KR20140127166A

KR20140127166A - 보호막 검출 장치

Info

Publication number: KR20140127166A
Application number: KR1020140047582A
Authority: KR
Inventors: 구니미츠 다카하시; 유키노부 오오우라
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2013-04-23
Filing date: 2014-04-21
Publication date: 2014-11-03
Also published as: CN104122229A; TW201447278A; JP2014215068A

Abstract

본 발명은, 피가공물의 가공면에 보호막을 피복하는 경우에 있어서, 보호막이 일면에 피복되었는지의 여부를 확인할 수 있도록 한다.
본 발명의 보호막 검출 장치는, 표면에 보호막이 피복된 피가공물을 유지하는 유지 테이블(2)과, 유지 테이블(2)에 유지된 피가공물의 표면에 수증기를 분사하는 수증기 분사 수단(100)과, 수증기 분사 수단(100)에 의해 수증기가 분사된 피가공물의 표면 전체면을 촬상하는 촬상 수단(101)과, 촬상 수단(101)에 의해 촬상된 표면의 화상 정보로부터 화상 처리에 의해 보호막이 피복되어 있는 피복 영역과 보호막이 피복되어 있지 않기 때문에 수증기가 부착됨으로써 물방울의 요철이 형성되어 광의 산란이 생기는 비피복 영역의 광의 강도차에 의해 비피복 영역을 검출하는 검출 수단(102)과, 검출 수단(102)에 의해 비피복 영역이 검출된 경우에 그 내용을 통지하는 통지 수단(103)을 포함하고, 비피복 영역이 있는 상태로 피가공물의 표면측으로부터 레이저 가공을 실시하여 비피복 영역에 데브리가 부착되는 것을 방지한다.

Description

보호막 검출 장치{PROTECTIVE FILM DETECTING APPARATUS}

본 발명은 피가공물의 표면에 보호막이 피복되었는지의 여부를 검출하는 보호막 검출 장치에 관한 것이다.

반도체 웨이퍼나 광 디바이스 웨이퍼 등의 피가공물을 스트리트를 따라 분할하는 방법으로서, 각종 피가공물에 형성된 스트리트를 따라 펄스 레이저 광선을 조사함으로써 레이저 가공홈을 형성하고, 메커니컬 브레이킹 장치를 이용하여 이 레이저 가공홈을 따라 분할 및 파단을 행하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).

이 가공 방법에 있어서는, 스트리트를 따라 레이저 광선을 조사함으로써, 조사된 영역에 열 에너지가 집중하여 데브리(debris)가 발생하고, 이 데브리가 피가공물에 형성된 디바이스의 표면에 부착되어 디바이스의 품질을 저하시킨다고 하는 문제가 있다.

그래서, 이러한 문제를 해결하기 위해, 피가공물의 레이저 광선을 조사하는 측의 면(가공면)에, 폴리비닐알코올 등으로 이루어진 보호막을 피복하고, 보호막을 통과하여 레이저 광선을 피가공물에 조사하도록 한 레이저 가공기도 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 이 레이저 가공기에서는, 피가공물에 대하여 액상 수지를 공급하는 노즐을 구비하고 있고, 이 노즐로부터 액상 수지를 적하(滴下)하고, 피가공물을 회전시킴으로써, 피가공물의 가공면 일면에 보호막을 형성한다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평성10-305420호 공보 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2007-201178호 공보

그러나, 노즐로부터 피가공물에 대하여 액상 수지를 적하하는 구성에서는, 노즐에 액상 수지가 고착되기 때문에, 액상 수지가 충분히 적하되지 않게 되고, 피가공물의 가공면 중에, 부분적으로 액상 수지가 피복되지 않는 부분이 생길 수 있다. 그리고, 그와 같은 상태로 레이저 가공이 실시되면, 그 부분에 데브리가 퇴적하여, 제품 불량을 초래할 우려가 있다. 따라서, 보호막의 피복 후에는, 보호막이 일면에 간극 없이 피복되었는지의 여부를 파악할 필요가 있다.

본 발명은, 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 주된 기술 과제는, 피가공물의 가공면에 보호막을 피복하는 경우에, 보호막이 일면에 피복되었는지의 여부를 확인할 수 있도록 하는 것에 있다.

