KR101226251B1 - Sealing Apparatus and Sealing Method of Organic Light Emitting Diode - Google Patents

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Abstract

유기발광층이 형성된 기판에 필름이 기밀하게 합착되는 유기발광소자 밀봉장치 및 밀봉방법이 개시된다.
본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되며, 유기발광층이 형성되고 필름이 안착된 기판을 지지하는 지지핀과, 상기 지지핀에 지지되는 상기 기판의 하측에 배치되는 상기 정반과, 상기 정반에 지지되며, 복수의 하부 가열영역이 구획되고 상기 복수의 하부 가열영역 각각의 온도가 개별 조절되는 하부 가열판과, 상기 지지핀에 지지되는 상기 기판의 상측에 배치되며, 복수의 상부 가열영역이 구획되고 상기 복수의 상부 가열영역 각각의 온도가 개별 조절되는 상부 가열판과, 상기 지지핀에 지지되는 상기 기판이 상기 하부 가열판에 지지되며, 상기 필름이 상기 상부 가열판에 접촉되고 상기 기판이 상기 필름을 향해 가압되도록 상기 정반을 승강시키는 승강기를 포함한다.An organic light emitting device sealing apparatus and a sealing method are disclosed in which a film is hermetically bonded to a substrate on which an organic light emitting layer is formed.
An organic light emitting device sealing apparatus according to the present invention includes a chamber, a support pin disposed inside the chamber, supporting a substrate on which an organic light emitting layer is formed, and a film seated, and a lower side of the substrate supported by the support pin. A lower heating plate which is supported on the surface plate, a lower heating plate which is divided into a plurality of lower heating zones, and a temperature of each of the plurality of lower heating zones is individually controlled, and an upper side of the substrate supported by the support pins, The upper heating plate is divided into a plurality of upper heating zones and the temperature of each of the plurality of upper heating zones, the substrate supported by the support pin is supported on the lower heating plate, the film is in contact with the upper heating plate And an elevator for elevating the surface plate such that the substrate is pressed toward the film.

Description

유기발광소자 밀봉장치 및 밀봉방법{Sealing Apparatus and Sealing Method of Organic Light Emitting Diode}Sealing Apparatus and Sealing Method of Organic Light Emitting Diode

본 발명은 유기발광소자 밀봉장치 및 밀봉방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유기발광층이 형성된 기판에 필름을 부착하는 유기발광소자 밀봉장치 및 밀봉방법에 관한 것이다.
The present invention relates to an organic light emitting device sealing device and a sealing method, and more particularly to an organic light emitting device sealing device and sealing method for attaching a film to a substrate on which an organic light emitting layer is formed.

유기발광소자(Organic Light Emitting Diode, OLED)는 형광성 유기 화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 발광현상을 이용하여 만든 유기물질로, 화질 반응속도가 초박막액정표시장치(TFT-LCD)에 비해 1000배 이상 빨라 동영상을 구현할 때 잔상이 거의 나타나지 않는 차세대 평판 디스플레이다. 자연광에 가까운 빛을 내고, 에너지 소비량도 적다. 구동 방식에 따라 수동형(PM : passive matrix)과 능동형(AM : active matrix)으로 나뉘며 자체 발광, 넓은 시야각, 초박형 및 저전력이 특징이다. 휴대전화, 캠코더, PDA(개인휴대단말기) 등 각종 전자제품의 액정 소재로 사용된다. 두께와 무게를 LCD(liquid crystal display : 액정표시장치)의 3분의 1로 줄일 수 있어 소형모니터 이외에도 TV까지 활용도가 넓어 PDP(plasma display pane), LCD의 뒤를 이을 차세대 디스플레이로 주목을 받고 있다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) are organic materials made using a light emitting phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound, and the image quality response speed is 1000 times higher than that of an ultra-thin liquid crystal display (TFT-LCD). It's a next-generation flat panel display that produces very little after-image when delivering video quickly. It emits light close to natural light and consumes less energy. It is divided into passive matrix (PM) and active matrix (AM) according to the driving method and features self-emission, wide viewing angle, ultra-thin and low power. It is used as a liquid crystal material of various electronic products such as mobile phones, camcorders, PDAs (personal portable terminals). Its thickness and weight can be reduced to one-third of liquid crystal displays (LCDs), so it is widely used not only for small monitors but also for TVs, and is attracting attention as a next-generation display following PDPs (plasma display panes) and LCDs.

이러한 유기발광소자는 유기발광층을 기판에 증착한 후 증착층에 필름을 부착한다. 그러나 종래에 필름을 부착하는 공정은 기판에 필름이 기밀하게 붙지 못하는 문제가 있다.
The organic light emitting device deposits an organic light emitting layer on a substrate and then attaches a film to the deposition layer. However, the conventional process of attaching the film has a problem that the film is not hermetically adhered to the substrate.

본 발명은 유기발광층이 형성된 기판에 필름이 기밀하게 합착되는 유기발광소자 밀봉장치 및 밀봉방법을 제공하기 위한 것이다.
The present invention provides an organic light emitting device sealing apparatus and sealing method in which a film is hermetically bonded to a substrate on which an organic light emitting layer is formed.

본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되며, 유기발광층이 형성되고 필름이 안착된 기판을 지지하는 지지핀과, 상기 지지핀에 지지되는 상기 기판의 하측에 배치되는 정반과, 상기 정반에 지지되며, 복수의 하부 가열영역이 구획되고 상기 복수의 하부 가열영역 각각의 온도가 개별 조절되는 하부 가열판과, 상기 지지핀에 지지되는 상기 기판의 상측에 배치되며, 복수의 상부 가열영역이 구획되고 상기 복수의 상부 가열영역 각각의 온도가 개별 조절되는 상부 가열판과, 상기 지지핀에 지지되는 상기 기판이 상기 하부 가열판에 지지되고 상기 필름이 상기 상부 가열판에 접촉되며, 상기 기판이 상기 필름을 향해 가압되도록 상기 정반을 승강시키는 승강기를 포함한다.An organic light emitting device sealing apparatus according to the present invention includes a chamber, a support pin disposed inside the chamber, supporting a substrate on which an organic light emitting layer is formed, and a film seated, and a lower side of the substrate supported by the support pin. And a lower heating plate which is supported on the surface plate, the lower heating plate is partitioned and the temperature of each of the lower heating areas is individually controlled, and is disposed on an upper side of the substrate supported by the support pins. An upper heating plate having an upper heating region of the upper heating region and a temperature of each of the plurality of upper heating regions being individually controlled, the substrate supported by the support pin being supported on the lower heating plate, and the film being in contact with the upper heating plate, And an elevator for elevating the surface plate to press the substrate toward the film.

상기 복수의 하부 가열영역은 상기 하부 가열판의 중앙부에 구획되는 제 1하부 가열영역과, 상기 하부 가열판의 테두리부에 구획되는 제 2하부 가열영역을 포함할 수 있다.The plurality of lower heating regions may include a first lower heating region partitioned at a central portion of the lower heating plate and a second lower heating region partitioned at an edge portion of the lower heating plate.

상기 유기발광소자 밀봉장치는 제 1하부 가열영역의 온도를 검출하는 제 1하부 온도센서와, 제 2하부 가열영역의 온도를 검출하는 제 2하부 온도센서를 더 포함할 수 있다.The organic light emitting device sealing apparatus may further include a first lower temperature sensor for detecting a temperature of the first lower heating region, and a second lower temperature sensor for detecting a temperature of the second lower heating region.

상기 유기발광소자 밀봉장치는 상기 제 1하부 온도센서와 상기 제 2하부 온도센서에 의해 검출되는 상기 제 1하부 가열영역의 온도와 상기 제 2하부 가열영역의 온도에 따라 상기 상기 제 1하부 가열영역과 상기 제 2하부 가열영역의 온도를 각각 조절하는 하부 온도조절기를 더 포함할 수 있다.The organic light emitting device sealing apparatus may include the first lower heating area according to the temperature of the first lower heating area and the temperature of the second lower heating area detected by the first lower temperature sensor and the second lower temperature sensor. And a lower temperature controller for adjusting the temperature of the second lower heating zone, respectively.

상기 복수의 상부 가열영역은 상기 상부 가열판의 중앙부에 구획되는 제 1하부 가열영역과, 상기 상부 가열판의 테두리부에 구획되는 제 2하부 가열영역을 포함할 수 있다.The plurality of upper heating regions may include a first lower heating region partitioned at a central portion of the upper heating plate and a second lower heating region partitioned at an edge portion of the upper heating plate.

상기 유기발광소자 밀봉장치는 제 1상부 가열영역의 온도를 검출하는 제 1상부 온도센서와, 제 2상부 가열영역의 온도를 검출하는 제 2상부 온도센서를 더 포함할 수 있다.The organic light emitting device sealing apparatus may further include a first upper temperature sensor for detecting a temperature of the first upper heating region and a second upper temperature sensor for detecting a temperature of the second upper heating region.

상기 유기발광소자 밀봉장치는 상기 제 1상부 온도센서와 상기 제 2상부 온도센서에 의해 검출되는 상기 제 1상부 가열영역의 온도와 상기 제 2상부 가열영역의 온도에 따라 상기 상기 제 1상부 가열영역과 상기 제 2상부 가열영역의 온도를 각각 조절하는 상부 온도조절기를 더 포함할 수 있다.The organic light emitting device sealing apparatus may include the first upper heating region according to the temperature of the first upper heating region and the temperature of the second upper heating region detected by the first upper temperature sensor and the second upper temperature sensor. And an upper temperature controller for adjusting the temperature of the second upper heating zone, respectively.

한편, 본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉방법은 챔버의 내부로 유기발광층이 형성되고 필름이 안착된 기판이 반입되어 지지핀에 상기 기판이 지지되는 기판 지지단계와, 상기 기판의 하측에 배치되는 하부 가열판에 구획되는 복수의 하부 가열영역의 온도가 각각 개별 조절되고, 상기 기판의 상측에 배치되는 상부 가열판에 구획되는 복수의 상부 가열영역의 온도가 각각 개별 조절되어 상기 하부 가열판과 상기 상부 가열판이 가열되는 가열단계와, 상기 기판이 상기 하부 가열판에 지지되고 상기 필름이 상기 상부 가열판에 접촉되며, 상기 기판이 상기 필름을 향해 가압되도록 상기 하부 가열판이 승강되는 승강단계를 포함한다.On the other hand, the organic light emitting device sealing method according to the present invention is a substrate supporting step in which the organic light emitting layer is formed in the chamber and the substrate is placed on the film is supported and the substrate is supported on the support pin, and the lower portion disposed below the substrate Temperatures of the plurality of lower heating zones partitioned by the heating plate are individually adjusted, and temperatures of the plurality of upper heating zones partitioned by the upper heating plate disposed above the substrate are individually adjusted to heat the lower heating plate and the upper heating plate. And a heating step in which the substrate is supported by the lower heating plate, the film is in contact with the upper heating plate, and the lower heating plate is lifted so that the substrate is pressed toward the film.

상기 가열단계는 상기 하부 가열판의 중앙부에 구획되는 제 1하부 가열영역의 온도와, 상기 하부 가열판의 테두리부에 구획되는 제 2하부 가열영역의 온도가 각각 개별 조절될 수 있다.In the heating step, the temperature of the first lower heating region partitioned at the center of the lower heating plate and the temperature of the second lower heating region partitioned at the edge of the lower heating plate may be individually adjusted.

상기 가열단계는 상기 제 1하부 가열영역과 상기 제 2하부 가열영역은 각각 20~150℃의 온도로 가열되며, 상기 제 1하부 가열영역과 상기 제 2하부 가열영역의 온도차이는 ±2.5% 이내로 조절될 수 있다.In the heating step, the first lower heating zone and the second lower heating zone are respectively heated to a temperature of 20 to 150 ° C., and the temperature difference between the first lower heating zone and the second lower heating zone is within ± 2.5%. Can be adjusted.

상기 가열단계는 상기 상부 가열판의 중앙부에 구획되는 제 1상부 가열영역의 온도와, 상기 상부 가열판의 테두리부에 구획되는 제 2상부 가열영역의 온도가 각각 개별 조절될 수 있다.In the heating step, the temperature of the first upper heating region partitioned at the center of the upper heating plate and the temperature of the second upper heating region partitioned at the edge of the upper heating plate may be individually adjusted.

상기 가열단계는 상기 제 1상부 가열영역과 상기 제 2상부 가열영역은 각각 20~150℃의 온도로 가열되며, 상기 제 1상부 가열영역과 상기 제 2상부 가열영역의 온도차이는 ±2.5% 이내로 조절될 수 있다.
In the heating step, the first upper heating zone and the second upper heating zone are respectively heated to a temperature of 20 to 150 ° C., and the temperature difference between the first upper heating zone and the second upper heating zone is within ± 2.5%. Can be adjusted.

본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치 및 밀봉방법은 기판과 필름의 전체 면적이 고르게 합착되도록 전체적인 가압이 이루어져 기판과 필름이 기밀하게 합착되어 제품의 품질이 향상되는 효과가 있다.
The organic light emitting device sealing apparatus and the sealing method according to the present invention has the effect of improving the quality of the product by sealing the substrate and the film is airtight so that the overall pressure is evenly bonded to the entire area of the substrate and the film.

도 1은 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치의 하부 가열판과 상부 가열판을 나타낸 평면도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉방법을 나타낸 순서도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 기판이 챔버의 내부로 반입되는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 기판이 승강되는 상태를 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 기판이 챔버의 외부로 반출되는 상태를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an organic light emitting device sealing apparatus according to the present embodiment.
2 is a plan view showing a lower heating plate and an upper heating plate of the organic light emitting device sealing apparatus according to the present embodiment.
3 is a flowchart illustrating a method of sealing an organic light emitting device according to the present embodiment.
4 is a cross-sectional view illustrating a state in which a substrate is loaded into the chamber in the organic light emitting device sealing apparatus according to the present embodiment.
5 and 6 are cross-sectional views showing a state in which the substrate is lifted in the organic light emitting device sealing apparatus according to the present embodiment.
7 is a cross-sectional view showing a state in which the substrate is carried out of the chamber in the organic light emitting device sealing apparatus according to the present embodiment.

이하, 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, an organic light emitting device sealing apparatus according to the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치를 나타낸 단면도이며, 도 2는 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치 중 하부 가열판과 상부 가열판을 나타낸 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing an organic light emitting device sealing apparatus according to the present embodiment, Figure 2 is a plan view showing a lower heating plate and an upper heating plate of the organic light emitting device sealing apparatus according to the present embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(이하, '밀봉장치'라 함.)(100)는 챔버(110)를 포함한다. 챔버(110)는 후술될 승강기(150), 진공배기관(170)과 같은 구성요소들을 용이하게 설치하기 위해 밀봉장치(100)가 설치되는 장소의 바닥면으로부터 이격되도록 지지프레임(110a)에 지지된다. 1 and 2, the organic light emitting device sealing apparatus (hereinafter, referred to as a “sealing device”) 100 according to the present embodiment includes a chamber 110. The chamber 110 is supported by the support frame 110a so as to be spaced apart from the bottom surface of the place where the sealing device 100 is installed in order to easily install components such as the elevator 150 and the vacuum exhaust pipe 170 which will be described later. .

챔버(110)에는 유기발광층이 형성되고 필름(11)이 안착된 기판(이하, '기판'이라 함.)(10)(도 3 참조)이 반입 및 반출되는데, 챔버(110)의 일측벽에는 기판 반입용 게이트밸브(111)가 설치되고, 챔버(110)의 일측벽에 대향되는 챔버(110)의 타측벽에는 기판 반출용 게이트밸브(112)가 설치될 수 있다. 이와 같이 밀봉장치(100)는 챔버(110)의 서로 대향되는 양측벽에 기판 반입용 게이트밸브(111)와 기판 반출용 게이트밸브(112)가 설치되어 기판(10)의 반입과 반출이 동시에 이루어질 수 있으므로, 유기발광소자의 밀봉에 소요되는 공정시간을 단축시킬 수 있다.An organic light emitting layer is formed in the chamber 110 and a substrate (hereinafter, referred to as a substrate) 10 (see FIG. 3) on which the film 11 is mounted is carried in and out of the chamber 110. The substrate loading gate valve 111 may be installed, and the substrate loading gate valve 112 may be installed on the other side wall of the chamber 110 opposite to the one side wall of the chamber 110. As described above, the sealing device 100 is provided with a gate valve 111 for carrying in a substrate and a gate valve 112 for carrying out a substrate on both side walls of the chamber 110 facing each other to simultaneously carry in and take out of the substrate 10. Therefore, the process time required for sealing the organic light emitting device can be shortened.

챔버(110)의 내부에는 지지핀(120)이 설치된다. 지지핀(120)은 복수로 마련되어 챔버(110)의 바닥면에 결합된다. 복수의 지지핀(120)은 기판(10)을 평탄하게 지지할 수 있도록 동일한 길이로 마련된다. 복수의 지지핀(120)은 챔버(110)의 내부에서 기판(10)을 지지한다. 복수의 지지핀(120)은 챔버(110) 내부에 위치하는 기판(10)의 하측에 공간이 형성되도록 하여 기판(10)을 이송하는 이송암(미도시)이 챔버(110)의 내, 외부로 원활하게 출입할 수 있는 편의를 제공한다.The support pin 120 is installed inside the chamber 110. A plurality of support pins 120 are provided and coupled to the bottom surface of the chamber 110. The plurality of support pins 120 are provided to have the same length so as to support the substrate 10 flatly. The plurality of support pins 120 support the substrate 10 in the chamber 110. The plurality of support pins 120 allow a space to be formed under the substrate 10 positioned inside the chamber 110 so that a transfer arm (not shown) for transferring the substrate 10 is formed inside or outside the chamber 110. It provides convenience to enter and exit smoothly.

복수의 지지핀(120)에 지지되는 기판(10)의 하측에는 정반(130a)이 배치되며, 정반(130a)의 상부면에는 하부 가열판(130)이 지지된다. 하부 가열판(130)은 필름(11)과 기판(10)의 밀봉이 원활하게 이루어질 수 있도록 기판(10)을 가열시킨다. 하부 가열판(130)은 복수의 하부 가열영역으로 구획될 수 있다. The surface plate 130a is disposed below the substrate 10 supported by the plurality of support pins 120, and the lower heating plate 130 is supported on the upper surface of the surface plate 130a. The lower heating plate 130 heats the substrate 10 to smoothly seal the film 11 and the substrate 10. The lower heating plate 130 may be partitioned into a plurality of lower heating regions.

즉, 복수의 하부 가열영역은 하부 가열판(130)의 중앙부에 구획되는 제 1하부 가열영역(131)과 하부 가열판(130)의 테두리부에 구획되는 제 2하부 가열영역(132)을 포함한다. 이에 따라 밀봉장치(100)는 제 1하부 가열영역(131)의 온도를 검출하는 제 1하부 온도센서(131a)와 제 2하부 가열영역(131)의 온도를 검출하는 제 2하부 온도센서(132a)를 포함할 수 있다. That is, the plurality of lower heating regions include a first lower heating region 131 partitioned at the center of the lower heating plate 130 and a second lower heating region 132 partitioned at the edge of the lower heating plate 130. Accordingly, the sealing device 100 detects the temperature of the first lower heating region 131 and the second lower temperature sensor 132a for detecting the temperature of the second lower heating region 131. ) May be included.

그리고 밀봉장치(100)는 제 1하부 온도센서(131a)에 의해 검출되는 제 1하부 가열영역(131)의 온도와 제 2하부 온도센서(132a)에 의해 검출되는 제 2하부 가열영역(132)의 온도에 따라 제 1하부 가열영역(131)의 온도와 제 2하부 가열영역(132)의 온도를 각각 조절하는 하부 온도조절기(133)를 포함할 수 있다. The sealing device 100 includes a temperature of the first lower heating region 131 detected by the first lower temperature sensor 131a and a second lower heating region 132 detected by the second lower temperature sensor 132a. The lower temperature controller 133 may respectively adjust the temperature of the first lower heating region 131 and the temperature of the second lower heating region 132 according to the temperature of.

정반(130a)은 승강기(150)에 지지된다. 승강기(150)는 챔버(110)의 하부벽을 관통하여 정반(130a)을 지지하는 승강축(151)과, 챔버(110)의 외부에 배치되어 승강축(151)을 승강시키는 유, 공압 실린더(152)의 조합으로 구현될 수 있다. 도 1에서 승강기(150)는 복수의 승강축(151)과 하나의 실린더(152)가 조합되는 것으로 도시하고 있지만, 다른 실시예로 승강기(150)는 스크류의 형태로 마련되는 승강축과, 승강축을 회전시키는 회전모터의 조합으로 구현될 수 있다. The surface plate 130a is supported by the elevator 150. The elevator 150 includes a lifting shaft 151 penetrating the lower wall of the chamber 110 to support the surface plate 130a, and an oil / pneumatic cylinder disposed at the outside of the chamber 110 to lift the lifting shaft 151. 152 may be implemented in a combination. In FIG. 1, the elevator 150 is illustrated as a plurality of lifting shafts 151 and one cylinder 152 are combined, but in another embodiment, the lifting elevator 150 is provided with a lifting shaft provided in the form of a screw, and lifting. It can be implemented by a combination of a rotating motor for rotating the shaft.

이와 같이 승강축(151)이 챔버(110)의 하부벽을 관통함에 따라 챔버(110)의 하부벽과 실린더(152)의 사이에는 승강축(151)이 관통되는 관통홀을 통해 챔버(110) 내부의 기밀이 누출되는 것을 방지하기 위한 기밀부재(153)가 설치될 수 있다. 기밀부재(153)는 승강축(151)의 승강에 따라 신축되는 벨로우즈(Bellows)가 사용될 수 있다. As the lifting shaft 151 penetrates the lower wall of the chamber 110, the chamber 110 is disposed between the lower wall of the chamber 110 and the cylinder 152 through a through hole through which the lifting shaft 151 penetrates. An airtight member 153 may be installed to prevent leakage of internal airtightness. The airtight member 153 may use bellows that are expanded and contracted according to the lifting and lowering of the lifting shaft 151.

이러한 승강기(150)는 복수의 지지핀(120)에 지지되는 기판(10)이 하부 가열판(130)에 지지되며, 하부 가열판(130)에 지지되는 기판(10)이 정반(130a)의 상승에 따라 복수의 지지핀(120)의 상측으로 상승되도록 정반(130a)을 상승시킨다. 또한, 승강기(150)는 필름(10)이 후술될 상부 가열판(140)에 접촉되며, 필름(10)이 상부 가열판(140)에 접촉된 상태에서 기판(10)이 필름(11)을 향해 가압될 수 있도록 정반(130a)을 상승시킨다. The elevator 150 has a substrate 10 supported by the plurality of support pins 120 supported by the lower heating plate 130, and the substrate 10 supported by the lower heating plate 130 is raised to the surface plate 130a. Accordingly, the surface plate 130a is raised so as to rise upward of the plurality of support pins 120. In addition, the elevator 150 is in contact with the upper heating plate 140 to be described later the film 10, the substrate 10 is pressed toward the film 11 in the state in which the film 10 is in contact with the upper heating plate 140. Raise the surface plate 130a so as to be possible.

한편, 복수의 지지핀(120)에 지지되는 기판(10)의 상측에는 상부 가열판(140)이 배치된다. 상부 가열판(140)은 챔버(110)의 상부벽에 결합된다. 상부 가열판(140)은 필름(11)과 기판(10)의 밀봉이 원활하게 이루어질 수 있도록 필름(11)을 가열한다. 상부 가열판(140)은 복수의 상부 가열영역이 구획될 수 있다.Meanwhile, the upper heating plate 140 is disposed above the substrate 10 supported by the plurality of support pins 120. The upper heating plate 140 is coupled to the upper wall of the chamber 110. The upper heating plate 140 heats the film 11 to smoothly seal the film 11 and the substrate 10. The upper heating plate 140 may be divided into a plurality of upper heating regions.

즉, 복수의 상부 가열영역은 상부 가열판(140)의 중앙부에 구획되는 제 1상부 가열영역(141)과 상부 가열판(140)의 테두리부에 구획되는 제 2상부 가열영역(142)을 포함한다. 이에 따라 밀봉장치(100)는 제 1상부 가열영역(141)의 온도를 검출하는 제 1상부 온도센서(141a)와 제 2상부 가열영역(142)의 온도를 검출하는 제 2상부 온도센서(142a)를 포함할 수 있다. That is, the plurality of upper heating regions include a first upper heating region 141 partitioned at the center of the upper heating plate 140 and a second upper heating region 142 partitioned at the edge of the upper heating plate 140. Accordingly, the sealing device 100 detects the temperature of the first upper heating region 141 and the second upper temperature sensor 142a for detecting the temperature of the second upper heating region 142. ) May be included.

그리고 밀봉장치(100)는 제 1상부 온도센서(141a)에 의해 검출되는 제 1상부 가열영역(141)의 온도와 제 2상부 온도센서(142a)에 의해 검출되는 제 2상부 가열영역(142)의 온도에 따라 제 1상부 가열영역(141)의 온도와 제 2상부 가열영역(142)의 온도를 각각 조절하는 상부 온도조절기(143)를 포함할 수 있다. The sealing device 100 includes a temperature of the first upper heating region 141 detected by the first upper temperature sensor 141a and a second upper heating region 142 detected by the second upper temperature sensor 142a. The upper temperature controller 143 may adjust the temperature of the first upper heating region 141 and the temperature of the second upper heating region 142, respectively, according to the temperature of.

여기서, 상술된 상부 가열판(140) 및 하부 가열판(130)에는 전기에너지를 열에너지로 방출하는 히팅코일, 히팅블록 등과 같은 발열체(180)가 내설될 수 있다. Here, in the above-described upper heating plate 140 and the lower heating plate 130, a heating element 180 such as a heating coil, a heating block, and the like, which emits electrical energy as heat energy, may be installed.

또한, 제 1하부 온도센서(131a), 제 2하부 온도센서(132a), 제 1상부 온도센서(141a) 및 제 2상부 온도센서(142a)는 하부 가열판(130)에 접촉되는 열전대를 사용할 수 있다. In addition, the first lower temperature sensor 131a, the second lower temperature sensor 132a, the first upper temperature sensor 141a, and the second upper temperature sensor 142a may use a thermocouple contacting the lower heating plate 130. have.

또한, 하부 온도조절기(133) 및 상부 온도조절기(143)는 하부 가열판(130)으로 공급되는 전류량을 제어하는 PID(Proportinal-Integral-Differential) 컨트롤러를 사용할 수 있다.In addition, the lower temperature controller 133 and the upper temperature controller 143 may use a PID (Proportinal-Integral-Differential) controller that controls the amount of current supplied to the lower heating plate 130.

한편, 상부 가열판(140)의 하부면에는 기판(10)이 상승되어 필름(11)이 상부 가열판(140)에 접촉될 때, 발생될 수 있는 충격으로부터 필름(11) 및 기판(10)이 보호될 수 있도록 완충 역할을 수행하는 완충판(160)이 결합된다. 완충판(160)은 실리콘 고무와 같은 탄성재료로 이루어질 수 있다.On the other hand, the lower surface of the upper heating plate 140, the substrate 10 is raised to protect the film 11 and the substrate 10 from the impact that may occur when the film 11 is in contact with the upper heating plate 140 The buffer plate 160, which serves as a shock absorber, may be combined. The buffer plate 160 may be made of an elastic material such as silicone rubber.

또한, 챔버(110)는 진공 분위기에서 유기발광소자의 밀봉공정이 이루어질 수 있도록 진공배기관(170)이 연통된다. 도시되지 않았지만, 챔버(110)의 외부에는 진공배기관(170)에 연결되는 고진공분자펌프(Turbo Molecular Pump, TMP), 드라이 펌프(Dry pump) 등이 설치될 수 있다.
In addition, the chamber 110 communicates with the vacuum exhaust pipe 170 so that the sealing process of the organic light emitting device may be performed in a vacuum atmosphere. Although not shown, a high vacuum molecular pump (Turbo Molecular Pump, TMP), a dry pump, and the like, which are connected to the vacuum exhaust pipe 170, may be installed outside the chamber 110.

이하, 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다. Hereinafter, an organic light emitting device sealing method according to the present embodiment will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉방법을 나타낸 순서도이며, 도 4는 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100)에서 기판(10)이 챔버(110)의 내부로 반입되는 상태를 나타낸 단면도이다.3 is a flow chart illustrating an organic light emitting device sealing method according to the present embodiment, Figure 4 is a state in which the substrate 10 is carried into the chamber 110 in the organic light emitting device sealing apparatus 100 according to the present embodiment. It is sectional drawing which shows.

도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 반입용 게이트밸브(111)는 챔버(110)를 개방시킨다. 챔버(110)의 외부에서 이송암(미도시)에 지지되는 기판(10)은 기판 반입용 게이트밸브(111)를 통과하여 챔버(110)의 내부로 반입된다. Referring to FIGS. 3 and 4, the gate valve 111 for loading a substrate opens the chamber 110. The substrate 10 supported by the transfer arm (not shown) outside the chamber 110 is carried into the chamber 110 through the gate valve 111 for loading the substrate.

챔버(110)의 내부로 반입된 기판(10)은 복수의 지지핀(120)의 상측에 위치한다. 이송암(미도시)은 기판(10)을 지지한 상태에서 복수의 지지핀(120)을 향해 하강된다. 이송암(미도시)이 하강됨에 따라 기판(10)은 복수의 지지핀(120)에 지지된다. 이송암(미도시)은 계속 하강되어 기판(10)으로부터 이탈된다. 이송암(미도시)은 기판(10)이 반입되는 방향으로 반출된다.The substrate 10 loaded into the chamber 110 is located above the plurality of support pins 120. The transfer arm (not shown) is lowered toward the plurality of support pins 120 while supporting the substrate 10. As the transfer arm (not shown) is lowered, the substrate 10 is supported by the plurality of support pins 120. The transfer arm (not shown) continues to descend and away from the substrate 10. The transfer arm (not shown) is carried out in the direction in which the substrate 10 is carried in.

이와 같이 기판(10)이 복수의 지지핀(120)에 지지되고 이송암(미도시)이 챔버(110)의 외부로 반출되면, 기판 반입용 게이트밸브(111)는 챔버(110)를 폐쇄시킨다. 그리고 진공배기관(170)을 통해 챔버(110) 내부의 진공배기가 수행되고, 이에 따라 챔버(110)의 내부는 진공 분위기가 형성된다. (단계;S11)As described above, when the substrate 10 is supported by the plurality of support pins 120 and the transfer arm (not shown) is taken out of the chamber 110, the gate valve 111 for loading the substrate closes the chamber 110. . Then, the vacuum exhaust inside the chamber 110 is performed through the vacuum exhaust pipe 170, whereby a vacuum atmosphere is formed in the chamber 110. (Step S11)

이어, 하부 가열판(130)과 상부 가열판(140)은 기판(10)과 필름(11)이 밀봉되기 위한 온도로 가열된다. 예를 들어, 하부 가열판(130)과 상부 가열판(140)은 각각 20~120℃ 의 온도로 가열된다. Subsequently, the lower heating plate 130 and the upper heating plate 140 are heated to a temperature at which the substrate 10 and the film 11 are sealed. For example, the lower heating plate 130 and the upper heating plate 140 are heated to a temperature of 20 ~ 120 ℃, respectively.

즉, 제 1하부 온도센서(131a)와 제 2하부 온도센서(132a)는 제 1하부 가열영역(131)과 제 2하부 가열영역(132)의 온도를 각각 검출한다. 그리고 하부 온도조절기(133)는 제 1하부 온도센서(131a)와 제 2하부 온도센서(132a)에 의해 검출되는 제 1하부 가열영역(131)의 온도와 제 2하부 가열영역(132)의 온도에 따라 제 1하부 가열영역(131)의 온도와 제 2하부 가열영역(132)의 온도를 조절한다. That is, the first lower temperature sensor 131a and the second lower temperature sensor 132a respectively detect temperatures of the first lower heating region 131 and the second lower heating region 132. And the lower temperature controller 133 is the temperature of the first lower heating zone 131 and the temperature of the second lower heating zone 132 detected by the first lower temperature sensor 131a and the second lower temperature sensor 132a. The temperature of the first lower heating zone 131 and the temperature of the second lower heating zone 132 are adjusted accordingly.

이때, 하부 온도조절기(133)는 제 1하부 가열영역(131)과 제 2하부 가열영역(132)의 온도차이가 ±2.5% 이내에서 유지되도록 제 1하부 가열영역(131)의 온도와 제 2하부 가열영역(132)의 온도를 조절한다. 예를 들어, 제 1하부 가열영역(131)의 온도가 100℃로 검출된다면, 하부 온도조절기(133)는 제 2하부 가열영역(132)의 온도가 98.5~102.5℃로 유지되도록 제 1하부 가열영역(131)과 제 2하부 가열영역(132)의 온도를 조절한다.At this time, the lower temperature controller 133 and the temperature of the first lower heating zone 131 and the second temperature so that the temperature difference between the first lower heating zone 131 and the second lower heating zone 132 is maintained within ± 2.5%. The temperature of the lower heating zone 132 is adjusted. For example, if the temperature of the first lower heating region 131 is detected as 100 ° C., the lower temperature controller 133 heats the first lower portion such that the temperature of the second lower heating region 132 is maintained at 98.5 to 102.5 ° C. The temperature of the region 131 and the second lower heating region 132 is adjusted.

이와 함께, 제 1상부 온도센서(141a)와 제 2상부 온도센서(142a)는 제 1상부 가열영역(141)과 제 2상부 가열영역(142)의 온도를 각각 검출한다. 그리고 상부 온도조절기(143)는 제 1상부 온도센서(141a)와 제 2상부 온도센서(142a)에 의해 검출되는 제 1상부 가열영역(141)의 온도와 제 2상부 가열영역(142)의 온도에 따라 제 1상부 가열영역(141)의 온도와 제 2상부 가열영역(142)의 온도를 조절한다. In addition, the first upper temperature sensor 141a and the second upper temperature sensor 142a detect the temperatures of the first upper heating region 141 and the second upper heating region 142, respectively. And the upper temperature controller 143 is the temperature of the first upper heating zone 141 and the temperature of the second upper heating zone 142 detected by the first upper temperature sensor 141a and the second upper temperature sensor 142a. The temperature of the first upper heating region 141 and the temperature of the second upper heating region 142 are adjusted.

이때, 상부 온도조절기(143)는 제 1상부 가열영역(141)과 제 2상부 가열영역(142)의 온도차이가 ±2.5% 이내에서 유지되도록 제 1상부 가열영역(141)의 온도와 제 2상부 가열영역(142)의 온도를 조절한다. 예를 들어, 제 1상부 가열영역(141)의 온도가 100℃로 검출된다면, 상부 온도조절기(143)는 제 2상부 가열영역(142)의 온도가 98.5~102.5℃로 유지되도록 제 1상부 가열영역(141)과 제 2상부 가열영역(142)의 온도를 조절한다.At this time, the upper temperature controller 143 and the temperature of the first upper heating region 141 and the second so that the temperature difference between the first upper heating region 141 and the second upper heating region 142 is maintained within ± 2.5%. The temperature of the upper heating zone 142 is adjusted. For example, if the temperature of the first upper heating region 141 is detected as 100 ° C., the upper temperature controller 143 heats the first upper portion such that the temperature of the second upper heating region 142 is maintained at 98.5 to 102.5 ° C. The temperature of the region 141 and the second upper heating region 142 is adjusted.

이와 같이 밀봉장치(100)는 하부 가열판(130)과 상부 가열판(140)이 각각 복수의 가열영역으로 구획되고, 복수의 가열영역에 대한 온도 조절이 개별 조절되므로, 기판(10) 및 필름(11)을 전면적에 대하여 균일한 온도로 가열할 수 있다. (단계;S13) As described above, the sealing apparatus 100 includes the lower heating plate 130 and the upper heating plate 140 respectively divided into a plurality of heating zones, and the temperature control for the plurality of heating zones is individually controlled, thereby the substrate 10 and the film 11. ) Can be heated to a uniform temperature over the entire area. (Step; S13)

도 5 및 도 6은 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100)에서 기판(10)이 승강되는 상태를 나타낸 단면도이다.5 and 6 are cross-sectional views showing a state in which the substrate 10 is elevated in the organic light emitting device sealing apparatus 100 according to the present embodiment.

도 3, 도 5 및 도 6을 참조하면, 상부 가열판(140)과 하부 가열판(130)의 온도가 유지되는 상태에서 기판(10)은 승강기(150)에 의해 상승된다. 3, 5, and 6, the substrate 10 is lifted by the elevator 150 while the temperature of the upper heating plate 140 and the lower heating plate 130 is maintained.

즉, 승강기(150)는 정반(130a)을 상승시킨다. 정반(130a)이 상승됨에 따라 기판(10)은 하부 가열판(130)에 접촉되고 하부 가열판(130)에 지지된다. 계속해서, 정반(130a)이 상승됨에 따라 기판(10)은 복수의 지지핀(120)으로부터 이탈된다. 계속해서, 승강기(150)는 필름(11)이 상부 가열판(140)에 접촉되는 위치로 정반(130a)을 상승시킨다. 이때, 완충판(160)은 필름(11)이 상부 가열판(140)에 접촉됨에 따라 발생될 수 있는 충격을 완충시켜 필름(11) 및 기판(10)이 보호되도록 한다.That is, the elevator 150 raises the surface plate 130a. As the surface plate 130a is raised, the substrate 10 contacts the lower heating plate 130 and is supported by the lower heating plate 130. Subsequently, as the surface plate 130a is raised, the substrate 10 is separated from the plurality of support pins 120. Subsequently, the elevator 150 raises the surface plate 130a to a position where the film 11 is in contact with the upper heating plate 140. In this case, the buffer plate 160 buffers the shock that may be generated when the film 11 is in contact with the upper heating plate 140 to protect the film 11 and the substrate 10.

이와 같이 기판(10)이 하부 가열판(130)에 지지되고 필름(11)이 상부 가열판(140)에 접촉됨에 따라, 기판(10)은 하부 가열판(130)에 의해 가열되고 필름(11)은 상부 가열판(140)에 의해 가열된다. 따라서 기판(10)과 필름(11)은 밀봉되기 적당한 온도에 도달한다.As the substrate 10 is supported by the lower heating plate 130 and the film 11 is in contact with the upper heating plate 140, the substrate 10 is heated by the lower heating plate 130 and the film 11 is upper. It is heated by the heating plate 140. Thus, the substrate 10 and the film 11 reach a temperature suitable for sealing.

이어, 승강기(150)는 기판(10)을 필름(11)을 향해 상승시킨다. 따라서, 필름(11)과 기판(10)은 완전히 밀봉될 수 있다. (단계;S15)The elevator 150 then raises the substrate 10 toward the film 11. Thus, the film 11 and the substrate 10 can be completely sealed. (Step S15)

도 7은 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100)에서 기판(10)이 챔버(110)의 외부로 반출되는 상태를 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a state in which the substrate 10 is carried out of the chamber 110 in the organic light emitting device sealing apparatus 100 according to the present embodiment.

도 3 및 도 7을 참조하면, 필름(11)이 밀봉된 기판(10)은 승강기(150)가 정반(130a)을 하강시킴에 따라 복수의 지지핀(120)에 지지된다. 승강기(150)는 복수의 지지핀(120)에 지지되는 기판(10)의 하측에 이송암(미도시)이 출입될 수 있는 공간이 확보되도록 정반(130a)을 계속 하강시킨다. 3 and 7, the substrate 10 in which the film 11 is sealed is supported by the plurality of support pins 120 as the elevator 150 lowers the surface plate 130a. The elevator 150 continuously lowers the surface plate 130a to secure a space through which the transfer arm (not shown) can enter and exit the substrate 10 supported by the plurality of support pins 120.

이와 같이 복수의 지지핀(120)에 지지되는 기판(10)의 하측에 공간이 확보되면, 기판 반출용 게이트밸브(112)가 챔버(110)를 개방시킨다. 기판 반출용 게이트밸브(112)를 통해 이송암(미도시)이 기판(10)의 하측으로 반입된다. 이송암(미도시)는 기판(10)을 향해 상승된다. 이송암(미도시)이 기판(10)을 향해 상승됨에 따라 기판(10)은 이송암(미도시)에 지지된다. 계속해서, 이송암(미도시)이 상승됨에 따라 기판(10)은 복수의 지지핀(120)으로부터 이탈된다. 이송암(미도시)은 반입된 방향으로 반출되어 기판(10)을 챔버(110)의 외부로 반출시킨다. As such, when a space is secured below the substrate 10 supported by the plurality of support pins 120, the gate valve 112 for carrying out the substrate opens the chamber 110. The transfer arm (not shown) is carried into the lower side of the substrate 10 through the substrate valve gate 112. The transfer arm (not shown) is raised toward the substrate 10. As the transfer arm (not shown) is raised toward the substrate 10, the substrate 10 is supported by the transfer arm (not shown). Subsequently, as the transfer arm (not shown) is raised, the substrate 10 is separated from the plurality of support pins 120. The transfer arm (not shown) is carried out in the loaded direction to carry out the substrate 10 to the outside of the chamber 110.

이와 함께, 유기발광소자의 밀봉에 소요되는 공정시간을 단축시키기 위해, 기판 반입용 게이트밸브(111)가 개방되며, 다른 기판이 챔버(110)의 내부로 반입될 수 있다. In addition, in order to shorten the process time required for sealing the organic light emitting device, the gate valve 111 for carrying in the substrate is opened, and another substrate may be carried into the chamber 110.

이후, 다른 기판은 상술된 유기발광소자의 밀봉공정을 따라 처리될 수 있다.Thereafter, the other substrate may be processed according to the sealing process of the organic light emitting device described above.

상술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100) 및 밀봉방법은 기판(10)이 지지핀(120)에 지지되도록 구성되어 챔버(110)의 내부로 반입되는 기판(10)을 안전하게 수취하기 위한 승강핀 및 승강핀의 구동부의 구성의 생략이 가능하므로 장비 투자비용을 절감할 수 있다.As described above, the organic light emitting device sealing apparatus 100 and the sealing method according to the present embodiment are configured such that the substrate 10 is supported by the support pin 120 to be loaded into the chamber 110. It is possible to omit the configuration of the lifting pin and the drive of the lifting pin for receiving the safety can reduce the equipment investment cost.

또한, 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100) 및 밀봉방법은 챔버(110)의 내부에서 위치하는 기판(10)의 상측에서 구동되는 구성요소들이 생략되므로 챔버(110) 내부에서 파티클이 발생되는 것을 방지하여 청정환경에서 유기발광소자 밀봉공정을 수행할 수 있다. In addition, in the organic light emitting device sealing apparatus 100 and the sealing method according to the present embodiment, since the components driven on the upper side of the substrate 10 positioned inside the chamber 110 are omitted, the particles may be formed inside the chamber 110. The organic light emitting device may be sealed in a clean environment by preventing the generated light.

또한, 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100) 및 밀봉방법은 상, 하부 가열판(130)이 각각 복수의 가열영역으로 구획되고, 각각의 가열영역의 온도가 개별조절되므로 기판(10) 및 필름(11)을 전면적에 대하여 균일한 온도로 가열할 수 있다. In addition, in the organic light emitting device sealing apparatus 100 and the sealing method according to the present embodiment, the upper and lower heating plates 130 are respectively divided into a plurality of heating zones, and the temperature of each heating zone is individually controlled so that the substrate 10 may be separated. And the film 11 can be heated to a uniform temperature with respect to the whole area.

따라서, 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100) 및 밀봉방법은 유기발광소자의 품질을 향상시킬 수 있다.
Therefore, the organic light emitting device sealing apparatus 100 and the sealing method according to the present embodiment can improve the quality of the organic light emitting device.

100 : 유기발광소자 밀봉장치 110 : 챔버
120 : 지지핀 130 : 하부 가열판
131 : 제 1하부 가열영역 132 : 제 2하부 가열영역
140 : 상부 가열판 141 : 제 1상부 가열영역
142 : 제 2상부 가열영역 150 : 승강기100: organic light emitting device sealing device 110: chamber
120: support pin 130: lower heating plate
131: first lower heating zone 132: second lower heating zone
140: upper heating plate 141: first upper heating area
142: second upper heating zone 150: elevator

Claims (12)

챔버와,
상기 챔버의 내부에 배치되며, 유기발광층이 형성되고 필름이 안착된 기판을 지지하는 지지핀과,
상기 지지핀에 지지되는 상기 기판의 하측에 배치되는 정반과,
상기 정반에 지지되며, 복수의 하부 가열영역이 구획되고 상기 복수의 하부 가열영역 각각의 온도가 개별 조절되는 하부 가열판과,
상기 지지핀에 지지되는 상기 기판의 상측에 배치되며, 복수의 상부 가열영역이 구획되고 상기 복수의 상부 가열영역 각각의 온도가 개별 조절되는 상부 가열판과,
상기 지지핀에 지지되는 상기 기판이 상기 하부 가열판에 지지되고 상기 필름이 상기 상부 가열판에 접촉되며, 상기 기판이 상기 필름을 향해 가압되도록 상기 정반을 승강시키는 승강기를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.A chamber,
A support pin disposed in the chamber and supporting a substrate on which an organic light emitting layer is formed and on which a film is mounted;
A surface plate disposed below the substrate supported by the support pins;
A lower heating plate supported on the surface plate, the lower heating plate being divided and the temperature of each of the lower heating regions being individually controlled;
An upper heating plate disposed on an upper side of the substrate supported by the support pins, wherein a plurality of upper heating regions are partitioned and the temperature of each of the plurality of upper heating regions is individually controlled;
And an elevator for lifting and lowering the surface plate such that the substrate supported by the support pin is supported by the lower heating plate, the film is in contact with the upper heating plate, and the substrate is pressed toward the film. Sealing device. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 하부 가열영역은
상기 하부 가열판의 중앙부에 구획되는 제 1하부 가열영역과,
상기 하부 가열판의 테두리부에 구획되는 제 2하부 가열영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.The method of claim 1, wherein the plurality of lower heating zones
A first lower heating region partitioned at a central portion of the lower heating plate;
And a second lower heating area partitioned at an edge portion of the lower heating plate. 제 2항에 있어서,
제 1하부 가열영역의 온도를 검출하는 제 1하부 온도센서와,
제 2하부 가열영역의 온도를 검출하는 제 2하부 온도센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.The method of claim 2,
A first lower temperature sensor for detecting a temperature of the first lower heating zone;
And a second lower temperature sensor for detecting a temperature of the second lower heating region. 제 3항에 있어서, 상기 제 1하부 온도센서와 상기 제 2하부 온도센서에 의해 검출되는 상기 제 1하부 가열영역의 온도와 상기 제 2하부 가열영역의 온도에 따라 상기 상기 제 1하부 가열영역과 상기 제 2하부 가열영역의 온도를 각각 조절하는 하부 온도조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.The method of claim 3, wherein the first lower heating zone and the temperature of the first lower heating zone and the temperature of the second lower heating zone detected by the first lower temperature sensor and the second lower temperature sensor; The organic light emitting device sealing apparatus further comprises a lower temperature controller for adjusting the temperature of the second lower heating area. 제 1항에 있어서, 상기 복수의 상부 가열영역은
상기 상부 가열판의 중앙부에 구획되는 제 1하부 가열영역과,
상기 상부 가열판의 테두리부에 구획되는 제 2하부 가열영역을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.The method of claim 1, wherein the plurality of upper heating zones
A first lower heating region partitioned at a central portion of the upper heating plate;
And a second lower heating region partitioned at an edge portion of the upper heating plate. 제 5항에 있어서,
제 1상부 가열영역의 온도를 검출하는 제 1상부 온도센서와,
제 2상부 가열영역의 온도를 검출하는 제 2상부 온도센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.6. The method of claim 5,
A first upper temperature sensor detecting a temperature of the first upper heating zone;
The organic light emitting device sealing apparatus further comprises a second upper temperature sensor for detecting the temperature of the second upper heating zone. 제 6항에 있어서, 상기 제 1상부 온도센서와 상기 제 2상부 온도센서에 의해 검출되는 상기 제 1상부 가열영역의 온도와 상기 제 2상부 가열영역의 온도에 따라 상기 상기 제 1상부 가열영역과 상기 제 2상부 가열영역의 온도를 각각 조절하는 상부 온도조절기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.7. The method of claim 6, wherein the first upper heating zone and the temperature of the first upper heating zone and the temperature of the second upper heating zone detected by the first upper temperature sensor and the second upper temperature sensor; The organic light emitting device sealing apparatus further comprises an upper temperature controller for respectively controlling the temperature of the second upper heating zone. 챔버의 내부로 유기발광층이 형성되고 필름이 안착된 기판이 반입되어 지지핀에 상기 기판이 지지되는 기판 지지단계와,
상기 기판의 하측에 배치되는 하부 가열판에 구획되는 복수의 하부 가열영역의 온도가 각각 개별 조절되고, 상기 기판의 상측에 배치되는 상부 가열판에 구획되는 복수의 상부 가열영역의 온도가 각각 개별 조절되어 상기 하부 가열판과 상기 상부 가열판이 가열되는 가열단계와,
상기 기판이 상기 하부 가열판에 지지되고 상기 필름이 상기 상부 가열판에 접촉되며, 상기 기판이 상기 필름을 향해 가압되도록 상기 하부 가열판이 승강되는 승강단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉방법.A substrate supporting step in which an organic light emitting layer is formed in the chamber and a substrate on which a film is mounted is loaded and the substrate is supported by a support pin;
Temperatures of the plurality of lower heating zones partitioned on the lower heating plate disposed below the substrate are individually adjusted, and temperatures of the plurality of upper heating zones partitioned on the upper heating plate disposed above the substrate are individually adjusted. A heating step in which the lower heating plate and the upper heating plate are heated;
And a lifting step of lifting and lowering the substrate so that the substrate is supported by the lower heating plate, the film is in contact with the upper heating plate, and the substrate is pressed toward the film. 제 8항에 있어서, 상기 가열단계는
상기 하부 가열판의 중앙부에 구획되는 제 1하부 가열영역의 온도와, 상기 하부 가열판의 테두리부에 구획되는 제 2하부 가열영역의 온도가 각각 개별 조절되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉방법.The method of claim 8, wherein the heating step
And the temperature of the first lower heating region partitioned at the center of the lower heating plate and the temperature of the second lower heating region partitioned at the edge of the lower heating plate are individually controlled. 제 9항에 있어서, 상기 가열단계는
상기 제 1하부 가열영역과 상기 제 2하부 가열영역은 각각 20~150℃의 온도로 가열되며,
상기 제 1하부 가열영역과 상기 제 2하부 가열영역의 온도차이는 ㅁ2.5% 이내로 조절되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉방법. The method of claim 9, wherein the heating step
The first lower heating zone and the second lower heating zone are each heated to a temperature of 20 to 150 ° C.,
And the temperature difference between the first lower heating zone and the second lower heating zone is adjusted within ㅁ 2.5%. 제 9항에 있어서, 상기 가열단계는
상기 상부 가열판의 중앙부에 구획되는 제 1상부 가열영역의 온도와, 상기 상부 가열판의 테두리부에 구획되는 제 2상부 가열영역의 온도가 각각 개별 조절되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉방법.The method of claim 9, wherein the heating step
And a temperature of the first upper heating region partitioned at the center of the upper heating plate and a temperature of the second upper heating region partitioned at the edge of the upper heating plate are individually controlled. 제 11항에 있어서, 상기 가열단계는
상기 제 1상부 가열영역과 상기 제 2상부 가열영역은 각각 20~150℃의 온도로 가열되며,
상기 제 1상부 가열영역과 상기 제 2상부 가열영역의 온도차이는 ㅁ2.5% 이내로 조절되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉방법. The method of claim 11, wherein the heating step
The first upper heating region and the second upper heating region are respectively heated to a temperature of 20 ~ 150 ℃,
And the temperature difference between the first upper heating zone and the second upper heating zone is adjusted within ㅁ 2.5%.
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