CN103401605B - 基于可热插拔光模块的常温调试系统及常温调试方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种基于可热插拔光模块的常温调试系统及常温调试方法。该方法包括：设置短距离光纤传输环境，启动并初始化待调试XFP光模块的发射端参数；调整待调试XFP光模块的接收端的APD反向偏置电压，获取误码率信息，如果误码率没有达到最小，向待调试XFP光模块写入APD反向偏置电压升高步长指令；如果误码率达到最小，获取误码率最小时的APD反向偏置电压；将设置的短距离光纤传输环境更换为长距离光纤传输环境，调整待调试XFP光模块的EA电压，获取误码率信息，如果误码率没有达到最小，向待调试XFP光模块写入EA电压调低步长指令；如果误码率达到最小，获取误码率最小时的EA电压。应用本发明，可以提高XFP光模块的生产直通率。

Description

基于可热插拔光模块的常温调试系统及常温调试方法

技术领域

本发明涉及光通信技术，尤其涉及一种基于可热插拔光模块的常温调试系统及常温调试方法。

背景技术

随着光通信行业的发展，光纤高速传输技术正沿着扩大单一波长传输容量、超长距离传输和波分复用系统方向发展。在超长距离光通信系统中，在G652光纤中衰减最小的1550波段得到了大家的亲睐，但是，1550波段存在一定的色散值，会展宽光信号及增大误码率，对40km或者80km的10Gb/s数据传输性能造成了影响。因此，在超长距离小型封装可热插拔（XFP，10GigabitSmallFormFactorPluggable）光模块的生产中，提出了光通道代价测试指标，用以评价光信号在超长距离光纤传输后的色散水平。其中，光通道代价是指，光信号波形在光通道中传输由于色散等因素导致接收器灵敏度的变化值。

随着市场对超长距离XFP光模块的光通道代价性能的重视度不断提高，在进行光通道代价性能测试前，厂家在生产光模块时都加入了XFP光模块调试，以提高光通道代价性能测试的直通率。目前，在超长距离XFP光模块生产过程中，主要的调试包括：常温调试、高温测试、低温测试和EEPROM检查。

其中，在XFP光模块的生产调试过程中，大部分生产厂家是在常温调试的初始化阶段写入固定的激光器电吸收电压（EA，ElectroAbsorptionVoltage）电压，或者，在常温调试过程中只是把EA电压调整到消光比满足的点，然后，在继常温调试之后的光通道代价测试过程中，保持EA电压不变。其中，如果EA电压过小，将会导致光功率变小，如果EA电压过大，将会导致光通道代价增大。因此，当光通道代价测试不达标后，需重新调整常温调试的EA电压，进而对整个XFP光模块重新进行光通道代价测试，如此重复往返，面对大规模光通道代价性能测试时，会造成大量人力物力的浪费，降低XFP光模块的生产直通率。

发明内容

本发明实施例提供一种基于可热插拔光模块的常温调试方法，以提高后续光通道代价测试的XFP光模块的生产直通率。

本发明实施例还提供一种基于可热插拔光模块的常温调试系统，以提高后续光通道代价测试的XFP光模块的生产直通率。

为达到以上目的，本发明实施例提供了一种基于可热插拔光模块的常温调试系统，该系统包括：主机、通信板、误码仪、待调试XFP光模块、分光器、光衰减器以及光纤控制开关，其中，

主机，用于在进行常温调试时，向通信板下发发射端初始化参数设置指令，向光衰减器下发第一衰减指令，向误码仪下发误码仪设置指令，向光纤控制开关下发短距离光纤接通指令；

接收误码仪输出的误码率信息，如果接收时间在下发长距离光纤接通指令之前，判断误码率是否达到最小，如果否，通过通信板，向待调试XFP光模块写入雪崩光电二极管APD反向偏置电压升高步长指令；如果是，通过通信板，从待调试XFP光模块读取误码率最小时对应的APD反向偏置电压，向光纤控制开关下发长距离光纤接通指令，向光衰减器下发第二衰减指令，向待调试XFP光模块下发EA电压调节指令；如果接收时间在下发长距离光纤接通指令之后，判断误码率是否达到最小，如果否，通过通信板，向待调试XFP光模块写入电吸收EA电压调低步长指令；如果是，通过通信板，从待调试XFP光模块读取误码率最小值对应的EA电压；

光纤控制开关，用于接收短距离光纤接通指令，将分光器与光衰减器通过短距离光纤接通；接收长距离光纤接通指令，将分光器与光衰减器通过长距离光纤接通；

通信板，用于接收发射端初始化参数设置指令，输出至待调试XFP光模块；

误码仪，用于根据接收的误码仪设置指令进行设置并启动运行，向待调试XFP光模块持续输出电信号；接收待调试XFP光模块输出的电信号，进行误码率检测，将检测得到误码率信息输出至主机；

待调试XFP光模块，用于根据接收的发射端初始化参数设置指令启动运行，接收误码仪输出的电信号，进行电光转换，输出至分光器；接收光衰减器输出的光信号，进行光电转换，输出至误码仪；接收APD反向偏置电压升高步长指令，调高接收端的APD反向偏置电压；接收EA电压调节指令，调低EA电压；

分光器，用于对接收的光信号进行分光处理，将经分光处理的一光信号输出至光衰减器；

光衰减器，用于接收第一衰减指令，对输出光功率进行设置；接收第二衰减指令，重新对输出光功率进行设置；接收来自分光器的光信号，进行衰减后输出至待调试XFP光模块。

较佳地，进一步包括光采样示波器，

所述光采样示波器，用于对分光器输出的另一光信号进行采样，获取待调试XFP光模块参数，输出至主机；

所述主机，进一步用于根据接收的待调试XFP光模块参数，依序调整待调试XFP光模块的发射光功率、消光比及交叉点至预先设定值，之后，向待调试XFP光模块的接收端下发使能调节指令，在待调试XFP光模块将接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能分别调整至预先设置的相应目标使能阈值后，进行发射光功率校准及激光器温度校准；

所述待调试XFP光模块，进一步用于接收使能调节指令，分别调整待调试XFP光模块接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能至预先设置的相应目标使能阈值。

