas or the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from between the substrate 100 and the carrier substrate 200, thereby providing the substrate 100. ) And the carrier substrate 200 may be bonded.

다음, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착되면, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착된 합착기판은 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나에 부착된다. 이러한 공정은, 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나가 부착력을 유지하고, 나머지 하나는 부착력을 제거함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나의 부착력을 제거하는 공정은, 흡입장치의 흡입력 중지, 정전척에 인가되는 전원 공급의 중지, 또는 점착고무(미도시)의 이동에 의해 이루어질 수 있다. 합착기판을 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나에 부착시키는 공정은, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착될 때 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 모두가 부착력이 제거된 후에, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 합착되면 상기 제1정반(3) 또는 상기 제2정반(44) 중에서 어느 하나가 부착력을 갖도록 제어됨으로써 이루어질 수도 있다.Next, when the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded together, the bonded substrate on which the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded may be the first surface plate 3 or the second surface plate 44. ) Is attached to either. This process may be performed by either one of the first surface plate 3 or the second surface plate 44 maintaining the attachment force, and the other one removing the attachment force. The step of removing the adhesive force of any one of the first surface plate 3 or the second surface plate 44 may be performed by stopping the suction force of the suction device, stopping the power supply applied to the electrostatic chuck, or adhesive rubber (not shown). It can be done by moving. Attaching the bonded substrate to either the first surface plate 3 or the second surface plate 44 may include attaching the bonded substrate to the first surface plate 3 when the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded together. After both the adhesive plate and the second surface plate 44 have been removed, when the substrate 100 and the carrier substrate 200 are bonded together, either the first surface plate 3 or the second surface plate 44 It may be made by controlling to have an adhesive force.

다음, 도 16에 도시된 바와 같이, 상기 회전부(6)가 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44)을 서로 반대되는 방향으로 회전시킨다. 이에 따라, 상기 합착기판은 상기 제1정반(3)과 상기 제2정반(44) 중에서 부착력을 갖는 쪽에 부착된 상태로 수평으로 눕혀지도록 회전된다.Next, as shown in FIG. 16, the rotation part 6 rotates the first surface plate 3 and the second surface plate 44 in directions opposite to each other. Accordingly, the cemented substrate is rotated so as to lie horizontally in a state of being attached to the side having the attachment force among the first surface plate 3 and the second surface plate 44.

이하에서는 본 발명에 따른 합착기판 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 16을 참고하면, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 디스플레이장치를 제조하기 위한 기판(100)에 캐리어기판(200)을 합착함으로써, 합착기판을 제조하기 위한 것이다. 상기 합착기판은 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정을 거쳐 슬림화된 디스플레이장치로 제조될 수 있다. 상기 합착기판은 디스플레이장치를 제조하기 위한 공정이 완료되기 전에, 상기 기판(100)으로부터 상기 캐리어기판(200)이 제거됨으로써, 슬림화된 디스플레이장치로 제조될 수 있다. 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상술한 본 발명에 따른 디스플레이장치용 합착장치를 이용하여 수행될 수 있다. 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.2 to 16, the bonded substrate manufacturing method according to the present invention is to manufacture the bonded substrate by bonding the carrier substrate 200 to the substrate 100 for manufacturing the display apparatus. The adhesion substrate may be manufactured as a thin display device through a process for manufacturing a display device. The bonded substrate may be manufactured as a slimmed display apparatus by removing the carrier substrate 200 from the substrate 100 before the process for manufacturing the display apparatus is completed. The method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention can be carried out using the above-described cementing apparatus for a display device according to the present invention. The method for manufacturing a bonded substrate according to the present invention may include the following configuration.

우선, 상기 기판(100)을 상기 제1정반(3)에 위치시킨다. 이러한 공정은, 상기 이송장치(미도시)가 상기 기판(100)을 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입한 후에, 상기 제1정반(3)에 위치시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 이송장치가 상기 기판(100)을 상기 제1정반(3)에 안착시키면, 상기 기판(100)은 흡입력, 정전력, 점착력 중에서 어느 하나에 의해 상기 제1정반(3)에 부착될 수 있다.First, the substrate 100 is placed on the first surface plate 3. This process may be performed by the transfer device (not shown) placed in the first table 3 after the substrate 100 is brought into the chamber unit 2. When the transfer device seats the substrate 100 on the first surface plate 3, the substrate 100 may be attached to the first surface plate 3 by any one of suction force, electrostatic force, and adhesive force. .

