KR101358952B1

KR101358952B1 - apparatus for attaching substrates

Info

Publication number: KR101358952B1
Application number: KR1020060074697A
Authority: KR
Inventors: 황재석
Original assignee: 엘아이지에이디피 주식회사
Priority date: 2006-08-08
Filing date: 2006-08-08
Publication date: 2014-02-06
Also published as: KR20080013320A

Abstract

본 발명은 평판 표시패널의 합착장치에 관한 것으로, 제 1기판이 부착되며, 독립적으로 이동가능하게 마련되는 제 1정반이 마련되는 제 1챔버; 제 2기판이 부착되는 제 2정반이 마련되며 제 1챔버와 결합되어 합착공간을 형성하는 제 2챔버; 상기 제 2챔버에 대하여 상기 제 1챔버를 승강시키는 리프트부;를 구비하며, 상기 제 2기판에 대하여 상기 제 1기판을 승강시키며, 상기 제 1기판의 슬립을 방지하는 상태로 상기 제 1기판을 승강시키는 간격조절부를 구비하며, 이에 따라 평판 표시패널의 합착공정을 진행하는 과정에서 기판을 고정하고 있는 정반의 이동될 때 이동되는 정반에서 발생되는 슬립을 방지되도록 함으로써, 슬립에 의해 발생될 수 있는 평판 표시패널의 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a bonding apparatus for a flat panel display panel, comprising: a first chamber to which a first substrate is attached and provided with a first table provided to be movable independently; A second chamber provided with a second substrate to which the second substrate is attached and coupled to the first chamber to form a bonding space; And a lift unit for elevating the first chamber with respect to the second chamber, and elevating the first substrate with respect to the second substrate and preventing the first substrate from slipping. It is provided with a gap adjusting unit for raising and lowering, thereby preventing the slip generated in the moving surface when the surface of the plate holding the substrate is moved in the process of bonding the flat panel display panel, which can be generated by the slip The defect of the flat panel display panel can be prevented in advance.

Description

Apparatus for attaching substrates}

도 1은 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치를 나타낸 간략도이다.1 is a simplified view showing a bonding apparatus of a flat panel display panel according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치의 간격조절부를 나타낸 확대도이다.2 is an enlarged view illustrating a gap adjusting unit of a bonding device of a flat panel display panel according to the present invention.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 평판 표시패널의 합착장치의 간격조절부의 주요부를 나타낸 사시도이다. 3 is a perspective view illustrating main parts of a gap adjusting unit of a bonding apparatus of a flat panel display panel according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 평판 표시패널의 합착장치의 간격조절부의 주요부를 나타낸 측면도이다. FIG. 4 is a side view illustrating a main part of a gap adjusting unit of a bonding apparatus of a flat panel display panel according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 평판 표시패널의 합착장치의 간격조절부의 주요부를 나타낸 측면도이다. FIG. 5 is a side view illustrating a main part of a gap adjusting unit of a bonding apparatus of a flat panel display panel according to another exemplary embodiment of the present invention. FIG.

**도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명**DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

100 : 합착장치100: bonding device

20 : 상부챔버20: upper chamber

30 : 하부챔버30: lower chamber

40 : 리프트부40: lift unit

50 : 간격조절부50: spacing adjuster

본 발명은 평판 표시패널의 제조장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 표시패널의 제조공정에서 기판을 합착시키기 위하여 마련되는 평판 표시패널의 합착장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to manufacturing equipment for flat panel display panels, and more particularly, to a flat panel display panel bonding apparatus provided to bond substrates in a flat panel display panel manufacturing process.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가되어 왔다. 이에 근래에는 LCD(Lipuid Crystal Display Device), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display)등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구되어 왔고 그 일부는 이미 실생활에 널리 사용되고 있다.As the information society has developed, demands for display devices have been increasing in various forms. Recently, various flat panel display devices such as LCD (Lipuid Crystal Display Device), PDP (Plasma Display Panel), ELD (Electro Luminescent Display), VFD (Vacuum Fluorescent Display) have been studied and some of them are widely used in real life. .

그 중 LCD의 경우에는 CRT(Cathode Ray Tube)에 비하여 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 많이 사용되고 있다.Among them, the LCD is superior in image quality to a CRT (Cathode Ray Tube) and is widely used for a portable image display device because of its advantages of light weight, thinness and low power consumption.