본 발명은, 피가공물의 표면에 보호막이 피복되었는지의 여부를 검출하는 보호막 검출 장치로서, 표면에 보호막이 피복된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블 상에 유지되는 피가공물의 표면에 수증기를 분사하는 수증기 분사 수단과, 수증기 분사 수단에 의해 수증기가 분사된 피가공물의 표면 전체면을 촬상하는 촬상 수단과, 촬상 수단에 의해 촬상된 표면의 화상 정보로부터, 화상 처리에 의해, 보호막이 피복되어 있는 피복 영역과, 보호막이 피복되어 있지 않기 때문에 수증기가 부착됨으로써 물방울의 요철이 형성되어 광의 산란이 생기는 비피복 영역의 광의 강도차에 의해, 비피복 영역을 검출하는 검출 수단과, 검출 수단에 의해 비피복 영역이 검출된 경우에, 그 내용을 통지하는 통지 수단을 구비한다.

촬상 수단은, 피가공물의 외경과 동등한 길이의 측정 시야를 갖는 라인 센서이며, 수증기 분사 수단은, 피가공물의 외경과 동등한 길이의 분사 영역을 갖는 분사 구멍을 구비하고 있고, 촬상 수단 및 수증기 분사 수단은, 유지 테이블이 이동하는 방향으로 병렬로 설치되어 있으며, 피가공물이 유지되는 유지 테이블이, 수증기 분사 수단, 촬상 수단의 순서로 그 아래쪽을 통과함으로써, 피가공물의 표면 전체면에 수증기를 분사한 직후에, 피가공물의 표면 전체면의 촬상을 행하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 보호막 검출 장치는, 보호막 피복 후의 피가공물의 표면에 수증기를 분사하는 수증기 분사 수단과, 수증기가 분사된 피가공물의 표면 전체면을 촬상하는 촬상 수단과, 촬상 수단에 의해 촬상된 표면의 화상 정보로부터, 화상 처리에 의해, 보호막이 피복되어 있는 피복 영역과, 보호막이 피복되어 있지 않기 때문에 수증기가 부착됨으로써 물방울의 요철이 형성되어 광의 산란이 생기는 비피복 영역의 광의 강도차에 의해, 비피복 영역을 검출하는 검출 수단을 구비하고 있기 때문에, 웨이퍼의 표면에 비피복 영역이 있는지의 여부를 파악할 수 있다. 따라서, 비피복 영역이 있는 상태인 채로 웨이퍼의 표면측으로부터 레이저 가공을 실시하여 비피복 영역에 데브리가 부착되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 촬상 수단이, 피가공물의 외경과 동등한 길이의 측정 시야를 갖는 라인 센서이며, 수증기 분사 수단이, 피가공물의 외경과 동등한 길이의 분사 영역을 갖는 분사 구멍을 구비하고 있고, 촬상 수단 및 수증기 분사 수단은, 유지 테이블이 이동하는 방향으로 병렬로 설치되어 있으며, 피가공물이 유지되는 유지 테이블이, 수증기 분사 수단, 촬상 수단의 순서로 그 아래쪽을 통과함으로써, 피가공물의 표면 전체면에 수증기를 분사한 직후에, 피가공물의 표면 전체면의 촬상을 행하도록 함으로써, 수증기의 분사로부터 촬상까지를 유지 테이블의 일련의 이동에 따라 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 효율적이다.

도 1은 보호막 검출 장치를 탑재한 레이저 가공 장치의 예를 도시하는 사시도이다.
도 2는 보호막 검출 장치의 예를 도시하는 사시도이다.
도 3은 프레임에 지지되어 표면에 보호막이 형성된 웨이퍼를 도시하는 사시도이다.
도 4는 웨이퍼가 수증기 분사 수단 및 촬상 수단의 아래쪽을 통과하는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 5는 웨이퍼가 수증기 분사 수단 및 촬상 수단의 아래쪽을 통과하는 상태를 도시하는 정면도이다.
도 6은 촬상 수단이 취득한 화상의 예를 나타내는 사진이다.
도 7은 보호막 검출 장치의 별도의 예를 도시하는 정면도이다.

도 1에 도시하는 레이저 가공 장치(1)는, 레이저 가공의 대상이 되는 피가공물인 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트(60)가 배치되는 카세트 배치 영역(6)과, 카세트(60)에 대한 웨이퍼(W)의 반입 및 반출을 행하는 반출입 수단(7)과, 카세트(60)로부터 반출된 웨이퍼(W)의 표면에 보호막을 피복하는 보호막 피복 수단(8)과, 표면에 보호막이 피복된 웨이퍼(W)를 유지하는 유지 테이블(2)과, 표면에 보호막이 피복되고 유지 테이블(2)에 유지된 웨이퍼(W)에 대하여 레이저 광선을 조사하는 레이저 조사 수단(3)을 구비하고 있다.

