KR20150002858A - 개편화 장치용 진공 흡착 시트 및 고정 지그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 진공 흡착을 해제했을 때에 개편화물의 흡착이 확실히 해제되어, 개편화물을 다음의 공정으로 확실히 이송하는 것이 가능한 개편화 장치용 진공 흡착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에서는, 개편화물(40)을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍(24)을 가지는 탄성체로 이루어지는 진공 흡착 시트(2)에, 상기 흡착 구멍(24)을 완전히 둘러싸는 돌출부(25)를 마련한다. 이 진공 흡착 시트(2)에 개편화물(40)을 재치하여 진공 흡착하면, 개편화물(40)이 돌출부(25)에 밀어 붙여지고, 돌출부(25)는 탄성 변형하여 양자의 접촉 면적이 넓어진다. 한편, 진공 흡착을 해제하면, 돌출부(25)가 그 탄성 복원력에 의해 원래의 형태로 되돌아와, 개편화물(40)을 밀어 올린다. 이 때, 개편화물(40)과 돌출부(25)의 접촉 면적이 작아지기 때문에, 개편화물(40)을 용이하게 진공 흡착 시트(2)로부터 떼어낼 수 있다.

Description

개편화 장치용 진공 흡착 시트 및 고정 지그의 제조 방법{VACUUM SUCTION SHEET FOR SINGULATION DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING FIXING TOOL}

본 발명은, 개편화(個片化) 장치에서 개편화물을 흡착 고정하기 위한 고정 지그에 이용되는 진공 흡착 시트, 및 고정 지그의 제조 방법에 관한 것이다.

기판을 격자 모양의 복수의 영역으로 구획하여, 각각의 영역에 칩 모양의 전자 소자를 장착한 후, 해당 기판 전체를 수지 씰링한 것을 수지 씰링체라고 한다. 이 수지 씰링체를 회전 칼날 등을 이용하여 절단하고, 각 영역 단위로 개편화한 것이 전자 부품이 된다.

다수의 전자 소자를 일체로 씰링한 수지 씰링체를 개편화하고, 각 전자 소자를 포함하는 개개의 전자 부품을 제조하기 위한 장치는, 수지 씰링체의 절단 공정, 상기 절단 공정에 의해 얻어진 전자 부품의 세정 공정, 건조 공정, 검사 공정 등의 각 공정에 대응한 복수의 제조 유닛이 공정순으로 연결되어 이루어진다. 이들 복수의 제조 유닛의 사이에서 개편화된 전자 부품을 주고 받기 위해서, 개편화된 전자 부품을 흡착 고정하기 위한 고정 지그가 각각 마련되어 있다. 고정 지그는, 이동 및 회동 가능한 베이스와, 해당 베이스에 고정된 고무 등의 탄성체로 이루어지는 진공 흡착 시트로 구성되며, 진공 흡착 시트에는 전자 부품을 각별히 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍이 형성되어 있다. 각각의 흡착 구멍은, 베이스의 내부에 마련된 흡기용 관통로, 및 베이스의 외부에 마련된 배기로를 경유하여 배기 펌프에 연통하고 있다. 해당 배기로의 도중에는 배기 밸브가 마련되어 있고 또, 배기로에서 해당 배기 밸브 보다도 흡착 구멍에 가까운 위치에는 배기로 내를 외부로 개방하기 위한 개방 밸브가 마련되어 있다. 이들 배기 밸브 및 개방 밸브를 개폐하는 것에 의해서, 전자 부품을 고정 지그의 진공 흡착 시트에 흡착 고정하거나, 혹은 진공 흡착 시트로부터 제거할 수 있도록 되어 있다(특허 문헌 1 및 2).

상술한 고정 지그의 진공 흡착 시트에 전자 부품을 흡착 고정하기 위해서는, 먼저, 개편화된 전자 부품을, 각 흡착 구멍을 덮도록 진공 흡착 시트에 재치(載置)한다. 다음으로, 상술한 개방 밸브를 닫음과 동시에 배기 밸브를 열어, 흡착 구멍을 배기 펌프에 연통시킨다. 그러면, 흡착 구멍에 연통하는 배기로를 배기 펌프가 진공 흡인하여, 흡착 구멍의 내부가 감압 상태가 되기 때문에, 전자 부품이 진공 흡착에 의해 진공 흡착 시트에 흡착 고정된다. 한편, 전자 부품의 흡착을 해제하기 위해서는, 배기 밸브를 닫음과 동시에 개방 밸브를 여는 것에 의해서 흡착 구멍의 내부를 대기 개방한다. 이것에 의해, 전자 부품을 진공 흡착 시트로부터 제거할 수 있게 된다.

