KR20150010684A

KR20150010684A - 적층 세라믹 콘덴서

Info

Publication number: KR20150010684A
Application number: KR1020140172645A
Authority: KR
Inventors: 쇼따 기따노; 히로아끼 스기따; 마유미 야마다; 히로부미 아다찌
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2014-08-13
Filing date: 2014-12-04
Publication date: 2015-01-28
Also published as: KR101538276B1; US9099247B1; JP2015026844A

Abstract

크랙의 발생을 억제할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서를 제공한다.
적층 세라믹 콘덴서(1A)는 세라믹 유전체층(3)과 도전체층(4)이 교대로 적층된 적층부(10)를 포함하는 소체(2)와 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)을 구비한다. 소체(2)는 두께 방향 T에 있어서, 적층부(10)를 포함하는 두께 방향 내층부(6a)와, 두께 방향 내층부(6a)를 끼워 넣는 두께 방향 제1 및 제2 외층부(6b1, 6b2)로 구분된다. 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 두께 치수 t2는, 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 치수 t1보다도 크다. 제1 외부 전극(5a) 또는 제2 외부 전극(5b)에 접속된 도전체층(4) 중 가장 제2 주면(2a2)측에 위치하는 제2 최외층(4b)의 인출부(4c2)의 만곡량은, 제1 외부 전극(5a) 또는 제2 외부 전극(5b)에 접속된 도전체층(4) 중 가장 제1 주면(2a1)측에 위치하는 제1 최외층(4a)의 인출부(4c1)의 만곡량보다도 크다.

Description

적층 세라믹 콘덴서{MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR}

본 발명은 콘덴서 소자의 일종인 적층 세라믹 콘덴서에 관한 것이다.

일반적으로, 콘덴서 소자는, 내부 전극층과 유전체층이 교대로 적층된 소체와, 그 소체의 외표면에 설치된 외부 전극을 구비하고 있고, 적층 세라믹 콘덴서는, 이 중 유전체층이 세라믹 유전체 재료에 의해 구성된 것이다.

통상, 적층 세라믹 콘덴서는, 내부 전극층으로서의 복수의 도전체층과 복수의 세라믹 유전체층이 교대로 밀(密)하게 적층되어 이루어지는 직육면체 형상의 적층부를 내부에 갖고 있으며, 세라믹 유전체층을 포함하는 외층부와, 비교적 소수의 도전체층이 세라믹 유전체층의 내부에 포함되어 이루어지는 외층부가, 상기 적층부를 덮도록 설치됨으로써, 상술한 소체가 구성되어 있다.

적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상술한 세라믹 유전체층에 크랙이 발생하는 불량 모드가 존재하고 있다. 상기 크랙의 발생은, 제품으로서의 신뢰성이 저하되는 원인이 되거나, 제조 과정에 있어서의 수율의 악화를 초래하거나 한다.

크랙 발생의 억제가 도모된 적층 세라믹 콘덴서가 개시된 문헌으로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2012-248581호 공보(특허문헌 1)가 있다. 상기 특허문헌 1에 개시된 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상술한 적층부를 적층 방향에 있어서 끼워 넣는 세라믹 유전체층을 포함하는 한 쌍의 외층부 중, 배선 기판에 실장 되는 측의 주면을 규정하는 쪽의 외층부가 다른 쪽 외층부보다도 두껍게 형성되어 있다.

일본 특허 공개 제2012-248581호 공보

상기 특허문헌 1에 개시된 적층 세라믹 콘덴서는, 적층 세라믹 콘덴서가 실장된 배선 기판이 외력을 받아서 휜 경우에 그 적층 세라믹 콘덴서에 대하여 부여되는 외부 응력에 기인한 크랙의 발생을 억제하는 것이다.

그러나, 본 발명자들이 예의 연구를 행한 결과, 상기 구성을 채용하면서 상술한 다른 쪽 외층부의 두께를 늘리거나 상술한 적층부의 두께를 늘리거나 한 경우에, 적층 세라믹 콘덴서의 소체의 소성 시에 있어서, 적층부와 외층부의 경계 부분에 있어서 현저하게 크랙이 발생해 버리는 사실이 있는 것을 알아내었다. 이러한 종류의 크랙은, 상술한 외부 응력에 기인한 크랙과는 달리, 적층 세라믹 콘덴서의 소체의 소성 시에 있어서 세라믹 유전체층과 도전체층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력이 원인이 되어 발생하는 것이라고 추정된다.

따라서, 본 발명은 상술한 지식에 기초해서 이루어진 것으로, 세라믹 유전체층과 도전체층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 억제할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서연(連) 및 적층 세라믹 콘덴서의 실장체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서는, 두께 방향을 따라 교대로 적층된 복수의 도전체층 및 복수의 세라믹 유전체층으로 구성된 적층부를 내부에 포함하는 소체와, 상기 소체의 외부에 설치된 외부 전극을 구비하고 있다. 상기 소체의 외표면은, 상기 두께 방향에 있어서 마주보며 위치하는 제1 주면 및 제2 주면과, 상기 두께 방향과 직교하는 길이 방향에 있어서 마주보며 위치하는 제1 단부면 및 제2 단부면과, 상기 두께 방향 및 상기 길이 방향의 어느 쪽에도 직교하는 폭 방향에 있어서 마주보며 위치하는 제1 측면 및 제2 측면에 의해 구성되어 있다. 상기 외부 전극은, 상기 제1 단부면을 덮도록 설치된 제1 외부 전극과, 상기 제2 단부면을 덮도록 설치된 제2 외부 전극을 포함하고 있다. 상기 복수의 도전체층 중 일부가, 상기 적층부로부터 상기 제1 단부면측을 향해서 연장 설치된 제1 인출부를 통해서 상기 제1 외부 전극에 접속되어 있고, 상기 복수의 도전체층 중 다른 일부가, 상기 적층부로부터 상기 제2 단부면측을 향해서 연장 설치된 제2 인출부를 통해서 상기 제2 외부 전극에 접속되어 있다. 상기 두께 방향에 있어서, 상기 소체는, 세라믹 유전체층으로 구성되고 또한 상기 제1 주면을 규정하는 두께 방향 제1 외층부와, 세라믹 유전체층으로 구성되고 또한 상기 제2 주면을 규정하는 두께 방향 제2 외층부와, 상기 적층부를 포함하고 또한 상기 두께 방향 제1 외층부 및 상기 두께 방향 제2 외층부 사이에 위치하는 두께 방향 내층부로 구분된다. 상기 길이 방향에 있어서, 상기 소체는, 상기 제1 인출부에 해당하는 부분의 도전체층 및 세라믹 유전체층으로 구성되고 또한 상기 제1 단부면을 규정하는 길이 방향 제1 외층부와, 상기 제2 인출부에 해당하는 부분의 도전체층 및 세라믹 유전체층으로 구성되고 또한 상기 제2 단부면을 규정하는 길이 방향 제2 외층부와, 상기 적층부를 포함하고 또한 상기 길이 방향 제1 외층부 및 상기 길이 방향 제2 외층부 사이에 위치하는 길이 방향 내층부로 구분된다. 상기 폭 방향에 있어서, 상기 소체는, 세라믹 유전체층으로 구성되고 또한 상기 제1 측면을 규정하는 폭 방향 제1 외층부와, 세라믹 유전체층으로 구성되고 또한 상기 제2 측면을 규정하는 폭 방향 제2 외층부와, 상기 적층부를 포함하고 또한 상기 폭 방향 제1 외층부 및 상기 폭 방향 제2 외층부 사이에 위치하는 폭 방향 내층부로 구분된다. 상기 두께 방향 내층부에 포함되는 복수의 도전체층 중, 상기 제1 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 제1 도전체층은, 상기 두께 방향 제1 외층부를 구성하는 세라믹 유전체층에 인접하고 있고, 상기 두께 방향 내층부에 포함되는 복수의 도전체층 중, 상기 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 제2 도전체층은, 상기 두께 방향 제2 외층부를 구성하는 세라믹 유전체층에 인접하고 있다. 상기 두께 방향 제2 외층부의 상기 두께 방향에 있어서의 치수는, 상기 두께 방향 제1 외층부의 상기 두께 방향에 있어서의 치수보다도 크다. 상기 제1 외부 전극 및 상기 제2 외부 전극 중 어느 하나에 접속된 복수의 도전체층 중, 상기 제1 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 제1 최외층은, 상기 길이 방향 제1 외층부 또는 상기 길이 방향 제2 외층부에 포함되는 부분에 있어서 상기 제2 주면측을 향해서 만곡된 형상을 갖고 있으며, 상기 제1 외부 전극 및 상기 제2 외부 전극 중 어느 하나에 접속된 복수의 도전체층 중, 상기 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 제2 최외층은, 상기 길이 방향 제1 외층부 또는 상기 길이 방향 제2 외층부에 포함되는 부분에 있어서 상기 제1 주면측을 향해서 만곡된 형상을 갖고 있다. 상기 제2 최외층의 상기 길이 방향 제1 외층부 또는 상기 길이 방향 제2 외층부에 포함되는 부분의 만곡량은, 상기 제1 최외층의 상기 길이 방향 제1 외층부 또는 상기 길이 방향 제2 외층부에 포함되는 부분의 만곡량보다도 크다.

상기 본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상기 제2 최외층은, 무효 도전체층인 것이 바람직하고, 상기 제2 최외층의 상기 만곡량은, 상기 적층부에 포함되어 상기 제2 최외층에 인접하는 상기 세라믹 유전체층의 두께보다도 큰 것이 바람직하다.

상기 본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상기 제1 도전체층을 통과하는 상기 폭 방향의 직선 상에 있어서, 상기 적층부와 상기 제1 측면 사이의 거리 w1 및 상기 적층부와 상기 제1 측면 사이의 거리 w2는, 상기 두께 방향 제1 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수 t1보다도 큰 것이 바람직하고, 상기 제1 도전체층을 통과하는 상기 길이 방향의 직선 상에 있어서, 상기 적층부와 상기 제1 단부면 사이의 거리 l1 및 상기 적층부와 상기 제1 단부면 사이의 거리 l2는, 두께 방향 제1 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수 t1보다도 큰 것이 바람직하다.

상기 본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상기 제2 도전체층의 상기 폭 방향에 있어서의 치수가, 상기 적층부의 상기 두께 방향에 있어서의 중앙부에 가장 가까운 위치에 배치된 제3 도전체층의 상기 폭 방향에 있어서의 치수보다도 작은 것이 바람직하다.

상기 본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상기 두께 방향 내층부, 상기 두께 방향 제1 외층부 및 상기 두께 방향 제2 외층부에 포함되는 세라믹 유전체층의 각각이, 주성분으로서 티타늄산바륨 및 부성분으로서 Si를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 그 경우에는, 상기 두께 방향 제2 외층부가, 상기 두께 방향 내층부에 인접해서 위치하는 내측층과, 상기 내측층에 인접해서 위치하고, 상기 제2 주면을 규정하는 외측층을 포함하고 있어도 되고, 또한 그 경우에, 상기 외측층에 포함되는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 조성비가, 상기 내측층에 포함되는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 조성비보다도 높은 것이 바람직하다.

또한 상기 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상기 외측층이, 상기 내측층과의 경계부에 있어서, 상기 외측층의 상기 두께 방향에 있어서의 중앙부에 비교해서 Si의 함유율이 높은 것이 바람직하다.

또한 상기 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상기 두께 방향 내층부에 포함되는 상기 일부 세라믹 유전체층의 함유 성분은, 상기 외측층을 구성하는 상기 세라믹 유전체층의 함유 성분과 비교해서, Ti에 대한 희토류 원소의 몰비가 높은 것이 바람직하고, 상기 두께 방향 내층부에 포함되는 상기 일부 세라믹 유전체층, 상기 두께 방향 제1 외층부에 포함되는 상기 세라믹 유전체층, 상기 내측층을 구성하는 상기 세라믹 유전체층의 함유 성분은, 상기 외측층을 구성하는 상기 세라믹 유전체층의 함유 성분과 비교해서, Ti에 대한 Mn의 조성비가 높은 것이 바람직하다.

상기 본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상기 외측층의 상기 두께 방향에 있어서의 치수가, 상기 내측층의 상기 두께 방향에 있어서의 치수보다도 큰 것이 바람직하다.

상기 본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 상기 적층부의 상기 두께 방향에 있어서의 치수가, 상기 적층부의 상기 폭 방향에 있어서의 치수보다도 커도 되고 또한 상기 소체의 상기 두께 방향에 있어서의 치수가, 상기 소체의 상기 폭 방향에 있어서의 치수보다도 커도 된다.

본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서연은, 상기 본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서를 복수 구비하고 있음과 함께, 복수의 오목부가 간격을 두고 설치된 긴 형상의 캐리어 테이프 및 상기 복수의 오목부를 막도록 상기 캐리어 테이프에 부착된 커버 테이프를 포함하는 포장체를 더 구비하고 있고, 상기 복수의 적층 세라믹 콘덴서가, 상기 복수의 적층 세라믹 콘덴서의 각각의 상기 제2 주면이 상기 복수의 오목부의 각각의 저부측을 향한 상태로 되도록, 상기 복수의 오목부 내에 각각 수납되어 이루어지는 것이다.

본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서의 실장체는, 상기 본 발명에 기초하는 적층 세라믹 콘덴서와, 그 적층 세라믹 콘덴서가 실장된 피실장체를 구비하고 있고, 상기 적층 세라믹 콘덴서가, 상기 적층 세라믹 콘덴서의 상기 제2 주면이 상기 피실장체측을 향한 상태로 되도록, 상기 피실장체에 실장되어 이루어지는 것이다.

본 발명에 따르면, 세라믹 유전체층과 도전체층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 억제할 수 있는 적층 세라믹 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서연 및 적층 세라믹 콘덴서의 실장체로 할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 개략 사시도.
도 2는 도 1 중에 나타내는 Ⅱ-Ⅱ선을 따른 모식 단면도.
도 3은 도 1 중에 나타내는 Ⅲ-Ⅲ선을 따른 모식 단면도.
도 4는 도 2 중에 나타내는 영역 Ⅳ의 확대 단면도.
도 5는 도 2 중에 나타내는 영역 Ⅴ의 확대 단면도.
도 6은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 소체의 소정 단면에 있어서의 특정한 내부 전극층의 치수의 관계를 설명하기 위한 도면.
도 7은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 소체의 소정 단면에 있어서의 특정한 영역의 면적의 관계를 설명하기 위한 도면.
도 8은 도 1에 도시하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조 플로우를 도시하는 도면.
도 9는 도 1에 도시하는 적층 세라믹 콘덴서에 포함되는 소체를 구성하는 소재 시트군의 적층 구조를 도시하는 분해 사시도.
도 10은 도 8에 나타내는 원료 시트군의 압착 공정을 설명하기 위한 모식 단면도.
도 11은 도 8에 나타내는 원료 시트군의 압착 공정을 설명하기 위한 모식 단면도.
도 12는 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 실장체의 모식 단면도.
도 13은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서연의 평면도.
도 14는 도 13에 나타내는 ⅩⅣ-ⅩⅣ선을 따른 모식 단면도.
도 15는 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 개략 사시도.
도 16은 도 15 중에 나타내는 ⅩⅥ-ⅩⅥ선을 따른 모식 단면도.
도 17은 도 15 중에 나타내는 ⅩⅦ-ⅩⅦ선을 따른 모식 단면도.
도 18은 제1 검증 시험에 있어서의 검증예 1 내지 21에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 설계 조건 및 평가 결과를 나타내는 표.
도 19는 제2 검증 시험에 있어서의 검증예 22 내지 25에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 설계 조건 및 평가 결과를 나타내는 표.
도 20은 제2 검증 시험에 있어서, 적층 세라믹 콘덴서를 실장한 배선 기판을 휘게 한 방법을 도시하는 모식도.
도 21은 적층 세라믹 콘덴서의 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 확대상의 일례를 나타내는 도면.

(실시 형태 1)

도 1은 본 발명의 실시 형태 1에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 개략 사시도이다. 또한, 도 2 및 도 3은 각각 도 1 중에 나타내는 Ⅱ-Ⅱ선 및 Ⅲ-Ⅲ선을 따른 모식 단면도이고, 도 4 및 도 5는 각각 도 2 중에 나타내는 영역 Ⅳ 및 영역 Ⅴ의 확대 단면도이다. 먼저, 이들 도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 구성에 대해서 설명한다.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(1A)는, 전체로서 대략 직육면체 형상을 갖는 전자 부품이며, 소체(2)와, 한 쌍의 외부 전극인 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)을 구비하고 있다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 소체(2)는 직육면체 형상을 갖고 있으며, 소정의 방향을 따라 교대로 적층된 세라믹 유전체층(3)과 도전체층으로서의 내부 전극층(4)에 의해 구성되어 있다. 또한, 여기에서 말하는 직육면체 형상에는, 소체(2)의 코너부 및 귀퉁이부를 둥그스름하게 한 것이나, 소체(2)의 표면에 전체적으로 볼 때 무시할 수 있을 정도의 단차나 요철이 형성된 것 등이 포함된다.

세라믹 유전체층(3)은 ABO₃(「A」는 Ba를 포함하고, 「B」는 Ti를 포함함)로 표현되는 페로브스카이트형 화합물을 주성분으로 하고 있다. 상기 ABO₃로 표현되는 페로브스카이트형 화합물로서는, 대표적으로는 티타늄산바륨(BaTiO₃)을 들 수 있다.

또한, 세라믹 유전체층(3)은 부성분으로서 Si를 포함하고 있다. Si는, 주성분인 상기 ABO₃로 표현되는 페로브스카이트형 화합물에 유리 또는 SiO₂ 등의 Si 화합물이 첨가됨으로써, 세라믹 유전체층(3)에 포함되어 있다. 그 밖에도, Mn 화합물, Mg 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등이, 주성분인 상기 ABO₃로 표현되는 페로브스카이트형 화합물에 첨가되어 있어도 된다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 세라믹 유전체층(3)은 반드시 상술한 ABO₃(「A」는 Ba를 포함하고, 「B」는 Ti를 포함함)로 표현되는 페로브스카이트형 화합물을 주성분으로 하는 세라믹 유전체 재료로 구성되어 있을 필요는 없고, 다른 고유전율의 세라믹 유전체 재료(예를 들어, 티타늄산칼슘, 티타늄산스트론튬, 지르콘산칼슘 등을 주성분으로 하는 것)를 사용해서 구성되어 있어도 된다.

한편, 내부 전극층(4)을 구성하는 재료로는, Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속, 또는 이들 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금(예를 들어 Ag와 Pd의 합금 등)을 사용할 수 있다. 내부 전극층(4)의 두께는, 소성 후에 있어서 0.3[㎛] 이상 2[㎛] 이하인 것이 바람직하다.

소체(2)는 세라믹 유전체층(3)으로 되는 세라믹 그린 시트의 표면에 내부 전극층(4)으로 되는 도전 패턴이 인쇄된 원료 시트를 복수 준비하고, 이들 복수의 원료 시트를 적층해서 압착함으로써 마더 블록을 제작하고, 그 마더 블록을 분단함으로써 복수의 칩으로 개편화된 후에 이들이 소성됨으로써 제작된다. 또한, 그 상세에 대해서는 후술하기로 한다.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)은 소체(2)의 소정 방향의 양 단부에 위치하는 외표면을 덮도록 서로 이격해서 설치되어 있다. 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)은 각각 도전막으로 구성되어 있다.

제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)은 소체(2)의 상기 양 단부를 덮도록 설치된 하지층과, 이 하지층을 덮도록 설치된 도금층을 포함하고 있다. 하지층을 구성하는 재료로는, Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속, 또는 이들 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금(예를 들어 Ag와 Pd의 합금 등)을 사용할 수 있다. 하지층의 두께는, 10[㎛] 이상 50[㎛] 이하인 것이 바람직하다.

하지층은, 소성 후의 소체(2)의 상기 양 단부에 도포한 도전성 페이스트를 베이킹함으로써 형성되어도 되고, 소성 전의 소체(2)의 상기 양 단부에 도포한 도전성 페이스트를 내부 전극층(4)과 동시에 소성함으로써 형성되어도 된다. 그 이외에도, 하지층은, 소체(2)의 상기 양 단부에 도금을 실시함으로써 형성되어도 되고, 소체(2)의 상기 양 단부에 도포한 금속을 포함하는 열경화성 수지를 경화시킴으로써 형성되어도 된다.

또한, 하지층이 수지를 포함하는 경우에는, 적층 세라믹 콘덴서(1A)가 실장된 피실장체(예를 들어 후술하는 배선 기판(101))가 외력을 받아서 휘었을 때 발생하는 외부 응력에 의한 소체(2)에의 부하를 저감할 수 있고, 이에 의해 소체(2)에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

도금층을 구성하는 재료로는, Ni, Sn, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속, 또는 이들 금속 중 적어도 1종을 포함하는 합금(예를 들어 Ag와 Pd의 합금 등)을 사용할 수 있다.

도금층은, 복수의 층으로 구성되어 있어도 된다. 이 경우, 도금층으로서는, Ni 도금층 위에 Sn 도금층이 형성된 2층 구조인 것이 바람직하다. 여기서, Ni 도금층은, 땜납 배리어층으로서 기능하게 되고, Sn 도금층은 땜납의 습윤성을 양호하게 한다. 1층당 도금층의 두께는, 1.0[㎛] 이상 10[㎛] 이하인 것이 바람직하다.

도 2에 도시한 바와 같이, 적층 방향을 따라 세라믹 유전체층(3)을 사이에 두고 인접하는 한 쌍의 내부 전극층(4) 중 한쪽은, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 내부에 있어서 제1 외부 전극(5a)에 제1 인출부(4c1)를 통해서 접속되어 있고, 적층 방향을 따라 세라믹 유전체층(3)을 사이에 두고 인접하는 한 쌍의 내부 전극층(4) 중 다른 쪽은, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 내부에 있어서 제2 외부 전극(5b)에 제2 인출부(4c2)를 통해서 접속되어 있다. 여기서, 복수의 내부 전극층(4)은 모두 평면에서 본 상태에 있어서 직사각형 모양의 형상을 갖고 있다.

이에 의해, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 제1 외부 전극(5a)과 제2 외부 전극(5b) 사이가, 복수의 콘덴서 요소가 전기적으로 병렬로 접속된 구조로 되어 있다. 또한, 제1 인출부(4c1)는 내부 전극층(4) 중 후술하는 유효 영역(즉, 복수의 내부 전극층(4)이 적층 방향으로 겹쳐 있는 영역)과 제1 외부 전극(5a) 사이에 위치하는 부분이며, 제2 인출부(4c2)는 내부 전극층(4) 중 후술하는 유효 영역과 제2 외부 전극(5b) 사이에 위치하는 부분이다.

본 실시 형태에 있어서는, 소체(2)의 내부에 포함되는 모든 도전체층이 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b) 중 어느 하나에 접속되어 있는 경우를 예시하고 있지만, 이에 한정하지 않고, 복수의 도전체층 중 적어도 일부가 제1 외부 전극(5a)에 접속되어 있음과 함께, 복수의 도전체층 중 남은 적어도 일부가 제2 외부 전극(5b)에 접속되어 있으면 된다. 즉, 복수의 도전체층 중에, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)의 어느 쪽에도 접속되어 있지 않은 것이 포함되어 있어도 된다.

여기서, 제1 외부 전극(5a)에 접속하는 도전체층과 제2 외부 전극(5b)에 접속하는 도전체층이, 이들 각각과 인접하는 세라믹 유전체층(3)을 개재시켜 서로 대향함으로써 정전 용량의 발현에 기여하고 있는 경우에는, 이들 도전체층은, 유효 도전체층에 해당한다. 반대로, 정전 용량의 발현에 기여하고 있지 않은 도전체층은, 모두 무효 도전체층에 해당한다. 즉, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b) 중 어느 쪽에 접속하는 도전체층이어도, 인접하는 세라믹 유전체층(3)을 개재시켜 대향하는 도전체층 모두가 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)의 다른 쪽에 접속하지 않은 경우에는, 그 도전체층은, 무효 도전체층에 해당한다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 복수의 도전체층이 모두 교대로 제1 외부 전극(5a) 또는 제2 외부 전극(5b)에 접속된 것이기 때문에, 이들 복수의 도전체층은 모두 유효 도전체층이고, 무효 도전체층은 포함되어 있지 않다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는, 후술하는, 복수의 도전체층 중 제1 주면(2a1)에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층인 제1 도전체층과, 후술하는, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b) 중 어느 하나에 접속된 복수의 도전체층 중 제1 주면(2a1)에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층인 제1 최외층이 합치하고 있음(그 도전체층은, 도면 중에 있어서 부호 4a로 나타내고 있음)과 함께, 후술하는, 복수의 도전체층 중 제2 주면(2a2)에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층인 제2 도전체층과, 후술하는, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b) 중 어느 하나에 접속된 복수의 도전체층 중 제2 주면(2a2)에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층인 제2 최외층이 합치하고 있다(그 도전체층은, 도면 중에 있어서 부호 4b로 나타내고 있음).

그러나, 상기 제1 도전체층과 상기 제1 최외층은, 반드시 합치하고 있을 필요는 없고 또한 상기 제2 도전체층과 상기 제2 최외층은, 반드시 합치하고 있을 필요는 없다. 즉, 상기 제1 도전체층이 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)의 어느 쪽에도 접속하지 않은 경우에는, 상기 제1 최외층은, 상기 제1 도전체층보다도 제2 주면(2a2)측에 위치하게 되고, 상기 제2 도전체층이 제2 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)의 어느 쪽에도 접속하지 않은 경우에는, 상기 제2 최외층은, 상기 제2 도전체층보다도 제1 주면(2a1)측에 위치하게 된다.

또한, 상기 제1 최외층 및 상기 제2 최외층은, 유효 도전체층인지 무효 도전체층인지는 문제가 되지 않는다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 상술한 복수의 내부 전극층(4) 중, 제1 인출부(4c1) 및 제2 인출부(4c2)를 제외한 부분이 상기 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 정전 용량을 결정하는 부분(소위 유효 영역)으로 되어 있고, 상기 정전 용량을 결정하는 부분의 복수의 내부 전극층(4)과 이들 사이에 위치하는 세라믹 유전체층(3)에 의해 구성되는 부분이, 세라믹 유전체층(3)과 내부 전극층(4)이 두께 방향을 따라 밀하게 적층된 적층부(10)를 형성하고 있다.

여기서, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 방향을 나타내는 용어로서, 세라믹 유전체층(3)과 내부 전극층(4)의 적층 방향을 두께 방향 T로서 정의하고, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)이 배열하는 방향이며 두께 방향 T에 직교하는 방향을 길이 방향 L로서 정의하고, 이들 두께 방향 T 및 길이 방향 L의 어느 쪽에도 직교하는 방향을 폭 방향 W로서 정의하며, 이하의 설명에 있어서는, 이들 용어를 사용한다.

또한, 도 2 및 도 3을 참조하여, 직육면체 형상의 소체(2)의 6개의 외표면 중, 두께 방향 T에 있어서 마주보며 위치하는 한 쌍의 외표면을 각각 제1 주면(2a1) 및 제2 주면(2a2)이라 정의하고, 길이 방향 L에 있어서 마주보며 위치하는 한 쌍의 외표면을 각각 제1 단부면(2b1) 및 제2 단부면(2b2)이라 정의하고, 폭 방향 W에 있어서 마주보며 위치하는 한 쌍의 외표면을 각각 제1 측면(2c1) 및 제2 측면(2c2)이라 정의하며, 이하의 설명에 있어서는, 이들 용어를 사용한다.

여기서, 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)은 소체(2)의 길이 방향 L의 양 단부에 위치하는 외표면을 덮도록 형성되어 있다. 보다 상세하게는, 제1 외부 전극(5a)은 소체(2)의 제1 단부면(2b1)을 덮음과 함께, 소체(2)의 제1 단부면(2b1)에 치우친 부분에 위치하는 부분의 제1 주면(2a1), 제2 주면(2a2), 제1 측면(2c1), 제2 측면(2c2)을 덮도록 설치되어 있고, 제2 외부 전극(5b)은 소체(2)의 제2 단부면(2b2)을 덮음과 함께, 소체(2)의 제2 단부면(2b2)에 치우친 부분에 위치하는 부분의 제1 주면(2a1), 제2 주면(2a2), 제1 측면(2c1), 제2 측면(2c2)을 덮도록 설치되어 있다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 소체(2)는 두께 방향 T에 있어서, 두께 방향 내층부(6a)와, 두께 방향 제1 외층부(6b1)와, 두께 방향 제2 외층부(6b2)로 구분된다.

두께 방향 내층부(6a)는 상술한 적층부(10)를 포함하고 있고, 세라믹 유전체층(3)과 내부 전극층(4)에 의해 구성되어 있다. 이 중, 두께 방향 내층부(6a)를 구성하는 내부 전극층(4)은 적층부(10)에 포함되는 부분의 내부 전극층(4)과, 적층부(10)에 포함되는 내부 전극층(4) 중 일부로부터 제1 단부면(2b1)측을 향해서 연장 설치됨으로써 제1 외부 전극(5a)에 접속된 상기 제1 인출부(4c1)를 구성하는 부분의 내부 전극층(4)과, 적층부(10)에 포함되는 내부 전극층(4) 중 다른 일부로부터 제2 단부면(2b2)측을 향해서 연장 설치됨으로써 제2 외부 전극(5b)에 접속된 상기 제2 인출부(4c2)를 구성하는 부분의 내부 전극층(4)을 포함하고 있다.

두께 방향 제1 외층부(6b1)는, 세라믹 유전체층(3)에 의해 구성되어 있고, 내부 전극층(4)을 포함하고 있지 않다. 두께 방향 제1 외층부(6b1)는, 제1 주면(2a1)이 위치하는 측의 두께 방향 내층부(6a)의 표면을 덮고 있고, 이에 의해 두께 방향 제1 외층부(6b1)는, 소체(2)의 제1 주면(2a1)을 규정하고 있다.

두께 방향 제2 외층부(6b2)는, 세라믹 유전체층(3)에 의해 구성되어 있고, 내부 전극층(4)을 포함하고 있지 않다. 두께 방향 제2 외층부(6b2)는, 제2 주면(2a2)이 위치하는 측의 두께 방향 내층부(6a)의 표면을 덮고 있고, 이에 의해 두께 방향 제2 외층부(6b2)는, 소체(2)의 제2 주면(2a2)을 규정하고 있다.

이상에 의해, 두께 방향 내층부(6a)는 두께 방향 T에 있어서, 두께 방향 제1 외층부(6b1)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다. 또한, 두께 방향 내층부(6a)에 포함되는 내부 전극층(4) 중, 제1 주면(2a1)에 가장 가까운 위치에 배치된 제1 도전체층(4a)은 상술한 두께 방향 제1 외층부(6b1)를 구성하는 세라믹 유전체층(3)에 인접해서 설치되고, 두께 방향 내층부(6a)에 포함되는 내부 전극층(4) 중, 제2 주면(2a2)에 가장 가까운 위치에 배치된 제2 도전체층(4b)은 상술한 두께 방향 제2 외층부(6b2)를 구성하는 세라믹 유전체층(3)에 인접해서 설치되어 있다.

또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 소체(2)는 길이 방향 L에 있어서, 길이 방향 내층부(7a)와, 길이 방향 제1 외층부(7b1)와, 길이 방향 제2 외층부(7b2)로 구분된다.

길이 방향 내층부(7a)는 상술한 적층부(10)를 포함하고 있고, 복수의 세라믹 유전체층(3)과 복수의 내부 전극층(4)에 의해 구성되어 있다. 이 중, 길이 방향 내층부(7a)를 구성하는 복수의 내부 전극층(4)은 적층부(10)에 포함되는 부분의 내부 전극층(4)만을 포함하고 있다.

길이 방향 제1 외층부(7b1)는, 상기 제1 인출부(4c1)를 구성하는 부분의 내부 전극층(4)과 세라믹 유전체층(3)에 의해 구성되어 있다. 길이 방향 제1 외층부(7b1)는, 제1 단부면(2b1)이 위치하는 측의 길이 방향 내층부(7a)의 표면을 덮고 있고, 이에 의해 길이 방향 제1 외층부(7b1)는 소체(2)의 제1 단부면(2b1)을 규정하고 있다.

길이 방향 제2 외층부(7b2)는, 상기 제2 인출부(4c2)를 구성하는 부분의 내부 전극층(4)과 세라믹 유전체층(3)에 의해 구성되어 있다. 길이 방향 제2 외층부(7b2)는, 제2 단부면(2b2)이 위치하는 측의 길이 방향 내층부(7a)의 표면을 덮고 있고, 이에 의해 길이 방향 제2 외층부(7b2)는, 소체(2)의 제2 단부면(2b2)을 규정하고 있다.

이상에 의해, 길이 방향 내층부(7a)는 길이 방향 L에 있어서, 길이 방향 제1 외층부(7b1)와 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 소체(2)는 폭 방향 W에 있어서, 폭 방향 내층부(8a)와, 폭 방향 제1 외층부(8b1)와, 폭 방향 제2 외층부(8b2)로 구분된다.

폭 방향 내층부(8a)는 상술한 적층부(10)를 포함하고 있고, 복수의 세라믹 유전체층(3)과 복수의 내부 전극층(4)에 의해 구성되어 있다. 이 중, 폭 방향 내층부(8a)를 구성하는 내부 전극층(4)은 적층부(10)에 포함되는 부분의 내부 전극층(4)과, 제1 인출부(4c1)를 구성하는 부분의 내부 전극층(4)과, 제2 인출부(4c2)를 구성하는 부분의 내부 전극층(4)을 포함하고 있다.

폭 방향 제1 외층부(8b1)는, 세라믹 유전체층(3)에 의해 구성되어 있고, 내부 전극층(4)을 포함하고 있지 않다. 폭 방향 제1 외층부(8b1)는, 제1 측면(2c1)이 위치하는 측의 폭 방향 내층부(8a)의 표면을 덮고 있고, 이에 의해 폭 방향 제1 외층부(8b1)는, 소체(2)의 제1 측면(2c1)을 규정하고 있다.

폭 방향 제2 외층부(8b2)는, 세라믹 유전체층(3)에 의해 구성되어 있고, 내부 전극층(4)을 포함하고 있지 않다. 폭 방향 제2 외층부(8b2)는, 제2 측면(2c2)이 위치하는 측의 폭 방향 내층부(8a)의 표면을 덮고 있고, 이에 의해 폭 방향 제2 외층부(8b2)는, 소체(2)의 제2 측면(2c2)을 규정하고 있다.

이상에 의해, 폭 방향 내층부(8a)는 폭 방향 W에 있어서, 폭 방향 제1 외층부(8b1)와 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 의해 끼워 넣어진 상태로 되어 있다.

이와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 복수의 내부 전극층(4)과 복수의 세라믹 유전체층(3)이 교대로 밀하게 적층되어 이루어지는 적층부(10)를 소체(2)의 내부에 포함하고 있고, 세라믹 유전체층(3)을 포함하는 외층부(즉, 두께 방향 제1 외층부(6b1), 두께 방향 제2 외층부(6b2), 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2))와, 비교적 소수의 내부 전극층(4)이 세라믹 유전체층(3)의 내부에 포함되어 이루어지는 외층부(즉, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2))가 상기 적층부(10)를 덮도록 설치됨으로써 소체(2)가 형성되어 있다.

도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 적층부(10)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 T1이, 적층부(10)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 W1보다도 큰(T1>W1) 것이 바람직하다. 여기서, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 후술하는 바와 같이 두께 방향 T에 있어서 적층부(10)의 폭 방향 W를 따른 치수가 비균일하기 때문에, 상기에서 말하는 적층부(10)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 W1은, 복수의 내부 전극층(4) 중 폭 방향 W에 있어서의 치수가 최대인 제4 도전체층으로서의 최대폭 내부 전극층(4d)의 폭 방향 W에 있어서의 치수에 의해 결정된다.

이와 같이 구성한 경우에는, 적층부(10)를 폭 방향 W에 있어서 대형화시키지 않고 적층부(10)를 크게 구성하는 것이 가능해져서, 적층부(10)에 있어서 두께 방향 T를 따라 적층되는 세라믹 유전체층(3) 및 내부 전극층(4)의 적층수를 쌓아 갈 수 있다. 따라서, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 체격을 폭 방향 W에 있어서 대형화시키지 않고(환언하면, 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 실장하기 위해서 필요로 하는 실장 면적의 증대를 방지하면서), 정전 용량의 증가를 도모할 수 있다.

한편, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 적층부(10)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 L1이, 적층부(10)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 T1보다도 큰(L1>T1) 것이 바람직하다. 이것은, 길이 방향 L에 있어서는, 제1 외부 전극(5a)과 제2 외부 전극(5b) 사이의 절연성을 확보한 후에 상당 정도 이들을 이격시켜서 설치하는 것이 필요해지는 바, 자연히 적층부(10)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 L1이 커지기 때문이며 또한 적층부(10)가 길이 방향 L에 큰 분만큼 상술한 적층부(10)의 두께 방향 T에 있어서의 쌓아 가는 것을 저감시켜도 정전 용량의 증가를 상당 정도로 확보할 수 있기 때문이기도 하다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 소체(2)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 T0이, 소체(2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 W0보다도 큰(T0>W0) 것이 바람직하고, 또한 소체(2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 L0이, 소체(2)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 T0보다도 큰(L0>T0) 것이 바람직하다. 이것은, 고밀도 실장을 위해서 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 가능한 한 소형으로 구성하기 위해서는, 상술한 적층부(10)를 최대한 크게 확보한 후에 각종 외층부(즉, 상술한 두께 방향 제1 외층부(6b1), 두께 방향 제2 외층부(6b2), 길이 방향 제1 외층부(7b1), 길이 방향 제2 외층부(7b2), 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2))를 가능한 한 작게 할 필요가 있기 때문이며, 그를 위해 소체(2)의 외형에 있어서의 치수 관계가 적층부(10)의 치수 관계에 따른 것으로 되도록 하는 것이 바람직하기 때문이다.

도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t2는, 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1보다도 크다(t2>t1). 이와 같이 구성함으로써, 상기 두께 방향 제2 외층부(6b2)에 의해 규정되는 제2 주면(2a2)이 배선 기판 등의 피실장체에 적합한 상태로 되도록 적층 세라믹 콘덴서(1A)가 실장됨으로써, 그 피실장체가 외력을 받아서 휜 경우에 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 대하여 부여되는 외부 응력에 기인한 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

전술한 바와 같이, 일반적으로 적층 세라믹 콘덴서에 있어서는, 세라믹 유전체층과 도전체층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력이 세라믹 유전체층에 전단력으로서 작용함으로써, 세라믹 유전체층에 크랙이 발생하는 경우가 있다.

상기 크랙은, 길이 방향에 있어서는, 오로지 길이 방향 내층부와 길이 방향 제1 외층부 및 길이 방향 제2 외층부의 경계 부분에 있어서 발생하기 쉽고, 그 경계 부분 중 적층부의 길이 방향에 있어서의 단부를 기점으로 그 단부의 근방에 위치하는 소체의 표면에 이르도록 형성된다. 특히, 상기 크랙은, 길이 방향에 있어서는, 길이 방향 제1 외층부 및 길이 방향 제2 외층부에 포함되는 도전체층의 인출부와 이들에 인접하는 세라믹 유전체층의 경계 부분에 있어서 발생하기 쉽고, 상기 크랙은, 특히 층간 박리(디라미네이션)라고도 불린다.

한편, 상기 크랙은, 폭 방향에 있어서는, 오로지 폭 방향 내층부와 폭 방향 제1 외층부 및 폭 방향 제2 외층부의 경계 부분에 있어서 발생하기 쉽고, 그 경계 부분 중 적층부의 폭 방향에 있어서의 단부를 기점으로 그 단부의 근방에 위치하는 소체의 표면에 이르도록 형성된다.

이들 크랙은, 본 실시 형태와 같이, 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t2를 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1보다도 크게 구성한 경우에, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계부 근방에 있어서 특히 현저하게 발생하는 것이다.

본 발명자들은, 예의 연구를 행한 결과, 이러한 세라믹 유전체층과 도전체층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력을 기인으로 한 크랙은, 길이 방향에 있어서는 제1 인출부 및 제2 인출부의 형상을 특정한 형상으로 함으로써 개선할 수 있는 데에 착상하여, 구체적으로는, 이하와 같은 형상으로 하는 것이 효과적인 것을 알아내었다.

즉, 도 2, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서의 크랙의 발생을 억제하기 위해서는, 복수의 내부 전극층(4) 중, 이들 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 포함되는 부분인 제1 인출부(4c1) 및 제2 인출부(4c2)가, 두께 방향 T에 있어서 만곡된 형상을 갖고 있으면 된다. 전형적으로는, 복수의 내부 전극층(4) 중 제1 주면(2a1)에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층(4)에 포함되는 제1 인출부(4c1) 및 제2 인출부(4c2)가, 모두 제2 주면(2a2)측을 향해서 만곡됨과 함께, 복수의 내부 전극층(4) 중 제2 주면(2a2)에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층(4)에 포함되는 제1 인출부(4c1) 및 제2 인출부(4c2)가, 모두 제1 주면(2a1)측을 향해서 만곡되도록 구성하면 된다.

이와 같이 구성함으로써, 제1 인출부(4c1) 및 제2 인출부(4c2)가 두께 방향 T에 있어서 만곡되지 않도록 평판 형상으로 구성된 경우에 비해, 세라믹 유전체층(3)과 내부 전극층(4) 사이에 발생할 수 있는 전단력에 저항해서 층간 박리(디라미네이션)가 발생하는 것을 방지하는 세라믹 유전체층(3)과 내부 전극층(4)의 경계부에 있어서의 내박리성이 향상되게 되어, 크랙의 발생을 대폭으로 억제할 수 있게 된다.

상술한 바와 같이, 본 실시 형태와 같이, 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t2를 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1보다도 크게 구성한 경우에는, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 경계부 근방보다도, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계부 근방에 있어서 보다 크랙이 발생하기 쉽다. 그로 인해, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 보다 효과적으로 길이 방향 L에 있어서 보다 효과적으로 크랙의 발생을 억제할 수 있도록, 이하의 형상적 특징을 구비하고 있다.

도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b) 중 어느 하나에 접속된 복수의 도전체층 중, 제1 주면(2a1)에 가장 가까운 위치에 배치된 제1 최외층(4a)의 제1 인출부(4c1)는, 제2 주면(2a2)측을 향해서 만곡된 형상을 갖고 있다. 또한, 도 2 및 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b) 중 어느 하나에 접속된 복수의 도전체층 중, 제2 주면(2a2)에 가장 가까운 위치에 배치된 제2 최외층(4b)의 제2 인출부(4c2)는, 제1 주면(2a1)측을 향해서 만곡된 형상을 갖고 있다.

여기서, 도 2, 도 4 및 도 5에 도시한 바와 같이, 제2 최외층(4b)의 제2 인출부(4c2)의 만곡량 C2(즉, 제2 최외층(4b)의 제2 주면(2a2)측에 위치하는 주표면 중 적층부(10)에 포함되는 부분과, 제2 최외층(4b)의 제2 주면(2a2)측에 위치하는 주표면 중 제2 외부 전극(5b)에 접속된 부분 사이의 두께 방향 T를 따른 거리)는 제1 최외층(4a)의 제1 인출부(4c1)의 만곡량 C1(즉, 제1 최외층(4a)의 제1 주면(2a1)측에 위치하는 주표면 중 적층부(10)에 포함되는 부분과, 제1 최외층(4a)의 제1 주면(2a1)측에 위치하는 주표면 중 제1 외부 전극(5a)에 접속된 부분 사이의 두께 방향 T를 따른 거리)보다도 크다(C2>C1).

이와 같이 구성함으로써, 보다 크랙이 발생하기 쉬운 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계부 근방에 있어서도 보다 확실하게 크랙의 발생을 억제할 수 있게 된다.

그 경우에, 도 5에 도시한 바와 같이, 제2 최외층(4b)의 제2 인출부(4c2)의 만곡량 C2를, 그 제2 최외층(4b)에 인접하는 부분의 세라믹 유전체층(3)의 적층부(10)에 있어서의 두께 x2보다도 크게 함으로써, 보다 크랙이 발생하기 쉬운 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계부 근방에 있어서 더욱 보다 확실하게 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

한편, 본 발명자들은, 예의 연구를 행한 결과, 상술한 세라믹 유전체층과 도전체층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력을 기인으로 한 크랙은, 폭 방향에 있어서는 적층부의 형상을 특정한 형상으로 함으로써 개선할 수 있는 데 착상하여, 구체적으로는, 이하와 같은 형상으로 하는 것이 효과적인 것을 알아내었다.

즉, 도 3에 도시한 바와 같이, 상술한 크랙의 발생을 억제하기 위해서는, 두께 방향 제2 외층부(6b2)에 치우쳐서 위치하는 부분의 적층부(10)의 폭 방향 W에 있어서의 치수를, 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 위치하는 부분의 적층부(10)의 폭 방향 W에 있어서의 치수보다도 상당 정도로 작게 하면 된다. 전형적으로는, 두께 방향 T를 따라 적층된 복수의 내부 전극층(4)의 폭 방향에 있어서의 치수가, 두께 방향 제2 외층부(6b2)에 치우친 위치에 있어서 제2 주면(2a2)측에 가까워짐에 따라 작아지도록 구성하면 된다.

이와 같이 구성함으로써, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에 작용하는, 세라믹 유전체층과 내부 전극층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력을 완화시킬 수 있게 되고, 그 부분에 있어서 크랙이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있게 된다.

도 6은 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 소체의 소정 단면에 있어서의 특정한 내부 전극층의 치수의 관계를 설명하기 위한 도면이며, 도 7은 상기 소정 단면에 있어서의 특정한 영역의 면적의 관계를 설명하기 위한 도면이다.

도 3, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)는, 상술한 바와 같이, 크랙의 발생을 억제하는 것을 목적으로 하여, 전형적으로, 두께 방향 T를 따라 적층된 복수의 내부 전극층(4)의 폭 방향에 있어서의 치수가, 두께 방향 제2 외층부(6b2)에 치우친 위치에 있어서 제2 주면(2a2)측에 가까워짐에 따라 작아지도록 구성한 것이다. 그로 인해, 도 3, 도 6 및 도 7에 나타내는 단면에 있어서는, 적층부(10)는 사각형의 1변과 사다리꼴의 평행한 2변 중 긴 쪽의 변을 서로 연결시킨 형상을 갖고 있다.

상기 적층부(10)의 형상 중, 가장 현저하게 발생하는, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에 있어서의 폭 방향 W를 따른 크랙의 억제에 특히 효과적인 형상적 특징을 요약하면, 다음과 같이 된다.

도 6을 참조하여, 복수의 내부 전극층(4) 중, 제2 주면(2a2)에 가장 가까운 위치에 배치된 제2 도전체층(4b)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 we2는, 복수의 내부 전극층(4) 중, 적층부(10)의 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 가장 가까운 위치에 배치된 제3 도전체층으로서의 중앙 내부 전극층(4c)의 폭 방향에 있어서의 치수 we3보다도 작다(we2<we3). 이와 같이 구성함으로써, 적어도 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에 있어서, 세라믹 유전체층과 내부 전극층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력을 완화시킬 수 있게 된다.

그 경우에, 제2 도전체층(4b)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 we2는, 중앙 내부 전극층(4c)의 폭 방향에 있어서의 치수 we3의 0.5배 이상 0.95배 이하인(0.5≤we2/we3≤0.95) 것이 바람직하다. 제2 도전체층(4b)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 we2가 중앙 내부 전극층(4c)의 폭 방향에 있어서의 치수 we3의 0.5배 이하인 경우에는, 적층 세라믹 콘덴서의 체격에 비해서 정전 용량이 작아져서, 정전 용량의 고용량화와 적층 세라믹 콘덴서의 소형화를 동시에 충족시킬 수 없다. 제2 도전체층(4b)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 we2가 중앙 내부 전극층(4c)의 폭 방향에 있어서의 치수 we3의 0.95배 이상인 경우에는, 상술한 크랙의 발생의 억제 효과를 충분히 얻을 수 없게 되어 버린다.

한편, 적층 세라믹 콘덴서의 고용량화를 더욱 고려에 포함시킨 경우에는, 상술한 형상적 특징 외에, 적층부(10)를 통과하는 두께 방향 T 및 폭 방향 W의 어느 쪽에도 평행한 임의의 단면에 있어서, 이하에 있어서 규정하는 면적 S1과 면적 S2가, 0.75≤S2/S1≤0.95의 조건을 만족시키고 있는 것이 바람직하다.

도 7의 (A)를 참조하여, 상기 면적 S1은, 소체(2)의 상기 단면에 있어서, 제2 도전체층(4b)을 통과하는(보다 엄밀하게는 제2 도전체층(4b)의 제2 주면(2a2)측의 표면을 통과하는) 제1 가상선 VL1과, 상술한 최대폭 내부 전극층(4d)을 통과하는(보다 엄밀하게는 최대폭 내부 전극층(4d)의 제1 주면(2a1)측의 표면을 통과하는) 제2 가상선 VL2와, 최대폭 내부 전극층(4d)의 폭 방향 W에 있어서의 한쪽 단부를 통과하는 두께 방향 T에 평행한 제3 가상선 VL3과, 최대폭 내부 전극층(4d)의 폭 방향 W에 있어서의 다른 쪽 단부를 통과하는 두께 방향 T에 평행한 제4 가상선 VL4에 의해 둘러싸인 부분의 면적이며, 도 7의 (A)에 있어서 사선을 그린 직사각형 모양의 영역의 면적이다.

한편, 도 7의 (B)를 참조하여, 상기 면적 S2는, 적층부(10) 중 최대폭 내부 전극층(4d)보다도 두께 방향 제2 외층부(6b2)측의 부분 면적이며, 도 7의 (B)에 있어서 사선을 그린 양 측변이 계단 모양인 대략 사다리꼴 영역의 면적이다. 또한, 상기 대략 사다리꼴 영역은, 최대폭 내부 전극층(4d)보다도 두께 방향 제2 외층부(6b2)측의 부분에 있어서, 상술한 콘덴서 요소를 형성하는 부분이다.

상기 면적 S1과 상기 면적 S2를 사용해서 S2/S1로 정의되는 값(즉, 면적 S1에 대한 면적 S2의 비)이 0.75 이상 0.95 이하인(즉, 0.75≤S2/S1≤0.95) 조건을 만족시킴으로써, 적층 세라믹 콘덴서의 체격에 비해서 정전 용량이 극단적으로 작아지는 경우가 없기 때문에, 정전 용량의 고용량화와 적층 세라믹 콘덴서의 소형화를 동시에 만족시킬 수 있게 된다.

또한, 내부 응력에 기인한 크랙의 발생을 더욱 효과적으로 억제하기 위해서는, 상기 외에, 이하에 나타내는 조건이 더욱 충족되고 있는 것이 바람직하다. 또한, 이하에 나타내는 조건은, 적층 세라믹 콘덴서의 소체의 내부에 발생하는 크랙이, 폭 방향 제1 외층부 및 폭 방향 제2 외층부 및 길이 방향 제1 외층부 및 길이 방향 제2 외층부에 있어서의 세라믹 유전체 재료끼리의 밀착력 또는 이것 외에 그 세라믹 유전체 재료와 도전체 재료의 밀착력을 높임으로써 억제할 수 있고, 구체적으로는, 후술하는 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 제조 플로우(도 8 참조)에 있어서 설명하는 원료 시트군의 압착 공정(St5)에 있어서, 제조 후에 있어서 이들 폭 방향 제1 외층부, 폭 방향 제2 외층부, 길이 방향 제1 외층부 및 길이 방향 제2 외층부로 되는 부분에 충분한 가압력을 부여함으로써, 상술한 밀착력을 높일 수 있다는 지식에 의한 것이다.

도 3을 참조하여, 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w2는, 모두 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1보다도 큰(w1>t1, w2>t1) 것이 바람직하다.

여기서, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)에 있어서는, 상술한 바와 같이 두께 방향 T에 있어서 적층부(10)의 폭 방향 W를 따른 치수가 비균일하기 때문에, 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향에 있어서의 치수 w2도 또한 두께 방향 T에 있어서 비균일하다. 그로 인해, 상기에서 말하는 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향에 있어서의 치수 w2는, 각각 제1 도전체층(4a) 및/또는 제2 도전체층(4b)에 대응한 부분에 있어서의 이들 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향에 있어서의 치수 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향에 있어서의 치수에 의해 결정할 수 있다. 바꾸어 말하면, 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향에 있어서의 치수 w1은, 제1 도전체층(4a)을 통과하는 폭 방향의 직선 상에 있어서의 적층부(10)와 제1 측면(2c1) 사이의 거리에 대응시킬 수 있고, 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향에 있어서의 치수 w2는, 제1 도전체층(4a)을 통과하는 폭 방향의 직선 상에 있어서의 적층부(10)와 제2 측면(2c2) 사이의 거리에 대응시킬 수 있다. 또한, w1, w2, t1의 각각의 취할 수 있는 값이 1개로 한정되지 않는 경우, 최소값을 선택하면 된다.

이와 같이 구성함으로써, 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 있어서의 세라믹 유전체 재료끼리의 밀착력을 충분히 높일 수 있고, 이들 부분에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w2는, 모두 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1의 1.3배 이상인(w1/t1>1.3, w2/t1>1.3) 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 더욱 보다 확실하게, 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

도 2를 참조하여, 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2는, 모두 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1보다도 큰(l1>t1, l2>t1) 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서의 세라믹 유전체 재료끼리의 밀착력 및 그 세라믹 유전체 재료와 도전체 재료의 밀착력을 충분히 높일 수 있고, 이들 부분에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다. 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1은, 제1 도전체층(4a)을 통과하는 길이 방향의 직선 상에 있어서의 적층부(10)와 제1 주면(2a1) 사이의 거리에 대응시킬 수 있고, 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2는, 제1 도전체층(4a)을 통과하는 길이 방향의 직선 상에 있어서의 적층부(10)와 제2 주면 제1 주면(2a2) 사이의 거리에 대응시킬 수 있다. 또한, l1, l2, t1의 각각의 취할 수 있는 값이 1개로 한정되지 않는 경우, 최소값을 선택하면 된다.

또한, 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2는, 모두 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1의 1.5배 이상인(l1/t1>1.5, l2/t1>1.5) 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 더욱 보다 확실하게, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하여, 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1은, 40[㎛] 이하인 것이 바람직하다. 상기 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 치수 t1이 큰 경우에는, 적층부(10)를 포함하는 두께 방향 내층부(6a)와 적층부(10)를 포함하지 않는 두께 방향 제1 외층부(6b1) 사이에 있어서 열수축률의 차가 보다 현저해지고, 이것에 기인해서 발생하는 전단력이 대폭으로 증가해서 이들 경계 부분에 있어서 크랙이 발생할 우려가 증대되어 버린다. 그러나, 상기와 같이 구성함으로써, 상기 열수축률의 차를 최소한으로 억제할 수 있기 때문에, 상기 경계 부분에 있어서의 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 상술한 바와 같이 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t2는, 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1보다도 크지만, 상기 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t2에 대해서도, 이것을 크게 함으로써 외부 응력에 기인한 크랙의 발생을 억제할 수 있는 효과와의 관계를 고려하면서, 이것을 가능한 한 작게 구성함으로써, 적층부(10)를 포함하는 두께 방향 내층부(6a)와 적층부(10)를 포함하지 않는 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에 있어서의 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

도 3을 참조하여, 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w2는, 모두 52[㎛] 이상인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 있어서의 세라믹 유전체 재료끼리의 밀착력을 충분히 높일 수 있고, 이들 부분에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있게 된다.

도 2를 참조하여, 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2는, 모두 60[㎛] 이상인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서의 세라믹 유전체 재료끼리의 밀착력 및 그 세라믹 유전체 재료와 도전체 재료의 밀착력을 충분히 높일 수 있고, 이들 부분에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있게 된다.

도 2 및 도 3을 참조하여, 적층부(10)에 포함되는 복수의 내부 전극층(4)의 각각의 두께 x1은, 적층부(10)에 포함되는 복수의 세라믹 유전체층(3)의 각각의 두께 x2의 0.8배 이하인(x1/x2≤0.8) 것이 바람직하다.

이와 같이 구성함으로써, 후술하는 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 제조 플로우(도 8 참조)에 있어서 설명하는 원료 시트의 적층 공정(St4) 후에 있어서, 적층부(10)로 되는 부분에 있어서 존재하는 세라믹 소지(12) 및 도전 패턴(13)의 총 두께와, 그 적층부(10)로 되는 부분을 둘러싸도록 위치하는, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2), 및 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)로 되는 부분의 세라믹 소지(12) 및 부위에 따라서는 이 외에 도전 패턴(13)의 총 두께와의 차가 감소하게 된다(도 10 및 도 11 참조).

그로 인해, 후술하는 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 제조 플로우(도 8 참조)에 있어서 설명하는 원료 시트군의 압착 공정(St5)에 있어서, 제조 후에 있어서 이들 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2), 및 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)로 되는 부분에 대하여 충분한 가압력을 부여하는 것이 가능해지고, 이들 부분에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있게 된다.

도 2 및 도 3을 참조하여, 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2는, 모두 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w2보다도 큰(l1>w1, l1>w2, l2>w1, l2>w2) 것이 바람직하다.

여기서, 상술한 바와 같이, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)는, 각각 내부에 세라믹 유전체층(3) 외에 제1 인출부(4c1)로 되는 부분의 내부 전극층(4) 및 제2 인출부(4c2)로 되는 부분의 내부 전극층(4)을 포함하고 있는 데 반해, 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)는, 모두 내부에 내부 전극층(4)을 포함하지 않고, 세라믹 유전체층(3)만으로 구성되어 있다. 그로 인해, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서는, 이들에 포함되는 제1 인출부(4c1) 및 제2 인출부(4c2)와 이들에 인접하는 세라믹 유전체층(3)의 경계 부분에 있어서 층간 박리(디라미네이션)가 발생할 우려가 있다.

이 점에 관해, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서 층간 박리의 발생을 억제하는 관점에서는, 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2를, 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 있어서 크랙이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있는 이들 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 있어서의 치수 w1, w2보다도 크게 할 필요가 있게 된다.

따라서, 상기와 같이 구성함으로써, 길이 방향 제1 외층부(7b1), 길이 방향 제2 외층부(7b2), 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 억제할 수 있을 뿐만 아니라, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서 내부 응력에 기인하는 층간 박리의 발생을 억제하는 것도 가능해진다.

또한, 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2는, 모두 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w2의 1.15배 이상인(l1/w1>1.15, l1/w2>1.15, l2/w1>1.15, l2/w2>1.15) 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 더욱 보다 확실하게, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서 내부 응력에 기인하는 층간 박리의 발생을 억제할 수 있다.

도 8은 도 1에 도시하는 적층 세라믹 콘덴서의 제조 플로우를 도시하는 도면이다. 이어서, 이 도 8을 참조하여, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 제조 플로우에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 제조 플로우는, 제조 과정의 도중 단계까지 일괄해서 가공 처리를 행함으로써 마더 블록을 제작하고, 그 후에 마더 블록을 분단해서 복수의 칩으로 개편화하고, 개편화 후의 칩에 가공 처리를 더 실시함으로써 복수의 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 동시에 대량으로 생산하는 것이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 상술한 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 제조할 때는, 먼저, 세라믹 슬러리의 조제가 행해진다(공정 St1). 구체적으로는, 세라믹스 분말, 바인더 및 용제 등이 소정의 배합 비율로 혼합되고, 이에 의해 세라믹 슬러리가 형성된다.

이어서, 세라믹 그린 시트가 형성된다(공정 St2). 구체적으로는, 세라믹 슬러리가 캐리어 필름 상에 있어서 다이 코터, 그라비아 코터, 마이크로 그라비아 코터 등을 사용해서 시트 형상으로 성형됨으로써, 세라믹 그린 시트가 제작된다.

이어서, 원료 시트가 형성된다(공정 St3). 구체적으로는, 세라믹 그린 시트에 도전체 페이스트가 소정의 패턴을 갖도록 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용해서 인쇄됨으로써, 세라믹 그린 시트 위에 소정의 도전 패턴이 설치된 원료 시트가 형성된다.

여기서, 상기 공정 St3에 있어서 제작되는 원료 시트에 대해서 상세하게 설명한다. 도 9는 도 1에 도시하는 적층 세라믹 콘덴서에 포함되는 소체를 구성하는 소재 시트군의 적층 구조를 도시하는 분해 사시도이다.

도 9에 도시한 바와 같이, 소체(2)는 구성이 다른 복수의 소재 시트(11A, 11B1, 11B2)를 포함하는 소재 시트군(11)을 재료로 해서 제작되고, 보다 상세하게는, 이들 구성이 다른 복수의 소재 시트(11A, 11B1, 11B2)가 소정의 순서로 적층되어 압착 및 소성됨으로써 제작된다.

소재 시트(11A)는, 그 표면에 도전 패턴이 형성되어 있지 않은 세라믹 소지(12)만을 포함하는 것이다. 소재 시트(11A)는, 소성 후에 있어서 두께 방향 제1 외층부(6b1) 또는 두께 방향 제2 외층부(6b2)를 구성하는 부분의 세라믹 유전체층(3)이 된다.

소재 시트(11B1, 11B2)는, 세라믹 소지(12)의 표면에 소정의 형상의 도전 패턴(13)이 형성된 것이다. 소재 시트(11B1, 11B2) 중 도전 패턴(13)은 소성 후에 있어서 내부 전극층(4)이 된다. 또한, 소재 시트(11B1, 11B2) 중 세라믹 소지(12)는 소성 후에 있어서 주로 두께 방향 내층부(6a)를 구성하는 부분의 세라믹 유전체층(3)이 된다.

상기 공정 St3에 있어서 제작되는 원료 시트는, 도 9에 있어서 나타낸 소재 시트(11B1, 11B2)의 각각에 대해서, 그 각각의 소재 시트를 단위 유닛으로서 동일 형상의 소재 시트가 평면적으로 매트릭스 형상으로 배열되도록 복수 전면에 깔린 레이아웃을 갖는 것이다.

또한, 원료 시트로서는, 상술한 도전 패턴을 갖는 것 외에도, 상기 공정 St3을 거치지 않고 제작된 세라믹 그린 시트만을 포함하는 것도 준비된다.

이어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 원료 시트가 적층된다(공정 St4). 구체적으로는, 상술한 복수의 원료 시트가 소정의 룰에 따라서 적층됨으로써, 적층 후의 원료 시트군의 내부에 있어서, 상술한 단위 유닛이, 각각 적층 방향에 있어서 도 9에 있어서 나타낸 적층 구조를 갖도록 배치된다.

이어서, 원료 시트군이 압착된다(공정 St5). 구체적으로는, 예를 들어 정수압 프레스법 등을 사용해서 원료 시트군이 그 적층 방향을 따라 가압됨으로써 압착된다.

도 10 및 도 11은, 도 8에 나타내는 원료 시트군의 압착 공정을 설명하기 위한 모식 단면도이다. 또한, 도 10은 제조되는 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 길이 방향 L을 따른 단면도이고, 도 11은 폭 방향 W를 따른 단면도이다. 또한, 도 10 및 도 11에 있어서는, (A)에 있어서 압착 전의 상태를 나타내고 있고, (B)에 있어서 압착 후의 상태를 나타내고 있다.

도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 압착 공정에 있어서는, 소정의 룰에 따라서 적층된 원료 시트군(20)이 한 쌍의 가압판(50)에 의해 적층 방향을 따라 끼워 넣어지고, 그 가압판(50)이 정수압에 의해 가압됨으로써 원료 시트군(20)이 압착된다.

도 10의 (A)에 도시한 바와 같이, 원료 시트군(20)에는, 길이 방향 L에 있어서, 도전 패턴(13)이 다수 존재하는 영역 X와, 도전 패턴(13)이 비교적 소수만 존재하는 영역 Y가 교대로 존재한다. 여기서, 도전 패턴(13)이 다수 존재하는 영역 X는, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 완성 시에 있어서 길이 방향 내층부(7a)로 되는 부위이며, 도전 패턴(13)이 비교적 소수만 존재하는 영역 Y는, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 완성 시에 있어서 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)로 되는 부위이다.

한편, 도 11의 (A)에 도시한 바와 같이, 원료 시트군(20)에는, 폭 방향 W에 있어서, 도전 패턴(13)이 다수 존재하는 영역 X와, 도전 패턴(13)이 존재하지 않는 영역 Z가 교대로 존재한다. 여기서, 도전 패턴(13)이 다수 존재하는 영역 X는, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 완성 시에 있어서 폭 방향 내층부(8a)로 되는 부위이며, 도전 패턴(13)이 존재하지 않는 영역 Z는, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 완성 시에 있어서 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)로 되는 부위이다.

여기서, 한 쌍의 가압판(50)과 원료 시트군(20) 사이에는, 시트 형상의 탄성체(60)가 개재 장착된다. 상기 시트 형상의 탄성체(60)는 원료 시트군(20)을 한 쌍의 가압판(50)으로 가압할 때의 가압력을 부위마다 조정하기 위한 것이고, 예를 들어 러버 등의 수지를 포함하는 것을 이용할 수 있다.

세라믹 소지(12)는 세라믹 유전체 재료로 형성되어 있기 때문에, 비교적 부드럽게 압하하기 쉽다. 이에 비해, 도전 패턴(13)은 도전체 재료로 형성되어 있기 때문에, 비교적 단단하게 압하하기 어렵다. 또한, 영역 X에 있어서는, 도전 패턴(13)이 밀하게 다수 존재하고, 영역 Y 및 영역 Z에는, 도전 패턴(13)이 존재하지 않거나 또는 존재하더라도 영역 X에 비해 소수이기 때문에, 영역 X에 대해서는, 비교적 압하하기 어려운 반면, 가압력을 부여하기 쉽고, 영역 Y 및 영역 Z에 대해서는, 비교적 압하하기 쉬운 반면, 가압력은 부여하기 어렵다.

그로 인해, 상술한 바와 같이, 한 쌍의 가압판(50)과 원료 시트군(20) 사이에 시트 형상의 탄성체(60)를 개재 장착시켜서 압착을 행함으로써, 압착 시에 있어서 탄성체(60)가 탄성 변형함으로써, 부위마다의 가압력을 조정하는 것이 가능해진다. 따라서, 도전 패턴(13)이 밀하게 다수 존재하는 영역 X뿐만 아니라, 도전 패턴(13)이 존재하지 않거나 또는 존재하더라도 영역 X에 비해 소수인 영역 Y 및 영역 Z에 있어서도 충분한 가압력을 갖고 이들 압하를 실시할 수 있게 되어, 이에 의해 제1 인출부(4c1) 및 제2 인출부(4c2)로 되는 부분의 도전 패턴(13)을 각각 도시한 바와 같이 만곡시킬 수 있다.

여기서, 상술한 제2 최외층(4b)의 제2 인출부(4c2)의 만곡량 C2가 제1 최외층(4a)의 제1 인출부(4c1)의 만곡량 C1보다도 크게 구성된 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 제조하기 위해서는, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 가압판(50)과 원료 시트군(20) 사이에 개재 장착시키는 탄성체(60)의 두께를 다르게 하는 방법을 이용할 수 있다.

즉, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 최외층(4a)측에 개재 장착되는 탄성체(60)의 두께를 상대적으로 얇게 하고, 제2 최외층(4b)측에 개재 장착되는 탄성체(60)의 두께를 상대적으로 두껍게 함으로써, 적층 방향에 있어서 영역 Y에 가해지는 가압력을 조정하는 것이 가능해지며, 상술한 바와 같은 구성을 얻을 수 있다.

또한, 상기 구성을 얻기 위해서는, 상술한 원료 시트의 적층 공정(공정 St4)에 있어서, 제1 주면(2a1)으로 되는 원료 시트측으로부터 순서대로 원료 시트를 적층하는 것으로 하고, 그 때마다 프레스 처리를 행하고, 그 후에 상술한 압착 공정(공정 St5)을 행하는 것이 바람직하다. 이러한 방법을 채용함으로써, 프레스 처리를 실시함으로써 반복해서 가해지는 가압력의 축적과, 그 프레스 처리 시에 있어서의 각 영역 X, Y, Z에 있어서의 도전 패턴(13)의 유무 및 조밀의 관계에 의해, 보다 확실하게 상술한 구성을 얻을 수 있게 된다. 또한, 상기 방법을 채용한 경우에는, 상술한 압착 공정(공정 St5)에 있어서, 제2 최외층(4b)측에만 탄성체(60)를 개재 장착하면 충분하며, 제1 최외층(4a) 측에 탄성체(60)를 개재 장착하는 것을 생략할 수도 있다.

또한, 상술한 두께 방향 T에 있어서 적층부(10)의 폭 방향 W를 따른 치수가 비균일한 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 제조하기 위해서는, 도 11의 (A)에 있어서 나타낸 바와 같이, 미리 폭 방향 W에 있어서의 치수가 비균일한 도전 패턴(13)을 포함하는 원료 시트를 준비해 두고, 이것을 소정의 순서로 적층하는 방법을 이용할 수 있다.

또한, 이 외에도, 폭 방향 W에 있어서의 치수가 동일한 도전 패턴(13)을 포함하는 원료 시트를 사용하는 경우에도, 그들 도전 패턴(13)의 두께를 각각 다르게 해둠으로써, 이들 도전 패턴(13)이 가압될 때의 신전성의 차에 기초하여, 상기와 같이 폭 방향 W에 있어서의 치수에 비균일성을 갖는 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 제조할 수도 있다.

나아가, 이들 외에도, 동일 형상 및 동일 치수(즉, 동일폭 치수 및 동일 두께 치수)의 도전 패턴(13)을 포함하는 원료 시트군을 사용하는 경우에도, 상술한 정수압 프레스 시의 가압력 조정이나, 그 정수압 프레스의 전단계에서 행해지는 원료 시트의 중첩 시의 프레스 처리 등에 연구를 더함으로써, 상기와 같이 폭 방향 W에 있어서의 치수에 비균일성을 갖는 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 제조할 수도 있다.

이상에 의해, 압착 후에 있어서, 도 10의 (B) 및 도 11의 (B)에 도시한 바와 같은 형상의 마더 블록(30)이 제작되게 된다.

이어서, 도 8에 도시한 바와 같이, 마더 블록이 분단된다(공정 St6). 구체적으로는, 압박 절단이나 다이싱이 실제로 실시됨으로써 마더 블록이 행렬 형상으로 분단되고, 이에 의해 상술한 칩의 잘라내기가 행해진다. 여기서, 잘라내진 칩은, 도 9에 있어서 나타낸 바와 같은 적층 구조를 갖는 것으로 된다.

이어서, 칩의 소성이 행해진다(공정 St7). 구체적으로는, 잘라내진 칩이 소정의 온도로 가열되고, 이에 의해 세라믹 유전체 재료 및 도전체 재료의 소결 처리가 행해진다.

이어서, 칩의 배럴 연마가 행해진다(공정 St8). 구체적으로는, 소성 후의 칩이, 배럴이라고 불리는 작은 상자 내에 세라믹 유전체 재료보다도 경도가 높은 미디어 볼과 함께 봉입되고, 그 배럴을 회전시킴으로써, 칩의 연마가 행해진다. 이에 의해, 칩의 외표면(특히 모서리부나 코너부)에 곡면 형상의 둥글게 되게 되어, 상술한 소체(2)가 형성된다.

이어서, 외부 전극이 형성된다(공정 St9). 구체적으로는, 예를 들어 소체(2)의 제1 단부면(2b1)을 포함하는 부분의 단부 및 제2 단부면(2b2)을 포함하는 부분의 단부에 도전체 페이스트가 도포됨으로써 금속막이 형성되고, 형성된 금속막의 소결 처리가 실시된 후에 그 금속막에 Ni 도금, Sn 도금이 순서대로 실시됨으로써, 소체(2)의 외표면 상에 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)이 형성된다.

상술한 일련의 공정을 거침으로써, 도 1 내지 도 5에 도시한 구조를 갖는 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 제조가 완료된다.

도 12는, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 실장체의 단면도이다. 이하, 이 도 12를 참조하여, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 실장체(100)에 대해서 설명한다.

도 12에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 실장체(100)는 상술한 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)와, 적층 세라믹 콘덴서(1A)가 실장된 피실장체로서의 배선 기판(101)을 구비하고 있다. 적층 세라믹 콘덴서(1A)는 제2 주면(2a2)이 배선 기판(101)측을 향한 상태로 되도록, 배선 기판(101)에 실장되어 있다. 또한, 피실장체로서는, 배선 기판(101) 이외의 것을 사용해도 된다.

구체적으로는, 배선 기판(101)은 간격을 두고 설치된 한 쌍의 랜드(102)를 표면에 갖고 있으며, 그 한 쌍의 랜드(102)의 한 쪽 및 다른 쪽에 각각 대향하도록, 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)이 배치되어 있다. 한 쌍의 랜드(102)의 한쪽과 제1 외부 전극(5a) 사이 및 한 쌍의 랜드(102)의 다른 쪽과 제2 외부 전극(5b) 사이에는, 각각 접합재인 땜납(103)이 위치하고 있고, 그 땜납(103)에 의해 한 쌍의 랜드(102)의 한쪽과 제1 외부 전극(5a) 및 한 쌍의 랜드(102)의 다른 쪽과 제2 외부 전극(5b)이 각각 접합되어 있다. 또한, 접합재로서는 상술한 땜납(103) 이외의 것을 사용해도 된다.

여기서, 한 쌍의 랜드(102)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 WL은, 소체(2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 W0보다도 작은 것이 바람직하다. 이와 같이 구성한 경우에는, 한 쌍의 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)은 땜납(103)이 응고할 때 폭 방향 W를 따라 땜납(103)으로부터 압축 응력을 받게 된다. 상기 압축 응력은, 적층부(10)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에도 작용하는 것이기 때문에, 상기와 같이 구성함으로써, 그 경계 부분에 작용하는 응력이 완화됨으로써, 그 경계 부분에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 도 12에 나타내는 적층 세라믹 콘덴서의 실장체(100)에 있어서는, 그와 같이 구성되어 있지는 않지만, 한 쌍의 랜드(102)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 WL은, 적층부(10)에 포함되는 복수의 도전체층 중 제2 도전체층(4b)(가장 제2 주면(2a2)측에 위치하는 도전체층)의 폭 방향 W에 있어서의 치수보다도 작은 것이 바람직하다. 이와 같이 구성한 경우에는, 상술한 땜납(103)이 응고할 때 적층부(10)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에 작용하는 압축 응력을 보다 높일 수 있고, 그 경계 부분에 작용하는 응력이 더 완화되어 크랙의 발생을 보다 확실하게 억제할 수 있게 된다.

도 13은 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서연의 평면도이고, 도 14는 도 13에 나타내는 ⅩⅣ-ⅩⅣ선을 따른 모식 단면도이다. 이하, 이들 도 13 및 도 14를 참조하여, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서연(200)에 대해서 설명한다.

도 13 및 도 14에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서연(200)은 복수의 상술한 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)와, 이들 복수의 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 일괄해서 포장하는 포장체(201)를 구비하고 있다. 포장체(201)는 복수의 적층 세라믹 콘덴서(1A)를 각각 수납하는 복수의 오목부(202a)가 간격을 두고 설치된 긴 형상의 캐리어 테이프(202)와, 복수의 오목부(202a)를 막도록 그 캐리어 테이프(202)에 부착된 커버 테이프(203)를 포함하고 있다. 복수의 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 각각은, 그들 제2 주면(2a2)이 각각 복수의 오목부(202a)의 저부(202b)측을 향한 상태로 되도록, 복수의 오목부(202a) 내에 각각 수납되어 있다.

적층 세라믹 콘덴서연(200)에 포함되는 복수의 적층 세라믹 콘덴서(1A)는, 포장체(201)로부터 1개씩 취출되고 상술한 배선 기판(101)에 실장된다. 구체적으로는, 캐리어 테이프(202)로부터 커버 테이프(203)를 박리한 상태에서, 적층 세라믹 콘덴서(1A)는, 그 제1 주면(2a1)측으로부터 칩 마운터 등의 흡착 헤드에 의해 흡착 유지되고, 이에 의해 캐리어 테이프(202)로부터 취출되어 배선 기판(101)에 실장된다.

그로 인해, 상기한 바와 같이 캐리어 테이프(202)의 오목부(202a) 내에 수납된 적층 세라믹 콘덴서(1A)가, 그 제2 주면(2a2)이 오목부(202a)의 저부(202b)측을 향한 상태로 되어 있음으로써, 칩 마운터 등에 의한 실장 작업이 원활하게 행할 수 있게 된다. 따라서, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서연(200)으로 함으로써, 상술한 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 실장체(100)를 용이하게 제조할 수 있다.

(실시 형태 2)

도 15는 본 발명의 실시 형태 2에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서의 개략 사시도이다. 또한, 도 16 및 도 17은 각각 도 15 중에 나타내는 ⅩⅥ-ⅩⅥ선 및 ⅩⅦ-ⅩⅦ선을 따른 모식 단면도이다. 이하, 이들 도 15 내지 도 17을 참조하여, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)의 구성에 대해서 설명한다.

도 15 내지 도 17에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)는, 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 구성에 있어서, 상술한 실시 형태 1에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)와 상이하다. 구체적으로는, 적층 세라믹 콘덴서(1B)는, 두께 방향 제2 외층부(6b2)로서, 두께 방향 내층부(6a)에 인접해서 위치하는 내측층(6b21)과, 그 내측층(6b21)에 인접해서 위치하고 또한 제2 주면(2a2)을 규정하는 외측층(6b22)을 포함하고 있다.

내측층(6b21)은, 두께 방향 내층부(6a) 및 두께 방향 제1 외층부(6b1)와 동종(즉 동일한 조성)의 세라믹 유전체 재료를 포함하는 세라믹 유전체층(3)에 의해 구성되어 있고, 외측층(6b22)은, 두께 방향 내층부(6a) 및 두께 방향 제1 외층부(6b1)와 이종(즉 다른 조성)의 세라믹 유전체 재료를 포함하는 세라믹 유전체층(9)에 의해 구성되어 있다.

두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3), 및 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)은 모두 ABO₃(「A」는 Ba를 포함하고, 「B」는 Ti를 포함함)로 표현되는 페로브스카이트형 화합물을 주성분으로 하고 있다. 상기 ABO₃로 표현되는 페로브스카이트형 화합물로서는, 대표적으로는 티타늄산바륨(BaTiO₃)을 들 수 있다.

또한, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3), 및 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)은 모두 부성분으로서 Si를 포함하고 있다. Si는, 주성분인 상기 ABO₃로 표현되는 페로브스카이트형 화합물에 유리 또는 SiO₂ 등의 Si 화합물이 첨가됨으로써, 세라믹 유전체층(3) 및 세라믹 유전체층(9)에 포함되어 있다. 그 밖에도, Mn 화합물, Mg 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등이, 주성분인 상기 ABO₃로 표현되는 페로브스카이트형 화합물에 첨가되어 있어도 된다.

여기서, 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 조성비는, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 조성비(전형적으로는, 그 조성비는 몰비로 표현됨)보다도 높다. 또한, 세라믹 유전체층(3, 9)의 각각에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비는, 파장 분산형 X선 분석 장치(WDX: wavelength-dispersive X-ray spectrometer)를 사용하여 측정할 수 있다.

외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비는, 1.3[mol%] 이상 3.0[mol%] 이하인 것이 바람직하다. 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비가, 1.3[mol%] 미만인 경우, 또는 3.0[mol%]보다 높은 경우에는, 외측층(6b22)의 신뢰성이 저하될 우려가 있다.

외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비는, 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비보다, 0.4[mol%] 이상 높은 것이 바람직하고, 0.8[mol%] 이상 높은 것이 더욱 바람직하다.

외측층(6b22)에 있어서의 내측층(6b21)의 경계부 P1은, 외측층(6b22)의 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 비교해서 Si의 함유율이 높다. 또한, 외측층(6b22)에 있어서의 제2 주면(2a2)측의 표층부 P2는, 외측층(6b22)의 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 비교해서 Si의 함유율이 높다. 또한, 외측층(6b22)에 있어서 Si의 함유율이 높은 경계부 P1 및 표층부 P2의 각각은, 전계 방출형 파장 분산 X선 분광기(FE-WDX: field emission wavelength-dispersive X-ray spectrometer)를 사용해서 작성한 원소 매핑에 의해 확인할 수 있다.

여기서, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)에 있어도, 도 17에 도시한 바와 같이, 상술한 실시 형태 1에 있어서 나타낸 적층 세라믹 콘덴서(1A)와 마찬가지의 구성의 제1 인출부(4c1) 및 제2 인출부(4c2), 및 적층부(10)를 구비하고 있다. 따라서, 상술한 실시 형태 1에 있어서 설명한 효과와 마찬가지 효과를 얻을 수 있게 된다.

또한, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)에 있어서는, 상술한 바와 같이, 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분이, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3)의 함유 성분과 비교해서, Ti에 대한 Si의 몰비가 높다. 즉, 외측층(6b22)이, 내측층(6b21)보다도 Si를 많이 포함하고 있다. 여기서, Si의 함유율이 높은 세라믹 유전체층은, Si의 함유율이 낮은 세라믹 유전체층보다도 열수축률이 커진다. 그로 인해, 외측층(6b22)의 열수축률은, 내측층(6b21)의 열수축률보다도 커지고, 그 결과, 외측층(6b22)의 열수축률은, 두께 방향 내층부(6a)에 포함되는 내부 전극층(4)의 열수축률에 가까워진다.

따라서, 적층 세라믹 콘덴서(1B)에 있어서는, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에 작용하는, 세라믹 유전체층과 내부 전극층의 열수축률의 차에 의해 발생하는 내부 응력을 완화시킬 수 있게 되고, 그 부분에 있어서 크랙이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있게 된다.

여기서, 상술한 바와 같이, 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비가, 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비보다도, 0.4[mol%] 이상 높은 것에 의해, 상기 경계 부분에 있어서 크랙이 발생하는 것을 보다 효과적으로 억제할 수 있고 또한 그 몰비가 0.8[mol%] 이상 높은 것에 의해, 상기 경계 부분에 있어서 크랙이 발생하는 것을 보다 더 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 도 16 및 도 17에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)에 있어서는, 외측층(6b22)이, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 대응하는 부분에 있어서 내측층(6b21)측을 향해서 밀어내고 있고, 이에 의해 만곡 팽출부(9a)가 형성되어 있음과 함께, 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 대응하는 부분에 있어서 내측층(6b21)측을 향해서 밀어내고 있고, 이에 의해 만곡 팽출부(9b)가 형성되어 있다.

이러한 만곡 팽출부(9a, 9b)는, 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)으로 되는 소재 시트를 내측층(6b21)이 이미 형성된 마더 블록에 대하여 더 부착한 후에 이것을 압착할 때에 있어서, 가압판과 그 소재 시트가 부착된 마더 블록 사이에 탄성체를 개재시킴으로써, 용이하게 실현이 가능하다. 또한, 탄성체의 두께나 재질, 가압할 때의 가압력, 부착하는 소재 시트의 두께, 이미 형성된 마더 블록의 외표면의 형상 등을 적절히 조절함으로써, 상기 만곡 팽출부(9a, 9b)의 형상을 조정하는 것도 가능하다.

이와 같이 구성함으로써, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)에 있어서는, 외측층(6b22)과 내측층(6b21)의 경계면이 비평면형 형상이 되기 때문에, 외측층(6b22)과 내측층(6b21)의 밀착력이 높아지게 되고, 이것을 평면 형상으로 한 경우에 비해 이들 외측층(6b22)과 내측층(6b21) 사이에 있어서 박리가 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있게 된다. 따라서, 상기 구성을 채용함으로써, 보다 신뢰성이 높은 적층 세라믹 콘덴서로 할 수 있다.

본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)에 있어서, 내부 응력에 기인한 크랙의 발생을 더욱 효과적으로 억제하기 위해서는, 이하에 나타내는 조건이 더욱 충족되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 이들 조건 중 일부는, 후술하는 제1 검증 시험 및 제2 검증 시험의 평가 결과에 기초해서 도출된 것이다.

도 17을 참조하여, 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w2는, 모두 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 내측층(6b21)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t21보다도 큰(w1>t21, w2>t21) 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 있어서의 세라믹 유전체 재료끼리의 밀착력을 충분히 높일 수 있고, 이들 부분에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 폭 방향 제1 외층부(8b1)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w1 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 w2는, 모두 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 내측층(6b21)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t21의 1.3배 이상인(w1/t21>1.3, w2/t21>1.3) 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 더욱 보다 확실하게, 폭 방향 제1 외층부(8b1) 및 폭 방향 제2 외층부(8b2)에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

도 16을 참조하여, 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2는, 모두 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 내측층(6b21)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t21보다도 큰(l1>t21, l2>t21) 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서의 세라믹 유전체 재료끼리의 밀착력 및 그 세라믹 유전체 재료와 도전체 재료의 밀착력을 충분히 높일 수 있고, 이들 부분에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

또한, 길이 방향 제1 외층부(7b1)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l1 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)의 길이 방향 L에 있어서의 치수 l2는, 모두 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 내측층(6b21)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t21의 1.5배 이상인(l1/t21>1.5, l2/t21>1.5) 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 더욱 보다 확실하게, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2)에 있어서 내부 응력에 기인하는 크랙의 발생을 억제할 수 있다.

도 16 및 도 17을 참조하여, 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 외측층(6b22)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t22는, 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 내측층(6b21)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t21 이상인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 외측층(6b22)의 열수축에 의한 상술한 응력 완화 효과를 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에 작용시키기 쉽게 할 수 있고, 그 결과, 그 부분에 있어서의 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

도 16 및 도 17을 참조하여, 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 내측층(6b21)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t21은, 20[㎛] 이상인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 외측층(6b22)에 함유되는 Si가 두께 방향 내층부(6a) 내에 확산되는 것을 억제할 수 있다. 두께 방향 내층부(6a)의 Si의 함유율이 너무 높아지면, 두께 방향 내층부(6a)에 포함되는 세라믹 유전체층(3)에서 소성 시에 세라믹 입자의 입성장이 지나치게 진행되게 되어, 그 세라믹 유전체층(3)의 내전압성이 저하되고, 그 결과, 두께 방향 내층부(6a)에 있어서 단락이 발생하기 쉽게 되어 버린다. 따라서, 상기와 같이 구성함으로써, 두께 방향 내층부(6a)에 포함되는 세라믹 유전체층(3)의 내전압성을 유지해서 단락의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 내측층(6b21)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t21은, 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t1보다도 작아도 된다. 이와 같이 구성한 경우에도, 내측층(6b21)의 외측에 외측층(6b22)이 위치하고 있기 때문에, 수분이 그 내측층(6b21) 및 외측층(6b22)이 위치하는 측으로부터 두께 방향 내층부(6a)에 침입하는 것이 억제 가능하고, 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 내측층(6b21)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t21을 충분히 얇게 하더라도, 신뢰성이 저하되지 않는다.

도 16 및 도 17을 참조하여, 두께 방향 제2 외층부(6b2) 중 외측층(6b22)의 두께 방향 T에 있어서의 치수 t22는, 30[㎛] 이상인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 외측층(6b22)의 열수축에 의한 상술한 응력 완화 효과를 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분에 상당 정도로 작용시킬 수 있기 때문에, 그 부분에 있어서의 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)에 있어서는, 외측층(6b22)에 있어서의 내측층(6b21)의 경계부 P1 및 외측층(6b22)에 있어서의 제2 주면(2a2)측의 표층부 P2에 있어서, 외측층(6b22)의 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 비교해서 Si의 함유율이 높아지도록 구성되어 있다. 이와 같은 구성은, 소성 시에 있어서, 세라믹 입자의 입계로부터 Si가 편석하는 온도 및 기체 분위기로 함으로써 실현할 수 있다.

보다 상세하게는, 소성 시에 있어서, 세라믹 입자의 입계로부터 Si가 편석하는 온도 및 기체 분위기로 함으로써, Si의 함유량이 많은 외측층(6b22)에 있어서는, 세라믹 입자의 입성장이 진행되고, 조대화한 세라믹 입자의 입계로부터 Si가 편석한다. 편석한 Si는, 세라믹 입자의 입계를 따라 이동하여, 외측층(6b22)의 경계부 P1 및 표층부 P2의 각각을 향해서 모인다. 그 결과, 외측층(6b22)의 경계부 P1 및 표층부 P2의 각각에 있어서, 외측층(6b22)의 두께 방향 T에 있어서의 중앙부보다도 Si의 함유율이 높아진다.

여기서, 외측층(6b22)에 있어서의 내측층(6b21)과의 경계부 P1이, 외측층(6b22)의 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 비교해서 Si의 함유율이 높은 것에 의해, 외측층(6b22)과 내측층(6b21)의 밀착력이 향상되게 된다. 이것은, 상기와 같이 세라믹 입자의 입계를 따라 이동한 Si가, 외측층(6b22)과 내측층(6b21)의 계면에 다수 존재하는 미소한 간극을 매립함으로써, 외측층(6b22)과 내측층(6b21)을 결합시키기 위한 것으로 생각된다. 따라서, 내측층(6b21)의 형성과 외측층(6b22)의 형성을 개별로 행하면, 내측층(6b21)과 외측층(6b22)의 계면에 미소한 간극을 발생시킬 수 있어, 편석한 Si의 경계부 P1에 있어서 Si의 농축을 재촉할 수 있고, 외측층(6b22)과 내측층(6b21)의 밀착력의 향상을 도모할 수 있을 것으로 생각된다.

외측층(6b22)에 있어서의 제2 주면(2a2)측의 표층부 P2가, 외측층(6b22)의 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 비교해서 Si의 함유율이 높은 것에 의해, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)의 형성 시에 있어서, 소체(2)의 기계적 강도가 저하되는 것을 억제할 수 있다. 이것은, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)의 형성 시에 있어서, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)에 포함되는 유리 성분이 소체(2)의 세라믹 유전체 재료와 반응한 경우에 소체(2)의 기계적 강도가 저하되게 되지만, 외측층(6b22)의 Si의 함유율이 높은 경우에, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)에 포함되는 유리 성분과 소체(2)의 세라믹 유전체 재료가 반응하는 것을 억제할 수 있기 때문이다.

세라믹 유전체층(3, 9)의 각각에 있어서, 주성분인 상기 ABO₃로 표현되는 페로브스카이트형 화합물에 희토류 화합물이 첨가되어 있는 경우에는, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3)의 함유 성분은, 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분과 비교해서, Ti에 대한 희토류 원소의 몰비가 높은 것이 바람직하다. 즉, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)이, 외측층(6b22)보다 희토류 원소를 많이 포함하고 있는 것이 바람직하다.

희토류 원소로서는, Dy, Gd, Y 또는 La 등이 적층 세라믹 콘덴서(1B)의 기능을 높이기 위해서 첨가된다. 구체적으로는, 희토류 원소를 첨가함으로써, 적층 세라믹 콘덴서(1B)에 있어서, 용량 온도 특성의 안정화 및 절연 저항의 고온 부하 수명의 장기화를 도모할 수 있다.

그러나, 희토류 원소는, 세라믹 입자의 입계 또는 편석층에 농축하기 쉬운 경향을 갖고 있으며, 수용성 플럭스에 용출하기 쉬운 특성을 갖고 있다. 그로 인해, 적층 세라믹 콘덴서(1B)의 실장 시에 있어서, 납땜에 사용되는 수용성 플럭스에 포함되는 아디프산 등의 유기산에, 희토류 원소를 포함하는 세라믹 성분이 용출하는 경우가 있다. 이 경우에는, 세라믹 성분이 용출해서 취화한 소체의 외층부에 크랙이 발생하는 경우가 있다.

그로 인해, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 희토류 원소의 몰비는, 0.3[mol%] 이상인 것이 바람직하고, 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 희토류 원소의 몰비는, 0.3[mol%] 미만인 것이 바람직하다. 이와 같이 구성함으로써, 용량 온도 특성의 안정화 및 절연 저항의 고온 부하 수명의 장기화를 도모할 수 있음과 함께, 외측층(6b22)으로부터 세라믹 성분이 용출해서 외측층(6b22)이 취화함으로써 외측층(6b22)에 크랙이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 여기에서는, 그 상세한 설명은 생략하지만, 상기 특징점을 구비함으로써 상기 효과를 얻을 수 있는 것은, 희토류 원소로서의 Dy의 함유량을 여러가지로 바꾸어서 행한 검증 시험(후술하는 제1 검증 시험 내지 제3 검증 시험과는 다른 검증 시험)에 의해 확인되고 있고, Dy 대신 Gd, Y 또는 La를 사용한 경우의 효과도 마찬가지로 확인되고 있다.

또한, 세라믹 유전체층(3, 9)의 각각에 있어서, 주성분인 상기 ABO₃로 표현되는 페로브스카이트형 화합물에 Mn 화합물이 첨가되어 있는 경우에는, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3)의 함유 성분이, 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분과 비교해서, Ti에 대한 Mn의 몰비가 높은 것이 바람직하다. 즉, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)이, 외측층(6b22)보다 Mn을 많이 포함하고 있는 것이 바람직하다.

Mn의 함유량이 적은 세라믹 유전체층은, Mn의 함유량이 많은 세라믹 유전체층에 비교해서 색채가 밝게 된다. 그로 인해, 이와 같이 구성함으로써, 외측층(6b22)의 색채를, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)의 색채보다도 밝게 할 수 있다. 따라서, 적층 세라믹 콘덴서(1B)의 제1 주면(2a1)과 제2 주면(2a2)을 시각적으로 용이하게 판별하는 것이 가능해진다.

그로 인해, 촬상 카메라 등에 의해 적층 세라믹 콘덴서(1B)를 촬상해서 화상 처리 등을 행함으로써, 적층 세라믹 콘덴서(1B)의 두께 방향 T에 있어서의 방향을 식별하는 것이 가능하게 되기 때문에, 적층 세라믹 콘덴서(1B)의 실장 시에 있어서, 제2 주면(2a2)이 배선 기판(101) 등의 피실장체측을 향하도록 적층 세라믹 콘덴서(1B)의 방향을 자동으로 정렬시킬 수 있다.

예를 들어, 두께 방향 내층부(6a), 두께 방향 제1 외층부(6b1) 및 내측층(6b21)을 구성하는 세라믹 유전체층(3)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Mn의 몰비는, 0.08[mol%] 이상으로 하는 것이 바람직하고, 외측층(6b22)을 구성하는 세라믹 유전체층(9)의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Mn의 몰비는, 0.08[mol%] 미만으로 하는 것이 바람직하다.

또한, 여기에서는, 그 상세한 설명은 생략하지만, 상기 특징점을 구비함으로써 상기 효과를 얻을 수 있는 것은, Mn의 함유량을 여러가지로 바꾸어서 행한 검증 시험(후술하는 제1 검증 시험 내지 제3 검증 시험과는 다른 검증 시험)에 의해 확인되고 있다.

이상에 있어서 설명한 본 실시 형태에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1B)는, 상술한 실시 형태 1에 있어서의 적층 세라믹 콘덴서(1A)의 경우와 마찬가지 형태로, 피실장체에 실장되거나, 적층 세라믹 콘덴서연에 편입시킬 수 있다.

<제1 검증 시험>

도 18은 제1 검증 시험에 있어서의 검증예 1 내지 21에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 설계 조건 및 평가 결과를 나타내는 표이다.

제1 검증 시험은, 상술한 실시 형태 2에 있어서 나타낸 바와 같이, 두께 방향 제2 외층부로서 내측층과 외측층을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서, 내측층 및 외측층의 각각의 두께 방향에 있어서의 치수 및 Si의 함유량을 여러가지로 바꾼 경우에, 소체의 소성 후에 있어서 소체에 크랙이 발생했는지 여부와, 신뢰성을 확보할 수 있는지 여부를 확인한 것이다.

도 18에 도시한 바와 같이, 제1 검증 시험에 있어서는, 검증예 1 내지 21의 합계 21종류의 적층 세라믹 콘덴서를 각각 20 샘플씩 제작하였다. 또한, 이들 검증예 1 내지 21에 관한 적층 세라믹 콘덴서는, 모두 상술한 실시 형태 1에 있어서 설명한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 플로우에 준해서 제작된 것이며, 모두 상술한 실시 형태 2에 있어서 설명한 바와 같은 구성을 갖는 것이다.

이들 검증예 1 내지 21에 있어서는, 두께 방향 제1 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수 t1이 설계값으로 모두 40[㎛]이고, 두께 방향 제2 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수 t2가 설계값으로 모두 100[㎛]이고, 적층부의 두께 방향에 있어서의 치수 T1이 설계값으로 모두 620[㎛]이다.

또한, 이들 검증예 1 내지 21에 있어서는, 소성 후의 적층부에 포함되는 내부 전극층의 두께 x1이 설계값으로 모두 0.8[㎛]이고, 그 적층수는 모두 330이다. 또한, 이들 검증예 1 내지 21에 있어서는, 내측층 등(보다 상세하게는, 두께 방향 내층부, 두께 방향 제1 외층부 및 내측층)을 구성하는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비가, 모두 1.3[mol%]이다.

외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비는, 검증예 1 내지 7에 있어서 1.7[mol%]이고, 검증예 8 내지 14에 있어서 2.9[mol%]이고, 검증예 15 내지 21에 있어서 3.3[mol%]이다. 또한, 검증예 1 내지 21에 있어서의 내측층 등을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양과 외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양의 차는, 도 18에 기재한 바와 같다.

내측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t21은, 검증예 1 내지 7에 있어서, 각각 순서대로 +10[㎛] 단위로 10[㎛] 내지 70[㎛]이고, 검증예 8 내지 14에 있어서, 각각 순서대로 +10[㎛] 단위로 10[㎛] 내지 70[㎛]이고, 검증예 15 내지 21에 있어서, 각각 순서대로 +10[㎛] 단위로 10[㎛] 내지 70[㎛]이다.

한편, 외측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t22는, 검증예 1 내지 7에 있어서, 각각 순서대로 -10[㎛] 단위로 90[㎛] 내지 30[㎛]이고, 검증예 8 내지 14에 있어서, 각각 순서대로 -10[㎛] 단위로 90[㎛] 내지 30[㎛]이고, 검증예 15 내지 21에 있어서, 각각 순서대로 -10[㎛] 단위로 90[㎛] 내지 30[㎛]이다.

제1 검증 시험에 있어서는, 상술한 설계 조건에 기초하여 제작된 검증예 1 내지 21에 관한 적층 세라믹 콘덴서 중, 검증예 1 내지 21의 각각 10 샘플에 대해서, 소성 후에 있어서, 적층 세라믹 콘덴서의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시켜서 광학 현미경으로 관찰해서 크랙의 유무를 확인함과 함께, 남은 검증예 1 내지 21의 각각 10 샘플에 대해서, 초가속 수명 시험기에 투입함으로써 그들의 신뢰성을 확인하였다. 여기서, 초가속 수명 시험기에 투입함으로써 행한 신뢰성 시험은, 샘플을 150[℃]의 온도 분위기 안에 두고 그 샘플에 8[V]의 전압을 계속적으로 인가하여, 그 샘플의 IR값이 10[kΩ] 이하가 될 때까지의 시간을 측정한 것이다.

또한, 검증예 1 내지 21의 평가에 대해서, 소성 후에 상기 W-T 단면을 관찰한 그 검증예 1 내지 21에 포함되는 10 샘플 중에 1개라도 크랙이 확인된 경우에 크랙이 「있음」이라 하고, 1개도 크랙이 발견되지 않은 경우에 크랙이 「없음」이라 하였다. 또한, 검증예 1 내지 21의 평가에 대해서, 초가속 수명 시험기에 투입함으로써 행한 신뢰성 시험의 결과, IR값이 10[kΩ] 이하가 될 때까지의 시간이 10시간을 초과한 경우에 신뢰성이 「양호」로 하고, 그 시간이 10시간을 하회한 경우에 신뢰성이 「불가」로 하였다.

그 결과, 도 18의 평가 결과의 란에 나타낸 바와 같이, 외측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t22가 내측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t21 이상인 검증예 1 내지 5, 8 내지 12, 15 내지 19에 있어서, 모두 크랙이 「없음」으로 판정되었다. 또한, 상기 크랙이 「없음」으로 판정된 검증예 1 내지 5, 8 내지 12, 15 내지 19 중, 외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비가 2.9[mol%]보다 크고 또한 내측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t21가 20[㎛] 미만인 검증예 15 를 제외한 모두에 대해서, 신뢰성이 「양호」라고 판정되었다.

이상의 결과에 기초하면, 외측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t22가, 내측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t21 이상인 경우에, 소성 시에 있어서 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 것을 알 수 있다. 또한, 내측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t21이, 20[㎛] 이상인 경우에, 두께 방향 내층부에 포함되는 세라믹 유전체층의 내전압성을 유지해서 단락의 발생을 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.

<제2 검증 시험>

도 19는 제2 검증 시험에 있어서의 검증예 22 내지 25에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 설계 조건 및 평가 결과를 나타내는 표이며, 도 20은 그 제2 검증 시험에 있어서, 적층 세라믹 콘덴서를 실장한 배선 기판을 휘게 한 방법을 도시하는 모식도이다.

제2 검증 시험은, 상술한 실시 형태 2에 있어서 나타낸 바와 같이, 두께 방향 제2 외층부로서 내측층과 외측층을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서, 내측층 및 외측층의 각각의 Si의 함유량을 여러가지로 바꾼 경우에, 외부 응력을 적층 세라믹 콘덴서에 부여한 경우에 크랙이 발생하는지 여부를 확인한 것이다.

도 19에 도시한 바와 같이, 제2 검증 시험에 있어서는, 검증예 22 내지 25의 합계 4종류의 적층 세라믹 콘덴서를 각각 10 샘플씩 제작하였다. 또한, 이들 검증예 22 내지 25에 관한 적층 세라믹 콘덴서는, 모두 상술한 실시 형태 1에 있어서 설명한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 플로우에 준해서 제작된 것이며, 모두 상술한 실시 형태 2에 있어서 설명한 바와 같은 구성을 갖는 것이다.

이들 검증예 22 내지 25에 있어서는, 두께 방향 제1 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수 t1이 설계값으로 모두 100[㎛]이고, 두께 방향 제2 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수 t2가 설계값으로 모두 100[㎛]이고, 적층부의 두께 방향에 있어서의 치수 T1이 설계값으로 모두 620[㎛]이다.

또한, 이들 검증예 22 내지 25에 있어서는, 내측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t21이 설계값으로 모두 50[㎛]이고, 외측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t22가 설계값으로 모두 50[㎛]이다. 또한, 이들 검증예 22 내지 25에 있어서는, 소성 후의 적층부에 포함되는 내부 전극층의 두께 x1이 설계값으로 모두 0.8[㎛]이고, 그 적층수는 모두 330이다.

내측층 등(보다 상세하게는, 두께 방향 내층부, 두께 방향 제1 외층부 및 내측층)을 구성하는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비는, 검증예 22, 24에 있어서 1.3[mol%]이고, 검증예 23에 있어서 1.7[mol%]이고, 검증예 25에 있어서 2.9[mol%]이다.

외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비는, 검증예 22, 23에 있어서 1.7[mol%]이고, 검증예 24, 25에 있어서 2.9[mol%]이다. 또한, 검증예 22 내지 25에 있어서의 내측층 등을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양과 외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양의 차는, 도 19에 기재한 바와 같다.

제2 검증 시험에 있어서는, 상술한 설계 조건에 기초하여 제작된 검증예 22 내지 25에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 각각 10 샘플에 대해서, 이들을 피실장체에 각각 실장하고, 피실장체에 외부 응력을 가함으로써 적층 세라믹 콘덴서의 각각에 내부 전극층에 도달하는 크랙이 발생했는지 여부를 확인하였다.

피실장체에 외부 응력을 가하는 방법으로서는, 도 20에 도시한 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서(1B)를 실장한 피실장체로서의 배선 기판(101)을, 실장된 적층 세라믹 콘덴서(1B)가 하방을 향하도록 배치하고, 그 배선 기판(101)을 양끝에 있어서 하방으로부터 지지부(301)에 의해 지지하고, 그 상태에 있어서 배선 기판(101)의 상면측으로부터 도면 중에 나타내는 화살표 DR 방향을 향해서 가압 지그(300)를 배선 기판(101)에 수직으로 누르고, 이에 의해 배선 기판(101)을 하방을 향해서 휘게 하는 방법을 채용하였다. 상기 방법을 채용해서 배선 기판(101)을 휘게 함으로써, 적층 세라믹 콘덴서(1B)에는, 땜납 및 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)을 통해서 외부 응력으로서의 인장 응력이 부여된다.

상기 방법으로 외부 응력을 검증예 22 내지 25에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 각각 10 샘플에 대하여 가한 후, 그 적층 세라믹 콘덴서를 배선 기판으로부터 떼내서, 적층 세라믹 콘덴서의 내부 단면을 연마에 의해 노출시켜서 광학 현미경으로 관찰해서 내부 전극층에 도달하는 크랙이 있는지 여부를 확인하였다.

또한, 검증예 22 내지 25의 평가에 대해서, 상기 단면을 관찰한 그 검증예 22 내지 25에 포함되는 10 샘플 중에 1개라도 내부 전극층에 도달하는 크랙이 확인된 경우에 크랙이 「있음」이라 하고, 1개도 내부 전극층에 도달하는 크랙이 발견되지 않은 경우에 크랙이 「없음」이라 하였다.

그 결과, 도 19의 평가 결과의 란에 나타낸 바와 같이, 내측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양과 외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양에 차를 발생시킨 검증예 22, 24에 있어서, 모두 내부 전극층에 도달하는 크랙이 「없음」으로 판정되고, 내측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양과 외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양에 차를 발생시키지 않은 검증예 23, 25에 있어서, 모두 내부 전극층에 도달하는 크랙이 「있음」으로 판정되었다.

이상의 결과에 기초하면, 외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양을 내측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 Si양보다도 많게 함으로써 외측층에 상술한 Si의 함유율이 높은 경계부가 형성되도록 함으로써, 크랙의 진전 방지 또는 크랙의 진전 방향을 변경시켜서, 크랙이 내부 전극층에 도달하는 것을 억제하는 효과를 얻을 수 있을 것으로 생각된다.

<제3 검증 시험>

제3 검증 시험은, 상술한 실시 형태 2에 있어서 나타낸 바와 같이, 두께 방향 제2 외층부로서 내측층과 외측층을 포함하는 적층 세라믹 콘덴서에 있어서, 제1 인출부의 만곡량 및 제2 인출부의 만곡량을 여러가지로 바꾼 경우에, 소체의 소성 후에 있어서 소체에 크랙이 발생했는지 여부를 확인한 것이다.

제3 검증 시험에 있어서는, 검증예 26, 27의 합계 2종류의 적층 세라믹 콘덴서를 각각 20 샘플씩 제작하였다. 또한, 이들 검증예 26, 27에 관한 적층 세라믹 콘덴서는, 모두 상술한 실시 형태 1에 있어서 설명한 적층 세라믹 콘덴서의 제조 플로우에 준해서 제작된 것이며, 모두 상술한 실시 형태 2에 있어서 설명한 바와 같은 구성을 갖는 것이다.

이들 검증예 26, 27에 있어서는, 두께 방향 제1 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수 t1이 설계값으로 모두 40[㎛]이고, 두께 방향 제2 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수 t2가 설계값으로 모두 150[㎛]이고, 적층부의 두께 방향에 있어서의 치수 T1이 설계값으로 모두 620[㎛]이다.

또한, 이들 검증예 26, 27에 있어서는, 두께 방향 제2 외층부에 포함되는 내측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t21이 모두 90[㎛]이고, 두께 방향 제2 외층부에 포함되는 외측층의 두께 방향에 있어서의 치수 t22가 모두 60[㎛]이다.

또한, 이들 검증예 26, 27에 있어서는, 소성 후의 적층부에 포함되는 내부 전극층의 두께 x1이 설계값으로 모두 0.8[㎛]이고, 그 적층수는 모두 330이다.

또한, 이들 검증예 26, 27에 있어서는, 내측층 등(보다 상세하게는, 두께 방향 내층부, 두께 방향 제1 외층부 및 내측층)을 구성하는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비가, 모두 1.3[mol%]이고, 외측층을 구성하는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비가 모두 2.9[mol%]이다.

여기서, 검증예 26에 있어서는, 두께 방향을 따라 적층된 복수의 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수가, 두께 방향 제2 외층부에 치우친 위치에 있어서 제2 주면측에 가까워짐에 따라 서서히 작아지도록 구성함과 함께, 두께 방향 제2 외층부에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층에 포함되는 제1 인출부 및 제2 인출부의 만곡량을 두께 방향 제1 외층부에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층에 포함되는 제1 인출부 및 제2 인출부의 만곡량보다도 커지도록 구성하였다.

상기 구성의 적층 세라믹 콘덴서는, 그 제조 과정에 있어서, 제1 주면으로 되는 원료 시트측으로부터 순서대로 원료 시트를 적층함으로써 제조하였다. 또한, 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수의 최대값(두께 방향 제1 외층부에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수)은 대략 620[㎛]이고, 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수의 최소값(가장 제2 주면측에 위치하는 제2 도전체층의 폭 방향에 있어서의 치수)은 600[㎛]이다.

한편, 검증예 27에 있어서는, 두께 방향을 따라 적층된 복수의 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수가, 두께 방향 제1 외층부에 치우친 위치에 있어서 제1 주면측에 가까워짐에 따라 서서히 작아지도록 구성함과 함께, 두께 방향 제1 외층부에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층에 포함되는 제1 인출부 및 제2 인출부의 만곡량을 두께 방향 제2 외층부에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층에 포함되는 제1 인출부 및 제2 인출부의 만곡량보다도 커지도록 구성하였다.

상기 구성의 적층 세라믹 콘덴서는, 그 제조 과정에 있어서, 제2 주면으로 되는 원료 시트측으로부터 순서대로 원료 시트를 적층함으로써 제조하였다. 또한, 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수의 최대값(두께 방향 제2 외층부에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수)은 대략 620[㎛]이고, 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수의 최소값(가장 제1 주면측에 위치하는 제1 도전체층의 폭 방향에 있어서의 치수)은 600[㎛]이다.

제3 검증 시험에 있어서는, 상술한 검증예 26, 27에 관한 적층 세라믹 콘덴서의 각각 20 샘플에 대해서, 소성 후에 있어서, 적층 세라믹 콘덴서의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시켜서 광학 현미경으로 관찰해서 크랙의 유무를 확인하고, 또한 그 후, 적층 세라믹 콘덴서의 중심을 포함하고 또한 길이 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 L-T 단면을 연마에 의해 노출시켜서 광학 현미경으로 관찰해서 크랙의 유무를 확인하였다.

또한, 검증예 26, 27의 평가에 대해서, 소성 후에 상기 W-T 단면 및 상기 L-T 단면을 관찰한 그 검증예 26, 27에 포함되는 20 샘플 중에 1개라도 크랙이 확인된 경우에 크랙이 「있음」이라 하고, 1개도 크랙이 발견되지 않은 경우에 크랙이 「없음」이라 하였다.

그 결과, 검증예 26에 대해서 W-T 단면 및 L-T 단면 모두 크랙이 「없음」으로 판정되고, 검증예 27에 대해서 W-T 단면 및 L-T 단면 모두 크랙이 「있음」으로 판정되었다.

이상의 결과에 기초하면, 길이 방향에 있어서는, 두께 방향 제2 외층부에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층에 포함되는 제1 인출부 및 제2 인출부의 만곡량을 두께 방향 제1 외층부에 치우쳐서 위치하는 내부 전극층에 포함되는 제1 인출부 및 제2 인출부의 만곡량보다도 크게 함으로써, 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있고, 폭 방향에 있어서는, 두께 방향을 따라 적층된 복수의 내부 전극층의 폭 방향에 있어서의 치수를 두께 방향 제2 외층부에 치우친 위치에 있어서 제2 주면측에 가까워짐에 따라 서서히 작게 함으로써, 크랙의 발생을 효과적으로 억제할 수 있는 것을 알 수 있다.

<각 부의 치수의 측정 방법>

이하에 있어서는, 적층 세라믹 콘덴서의 각 부의 치수를 측정할 때의 측정 방법에 대해서 설명한다.

도 21은, 적층 세라믹 콘덴서의 단면을 주사형 전자 현미경으로 관찰한 확대상의 일례를 나타내는 도면이다. 도 21에 있어서는, 적층 세라믹 콘덴서에 매립 수지(400)와 접하고 있는 제2 주면(2a2)측의 일부를 도시하고 있다.

적층 세라믹 콘덴서의 세라믹 유전체층 및 도전체층(내부 전극층)의 두께를 측정할 때는, 먼저, 도 21에 도시한 바와 같이, 적층 세라믹 콘덴서의 단면을 주사형 전자 현미경(SEM)으로 관찰한 확대상에 있어서, 소체의 두께 방향으로 연장하고 또한 소체의 중심을 통과하는 직선 Lc를 긋는다. 이어서, 직선 Lc와 평행한 복수의 직선을 피치 S로 등간격으로 긋는다. 피치 S는, 측정하려고 하는 세라믹 유전체층(3) 또는 도전체층(4)의 두께 5배 내지 10배 정도로 정하면 되며, 예를 들어 두께가 1㎛인 세라믹 유전체층(3)을 측정하는 경우에는, 피치 S를 5㎛로 한다. 또한, 직선 Lc의 양측에 동일한 개수의 직선을 긋는다. 즉, 직선 Lc를 포함시켜 홀수개의 직선을 긋는다. 도 21에 있어서는, 직선 La 내지 직선 Le까지의 5개의 직선을 그은 경우를 나타내고 있다.

이어서, 직선 La 내지 직선 Le의 각 직선 상에 있어서, 세라믹 유전체층(3) 및 도전체층(4)의 두께를 측정한다. 단, 직선 La 내지 직선 Le의 각 직선 상에 있어서, 도전체층(4)이 결손하고, 이 도전체층(4)을 사이에 두는 세라믹 유전체층(3)끼리가 연결되어 있는 경우, 또는 측정 위치의 확대상이 불명료한 경우에는, 또한 직선 Lc로부터 이격된 직선 상에 있어서, 두께 또는 거리를 측정한다.

예를 들어, 세라믹 유전체층(3)의 두께를 측정할 때는, 도 21에 도시한 바와 같이, 직선 La 상의 두께 D1, 직선 Lb 상의 두께 D2, 직선 Lc 상의 두께 D3, 직선 Ld 상의 두께 D4 및 직선 Le 상의 두께 D5를 측정하고, 이들 평균값을 세라믹 유전체층(3)의 두께로 한다.

또한, 예를 들어, 적층부에 포함되는 복수의 세라믹 유전체층의 평균 두께를 산출할 때는, 적층부의 두께 방향의 대략 중앙에 위치하는 세라믹 유전체층과 그 양측에 각각 위치하는 2층씩의 세라믹 유전체층을 맞춘 5층의 세라믹 유전체층의 각각에 대해서 상기 방법에 의해 두께를 측정하고, 그 평균값을 적층부에 포함되는 복수의 세라믹 유전체층의 평균 두께로 한다.

또한, 세라믹 유전체층의 적층수가 5층 미만인 경우에는, 모든 세라믹 유전체층에 대해서 상기 방법에 의해 두께를 측정하고, 그 평균값을 복수의 세라믹 유전체층의 평균 두께로 한다. 또한, 도전체층의 적층수가 5층 미만인 경우에는, 모든 도전체층에 대해서 상기 방법에 의해 두께를 측정하고, 그 평균값을 복수의 도전체층의 평균 두께로 한다.

폭 방향 제1 외층부의 폭 방향에 있어서의 치수 및 폭 방향 제2 외층부의 폭 방향에 있어서의 치수의 측정 방법으로서는, 소체의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰하여, 제1 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층에 인접하는 부분의 폭 방향에 있어서의 치수 및/또는 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층에 인접하는 부분의 폭 방향에 있어서의 치수를 측정한다.

길이 방향 제1 외층부의 길이 방향에 있어서의 치수 및 길이 방향 제2 외층부의 길이 방향에 있어서의 치수의 측정 방법으로서는, 소체의 중심을 포함하고 또한 길이 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 L-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰하여, 제1 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층에 인접하는 부분의 길이 방향에 있어서의 치수 및/또는 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층에 인접하는 부분의 길이 방향에 있어서의 치수를 측정한다.

제1 최외층의 인출부에 있어서의 만곡량의 측정 방법으로서는, 소체의 중심을 포함하고 또한 길이 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 L-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰하여, 소체의 폭 방향에 있어서의 중앙에서의 제1 최외층의 위치와 외부 전극에 접속하는 부분의 제1 최외층의 위치의 두께 방향에 있어서의 거리를 측정해서 구한다.

제2 최외층의 인출부에 있어서의 만곡량은, 소체의 중심을 포함하고 또한 길이 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 L-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰하여, 소체의 폭 방향에 있어서의 중앙에서의 제2 최외층의 위치와 외부 전극에 접속하는 부분의 제2 최외층의 위치의 두께 방향에 있어서의 거리를 측정해서 구한다.

적층부의 폭 방향에 있어서의 치수의 측정 방법으로서는, 소체의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰하여, 폭 방향에 있어서의 치수가 최대인 도전체층의 폭 방향에 있어서의 치수를 측정한다.

적층부의 두께 방향에 있어서의 치수의 측정 방법으로서는, 소체의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰하여, 소체의 중심을 포함하고 또한 제1 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층과 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층을 최단거리로 연결하는 선분의 길이를 측정해서 구한다.

제1 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층의 폭 방향에 있어서의 치수 및 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 도전체층의 폭 방향에 있어서의 치수는, 소체의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰함으로써 측정한다.

적층부의 두께 방향에 있어서의 중앙부에 위치하는 도전체층의 폭 방향에 있어서의 치수는, 소체의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰함으로써 측정한다.

두께 방향 제1 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수, 두께 방향 제2 외층부의 두께 방향에 있어서의 치수, 두께 방향 제2 외층부에 포함되는 내측층의 두께 방향에 있어서의 치수 및 두께 방향 제2 외층부에 포함되는 외측층의 두께 방향에 있어서의 치수의 측정 방법으로서는, 소체의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰하여, 소체의 폭 방향의 중앙에 있어서 이들 두께를 측정한다.

상기 면적 S1 및 상기 면적 S2의 측정 방법으로서는, 소체의 중심을 포함하고 또한 폭 방향 및 두께 방향의 어느 쪽에도 평행한 W-T 단면을 연마에 의해 노출시키고, 노출 단면을 광학 현미경으로 관찰함으로써 측정한다.

<각 부의 조성의 분석 방법>

이하에 있어서는, 적층 세라믹 콘덴서의 각 부 조성을 분석할 때의 분석 방법에 대해서 설명한다.

세라믹 유전체층의 함유 성분의 조성 분석은, ICP(Inductively coupled plasma) 발광 분광 분석 또는 파장 분산형 X선 분석 장치(WDX)에 의해 행할 수 있다. ICP 발광 분광 분석에 의해 원소 분석하는 경우에는, 분석 시료를 분말 상태로 한 후, 산에 의해 용해하고, 용해액을 ICP 발광 분광 분석함으로써 조성을 특정한다. WDX에 의해 원소 분석하는 경우에는, 수지에 의해 매립한 소체를 연마함으로써 상기 W-T 단면을 노출시키고, 주사형 전자 현미경(SEM)에 부설된 WDX를 사용해서 조성을 특정한다.

외측층에 있어서 Si의 함유율이 높은 내측층과의 경계부는, 수지에 의해 매립한 소체를 연마함으로써 상기 W-T 단면을 노출시키고, 주사형 전자 현미경(SEM)에 의해 노출 단면의 반사 전자상을 촬상해서 관찰함으로써 확인할 수 있다. 또한, 주사형 전자 현미경(SEM)에 부설된 파장 분산형 X선 분석 장치(WDX)를 사용해서 노출 단면의 원소 매핑을 작성하고, Si의 함유율이 높은 부분을 특정함으로써 경계부를 확인할 수도 있다.

또한, 상술한 본 발명의 실시 형태 1 및 2에 있어서는, 제1 최외층(4a) 및 제2 최외층(4b)이, 다른 외부 전극인 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b)에 서로 접속되어 있는 경우를 예시해서 설명을 행하였지만, 이들 제1 최외층(4a) 및 제2 최외층(4b)의 양쪽이, 제1 외부 전극(5a) 및 제2 외부 전극(5b) 중 어느 쪽에 접속되어 있어도 된다. 그 경우에는, 이들 제1 최외층(4a) 및 제2 최외층(4b)의 인출부에 있어서의 만곡량은, 길이 방향 제1 외층부(7b1) 및 길이 방향 제2 외층부(7b2) 중 어느 쪽에 있어서의 만곡 상태에 따라 결정되게 된다.

또한, 상술한 본 발명의 실시 형태 1 및 2에 있어서는, 상술한 특정한 단면에 있어서 적층부(10)가 사각형의 1변과 사다리꼴의 평행한 2변 중 긴 쪽의 변이 서로 연결된 형상을 갖고 있는 경우(도 3, 도 6, 도 7, 도 17 등 참조)를 예시해서 설명을 행하였지만, 반드시 적층부(10)가 이러한 형상을 갖고 있을 필요는 없고, 적어도 복수의 내부 전극층(4) 중, 제2 주면(2a2)에 가장 가까운 위치에 배치된 제2 도전체층(4b)의 폭 방향 W에 있어서의 치수 we2가, 복수의 내부 전극층(4) 중, 적층부(10)의 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 가장 가까운 위치에 배치된 제3 도전체층으로서의 중앙 내부 전극층(4c)의 폭 방향에 있어서의 치수 we3보다도 작게 구성되어 있으면, 소기의 목적이 달성되게 된다.

여기서, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제1 외층부(6b1) 사이에 있어서도, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2) 사이 정도는 아니지만, 상술한 크랙이 발생하는 경우가 있기 때문에, 이것을 억제하기 위해서, 두께 방향 제1 외층부(6b1)에 치우쳐서 위치하는 부분의 적층부(10)의 폭 방향 W에 있어서의 치수를, 두께 방향 T에 있어서의 중앙부에 위치하는 부분의 적층부(10)의 폭 방향 W에 있어서의 치수보다도 상당 정도로 작게 하는 것으로 해도 된다. 전형적으로는, 두께 방향 T를 따라 적층된 복수의 내부 전극층(4)의 폭 방향에 있어서의 치수가, 두께 방향 제1 외층부(6b1)에 치우친 위치에 있어서 제1 주면(2a1)측에 가까워짐에 따라 작아지도록 구성하면 된다. 그 경우에는, 상술한 특정한 단면에 있어서 적층부(10)는 두께 방향 T에 있어서의 중앙부 근방을 경계로 2개의 사다리꼴의 각각의 평행한 2변 중 긴 쪽의 변끼리를 서로 연결시킨 대략 육각형 형상을 갖게 된다.

이와 같이 구성한 경우에는, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제2 외층부(6b2)의 경계 부분뿐만 아니라, 두께 방향 내층부(6a)와 두께 방향 제1 외층부(6b1)의 경계 부분에 있어서도 크랙이 발생하는 것을 효과적으로 억제할 수 있게 된다.

또한, 상술한 본 발명의 실시 형태 1 및 2에 있어서는, 폭 방향 W에 있어서의 크랙의 발생을 억제하기 위해서, 복수의 내부 전극층(4)의 폭이 다르도록 구성한 경우(보다 특정적으로는, 두께 방향 T를 따라 적층된 복수의 내부 전극층(4)의 폭 방향에 있어서의 치수를 두께 방향 제2 외층부(6b2)에 치우친 위치에 있어서 제2 주면(2a2)측에 가까워짐에 따라 서서히 작게 구성한 경우)를 예시해서 설명을 행하였지만, 길이 방향 L에 있어서의 크랙의 발생을 억제하는 관점에서는, 반드시 이와 같이 구성할 필요는 없고, 적층부(10)가 직육면체 형상을 갖도록 구성된 적층 세라믹 콘덴서에 대해서도 본 발명의 적용이 가능하다.

이와 같이, 금회 개시한 상기 실시 형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것이 아니다. 본 발명의 기술적 범위는 특허 청구 범위에 의해 획정되고, 또한 특허 청구 범위의 기재와 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 포함하는 것이다.

1A, 1B : 적층 세라믹 콘덴서
2 : 소체
2a1 : 제1 주면
2a2 : 제2 주면
2b2 : 제2 단부면
2b1 : 제1 단부면
2c1 : 제1 측면
2c2 : 제2 측면
3 : 세라믹 유전체층
4 : 내부 전극층(도전체층)
4a : 제1 최외층(제1 도전체층)
4b : 제2 최외층(제2 도전체층)
4c : 중앙 내부 전극층
4c1 : 제1 인출부
4c2 : 제2 인출부
4d : 최대폭 내부 전극층
5a : 제1 외부 전극
5b : 제2 외부 전극
6a : 두께 방향 내층부
6b1 : 두께 방향 제1 외층부
6b2 : 두께 방향 제2 외층부
6b21 : 내측층
6b22 : 외측층
7a : 길이 방향 내층부
7b1 : 길이 방향 제1 외층부
7b2 : 길이 방향 제2 외층부
8a : 폭 방향 내층부
8b1 : 폭 방향 제1 외층부
8b2 : 폭 방향 제2 외층부
9 : 세라믹 유전체층
9a, 9b : 만곡 팽출부
10 : 적층부
11 : 소재 시트군
11A, 11B1, 11B2 : 소재 시트
12 : 세라믹 소지
13 : 도전 패턴
20 : 원료 시트군
30 : 마더 블록
50 : 가압판
60 : 탄성체
100 : 적층 세라믹 콘덴서의 실장체
101 : 배선 기판
102 : 랜드
103 : 땜납
200 : 적층 세라믹 콘덴서연
201 : 포장체
202 : 캐리어 테이프
202a : 오목부
202b : 저부
203 : 커버 테이프
300 : 가압 지그
301 : 지지부
400 : 매립 수지
P1 : 경계부
P2 : 표층부

Claims

두께 방향을 따라 교대로 적층된 복수의 도전체층 및 복수의 세라믹 유전체층으로 구성된 적층부를 내부에 포함하는 소체와,
상기 소체의 외부에 설치된 외부 전극
을 구비한 적층 세라믹 콘덴서로서,
상기 소체는, 상기 두께 방향에 있어서 마주보며 위치하는 제1 주면 및 제2 주면과, 상기 두께 방향과 직교하는 길이 방향에 있어서 마주보며 위치하는 제1 단부면 및 제2 단부면과, 상기 두께 방향 및 상기 길이 방향의 어느 쪽에도 직교하는 폭 방향에 있어서 마주보며 위치하는 제1 측면 및 제2 측면에 의해 구성되고,
상기 외부 전극은, 상기 제1 단부면을 덮도록 설치된 제1 외부 전극과, 상기 제2 단부면을 덮도록 설치된 제2 외부 전극을 포함하고,
상기 복수의 도전체층 중 일부가, 상기 적층부로부터 상기 제1 단부면측을 향해서 연장 설치된 제1 인출부를 통해서 상기 제1 외부 전극에 접속되고,
상기 복수의 도전체층 중 다른 일부가, 상기 적층부로부터 상기 제2 단부면측을 향해서 연장 설치된 제2 인출부를 통해서 상기 제2 외부 전극에 접속되고,
상기 두께 방향에 있어서, 상기 소체는, 세라믹 유전체층으로 구성되고 또한 상기 제1 주면을 규정하는 두께 방향 제1 외층부와, 세라믹 유전체층으로 구성되고 또한 상기 제2 주면을 규정하는 두께 방향 제2 외층부와, 상기 적층부를 포함하고 또한 상기 두께 방향 제1 외층부 및 상기 두께 방향 제2 외층부 사이에 위치하는 두께 방향 내층부로 구분되고,
상기 두께 방향 제2 외층부의 상기 두께 방향에 있어서의 치수가, 상기 두께 방향 제1 외층부의 상기 두께 방향에 있어서의 치수보다도 크고,
상기 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 상기 도전체층의 상기 폭 방향에 있어서의 치수가, 상기 적층부의 상기 두께 방향에 있어서의 중앙부에 가장 가까운 위치에 배치된 상기 도전체층의 상기 폭 방향에 있어서의 치수보다 작고,
상기 두께 방향 내층부, 상기 두께 방향 제1 외층부 및 상기 두께 방향 제2 외층부에 포함되는 세라믹 유전체층은, 티타늄산바륨 및 Si를 포함하고,
상기 두께 방향 제2 외층부는, 상기 두께 방향 내층부에 인접해서 위치하는 내측층과, 상기 내측층에 인접해서 위치하고, 상기 제2 주면을 규정하는 외측층을 포함하고,
상기 외측층에 포함되는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비는, 상기 내측층에 포함되는 세라믹 유전체층의 함유 성분에 있어서의 Ti에 대한 Si의 몰비보다도 높고,
상기 외측층은, 상기 내측층과의 경계부에 있어서, 상기 외측층의 상기 두께 방향에 있어서의 중앙부에 비해서 Si의 함유량이 많은 적층 세라믹 콘덴서.
제1항에 있어서,
상기 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 상기 도전체층의 상기 폭 방향에 있어서의 치수가, 상기 적층부의 상기 두께 방향에 있어서의 중앙부에 가장 가까운 위치에 배치된 상기 도전체층의 상기 폭 방향에 있어서의 치수의 0.5배 이상 0.95배 이하인 적층 세라믹 콘덴서.
제1항에 있어서,
상기 적층부를 통과하는 상기 두께 방향 및 상기 폭 방향의 어느 쪽에도 평행한 임의의 단면에 있어서, 상기 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 상기 도전체층을 통과하는 제1 가상선과, 상기 복수의 도전체층 중 상기 폭 방향에 있어서의 치수가 최대인 제4 도전체층을 통과하는 제2 가상선과, 상기 제4 도전체층의 상기 폭 방향에 있어서의 한쪽 단부를 통과하는 상기 두께 방향에 평행한 제3 가상선과, 상기 제4 도전체층의 상기 폭 방향에 있어서의 다른 쪽 단부를 통과하는 상기 두께 방향에 평행한 제4 가상선에 의해 둘러싸인 영역의 면적을 S1이라 하고, 상기 적층부 중 상기 제4 도전체층보다도 상기 두께 방향 제2 외층부측 부위의 면적을 S2라 한 경우에, S2/S1로 정의되는 값이, 0.75 이상 0.95 이하인 적층 세라믹 콘덴서.
제1항에 있어서,
상기 제1 외부 전극 및 상기 제2 외부 전극 중 어느 하나에 접속된 복수의 도전체층 중, 상기 제1 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 제1 최외층은, 상기 제1 인출부 또는 상기 제2 인출부에 있어서 상기 제2 주면측을 향해서 만곡된 형상을 갖고,
상기 제1 외부 전극 및 상기 제2 외부 전극 중 어느 하나에 접속된 복수의 도전체층 중, 상기 제2 주면에 가장 가까운 위치에 배치된 제2 최외층은, 상기 제1 인출부 또는 상기 제2 인출부에 있어서 상기 제1 주면측을 향해서 만곡된 형상을 갖고,
상기 제2 최외층의 상기 제1 인출부 또는 상기 제2 인출부의 만곡량이, 상기 제1 최외층의 상기 제1 인출부 또는 상기 제2 인출부의 만곡량보다도 큰 적층 세라믹 콘덴서.
제4항에 있어서,
상기 제2 최외층은, 무효 도전체층이고,
상기 제2 최외층의 상기 만곡량은, 상기 적층부에 포함되어 상기 제2 최외층에 인접하는 상기 세라믹 유전체층의 두께보다도 큰 적층 세라믹 콘덴서.
제1항에 있어서,
상기 외측층의 상기 두께 방향에 있어서의 치수가, 상기 내측층의 상기 두께 방향에 있어서의 치수보다도 큰 적층 세라믹 콘덴서.