KR20140084632A - 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치 - Google Patents

본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20140084632A
KR20140084632A KR1020120154290A KR20120154290A KR20140084632A KR 20140084632 A KR20140084632 A KR 20140084632A KR 1020120154290 A KR1020120154290 A KR 1020120154290A KR 20120154290 A KR20120154290 A KR 20120154290A KR 20140084632 A KR20140084632 A KR 20140084632A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bonding
display panel
drive
circuit board
printed circuit
Prior art date
Application number
KR1020120154290A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101934439B1 (ko
Inventor
김봉환
박병휘
김유철
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020120154290A priority Critical patent/KR101934439B1/ko
Priority to CN201310349639.6A priority patent/CN103903578B/zh
Priority to US14/011,963 priority patent/US9377635B2/en
Publication of KR20140084632A publication Critical patent/KR20140084632A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101934439B1 publication Critical patent/KR101934439B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/02—Details
    • H05B33/06—Electrode terminals

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

본 발명은 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치를 개시한다. 개시된 본 발명의 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치는, 화상을 표시하는 액티브 영역과 패드들이 형성된 패드 영역을 구비한 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 패드 영역에 실장된 드라이브 IC; 상기 디스플레이 패널의 패드 영역에 실장되는 플렉시블 인쇄회로기판; 및 상기 드라이브 IC 내에 배치된 본딩 저항 검출부를 포함하고, 상기 디스플레이 패널의 패드 영역에는 상기 드라이브 IC가 실장되는 영역에 형성된 제1 및 제 2 본딩부와, 상기 플렉시블 인쇄회로기판이 실장되는 영역에 형성된 제 3 및 제 4 본딩부를 포함하고, 상기 제 1 본딩부와 제 3 본딩부, 상기 제 2 본딩부와 제 4 본딩부는 각각 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 본딩부와 제 2 본딩부는 상기 본딩 저항 검출부와 접속된다.
본 발명은 드라이브 IC(DIC) 내에 FPCB와 드라이브 IC(DIC)의 본딩 저항을 측정할 수 있는 본딩 저항 검출부를 배치하여 별도의 검사 작업 없이 본딩 저항을 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.

Description

본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치{DISPLAY DEVICE FOR DETETING BONDING DEFECT}
본 발명은 드라이브 IC(Driver Integrated Circuit)와 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)을 디스플레이 패널에 본딩할 때, 본딩 불량을 검출할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
최근, 액정 디스플레이 장치(Liquid Crystal Display), 전계발광 디스플레이(Electroluminescent Display) 및 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel) 등의 디스플레이 장치는 응답속도가 빠르고, 소비전력이 낮으며, 색재현율이 뛰어나 주목받아 왔다. 이러한 디스플레이 장치들은 TV, 컴퓨터용 모니터, 노트북 컴퓨터,휴대폰(mobile phone), 냉장고의 표시부, 개인 휴대용 정보 단말기(Personal Digital Assistant), 현금 자동입출금기(Automated Teller Machine) 등 다양한 전자제품에 사용되어 왔다. 이러한 표시장치들은 편리하면서도 간단하고 오작동을 감소시킬 수 있는 입력장치에 대한 요구가 날로 증가하고 있다. 또한, 근래에는 사용자가 손이나 펜 등으로 화면과 직접 접촉하여 정보를 입력하는 터치스크린패널(Touch Screen Panel)이 제안되었다.
특히, 소형 디스플레이 패널에서는 게이트 구동회로 및 데이터 구동회로가 실장된 드라이브 IC(DIC)를 디스플레이 패널의 패드 영역에 직접 실장하는 COG(Chip on Glass), COF(Chip on Film)과 같은 방식이 적용된다.
또한, 외부 시스템으로부터 디스플레이 패널에 공급되는 신호들은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)를 통해서 디스플레이 패널에 실장된 드라이브 IC로 전달된다. 이때, FPCB 역시 디스플레이 패널에 형성된 패드와 FOG(FPCB on Glass) 공정으로 실장된다.
