JP4954968B2 - Adhesive chuck and substrate bonding apparatus having the same - Google Patents
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Description
本発明は、粘着チャック及びこれを有する基板合着装置に関し、より詳しくは、粘着力を用いて基板を付着する粘着チャック及びこれを有する基板合着装置に関する。 The present invention relates to an adhesive chuck and a substrate bonding apparatus having the same, and more particularly to an adhesive chuck for attaching a substrate using an adhesive force and a substrate bonding apparatus having the same.
情報化社会の発展に応じて表示装置に対する要求も多様な形態で増加されてきた。近来、LCD(Liquid Crystal Display)、PDP(Plasma Display Panel)、ELD(Electro Luminescent Display)、VFD(Vacuum Fluorescent
Display)等多様な平板表示装置が研究されてきて、その一部は既に実生活に広く使われている。
With the development of the information society, the demand for display devices has increased in various forms. Recently, LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent Display), VFD (Vacuum Fluorescent)
Various flat panel displays have been studied, and some of them are already widely used in real life.
そのうち、LCDの場合には、CRT(Cathode Ray Tube)に比べて画質が優秀であり、軽量、薄型、低消費電力の特徴による長所によって移動型画像表示装置の用途で広く使われている。 Of these, LCDs have superior image quality compared to CRTs (Cathode Ray Tubes), and are widely used in mobile image display devices due to their advantages of light weight, thinness, and low power consumption.
このようなLCDは電極が形成されているTFT(Thin Film Transistor)基板と蛍光体が塗布されたCF(Color filter)基板との間に液晶(Liquid Crystal)を注入して形成される。両基板の外周面には液晶物質の漏れを防止のためシール材(Sealer)が備えられ、両基板間には所定間隔に両基板間の間隔を維持するためのスペーサ(Spacer)が配置される。 Such an LCD is formed by injecting liquid crystal between a TFT (Thin Film Transistor) substrate on which electrodes are formed and a CF (Color filter) substrate coated with a phosphor. Sealing material (Sealer) is provided on the outer peripheral surfaces of both substrates to prevent leakage of the liquid crystal substance, and spacers (Spacer) are arranged between the two substrates to maintain the distance between the two substrates at a predetermined interval. .
従って、LCDの製造の際においては、TFT基板及びCF基板を各々製造した後に両基板を合着してその間の空間に液晶物質を注入する工程が必須的に必要であり、このうち基板を合着させる工程はLCDの品質を決定する重要な工程中の一つである。 Therefore, when manufacturing an LCD, it is essential to manufacture a TFT substrate and a CF substrate, and then attach the two substrates and inject a liquid crystal material into the space between them. The attaching process is one of the important processes for determining the quality of the LCD.
一般的に、基板合着工程は、内部を真空状態で形成させることができる上部チャンバと下部チャンバで構成される基板合着装置によって遂行され、このような基板合着装置に対する先行技術は、(株)富士通によって出願された国際公開番号“WO 2004/097509”、“接合基板製造装置”、(株)信越エンジニアリングによって出願された国際公開番号“WO 2003/091970”、“フラットパネル用基板の接合装置”等に開示されている。 Generally, the substrate bonding process is performed by a substrate bonding apparatus including an upper chamber and a lower chamber that can be formed in a vacuum state, and the prior art for such a substrate bonding apparatus is ( International publication number “WO 2004/097509” filed by Fujitsu Ltd., “bonded substrate manufacturing apparatus”, international publication number “WO 2003/091970” filed by Shin-Etsu Engineering Co., Ltd., “bonding substrates for flat panels” The apparatus "etc. are disclosed.
一方、上述した従来技術及び同特許に係る基板の合着は、圧力を用いてアレイ基板とカラフィルタ基板をお互いに加圧することによって行われる。このために、基板合着装置は、上下にお互いに対向して配置される二つの静電チャック(ESC;Electrostatic chuck)を各々備えて、この静電チャックに基板を接着する。また、両静電チャックの平行度を精密に維持させつつ、お互いに近接させた後、二つの基板の合着を進行する。 On the other hand, the above-described prior art and the bonding of the substrates according to the patent are performed by pressing the array substrate and the color filter substrate to each other using pressure. For this purpose, the substrate bonding apparatus is provided with two electrostatic chucks (ESCs) which are arranged vertically opposite to each other, and bonds the substrate to the electrostatic chuck. In addition, the two substrates are bonded together after maintaining the parallelism of both electrostatic chucks precisely and close to each other.
