KR101403628B1 - Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diodes - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치는 챔버, 상기 챔버 내부에 구비되며, 일면에 유기발광층이 형성되고 그 위로 적어도 하나 이상의 필름이 가부착된 기판이 안착될 수 있는 스테이지, 상기 스테이지의 상부에 구비되는 프레스 플레이트, 상기 스테이지의 하부에 구비되며, 상기 스테이지를 상승시켜 상기 스테이지와 상기 프레스 플레이트에 의해 상기 기판과 상기 필름이 가압되도록 하는 승강부, 상기 스테이지에 구비되어 상기 기판과 상기 필름이 가압 시에 중심부분에서부터 접촉되게 하는 가압 완충부에 의해 상기 기판과 상기 필름이 가압되도록 하는 승강부에 의해 중심부분에서부터 외곽부분으로 가압되어 합착됨에 따라 기포가 용이하게 제거되고, 기판과 필름의 전면을 고르게 합착하여 고품질의 제품을 생산할 수 있다.An organic light emitting diode sealing apparatus according to the present invention includes a chamber, a stage provided inside the chamber, on which an organic light emitting layer is formed and on which at least one film is adhered, A lift mechanism provided at a lower portion of the stage to raise the stage to press the substrate and the film by the stage and the press plate, The bubbles are easily removed from the central portion to the outer peripheral portion by the elevating portion for pressing the substrate and the film by the pressurizing buffer portion which is brought into contact with the substrate from the central portion, It is possible to produce high quality products by cementing.

Description

유기발광소자 밀봉장치{Sealing Apparatus of Organic Light Emitting Diodes}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light-

본 발명은 유기발광소자 밀봉장치에 관한 것으로, 유기발광층이 형성된 기판에 필름을 부착하는 유기발광소자 밀봉장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode sealing apparatus, and more particularly, to an organic light emitting diode sealing apparatus for attaching a film to a substrate on which an organic light emitting layer is formed.

유기발광소자를 이용한 디스플레이 장치는, 유기 EL(Electro Luminescence) 층에 전압을 인가하여 유기 EL 물질의 분자 상태를 기저 상태에서 여기 상태로 끌어올리고, 그 분자 상태가 기저 상태로 복귀할 때 여기 상태와 기저 상태의 에너지 차가 빛으로 방출되는 성질을 이용한 것이다.A display device using an organic light emitting device has a structure in which a voltage is applied to an organic EL (Electro Luminescence) layer to raise the molecular state of the organic EL material from a ground state to an excited state, and when the molecular state returns to the ground state, It is based on the property that the energy difference in the ground state is emitted to light.

유기발광소자를 이용한 패널은 유리기판 위에 투명전극 재료로서 ITO(Indium Tin Oxide)를 이용하여 양극을 형성하고, 그 위에 유기 박막층을 성막한 후, 다시 그 위에 음극을 형성하여 제작함이 일반적이다.A panel using an organic light emitting device is generally manufactured by forming an anode using ITO (Indium Tin Oxide) as a transparent electrode material on a glass substrate, forming an organic thin film layer thereon, and then forming a cathode thereon.

유기박막층은 공기 중의 수분과 산소에 약하므로 소자의 수명을 증가시키기 위해 봉합하는 필름을 부착한다. 그러나 종래에 필름을 부착하는 공정은 기판에 필름이 기밀하게 부착되지 않고, 기판을 수취하는 리프트핀을 승강하는 장치 등을 구비하여 장치 구성이 복잡하며 이로 인한 장치의 유지보수에 문제가 있다.Since the organic thin film layer is weak against moisture and oxygen in the air, a sealing film is attached to increase the lifetime of the device. However, in the conventional process for attaching a film, a film is not attached to the substrate in an airtight manner, and a device for raising and lowering a lift pin for receiving the substrate is provided, so that the apparatus is complicated in configuration and there is a problem in maintenance of the apparatus.

더욱이 종래에 필름을 부착하는 방법은 종래의 합착장치 공개특허공보 10-2008-0053064와 같은 형태를 변경하는 방법을 사용하였으나, 이러한 방법은 필름을 기밀하게 부착하는데에 어려움이 있었다.
Furthermore, in the conventional method of attaching the film, a method of changing the shape such as the conventional laminating apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2008-0053064 is used, but this method has difficulties in attaching the film in an airtight manner.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 중심부분에서부터 외곽부분으로 가압되어 합착됨에 따라 기포가 용이하게 제거되고, 기판과 필름의 전면을 고르고 기밀하게 합착할 수 있는 유기발광소자 밀봉장치를 제공하기 위한 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an organic light emitting device capable of easily removing air bubbles as it is pressed and attached from a central portion to an outer peripheral portion, And to provide an element sealing apparatus.

전술한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치는 챔버; 상기 챔버 내부에 구비되며, 일면에 유기발광층이 형성되고 그 위로 적어도 하나 이상의 필름이 가부착된 기판이 안착될 수 있는 스테이지; 상기 스테이지의 상부에 구비되는 프레스 플레이트; 상기 스테이지의 하부에 구비되며, 상기 스테이지를 상승시켜 상기 스테이지와 상기 프레스 플레이트에 의해 상기 기판과 상기 필름이 가압되도록 하는 승강부; 상기 스테이지에 구비되어 상기 기판과 상기 필름이 가압 시에 중심부분에서부터 접촉되게 하는 가압 완충부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for sealing an organic light emitting diode, comprising: a chamber; A stage provided in the chamber and on which an organic light emitting layer is formed and a substrate on which at least one film is adhered may be placed; A press plate provided on an upper portion of the stage; A lifting unit provided at a lower portion of the stage and lifting the stage to press the substrate and the film by the stage and the press plate; And a pressing buffer provided on the stage to allow the substrate and the film to come into contact with each other at a central portion when pressed.

상기 스테이지에는 상기 기판과 상기 필름이 가열 가압되도록 가열 플레이트를 더 구비할 수 있다.The stage may further include a heating plate for heating and pressing the substrate and the film.

상기 프레스 플레이트에는 상기 기판과 상기 필름이 가열 가압되도록 가열플레이트를 더 구비할 수 있다.The press plate may further include a heating plate for heating and pressing the substrate and the film.

상기 가압 완충부는 실리콘 고무층이고, 중심부분의 높이는 외곽부분 보다 높게 형성된다.The pressing buffer is a silicone rubber layer, and the height of the center portion is higher than that of the outer portion.

상기 챔버의 하부에는 상기 챔버 내로 반입된 기판을 지지하는 지지핀이 상기 스테이지를 관통하도록 고정 설치될 수 있다.And a support pin for supporting the substrate conveyed into the chamber may be fixedly installed at a lower portion of the chamber so as to penetrate the stage.

상기 스테이지는 상승하며 상기 지지핀에 의해 지지되는 기판을 상승시킬 수 있다.The stage is elevated and can elevate the substrate supported by the support pins.

상기 기판에 가압되어 부착되는 상기 필름은 하나 이상의 수지재질로 된 필름과 하나 이상의 금속재질로 된 필름을 포함한다.
The film pressed onto the substrate includes a film made of one or more resin materials and a film made of one or more metal materials.

본 발명에 따른 유기발광소자 밀봉장치는 중심부분에서부터 외곽부분으로 가압되어 합착됨에 따라 기포가 용이하게 제거되고, 기판과 필름의 전면을 고르고 기밀하게 합착하여 고품질의 제품을 생산할 수 있다.As the sealing device for an organic light emitting diode according to the present invention is pressed and attached from a central portion to an outer portion thereof, bubbles are easily removed, and the substrate and the front surface of the film are uniformly and hermetically bonded to produce a high quality product.

이상과 같은 본 발명의 기술적 효과는 이상에서 언급한 효과로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other technical effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치의 개략적 측단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 챔버 내로 기판이 반입된 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 기판과 필름이 가열 가압되는 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 기판과 필름의 합착 후 스테이지가 하강하는 상태를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 필름이 합착된 기판을 반출하는 상태를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치의 가압 완충부분을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에 의해 기판에 가압되어 부착되는 필름의 구성을 도시한 도면이다.1 is a schematic side cross-sectional view of an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a view illustrating a state in which a substrate is loaded into a chamber in an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a state in which a substrate and a film are heated and pressed in an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating a state in which a stage is lowered after a substrate and a film are bonded together in an organic light emitting diode encapsulation apparatus according to an embodiment of the present invention.
5 is a view showing a state in which a substrate on which a film is adhered is taken out in an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a view showing a pressure buffering portion of an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing the structure of a film which is pressed onto the substrate by the sealing device for an organic light emitting diode according to the embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 실시예는 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되게 표현된 부분이 있을 수 있으며, 도면 상에서 동일 부호로 표시된 요소는 동일 요소를 의미한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, it should be understood that the present invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be implemented in various forms, and the present embodiments are not intended to be exhaustive or to limit the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided to let you know completely. The shape and the like of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치의 개략적 측단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100)는 챔버(110)를 구비하며, 챔버(110) 내측 하부에는 스테이지(150)가 구비되고, 챔버(110) 내측 상부에는 프레스 플레이트(160)가 구비된다.1 is a schematic side cross-sectional view of an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention. 1, the organic light emitting diode sealing apparatus 100 according to the present embodiment includes a chamber 110, a stage 150 is disposed at a lower portion inside the chamber 110, A press plate 160 is provided.

또한 챔버(110)의 하부에서 챔버(110)를 지지하는 하부프레임(130)과, 챔버(110)의 상부에 위치하여 프레스 플레이트(160)를 상부에서 지지하는 상부프레임(120)과, 스테이지(150)를 승강하는 승강부(140)가 구비될 수 있다. 승강부(140)는 하나의 형태일 수 있으며, 도시된 바와 같이 복수개의 피스톤(141)과 같은 액추에이터의 형태를 사용할 수 있다.A lower frame 130 supporting the chamber 110 at a lower portion of the chamber 110, an upper frame 120 positioned at an upper portion of the chamber 110 to support the press plate 160 from above, 150 may be provided. The elevating portion 140 may have a single shape, and a shape of an actuator such as a plurality of pistons 141 may be used as shown.

도 1에 도시된 바와 같이, 챔버(110)의 양측면에는 필름(S2)이 가부착된 기판(S1)이 반입 및 반출되는 게이트 밸브(111a, 111b)가 구비될 수 있다. 또는 도시되진 않았지만 상부챔버(110)와 하부챔버(110)로 나누어져 구성되어, 상부챔버(110)와 하부챔버(110)가 분리되며 필름(S2)이 가부착된 기판(S1)이 반입 및 반출되도록 구성될 수도 있다.As shown in FIG. 1, on both sides of the chamber 110, there may be provided gate valves 111a and 111b through which a substrate S1 with a film S2 is carried in and out. The upper and lower chambers 110 and 110 are divided into an upper chamber 110 and a lower chamber 110 so that the substrate S1 on which the film S2 is adhered is separated from the upper chamber 110 and the lower chamber 110, May be configured to be exported.

또한 챔버(110)는 진공분위기에서 유기발광소자의 밀봉공정이 이루어질 수 있도록 진공배기관(170)과 연통되며, 도시되지 않았지만, 챔버(110)의 외부에는 진공배기관(170)과 연결되는 고진공분자펌프(Turbo Molecular Pump, TMP), 드라이 펌프(Dry Pump) 등이 설치될 수 있다.The chamber 110 is connected to the vacuum exhaust pipe 170 so that the sealing process of the organic light emitting diode can be performed in a vacuum atmosphere. (Turbo Molecular Pump, TMP), dry pump (dry pump) can be installed.

또한 챔버(110) 내에는 필름(S2)이 가부착된 기판(S1)이 챔버(110) 내로 반입되었을 때나 필름(S2)과 합착이 종료된 기판(S1)이 챔버(110) 밖으로 반출되기 위해 대기할 때, 기판(S1)을 지지하는 지지핀(112)이 고정 설치될 수 있다. When the substrate S1 having the film S2 adhered thereto is brought into the chamber 110 or the substrate S1 having the adhered film S2 adhered to the chamber S1 is taken out of the chamber 110 When waiting, the support pin 112 for supporting the substrate S1 can be fixedly installed.

지지핀(112)은 복수 개가 챔버(110)의 바닥면에 설치될 수 있으며, 각 지지핀(112)은 동일한 길이로 형성되어 기판(S1)을 평탄하게 지지할 수 있다. 지지핀(112)은 기판(S1)을 챔버(110) 내부 또는 외부로 반입 또는 반출하는 이송암(미도시)이 기판(S1)의 하면을 용이하게 지지하여 이송할 수 있게 한다.A plurality of support pins 112 may be provided on the bottom surface of the chamber 110 and each support pin 112 may have the same length to support the substrate S1 in a flat manner. The support pin 112 allows a transfer arm (not shown) for transferring the substrate S1 into or out of the chamber 110 to easily support and transfer the lower surface of the substrate S1.

종래의 기판합착장치나 기판밀봉장치에서는 반입되는 기판을 수취하여 스테이지에 안착시키기 위해, 상하로 구동하는 리프트 핀, 리프트 핀을 지지하는 핀 플레이트 및 핀 플레이트를 상하로 구동하는 승강기 등이 구비되어, 장치의 구성이 복잡하고 이에 따라 장치의 유지보수가 어려웠다.In a conventional substrate laminating apparatus or a substrate sealing apparatus, there are provided a lift pin to be driven up and down, a fin plate to support the lift pin, and an elevator to drive the fin plate up and down, The configuration of the apparatus is complicated and the maintenance of the apparatus is difficult.

그러나 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100)는 리프트 핀 및 이를 구동하기 위한 구동계를 이용하지 않고 챔버(110) 하부에 고정 설치되는 지지핀(112)을 구비하여 장치의 구성을 간소화 하며, 동시에 기판(S1)의 반입 및 반출을 용이하게 한다.However, the organic light emitting diode sealing apparatus 100 according to the embodiment of the present invention includes the support pin 112 fixedly installed under the chamber 110 without using a lift pin and a driving system for driving the same, And facilitates the carry-in and carry-out of the substrate S1 at the same time.

한편, 스테이지(150)에는 스테이지(150)에 안착된 필름(S2)이 가부착된 기판(S1)을 가열할 수 있는 하부 가열 플레이트(151)가 구비될 수 있다. 하부 가열 플레이트(151)는 필름(S2)과 기판(S1)의 합착이 용이하게 이루어지도록 기판(S1) 및 필름(S2)을 가열한다. 하부 가열 플레이트(151)에는 열선 등이 구비될 수 있으며, 또는 온도 조절이 가능한 다른 형태의 발열체가 구비되는 형태일 수 있다.The stage 150 may be provided with a lower heating plate 151 capable of heating the substrate S1 on which the film S2 mounted on the stage 150 is adhered. The lower heating plate 151 heats the substrate S1 and the film S2 so that the adhesion between the film S2 and the substrate S1 is facilitated. The lower heating plate 151 may be provided with a heat ray or the like, or may be provided with another type of heating element capable of temperature control.

스테이지(150) 및 하부 가열 플레이트(151)에는 지지핀(112)이 스테이지(150)와 하부 가열 플레이트(151)를 관통할 수 있도록 지지핀(112)의 설치 위치와 대응하는 위치에 지지핀홀(152)이 형성될 수 있다.The stage 150 and the lower heating plate 151 are provided with a support pin hole 151 at a position corresponding to the installation position of the support pin 112 so that the support pin 112 can pass through the stage 150 and the lower heating plate 151 152 may be formed.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 하부프레임(130)에 의해 형성된 챔버(110) 하부의 공간에는 상기 스테이지(150)를 승강시키는 승강부(140)가 구비될 수 있다. 승강부(140)는 피스톤(141)와, 피스톤(141)와 스테이지(150)를 연결하는 승강축(142)을 구비할 수 있다.As shown in FIG. 1, a lifting part 140 for lifting the stage 150 may be provided in a space below the chamber 110 formed by the lower frame 130. The elevating portion 140 may include a piston 141 and an elevating shaft 142 connecting the piston 141 and the stage 150. [

승강축(142)은 챔버(110)의 하부를 관통하여 스테이지(150)를 지지할 수 있다. 이 경우 챔버(110) 하부면과 피스톤(141) 사이에는 승강축(142)을 감싸는 기밀부재(143)가 구비될 수 있다. 이는 승강축(142)에 의해 관통되는 부분을 통해 챔버(110) 내부의 기밀이 누출되는 것을 방지하기 위함이다. 기밀부재(143)로는 승강축(142)의 승강에 따라 신축되는 벨로우즈가 사용될 수 있다.The lifting shaft 142 can support the stage 150 through the lower portion of the chamber 110. In this case, a hermetic member 143 may be provided between the lower surface of the chamber 110 and the piston 141 to surround the lift shaft 142. This is to prevent leakage of the airtightness inside the chamber 110 through the portion penetrated by the lifting shaft 142. [ As the hermetic member 143, a bellows may be used which is expanded and contracted in accordance with the lifting and lowering of the lifting shaft 142.

또한 도시되진 않았지만, 승강축(142)은 탄성부재를 포함하여 스테이지(150)를 탄성지지함으로서, 기판(S1)과 필름(S2)을 압착할 때에 발생할 수 있는 필요 이상의 압력으로부터 필름(S2) 및 기판(S1)을 보호할 수도 있다.Although not shown, the elevation shaft 142 includes an elastic member to elastically support the stage 150, so that the film S2 and the film S2 are separated from the pressure more than necessary, which may occur when the substrate S1 and the film S2 are squeezed. The substrate S1 may be protected.

한편, 프레스 플레이트(160)는 스테이지(150)의 상부에 스테이지(150)와 마주하도록 구비될 수 있다. 프레스 플레이트(160)는 챔버(110) 상부를 관통하는 지지대(121)에 의해 상부프레임(120)에 지지될 수 있다. 또는 도시되지 않았지만, 챔버(110) 내측 상면에 설치될 수도 있다.Meanwhile, the press plate 160 may be provided on the stage 150 so as to face the stage 150. The press plate 160 may be supported on the upper frame 120 by a support 121 passing through the upper portion of the chamber 110. Or may be installed on the inner upper surface of the chamber 110, though not shown.

지지대(121)에 의해 지지되는 경우, 챔버(110) 상부면과 상부프레임(120) 사이에는 지지대(121)를 감싸는 기밀부재(미도시)가 구비될 수 있다. 이는 지지대(121)에 의해 관통되는 부분을 통해 챔버(110) 내부의 기밀이 누출되는 것을 방지하기 위함이다. 기밀부재로는 벨로우즈가 사용될 수 있다.A hermetic member (not shown) may be provided between the upper surface of the chamber 110 and the upper frame 120 so as to surround the support 121. This is to prevent leakage of airtightness inside the chamber 110 through the portion penetrated by the support 121. As the hermetic member, a bellows may be used.

프레스 플레이트(160)에는 필름(S2)과 기판(S1)의 합착이 용이하게 이루어지도록 기판(S1) 및 필름(S2)을 가열하는 상부 가열 플레이트(162)가 구비될 수 있다. 상부 가열 플레이트(162)에는 열선 등이 구비될 수 있으며, 또는 온도 조절이 가능한 다른 형태의 발열체가 구비되는 형태일 수 있다. The press plate 160 may be provided with an upper heating plate 162 for heating the substrate S1 and the film S2 so that the film S2 and the substrate S1 can be easily attached to each other. The upper heating plate 162 may be provided with a heat ray or the like, or may be provided with another type of heating element capable of temperature control.

또한 프레스 플레이트(160)가 스테이지(150)와 마주하는 면에는 프레스 플레이트(160)와 스테이지(150)가 기판(S1)과 필름(S2)을 압착할 때에 발생할 수 있는 필름(S2)과 프레스 플레이트(160) 사이의 마찰과 필요 이상의 압력으로부터 필름(S2) 및 기판(S1)을 보호하기 위해 완충역할을 하는 완충부(161)가 구비될 수 있다. 완충부(161)로는 소정의 탄성력을 갖는 재질, 예를 들면 실리콘 러버(silicon rubber)로 형성된 층이 사용될 수 있다.The press plate 160 and the stage 150 are provided on the surface of the press plate 160 facing the stage 150 with a film S2 that may be generated when the substrate S1 and the film S2 are squeezed, A buffer 161 serving as a buffer for protecting the film S2 and the substrate S1 from friction between the substrate 160 and the pressure beyond the necessary level may be provided. As the buffering part 161, a layer formed of a material having a predetermined elastic force, for example, silicon rubber may be used.

이러한 완충부(161)는 스테이지(150)에도 구비될 수 있다. 스테이지(150)에 구비되는 가압 완충부(155)는 기판(S1)(S2)이 가압될 경우 중심부분에서부터 접촉시킨다. 가압 완충부(155)를 통해 기판(S1)(S2)의 중심부분에서부터 접촉되어 가압될 경우 이들의 사이에서 발생할 수 있는 기포의 발생을 예방할 수 있어, 이에 따른 얼룩 등과 같은 결함의 발생을 방지할 수 있게 된다.The buffer part 161 may be provided on the stage 150 as well. The pressing buffer 155 provided on the stage 150 brings the substrates S1 and S2 into contact with each other from the central portion when the substrates S1 and S2 are pressed. It is possible to prevent the occurrence of bubbles which may occur between the center of the substrates S1 and S2 through the pressurizing buffer 155 when they are pressed and thereby prevent the occurrence of defects such as stains .

가압 완충부(155)는 크라운(Crown)형태와 같이 중심부분의 높이가 둘레 부분의 높이 보다 높게 형성된다.
The pressing buffer 155 is formed such that the height of the center portion is higher than the height of the circumferential portion like a crown.

또는 도시되진 않았지만, 지지대(121)는 탄성부재를 포함하여 프레스 플레이트(160)를 탄성지지하여 필요 이상의 압력으로부터 필름(S2) 및 기판(S1)을 보호할 수도 있다.
Or not shown, the support 121 may include an elastic member to elastically support the press plate 160 to protect the film S2 and the substrate S1 from unnecessary pressure.

이하에서는 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100)에 의한 유기발광소자 밀봉방법에 대해 설명한다. Hereinafter, a method of sealing an organic light emitting diode with the organic light emitting diode sealing apparatus 100 according to the present embodiment will be described.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 챔버 내로 기판이 반입된 상태를 도시한 도면이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 챔버(110) 일측에 형성된 게이트 밸브(111a)가 열리고, 필름(S2)이 가부착된 기판(S1)이 이송암(미도시)에 의해 지지되어 챔버(110) 내부로 반입될 수 있다.2 is a view illustrating a state in which a substrate is loaded into a chamber in an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention. The gate valve 111a formed on one side of the chamber 110 is opened and the substrate S1 on which the film S2 is adhered is supported by the transfer arm (not shown) It can be brought inside.

기판(S1)이 지지핀(112)의 상측에 위치하면 이송암(미도시)은 기판(S1)이 지지핀(112)에 안착되도록 하강하고, 기판(S1)이 지지핀(112)에 의해 지지되면 기판(S1)으로부터 이탈하여 챔버(110) 외부로 반출된다. When the substrate S1 is positioned on the upper side of the support pins 112, the transfer arm (not shown) is lowered so that the substrate S1 is seated on the support pins 112, and the substrate S1 is supported by the support pins 112 The substrate S is detached from the substrate S1 and is taken out of the chamber 110.

이송암(미도시)이 챔버(110) 외부로 반출되면 게이트 밸브(111a)가 닫혀 챔버(110)를 밀폐한 후, 진공배기관(170)을 통해 배기가 시작되고 챔버(110) 내부는 점차 진공 분위기로 형성된다.When the transfer arm (not shown) is taken out of the chamber 110, the gate valve 111a is closed to seal the chamber 110, the exhaust is started through the vacuum exhaust pipe 170, Atmosphere.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 기판과 필름이 가열 가압되는 상태를 도시한 도면이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 챔버(110) 내부의 진공분위기 형성이 완료되면, 피스톤(141)과 같은 액추에이터는 승강축(142)을 상승시켜 스테이지(150)를 프레스 플레이트(160)를 향해 상승시킨다. 3 is a view showing a state in which a substrate and a film are heated and pressed in an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention. 3, when the vacuum atmosphere inside the chamber 110 is completed, the actuator such as the piston 141 raises the elevation shaft 142 to raise the stage 150 toward the press plate 160 .

스테이지(150)가 상승함에 따라 지지핀(112)에 의해 지지되던 기판(S1)은 스테이지(150)에 의해 지지되며 지지핀(112)으로부터 이탈된다. 그리고 계속 상승하여 필름(S2)이 완충부(161)에 접촉하면, 스테이지(150)를 상승시키는 상승력과 상승력에 대한 프레스 플레이트(160)의 반작용력에 의해 필름(S2)과 기판(S1)은 압착되며 밀봉되게 된다.The substrate S1 supported by the support pins 112 is supported by the stage 150 and is released from the support pins 112 as the stage 150 is lifted. When the film S2 comes in contact with the cushioning portion 161, the film S2 and the substrate S1 are pressed against each other by the reaction force of the press plate 160 against the upward force and the upward force for raising the stage 150, Pressed and sealed.

이 때, 프레스 플레이트(160)와 스테이지(150)의 가열 플레이트(151,162)는 가열되어 필름(S2)과 기판(S1)이 용이하게 밀봉되도록 할 수 있다.At this time, the press plate 160 and the heating plates 151 and 162 of the stage 150 are heated to easily seal the film S2 and the substrate S1.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 기판과 필름의 합착 후 스테이지가 하강하는 상태를 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 필름(S2)과 기판(S1)의 압착이 완료된 후에는 피스톤(141)가 승강축(142)을 하강시켜 스테이지(150) 및 기판(S1)을 하강시킨다.4 is a view illustrating a state in which a stage is lowered after a substrate and a film are bonded together in an organic light emitting diode encapsulation apparatus according to an embodiment of the present invention. 4, after the pressing of the film S2 and the substrate S1 is completed, the piston 141 moves down the lifting shaft 142 to lower the stage 150 and the substrate S1.

스테이지(150)가 하강함에 따라, 지지핀(112)은 스테이지(150)에 형성된 지지핀홀(152)로 진입하게 되고, 지지핀(112)의 단부가 스테이지(150)의 상면을 관통하며 기판(S1)은 지지핀(112)에 의해 지지된다.The support pin 112 enters the support pin hole 152 formed in the stage 150 and the end of the support pin 112 passes through the upper surface of the stage 150 to be separated from the substrate 150 S1) are supported by the support pins 112.

스테이지(150)는 지지핀(112)에 의해 기판(S1)이 지지된 후에도 하강을 일정 시간 지속하여, 스테이지(150)의 상면과 기판(S1)의 하면 사이에 이송암(미도시)이 출입할 수 있는 공간이 확보되도록 할 수 있다.The stage 150 continues to descend for a predetermined time even after the substrate S1 is supported by the support pins 112 so that a transfer arm (not shown) enters and exits between the upper surface of the stage 150 and the lower surface of the substrate S1 So that a space can be secured.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치에서 필름이 합착된 기판을 반출하는 상태를 도시한 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 스테이지(150)의 하강이 완료되거나, 스테이지(150)의 하강이 진행되는 도중에 게이트 밸브(111a)가 열릴 수 있다. 기판(S1)이 지지핀(112)에 의해 지지되면 이송암(미도시)이 기판(S1)의 하측으로 반입되고, 기판(S1)을 지지핀(112)으로부터 수취하여 챔버(110) 외부로 반출하게 된다.5 is a view showing a state in which a substrate on which a film is adhered is taken out in an organic light emitting diode sealing apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, the gate valve 111a can be opened during the completion of the lowering of the stage 150 or the lowering of the stage 150. When the substrate S1 is supported by the support pins 112, a transfer arm (not shown) is carried to the lower side of the substrate S1, the substrate S1 is received from the support pins 112, Out.

공정시간 단축을 위해 일측의 게이트 밸브(111a)에서 기판(S1)의 반출이 진행되는 도중에 타측의 게이트 밸브(111b)에서는 다른 기판의 반입이 진행될 수 있다.In order to shorten the process time, another substrate can be carried in the other gate valve 111b while the substrate S1 is being taken out from the gate valve 111a at one side.

도 6에 도시된 바와 같이, 중심부분의 높이가 외곽 부분의 높이 보다 낮은 형태의 가압 완충부(155)에 의해 본 실시예에 따른 유기발광소자 밀봉장치(100)는 간소한 구성으로 기판(S1)과 필름(S2)의 전면에 대한 고른 합착을 가능하게 한다.
6, the organic light emitting diode sealing apparatus 100 according to the present embodiment has a pressing buffer part 155 whose height is lower than the height of the outer part, ) And the entire surface of the film S2.

한편, 도 7은 기판(S1)에 가압되어 부착되는 필름(S2)의 구성을 나타낸 것으로, 필름(S2)은 하나 이상의 수지재질로 된 필름(S′)과 하나 이상의 금속재질로 된 필름(S″)을 포함한다. 수지재질로 된 필름(S′)과 금속재질로 된 필름(S″)이 합착되는 순서는 수지재질로 된 필름(S′)을 먼저 합착한 후 금속재질로 된 필름(S″)을 합착할 수 있다. 이와는 반대로 먼저 금속재질로 된 필름(S″)을 먼저 합착한 후 수지재질로 된 필름(S′)을 나중에 합착할 수 있다.7 shows the structure of the film S2 pressed onto the substrate S1 and the film S2 is composed of a film S 'made of one or more resin materials and a film S' made of one or more metal materials Quot;). The order in which the film S 'made of a resin material and the film S' 'made of a metal are coalesced is that the film S' made of a resin material is first stuck and then a film S 'made of a metal material is stuck . On the contrary, first, a film S 'made of a metal material may be first bonded and then a film S' made of a resin material may be bonded later.

또한, 수지재질로 된 필름(S′)과 금속재질로 된 필름(S″)을 동시에 합착 할 수도 있다. 동시에 합착시킬 경우에도 수지재질로 된 필름(S′)을 기판(S1)에 직접 밀착되는 형태로 하거나 금속재질로 된 필름(S″)을 기판(S1)에 직접 밀착되도록 하여 부착 순서를 선택하여 사용할 수 있다.
Further, the film S 'made of a resin material and the film S''made of a metal material can be bonded together at the same time. The film S 'made of a resin material is directly brought into close contact with the substrate S1 or the film S' made of a metal material is brought into direct contact with the substrate S1, Can be used.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 일 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
One embodiment of the invention described above and shown in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art will be able to modify the technical idea of the present invention in various forms. Accordingly, such improvements and modifications will fall within the scope of the present invention as long as they are obvious to those skilled in the art.

100: 유기발광소자 밀봉장치 110: 챔버
111a, 111b: 게이트 밸브 112: 지지핀
120: 상부프레임 121: 지지대
130: 하부프레임 140: 승강부
141: 피스톤 142: 승강축
143: 기밀부재 150: 스테이지
151: 하부 가열 플레이트 152: 지지핀홀
160: 프레스 플레이트 161: 완충부
162: 상부 가열 플레이트 170: 진공배기관100: organic light emitting diode sealing device 110: chamber
111a, 111b: gate valve 112: support pin
120: upper frame 121: support
130: lower frame 140:
141: piston 142:
143: sealing member 150: stage
151: Lower heating plate 152: Support pinhole
160: press plate 161: buffer
162: upper heating plate 170: vacuum exhaust pipe

Claims (8)

챔버;
상기 챔버 내부에 구비되며, 일면에 유기발광층이 형성되고 그 위로 적어도 하나 이상의 필름이 가부착된 기판이 안착될 수 있는 스테이지;
상기 스테이지의 상부에 구비되는 프레스 플레이트;
상기 스테이지의 하부에 구비되며, 상기 스테이지를 상승시켜 상기 스테이지와 상기 프레스 플레이트에 의해 상기 기판과 상기 필름이 가압되도록 하는 승강부;
상기 스테이지에 구비되어 상기 기판과 상기 필름이 가압 시에 중심부분에서부터 접촉되게 형성된 가압 완충부; 및
상기 챔버의 하부에 상기 스테이지 및 상기 가압 완충부를 관통하도록 상기 챔버의 하부에 고정 설치되어, 상기 챔버 내로 반입된 기판을 하부에서 지지하고 상기 스테이지 및 상기 가압 완충부가 상승시 가이드를 제공하는 지지핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
chamber;
A stage provided in the chamber and on which an organic light emitting layer is formed and a substrate on which at least one film is adhered may be placed;
A press plate provided on an upper portion of the stage;
A lifting unit provided at a lower portion of the stage and lifting the stage to press the substrate and the film by the stage and the press plate;
A pressing buffer provided on the stage and adapted to be in contact with the substrate and the film from a central portion when the film is pressed; And
A support pin fixedly installed at a lower portion of the chamber to penetrate the stage and the pressure buffering portion at a lower portion of the chamber and supporting a substrate carried into the chamber at a lower portion thereof and providing a guide when the stage and the pressure buffering portion rise; Wherein the organic light-emitting device encapsulating device comprises:
제1항에 있어서,
상기 스테이지에는 상기 기판과 상기 필름이 가열 가압되도록 가열 플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
The method according to claim 1,
Wherein the stage further comprises a heating plate for heating and pressing the substrate and the film.
제1항에 있어서,
상기 프레스 플레이트에는 상기 기판과 상기 필름이 가열 가압되도록 가열플레이트를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
The method according to claim 1,
Wherein the press plate further comprises a heating plate for heating and pressing the substrate and the film.
제1항에 있어서,
상기 가압 완충부는 실리콘 고무층인 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
The method according to claim 1,
Wherein the pressure buffering portion is a silicone rubber layer.
제1항 또는 제4항에 있어서,
상기 가압 완충부의 중심부분의 높이는 외곽부분 보다 높게 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
The method according to claim 1 or 4,
Wherein a height of a center portion of the pressing buffer portion is higher than that of an outer portion.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 승강부는 상기 스테이지 및 상기 가압 완충부가 상승하도록 동력을 전달하며, 상기 지지핀에 지지된 기판을 탈착하여 상부 완충부에 접하도록 상기 지지된 기판을 상승시키는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치.
The method according to claim 1,
Wherein the elevating portion transfers power to raise the stage and the pressing buffer portion, and removes the substrate supported by the supporting pin, thereby raising the supported substrate so as to contact the upper buffer portion.
제1항에 있어서,
상기 기판에 가압되어 부착되는 상기 필름은 하나 이상의 수지재질로 된 필름과 하나 이상의 금속재질로 된 필름을 포함하는 것을 특징으로 하는 유기발광소자 밀봉장치. The method according to claim 1,
Wherein the film to be pressed onto the substrate comprises a film made of one or more resin materials and a film made of one or more metal materials.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10239653A (en) * 1997-02-28 1998-09-11 Kyocera Corp Press bonding device
KR100707391B1 (en) * 2006-04-06 2007-04-13 주식회사 아바코 Apparatus and method for pasting film on the glass
JP2009010072A (en) * 2007-06-27 2009-01-15 Shinko Electric Ind Co Ltd Substrate-sticking device
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Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10239653A (en) * 1997-02-28 1998-09-11 Kyocera Corp Press bonding device
KR100707391B1 (en) * 2006-04-06 2007-04-13 주식회사 아바코 Apparatus and method for pasting film on the glass
JP2009010072A (en) * 2007-06-27 2009-01-15 Shinko Electric Ind Co Ltd Substrate-sticking device
KR20100043478A (en) * 2008-10-20 2010-04-29 삼성전기주식회사 Electrostatic chuck and apparatus for attaching substrate using the same

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