수지 씰링체를 각 영역 단위로 절단하고, 전자 부품을 제조할 때에도 이 진공 흡착 시트에 의한 흡착이 이용된다.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2003-203830호 공보 특허 문헌 2 : 일본특허공개 제2007-201275호 공보

상술한 바와 같은 종래의 진공 흡착 시트에서는, 전자 부품을 세정하기 위한 세정액 등에 의해서 진공 흡착 시트가 젖어 버리면, 전자 부품을 진공 흡착 시트에 흡착 고정했을 때에 전자 부품과 진공 흡착 시트와의 접촉면에 액막(液膜)이 형성되어, 표면 장력에 의한 흡착력이 발생한다. 한편, 진공 흡착 시트가 건조되어 있으면, 전자 부품의 흡착 고정 및 흡착 해제를 반복하는 도중에 진공 흡착 시트가 정전기를 띠는 일이 있고, 그 경우, 전자 부품과 진공 흡착 시트와의 접촉면에 정전기에 의한 흡착력이 발생한다. 어쨌든, 이러한 의도하지 않은 흡착력이 발생하는 것에 의해, 진공 흡착을 해제했음에도 불구하고 전자 부품이 진공 흡착 시트에 흡착된 채로 되어 버려, 그 전자 부품이 다음 공정으로 이송되지 않는다고 하는 문제가 있었다.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것이며, 그 목적으로 하는 바는, 진공 흡착을 해제했을 때에는 개편화물의 흡착이 확실히 해제되어, 개편화물을 다음 공정으로 확실히 이송하는 것이 가능한 개편화 장치용 진공 흡착 시트를 제공하는 것에 있다. 또, 해당 시트를 이용한 고정 지그의 제조 방법도 제공한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 개편화 장치용 진공 흡착 시트의 제1 형태의 것은, 개편화물(個片化物)을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍을 가지는 탄성체로 이루어지는 시트로서,

해당 시트와 일체로 형성된, 상기 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 한다.

상술한 「개편화물」에는, 예를 들면 각종의 기판, 해당 기판에 전자 소자 등을 장착한 것, 그것을 수지 씰링한 것 등을 개편화한 것을 포함한다.

본 발명에 관한 개편화 장치용 진공 흡착 시트(이하, 간단히 「진공 흡착 시트」라고 함)의 제1 형태의 것에 개편화물을 재치하고, 흡착 구멍으로부터 공기를 배출하기 시작하면, 돌출부는 흡착 구멍을 완전히 둘러싸고 있기 때문에, 흡착 구멍 상(上)의 공간은 개편화물과 돌출부에 의해 닫혀져, 진공 흡인이 행해지게 된다. 진공 흡인을 계속해 가면, 개편화물은 돌출부에 밀어 붙여지고, 돌출부는 탄성 변형하여 양자의 접촉 면적이 넓어진다. 이것에 의해 흡착 구멍과 개편화물의 사이의 밀착은 보다 완전한 것이 되어, 확실한 개편물의 진공 흡착이 행해진다.

흡착 구멍에 공기를 도입하는 것에 의해 진공 흡착을 해제하면, 돌출부가 그 탄성에 의해 원래의 형태로 되돌아와, 개편화물을 밀어 올린다. 또, 개편화물과 돌출부의 접촉 면적이 작아지기 때문에, 비록 양자 사이에 액막(液膜)이 존재하고 있거나, 양자 사이에 정전기력이 작용하고 있었다고 해도, 그들 힘은 작아, 개편화물은 용이하게 진공 흡착 시트로부터 떼어낼 수 있게 된다.

또, 본 발명에 관한 개편화 장치용 진공 흡착 시트의 제2 형태의 것은, 개편화물을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍을 가지는 탄성체로 이루어지는 시트로서,

상기 흡착 구멍의 주위의 시트면 상(上)에 해당 시트와 일체로 마련된 돌출부로서, 상기 흡착 구멍으로부터 공기가 흡인되었을 때에, 상기 주위의 시트면에 매몰되고, 상기 개편화물과 상기 주위의 시트면이 접촉할 때까지 탄성 변형하는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 한다.

