TWI493640B - Workpiece Adhesive Chuck Device and Workpiece Clamping Machine - Google Patents

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Yoshikazu Ohtani
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Description

工件黏附卡盤裝置及工件貼合機
本發明係有關一種工件黏附卡盤裝置及具備該工件黏附卡盤裝置之工件貼合機，前述工件黏附卡盤裝置被使用於包括例如在液晶顯示器(LCD)或有機EL顯示器(OLED)或等離子體顯示器(PDP)或柔性顯示器等平板顯示器的製造過程中，黏附保持CF玻璃或TFT玻璃等玻璃製基板或者由PES(Poly-Ether-Sulphone)等塑料膜等構成之合成樹脂製基板等板狀工件並進行貼合之基板貼合機之基板組裝裝置，或者被使用於傳送這種基板等絕緣體、導電體或半導體晶圓等工件(被處理體)之基板傳送裝置等。
以往，作為這種工件黏附卡盤裝置及工件貼合機，有包括如下要求之基板黏合裝置：具備第1基板所安置之第1平板之第1腔；從上述第1腔隔離，且具備與上述第1基板黏合之第2基板所安置之第2平板之第2腔；利用黏附力使安置於上述第1平板上之第1基板固定之黏附橡膠；及以上述第1基板脫離上述黏附橡膠之方式引導與上述黏附力相反之方向的力之黏附解除裝置(例如，參考專利文獻1)。
被設置成在上述第1平板的附著面具備複數個通孔，且在上述通孔中露出上述黏附橡膠。上述黏附解除裝置被設置於上述第1平板所具備之凹部，並由向上述第1基板的附著面方向加熱膨脹來使上述第1基板脫離之加熱膨脹部構成。上述加熱膨脹部包含：膨脹構件，在被附著於上述黏附橡膠之上述第1基板的附著面側膨脹；殼體，被設置上述膨脹構件來形成密閉空間；及加熱部，用於加熱上述殼體內部的空氣，以便上述膨脹構件膨脹。上述殼體具備用於在上述膨脹構件收縮時進行支承來防止復原時變形的支承構件。
再者，在上述第1平板的上述凹部被嵌入上述殼體，並沿著被突設於上述殼體的中心部之上述支承構件的表面，張架成為上述膨脹構件之隔板，利用螺栓相對上述第1平板共同緊固並安裝上述隔板的外周部和上述殼體的外周部。在上述螺栓的外側，以上述隔板為中心以放射狀被設置有複數個上述黏附橡膠。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利公開2010-126342號公報(第1-第5、第6-第8圖)
近年來，被使用於液晶顯示器或有機EL顯示器等之基板規格趨向大型化，甚至開始製造出一邊超過2000 mm之基板。這時，需要配置數百個以上包含黏附部及剝離部之單元。因此，為了提高生產率，容易進行用於與多種板狀工件對應的它們的配置變更及伴隨故障或性能劣化之交換工作等是不可缺少的，並且需要使各個黏附部及剝離部的動作可靠化且均勻化。
然而，在這種以往的工件黏附卡盤裝置及工件貼合機中，複數個加熱膨脹部按預定間隔被分散配置於平板上，並且複數個黏附橡膠被分散配置於各加熱膨脹部的周圍，但由於相對平板分別個別地安裝這些加熱膨脹部和黏附橡膠，因此存在設置工作和組件交換工作麻煩之類之問題。
再者，由於黏附保持基板之黏附橡膠和為了使基板脫離黏附橡膠而向脫離平板之方向按壓之隔板將安裝用螺栓夾在中間而被分開配置，因此若藉由隔板的膨脹變形向剝離方向按壓基板，則有時在基板中基於隔板之按壓部位與基於黏附橡膠之黏附部位之間產生撓曲變形而無法向從黏附橡膠剝離之方向按壓該黏附部位，且無法可靠地剝離。
