TWI544223B - Component interface device, test device and test method - Google Patents

Description

元件介面裝置、試驗裝置及試驗方法

本發明關於一種元件介面裝置、試驗裝置及試驗方法。

先前，試驗裝置對CPU、記憶體等的被試驗元件進行試驗。又，已提案有一種在被試驗元件上具備光學介面的技術(例如，專利文獻1)。

[專利文獻1]國際公開第2007-013128號公報。

對具備光學介面之被試驗元件或被試驗模組進行試驗時，試驗裝置，必須建立與被試驗元件的光連接，將光信號作為試驗信號輸入至被試驗元件的光輸入部，並檢測自被試驗元件的光輸出部所輸出的光響應信號。試驗裝置，要執行這種與具備光學介面之被試驗元件的光連接是困難的。又，試驗裝置，在無法得到來自被試驗元件的光信號的情況下，難以區別出是被試驗元件故障，亦或是在光連接上有異常。

本發明的第一態樣中，提供一種元件介面裝置、試驗裝置及試驗方法，其中該元件介面裝置搭載具有光學介面之被 試驗元件，且具備：元件搭載部，其搭載被試驗元件；光連接器，其連接至被試驗元件所具有的光學介面；及，光信號檢測部，其在連接已搭載於元件搭載部上的被試驗元件的光學介面與光連接器之前，檢測自光學介面和光連接器的至少一方所輸出的光信號。

此外，上述的發明內容，並未列舉出本發明的所有必要特徵。又，該等特徵群的副組合亦可成為發明。

10‧‧‧被試驗模組

12‧‧‧被試驗元件

14‧‧‧光學介面

16‧‧‧元件側導電端子

22‧‧‧缺口部

24‧‧‧導引銷

32‧‧‧光信號輸入出部

34‧‧‧元件側插頭部

100‧‧‧元件介面裝置

110‧‧‧基板

120‧‧‧插口部

122‧‧‧插口側導電端子

130‧‧‧元件搭載部

132‧‧‧彈簧機構

134‧‧‧凹處

136‧‧‧基準面

138‧‧‧基準面

140‧‧‧光連接器

142‧‧‧光信號輸入出部

148‧‧‧連接器側插頭部

150‧‧‧光傳送路徑

160‧‧‧光埠

170‧‧‧光信號檢測部

172‧‧‧光電轉換部

174‧‧‧光電轉換部

176‧‧‧鏡部

180‧‧‧光強度測量部

182‧‧‧分歧耦合器

184‧‧‧光檢測器

186‧‧‧分歧耦合器

188‧‧‧光檢測器

200‧‧‧處置器裝置

204‧‧‧元件吸附部

222‧‧‧突起部

224‧‧‧導引孔

310‧‧‧連接器座

312‧‧‧餘裕孔

320‧‧‧突起部

410‧‧‧定位部

520‧‧‧光連接器移動部

522‧‧‧圓筒

524‧‧‧彈性體

1000‧‧‧試驗裝置

1010‧‧‧信號發生部

1020‧‧‧信號接收部

1030‧‧‧比較部

1040‧‧‧光通信部

1050‧‧‧電子通信部

1100‧‧‧試驗部

S300~S350‧‧‧步驟

第1圖一同表示本實施型態之元件介面裝置100的構成例與被試驗模組10。

第2圖一同表示本實施型態之元件介面裝置100的剖面的構成例與被試驗模組10。

第3圖表示本實施型態之元件介面裝置100的動作流程。

第4圖表示本實施型態之元件搭載部130搭載被試驗模組10後之階段的俯視圖的構成例。

第5圖表示本實施型態之元件搭載部130對被試驗模組10進行定位後之階段的俯視圖的構成例。

第6圖表示本實施型態之元件搭載部130對被試驗模組10進行定位後之階段的剖面圖的構成例。

第7圖表示本實施型態之元件介面裝置100與被試驗模組10進行電連接後之階段的構成例。

第8圖一同表示本實施型態之光信號檢測部170的構成例與光學介面14。

第9圖一同表示本實施型態之元件介面裝置100的部分 剖面的構成例與被試驗模組10。

第10圖表示本實施型態之光連接器140與被試驗模組10的光學介面14連接後的狀態。

第11圖表示本實施型態之被試驗模組10所具備的光學介面14的俯視圖與側視圖。

第12圖表示本實施型態之光連接器14的三視圖。

第13圖表示本實施型態之連接器側插頭部148與光學介面14所具有的元件側插頭部34的俯視圖。

第14圖一同表示本實施型態之試驗裝置1000的構成例與被試驗模組10。

第15圖一同表示本實施型態之元件介面裝置100的變化例與被試驗模組10。

第16圖表示本實施型態之光信號檢測部170的變化例。

以下，經由發明的實施型態來說明本發明，但以下的實施型態並不限定申請專利範圍中的發明。又，發明的解決手段中並不一定需要在實施型態中所說明的特徵的所有組合。

第1圖一同表示本實施型態之元件介面裝置100的構成例與被試驗模組10。第2圖一同表示本實施型態之元件介面裝置100的剖面的構成例與被試驗模組10。元件介面裝置100，搭載(安裝)具有光學介面之被試驗元件或被試驗模組，並建立被試驗元件與試驗裝置的光連接。元件介面裝置100，在與被試驗元件或被試驗模組建立光連接之前，判定被 試驗元件等及/或試驗裝置是否可輸出光信號，並基於該結果判斷是否要繼續試驗。

元件介面裝置100，在被試驗元件等進一步具有傳接電信號的電介面的情況下，建立與被試驗元件或被試驗模組的光連接和電連接。此處，可將被試驗元件、光學介面及電介面的組合稱為被試驗元件，不過在本實施例中，是將其稱為被試驗模組10，以與單一的被試驗元件作出區別。

