CN102455554B - 阵列基板、液晶显示面板及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种阵列基板、液晶显示面板及其检测方法。一种阵列基板，包括衬底基板，衬底基板上形成有像素区域和接口区域，像素区域由横纵交叉的数据线和栅线围设而成；数据线和栅线的一端延伸至接口区域；至少三条数据线的另一端设置有第一焊接金属，第一焊接金属用于数据线的检测；和/或，至少三条栅线的另一端设置有第二焊接金属，第二焊接金属用于栅线的检测。本发明提供的阵列基板、液晶显示面板及其检测方法，使得阵列基板与彩膜基板对盒设置完成后，不必拆盒，在盒外利用激光焊接设备即可实现三条或三条以上的数据线在末端相连，三条或三条以上栅线在末端相连，从而通过检测接口区域中的一端即可完成阻容延迟检测、TFT线电阻的检测工作。

Description

阵列基板、液晶显示面板及其检测方法

技术领域

本发明涉及液晶显示技术，尤其涉及一种阵列基板、液晶显示面板及其检测方法。

背景技术

液晶显示器是目前常用的平板显示器，其中薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilmTransistorLiquidCrystalDisplay，简称TFT-LCD)是液晶显示器中的主流产品。

在将液晶显示器出厂投入市场之前，需要对液晶显示器进行抽检，以确保液晶显示器的质量满足出厂要求。其中，液晶显示面板的阻容延迟特性测试和液晶显示面板上栅线、数据线的线电阻测试是较为重要的测试。如图1A和图1B所示，液晶显示面板的阵列基板包括衬底基板1；衬底基板1上形成有横纵交叉的数据线5和栅线2；数据线5和栅线2围设形成矩阵形式排列的像素单元。在对液晶显示面板进行阻容延迟特性测试和线电阻测试时，需要将被抽检的液晶显示面板拆盒，然后去除液晶与阵列基板的取向层，使栅线2和数据线5的末端暴露出来，使用检测器的探针分别接触栅线2的两端、或者使用检测器的探针分别接触数据线5的两端，输入相应的检测信号，从而获得液晶显示面板的阻容延迟特性和线电阻。

这种破坏性的抽检方法，要去除液晶与取向层，操作繁琐；需要使用探针与栅线、数据线的末端进行接触，而探针的接触点很小，可能会划伤栅线和数据线，从而造成抽检产品的损坏；检测完成后，样品已遭到破坏，无法投入市场，造成成本的增加和产品的浪费。

发明内容

本发明提供一种阵列基板、液晶显示面板及其检测方法，以实现不拆盒对液晶显示面板进行阻容延迟特性和线电阻的检测。

本发明提供了一种阵列基板，包括衬底基板，所述衬底基板上形成有像素区域和接口区域，所述像素区域由横纵交叉的数据线和栅线围设而成；所述数据线和栅线的一端延伸至所述接口区域；其中：

至少三条数据线的另一端设置有第一焊接金属，所述第一焊接金属用于所述数据线的检测；

和/或，

至少三条栅线的另一端设置有第二焊接金属，所述第二焊接金属用于所述栅线的检测。

本发明还提供了一种液晶显示面板，包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶层，其中：

所述阵列基板采用如上所述的阵列基板。

本发明又提供了一种液晶显示面板的检测方法，所述液晶显示面板为如上所述的液晶显示面板，其中包括：

通过所述第一焊接金属将所述至少三条数据线彼此连接，通过所述第二焊接金属将所述至少三条栅线彼此连接；

在所述接口区域中，将所述至少三条数据线中任意两条的一端作为检测点进行检测，将所述至少三条栅线中任意两条的一端作为检测点进行检测，以获得所述液晶显示面板的阻容延迟特性和TFT线电阻的检测结果。

本发明再提供了一种液晶显示面板的检测方法，所述液晶显示面板如上所述的液晶显示面板，其中包括：

通过所述第一焊接金属将所述至少三条数据线彼此连接，在所述接口区域中，将所述至少三条数据线中任意两条的一端作为检测点进行检测，以获得所述液晶显示面板的TFT数据线电阻的检测结果；

或者，

通过所述第二焊接金属将所述至少三条栅线彼此连接，在所述接口区域中，将所述至少三条栅线中任意两条的一端作为检测点进行检测，以获得所述液晶显示面板TFT栅线电阻的检测结果。

本发明提供的阵列基板、液晶显示面板及其检测方法，通过在其阵列基板的至少三条数据上的末端设置第一焊接金属，和/或，至少三条栅线的末端设置第二焊接金属，这种结构使得阵列基板与彩膜基板对盒设置完成后，不必拆盒，在盒外利用激光焊接设备即可实现三条或三条以上的数据线在末端相连，三条或三条以上的栅线在末端相连，从而通过检测接口区域中的一端即可完成阻容延迟检测、TFT线电阻的检测工作。这就使得检测工作对于液晶显示面板不再是破坏性的检测，为检测工作带来了新的发展方向。

附图说明

图1A为现有技术中提供的阵列基板的局部俯视结构示意图；

图1B为图1A中沿A-A线的侧视剖切结构示意图；

图2为本发明实施例一提供的阵列基板的俯视结构示意图；

图3为图2中提供的阵列基板沿A-A线的侧视剖切结构示意图；

图4为图2中提供的阵列基板沿B-B线的侧视剖切结构示意图；

图5为图2中提供的阵列基板沿C-C线的侧视剖切结构示意图；

图6为图2中提供的阵列基板沿D-D线的侧视剖切结构示意图；

图7为本发明实施例三提供的液晶显示面板的检测方法流程图；

图8为本发明实施例三提供的液晶显示面板的俯视结构示意图。

附图标记：

1-衬底基板；2-栅线；3-栅电极；

4-栅绝缘层；5-数据线；6-有源层；

61-半导体层；62-重掺杂半导体层；7-源电极；

8-漏电极；9-钝化层；10-钝化层过孔；

11-像素电极；12-公共电极线；13-第二焊接金属；

14-第二保护层；15-第一焊接金属；16-第一保护层；

21至26-栅线测试接触点；30-像素区域；40-接口区域；

51至56-数据线测试接触点。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

图2为本发明实施例一提供的阵列基板的俯视结构示意图，如图2所示，该阵列基板包括衬底基板1，该衬底基板1上形成有像素区域30和接口区域40。像素区域30由横纵交叉的数据线5和栅线2围设而成。数据线5和栅线2的一端(又称始端)延伸至接口区域40。其中，至少三条数据线5的另一端(又称末端)设置有第一焊接金属15，该第一焊接金属15用于数据线5的检测；和/或，至少三条栅线2的另一端(又称末端)设置有第二焊接金属13，该第二焊接金属13用于栅线2的检测。

其中，数据线5与栅线2均设置有焊接金属时，这种阵列基板的结构可以实现阻容延迟检测和线电阻检测的双重检测工作；数据线与栅线仅一种设置有焊接金属时，这种阵列基板的结构可以实现线电阻的检测工作。

本发明实施例提供的阵列基板通过在至少三条数据上的末端设置第一焊接金属，和/或，在至少三条栅线的末端设置第二焊接金属，这种结构使得阵列基板与彩膜基板对盒设置完成后，不必拆盒，在盒外利用激光焊接设备即可实现三条或三条以上的数据线在末端相连，三条或三条以上的栅线在末端相连，从而通过检测接口区域中的一端即可完成阻容延迟检测、TFT线电阻的检测工作。

在本实施例中，至少三条数据线优选为彼此相邻的数据线，这种选择数据线的方式主要是为了制造阵列基板时工艺的易操作性以及减少焊接金属材料的不必要浪费。具体可以理解为：如果三条数据线不是彼此相邻的数据线，那么在制造阵列基板时需要分别对准数据线的位置沉积焊接金属，对于工艺的可操作性、精确性都会有更高的要求；而如果三条数据线彼此相邻，那么就可以直接在这三条数据线的上层相应位置直接沉积焊接金属层，对于精度的要求也会相应的降低。而且，如果三条数据线之间的距离较远，需要沉积的焊接金属就会越多，造成不必要的材料浪费。同理，在本实施例中，至少三条栅线同样优选为彼此相邻的栅线。

需要说明的是，依据本领域普通技术人员的公知常识，数据线和栅线交叠的区域就是阻容延迟的点，所以对于数据线来说，其末端的阻容延迟最大；对于栅线来说，其末端的阻容延迟最大。因此，在检测阻容延迟特性时，优选检测距离数据线的末端最近的三条栅线。因此，本实施例提供的阵列基板中，优选在距离数据线的末端最近的三条相邻栅线上设置焊接金属。

图3为图2中提供的阵列基板沿A-A线的侧视剖切结构示意图，如图3所示，从下向上依次为衬底基板1、栅线2、栅绝缘层4、第二焊接金属13和第二保护层14。栅线2与第二焊接金属13之间可以通过激光焊接设备的焊接彼此连接，从而使栅线2之间彼此连接。图4为图2中提供的阵列基板沿B-B线的侧视剖切结构示意图，如图4所示，从下向上依次为衬底基板1、栅绝缘层4、第二焊接金属13和第二保护层14。

图5为图2中提供的阵列基板沿C-C线的侧视剖切结构示意图，如图5所示，从下向上依次为衬底基板1、第一焊接金属15、栅绝缘层4、数据线5和第一保护层16。数据线5与第一焊接金属15之间可以通过激光焊接设备的焊接彼此连接，从而使数据线5之间彼此连接。图6为图2中提供的阵列基板沿D-D线的侧视剖切结构示意图，如图6所示，从下向上依次为衬底基板1、第一焊接金属15、栅绝缘层4和第一保护层16。

为了更好地在接口区域40处识别这些末端设置了焊接金属的栅线2和数据线5，优选的，末端设置有第一焊接金属15的数据线5，延伸至接口区域40的始端处设置有标识，以明显区别于其他始端未设置有第一焊接金属15的数据线5。同理，始端设置有第二焊接金属13的栅线2，延伸至接口区域40的始端处设置有标识，以明显区别于其他始端未设置有第二焊接金属13的栅线2。

实施例二

本发明实施例还提供了一种液晶显示面板，包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板，该阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶层，其中，阵列基板可以采用实施例一中提供的阵列基板。

本发明实施例提供的液晶显示面板，通过在其阵列基板的至少三条数据上的末端设置第一焊接金属，和/或，至少三条栅线的末端设置第二焊接金属，这种结构使得阵列基板与彩膜基板对盒设置完成后，不必拆盒，在盒外利用激光焊接设备即可实现三条或三条以上的数据线在末端相连，三条或三条以上栅线在末端相连，从而通过检测接口区域中的一端即可完成阻容延迟检测、TFT线电阻的检测工作。这就使得检测工作对于液晶显示面板不再是破坏性的检测，为检测工作带来了新的发展方向。

实施例三

图7为本发明实施例三提供的液晶显示面板的检测方法流程图，该方法可以对本发明实施例二中所提供的液晶显示面板进行检测，完成相应的流程。如图7所示，该方法包括：

步骤701：将第一焊接金属与至少三条数据线建立连接，第二焊接金属与至少三条栅线建立连接；

其中，由于是对已经成盒的液晶显示面板进行阻容延迟特性和TFT线电阻的检测，为了不破坏盒体，采用焊接激光设备，在盒外对准第一焊接金属和第二焊接金属的位置，将第一焊接金属与至少三条数据线焊接在一起，将第二焊接金属与至少三条栅线焊接在一起。

需要说明的是，焊接后产生的接触电阻的大小与焊接激光设备的稳定性及焊接的方法有关。由于本实施例中应用的焊接激光设备为量产使用的焊接激光设备，有定期的校准和维护措施，使得这种焊接激光设备的稳定性能够得以保障。焊接的方法，包括具体焊接位置、焊接点数、焊接强度可以根据实际检测的需要进行统一，从而保证焊接电阻波动的稳定性。由此，焊接电阻不会对液晶显示面板的特性产生影响。