도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 구조를 도시한 도면이고, 도 2는 종래 FPCB를 디스플레이 패널에 실장할 때, 더미(Dummy) 패드로부터 본딩 불량을 검사하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 장치는 화상을 표시하는 액티브 영역(Active Area)을 포함하는 표시패널(10)과 상기 표시패널(10)의 패드 영역에 게이트 구동회로, 데이터 구동회로 및 제어부를 포함하는 드라이브 IC(DIC), 외부 시스템으로부터 전원, 구동신호 및 데이터 신호를 공급하는 플렉시블 인쇄회로기판(FPC)을 포함한다.
상기 FPC는 FOG 공정으로 표시패널(10)의 FOG 압착 영역에 실장되는데, FPCB의 본딩 불량을 검사하기 위해 일반적으로 표시패널(10)의 패드 영역에 더미 패드(Dummy Pad)를 형성하고, 더미 패드(Dummy Pad)와 연결된 신호패턴들이 FPCB에 형성된 테스트 포인트(Test Point)와 연결되어 본딩 저항을 측정하도록 하였다. 이와 같은 구조는 드라이브 IC(DIC)가 실장되는 영역에서도 동일하게 적용되는데, 드라이브 IC(DIC)가 실장되는 영역에도 본딩 불량 유무를 검사하기 위해 더미 패드를 형성하고, 이를 FPCB의 테스트 포인트와 연결하여 COG 공정으로 인한 본딩 불량 유무를 확인할 수 있도록 하였다.(미도시)
또한, 드라이브 IC(DIC)와 FPCB의 본딩 저항 측정을 위해 형성된 더미 패드(Dummy Pad)들은 표시패널(10) 상에서 연결부에 의해 전기적으로 연결되어, FPCB에 형성된 테스트 포인트(TP)만으로 본딩 영역의 저항을 확인할 수 있다.
하지만, 위에서 설명한 바와 같이, COG 공정에 따라 드라이브 IC(DIC)의 본딩 상태와 FOG 공정에 따라 FPCB의 본딩 상태를 확인하기 위해서는 현미경을 이용하여 검사를 해야하기 때문에 검사의 정확도가 낮고, 검사시간이 오래 걸리는 문제가 있다.
또한, 더미 패드를 이용하여 FPCB에 테스트 포인트(TP)를 형성하고, 테스트 포인트(TP)에 저항 측정 단자를 접촉하여 본딩 불량 유무를 검사하는 방식은 다수의 패널들에 대해 진행해야 하기 때문에 현미경 검사보다는 본딩 저항 측정의 정확할지 모르나 검사시간이 오래 걸리는 문제가 있다.
본 발명은, 드라이브 IC(DIC) 내에 FPCB와 드라이브 IC(DIC)의 본딩 불량 유무를 측정할 수 있는 본딩 저항 검출부를 배치하여 별도의 검사 작업 없이 본딩 저항을 정확하게 측정할 수 있는 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 드라이브 IC(DIC) 내에 본딩 저항 검출부를 배치하기 때문에 생산되는 모든 표시패널에 대해 본딩 상태를 확인할 수 있는 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치를 제공하는데 다른 목적이 있다.
상기와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치는, 화상을 표시하는 액티브 영역과 패드들이 형성된 패드 영역을 구비한 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널의 패드 영역에 실장된 드라이브 IC; 상기 디스플레이 패널의 패드 영역에 실장되는 플렉시블 인쇄회로기판; 및 상기 드라이브 IC 내에 배치된 본딩 저항 검출부를 포함하고, 상기 디스플레이 패널의 패드 영역에는 상기 드라이브 IC가 실장되는 영역에 형성된 제1 및 제 2 본딩부와, 상기 플렉시블 인쇄회로기판이 실장되는 영역에 형성된 제 3 및 제 4 본딩부를 포함하고, 상기 제 1 본딩부와 제 3 본딩부, 상기 제 2 본딩부와 제 4 본딩부는 각각 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 본딩부와 제 2 본딩부는 상기 본딩 저항 검출부와 접속된다.
