JP2003203830A - 電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレートの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プラスチック成形体の粘着性を低減させ、研
磨カスの保持プレートへの付着や研磨材への目詰まりを
防止する。 【解決手段】 （ア）．金属等の剛性を有する芯材プレ
ート５を金型にインサートし、シリコーンゴム成形体７
を成形加工して保持プレート１を得る工程、（イ）．前
記保持プレート１を熱処理する工程、（ウ）．前記熱処
理された保持プレート１に放射線を照射する工程、
（工）．前記放射線が照射された保持プレート１のシリ
コーンゴム成形体７表面を研磨加工する工程、からな
る。前記照射する放射線種が紫外線であることが好まし
い。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップコンデンサ
や抵抗体等の小型電子部品の端部に外部電極を塗布して
形成する際に用いる保持プレートの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップコンデンサや抵抗体等の小型電子
部品の端部に外部電極を塗布して形成する方法のひとつ
に、電子部品の最大断面寸法よりも小さな直径の多数の
穴を形成したプラスチック材料を含む保持プレートを用
いるものが知られている（特公昭６２−２０６８５号公
報）。小さな直径の穴を押し広げて電子部品を収容し、
プラスチック材料の弾性によって弾性的に保持するもの
である。この保持プレートは、金属等の剛性を有し、プ
ラスチック材料に形成され、保持される電子部品の最大
断面寸法よりやや大きな径の弾性孔の径よりもさらにや
や大きな径を有する芯材穴を予め設けた芯材プレートを
金型にインサートし、金型にプラスチック材料、例えば
シリコーンゴムを注入して成形される。

【０００３】保持プレートに弾性的な弾性穴を設けるに
は、電子部品に対応した多数の成形ピンを埋設した金型
に芯材プレートをインサートし、該成形ピンと芯材プレ
ートに予め設けた芯材穴との隙間にプラスチック材料を
充填する方法が一般的であり、さらに成形後、外部電極
塗布機能を損なわないように、プラスチック成形体の穴
バリや、プラスチック成形体表面の凹凸を平坦化するた
めに、プラスチック成形体表面を研磨加工する方法が汎
用的に用いられている。チップコンデンサ等の小型電子
部品に電極を塗布形成する際には、平面部分を重ねて保
管・移送される保持プレートを、順次個別に分離されて
小型電子部品が保持プレートの弾性穴内に挿入され、電
極塗布ラインへ送給される。電子部品は、保持プレート
単位で纏めて電極が塗布形成された後、弾性穴数と同数
の押しピンにより押し出すことにより一度に落下させて
回収する。電子部品は、その両端に電極が塗布形成され
る場合もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】プラスチック成形体表
面を研磨加工する工程で発生する研磨カスは、極めて高
い粘着性を有しているため、プラスチック成形体表面や
保持プレートの弾性穴内にこびりつき、その研磨カスの
除去作業にきわめて大きな労力を必要としていた。ま
た、弾性穴内にこびりついた研磨カスは完全には除去さ
れ難いために、電子部品端部への電極塗布形成のために
電子部品が弾性穴内を通過する際に、電子部品の表面に
研磨カスが付着し、電極塗布形成操作が不良となるトラ
ブルを招くなどの品質不良が問題となることが少なくな
かった。さらに、研磨加工に用いられる砥石などの研磨
材にも研磨カスが強固に貼りついて目詰まりを起こし易
く、ドレッシングの回数が増える等効率の悪い作業とな
っていた。本発明は上記問題に鑑みなされたもので、プ
ラスチック成形体表面からの研磨カスの粘着性を著しく
低減させ、その後の除去作業を極めて簡便に行い、さら
には研磨材への目詰まりを防止し効率よく研磨作業を行
うことができる、電子部品の外部電極塗布に用いる保持
プレートの製造方法を提供するものである。

【０００５】

【課題を解決する手段】前記課題を達成するための本発
明の保持プレートの製造方法は、金属等の剛性を有し、
予め厚さ方向に芯材穴を設けた芯材プレートに、厚さ方
向に電子部品を弾性的に保持可能な多数の弾性穴を有す
るようにシリコーンゴム成形体を一体成形加工してなる
電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレートの製造方
法であって、（ア）．前記金属等の剛性を有する芯材プ
レートを金型にインサートし、シリコーンゴム成形体を
成形加工して保持プレートを得る工程、（イ）．前記保
持プレートを熱処理する工程、（ウ）．前記熱処理され
た保持プレートに放射線を照射する工程、（工）．前記
放射線が照射された保持プレートのシリコーンゴム成形
体表面を研磨加工する工程、からなる。前記照射する放
射線種が紫外線であることが好ましい。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明者は、研磨加工されるシリ
コーンゴム成形体の研磨カスの粘着性を著しく低減させ
る手段として、シリコーンゴム表面に放射線を照射する
ことで、前記課題を達成し得ることを見出して、本発明
に至った。本発明の電子部品の外部電極塗布に用いる保
持プレートを、図面を用いて説明する。図１は、電子部
品の外部電極塗布に用いる保持プレートの、一部を切り
取った模式的斜視図である。図２は、図１の一部拡大断
面図である。図３は、シリコーンゴム成形体の成形加工
で生じる穴バリの一態様を示す説明図である。

