KR101311854B1 - Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode - Google Patents

Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode Download PDF

Info

Publication number
KR101311854B1
KR101311854B1 KR1020110005512A KR20110005512A KR101311854B1 KR 101311854 B1 KR101311854 B1 KR 101311854B1 KR 1020110005512 A KR1020110005512 A KR 1020110005512A KR 20110005512 A KR20110005512 A KR 20110005512A KR 101311854 B1 KR101311854 B1 KR 101311854B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heating plate
plate
chamber
light emitting
organic light
Prior art date
Application number
KR1020110005512A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20120084147A (en
Inventor
황재석
Original Assignee
엘아이지에이디피 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘아이지에이디피 주식회사 filed Critical 엘아이지에이디피 주식회사
Priority to KR1020110005512A priority Critical patent/KR101311854B1/en
Publication of KR20120084147A publication Critical patent/KR20120084147A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101311854B1 publication Critical patent/KR101311854B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 유기발광층이 형성된 기판에 부착된 필름이 안착되어 가열되는 하부 가열플레이트가 구비되는 스테이지; 상기 하부 가열플레이트에 위치한 상기 기판을 가열 가압하기 위해 상기 챔버 내측 상부에 위치하는 상부 가열플레이트; 상기 챔버의 상부에 구비되어 상기 하부 가열플레이트에 위치한 상기 기판과 상기 필름이 가압되도록 상기 상부 가열플레이트를 승강 구동하는 플레이트 가압부를 포함하는바, 상기와 같은 구성의 본 발명에 따르면, 기판과 필름의 전체 면적이 고르게 합착되도록 전체적인 가압이 이루어져 기판과 필름이 기밀하게 합착되어 제품의 품질이 향상되는 효과가 있다.The organic light emitting device sealing apparatus according to the present invention comprises a chamber; A stage provided with a lower heating plate on which a film attached to a substrate on which an organic light emitting layer is formed is seated and heated; An upper heating plate positioned above the inside of the chamber to heat and pressurize the substrate located on the lower heating plate; And a plate presser provided at an upper portion of the chamber and configured to drive the upper heating plate to move up and down to pressurize the substrate and the film positioned on the lower heating plate. The overall pressure is applied so that the entire area is evenly bonded, so that the substrate and the film are hermetically bonded to improve the quality of the product.

Description

유기발광소자 밀봉장치{Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode}Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diodes

본 발명은 유기발광소자 밀봉장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기발광층이 형성된 기판에 필름을 부착하는 유기발광소자 밀봉장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic light emitting device sealing apparatus, and more particularly, to an organic light emitting device sealing apparatus for attaching a film to a substrate on which an organic light emitting layer is formed.

유기발광소자(Organic Light Emitting Diode, OLED)는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 발광현상을 이용하여 만든 유기물질로, 화질 반응속도가 초박막액정표시장치(TFT-LCD)에 비해 1000배 이상 빨라 동영상을 구현할 때 잔상이 거의 나타나지 않는 차세대 평판 디스플레이다. 자연광에 가까운 빛을 내고, 에너지 소비량도 적다. 구동 방식에 따라 수동형(PM : passive matrix)과 능동형(AM : active matrix)으로 나뉘며 자체 발광, 넓은 시야각, 초박형 및 저전력이 특징이다. 휴대전화, 캠코더, PDA(개인휴대단말기) 등 각종 전자제품의 액정 소재로 사용된다. 두께와 무게를 LCD(liquid crystal display : 액정표시장치)의 3분의 1로 줄일 수 있어 소형모니터 이외에도 TV까지 활용도가 넓어 PDP(plasma display pane), LCD의 뒤를 이을 차세대 디스플레이로 주목을 받고 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) are organic materials made using a light emitting phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound, and the image quality response speed is 1000 times higher than that of an ultra-thin liquid crystal display (TFT-LCD). It's a next-generation flat panel display that produces very little after-image when delivering video quickly. It emits light close to natural light and consumes less energy. It is divided into passive matrix (PM) and active matrix (AM) according to the driving method and features self-emission, wide viewing angle, ultra-thin and low power. It is used as a liquid crystal material of various electronic products such as mobile phones, camcorders, PDAs (personal portable terminals). Its thickness and weight can be reduced to one-third of liquid crystal displays (LCDs), so it is widely used not only for small monitors but also for TVs, and is attracting attention as a next-generation display following PDPs (plasma display panes) and LCDs.