尤其是，若基板的厚度尺寸變薄，則因基於隔板之按壓而基板的撓曲變形量變大，很難從黏附橡膠剝離基板的黏附部份。
再者，在使藉由黏附橡膠被黏附保持之第1基板和被分體地保持之第2基板相互靠近之後，藉由隔板的膨脹變形從黏附橡膠剝離第1基板來進行重疊之工件貼合機中，亦存在因隔板而在進行剝離時產生之第1基板的撓曲變形在貼合之後亦會殘留，第1基板和第2基板之間的貼合精確度局部性地變差之類之問題。
此外，隔板沿支承構件的表面張架，且在藉由黏附橡膠黏附保持基板時需要使隔板的裏面密接於支承構件的表面，以免隔板朝向基板突出，因此有可能會因隔板和支承構件的材質而導致它們的對置面之間局部或整體性地貼上。在這種情況下，在剝離基板時，只有隔板裏面的一部份局部性地從支承構件的表面隔離而隔板膨脹變形為走形之形狀，因此有時從黏附橡膠的黏附面向傾斜方向按壓剝離基板或者呈不均勻之剝離狀態。
尤其是，要在真空狀態下黏附保持基板，需要從支承構件側真空吸引隔板來牢固地密接兩者，因此支承構件的表面會更加容易地貼在隔板的裏面，很難僅藉由內壓上昇來全面分開。
本發明係將解決這種問題作為課題者，其目的在於提供一種可容易構成黏附構件與剝離構件的單元化且可提高剝離性能之工件黏附卡盤裝置，並且提供一種可將被黏附保持之第1板狀工件與第2板狀工件平行地剝離來進行貼合且生產率較高之工件貼合機等等。
為了實現這種目的，基於本發明之工件黏附卡盤裝置，其特徵為，具備：黏附構件，被設置成與板狀工件對置且裝卸自如地黏附保持該板狀工件；剝離構件，被設置成向與前述板狀工件交叉之方向變形來使前述板狀工件從前述黏附構件的黏附面強制性地剝離；支承構件，被設置於前述剝離構件的背後且具有沿前述剝離構件之表面及側面；及環狀構件，被設置成包圍前述支承構件的前述側面的外周，其中，前述剝離構件具有：變形部，被形成為可沿前述支承構件的前述表面變形；腳部，被形成為從該變形部的外周沿前述支承構件的前述側面向厚度方向延伸；安裝凸部，被形成為從該腳部朝向前述環狀構件突出；及卡合槽，嵌合在前述支承構件的前述側面形成之卡合凸部，前述環狀構件具有：卡止凹部，將前述剝離構件的前述安裝凸部以無法向前述變形部的變形方向移動的方式夾入與前述支承構件的前述側面及前述卡合凸部之間；及安裝面，與前述變形部的外邊鄰接而被安裝前述黏附構件。
並且，基於本發明之工件貼合機，其特徵為，在相對置之一對保持板中的任一方或兩方設置前述工件黏附卡盤裝置，藉由前述工件黏附卡盤裝置黏附保持前述板狀工件並且進行剝離，從而與另外一個板狀工件重疊。
基於具有前述特徵之本發明之工件黏附卡盤裝置，將剝離構件的安裝凸部以無法向變形部的變形方向移動之方式夾入支承構件的側面與環狀構件的卡止凹部之間，並且將黏附構件與變形部的外邊鄰接而安裝於環狀構件的安裝面，從而透過環狀構件被一體地組裝剝離構件、支承構件及黏附構件，而且，變形部和黏附面相互鄰接而非常靠近地配置，因此在藉由變形部的變形來剝離被黏附保持於黏附面之板狀工件時，可以得到比分開配置時更大之剝離力，由此剝離時在板狀工件中產生之撓曲被抑制到最小限度，因此能夠容易構成黏附構件和剝離構件的單元化，且提高剝離性能。
其結果，與分別個別地安裝複數個加熱膨脹部和複數個黏附橡膠之以往工件黏附卡盤裝置相比，能夠容易地進行相對於平板等之設置工作和組件交換工作，從而可以謀求成本的降低化。
再者，即使在伴隨板狀工件的基板規格的大型化而配置複數個工件黏附卡盤裝置之情況下，亦能夠使各個黏附動作和剝離動作均勻化，並能夠被大型化為一邊2000 mm以上而可靠地進行黏附保持和剝離。