【０００７】本発明の電子部品の外部電極塗布に用いる
保持プレート１は、周囲に鍔状部２を有し、鍔状部２の
中央を連結する平坦部３に複数の芯材穴４が形成されて
いる芯材プレート５と、芯材穴４内で上下に連続して平
坦部３の両面を覆い、芯材穴４のほぼ中央部に弾性穴６
を有するシリコーンゴム成形体７からなる。シリコーン
ゴム成形体７の表面は、芯材プレート５の鍔状部２の上
下の面と基本的に同一平面を成している。金属等の剛性
を有する芯材プレート５の材質としては、格別限定され
るものではないが、炭素鋼、アルミニウム合金、マグネ
シウム合金、ニッケル合金等が好ましいものとして挙げ
られ、加工性、操作性の面から、特にはアルミニウム合
金が好適とされる。

【０００８】芯材プレート５は、前述のとおり、周囲に
鍔状部２を有し、鍔状部２の中央を連結する平坦部３に
複数の芯材穴４が形成されている。鍔状部２の厚さを有
する板状体から、鍔状部２の中央を連結する平坦部３を
削りだし、所望の位置に複数の芯材穴４を形成すること
ができる。また、鍔状部２部分と平坦部３部分と別個に
準備し、溶接等で組み立て接合することもできる。芯材
プレート５の表面には、シリコーンゴムとの接着性を高
めるために、予めプライマー処理を施すことが好まし
い。弾性体としてのシリコーンゴム成形体７の材料とし
ては、ミラブル型シリコーンゴム、付加型液状シリコー
ンゴム等、一般的に使用されている材料を用いることが
できる。

【０００９】芯材プレート５の平坦部３上に弾性体とし
てのシリコーンゴム成形体７を成形して保持プレート１
とする。それには、多数の芯材穴４を有する芯材プレー
ト５を、弾性穴６を形成するためのピンを多数有する金
型内の所望の位置にインサートし、シリコーンゴム組成
物を注入して成形固化する。成形方法としては、コンプ
レッション成形、トランスファー成形、インジェクショ
ン成形等の成形方法を用いることができる。いずれの成
形方法を採用する場合も各々適した金型を用いれば良
い。成形固化された保持プレート１には、シリコーンゴ
ム中に残存する低分子シロキサンを低減させ、物性を安
定化させるために、熱処理を施す。熱処理は、乾燥機で
１２０℃〜２３０℃の温度で３０分〜８時間保持して行
う。

【００１０】熱処理条件は、１２０℃、３０分以下では
効率よく低分子シロキサンを除去できず、また、２３０
℃×８時間以上では硬化劣化が起こるという理由で、上
記範囲とすることが望ましい。この熱処理は、シリコー
ンゴムの加工においては一般的なものである。シリコー
ンゴム組成物を注入されて形成された保持プレート１
は、弾性穴６の周囲に、図３に典型例を示すように、穴
バリ８が生じていることが多く、また、シリコーンゴム
成形体７の表面も必ずしも平滑であるとはいえない。し
たがって、熱処理工程を経た保持プレート１は、その表
面を研磨する。しかし、熱処理工程を経ただけのシリコ
ーンゴム成形体７の表層面は、いまだ多少なりとも粘着
性を有している。シリコーンゴム成形体７表層面の粘着
性のために、これを研磨した場合、砥石などの研磨材に
研磨カスが強固に貼りついて目詰まりを起こし易く、ま
た、研磨カスが弾性穴内にこびりついて除去され難くな
り、電子部品が弾性穴内を通過する際に、電子部品の表
面に研磨カスが付着する等のトラブルを招き易くなる。

【００１１】そこで本発明では、熱処理工程を経た保持
プレート１に放射線を照射する。放射線照射の目的は、
シリコーンゴム成形体７表層面のＣ−Ｃ結合を部分的に
切断し、研磨加工時に発生する研磨カスの粘着性を著し
く低減させることにある。粘着性低減を原理的に可能に
し得る放射線種としては、紫外線、電子線、ガンマー線
が挙げられる。そのうちで、装置的規模、操作性に優れ
た紫外線を用いることが最も好適である。使用する紫外
線照射装置は、市販されているもので何ら問題は無く、
紫外線ランプ、オゾン洗浄ランプ、ユニットクーラー、
排風装置、触媒装置が基本構成とされ、バッチ式、連続
コンベア式等を用いることができる。熱処理工程を経
て、さらに照射線が照射された保持プレート１は、前述
の理由により、その表面を研磨する。シリコーンゴム成
形体７表層面の粘着性は極めて小さくなっているので、
表面研磨に格別の支障は起こらない。研磨方法は、保持
プレートの基本性能とされる平滑性をもたせるために行
うものであり、シリコーンゴム加工時に発生する穴バリ
や微小の凹凸が除去可能な平面研削、フライス研削、ラ
ッピング等の方法が有用である。

【００１２】

【実施例】以下、実施例によって本発明をさらに詳細に
説明するが、本発明はこれに限られるものではない。 ［実施例１］ １．芯材プレートとして、アルミニウム合金を縦１８０
ｍｍ、厚さ１０ｍｍに切り出し、外周１０ｍｍを残して
厚さ方向に両面から２ｍｍずつ切削し、切削した部位に
２ｍｍφの穴を縦３０列、横５０列、計１５００個設け
た芯材プレートを作製した。

【００１３】２．次いで前記芯材プレートの芯材穴位置
と同位置になるように配置した１ｍｍφの成形ピンを１
５００本備える金型に前記芯材プレートをインサート
し、液状シリコーンゴムＫＥ−１９５０−５０Ａ／Ｂ
（信越化学工業（株）製、商品名）をインジェクション
成形機にて注入し、１２０℃で１０分かけて前記シリコ
ーンゴムを硬化させた。 ３．次に、これをオーブンに入れ、２００℃で４時間か
けて熱処理を行った。 ４．さらに、これを紫外線照射装置（アイグラフィック
ス（株）製）に投入し、紫外線を照射した。照射条件と
しては、高圧水銀ランプ３５０Ｗ×３灯、照射距離を１
０ｍｍ、照射時間は片面３分とし、両面に照射した。 ５．これを円筒研削盤を用いて保持プレートの表面を研
削し、表面の凹凸、バリ等の除去を行った。

【００１４】［比較例１］実施例１の紫外線照射の工程
を行わないこと以外は実施例１と同様の工程によって保
持プレートを作製した。

【００１５】実施例により製造したプレートは、研磨
時、研削砥石の目詰まりが少なく、ドレッシングするこ
となく１０枚研磨することができた。また、研磨後穴内
に残留した研磨カスは、高圧水シャワー洗浄により容易
に除去することができた。一方、比較例により製造した
プレートは、研削砥石の目詰まりが厳しく、２枚毎にド
レッシングを繰り返し行わなければならなかった。ま
た、研磨後穴内に残留した研磨カスは、高圧水シャワー
洗浄、サンドブラスト、超音波洗浄等の方法を用いても
完全に除去することはできなかった。

【００１６】

【発明の効果】本発明による保持プレートの製造方法に
よれば、研磨工程の前に保持プレートに放射線照射する
ことによって研磨カスの粘着性を低下させ、それによ
り、（１）除去作用の簡便化（弾性穴内への研磨カスの
減少により、除去作業が極めて簡便化される）、（２）
研磨材への目詰まり防止、の効果が得られる。したがっ
て、従来の保持プレートの製造方法が有していた問題点
を解消した保持プレートを提供できる

【図面の簡単な説明】

【図１】 電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレー
トの、一部を切り取った模式的斜視図である。

【図２】 図１の一部拡大断面図である。

【図３】 シリコーンゴム成形体の成形加工で生じる穴
バリの一態様を示す説明図である。

【符号の説明】

１：（電子部品の外部電極塗布に用いる）保持プレート ２：鍔状部 ３：平坦部 ４：芯材穴 ５：芯材プレート ６：弾性穴 ７：シリコーンゴム成形体 ８：穴バリ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属等の剛性を有し、予め厚さ方向に芯
   材穴を設けた芯材プレートに、厚さ方向に電子部品を弾
   性的に保持可能な多数の弾性穴を有するようにシリコー
   ンゴム成形体を一体成形加工してなる電子部品の外部電
   極塗布に用いる保持プレートの製造方法であって、
   （ア）．前記金属等の剛性を有する芯材プレートを金型
   にインサートし、シリコーンゴム成形体を成形加工して
   保持プレートを得る工程、（イ）．前記保持プレートを
   熱処理する工程、（ウ）．前記熱処理された保持プレー
   トに放射線を照射する工程、（工）．前記放射線が照射
   された保持プレートのシリコーンゴム成形体表面を研磨
   加工する工程、からなることを特徴とする電子部品の外
   部電極塗布に用いる保持プレートの製造方法。
2. 【請求項２】 前記照射する放射線種が紫外線である請
   求項１に記載の電子部品の外部電極塗布に用いる保持プ
   レートの製造方法。