본 발명에 따른 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치는, 드라이브 IC(DIC) 내에 FPCB와 드라이브 IC(DIC)의 본딩 저항을 측정할 수 있는 본딩 저항 검출부를 배치하여 별도의 검사 작업 없이 본딩 저항을 정확하게 측정할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치는, 드라이브 IC(DIC) 내에 본딩 저항 검출부를 배치하기 때문에 생산되는 모든 표시패널에 대해 본딩 상태를 확인할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 디스플레이 장치의 구조를 도시한 도면이다.
도 2는 종래 FPCB를 디스플레이 패널에 실장할 때, 더미(Dummy) 패드로부터 본딩 불량을 검사하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따라 본딩 불량 검출을 위한 검출부가 내장된 드라이브 IC의 구조를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따라 FPCB와 DIC의 본딩 불량을 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따라 본딩 불량 검출을 위한 검출부가 내장된 드라이브 IC의 구조를 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명에 따라 FPCB와 DIC의 본딩 불량을 확인하는 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 디스플레이 장치는 액티브 영역(AA)과 드라이브 IC(DIC)가 실장되는 패드 패널 영역을 구비한 디스플레이 패널(110)과 상기 디스플레이 패널(110)과 접속되는 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)을 포함한다.
상기 디스플레이 패널(110)은 게이트 라인과 데이터 라인이 교차 배열되어 화소 영역을 정의하고, 각 화소 영역에는 화소전극과 공통전극이 배치되며, 게이트 라인과 데이터 라인의 교차 영역에는 박막 트랜지스터와 같은 스위칭 소자가 배치된 하부기판과, 상기 하부기판의 화소 영역과 대응되도록 적색(R), 녹색(G) 및 청색(B) 컬러필터들과 블랙매트릭스들이 형성된 상부기판이 액정층을 사이에 두고 합착된 액정표시패널일 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널(110)은 게이트 라인, 데이터 라인, 전원공급라인, 박막트랜지스터가 형성된 기판의 화소 영역 상에 제1 전극, 유기발광층 및 제2전극으로 구성된 유기발광다이오드가 형성된 유기전계발광표시패널일 수 있다.
또한, 상기 디스플레이 패널(110)은 전기영동소자인 E-Ink 필름일 수 있다.
상기 드라이브 IC(DIC) 내에는 제1 범프(Bump1)와 제 2 범프(Bump2), 기준저항기(R') 및 기준전압기(Vr)로 구성된 검출부(40)와 상기 검출부(40)로부터 검출된 정보를 디지털 신호로 변환하는 컨버터(50) 및 상기 컨버터(50)에서 변환된 정보를 저장하는 저장부(Register: 60)를 구비한 본딩 저항 검출부를 포함한다.
상기 검출부(40)의 기준전압기(Vr)는 별도의 전압 발생부로 형성할 수 있지만, 외부로부터 공급되는 전압을 이용하여, 기준전압을 공급하는 방식으로 구현될 수 있다. 또한, 상기 검출부(40)의 기준저항기(R')에서 측정되는 정보는 기준전압기(Vr)에서 공급되는 기준전압에 의해 기준저항기(R')에 흐르는 전류 값(Ir) 정보일 수 있다.
또한, 상기 검출부(40)의 제 1 범프(Bump1)와 제 2 범프(Bump2)는 상기 기준 전압기(Vr)와 기준저항기(R')에 각각 접속되어 있고, 상기 기준저항기(R')와 상기 제 2 범프(Bump2) 사이에는 그라운드와 접지되어 있다. 또한, 상기 검출부(40)의 제 1 및 제 2 범프(Bump1, Bump2)는 드라이브 IC(DIC)가 COG 공정으로 실장될 때, 더미 패드 영역에서 형성되는 제 1 및 제 2 본딩부(B1, B2)와 각각 접속된다.