本實施例中，說明元件介面裝置100與具有光學介面和電介面之被試驗模組10進行光連接和電連接的例子。此處，被試驗模組10，具備：一或複數個被試驗元件12、一或複數個光學介面14、及一或複數個元件側導電端子16。

被試驗元件12，含有類比電路、數位電路、記憶體及/或系統晶片(SOC)，並具有與光學介面14傳接光信號之光輸入出部。作為上述的替代方案，被試驗元件12，亦可接收已在被試驗模組10內從光信號被轉換成電信號之電信號，又，可輸出將要在被試驗模組10內被轉換成光信號之電信號。

被試驗模組10，作為一例，具有之光學介面14是朝向該被試驗模組10的側面。光學介面14，可在被試驗模組10上配置複數個，在此情況下，複數個光學介面14的各者，可被配置成朝向不同的側面方向。

光學介面14，可具有連接器，其藉由嵌合而分別連接1個以上的光信號。光學介面14，例如是將光纖排列成一端端面露出而形成之連接器。作為上述的替代方案，光學介面14，亦可具有規格化的光纖連接器，如MT型、MPO型、 LC型、MU型、SC型、ST型、或FC型。在本實施型態中，說明被試驗模組10具有複數個光學介面14的例子。

元件側導電端子16，與被試驗模組10的外部傳接電信號。元件側導電端子16，可以是複數個焊錫塊整齊排列成的BGA(Ball Grid Array，球狀柵格陣列)，或者作為上述的替代方案，亦可是複數個平面電極墊整齊排列成的LGA(Land Grid Array，焊地柵格陣列)。又，元件側導電端子16，可以是1個以上的焊錫塊、1個以上的焊地(land)、及/或連接器等。元件側導電端子16，可以是傳接電信號之一個以上的輸入端子、一個以上的輸出端子、及/或一個以上的輸入出端子。

元件介面裝置100，以與如上述之被試驗模組10傳接光信號和電信號為目的而搭載被試驗模組10。元件介面裝置100，具備：基板110、插口部120、元件搭載部130、光連接器140、光傳送路徑150、光埠160、光信號檢測部170、及處置器裝置200。

基板110，作為一例，是效能板(performance board)，其連接於試驗裝置，將來自試驗裝置的試驗信號供給至被試驗模組或被試驗元件，以及接收回應於所供給之試驗信號而被輸出之響應信號，並將響應信號供給至試驗裝置。基板110，可根據被試驗模組10的動作速度、形狀、針數、針形狀、光連接器形狀、及/或試驗項目而個別形成。作為上述的替代方案，基板110，可以是與被試驗模組10的介面板。第1圖和第2圖，說明基板110搭載一個被試驗模組10的例子。

插口部120，被設置於基板110的上表面，並與被 試驗模組10電性接觸。插口部120，將自基板110傳遞而來的電信號傳送至被試驗模組10，並將自被試驗模組10傳遞而來的電信號傳送至基板110。插口部120，具有插口側導電端子122，其連接至被試驗模組10的元件側導電端子16。

關於插口側導電端子122，是對應於被試驗模組10所具備之元件側導電端子16的形狀、種類、及/或個數，而預先使插口部120具備應該用來與被試驗模組10進行電連接的形狀、種類、及/或個數的端子。插口側導電端子122，可以是與元件側導電端子16直接接觸的端子、探針、懸臂、或是薄膜凸塊等(membrane bump)。

又，插口側導電端子122，在元件側導電端子16是連接器的情況下，可以是與元件側導電端子16對接的連接器。插口部120，例如具有被試驗模組10所具備的元件側導電端子16的數量以上的插口側導電端子122。

元件搭載部130，搭載被試驗模組10。元件搭載部130，被設置成能夠相對於插口部120移動，並被朝向插口部120推動，使搭載上去的被試驗模組10與插口部120電連接。元件搭載部130，可具有彈簧機構132。彈簧機構132，被設置於與插口部120之間。藉由彈簧機構132，元件搭載部130，在未被對著插口部120推動的狀態下，與插口部120分離，而若被對著插口部120推動，則朝向插口部120接近。

光連接器140，與被試驗模組10所具有的光學介面14連接，並傳接光信號。光連接器140，是與被試驗模組10的光學介面14對應而設置，在被試驗模組10具有複數個光 學介面14的情況下，設置複數個光連接器140，其分別與該等複數個光學介面14對應而連接。

在光學介面14具有連接器的情況下，光連接器140，可具有與光學介面14所具有的連接器嵌合的連接器。作為上述的替代方案，光連接器140，亦可設置有光纖的端面，並經由該端面而與光學介面14傳接光信號。又，光連接器140，亦可與光學介面14密接來進行光連接。作為上述的替代方案，光連接器140，亦可具有透鏡等光學系構件。

光傳送路徑150，其一端連接至光連接器140，另一端被相對於基板110固定。光傳送路徑150，可為可撓性傳送路徑，作為一例，可為光纖。光傳送路徑150的另一端，可連接至被固定於基板110上之光埠160。

元件介面裝置100，可具備複數個光傳送路徑150，其中一部分將來自光埠160的光信號之試驗信號傳送至被試驗模組10，且另外一部分將由被試驗模組10所輸出的光信號傳送至光埠160。作為上述的替代方案，或者在上述的方案之上，元件介面裝置100，亦可具備一或複數個光傳送路徑150，其在被試驗模組10與光埠160之間傳接光信號。

光埠160，被固定於基板110上。光埠160，可在內部具有光電轉換器及/或電光轉換器。光埠160，可將自基板110所供給而來的電信號，經由內部的電光轉換器轉換成光信號，並供給至光傳送路徑150。又，光埠160，可將自光傳送路徑150所傳送而來的光信號，藉由內部的光電轉換器轉換成電信號，並傳送至基板110。

作為上述的替代方案，光埠160，亦可將外部的電光轉換器所轉換出的光信號供給至光傳送路徑150，其中該外部的電轉換器被設置在相對於被試驗模組10比光埠160更遠之處。又，光埠160，亦可將自光傳送路徑150所傳送而來的光信號，傳送至外部的光電轉換器。此處，外部的電光轉換器和光電轉換器，作為一例，可設置於試驗裝置的試驗板等。

光信號檢測部170，是與光學介面14及/或光連接器140對應而設置。光信號檢測部170，檢測由光學介面14和光連接器140中的至少一方所輸出的光信號。

光信號檢測部170，在連接已搭載於元件搭載部130上的被試驗模組10的光學介面14與光連接器140之前，檢測由光學介面14和光連接器140中的至少一方所輸出的光信號。光信號檢測部170，與光學介面14和光連接器140的至少一方對應而具有將光信號轉換成電信號的光電轉換部。

光信號檢測部170，例如在被試驗模組10具有複數個光學介面14的情況下，會與該等複數個光學介面14的各者對應而被設置，以分別檢測由複數個光學介面14所輸出的光信號。同樣的，光信號檢測部170，在元件介面裝置100上設置有複數個光連接器140的情況下，可與該等複數個光連接器140的各者對應而被設置，以分別檢測由複數個光連接器140所輸出的光信號。

光信號檢測部170，例如在光學介面14與光連接器140連接之前，被配置於光學介面14和光連接器140之間。然後，光信號檢測部170，在光學介面14與光連接器140已 連接上的情況下，以不接觸光學介面14和光連接器140的方式來被配置。

亦即，在光信號檢測部170檢測到光信號的情況下，光信號檢測部170的至少一部分，藉由設置於元件介面裝置100的移動機構，而移動至分別自光學介面14和光連接器140輸出的光信號的光軸上。又，在光學介面14與光連接器140已連接上的情況下，光信號檢測部170的至少一部分，藉由該移動機構，而自光學介面14和光連接器140的各自的光軸上移開。

處置器裝置200，搬運被試驗模組10而將其搭載於元件介面裝置100。處置器裝置200，可具有元件吸附部204，其吸附固定被試驗模組10。處置器裝置200，在吸附固定被試驗模組10而將被試驗模組10搭載至元件介面裝置100的元件搭載部130後，可解除被試驗模組10的吸附。處置器裝置200，在元件介面裝置100結束被試驗模組10的定位之後，可推動被試驗模組10去抵接元件介面裝置100。

第3圖表示本實施型態之元件介面裝置100的動作流程。元件介面裝置100，執行該動作流程，以依序執行：搭載被試驗模組10並進行定位、與被試驗模組10的電連接、被試驗模組10的動作確認、試驗裝置的動作確認以及與被試驗模組10的光連接。

元件介面裝置100，藉由處置器裝置200搬送被試驗模組10，而將被試驗模組10搭載至元件搭載部130上(S300)。處置器裝置200，作為一例，是使用元件吸附部204 吸附固定被試驗模組10以進行搬送。第4圖表示本實施型態之元件搭載部130搭載被試驗模組10後之階段的俯視圖的構成例。繼而，處置器裝置200，暫時解除元件吸附部204的吸附。

繼而，元件介面裝置100，進行被試驗模組10的定位(S310)。關於被試驗模組10的定位，使用第4圖和第5圖來進行說明。第5圖表示本實施型態之元件搭載部130對被試驗模組10進行定位後之階段的俯視圖的構成例。

元件搭載部130，具有定位部410，其在元件側導電端子16和插口側導電端子122接觸前，先相對於元件搭載部130進行被試驗模組10的定位。定位部410，例如具有L型或U型的剖面形狀，其推擠被試驗模組10而在元件搭載部130上對被試驗模組10進行定位而使其固定。又，元件搭載部130，具有凹處134，其將被試驗模組10的至少一部分置放於內部。例如，第4圖表示被試驗模組10被置放於元件搭載部130的凹處134的狀態。

在此狀態中，定位部410，推動被試驗模組10去抵接設置於凹處134內的側壁處之基準面136，藉此相對於元件搭載部130進行被試驗模組10的定位。作為一例，第5圖中，元件搭載部130，在凹處134於上下左右方向(Y軸的正方向與負方向、X軸的正方向與負方向)所具有的朝向被試驗模組10的4個側壁中，將基準面136設於上側(Y軸的正方向側)與左側(X軸的負方向側)的側壁。

定位部410，是藉由電力、磁力、氣體壓力等來驅 動，沿著圖中的箭頭方向推動被試驗模組10，而將被試驗模組10推去抵接兩個基準面136，以進行被試驗模組10的定位。第6圖表示本實施型態之元件搭載部130對被試驗模組10進行定位後之階段的剖面圖的構成例。

此處，定位部410，能夠以將被試驗模組10置放成與XY面平行的方式，將被試驗模組10推向Z方向的基準面138來定位被試驗模組10。作為上述的替代方案，處置器裝置200，可推動被試驗模組10去抵接元件介面裝置100側。在定位部410對被試驗模組10進行定位並固定後的狀態中，元件介面裝置100，以被試驗模組10的元件側導電端子16與對應之插口側導電端子122分別對向之方向，來配置各部和被試驗模組10。

繼而，元件介面裝置100，與被試驗模組10電連接(S320)。亦即，元件搭載部130，在已將被試驗模組10定位的狀態之下被朝向插口部120推動。被推動的元件搭載部130上所搭載的被試驗模組10的元件側導電端子16，便與對應之插口側導電端子122電連接。第7圖表示本實施型態之元件介面裝置100與被試驗模組10進行電連接後之階段的構成例。

元件搭載部130，例如具備移動機構，其使元件搭載部130在維持著保持住被試驗模組10的情況下朝向下方移動，以在元件側導電端子16與對應之插口部導電端子122之間進行連接。此處，處置器裝置200，對於被試驗模組10，可再次使用元件吸附部204吸附固定被試驗模組10，並將被 試驗模組10朝向插口部12推動。作為上述的替代方案，處置器裝置200，可具有推動部，其直接接觸元件搭載部130以將元件搭載部130朝向插口部120推動。

元件介面裝置100，在與被試驗模組10電連接後，作為一例，對被試驗模組10供給電源及/或電信號。此處，元件介面裝置100，可供給預先決定之電壓的電信號，並檢測流過的電流值是否在預先決定的電流值範圍內，以確認與被試驗模組10的電連接。

並且，元件介面裝置100，在流向被試驗模組10的電流值位於預先決定的電流值範圍之外的情況下，可將被試驗模組10暫時移開元件搭載部130，並再次從搭載至元件搭載部130的階段S300開始重新執行。元件介面裝置100，在從搭載至元件搭載部130的階段S300起的流程，反覆進行了預先決定的次數卻仍然無法確認到電連接的情況下，可判斷被試驗模組10的電介面不良，而中斷該流程。

元件介面裝置100，在確認到與被試驗模組10的正常電連接後，供給使光學介面14輸出光信號之電源及/或電信號至該被試驗模組10。藉此，元件介面裝置100，在與被試驗模組10進行光連接之前，可先建立電連接再使該被試驗模組10的光學介面14輸出光信號。

繼而，光信號檢測部170，檢測來自被試驗模組10的光學介面14的光信號(S330)。光信號檢測部170，被配置於自光學介面14輸出的光信號的光軸上，以接受該光信號並進行檢測。第8圖一同表示本實施型態之光信號檢測部170 的構成例與光學介面14。光信號檢測部170，具有與光學介面14對應的光電轉換部172。

亦即，光信號檢測部170所具有的第1面，與光學介面14的輸出一或複數個光信號的出射面對向，且在該第1面上設有一或複數個光電轉換部172，其將光學介面14所輸出的光信號轉換成電信號。此處，在光學介面14輸出複數個光信號的情況下，對應之光信號檢測部170，具有複數個光電轉換部172，其將複數個光信號分別轉換成電信號。第8圖，表示光信號檢測部170具有與光學介面14所輸出的複數個光信號分別對應之複數個光電轉換部172的例子。

光信號檢測部170，例如以使光電轉換部172中所接收到的光信號的光點尺寸未滿該光電轉換部172的受光面積的方式，被配置在光學介面14的附近。作為上述的替代方案，光信號檢測部170，亦可進一步在接收之光信號的光軸上具有透鏡等光學系構件。

元件介面裝置100，使光學介面14輸出光信號，並藉由與該光信號對應的光電轉換部172進行檢測，以確認被試驗模組10的光輸出動作。光信號檢測部170，作為一例，根據光電轉換部172所轉換出的電信號是否在預先決定的電壓值及/或電流值的範圍內，來判斷該光電轉換部172所接收到的光信號是否被正常地發出。

元件介面裝置100，在判斷光學介面14的光信號輸出不良的情況下，可再度執行從搭載被試驗模組10之階段S300開始的流程。元件介面裝置100，在從搭載至元件搭載 部130的階段S300起的流程，反覆進行了預先決定的次數卻仍然無法確認到光信號的輸出的情況下，可判斷被試驗模組10的光學介面14不良，而中斷該流程。

此處，元件介面裝置100，在光學介面14具有複數個輸出光信號之輸出部的情況下，藉由與該等複數個輸出部對應的光電轉換部172來進行檢測，以確認光輸出動作。在此情況下，元件介面裝置100，可個別使光學介面14所輸出的複數個光信號中的一部分發光，而依序確認該部分的光信號輸出。作為上述的替代方案，元件介面裝置100，可使光學介面14所輸出的複數個光信號同時發光，而同時進行確認。

繼而，光信號檢測部170，檢測來自光連接器140的光信號(S340)。光信號檢測部170，被配置在光學介面14與光連接器140之間，接收光學介面14的相反側的光連接器140所輸出的光信號並進行檢測。光信號檢測部170，具有光電轉換部，其被配置在從光連接器140輸出之光信號的光軸上，且與光連接器140對應。

對應於光連接器140的光電轉換器，可與對應於光學介面14的光電轉換部172成為一體來構成光信號檢測部170，而作為上述的替代方案，亦可是個別獨立的零件。第8圖，表示對應於光學介面14的光電轉換部172與對應於光連接器140的光電轉換部174成為一體來構成光信號檢測部170的例子。

亦即，光信號檢測部170所具有的第2面，與光連接器140的輸出一或複數個光信號的出射面對向，且在該第2 面上設有一或複數個光電轉換部174，其將光連接器140所輸出的光信號轉換成電信號。第8圖中，若將光信號檢測部170的表面當作第1面，則第2面是表面的相反側的背面。此處，在光連接器140輸出複數個光信號的情況下，對應之光信號檢測部170，具有複數個光電轉換部174，其將複數個光信號分別轉換成電信號。

光信號檢測部170，例如以使光電轉換部174中所接收到的光信號的光點尺寸未滿該光電轉換部174的受光面積的方式，被配置在光連接器140的附近。作為上述的替代方案，光信號檢測部170，亦可進一步在接收的光信號的光軸上具有透鏡等光學系構件。

元件介面裝置100，藉由與光連接器140所輸出的光信號對應的光電轉換部174進行檢測，以確認來自光連接器140的光輸出動作。光信號檢測部170，作為一例，根據光電轉換部174所轉換出的電信號是否在預先決定的電壓值及/或電流值的範圍內，來判斷該光電轉換部174所接收到的光信號是否被正常地發出。

元件介面裝置100，在無法確認到來自光連接器140的光信號輸出的情況下，可判斷是光連接器140的光輸出端面的污染及/或老化等，而中斷該流程。藉此，使用者可掌握光連接器140的清洗或是交換的時機。

此處，元件介面裝置100，在光連接器140具有複數個輸出光信號之輸出部的情況下，藉由與該等複數個輸出部對應的光電轉換部174來進行檢測，以確認光輸出動作。 在此情況下，元件介面裝置100，可根據個別使光連接器140所輸出的複數個光信號中的一部分發光，而依序確認該部分的光信號輸出。作為上述的替代方案，元件介面裝置100，可根據使光連接器140所輸出的複數個光信號同時發光，而同時確認該等複數個光信號。

如以上所述，光信號檢測部170，檢測由光學介面14和光連接器140的至少一方所輸出的光信號。又，光信號檢測部170，藉由在相異的面上分別具有光電轉換部，可分別檢測由對應之光學介面14和光連接器140所輸出的光信號。

如第8圖所示，光信號檢測部170的至少一部分，在檢測光信號時，被配置於由光學介面14和光連接器140的至少一方所輸出的光信號的光軸上。亦即，元件介面裝置100，具備移動部，其為了使光信號檢測部170檢測到自光學介面14和光連接器140的至少一方所輸出的光信號，而使對應之光電轉換部移動到該光信號的光軸上。

亦即，第8圖表示藉由移動部而將對應之光電轉換部移動到光信號的光軸上後的例子。此處，該移動部，在元件介面裝置100具備複數個光信號檢測部170的情況下，使複數個光信號檢測部170的各者，在對應之光學介面14與對應之光連接器140之間移動。

繼而，將被試驗模組10的光學介面14與光連接器140進行光連接(S350)。在連接光學介面14與光連接器140的情況下，移動部，將光電轉換部自光學介面14的光軸上移開。然後，元件介面裝置100，移動光連接器140以連接光學 介面14與光連接器140。

元件介面裝置100，作為一例，具備光連接器移動部，其朝向光學介面14移動光連接器140，使光學介面14和光連接器140達成光連接。第9圖一同表示本實施型態之元件介面裝置100的部分剖面的構成例與被試驗模組10。第9圖中，表示光信號檢測部170藉由移動部來移動，而被收容至元件搭載部130的內部的例子。

光連接器移動部520，使光連接器140朝向光學介面14移動，其移動方向相對於被試驗模組10的側面為垂直，亦即與元件搭載部130中的元件搭載面平行。光連接器移動部520，具有圓筒522與彈性體524。

圓筒522，藉由從外部所受到的氣體壓力而使光連接器140朝光學介面14的方向移動。圓筒522，可為收納氣體或液體等的流體於內部的筒狀零件。圓筒522，藉由從外部導入的壓縮氣體等而被朝圖中的箭頭方向推動，而使與圓筒522連接固定的光連接器140朝向光學介面14移動。作為上述的替代方案，圓筒522，亦可藉由電力或磁力等使光連接器140移動。

彈性體524，在圓筒522未被藉由壓縮氣體等而推動的狀態下，將圓筒522推向使光連接器140與光學介面14分離開來的方向。彈性體524，可為彈簧等。藉此，光連接器移動部520，在壓縮氣體未以足夠使光連接器140移動之壓力來推動圓筒522的情況下，使光連接器140離開光學介面14，以形成可配置光信號檢測部170的空間。

然後，光連接器移動部520，在壓縮氣體以足夠使光連接器140移動之壓力來推動圓筒522的情況下，能夠使光連接器140朝向光學介面14移動。第10圖表示本實施型態之光連接器140與被試驗模組10的光學介面14連接後的狀態。

以上的本實施例中，已說明光連接器140藉由朝向光學介面14移動而與光學介面14連接的例子。此處，光連接器140，可進一步具有即使產生與光學介面14的位置偏差，藉由朝向光學介面14移動仍然可與光學介面14連接的機構。第11圖表示本實施型態之被試驗模組10所具備的光學介面14的俯視圖與側視圖。第12圖表示本實施型態之光連接器14的三視圖。

光學介面14，具備：導引銷24、光信號輸入出部32、及元件側插頭部34。本例中的光學介面14形成光連接器，而導引銷24成為與對應之連接器契合時的導引。光信號輸入出部32，可被形成為使一或複數個光導波路徑的一端端面露出。此處，光導波路徑的端面可經過球面處理，作為上述的替代方案，亦可以預先決定的方向與角度處理成平坦的端面。元件側插頭部34，圍繞導引銷24與光信號輸入出部32的外周，並與光連接器140契合。

光連接器140，被保持於元件搭載部130。光連接器140，可用下述方式保持於元件搭載部130：以垂直於元件搭載部130的元件搭載面之中心軸作為中心的情況下，具有能夠旋轉的餘裕。又，光連接器140，可用下述方式保持於元件 搭載部130：在元件搭載面上，具有能夠在與光信號的進行方向垂直的橫方向上移動的餘裕。

光連接器140，具有：光信號輸入出部142、導引孔224、連接器側插頭部148、連接器座310、及突起部320。光信號輸入出部142，可被形成為使複數個光傳送路徑150的一端露出，並可使複數個光傳送路徑150的各者的端面，與對應之光信號輸入出部32的光導波路徑的端面分別物理性接觸，以達成光連接。

導引孔224，是與導引銷24對應而形成，在光連接器140以導引銷24進入導引孔224的方式移動至光學介面14的情況下，光連接器140與光學介面14契合。連接器側插頭部148，圍繞導引孔224與光傳送路徑的外周，並與元件側插頭部34契合。

連接器座310，以使連接器側插頭部148具有餘裕的方式來保持連接器側插頭部148。連接器座310，被保持於圓筒522，可維持著保持住連接器側插頭部148的狀態，在元件搭載部130上向單方向移動，藉此，光連接器140朝向光學介面14的方向移動。

連接器座310，可為溝狀，其從側面觀察為U字型。連接器座310，在溝狀的內部具有突起部320。突起部320，通過連接器座310所具有的餘裕孔312而連接至連接器側插頭部148，使連接器側插頭部148具有在左右方向和旋轉方向上的餘裕而保持於連接器座310。