このような基板合着装置は、基板の合着の際、真空雰囲気で造成して工程を進行する場合が大部分である。従って、最初基板が搬入される時には基板合着装置の内部が大気圧状態であるため、真空吸着機を用いて基板を吸着し、以後、基板合着装置の内部が真空雰囲気で造成されると、静電チャックを用いて基板を接着する。即ち、二つの相異の物理的な力を用いて基板を支持する。このような基板合着装置に対する先行技術は、(株)富士通によって出願された国際公開番号“WO 2004/097509”、“接合基板製造装置”、(株)信越エンジニアリングによって出願された国際公開番号“WO 2003/091970”、“フラットパネル用基板の接合装置”等に開示されている。
基板合着装置に使われる静電チャックは、ポリイミド(polyimide)に金属パターンを形成する形態で製作されるが、製造費用が高価であるという問題がある。また、工程進行の際、基板が破損された時、基板のパーティクルによって静電チャックの表面に塗布されたポリイミドフィルムが損傷されるおそれがあるという問題点がある。 An electrostatic chuck used in a substrate bonding apparatus is manufactured in a form in which a metal pattern is formed on polyimide, but has a problem that the manufacturing cost is expensive. In addition, when the substrate is broken during the process, the polyimide film applied to the surface of the electrostatic chuck may be damaged by particles on the substrate.
本発明は、上記のような問題点を解決するためのものであり、本発明の目的は、粘着力を発揮する粘着ゴムを使用して低い費用で基板を付着できるため、製造費用が節減される粘着チャック及びこれを有する基板合着装置を提供することである。 The present invention is for solving the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to reduce the manufacturing cost because the substrate can be attached at a low cost by using an adhesive rubber that exhibits adhesive strength. An adhesive chuck and a substrate bonding apparatus having the same are provided.
本発明の他の目的は、簡単な構造の粘着ゴムを使用して維持補修が容易な粘着チャック及びこれを有する基板合着装置を提供することである。 Another object of the present invention is to provide an adhesive chuck that can be easily maintained and repaired using an adhesive rubber having a simple structure, and a substrate bonding apparatus having the same.
上記の目的を達成するための本発明に係る基板合着装置は、第1の基板が安着する第1の定盤を備える第1のチャンバ;上記第1のチャンバから離隔され、上記第1の基板と合着される第2の基板が安着する第2の定盤を備える第2のチャンバ;上記第1の定盤に備えられて上記第1の基板を粘着する複数個の粘着ゴムが備えられた粘着モジュール;上記粘着モジュールのうち少なくとも一つ以上を昇降させるための昇降部材が備えられる。 In order to achieve the above object, a substrate bonding apparatus according to the present invention includes a first chamber including a first surface plate on which a first substrate is seated; spaced apart from the first chamber; A second chamber including a second surface plate on which a second substrate to be bonded to the substrate is attached; a plurality of adhesive rubbers provided on the first surface plate to adhere the first substrate An adhesion module provided with a lifting member for raising and lowering at least one of the adhesion modules.
また、上記粘着モジュールは、設置プレイト、上記設置プレイトに設けられる第1の粘着ゴム、上記第1の粘着ゴムと共に上記第1の基板を粘着するために下降し、上記第1の基板を離脱させるために上昇するように、上記昇降部材により上昇する第2の粘着ゴムを含み、上記第2の粘着ゴムは、上記第1の粘着ゴムより上記第1の基板に対する接触面積が大きく形成する。 The adhesive module descends to adhere the first substrate together with the installation plate, the first adhesive rubber provided on the installation plate, and the first adhesive rubber, and removes the first substrate. Therefore, the second adhesive rubber is raised by the elevating member so as to rise, and the second adhesive rubber has a larger contact area with the first substrate than the first adhesive rubber.
