KR101488518B1 - substrate processing apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의하면, 기판처리장치는 기판이 놓여지는 지지플레이트; 상기 지지플레이트 상에 설치되어 상기 지지플레이트 상에 놓여진 상기 기판을 정전흡착하는 정전부재; 그리고 상기 지지플레이트 상에 놓여진 상기 기판을 진공흡착하는 흡착부재를 포함한다. 상기 흡착부재는 상기 지지플레이트 상에 형성된 복수의 관통홀들을 통해 승강하는 복수의 리프트핀들을 구비할 수 있다. 상기 정전부재는 상기 지지플레이트의 중앙에 배치되어 상기 기판의 중앙부를 지지하며, 상기 관통홀들은 상기 정전부재의 외측에 배치어 상기 기판의 가장자리부를 지지할 수 있다.According to the present invention, a substrate processing apparatus includes: a support plate on which a substrate is placed; An electrostatic member installed on the support plate and electrostatically adsorbing the substrate placed on the support plate; And an adsorption member for vacuum-adsorbing the substrate placed on the support plate. The adsorption member may include a plurality of lift pins that lift up through a plurality of through holes formed on the support plate. The electrostatic member may be disposed at the center of the support plate to support a center portion of the substrate, and the through holes may be disposed outside the electrostatic member to support the edge portion of the substrate.

정전흡착, 진공흡착, 리프트핀 Electrostatic adsorption, vacuum adsorption, lift pin

Description

기판 처리 장치{substrate processing apparatus}[0001]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판을 정전흡착 또는 진공흡착하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a substrate processing apparatus for electrostatically attracting or vacuum-absorbing a substrate.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display:LCD), 플라즈마 디스플레이(Plasma Display Panal:PDP), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes:OLED) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 활용되며, 상기의 표시 장치 중에, 현재 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 음극선관(Cathode Ray Tube:CRT)를 대체하면서 LCD가 가장 많이 사용되고 있으며, 노트북 컴퓨터의 모니터와 같은 이동형의 용도 이외에도 방송신호를 수신하여 디스플레이하는 텔레비전 및 컴퓨터의 모니터 등으로 다양하게 개발되고 있다.As the information society has developed, demands for display devices have been increasing in various forms. Recently, in response to this demand, a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), an organic light- Emitting diodes (OLED), and the like. Among the above-mentioned display devices, due to their advantages in current image quality, light weight, thinness, and low power consumption, the cathode- Ray tube (CRT), LCDs have been widely used, and they are being developed variously as televisions and computer monitors that receive and display broadcast signals in addition to mobile applications such as monitors of notebook computers.

이와 같이 액정표시소자는 여러 분야에서 화면 표시장치로서 역할을 하기 위해 여러 가지 기술적인 발전이 이루어졌음에도 불구하고 화면 표시장치로서 화상의 품질을 높이는 작업은 상기 특징 및 장점과 배치되는 면이 많이 있다. 따라서, 액 정표시소자가 일반적인 화면 표시장치로서 다양한 부분에 사용되기 위해서는 경량, 박형, 저소비전력의 특징을 유지하면서도 고휘도, 대면적 등 고품위 화상을 얼마나 구현할 수 있는가에 발전의 관건이 걸려 있다고 할 수 있다.Although various technological developments have been made in order to serve as a screen display device in various fields, a liquid crystal display device has many aspects in which a work for enhancing the quality of an image as a screen display device is arranged with the above features and advantages . Therefore, in order for a liquid crystal display device to be used in various parts as a general screen display device, the key to development is how much high-quality image such as high brightness and large area can be realized while maintaining the features of light weight, thinness and low power consumption have.

상기와 같은 액정표시장치를 제조하기 위해서는 많은 장비들이 필요로 하고, 이 중에서 두 개의 기판을 합착하는 합착기도 중요한 장비에 해당한다. 통상적인 로딩/언로딩 장치는 외관을 이루는 프레임과, 기판을 부착하는 스테이지부와, 기판의 합착을 수행하는 공간인 챔버와, 상기 챔버와 스테이지를 구동하는 이동장치 등으로 구성된다. 여기서, 흡착 공정은 로딩 수단에 의하여 챔버 내에 설치되어 있는 상부 스테이지에 칼라필터 기판을 부착시키고, 하부 스테이지에는 TFT 어레이 기판을 부착시킨다. 이후, 기판이 합착 수행 전 하부 스테이지 상에 놓여진 기판을 정확한 위치로 정렬하는 얼라인(Align) 과정이 이루어지며, 상,하부 스테이지에 의해 기판은 상하로 합착된다.In order to manufacture such a liquid crystal display device, a lot of equipment is required. A conventional loading / unloading apparatus is composed of a frame that forms an appearance, a stage unit for attaching the substrate, a chamber which is a space for performing adhesion of the substrate, and a moving device for driving the chamber and the stage. Here, in the adsorption process, the color filter substrate is attached to the upper stage provided in the chamber by the loading means, and the TFT array substrate is attached to the lower stage. Thereafter, an alignment process is performed to align the substrate placed on the lower stage before the substrate is bonded, to the correct position, and the substrates are adhered up and down by the upper and lower stages.

본 발명의 목적은 기판을 안정적으로 지지할 수 있는 기판처리장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of stably supporting a substrate.

본 발명의 또 다른 목적들은 다음의 상세한 설명과 첨부한 도면으로부터 보다 명확해질 것이다.Other objects of the present invention will become more apparent from the following detailed description and the accompanying drawings.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판처리장치는 기판이 놓여지는 지지플레이트; 상기 지지플레이트 상에 설치되어 상기 지지플레이트 상에 놓여진 상기 기판을 정전흡착하는 정전부재; 그리고 상기 지지플레이트 상에 놓여진 상기 기판을 진공흡착하는 흡착부재를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes a support plate on which a substrate is placed; An electrostatic member installed on the support plate and electrostatically adsorbing the substrate placed on the support plate; And an adsorption member for vacuum-adsorbing the substrate placed on the support plate.

상기 흡착부재는 상기 지지플레이트 상에 형성된 복수의 관통홀들을 통해 승강하는 복수의 리프트핀들을 구비할 수 있다. 상기 정전부재는 상기 지지플레이트의 중앙에 배치되어 상기 기판의 중앙부를 지지하며, 상기 관통홀들은 상기 정전부재의 외측에 배치어 상기 기판의 가장자리부를 지지할 수 있다.The adsorption member may include a plurality of lift pins that lift up through a plurality of through holes formed on the support plate. The electrostatic member may be disposed at the center of the support plate to support a center portion of the substrate, and the through holes may be disposed outside the electrostatic member to support the edge portion of the substrate.

상기 정전부재는 상기 기판과 대향하는 상기 지지플레이트의 일면에 설치될 수 있다. 상기 장치는 상기 지지플레이트의 일면 및 상기 정전부재의 둘레에 상기 정전부재를 감싸도록 배치되며 상기 관통홀들과 각각 연통되는 보조관통홀들이 형성되는 보조부재를 더 포함할 수 있다.The electrostatic member may be provided on one surface of the support plate facing the substrate. The apparatus may further include an auxiliary member disposed on one surface of the support plate and around the electrostatic member to surround the electrostatic member and having auxiliary through holes communicating with the through holes.

또한, 상기 정전부재는 상기 기판과 대향되는 상기 정전부재의 일면과 상기 기판과 대향되는 상기 지지플레이트의 일면이 나란하도록 설치될 수 있다.The electrostatic member may be disposed such that one surface of the electrostatic member facing the substrate and one surface of the support plate facing the substrate are parallel to each other.

상기 정전부재는 상기 지지플레이트의 일변과 나란한 상기 지지플레이트의 제1 중심선 및 상기 지지플레이트의 일변과 인접하는 타변과 나란한 상기 지지플레이트의 제2 중심선에 대칭되도록 배치되며, 상기 관통홀들은 상기 제1 및 제2 중심선을 따라 배치될 수 있다.Wherein the electrostatic member is arranged to be symmetrical with respect to a first center line of the support plate and a second center line of the support plate parallel to a side adjacent to the one side of the support plate parallel to one side of the support plate, And along the second centerline.

본 발명의 다른 실시예에 의하면, 기판처리장치는 제1 기판이 놓여지는 상부 스테이지; 상기 상부 스테이지의 하부에 위치하며, 제2 기판이 놓여지는 하부 스테이지; 상기 상부 스테이지 상에 설치되어 상기 상부 스테이지 상에 놓여진 상기 제1 기판을 정전흡착하는 상부 정전부재; 상기 상부 스테이지 상에 놓여진 상기 제1 기판을 진공흡착하는 상부 흡착부재를 포함한다.According to another embodiment of the present invention, a substrate processing apparatus includes an upper stage on which a first substrate is placed; A lower stage located below the upper stage and on which a second substrate is placed; An upper electrostatic member provided on the upper stage for electrostatically attracting the first substrate placed on the upper stage; And an upper adsorption member for vacuum-adsorbing the first substrate placed on the upper stage.

본 발명에 의하면, 기판의 크기에 관계없이 기판을 안정적으로 지지할 수 있다.According to the present invention, the substrate can be stably supported regardless of the size of the substrate.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도 1 내지 도 6을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예들은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments are provided to explain the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.

한편, 이하에서는 합착기 예로 들어 설명하나, 본 발명은 기판을 지지하는 다양한 제조장치에 응용될 수 있다. 또한, 이하에서는 사각 형상의 기판을 예로 들어 설명하나, 본 발명은 다양한 피처리체에 응용될 수 있다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to a laminating machine, but the present invention can be applied to various apparatuses for supporting a substrate. In the following, a rectangular substrate is taken as an example, but the present invention can be applied to various objects to be processed.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 기판처리장치는 하부 베이스(10), 하부 베이스(10)와 이격된 상태로 마련되는 상부 베이스(12), 상술한 상부 베이스(12)의 상부 영역에 마련되는 상, 하부 챔버(14, 16), 상부 챔버(14)의 상면에 기밀이 유지된 상태로 안착되는 상부커버(18), 상, 하부 챔버(14,16)내 상부 영역과 하부 영역에 마련되는 상, 하부 스테이지(20, 22)로 이루어지며, 상술한 상, 하부 챔버(14, 16) 내에 반입되는 두 개의 기판(TFT 어레이 기판과 컬러필터 기판 : 이하 "상하 기판" S)을 상부 스테이지(20)와 하부 스테이지(22)에 수평으로 배치한 후 상하로 합착하는 구조로 되어있다.1, the substrate processing apparatus includes a lower base 10, an upper base 12 provided so as to be spaced apart from the lower base 10, an upper base 12 provided above the upper base 12, The upper and lower chambers 14 and 16 and the upper and lower chambers 14 and 16 and the upper and lower chambers 14 and 16 and the upper and lower chambers 14 and 16, (TFT array substrate and color filter substrate: hereinafter referred to as "upper and lower substrates" S) which are made up of the upper and lower stages 20 and 22 and which are brought into the upper and lower chambers 14 and 16, And the lower stage 22, and then vertically attached to each other.

그리고 상술한 상, 하부 챔버(14, 16)의 내부에는 그 내부에 반입 또는 반출되는 기판(S)의 이동 통로를 확보하기 위해 상술한 상부 챔버(14)를 승강시키는 승강수단(32)이 하부 챔버(16)를 관통하여 상부 챔버(14)의 저면 모서리 영역에 각각 접한 상태로 마련된다.The elevating means 32 for elevating and lowering the upper chamber 14 described above in order to secure the moving path of the substrate S to be carried into or out of the upper and lower chambers 14, And is in contact with the bottom edge region of the upper chamber 14 through the chamber 16, respectively.

여기서, 상술한 기판(S)의 합착 수행 전 하부 스테이지(22)에 배치된 기판(S)을 X, Y 축 직선 방향과 θ 축 회전 방향의 정확한 위치로 정렬하는 스테이지 정렬(Align) 과정이 포함되며, 이러한 기판(S)의 정렬은 하부 챔버(16)의 이웃된 측벽 세 지점에 접한 상태로 마련되는 정렬수단에 의해 실시된다.Here, a stage alignment process for aligning the substrate S disposed on the lower stage 22 before the above-described cohesion of the substrate S is aligned with the correct positions in the X and Y axis linear directions and the θ axis rotation directions is included And the alignment of such a substrate S is carried out by alignment means provided in contact with three adjacent side walls of the lower chamber 16. [

상술한 기판처리장치는 상부 스테이지(20)와 하부 스테이지(22)가 상술한 기판 합착기를 구성하는 상, 하부챔버(14,16) 내의 상측 공간과 하측 공간에 각각 대향 설치되어, 운송 로봇(도면에 미도시)에 의하여 챔버(14, 16) 내부로 반입된 기판(S)을 상기 상, 하부 스테이지(20, 22)에 의해 상하로 합착할 수 있는 구조로 되어있다.The above-described substrate processing apparatus is configured such that the upper stage 20 and the lower stage 22 are opposed to the upper space and the lower space in the upper and lower chambers 14 and 16 constituting the above-described substrate sticking machine, respectively, The upper and lower stages 20 and 22 can vertically adhere the substrate S carried into the chambers 14 and 16 by means of the upper and lower stages 20 and 22. [

