JP2001116806A - インターフェイス - Google Patents
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- JP2001116806A JP2001116806A JP2000253063A JP2000253063A JP2001116806A JP 2001116806 A JP2001116806 A JP 2001116806A JP 2000253063 A JP2000253063 A JP 2000253063A JP 2000253063 A JP2000253063 A JP 2000253063A JP 2001116806 A JP2001116806 A JP 2001116806A
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】試験装置とアプリケーション装置の間における
より低コストのインターフェイスを提供する。 【解決手段】インターフェイス・タワー３００には、そ
れぞれ、それぞれのセグメント３２０ｉ（ｉ＝Ａ、Ｂ、
Ｃ、．．．）を受容するようになっている、複数の凹部
３１０ｉ（ｉ＝Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．）を備えたフレーム
３０５が含まれている。セグメント３２０Ａ及び３２０
Ｄは、インターフェイス・タワー３００から間隔をあけ
て表されている。セグメントのうちいくつかは、電気的
接触部のないブランクまたはダミー・セグメントとして
実施され、いくつかは、ＤＵＴ基板３０とプローブ・カ
ード２０のそれぞれの接触部間における電気的接触を施
すための複数の電気的接触部を備えたセグメントとして
実施されることもできる。
より低コストのインターフェイスを提供する。 【解決手段】インターフェイス・タワー３００には、そ
れぞれ、それぞれのセグメント３２０ｉ（ｉ＝Ａ、Ｂ、
Ｃ、．．．）を受容するようになっている、複数の凹部
３１０ｉ（ｉ＝Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．）を備えたフレーム
３０５が含まれている。セグメント３２０Ａ及び３２０
Ｄは、インターフェイス・タワー３００から間隔をあけ
て表されている。セグメントのうちいくつかは、電気的
接触部のないブランクまたはダミー・セグメントとして
実施され、いくつかは、ＤＵＴ基板３０とプローブ・カ
ード２０のそれぞれの接触部間における電気的接触を施
すための複数の電気的接触部を備えたセグメントとして
実施されることもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、試験装置とアプリ
ケーション装置の間におけるインターフェイスに関する
ものである。
ケーション装置の間におけるインターフェイスに関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】被試験素子（ＤＵＴ）に対する専用アナ
ログ及び／またはデジタル信号を発生し、その応答を解
析するため、ＩＣテスタのようなテスタが設けられる。
こうしたテスタについては、例えば、同じ出願人による
同時係属の欧州特許出願９９１０５６２５．０、ＥＰ−
Ａ−８８２９９、ＵＳ−Ａ−５，４９９，２４８、また
は、ＵＳ−Ａ−５，４５３，９９５に詳細な解説があ
る。
ログ及び／またはデジタル信号を発生し、その応答を解
析するため、ＩＣテスタのようなテスタが設けられる。
こうしたテスタについては、例えば、同じ出願人による
同時係属の欧州特許出願９９１０５６２５．０、ＥＰ−
Ａ−８８２９９、ＵＳ−Ａ−５，４９９，２４８、また
は、ＵＳ−Ａ−５，４５３，９９５に詳細な解説があ
る。
【０００３】ほとんどの場合、テスタからＤＵＴの特定
用途のサイトへの信号供給は、テスタ、並びに、ＤＵＴ
を取り扱うアプリケーション装置の特定機械及び電気特
性と整合しなければならない。
用途のサイトへの信号供給は、テスタ、並びに、ＤＵＴ
を取り扱うアプリケーション装置の特定機械及び電気特
性と整合しなければならない。
【０００４】図１には、ＤＵＴとして高感度のシリコン
・ウエハを移送し、位置決めするためのウエハ・プロー
バ１０のような、典型的なＤＵＴアプリケーション装置
の一例が示されている。ウエハ（ウエハ・プローバ１０
内にあって見えない）は、テスタ２５（図１の場合、一
般的なブロックとして記号化されているだけである）に
面したウエハ・プローバ１０のインターフェイスとし
て、内部でプローブ・カード２０に接続されている。ウ
エハ・プローバは、一般に、可能な最も初期の生産段階
における集積回路の試験に適用される。
・ウエハを移送し、位置決めするためのウエハ・プロー
バ１０のような、典型的なＤＵＴアプリケーション装置
の一例が示されている。ウエハ（ウエハ・プローバ１０
内にあって見えない）は、テスタ２５（図１の場合、一
般的なブロックとして記号化されているだけである）に
面したウエハ・プローバ１０のインターフェイスとし
て、内部でプローブ・カード２０に接続されている。ウ
エハ・プローバは、一般に、可能な最も初期の生産段階
における集積回路の試験に適用される。
【０００５】プローブ・カード２０は、一般に、例え
ば、ウエハ側に高密度接触ニードル、及び、テスタ側
（図１に見える側）に金メッキ接触パッドを備えた、特
定素子用集積回路基板（ＰＣＢ）である。プローブ・カ
ード２０は、通常、ウエハ側を形成する稠密（ニード
ル）パターンからテスタ２５に接触するためのより間隔
の広いパッド・パターンに及んでいる。プローブ・カー
ド２０のサイズは、一般に、ウエハ・プローバ１０のハ
ードウェアによって制限される。ウエハ・プローバ１０
は、ウエハの接触パッドとプローブ・カード２０の接触
パッド間における確実な電気的接触を保証しなければな
らない。
ば、ウエハ側に高密度接触ニードル、及び、テスタ側
（図１に見える側）に金メッキ接触パッドを備えた、特
定素子用集積回路基板（ＰＣＢ）である。プローブ・カ
ード２０は、通常、ウエハ側を形成する稠密（ニード
ル）パターンからテスタ２５に接触するためのより間隔
の広いパッド・パターンに及んでいる。プローブ・カー
ド２０のサイズは、一般に、ウエハ・プローバ１０のハ
ードウェアによって制限される。ウエハ・プローバ１０
は、ウエハの接触パッドとプローブ・カード２０の接触
パッド間における確実な電気的接触を保証しなければな
らない。
【０００６】ＤＵＴ基板３０は、ＤＵＴに面したテスタ
２５の電気的及び機械的インターフェイスを表してい
る。ＤＵＴ基板３０は、通常、ＤＵＴアプリケーション
装置の特定要求に合わせて特注で製造された特定デバイ
ス用プリント回路基板（ＰＣＢ）であり、それぞれの用
途に従って交換することが可能である。ＤＵＴ基板３０
に関するこれ以上の詳細については、上述の同時係属の
欧州特許出願９９１０５６２５．０に詳述されている。
ＤＵＴ基板３０が特注で製造された交換可能部品として
提供される場合、ＤＵＴ基板３０は、バネ式接触ピン
（「ＰｏｇｏTM(商標)」とも呼ばれる）によってテスタ
２５内に接触させられる場合が多い。
２５の電気的及び機械的インターフェイスを表してい
る。ＤＵＴ基板３０は、通常、ＤＵＴアプリケーション
装置の特定要求に合わせて特注で製造された特定デバイ
ス用プリント回路基板（ＰＣＢ）であり、それぞれの用
途に従って交換することが可能である。ＤＵＴ基板３０
に関するこれ以上の詳細については、上述の同時係属の
欧州特許出願９９１０５６２５．０に詳述されている。
ＤＵＴ基板３０が特注で製造された交換可能部品として
提供される場合、ＤＵＴ基板３０は、バネ式接触ピン
（「ＰｏｇｏTM(商標)」とも呼ばれる）によってテスタ
２５内に接触させられる場合が多い。
【０００７】ＤＵＴ基板３０及びプローブ・カード２０
は、テスタ２５またはウエハ１０のＤＵＴに関して、電
気的に最適化されるが（例えば、信号速度、信号純度、
インピーダンス、及び、伝送速度について）、ＤＵＴ基
板３０とプローブ・カード２０の間に、良好な電気的及
び機械的整合が得られなければならない。これは、信号
伝送速度の上昇が毎秒２ギガビットにまで達する場合、
とりわけ重要になる。
は、テスタ２５またはウエハ１０のＤＵＴに関して、電
気的に最適化されるが（例えば、信号速度、信号純度、
インピーダンス、及び、伝送速度について）、ＤＵＴ基
板３０とプローブ・カード２０の間に、良好な電気的及
び機械的整合が得られなければならない。これは、信号
伝送速度の上昇が毎秒２ギガビットにまで達する場合、
とりわけ重要になる。
【０００８】図１の例では、インターフェイス・タワー
５０（「ＰｏｇｏTMｔｏｗｅｒ」とも呼ばれる）が、Ｄ
ＵＴ基板３０とプローブ・カード２０の間のインターフ
ェイスとして利用されている。インターフェイス・タワ
ー５０は、テスタ２５のＤＵＴ基板３０のピン・パター
ン（通常、矩形構成）をプローブ・カード２０のパター
ン（通常、円形で、より稠密）に変換する。図１の例の
場合、インターフェイス・タワー５０は、さらに、ウエ
ハ・プローバ１０のヘッド・プレート６０における円形
の穴を介して、テスタ２５からの信号をもたらし、ＤＵ
Ｔ基板３０とプローブ・カード２０の間の空間距離にブ
リッジを架けなければならない。
５０（「ＰｏｇｏTMｔｏｗｅｒ」とも呼ばれる）が、Ｄ
ＵＴ基板３０とプローブ・カード２０の間のインターフ
ェイスとして利用されている。インターフェイス・タワ
ー５０は、テスタ２５のＤＵＴ基板３０のピン・パター
ン（通常、矩形構成）をプローブ・カード２０のパター
ン（通常、円形で、より稠密）に変換する。図１の例の
場合、インターフェイス・タワー５０は、さらに、ウエ
ハ・プローバ１０のヘッド・プレート６０における円形
の穴を介して、テスタ２５からの信号をもたらし、ＤＵ
Ｔ基板３０とプローブ・カード２０の間の空間距離にブ
リッジを架けなければならない。
【０００９】インターフェイス・タワー５０によって与
えられるインターフェイスは、全て、テスタ２５及びウ
エハ・プローバ１０のアプリケーション装置によって得
られる試験システム全体に関する性能の損失を最小限に
抑えて実施しなければならない。すなわち、インターフ
ェイス・タワー５０の電気経路内の全ての部品は、与え
られた各テスタ・チャネル毎に（例えば、１０００を超
えるチャネル）、制御されたインピーダンス（通常、５
０Ω）及び良質の接触を維持しなければならないという
ことである。
えられるインターフェイスは、全て、テスタ２５及びウ
エハ・プローバ１０のアプリケーション装置によって得
られる試験システム全体に関する性能の損失を最小限に
抑えて実施しなければならない。すなわち、インターフ
ェイス・タワー５０の電気経路内の全ての部品は、与え
られた各テスタ・チャネル毎に（例えば、１０００を超
えるチャネル）、制御されたインピーダンス（通常、５
０Ω）及び良質の接触を維持しなければならないという
ことである。
【００１０】図２Ａには、ヒューレット・パッカードＨ
Ｐ ８３０００に用いられるインターフェイス・タワー
５０（製品番号Ｅ７０１７ＡＡ）の実施態様が断面図で
示されている。インターフェイス・タワー５０は、中央
覗き穴１００を備えた円筒形状を備えている。中身が詰
まっている固体のアルミ・コア１１０が、電気的及び機
械的接触部を備えている。コア１１０は複数の信号経路
１２０と接地接触部１３０を備える。図２Ａに示すとこ
ろでは、インターフェイス・タワー５０の上側は、ＤＵ
Ｔ基板３０に向けられることになり、一方、インターフ
ェイス・タワー５０の下側は、プローブ・カード２０に
向けられ、接触させられることになる。
Ｐ ８３０００に用いられるインターフェイス・タワー
５０（製品番号Ｅ７０１７ＡＡ）の実施態様が断面図で
示されている。インターフェイス・タワー５０は、中央
覗き穴１００を備えた円筒形状を備えている。中身が詰
まっている固体のアルミ・コア１１０が、電気的及び機
械的接触部を備えている。コア１１０は複数の信号経路
１２０と接地接触部１３０を備える。図２Ａに示すとこ
ろでは、インターフェイス・タワー５０の上側は、ＤＵ
Ｔ基板３０に向けられることになり、一方、インターフ
ェイス・タワー５０の下側は、プローブ・カード２０に
向けられ、接触させられることになる。
【００１１】図２Ｂには、図２Ａの左側に描かれたイン
ターフェイス・タワー５０の電気的経路がさらに詳細に
示されている。各信号経路１２０は、コア１１０にあけ
られた穴１４０内の空気によって分離された両側バネ式
接触部（ＰｏｇｏTM）によって得られる。接地接続が、
信号経路１２０のまわりに配置され、アルミニウム・コ
ア１１に直接接触している、片側接地Ｐｏｇｏによって
得られる接地接触部１３０によって実施される。信号経
路１２０の電気的接触部の直径と穴１４０の直径との間
における定義された関係を適切に選択することにより、
この接地接触部１３０の構成は、空気分離穴１４０と共
に、５０Ω環境を生じる。従って、インターフェイス・
タワー５０のコア１１０は、信号経路１２０を介して伝
送される全てのテスタ信号に対する固体の接地部を形成
しており、インターフェイス・タワー５０における接地
ループを回避するため、機械的接地部から分離しなけれ
ばならない。
ターフェイス・タワー５０の電気的経路がさらに詳細に
示されている。各信号経路１２０は、コア１１０にあけ
られた穴１４０内の空気によって分離された両側バネ式
接触部（ＰｏｇｏTM）によって得られる。接地接続が、
信号経路１２０のまわりに配置され、アルミニウム・コ
ア１１に直接接触している、片側接地Ｐｏｇｏによって
得られる接地接触部１３０によって実施される。信号経
路１２０の電気的接触部の直径と穴１４０の直径との間
における定義された関係を適切に選択することにより、
この接地接触部１３０の構成は、空気分離穴１４０と共
に、５０Ω環境を生じる。従って、インターフェイス・
タワー５０のコア１１０は、信号経路１２０を介して伝
送される全てのテスタ信号に対する固体の接地部を形成
しており、インターフェイス・タワー５０における接地
ループを回避するため、機械的接地部から分離しなけれ
ばならない。
【００１２】図２Ａに示すタワー・インターフェイス５
０は、ＤＵＴ基板３０とプローブ・カード２０の間にお
ける電気信号の優れた伝送を可能にする。信号経路１２
０と接地接触部１３０の電気的構成によって、７ＧＨｚ
までの範囲内の帯域幅に関して伝送速度が極めて高い場
合でも、ほとんど損失のない信号伝送が保証される。
０は、ＤＵＴ基板３０とプローブ・カード２０の間にお
ける電気信号の優れた伝送を可能にする。信号経路１２
０と接地接触部１３０の電気的構成によって、７ＧＨｚ
までの範囲内の帯域幅に関して伝送速度が極めて高い場
合でも、ほとんど損失のない信号伝送が保証される。
【００１３】しかし、穴１４０の全長にわたって規定の
直径を備える穴１４０を設けるとなると、厳しい機械的
困難に遭遇する。製品番号Ｅ７０１７ＡＡの上述のイン
ターフェイス・タワー５０の場合、穴１４０には、５０
ｍｍの長さにわたって、３ｍｍの直径を与えなければな
らない。当該技術者には明らかなように、こうした穴を
設けることは、極めて困難で、コストが高くつき、イン
ターフェイス・タワー５０を比較的コストのかかるもの
にする。これに関して、理解しておくべきは、各インタ
ーフェイス・タワー５０は、通常、特定の特注で製造さ
れた部品であり、通常、ある特定のテスタ構成のための
ある特定のピン数（例えば、設けられるべき個別電気経
路数）しか取り扱わないということである。一方、各イ
ンターフェイス・タワーの価格は、比較的高く、もう一
方では、インターフェイス・タワー５０が故障または破
損すると、試験手順の再開が可能になるまでに、かなり
のコストがかかる可能性がある。従って、比較的コスト
の高い予備のインターフェイス・タワーをストック（在
庫）しておいて、可能性のある試験停止時間を短縮する
ことが必要になる。
直径を備える穴１４０を設けるとなると、厳しい機械的
困難に遭遇する。製品番号Ｅ７０１７ＡＡの上述のイン
ターフェイス・タワー５０の場合、穴１４０には、５０
ｍｍの長さにわたって、３ｍｍの直径を与えなければな
らない。当該技術者には明らかなように、こうした穴を
設けることは、極めて困難で、コストが高くつき、イン
ターフェイス・タワー５０を比較的コストのかかるもの
にする。これに関して、理解しておくべきは、各インタ
ーフェイス・タワー５０は、通常、特定の特注で製造さ
れた部品であり、通常、ある特定のテスタ構成のための
ある特定のピン数（例えば、設けられるべき個別電気経
路数）しか取り扱わないということである。一方、各イ
ンターフェイス・タワーの価格は、比較的高く、もう一
方では、インターフェイス・タワー５０が故障または破
損すると、試験手順の再開が可能になるまでに、かなり
のコストがかかる可能性がある。従って、比較的コスト
の高い予備のインターフェイス・タワーをストック（在
庫）しておいて、可能性のある試験停止時間を短縮する
ことが必要になる。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、試験装置とアプリケーション装置の間におけるより
低コストのインターフェイスを提供することにある。
は、試験装置とアプリケーション装置の間におけるより
低コストのインターフェイスを提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、試験装
置とアプリケーション装置の間のインターフェイス（テ
スタ／アプリケーション・インターフェイスまたはＴＡ
インターフェイスとも呼ばれる）には、モジュラ方式
で、交換可能な個別セグメントが設けられている。各セ
グメントが、１つ以上の電気信号及び／または接地経路
を含むことも可能であり、あるいは、ただ単に、ＴＡイ
ンターフェイス内の未使用セグメント空間を充填するた
めに、ダミー・セグメントとすることも可能である。
置とアプリケーション装置の間のインターフェイス（テ
スタ／アプリケーション・インターフェイスまたはＴＡ
インターフェイスとも呼ばれる）には、モジュラ方式
で、交換可能な個別セグメントが設けられている。各セ
グメントが、１つ以上の電気信号及び／または接地経路
を含むことも可能であり、あるいは、ただ単に、ＴＡイ
ンターフェイス内の未使用セグメント空間を充填するた
めに、ダミー・セグメントとすることも可能である。
【００１６】セグメントのモジュラ方式構成によれば、
一方では、ＴＡインターフェイスが、それぞれの用途に
おける特定のピン数に容易に適応することができるの
で、試験コストを大幅に低下させることができる。他方
では、破損したセグメントまたは誤動作を生じるセグメ
ントは、ＴＡインターフェイス全体の交換を必要とせず
に容易に交換することができる。ＴＡインターフェイス
は、従って、実際の要件に従って構成することが可能で
あり、要求に応じてアップグレードすることも可能であ
り、従って、実際に必要な瞬間まで、コストの分散また
はシフトが可能になる。さらに、モジュラ方式セグメン
ト構成によれば、試験手順の不可避的な停止時間を制限
するための在庫コストが、ＴＡインターフェイス全体か
らコストがより低いセグメントだけに制限される。
一方では、ＴＡインターフェイスが、それぞれの用途に
おける特定のピン数に容易に適応することができるの
で、試験コストを大幅に低下させることができる。他方
では、破損したセグメントまたは誤動作を生じるセグメ
ントは、ＴＡインターフェイス全体の交換を必要とせず
に容易に交換することができる。ＴＡインターフェイス
は、従って、実際の要件に従って構成することが可能で
あり、要求に応じてアップグレードすることも可能であ
り、従って、実際に必要な瞬間まで、コストの分散また
はシフトが可能になる。さらに、モジュラ方式セグメン
ト構成によれば、試験手順の不可避的な停止時間を制限
するための在庫コストが、ＴＡインターフェイス全体か
らコストがより低いセグメントだけに制限される。
【００１７】望ましい実施態様の場合、全てのセグメン
トがほぼ等しい。もう１つの実施態様の場合、ＴＡイン
ターフェイスは、１つ以上の異なるタイプのセグメント
を含んでいるだけであり、このため、各タイプのセグメ
ントは等しい。この結果、同じタイプのセグメント内に
おける標準化及び互換性が向上するので、さらにコスト
削減が可能になる。
トがほぼ等しい。もう１つの実施態様の場合、ＴＡイン
ターフェイスは、１つ以上の異なるタイプのセグメント
を含んでいるだけであり、このため、各タイプのセグメ
ントは等しい。この結果、同じタイプのセグメント内に
おける標準化及び互換性が向上するので、さらにコスト
削減が可能になる。
【００１８】もう１つの実施態様の場合、１つ以上のセ
グメントが電気的に絶縁または分離されるので、１つ以
上のセグメントのそれぞれが、個々の接地条件といっ
た、個々の電気特性とは電気的に無関係になるように設
けることができる。これは、アナログ機能性とデジタル
機能性が混合したＤＵＴの試験にとって特に有効であ
る。
グメントが電気的に絶縁または分離されるので、１つ以
上のセグメントのそれぞれが、個々の接地条件といっ
た、個々の電気特性とは電気的に無関係になるように設
けることができる。これは、アナログ機能性とデジタル
機能性が混合したＤＵＴの試験にとって特に有効であ
る。
【００１９】実施態様の１つでは、１つ以上の電気的に
独立したセグメントの接地条件を別個に構成することが
可能である。
独立したセグメントの接地条件を別個に構成することが
可能である。
【００２０】従って、本発明によれば、より少ないピン
数に合わせた、より低コストの特定顧客用構成を可能に
し、セグメントの現場修理／交換（例えば、顧客によ
る）を可能にする、モジュラ方式製品構造が得られる。
本発明によれば、さらに、セグメントに独立した接地条
件を付与することが可能になり、これにより、試験シス
テム全体のフレキシビリティが大幅に向上し、機能性の
混合した（例えば、デジタルとアナログ）応用例の試験
が可能になる。
数に合わせた、より低コストの特定顧客用構成を可能に
し、セグメントの現場修理／交換（例えば、顧客によ
る）を可能にする、モジュラ方式製品構造が得られる。
本発明によれば、さらに、セグメントに独立した接地条
件を付与することが可能になり、これにより、試験シス
テム全体のフレキシビリティが大幅に向上し、機能性の
混合した（例えば、デジタルとアナログ）応用例の試験
が可能になる。
【００２１】ほとんどの場合、本発明によるＴＡインタ
ーフェイスは、ヒューレット・パッカードＨＰ ８３０
００システムのような、既に市販されているＴＡインタ
ーフェイスと完全な互換性を備えている。
ーフェイスは、ヒューレット・パッカードＨＰ ８３０
００システムのような、既に市販されているＴＡインタ
ーフェイスと完全な互換性を備えている。
【００２２】一般に、ＴＡインターフェイスは、試験装
置とアプリケーション装置の間に電磁リンクを施すため
に用いられる。ほとんどの場合、電磁リンクは、電気接
触部、光接触部、または、両方の組み合わせである。試
験装置は、集積回路テスタであることが望ましく、従っ
て、アプリケーション装置は、集積回路取扱い装置であ
ることが望ましい。
置とアプリケーション装置の間に電磁リンクを施すため
に用いられる。ほとんどの場合、電磁リンクは、電気接
触部、光接触部、または、両方の組み合わせである。試
験装置は、集積回路テスタであることが望ましく、従っ
て、アプリケーション装置は、集積回路取扱い装置であ
ることが望ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】図３には、本発明によるＴＡイン
ターフェイスの一例として、インターフェイス・タワー
３００の実施態様が示されている。インターフェイス・
タワー３００は、図３において、図１のインターフェイ
ス・タワー５０と同様に描かれているので、図示されて
いるインターフェイス・タワー３００の上側は、ＤＵＴ
基板３０との接触を意図したものであり、一方、下側
は、プローブ・カード２０との接触を意図したものであ
る。本発明によるインターフェイス・タワー３００は、
図１に示すインターフェイス・タワー５０と完全な互換
性があるので、インターフェイス３００は、図１に示さ
れ、解説されているのと同じやり方で用いることが可能
である。
ターフェイスの一例として、インターフェイス・タワー
３００の実施態様が示されている。インターフェイス・
タワー３００は、図３において、図１のインターフェイ
ス・タワー５０と同様に描かれているので、図示されて
いるインターフェイス・タワー３００の上側は、ＤＵＴ
基板３０との接触を意図したものであり、一方、下側
は、プローブ・カード２０との接触を意図したものであ
る。本発明によるインターフェイス・タワー３００は、
図１に示すインターフェイス・タワー５０と完全な互換
性があるので、インターフェイス３００は、図１に示さ
れ、解説されているのと同じやり方で用いることが可能
である。
【００２４】インターフェイス・タワー３００には、そ
れぞれ、それぞれのセグメント３２０ｉ（ｉ＝Ａ、Ｂ、
Ｃ、．．．）を受容するようになっている、複数の凹部
３１０ｉ（ｉ＝Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．）を備えたフレーム
３０５が含まれている。図３の実施態様の場合、インタ
ーフェイス・タワー３００には、それぞれ、それぞれの
セグメント３２０Ａ．．．３２０Ｈが充填された、８つ
の凹部３１０Ａ．．．３１０Ｈが含まれている。図３の
分解図において、セグメント３２０Ａ及び３２０Ｄは、
インターフェイス・タワー３００から間隔をあけて表さ
れている。さらに、図３から明らかなように、セグメン
ト３２０Ａ、３２０Ｂ、３２０Ｅ、及び、３２０Ｆは、
電気的接触部のないブランクまたはダミー・セグメント
として実施されており、一方、セグメント３２０Ｃ、３
２０Ｄ、３２０Ｇ、及び、３２０Ｈは、ＤＵＴ基板３０
とプローブ・カード２０のそれぞれの接触部間における
電気的接触を施すための複数の電気的接触部を備えたセ
グメントとして実施されている。
れぞれ、それぞれのセグメント３２０ｉ（ｉ＝Ａ、Ｂ、
Ｃ、．．．）を受容するようになっている、複数の凹部
３１０ｉ（ｉ＝Ａ、Ｂ、Ｃ、．．．）を備えたフレーム
３０５が含まれている。図３の実施態様の場合、インタ
ーフェイス・タワー３００には、それぞれ、それぞれの
セグメント３２０Ａ．．．３２０Ｈが充填された、８つ
の凹部３１０Ａ．．．３１０Ｈが含まれている。図３の
分解図において、セグメント３２０Ａ及び３２０Ｄは、
インターフェイス・タワー３００から間隔をあけて表さ
れている。さらに、図３から明らかなように、セグメン
ト３２０Ａ、３２０Ｂ、３２０Ｅ、及び、３２０Ｆは、
電気的接触部のないブランクまたはダミー・セグメント
として実施されており、一方、セグメント３２０Ｃ、３
２０Ｄ、３２０Ｇ、及び、３２０Ｈは、ＤＵＴ基板３０
とプローブ・カード２０のそれぞれの接触部間における
電気的接触を施すための複数の電気的接触部を備えたセ
グメントとして実施されている。
【００２５】各セグメント３２０ｉは、例えば、ネジ３
３０によってインターフェイス・タワー３００のフレー
ム３０５に固定することが可能である。そのため、各セ
グメント３２０ｉには、その上側に、本体３５０ｉの上
を側方に延び、それぞれの凹部３１０ｉに挿入されるフ
ランジ３４０ｉが設けられている。
３０によってインターフェイス・タワー３００のフレー
ム３０５に固定することが可能である。そのため、各セ
グメント３２０ｉには、その上側に、本体３５０ｉの上
を側方に延び、それぞれの凹部３１０ｉに挿入されるフ
ランジ３４０ｉが設けられている。
【００２６】各フランジ３４０ｉには、くぼみ３６０が
含まれている。セグメント３２０ｉをフレーム３０５に
固定するため、くぼみ３６０にネジ３３０が挿入され、
フレーム３０５にネジ留めされる。
含まれている。セグメント３２０ｉをフレーム３０５に
固定するため、くぼみ３６０にネジ３３０が挿入され、
フレーム３０５にネジ留めされる。
【００２７】インターフェイス・タワー３００には、そ
の上側に、さらに、ＤＵＴ基板３０（図１参照）に対し
てインターフェイス・タワー３００を調整し、固定する
ためのロッド３７０が含まれている。
の上側に、さらに、ＤＵＴ基板３０（図１参照）に対し
てインターフェイス・タワー３００を調整し、固定する
ためのロッド３７０が含まれている。
【００２８】セグメント３２０ｉにおける信号経路１２
０及び接地接触部１３０の構成は、図２Ｂに描かれてい
るのと同じやり方で得られるのが望ましい。各接地接触
部１２０は、本体３５０ｉの固体コアと直接接触してい
る。本体３５０ｉは、少なくとも、電気的接触部１２０
及び１３０を備えたセグメント３２０ｉに関して、固体
のアルミニウム・コアによって得られるのが望ましい。
０及び接地接触部１３０の構成は、図２Ｂに描かれてい
るのと同じやり方で得られるのが望ましい。各接地接触
部１２０は、本体３５０ｉの固体コアと直接接触してい
る。本体３５０ｉは、少なくとも、電気的接触部１２０
及び１３０を備えたセグメント３２０ｉに関して、固体
のアルミニウム・コアによって得られるのが望ましい。
【００２９】望ましい実施態様の場合、各セグメント３
２０ｉは、フレーム３０５及び／または他のセグメント
３２０ｉに対して電気的に絶縁されている。そのため、
セグメント３２０ｉのフランジ３４０ｉとフレーム３０
５の上側の間には、絶縁層４００（エポキシ層が望まし
い）が配置されている。各セグメント３２０ｉまわりの
側壁４１０ｉと各凹部３１０ｉの内壁４２０ｉとの間に
は、例えば、外壁４１０ｉ及び／またはフレーム３０５
の内壁４２０ｉにコーティングを施すことによって、絶
縁を施すことが可能である。代わりに、あるいは、それ
に加えて、セグメント３２０ｉの外壁４１０ｉと凹部３
１０ｉの内壁４２０ｉの間には、空隙（例えば、０．５
ｍｍ）を設けることが可能である。フレーム３０５に対
するセグメント３２０ｉの機械的固定に関して、さらに
絶縁を施すことが可能である。ネジ３３０の頭部は、各
セグメント３２０ｉ（特に図２Ｂ参照）の上側に設けら
れた絶縁層５００ｉ（エポキシ層が望ましい）とだけ接
触することになり、一方、ネジ３３０の本体は、フラン
ジ３４０ｉから間隔をあけて、セグメント３２０ｉとフ
レーム３０５の間に、ネジ３３０による電気的接触が生
じないようになっているのが望ましい。
２０ｉは、フレーム３０５及び／または他のセグメント
３２０ｉに対して電気的に絶縁されている。そのため、
セグメント３２０ｉのフランジ３４０ｉとフレーム３０
５の上側の間には、絶縁層４００（エポキシ層が望まし
い）が配置されている。各セグメント３２０ｉまわりの
側壁４１０ｉと各凹部３１０ｉの内壁４２０ｉとの間に
は、例えば、外壁４１０ｉ及び／またはフレーム３０５
の内壁４２０ｉにコーティングを施すことによって、絶
縁を施すことが可能である。代わりに、あるいは、それ
に加えて、セグメント３２０ｉの外壁４１０ｉと凹部３
１０ｉの内壁４２０ｉの間には、空隙（例えば、０．５
ｍｍ）を設けることが可能である。フレーム３０５に対
するセグメント３２０ｉの機械的固定に関して、さらに
絶縁を施すことが可能である。ネジ３３０の頭部は、各
セグメント３２０ｉ（特に図２Ｂ参照）の上側に設けら
れた絶縁層５００ｉ（エポキシ層が望ましい）とだけ接
触することになり、一方、ネジ３３０の本体は、フラン
ジ３４０ｉから間隔をあけて、セグメント３２０ｉとフ
レーム３０５の間に、ネジ３３０による電気的接触が生
じないようになっているのが望ましい。
【００３０】図３の実施態様の場合、全てのセグメント
３２０ｉが、同じ機械的寸法を備えているが、異なる役
割を果たすことが可能であるのが望ましい。これによっ
て、特殊用途に従ってインターフェイス・タワー３００
を構成することが可能になる。インターフェイス・タワ
ー３００は、例えば、１つ以上のセグメント３２０ｉか
ら構成されるアナログ領域及びデジタル領域に分割する
ことが可能であり、これによって、各領域は、それ自体
の電気的接地条件を備えることが可能になる。セグメン
ト３２０ｉは、様々なピン数及び様々な性能要件に合わ
せて設計することが可能である。従って、試験システム
のピン数が増すか、あるいは、より高い性能が必要とさ
れる場合、試験システムのユーザは、インターフェイス
・タワー３００をアップグレードすることが可能にな
る。
３２０ｉが、同じ機械的寸法を備えているが、異なる役
割を果たすことが可能であるのが望ましい。これによっ
て、特殊用途に従ってインターフェイス・タワー３００
を構成することが可能になる。インターフェイス・タワ
ー３００は、例えば、１つ以上のセグメント３２０ｉか
ら構成されるアナログ領域及びデジタル領域に分割する
ことが可能であり、これによって、各領域は、それ自体
の電気的接地条件を備えることが可能になる。セグメン
ト３２０ｉは、様々なピン数及び様々な性能要件に合わ
せて設計することが可能である。従って、試験システム
のピン数が増すか、あるいは、より高い性能が必要とさ
れる場合、試験システムのユーザは、インターフェイス
・タワー３００をアップグレードすることが可能にな
る。
【００３１】インターフェイス・タワー３００とＤＵＴ
基板３０の間、並びに、インターフェイス・タワー３０
０とプローブ・カード２０の間の機械的及び電気的接触
は、一般に、コンポーネントを互いに機械的に押しつけ
ることによって施される。接触は、例えば、ネジのよう
な固定手段を用いて手動で、例えば、ベイオネット(bay
onet)・スライド・ロックまたはレバー・システムを利
用して半自動で、あるいは、プローバ１０及び／または
テスタ２５の自動ローディング機構を利用して自動で施
すことが可能である。
基板３０の間、並びに、インターフェイス・タワー３０
０とプローブ・カード２０の間の機械的及び電気的接触
は、一般に、コンポーネントを互いに機械的に押しつけ
ることによって施される。接触は、例えば、ネジのよう
な固定手段を用いて手動で、例えば、ベイオネット(bay
onet)・スライド・ロックまたはレバー・システムを利
用して半自動で、あるいは、プローバ１０及び／または
テスタ２５の自動ローディング機構を利用して自動で施
すことが可能である。
【００３２】以上、本発明の実施例について詳述した
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
が、以下、本発明の各実施態様の例を示す。
【００３３】（実施態様１）試験装置（２５、３０）と
アプリケーション装置（１０、２０）との間に電磁リン
クを設けるためのインターフェイス（３００）であっ
て、複数の個別セグメント（３２０ｉ）を受容するよう
になっていることと、前記セグメント（３２０ｉ）の少
なくとも１つに、前記電磁リンクを設けるための少なく
とも１つの電磁経路（１２０、１３０）が含まれている
ことを特徴とする、インターフェイス（３００）。
アプリケーション装置（１０、２０）との間に電磁リン
クを設けるためのインターフェイス（３００）であっ
て、複数の個別セグメント（３２０ｉ）を受容するよう
になっていることと、前記セグメント（３２０ｉ）の少
なくとも１つに、前記電磁リンクを設けるための少なく
とも１つの電磁経路（１２０、１３０）が含まれている
ことを特徴とする、インターフェイス（３００）。
【００３４】（実施態様２）前記セグメント（３２０
ｉ）の少なくとも１つが、前記インターフェイス（３０
０）及び／または他のセグメント（３２０ｉ）に対して
電気的に分離されていることを特徴とする、実施態様１
に記載のインターフェイス（３００）。
ｉ）の少なくとも１つが、前記インターフェイス（３０
０）及び／または他のセグメント（３２０ｉ）に対して
電気的に分離されていることを特徴とする、実施態様１
に記載のインターフェイス（３００）。
【００３５】（実施態様３）前記セグメント（３２０
ｉ）の少なくとも１つが、前記インターフェイス（３０
０）及び／または他のセグメント（３２０ｉ）の接地条
件とはほとんど関係のない接地条件を有していることを
特徴とする、実施態様１または２に記載のインターフェ
イス（３００）。
ｉ）の少なくとも１つが、前記インターフェイス（３０
０）及び／または他のセグメント（３２０ｉ）の接地条
件とはほとんど関係のない接地条件を有していることを
特徴とする、実施態様１または２に記載のインターフェ
イス（３００）。
【００３６】（実施態様４）前記セグメント（３２０
ｉ）の少なくとも１つに、固体コア（１１０）、少なく
とも１つの信号経路（１２０）、及び、少なくとも１つ
の接地接触部（１３０）が含まれており、これによっ
て、前記コア（１１０）が、前記少なくとも１つの接地
接触部（１３０）に電気的に接続され、前記少なくとも
１つの経路（１２０）が、電気的に前記コア（１１０）
から分離されることを特徴とする、実施態様１ないし３
のいずれかに記載のインターフェイス（３００）。
ｉ）の少なくとも１つに、固体コア（１１０）、少なく
とも１つの信号経路（１２０）、及び、少なくとも１つ
の接地接触部（１３０）が含まれており、これによっ
て、前記コア（１１０）が、前記少なくとも１つの接地
接触部（１３０）に電気的に接続され、前記少なくとも
１つの経路（１２０）が、電気的に前記コア（１１０）
から分離されることを特徴とする、実施態様１ないし３
のいずれかに記載のインターフェイス（３００）。
【００３７】（実施態様５）前記少なくとも１つの信号
経路（１２０）が、前記コア（１１０）から電気的分離
されている、前記コア（１１０）を通る開口部（１４
０）内に設けられていることを特徴とする、実施態様４
に記載のインターフェイス（３００）。
経路（１２０）が、前記コア（１１０）から電気的分離
されている、前記コア（１１０）を通る開口部（１４
０）内に設けられていることを特徴とする、実施態様４
に記載のインターフェイス（３００）。
【００３８】（実施態様６）前記接地接触部（１３０）
が、各信号経路（１２０）をほぼ取り巻くように配置さ
れていることを特徴とする、実施態様４または５に記載
のインターフェイス（３００）。
が、各信号経路（１２０）をほぼ取り巻くように配置さ
れていることを特徴とする、実施態様４または５に記載
のインターフェイス（３００）。
【００３９】（実施態様７）さらに、それぞれ、前記セ
グメント（３２０ｉ）の１つを受容する、複数の凹部
（３１０ｉ）を備えたフレーム（３０５）を含むことを
特徴とする、実施態様１ないし６のいずれかに記載のイ
ンターフェイス（３００）。
グメント（３２０ｉ）の１つを受容する、複数の凹部
（３１０ｉ）を備えたフレーム（３０５）を含むことを
特徴とする、実施態様１ないし６のいずれかに記載のイ
ンターフェイス（３００）。
【００４０】（実施態様８）前記電磁リンクが、電気及
び／または光学接触部であることと、前記電磁経路（１
２０、１３０）が、電気及び／または光学経路（１２
０、１３０）であることを特徴とする、実施態様１ない
し７のいずれかに記載のインターフェイス（３００）。
び／または光学接触部であることと、前記電磁経路（１
２０、１３０）が、電気及び／または光学経路（１２
０、１３０）であることを特徴とする、実施態様１ない
し７のいずれかに記載のインターフェイス（３００）。
【００４１】（実施態様９）前記試験装置（２５、３
０）が、集積回路テスタであり、かつ、前記アプリケー
ション装置（１０、２０）が、集積回路取扱い装置であ
るか、または、そのいずれかであることを特徴とする、
実施態様１ないし８のいずれかに記載のインターフェイ
ス（３００）。
０）が、集積回路テスタであり、かつ、前記アプリケー
ション装置（１０、２０）が、集積回路取扱い装置であ
るか、または、そのいずれかであることを特徴とする、
実施態様１ないし８のいずれかに記載のインターフェイ
ス（３００）。
【００４２】（実施態様１０）アプリケーション装置
（１０、２０）におけるデバイスを試験するための試験
装置（２５、３５）であって、前記試験装置（２５、３
５）と前記アプリケーション装置（１０、２０）の間に
電気的接触部を設けるための、実施態様１ないし９のい
ずれかによるインターフェイス（３００）と、前記電気
的接触部を設けるための少なくとも１つの電気経路（１
２０、１３０）を備えた少なくとも１つのセグメント
（３２０ｉ）を特徴とする、試験装置（２５、３５）。
（１０、２０）におけるデバイスを試験するための試験
装置（２５、３５）であって、前記試験装置（２５、３
５）と前記アプリケーション装置（１０、２０）の間に
電気的接触部を設けるための、実施態様１ないし９のい
ずれかによるインターフェイス（３００）と、前記電気
的接触部を設けるための少なくとも１つの電気経路（１
２０、１３０）を備えた少なくとも１つのセグメント
（３２０ｉ）を特徴とする、試験装置（２５、３５）。
【００４３】
【発明の効果】以上のように、本発明を用いると、試験
装置とアプリケーション装置の間におけるより低コスト
のインターフェイスを提供することができる。また、本
発明によれば、より少ないピン数に合わせた、より低コ
ストの特定顧客用構成を可能にし、セグメントの現場修
理／交換（例えば、顧客による）を可能にする、モジュ
ラ方式製品構造が得られる。本発明によれば、さらに、
セグメントに独立した接地条件を付与することが可能に
なり、これにより、試験システム全体のフレキシビリテ
ィが大幅に向上し、機能性の混合した（例えば、デジタ
ルとアナログ）応用例の試験が可能になる。
装置とアプリケーション装置の間におけるより低コスト
のインターフェイスを提供することができる。また、本
発明によれば、より少ないピン数に合わせた、より低コ
ストの特定顧客用構成を可能にし、セグメントの現場修
理／交換（例えば、顧客による）を可能にする、モジュ
ラ方式製品構造が得られる。本発明によれば、さらに、
セグメントに独立した接地条件を付与することが可能に
なり、これにより、試験システム全体のフレキシビリテ
ィが大幅に向上し、機能性の混合した（例えば、デジタ
ルとアナログ）応用例の試験が可能になる。
【図１】典型的なＤＵＴアプリケーション装置の一例を
示す図である。
示す図である。
【図２Ａ】インターフェイス・タワー５０の実施態様を
示す図である。
示す図である。
【図２Ｂ】インターフェイス・タワー５０の実施態様を
示す図である。
示す図である。
【図３】本発明によるインターフェイス・タワー３００
の実施態様を示す図である。
の実施態様を示す図である。
１０：ウエハ・プローバ ２０：プローブ・カード ２５：テスタ ３０：ＤＵＴ基板 １１０：アルミ・コア １２０：信号経路 １３０：接地接触部 １４０：穴 ３００：インターフェイス・タワー ３０５：フレーム ３１０ｉ：凹部 ３２０ｉ：セグメント ３３０：ネジ ３４０ｉ：フランジ ３６０：くぼみ ３７０：ロッド ４００：絶縁層 ４１０ｉ：側壁 ４２０ｉ：壁 ５００ｉ：絶縁層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｒ 31/28 Ｋ (71)出願人 399117121 395 Ｐａｇｅ Ｍｉｌｌ Ｒｏａｄ Ｐ ａｌｏ Ａｌｔｏ，Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｕ．Ｓ．Ａ.
Claims (1)
- 【請求項１】試験装置とアプリケーション装置との間に
電磁リンクを設けるためのインターフェイスであって、
複数の個別セグメントを受容するようになっていること
と、前記セグメントの少なくとも１つに、前記電磁リン
クを設けるための少なくとも１つの電磁経路が含まれて
いることを特徴とする、インターフェイス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP99116493A EP0999450B1 (en) | 1999-08-23 | 1999-08-23 | Modular interface between test and application equipment |
| EP99116493.0 | 1999-08-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001116806A true JP2001116806A (ja) | 2001-04-27 |
| JP2001116806A5 JP2001116806A5 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=8238832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000253063A Pending JP2001116806A (ja) | 1999-08-23 | 2000-08-23 | インターフェイス |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6624646B2 (ja) |
| EP (1) | EP0999450B1 (ja) |
| JP (1) | JP2001116806A (ja) |
| DE (1) | DE69901220T2 (ja) |
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| KR20210122051A (ko) * | 2020-03-26 | 2021-10-08 | 주식회사 아도반테스토 | 고주파 부품, 특히, 검사 대상 실리콘 포토닉 디바이스 검사를 위한 검사 배열체 |
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- 1999-08-23 DE DE69901220T patent/DE69901220T2/de not_active Expired - Lifetime
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- 2000-08-23 JP JP2000253063A patent/JP2001116806A/ja active Pending
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- 2002-09-23 US US10/251,860 patent/US6624646B2/en not_active Expired - Lifetime
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