KR101247900B1 - Liquid crystal substrate bonding system - Google Patents

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KR101247900B1
KR101247900B1 KR1020110012109A KR20110012109A KR101247900B1 KR 101247900 B1 KR101247900 B1 KR 101247900B1 KR 1020110012109 A KR1020110012109 A KR 1020110012109A KR 20110012109 A KR20110012109 A KR 20110012109A KR 101247900 B1 KR101247900 B1 KR 101247900B1
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히사시 이찌무라
다꾸야 가이즈
유끼노리 나까야마
다께시 이시다
히로아끼 다께다
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가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지
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Abstract

레이아웃 구성이 간단한 접합 시스템으로 하고, 액정 패널의 제조 시간의 단축을 도모하는 동시에, 진애의 발생을 억제한 시스템을 구성하기 위해, 하부 기판을 반송하는 롤러 컨베이어로 이루어지는 제1 반송 라인(5)과, 이 제1 반송 라인(5) 상에 시일제를 도포하는 페이스트 도포기(7)와, 이 페이스트 도포기(7)의 하류측에 배치된 단락용 전극 형성용 도포기(8)와, 액정재를 적하하는 액정 적하 장치(9)와, 하부 기판(1)의 상태를 검사하는 제1 검사실(10)이 직렬로 배치되고, 제1 반송 라인(5)에 병렬로 상부 기판(2)을 반송하는 롤러 컨베이어로 이루어지는 제2 반송 라인(6)이 형성되고, 제2 반송 라인의 종단부에, 상부 기판을 반전시키기 위해 부채형으로 기판을 회전시키는 기판 반전 장치를 설치하는 동시에, 제1 반송 라인(5)과 제2 반송 라인(6)의 합류점에서, 제1 반송 라인(5)에 접속된 롤러 컨베이어로 이루어지는 제3 반송 라인(20)을 설치하고, 이 제3 반송 라인(20) 상에 이동 탑재실(12)과, 기판 접합실(15)과, 자외선 조사실(17)과, 패널 검사실(18)을 직렬로 배치하였다.The first conveying line 5 which consists of a roller conveyor which conveys a lower board | substrate, in order to make the bonding system with a simple layout structure, and to shorten the manufacturing time of a liquid crystal panel, and to comprise the system which suppressed generation | occurrence | production of dust, and A paste applicator 7 for applying a sealing agent on the first conveying line 5, an electrode forming applicator 8 for short circuit disposed on a downstream side of the paste applicator 7, and a liquid crystal. A liquid crystal dropping device 9 for dropping ash and a first inspection chamber 10 for inspecting the state of the lower substrate 1 are arranged in series, and the upper substrate 2 is placed in parallel with the first transfer line 5. The 2nd conveyance line 6 which consists of a roller conveyor which conveys is formed, The board | substrate inversion apparatus which rotates a board | substrate in a fan shape in order to invert an upper board | substrate is provided in the terminal part of a 2nd conveyance line, and 1st conveyance is carried out. At the confluence of the line 5 and the second conveying line 6 The 3rd conveyance line 20 which consists of a roller conveyor connected to the 1st conveyance line 5 is provided, and the movement mounting chamber 12 and the board | substrate joining chamber 15 on this 3rd conveyance line 20 are carried out. And the ultraviolet irradiation chamber 17 and the panel inspection chamber 18 were arranged in series.

Figure R1020110012109
Figure R1020110012109

Description

액정 기판 접합 시스템 {LIQUID CRYSTAL SUBSTRATE BONDING SYSTEM} Liquid Crystal Substrate Bonding System {LIQUID CRYSTAL SUBSTRATE BONDING SYSTEM}

본 발명은 기판 접합 시스템에 관한 것으로, 특히 접합 완료까지의 시간 단축을 도모하는 동시에, 시스템 중에서의 로봇에 의한 기판의 전달을 최대한 적게 한 기판 접합 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate bonding system, and more particularly, to a substrate bonding system in which the time required to complete the bonding is shortened and the transfer of the substrate by the robot in the system is minimized.

액정 표시 패널의 제조에는, 미리 한쪽 기판에 액정을 적하해 두고, 투명 전극이나 박막 트랜지스터 트레이를 설치한 2매의 글래스 기판을 수 ㎛ 정도의 극히 접근시킨 간격을 두고, 기판의 주연부에 설치한 접착제(이하, 시일제라고도 함)로 접합하고(이후, 접합 후의 기판을 액정 패널이라 함), 그것에 의해 형성되는 공간에 액정을 밀봉하는 공정이 있다.In the manufacture of a liquid crystal display panel, a liquid crystal is dripped in one board | substrate in advance, and the adhesive agent provided in the periphery of the board | substrate with the space which the two glass substrates which provided the transparent electrode or the thin-film transistor tray approached at an interval of about several micrometers extremely close. (Hereinafter also referred to as a sealing agent), there is a step of bonding the liquid crystal to a space formed by bonding the substrate after bonding (hereinafter referred to as a liquid crystal panel).

이 액정의 밀봉에는, 주입구를 설치하지 않도록 시일제를 클로즈한 패턴으로 묘화한 하부 기판 상에 액정을 적하해 두고, 진공 챔버 내에 있어서 TFT(Thin Film Transistor : 박막 트랜지스터) 또는 컬러 필터 등이 형성된 상부 기판의 TFT 또는 컬러 필터 등이 형성된 면을 대향시켜 배치하고, 상하의 기판을 접근시켜 접합하는 방법 등이 있다. 이 진공 챔버 내에 기판을 반입ㆍ반출하기 위해 예비실을 설치하고, 진공 챔버 내를 예비실과 동일한 분위기로 하여 기판의 출입을 행하는 것이 일본 특허 출원 공개 제2001-305563호 공보에 개시되어 있다. 또한, 일본 특허 출원 공개 제2001-305563호 공보에는, 상부 기판과 하부 기판은, 반송 지그에 탑재하여, 예비실로부터 접합실에 롤러 컨베이어 상을 반송되어 상부 테이블 및 하부 테이블에 각각 전달되는 구성으로 되어 있다. 이 방식에서는 반송 지그에 상하 기판을 탑재할 때에는, 로봇 핸드로 반송 지그에 세트하게 된다. 또한 테이블에의 기판의 전달도 상부 기판을 상부 테이블에 보유 지지한 후, 하부 기판을 반송 지그로부터 들어 올려, 반송 지그를 예비실로 퇴피시킨 후에 하부 테이블 상에 세트하는 구성으로 되어 있다.In the liquid crystal sealing, the liquid crystal is dripped on the lower board | substrate drawn by the pattern which closed the sealing compound so that an injection hole was not provided, and the upper part in which TFT (Thin Film Transistor), a color filter, etc. were formed in the vacuum chamber. There exists a method of arranging the surface in which the TFT of a board | substrate, a color filter, etc. were formed facing each other, and making the upper and lower board | substrates approach, and joining. Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2001-305563 discloses that a preliminary chamber is provided for carrying in and out of a substrate in the vacuum chamber, and the substrate is moved in and out in the same vacuum chamber. Further, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-305563 discloses a structure in which an upper substrate and a lower substrate are mounted on a conveying jig, and a roller conveyor is conveyed from a preliminary chamber to a joining chamber and transferred to an upper table and a lower table, respectively. It is. In this system, when the upper and lower substrates are mounted on the transfer jig, the robot hand is used to set the transfer jig. Moreover, the transfer of the board | substrate to a table also has the structure which sets on a lower table after holding an upper board | substrate to an upper table, after lifting a lower board | substrate from a conveyance jig and evacuating a conveyance jig to a preliminary chamber.

또한, 일본 특허 출원 공개 제2003-015101호 공보에는, 하부 기판을 제1 로드실로부터 스페이서 살포 장치, 밀봉재 도포 장치, 액정 주입 장치, 제1 예비 정렬 장치, 어셈블리 장치로, 상부 기판을 제2 로드실로부터 제2 예비 정렬실로부터 예비실로부터 상기 어셈블리 장치로 반송하고, 어셈블리 장치에서 2매의 기판을 접합 후, 밀봉재 경화 장치, 열처리 장치, 기판 절단 장치를 거쳐서 기판을 언로드 장치로 보내는 시스템이 개시되어 있다.In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-015101 discloses a lower substrate as a spacer rod spreading device, a sealing material applying device, a liquid crystal injection device, a first preliminary alignment device, an assembly device, and a second rod as a second rod from the first rod chamber. The system which conveys a board | substrate from a 2nd preliminary alignment chamber from a preliminary chamber to the said assembly apparatus, and joins two board | substrates in an assembly apparatus, and sends a board | substrate to an unloading apparatus via a sealing material hardening apparatus, a heat processing apparatus, and a board | substrate cutting apparatus is started. It is.

상기 일본 특허 출원 공개 제2001-305563호 공보에서는, 액정 기판 조립 시스템에 있어서 기판을 접합하기 위한 접합실에 기판의 출납을 할 때에, 예비실과 진공 챔버 내를 동일한 분위기로 하기 위해, 한쪽 예비실 내에 접합할 2매의 기판을 반입하여, 2매의 기판의 접합이 종료되면 다른 쪽에 설치한 예비실로부터 배출하는 구성으로 되어 있으므로, 장치의 배치가 길어지는 큰 설치 면적을 필요로 하고 있다. 또한, 각각의 예비실 및 접합실을 진공 상태로 할 필요가 있으므로, 그것을 위한 장치를 배치할 필요가 있고, 진공 상태로 될 때까지 시간이 걸려 택트 타임을 짧게 하기 위해서는 한계가 있다. 또한, 그 전공정과의 관계는 전혀 기재되어 있지 않다. 또한, 예비실로부터 접합실로의 상하 기판의 반송에 반송 지그를 사용하므로, 반송 지그에의 기판의 전달 등에 시간이 걸린다고 하는 과제도 있다.In Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-305563, in the liquid crystal substrate assembly system, in order to make the interior of the preliminary chamber and the vacuum chamber the same atmosphere when putting the substrates in and out of the bonding chamber for joining the substrates in one of the preparatory chambers. Since two board | substrates to be bonded are carried in and the board | substrate of two board | substrates is complete | finished, it is set as the structure discharged | emitted from the preliminary chamber provided in the other side, and the big installation area which requires long arrangement | positioning of an apparatus is needed. In addition, since it is necessary to make each preliminary chamber and a joining chamber into a vacuum state, it is necessary to arrange | position the apparatus for it, and there is a limit in order to take a short time until it becomes a vacuum state, and to shorten a tact time. In addition, the relationship with the previous process is not described at all. Moreover, since a conveyance jig is used for conveyance of the up-and-down board | substrate from a preliminary chamber to a joining chamber, there also exists a subject that it takes time etc. to transfer a board | substrate to a conveyance jig.

또한, 일본 특허 출원 공개 제2003-015101호 공보에서는, 각 장치 사이를 이동 수단에 의해 기판을 이동한다고 기재하고 있을 뿐이며, 어떤 반송 수단을 사용하여 기판을 반송하고, 각 장치에 전달하는지의 기재는 전혀 개시되어 있지 않다.In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-015101 discloses only that the substrate is moved by the moving means between the respective apparatuses, and the description of which conveying means is used to convey the substrate and transfer it to each apparatus is described. It is not disclosed at all.

그런데 상부 기판을 접합 장치까지 반송하는 경우, TFT 또는 컬러 필터 형성면을 상향으로 하여 롤러 컨베이어를 사용하여 반송하는 경우가 있다. 이 경우, 접합 장치에 반입할 때에는, 상부 기판을 반전시킬 필요가 있다.By the way, when conveying an upper board | substrate to a bonding apparatus, it may convey using a roller conveyor with TFT or color filter formation surface upward. In this case, when carrying in to the bonding apparatus, it is necessary to reverse the upper substrate.

일본 특허 출원 공개 평6-48554호 공보에는 전자 부품을 실장하는 기판을 보유 지지하여, 180도 회전시켜 반전시키는 장치가 개시되어 있다. 이 장치에서는 기판을 보유 지지한 프레임의 중앙부를 회전시켜 반전시키는 구성으로 되어 있다.Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 6-48554 discloses an apparatus for holding a substrate on which an electronic component is mounted, and rotating the same by 180 degrees. In this apparatus, the center portion of the frame holding the substrate is rotated and inverted.

또한, 일본 특허 출원 공개 제2006-227181호 공보에는, UV 조사하여 기판 사이의 시일제를 경화시키기 위해, 접합 후의 패널을 반전시켜, UV 광을 조사하기 위한 반전 장치가 개시되어 있다.In addition, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-227181 discloses an inversion device for irradiating UV light by inverting a panel after bonding in order to irradiate UV to cure the sealing agent between substrates.

상기 일본 특허 출원 공개 평6-48554호 공보에서는, 기판을 프레임 사이에 끼워 보유 지지하고, 그 프레임의 중앙부를 180도 회전시켜, 기판을 반전시키는 구조로 되어 있다.In Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 6-48554, the substrate is sandwiched and held between the frames, and the center portion of the frame is rotated 180 degrees to invert the substrate.

마찬가지로 일본 특허 출원 공개 제2006-227181호 공보에서는, 액정 패널에 접합 후에 시일제가 경화되어 있지 않은 상태에서 반전시키기 위해, 양 패널 사이를 압박한 상태에서 반전시키는 것이 개시되어 있다. 이 반전 방법에서도 특허 문헌 1과 마찬가지로 공중에서 기판을 180도 회전시키는 방법을 사용하고 있다. 이로 인해, 이 방식으로 패널을 조립하기 전(접합 전)의 상태에서 기판을 반전시키면, 주위의 공기를 흐트러뜨려, 반송 라인 등에 떨어져 있는 분진을 날아오르게 하여, 그 분진이 액정 패널 내로 들어가 동작 불량이나 화질 저하의 요인으로 된다.Similarly, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-227181 discloses inverting in a pressed state between both panels in order to invert it in a state where the sealing agent is not cured after bonding to a liquid crystal panel. Similarly to Patent Document 1, this inversion method uses a method of rotating the substrate 180 degrees in the air. For this reason, if the substrate is inverted in the state before assembling the panel in this manner (before bonding), the surrounding air is disturbed, causing dust to be blown away from the conveying line or the like, and the dust enters the liquid crystal panel, resulting in malfunction. However, this may cause deterioration of image quality.

본 발명의 목적은, 시스템 전체의 소형화를 도모하기 위해, 로봇 핸드에 의한 기판 전달 개소를 최대한 적게 하여, 롤러 컨베이어에 의한 반송 및 반송된 기판의 각각의 장치에 설치된 테이블 상에 고정밀도로 적재할 수 있도록 하여, 위치 정렬 시간이나, 상하 기판의 접합실에의 반입에 걸리는 시간의 단축을 도모한 시스템을 실현하는 데 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 상부 기판을 반전시킬 때에 분진 등의 날아오름을 최대한 억제한 기판 반전 장치와 그것을 사용한 액정 패널 접합 시스템을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to reduce the substrate transfer location by the robot hand as much as possible in order to reduce the size of the entire system, and to mount it with high accuracy on a table installed in each device of the substrate conveyed by the roller conveyor and conveyed. The system aims at shortening the alignment time and the time taken to bring the upper and lower substrates into the bonding chamber. Further, another object of the present invention is to provide a substrate reversing apparatus which suppresses the flying of dust and the like as much as possible when reversing an upper substrate, and a liquid crystal panel bonding system using the same.

하부 기판을 반송하는 롤러 컨베이어 또는 벨트 컨베이어로 이루어지는 제1 반송 라인과, 상기 제1 반송 라인 상에 시일제를 도포하는 페이스트 도포기와, 상기 페이스트 도포기의 하류측에 배치된 단락용 전극 형성용 도포기와, 액정재를 적하하는 액정 적하 장치와, 하부 기판의 상태를 검사하는 제1 검사 장치가 직렬로 배치되고, 제1 반송 라인과 병렬로 상부 기판을 반송하는 롤러 컨베이어 또는 벨트 컨베이어로 이루어지는 제2 반송 라인이 형성되고, 상기 제1 반송 라인과 제2 반송 라인의 합류점에서, 제1 반송 라인에 접속된 롤러 컨베이어 또는 벨트 컨베이어로 이루어지는 제3 반송 라인을 설치하고, 상기 제3 반송 라인 상에 이동 탑재실과, 접합 장치와, UV 조사실과, 패널 검사실을 직렬로 배치하였다.The first conveying line which consists of a roller conveyor or a belt conveyor which conveys a lower board | substrate, the paste applicator which apply | coats a sealing compound on the said 1st conveying line, and the coating agent for short circuit formation arrange | positioned downstream of the said paste applicator. Roof tile, the liquid crystal dropping apparatus which drips a liquid-crystal material, and the 1st inspection apparatus which examines the state of a lower board | substrate are arranged in series, and the 2nd which consists of a roller conveyor or a belt conveyor which conveys an upper board | substrate in parallel with a 1st conveyance line. A conveying line is formed, and at the confluence point of the said 1st conveying line and a 2nd conveying line, the 3rd conveying line which consists of a roller conveyor or a belt conveyor connected to the 1st conveying line is installed, and it moves on the said 3rd conveying line The mounting chamber, the bonding apparatus, the UV irradiation chamber, and the panel inspection chamber were arranged in series.

또한, 접합실에는 상하의 기판을 대략 동시에 반입하는 구성으로 하여, 롤러 컨베이어 또는 벨트 컨베이어 상에서 반송 중에 하부 기판의 기울기를 보정하도록 하였다.In addition, the board | substrate was made to carry in the board | substrate of the upper and lower boards substantially simultaneously, and it was made to correct the inclination of the lower board | substrate during conveyance on a roller conveyor or a belt conveyor.

기판 접합을 위한 시일제를 도포하는 도포 장치로부터 접합 장치나 시일제 경화 장치(UV 조사 장치) 등을 대략 직렬로 배치하는 동시에, 하부 기판이나 접합이 완료된 액정 패널의 반송에 좌우 다른 구동 방식의 롤러 컨베이어를 사용하여 반송하고, 각 장치의 전방에서 기판의 기울기를 보정할 수 있고, 또한 접합 장치나 접합실에 상하 기판을 동시에 반입할 수 있도록 하였으므로, 액정 패널의 제작 시간을 대폭 단축할 수 있고, 또한 장치 전방에서 기판의 기울기 보정을 행하므로 도포나 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.The roller of the drive system different from right to left according to conveyance of lower board | substrate and the liquid crystal panel which bonding was completed while arrange | positioning a bonding apparatus, a sealing compound hardening apparatus (UV irradiation apparatus), etc. substantially in series from the coating apparatus which apply | coats the sealing compound for board | substrate bonding. The conveyor can be conveyed, the inclination of the substrate can be corrected in front of each device, and the upper and lower substrates can be brought into the bonding apparatus or the bonding chamber at the same time, thereby significantly reducing the production time of the liquid crystal panel. Moreover, since the inclination of the board | substrate is performed in front of an apparatus, application | coating and joining precision can be improved.

또한, 상부 기판을 반송하는 롤러 컨베이어의 종단부측에 설치한 상부 기판 반전 장치가, 가대 상에 상향으로 반송되어 온 상부 기판을 상향의 상태에서 롤러 컨베이어로부터 수취하는 복수의 손가락부를 구비한 워킹 빔과, 손가락부에 복수의 진공 흡착 패드를 구비하고, 워킹 빔은 일단부측에 상하 이동 부재를 타단부측에 수평 이동부로 이루어지고, 가대 상에 설치한 이동용 기둥을 상기 상하 이동 부재가 상하로 이동하고, 수평 이동부가 리니어 가이드를 따라 수평 방향으로 이동함으로써 기판을 반전시키는 구성으로 하였다.Moreover, the upper substrate reversing apparatus provided in the terminal end side of the roller conveyor which conveys an upper board | substrate, The walking beam provided with the some finger part which receives the upper board | substrate conveyed upward on the mount stand from a roller conveyor in the upward state; And a plurality of vacuum adsorption pads on the finger portion, and the walking beam is composed of a vertical movement member on one end side and a horizontal movement portion on the other end side, and the vertical movement member moves up and down on the movable pillar provided on the mount. The horizontal moving part was moved in the horizontal direction along the linear guide to invert the substrate.

또는, 상부 기판을 반송 팰릿 상에 상향으로 보유 지지하여 롤러 컨베이어 상을 반송하고, 상부 기판 반전 장치 상에서 상기 팰릿의 연결 기구와, 상부 기판 반전 장치의 반전 기구를 구성하는 회전 아암에 설치한 연결부를 연결하고, 회전 아암을 반회전시켜 반송 팰릿과 그것에 보유 지지된 상부 기판을 반전시키는 구성으로 하였다.Alternatively, the upper substrate is held upward on the conveyance pallet to convey the roller conveyor, and the connecting portion provided on the upper substrate reversing apparatus is provided on the rotary arm constituting the pallet's connecting mechanism and the upper substrate reversing apparatus. The rotating arm was rotated halfway to invert the conveyance pallet and the upper substrate held therein.

상기 구성으로 함으로써 반전시에 기판을 원호를 그리며 180도 반전시키지 않고, 기판의 일단부를 수직 상태로 하고, 타단부를 수평 이동하는 동작의 반전을 행하도록 하였으므로, 기판의 반전시에 그리는 이동 궤적의 면적을 최소로 할 수 있고, 기판 반전에 의해 발생하는 공기의 끌어올림 면적이 적어져, 진애의 발생을 최대한 작게 할 수 있다. 또한, 장치의 대형화를 억제할 수 있다. 즉, 이 기판 반전 장치를 사용하는 시스템에 있어서, 진애가 다른 장치에 낙하하여, 접합된 액정 패널의 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있고, 장치의 소형화를 도모할 수 있었다.In this arrangement, the inversion of the operation of moving the substrate vertically and horizontally moving the other end is performed while the substrate is not inverted by 180 degrees with an arc during inversion. The area can be minimized, the air pulling area generated by the substrate inversion is reduced, and dust generation can be minimized. In addition, the enlargement of the apparatus can be suppressed. That is, in the system using this board | substrate inversion apparatus, dust fell to the other apparatus and the precision of the bonded liquid crystal panel can be prevented, and the apparatus can be miniaturized.

도 1은 본 발명에 의한 액정 기판 접합 시스템의 전체 배치를 도시하는 평면도.
도 2는 도 1에 있어서의 기판 접합실 내에서의 상부 테이블의 구체예의 개략 구성을 도시하는 도면.
도 3은 도 1의 제1 반송 라인에서의 검출 센서의 배치와 그 동작의 일 구체예를 도시하는 개략 구성도.
도 4는 도 1에 있어서의 본 발명에 의한 기판 반전 장치의 구성의 일례를 도시하는 구성도.
도 5는 도 1에 있어서의 본 발명에 의한 기판 반전 장치의 구성의 다른 예를 도시하는 구성도.
도 6은 도 1에 있어서의 기판 접합실에서의 전처리실로부터의 기판 반입 및 후처리실로의 기판 반출 동작을 도시하는 종단면도.
도 7은 본 발명에 의한 액정 기판 접합 시스템의 기판 접합실의 다른 예를 도시하는 개략 구성도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the whole arrangement of the liquid crystal substrate bonding system by this invention.
It is a figure which shows schematic structure of the specific example of the upper table in the board | substrate bonding chamber in FIG.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of arrangement and operation of a detection sensor in the first conveying line of FIG. 1. FIG.
4 is a configuration diagram showing an example of the configuration of a substrate reversing apparatus according to the present invention in FIG. 1.
5 is a configuration diagram showing another example of the configuration of the substrate reversing apparatus according to the present invention in FIG. 1.
FIG. 6 is a longitudinal cross-sectional view showing the substrate loading from the pretreatment chamber and the substrate carrying out to the post-processing chamber in the substrate bonding chamber in FIG. 1. FIG.
It is a schematic block diagram which shows the other example of the board | substrate bonding chamber of the liquid crystal substrate bonding system by this invention.

이하, 본 발명의 액정 패널 조립 시스템의 일 실시예를 도면에 기초하여 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one Example of the liquid crystal panel assembly system of this invention is described based on drawing.

도 1은 본 발명의 액정 패널 조립 시스템의 전체 배치를 도시하는 평면도이며, 부호 1은 하부 기판, 2는 상부 기판, 3은 기판 반입 로봇, 4는 정렬 기구, 5는 제1 반송 라인(인라인), 6은 제2 반송 라인(사이드 라인), 7은 페이스트 도포기(시일 디스펜서), 8은 단락용 전극 형성용 도포기, 9는 액정 적하 장치, 10은 제1 검사실, 11은 기판 반전 장치, 12는 이동 탑재실, 13은 로봇 핸드, 14는 전처리실, 15는 기판 접합실(진공 챔버), 16은 후처리실, 17은 자외선 조사실, 18은 제2 검사실(패널 검사실), 19는 접합 기판(액정 패널), 20은 제3 반송 라인이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The top view which shows the whole arrangement of the liquid crystal panel assembly system of this invention, 1 is a lower board | substrate, 2 is an upper board | substrate, 3 is a board | substrate loading robot, 4 is an alignment mechanism, 5 is a 1st conveyance line (inline). 6 is a second conveying line (side line), 7 is a paste applicator (seal dispenser), 8 is a shorting electrode forming applicator, 9 is a liquid crystal dropping device, 10 is a first inspection chamber, 11 is a substrate reversing device, 12 is a mobile mounting chamber, 13 is a robot hand, 14 is a pretreatment chamber, 15 is a substrate bonding chamber (vacuum chamber), 16 is a post-treatment chamber, 17 is an ultraviolet irradiation chamber, 18 is a second inspection chamber (panel inspection chamber), 19 is a bonding substrate. (Liquid crystal panel), 20 is a 3rd conveyance line.

도 1에 있어서, 하부 기판(1)이 반송되는 제1 반송 라인(인라인)(5)과, TFT(Thin Film Transistor : 박막 트랜지스터) 등이 형성된 상부 기판(2)이 반송되는 제2 반송 라인(사이드 라인)(6)이 설치되어 있다. 세정된 상부 기판(2) 및 하부 기판(1)이 반송되는 제1 반송 라인(5) 및 제2 반송 라인(6)은, 롤러 컨베이어 또는 벨트 컨베이어로 구성되어 있다. 롤러 컨베이어 또는 벨트 컨베이어는, 기판 이동 방향에 대해 좌우 방향으로 분할되어 배치되어 있고, 각각이 각각의 구동 기구에 의해 따로따로 구동 제어할 수 있도록 구성되어 있다. 이하는, 롤러 컨베이어로 구성된 것으로 설명한다. 상하 기판은 롤러 컨베이어 상을 각각 반송된다.In FIG. 1, the 2nd conveyance line which conveys the 1st conveyance line (in-line) 5 by which the lower substrate 1 is conveyed, and the upper substrate 2 in which the TFT (Thin Film Transistor: thin film transistor) etc. were conveyed ( Side lines) 6 are provided. The 1st conveyance line 5 and the 2nd conveyance line 6 by which the cleaned upper board | substrate 2 and the lower board | substrate 1 are conveyed are comprised by the roller conveyor or the belt conveyor. The roller conveyor or the belt conveyor is arrange | positioned in the left-right direction with respect to the board | substrate movement direction, and is comprised so that each may drive control separately by each drive mechanism. The following is described as being constituted by a roller conveyor. The upper and lower substrates are respectively conveyed on the roller conveyor.

제1 반송 라인(5)의 전방에는 세정된 하부 기판(1)을 본 시스템에 반입하는 기판 반입 로봇(3)과, 기판 반입 로봇(3)으로부터 하부 기판(1)을 정렬시키기 위한 정렬 기구(4)가 설치되어 있다. 정렬 기구(4)로부터 제1 반송 라인(5)에 하부 기판(1)이 전달되고, 제1 반송 라인(5) 상을 하부 기판(1)이 접합면을 위로 하여 화살표 방향으로 이동한다. 이 제1 반송 라인(5)의 도중에는 하부 기판(1) 상에 시일제(접착제)를 폐쇄된 루프 형상으로 도포하는 페이스트 도포기(시일 디스펜서)(7)가 설치되어 있다. 이 페이스트 도포기(7)와 직렬로, 도전성 페이스트를 스폿적으로 도포하는 단락용 전극 형성용 도포기(8)가 배치되어 있다.In front of the 1st conveyance line 5, the board | substrate carrying robot 3 which carries the cleaned lower board | substrate 1 into this system, and the alignment mechanism for aligning the lower board | substrate 1 from the board | substrate carrying robot 3 ( 4) is installed. The lower substrate 1 is transferred from the alignment mechanism 4 to the first transfer line 5, and the lower substrate 1 moves on the first transfer line 5 in the direction of the arrow with the bonding surface upward. In the middle of this 1st conveyance line 5, the paste applicator (sealing dispenser) 7 which apply | coats a sealing compound (adhesive agent) in the closed loop shape on the lower board | substrate 1 is provided. In series with this paste applicator 7, a short circuit electrode forming applicator 8 is applied for spot-coating conductive paste.

또한, 이 단락용 전극 형성용 도포기(8)의 하류측에는, 상기한 바와 같이 도포된 시일제의 루프 내에 액정을 원하는 양 적하하는 액정 적하 장치(9)가 배치되어 있다. 이 액정 적하 장치(9)의 하류측에는 도포된 시일제나 적하된 액정재 등의 상태를 검사하는 제1 검사 장치(10)가 배치되어 있다. 제1 검사 장치(10)에 의해 검사된 하부 기판(1)은, 이동 탑재실(12)에 설치한 로봇 핸드(13)에 의해, 전처리실(14)과 제2 검사실(18) 사이에 설치된 제3 반송 라인(20)에 전달된다. 이 제3 반송 라인(20)도 롤러 컨베이어로 형성되어 있다. 이 제3 반송 라인(20)에 의해, 우선 하부 기판(1)이 기판 반입측의 전처리실(14) 내로 반입된다. 또한, 제2 반송 라인(6)으로 반송되어 온 상부 기판(2)이 기판 반전 장치(11)에 의해 표리 반전된 후, 이동 탑재실(12)에 설치한 로봇 핸드(13)에 의해 전처리실(14) 내로 반입된다. 이 기판 반전 장치(11)에 관해서는, 상세를 후술한다.Further, on the downstream side of the short-circuit electrode forming applicator 8, a liquid crystal dropping device 9 for dropping a desired amount of liquid crystal is disposed in a loop of the sealing compound applied as described above. The downstream side of this liquid crystal dropping apparatus 9 is arrange | positioned the 1st test | inspection apparatus 10 which examines the state of the apply | coated sealing compound, the liquid crystal material dropped, etc. are arrange | positioned. The lower substrate 1 inspected by the first inspection device 10 is provided between the pretreatment chamber 14 and the second inspection chamber 18 by the robot hand 13 installed in the movable mounting chamber 12. It is transmitted to the 3rd conveying line 20. This third conveying line 20 is also formed by a roller conveyor. By this 3rd conveyance line 20, the lower board | substrate 1 is carried in into the preprocessing chamber 14 on the board | substrate carrying-in side first. Moreover, after the upper substrate 2 conveyed to the 2nd conveyance line 6 was reversed front and back by the board | substrate inversion apparatus 11, the pretreatment chamber is carried out by the robot hand 13 installed in the mobile mounting chamber 12. It is carried in (14). This board | substrate inversion apparatus 11 is mentioned later in detail.

도 6에 전처리실(14)로부터 기판 접합실(15)에 상하 기판을 반입하여 접합을 행하고, 후처리실(16)에 접합한 기판을 반출하는 상태를 설명하는 도면을 도시한다.FIG. 6 shows a view for explaining a state in which the upper and lower substrates are loaded from the pretreatment chamber 14 into the substrate bonding chamber 15 to be bonded to each other, and the substrate bonded to the post-processing chamber 16 is carried out.

전처리실(14)에는, 상부 기판(2)을 보유 지지하여 기판 접합실(진공 챔버)(15)로 반입하는 로봇 핸드(62)와, 하부 기판(1)을 반송하는 롤러 컨베이어(61)가 설치되어 있다. 또한, 이 전처리실(14)에는, 롤러 컨베이어(61)를 신축시키는 컨베이어 신축 기구(60)가 설치되어 있어, 전처리실(14)과 기판 접합실(15) 사이에 설치되어 있는 게이트 밸브(69)가 개방되면, 이 컨베이어 신축 기구(60)에 의해 롤러 컨베이어(61)가 게이트 밸브(69)를 넘어 기판 접합실(15)의 롤러 컨베이어(66)에 접속할 수 있도록 구성되어 있다.In the pretreatment chamber 14, a robot hand 62 holding the upper substrate 2 and carrying it into the substrate bonding chamber (vacuum chamber) 15 and a roller conveyor 61 conveying the lower substrate 1 are provided. It is installed. In addition, the pretreatment chamber 14 is provided with a conveyor expansion and contraction mechanism 60 for expanding and contracting the roller conveyor 61, and the gate valve 69 provided between the pretreatment chamber 14 and the substrate bonding chamber 15. Is opened, the roller conveyor 61 can be connected to the roller conveyor 66 of the board | substrate joining chamber 15 by the conveyor expansion-contraction mechanism 60 beyond the gate valve 69. As shown in FIG.

상하 양 기판(1, 2)이 전처리실(14)로 반입되면, 전처리실(14)의 기판 반입측의 입구에 설치된 게이트 밸브(도시하지 않음)가 폐쇄되고, 전처리실(14) 내는, 도시하지 않은 진공 펌프에 의해, 소정의 진공도(150Torr 정도 : 이하, 반진공이라 함)로 될 때까지 배기된다. 전처리실(14) 내가 반진공 상태로 되면, 기판 접합실(15)과의 사이의 게이트 밸브(69)가 개방되고, 롤러 컨베이어(61)가 컨베이어 신축 기구(60)에 의해 기판 접합실(15)측으로 신장되어 기판 접합실(15)의 롤러 컨베이어(66)에 접속된다. 이 롤러 컨베이어(61, 66) 상을 하부 기판(1)이 기판 접합실(15) 내로 반입되고, 또한 로봇 핸드(62)에 의해, 상부 기판(2)이 기판 접합실(15) 내로 반입된다. 이때, 기판 접합실(15) 내는 반진공 상태로 되어 있다. 이 전처리실(14)에는, 하부 기판(1)을 수취하여 기판 접합실(15)의 하부 테이블(65)로 반송하는 제3 반송 라인(20)으로 되는 롤러 컨베이어(61)와, 상부 기판(2)을 수취하여 기판 접합실(15)의 상부 테이블(가압판)(21)에 전달하기 위한 로봇 핸드(62)가 설치되어 있다. 또한, 기판 접합실(15)에 있어서의 기판(1, 2)의 수취의 상세는 후술한다.When the upper and lower substrates 1 and 2 are carried into the pretreatment chamber 14, the gate valve (not shown) provided at the inlet of the substrate carrying-in side of the pretreatment chamber 14 is closed, and the inside of the pretreatment chamber 14 is illustrated. By the vacuum pump which does not, it exhausts until it reaches predetermined vacuum degree (about 150 Torr: hereinafter, semi-vacuum). When the pretreatment chamber 14 is in a semi-vacuum state, the gate valve 69 between the substrate bonding chamber 15 is opened, and the roller conveyor 61 is moved by the conveyor expansion and contraction mechanism 60 to the substrate bonding chamber 15. It extends to the side) and is connected to the roller conveyor 66 of the board | substrate bonding chamber 15. As shown in FIG. The lower substrate 1 is carried into the substrate bonding chamber 15 on the roller conveyors 61 and 66, and the upper substrate 2 is carried into the substrate bonding chamber 15 by the robot hand 62. . At this time, the inside of the board | substrate bonding chamber 15 is a semi-vacuum state. In this pretreatment chamber 14, the roller conveyor 61 which becomes the 3rd conveyance line 20 which receives the lower board | substrate 1 and conveys it to the lower table 65 of the board | substrate bonding chamber 15, and the upper board | substrate ( The robot hand 62 for receiving 2) and delivering it to the upper table (pressure plate) 21 of the board | substrate bonding chamber 15 is provided. In addition, the detail of receipt of the board | substrates 1 and 2 in the board | substrate bonding chamber 15 is mentioned later.

기판 접합실(15)에서의 양 기판(1, 2)의 전달이 종료되고, 그 상하 양 테이블(21, 65)에 이들 상하 기판(1, 2)이 각각 보유 지지되면, 전처리실(14)로부터 신장되어 있던 롤러 컨베이어(61)는 전처리실(14) 내로 수축되고, 상기한 게이트 밸브(69)가 폐쇄된다. 그 후, 기판 접합실(15) 내는 고진공(약 5×10-3Torr)으로 될 때까지 배기된다. 그 후, 상하 양 기판(1, 2)의 위치 정렬을 행하면서, 상부 테이블(21)을 강하시켜 상부 기판(2)의 하부 기판(1)에의 접합을 실행한다. 이 접합이 종료되면, 기판 접합실(15) 내가 반진공으로 복귀되고, 기판 접합실(15)과 후처리실(16) 사이의 게이트 밸브(70)가 개방된다. 이때, 후처리실(16)은 반진공 상태로 되어 있다.When transfer of both the board | substrates 1 and 2 in the board | substrate bonding chamber 15 is complete | finished, and these upper and lower board | substrates 1 and 2 are respectively hold | maintained in the upper and lower tables 21 and 65, the pretreatment chamber 14 The roller conveyor 61 which has been extended from the tube is contracted into the pretreatment chamber 14, and the gate valve 69 is closed. Thereafter, the inside of the substrate bonding chamber 15 is exhausted until it becomes a high vacuum (about 5x10 <-3> Torr). Thereafter, while the upper and lower substrates 1 and 2 are aligned, the upper table 21 is lowered to bond the upper substrate 2 to the lower substrate 1. When this bonding is complete | finished, the inside of the board | substrate joining chamber 15 is returned to semi-vacuum, and the gate valve 70 between the board | substrate joining chamber 15 and the post-processing chamber 16 is opened. At this time, the aftertreatment chamber 16 is in a semi-vacuum state.

후처리실(16)에도, 컨베이어 신축 기구(68)가 설치되어 있고, 기판 접합실(15)과의 사이의 게이트 밸브(70)가 개방되면, 후처리실(16)에 설치된 이 컨베이어 신축 기구(68)가 동작하여, 후처리실(16)로부터 롤러 컨베이어(67)가 신장되어 기판 접합실(15)의 롤러 컨베이어(66)에 접속된다. 후처리실(16)에 상하 기판(1, 2)이 접합되어 이루어지는 접합 기판(즉, 액정 패널)(19)이 반입되면, 롤러 컨베이어는 후처리실(16) 내로 수축되고, 후처리실(16)과 기판 접합실(15) 사이의 게이트 밸브가 폐쇄되어 후처리실(16) 내를 대기 상태로 한다. 후처리실(16) 내가 대기 상태로 되면, 후처리실(16)과 자외선 조사실(17) 사이의 게이트 밸브(도시하지 않음)가 개방되어, 후처리실(16)에 설치되어 있는 컨베이어 신축 기구(도시하지 않음)에 의해 자외선 조사실(17)의 롤러 컨베이어에 접속된다. 그 후, 이러한 롤러 컨베이어 상을 자외선 조사실(17) 내에 액정 패널(19)이 반입되고, 그곳에서 시일제에 자외선이 조사되어 시일제를 경화시킨다. 시일제의 경화가 완료되면, 롤러 컨베이어 상을 액정 패널(19)이 반송되고, 제2 검사실(패널 검사실)(18)에 운반되어 그 검사가 행해진다.The conveyor expansion and contraction mechanism 68 is also provided in the aftertreatment chamber 16, and when the gate valve 70 between the board | substrate joining chamber 15 is opened, this conveyor expansion and contraction mechanism 68 provided in the aftertreatment chamber 16 is carried out. ), The roller conveyor 67 is extended from the post-processing chamber 16 and connected to the roller conveyor 66 of the substrate joining chamber 15. When the bonded substrate (that is, the liquid crystal panel) 19 formed by joining the upper and lower substrates 1 and 2 to the aftertreatment chamber 16 is brought in, the roller conveyor is shrunk into the aftertreatment chamber 16 and the aftertreatment chamber 16 and The gate valve between the board | substrate joining chamber 15 is closed, and the inside of the post-processing chamber 16 is made into the standby state. When the post-processing chamber 16 enters the standby state, a gate valve (not shown) between the post-processing chamber 16 and the ultraviolet irradiation chamber 17 is opened, and a conveyor extension mechanism (not shown) installed in the post-processing chamber 16 is shown. Is connected to the roller conveyor of the ultraviolet irradiation chamber 17). Thereafter, the liquid crystal panel 19 is carried into the ultraviolet ray irradiation chamber 17 on such a roller conveyor, where ultraviolet light is irradiated to the sealing agent to cure the sealing agent. When hardening of a sealing compound is completed, the liquid crystal panel 19 is conveyed on the roller conveyor, it is conveyed to the 2nd test room (panel test room) 18, and the test | inspection is performed.

이와 같이, 각 처리실(14 내지 18)을 대략 직선 형상으로 배열하여, 일부에 로봇 핸드를 사용하고 있지만, 거의 전체에 기판 반송에 롤러 컨베이어를 사용하는 구성으로 하였으므로, 장치의 설치 면적을 최소한으로 억제할 수 있다.Thus, although each processing chamber 14-18 is arranged in a substantially linear shape and a robot hand is used for one part, the structure which uses a roller conveyor for conveyance of a board | substrate is set to almost the whole, and therefore the installation area of an apparatus is suppressed to the minimum. can do.

도 2는 도 1에 있어서의 기판 접합실(15) 내에서의 상부 테이블의 구체예의 개략 구성을 도시하는 도면이며, 도 2의 (a)는 점착 핀(점착 패드) 방식을, 도 2의 (b)는 상부 테이블면에 점착 시트를 장착한 방식을 각각 도시하고, 부호 21은 상부 테이블, 22는 점착 패드 장착판, 23은 점착 핀(점착 패드), 24는 점착 부재, 25는 베이스판, 26은 탄성체, 27은 압박 핀 장착 부재, 28은 압박 핀, 29는 탄성 부재, 30은 점착 시트이고, 또한 도 1에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 여기서는 주로 점착 핀 방식을 채용한 것으로 하여 설명한다.FIG. 2: is a figure which shows schematic structure of the specific example of the upper table in the board | substrate bonding chamber 15 in FIG. 1, FIG. 2 (a) shows the adhesive pin (adhesive pad) system of FIG. b) shows the manner in which the adhesive sheet is mounted on the upper table surface, respectively, reference numeral 21 denotes an upper table, 22 an adhesive pad mounting plate, 23 an adhesive pin (adhesive pad), 24 an adhesive member, 25 an base plate, 26 is an elastic body, 27 is a press pin attachment member, 28 is a press pin, 29 is an elastic member, 30 is an adhesive sheet, and the part which corresponds to FIG. 1 attaches | subjects the same code | symbol, and abbreviate | omits the overlapping description. In addition, it demonstrates as what mainly employ | adopted the adhesive pin system here.

도 2의 (a)에 도시하는 점착 핀(점착 패드) 방식에 의한 상부 테이블(21)은, 베이스판(25)과 탄성체(26)의 적층체에, 점착 패드 장착판(22)에 장착된 복수의 점착 핀(23)이 설치된 구성을 이루고 있고, 이들 점착 핀(23)의 선단부에 점착 부재(24)가 설치되어 있다. 즉, 점착 패드 장착판(22)을 도시하지 않은 구동 기구를 사용하여 상하로 이동시킴으로써, 각 점착 핀(23)의 선단부가 상부 테이블(21)의 하면[즉, 탄성체(26)의 하면]으로부터 돌출되어, 상부 기판(2)을 점착 유지하도록 구성하고 있다. 또한, 이 점착 핀(이하에서는, 점착 패드라 함)(23)은, 그 선단부에 점착 부재(24)가 설치되고, 그 중앙부에 진공 흡착용 진공 흡착구(도시하지 않음)를 설치한 구성으로 되어 있다. 이 점착 패드(23)를 사용하여 상기한 로봇 핸드로부터 상부 기판(2)을 수취하고, 상부 테이블(21)의 하면까지 끌어올려 그대로 점착 패드(23)로 상부 기판(2)을 보유 지지한다.The upper table 21 by the adhesive pin (adhesive pad) method shown to Fig.2 (a) is attached to the adhesive pad mounting board 22 in the laminated body of the base board 25 and the elastic body 26. The adhesive pin 23 is comprised, and the adhesive member 24 is provided in the front-end | tip of these adhesive pins 23. As shown in FIG. That is, by moving the adhesive pad mounting plate 22 up and down using a drive mechanism (not shown), the tip end of each adhesive pin 23 is lowered from the lower surface of the upper table 21 (that is, the lower surface of the elastic body 26). It protrudes and is comprised so that the upper board | substrate 2 may stick. In addition, this adhesive pin (henceforth an adhesive pad) 23 is the structure which the adhesive member 24 was provided in the front-end | tip, and the vacuum suction port (not shown) for vacuum adsorption was provided in the center part. It is. The adhesive pad 23 is used to receive the upper substrate 2 from the robot hand described above, and the upper substrate 2 is held by the adhesive pad 23 as it is, being pulled up to the lower surface of the upper table 21.

또한, 상부 테이블(21)은, 도시하지 않은 테이블 구동 기구에 의해 상하로 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 접합이 종료되어 이들 점착 패드(23)로부터 접합 기판(액정 패널)(19)(도 1)을 박리할 때에는, 상부 테이블(21)을 테이블 구동 기구에 의해 이 접합 기판(19)에 압박한 상태에서, 점착 패드(23)의 중앙부의 진공 흡착구로부터 기체를 이 접합 기판(19)의 면에 분출하면서 점착 패드(23)를 상부 테이블(21)의 하면으로부터 끌어 올림으로써, 접합 기판(19)으로부터 점착 부재(24)를 박리할 수 있다.Moreover, the upper table 21 is comprised so that it may move up and down by the table drive mechanism which is not shown in figure. In addition, when bonding is complete | finished and peeling the bonding board | substrate (liquid crystal panel) 19 (FIG. 1) from these adhesive pads 23, the upper table 21 is pressed to this bonding board 19 by a table drive mechanism. In one state, the adhesive pad 23 is pulled up from the lower surface of the upper table 21 while blowing gas from the vacuum suction port at the center of the adhesive pad 23 to the surface of the bonded substrate 19, thereby adhering the bonded substrate ( The adhesive member 24 can be peeled from 19).

도 2의 (b)에 도시하는 점착 시트를 장착한 방식에 의한 상부 테이블(21)은, 상부 테이블(21)의 베이스판(25)의 거의 전체면에 점착 시트(30)를 설치하고, 또한 상부 테이블(21)로부터 점착 시트(30)의 부착면(흡착면)까지 관통하여 복수의 진공 흡착구(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 상부 테이블(21)을 상기한 로봇 핸드로 보유 지지하고 있는 상부 기판(2)의 면 근방까지 내림으로써, 이 진공 흡착구에 의한 진공 흡착에 의해 이 상부 기판(2)을 흡착 시트(30)의 점착면에 빨아올려 점착 유지하는 구성으로 하는 것이다. 일반적으로, 진공 챔버 내를 진공 상태로 하여 진공 흡착 기구를 설치해도, 진공 흡착력이 작아져 도움이 되지 않지만, 이 구체예에서는 상부 기판(2)을 수취하여, 이 상부 기판(2)을 보유 지지할 때까지는 진공 챔버[기판 접합실(도 1)](15) 내는 반진공 상태이므로, 진공 흡착력을 작용시킬 수 있는 것이다.As for the upper table 21 by the method which mounted the adhesive sheet shown to FIG. 2B, the adhesive sheet 30 is provided in the substantially whole surface of the base plate 25 of the upper table 21, and A plurality of vacuum suction holes (not shown) are provided to penetrate from the upper table 21 to the attachment surface (adsorption surface) of the adhesive sheet 30, and hold the upper table 21 with the robot hand described above. By lowering to the vicinity of the surface of the upper substrate 2, the upper substrate 2 is sucked onto the adhesive surface of the adsorption sheet 30 by vacuum adsorption by the vacuum adsorption port, so as to be configured to stick. In general, even when the vacuum chamber is placed in a vacuum chamber and a vacuum adsorption mechanism is provided, the vacuum adsorption force becomes small and does not help. However, in this embodiment, the upper substrate 2 is received and the upper substrate 2 is held. Since the vacuum chamber (substrate joining chamber (FIG. 1)) 15 is in a semi-vacuum state, the vacuum adsorption force can be exerted.

또한, 점착 시트(30)의 점착면은, 도시하는 바와 같이, 메쉬 형상 요철이 설치되어 있다. 또한, 이 구성에서 상부 테이블(21)로부터 점착 시트(30)를 통과하여 복수의 상하 이동할 수 있는 진공 흡착 패드를 사용하여, 이에 의해 상부 기판(2)을 점착 시트(30)의 점착면까지 들어 올리도록 해도 좋다.In addition, as shown in the figure, the adhesive surface of the adhesive sheet 30 is provided with mesh-shaped unevenness | corrugation. In this configuration, a plurality of vertically movable vacuum adsorption pads are passed from the upper table 21 through the adhesive sheet 30 so that the upper substrate 2 is lifted up to the adhesive surface of the adhesive sheet 30. You may raise it.

이 점착 시트 방식의 경우, 상하 기판(1, 2)의 접합 완료 후, 점착 시트(30)로부터 상부 기판(2)을 박리하기 위해, 상하로 구동하는 구동 기구를 구비한 압박 핀 장착 부재(27)가 설치되어 있다. 이 압박 핀 장착 부재(27)에는, 복수의 압박 핀(28)이 설치되어 있다. 또한, 압박 핀(28)의 선단부에는 탄성 부재(29)가 설치되어 있어, 압박 핀(28)을 상부 기판(2)의 면에 압박해도, 이 상부 기판(2)의 면에는 흠집이 생기지 않도록 되어 있다. 이 압박 핀(28)을 상부 기판(2)에 압박하면서 상부 테이블(21)을 상승시킴으로써, 상부 기판(2)을 점착 시트(30)로부터 박리할 수 있다.In the case of this adhesive sheet system, in order to peel off the upper board | substrate 2 from the adhesive sheet 30 after completion | bonding of the upper and lower boards 1 and 2, the pressing pin mounting member 27 provided with the drive mechanism which drives up and down. ) Is installed. The pressing pin attaching member 27 is provided with a plurality of pressing pins 28. Moreover, the elastic member 29 is provided in the front-end | tip part of the press pin 28, even if the press pin 28 is pressed against the surface of the upper board | substrate 2, so that the surface of this upper board | substrate 2 may not be damaged. It is. By raising the upper table 21 while pressing the pressing pin 28 to the upper substrate 2, the upper substrate 2 can be peeled from the adhesive sheet 30.

또한, 압박 핀(28) 및 탄성 부재(29)의 중앙부에 기체 분사용 기체 유로나 구멍을 형성해 두고, 상부 기판(2)의 면에 압박 핀(28)을 압박하였을 때에, 이 면에 기체를 분사함으로써 상부 기판(2)을 상부 테이블(21)로부터 박리되기 쉽게 할 수도 있다.In addition, when a gas flow path or a hole for gas injection is formed in the center of the pressing pin 28 and the elastic member 29, and the pressing pin 28 is pressed on the surface of the upper substrate 2, gas is applied to this surface. By spraying, the upper substrate 2 may be easily peeled from the upper table 21.

도 1로 되돌아가, 기판 접합실(15)에 있어서, 상하 기판(1, 2)이 접합하여 형성된 액정 패널(19)은, 상기한 바와 같이, 상부 테이블(21)(도 2)로부터 박리되어 하부 테이블(65)(도 6) 상에 적재된 상태로 되고, 이 하부 테이블(65)로부터 이 액정 패널(19)이 롤러 컨베이어(66) 상에 전달되어 후처리실(16)로 반송된다. 후처리실(16)에 액정 패널이 반입되면, 기판 접합실(15)과 후처리실(16) 사이의 게이트 밸브(70)가 폐쇄되어, 후처리실(16) 내가 대기 상태로 복귀된다.Returning to FIG. 1, in the substrate bonding chamber 15, the liquid crystal panel 19 formed by bonding the upper and lower substrates 1 and 2 to each other is peeled from the upper table 21 (FIG. 2) as described above. It is in the state mounted on the lower table 65 (FIG. 6), and this liquid crystal panel 19 is conveyed on the roller conveyor 66 from this lower table 65, and is conveyed to the after-treatment chamber 16. As shown in FIG. When a liquid crystal panel is carried in to the aftertreatment chamber 16, the gate valve 70 between the board | substrate bonding chamber 15 and the aftertreatment chamber 16 is closed, and the inside of the aftertreatment chamber 16 returns to a standby state.

후처리실(16) 내가 대기 상태로 되면, 액정 패널(19)은 자외선 조사실(17)로 반송되고, 그곳에서 시일제에 UV 광(자외선)이 조사되어 시일제를 경화한다. 시일제가 경화된 액정 패널(19)은, 제2 검사실(즉, 패널 검사실)(18)로 반송되고, 그곳에서 검사가 행해진다.When the post-processing chamber 16 enters the standby state, the liquid crystal panel 19 is returned to the ultraviolet irradiation chamber 17, where UV light (ultraviolet rays) are irradiated to the sealing compound to cure the sealing compound. The liquid crystal panel 19 which hardened the sealing compound is conveyed to the 2nd test room (that is, panel test room) 18, and a test is performed there.

이상의 시스템 구성으로 액정 패널(19)이 제조되지만, 이 실시 형태의 액정 기판 접합 시스템에서는, 기판(1, 2)의 반송 라인은, 대부분이 롤러 컨베이어에 의해 행해지므로, 종래의 로봇 핸드에 의한 반송에 비해 상하 기판(1, 2)의 위치 정렬의 정밀도가 저하될 우려가 있다. 그 때문에, 반송로 상에서 정지하는 경우에 발생하는 기판의 위치 어긋남을 방지하여, 각 처리 장치에 상하 기판(1, 2)을 전달할 때에 위치 어긋남이 없는 상태로 할 필요가 있다. 그로 인해, 이 실시 형태에서는, 각 처리 장치에 상하 기판(1, 2)을 전달하는 전방에서 위치 정렬을 행하기 위한 검출 센서가 배치되어 있다.Although the liquid crystal panel 19 is manufactured by the above system structure, since the conveyance lines of the board | substrates 1 and 2 are mostly performed by a roller conveyor in the liquid crystal substrate bonding system of this embodiment, it conveys by the conventional robot hand. In comparison with this, there is a fear that the accuracy of the alignment of the upper and lower substrates 1 and 2 is lowered. Therefore, it is necessary to prevent the position shift of the board | substrate which generate | occur | produces when it stops on a conveyance path, and to make it the state that there is no position shift when transferring the upper and lower board | substrates 1 and 2 to each processing apparatus. Therefore, in this embodiment, the detection sensor for arrange | positioning in the front which transfers the upper and lower board | substrates 1 and 2 to each processing apparatus is arrange | positioned.

도 3은 도 1의 제1 반송 라인(5)에서의 검출 센서의 배치와 그 동작의 일 구체예를 도시하는 개략 구성도이며, 도 3의 (a)는 기판[여기서는, 하부 기판(1)을 예로 도시함]이 정상적인 자세로 반송되고 있는 상태를, 도 3의 (b)는 기판이 회전된 상태로 반송되고 있는 상태를 각각 도시하고 있고, 부호 31a, 31b는 롤러, 32a, 32b는 동력 전달축, 33a, 33b는 구동 모터, 34a, 34b는 기판 검출 센서이고, 앞에 나온 도면에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다. 또한 다른 반송 라인(제2 내지 제3)에서도 마찬가지로 기판의 자세를 정상적인 상태로 수정할 수 있는 것은 물론이다.FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing an example of the arrangement and operation of the detection sensor in the first conveying line 5 of FIG. 1, and FIG. 3A illustrates a substrate (here, the lower substrate 1). 3B shows a state in which the substrate is being conveyed in a rotated state, and reference numerals 31a and 31b denote rollers, and 32a and 32b denote power. The transmission shafts 33a and 33b are drive motors, 34a and 34b are substrate detection sensors, and portions corresponding to the preceding drawings are denoted by the same reference numerals and redundant description thereof will be omitted. In addition, of course, the attitude | position of a board | substrate can also be corrected in the normal state also in other conveyance lines (2nd-3rd).

도 3에 있어서, 각각의 롤러 컨베이어는, 그 좌우에 각각 롤러(31a, 31b)가 배치되고, 각각 좌우의 롤러(31a, 31b)를 구동하기 위한 구동 모터(33a, 33b)에 동력 전달원(32a, 32b)을 통해 접속되어 있다. 구동 모터(33a, 33b)의 구동력이 동력 전달원(32a, 32b)을 통해 롤러(31a, 31b)에 전달되고, 이에 의해 롤러(31a, 31b)가 회전 구동된다. 이들 롤러(31a, 31b) 상에 하부 기판(1)이 적재된 상태에서 이들 롤러(31a, 31b)를 회전 구동함으로써, 하부 기판(1)이 화살표 방향으로 반송된다.In Fig. 3, each roller conveyor has rollers 31a and 31b disposed on the left and right sides thereof, respectively, and a power transmission source is provided to the drive motors 33a and 33b for driving the rollers 31a and 31b on the left and right sides, respectively. 32a, 32b). The driving force of the drive motors 33a and 33b is transmitted to the rollers 31a and 31b through the power transmission sources 32a and 32b, whereby the rollers 31a and 31b are rotationally driven. The lower substrate 1 is conveyed in the direction of the arrow by rotationally driving these rollers 31a and 31b in a state where the lower substrate 1 is mounted on these rollers 31a and 31b.

이러한 제1 반송 라인(5)에는, 반송 방향에 대해 직각 방향(좌우 방향)으로, 하부 기판(1)의 좌우 양 변부의 통과를 검출하는 기판 검출 센서(34a, 34b)가 배치되어 있다. 하부 기판(1)이 페이스트 도포기(7)(도 1)의 테이블(도시하지 않음)의 전방으로 반송되어 오면, 이 제1 반송 라인(5)에 설치되어 있는 기판 검출 센서(34a, 34b)에 의해 이 하부 기판(1)의 좌우 양 변부가 검출된다. 좌우 각각의 측의 기판 검출 센서(34a, 34b) 중 어느 한쪽이 하부 기판(1)의 변부를 검출하면, 검출한 측의 구동 모터(33a 또는 33b)를 정지시키도록 도시하지 않은 제어 수단이 제어한다. 기판 검출 센서(34a, 34b)가 동시에 하부 기판(1)의 각각의 변부의 선단을 검출하였을 때에는, 제어 수단은 하부 기판(1)이 올바른 상태로 반송되어 온 것이라 판정하여, 구동 모터(33a, 33b)를 그대로 회전 구동하여 하부 기판(1)을 반송시킨다.In this 1st conveyance line 5, the board | substrate detection sensors 34a and 34b which detect the passage of the right and left sides of the lower board | substrate 1 in the perpendicular | vertical direction (left-right direction) with respect to a conveyance direction are arrange | positioned. When the lower board | substrate 1 is conveyed to the front of the table (not shown) of the paste applicator 7 (FIG. 1), the board | substrate detection sensors 34a and 34b provided in this 1st conveyance line 5 are carried out. The left and right sides of the lower substrate 1 are detected by this. When either one of the substrate detection sensors 34a and 34b on each of the left and right sides detects the edge portion of the lower substrate 1, the control means (not shown) stops the driving motor 33a or 33b on the detected side. do. When the substrate detection sensors 34a and 34b simultaneously detect the tip of each side of the lower substrate 1, the control means determines that the lower substrate 1 has been conveyed in the correct state, and the drive motor 33a, 33b) is rotated as it is, and the lower board | substrate 1 is conveyed.

따라서, 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이, 하부 기판(1)이 진행 방향으로부터 보아(이하, 동일) 반시계 회전 방향으로 회전하여(기울어져) 반송되고 있다[즉, 하부 기판(1)의 좌변부측이 우변부측보다도 늦게 반송되고 있다)고 하면, (진행 방향으로 보아) 좌우측에 배치되어 있는 기판 검출 센서(34a, 34b)가 동시에 하부 기판(1)을 검출하지 않고, 그 검출에 시간차가 발생한다. 하부 기판(1)이 도 3의 (b)에 도시하는 바와 같이 기울어져 있는 경우, 우측의 기판 검출 센서(34b)가 최초로 하부 기판(1)을 검출하여, 기판 검출 센서(34b)측의 롤러 컨베이어를 구동하고 있는 구동 모터(33b)가 정지된다. 이때, 하부 기판(1)의 좌변부측을 검출하고 있지 않은 기판 검출 센서(34a)측의 구동 모터(33a)는 동작을 계속하여, 롤러(31a)는 계속해서 회전한다. 이로 인해, 하부 기판(1)의 좌변측이 이동 상태를 유지하고 있게 된다. 이와 같이 반송 방향에 대해 기울어진 상태에 있는 하부 기판(1)에 대해서는, 기판 검출 센서(34b)가 하부 기판(1)을 검출하면, 구동 모터(33b)가 정지한다. 이때, 다른 쪽 구동 모터(33a)는 회전 구동되고 있어, 하부 기판(1)의 좌변부측이 반송된다. 이 동작에 의해 하부 기판(1)의 좌변부측을 진행시키도록 하부 기판(1)이 회전한다. 이 회전 동작에 의해 하부 기판(1)의 좌변부측이 기판 검출 센서(34a)에 의해 검출되는 상태로 되어, 하부 기판(1)의 좌변부의 선단이 우변부의 선단과 동일한 위치로 되어 하부 기판(1)의 기울기가 보정된다. 이와 같이, 하부 기판(1)의 기울기가 보정되어 기판 검출 센서(34a, 34b)가 모두 하부 기판(1)의 좌우변부의 선단을 검출한 상태로 되면, 우측의 구동 모터(33b)도 재기동되어, 기울기가 보정된 상태에서 하부 기판(1)이 다시 반송된다.Therefore, as shown in FIG.3 (b), the lower board | substrate 1 is rotated (tilt) and conveyed in the counterclockwise rotation direction (hence the same) from the advancing direction (that is, the lower board | substrate 1 ) Is conveyed later than the right side side), the substrate detection sensors 34a and 34b disposed on the left and right sides (in the advancing direction) do not detect the lower substrate 1 at the same time. Time difference occurs. When the lower substrate 1 is inclined as shown in Fig. 3B, the substrate detection sensor 34b on the right side detects the lower substrate 1 for the first time and the roller on the substrate detection sensor 34b side. The drive motor 33b driving the conveyor is stopped. At this time, the drive motor 33a of the board | substrate detection sensor 34a side which does not detect the left side part side of the lower board | substrate 1 continues operation, and the roller 31a continues to rotate. For this reason, the left side of the lower board | substrate 1 is maintaining the moving state. Thus, with respect to the lower board | substrate 1 in the state inclined with respect to a conveyance direction, when the board | substrate detection sensor 34b detects the lower board | substrate 1, the drive motor 33b will stop. At this time, the other drive motor 33a is rotationally driven, and the left side part side of the lower board | substrate 1 is conveyed. By this operation, the lower substrate 1 is rotated so as to advance the left side portion side of the lower substrate 1. By this rotation operation, the left side of the lower substrate 1 is in a state of being detected by the substrate detection sensor 34a, and the front end of the left side of the lower substrate 1 is at the same position as the front end of the right side of the lower substrate 1. ) Slope is corrected. As described above, when the inclination of the lower substrate 1 is corrected and the substrate detection sensors 34a and 34b both detect the front end of the left and right sides of the lower substrate 1, the right driving motor 33b is also restarted. The lower substrate 1 is conveyed again in a state where the inclination is corrected.

또한, 이 점에 대해 보다 상세하게 설명하면, 도시하지 않은 제어 수단은, 좌우의 기판 검출 센서(34a, 34b)의 검출의 타임차를 보고 기판의 회전(기울기) 상태를 검출하는 동시에, 구동 모터(33a, 33b)를 역전시켜 다시 하부 기판(1)을 검출 전의 소정 위치로 복귀시킨다. 그 후, 다시 양 구동 모터(33a, 33b)를 순방향으로 회전 구동하여 롤러(31a, 31b)를 반송 방향으로 회전시키고, 하부 기판(1)을 화살표의 반송 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 하부 기판(1)의 좌우 양 변부의 선단을 기판 검출 센서(34a, 34b)에 의해 검출하여 기울기가 없어진 것을 확인할 수 있다. 하부 기판(1)의 기울기가 충분히 보정되어 있지 않은 경우에는, 이러한 동작을 반복하여 보정하는 동시에, 구동 모터(33a, 33b)의 정지 처리를 행하여 검출 시간차를 구한다. 검출 시간차가 소정의 범위 내에 있는 것을 제어 수단이 판단한 경우에는, 하부 기판(1)이 정상적인 상태로 반송되고 있다고 인식하여, 페이스트 도포기(7)의 도포 테이블 아래까지 하부 기판(1)을 반송하고, 그곳에서 정지시킨다.Moreover, when this point is explained in more detail, the control means which is not shown in figure shows the time difference of the detection of the left and right board | substrate detection sensors 34a and 34b, detects the rotation (tilt) state of a board | substrate, and drives a motor. Inverts 33a and 33b to return the lower substrate 1 to the predetermined position before detection. Thereafter, both drive motors 33a and 33b are rotationally driven in the forward direction to rotate the rollers 31a and 31b in the conveying direction, and the lower substrate 1 is moved in the conveying direction of the arrow. As a result, the front end portions of the left and right sides of the lower substrate 1 can be detected by the substrate detection sensors 34a and 34b to confirm that the inclination has disappeared. When the inclination of the lower board | substrate 1 is not fully correct | amended, this operation | movement is correct | amended repeatedly and the stop time of the drive motors 33a and 33b is performed, and a detection time difference is calculated | required. When the control means determines that the detection time difference is within a predetermined range, it recognizes that the lower substrate 1 is being conveyed in a normal state, and conveys the lower substrate 1 to the bottom of the application table of the paste applicator 7. , Stop there.

페이스트 도포기(7)의 도포 테이블은 상하 이동 가능하게 구성되어 있고, 이 도포 테이블을 상승시킴으로써, 하부 기판(1)을 롤러 컨베이어 상으로부터 이 도포 테이블 상에 수취하는 구성으로 되어 있다. 이와 같이, 반송 라인(5)의 도중의 좌우 방향에 기판 검출 센서(34a, 34b)를 배치하고, 이들 기판 검출 센서(34a, 34b)의 검출 결과에 따라서 하부 기판(1)의 변부의 선단을 검출한 측의 구동 모터를 정지시키는 동시에, 이들 기판 검출 센서(34a, 34b)의 검출 시간차를 구함으로써, 하부 기판(1)의 기울기 상태를 검출할 수 있다. 또한, 기판 검출 센서(34a, 34b)의 검출 시간차가 소정 범위 내로 될 때까지 하부 기판(1)의 좌우 양 변부의 선단의 검출을 반복함으로써, 하부 기판(1)의 기울기의 보정을 행하도록 한다. 이에 의해, 하부 기판(1)의 기울기 보정을 위한 테이블을 별도 설치할 필요가 없고, 또한 로봇 핸드도 설치할 필요가 없어, 시스템의 대형화를 억제할 수 있다. 또한, 이러한 기울기의 보정에 대해, 하부 기판(1)을 예로 하여 설명하였지만, 제2 반송 라인(6)(도 1)을 반송되는 상부 기판(2)에 관해서도, 동일한 보정을 행할 수 있다.The application table of the paste applicator 7 is comprised so that up-and-down movement is possible, and it raises this application table, and it is set as the structure which receives the lower board | substrate 1 from this roller conveyor on this application table. Thus, the board | substrate detection sensors 34a and 34b are arrange | positioned in the left-right direction of the conveyance line 5, and the front-end | tip of the edge part of the lower board | substrate 1 is according to the detection result of these board | substrate detection sensors 34a and 34b. The tilt state of the lower substrate 1 can be detected by stopping the drive motor on the detected side and obtaining the detection time difference between these substrate detection sensors 34a and 34b. Further, the inclination of the lower substrate 1 is corrected by repeating the detection of the front and rear ends of the lower substrate 1 until the detection time difference between the substrate detection sensors 34a and 34b is within a predetermined range. . Thereby, it is not necessary to separately install the table for inclination correction of the lower board | substrate 1, and also it is not necessary to install a robot hand, and it can suppress the enlargement of a system. In addition, although the correction | amendment of this inclination was demonstrated using the lower board | substrate 1 as an example, the same correction can also be performed also about the upper board | substrate 2 which conveys the 2nd conveyance line 6 (FIG. 1).

제1 반송 라인(5)의 롤러 컨베이어는, 정렬 기구(4), 페이스트 도포기(7), 단락용 전극 형성용 도포기(8), 액정 적하 장치(9), 제1 검사실(10) 및 이동 탑재 장치(12)의 각 장치 사이에서 구분되어 있고, 각각의 구간 내에서 상기와 동일한 위치 정렬 제어가 실행된다. 또한, 상기한 제어 방법에서는, 롤러 컨베이어를 역전 구동하여 소정 위치까지 복귀시켜 하부 기판(1)의 좌우변부의 선단부의 검출을 반복함으로써, 하부 기판(1)의 기울기의 보정을 행하도록 하였지만, 검출 시간의 차와 보정량의 관계를 미리 구해 두고, 그 관계를 기억해 두고, 검출 시간차에 따라서, 일측의 구동 모터를 구동 제어하여 보정하도록 하는 것도 가능하다. 이와 같이, 반송 라인 상에서 하부 기판(1)의 위치 보정을 행하므로, 테이블 상에 적재한 하부 기판(1)의 위치 정렬을 행할 필요가 없어져, 테이블 상에 적재하였을 때의 위치 정렬 시간을 단축할 수 있는 동시에, 각각의 테이블 상에서의 작업 정밀도가 향상된다.The roller conveyor of the 1st conveying line 5 is an alignment mechanism 4, the paste applicator 7, the electrode forming machine 8 for short circuits, the liquid crystal dropping apparatus 9, the 1st test chamber 10, and It is divided between each apparatus of the mobile mounting apparatus 12, and the same positional alignment control as above is performed in each section. In addition, in the above-described control method, the roller conveyor is reversely driven to return to a predetermined position, and the inclination of the lower substrate 1 is corrected by repeating the detection of the tip portion of the left and right sides of the lower substrate 1, but the detection is performed. It is also possible to obtain a relationship between the time difference and the correction amount in advance, to store the relationship, and to drive-control the drive motor on one side and correct it according to the detection time difference. Thus, since the position correction of the lower board | substrate 1 is performed on a conveyance line, it becomes unnecessary to perform the position alignment of the lower board | substrate 1 mounted on the table, and shortens the position alignment time at the time of loading on a table. At the same time, the working precision on each table is improved.

또한, 상기한 각 장치에는, 각각의 처리를 행하기 위한 테이블이 설치되어 있고, 각 테이블에는 하부 기판(1)의 정지 위치를 규정하기 위해, 기판 위치 결정 기구를 구비하고 있다. 이 위치 결정 기구는, 기판 반송 방향에 대해, 직각 방향으로 하부 기판(1)의 좌우 양 변부측의 진행을 규정하는 상하 이동하는 2개의 규제 핀으로 구성되어 있다. 하부 기판(1)이 롤러 컨베이어 상을 장치 내로 반송되어 오면, 이 규제 핀이 하부 기판(1)의 이동을 정지시키도록 롤러 컨베이어보다도 상부까지 돌출시켜, 이 하부 기판(1)의 진행을 멈추게 하는 것이다.Moreover, each said apparatus is provided with the table for each process, and each table is equipped with the board | substrate positioning mechanism in order to define the stop position of the lower board | substrate 1. As shown in FIG. This positioning mechanism is comprised from two regulating pins which move up and down which define the advancing of the left and right sides of the lower substrate 1 in the direction perpendicular to the substrate conveyance direction. When the lower substrate 1 is conveyed on the roller conveyor into the apparatus, the regulating pin protrudes above the roller conveyor so as to stop the movement of the lower substrate 1, thereby stopping the progress of the lower substrate 1. will be.

또한, 상기 장치의 각 테이블은, 도시하지 않은 구동 기구에 의해 상하로 이동할 수 있도록 구성되어 있고, 롤러 컨베이어에 의해 이 테이블 상까지 하부 기판(1)이 반송되어 온 롤러 컨베이어가 정지하면, 이 테이블을 상승시킴으로써, 롤러 컨베이어로부터 테이블면 상에 하부 기판(1)을 수취할 수 있도록 되어 있다. 또한, 테이블부에 설치된 롤러 컨베이어에 상하 이동 기구를 설치하여, 롤러 컨베이어를 테이블면보다 하부까지 이동시켜 기판을 전달하도록 하는 것도 가능하다.Moreover, each table of the said apparatus is comprised so that it may move up and down by the drive mechanism which is not shown in figure, and this table is stopped when the roller conveyor which the lower board | substrate 1 conveyed to this table top by the roller conveyor stops. The lower substrate 1 can be received from the roller conveyor on the table surface by raising the. Moreover, it is also possible to install a vertical movement mechanism in the roller conveyor provided in the table part, and to transfer a board | substrate by moving a roller conveyor below a table surface.

도 4는 도 1에 있어서의 본 발명에 의한 기판 반전 장치(11)와 그 기판 반전 방법의 일 실시예를 도시하는 구성도로, 도 4의 (a)는 이 일례의 전체 구성을 도시하는 개략 구성도, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)에 있어서의 워킹 빔을 도시하는 구성도이며, 부호 40은 가대, 41은 이동용 기둥, 42는 워킹 빔, 43은 수평 이동부, 44는 상하 이동 부재, 45는 손가락부, 46은 진공 흡착 패드이다.FIG. 4 is a configuration diagram showing an embodiment of the substrate inversion apparatus 11 and the substrate inversion method according to the present invention in FIG. 1, and FIG. 4A is a schematic configuration showing the overall configuration of this example. Fig. 4B is a configuration diagram showing the working beam in Fig. 4A, where reference numeral 40 is a mount, 41 is a moving pillar, 42 is a working beam, 43 is a horizontal moving part, and 44 is a The up-and-down moving member, 45 is a finger | tip part, 46 is a vacuum suction pad.

제2 반송 라인(6)을 형성하고 있는 롤러 컨베이어 상에, 컬러 필터 형성면을 상향으로 하여, 상부 기판(2)이 적재되어 기판 반전 장치(11)에 반송되어 온다. 기판 반전 장치(11)의 반전 기구부에 설치되어 있는 롤러 컨베이어는, 상하 이동할 수 있도록 구성되어 있다.On the roller conveyor which forms the 2nd conveyance line 6, the color filter formation surface is made upward, the upper board | substrate 2 is mounted, and it is conveyed to the board | substrate inversion apparatus 11. As shown in FIG. The roller conveyor provided in the inversion mechanism part of the board | substrate inversion apparatus 11 is comprised so that it may move up and down.

도 4의 (a)에 있어서, 이 기판 반전 장치(11)에는, 가대(40) 상에 상부 기판(2)의 반송 방향에 대해 직각(폭) 방향으로 신장된 복수의 손가락부(45)[도 4의 (b)]를 구비한 워킹 빔(42) 등으로 이루어지는 반전 기구가 설치되어 있다.In FIG. 4A, the substrate reversing apparatus 11 includes a plurality of finger portions 45 extending on the mount 40 in a direction perpendicular to the conveying direction of the upper substrate 2. An inversion mechanism including a walking beam 42 and the like provided with FIG. 4B is provided.

워킹 빔(42)은, 도 4의 (b)에 도시하는 바와 같이, 회전축에 복수의 손가락부(45)를 설치한 구성을 이루고 있고, 이들 손가락부(45)에는 상부 기판(2)을 흡착하는 복수의 진공 흡착 패드(46)가 손가락부(45)의 면보다도 소정의 높이로 설치되어 있다. 진공 흡착 패드(46)에는, 도시를 생략하지만 부압을 공급하는 부압원으로부터의 배관이 접속되어 있다.As shown in FIG.4 (b), the walking beam 42 comprises the structure which provided the some finger part 45 in the rotating shaft, and adsorb | sucks the upper board | substrate 2 to these finger parts 45. As shown in FIG. A plurality of vacuum suction pads 46 are provided at a predetermined height than the surface of the finger portion 45. Although not shown, a pipe from a negative pressure source for supplying negative pressure is connected to the vacuum suction pad 46.

이 반전 기구는, 도 4의 (a)에 도시하는 바와 같이, 워킹 빔(42)의 손가락부(45)에, 진공 흡착 패드(46)에 의해, 상부 기판(2)을 흡착 유지하여, 워킹 빔(42)의 일단부측의 상하 이동 부재(44)를 들어올려 수직 방향으로 이동시키고, 타단부측의 수평 이동 부재(43)를 기판 반송 방향으로 가대(40)의 한쪽 변측으로부터 다른 쪽 변측으로 이동시킴으로써, 상부 기판(2)을 상하 반전시키도록 한 구성으로 되어 있다.As shown in FIG. 4A, this inversion mechanism sucks and holds the upper substrate 2 on the finger 45 of the working beam 42 by the vacuum suction pad 46. The vertical movement member 44 on one end side of the beam 42 is lifted and moved in the vertical direction, and the horizontal movement member 43 on the other end side is moved from one side of the mount 40 to the other side in the substrate conveyance direction. By moving, the upper substrate 2 is inverted up and down.

여기서, 워킹 빔(42)의 손가락부(45)는, 반전 기구부에 설치되어 있는 롤러 컨베이어의 롤러와 롤러 사이에 설치되어 있다. 가대(40)의 기판 반송 방향의 대략 중앙부이며, 상부 기판(2)의 단부측에는, 워킹 빔(42)의 일단부측의 상하 이동 부재(44)를 상승 강하시키기 위한 이동용 기둥(41)이 설치되어 있다. 이동용 기둥(41)의 부분에는 워킹 빔(42)의 일단부측에 설치된 상하 이동 부재(44)를 상하 이동시키기 위한 구동 모터(도시하지 않음)가 설치되어 있다. 이 구동 모터에 의해, 상하 이동 부재(44)가 이동용 기둥(41)을 따라 상하로 이동하는 구성으로 되어 있다. 또한, 도시하지 않지만, 상하 이동 부재(44)는 카운터 웨이트에 로프로 접속되어 있어, 구동 모터의 구동력을 저감시키고 있다. 워킹 빔(42)의 타단부측의 수평 이동 부재(43)에는 리니어 가이드 상을 이동하기 쉽도록 하는 구름 기구를 구비하고 있다.Here, the finger part 45 of the walking beam 42 is provided between the roller and the roller of the roller conveyor provided in the inversion mechanism part. A moving pillar 41 for raising and lowering the vertically movable member 44 on one end side of the working beam 42 is provided at an end side of the upper substrate 2, which is approximately the center portion in the substrate conveyance direction of the mount 40. have. A drive motor (not shown) for vertically moving the vertical movement member 44 provided on one end side of the walking beam 42 is provided in the portion of the moving pillar 41. By this drive motor, the vertical movement member 44 moves up and down along the moving pillar 41. In addition, although not shown in figure, the vertical movement member 44 is connected by the rope to the counterweight, and reduces the drive force of a drive motor. The horizontal moving member 43 on the other end side of the working beam 42 is provided with a rolling mechanism for easily moving on the linear guide.

이 예의 기판 반전 장치(11)의 동작에 대해 설명한다.The operation of the substrate reversing apparatus 11 of this example will be described.

우선, 기판 반전 장치(11) 상에 상부 기판(2)이 도착하면, 롤러 컨베이어를 정지시켜, 롤러 컨베이어를 하방으로 이동시킨다. 롤러 컨베이어를 강하시킴으로써, 롤러와 롤러 사이에 구비된 워킹 빔(42)의 손가락부(45) 상에 상부 기판(2)이 전달된다. 손가락부(45) 상에 전달된 상부 기판(2)은, 손가락부(45)에 설치되어 있는 진공 흡착 패드(46)에 의해 진공 흡착되어 유지된다. 상부 기판(2)이 흡착 유지되면, 워킹 빔(42)의 일단부측의 상하 이동 부재(44)가 이동용 기둥(41)을 따라 상승하고, 이와 동시에, 워킹 빔(42)의 타단부측의 수평 이동 부재(43)가 리니어 가이드를 따라 수평 방향으로 이동한다. 그리고 상하 이동 부재(44)가 최고점에 도달하기 전에, 수평 이동 부재(43)가 수평 방향으로 소정의 속도로 이동하도록 하여 이동용 기둥(41)의 중심을 통과하여 그 반대측으로 이동할 수 있도록 되어 있다.First, when the upper substrate 2 arrives on the substrate reversing device 11, the roller conveyor is stopped to move the roller conveyor downward. By lowering the roller conveyor, the upper substrate 2 is transferred onto the finger portion 45 of the walking beam 42 provided between the roller and the roller. The upper substrate 2 transferred onto the finger portion 45 is vacuum-adsorbed and held by the vacuum suction pad 46 provided on the finger portion 45. When the upper substrate 2 is adsorbed and held, the vertical movement member 44 on one end side of the working beam 42 rises along the moving pillar 41, and at the same time, the horizontal side on the other end side of the working beam 42 is increased. The moving member 43 moves in the horizontal direction along the linear guide. Then, before the vertical movement member 44 reaches the highest point, the horizontal movement member 43 is allowed to move at a predetermined speed in the horizontal direction so that the horizontal movement member 43 can move through the center of the moving pillar 41 to the opposite side.

또한, 수평 이동 부재(43)에 구동용 모터를 설치해 두고, 그 회전력을 수평 이동 부재(43)에 부여하여 수평 방향으로 구동하는 구성으로 해도 좋다.In addition, a drive motor may be provided in the horizontal moving member 43, and the rotational force may be applied to the horizontal moving member 43 to drive in the horizontal direction.

워킹 빔(42)이 수직 상태로 되면, 상하 이동 부재(44)의 상승을 강하 방향으로 변경 제어한다. 이상의 동작을 하게 함으로써, 상부 기판(2)을 상하 반전시킬 수 있다.When the working beam 42 is in a vertical state, the rising and lowering of the vertical moving member 44 is controlled to change in the descending direction. By performing the above operation, the upper substrate 2 can be reversed up and down.

수평 이동 부재(43)가 이동용 기둥(41)의 반대측으로 이동하여 워킹 빔(42)이 수평 상태로 되고, 상부 기판(2)이 상하 반전된 상태로 되면, 이 기판 반전 장치(11)의 다음의 이동 탑재실(12)의 로봇 핸드(13)(도 1)를 워킹 빔(42)의 손가락부(45)로부터 어긋나게 한 위치까지 신장시켜, 로봇 핸드측의 손가락부에 설치한 진공 흡착 패드로 상부 기판(2)을 흡착 유지한다. 이에 의해, 상부 기판(2)이 기판 반전 장치(11)의 워킹 빔(42)으로부터 이동 탑재실(12)의 로봇 핸드(13)로 전달된다.When the horizontal moving member 43 moves to the opposite side of the moving pillar 41 so that the working beam 42 is in a horizontal state and the upper substrate 2 is inverted up and down, the substrate reversing apparatus 11 is next. The robot hand 13 (FIG. 1) of the movable mounting chamber 12 of the robot is extended to a position shifted from the finger portion 45 of the working beam 42, and the vacuum suction pad provided on the finger portion on the robot hand side. The upper substrate 2 is held and adsorbed. As a result, the upper substrate 2 is transferred from the working beam 42 of the substrate reversing apparatus 11 to the robot hand 13 of the movable mounting chamber 12.

이와 같이, 이 기판 반전 장치(11)에서는, 상부 기판(2)의 일단부측을 상하 이동시키고, 타단부를 수평 이동시키도록 하므로, 상부 기판(2)이 워킹 빔(42)의 상하 이동 부재(44)를 정점으로 하여, 이 정점을 중심으로 대략 반부채형에 가까운 형상으로 이동하게 되어, 180도 회전한 경우에 비해 이동 면적이 작아진다. 그로 인해, 주위의 공기를 흐트러뜨리는 일이 없어, 진애의 발생을 최소한으로 억제할 수 있고, 주위의 장치에의 진애의 영향도 최소한으로 억제할 수 있다.As described above, in the substrate inverting device 11, the one end side of the upper substrate 2 is moved up and down, and the other end is horizontally moved, so that the upper substrate 2 moves up and down the members of the working beam 42 ( Using 44) as the vertex, the vertex is moved to a shape that is approximately half circumferential around the vertex, and the moving area becomes smaller than when rotated 180 degrees. Therefore, the surrounding air is not disturbed and the occurrence of dust can be minimized, and the influence of dust on the surrounding devices can also be minimized.

또한, 이 예에서는, 워킹 빔(42)의 손가락부(45) 상으로부터 로봇 핸드의 진공 흡착 패드를 신장시켜 상부 기판(2)을 수취하는 것으로 하였지만, 워킹 빔(42)의 손가락부(45)에 설치한 진공 흡착 패드(46)의 발부를 신장시켜 두고, 상부 기판(2)과 손가락부(45) 사이에 로봇 핸드(13)의 손가락부를 삽입할 수 있도록 하여, 상부 기판(2)의 전달을 행하도록 해도 좋고, 이와 같이 구성한 쪽이 작업 효율은 향상된다.In this example, the upper substrate 2 is received by extending the vacuum suction pad of the robot hand from the finger 45 of the walking beam 42, but the finger 45 of the working beam 42 is received. The foot of the vacuum suction pad 46 provided in the upper part is extended, and the finger | toe part of the robot hand 13 can be inserted between the upper board | substrate 2 and the finger part 45, and the upper board | substrate 2 is transmitted. In this way, the work efficiency is improved.

도 5는 도 1에 있어서의 본 발명에 의한 기판 반전 장치(11)와 그 기판 반전 방법의 다른 실시예를 도시하는 구성도이며, 도 5의 (a)는 이 다른 실시예의 전체 구성을 도시하는 개략 구성도, 도 5의 (b)는 도 5의 (a)에 있어서의 상부 기판 반송 팰릿을 도시하는 구성도이고, 부호 50은 가대, 51은 상부 기판 반송 팰릿, 52는 회전 아암, 53은 구동 기구, 54는 연결부, 55는 가로장, 56은 진공 흡착 패드, 57은 연결 기구이다.FIG. 5 is a configuration diagram showing another embodiment of the substrate inversion apparatus 11 and the substrate inversion method according to the present invention in FIG. 1, and FIG. 5A shows the overall configuration of this other embodiment. 5B is a schematic diagram showing the upper substrate conveyance pallet in FIG. 5A, where 50 is a mount, 51 is the upper substrate conveyance pallet, 52 is the rotating arm, and 53 is the The drive mechanism, 54 is a connecting portion, 55 is a rail, 56 is a vacuum suction pad, and 57 is a connecting mechanism.

도 5의 (a)에 있어서, 이 기판 반전 장치(11)에는, 가대(50) 상에 반송 팰릿(51) 등으로 이루어지는 상부 기판(2)을 상하 반전시키는 반전 기구가 설치되어 있다. 이 반전 기구는, 상부 기판(2)을 반송 팰릿(51) 상에 적재하여, 반송 팰릿(51)의 중앙부를 지지하여 회전함으로써, 상부 기판(2)을 상하 반전시킨다.In FIG. 5A, the substrate inversion apparatus 11 is provided with an inversion mechanism for vertically inverting the upper substrate 2 made of the transport pallet 51 or the like on the mount 50. This inversion mechanism loads the upper board | substrate 2 on the conveyance pallet 51, and supports and rotates the center part of the conveyance pallet 51, and inverts the upper substrate 2 up and down.

이하, 상부 기판 반송 팰릿의 일 구체예를 도시하는 도 5의 (b)를 사용하여, 도 5의 (a)에 기판 반전 장치(11)의 반전 기구에 대해 설명한다.Hereinafter, the inversion mechanism of the board | substrate inversion apparatus 11 is demonstrated to FIG. 5A using FIG. 5B which shows an example of an upper board | substrate conveyance pallet.

반송 팰릿(51)에서의 상부 기판(2)의 반송 방향에 평행한 양 변측의 중앙부에는, 반전 기구의 연결부(54)에 조인트할 수 있도록 연결 기구(57)[도 5의 (b)]를 구비하고 있다. 또한, 반송 팰릿(51)은 도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 복수의 가로장(55)으로 형성되어 있고, 이 가로장(55)의 상부에 로봇 핸드의 손가락부의 삽입이 가능하도록 소정의 길이의 진공 흡착 패드(56)가 설치되어 있다.The coupling mechanism 57 (FIG. 5 (b)) is attached to the center part of both sides parallel to the conveyance direction of the upper board | substrate 2 in the conveyance pallet 51 so that it may be joined to the connection part 54 of the inversion mechanism. Equipped. In addition, the conveyance pallet 51 is formed with the some rail 55 as shown to FIG. 5 (b), and predetermined | prescribed so that the finger part of a robot hand can be inserted in the upper part of this rail 55. FIG. The vacuum suction pad 56 of length is provided.

이 기판 반전 장치(11)에는, 그 중앙부에 팰릿 회전 구동 기구가 설치되어 있다. 이 팰릿 회전 구동 기구에서는, 제1 반송 라인(5)에서의 상부 기판(2)의 반송 방향의 양측에 회전 아암(52)이 설치되어 있고, 회전 아암(52)의 일단부측(회전 중심측)에는 회전 아암(52)을 회전시키기 위한 구동 기구(53)가 설치되어 있고, 회전 아암(52)의 선단부측에는 반송 팰릿(51)에 연결하기 위한 연결부(54)가 설치되어 있다.In this board | substrate inversion apparatus 11, the pallet rotation drive mechanism is provided in the center part. In this pallet rotation drive mechanism, the rotation arm 52 is provided in the both sides of the conveyance direction of the upper board | substrate 2 in the 1st conveyance line 5, and the one end side (rotation center side) of the rotation arm 52 is carried out. The drive mechanism 53 for rotating the rotating arm 52 is provided in the end part, and the connection part 54 for connecting to the conveyance pallet 51 is provided in the front end side of the rotating arm 52. As shown in FIG.

제2 반송 라인(6)(도 1)에는, 반송 팰릿(51)이 설치되어 있고, 기판 반입 로봇(3)(도 1)으로부터 상부 기판(2)이 컬러 필터면을 상향으로 하여 반송 팰릿(51)에 탑재되어 반송된다. 이때, 상부 기판(2)은, 도 5의 (b)에 도시하는 반송 팰릿(51)의 가로장(55)에 설치된 진공 흡착 패드(56)로 진공 흡착된다. 이 제2 반송 라인(6) 상을 반송 팰릿(51)과 함께, 상부 기판(2)이 기판 반전 장치(11)로 운반된다.The conveyance pallet 51 is provided in the 2nd conveyance line 6 (FIG. 1), and the conveyance pallet (the upper substrate 2 faces a color filter surface upward from the board | substrate carrying robot 3 (FIG. 1). 51 is carried and conveyed. At this time, the upper board | substrate 2 is vacuum-suctioned by the vacuum suction pad 56 provided in the rail 55 of the conveyance pallet 51 shown to FIG. 5 (b). The upper board | substrate 2 is conveyed to the board | substrate inversion apparatus 11 with the conveyance pallet 51 on this 2nd conveyance line 6 top.

반송 팰릿(51)이 기판 반전 장치(11) 상에 도달하면, 그 반전 기구의 회전 아암(52)의 선단부에 설치되어 있는 연결부(54)가, 반송 팰릿(51)의 중앙부에 설치되어 있는 연결 기구(57)에 의해 연결된다. 회전 아암(52)의 선단의 연결부(54)가 반송 팰릿(51)의 연결 기구(57)에 연결되면, 회전 아암(52)은 구동 기구(53)에 의해 회전하여, 상부 기판(2)을 상하 반전시킨다. 또한, 회전 아암(52)의 연결부(54)는 회전 가능하게 구성되어 있고, 회전 아암(52)에 대해 반송 팰릿(51)의 연결 기구(57)와의 사이는, 회전 가능하게 되어 있어, 회전 아암(52)의 화살표 A방향의 회전에 수반하여, 반송 팰릿(51)을 도시하는 화살표 B, C의 방향으로 회전시킨다. 회전 아암(52)이 화살표 A방향으로 180도 회전하면, 상부 기판(2)은 반송 팰릿(51)의 하측으로 온다.When the conveyance pallet 51 reaches the board | substrate inversion apparatus 11, the connection part 54 provided in the front-end | tip part of the rotating arm 52 of the inversion mechanism is the connection provided in the center part of the conveyance pallet 51. It is connected by the mechanism 57. When the connecting portion 54 at the tip of the rotating arm 52 is connected to the connecting mechanism 57 of the conveying pallet 51, the rotating arm 52 is rotated by the driving mechanism 53 to rotate the upper substrate 2. Invert up and down. Moreover, the connection part 54 of the rotation arm 52 is comprised so that rotation is possible, and it is rotatable between the connection arm 57 of the conveyance pallet 51 with respect to the rotation arm 52, and is a rotation arm. With rotation of the arrow A direction of 52, the conveyance pallet 51 is rotated in the direction of arrows B and C which show. When the rotating arm 52 rotates 180 degrees in the direction of the arrow A, the upper substrate 2 comes under the conveying pallet 51.

상부 기판(2)은, 반송 팰릿(51)의 하부에 현수된 상태에서, 이동 탑재실(12)의 로봇 핸드(13)로 전달된다. 즉, 로봇 핸드(13)의 손가락부가 반송 팰릿(51)의 진공 흡착 패드(56) 사이에 삽입되고, 로봇 핸드(13)의 손가락부에 설치되어 있는 진공 흡착 패드에 의해 상부 기판(2)을 보유 지지하여, 반송 팰릿(51)의 가로장(55)에 설치한 진공 흡착 패드(56)의 진공 흡착이 정지된다. 그 후, 로봇 핸드가 반송 팰릿(51)부로부터 상부 기판(2)을 이격시켜, 전처리실(14)에 상부 기판(2)을 반입한다. 반송 팰릿(51)은 기판 반전 장치(11)의 반전 기구에 의해 다시 회전되고, 진공 흡착 패드가 설치된 측에 상향으로 하여 제2 반송 라인(6)으로 복귀되어, 기판 반입 로봇(3)의 위치로 복귀된다.The upper board | substrate 2 is transmitted to the robot hand 13 of the movement mounting chamber 12 in the state suspended on the lower part of the conveyance pallet 51. As shown in FIG. That is, the finger | toe part of the robot hand 13 is inserted between the vacuum suction pads 56 of the conveyance pallet 51, and the upper board | substrate 2 is moved by the vacuum suction pad provided in the finger | mouth part of the robot hand 13. FIG. Holding | maintenance is carried out, and the vacuum suction of the vacuum suction pad 56 provided in the rail 55 of the conveyance pallet 51 is stopped. Thereafter, the robot hand separates the upper substrate 2 from the transfer pallet 51 portion, and carries the upper substrate 2 into the pretreatment chamber 14. The conveyance pallet 51 is rotated again by the inversion mechanism of the board | substrate inversion apparatus 11, is returned to the 2nd conveyance line 6 upward to the side in which the vacuum suction pad was installed, and the position of the board | substrate loading robot 3 is carried out. Return to.

이상과 같이, 이 다른 실시예에 있어서도, 기판 반전 장치(11)에서는, 상부 기판(2)을 완전히 180도 회전시켜 상하 반전시키는 것이 아니라, 일단부측은 대략 수평 방향으로, 타단부측은 수직 방향으로 이동시킴으로써, 상부 기판(2)의 기판 반전의 이동은 최대한 최소의 범위로 억제할 수 있으므로, 상부 기판(2)의 반전에 수반되는 진애의 발생 및 날아오름을 억제할 수 있어, 주위의 장치에의 진애에 의한 영향을 억제할 수 있다.As mentioned above, also in this other Example, in the board | substrate inversion apparatus 11, the upper board | substrate 2 is not rotated up and down completely by 180 degrees, but one end side is substantially horizontal direction and the other end side is vertical direction. By moving, the movement of the inversion of the substrate of the upper substrate 2 can be suppressed to the minimum range as much as possible, so that the occurrence and dusting of the dust accompanying the inversion of the upper substrate 2 can be suppressed, and the surrounding devices The influence of dust can be suppressed.

도 6은 도 1에 있어서의 기판 접합실(15)에서의 전처리실(14)로부터의 기판 반입 및 후처리실(16)로의 기판 반출 동작을 도시하는 종단면도이며, 부호 60은 컨베이어 신축 기구, 61은 롤러 컨베이어, 62는 로봇 핸드, 63은 손가락부, 64는 흡착 패드, 69는 게이트 밸브, 65는 하부 테이블, 66은 기판 전달용 롤러 컨베이어, 70은 게이트 밸브, 68은 컨베이어 신축 기구, 67은 롤러 컨베이어이고, 도 1, 도 2에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다.FIG. 6: is a longitudinal cross-sectional view which shows the operation | movement of the board | substrate from the preprocessing chamber 14 and the board | substrate carrying out to the post-processing chamber 16 in the board | substrate bonding chamber 15 in FIG. Silver roller conveyor, 62 robot hand, 63 finger, 64 suction pad, 69 gate valve, 65 lower table, 66 roller conveyor for substrate transfer, 70 gate valve, 68 conveyor extension mechanism, 67 It is a roller conveyor and the same code | symbol is attached | subjected to the part corresponding to FIGS. 1 and 2, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

도 6에 있어서, 전처리실(14)(도 1)에는, 그 하측에, 신축하는 컨베이어 신축 기구(60)를 구비한 롤러 컨베이어(61)가 설치되고, 그 천장측에, 로봇 핸드(62)가 설치되어 있다. 기판 접합실(15)과 전처리실(14) 사이에 게이트 밸브(69)가 설치되어 있고, 기판 접합실(15) 내는 통상 소정의 진공도로 유지되어 있다. 또한, 기판 접합실(15)과 후처리실(16)(도 1) 사이에도, 게이트 밸브(70)가 설치되어 있다. 기판 접합실(15)은, 도시하는 바와 같이 진공 챔버로 되어 있고, 그 중에 하부 기판(1)을 보유 지지하는 하부 테이블(65)과 상부 기판(2)을 보유 지지하는 상부 테이블(21)이 설치되어 있다.In FIG. 6, the roller conveyor 61 provided with the conveyor expansion-contraction mechanism 60 which expands and contracts is provided in the preprocessing chamber 14 (FIG. 1), and the robot hand 62 is located in the ceiling side. Is installed. The gate valve 69 is provided between the board | substrate joining chamber 15 and the pretreatment chamber 14, and the inside of the board | substrate joining chamber 15 is normally maintained at predetermined | prescribed vacuum degree. In addition, a gate valve 70 is provided between the substrate bonding chamber 15 and the post-processing chamber 16 (FIG. 1). The board | substrate bonding chamber 15 becomes a vacuum chamber as shown, The lower table 65 which hold | maintains the lower board | substrate 1, and the upper table 21 which hold | maintain the upper board | substrate 2 are shown in it. It is installed.

전처리실(14)의 롤러 컨베이어(61)에는, 컨베이어 신축 기구(60)가 설치되어 있고, 기판 접합실(15)과 전처리실(14) 사이의 게이트 밸브(69)가 개방되면, 컨베이어 신축 기구(60)에 의해 기판 접합실(15)의 롤러 컨베이어까지 전처리실(14)의 롤러 컨베이어(61)가 신장되어 접속되어, 하부 기판(1)을 하부 테이블(65) 상에 반입할 수 있도록 구성되어 있다. 기판의 접합시에는, 도시하지 않은 구동 기구에 의해, 상부 테이블(21)을 하부 테이블(65)측으로 이동시켜 하부 기판(1)과 상부 기판(2)의 접합이 행해진다.The conveyor expansion and contraction mechanism 60 is provided in the roller conveyor 61 of the pretreatment chamber 14, and when the gate valve 69 between the board | substrate joining chamber 15 and the pretreatment chamber 14 is opened, a conveyor expansion mechanism will be opened. The roller conveyor 61 of the pretreatment chamber 14 is extended and connected to the roller conveyor of the board | substrate joining chamber 15 by 60 so that the lower board | substrate 1 may be carried in on the lower table 65. It is. At the time of bonding of the board | substrate, the upper board 21 is moved to the lower table 65 side by the drive mechanism which is not shown in figure, and the lower board | substrate 1 and the upper board | substrate 2 are bonded.

전처리실(14)에 설치되어 있는 로봇 핸드(62)의 손가락부(63)에는, 복수의 흡착 패드(64)가 설치되어 있다. 또한, 앞서 설명한 바와 같이, 기판 접합실(15)의 상부 테이블(21)측에도, 도 2의 (a)에 도시한 바와 같이, 신축 가능한 점착 패드(점착 핀)(23)가 복수 설치되어 있고, 로봇 핸드(62)의 손가락부(63) 사이를 상부 테이블(21)측의 점착 패드(23)가 강하하여 상부 기판(2)을 점착 유지할 수 있도록 하고 있다. 이들 흡착 패드(64) 및 점착 패드(23)의 중심부에는, 부압을 공급하는 공급구(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 공급구에 부압을 공급함으로써 상부 기판(2)을 흡착하도록 하고 있다. 또한, 부압원이나 공급 배관에 관해서는, 도시를 생략하고 있다. 또한, 흡착 패드(64)는 이 부압에 의한 유지 기구만이 설치되어 있고 점착 유지하는 기구는 설치되어 있지 않다.A plurality of suction pads 64 are provided in the finger portion 63 of the robot hand 62 provided in the pretreatment chamber 14. In addition, as described above, a plurality of stretchable adhesive pads (adhesive pins) 23 are provided on the upper table 21 side of the substrate bonding chamber 15 as shown in FIG. The adhesive pad 23 on the upper table 21 side descends between the finger portions 63 of the robot hand 62 so that the upper substrate 2 can be held adhesively. A supply port (not shown) for supplying a negative pressure is provided at the centers of the adsorption pad 64 and the adhesive pad 23, and the upper substrate 2 is adsorbed by supplying a negative pressure to the supply port. . In addition, illustration is abbreviate | omitted about a negative pressure source and supply piping. In addition, the adsorption pad 64 is provided only with the holding mechanism by this negative pressure, and is not provided with the mechanism for sticking and holding.

전술한 바와 같이, 상부 기판(2)의 전달시에는, 부압에 의해 흡착할 수 있도록 전처리실(14) 및 기판 접합실(15) 내는 반진공 상태로 하여, 각 흡착 패드(64), 각 점착 패드(23)에 공급하는 부압은 그보다도 진공도를 높게 하고 있다.As described above, at the time of delivery of the upper substrate 2, the inside of the pretreatment chamber 14 and the substrate bonding chamber 15 are in a semi-vacuum state so as to be adsorbed by negative pressure, so that the respective adsorption pads 64 and each adhesion The negative pressure supplied to the pad 23 makes the vacuum degree higher than that.

상부 기판(2)의 전처리실(14)로부터 기판 접합실(15)로의 전달시에는, 로봇 핸드(62)측의 흡착 패드(64)와 상부 테이블(21)측의 점착 패드(23)에 의해 상부 기판(2)을 보유 지지한 후에, 로봇 핸드(62)측의 흡착 패드(64)의 부압 공급을 정지하여, 로봇 핸드(62)와, 신장되어 있던 롤러 컨베이어(61)를 전처리실(14)로 퇴피시킨다. 그 후, 상부 기판(2)은 점착 패드(23)에 의해 상부 테이블(21)의 면까지 들어 올려지고, 또한 이들 복수의 점착 패드(23)에 의해 보유 지지하도록 구성되어 있다. 따라서, 진공도를 높여도 점착력에 의해 상부 기판(2)이 보유 지지되어, 낙하하는 일은 없다.At the time of transfer from the pretreatment chamber 14 of the upper substrate 2 to the substrate bonding chamber 15, the suction pad 64 on the robot hand 62 side and the adhesive pad 23 on the upper table 21 side are used. After holding the upper substrate 2, the negative pressure supply of the suction pad 64 on the robot hand 62 side is stopped, and the robot hand 62 and the elongated roller conveyor 61 are placed in the pretreatment chamber 14 Evacuate). Thereafter, the upper substrate 2 is configured to be lifted up to the surface of the upper table 21 by the adhesive pad 23 and held by the plurality of adhesive pads 23. Therefore, even if the degree of vacuum is increased, the upper substrate 2 is held by the adhesive force and does not fall.

하부 기판(1)과 상부 기판(2)의 접합이 종료되면, 상부 테이블(21)을 상부 기판(2)에 압박한 상태에서 점착 패드(23)를 이 상부 테이블(21)의 면보다도 상측으로 들어올림으로써, 상부 기판(2)의 면으로부터 점착 패드(23)를 박리할 수 있다. 또한, 이때 점착 패드(23)의 중앙부에 설치한 부압 공급구로부터 정압의 기체를 뿜어냄으로써 점착 패드(23)를 용이하게 박리할 수 있다.When the bonding between the lower substrate 1 and the upper substrate 2 is completed, the adhesive pad 23 is moved upward from the surface of the upper table 21 while the upper table 21 is pressed against the upper substrate 2. By lifting, the adhesive pad 23 can be peeled off from the surface of the upper board | substrate 2. As shown in FIG. In addition, the adhesive pad 23 can be peeled easily by blowing a gas of positive pressure from the negative pressure supply port provided in the center part of the adhesive pad 23 at this time.

또한, 하부 테이블(65)에는 도시하지 않은 점착 시트(점착 부재)와 복수의 부압 공급구가 설치되어, 하부 기판(1)이 이동하지 않도록 보유 지지하도록 되어 있다. 하부 기판(1)으로부터 이 점착 부재를 박리하는 경우에는, 하부 테이블(65)은 이동시키지 않고, 점착 시트의 중앙부에 설치한 부압 공급구로부터 압축 기체를 공급하여 박리하도록 한다. 또는, 부압 공급구의 중앙부에 상하 핀을 설치해 두고, 하부 기판(1)을 이 상하 핀에 의해 밀어 올림으로써, 하부 기판(1)으로부터 점착 부재를 박리하는 것이 가능하다.Moreover, the lower table 65 is provided with the adhesive sheet (adhesive member) which is not shown in figure, and some negative pressure supply port, and is hold | maintained so that the lower board | substrate 1 may not move. When peeling this adhesive member from the lower board | substrate 1, the lower table 65 is not moved, but compressed gas is supplied and peeled from the negative pressure supply port provided in the center part of the adhesive sheet. Alternatively, the upper and lower pins are provided at the center of the negative pressure supply port, and the lower substrate 1 can be pushed up by the upper and lower pins to peel the adhesive member from the lower substrate 1.

전처리실(14)에 설치되어 있는 롤러 컨베이어(61)는, 신축 기구(60)에 의해, 기판 접합실(15)측으로 신축할 수 있는 구조로 되어 있고, 전처리실(14)과 기판 접합실(15) 사이의 게이트 밸브(69)가 폐쇄되어 있을 때에는, 전처리실(14)측으로 압축되어 있고, 게이트 밸브(69)가 개방되어 하부 기판(1)을 기판 접합실(15) 내로 반송할 때에는, 기판 접합실(15)측으로 신장되어, 기판 접합실(15)에 설치되어 있는 기판 전달용 롤러 컨베이어(66)에 도킹하여, 하부 기판(1)을 매끄럽게 기판 접합실(15)의 하부 테이블(65)에 전달할 수 있도록 구성되어 있다. 하부 테이블(65)은 수취 컨베이어로서의 좌우 롤러 컨베이어(66) 사이에 설치되어 있고, 상하 이동 가능하도록 구동 기구가 설치되어 있다.The roller conveyor 61 provided in the pretreatment chamber 14 has the structure which can be expanded and contracted by the expansion and contraction mechanism 60 to the board | substrate bonding chamber 15 side, and the pretreatment chamber 14 and the board | substrate bonding chamber ( When the gate valve 69 between 15 is closed, it is compressed to the pretreatment chamber 14 side, and when the gate valve 69 is opened and the lower board | substrate 1 is conveyed in the board | substrate joining chamber 15, It extends to the board | substrate bonding chamber 15 side, docks to the board | substrate conveyance roller conveyor 66 provided in the board | substrate bonding chamber 15, and makes the lower board | substrate 1 smooth, the lower table 65 of the board | substrate bonding chamber 15. It is configured to deliver to). The lower table 65 is provided between the left and right roller conveyors 66 as a receiving conveyor, and the drive mechanism is provided so that it can move up and down.

또한, 후처리실(16)에는, 그곳에 설치되어 있는 컨베이어 신축 기구(68)에 의해, 기판 접합실(15)측으로 신축할 수 있는 롤러 컨베이어(67)가 설치되어 있고, 하부 기판(1)과 상부 기판(2)의 접합이 완료되어 후처리실(16)과 기판 접합실(15) 사이의 게이트 밸브(70)가 개방되면, 롤러 컨베이어(67)가 기판 접합실(15)측으로 신장되어 기판 전달용 롤러 컨베이어(66)에 접속하고, 이 롤러 컨베이어(66)로부터 롤러 컨베이어(67)를 통해, 기판 접합에 의해 형성시킨 액정 패널(19)이 기판 접합실(15)로부터 반출되어, 후처리실(16)에 반송된다.In addition, the post-processing chamber 16 is provided with a roller conveyor 67 which can be expanded and contracted to the substrate bonding chamber 15 side by the conveyor expansion and contraction mechanism 68 provided therein. The lower substrate 1 and the upper portion are provided. When the bonding of the board | substrate 2 is completed and the gate valve 70 between the post-processing chamber 16 and the board | substrate joining chamber 15 is opened, the roller conveyor 67 will be extended to the board | substrate joining chamber 15 side, and the board | substrate transfer will be carried out. The liquid crystal panel 19 connected to the roller conveyor 66 and formed by the board | substrate bonding from this roller conveyor 66 through the roller conveyor 67 is carried out from the board | substrate bonding chamber 15, and the post-processing chamber 16 Is returned.

또한, 여기서는, 기판 접합실(15)에의 상하 기판(1, 2)의 반입과 상하 테이블(21, 65)에의 적재 유지를 거의 동시에 행할 수 있고, 이에 의해 액정 패널의 조립 시간을 대폭 단축할 수 있다.In addition, here, carrying in of the up-and-down board | substrate 1 and 2 to the board | substrate bonding chamber 15, and holding | maintenance of loading to the up-and-down table 21, 65 can be performed at about the same time, and thereby the assembly time of a liquid crystal panel can be shortened significantly. have.

상기한 바와 같이, 전처리실(14)로부터 상하 기판(1, 2)이 각각 기판 접합실(15)의 상부 테이블(21), 하부 테이블(65)에 보유 지지되면, 게이트 밸브(69)가 폐쇄된다. 또한, 기판 접합실(15)과 후처리실(16) 사이의 게이트 밸브(70)는 이미 폐쇄되어 있다. 게이트 밸브(69)가 폐쇄되면, 기판 접합실(15) 내를 반진공 상태로부터 고진공 상태로 하여 상하 기판(1, 2)의 접합이 행해진다. 도시하지 않았지만, 기판 접합실(15)의 실외에는, 상부 테이블(21)을 상하 이동시키는 구동 기구나 점착 패드(23)를 상하 이동시키는 구동 기구가 설치되고, 이들 구동 기구에 설치된 동력 전달축이 상부 테이블(21)이나 점착 패드(23)에 연결되어 있고, 이러한 구동 기구를 동작시켜 점착 패드(23)나 상부 테이블(21)을 상하로 이동시킴으로써, 상하 기판(1, 2)의 접합이 행해진다. 이 접합시에는, 상부 테이블(21)을 하부 테이블(65)측으로 이동시킨다.As described above, when the upper and lower substrates 1 and 2 are held in the upper table 21 and the lower table 65 of the substrate bonding chamber 15 from the pretreatment chamber 14, the gate valve 69 is closed. do. In addition, the gate valve 70 between the substrate joining chamber 15 and the aftertreatment chamber 16 is already closed. When the gate valve 69 is closed, the upper and lower substrates 1 and 2 are bonded together from the semi-vacuum state to the high vacuum state in the substrate bonding chamber 15. Although not shown, the drive mechanism which moves the upper table 21 up and down, and the drive mechanism which moves the adhesive pad 23 up and down are provided in the exterior of the board | substrate bonding chamber 15, and the power transmission shaft provided in these drive mechanisms is The upper and lower substrates 1 and 2 are bonded by being connected to the upper table 21 or the adhesive pad 23 and operating the driving mechanism to move the adhesive pad 23 and the upper table 21 up and down. All. In this joining, the upper table 21 is moved to the lower table 65 side.

상하 기판(1, 2)의 접합이 종료되면, 앞서 서술한 바와 같이, 기판 접합실(15) 내를 반진공 상태로 하고, 이미 반진공 상태로 되어 있는 후처리실(16)을 고진공 상태로 한다. 기판 접합실(15) 내가 반진공 상태로 되면, 게이트 밸브(70)가 개방되어, 후처리실(16)로부터 롤러 컨베이어(67)가 기판 접합실(15) 내로 신장되어 기판 전달용 롤러 컨베이어(66) 상의 상하 기판(1, 2)이 접합되어 액정 패널(19)로 된 작성물이 후처리실(16)로 반출된다. 후처리실(16)에 액정 패널(19)이 반입되면, 게이트 밸브(70)가 폐쇄되어, 후처리실(16) 내가 대기 상태로 복귀된다. 후처리실(16) 내가 대기로 복귀됨으로써, 액정 패널(19) 전체에 대기압이 균일하게 가해져, 상하 기판(1, 2) 사이의 간격이 정규 간격으로 된다. 그런 후에, 도 1에 있어서, 제3 반송 라인(20)을 구성하는 롤러 컨베이어에 의해, 액정 패널(19)이 자외선 조사실(17)로 반송된다. 따라서, 시일제에 자외선이 조사됨으로써 시일제가 경화된다. 시일제의 경화가 종료되면, 마찬가지로 롤러 컨베이어에 의해 액정 패널(19)이 패널 검사실(18)로 보내지고, 그 상태가 검사되어 도시하지 않은 다음 공정으로 보내진다.When the bonding of the upper and lower substrates 1 and 2 is completed, as described above, the inside of the substrate bonding chamber 15 is in a semi-vacuum state, and the post-processing chamber 16 which is already in the semi-vacuum state is in a high vacuum state. . When the inside of the substrate joining chamber 15 is in the semi-vacuum state, the gate valve 70 is opened, and the roller conveyor 67 extends from the post-processing chamber 16 into the substrate joining chamber 15 to transfer the substrate roller conveyor 66. The upper and lower substrates 1 and 2 on the upper surface) are bonded to each other, and the formed article made of the liquid crystal panel 19 is carried out to the post-processing chamber 16. When the liquid crystal panel 19 is carried into the aftertreatment chamber 16, the gate valve 70 is closed and the inside of the aftertreatment chamber 16 returns to the standby state. By returning to the atmosphere inside the post-processing chamber 16, atmospheric pressure is applied uniformly to the whole liquid crystal panel 19, and the space | interval between the upper and lower board | substrates 1 and 2 becomes a regular space | interval. Then, in FIG. 1, the liquid crystal panel 19 is conveyed to the ultraviolet irradiation chamber 17 by the roller conveyor which comprises the 3rd conveyance line 20. In FIG. Therefore, a sealing compound is hardened by irradiating an ultraviolet-ray to a sealing compound. When hardening of a sealing compound is complete | finished, the liquid crystal panel 19 is similarly sent to the panel test room 18 by a roller conveyor, and the state is examined and sent to the next process which is not shown in figure.

다음에, 본 발명에 의한 액정 기판 접합실의 제2 실시예에 대해 설명한다.Next, a second embodiment of a liquid crystal substrate bonding chamber according to the present invention will be described.

앞의 제1 실시예는, 기판 접합실(15) 내의 상태를 반진공 상태와 고진공 상태를 반복하도록 하기 위해, 그 전후에 전처리실(14)과 후처리실(16)을 설치하고, 그들 측에 각각 게이트 밸브(69, 70)를 설치하여 개폐함으로써, 상하 기판(1, 2)의 수용 및 그 접합 후의 액정 패널(19)의 송출을 행하는 구성으로 하였다. 이와 같이, 반진공 상태와 고진공 상태를 반복함으로써, 기판 접합실(15) 내를 진공 상태로 하는 시간의 단축을 도모하는 동시에, 기판 접합실(15) 내에서의 청정도의 저하를 방지하도록 한 것이다.In the first embodiment described above, in order to repeat the semi-vacuum state and the high vacuum state in the state in the substrate bonding chamber 15, the pretreatment chamber 14 and the post-treatment chamber 16 are provided before and after them, and on the side thereof. The gate valves 69 and 70 were provided and opened and closed, respectively, to accommodate the upper and lower substrates 1 and 2 and to deliver the liquid crystal panel 19 after the bonding. Thus, by repeating a semi-vacuum state and a high vacuum state, the time which makes the inside of the board | substrate bonding chamber 15 into a vacuum state is shortened and the fall of the cleanliness in the board | substrate bonding chamber 15 is prevented. .

다음에 설명하는 제2 실시예에서는, 도 1에 도시하는 구성과 동일한 구성을 이루는 것이지만, 전처리실(14)과 후처리실(16)을 생략하고, 이동 탑재실(12)로부터 직접 기판 접합실(15)에 상하 기판(1, 2)을 반입하고, 또한 기판 접합실(15)에서 형성된 액정 패널(19)을 직접 자외선 조사실(17)로 반출하는 구성으로 한 것이다.In the second embodiment to be described later, the same configuration as that shown in FIG. 1 is achieved, but the pretreatment chamber 14 and the aftertreatment chamber 16 are omitted, and the substrate bonding chamber ( The upper and lower substrates 1 and 2 are loaded into 15, and the liquid crystal panel 19 formed in the substrate bonding chamber 15 is carried out to the ultraviolet irradiation chamber 17 directly.

도 7은 이러한 제2 실시예에서의 기판 접합실(15)의 부분을 도시하는 개략 구성도이며, 15'는 기판 접합 장치, 76은 상부 챔버, 77은 하부 챔버, 78은 상부 테이블, 78a는 베이스판, 78b는 점착 부재, 79는 하부 테이블, 79a는 베이스판, 79b는 탄성체, 80은 측면 압박 기구, 81은 구동 모터, 82는 볼나사, 83은 리니어 가이드, 84는 지지 기둥, 85는 시일링, 86은 기둥 형상 부재, 87은 시일 부재, 88은 하부 테이블 지지 기둥, 89는 시일 부재, 90a, 90b는 진공 배기관, 91은 상부 프레임, 92는 상하 구동부, 93은 가대, 94는 조인트 기구이며, 앞에 나온 도면에 대응하는 부분에는 동일한 부호를 붙여 중복되는 설명을 생략한다.Fig. 7 is a schematic configuration diagram showing a part of the substrate bonding chamber 15 in this second embodiment, wherein 15 'is a substrate bonding apparatus, 76 is an upper chamber, 77 is a lower chamber, 78 is an upper table, and 78a is Base plate, 78b is adhesive member, 79 is lower table, 79a is base plate, 79b is elastic body, 80 is side pressing mechanism, 81 is drive motor, 82 is ball screw, 83 is linear guide, 84 is support pillar, 85 is Sealing, 86 is columnar member, 87 is seal member, 88 is lower table support column, 89 is seal member, 90a, 90b is vacuum exhaust pipe, 91 is upper frame, 92 is up and down drive, 93 is mount, 94 is joint It is a mechanism, and the part corresponding to a previous figure attaches | subjects the same code | symbol, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

도 7에 있어서, 이 제2 실시예에서는, 도 1에서의 기판 접합실(18)에 상당하는 기판 접합 장치(18')가, 그것을 형성하는 진공 챔버가 상부 챔버(76)와 하부 챔버(77)로 분할된 2분할 구조를 이루고, 이동 탑재실(12)(도 1)로부터 상부 기판(2)이 상부 챔버(76) 내의 상부 테이블(78)로, 하부 기판(1)이 하부 챔버(77)의 하부 테이블(79)로 각각 반입되고, 또한 이들 상하 기판(1, 2)이 접합되어 이루어지는 액정 패널(19)(도 1)이 자외선 조사실(17)(도 1)로 반출된다. 또한, 이 제2 실시 형태에 있어서도, 도시하지 않았지만, 이동 탑재실(12) 및 자외선 조사실(17)에 상하 기판(1, 2)이나 액정 패널(19)을 반송하기 위한 롤러 컨베이어를 신축하는 신축 기구가 설치되어 있다.In FIG. 7, in this 2nd Example, the vacuum chamber which the board | substrate bonding apparatus 18 'corresponded to the board | substrate bonding chamber 18 in FIG. 1 forms it is the upper chamber 76 and the lower chamber 77. As shown in FIG. ), And the lower substrate 1 is the lower chamber 77 from the movable mounting chamber 12 (FIG. 1) to the upper table 78 in the upper chamber 76. The liquid crystal panel 19 (FIG. 1) which is carried in to the lower table 79 of FIG. 9, and these upper and lower substrates 1 and 2 are bonded is carried out to the ultraviolet irradiation chamber 17 (FIG. 1). Moreover, also in this 2nd Embodiment, although not shown in the figure, the expansion and contraction which expands and contracts the roller conveyor for conveying the upper and lower board | substrates 1 and 2 and the liquid crystal panel 19 to the movable mounting chamber 12 and the ultraviolet irradiation chamber 17 is carried out. The mechanism is installed.

하부 챔버(77)는 가대(93)측의 지지 기둥(84a, 84b)에 거의 고정된 상태로 하여, 하부 챔버(77) 내에 기판 전달용 롤러 컨베이어(도시하지 않음)가 설치되어 있고, 이 롤러 컨베이어 사이에 상하 이동할 수 있는 하부 테이블(79)이 설치되어 있다. 이 하부 테이블(79)의 상하 이동 범위는 상기한 롤러 컨베이어 상의 하부 기판(1)을 수취하여, 롤러 컨베이어에 접촉하지 않는 위치까지 이동할 수 있으면 된다. 하부 테이블(79)은 베이스판(79a)에 탄성체(79b)가 설치된 구성을 이루고, 이 탄성체(79b)의 부분이 반입된 하부 기판(1)에 접하도록 되어 있다.The lower chamber 77 is almost fixed to the support pillars 84a and 84b on the mount 93 side, and a roller conveyor (not shown) for substrate transfer is provided in the lower chamber 77. The lower table 79 which can move up and down between conveyors is provided. The vertical movement range of this lower table 79 should just be able to receive the lower board | substrate 1 on the said roller conveyor, and to move to the position which does not contact a roller conveyor. The lower table 79 constitutes a structure in which an elastic body 79b is provided on the base plate 79a, and a portion of the elastic body 79b is in contact with the lower substrate 1 into which the lower table 79 is carried.

하부 테이블(79)은 하부 챔버(77) 내에 설치되고, 가대(93) 상에 설치된 상하 구동부(92)의 복수의 하부 테이블 지지 기둥(88)에 의해 지지되어 있다. 하부 테이블 지지 기둥(88)과 하부 챔버(77) 사이에는 시일 부재(89)가 설치되어 있어, 상부 챔버(76)와 하부 챔버(77)에 의해 형성된 진공 챔버 내를 진공으로 하였을 때에, 공기가 들어가지 않도록 되어 있다.The lower table 79 is installed in the lower chamber 77 and is supported by the plurality of lower table support pillars 88 of the vertical drive unit 92 provided on the mount 93. The sealing member 89 is provided between the lower table support pillar 88 and the lower chamber 77, and when the inside of the vacuum chamber formed by the upper chamber 76 and the lower chamber 77 is made into a vacuum, It is not to enter.

또한, 이 제2 실시 형태에서는, 하부 테이블(79)을 수평 방향으로 이동하여 상부 기판(2)과 하부 기판(1)의 위치 정렬을 행하기 위한 측면 압박 기구(80)가 설치되어 있다.Moreover, in this 2nd Embodiment, the side pressing mechanism 80 for moving the lower table 79 in a horizontal direction and aligning the upper board | substrate 2 and the lower board | substrate 1 is provided.

상부 테이블(78)은, 베이스판(78a)에 점착 부재(78b)가 설치된 구성을 이루고, 앞서 설명한 제1 실시 형태와 마찬가지로, 복수의 상하 이동할 수 있는 진공 흡착 패드(도시하지 않음)를 구비하고 있고, 이동 탑재실(12)(도 1)의 로봇 핸드(13)(도 1)에 그 진공 흡착 패드에 의해 보유 지지된 상부 기판(2)을 상부 테이블(78)에 설치된 진공 흡착 패드에 의해 수취하여, 상부 테이블(78)의 기판 지지면까지 들어 올린다. 상부 테이블(78)의 면에는, 복수의 진공 흡착구(도시하지 않음)와 점착 부재(78b)가 배치되어 있고, 이들에 의해 상부 테이블(78)측의 진공 흡착 패드에 의해 들어 올려진 상부 기판(2)을 진공 흡착하는 동시에, 최종적으로는 점착 유지하도록 되어 있다.The upper table 78 constitutes a structure in which the adhesive member 78b is provided on the base plate 78a, and is provided with a plurality of vertically movable vacuum suction pads (not shown), similarly to the first embodiment described above. The upper substrate 2 held by the vacuum suction pad in the robot hand 13 (FIG. 1) of the mobile mounting chamber 12 (FIG. 1) is provided by the vacuum suction pad provided on the upper table 78. It receives and raises to the board | substrate support surface of the upper table 78. As shown in FIG. On the surface of the upper table 78, a plurality of vacuum suction ports (not shown) and an adhesive member 78b are arranged, and the upper substrate lifted by the vacuum suction pads on the upper table 78 side by them. At the same time, vacuum adsorbing (2) is carried out so as to finally maintain adhesion.

상부 테이블(78)의 이 진공 흡착 패드는, 기판(1, 2)의 접합 후, 상부 테이블(78)의 면에 점착 유지되어 있는 액정 패널(19)의 상부 기판(2)을 박리하기 위해서도 사용된다. 즉, 기판(1, 2)의 접합이 종료되면, 상부 테이블(78)을 접합 기판(액정 패널)(19)의 면으로부터 박리할 때에, 진공 흡착 패드에 의해 접합 기판(19)의 면을 압박하고 있는 상태에서 상부 테이블(78)을 상승시킴으로써, 상부 테이블(78)의 면으로부터 액정 패널(19)의 상부 기판(2)을 박리할 수 있다. 이때, 상부 테이블(78)의 면에 설치된 진공 흡착구로부터 액정 패널(19)의 면에 기체를 뿜어냄으로써, 이 액정 패널(19)의 상부 기판(2)을 용이하게 박리할 수 있다.This vacuum suction pad of the upper table 78 is also used to peel off the upper substrate 2 of the liquid crystal panel 19 that is adhered to the surface of the upper table 78 after the bonding of the substrates 1 and 2. do. That is, when bonding of the board | substrates 1 and 2 is complete | finished, when peeling the upper table 78 from the surface of the bonding substrate (liquid crystal panel) 19, the surface of the bonding substrate 19 is pressed by a vacuum suction pad. By raising the upper table 78 in the state where it is, the upper substrate 2 of the liquid crystal panel 19 can be peeled off from the surface of the upper table 78. At this time, the upper substrate 2 of the liquid crystal panel 19 can be easily peeled off by blowing gas onto the surface of the liquid crystal panel 19 from the vacuum suction port provided on the surface of the upper table 78.

상부 챔버(76)는, 상부 프레임(91)에 조인트 기구(도시하지 않음)를 통해 접속되어 있고, 상부 테이블(78)은 상부 프레임(91)에 복수의 기둥 형상 부재(86)에 의해 접속되어 있다. 기둥 형상 부재(86)와 상부 챔버(76) 사이에는, 시일 부재(87)가 설치되어 있어, 상부 챔버(76)와 하부 챔버(77)에 의한 진공 챔버 내를 진공 상태로 하였을 때에, 공기가 이 진공 챔버 내로 들어가지 않도록 되어 있다.The upper chamber 76 is connected to the upper frame 91 via a joint mechanism (not shown), and the upper table 78 is connected to the upper frame 91 by a plurality of columnar members 86. have. The sealing member 87 is provided between the columnar member 86 and the upper chamber 76, and when the inside of the vacuum chamber by the upper chamber 76 and the lower chamber 77 is made into a vacuum state, the air It does not go into this vacuum chamber.

상부 챔버(76)와 상부 테이블(78)은, 상부 프레임(91)을 상하 구동하기 위해 장치의 4코너에 설치된 구동 모터(81)와 볼 나사(82)와 리니어 가이드(83)로 이루어지는 상부 프레임 상하 구동 기구에 의해 상하로 이동된다. 상부 챔버(76)와 하부 챔버(77)의 접속부에는, 고무 등으로 형성된 시일링(85)이 설치되어 있다. 상부 챔버(76)와 하부 챔버(77)가 합체되어 진공 챔버가 형성되면, 이 시일링(85)에 의해, 이 진공 챔버 내의 기밀성이 유지된다.The upper chamber 76 and the upper table 78 are composed of a drive motor 81 and ball screws 82 and a linear guide 83 installed at four corners of the apparatus for driving the upper frame 91 up and down. It moves up and down by a vertical drive mechanism. At the connecting portion of the upper chamber 76 and the lower chamber 77, a seal ring 85 made of rubber or the like is provided. When the upper chamber 76 and the lower chamber 77 are merged to form a vacuum chamber, the sealing ring 85 maintains the airtightness in the vacuum chamber.

또한, 하부 기판(1)의 기울기의 보정은, 앞의 제1 실시 형태와 마찬가지로, 도 3에서 설명한 바와 같이, 롤러 컨베이어의 소정 위치에 배치한 기판 통과를 검출하는 센서의 검출치를 사용하여 행해진다. 기판 접합 장치(15')에서는, 상부 기판(2)과 하부 기판(1)이 대략 동시에 반입되고, 대략 동시에 상부 테이블(78)과 하 테이블(79)에 전달된다. 이때, 상부 챔버(76)와 하부 챔버(77)는 이격되어 있고, 대기 상태로 되어 있다.In addition, correction of the inclination of the lower board | substrate 1 is performed using the detected value of the sensor which detects the passage of the board | substrate arrange | positioned at the predetermined position of a roller conveyor as demonstrated in FIG. . In the board | substrate bonding apparatus 15 ', the upper board | substrate 2 and the lower board | substrate 1 are carried in at about the same time, and are conveyed to the upper table 78 and the lower table 79 at about the same time. At this time, the upper chamber 76 and the lower chamber 77 are separated from each other and are in a standby state.

앞서 설명한 바와 같이, 상부 기판(2)은 도 6에서 설명한 바와 같이 하여 상부 챔버(76)측에 설치되어 있는 상부 테이블(78)의 진공 흡착 패드를 사용하여, 이동 탑재실(12)(도 1)의 로봇 핸드(13)(도 1)로부터 수취되고, 상부 테이블(78)에 진공 흡착과 점착 유지 기구를 사용하여 보유 지지한다. 하부 기판(1)은, 하부 챔버(77)측에 설치되어 있는 도 6에 도시하는 바와 같은 수취용 롤러 컨베이어(66)에 의해 하부 테이블 상에 수취하고, 하부 테이블(79)을 상승시켜 하부 기판(1)을 하부 테이블(79) 상에 적재한다. 하부 테이블(79) 상에 적재된 하부 기판(1)은, 하부 테이블(79)에 설치되어 있는 복수의 진공 흡착구를 사용하여 진공 흡착되는 동시에, 복수 배치된 점착 부재에 의해 점착 유지된다. 또한, 하부 테이블(79)에는, 상부 기판(2)과 하부 기판(1)의 위치 정렬을 위해, 수평 방향으로 이동 가능하게 하는 테이블 구동 기구가 설치되어 있다. 이 이동량은, 상기한 바와 같이, 미리 반송 라인의 롤러 컨베이어 상에서 기판(1, 2)의 기울기 등이 보정되어 있으므로, 미소하게 할 수 있고, 이러한 미소 이동에 의해 기판(1, 2) 사이의 위치 정렬이 가능하다.As described above, the upper substrate 2 uses the vacuum suction pad of the upper table 78 provided on the upper chamber 76 side as described with reference to FIG. 6, and thus the movable mounting chamber 12 (FIG. 1). Is received from the robot hand 13 (FIG. 1), and is hold | maintained on the upper table 78 using a vacuum suction and adhesion holding mechanism. The lower board | substrate 1 is received on the lower table by the receiving roller conveyor 66 as shown in FIG. 6 provided in the lower chamber 77 side, raises the lower table 79, and raises the lower board | substrate. (1) is mounted on the lower table 79. The lower substrate 1 mounted on the lower table 79 is vacuum-adsorbed using a plurality of vacuum adsorption ports provided on the lower table 79, and is adhered and held by a plurality of pressure-sensitive adhesive members. In addition, the lower table 79 is provided with a table driving mechanism that can move in the horizontal direction for the alignment of the upper substrate 2 and the lower substrate 1. As mentioned above, since the inclination of the board | substrates 1 and 2 on the roller conveyor of a conveyance line is correct | amended previously, the amount of this movement can be made small, and the position between the board | substrates 1 and 2 by such a small movement is performed. Sorting is possible.

상하 기판(1, 2)이 상부 테이블(78)과 하부 테이블(79)에 보유 지지되면, 상부 챔버(76)를 하부 챔버(77)측으로 강하시켜 이들 상부 챔버(76)와 하부 챔버(77)를 합체시켜, 진공 챔버를 형성한다. 진공 챔버가 형성되면, 상세는 도시하지 않았지만 상부 프레임(91)과 상부 챔버(76)를 접속하고 있는 조인트 기구(94)가 빠져, 상부 프레임 상하 구동 기구에 의해 상부 테이블(78)만을 상하로 이동시키게 된다.When the upper and lower substrates 1 and 2 are held by the upper table 78 and the lower table 79, the upper chamber 76 is lowered to the lower chamber 77 side so that the upper chamber 76 and the lower chamber 77 are lowered. Are combined to form a vacuum chamber. When the vacuum chamber is formed, although not shown in detail, the joint mechanism 94 connecting the upper frame 91 and the upper chamber 76 is pulled out, and only the upper table 78 is moved up and down by the upper frame vertical drive mechanism. Let's go.

이와 같이 하여, 진공 챔버가 형성되면, 상부 챔버(76)측과 하부 챔버(77)측에 각각 설치되어 있는 진공 배기관(90a, 90b)으로부터 진공 챔버 내의 기체를 배기하여 고진공 상태(약 5×10-3Torr)로 한다. 그 상태에서, 상부 기판(2)과 하부 기판(1)에 형성한 위치 정렬 마크를 카메라(도시하지 않음)에 의해 관측하여 이들 상하 기판(1, 2) 사이의 위치 어긋남량을 구하여, 하부 테이블(79)을 수평 방향으로 구동하여 위치 정렬을 행한다. 위치 정렬이 종료되면, 상부 프레임 상하 구동 기구에 의해, 상부 테이블(78)을 하부 테이블(79)측으로 이동하여 상하 기판(1, 2)의 접합이 행해진다. 이에 의해, 액정 패널(19)(도 1)이 형성된다. 이때의 접합하는 압박력은, 상부 테이블(78)을 구동하는 구동축에 설치한 압력 센서에 의해 계측하여 미리 설정한 압력까지 압박한다.In this way, when the vacuum chamber is formed, the gas in the vacuum chamber is exhausted from the vacuum exhaust pipes 90a and 90b provided on the upper chamber 76 side and the lower chamber 77 side, respectively, in a high vacuum state (about 5 × 10). -3 Torr). In this state, the alignment marks formed on the upper substrate 2 and the lower substrate 1 are observed by a camera (not shown) to obtain the positional displacement amount between the upper and lower substrates 1 and 2, and the lower table The alignment is performed by driving the 79 in the horizontal direction. When the alignment is completed, the upper frame 78 is moved to the lower table 79 side by the upper frame up / down driving mechanism to join the upper and lower substrates 1 and 2. Thereby, the liquid crystal panel 19 (FIG. 1) is formed. The pressing force to bond at this time is measured by the pressure sensor provided in the drive shaft which drives the upper table 78, and presses to the preset pressure.

상하 기판(1, 2)의 접합이 종료되면, 상부 테이블(78)을 상승시켜 점착 유지되어 있는 액정 패널(19)을 박리한다. 이 점착 유지된 액정 패널(19)을 박리하는 경우에는, 앞서 설명한 바와 같이, 기판 수취용 진공 흡착 패드에 의해 액정 패널(19)의 기판면을 압박하면서 상부 테이블(78)을 상승시킴으로써, 이 점착되어 있는 액정 패널(19)을 박리할 수 있다. 진공 흡착 패드가 액정 패널(19)의 기판면에 부착된 경우에는, 부압을 공급하는 대신에 정압의 기체를 공급함으로써, 간단하게 박리하는 것이 가능하다. 또한, 상부 테이블(78)로부터 점착 유지되어 있는 액정 패널(19)을 박리할 때에는, 상부 테이블(78)의 면에 설치되어 있는 진공 흡착구로부터 정압의 기체를 공급함으로써, 이 점착 부재, 즉, 액정 패널(19)의 상부 기판(2)을 박리하는 시간을 단축할 수 있다.When the bonding of the upper and lower substrates 1 and 2 is completed, the upper table 78 is raised to peel off the liquid crystal panel 19 that is held adhesive. When peeling this adhesively held liquid crystal panel 19, as mentioned above, this adhesion is made by raising the upper table 78, pressing the board | substrate surface of the liquid crystal panel 19 with the board | substrate receiving vacuum suction pad. The liquid crystal panel 19 can be peeled off. When the vacuum suction pad is attached to the substrate surface of the liquid crystal panel 19, it is possible to easily peel off by supplying a gas of positive pressure instead of supplying a negative pressure. In addition, when peeling the liquid crystal panel 19 adhesively maintained from the upper table 78, this adhesion member, ie, by supplying a gas of positive pressure from the vacuum suction port provided in the surface of the upper table 78, The time for peeling the upper substrate 2 of the liquid crystal panel 19 can be shortened.

상하 기판(1, 2)을 접합한 후에, 상부 테이블(78)을 액정 패널(19)의 상부 기판(2)으로부터 박리 종료하면, 하부 기판(1)측의 점착 부재, 즉, 액정 패널(19)의 하부 기판(1)을 하부 테이블(79)로부터 박리한다. 이 경우에는, 하부 테이블(79)측에 설치되어 있는 복수의 기판 지지핀을 하부 테이블(79)의 면보다 상부까지 상승시켜 하부 테이블(79)을 롤러 컨베이어보다 하방에 위치할 때까지 이동시킴으로써, 액정 패널(19)의 하부 기판(1)측을, 이것을 보유 지지하고 있던 하부 테이블(49)의 면으로부터 박리할 수 있다. 하부 테이블(79)로부터 액정 패널(19)을 박리 종료하면, 기판 지지핀을 하부 테이블(79)의 면보다 하방으로 강하시킴으로써, 이 액정 패널(19)이 도 6에 도시되는 기판 전달용 롤러 컨베이어(66) 상에 전달된다. 이 롤러 컨베이어(66) 상에 액정 패널이 전달되면, 진공 챔버 내에 대기가 도입된다. 진공 챔버 내가 대기압과 동일한 상태로 되면, 상부 챔버(76)가 챔버 상하 구동 기구에 의해 상승되어, 상부 챔버(76)가 하부 챔버(77)로부터 분리되고, 자외선 조사실(17)(도 1)로부터 롤러 컨베이어가 신장되어 기판 접합실(15') 내의 기판 전달용 롤러 컨베이어(66)와 접속된다. 다음에, 액정 패널(19)이 자외선 조사실(17)로 보내지고, 그곳에서 시일제에 자외선을 조사하여 시일제를 경화시킨다. 시일제의 경화가 종료되면, 롤러 컨베이어에 의해 제2 검사 장치인 패널 검사실(18)로 보내져 검사가 행해진다.After the upper and lower substrates 1 and 2 are bonded together, when the upper table 78 is peeled off from the upper substrate 2 of the liquid crystal panel 19, the adhesive member on the lower substrate 1 side, that is, the liquid crystal panel 19 The lower substrate 1 of) is peeled off from the lower table 79. In this case, the plurality of substrate support pins provided on the lower table 79 side is raised above the surface of the lower table 79 and the lower table 79 is moved until the lower table 79 is positioned below the roller conveyor. The lower board | substrate 1 side of the panel 19 can be peeled from the surface of the lower table 49 which hold | maintained this. When the liquid crystal panel 19 is peeled off from the lower table 79, the substrate support pin is lowered below the surface of the lower table 79, so that the liquid crystal panel 19 is a substrate conveyor roller conveyor shown in FIG. 66). When the liquid crystal panel is delivered on this roller conveyor 66, the atmosphere is introduced into the vacuum chamber. When the vacuum chamber is in the same state as the atmospheric pressure, the upper chamber 76 is raised by the chamber up and down drive mechanism, so that the upper chamber 76 is separated from the lower chamber 77, and from the ultraviolet irradiation chamber 17 (FIG. 1). The roller conveyor is extended and connected with the roller conveyor 66 for substrate transfer in the board | substrate bonding chamber 15 '. Next, the liquid crystal panel 19 is sent to the ultraviolet irradiation chamber 17, where the sealing agent is irradiated with ultraviolet rays to cure the sealing agent. When hardening of a sealing compound is complete | finished, it is sent to the panel test room 18 which is a 2nd test apparatus by a roller conveyor, and an inspection is performed.

이상과 같이, 이 제2 실시 형태에서는, 기판 접합 장치(15')에 상하 기판(1, 2)을 거의 동시에 반입하여 상부 테이블(78)과 하부 테이블(79)에 보유 지지하도록 하였으므로, 종래 이들 상하 기판(1, 2)이 각각 반입되고 있던 경우에 비해, 기판의 접합에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.As described above, in the second embodiment, the upper and lower substrates 1 and 2 are brought into the substrate bonding apparatus 15 'almost simultaneously and held in the upper table 78 and the lower table 79. Compared with the case where the upper and lower substrates 1 and 2 are carried in, respectively, the time required for joining the substrates can be shortened.

또한, 기판의 접합을 행하기 전의 공정의 각 처리실의 배치를 대략 직선 형상으로 하고, 상하 기판(1, 2)의 반송에 롤러 컨베이어를 사용한 구성으로 하였으므로, 각 처리 장치에서의 테이블의 구성을 대략 동일하게 할 수 있어, 장치의 설치 면적을 축소하는 것이 가능해지고, 또한 택트 타임을 단축할 수 있었다.In addition, since the arrangement | positioning of each process chamber of the process before joining a board | substrate was made into substantially linear shape, and the structure used the roller conveyor for conveyance of the upper and lower board | substrates 1 and 2, the structure of the table in each processing apparatus is approximated. In the same manner, the installation area of the apparatus can be reduced, and the tact time can be shortened.

또한, 진애의 발생의 우려가 큰 기판 반전 장치에 있어서, 기판의 이동 범위를 최대한 억제한 반전 기구로 함으로써 시스템 전체에의 진애의 영향을 억제할 수 있었다.
Moreover, in the board | substrate inversion apparatus with a high possibility of dust generation, the influence of the dust on the whole system can be suppressed by setting it as the inversion mechanism which suppressed the movement range of a board | substrate as much as possible.

Claims (16)

하부 기판을 반송하는 롤러 컨베이어로 이루어지는 제1 반송 라인과, 상기 제1 반송 라인 상에 시일제를 도포하는 페이스트 도포기와, 상기 페이스트 도포기의 하류측에 배치된 단락용 전극 형성용 도포기와, 액정재를 적하하는 액정 적하 장치와, 하부 기판의 상태를 검사하는 제1 검사실과 이동 탑재실이 직렬로 배치되고,
제1 반송 라인에 병렬로 상부 기판을 반송하는 롤러 컨베이어로 이루어지는 제2 반송 라인이 형성되고, 상기 제2 반송 라인의 종단부측에 기판 반전 장치가 설치되어 있고, 상기 이동 탑재실은 기판 반전 장치의 하류측의 제1 반송 라인과 제2 반송 라인의 합류점에 설치되고,
상기 제1 반송 라인과 제2 반송 라인의 합류점에서, 제1 반송 라인에 접속된 롤러 컨베이어로 이루어지는 제3 반송 라인이 설치되고, 상기 이동 탑재실의 하류측에 상기 제3 반송 라인 상에 전처리실, 기판 접합실, 후처리실, 자외선 조사실 및 패널 검사실이 직렬로 배치된 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.A first conveying line consisting of a roller conveyor for conveying a lower substrate, a paste applicator for applying a sealing agent on the first conveying line, an applicator for short circuit formation disposed downstream of the paste applicator, and a liquid crystal A liquid crystal dropping device for dropping ash, a first inspection chamber for inspecting the state of the lower substrate, and a mobile mounting chamber are arranged in series;
The 2nd conveyance line which consists of a roller conveyor which conveys an upper board | substrate in parallel to a 1st conveyance line is formed, The board | substrate inversion apparatus is provided in the terminal side side of the said 2nd conveyance line, The said movable mounting chamber is downstream of a board | substrate inversion apparatus. It is provided in the confluence point of the 1st conveyance line and the 2nd conveyance line of the side,
At the confluence point of the said 1st conveyance line and the 2nd conveyance line, the 3rd conveyance line which consists of a roller conveyor connected to the 1st conveyance line is provided, and is located in the preprocessing chamber on the said 3rd conveyance line downstream of the said mobile mounting chamber. And a substrate bonding chamber, a post-treatment chamber, an ultraviolet irradiation chamber and a panel inspection chamber are arranged in series. 제1항에 있어서, 상기 기판 반전 장치가,
가대 상에 상향으로 반송되어 온 상기 상부 기판을 상향의 상태에서 롤러 컨베이어로부터 수취하여 보유 지지하는 복수의 손가락부를 갖는 워킹 빔을 구비하고,
상기 워킹 빔은, 일단부측에 상하 이동 부재가, 타단부측에 수평 이동부가 각각 설치되고, 상기 가대 상에 설치된 이동용 기둥을 따라 상기 상하 이동 부재가 상하로 이동하는 동시에, 상기 수평 이동부가 리니어 가이드를 따라 수평 방향으로 이동하는 구성으로 한 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The apparatus of claim 1, wherein the substrate reversing device is
And a walking beam having a plurality of finger portions which receive and hold the upper substrate, which has been conveyed upward on the mount, from the roller conveyor in an upward state,
The walking beam is provided with a vertical moving member at one end side and a horizontal moving part at the other end side, and the vertical moving member moving up and down along a moving pillar provided on the mount, and the horizontal moving part is a linear guide. The liquid crystal substrate bonding system characterized by the structure moved along a horizontal direction. 제2항에 있어서, 상기 기판 반전 장치의 상기 워킹 빔의 복수의 손가락부 각각에, 상기 상부 기판을 흡착 유지하는 복수의 진공 흡착 패드를 설치하고 있고, 상기 진공 흡착 패드는 상기 손가락부의 면으로부터 소정 높이의 발부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The plurality of finger portions of the walking beam of the substrate reversing device are provided with a plurality of vacuum adsorption pads for adsorbing and holding the upper substrate, wherein the vacuum adsorption pads are predetermined from the surface of the finger portion. It is provided with the foot of the height, The liquid crystal substrate bonding system characterized by the above-mentioned. 제1항에 있어서, 상기 기판 반전 장치가,
연결부가 설치된 회전 아암으로 반전 기구를 구성하고,
상기 상부 기판을 상향으로 유지하여 상기 롤러 컨베이어 상을 반송되어 온 반송 팰릿의 연결 기구를 상기 회전 아암의 연결부에 연결하고, 상기 회전 아암을 반회전시켜 상기 반송 팰릿과 이것에 보유 지지된 상기 상부 기판을 상하 반전시키는 구성으로 한 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The apparatus of claim 1, wherein the substrate reversing device is
The rotating arm provided with the connecting portion constitutes a reverse mechanism,
The upper substrate is held upward, and the connecting mechanism of the conveying pallet which has been conveyed on the roller conveyor is connected to the connecting portion of the rotating arm, and the rotating arm is rotated halfway to hold the conveying pallet and the upper substrate held therein. The liquid crystal board | substrate bonding system characterized by the structure which vertically reverses. 제4항에 있어서, 상기 기판 반전 장치가, 상기 반송 팰릿을 반전시킬 때, 상기 반송 팰릿과 상기 회전 아암의 연결부 사이에서 상기 반송 팰릿이 회전할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The liquid crystal substrate bonding system according to claim 4, wherein the substrate inverting device is configured such that the conveying pallet can rotate between a connecting portion of the conveying pallet and the rotating arm when the conveying pallet is inverted. 제1항에 있어서, 상기 전처리실에는, 롤러 컨베이어로 이루어지는 상기 제3 반송 라인과 로봇 핸드가 설치되어 있고,
상기 기판 접합실에 상기 상부 기판을 로봇 핸드에 설치한 진공 흡착 패드로 보유 지지ㆍ반송하고, 상기 기판 접합실의 상부 테이블에 설치한 복수의 흡착 패드로 수취하여, 상기 상부 테이블의 보유 지지면에 설치한 복수의 점착 패드로 점착 유지하고,
상기 제3 반송 라인으로 상기 하부 기판을 반송하여, 상기 기판 접합실의 하부 테이블에 상기 하부 기판을 전달하고, 상기 로봇 핸드와 상기 제3 반송 라인으로 상기 상부 기판과 상기 하부 기판을 기판 접합실로 동시에 반입하는 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The said preprocessing chamber is provided with the said 3rd conveying line which consists of a roller conveyor, and a robot hand of Claim 1,
The upper substrate is held and transported in the substrate bonding chamber by a vacuum suction pad provided in the robot hand, and received by a plurality of suction pads provided in the upper table of the substrate bonding chamber, and is held on the holding surface of the upper table. Adhesion is maintained with a plurality of adhesive pads installed,
The lower substrate is transferred to the third transfer line, the lower substrate is transferred to the lower table of the substrate bonding chamber, and the upper substrate and the lower substrate are simultaneously transferred to the substrate bonding chamber by the robot hand and the third transfer line. Carrying in, The liquid crystal substrate bonding system characterized by the above-mentioned. 제6항에 있어서, 상기 제1 반송 라인 상에 설치된 상기 페이스트 도포기와 상기 단락용 전극 형성용 도포기와 상기 액정 적하 장치와 상기 제1 검사실의 각각의 장치의 전방의 롤러 컨베이어 및 상기 제2 반송 라인의 기판 반전 장치의 전방의 롤러 컨베이어에, 기판 반송 방향에 대해 직각 방향의 좌우에 기판의 좌우변부의 선단부를 검출하는 제1, 제2 검출 센서를 배치하고,
상기 제1, 제2 검출 센서 중 어느 한쪽의 검출 센서가 기판의 통과를 검출하면, 기판의 통과를 검출한 상기 검출 센서측의 상기 롤러 컨베이어를 정지시키고, 기판의 통과를 검출하지 않은 다른 쪽 검출 센서가 상기 기판의 통과를 검출할 때까지, 상기 다른 쪽 검출측의 롤러 컨베이어의 구동을 계속하는 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.7. The roller conveyor and the second conveyance line according to claim 6, wherein the paste applicator, the electrode forming applicator for short circuit, and the liquid crystal dropping device and the first inspection chamber, respectively, provided on the first conveying line. First and second detection sensors are disposed on a roller conveyor in front of the substrate reversing apparatus for detecting the leading end of the left and right sides of the substrate on the left and right in the direction perpendicular to the substrate conveying direction,
When either one of the said 1st, 2nd detection sensors detects the passage of a board | substrate, the said roller conveyor by the side of the detection sensor which detected the passage of a board | substrate is stopped, and the other detection which does not detect the passage of a board | substrate is detected. The driving of the roller conveyor on the other detection side is continued until a sensor detects passage of the substrate. 제1항에 있어서, 상기 제1 반송 라인 상에 설치된 상기 페이스트 도포기와 상기 단락용 전극 형성용 도포기와 상기 액정 적하 장치와 상기 제1 검사실에 설치되어 있는 테이블부에는, 기판의 정지 위치를 규정하기 위한 테이블측에 반송 방향에 직각 방향이며 기판의 양단부측의 선단부를 정지시키는 상하 이동 가능한 위치 결정 기구를 설치한 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The table | surface part provided in the said paste applicator provided on the said 1st conveyance line, the applicator for short circuit formation, and the said liquid crystal dropping apparatus, and the said 1st test chamber is provided, and the stop position of a board | substrate is prescribed | regulated. The liquid crystal substrate bonding system provided with the vertically movable positioning mechanism which stops the front-end | tip part on both ends of a board | substrate, and is orthogonal to a conveyance direction, on the table side. 제6항에 있어서, 상기 기판 접합실에 설치되어 있는 상기 상부 테이블은, 베이스판의 상기 상부 기판이 접하는 측에 탄성체가 설치되고,
상기 베이스판으로부터 상기 탄성체의 표면에 부압을 공급하는 부압 공급구를 복수 설치하는 동시에, 상기 베이스판과 상기 탄성체를 관통하여 복수의 점착 패드를 상하 이동할 수 있도록 설치한 구성으로 한 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The said upper table provided in the said board | substrate bonding chamber, The elastic body of Claim 6 is provided in the side which the said upper board contact | connects,
A plurality of negative pressure supply ports for supplying a negative pressure to the surface of the elastic body from the base plate, and at the same time through the base plate and the elastic body to a plurality of adhesive pads to move up and down, characterized in that the configuration, Liquid crystal substrate bonding system. 제7항에 있어서, 상기 기판 접합실에 설치되어 있는 상기 상부 테이블은, 베이스판의 상기 상부 기판이 접하는 측에 점착 부재가 설치되고,
상기 베이스판으로부터 상기 점착 부재의 표면에 부압을 공급하는 부압 공급구를 복수 설치하는 동시에, 상기 상부 기판의 면으로부터 상기 점착 부재를 박리하기 위해, 상기 베이스판과 상기 점착 부재를 관통하여 복수의 압박 핀을 상하 이동할 수 있도록 설치한 구성으로 한 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The said upper table provided in the said board | substrate bonding chamber, The adhesive member of Claim 7 is provided in the side which the said upper board contact | connects,
In order to provide a plurality of negative pressure supply ports for supplying a negative pressure from the base plate to the surface of the pressure-sensitive adhesive member, and to peel the pressure-sensitive adhesive member from the surface of the upper substrate, a plurality of pressures are passed through the base plate and the pressure-sensitive adhesive member. The liquid crystal substrate bonding system characterized by the structure which installed so that a pin could move up and down. 하부 기판을 반송하는 롤러 컨베이어로 이루어지는 제1 반송 라인과, 상기 제1 반송 라인 상에 시일제를 도포하는 페이스트 도포기와, 상기 페이스트 도포기의 하류측에 배치된 단락용 전극 형성용 도포기와, 액정재를 적하하는 액정 적하 장치와, 하부 기판의 상태를 검사하는 제1 검사실이 직렬로 배치되고,
상기 제1 반송 라인에 병렬로 상부 기판을 반송하는 롤러 컨베이어로 이루어지는 제2 반송 라인이 형성되고,
상기 제1 반송 라인과 상기 제2 반송 라인의 합류점에서, 상기 제1 반송 라인에 접속된 롤러 컨베이어로 이루어지는 제3 반송 라인이 설치되고, 상기 제3 반송 라인 상에 이동 탑재실, 기판 접합 장치, 자외선 조사실 및 패널 검사실이 차례로 직렬로 배치된 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.A first conveying line consisting of a roller conveyor for conveying a lower substrate, a paste applicator for applying a sealing agent on the first conveying line, an applicator for short circuit formation disposed downstream of the paste applicator, and a liquid crystal A liquid crystal dropping device for dropping ash and a first test chamber for inspecting the state of the lower substrate are arranged in series,
A second conveying line made of a roller conveyor for conveying the upper substrate in parallel to the first conveying line is formed,
At the confluence point of the said 1st conveyance line and the said 2nd conveyance line, the 3rd conveyance line which consists of a roller conveyor connected to the said 1st conveyance line is provided, and a mobile mounting chamber, a board | substrate bonding apparatus, An ultraviolet irradiation chamber and a panel inspection chamber are sequentially arranged in series, A liquid crystal substrate bonding system. 제11항에 있어서, 상기 기판 접합 장치는, 상부 테이블이 내측에 설치된 상부 챔버와, 하부 테이블이 내측에 설치된 하부 챔버의 2개로 분할된 진공 챔버를 구비하고,
상기 진공 챔버가 상기 상부 챔버와 상기 하부 챔버로 분할된 상태에서, 상기 상부 기판을 상기 상부 테이블에, 상기 하부 기판을 상기 하부 테이블에 동시에 전달하여, 각각의 기판을 보유 지지한 후에, 상기 상부 챔버를 강하시켜 상기 하부 챔버에 합체하여 상기 진공 챔버를 형성하고, 상기 진공 챔버 내를 고진공 상태로 하여 상기 상하 기판의 접합을 행하는 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.The said board | substrate bonding apparatus is a vacuum chamber divided into two, The upper chamber in which the upper table was provided in the inside, and the lower chamber in which the lower table was provided in the inside,
After the vacuum chamber is divided into the upper chamber and the lower chamber, the upper substrate is simultaneously transferred to the upper table and the lower substrate is simultaneously transferred to the lower table, and after holding each substrate, the upper chamber The liquid crystal substrate bonding system according to claim 1, wherein the vacuum chamber is lowered to form the vacuum chamber, and the upper and lower substrates are bonded to each other in a high vacuum state. 제11항에 있어서, 상기 제1 반송 라인 상에 설치된 상기 페이스트 도포기와, 상기 단락용 전극 형성용 도포기와, 상기 액정 적하 장치와, 상기 제1 검사실의 각각의 장치의 전방의 롤러 컨베이어부에, 기판 반송 방향에 대해 직각 방향의 좌우에 기판의 좌우 양변부의 선단부를 검출하는 제1, 제2 검출 센서를 배치하고,
상기 제1, 제2 검출 센서 중 어느 한쪽의 검출 센서가 기판의 통과를 검출하면, 기판의 통과를 검출한 상기 검출 센서측의 상기 롤러 컨베이어를 정지시키고, 기판의 통과를 검출하지 않은 다른 쪽 검출 센서가 상기 기판의 통과를 검출할 때까지, 상기 다른 쪽 검출측의 롤러 컨베이어의 구동을 계속하는 것을 특징으로 하는, 액정 기판 접합 시스템.12. The roller conveyor unit according to claim 11, wherein the paste applicator provided on the first conveying line, the applicator for forming the short circuit, the liquid crystal dropping device, and the roller conveyor unit in front of each device of the first inspection chamber, 1st and 2nd detection sensors which detect the front-end | tip part of the left and right sides of a board | substrate are arrange | positioned to the left and right of a perpendicular | vertical direction with respect to a board | substrate conveyance direction,
When either one of the said 1st, 2nd detection sensors detects the passage of a board | substrate, the said roller conveyor by the side of the detection sensor which detected the passage of a board | substrate is stopped, and the other detection which does not detect the passage of a board | substrate is detected. The driving of the roller conveyor on the other detection side is continued until a sensor detects passage of the substrate. 하부 기판을 제1 반송 라인 상을 반송하고, 상기 제1 반송 라인 상의 페이스트 도포기로 시일제를 도포하고, 상기 시일제가 도포된 하부 기판을 상기 페이스트 도포기의 하류측에 배치된 단락용 전극 형성용 도포기로 단락용 전극을 형성 후, 단락용 전극 형성용 도포기의 하류측에 배치된 액정 적하 장치로 액정재를 적하하여, 제1 검사실에서 하부 기판의 상태를 검사하여 이동 탑재실로 반송하고,
제1 반송 라인에 병렬로 설치된 롤러 컨베이어로 이루어지는 제2 반송 라인 상을 상부 기판을 접합면을 위로 하여 반송하고, 상기 제2 반송 라인의 종단부측에 설치한 기판 반전 장치에 의해 반전시킨 후에, 이동 탑재실로 반송하고, 이동 탑재실로부터 접합실로 상하 기판을 반입하여 접합을 행하는 액정 기판의 접합 방법에 있어서,
롤러 컨베이어 상을 상향으로 반송되어 온 기판을 반전시키는 기판 반전 방법에 있어서,
제2 반송로를 형성하는 롤러 컨베이어 상을 반송되어 온 상부 기판을 보유 지지하여, 상기 상부 기판의 일단부측을 수직 방향으로 이동시키고, 상기 상부 기판의 타단부측을 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 상부 기판을 상하 반전시키는 것을 특징으로 하는, 액정 기판의 접합 방법.The lower substrate is transported on a first conveying line, the sealing agent is applied by a paste applicator on the first conveying line, and the lower substrate on which the sealing agent is applied is disposed on a downstream side of the paste applicator for forming an electrode for short circuits. After forming an electrode for a short circuit with an applicator, a liquid crystal material is dripped by the liquid crystal dropping apparatus arrange | positioned downstream of the applicator for short circuit electrode formation, the state of a lower board | substrate is examined in a 1st test room, and it conveys to a mobile mounting room,
After conveying an upper board | substrate with a joining surface up, and inverting by the board | substrate inversion apparatus provided in the terminal end side of the said 2nd conveyance line, on the 2nd conveyance line which consists of roller conveyors provided in parallel with the 1st conveyance line, it moves In the bonding method of the liquid crystal board | substrate which conveys to a mounting chamber, carries in an up-and-down board | substrate from a moving mounting chamber to a bonding chamber, and performs bonding,
In the substrate reversing method of inverting the substrate that has been conveyed upward on the roller conveyor,
The upper substrate is held by holding the upper substrate which has been conveyed on the roller conveyor forming the second conveyance path, moving one end side of the upper substrate in the vertical direction, and moving the other end side of the upper substrate in the horizontal direction. The up-and-down inversion of the bonding method of the liquid crystal substrate characterized by the above-mentioned. 제14항에 있어서, 상기 제2 반송로의 롤러 컨베이어 상을 반송되어 온 상부 기판을 워킹 빔 상에 수취하여, 상기 워킹 빔의 일단부측을 가대 상에 수직으로 설치한 이동 기둥을 따라 이동시키고, 상기 워킹 빔의 타단부측을 가대 상에 설치한 리니어 레일을 따라 이동시킴으로써, 상기 상부 기판을 상하 반전시키는 것을 특징으로 하는, 액정 기판의 접합 방법.The upper substrate which has been conveyed on the roller conveyor of the second conveying path is received on a walking beam, and the one end side of the walking beam is moved along a moving column vertically installed on a mount. The upper substrate is inverted up and down by moving the other end side of the walking beam along a linear rail provided on a mount frame. 제14항에 있어서, 상기 상부 기판의 접합면을 상향으로 유지하여, 상기 롤러 컨베이어 상을 반송되어 온 반송 팰릿의 연결 기구를 회전 아암의 연결부에 연결하고, 상기 회전 아암을 반회전시켜 상기 반송 팰릿과 이것에 보유 지지된 상기 상부 기판을 상하 반전시키는 것을 특징으로 하는, 액정 기판의 접합 방법.The conveyance pallet of Claim 14 WHEREIN: The bonding surface of the said upper substrate is hold | maintained upward, the connection mechanism of the conveyance pallet which conveyed the said roller conveyor top is connected to the connection part of a rotating arm, and the said rotating arm is rotated half by the said conveyance pallet And inverting the upper substrate held therein up and down.
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