一方、上記の目的を達成するための本発明に係る粘着チャックは、基板が安着する定盤;上記定盤に備えられて上記基板を粘着する複数個の粘着ゴムが備えられた粘着モジュール;上記粘着モジュールのうち少なくとも一つ以上を昇降させるための昇降部材が備えられる。 On the other hand, an adhesive chuck according to the present invention for achieving the above object includes a surface plate on which a substrate is seated; an adhesive module provided on the surface plate and provided with a plurality of adhesive rubbers to adhere the substrate; An elevating member for elevating at least one of the adhesive modules is provided.
また、上記粘着モジュールは、設置プレイト、上記設置プレイトに設けられる第1の粘着ゴム、上記第1の粘着ゴムと共に上記基板を粘着するために下降し、上記基板を離脱させるために上昇するように、上記昇降部材により上昇する第2の粘着ゴムを含み、上記第2の粘着ゴムは、上記第1の粘着ゴムより上記基板に対する接触面積が大きく形成する。 The adhesive module is lowered to adhere the substrate together with the installation plate, the first adhesive rubber provided on the installation plate, and the first adhesive rubber, and is raised to release the substrate. The second adhesive rubber includes a second adhesive rubber that rises by the elevating member, and the second adhesive rubber has a larger contact area with the substrate than the first adhesive rubber.
また、上記第1の粘着ゴムまたは第2の粘着ゴムのうち少なくともいずれか一つは、断面の周りが曲線を形成したり、上記第1の粘着ゴムまたは第2の粘着ゴムのうち少なくともいずれか一つは、断面の周りが多角形を形成するようにする。 In addition, at least one of the first adhesive rubber and the second adhesive rubber may form a curve around the cross section, or at least one of the first adhesive rubber and the second adhesive rubber. One is to form a polygon around the cross section.
また、上記第1の粘着ゴムまたは第2の粘着ゴムのうち少なくともいずれか一つは断面の周りが多角形を形成し、他の一つは断面の周りが曲線を形成するようにする。 Further, at least one of the first adhesive rubber and the second adhesive rubber forms a polygon around the cross section, and the other one forms a curve around the cross section.
本発明に係る粘着チャック及びこれを有する基板合着装置によると、粘着ゴムを使用して低い費用で基板を付着できるため、製造費用が節減される効果がある。 According to the pressure-sensitive adhesive chuck and the substrate bonding apparatus having the same according to the present invention, the substrate can be attached at a low cost by using a pressure-sensitive adhesive rubber, so that the manufacturing cost can be reduced.
また、簡単な構造の粘着ゴムを使用して維持補修が容易な粘着チャック及びこれを有する基板合着装置を得る効果がある。 In addition, there is an effect of using an adhesive rubber having a simple structure and an adhesive chuck that can be easily maintained and repaired and a substrate bonding apparatus having the same.
以下、本発明に係る粘着チャック及びこれを有する基板合着装置の実施例を図面を参照してより詳細に説明し、各図面に示された同一参照符号は同じ機能をする同一部材を示す。 Hereinafter, embodiments of an adhesive chuck and a substrate bonding apparatus having the same according to the present invention will be described in more detail with reference to the drawings. The same reference numerals shown in the drawings indicate the same members having the same functions.
図1は、本発明の一実施例による基板合着装置を示した概略図である。
基板合着装置は、第1の基板(S1)と第2の基板(S2)が安着する第1のチャンバ(100)と、第2のチャンバ(200)とを備える。第2のチャンバ(200)はベースに固定され、第1のチャンバ(100)は昇降部(300)により昇降する。
FIG. 1 is a schematic view showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
The substrate bonding apparatus includes a first chamber (100) in which a first substrate (S1) and a second substrate (S2) are seated, and a second chamber (200). The second chamber (200) is fixed to the base, and the first chamber (100) is moved up and down by the lift unit (300).