並且，與黏附橡膠和隔板將安裝用螺栓夾在中間而被分開配置之以往工件黏附卡盤裝置相比，即使板狀工件變薄，亦能夠可靠地從黏附面剝離。
此外，基於具有前述特徵之本發明之工件貼合機，當使由設置於其中一方的保持板之工件黏附卡盤裝置的黏附構件被黏附保持之第1板狀工件和被保持於另一方的保持板之第2板狀工件相互靠近，並藉由工件黏附卡盤裝置的剝離構件從黏附構件剝離第1板狀工件時，剝離構件和黏附構件相互鄰接而非常靠近地配置，因此在藉由變形部的變形來剝離被黏附保持於黏附面之板狀工件時，可以得到比分開配置時更大之剝離力，由此剝離時在板狀工件中產生之撓曲被抑制到最小限度，因此能夠將被黏附保持之第1板狀工件與第2板狀工件平行地剝離來進行貼合。
其結果，與因隔板而在剝離時產生之第1基板的撓曲變形在貼合之後亦會殘留之以往工件貼合機相比，能夠減少對剝離板狀工件時之局部性精確度不良之影響，且能夠提高板狀工件之間的貼合精確度，並且提高生產率。
以下，基於附圖對本發明的實施方式進行詳細說明。
如圖1(a)(b)所示般，本發明的實施方式之工件黏附卡盤裝置A具備如下作為主要構成要件：黏附構件1，被設置成與板狀工件W對置且裝卸自如地黏附保持板狀工件W；剝離構件2，被設置成向與板狀工件W交叉(正交)之方向變形來使板狀工件W從黏附構件1的黏附面1a強制性地剝離；支承構件3，被設置於剝離構件2的背後；及環狀構件4，被設置成包圍剝離構件2的外周。
黏附構件1係在與板狀工件W對置之表面具有黏附面1a之黏附片，至少黏附面1a或整體為例如氟橡膠或彈性體、丁基橡膠、感光性樹脂、丙烯類或矽類等黏附材料，黏附面1a被形成為具有彈性之面狀。
再者，構成為，藉由在黏附面1a例如進行壓花處理或形成凹槽等來整體上容易彈性變形，從而容易貼於板狀工件W為較佳。
剝離構件2係例如橡膠或彈性體、軟質合成樹脂等可彈性變形之材料，由可向相對於藉由黏附構件1的黏附面1a被黏附保持之板狀工件W靠近或隔離之方向變形地形成之隔板或彈性膜等構成，例如藉由壓縮成型(compression成型)或注射成型(Injection成型)等，被形成為沿後述之支承構件3的表面3a及側面3b之截面大致字形。
若進一步詳細說明，則剝離構件2具有沿後述之支承構件3的表面3a形成之變形部2a、被形成為連續於變形部2a而向厚度方向延伸之腳部2b、及被形成為從腳部2b朝向外側突出之凸緣狀的安裝凸部2c。
若針對板狀工件W基於剝離構件2從黏附面1a的剝離動作舉出其具體例，則如圖1(a)的實線所示，剝離構件2的變形部2a藉由以與支承構件3的表面3a接觸之方式收縮變形為平面狀或凹狀，從而不會對藉由黏附面1a被黏附保持之板狀工件W作用剝離力而待機。在剝離時，如圖1(a)的雙點劃線所示，藉由利用變形部2a的一次側與二次側的壓力差使變形部2a向遠離支承構件3的表面3a之方向膨脹變形，從而其前端接觸並按壓於板狀工件W而從黏附面1a強制性地剝離板狀工件W。
腳部2b從變形部2a的外周端朝向剝離構件2中與變形部2a相反之一側(裏側)，沿後述之支承構件3的側面3b被一體形成為圓筒狀或角筒狀。
安裝凸部2c在腳部2b的裏側外面朝向後述之環狀構件4的內面被突設為環狀。在安裝凸部2c之相反側中與後述之支承構件3的側面3b對置之內面形成環狀卡合槽2d為較佳。
支承構件3係例如硬質合成樹脂、金屬、陶瓷等很難與剝離構件2的變形部2a貼上之材料，被形成為與後述之環狀構件4的內周嵌合之例如圓形或矩形等的板狀，在其中央形成有使剝離構件2的變形部2a彈性變形之流體所通過之通道3c。
再者，在相互對置之剝離構件2的變形部2a的裏面或支承構件3的表面3a中的任一方，或者在變形部2a的裏面及支承構件3的表面3a兩方，形成以通道3c為中心向放射方向連通之擴散路5為較佳。