상기와 같이, 제 1 및 제 2 범프(Bump1, Bump2)들과 접속되는 더미 패드는 상기 드라이브 IC(DIC)의 실장 영역을 기준으로 좌, 중, 우측에 각각 형성하거나, 적어도 하나 이상을 형성할 수 있다. 즉, 상기 본딩 저항 검출부는 적어도 하나 이상이 형성되거나 경우에 따라서는 복수개 형성될 수 있다.
디스플레이 장치는 상기 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)을 FOG 공정에 따라 디스플레이 패널(110)의 더미 패드(미도시: FOG 압착 영역)와 압착하고, 드라이브 IC(DIC) 역시, COG 공정에 따라 더미패드(미도시: DIC 실장 영역)에 압착되기 때문에 패널 패드 영역과 FOG 압착 영역에는 각각 제1, 2, 3, 4 본딩부(B1, B2, B3, B4)들이 형성된다. 상기 본딩부들에는 본딩 저항들이 형성되는데, 이는 위에서 언급한 바와 같이, 본딩 양호 또는 불량에 따라 서로 다른 저항값들(R2, R5, R3, R4)을 갖게 된다.
본 발명에서는 패널 패드 영역에 형성된 제 1 및 제 2 본딩부(B1, B2)들과 FOG 압착 영역에 각각 형성되는 제 3 및 제 4 본딩부(B3, B4)를 디스플레이 패널 영역에서 전기적으로 접속하였다.
또한, 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB) 내에는 상기 제 3 및 제 4 본딩부(B3, B4)와 전기적으로 연결된 제1 및 제 2 패드(P1, P2)가 형성되어 있고, 이들은 연결패턴(CP)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. 즉, 상기 제 1 범프(Bump1), 제 2 범프(Bump2), 제 1 내지 제 4 본딩부(B1, B2, B3, B4) 및 기준저항기(R')가 폐회로가 되도록 하여, 상기 검출부(40)의 기준저항기(R')에서 가변적으로 흐르는 전류값을 측정할 수 있도록 하였다. COG 공정과 FOG 공정의 양호 또는 불량에 따라 제 1 내지 제 4 본딩부(B1, B2, B3, B4)의 본딩 저항은 가변하기 때문에 기준저항기(R')에 흐르는 전류값 역시 가변된다.
따라서, 도 3에 도시된 바와 같이, 드라이브 IC(DIC)와 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)의 실장으로 제 1 본딩부(B1)의 저항(R2)과 제 3 본딩부(B3)의 저항(R3), 제 2 본딩부(B2)의 저항(R5) 및 제 4 본딩부(B4)의 저항(R4)은 상기 연결패턴(CP)에 의해 서로 직렬 접속되고, 이들과 기준저항기(R')는 병렬 접속된다. 왜냐하면, 상기 제 2 범프(Bump2)와 기준저항기(R')는 그라운드 접지단에 공통접속되기 때문이다. 또한, R1은 기준저항기(R')와 기준전압기(Vr) 사이의 배선 저항이고, R6는 제 2 범프(Bump2)와 기준저항기(R') 사이의 배선 저항이다.
따라서, 본 발명에서는 드라이브 IC(DIC)와 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB)이 디스플레이 패널 영역에 COG 공정과 FOG 공정으로 본딩되면, 제 1 내지 제 4 본딩부(B1, B2, B3, B4) 영역에는 본딩 저항이 형성된다.
만약, 공정 불량 없이 COG 공정과 FOG 공정이 완료되었다면, 제 1 내지 제 4 본딩부(B1, B2, B3, B4)들의 저항값들(R2, R5, R3, R4)이 정상 범위 내의 값을 갖게 된다. 하지만, 공정 불량이 발생되면, 제 1 내지 제 4 본딩부(B1, B2, B3, B4) 들의 저항값들(R2, R5, R3, R4)은 정상 범위보다 높은 저항값을 갖게 된다.
따라서, 공정 불량으로 인하여 제 1 내지 제 4 본딩부(B1, B2, B3, B4)의 저항 값들이 높게 형성되면, 기준저항기(R')에 흐르는 전류는 공정이 정상적으로 이루어졌을 때보다 낮은 전류가 흐르게 된다.
예를 들어, COG 공정과 FOG 공정으로 제 1 내지 제 4 본딩부(B1, B2, B3, B4)의 저항값이 10Ω이하가 되어야 하는데, COG 공정 또는 FOG 공정에서 본딩 불량이 발생하면 본딩부들의 저항값들 중 하나 이상이 10Ω 이상(예,100Ω) 값을 갖게 되면 기준저항기(R')에 흐르는 전류값은 본딩 불량이 발생하지 않을 때보다 작은 전류값으로 측정된다. 본딩 불량이 발생하지 않았을때의 전류값 범위는 기준전압기(Vr)에서 공급되는 전압과 디스플레이 장치에서 요구하는 본딩부의 저항값에 따라 정해질 수 있다.
상기와 같이, 드라이브 IC(DIC)의 검출부(40)에서 본딩 불량 여부가 검출되면, 검출된 전류값을 컨버터(50)에 공급하여, 디지털 정보로 전환한 후, 이를 드라이브 IC(DIC) 내부에 형성된 저장부(60)에 저장한다.
상기와 같이, FOG 공정과 COG 공정에 따라 플렉시블 인쇄회로기판(FPCB)과 드라이브 IC(DIC)가 디스플레이 패널에 실장되면, 디스플레이 패널의 화상 검사 단계에서 본딩 저항 검출부의 저장부(60)에 저장된 본딩 양호 또는 불량 정보를 화상 검사 장치에서 본딩 불량 유무를 확인할 수 있다.
110: 디스플레이 패널 120: 액티브 영역
40: 검출부 50: 컨버터
60: 저장부 R': 기준저항기
Vr: 기준전압기

Claims (6)

  1. 화상을 표시하는 액티브 영역과 패드들이 형성된 패드 영역을 구비한 디스플레이 패널;
    상기 디스플레이 패널의 패드 영역에 실장된 드라이브 IC;
    상기 디스플레이 패널의 패드 영역에 실장되는 플렉시블 인쇄회로기판; 및
    상기 드라이브 IC 내에 배치된 본딩 저항 검출부를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널의 패드 영역에는 상기 드라이브 IC가 실장되는 영역에 형성된 제1 및 제 2 본딩부와, 상기 플렉시블 인쇄회로기판이 실장되는 영역에 형성된 제 3 및 제 4 본딩부를 포함하고, 상기 제 1 본딩부와 제 3 본딩부, 상기 제 2 본딩부와 제 4 본딩부는 각각 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 본딩부와 제 2 본딩부는 상기 본딩 저항 검출부와 접속된 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 본딩 저항 검출부는,
    상기 제1 내지 제 4 본딩부의 본딩 저항을 검출하는 검출부와,
    상기 검출부에서 검출된 정보를 디지털 정보로 변환하는 컨버터와,
    상기 컨버터에서 변환된 디지털 정보를 저장하는 저장부를 포함하는 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 검출부는 상기 제 1 본딩부와 접속되는 제1 범프와,
    상기 제 2 본딩부와 접속되는 제2 범프와,
    상기 제2 범프와 접속되는 기준저항기와,
    상기 제1 범프와 기준저항기에 공통으로 접속된 기준전압기를 포함하는 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 범프와 기준저항기 사이에는 그라운드 접지와 연결된 것을 특징으로 하는 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 플렉시블 인쇄회로기판이 실장되어 형성되는 제 3 본딩부와 제 4 본딩부는 상기 플렉시블 인쇄회로기판 내에서 연결패턴으로 연결된 것을 특징으로 하는 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치.
  6. 제3항에 있어서, 상기 검출부는 상기 드라이브 IC와 플렉시블 인쇄회로기판의 본딩 양호 또는 불량에 따라 상기 검출부의 기준저항기에 흐르는 전류 값들이 변화하는 것을 검출하는 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치.
KR1020120154290A 2012-12-27 2012-12-27 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치 KR101934439B1 (ko)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120154290A KR101934439B1 (ko) 2012-12-27 2012-12-27 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치
CN201310349639.6A CN103903578B (zh) 2012-12-27 2013-08-12 可检测接合缺陷的显示装置
US14/011,963 US9377635B2 (en) 2012-12-27 2013-08-28 Display device capable of detecting bonding defect

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120154290A KR101934439B1 (ko) 2012-12-27 2012-12-27 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140084632A true KR20140084632A (ko) 2014-07-07
KR101934439B1 KR101934439B1 (ko) 2019-03-25

Family

ID=50994863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120154290A KR101934439B1 (ko) 2012-12-27 2012-12-27 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9377635B2 (ko)
KR (1) KR101934439B1 (ko)
CN (1) CN103903578B (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190014984A (ko) * 2017-08-04 2019-02-13 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 본딩 저항 센싱 방법
KR20200074673A (ko) * 2018-12-17 2020-06-25 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 구동방법
US11094237B2 (en) 2019-06-20 2021-08-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device with connection board and method of testing pad contact state thereof
US11313891B2 (en) 2017-08-28 2022-04-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015049435A (ja) * 2013-09-03 2015-03-16 株式会社ジャパンディスプレイ ドライバｉｃ、表示装置およびその検査システム
KR20150057751A (ko) * 2013-11-20 2015-05-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN104569605A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 昆山国显光电有限公司 Fog邦定结构的阻抗检测电路及其检测方法
US9952264B2 (en) 2015-01-13 2018-04-24 Apple Inc. Display driver integrated circuit architecture with shared reference voltages
CN104869752A (zh) * 2015-06-02 2015-08-26 合肥京东方光电科技有限公司 一种柔性电路板及其检测设备、检测方法和显示设备
KR102340938B1 (ko) * 2015-09-17 2021-12-20 엘지디스플레이 주식회사 표시장치와 그 접촉 저항 측정 방법
CN106710501B (zh) * 2016-12-19 2018-02-16 惠科股份有限公司 显示面板的驱动电路架构及显示装置
TWI634340B (zh) * 2016-12-30 2018-09-01 友達光電股份有限公司 積體電路結構、顯示器件模組及其檢測方法
CN106932643A (zh) * 2017-03-30 2017-07-07 深圳市立德通讯器材有限公司 一种用于amoled产品的绑定效果检测装置及检测方法
CN206931070U (zh) * 2017-06-09 2018-01-26 合肥鑫晟光电科技有限公司 绑定区连接结构、触摸屏和显示装置
KR102328314B1 (ko) * 2017-09-15 2021-11-17 엘지디스플레이 주식회사 전계 발광 표시 장치 및 전계 발광 표시 장치용 드라이버 ic 필름부
JP7185502B2 (ja) * 2018-11-16 2022-12-07 ローム株式会社 半導体装置、表示ドライバ及び表示装置
KR20210036444A (ko) 2019-09-25 2021-04-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN110827729B (zh) * 2019-11-26 2022-09-27 京东方科技集团股份有限公司 检测结构、显示面板及制作方法、检测方法
CN111123170B (zh) * 2019-12-20 2022-12-27 合肥视涯技术有限公司 显示模组、显示模组的绑定测试装置和绑定装置
CN113589135A (zh) * 2021-06-24 2021-11-02 深圳同兴达科技股份有限公司 一种fpc与pcb邦定电性能的检测方法
KR20230102618A (ko) * 2021-12-30 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20230131349A (ko) * 2022-03-03 2023-09-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050127936A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-16 Hui-Chang Chen Test pad array for contact resistance measuring of ACF bonds on a liquid crystal display panel
US20120105085A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Au Optronics Corporation Display device and system for inspecting bonding resistance and inspecting method thereof
KR20120071971A (ko) * 2010-12-23 2012-07-03 삼성모바일디스플레이주식회사 구동 집적회로 및 이를 포함하는 표시장치

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4051190B2 (ja) 2000-10-31 2008-02-20 シャープ株式会社 表示装置の製造方法、表示装置用基板および測定システム
TWI245125B (en) * 2004-07-26 2005-12-11 Au Optronics Corp An electrical measurement apparatus and method thereof in the bonding process
JP2006350064A (ja) * 2005-06-17 2006-12-28 Hitachi Displays Ltd 表示装置および位置ずれ検査方法
CN101398539B (zh) * 2007-09-28 2010-09-29 群康科技(深圳)有限公司 显示模组
KR101706231B1 (ko) * 2010-06-11 2017-02-15 엘지디스플레이 주식회사 입체 영상 표시 장치
CN102455554B (zh) * 2010-10-22 2016-06-22 北京京东方光电科技有限公司 阵列基板、液晶显示面板及其检测方法
JP2012226058A (ja) * 2011-04-18 2012-11-15 Japan Display East Co Ltd 表示装置
KR101899063B1 (ko) * 2012-04-16 2018-09-17 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그의 리워크 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050127936A1 (en) * 2003-12-12 2005-06-16 Hui-Chang Chen Test pad array for contact resistance measuring of ACF bonds on a liquid crystal display panel
US20120105085A1 (en) * 2010-10-28 2012-05-03 Au Optronics Corporation Display device and system for inspecting bonding resistance and inspecting method thereof
KR20120071971A (ko) * 2010-12-23 2012-07-03 삼성모바일디스플레이주식회사 구동 집적회로 및 이를 포함하는 표시장치

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190014984A (ko) * 2017-08-04 2019-02-13 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치와 그의 본딩 저항 센싱 방법
US11313891B2 (en) 2017-08-28 2022-04-26 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20200074673A (ko) * 2018-12-17 2020-06-25 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 구동방법
US11094237B2 (en) 2019-06-20 2021-08-17 Samsung Display Co., Ltd. Display device with connection board and method of testing pad contact state thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN103903578B (zh) 2016-06-08
US20140187088A1 (en) 2014-07-03
US9377635B2 (en) 2016-06-28
CN103903578A (zh) 2014-07-02
KR101934439B1 (ko) 2019-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101934439B1 (ko) 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치
KR102523051B1 (ko) 표시 장치
WO2018205718A1 (zh) 触控显示面板、其测试方法及显示装置
KR101876234B1 (ko) 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치
US8305094B2 (en) Resistance measuring device, display panel, and measuring method of bonding resistance
JP5438798B2 (ja) アクティブマトリクス基板、表示装置、アクティブマトリクス基板の製造方法または検査方法、および表示装置の製造方法または検査方法
KR101871773B1 (ko) 플라스틱패널 및 이를 이용한 평판표시장치
US8508111B1 (en) Display panel and method for inspecting thereof
CN102819126B (zh) 测试装置及测试方法
CN102122478B (zh) 显示器及其接合阻抗的检测系统以及检测方法
JP2015049435A (ja) ドライバｉｃ、表示装置およびその検査システム
KR20070027891A (ko) 표시 장치 및 이의 검사방법
KR102040660B1 (ko) 표시패널 검사장치 및 그를 구비한 표시패널
KR101585253B1 (ko) 액정표시장치
US20070235888A1 (en) Film type package and display apparatus having the same
KR20100064498A (ko) 액정패널과 연결기판 간의 접속 상태를 테스트하는 방법 및이를 이용한 액정표시장치
CN114488632B (zh) 一种显示面板、显示装置及其检测方法
KR101621560B1 (ko) 액정표시장치 테스트 패턴
KR20070120385A (ko) 어레이 기판, 이를 이용한 액정표시장치 및 어레이 기판의제조방법
CN109901334B (zh) 阵列基板、显示装置及其绑定状态检测方法
KR20110109027A (ko) 평판 표시 장치 및 그의 제조 방법
TWI406071B (zh) Built-in touch panel
KR20060012164A (ko) 표시장치 및 이의 검사 방법
JP2007004019A (ja) 電気光学装置の検査方法、及び電気光学装置の製造方法
KR20070071702A (ko) 액정표시장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant