KR102646621B1 - 고주파 부품, 특히, 검사 대상 실리콘 포토닉 디바이스 검사를 위한 검사 배열체 - Google Patents

고주파 부품, 특히, 검사 대상 실리콘 포토닉 디바이스 검사를 위한 검사 배열체 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자동 검사 장비(ATE)와 함께 사용하기 위한 프로브 카드(PC)에 관한 것으로, 프로브 카드(PC)는 그 제 1 면에 프로브 헤드(PH)를 포함하고, 프로브 카드(PC)가 인터페이스(IF)에 부착되도록 구성되며, 프로브 카드(PC)는 인터페이스(IF)의 복수의 접점과 접촉하도록 배열된 인터페이스(IF)의 적어도 한 영역에 대향하는 영역의 제 2 면에 복수의 접촉 패드를 포함하고, 또한 인터페이스(IF)의 하나 이상의 대응하는 동축 커넥터(CCPT)와 짝을 이루도록 배열된 하나 이상의 동축 커넥터(CCPT)를 포함한다. 본 발명은 또한 자동 검사 장비의 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)를 프로브 카드(PC)와 연결하기 위한 포고 타워(PT)에 관한 것이다.

Description

고주파 부품, 특히, 검사 대상 실리콘 포토닉 디바이스 검사를 위한 검사 배열체
본 발명에 따른 실시예는 자동 검사 장비와 함께 사용하기 위한 프로브 카드, 자동 검사 장비의 웨이퍼 프로브 인터페이스를 프로브 카드와 연결하기 위한 포고 타워(pogo tower), 자동 검사 장비, 및 이 자동 검사 장비를 사용하여 검사 대상 디바이스를 검사하는 방법에 관한 것이다.
자동 검사 장비는 제조 후 전자 부품 및 시스템을 검사하기 위해 전자 제조 산업 분야에서 널리 사용된다. 검사 중인 디바이스는 검사 대상 디바이스로 알려져 있다. 자동 검사 장비는 신속하게 측정을 수행하고 검사 결과를 평가한다. 이는 자동 검사 장비가 단일 부품부터 복잡하고 완전히 조립된 전자 시스템에 이르기까지 광범위한 전자 디바이스 및 시스템을 검사할 수 있는 반도체 산업에서 특히 필요하다. 이러한 목적을 위해, 프로브 카드가 사용된다. 자동 검사 장비 시스템은 검사 대상 특정 디바이스가 작동하는지 확인하는 데 필요한 검사 시간을 줄이거나 부품이 최종 소비자 제품으로 사용되기 전에 고장을 신속하게 찾을 수 있도록 설계되었다. 따라서, 제조 비용을 절감하고 수율을 높이기 위해서는 반도체 디바이스를 제조한 후 검사하여 불량 디바이스가 소비자에게 귀결되는 것을 방지해야 한다. 기존의 자동 검사 장비는, 검사 대상 디바이스가 자동 검사 장비 자원을 검사 대상 디바이스에 맞게 적응시키는 인터페이스를 가진 핸들러(handler) 또는 프로버(prober)라고 하는 다른 디바이스를 사용하여 자동 검사 장비에 물리적으로 연결되어 있는 동안, 하나 이상의 소스 장비 및 캡처 장비를 동기화하는 마스터 제어기(일반적으로 컴퓨터)로 구성된다. 자동 검사 장비는 패키징된 부품(일반적인 집적 회로 '칩')에 사용되거나 실리콘 웨이퍼에 직접 사용될 수 있다. 패키징된 부품은 핸들러를 사용하여 맞춤형 인터페이스 보드에 디바이스를 배치하는 반면, 실리콘 웨이퍼는 고정밀 프로브로 직접 검사된다. 자동 검사 장비 시스템은 핸들러나 프로버와 상호 작용하여 검사 대상 디바이스를 검사한다.
검사 대상 디바이스는 자동 검사 장비에 대한 도전적인 표준을 설정하는 것이 매우 복잡할 수 있다. 모든 파라미터에 대한 디바이스 검사는 디바이스 기능성 및 최종 사용자에 따라 필요하거나 필요하지 않을 수 있다. 예를 들어, 디바이스를 의료용이나 구명 제품에 적용하려는 경우, 많은 파라미터를 시험해야 하며, 일부 파라미터는 보장되어야 한다. 특히, 대량 생산에서, 웨이퍼 검사 수준으로 검사 대상 실리콘 포토닉 디바이스의 고속/고주파 핀을 검사하는 것은 서로 다른 검사 디바이스를 사용하는 별도의 프로세스 단계에서만 가능하기 때문에, 포토닉 칩이나 그 하이브리드는 특정한 과제를 나타낸다. 큰 과제는 다이(die)의 전기 및 포토닉 측면을 동시에 검사하는 것이다. 실리콘 포토닉 칩을 검사하기 위해 다양한 솔루션이 개발되었지만, 특히, 포토닉 회로의 변조기 부분에서 고장 범위가 매우 제한되어 있기 때문에, 검사 대상 디바이스의 실리콘 포토닉 부분의 고속/고주파 핀을 신뢰할 수 있는 방식으로 검사할 수는 없다.
따라서, 대량 생산 검사 셀의 웨이퍼 레벨에서 검사 대상 포토닉 디바이스의 고속 디지털/고주파 핀을 신뢰성 있게 검사할 수 있는 개념을 제공하는 것이 바람직하다.
이것은 표준 웨이퍼 타워 설정을 사용하는 대량 생산 검사 셀을 의미하고, 예를 들어, 광섬유 어레이를 사용하는 포토닉 핀과 표준 디지털/전력 핀을 동시에 검사할 수 있도록 하는 본 출원의 독립 청구항의 주제에 의해 달성된다.
본 발명에 따른 추가 실시예는 본 출원의 종속 청구항의 주제에 의해 정의된다.
웨이퍼 프로빙 검사 픽스처 설계(wafer probing test fixture design)를 위한 솔루션은 웨이퍼 프로브 인터페이스를 검사 픽스처에 직접 연결하는 것이다.
본 발명에 따른 양태는 자동 검사 장비와 함께 사용하기 위한 프로브 카드에 관한 것이고, 프로브 카드는, 예를 들어, 검사 대상 디바이스, 즉 포토닉 칩 또는 이들의 하이브리드와 접촉하기 위한 프로브 헤드를 제 1 측면에 포함하며, 프로브 카드는 인터페이스에 부착되도록 구성된다. 인터페이스는 기계적 및/또는 전기적으로 자동 검사 장비 또는 그 세그먼트에 (직간접적으로) 부착될 수 있다. 프로브 카드는 인터페이스의 복수의 접점과 접촉하도록 배열된, 인터페이스의 적어도 한 영역에 대향하는 영역에서 그 제 1 측면에 반대되는 제 2 측면상의 복수의 접촉 패드를 포함한다. 인터페이스의 복수 접점은, 예를 들어, 스프링 장착 핀, 즉, 소위 포고 핀(pogo pin)일 수 있다. 그 위에, 프로브 카드는, 하나 이상의 고주파 기기와 연결/통신을 수립하기 위한 자동 검사 장비 세그먼트 또는 동축 케이블 중 적어도 다른 부분에 대향하는 영역에서, 인터페이스의 하나 이상의 대응하는 동축 커넥터, 예컨대, 자동 검사 장비와 짝을 이루도록 배열된 하나 이상의 동축 커넥터를 포함한다. 이 접근 방식의 주요 장점은 중계기 또는 지원 회로와 같은 항목에 사용할 수 있는 공간이 증가하고, 대역폭이 개선되며, 전체적인 설정은 최종 검사 픽스처 설계, 예컨대, 검사 대상 패키지 디바이스에 더 근접해 있다.
본 발명의 또 다른 양태는 자동 검사 장비의 웨이퍼 프로브 인터페이스를 프로브 카드와 연결하기 위한 포고 타워이며, 여기서, 포고 타워는 복수의 포고 타워 세그먼트를 포함한다. 세그먼트에는 광학, 아날로그 및 디지털 신호 및/또는 자유(컷아웃) 영역과 같은 다양한 측정 장비를 위한 공간이 제공된다. 포고 타워 세그먼트 중 적어도 하나는 프로브 카드를 대향하는 쪽에 하나 이상의 기기, 예를 들어, 고주파 기기와의 연결/통신을 수립하기 위해 프로브 카드를 하나 이상의 동축 케이블과 연결하도록 배열된 하나 이상의 동축 커넥터를 포함하고, 포고 타워 세그먼트 중 적어도 다른 하나는 프로브 카드를 웨이퍼 프로브 인터페이스와 접촉하도록 배열된 복수의 포고 핀 접점을 포함한다.
웨이퍼 프로빙의 대안적인 검사 픽스처는 일반적으로 세 가지 요소로 구성된다. 웨이퍼 프로브 인터페이스는 자동 검사 장비 핀 전자기기(포고 핀)를 프로브 포고 타워에 연결한다. 포고 타워는 웨이퍼 프로브 인터페이스를 프로브 카드에 연결한다. 프로브 카드는 일반적으로 프로빙 인터페이스의 중앙에 위치한 검사 대상 디바이스에 연결되는 프로브를 포함하는 웨이퍼 프로브 인터페이스 보드이다. 이러한 유형의 구성은 일반적으로 프로브 카드의 재설계만으로 새로운 애플리케이션이나 디바이스를 수용할 수 있다. 포고 타워 내의 웨이퍼 프로브 인터페이스는, 자동 검사 장비 플랫폼의 세부 구성에만 의존하기 때문에, 일반적으로 자동 검사 장비 제조업체에 의해 독립적으로 적용되고 설계된다.
본 발명의 또 다른 양태는 검사 대상 디바이스를 검사/측정하기 위한 자동 검사 장비로서, 하나 이상의 저속 신호 구성 요소 및/또는 하나 이상의 고속 신호 구성 요소를 포함하여 포토닉 칩 또는 이들의 하이브리드뿐만 아니라 종래의 반도체 집적 회로도 검사/측정할 수 있게 한다.
자동 검사 장비는,
전술한 프로브 카드에 대응하는 형상을 포함하는 프로브 카드와 자동 검사 장비의 웨이퍼 프로브 인터페이스를 연결하기 위한 전술한 포고 타워에 대응하는 형상을 포함하는 포고 타워와,
포고 타워의 하나 이상의 동축 커넥터 및/또는 프로브 카드의 하나 이상의 동축 커넥터를 사용하여 고주파 신호 및/또는 고속 디지털 신호를 생성 및/또는 수신하기 위한, 예를 들어, 고주파 기기와 같은 하나 이상의 기기,
저주파 및/또는 저속 디지털 신호 교환을 위해 프로브 카드의 접촉 패드 내로 포고 타워의 포고 핀을 거쳐 검사 대상 디바이스에 커플링되도록 구성된, 예를 들어, 저주파 기기 및/또는 하나 이상의 전원 공급 장치와 같은 하나 이상의 기기,
광섬유 케이블과 같은 하나 이상의 광 가이드에 연결되고, 여기에 부착되는, 예컨대, 레이저 및/또는 광학 파워 미터와 같은 하나 이상의 광학 기기, 및
예를 들어, 하나 이상의 광 가이드를 통해 하나 이상의 광학 기기와 검사 대상 디바이스 사이에 광학적 커플링을 수립하기 위한 위치 결정 장치를 포함한다.
자동 검사 장비의 실시예에 따르면, 자동 검사 장비의 웨이퍼 프로브 인터페이스(들)의 각각 - 하나 - 및/또는 포고 타워와 프로브 카드는 각각 리세스 영역(recess region)을 가지며, 리세스 영역은 적어도 공통 부분 영역(common partial area)에서 서로 정렬 가능하고 - 심지어 정렬되어 있음 - , 이에 의해 리세스 영역은 공통 부분 영역에 의해 규정된 공간에서의 위치 결정 장치의 수용을 허용한다. 즉, 정렬된 리세스 영역의 공통 중첩 영역은 위치 결정 장치의 수신 영역의 크기를 규정한다.
일 실시예에 따르면, 리세스 영역의 공통 부분 영역은 검사 대상 디바이스에 인접한 적어도 2개의 위치에서 확장된다. 검사 대상 디바이스에 인접하여 확장된 수신 영역을 통해 검사 장비 및 프로브가 검사 대상 디바이스에 액세스되거나 검사 대상 디바이스에 가깝게 배치되어, 전송 손실 및 시간을 최소화하여 직접 측정/검사하고 검사 대상 디바이스와 프로브/검사 디바이스 간의 안전한 커플링을 허용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 위치 결정 장치는 이동 가능한 캔틸레버 암을 포함한다. 이동식 캔틸레버 암은 프로브, 프로브 카드의 프로브 헤드 및/또는 커넥터와 같은 프로브/검사 디바이스를 검사 대상 디바이스와 안전하게 커플링하도록 조정할 수 있다. 그 위에, 검사 대상 디바이스의 검사/측정 전반에 걸쳐 상이한 프로브를 추가하여, 필요한 경우, 추가 측정 및/또는 검사를 수행할 수 있다. 캔틸레버 암은 자동 검사 장비와 검사 대상 디바이스 사이의 안정적인 연결을 수립하기 위해 이동 자유도를 전체적으로 활용하도록 구성된다.
일 실시예에 따르면, 위치 결정 장치의 이동 가능한 캔틸레버 암은 적어도 검사 대상 디바이스에 인접한 위치로 연장된다. 짧고 직접적인 연결/통신의 장점을 이용하기 위해, 캔틸레버가 안전하고 쉬운 방법으로 검사 대상 디바이스에 액세스되고 커플링될 수 있도록 함으로써 추가적인 기능적 유연성을 달성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고속 시그널링 기기는 적어도 25㎓, 특히 바람직하게는 적어도 최대 70㎓ 주파수 범위의 신호를 허용한다. 이 대역폭을 커버하는 고속 시그널링 기기는 다른 것들 중에서 광학 또는 포토닉 칩 및/또는 기존 칩을 측정 및/또는 검사하는 데 사용될 수 있다.
검사 대상 디바이스의 고속 커넥터/연결에 액세스하기 위해 캔틸레버를 사용하는 특별한 장점은 검사 시간을 최소화하기 위해 광섬유 어레이의 정렬이 빠르게 수행될 수 있기 때문에 다이의 전기 부품 및 포토닉 부품을 차례로 연속해서 빠르게 및/또는 동시에 검사할 수 있다는 것이다.
따라서, 다른 실시예에 따르면, 검사 대상 디바이스는 실리콘 포토닉 디바이스나 종래의 반도체 집적 회로, 또는 실리콘 포토닉 디바이스와 종래의 반도체 집적 회로 사이의 하이브리드이다.
일 실시예에 따르면, 웨이퍼 프로브 인터페이스는 케이블을 통과시키기 위해 포고 타워나 프로브 카드를 향하는 영역에 공극(void)(홀(hole))을 갖는다. 예를 들어, 공극은 고주파 기기의 동축 커넥터에 마련될 수 있는 동축 케이블을 통과할 수 있도록 한다.
일 실시예에 따르면, 하나 이상의 동축 커넥터가 블라인드 메이팅(blind-mating)을 위해 구성된다. 예를 들어, 커넥터에는 더 큰 오정렬을 처리할 수 있는 2개의 측면 가이드포스트(side guidepost)가 마련된 플러깅 리셉터클(plugging receptacle)이 구비되어 안전한 커플링/접점을 보장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동축 케이블은 웨이퍼 프로브 인터페이스를 향하는 영역에서 포고 타워나 프로브 카드로부터 돌출된다. 특정 배열을 통해 포고 타워에 연결하거나 웨이퍼 프로브 인터페이스와 직접 연결하여, (중간 포고 타워의 경우에 필요한) 중간 접점이 브리지된다. 그 위에, 동축 케이블의 배열을 통해 보완 검사 및/또는 측정을 위해 자동 검사 장비와는 독립적이고 별개로 추가할 수 있는 외부 검사 디바이스에 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 포고 핀은 코어가 아닌 실제 포고 핀이다. 동축 포고 핀을 사용하면, 포고 핀의 패키징 밀도가 높아져 측정/데이터 밀도도 높아진다. 따라서, 포고 타워의 일 실시예에 따라 독점적으로 비동축 포고 핀(non-coaxial pogo pins)이 사용된다.
일 실시예에 따르면, 자동 검사 장비는 순차/연속 모드에서 검사 대상 디바이스의 하나 이상의 부품을 검사하도록 구성된 제 1 작동 모드 및/또는 동시 모드에서 검사 대상 디바이스의 하나 이상의 부품을 검사하도록 구성된 제 2 작동 모드로 구성된다. 즉, 자동 검사 장비는 제 1 작동 모드 및/또는 제 2 작동 모드에 따라 하나 이상의 저속 시그널링 부품 및/또는 하나 이상의 고속 시그널링 부품을 검사하도록 구성되어 있어 사용 상의 유연성이 매우 높다.
본 발명의 또 다른 측면은 전술한 자동 검사 장비의 특징을 포함하는 자동 검사 장비를 사용하여 검사 대상 디바이스를 검사하는 방법에 관한 것으로, 여기서, 자동 검사 장비는 다음 신호, 즉,
하나 이상의 저속 신호, 또는
하나 이상의 고속 신호, 또는
순차적/연속적으로 하나 이상의 저속 신호와 하나 이상의 고속 신호 또는 그 반대의 신호, 또는
동시에 하나 이상의 저속 신호와 하나 이상의 고속 신호
중 어느 하나의 신호를 검사 대상 디바이스의 하나 이상의 부품에 적용한다.
이 방법은 종래의 반도체 집적 회로 또는 실리콘 포토닉 디바이스, 또는 실리콘 포토닉 디바이스와 종래의 반도체 집적 회로 사이의 하이브리드를 포함하는 검사 대상 디바이스를 검사/측정할 수 있게 한다.
그 위에, 본 발명의 아이디어는, 예를 들어, 표준 생산 포고 타워나 웨이퍼 프로빙 설정 픽스처와 완전히 호환되는 동안, 실리콘 포토닉 집적 회로를 검사하기 위해 고속/고주파 핀을 포함하는 방법을 제안하는 기존의 검사 장비를 효율적으로 사용하는 것이다. 따라서, 대량 생산시 웨이퍼 검사 레벨에서 검사 대상 실리콘 포토닉 디바이스의 고속/고주파 핀에 대한 검사/측정이 가능하고 최소 25㎓ 범위와 최대 70㎓ 이상의 주파수 범위에서 신호가 허용될 수 있다. 그 위에, 본 발명은 이러한 핀을 큰 수정없이 표준 자동 검사 장비 포고 타워 설정을 사용하여 여전히 검사할 수 있게 한다.
전술한 바와 같이, 프로브 카드, 포고 타워, 자동 검사 장비 및 검사 대상 디바이스를 검사하는 방법은 대안적으로 또는 추가로 사용될 수 있는 동일하거나 유사한 기능을 공유하기 때문에 동일한 고려 사항을 기반으로 한다. 따라서, 예를 들어, 검사 대상 디바이스를 검사하는 방법은 검사 대상 디바이스를 검사하기 위한 프로브 카드, 포고 타워 또는 자동 검사 장비와 관련하여 설명되는 모든 특징과 기능을 통해 완료될 수 있다.
도면은 반드시 축척대로 이루어진 것은 아니고, 그 대신 일반적으로 본 발명의 원리를 설명하는 것이 강조된다. 다음의 설명에서, 본 발명의 다양한 실시예가 다음의 도면을 참조하여 설명된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드, 포고 타워 및 웨이퍼 프로브 인터페이스를 포함하는 검사 픽스처 셋업의 분해도를 도시한다.
도 2는 조립된 도 1의 실시예에 따른 검사 픽스처 셋업의 횡단면도를 도시한다.
도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI: Wafer Probe Interface)를 구비하는 포고 타워의 평면도를 도시한다.
도 4는 도 3에 도시된 실시예에 따른 연결된 웨이퍼 프로브 인터페이스를 구비하는 포고 타워의 저면도를 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 포고 타워의 소켓 슬롯(SS: Socket Slot)의 대응하는 접점과 짝을 이루도록 구성된 동축 커넥터용 커플러(coupler)를 도시한다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 인터페이스 및 포고 타워를 사용하는 검사 셀의 사시도를 도시한다.
도 7은 도 6의 실시예에 따른 검사 셀의 또 다른 사시도를 도시한다.
동일하거나 동등한 기능을 가진 동일하거나 동등한 요소 또는 구성은 상이한 도면에서 도시된다고 해도 동일하거나 동등한 참조 번호로 이하의 설명에서 표시된다.
이하의 설명에서, 본 발명의 실시예의 보다 철저한 설명을 제공하기 위해 다수의 세부 구성이 제시된다. 그러나, 본 발명의 실시예가 이러한 특정 상세없이도 실시될 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 다른 예에서, 공지된 구조체 및 디바이스가 본 발명의 실시예를 모호하게 하지 않도록 상세하게 설명하기 보다는 블록도의 형태로 도시된다. 또한, 달리 구체적으로 언급되지 않는 한, 이하에 기술된 상이한 실시예의 특징은 서로 조합될 수 있다.
도 1에 따르면, 일반적인 검사 픽스처 설정의 분해도는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 카드(PC: Probe Card), 포고 타워(PT: Pogo Tower) 및 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI: Wafer Probe Interface)를 포함한다. 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)는 자동 검사 장비 전자기기를 프로브 포고 타워(PT)에 연결하도록 구성된다. 프로브 카드(PC)에는 프로빙 인터페이스(PI: Probing Interface)의 중앙에 있는 검사 대상 디바이스(DUT: Device Under Test)에 연결되는 프로브가 포함된다. 도 1에 도시된 예에서, 프로브는 프로브 헤드(PH: Probe Head)의 작은 영역에 집중되어 있다. 포고 타워(PT)와 프로브 카드(PC)는 모두 인쇄 회로 기판으로 제조되거나 적어도 인쇄 회로 기판으로 구성된다. 이러한 유형의 구성은 일반적으로 프로브 카드(PC)의 재설계만으로 모든 새로운 애플리케이션이나 디바이스를 수용할 수 있다. 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI) 및 포고 타워(PT)는 일반적으로 자동 검사 장비 플랫폼의 특성에만 의존하기 때문에 자동 검사 장비 제조업체에 의해 독립적으로 적용되고 설계된다. 도 1은 고속 디지털 애플리케이션에 대한 수직 프로브 카드(PC)의 예를 도시한다.
도 1에 따른 프로브 카드(PC)는 검사 대상 디바이스(DUT), 특히, 포토닉 칩 또는 이들의 하이브리드와 접촉하기 위해 프로브 헤드(PH)를 제 1 면에 포함한다. 프로브 카드(PC)는 제 1 면을 피하는(이로부터 대향하는) 제 2 면 상에 복수의 접촉 패드(도시하지 않음)를 더 포함한다. 복수의 접촉 패드는 접촉 패드를 인터페이스(IF: Interface)의 접점 또는 커넥터, 예를 들어, 포고 핀(PP: Pogo Pin)과 커플링함으로써, 적어도 하나의 영역 또는 그 구역에서 대향하는 인터페이스(IF)에 접촉 또는 연결되도록 구성된다. 또한, 프로브 카드(PC)는 하나 이상의 기기, 예를 들어, 고주파 기기와 연결/통신을 설정하기 위한 자동 검사 장비 세그먼트 또는 동축 케이블 또는 동축 커넥터(CCPT) 중 적어도 다른 부분과 대향하는 영역에서, 예를 들어, 자동 검사 장비(ATE: Automatic Test Equipment)의 인터페이스(IF)의 하나 이상의 대응하는 동축 커넥터(CCPT)와 짝을 이루도록 배열된 인터페이스(IF)의 하나 이상의 동축 커넥터(CCPT)를 포함한다.
동축 커넥터(CCPT)뿐만 아니라 접촉 패드는 프로브 카드(PC)의 별도 세그먼트, 즉, 프로브 카드 세그먼트(PCS: Probe Card Segment)에 배열된다. 일 실시예에 따르면, 상이한 접점, 즉, 포고 핀(PP) 및/또는 전원 공급 장치(PS: Power Supply) 및/또는 동축 커넥터(CCPT)를 위한 개별 프로브 카드 세그먼트(PCS)가 제공된다. 개별 프로브 카드 세그먼트(PCS)에서 서로 다른 접점과 동축 커넥터(CCPT)를 선택적으로 분리함으로써, 서로 다른 신호에 대한 상호 영향력을 줄일 수 있다.
프로브 카드(PC)의 인터페이스(IF)는 포고 타워(PT) 또는 자동 검사 장비(ATE)에 기계적 및/또는 전기적으로 부착되도록 조정된다. 일 실시예에 따르면, 프로브 카드(PC)가 부착될 수 있는 인터페이스(IF)는 포고 타워(PT)로, 이는 프로브 카드(PC)로부터 자동 검사 장비(ATE)의 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)까지의 신호의 임계 경로를 나타낸다. 때때로 포고 타워(PT)는 복수의 포고 핀(PP)으로 구성된 스프링 프로브 타워로도 지칭된다. 포고 타워(PT)는 또한 프로브 카드(PC)의 적어도 하나 이상의 프로브 카드 세그먼트(PCS)에 상보적인 방식으로 대응하도록 설계된 복수의 포고 타워 세그먼트(PTS)를 포함한다. 다양한 프로브 카드 세그먼트(PCS)와 대응하는 포고 타워 세그먼트(PTS)는 유연하게 적응할 수 있는 솔루션과 제품을 제공한다.
도 1에 따른 실시예는 복수의 포고 핀과 같은 저주파 신호 연결과, 동축 커넥터(CCPT)를 구비하는 동축 케이블과 같은, 고주파 신호 연결을 위한 전용 세그먼트(PCS, PTS) 및 리세스 영역(RR: Recess Region)을 규정하는 세그먼트를 구비하는 프로브 카드(PC) 및 포고 타워(PT)를 도시한다. 하나 이상의 동축 커넥터(CCPT)는 하나 이상의 고주파 기기와 연결/통신을 수립하기 위해 하나 이상의 동축 케이블로 프로브 카드(PC)를 연결하도록 조정된다. 고주파 기기는 포고 타워(PT)의 동축 커넥터(CCPT)에 연결된 하나 이상의 동축 케이블 및/또는 인터페이스(IF)에 배치된 프로브 카드(PC)의 하나 이상의 동축 커넥터(도시하지 않음)를 사용하여 고주파 신호 및/또는 고속 디지털 신호를 생성 및/또는 수신하는 데 적합하다. 고속 시그널링 기기는 적어도 25㎓, 특히 바람직하게는 적어도 최대 70㎓ 주파수 범위의 신호를 허용한다.
포고 핀(PP)은 높은 컴플라이언스(compliance)로 넓은 고대역폭 범위를 커버하는 스프링 핀 접점(spring pin contact)이다. 그럼에도 불구하고, 고속 디지털 신호나 5㎓ 이상의 고주파 신호의 경우 사용이 제한된다. 고주파/고속 디지털 접점의 오정렬을 방지하기 위해, 하나 이상의 동축 커넥터(CCPT)를 블라인드 메이팅용으로 구성하고, 플러깅 리셉터클(plugging receptacle)에 2개의 측면 가이드포스트가 있다. 이는 수직 커플링을 위한 온칩 격자 커플러(on-chip grating coupler), V-그루브 커플링 및 온칩 도파관에 대해 에지 커플링된(edge-coupled) 광섬유(OF: Optical Fiber)와 같이, 광섬유(OF)를 실리콘 다이 광 도파관 커플러(silicon die optical waveguide coupler)에 연결하기 위한 특별한 목적을 위해 사용된다. 검사 및 측정의 요구 사항에 따라, 복수의 레이저 소스를 사용하여 다른 신호가 제공될 수 있다. 광학 측면에서는 격자 커플러 상단에서 정밀하게 광섬유 어레이를 정렬해야 하며, 검사 시간을 최소화하기 위해 가능한 한 빨리 광섬유 어레이를 정렬해야 한다. 일 실시예에 따르면(도시되지 않음), 프로브 카드는 표준 웨이퍼 프로버 자동 로딩을 사용한다.
또한, 저주파 기기 및/또는 하나 이상의 전원 공급 장치(PS)는 포고 타워(PT)의 포고 핀(PP)과 저주파 및/또는 저속 디지털 신호를 교환하기 위한 프로브 카드(PC)의 접촉 패드를 통해 검사 대상 디바이스(DUT)에 연결되도록 구성된다. 프로브 카드(PC) 및/또는 포고 타워(PT)의 리세스 영역(RR)을 각각 구비하는 세그먼트는, 적어도 하나의 공통 부분 영역에서 적절하게 정렬될 때, 위치 결정 장치(PA: Positioning Apparatus)의 수신을 허용하는 자유 공간을 규정한다. 위치 결정 장치(PA)는, 예를 들어, 하나 이상의 광 가이드(예컨대, 광섬유(OF) 케이블에 대해서는 도 6, 7을 참조)를 통해 하나 이상의 광학 기기와 검사 대상 디바이스(DUT) 사이의 광학 커플링을 수립하기 위해 제공된다. 광 가이드는 하나 이상의 광학 기기, 예를 들어, 레이저 및/또는 광학 파워 미터를 검사 대상 디바이스(DUT)와 연결한다. 리세스 영역(RR)의 공통 부분 영역은 위치 결정 장치(PA)가 검사 대상 디바이스에 쉽게 액세스할 수 있도록 설계되었다. 따라서, 리세스 영역(RR)의 공통 부분 영역은 검사 대상 디바이스(DUT)에 인접한 위치로 확장된다.
예를 들어, 위치 결정 장치(PA)는 이동 가능한 캔틸레버 암을 포함할 수 있으며, 이는 세그먼트(PTS, PCS)의 공통 부분 영역에 의해 규정된 개방 공간에서 광 가이드를 이용할 수 있는 이동의 자유로 인해, 광 가이드, 예를 들어, 광섬유(OF) 케이블을 신뢰할 수 있는 방법으로 검사 대상 디바이스(DUT)에 쉽게 연결할 수 있다.
도 2에는 도 1의 실시예에 따른 검사 픽스처 셋업의 단면도가 도시된다. 명료성을 높이기 위해, (동축 커넥터 제외한) 검사 픽스처 설정의 개별 요소/부품을 단순화한 형태로 표시한다. 도 1을 참조하여 도 2로부터 명확하게 추론할 수 있는 바와 같이, 포고 타워(PT)는 프로브 카드(PC)와 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI) 사이의 인터페이스 역할을 한다. 프로브 카드(PC)는 검사 대상 디바이스(DUT)에 연결될 수 있다. 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)는 자동 검사 장비 플랫폼/제조업체의 세부 구성에 따라 설계된다. 프로브 카드(PC), 포고 타워(PT) 및 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)는 서로 다른 접촉 요소 간의 안전한 연결/접촉을 보장하기 위해, 예를 들어, 나사로 서로 단단히 고정되어 있으며, 도 2의 현재 구현예에서는 주로 포고 핀(PP) 및 동축 커넥터(CCPT)가 있다. 포고 핀(PP)은 각각 다른 세그먼트(PTS, PCS)로 그룹화된다. 포고 핀(PP)과 함께 전원 공급 장치(PS)와 같은 다른 접점은 서로 다른 세그먼트에 함께 그룹화될 수 있다. 세그먼트는 프로브 카드 세그먼트(PCS)뿐만 아니라 포고 타워 세그먼트(PTS)와 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)의 세그먼트가 상호 보완적으로 정렬될 수 있도록 배열 및 설계된다. 서로의 정확한 정렬을 위해 안내 수단(도시하지 않음)이 추가로 제공될 수 있다. 도 2에 따른 실시예에서, 하나의 세그먼트는 동축 커넥터(CCPT)를 수용한다. 프로브 카드(PC)와의 안전한 연결을 보장하기 위해, 동축 커넥터(CCPT)는 포고 타워(PT)의 포고 타워 세그먼트(PTS) 중 하나 내의 소켓 슬롯(SS)에 결합된다. 소켓 슬롯(SS)은 동축 커넥터와 프로브 카드(PC) 상의 하나 이상의 동축 커넥터에 대응하는 포트를 맹목적으로 결합하도록 구성된다. 도 2의 실시예에 따르면, 동축 커넥터(CCPT)에 의해 전송되는 고주파 신호 및/또는 고속 디지털 신호는 동축 케이블을 통해 측정 기기, 예를 들어, 고주파 기기로 전달되며, 그 반대의 경우도 마찬가지이다. 고주파 기기는 자동 검사 장비 또는 동축 커넥터/동축 케이블에 연결될 수 있는 독립 모듈의 일부일 수 있다. 본 실시예에서, 동축 커넥터(CCPT)의 동축 케이블은 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)를 통해 포고 타워(PT)를 거쳐 자동 검사 장비(ATE)로 라우팅된다.
도 3은 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)가 장착된 포고 타워(PT)의 평면도를 도시한다. 도 3에 도시된 실시예에 따르면, 3개의 포고 타워 세그먼트(PTS)는 프로브 카드의 복수의 접촉 패드(도시하지 않음)와 접촉하도록 구성된 저주파 신호용 포고 핀(PP)을 장착할 수 있다. 포고 타워 세그먼트(PTS)의 포고 핀(PP)은 저주파 신호에 대한 상호 연결 및 검사 대상 디바이스(DUT)의 전원 공급 장치로 작용한다. 포고 타워(PT)의 네 번째 세그먼트에는 동축 커넥터(CCPT)가 부착된 동축 케이블을 포함하는 소켓 슬롯(SS)이 제공된다. 동축 커넥터(CCPT)는 고주파 장비에서 고주파 신호 및/또는 고속 디지털 신호를 포고 타워(PT)의 소켓 슬롯(SS)에 연결할 수 있는 프로브 카드(PC)(도시되지 않음)로 전송하도록 구성되어 고주파 신호의 상호 연결 역할을 한다. 도 3에 도시된 실시예에 따르면, 포고 타워(PT) 및 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)에는 대략 반원(semicircle)의 영역으로 확장되는 리세스 영역(RR)이 마련된다. 리세스 영역(RR)은 하나 이상의 광 가이드, 예를 들어, 광섬유(OF) 케이블을 통해 하나 이상의 광학 기기와 검사 대상 디바이스(DUT) 사이에 광학 커플링을 수립하기 위한 위치 결정 장치(PA)를 수용할 수 있다. 리세스 영역(RR)은 검사 대상 디바이스(DUT)에 대한 실리콘/포토닉 상호 연결로 간주될 수 있다. 다른 실시예에 따른 리세스 영역(RR)(도시하지 않음)은 반원과는 다른 형상으로 마련될 수 있다.
도 4는 도 3에 도시된 실시예에 따라 연결된 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)를 구비하는 포고 타워(PT)의 저면도를 도시한다. 포고 핀(PP)의 수신을 위해 구성된 3개의 포고 타워 세그먼트(PTS) 중 하나의 세그먼트만이 포고 핀(PP)을 포함하고, 나머지 2개의 세그먼트는 본 실시예에서 사용되지 않는다. 도 3에 도시된 실시예에 따른 네 번째 포고 타워 세그먼트(PTS)는 동축 케이블과 이에 부착된 동축 커넥터(CCPT)로 구성된 소켓 슬롯(SS)을 포함한다. 실시예에 따른 소켓 슬롯(SS)은 동축 커넥터(CCPT)를 프로브 카드(PC)의 대응하는 커플러(CCPC)에 안전하게 고정할 수 있는 메이팅 커플링 커넥터(mating coupling connector)를 구비한다(도 5 참조). 이러한 플러그인 연결의 주요 장점 중 하나는 그것이 안내되고 확실히 고정될 수 있다는 것이다. 또한, 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)와 거기에 부착된 프로브 카드(PC)에 대한 포고 타워(PT)의 위치 결정 및 올바른 배열은, 예를 들어, 포고 타워(PT)의 가장자리 상의 가이드 홈을 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)의 가이드 홈과 정렬하는 가이드 홈(guide groove)을 사용하여 실현될 수 있다.
도 5는 동축 커넥터(CCPT)와의 안전한 연결을 보장하기 위해 포고 타워(PT)의 소켓 슬롯(SS)의 대응하는 접점과 짝을 이루도록 구성된 동축 커넥터용 커플러(CCPC)를 도시한다. 커플러는 금속 프레임으로 둘러싸여 있으며, 포고 타워(PT)의 소켓 슬롯(SS)의 동축 커넥터(CCPT)가 프로브 카드(PC)의 동축 커넥터용 커플러(CCPC)에 연결될 때, 올바른 정렬을 보장하는 위치 결정 보조 장치(CA)를 구비하며, 이는 프로브 카드(PC)의 인터페이스(IF)에 포함된다.
도 6 및 도 7은 도 1 내지 도 5에 도시된 실시예에 따른 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI) 및 포고 타워(PT)를 사용하는 대량 생산 실리콘 포토닉 검사 셀의 구현예를 사시도로 도시한다. 도 6 및 도 7에 따른 실시예는 검사 대상 디바이스(DUT)에 연결되도록 구성된 포고 핀(PP)과 하나 이상의 전원 공급 장치(PS)를 구비하는 포고 타워 세그먼트(PTS)에 위치된 저속 시그널링 부품을 구비하는 프로브 카드 자동 로딩 기능이 있는 웨이퍼 프로버로 간주될 수 있다. 그 위에, 금속 프레임이 있는 소켓 슬롯(SS)에 집중되고, 고속 시그널링 연결이 가능하도록 포고 타워(PT) 및/또는 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)의 추가 세그먼트에 배열된 복수의 동축 커넥터(CCPT)가 제공된다. 대량 생산 실리콘 포토닉 검사 셀의 실시예는, 예를 들어, 광섬유(OF) 케이블과 같은 하나 이상의 광 가이드를 통해 하나 이상의 광학 기기와 검사 대상 디바이스(DUT) 사이에서 광학 커플링을 수립하기 위한 위치 결정 장치(PA)를 포함한다. 도 6 및 도 7의 실시예에 따른 위치 결정 장치(PA)는 해당 위치 결정 장치(PA)가 수용되는 리세스 영역(RR)에서 이동될 수 있는 캔틸레버 암으로 설계된다. 도 6 및 도 7에 따르면, 소켓 슬롯(SS)의 동축 케이블의 동축 커넥터(CCPT)는 고주파 기기에 연결할 수 있도록 포고 타워(PT) 및/또는 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI)로부터 돌출된다. 고주파 기기(도시하지 않음)는 외부 모듈식 부착 가능 기기이거나, 실리콘 포토닉 검사 셀이나 자동 검사 장비에 각각 포함된 기기일 수 있다. 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI) 및/또는 포고 타워(PT)는 일반적으로 자동 검사 장비 제조업체에 의해 독립적으로 적용되고 설계되므로, 사용 유연성을 높이면서 특정 실리콘 포토닉 검사 셀에 추가, 교환/교체 및 적용할 수 있다.
다른 실시예에서(도시되지 않음) 동축 커넥터(CCPT)의 동축 케이블은, 예를 들어, 사이드웨이를 통해 PT에서 외부 측정/검사 디바이스의 모듈로 직접 연결된다. 이 옵션/솔루션은 기존 자동 검사 장비 또는 검사 셀을 계속 사용하고/사용하거나 업그레이드할 수 있도록 보장한다.
전술한 프로브 카드(PC)와 (거기에) 연결 가능한 포고 타워(PT)의 서로 다른 세그먼트의 배열에 기초하여, 이 디바이스에 부속된 자동 검사 장비는 실리콘 포토닉 디바이스 또는 기존의 반도체 집적 회로뿐만 아니라 실리콘 포토닉 디바이스와 기존의 반도체 집적 회로 사이의 하이브리드인 검사 대상 디바이스(DUT)를 검사 및/또는 측정할 수 있다. 전술한 배열을 사용하는 자동 검사 장비는 검사 대상 디바이스(DUT)의 하나 이상의 부품, 즉, 하나 이상의 저속 시그널링 부품 및/또는 하나 이상의 고속 시그널링 부품을 순차/연속 모드로 검사하도록 구성될 수 있다. 대안적으로 또는 이에 추가하여, 전술한 자동 검사 장비는 검사 대상 디바이스(DUT)의 하나 이상의 부품, 즉, 하나 이상의 저속 시그널링 부품 및/또는 하나 이상의 고속 시그널링 부품을 동시 모드로 검사하도록 작동될 수 있고, 이는 전술한 배열/검사 픽스처 설정을 갖춘 자동 검사 장비의 적용 가능성을 상당히 증가시키고 향상시킨다.
웨이퍼 프로빙 검사 픽스처 설계(도시하지 않음)에 대한 대안적인 실시예는 프로브 카드(PC) 인터페이스(IF)를 프로브 카드(PC)만을 포함하는 검사 픽스처에 직접 연결하는 것이다. 이러한 프로빙 설정을 사용하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 프로브 인터페이스(WPI) 인쇄 회로 기판과 포고 타워(PT)를 바이패싱하여 자동 검사 장비를 검사 대상 디바이스(DUT)에 직접 커플링/도킹할 수 있다. 이를 통해 신호 성능을 향상시킬 수 있으며, 최대 28㎓ 이상의 고주파 신호를 허용할 수 있다. 이러한 솔루션은, 실리콘 포토닉 커플링이 쉽게 수행될 수 있을 때, 예상될 수 있으므로, 포토닉 섬유 어레이 포지셔너(photonics fiber array positioner)가 이동하는 데 프로브 카드의 추가 공간/컷아웃이 필요하지 않다. 그 위에, 표준화된 자동 검사 장비 또는 표준화된 자동 검사 장비 인터페이스(IF)의 사용은 상호 교환 가능한 기기 모듈을 적용할 수 있으므로 사용상 더 큰 유연성(flexibility), 더 쉬운 사용자 정의(customization) 및 확장성(expandability)을 제공한다.
전술한 동축 커넥터(CCPT) 및/또는 CCPC의 솔루션/통합을 통해, 실리콘 포토닉 집적 회로 또는 이들의 하이브리드의 고속/고주파 핀을 쉽게 측정 및/또는 검사할 수 있다. 그 위에, 전술한 솔루션은 표준 생산 포고 타워(PT)와 완벽하게 호환되므로 사용의 다양성이 증가한다.
비록 몇몇 양태가 장치의 맥락으로 설명되었지만, 이러한 양태는 또한 대응하는 방법에 대한 설명을 나타내며, 여기서, 블록이나 디바이스가 방법 단계 또는 방법 단계의 특징에 대응한다는 것이 명백하다. 마찬가지로, 방법 단계의 맥락으로 설명된 양태는 또한 대응하는 블록이나 대응하는 장치의 아이템이나 특징의 기술을 나타낸다.
전술한 실시예는 단지 본 발명의 원리를 설명하기 위한 것일 뿐이다. 본 명세서에 설명된 구성 및 상세의 변경 및 변형은 당업자에게 명백할 것으로 이해된다. 따라서, 이하의 특허 청구 범위의 범주에 의해서만 제한되고, 본 명세서의 실시예에 대한 기술 및 설명에 의해 제공된 특정 상세에 의해 제한되는 것이 의도되는 것은 아니다.
위의 설명은 많은 특이성을 포함하고 있지만, 이는 범위를 한정하는 것으로 해석되어서는 안되며, 그보다는 하나의 (또는 여러) 실시예(들)의 예시로서 해석되어야 한다. 다른 많은 변형이 가능하다.
참조:
CCPC 동축 커넥터(coaxial connector)
CCPT 동축 커넥터(coaxial connector)
DUT 검사 대상 디바이스(device under test)
IF 인터페이스(Interface)
OF 광 섬유(optical fiber)
PA 위치 결정 장치(positioning apparatus)
PC 프로브 카드(probe card)
PCS 프로브 카드 세그먼트(probe card segment)
PH 프로브 헤드(probe head)
PP 포고 핀(pogo pin)
PS 전원 공급 장치(power supply)
PT 포고 타워(pogo tower)
PTS 포고 타워 세그먼트(pogo tower segment)
RR 리세스 영역(recess region)
SS 동축 커넥터를 구비한 소켓 슬롯(socket slot)
WPI 웨이퍼 프로브 인터페이스(wafer probe interface)

Claims (20)

  1. 검사 대상 디바이스(device under test)를 검사하기 위한 자동 검사 장비(automated test equipment) ㅡ 상기 자동 검사 장비는 저주파 신호 및 고주파 신호를 이용함 ㅡ 로서,
    상기 검사 대상 디바이스와 접촉하도록 구성된 프로브 카드(probe card) ㅡ 상기 프로브 카드는 동축 커넥터 및 복수의 접촉 패드를 포함함 ㅡ 와,
    상기 동축 커넥터 및 상기 복수의 접촉 패드가 웨이퍼 프로브 인터페이스(wafer probe interface)에 커플링되도록 구성된 포고 타워(pogo tower)와,
    상기 동축 커넥터에 커플링되고 상기 고주파 신호를 수신하도록 구성된 제1 검사 기기와,
    상기 복수의 접촉 패드에 커플링되고 상기 저주파 신호를 수신하도록 구성된 제2 검사 기기와,
    상기 검사 대상 디바이스의 광학 검사를 위한 제3 검사 기기와,
    상기 제3 검사 기기와 상기 검사 대상 디바이스 사이에 광학 커플링을 수립하기 위한 위치 결정 장치(positioning apparatus)를 포함하는,
    자동 검사 장비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자동 검사 장비는,
    상기 제1 검사 기기, 상기 제2 검사 기기 및 상기 제3 검사 기기가 상기 포고 타워에 커플링되도록 구성된 상기 웨이퍼 프로브 인터페이스를 더 포함하고,
    상기 웨이퍼 프로브 인터페이스, 상기 포고 타워 및 상기 프로브 카드 각각은 리세스 영역(recess region)을 구비하고,
    상기 리세스 영역은 적어도 공통 부분 영역(common partial area)에서 서로 정렬 가능하고, 상기 리세스 영역은 상기 공통 부분 영역에 의해 정의된 공간에서 상기 위치 결정 장치를 수용할 수 있는,
    자동 검사 장비.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 리세스 영역의 상기 공통 부분 영역은 적어도 상기 검사 대상 디바이스로 확장되는,
    자동 검사 장비.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 위치 결정 장치는 이동 가능한 캔틸레버 암을 포함하는,
    자동 검사 장비.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 이동 가능한 캔틸레버 암은 상기 검사 대상 디바이스로 확장되는,
    자동 검사 장비.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 프로브 인터페이스는, 상기 포고 타워와 대향하는 영역 내에 공극(void)를 포함하고,
    상기 공극은, 상기 동축 커넥터에 커플링된 동축 케이블을 상기 웨이퍼 프로브 인터페이스를 통해 상기 제1 검사 기기로 통과시키도록 구성된,
    자동 검사 장비.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 동축 커넥터 및 상기 동축 케이블은 상기 웨이퍼 프로브 인터페이스에 대향하는 상기 프로브 카드의 면 상에 위치하는,
    자동 검사 장비.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 자동 검사 장비는 2개의 작동 모드 중 적어도 하나에서 작동하고,
    상기 2개의 작동 모드는,
    상기 검사 대상 디바이스의 하나 이상의 부품을 연속적으로 검사하도록 구성된 제 1 작동 모드와,
    상기 검사 대상 디바이스의 상기 하나 이상의 부품을 동시적으로 검사하도록 구성된 제 2 작동 모드를 포함하는,
    자동 검사 장비.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 고주파 신호는 적어도 25㎓의 주파수를 갖는,
    자동 검사 장비.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 검사 대상 디바이스는 포토닉 디바이스(photonics device)를 포함하는,
    자동 검사 장비.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 카드는,
    상기 프로브 카드의 바디의 제1 면 상에 배치된 프로브 헤드(probe head)를 더 포함하는,
    자동 검사 장비.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 프로브 카드는,
    상기 프로브 카드의 상기 바디의 제2 면 상에 배치되고, 상기 프로브 헤드에 커플링되고, 인터페이스 어셈블리에 전기적으로 커플링된 제1 복수의 접촉 패드를 더 포함하는,
    자동 검사 장비.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 동축 커넥터는 인터페이스 어셈블리의 메이팅 동축 커넥터(mating coaxial connector)와 짝을 이루도록 작동하는,
    자동 검사 장비.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 동축 커넥터는 적어도 25㎓의 신호와 커플링되도록 구성된,
    자동 검사 장비.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 카드는 반원형 공극을 포함하는,
    자동 검사 장비.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 카드는 상기 검사 대상 디바이스에 대한 실리콘/포토닉 상호 연결로서 구성되는 공극을 포함하는,
    자동 검사 장비.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 카드는 상기 위치 결정 장치를 위한 공간(clearance)을 제공하도록 구성된,
    자동 검사 장비.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 프로브 카드는 상기 프로브 카드에서 공극을 통해 상기 검사 대상 디바이스에 커플링된 복수의 광학 케이블을 통과하도록 구성된,
    자동 검사 장비.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 포고 타워는,
    복수의 포고 타워 세그먼트(a plurality of pogo tower segments)를 포함하고, 상기 복수의 포고 타워 세그먼트는,
    상기 복수의 포고 타워 세그먼트 중 제1 타워 세그먼트 ㅡ 상기 제1 타워 세그먼트는 상기 프로브 카드의 패드가 웨이퍼 프로브 인터페이스에 커플링되도록 구성된 복수의 포고 핀을 포함함 ㅡ 와,
    상기 복수의 포고 타워 세그먼트 중 제2 타워 세그먼트 ㅡ 상기 제2 타워 세그먼트는 상기 프로브 카드의 메이팅 동축 케이블에 커플링되도록 구성된 상기 동축 커넥터를 포함함 ㅡ 와,
    상기 메이팅 동축 케이블이 상기 포고 타워와 별개인 검사 기기에 커플링되도록 구성된 동축 케이블을 포함하는,
    자동 검사 장비.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 포고 타워는,
    전원 공급 전압을 상기 프로브 카드에 커플링하기 위해 구성된 포고 핀들을 포함하는 제1 포고 타워 세그먼트와,
    상기 프로브 카드에 저주파 신호들을 커플링하기 위해 구성된 포고 핀들을 포함하는 제2 포고 타워 세그먼트와,
    상기 프로브 카드에 고주파 신호들을 동축으로 커플링하기 위해 구성된 포고 핀들을 포함하는 제3 포고 타워 세그먼트를 포함하는,
    자동 검사 장비.
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