步骤702：在接口区域40中，将至少三条数据线中任意两条的始端作为检测点进行检测，将至少三条栅线中任意两条的始端作为检测点进行检测，以获得液晶显示面板的阻容延迟特性和TFT线电阻的检测结果。

具体的，如图8所示，现有技术中，检测设备在检测阻容延迟特性时，其接触点为图8中的20和53，而本发明实施例中，检测设备的接触点为图8中的24和55。测试接触点24和55分别为栅线和数据线的始端，其接触面积远远大于接触点20和53，在测试时，可以大大节约测试时间。采用这种新的工艺和新的测试方法，其测试结果与现有技术的测试结果成比例关系，通过理论计算，新的测试方法的测试结果为现有技术的测试结果的2倍。

进一步的，现有技术中，检测设备在检测栅线电阻时，其接触点为图8中的20和23，在检测数据线电阻时，其接触点为图8中的53和56。而本发明实施例中，检测设备在检测栅线电阻时，其接触点为图8中的23、24和25中的任意两个，检测数据线电阻时，其接触点为图8中的54、55和56中的任意两个。这种情况下，以数据线电阻的计算方式为例：首先检测接触点54和55，得到数据线A和数据线B的电阻为X；再检测接触点54和56，得到数据线A和数据线C的电阻为Y；最后检测接触点55和56，得到数据线B和数据线C的电阻为Z，通过如下所示的三元一次方程组，可以得到任意一条数据金属线A、B和C的电阻大小。同理，任意一条栅线电阻的大小均可得到。

$\left\{\begin{array}{c}A+B=X;\\ A+C=Y;\\ B+C=Z;\end{array}\right.$

还需要说明的是，本发明实施例中检测设备的接触点不再需要与栅线或数据线的末端相接触，而是与栅线或数据线的始端相接触，而栅线与数据线的始端接触面积远远大于末端接触面积，检测设备的接触点可以很容易地与始端相接触，从而可以大大节约在检测时的检测时间。

还需要说明的是，检测完阻容延迟特性和线电阻后，如果样品还需要进行其他分析或者测试的情况下，只需要利用激光焊接设备将焊接金属从中间切断即可。

本发明实施例提供的液晶显示面板的检测方法，通过在其阵列基板的至少三条数据上的末端设置第一焊接金属，至少三条栅线的末端设置第二焊接金属，这种结构使得阵列基板与彩膜基板对盒设置完成后，不必拆盒，在盒外利用激光焊接设备即可实现三条或三条以上的数据线在末端相连，三条或三条以上栅线在末端相连，从而通过检测接口区域中的一端即可完成阻容延迟检测和TFT线电阻的检测工作。这就使得检测工作对于液晶显示面板不再是破坏性的检测，为检测工作带来了新的发展方向。

实施例四

本发明实施例四提供了一种液晶显示面板的检测方法，该方法可以对本发明实施例二中所提供的液晶显示面板进行检测，以获得液晶显示面板的TFT栅线或者数据线的线电阻。该方法包括：

通过第一焊接金属将至少三条数据线彼此连接，在接口区域40中，将至少三条数据线中任意两条的始端作为检测点进行检测，以获得液晶显示面板的数据线的TFT线电阻的检测结果。

或者，

通过第二焊接金属将至少三条栅线彼此连接，在接口区域40中，将至少三条栅线中任意两条的始端作为检测点进行检测，以获得液晶显示面板的数据线的TFT线电阻的检测结果。

具体的执行方法可以参见实施例三中的说明，此处不做赘述。

本发明实施例提供的液晶显示面板的检测方法，通过在其阵列基板的至少三条数据上的末端设置第一焊接金属，或者，至少三条栅线的末端设置第二焊接金属，这种结构使得阵列基板与彩膜基板对盒设置完成后，不必拆盒，在盒外利用激光焊接设备即可实现三条或三条以上的数据线在末端相连，或者，三条或三条以上栅线在末端相连，从而通过检测接口区域中的一端即可完成TFT线电阻的检测工作。这就使得检测工作对于液晶显示面板不再是破坏性的检测，为检测工作带来了新的发展方向。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种液晶显示面板的检测方法，所述液晶显示面板包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶层；所述阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板上形成有像素区域和接口区域，所述像素区域由横纵交叉的数据线和栅线围设而成；所述数据线和栅线的一端延伸至所述接口区域；至少三条数据线的另一端设置有第一焊接金属，所述第一焊接金属用于所述数据线的检测；和/或，至少三条栅线的另一端设置有第二焊接金属，所述第二焊接金属用于所述栅线的检测；所述至少三条数据线为彼此相邻的数据线；所述至少三条栅线为彼此相邻的栅线；所述至少三条栅线中包括距离所述数据线的另一端最近的一条栅线；所述第一焊接金属与所述数据线之间为栅绝缘层；所述第二焊接金属与所述栅线之间为栅绝缘层，其特征在于，所述液晶显示面板的检测方法包括：

通过所述第一焊接金属将所述至少三条数据线彼此连接，通过所述第二焊接金属将所述至少三条栅线彼此连接；

在所述接口区域中，将所述至少三条数据线中任意两条的一端作为检测点进行检测，将所述至少三条栅线中任意两条的一端作为检测点进行检测，以获得所述液晶显示面板的阻容延迟特性和TFT线电阻的检测结果。

2.根据权利要求1所述的液晶显示面板的检测方法，其特征在于，所述通过所述第一焊接金属将所述至少三条数据线彼此连接，通过所述第二焊接金属将所述至少三条栅线彼此连接，具体包括：

采用焊接激光设备，将所述第一焊接金属与所述至少三条数据线焊接在一起，将所述第二焊接金属与所述至少三条栅线焊接在一起。

3.根据权利要求1或2所述的液晶显示面板的检测方法，其特征在于，获得检测结果之后还包括：

将所述第一焊接金属和/或所述第二焊接金属切断，以断开所述至少三条数据线和/或所述至少三条栅线之间的连接。

4.一种液晶显示面板的检测方法，所述液晶显示面板包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板，所述阵列基板和彩膜基板之间填充有液晶层；所述阵列基板包括衬底基板，所述衬底基板上形成有像素区域和接口区域，所述像素区域由横纵交叉的数据线和栅线围设而成；所述数据线和栅线的一端延伸至所述接口区域；至少三条数据线的另一端设置有第一焊接金属，所述第一焊接金属用于所述数据线的检测；和/或，至少三条栅线的另一端设置有第二焊接金属，所述第二焊接金属用于所述栅线的检测；所述至少三条数据线为彼此相邻的数据线；所述至少三条栅线为彼此相邻的栅线；所述至少三条栅线中包括距离所述数据线的另一端最近的一条栅线；所述第一焊接金属与所述数据线之间为栅绝缘层；所述第二焊接金属与所述栅线之间为栅绝缘层，其特征在于，所述液晶显示面板的检测方法包括：

通过所述第一焊接金属将所述至少三条数据线彼此连接，在所述接口区域中，将所述至少三条数据线中任意两条的一端作为检测点进行检测，以获得所述液晶显示面板的TFT数据线电阻的检测结果；

或者，

通过所述第二焊接金属将所述至少三条栅线彼此连接，在所述接口区域中，将所述至少三条栅线中任意两条的一端作为检测点进行检测，以获得所述液晶显示面板TFT栅线电阻的检测结果。

5.根据权利要求4所述的液晶显示面板的检测方法，其特征在于，所述通过所述第一焊接金属将所述至少三条数据线彼此连接，具体包括：

采用焊接激光设备，将所述第一焊接金属与所述至少三条数据线焊接在一起；

所述通过所述第二焊接金属将所述至少三条栅线彼此连接，具体包括：采用焊接激光设备，将所述第二焊接金属与所述至少三条栅线焊接在一起。

6.根据权利要求4或5所述的液晶显示面板的检测方法，其特征在于，获得检测结果之后还包括：

将所述第一焊接金属或所述第二焊接金属切断，以断开所述至少三条数据线或所述至少三条栅线之间的连接。