여기서, 상술한 운송 로봇은 도면에는 도시하지 않았지만 상측에 마련된 상측 핸드와 하측에 마련된 하측 핸드가 포함되고 상술한 상측 핸드의 하부에는 흡착력에 의해 컬러필터 기판이 흡착되며, 상술한 하측 핸드의 상부에는 TFT 어레이 기판이 위치된다.Although not shown in the drawings, the above-mentioned transportation robot includes an upper hand provided on the upper side and a lower hand provided on the lower side. The color filter substrate is attracted to the lower portion of the upper hand by the attraction force. The TFT array substrate is positioned.

상술한 상부 스테이지(20)에는 평상시 상부 스테이지(20)의 내부에 위치되어 있다가 상부 기판(S)을 진공 흡착하기 위해서 소정 위치까지 하강하는 리프트 핀(24)이 마련되며, 그 위치는 상부챔버(14)의 상부에서 시작되어 그 상부챔버(14)와 상부 스테이지(20)의 관통홀(20a)을 관통하여 마련되어 그 상부 스테이지(20)에서 승강한다. 그리고 상술한 다수개의 리프트 핀(24)은 그 리프트 핀(24)의 상단에 각각 접한 상태로 구비되는 플레이트(24a)에 의해 일률적으로 승강하게 된다.The upper stage 20 is provided with a lift pin 24 that is normally located inside the upper stage 20 and descends to a predetermined position to vacuum-adsorb the upper substrate S, And extends through the upper chamber 14 and the through hole 20a of the upper stage 20 so as to ascend and descend from the upper stage 20. [ The plurality of lift pins 24 are lifted and lowered uniformly by the plates 24a provided in contact with the upper ends of the lift pins 24, respectively.

상술한 하부 스테이지(22)에는 상부 스테이지(20)와 마찬가지로 평상시 하부 스테이지(22)의 내부에 위치되어 있다가 기판(S)을 흡착하기 위해서 소정 위치까지 상승하는 리프트 핀(26)이 마련되며, 그 위치는 하부챔버(16)의 하부에서 시작되어 그 하부챔버(16)와 하부 스테이지(22)의 관통홀(22a)을 관통하여 그 하부 스테이지(22)에서 승강한다. 그리고 상술한 다수개의 리프트 핀(26)은 그 리프트 핀(26)의 저면에 각각 접한 상태로 구비되는 플레이트(26a)에 의해 일률적으로 승강하게 된다.The lower stage 22 is provided with a lift pin 26 that is normally located inside the lower stage 22 and is lifted up to a predetermined position to attract the substrate S, The position starts from the lower portion of the lower chamber 16 and passes through the lower chamber 16 and the through hole 22a of the lower stage 22 and ascends and descends from the lower stage 16 thereof. The plurality of lift pins 26 are lifted and lowered uniformly by the plate 26a provided in contact with the bottom surfaces of the lift pins 26. [

그리고 상술한 상부 스테이지(20)의 하부 영역과 하부 스테이지(22) 상부 영역에는 로딩된 상하 기판(S)을 흡착하기 위해 정전기력을 발생하는 정전척(ESC : 28, 30)이 마련되고, 상술한 상, 하부 스테이지(20, 22)를 수직 방향으로 다수 관통하는 관통홀들(20a,22a)을 통해 적정 높이로 반입된 상하 기판(S)을 흡착시키는 리프트 핀(24, 26)이 다수개 마련되며, 이러한 리프트 핀(22, 24)은 상, 하부에 마련되는 하나의 플레이트(24a, 26a)에 의해 일률적으로 이동한다. 그리고 다수개의 상, 하 리프트 핀(24, 26)을 일률적으로 승강시키는 구동 수단(도면에 미도시)이 상하 플레이트(24a,26a)에 각각 마련된다.Electrostatic chucks (ESC) 28 and 30 for generating an electrostatic force for attracting the loaded upper and lower substrates S are provided in the lower region of the upper stage 20 and the upper region of the lower stage 22, A plurality of lift pins 24 and 26 for sucking the upper and lower substrates S carried at an appropriate height through the through holes 20a and 22a passing through the upper and lower stages 20 and 22 in the vertical direction And these lift pins 22 and 24 are uniformly moved by one plate 24a and 26a provided on the upper and lower sides. Drive means (not shown) for uniformly raising and lowering the plurality of upper and lower lift pins 24, 26 are provided on the upper and lower plates 24a, 26a, respectively.