본 형태에 관한 진공 흡착 시트에 마련되는 돌출부는, 상기 형태의 것과는 달리, 흡착 구멍을 완전히 둘러쌀 필요는 없다. 점(点) 모양의 것이라도 좋고, 선 모양이나 어느 정도의 넓이를 가지는 면 모양의 것이라도 괜찮다. 개수는 한 개라도 괜찮고, 복수개라도 괜찮다. 또 상기와 같은 특성을 가지는 것이면, 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 것이라도 괜찮다.

본 형태에 관한 진공 흡착 시트에서는, 개편화물을 흡착 구멍의 상부에 재치하고, 흡착 구멍으로부터 공기를 배출하여 진공 흡인을 행하면, 개편화물이 밀어 붙여지는 것에 의해 돌출부가 변형하고, 흡착 구멍의 주위의 시트면에 매몰된다. 이것에 의해, 개편화물이 흡착 구멍의 주위의 시트면과 접촉하여, 진공 흡착이 완전히 행해지게 된다.

흡착 구멍에 공기를 도입하는 것에 의해 진공 흡착을 해제하면, 돌출부가 그 탄성에 의해 원래의 형태로 되돌아와, 개편화물을 밀어 올린다. 또, 돌출부가 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 것이 아닌 경우, 개편화물과 흡착 구멍의 주위의 시트면의 사이에 틈새가 생겨, 진공 흡착이 보다 확실히 해제된다. 돌출부가 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 것인 경우도, 상기 제1 형태와 동일한 작용에 의해, 진공 흡인이 해제되었을 때, 돌출부의 탄성 복원력에 의해 개편화물이 주위의 시트면으로부터 떼어 놓아져, 개편화물은 용이하게 떼어낼 수 있게 된다.

본 형태의 진공 흡착 시트에서는, 최초로 흡착 구멍으로부터 공기를 배출할 때에 개편화물이 조기에 흡착 구멍의 주변의 시트면에 접촉하고, 흡착되도록 하기 위해서, 돌출물은 가능한 한 낮은 것으로 해 두던지, 혹은, 흡착 구멍을 완전히 둘러싼 상태로부터 약간의 공기 도피부를 마련한 것으로 해 두는 것이 바람직하다.

상술한 각 형태에 관한 진공 흡착 시트를 포함하는, 개편화물을 흡착 고정하기 위한 고정 지그는,

a) 상기 돌출부를 반전(反轉)한 형상의 오목부가 저면에 마련된, 상기 진공 흡착 시트에 대응한 캐비티를 가지는 형(型)의 상기 캐비티에 상온 경화성 액상 수지를 공급하는 성형 공정과,

b) 상기 캐비티에 상기 상온 경화성 액상 수지가 공급된 상기 형의 형면(型面)에, 흡기용 관통로를 가지는 베이스를 위치 결정하면서 맞닿게 하는 맞닿음 공정과,

c) 상기 상온 경화성 액상 수지를 경화시키는 경화 공정과,

d) 이형(離型)에 의해 상기 베이스 상에 상기 시트를 형성하는 이형 공정과,

e) 상기 흡기용 관통로를 통해서 상기 시트를 천공하는 것에 의해 상기 시트에 상기 흡착 구멍을 제작하는 흡착 구멍 제작 공정을 가지는 방법에 의해 제조할 수 있다.

본 발명에 관한 개편화 장치용 진공 흡착 시트에서는, 상술한 제1 및 제2 중 어느 형태에서도, 개편화물의 진공 흡착을 해제했을 때에, 돌출부가 그 탄성 복원력에 의해 개편화물을 밀어 올려, 개편화물과 돌출부의 접촉 면적이 작게 되거나, 혹은, 개편화물과 돌출부의 주위의 시트면의 사이의 접촉이 해제되기 때문에, 비록 양자 사이에 액막이 존재하고 있거나, 양자 사이에 정전기력이 작용하고 있었다고 해도, 그들의 힘은 작아, 개편화물은 용이하게 진공 흡착 시트로부터 떼어낼 수 있다. 즉, 진공 흡착을 해제했음에도 불구하고 개편화물이 시트에 흡착된 채로 되어 있던 일이 없어, 개편화물을 다음 공정으로 확실히 이송하는 것이 가능해진다.

또, 본 발명에 관한 고정 지그의 제조 방법에서는, 진공 흡착 시트의 돌출부에 대응하는 오목부가 저면에 마련된 캐비티 내에서 액상의 수지를 경화시켜 해당 시트를 제작하도록 한 것에 의해, 상술한 각 형태의 진공 흡착 시트를 포함하는 고정 지그를 용이하게 제조할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그의 사시 전체도이다.
도 2는 도 1에서의 A－A'선 단면도이다.
도 3의 (a)는 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트에 전자 부품을 재치한 상태를 나타내는 종단면 확대도, (b)는 전자 부품을 진공 흡착한 상태를 나타내는 종단면 확대도이다.
도 4의 (a)는 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트에 전자 부품을 재치한 상태를 나타내는 평면 확대도, (b)는 전자 부품을 진공 흡착한 상태를 나타내는 평면 확대도이다.
도 5는 실시예 1의 변형예에 관한 진공 흡착 시트에 전자 부품을 재치한 상태를 나타내는 평면 확대도이다.
도 6은 본 발명의 실시예 2에 관한 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그의 사시 확대도이다.
도 7은 도 6에서의 B－B＇선 단면도를 나타낸 것이며, (a)는 진공 흡착 시트에 전자 부품을 재치한 상태를 나타내는 종단면 확대도, (b)는 전자 부품을 진공 흡착한 상태를 나타내는 종단면 확대도이다.
도 8은 실시예 2에 관한 진공 흡착 시트의 변형예를 나타내는 평면 확대도이다.
도 9는 실시예 2에 관한 진공 흡착 시트의 다른 변형예를 나타내는 평면 확대도이다.
도 10은 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트를 제조하기 위한 형(型)의 사시 전체도이다.
도 11은 도 10에서의 C－C'선 단면도이다.
도 12는 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그를 제조하는 공정을 나타내는 모식도이다.

이하, 도면에 기초하여, 본 발명에 관한 진공 흡착 시트의 각 실시예에 대해 설명한다.

실시예 1

도 1 및 도 2를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예(실시예 1)에 관한 진공 흡착 시트(2)의 구성에 대해 설명한다. 본 실시예의 진공 흡착 시트(2)는, 다수의 개편화된 전자 부품을 한 번에 세정, 검사 등을 하기 위해서 이용되는 고정 지그(1)에서, 금속제의 베이스(3) 상에 재치 고정되어 사용되는 것이다. 진공 흡착 시트(2)는, 베이스(3)의 상면으로부터 돌출한 돌출면(31)을 덮도록 마련된다.

진공 흡착 시트(2)는, 실리콘계 수지 또는 불소계 수지를 시트 모양으로 성형한 것이며, 그 시트면에는 대상으로 하는 전자 부품에 대응한 형상의 공간인 수용부(23)가 격자 모양으로 형성되어 있다. 본 실시예에서는 각 수용부(23)는 격자 모양의 경계(26)에 의해서 서로 분리하여 마련되어 있지만, 개편화하기 전의 수지 씰링체를 절단하여 각 전자 부품을 개편화할 때에 이용되는 진공 흡착 시트에서는 이 경계(26)는 마련되어 있지 않다. 또 수용부(23)의 배치 및 수가 도 1의 것에 한정되는 것은 아닌 것은 분명하다. 각 수용부(23)의 저면에는 흡착 구멍(24)이 마련되어 있고, 각 흡착 구멍(24)이 베이스(3)의 후술하는 흡기용 관통로(32)와 각각 일치하도록, 진공 흡착 시트(2)가 베이스(3)의 돌출면(31)에 접착 고정되어 있다. 본 실시예의 진공 흡착 시트(2)에서는, 각 수용부(23)의 저면에, 흡착 구멍(24)을 둘러싸도록 「井」자 모양의, 단면이 반원 모양의 돌출부(25)가 형성되어 있다.

도 2에 나타내는 바와 같이, 베이스(3)의 각 흡기용 관통로(32)는, 각각에 마련된 개별 배기관 및 그들을 합친 배기관(51)을 통해서 배기 펌프(50)에 접속되어 있다. 배기관(51)에는 배기 밸브(52)가 마련되어 있고, 배기 밸브(52)보다도 상류(흡착 구멍(24))측에는 개방 밸브(53)가 마련되어 있다.

진공 흡착 시트(2)의 사용 형태에 대해서, 도 3을 참조하여 설명한다. 진공 흡착 시트(2)의 각 수용부(23)에, 평탄한 하면(41)을 가지는 전자 부품(40)을 수용하면, 전자 부품(40)이 흡착 구멍(24)의 상부에 재치된 상태가 된다. 이 때, 돌출부(25)가 흡착 구멍(24)을 완전히 둘러싸고 있는 것에 의해, 흡착 구멍(24) 상의 공간(30)은 전자 부품(40)의 하면(41)과 「井」자 모양의 돌출부(25)에 의해 닫혀진다(도 3의 (a)). 이 상태에서 배기 밸브(52)를 개방함과 아울러 개방 밸브(53)를 닫아 배기 펌프(50)를 작동시키면, 흡착 구멍(24) 상부의 공간으로부터 공기가 배출되어, 전자 부품(40)의 진공 흡착이 행해지게 된다. 공기의 배출(진공 흡인)을 계속해 가면, 전자 부품(40)의 하면(41)은 돌출부(25)에 밀어 붙여지고, 돌출부(25)는 탄성 변형하여 양자의 접촉 면적이 넓어진다(도 3의 (b)). 이것에 의해 흡착 구멍(24)과 전자 부품(40)의 사이의 밀착은 보다 완전한 것이 되어, 확실한 전자 부품(40)의 진공 흡착이 행해진다.

전자 부품(40)의 진공 흡착을 해제하는 경우에는, 배기 밸브(52)를 닫음과 아울러, 개방 밸브(53)을 연다. 이것에 의해, 흡착 구멍(24) 상부의 공간에 공기가 도입되어, 전자 부품(40)의 진공 흡착이 해제된다. 그러면, 돌출부(25)가 그 탄성 복원력에 의해 원래의 형태로 되돌아와(즉, 도 3의 (b) 상태로부터 도 3의 (a) 상태로 되돌아와), 전자 부품(40)을 밀어 올린다. 따라서, 전자 부품(40)의 하면(41)과 돌출부(25)의 사이의 접촉 면적이 작아지기 때문에, 비록 양자 사이에 액막이 존재하고 있거나, 양자 사이에 정전기력이 작용하고 있었다고 해도, 그들의 힘은 작아, 전자 부품(40)은 용이하게 진공 흡착 시트(2)로부터 떼에낼 수 있게 된다. 즉, 이들 전자 부품(40)을 다른 고정 지그를 이용하여 흡착했을 때, 하나의 전자 부품(40)도 남기지 않고 흡착할 수 있게 된다.

도 4의 (a)는, 진공 흡착 시트(2)의 수용부(23)에 전자 부품(40)을 수용한 상태를 나타내는 평면 확대도이다. 도면 중의 점선은 전자 부품(40)의 윤곽을 나타낸다. 상술한 바와 같이 진공 흡착 시트(2)의 돌출부(25)의 단면은 반원 모양이기 때문에, 전자 부품(40)을 수용부(23)에 수용한 상태에서는, 전자 부품(40)의 하면(41)은 돌출부(25)의 꼭대기부와 접촉하고, 양자의 접촉 부분(70)은 선(線) 모양이 된다. 한편, 전자 부품(40)을 진공 흡착하면, 전자 부품(40)의 하면(41)이 돌출부(25)에 밀어 붙여지는 것에 의해, 선 모양인 양자의 접촉 부분(70)은 면 모양이 된다(도 4의 (b)).

또 돌출부(25)의 형상은 '井'자 모양으로 한정되는 것이 아니라, 예를 들면 도 5에 나타내어지는 바와 같이, 고리 모양(돌출부(25A))으로 해도 괜찮다. 또, 돌출부(25, 25A)의 단면은 반원 외에, 삼각형이나 사다리꼴 등이라도 괜찮다.

실시예 2

본 발명의 제2 실시예(실시예 2)에 관한 진공 흡착 시트(2A)를 구비한 고정 지그(1A)의 사시 확대도를 도 6에 나타낸다. 본 실시예에 관한 진공 흡착 시트(2A)에서는, 수용부(23A)의 저면에 반구 모양의 돌출부(28)가 한 개 형성되어 있다. 돌출부(28)는, 진공 흡착 시트(2A)의 탄성 및 진공 흡인의 세기를 고려하여, 흡착 구멍(24A)으로부터 진공 흡인을 개시한 후, 단시간 동안에 해당 돌출부(28)가 시트면 쪽으로 밀어 붙여져, 매몰되도록, 가능한 한 낮게 해 둔다. 또 돌출부(28)는 다각추(多角錘) 모양, 다각 기둥 모양, 원기둥 모양이라도 괜찮다.

이 진공 흡착 시트(2A)의 사용 형태에 대해서, 도 6을 참조하여 설명한다. 진공 흡착 시트(2A)의 수용부(23A)에 전자 부품(40)을 수용하면, 그 하면(41)이 돌출부(28)의 꼭대기부와 접촉하게 되기 때문에, 전자 부품(40)이 경사진 상태로 흡착 구멍(24A)의 상부에 재치된다(도 7의 (a)). 또, 상술한 바와 같이 돌출부(28)는 낮게 마련되어 있기 때문에, 전자 부품(40)의 하면(41)과 진공 흡착 시트(2A)의 시트면의 사이에 형성되는 틈새는 작다. 따라서, 전술한 실시예 1과 마찬가지로 흡착 구멍(24A)으로부터 공기를 배출하여 진공 흡인을 행하면, 전자 부품(40)의 하면(41)이 진공 흡착 시트(2A)의 시트면에 조기에 흡착된다. 그리고, 전자 부품(40)이 밀어 붙여지는 것에 의해 돌출부(28)가 변형하고, 흡착 구멍(24A)의 주위의 시트면에 매몰된다(도 7의 (b)). 이것에 의해, 전자 부품(40)의 하면(41)이 흡착 구멍(24A)의 주위의 시트면과 접촉하여, 진공 흡착이 완전히 행해지게 된다.

흡착 구멍(24A)의 상부의 공간에 공기를 도입하는 것에 의해 진공 흡착을 해제하면, 돌출부(28)가 그 탄성 복원력에 의해 원래의 형태로 되돌아와(즉, 도 7의 (b)의 상태로부터 도 7의 (a)의 상태로 되돌아와), 전자 부품(40)을 밀어 올린다. 이것에 의해, 진공 흡착이 보다 확실히 해제되어, 전자 부품(40)은 용이하게 떼어낼 수 있게 된다.

도 8은, 실시예 2의 진공 흡착 시트의 다른 형태를 나타낸 것이다. 본 형태에서는, C자형의 돌출부(28B)가 흡착 구멍(24B)을 둘러싸도록 마련되어 있다. 즉, 돌출부(28B)는, 흡착 구멍(24B)을 둘러싸는 고리의 일부를 절제(切除)한 형상으로 하는 것에 의해 공기 도피부(29)를 마련한 형상으로 한다. 또, 상술한 진공 흡착 시트(2A)의 돌출부(28)와 마찬가지로, 돌출부(28B)는 가능한 한 낮게 마련한다. 이러한 것에 의해, 진공 흡착 시트(2B)에서도, 최초로 흡착 구멍(24C)으로부터 공기를 배출할 때에 전자 부품(40)의 하면(41)이 조기에 흡착 구멍(24B)의 주변의 시트면에 접촉하고, 흡착된다.

도 9는, 실시예 2의 진공 흡착 시트의 또 다른 형태를 나타낸 것이다. 본 형태에서는, 돌출부(28C)를 매우 작은 것으로 하고, 시트면 전면(全面)에 다수 형성한 것이다. 즉, 이러한 돌출부(28C)는, 수용부(23C)의 저면을 새틴(satin) 가공으로 하는 것에 의해서 실현될 수 있다.

또 상술한 실시예 1 및 2에서, 전자 부품(40)의 하면(41)은 평탄하다라고 했지만, 전자 부품(40)의 하면은 반드시 평탄한 필요는 없다. 전자 부품(40)을 진공 흡착 시트(2)의 시트면에 흡착 가능함과 아울러, 해당 시트면에 마련된 돌출부에 의해 탄성적으로 밀어 올릴 수 있으면, 전자 부품(40)의 하면은 예를 들면 곡면 모양이거나, 작은 돌출물을 가지고 있어도 괜찮다.