並且，在支承構件3的側面3b形成與剝離構件2的卡合槽2d嵌合之環狀卡合凸部3d為較佳。
環狀構件4由例如金屬、硬質合成樹脂、陶瓷等被形成為與支承構件3的厚度大致相同厚度的板狀，在其中央被開鑿大於支承構件3之貫穿孔，在貫穿孔的內面4i隔著剝離構件2的安裝凸部2c而被嵌入支承構件3。
再者，環狀構件4具有被形成為在與支承構件3的側面3b之間夾入剝離構件2的安裝凸部2c之卡止凹部4a、及與變形部2a的外邊鄰接而被安裝黏附構件1之安裝面4b。
卡止凹部4a在環狀構件4的內面4i與剝離構件2的安裝凸部2c對置而被凹設於裏側，並使卡止凹部4a和安裝凸部2c相抵接，從而被保持成安裝凸部2c無法相對於卡止凹部4a向變形部2a的膨脹變形方向移動。
安裝面4b與變形部2a的外邊鄰接而被凹設於環狀構件4的表側，並由例如黏結劑等黏著黏附構件1的裏面，由此被配置成黏附面1a比變形部2a的表面稍微突出。
而且，黏附構件1、剝離構件2、支承構件3及環狀構件4藉由依次組裝它們本身而成為一體化。對其具體例進行說明。
首先，使環狀構件4的內面4i及卡止凹部4a、剝離構件2的腳部2b及安裝凸部2c藉由黏結劑等而黏著來一體化，或者沿環狀構件4的內面4i及卡止凹部4a藉由壓縮成型或注射成型等模型形成使剝離構件2一體化。
這時，為了提高環狀構件4的內面4i及卡止凹部4a與剝離構件2的腳部2b及安裝凸部2c的黏結強度，在環狀構件4及剝離構件2的對置面將其任一方或兩方藉由噴砂法等被形成為粗糙面為較佳。
在之後工序中，藉由在與環狀構件4成為一體化之剝離構件2內嵌入支承構件3，其卡合凸部3d與剝離構件2的卡合槽2d嵌合，從而支承構件3被一體化於環狀構件4及剝離構件2。
並且，藉由黏結劑等將黏附構件1的裏面黏著在環狀構件4的安裝面4b而成為一體化，並成為工件黏附卡盤裝置A。
這樣被組裝之工件黏附卡盤裝置A相對於例如由平板等構成之保持板11分散配置複數個，以便與藉由黏附面1a被黏附保持之板狀工件W對置。
圖1(a)(b)所示之例子中，藉由在被開鑿於環狀構件4的外周部份之安裝孔4c插通例如螺栓等安裝手段6來黏著於保持板11，從而環狀構件4裝卸自如地被安裝於保持板11。
此外，作為其他例子並未圖示，但作為環狀構件4相對於保持板11之安裝手段6，亦可以使用其他黏著手段等來代替螺栓。
基於這種本發明的實施方式之工件黏附卡盤裝置A，剝離構件2的安裝凸部2c以無法向變形部2a的(膨脹)變形方向移動之方式被夾入支承構件3的側面3b與環狀構件4的卡止凹部4a之間，並且在環狀構件4的安裝面4b與變形部2a的外邊鄰接而被安裝黏附構件1。
由此，透過環狀構件4被一體地組裝剝離構件2、支承構件3及黏附構件1。
但是，關於變形部2a與黏附面1a的距離，靠近配置時與遠離配置時相比，在藉由變形部2a的(膨脹)變形1來剝離被黏附保持於黏附面1a之板狀工件W時，可以獲得更大之剝離力。由此，關於剝離時在板狀工件W中產生之撓曲(翹曲)，靠近配置變形部2a和黏附面1a時比遠離配置時更能減少。
關於這一點，基於本發明的實施方式之工件黏附卡盤裝置A，由於變形部2a和黏附面1a相互鄰接而非常靠近地被配置，所以能夠將剝離時在板狀工件W中產生之撓曲(翹曲)抑制到最小限度。
因此，本發明的實施方式之工件黏附卡盤裝置A，能夠容易構成黏附構件1與剝離構件2的單元化，且提高剝離性能。
再者，即使用黏結劑黏著環狀構件4的卡止凹部4a與剝離構件2的安裝凸部2c的抵接部份，亦不會有黏結劑溢出至彈性變形之變形部2a而附著之憂慮，因此不會因伴隨變形部2a的變形之反復應力而從黏結劑所附著部位的端部產生龜裂，並能夠提供反復耐久性、可靠性較高之隔板結構。
尤其是，當在變形部2a的裏面或支承構件3的表面3a中的任一方，或者在變形部2a的裏面及支承構件3的表面3a兩方形成以在支承構件3的中央被形成之通道3c為中心向放射方向連通的擴散路5時，藉由將流體從通道3c供給至放射狀擴散路5，從而變形部2a的裏面相對於支承構件3的表面3a從其中央部位朝向外周部位依次(膨脹)變形，從支承構件3的表面被隔離變形部2a的整個裏面。
由此，能夠使變形部2a與它們的材質無關地從支承構件3全面分離而(膨脹)變形為對稱形狀。
其結果，與它們的對置面之間有可能因隔板和支承構件的材質而局部或整體性地貼上之以往技術相比，能夠藉由變形部2a的(膨脹)變形從黏附構件1的黏附面1a垂直地按壓剝離板狀工件W。由此，能夠使被剝離之板狀工件W的姿勢均勻化。
而且，如圖2所示般，本發明的實施方式之工件貼合機，在相對置之一對保持板11、11'中的任一方或兩方分散配置複數個工件黏附卡盤裝置A，藉由工件黏附卡盤裝置A黏附保持板狀工件W並且進行剝離，從而與另外一個板狀工件W'重疊。
作為其具體例子，在其中一方(上方)的保持板11被設置工件黏附卡盤裝置A，藉由其黏附構件1黏附保持第1板狀工件W，而在另一方(下方)的保持板11'透過密封材料C以與第1板狀工件W平行地對置之方式被保持第2板狀工件W'。
再者基於需要，亦可以在一對保持板11、11'中的任一方或兩方以包圍工件黏附卡盤裝置A之方式被設置複數個吸引吸附手段12，並藉由這些吸引吸附手段12裝卸自如地吸引吸附板狀工件W、W'。
基於這種本發明的實施方式之工件貼合機，由於工件黏附卡盤裝置A的剝離構件2和黏附構件1相互鄰接而非常靠近地被配置，因此在藉由變形部2a的變形1來剝離被黏附保持於黏附面1a之板狀工件W時，可以得到比分開配置時更大之剝離力，由此剝離時在板狀工件W中產生之撓曲被抑制到最小限度。
由此，能夠將被黏附保持之第1板狀工件W與第2板狀工件W'平行地剝離來進行貼合。其結果，能夠提高板狀工件W、W'之間的貼合精確度，並且提高生產率。
接著，基於附圖對本發明的一實施例進行說明。
[實施例]
該實施例係如下者：如圖1(a)(b)及圖2所示般，相對被形成於保持板11表面之凹狀部11a被嵌入工件黏附卡盤裝置A的環狀構件4，並用螺栓等安裝手段6將工件黏附卡盤裝置A安裝在保持板11上，從被開鑿於保持板11上之通氣孔11b向支承構件3的通道3c供給壓縮空氣等流體，從而剝離構件2的變形部2a膨脹變形，強制性地按壓剝離藉由黏附面1a被黏附保持之板狀工件W。
在通道3c的外側，以包圍支承構件3的外周之方式被形成有截斷從通道3c連結至環狀構件4之流道之環狀密封部2e。
圖示之例子中，環狀密封部2e以朝向保持板11的凹狀部11a的內底面突出之方式被一體成型於剝離構件2的安裝凸部2c，使環狀密封部2e的前端與凹狀部11a的內底面接觸，從而防止從保持板11的通氣孔11b被供給之流體沿凹狀部11a的內底面朝向環狀構件4流出。
並且，作為其他例子並未圖示，但亦可以在支承構件3的裏面以包圍通道3c之方式形成環狀凹槽，在該凹槽以朝向保持板11的凹狀部11a的內底面突出之方式設置O型圈等作為環狀密封部2e，從而與凹狀部11a的內底面接觸。
基於這種本發明的實施例之工件黏附卡盤裝置A及工件貼合機，由於使被黏附保持於黏附構件1的黏附面1a之板狀工件W在真空或近似真空之氣氛下剝離，因此流體經支承構件3的通道3c朝向剝離構件2的變形部2a被供給時，由於藉由環狀密封部2e阻擋流體從通道3c朝向環狀構件4流出，因此流體不會流出至真空或近似真空之氣氛中，可以保持高真空狀態。
由此，能夠防止使剝離構件2變形之驅動流體漏出。
其結果，有如下優點，亦即在真空中製造例如液晶顯示器等時，用於使變形部2a變形的流體不會混入液晶裝置中，且不會引起氣泡等問題。
再者，在圖2所示之例子中，僅在其中一方(上方)的保持板11設置工件黏附卡盤裝置A和吸引吸附手段12，但不限定於此，亦可以在另一方(下方)的保持板11'設置工件黏附卡盤裝置A或吸引吸附手段12。
1．．．黏附構件
1a．．．黏附面
2．．．剝離構件
2a．．．變形部
2b．．．腳部
2c．．．安裝凸部
2d．．．卡合槽
2e．．．環狀密封部
3．．．支承構件
3a．．．表面
3b．．．側面
3c．．．通道
3d．．．卡合凸部
4．．．環狀構件
4a．．．卡止凹部
4b．．．安裝面
4c．．．安裝孔
4i．．．內面
5．．．擴散路
6．．．安裝手段
11．．．保持板
11'．．．保持板
11a．．．凹狀部
11b．．．通氣孔
12．．．吸引吸附手段
A．．．工件黏附卡盤裝置
C．．．密封材料
W．．．板狀工件
W'．．．板狀工件
圖1係表示本發明的實施方式之工件黏附卡盤裝置之說明圖，(a)係縱截面主視圖，(b)係仰視圖。
圖2係表示本發明的實施方式之工件貼合機之縮小縱截面主視圖。
1．．．黏附構件
1a．．．黏附面
2．．．剝離構件
2a．．．變形部
2b．．．腳部
2c．．．安裝凸部
2d．．．卡合槽
2e．．．環狀密封部
3．．．支承構件
3a．．．表面
3b．．．側面
3c．．．通道
3d．．．卡合凸部
4．．．環狀構件
4a．．．卡止凹部
4b．．．安裝面
4c．．．安裝孔
4i．．．內面
5．．．擴散路
6．．．安裝手段
11．．．保持板
11a．．．凹狀部
11b．．．通氣孔
A．．．工件黏附卡盤裝置
W．．．板狀工件

Claims (4)

  1. 一種工件黏附卡盤裝置，其特徵為，具備：黏附構件，被設置成與板狀工件對置且裝卸自如地黏附保持該板狀工件；剝離構件，被設置成向與前述板狀工件交叉之方向變形來使前述板狀工件從前述黏附構件的黏附面強制性地剝離；支承構件，被設置於前述剝離構件的背後且具有沿前述剝離構件之表面及側面；及環狀構件，被設置成包圍前述支承構件的前述側面的外周，前述剝離構件具有：變形部，被形成為可沿前述支承構件的前述表面變形；腳部，被形成為從該變形部的外周沿前述支承構件的前述側面向厚度方向延伸；安裝凸部，被形成為從該腳部朝向前述環狀構件突出；及卡合槽，嵌合在前述支承構件的前述側面形成之卡合凸部，前述環狀構件具有：卡止凹部，將前述剝離構件的前述安裝凸部以無法向前述變形部的變形方向移動的方式夾入與前述支承構件的前述側面及前述卡合凸部之間；及安裝面，與前述變形部的外邊鄰接而被安裝前述黏附構件。
  2. 如請求項1之工件黏附卡盤裝置，其特徵為，在前述支承構件的中央被形成使前述剝離構件的前述變形部變形之流體通道，在前述變形部的裏面或前述支承構件的表面中的任一方，或者在前述變形部的裏面及前述支承構件的表面兩方形成以前述通道為中心向放射方向連通之擴散路。
  3. 如請求項2之工件黏附卡盤裝置，其特徵為，在前述通道的外側，以包圍前述支承構件的外周之方式形成截斷從該通道連結至前述環狀構件之流道之環狀密封部。
  4. 一種工件貼合機，其特徵為，在相對置之一對保持板中的任一方或兩方設置如請求項1至3中的任一項所述之工件黏附卡盤裝置，藉由前述工件黏附卡盤裝置黏附保持前述板狀工件並且進行剝離，從而與另外一個板狀工件重疊。
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