CN103051379B - 一种光模块调试系统 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种光模块调试系统，所述系统包括：调试板，其包括差分晶振，用以为调试板上的被调试光模块提供数据电信号；调试通信主板，其包括单片机和监控光模块，监控光模块通过光电二极管探测被调试光模块接收数据电信号后发射的光信号，并检测光电二极管产生的响应电流；调试主机，用于与所述单片机通信，通过所述单片机获取所述监控光模块检测的响应电流；根据获取的响应电流计算光功率；根据计算的光功率通过所述单片机调整被调试光模块中的偏置电流，进行光功率的调试。由于采用了监控光模块来代替光功率计测试被调试光模块发射的激光的光功率；采用可以输出高频的差分电信号的差分晶振代替误码仪，从而大大降低了光模块的调试成本。

Description

一种光模块调试系统

技术领域

本发明涉及光纤通信技术，尤其涉及一种光模块调试系统。

背景技术

日前光通信市场正处于飞速发展阶段，随着技术的成熟和市场对带宽的需求，光纤通信系统已开始规模应用并逐步进入千家万户。进行光电转换的光模块则是光纤通信系统中的核心部件，应用在光纤通信系统中的多种设备中，如OLT（OpticalLineTerminator，光线路终端）、ONU（opticalnetunit，光网络单元）、光端机等。

光模块在出厂、被安装到光纤通信系统之前，需要经过调试过程。光模块的调试过程在厂家的调试生产线上进行，主要是将出厂的光模块发射激光的光功率和消光比调试在一个合适的范围。

目前现有技术的调试生产线上的调试系统，如图1所示，包括：调试主机（可以是PC机）、通信板、误码仪、光功率计、被调试光模块。

调试主机通过通信板与被调试光模块的MCU（MicroprogrammedControlUnit，微程序控制单元）通信；具体地，调试主机可以是PC机，其与通信板之间通过USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）接口通信，通信板与被调试光模块的MCU之间通过IIC总线通信；调试主机通过USB接口向通信板发送指令和数据，通信板接收到调试主机发送的指令和数据后，通过IIC（Inter-IntegratedCircuit，交互集成电路）总线将指令和数据转发到光模块的MCU，从而实现调试主机对光模块的控制。

调试主机还与光功率计和误码仪通信，用以控制光功率计和误码仪，或从光功率计和误码仪读取数据。

现有技术的调试系统的调试过程为：调试主机控制误码仪的输出高频的差分电信号作为数据电信号发送到被调试光模块；

被调试光模块接收到误码仪发送的数据电信号后，将接收的数据电信号转换为光信号后进行发射；

光功率计检测被调试光模块发射的光信号的光功率；

调试主机从光功率计读取检测的光功率值，并根据读取的光功率值通过通信板向被调试光模块的MCU中的DCBcurrentDAC寄存器写入数据，用以调整被调试光模块中的驱动电路输出到激光器的偏置电流，从而调整了被调试光模块发射的激光的光功率。

在调试主机从光功率计读取的光功率值达到期望的光功率值P0后，则停止调整被调试光模块的MCU中的DCBcurrentDAC寄存器中的数据，完成该被调试光模块的光功率的调试。

之后，进行被调试光模块的消光比的调试：

调试主机通过通信板向被调试光模块的MCU中的ModcurrentDAC寄存器写入数据，用以调整被调试光模块中的驱动电路输出到激光器的调制电流；调试主机逐渐加大写入ModcurrentDAC寄存器的数据，从而逐渐加大被调试光模块中的驱动电路输出到激光器的调制电流；当调试主机从光功率计读取的光功率值达到期望的光功率值P1后，停止调整被调试光模块的MCU中的ModcurrentDAC存器中的数据，完成该被调试光模块的消光比的调试。

现有技术的调试方法由于需要采用误码仪、光功率计等较为昂贵的设备，对于批量生产和调试光模块的生成线，则需要投入大量的资金和成本；因此，现有技术的光模块调试系统和调试方法具有较高的成本。

发明内容

本发明的实施例提供了一种光模块调试系统，用以降低光模块的调试成本。

根据本发明的一个方面，提供了一种光模块调试系统，包括：

调试板，其包括差分晶振，用以为安装于所述调试板上的被调试光模块提供数据电信号；

调试通信主板，其包括单片机和监控光模块，所述监控光模块通过光纤与所述被调试光模块相连，用以通过光电二极管探测所述被调试光模块接收所述数据电信号后发射的光信号，并检测所述光电二极管探测到光信号后所产生的响应电流；所述单片机通过第一总线与所述被调试光模块的MCU通信，通过第二总线与所述调试光模块的MCU通信；

调试主机，用于与所述单片机通信，通过所述单片机获取所述监控光模块检测的响应电流；根据获取的响应电流计算光功率；根据计算的光功率通过所述单片机调整被调试光模块中的偏置电流，进行所述被调试光模块的光功率的调试。

进一步，所述调试主机在完成所述被调试光模块的光功率的调试后，还用于继续获取所述监控光模块检测的响应电流，并根据获取的响应电流计算光功率，根据计算的光功率通过所述单片机调整被调试光模块中的调制电流，进行所述被调试光模块的消光比的调试。

进一步，所述调试主机在完成所述被调试光模块的消光比的调试后，还用于通过所述单片机获取所述监控光模块检测的温度值，根据获取的温度值对所述被调试光模块的MCU内置的温度传感器进行温度校准。

较佳地，所述调试主机与所述单片机之间具体通过USB接口通信；以及

第一总线与第二总线具体为IIC总线。

根据本发明的另一个方面，提供了另一种光模块调试系统，包括：

调试板，其包括差分晶振和多通道通信控制电路，所述差分晶振用以为安装于所述调试板上的多个被调试光模块提供数据电信号；所述多通道通信控制电路包括控制端口、上行通信端口，以及多路下行通信端口，所述多路下行通信端口分别与各被调试光模块的MCU相连；

调试通信主板，其包括单片机和监控光模块，所述监控光模块通过光纤与作为当前调试模块的被调试光模块相连，用以通过光电二极管探测所述当前调试模块接收所述数据电信号后发射的光信号，并检测所述光电二极管探测到光信号后所产生的响应电流；所述单片机通过第一总线与所述多通道通信控制电路的上行通信端口相连，所述单片机还与所述多通道通信控制电路的控制端口相连，用以通过所述控制端口选择其下行通信端口之一与其上行通信端口相通；所述单片机通过第二总线与所述调试光模块的MCU通信；

调试主机，用于与所述单片机通信，通过所述单片机选择与所述当前调试模块相连的下行通信端口与所述多通道通信控制电路的上行通信端口相通后，获取所述监控光模块检测的响应电流；根据获取的响应电流计算光功率；根据计算的光功率通过所述单片机调整所述当前调试模块中的偏置电流，进行所述当前调试模块的光功率的调试。

进一步，所述调试主机在完成所述当前调试模块的光功率的调试后，还用于继续获取所述监控光模块检测的响应电流，并根据获取的响应电流计算光功率，根据计算的光功率通过所述单片机调整所述当前调试模块中的调制电流，进行所述当前调试模块的消光比的调试。

进一步，所述调试主机在完成所述当前调试模块的消光比的调试后，还用于通过所述单片机获取所述监控光模块检测的温度值，根据获取的温度值对所述当前调试模块的MCU内置的温度传感器进行温度校准。

进一步，所述调试板还包括：多通道电源控制电路，其与所述单片机相连；所述单片机还用于控制所述多通道电源控制电路对所述调试板上的各被调试光模块的供电电源进行接通或断开；以及

所述调试主机在完成所述当前调试模块的MCU内置的温度传感器的温度校准后，还用于通过所述单片机控制所述多通道电源控制电路将所述当前调试模块的供电电源断开，完成该被调试光模块的调试；在调试人员完成被调试光模块的更换后，通过所述单片机控制所述多通道电源控制电路重新接通供电电源。

较佳地，在所述光纤与监控光模块之间还串接有衰减器。

较佳地，所述调试主机与所述单片机之间具体通过USB接口通信；以及

第一总线与第二总线具体为IIC总线。

本发明实施例的光模块调试系统中由于采用了也具有激光接收功能的光模块来辅助进行调试，从而可以代替光功率计测试被调试光模块发射的激光的光功率；在调试板上的差分晶振可以输出高频的差分电信号，从而可以代替误码仪；而光模块和差分晶振的成本远低于光功率计和误码仪，从而大大降低了光模块的调试成本。

此外，本发明提供的具有多通道的调试板，可以在其中一个被调试光模块进行调试的过程中，对其它安装在调试板上的被调试光模块进行预热，从而节省调试过程中需要耗费的预热时间，提高调试效率。

附图说明

图1为现有技术的测试光模块的示意图；

图2a、2b为本发明实施例的光模块调试系统的示意图；

图3为本发明实施例的光功率调试方法流程图；

图4为本发明实施例的消光比调试方法流程图；

图5为本发明实施例的多通道的模块调试系统的调试方法流程图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举出优选实施例，对本发明进一步详细说明。然而，需要说明的是，说明书中列出的许多细节仅仅是为了使读者对本发明的一个或多个方面有一个透彻的理解，即便没有这些特定的细节也可以实现本发明的这些方面。

本申请使用的“模块”、“系统”等术语旨在包括与计算机相关的实体，例如但不限于硬件、固件、软硬件组合、软件或者执行中的软件。例如，模块可以是，但并不仅限于：处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行程序、执行的线程、程序和/或计算机。

下面结合附图详细说明本发明实施例的技术方案。本发明实施例提供的一种光模块调试系统，如图2a所示，包括：调试主机201、调试通信主板202、调试板203。

调试通信主板202包括：单片机211和监控光模块212；

在调试时，被调试光模块221安装在调试板203上，调试板203用于为被调试光模块221提供工作电源；调试板203上还包括差分晶振222；

差分晶振222输出高频的差分电信号，用以作为数据电信号发送到被调试光模块221；被调试光模块221接收到差分晶振222发送的数据电信号后，从其激光器发射相应的光信号。

被调试光模块221通过光纤与调试通信主板202上的监控光模块212相连，被调试光模块221的激光器发射的光信号通过光纤发送到监控光模块212；

监控光模块212中的结构与通常的光模块中的结构相同或类似，其也包括可以探测接收光信号的激光接收单元，以及检测光电二极管响应电流的响应电流检测电路和MCU。

被调试光模块221发射的光信号通过光纤被传输到监控光模块212；监控光模块212用以通过光电二极管探测由被调试光模块接收所述数据电信号后发射的、经光纤传输的光信号，并通过响应电流检测电路检测所述光电二极管探测到光信号后所产生的响应电流。

事实上，光电二极管探测到光信号后所产生的响应电流与光电二极管探测到的光信号的光功率具有一定关系，因此，可以通过获取响应电流来计算光信号的光功率。

调试主机201通过USB接口与单片机211通信，调试主机201通过USB接口向单片机211发送指令和数据，以及从单片机211接收数据。单片机211通过第一总线与被调试光模块221的MCU相连；单片机211还通过第二总线与监控光模块212的MCU相连。具体地，第一总线可以是IIC总线、SPI总线或者其它通信总线；第二总线可以是IIC总线、SPI总线或者其它通信总线。

调试主机201与单片机211通信，通过单片机211获取监控光模块212检测的响应电流；根据获取的响应电流计算光功率；根据计算的光功率通过单片机211调整被调试光模块中的偏置电流，进行被调试光模块221的光功率的调试；调试主机201控制光功率的具体调试过程，如图3所示，包括如下步骤：

S301：调试主机201通过单片机211调整被调试光模块221中的偏置电流为初始值。

调试主机201通过USB接口向单片机211发送写数据指令，该指令用以指示单片机211将偏置电流的初始值写入到被调试光模块221的MCU中的DCBcurrentDAC寄存器，从而将被调试光模块221中的偏置电流调整为初始值。

S302：调试主机201通过单片机211获取监控光模块212检测的响应电流。

监控光模块212中的光电二极管探测到被调试光模块221发射的激光后会产生与探测的光信号的光功率相应大小的响应电流，监控光模块212中的响应电流检测电路对光电二极管产生的响应电流进行检测，监控光模块212中的MCU获取响应电流检测电路检测的响应电流的大小；调试主机201通过单片机211读取监控光模块212中的MCU获取响应电流的大小。

S303：调试主机201根据获取的响应电流计算光功率。

由于响应电流与被调试光模块221发射的激光的光功率具有相应关系，因此，根据获取的响应电流可以计算出与被调试光模块221发射的激光的光功率。

S304：将计算的光功率与期望的光功率值P0进行比较；若计算的光功率小于P0，则执行步骤S305；否则，执行步骤S306，结束被调试光模块221的光功率的调试。

S305：调试主机201通过单片机211增大被调试光模块221中的偏置电流后，跳转到步骤S302。

若计算的光功率小于P0，说明被调试光模块221发射的激光的光功率还未达到期望值，还需继续调试：调试主机201通过USB接口向单片机211发送写数据指令，该指令用以指示单片机211增大写入到被调试光模块221的MCU中的DCBcurrentDAC寄存器中的值。

S306：结束被调试光模块221的光功率的调试。

若计算的光功率等于或大于P0，说明被调试光模块221发射的激光的光功率已达到期望值，则不需继续调试。

在被调试光模块的光功率的调试过程完成后，调试主机201还可控制消光比的调试过程：调试主机201继续获取所述监控光模块检测的响应电流，并根据获取的响应电流计算光功率，根据计算的光功率通过所述单片机调整被调试光模块中的调制电流，进行所述被调试光模块的消光比的调试；具体过程如图4所示，包括如下步骤：

S401：调试主机201通过单片机211调整被调试光模块221中的调制电流为初始值。

调试主机201通过USB接口向单片机211发送写数据指令，该指令用以指示单片机211将调制电流的初始值写入到被调试光模块221的MCU中的ModcurrentDAC寄存器，从而将被调试光模块221中的调制电流调整为初始值。

S402：调试主机201通过单片机211继续获取监控光模块212检测的响应电流。

S403：调试主机201根据获取的响应电流计算光功率。

S404：将计算的光功率与期望的光功率值P1进行比较；若计算的光功率小于P1，则执行步骤S405；否则，执行步骤S406，结束被调试光模块221的消光比的调试。

S405：调试主机201通过单片机211增大被调试光模块221中的调制电流后，跳转到步骤S402。

若计算的光功率小于P1，说明被调试光模块221发射的激光的消光比还未达到期望值，还需继续调试：调试主机201通过USB接口向单片机211发送写数据指令，该指令用以指示单片机211增大写入到被调试光模块221的MCU中的ModcurrentDAC寄存器中的值。

S406：结束被调试光模块221的消光比的调试。

进一步，在被调试光模块的消光比的调试过程完成后，调试主机201还可控制被调试光模块的温度校准过程：调试主机201通过单片机211获取监控光模块212检测的温度值，根据获取的温度值对被调试光模块221的MCU内置的温度传感器进行温度校准。

具体地，监控光模块212中的MCU内置有温度传感器，可对当前的环境温度进行检测，且该温度传感器经过校准，其检测的温度值比较准确；一般而言，监控光模块212与被调试光模块221处于相同的环境温度中，因此，调试主机201可以通过单片机211获取监控光模块212检测的温度值后，根据监控光模块212检测的温度值对被调试光模块221的MCU内置的温度传感器进行温度校准。即调试主机201通过单片机211获取监控光模块212检测的温度值，还通过单片机211获取被调试光模块221的MCU内置的温度传感器的AD值，将获取的温度值与该AD值进行对应，得到AD值与温度值的对应关系，将得到的对应关系通过单片机211发送到被调试光模块221的MCU，被调试光模块221的MCU在获取内置的温度传感器的AD值后，可依据该对应关系确定当前的环境温度；从而完成被调试光模块221的温度校准过程。

更优地，如图2b所示，光模块调试系统中的调试板203可以同时安装有多个被调试光模块221；这样的好处是：由于被调试光模块在上电开始的两分钟的时间内，模块的温度一直处于上升不稳定的状态，MCU内置温度传感器的AD值也一直在上升，若此时进行光功率和消光比的调试，则以温度ADC为索引生成的光功率和消光比查找表会出现偏差，而这种偏差会导致调试结果出现较大偏差。所以为了达到良好的调试效果，在常温调试模块时，需要等待模块温度稳定后再进行调试，以避免这种偏差。但是在大批量生产中，等待被调试光模块的温度稳定的时间极其影响生产效率。因此，本发明实施例提供的可以安装多个被调试光模块的调试板203可以同时为多个被调试光模块进行供电，在对其中一个被调试光模块进行调试的过程中，其它被调试光模块则可以预热，使其温度达到稳定；从而在进行下一个被调试光模块的调试时，节省了等待被调试光模块的温度稳定的时间，提高了生产线上的调试效率。

由此，相应地，光模块调试系统中的调试板203还可包括：多通道通信控制电路223；

多通道通信控制电路223包括控制端口、一路上行通信端口，以及多路下行通信端口，所述多路下行通信端口分别与调试板203上的各被调试光模块的MCU相连。例如，多通道通信控制电路223具体可以是PCA9548芯片。

单片机211通过第一总线与多通道通信控制电路223的上行通信端口相连；单片机211还与多通道通信控制电路223的控制端口相连，用以通过多通道通信控制电路223的控制端口，选择其下行通信端口之一与其上行通信端口相通。

对于无法进行热插拔的被调试光模块，光模块调试系统中的调试板203还包括：多通道电源控制电路（图中未标）。

多通道电源控制电路与单片机211相连；单片机211还用于控制多通道电源控制电路对调试板203上的各被调试光模块的供电电源进行接通或断开；多通道电源控制电路具体可以由74HC138译码器和电源开关MOS（MetalOxideSemiconductor，金属氧化物半导体）管阵列组成。

调试板203上的多个被调试光模块中有一个作为当前调试模块，其通过光纤与监控光模块212相连；调试主机201针对其进行调试，具体流程方法如图5所示，包括如下步骤：

S501：调试主机201通过单片机211选择与所述当前调试模块相连的下行通信端口与多通道通信控制电路223的上行通信端口相通。

这样，与单片机211相连的第一总线可以通过多通道通信控制电路223接通到当前调试模块的MCU，调试主机201可以通过单片机211实现与当前调试模块的MCU的通信。

S502：调试主机201进行所述当前调试模块的光功率的调试。

在本步骤中，调试主机201获取监控光模块212检测的响应电流；根据获取的响应电流计算光功率；根据计算的光功率通过单片机211调整所述当前调试模块中的偏置电流，进行所述当前调试模块的光功率的调试。具体过程与上述图3中所述步骤相同，此处不再赘述。

S503：调试主机201进行所述当前调试模块的消光比的调试。

在本步骤中，调试主机201根据获取监控光模块212检测的响应电流计算光功率，根据计算的光功率通述单片机211调整所述当前调试模块中的调制电流，进行所述当前调试模块的消光比的调试。具体过程与上述图4中所述步骤相同，此处不再赘述。

S504：调试主机201对所述当前调试模块的MCU内置的温度传感器进行温度校准。

S505：调试主机201在完成对所述当前调试模块的调试后，通过单片机211控制多通道电源控制电路将所述当前调试模块的供电电源断开。

S506：在调试人员对完成了调试的当前调试模块进行更换后，调试主机201通过单片机211控制多通道电源控制电路重新接通断开了的供电电源。

调试人员在上述的当前调试模块的调试完成后，将其更换下来，将未经过调试的光模块安装到调试板203上；调试主机201通过单片机211控制多通道电源控制电路重新接通断开了的供电电源，对新更换的被调试光模块进行供电预热。

S507：对于下一个作为当前调试模块的被调试光模块，调试主机201通过单片机211选择与该被调试光模块相连的下行通信端口与多通道通信控制电路223的上行通信端口相通，并跳转到步骤S502，重复步骤S502-S507。

例如，可以按照调试板203上安装各被调试光模块的位置的顺序选择下一个当前调试模块，调试主机201开始对下一个当前调试模块进行调试。

进一步，光模块调试系统中，在上述光纤与监控光模块之间还可串接有衰减器225，用以将被调试光模块发射的激光进行衰减后传输到监控光模块。调试主机201在根据获取的响应电流计算光功率时，还可考虑衰减器225对光纤中的激光的衰减作用。

本发明实施例的光模块调试系统中由于采用了也具有激光接收功能的监控光模块来辅助进行调试，从而可以代替光功率计测试被调试光模块发射的激光的光功率；在调试板上的差分晶振可以输出高频的差分电信号，从而可以代替误码仪；而监控光模块和差分晶振的成本远低于光功率计和误码仪，从而大大降低了光模块的调试成本。

此外，本发明提供的具有多通道的调试板，可以在其中一个被调试光模块进行调试的过程中，对其它安装在调试板上的被调试光模块进行预热，从而节省调试过程中需要耗费的预热时间，提高调试效率。

本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，如：ROM/RAM、磁碟、光盘等。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种光模块调试系统，包括：

调试板，其包括差分晶振，用以为安装于所述调试板上的被调试光模块提供数据电信号；

调试通信主板，其包括单片机和监控光模块，所述监控光模块通过光纤与所述被调试光模块相连，用以通过光电二极管探测所述被调试光模块接收所述数据电信号后发射的光信号，并检测所述光电二极管探测到光信号后所产生的响应电流；所述单片机通过第一总线与所述被调试光模块的MCU通信，通过第二总线与所述监控光模块的MCU通信；

调试主机，用于与所述单片机通信，通过所述单片机读取所述监控光模块中的MCU获取的响应电流的大小；根据获取的响应电流计算光功率；根据计算的光功率通过所述单片机调整被调试光模块中的偏置电流，进行所述被调试光模块的光功率的调试。

2.如权利要求1所述的系统，其特征在于，

所述调试主机在完成所述被调试光模块的光功率的调试后，还用于继续获取所述监控光模块检测的响应电流，并根据获取的响应电流计算光功率，根据计算的光功率通过所述单片机调整被调试光模块中的调制电流，进行所述被调试光模块的消光比的调试。

3.如权利要求2所述的系统，其特征在于，

所述调试主机在完成所述被调试光模块的消光比的调试后，还用于通过所述单片机获取所述监控光模块检测的温度值，根据获取的温度值对所述被调试光模块的MCU内置的温度传感器进行温度校准。

4.如权利要求1-3任一所述的系统，其特征在于，所述调试主机与所述单片机之间具体通过USB接口通信；以及

第一总线与第二总线具体为IIC总线。

5.一种光模块调试系统，包括：

调试板，其包括差分晶振和多通道通信控制电路，所述差分晶振用以为安装于所述调试板上的多个被调试光模块提供数据电信号；所述多通道通信控制电路包括控制端口、上行通信端口，以及多路下行通信端口，所述多路下行通信端口分别与各被调试光模块的MCU相连；

调试通信主板，其包括单片机和监控光模块，所述监控光模块通过光纤与作为当前调试模块的被调试光模块相连，用以通过光电二极管探测所述当前调试模块接收所述数据电信号后发射的光信号，并检测所述光电二极管探测到光信号后所产生的响应电流；所述单片机通过第一总线与所述多通道通信控制电路的上行通信端口相连，所述单片机还与所述多通道通信控制电路的控制端口相连，用以通过所述控制端口选择其下行通信端口之一与其上行通信端口相通；所述单片机通过第二总线与所述监控光模块的MCU通信；

调试主机，用于与所述单片机通信，通过所述单片机选择与所述当前调试模块相连的下行通信端口与所述多通道通信控制电路的上行通信端口相通后，获取所述监控光模块检测的响应电流；根据获取的响应电流计算光功率；根据计算的光功率通过所述单片机调整所述当前调试模块中的偏置电流，进行所述当前调试模块的光功率的调试。

6.如权利要求5所述的系统，其特征在于，

所述调试主机在完成所述当前调试模块的光功率的调试后，还用于继续获取所述监控光模块检测的响应电流，并根据获取的响应电流计算光功率，根据计算的光功率通过所述单片机调整所述当前调试模块中的调制电流，进行所述当前调试模块的消光比的调试。

7.如权利要求6所述的系统，其特征在于，

所述调试主机在完成所述当前调试模块的消光比的调试后，还用于通过所述单片机获取所述监控光模块检测的温度值，根据获取的温度值对所述当前调试模块的MCU内置的温度传感器进行温度校准。

8.如权利要求7所述的系统，其特征在于，所述调试板还包括：多通道电源控制电路，其与所述单片机相连；所述单片机还用于控制所述多通道电源控制电路对所述调试板上的各被调试光模块的供电电源进行接通或断开；以及

所述调试主机在完成所述当前调试模块的MCU内置的温度传感器的温度校准后，还用于通过所述单片机控制所述多通道电源控制电路将所述当前调试模块的供电电源断开，完成该被调试光模块的调试；在调试人员完成被调试光模块的更换后，通过所述单片机控制所述多通道电源控制电路重新接通供电电源。

9.如权利要求8所述的系统，其特征在于，在所述光纤与监控光模块之间还串接有衰减器。

10.如权利要求5-9任一所述的系统，其特征在于，所述调试主机与所述单片机之间具体通过USB接口通信；以及

第一总线与第二总线具体为IIC总线。