다음으로, 상술한 실시예 1의 진공 흡착 시트(2)를 구비한 고정 지그를 제조하는 방법에 대해 도 10 및 도 11을 참조하여 이하에 설명한다. 도 10은 진공 흡착 시트(2)를 제작하기 위한 형(型, 10)의 사시 전체도이고, 도 11은 해당 형(10)의 C－C＇선 종단면도이며, 도 12는 진공 흡착 시트(2)를 구비한 고정 지그(1)의 제조 공정을 나타내는 도면이다. 또 실시예 2의 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그를 제조하는 방법도, 이하에 설명하는 제조 방법과 기본적으로는 동일하다.

형(10)은, 1매의 진공 흡착 시트(2)에 대응한 캐비티(14)를 가지고 있다. 캐비티(14)의 저면에는, 수용부(23)에 대응하는 형상을 가지는 볼록부(11)가 마련되어 있고, 볼록부(11)의 표면에는, 돌출부(25)에 대응하는 「井」자 모양의 홈인 단면이 반원 모양인 오목부(12)가 형성되어 있다. 볼록부(11)와 볼록부(11)의 사이의 경계홈(15)은, 진공 흡착 시트(2)에서의 격자 모양의 경계(26)에 대응하고 있다. 캐비티(14)의 개구는 베이스(3)의 돌출면(31)과 대략 동일한 직사각형 모양이다.

먼저, 실리콘계 또는 불소계의 상온 경화성 액상 수지(20)(이하, 간단히 「수지(20)」라고 함)를 형(10)의 캐비티(14)에 부어 넣는다(도 12의 스텝 S1). 이 때, 수지(20)의 액면(液面)이 형(10)의 형면(型面, 13)을 상회하도록 한다. 다음으로, 진공 데시케이터(desiccator, 61)의 안에 상기 형(10)을 넣고, 상온, 약 100kPa의 조건 하에서 20분간 정치(靜置)하는 것에 의해, 수지(20)의 내부의 기포(54)를 제거한다(스텝 S2). 또한, 베이스(3)의 돌출면(31)에 미리 프라이머를 도포해 두고, 돌출면(31)을 캐비티(14)의 개구에 삽입하면서, 형(10)의 형면(13)에 베이스(3)를 맞닿게 한다(스텝 S3). 돌출면(31)을 캐비티(14)에 삽입하는 것에 의해서 형면(13)에 대한 베이스(3)의 위치가 정해진다.

이와 같이 형(10)의 형면(13)에 베이스(3)가 맞닿으면, 돌출면(31)에 의해 캐비티(14) 내부의 수지(20)에 압력이 가해지는 것에 의해, 수지(20)가 베이스(3)의 흡기용 관통로(32)에 들어가, 베이스(3)의 뒤측까지 흘러 넘친다. 이 상태에서 형(10) 및 베이스(3)를 24시간 상온 방치하고, 수지(20)를 경화시킨다(도 12의 스텝 S4). 수지(20)가 완전히 경화하면, 형(10) 및 베이스(3)를 오븐(62)에 넣고, 100℃로 1시간 가열한다(스텝 S5). 이것에 의해, 베이스(3)의 돌출면(31)에 도포한 프라이머가 경화하여, 수지(20)가 돌출면(31)에 강고하게 접착한다. 또, 수지(20)의 베이스(3)에의 접착은, 충분한 접착 강도를 얻을 수 있는 것이라면 수지(20)의 경화에 의해 생기는 자연 접착이라도 상관없이, 이 경우, 프라이머의 도포 및 접착 공정은 불필요하게 된다.

그 후, 베이스(3)의 뒤측에 이르러 있던 수지(20)를 제거함과 아울러, 형(10)을 떼어낸다(도 12의 스텝 S6). 이것에 의해, 진공 흡착 시트(2)가 베이스(3)의 돌출면(31) 상에 나타난다. 마지막으로, 흡기용 관통로(32)를 통해서 드릴로 천공하고, 해당 흡기용 관통로(32)의 내부에서 경화한 수지(20)를 제거함과 아울러 진공 흡착 시트(2)에 흡착 구멍(24)을 제작한다(스텝 S7). 이렇게 하여 실시예 1에 관한 진공 흡착 시트(2)를 구비한 고정 지그(1)를 얻을 수 있다.