较佳地，所述主机与通信板以及光衰减器分别通过通用串行总线接口连接，与误码仪及光采样示波器分别通过通用接口总线接口连接；

通信板通过交互集成电路总线接口分别与待调试XFP光模块相连；

待调试XFP光模块通过同轴线与误码仪相连，以及，通过短距离光纤分别与分光器以及光衰减器相连；

分光器通过短距离光纤与光采样示波器相连，以及，通过短距离光纤或长距离光纤与光纤控制开关相连；

光纤控制开关通过短距离光纤或长距离光纤与光衰减器相连。

较佳地，所述通信板为单片机或通用串行总线转交互集成电路总线转换器。

较佳地，所述短距离光纤为在传输1550波段光信号过程中不会展宽光信号及增大误码率的G652单模光纤；所述长距离光纤为在传输1550波段光信号过程中会展宽光信号及增大误码率的光纤。

一种基于可热插拔XFP光模块的常温调试方法，该方法包括：

A，设置短距离光纤传输环境，启动并初始化待调试XFP光模块的发射端参数；

B，根据雪崩光电二极管APD反向偏置电压升高步长指令调整待调试XFP光模块的接收端的APD反向偏置电压，获取误码率信息，如果误码率没有达到最小，向待调试XFP光模块写入APD反向偏置电压升高步长指令；如果误码率达到最小，获取误码率最小时的APD反向偏置电压；

C，将设置的短距离光纤传输环境更换为长距离光纤传输环境，根据电吸收EA电压调低步长指令调整待调试XFP光模块的EA电压，获取误码率信息，如果误码率没有达到最小，向待调试XFP光模块写入EA电压调低步长指令；如果误码率达到最小，获取误码率最小时的EA电压。

其中，所述方法进一步包括：

根据获取的误码率最小对应的EA电压，依序调整待调试XFP光模块的发射光功率、消光比及交叉点至相应的预先设定值；

分别调整待调试XFP光模块接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能至预先设置的相应目标使能阈值；

根据外部设备监测得到的光功率及激光器温度、待调试XFP光模块内监测得到的光功率及激光器温度，进行光功率校准及激光器温度校准。

其中，所述步骤B包括：

B1，误码仪向待调试XFP光模块持续发送电信号；

B2，待调试XFP光模块在初始化的发射端参数条件下，将接收的电信号转换为光信号，并将光信号向分光器发射；

B3，分光器接收光信号，进行分光处理，得到第一光信号和第二光信号，将第一光信号经短距离光纤传输到光衰减器，将第二光信号经短距离光纤传输到光采样示波器；

B4，光衰减器按照预先设置的衰减阈值，对接收的第一光信号进行衰减后，通过短距离光纤输出至待调试XFP光模块；

B5，待调试XFP光模块接收经衰减器衰减处理的光信号，并将光信号转换为电信号，传输到误码仪；

B6，误码仪接收待调试XFP光模块发送的电信号，并实时计算得到待调试XFP光模块的误码率，并将得到的待调试XFP光模块的误码率上传至主机；

B7，主机根据接收的待调试XFP光模块的误码率，判断接收的误码率是否为最小值；如果不是，执行步骤B8；如果是，执行步骤B9；

B8，通过主机以及通信板，向待调试XFP光模块写入APD反向偏置电压升高步长指令，以使待调试XFP光模块根据接收的APD反向偏置电压升高步长指令升高APD反向偏置电压，返回执行步骤B2；

B9，获取上一次存储的误码率对应的APD反向偏置电压。

其中，所述判断接收的误码率是否为最小值包括：

将接收的误码率与上一次存储的误码率进行比较，如果接收的误码率小于上一次存储的误码率，则判断接收的误码率不为最小值；如果接收的误码率不小于上一次存储的误码率，则判断上一次存储的误码率为最小值。

其中，所述步骤C包括：

C1，误码仪不断持续地实时向待调试XFP光模块发送电信号；

C2，待调试XFP光模块将接收的电信号转换为光信号，并将光信号发射出去；

C3，光信号经分光器处理之后，经长距离光纤传输到光衰减器；

C4，光衰减器按照预先设置的第二衰减阈值，对接收的光信号进行衰减后，通过短距离光纤输出至待调试XFP光模块；

C5，待调试XFP光模块接收经衰减器处理的光信号，并将光信号转换为电信号，传输到误码仪；

C6，误码仪接收待调试XFP光模块发送的电信号，并实时计算得到待调试XFP光模块的误码率，并将得到的待调试XFP光模块的误码率上传至主机；

C7，主机根据接收的待调试XFP光模块的误码率，判断接收的误码率是否为最小值；若不是，则执行步骤S408；否则，执行步骤S409；

C8，通过主机以及通信板，向待调试XFP光模块写入EA电压调低步长指令，以使待调试XFP光模块根据接收的EA电压调低步长指令调低EA电压，并返回执行步骤C2；

C9，获取上一次存储的误码率对应的EA电压，结束待调试XFP光模块EA电压的调整。

其中，在所述步骤B之后，步骤C之前，所述方法进一步包括：

获取误码率最小时的激光器温度，将该误码率最小时的激光器温度以及APD反向偏置电压的映射关系写入待调试XFP光模块的查找表。

其中，所述调整待调试XFP光模块的发射光功率包括：

光采样示波器检测待调试XFP光模块光发射端经分光器处理输出的光信号，并将待调试XFP光模块的发射光功率的测试值上传至主机；

主机根据接收的发射光功率的测试值，判断是否在预设的目标发射光功率范围内，如果在，则结束待调试XFP光模块的发射光功率的调整；否则，增大激光器偏置电流在待调试XFP光模块MCU中数模转换器中的设定值，并继续读取光采样示波器上传的发射光功率测试值，直至测试值在预设的目标发射光功率范围内。

其中，所述调整待调试XFP光模块的消光比及交叉点包括：

光采样示波器检测待调试XFP光模块光发射端经分光器处理输出的光信号，并将待调试XFP光模块的消光比及交叉点测试值上传至主机；

主机根据接收的消光比及交叉点的测试值，判断消光比及交叉点是否分别在预设的目标消光比范围及目标交叉点范围内，如果消光比测试值及交叉点测试值均分别在预设的目标消光比范围及目标交叉点范围内，则结束待调试XFP光模块的消光比调整；否则，增大激光器调制电压在数模转换器中的设定值，并继续读取光采样示波器上传的消光比及交叉点测试值，直至消光比及交叉点的测试值均分别在预设的目标消光比范围及目标交叉点范围内。

