KR20140084007A

KR20140084007A - Substrate treatment device, substrate treatment method, light exposure method, light exposure device, method for manufacturing device, and method for manufacturing flat panel display

Info

Publication number: KR20140084007A
Application number: KR1020147008312A
Authority: KR
Inventors: 야스오 아오키
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2011-08-30
Filing date: 2012-08-30
Publication date: 2014-07-04
Also published as: KR102226989B1; HK1245903A1; KR20200046127A; CN103782239B; TWI650612B; TW201319758A; CN107357137A; WO2013031223A1; CN109324485A; KR102105809B1; CN103782239A; JP2020074009A; JP2017102468A; JP6071068B2; CN107479332A; JP6638774B2; TW201921166A; JP6380564B2; CN107479332B; JP2019049694A

Abstract

기판 (P) 을 노광 처리하는 노광 장치는, 기판 (P) 의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 유지하는 기판 홀더 (PH) 를 갖고, 노광 위치 (노광 영역 (IA)) 에 대해서, X 축 방향으로 이동하는 미동 스테이지와, 기판 (P) 을 XY 평면 내의 Y 축 방향으로 구동시키는 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 구비하고 있다. 이 경우, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부를, 평탄도를 확보한 상태에서 유지한 미동 스테이지의 노광 영역 (IA) 에 대한 X 축 방향의 이동이, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 Y 축 방향의 기판 (P) 의 이동 전후에서 행해짐으로써, 기판 (P) 상의 복수의 영역이 노광 처리된다.The exposure apparatus for exposing the substrate P has a substrate holder PH for holding a part of the substrate P in a state in which a flatness is secured and has an X axis And a substrate Y step transfer device 88 for driving the substrate P in the Y-axis direction in the XY plane. In this case, the movement of the fine movement stage in the X-axis direction with respect to the exposure area IA, which is held by the substrate holder PH in a state in which the flatness of the substrate P is secured, 88 in the Y-axis direction, so that a plurality of regions on the substrate P are subjected to exposure processing.

Description

FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, an exposure method and an exposure apparatus, a device manufacturing method, and a flat panel display manufacturing method. FLAT PANEL DISPLAY}

본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 노광 방법 및 노광 장치 그리고 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법에 관한 것으로서, 특히, 처리 위치에 대해서 기판을 순차적으로 이동시켜 기판 상의 복수의 영역에 대해서 소정의 처리를 행하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법, 노광 위치 (처리 위치) 에 대해서 기판을 순차적으로 이동시켜 기판 상의 복수의 영역을 노광하는 노광 방법 및 노광 장치, 및 상기 기판 처리 장치 또는 상기 기판 처리 방법 또는 상기 노광 방법 혹은 노광 장치를 이용하는, 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus, a substrate processing method, an exposure method and an exposure apparatus, a device manufacturing method, and a method of manufacturing a flat panel display. More particularly, A substrate processing apparatus and a substrate processing method for performing predetermined processing, an exposure method and an exposure apparatus for sequentially moving a substrate with respect to an exposure position (processing position) to expose a plurality of regions on the substrate, Or a method of manufacturing a flat panel display using the above exposure method or an exposure apparatus.

종래, 액정 표시 소자, 반도체 소자 (집적 회로 등) 등의 전자 디바이스 (마이크로 디바이스) 를 제조하는 리소그래피 공정에서는, 주로 스텝ㆍ앤드ㆍ리피트 방식의 투영 노광 장치 (소위 스테퍼) 혹은 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 투영 노광 장치 (소위 스캐닝ㆍ스테퍼 (스캐너라고도 불림)) 등이 이용되고 있다.2. Description of the Related Art Conventionally, in a lithography process for manufacturing electronic devices (micro devices) such as liquid crystal display elements and semiconductor elements (integrated circuits), a projection exposure apparatus (so-called stepper) or a step-and- A so-called scanning / stepper (also referred to as a scanner)) is used.

이런 종류의 노광 장치에서는, 표면에 감응제가 도포된 유리 플레이트 혹은 웨이퍼 등 (이하, 기판으로 총칭함) 은 기판 스테이지 장치 상에 재치 (載置) 된다. 그리고, 마스크 (혹은 레티클) 에 형성된 회로 패턴이 투영 렌즈 등의 광학계를 통한 노광광의 조사에 의해 기판에 전사된다.In this type of exposure apparatus, a glass plate or a wafer (hereinafter collectively referred to as a substrate) coated with a sensitizer on its surface is placed on a substrate stage apparatus. Then, the circuit pattern formed on the mask (or the reticle) is transferred onto the substrate by irradiation of exposure light through an optical system such as a projection lens.

여기서, 최근 노광 장치의 노광 대상물인 기판, 특히 액정 표시 소자용의 기판 (사각형의 유리 기판) 은 그 사이즈가 보다 대형화되는 경향이 있고, 이에 수반하여 노광 장치에 있어서도, 기판을 유지하는 기판 테이블이 대형화되고, 이에 수반되는 중량 증가에 의해서 기판의 위치 제어가 어려워지고 있다. 이러한 문제를 해결하는 것으로서, 발명자는 기판을 유지하는 기판 테이블의 자체 중량을 주상 (柱狀) 부재로 이루어진 심주 (心柱) 라고 하는 중량 캔슬 장치 (자중 캔슬러) 로 지지하는 노광 장치를 앞서 제안하였다 (예를 들어 특허문헌 1 참조).In recent years, the substrate to be exposed in the exposure apparatus, particularly, the substrate for a liquid crystal display element (a rectangular glass substrate) tends to be larger in size, and also in the exposure apparatus, the substrate table for holding the substrate And the position of the substrate is difficult to control by the weight increase accompanying it. To solve such a problem, the inventors of the present invention proposed an exposure apparatus that supports the self-weight of a substrate table holding a substrate by a weight canceling device (self-weight canceler), which is a columnar member made of a columnar member, (See, for example, Patent Document 1).

상기 특허문헌 1 에 기재된 노광 장치를 포함하는 종래의 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치의 개발에 있어서의 기본적인 사상은, 기판을 고속으로 고정밀도로 위치 결정한다는 목적을 달성하기 위해서, 기판 스테이지를 가능한 한 경량화하고 또한 외란 (진동) 을 배제하는 것을 실현하는 것에 있었다. 종래에도, 기판과, 이 기판을 평평하게 평면 교정하기 위한 기판 홀더와, 기판의 위치를 알기 위한 간섭계용의 이동 거울과, 이들을 일체적으로 지지하는 테이블과, 그 테이블을 구동시키는 VCM (보이스 코일 모터) 등의, 고정밀도 위치 결정 제어를 행하기 위해서 최저한으로 필요한 부품만을 미동 스테이지에 재치하고, 그 밖의 부품 (전기 기판이나 공급 케이블류 등) 은 조동 (粗動) 스테이지에 탑재하는 기판 스테이지 장치가 다양하게 개발되었다.The basic idea in the development of the substrate stage apparatus provided in the conventional exposure apparatus including the exposure apparatus described in Patent Document 1 is that in order to achieve the object of positioning the substrate at high speed with high accuracy, And to realize light weight and to eliminate disturbance (vibration). Conventionally, a substrate, a substrate holder for flatly calibrating the substrate, a moving mirror for an interferometer for locating the substrate, a table for integrally supporting the substrate, and a VCM Only a minimum number of parts necessary for performing highly precise positioning control such as a motor (for example, a motor) are mounted on a fine moving stage, and other parts (such as an electric substrate and a supply cable) are mounted on a coarse moving stage. .

그런데, 예를 들어 액정용의 유리 기판은, 최신의 제 10 세대에서는 1 변이 3 미터 이상이 되는 등 더욱 대형화되는 경향이 있고, 이 대형 기판의 전체를 흡착 유지하는 기판 홀더가 탑재되는 미동 스테이지는 대형화 및 그 중량도 증대되어, 또다시 경량이라고는 할 수 없게 되었다. 그리고, 기판 홀더 및 이것을 지지하는 기판 테이블 등의 대형화가 여러 가지 문제의 요인이 되었다. 예를 들어, 기판이 대형화될수록 기판을 2 차원 이동시키는 기판 스테이지 장치의 중량과 이동량은 증가하였다. 이 때문에, 노광 장치가 대형이 되어, 제조 비용이 증가하고, 장치의 제조 및 운반에 시간이 걸리게 되었다. 또, 기판의 이동에 시간이 걸려 택트 타임이 길어졌다. 이 때문에, 노광 대상물 (기판) 을 고정밀도로 안내할 수 있고, 또한 소형화, 경량화를 도모할 수 있는 스테이지 장치의 개발이 요구되었다.However, for example, a glass substrate for a liquid crystal tends to be further increased in size such as one side is more than 3 meters in the latest tenth generation, and a fine movement stage on which a substrate holder for holding and holding the entire large- The size and weight thereof have been increased, and it has become impossible to say that it is light again. Further, enlargement of a substrate holder and a substrate table or the like supporting the substrate holder has become a factor of various problems. For example, as the substrate becomes larger, the weight and the movement amount of the substrate stage device for moving the substrate two-dimensionally have increased. As a result, the exposure apparatus becomes large, the manufacturing cost increases, and it takes time to manufacture and transport the apparatus. In addition, it takes time to move the substrate, and the tact time is increased. Therefore, development of a stage device capable of guiding the object to be exposed (substrate) with high precision and capable of reducing the size and weight has been demanded.

노광 장치에서는, 기판 스테이지에서의 기판 교환은, 기판을 흡착 유지하는 기판 홀더 상으로부터 기판을 반출 (퇴피) 시킨 후, 새로운 기판을 기판 홀더 상에 반입 (투입) 시킴으로써 이루어진다. 그런데, 종래의 노광 장치에서는, 기판과 동일한 사이즈의 유지면을 갖는 기판 홀더가 이용되었다. 이 때문에, 종래의 노광 장치에서는, 기판을 그 사이즈와 동일한 거리만큼 반송하지 않으면, 기판을 기판 홀더 상으로부터 반출할 수가 없고, 또 기판을 기판 홀더 상에 반입할 수도 없었다.In the exposure apparatus, replacement of the substrate in the substrate stage is carried out by bringing (withdrawing) the substrate from the substrate holder onto which the substrate is attracted and held, and then bringing (introducing) a new substrate onto the substrate holder. Incidentally, in the conventional exposure apparatus, a substrate holder having a holding surface of the same size as the substrate was used. For this reason, in the conventional exposure apparatus, unless the substrate is transported by a distance equal to the size, the substrate can not be carried out from the substrate holder, and the substrate can not be carried on the substrate holder.

또, 상기 서술한 바와 같이, 예를 들어 액정용의 유리 기판은 더욱 대형화되는 경향이 있기 때문에, 기판 교환에는 어느 정도의 시간이 필요로 되어, 기판 교환 시간의 단축을 실현할 수 있는 새로운 장치의 개발이 더욱 요구되었다.In addition, as described above, for example, a glass substrate for a liquid crystal tends to be further enlarged. Therefore, a certain amount of time is required for substrate exchange, and development of a new device Was further demanded.

기판 교환 시간의 단축은, 노광 장치에 한정되지 않고, 유리 기판 등의 기판을 처리 대상으로 하는 기판 처리 장치에 공통되는 과제로 생각된다.The shortening of the substrate exchange time is not limited to the exposure apparatus but is considered to be a problem common to the substrate processing apparatuses to be processed with substrates such as glass substrates.

미국 특허 출원 공개 제2010/0018950호 명세서U.S. Patent Application Publication No. 2010/0018950

발명자는 대상물 (기판) 을 고속 및 고정밀도로 안내할 수 있고, 또한 소형화, 경량화를 도모할 수 있는 스테이지 장치를 실현하기 위해서 다시 스테이지 장치를 관찰하였다. 그 결과, 면적이 사방 3 m 이며 두께 0.7 ㎜ 정도의 기판의 중량은 20 ㎏ 미만인 데 비해, 기판을 지지하는 기판 홀더의 중량은 약 1 톤이나 되었다. 이 때문에, 기판 홀더를 지지하는 테이블도 무거워져 버린다. 선단부에 위치하는 기판 홀더를 경량화할 수 있다면, 홀더의 아래에 이어지는 각 구성 부분, 즉 테이블, 중량 캔슬 장치 (심주 (心柱)) 및 가이드 등의 전부를 경량화할 수 있다는 것을 새롭게 인식하였다.The inventor observed the stage device again to realize a stage device capable of guiding the object (substrate) at high speed and high accuracy and capable of reducing the size and weight. As a result, the weight of the substrate having an area of 3 m square and the thickness of 0.7 mm was less than 20 kg, while the weight of the substrate holder supporting the substrate was about 1 ton. As a result, the table supporting the substrate holder becomes heavy. It has been newly recognized that, if the substrate holder located at the tip end portion can be made lighter, all components such as the table, the weight canceling device (crown column) and the guide which are located below the holder can be reduced in weight.

기판 홀더의 주요 역할은 얇고, 휨 및/또는 변형이 발생되기 쉬운 기판을 평탄하게 교정하는 것이다. 이 때문에, 종래의 기판 홀더는 기판과 거의 동일한 면적을 갖고, 기판을 기판 홀더 표면 (상면) 에 예를 들어 진공 흡착에 의해서 본뜨게 하였다. 이 때문에, 평면 기준이 되는 기판 홀더의 표면은 매우 평면도를 높게 마무리할 필요가 있고, 강성 확보를 위해서 두께가 증가하여 중량이 증가되었다.The main role of the substrate holder is to flatten the substrate, which is thin, susceptible to bending and / or deformation. For this reason, the conventional substrate holder has almost the same area as the substrate, and the substrate is seen on the substrate holder surface (upper surface) by, for example, vacuum adsorption. Therefore, the surface of the substrate holder, which is a flat reference, needs to be finished with a very high degree of flatness, and the thickness is increased and the weight is increased to secure rigidity.

한편, 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 대형 투영 노광 장치 등에서는, 한번에 노광할 수 있는 일괄 노광 영역 (샷 영역이라고도 함) 은 기판 전체의 면적에 비해 작게 설정되어 있어, 한번의 스캔 노광으로 기판 전체 면을 노광할 수 있는 것은 아니다. 그 때문에, 스캔 노광과 노광을 수반하지 않는 스텝 이동을 반복하면서 기판 전면에 노광을 행하였다. 그런데, 기판이 평탄할 필요가 있는 것은 일괄 노광의 스캔 범위내 (샷 영역) 만이며, 보다 엄밀하게는 항상 투영 광학계에 의한 고정된 조사 범위만이다. 그 이외의 범위 및 노광을 수반하지 않는 스텝 이동중에는 기판의 평탄성을 특별히 고려할 필요는 없다.On the other hand, in a step-and-scan type large-scale projection exposure apparatus or the like, a single exposure area (also referred to as a shot area) which can be exposed at one time is set smaller than the area of the entire substrate, It can not be exposed. Therefore, the entire surface of the substrate was exposed while repeating the step movement without the scan exposure and the exposure. However, the substrate needs to be flat only within the scan range (shot area) of the batch exposure, more precisely only the fixed irradiation range by the projection optical system. It is not necessary to specially consider the flatness of the substrate during the step movement other than the above range and the exposure.

따라서, 발명자는, 기판을 평탄하게 교정하기 위한 기판 홀더는 노광 필드와 거의 동등한 크로스 스캔 방향의 폭 (노광 필드보다 조금 넓은 정도) 으로 하고, 스캔 방향의 길이는 적어도 일괄적으로 노광할 수 있는 스캔 길이 이상으로 한다. 그리고 스캔에 의한 일괄 노광이 종료되면, 다음에 노광하는 기판 상의 스캔 노광 영역 (샷 영역) 을 기판 홀더 상으로 상대 이동시키고, 그 때마다 평면 교정과 기판의 얼라이먼트를 행하고, 스캔 노광을 행하도록 하면 될 것으로 생각하였다. 이에 따라, 기판 홀더의 면적은 작아지고, 그것을 지지하는 테이블도 작아져, 미동 스테이지 전체가 소형 경량이 된다.Therefore, the inventor has found that the substrate holder for flatly calibrating the substrate has a width in the cross-scan direction (slightly wider than the exposure field) substantially equal to the exposure field, and the length in the scan direction is at least Length. When the batch exposure by the scan is completed, the scan exposure area (shot area) on the substrate to be exposed next is relatively moved on the substrate holder, and the surface alignment and the alignment of the substrate are performed each time the scan exposure is performed. . As a result, the area of the substrate holder is reduced and the table for supporting it is reduced, and the entire fine moving stage becomes compact and lightweight.

본 발명은, 이러한 발명자의 생각에 기초하여 이루어진 것으로, 이하와 같은 구성을 채택한다.The present invention has been made on the basis of such an inventor's idea and adopts the following constitution.

본 발명의 제 1 양태에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 유지하는 유지부를 갖고, 기판 처리 위치에 대해서, 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 적어도 제 1 방향으로 이동하는 제 1 이동체와, 상기 기판을 상기 소정 면 내에서 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 구동시키는 스텝 구동 장치를 구비하는 제 1 기판 처리 장치가 제공된다.According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate, comprising: a holding section for holding a part of the substrate in a state of securing a flatness; There is provided a first substrate processing apparatus comprising a first moving body moving in at least a first direction in a plane and a step drive device driving the substrate in a second direction orthogonal to the first direction within the predetermined plane.

이에 따르면, 유지부에 의해서 기판의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 유지한 제 1 이동체의 기판 처리 위치에 대한 제 1 방향의 이동이, 스텝 구동 장치에 의한 기판의 제 2 방향의 이동 전후에서 행해짐으로써, 기판 상의 복수의 피처리 영역이 처리된다. 이 때문에, 기판을 유지하는 유지부를 작게 할 수 있고, 나아가서는, 그 유지부를 갖는 이동체를 소형화 및 경량화할 수 있다. 이에 따라, 이동체의 위치 제어성의 향상과, 기판 처리 장치의 생산 비용 저감이 가능해진다.According to this structure, the movement of the first moving body in the first direction relative to the substrate processing position held by the holding portion in a state in which a part of the substrate is secured with flatness is performed before and after movement of the substrate by the step driving device in the second direction By doing so, a plurality of regions to be processed on the substrate are processed. Therefore, the holding portion for holding the substrate can be made smaller, and furthermore, the moving body having the holding portion can be made smaller and lighter. This makes it possible to improve the position controllability of the moving body and to reduce the production cost of the substrate processing apparatus.

본 발명의 제 2 양태에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 수평면에 평행하게 배치된 상기 기판의 피처리면과 반대측 면의 일부를 유지하는 유지부를 갖고, 기판 처리 위치에 대해서, 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 적어도 제 1 방향으로 이동하는 제 1 이동체와, 상기 제 1 이동체를 사이에 두고 상기 소정 면 내에서 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향의 양측에 각각 배치되며, 상기 기판의 적어도 일부를 하방으로부터 지지하는, 상기 기판과 상기 제 1 방향 및 제 2 방향의 사이즈가 동등 이상인 지지면을 갖는 1 쌍의 제 1 지지 장치와, 적어도 상기 기판을 상기 제 1 이동체로부터 반출할 때, 상기 기판이 상기 제 2 방향으로 변위하도록 상기 기판을 상기 소정 면 내에서 반송하는 제 1 반송 장치를 구비하는 제 2 기판 처리 장치가 제공된다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus for processing a substrate, comprising: a holding section for holding a part of a surface of the substrate opposite to a surface to be processed, the substrate being disposed parallel to a horizontal plane; A first moving body that moves in at least a first direction in a predetermined plane parallel to a plane of the first moving body and a second moving body that is disposed on both sides in a second direction perpendicular to the first direction within the predetermined plane, A pair of first supporting devices for supporting at least a part of the substrate from below and having a supporting surface having a size equal to or larger than the size of the substrate in the first direction and the second direction; And a first transfer device for transferring the substrate in the predetermined plane so that the substrate is displaced in the second direction The.

이에 따르면, 제 1 이동체의 유지부가 기판의 피처리면과 반대측 면의 일부를 유지한다. 즉, 유지부의 기판 유지면은 기판보다 작게 설정되어 있다. 이 때문에, 제 1 반송 장치가 기판을 제 1 이동체로부터 반출할 때 기판은 제 2 방향으로 변위하도록 소정 면 내에서 반송되는데, 그 때, 제 1 반송 장치는 기판의 제 2 방향의 사이즈보다 작은 거리만큼 기판을 제 2 방향으로 변위시키는 것만으로 기판의 반출이 종료된다. 따라서, 종래 기술에 비해서, 반출 거리의 단축분만큼 기판 교환 시간을 단축시킬 수 있다.According to this, the holding portion of the first moving body holds a part of the surface of the substrate opposite to the surface to be treated. That is, the substrate holding surface of the holding portion is set smaller than the substrate. Therefore, when the first transporting device transports the substrate from the first moving body, the substrate is transported in a predetermined plane so as to be displaced in the second direction. At that time, Only the substrate is displaced in the second direction by as much as the thickness of the substrate. Therefore, the substrate exchange time can be shortened by a shortening of the carry-out distance as compared with the prior art.

본 발명의 제 3 양태에 의하면, 제 1 및 제 2 양태에 따른 기판 처리 장치 중의 어느 것이, 기판 처리 위치에 배치되며, 설정된 처리 영역에 에너지 빔을 조사하여 처리 영역을 통과하는 기판을 노광하는 노광 광학계를 구비하고 있는 경우, 그 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to the third aspect of the present invention, any one of the substrate processing apparatuses according to the first and second aspects is disposed at the substrate processing position, and exposes the substrate passing through the processing region by irradiating an energy beam to the predetermined processing region There is provided a device manufacturing method including exposing a substrate using the substrate processing apparatus and developing the exposed substrate when an optical system is provided.

본 발명의 제 4 양태에 의하면, 제 1 및 제 2 양태에 따른 기판 처리 장치 중의 어느 것이, 기판 처리 위치에 배치되며, 설정된 처리 영역에 에너지 빔을 조사하여 상기 처리 영역을 통과하는 상기 기판을 노광하는 노광 광학계를 구비하고 있는 경우, 그 기판 처리 장치를 이용하여 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to a fourth aspect of the present invention, any one of the substrate processing apparatuses according to the first and second aspects is disposed at a substrate processing position, irradiates an energy beam to a predetermined processing region, and exposes the substrate passing through the processing region There is provided a method of manufacturing a flat panel display including exposing a substrate used in a flat panel display as a substrate using the substrate processing apparatus and developing the exposed substrate.

본 발명의 제 5 양태에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상기 기판의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 이동체에 유지시키고, 그 이동체를, 기판 처리 위치에 대해서 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 제 1 방향으로 구동시켜, 상기 기판의 상기 일부 내의 영역에 대해서 소정의 처리를 행하는 것과, 상기 기판 상의 미처리 영역을 상기 이동체에 대향시키기 위해서, 상기 기판을 상기 이동체에 대해서 상기 소정 면 내에서 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 소정 양만큼 구동시키는 스텝 구동을 행하는 것을 포함하는 제 1 기판 처리 방법이 제공된다.According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method for processing a substrate, comprising: holding a part of the substrate on a moving body in a state in which a flatness is ensured; moving the moving body in parallel with the substrate processing position The method comprising: driving the substrate in a first direction within a predetermined plane to perform a predetermined process on an area in the part of the substrate; and aligning the substrate with the predetermined surface with respect to the moving object in order to oppose the non- And performing a step drive for driving the substrate by a predetermined amount in a second direction orthogonal to the first direction in the first substrate processing method.

이에 따르면, 소정의 처리를 행하는 것을 스텝 구동을 행하는 것의 전후로 행함으로써, 기판 상의 복수의 피처리 영역이 처리된다. 이 때문에, 기판을 유지하는 이동체를 소형화 및 경량화할 수 있다. 이에 따라, 이동체의 위치 제어성의 향상과, 기판 처리 장치의 생산 비용을 저감할 수 있게 된다.According to this, a plurality of regions to be processed on the substrate are processed by performing predetermined processing before and after performing step drive. Therefore, the moving body holding the substrate can be made smaller and lighter. This makes it possible to improve the position controllability of the moving body and to reduce the production cost of the substrate processing apparatus.

본 발명의 제 6 양태에 의하면, 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서, 수평면에 평행하게 배치된 상기 기판의 피처리면과 반대측 면의 일부를 평탄도를 확보한 상태에서 이동체에 유지시키고, 그 이동체를, 기판 처리 위치에 대해서 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 제 1 방향으로 구동시켜, 상기 기판의 상기 일부 내의 영역에 대해서 소정의 처리를 행하는 것과, 상기 소정의 처리가 실시된 상기 기판을 상기 소정 면 내에서 상기 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 상기 기판의 상기 제 2 방향의 사이즈보다 짧은 거리만큼 반송하여, 상기 기판을 상기 이동체로부터 반출하는 것을 포함하는 제 2 기판 처리 방법이 제공된다.According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a substrate processing method for processing a substrate, comprising: holding a part of a surface of the substrate opposite to a surface to be processed, which is disposed parallel to a horizontal plane, with the flatness being ensured in the moving body; , Driving the substrate in a first direction in a predetermined plane parallel to the surface of the substrate with respect to the substrate processing position to perform a predetermined process on an area in the part of the substrate, And transporting the substrate from the moving body by a distance shorter than the size of the substrate in the second direction in a second direction orthogonal to the first direction within a predetermined plane .

이에 따르면, 소정의 처리가 실시된 기판 (처리가 종료된 기판) 을 소정 면 내에서 제 1 방향에 직교하는 제 2 방향으로 기판의 제 2 방향의 사이즈보다 짧은 거리만큼 반송하여, 기판을 이동체로부터 반출한다. 따라서, 종래 기술에 비해서, 반출 거리의 단축분만큼 기판 교환 시간을 단축할 수 있다.According to this, the substrate on which the predetermined process has been performed (the processed substrate) is transported within a predetermined plane in a second direction orthogonal to the first direction by a distance shorter than the size of the substrate in the second direction, Out. Therefore, the substrate exchange time can be shortened by a shortening of the carry-out distance as compared with the prior art.

본 발명의 제 7 양태에 의하면, 기판의 처리를 행하는 처리 방법으로서, 수평면에 평행하게 배치된 상기 기판의 피처리면과 반대측의 면을 평탄도를 확보한 상태에서 유지하는 이동체를, 기판 처리 위치에 대해서 상기 기판의 면에 평행한 소정 면 내의 제 1 방향으로 구동시켜, 상기 기판 상의 복수의 피처리 영역에 순차적으로 소정의 처리를 행하는 것과, 상기 복수의 피처리 영역의 상기 기판 상에서의 배치와 처리의 순서에 따라서 정해진 상기 제 1 방향의 위치에서, 상기 배치와 상기 순서에 따라서 정해진 방향으로, 상기 기판을 반송하여 상기 이동체로부터 반출하는 것을 포함하는 제 3 기판 처리 방법이 제공된다.According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a processing method for processing a substrate, comprising the steps of: moving a moving body, which is disposed parallel to a horizontal plane, on a surface opposite to a surface to be processed, And a step of sequentially performing a predetermined process on a plurality of regions to be processed on the substrate by driving the plurality of regions to be processed in a first direction in a predetermined plane parallel to the surface of the substrate, And transporting the substrate from the moving body in a predetermined direction according to the arrangement and the order at a position in the first direction determined according to the order of the first substrate processing method and the second substrate processing method.

이에 따르면, 기판을, 기판 상의 피처리 영역의 배치와 처리의 순서에 따라서 정해진 소정 면 내의 제 1 방향의 위치에서, 상기 배치와 상기 순서에 따라서 정해진 방향으로 반송하여 이동체로부터 반출한다. 이 때문에, 반출 경로가 최단이 되는 경로를 따라서 기판을 이동체로부터 반출할 수 있게 된다. 따라서, 기판 상의 피처리 영역의 배치와 처리의 순서에 상관없이, 항상 일정한 제 1 방향의 위치에서 동일한 방향으로 반출하는 경우에 비해서, 기판 교환 시간을 단축할 수 있다.According to this arrangement, the substrate is transported from the moving body in a predetermined direction in accordance with the arrangement and the order, at a position in the first direction within a predetermined plane determined according to the arrangement of the regions to be processed and the processing on the substrate. Therefore, the board can be taken out from the moving body along the path where the carry-out route is the shortest. Therefore, the substrate exchange time can be shortened as compared with the case where the substrate to be processed on the substrate and the processing are always carried out in the same direction at the position in the constant first direction.

본 발명의 제 8 양태에 의하면, 제 5 내지 제 7 양태에 따른 기판 처리 방법 중의 어느 것이 기판을 노광하는 방법인 경우, 그 기판 처리 방법을 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to an eighth aspect of the present invention, in the case where any of the substrate processing methods according to the fifth to seventh aspects is a method of exposing a substrate, it is preferable to expose the substrate using the substrate processing method, A method for manufacturing a device is provided.

본 발명의 제 9 양태에 의하면, 제 5 내지 제 7 양태에 따른 기판 처리 방법 중의 어느 것이 기판을 노광하는 방법인 경우, 그 기판 처리 방법을 이용하여 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to the ninth aspect of the present invention, in the case where any of the substrate processing methods according to the fifth to seventh aspects is a method of exposing a substrate, the substrate used in the flat panel display is exposed as a substrate using the substrate processing method And developing the exposed substrate. &Lt; IMAGE >

본 발명의 제 10 양태에 의하면, 복수 장의 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 2 장의 기판을 개별적으로 유지할 수 있는 제 1 및 제 2 유지 영역을 갖는 기판 유지 장치에 상기 2 장의 기판을 재치 (載置) 하고, 상기 2 장의 기판 중, 일방의 기판의 노광이 개시되고 나서 종료하기까지의 동안에, 타방의 기판의 적어도 하나의 처리 영역의 노광을 행하는 노광 방법이 제공된다.According to a tenth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a plurality of substrates, comprising the steps of: mounting (placing) the two substrates on a substrate holding apparatus having first and second holding regions capable of holding two substrates individually ) And an exposure method for performing exposure of at least one processing region of the other substrate from the start and the end of exposure of one of the two substrates is provided.

이에 따르면, 2 장의 기판 중, 일방의 기판의 노광이 종료 후에 타방의 기판의 노광을 개시하는 경우에 비해서, 보다 단시간에 2 장의 기판에 대한 노광을 종료할 수 있게 된다.This makes it possible to terminate the exposure of the two substrates in a shorter time than when the exposure of the other substrate is started after the exposure of one substrate among the two substrates.

본 발명의 제 11 양태에 의하면, 제 10 양태에 따른 노광 방법에 의해서 상기 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to an eleventh aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing a substrate by an exposure method according to the tenth aspect; and developing the exposed substrate.

본 발명의 제 12 양태에 의하면, 제 10 양태에 따른 노광 방법에 의해서 상기 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flat panel display including exposing a substrate used for a flat panel display as the substrate by the exposure method according to the tenth aspect, and developing the exposed substrate / RTI >

본 발명의 제 13 양태에 의하면, 기판 상의 복수의 영역을 노광하는 노광 장치로서, 2 장의 기판의 일부를 각각 유지할 수 있는 제 1 및 제 2 유지 영역을 갖는 기판 유지 장치와, 상기 기판 유지 장치가 그 일부에 설치되며, 제 1 방향으로 이동하는 이동체와, 상기 이동체와 일체적으로 상기 제 1 방향으로 이동함과 함께, 상기 2 장의 기판의 일방을, 상기 제 1 방향에 교차하는 제 2 방향으로 이동시키는 제 1 기판 이송 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.According to a thirteenth aspect of the present invention, there is provided an exposure apparatus for exposing a plurality of regions on a substrate, comprising: a substrate holding apparatus having first and second holding regions each capable of holding a part of two substrates; A movable body which is installed in a part of the movable body and which moves in the first direction integrally with the movable body and which moves one of the two substrates in a second direction intersecting the first direction And a second substrate transfer device for transferring the first substrate.

이에 따르면, 2 장의 기판의 각각의 일부를 기판 유지 장치의 제 1 유지 영역, 제 2 유지 영역에 각각 재치하고, 상기 기판 유지 장치가 그 일부에 설치된 이동체가 제 1 방향으로 이동하여 일방의 기판의 일부의 처리 영역이 주사 노광되는 것과 병행하여, 타방의 기판을 제 1 기판 이송 장치에 의해서 기판 유지 장치에 대해서 제 2 방향으로 이동시키는 것이 가능해진다. 이에 따라, 1 장째의 기판에 관해서, 하나의 처리 영역 (미노광 영역) 의 노광이 종료된 후에 그 기판을 스텝 이동시켜 다음 처리 영역 (미노광 영역) 을 노광하는 노광 및 스텝 이동을 교대로 반복하여 그 기판의 노광을 행하고, 2 장째의 기판에 관해서 같은 순서로 노광을 행하는 경우에 비해서, 2 장의 기판의 노광 처리에 걸리는 시간을 단축할 수 있게 된다.According to this structure, a part of each of the two substrates is placed in the first holding area and the second holding area of the substrate holding device, and the moving body provided on the part of the substrate holding device moves in the first direction, It is possible to move the other substrate in the second direction with respect to the substrate holding device by the first substrate transfer device in parallel with the scanning exposure of a part of the process area. Thereby, with respect to the first substrate, after the exposure of one processing region (unexposed region) is completed, the substrate is moved stepwise to alternately repeat exposure and step movement for exposing the next processing region (unexposed region) The time required for the exposure processing of the two substrates can be shortened as compared with the case where the substrate is exposed and the second substrate is exposed in the same order.

본 발명의 제 14 양태에 의하면, 제 13 양태에 따른 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.According to a fourteenth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method including exposing a substrate using an exposure apparatus according to the thirteenth aspect and developing the exposed substrate.

본 발명의 제 15 양태에 의하면, 제 13 양태에 따른 노광 장치를 이용하여 상기 기판으로서 플랫 패널 디스플레이에 이용되는 기판을 노광하는 것과, 노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법이 제공된다.According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided a flat panel display manufacturing method comprising: exposing a substrate used for a flat panel display as the substrate using the exposure apparatus according to the thirteenth aspect; and developing the exposed substrate / RTI >

도 1 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 3 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 1 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 4 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 제어계를 중심적으로 구성하는 주제어 장치의 입출력 관계를 나타내는 블록도이다.
도 5 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 6 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 7 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 8 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 9 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 5) 이다.
도 10 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 6) 이다.
도 11 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 7) 이다.
도 12 는 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 8) 이다.
도 13 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 9) 이다.
도 14 는 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15 는 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치의 일부 생략한 평면도이다.
도 16 은 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 14 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 17 은 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치를 나타내는 평면도이다.
도 18 은 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 17 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 19 는 제 3 실시형태의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 20 은 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치를 나타내는 평면도이다.
도 21 은 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 20 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 22 는 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 23 은 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 24 는 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 22 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 25 는 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 26 은 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치의 XZ 단면도를 일부 생략하여 나타내는 도면, 그리고 그 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 27 은 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 28 은 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 29 는 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 30 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 31 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 32 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 30 의 +X 방향에서 본 측면도 (일부 생략, 일부 단면으로 나타내는 도면) 이다.
도 33 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 제어계를 중심적으로 구성하는 주제어 장치의 입출력 관계를 나타내는 블록도이다.
도 34 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 35 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 36 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 37 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 38 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 5) 이다.
도 39 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 6) 이다.
도 40 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 7) 이다.
도 41 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 8) 이다.
도 42 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 9) 이다.
도 43 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 10) 이다.
도 44 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 11) 이다.
도 45 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 12) 이다.
도 46 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 13) 이다.
도 47 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 14) 이다.
도 48 은 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 15) 이다.
도 49 는 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 16) 이다.
도 50 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 51 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 52 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 1) 이다.
도 53 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 2) 이다.
도 54 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 3) 이다.
도 55 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 4) 이다.
도 56 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 5) 이다.
도 57 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 6) 이다.
도 58 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 7) 이다.
도 59 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 8) 이다.
도 60 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 9) 이다.
도 61 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 10) 이다.
도 62 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 11) 이다.
도 63 은 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 12) 이다.
도 64 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 13) 이다.
도 65 는 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명하기 위한 도면 (그 14) 이다.
도 66 은 기판 지지 부재를 이용하는 변형예에 관해서 설명하기 위한 도면이다.
도 67 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 68 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 69 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 67 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 70 은 도 68 의 평면도의 일부를 발췌하여 확대해서 나타내는 도면이다.
도 71 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치의 제어계를 중심적으로 구성하는 주제어 장치의 입출력 관계를 나타내는 블록도이다.
도 72 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 1) 이다.
도 73 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 2) 이다.
도 74 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 3) 이다.
도 75(A) ∼ 도 75(D) 는 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광과 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작의 병행 처리를 설명하기 위한 도면이다.
도 76 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 4) 이다.
도 77 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 5) 이다.
도 78 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 6) 이다.
도 79 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 7) 이다.
도 80 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 8) 이다.
도 81 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 9) 이다.
도 82 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 10) 이다.
도 83 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 11) 이다.
도 84 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 12) 이다.
도 85 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 13) 이다.
도 86 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 14) 이다.
도 87 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 15) 이다.
도 88 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 16) 이다.
도 89 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 17) 이다.
도 90 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 18) 이다.
도 91 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 19) 이다.
도 92 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 20) 이다.
도 93 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 21) 이다.
도 94 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 22) 이다.
도 95 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 23) 이다.
도 96 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 24) 이다.
도 97 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 25) 이다.
도 98 은 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 26) 이다.
도 99 는 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 27) 이다.
도 100 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 1) 이다.
도 101 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 2) 이다.
도 102 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 3) 이다.
도 103 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 4) 이다.
도 104 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 5) 이다.
도 105 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 6) 이다.
도 106 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 7) 이다.
도 107 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 8) 이다.
도 108 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 9) 이다.
도 109 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 10) 이다.
도 110 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 11) 이다.
도 111 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 12) 이다.
도 112 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 13) 이다.
도 113 은 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 14) 이다.
도 114 는 제 9 실시형태의 변형예에 관련된 노광 장치에서 행해지는 노광 순서 설명도 (그 15) 이다.
도 115 는 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치의 일부 생략한 평면도이다.
도 116 은 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 115 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도이다.
도 117 은 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치의 효과를 설명하기 위한 도면이다.
도 118 은 제 10 실시형태의 변형예에 따른 노광 장치를 나타내는 개략 측면도이다.
도 119 는 제 10 실시형태의 변형예에 따른 노광 장치를 나타내는 일부 생략한 평면도이다.
도 120 은 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to the first embodiment.
2 is a partially omitted plan view showing the exposure apparatus according to the first embodiment.
Fig. 3 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the first embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction in Fig. 1;
4 is a block diagram showing an input / output relationship of a main controller that mainly constitutes a control system of the exposure apparatus according to the first embodiment.
5 is a diagram (No. 1) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment.
6 is a diagram (No. 2) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment.
7 is a diagram (No. 3) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment.
8 is a diagram (No. 4) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment.
9 is a diagram (No. 5) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment.
10 is a diagram (No. 6) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment.
11 is a diagram (No. 7) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment.
12 is a diagram (No. 8) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment.
Fig. 13 is a diagram (No. 9) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the first embodiment. Fig.
14 is a view schematically showing a configuration of an exposure apparatus according to the second embodiment.
15 is a partial plan view of the exposure apparatus according to the second embodiment.
16 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the second embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction in Fig.
17 is a plan view showing a substrate stage device included in the exposure apparatus according to the third embodiment.
18 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the third embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction in FIG.
19 is a diagram for explaining a modification of the third embodiment.
20 is a plan view showing a substrate stage device included in the exposure apparatus according to the fourth embodiment.
FIG. 21 is a schematic side view showing a part of the exposure apparatus according to the fourth embodiment when viewed in the + X direction in FIG. 20; FIG.
22 is a view schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to the fifth embodiment.
23 is a partially omitted plan view showing the exposure apparatus according to the fifth embodiment.
Fig. 24 is a schematic side view of the exposure apparatus according to the fifth embodiment, partially omitted when viewed in the + X direction in Fig. 22; Fig.
25 is a partially omitted plan view showing the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
FIG. 26 is a view showing a part of the XZ cross-sectional view of the exposure apparatus according to the sixth embodiment, and a diagram (1) for explaining a series of operations when the substrate is processed by the exposure apparatus.
27 is a diagram (No. 2) for explaining a series of operations when the substrate is processed by the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
28 is a diagram (No. 3) for explaining a series of operations when a substrate is processed by the exposure apparatus according to the sixth embodiment.
FIG. 29 is a diagram (No. 4) for explaining a series of operations when a substrate is processed by the exposure apparatus according to the sixth embodiment. FIG.
30 is a view schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to the seventh embodiment.
31 is a partially omitted plan view showing the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
32 is a side view (a part of which is omitted, and a partial cross-sectional view) of the exposure apparatus according to the seventh embodiment viewed from the + X direction in FIG. 30;
33 is a block diagram showing an input / output relationship of a main controller that mainly constitutes a control system of the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
34 is a diagram (No. 1) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
Fig. 35 is a diagram (No. 2) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
36 is a diagram (No. 3) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
37 is a diagram (No. 4) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
38 is a diagram (No. 5) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
39 is a diagram (No. 6) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
40 is a diagram (No. 7) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
41 is a diagram (No. 8) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
42 is a diagram (No. 9) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
43 is a diagram (No. 10) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
44 is a diagram (No. 11) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
45 is a diagram (No. 12) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment.
46 is a diagram (No. 13) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
47 is a diagram (No. 14) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
48 is a diagram (No. 15) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
49 is a diagram (No. 16) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the seventh embodiment;
50 is a view schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to the eighth embodiment.
51 is a partially omitted plan view showing the exposure apparatus according to the eighth embodiment.
52 is a diagram (No. 1) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment.
53 is a diagram (No. 2) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment.
54 is a diagram (No. 3) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment;
FIG. 55 is a diagram (No. 4) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment. FIG.
56 is a diagram (No. 5) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment;
FIG. 57 is a diagram (No. 6) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment. FIG.
FIG. 58 is a diagram (No. 7) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment. FIG.
FIG. 59 is a diagram (No. 8) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment. FIG.
60 is a diagram (No. 9) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment;
61 is a diagram (No. 10) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment;
62 is a diagram (No. 11) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment;
FIG. 63 is a diagram (No. 12) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment. FIG.
Fig. 64 is a diagram (No. 13) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment. Fig.
65 is a diagram (No. 14) for explaining a series of operations for substrate processing performed in the exposure apparatus according to the eighth embodiment;
Fig. 66 is a view for explaining a modification using a substrate supporting member. Fig.
67 is a view schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to the ninth embodiment.
68 is a partially omitted plan view showing the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
69 is a schematic side view, partially omitted when viewed in the + X direction in FIG. 67, of the exposure apparatus according to the ninth embodiment;
70 is an enlarged view showing a part of a plan view of FIG. 68; FIG.
71 is a block diagram showing the input / output relationship of the main controller for the control system of the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
72 is an explanatory diagram (1) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment;
73 is an explanatory diagram (2) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
74 is an explanatory diagram (3) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
Figs. 75 (A) to 75 (D) are views for explaining concurrent processing of the exposure of the shot area SA1 of the substrate P2 and the Y step operation of the substrate P1.
76 is an explanatory diagram (4) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
77 is an explanatory diagram of an exposure procedure (part 5) performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
78 is an explanatory diagram (6) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment;
79 is an explanatory diagram (7) explaining an exposure sequence performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
80 is an explanatory diagram (8) explaining an exposure sequence performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment;
FIG. 81 is an explanatory diagram of an exposure procedure (9) performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment. FIG.
82 is an explanatory diagram (10) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
Fig. 83 is an explanatory diagram of an exposure procedure (11) performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment. Fig.
84 is an explanatory diagram (12) explaining an exposure sequence performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment;
85 is an explanatory diagram of an exposure procedure (13) performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
86 is an explanatory diagram (14) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
FIG. 87 is an explanatory diagram of an exposure sequence (15) performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment. FIG.
88 is an explanatory diagram (16) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
89 is an explanatory diagram of an exposure procedure (17) performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
90 is an explanatory diagram of an exposure procedure (18) performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment;
91 is an explanatory diagram of an exposure procedure (19) performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment;
92 is an explanatory diagram (20) of an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
93 is an explanatory diagram (21) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
94 is an explanatory diagram (22) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
95 is an explanatory diagram (23) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
FIG. 96 is an explanatory diagram (24) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment. FIG.
97 is an explanatory diagram (25) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
FIG. 98 is an explanatory diagram (26) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
FIG. 99 is an explanatory diagram (27) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to the ninth embodiment.
100 is an explanatory diagram (1) explaining an exposure sequence performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
101 is an explanatory diagram (2) explaining an exposure sequence performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
FIG. 102 is an explanatory diagram (3) explaining an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment. FIG.
103 is an explanatory diagram (4) explaining an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
FIG. 104 is an explanatory diagram of an exposure procedure (part 5) performed in the exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment. FIG.
105 is an explanatory diagram (6) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
FIG. 106 is an explanatory diagram (7) explaining an exposure sequence performed in the exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment. FIG.
107 is an explanatory diagram (8) explaining an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
FIG. 108 is an explanatory diagram of an exposure sequence (No. 9) performed in the exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment. FIG.
109 is an explanatory diagram (10) explaining an exposure sequence performed in the exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
110 is an explanatory diagram of the exposure sequence (11) performed in the exposure apparatus according to the modification of the ninth embodiment.
FIG. 111 is an explanatory diagram (12) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment. FIG.
112 is an explanatory diagram of an exposure sequence (No. 13) performed in the exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
113 is an explanatory diagram (14) explaining an exposure procedure performed in the exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
114 is an explanatory diagram (15) explaining an exposure procedure performed in an exposure apparatus according to a modification of the ninth embodiment.
115 is a plan view partially omitted from the exposure apparatus according to the tenth embodiment.
116 is a schematic side view, partially omitted when viewed in the + X direction in FIG. 115, of the exposure apparatus according to the tenth embodiment.
117 is a view for explaining the effect of the exposure apparatus according to the tenth embodiment.
118 is a schematic side view showing an exposure apparatus according to a modification of the tenth embodiment.
119 is a partially omitted plan view showing an exposure apparatus according to a modification of the tenth embodiment.
120 is a view schematically showing the configuration of an exposure apparatus according to the eleventh embodiment.

《제 1 실시형태》&Quot; First embodiment "

이하, 제 1 실시형태에 관해서 도 1 ∼ 도 13 에 기초하여 설명한다.Hereinafter, a first embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 13. Fig.

도 1 에는, 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 의 구성이 개략적으로 나타나 있고, 도 2 에는, 노광 장치 (100) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 도 2 는, 도 1 의 투영 광학계 (PL) 보다 하방의 부분 (후술하는 경통 정반보다 하방의 부분) 의 평면도에 해당한다. 노광 장치 (100) 는, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이, 액정 표시 장치 (액정 패널) 등의 제조에 이용된다. 노광 장치 (100) 는, 액정 표시 장치의 표시 패널 등에 이용되는 사각형 (각형) 의 유리 기판 (P) (이하, 간단히 기판 (P) 이라고 칭함) 을 노광 대상물로 하는 투영 노광 장치이다.Fig. 1 schematically shows the structure of the exposure apparatus 100 according to the first embodiment. Fig. 2 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus 100. As shown in Fig. 2 corresponds to a plan view of a portion below the projection optical system PL (a portion below the lens barrel later described). The exposure apparatus 100 is used for manufacturing, for example, a flat panel display, a liquid crystal display (liquid crystal panel), and the like. The exposure apparatus 100 is a projection exposure apparatus using a quadrangular (rectangular) glass substrate P (hereinafter, simply referred to as a substrate P) used as a display panel of a liquid crystal display device as an exposure target.

노광 장치 (100) 는, 조명계 (IOP), 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST), 투영 광학계 (PL), 마스크 스테이지 (MST) 및 투영 광학계 (PL) 등이 탑재된 보디 (BD) (도 1 등에서는 그 일부만이 도시되어 있음), 기판 (P) 을 유지하는 미동 스테이지 (26) (기판 테이블) 를 포함하는 기판 스테이지 장치 (PST) 및 이것들의 제어계 등을 구비하고 있다. 이하에서는, 노광시에 마스크 (M) 와 기판 (P) 이 투영 광학계 (PL) 에 대해서 각각 상대 주사되는 방향을 X 축 방향 (X 방향) 으로 하고, 수평면 내에서 이것에 직교하는 방향을 Y 축 방향 (Y 방향), X 축 및 Y 축에 직교하는 방향을 Z 축 방향 (Z 방향) 으로 하고, X 축, Y 축 및 Z 축 둘레의 회전 (경사) 방향을 각각 θx, θy 및 θz 방향으로 하여 설명한다.The exposure apparatus 100 includes a body BD on which an illumination system IOP, a mask stage MST for holding a mask M, a projection optical system PL, a mask stage MST, a projection optical system PL, (Only a part of which is shown in Fig. 1, etc.), a substrate stage device PST including a fine movement stage 26 (substrate table) for holding a substrate P, and a control system thereof. Hereinafter, a direction in which the mask M and the substrate P are relatively scanned relative to the projection optical system PL at the time of exposure is defined as an X-axis direction (X-direction), and a direction orthogonal to the X- Axis direction and a Z-axis direction (Z-axis direction) perpendicular to the X-axis and the Y-axis and a rotation (tilt) direction around the X-axis, the Y-axis and the Z- .

조명계 (IOP) 는, 예를 들어 미국 특허 제6,552,775호 명세서 등에 개시된 조명계와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 조명계 (IOP) 는, 도시하지 않은 광원 (예를 들어 수은 램프) 에서 사출된 광을, 각각 도시하지 않은 반사경, 다이크로익 미러, 셔터, 파장 선택 필터, 각종 렌즈 등을 개재하여, 노광용 조명광 (조명광) (IL) 으로서 마스크 (M) 에 조사한다. 조명광 (IL) 으로는, 예를 들어 i 선 (파장 365 ㎚), g 선 (파장 436 ㎚), h 선 (파장 405 ㎚) 등의 광 (혹은 상기 i 선, g 선, h 선의 합성광) 이 이용된다. 또, 조명광 (IL) 의 파장은 파장 선택 필터에 의해, 예를 들어 요구되는 해상도에 따라서 적절하게 전환할 수 있게 되어 있다.The illumination system (IOP) is constructed in the same manner as the illumination system disclosed in, for example, U.S. Patent No. 6,552,775. That is, the illumination system IOP is a system in which light emitted from a light source (not shown) (for example, a mercury lamp) is irradiated through a reflector, a dichroic mirror, a shutter, a wavelength selection filter, And irradiates the mask M as illumination light (illumination light) IL. As the illumination light IL, light (or synthesized light of the i-line, g-line, and h-line) such as i-line (wavelength 365 nm), g-line (wavelength 436 nm) . In addition, the wavelength of the illumination light IL can be appropriately switched by a wavelength selection filter, for example, in accordance with a required resolution.

마스크 스테이지 (MST) 에는, 회로 패턴 등이 그 패턴면 (도 1 에 있어서의 하면) 에 형성된 마스크 (M) 가, 예를 들어 진공 흡착 (혹은 정전 흡착) 에 의해서 고정되어 있다. 마스크 스테이지 (MST) 는, 보디 (BD) 의 일부를 구성하는 도시하지 않은 마스크 정반 상에, 예를 들어 그 저면 (底面) 에 고정된 도시하지 않은 에어 베어링을 개재하여 비접촉 상태로 지지되어 있다. 마스크 스테이지 (MST) 는, 예를 들어 리니어 모터를 포함하는 마스크 스테이지 구동계 (12) (도 1 에서는 도시하지 않음, 도 4 참조) 에 의해, 주사 방향 (X 축 방향) 으로 소정의 스트로크로 구동됨과 함께, Y 축 방향 및 θz 방향으로 각각 적절하게 미소 (微少) 구동된다. 마스크 스테이지 (MST) 의 XY 평면 내의 위치 정보 (θz 방향의 회전 정보를 포함) 는, 마스크 스테이지 (MST) 에 설치된 (또는 형성된) 반사면에 측장 빔을 조사하는 복수의 레이저 간섭계를 포함하는 마스크 레이저 간섭계 시스템 (이하 「마스크 간섭계 시스템」 이라고 함) (14) 에 의해서 계측된다.In the mask stage MST, a mask M in which a circuit pattern or the like is formed on the pattern surface (the lower surface in Fig. 1) is fixed, for example, by vacuum adsorption (or electrostatic adsorption). The mask stage MST is held in a noncontact state via an air bearing (not shown) fixed to, for example, a bottom surface of a mask (not shown) constituting a part of the body BD. The mask stage MST is driven with a predetermined stroke in the scanning direction (X-axis direction) by a mask stage driving system 12 (not shown in Fig. 1, see Fig. 4) including, for example, Are appropriately smoother driven in the Y-axis direction and the? Z direction, respectively. The position information (including rotation information in the? Z direction) of the mask stage MST in the XY plane can be obtained by using a mask laser including a plurality of laser interferometers for irradiating a measurement beam on a reflection surface provided (or formed) on the mask stage MST Is measured by an interferometer system (hereinafter referred to as " mask interferometer system ") 14.

투영 광학계 (PL) 는, 마스크 스테이지 (MST) 의 도 1 에서의 하방에 있어서, 보디 (BD) 의 일부인 경통 정반 (16) 에 지지되어 있다. 투영 광학계 (PL) 는, 예를 들어 미국 특허 제6,552,775호 명세서에 개시되어 있는 투영 광학계와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 투영 광학계 (PL) 는, 마스크 (M) 의 패턴 이미지의 투영 영역이 예를 들어 지그재그상으로 배치된 복수의 투영 광학계 (멀티 렌즈 투영 광학계) 를 포함하며, Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 단일한 장방형상 (띠상) 의 이미지 필드를 갖는 투영 광학계와 동등하게 기능한다. 본 실시형태에서는, 복수의 투영 광학계의 각각으로는, 예를 들어 양측 텔리센트릭 등배계로 정립정상을 형성하는 것이 이용되고 있다. 또, 이하에서는 투영 광학계 (PL) 의 지그재그상으로 배치된 복수의 투영 영역을 통합하여 노광 영역 (IA) 이라고 부른다.The projection optical system PL is supported by a barrel base plate 16 which is a part of the body BD below the mask stage MST in Fig. The projection optical system PL is configured in the same manner as the projection optical system disclosed in, for example, U.S. Patent No. 6,552,775. That is, the projection optical system PL includes a plurality of projection optical systems (multi-lens projection optical systems) in which the projection area of the pattern image of the mask M is arranged, for example, in a zigzag pattern, Functioning as a projection optical system having a single rectangular image field. In the present embodiment, for each of the plurality of projection optical systems, for example, a system that forms an erect image with a two-side telecentric system is used. Hereinafter, a plurality of projection areas arranged in a zigzag pattern of the projection optical system PL are collectively referred to as an exposure area IA.

이 때문에, 조명계 (IOP) 로부터의 조명광 (IL) 에 의해 마스크 (M) 상의 조명 영역이 조명되면, 마스크 (M) 를 통과한 조명광 (IL) 에 의해, 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 그 조명 영역 내의 마스크 (M) 의 회로 패턴의 투영 이미지 (부분 정립상) 가, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측에 배치되는, 표면에 레지스트 (감응제) 가 도포된 기판 (P) 상의 상기 조명 영역에 공액인 조명광 (IL) 의 조사 영역 (노광 영역) (IA) 에 형성된다. 그리고, 마스크 스테이지 (MST) 와 기판 (P) 을 유지하는 후술하는 기판 홀더 (PH) (미동 스테이지 (26)) 의 동기 구동에 의해서, 조명 영역 (조명광 (IL)) 에 대해서 마스크 (M) 를 주사 방향 (X 축 방향) 으로 상대 이동시킴과 함께, 노광 영역 (IA) (조명광 (IL)) 에 대해서 기판 (P) 을 주사 방향 (X 축 방향) 으로 상대 이동시킴으로써, 기판 (P) 상의 하나의 쇼트 영역 (구획 영역) 의 주사 노광이 행해지고, 그 쇼트 영역에 마스크 (M) 의 패턴이 전사된다. 즉, 노광 장치 (100) 에서는, 조명계 (IOP) 및 투영 광학계 (PL) 에 의해서 기판 (P) 상에 마스크 (M) 의 패턴이 생성되고, 조명광 (IL) 에 의한 기판 (P) 상의 감응층 (레지스트층) 의 노광에 의해서 기판 (P) 상에 그 패턴이 형성된다.Therefore, when the illumination area on the mask M is illuminated by the illumination light IL from the illumination system IOP, the illumination light IL passing through the mask M illuminates the illumination light IL through the projection optical system PL, (Partial shaping phase) of the circuit pattern of the mask M in the region is disposed on the image plane side of the projection optical system PL in such a manner that the projected image (Exposure area) IA of the illumination light IL that is a conjugate light. The mask M is moved with respect to the illumination area (illumination light IL) by synchronous driving of the mask holder M and the later-described substrate holder PH (fine movement stage 26) holding the substrate P (X direction) relative to the exposure area IA (illumination light IL) by relatively moving the substrate P in the scanning direction (X axis direction) And the pattern of the mask M is transferred to the shot area. That is, in the exposure apparatus 100, the pattern of the mask M is generated on the substrate P by the illumination system IOP and the projection optical system PL, And the pattern is formed on the substrate P by exposure of the resist layer (resist layer).

보디 (BD) 는, 도 2, 및 노광 장치 (100) 를 +X 방향에서 본 개략 측면도를 일부 생략하여 나타내는 도 3 에 나타내는 바와 같이, 바닥면 (F) 상에 X 축 방향으로 소정 거리 이간되어 서로 평행하게 그리고 길이 방향을 Y 축 방향으로 하여 배치된 직방체 부재로 이루어지는 1 쌍 (2 개) 의 기판 스테이지 가대 (架臺) (이하, 가대로 약기함) (18) 와, 1 쌍의 가대 (18) 상에 1 쌍의 사이드 프레임 (20) 을 개재하여 수평으로 지지된 경통 정반 (16) 과, 도시하지 않은 마스크 정반을 구비하고 있다. 또한, 가대 (18) 는 2 개에 한정되지 않고 1 개여도 되며 3 개 이상이어도 된다.The body BD is formed on the bottom surface F at a predetermined distance in the X axis direction as shown in Fig. 2 and the exposure apparatus 100 shown in Fig. 3, A pair of (two) substrate stage bases (hereinafter, abbreviated as bases) 18 made of a rectangular parallelepiped member arranged in parallel to each other and in the Y direction of the longitudinal direction, 18 having a pair of side frames 20 interposed therebetween, and a mask platen (not shown). The number of the mounts 18 is not limited to two, but may be one or three or more.

각 가대 (18) 는, 복수의 방진 장치 (22) 를 개재하여 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다 (도 1 및 도 3 참조). 1 쌍의 사이드 프레임 (20) 은, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 각각의 하단이 1 쌍의 가대 (18) 상면의 Y 축 방향의 일단부와 타단부에 접속되어 있다. 경통 정반 (16) 은, XY 평면에 평행하게 배치된 Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 직방체상의 부재로 이루어지며, 1 쌍의 사이드 프레임 (20) 에 의해서 1 쌍의 가대 (18) 상에서 Y 축 방향의 양단부가 하방으로부터 지지되어 있다.Each mount 18 is provided on the floor F through a plurality of dustproof devices 22 (see Figs. 1 and 3). As shown in Figs. 2 and 3, each of the pair of side frames 20 is connected to one end and the other end in the Y-axis direction on the upper surface of a pair of the table 18 at the lower ends thereof. The barrel support base 16 is a rectangular parallelepiped member arranged in parallel with the XY plane in the Y-axis direction and is supported by a pair of side frames 20 on a pair of mounts 18 in the Y- Both ends of which are supported from below.

기판 스테이지 장치 (PST) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 조동 (粗動) 스테이지부 (24), 미동 스테이지 (26) 및 중량 캔슬 장치 (28) 등을 갖고 있다. 중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 가대 (18) 상에 배치된 X 가이드 (82) 의 XY 평면에 평행한 상면 위에 배치되어 있다.1, the substrate stage device PST has a rough motion stage section 24, a fine movement stage 26, a weight canceling device 28, and the like. 1 and 3, the weight canceling device 28 is disposed on the upper surface parallel to the XY plane of the X guide 82 disposed on the pair of tables 18.

조동 스테이지부 (24) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 2 개 (1 쌍) 의 X 빔 (30A, 30B) 과, 2 개 (1 쌍) 의 조동 테이블 (32A, 32B) 과, 2 개의 X 빔 (30A, 30B) 의 각각을 바닥면 (F) 상에서 지지하는 복수의 레그부 (34) 를 갖고 있다.3, the coarse stage unit 24 includes two (one pair) X beams 30A and 30B, two (one pair) coarse tables 32A and 32B, two X And a plurality of leg portions 34 for supporting the beams 30A and 30B on the floor F, respectively.

X 빔 (30A, 30B) 의 각각은, X 축 방향으로 연장되는 YZ 단면이 사각형 프레임상이며 내부에 리브를 갖는 중공 부재로 이루어지고, Y 축 방향으로 소정 간격으로 서로 평행하게 배치되어 있다 (도 1 ∼ 도 3 참조). X 빔 (30A, 30B) 의 각각은, 도 1 중에서 X 빔 (30A) 에 관해서 나타낸 바와 같이, 길이 방향 (X 축 방향) 양단부 근방과 중앙부의 3 개 지점에서, 3 개의 레그부 (34) 에 의해서 하방으로부터 바닥면 (F) 상에서 1 쌍의 가대 (18) 에 대해서 비접촉으로 지지되어 있다. 이에 따라, 조동 스테이지부 (24) 는, 1 쌍의 가대 (18) 에 대해서 진동적으로 분리되어 있다. 또한, 레그부 (34) 의 배치 및 수는 임의이면 된다. 또, X 빔 (30A, 30B) 은 중공 부재에 한정되지 않으며, 중실 부재여도 되고, YZ 단면이 I 형인 봉상 부재여도 된다.Each of the X beams 30A and 30B is made of a hollow member having a YZ cross section extending in the X axis direction and having a rib in a rectangular frame and arranged parallel to each other at a predetermined interval in the Y axis direction 1 to 3). Each of the X beams 30A and 30B has three leg portions 34 at three points in the vicinity of both ends in the longitudinal direction (X-axis direction) and at the central portion as shown with respect to the X beam 30A in Fig. On the bottom surface (F) from the lower side in a noncontact manner with respect to a pair of table (18). Thus, the coarse stage portion 24 is separated from the pair of mounts 18 by vibration. The arrangement and the number of the leg portions 34 may be arbitrary. The X beams 30A and 30B are not limited to the hollow member, but may be a solid member or a rod member having an I-shaped YZ cross section.

X 빔 (30A, 30B) 의 각각의 상면에는, X 축 방향으로 연장되는 X 리니어 가이드 (36) 가, Y 축 방향으로 소정 간격으로 복수 개 (예를 들어 2 개 (1 쌍)) 서로 평행하게 고정되어 있다. 또, X 빔 (30A, 30B) 의 각각의 상면이며, 1 쌍의 X 리니어 가이드 (36) 사이의 영역에는, X 축 방향으로 연장되는 X 고정자 (38A, 38B) 가 고정되어 있다. X 고정자 (38A, 38B) 의 각각은, 예를 들어 X 축 방향으로 소정 간격으로 배열된 복수의 영구 자석을 포함하는 자석 유닛을 갖고 있다. 본 실시형태에서는, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, X 빔 (30A, 30B) 의 단면 형상은, +Y 측의 X 빔 (30A) 쪽이 -Y 측의 X 빔 (30B) 보다 폭넓게, 즉 Y 축 방향의 길이가 길게 되어 있지만, 동일한 형상이어도 된다.X linear guides 36 extending in the X axis direction are arranged parallel to each other at predetermined intervals in the Y axis direction (for example, two (one pair)) on the upper surfaces of the X beams 30A and 30B Is fixed. X stators 38A and 38B extending in the X axis direction are fixed to the upper surfaces of the X beams 30A and 30B and between the pair of X linear guides 36, respectively. Each of the X stators 38A and 38B has, for example, a magnet unit including a plurality of permanent magnets arranged at predetermined intervals in the X axis direction. 2 and 3, the sectional shapes of the X beams 30A and 30B are such that the X beam 30A on the + Y side is wider than the X beam 30B on the -Y side, That is, the length in the Y-axis direction is long, but they may have the same shape.

조동 테이블 (32A, 32B) 은, 도 3 에 나타내는 바와 같이, X 빔 (30A, 30B) 의 각각의 상방에 개별적으로 배치되어 있다. -Y 측에 위치하는 조동 테이블 (32B) 은, 평면에서 볼 때 사각형의 판상 부재로 이루어지고, +Y 측에 위치하는 조동 테이블 (32A) 은, -Y 측의 단부에 오목부를 갖는 평면에서 볼 때 U 자 형상의 판상 부재로 이루어진다. 도 3 에서는, 조동 테이블 (32A) 은, 후술하는 중량 캔슬 장치 (28) 와 함께 부분적으로 단면도로 나타나 있다. 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 하면에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, X 빔 (30A, 30B) 의 각각에 고정된 X 고정자 (38A, 38B) 에 소정의 간극 (갭, 클리어런스) 을 개재하여 대향하는 X 가동자 (40A, 40B) 가 고정되어 있다. X 가동자 (40A, 40B) 의 각각은, 예를 들어 도시하지 않은 코일 유닛을 포함하며, X 고정자 (38A, 38B) 와 함께, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 구동시키는 X 리니어 모터 (42A, 42B) 를 각각 구성하고 있다.As shown in Fig. 3, the coarse tables 32A and 32B are individually disposed above each of the X beams 30A and 30B. The coarse table 32B located on the -Y side is made of a rectangular plate-shaped member when seen in plan view, and the coarse table 32A located on the + Y side has a concave on the -Y side. Shaped U-shaped plate member. In FIG. 3, the coarse table 32A is partially shown in a sectional view together with a weight canceling device 28 described later. 3, a predetermined clearance (gap, clearance) is interposed between the X stators 38A and 38B fixed to the X beams 30A and 30B, respectively, on the lower surfaces of the coarse tables 32A and 32B, So that the X movable members 40A and 40B opposed to each other are fixed. Each of the X movable members 40A and 40B includes a coil unit such as an unillustrated coil unit and rotates the coarse tables 32A and 32B together with the X stators 38A and 38B in the X axis direction by a predetermined stroke And X linear motors 42A and 42B for driving the X linear motors 42A and 42B, respectively.

또, 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 하면에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 도시하지 않은 회전체 (예를 들어 복수의 볼 등) 를 포함하며, 각 X 리니어 가이드 (36) 에 대해서 슬라이드할 수 있도록 걸어 맞추는 슬라이더 (44) 가 복수 고정되어 있다. 슬라이더 (44) 는, 각 X 리니어 가이드 (36) 에 대해서 X 축 방향으로 소정 간격으로 예를 들어 4 개 설치되고 있고 (도 1 참조), 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 하면에는, 예를 들어 합계 8 개의 슬라이더 (44) 가 고정되어 있다. 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각은, X 리니어 가이드 (36) 와 슬라이더 (44) 를 포함하는 복수의 X 리니어 가이드 장치에 의해서 X 축 방향으로 직진 안내된다.As shown in Fig. 3, each of the lower surfaces of the coarse tables 32A and 32B includes a rotating body (not shown) (for example, a plurality of balls) A plurality of sliders 44 for engaging with each other are fixed. Four sliders 44 are provided at predetermined intervals in the X-axis direction with respect to the respective X linear guides 36 (see Fig. 1). On the lower surfaces of the coarse tables 32A and 32B, A total of eight sliders 44 are fixed. Each of the coarse tables 32A and 32B is linearly guided in the X axis direction by a plurality of X linear guide devices including an X linear guide 36 and a slider 44. [

또한, 도 1 ∼ 도 3 에서는 도시하지 않지만, X 빔 (30A, 30B) 의 각각에는, X 축 방향을 주기 방향으로 하는 X 스케일이 고정되고, 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각에는, X 스케일을 이용하여 조동 테이블 (32A, 32B) 의 X 축 방향에 관한 위치 정보를 구하는 X 리니어 인코더 시스템 (46A, 46B) (도 4 참조) 을 구성하는 인코더 헤드가 고정되어 있다.Although not shown in Figs. 1 to 3, each X beam 30A and 30B has an X-scale fixed in the X-axis direction in the periodic direction, and each of the coarse tables 32A and 32B has an X- The encoder heads constituting the X linear encoder systems 46A and 46B (see Fig. 4) for obtaining positional information about the X-axis direction of the coarse tables 32A and 32B are fixed.

조동 테이블 (32A, 32B) 의 X 축 방향에 관한 위치는, 상기 인코더 헤드의 출력에 기초하여 주제어 장치 (50) (도 4 참조) 에 의해서 제어된다. 또, 마찬가지로 도 1 내지 도 3 에서는 도시하지 않지만, 조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각에는, 조동 테이블 (32A, 32B) 에 대한 미동 스테이지 (26) 의 X 축 및 Y 축 방향에 관한 상대 이동량 (상대 변위량) 을 계측하기 위한 갭 센서 (48A, 48B) (도 4 참조) 등이 부착되어 있다. 주제어 장치 (50) 는, 갭 센서 (48A, 48B) 에 의해서 계측되는 상대 이동량이 소정의 제한치에 도달한 경우, 미동 스테이지 (26) 및 조동 테이블 (32A, 32B) 을 즉시 정지시킨다. 갭 센서 (48A, 48B) 대신에, 혹은 추가로, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32A, 32B) 에 대한 이동 가능량을 기계적으로 제한하는 메커니컬 스토퍼 부재를 설치해도 된다.The positions of the coarse tables 32A and 32B with respect to the X-axis direction are controlled by the main controller 50 (refer to FIG. 4) based on the output of the encoder head. Similarly, although not shown in Figs. 1 to 3, each of the coarse movement tables 32A and 32B is provided with a relative movement amount (x, y) of the fine movement stage 26 with respect to the coarse movement tables 32A and 32B Gap sensors 48A and 48B (refer to Fig. 4) for measuring the relative displacement amount) are attached. The main control device 50 immediately stops the fine movement stage 26 and the coarse movement tables 32A and 32B when the relative movement amount measured by the gap sensors 48A and 48B reaches a predetermined limit value. Mechanical stopper members may be provided in place of or in addition to the gap sensors 48A and 48B to mechanically limit the movable amount of the fine motion stage 26 to the coarse table 32A or 32B.

여기서, 설명의 전후는 뒤바뀌지만, 미동 스테이지 (26) 에 관해서 설명한다. 미동 스테이지 (26) 는 도 1 및 도 3 에서 알 수 있는 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형의 판상 (또는 상자형) 부재로 이루어지고, 그 상면에 기판 홀더 (PH) 가 탑재되어 있다. 기판 홀더 (PH) 는 X 축 방향의 길이가 기판 (P) 과 동등하고, Y 축 방향의 폭 (길이) 은 기판 (P) 의 약 1/2 이다 (도 2 참조). 기판 홀더 (PH) 는, 기판 (P) 의 일부 (여기서는, 기판 (P) 의 Y 축 방향에 관한 약 1/2 의 부분) 를, 예를 들어 진공 흡착 (또는 정전 흡착) 에 의해서 흡착 유지함과 함께, 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 를 상방향으로 분출하여 그 분출 압력에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 의 약 1/2) 를 하방으로부터 비접촉 (부상) 지지할 수 있다. 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 에 대한 고압 공기의 분출과 진공 흡착의 전환은, 도시하지 않은 진공 펌프와 고압 공기원에 기판 홀더 (PH) 를 전환하여 접속하는 홀더 흡배기 전환 장치 (51) (도 4 참조) 를 개재하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서 행해진다.Here, the fine movement stage 26 will be described, although the description is reversed before and after. As shown in Figs. 1 and 3, the fine movement stage 26 is formed of a rectangular plate-shaped (or box-shaped) member as viewed in plan, and a substrate holder PH is mounted on the upper surface thereof. The length of the substrate holder PH in the X-axis direction is equal to that of the substrate P, and the width (length) in the Y-axis direction is about 1/2 of the substrate P (see FIG. The substrate holder PH holds and holds a part of the substrate P (about half of the area of the substrate P in the Y-axis direction here) by, for example, vacuum adsorption (or electrostatic adsorption) (Part of the substrate P) can be supported from below in a noncontact (float) manner by ejecting pressure of the pressurized gas (for example, high-pressure air) . The blowing of the high pressure air to the substrate P by the substrate holder PH and the switching of the vacuum suction are performed by a vacuum pump which is not shown and a holder sucking and discharging device switching device 51 for switching and connecting the substrate holder PH to the high- (See Fig. 4).

미동 스테이지 (26) 는, 복수의 보이스 코일 모터 (혹은 리니어 모터) 를 포함하는 미동 스테이지 구동계 (52) (도 4 참조) 에 의해서, 조동 테이블 (32A) 상에서 6 자유도 방향 (X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향) 으로 미소 구동된다.The fine motion stage 26 is moved in the six degrees of freedom direction (X-axis, Y-axis) on the rough table 32A by a fine motion stage driving system 52 (see FIG. 4) including a plurality of voice coil motors , Z-axis,? X,? Y, and? Z).

상세히 설명하면, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 조동 테이블 (32A) 의 +X 측의 단부의 상면에는 지지 부재 (33) 를 개재하여 고정자 (56) 가 설치되고, 이것에 대향하여, 미동 스테이지 (26) 의 +X 측의 측면에는 고정자 (56) 와 함께 X 보이스 코일 모터 (54X) 를 구성하는 가동자 (58) 가 고정되어 있다. 여기서, 실제로는, 동일한 구성의 X 보이스 코일 모터 (54X) 가 Y 축 방향으로 소정 거리 이간되어 1 쌍 설치되어 있다.1, a stator 56 is provided on the upper surface of the end on the + X side of the coarse table 32A with a support member 33 interposed therebetween. On the upper surface of the fine movement stage 26 A mover 58 constituting the X voice coil motor 54X together with the stator 56 is fixed to the side of the + Here, in practice, a pair of X voice coil motors 54X having the same configuration are provided at a predetermined distance in the Y axis direction.

또, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 조동 테이블 (32A) 상면의 Y 축 방향에 관한 거의 중앙 위치에는 지지 부재 (35) 를 개재하여 고정자 (60) 가 설치되고, 이것에 대향하여, 미동 스테이지 (26) 의 +Y 측의 측면에는 고정자 (60) 와 함께 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 를 구성하는 가동자 (62) 가 고정되어 있다. 여기서, 실제로는, 동일한 구성의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 가 X 축 방향으로 소정 거리 이간되어 1 쌍 설치되어 있다.3, a stator 60 is provided on the upper surface of the coarse table 32A via a support member 35 at a substantially central position with respect to the Y-axis direction. On the other hand, a fine moving stage 26 A mover 62 constituting a Y voice coil motor 54Y together with the stator 60 is fixed to the side surface on the + Here, actually, a pair of Y voice coil motors 54Y having the same configuration are provided at a predetermined distance in the X axis direction.

미동 스테이지 (26) 는, 주제어 장치 (50) 에 의해서 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 를 이용하여 후술하는 중량 캔슬 장치 (28) 에 지지되어 조동 테이블 (32A) 에 동기 구동 (조동 테이블 (32A) 과 동일한 방향으로 동일한 속도로 구동) 됨으로써, 조동 테이블 (32A) 과 함께 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동하고, 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 를 이용하여 구동됨으로써, 조동 테이블 (32A) 에 대해서 Y 축 방향으로도 미소 스트로크로 이동한다.The fine moving stage 26 is supported by a main body weight holding device 28 to be described later by a main control device 50 using a pair of X voice coil motors 54X to be synchronously driven 32A in the same direction and in the same direction) to move along with the coarse table 32A in a predetermined stroke in the X axis direction and driven by the pair of Y voice coil motors 54Y, 32A in the Y-axis direction.

또, 미동 스테이지 (26) 는, 주제어 장치 (50) 에 의해서 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 각각 또는 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 의 각각에, 서로 역방향의 구동력이 발생됨으로써 조동 테이블 (32A) 에 대해서 θz 방향으로 이동한다.The fine motion stage 26 generates a driving force in the opposite direction to each of the pair of X voice coil motors 54X or the pair of Y voice coil motors 54Y by the main controller 50 And moves in the? Z direction with respect to the coarse table 32A.

본 실시형태에서는, 상기 서술한 X 리니어 모터 (42A, 42B) 와, 미동 스테이지 구동계 (52) 의 각 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 및 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 에 의해서, 미동 스테이지 (26) 는, 투영 광학계 (PL) (도 1 참조) 에 대해서 X 축 방향으로 긴 스트로크로 이동 (조동) 할 수 있도록, 그리고 X 축, Y 축 및 θz 방향의 3 자유도 방향으로 미소 이동 (미동) 할 수 있도록 되어 있다.In the present embodiment, the X linear motors 42A and 42B described above and the pair of X voice coil motors 54X and 54Y of the fine motion stage driving system 52 are driven by the fine motion stage 26 are moved in a three-degree-of-freedom direction in the X-axis, the Y-axis, and the? Z-direction so as to move (coaxially) with respect to the projection optical system PL ).

또, 미동 스테이지 구동계 (52) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 미동 스테이지 (26) 를 나머지 3 자유도 방향 (θx, θy 및 Z 축의 각 방향) 으로 미소 구동시키기 위한 복수, 예를 들어 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 를 갖고 있다. 복수의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 의 각각은, 조동 테이블 (32A) 상면에 고정된 고정자 (59) 와, 미동 스테이지 (26) 의 하면에 고정된 가동자 (57) 로 이루어지며, 미동 스테이지 (26) 의 하면의 네 모서리부에 대응하는 지점에 배치되어 있다 (도 1 에서는, 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 중 2 개만이 나타나 있고, 다른 2 개는 도시 생략. 또, 도 3 에서는 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 중 1 개만이 나타나 있고, 다른 3 개는 도시 생략). 상기 각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z) 의 고정자는 조동 테이블 (32A) 에 모두 부착되어 있다. 각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z) 는 무빙 마그넷형, 무빙 코일형의 어느 것이어도 된다. 또한, 미동 스테이지 (26) 의 위치를 계측하는 위치 계측계에 관해서는 후술한다.1, the fine motion stage driving system 52 includes a plurality of, for example, four (for example, four) fine motion stages for slightly driving the fine motion stage 26 in the remaining three degrees of freedom Z voice coil motor 54Z. Each of the plurality of Z voice coil motors 54Z includes a stator 59 fixed to the upper surface of the coarse table 32A and a mover 57 fixed to the lower surface of the fine moving stage 26, 26 are disposed at four corners of the lower surface of the Z-axis coil 26 (only two of the four Z-voice coil motors 54Z are shown in Fig. 1, and the other two are not shown) Only one Z voice coil motor 54Z is shown, and the other three are not shown). The stator of each of the voice coil motors 54X, 54Y, and 54Z is attached to the coarse table 32A. Each of the voice coil motors 54X, 54Y, and 54Z may be a moving magnet type or a moving coil type. The position measuring system for measuring the position of the fine motion stage 26 will be described later.

조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 상방에는, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형의 지지면 (상면) 을 갖는 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 이 배치되고, 지지 부재 (86) 를 각각 개재하여 조동 테이블 (32A, 32B) 의 상면에 고정되어 있다.As shown in Figs. 2 and 3, four air floating units 84 each having a rectangular supporting surface (upper surface) as viewed in a plan view are disposed above each of the coarse tables 32A and 32B, And is fixed to the upper surfaces of the coarse tables 32A and 32B through the through holes 86 and 86, respectively.

각 에어 부상 유닛 (84) 의 지지면 (상면) 은, 다공질체나 기계적으로 복수의 미소한 구멍을 갖는 트러스트형의 에어 베어링 구조로 되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84) 은, 기체 공급 장치 (85) (도 4 참조) 로부터의 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 의 공급에 의해서 기판 (P) 의 일부를 부상 지지할 수 있도록 되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84) 에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프는, 도 4 에 나타내는 주제어 장치 (50) 에 의해서 제어된다. 여기서, 도 4 에서는, 작도의 편의상 단일한 기체 공급 장치 (85) 가 도시되어 있지만 이에 한정되지 않고, 각 에어 부상 유닛 (84) 에 대해서 개별적으로 고압 공기를 공급하는 에어 부상 유닛 (84) 과 동일한 개수의 기체 공급 장치를 이용해도 되고, 혹은, 복수의 에어 부상 유닛 (84) 에 각각 접속된 2 개 이상의 기체 공급 장치를 이용해도 된다. 도 4 에서는, 이들 모두를 대표하여 단일한 기체 공급 장치 (85) 가 나타나 있다. 어느 경우이든, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기체 공급 장치 (85) 로부터의 각 에어 부상 유닛 (84) 에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프가 개별적으로 제어된다.The supporting surface (upper surface) of each air lifting unit 84 has a porous air bearing structure having a porous body or a plurality of mechanically small holes. Each air floating unit 84 is capable of lifting and supporting a part of the substrate P by supplying a pressurized gas (for example, high-pressure air) from the gas supply device 85 (see FIG. 4). On / off of the high-pressure air supply to each air lifting unit 84 is controlled by the main controller 50 shown in Fig. 4, a single gas supply device 85 is shown for the sake of simplicity, but the present invention is not limited to this, and may be the same as the air floating unit 84 that supplies high-pressure air to each air floating unit 84 separately Or two or more gas supply units connected to the plurality of air floating units 84 may be used. In Fig. 4, a single gas supply device 85 is shown as a representative of all these. In either case, on / off of the high-pressure air supply to each air floating unit 84 from the gas supply device 85 is individually controlled by the main controller 50. [

조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각에 부착된 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84) 의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하게 혹은 어느 정도 낮아지도록 설정되어 있다.Each of the four air floating units 84 attached to each of the coarse tables 32A and 32B is disposed on both sides in the Y axis direction of the substrate holder PH. The upper surface of each air floating unit 84 is set to be equal to or somewhat lower than the upper surface of the substrate holder PH.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 일측과 타측에 배치된 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은, 평면에서 볼 때 기판 홀더 (PH) 와 거의 동일한 면적 (즉 기판 (P) 의 약 1/2) 의 사각형의 영역 내에, X 축 방향으로 소정 간격을 이간시키고 Y 축 방향으로 약간의 간극을 이간시켜 2 행 2 열로 배치되어 있다. 이 경우, 상기 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은 기판 (P) 의 약 1/2 을 부상 지지할 수 있다.2, each of the four air lifting units 84 disposed on one side and the other side in the Y axis direction of the substrate holder PH has substantially the same area as the substrate holder PH in plan view (I.e., about one-half of the pitch P), a predetermined gap is spaced apart in the X-axis direction and a slight gap is spaced apart in the Y-axis direction. In this case, each of the four air lifting units 84 can lift and support about half of the substrate P.

상기 서술한 설명에서 분명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 양측 (±Y 측) 에 인접하는 각 2 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 의해서 기판 (P) 의 전체를 부상 지지할 수 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 일방 (+Y 측 또는 -Y 측) 의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 의해서 기판 (P) 의 전체를 부상 지지할 수도 있다.The substrate P is held by the two air floating units 84 adjacent to both sides (占 side) of the substrate holder PH by the substrate P, It is possible to support the whole of the vehicle. The entirety of the substrate P can be lifted and supported by the four air lifting units 84 on one side (+ Y side or -Y side) of the substrate holder PH and the substrate holder PH.

상기 서술한 기판 홀더 (PH) 의 양측 (±Y 측) 의 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은, 평면에서 볼 때 기판 홀더 (PH) 와 거의 동일한 면적을 갖는 하나의 대형 에어 부상 유닛으로 치환해도 되고, Y 축 방향으로 나열된 각 2 개의 에어 부상 유닛 (84) 을 거의 동일한 면적을 갖는 하나의 에어 부상 유닛으로 각각 치환해도 된다. 단, 후술하는 기판 Y 스텝 이송 장치의 적절한 배치 스페이스를 확보하기 위해서, 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측의 에어 부상 유닛은, 전체적으로 기판 홀더 (PH) 와 Y 축 방향 길이가 동등하고, 기판 홀더 (PH) 보다 어느 정도 X 축 방향의 길이가 짧은 사각형의 지지면을 갖고, 적어도 X 축 방향에 관해서 2 분할되어 있는 것이 바람직하다.Each of the four air lifting units 84 on both sides (+ Y side) of the above-described substrate holder PH is replaced with one large air floating unit having substantially the same area as the substrate holder PH in plan view And each of the two air lifting units 84 arranged in the Y-axis direction may be replaced with one air floating unit having almost the same area. However, in order to secure a proper arrangement space of the substrate Y step transfer apparatus described later, the air lift unit on the + Y side of the substrate holder PH is entirely equivalent in length to the substrate holder PH in the Y axis direction, It is preferable that the supporting surface has a rectangular supporting surface whose length in the X-axis direction is somewhat shorter than the supporting surface PH, and is divided into at least two portions with respect to the X-axis direction.

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 (P) 을 유지하여 Y 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 중, +X 측과 -X 측의 각 2 개의 에어 부상 유닛 (84) 상호간에 배치되어 있다. 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 조동 테이블 (32A) 에 지지 부재 (89) 를 개재하여 고정되어 있다 (도 3 참조).The substrate Y step transfer device 88 is an apparatus for holding the substrate P and moving the substrate P in the Y axis direction. The substrate Y step transfer device 88 includes, on the + Y side of the substrate holder PH, And two air floating units 84 on the -X side. The substrate Y step feeding device 88 is fixed to the coarse table 32A via a support member 89 (see Fig. 3).

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 의 이면을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동하는 가동부 (88a) 와 조동 테이블 (32A) 에 고정된 고정부 (88b) 를 구비하고 있다. 가동부 (88a) 는, 일례로서 가동부 (88a) 에 설치된 가동자와 고정부 (88b) 에 설치된 고정자로 이루어지는 리니어 모터에 의해서 구성되는 구동 장치 (90) (도 3 에서는 도시하지 않음, 도 4 참조) 에 의해서, 조동 테이블 (32A) 에 대해서 Y 축 방향으로 구동된다. 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에는, 가동부 (88a) 의 위치를 계측하는 인코더 등의 위치 판독 장치 (92) (도 3 에서는 도시하지 않음, 도 4 참조) 가 설치되어 있다. 또한, 구동 장치 (90) 는, 리니어 모터에 한정되지 않고, 볼나사 또는 벨트를 이용한 회전 모터를 구동원으로 하는 구동 기구에 의해서 구성해도 된다.3, the substrate Y step transfer device 88 includes a movable portion 88a which moves in the Y-axis direction by suction on the back surface of the substrate P, a fixed portion 88b fixed to the coarse table 32A, . The movable portion 88a includes a driving device 90 (not shown in Fig. 3, see Fig. 4) constituted by a linear motor constituted by a mover provided on the movable portion 88a and a stator provided on the fixed portion 88b, Axis direction with respect to the coarse adjustment table 32A. The substrate Y step transfer device 88 is provided with a position reading device 92 (not shown in FIG. 3, see FIG. 4) such as an encoder for measuring the position of the movable part 88a. The driving device 90 is not limited to a linear motor, and may be constituted by a driving mechanism using a ball screw or a belt as a driving motor.

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 의 Y 축 방향의 이동 스트로크는 기판 (P) 의 Y 축 방향의 길이의 약 1/2 이며, 기판 (P) 의 이면을 흡착하여 기판 (P) 의 노광 대상 영역의 전역을 기판 홀더 (PH) 상에 위치시킬 수 있다. 따라서, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 스텝 이송시마다, 투영 광학계 (PL) 의 노광 영역 (IA) 에 대해서 기판 홀더 (PH) 에 유지된 기판 (P) 을 X 축 방향으로 스캔함으로써, 결과적으로 기판 (P) 의 노광 대상 영역의 전역을 노광할 수 있게 된다.The moving stroke of the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88 in the Y axis direction is about 1/2 of the length of the substrate P in the Y axis direction, ) Can be positioned on the substrate holder PH. Therefore, the substrate P held by the substrate holder PH is scanned in the X-axis direction with respect to the exposure area IA of the projection optical system PL every time the substrate P is moved in the Y-axis direction, It is possible to expose the entire region of the substrate P to be exposed.

또, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) (기판 흡착면) 는 기판 (P) 의 이면을 흡착하거나, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리하거나 할 필요가 있기 때문에, 구동 장치 (90) 에 의해서 Z 축 방향으로도 미소 구동 가능하게 구성되어 있다. Since the movable portion 88a (substrate suction surface) of the substrate Y step transfer device 88 needs to suction the back surface of the substrate P or release the suction from the substrate P, (90) so that it can be finely driven in the Z-axis direction.

또한, 본 실시형태에서는, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는 조동 테이블 (32A) 에 부착되는 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고 미동 스테이지 (26) 에 부착되어 있어도 된다. 또, 상기 설명에서는, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 는, 기판 (P) 과의 분리, 접촉을 행할 필요가 있기 때문에, Z 축 방향으로도 이동 가능한 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고, 가동부 (88a) (기판 흡착면) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 및 기판 (P) 의 분리를 위해서 미동 스테이지 (26) 가 Z 축 방향으로 이동해도 된다.In the present embodiment, the substrate Y step feeding device 88 is attached to the coarse table 32A. However, the present invention is not limited to this, and the substrate Y step feeding device 88 may be attached to the fine moving stage 26. [ In the above description, the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88 is movable in the Z-axis direction as well, because it needs to be separated from and contacted with the substrate P. However, The fine movement stage 26 may be moved in the Z-axis direction for adsorption of the substrate P by the movable portion 88a (substrate suction surface) and separation of the substrate P.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, Z 축 방향으로 연장되는 주상 (柱狀) 의 부재로 이루어지며, 심주 (心柱) 라고도 한다. 중량 캔슬 장치 (28) 는, 후술하는 레벨링 장치라는 장치를 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 하방으로부터 지지하고 있다. 중량 캔슬 장치 (28) 는 조동 테이블 (32A) 의 오목부 내에 배치되어 있고, 그 상반부가 조동 테이블 (32A) (및 32B) 보다 상방으로 노출되고, 그 하반부가 조동 테이블 (32A) (및 32B) 보다 하방으로 노출되어 있다.As shown in Figs. 1 and 3, the weight canceling device 28 is formed of a columnar member extending in the Z-axis direction, and is also referred to as a stem. The weight canceling device 28 supports the fine moving stage 26 from below through a device called a leveling device, which will be described later. The weight canceling device 28 is disposed in the concave portion of the coarse table 32A and the upper half portion thereof is exposed upwardly of the coarse table 32A (and 32B) As shown in FIG.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (64), 공기 스프링 (66) 및 Z 슬라이더 (68) 등을 갖는다. 케이스 (64) 는 +Z 측이 개구된 바닥이 있는 통상 부재로 이루어진다. 케이스 (64) 의 하면에는, 베어링면이 -Z 측을 향한 복수의 에어 베어링 (이하, 베이스 패드라고 함) (70) 이 부착되어 있다. 공기 스프링 (66) 은 케이스 (64) 의 내부에 수용되어 있다. 공기 스프링 (66) 에는 외부로부터 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 가 공급된다. Z 슬라이더 (68) 는, Z 축 방향으로 연장되는, 예를 들어 높이가 낮은 원주 (圓柱) 상의 부재로 이루어지고, 케이스 (64) 내에 삽입되며, 공기 스프링 (66) 상에 재치 (載置) 되어 있다. Z 슬라이더 (68) 에는 Z 축 방향 이외의 방향의 운동을 규제하기 위한 가이드 (도시하지 않음) 가 설치되어 있다. 가이드로는, 예를 들어 에어 베어링 또는 평행 판스프링 등이 이용된다. 평행 판스프링은, 예를 들어 XY 평면에 평행한 두께가 얇은 스프링 강판 등으로 이루어지는 예를 들어 6 장의 판스프링을 이용하여 구성된다. 6 장의 판스프링 중 3 장의 판스프링을, Z 슬라이더 (68) 의 상단부의 주위 3 개 지점에 방사상으로 배치하고, 나머지 3 장의 판스프링을, Z 슬라이더 (68) 의 하단부의 주위 3 개 지점에 상기 3 장의 판스프링과 상하 방향으로 중복되도록 방사상으로 배치한다. 그리고, 각각의 판스프링의 일단부를 Z 슬라이더 (68) 의 외주면에 부착하고, 타단부를 케이스 (64) 에 부착하여 구성한다. 평행 판스프링을 이용함으로써, 판스프링의 변형량에 의해서 스트로크가 결정되기 때문에, Z 슬라이더 (68) 는 Z 축 방향으로 짧은, 즉 키 (높이) 가 낮은 구조로 할 수 있다. 단, Z 슬라이더 (68) 는, 에어 베어링으로 가이드를 구성하는 경우와 같이 긴 스트로크에는 대응할 수 없다. Z 슬라이더 (68) 의 상부 (+Z 측의 단부) 에는, 베어링면이 +Z 측을 향한 도시하지 않은 에어 베어링 (실링 패드라고 함) 이 부착되어 있다. 또, 케이스 (64) 의 주위에는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 복수의 아암 (필러라고 함) (71) 이 방사상으로 배치되어 고정되어 있다. 그리고, 각 필러 (71) 의 선단부 상면에는 미동 스테이지 (26) 의 하면에 부착된 복수의 반사형 광센서 (레벨링 센서라고도 함) (74) 의 각각에서 이용되는 타깃판 (72) 이 설치되어 있다. 반사형 광센서 (74) 는, 실제로는 일직선상에 없는 3 개 지점 이상에 배치되어 있다. 이들 복수의 반사형 광센서 (74) 에 의해서, 미동 스테이지 (26) 의 Z 축 방향의 위치 및 틸트량 (θx 및 θy 방향의 회전량) 을 계측하는 Z 틸트 계측계 (76) (도 4 참조) 가 구성되어 있다. 또한, 도 3 에서는 도면이 지시선으로 복잡해지는 것을 피하기 위해서 반사형 광센서 (74) 는 1 개만 나타나 있다.3, the weight canceling device 28 has a case 64, an air spring 66, a Z-slider 68, and the like. The case 64 is made of a normal member having a bottom opened on the + Z side. On the lower surface of the case 64, a plurality of air bearings (hereinafter referred to as base pads) 70 having a bearing surface facing the -Z side are attached. The air spring 66 is housed inside the case 64. The air spring 66 is supplied with a pressurized gas (for example, high-pressure air) from the outside. The Z slider 68 is formed of a columnar member having a small height, for example, extending in the Z-axis direction, inserted into the case 64, placed on the air spring 66, . The Z slider 68 is provided with a guide (not shown) for restricting movement in directions other than the Z-axis direction. As the guide, for example, an air bearing or a parallel leaf spring is used. The parallel leaf springs are formed by using, for example, six leaf springs made of, for example, a thin spring steel plate parallel to the XY plane. Three leaf springs of the six leaf springs are radially arranged at three points around the upper end of the Z slider 68 and the remaining three leaf springs are arranged at three points around the lower end of the Z slider 68 And radially arranged so as to overlap with the three leaf springs in the vertical direction. Then, one end of each leaf spring is attached to the outer peripheral surface of the Z-slider 68, and the other end is attached to the case 64. Since the stroke is determined by the deformation amount of the leaf spring by using the parallel plate spring, the Z slider 68 can be made shorter in the Z-axis direction, that is, the key (height) is low. However, the Z-slider 68 can not cope with a long stroke as in the case of configuring a guide with air bearings. An unillustrated air bearing (called a sealing pad) having a bearing surface facing the + Z side is attached to the upper portion (end on the + Z side) of the Z slider 68. As shown in Figs. 1 and 3, a plurality of arms (also referred to as pillars) 71 are radially arranged and fixed around the case 64. As shown in Fig. A target plate 72 used in each of a plurality of reflection type optical sensors (also referred to as leveling sensors) 74 attached to the lower surface of the fine movement stage 26 is provided on the upper surface of the tip of each pillar 71 . The reflection type optical sensor 74 is disposed at three or more points that are not actually on a straight line. The Z-tilt measuring system 76 (see FIG. 4) for measuring the position of the fine movement stage 26 in the Z-axis direction and the amount of tilt (the amount of rotation in the? X and? Y directions) ). In Fig. 3, only one reflective optical sensor 74 is shown in order to avoid the drawing becoming complicated by a leader.

레벨링 장치 (78) 는 미동 스테이지 (26) 를 틸트 자재 (XY 평면에 대해서 θx 및 θy 방향으로 요동 자재) 로 지지하는 장치이다. 레벨링 장치 (78) 는 고정부 (78a) (도 3 중에 직방체 부재로 모식적으로 나타나 있음) 와 가동부 (78b) (도 3 중에 구상 부재로 모식적으로 나타나 있음) 를 갖는 구면 베어링 혹은 의사 구면 베어링 구조체이고, 고정부 (78a) 는 가동부 (78b) 를 하방으로부터 지지하면서 가동부 (78b) 를 수평면 내의 축 (예를 들어 X 축과 Y 축) 둘레에 미소 스트로크로 경사시킬 수 있도록 되어 있다. 이 경우, 예를 들어 고정부 (78a) 의 상면에 가동부 (78b) 의 θx 방향 및 θy 방향의 경사를 허용하는 오목부가 형성되어 있는 것으로 할 수 있다.The leveling device 78 is a device for supporting the fine moving stage 26 with a tilting material (rocking material in the directions of? X and? Y with respect to the XY plane). The leveling device 78 includes a spherical bearing or a pseudo spherical bearing having a fixed portion 78a (shown schematically as a rectangular parallelepiped member in FIG. 3) and a movable portion 78b (shown schematically as a spherical member in FIG. 3) And the fixed portion 78a supports the movable portion 78b from below while allowing the movable portion 78b to tilt around the axis in the horizontal plane (for example, the X axis and the Y axis) with a microstroke. In this case, for example, the upper surface of the fixed portion 78a may be provided with a recess allowing the inclination of the movable portion 78b in the? X direction and the? Y direction.

그리고, 가동부 (78b) 의 상면 (구면의 상반부) 은 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있고, 고정부 (78a) 에 대해서 미동 스테이지 (26) 를 틸팅 가능하게 하고 있다. 고정부 (78a) 의 하면은 수평한 평면으로 마무리되어 있고, 중량 캔슬 장치 (28) 의 상기 서술한 실링 패드의 가이드면으로서, 실링 패드 전체의 베어링면보다 약간 넓은 면적을 갖고 있다. 그리고, 고정부 (78a) 는, 중량 캔슬 장치 (28) 의 Z 슬라이더 (68) 에 부착된 실링 패드에 의해서 하방으로부터 비접촉 지지되어 있다.The upper surface (the upper half of the spherical surface) of the movable portion 78b is fixed to the fine motion stage 26, and the fine motion stage 26 can be tilted with respect to the fixed portion 78a. The bottom surface of the fixing portion 78a is finished in a horizontal plane and is a guide surface of the above described sealing pad of the weight canceling device 28 and has a slightly wider area than the bearing surface of the entire sealing pad. The fixed portion 78a is held in a non-contact manner from below by a sealing pad attached to the Z-slider 68 of the weight canceling device 28. [

중량 캔슬 장치 (28) 는, 공기 스프링 (66) 이 발생시키는 중력 방향 상방향의 힘에 의해서, Z 슬라이더 (68) 및 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 포함하는 계의 중량 (중력 방향 하방향의 힘) 을 상쇄함 (캔슬함) 으로써, 상기 서술한 복수의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 의 부하를 경감한다.The weight canceling device 28 controls the weight of the system including the fine motion stage 26 via the Z-slider 68 and the leveling device 78 by a force in the direction of the gravity direction generated by the air spring 66 (The force in the downward direction of the gravity direction) of the Z-shaped voice coil motor 54Z is canceled, thereby reducing the load on the plurality of Z voice coil motors 54Z described above.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 1 쌍의 연결 장치 (80) 를 개재하여 조동 테이블 (32A) 에 접속되어 있다 (도 1 참조). 1 쌍의 연결 장치 (80) 의 Z 위치는, 중량 캔슬 장치 (28) 의 Z 축 방향에 관한 무게 중심 위치와 거의 일치하고 있다. 각 연결 장치 (80) 는 XY 평면에 평행한 두께가 얇은 강판 등을 포함하며, 플렉셔 장치라고도 한다. 1 쌍의 연결 장치 (80) 의 각각은, 중량 캔슬 장치 (28) 의 +X 측과 -X 측에 서로 대치하여 배치되어 있다. 각 연결 장치 (80) 는, 중량 캔슬 장치 (28) 의 케이스 (64) 와 조동 테이블 (32A) 사이에, X 축에 평행하게 배치되며, 양자를 연결하고 있다. 따라서, 중량 캔슬 장치 (28) 는, 1 쌍의 연결 장치 (80) 중 어느 것을 개재하여 조동 테이블 (32A) 에 견인됨으로써, 조동 테이블 (32A) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동한다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 에 비접촉으로 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 지지된 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 구동에 의해서, 조동 테이블 (32A) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동한다. 이 때, 중량 캔슬 장치 (28) 에는, 그 Z 축 방향에 관한 무게 중심 위치를 포함하는 XY 평면에 평행한 평면 내에서 견인력이 작용하기 때문에, 이동 방향 (X 축) 에 직교하는 축 (Y 축) 둘레의 모멘트 (피칭 모멘트) 가 작용하지 않는다.The weight canceling device 28 is connected to the coarse table 32A via a pair of connecting devices 80 (see Fig. 1). The Z position of the pair of connecting devices 80 substantially coincides with the center of gravity position in the Z axis direction of the weight canceling device 28. [ Each connecting device 80 includes a thin steel plate or the like parallel to the XY plane and is also referred to as a flexure device. Each of the pair of connecting devices 80 is disposed so as to face each other on the + X side and the -X side of the weight canceling device 28. Each connecting device 80 is disposed between the case 64 of the weight canceling device 28 and the coarse table 32A in parallel with the X axis and connects both of them. Therefore, the weight canceling device 28 moves in the X-axis direction integrally with the coarse table 32A by being pulled to the coarse table 32A via any one of the pair of connecting devices 80. [ The upper constituent parts (the fine movement stage 26 and the substrate holder PH, etc.) supported by the weight canceling device 28 via the leveling device 78 in a noncontact manner are connected to a pair of X voice coil motors 54X, And moves in the X-axis direction integrally with the coarse table 32A. At this time, since the traction force acts on the weight canceling device 28 in a plane parallel to the XY plane including the center of gravity position in the Z axis direction, the axis perpendicular to the movement direction (X axis) (Pitching moment) does not act.

상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 조동 테이블 (32A, 32B), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하여, 기판 (P) 과 일체로 (기판 (P) 의 일부를 유지하여) X 축 방향으로 이동하는 이동체 (이하, 적절하게 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 로 표기함) 가 구성되어 있다.As described above, in the present embodiment, the wafer W is integrally formed with the substrate P (including the coarse tables 32A and 32B), the weight canceling device 28, the fine movement stage 26 and the substrate holder PH (Hereinafter referred to as substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH properly) moving in the X-axis direction by holding a part of the substrate P).

또한, 레벨링 장치 (78), 연결 장치 (80) 를 포함하여, 본 실시형태의 중량 캔슬 장치 (28) 의 상세한 구성에 관해서는, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2010/0018950호 명세서에 개시되어 있다 (단, 본 실시형태에서는, 중량 캔슬 장치 (28) 가 Y 축 방향으로 이동하지 않기 때문에, Y 축 방향의 연결 장치는 불필요함). 또한, 도시하지 않지만, 중량 캔슬 장치 (28) 는 Y 축 방향으로 단독 이동하지 않도록, Y 축 방향의 연결 장치 등에 의해서 규제를 설정해도 된다.The details of the weight canceling device 28 of the present embodiment, including the leveling device 78 and the connecting device 80, are disclosed in, for example, U.S. Patent Application Publication No. 2010/0018950 (In this embodiment, since the weight canceling device 28 does not move in the Y-axis direction, a connecting device in the Y-axis direction is unnecessary). Although not shown, the weight canceling device 28 may be set by a connecting device or the like in the Y-axis direction so as not to move alone in the Y-axis direction.

X 가이드 (82) 는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, X 축 방향을 길이 방향으로 하는 직방체 형상을 하고 있다. X 가이드 (82) 는, 상기 서술한 1 쌍의 가대 (18) 의 상면 (+Z 측면) 에, 1 쌍의 가대 (18) 를 횡단하도록 배치하여 고정되어 있다. X 가이드 (82) 의 길이 방향 (X 축 방향) 의 치수는, X 축 방향으로 소정 간격으로 배치된 1 쌍의 가대 (18) 의 각각의 X 축 방향 치수와, 1 쌍의 가대 (18) 사이의 간극의 X 축 방향 치수의 합보다 약간 길게 (거의 동등하게) 설정되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, the X guide 82 has a rectangular parallelepiped shape in which the X axis direction is the longitudinal direction. The X guide 82 is fixed to the upper surface (+ Z side) of the above-described pair of mounts 18 by arranging a pair of mounts 18 transversely. The dimension in the longitudinal direction (X-axis direction) of the X guide 82 is set so that the dimension in the X-axis direction of each of the pair of mounts 18 arranged at predetermined intervals in the X- (Substantially equal) to the sum of the dimensions of the gaps in the X-axis direction.

X 가이드 (82) 의 상면 (+Z 측의 면) 은, XY 평면에 평행하고 평탄도가 매우 높게 마무리되어 있다. X 가이드 (82) 상에는, 도 1 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 중량 캔슬 장치 (28) 가 탑재되며, 베이스 패드 (70) 를 개재하여 부상 지지 (비접촉 상태에서 지지) 되어 있다. X 가이드 (82) 의 상면은, 수평면 (XY 평면) 과 거의 평행해지도록 조정되어 있으며, 중량 캔슬 장치 (28) 가 이동할 때의 가이드면으로서 기능한다. X 가이드 (82) 의 길이 방향의 치수는, 중량 캔슬 장치 (28) (즉 조동 테이블 (32A)) 의 X 축 방향의 이동 가능량보다 약간 길게 설정되어 있다. X 가이드 (82) 의 상면의 폭방향 치수 (Y 축 방향 치수) 는, 복수의 베이스 패드 (70) 전체의 베어링면과 대향 가능한 치수로 설정되어 있다 (도 3 참조). X 가이드 (82) 의 재질 및 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 주철 등의 주조에 의해서 형성되는 경우, 석재 (예를 들어 반려암) 에 의해서 형성되는 경우, 세라믹스, 혹은 CFRP (Carbon Fiber Reinforced Plastics) 재 등에 의해서 형성되는 경우 등이 있다. 또, X 가이드 (82) 는, 중실의 부재 또는 내부에 리브를 갖는 중공의 부재로서, 그 형상이 직방체의 부재에 의해서 형성되어 있다. 또한, X 가이드 (82) 는 직방체 부재에 한정되지 않고, YZ 단면이 I 형인 봉상 부재여도 된다.The upper surface (surface on the + Z side) of the X guide 82 is finished parallel to the XY plane and has a very high flatness. As shown in Figs. 1 and 3, a weight canceling device 28 is mounted on the X guide 82 and supported by a base pad 70 in a floating state (in a non-contact state). The upper surface of the X guide 82 is adjusted to be substantially parallel to the horizontal plane (XY plane), and functions as a guide surface when the weight canceling device 28 moves. The dimension in the longitudinal direction of the X guide 82 is set to be slightly longer than the movable amount of the weight canceling device 28 (i.e., the coarse table 32A) in the X axis direction. The dimension in the width direction (dimension in the Y-axis direction) of the upper surface of the X guide 82 is set to a dimension that can face the bearing surfaces of all the base pads 70 (refer to FIG. 3). The material and the manufacturing method of the X guide 82 are not particularly limited. For example, in the case of being formed by casting of cast iron or the like, when formed by a stone (for example, gabbro), ceramics or CFRP Reinforced Plastics) material or the like. The X guide 82 is a solid member or a hollow member having a rib therein, and the shape thereof is formed by a member having a rectangular parallelepiped. Further, the X guide 82 is not limited to a rectangular parallelepiped member but may be a rod-shaped member having an I-shaped YZ cross section.

기판 홀더 (PH) 의 -X 측의 측면에는, 도 1 및 도 2 에 나타내는 바와 같이, 도시하지 않은 미러 유지 부품을 개재하여, X 축에 직교하는 반사면을 갖는 평면 미러 (혹은 코너 큐브) 로 이루어지는 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 이 고정되어 있다. 여기서, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 은, 브래킷을 개재하여 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있어도 된다.As shown in Figs. 1 and 2, a plane mirror (or a corner cube) having a reflecting surface orthogonal to the X axis is interposed between the -X side surface of the substrate holder PH and a mirror holding component A pair of X moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ are fixed. Here, the pair of X moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ may be fixed to the fine moving stage 26 via a bracket.

미동 스테이지 (26) 의 -Y 측의 측면에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 미러 유지 부품 (96) 을 개재하여, Y 축에 직교하는 반사면을 갖는 장척의 평면 미러로 이루어지는 Y 이동 거울 (94Y) 이 고정되어 있다. 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 XY 평면 내의 위치 정보는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 및 Y 이동 거울 (94Y) 을 이용하는 레이저 간섭계 시스템 (이하, 기판 스테이지 간섭계 시스템이라고 함) (98) (도 4 참조) 에 의해서, 예를 들어 0.5 ∼ 1 ㎚ 정도의 분해능으로 항상 검출된다. 또한, 실제로는, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 은, 도 2 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 에 대응하는 X 레이저 간섭계 (이하, X 간섭계로 약기함) (98X) 및 Y 이동 거울 (94Y) 에 대응하는 Y 레이저 간섭계 (이하, Y 간섭계로 약기함) (98Y) 를 구비하고 있다. X 간섭계 (98X) 및 Y 간섭계 (98Y) 의 계측 결과는 주제어 장치 (50) 에 공급된다 (도 4 참조).As shown in Fig. 3, on the side of the -Y side of the fine movement stage 26, a Y-moving mirror 94Y composed of a long flat mirror having a reflection surface orthogonal to the Y-axis via a mirror holding component 96 Is fixed. The positional information in the XY plane of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) is detected by a laser interferometer system using a pair of X moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ and a Y moving mirror 94Y (Hereinafter referred to as an interferometer system) 98 (see Fig. 4), for example, with a resolution of about 0.5 to 1 nm. Also, in practice, the substrate stage interferometer system 98, as shown in Fig. 2 and 4, about the X laser interferometer (hereinafter, X interferometer that corresponds to the X moving mirror of the pair (94X _1, 94X ₂₎ And a Y laser interferometer (hereinafter abbreviated as Y interferometer) 98Y corresponding to the Y movable mirror 94Y. The measurement results of the X interferometer 98X and the Y interferometer 98Y are supplied to the main controller 50 (see Fig. 4).

X 간섭계 (98X) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이, X 가이드 (82) (또는 -X 측의 가대 (18)) 에 일단이 고정된 L 자형의 간섭계 칼럼 (102) 의 상단에, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 에 대향하는 높이로 부착되어 있다. X 간섭계 (98X) 로는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 의 각각에 개별적으로 간섭계 빔 (계측 빔) 을 조사하는 1 쌍의 간섭계를 이용할 수도 있고, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 의 각각에 조사되는 2 개의 계측 빔 (측장 빔) 을 사출하는 다축 간섭계를 이용할 수도 있다. 이하에서는 다축 간섭계에 의해서 X 간섭계 (98X) 가 구성되어 있는 것으로 한다.X interferometer 98X is provided on the top of an L-shaped interferometer column 102 whose one end is fixed to the X guide 82 (or the mount table 18 on the -X side) X-moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ , respectively. Roneun X interferometer (98X), X move the pair of mirrors may be used an interferometer of a pair of irradiating the individual interferometer beam (measurement beam) to each of the _{_{(94X 1, 94X 2),}} X moving mirror of the pair ( 94X ₁ , and 94X ₂ , respectively, may be used instead of the multi-axis interferometer. Hereinafter, it is assumed that the X interferometer 98X is constituted by the multi-axis interferometer.

Y 간섭계 (98Y) 는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 2 개의 조동 테이블 (32A, 32B) 사이에 배치되며, 가대 (18) 에 하단이 고정된 지지 부재 (104) 의 상면에 Y 이동 거울 (94Y) 에 대향하여 고정되어 있다. Y 간섭계 (98Y) 로는, Y 이동 거울 (94Y) 에 각각 간섭계 빔 (계측 빔) 을 조사하는 1 쌍의 간섭계를 이용할 수도 있고, Y 이동 거울 (94Y) 에 2 개의 계측 빔을 조사하는 다축 간섭계를 이용할 수도 있다. 이하에서는, 다축 간섭계에 의해서 Y 간섭계 (98Y) 가 구성되어 있는 것으로 한다.The Y interferometer 98Y is disposed between the two coarse tables 32A and 32B as shown in Fig. 3 and includes a Y movable mirror 94Y As shown in Fig. As the Y interferometer 98Y, a pair of interferometers for irradiating the Y-moving mirror 94Y with an interferometer beam (measuring beam), respectively, or a multi-axis interferometer for irradiating the Y moving mirror 94Y with two measuring beams It can also be used. Hereinafter, it is assumed that the Y interferometer 98Y is constituted by the multi-axis interferometer.

이 경우, Y 간섭계 (98Y) 는 Z 축 방향에 관해서 기판 (P) 의 표면 (노광시에는 이 면이 투영 광학계 (PL) 의 상면에 일치하도록, 기판 (P) 의 포커스ㆍ레벨링 제어가 행해짐) 보다 낮은 위치에 있기 때문에, Y 위치의 계측 결과에 X 축 방향의 이동시의 미동 스테이지 (26) 의 자세 변화 (롤링) 에 의한 아베 오차가 포함된다. 이 경우, 도시하지는 않지만, Y 간섭계 (98Y) 로서, X 축 방향으로 이간된 2 개의 계측 빔 외에, 이 2 개의 계측 빔에 대해서 Z 축 방향으로 이간된 적어도 1 개의 계측 빔을 포함하는 적어도 3 개의 간섭계 빔 (계측 빔) 을 Y 이동 거울 (94Y) 에 조사하는 다축 간섭계를 이용해도 된다. 주제어 장치 (50) 는, 그 다축 간섭계에 의해서 미동 스테이지 (26) 의 롤링량을 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여, Y 간섭계 (98Y) 에 의한 Y 위치의 계측 결과에 포함되는 상기 아베 오차를 보정하도록 해도 된다.In this case, the Y interferometer 98Y performs focusing / leveling control of the substrate P with respect to the Z-axis direction on the surface of the substrate P (in the exposure, this surface coincides with the upper surface of the projection optical system PL) The Abbe error caused by the posture change (rolling) of the fine motion stage 26 at the time of movement in the X axis direction is included in the measurement result of the Y position. In this case, although not shown, as the Y interferometer 98Y, in addition to the two measurement beams separated in the X-axis direction, at least three measurement beams including at least one measurement beam separated in the Z- A multi-axis interferometer for irradiating the Y-moving mirror 94Y with an interferometer beam (measuring beam) may be used. The main controller 50 detects the rolling amount of the fine moving stage 26 by the multi-axis interferometer and calculates the Abbe error included in the measurement result of the Y position by the Y interferometer 98Y on the basis of the detection result It may be corrected.

또, 미동 스테이지 (26) 의 θx, θy 및 Z 축 방향에 관한 위치 정보는, 상기 서술한 Z 틸트 계측계 (76) (미동 스테이지 (26) 의 하면에 고정된 일직선상에 없는 3 개 지점 이상의 반사형 광센서 (74)) 에 의해서, 상기 서술한 필러 (71) 선단의 타깃판 (72) 을 이용하여 구해진다. Z 틸트 계측계 (76) 를 포함하여, 상기 서술한 미동 스테이지 (26) 의 위치 계측계의 구성에 관해서는, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2010/0018950호 명세서에 개시되어 있다. 따라서, Y 간섭계 (98Y) 로서 미동 스테이지 (26) 의 롤링량을 검출하지 않는 타입의 간섭계를 이용하는 경우 등에는, 주제어 장치 (50) 는, Z 틸트 계측계 (76) 에 의해서 구해진, 미동 스테이지 (26) 의 θy 방향에 관한 위치 정보 (롤링량) 에 기초하여, Y 간섭계 (98Y) 에 의한 Y 위치의 계측 결과에 포함되는 상기 아베 오차를 보정하도록 해도 된다.The positional information about the? X and? Y directions and the Z-axis direction of the fine movement stage 26 can be obtained by the Z-tilt measurement system 76 (three or more points not on the straight line fixed to the lower surface of the fine movement stage 26 Reflection type photosensor 74) using the target plate 72 at the tip of the filler 71 described above. The configuration of the position measuring system of the fine movement stage 26, including the Z tilt measurement system 76, is disclosed in, for example, United States Patent Application Publication No. 2010/0018950. Therefore, in the case where an interferometer of the type that does not detect the rolling amount of the fine movement stage 26 is used as the Y interferometer 98Y, the main controller 50 uses the Z-tilt measurement system 76, The Abbe error contained in the measurement result of the Y position by the Y interferometer 98Y may be corrected based on the position information (rolling amount) about the? Y direction of the Y interferometer 98Y.

그 밖에, 미동 스테이지 (26) 단체의 θx, θy 및 Z 축 방향에 관한 위치 정보를 계측하지 않고, 투영 광학계 (PL) 와 일체로 간주할 수 있는 미동 스테이지 (26) 상방의 부재 (보디 (BD) 의 일부, 예를 들어 경통 정반 (16)) 에 고정된 도시하지 않은 사입사 방식의 다점 초점 위치 검출계 (포커스 센서) 에 의해서, 상방으로부터 직접 기판 (P) 의 θx, θy 및 Z 축 방향에 관한 위치 정보를 계측하기만 해도 된다. 물론, 기판 (P) 과 미동 스테이지 (26) 의 θx, θy 및 Z 축 방향에 관한 위치 정보를 계측해도 된다.In addition, it is possible to measure the position of the member (the body BD) above the fine movement stage 26, which can be regarded as integral with the projection optical system PL, without measuring the position information about the? X,? Y and the Z axis direction of the fine movement stage 26 (X, y) of the substrate P and the Z-axis direction of the substrate P from the upper side by a multipoint focal point position detection system (focus sensor) The positional information on the positional information of the target position may be measured. Of course, the position information about the? X,? Y and the Z axis direction of the substrate P and the fine motion stage 26 may be measured.

기판 홀더 (PH) 의 상방에 위치하는 경통 정반 (16) 의 하단부에는, 도시하지는 않지만 복수의 얼라이먼트 검출계가 설치되어 있다. 얼라이먼트 검출계는, X 축과 Y 축 방향으로 소정의 간격으로 복수 배치되어 있다. 기판 홀더 (PH) 는 미동 스테이지 (26) 의 X 축 방향의 이동에 의해서, 복수의 얼라이먼트 검출계 아래를 통과할 수 있도록 되어 있다. 적어도 일부의 얼라이먼트 검출계는, 기판 (P) 상의 패턴 영역의 배치 (쇼트수, 면취수) 에 따라서, 그 XY 방향의 위치를 변경할 수 있도록 되어 있어도 된다.A plurality of alignment detection systems (not shown) are provided at the lower end of the barrel base plate 16 located above the substrate holder PH. A plurality of alignment detection systems are arranged at predetermined intervals in the X-axis and Y-axis directions. The substrate holder PH is capable of passing under a plurality of alignment detection systems by movement of the fine movement stage 26 in the X-axis direction. At least a part of the alignment detection system may be arranged so that the position in the X and Y directions can be changed in accordance with the arrangement of the pattern regions on the substrate P (shot number, chamfered number).

각 얼라이먼트 검출계는, 예를 들어 CCD 카메라를 구비하는 현미경을 갖고 있어, 미리 기판 (P) 의 소정의 위치에 형성된 얼라이먼트 마크가 현미경의 시야 내에 들어오면 화상 처리에 의해서 얼라이먼트 계측이 실행되고, 얼라이먼트 마크의 위치 정보 (위치 어긋남 정보) 가 기판 스테이지 장치 (PST) 의 가동부의 위치를 제어하는 주제어 장치 (50) 로 보내지도록 되어 있다.Each alignment detection system has, for example, a microscope having a CCD camera. When an alignment mark formed at a predetermined position of the substrate P enters the field of view of the microscope in advance, alignment measurement is performed by image processing, The positional information (positional displacement information) of the mark is sent to the main controller 50 for controlling the position of the movable part of the substrate stage device PST.

도 4 에는, 노광 장치 (100) 의 제어계를 중심적으로 구성하고, 구성 각 부를 통괄 제어하는 주제어 장치 (50) 의 입출력 관계를 나타내는 블록도가 나타나 있다. 도 4 에서는, 기판 스테이지계에 관련된 구성 각 부가 나타나 있다. 주제어 장치 (50) 는, 워크 스테이션 (또는 마이크로컴퓨터) 등을 포함하며, 노광 장치 (100) 의 구성 각 부를 통괄 제어한다.4 is a block diagram showing the input / output relationship of the main controller device 50 that mainly controls the control system of the exposure apparatus 100 and performs overall control of the respective components. Fig. 4 shows constituent parts related to the substrate stage system. The main control device 50 includes a work station (or a microcomputer) and the like, and performs overall control of each constituent part of the exposure apparatus 100. [

다음으로, 상기 서술한 바와 같이 하여 구성된 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명한다. 여기서는, 일례로서 기판 (P) 에 대해서 제 2 층째 이후의 노광을 행하는 경우에 관해서 도 5 ∼ 도 13 에 기초하여 설명한다. 또한, 도 5 ∼ 도 13 에 있어서 나타내는 노광 영역 (IA) 은 노광시에 조명광 (IL) 이 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 조사되는 조명 영역으로서, 실제로는 노광시 이외에는 형성되지 않지만, 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 항상 도시되어 있다.Next, a series of operations for the substrate processing performed in the exposure apparatus 100 according to this embodiment configured as described above will be described. Here, as an example, a case of performing exposure for the second layer or later on the substrate P will be described with reference to Figs. 5 to 13. Fig. The exposure area IA shown in Figs. 5 to 13 is an illumination area irradiated with the illumination light IL through the projection optical system PL at the time of exposure, and actually is not formed at the time of exposure, And the projection optical system PL are always shown in order to clarify the positional relationship.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PST) 상으로 기판 (P) 이 반입 (투입) 된다. 기판 (P) 에는 전층 (前層) 이전의 노광시에, 일례로서 도 5 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 4 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (도시하지 않음) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask transfer device (mask loader) (not shown), and the mask M is loaded onto the substrate stage device The substrate P is loaded onto the substrate PST. 5, the substrate P is exposed with a plurality of, for example, four short regions SA1 to SA4 at the time of exposure prior to the entire layer (front layer) A plurality of alignment marks (not shown) are formed for each shot area.

기판 스테이지 장치 (PST) 상으로의 반입시에, 기판 (P) 은, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 걸쳐서 재치되며, 기판 홀더 (PH) 는 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/2) 를 흡착 고정하고, 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 은 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 1/2) 를 부상 지지한다. 이 때, 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크가, 어느 얼라이먼트 검출계의 시야에 들어오도록 그리고 기판 홀더 (PH) 상에 오도록, 기판 (P) 이 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 걸쳐서 재치된다.5, the substrate P is brought into contact with four air lifting units 84 on the + Y side of the substrate holder PH and the substrate holder PH at the time of bringing the substrate P onto the substrate stage apparatus PST, The substrate holder PH adsorbs and fixes a part of the substrate P (about one half of the entire substrate P), and the four air floating units 84 hold a part of the substrate P About half of the entirety of the substrate P). At this time the substrate P is held between the substrate holder PH and the substrate holder PH so that at least two alignment marks on the substrate P come into view in the alignment of any alignment detection system and on the substrate holder PH, And the four air lift units 84 on the + Y side of the air lift unit 84 are mounted.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 종래와 동일한 얼라이먼트 계측 방법에 의해서 투영 광학계 (PL) 에 대한 미동 스테이지 (26) 의 위치와, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 대략의 위치가 구해진다. 또한, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측은 생략해도 된다.Thereafter, the main controller 50 sets the position of the fine movement stage 26 with respect to the projection optical system PL and the approximate position of the substrate P with respect to the fine movement stage 26 by the same alignment measurement method as the conventional one Is obtained. In addition, alignment measurement of the substrate P with respect to the fine movement stage 26 may be omitted.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 상기 계측 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32A) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 구동시켜 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크를 어느 얼라이먼트 검출계의 시야 내로 이동시켜, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측을 행하고, 그 결과에 기초하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치를 구한다. 여기서, 노광을 위한 스캔은, 주사 노광시의 등속 이동 구간의 전후로 가속 구간 및 감속 구간을 포함하기 때문에, 스캔 개시 위치는 엄밀하게 말하면 가속 개시 위치이다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시켜, 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 을 위치 결정한다. 이 때, 도 5 중에 십자의 화살표로 나타낸 바와 같이, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 5 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, the main controller 50 drives the fine moving stage 26 through the coarse table 32A based on the measurement result, so that at least two alignment marks on the substrate P are moved to the field of view of the alignment detecting system Alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is performed and a scan start position for exposure of the shot area SA1 on the substrate P is obtained based on the result of alignment measurement. Here, the scan for exposure includes the acceleration section and the deceleration section before and after the constant velocity section at the time of scanning exposure, and therefore the scan start position is strictly an acceleration start position. The main controller 50 drives the coarse tables 32A and 32B and fine-drives the fine movement stage 26 to position the substrate P at the scan start position (acceleration start position). At this time, as shown by arrows in FIG. 5, the X, Y, and z directions (or six degrees of freedom directions) of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) with respect to the coarse table 32A Precision micro positioning drive is performed. 5 shows a state immediately after the substrate P is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P in this way.

그 후, 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작이 행해진다.Thereafter, a step-and-scan type exposure operation is performed.

스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작에서는, 기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 에 대해서 순차적으로 노광 처리가 행해진다. 기판 (P) 은, 스캔 동작시에는, X 축 방향으로 소정의 가속 시간 가속되고, 그 후 소정 시간 등속 구동되고 (이 등속 구동중에 노광 (스캔 노광) 이 행해지고), 그 후 가속 시간과 동일한 시간만큼 감속된다 (이하, 이 기판 (P) 의 일련의 동작을 X 스캔 동작이라고 함). 또, 기판은, 스텝 동작시 (샷 영역간 이동시) 에는 X 축 또는 Y 축 방향으로 적절하게 구동된다 (이하, 각각 X 스텝 동작, Y 스텝 동작이라고 함). 본 실시형태에서는, 각 쇼트 영역 (SAn) (n = 1, 2, 3, 4) 의 최대 노광폭 (Y 축 방향의 폭) 은 기판 (P) 의 약 1/2 이다.In the step-and-scan type exposure operation, the exposure process is sequentially performed on the plurality of shot areas SA1 to SA4 on the substrate P. [ The substrate P is accelerated in a predetermined acceleration time in the X axis direction in the scanning operation and then is driven at a constant speed for a predetermined time (exposure (scan exposure) is performed during the constant speed driving) (Hereinafter, a series of operations of the substrate P is referred to as an X scan operation). The substrate is appropriately driven in the X-axis direction or Y-axis direction (hereinafter referred to as an X-step operation and a Y-step operation, respectively) at the time of step operation (movement between shot areas). In this embodiment, the maximum exposure width (width in the Y-axis direction) of each shot area SAn (n = 1, 2, 3, 4) is about 1/2 of the substrate P.

구체적으로는, 노광 동작은 다음과 같이 하여 행해진다. Specifically, the exposure operation is performed as follows.

도 5 의 상태로부터, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 는 도 5 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동되어 기판 (P) 의 X 스캔 동작이 행해진다. 이 때, 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 가 기판 (P) (미동 스테이지 (26)) 과 동기하여 -X 방향으로 구동되고 있고, 쇼트 영역 (SA1) 이 투영 광학계 (PL) 에 의한 마스크 (M) 의 패턴의 투영 영역인 노광 영역 (IA) 을 통과하기 때문에, 그 때 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 주사 노광이 행해진다. 주사 노광은, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 -X 방향으로 가속후의 등속 이동중에, 마스크 (M), 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 기판 (P) 에 조명광 (IL) 이 조사됨으로써 행해진다.5, the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are driven in the -X direction as indicated by white arrows in FIG. 5, and the X scan operation of the substrate P is performed. At this time, the mask M (mask stage MST) is driven in the -X direction in synchronism with the substrate P (fine movement stage 26), and the shot area SA1 is moved by the projection optical system PL Passes through the exposure area IA which is the projection area of the pattern of the mask M, so that the scan exposure for the shot area SA1 is performed at that time. The scanning exposure is performed by irradiating the substrate P with the illumination light IL through the mask M and the projection optical system PL during constant velocity movement after acceleration in the -X direction of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) .

상기 서술한 X 스캔 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 미동 스테이지 (26) 에 탑재된 기판 홀더 (PH) 에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/2) 를 흡착 고정시키고, 조동 테이블 (32A) 상에 있는 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 상에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/2) 를 부상 지지시킨 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 를 구동시킨다. 이 때, 주제어 장치 (50) 는, X 리니어 인코더 시스템 (46A, 46B) 의 계측 결과에 기초하여, X 리니어 모터 (42A, 42B) 를 개재하여 조동 테이블 (32A 및 32B) 을 X 축 방향으로 구동시킴과 함께, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 및/또는 Z 틸트 계측계 (76) 의 계측 결과에 기초하여, 미동 스테이지 구동계 (52) (각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z)) 를 구동시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 미동 스테이지 (26) 와 일체가 되어 중량 캔슬 장치 (28) 상에 부상 지지된 상태에서, 조동 테이블 (32A) 에 견인되어 X 축 방향으로 이동함과 함께, 조동 테이블 (32A) 로부터의 상대 구동에 의해서 X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향 (6 자유도 방향) 에 관해서 정밀하게 위치 제어된다. 또, 주제어 장치 (50) 는, X 스캔 동작시에 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 와 동기하여, 마스크 간섭계 시스템 (14) 의 계측 결과에 기초하여, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST) 를 X 축 방향으로 주사 구동시킴과 함께, Y 축 방향 및 θz 방향으로 미소 구동시킨다. 도 6 에는, 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 (P) 의 일부를 유지하는 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.The main controller 50 sucks a part of the substrate P (about half of the entire substrate P) to the substrate holder PH mounted on the fine moving stage 26 at the time of the X scan operation described above And a part of the substrate P (about one half of the entire substrate P) is lifted and supported on the four air floating units 84 on the coarse table 32A, and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH. At this time, the main controller 50 drives the coarse tables 32A and 32B in the X-axis direction through the X linear motors 42A and 42B based on the measurement results of the X linear encoder systems 46A and 46B The fine movement stage driving system 52 (each of the voice coil motors 54X, 54Y, and 54Z) is driven based on the measurement results of the substrate stage interferometer system 98 and / or the Z tilt measurement system 76 . Thus, the substrate P is pulled by the coarse table 32A and moves in the X-axis direction in a state where the substrate P is integrated with the fine movement stage 26 and lifted and supported on the weight canceling device 28, (6-degree-of-freedom direction) of the X-axis, Y-axis, Z-axis,? X,? Y, and? Z by the relative drive from the position sensor 32A. The main controller 50 is configured to maintain the mask M based on the measurement result of the mask interferometer system 14 in synchronism with the fine motion stage 26 (substrate holder PH) The mask stage MST is scan-driven in the X-axis direction and is slightly driven in the Y-axis direction and the? Z direction. 6 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA1 is terminated and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B and PH holding part of the substrate P are stopped.

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P) 을 도 6 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝 동작을 행한다. 기판 (P) 의 X 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, X 스캔 동작과 동일한 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 를 구동시켜 (단, 이동중의 위치 편차는 스캔 동작일수록 엄밀하게 규제하지 않고) 행한다. 도 7 에는, 쇼트 영역 (SA2) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치에 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 이동한 상태가 나타나 있다. 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) 의 X 스텝 동작과 병행하여, 마스크 스테이지 (MST) 를 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.Next, in order to accelerate for the next exposure, the main controller 50 performs the X step operation of the substrate P which drives the substrate P in the + X direction slightly as indicated by a white arrow in Fig. 6 . The X step operation of the substrate P is performed by the main control apparatus 50 driving the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH in the same state as the X scan operation Without strictly regulating it). 7 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are moved to scan start positions for exposure of the shot area SA2. The main controller 50 returns the mask stage MST to the acceleration start position in parallel with the X step operation of the substrate P. [

이어서, 주제어 장치 (50) 는, 도 7 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P) (기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 -X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA2) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 도 8 에는, 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, the main controller 50 causes the substrate P (substrate stages 26, 28, 32A, 32B, PH) and the mask M (mask stage MST) The acceleration in the -X direction is started, and scan exposure is performed on the shot area SA2 as described above. 8 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA2 is terminated and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are stopped.

다음으로, 기판 (P) 의 미노광 영역을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 Y 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에 의해서, 도 8 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 +Y 측 단부의 이면을 흡착 유지하고, 그 기판 (P) 에 대한 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛 (84) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태에서, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 를, 도 9 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -Y 방향으로 구동시킴으로써 행해진다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 대해서 기판 (P) 만이 -Y 방향으로 이동하고, 기판 (P) 은 미노광의 쇼트 영역 (SA3, SA4) 이 기판 홀더 (PH) 상에 대향하여, 기판 홀더 (PH) 와 -Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 걸쳐서 재치된 상태가 된다. 이 때, 기판 (P) 은 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛 (84) 에 의해서 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 가 배기로부터 흡기 (흡인) 로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/2) 가 흡착 고정되고, 4 개의 에어 부상 유닛 (84) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 1/2) 가 부상 지지된 상태가 된다. 상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다.Next, a Y step operation is performed to move the unexposed region of the substrate P onto the substrate holder PH. The Y step operation of the substrate P is carried out by the main controller 50 moving the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88 to the + Y side end of the substrate P in the state shown in Fig. Pressure air from the substrate holder PH and the air of the subsequent high-pressure air generated by the air floating unit 84 are supplied to the substrate holder PH by suction of the substrate holder PH from the substrate holder PH, The movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88 is driven in the -Y direction as indicated by a black arrow in FIG. 9, with the substrate P lifted by the exhaust. Thus, only the substrate P moves with respect to the substrate holder PH in the -Y direction, and the substrate P holds the shot areas SA3 and SA4 of the unexposed light opposite to the substrate holder PH, PH and the four air lift units 84 on the -Y side. At this time, the substrate P is lifted and supported by the substrate holder PH and the air floating unit 84. Then, the main holder apparatus 50 switches the substrate holder PH from the exhaust to the intake (suction). Thus, a part of the substrate P (approximately one half of the entire substrate P) is attracted and fixed by the substrate holder PH, and the four air floating units 84 hold a part of the substrate P About half of the entirety of the substrate P) is lifted and supported. The main controller 50 releases the suction of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 immediately after the start of the suction operation of the substrate P by the substrate holder PH.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측시에, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 필요에 따라서 상기 서술한 기판 (P) 의 X 스텝 동작이 행해진다 (도 9 중의 흰색 화살표 참조). Then, new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of alignment marks for the next shot area previously formed on the substrate P is performed. At the time of alignment measurement, the above-described X-step operation of the above-described substrate P is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (refer to a white arrow in Fig. 9).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 도 10 중에 십자의 화살표로 나타낸 바와 같이, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다.When the new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is completed, the main controller 50 causes the fine movement stage 26 (see FIG. 10) Precision X-axis, Y-axis, and? Z directions (or 6-degree-of-freedom directions) with respect to the coarse table 32A.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 10 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 도 11 에는, 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, as shown by the white arrow in Fig. 10, the main controller 50 starts accelerating the substrate P and the mask M in the + X direction. In the shot area SA3 described above, Scan exposure is performed. 11 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA3 is terminated and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are stopped.

다음으로, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 를 도 11 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 -X 방향으로 구동시키는 X 스텝 동작이 행해진다. 도 12 에는, 쇼트 영역 (SA4) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치에 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 이동한 상태가 나타나 있다.Next, the main controller 50 drives the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH in a slightly-X direction as indicated by white arrows in Fig. 11, in preparation for acceleration for the next exposure An X step operation is performed. 12 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are moved to the scan start position for exposure of the shot area SA4.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 12 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속이 개시되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 도 13 에는, 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32A, 32B, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다. Subsequently, the main controller 50 starts acceleration of the substrate P and the mask M in the + X direction as indicated by a white arrow in Fig. 12, and the shot area SA4 is formed as described above, Scan exposure is performed on the wafer W. 13 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA4 is completed and the substrate stages 26, 28, 32A, 32B, and PH are stopped.

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 에서는, 스캔 노광과 스텝 동작을 반복함으로써 기판 (P) 전체 (기판 상의 모든 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4)) 에 대한 노광 (마스크 (M) 의 패턴의 중합 전사) 이 행해진다.As described above, in the exposure apparatus 100 related to the present embodiment, the scan exposure and the step operation are repeated to perform exposure (mask M) on the entire substrate P (all the shot areas SA1 to SA4 on the substrate) Pattern polymerization transfer) is performed.

여기서, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 에 대한 노광의 순서 및 스캔의 방향은 상기 서술한 순서, 방향에 한정되는 것은 아니다. 또, 투영 광학계 (PL) 를 통한 조명광 (IL) 의 기판 (P) 상으로의 조사는, 마스크 스테이지 (MST) 와 미동 스테이지 (26) 의 X 축 방향으로의 등속 동기 이동시에만 행해지도록, 도시하지 않은 마스킹 블레이드의 위치 또는 셔터의 개폐 등이 행해지고 있다. 또, 마스킹 블레이드의 개구폭을 가변으로 하여 노광 영역 (IA) 의 폭을 변경 가능하게 구성해도 된다.Here, the exposure order and the scan direction for the shot areas SA1 to SA4 on the substrate P are not limited to the above-described order and direction. The illumination of the illumination light IL through the projection optical system PL onto the substrate P is performed only when the mask stage MST and the fine movement stage 26 move at the constant velocity synchronous movement in the X- The position of the masking blade or the opening and closing of the shutter are performed. The aperture width of the masking blade may be varied to make the width of the exposure area IA variable.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 에서는, 기판 (P) 이 재치되고, 그 기판 (P) 의 평탄도를 확보한 상태에서 흡착 유지하는 기판 홀더 (PH) 의 기판 유지면 (기판 재치면) 은 종래의 기판 홀더의 약 1/2 의 면적이면 충분하기 때문에, 기판 홀더 (PH) 를 소형, 경량화할 수 있게 된다. 또, 경량화된 기판 홀더 (PH) 를 지지하는 미동 스테이지 (26) 도 소형, 경량화되어, 각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z) 에 의한 미동 스테이지 (26) 의 고속, 고가감속 구동 및 위치 제어성의 향상이 가능해진다. 또, 기판 홀더 (PH) 는 소형화됨으로써, 그 기판 유지부의 평면도의 가공 시간이 단축되고, 가공 정밀도도 향상된다. 또, 본 실시형태에서는, 미동 스테이지 (26) 는 Y 축 방향에 관해서 스텝 이동은 행하지 않고, 조동 테이블 (32A) 상의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P) 만을 Y 축 방향으로 러프한 정밀도로 스텝 이동시키기 때문에, 조동 테이블 (32A) 의 구조도 심플하고 소형, 경량, 저비용화할 수 있다.As described above, in the exposure apparatus 100 according to the present embodiment, the substrate P is mounted, and the substrate holder PH of the substrate holder PH to be attracted and held in a state in which the flatness of the substrate P is secured Since the surface (the surface on which the substrate is to be mounted) is sufficient for about one half of the area of the conventional substrate holder, the substrate holder PH can be made compact and lightweight. The fine motion stage 26 supporting the lightened substrate holder PH is also small and light in weight so that high speed and high speed deceleration driving of the fine movement stage 26 by the voice coil motors 54X, 54Y, It is possible to improve the performance. Further, since the substrate holder PH is miniaturized, the machining time of the plan view of the substrate holding portion is shortened and the machining accuracy is also improved. In the present embodiment, the fine moving stage 26 does not perform a step movement with respect to the Y-axis direction but moves only the substrate P in the Y-axis direction by the substrate Y step feeding device 88 on the coarse table 32A. So that the structure of the coarse table 32A is simple, and it can be made compact, lightweight, and low in cost.

본 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PST) 는, 기판 (P) 에 크로스 스캔 방향 (Y 축 방향) 으로 복수의 쇼트 영역을 배치하는 다면취 레이아웃에 유효하다.The substrate stage apparatus PST included in the exposure apparatus 100 according to the present embodiment is effective for multi-surface stripe layout in which a plurality of shot regions are arranged on the substrate P in the cross-scan direction (Y-axis direction).

또한, 상기 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측 및 -Y 측에 각각 배치되는 에어 부상 유닛의 기판 지지면의 면적 (합계 면적) 은, 반드시 기판 (P) 의 약 1/2 일 필요는 없고, 또 그 크로스 스캔 방향의 치수는 반드시 기판 (P) 의 약 1/2 의 치수일 필요는 없다. 즉, 보다 작은 면적, 사이즈의 기판 지지면을 갖는 에어 부상 유닛에 의해서 기판 (P) 을 부상시켜도 된다. 이 경우, 그 에어 부상 유닛으로서, 에어 강성을 높일 수 있는 에어 베어링 구조를 이용할 수 있고, 에어 강성이 낮은 에어 베어링 구조를 이용함과 함께, 부하 용량이 큰 팬에 의해서 기류를 일으켜, 그 기류에 의해서 기판 (P) 을 부상시키도록 해도 된다.In the above-described embodiment, the area (total area) of the substrate supporting surfaces of the air floating units disposed on the + Y side and -Y side of the substrate holder PH is always about 1/2 day And the dimension in the cross-scan direction does not necessarily have to be about 1/2 of the dimension of the substrate P. [ That is, the substrate P may be floated by the air floating unit having a smaller area and size of the substrate supporting surface. In this case, as the air lifting unit, an air bearing structure capable of increasing air rigidity can be used, an air bearing structure having a low air rigidity is used, an air flow is generated by a fan having a large load capacity, The substrate P may float.

《제 2 실시형태》&Quot; Second Embodiment &

다음으로, 제 2 실시형태에 관해서 도 14 ∼ 도 16 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, a second embodiment will be described with reference to Figs. 14 to 16. Fig. Components identical or equivalent to those of the above-described first embodiment will be denoted by the same or similar reference numerals, and the description thereof will be simplified or omitted.

도 14 에는, 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (200) 의 구성이 개략적으로 나타나 있고, 도 15 에는, 노광 장치 (200) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 또, 도 16 에는, 노광 장치 (200) 를 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다. 단, 도 16 에서는, 상기 서술한 도 3 과 마찬가지로, 조동 테이블 (32A) 은 단면도로 나타나 있다.Fig. 14 schematically shows the structure of the exposure apparatus 200 according to the second embodiment, and Fig. 15 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus 200. As shown in Fig. 16, schematic side views of the exposure apparatus 200 viewed from the + X direction are partially omitted. However, in FIG. 16, like the above-described FIG. 3, the coarse table 32A is shown in a sectional view.

본 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (200) 에서는, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 대신에, 기판 스테이지 장치 (PSTa) 가 설치되어 있는 점이 상기 서술한 제 1 실시형태와 상이하지만, 그 밖의 부분의 구성 등은 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일하다.The exposure apparatus 200 according to the second embodiment differs from the first embodiment in that a substrate stage apparatus PSTa is provided instead of the substrate stage apparatus PST described above, And the like are the same as those of the first embodiment described above.

기판 스테이지 장치 (PSTa) 는, 도 15 및 도 16 에서 알 수 있는 바와 같이, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 가 구비하는 2 개의 조동 테이블 (32A, 32B) 중, -Y 측의 조동 테이블 (32B) 을 없애고, 이에 수반하여 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛을 가동이 아니라 고정형으로 하고 있는 점이, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 와 상이하다. 이하, 상이점을 중심으로 하여, 제 2 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTa) 에 관해서 설명한다.15 and 16, the substrate stage apparatus PSTa includes the -Y side shake table (the shake table) of the two coordinate tables 32A and 32B of the above-described substrate stage apparatus PST 32B are eliminated, and the air lift unit on the -Y side of the substrate holder PH is made not fixed but movable, which is different from the above-described substrate stage device PST. Hereinafter, the substrate stage apparatus PSTa according to the second embodiment will be described with a focus on the difference.

기판 홀더 (PH) 의 -Y 측에는, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 에어 부상 유닛 (84A) 과 에어 부상 유닛 (84B) 이 각각 1 쌍 Y 축 방향으로 약간의 간극을 두고 나열되어 조를 이루고, 그 조가 X 축 방향으로 소정의 순서로 나란히 배치되어 있다. 에어 부상 유닛 (84A) 은, 상기 서술한 에어 부상 유닛 (84) 과 거의 동일한 형상 및 크기의 지지면을 갖고, 에어 부상 유닛 (84B) 은, 에어 부상 유닛 (84A) 과 Y 축 방향의 길이가 동일하고, X 축 방향의 길이가 1/3 정도인 지지면을 갖고 있다.On the -Y side of the substrate holder PH, one pair of the air floating unit 84A and the air floating unit 84B are arranged and arranged in a Y axis direction with a slight gap as shown in Fig. 15, Are arranged side by side in a predetermined order in the X-axis direction. The air floating unit 84A has a support surface having substantially the same shape and size as those of the air floating unit 84 described above and the air floating unit 84B has a length in the Y- And has a supporting surface whose length in the X-axis direction is about 1/3.

에어 부상 유닛 (84A 및 84B) 은, 또한 에어 부상 유닛 (84) 과 동일하게 구성되어 있다. 본 제 2 실시형태에서는, 에어 부상 유닛 (84A) 은 4 조, 에어 부상 유닛 (84B) 은 3 조, 합계로 7 조 이용되고 있다. 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 은, Y 축 방향의 폭이 기판 (P) 의 Y 축 방향의 폭의 약 1/2, X 축 방향의 길이는, 기판 홀더 (PH) 가 스캔 이동했을 때의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역 내에, X 축 방향으로 소정의 간격으로 배치되어 있다. 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 은, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 에 고정된 프레임 (110) 상에 고정되어 있다.The air floating units 84A and 84B are configured similarly to the air floating unit 84. [ In the second embodiment, four pairs of air floating units 84A and three pairs of air floating units 84B are used, and a total of seven pairs are used. The total of seven pairs of air floating units 84A and 84B has a width in the Y axis direction of about half the width of the substrate P in the Y axis direction and a length in the X axis direction, Are arranged at predetermined intervals in the X-axis direction in a rectangular area having a length substantially equal to the moving range of the X-axis. A total of seven pairs of air floating units 84A and 84B are fixed on the frame 110 fixed to the bottom surface F so as not to contact the table 18 as shown in Fig.

도 15 에 나타내는 바와 같이, 노광 영역 (IA) 의 중심과 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 의 배치 영역의 중심의 X 위치는 거의 일치하고 있고, X 축 방향의 중앙에 1 조 (1 쌍) 의 에어 부상 유닛 (84B) 이 배치되어 있다. 이 1 조의 에어 부상 유닛 (84B) 과 그 1 조의 에어 부상 유닛 (84B) 에 인접하는 X 축 방향 양측의 에어 부상 유닛 (84A) 사이의 간극으로부터, Y 간섭계 (98Y) 로부터의 X 축 방향으로 이간된 1 쌍의 계측 빔이 Y 이동 거울 (94Y) 에 조사되도록 되어 있다. 이 경우, Y 간섭계 (98Y) 는, 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 보다 -Y 측에 위치하는 보디 (BD) 의 사이드 프레임 (20) 에 고정되어 있다. Y 간섭계 (98Y) 로서, 미동 스테이지 (26) 의 롤링량의 계측이 가능한 다축 간섭계가 이용되고 있다 (도 16 참조).As shown in Fig. 15, the X positions of the centers of the arrangement regions of the seven air suspension units 84A and 84B in total coincide with the center of the exposure area IA, and one set (1 A pair of air floating units 84B are arranged. Axis direction from the Y interferometer 98Y from the gap between the pair of air floating units 84B and the air floating units 84A on both sides in the X-axis direction adjacent to the pair of air floating units 84B And a pair of measuring beams irradiated to the Y moving mirror 94Y. In this case, the Y interferometer 98Y is fixed to the side frame 20 of the body BD located on the -Y side of the seven pairs of air floating units 84A, 84B. As the Y interferometer 98Y, a multi-axis interferometer capable of measuring the rolling amount of the fine motion stage 26 is used (see Fig. 16).

또, 도 14 및 도 16 에 나타내는 바와 같이, 레벨링 장치 (78) 의 가동부가, 중량 캔슬 장치 (28) 의 Z 슬라이더 (68) 에, 수평면 내의 축 (예를 들어 X 축과 Y 축) 둘레에 미소 스트로크로 경사 가능하게 부착되어 있다. 레벨링 장치 (78) 는, 예를 들어 상면 (구면의 상반부) 이 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있고, Z 슬라이더 (68) 의 상면에 레벨링 장치 (78) 의 θx 방향 및 θy 방향의 회전 (경사) 을 허용하는 오목부가 형성되어 있는 것으로 할 수 있다. 혹은, 그 반대로, 레벨링 장치 (78) 는, 예를 들어 하면 (구면의 하반부) 이 Z 슬라이더 (68) 에 고정되고, 레벨링 장치 (78) 에 대한 미동 스테이지 (26) 의 θx 방향 및 θy 방향의 경사를 허용하는 오목부가 미동 스테이지 (26) 에 형성되어 있는 것으로 할 수도 있다. 어느 경우이든, 레벨링 장치 (78) 는, Z 슬라이더 (68) 에 하방으로부터 지지되며, 미동 스테이지 (26) 의 수평면 내의 축 (예를 들어 X 축과 Y 축) 둘레의 미소 각도 범위내에서의 틸팅을 허용한다.14 and 16, the movable portion of the leveling device 78 is provided on the Z-slider 68 of the weight canceling device 28 around the axis (for example, the X-axis and the Y-axis) in the horizontal plane And is tiltably attached with a minute stroke. The leveling device 78 has a configuration in which the upper surface of the leveling device 78 is fixed to the upper surface of the Z-slider 68 on the upper surface (upper half of the spherical surface) ) Can be formed in the concave portion. On the other hand, the leveling device 78 is fixed to the Z-slider 68 on the lower surface (lower half of the spherical surface) of the leveling device 78, It is also possible that a concave portion allowing inclination is formed in the fine motion stage 26. [ In either case, the leveling device 78 is supported from below by the Z-slider 68 and is tilted within a range of micro angles about an axis (for example, the X axis and the Y axis) in the horizontal plane of the fine movement stage 26 .

제 2 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTa) 에서는, Z 슬라이더 (68) 가 레벨링 장치 (78) 의 고정부를 겸하며, 실링 패드는 설치되어 있지 않고, 중량 캔슬 장치 (28) 가 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 는 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있기 때문에, 중량 캔슬 장치 (28) 의 단독 운동을 규제하는 연결 장치 (80) (플렉셔 장치) 등은 설치되어 있지 않다. 기판 스테이지 장치 (PSTa) 의 기타 부분의 구성은 기판 스테이지 장치 (PST) 와 동일하게 되어 있다.In the substrate stage device PSTa according to the second embodiment, the Z-slider 68 also serves as a fixed portion of the leveling device 78, and the sealing pad is not provided, and the weight canceling device 28 serves as a fine moving stage 26). Since the weight canceling device 28 is integrated with the fine motion stage 26, the connecting device 80 (flexure device) or the like for restricting the motion of the weight canceling device 28 is not provided. The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTa is the same as that of the substrate stage device PST.

이상과 같이 구성되는 본 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (200) 에 의하면, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 을 조동 테이블 (32B) 에 탑재하지 않고, 별도로 재치한 프레임 (110) 에 고정했기 때문에, 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 이 Y 간섭계 (98Y) 의 계측 빔을 차단하지 않는다. 또한, Y 이동 거울 (94Y) 은, 기판 홀더 (PH) 의 측면 혹은 미동 스테이지 (26) 에 브래킷을 개재하여 부착해도 된다.According to the exposure apparatus 200 according to the second embodiment configured as described above, the same effects as those of the exposure apparatus 100 related to the first embodiment described above can be obtained, Since the air floating units 84A and 84B on the Y side are fixed on the separately mounted frame 110 without being mounted on the coarse table 32B, the air floating units 84A and 84B are fixed to the Y interferometer 98Y Do not block the measuring beam. The Y moving mirror 94Y may be attached to the side surface of the substrate holder PH or the fine moving stage 26 with a bracket interposed therebetween.

《제 3 실시형태》&Quot; Third Embodiment &

다음으로, 제 3 실시형태에 관해서 도 17 및 도 18 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1, 제 2 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, a third embodiment will be described with reference to Figs. 17 and 18. Fig. Components identical or equivalent to those of the above-described first and second embodiments will be denoted by the same or similar reference numerals, and the description thereof will be simplified or omitted.

도 17 에는, 본 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTb) 가 보디 (BD) 의 일부와 함께 평면도로 나타나 있고, 도 18 에는, 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치를 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다. 단, 도 18 에서는, 상기 서술한 도 16 과 마찬가지로, 조동 테이블 (32A) (및 (32B)) 은 단면도로 나타나 있다.17 shows the substrate stage device PSTb provided in the exposure apparatus according to the third embodiment together with a part of the body BD in a plan view and FIG. 18 shows the exposure apparatus according to the third embodiment in the + Some schematic side views seen from the X direction are partially omitted. However, in FIG. 18, similar to FIG. 16 described above, the coarse adjustment table 32A (and 32B) is shown in a sectional view.

기판 스테이지 장치 (PSTb) 에서는, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PST) 와 마찬가지로 2 개의 조동 테이블 (32A, 32B) 이 설치되어 있지만, -Y 측의 조동 테이블 (32B) 에는 에어 부상 유닛은 탑재되어 있지 않고, 상기 서술한 제 2 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTa) 와 마찬가지로, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛은 별도로 재치한 프레임 (110) 에 기판 홀더 (PH) 의 X 방향 이동 범위 전체에 걸쳐서 부착되어 있다 (도 17 참조). 이 경우도, -Y 측의 에어 부상 유닛으로서, 제 2 실시형태와 동일하게 배치된 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 이 이용되고 있다. 또, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 및 복수의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 의 일부 (도 18 에서는, 1 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 의 1 개가 도시되어 있음) 가, 조동 테이블 (32B) 과 미동 스테이지 (26) 사이에 설치되어 있다.In the substrate stage apparatus PSTb, as shown in Fig. 18, two coarse tables 32A and 32B are provided similarly to the substrate stage apparatus PST according to the first embodiment described above. The air floating unit on the -Y side of the substrate holder PH is mounted separately as in the substrate stage apparatus PSTa according to the second embodiment described above without mounting the air floating unit on the coarse table 32B And is attached to the frame 110 over the entire moving range of the substrate holder PH in the X direction (see Fig. 17). In this case as well, as the air floating unit on the -Y side, a total of seven air floating units 84A and 84B arranged in the same manner as in the second embodiment are used. A pair of X voice coil motors 54X and a part of a plurality of Z voice coil motors 54Z (one of the Z voice coil motors 54Z is shown in Fig. 18) 32B and the fine motion stage 26. [0034]

또한, Y 이동 거울 (94Y) 이, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 측면의, X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 과 거의 동일한 높이의 위치에 배치되고, 브래킷 (96A) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 의 -Y 측의 면에 고정되어 있다. 이 경우, 아베 오차가 생기지 않기 때문에, Y 간섭계 (98Y) 는 롤링량의 계측은 반드시 할 필요는 없다.In addition, the Y moving mirror (94Y), the -Y side surface of the substrate holder (PH), is disposed at a position of substantially the same height as the X moving mirror (94X _1, 94X _2), via a bracket (96A) And is fixed to the -Y side surface of the fine motion stage 26. In this case, since the Abbe error does not occur, it is not necessarily required to measure the rolling amount of the Y interferometer 98Y.

이 경우도, 중량 캔슬 장치 (28) 가 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있다. 기판 스테이지 장치 (PSTb) 의 그 밖의 부분의 구성 및 기판 스테이지 장치 (PSTb) 이외의 각 부의 구성은, 상기 서술한 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태와 동일하게 되어 있다.In this case as well, the weight canceling device 28 is integrated with the fine motion stage 26. The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTb and the configuration of each part other than the substrate stage device PSTb are the same as those of the first embodiment or the second embodiment described above.

이상과 같이 구성되는 본 제 3 실시형태에 관련된 노광 장치에 의하면, 상기 서술한 제 1 및 제 2 실시형태에 관련된 노광 장치 (100, 200) 와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 미동 스테이지 (26) 를 구동시키는 X 보이스 코일 모터 (54X) 및 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 는, 조동 테이블 (32A, 32B) 의 양방에 균형있게 분산하여 부착하는 것이 가능해져, 제 2 실시형태보다 강성이 높은 모터 배치가 가능해진다 (도 18 참조).According to the exposure apparatus according to the third embodiment configured as described above, the same effects as those of the exposure apparatuses 100 and 200 according to the first and second embodiments described above can be obtained, and the fine movement stage 26 The X voice coil motor 54X and the Z voice coil motor 54Z that drive the X-axis voice coil motor 54Z can be balancedly dispersed and attached to both of the coarse tables 32A and 32B, (See Fig. 18).

또한, 상기 제 3 실시형태에서는, 2 개의 조동 테이블 (32A, 32B) 이 설치된 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 일체화한 조동 테이블 (32) 을 설치하고, 그 조동 테이블 (32) 을 2 개의 X 빔 (30A, 30B) 상에 슬라이드할 수 잇도록 부착해도 된다.In the third embodiment, two coarse tables 32A and 32B are provided. However, the present invention is not limited to this. As shown in Fig. 19, the coarse tables 32A and 32B, The X-ray source 32 may be provided, and the coarse table 32 may be attached so as to be slidable on the two X-beams 30A and 30B.

또한, 상기 제 1 ∼ 제 3 실시형태 및 도 19 의 변형예에서는, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 적어도 일측의 에어 부상 유닛을 조동 테이블 (32A 또는 32B) 상에 탑재하여 X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 했지만, 이에 한정되지 않고, 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체를 설치하고, 그 별도의 이동체 상에 에어 부상 유닛을 탑재하여 X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 해도 된다. 예를 들어, 상기 서술한 제 1 실시형태에서는, 조동 테이블 (32A) 의 이동 경로의 +Y 측 및/또는 조동 테이블 (32B) 의 이동 경로의 -Y 측의 이동 경로를 따라서 이동하는 별도의 이동체를 설치하고, 그 별도의 이동체 상에 예를 들어 역 L 자형의 지지 부재를 개재하여 에어 부상 유닛을 Y 축 방향에 관해서 기판 홀더 (PH) 에 근접하는 상태에서 탑재해도 된다.In the first to third embodiments and the modification of Fig. 19, at least one air floating unit of the substrate holder PH in the Y-axis direction is mounted on the coarse table 32A or 32B, However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to provide a separate mobile body moving following the coarse table and move the robot in the X-axis direction by mounting the air floating unit on the separate mobile body do. For example, in the above-described first embodiment, a separate moving object moving along the moving path on the + Y side of the moving path of the coarse table 32A and / or on the -Y side of the moving path of the coarse table 32B, And the air floating unit may be mounted on the separate moving body in a state in which the air floating unit is brought close to the substrate holder PH with respect to the Y axis direction, for example, with an inverted L-shaped supporting member interposed therebetween.

《제 4 실시형태》&Quot; Fourth Embodiment &

다음으로, 제 4 실시형태에 관해서 도 20 및 도 21 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1, 제 2 및 제 3 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, the fourth embodiment will be described with reference to Figs. 20 and 21. Fig. Components identical or equivalent to those of the first, second, and third embodiments described above are denoted by the same or similar reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

도 20 에는, 본 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTc) 가 보디의 일부와 함께 평면도로 나타나 있고, 도 21 에는, 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 20 의 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다.20 is a plan view of the substrate stage device PSTc included in the exposure apparatus according to the fourth embodiment along with a part of the body. FIG. 21 shows the exposure apparatus according to the fourth embodiment in the + Some schematic side views seen from the X direction are partially omitted.

기판 스테이지 장치 (PSTc) 에서는, 도 21 에 나타내는 바와 같이, 도 19 와 마찬가지로, 일체화된 조동 테이블 (32) 이 2 개의 X 빔 (30A, 30B) 상에 슬라이드 가능하게 부착되어 있지만, 조동 테이블 (32) 상에는 에어 부상 유닛은 탑재되어 있지 않다. 도 21 에서는, 조동 테이블 (32) 은 단면도로 나타나 있다. 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측 및 +Y 측의 에어 부상 유닛은, 제 2, 제 3 실시형태의 -Y 측의 에어 부상 유닛과 마찬가지로 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 상에 설치된 프레임 (110A, 110B) 의 각각에 고정되어 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측 및 +Y 측의 에어 부상 유닛의 각각은, 도 20 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 폭이 기판 (P) 의 Y 축 방향의 폭의 약 1/2, X 축 방향의 길이는, 기판 홀더 (PH) 가 스캔 이동했을 때의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역 내에, X 축 방향으로 소정의 간격으로, Y 축 방향으로 약간의 간극을 두고 배치되어 있다. 이 경우, -Y 측의 에어 부상 유닛으로서, 제 2, 제 3 실시형태와 동일하게 배치된 합계 7 조의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 이 이용되고 있다. 한편, +Y 측의 에어 부상 유닛으로는, 도 20 에 나타내는 바와 같이, 상기 사각형 영역 내에 X 축 방향에 관해서 소정의 간극을 두고 배치된 4 조 (합계 8 개) 의 에어 부상 유닛 (84D) 이 이용되고 있다. 에어 부상 유닛 (84D) 은, 상기 서술한 에어 부상 유닛 (84) 과 동일하게 구성되며, Y 축 방향의 폭은 에어 부상 유닛 (84) 과 동등하지만, X 축 방향의 길이가 에어 부상 유닛 (84) 보다 약간 길다.21, an integrated coarse table 32 is slidably mounted on the two X beams 30A and 30B in the substrate stage apparatus PSTc as shown in Fig. ) Is not equipped with an air lifting unit. In Fig. 21, the coarse table 32 is shown in a sectional view. The air lifting units on the -Y side and the + Y side of the substrate holder PH are arranged on the bottom surface F so as not to contact the base 18 like the air lifting units on the -Y side in the second and third embodiments And is fixed to each of the frames 110A and 110B provided in the frame. 20, each of the air lift units on the -Y side and the + Y side of the substrate holder PH has a width in the Y-axis direction of about 1/4 to 1/4 of the width of the substrate P in the Y- 2, the length in the X-axis direction is set in a rectangular area having a length almost equal to the moving range when the substrate holder PH is scanned, with a slight gap in the Y-axis direction at a predetermined interval in the X- . In this case, as the air floating unit on the -Y side, a total of seven air floating units 84A, 84B arranged in the same manner as in the second and third embodiments are used. On the other hand, as shown in Fig. 20, four (eight in total) air floating units 84D arranged in the rectangular region with a predetermined clearance in the X-axis direction are disposed on the + Y side air floating unit . The air floating unit 84D is constructed in the same manner as the above-described air floating unit 84. The width in the Y axis direction is equal to that of the air floating unit 84, ).

+Y 측의 4 조의 에어 부상 유닛 (84D) 이 고정되어 있는 프레임 (110A) 에는, 상기 서술한 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가 X 축 방향으로 소정의 간격으로 복수 (도 20 에서는 3 개) 설치되어 있다. 여기서, 기판 (P) 이 가동 영역 내의 어느 위치 (Y 축 방향의 위치) 에 있을 때라도 기판 (P) 의 이면을 가동부 (88a) 에서 흡착하여 Y 축 방향으로 보낼 수 있도록 하기 위해서, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는 복수 설치되어 있다. 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, X 축 방향으로 인접하는 에어 부상 유닛 (84D) 사이의 간극에 배치되어 있다. 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 의 상면은, 에어 부상 유닛 (84D) 상으로 부상한 기판 (P) 을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동시킬 수 있음과 함께, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리할 수 있도록 되어 있다.The above-described substrate Y step transfer device 88 is provided with a plurality of (three in Fig. 20) transfer devices in the X-axis direction in the frame 110A to which the four sets of air floating units 84D on the + Y side are fixed, Is installed. Here, even when the substrate P is at any position (position in the Y-axis direction) in the movable area, in order to allow the rear face of the substrate P to be absorbed by the movable part 88a and to be transmitted in the Y- A plurality of apparatuses 88 are provided. Each substrate Y step transfer device 88 is disposed in a gap between the air floating units 84D adjacent to each other in the X axis direction. The upper surface of the movable portion 88a of each substrate Y step transfer device 88 can move the substrate P lifted onto the air floating unit 84D to move in the Y axis direction, So that it can be separated from the substrate P.

기판 스테이지 장치 (PSTc) 의 그 밖의 부분의 구성 및 기판 스테이지 장치 (PSTc) 이외의 각 부의 구성은, 상기 서술한 제 1, 제 2 또는 제 3 실시형태와 동일하게 되어 있다.The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTc and the configuration of each part other than the substrate stage device PSTc are the same as those of the first, second, or third embodiment described above.

이상과 같이 구성되는 본 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치에 의하면, 상기 서술한 각 실시형태에 관련된 노광 장치와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측뿐만 아니라, +Y 측에 위치하는 에어 부상 유닛 (84D) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가 조동 테이블 (32) 과는 분리되어 프레임 (110A) 상에 고정되어 있기 때문에, 조동 테이블 (32) 에 걸리는 부하가 감소하여 조동 테이블 (32) 을 구동시키는 추진력을 작게 할 수 있다.According to the exposure apparatus according to the fourth embodiment configured as described above, the same effects as those of the exposure apparatus according to each of the above-described embodiments can be obtained. In addition to the -Y side of the substrate holder PH, Since the air floating unit 84D and the substrate Y step transfer unit 88 located on the Y side are separated from the coarse table 32 and fixed on the frame 110A, The driving force for driving the coarse table 32 can be reduced.

《제 5 실시형태》&Quot; Fifth Embodiment &

다음으로, 제 5 실시형태에 관해서 도 22 ∼ 도 24 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1, 제 2, 제 3 또는 제 4 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, the fifth embodiment will be described with reference to Figs. 22 to 24. Fig. Components identical or equivalent to those of the above-described first, second, third, or fourth embodiment will be denoted by the same or similar reference numerals, and the description thereof will be simplified or omitted.

도 22 에는, 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 의 구성이 개략적으로 나타나 있고, 도 23 에는, 노광 장치 (500) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 또, 도 24 에는, 노광 장치 (500) 를 도 22 의 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다. 도 24 에서는, 조동 테이블 (32) 은 단면도로 나타나 있다.Fig. 22 schematically shows the configuration of the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment, and Fig. 23 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus 500. In Fig. 24 is a partially omitted schematic side view of the exposure apparatus 500 viewed in the + X direction in FIG. In Fig. 24, the coarse table 32 is shown in a sectional view.

본 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 는, 기본적으로는 상기 서술한 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치와 동일하게 구성되어 있지만, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 가 제 4 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTc) 와 일부 상이하다. 구체적으로는, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 의 미동 스테이지 (26) 상에서의 부착 위치가 기판 스테이지 장치 (PSTc) 와 상이하고, 이것에 대응하여 X 간섭계의 구성 등이 기판 스테이지 장치 (PSTc) 와 상이하다. 이하, 상이점을 중심으로 하여, 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 에 관해서 설명한다.The exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment is basically configured in the same manner as the exposure apparatus according to the fourth embodiment described above, but the substrate stage apparatus PSTd may be the same as the exposure apparatus according to the fourth embodiment, Device PSTc. Specifically, in the substrate stage apparatus PSTd, the mounting position of the pair of X-moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ on the fine moving stage 26 is different from that of the substrate stage apparatus PSTc, X interferometer are different from the substrate stage device PSTc. Hereinafter, the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment will be described with a focus on the difference.

도 22, 도 23, 도 24 에서 알 수 있는 바와 같이, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 은, 각각 도시하지 않은 이동 거울 지지 부품을 개재하여 미동 스테이지 (26) 의 Y 축 방향의 양측면의 X 축 방향 중앙 부근에 부착되어 있다. 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 에 대응하여, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 의 각각에 대향하는 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 가 설치되어 있다. 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 의 각각은, 도 24 에 나타내는 바와 같이, -X 측의 가대 (18) 에 각각의 일단부 (하단부) 가 고정된 L 자형의 프레임 (X 간섭계 프레임) (102A, 102B) 의 타단 (상단) 에 개별적으로 고정되어 있다. 프레임 (102A, 102B) 으로서, 상기 서술한 프레임 (110A, 110B) 및 X 축 방향으로 이동하는 조동 테이블 (32) 과의 간섭을 피하기 위해서 L 자형인 것이 이용되고 있다.22, 23, and 24, the pair of X-moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ are arranged in the Y-axis direction of the fine moving stage 26 via movable mirror supporting parts (not shown) In the X-axis direction. Corresponding to the X moving mirror of the pair (94X _1, 94X _2), it is a pair of X interferometer (98X _1, 98X ₂₎ opposite to each of the X moving mirror of the pair (94X _1, 94X ₂₎ Install have. X interferometer of the pair (98X _1, 98X ₂₎ of each, and each one end portion (lower end portion) of the frame with a fixed L-shaped (X interferometer frame, the mount 18 of the -X side as shown in Fig. 24 ) 102A and 102B, respectively. As the frames 102A and 102B, those having an L shape are used to avoid interference with the frames 110A and 110B described above and the coarse table 32 moving in the X axis direction.

또, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 은, 기판 홀더 (PH) 의 -X 측 단부면보다 +X 측에서 기판 (P) 의 상면 (표면) 보다 낮은 위치, 구체적으로는 기판 홀더 (PH) 의 하면보다 약간 낮은 위치에 설치되어 있다. 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 에 대향하여, 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 는, 기판 (P) 의 상면보다 낮은 위치에서 Y 축 방향에 관해서 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛 (84D 또는 84A) 의 간극에 수용되는 위치에 배치되어 있다. 이에 따라, 본 제 5 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTd) 에서는, 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 는, 예를 들어 도 23 과 도 20 을 비교하면 알 수 있는 바와 같이, X 간섭계 (1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂)) 를, 제 4 실시형태 (및 제 1 ∼ 제 3 실시형태) 에 따른 X 간섭계 (98X) 에 비해서 -X 측의 가대 (18) 로부터 가까운 위치에 배치할 수 있게 된다.The pair of X movable mirrors 94X ₁ and 94X ₂ are positioned at a position lower than the upper surface (surface) of the substrate P on the + X side from the -X side end surface of the substrate holder PH, (PH). A pair of X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ are disposed at a position lower than the upper surface of the substrate P in the Y-axis direction in opposition to the pair of X-moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ , And the air floating unit 84D or 84A. Thus, in the substrate stage device PSTd according to the fifth embodiment, as can be seen by comparing, for example, FIG. 23 and FIG. 20, the pair of X interferometers 98X ₁ and 98X _{2 are} arranged in the X an interferometer (X interferometer (98X _1, 98X ₂₎ of one pair), the fourth embodiment as compared to the X-interferometer (98X) according to (and the first to third embodiments) closer from the mount 18 of the -X side Position.

또, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 에서는, 도 23 에 나타내는 바와 같이, +Y 측의 X 이동 거울 (94X₁) 과, 미동 스테이지 (26) 를 Y 축 방향으로 미소 구동시키는 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 가 간섭하지 않도록, 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 가 미동 스테이지 (26) 의 X 축 방향의 중심 (중앙) 에 가까운 위치에 부착되어 있다. 단, 이에 한정되지 않고, X 이동 거울 (94X₁) 과 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 가 간섭하지 않도록 할 수 있는 것이라면, 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 는 어디에 부착해도 된다. 도시하지 않지만, 예를 들어 미동 스테이지 (26) 의 X 축 방향의 양측면이어도 된다. 이 경우, 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 의 위치는, 구동력의 합력 (合力) 이 미동 스테이지 (26) 의 무게 중심 위치에 작용하도록, 즉 미동 스테이지 (26) 의 무게 중심 구동이 가능해지도록 배치하는 것이 바람직하다.The substrate stage apparatus (PSTd) Y voice coil motor (54Y) of minute-drive the,, + Y side of the X moving mirror (94X ₁₎ and the fine movement stage 26, as shown in FIG. 23 in the Y-axis direction A pair of Y voice coil motors 54Y are attached at positions close to the center (center) of the fine motion stage 26 in the X axis direction so as not to interfere with each other. However, the present invention is not limited to this, and a pair of Y voice coil motors 54Y may be attached wherever the X moving mirror 94X ₁ and the Y voice coil motor 54Y can prevent interference. Although not shown, for example, both sides of the fine movement stage 26 in the X-axis direction may be used. In this case, the positions of the pair of Y voice coil motors 54Y are set such that the resultant force of the driving force acts on the center of gravity position of the fine motion stage 26, that is, the center of gravity of the fine motion stage 26 can be driven .

이상과 같이 구성되는 본 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 에 의하면, 상기 서술한 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 를 제 4 실시형태 (및 제 1 ∼ 제 3 실시형태) 에 관련된 X 간섭계 (98X) 에 비해서 -X 측의 가대 (18) 로부터 가까운 위치에 배치하는 것이 가능해지기 때문에, 프레임 (102A, 102B) 의 총중량이 간섭계 칼럼 (102) 의 중량에 비해서 가벼워져 강성이 늘어난다는 이점이 있다.According to the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment configured as described above, an effect equivalent to that of the exposure apparatus according to the fourth embodiment described above can be obtained, and a pair of X interferometers 98X ₁ , since 98X ₂₎ a fourth embodiment (and the first to third embodiments), it is possible to place in the near position from the mount 18 of the -X side relative to the X-interferometer (98X) associated with a frame (102A, 102B is lighter than the weight of the interferometer column 102, and the rigidity is increased.

《제 6 실시형태》&Quot; Sixth Embodiment &

다음으로, 제 6 실시형태에 관해서 도 25 ∼ 도 29 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1, 제 2, 제 3, 제 4 또는 제 5 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, a sixth embodiment will be described with reference to Figs. 25 to 29. Fig. Components identical or equivalent to those of the first, second, third, fourth, or fifth embodiment described above are denoted by the same or similar reference numerals, and their explanation is simplified or omitted.

도 25 에는, 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 또, 도 26 에는, 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치의 XZ 단면도가 일부 생략되어 나타나 있다.Fig. 25 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus according to the sixth embodiment. 26, the XZ cross-sectional view of the exposure apparatus according to the sixth embodiment is partially omitted.

본 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치는, 기본적으로는 상기 서술한 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치와 동일하게 구성되어 있지만, 기판 스테이지 장치 (PSTe) 가 제 5 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 일부 상이하다.The exposure apparatus according to the sixth embodiment is basically configured in the same manner as the exposure apparatus according to the fifth embodiment described above, but the substrate stage apparatus PSTe may be the substrate stage apparatus PSTd ).

구체적으로는, 기판 스테이지 장치 (PSTe) 에서는, 도 25 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 로서, Y 축 방향의 사이즈뿐만 아니라 X 축 방향의 사이즈도 기판 (P) 의 X 축 방향의 사이즈보다 작고, 예를 들어 기판 (P) 의 약 1/2 인 것이 이용되고 있다. 그리고, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에는, 1 쌍의 에어 부상 유닛 (이동 에어 부상 유닛) (84C) 이 배치되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84C) 의 각각은, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 그 상면이 기판 홀더 (PH) 와 거의 동등 (약간 낮은) 한 높이가 되도록, 지지 부재 (112) 를 개재하여 조동 테이블 (32) 의 상면에 고정되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84C) 의 각각은, 예를 들어 Y 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 와 동등하고 (혹은 기판 홀더 (PH) 보다 약간 짧고), X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 와 거의 동등하거나 혹은 약간 짧다.More specifically, in the substrate stage apparatus PSTe, as shown in Fig. 25, not only the size in the Y-axis direction but also the size in the X-axis direction as the substrate holder PH is larger than the size in the X- For example, about half of the substrate P is used. A pair of air floating units (moving air floating units) 84C are disposed on both sides in the X-axis direction of the substrate holder PH. 26, each of the pair of air floating units 84C has a pair of air floating units 84C and a pair of air floating units 84C, (Not shown). Each of the pair of air floating units 84C has a length in the Y-axis direction equal to the substrate holder PH (or slightly shorter than the substrate holder PH), and the length in the X- (PH). &Lt; / RTI >

기판 스테이지 장치 (PSTe) 에서는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 은, 도 25 및 도 26 에서 알 수 있는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 -X 측 측면의 Y 축 방향의 양단 부근에 도시하지 않은 이동 거울 지지 부재를 개재하여 고정되어 있다. 기판 스테이지 장치 (PSTe) 의 그 밖의 부분의 구성은, 제 4 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 동일하게 되어 있다. 이 경우, 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 는, 제 5 실시형태와 마찬가지로, 고정의 에어 부상 유닛 (84A, 84B) 과 조동 테이블 (32) 상의 에어 부상 유닛 (84C) 에 간섭하지 않고, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 에 접근할 수 있는 배치로 되어 있다.In the substrate stage device PSTe, the pair of X-moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ are arranged in the Y-axis direction on the -X side surface of the substrate holder PH as shown in FIGS. And is fixed near both ends via a moving mirror supporting member (not shown). The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTe is the same as that of the substrate stage device PSTd related to the fourth embodiment. In this case, the pair of X interferometers 98X ₁ and 98X _{2 do not} interfere with the fixed air floating units 84A and 84B and the air floating unit 84C on the coarse table 32 as in the fifth embodiment And are arranged so as to be able to approach the pair of X moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ .

또한, 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 는, 제 5 실시형태와 마찬가지로, 기판 홀더 (PH) 의 양측면에서 X 축 방향의 중앙 부근에 부착해도 된다. 이러한 경우에는, X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 를 보다 +X 측에 배치할 수 있게 된다. 또, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 은, 기판 홀더 (PH) 가 아니라 미동 스테이지 (26) 에, X 이동 거울 지지 프레임을 개재하여 부착해도 된다.The pair of X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ may be attached to the center in the X-axis direction on both side surfaces of the substrate holder PH as in the fifth embodiment. In this case, the X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ can be arranged on the + X side more. In addition, X moving mirror of the pair (94X _1, 94X ₂₎ is not in a substrate holder (PH), the fine motion stage 26, it may be attached via the X moving mirror support frame.

다음으로, 본 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치로 기판의 처리를 행할 때의 일련의 동작에 관해서 도 26 ∼ 도 29 에 기초하여 설명한다. 여기서는, 상기 서술한 제 1 실시형태의 쇼트 영역 (SA1 및 SA2) (또는 쇼트 영역 (SA3 및 SA4)) 에 최초로 노광을 행하는 경우를 들어 설명한다. 또한, 도 26 내지 도 29 에서는, 고정의 에어 부상 유닛 등의 도시는 생략되어 있다. 또, 본 제 6 실시형태에서는, 조동 테이블 (32), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하며, 기판 (P) 과 일체로 (기판 (P) 의 일부를 유지하여) X 축 방향으로 이동하는 이동체가 구성되어 있지만, 이하에서는 이 이동체를 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 로 표기한다.Next, a series of operations when the substrate is processed by the exposure apparatus according to the sixth embodiment will be described with reference to Figs. 26 to 29. Fig. Here, a description will be given of the case where the exposure is first performed on the shot areas SA1 and SA2 (or the shot areas SA3 and SA4) of the first embodiment described above. 26 to 29, the illustration of the fixed air floating unit and the like is omitted. In the sixth embodiment, the substrate W is integrally formed with the substrate P (including the coarse table 32, the weight canceling device 28, the fine movement stage 26 and the substrate holder PH) The movable body is moved in the X-axis direction. Hereinafter, the movable body is indicated by the substrate stages 26, 28, 32, PH.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로의 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PSTe) 상으로 기판 (P) 이 반입된다. 기판 (P) 에는 전층 이전의 노광시에, 일례로서 도 25 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 X 축 방향으로 2 개, Y 축 방향으로 2 개, 합계 4 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (도시하지 않음) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다.First, the mask M onto the mask stage MST is loaded by a not-shown mask carrying device (mask loader) under the control of the main controller 50, and at the same time, And the substrate P is carried on the device PSTe. The substrate P is provided with a plurality of shot areas SA1 to SA4 in total, for example, two in the X-axis direction and two in the Y-axis direction, as shown in Fig. 25, And a plurality of alignment marks (not shown) transferred simultaneously with the pattern of each shot area are formed for each shot area.

우선, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, +Y 측의 고정의 복수의 에어 부상 유닛 (84D) 의 일부와 +X 측의 에어 부상 유닛 (84C) 에 걸쳐서 재치된다. 이 때, 기판 홀더 (PH), 에어 부상 유닛 (84D) 및 에어 부상 유닛 (84C) 의 상면으로부터는 고압 공기가 분출되고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 가 배기로부터 흡기 (흡인) 로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (샷 영역 (SA1) 을 포함하는 사각형 영역에 대응하는 기판 (P) 전체의 약 1/4) 가 흡착 고정되고, 복수의 에어 부상 유닛 (84D) 의 일부 및 에어 부상 유닛 (84C) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 3/4) 가 부상 지지된 상태가 된다. 그리고, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일한 방법에 의해서 얼라이먼트 동작이 행해진다 (도 26 참조).First, the substrate P is placed over a substrate holder PH, a part of a plurality of air floating units 84D fixed on the + Y side and an air floating unit 84C on the + X side. At this time, high pressure air is blown from the upper surface of the substrate holder PH, the air floating unit 84D and the air floating unit 84C, and the substrate P is lifted and supported. Then, the main holder apparatus 50 switches the substrate holder PH from the exhaust to the intake (suction). As a result, a part of the substrate P (about 1/4 of the entire substrate P corresponding to the rectangular area including the shot area SA1) is attracted and fixed by the substrate holder PH, A part of the substrate P (about 3/4 of the rest of the entire substrate P) is lifted and supported by a part of the unit 84D and the air floating unit 84C. Then, the alignment operation is performed by the same method as the above-described first embodiment (see Fig. 26).

계속해서, 도 26 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P) (기판 스테이지 (26, 28, 32, PH)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 가 동기하여 -X 방향으로 이동함으로써, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일하게 하여, 기판 홀더 (PH) 에 흡착되어 있는 기판 (P) 의 최초의 쇼트 영역 (SA1) 이 스캔 노광된다. 도 27 에는, 쇼트 영역 (SA1) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, the substrate P (substrate stage 26, 28, 32, PH) and the mask M (mask stage MST) are moved in the -X direction in synchronization with each other The first shot area SA1 of the substrate P sucked by the substrate holder PH is scanned and exposed in the same manner as in the first embodiment described above. 27 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped after the end of exposure of the shot area SA1.

다음으로, 주제어 장치 (50) 가, 그 시점에서 기판 (P) 에 대향하는 위치에 있는 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) (도 27 에서는 도시하지 않음, 도 25 참조) 를 이용하여 기판 (P) 의 이면을 흡착하고, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 +X 측의 에어 부상 유닛 (84C) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에 의해서만 유지된 상태가 된다.Next, the main controller 50 uses the movable portion 88a (not shown in Fig. 27, see Fig. 25) of the substrate Y step transfer device 88 at the position opposed to the substrate P at that point The back side of the substrate P is adsorbed and the adsorption of the substrate P by the substrate holder PH is released and thereafter the exhaust of the high pressure air from the substrate holder PH and the air blowing unit 84C The substrate P is floated by the exhaust of the subsequent high-pressure air. Thus, the substrate P is held only by the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88. [

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 이 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에만 의한 기판 (P) 의 유지 상태를 유지한 채로, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 도 27 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝을 개시한다. 이에 따라, 기판 (P) 은, X 스텝 개시전의 위치에 정지된 채로, 이 기판 (P) 에 대해서 기판 홀더 (PH) 가 +X 방향으로 이동한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 가 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA2) 의 바로 아래에 도달하면, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 정지시킨다 (도 28 참조). 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, +Y 측의 고정의 복수의 에어 부상 유닛 (84D) 의 일부와 -X 측의 에어 부상 유닛 (84C) 에 걸쳐서 재치되어 있다. 기판 홀더 (PH), 복수의 에어 부상 유닛 (84D) 의 일부 및 에어 부상 유닛 (84C) 의 상면으로부터는 고압 에어가 분출되고 있고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다.Next, the main controller 50 holds the substrate stages 26, 28, 32, and PH, while maintaining the holding state of the substrate P by only the movable portion 88a of the substrate Y step- The X step of the substrate P to be driven in the + X direction is started as indicated by a white arrow in FIG. Thus, the substrate holder PH is moved in the + X direction with respect to the substrate P while the substrate P is stopped at the position before the start of the X step. Then, the main controller 50 stops the substrate stages 26, 28, 32, PH when the substrate holder PH reaches directly below the next shot area SA2 of the substrate P Reference). At this time, the substrate P is placed over the substrate holder PH, a part of a plurality of air floating units 84D fixed on the + Y side, and an air floating unit 84C on the -X side. High pressure air is blown from the substrate holder PH, a part of a plurality of air floating units 84D and the upper surface of the air floating unit 84C, and the substrate P is lifted and supported.

상기 기판 (P) 의 X 스텝을 위한 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 구동과 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 마스크 스테이지 (MST) 를 소정의 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.The main controller 50 returns the mask stage MST to the predetermined acceleration start position in parallel with the driving of the substrate stage 26, 28, 32, PH for the X step of the substrate P.

그 후, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착, 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 해제와, 기판 (P) 상의 새로운 얼라이먼트 마크를 이용한 얼라이먼트 계측과, 미동 스테이지 (26) 에 의한 기판 (P) 의 위치 결정이 행해진다. 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 와 마스크 스테이지 (MST) 가 동기하여, 도 28 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 이동함으로써, 다음 쇼트 영역 (SA2) 의 스캔 노광이 행해진다. 도 29 에는, 쇼트 영역 (SA2) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Thereafter, the adsorption of the substrate P by the substrate holder PH, the release of the adsorption of the substrate P by the movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88, And positioning of the substrate P by the fine moving stage 26 is performed. Thereafter, the substrate stage 26, 28, 32, PH and the mask stage MST are synchronized and moved in the -X direction as indicated by white arrows in Fig. 28, so that the scan exposure of the next shot area SA2 Is done. 29 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, PH are stopped after the end of exposure of the shot area SA2.

이후, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 와 마찬가지로, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P) 의 Y 스텝 동작이 행해지고, 얼라이먼트에 의한 위치 맞춤을 행하여 스캔 노광이 반복하여 행해진다.Thereafter, similarly to the exposure apparatus 100 related to the first embodiment described above, the Y step operation of the substrate P is performed by the substrate Y step transfer device 88, alignment by alignment is performed, Is repeated.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치에 의하면, 상기 서술한 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 와 동등한 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 본 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치에 의하면, 기판 홀더 (PH) 를 하나의 쇼트 영역 (일괄 노광 영역) 과 동등한 크기로 하고, 그 이외의 영역은 에어 부상 유닛에 의해서 부상 지지하도록 했기 때문에, 미동 스테이지 (26) 에 탑재되는 기판 홀더 (PH) 는, 상기 제 1 내지 제 5 실시형태에 비해서 더욱 소형, 경량이 된다. 또, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 는, 하나의 쇼트 영역을 스캔할 뿐이기 때문에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 X 축 방향의 스트로크는, 상기 제 1 내지 제 5 실시형태보다 짧아진다 (약 1/2). 따라서, 기판 스테이지 장치, 나아가서는 그 기판 스테이지 장치를 구비하는 노광 장치의 더욱 향상된 소형화 및 경량 컴팩트화, 그리고 비용 저감도 가능해진다.As described above, according to the exposure apparatus according to the sixth embodiment, the same effects as those of the exposure apparatus 500 according to the fifth embodiment described above can be obtained. In addition, according to the exposure apparatus according to the sixth embodiment, the substrate holder PH has a size equivalent to one shot area (one-shot exposure area), and the other area is supported by the air lifting unit Therefore, the substrate holder PH mounted on the fine movement stage 26 becomes smaller and lighter than in the first to fifth embodiments. Since the substrate stages 26, 28, 32, and PH only scan one shot area, the strokes of the substrate stages 26, 28, 32, and PH in the X- 5 < / RTI > embodiment (about 1/2). Accordingly, it is possible to further reduce the size, weight, and cost of the exposure apparatus including the substrate stage apparatus, and further, the substrate stage apparatus, and to reduce the cost.

또한, 상기 설명에서는, 최초의 쇼트 영역을 스캔 노광한 후, 기판 (P) 을 남기고, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 다음 쇼트 영역의 노광을 위해서 +X 방향으로 이동시켰지만 (도 27 및 도 28 참조), 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 남기고, 도시하지 않은 기판 X 스텝 이송 장치에 의해서 기판만을 -X 방향으로 이동시키고, 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 에 의한 +X 방향으로의 스캔에 의해서 노광해도 된다. 기판 X 스텝 이송 장치는 기판 (P) 의 반입, 반출 장치를 겸하고 있어도 된다.In the above description, the substrate stage 26, 28, 32, PH is moved in the + X direction for exposure of the next shot area while the substrate P is left after the scan exposure of the first shot area 27 and 28), and only the substrate is moved in the -X direction by the substrate X step transfer device (not shown) while leaving the substrate stages 26, 28, 32, PH, 32, PH) in the + X direction. The substrate X step transfer device may also serve as a carry-in / take-out device for the substrate P.

또한, 상기 설명에서는, 제 2 실시형태로부터 제 6 실시형태에 있어서, 조동 스테이지와는 분리된 에어 부상 유닛을 프레임을 개재하여 바닥면에 고정시켰지만, 진동이 발생할 우려가 적을 경우, 이것들은 가대 (18) 에 고정시켜도 된다.In the above description, in the second to sixth embodiments, the air floating unit separated from the coarse stage is fixed to the floor surface via the frame. However, when there is little possibility of occurrence of vibration, 18).

이상에서 상세히 설명한 제 1 ∼ 제 6 의 각 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 및 노광 장치에 관해서 요약하면 다음과 같다. 기판 스테이지 장치는, 기판을 흡착하여 평면 교정하는 기판 홀더를, 종래 장치와 같은 기판과 동등한 사이즈로는 하지 않고, 투영 광학계에 의한 노광 필드와 동등한 폭 (Y 축 방향의 사이즈) 으로 하고, 스캔 방향 (X 축 방향) 의 길이는 기판의 X 축 방향의 길이와 동등 혹은 1 회의 스캔 동작으로 노광하는 일괄 노광 영역의 스캔 길이와 동등한 길이로 하였다. 그리고, 기판이 기판 홀더로부터 비어져 나온 부분은, 이동 혹은 고정 에어 부상 유닛에 의해서 부상 지지하도록 하였다. 이 때문에, 기판 홀더는 소형, 경량이며 고정밀도 (고평면도) 화가 용이해지고, 미동 스테이지의 제어성 (위치 속도 제한성 등) 이 향상되어, 고정밀도, 고속화가 가능해진다. 또, 조동 테이블은 노광 필드 (조명광 (IL) 의 조사 영역 (노광 위치)) 에 대해서 1 축 방향 (X 축 방향) 으로만 이동하는 테이블 (스테이지) 로 했기 때문에, 조동 스테이지부가 심플한 구성이 되어 비용 저감이 가능해진다.The substrate stage apparatus and the exposure apparatus according to the first to sixth embodiments described above in detail are summarized as follows. The substrate stage apparatus is not necessarily of the same size as a substrate such as a conventional apparatus, but has a width (size in the Y-axis direction) equivalent to the exposure field by the projection optical system, (X-axis direction) is equal to the length of the substrate in the X-axis direction or equal to the scan length of a single exposure area exposed in one scanning operation. Then, the portion of the substrate that was evacuated from the substrate holder was floated and supported by a moving or fixed air lifting unit. Therefore, the substrate holder can be easily miniaturized, lightweight, and highly accurate (high planarity), and the controllability (position speed limitation, etc.) of the fine movement stage can be improved, and high precision and high speed can be achieved. Since the coarse table is a table (stage) that moves only in the uniaxial direction (X-axis direction) with respect to the exposure field (the irradiation region (exposure position) of the illumination light IL), the coarse- Reduction can be made.

또, 기판의 Y 방향으로의 스텝 이동은, 기판 Y 스텝 이송 장치에 의해서 기판만을 Y 방향으로 이동시키도록 했기 때문에 이동 질량이 가볍다. 또, 기판의 Y 스텝 위치 결정은 러프한 정밀도로 행하도록 했기 때문에, 기판 Y 스텝 이송 장치의 비용도 저렴하다. 심플한 구성의 조동 스테이지부는 미동 스테이지와는 분리되어 있기 때문에 러프한 정밀도이어도 되며, 러프한 정밀도의 가동부를 포함하는 구성 부분 (조동 스테이지부 및 기판 Y 스텝 이송 장치 등) 은 경량, 고강성의 세라믹스 부재를 이용하지 않고, 일반 공업용 재료를 이용하여 만들 수 있다. 따라서, 경량, 고강성의 세라믹스 부재를 대형화하는 데 필요로 되는 큰 소성로 및 그것을 고정밀도로 가공하는 데 필요로 되는 대형 연삭반 등이 불필요하다. 또, 러프한 정밀도의 가동부를 포함하는 구성 부분은, 고정밀도의 가이드 및 고강성의 정압 기체 베어링 등을 모두 사용하지 않고, 볼 혹은 롤러에 의한 롤링 가이드 등을 사용하여 만들 수 있다. 또, 러프한 정밀도를 갖는 가동부를 포함하는 구성 부분은, 고정밀도의 위치 결정을 고속으로 행하는 경우에 필요로 되는, 고추진력이며 저리플의 코어리스 리니어 모터 (보이스 코일 모터) 등을 사용하지 않고, 코어 장착 리니어 모터, 볼나사 구동 혹은 벨트 구동 등 비교적 저렴하고 대형화가 용이한 것을 사용할 수 있다.In addition, the step movement in the Y direction of the substrate is light because the substrate Y step transfer device moves only the substrate in the Y direction. In addition, since the Y-step positioning of the substrate is performed with a rough precision, the cost of the substrate Y-step transfer device is also low. Since the coarse stage portion of simple structure is separated from the fine moving stage, it may be roughly accurate. The constituent portions (the coarse stage portion and the substrate Y step transfer device, etc.) including the movable portion with rough precision, are lightweight, And can be made using general industrial materials. Therefore, a large firing furnace required for enlarging a lightweight, high-rigidity ceramics member and a large grinding machine required for machining it with high precision are unnecessary. The component portion including the movable portion with a rough precision can be formed by using a rolling guide such as a ball or a roller without using a high-precision guide and a high-rigidity static-pressure gas bearing or the like. In addition, a component portion including a movable portion having a rough precision is not required to use a coreless linear motor (voice coil motor) or the like having a high driving force and low ripple, which is required when high- , A core-mounted linear motor, a ball screw drive, or a belt drive, which are relatively inexpensive and can be easily increased in size.

또한, 미동 스테이지와 조동 스테이지부를 분리하여 배치함으로써, 미동 스테이지로의 진동 전달을 억제할 수 있다.Further, by disposing the fine motion stage and the rough motion stage separately, it is possible to suppress transmission of vibration to the fine motion stage.

그리고, X, Y 방향으로의 스텝 이동후의 위치 결정은, 미리 기판에 형성되어 있는 얼라이먼트 마크를 얼라이먼트 검출계로 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여 미동 스테이지를 이동시킴으로써 행하도록 했기 때문에 노광시의 위치 결정 정밀도도 높다.Since positioning after the step movement in the X and Y directions is performed by previously detecting the alignment mark formed on the substrate by the alignment detection system and moving the fine movement stage based on the detection result, High precision.

《제 7 실시형태》&Quot; Seventh Embodiment &

다음으로, 제 7 실시형태에 관해서 도 30 ∼ 도 49 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1 내지 제 6 각 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다. Next, the seventh embodiment will be described with reference to Figs. 30 to 49. Fig. Components identical or equivalent to those of the first to sixth embodiments described above are denoted by the same or similar reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

도 30 에는, 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 의 구성이, 후술하는 에어 부상 유닛군 등을 생략하여 개략적으로 나타나 있고, 도 31 에는, 노광 장치 (700) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 도 31 은, 도 30 의 투영 광학계 (PL) 보다 하방의 부분 (경통 정반보다 하방의 부분) 의 평면도에 해당한다. 또, 도 32 에는, 노광 장치 (700) 를 도 30 의 +X 방향에서 본 측면도 (일부 생략, 일부 단면으로 나타내는 도면) 가 나타나 있다. 또, 도 33 에는, 노광 장치 (700) 의 제어계를 중심적으로 구성하고, 구성 각 부를 통괄 제어하는 주제어 장치 (50) 의 입출력 관계를 나타내는 블록도가 나타나 있다. 도 33 에서는, 기판 스테이지계에 관련된 구성 각 부가 나타나 있다. 주제어 장치 (50) 는, 워크 스테이션 (또는 마이크로 컴퓨터) 등을 포함하며, 노광 장치 (700) 의 구성 각 부를 통괄 제어한다.30 schematically shows the structure of the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment, omitting the air floating unit group and the like to be described later, and FIG. 31 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus 700 have. 31 corresponds to a plan view of a portion below the projection optical system PL (a portion below the barrel base) in Fig. 32 shows a side view (a part of which is omitted in some drawings) of the exposure apparatus 700 viewed in the + X direction in FIG. 30. Fig. 33 shows a block diagram showing the input / output relationship of the main controller device 50 that mainly controls the control system of the exposure apparatus 700 and performs overall control of the respective constituent elements. Fig. 33 shows constituent parts related to the substrate stage system. The main control unit 50 includes a work station (or a microcomputer) and controls the components of the exposure apparatus 700 as a whole.

본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에서는, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 대신에 기판 스테이지 장치 (PSTf) 가 설치되어 있는 점이 상기 서술한 제 1 실시형태와 상이하지만, 그 밖의 부분의 구성 등은 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일하다.The exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment differs from the first embodiment in that a substrate stage apparatus PSTf is provided instead of the substrate stage apparatus PST described above, Are the same as those of the first embodiment described above.

기판 스테이지 장치 (PSTf) 의 구성은, 지금까지 설명한 기판 스테이지 장치 (PST, PSTa, PSTb, PSTc, PSTd, PSTe) 중에서는, 상기 서술한 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (500) 가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTd) 의 구성에 가장 가깝다. 따라서, 이하에서는 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTf) 에 관해서, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와의 상이점을 중심으로 하여 설명한다.Of the substrate stage devices PST, PSTa, PSTb, PSTc, PSTd, and PSTe described so far, the substrate stage device PSTf includes the substrate Is closest to the configuration of the stage device (PSTd). Therefore, in the following, the substrate stage apparatus PSTf included in the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment will be described focusing on the difference from the substrate stage apparatus PSTd.

도 23 과 도 31 을 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 기판 스테이지 장치 (PSTf) 는, 기판 홀더 (PH) (미동 스테이지 (26)) 의 사이즈, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치된 에어 부상 유닛군의 배치 및 구성, 그리고 그 Y 축 방향의 양측의 에어 부상 유닛군의 배치 영역 내에 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가 각 1 개 배치되어 있는 점이 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 상이하다. 또, 도 24 와 도 32 를 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 기판 스테이지 장치 (PSTf) 가 갖는 1 쌍의 X 빔 (30A, 30B) 의 Y 축 방향의 폭이, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 가 갖는 1 쌍의 X 빔의 폭보다 좁게 (거의 절반 정도) 되어 있다.As can be seen by comparing FIGS. 23 and 31, the substrate stage device PSTf is arranged on both sides in the Y axis direction of the substrate holder PH, the size of the substrate holder PH (fine movement stage 26) And the point that one substrate X step transfer device 91 is disposed in the arrangement region of the air floating unit group on both sides in the Y axis direction is different from the substrate stage device PSTd Do. 24 and 32, the width of the pair of X-beams 30A and 30B of the substrate stage device PSTf in the Y-axis direction is smaller than that of the substrate stage device PSTd (Approximately half) of the width of the pair of X beams.

X 빔 (30A, 30B) 의 각각의 상면에는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 중앙에 X 축 방향으로 연장되는 X 리니어 가이드 (36) 가 1 개만 고정되어 있다. 본 제 7 실시형태에서는, X 리니어 가이드 (36) 는, X 축 방향으로 소정 간격으로 배열된 복수의 영구 자석을 포함하는 자석 유닛을 갖고, X 고정자를 겸하고 있다. 또한, X 리니어 가이드 (36) 와는 별도로, 자석 유닛을 갖는 X 고정자를 설치해도 된다. 또, X 리니어 가이드를 X 빔 (30A, 30B) 상에 복수 개, 예를 들어 2 개 설치해도 된다.32, only one X linear guide 36 extending in the X axis direction is fixed to the upper surface of each of the X beams 30A and 30B at the center in the Y axis direction, as shown in Fig. In the seventh embodiment, the X linear guide 36 has a magnet unit including a plurality of permanent magnets arranged at predetermined intervals in the X-axis direction, and also serves as an X stator. In addition to the X linear guide 36, an X stator having a magnet unit may be provided. It is also possible to provide a plurality of X linear guides on the X beams 30A and 30B, for example, two X linear guides.

조동 테이블 (32) 은, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 마찬가지로, X 빔 (30A, 30B) 상에 배치되어 있다. 조동 테이블 (32) 은, 중앙에 Z 축 방향으로 관통하는 개구가 형성된 평면에서 볼 때 사각형인 판상 부재로 이루어진다. 도 32 에서는, 조동 테이블 (32) 은, 중량 캔슬 장치 (28) 와 함께 부분적으로 단면도로 나타나 있다. 조동 테이블 (32) 의 하면에는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 슬라이더 (44) 가, 각 X 리니어 가이드 (36) 에 대해서 X 축 방향으로 소정 간격으로, 예를 들어 4 개 (도 30 참조), 합계 8 개 고정되어 있다. 조동 테이블 (32) 은, X 리니어 가이드 (36) 와 슬라이더 (44) 를 포함하는 복수의 X 리니어 가이드 장치에 의해서 X 축 방향으로 직진 안내된다.32, the coarse table 32 is disposed on the X beams 30A and 30B in the same manner as the substrate stage device PSTd described above. The coarse table 32 is made of a plate-like member having a rectangular shape when seen from the plane where an opening penetrating in the Z-axis direction is formed at the center. In Fig. 32, the coarse table 32 is shown in partial cross-section together with the weight canceling device 28. Fig. 32, a slider 44 is provided on the bottom surface of the coarse table 32, for example, four (see Fig. 30) and four A total of 8 are fixed. The coarse table 32 is linearly guided in the X-axis direction by a plurality of X linear guide devices including an X linear guide 36 and a slider 44.

또, 이 경우, 각 슬라이더 (44) 는 코일 유닛을 포함하며, 각 슬라이더 (44) 가 갖는 합계 8 개의 코일 유닛에 의해서, 상기 서술한 X 고정자와 함께, 조동 테이블 (32) 을 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 구동시키는 X 리니어 모터 (42) (도 33 참조) 가 구성되어 있다.In this case, each slider 44 includes a coil unit, and a total of eight coil units included in each slider 44 together with the above-described X stator moves the coarse table 32 in the X-axis direction An X linear motor 42 (see Fig. 33) for driving with a predetermined stroke is formed.

또한, 슬라이더 (44) 는 별도로 X 가동자를 설치해도 되고, 이 경우에는, 슬라이더 (44) 는 회전체 (예를 들어 복수의 볼 등) 를 포함하며, 각 X 리니어 가이드 (36) 에 대해서 슬라이드 가능하게 걸어 맞춰도 된다.In this case, the slider 44 includes a rotating body (for example, a plurality of balls) and is slidable with respect to each of the X linear guides 36. In this case, You can also hang it.

또한, 도 30 ∼ 도 32 에서는 도시하지 않지만, X 빔 (30A, 30B) 의 소정의 일방, 예를 들어 X 빔 (30A) 에는, X 축 방향을 주기 방향으로 하는 X 스케일이 고정되고, 조동 테이블 (32) 에는, X 스케일을 이용하여 조동 테이블 (32) 의 X 축 방향에 관한 위치 정보를 구하는 X 리니어 인코더 시스템 (46) (도 33 참조) 을 구성하는 인코더 헤드가 고정되어 있다. 조동 테이블 (32) 의 X 축 방향에 관한 위치는, 상기 인코더 헤드의 출력에 기초하여 주제어 장치 (50) (도 33 참조) 에 의해서 제어된다.Although not shown in Figs. 30 to 32, an X-scale in which the X-axis direction is a periodic direction is fixed to a predetermined one of the X-beams 30A and 30B, for example, the X-beam 30A, An encoder head constituting an X linear encoder system 46 (see FIG. 33) for obtaining positional information on the X-axis direction of the coarse table 32 using X-scale is fixed. The position of the coarse table 32 with respect to the X-axis direction is controlled by the main controller 50 (refer to FIG. 33) based on the output of the encoder head.

여기서, 설명의 전후는 뒤바뀌지만, 미동 스테이지 (26) 의 상면에 탑재된 기판 홀더 (PH) 에 관해서 설명한다. 기판 홀더 (PH) 는, 도 31 에서 알 수 있는 바와 같이, X 축 방향의 길이가 기판 (P) 과 동등하고, Y 축 방향의 폭 (길이) 은 기판 (P) 의 약 1/3 이다. 기판 홀더 (PH) 는, 기판 (P) 의 일부 (여기서는, 기판 (P) 의 Y 축 방향에 관한 약 1/3 의 부분) 를 예를 들어 진공 흡착 (또는 정전 흡착) 에 의해서 흡착 유지함과 함께, 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 를 상방향으로 분출하고, 그 분출 압력에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 의 약 1/3) 를 하방으로부터 비접촉 (부상) 지지할 수 있다. 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 에 대한 고압 공기의 분출과 진공 흡착의 전환은, 도시하지 않은 진공 펌프와 고압 공기원에 기판 홀더 (PH) 를 전환하여 접속하는 홀더 흡배기 전환 장치 (51) (도 33 참조) 를 개재하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서 행해진다.Here, the substrate holder PH mounted on the upper surface of the fine movement stage 26 will be described before and after the description. 31, the length of the substrate holder PH in the X-axis direction is equal to that of the substrate P, and the width (length) in the Y-axis direction is about 1/3 of the substrate P. The substrate holder PH holds and holds a part of the substrate P (about 1/3 of the substrate P in the Y-axis direction here) by, for example, vacuum adsorption (or electrostatic adsorption) (About 1/3 of the substrate P) of the substrate P can be supported in a non-contact (float) manner from below by ejecting the pressurized gas (for example, high-pressure air) . The blowing of the high pressure air to the substrate P by the substrate holder PH and the switching of the vacuum suction are performed by a vacuum pump which is not shown and a holder sucking and discharging device switching device 51 for switching and connecting the substrate holder PH to the high- (See Fig. 33).

본 제 7 실시형태에 있어서도, 미동 스테이지 (26) 는, 복수의 보이스 코일 모터 (혹은 리니어 모터), 예를 들어 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X), 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 및 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 를 포함하며, 상기 서술한 제 1 실시형태와 동일하게 구성된 미동 스테이지 구동계 (52) (도 33 참조) 에 의해서, 조동 테이블 (32) 상에서 6 자유도 방향 (X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향) 으로 미소 구동된다. 또, 본 제 7 실시형태에 있어서도, 상기 서술한 X 리니어 모터 (42) 와, 미동 스테이지 구동계 (52) 의 각 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 및 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 에 의해서, 미동 스테이지 (26) 는, 투영 광학계 (PL) (도 30 참조) 에 대해서, X 축 방향으로 긴 스트로크로 이동 (조동) 가능하게, 그리고 X 축, Y 축 및 θz 방향의 3 자유도 방향으로 미소 이동 (미동) 가능하게 되어 있다.Also in the seventh embodiment, the fine moving stage 26 includes a plurality of voice coil motors (or linear motors), for example, a pair of X voice coil motors 54X, a pair of Y voice coil motors 54Y, And the four Z voice coil motors 54Z and is configured in the same manner as in the first embodiment described above by a fine stage driving system 52 (see FIG. 33) X axis, Y axis, Z axis, θx, θy, and θz). Also in the seventh embodiment, by the X linear motor 42 and the pair of X voice coil motors 54X and 54Y of the fine motion stage driving system 52, The fine motion stage 26 is configured to move (coaxially) with respect to the projection optical system PL (see FIG. 30) in a long stroke in the X axis direction, It is possible to move (move).

도 32 에 나타내는 바와 같이, X 빔 (30A) 의 +Y 측 및 X 빔 (30B) 의 -Y 측에는, 상기 서술한 제 5 실시형태의 프레임에 비해서 Y 축 방향의 폭 (길이) 이 큰 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 의 각각이, 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다. 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 의 각각의 상면에는 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 이 설치되어 있다. 또한, 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 은 가대 (18) 상에 설치되어 있어도 된다.As shown in Fig. 32, on the + Y side of the X beam 30A and on the -Y side of the X beam 30B, a pair of large-width (length) in the Y-axis direction is larger than that of the frame of the above- Each of the frames 110A and 110B of the frame 18 is provided on the floor surface F so as not to contact the table 18. Air rising unit groups 84E and 84F are provided on the upper surfaces of the pair of frames 110A and 110B, respectively. Further, the pair of frames 110A and 110B may be provided on the base 18.

에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 은, 도 31 및 도 32 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되어 있다. 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 각각은, 도 31 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 폭이 기판 (P) 의 Y 축 방향의 폭과 동등하고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 가 스캔 이동했을 때의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역 내에, X 축 방향으로 소정의 간격으로, Y 축 방향으로 약간의 간극을 두고 분산 배치된 복수의 에어 부상 유닛에 의해서 구성되어 있다. 노광 영역 (IA) 의 중심과 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 중심의 X 위치는 거의 일치하고 있다. 각 에어 부상 유닛의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하거나 혹은 약간 낮아지도록 설정되어 있다.As shown in Figs. 31 and 32, the air floating unit groups 84E and 84F are arranged on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH. 31, each of the air floating unit groups 84E and 84F has a width in the Y-axis direction equal to the width of the substrate P in the Y-axis direction, and a length in the X- Are arranged in a rectangular area having a length substantially equal to the moving range when scanning is performed, with a slight gap in the Y-axis direction at a predetermined interval in the X-axis direction. The center of the exposure area IA substantially coincides with the X position of the center of the air floating unit groups 84E and 84F. The upper surface of each air floating unit is set to be equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate holder PH.

에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 을 각각 구성하는 각 에어 부상 유닛은, 사이즈는 상이하지만, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 에어 부상 유닛 (84) 과 동일하게 구성되어 있다. 각 에어 부상 유닛에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프는, 도 33 에 나타내는 주제어 장치 (50) 에 의해서 제어된다.Each air floating unit constituting each of the air floating unit groups 84E and 84F is constituted in the same manner as the air floating unit 84 related to the above-described first embodiment, although the size is different. On / off of the high-pressure air supply to each air floating unit is controlled by the main controller 50 shown in Fig.

상기 서술한 설명에서 분명한 바와 같이, 본 제 7 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 양측 (±Y 측) 의 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 적어도 일방에 의해서 기판 (P) 의 전체를 부상 지지할 수 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 의 편측 (+Y 측 또는 -Y 측) 의 에어 부상 유닛군 (84E 또는 84F) 에 의해서도 기판 (P) 의 전체를 부상 지지할 수 있다.As is apparent from the above description, in the seventh embodiment, at least one of the air-floating unit groups 84E and 84F on both sides (占 side) of the substrate holder PH and the substrate holder PH, (P) can be lifted and supported. The whole of the substrate P can be lifted and supported by the air floating unit group 84E or 84F on one side (+ Y side or -Y side) of the substrate holder PH.

또한, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 은, 각각 상기 Y 축 방향의 폭이 기판 (P) 의 Y 축 방향의 폭과 동등하고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 가 스캔 이동했을 때의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역과 거의 동등한 총지지 면적을 갖고 있다면, 단일한 대형 에어 부상 유닛으로 치환해도 되고, 개개의 에어 부상 유닛의 크기를 도 31 의 경우와 상이하게 하여, 상기 사각형 영역 내에 분산 배치해도 된다.The width of each of the air floating unit groups 84E and 84F in the Y axis direction is equal to the width of the substrate P in the Y axis direction and the length in the X axis direction is set so that the substrate holder PH is scanned The size of the individual air floating unit may be different from that in the case of Fig. 31, and it may be replaced with a single large air floating unit, if the air supporting unit has a total supporting area substantially equal to a rectangular area having a length substantially equal to the moving range Or may be distributed in a rectangular area.

에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 각각을 구성하는 복수의 에어 부상 유닛이 배치된, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측의 2 개의 사각형 영역 내에는, 도 31 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 3 개의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와, 1 개의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가, 노광 영역 (IA) 의 중심 (투영 광학계 (PL) 의 중심) 을 통과하는 X 축에 관해서 비대칭으로 배치되어 있다. 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 각각은, 에어 부상 유닛과 간섭하지 않고, 상기 2 개의 사각형 영역 내에 배치되어 있다. 여기서, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 수는 2 개여도 되고 4 개 이상이어도 된다.As shown in Fig. 31, in the two rectangular regions on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH where a plurality of air floating units constituting each of the air floating unit groups 84E and 84F is disposed, For example, three substrate Y step transfer devices 88 and one substrate X step transfer device 91 are arranged in parallel with each other with respect to the X axis passing through the center of the exposure area IA (the center of the projection optical system PL) Asymmetrically arranged. Each of the substrate Y step transfer device 88 and the substrate X step transfer device 91 is disposed in the two rectangular areas without interfering with the air floating unit. Here, the number of the substrate Y step transfer devices 88 may be two or four or more.

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 (P) 을 유지 (예를 들어 흡착) 하여 Y 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 평면에서 볼 때 에어 부상 유닛군 (84E, 88F) 의 각각의 내부에 X 축 방향으로 소정의 간격으로 3 개 배치되어 있다. 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 프레임 (110A 또는 110B) 상에 지지 부재 (89) 를 각각 개재하여 고정되어 있다 (도 32 참조). 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 (P) 의 이면을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동하는 가동부 (88a) 와 프레임 (110A 또는 110B) 에 고정된 고정부 (88b) 를 구비하고 있다. 가동부 (88a) 는, 일례로서 가동부 (88a) 에 설치된 가동자와 고정부 (88b) 에 설치된 고정자로 이루어지는 리니어 모터에 의해서 구성되는 구동 장치 (90) (도 32 에서는 도시하지 않음, 도 33 참조) 에 의해서, 프레임 (110A 또는 110B) 에 대해서 Y 축 방향으로 구동된다. 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에는, 가동부 (88a) 의 위치를 계측하는 인코더 등의 위치 판독 장치 (92) (도 32 에서는 도시하지 않음, 도 33 참조) 가 설치되어 있다.The substrate Y step transfer device 88 is an apparatus for holding (e.g., sucking) the substrate P and moving the substrate P in the Y-axis direction, Three at a predetermined interval in the X-axis direction. Each substrate Y step-moving device 88 is fixed on the frame 110A or 110B with a support member 89 interposed therebetween (see FIG. 32). Each substrate Y step transfer device 88 includes a movable portion 88a which moves in the Y axis direction by sucking the back surface of the substrate P and a fixing portion 88b fixed to the frame 110A or 110B. The movable portion 88a includes a drive device 90 (not shown in Fig. 32, see Fig. 33) constituted by a linear motor constituted by a mover provided on the movable portion 88a and a stator provided on the fixed portion 88b, Axis direction with respect to the frame 110A or 110B. The substrate Y step transfer device 88 is provided with a position reading device 92 (not shown in FIG. 32, see FIG. 33) such as an encoder for measuring the position of the movable part 88a.

각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 의 Y 축 방향의 이동 스트로크는 기판 (P) 의 Y 축 방향의 길이의 약 2/3 이다 (약간 짧다). 본 제 7 실시형태에 있어서도, 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) (기판 흡착면) 는 기판 (P) 의 이면을 흡착하거나, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리하거나 할 필요가 있기 때문에, 구동 장치 (90) 에 의해서 Z 축 방향으로도 미소 구동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 실제로는 가동부 (88a) 가 기판 (P) 을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동하는 것이지만, 이하에서는 특별히 구별이 필요한 경우를 제외하고, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와 가동부 (88a) 를 구별하지 않고 이용한다.The moving stroke of the movable portion 88a of each substrate Y step-moving device 88 in the Y-axis direction is about 2/3 of the length of the substrate P in the Y-axis direction (slightly shorter). Also in the seventh embodiment, the movable portion 88a (substrate suction surface) of each substrate Y step transfer device 88 is configured to suck the back side of the substrate P, to release the suction from the substrate P, So that it can be finely drivable in the Z-axis direction by the drive device 90. Actually, the movable portion 88a moves the substrate P in the Y-axis direction by sucking the substrate P. However, in the following description, the substrate Y step feeding device 88 and the movable portion 88a are distinguished from each other Without using it.

기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 기판 (P) 을 유지 (예를 들어 흡착) 하여 X 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 평면에서 볼 때 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 내부에 각 1 개 배치되어 있다. 각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 프레임 (110A 또는 110B) 상에 지지 부재 (93) 를 각각 개재하여 고정되어 있다 (도 32 참조).The substrate X step-feed device 91 is an apparatus for holding (e.g., sucking) the substrate P and moving it in the X-axis direction. The substrate X step- One is disposed. Each substrate X step transfer device 91 is fixed on the frame 110A or 110B with a support member 93 interposed therebetween (see FIG. 32).

각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 의 이면을 흡착하여 X 축 방향으로 이동하는 가동부 (91a) 와 프레임 (110A 또는 110B) 에 고정된 고정부 (91b) 를 구비하고 있다. 가동부 (91a) 는, 예를 들어 리니어 모터에 의해서 구성되는 구동 장치 (95) (도 32 에서는 도시하지 않음, 도 33 참조) 에 의해서, 프레임 (110A 또는 110B) 에 대해서 X 축 방향으로 구동된다. 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에는, 가동부 (91a) 의 위치를 계측하는 인코더 등의 위치 판독 장치 (97) (도 32 에서는 도시하지 않음, 도 33 참조) 가 설치되어 있다. 또한, 구동 장치 (95) 는, 리니어 모터에 한정되지 않고, 볼나사 또는 벨트를 이용한 회전 모터를 구동원으로 하는 구동 기구에 의해서 구성해도 된다.32, each substrate X step-feed device 91 includes a movable portion 91a which moves in the X-axis direction by sucking the back surface of the substrate P and a fixed portion (not shown) fixed to the frame 110A or 110B 91b. The moving part 91a is driven in the X axis direction with respect to the frame 110A or 110B by a driving device 95 (not shown in Fig. 32, see Fig. 33) constituted by, for example, a linear motor. The substrate X step feed device 91 is provided with a position reading device 97 (not shown in FIG. 32, see FIG. 33) such as an encoder for measuring the position of the movable part 91a. The drive device 95 is not limited to a linear motor, and may be constituted by a drive mechanism using a ball screw or a belt as a drive source.

각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 의 X 축 방향의 이동 스트로크는 예를 들어 기판 (P) 의 X 축 방향의 길이의 약 2 배이다. 각 고정부 (91b) 의 +X 측의 단부는, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 으로부터 +X 측으로 소정 길이 연장되어 있다.The moving stroke of the movable portion 91a of each substrate X step-transfer device 91 in the X-axis direction is, for example, about twice the length of the substrate P in the X-axis direction. The ends of the fixing portions 91b on the + X side extend a predetermined length from the air floating unit groups 84E and 84F to the + X side.

또, 각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) (기판 흡착면) 는 기판 (P) 의 이면을 흡착하거나, 흡착을 해제하여 기판 (P) 으로부터 분리하거나 할 필요가 있기 때문에, 구동 장치 (95) 에 의해서 Z 축 방향으로도 미소 구동 가능하게 구성되어 있다. 또한, 실제로는 가동부 (91a) 가 기판 (P) 을 흡착하여 X 축 방향으로 이동하는 것이지만, 이하에서는 특별히 구별이 필요한 경우를 제외하고, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 와 가동부 (91a) 를 구별하지 않고 이용한다.Since the movable portion 91a (substrate suction surface) of each substrate X step transfer device 91 needs to suck the back surface of the substrate P or separate it from the substrate P by releasing the suction, And can be finely driven in the Z-axis direction by the device 95. Actually, the movable portion 91a moves the substrate P in the X-axis direction by absorbing the substrate P. However, in the following description, the substrate X step-feed device 91 and the movable portion 91a are distinguished from each other Without using it.

또한, 상기 설명에서는, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 각각의 가동부는, 기판 (P) 과의 분리, 접촉을 행할 필요가 있기 때문에, Z 축 방향으로도 이동 가능한 것으로 했지만, 이에 한정되지 않고, 가동부 (기판 흡착면) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 및 기판 (P) 과의 분리를 위해서, 기판 (P) 의 이면의 일부를 흡착 유지하는 기판 홀더 (PH) (미동 스테이지 (26)) 가 Z 축 방향으로 이동해도 된다.In the above description, since the moving parts of each of the substrate Y step feeding device 88 and the substrate X step feeding device 91 need to perform separation and contact with the substrate P, The present invention is not limited to this and is applicable to a substrate holder for holding and holding a part of the back surface of the substrate P for adsorption of the substrate P by the movable portion (substrate adsorption surface) PH) (fine motion stage 26) may move in the Z-axis direction.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 하방으로부터 지지하고 있다. 중량 캔슬 장치 (28) 는, 조동 테이블 (32) 의 개구 내에 배치되어 있고, 그 상반부가 조동 테이블 (32) 보다 상방으로 노출되고, 그 하반부가 조동 테이블 (32) 보다 하방으로 노출되어 있다.The weight canceling device 28 supports the fine motion stage 26 from below through a leveling device 78. [ The weight canceling device 28 is disposed in the opening of the coarse table 32. The upper half of the weight canceling device 28 is exposed upward from the coarse table 32 and the lower half thereof is exposed downward from the coarse table 32. [

중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (64), 공기 스프링 (66) 및 Z 슬라이더 (68) 등을 갖고, 예를 들어 상기 서술한 제 2 실시형태 이하의 각 실시형태와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 본 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 에서는, Z 슬라이더 (68) 가 레벨링 장치 (78) 의 고정부를 겸하며, 실링 패드는 설치되어 있지 않고, 중량 캔슬 장치 (28) 가 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 는 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있기 때문에, 중량 캔슬 장치 (28) 의 단독 운동을 규제하는 연결 장치 (80) (플렉셔 장치) 등은 설치되어 있지 않다. 미동 스테이지 (26) 는, 도 32 중에 구형 부재로 모식적으로 나타나 있는 구면 베어링 혹은 의사 구면 베어링 구조체를 갖는 레벨링 장치 (78) 에 의해서 Z 슬라이더 (68) 상에서 틸트 자재 (XY 평면에 대해서 θx 및 θy 방향으로 요동 자재) 로 지지되어 있다.32, the weight canceling device 28 has a case 64, an air spring 66, a Z-slider 68, and the like, for example, in each of the following embodiments As shown in FIG. In other words, in the substrate stage device PSTf according to the seventh embodiment, the Z-slider 68 also serves as a fixed portion of the leveling device 78, and the sealing pad is not provided, and the weight canceling device 28 And is integrated with the fine motion stage 26. Since the weight canceling device 28 is integrated with the fine motion stage 26, the connecting device 80 (flexure device) or the like for restricting the motion of the weight canceling device 28 is not provided. The fine motion stage 26 is moved by a leveling device 78 having a spherical bearing or a pseudo spherical bearing structure schematically represented by a spherical member in Fig. 32 on the Z-slider 68 by a tilting material (θx and θy As shown in Fig.

중량 캔슬 장치 (28), 및 중량 캔슬 장치 (28) 에 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 지지된 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 작용에 의해서 조동 테이블 (32) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동한다. 즉, 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 를 이용하여 중량 캔슬 장치 (28) 에 지지되어 조동 테이블 (32) 에 동기 구동 (조동 테이블 (32) 과 동일한 방향으로 동일한 속도로 구동) 됨으로써, 조동 테이블 (32) 과 함께 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동한다. 또, 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X), 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 및 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 를 개재하여, 조동 테이블 (32) 에 대해서 6 자유도 방향으로 미소 구동된다.The upper constituent parts (the fine movement stage 26 and the substrate holder PH, etc.) supported by the weight canceling device 28 and the weight canceling device 28 via the leveling device 78 are connected to a pair of X voice coils And moves in the X-axis direction integrally with the coarse table 32 by the action of the motor 54X. That is, the upper constituent parts (the fine movement stage 26 and the substrate holder PH, etc.) are supported by the main control device 50 to the weight canceling device 28 by using a pair of X voice coil motors 54X (Driven at the same speed in the same direction as the coarse table 32) to the coarse table 32 to move to the predetermined stroke in the X-axis direction together with the coarse table 32. The main constituent parts (the fine movement stage 26 and the substrate holder PH and the like) are connected to the main control unit 50 by a pair of X voice coil motors 54X, a pair of Y voice coil motors 54Y, And four Z-voice coil motors 54Z to be slightly driven in the six degrees of freedom direction with respect to the coarse table 32. [

본 제 7 실시형태에서는, 조동 테이블 (32), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하며, 기판 (P) 과 일체로 X 축 방향으로 이동하는 이동체 (이하, 적절하게 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 로 표기함) 가 구성되어 있다.In the seventh embodiment, a movable body 32 including a coarse table 32, a weight canceling device 28, a fine moving stage 26, and a substrate holder PH, etc. and moving integrally with the substrate P in the X- (Hereinafter referred to as substrate stages 26, 28, 32, PH suitably).

도 30 및 도 31 에 나타내는 바와 같이, 미동 스테이지 (26) 의 Y 축 방향의 양측면의 X 축 방향 중앙 부근에 각각 도시하지 않은 이동 거울 지지 부품을 개재하여, X 축에 직교하는 반사면을 갖는 평면 미러 (혹은 코너 큐브) 로 이루어지는 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 이 상기 서술한 제 5 실시형태와 동일하게 부착되어 있다. 미동 스테이지 (26) 의 -Y 측의 측면에는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 도시하지 않은 미러 유지 부품을 개재하여, Y 축에 직교하는 반사면을 갖는 장척의 평면 미러로 이루어지는 Y 이동 거울 (94Y) 이 고정되어 있다. As shown in Figs. 30 and 31, a movable mirror supporting member (not shown) is disposed in the vicinity of the center in the X axis direction on both side surfaces in the Y axis direction of the fine motion stage 26, A pair of X moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ made of mirrors (or corner cubes) are attached in the same manner as in the above-described fifth embodiment. As shown in Fig. 32, on the side of the -Y side of the fine movement stage 26, a Y-moving mirror 94Y (hereinafter, referred to as a YY mirror) 94Y consisting of a long flat mirror having a reflecting surface orthogonal to the Y- Is fixed.

본 제 7 실시형태에서는, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 XY 평면 내의 위치 정보는, 상기 서술한 각 실시형태와 마찬가지로 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) (도 33 참조) 에 의해서, 예를 들어 0.5 ∼ 1 ㎚ 정도의 분해능으로 항상 검출되고 있다. 또한, 실제로는, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 은, 도 31 및 도 33 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 에 대응하는 1 쌍의 X 레이저 간섭계 (이하, X 간섭계로 약기함) (98X₁, 98X₂) 및 Y 이동 거울 (94Y) 에 대응하는 1 쌍의 Y 레이저 간섭계 (이하, Y 간섭계로 약기함) (98Y₁, 98Y₂) 를 구비하고 있다. X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 및 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 의 계측 결과는, 주제어 장치 (50) 에 공급된다 (도 33 참조).In the seventh embodiment, the position information in the XY plane of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) is detected by the substrate stage interferometer system 98 (see Fig. 33) in the same manner as in the above- For example, a resolution of about 0.5 to 1 nm. Also, in practice, the substrate stage interferometer system 98, 31 and, as shown in Figure 33, the pair of the X laser interferometer (hereinafter, X corresponding to the X moving mirror of the pair (94X _1, 94X ₂₎ And a pair of Y laser interferometers (hereinafter abbreviated as Y interferometers) 98Y ₁ and 98Y ₂ corresponding to the Y moving mirrors 94Y, 98X ₁ , 98X ₂ , and 98Y ₁ , respectively. The measurement results of the X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ and the Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ are supplied to the main controller 50 (see FIG. 33).

1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 의 각각은, 도 32 에 나타내는 바와 같이, -X 측의 가대 (18) 에 각각의 일단부 (하단부) 가 고정된 +X 방향에서 볼 때 L 자 형상을 갖는 프레임 (X 간섭계 프레임) (102A, 102B) 의 타단 (상단) 에 개별적으로 고정되어 있다. 여기서, 프레임 (102A, 102B) 으로서 L 자형인 것이 이용되고 있기 때문에, 프레임 (102A, 102B) 과, 상기 서술한 프레임 (110A, 110B) 및 X 축 방향으로 이동하는 조동 테이블 (32) 의 간섭을 피할 수 있다.Each of the pair of X interferometer (98X _1, 98X _2), as shown in Fig. 32, each of the one end when (the lower end) is found on the + X direction fixed to the L-shaped mount 18 of the -X side (X interferometer frames) 102A and 102B having the shape shown in Fig. Since an L-shaped frame is used as the frames 102A and 102B, interference between the frames 102A and 102B and the above described frames 110A and 110B and the coarse table 32 moving in the X-axis direction is suppressed Can be avoided.

또, 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 에 대향하여, 기판 (P) 의 상면보다 낮은 위치에서 Y 축 방향에 관해서 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84E 또는 84F) 의 간극에 수용되는 위치에 배치되어 있다. 이에 따라, 본 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 에서는, 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 는, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향 이동 범위 밖의 위치에 설치하는 경우에 비해서, -X 측의 가대 (18) 로부터 가까운 위치에 배치하는 것이 가능하게 되어 있다.The pair of X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ are arranged so as to face the pair of X moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ at positions lower than the upper surface of the substrate P in the Y- (PH) and the air floating unit group (84E or 84F). As a result, in the substrate stage device PSTf according to the present embodiment, the pair of X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ are arranged in such a manner that, as compared with the case where the pair of X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ are provided at positions outside the movement range of the substrate holder PH in the X- It is possible to arrange it at a position close to the mount table 18 on the -X side.

또, X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 중의 소정의 일방, 예를 들어 X 간섭계 (98X₂) 로는, 도 30 에 나타내는 바와 같이, Z 축 방향으로 이간된 2 개의 간섭계 빔 (계측 빔) 을 X 이동 거울 (94X₂) 에 조사하는 다축 간섭계가 이용되고 있다. 그 이유에 관해서는 후술한다.In addition, a predetermined one of X interferometer (98X _1, 98X _2), for example, X interferometer (98X ₂₎ roneun, the, two interferometer beams (measurement beams) spaced apart in the Z-axis direction as shown in Fig. 30 X a multi-axis interferometer is used for irradiating the movement mirror (94X _2). The reason will be described later.

또한, X 간섭계로는, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 의 각각 개별적으로 간섭계 빔 (계측 빔) 을 조사하는 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 에 한정되지 않고, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 의 각각에 조사되는 적어도 각 1 개의 계측 빔을 포함하는 복수의 계측 빔을 사출하는 다축 간섭계를 이용할 수도 있다.The X interferometer is not limited to a pair of X interferometers 98X ₁ and 98X _{2 that} individually irradiate the interferometer beams (measurement beams) of the pair of X movable mirrors 94X ₁ and 94X ₂ , It is also possible to use a multiaxial interferometer that projects a plurality of measurement beams including at least one measurement beam irradiated on each of the pair of X movement mirrors 94X ₁ and 94X ₂ .

1 쌍의 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 는, 도 31 에 나타내는 바와 같이, 에어 부상 유닛군 (84F) 을 구성하는 가장 기판 홀더 (PH) 에 가까운 제 1 열의 에어 부상 유닛열과, 이것에 인접하는 제 2 열의 에어 부상 유닛열 사이에서, 또한 제 1 열의 에어 부상 유닛열을 구성하는 X 축 방향 중심 근방에 위치하는 인접하는 에어 부상 유닛 상호간의 2 개 지점의 간극에 대향하는 위치에 배치되어 있다. 이 2 개 지점의 간극은, 노광 영역 (IA) 의 중심을 통과하는 Y 축에 관해서 대칭인 간극이다. 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 는, 도 32 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 프레임 (110B) 의 상면에 설치된 지지 부재 (104') 의 상면에 Y 이동 거울 (94Y) 에 대향하여, 그리고 에어 부상 유닛군 (84F) 을 구성하는 에어 부상 유닛과는 분리되어 (비접촉으로) 고정되어 있다. 본 실시형태에서는, 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 로부터, 상기 서술한 2 개 지점의 간극을 각각 개재하여 계측 빔 (측장 빔) 이 Y 이동 거울 (94Y) 에 조사되도록 되어 있다. 또한, Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 를 지지하는 지지 부재를 프레임 (110B) 에 부착하는 경우, Y 간섭계의 계측 기준을 투영 광학계 (PL) 로 하기 위해서, 프레임 (110B) 은 투영 광학계 (PL) 와 일체화된 가대 (18) 에 설치하는 것이 바람직하다. 혹은, Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 를 지지하는 지지 부재 (104') 를, 바닥면에 설치한 프레임 (110B) 이 아니라 직접 가대 (18) 에 고정시켜도 된다.31, the pair of Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ are arranged in the first row of air floating unit rows closest to the substrate holder PH constituting the air floating unit group 84F, Between the rows of air floating units in the second row which are adjacent to each other in the X-axis direction constituting the row of air floating units constituting the first row and the two air floating units located adjacent to each other in the X- . The gap between these two points is a gap that is symmetrical with respect to the Y-axis passing through the center of the exposure area IA. 32, the pair of Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ are arranged on the upper surface of the support member 104 'provided on the upper surface of the above-described frame 110B so as to face the Y-movement mirror 94Y (Not contacted) from the air floating unit constituting the air floating unit group 84F. In the present embodiment, measurement beams (measurement beams) are irradiated from the pair of Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ to the Y-moving mirror 94Y through the above-described two-point gap. When the support member supporting the Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ is attached to the frame 110B, the frame 110B is moved to the projection optical system PL (Not shown). Alternatively, the support member 104 'supporting the Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ may be fixed to the direct mount 18 instead of the frame 110B provided on the bottom surface.

Y 간섭계로는, Y 이동 거울 (94Y) 에 개별적으로 간섭계 빔 (계측 빔) 을 조사하는 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 에 한정되지 않고, Y 이동 거울 (94Y) 에 2 개의 계측 빔을 조사하는 다축 간섭계를 이용할 수도 있다.The Y interferometer is not limited to a pair of Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ that individually irradiate an interferometer beam (measuring beam) to the Y moving mirror 94Y, A multi-axis interferometer for irradiating a beam may be used.

본 실시형태에서는, X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 는, Z 축 방향에 관해서 기판 (P) 의 표면 (노광시에는 이 면이 투영 광학계 (PL) 의 상면에 일치하도록, 기판 (P) 의 포커스ㆍ레벨링 제어가 행해짐) 보다 낮은 위치에 있기 때문에, X 위치의 계측 결과에 X 축 방향의 이동시의 미동 스테이지 (26) 의 자세 변화 (피칭) 에 의한 아베 오차가 포함된다. 주제어 장치 (50) 는, 상기 서술한 다축 간섭계로 이루어지는 X 간섭계 (98X₂) 에 의해서 미동 스테이지 (26) 의 피칭량을 검출하고, 그 검출 결과에 기초하여, X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 에 의한 X 위치의 계측 결과에 포함되는 상기 아베 오차를 보정하도록 하고 있다. 즉, 이러한 아베 오차의 보정을 위해서, X 간섭계 (98X₂) 로서, Z 축 방향으로 이간된 2 개 간섭계 빔 (계측 빔) 을 X 이동 거울 (94X₂) 에 조사하는, 즉 미동 스테이지 (26) 의 피칭량을 검출할 수 있는 다축 간섭계가 이용되고 있다.In the present embodiment, the X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ are arranged on the surface of the substrate P in the Z-axis direction so that the surface of the substrate P coincides with the upper surface of the projection optical system PL (Pitch leveling control is performed), the Abbe error caused by the posture change (pitching) of the fine movement stage 26 at the time of movement in the X axis direction is included in the measurement result of the X position. The main control device 50, by, X interferometer (98X _1, 98X ₂₎ based on the by the X interferometer (98X ₂₎ detecting the pitching amount of the fine motion stage 26, and the result of detection made by the above-mentioned multi-axis interferometers And corrects the Abbe error contained in the measurement result of the X-position by the X-position. That is, in order to correct for these Abbe errors, X interferometer as (98X _2), Z a two interferometer beams (measurement beams) spaced apart in the axial direction of irradiating the X moving mirror (94X _2), i.e., the fine motion stage 26 A multi-axis interferometer capable of detecting a pitching amount of a multi-axis interferometer is used.

기판 스테이지 장치 (PSTf) 의 기타 부분의 구성은, 기판 스테이지 장치 (PSTd) 와 동일하게 되어 있다. 또, 기판 스테이지 장치 이외의 구성 각 부는, 상기 서술한 각 실시형태와 동일하다 (도 30 ∼ 도 33 참조). The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTf is the same as that of the substrate stage device PSTd. Components other than the substrate stage device are the same as those of the above-described embodiments (see Figs. 30 to 33).

다음으로, 상기 서술한 바와 같이 하여 구성된 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명한다. 여기서는, 일례로서 기판 (P) 에 대해서 제 2 층째 이후의 노광을 행하는 경우에 관해서, 도 34 ∼ 도 49 에 기초하여 설명한다. 또한, 도 34 ∼ 도 49 에 있어서 나타내는 노광 영역 (IA) 은, 노광시에 조명광 (IL) 이 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 조사되는 조명 영역으로서, 실제로는 노광시 이외에는 형성되지 않지만, 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 항상 도시되어 있다.Next, a series of operations for the substrate processing performed in the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment configured as described above will be described. Here, as an example, a case of performing exposure for the second layer or later on the substrate P will be described with reference to Figs. 34 to 49. Fig. The exposure area IA shown in Figs. 34 to 49 is an illumination area irradiated with the illumination light IL through the projection optical system PL at the time of exposure, and is actually not formed at the time of exposure, P and the projection optical system PL are always shown in order to clarify the positional relationship.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PSTf) 상으로 기판 (P) 이 반입 (투입) 된다. 기판 (P) 에는 전층 이전의 노광시에, 일례로서 도 31 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 X 축 방향으로 2 개, Y 축 방향으로 3 개, 합계 6 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA6) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (도시하지 않음) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask transfer device (mask loader) (not shown), and the mask M is loaded onto the substrate stage device The substrate P is loaded onto the substrate PSTf. The substrate P is provided with a plurality of shot areas SA1 to SA6, for example, two in the X-axis direction and three in the Y-axis direction, as shown in Fig. 31 as an example, And a plurality of alignment marks (not shown) transferred simultaneously with the pattern of each shot area are formed for each shot area.

주제어 장치 (50) 는, 도 34 에 나타내는 바와 같이, 기판 반입 장치에 의해서 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84F) 의 상방에 반입된 기판 (P) 을 에어 부상 유닛군 (84F) 을 이용하여 부상 지지하면서, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 를 이용하여 흡착 유지하고, 도 34 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 반송한다.34, the main controller 50 causes the substrate P carried in the upper side of the air floating unit group 84F on the -Y side to be brought into contact with the substrate P using the air floating unit group 84F While being lifted and supported, it is sucked and held by using the substrate X step feeder 91 on the -Y side, and is conveyed in the -X direction as indicated by a black arrow in FIG.

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 에어 부상 유닛군 (84F) 에 의해서 부상 지지된 기판 (P) 을 -Y 측의 가장 +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 흡착 유지함과 함께, 그 기판 (P) 에 대한 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의한 흡착을 해제한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) 을 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여, 도 34 중에 점선 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 방향으로 반송한다.Next, the main controller 50 causes the substrate P floated and supported by the air floating unit group 84F to be sucked and held by using the substrate Y step transfer device 88 on the most-X side on the -Y side Together, the substrate P is released from the suction by the substrate X step feeding device 91. Then, the main controller 50 conveys the substrate P in the + Y direction using the substrate Y step transfer device 88 as indicated by the dotted arrow in Fig.