다음, 상기 캐리어기판(200)을 상기 지지부(4)에 위치시킨다. 이러한 공정은, 상기 이송장치가 상기 캐리어기판(200)을 상기 챔버유닛(2) 내부로 반입한 후에, 상기 지지부(4)에 위치시킴으로써 이루어질 수 있다.Next, the carrier substrate 200 is placed on the support 4. This process may be performed by placing the carrier substrate 200 in the support unit 4 after the carrier board is carried into the chamber unit 2.

다음, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시킨다. 이러한 공정은, 상기 지지부(4)가 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시킨 후에, 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시킴으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 캐리어기판(200)의 일부를 상기 기판(100)에 먼저 접촉시킨 후에, 상기 캐리어기판(200)의 나머지 일부가 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 점진적으로 접촉되도록 상기 캐리어기판(200)의 나머지 일부를 상기 기판(100)에 접촉시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 상기 기판(100)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있는 합착기판을 제조할 수 있다.Next, the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100 supported by the first surface plate 3. In this process, after the support part 4 contacts the substrate 100 supported on the first surface 3 of the first region 210 of the carrier substrate 200, The second region 220 may be formed by contacting the substrate 100 supported by the first surface plate 3. Accordingly, in the method of manufacturing a bonded substrate according to the present invention, a part of the carrier substrate 200 is first contacted with the substrate 100, and then the remaining part of the carrier substrate 200 is separated from the substrate 100. The remaining portion of the carrier substrate 200 may be brought into contact with the substrate 100 to gradually contact the substrate 100 while pushing out a gas such as air present in the substrate 100. Therefore, in the bonded substrate manufacturing method according to the present invention by preventing the bubbles generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 and the substrate 100, It is possible to prevent the substrate 100 from being damaged. Accordingly, the bonded substrate manufacturing method according to the present invention can manufacture a bonded substrate that can improve the quality for a slim display device.

다음, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 캐리어기판(200)을 합착시킨다. 이러한 공정은, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부가 진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.Next, the substrate 100 supported on the first surface plate 3 and the carrier substrate 200 are bonded to each other. In this process, when the entire surface of the carrier substrate 200 is brought into contact with the substrate 100, the pressure adjusting part 5 causes the inside of the chamber unit 2 to be in a vacuum state. ) By lowering the pressure inside. Accordingly, the pressure regulating unit 5 discharges the gas remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from the substrate 100 and the carrier substrate 200, thereby discharging the substrate ( 100 and the carrier substrate 200 may be bonded together.

여기서, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시키는 공정이 수행되기 전에, 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮추는 공정을 포함할 수 있다. 이러한 공정은 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제1진공상태로 되면, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시키는 공정이 수행될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)이 서로 접촉되는 과정에서 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등의 양을 줄일 수 있다. 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 접촉된 후에, 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮출 수도 있다.Here, in the method of manufacturing a bonded substrate according to the present invention, before the process of contacting the carrier substrate 200 with the substrate 100 supported by the first surface plate 3 is performed, the chamber unit 2 is primarily performed. It may include a step of lowering the pressure inside the chamber unit 2 to be inside the first vacuum state. This process may be performed by the pressure adjusting part 5 lowering the pressure inside the chamber unit 2 such that the inside of the chamber unit 2 is in the first vacuum state. When the inside of the chamber unit 2 is in the first vacuum state, a process of contacting the carrier substrate 200 to the substrate 100 supported by the first surface plate 3 may be performed. Accordingly, in the method of manufacturing a bonded substrate according to the present invention, the amount of gas remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 in the process of contacting the substrate 100 and the carrier substrate 200 with each other. Can be reduced. The pressure regulating unit 5 contacts the substrate 100 to the first region 210 of the carrier substrate 200, so that the inside of the chamber unit 2 is primarily in the first vacuum state. The pressure inside the chamber unit 2 may be lowered.