上記光學介面14和光連接器140中，元件側插頭部 34和連接器側插頭部148，具有位置調整機構，其在光學介面14和光連接器140達成光連接的情況下，調整元件側插頭部34和連接器側插頭部148的相對位置。第13圖表示本實施型態之連接器側插頭部148與光學介面14所具有的元件側插頭部34的俯視圖。元件側插頭部34和連接器側插頭部148的其中一方具有缺口部22，另一方具有與缺口部嵌合的突起部222。

圖中的例子中，元件側插頭部34具有缺口部22，而連接器側插頭部148具有突起部222。此處作為一例，缺口部22可為V字型的溝槽，而突起部222可為山型的突起。例如，在被試驗模組10已被定位的狀態中，有可能在光連接器140與光學介面14的位置關係上發生偏差。

即使在這種情況下，若只是突起部222嵌合於缺口部22的範圍內的偏差，則藉由光連接器140向光學介面14的方向移動，突起部222嵌合於缺口部22，使得連接器側插頭部148被調整到相對於元件側插頭部34的正確相對位置。藉此，連接器側插頭部148，可與元件側插頭部34契合，且元件介面裝置100，可使光連接器140與光學介面14達成光連接。

如以上所述，本實施型態之元件介面裝置100，藉由第3圖所示的流程，可依序執行：被試驗模組10的搭載與定位、與被試驗模組10的電連接，被試驗模組10的動作確認、試驗裝置的動作確認以及與被試驗模組10的光連接。如此，本實施型態之元件介面裝置100，可容易地執行與具備光 學介面之被試驗模組10的光連接。

又，元件介面裝置100，在執行與被試驗模組10的光連接之前，可確認該被試驗模組10的光輸出動作。又，元件介面裝置100，可在每次與被試驗模組10的連接中均測量光連接器140的連接耗損，因此可容易地掌握相對於連接次數之該連接耗損的變動以及經年老化等。

第14圖一同表示本實施型態之試驗裝置1000的構成例與被試驗模組10。試驗裝置1000，對具有光學介面之被試驗模組進行試驗。試驗裝置1000，將試驗信號供給至被試驗模組10，並基於被試驗模組10響應試驗信號所輸出之輸出信號，來判定被試驗模組10的良否，其中試驗信號是基於用來試驗被試驗模組10的試驗圖案。此處，試驗裝置1000供給至被試驗模組10的試驗信號，可為電信號及/或光信號，又，被試驗模組10所輸出的輸出信號，亦可為電信號及/或光信號。

試驗裝置1000，具備元件介面裝置100與試驗部1100。元件介面裝置100，是第1圖至第13圖中所說明過的本實施型態之元件介面裝置，其搭載被試驗模組10並與被試驗模組10進行電連接和光連接。試驗部1100，經由元件介面裝置100而連接至被試驗模組10，並對被試驗模組10供給試驗信號來進行試驗。試驗部1100，具有：信號發生部1010、信號接收部1020、比較部1030、光通信部1040、及電子通信部1050。

信號發生部1010，對應試驗計畫，發生要供給至被 試驗模組10的複數個試驗信號。信號發生部1010，在要供給被試驗模組10光試驗信號的情況下，將試驗信號傳遞至光通信部1040。光通信部1040，將由接收到的試驗信號經過電光轉換成的光試驗信號，供給至被試驗模組10。

又，信號發生部1010，在要供給被試驗模組10電信號之試驗信號的情況下，將試驗信號傳遞至電子通信部1050。電子通信部1050，將接收到的試驗信號供給至被試驗模組10。信號發生部1010，可產生被試驗模組10響應試驗信號而輸出的響應信號的期望值，並傳遞至比較部1030。

光通信部1040，在接收到被試驗模組10響應電信號或光信號之試驗信號而輸出的光響應信號的情況下，將由光響應信號經過光電轉換成的響應信號傳遞至信號接收部1020。又，電子通信部1050，在接收到被試驗模組10響應電信號或光信號之試驗信號而輸出的電信號之響應信號的情況下，將接收到的響應信號傳遞至信號接收部1020。信號接收部1020，可將接收到的響應信號傳遞至比較部1030。又，信號接收部1020，亦可將接收到的響應信號記錄於記錄裝置等。

比較部1030，將自信號發生部1010所接收到的期望值與自信號接收部1020所接收到的響應信號進行比較。試驗裝置1000，可基於比較部1030的比較結果，而判定被試驗模組10的良否。藉此，試驗裝置1000，可與具有光學介面之被試驗模組10傳接光信號和電信號來進行試驗。

又，試驗裝置1000，藉由轉換成光信號來傳送難以用電信號來傳送之例如數百MHz以上的高頻信號，能夠以高 速來與被試驗模組10傳接試驗信號和響應信號。藉此，試驗裝置1000，例如亦可使被試驗模組10以實際的動作速度動作來實施試驗。

又，試驗裝置1000，亦可將多重波長光信號傳遞至被試驗模組10來進行試驗。在此情況下，光通信部1040，作為一例，從信號發生部1010接收複數個電信號，並將對應之各種波長的光信號電光轉換後，將其多重化而將多重波長光信號傳遞至被試驗模組10。

對於本實施例中的試驗裝置1000的試驗部1100，已說明其具有光通信部1040，並與元件介面裝置100傳接光信號的例子，但作為上述的替代方案，光通信部1040，亦可被配備在元件介面裝置100的基板110上。藉此，試驗部1100，藉由與元件介面裝置100傳接電信號，可在元件介面裝置100與被試驗模組100間傳接電信號和光信號，例如可利用泛用的試驗裝置的一部分來實現試驗部1100的任務。

第15圖一同表示本實施型態之元件介面裝置100的變化例與被試驗模組10。在本變化例之元件介面裝置100中，對於與第2圖所示之本實施型態之元件介面裝置100的動作大致相同的構件附加上相同的符號，並省略其說明。元件介面裝置100，具備光強度測量部180。

光強度測量部180，藉由檢測自光學介面14經由光連接器140輸入至光傳送路徑150之光信號的一部分，來測量該光信號的強度。光強度測量部180，例如具有：分歧耦合器182，其使藉由光傳送路徑150而從被試驗模組10被朝向 光埠160的方向傳送的光的一部分分歧；及，光檢測器184，其檢測經分歧過之光的一部分。

光檢測器184，對應所檢測到的光的強度和分歧耦合器182的分歧比，來測量通過光傳送路徑150而傳送之光的強度。光檢測器184，作為一例，在檢測到之光的強度是10μW，且分歧耦合器182的分歧比是100：1的情況下，將通過光傳送路徑150而傳送之光的強度測量成大約1mW。

如此，元件介面裝置100，可測量通過光傳送路徑150而傳送之光的強度，因此可確認實際從被試驗模組10被輸入至光埠160的光信號的強度。又，元件介面裝置100，可藉由光信號檢測部170和光強度測量部180來測量由被試驗模組10輸出的光信號的光強度，因此藉由比較兩者的測量結果，可測量因光連接器140所導致之光埠160方向的光傳送耗損。

又，光強度測量部，藉由檢測自光傳送路徑150經由光連接器140輸出至光學介面14之光信號的一部分，來進一步測量輸出至光學介面14的光信號的強度。光強度測量部180，例如具有：分歧耦合器186，其使藉由光傳送路徑150而從光埠160被朝向被試驗模組10的方向傳送的光的一部分分歧；及，光檢測器188，其檢測經分歧過之光的一部分。

光檢測器188，對應所檢測到的光的強度和分歧耦合器186的分歧比，來測量通過光傳送路徑150而傳送之光的強度。光檢測器188，作為一例，在檢測到之光的強度是20μW，且分歧耦合器186的分歧比是100：1的情況下，將 通過光傳送路徑150而傳送之光的強度測量成大約2mW。

如此，元件介面裝置100，可測量通過光傳送路徑150而傳送之光的強度，因此可測量從光埠160朝向被試驗模組10的方向輸出的光信號的強度。又，元件介面裝置100，可測量由光連接器140所輸出的光信號的光強度，因此藉由比較兩者的測量結果，可測量因光連接器140所導致之被試驗模組10方向的光傳送耗損。

又，本變化例之元件介面裝置100，其光信號檢測部170被形成為探針狀，且作為一例，是從元件搭載部130的上方被插入至光學介面14與光連接器140之間。並且，光信號檢測部170，在連接光學介面14與光連接器140的情況下，分離至元件搭載部130的上方。藉此，元件介面裝置100，可省略元件搭載部130的要用來收容光信號檢測部170的部分而形成。

又，上述已說明過，本變化例的光檢測器184和光檢測器188，使藉由光傳送路徑150而傳送之光的一部分分歧，並檢測經分歧過之光的一部分。作為上述的替代方案，光檢測器184和光檢測器188，亦可配置於與光傳送路徑150的傳送方向大致垂直的方向，並藉由檢測自該光傳送路徑150漏出的光，來測量傳送之光的強度。

第16圖表示本實施型態之光信號檢測部170的變化例。在第16圖中，對於與第1圖和第2圖所示之本實施型態之元件介面裝置100的動作大致相同的構件附加上相同的符號，並省略其說明。本變化例的光信號檢測部170，更具有鏡 部176，其使入射之光信號反射至預先決定的角度。

鏡部176，使光學介面14和光連接器140的至少一方所輸出的光信號反射至光信號檢測部170的方向，以使該光信號被檢測到。第16圖，表示光信號檢測部170的一例，其中，分別與光學介面14和光連接器140對應之光電轉換部172和光電轉換部174，被朝向元件搭載部130的方向來設置。光信號檢測部170，被配置在元件搭載部130的上方。

鏡部176，將來自光學介面14的光信號朝向對應之光電轉換部172反射，其中該光信號是以相對於元件搭載部130的元件搭載面為大致平行地被輸出。又，鏡部176，將來自光連接器140的光信號朝向對應之光電轉換部174反射，其中該光信號是以相對於元件搭載部130的元件搭載面為大致平行地被輸出。第16圖中，表示鏡部176被一體形成為具有三角形剖面的稜鏡形狀之例子，作為上述的替代方案，鏡部176，亦可與光學介面14和光連接器140分別對應，而分別具有個別獨立之鏡。

本變化例之光信號檢測部170，使鏡部176移動而被收容於元件搭載部130中。亦即，元件介面裝置100，具備移動部，其為了使由光學介面14和光連接器140的至少一方所輸出的光信號被光信號檢測部170檢測到，而使鏡部176移動到光信號的光軸上。

亦即，第16圖，表示鏡部176藉由移動部，移動到由光學介面14和光連接器140所分別輸出之光信號的光軸上之後的例子。並且，該移動部，在連接光學介面14與光連接 器140的情況下，使鏡部176自光信號的光軸上離開而收容至元件搭載部130中。藉此，元件介面裝置100，藉由移動光信號檢測部170的一部分，可在連接光學介面14與光連接器140之前，檢測由光學介面14和光連接器140的至少一方所輸出的光信號。

以上，使用實施型態來說明本發明，但本發明的技術性範圍並不限定於上述實施型態中所記載的範圍。對本案所屬技術領域中具有通常知識者而言，明顯可知將可對上述實施型態施加多種變更或改良。從本案的申請專利範圍可明顯了解到，施加這樣的變更或改良後的型態亦被包含於本發明的技術性範圍中。

應注意到的是，申請專利範圍、說明書和圖式中所表示之裝置、系統、程式和方法中的動作、手法、步驟和階段等的各處理的執行順序，只要未特別明確標示「在此之前」、「先進行」等，且未將先前之處理的輸出用於後續之處理，則能夠以任意順序來實現。即使關於申請專利範圍、說明書和圖式中的動作流程，為了方便而使用「首先」、「繼而」等用語來進行說明，但並不意味著必須以此順序來實施。

