CN104280578B - 器件接口装置、测试装置及测试方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种器件接口装置、测试装置及测试方法，所述器件接口装置搭载具有光接口的被测器件，并包括：器件搭载部，搭载被测器件；光连接器，与被测器件所具有的光接口相连接；以及光信号检测部，在将器件搭载部上搭载的被测器件的光接口与光连接器相连接之前，对从光接口及光连接器的至少一方输出的光信号进行检测。测试装置容易执行对具有光接口的被测器件的测试。

Description

器件接口装置、测试装置及测试方法

技术领域

本发明涉及一种器件接口装置、测试装置及测试方法。

背景技术

以前，由测试装置对CPU、存储器等被测器件进行测试。而且提出了在被测器件上设置光接口的方案(例如专利文献1)。

专利文献1：国际公开第2007-013128号

发明内容

发明要解决的问题：

为了测试具有光接口的被测器件或被测模块，测试装置必须建立与被测器件的光连接，将光信号作为测试信号输入到被测器件的光输入部，并检测从被测器件的光输出部输出的光应答信号。测试装置难以实现与这种具有光接口的被测器件的光连接。而且，当测试装置无法获得来自于被测器件的光信号时，难以区分是被测器件发生了故障还是光连接发生了异常。

解决问题的方案:

在本发明的第一方式中提供了一种器件接口装置、测试装置及测试方法，所述器件接口装置搭载具有光接口的被测器件，并包括：器件搭载部，搭载被测器件；光连接器，与被测器件所具有的光接口相连接；以及光信号检测部，在将器件搭载部上搭载的被测器件的光接口与光连接器相连接之前，对从光接口及光连接器的至少一方输出的光信号进行检测。

另外，上述发明内容并未列举出本发明的全部可能特征。再有所述特征组的子组合也有可能构成发明。

附图说明

图1一同示出了本实施方式所述器件接口装置100的结构例及被测模块10。

图2一同示出了本实施方式所述器件接口装置100的截面的结构例及被测模块10。

图3表示本实施方式所述器件接口装置100的动作流程。

图4表示本实施方式所述器件搭载部130搭载被测模块10的步骤的俯视图的结构例。

图5表示本实施方式所述器件搭载部130定位被测模块10的步骤的俯视图的结构例。

图6表示本实施方式所述器件搭载部130定位被测模块10的步骤的截面图的结构例。

图7表示本实施方式所述器件接口装置100与被测模块10电连接的步骤的结构例。

图8一同示出了本实施方式所述光信号检测部170的结构例及光接口14。

图9一同示出了本实施方式所述器件接口装置100的部分截面的结构例及被测模块10。

图10表示本实施方式所述光连接器140与被测模块10的光接口14相连接的状态。

图11表示本实施方式所述被测模块10所具备的光接口14的俯视图和侧视图。

图12表示本实施方式所述光连接器140的三视图。

图13表示本实施方式所述连接器侧插头部148及光接口14所具有的器件侧插头部34的俯视图。

图14一同示出了本实施方式所述测试装置1000的结构例及被测模块10。

图15一同示出了本实施方式所述器件接口装置100的变形例及被测模块10。

图16表示本实施方式所述光信号检测部170的变形例。

具体实施方式

以下通过发明的实施方式对本发明进行说明，但以下的实施方式并非对权利要求书所涉及的发明进行限定。并且，实施方式中说明的特征组合也并非全部为本发明的必要特征。

图1一同示出了本实施方式所述器件接口装置100的结构例及被测模块10。图2一同示出了本实施方式所述器件接口装置100的截面的结构例及被测模块10。器件接口装置100搭载具有光接口的被测器件或被测模块并建立被测器件与测试装置之间的光连接。器件接口装置100在与被测器件或被测模块建立光连接之前，判断被测器件等和/或测试装置是否能够输出光信号，基于该结果判断是否要继续进行测试。

当被测器件等进一步具有收发电信号的电接口时，器件接口装置100建立与被测器件或被测模块的光连接及电连接。此处，虽然可以将被测器件、光接口及电接口的组合称为被测器件，但在本实施例中，与单个被测器件相区别称为被测模块10。

在本实施例中说明器件接口装置100建立与具有光接口及电接口的被测模块10的光连接及电连接的例子。此处，被测模块10具有：一个或多个被测器件12、一个或多个光接口14以及一个或多个器件侧电端子16。

被测器件12包含模拟电路、数字电路、存储器和/或片上系统(System On Chip，SOC)等，具有光接口14以及收发光信号的光输入输出部。可选地，被测器件12可以接收在被测模块10内从光信号转换为电信号后的电信号，而且也可以输出在被测模块10内被转换为光信号的电信号。

作为一例，被测模块10在该被测模块10的一面上具有光接口14。可以在被测模块10上设置多个光接口14，此时，多个光接口14的每一个可以朝向互不相同侧面的方向设置。

光接口14可以具有通过嵌合分别连接一个以上光信号的连接器。光接口14例如为由光纤一端的端面露出，排列而形成的连接器。可选地，光接口14可以具有MT型、MPO型、LC型、MU型、SC型、ST型或FC型等标准化的光纤连接器。在本实施方式中说明被测模块10具有多个光接口14的例子。

器件侧电端子16与被测模块10的外部收发电信号。器件侧电端子16可以为整齐排列有多个焊点的BGA(Ball Grid Array，球形触点阵列)，可选地，也可以为整齐排列有多个平面电极焊盘的LGA(Land Grid Array，平面栅格阵列)。而且，器件侧电端子16可以为一个以上的焊点、一个以上的平面和/或连接器等。器件侧电端子16也可以为收发电信号的一个以上的输入端子、一个以上的输出端子和/或一个以上的输入输出端子。

为了与如上所述的被测模块10收发光信号及电信号，器件接口装置100搭载被测模块10。器件接口装置100包括：基板110、插口部120、器件搭载部130、光连接器140、光传输路径150、光端口160、光信号检测部170以及把手装置200。

作为一例，基板110为与测试装置连接的性能板，将来自于测试装置的测试信号提供给被测模块或被测器件并接收对应于所提供的测试装置而输出的应答信号提供给测试装置。基板110可以对应被测模块10的运行速度、形状、引脚数、引脚形状、光连接器形状和/或测试项目来形成。可选地，基板110可以为与被测模块10的接口板。图1及图2说明基板110上搭载有一个被测模块10的例子。

插口部120设置于基板110的上面，与被测模块10电连接。插口部120将从基板110发送的电信号传送给被测模块10，并将从被测模块10发送的电信号传送给基板110。插口部120具有与被测模块10的器件侧电端子16相连接的插口侧电端子122。

插口侧电端子122对应于被测模块10所具有的器件侧电端子16的形状、种类和/或数量在插口部120预先具有要与被测模块10电连接的形状、种类和/或数量的端子。插口侧电端子122可以为与器件侧电端子16直接接触的端子、探针、悬臂或膜凸起等。

而且，当器件侧电端子16为连接器时，插口侧电端子122可以为与器件侧电端子16相接合的连接器。例如，插口部120具有为被测模块10所具有的器件侧电端子16的数量以上的插口侧电端子122。

器件搭载部130搭载被测模块10。器件搭载部130被设置为相对于插口部120可移动，朝插口部120进行按压，使所搭载的被测模块10与插口部120电连接。器件搭载部130可以具有弹簧机构132。弹簧机构132设置于器件搭载部130与插口部120之间。借助于弹簧机构132，器件搭载部130在未朝插口部120按压的状态下从插口部120分离，当朝插口部120按压时，向插口部120接近。

光连接器140与被测模块10所具有的光接口14相连接，收发光信号。光连接器140对应于被测模块10的光接口14设置，当被测模块10具有多个光接口14时，设置有与该多个光接口14分别对应连接的多个光连接器140。

当光接口14具有连接器时，光连接器140可以具有与光接口14所具有的连接器相嵌合的连接器。可选地，光连接器140可以设置有光纤的端面，经由该端面与光接口14收发光信号。而且，光连接器140也可以通过与光接口14相粘接而进行光连接。可选地，光连接器140可以具有透镜等光学系统。

光传输路径150的一端连接光连接器140，另一端相对于基板110固定。光传输路径150可以为柔性传输路径，作为一例可以为光纤。光传输路径150的另一端可以与基板110上固定的光端口160相连接。

器件接口装置100具有多条光传输路径150，其中的一部分可以将来自于光端口160的光信号的测试信号传送给被测模块10，而另一部分可以将从被测模块10输出的光信号传送给光端口160。可选地，或者在此基础之上，器件接口装置100可以具有在被测模块10与光端口160之间收发光信号的一个或多个光传输路径150。

光端口160固定于基板110上。光端口160可以在内部具有光电转换器和/或电光转换器。光端口160可以将从基板110提供的电信号经由内部的电光转换器转换为光信号提供给光传输路径150。而且，光端口160可以将从光传输路径150传送的光信号通过内部的光电转换器转换为电信号传送给基板110。

可选地，光端口160可以将由相对于被测模块10比光端口160更远设置的外部的电光转换器所转换的光信号提供给光传输路径150。而且，光端口160可以将从光传输路径150传送的光信号传送给外部的光电转换器。此处，外部的电光转换器及光电转换器作为一例设置于测试装置的测试板等上。

光信号检测部170对应于光接口14和/或光连接器140设置。光信号检测部170对从光接口14及光连接器140的至少一方输出的光信号进行检测。

在器件搭载部130上搭载的被测模块10的光接口14与光连接器140相连接之前，光信号检测部170对从光接口14及光连接器140的至少一方输出的光信号进行检测。光信号检测部170对应于光接口14及光连接器140的至少一方具有将光信号转换为电信号的光电转换部。

例如当被测模块10具有多个光接口14时，对应于该多个光接口14的每一个设置有多个光信号检测部170，对从多个光接口14输出的光信号分别进行检测。同样地，当在器件接口装置100设置有多个光连接器140时，可以对应于该多个光连接器140的每个设置多个光信号检测部170，对从多个光连接器140输出的光信号分别进行检测。

例如在光接口14与光连接器140相连接之前，光信号检测部170设置于光接口14与光连接器140之间。而且，当光接口14与光连接器140相连接时，光信号检测部170被设置为不与光接口14及光连接器140相接触。

即，光信号检测部170的至少一部分当光信号检测部170检测出光信号时，借助于在器件接口装置100上设置的移动机构，在从光接口14及光连接器140分别输出的光信号的光轴上移动。而且，当光接口14与光连接器140相连接时，光信号检测部170的至少一部分借助于该移动机构从光接口14及光连接器140的各个光轴上离开。

把手装置200运送被测模块10使其搭载于器件接口装置100上。把手装置200可以具有吸附固定被测模块10的器件吸附部204。把手装置200在吸附固定被测模块10并将被测模块10搭载于器件接口装置100的器件搭载部130上之后，可以解除被测模块10的吸附。当器件接口装置100完成了被测模块10的定位之后，把手装置200可以将被测模块10抵压于器件接口装置100上。

图3示出了本实施方式涉及的器件接口装置100的动作流程。器件接口装置100执行该动作流程，依次执行：搭载被测模块10并定位、与被测模块10的电连接、被测模块10的动作确认、测试装置的动作确认以及与被测模块10的光连接。

器件接口装置100通过把手装置200输送被测模块10并将被测模块10搭载于器件搭载部130上(S300)。作为一例，把手装置200使用器件吸附部204吸附固定被测模块10进行输送。图4示出了本实施方式涉及的器件搭载部130搭载被测模块10的步骤的俯视图的结构例。然后，把手装置200一度解除器件吸附部204的吸附。

然后，器件接口装置100进行被测模块10的定位(S310)。关于被测模块10的定位，使用图4及图5进行说明。图5示出了本实施方式涉及的器件搭载部130定位被测模块10的步骤的俯视图的结构例。

器件搭载部130具有定位部410，其在器件侧电端子16与插口侧电端子122相接触之前，将被测模块10相对于器件搭载部130定位。定位部410的截面例如具有L型或匚字型的形状，按压被测模块10，在器件搭载部130上定位被测模块10并固定。而且，器件搭载部130具有使被测模块10的至少一部分放置于内部的凹陷134。例如，图4表示将被测模块10放置于器件搭载部130的凹陷134中的状态。

在此状态中，定位部410通过将被测模块10抵压于凹陷134内的侧壁上设置的基准面136上从而将被测模块10相对于器件搭载部130定位。作为一例，在图5中，器件搭载部130的凹陷134在上下左右方向(Y轴的正方向、负方向，X轴的负方向、正方向)上所具有的朝向被测模块10的四个侧壁中，在上侧(Y轴的正方向侧)与左侧(X轴的负方向侧)的侧壁上设置有基准面136。

定位部410通过电力、磁力、气体压力等进行驱动，将被测模块10朝图中箭头方向按压，将被测模块10抵压在两个基准面136上，以定位被测模块10。图6表示本实施方式所述器件搭载部130定位被测模块10的步骤的截面图的结构例。

此处，定位部410可以将被测模块10压到Z方向的基准面138上以定位被测模块10，使得被测模块10被置于与XY面相平行。可选地，把手装置200可以将被测模块10抵压于器件接口装置100侧。在定位部410将被测模块10定位并固定的状态下，器件接口装置100配置各部分及被测模块10，使得被测模块10的器件侧电端子16与相应的插口侧电端子122分别对向。

然后，器件接口装置100与被测模块10电连接(S320)。即，在被测模块10被定位的状态下朝插口部120按压器件搭载部130。被按压的器件搭载部130上搭载的被测模块10的器件侧电端子16与对应的插口侧电端子122电连接。图7表示本实施方式所述器件接口装置100与被测模块10电连接的步骤的结构例。

例如，器件搭载部130具有保持着被测模块10向下方移动的机构，使器件侧电端子16与对应的插口侧电端子122之间相连接。此处，把手装置200可以使用器件吸附部204再次吸附固定被测模块10，向插口部120按压被测模块10。可选地，把手装置200可以具有直接与器件搭载部130相接触并朝插口部120按压器件搭载部130的按压部。

作为一例，器件接口装置100在与被测模块10电连接之后，将电源和/或电信号提供给被测模块10。此处，器件接口装置100可以提供预定电压的电信号，检测流过的电流值是否为预定的电流值范围来确认与被测模块10的电连接。

然后，当流向被测模块10的电流值为预定电流值范围外时，器件接口装置100可以使被测模块10一度从器件搭载部130离开，从往器件搭载部130上搭载的步骤S300再次重新开始执行。当从往器件搭载部130上搭载的步骤S300开始的流程重复预定次数但仍未能确认电连接时，器件接口装置100可以判断出被测模块10的电接口不良，中断该流程。

器件接口装置100在确认了与被测模块10正常电连接之后，将使光信号从光接口14输出的电源和/或电信号提供给该被测模块10。据此，器件接口装置100能够在与被测模块10进行光连接之前建立电连接使光信号从该被测模块10的光接口14输出。

然后，光信号检测部170对来自于被测模块10的光接口14的光信号进行检测(S330)。光信号检测部170设置于从光接口14输出的光信号的光轴上，接收该光信号并进行检测。图8一同示出了本实施方式所述光信号检测部170的结构例及光接口14。光信号检测部170具有与光接口14相对应的光电转换部172。

即，光信号检测部170所具有的第一面与光接口14输出的一个或多个光信号的出射面相对应，设置有将光接口14输出的光信号转换成电信号的一个或多个光电转换部172。此处，对应的光信号检测部170具有当光接口14输出多个光信号时将多个光信号分别转换为电信号的多个光电转换部172。图8表示光信号检测部170具有与光接口14输出的多个光信号分别对应的多个光电转换部172的例子。

例如，光信号检测部170设置于光接口14的附近，使得在光电转换部172中接收到的光信号的光斑尺寸不足于该光电转换部172的受光面积。可选地，光信号检测部170可以在接收到的光信号的光轴上进一步具有透镜等光学系统。

器件接口装置100使光信号从光接口14输出，通过对应的光电转换部172检测该光信号，确认被测模块10的光输出动作。作为一例，光信号检测部170根据光电转换部172转换的电信号是否位于预定电压值和/或电流值的范围来判断该光电转换部172收到的光信号是否正常发光。

器件接口装置100当判断出光接口14的光信号输出不良时可以再次执行从搭载被测模块10的步骤S300开始的流程。在从往器件搭载部130上搭载的步骤S300开始的流程重复预定次数但仍不能确认光信号的输出时，器件接口装置100判断出被测模块10的光接口14不良，中断该流程。

此处，当光接口14具有多个输出光信号的输出部时，器件接口装置100通过与该多个输出部相对应的光电转换部172进行检测来确认光输出动作。此时，器件接口装置100可以使光接口14输出的多个光信号逐部分进行发光，依次逐一确认该部分的光信号输出。可选地，器件接口装置100也可以使光接口14输出的多个光信号同时发光，并同时确认。

然后，光信号检测部170对来自于光连接器140的光信号进行检测(S340)。光信号检测部170设置于光接口14与光连接器140之间，对从与光接口14相对侧的光连接器140输出的光信号进行接收并检测。光信号检测部170具有设置在从光连接器140输出的光信号的光轴上与光连接器140相对应的光电转换部。

与光连接器140相对应的光电转换部可以与光接口14相对应的光电转换部172成为一体，构成光信号检测部170，可选地，也可以为单个独立的部件。图8表示与光接口14相对应的光电转换部172以及与光连接器140相对应的光电转换部174在光信号检测部170被构成为一体的例子。

即光信号检测部170所具有的第二面与光连接器140输出的一个或多个光信号的出射面相对设置，设置有将光连接器140输出的光信号转换成电信号的一个或多个光电转换部174。在图8中，如果将光信号检测部170的表面作为第一面，则第二面为与表面相对侧的背面。此处，当光连接器140输出多个光信号时，对应的光信号检测部170具有将多个光信号分别转换为电信号的多个光电转换部174。

例如，光信号检测部170设置于光连接器140的附近，使得在光电转换部174中接收到的光信号的光斑尺寸不足于该光电转换部174的受光面积。可选地，光信号检测部170可以在接收的光信号的光轴上进一步具有透镜等光学系统。

器件接口装置100通过对应的光电转换部174检测从光连接器140输出的光信号，以确认从光连接器140的光输出动作。作为一例，光信号检测部170根据由光电转换部174转换的电信号是否处于预定电压值和/或电流值的范围来判断该由光电转换部174接收到的光信号是否正常发光。

器件接口装置100当无法确认来自于光连接器140的光信号的输出时可以判断出光连接器140的光输出端面的污染和/或老化等，中断该流程。从而使用户能够掌握清洗或更换光连接器140的时机。

此处，当光连接器140具有多个输出光信号的输出部时，器件接口装置100通过与该多个输出部相对应的光电转换部174进行检测以确认光输出动作。此时，器件接口装置100可以根据光连接器140输出的多个光信号逐部分发光来依次逐一确认该部分的光信号输出。可选地，器件接口装置100可以根据光连接器140同时输出多个光信号来确认该多个光信号。

如上所述，光信号检测部170对从光接口14及光连接器140的至少一方输出的光信号进行检测。而且，光信号检测部170通过在互不相同的面上分别具有光电转换部能够对从对应的光接口14及光连接器140输出的光信号分别进行检测。

如图8所示，光信号检测部170的至少一部分在检测光信号时设置于从光接口14及光连接器140的至少一方输出的光信号的光轴上。即，器件接口装置100为了使光信号检测部170检测从光接口14及光连接器140的至少一方输出的光信号，具有使对应的光电转换部在该光信号的光轴上移动的移动部。

即，图8表示通过移动部使对应的光电转换部在光信号的光轴上移动之后的例子。此处，当在器件接口装置100上具有多个光信号检测部170时，该移动部使多个光信号检测部170的每一个在对应的光接口14与对应的光连接器140之间移动。

然后，将被测模块10的光接口14与光连接器140进行光连接(S350)。在将光接口14与光连接器140进行连接时，移动部使从光电转换部从光接口14的光轴上离开。而且，器件接口装置100移动光连接器140，将光接口14与光连接器140相连接。

作为一例，器件接口装置100具有光连接器移动部，使光连接器140朝光接口14移动，将光接口14与光连接器140进行光连接。图9一同示出了本实施方式所述器件接口装置100的一部分的截面的结构例及被测模块10。在图9中表示光信号检测部170借助于移动部移动并容纳于器件搭载部130内部的例子。

光连接器移动部520相对于被测模块10的侧面垂直，即与器件搭载部130中的器件搭载面相平行，使光连接器140朝光接口14移动。光连接器移动部520具有气缸522和弹性体524。

气缸522通过从外部接收的气压使光连接器140朝光接口14的方向移动。气缸522可以为在内部容纳有气体或液体等流体的筒状部件。气缸522通过从外部导入的压缩气体等朝图中的箭头方向按压，与气缸522连接固定的光连接器140朝光接口14移动。可选地，气缸522也可以借助于电力或磁力等使光连接器140移动。

弹性体524在气缸522未被压缩气体等按压的状态下将气缸522朝使光连接器140与光接口14相隔离的方向按压。弹性体524也可以为弹簧等。据此，光连接器移动部520当压缩气体未借用于足以使光连接器140移动的压力按压气缸522时使光连接器140从光接口14离开，形成设置光信号检测部170的空间。

然后，当压缩气体借用于足以使光连接器140移动的压力按压气缸522时，光连接器移动部520能够使光连接器140朝光接口14移动。图10表示本实施方式所述光连接器140与被测模块10的光接口14相连接的状态。

在以上的本实施例中说明了光连接器140通过朝光接口14移动与光接口14相连接的例子。此处，光连接器140可以进一步具有即使与光接口14发生错位也能通过朝光接口14移动而与光接口14相连接的机构。图11表示本实施方式所述被测模块10所具有的光接口14的俯视图和侧视图。图12表示本实施方式所述光连接器140的三视图。

光接口14包括：引导销24、光信号输入输出部32以及器件侧插头部34。本例中的光接口14形成有光连接器，引导销24在与对应的连接器相卡合时实现引导。光信号输入输出部32可以被形成为在一个或多个光导波路的一端的端面露出。此处，光导波路的端面可以被进行球面处理，可选地，也可以被处理成与预定方向成角度的平坦端面。器件侧插头部34将引导销24与围绕光信号输入输出部32的外周的光连接器140相卡合。

光连接器140被保持在器件搭载部130上。光连接器140可以具有以与器件搭载部130的器件搭载面相垂直的中心轴为中心可旋转的游隙而被保持于器件搭载部130上。而且，光连接器140可以具有在与器件搭载面上与光信号的行进方向相垂直的横方向可移动的游隙而被保持于器件搭载部130上。

光连接器140具有：光信号输入输出部142、引导孔224、连接器侧插头部148、连接器台310以及凸起部320。光信号输入输出部142可以使多个光传输路径150的一端露出而形成，也可以使多个光传输路径150的各个端面与对应的光信号输入输出部32的光导波路的端面分别物理性接触而实现光连接。

引导孔224对应于引导销24而形成，当光连接器140向光接口14移动以使引导销24进入引导孔224时，光连接器140与光接口14相卡合。连接器侧插头部148将引导孔224与围绕光传输路径的外周的器件侧插头部34相卡合。

连接器台310在连接器侧插头部148上具有游隙，保持连接器侧插头部148。连接器台310可以保持在气缸522上，保持着连接器侧插头部148使器件搭载部130朝一方向移动从而使光连接器140朝光接口14的方向移动。

连接器台310可以有沟形，从侧面来看为匚字形。连接器台310在沟形的内部具有凸起部320。凸起部320穿过连接器台310所具有的游隙孔312而与连接器侧插头部148相连接，使连接器侧插头部148在左右方向及旋转方向上保持着游隙被保持在连接器台310上。

在上述光接口14及光连接器140中，器件侧插头部34及连接器侧插头部148具有位置调整机构，在将光接口14与光连接器140光连接时调整器件侧插头部34及连接器侧插头部148的相对位置。图13表示本实施方式所述连接器侧插头部148和光接口14所具有的器件侧插头部34的俯视图。器件侧插头部34及连接器侧插头部148的一方具有缺口部22，另一方具有与缺口部相嵌合的凸起部222。

在图中的例子中，器件侧插头部34具有缺口部22，连接器侧插头部148具有凸起部222。此处，作为一例，缺口部22可以为V字型的沟，凸起部222可以为山形的凸起。例如，在被测模块10被定位的状态下，光连接器140与光接口14的位置关系有时会发生错位。

即使在此情形下，如果凸起部222与缺口部22相嵌合的范围有错位，光连接器140通过朝光接口14的方向移动而使凸起部222与缺口部22相嵌合，连接器侧插头部148被调整到相对于器件侧插头部34的正确相对位置。从而使连接器侧插头部148能够与器件侧插头部34相卡合，并且器件接口装置100能够将光连接器140光连接于光接口14上。

如上所述，本实施方式所述器件接口装置100通过图3所示动作流程能够依次执行：被测模块10的搭载和定位、与被测模块10的电连接、被测模块10的动作确认、测试装置的动作确认、及与被测模块10的光连接。如此，本实施方式所述器件接口装置100能够容易地实施与具有光接口的被测模块10的光连接。

而且，器件接口装置100在实施与被测模块10的光连接之前能够确认该被测模块10的光输出动作。而且，器件接口装置100每当与被测模块10连接时都能够测定光连接器140的连接损耗，因此能够容易地掌握该连接损耗相对于连接次数的变动以及随时间的老化等。

图14一同示出了本实施方式所述测试装置1000的结构例及被测模块10。测试装置1000对具有光接口的被测模块进行测试。测试装置1000将基于用于测试被测模块10的测试图案的测试信号提供给被测模块10，基于被测模块10响应测试信号而输出的输出信号来判断被测模块10的好坏。此处，测试装置1000提供给被测模块10的测试信号可以为电信号和/或光信号，而且被测模块10输出的输出信号也可以为电信号和/或光信号。

测试装置1000具有器件接口装置100和测试部1100。器件接口装置100为图1～图13中说明的本实施方式所述器件接口装置，搭载被测模块10与被测模块10进行电连接及光连接。测试部1100借助于器件接口装置100与被测模块10相连接，向被测模块10提供测试信号进行测试。测试部1100具有：信号发生部1010、信号接收部1020、比较部1030、光通信部1040以及电通信部1050。

信号发生部1010根据测试程序产生提供给被测模块10的多个测试信号。信号发生部1010在将光测试信号提供给被测模块10时将测试信号发送给光通信部1040。光通信部1040将对接收到的测试信号进行了电光转换的光测试信号提供给被测模块10。

而且，在将电信号的测试信号提供给被测模块10时，信号发生部1010将测试信号发送给电通信部1050。电通信部1050将接收到的测试信号提供给被测模块10。信号发生部1010可以生成由被测模块10响应测试信号而输出的应答信号的期望值发送给比较部1030。

当接收到由被测模块10响应电信号或光信号的测试信号输出的光应答信号时，光通信部1040将对光应答信号进行了光电转换的应答信号发送给信号接收部1020。而且，当接收到由被测模块10响应电信号或光信号的测试信号输出的电信号的应答信号时，电通信部1050将接收到的应答信号发送给信号接收部1020。信号接收部1020可以将接收到的应答信号发送给比较部1030。而且，信号接收部1020可以将接收到的应答信号记录于记录装置等中。

比较部1030将从信号发生部1010接收到的期望值与从信号接收部1020接收到的应答信号进行比较。测试装置1000可以基于比较部1030的比较结果来判断被测模块10的好坏。据此，测试装置1000能够与具有光接口的被测模块10收发光信号及电信号进行测试。

而且，测试装置1000通过将难以用电信号输送的例如数百MHz以上的高频信号变为光信号进行输送从而能够与被测模块10高速地收发测试信号及应答信号。据此，测试装置1000能够使被测模块10以例如实际的运行速度进行运行以使其实施测试。

而且，测试装置1000能够将波长复用光信号发送给被测模块10进行测试。此时，作为一例，光通信部1040从信号发生部1010接收到多个电信号，电光转换成对应的各个波长的光信号后进行多路复用，将波长复用光信号发送给被测模块10。

本实施例中说明了测试装置1000的测试部1100具有光通信部1040，与器件接口装置100收发光信号的例子，但可选地，光通信部1040也可以设置于器件接口装置100的基板110上。据此，测试部1100通过与器件接口装置100收发电信号从而能够收发器件接口装置100与被测模块10的电信号及光信号，例如，能够通过通用测试装置的一部分实现测试部1100的作用。

图15一同示出了本实施方式所述器件接口装置100的变形例及被测模块10。在本变形例的器件接口装置100中，对与图2所示本实施方式所述器件接口装置100的动作大致相同的部分赋予相同的符号并省略说明。器件接口装置100具有光强度测定部180。

光强度测定部180通过检测从光接口14经光连接器140向光传输路径150输入的部分光信号来测定该光信号的强度。例如，光强度测定部180具有对从被测模块10朝光端口160的方向由光传输路径150输送的部分光进行分路的分支耦合器182以及对分路后的部分光进行检测的光检测器184。

光检测器184根据检测出的光强度及分支耦合器182的分路比定在光传输路径150上传输的光强度。作为一例，当检测出的光强度为10μW且分支耦合器182的分路比为100:1时，光检测器184测出光传输路径150上传输的光强度约为1mW。