第1のチャンバ(100)には第1の基板(S1)を安着させることができる粘着チャック(110)が備えられ、第2のチャンバ(200)には第2の基板(S2)を安着させることができる基板チャック(210)が備えられる。粘着チャック(110)と基板チャック(210)は、各々第1のチャンバ(100)に備えられた第1の定盤(101)と第2のチャンバ(200)に備えられた第2の定盤(201)に設けられる。 The first chamber (100) is provided with an adhesive chuck (110) capable of fixing the first substrate (S1), and the second chamber (200) is provided with a second substrate (S2). A substrate chuck (210) is provided that can be applied. The adhesive chuck (110) and the substrate chuck (210) are respectively a first surface plate (101) provided in the first chamber (100) and a second surface plate provided in the second chamber (200). (201).
基板チャック(210)は、第2の基板(S2)を安着するために静電気力で吸着する静電チャック(Electro Static chuck、ESC)であることがあり、基板チャック(210)には第2の定盤を貫介して出没する多数個のリフトピン(220、Lift Pin)が位置するようになる。 The substrate chuck (210) may be an electrostatic static chuck (ESC) that is attracted by electrostatic force in order to secure the second substrate (S2), and the substrate chuck (210) includes a second chuck. A large number of lift pins (220, Lift Pin) appearing through the surface plate are positioned.
リフトピン(220)は、基板チャック(210)に位置する第2の基板(S2)が搬入される場合上昇し、第2の基板(S2)を受取した後下降して基板チャック(210)に位置させる役割をし、合着工程が完了されて上部の第1の基板(S1)と下部の第2の基板(S2)が合着されてパネルとなった場合、合着されたパネルを外部に搬出するために上昇させる役割をする。 The lift pins (220) are lifted when the second substrate (S2) positioned on the substrate chuck (210) is carried in, and lowered after receiving the second substrate (S2) to be positioned on the substrate chuck (210). When the bonding process is completed and the upper first substrate (S1) and the lower second substrate (S2) are bonded to form a panel, the bonded panel is brought out to the outside. It plays a role of raising to carry out.
また、第1のチャンバ(100)には第1の基板(S1)と第2の基板(S2)に表示された整列マーク(Align mark)を撮影して基板が正確な合着支店に位置したか否かを確認することができるようにするカメラ(130)が設けられる。カメラ(130)は第1のチャンバ(100)を貫通する撮影ホールを介して整列マークを撮影する。このとき、カメラ(130)が整列マークを撮影できるように、照明装置(230)が第2のチャンバ(200)の下側に設けられてカメラ(130)に照明を提供するようになる。 In addition, the alignment mark (Align mark) displayed on the first substrate (S1) and the second substrate (S2) is photographed in the first chamber (100), and the substrate is positioned at an accurate attachment branch. A camera (130) is provided so that it can be confirmed whether or not. The camera 130 photographs the alignment mark through a photographing hole that penetrates the first chamber 100. At this time, the illumination device 230 is provided below the second chamber 200 to provide illumination to the camera 130 so that the camera 130 can capture the alignment mark.
また、図示していないが、第1のチャンバ(100)と第2のチャンバ(200)にはこれらの密着で工程空間を形成する場合、内部を真空状態で形成するための高真空分子ポンプ(Turbo Molecular Pump、TMP)及びドライポンプ(Dry pump)が連結される。 Although not shown, when a process space is formed in the first chamber (100) and the second chamber (200) by close contact, a high-vacuum molecular pump (for forming the inside in a vacuum state) A turbo molecular pump (TMP) and a dry pump are connected.
一方、粘着チャック(110)は、図2ないし図6に示されたように、多数の単位粘着モジュール(124)と昇降部材(131)からなる。粘着モジュール(124)は第1の定盤(101)にマトリクス形態に配置されている。このような多数個のマトリクス形態に配置するのは維持補修の便宜性を増大させるためである。 Meanwhile, the adhesive chuck 110 includes a plurality of unit adhesive modules 124 and a lifting member 131 as shown in FIGS. The adhesive module (124) is arranged in a matrix on the first surface plate (101). The reason for arranging in such a large number of matrix forms is to increase the convenience of maintenance and repair.