이러한 유기발광소자는 유기발광층을 기판에 증착한 후 증착층에 필름을 부착한다. 그러나 종래에 필름을 부착하는 공정은 기판에 필름이 기밀하게 붙지 못하는 문제가 있다.
The organic light emitting device deposits an organic light emitting layer on a substrate and then attaches a film to the deposition layer. However, the conventional process of attaching the film has a problem that the film is not hermetically adhered to the substrate.

본 발명은 유기발광층이 형성된 기판에 필름이 기밀하게 합착되는 유기발광소자 밀봉장치를 제공하기 위한 것이다.
An object of the present invention is to provide an organic light emitting device sealing apparatus in which a film is hermetically bonded to a substrate on which an organic light emitting layer is formed.

본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 유기발광층이 형성된 기판에 부착된 필름이 안착되어 가열되는 하부 가열플레이트가 구비되는 스테이지; 상기 하부 가열플레이트에 위치한 상기 기판을 가열 가압하기 위해 상기 챔버 내측 상부에 위치하는 상부 가열플레이트; 상기 챔버의 상부에 구비되어 상기 하부 가열플레이트에 위치한 상기 기판과 상기 필름이 가압되도록 상기 상부 가열플레이트를 승강 구동하는 플레이트 가압부를 포함한다.The organic light emitting device sealing apparatus according to the present invention comprises a chamber; A stage provided with a lower heating plate on which a film attached to a substrate on which an organic light emitting layer is formed is seated and heated; An upper heating plate positioned above the inside of the chamber to heat and pressurize the substrate located on the lower heating plate; And a plate pressing unit provided at an upper portion of the chamber to drive the upper heating plate up and down to pressurize the substrate and the film positioned on the lower heating plate.

상기 상부 가열플레이트 및 하부 가열플레이트의 크기는 상기 기판의 크기 이상일 수 있으며, 상기 상부 가열플레이트는 복수개로 분할될 수 있다.The size of the upper heating plate and the lower heating plate may be larger than the size of the substrate, the upper heating plate may be divided into a plurality.

상기 상부 가열플레이트에는 상기 필름이 가부착된 상기 기판을 가압할 경우 완충역할을 위한 완충부재를 포함할 수 있으며, 상기 플레이트 가압부는 상기 챔버의 외측 상부에 위치할 수 있다.The upper heating plate may include a buffer member for a buffering role when pressing the substrate to which the film is temporarily attached, and the plate pressing unit may be located at an outer upper portion of the chamber.

상기 플레이트 가압부는 대기 상태에 위치하고, 상기 챔버 내부는 진공상태일 수 있으며, 상기 챔버와 상기 플레이트 가압부는 일정간격 이격된 상태일 수 있다.The plate pressurizing unit may be positioned in an atmospheric state, and the inside of the chamber may be in a vacuum state, and the chamber and the plate pressurizing unit may be spaced apart from each other by a predetermined interval.

상기 플레이트 가압부는 복수개일 수 있으며, 상기 상부가열플레이트에는 평면조정을 위한 평면조절유닛을 포함할 수 있다.The plate pressing portion may be a plurality, the upper heating plate may include a plane control unit for the plane adjustment.

상기 스테이지에는 상기 기판이 상기 챔버 내부로 반입될 경우 상기 기판을 수취하기 위해 승강하는 복수개의 리프트 핀을 포함할 수 있으며, 상기 플레이트 가압부와 상기 상부가열플레이트는 구 형태로 힌지 결합될 수 있다.
The stage may include a plurality of lift pins that are lifted to receive the substrate when the substrate is brought into the chamber, and the plate pressing portion and the upper heating plate may be hinged in a spherical shape.

본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치는 기판과 필름의 전체 면적이 고르게 합착되도록 전체적인 가압이 이루어져 기판과 필름이 기밀하게 합착되어 제품의 품질이 향상되는 효과가 있다.
The organic light emitting device sealing apparatus according to the present invention is pressurized so that the entire area of the substrate and the film is evenly bonded, the substrate and the film are airtightly bonded, thereby improving the quality of the product.

도 1 및 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치의 측면도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치의 주요부분을 확대하여 나타낸 도면이다.1 and 2 are side views of the organic light emitting device sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 and 4 are enlarged views of the main part of the organic light emitting device sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(200)는 챔버(204)를 구비하며, 챔버(204)의 내측 하부에는 하부스테이지(208)가 구비된다. 챔버(204)의 내측 상부에는 필요에 따라 상부스테이지(206)가 구비될 수 있으며, 본 실시예에서는 상부스테이지(206)가 구비된 형태를 실시예로 설명한다.1 to 4, the organic light emitting device sealing apparatus 200 according to the present exemplary embodiment includes a chamber 204, and a lower stage 208 is provided at an inner lower portion of the chamber 204. An upper stage 206 may be provided on the inner upper portion of the chamber 204 as needed, and the embodiment provided with the upper stage 206 will be described as an embodiment.

챔버(204)는 본 실시예에서 설명하는 바와 같이, 필름(S2)이 안착된 기판(S1)이 반입 및 반출되는 게이트 밸브(252)가 구비된 하나의 형태로 구성될 수 있으며, 상부 및 하부가 상하 이격되어 기판(S1)(S2)이 반출입되는 분리 형태일 수도 있다.As described in the present embodiment, the chamber 204 may be configured in one form having a gate valve 252 into and out of the substrate S1 on which the film S2 is mounted. It may be a separation form in which the substrate (S1) (S2) is carried in and out spaced apart.

하부스테이지(208)에는 외부에서 전달된 기판(S1)과 필름(S2)이 안착되어 가열되는 하부 가열플레이트(214)가 구비된다. 상부스테이지(206)에는 하부 가열플레이트(214)에서 가열되는 기판(S1)과 필름(S2)을 가열하며 가압하기 위한 상부 가열플레이트(212)가 구비된다. 상부 가열플레이트(212) 및 하부 가열플레이트(214)에는 열선 등이 구비될 수 있으며, 또는 가열이 가능한 다른 형태의 발열체가 구비되는 형태일 수 있다.The lower stage 208 is provided with a lower heating plate 214 on which the substrate S1 and the film S2 transferred from the outside are seated and heated. The upper stage 206 is provided with an upper heating plate 212 for heating and pressurizing the substrate S1 and the film S2 heated by the lower heating plate 214. The upper heating plate 212 and the lower heating plate 214 may be provided with a heating wire, or may be in the form of a heating element of another type capable of heating.

상부 가열플레이트(212)는 플레이트 가압부(224)에 의해 승강 구동하게 되며, 하나 또는 복수개를 사용할 수 있고, 예를 들어 실린더(224c)의 형태일 수 있다. The upper heating plate 212 is driven up and down by the plate pressurizing portion 224, one or more may be used, for example, may be in the form of a cylinder (224c).

플레이트 가압부(224)는 상부 가열플레이트(212)를 작동시켜 필름(S2)이 안착된 기판(S1)을 가압하여 필름(S2)과 기판(S1)을 완전하게 부착하는 역할을 한다.The plate pressing unit 224 operates the upper heating plate 212 to press the substrate S1 on which the film S2 is seated, thereby completely attaching the film S2 and the substrate S1.

플레이트 가압부(224)는 챔버(204) 외측(205) 상부에 설치되며, 구동축(224a)은 챔버(204)를 관통한다. 플레이트 가압부(224)는 도시된 바와 같이 챔버(204)의 외측(205)에 설치되는 형태이거나 도시되지는 않았으나 챔버(204) 내측 상부 또는 측면에 위치하여 상부 가열플레이트(212)를 작동시키는 형태일 수도 있다.The plate pressurizing portion 224 is installed above the outer side 205 of the chamber 204, and the drive shaft 224a penetrates the chamber 204. The plate pressurizing portion 224 is installed on the outer side 205 of the chamber 204 as shown, or is not shown, but located in the upper or side of the inside of the chamber 204 to operate the upper heating plate 212 It may be.

플레이트 가압부(224)는 진공상태의 챔버(204) 내부에 구비될 수 있으며, 또는 본 실시예에서와 같이 챔버(204) 외측(205) 상부에서 대기상태에 위치하는 형태로도 할 수 있다. 예를 들어, 챔버(204)의 상부와 이격(g)된 상태가 되도록 챔버(204) 외부에 설치된 별도의 프레임(202)에 설치될 경우 플레이트 가압부(224)는 챔버(200) 내부가 진공 상태가 되는 경우에도 진공에 따른 압력에 의한 영향을 받지 않는다. 진공에 따른 압력에 영향을 받는 부분은 구동축(224a) 부분만이 영향을 받게 되고, 이러한 형태일 경우 진공 형성에 따른 압력으로 상부스테이지(206) 및 챔버(204)의 상부(205)가 휘어지더라도 플레이트 가압부(224)는 평탄한 상태를 유지할 수 있어 이와 연결된 상부 가열플레이트(212)가 평탄한 상태로 기판(S1)과 필름(S2)을 가압할 수 있게 된다.The plate pressurizing portion 224 may be provided inside the chamber 204 in a vacuum state, or may be in the form of being positioned in the standby state on the outer side 205 of the chamber 204 as in this embodiment. For example, when installed in a separate frame 202 installed outside the chamber 204 so as to be spaced apart (g) from the top of the chamber 204, the plate pressurizing portion 224 is a vacuum inside the chamber 200 Even when it is in a state, it is not affected by the pressure due to the vacuum. Only the portion of the drive shaft 224a is affected by the pressure caused by the vacuum, and in this case, the upper stage 206 and the upper part 205 of the chamber 204 are bent under the pressure of the vacuum. Even if the plate pressing unit 224 can maintain a flat state it is possible to press the substrate (S1) and the film (S2) in a flat state of the upper heating plate 212 connected thereto.

이러한 세부적인 구성은 도 3에 도시되어 있다. 도시된 바와 같이, 플레이트 가압부(224)는 챔버(204)의 상부에 구비된 프레임(202)에 설치되어 있으며, 챔버(204)의 상부(205)와는 일정한 간격(g)이 형성된다. 실린더형태의 플레이트 가압부(224)는 상부설치플레이트(223) 및 중간설치플레이트(225)의 사이에 위치하며, 중간설치플레이트(225)의 하부측에는 하부설치플레이트(227)가 설치된다. 상부설치플레이트(223), 중간설치플레이트(225) 및 하부설치플레이트(227)의 양측에는 가이드(229)가 구비된다.This detailed configuration is shown in FIG. As shown, the plate pressing portion 224 is installed in the frame 202 provided on the upper portion of the chamber 204, a predetermined distance (g) is formed with the upper portion 205 of the chamber 204. The cylindrical plate pressing portion 224 is positioned between the upper mounting plate 223 and the intermediate mounting plate 225, the lower mounting plate 227 is installed on the lower side of the intermediate mounting plate 225. Guides 229 are provided at both sides of the upper installation plate 223, the intermediate installation plate 225, and the lower installation plate 227.

중간설치플레이트(225)의 상부에는 플레이트 가압부(224)의 작동축(224b)이 연결되며, 중간설치플레이트(225)의 하부에는 구동축(224a)의 일단이 연결된다. 구동축(224a)의 타측에는 상부스테이지(206)가 연결되고, 상부스테이지(206)의 하부에는 상부 가열플레이트(212), 평면조절유닛(222) 및 완충부재(218)가 순차적으로 결합된다.The operating shaft 224b of the plate pressurizing portion 224 is connected to the upper portion of the intermediate mounting plate 225, and one end of the driving shaft 224a is connected to the lower portion of the intermediate mounting plate 225. The upper stage 206 is connected to the other side of the drive shaft 224a, and the upper heating plate 212, the plane control unit 222 and the buffer member 218 are sequentially coupled to the lower portion of the upper stage 206.

상부스테이지(206)는 도시된 바와 같이 하나 또는 복수개로 분할되는 형태일 수 있다.The upper stage 206 may be divided into one or a plurality as shown.

플레이트 가압부(224)의 작동에 의해 작동축(224b) 및 작동축(224b)이 연결된 중간설치플레이트(225)는 하강하고, 이와 연결된 구동축(224a) 역시 하강한다. 이에 따라, 구동축(224a)에 연결된 상부스테이지(206) 또한 연동하여 하강하고, 상부스테이지(206)에 구비된 상부가열플레이트(212) 및 완충부재(218)는 하강하여 기판(S1)과 필름(S2)을 가압하게 된다.By the operation of the plate pressing unit 224, the intermediate mounting plate 225 connected to the operating shaft 224b and the operating shaft 224b is lowered, and the driving shaft 224a connected thereto is also lowered. Accordingly, the upper stage 206 connected to the drive shaft 224a is also lowered in linkage with the upper heating plate 212 and the buffer member 218 provided in the upper stage 206 to lower the substrate S1 and the film ( S2) is pressed.

구동축(224a)의 주변에는 상부스테이지(206)와 기밀을 유지하기 위한 벨로우즈(234, BELLOWS)가 설치된다.Around the drive shaft 224a, bellows 234 and BELLOWS are provided to maintain the upper stage 206 and airtightness.

구동축(224a)과 상부스테이지(206)는 구 형태의 힌지 결합과 같이 자유스러운 형태로 결합될 수 있다. 예를 들어, 유니버셜 조인트(universal joint)와 같은 형태로 연결될 수 있다. 이러한 형태로 연결하는 것은, 자중에 의해 상부스테이지(206) 및 이와 연결된 상부 가열플레이트(212)의 평탄도가 유지되도록 하기 위한 것이다.The drive shaft 224a and the upper stage 206 may be coupled in a free form, such as a spherical hinge coupling. For example, it may be connected in the form of a universal joint. The connection in this form is to maintain the flatness of the upper stage 206 and the upper heating plate 212 connected thereto by its own weight.

그리고 상부 가열플레이트(212)에 설치된 완충부재(218)는 완전한 합착을 위해 필름(S2)이 부착된 기판(S1)을 가압할 경우 완충역할을 통해 기판(S1)과 필름(S2)을 보호하기 위한 것이다.The buffer member 218 installed on the upper heating plate 212 protects the substrate S1 and the film S2 through a buffering role when the substrate S1 presses the substrate S1 to which the film S2 is attached for complete bonding. It is for.

상부 가열플레이트(212)는 다수개로 분할할 수 있는데, 이는 기판(S1) 및 필름(S2)을 가압함에 있어 평면조절을 통해 평탄도가 확보된 상태에서 균일하게 가압할 수 있도록 하기 위한 것이다.The upper heating plate 212 can be divided into a plurality, which is to be able to press evenly in a state where the flatness is secured through the plane control in pressing the substrate (S1) and the film (S2).

이러한 상부 가열플레이트(212)의 평탄도를 조절하기 위해 평면조절유닛(222)이 구비되며, 이는 도 4에 도시되어 있다.A flat control unit 222 is provided to adjust the flatness of the upper heating plate 212, which is shown in FIG.

평면조절유닛(222)은 도시된 바와 같이, 상부 가열플레이트(212)와 상부스테이지(206) 사이에 설치된 높이 조절볼트(242) 및 스프링(244)의 형태로 제작할 수 있다. 만약, 특정부분의 상부 가열플레이트(212)의 높이가 높거나 낮으면, 높이 조절볼트(242)를 회전시켜 상부 가열플레이트(212)를 상부 또는 하부측으로 미세 이동시켜 상부 가열플레이트(212)의 평탄도를 확보하게 된다.
이를 위한 상부 가열플레이트(212)에 구비된 복수개의 홈(212a)에 높이 조절볼트(242)의 머리 부분(242a)이 삽입 위치하고, 홈(212a)의 바닥에는 높이 조절 볼트(242)의 다리 부분(242b)이 관통하여 상부 가열플레이트(212)로 연장되도록 하는 관통홀(212b)이 구비되며, 관통홀(212b)의 직경은 높이 조절 볼트(242)의 머리 부분(242a)보다 작게 형성된다.As shown in the figure, the plane adjusting unit 222 may be manufactured in the form of a height adjusting bolt 242 and a spring 244 installed between the upper heating plate 212 and the upper stage 206. If the height of the upper heating plate 212 of the specific portion is high or low, the height adjustment bolt 242 by rotating the upper heating plate 212 to the upper or lower side to finely flatten the upper heating plate 212 You will get a degree.
The head portion 242a of the height adjustment bolt 242 is inserted into the plurality of grooves 212a provided in the upper heating plate 212 for this purpose, and the leg portion of the height adjustment bolt 242 is located at the bottom of the groove 212a. A through hole 212b is provided to allow 242b to penetrate and extend to the upper heating plate 212, and the diameter of the through hole 212b is smaller than the head portion 242a of the height adjustment bolt 242.

그리고 챔버(204)를 진공 분위기로 구현하기 위하여 고진공분자펌프(Turbo Molecular Pump, TMP), 드라이 펌프(199, Dry pump) 등이 챔버(204)에 연결될 수 있다.And a high vacuum molecular pump (Turbo Molecular Pump, TMP), dry pump (199, Dry pump), etc. may be connected to the chamber 204 to implement the chamber 204 in a vacuum atmosphere.

챔버(204)의 양측에는 기판(S1)과 필름(S2)이 반입 및 반출되는 게이트 밸브(252)가 구비된다.Gate chambers 252 are provided at both sides of the chamber 204 to carry in and unload the substrate S1 and the film S2.

챔버(204)에는 정렬챔버(미도시)의 전달로봇(미도시)에 의해 반입된 기판(S1)(S2)을 수취하거나 기판(S1)(S2)을 반출할 경우 기판(S1)(S2)을 지지하기 위해 승하강하는 리프트 핀(262)이 구비된다. 리프트 핀(262)은 핀 플레이트(262a)에 연결되어 승강한다.The chamber 204 receives the substrates S1 and S2 carried in by the transfer robot (not shown) of the alignment chamber (not shown) or the substrates S1 and S2 when the substrates S1 and S2 are taken out. Lift pins 262 are provided to move up and down to support them. The lift pin 262 is connected to the pin plate 262a and lifts up and down.

하부스테이지(208)에는 기판(S1)(S2)을 유지하기 위한 척(미도시)이 될 수 있다. 척은 정전기력에 의한 정전척 또는 점착력에 의한 점착척 등을 설치할 수 있다.The lower stage 208 may be a chuck (not shown) for holding the substrates S1 and S2. The chuck may be provided with an electrostatic chuck by an electrostatic force or an adhesive chuck by an adhesive force.

상기와 같은 밀봉장치(200)는 가합착이 이루어진 기판(S1)과 필름(S2)이 내부로 위치할 경우 도시된 도면을 기준으로 좌측에 위치한 게이트 밸브(252)가 오픈(OPEN)되어 외부의 전달로봇(미도시)을 통해 챔버(204) 내부로 이동한다. 전달로봇이 기판(S1)(S2)을 놓기 위해 챔버(204)로 진입하면, 리프트 핀(262)이 상승하여 기판(S2)(S2)을 수취한 후 하강하여 하부스테이지(208)에 기판(S1)과 필름(S2)을 안착시킨다. 전달로봇이 외부로 빠져나가면, 오픈되어 있던 게이트 밸브(252)는 클로즈(CLOSE)되고, 내부는 진공이 형성된다.In the sealing device 200 as described above, when the substrate S1 and the film S2 on which the temporary bonding is made are located inside, the gate valve 252 located on the left side of the sealing apparatus 200 is opened to open. It moves into the chamber 204 through a delivery robot (not shown). When the transfer robot enters the chamber 204 to place the substrates S1 and S2, the lift pin 262 is raised to receive the substrates S2 and S2, and then descends to lower the substrate 208. S1) and the film S2 are seated. When the delivery robot exits to the outside, the gate valve 252 which is open is closed and a vacuum is formed inside.

이후 상부 가열플레이트(212)가 하강하여 기판(S1)(S2)을 가열 가압하여 기판(S1)과 필름(S2)을 완전하게 부착한다.Then, the upper heating plate 212 is lowered to heat and press the substrates S1 and S2 to completely attach the substrate S1 and the film S2.

합착이 종료되면, 리프트 핀(262)은 상승하여 기판(S1)(S2)을 들어올리고 도시된 도면을 기준으로 우측에 위치한 게이트 밸브(252)가 오픈되어, 별도의 로봇이 챔버(202)(204)로 진입하여 기판(S1)(S2)을 수취하여 챔버(202)(204) 내부를 빠져나가며, 게이트 밸브(252)는 클로즈 된다.
When the bonding is completed, the lift pin 262 is raised to lift the substrate (S1) (S2) and the gate valve 252 located on the right side is opened based on the drawing shown, so that a separate robot is placed in the chamber 202 ( The gate valve 252 is closed by entering 204 and receiving the substrates S1 and S2 to exit the chamber 202 and 204.

이상의 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
The above embodiment of the present invention should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

204....챔버
206....상부스테이지
208....하부스테이지
212....상부가열플레이트
214....하부가열플레이트204 ... chamber
206 .... Top Stage
208 .... Lower Stage
212 .... Top heating plate
214 .... Bottom heated plate

Claims (11)

챔버;
상기 챔버 내부에 유기발광층이 형성된 기판에 부착된 필름이 안착되어 가열되는 하부 가열플레이트를 갖는 하부스테이지;
상기 하부 가열플레이트에 위치한 상기 기판을 가열 가압하기 위해 상기 챔버 내측 상부에 위치하는 상부 가열플레이트를 가지며, 상기 상부 가열플레이트를 지지하는 상부스테이지;
상기 챔버의 외부 상측의 대기압 상태인 곳에 배치되는 프레임;
상기 프레임 내부에 설치되는 실린더, 상기 프레임으로부터 상기 챔버의 상측을 관통하여 상기 상부 가열플레이트를 지지하고 상기 실린더로부터 제공된 동력에 의해 승강 구동되는 구동축 및 상기 실린더와 상기 구동축 사이를 연결하는 설치 플레이트를 갖는 플레이트 가압부를 포함하고,
상기 상부스테이지와 상기 구동축은 구 형태의 힌지 결합인 유니버셜 조인트(universal joint) 형태로 결합되며,
상기 설치 플레이트와 상기 챔버의 외부 상측은 일정 간격으로 이격 배치되어, 상기 챔버 내부의 진공 형성에 따른 압력과 독립된 대기압 상태로 상기 플레이트 가압부를 유지하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
chamber;
A lower stage having a lower heating plate on which a film attached to a substrate on which an organic light emitting layer is formed is seated and heated;
An upper stage having an upper heating plate positioned above the inside of the chamber to pressurize the substrate located on the lower heating plate and supporting the upper heating plate;
A frame disposed at an atmospheric pressure state outside the chamber;
A cylinder installed inside the frame, a drive shaft driven through the upper side of the chamber from the frame to support the upper heating plate, and driven up and down by the power provided from the cylinder, and an installation plate connecting the cylinder and the drive shaft. A plate pressing part,
The upper stage and the drive shaft are combined in the form of a universal joint (single-shaped hinge coupling),
The mounting plate and the outer upper side of the chamber are spaced apart at regular intervals, the organic light emitting device sealing apparatus, characterized in that for holding the plate pressurizing unit in an atmospheric pressure state independent of the pressure due to the vacuum in the chamber.
제 1 항에 있어서, 상기 상부 가열플레이트는 상기 구동축에 결합된 상기 상부스테이지와의 사이에 구비된 평면조절유닛에 의하여 상기 상부스테이지에 설치되며, 상기 평면조절유닛은 상기 상부스테이지와 상기 상부 가열플레이트 사이에 설치되는 높이 조절볼트와 상기 상부스테이지와 상기 상부 가열플레이트 사이를 탄성 지지하는 스프링을 포함하고, 상기 상부가열플레이트에 구비된 복수개의 홈에 상기 높이 조절볼트의 머리 부분이 삽입 위치하고, 상기 홈의 바닥에는 상기 높이 조절볼트의 다리 부분이 관통하여 상기 상부 가열플레이트로 연장되도록 하는 관통홀이 구비되며, 상기 관통홀의 직경은 상기 높이 조절볼트의 머리 부분보다 작은 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
According to claim 1, wherein the upper heating plate is installed on the upper stage by a flat control unit provided between the upper stage coupled to the drive shaft, the flat control unit is the upper stage and the upper heating plate And a spring for elastically supporting the height adjusting bolt installed between the upper stage and the upper heating plate, wherein the head portion of the height adjusting bolt is inserted into and positioned in the plurality of grooves provided in the upper heating plate, The bottom of the through-hole is provided with a through hole for extending the leg portion of the height adjustment bolt to the upper heating plate, the diameter of the through-hole sealing device, characterized in that smaller than the head of the height adjustment bolt .
제 2 항에 있어서, 상기 상부 가열플레이트는 복수개로 분할되고, 각각의 상기 상부 가열플레이트의 표면에는 상기 필름이 가부착된 상기 기판을 가압할 경우 완충역할을 위한 완충부재가 구비된 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
The method of claim 2, wherein the upper heating plate is divided into a plurality, each of the upper surface of the heating plate is characterized in that the buffer member for cushioning role is provided when pressing the substrate to which the film is attached Organic light emitting device sealing device.
삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 플레이트 가압부는 복수개인 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.The organic light emitting device sealing apparatus according to claim 1, wherein the plate pressurizing portion is provided in plural. 제1항에 있어서, 상기 설치 플레이트는,
상기 프레임 내부에 배치되며, 상기 실린더의 상하부에서 상기 실린더를 지지하는 상부설치플레이트 및 중간설치플레이트; 및
일측은 상기 중간설치플레이트와 연결되고 타측은 상기 구동축과 연결되어 상기 실린더의 구동력을 상기 구동축에 제공하며, 상기 챔버의 외부 상측과 일정 간격을 두고 이격 배치되는 하부설치플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.The method of claim 1, wherein the mounting plate,
An upper installation plate and an intermediate installation plate disposed inside the frame and supporting the cylinders at upper and lower portions of the cylinder; And
One side is connected to the intermediate mounting plate and the other side is connected to the drive shaft to provide a driving force of the cylinder to the drive shaft, the lower installation plate spaced apart from the outer upper side of the chamber at a predetermined distance; Organic light emitting device sealing device. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020110005512A 2011-01-19 2011-01-19 Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode KR101311854B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110005512A KR101311854B1 (en) 2011-01-19 2011-01-19 Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110005512A KR101311854B1 (en) 2011-01-19 2011-01-19 Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120084147A KR20120084147A (en) 2012-07-27
KR101311854B1 true KR101311854B1 (en) 2013-09-27

Family

ID=46715166

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110005512A KR101311854B1 (en) 2011-01-19 2011-01-19 Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101311854B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140101243A (en) 2013-02-08 2014-08-19 삼성디스플레이 주식회사 Laminating apparatus and manufacturing method of organic light emitting display using the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0713176A (en) * 1993-06-21 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal panel and its production
KR20080019138A (en) * 2006-08-25 2008-03-03 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus for assembling substrates having adjusting unit for parallel chuck and horizontal chuck
KR20090042726A (en) * 2007-10-26 2009-04-30 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 Apparatus for bonding substrates and method of bonding substrates
KR100961871B1 (en) * 2008-04-02 2010-06-09 에이피시스템 주식회사 Substrate assembling apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0713176A (en) * 1993-06-21 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Liquid crystal panel and its production
KR20080019138A (en) * 2006-08-25 2008-03-03 주식회사 에이디피엔지니어링 Apparatus for assembling substrates having adjusting unit for parallel chuck and horizontal chuck
KR20090042726A (en) * 2007-10-26 2009-04-30 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 Apparatus for bonding substrates and method of bonding substrates
KR100961871B1 (en) * 2008-04-02 2010-06-09 에이피시스템 주식회사 Substrate assembling apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120084147A (en) 2012-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100855461B1 (en) An adhesive chuck and apparatus for assembling substrates having the same
US20070057295A1 (en) Substrate bonding method and apparatus
KR20120083686A (en) Sealing system and method of organic light emitting diode
US7418991B2 (en) Substrate bonding apparatus for manufacturing liquid crystal display device
KR101031245B1 (en) Adhesion apparatus for display device
KR101326706B1 (en) Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode
KR101311854B1 (en) Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode
KR100913220B1 (en) Apparatus for attaching substrates
KR101311853B1 (en) Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode
KR101326705B1 (en) Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diode
KR101226251B1 (en) Sealing Apparatus and Sealing Method of Organic Light Emitting Diode
KR101990854B1 (en) Apparatus for Attaching Substrate and Method for Manufacturing Attached Substrate using the same
KR101311856B1 (en) Apparatus for joining of substrate
KR100921997B1 (en) Apparatus for attaching substrates
KR101369451B1 (en) Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diodes
KR101232907B1 (en) Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diodes
KR101401501B1 (en) Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diodes
KR101471002B1 (en) Apparatus and method for treating substrate
KR100963439B1 (en) Substrate assembling apparatus
KR100931602B1 (en) Board Bonding Device
KR100921996B1 (en) Apparatus for assembling substrates
JP4954968B2 (en) Adhesive chuck and substrate bonding apparatus having the same
KR20140000921A (en) Sealing apparatus of organic light emitting diodes
KR20220048244A (en) Display bongding apparatus
KR101369450B1 (en) Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diodes

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee