KR20230102618A - 표시장치 - Google Patents

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KR20230102618A
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display device
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voltage
input
analog
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KR1020210192882A
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홍무경
박신균
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엘지디스플레이 주식회사
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Abstract

본 개시의 실시예들은, 표시장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 다수의 서브픽셀들이 위치하는 표시 영역과, 표시 영역의 주변에 위치하며 패드부가 배치되는 비표시 영역을 포함하는 표시패널, 표시패널에 입력되는 다수의 전압들을 출력하기 위한 패드부를 포함하는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 패드부인 제1 패드부와 연결되는 일단과, 표시패널의 패드부인 제2 패드부와 연결되는 타단을 포함하는 회로 필름, 및 제1 패드부와 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 회로 필름의 배선을 거쳐 제1 패드부에서 출력되는 전압 또는 제2 패드부에서 출력되는 전압이 입력되고, 입력된 전압에 대응하는 디지털 값을 출력하는 아날로그 디지털 컨버터를 포함하는 표시장치를 제공함으로써, 플렉서블한 표시장치의 구성 간 연결 상태에 따라 플렉서블 특성이 조절될 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 개시의 실시예들은 표시장치에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 화상을 표시하기 위한 표시장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있으며, 근래에는 액정표시장치, 유기발광표시장치 등과 같은 여러 가지 표시장치가 활용되고 있다.
최근에는 사용자에게 몰입감이 높은 영상 시청 환경을 제공하기 위하여, 다양한 폼팩터의 표시장치가 사용되고 있다.
다양한 폼팩터의 일례로서 플렉서블 표시장치가 제안되었다. 플렉서블 표시장치는 다양한 디자인 구현이 가능하고, 휴대성과 내구성에 장점이 있다. 플렉서블 표시장치는 벤더블(Bendable) 표시장치, 폴더블(Foldable) 표시장치, 롤러블(Rollable) 표시장치 등 다양한 형태의 표시장치로 구현될 수 있다.
한편, 사용자에게 이러한 플렉서블 표시장치는 그 형상이 가변되는 경험을 사용자에게 제공하는 것에 핵심적인 특징이 있다. 이에 따라, 형상의 변경을 반복적으로 수행할 수 있도록 높은 내구성을 갖는 표시장치의 제공이 요구되고 있다.
본 개시의 실시예들은 플렉서블한 표시장치의 구성 간 연결 상태에 따라 플렉서블 특성이 조절될 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 다수의 서브픽셀들이 위치하는 표시 영역과, 표시 영역의 주변에 위치하며 패드부가 배치되는 비표시 영역을 포함하는 표시패널, 표시패널에 입력되는 다수의 전압들을 출력하기 위한 패드부를 포함하는 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 패드부인 제1 패드부와 연결되는 일단과, 표시패널의 패드부인 제2 패드부와 연결되는 타단을 포함하는 회로 필름, 및 제1 패드부와 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 회로 필름의 배선을 거쳐 제1 패드부에서 출력되는 전압 또는 제2 패드부에서 출력되는 전압이 입력되고, 입력된 전압에 대응하는 디지털 값을 출력하는 아날로그 디지털 컨버터를 포함하는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 다수의 서브픽셀들이 위치하는 표시 영역과, 상기 표시 영역의 주변에 위치하며 패드부가 배치되는 비표시 영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널에 입력되는 다수의 전압들을 출력하기 위한 패드부를 포함하는 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 패드부인 제1 패드부와 연결되는 일단과, 상기 표시패널의 패드부인 제2 패드부와 연결되는 타단을 포함하는 회로 필름, 및 상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 상기 회로 필름의 배선을 거쳐, 상기 제1 패드부에서 출력되는 전압 또는 상기 제2 패드부에서 출력되는 전압이 입력되는 아날로그 디지털 컨버터를 포함하고, 상기 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압에 따라, 상기 표시패널의 플렉서블 특성이 달라지는 표시장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 의하면, 플렉서블한 표시장치의 구성 간 연결 상태에 따라 플렉서블 특성이 조절될 수 있는 표시장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치를 포함하는 플렉서블 표시장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치의 서브픽셀 구조와 서브픽셀의 특성치를 보상하기 위한 구성을 간단히 나타낸 도면이다.
도 4는 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 표시패널에 각종 전압을 공급하기 위해 구성되는 구성들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 5는 회로 필름을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름의 본딩 정도를 검출하기 위한 전기적 연결 관계를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름의 본딩 정도에 따라 출력 전압이 달라지는 원리를 간단히 표현한 도면이다.
도 8은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 출력 전압이 입력되는 아날로그 디지털 컨버터를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름의 본딩 정도를 검출하기 위한 전기적 연결 관계를 나타낸 다른 도면이다.
도 10은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름의 본딩 정도에 따라 출력 전압이 달라지는 것을 간단히 표현한 도면이다.
도 11은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 제1 출력 전압과 제2 출력 전압이 선택적으로 입력되는 아날로그 디지털 컨버터를 나타낸 도면이다.
도 12는 호스트 시스템이 본딩 제어 신호에 기초하여 벤딩 특성을 조절하는 특징을 예시적으로 나타낸 도면이다.
이하, 본 개시의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성 요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가질 수 있다. 또한, 본 개시를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다. 본 명세서 상에서 언급된 "포함한다", "갖는다", "이루어진다" 등이 사용되는 경우 "~만"이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별한 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함할 수 있다.
또한, 본 개시의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질, 차례, 순서 또는 개수 등이 한정되지 않는다.
구성 요소들의 위치 관계에 대한 설명에 있어서, 둘 이상의 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속" 등이 된다고 기재된 경우, 둘 이상의 구성 요소가 직접적으로 "연결", "결합" 또는 "접속" 될 수 있지만, 둘 이상의 구성 요소와 다른 구성 요소가 더 "개재"되어 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 여기서, 다른 구성 요소는 서로 "연결", "결합" 또는 "접속" 되는 둘 이상의 구성 요소 중 하나 이상에 포함될 수도 있다.
구성 요소들이나, 동작 방법이나 제작 방법 등과 관련한 시간적 흐름 관계에 대한 설명에 있어서, 예를 들어, "~후에", "~에 이어서", "~다음에", "~전에" 등으로 시간적 선후 관계 또는 흐름적 선후 관계가 설명되는 경우, "바로" 또는 "직접"이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.
한편, 구성 요소에 대한 수치 또는 그 대응 정보(예: 레벨 등)가 언급된 경우, 별도의 명시적 기재가 없더라도, 수치 또는 그 대응 정보는 각종 요인(예: 공정상의 요인, 내부 또는 외부 충격, 노이즈 등)에 의해 발생할 수 있는 오차 범위를 포함하는 것으로 해석될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시의 다양한 실시예들을 상세히 설명한다.
도 1은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 표시패널(110)과, 표시패널(110)을 구동하기 위한 데이터 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)와, 데이터 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위해 구성되는 타이밍 컨트롤러(140)를 더 포함할 수 있다.
표시패널(110)에는 기판 상에 다수의 데이터 라인(DL)들 및 다수의 게이트 라인(GL)들 등의 신호 배선들이 배치될 수 있다. 표시패널(110)에는 다수의 데이터 라인(DL)들 및 다수의 게이트 라인(GL)들과 전기적으로 연결되는 다수의 서브픽셀(SP)들이 배치될 수 있다.
표시패널(110)은 영상이 표시되는 표시 영역(AA)과, 영상이 표시되지 않는 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(AA)에는 영상을 표시하기 위한 다수의 서브픽셀(SP)들이 배치된다. 비표시 영역(NA)에는 데이터 구동 회로(120), 게이트 구동 회로(130)가 실장되거나, 데이터 구동 회로(120) 또는 게이트 구동 회로(130)와 연결되는 패드부가 배치될 수 있다.
데이터 구동 회로(120)는 다수의 데이터 라인(DL)들을 구동하기 위해 구성되는 회로로서, 다수의 데이터 라인(DL)들로 데이터 전압을 공급할 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 다수의 게이트 라인(GL)들을 구동하기 위해 구성되는 회로로서, 다수의 게이트 라인(GL)들로 게이트 신호들(게이트 전압들, 스캔 신호들이라고도 함)을 공급할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(140)는 데이터 구동 회로(120)의 동작을 제어하기 위해 데이터 구동 타이밍 제어 신호(DCS)를 데이터 구동 회로(120)에 공급할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(140)는 게이트 구동 회로(130)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 구동 타이밍 제어 신호(GCS)를 게이트 구동 회로(130)에 공급할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는, 각 프레임에서 구현하는 타이밍에 따라 스캔을 시작하고, 외부에서 입력되는 입력 영상 데이터를 데이터 구동 회로(120)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 변환하여, 변환된 영상 데이터(DATA)를 데이터 구동 회로(120)에 공급하고, 스캔에 맞춰 적당한 시간에 데이터 구동을 제어할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는, 입력 영상 데이터와 함께, 수직 동기화 신호(Vsync), 수평 동기화 신호(Hsync), 입력 영상 데이터 인에이블 신호(DE: Data Enable), 클럭 신호(CLK) 등을 포함하는 각종 타이밍 신호들을 호스트 시스템(150)으로부터 수신할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는, 데이터 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위하여, 수직 동기화 신호(Vsync), 수평 동기화 신호(Hsync), 입력 데이터 인에이블 신호(DE), 클럭 신호(CLK) 등의 타이밍 신호를 입력 받아, 각종 제어 신호들(예: DCS, GCS 등)을 생성하여 데이터 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)로 출력한다.
타이밍 컨트롤러(140)는, 데이터 구동 회로(120)를 제어하기 위하여 소스 스타트 펄스(SSP: Source Start Pulse), 소스 샘플링 클럭(SSC: Source Sampling Clock) 등을 포함하는 각종 데이터 구동 타이밍 제어 신호(DCS: Data driving timing Control Signal)를 출력한다.
타이밍 컨트롤러(140)는, 게이트 구동 회로(130)를 제어하기 위하여, 게이트 스타트 펄스(GSP: Gate Start Pulse), 게이트 쉬프트 클럭(GSC: Gate Shift Clock), 게이트 출력 인에이블 신호(GOE: Gate Output Enable signal) 등을 포함하는 각종 게이트 구동 타이밍 제어 신호(GCS: Gate driving timing Control Signal)를 출력한다.
데이터 구동 회로(120)는 타이밍 컨트롤러(140)로부터 변환된 영상 데이터(DATA)를 입력 받아 다수의 데이터 라인(DL)들을 구동한다.
데이터 구동 회로(120)는 하나 이상의 소스 드라이버 집적 회로(SDIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.
각 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는 테이프 오토메티드 본딩(TAB: Tape Automated Bonding) 방식으로 표시패널(110)과 연결되거나, 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드에 연결되거나, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식으로 구현되어 표시패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.
게이트 구동 회로(130)는 타이밍 컨트롤러(140)의 제어에 따라, 턴-온 레벨 전압의 게이트 신호를 출력하거나, 턴-오프 레벨 전압의 게이트 신호를 출력할 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 다수의 게이트 라인(GL)들로 턴-온 레벨 전압의 게이트 신호를 공급함으로써, 다수의 게이트 라인(GL)들을 구동할 수 있다.
게이트 구동 회로(130)는 테이프 오토메티드 본딩(TAB) 방식으로 표시패널(110)과 연결되거나, 칩 온 글래스(COG) 방식 또는 칩 온 패널(COP) 방식으로 표시패널(110)의 본딩 패드에 연결되거나, 칩 온 필름(COF) 방식에 따라 표시패널(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.
게이트 구동 회로(130)는 게이트 인 패널(GIP: Gate In Panel) 타입으로 표시패널(110)의 비표시 영역(NA)에 형성될 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 표시패널(110)의 기판 상에 배치되거나, 기판에 연결될 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 게이트 인 패널(GIP) 타입인 경우, 기판의 비표시 영역(NA)에 배치될 수 있다. 게이트 구동 회로(130)는 칩 온 글래스(COG) 방식 또는 칩 온 필름(COF) 방식인 경우, 표시패널(110)의 기판에 연결될 수 있다.
데이터 구동 회로(120)는, 게이트 구동 회로(130)에 의해 특정 게이트 라인(GL)이 열리면, 타이밍 컨트롤러(140)로부터 수신한 영상 데이터(DATA)를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변환하여 다수의 데이터 라인(DL)들로 공급할 수 있다.
데이터 구동 회로(120)는 표시패널(110)의 일 측(예: 상측 또는 하측)에 연결될 수 있다. 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라, 데이터 구동 회로(120)는 표시패널(110)의 양측(예: 상측과 하측)에 모두 연결되거나, 표시패널(110)의 4 측면 중 2 이상의 측면에 연결될 수도 있다.
게이트 구동 회로(130)는 표시패널(110)의 일측(예: 좌측 또는 우측)에 연결될 수 있다. 구동 방식, 패널 설계 방식 등에 따라, 게이트 구동 회로(130)는 표시패널(110)의 양측(예: 좌측과 우측)에 모두 연결되거나, 표시패널(110)의 4 측면 중 2 이상의 측면에 연결될 수도 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 통상의 디스플레이 기술에서 이용되는 타이밍 컨트롤러(Timing Controller)이거나, 타이밍 컨트롤러를 포함하여 다른 제어 기능도 더 수행할 수 있는 제어장치일 수도 있으며, 제어장치 내 회로일 수도 있다. 타이밍 컨트롤러(140)는 IC(Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array), ASIC(Application Specific Integrated Circuit), 또는 프로세서(Processor) 등의 다양한 회로나 전자 부품으로 구현될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 가요성 인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board) 등에 실장되고, 인쇄회로기판(PCB), 가요성 인쇄회로기판(FPCB) 등을 통해 데이터 구동 회로(120) 및 게이트 구동 회로(130)와 전기적으로 연결될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는, 미리 정해진 하나 이상의 인터페이스에 따라 데이터 구동 회로(120)와 신호를 송수신할 수 있다. 여기서, 예를 들어, 인터페이스는 LVDS(Low Voltage Differential Signaling) 인터페이스, EPI 인터페이스, SPI(Serial Peripheral Interface) 등을 포함할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 하나 이상의 레지스터 등의 기억매체를 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 액정표시장치 등의 백라이트 유닛을 포함하는 표시장치일 수도 있고, OLED(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이, 퀀텀 닷(Quantum Dot) 디스플레이, 마이크로 LED(Micro Light Emitting Diode) 디스플레이 등의 자발광 표시장치일 수도 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)가 OLED 디스플레이인 경우, 각 서브픽셀(SP)은 스스로 빛을 내는 유기발광 소자(OLED)를 발광 소자로서 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)가 퀀텀 닷 디스플레이인 경우, 각 서브픽셀(SP)은 스스로 빛을 내는 반도체 결정인 퀀텀 닷으로 만들어진 발광 소자를 포함할 수 있다. 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치가 마이크로 LED 디스플레이인 경우, 각 서브픽셀(SP)은 스스로 빛을 내고 무기물을 기반으로 만들어진 마이크로 LED를 발광 소자로서 포함할 수 있다. 아래에서는 설명의 편의를 위해 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)는 OLED 디스플레이인 경우를 예로 들어 설명하지만, 본 발명이 OLED 디스플레이인 경우에 한정되는 것은 아니다.
한편, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)가 자발광 표시장치인 경우, 본 개시의 실시예들에 따른 표시패널(110)은 플렉서블한 플렉서블 표시패널일 수 있다.
도 2는 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)를 포함하는 플렉서블 표시장치(200)의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 플렉서블 표시장치(200)는 표시장치(100) 및 표시장치(100)의 배면에 배치되는 백커버(210)를 포함한다. 또한, 본 개시의 실시예들에 따른 플렉서블 표시장치(200)는 백커버(210)의 배면에 배치되는 커버 부재(220)를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 실시예들에 따른 플렉서블 표시장치(200)는 평면 형상 또는 곡면 형상으로 형상의 변경이 가능할 수 있다. 구체적으로, 본 개시의 실시예들에 따른 플렉서블 표시장치(200)는, 형상이 평면 형상에서 곡면 형상으로 변경되거나, 형상이 곡면 형상에서 평면 형상으로 변경될 수 있다. 이를 통해, 본 개시의 실시예들에 따른 플렉서블 표시장치(200)는 벤더블(Bendable) 표시장치, 폴더블(Foldable) 표시장치 또는 롤러블(Rollable) 표시장치 등 다양한 형태로 구현될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 플렉서블 표시장치(200)는 하나 이상의 벤딩 축(Bending axis)을 가질 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 표시장치(200)는 벤딩 축을 기준으로 표시장치(100)의 좌우가 전면으로 향하도록 플렉서블 표시장치(200)의 형상이 변경될 수 있다.
플렉서블 표시장치(200)는 하나 이상의 벤딩 축을 기준으로 폴딩 될 수 있다.
하나 이상의 벤딩 축은, 플렉서블 표시장치(200)의 중앙에 위치할 수도 있고, 중앙으로부터 벗어나 에지에 가깝게 위치할 수도 있다.
도 2를 참조하면, 벤딩 축은 플렉서블 표시장치(200)의 상측에서 하측 방향으로 연장되는 것일 수 있다. 이와 달리, 벤딩 축은 플렉서블 표시장치의 좌측에서 우측으로 연장되거나, 이와 다르게 일측에서 타측 방향으로 연장되는 것일 수 있다.
한편, 플렉서블 표시장치(200)의 형상을 평면 형상에서 곡면 형상으로 변경하거나, 곡면 형상에서 평면 형상으로 변경할 경우, 표시장치(100) 및 백커버(210)에 구비되는 구성 요소들에는 형상의 변화에 따른 응력(stress)이 가해진다.
예를 들면, 플렉서블 표시장치(200)는 노말 상태(Normal Phase)인 평면 형상에서, 트랜스포밍 기간(Transforming Period) 동안 형상이 변화할 수 있다. 트랜스포밍 기간이 종료되면, 플렉서블 표시장치(200)의 형상은 노말 상태인 곡면 형상일 수 있다.
또는, 플렉서블 표시장치(200)는 노말 상태인 곡면 형상에서, 트랜스포밍 기간 동안 형상이 변화할 수 있다. 트랜스포밍 기간이 종료되면, 플렉서블 표시장치의 형상은 노말 상태인 평면 형상일 수 있다.
표시장치(100)에는 노말 상태에 비해, 형상의 변화가 일어나는 트랜스포밍 기간 동안 더 많은 응력이 작용한다. 이에 따라, 트랜스포밍 기간 동안 표시장치(100)의 각 구성 요소들 간의 본딩 상태가 나빠지는 문제가 발생할 수 있으며, 이에 대한 해결이 요구되는 실정이다.
도 3은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치의 서브픽셀(SP) 구조와 서브픽셀(SP)의 특성치를 보상하기 위한 구성을 간단히 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 다수의 서브픽셀(SP)들 각각은 발광 소자(ED), 구동 트랜지스터(DRT), 스캔 트랜지스터(SCT) 및 스토리지 캐패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
발광 소자(ED)는 제1 전극과 제2 전극 및 제1 전극과 제2 전극 사이에 위치하는 발광층(EL)을 포함할 수 있다.
발광 소자(ED)의 제1 전극은 픽셀 전극(PE: Pixel Electrode)이고, 발광 소자(ED)의 제2 전극은 공통 전극(CE: Common Electrode)이다.