카세트 배치 영역(6)은, 승강 가능하게 되어 있다. 카세트(60)의 내부에는 복수단의 슬롯이 형성되어 있고, 카세트 배치 영역(6)이 승강함으로써, 웨이퍼의 반출 및 반입의 대상이 되는 슬롯을 정해진 높이에 위치시킬 수 있다. 카세트(60)에 수용되는 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에는, 분할 예정 라인(L)에 의해 구획되어 디바이스(D)가 형성되어 있고, 웨이퍼(W)의 이면(Wb)을 테이프(T)에 접착함으로써, 웨이퍼(W)는, 표면(Wa)이 노출된 상태로 테이프(T)를 통해 프레임(F)에 지지된다.

반출입 수단(7)은, 장치의 전후 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 되어 있고, 웨이퍼(W)를 지지하는 프레임(F)을 사이에 끼우는 협지부(70)를 구비하고 있다. 협지부(70)가 프레임(F)을 사이에 끼운 상태로, 카세트(60)로부터 프레임(F)과 함께 웨이퍼(W)를 반출할 수 있다. 또한, 반출입 수단(7)이 프레임(F)을 Y축 방향에서의 앞쪽으로 압입함으로써, 웨이퍼(W)를 카세트(60)의 정해진 슬롯에 반입할 수 있다. 카세트 배치 영역(6)의 Y축 방향의 후방측은, 반출입되는 웨이퍼(W)가 일시적으로 배치되는 가배치 영역(61)으로 되어 있고, 가배치 영역(61)에는, 프레임(F)을 가이드하며 일정한 위치에 위치 결정하는 가이드부(62)를 구비하고 있다.

보호막 피복 수단(8)은, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 보호막 피복용 테이블(80)을 구비하고 있다. 보호막 피복용 테이블(80)의 주위에는, 프레임(F)을 고정하는 고정부(81)가 설치되어 있다. 또한, 보호막 피복용 테이블(80)의 근방에는, 보호막 피복용 테이블(80)에 유지된 웨이퍼를 향하여 액상 수지를 적하하는 수지 공급부(82)가 설치되어 있다. 수지 공급부(82)는, 액상 수지를 아래쪽을 향하여 적하하는 노즐(820)과, 노즐(820)을 이동시키는 아암부(821)를 구비하고 있다.

가배치 영역(61)과 보호막 피복 수단(8) 사이에는, 반송 기구(9)가 설치되어 있다. 반송 기구(9)는, 상하 방향의 축심을 갖는 회동축(90)과, 회동축(90)의 상단으로부터 수평 방향으로 신장되는 신축 아암(91)과, 신축 아암(91)의 선단에 설치되어 프레임(F)을 흡착하는 흡착부(92)를 구비하고 있다. 흡착부(92)는, 회동축(90)의 회동 및 신축 아암(91)의 신축에 의해 X-Y 평면 내에서의 위치 조정이 이루어지고, 회동축(90)의 상하 이동에 의해 높이 방향(Z축 방향)에서의 위치 조정이 이루어진다.

유지 테이블(2)은, 웨이퍼(W)를 흡인 유지하는 흡인부(20)를 구비하고 있다. 또한, 흡인부(20)의 주위에는, 웨이퍼(W)를 지지하는 프레임(F)을 고정하기 위한 고정부(21)가 설치되어 있다. 고정부(21)는, 프레임(F)을 위쪽으로부터 압박하는 누름부(210)를 구비하고 있다.

유지 테이블(2)은, 가공 이송 수단(4)에 의해 가공 이송 방향(X축 방향)으로 이동 가능하게 지지되어 있으며, 인덱싱 이송 수단(5)에 의해 X축 방향에 대하여 수평 방향에서 직교하는 인덱싱 이송 방향(Y축 방향)으로 이동 가능하게 지지되어 있다.

가공 이송 수단(4)은, 평판형의 베이스(53) 상에 설치되고, X축 방향의 축심을 갖는 볼 나사(40)와, 볼 나사(40)와 평행하게 설치된 한쌍의 가이드 레일(41)과, 볼 나사(40)의 일단에 연결된 모터(42)와, 도시하지 않은 내부의 너트가 볼 나사(40)에 나사 결합하며 하부가 가이드 레일(41)에 미끄럼 접촉하는 슬라이드부(43)로 구성되어 있다. 이 가공 이송 수단(4)은, 모터(42)로 구동되어 볼 나사(40)가 회동하는 것에 따라, 슬라이드부(43)가 가이드 레일(41) 상을 X축 방향으로 미끄럼 이동하여 유지 테이블(2)을 X축 방향으로 이동시키는 구성으로 되어 있다.

유지 테이블(2) 및 가공 이송 수단(4)은, 인덱싱 이송 수단(5)에 의해 Y축 방향으로 이동 가능하게 지지되어 있다. 인덱싱 이송 수단(5)은, Y축 방향의 축심을 갖는 볼 나사(50)와, 볼 나사(50)에 평행하게 설치된 한쌍의 가이드 레일(51)과, 볼 나사(50)의 일단에 연결된 모터(52)와, 도시하지 않은 내부의 너트가 볼 나사(50)에 나사 결합하며 하부가 가이드 레일(51)에 미끄럼 접촉하는 베이스(53)로 구성되어 있다. 이 인덱싱 이송 수단(5)은, 모터(52)로 구동되어 볼 나사(50)가 회동하는 것에 따라, 베이스(53)가 가이드 레일(51) 상을 Y축 방향으로 미끄럼 이동하여 유지 테이블(2) 및 가공 이송 수단(4)을 X축 방향으로 이동시키는 구성으로 되어 있다.

레이저 조사 수단(3)은, 벽부(1a)에 고정된 베이스(30)와, 베이스(30)의 선단부에 고정된 조사 헤드(31)를 구비하고 있다. 조사 헤드(31)는, Z축 방향의 광축을 갖는 레이저 광선을 조사하는 기능을 가지고 있다.

한편, 도 1에 도시하는 레이저 가공 장치(1)에서는, 가공 이송 수단(4) 및 인덱싱 이송 수단(5)이 유지 테이블(2)을 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동시키고, 레이저 조사 수단(3)이 이동하지 않는 구성으로 되어 있지만, 유지 테이블(2)과 레이저 조사 수단(3)이 상대적으로 X축 방향으로 가공 이송되며 Y축 방향으로 인덱싱 이송되는 구성이면, 도 1의 예에 한정되는 것은 아니며, 예컨대 유지 테이블(2)이 X축 방향으로 이동하며, 레이저 조사 수단(3)이 Y축 방향으로 이동하는 구성으로 하여도 좋고, 유지 테이블(2)이 이동하지 않으며, 레이저 조사 수단(3)이 X축 방향 및 Y축 방향으로 이동하는 구성으로 하여도 좋다.

레이저 가공 장치(1)에는, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 보호막이 피복되었는지의 여부를 검출하는 보호막 검출 장치(10)를 구비하고 있다. 보호막 검출 장치(10)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 유지 테이블 상에 유지된 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 수증기를 분사하는 수증기 분사 수단(100)과, 수증기 분사 수단(100)에 의해 수증기가 분사된 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 전체면을 촬상하는 촬상 수단(101)과, 상기 표면(Wa) 중 보호막이 피복되어 있지 않은 영역을 검출하는 검출 수단(102)과, 검출 수단(102)에 의해 보호막이 형성되어 있지 않은 영역이 검출된 경우에 그 내용을 통지하는 통지 수단(103)을 구비하고 있다.

도 1에 도시하는 바와 같이, 수증기 분사 수단(100) 및 촬상 수단(101)은, 유지 테이블(2)의 X축 방향의 이동 경로의 위쪽에 설치되고, X축 방향의 상기 이동 경로에 대하여 평면 방향으로 직교하는 방향(Y축 방향)에 장척의 형상으로 형성되어 있다. 수증기 분사 수단(100) 및 촬상 수단(101)의 Y축 방향의 길이는, 유지 테이블(2)을 구성하는 흡인부(20)의 직경과 동등하거나, 또는, 상기 직경보다 Y축 방향으로 길게 되어 있다.