如此，器件接口装置100能够对光传输路径150中输送的光强度进行测定，从而能够对从被测模块10向光端口160实际输入的光信号的强度进行确认。而且，器件接口装置100能够通过光信号检测部170及光强度测定部180对从被测模块10输出的光信号的光强度进行测定，因此通过比较两个测定结果，从而能够测定光连接器140的光端口160方向的光输送损耗。

而且，光强度测定部通过检测从光传输路径150经光连接器140向光接口14输出的光信号的一部分来进一步测定向光接口14输出的光信号的强度。例如，光强度测定部180具有从光端口160向被测模块10的方向对由光传输路径150输送的部分光进行分路的分支耦合器186以及对分路后的部分光进行检测的光检测器188。

光检测器188根据检测出的光强度及分支耦合器186的分路比来测定光传输路径150上输送的光强度。作为一例，当检测出的光强度为20μW、分支耦合器186的分路比为100:1时，光检测器188测定出的光传输路径150中输送的光强度为约2mW。

如此，器件接口装置100能够对光传输路径150中输送的光强度进行测定，从而能够对从光端口160朝被测模块10的方向输出的光信号的强度进行测定。而且，器件接口装置100能够对从光连接器140输出的光信号的光强度进行测定，从而能够通过比较两个测定结果来测定光连接器140的被测模块10方向的光输送损耗。

而且，作为一例，在本变形例的器件接口装置100中，光信号检测部170被制成探针状，从器件搭载部130的上方插入于光接口14及光连接器140之间。而且，在将光接口14及光连接器140相连接时，光信号检测部170往器件搭载部130的上方离开。据此，器件接口装置100能够被形成为省略器件搭载部130的容纳光信号检测部170的部分而形成。

而且，本变形例说明了光检测器184及光检测器188通过光传输路径150将传输光的一部分路，对被分路的光的一部分进行检测。可选地，光检测器184及光检测器188可以设置于与光传输路径150的输送方向大致垂直的方向上，通过检测从该光传输路径150漏出的光来测定输送光的强度。

图16表示本实施方式所述光信号检测部170的变形例。在图16中，对与图1及图2所示的本实施方式所述器件接口装置100的动作大致相同的部分赋予相同的符号并省略说明。本变形例的光信号检测部170进一步具有镜子部176，使入射的光信号朝预定角度反射。

镜子部176使从光接口14及光连接器140的至少一方输出的光信号朝光信号检测部170的方向反射以进行检测。图16表示与光接口14及光连接器140分别对应的光电转换部172及光电转换部174朝器件搭载部130的方向设置的光信号检测部170的例子。光信号检测部170设置于器件搭载部130的上方。

镜子部176将从相对于器件搭载部130的器件搭载面大致平行输出的光接口14的光信号朝对应的光电转换部172反射。而且，镜子部176将从相对于器件搭载部130的器件搭载面大致平行输出的光连接器140的光信号朝对应的光电转换部174反射。在图16中表示了镜子部176为以具有三角形截面的棱柱形状而形成为一体的例子，但可选地，镜子部176可以分别具有与光接口14及光连接器140分别对应的单个独立的镜子。

本变形例的光信号检测部170使镜子部176发生移动并容纳于器件搭载部130中。即，器件接口装置100为了使光信号检测部170检测从光接口14及光连接器140的至少一方输出的光信号而具有使镜子部176在光信号的光轴上移动的移动部。

即，图16表示通过移动部使镜子部176在从光接口14及光连接器140分别输出的光信号的光轴上移动之后的例子。然后，在将光接口14与光连接器140相连接时，该移动部使镜子部176从光信号的光轴上分离并容纳在器件搭载部130中。据此，器件接口装置100通过使光信号检测部170的一部分移动从而能够在将光接口14与光连接器140相连接之前对从光接口14及光连接器140的至少一方输出的光信号进行检测。

以上通过实施方式对本发明进行了说明，但本发明的技术范围不限于上述实施方式所记载的范围。另外，本领域的技术人员应当清楚，在上述实施方式的基础上可加以增加各种变更或改进。此外，由权利要求的记载可知，这种加以变更或改进的实施方式也包含在本发明的技术范围内。

应当注意的是，权利要求书、说明书及附图中所示的装置、系统、程序以及方法中的动作、顺序、步骤及阶段等各个处理的执行顺序，只要没有特别明示“更早”、“早于”等，或者只要前面处理的输出并不用在后面的处理中，则可以以任意顺序实现。关于权利要求书、说明书及附图中的动作流程，为方便起见而使用“首先”、“然后”等进行了说明，但并不意味着必须按照这样的顺序实施。

附图标记说明

10被测模块、12被测器件、14光接口、16器件侧电端子、22缺口部、24引导销、32光信号输入输出部、34器件侧插头部、100器件接口装置、110基板、120插口部、122插口侧电端子、130器件搭载部、132弹簧机构、134凹陷、136、138基准面、140光连接器、142光信号输入输出部、148连接器侧插头部、150光传输路径、160光端口、170光信号检测部、172、174光电转换部、176镜子部、180光强度测定部、182、186分支耦合器、184、188光检测器、200把手装置、204器件吸附部、222凸起部、224引导孔、310连接器台、312游隙孔、320凸起部、410定位部、520光连接器移动部、522气缸、524弹性体、1000测试装置、1100测试部、1010信号发生部、1020信号接收部、1030比较部、1040光通信部、1050电通信部。

Claims (16)

1.一种器件接口装置，为搭载具有光接口的被测器件的器件接口装置，其中包括：

器件搭载部，搭载所述被测器件；

光连接器，与所述被测器件所具有的所述光接口相连接；以及

光信号检测部，在将所述器件搭载部上搭载的所述被测器件的所述光接口与所述光连接器相连接之前，对从所述光接口及所述光连接器的至少一方输出的光信号进行检测；

所述光信号检测部具有将光信号转换为电信号的光电转换部；

所述光信号检测部具有：

第一面，与所述光接口输出的光信号的出射面相对设置，并设置有将所述光接口输出的光信号转换为电信号的光电转换部；以及

第二面，与所述光连接器输出的光信号的出射面相对设置，并设置有将所述光连接器输出的光信号转换为电信号的光电转换部。

2.根据权利要求1所述的器件接口装置，其中包括：该器件接口装置具有移动部，为使所述光信号检测部检测从所述光接口及所述光连接器的至少一方输出的光信号，使所述光电转换部在该光信号的光轴上移动。

3.根据权利要求2所述的器件接口装置，其中，在将所述光接口与所述光连接器相连接时，所述移动部使所述光电转换部从所述光信号的光轴上离开。

4.根据权利要求2所述的器件接口装置，其中：

所述被测器件具有多个所述光接口；

该器件接口装置具有对应于多个所述光接口分别连接的多个所述光连接器以及多个所述光信号检测部；

所述移动部使多个所述光信号检测部的每一个在对应的所述光接口及对应的所述光连接器之间移动。

5.根据权利要求1所述的器件接口装置，其中：

所述光接口输出多个光信号；

对应的所述光信号检测部具有将所述多个光信号分别转换为电信号的多个光电转换部。

6.根据权利要求5所述的器件接口装置，其中：

所述光连接器输出多个光信号；

对应的所述光信号检测部具有将所述多个光信号分别转换为电信号的多个光电转换部。

7.根据权利要求6所述的器件接口装置，其中所述光信号检测部包括：

第一面，与对应的所述光接口输出的多个光信号的出射面相对设置，并设置有将对应的所述光接口输出的多个光信号分别转换为电信号的多个光电转换部；

第二面，与对应的所述光连接器输出的多个光信号的出射面相对设置，并设置有将对应的所述光连接器输出的多个光信号分别转换为电信号的多个光电转换部。

8.根据权利要求1所述的器件接口装置，其中：

所述光信号检测部具有使入射的光信号以预定角度进行反射的镜子部；

该器件接口装置具有移动部，为了使所述光信号检测部检测从所述光接口及所述光连接器的至少一方输出的光信号，使所述镜子部在该光信号的光轴上移动。

9.根据权利要求1所述的器件接口装置，其中：

所述被测器件进一步具有用于与外部收发电信号的器件侧电端子；

该器件接口装置包括具有与所述器件侧电端子相连接的插口侧电端子的插口部。

10.根据权利要求9所述的器件接口装置，其中包括：

基板，上面设置有所述插口部；

柔性的光传输路径，一端与所述光连接器相连接，另一端相对于所述基板固定。

11.根据权利要求10所述的器件接口装置，其中进一步具有光强度测定部，通过对从所述光接口经所述光连接器向所述光传输路径输入的光信号的一部分进行检测来测定所述光信号的强度。

12.根据权利要求11所述的器件接口装置，其中，所述光强度测定部通过对从所述光传输路径经所述光连接器输出给所述光接口的光信号的一部分进行检测来进一步测定向所述光接口输出的所述光信号的强度。

13.根据权利要求1所述的器件接口装置，其中具有光连接器移动部，使所述光连接器朝所述光接口移动，将所述光接口与所述光连接器进行光连接。

14.根据权利要求13所述的器件接口装置，其中，所述被测器件在该被测器件的一面上具有所述光接口；

所述光连接器移动部使所述光连接器与所述被测器件的侧面相垂直地朝所述光接口移动。

15.一种测试方法，为测试具有光接口的被测器件的测试方法，其中包括：

将所述被测器件搭载于权利要求1～14中任一项所述的器件接口装置上的步骤；

检测从所述被测器件输出的光信号的步骤；

将所述被测器件与所述器件接口装置进行光连接的步骤；以及

借助于所述器件接口装置将光测试信号提供给所述被测器件的步骤。

16.一种测试装置，为测试具有光接口的被测器件的测试装置，其中包括：

搭载有所述被测器件的权利要求1～14中的任一项所述的器件接口装置；以及

测试部，借助于所述器件接口装置与所述被测器件相连接，向所述被测器件提供测试信号进行测试。