본 발명에 따른 합착기판 제조방법이 일차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제1진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 낮추는 공정을 포함하는 경우, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 캐리어기판(200)을 합착시키는 공정은 이차적으로 상기 챔버유닛(2) 내부가 제2진공상태로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 더 낮추는 공정을 포함할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 남아있는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 완전히 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.When the method of manufacturing a bonded substrate according to the present invention includes a step of lowering the pressure inside the chamber unit 2 so that the inside of the chamber unit 2 is first in a first vacuum state, The process of bonding the supported substrate 100 and the carrier substrate 200 may further include further lowering the pressure inside the chamber unit 2 such that the inside of the chamber unit 2 is in a second vacuum state. have. Therefore, the bonded substrate manufacturing method according to the present invention by completely discharging the gas and the like remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from between the substrate 100 and the carrier substrate 200, the substrate 100 and the carrier substrate 200 may be bonded to each other.

도 2 내지 도 6을 참고하면, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상술한 지지부(4)의 실시예에 따라 여러 가지 실시예를 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 합착기판 제조방법이 상기 제1실시예에 따른 지지부(4)를 이용하는 경우, 상기 캐리어기판(100)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시키는 공정은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.2 to 6, the bonded substrate manufacturing method according to the present invention may include various embodiments according to the embodiment of the above-described support (4). When the bonded substrate manufacturing method according to the present invention uses the support part 4 according to the first embodiment, the step of bringing the carrier substrate 100 into contact with the substrate 100 supported by the first surface plate 3 is performed. It may include the following configuration.

우선, 상기 통과공(411)을 통해 돌출된 제1영역(210)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉되도록 상기 지지부(4)를 하강시킨다. 이러한 공정은, 상기 승강기구(42)가 상기 지지기구(41)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 승강기구(42)는 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)이 상기 통과공(411)을 통해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 쪽으로 돌출된 상태에서 상기 지지기구(41)를 하강시킨다. 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 캐리어기판(200)은 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 먼저 접촉된다. 상기 제1영역(210)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉되도록 상기 지지부(4)를 하강시키는 공정은, 상기 캐리어기판(200)이 상기 지지기구(41)에 지지된 상태에서 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)의 위치를 정렬하는 공정이 이루어진 후에, 상기 지지기구(41)를 하강시킴으로써 이루어질 수 있다.First, the support part 4 is lowered so that the first region 210 protruding through the through hole 411 contacts the substrate 100 supported by the first surface plate 3. This process can be achieved by the lifting mechanism 42 lowering the support mechanism 41. The lifting mechanism 42 supports the first area 210 of the carrier substrate 200 while protruding toward the substrate 100 supported by the first surface plate 3 through the through hole 411. The mechanism 41 is lowered. Accordingly, as shown in FIG. 5, the carrier substrate 200 is first placed on the substrate 100 that is supported on the first plate 3 with the first region 210 compared to the second region 220. Contact. In the process of lowering the support part 4 such that the first area 210 is in contact with the substrate 100 supported by the first surface plate 3, the carrier substrate 200 is connected to the support mechanism 41. After the process of aligning the position of the substrate 100 and the carrier substrate 200 in the supported state is made, it can be made by lowering the support mechanism 41.

다음, 상기 제2영역(220)이 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉되도록 상기 캐리어기판(200)과 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100) 사이로부터 상기 지지부(4)가 이격되도록 상기 지지부(4)를 이동시킨다. 이러한 공정은, 상기 이동기구(43)가 상기 지지기구(41)를 이동시킴으로써 이루어질 수 있다. 상기 지지기구(41)는 상기 지지기구(41)가 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이로부터 이격되도록 상기 지지기구(41)를 이동시킨다. 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이 상기 캐리어기판(200)은 상기 제2영역(220)이 상기 기판(100)과의 사이에 존재하는 공기 등과 같은 기체를 밀어내면서 상기 기판(100)에 접촉될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100)을 합착시키는 과정에서 상기 캐리어기판(200)과 상기 기판(100) 사이에 기포가 발생하는 것을 방지함으로써, 슬림화된 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있는 합착기판을 제조할 수 있다.Next, from between the carrier substrate 200 and the substrate 100 supported on the first surface 3 such that the second region 220 contacts the substrate 100 supported on the first surface 3. The support 4 is moved so that the support 4 is spaced apart. This process can be achieved by the moving mechanism 43 moving the support mechanism 41. The support mechanism 41 moves the support mechanism 41 so that the support mechanism 41 is spaced apart from the carrier substrate 200 and the substrate 100. Accordingly, as shown in FIG. 6, the carrier substrate 200 contacts the substrate 100 while the second region 220 pushes out a gas such as air existing between the substrate 100 and the substrate 100. Can be. Therefore, in the bonded substrate manufacturing method according to the present invention by preventing the bubbles generated between the carrier substrate 200 and the substrate 100 in the process of bonding the carrier substrate 200 and the substrate 100, It is possible to manufacture a bonded substrate that can improve the quality of a slim display device.

도 7 내지 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법이 상기 제2실시예에 따른 지지부(4)를 이용하는 경우, 본 발명에 따른 합착기판 제조방법은 다음과 같이 구현될 수 있다.7 to 12, when the bonded substrate manufacturing method according to the present invention uses the support part 4 according to the second embodiment, the bonded substrate manufacturing method according to the present invention may be implemented as follows.

우선, 상기 캐리어기판(200)을 상기 지지부(4)에 위치시키는 공정은, 상기 캐리어기판(200)을 상기 지지부(100)에 부착시키는 공정을 포함한다. 이러한 공정은, 상기 흡입기구(45)가 상기 캐리어기판(200)과 상기 지지부(4) 사이의 압력이 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 고진공이 되도록 흡입력을 조절함으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)의 제1영역(210)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P1, 도 8에 도시됨)은 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P2, P2', P3, P3', P4, P4')(도 8에 도시됨)보다 큰 크기의 압력으로 되도록 조절된다. 그리고, 상기 캐리어기판(200)의 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력(P2, P2', P3, P3', P4, P4')은 상기 제1영역(210)에서 상기 제2영역(220)을 향할수록 작은 크기의 압력으로 되도록 조절된다.First, the process of positioning the carrier substrate 200 on the support part 4 includes attaching the carrier substrate 200 to the support part 100. In this process, the suction mechanism 45 generates a suction force such that the pressure between the carrier substrate 200 and the support part 4 becomes high vacuum as the pressure is directed from the first region 210 to the second region 220. By adjusting. Accordingly, the pressure P1 (shown in FIG. 8) between the first region 210 and the second surface plate 44 of the carrier substrate 200 is the second region 220 of the carrier substrate 200. And a pressure greater than the pressures P2, P2 ', P3, P3', P4, P4 '(shown in FIG. 8) between the second surface plate 44 and the second surface plate 44. In addition, the pressures P2, P2 ′, P3, P3 ′, P4 and P4 ′ between the second region 220 and the second surface 44 of the carrier substrate 200 are the first region 210. At the second area 220 is adjusted to be a pressure of a smaller size.

다음, 상기 캐리어기판(200)을 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)에 접촉시키는 공정은, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 제1압력으로 점차적으로 낮추는 공정을 포함한다. 이러한 공정은, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1압력이 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1압력은 상기 캐리어기판(200)의 전부가 상기 제2정반(44)으로부터 이격될 수 있는 크기의 압력이다.Next, the step of bringing the carrier substrate 200 into contact with the substrate 100 supported by the first surface plate 3 includes gradually lowering the pressure inside the chamber unit 2 to the first pressure. . This process may be performed by the pressure regulating unit 5 gradually lowering the pressure in the chamber unit 2 such that the pressure in the chamber unit 2 becomes the first pressure. The first pressure is a pressure in which the entirety of the carrier substrate 200 can be spaced apart from the second surface plate 44.

상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 낮추면, 상기 캐리어기판(200)은 도 10에 도시된 바와 같이 상기 제1영역(210)이 상기 제2영역(220)에 비해 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격되게 된다. 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 점차적으로 낮아짐에 따라, 상기 캐리어기판(200)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력이 큰 부분부터 상기 제2정반(44)으로부터 이격되기 때문이다. 이에 따라, 상기 캐리어기판(200)은 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1영역(210)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력보다 낮아지는 시점에, 상기 제1영역(210)이 상기 제2정반(44)으로부터 먼저 이격됨으로써 상기 기판(100)에 먼저 접촉되게 된다. 그리고, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제1압력으로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 점차적으로 더 낮추면, 상기 캐리어기판(200)은 도 11에 도시된 바와 같이 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력이 상기 제2영역(220)과 상기 제2정반(44) 사이의 압력보다 낮아지는 시점에, 상기 제2영역(220)이 상기 제2정반(44)으로부터 이격됨으로써 상기 기판(100)에 접촉되게 된다.When the pressure adjusting unit 5 gradually lowers the pressure in the chamber unit 2, the carrier substrate 200 has the first region 210 as the second region 220 as shown in FIG. 10. Compared to the first and the second plate 44 is spaced apart first. This is because, as the pressure inside the chamber unit 2 gradually decreases, the pressure between the carrier substrate 200 and the second surface plate 44 is separated from the second surface plate 44 at a large portion. Accordingly, the carrier substrate 200 has the first region 210 when the pressure inside the chamber unit 2 is lower than the pressure between the first region 210 and the second surface plate 44. ) Is first contacted with the substrate 100 by being spaced apart from the second surface 44 first. When the pressure regulating unit 5 gradually lowers the pressure in the chamber unit 2 such that the pressure in the chamber unit 2 becomes the first pressure, the carrier substrate 200 is shown in FIG. 11. As shown in FIG. 2, when the pressure inside the chamber unit 2 is lower than the pressure between the second region 220 and the second surface plate 44, the second region 220 is formed in the second region. It is contacted with the substrate 100 by being spaced apart from the surface plate 44.

