KR101470921B1 - Substrate bonding apparatus and substrate bonding method - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 200
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 97
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 210000002858 crystal cell Anatomy 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005424 photoluminescence Methods 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
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- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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- G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
- G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
- G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
본 발명은 기판 합착장치 및 기판합착방법에 관한 것으로 그 구성은 베이스 위에 위치되며 외부로부터 진입된 제1기판을 정렬 안착 고정되는 다이; 상기 다이 상부에 위치되어 상기 제1기판과 합착될 수 있도록 외부로부터 진입된 제2기판을 척킹하는 기판척킹부; 상기 기판척킹부를 수평 구동시키는 수평구동부; 상기 베이스 위에 위치되며 상기 수평구동부와 연결되어 상기 수평구동부를 수직 운동시키는 제1수직구동부; 상기 기판척킹부 위치 배치되어 상기 기판척킹부에 척킹된 제2기판을 상기 제1기판 측으로 가압하는 제1,2가압수단; 상기 제1수직구동부에 직교하게 위치된 상태로 상기 제1가압수단을 수직 구동시키는 제2수직구동부; 및 상기 제2수직구동부에 배치되어 상기 제2가압수단을 수직 구동시키는 제3수직구동부;를 포함한다.The present invention relates to a substrate laminating apparatus and a substrate laminating method, and more particularly, to a substrate lacquering apparatus and a substrate laminating method which are arranged on a base and are aligned and fixed to an externally introduced first substrate. A substrate chucking portion located above the die and chucking a second substrate introduced from outside so as to be adhered to the first substrate; A horizontal driving unit for horizontally driving the substrate chucking unit; A first vertical driver positioned on the base and connected to the horizontal driver to vertically move the horizontal driver; First and second pressing means for pressing the second substrate chucked by the substrate chucking portion and positioned on the substrate chucking portion toward the first substrate side; A second vertical driving unit for vertically driving the first pressing unit in a state in which the first vertical driving unit is positioned orthogonally to the first vertical driving unit; And a third vertical driving unit disposed in the second vertical driving unit and vertically driving the second pressing unit.
Description
본 발명은 기판 합착장치 및 기판 합착 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판 합착시 합착과정에서 발생할 수 있는 기포를 방지하고 합착 시간을 단축시킬 수 있어 전체 공정 수율을 증대시킬 수 있게 하는 기판 합착장치 및 기판 합착 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cementing apparatus and a substrate cementing method, and more particularly, to a substrate cementing apparatus and a substrate adhering apparatus capable of preventing bubbles which may occur during a cementation process and shortening a cementation time, And a method of bonding a substrate.
일반적으로, 평판 표시소자는 사용되는 물질을 기준으로 하여 무기물을 사용하는 소자와 유기물을 사용하는 소자로 구분된다. 무기물을 사용하는 소자로서는 형광체로 PL(Photo Luminescence)을 이용하는 플라즈마 표시패널(PDP; Plasma Display Panel)과, CE(Cathode Luminescence)를 이용한 전계방출 표시장치(FED; Field Emission Display) 등이 있고, 유기물을 사용하는 소자로서는 다양한 분야에서 널리 사용되고 있는 액정 표시장치(LCD; Liquid Crystal Display) 및 유기 발광 표시장치(OLED; Organic Light Emitting Display) 등이 있다.In general, flat panel display devices are classified into devices using inorganic materials and devices using organic materials based on the used materials. Examples of devices using inorganic materials include a plasma display panel (PDP) using a PL (Photo Luminescence) as a phosphor and a field emission display (FED) using a cathode luminescence (CE) There are a liquid crystal display (LCD) and an organic light emitting display (OLED) which are widely used in various fields.
상기 유기 발광 표시장치는 분자량이 작은 기능성 단분자를 사용하는 저분자 유기 발광 표시장치와, 분자량이 큰 고분자를 사용하는 고분자 유기 발광 표시장치가 있는 것으로서, 현재 널리 상용화되어 있는 액정 표시장치에 비하여 약 30,000배 이상의 빠른 응답속도를 갖고 있어 동영상의 구현이 가능하고, 자체적으로 발광하여 시야각이 넓으며 높은 휘도를 낼 수 있는 장점이 있어 차세대의 표시장치로서 각광을 받고 있다.The organic light emitting display includes a low molecular weight organic light emitting display using a functional monomolecule having a small molecular weight and a polymer organic light emitting display using a polymer having a large molecular weight. It has a fast response speed of more than two times and can realize a moving picture, emits light by itself, has a wide viewing angle, and has a high luminance, and is receiving the spotlight as a next generation display device.
그리고 터치패널은 음극선관(Cathode Ray Tube ;'CRT'라 함), 액정표시장치(Liquid Crystal Display :'LCD'라함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display :'FED'라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel :'PDP'라 함) 및 전계발광소자(Electro Luminescence Device :'ELD'라 함) 등과 같은 화상표시장치의 표시면에 설치되어 사용자가 화상표시장치를 보면서 터치패널을 가압하여 컴퓨터에 미리 정해진 정보를 입력하는 컴퓨터 주변장치이다.The touch panel includes a cathode ray tube (CRT), a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display Such as a plasma display panel (PDP) and an electroluminescence device (ELD), and the user presses the touch panel while viewing the image display device A computer peripheral device that inputs predetermined information to a computer.
이러한 디스플레이 일체형 입력장치인 터치패널은 터치 기능을 내장한 모바일폰이 대표적인데 스타일러스 펜 또는 손가락이 눌려진 위치에 해당하는 전압 또는 전류 신호를 발생함으로써 사용자가 지정하는 명령 또는 그래픽 정보를 입력하게 된다. 최근에는 평판 표시장치 중 액정패널과 일체되어 아날로그 입력 방식의 저항막 방식의 터치패널의 주로 사용되고 있다. 통상의 액정패널은 두장의 유리기판 사이에 주입되어진 액정 셀 들의 광 투과율이 조절되게 함으로써 화상을 표시하게 된다. 액정 셀들 각각은 비디오신호, 즉 해당 화소신호에 응답하여 투과되는 광량을 조절한다.The touch panel, which is a display integrated type input device, is a mobile phone having a built-in touch function, and generates a voltage or current signal corresponding to a pressed position of a stylus pen or a finger, thereby inputting a command or graphic information designated by the user. In recent years, a resistive film type touch panel of analog input type, which is integrated with a liquid crystal panel among flat panel display devices, is mainly used. In a typical liquid crystal panel, the light transmittance of liquid crystal cells injected between two glass substrates is controlled to display an image. Each of the liquid crystal cells adjusts the amount of light transmitted in response to a video signal, that is, a corresponding pixel signal.
상기 같이 디스플레이 일체형 터치패널을 합착하기 위해서는 통상 진공분위기에서 합착이 이루어지기 때문에 공정 진행 과정에 진공분위기 조성시간과 배기과정에 많은 시간이 소요되어 전체 공정 수율이 떨어지는 문제점이 있었다.In order to attach the display-integrated type touch panel as described above, since the bonding is performed in a vacuum atmosphere in general, there is a problem in that a process time is long and a process time is long in the vacuum atmosphere and the entire process yield is low.
또한 디스플레이 패널과 터치패널을 합착시 상호 밀착면에는 접착액이 도포된 상태에서 공정을 진행하게 되는 접착액을 도포하여 전체면적에 대해 균일한 도포층 형성시 기포가 발생하는 문제가 있었다.In addition, when the display panel and the touch panel are attached together, there is a problem that bubbles are generated when a uniform coating layer is formed over the entire area by applying an adhesive liquid to the process of bonding the adhesive liquid on the mutually close surface.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래의 특성을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 기판 합착시 합착과정에서 발생할 수 있는 기포를 방지하고 합착 시간을 단축시킬 수 있어 전체 공정 수율을 증대시킬 수 있게 하는 기판 합착장치 및 기판 합착 방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device capable of preventing bubbles which may occur during a laminating process and shortening a laminating time, And a method for attaching a substrate.
본 발명은 앞서 본 목적을 달성하기 위하여 다음과 같은 구성을 가진다.The present invention has the following structure in order to achieve the above object.
본 발명의 기판 합착장치는, 베이스 위에 위치되며 외부로부터 진입된 제1기판을 정렬 안착 고정되는 다이; 상기 다이 상부에 위치되어 상기 제1기판과 합착될 수 있도록 외부로부터 진입된 제2기판을 척킹하는 기판척킹부; 상기 기판척킹부를 수평 구동시키는 수평구동부; 상기 베이스 위에 위치되며 상기 수평구동부와 연결되어 상기 수평구동부를 수직 운동시키는 제1수직구동부; 상기 기판척킹부 위치 배치되어 상기 기판척킹부에 척킹된 제2기판을 상기 제1기판 측으로 가압하는 제1,2가압수단; 상기 제1수직구동부에 직교하게 위치된 상태로 상기 제1가압수단을 수직 구동시키는 제2수직구동부; 및 상기 제2수직구동부에 배치되어 상기 제2가압수단을 수직 구동시키는 제3수직구동부;를 포함한다.A substrate sticking apparatus of the present invention includes: a die positioned on a base and aligned and fixed to an externally introduced first substrate; A substrate chucking portion located above the die and chucking a second substrate introduced from outside so as to be adhered to the first substrate; A horizontal driving unit for horizontally driving the substrate chucking unit; A first vertical driver positioned on the base and connected to the horizontal driver to vertically move the horizontal driver; First and second pressing means for pressing the second substrate chucked by the substrate chucking portion and positioned on the substrate chucking portion toward the first substrate side; A second vertical driving unit for vertically driving the first pressing unit in a state in which the first vertical driving unit is positioned orthogonally to the first vertical driving unit; And a third vertical driving unit disposed in the second vertical driving unit and vertically driving the second pressing unit.
그리고 상기 제1,2가압수단은 서로 독립 구동되며 상기 제2기판을 가압하여 상기 제1기판과 제2기판이 합착된다.The first and second pressing means are driven independently of each other, and the first substrate and the second substrate are bonded together by pressing the second substrate.
또한 상기 제1가압수단은 상기 제2기판의 중앙 부분을 가압하고, 상기 제2가압수단은 상기 제2기판의 전체면을 가압한다.Further, the first pressing means presses the central portion of the second substrate, and the second pressing means presses the entire surface of the second substrate.
그리고 상기 제1,2가압수단 중 상기 제1가압수단이 먼저 동작한 후 상기 제2가압수단이 동작한다.And the second pressing means operates after the first pressing means operates first among the first and second pressing means.
또한 상기 제1,2가압수단은 기판척킹부보다 나중에 동작한다.The first and second pressing means operate later than the substrate chucking portion.
그리고 상기 기판척킹부는 제2기판이 삽입되는 삽입홈이 형성된 척킹대와, 상기 척킹대가 고정되는 지지대와, 상기 지지대를 상기 제1수직구동부 측과 연결시키는 고정대를 구성된다.The substrate chucking unit may include a chucking table having an insertion groove into which the second substrate is inserted, a support table to which the chucking table is fixed, and a fixing table connecting the support table to the first vertical driving unit.
또한 상기 삽입홈은 내주면 측으로 갈수록 경사진 경사면이다.The insertion grooves are inclined surfaces inclined toward the inner circumferential surface side.
그리고 상기 제1수직구동부는 상기 베이스에 지지되는 지지대와, 상기 지지대 상단에 구비되는 모터와, 케이스 내에 구비된 상태로 상기 모터와 연결되는 구동풀리 및 종동풀리와, 상기 종동풀리와 연결되어 모터 구동에 의해 회전하는 축과, 상기 축과 연결되어 상기 축의 회전에 따라 승강하며 상기 기판척킹부가 수직 운동되게 하는 축연결대를 구성된다.The first vertical driving unit includes a supporting base supported on the base, a motor provided on an upper end of the supporting base, a driving pulley and a driven pulley connected to the motor in a state provided in the case, And a shaft connecting portion connected to the shaft to move up and down according to the rotation of the shaft and to cause the substrate chucking portion to vertically move.
또한 상기 제2수직구동부는 상기 베이스에 고정되는 지지대와, 상기 지지대에 고정되는 모터와 상기 모터와 커플링에 의해 연결되어 회전하는 축과, 상기 지지대에 고정된 상태로 상기 축을 지지하는 축지지대와, 상기 축과 연결되어 축의 회전에 의해 승강하는 축연결대와, 상기 축 연결대에 연결되어 상기 제3수직구동부를 지지하는 고정대를 구성된다.The second vertical driving unit includes a support fixed to the base, a motor fixed to the support, a shaft connected to the motor and coupled to the shaft, and a shaft support supporting the shaft in a state fixed to the support, A shaft connecting rod connected to the shaft and moving up and down by the rotation of the shaft, and a fixing table connected to the shaft connecting rod to support the third vertical driving unit.
그리고 상기 제3수직구동부는 상기 제2수직구동부의 고정대 상면에 안착되는 구동실린더와, 상기 구동실린더의 로드에 연결되는 레일지지대와, 상기 구동실린더의 둘레에 배치된 상태로 일측은 상기 레일지지대에 고정되고 타측은 상기 고정대를 관통하여 상기 제2가압수단과 연결되는 다수개의 수직레일과, 상기 고정대에 고정된 상태로 상기 수직레일을 안내하는 가이드로 구성된다.The third vertical driving unit includes a driving cylinder mounted on the upper surface of the fixed base of the second vertical driving unit, a rail support connected to the rod of the driving cylinder, and a second vertical driving unit disposed on the periphery of the driving cylinder, And the other end is constituted by a plurality of vertical rails connected to the second pressing means through the fixing table and a guide for guiding the vertical rails while being fixed to the fixing table.
또한 상기 제2가압수단은 가압지지대와 상기 가압지지대 하면에 배치되는 가압판으로 이루어지며, 상기 가압판은 표면이 탄성을 갖는다.Further, the second pressing means comprises a pressing support base and a pressing plate disposed on the lower surface of the pressing support, wherein the pressing plate has elasticity on its surface.
그리고 상기 제1가압수단은 일측 단부가 구면으로 이루어지며, 상기 구면은 탄성을 갖는다.The first pressing means has a spherical surface at one end, and the spherical surface has elasticity.
한편 본 발명의 기판 합착방법은, 1)외부로부터 진입된 제1기판을 다이에 안착하는 단계; 2) 상기 제1기판의 상부에 제2기판을 위치시키는 단계; 및 3) 상기 제1기판과 제2기판을 정렬시킨 후 상기 제2기판을 제1기판으로 하강시켜 합착하는 단계;를 포함하며, 상기 3)단계에서는 상기 제1기판에 대해 상기 제2기판의 중앙 부분이 먼저 밀착이 이루어진 상태에서 합착시킨다.Meanwhile, the method for attaching a substrate to a substrate of the present invention comprises the steps of: 1) seating an externally introduced first substrate on a die; 2) positioning a second substrate on top of the first substrate; And 3) aligning the first substrate and the second substrate and lowering the second substrate down to the first substrate, and in step 3), the step of aligning the first substrate with the second substrate, And the central portion is first attached in a state in which it is in close contact.
그리고 상기 3)단계는 상기 제2기판의 중앙 부분을 제1가압수단에 의해 가압한 후 제2가압수단에 의해 상기 제2기판의 전체면을 가압하는 동작순서로 이루어진다.In the step 3), the central portion of the second substrate is pressed by the first pressing means, and then the entire surface of the second substrate is pressed by the second pressing means.
또한 상기 3)단계에서는 제2가압수단에 의해 상기 제2기판 전체면을 가압하기 이전에 기판척킹부의 하강 동작에 의해 상기 제2기판의 전체면을 먼저 가압한다.Further, in the step 3), the entire surface of the second substrate is first pressed by the lowering operation of the substrate chucking portion before the entire surface of the second substrate is pressed by the second pressing means.
본 발명에 따른, 기판 합착시 합착과정에서 발생할 수 있는 기포를 방지하고 합착시간을 단축시킬 수 있어 전체 공정수율을 증대시킬 수 있게 하는 효과가 있다.According to the present invention, it is possible to prevent bubbles which may occur during the laminating process and to shorten the laminating time during the laminating process, thereby increasing the overall process yield.
도 1은 본 발명의 기판 합착장치를 나타내는 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 기판 합착장치의 일부분을 나타내는 부분 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 기판 합착장치를 나타내는 평면도.
도 4는 도 2에 도시된 기판 합착장치를 나타내는 측면도.
도 5는 도 2에 도시된 기판 합착장치의 일부분을 나타내는 부분 사시도.
도 6은 도 5에 도시된 기판 합착장치를 나타내는 측면도.
도 7은 도 6에 도시된 기판 합착장치를 나타내는 평면도.
도 8 내지 도 13은 본 발명에 따른 기판 합착장치의 동작을 나타내는 작동상태도.
도 14는 본 발명의 기판 합착방법을 나타내는 블록도.1 is a perspective view showing a substrate adhering apparatus of the present invention.
Fig. 2 is a partial perspective view showing a part of the substrate cementing apparatus shown in Fig. 1; Fig.
Fig. 3 is a plan view showing the substrate adhering apparatus shown in Fig. 2. Fig.
Fig. 4 is a side view showing the substrate cementing apparatus shown in Fig. 2; Fig.
Fig. 5 is a partial perspective view showing a part of the substrate cementing apparatus shown in Fig. 2; Fig.
Fig. 6 is a side view showing the substrate adhering apparatus shown in Fig. 5; Fig.
7 is a plan view showing the substrate adhering apparatus shown in Fig.
Figs. 8 to 13 are operational state diagrams showing the operation of the substrate cementing apparatus according to the present invention; Fig.
14 is a block diagram showing a method of sticking a substrate of the present invention;
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예들을 첨부된 도면을 참고하여 더욱 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 설명하는 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예들은 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에 나타난 각 요소의 형상은 보다 분명한 설명을 강조하기 위하여 과장될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The embodiments of the present invention can be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below. The embodiments are provided to explain the present invention to a person having ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Accordingly, the shape of each element shown in the drawings may be exaggerated to emphasize a clearer description.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.The terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by terms. Terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises" or "having" and the like are used to specify that there is a feature, a number, a step, an operation, an element, a component or a combination thereof described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.
도 1에 도시된 바에 의하면, 본 발명의 기판 합착장치(100)는, 베이스(111) 위에 위치되며 외부로부터 진입된 제1기판(S1)을 정렬 안착 고정되는 다이(110); 상기 다이(110) 상부에 위치되어 상기 제1기판(S1)과 합착될 수 있도록 외부로부터 진입된 제2기판(S2)을 척킹하는 기판척킹부(120); 상기 기판척킹부(120)를 수평 구동시키는 수평구동부(130); 상기 베이스(111) 위에 위치되며 상기 수평구동부(130)와 연결되어 상기 수평구동부(130)를 수직 운동시키는 제1수직구동부(140); 상기 기판척킹부(120)에 위치 배치되어 상기 기판척킹부(120)에 척킹된 제2기판(S2)을 상기 제1기판(S1) 측으로 가압하는 제1,2가압수단(170,180); 상기 제1수직구동부(140)에 직교하게 위치된 상태로 상기 제1가압수단(170)을 수직 구동시키는 제2수직구동부(150); 및 상기 제2수직구동부(150)에 배치되어 상기 제2가압수단(180)을 수직 구동시키는 제3수직구동부(160);를 포함한다.Referring to FIG. 1, a
상기 다이(110)는 배면에 베이스(111)에 안착되며, 상기 베이스(111)는 지면에 안착되어 있다.The die 110 is seated on the
또한 상기 다이(110)는 상면이 평평한 정반 형태로 다수의 통공(미도시)을 내부에서 공기를 진공 배기시키며 기판을 흡착할 수 있게 하는 구조를 하고 있거나 정전기를 이용해 기판을 밀착시키는 구조 등을 이용할 수 있으며 이러한 구조는 디스플레이 패널의 공정에서는 통상적으로 이용하는 구성임으로 구체적인 설명은 생략하기로 한다.Further, the
도 2 내지 도 4를 참조하여 본 발명에 구성된 기판척킹부(120), 수평구동부(130) 및 제1수직구동부(140)를 설명하면,The
상기 기판척킹부(120)는 척킹대(121), 지지대(123), 고정대(124) 및 연결대(125)로 구성되어 있다.The
상기 척킹대(121)는 한쌍이 서로 마주보는 방향으로 개방된 삽입홈(122)이 형성되어 있으며, 상기 삽입홈(122)에는 내주 방향으로 경사진 경사면(122a)을 갖고 있어 삽입되는 제2기판이 안정적으로 안착 지지될 수 있게 하고 있다.The chucking table 121 is formed with an
또한 상기 척킹대(121)는 제2기판의 삽입시 손상되는 것을 방지하도록 표면이 매끄러운 연질 소재를 이용하는 것이 바람직다.In addition, the chucking table 121 preferably uses a soft material having a smooth surface to prevent damage to the second substrate when the second substrate is inserted.
상기 지지대(123)는 한쌍의 횡대(123a)와 종대(123b)가 서로 직교하게 연결된 형태로 도 3에 도시된 바와 같이 제1수직구동부를 기준으로 상호 직각 설치되어 상기 척킹대(121)를 지지하도록 하고 있다.As shown in FIG. 3, the
상기 고정대(124)는 상기 지지대(123) 후면에 배치되며, 상기 지지대(123)와의 사이에서 수평구동부(130)를 연결시키기 위한 보조적인 구조물이다.The fixing table 124 is disposed on the rear surface of the supporting table 123 and is an auxiliary structure for connecting the
상기 수평구동부(130)는 구동수단(131)과 가이드레일(132)로 구성되어 있으며, 상기 구동수단(131)은 유압 또는 공압에 의해 동작하는 실린더이다. 즉, 도시된 바와 같이 상기 구동수단(131)은 상기 횡대(123a)에 각각 연결되도록 로드가 인출되어 있고, 상기 구동수단의 몸체에 해당되는 부분은 고정대(124)에 연결되어 고정대를 기준으로 한쌍의 지지대가 서로 대향되는 방향으로 상대 운동하게 되어 있다.The
상기 제1수직구동부(140)는 상기 베이스(111)에 지지되는 지지대(141)와, 상기 지지대(141) 상단에 구비되는 모터(142)와, 케이스(143) 내에 구비된 상태로 상기 모터(142)와 연결되는 구동풀리(144) 및 종동풀리(145)와, 상기 종동풀리(145)와 연결되어 모터(141) 구동에 의해 회전되도록 축지지대(146a,146b)에 지지되는 축(146)과, 일측은 상기 지지대(141)에 지지되고 타측은 상기 기판척킹부(120)의 연결대(125)에 연결되어 상기 기판척킹부(120)를 수직 방향 안내하는 가이드레일(147)과, 상기 기판척킹부(120)의 고정대(124)에 고정되며 상기 축(146)과 연결되어 상기 축(146)의 회전에 따라 승강하며 상기 기판척킹부(120)을 수직 운동시키는 축연결대(148)로 구성되어 있다.The first vertical driving
도 5 내지 도 7를 참고하여 본 발명에 구성된 제2수직구동부(150), 제3수직구동부(160), 제1가압수단(170) 및 제2가압수단(180)을 설명하면,The second vertical driving
상기 제2수직구동부(150)는 상기 베이스(111)에 고정되는 지지대(151)와, 상기 지지대(151)에 고정되는 모터(152)와 상기 모터(152)와 커플링(153)에 의해 연결되어 회전하는 축(154)과, 상기 지지대(151)에 고정된 상태로 상기 축(154)을 지지하는 축지지대(155a,155b)와, 상기 축(154)과 연결되어 축(154)의 회전에 의해 승강하는 축연결대(157)와, 상기 축연결대(157)에 연결되어 상기 제3수직구동부(160)를 지지하는 고정대(158)와, 지지대(151)와 고정대(158) 사이에서 연결대(159)에 의해 연결되어 상기 고정대(158)를 수직 방향 안내하는 가이드레일(156)로 구성되어 있다.The second vertical driving
또한 상기 고정대(158)는 축연결대(157) 및 연결대(159)가 배치되는 수직편(158a)과 상기 수직편(158a)에 대해 직교하게 연장되어 상기 제3수직구동부(160)를 지지하는 수평편(158b)으로 이루어져 있다.In addition, the fixing table 158 includes a
상기 제3수직구동부(160)는 상기 제2수직구동부(150)의 고정대(158) 상면에 안착되는 구동실린더(161)와, 상기 구동실린더(161)의 로드(미도시)에 연결되는 레일지지대(162)와, 상기 구동실린더(161)의 둘레에 배치된 상태로 일측은 상기 레일지지대(162)에 고정되고 타측은 상기 고정대(158)를 관통하여 상기 제2가압수단(180)과 연결되는 다수개의 수직레일(163)과, 상기 고정대(158)에 고정된 상태로 상기 수직레일(163)을 안내하는 가이드(164)로 구성되어 있다.The third vertical driving
상기 제1가압수단(170)은 상기 고정대(158)의 수평편(158b) 하단의 폭 방향과 대응되는 길이를 가지며 단면 형상은 상기 제2가압수단(180)의 가압지지대(181)의 두께 방향보다 두꺼운 높이로 형성되어 있다.The first
또한 상기 제1가압수단(170)의 하부면은 구면(172)이며, 표면이 매끄러운 연질 소재를 이용하여 자체 탄성을 갖도록 구성되어 있다. 즉, 상기 제1가압수단이 제2기판을 가압할 때 가압력에 의해 기판이 손상되는 것을 방지할 수 있게 하는 것이다.The lower surface of the first
상기 제2가압수단(180)은 상기 수직레일(163)에 연결되는 가압지지대(181)와, 상기 가압지지대(181) 하부면 전에 대해 설치되는 가압판(182)으로 이루어져 있다.The second pressing means 180 includes a
상기 가압판(182)은 상기 제2기판을 가압시 제2기판의 손상을 방지하기 위해 표면이 매끄러운 연질 소재를 이용하며 자체 탄성을 갖고 있다.The
또한 상기 가압지지대(181) 폭 방향에는 상기 제1가압수단(170)이 이동할 수 있도록 슬롯 형태의 개구공(183)이 형성되어 있다.In addition, a slot-shaped
본 발명에서 이용되는 가이드레일들은 L/M가이드이다.
The guide rails used in the present invention are L / M guides.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 결합 상태를 설명하면, 우선 일정한 크기의 판체 형태인 베이스(111)를 지면에 고정시킨 후 상기 베이스(111)의 상면에 다이(110)를 고정시킨다.Referring to the attached drawings, the coupled state of the present invention will be described. First, the
이 상태에서 상기 다이(110)의 측면(도면상의 우측)에 제2수직구동부(150)의 지지대(151)를 설치한 후 상기 지지대(151) 상부에 모터축이 하측을 향하도록 모터(152)를 설치한다.In this state, a
이 후 상기 지지대(151) 측면에 상기 모터와 수직선상에 위치되도록 축지지대(155a)를 설치하고 상기 축지지대(155a)에 일정 간격 이격된 위치에 다른 축지지대(155b)를 설치한다.Thereafter, a
여기서 상기 축지지대(155a,155b) 내에서는 도시하고 있지는 않지만 베이링이 설치되어 있다.Although not shown, a bay ring is provided in the
이 상태에서 상기 축지지대(155a,155b)를 기준으로 좌,우측 각각에 수직 방향으로 안내될 수 있도록 가이드레일(156)을 설치하고, 상기 가이드레일(156)과 연결되는 연결대(159)를 설치한다.In this state, the
다음으로 상기 연결대(159)에 지지되도록 고정대(158)의 수직편(158a)을 결합시킨 후 상기 연결대(159)의 사이에 위치되되 상기 축지지대와 직선선상에 위치되도록 축연결대(157)를 설치한다.Next, after the
이 후 상기 축(154) 하단을 상측의 축지지대(155a)에 회전 가능하게 삽입 연결시킨 후 연속적으로 상기 축연결대(157)을 경유하여 하측의 축지지대(155b)에 회전 가능하게 결합시키고 상기 축(154) 상단을 커플링(153)을 이용해 모터(152) 측과 연결시킨다.The lower end of the
이때 상기 축(154) 외주면 대부분은 스크류 형태를 하고 있어서 상기 축연결대(157)와는 스크류 방식으로 연결되며, 상기 축지지대와는 베어링 결합된다.At this time, most of the outer circumferential surface of the
따라서 상기 모터 동작하면 상기 축(154)의 회전 방향에 따라 축연결대를 상부 방향 또는 하부 방향으로 진행할 수 있게 된다.Accordingly, when the motor operates, the shaft connecting member can be moved upward or downward according to the rotating direction of the
다음으로 상기 수직편(158a) 일측 중심 부분에서 수평으로 연장되도록 수평편(158b)을 결합시킨다.Next, the
다음으로 상기 수평편(158b) 일측 중심선상을 따라 등간격 위치되도록 다수개의 구멍(미도시)을 관통시킨 후 상기 구멍과 정렬되도록 제1가압수단(170)의 상단을 상기 수평편(158b)의 하면과 밀착시켜 상기 구멍을 이용해 상기 제1가압수단(170)을 볼트(171) 고정시킨다.A plurality of holes (not shown) are passed through the
다음으로 상기 수평편(158b)에 형성된 다수개의 구멍들 중 중심 부분에 형성된 구멍 측에 상기 구동실린더(161)를 위치시켜 고정시킨 후 상기 구동실린더(161)에서 이격된 위치의 둘레를 따라 4개의 구멍(미도시)을 형성시켜 상기 구멍 측에 가이드(164)를 설치한다.Next, the driving
이 상태에서 상기 가이드(164)를 관통하도록 수직레일(163)을 설치한 후 상기 수직레일(163)의 상단과 상기 구동실린더(161)의 로드(미도시) 단부를 레일지지대(162)를 이용해 고정시킨다.The upper end of the
다음으로 상기 수직레일(163)이 수평편(158b) 하부로 돌출된 상태에서 상기 수직레일(163) 하단에 상기 가압지지대(181)를 고정시킨 후 상기 가압지지대(181) 하면에 밀착 고정되도록 가압판(182)을 삽입한다.The
이때 상기 가압판(182)은 한쌍이 상기 제1가압수단(170)을 기준으로 양분되어 있다.At this time, one pair of the
이와 같이 결합된 제2수직구봉부, 제3수직구동부, 제1가압수단 및 제2가압수단은 상기 제2수직구동부에 의해 상기 제1,2가압수단 전체가 승강 동작하며, 상기 제3수직구동부에 의해 상기 제2가압수단이 승강 동작한다. 즉, 상기 제1수직구동부의 동작에 의해 상기 제1가압수단이 상기 제2기판의 중심 부분을 가압하여 제1기판과 부분적으로 밀착되게 한 후 상기 제2가압수단에 의해 상기 제2기판 전체를 가압시켜 제1기판과 제2기판이 합착되게 하는 것이다.The second vertical bobbin portion, the third vertical driving portion, the first pressing means, and the second pressing means, which are combined in this manner, move up and down by the entirety of the first and second pressing means by the second vertical driving portion, The second pressing means is operated to move up and down. That is, by the operation of the first vertical driving unit, the first pressing means presses the central portion of the second substrate to partially adhere to the first substrate, and then the entire second substrate is pressed by the second pressing means So that the first substrate and the second substrate are bonded together.
다음으로 상기 제1수직구동부, 수평구동부 및 기판척킹부의 결합을 보면,Next, the combination of the first vertical driving unit, the horizontal driving unit, and the substrate chucking unit,
상기 지지대(141)를 다이(110)를 기준으로 먼저 설치된 지지대(151)와 직교하는 위치에 설치한다.The
이 상태에서 상기 지지대(141) 상부에 케이스(143)를 설치한 후 모터축이 상부를 향하도록 상기 케이스(143) 하면에 모터(142)를 고정한 후 상기 모터(142)의 모터축에 구동풀리(144)를 고정시킨다.In this state, after the
다음으로 축연결대(148)와 축(146)을 스크류 방식으로 연결시킨 후 상기 축(146) 하단을 축지지대(146b)에 회전 가능하도록 베어링 결합시키고 다른 축지지대(146a)에는 회전 가능하게 관통 연결시킨다.Next, the
이 후 상기 축지지대(146a,146b)를 상기 지지대(141) 측면에 결함시켜 고정한다.Thereafter, the shaft supports 146a and 146b are fixed to the side of the
이 상태에서 상기 축(146) 상단이 상기 케이스(143) 하부를 관통하여 케이스 내에 위치되게 한 후 상기 축 단부에 종동풀리(145)를 설치하고 먼저 설치된 구동풀리와 벨트 연결시킨다.In this state, the upper end of the
다음으로 상기 가이드레일(147)을 상기 축(146)과 수직선상에 배치되도록 상기 지지대(141) 측면에 각각 결합시킨 후 상기 가이드레일(147)과 연결대(125)를 결합시킨다.Next, the
다음으로 상기 연결대(125) 및 축연결대(148)가 고정되도록 상기 고정대(124)를 결합시킨 후 연결대(125)와 축연결대(148)가 연결된 상기 고정대(124) 타측의 수평 방향으로 2개가 각각 한조가 되어 개별 동작되도록 4개의 가이드레일(132)을 설치한다.Next, the fixing table 124 is coupled such that the connecting table 125 and the shaft connecting table 148 are fixed, and then two of the fixing tables 124 are connected in the horizontal direction on the other side of the fixing table 124 to which the connecting table 125 and the shaft connecting table 148 are connected
이 후 2개의 상기 가이드레일(132)이 한조가 되도록 종대(123b)를 각각 설치한 후 상기 종대(123b)의 횡 방향으로 직교하게 횡대(123a)를 결합시킨다.After the
다음으로 일측은 상기 고정대(124)에 고정되고 타측은 상기 횡대(123a)에 연결되도록 상기 가이드레일(132) 하측에 구동수단(131)을 설치한다.Next, the driving
다음으로 상기 횡대(123a)의 서로 마주보는 면상에 각각 척킹대(121)를 설치한다.Next, chucking
이와 같이 설치된 제1수직구동부, 수평구동부 및 기판척킹대는 외부에서 진입한 제2기판을 상기 척킹대 사이에 위치시킨 상태에서 척킹대를 수평 구동시켜 척킹한 후 척킹된 제2기판을 제1수직구동부를 이용해 제1기판 측으로 수직 운동시키는 동작을 수행한다.
The first vertical driving unit, the horizontal driving unit, and the substrate chucking unit, which are installed as described above, horizontally drive and chuck the chucking table in a state where the second substrate that has entered from the outside is positioned between the chucking tables, To the first substrate side.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 동작상태를 설명한다.Hereinafter, an operation state of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 8을 참조하면, 로봇 등을 이용해 외부로부터 제1기판(S1)을 상기 다이(110) 상로 진입시켜 다이(110) 상면에 안착시킨다. 이때 상기 제1기판(S1)의 정렬은 외부의 로봇에 의해 이루어지며, 제1기판의 고정은 다이(110) 내부에 설치된 진공 흡착수단(미도시)에 의해 이루어진다.Referring to FIG. 8, a first substrate S1 is introduced from the outside onto the
다음으로, 도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 수평구동부(130)의 구동수단(131)을 이용해 상기 기판척킹부(120)를 제2기판이 진입할 수 있을 정도로 서로 멀어지는 방향으로 벌어지게 한 후 로봇 등을 이용해 외부로부터 제2기판(S2)을 상기 제1기판의 상부에 위치되도록 진입시킨다.Next, referring to FIGS. 8 and 9, the
이 상태에서 다시 상기 수평구동부(130)를 동작시켜 상기 기판척킹부(120)가 서로 가까워지는 방향으로 이동시켜 진입된 제2기판(S2)을 척킹대(121)의 삽입홈(122)에 삽입시켜 제2기판(S2) 양단을 척킹한다.In this state, the
이때 상기 기판척킹부(120) 사이로 진입하는 제2기판은 외부의 로봇에 의해 기판척킹부(120)와 수평 상태가 되도록 정렬되어진다.At this time, the second substrate, which enters between the
다음으로, 도 10을 참조하면, 상기 기판척킹부(120)에 척킹된 상태의 제2기판(S2)을 상기 제1기판(S1) 측으로 근접되도록 상기 제1수직구동부(140)의 모터를 동작시켜 축이 회전하면 축 외주면에 형성된 스크류에 의해 축연결대가 하강하며 기판척킹부(120)를 하강시킨다.10, the second substrate S2 in a chucked state by the
다음으로, 도 11을 참조하면, 제1기판(S1)과 제2기판(S2)이 근접된 상태에서 상기 제2수직구동부(150)를 동작시켜 상기 제2기판(S2) 상부에 위치한 제1가압수단(170) 및 제2가압수단(180)을 하강시켜 상기 제1가압수단(170)의 하단이 상기 제2기판(S2)의 상면 중앙 부분과 밀착되게 한 후 계속적으로 하강시켜 제1가압수단(170)이 제2기판(S2) 상면을 가압하여 제1기판(S2) 상면과 밀착되게 한다.11, when the first substrate S1 and the second substrate S2 are in close proximity to each other, the second vertical driving
이때 상기 제2기판(S2)은 상기 기판척킹부(120)에 의해 양단이 고정된 상태로 상기 제1가압수단(170)에 의해 중심 부분이 가압된 상태이기 때문에 상기 제2기판 양단으로부터 제1가압수단(170)을 경유하는 곡선 형태를 하게 되므로 제2기판의 하면 중심 부분과 상기 제1기판 상면 중심 부분만이 밀착된 상태를 유지하게 된다.Since the central portion of the second substrate S2 is pressed by the first
또한 상기 제2기판(S2)은 제1가압수단(170)에 의해 곡선진 형태를 하고 있기 때문에 제2기판(S2) 양단이 척킹대(121)의 삽입홈(122)으로부터 수평 상태를 유지할 수 없어 삽입홈과의 간섭이 일어나기 때문에 이를 방지하기 위하여 제2기판(S2)이 곡선진 만큼 삽입홈(122) 또한 경사진 형태를 해야하므로 상기 삽입홈(122) 내주면에 경사면(122a)을 형성하게 된다.Since the second substrate S2 has a curved shape by the first
이 상태에서, 도 12에 도시된 바와 같이 제1수직구동부(140)를 하강시켜 상기 제2기판(S2) 양단을 지지하고 있는 기판척킹부(120)를 하강시키면 중앙 부분으로부터 외측으로 곡선진 형태의 제2기판(S2)이 중앙 부분부터 서서히 제1기판(S1) 상면에 밀착하게 된다.12, when the
이와 같이 중앙 부분부터 서서히 밀착되게 함으로써 밀착 과정에 기포 발생을 방지할 수 있게 된다.As a result, it is possible to prevent the occurrence of bubbles during the adhesion process.
다음으로, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 제2기판(S2)이 제1기판(S1)과 밀착된 후에는 상기 제3수직구동부(160)의 구동실린더(161)를 동작시켜 레일지지대(162)를 하강시킴과 동시에 레일(163)을 하강시키면 상기 가이드(164)의 안내를 받으며 상기 제2가압수단(180)을 제2기판 측으로 하강하게 되면 제2가압수단(180)의 가압판(182) 전체면이 제2기판(S2)을 가압하여 제1기판(S1)과의 밀착을 강화하게 된다.13, after the second substrate S2 is brought into close contact with the first substrate S1, the driving
상기와 같이 가압판(182)을 통해 일정 시간 가압 상태를 유지하게 되면 제1기판과 제2기판의 완전히 밀착시킬 수 있게 된다.As described above, if the pressing state is maintained for a predetermined time through the
또한 본 발명은 대기압 상태에서 공정을 진행하기 때문에 진공 분위기를 형성하기 위해 소요되는 시간을 단축할 수 있다.Further, since the present invention is carried out at atmospheric pressure, the time required to form a vacuum atmosphere can be shortened.
한편 본 발명의 기판 합착방법은 상술한 기판 합착장치에 의해 구현되며, 1)외부로부터 진입된 제1기판을 다이에 안착하는 단계(S10); 2) 상기 제1기판의 상부에 제2기판을 위치시키는 단계(S20); 및 3) 상기 제1기판과 제2기판을 정렬시킨 후 상기 제2기판을 제1기판으로 하강시켜 합착하는 단계(S30);를 포함하며, 상기 3)단계(S30)에서는 상기 제1기판에 대해 상기 제2기판의 중앙 부분이 먼저 밀착이 이루어진 상태에서 합착시킨다.Meanwhile, the method of attaching a substrate of the present invention is realized by the above-described substrate laminating apparatus, and comprises: 1) placing (S10) a first substrate that is introduced from the outside onto a die; 2) placing (S20) a second substrate on top of the first substrate; And 3) aligning the first substrate and the second substrate and then lowering the second substrate to the first substrate and attaching them together (S30). In the step 3), in the step 3) The central portion of the second substrate is bonded together in a state in which the first portion is in close contact with the first portion.
예컨대 1)단계(S10)는 외부의 로봇을 이용해 제1기판을 다이로 이동시킨 후 다이 상면에 안착 고정시키는 단계이고, 상기 2)단계(S20)는 상기 제1기판 상부에 위치되도록 외부에서 로봇을 이용해 제2기판을 이동시켜 정렬하는 단계이며, 상기 3)단계(S30)는 상기 제2기판을 상기 제1기판 측으로 이동시켜 제1기판과 제2기판이 서로 합착되게 하는 단계이다.For example, 1) step S10 is a step of moving the first substrate to a die using an external robot and then fixing it on the upper surface of the die, and 2) step S20) (S30) is a step of moving the second substrate to the first substrate side so that the first substrate and the second substrate are cemented to each other.
여기서 상기 3)단계(S30)는 상기 제2기판의 중앙 부분을 제1가압수단에 의해 가압한 후 제2가압수단에 의해 상기 제2기판의 전체면을 가압하는 동작순서로 이루어진다.Here, the third step S30 includes a step of pressing the central portion of the second substrate by the first pressing means, and then pressing the entire surface of the second substrate by the second pressing means.
또한 상기 3)단계(S30)에서는 제2가압수단에 의해 상기 제2기판 전체면을 가압하기 이전에 기판척킹부의 하강 동작에 의해 상기 제2기판의 전체면을 먼저 가압한 후 제2가압수단에 의해 제1기판과 제2기판의 밀착력을 증대시키기 위해 가압한다.Further, in step 3), the entire surface of the second substrate is first pressed by the lowering operation of the substrate chucking unit before the entire surface of the second substrate is pressed by the second pressing unit, To thereby increase the adhesion between the first substrate and the second substrate.
이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 통해 설명하였으나, 이는 본 발명의 기술적 내용에 대한 이해를 돕고자 하는 것일 뿐 발명의 기술적 범위를 이에 한정하고자 함이 아니다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.
즉, 본 발명의 기술적 요지를 벗어나지 않고도 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 다양한 변형이나 개조가 가능함은 물론이고, 그와 같은 변경이나 개조는 청구범위의 해석상 본 발명의 기술적 범위 내에 있음은 말할 나위가 없다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. There is no doubt that it is within.
100 : 기판 합착장치 110 : 다이
120 : 기판척킹부 130 : 수평구동부
140 : 제1수직구동부 150 : 제2수직구동부
160 : 제3수직구동부 170 : 제1가압수단
180 : 제2가압수단100: substrate bonding apparatus 110: die
120: substrate chucking part 130: horizontal driving part
140: first vertical driver 150: second vertical driver
160: third vertical driving unit 170: first pressing means
180: second pressing means
Claims (15)
상기 다이 상부에 위치되어 상기 제1기판과 합착될 수 있도록 외부로부터 진입된 제2기판을 척킹하는 기판척킹부;
상기 기판척킹부를 수평 구동시키는 수평구동부;
상기 베이스 위에 위치되며 상기 수평구동부와 연결되어 상기 수평구동부를 수직 운동시키는 제1수직구동부;
상기 기판척킹부 위치 배치되어 상기 기판척킹부에 척킹된 제2기판을 상기 제1기판 측으로 가압하는 제1,2가압수단;
상기 제1수직구동부에 직교하게 위치된 상태로 상기 제1가압수단을 수직 구동시키는 제2수직구동부; 및
상기 제2수직구동부에 배치되어 상기 제2가압수단을 수직 구동시키는 제3수직구동부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.A die positioned above the base and aligned with the first substrate introduced from the outside;
A substrate chucking portion located above the die and chucking a second substrate introduced from outside so as to be adhered to the first substrate;
A horizontal driving unit for horizontally driving the substrate chucking unit;
A first vertical driver positioned on the base and connected to the horizontal driver to vertically move the horizontal driver;
First and second pressing means for pressing the second substrate chucked by the substrate chucking portion and positioned on the substrate chucking portion toward the first substrate side;
A second vertical driving unit for vertically driving the first pressing unit in a state in which the first vertical driving unit is positioned orthogonally to the first vertical driving unit; And
And a third vertical driving unit disposed in the second vertical driving unit and vertically driving the second pressing unit.
상기 제1,2가압수단은 서로 독립 구동되며 상기 제2기판을 가압하여 상기 제1기판과 제2기판이 합착되게 하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method according to claim 1,
Wherein the first and second pressing means are driven independently of each other and press the second substrate so that the first substrate and the second substrate are bonded together.
상기 제1가압수단은 상기 제2기판의 중앙 부분을 가압하고, 상기 제2가압수단은 상기 제2기판의 전체면을 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.3. The method of claim 2,
Wherein the first pressing means presses the central portion of the second substrate and the second pressing means presses the entire surface of the second substrate.
상기 제1,2가압수단 중 상기 제1가압수단이 먼저 동작한 후 상기 제2가압수단이 동작하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method of claim 3,
And the second pressing means operates after the first pressing means of the first and second pressing means operates first.
상기 제1,2가압수단은 기판척킹부보다 나중에 동작하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.5. The method of claim 4,
Wherein the first and second pressing means operate later than the substrate chucking portion.
상기 기판척킹부는 제2기판이 삽입되는 삽입홈이 형성된 척킹대와, 상기 척킹대가 고정되는 지지대와, 상기 지지대를 상기 제1수직구동부 측과 연결시키는 고정대를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method according to claim 1,
Wherein the substrate chucking unit includes a chucking table having an insertion groove into which a second substrate is inserted, a support table on which the chucking table is fixed, and a fixing table connecting the support table to the first vertical driving unit.
상기 삽입홈은 내주면 측으로 갈수록 경사진 경사면인 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method according to claim 6,
Wherein the insertion groove is an inclined surface inclined toward the inner circumferential surface side.
상기 제1수직구동부는 상기 베이스에 지지되는 지지대와, 상기 지지대 상단에 구비되는 모터와, 케이스 내에 구비된 상태로 상기 모터와 연결되는 구동풀리 및 종동풀리와, 상기 종동풀리와 연결되어 모터 구동에 의해 회전하는 축과, 상기 축과 연결되어 상기 축의 회전에 따라 승강하며 상기 기판척킹부가 수직 운동되게 하는 축연결대를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method according to claim 1,
The first vertical driving unit includes a supporting base supported on the base, a motor provided on an upper end of the supporting base, a driving pulley and a driven pulley connected to the motor in a state of being provided in the case, And a shaft connecting portion connected to the shaft to move up and down according to the rotation of the shaft and to cause the substrate chucking portion to move vertically.
상기 제2수직구동부는 상기 베이스에 고정되는 지지대와, 상기 지지대에 고정되는 모터와 상기 모터와 커플링에 의해 연결되어 회전하는 축과, 상기 지지대에 고정된 상태로 상기 축을 지지하는 축지지대와, 상기 축과 연결되어 축의 회전에 의해 승강하는 축연결대와, 상기 축 연결대에 연결되어 상기 제3수직구동부를 지지하는 고정대를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method according to claim 1,
The second vertical driving unit includes a support fixed to the base, a motor fixed to the support, a shaft connected to the motor and coupled to rotate, a shaft support supporting the shaft in a state fixed to the support, A shaft connecting rod connected to the shaft and moving up and down by a rotation of the shaft; and a fixing table connected to the shaft connecting rod and supporting the third vertical driving unit.
상기 제3수직구동부는 상기 제2수직구동부의 고정대 상면에 안착되는 구동실린더와, 상기 구동실린더의 로드에 연결되는 레일지지대와, 상기 구동실린더의 둘레에 배치된 상태로 일측은 상기 레일지지대에 고정되고 타측은 상기 고정대를 관통하여 상기 제2가압수단과 연결되는 다수개의 수직레일과, 상기 고정대에 고정된 상태로 상기 수직레일을 안내하는 가이드로 구성된 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method according to claim 1,
The third vertical driving unit includes a driving cylinder mounted on the upper surface of the fixed base of the second vertical driving unit, a rail support connected to the rod of the driving cylinder, and one side fixed to the rail support in a state of being arranged around the driving cylinder. And the other side is composed of a plurality of vertical rails connected to the second pressing means through the fixing table, and a guide for guiding the vertical rails while being fixed to the fixing table.
상기 제2가압수단은 가압지지대와 상기 가압지지대 하면에 배치되는 가압판으로 이루어지며, 상기 가압판은 표면이 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.11. The method of claim 10,
Wherein the second pressing means comprises a pressing support base and a pressing plate disposed on a lower surface of the pressing support, wherein the pressing plate has elasticity on a surface thereof.
상기 제1가압수단은 일측 단부가 구면으로 이루어지며, 상기 구면은 탄성을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 합착장치.The method according to claim 1,
Wherein the first pressing means has a spherical surface at one end, and the spherical surface has elasticity.
1) 외부로부터 진입된 제1기판을 다이에 안착하는 단계;
2) 상기 제1기판의 상부에 기판척킹부를 이용해 제2기판을 위치시키는 단계; 및
3) 상기 제1기판과 제2기판을 정렬시킨 후 제1수직구동부를 이용해 상기 제2기판을 제1기판으로 제1,2가압수단을 이용해 하강시켜 합착하는 단계;를 포함하며,
상기 3)단계에서는 상기 제1기판에 대해 상기 제2기판의 중앙 부분이 먼저 밀착이 이루어진 상태에서 합착시키는 것을 특징으로 하는 기판 합착방법.13. A substrate holding method using the substrate holding apparatus according to any one of claims 1 to 12,
1) placing an externally introduced first substrate on a die;
2) positioning a second substrate using a substrate chucking unit on the first substrate; And
3) aligning the first substrate and the second substrate and lowering the second substrate to the first substrate by using the first and second pressing means using the first vertical driving unit;
Wherein in the step (3), the central portion of the second substrate with respect to the first substrate is first adhered while being in close contact with each other.
상기 3)단계는 상기 제2기판의 중앙 부분을 제1가압수단에 의해 가압한 후 제2가압수단에 의해 상기 제2기판의 전체면을 가압하는 동작순서로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 합착방법.14. The method of claim 13,
Wherein the step (3) comprises pressing the central portion of the second substrate with the first pressing means, and then pressing the entire surface of the second substrate with the second pressing means.
상기 3)단계에서는 제2가압수단에 의해 상기 제2기판 전체면을 가압하기 이전에 기판척킹부의 하강 동작에 의해 상기 제2기판의 전체면을 먼저 가압하는 것을 특징으로 하는 기판 합착방법.15. The method of claim 14,
Wherein in the step (3), the entire surface of the second substrate is first pressed by the lowering operation of the substrate chucking portion before the entire surface of the second substrate is pressed by the second pressing means.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120114897A KR101470921B1 (en) | 2012-10-16 | 2012-10-16 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
| CN201210540006.9A CN103730389A (en) | 2012-10-16 | 2012-12-13 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120114897A KR101470921B1 (en) | 2012-10-16 | 2012-10-16 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140049184A KR20140049184A (en) | 2014-04-25 |
| KR101470921B1 true KR101470921B1 (en) | 2014-12-10 |
Family
ID=50454410
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120114897A KR101470921B1 (en) | 2012-10-16 | 2012-10-16 | Substrate bonding apparatus and substrate bonding method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101470921B1 (en) |
| CN (1) | CN103730389A (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101444710B1 (en) * | 2014-06-03 | 2014-11-04 | 주식회사 톱텍 | bonding device for bonding OLED window and board, bonding method using it |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101059952B1 (en) * | 2011-05-12 | 2011-08-29 | 손선영 | Combination method and combination apparatus of glass |
| KR20120004070A (en) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 주식회사 에스에프에이 | Apparatus for joining of oled substrate |
| KR101133284B1 (en) * | 2010-02-05 | 2012-04-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | An apparatus for attaching substrates |
| KR20120059949A (en) * | 2010-12-01 | 2012-06-11 | 주성엔지니어링(주) | Substrate bonding apparatus and method of bonding the substrate |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3175232B2 (en) * | 1991-09-30 | 2001-06-11 | ソニー株式会社 | Semiconductor wafer bonding method |
| JP2004207436A (en) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Ayumi Kogyo Kk | Wafer prealignment method and its device, and wafer bonding method and its device |
| US20060005770A1 (en) * | 2004-07-09 | 2006-01-12 | Robin Tiner | Independently moving substrate supports |
| JP4839407B2 (en) * | 2007-11-08 | 2011-12-21 | 株式会社アルバック | Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method |
| KR101177090B1 (en) * | 2007-11-09 | 2012-08-24 | 가부시키가이샤 아루박 | Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method |
| JP5411177B2 (en) * | 2011-02-24 | 2014-02-12 | 東京エレクトロン株式会社 | Joining apparatus, joining system, joining method, program, and computer storage medium |
| JP2012186245A (en) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | Joining device, joining system, joining method, program, and computer storage medium |
-
2012
- 2012-10-16 KR KR1020120114897A patent/KR101470921B1/en not_active IP Right Cessation
- 2012-12-13 CN CN201210540006.9A patent/CN103730389A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101133284B1 (en) * | 2010-02-05 | 2012-04-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | An apparatus for attaching substrates |
| KR20120004070A (en) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | 주식회사 에스에프에이 | Apparatus for joining of oled substrate |
| KR20120059949A (en) * | 2010-12-01 | 2012-06-11 | 주성엔지니어링(주) | Substrate bonding apparatus and method of bonding the substrate |
| KR101059952B1 (en) * | 2011-05-12 | 2011-08-29 | 손선영 | Combination method and combination apparatus of glass |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140049184A (en) | 2014-04-25 |
| CN103730389A (en) | 2014-04-16 |
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