10‧‧‧被試驗模組

12‧‧‧被試驗元件

14‧‧‧光學介面

100‧‧‧元件介面裝置

110‧‧‧基板

120‧‧‧插口部

122‧‧‧插口側導電端子

130‧‧‧元件搭載部

140‧‧‧光連接器

150‧‧‧光傳送路徑

160‧‧‧光埠

170‧‧‧光信號檢測部

200‧‧‧處置器裝置

204‧‧‧元件吸附部

Claims (17)

1. 一種元件介面裝置，其搭載具有光學介面之被試驗元件，且該元件介面裝置具備：元件搭載部，其搭載前述被試驗元件；光連接器，其連接至前述被試驗元件所具有的前述光學介面；及，光信號檢測部，其在連接已搭載於前述元件搭載部上的前述被試驗元件的前述光學介面與前述光連接器之前，檢測自前述光學介面和前述光連接器的至少一方所輸出的光信號。
2. 如請求項1所述之元件介面裝置，其中：前述光信號檢測部，具有光電轉換部，其將光信號轉換成電信號；並且，前述元件介面裝置，具備移動部，該移動部為了使前述光信號檢測部檢測到自前述光學介面和前述光連接器的至少一方所輸出的光信號，而使前述光電轉換部移動到該光信號的光軸上。
3. 如請求項2所述之元件介面裝置，其中：前述移動部，在連接前述光學介面與前述光連接器的情況，使前述光電轉換部自前述光信號的光軸上離開。
4. 如請求項2所述之元件介面裝置，其中： 前述光信號檢測部，具有：第1面，其與前述光學介面的輸出光信號的出射面對向，且設置有光電轉換部，該光電轉換部將前述光學介面所輸出的光信號轉換成電信號；及，第2面，其與前述光連接器的輸出光信號的出射面對向，且設置有光電轉換部，該光電轉換部將前述光連接器所輸出的光信號轉換成電信號。
5. 如請求項2所述之元件介面裝置，其中：前述被試驗元件，具有複數個前述光學介面；前述元件介面裝置，具備：複數個前述光連接器，其與複數個前述光學介面對應而分別連接；及，複數個前述光信號檢測部；並且，前述移動部，使複數個前述光信號檢測部的各者，在對應之前述光學介面和對應之前述光連接器之間移動。
6. 如請求項1所述之元件介面裝置，其中：前述光學介面，輸出複數個光信號；並且，對應之前述光信號檢測部，具有複數個光電轉換部，其將前述複數個光信號分別轉換成電信號。
7. 如請求項6所述之元件介面裝置，其中：前述光連接器，輸出複數個光信號；並且，對應之前述光信號檢測部，具有複數個光電轉換部，其 將前述複數個光信號分別轉換成電信號。
8. 如請求項7所述之元件介面裝置，其中：前述光信號檢測部，具有：第1面，其與對應之前述光學介面的輸出複數個光信號的出射面對向，且設有複數個光電轉換部，該等複數個光電轉換部將對應之前述光學介面所輸出的複數個光信號分別轉換成電信號；第2面，其與對應之前述光連接器的輸出複數個光信號的出射面對向，且設有複數個光電轉換部，該等複數個光電轉換部將對應之前述光連接器所輸出的複數個光信號分別轉換成電信號。
9. 如請求項1所述之元件介面裝置，其中：前述光信號檢測部，具有鏡部，其使入射之光信號反射至預先決定的角度；並且，前述元件介面裝置，具備移動部，該移動部為了使前述光信號檢測部檢測到自前述光學介面和前述光連接器的至少一方所輸出的光信號，而使前述鏡部移動到該光信號的光軸上。
10. 如請求項1所述之元件介面裝置，其中：前述被試驗元件，更具有元件側導電端子，其用於與外部傳接電信號；並且， 前述元件介面裝置，具備插口部，該插口部具有插口側導電端子，該插口側導電端子與前述元件側導電端子連接。
11. 如請求項10所述之元件介面裝置，其中具備：基板，其上表面設有前述插口部；及，光傳送路徑，其為可撓性，且一端連接於前述光連接器，另一端相對於前述基板被固定。
12. 如請求項11所述之元件介面裝置，其中更具備：光強度測量部，其藉由檢測自前述光學介面經由前述光連接器而輸入至前述光傳送路徑之光信號的一部分，來測量前述光信號的強度。
13. 如請求項12所述之元件介面裝置，其中：前述光強度測量部，藉由檢測自前述光傳送路徑經由前述光連接器而輸出至前述光學介面之光信號的一部分，來進一步測量輸出至前述光學介面之前述光信號的強度。
14. 如請求項1所述之元件介面裝置，其中具備：光連接器移動部，其使前述光連接器朝向前述光學介面移動，以使前述光學介面與前述光連接器光連接。
15. 如請求項14所述之元件介面裝置，其中：前述被試驗元件，所具有之前述光學介面是朝向該被試 驗模組的側面；並且，前述光連接器移動部，使前述光連接器朝向前述光學介面移動，其移動方向垂直於前述被試驗模組的側面。
16. 一種試驗方法，其試驗具有光學介面之被試驗元件，且該試驗方法具備以下階段：將前述被試驗元件搭載至如請求項1至15中任一項所述之元件介面裝置上；檢測自前述被試驗元件所輸出之光信號；將前述被試驗元件與前述元件介面裝置光連接；及，經由前述元件介面裝置，將光試驗信號供給至前述被試驗元件。
17. 一種試驗裝置，其試驗具有光學介面之被試驗元件，且該試驗方法具備：如請求項1至15中任一項所述之元件介面裝置，其搭載前述被試驗元件；及，試驗部，其經由前述元件介面裝置連接至前述被試驗元件，並對前述被試驗元件供給試驗信號來進行試驗。