이러한, LCD는 전극이 형성되어 있는 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 형광체가 도포된 CF(Color filter) 기판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 주입하여 형성된다. 양 기판의 외주면에는 액정 물질을 누출을 막기 위한 봉인재(Sealer)가 구비되며, 양 기판 사이에는 소정 간격으로 양 기판 사이의 간격을 유지하기 위한 간격재(Spacer)가 배치된다.The LCD is formed by injecting a liquid crystal between a TFT (Thin Film Transistor) substrate on which electrodes are formed and a CF (color filter) substrate coated with a phosphor. A sealant for preventing the leakage of the liquid crystal material is provided on the outer circumferential surface of both substrates, and a spacer for maintaining a gap between both substrates is disposed between the both substrates.

따라서 LCD를 제조함에 있어서는 TFT기판 및 CF 기판을 각각 제조한 후에 양 기판을 합착하고 그 사이의 공간에 액정 물질을 주입하는 공정이 필수적으로 필요하며 이중 기판을 합착시키는 공정은 LCD의 품질을 결정하는 중요한 공정 중에 하나이다.Therefore, in manufacturing an LCD, it is essentially necessary to manufacture a TFT substrate and a CF substrate, then to bond both substrates together and to inject a liquid crystal material into a space therebetween. It is one of the important processes.

이러한 기판 합착 공정은 그 내부를 진공 상태로 형성시킬 수 있는 상부챔버와 하부챔버로 구성되는 기판 합착 장치에 의하여 수행되며, 기판 합착 장치에서는 진공 상태에서 기상부챔버의 상정반 및 하부챔버의 하정반에 기판을 고정시키기 위하여 정전척(ESC:Electro Static Chuck)이 각각 사용될 수 있다. The substrate bonding process is performed by a substrate bonding apparatus composed of an upper chamber and a lower chamber capable of forming an interior thereof in a vacuum state, and in the substrate bonding apparatus, an upper plate and a lower plate of the lower chamber in a vacuum state. Electrostatic chucks (ESCs) may be used to secure the substrate to the substrate.

즉, 상정반 및 하정반에 전원을 인가하고 그 전원에 의하여 발생하는 정전기력에 의하여 상정반과 하정반에 각각 기판을 고정시킨 상태에서 상정반과 하정반에 고정된 기판을 가압하여 합착시키는 것이다. That is, the power is applied to the upper and lower plates, and the substrates fixed to the upper and lower plates are pressed and bonded while the substrates are fixed to the upper and lower plates respectively by the electrostatic force generated by the power source.

이때, 상정반과 하정반에 고정된 기판을 합착시키기 위해서는 얼라이너(aligner)에 의해 각 기판이 정렬시키고, 정렬된 기판중 상정반에 고정된 기판을 하정반에 고정된 기판에 최대한 접근시킨 후 자유낙하시켜 가접합시키고, 양 기판에 압력을 가하여 합착시킨다.At this time, in order to bond the substrate fixed to the upper plate and the lower plate, each substrate is aligned by an aligner, and the substrate fixed to the upper plate among the aligned substrates is approached to the substrate fixed to the lower plate as much as possible. The film is temporarily bonded by dropping, and is bonded by applying pressure to both substrates.

한편 상정반에 고정된 기판이 하정반에 고정된 기판측으로 근접시키기 위해서는 상정반 자체를 이동시켜야 된다. 이에 상정반을 하정반측으로 이동시키기 위한 이동장치가 마련된다. On the other hand, in order to bring the substrate fixed to the upper plate closer to the substrate fixed to the lower plate, the upper plate itself must be moved. This provides a moving device for moving the upper surface plate to the lower surface side.

