KR20150008341A

KR20150008341A - 디바이스 인터페이스 장치, 시험 장치 및 시험 방법

Info

Publication number: KR20150008341A
Application number: KR20140087225A
Authority: KR
Inventors: 히데오 하라; 신 마스다
Original assignee: 가부시키가이샤 어드밴티스트
Priority date: 2013-07-11
Filing date: 2014-07-11
Publication date: 2015-01-22
Also published as: CN104280578B; JP6043246B2; US9246579B2; TWI544223B; KR101589073B1; US20150016817A1; CN104280578A; TW201510547A; JP2015017892A

Abstract

[과제] 광 인터페이스를 구비한 피시험 디바이스의 시험을 용이하게 실행하는 시험 장치.
[해결 수단] 광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 인터페이스 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 탑재부와, 피시험 디바이스가 가지는 광 인터페이스에 접속되는 광 커넥터와, 디바이스 탑재부에 탑재된 피시험 디바이스의 광 인터페이스와 광 커넥터를 접속하기 전에, 광 인터페이스 및 광 커넥터의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 검출하는 광 신호 검출부를 구비하는 디바이스 인터페이스 장치, 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다.

Description

디바이스 인터페이스 장치, 시험 장치 및 시험 방법{DEVICE INTERFACE APPARATUS, TEST APPARATUS AND TEST METHOD}

본 발명은, 디바이스 인터페이스 장치, 시험 장치 및 시험 방법에 관한 것이다.

종래, 시험 장치는, CPU, 메모리 등의 피시험 디바이스를 시험하였다. 또한, 피시험 디바이스에 광 인터페이스를 구비하는 것이 제안되었다(예를 들면, 특허 문헌 1).

국제 공개 제2007-013128호

광 인터페이스를 구비한 피시험 디바이스 또는 피시험 모듈을 시험하려면, 시험 장치는, 피시험 디바이스와의 광 접속을 확립하고, 광 신호를 시험 신호로서 이용하여 피시험 디바이스의 광 입력부에 입력시키는 동시에, 피시험 디바이스의 광 출력부로부터 출력하는 광 응답 신호를 검출해야 한다. 시험 장치는, 이러한 광 인터페이스를 구비한 피시험 디바이스와의 광 접속을 실행하는 것이 곤란하였다. 또한, 시험 장치는, 피시험 디바이스로부터의 광 신호를 얻을 수 없는 경우, 피시험 디바이스가 고장나 있는지, 광 접속에 이상이 있는지를 구별하는 것이 곤란하였다.

본 발명의 제1 태양에서는, 광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 인터페이스 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 탑재부와, 피시험 디바이스가 가지는 광 인터페이스에 접속되는 광 커넥터와, 디바이스 탑재부에 탑재된 피시험 디바이스의 광 인터페이스와 광 커넥터를 접속하기 전에, 광 인터페이스 및 광 커넥터의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 검출하는 광 신호 검출부를 구비하는 디바이스 인터페이스 장치, 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다.

덧붙여 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.

도 1은 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 구성예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 단면의 구성예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 탑재한 단계의 상면도의 구성예를 나타낸다.
도 5는 본 실시 형태에 따른 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 위치 결정한 단계의 상면도의 구성예를 나타낸다.
도 6은 본 실시 형태에 따른 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 위치 결정한 단계의 단면도의 구성예를 나타낸다.
도 7은 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)가 피시험 모듈(10)과 전기 접속한 단계의 구성예를 나타낸다.
도 8은 본 실시 형태에 따른 광 신호 검출부(170)의 구성예를 광 인터페이스(14)와 함께 도시한다.
도 9는 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 일부의 단면의 구성예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 10은 본 실시 형태에 따른 광 커넥터(140)가 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 접속한 상태를 나타낸다.
도 11은 본 실시 형태에 따른 피시험 모듈(10)이 구비하는 광 인터페이스(14)의 상면도와 측면도를 나타낸다.
도 12는 본 실시 형태에 따른 광 커넥터(140)의 삼면도를 나타낸다.
도 13은 본 실시 형태에 따른 커넥터측 플러그부(148)와 광 인터페이스(14)가 가지는 디바이스측 플러그부(34)의 상면도를 나타낸다.
도 14는 본 실시 형태에 따른 시험 장치(1000)의 구성예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 15는 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 변형예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다.
도 16은 본 실시 형태에 따른 광 신호 검출부(170)의 변형예를 나타낸다.

이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허청구범위에 포함되는 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.

도 1은 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 구성예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 도 2는 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 단면의 구성예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스 또는 피시험 모듈을 탑재해 피시험 디바이스와 시험 장치의 광 접속을 확립한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 디바이스 또는 피시험 모듈과 광 접속을 확립하기 전에, 피시험 디바이스 등 및/또는 시험 장치가 광 신호를 출력할 수 있는지 여부를 판정하고, 이 결과에 기초해 시험을 속행하는지 여부를 판단한다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 디바이스 등이 전기 신호를 주고 받는 전기 인터페이스를 더 가지는 경우, 피시험 디바이스 또는 피시험 모듈과의 광 접속 및 전기 접속을 확립한다. 여기서, 피시험 디바이스, 광 인터페이스 및 전기 인터페이스의 조합을, 피시험 디바이스로 칭해도 되지만, 본 실시예에서는, 단일의 피시험 디바이스와 구별하여 피시험 모듈(10)로 칭한다.

본 실시예에서, 디바이스 인터페이스 장치(100)가, 광 인터페이스 및 전기 인터페이스를 가지는 피시험 모듈(10)과 광 접속 및 전기 접속하는 예에 대해 설명한다. 여기서, 피시험 모듈(10)은, 1 또는 복수의 피시험 디바이스(12)와 1 또는 복수의 광 인터페이스(14)와, 1 또는 복수의 디바이스측 전기 단자(16)를 구비한다.

피시험 디바이스(12)는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 메모리 및/또는 시스템·온·칩(SOC) 등을 포함하고, 광 인터페이스(14)와 광 신호를 주고 받는 광 입출력부를 가진다. 이에 대신하여, 피시험 디바이스(12)는, 피시험 모듈(10) 내에서 광 신호로부터 전기 신호로 변환된 전기 신호를 수신하여도 되고, 또한, 피시험 모듈(10) 내에서 광 신호로 변환되는 전기 신호를 출력하여도 된다.

피시험 모듈(10)은, 일례로서 광 인터페이스(14)를 해당 피시험 모듈(10)의 측면 방향으로 가진다. 광 인터페이스(14)는, 피시험 모듈(10)에 복수로 배치되어도 되고, 이 경우, 복수의 광 인터페이스(14)의 각각은, 서로 다른 측면의 방향으로 향해 배치되어도 된다.

광 인터페이스(14)는, 감합하는 것으로 1 이상의 광 신호를 각각 접속하는 커넥터를 가져도 된다. 광 인터페이스(14)는, 예를 들면, 광 파이버의 일단의 단면이 노출하여 배열되어 형성되는 커넥터이다. 이에 대신하여, 광 인터페이스(14)는, MT형, MPO형, LC형, MU형, SC형, ST형 또는 FC형이라고 하는, 규격화된 광 파이버 커넥터를 가져도 된다. 본 실시 형태에서, 피시험 모듈(10)이, 복수의 광 인터페이스(14)를 가지는 예를 설명한다.

디바이스측 전기 단자(16)는, 피시험 모듈(10)의 외부와 전기 신호를 주고 받는다. 디바이스측 전기 단자(16)는, 복수의 솔더 범프가 정렬한 BGA(Ball Grid Array)이어도 되고, 이에 대신하여, 복수의 평면 전극 패드가 정렬한 LGA(Land Grid Array)이어도 된다. 또한, 디바이스측 전기 단자(16)는, 1 이상의 솔더 범프, 1 이상의 랜드 및/또는 커넥터 등이어도 된다. 디바이스측 전기 단자(16)는, 전기 신호를 주고 받는 1 이상의 입력 단자, 1 이상의 출력 단자 및/또는 1 이상의 입출력 단자이어도 된다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 상기와 같은 피시험 모듈(10)과 광 신호 및 전기 신호를 주고 받는 목적으로, 피시험 모듈(10)을 탑재한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 기판(110)과, 소켓부(120)와, 디바이스 탑재부(130)와, 광 커넥터(140)와, 광 전송로(150)와, 광 포트(160)와, 광 신호 검출부(170)와, 핸들러 장치(200)를 구비한다.

기판(110)은, 일례로서 시험 장치에 접속되어 시험 장치로부터의 시험 신호를 피시험 모듈 또는 피시험 디바이스에 공급하고, 공급한 시험 장치에 따라 출력되는 응답 신호를 수취하여 시험 장치에 공급하는 퍼포먼스 보드이다. 기판(110)은, 피시험 모듈(10)의 동작 속도, 형상, 핀 수, 핀 형상, 광 커넥터 형상 및/또는 시험 항목마다 형성되어도 된다. 이에 대신하여, 기판(110)은, 피시험 모듈(10)과의 인터페이스 보드이어도 된다. 도 1 및 도 2는 기판(110)이 1개의 피시험 모듈(10)을 탑재하는 예를 설명한다.

소켓부(120)는, 기판(110)의 상면에 설치되어 피시험 모듈(10)과 전기적으로 접속된다. 소켓부(120)는, 기판(110)으로부터 송신되는 전기 신호를 피시험 모듈(10)에 전송시켜, 피시험 모듈(10)로부터 송신되는 전기 신호를 기판(110)에 전송한다. 소켓부(120)는, 피시험 모듈(10)의 디바이스측 전기 단자(16)에 접속되는 소켓측 전기 단자(122)를 가진다.

소켓측 전기 단자(122)는, 피시험 모듈(10)이 구비하는 디바이스측 전기 단자(16)의 형상, 종류 및/또는 수에 따라, 피시험 모듈(10)과 전기적으로 접속되어야 할 형상, 종류 및/또는 수의 단자가 미리 소켓부(120)에 구비된다. 소켓측 전기 단자(122)는, 디바이스측 전기 단자(16)와 직접 접촉하는 단자, 프로브, 캔틸레버, 또는 멤브레인 범프 등이어도 된다.

또한, 소켓측 전기 단자(122)는, 디바이스측 전기 단자(16)가 커넥터인 경우, 디바이스측 전기 단자(16)와 감합하는 커넥터이어도 된다. 소켓부(120)는, 예를 들면, 피시험 모듈(10)이 구비하는 디바이스측 전기 단자(16)의 수 이상의 소켓측 전기 단자(122)를 가진다.

디바이스 탑재부(130)는, 피시험 모듈(10)을 탑재한다. 디바이스 탑재부(130)는, 소켓부(120)에 대해서 이동 가능하게 설치되고, 소켓부(120)로 향해 가압되어, 탑재한 피시험 모듈(10)과 소켓부(120)가 전기적으로 접속된다. 디바이스 탑재부(130)는, 스프링 기구(132)를 가져도 된다. 스프링 기구(132)는, 소켓부(120)와의 사이에 설치된다. 스프링 기구(132)에 의해, 디바이스 탑재부(130)는, 소켓부(120)에 대해서 가압되지 않는 상태에서 소켓부(120)로부터 이간하고, 소켓부(120)에 대해서 가압되면 소켓부(120)로 향해 가까워진다.

광 커넥터(140)는, 피시험 모듈(10)이 가지는 광 인터페이스(14)에 접속되어 광 신호를 주고 받는다. 광 커넥터(140)는, 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)에 대응하여 설치되어, 피시험 모듈(10)이 복수의 광 인터페이스(14)를 가지는 경우, 해당 복수의 광 인터페이스(14)에 대응하여 각각 접속되는 복수의 광 커넥터(140)가 설치된다.

광 인터페이스(14)가 커넥터를 가지는 경우, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)가 가지는 커넥터와 감합하는 커넥터를 가져도 된다. 이에 대신하여, 광 커넥터(140)는, 광 파이버의 단면이 설치되어,해당 단면을 통해서 광 인터페이스(14)와 광 신호를 주고 받아도 된다. 또한, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)와 밀착하여 광 접속되어도 된다. 이에 대신하여, 광 커넥터(140)는, 렌즈 등의 광학계를 가져도 된다.

광 전송로(150)는, 일단이 광 커넥터(140)에 접속되고, 타단이 기판(110)에 대해서 고정된다. 광 전송로(150)는, 플렉서블 전송로이어도 되며, 일례로서 광 파이버이어도 된다. 광 전송로(150)의 타단은, 기판(110) 상에 고정된 광 포트(160)에 접속되어도 된다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 전송로(150)를 복수로 구비하고, 그 중의 일부는 피시험 모듈(10)에 광 포트(160)로부터의 광 신호의 시험 신호를 전송하여도 되고, 또한, 다른 일부는 피시험 모듈(10)로부터 출력되는 광 신호를 광 포트(160)에 전송하여도 된다. 이에 대신하여, 또는 이에 더하여, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10) 및 광 포트(160)의 사이에 광 신호를 주고 받는 1 또는 복수의 광 전송로(150)를 구비하여도 된다.

광 포트(160)는 기판(110) 상에 고정된다. 광 포트(160)는 광전 변환기 및/또는 전광 변환기를 내부에 가져도 된다. 광 포트(160)는, 기판(110)으로부터 공급되는 전기 신호를, 내부의 전광 변환기를 통해서 광 신호로 변환하여, 광 전송로(150)에 공급하여도 된다. 또한, 광 포트(160)는, 광 전송로(150)로부터 전송되는 광 신호를, 내부의 광전 변환기로 전기 신호로 변환하여, 기판(110)에 전송하여도 된다.

이에 대신하여, 광 포트(160)는, 피시험 모듈(10)에 대해서 광 포트(160)보다 더 멀리 설치된 외부의 전광 변환기가 변환한 광 신호를 광 전송로(150)에 공급하여도 된다. 또한, 광 포트(160)는, 광 전송로(150)로부터 전송되는 광 신호를, 외부의 광전 변환기에 전송하여도 된다. 여기서, 외부의 전광 변환기 및 광전 변환기는, 일례로서 시험 장치의 시험 보드 등에 설치된다.

광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14) 및/또는 광 커넥터(140)에 대응하여 설치된다. 광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 검출한다.

광 신호 검출부(170)는, 디바이스 탑재부(130)에 탑재된 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)가 접속되기 전에, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 검출한다. 광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방에 대응하여, 광 신호를 전기 신호로 변환하는 광전 변환부를 가진다.

광 신호 검출부(170)는, 예를 들면, 피시험 모듈(10)이 복수의 광 인터페이스(14)를 가지는 경우, 해당 복수의 광 인터페이스(14)의 각각에 대응하여 복수로 설치되어, 복수의 광 인터페이스(14)로부터 출력되는 광 신호를 각각 검출한다. 마찬가지로, 광 신호 검출부(170)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)에 복수의 광 커넥터(140)가 설치되는 경우, 해당 복수의 광 커넥터(140)의 각각에 대응하여 복수로 설치되어, 복수의 광 커넥터(140)로부터 출력되는 광 신호를 각각 검출하여도 된다.

광 신호 검출부(170)는, 예를 들면, 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)가 접속되기 전에, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 사이에 배치된다. 그리고, 광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)가 접속되는 경우, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)에 접촉하지 않게 배치된다.

즉, 광 신호 검출부(170)의 적어도 일부는, 광 신호 검출부(170)가 광 신호를 검출하는 경우, 디바이스 인터페이스 장치(100)에 설치되는 이동 기구에 의해, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)로부터 각각 출력되는 광 신호의 광축 상에 이동한다. 또한, 광 신호 검출부(170)의 적어도 일부는, 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)가 접속되는 경우, 해당 이동 기구에 의해, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 각각의 광축 상으로부터 이간한다.

핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 운반해 디바이스 인터페이스 장치(100)에 탑재시킨다. 핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 흡착 고정하는 디바이스 흡착부(204)를 가져도 된다. 핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 흡착 고정해 디바이스 인터페이스 장치(100)의 디바이스 탑재부(130)에 피시험 모듈(10)을 탑재한 후에, 피시험 모듈(10)의 흡착을 해제하여도 된다. 핸들러 장치(200)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)가 피시험 모듈(10)의 위치 결정을 끝낸 후에, 피시험 모듈(10)을 디바이스 인터페이스 장치(100)에 가압하여도 된다.

도 3은 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 동작 플로우를 나타낸다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 해당 동작 플로우를 실행하고, 피시험 모듈(10)을 탑재해 위치 결정하고, 피시험 모듈(10)과의 전기 접속, 피시험 모듈(10)의 동작 확인, 시험 장치의 동작 확인 및 피시험 모듈(10)과의 광 접속을 순차적으로 실행한다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 핸들러 장치(200)에 의해 피시험 모듈(10)을 수송시켜 디바이스 탑재부(130) 상에 피시험 모듈(10)을 탑재한다(S300). 핸들러 장치(200)는, 일례로서 디바이스 흡착부(204)를 이용해 피시험 모듈(10)을 흡착 고정하여 수송한다. 도 4는 본 실시 형태에 따른 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 탑재한 단계의 상면도의 구성예를 나타낸다. 다음으로, 핸들러 장치(200)는 디바이스 흡착부(204)의 흡착을 일단 해제한다.

다음으로, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)의 위치 결정을 한다(S310). 피시험 모듈(10)의 위치 결정에 대해서는, 도 4 및 도 5를 이용하여 설명한다. 도 5는 본 실시 형태에 따른 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 위치 결정한 단계의 상면도의 구성예를 나타낸다.

디바이스 탑재부(130)는, 디바이스측 전기 단자(16) 및 소켓측 전기 단자(122)를 접촉시키는데 앞서, 디바이스 탑재부(130)에 대해서 피시험 모듈(10)을 위치 결정하는 위치 결정부(410)을 가진다. 위치 결정부(410)는, 예를 들면, 단면이 L형 또는 U형의 형상을 가져, 피시험 모듈(10)을 눌러 디바이스 탑재부(130) 상에서 피시험 모듈(10)을 위치 결정하여 고정한다. 또한, 디바이스 탑재부(130)는, 피시험 모듈(10)의 적어도 일부가 내부에 놓이는 오목부(134)를 가진다. 예를 들면, 도 4는 피시험 모듈(10)이 디바이스 탑재부(130)의 오목부(134)에 놓인 상태를 나타낸다.

이 상태에서, 위치 결정부(410)는, 오목부(134) 내의 측벽에 설치된 기준면(136)에 대해서 피시험 모듈(10)을 가압하는 것으로 디바이스 탑재부(130)에 대해서 피시험 모듈(10)을 위치 결정한다. 일례로서 도 5에서, 디바이스 탑재부(130)는, 오목부(134)가 상하 좌우 방향(Y축의 양의 방향, 음의 방향, X축의 음의 방향, 양의 방향)으로 가지는 피시험 모듈(10)을 향하는 4개의 측벽 가운데, 위쪽(Y축의 양의 방향 측)과 왼쪽(X축의 음의 방향 측)의 측벽에 기준면(136)을 마련한다.

위치 결정부(410)는, 전력, 자력, 가스의 압력 등에 의해 구동하여 도면 중의 화살표의 방향으로 피시험 모듈(10)을 눌러, 2개의 기준면(136)에 피시험 모듈(10)을 가압하고, 피시험 모듈(10)을 위치 결정한다. 도 6은 본 실시 형태에 따른 디바이스 탑재부(130)가 피시험 모듈(10)을 위치 결정한 단계의 단면도의 구성예를 나타낸다.

여기서 위치 결정부(410)는, 피시험 모듈(10)이 XY면에 평행하게 놓이도록, Z 방향의 기준면(138)에 피시험 모듈(10)을 눌러 피시험 모듈(10)을 위치 결정하여도 된다. 이에 대신하여, 핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 디바이스 인터페이스 장치(100) 측에 가압하여도 된다. 위치 결정부(410)가 피시험 모듈(10)을 위치 결정하여 고정한 상태에서, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)의 디바이스측 전기 단자(16)와 대응하는 소켓측 전기 단자(122)가 각각 대향하도록 각 부 및 피시험 모듈(10)을 배치한다.

다음으로, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)과 전기 접속한다(S320). 즉, 디바이스 탑재부(130)는, 피시험 모듈(10)이 위치 결정된 상태로 소켓부(120)로 향해 가압된다. 가압된 디바이스 탑재부(130)에 탑재된 피시험 모듈(10)의 디바이스측 전기 단자(16)는, 대응하는 소켓측 전기 단자(122)와 전기적으로 접속된다. 도 7은 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)가 피시험 모듈(10)과 전기 접속한 단계의 구성예를 나타낸다.

디바이스 탑재부(130)는, 예를 들면, 피시험 모듈(10)을 유지한 채로 하방으로 이동하는 기구를 구비하여, 디바이스측 전기 단자(16)와 대응하는 소켓측 전기 단자(122)의 사이를 접속한다. 여기서, 핸들러 장치(200)는, 피시험 모듈(10)을 다시 디바이스 흡착부(204)를 이용하여 피시험 모듈(10)을 흡착 고정하고, 피시험 모듈(10)을 소켓부(120)로 향해 가압하여도 된다. 이에 대신하여, 핸들러 장치(200)는, 직접 디바이스 탑재부(130)에 접촉해 디바이스 탑재부(130)를 소켓부(120)로 향해 가압하는 가압부를 가져도 된다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)과 전기 접속한 후에, 일례로서 피시험 모듈(10)에 전원 및/또는 전기 신호를 공급한다. 여기서, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 미리 정해진 전압의 전기 신호를 공급하고, 흐르는 전류의 값이 미리 정해진 전류값의 범위인지 여부를 검출하여 피시험 모듈(10)과의 전기 접속을 확인하여도 된다.

그리고, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)로 흐르는 전류의 값이 미리 정해진 전류값의 범위 밖인 경우, 피시험 모듈(10)을 일단 디바이스 탑재부(130)로부터 이간시키고, 다시 디바이스 탑재부(130)에 탑재하는 단계(S300)로부터 다시 실행해도 된다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 디바이스 탑재부(130)에 탑재하는 단계(S300)로부터의 플로우를 미리 정해진 횟수 반복하여도 전기 접속이 확인되지 않는 경우, 피시험 모듈(10)의 전기 인터페이스가 불량이라고 판단하여 해당 플로우를 중단하여도 된다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)과 정상적인 전기 접속을 확인한 후에, 광 인터페이스(14)로부터 광 신호를 출력시키는 전원 및/또는 전기 신호를 해당 피시험 모듈(10)에 공급한다. 이에 의해, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)과 광 접속을 하기 전에, 전기 접속을 확립하여 해당 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)로부터 광 신호를 출력시킬 수 있다.

다음으로, 광 신호 검출부(170)는, 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)로부터의 광 신호를 검출한다(S330). 광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14)로부터 출력되는 광 신호의 광축 상에 배치되어 해당 광 신호를 수광하여 검출한다. 도 8은 본 실시 형태에 따른 광 신호 검출부(170)의 구성예를 광 인터페이스(14)와 함께 도시한다. 광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14)에 대응하는 광전 변환부(172)를 가진다.

즉, 광 신호 검출부(170)가 가지는 제1 면은, 광 인터페이스(14)가 출력하는 1 또는 복수의 광 신호의 출사면에 대향하여, 광 인터페이스(14)가 출력하는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 1 또는 복수의 광전 변환부(172)가 설치된다. 여기서, 광 인터페이스(14)가 복수의 광 신호를 출력하는 경우, 대응하는 광 신호 검출부(170)는, 복수의 광 신호를 각각 전기 신호로 변환하는 복수의 광전 변환부(172)를 가진다. 도 8은, 광 신호 검출부(170)가, 광 인터페이스(14)가 출력하는 복수의 광 신호에 각각 대응하는 복수의 광전 변환부(172)를 가지는 예를 나타낸다.

광 신호 검출부(170)는, 예를 들면, 광전 변환부(172)에 있어서 수광하는 광 신호의 스팟 사이즈가 해당 광전 변환부(172)의 수광 면적 미만이 되도록, 광 인터페이스(14)의 근방에 배치된다. 이에 대신하여, 광 신호 검출부(170)는, 수광하는 광 신호의 광축 상에 렌즈 등의 광학계를 더 가져도 된다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스(14)로부터 광 신호를 출력시켜, 해당 광 신호를 대응하는 광전 변환부(172)로 검출하여 피시험 모듈(10)의 광 출력 동작을 확인한다. 광 신호 검출부(170)는, 일례로서 광전 변환부(172)가 변환한 전기 신호가 미리 정해진 전압값 및/또는 전류값의 범위에 있는지 여부에 따라, 해당 광전 변환부(172)가 수광한 광 신호가 정상적으로 발광되고 있는지 여부를 판단한다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스(14)의 광 신호 출력을 불량이라고 판단한 경우, 피시험 모듈(10)을 탑재하는 단계(S300)로부터의 플로우를 다시 실행하여도 된다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 디바이스 탑재부(130)에 탑재하는 단계(S300)로부터의 플로우를 미리 정해진 횟수 반복해도 광 신호의 출력을 확인할 수 없는 경우, 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)가 불량이라고 판단해 해당 플로우를 중단해도 된다.

여기서, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스(14)가 광 신호를 출력하는 출력부를 복수로 가지는 경우, 해당 복수의 출력부에 대응하는 광전 변환부(172)로 검출하여, 광 출력 동작을 확인한다. 이 경우, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스(14)가 출력하는 복수의 광 신호 가운데, 일부씩을 발광시켜 해당 일부씩의 광 신호 출력을 순차적으로 확인하여도 된다. 이에 대신하여, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스(14)가 출력하는 복수의 광 신호를 동시에 발광시켜, 동시에 확인하여도 된다.

다음으로, 광 신호 검출부(170)는, 광 커넥터(140)로부터의 광 신호를 검출한다(S340). 광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)의 사이에 배치되어, 광 인터페이스(14)와는 반대측의 광 커넥터(140)로부터 출력되는 광 신호를 수광하여 검출한다. 광 신호 검출부(170)는, 광 커넥터(140)로부터 출력되는 광 신호의 광축 상에 배치되어 광 커넥터(140)에 대응하는 광전 변환부를 가진다.

광 커넥터(140)에 대응하는 광전 변환부는, 광 인터페이스(14)에 대응하는 광전 변환부(172)와 일체가 되어 광 신호 검출부(170)을 구성하여도 되고, 이에 대신하여, 별개 독립의 부품이어도 된다. 도 8은 광 인터페이스(14)에 대응하는 광전 변환부(172) 및 광 커넥터(140)에 대응하는 광전 변환부(174)가, 광 신호 검출부(170)에 일체가 되어 구성되는 예를 나타낸다.

즉, 광 신호 검출부(170)가 가지는 제2 면은, 광 커넥터(140)가 출력하는 1 또는 복수의 광 신호의 출사면에 대향하여, 광 커넥터(140)가 출력하는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 1 또는 복수의 광전 변환부(174)가 설치된다. 도 8에서, 광 신호 검출부(170)의 표면을 제1 면으로 하면, 제2 면은 표면과 반대측의 이면이 된다. 여기서, 광 커넥터(140)가 복수의 광 신호를 출력하는 경우, 대응하는 광 신호 검출부(170)는, 복수의 광 신호를 각각 전기 신호로 변환하는 복수의 광전 변환부(174)를 가진다.

광 신호 검출부(170)는, 예를 들면, 광전 변환부(174)에서 수광하는 광 신호의 스팟 사이즈가 해당 광전 변환부(174)의 수광 면적 미만이 되도록, 광 커넥터(140)의 근방에 배치된다. 이에 대신하여, 광 신호 검출부(170)는, 수광하는 광 신호의 광축 상에 렌즈 등의 광학계를 더 가져도 된다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)로부터 출력하는 광 신호를 대응하는 광전 변환부(174)로 검출하여, 광 커넥터(140)로부터의 광 출력 동작을 확인한다. 광 신호 검출부(170)는, 일례로서 광전 변환부(174)가 변환한 전기 신호가 미리 정해진 전압값 및/또는 전류값의 범위에 있는지 여부에 따라, 해당 광전 변환부(174)가 수광한 광 신호가 정상적으로 발광되고 있는지 여부를 판단한다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)로부터의 광 신호의 출력을 확인할 수 없는 경우, 광 커넥터(140)의 광 출력 단면의 오염 및/또는 열화 등을 판단해 해당 플로우를 중단해도 된다. 이에 의해, 유저는, 광 커넥터(140)의 세정 또는 교환의 타이밍을 파악할 수 있다.

여기서, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)가 광 신호를 출력하는 출력부를 복수로 가지는 경우, 해당 복수의 출력부에 대응하는 광전 변환부(174)로 검출하여, 광 출력 동작을 확인한다. 이 경우, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)가 출력하는 복수의 광 신호 가운데, 일부씩이 발광하는 것에 따라, 해당 일부씩의 광 신호 출력을 순차적으로 확인하여도 된다. 이에 대신하여, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)가 복수의 광 신호를 동시에 출력하는 것에 따라, 해당 복수의 광 신호를 동시에 확인하여도 된다.

이상과 같이, 광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 검출한다. 또한, 광 신호 검출부(170)는, 상이한 면에 각각 광전 변환부를 가지는 것으로, 대응하는 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)로부터 출력되는 광 신호를 각각 검출할 수 있다.

도 8에 도시된 바와 같이, 광 신호 검출부(170)의 적어도 일부는, 광 신호를 검출하는 경우에, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호의 광축 상에 배치된다. 즉, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 광 신호 검출부(170)에 검출시킬 수 있도록, 대응하는 광전 변환부를 해당 광 신호의 광축 상에 이동시키는 이동부를 구비한다.

즉, 도 8은 이동부에 의해 대응하는 광전 변환부가 광 신호의 광축 상에 이동한 후의 예를 나타낸다. 여기서, 해당 이동부는, 광 신호 검출부(170)가 디바이스 인터페이스 장치(100)에 복수로 구비되는 경우, 복수의 광 신호 검출부(170)의 각각을, 대응하는 광 인터페이스(14) 및 대응하는 광 커넥터(140)의 사이로 이동시킨다.

다음으로, 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)를 광 접속한다(S350). 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)를 접속하는 경우, 이동부는, 광 인터페이스(14)의 광축 상으로부터 광전 변환부를 이간시킨다. 그리고 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)를 이동하여 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)를 접속한다.

디바이스 인터페이스 장치(100)는, 일례로서 광 인터페이스(14)로 향해 광 커넥터(140)를 이동시켜 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)를 광 접속시키는 광 커넥터 이동부를 구비한다. 도 9는 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 일부의 단면의 구성예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 도 9에서, 광 신호 검출부(170)는, 이동부에 의해 이동하여, 디바이스 탑재부(130)의 내부에 수용되어 있는 예를 나타낸다.

광 커넥터 이동부(520)는, 피시험 모듈(10)의 측면에 대해서 수직으로, 즉, 디바이스 탑재부(130)에서의 디바이스 탑재면과 평행하게, 광 인터페이스(14)로 향해 광 커넥터(140)를 이동시킨다. 광 커넥터 이동부(520)는, 실린더(522)와 탄성체(524)를 가진다.

실린더(522)는, 외부로부터 받는 가스압에 의해 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)의 방향에 이동시킨다. 실린더(522)는, 기체 또는 액체 등의 유체를 내부에 납입하는 통 모양의 부품이어도 된다. 실린더(522)는, 외부로부터 도입되는 압축 가스 등에 의해 도면 중의 화살표의 방향으로 눌러지고, 실린더(522)와 접속 고정되어 있는 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)로 향해 이동한다. 이에 대신하여, 실린더(522)는, 전력 또는 자력 등에 의해 광 커넥터(140)를 이동시켜도 된다.

탄성체(524)는, 실린더(522)가 압축 가스 등에 의해 눌러지지 않은 상태에서, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)를 이격하는 방향으로 실린더(522)를 누른다. 탄성체(524)는, 스프링 등이어도 된다. 이에 의해, 광 커넥터 이동부(520)는, 압축 가스가 광 커넥터(140)를 이동시키는데 충분한 압력으로 실린더(522)를 누르지 않는 경우, 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)로부터 이간시켜, 광 신호 검출부(170)가 배치되는 공간을 형성한다.

그리고, 광 커넥터 이동부(520)는, 압축 가스가 광 커넥터(140)를 이동시키는데 충분한 압력으로 실린더(522)를 누른 경우, 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)로 향해 이동시킬 수 있다. 도 10은 본 실시 형태에 따른 광 커넥터(140)가 피시험 모듈(10)의 광 인터페이스(14)와 접속한 상태를 나타낸다.

이상의 본 실시예에서, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)로 향해 이동하는 것에 의해 광 인터페이스(14)와 접속하는 예를 설명했다. 여기서, 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)와 위치 어긋남이 생겨도, 광 인터페이스(14)로 향해 이동하는 것에 의해 광 인터페이스(14)와 접속할 수 있는 기구를 더 가져도 된다. 도 11은 본 실시 형태에 따른 피시험 모듈(10)이 구비하는 광 인터페이스(14)의 상면도과 측면도를 나타낸다. 도 12는 본 실시 형태에 따른 광 커넥터(140)의 삼면도를 나타낸다.

광 인터페이스(14)는, 가이드 핀(24)와 광 신호 입출력부(32)와 디바이스측 플러그부(34)를 구비한다. 본 예에서의 광 인터페이스(14)는 광 커넥터를 형성하고 있어, 가이드 핀(24)은, 대응하는 커넥터와 계합하는 경우의 가이드가 된다. 광 신호 입출력부(32)는, 1 또는 복수의 광 도파로의 일단의 단면이 노출되어 형성되어도 된다. 여기서, 광 도파로의 단면은 구면 처리되어도 되고, 이에 대신하여 미리 정해진 방향과 각도로 평면 단면으로 처리되어도 된다. 디바이스측 플러그부(34)는, 가이드 핀(24)과, 광 신호 입출력부(32)의 외주를 둘러싸 광 커넥터(140)와 계합한다.

광 커넥터(140)는, 디바이스 탑재부(130)에 유지된다. 광 커넥터(140)는, 디바이스 탑재부(130)의 디바이스 탑재면과 수직인 중심축을 중심으로 하여 회전 가능한 백래시를 갖게 하여 디바이스 탑재부(130)에 유지되어도 된다. 또한, 광 커넥터(140)는, 디바이스 탑재면 상에서 광 신호의 진행 방향과 수직인 횡방향으로 이동 가능한 백래시를 갖게 하여 디바이스 탑재부(130)에 유지되어도 된다.

광 커넥터(140)는, 광 신호 입출력부(142)와, 가이드 홀(224)와, 커넥터측 플러그부(148)와, 커넥터 받침대(310)와, 돌기부(320)를 가진다. 광 신호 입출력부(142)는, 복수의 광 전송로(150)의 일단이 노출되어 형성되어도 되고, 복수의 광 전송로(150)의 각각의 단면이 대응하는 광 신호 입출력부(32)의 광 도파로의 단면과 각각 물리적으로 접촉하여 광 접속되어도 된다.

가이드 홀(224)은, 가이드 핀(24)에 대응하여 형성되어 가이드 핀(24)이 가이드 홀(224)에 들어가도록 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)로 이동한 경우, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)는 계합한다. 커넥터측 플러그부(148)는, 가이드 홀(224)과 광 전송로의 외주를 둘러싸 디바이스측 플러그부(34)와 계합한다.

커넥터 받침대(310)는, 커넥터측 플러그부(148)에 백래시를 갖게 하여 커넥터측 플러그부(148)를 유지한다. 커넥터 받침대(310)는, 실린더(522)에 유지되어, 커넥터측 플러그부(148)를 유지한 채로 디바이스 탑재부(130) 위를 한 방향으로 이동하여도 되고, 이에 의해 광 커넥터(140)는, 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동한다.

커넥터 받침대(310)는, 홈 형상을 가지며, 측면으로부터 보아 U형 형상이어도 된다. 커넥터 받침대(310)는, 홈 형상의 내부에 돌기부(320)를 가진다. 돌기부(320)는, 커넥터 받침대(310)가 가지는 백래시 홀(312)을 통해 커넥터측 플러그부(148)에 접속되어 커넥터측 플러그부(148)를 좌우 방향 및 회전 방향으로 백래시를 갖게 한 채로 커넥터 받침대(310)에 유지시킨다.

상기 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)에 있어서, 디바이스측 플러그부(34) 및 커넥터측 플러그부(148)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)를 광 접속하는 경우에 디바이스측 플러그부(34) 및 커넥터측 플러그부(148)의 상대 위치를 조정하는 위치 조정 기구를 가진다. 도 13은 본 실시 형태에 따른 커넥터측 플러그부(148)와 광 인터페이스(14)가 가지는 디바이스측 플러그부(34)의 상면도를 나타낸다. 디바이스측 플러그부(34) 및 커넥터측 플러그부(148)의 일방은 노치부(22)를 가지고, 타방은 노치부과 감합하는 돌기부(222)를 가진다.

도면 중의 예에서, 디바이스측 플러그부(34)는 노치부(22)를 가지고, 커넥터측 플러그부(148)는 돌기부(222)를 가진다. 여기서 일례로서 노치부(22)는 V자 형태의 홈, 돌기부(222)는 산(山) 형태의 돌기이어도 된다. 예를 들면, 피시험 모듈(10)이 위치 결정된 상태에서, 광 커넥터(140)와 광 인터페이스(14)의 위치 관계에 차이가 생기는 경우가 있다.

이러한 경우에서도, 돌기부(222)가 노치부(22)에 감합하는 범위의 차이이면, 광 커넥터(140)가 광 인터페이스(14)의 방향으로 이동하는 것에 의해 돌기부(222)가 노치부(22)에 감합하고, 커넥터측 플러그부(148)는, 디바이스측 플러그부(34)에 대한 올바른 상대 위치로 조정된다. 이에 의해, 커넥터측 플러그부(148)는, 디바이스측 플러그부(34)로 계합할 수 있고, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)를 광 인터페이스(14)에 광 접속할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 도 3에 도시된 동작 플로우에 의해, 피시험 모듈(10)의 탑재와 위치 결정, 피시험 모듈(10)과의 전기 접속, 피시험 모듈(10)의 동작 확인, 시험 장치의 동작 확인 및 피시험 모듈(10)과의 광 접속을 순차적으로 실행할 수 있다. 이와 같이, 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스를 구비한 피시험 모듈(10)과의 광 접속을 용이하게 실행할 수 있다.

또한, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)과의 광 접속을 실행하기 전에, 해당 피시험 모듈(10)의 광 출력 동작을 확인할 수 있다. 또한, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)과의 접속마다, 광 커넥터(140)의 접속 손실을 측정할 수 있으므로, 접속 횟수에 대한 해당 접속 손실의 변동 및 시간의 경과에 따른 열화 등을 용이하게 파악할 수 있다.

도 14는 본 실시 형태에 따른 시험 장치(1000)의 구성예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 시험 장치(1000)는, 광 인터페이스를 가지는 피시험 모듈을 시험한다. 시험 장치(1000)는, 피시험 모듈(10)을 시험하기 위한 시험 패턴에 기초하는 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급하고, 시험 신호에 따라 피시험 모듈(10)이 출력하는 출력 신호에 기초하여 피시험 모듈(10)의 양부를 판정한다. 여기서, 시험 장치(1000)가 피시험 모듈(10)에 공급하는 시험 신호는, 전기 신호 및/또는 광 신호이어도 되고, 또한, 피시험 모듈(10)이 출력하는 출력 신호도 전기 신호 및/또는 광 신호이어도 된다.

시험 장치(1000)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)와 시험부(1100)를 구비한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 도 1 내지 도 13에서 설명한 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치이고, 피시험 모듈(10)을 탑재해 피시험 모듈(10)과 전기 접속 및 광 접속한다. 시험부(1100)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)를 통해서 피시험 모듈(10)에 접속되어, 피시험 모듈(10)에 시험 신호를 공급하여 시험한다. 시험부(1100)는, 신호 발생부(1010)와, 신호 수신부(1020)와, 비교부(1030)와, 광 통신부(1040)와, 전기 통신부(1050)를 가진다.

신호 발생부(1010)는, 시험 프로그램에 따라 피시험 모듈(10)에 공급하는 복수의 시험 신호를 발생한다. 신호 발생부(1010)는, 광 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급하는 경우, 시험 신호를 광 통신부(1040)에 송신한다. 광 통신부(1040)는, 수신한 시험 신호를 전광 변환한 광 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급한다.

또한, 신호 발생부(1010)는, 전기 신호의 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급하는 경우, 시험 신호를 전기 통신부(1050)에 송신한다. 전기 통신부(1050)는, 수신한 시험 신호를 피시험 모듈(10)에 공급한다. 신호 발생부(1010)는, 시험 신호에 따라 피시험 모듈(10)이 출력하는 응답 신호의 기대값을 생성하여 비교부(1030)에 송신하여도 된다.

광 통신부(1040)는, 피시험 모듈(10)이 전기 신호 또는 광 신호의 시험 신호에 따라 출력하는 광 응답 신호를 수신한 경우, 광 응답 신호를 광전 변환한 응답 신호를 신호 수신부(1020)에 송신한다. 또한, 전기 통신부(1050)는, 피시험 모듈(10)이 전기 신호 또는 광 신호의 시험 신호에 따라 출력하는 전기 신호의 응답 신호를 수신한 경우, 수신한 응답 신호를 신호 수신부(1020)에 송신한다. 신호 수신부(1020)는, 수신한 응답 신호를 비교부(1030)에 송신하여도 된다. 또한, 신호 수신부(1020)는, 수신한 응답 신호를 기록 장치 등에 기록하여도 된다.

비교부(1030)는, 신호 발생부(1010)로부터 수신한 기대값과 신호 수신부(1020)로부터 수신한 응답 신호를 비교한다. 시험 장치(1000)는, 비교부(1030)의 비교 결과에 기초하여, 피시험 모듈(10)의 양부를 판정하여도 된다. 이에 의해 시험 장치(1000)는, 광 인터페이스를 가지는 피시험 모듈(10)과 광 신호 및 전기 신호를 주고 받아 시험할 수 있다.

또한, 시험 장치(1000)는, 전기 신호에서는 전송하는 것이 곤란한, 예를 들면 수백 MHz 이상인 고주파 신호를 광 신호로 하여 전송하는 것에 의해, 피시험 모듈(10)과의 시험 신호 및 응답 신호를 고속으로 수수할 수 있다. 이에 의해, 시험 장치(1000)는, 예를 들면, 피시험 모듈(10)을 실제의 동작 속도로 동작시켜 시험을 실시시킬 수도 있다.

또한, 시험 장치(1000)는, 파장 다중 광 신호를 피시험 모듈(10)에 송신하여 시험할 수도 있다. 이 경우, 광 통신부(1040)는, 일례로서 신호 발생부(1010)로부터 복수의 전기 신호를 수취하여, 대응하는 각각의 파장의 광 신호로 전광 변환한 후에 다중화하여 파장 다중 광 신호를 피시험 모듈(10)에 송신한다.

본 실시예에서의 시험 장치(1000)의 시험부(1100)는, 광 통신부(1040)를 가지고, 디바이스 인터페이스 장치(100)와 광 신호를 주고 받는 예를 설명했지만, 이에 대신하여, 광 통신부(1040)는, 디바이스 인터페이스 장치(100)의 기판(110)에 구비되어도 된다. 이것에 의해 시험부(1100)는, 전기 신호를 디바이스 인터페이스 장치(100)와 주고 받는 것으로, 디바이스 인터페이스 장치(100)와 피시험 모듈(10)과의 전기 신호 및 광 신호를 주고 받을 수 있어, 예를 들면, 시험부(1100)의 역할을 범용의 시험 장치의 일부에서 실현할 수 있다.

도 15는 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 변형예를 피시험 모듈(10)과 함께 도시한다. 본 변형예의 디바이스 인터페이스 장치(100)에서, 도 2에 도시된 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 동작과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 강도 측정부(180)를 구비한다.

광 강도 측정부(180)는, 광 인터페이스(14)로부터 광 커넥터(140)를 통해서 광 전송로(150)에 입력하는 광 신호의 일부를 검출함으로써, 해당 광 신호의 강도를 측정한다. 광 강도 측정부(180)는, 예를 들면, 피시험 모듈(10)로부터 광 포트(160)의 방향으로 광 전송로(150)에 의해 전송되는 광의 일부를 분기하는 분기 커플러(182)와, 분기된 광의 일부를 검출하는 광 검출기(184)를 가진다.

광 검출기(184)는, 검출한 광의 강도 및 분기 커플러(182)의 분기비에 따라, 광 전송로(150)를 전송하는 광의 강도를 측정한다. 광 검출기(184)는, 일례로서 검출한 광의 강도가 10μW, 분기 커플러(182)의 분기비가 100:1인 경우, 광 전송로(150)를 전송하는 광의 강도를 약 1 mW로 측정한다.

이와 같이, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 전송로(150)를 전송하는 광의 강도를 측정할 수 있으므로, 피시험 모듈(10)로부터 광 포트(160)에 실제로 입력되는 광 신호의 강도를 확인할 수 있다. 또한, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 피시험 모듈(10)로부터 출력되는 광 신호의 광강도를, 광 신호 검출부(170) 및 광 강도 측정부(180)로 측정할 수 있으므로, 2개의 측정 결과를 비교하는 것으로, 광 커넥터(140)에 의한 광 포트(160) 방향의 광전송 손실을 측정할 수 있다.

또한, 광 강도 측정부는, 광 전송로(150)로부터 광 커넥터(140)를 통해서 광 인터페이스(14)로 출력하는 광 신호의 일부를 검출함으로써, 광 인터페이스(14)로 출력하는 광 신호의 강도를 더 측정한다. 광 강도 측정부(180)는, 예를 들면, 광 포트(160)로부터 피시험 모듈(10)의 방향으로 광 전송로(150)에 의해 전송되는 광의 일부를 분기하는 분기 커플러(186)와 분기된 광의 일부를 검출하는 광 검출기(188)를 가진다.

광 검출기(188)는, 검출한 광의 강도 및 분기 커플러(186)의 분기비에 따라, 광 전송로(150)를 전송하는 광의 강도를 측정한다. 광 검출기(188)은, 일례로서 검출한 광의 강도가 20μW, 분기 커플러(186)의 분기비가 100:1인 경우, 광 전송로(150)를 전송하는 광의 강도를 약 2 mW로 측정한다.

이와 같이, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 전송로(150)를 전송하는 광의 강도를 측정할 수 있으므로, 광 포트(160)로부터 피시험 모듈(10)의 방향으로 출력되는 광 신호의 강도를 측정할 수 있다. 또한, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 커넥터(140)로부터 출력되는 광 신호의 광 강도를 측정할 수 있으므로, 2개의 측정 결과를 비교하는 것으로, 광 커넥터(140)에 의한 피시험 모듈(10) 방향의 광 전송 손실을 측정할 수 있다.

또한, 본 변형예의 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 신호 검출부(170)가 프로브 형상으로 형성되어, 일례로서 디바이스 탑재부(130)의 상방으로부터 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 사이에 삽입된다. 그리고, 광 신호 검출부(170)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)를 접속하는 경우, 디바이스 탑재부(130)의 상방으로 이간한다. 이에 의해, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 디바이스 탑재부(130)의 광 신호 검출부(170)를 수용하는 부분을 생략하여 형성할 수 있다.

또한, 본 변형예의 광 검출기(184) 및 광 검출기(188)는, 광 전송로(150)에 의해 전송되는 광의 일부를 분기하고, 분기된 광의 일부를 검출하는 것을 설명하였다. 이에 대신하여, 광 검출기(184) 및 광 검출기(188)는, 광 전송로(150)의 전송 방향에 대해서 실질적으로 수직 방향으로 배치되어, 해당 광 전송로(150)로부터 누설되는 광을 검출하는 것에 의해, 전송하는 광의 강도를 측정하여도 된다.

도 16은 본 실시 형태에 따른 광 신호 검출부(170)의 변형예를 나타낸다. 도 16에서, 도 1 및 도 2에 도시된 본 실시 형태에 따른 디바이스 인터페이스 장치(100)의 동작과 실질적으로 동일한 것에는 동일한 부호를 부여하고 설명을 생략한다. 본 변형예의 광 신호 검출부(170)는, 입사하는 광 신호를 미리 정해진 각도로 반사시키는 미러부(176)를 더 가진다.

미러부(176)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 광 신호 검출부(170)의 방향으로 반사시켜 검출시킨다. 도 16은 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)에 각각 대응하는 광전 변환부(172) 및 광전 변환부(174)가, 디바이스 탑재부(130)의 방향을 향해 설치된 광 신호 검출부(170)의 예를 나타낸다. 광 신호 검출부(170)는, 디바이스 탑재부(130)의 상방에 배치된다.

미러부(176)는, 디바이스 탑재부(130)의 디바이스 탑재면에 대해서 실질적으로 평행하게 출력되는 광 인터페이스(14)로부터의 광 신호를, 대응하는 광전 변환부(172)를 향해 반사한다. 또한, 미러부(176)는, 디바이스 탑재부(130)의 디바이스 탑재면에 대해서 실질적으로 평행하게 출력되는 광 커넥터(140)로부터의 광 신호를, 대응하는 광전 변환부(174)를 향해 반사한다. 도 16에서, 미러부(176)는, 삼각형의 단면을 가지는 프리즘 형상으로 일체가 되어 형성된 예를 나타내지만, 이에 대신하여, 미러부(176)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)에 각각 대응하여, 별개로 독립된 미러를 각각 가져도 된다.

본 변형예의 광 신호 검출부(170)는, 미러부(176)가 이동하여, 디바이스 탑재부(130)에 수용된다. 즉, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 광 신호 검출부(170)에 검출시킬 수 있도록, 미러부(176)를 광 신호의 광축 상에 이동시키는 이동부를 구비한다.

즉, 도 16은, 이동부에 의해 미러부(176)가 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)로부터 각각 출력되는 광 신호의 광축 상에 이동한 후의 예를 나타낸다. 그리고, 해당 이동부는, 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)를 접속하는 경우, 미러부(176)를 광 신호의 광축 상으로부터 이간시켜 디바이스 탑재부(130)에 수용한다. 이에 의해, 디바이스 인터페이스 장치(100)는, 광 신호 검출부(170)의 일부를 이동시키는 것으로, 광 인터페이스(14)와 광 커넥터(140)를 접속하기 전에 광 인터페이스(14) 및 광 커넥터(140)의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 검출할 수 있다.

이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용해 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다는 것이 당업자에게 분명하다. 그와 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있다는 것이, 특허청구범위의 기재로부터 분명하다.

특허청구범위, 명세서 및 도면 중에 나타낸 장치, 시스템, 프로그램 및 방법에서의 동작, 순서, 스텝 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서며」등으로 명시하고 있지 않고, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리로 이용하지 않는 한, 임의의 순서로 실현할 수 있는 것에 유의해야 한다. 특허청구범위, 명세서 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상 「우선,」, 「다음으로,」등을 이용해 설명했다고 해도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.

10 피시험 모듈 12 피시험 디바이스
14 광 인터페이스 16 디바이스측 전기 단자
22 노치부 24 가이드 핀
32 광 신호 입출력부 34 디바이스측 플러그부
100 디바이스 인터페이스 장치 110 기판
120 소켓부 122 소켓측 전기 단자
130 디바이스 탑재부 132 스프링 기구
134 오목부 136, 138 기준면
140 광 커넥터 142 광 신호 입출력부
148 커넥터측 플러그부 150 광 전송로
160 광 포트 170 광 신호 검출부
172, 174 광전 변환부 176 미러부
180 광 강도 측정부 182, 186 분기 커플러
184, 188 광 검출기 200 핸들러 장치
204 디바이스 흡착부 222 돌기부
224 가이드 홀 310 커넥터 받침대
312 백래시 홀 320 돌기부
410 위치 결정부 520 광 커넥터 이동부
522 실린더 524 탄성체
1000 시험 장치 1100 시험부
1010 신호 발생부 1020 신호 수신부
1030 비교부 1040 광 통신부
1050 전기 통신부

Claims

광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 인터페이스 장치에 있어서,
상기 피시험 디바이스를 탑재하는 디바이스 탑재부;
상기 피시험 디바이스가 가지는 상기 광 인터페이스에 접속되는 광 커넥터; 및
상기 디바이스 탑재부에 탑재된 상기 피시험 디바이스의 상기 광 인터페이스와 상기 광 커넥터를 접속하기 전에, 상기 광 인터페이스 및 상기 광 커넥터의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 검출하는 광 신호 검출부
를 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제1항에 있어서,
상기 광 신호 검출부는, 광 신호를 전기 신호로 변환하는 광전 변환부를 가지며,
해당 디바이스 인터페이스 장치는, 상기 광 인터페이스 및 상기 광 커넥터의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 상기 광 신호 검출부에 검출시킬 수 있도록, 상기 광전 변환부를 해당 광 신호의 광축 상에 이동시키는 이동부를 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제2항에 있어서,
상기 이동부는, 상기 광 인터페이스와 상기 광 커넥터를 접속하는 경우, 상기 광 신호의 광축 상으로부터 상기 광전 변환부를 이간시키는,
디바이스 인터페이스 장치.
제2항에 있어서,
상기 광 신호 검출부는,
상기 광 인터페이스가 출력하는 광 신호의 출사면에 대향하여, 상기 광 인터페이스가 출력하는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 광전 변환부가 설치된 제1 면; 및
상기 광 커넥터가 출력하는 광 신호의 출사면에 대향하여, 상기 광 커넥터가 출력하는 광 신호를 전기 신호로 변환하는 광전 변환부가 설치된 제2 면
을 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제2항에 있어서,
상기 피시험 디바이스는, 복수의 상기 광 인터페이스를 가지며,
해당 디바이스 인터페이스 장치는, 복수의 상기 광 인터페이스에 대응하여, 각각 접속되는 복수의 상기 광 커넥터와, 복수의 상기 광 신호 검출부를 구비하고,
상기 이동부는, 복수의 상기 광 신호 검출부의 각각을, 대응하는 상기 광 인터페이스 및 대응하는 상기 광 커넥터의 사이에 이동시키는,
디바이스 인터페이스 장치.
제1항에 있어서,
상기 광 인터페이스는, 복수의 광 신호를 출력하고,
대응하는 상기 광 신호 검출부는, 상기 복수의 광 신호를 각각 전기 신호로 변환하는 복수의 광전 변환부를 가지는,
디바이스 인터페이스 장치.
제6항에 있어서,
상기 광 커넥터는, 복수의 광 신호를 출력하고,
대응하는 상기 광 신호 검출부는, 상기 복수의 광 신호를 각각 전기 신호로 변환하는 복수의 광전 변환부를 가지는,
디바이스 인터페이스 장치.
제7항에 있어서,
상기 광 신호 검출부는,
대응하는 상기 광 인터페이스가 출력하는 복수의 광 신호의 출사면에 대향하여, 대응하는 상기 광 인터페이스가 출력하는 복수의 광 신호를 전기 신호로 각각 변환하는 복수의 광전 변환부가 설치된 제1 면; 및
대응하는 상기 광 커넥터가 출력하는 복수의 광 신호의 출사면에 대향하여, 대응하는 상기 광 커넥터가 출력하는 복수의 광 신호를 전기 신호로 각각 변환하는 복수의 광전 변환부가 설치된 제2 면
을 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제1항에 있어서,
상기 광 신호 검출부는, 입사하는 광 신호를 미리 정해진 각도로 반사시키는 미러부를 포함하고,
해당 디바이스 인터페이스 장치는, 상기 광 인터페이스 및 상기 광 커넥터의 적어도 일방으로부터 출력되는 광 신호를 상기 광 신호 검출부에 검출시킬 수 있도록, 상기 미러부를 해당 광 신호의 광축 상에 이동시키는 이동부를 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제1항에 있어서,
상기 피시험 디바이스는, 외부와 전기 신호를 주고 받기 위한 디바이스측 전기 단자를 더 포함하고,
해당 디바이스 인터페이스 장치는, 상기 디바이스측 전기 단자에 접속되는 소켓측 전기 단자를 가지는 소켓부를 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제10항에 있어서,
상기 소켓부가 상면에 설치된 기판; 및
일단이 상기 광 커넥터에 접속되고, 타단이 상기 기판에 대해서 고정되는 플렉서블 광 전송로
를 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제11항에 있어서,
상기 광 인터페이스로부터 상기 광 커넥터를 통해서 상기 광 전송로에 입력되는 광 신호의 일부를 검출함으로써, 상기 광 신호의 강도를 측정하는 광 강도 측정부를 더 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제12항에 있어서,
상기 광 강도 측정부는, 상기 광 전송로로부터 상기 광 커넥터를 통해서 상기 광 인터페이스로 출력하는 광 신호의 일부를 검출함으로써, 상기 광 인터페이스로 출력하는 상기 광 신호의 강도를 더 측정하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제1항에 있어서,
상기 광 인터페이스로 향해 상기 광 커넥터를 이동시켜 상기 광 인터페이스 및 상기 광 커넥터를 광 접속시키는 광 커넥터 이동부를 포함하는,
디바이스 인터페이스 장치.
제14항에 있어서,
상기 피시험 디바이스는, 상기 광 인터페이스를 해당 피시험 디바이스의 측면 방향으로 가지고,
상기 광 커넥터 이동부는, 상기 피시험 디바이스의 측면에 대해서 수직으로, 상기 광 인터페이스로 향해 상기 광 커넥터를 이동시키는,
디바이스 인터페이스 장치.
광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스를 시험하는 시험 방법에 있어서,
상기 피시험 디바이스를 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 디바이스 인터페이스 장치에 탑재하는 단계;
상기 피시험 디바이스로부터 출력되는 광 신호를 검출하는 단계;
상기 피시험 디바이스 및 상기 디바이스 인터페이스 장치를 광 접속하는 단계; 및
상기 디바이스 인터페이스 장치를 통해서 광 시험 신호를 상기 피시험 디바이스에 공급하는 단계
를 포함하는,
시험 방법.
광 인터페이스를 가지는 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서,
상기 피시험 디바이스를 탑재하는 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 기재된 디바이스 인터페이스 장치; 및
상기 디바이스 인터페이스 장치를 통해서 상기 피시험 디바이스에 접속되어, 상기 피시험 디바이스에 시험 신호를 공급해 시험하는 시험부
를 포함하는,
시험 장치.