실시예 2의 진공 흡착 시트를 구비한 고정 지그를 제조하는 경우에서도, 각 돌출부에 대응하는 형상의 오목부를 저면에 가지는 캐비티(14)를 형(10)에 마련하고, 상기 동일한 방법으로 제조하면 좋다. 도 9에 나타낸 진공 흡착 시트와 같이 다수의 낮고 작은 돌출부(28C)를 마련하고 싶은 경우는, 형(10)의 캐비티(14)의 볼록부(11)의 표면을 새틴(satin) 가공으로 한다.

수지(20)를 형(10)에 공급하기 전에, 해당 수지(20)에 탄소 분말을 첨가해 두는 것에 의해, 얻어지는 진공 흡착 시트에 도전성을 갖게 하도록 해도 괜찮다. 이러한 진공 흡착 시트에서는, 전자 부품의 흡착 고정 및 흡착 해제를 반복하는 것에 의해 발생하는 정전기를 회피할 수 있기 때문에, 정전기가 전자 부품(40) 내부의 전자 소자에 데미지를 주는 것이 방지된다. 또, 캐비티(14)의 저면에 경계홈(15)을 마련하지 않는 대신에, 해당 홈(15)에 대응하는 진공 흡착 시트의 위치에 기계 가공으로 잘라 홈을 마련하는 것에 의해, 수지 씰링체를 회전 칼날 등으로 절단하여 전자 부품을 제조할 때에 이용되는 진공 흡착 시트를 제작할 수도 있다.

1 - 고정 지그 10 - 형
11 - 볼록부 12 - 오목부
13 - 형면 14 - 캐비티
15 - 경계홈 2 - 진공 흡착 시트
20 - 수지 23 - 수용부
24 - 흡착 구멍 25, 28 - 돌출부
26 - 경계 29 - 공기 도피부
3 - 베이스 31 - 돌출면
32 - 흡기용 관통로 40 - 전자 부품
50 - 배기 펌프 51 - 배기관
52 - 배기 밸브 53 - 개방 밸브
70 - 접촉 부분

Claims (8)

1. 개편화물(個片化物)을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍을 가지는 탄성체로 이루어지는 시트로서,
   해당 시트와 일체로 형성된, 상기 흡착 구멍을 완전히 둘러싸는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 개편화물이 평탄한 하면을 가지는 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.
3. 청구항 1 또는 2에 있어서,
   상기 돌출부의 상기 시트 수직 방향의 단면이 반원형인 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.
4. 개편화물을 진공 흡착하기 위한 흡착 구멍을 가지는 탄성체로 이루어지는 시트로서,
   상기 흡착 구멍의 주위의 시트면 상(上)에 해당 시트와 일체로 마련된 돌출부로서, 상기 흡착 구멍으로부터 공기가 흡인되었을 때에, 상기 주위의 시트면에 매몰되고, 상기 개편화물과 상기 주위의 시트면이 접촉할 때까지 탄성 변형하는 돌출부를 가지는 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 개편화물이 평탄한 하면을 가지는 것을 특징으로 하는 개편화 장치용 진공 흡착 시트.
6. 청구항 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 개편화 장치용 진공 흡착 시트를 포함하는, 개편화물을 흡착 고정하기 위한 고정 지그를 제조하는 방법으로서,
   a) 상기 돌출부를 반전(反轉)한 형상의 오목부가 저면에 마련된, 상기 진공 흡착 시트에 대응한 캐비티를 가지는 형(型)의 상기 캐비티에 상온 경화성 액상 수지를 공급하는 성형 공정과,
   b) 상기 캐비티에 상기 상온 경화성 액상 수지가 공급된 상기 형의 형면(型面)에, 흡기용 관통로를 가지는 베이스를 위치 결정하면서 맞닿게 하는 맞닿음 공정과,
   c) 상기 상온 경화성 액상 수지를 경화시키는 경화 공정과,
   d) 이형(離型)에 의해 상기 베이스 상에 상기 시트를 형성하는 이형 공정과,
   e) 상기 흡기용 관통로를 통해서 상기 시트를 천공하는 것에 의해 상기 시트에 상기 흡착 구멍을 제작하는 흡착 구멍 제작 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 고정 지그 제조 방법.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 캐비티의 상기 저면에 「井」자 모양의 홈을 마련하는 것에 의해 상기 오목부가 형성되는 것을 특징으로 하는 고정 지그 제조 방법.
8. 청구항 6에 있어서,
   상기 캐비티의 상기 저면에 새틴(satin) 가공이 실시되어 있는 것을 특징으로 하는 고정 지그 제조 방법.

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