수증기 분사 수단(100)은, 예컨대 Y축 방향으로 정렬한 다수의 미세한 분사 구멍을 갖는 분사 영역(100a)을 구비하고, 이 분사 영역(100a)은, 피가공물의 외경과 동등한 길이나 그 이상의 길이를 가지며, X축 방향이면서 Z축 방향의 아래쪽을 향하여 수증기를 분사할 수 있다. 한편, 촬상 수단(101)은, 예컨대 라인 센서로서, 그 Y축 방향의 길이가, 유지 테이블(2)을 구성하는 흡인부(20)의 직경과 동등하여, 웨이퍼(W)의 외경과 동등한 길이의 측정 시야를 갖는다. 촬상 수단(101)은, 촬상부가 아래쪽을 향하여 설치되어 있고, 아래쪽에 위치하는 웨이퍼(W)를 촬상할 수 있다. 수증기 분사 수단(100)과 촬상 수단(101)은, 유지 테이블이 이동하는 방향인 X축 방향으로 병렬로 설치되어 있다.

이하에서는, 도 1에 도시된 레이저 가공 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다.

테이프(T)를 개재하여 링형의 프레임(F)과 일체화된 웨이퍼(W)는, 카세트(60)에 수용된다. 카세트(60)에 수용된 웨이퍼(W)는, 반출입 수단(7)의 협지부(70)에 의해 프레임(F)이 사이에 끼워지고, 반출입 수단(7)에 의해 인출되며, 가배치 영역(61)에 배치된다. 그리고, 웨이퍼(W)가 일정한 위치에 위치 결정된 후, 반송 기구(9)에 의해 보호막 피복 수단(8)에 반송된다.

보호막 피복 수단(8)에서는, 웨이퍼(W)가 보호막 피복용 테이블(80)에 유지되며, 프레임(F)이 고정부(81)에 의해 고정되고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)이 위쪽을 향하여 노출된 상태가 된다. 그리고, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 위에 노즐(820)로부터 액상 수지가 적하되고, 보호막 피복용 테이블(80)을 강하시키고 나서 회전시킴으로써, 액상 수지를 표면(Wa) 전체면에 확장시켜, 도 3에 도시하는 바와 같이 보호막(83)을 피복한다. 액상 수지로서는, 예컨대, 이후에 레이저 조사 수단(3)으로부터 조사되는 레이저의 파장의 광을 흡수하는 흡수제를 포함하는 폴리비닐알코올(PVA) 등의 수용성 수지가 사용된다. 이 경우, 자외선 파장 영역의 레이저 광선(예컨대, 355 ㎚의 파장)을 이용한 가공 시에는, 흡수제로서 자외 영역의 범위(예컨대, 250 ㎚ 이상이면서 380 ㎚ 이하의 파장)의 광을 흡수하는 자외선 흡수제가 첨가된다. 그 경우에 있어서의 자외선 흡수제로서는, 예컨대, 벤조페논계, 벤조트리아졸계, 트리아진계, 벤조에이트계의 플라스틱 첨가제가 이용된다. 또한, 가시광의 파장 영역의 레이저 광선(예컨대, 533 ㎚의 파장)을 이용한 가공 시에는, 흡수제로서 가시광의 범위(예컨대, 460 ㎚ 이상이면서 650 ㎚ 이하의 파장)의 광을 흡수하는 광 흡수제가 첨가된다. 그 경우에서의 자외선 흡수제로서는, 예컨대, 수용성 염료 화합물, 수용성 색소 화합물이 이용된다.

노즐(820)에 고화된 수지가 부착되어 있다는 등의 이유에 의해, 노즐(820)로부터 액상 수지가 충분히 분출되지 않는 경우에는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 표면(Wa)에는, 보호막(83)이 피복되어 광택이 있는 피복 영역(830)뿐만 아니라, 부분적으로 보호막(83)이 피복되지 않는 비피복 영역(831)이 형성될 수 있다.

다음에, 반송 기구(8)에 의해 웨이퍼(W)가 유지 테이블(2)에 반송된다. 유지 테이블(2)에서는, 웨이퍼(W)가 흡인부(20)에서 흡인되며, 프레임(F)이 고정부(21)에 의해 고정된다. 그리고, 가공 이송 수단(4)이 유지 테이블(2)에 유지된 웨이퍼(W)를 X축 방향으로 이동시킨다.

도 4에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 X축 방향(도 4에 있어서의 +X 방향)의 이동 도중에 있어서는, 웨이퍼(W)는, 수증기 분사 수단(100) 및 촬상 수단(101)의 아래쪽을 통과한다. 이러한 통과 과정에서는, 도 5에 도시하는 바와 같이, 수증기 분사 수단(100)의 분사 영역(100a)으로부터 수증기(104)가 분사된다. 그리고, 도 3 및 도 4에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 상에 비피복 영역(831)이 존재하면, 분사된 수증기는, 비피복 영역(831)에 들어간다.