単位粘着モジュール(124)には粘着力により第1の基板(S1)を付着する複数個の粘着ゴムが備えられ、ここでは2つの粘着ゴムが備えられた形態をその一つの実施例として説明し、2つの粘着ゴムは、第1の粘着ゴム(126)及び第2の粘着ゴム(127)である。 The unit adhesive module (124) is provided with a plurality of adhesive rubbers to which the first substrate (S1) is attached by an adhesive force. Here, a configuration in which two adhesive rubbers are provided will be described as one example. The two adhesive rubbers are a first adhesive rubber (126) and a second adhesive rubber (127).
第1及び第2の粘着ゴム(126)(127)は、少量のケイ素原子と結合するアルケニル系を含有するオルガノポリシロキサン(10ないし75重量部)、オルガノハイドロジェンポリシロキサン(5ないし30重量部)及び付加反応触媒などを主成分とする付加反応硬化型シリコンゴム組成物を硬化させることによって得られることができる。 The first and second adhesive rubbers (126) and (127) are composed of an organopolysiloxane (10 to 75 parts by weight), an organohydrogenpolysiloxane (5 to 30 parts by weight) containing an alkenyl group bonded to a small amount of silicon atoms. And an addition reaction curable silicone rubber composition containing an addition reaction catalyst as a main component.
このような場合、粘着ゴム(126)(127)を圧縮成形や注入成形、射出成形などにより直接外形を形成して粘着ゴム(126)(127)を製造できる。このような粘着ゴム(126)(127)の製造方法は公知の技術であるため、詳細な説明は省略する。 In such a case, the adhesive rubber (126) (127) can be produced by directly forming the outer shape of the adhesive rubber (126) (127) by compression molding, injection molding, injection molding or the like. Since the manufacturing method of such an adhesive rubber (126) (127) is a well-known technique, detailed description is abbreviate | omitted.
第1の粘着ゴム(126)及び第2の粘着ゴム(127)は、設置プレイト(129)に設けられる形態にして一つの単位粘着モジュール(124)となる。 The first adhesive rubber (126) and the second adhesive rubber (127) form a unit adhesive module (124) in a form provided on the installation plate (129).
第1の粘着ゴム(126)は設置プレイト(129)に固定された形態で、第2の粘着ゴム(127)は設置プレイト(129)に対して上下に昇降する形態で設けられる。このような第2の粘着ゴム(127)の昇降は昇降部材(131)により行われる。 The first adhesive rubber (126) is fixed to the installation plate (129), and the second adhesive rubber (127) is provided so as to move up and down with respect to the installation plate (129). Such raising and lowering of the second adhesive rubber (127) is performed by the raising and lowering member (131).
第2の粘着ゴム(127)を昇降させるのは、合着工程のうち第1の基板(S1)を対向している第2の基板(S2)側に落下させて合着されるようにするためである。 The second adhesive rubber (127) is moved up and down by dropping the first substrate (S1) to the opposing second substrate (S2) side during the bonding process. Because.
最初にチャンバ内部に第1の基板(S1)が入る場合、第1の粘着ゴム(126)と第2の粘着ゴム(127)はその端が同一線上に位置した状態で第1の基板(S1)を付着して支持するようになる。 When the first substrate (S1) first enters the chamber, the first adhesive rubber (126) and the second adhesive rubber (127) are located on the same line with the first substrate (S1). ) Is attached and supported.
第2の基板(S2)との合着のための工程条件がなされた状態で、第1の基板(S1)は、第2の基板(S2)側に整列され、下降して第2の基板(S2)に近接した状態となる。 The first substrate (S1) is aligned on the second substrate (S2) side in a state where the process conditions for bonding with the second substrate (S2) have been made, and then the second substrate is lowered. The state is close to (S2).
第2の基板(S2)に近接した状態で、第2の粘着ゴム(127)は昇降部材(131)により上昇するようになって、第1の基板(S1)は第2の粘着ゴム(127)から離脱するようになって、以後、残りの第1の粘着ゴム(126)でも離脱して第2の基板(S2)側に落下して合着される。これを可能にするために、第2の粘着ゴム(127)の第1の基板(S1)に対する接触面積は第1の粘着ゴム(126)より大きくなるようにする。即ち、第1の基板(S1)を付着していた粘着力が弱くなって第1の基板(S1)は落下するようになる。 In the state of being close to the second substrate (S2), the second adhesive rubber (127) is raised by the elevating member (131), and the first substrate (S1) is moved to the second adhesive rubber (127). After that, the remaining first adhesive rubber (126) is also detached and dropped to the second substrate (S2) side to be attached. In order to make this possible, the contact area of the second adhesive rubber (127) with respect to the first substrate (S1) is made larger than that of the first adhesive rubber (126). That is, the adhesive force to which the first substrate (S1) is attached becomes weak and the first substrate (S1) falls.
第1の粘着ゴム(126)または第2の粘着ゴム(127)のうち少なくともいずれか一つは、断面の周りが曲線を形成するように製作でき、第1の粘着ゴム(126)または第2の粘着ゴム(127)のうち少なくともいずれか一つは、断面の周りが多角形を形成するように製作することもできる。 At least one of the first adhesive rubber (126) and the second adhesive rubber (127) can be manufactured so as to form a curve around the cross section, and the first adhesive rubber (126) or the second adhesive rubber (126) At least one of the adhesive rubbers (127) may be manufactured so that a polygon is formed around the cross section.
また、上記のような製作方法を混用して第1の粘着ゴム(126)または第2の粘着ゴム(127)のうち少なくともいずれか一つは、断面の周りが多角形を形成するようにし、他の一つは断面の周りが曲線を形成する方法を使用することもできる。このような方法の実施例は図5aないし図5dに示されており、図示されない形態で多様に製作して使用することができる。 Further, by mixing the above manufacturing method, at least one of the first adhesive rubber (126) and the second adhesive rubber (127) is formed to form a polygon around the cross section, The other can use a method in which a curve is formed around the cross section. Examples of such a method are shown in FIGS. 5a to 5d, and can be variously manufactured and used in a form not shown.
また、第2の粘着部材(127)を昇降させる昇降部材(131)は、図示されたように、一つを使用して多数個の第2の粘着部材(127)が昇降するようにすることができ、図示していないが、多数個の昇降部材(131)を使用して基板の一定部分に対して独立的に第2の粘着ゴム(127)が作動するようにする形態で使用することができる。 In addition, as shown in the figure, the lifting member 131 that lifts and lowers the second adhesive member 127 is used so that a large number of the second adhesive members 127 can be lifted and lowered. Although not shown, the second adhesive rubber (127) can be used in such a manner that the second adhesive rubber (127) operates independently with respect to a certain portion of the substrate using a plurality of lifting members (131). Can do.
一方、本発明に係る粘着チャック(110)は、上述した基板合着装置に含まれる構成要素を説明するにおいて、既に上述された部分と重複した内容であるため省略する。粘着チャック(110)は、上述した内容の基板合着装置に含まれる形態で使用が可能で、且つ独立的な一つのユニットとしても使用が可能である。 On the other hand, the adhesive chuck (110) according to the present invention will not be described in the description of the components included in the above-described substrate bonding apparatus because it is the same as the above-described content. The adhesive chuck (110) can be used in the form included in the substrate bonding apparatus having the above-described contents, and can also be used as an independent unit.
以下、上述したような構成の本発明に係る基板合着装置の作動状態に対して説明する。 Hereinafter, the operation state of the substrate bonding apparatus according to the present invention configured as described above will be described.
第1のチャンバ(100)と第2のチャンバ(200)が離隔された状態のその空間に、まずロボット(未図示)により第1の基板(S1)が搬入されると、第1のチャンバ(100)に備えられた真空チャック(120)が下降して第1の基板(S1)を吸着して上昇する。 When the first substrate (S1) is first loaded into the space where the first chamber (100) and the second chamber (200) are separated from each other by a robot (not shown), the first chamber ( The vacuum chuck (120) provided in 100) descends and adsorbs and ascends the first substrate (S1).
真空チャック(120)により吸着された状態で上昇した第1の基板(S1)は、第1の定盤(101)に備えられた第1及び第2の粘着ゴム(126)(127)に付着される。 The first substrate (S1) raised while being attracted by the vacuum chuck (120) adheres to the first and second adhesive rubbers (126) and (127) provided on the first surface plate (101). Is done.
また、ロボットにより第2の基板(S2)が搬入されると、第2の基板(S2)の受取のためにリフトピン(220)が上昇して第2の基板(S2)を支持し、ロボットは外部に抜け出す。以後、リフトピン(220)は下降して第2の定盤(201)に第2の基板(S2)を安着させるようになって、静電気力による基板チャック(210)に付着される。 Further, when the second substrate (S2) is carried in by the robot, the lift pins (220) rise to support the second substrate (S2) for receiving the second substrate (S2). Get out. Thereafter, the lift pins 220 are lowered to place the second substrate S2 on the second surface plate 201, and are attached to the substrate chuck 210 by electrostatic force.
以後、昇降部(300)により第1のチャンバ(100)が下降して第2のチャンバ(200)と密着されることによって工程空間が形成される。工程空間が形成されると、ドライポンプと高真空分子ポンプにより真空状態を形成するようになって、このとき、第1の定盤(101)が下降して概略的に第1の基板(S1)と第2の基板(S2)の整列を実施するようになる。 Thereafter, the first chamber 100 is lowered by the elevating unit 300 and is brought into close contact with the second chamber 200 to form a process space. When the process space is formed, a vacuum state is formed by a dry pump and a high vacuum molecular pump, and at this time, the first surface plate (101) is lowered and the first substrate (S1) is roughly formed. ) And the second substrate (S2) are aligned.
概略的な整列が実施された後、基板(S1)(S2)間の微細整列が実施されて整列が仕上げになる。 After the rough alignment is performed, fine alignment between the substrates (S1) and (S2) is performed to finish the alignment.
整列が終わると、チャンバ(100)(200)の内部は工程のための真空状態となり、第1の基板(S1)と第2の基板(S2)は図6に示されたように近接した状態となる。 When the alignment is completed, the chambers 100 and 200 are in a vacuum state for the process, and the first substrate S1 and the second substrate S2 are close to each other as shown in FIG. It becomes.
このような状態で昇降部材(131)を作動して第2の粘着ゴム(127)を上昇させて第1の基板(S1)から離れるようにする。このようになると、第1の基板(S1)は、これを支持していた第2の粘着ゴム(127)の粘着力が消滅するようになって、第1の粘着ゴム(126)に依存しては付着された状態を維持することができなくなる。これに伴い、第1の基板(S1)は図7に示されたように第2の基板(S2)側に落下して合着される。 In this state, the elevating member 131 is operated to raise the second adhesive rubber 127 so that it is separated from the first substrate S1. In this case, the first substrate (S1) depends on the first adhesive rubber (126) so that the adhesive force of the second adhesive rubber (127) supporting the first substrate (S1) disappears. As a result, the attached state cannot be maintained. Along with this, the first substrate (S1) is dropped and bonded to the second substrate (S2) side as shown in FIG.
第1の基板(S1)と第2の基板(S2)が合着されると、チャンバ(100)(200)の内部を排気して待機状態となるようにし、このとき、図示していないが、第1のチャンバ(100)側でN2ガスを供給して第1の基板(S1)と第2の基板(S2)がさらにかたく合着されるようにする。 When the first substrate (S1) and the second substrate (S2) are bonded, the interior of the chamber (100) (200) is evacuated to enter a standby state. Then, N2 gas is supplied on the first chamber (100) side so that the first substrate (S1) and the second substrate (S2) are more firmly bonded.
上述したような過程が完了すると、第1のチャンバ(100)と第2のチャンバ(200)は離隔され、第2のチャンバ(200)のリフトピン(220)は上昇するようになって、外部でロボットが入って合着された基板を搬出する過程を介して合着工程は完了する。 When the above process is completed, the first chamber 100 and the second chamber 200 are separated from each other, and the lift pin 220 of the second chamber 200 is raised, The bonding process is completed through the process of unloading the bonded substrate after the robot enters.
未説明符号「133」は、昇降部材(131)の作動により第2の粘着ゴム(127)を昇降させるように連結する昇降バーである。 An unexplained symbol “133” is a lifting bar that connects the second adhesive rubber (127) so as to be lifted and lowered by the operation of the lifting member (131).
100 第1のチャンバ
101 第1の定盤
124 粘着モジュール
126 第1の粘着ゴム
127 第2の粘着ゴム
129 設置プレイト
131 昇降部材
210 基板チャック
501 粘着チャック
100 First chamber 101 First surface plate 124 Adhesive module 126 First adhesive rubber 127 Second adhesive rubber 129 Installation plate 131 Lifting member 210 Substrate chuck 501 Adhesive chuck
Claims (7)
上記第1のチャンバから離隔され、上記第1の基板と合着される第2の基板が安着する第2の定盤を備える第2のチャンバ;
設置プレイトと、上記設置プレイトに設けられる第1の粘着ゴムと、上記第1の粘着ゴムと共に上記第1の基板を粘着するために下降し、上記第1の基板を離脱させるために上昇する第2の粘着ゴムと、を含み、上記第1の定盤に備えられている粘着モジュール;及び
上記第1の粘着ゴムに対して上記第2の粘着ゴムを昇降させるための昇降部材が備えられることを特徴とする基板合着装置。 A first chamber comprising a first surface plate on which a first substrate is seated;
A second chamber comprising a second surface plate spaced from the first chamber and on which a second substrate to be bonded to the first substrate is seated;
The installation plate, the first adhesive rubber provided on the installation plate, and the first adhesive rubber are lowered to adhere the first substrate together with the first adhesive rubber, and are raised to release the first substrate. lifting member may be provided for raising and lowering said second adhesive rubber respect and the first pressure-sensitive rubber; wherein 2 of an adhesive rubber, the adhesive module is provided to the first platen A substrate bonding apparatus.
上記第2の粘着ゴムは、上記第1の粘着ゴムより上記第1の基板に対する接触面積が大きいことを特徴とする基板合着装置。 In claim 1 ,
The substrate bonding apparatus, wherein the second adhesive rubber has a larger contact area with the first substrate than the first adhesive rubber.
設置プレイトと、上記設置プレイトに設けられる第1の粘着ゴムと、上記第1の粘着ゴムと共に上記基板を粘着するために下降し、上記基板を離脱させるために上昇する第2の粘着ゴムと、を含み、上記定盤に備えられている粘着モジュール;及び
上記第1の粘着ゴムに対して上記第2の粘着ゴムを昇降させるための昇降部材が備えられることを特徴とする粘着チャック。 A surface plate on which the substrate is seated;
An installation plate, a first adhesive rubber provided on the installation plate, a second adhesive rubber that descends to adhere the substrate together with the first adhesive rubber, and rises to release the substrate; adhesive chuck, characterized in that the lifting member for lifting the second adhesive rubber respect and the first adhesive rubber is provided; hints, adhesive module is provided on the surface plate.
上記第2の粘着ゴムは、上記第1の粘着ゴムより上記基板に対する接触面積が大きいことを特徴とする粘着チャック。 In claim 3 ,
The adhesive chuck, wherein the second adhesive rubber has a larger contact area with the substrate than the first adhesive rubber.
上記第1の粘着ゴムまたは第2の粘着ゴムのうち少なくともいずれか一つは、断面の周りが曲線を形成することを特徴とする粘着チャック。 In claim 3 or claim 4 ,
At least one of the first adhesive rubber and the second adhesive rubber forms a curve around the cross section.
上記第1の粘着ゴムまたは第2の粘着ゴムのうち少なくともいずれか一つは、断面の周りが多角形を形成することを特徴とする粘着チャック。 In claim 3 or claim 4 ,
At least one of the first adhesive rubber and the second adhesive rubber has a polygonal shape around the cross section.
上記第1の粘着ゴムまたは第2の粘着ゴムのうち少なくともいずれか一つは断面の周りが多角形を形成し、他の一つは断面の周りが曲線を形成することを特徴とする粘着チャック。 In claim 3 or claim 4 ,
At least one of the first adhesive rubber and the second adhesive rubber forms a polygon around the cross section, and the other one forms a curve around the cross section. .
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