발광 소자(ED)의 픽셀 전극(PE)은 각 서브픽셀(SP)마다 배치되는 전극이고, 공통 전극(CE)은 모든 서브픽셀(SP)에 공통으로 배치되는 전극일 수 있다. 여기서 픽셀 전극(PE)은 애노드 전극이고 공통 전극(CE)은 캐소드 전극일 수 있다. 반대로, 픽셀 전극(PE)은 캐소드 전극이고 공통 전극(CE)은 애노드 전극일 수도 있다.
예를 들어, 발광 소자(ED)는 유기발광 다이오드(OLED), 발광 다이오드(LED) 또는 퀀텀 닷 발광 소자 등일 수 있다.
구동 트랜지스터(DRT)는 발광 소자(ED)를 구동하기 위한 트랜지스터로서, 제1 노드(N1), 제2 노드(N2) 및 제3 노드(N3) 등을 포함할 수 있다.
구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)는 구동 트랜지스터(DRT)의 게이트 노드일 수 있으며, 스캔 트랜지스터(SCT)의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)는 구동 트랜지스터(DRT)의 소스 노드 또는 드레인 노드일 수 있으며, 센싱 트랜지스터(SENT)의 소스 노드 또는 드레인 노드와 전기적으로 연결되고, 발광 소자(ED)의 픽셀 전극(PE)과도 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)의 제3 노드(N3)는 고전위 구동 전압(EVDD)을 공급하는 구동전압 라인(DVL)과 전기적으로 연결될 수 있다.
스캔 트랜지스터(SCT)는 게이트 신호의 일종인 스캔 펄스(SCAN)에 의해 제어되며 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 데이터 라인(DL) 사이의 전기적 연결을 스위칭할 수 있다. 다시 말해, 스캔 트랜지스터(SCT)는, 게이트 라인(GL)의 한 종류인 스캔 라인(SCL)에서 공급되는 스캔 펄스(SCAN)에 따라 턴-온 또는 턴-오프 되어, 데이터 라인(DL)과 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1) 간의 전기적 연결을 제어하기 위해 구성될 수 있다.
스캔 트랜지스터(SCT)는, 턴-온 레벨 전압을 갖는 스캔 펄스(SCAN)에 의해 턴-온 되어, 데이터 라인(DL)에서 공급된 데이터 전압(Vdata)을 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)에 전달해줄 수 있다.
여기서, 스캔 트랜지스터(SCT)가 n 타입 트랜지스터인 경우, 스캔 펄스(SCAN)의 턴-온 레벨 전압은 하이 레벨 전압일 수 있다. 스캔 트랜지스터(SCT)가 p 타입 트랜지스터인 경우, 스캔 펄스(SCAN)의 턴-온 레벨 전압은 로우 레벨 전압일 수 있다.
스토리지 캐패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 스토리지 캐패시터(Cst)는 양 단의 전압 차이에 해당하는 전하량이 충전되고, 정해진 프레임 시간 동안, 양 단의 전압 차이를 유지하는 역할을 해준다. 이에 따라, 정해진 프레임 시간 동안, 해당 서브픽셀(SP)은 발광할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치(100)의 표시패널(110)에 배치되는 다수의 서브픽셀(SP)들 각각은 센싱 트랜지스터(SENT)를 더 포함할 수 있다.
센싱 트랜지스터(SENT)는 게이트 신호의 일종인 센스 펄스(SENSE)에 의해 제어되며 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)와 기준전압 라인(RVL: Reference Voltage Line)에 전기적으로 연결될 수 있다. 다시 말해, 센싱 트랜지스터(SENT)는, 게이트 라인(GL)의 다른 한 종류인 센스 라인(SENL)에서 공급된 센스 펄스(SENSE)에 따라 턴-온 또는 턴-오프 되어, 기준전압 라인(RVL)과 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2) 간의 전기적 연결을 스위칭 할 수 있다.
구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)는, 센싱 노드라고도 한다.
센싱 트랜지스터(SENT)는, 턴-온 레벨 전압을 갖는 센스 펄스(SENSE)에 의해 턴-온 되어, 기준전압 라인(RVL)에서 공급된 초기화 전압(VpreR, VpreS 등)을 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)에 전달해줄 수 있다. 기준전압 라인(RVL)은 센싱 라인(Sensing Line)이라고도 한다.
제1 초기화 스위치(RPRE)는 기준전압 라인(RVL)과 제1 초기화 전압 공급 노드(NpreR) 사이의 전기적 연결을 스위칭 할 수 있다. 제1 초기화 스위치(RPRE)는 기준전압 라인(RVL)과 전기적으로 연결되는 일단과, 제1 초기화 전압 공급 노드(NpreR)에 전기적으로 연결되는 타단을 포함한다.
제1 초기화 전압 공급 노드(NpreR)에는 제1 초기화 전압(VpreR)이 인가된다.
제2 초기화 스위치(SPRE)는 기준전압 라인(RVL)과 제2 초기화 전압 공급 노드(NpreS) 사이의 전기적 연결을 스위칭 할 수 있다. 제2 초기화 스위치(SPRE)는 기준전압 라인(RVL)과 전기적으로 연결되는 일단과, 제2 초기화 전압 공급 노드(NpreS)에 전기적으로 연결되는 타단을 포함한다.
제2 초기화 전압 공급 노드(NpreS)에는 제2 초기화 전압(VpreS)이 인가된다. 제2 초기화 전압(VpreS)의 전압 레벨은 제1 초기화 전압(VpreR)의 전압 레벨과 다를 수 있다.
제1 초기화 전압(VpreR)은, 데이터 라인(DL)에 영상 표시를 위한 데이터 전압(Vdata)이 입력되는 경우에, 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)의 전압을 초기화 하기 위해 입력되는 전압일 수 있다. 예를 들어, 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)에 영상 표시를 위한 데이터 전압(Vdata)이 공급되고, 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)에 제1 초기화 전압(VpreR)이 공급되어, 스토리지 캐패시터(Cst)의 양단에 전위차가 발생할 수 있다.
제2 초기화 전압(VpreS)은, 데이터 라인(DL)에 서브픽셀(SP)의 특성치를 센싱하기 위한 전압이 입력되는 경우에, 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)의 전압을 초기화 하기 위해 입력되는 전압일 수 있다. 예를 들어, 구동 트랜지스터(DRT)의 제1 노드(N1)에 서브픽셀(SP)의 특성치를 센싱하기 위한 전압(Vdata)이 공급되고, 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)에 제2 초기화 전압(VpreS)이 공급되어, 스토리지 캐패시터(Cst)의 양단에 전위차가 발생할 수 있다.
파워 관리 회로는 제1 초기화 전압(VpreR) 및/또는 제2 초기화 전압(VpreS)을 생성하고, 생성된 전압을 각각의 노드로 출력할 수 있다.
센싱 트랜지스터(SENT)는, 턴-온 레벨 전압을 갖는 센스 펄스(SENSE)에 의해 턴-온 되어, 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)의 전압을 기준전압 라인(RVL)으로 전달해줄 수 있다.
여기서, 센싱 트랜지스터(SENT)가 n 타입 트랜지스터인 경우, 센스 펄스(SENSE)의 턴-온 레벨 전압은 하이 레벨 전압일 수 있다. 센싱 트랜지스터(SENT)가 p 타입 트랜지스터인 경우, 센스 펄스(SENSE)의 턴-온 레벨 전압은 로우 레벨 전압일 수 있다.
센싱 트랜지스터(SENT)가 구동 트랜지스터(DRT)의 제2 노드(N2)의 전압을 기준전압 라인(RVL)으로 전달해주는 기능은 서브픽셀(SP)의 특성치를 센싱하기 위한 구동 시 이용될 수 있다. 이 경우, 기준전압 라인(RVL)으로 전달되는 전압은 서브픽셀(SP)의 특성치를 산출하기 위한 전압이거나 서브픽셀(SP)의 특성치가 반영된 전압일 수 있다.
구동 트랜지스터(DRT), 스캔 트랜지스터(SCT) 및 센싱 트랜지스터(SENT) 각각은 n 타입 트랜지스터이거나 p 타입 트랜지스터일 수 있다. 본 개시의 실시예들에서는, 설명의 편의를 위하여, 구동 트랜지스터(DRT), 스캔 트랜지스터(SCT) 및 센싱 트랜지스터(SENT) 각각은 n타입인 것을 예로 든다.
스토리지 캐패시터(Cst)는, 구동 트랜지스터(DRT)의 게이트 노드와 소스 노드(또는 드레인 노드) 사이에 존재하는 내부 캐패시터(Internal Capacitor)인 기생 캐패시터(예: Cgs, Cgd)가 아니라, 구동 트랜지스터(DRT)의 외부에 의도적으로 설계한 외부 캐패시터(External Capacitor)일 수 있다.
스캔 라인(SCL) 및 센스 라인(SENL)은 서로 다른 게이트 라인(GL)일 수 있다. 이 경우, 스캔 펄스(SCAN) 및 센스 펄스(SENSE)는 서로 별개의 게이트 신호일 수 있고, 하나의 서브픽셀(SP) 내 스캔 트랜지스터(SCT)의 온-오프 타이밍과 센싱 트랜지스터(SENT)의 온-오프 타이밍은 독립적일 수 있다. 즉, 하나의 서브픽셀(SP) 내 스캔 트랜지스터(SCT)의 온-오프 타이밍과 센싱 트랜지스터(SENT)의 온-오프 타이밍은 동일할 수도 있고 다를 수 있다.
이와 다르게, 스캔 라인(SCL) 및 센스 라인(SENL)은 동일한 게이트 라인(GL)일 수 있다. 즉, 하나의 서브픽셀(SP) 내 스캔 트랜지스터(SCT)의 게이트 노드와 센싱 트랜지스터(SENT)의 게이트 노드는 하나의 게이트 라인(GL)에 연결될 수 있다. 이 경우, 스캔 펄스(SCAN) 및 센스 펄스(SENSE)는 동일한 게이트 신호일 수 있고, 하나의 서브픽셀(SP) 내 스캔 트랜지스터(SCT)의 온-오프 타이밍과 센싱 트랜지스터(SENT)의 온-오프 타이밍은 동일할 수 있다.
도 3에 도시된 서브픽셀(SP)의 구조는 예시들일 뿐, 1개 이상의 트랜지스터를 더 포함하거나 1개 이상의 캐패시터를 더 포함하여 다양하게 변형될 수 있다.
또한, 도 3에서는 표시장치(100)가 자발광 표시장치인 경우를 가정하여 서브픽셀(SP) 구조를 설명하였으나, 표시장치(100)가 액정 표시장치인 경우, 각 서브픽셀(SP)은 트랜지스터 및 픽셀 전극 등을 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 개시에 따른 표시장치(100)는 라인 캐패시터(Crvl)를 포함할 수 있다. 라인 캐패시터(Crvl)는 일단이 기준전압 라인(RVL)과 전기적으로 연결된 캐패시터 소자이거나, 기준전압 라인(RVL)에 형성된 기생 캐패시터일 수 있다.
한편, 전술한 데이터 구동 회로는 하나 이상의 소스 드라이버 집적 회로(SDIC: Source Driver Integrated Circuit)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는 디지털 아날로그 컨버터(DAC: Digital to Analog Converter)를 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 영상 데이터를 미리 설정된 인터페이스에 따라 변환하여 디지털 아날로그 컨버터(DAC)로 변환된 영상 데이터를 출력할 수 있다.
소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는, 경우에 따라, 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)를 더 포함할 수 있다. 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 기준전압 라인(RVL)의 전압 값을 센싱할 수 있다. 아날로그 디지털 컨버터(ADC)가 센싱하는 전압은 서브픽셀(SP)의 특성치가 반영된 전압일 수 있다.
아날로그 디지털 컨버터(ADC)와 기준전압 라인(RVL) 사이의 전기적 연결을 스위칭하기 위해 샘플링 스위치(SAM)가 구성될 수 있다. 샘플링 스위치(SAM)는 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 내에 배치될 수 있다.
한편, 서브픽셀(SP)의 특성치는 구동 트랜지스터(DRT) 또는 발광 소자(ED)의 특성치일 수 있다. 구동 트랜지스터(DRT)의 특성치는 구동 트랜지스터(DRT)의 문턱전압 및 이동도 등을 포함할 수 있다. 발광 소자(ED)의 특성치는 발광 소자(ED)의 문턱전압 등을 포함할 수 있다.
아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 아날로그 전압을 입력 받아 디지털 값으로 변환해 타이밍 컨트롤러(140)로 출력할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 서브픽셀(SP)의 특성치 정보가 저장된 메모리(310)와, 메모리(310)에 저장된 정보를 기초로 서브픽셀(SP)의 특성치 변화를 보상하기 위한 계산을 수행하는 보상 회로(320)를 포함할 수 있다.
메모리(310)에는 서브픽셀(SP)의 특성치를 보상하기 위한 정보가 저장될 수 있다. 예를 들어, 메모리(310)에는 다수의 서브픽셀(SP) 각각의 구동 트랜지스터(DRT)의 문턱전압 및 이동도에 대한 정보가 저장되거나, 서브픽셀(SP)에 포함된 발광 소자(ED)의 문턱전압에 대한 정보가 저장될 수 있다.
발광 소자(ED)의 문턱전압에 대한 정보는 메모리(310)의 룩업 테이블(LUT)에 저장될 수 있다.
보상 회로(320)는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)로부터 입력된 디지털 값과 메모리(310)에 저장된 서브픽셀(SP)의 특성치 정보를 기초로 해당 서브픽셀(SP)의 특성치 변화 정도를 산출한다. 산출된 정보에 기초하여 메모리(310)에 저장된 서브픽셀(SP)의 특성치는 업데이트 될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 보상 회로(320)에서 산출된 서브픽셀(SP)의 특성치 변화를 반영하여 영상 데이터를 변환하고 디지털 아날로그 컨버터(DAC)로 출력할 수 있다.
디지털 아날로그 컨버터(DAC)는 서브픽셀(SP)의 특성치 변화가 반영된 데이터 전압(Vdata)을 데이터 라인(DL)으로 출력될 수 있다.
서브픽셀(SP)의 특성치 변화를 센싱하고 이를 보상하는 상기 과정을, “서브픽셀 특성치 보상 프로세스”라고도 한다.
도 4는 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 표시패널(110)에 각종 전압을 공급하기 위해 구성되는 구성들을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는, 표시패널(110)과 연결되는 하나 이상의 회로 필름(CF: Circuit Film)들과, 회로 필름(CF)에 실장되는 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)를 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 회로 필름(CF)의 일단은 표시패널(110)과 연결될 수 있다. 회로 필름(CF)의 일단은 표시패널(110)의 패드부(미도시)에 본딩될 수 있다. 회로 필름(CF)은 표시패널(110)의 전면에 위치하는 패드부에 본딩되고 표시패널(110)의 배면 방향으로 벤딩되어 배치될 수 있다.
회로 필름(CF)의 타단은 소스 인쇄회로기판(SPCB: Source Printed Circuit Board)과 연결될 수 있다.
소스 인쇄회로기판(SPCB)은 하나 이상의 회로 필름(CF)의 타단에 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 하나의 소스 인쇄회로기판(SPCB)은 제1 내지 제8 회로 필름(CF1 ~ CF8)과 연결될 수 있다.
소스 인쇄회로기판(SPCB)은 연결 부재를 통해 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)과 전기적으로 연결될 수 있다.
연결 부재는, 일례로, 플렉서블 플랫 케이블(FFC: Flexible Flat Cable)로 구현될 수 있다. 플렉서블 플랫 케이블(FFC)은 소스 인쇄회로기판(SPCB)과 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에 각각 배치되는 커넥터(CNT: Connector)에 연결되어 소스 인쇄회로기판(SPCB)과 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB) 사이를 전기적으로 연결할 수 있다.
컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에는 타이밍 컨트롤러(140)가 실장될 수 있다. 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)에는 파워 관리 회로(410)가 더 실장될 수 있다. 하나의 컨트롤 인쇄회로기판(CPCB)은 둘 이상의 소스 인쇄회로기판(SPCB)과 연결될 수 있다.
한편, 도 4를 참조하면, 표시패널(110)이 플렉서블 표시패널인 경우, 표시패널(110)의 형상은 가변될 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 표시장치(100)는 상하 방향으로 연장되는 벤딩 축을 기준으로 트랜스포밍 기간 동안 벤딩될 수 있다. 이에 따르면, 표시패널(110)의 형상 또한 벤딩 축을 기준으로 벤딩될 수 있다.
표시패널(110)이 벤딩되면, 표시패널(110)과 소스 인쇄회로기판(SPCB) 사이를 전기적으로 연결하기 위해 구성되는 회로 필름(CF)에 응력(Stress)이 작용한다.
특히, 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 양 끝단 방향에서 이러한 응력은 더욱 강하게 작용하며, 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 양 끝단에서 연결되는 회로 필름(예: CF1, CF8)에는 더욱 강한 힘이 작용할 수 있다.
이에 의해, 표시패널(110)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩이 취약해질 수 있다. 예를 들면, 가장 큰 응력이 작용하는 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 양 끝단과 연결되는 회로 필름(CF)의 본딩이 불량해질 수 있다.
이에 따라, 회로 필름(CF)의 본딩 상태를 쉽게 파악할 수 있는 방법이 요구된다. 나아가, 회로 필름(CF)의 본딩 상태에 기초하여 표시장치의 트랜스포밍 특성치(예: 트랜스포밍 기간의 길이, 벤딩 곡률 등)를 적응적으로 변화시킴으로써 표시장치의 내구성을 높이는 방안이 요구되는 실정이다.
도 5는 회로 필름(CF)을 구체적으로 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 회로 필름(CF)에는 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)가 실장될 수 있다. 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는 회로 필름(CF)에 칩 온 필름(COF) 타입으로 배치될 수 있다.
회로 필름(CF)은, 표시패널과 연결되는 하나 이상의 제1 핀(510a) 및 하나 이상의 제2 핀(510b)과, 소스 인쇄회로기판(SPCB)과 연결되는 하나 이상의 제3 핀(520a) 및 하나 이상의 제4 핀(520b)을 포함할 수 있다.
하나 이상의 제1 핀(510a)은 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에서 전달된 데이터 전압을 표시패널로 출력되기 위해 구성된다.
하나 이상의 제2 핀(510b)은 제4 핀(520b)과 전기적으로 연결된다. 회로 필름(CF)은 제2 핀(510b)과 제4 핀(520b)을 전기적으로 연결하기 위한 배선(530)을 더 포함할 수 있다. 회로 필름(CF)은 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)와 제1 핀(510a)을 전기적으로 연결하기 위한 배선(530)을 더 포함할 수 있다. 회로 필름(CF)은 제3 핀(520a)과 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 배선(530)을 더 포함할 수 있다.
하나 이상의 제4 핀(510b)에는 소스 인쇄회로기판(SPCB)에서 전달된 직류 전압(예: 저전위 구동 전압(EVSS), 제1 초기화 전압(VpreR) 등)이 입력될 수 있다.
하나 이상의 제4 핀(510b)에는 소스 인쇄회로기판(SPCB)에서 전달된 아날로그 디지털 컨버터 기준 전압(VRTA)이 입력될 수 있다.
아날로그 디지털 컨버터는 입력된 아날로그 전압을 미리 설정된 범위의 디지털 값으로 변환하여 출력하는데, 입력된 아날로그 전압과 변환되는 디지털 값의 관계는 일차함수로 표현되는 선형성을 가질 수 있다. 어떠한 이유로, 아날로그 디지털 컨버터에 입력된 아날로그 전압 값이 선형성을 가지고 디지털 값으로 변환되지 못하는 이상 현상이 발생하거나, 상기 일차함수의 기울기가 변동하는 이상 현상이 발생하거나, 오프셋 값이 변동하는 이상 현상이 발생할 수 있다. 아날로그 디지털 컨버터 기준 전압(VRTA)을 아날로그 디지털 컨버터에 입력하고, 아날로그 디지털 컨버터가 출력하는 디지털 값을 검출함으로써, 아날로그 디지털 컨버터에 이상 현상이 발생하였는지 여부를 확인할 수 있다.
아날로그 디지털 컨버터가 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 내부에 위치하는 경우, 이러한 아날로그 디지털 컨버터 기준 전압(VRTA)은 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에 입력될 수 있다.
제4 핀(520b)에 입력된 전압은 배선(530)을 통해 제2 핀(510b)으로 전달될 수 있다. 하나 이상의 제2 핀(510b)은 배선(530)을 통해 전달된 직류 전압을 표시패널로 전달할 수 있다.
하나 이상의 제3 핀(520a)에는 타이밍 컨트롤러로부터 입력되는 영상 데이터(DATA)가 입력될 수 있다. 상기 영상 데이터(DATA)는 미리 설정된 인터페이스(예: LVDS 인터페이스 등)에 따라 변환된 영상 데이터일 수 있다. 하나 이상의 제3 핀(520a)에는 타이밍 컨트롤러로부터 입력되는 데이터 구동 제어 신호가 입력될 수 있다.
하나 이상의 제3 핀(520a)에 입력된 영상 데이터(DATA)는 배선(530)을 통해 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)로 전달될 수 있다.
소스 드라이버 집적 회로(SDIC)는 입력된 영상 데이터(DATA)에 기초하여 데이터 전압을 하나 이상의 제1 핀(510a)으로 출력할 수 있다.
하나 이상의 제1 핀(510a)과 하나 이상의 제2 핀(510b)은 표시패널에 배치되는 패드부에 연결될 수 있다. 하나 이상의 제3 핀(520a)과 하나 이상의 제4 핀(520b)은 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 패드부에 전기적으로 연결될 수 있다.
회로 필름(CF)은 벤딩 라인(Bending Line)에서 벤딩되어 회로 필름(CF)의 적어도 일부가 표시패널의 배면에 배치될 수 있다.
도 6은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름(CF)의 본딩 정도를 검출하기 위한 전기적 연결 관계를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는 소스 인쇄회로기판(SPCB)을 통해 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 패드부(610; 이하 제1 패드부로 지칭함) 전달된 입력 전압(Vin)이 회로 필름(CF)을 거쳐 표시패널(110)의 패드부(620; 이하 제2 패드부로 지칭함)에 입력된다.
입력 전압(Vin)을 입력받은 제2 패드부(620)는 출력 전압(Vout)을 전달할 수 있다. 또는, 제2 패드부(620)에 입력된 입력 전압(Vin)은 회로 필름(COF)을 거쳐 제1 패드부(610)로 입력될 수 있고, 제1 패드부(610)는 출력 전압(Vout)을 전달할 수 있다.
아날로그 디지털 컨버터(미도시)에는 제1 패드부(610)에서 출력되는 출력 전압(Vout) 또는 제2 패드부(620)에서 출력되는 출력 전압(Vout)이 입력될 수 있다. 아날로그 디지털 컨버터가 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 내부에 위치하는 경우, 출력 전압(Vout)은 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)로 입력될 수 있다.
아래에서는, 설명의 편의를 위해, 제1 패드부(610)에서 출력되는 출력 전압(Vout)이 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 내부에 위치하는 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 것을 가정하여 설명하지만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 실시예를 구체적으로 설명하면, 아래와 같다.
소스 인쇄회로기판(SPCB)에서 전달된 입력 전압(Vin)은 제1 패드부(610)에 위치하는 제1 핀(612a)에 입력된다. 제1 핀(612a)에 입력된 입력 전압(Vin)은 회로 필름(CF)의 필름 핀(FP: Film Pin; 도 5의 제4 핀(520b)에 대응할 수 있음)으로 전달될 수 있다. 회로 필름(CF)에 전달된 입력 전압(Vin)은 제2 패드부(620)에 위치하는 제2 핀(622a)에 입력될 수 있다.
회로 필름(CF)과 제1 핀(612a) 사이의 본딩 정도에 따라, 제2 핀(622a)에 전달되는 입력 전압(Vin)의 전압 레벨이 달라질 수 있다.
회로 필름(CF)과 제1 핀(612a)의 본딩 정도가 우수하면, 회로 필름(CF)과 제1 핀(612a)이 접촉하는 면적이 넓어, 제1 핀(612a)의 저항이 작다. 그러나, 회로 필름(CF)과 제1 핀(612a)의 본딩 정도가 불량하면, 회로 필름(CF)과 제1 핀(612a)이 접촉하는 면적이 좁아, 제1 핀(612a)의 저항이 크다.
따라서, 제2 핀(622a)에는 제1 핀(612a)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩 정도를 반영한 전압이 입력된다.
제2 핀(622a)에 입력된 전압은 제2 패드부(620)에 위치하는 제3 핀(622b)으로 입력될 수 있다. 제3 핀(622b)에 입력되는 전압은 회로 필름(CF)과 제2 핀(622a) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다.
회로 필름(CF)과 제2 핀(622a) 사이의 본딩 정도가 우수하면, 회로 필름(CF)과 제2 핀(622a)이 접촉하는 면적이 넓어, 제 2핀(622a)의 저항이 작다. 그러나, 회로 필름(CF)과 제2 핀(622a)의 본딩 정도가 불량하면, 회로 필름(CF)과 제2 핀(622a)이 접촉하는 면적이 좁아, 제2 핀(622a)의 저항이 크다.
따라서, 제3 핀(622b)에는 제2 핀(622b)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩 정도를 반영한 전압이 입력될 수 있다. 또한, 전술한 바와 같이, 제3 핀(622b)에는 제1 핀(612a)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩 정도를 반영한 전압이 입력될 수 있다.
제3 핀(622b)에 입력된 전압은 제1 패드부(610)에 위치하는 제4 핀(612b)으로 입력될 수 있다. 제4 핀(612b)에 입력되는 전압은 회로 필름(CF)과 제3 핀(622b) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다. 제4 핀(612b)에 입력되는 전압이 회로 필름(CF)과 제3 핀(622b) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있는 이유는 전술한 바와 같다.
상술한 바와 마찬가지의 이유로, 제4 핀(612b)에서 출력되는 출력 전압(Vout)은 회로 필름(CF)과 제4 핀(612b) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제4 핀(612b)에서 출력되는 출력 전압(Vout)은 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에 입력될 수 있다.
따라서, 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에 입력되는 출력 전압(Vout)은 회로 필름(CF)과 소스 인쇄회로기판(SPCB) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다. 또한, 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에 입력되는 출력 전압(Vout)은 회로 필름(CF)과 표시패널(110) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다.
제1 핀(612a)에 입력되는 입력 전압(Vin)은 파워 관리 회로(410; 도 4를 참조)에서 생성되고 출력된 전압일 수 있다.
입력 전압(Vin)의 전압 레벨은 아날로그 디지털 컨버터가 하나의 디지털 값으로 변환할 수 있는 전압 레벨의 값으로 설정될 수 있다. 예를 들어, 입력 전압(Vin)은 아날로그 디지털 컨버터 기준 전압(VRTA)일 수 있다.
한편, 제1 패드부(610)는 영상 데이터(DATA)를 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)로 전달하기 위한 하나 이상의 영상 데이터 전달 핀(614)을 포함할 수 있다. 제2 패드부(620)는 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에서 출력된 데이터 전압(Vdata)을 대응하는 데이터 라인(미도시)으로 전달하기 위한 하나 이상의 데이터 전압 전달 핀(624)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 영상 데이터 전달 핀(614)은 회로 필름(CF)과 본딩될 수 있다. 하나 이상의 데이터 전압 전달 핀(624)은 회로 필름(CF)과 본딩될 수 있다.
도 6에 개시된 회로 필름(CF)은 도 4에 개시된 제1 내지 제8 회로 필름(CF1 ~ CF8) 중 적어도 어느 하나일 수 있다.
도 4에 개시된 제1 내지 제8 회로 필름(CF1 ~ CF8)은 모두 도 6에 개시된 것과 같이 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에 출력 전압(Vout)을 입력하기 위한 배선 구조를 가질 수 있다.
경우에 따라, 도 4에 개시된 제1 내지 제8 회로 필름(CF1 ~ CF8) 중 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 양 끝에 위치하는 회로 필름들(예: 제1 회로 필름(CF1) 및 제8 회로 필름(CF8))이 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에 출력 전압(Vout)을 입력하기 위한 배선 구조를 가질 수 있다. 소스 인쇄회로기판(SPCB)의 양 끝에 위치하는 회로 필름들을 제외한 나머지 회로 필름들(예: 제2 내지 제7 회로 필름(CF2 ~ CF7))은 도 6에 개시된 바와 같은 배선 구조를 가지지 않을 수도 있다. 이에 따르면, 벤딩에 따라 응력이 집중되는 영역에 위치하는 회로 필름(CF)들이 도 6에 개시된 바와 같은 배선 구조를 가질 수 있다.
도 7은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름의 본딩 정도에 따라 출력 전압(Vout)이 달라지는 원리를 간단히 표현한 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는, 회로 필름과 제1 핀(612a) 사이의 본딩 정도 회로 필름과 및 제2 핀(622a) 사이의 본딩 정도에 따라, 제2 핀(622a)에서 제3 핀(622b)으로 출력되는 전압의 전압 레벨이 달라질 수 있다.
즉, 회로 필름과 제1 핀(612a) 사이의 본딩 정도는 제2 핀(622a)에서 출력되는 전압에 대하여 가변 저항(710)으로 작용할 수 있다.
또한, 회로 필름과 제2 핀(622a) 사이의 본딩 정도는 제2 핀(622a)에서 출력되는 전압에 대하여 가변 저항(710)으로 작용할 수 있다.
한편, 회로 필름과 제3 핀(622b) 사이의 본딩 정도 및 회로 필름과 제4 핀(612b) 사이의 본딩 정도에 따라, 제4 핀(612b)에서 출력되는 출력 전압(Vout)의 전압 레벨이 달라질 수 있다.
즉, 회로 필름과 제3 핀(622b) 사이의 본딩 정도는 제4 핀(612b)에서 출력되는 출력 전압(Vout)에 대하여 가변 저항(720)으로 작용할 수 있다.
또한, 회로 필름과 제4 핀(612b) 사이의 본딩 정도는 제4 핀(612b)에서 출력되는 출력 전압(Vout)에 대하여 가변 저항(720)으로 작용할 수 있다.
따라서, 제4 핀(612b)에서 출력되는 출력 전압(Vout)의 전압 레벨은 회로 필름과 제1 핀(612a), 제2 핀(622a), 제3 핀(622b) 및 제4 핀(612b) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다.
도 8은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 출력 전압(Vout)이 입력되는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에 출력 전압(Vout)이 입력된다.
아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 출력 전압(Vout)을 입력받고, 이를 대응하는 디지털 값으로 변환하여 현재 상태 신호(CSS: Current State Signal)를 출력한다. 이러한 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 전술한 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 내부에 위치할 수 있다. 이에 따르면, 현재 상태 신호(CSS)는 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에서 출력되는 것일 수 있다.
아날로그 디지털 컨버터(ADC)에서 출력된 현재 상태 신호(CSS)는 타이밍 컨트롤러(140)에 입력될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에서 입력된 현재 상태 신호(CSS)에 기초하여 회로 필름의 본딩 상태에 대한 정보를 산출할 수 있다.
예를 들면, 타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 현재 상태 신호(CSS)에 기초하여 회로 필름의 본딩 상태가 정상 범위에 있는지, 또는 다소 불량한 상태인지, 또는 매우 불량한 상태에 있는지 여부를 판단할 수 있다.
또한, 예를 들어, 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에 입력된 출력 전압(Vout)의 전압 레벨이 6V일 때, 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 현재 상태 신호(CSS)로서 1023의 값을 출력할 수 있다. 1023의 값은, 회로 필름의 본딩 상태가 정상 범위 상태에 있음을 가리키는 값일 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 1023 값에 기초하여, 회로 필름의 본딩 상태가 정상 범위에 있음을 판단할 수 있다.
다른 예로, 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에 입력된 출력 전압(Vout)의 전압 레벨이 3V일 때, 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 현재 상태 신호(CSS)로서 500의 값을 출력할 수 있다. 500의 값은, 회로 필름의 본딩 상태가 다소 불량한 상태에 있음을 가리키는 값일 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 값 500에 기초하여, 회로 필름의 본딩 상태가 다소 불량한 상태에 있음을 판단할 수 있다.
또 다른 예로, 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에 입력된 출력 전압(Vout)의 전압 레벨이 0V일 때, 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 현재 상태 신호(CSS)로서 0의 값을 출력할 수 있다. 0의 값은, 회로 필름의 본딩 상태가 매우 불량한 상태(예: 본딩이 떨어진 상태)임을 가리키는 값일 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 값 0에 기초하여, 회로 필름의 본딩 상태가 매우 불량한 상태에 있음을 판단할 수 있다.
한편, 도 8을 참조하면, 타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 현재 상태 신호(CSS)에 기초하여 벤딩 제어 신호(BCS: Bending Control Signal)를 호스트 시스템(150)으로 출력할 수 있다. 예를 들어, 타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 현재 상태 신호(CSS)에 기초하여 서로 다른 벤딩 제어 신호(BCS)를 출력하기 위한 메모리(810)를 더 포함할 수 있다.
호스트 시스템(150)은 타이밍 컨트롤러(140)로부터 입력된 벤딩 제어 신호(BCS)에 기초하여, 표시장치의 플렉서블 특성을 조절할 수 있다.
예를 들어, 호스트 시스템(150)은 타이밍 컨트롤러(140)로부터 입력된 벤딩 제어 신호(BCS)에 기초하여, 표시장치의 벤딩 속도를 조절하거나, 표시장치가 벤딩되는 각도를 조절할 수 있다. 이에 따라, 회로 필름의 본딩 상태가 더욱 불량해지는 것을 막을 수 있다.
도 9는 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름(CF)의 본딩 정도를 검출하기 위한 전기적 연결 관계를 나타낸 다른 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름(CF)의 본딩 정도를 검출하기 위해, 제1 패드부(610)에 위치하는 제1 핀(612a)에 입력 전압(Vin)이 입력될 수 있다.
제1 핀(612a)에 입력된 입력 전압(Vin)은 회로 필름(CF)을 통해 제2 패드부(620)에 위치하는 광역 핀(622)에 입력될 수 있다.
광역 핀(622)은 둘 이상의 필름 핀(FP)들과 연결될 수 있다.
제1 패드부(610)에 위치하는 하나 이상의 핀에는 광역 핀(622)으로부터 전달된 전압이 출력된다.
도 9를 참조하면, 제1 패드부(610)에 위치하는 제4 핀(612b)과 제5 핀(612c)은 출력 전압(Vout)들을 아날로그 디지털 컨버터(미도시)로 전달할 수 있다. 아날로그 디지털 컨버터는 소스 드라이버 집적 회로 내에 위치할 수 있다. 이 경우, 출력 전압(Vout)은 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)에 입력될 수 있다.
제4 핀(612b)이 전달하는 출력 전압(Vout)의 전압 레벨은 회로 필름(CF)과 제1 핀(612a) 사이의 본딩 정도 및 회로 필름(CF)과 광역 핀(622) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다. 제4 핀(612b)이 전달하는 출력 전압(Vout)의 전압 레벨은 제4 핀(612b)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다.
제5 핀(612c)이 전달하는 출력 전압(Vout)의 전압 레벨은 회로 필름(CF)과 제1 핀(612a) 사이의 본딩 정도 및 회로 필름(CF)과 광역 핀(622) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다. 제5 핀(612c)이 전달하는 출력 전압(Vout)의 전압 레벨은 제5 핀(612c)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다.
이에 따르면, 제4 핀(612b)에서 전달된 출력 전압(Vout)의 전압 레벨과 제5 핀(612c)에서 전달된 출력 전압(Vout)의 전압 레벨은 공통적으로 제1 핀(612a)과 광역 핀(622) 사이의 본딩 정도를 반영할 수 있다.
또한, 제4 핀(612b)에서 전달된 출력 전압(Vout)의 전압 레벨과 제5 핀(612c)에서 전달된 출력 전압(Vout)의 전압 레벨을 비교함으로써, 제4 핀(612b)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩 정도와 제5 핀(612c)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩 정도를 서로 비교하는 것과 같은 효과가 있다. 이에 따라, 회로 필름(CF)과의 본딩이 불량한 핀의 위치가 어디인지를 구체적으로 알 수 있다.
제1 핀(612a)은 제4 핀(612b)과 제5 핀(612c)에 비해 내측에 위치할 수 있다. 이에 따르면, 제1 핀(612a)과 회로 필름(CF) 사이의 본딩이 불량해질 가능성을 상대적으로 낮추는 것일 수 있다. 이에 따라, 제4 핀(612b)에서 출력되는 출력 전압(Vout)과 제5 핀(612c)에서 출력되는 출력 전압(Vout)의 전압 레벨을 비교함으로써, 본딩이 불량한 핀의 위치를 추정하는 것이 상대적으로 용이해질 수 있다.
따라서, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는 패드부에 위치하는 각각의 핀들과 회로 필름(CF) 사이의 본딩 상태를 구체적으로 알 수 있다.
도 10은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 회로 필름의 본딩 정도에 따라 출력 전압(Vout1, Vout2)이 달라지는 것을 간단히 표현한 도면이다.
도 10을 참조하면, 제1 핀(612a)에 입력된 입력 전압(Vin)은 회로 필름을 통해 광역 핀(622)에 입력된다.
광역 핀(622)에 입력된 전압은 제4 핀(612b)에 전달될 수 있고, 제4 핀(612b)에서 제1 출력 전압(Vout1)이 출력될 수 있다. 광역 핀(622)에 입력된 전압은 제5 핀(612c)에 전달될 수 있고, 제5 핀(612c)에서 제2 출력 전압(Vout2)이 출력될 수 있다.
이에 따르면, 제1 전압 전달 경로(1010)에서 저항 값의 변동은, 제2 전압 전달 경로(1020)를 거쳐 출력되는 제1 출력 전압(Vout1)에 반영된다. 제1 전압 전달 경로(1010)에서 저항 값의 변동은, 제3 전압 전달 경로(1030)를 거쳐 출력되는 제2 출력 전압(Vout2)에 반영된다.
또한, 제1 출력 전압(Vout1)은 제4 핀(612b)과 회로 필름 사이의 본딩 상태를 반영한다. 제2 출력 전압(Vout2)은 제5 핀(612c)과 회로 필름 사이의 본딩 상태를 반영한다. 이에 따라, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는 본딩 상태가 불량한 핀의 위치를 용이하게 파악할 수 있다.
도 11은 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치에서 제1 출력 전압(Vout1)과 제2 출력 전압(Vout2)이 선택적으로 입력되는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 나타낸 도면이다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)의 입력 단자와 전기적으로 연결되는 스위칭 회로(1110)를 더 포함할 수 있다.
스위칭 회로(1110)는 하나 이상의 스위칭 소자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(1110)는 하나 이상의 스위칭 소자를 포함하는 멀티플렉서(Multiplexer) 회로로 구현될 수 있다.
스위칭 회로(1110)의 출력 단자는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)의 입력 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
스위칭 회로(1110)는 둘 이상의 입력 단자를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스위칭 회로(1110)의 둘 이상의 입력 단자에는 각각 제1 출력 전압(Vout1)과 제2 출력 전압(Vout2)이 입력될 수 있다.
이에 따라, 스위칭 회로(1110)의 동작에 따라 아날로그 디지털 컨버터(ADC)의 입력 단자에는 제1 출력 전압(Vout1) 또는 제2 출력 전압(Vout2)이 선택적으로 입력될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 스위칭 회로(1110)의 스위칭 타이밍을 제어하기 위한 샘플링 신호(SAMP)를 출력할 수 있다. 스위칭 회로(1110)는 샘플링 신호(SAMP)에 의해 동작 타이밍이 제어될 수 있다.
아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 스위칭 회로(1110)의 동작에 따라, 제1 출력 전압(Vout1)의 전압 레벨에 따른 현재 상태 신호(CSS)를 출력하거나, 제2 출력 전압(Vout2)의 전압 레벨에 따른 현재 상태 신호(CSS)를 출력할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 현재 상태 신호(CSS)에 기초하여, 본딩이 불량한 핀의 위치를 구체적으로 판단할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(140)는 현재 상태 신호(CSS)에 기초하여, 본딩이 불량한 핀이 본딩이 불량한 정도를 구체적으로 판단할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 현재 상태 신호(CSS)에 기초하여 벤딩 제어 신호(BCS)를 출력할 수 있다.
호스트 시스템(150)은 벤딩 제어 신호(BCS)를 입력 받아 표시장치의 벤딩 특성을 조절할 수 있다.
도 12는 호스트 시스템(150)이 본딩 제어 신호(BCS)에 기초하여 벤딩 특성을 조절하는 특징을 예시적으로 나타낸 도면이다.
도 12를 참조하면, 타이밍 컨트롤러(140)는 호스트 시스템(150)에 벤딩 제어 신호(BCS)를 출력할 수 있다.
벤딩 제어 신호(BCS)는 제1 통신 회선을 통해 출력되는 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)와, 제2 통신 회선을 통해 출력되는 제2 벤딩 제어 신호(BCSb)를 포함할 수 있다.
제1 통신 회선을 통해 출력되는 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)는 회로 필름의 벤딩 상대적으로 우수한지, 또는 불량한지 여부에 따라 서로 다른 디지털 값을 가질 수 있다.
예를 들어, 제1 통신 회선을 통해 출력되는 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)의 값이 0이면, 회로 필름의 본딩 상태가 상대적으로 우수하다는 것을 의미할 수 있다. 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)의 값이 1이면, 회로 필름의 본딩 상태가 상대적으로 불량하다는 것을 의미할 수 있다.
호스트 시스템(150)은 제1 통신 회선을 통해 출력되는 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)의 값에 기초하여, 본딩 특성을 변경하지 않을 수도 있고, 또는, 본딩을 중단할 수도 있다.
한편, 타이밍 컨트롤러(140)는 회로 필름의 본딩 정도가 불량한 정도에 따라 표시장치의 벤딩 특성을 적응적으로 변경하기 위하여, 제2 통신 회선을 통해 제2 벤딩 제어 신호(BCSb)를 호스트 시스템(150)으로 출력할 수 있다.
예를 들어, 표시장치의 본딩 상태가 우수한 경우에, 타이밍 컨트롤러(140)는 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)와 제2 벤딩 제어 신호(BCSb)의 조합을 (0, 0)으로 호스트 시스템(150)에 출력할 수 있다. 호스트 시스템(150)은 표시패널이 정상적으로 벤딩 동작을 수행하도록 제어할 수 있다.
예를 들어, 표시장치의 본딩 상태가 약간 불량한 경우에, 타이밍 컨트롤러(140)는 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)와 제2 벤딩 제어 신호(BCSb)의 조합을 (0, 1)로 호스트 시스템(150)에 출력할 수 있다. 호스트 시스템(150)은 표시장치가 벤딩되는 속도를 낮추어줌으로써, 회로 필름에 작용할 수 있는 응력을 완화할 수 있다.
예를 들어, 표시장치의 본딩 상태가 더 불량해진 경우에, 타이밍 컨트롤러(140)는 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)와 제2 벤딩 제어 신호(BCSb)의 조합을 (1, 0)으로 호스트 시스템(150)에 출력할 수 있다. 호스트 시스템(150)은 표시장치가 벤딩되는 곡률을 증가시킴으로써, 회로 필름에 작용할 수 있는 응력을 더욱 완화할 수 있다.
예를 들어, 표시장치의 본딩 상태가 가장 불량한 경우에, 타이밍 컨트롤러(140)는 제1 벤딩 제어 신호(BCSa)와 제2 벤딩 제어 신호(BCSb)의 조합을 (1, 1)로 호스트 시스템(150)에 출력할 수 있다. 호스트 시스템(150)은 표시장치가 벤딩이 수행되지 않도록 제어함으로써, 회로 필름에 작용할 수 있는 응력이 작용하지 않도록 제어할 수 있다.
이에 따르면, 타이밍 컨트롤러(140)는 회로 필름의 본딩 상태에 따라 표시장치의 벤딩 특성(예: 벤딩 속도, 벤딩 곡률 등)을 변경하기 위한 신호를 호스트 시스템(150)으로 출력할 수 있다. 호스트 시스템(150)은 표시장치의 벤딩 특성을 단계적으로 변경할 수 있다.
호스트 시스템(150)은 미리 저장된 룩업 테이블(1200)에 저장된 값을 기초로, 상기와 같은 동작을 수행할 수 있다.
이에 따라, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는 플렉서블한 표시장치의 구성 간 연결 상태에 따라 플렉서블 특성이 조절되는 표시장치를 제공할 수 있다.
전술한 사항을 회로 필름(CF)을 통해 전달되는 전압의 관점에서 살펴보면 아래와 같다.
도 7과 도 12를 함께 참조하면, 제2 핀(622a)에서 출력되는 전압 또는 제3 핀(622b)에서 출력되는 전압은, 회로 필름과 제1 핀(612a) 간의 본딩 불량 정도가 반영된 전압일 수 있다. 또한, 제4 핀(612b)에서 출력되는 전압은, 회로 필름과 제2 핀(622a) 및 제3 핀(622b) 간의 본딩 불량 정도까지 반영된 전압일 수 있다.
이에 따르면, 회로 필름의 배선을 거쳐, 표시패널의 패드부(610; 이하, 도 6을 참조) 또는 소스 인쇄회로기판의 패드부(620; 이하, 도 6을 참조)에서 출력되는 전압 값을 측정함으로써, 회로 필름(CF)의 본딩 불량 여부를 쉽게 알 수 있다. 일례로, 표시패널의 패드부(610) 또는 소스 인쇄회로기판의 패드부(620)에서 출력되는 전압을 아날로그 디지털 컨버터에 입력함으로써, 회로 필름(CF)의 본딩 불량 정도를 쉽게 알 수 있다.
따라서, 본 개시의 실시예들에 따른 표시장치는, 표시패널의 패드부(610) 또는 소스 인쇄회로기판의 패드부(620)에서 출력되는 전압의 크기에 따라, 표시패널(또는 표시장치)의 플렉서블 특성이 달라질 수 있다.
예를 들어, 표시패널의 패드부(610) 또는 소스 인쇄회로기판의 패드부(620)에서 출력되어 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압의 레벨이 미리 설정된 제1 구간에 포함되는 경우, 표시패널은 정상적으로 벤딩될 수 있다.
예를 들어, 표시패널의 패드부(610) 또는 소스 인쇄회로기판의 패드부(620)에서 출력되어 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압의 레벨이 제1 구간보다 낮은 전압 레벨 구간인 제2 구간에 포함되는 경우, 표시패널이 벤딩되는 속도가 느려질 수 있다. 제2 구간은 미리 설정된 전압 레벨 구간일 수 있다.
또한, 예를 들어, 표시패널의 패드부(610) 또는 소스 인쇄회로기판의 패드부(620)에서 출력되어 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압의 레벨이 제1 구간보다 낮은 전압 레벨 구간인 제3 구간에 포함되는 경우, 표시패널이 벤딩되는 곡률이 커질 수 있다. 제3 구간은 미리 설정된 전압 레벨 구간일 수 있다.
제3 구간과 제2 구간은 서로 겹치지 않는 구간일 수도 있고, 서로 겹치는 구간일 수도 있다.
즉, 경우에 따라, 표시패널이 벤딩되는 속도도 느려지고(전압 레벨이 제2 구간에 해당함), 표시패널이 벤딩되는 곡률도 커지는(전압 레벨이 제3 구간에 해당함) 전압 레벨의 구간이 존재할 수도 있다.
예를 들어, 표시패널의 패드부(610) 또는 소스 인쇄회로기판의 패드부(620)에서 출력되어 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압의 레벨이 제1 구간보다 낮은 전압 레벨 구간인 제4 구간에 포함되는 경우, 표시패널은 트랜스포밍 기간에 진입하지 않을 수도 있다.
즉, 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압의 레벨이 미리 설정된 임계 전압보다 낮은 경우에는, 회로 필름의 본딩 불량으로 인해 저항이 매우 커진 상태로 이해될 수 있으며, 이에 따라 표시패널(또는 표시장치)은 더 이상 플렉서블 동작이 수행되지 않도록 제어되는 것일 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 실시예들을 간략하게 설명하면 아래와 같다.
본 개시의 실시예들은, 다수의 서브픽셀들이 위치하는 표시 영역(AA)과, 상기 표시 영역(AA)의 주변에 위치하며 패드부가 배치되는 비표시 영역(NA)을 포함하는 표시패널(110), 상기 표시패널(110)에 입력되는 다수의 전압들을 출력하기 위한 패드부를 포함하는 인쇄회로기판(PCB), 상기 인쇄회로기판(PCB)의 패드부인 제1 패드부(610)와 연결되는 일단과, 상기 표시패널의 패드부인 제2 패드부(620)와 연결되는 타단을 포함하는 회로 필름(CF), 및 상기 제1 패드부(610)와 상기 제2 패드부(620)를 전기적으로 연결하는 상기 회로 필름의 배선(530)을 거쳐 상기 제1 패드부(610)에서 출력되는 전압 또는 상기 제2 패드부(620)에서 출력되는 전압이 입력되고, 입력된 상기 전압(예: Vout)에 대응하는 디지털 값(CSS)을 출력하는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 포함하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 표시장치(100)는 트랜스포밍 기간(Transforming Period)에 미리 설정된 각도까지 벤딩되는 플렉서블한 표시장치인 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 상기 회로 필름(CF)의 일단과 상기 인쇄회로기판(PCB) 간의 본딩 정도 및 상기 회로 필름(CF)의 타단과 상기 표시패널(110) 간의 본딩 정도에 따라 입력되는 전압(Vout)의 레벨이 달라지는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 표시 영역(AA)에는 상기 다수의 서브픽셀(SP)들과 전기적으로 연결되는 다수의 데이터 라인(DL)들이 위치하고, 상기 회로 필름(CF)에는 상기 다수의 데이터 라인(DL)들에 데이터 전압(Vdata)을 공급하는 소스 드라이버 집적 회로(SDIC)가 칩 온 필름(COF) 타입으로 배치되는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 상기 소스 드라이버 집적 회로(SDIC) 내에 위치하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에서 출력된 디지털 값(CSS)을 입력 받는 타이밍 컨트롤러(140)를 더 포함하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 타이밍 컨트롤러(140)는 입력된 디지털 값(CSS)에 기초하여 상기 표시장치(100)의 벤딩 특성을 조절하기 위한 벤딩 제어 신호(BCS)를 출력하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 벤딩 제어 신호(BCS)를 입력 받는 호스트 시스템(150)을 더 포함하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 호스트 시스템(150)은 상기 표시장치(100)의 형상이 변경되는 트랜스포밍 기간(Transforming Period)의 길이를 조절하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 호스트 시스템(150)은 상기 표시장치(100)가 벤딩되는 벤딩 곡률을 조절하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 호스트 시스템(150)은 상기 표시장치(100)가 트랜스포밍 기간(Transforming Period)에 진입하지 않도록 제어하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 타이밍 컨트롤러(140)는 상기 표시패널(110)과 상기 회로 필름(CF) 간의 본딩 상태에 기초하여 상기 표시장치(100)의 플렉서블 특성을 단계적으로 다르게 제어하기 위한 제어 신호(BCS)를 출력하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 아날로그 디지털 컨버터(ADC)는 상기 제1 패드부(610)에 위치하는 서로 다른 두 개의 핀들(예: 제4 핀(612b) 및 제5 핀(612c))로부터 각각 전압을 입력 받는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 서로 다른 두 개의 핀들과 상기 아날로그 디지털 컨버터(ADC) 사이의 전기적 연결을 스위칭하기 위한 스위칭 회로(1110)를 더 포함하는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 인쇄회로기판(PCB)은 상기 표시패널(110)에 입력되는 전압들이 전달되는 소스 인쇄회로기판(SPCB)인 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 다수의 서브픽셀(SP)들이 위치하는 표시 영역(AA)과, 상기 표시 영역(AA)의 주변에 위치하며 패드부가 배치되는 비표시 영역(NA)을 포함하는 표시패널(110), 상기 표시패널(110)에 입력되는 다수의 전압들을 출력하기 위한 패드부를 포함하는 인쇄회로기판(SPCB), 상기 인쇄회로기판(SPCB)의 패드부인 제1 패드부(610)와 연결되는 일단과, 상기 표시패널의 패드부인 제2 패드부(620)와 연결되는 타단을 포함하는 회로 필름(CF), 및 상기 제1 패드부(610)와 상기 제2 패드부(620)를 전기적으로 연결하는 상기 회로 필름의 배선(530)을 거쳐, 상기 제1 패드부(610)에서 출력되는 전압 또는 상기 제2 패드부(620)에서 출력되는 전압이 입력되는 아날로그 디지털 컨버터(ADC)를 포함하고, 상기 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에 입력되는 전압에 따라, 상기 표시패널(110)의 플렉서블 특성이 달라지는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에 입력되는 전압 값이 작아지면, 상기 표시패널이 벤딩되는 속도가 느려지는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압 값이 작아지면, 상기 표시패널(110)이 벤딩되는 곡률이 커지는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
본 개시의 실시예들은, 상기 아날로그 디지털 컨버터(ADC)에 입력되는 전압 값이 작아지면, 상기 표시장치(100)는 트랜스포밍 기간에 진입하지 않고 노말 상태로 고정되는 표시장치(100)를 제공할 수 있다.
이상의 설명은 본 개시의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 개시의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 또한, 본 개시에 개시된 실시예들은 본 개시의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이므로 이러한 실시예에 의하여 본 개시의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 개시의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 개시의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시장치 110: 표시패널
120: 데이터 구동 회로 130: 게이트 구동 회로
140: 타이밍 컨트롤러 150: 호스트 시스템
200: 플렉서블 표시장치 210: 백커버
220: 커버 부재 310: 메모리
320: 보상 회로 410: 파워 관리 회로
610: 제1 패드부 620: 제2 패드부
710, 720: 가변 저항 810: 메모리
1110: 스위칭 회로 1200: 룩업 테이블

Claims (19)

  1. 다수의 서브픽셀들이 위치하는 표시 영역과, 상기 표시 영역의 주변에 위치하며 패드부가 배치되는 비표시 영역을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널에 입력되는 다수의 전압들을 출력하기 위한 패드부를 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 패드부인 제1 패드부와 연결되는 일단과, 상기 표시패널의 패드부인 제2 패드부와 연결되는 타단을 포함하는 회로 필름; 및
    상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 상기 회로 필름의 배선을 거쳐, 상기 제1 패드부에서 출력되는 전압 또는 상기 제2 패드부에서 출력되는 전압이 입력되고, 입력된 상기 전압에 대응하는 디지털 값을 출력하는 아날로그 디지털 컨버터를 포함하는 표시장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 표시장치는 트랜스포밍 기간에 미리 설정된 각도까지 벤딩되는 플렉서블한 표시장치인 표시장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 아날로그 디지털 컨버터는 상기 회로 필름의 일단과 상기 인쇄회로기판 간의 본딩 정도 및 상기 회로 필름의 타단과 상기 표시패널 간의 본딩 정도에 따라 입력되는 전압의 레벨이 달라지는 표시장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 표시 영역에는 상기 다수의 서브픽셀들과 전기적으로 연결되는 다수의 데이터 라인들이 위치하고,
    상기 회로 필름에는 상기 다수의 데이터 라인들에 데이터 전압을 공급하는 소스 드라이버 집적 회로가 칩 온 필름 타입으로 배치되는 표시장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 아날로그 디지털 컨버터는 상기 소스 드라이버 집적 회로 내에 위치하는 표시장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 아날로그 디지털 컨버터에서 출력된 디지털 값을 입력 받는 타이밍 컨트롤러를 더 포함하는 표시장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 타이밍 컨트롤러는 입력된 디지털 값에 기초하여 상기 표시장치의 벤딩 특성을 조절하기 위한 벤딩 제어 신호를 출력하는 표시장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 벤딩 제어 신호를 입력 받는 호스트 시스템을 더 포함하는 표시장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 호스트 시스템은 상기 표시장치의 형상이 변경되는 트랜스포밍 기간의 길이를 조절하는 표시장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 호스트 시스템은 상기 표시장치가 벤딩되는 벤딩 곡률을 조절하는 표시장치.
  11. 제8항에 있어서,
    상기 호스트 시스템은 상기 표시장치가 트랜스포밍 기간에 진입하지 않도록 제어하는 표시장치.
  12. 제6항에 있어서,
    상기 타이밍 컨트롤러는 상기 표시패널과 상기 회로 필름 간의 본딩 상태에 기초하여 상기 표시장치의 플렉서블 특성을 단계적으로 다르게 제어하기 위한 제어 신호를 출력하는 표시장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 아날로그 디지털 컨버터는 상기 제1 패드부에 위치하는 서로 다른 두 개의 핀들로부터 각각 전압을 입력 받는 표시장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 서로 다른 두 개의 핀들과 상기 아날로그 디지털 컨버터 사이의 전기적 연결을 스위칭하기 위한 스위칭 회로를 더 포함하는 표시장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 상기 표시패널에 입력되는 전압들이 전달되는 소스 인쇄회로기판인 표시장치.
  16. 다수의 서브픽셀들이 위치하는 표시 영역과, 상기 표시 영역의 주변에 위치하며 패드부가 배치되는 비표시 영역을 포함하는 표시패널;
    상기 표시패널에 입력되는 다수의 전압들을 출력하기 위한 패드부를 포함하는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판의 패드부인 제1 패드부와 연결되는 일단과, 상기 표시패널의 패드부인 제2 패드부와 연결되는 타단을 포함하는 회로 필름; 및
    상기 제1 패드부와 상기 제2 패드부를 전기적으로 연결하는 상기 회로 필름의 배선을 거쳐, 상기 제1 패드부에서 출력되는 전압 또는 상기 제2 패드부에서 출력되는 전압이 입력되는 아날로그 디지털 컨버터를 포함하고,
    상기 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압 값에 따라, 상기 표시패널의 플렉서블 특성이 달라지는 표시장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압 값이 작아지면, 상기 표시패널이 벤딩되는 속도가 느려지는 표시장치.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압 값이 작아지면, 상기 표시패널이 벤딩되는 곡률이 커지는 표시장치.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 아날로그 디지털 컨버터에 입력되는 전압 값이 작아지면, 상기 표시장치는 트랜스포밍 기간에 진입하지 않고 노말 상태로 고정되는 표시장치.
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