비피복 영역(831)에 수증기가 들어가면, 도 5에 도시하는 바와 같이, 물방울(83a)이 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 상에 부착되기 때문에, 비피복 영역(831)에는 요철이 형성된다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 미세한 물방울(83a)이 표면(Wa)에 부착되어 요철이 형성되면, 표면(Wa)은 배의 껍질면과 같이 된다. 한편, 피복 영역(830)을 향하여 분사된 수증기는, 보호막(83)의 친수성에 의해 물방울의 습윤성이 높아, 물방울로 되어 남지 않는다. 즉, 피복 영역(830)에는 요철이 없는 한편, 비피복 영역(831)에는 요철이 형성된다. 따라서, 촬상 수단(101)에 의한 웨이퍼(W)의 촬상 시, 촬상 수단(101)이 보호막(83)을 향하여 광을 조사하면, 비피복 영역(831)에서는 광의 산란이 생기기 때문에, 화상 중에는 광의 강도차가 발생한다. 구체적으로는, 피복 영역(830)은, 수증기에 의한 요철이 거의 없기 때문에, 광의 강도가 균일하면서 밝다. 한편, 비피복 영역(831)에서는, 요철에 의해 광이 산란하기 때문에, 보호막(83)이 정상적으로 피복되어 있는 피복 영역(830)과 비교하여 어둡게 비친다.

도 2에 도시된 검출 수단(102)에서는, 촬상 수단(101)에 의해 촬상된 표면(Wa)의 화상 정보로부터, 화상 처리에 의해, 보호막이 피복되어 있는 피복 영역(830)과, 보호막이 피복되어 있지 않기 때문에 수증기가 부착됨으로써 물방울의 요철이 형성되어 광의 산란이 생기는 비피복 영역(831)의 광의 강도차에 의해, 비피복 영역(831)을 검출할 수 있다. 검출 수단(102)은, 비피복 영역(831)을 검출하면, 경고 램프를 점등하거나 표시부에 경고 표시를 하거나 하는 등에 의해, 비피복 영역(831)이 검출된 것을 작업자에게 통지한다. 이러한 통지를 받은 작업자는, 웨이퍼(W)를 재차 보호막 피복 수단(8)에 반송하여 비피복 영역(831)에 액상 수지를 적하시키는 등에 의해, 보호막(83)이 표면(Wa) 일면에 피복되도록 한다. 한편, 도 6에 나타내는 화상 중에 있어서는, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 형성된 범프(B)가 표시되어 있다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 레이저 가공 장치(1)에서는, 웨이퍼(W)가 유지되는 유지 테이블(2)이, 수증기 분사 수단(100), 촬상 수단(101)의 순서로 그 아래쪽을 통과함으로써, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 전체면에 수증기를 분사한 직후에, 피가공물의 표면(Wa) 전체면의 촬상을 행할 수 있기 때문에, 수증기 분사 수단(100)에 의한 수증기의 분사와 촬상 수단(101)에 의한 촬상을 연속적으로 행할 수 있기 때문에, 효율적이다.

표면(Wa)에 보호막(83)이 피복된 후는, 웨이퍼(W)의 정해진 분할 예정 라인(L)과, 도 1에 도시된 레이저 조사 수단(3)의 조사 헤드(31)의 Y축 방향의 위치 정렬이 이루어진다. 그리고, 그 상태로, 웨이퍼(W)가 X축 방향으로 이동하여 조사 헤드(31)의 바로 아래를 지나가면서, 조사 헤드(31)로부터 분할 예정 라인(L)을 따라 레이저 광선의 조사를 받는다. 이 레이저 광선은, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 피복된 보호막(83)을 투과하여, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 집광된다.

레이저 광선의 조사에 의해 데브리가 발생하여도, 그 데브리가 보호막(83)에 의해 블로킹되고, 웨이퍼(W)에는 부착되지 않는다. 또한, 검출 수단(102)에 의해 미리 비피복 영역(831)이 검출되고, 비피복 영역(831)이 존재하지 않도록 보호막(83)을 피복함으로써, 웨이퍼(W)의 표면(Wa)에 부분적으로 데브리가 부착되어 디바이스의 품질이 저하하는 것을 방지할 수 있다.

보호막 검출 장치의 구성은, 도 1, 도 2, 도 4 및 도 5에 도시된 예에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 도 7에 도시하는 바와 같이, 검출 수단(105)이, 예컨대 CCD 카메라와 같은 에리어 센서에 의해 구성되고, 이러한 검출 수단(105)이 웨이퍼(W)의 표면(Wa)을 부분적으로 촬상하면서, 예컨대 Y축 방향으로 이동하는 구성이어도 좋다. 이 경우는, 유지 테이블(2)이 X축 방향으로 이동하고, 검출 수단(105)이 Y축 방향으로 이동하면서 촬상을 행함으로써, 웨이퍼(W)의 표면(Wa) 전체면을 촬상할 수 있다. 또한, 수증기 분사 수단(106)도 유지 테이블(2)에 대하여 상대적으로 X축 방향으로 이동하는 구성으로 하면 좋다. 수증기 분사 수단(106)은, 수증기를 광각으로 분사할 수 있는 구성으로 하여도 좋다.

한편, 본 실시형태에서는, 보호막 검출 장치(9)가 레이저 가공 장치(1)에 탑재되어 있는 예에 대해서 설명하였지만, 보호막 검출 장치(9)가, 단일체로서 존재하여도 좋고, 또한, 다른 장치에 탑재되어도 좋다.

1 : 레이저 가공 장치 2 : 유지 테이블
20 : 흡인부 21 : 고정부
210 : 누름부 3 : 레이저 조사 수단
30 : 베이스 31 : 조사 헤드
4 : 가공 이송 수단 40 : 볼 나사
41 : 가이드 레일 42 : 모터
43 : 슬라이드부 5 : 인덱싱 이송 수단
50 : 볼 나사 51 : 가이드 레일
52 : 모터 53 : 베이스
6 : 카세트 배치 영역 60 : 카세트
61 : 가배치 영역 62 : 가이드부
7 : 반출입 수단 70 : 협지부
8 : 보호막 피복 수단 80 : 보호막 피복용 테이블
81 :고정부 82 : 수지 공급부
820 : 노즐 821 : 아암부
9 : 반송 기구 90 : 회동축
91 : 신축 아암 92 : 흡착부
10 : 보호막 검출 장치 100 : 수증기 분사 수단
100a : 분사 영역 101 : 촬상 수단
102 : 검출 수단 103 : 통지 수단
W : 웨이퍼 Wa : 표면
L : 분할 예정 라인 D : 디바이스
Wb : 이면 T : 테이프
F : 프레임

Claims

피가공물의 표면에 보호막이 피복되었는지의 여부를 검출하는 보호막 검출 장치로서,
표면에 상기 보호막이 피복된 피가공물을 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블 상에 유지된 피가공물의 상기 표면에 수증기를 분사하는 수증기 분사 수단과,
상기 수증기 분사 수단에 의해 수증기가 분사된 상기 피가공물의 상기 표면 전체면을 촬상하는 촬상 수단과,
상기 촬상 수단에 의해 촬상된 상기 표면의 화상 정보로부터, 화상 처리에 의해, 보호막이 피복되어 있는 피복 영역과, 상기 보호막이 피복되어 있지 않기 때문에 수증기가 부착됨으로써 물방울의 요철이 형성되어 광의 산란이 생기는 비피복 영역의 광의 강도차에 의해, 상기 비피복 영역을 검출하는 검출 수단, 그리고
상기 검출 수단에 의해 상기 비피복 영역이 검출된 경우에, 그 내용을 통지하는 통지 수단
을 포함하는 보호막 검출 장치.
제1항에 있어서, 상기 촬상 수단은, 피가공물의 외경과 동등한 길이의 측정 시야를 갖는 라인 센서이며,
상기 수증기 분사 수단은, 상기 피가공물의 외경과 동등한 길이의 분사 영역을 갖는 분사 구멍을 구비하고,
상기 촬상 수단 및 상기 수증기 분사 수단은, 유지 테이블이 이동하는 방향으로 병렬로 설치되어 있으며,
피가공물이 유지되는 상기 유지 테이블이, 상기 수증기 분사 수단, 상기 촬상 수단의 순서로 그 아래쪽을 통과함으로써, 상기 피가공물의 상기 표면 전체면에 수증기를 분사한 직후에, 피가공물의 상기 표면 전체면의 촬상을 행하는 것을 특징으로 하는 것인 보호막 검출 장치.