其中，所述光功率校准包括发射光功率校准以及接收光功率校准，所述发射光功率校准包括：

同一状态下，分别通过光采样示波器，检测得到待调试XFP光模块的发射光功率实际值；以及，通过待调试XFP光模块内MCU，监测得到发射光功率监控值；

改变状态，分别通过光采样示波器，检测得到待调试XFP光模块的发射光功率实际值；以及，通过待调试XFP光模块内MCU，监测得到发射光功率监控值；

对不同状态下的实际值与监控值进行拟合，得到待调试XFP光模块发射光功率监控值与实际值之间的对应关系。

由上述技术方案可见，本发明实施例提供的一种基于可热插拔光模块常温调试系统及常温调试方法，在常温调试时，通过将EA调整到最有利于光通道代价的最佳点，使得在后续光通道代价测试不达标时，直接判断该模块为坏件，而无需重新调试整个XFP光模块，简化了XFP光模块调试测试过程，减小了人力物力的浪费，提高了XFP光模块的生产直通率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，以下将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，以下描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，还可以根据这些附图所示实施例得到其它的实施例及其附图。

图1为本发明实施例基于可热插拔光模块的常温调试系统结构示意图。

图2为本发明实施例基于可热插拔光模块的常温调试方法流程示意图。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明各实施例的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施例，都属于本发明所保护的范围。

现有技术，在常温调试过程中采用固定的EA电压或者只是把EA电压调整到消光比满足的点，在光通道代价测试不达标后，需改变常温调试中EA电压值，进而对整个光模块进行重新调试及测试，如此重复往返，面对大规模生产时，会造成大量人力物力的浪费，且光模块生产直通率低。

基于上述现有技术的不足，本发明提供了一种基于可热插拔光模块的常温调试系统及常温调试方法，在常温调试过程中，采用有利于光通道代价的EA电压，可以实现在测试光通道代价不达标后，直接判断待调试XFP光模块为坏件，而无需反复调整EA电压，进而无需对整个光模块重新进行调试及测试，简化了XFP光模块生产的调试过程，减小人力物力的浪费，提高生产直通率。

图1为本发明实施例基于可热插拔光模块的常温调试系统结构示意图。参见图1，该系统包括：主机11、通信板12、误码仪13、待调试XFP光模块14、分光器15、光采样示波器16、光衰减器17以及光纤控制开关18，其中，

主机11分别与通信板12、误码仪13、光采样示波器16及光衰减器17相连；通信板12与待调试XFP光模块14相连；误码仪13与待调试XFP光模块14相连；待调试XFP光模块14分别与分光器15以及光衰减器17相连；分光器15分别与光采样示波器16以及光纤控制开关18相连；光纤控制开关18与光衰减器17相连。

较佳地，主机11与通信板12以及光衰减器17分别通过通用串行总线（USB，UniversalSerialBus）接口连接，与误码仪13及光采样示波器16分别通过通用接口总线（GPIB，GeneralPurposeInterfaceBus）接口连接；通信板12通过交互集成电路总线（I²C，Inter－IntegratedCircuit）接口分别与待调试XFP光模块14相连；待调试XFP光模块14通过同轴线与误码仪13相连，以及，通过短距离光纤分别与分光器15以及光衰减器17相连；分光器15通过短距离光纤与光采样示波器16相连，以及，通过短距离光纤或长距离光纤与光纤控制开关18相连，光纤控制开关18通过短距离光纤或长距离光纤与光衰减器17相连。

实际应用中，通信板12可以是单片机，也可以是USB转I²C转换器。本发明实施例中，通信板12为可选元件。

本发明实施例中，短距离光纤是相对于长距离光纤提出的，是指在传输1550波段光信号过程中不会展宽光信号及增大误码率的G652单模光纤；长距离光纤是指，在传输1550波段光信号过程中会展宽光信号及增大误码率的光纤。

所述待调试XFP光模块14的结构与通常的XFP光模块结构相同或相似。

主机11，用于在进行常温调试时，向通信板12下发发射端初始化参数设置指令，向光衰减器下发第一衰减指令，向误码仪13下发误码仪设置指令，向光纤控制开关18下发短距离光纤接通指令；

接收误码仪13输出的误码率信息，如果接收时间在下发长距离光纤接通指令之前，判断误码率是否达到最小，如果否，通过通信板12，向待调试XFP光模块14写入APD反向偏置电压升高步长指令；如果是，通过通信板12，从待调试XFP光模块14读取误码率最小时对应的APD反向偏置电压以及激光器温度，写入待调试XFP光模块的查找表中，向光纤控制开关18下发长距离光纤接通指令，向光衰减器17下发第二衰减指令，向待调试XFP光模块14下发EA电压调节指令；如果接收时间在下发长距离光纤接通指令之后，判断误码率是否达到最小，如果否，通过通信板12，向待调试XFP光模块14写入EA电压调低步长指令；如果是，通过通信板12，从待调试XFP光模块14读取误码率最小值对应的EA电压，并根据接收的待调试XFP光模块参数，依序调整待调试XFP光模块的发射光功率、消光比及交叉点至预先设定值，之后，向待调试XFP光模块14的接收端下发使能调节指令，在待调试XFP光模块14将接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能分别调整至预先设置的相应目标使能阈值后，进行发射光功率校准及激光器温度校准；

本发明实施例中，发射端初始化参数包括：光驱动电流、激光器温度、调制电压、EA电压以及交叉点等。例如，对于80kmXFP光模块，设置初始化的光驱动电流（TxBias）为90mA、交叉点为48%～56%、EA电压为0.5V（初始值）、调制电压为1.5V、激光器温度为45℃。

本发明实施例中，通过在短距离光纤以及长距离光纤条件下，分别将待调试XFP光模块调整到误码率最小，获取相应的APD反向偏置电压以及EA电压。这样，在后续通道代价测试中，可以使得EA电压处于最佳点，从而提高XFP光模块的生产直通率。

光纤控制开关18，用于接收短距离光纤接通指令，将分光器15与光衰减器17通过短距离光纤接通；接收长距离光纤接通指令，将分光器15与光衰减器17通过长距离光纤接通；

通信板12，用于接收发射端初始化参数设置指令，输出至待调试XFP光模块14；

误码仪13，用于根据接收的误码仪设置指令进行设置并启动运行，向待调试XFP光模块14持续输出电信号；接收待调试XFP光模块14输出的电信号，进行误码率检测，将检测得到误码率信息输出至主机11；

待调试XFP光模块14，用于根据接收的发射端初始化参数设置指令启动运行，接收误码仪13输出的电信号，进行电光转换，输出至分光器15；接收光衰减器17输出的光信号，进行光电转换，输出至误码仪13；接收APD反向偏置电压升高步长指令，调高接收端的APD反向偏置电压；接收EA电压调节指令，调低EA电压；接收使能调节指令，分别调整待调试XFP光模块接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能至预先设置的相应目标使能阈值；

本发明实施例中，待调试XFP光模块14通过MCU的相应数模转换器，设置及存储待调试XFP光模块参数。

分光器15，用于对接收的光信号进行分光处理，将经分光处理的光信号分别输出至光采样示波器16以及光衰减器17；

本发明实施例中，分光器输入端与待调试XFP光模块的发射端相连，输出端与光采样示波器及光衰减器相连，用于接收待调试XFP光模块发送的光信号，并将接收的光信号分为两束，第一束光信号传输至光采样示波器；第二束光信号经光衰减器，输出至待调试XFP光模块。

具体地，分光器通过光纤与待调试XFP光模块、光衰减器及光采样示波器相连。其中，与待调试XFP光模块及光采样示波器相连的光纤是短距离光纤，而与光衰减器相连的光纤可以是短距离光纤，也可以是超长距离光纤，如80km。

本发明实施例中，分光器的分光比为1分2，且将待调试XFP光模块输出的平均光功率平均分配（50:50）。

光采样示波器16，用于对接收的光信号进行采样，获取待调试XFP光模块14参数，输出至主机；

本发明实施例中，待调试XFP光模块参数包括：发射端参数以及接收端参数。发射端参数与发射端初始化参数包含的内容相同。

光采样示波器测试接收的光信号，获取待调试XFP光模块参数，如消光比、交叉点、光功率等，并将测试得到的待调试XFP光模块参数输出至主机。

光衰减器17，用于接收第一衰减指令，对输出光功率进行设置；接收第二衰减指令，重新对输出光功率进行设置；接收来自分光器15的光信号，进行衰减后输出至待调试XFP光模块14。

本发明实施例中，光衰减器控制发送至待调试XFP光模块的光接收端的光信号的光功率值，使待调试XFP光模块光接收端接收的光功率小于光模块最大可探测的饱和光功率值，并可以用于测试待调试XFP光模块的接收灵敏度。

实际应用中，基于可热插拔光模块的常温调试系统中，光采样示波器16为可选元件。也就是说，主机11根据接收的待调试XFP光模块参数，依序调整待调试XFP光模块的发射光功率、消光比及交叉点至预先设定值，之后，向待调试XFP光模块14的接收端下发使能调节指令，在待调试XFP光模块14将接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能分别调整至预先设置的相应目标使能阈值后，进行发射光功率校准及激光器温度校准；以及，待调试XFP光模块14接收使能调节指令，分别调整待调试XFP光模块接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能至预先设置的相应目标使能阈值的功能，为可选的功能。

图2为本发明实施例基于可热插拔光模块的常温调试方法流程示意图。参见图2，该方法包括：

步骤21，设置短距离光纤传输环境，启动并初始化待调试XFP光模块的发射端参数；

本步骤中，发射端参数包括：光驱动电流、激光器温度、调制电压、EA电压以及交叉点等。

本发明实施例中，初始化操作具体为，主机通过向通信板发送发射端参数初始化写入指令，向待调试XFP光模块中的微控制单元（MCU，MicroControlUnit）写入预先设置的发射端参数，即初始化的发射端参数。例如，对于80kmXFP光模块，设置初始化的光驱动电流（TxBias）为90mA、交叉点为48%～56%、EA电压为0.5V（初始值）、调制电压为1.5V、激光器温度为45℃，这样，在启动XFP光模块后，XFP光模块按照初始化的发射端参数进入工作状态。

较佳地，MCU中，分别设置有对应光驱动电流、激光器温度、调制电压、EA电压及交叉点的数模转换器，在对应的数模转换器中写入设定的发射端参数初始值。

所应说明的是，对于不同的光模块，初始化的发射端参数可以不相同。

步骤22，调整接收端雪崩光电二极管（APD，AvalanchePhotoDiode）反向偏置电压，获取误码率最小时的APD反向偏置电压；

本步骤中，启动待调试XFP光模块，使待调试XFP光模块在初始化的发射端参数中运行，误码率最小时的APD反向偏置电压为最佳灵敏度电压，即最佳灵敏度电压由待调试XFP光模块的光接收端的APD反向偏置电压决定，具体为待调试XFP光模块误码率最小时的APD反向偏置电压。

本发明实施例中，调整接收端APD反向偏置电压，获取误码率最小时的APD反向偏置电压具体包括：

步骤S201，误码仪向待调试XFP光模块持续发送电信号；

步骤S202，待调试XFP光模块在初始化的发射端参数条件下，将接收的电信号转换为光信号，并将光信号向分光器发射；

步骤S203，分光器接收光信号，进行分光处理，得到第一光信号和第二光信号，将第一光信号经短距离光纤传输到光衰减器，将第二光信号经短距离光纤传输到光采样示波器；

步骤S204，光衰减器按照预先设置的衰减阈值，对接收的第一光信号进行衰减后，通过短距离光纤输出至待调试XFP光模块；

本步骤中，光衰减器中预先设置的衰减阈值，可使第一光信号进行衰减后，可确保待调试XFP光模块接收的光信号功率，在最大可探测的饱和光功率值范围内。也就是说，光衰减器的衰减阈值（输出光功率）设置在待调试XFP光模块最大可探测的饱和光功率值范围内。

较佳地，在进行80kmXFP光模块调试时，衰减器的输出光功率设置为-28dBm。这样，本发明实施例中，通过将光衰减器调节到一个固定值（如-28dBm），不断修改APD反向电压，读取误码仪中的误码率，最后获取误码率最小时的APD反向电压作为最佳灵敏度电压。

步骤S205，待调试XFP光模块接收经衰减器衰减处理的光信号，并将光信号转换为电信号，传输到误码仪；

步骤S206，误码仪接收待调试XFP光模块发送的电信号，并实时计算得到待调试XFP光模块的误码率，并将得到的待调试XFP光模块的误码率上传至主机；

步骤S207，主机根据接收的待调试XFP光模块的误码率，判断接收的误码率是否为最小值；如果不是，执行步骤S208；如果是，执行步骤S209；

本步骤中，判断接收的误码率是否为最小值包括：

将接收的误码率与上一次存储的误码率进行比较，如果接收的误码率小于上一次存储的误码率，则判断接收的误码率不为最小值；如果接收的误码率不小于上一次存储的误码率，则判断上一次存储的误码率为最小值。

步骤S208，通过主机以及通信板，向待调试XFP光模块写入APD反向偏置电压升高步长指令，以使待调试XFP光模块根据接收的APD反向偏置电压升高步长指令升高APD反向偏置电压，返回执行步骤S202；

本步骤中，如果接收的误码率小于上一次存储的误码率，则表明该次接收的误码率不一定是最小值，需要按照预先设置的步长值调高APD反向偏置电压，以确定该次接收的误码率是否为最小值。因而，在主机生成APD反向偏置电压升高步长指令，通过通信板发送至待调试XFP光模块MCU中APD反向偏置电压对应的数模转换器，从而增大APD反向偏置电压对应的数模转换器的设定值，升高APD反向偏置电压，继续进行误码率的判断；

步骤S209，获取上一次存储的误码率对应的APD反向偏置电压。

本步骤中，结束APD反向偏置电压的调整，将上一次存储的误码率对应的APD反向偏置电压作为最佳灵敏度电压。实际应用中，可通过将当前的APD反向偏置电压减去APD反向偏置电压升高步长，得到上一次存储的误码率对应的APD反向偏置电压。

本发明实施例中，在步骤22，调整APD反向偏置电压，获取误码率最小时的APD反向偏置电压之后，还可以进一步包括：

步骤S210，获取误码率最小时的激光器温度，将该误码率最小时的激光器温度以及APD反向偏置电压的映射关系写入待调试XFP光模块的查找表。

本步骤中，在误码率最小的情形下，通过从待调试XFP光模块MCU中，激光器温度对应的数模转换器中读取监测得到的激光器温度，将误码率最小时的激光器温度及APD反向电压写入该待调试XFP光模块的查找表中，从而在查找表中，建立APD反向电压与激光器温度的一一对应关系。

实际应用中，可以通过将待调试XFP光模块的激光器温度设置为不同的初始值，分别执行步骤步骤S202至步骤S210，获取多个激光器温度与APD反向电压的一一对应关系，并写入查找表。当然，也可以在获取预先设置温度范围内的几个激光器温度点，例如，低温、常温以及高温对应的APD反向电压后，以激光器温度为横坐标，APD反向电压为纵坐标，根据激光器温度点以及对应的APD反向电压，计算激光器温度点之间形成的温度区间的斜率，可以有效降低所需测试的温度点数量。举例来说，对于温度低于-40℃的情形，查找表中温度与APD反向电压的对应关系直接采用一个固定值A=kx+b进行描述，其中，A为APD反向电压，x固定为-40℃时对应的APD反向电压，k、b根据实验确定，为常数；对于温度介于-40℃～90℃的情形，温度与APD反向电压的对应关系通过公式Y=kx+b进行计算，其中，Y为APD反向电压，x为读取的当前温度，K和b通过实验确定；对于温度高于90℃的情形，温度与APD反向电压的对应关系采用固定值B=kx+b，其中，x固定为90℃时对应的APD反向电压，k、b根据实验确定，为常数。

后续中，根据激光器当前温度所属的温度区间，获取该温度区间的斜率，从而可以获取该激光器当前温度对应的APD反向电压，使得后续流程中，可以根据当前的激光器温度，查询查找表，获取当前激光器温度对应的APD反向电压，通过将XFP光模块的APD反向电压调节到当前激光器温度对应的APD反向电压，可以使得XFP光模块的误码率在最小值附近波动，从而有效缩短XFP光模块进行常温调试所需的时间。这样，可以方便在XFP光模块正常运行过程中，可以根据当前监测的到的激光器温度，即可得到相应的APD反向电压，而无需计算。

其中，关于误码仪如何测试误码率为公知技术，在此略去详述。

步骤23，将设置的短距离光纤传输环境更换为长距离光纤传输环境，调整待调试XFP光模块的EA电压，获取误码率最小时的EA电压。

本步骤中，所述长距离光纤添加在光衰减器的输入端，用于连接分光器及光衰减器并传输光信号；由于长距离光纤对1550波段的光信号存在一定的色散，所以，经长距离光纤传输后，光信号的误码率增大。

实际应用中，添加长距离光纤，将导致光信号在传输过程中存在色散，增大光模块的误码率，增大光通道代价。因此，常温调试过程中，在添加长距离光纤之后，调整并获取对应误码率最小点的最佳EA电压，可以使得在待调试XFP光模块的光通道代价测试阶段，获取最优光通道代价，如果光通道代价测试仍不达标，则可以判定该待调试XFP光模块为坏件，而无须再调整EA电压，并重新对整个待调试XFP光模块进行调试，从而简化了XFP光模块的调试测试过程，减小了人力物力的浪费，提高了XFP光模块的直通率。

本发明实施例中，调整待调试XFP光模块的EA电压，获取误码率最小时的EA电压具体包括：

步骤S401，误码仪不断持续地实时向待调试XFP光模块发送电信号；

步骤S402，待调试XFP光模块将接收的电信号转换为光信号，并将光信号发射出去；

本步骤中，待调试XFP光模块的运行状态与步骤23相同。

步骤S403，光信号经分光器处理之后，经长距离光纤传输到光衰减器；

步骤S404，光衰减器按照预先设置的第二衰减阈值，对接收的光信号进行衰减后，通过短距离光纤输出至待调试XFP光模块；

本步骤中，光衰减器的输出光功率设置的比步骤204设置值略小，即第二衰减阈值大于第一衰减阈值，可以保证在相同的APD反向偏置电压下，在较小值的输出光功率下，待调试XFP光模块接收的光信号具有比步骤22获取的最小误码率大的误码率，便于获取最佳EA电压。

步骤S405，待调试XFP光模块接收经衰减器处理的光信号，并将光信号转换为电信号，传输到误码仪；

步骤S406，误码仪接收待调试XFP光模块发送的电信号，并实时计算得到待调试XFP光模块的误码率，并将得到的待调试XFP光模块的误码率上传至主机；

步骤S407，主机根据接收的待调试XFP光模块的误码率，判断接收的误码率是否为最小值；若不是，则执行步骤S408；否则，执行步骤S409；

步骤S408，通过主机以及通信板，向待调试XFP光模块写入EA电压调低步长指令，以使待调试XFP光模块根据接收的EA电压调低步长指令调低EA电压，并返回执行步骤S402；

本步骤中，在误码率不为最小值时，根据预先设置的EA电压调低步长，向通信板发送写入EA电压调低步长指令，以将当前EA电压调低一个步长，即降低EA电压对应的数模转换器的设定值，并跳转到步骤S402继续进行误码率的检测及判断，直至误码率达到最小值。

步骤S409，获取上一次存储的误码率对应的EA电压，结束待调试XFP光模块EA电压的调整。

至此，已获取光通道代价测试的最佳EA电压。后续光通道代价测试中，只需将XFP光模块的EA电压值调整到该最佳EA电压，可以极大地提高XFP光模块的生产直通率。

实际应用中，在获取最佳EA电压后，该方法还可以进一步包括：

步骤24，根据获取的误码率最小对应的EA电压，依序调整待调试XFP光模块的发射光功率、消光比及交叉点至相应的预先设定值；

本步骤中，在添加长距离光纤，并获取最佳EA电压之后，光采样示波器检测待调试XFP光模块光发射端经分光器处理输出的光信号，并将待调试XFP光模块的发射光功率的测试值上传至主机；主机根据接收的发射光功率的测试值，判断是否满足要求，例如，对于80km的XFP光模块，可设定发射光功率范围1～3dBm。如果在设定的发射光功率范围内，则结束待调试XFP光模块的发射光功率的调整；否则根据待调试XFP光模块MCU中对应激光器偏置电流的数模转换器地址，通过通信板，增大激光器偏置电流在数模转换器中的设定值，并继续读取光采样示波器上传的发射光功率测试值，直至测试值在设定的发射光功率范围内。

在完成待调试XFP光模块的发射光功率的调整之后，根据调整之后的发射光功率，调整待调试XFP光模块的消光比及交叉点，具体为：

光采样示波器检测待调试XFP光模块光发射端经分光器处理输出的光信号，并将待调试XFP光模块的消光比及交叉点测试值上传至主机；主机根据接收的消光比及交叉点的测试值，判断消光比及交叉点是否都满足客户要求，例如，80km的XFP光模块可设定消光比在10～12dB范围、交叉点在46%～52%范围内。如果消光比测试值及交叉点测试值均在预设的目标消光比范围及目标交叉点范围内，则结束待调试XFP光模块的消光比调整；否则，根据待调试XFP光模块MCU中对应激光器调制电压的数模转换器地址，主机通过通信板，增大激光器调制电压在数模转换器中的设定值，并继续读取光采样示波器上传的消光比及交叉点测试值，直至消光比及交叉点的测试值均在预设的目标消光比范围及目标交叉点范围内。

其中，关于光采样示波器如何测试发射光功率及根据发射光功率测试消光比及交叉点为公知技术，在此略去详述。

步骤25，分别调整待调试XFP光模块接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能至预先设置的相应目标使能阈值；

本步骤中，目标使能阈值，即目标信号丢失使能与目标信号恢复使能可以为一区间数值。

本发明实施例中，光采样示波器检测待调试XFP光模块发射端经分光器处理输出的光信号，并将检测得到的该待调试XFP光模块的信号丢失使能（LOSA，LossofsignalAssert）及信号恢复使能（LOSD，LossofsignalDeassert）的测试值上传至主机；主机根据存储的目标信号丢失使能以及目标信号恢复使能，判断接收的LOSA及LOSD测试值是否在存储的目标LOSA及LOSD范围内，如果在存储的目标LOSA及LOSD范围内，则结束LOSA及LOSD的调整；否则，主机通过向通信板发送使能调节指令，控制待调试XFP光模块LOSA及LOSD的数模转换器的设定值，并继续实时读取并判断光采样示波器检测得到的LOSA及LOSD的测试值，直至测试值处于存储的目标LOSA及LOSD范围内。

其中，关于光采样示波器如何检测得到LOSA及LOSD测试值为公知技术，在此略去详述。

步骤26，根据外部设备监测得到的光功率及激光器温度、待调试XFP光模块内监测得到的光功率及激光器温度，进行光功率校准及激光器温度校准。

本步骤中，光功率校准包括发射光功率校准以及接收光功率校准。

本发明实施例中，可以根据同一状态下，通过光采样示波器检测得到的待调试XFP光模块的发射光功率、接收光功率及激光器温度（实际值）；以及，通过待调试XFP光模块内MCU监测得到的发射光功率、接收光功率及激光器温度（监控值），分别进行拟合，得到待调试XFP光模块发射光功率、接收光功率及激光器温度的监控值与实际值之间的对应关系。这样，在以后待调试XFP光模块正常运行过程中，就可以通过获取待调试XFP光模块内MCU监测得到的监控值，查询存储的对应关系，可以得到监控值对应的实际值。例如，根据发射光功率监测值与发射光功率实际值的对应关系，在通过MCU获取发射光功率监测值后，查询对应关系，可以获取发射光功率实际值。

具体地，以发射光功率校准为例，主机控制待调试XFP光模块正常发光，从光采样示波器上读取待调试XFP光模块的发射光功率大小（实际值），可标记为y1；读取待调试光模块内MCU检测的发射光功率大小（监控值），可标记为x1；然后调低待调试XFP光模块发射光功率，从光采样示波器上读取待调试XFP光模块的发射光功率大小，可标记为y2，同时，读取待调试光模块内MCU检测的发射光功率大小，可标记为x2；然后通过y1、y2和x1、x2就能得到一个y关于x的函数式，即发射光功率实际值与发射光功率监控值的对应关系；通过该函数式就能直接通过待调试XFP光模块内MCU的发射光功率的监控值，计算出实际的发射光功率的大小，实现发射光功率校准。

接收光功率校准以及激光器温度校准与发射光功率校准流程相类似，在此略去详述。这样，通过光功率校准以及激光器温度校准，可以通过监测XFP光模块的光功率监测值以及激光器温度监测值，获取XFP光模块的光功率实际值以及激光器温度实际值，从而实现对XFP光模块参数的精确控制，使XFP光模块工作在最佳的工作点。

本发明实施例中，实现发射光功率校准及激光器温度校准之后，即可结束待调试XFP光模块的常温调试过程，进行其他调试测试过程，如光通道代价测试。

在光通道代价测试过程中，将待调试XFP光模块的EA电压初始化为误码率最小对应的EA电压、发射光功率、消光比及交叉点初始化为相应的预先设定值，将APD反向偏置电压调整至误码率最小对应的APD反向偏置电压。光纤控制开关选择将接收的光信号通过长距离光纤传输或通过短距离光纤传输，并将传输的光信号输出至光衰减器；在长距离光纤传输以及短距离光纤传输环境下，通过误码仪分别测试待调试XFP光模块接收端的经光衰减器衰减的光信号的灵敏度值，经过长距离光纤传输的光信号的灵敏度值与经过短距离光纤传输的光信号的灵敏度值的差值即为光通道代价。这样，在光通道代价测试中，如果光通道代价测试值不满足客户要求的光通道代价，则可判断该待调试XFP光模块为坏件；否则，表明光通道代价测试成功，XFP光模块的生产直通率通过，结束光通道代价测试。

在上述例子中，利用本发明基于可热插拔光模块的常温调试系统及常温调试方法，通过在常温调试过程中在光衰减器输入端添加长距离光纤，选取对应误码率最小点的最佳EA电压，最有利光通道代价，使得在常温调试之后的光通道代价测试中，若光通道代价不达标，即可判断该待调试XFP光模块为坏件，从而，无需再重新进行常温调试调整EA电压，进而无需对整个XFP光模块重新进行调试及测试，有效简化了XFP光模块生产的调试过程，减小人力物力的浪费，提高生产直通率。

显然，本领域技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若对本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种基于可热插拔XFP光模块的常温调试系统，其特征在于，该系统包括：主机、通信板、误码仪、待调试XFP光模块、分光器、光衰减器以及光纤控制开关，其中，

主机，用于在进行常温调试时，向通信板下发发射端初始化参数设置指令，向光衰减器下发第一衰减指令，向误码仪下发误码仪设置指令，向光纤控制开关下发短距离光纤接通指令；

接收误码仪输出的误码率信息，如果接收时间在下发长距离光纤接通指令之前，判断误码率是否达到最小，如果否，通过通信板，向待调试XFP光模块写入雪崩光电二极管APD反向偏置电压升高步长指令；如果是，通过通信板，从待调试XFP光模块读取误码率最小时对应的APD反向偏置电压，向光纤控制开关下发长距离光纤接通指令，向光衰减器下发第二衰减指令，向待调试XFP光模块下发EA电压调节指令；如果接收时间在下发长距离光纤接通指令之后，判断误码率是否达到最小，如果否，通过通信板，向待调试XFP光模块写入电吸收EA电压调低步长指令；如果是，通过通信板，从待调试XFP光模块读取误码率最小值对应的EA电压；

光纤控制开关，用于接收短距离光纤接通指令，将分光器与光衰减器通过短距离光纤接通；接收长距离光纤接通指令，将分光器与光衰减器通过长距离光纤接通；

通信板，用于接收发射端初始化参数设置指令，输出至待调试XFP光模块；

误码仪，用于根据接收的误码仪设置指令进行设置并启动运行，向待调试XFP光模块持续输出电信号；接收待调试XFP光模块输出的电信号，进行误码率检测，将检测得到误码率信息输出至主机；

待调试XFP光模块，用于根据接收的发射端初始化参数设置指令启动运行，接收误码仪输出的电信号，进行电光转换，输出至分光器；接收光衰减器输出的光信号，进行光电转换，输出至误码仪；接收APD反向偏置电压升高步长指令，调高接收端的APD反向偏置电压；接收EA电压调节指令，调低EA电压；

分光器，用于对接收的光信号进行分光处理，将经分光处理的一光信号输出至光衰减器；

光衰减器，用于接收第一衰减指令，对输出光功率进行设置；接收第二衰减指令，重新对输出光功率进行设置；接收来自分光器的光信号，进行衰减后输出至待调试XFP光模块。

2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，进一步包括光采样示波器，

所述光采样示波器，用于对分光器输出的另一光信号进行采样，获取待调试XFP光模块参数，输出至主机；

所述主机，进一步用于根据接收的待调试XFP光模块参数，依序调整待调试XFP光模块的发射光功率、消光比及交叉点至预先设定值，之后，向待调试XFP光模块的接收端下发使能调节指令，在待调试XFP光模块将接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能分别调整至预先设置的相应目标使能阈值后，进行发射光功率校准及激光器温度校准；

所述待调试XFP光模块，进一步用于接收使能调节指令，分别调整待调试XFP光模块接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能至预先设置的相应目标使能阈值。

3.根据权利要求2所述的系统，其特征在于，所述主机与通信板以及光衰减器分别通过通用串行总线接口连接，与误码仪及光采样示波器分别通过通用接口总线接口连接；

通信板通过交互集成电路总线接口分别与待调试XFP光模块相连；

待调试XFP光模块通过同轴线与误码仪相连，以及，通过短距离光纤分别与分光器以及光衰减器相连；

分光器通过短距离光纤与光采样示波器相连，以及，通过短距离光纤或长距离光纤与光纤控制开关相连；

光纤控制开关通过短距离光纤或长距离光纤与光衰减器相连。

4.根据权利要求1至3任一项所述的系统，其特征在于，所述通信板为单片机或通用串行总线转交互集成电路总线转换器。

5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述短距离光纤为在传输1550波段光信号过程中不会展宽光信号及增大误码率的G652单模光纤；所述长距离光纤为在传输1550波段光信号过程中会展宽光信号及增大误码率的光纤。

6.一种基于可热插拔XFP光模块的常温调试方法，该方法包括：

A，设置短距离光纤传输环境，启动并初始化待调试XFP光模块的发射端参数；

B，根据雪崩光电二极管APD反向偏置电压升高步长指令调整待调试XFP光模块的接收端的APD反向偏置电压，获取误码率信息，如果误码率没有达到最小，向待调试XFP光模块写入APD反向偏置电压升高步长指令；如果误码率达到最小，获取误码率最小时的APD反向偏置电压；

C，将设置的短距离光纤传输环境更换为长距离光纤传输环境，根据电吸收EA电压调低步长指令调整待调试XFP光模块的EA电压，获取误码率信息，如果误码率没有达到最小，向待调试XFP光模块写入EA电压调低步长指令；如果误码率达到最小，获取误码率最小时的EA电压。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，所述方法进一步包括：

根据获取的误码率最小对应的EA电压，依序调整待调试XFP光模块的发射光功率、消光比及交叉点至相应的预先设定值；

分别调整待调试XFP光模块接收端的信号丢失使能以及信号恢复使能至预先设置的相应目标使能阈值；

根据外部设备监测得到的光功率及激光器温度、待调试XFP光模块内监测得到的光功率及激光器温度，进行光功率校准及激光器温度校准。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述步骤B包括：

B1，误码仪向待调试XFP光模块持续发送电信号；

B2，待调试XFP光模块在初始化的发射端参数条件下，将接收的电信号转换为光信号，并将光信号向分光器发射；

B3，分光器接收光信号，进行分光处理，得到第一光信号和第二光信号，将第一光信号经短距离光纤传输到光衰减器，将第二光信号经短距离光纤传输到光采样示波器；

B4，光衰减器按照预先设置的衰减阈值，对接收的第一光信号进行衰减后，通过短距离光纤输出至待调试XFP光模块；

B5，待调试XFP光模块接收经衰减器衰减处理的光信号，并将光信号转换为电信号，传输到误码仪；

B6，误码仪接收待调试XFP光模块发送的电信号，并实时计算得到待调试XFP光模块的误码率，并将得到的待调试XFP光模块的误码率上传至主机；

B7，主机将接收的误码率与上一次存储的误码率进行比较，如果接收的误码率小于上一次存储的误码率，则判断接收的误码率不为最小值，执行步骤B8；如果接收的误码率不小于上一次存储的误码率，则判断上一次存储的误码率为最小值，执行步骤B9；

B8，通过主机以及通信板，向待调试XFP光模块写入APD反向偏置电压升高步长指令，以使待调试XFP光模块根据接收的APD反向偏置电压升高步长指令升高APD反向偏置电压，返回执行步骤B2；

B9，获取上一次存储的误码率对应的APD反向偏置电压。

9.根据权利要求7所述的方法，其中，所述步骤C包括：

C1，误码仪不断持续地实时向待调试XFP光模块发送电信号；

C2，待调试XFP光模块将接收的电信号转换为光信号，并将光信号发射出去；

C3，光信号经分光器处理之后，经长距离光纤传输到光衰减器；

C4，光衰减器按照预先设置的第二衰减阈值，对接收的光信号进行衰减后，通过短距离光纤输出至待调试XFP光模块；

C5，待调试XFP光模块接收经衰减器处理的光信号，并将光信号转换为电信号，传输到误码仪；

C6，误码仪接收待调试XFP光模块发送的电信号，并实时计算得到待调试XFP光模块的误码率，并将得到的待调试XFP光模块的误码率上传至主机；

C7，主机将接收的误码率与上一次存储的误码率进行比较，如果接收的误码率小于上一次存储的误码率，则判断接收的误码率不为最小值，执行步骤C8；如果接收的误码率不小于上一次存储的误码率，则判断上一次存储的误码率为最小值，执行步骤C9；

C8，通过主机以及通信板，向待调试XFP光模块写入EA电压调低步长指令，以使待调试XFP光模块根据接收的EA电压调低步长指令调低EA电压，并返回执行步骤C2；

C9，获取上一次存储的误码率对应的EA电压，结束待调试XFP光模块EA电压的调整。

10.根据权利要求6至9任一项所述的方法，其中，在所述步骤B之后，步骤C之前，所述方法进一步包括：

获取误码率最小时的激光器温度，将该误码率最小时的激光器温度以及APD反向偏置电压的映射关系写入待调试XFP光模块的查找表。

11.根据权利要求7至9任一项所述的方法，其中，所述调整待调试XFP光模块的发射光功率包括：

光采样示波器检测待调试XFP光模块光发射端经分光器处理输出的光信号，并将待调试XFP光模块的发射光功率的测试值上传至主机；

主机根据接收的发射光功率的测试值，判断是否在预设的目标发射光功率范围内，如果在，则结束待调试XFP光模块的发射光功率的调整；否则，增大激光器偏置电流在待调试XFP光模块MCU中数模转换器中的设定值，并继续读取光采样示波器上传的发射光功率测试值，直至测试值在预设的目标发射光功率范围内。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述调整待调试XFP光模块的消光比及交叉点包括：

光采样示波器检测待调试XFP光模块光发射端经分光器处理输出的光信号，并将待调试XFP光模块的消光比及交叉点测试值上传至主机；

主机根据接收的消光比及交叉点的测试值，判断消光比及交叉点是否分别在预设的目标消光比范围及目标交叉点范围内，如果消光比测试值及交叉点测试值均分别在预设的目标消光比范围及目标交叉点范围内，则结束待调试XFP光模块的消光比调整；否则，增大激光器调制电压在数模转换器中的设定值，并继续读取光采样示波器上传的消光比及交叉点测试值，直至消光比及交叉点的测试值均分别在预设的目标消光比范围及目标交叉点范围内。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述光功率校准包括发射光功率校准以及接收光功率校准，所述发射光功率校准包括：

同一状态下，分别通过光采样示波器，检测得到待调试XFP光模块的发射光功率实际值；以及，通过待调试XFP光模块内MCU，监测得到发射光功率监控值；

改变状态，分别通过光采样示波器，检测得到待调试XFP光模块的发射光功率实际值；以及，通过待调试XFP光模块内MCU，监测得到发射光功率监控值；

对不同状态下的实际值与监控值进行拟合，得到待调试XFP光模块发射光功率监控值与实际值之间的对应关系。