다음, 상기 제1정반(3)에 지지된 기판(100)과 캐리어기판(200)을 합착시키는 단계는, 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 상기 제1압력보다 낮은 제2압력으로 낮추는 공정을 포함한다. 이러한 공정은, 상기 기판(100)에 상기 캐리어기판(200)의 전면(全面)이 접촉되면, 상기 압력조절부(5)가 상기 챔버유닛(2) 내부가 상기 제2압력으로 되도록 상기 챔버유닛(2) 내부의 압력을 더 낮춤으로써 이루어질 수 있다. 이에 따라, 상기 압력조절부(5)는 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이에 잔존하는 기체 등을 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200) 사이로부터 배출시킴으로써, 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)을 합착시킬 수 있다.Next, the step of bonding the substrate 100 and the carrier substrate 200 supported on the first surface plate 3, lowering the pressure inside the chamber unit 2 to a second pressure lower than the first pressure It includes. In this process, when the entire surface of the carrier substrate 200 is in contact with the substrate 100, the pressure adjusting unit 5 causes the chamber unit 2 to be in the second pressure. (2) can be achieved by lowering the pressure inside. Accordingly, the pressure regulating unit 5 discharges the gas remaining between the substrate 100 and the carrier substrate 200 from the substrate 100 and the carrier substrate 200, thereby discharging the substrate ( 100 and the carrier substrate 200 may be bonded together.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 한편, 상기에서는 상기 기판(100)과 캐리어기판(200)이 글래스로 제조되는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며 상기 기판(100)과 상기 캐리어기판(200)은 유연성(Flexibility)을 갖는 플라스틱 기판, 메탈 기판 등으로 제조될 수도 있다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of. In the above description, the substrate 100 and the carrier substrate 200 have been described as being made of glass, but the present invention is not limited thereto, and the substrate 100 and the carrier substrate 200 may have flexibility. , A metal substrate, or the like.

1 : 합착장치 2 : 챔버유닛 3 : 제1정반 4 : 지지부 5 : 압력조절부
6 : 회전부 21 : 제1챔버 22 : 제2챔버 23 : 배기구 31 : 진공홀
41 : 지지기구 42 : 승강기구 43 : 이동기구 44 : 제2정반
45 : 흡입기구 100 : 기판 110 : 더미영역 200 : 캐리어기판
210 : 제1영역 220 : 제2영역 411 : 통과공 412 : 경사부재
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Bonding apparatus 2 Chamber unit 3 1st plate 4 Support part 5 Pressure control part
6 rotation part 21 first chamber 22 second chamber 23 exhaust port 31 vacuum hole
41 support mechanism 42 lifting mechanism 43 moving mechanism 44 second table
45 suction device 100 substrate 110 dummy region 200 carrier substrate
210: first region 220: second region 411: through hole 412: inclined member

Claims (10)

디스플레이장치를 제조하기 위한 기판에 캐리어기판을 합착시키는 공정이 이루어지는 챔버유닛;
상기 챔버유닛 내부에 위치되게 설치되고, 기판을 지지하기 위한 제1정반; 및
상기 챔버유닛 내부에 위치되고, 캐리어기판의 제1영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시킨 후에 상기 제1영역을 제외한 나머지 제2영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키기 위한 지지부를 포함하는 디스플레이장치용 합착장치.
A chamber unit in which a carrier substrate is bonded to a substrate for manufacturing a display device;
A first surface plate installed in the chamber unit and supporting the substrate; And
The first area of the carrier unit, which is located inside the chamber unit, is configured to contact the substrate supported on the first surface after contacting the second region except for the first region. Bonding device for display device including a support.
제1항에 있어서,
상기 지지부는 캐리어기판을 지지하기 위한 지지기구를 포함하고;
상기 지지기구는 상기 제1영역이 자중(自重)에 의해 상기 제1정반에 지지된 기판 쪽으로 돌출되도록 상기 제1영역에 대응되는 위치에 형성된 통과공을 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 합착장치.
The method of claim 1,
The support portion includes a support mechanism for supporting a carrier substrate;
And the support mechanism includes a through hole formed at a position corresponding to the first region such that the first region protrudes toward the substrate supported by the first surface by its own weight. .
제2항에 있어서,
상기 지지부는 상기 지지기구를 승강(昇降)시키기 위한 승강기구, 및 상기 지지기구를 이동시키기 위한 이동기구를 포함하고;
상기 승강기구는 상기 통과공을 통해 돌출된 제1영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되도록 상기 지지기구를 하강시키고;
상기 이동기구는 상기 제1영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되면, 상기 제2영역을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키기 위해 상기 지지기구가 캐리어기판과 상기 제1정반에 지지된 기판 사이로부터 이격되도록 상기 지지기구를 이동시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 합착장치.
3. The method of claim 2,
The support portion includes a lift mechanism for lifting and lowering the support mechanism, and a moving mechanism for moving the support mechanism;
The lifting mechanism lowers the support mechanism such that the first region protruding through the passage hole contacts the substrate supported on the first surface plate;
When the first region is in contact with the substrate supported on the first surface plate, the moving mechanism is configured to contact the carrier substrate and the first surface plate to bring the second region into contact with the substrate supported on the first surface plate. Bonding device for a display device, characterized in that for moving the support mechanism so as to be spaced apart from the supported substrate.
제2항에 있어서,
상기 지지기구는 캐리어기판이 자중에 의해 휘어져 상기 제1영역이 상기 통과공을 통해 돌출되도록 상기 통과공 쪽을 향할수록 두께가 얇아지게 형성된 경사부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 합착장치.
3. The method of claim 2,
And the support mechanism includes an inclined member formed to become thinner toward the through hole so that the carrier substrate is bent by its own weight so that the first region protrudes through the through hole.
제1항에 있어서,
상기 챔버유닛에 설치되고, 상기 챔버유닛 내부의 압력을 조절하기 위한 압력조절부를 포함하고;
상기 지지부는 캐리어기판이 부착되기 위한 제2정반, 및 캐리어기판이 상기 제2정반에 부착되도록 흡입력을 제공하는 흡입기구를 포함하며;
상기 흡입기구는 캐리어기판과 상기 제2정반 사이의 압력이 상기 제1영역에서 상기 제2영역을 향할수록 고진공이 되도록 흡입력을 조절하고;
상기 압력조절부는 상기 제1영역이 상기 제2영역에 비해 상기 제2정반으로부터 먼저 이격되도록 상기 챔버유닛 내부의 압력을 점차적으로 낮추는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 합착장치.
The method of claim 1,
It is installed in the chamber unit, and includes a pressure control unit for adjusting the pressure in the chamber unit;
The support portion includes a second surface plate to which the carrier substrate is attached, and a suction mechanism to provide suction force so that the carrier substrate is attached to the second surface plate;
The suction mechanism adjusts the suction force such that the pressure between the carrier substrate and the second surface plate becomes high vacuum from the first area toward the second area;
And the pressure adjusting unit gradually lowers the pressure inside the chamber unit such that the first region is spaced apart from the second surface plate first compared to the second region.
제5항에 있어서,
상기 챔버유닛은 측벽에 형성된 복수개의 배기구를 포함하되,
상기 압력조절부는 상기 배기구들에 연결되어 상기 챔버유닛 내부의 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 합착장치.
The method of claim 5,
The chamber unit includes a plurality of exhaust ports formed on the side wall,
And the pressure control unit is connected to the exhaust ports to adjust the pressure inside the chamber unit.
제1항에 있어서,
상기 제1정반과 상기 지지부 사이에 위치되게 설치된 회전부를 포함하고;
상기 지지부는 캐리어기판이 상기 제1정반에 지지된 기판의 옆에 위치되도록 캐리어기판을 지지하는 제2정반을 포함하며;
상기 회전부는 상기 제1정반에 지지된 기판 및 상기 제2정반에 지지된 캐리어기판이 접촉되도록 상기 제1정반과 상기 제2정반을 서로 반대되는 방향으로 회전시키는 것을 특징으로 하는 디스플레이장치용 합착장치.
The method of claim 1,
A rotating part disposed between the first surface plate and the support part;
The support portion includes a second surface support for supporting the carrier substrate such that the carrier substrate is positioned next to the substrate supported on the first surface;
And the rotating part rotates the first and second plates in opposite directions so that the substrate supported on the first plate and the carrier substrate supported on the second plate are in contact with each other. .
디스플레이장치를 제조하기 위한 기판을 제1정반에 위치시키는 단계;
상기 제1정반에 지지된 기판에 합착시키기 위한 캐리어기판을 지지부에 위치시키는 단계;
캐리어기판의 제1영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉된 후에 캐리어기판에서 상기 제1영역을 제외한 나머지 제2영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되도록 캐리어기판을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키는 단계; 및
상기 제1정반에 지지된 기판과 캐리어기판을 합착시키는 단계를 포함하는 합착기판 제조방법.
Positioning a substrate for manufacturing the display device on the first surface plate;
Positioning a carrier substrate on a support for bonding to the substrate supported on the first surface;
After the first region of the carrier substrate is in contact with the substrate supported on the first surface plate, the carrier substrate is formed such that the second region other than the first region on the carrier substrate is in contact with the substrate supported on the first surface plate. Contacting the substrate supported on the surface plate; And
Bonding substrate manufacturing method comprising the step of bonding the substrate and the carrier substrate supported on the first surface.
제8항에 있어서,
상기 캐리어기판을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키는 단계는,
상기 지지부에 형성된 통과공을 통해 돌출된 제1영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되도록 상기 지지부를 하강시키는 단계; 및
상기 제2영역이 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉되도록 상기 캐리어기판과 상기 제1정반에 지지된 기판 사이로부터 상기 지지부가 이격되도록 상기 지지부를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착기판 제조방법.
9. The method of claim 8,
The step of contacting the carrier substrate to the substrate supported on the first plate,
Lowering the support part such that the first region protruding through the through hole formed in the support part contacts the substrate supported on the first surface plate; And
And moving the support portion such that the support portion is spaced apart from the carrier substrate and the substrate supported on the first surface such that the second region is in contact with the substrate supported on the first surface plate. Manufacturing method.
제8항에 있어서,
상기 제1정반에 지지된 기판에 합착시키기 위한 캐리어기판을 지지부에 위치시키는 단계는, 흡입기구가 캐리어기판과 지지부 사이의 압력이 상기 제1영역에서 상기 제2영역을 향할수록 고진공이 되도록 흡입력을 조절하여 캐리어기판을 지지부에 부착시키는 단계를 포함하고;
상기 캐리어기판을 상기 제1정반에 지지된 기판에 접촉시키는 단계는, 상기 제1영역이 상기 제2영역에 비해 상기 지지부로부터 먼저 이격되도록 상기 제1정반과 상기 지지부가 설치된 챔버유닛 내부의 압력을 제1압력으로 점차적으로 낮추는 단계를 포함하며;
상기 제1정반에 지지된 기판과 캐리어기판을 합착시키는 단계는, 상기 챔버유닛 내부의 압력을 상기 제1압력보다 낮은 제2압력으로 낮추는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착기판 제조방법.
9. The method of claim 8,
Positioning the carrier substrate to the support portion for bonding to the substrate supported on the first surface plate, the suction mechanism is a suction force so that the pressure between the carrier substrate and the support portion becomes high vacuum toward the second region from the first region Adjusting to attach the carrier substrate to the support;
The contacting of the carrier substrate with the substrate supported on the first surface plate may include applying a pressure inside the chamber unit provided with the first surface plate and the support portion such that the first region is spaced apart from the support portion earlier than the second region. Gradually lowering to a first pressure;
Bonding the substrate supported on the first surface plate and the carrier substrate comprises lowering the pressure inside the chamber unit to a second pressure lower than the first pressure.
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