그러나 종래 기술에 따른 이동장치는 기판의 접근을 위하여 상정반을 이동시킬 때 상정반을 지지하는 서포터 측에서 슬립(slip)현상이 발생하여 이동되는 상정 반에 고정된 기판과 하정반에 고정된 기판의 정렬상태가 틀어지는 문제점이 있다.However, the mobile device according to the related art has a substrate fixed to the upper plate and a lower plate attached to the upper plate to which a slip phenomenon occurs on the supporter side that supports the upper plate when the upper plate moves to access the substrate. There is a problem of misalignment of.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 평판 표시패널의 합착공정을 진행하는 과정에서 기판을 고정하고 있는 정반의 이동될 때 이동되는 정반에서 발생되는 슬립을 방지되도록 한 평판 표시패널의 합착장치를 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the flat panel display panel to prevent the slip generated in the surface plate to be moved when the plate holding the substrate in the process of bonding the flat panel display panel The purpose is to provide a device for bonding.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치는, 제 1기판이 부착되며, 독립적으로 이동가능하게 마련되는 제 1정반이 마련되는 제 1챔버; 제 2기판이 부착되는 제 2정반이 마련되며 제 1챔버와 결합되어 합착공간을 형성하는 제 2챔버; 상기 제 2챔버에 대하여 상기 제 1챔버를 승강시키는 리프트부;를 구비하며, 상기 제 2기판에 대하여 상기 제 1기판을 승강시키며, 상기 제 1기판의 슬립을 방지하는 상태로 상기 제 1기판을 승강시키는 간격조절부를 구비한다. In order to achieve the above object, the apparatus for attaching a flat panel display panel according to the present invention includes: a first chamber to which a first substrate is attached and provided with a first surface that is independently movable; A second chamber provided with a second substrate to which the second substrate is attached and coupled to the first chamber to form a bonding space; And a lift unit for elevating the first chamber with respect to the second chamber, and elevating the first substrate with respect to the second substrate and preventing the first substrate from slipping. It is provided with a space adjusting part for lifting.

여기서, 상기 제 1정반의 양단에는 상기 간격조절부에 의해 지지되는 다수의 지지부가 마련되고, 상기 간격조절부는 상기 제 1챔버와 상기 제 2챔버의 사이에 마련되며 상기 제 1챔버의 하부에서 상기 지지부를 지지한다. Here, a plurality of support parts are provided at both ends of the first surface plate and supported by the gap adjusting part, and the gap adjusting part is provided between the first chamber and the second chamber and is disposed at the lower portion of the first chamber. Support the support.

그리고, 상기 간격조절부는, 상기 제 1정반을 이동시키기 위한 동력을 제공 하는 액추에이터; 상기 지지부의 하부를 지지하며, 상기 액추에이터의 작동에 따라 상기 지지부를 승강시키는 서포터;를 구비하며, 상기 서포터의 단부에 상기 지지부에 접하여 상기 지지부를 지지하며, 상기 지지부의 슬립을 방지하는 지지단이 형성된다. And, the gap adjusting portion, the actuator for providing power for moving the first surface plate; A supporter for supporting a lower part of the support part and lifting the support part according to the operation of the actuator; and a support end contacting the support part at the end of the supporter to support the support part and preventing slip of the support part. Is formed.

한편, 상기 지지단은, 상기 지지부의 외주면의 양측을 지지하도록 "V"자형의 노치로 마련된다.On the other hand, the support end is provided with a notch of "V" shape so as to support both sides of the outer peripheral surface of the support portion.

또한, 상기 지지부의 하면에 상기 지지단이 삽입되는 삽입노치가 형성되고, 상기 지지단의 단부에 상기 삽입노치에 대응되는 삽입돌기가 형성된다.In addition, an insertion notch into which the support end is inserted is formed at a lower surface of the support part, and an insertion protrusion corresponding to the insertion notch is formed at an end of the support end.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치를 상세히 설명한다.Hereinafter, a bonding apparatus for a flat panel display panel according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명을 설명함에 있어서, 정의되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의 내려진 것으로, 본 발명의 기술적 구성요소를 한정하는 의미로 이해되어서는 아니 될 것이다.In describing the present invention, the defined terms are defined in consideration of the function of the present invention, and should not be understood in a limiting sense of the technical elements of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치를 나타낸 간략도이고, 도 2는 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치의 간격조절부를 나타낸 확대도이고, 도 3은 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치의 간격조절부의 주요부를 나타낸 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치의 간격조절부의 주요부를 나타낸 측면도이다. 1 is a simplified view showing a bonding device of a flat panel display panel according to the present invention, Figure 2 is an enlarged view showing a gap control unit of the bonding device of a flat panel display panel according to the present invention, Figure 3 is a flat display according to the present invention 4 is a perspective view illustrating a main part of a gap adjusting unit of a panel bonding apparatus, and FIG. 4 is a side view illustrating a main part of a gap adjusting unit of a bonding apparatus of a flat panel display panel according to the present invention.

도시한 바와 같이 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치(100)는, 베이스(10)와, 베이스(10)의 상부에 마련되는 하부챔버(30)와, 하부챔버(30)와 결합되 어 TFT기판과 CF기판의 합착환경을 형성하는 기판의 합착공간을 형성하는 상부챔버(20)와, 하부챔버(30)에 대하여 상부챔버(20)를 승강시키는 리프트부(40)와, TFT기판과 CF기판의 간격이 변화됨에 따라 이동되는 TFT기판(또는 CF기판)의 슬립을 방지하면서 이동시키는 간격조절부(50)(도 2참조)를 구비한다.As illustrated, the bonding apparatus 100 of the flat panel display panel according to the present invention is coupled to the base 10, the lower chamber 30 provided on the base 10, and the lower chamber 30. An upper chamber 20 forming a bonding space of the substrate forming the bonding environment of the TFT substrate and the CF substrate, a lift unit 40 for elevating the upper chamber 20 with respect to the lower chamber 30, and a TFT substrate; And a gap adjusting unit 50 (see FIG. 2) for moving while preventing the slip of the TFT substrate (or CF substrate) moved as the gap of the CF substrate changes.

상기 상부챔버(20)는 리프트부(40)에 의해 지지되는 상태로 마련되며, 하부챔버(30)와 결합되어 공간을 형성하도록 그 하부가 함입되는 상부공간부(21)가 형성된다. The upper chamber 20 is provided in a state of being supported by the lift unit 40, and an upper space portion 21 in which a lower portion of the upper chamber 20 is combined to form a space is combined with the lower chamber 30.

여기서, 상부공간부(21)의 저면에는 상부챔버(20)에 대하여 승강되도록 마련되며, TFT기판(또는 CF기판)을 고정하는 상정반(22)이 마련된다. 이러한 상정반(22)은 상부챔버(20)의 내측으로 연장되는 원기둥 형상의 지지바(22a)가 마련되며, 다수의 지지바(22a)들은 후술할 간격조절부(50)에 의해 승강가능하게 지지된다.Here, the lower surface of the upper space portion 21 is provided to be raised and lowered relative to the upper chamber 20, the upper surface plate 22 for fixing the TFT substrate (or CF substrate) is provided. The upper plate 22 is provided with a cylindrical support bar 22a extending inwardly of the upper chamber 20, and the plurality of support bars 22a are liftable by the gap adjusting unit 50 to be described later. Supported.

여기서, 상정반(22)의 하부에는 소정의 평편도를 갖는 상부스테이지(23)가 마련된다. 상부스테이지(23)의 저면에는 투입되는 기판을 고정하는 상부흡착플레이트(24)를 구비한다. 한편 상부흡착플레이트(24)는 정전력에 의해 기판을 고정하는 정전척(ESC:Electro Static Chuck)으로 마련되는 것이 바람직하다.Here, the upper stage 23 having a predetermined flatness is provided below the upper surface plate 22. The bottom surface of the upper stage 23 is provided with an upper adsorption plate 24 for fixing the substrate to be introduced. On the other hand, the upper adsorption plate 24 is preferably provided with an electrostatic chuck (ESC) for fixing the substrate by the electrostatic power.

한편 상부챔버(20)의 상부에는 상부챔버(20)와 상정반(22)을 관통하여 상정반(22)의 상부흡착플레이트(24)에 고정된 기판을 분리하기 위한 기판분리장치(25)가 마련된다. 이러한 기판분리장치(25)는 기판을 가압하는 분리핀(25a)과 분리핀(25a)을 이동시키는 분리핀작동체(25b)로 마련된다. On the other hand, a substrate separation device 25 for separating a substrate fixed to the upper adsorption plate 24 of the upper plate 22 through the upper chamber 20 and the upper plate 22 is formed on the upper portion of the upper chamber 20. Prepared. The substrate separating apparatus 25 is provided with a separating pin 25a for pressing the substrate and a separating pin actuator 25b for moving the separating pin 25a.

또한, 상부챔버(20)의 상부에는 상부챔버(20)와 상정반(22)을 관통하는 관통공(27)이 형성되고, 관통공(27)의 외측에는 관통공(27)을 통하여 상정반(22)의 상부흡착플레이트(24)에 고정된 기판과 후술할 하부챔버(30)의 하부흡착플레이트(34)에 고정된 기판의 정렬상태를 판독하기 위한 얼라인 카메라(26)가 마련된다. In addition, a through hole 27 penetrating the upper chamber 20 and the upper plate 22 is formed in an upper portion of the upper chamber 20, and an upper plate is formed in the outer side of the through hole 27 through the through hole 27. An alignment camera 26 for reading the alignment of the substrate fixed to the upper adsorption plate 24 of 22 and the substrate fixed to the lower adsorption plate 34 of the lower chamber 30 to be described later is provided.

이러한, 얼라인 카메라(26)는 상부챔버(20)와 하부챔버(30) 사이에 위치하는 각 기판의 얼라인 마크(미도시)를 중첩하여 관측할 수 있도록 장착되며, 적어도 기판의 대각된 두 모서리를 이상을 관측하도록 마련된다. Such an alignment camera 26 is mounted to overlap and observe an alignment mark (not shown) of each substrate positioned between the upper chamber 20 and the lower chamber 30, and at least two diagonal sides of the substrate. A corner is provided to observe the abnormality.

상기 하부챔버(30)는 베이스(10)의 상면에 안착되는 상태로 마련되며, 상부챔버(20)와 결합되어 공간을 형성하도록 그 상부가 함입되는 하부공간부(31)가 형성된다. 하부공간부(31)의 상면에는 하부챔버(30)에 고정되어 CF기판(또는 TFT기판)을 고정하는 하정반(32)이 마련된다. The lower chamber 30 is provided to be seated on an upper surface of the base 10, and a lower space portion 31 having an upper portion thereof formed therein to be combined with the upper chamber 20 to form a space. On the upper surface of the lower space 31 is provided a lower plate 32 fixed to the lower chamber 30 to fix the CF substrate (or TFT substrate).

여기서 하정반(32)은 하부챔버(30)의 하부공간부에 고정되는 하부스테이지(33)와, 하부스테이지(33)의 상면에 마련되어 기판을 고정하는 하부흡착플레이트(34)를 구비한다. 한편 하부흡착플레이트(34)는 정전력에 의해 기판을 고정하는 정전척(ESC:Electro Static Chuck)으로 마련되는 것이 바람직하다.Here, the lower plate 32 includes a lower stage 33 fixed to the lower space portion of the lower chamber 30, and a lower adsorption plate 34 provided on the upper surface of the lower stage 33 to fix the substrate. On the other hand, the lower adsorption plate 34 is preferably provided with an electrostatic chuck (ESC) for fixing the substrate by the electrostatic power.

한편 하부챔버(30)의 하부에는 하부챔버(30)와 하정반(32)을 관통하여 하정반(32)의 하부흡착플레이트(34)에 고정된 기판을 승강시켜 분리하기 위한 기판승강장치(35)가 마련된다. 이러한 기판승강장치(35)는 기판을 승강시키는 승강핀(35a)과 승강핀(35a)을 이동시키는 승강핀작동체(35b)로 마련된다.On the other hand, the lower portion of the lower chamber 30 through the lower chamber 30 and the lower plate 32, the substrate lifting device 35 for lifting and separating the substrate fixed to the lower adsorption plate 34 of the lower plate 32 ) Is provided. The substrate lifting device 35 is provided with a lifting pin 35a for lifting and lowering the substrate and a lifting pin actuator 35b for moving the lifting pin 35a.

또한, 하부챔버(30)의 하부에는 하부챔버(30)와 하정반(32)을 관통하는 관통 공(37)이 형성되고, 관통공(37)의 외측에는 관통공(37)을 통하여 얼라인 카메라(26)에 판독광을 제공하는 얼라인 조명(36)이 마련된다. In addition, a through hole 37 penetrating the lower chamber 30 and the lower plate 32 is formed at the lower portion of the lower chamber 30, and is aligned through the through hole 37 on the outside of the through hole 37. Aligned illumination 36 is provided for providing read light to the camera 26.

그리고 상부챔버(20)와 하부챔버(30)의 인접하는 일면에는 상부챔버(20)와 하부챔버(30)에 의해 기판의 합착공간이 형성될 때 합착공간과 외부와의 기밀을 유지하기 위한 기밀부재(38)가 마련된다.In addition, when the bonding space of the substrate is formed by the upper chamber 20 and the lower chamber 30 on one surface adjacent to the upper chamber 20 and the lower chamber 30, the airtight for maintaining the airtightness between the bonding space and the outside The member 38 is provided.

상기 리프트부(40)는 하부챔버(30)에 대하여 상부챔버(20)를 승강시키기 위한 것으로, 하부챔버(30) 또는 하부챔버(30)가 안착된 베이스에 설치될 수 있으며, 상부챔버(20)의 하측에 상부챔버의 하부를 지지하도록 평행하게 설치되는 것이 바람직하다.The lift unit 40 is for elevating the upper chamber 20 with respect to the lower chamber 30, and may be installed on a base on which the lower chamber 30 or the lower chamber 30 is seated, and the upper chamber 20. It is preferable to be installed in parallel so as to support the lower part of the upper chamber at the lower side.

상기 간격조절부(50)는 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이 상정반(22)에 마련되는 다수의 지지바(22a) 하부에 위치하며 다수의 지지바(22a)에 대응되도록 마련되며, 상부챔버(20)와 하부챔버(30) 사이에 설치되는 것이 바람직하다.The spacing adjuster 50 is located below the plurality of support bars 22a provided in the upper plate 22 as shown in FIGS. 2 to 4 and is provided to correspond to the plurality of support bars 22a. It is preferable to be installed between the upper chamber 20 and the lower chamber 30.

이러한, 간격조절부(50)는 지지바(22a)를 승강시키기 위하여 선형으로 이동되는 액추에이터(52)와, 지지바(22a)를 지지하며 액추에이터(52)에 의해 이동되는 서포터(54)를 구비한다. The gap adjusting unit 50 includes an actuator 52 that is linearly moved to raise and lower the support bar 22a, and a supporter 54 that supports the support bar 22a and is moved by the actuator 52. do.

여기서, 지지바(22a)를 지지하는 서포터(54)의 단부는 상정반(22)에 마련된 지지바(22a)의 외주면의 일부가 삽입되도록 지지바(22a)의 길이방향으로 골이 형성되는 "V"자 형태의 노치(54a)가 형성된다. 한편, 노치(54a)의 형상을 "V"형태로 설명하였다. 하지만 노치(54a)의 형상을 한정하는 것은 아니며, "U"자 형태로 형성될 수도 있을 것이다.Here, the end of the supporter 54 supporting the support bar 22a has a valley formed in the longitudinal direction of the support bar 22a such that a part of the outer circumferential surface of the support bar 22a provided on the upper plate 22 is inserted. A notch 54a of the V ″ shape is formed. In addition, the shape of the notch 54a was demonstrated in the "V" form. However, the shape of the notch 54a is not limited and may be formed in a “U” shape.

또한, 본 발명에서는 서포터(54)의 단부에 지지바(22a)의 외주면이 삽입되는 형태로 안착되도록 하였다. 하지만 도 5에 도시한 바와 같이 지지바(22a)의 외주면에 서포터(54)의 단부가 삽입되는 삽입노치(22a')를 형성하고, 서포터(54)의 단부에 삽입노치(22a')에 대응되는 형상으로 삽입돌기(54a')를 형성하여 지지바(22a)의 슬립을 방지할 수 있을 것이다. 이는 단순히 노치(54a)의 위치만을 변경한 것이므로 상세한 설명은 생략하도록 한다. In the present invention, the outer peripheral surface of the support bar 22a is inserted into the end of the supporter 54 so as to be seated. However, as shown in FIG. 5, an insertion notch 22a ′ at which the end of the supporter 54 is inserted is formed on the outer circumferential surface of the support bar 22 a and corresponds to the insertion notch 22a ′ at the end of the supporter 54. It is possible to prevent the slip of the support bar (22a) by forming the insertion protrusion (54a ') in the shape. Since only the position of the notch 54a is changed, detailed description is omitted.

그리고 도면에 도시되지는 않았지만 상부챔버(20)와 하부챔버(30)에는 상부챔버(20)와 하부챔버(30)에 의해 형성되는 합착공간을 진공상태로 형성하는 배기펌프(미도시)와, 합착공간에 공정가스인 N₂를 공급하기 위한 공급펌프(미도시)가 각각 마련된다. Although not shown in the drawings, the upper chamber 20 and the lower chamber 30 have an exhaust pump (not shown) for forming a bonding space formed by the upper chamber 20 and the lower chamber 30 in a vacuum state, Supply pumps (not shown) for supplying N ₂ , which is a process gas, are respectively provided in the bonding space.

이에 따라, 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치의 작동을 실시예를 통하여 상세히 설명한다. 이하에서 언급되는 각각의 요소들은 상술한 설명과 도 1 내지 도 4를 참조하여 이해하여야 한다.Accordingly, the operation of the bonding apparatus of the flat panel display panel according to the present invention will be described in detail with reference to the embodiment. Each element mentioned below should be understood with reference to the above description and FIGS. 1 to 4.

먼저, 별도의 공정을 통하여 제작된 TFT기판과 CF기판이 기판 공급장치(미도시)에 의해 합착장치(100)로 공급된다. 이에 상부챔버(20)와 하부챔버(30) 사이로 각 기판이 삽입되고, 상부챔버(20)의 상부흡착플레이트(24)와 하부챔버의 하부흡착플레이트(34)에 각각 고정된다. First, a TFT substrate and a CF substrate manufactured through separate processes are supplied to the bonding apparatus 100 by a substrate supply device (not shown). Thus, each substrate is inserted between the upper chamber 20 and the lower chamber 30, and is fixed to the upper suction plate 24 of the upper chamber 20 and the lower suction plate 34 of the lower chamber, respectively.

이후, 리프트부(40)에 의해 상부챔버(20)가 하강되면서 하부챔버(30)에 안착된다. 이에 상부챔버(20)와 하부챔버(30)에 각각 고정된 각 기판이 합착되기 위한 합착공간이 형성된다. Thereafter, the upper chamber 20 is lowered by the lift unit 40 and seated in the lower chamber 30. Thus, a bonding space for bonding the respective substrates fixed to the upper chamber 20 and the lower chamber 30 is formed.

그리고 합착공간이 형성되면 간격조절부(50)에 의해 상부챔버(20)와 하부챔버(30)에 각각 고정된 기판의 사이 간격을 조절한다. 이러한 기판 사이의 간격조절은 후술될 상정반(22)의 하강시에도 진행되며, 간격조절부(50)의 작동을 따로 설명하면서 상세히 하도록 한다. When the bonding space is formed, the gap is adjusted between the substrates fixed to the upper chamber 20 and the lower chamber 30 by the gap adjusting unit 50. The spacing between these substrates is also carried out during the lowering of the upper plate 22, which will be described later, so that the operation of the spacing controller 50 will be described in detail.

한편, 기판 사이의 간격이 조절된 후에는 상부에 위치한 기판과 하부에 위치한 기판의 위치를 정렬한다. 이때 각 기판은 얼라인 카메라(26)에 의해 촬상되는 각 기판의 마킹된 얼라인마크(미도시)를 기준으로 정렬된다. On the other hand, after the interval between the substrates is adjusted, the positions of the upper and lower substrates are aligned. At this time, each substrate is aligned based on a marked alignment mark (not shown) of each substrate photographed by the alignment camera 26.

이후, 기판의 정렬이 완료되면, 상정반(22)을 지지하고 있는 간격조절부(50)의 액추에이터(52)에 의해 상정반(22)이 하정반(32) 측으로 하강하게 된다. 이때 하강되는 상정반(22)은 상정반(22)에 고정된 기판과 하정반(32)에 고정된 기판 사이의 간격이 일정하도록 간격조절부(50)에 의해 제어된다.Subsequently, when the alignment of the substrate is completed, the upper plate 22 is lowered to the lower plate 32 side by the actuator 52 of the gap adjusting unit 50 supporting the upper plate 22. At this time, the lower top plate 22 is controlled by the interval adjusting unit 50 so that the interval between the substrate fixed to the upper plate 22 and the substrate fixed to the lower plate 32 is constant.

한편, 상정반(22)의 기판과 하정반(32)의 기판이 일정 간격을 유지하면 상정반(22)의 하강이 정지되고, 상부챔버(20)와 하부챔버(30)에 의해 형성되 합착공간에 진공압을 형성한다.On the other hand, when the substrate of the upper plate 22 and the substrate of the lower plate 32 maintains a predetermined interval, the lowering of the upper plate 22 is stopped, and formed by the upper chamber 20 and the lower chamber 30 To form a vacuum pressure.

이후, 합착공간의 진공압 형성이 완료되면, 상정반(22)에 고정된 기판을 하정반(32)에 고정된 기판의 상부로 자유낙하시켜 상정반(22)의 기판을 하정반(32)의 기판에 가접합한다. Subsequently, when the vacuum pressure formation of the bonding space is completed, the substrate fixed to the upper plate 22 is freely dropped to the upper portion of the substrate fixed to the lower plate 32 to lower the substrate of the upper plate 22 to the lower plate 32. Is temporarily bonded to the substrate.

다음으로 합착공간의 내부 즉, 가접합된 양 기판의 외부에 N₂가스를 공급하 여 압력을 가함에 따라 압력차에 의해 양 기판이 견고하게 고정되어 분리되지 않는 상태로 합착된다. Next, as the N ₂ gas is supplied to the inside of the bonding space, that is, the outside of the temporarily bonded substrates, and the pressure is applied, both substrates are firmly fixed by the pressure difference and are not separated.

이후, 합착공간의 압력을 대기압 상태로 복원하고 합착된 기판을 배출한다. 이때 대기압 상태로 복원하는 이유는 압력의 제어가 용이하며, 이후 이루어지는 기판 반출 작업이 대기압상태에서 이루어지므로 더 이상의 공정이 불필요하기 때문이다.Thereafter, the pressure in the bonding space is restored to the atmospheric pressure state and the bonded substrate is discharged. At this time, the reason for restoring to the atmospheric pressure state is that the pressure can be easily controlled, and since the substrate carrying out operation is performed at atmospheric pressure, no further process is required.

한편 상술한 바와 같은 과정 중에 간격조절부의 작동을 살펴본다. On the other hand look at the operation of the gap adjusting portion during the process as described above.

먼저, 각 기판 사이의 간격을 조절하고자 상정반(22)을 승강시키기 위하여 액추에이터(52)가 작동되면, 액추에이터(52)의 작동 측에 마련된 서포터(54)가 승강하게 된다. First, when the actuator 52 is operated to elevate the upper plate 22 to adjust the distance between the substrates, the supporter 54 provided on the operating side of the actuator 52 is elevated.

이에 서포터(54)의 단부에 자중에 의해 접하고 있는 지지바(22a)와 지지바(22a)가 연결된 상정반(22)이 서포터(54)와 함께 승강하게 되어 상정반(22)에 마련된 상부부착플레이트(24)의 기판이 승강되면서 하정반(32)에 부착된 기판과의 간격이 조절된다. Accordingly, the upper plate 22 connected to the support bar 22a and the support bar 22a, which are in contact with the end of the supporter 54 by its own weight, is lifted together with the supporter 54 to attach the upper plate 22 provided on the upper plate 22. As the substrate of the plate 24 is elevated, the distance from the substrate attached to the lower plate 32 is adjusted.

이때, 상정반(22)에 연결되는 지지바(22a)를 지지하고 있는 서포터(54)의 단부에는 지지바(22a)의 길이방향으로 연장되어 형성되는 "V"자 형태의 노치(54a)가 형성되어 있어 서포터(54)에 의해 지지되는 지지바(22a)의 슬립 현상을 미연에 방지할 수 있다. At this time, at the end of the supporter 54 supporting the support bar 22a connected to the upper plate 22, the notch 54a having a “V” shape extending in the longitudinal direction of the support bar 22a is formed. It is formed and the slip phenomenon of the support bar 22a supported by the supporter 54 can be prevented beforehand.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 기술되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야에 있어서 통상의 지식을 가진 사람이라면, 첨부된 청구 범위에 정의된 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않으면서 본 발명을 여러 가지로 변형하여 실시할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 앞으로의 실시예들의 변경은 본 발명의 기술을 벗어날 수 없을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, The present invention may be modified in various ways. Therefore, modifications of the embodiments of the present invention will not depart from the scope of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 평판 표시패널의 합착장치에 따르면, 평판 표시패널의 합착공정을 진행하는 과정에서 기판을 고정하고 있는 정반의 이동될 때 이동되는 정반에서 발생되는 슬립을 방지되도록 함으로써, 슬립에 의해 발생될 수 있는 평판 표시패널의 불량을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the apparatus for attaching a flat panel display panel according to the present invention, in the process of adhering the flat panel display panel, slips generated at the surface plate which is moved when the surface holding the substrate is moved are prevented. As a result, defects in the flat panel display panel, which may occur due to slip, may be prevented.

Claims

A first chamber to which a first substrate is attached and provided with a first surface plate which is provided to be movable independently;

A second chamber provided with a second substrate to which the second substrate is attached and coupled to the first chamber to form a bonding space;

A lift unit for elevating the first chamber with respect to the second chamber;

And an interval adjusting unit for elevating the first surface in a state where slippage of the first substrate is prevented so that a gap between the first substrate and the second substrate is adjusted.

A plurality of support parts are provided at both ends of the first surface plate and supported by the gap adjusting part, and the gap adjusting part is provided between the first chamber and the second chamber, and the support part is disposed below the first chamber. And a flat panel display panel bonding device.

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The method of claim 1, wherein the gap adjusting unit,

An actuator for providing power for moving the first table;

And a supporter supporting a lower portion of the support and lifting the support according to the operation of the actuator.

And a support end in contact with the support part at an end of the supporter to support the support part and to prevent slippage of the support part.

The method of claim 3, wherein the support end,

And a "V" shaped notch to support both sides of an outer circumferential surface of the support.

The method of claim 3,

And an insertion notch into which the support end is inserted, and an insertion protrusion corresponding to the insertion notch, formed at an end of the support.