상, 하부 스테이지(20, 22)에 마련된 리프트 핀(24, 26)은 그 상부챔버(14)의 상면과 리프트 핀(24)의 상단과의 둘레 영역, 상술한 하부챔버(16)의 하면과 리프트 핀(26)의 하단과의 둘레 영역 각각에 양단이 고정된 상태로 벨로우즈(Bellows)가 각각 마련되어 노출되는 리프트 핀(24, 26)의 둘레를 보호하면서 상, 하부챔버(14, 16) 내부의 진공 상태를 유지하게 된다.The lift pins 24 and 26 provided on the upper and lower stages 20 and 22 are arranged in the peripheral region between the upper surface of the upper chamber 14 and the upper end of the lift pin 24, Bellows are provided on both sides of the lower end of the lift pin 26 to secure the periphery of the lift pins 24 and 26 exposed to the inside of the upper and lower chambers 14 and 16 The vacuum state is maintained.

도 2는 도 1의 상부 스테이지(20)를 나타내는 저면도이다. 하부 스테이지(22)는 상부 스테이지(20)와 대체로 동일한 구조와 기능을 가지므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.2 is a bottom view showing the upper stage 20 of Fig. Since the lower stage 22 has substantially the same structure and function as the upper stage 20, a detailed description thereof will be omitted.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 상부 스테이지(20)의 저면에는 정전척(28)이 제공되며, 정전척(28)은 상부 스테이지(20)보다 작은 사각 형상이다. 정전척(28)은 상부 스테이지(20)의 저면으로부터 하부를 향하여 돌출되도록 제공된다. 상부 스테이지(20) 상에는 복수의 관통홀들(20a)이 형성되며, 복수의 관통홀들(20a)은 정전척(28)의 둘레에 배치된다. 상술한 리프트 핀들(24)은 관통홀들(20a)에 대응되도록 배치되며, 상부 기판(S)을 흡착한다.1 and 2, an electrostatic chuck 28 is provided on the bottom surface of the upper stage 20, and the electrostatic chuck 28 has a rectangular shape smaller than that of the upper stage 20. [ The electrostatic chuck 28 is provided so as to protrude downward from the bottom surface of the upper stage 20. A plurality of through holes 20a are formed on the upper stage 20 and a plurality of through holes 20a are disposed around the electrostatic chuck 28. [ The lift pins 24 described above are arranged to correspond to the through holes 20a, and adsorb the upper substrate S.

기판(S)의 흡착 공정은 상, 하부 챔버(14 ,16) 외부에 마련된 운송 로봇에 의하여 상, 하부 챔버(14, 16) 내에 설치되어 있는 상부 스테이지(20)의 리프트 핀(24)의 하부 영역에 기판(S)이 로딩되면 상술한 리프트 핀(24) 및 정전척(28)을 통해 기판(S) 중 칼라필터 기판의 상면을 흡착한다. 칼라필터 기판은 상부 스테이지(20)의 정전척(28)에 완전 밀착한 상태로 흡착된다. 하부 스테이지(22)도 마찬가지로 상술한 하부 스테이지(22)에 승강되는 리프트 핀(26)의 상부 영역에 기판(S)이 로딩되면 상술한 리프트 핀(26) 및 정전척(30)을 통해 기판(S) 중 TFT 어레이 기판의 하면을 흡착한다. TFT 어레이 기판은 하부 스테이지(22)의 정전척(30)에 완전 밀착한 상태로 흡착된다.The adsorption process of the substrate S is carried out by the transportation robot provided outside the upper and lower chambers 14 and 16 and the lower part of the lift pin 24 of the upper stage 20 installed in the upper and lower chambers 14 and 16 The upper surface of the color filter substrate of the substrate S is sucked through the lift pins 24 and the electrostatic chuck 28 described above. The color filter substrate is adsorbed in complete close contact with the electrostatic chuck (28) of the upper stage (20). When the substrate S is loaded in the upper region of the lift pins 26 raised and lowered to the lower stage 22 as described above, the lower stage 22 is also moved to the substrate (not shown) through the lift pins 26 and the electrostatic chuck 30, S on the lower surface of the TFT array substrate. The TFT array substrate is adsorbed in a state of being completely in close contact with the electrostatic chuck 30 of the lower stage 22.

따라서, 정전척(28,30)보다 대면적인 기판(S) 중 중앙부분은 정전척(28,30)에 의해 지지하고, 가장자리부분은 리프트 핀(24,26)을 통해 지지할 수 있다. 따라서, 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있다. 본 실시예에서는 정전척(28,30) 및 리프트 핀(24,26)을 이용하여 기판(S)을 지지하는 것으로 설명하고 있으나, 기판(S) 이 정전척(28,30)과 대등한 면적을 가지거나, 정전척(28,30) 및 리프트 핀(24,26) 중 어느 하나만으로 기판(S)을 안정적으로 지지할 수 있을 경우, 정전척(28,30) 및 리프트 핀(24,26) 중 어느 하나만을 작동할 수 있다. 이를 위해 기판(S)의 하중 또는 크기가 기설정된 값을 초과할 경우, 정전척(28,30) 및 리프트 핀(24,26)이 동시에 작동하도록 별도의 제어기(도시안됨)를 설치할 수 있다. 또한, 리프트 핀(24,26)의 개수는 본 실시예에 제한되지 않는다.Therefore, the central portion of the substrate S, which is larger than the electrostatic chucks 28 and 30, can be supported by the electrostatic chucks 28 and 30, and the edge portions can be supported through the lift pins 24 and 26. [ Therefore, the substrate S can be stably supported. The substrate S is supported by using the electrostatic chucks 28 and 30 and the lift pins 24 and 26. However, since the substrate S has an area equal to that of the electrostatic chucks 28 and 30 Or when the substrate S can be stably supported by only one of the electrostatic chucks 28 and 30 and the lift pins 24 and 26, the electrostatic chucks 28 and 30 and the lift pins 24 and 26 ) Can be operated. To this end, a separate controller (not shown) may be provided to allow the electrostatic chuck 28, 30 and the lift pins 24, 26 to operate simultaneously when the load or size of the substrate S exceeds a predetermined value. Further, the number of lift pins 24, 26 is not limited to this embodiment.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 4는 도 2의 상부 스테이지를 나타내는 저면도이다. 이하에서는 제1 실시예와 중복되는 기술적 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 3 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a bottom view showing the upper stage of FIG. Hereinafter, a detailed description of a technical structure that is the same as that of the first embodiment will be omitted.

도 1에 도시한 바와 같이, 정전척(28,30)은 상부 스테이지(20)의 하면 및 하부 스테이지(22)의 상면으로부터 돌출되도록 배치되므로, 기판(S)의 가장자리는 상부 스테이지(20)의 하면 및 하부 스테이지(22)의 상면과 각각 이격된 상태를 유지하며, 이로 인한 간극(gap)이 각각 형성된다. 따라서, 기판(S)의 가장자리는 안정적인 상태라고 보기 어렵다.1, the electrostatic chucks 28 and 30 are disposed so as to protrude from the upper surface of the upper stage 20 and the upper surface of the lower stage 22, And the upper surface of the lower stage 22 are spaced apart from each other, thereby forming a gap therebetween. Therefore, it is difficult to say that the edge of the substrate S is in a stable state.

따라서, 정전척(28,30)의 둘레에 보조부재(21,23)를 각각 설치한다. 보조부재(21,23)는 정전척(28,30)의 면적과 대응되는 개구를 가지는 사각링 형상이며, 기판(S)의 일변 및 타변과 대응되는 일변 및 타변을 가진다. 보조부재(21,23)는 각각 관통홀들(20a,22a)에 대응되는 보조관통홀들(21a,23a)을 구비하며, 리프트 핀(24,26)은 관통홀들(20a,22a) 및 보조관통홀들(21a,23a)을 통해 승강한다.Therefore, the auxiliary members 21 and 23 are provided around the electrostatic chucks 28 and 30, respectively. The auxiliary members 21 and 23 are in the shape of a rectangular ring having openings corresponding to the areas of the electrostatic chucks 28 and 30 and have one side and a different side corresponding to one side and the other side of the substrate S, The auxiliary members 21 and 23 are provided with auxiliary through holes 21a and 23a corresponding to the through holes 20a and 22a and the lift pins 24 and 26 are provided with through holes 20a and 22a, Through the auxiliary through holes (21a, 23a).

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 기판(S)의 가장자리와 상부 스테이지(20)의 하면 및 하부 스테이지(22)의 상면 사이에 각각 간극이 형성되는 것을 방지하기 위하여, 정전척(28)의 하면이 상부 스테이지(20)의 하면과 일치하도록 정전척(28)을 상부 스테이지(20) 상에 실장하며, 정전척(30)의 상면이 하부 스테이지(22)의 상면과 일치하도록 정전척(30)을 하부 스테이지(22) 상에 실장할 수 있다.5 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention. 3 and 4, in order to prevent a gap from being formed between the edge of the substrate S and the upper surface of the upper stage 20 and the upper surface of the lower stage 22, the electrostatic chuck 28, The electrostatic chuck 28 is mounted on the upper stage 20 so that the lower surface of the electrostatic chuck 30 is aligned with the lower surface of the upper stage 20 and the upper surface of the electrostatic chuck 30 is aligned with the upper surface of the lower stage 22. 30 can be mounted on the lower stage 22.

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 상부 스테이지를 나타내는 저면도이다. 도 2에 도시한 제1 실시예와 달리, 상부 스테이지(20) 상에는 복수의 정전척들(28)이 설치되며, 정전척들(28)은 상부 스테이지(20)의 중심선(L1,L2)을 중심으로 대칭되도록 배치된다. 한편, 관통홀들(20a)은 중심선(L1,L2)을 따라 배치된다. 따라서, 정전척들(28)의 둘레를 지지하는 제1 실시예의 리프트 핀들(24)과 달리, 리프트 핀들(24)은 정전척들(28) 사이에서 승강하며, 정전척들(28) 사이에 해당하는 기판(S) 부분을 지지한다.6 is a bottom view showing an upper stage according to a fourth embodiment of the present invention. 2, a plurality of electrostatic chucks 28 are provided on the upper stage 20, and the electrostatic chucks 28 are disposed on the upper stage 20 in the center line L1, L2 of the upper stage 20 As shown in Fig. On the other hand, the through holes 20a are arranged along the center lines L1 and L2. Thus, unlike the lift pins 24 of the first embodiment that support the perimeter of the electrostatic chuck 28, the lift pins 24 are raised and lowered between the electrostatic chucks 28, And supports a portion of the substrate S corresponding thereto.

본 발명을 바람직한 실시예들을 통하여 상세하게 설명하였으나, 이와 다른 형태의 실시예들도 가능하다. 그러므로, 이하에 기재된 청구항들의 기술적 사상과 범위는 바람직한 실시예들에 한정되지 않는다.Although the present invention has been described in detail by way of preferred embodiments thereof, other forms of embodiment are possible. Therefore, the technical idea and scope of the claims set forth below are not limited to the preferred embodiments.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a schematic view of a substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 상부 스테이지를 나타내는 저면도이다.Fig. 2 is a bottom view showing the upper stage of Fig. 1; Fig.

도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.3 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 4는 도 2의 상부 스테이지를 나타내는 저면도이다.4 is a bottom view showing the upper stage of Fig.

도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판처리장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.5 is a view schematically showing a substrate processing apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 상부 스테이지를 나타내는 저면도이다.6 is a bottom view showing an upper stage according to a fourth embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >Description of the Related Art

12 : 상부 베이스 14 : 상부 챔버12: upper base 14: upper chamber

16 : 하부 챔버 10 : 하부 베이스16: lower chamber 10: lower base

20 : 상부 스테이지 22 : 하부 스테이지20: upper stage 22: lower stage

24,26 : 리프트 핀 28,30 : 정전척24, 26: lift pins 28, 30: electrostatic chuck

Claims (11)

기판이 놓여지는 지지플레이트와; 상기 지지플레이트 상에 설치되어 상기 지지플레이트 상에 놓여진 상기 기판을 정전흡착하는 정전부재와; 상기 지지플레이트 상에 놓여진 상기 기판을 진공흡착하는 흡착부재를 포함하고,A support plate on which the substrate is placed; An electrostatic member installed on the support plate and electrostatically attracting the substrate placed on the support plate; And a suction member for vacuum-adsorbing the substrate placed on the support plate, 상기 흡착부재는 상기 지지플레이트 상에 형성된 복수의 관통홀들을 통해 승강하는 복수의 리프트핀들을 구비하며,Wherein the adsorption member has a plurality of lift pins that ascend and descend through a plurality of through holes formed on the support plate, 상기 정전부재는 상기 지지플레이트의 중앙에 배치되어 상기 기판의 중앙부를 지지하고,Wherein the electrostatic member is disposed at the center of the support plate to support a central portion of the substrate, 상기 관통홀들은 상기 정전부재의 외측에 배치되어, 상기 리프트핀들은 상기 기판의 가장자리부를 지지하는 기판처리장치.Wherein the through holes are disposed outside the electrostatic member, and the lift pins support the edge portion of the substrate. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 정전부재는 상기 기판과 대향하는 상기 지지플레이트의 일면에 설치되 는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.Wherein the electrostatic member is provided on one surface of the support plate facing the substrate. 제4항에 있어서,5. The method of claim 4, 상기 장치는 상기 지지플레이트의 일면 및 상기 정전부재의 둘레에 상기 정전부재를 감싸도록 배치되며 상기 관통홀들과 각각 연통되는 보조관통홀들이 형성되는 보조부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The apparatus according to claim 1, further comprising an auxiliary member disposed on one surface of the support plate and around the electrostatic member to surround the electrostatic member and having auxiliary through holes communicating with the through holes, respectively, . 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 정전부재는 상기 기판과 대향되는 상기 정전부재의 일면과 상기 기판과 대향되는 상기 지지플레이트의 일면이 나란하도록 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.Wherein the electrostatic member is installed such that one surface of the electrostatic member facing the substrate and one surface of the support plate facing the substrate are parallel to each other. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 정전부재는 상기 지지플레이트의 일변과 나란한 상기 지지플레이트의 제1 중심선 및 상기 지지플레이트의 일변과 인접하는 타변과 나란한 상기 지지플레이트의 제2 중심선에 대칭되도록 배치되며,Wherein the electrostatic member is disposed to be symmetrical with respect to a first center line of the support plate parallel to the one side of the support plate and a second center line of the support plate parallel to the side adjacent to the one side of the support plate, 상기 관통홀들은 상기 제1 및 제2 중심선을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the through-holes are disposed along the first and second center lines. 제1 기판이 놓여지는 상부 스테이지; 상기 상부 스테이지의 하부에 위치하며 제2 기판이 놓여지는 하부 스테이지; 상기 상부 스테이지 상에 설치되어 상기 상부 스테이지 상에 놓여진 상기 제1 기판을 정전흡착하는 상부 정전부재; 및 상기 상부 스테이지 상에 놓여진 상기 제1 기판을 진공흡착하는 상부 흡착부재를 포함하고,An upper stage on which the first substrate is placed; A lower stage positioned below the upper stage and on which a second substrate is placed; An upper electrostatic member provided on the upper stage for electrostatically attracting the first substrate placed on the upper stage; And an upper adsorption member for vacuum-adsorbing the first substrate placed on the upper stage, 상기 상부 흡착부재는 상기 상부 스테이지 상에 형성된 복수의 관통홀들을 통해 승강하는 복수의 리프트핀들을 구비하며,Wherein the upper adsorption member has a plurality of lift pins that lift up through a plurality of through holes formed on the upper stage, 상기 상부 정전부재는 상기 상부 스테이지의 중앙에 배치되어 상기 제1 기판의 중앙부를 지지하고,Wherein the upper electrostatic member is disposed at the center of the upper stage to support a central portion of the first substrate, 상기 관통홀들은 상기 상부 정전부재의 외측에 배치되어, 상기 리프트핀들은 상기 제1 기판의 가장자리부를 지지하는 기판처리장치.Wherein the through holes are disposed outside the upper electrostatic member, and the lift pins support the edge portion of the first substrate. 삭제delete 삭제delete 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 상부 정전부재는 상기 상부 스테이지의 일변과 나란한 상기 상부 스테이지의 제1 중심선 및 상기 상부 스테이지의 일변과 인접하는 타변과 나란한 상기 상부 스테이지의 제2 중심선에 대칭되도록 배치되며,The upper electrostatic member is disposed to be symmetrical with respect to a first center line of the upper stage and a second center line of the upper stage which are parallel to a side adjacent to one side of the upper stage, 상기 관통홀들은 상기 제1 및 제2 중심선을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the through-holes are disposed along the first and second center lines.
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