이에 따라, 기판 (P) 은 도 35 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 걸쳐서 재치된다. 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 의해서 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 가 배기에서 흡인으로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/3) 가 흡착 고정되고, 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 2/3) 가 부상 지지된 상태가 된다. 이 때, 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크가, 어느 얼라이먼트 검출계의 시야에 들어오도록 그리고 기판 홀더 (PH) 상에 오도록, 기판 (P) 이 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 걸쳐서 재치된다.Thus, the substrate P is placed over a part of the air lift unit group 84F on the -Y side of the substrate holder PH and the substrate holder PH, as shown in Fig. At this time, the substrate P is lifted and supported by the substrate holder PH and a part of the air floating unit group 84F. Then, the main holder apparatus 50 switches the substrate holder PH from exhaust to suction. Thus, a part of the substrate P (approximately one-third of the entire substrate P) is sucked and fixed by the substrate holder PH, and a part of the substrate P by the part of the air floating unit group 84F (About two-thirds of the rest of the entire substrate P) is lifted and supported. At this time the substrate P is held between the substrate holder PH and the air floating unit group PH so that at least two alignment marks on the substrate P come into view in the alignment of any alignment detection system and on the substrate holder PH 0.0 > 84F. &Lt; / RTI >

상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제되고, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 는 도 36 에 나타내는 -Y 측의 이동 한계 위치인 대기 위치로 복귀되어 있다. 이 때, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 도, 주제어 장치 (50) 에 의해서 도 36 에 나타내는 -X 측의 이동 한계 위치인 대기 위치로 복귀되어 있다.Immediately after the start of the suction operation of the substrate P by the substrate holder PH, the main controller 50 releases the suction of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88, The transfer device 88 (movable portion 88a) is returned to the standby position which is the movement limit position on the -Y side shown in Fig. At this time, the substrate X step feeding device 91 (movable portion 91a) is also returned to the standby position which is the movement limit position on the -X side shown in Fig. 36 by the main controller 50. [

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 종래와 동일한 얼라이먼트 계측 방법에 의해서 투영 광학계 (PL) 에 대한 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 위치와, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 대략의 위치가 구해진다. 또한, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측은 생략해도 된다.Thereafter, the main controller 50 sets the position of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) relative to the projection optical system PL and the position of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) The approximate position of the object P is obtained. In addition, alignment measurement of the substrate P with respect to the fine movement stage 26 may be omitted.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 상기 계측 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 구동시켜 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크를 어느 얼라이먼트 검출계의 시야 내로 이동시켜, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측을 행하고, 그 결과에 기초하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치를 구한다. 여기서, 노광을 위한 스캔은, 주사 노광시의 등속 이동 구간의 전후로 가속 구간 및 감속 구간을 포함하기 때문에, 스캔 개시 위치는 엄밀하게 말하면 가속 개시 위치이다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 조동 테이블 (32) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시켜, 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 을 위치 결정한다. 이 때, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 조동 테이블 (32) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 36 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, the main controller 50 drives the fine moving stage 26 via the coarse table 32 based on the measurement result, so that at least two alignment marks on the substrate P are moved to the field of view of the alignment detecting system Alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is performed and a scan start position for exposure of the shot area SA1 on the substrate P is obtained based on the result of alignment measurement. Here, the scan for exposure includes the acceleration section and the deceleration section before and after the constant velocity section at the time of scanning exposure, and therefore the scan start position is strictly an acceleration start position. Then, the main controller 50 drives the coarse table 32 and finely drives the fine motion stage 26 to position the substrate P at the scan start position (acceleration start position). At this time, precise minute positioning drive of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) with respect to the coarse table 32 in the X axis, Y axis, and? Z directions (or six degrees of freedom) is performed. 36 shows a state immediately after the substrate P is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P in this way.

스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작에서는, 기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA6) 에 대해서 순차적으로 노광 처리가 행해진다. 기판 (P) 은, 스캔 동작 (X 스캔 동작) 시에는 X 축 방향으로 소정의 가속 시간 가속되고, 그 후 소정 시간 등속 구동되고 (이 등속 구동중에 노광 (스캔 노광) 이 행해짐), 그 후 가속 시간과 동일한 시간만큼 감속된다. 또한, 기판은, 스텝 동작시 (샷 영역간 이동시) 에는 X 축 또는 Y 축 방향으로 적절하게 구동된다 (이하, 각각 X 스텝 동작, Y 스텝 동작이라고 함). 본 실시형태에서는, 각 쇼트 영역 (SAn) (n = 1, 2, 3, 4, 5, 6) 의 최대 노광폭 (Y 축 방향의 폭) 은 기판 (P) 의 약 1/3 이다.In the step-and-scan type exposure operation, the exposure process is sequentially performed on the plurality of shot areas SA1 to SA6 on the substrate P. [ The substrate P is accelerated in a predetermined acceleration time in the X axis direction during a scanning operation (X scan operation), and is then driven at constant speed for a predetermined time (exposure (scan exposure) is performed during constant speed driving) Decelerated by the same time as the time. Further, the substrate is appropriately driven in the X-axis direction or Y-axis direction (hereinafter, referred to as an X-step operation and a Y-step operation, respectively) in a step operation (movement between shot areas). In this embodiment, the maximum exposure width (width in the Y-axis direction) of each shot area SAn (n = 1, 2, 3, 4, 5, 6) is about 1/3 of the substrate P.

구체적으로는, 노광 동작은 다음과 같이 하여 행해진다.Specifically, the exposure operation is performed as follows.

도 36 의 상태로부터, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 는 도 36 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동되어 기판 (P) 의 X 스캔 동작이 행해진다. 이 때, 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 가 기판 (P) (미동 스테이지 (26)) 과 동기하여 -X 방향으로 구동되고 있고, 쇼트 영역 (SA1) 이 투영 광학계 (PL) 에 의한 마스크 (M) 의 패턴의 투영 영역인 노광 영역 (IA) 을 통과하기 때문에, 그 때 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 주사 노광이 행해진다. 주사 노광은, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 -X 방향으로 가속후의 등속 이동중에, 마스크 (M), 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 기판 (P) 에 조명광 (IL) 이 조사됨으로써 행해진다.36, the substrate stage 26, 28, 32, PH is driven in the -X direction as indicated by a white arrow in FIG. 36, and the X scan operation of the substrate P is performed. At this time, the mask M (mask stage MST) is driven in the -X direction in synchronism with the substrate P (fine movement stage 26), and the shot area SA1 is moved by the projection optical system PL Passes through the exposure area IA which is the projection area of the pattern of the mask M, so that the scan exposure for the shot area SA1 is performed at that time. The scanning exposure is performed by irradiating the substrate P with the illumination light IL through the mask M and the projection optical system PL during constant velocity movement after acceleration in the -X direction of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) .

상기 서술한 X 스캔 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 미동 스테이지 (26) 에 탑재된 기판 홀더 (PH) 에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/3) 를 흡착 고정시키고, 에어 부상 유닛군 (84F) 상에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 2/3) 를 부상 지지시킨 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 구동시킨다. 이 때, 주제어 장치 (50) 는, X 리니어 인코더 시스템 (46) 의 계측 결과에 기초하여, X 리니어 모터 (42) 를 개재하여 조동 테이블 (32) 을 X 축 방향으로 구동시킴과 함께, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98), Z 틸트 계측계 (76) 의 계측 결과에 기초하여, 미동 스테이지 구동계 (52) (각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z)) 를 구동시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 미동 스테이지 (26) 와 함께 중량 캔슬 장치 (28) 에 일체적으로 지지된 상태에서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 작용에 의해서 조동 테이블 (32) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동함과 함께, 조동 테이블 (32) 로부터의 상대 구동에 의해서 X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향 (6 자유도 방향) 에 관해서 정밀하게 위치 제어된다. 또, 주제어 장치 (50) 는, X 스캔 동작시에 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 와 동기하여, 마스크 간섭계 시스템 (14) 의 계측 결과에 기초하여, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST) 를 X 축 방향으로 주사 구동시킴과 함께, Y 축 방향 및 θz 방향으로 미소 구동시킨다. 도 37 에는, 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 (P) 의 일부를 유지하는 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.The main controller 50 causes the substrate holder PH mounted on the fine movement stage 26 to adsorb a part of the substrate P (about 1/3 of the entire substrate P) And the substrate stages 26, 28, 32, and PH are driven in a state in which a part of the substrate P (about 2/3 of the entire substrate P) is lifted and supported on the air floating unit group 84F . At this time, on the basis of the measurement results of the X linear encoder system 46, the main controller 50 drives the coarse table 32 in the X-axis direction via the X linear motor 42, The fine moving stage drive system 52 (each of the voice coil motors 54X, 54Y, and 54Z) is driven based on the measurement results of the interferometer system 98 and Z tilt measurement system 76. [ The substrate P is supported by the weight table 28 integrally with the fine motion stage 26 by the action of the pair of X voice coil motors 54X Axis, the X-axis, the X-axis, the X-axis, the θ-axis, the θ-axis, and the θ-axis direction (six-degree-of-freedom direction) by relative movement from the coarse table 32 Lt; / RTI > The main controller 50 is configured to maintain the mask M based on the measurement result of the mask interferometer system 14 in synchronism with the fine motion stage 26 (substrate holder PH) The mask stage MST is scan-driven in the X-axis direction and is slightly driven in the Y-axis direction and the? Z direction. 37 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA1 is finished and the substrate stages 26, 28, 32, PH holding part of the substrate P are stopped.

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P) 을 도 37 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝 동작을 행한다. 기판 (P) 의 X 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, X 스캔 동작과 동일한 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 구동시켜 (단, 이동중의 위치 편차는 스캔 동작일수록 엄밀하게 규제하지 않고) 행한다. 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) 의 X 스텝 동작과 병행하여, 마스크 스테이지 (MST) 를 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.Next, in order to accelerate for the next exposure, the main controller 50 performs the X step operation of the substrate P which drives the substrate P in the + X direction slightly as indicated by a white arrow in Fig. 37 . The X step operation of the substrate P is performed by the main control apparatus 50 driving the substrate stages 26, 28, 32, PH in the same state as the X scan operation (however, Without regulating it. The main controller 50 returns the mask stage MST to the acceleration start position in parallel with the X step operation of the substrate P. [

그리고, X 스텝 동작후 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) (기판 스테이지 (26, 28, 32, PH)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 -X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA2) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 도 38 에는, 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.After the X step operation, the main controller 50 starts acceleration in the -X direction between the substrate P (substrate stage 26, 28, 32, PH) and the mask M (mask stage MST) , And scan exposure is performed on the shot area SA2 as described above. 38 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA2 is terminated and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped.

다음으로, 기판 (P) 의 미노광 영역을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 Y 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, -Y 측이며 또한 가장 -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 에 의해서, 도 38 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 흡착 유지하고, 그 기판 (P) 에 대한 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84F) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태에서, 도 38 중에 점선 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P) 을 +Y 방향으로 반송함으로써 행해진다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 대해서 기판 (P) 만이 +Y 방향으로 이동하고, 도 39 에 나타내는 바와 같이, 기판 (P) 은 미노광의 쇼트 영역 (SA3, SA4) 이 기판 홀더 (PH) 에 대향하여, 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 걸쳐서 재치된 상태가 된다. 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 의해서 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 가 배기로부터 흡기 (흡인) 로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/3) 가 흡착 고정되고, 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 2/3) 가 부상 지지된 상태가 된다. 상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. Next, a Y step operation is performed to move the unexposed region of the substrate P onto the substrate holder PH. The Y step operation of this substrate P is performed by the main controller 50 on the -Y side and on the most-X side substrate Y step transfer device 88 (movable portion 88a) Suction of the substrate holder PH with respect to the substrate P is released and the exhaust of the high pressure air from the substrate holder PH and the air floating unit group 84F The substrate P is transported in the + Y direction by the substrate Y step transfer device 88 as indicated by the dotted arrow in FIG. 38 in a state in which the substrate P is lifted by the exhaust of the subsequent high- . As a result, only the substrate P moves in the + Y direction with respect to the substrate holder PH, and as shown in Fig. 39, the substrate P holds the shot areas SA3 and SA4 of unexposed light in the substrate holder PH The substrate holder PH, a part of the air floating unit group 84E, and a part of the air floating unit group 84F are opposed to each other. At this time, the substrate P is lifted and supported by the substrate holder PH, a part of the air floating unit group 84E and a part of the air floating unit group 84F. Then, the main holder apparatus 50 switches the substrate holder PH from the exhaust to the intake (suction). Thus, a part of the substrate P (about 1/3 of the entire substrate P) is sucked and fixed by the substrate holder PH, and a part of the air floating unit group 84E and the air floating unit group 84F, A part of the substrate P (about 2/3 of the rest of the entire substrate P) is floated and supported. The main controller 50 releases the suction of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 immediately after the start of the suction operation of the substrate P by the substrate holder PH.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측시에, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 필요에 따라서 상기 서술한 기판 (P) 의 X 스텝 동작이 행해진다 (도 40 의 흰색 화살표 참조).Then, new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of alignment marks for the next shot area previously formed on the substrate P is performed. At the time of alignment measurement, the X step operation of the substrate P described above is performed as necessary so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 40).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다.When the new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is completed, the main controller 50 causes the X-axis of the fine movement stage 26 to move to the X- , The Y-axis and the? Z direction (or the 6-degree-of-freedom direction) are precisely performed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 41 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 도 41 에는, 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Subsequently, acceleration in the + X direction (see the white arrow in Fig. 41) between the substrate P and the mask M is started by the main controller 50, and the scanning for the shot area SA3 Exposure is performed. 41 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA3 is completed and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped.

다음으로, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 -X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝 동작 및 마스크 스테이지 (MST) 의 가속 개시 위치로의 복귀 동작이 행해진 후, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 42 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대해서 스캔 노광이 행해진다. 도 42 에는, 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다. Next, the X step operation of the substrate P for driving the substrate stages 26, 28, 32, PH in the -X direction is performed by the main controller 50 in order to accelerate for the next exposure, The acceleration in the + X direction (see the white arrow in FIG. 42) between the substrate P and the mask M is started after the return operation to the acceleration start position of the substrate P and the shot area MST is performed, Scan exposure is performed for the scan lines SA1 to SA4. Fig. 42 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA4 is finished and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped.

다음으로, 기판 (P) 의 미노광 영역을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 Y 스텝 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 도 42 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 -Y 측이며 또한 가장 +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 에 의해서 흡착 유지하고, 그 기판 (P) 에 대한 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84E 및 84F) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태에서, 도 42 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P) 을 +Y 방향으로 반송한다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 대해서 기판 (P) 만이 Y 축 방향으로 이동한다 (도 43 참조). 이 때, 상기 -Y 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 스트로크가 짧은 경우에는, 주제어 장치 (50) 는, +Y 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P) 의 이송을 인계하도록 해도 된다 (도 44 참조). 이 인계에 대비하여, 주제어 장치 (50) 는, +Y 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 를 미리 -Y 방향으로 구동시켜 기판 홀더 (PH) 의 근방에 대기시켜 놓아도 된다 (도 43 참조).Next, a Y step operation is performed to move the unexposed region of the substrate P onto the substrate holder PH. In the Y step operation of this substrate P, the main controller 50 sets the rear surface of the substrate P in the state shown in Fig. 42 on the -Y side and the substrate Y step transfer device 88 After the adsorption of the substrate holder PH to the substrate P is released, the exhaust of the high pressure air from the substrate holder PH and the air floating unit group 84E The substrate P is moved to the + Y position by the substrate Y step transfer device 88 as indicated by a black arrow in Fig. 42, Direction. Thus, only the substrate P moves with respect to the substrate holder PH in the Y-axis direction (see FIG. 43). At this time, when the stroke of the substrate Y step transfer device 88 on the -Y side is short, the main controller 50 uses the + Y side substrate Y step transfer device 88 to transfer the substrate P (See Fig. 44). In consideration of this transferring, the main controller 50 drives the substrate Y step transfer device 88 (movable portion 88a) on the + Y side in advance in the -Y direction to wait in the vicinity of the substrate holder PH (See FIG. 43).

기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 +Y 방향으로 구동되고, 미노광의 쇼트 영역 (SA5, SA6) 이 기판 홀더 (PH) 상으로 이동한 기판 (P) 은, 그 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/3) 가 기판 홀더 (PH) 에 의한 흡착에 의해서 다시 기판 홀더 (PH) 에 고정되고, 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 2/3) 가 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부에 의해서 부상 지지된다. 상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. 그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측시에, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 필요에 따라서 상기 서술한 기판 (P) 의 X 스텝 동작이 행해진다 (도 45 중의 흰색 화살표 참조).The substrate P driven in the + Y direction by the substrate Y step transfer device 88 and the shot areas SA5 and SA6 of the unexposed light moved onto the substrate holder PH is transferred to a part 3) of the entirety of the substrate P is fixed to the substrate holder PH by suction by the substrate holder PH and a part (about 2/3 of the remaining of the entire substrate P) As shown in Fig. The main controller 50 releases the suction of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 immediately after the start of the suction operation of the substrate P by the substrate holder PH. Then, new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of alignment marks for the next shot area previously formed on the substrate P is performed. At the time of alignment measurement, the X step operation of the above-described substrate P is performed as necessary so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see a white arrow in FIG. 45).

상기 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 개시되기 직전에, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84F) 에는, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 새로운 기판 (P) 이 투입된다 (도 45 참조). 이 때, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 는, +X 측의 이동 한계 위치의 근방의 위치, 즉 새롭게 투입되는 기판 (P) 의 하방의 위치로 이동하여 그 위치에서 대기하고 있다. 또, -Y 측이며 가장 -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 는, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 45 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -Y 측의 이동 한계 위치로 이동되어 있다.Immediately before the start of the new alignment measurement of the substrate P, a new substrate P is introduced into the air floating unit group 84F on the -Y side by a substrate carrying-in apparatus (not shown) (see FIG. 45). At this time, the movable portion 91a of the substrate X step-transfer device 91 on the -Y side moves to a position near the movement limit position on the + X side, that is, a position below the substrate P to be newly inserted, Stand by in position. The movable portion 88a of the substrate Y step transfer device 88 on the -Y side and the substrate X on the most -X side is moved by the main controller 50 to the movement limit Position.

한편, 기판 홀더 (PH) 에 그 일부가 고정 (유지) 된 기판 (P) 에 대해서는, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 그리고, 상기 서술한 제 1 쇼트 영역 (SA1 과 SA2) 의 경우와 동일한 순서에 따라서, 주제어 장치 (50) 에 의해서 최후의 2 개의 쇼트 영역 (SA5, SA6) 에 대한 노광이 행해진다. 도 46 에는, 최후의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 노광이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. On the other hand, when the new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is finished with respect to the substrate P on which a part of the substrate P is fixed (held) on the substrate holder PH, Precision micro-positioning drive of the fine movement stage 26 in the X-axis, Y-axis, and? Z directions (or six degrees of freedom) with respect to the coarse table 32 is performed. Subsequently, the main controller 50 performs exposure for the last two shot areas SA5 and SA6 in the same sequence as the above-described first shot areas SA1 and SA2. FIG. 46 shows a state immediately after the end of exposure for the last shot area SA6.

상기 쇼트 영역 (SA5, SA6) 에 대한 노광과 병행하여, 새롭게 투입된 기판 (P) 이 주제어 장치 (50) 에 의해서, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의해서 흡착 유지되어 -X 측에 반송된다 (도 46 참조).The newly inserted substrate P is sucked and held by the main substrate apparatus 50 on the -Y side by the substrate X step transfer device 91 in parallel with the exposure on the shot areas SA5 and SA6, (See Fig. 46).

한편, 모든 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA6) 에 대한 노광이 종료된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +Y 측이며 또한 가장 -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여, 도 47 중에 점선의 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 측에 반송되고, 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 퇴피하여 에어 부상 유닛군 (84E) 상에 운반된다. 이와 거의 동시에, 새롭게 투입된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, -Y 측이며 또한 가장 -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여, 도 47 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 측에 반송되고, 쇼트 영역 (SA1, SA2) 이 기판 홀더 (PH) 상에 위치하게 된다 (도 47 참조).On the other hand, the substrate P on which the exposure for all the shot areas SA1 to SA6 has been completed is moved to the + Y side and the substrate Y step transfer device 88 on the most -X side by the main controller 50 And is conveyed to the + Y side as indicated by a white arrow with a dotted line in FIG. 47, completely retracted from the substrate holder PH and conveyed onto the air floating unit group 84E. Simultaneously with this, the newly introduced substrate P is transferred onto the -Y side and the substrate X side step transfer device 88 on the most -X side by the main controller 50, , And the shot areas SA1 and SA2 are positioned on the substrate holder PH (see Fig. 47).

에어 부상 유닛군 (84E) 상에 운반된 노광이 종료된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 를 이용하여, 도 48 에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 반송되고, 도시하지 않은 기판 반출 장치에 의해서 +X 방향으로 반출된다 (도 48, 도 49 참조).The substrate P on which the exposure carried on the air floating unit group 84E is completed is transferred to the main controller 50 by the substrate X step transfer device 91 on the + X direction as indicated by an arrow, and is carried out in the + X direction by a not-shown substrate delivery device (see FIGS. 48 and 49).

상기 노광이 종료된 기판 (P) 의 반출과 병행하여, 기판 홀더 (PH) 상의 기판 (P) 에 대해서는, 상기 서술한 바와 같은 얼라이먼트 동작이 행해진 후, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속이 개시되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 최초의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 행해진다 (도 48, 도 49 참조). 이후, 상기 서술한 제 1 장째의 기판 (P) 에 대한 노광시와 동일한 순서로, 제 2 장째의 기판 (P) 상의 나머지 쇼트 영역에 대한 얼라이먼트 (X 스텝, Y 스텝), 노광 등의 동작 및 제 3 장째 이후의 기판에 대한 얼라이먼트 (X 스텝, Y 스텝), 노광 등의 동작이 반복된다.The substrate P on the substrate holder PH is subjected to the alignment operation as described above and then the substrate P and the mask M are taken out of alignment with each other, Acceleration in the X direction is started, and scan exposure for the first shot area SA2 is performed as described above (see FIGS. 48 and 49). Thereafter, in the same manner as in the exposure for the first substrate P described above, the alignment (X step, Y step) for the remaining shot area on the second substrate P, Alignment for the third and subsequent substrates (X step, Y step), exposure and the like are repeated.

단, 제 2 장째의 기판 (P) 에 관해서 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 노광이 최초로 행해지는 것에 관한 상기 설명에서도 알 수 있는 바와 같이, 본 실시형태에서는, 1 장째 (홀수장째) 의 기판 (P) 과 2 장째 (짝수장째) 의 기판 (P) 에서는 쇼트 영역의 노광순이 상이하다. 1 장째 (홀수장째) 의 기판 (P) 에서는, 노광순은 쇼트 영역 SA1, SA2, SA3, SA4, SA5, SA6 인 데 비하여, 2 장째 (짝수장째) 의 기판 (P) 에서는, 노광순은 쇼트 영역 SA2, SA1, SA4, SA3, SA6, SA5 의 순이 된다. 단, 노광의 순서는 이것에 한정되는 것은 아니다.It should be noted that in the present embodiment, the first (odd-numbered) substrate P (the odd-numbered first substrate P) ) And the second (even-numbered) substrate P differ in the exposure order of the shot area. In the second (even-numbered) substrate P, the exposure light silver short regions SA2, SA3, SA4, SA5, and SA6 are used in the first (odd- , SA1, SA4, SA3, SA6, and SA5. However, the order of exposure is not limited to this.

이상 설명한 바와 같이, 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에 의하면, 상기 서술한 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (100) 와 동등한 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에 의하면, 미동 스테이지 (26) 에 탑재된 기판 홀더 (PH) 가, 기판 (P) 의 피노광면 (피처리면) 과 반대측 면의 일부를 유지한다. 즉, 기판 홀더 (PH) 의 기판 유지면은, 기판 (P) 보다 작고, 구체적으로는 약 1/3 로 설정되어 있다. 이 때문에, 주제어 장치 (50) 의 지시에 기초하여, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가 기판 (P) 을 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 로부터 반출할 때, 기판 (P) 은 Y 축 방향으로 변위하도록 XY 평면 내에서 반송되는데, 그 때 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈 (폭 또는 길이) 보다 작은 거리, 즉 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈의 약 1/3 인 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭과 동일 거리만큼 기판 (P) 을 Y 축 방향으로 변위시키는 것만으로 기판 (P) 의 반출이 종료된다 (예를 들어 도 46, 도 47 참조). 이와 같이, 본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 반출시의 기판의 이동 거리 (반출 거리) 가 기판의 사이즈보다 작기 때문에, 기판의 반출 시간을 종래에 비해서 단축할 수 있게 된다.As described above, according to the exposure apparatus 700 related to the seventh embodiment, the same effects as those of the exposure apparatus 100 related to the first embodiment described above can be obtained. In addition, according to the exposure apparatus 700 related to the seventh embodiment, the substrate holder PH mounted on the fine movement stage 26 is provided with a part of the surface opposite to the surface to be exposed (the surface to be processed) of the substrate P . That is, the substrate holding surface of the substrate holder PH is set smaller than the substrate P, specifically about 1/3. Therefore, when the substrate Y step transfer device 88 takes out the substrate P from the fine moving stage 26 (substrate holder PH) on the basis of an instruction from the main controller 50, the substrate P The substrate Y step transfer device 88 is moved at a distance smaller than the size (width or length) of the substrate P in the Y-axis direction, that is, the Y The removal of the substrate P is completed only by displacing the substrate P in the Y-axis direction by a distance equal to the width of the substrate holder PH which is about 1/3 of the axial size in the Y-axis direction See Figs. 46 and 47). As described above, in this embodiment, since the movement distance (ejection distance) of the substrate for carrying the substrate P is smaller than the size of the substrate, it is possible to shorten the take-out time of the substrate.

또, 본 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 에 의하면, 기판 (P) 상의 최종 쇼트 영역에 대한 스캔 노광이 종료된 시점에서 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 가 있는 X 축 방향의 위치에서, Y 축 방향의 일측에 노광이 종료된 기판 (P) 을 슬라이드시켜 기판 홀더 (PH) 상으로부터 반출 (퇴피) 하고, 이와 병행하여 (거의 동시에) Y 축 방향의 타측으로부터 노광전의 기판 (P) 을 슬라이드시켜 기판 홀더 (PH) 상에 반입 (투입) 할 수 있게 된다 (도 46 및 도 47 참조).According to the exposure apparatus 700 relating to the seventh embodiment, at the time when the scan exposure for the final shot area on the substrate P is completed, the fine movement of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) (Retracted) from the substrate holder PH by sliding the substrate P on one side in the Y-axis direction in the Y-axis direction and sliding the substrate P on the other side in the Y- The substrate P can be slid and brought into the substrate holder PH (see Figs. 46 and 47).

또, 노광전의 기판 (P) 을 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 에 반입할 때에도 기판 (P) 은 Y 축 방향으로 변위하도록, 주제어 장치 (50) 의 지시에 기초하여, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 XY 평면 내에서 반송되는데, 그 때 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈 (폭 또는 길이) 보다 작은 거리, 즉 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭 (기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈의 약 1/3) 과 동일 거리만큼 기판 (P) 을 Y 축 방향으로 변위시키는 것만으로 기판 (P) 의 반입이 종료된다. 따라서, 기판의 반출 시간에 더하여, 기판의 반입 시간도 종래에 비해서 단축하는 것이 가능해져, 결과적으로 기판의 교환 시간을 단축할 수 있게 된다.When the substrate P before exposure is brought into the fine movement stage 26 (substrate holder PH), on the basis of an instruction from the main controller 50, the substrate P is displaced in the Y- The substrate Y step transfer device 88 is transferred by the step transfer device 88 at a distance smaller than the size (width or length) of the substrate P in the Y axis direction, that is, The carrying of the substrate P is completed only by displacing the substrate P in the Y-axis direction by the same distance as the width of the substrate P in the Y-axis direction (about 1/3 of the size of the substrate P in the Y-axis direction) . Therefore, in addition to the substrate carry-out time, the substrate carry-in time can be shortened as compared with the conventional case, and as a result, the substrate exchange time can be shortened.

또, 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P) 상의 쇼트 영역의 배치 및 노광순에 따른 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 위치에서, 기판 (P) 의 기판 홀더 (PH) 상으로부터의 Y 축 방향 일측으로의 슬라이드 반출과, 기판 (P) 의 기판 홀더 (PH) 상으로의 Y 축 방향 타측으로부터의 슬라이드 반입을 행한다. 따라서, 종래의 기판 교환시와 같이, 기판 홀더 (PH) 는 결정된 기판 교환 위치 (예를 들어 +X 방향의 이동 한계 위치 근방의 위치) 로 이동할 필요가 없다. 이에 따라, 기판 교환 시간을 더욱 단축할 수 있다.The main control device 50 controls the position of the substrate P in the Y-axis direction on the substrate holder PH from the position of the shot area on the substrate P and the position of the substrate holder PH in the X- And carrying out slide-in from the other side in the Y-axis direction onto the substrate holder PH of the substrate P is carried out. Therefore, as in the conventional substrate exchange, the substrate holder PH need not move to the determined substrate exchange position (for example, a position near the movement limit position in the + X direction). As a result, the substrate exchange time can be further shortened.

여기서, 상기 실시형태 중의 설명에서는, 노광이 종료된 기판 (P) 의 기판 홀더 (PH) 로부터의 반출 방향이 모든 기판에서 +Y 방향인 경우에 관해서 예시했지만, 기판 상의 쇼트 영역의 배치 및 노광순에 따라서는, 짝수장째의 기판 및 홀수장째의 기판의 적어도 일방에서, 기판은 기판 홀더 (PH) 상으로부터 -Y 방향으로 반출되는 것은 당연히 있을 수 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 주제어 장치 (50) 는 기판의 교환 시간이 최단이 되도록, 기판 (P) 상의 쇼트 영역의 배치 및 노광순에 따른 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 위치에서, 기판 (P) 상의 쇼트 영역의 배치 및 노광순에 따른 방향 (+Y 방향 또는 -Y 방향) 으로 기판 (P) 을 반출한다. 따라서, 기판 상의 쇼트 영역 (피처리 영역) 의 배치와 처리의 순서에 상관없이 항상 일정한 X 위치에서 동일한 방향으로 반출하는 경우에 비해서, 기판 교환 시간의 단축이 가능하다.Here, in the description of the above embodiment, the case where the direction of the substrate P from which exposure has been completed to the substrate holder PH is the + Y direction in all the substrates is exemplified. However, the arrangement of the shot areas on the substrate, Therefore, it is of course possible that, in at least one of the even-numbered-th substrate and the odd-numbered-th substrate, the substrate is carried out in the -Y direction from the substrate holder PH. That is, in the present embodiment, the main controller 50 sets the short-circuited area on the substrate P and the position of the substrate holder PH in the X- P in the + Y direction or the -Y direction according to the order of exposure. Therefore, it is possible to shorten the substrate exchange time as compared with the case where the shot area (to-be-processed area) on the substrate and the process are always carried out in the same direction at the constant X position regardless of the order.

또한, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향 양측의 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 지지면의 Y 축 방향의 사이즈는, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈와 동등한 것에 한정되지 않고, 그것보다 커도 되고 약간 작아도 된다.The size of the supporting surface of the air floating unit groups 84E and 84F on both sides in the Y axis direction of the substrate holder PH is not limited to the size in the Y axis direction of the substrate P, It may be larger or smaller than that.

또, 기판 홀더 (PH) 의 기판 유지면의 Y 축 방향의 사이즈는, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈의 1/3 에 한정되지 않고, 1/2, 1/4 등이어도 되며, 요컨대, 기판 홀더 (PH) 의 기판 유지면의 Y 축 방향의 사이즈는, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈보다 어느 정도 이상 작으면 된다. 실제로는, 기판 (P) 상에 형성되는 쇼트 영역의 사이즈와 동등하게 (약간 크게) 설정된다.The size of the substrate holding surface of the substrate holder PH in the Y-axis direction is not limited to 1/3 of the size of the substrate P in the Y-axis direction, but may be 1/2, 1/4, , The size of the substrate holding surface of the substrate holder PH in the Y-axis direction may be smaller than the size of the substrate P in the Y-axis direction to some extent. (Slightly larger) than the size of the shot area formed on the substrate P in practice.

《제 8 실시형태》&Quot; Eighth embodiment "

다음으로, 제 8 실시형태에 관해서 도 50 ∼ 도 65 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1 내지 제 7 각 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, an eighth embodiment will be described with reference to Figs. 50 to 65. Fig. Components identical or equivalent to those of the first to seventh embodiments described above are denoted by the same or similar reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

도 50 에는, 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 의 구성이, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 등을 생략하여 개략적으로 나타나 있다. 또, 도 51 에는, 노광 장치 (800) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 도 51 은, 도 50 의 투영 광학계 (PL) 보다 하방의 부분 (경통 정반 (16) 보다 하방의 부분) 의 평면도에 해당한다.50, the configuration of the exposure apparatus 800 related to the eighth embodiment is schematically shown by omitting the air floating unit groups 84E and 84F. 51 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus 800. As shown in FIG. Fig. 51 corresponds to a plan view of the portion below the projection optical system PL (the portion below the barrel base plate 16) in Fig.

본 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 는, 기본적으로는 상기 서술한 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 와 동일하게 구성되어 있지만, 기판 스테이지 장치 (PSTg) 가 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 와 일부 상이하다. The exposure apparatus 800 according to the eighth embodiment is basically configured in the same manner as the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment described above, but the substrate stage apparatus PSTg is similar to the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment And is partly different from the associated substrate stage device (PSTf).

구체적으로는, 기판 스테이지 장치 (PSTg) 에서는, 도 51 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 로서, Y 축 방향의 사이즈뿐만 아니라 X 축 방향의 사이즈도 기판 (P) 의 X 축 방향의 사이즈보다 작은 사이즈 (예를 들어 기판 (P) 의 약 1/2) 인 것이 이용되고 있다. 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 사이즈는, 기판 (P) 의 Y 축 방향의 사이즈의 약 1/2 이다. 그리고, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에는, 기판 홀더 (PH) 및 미동 스테이지 (26) 와는 독립된 1 쌍의 에어 부상 유닛 (이동 에어 부상 유닛) (84G) 이 배치되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84G) 의 각각은, 도 50 에 나타내는 바와 같이, 그 상면이 기판 홀더 (PH) 와 거의 동등한 (약간 낮은) 높이가 되도록, 지지 부재 (112) 를 개재하여 조동 테이블 (32) 의 상면에 고정되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84G) 의 각각은, 예를 들어 Y 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 와 동등하고 (혹은 기판 홀더 (PH) 보다 약간 짧고), X 축 방향의 길이가 예를 들어 기판 홀더 (PH) 의 약 1/2 이다.More specifically, in the substrate stage apparatus PSTg, as shown in FIG. 51, not only the size in the Y-axis direction but also the size in the X-axis direction is larger than the size in the X-axis direction of the substrate P (For example, about 1/2 of the substrate P) is used. The size of the substrate holder PH in the Y-axis direction is about 1/2 of the size of the substrate P in the Y-axis direction. A pair of air floating units (moving air floating units) 84G independent from the substrate holder PH and the fine moving stage 26 are disposed on both sides of the substrate holder PH in the X axis direction. Each of the pair of air floating units 84G is mounted on the coarse table (not shown) via the support member 112 so that the upper surface thereof is almost equal to (slightly lower) the height of the substrate holder PH 32, respectively. Each of the pair of air floating units 84G has a length in the Y-axis direction equal to the substrate holder PH (or slightly shorter than the substrate holder PH), and the length in the X- It is about one half of the substrate holder PH.

또, 기판 홀더 (PH) 와 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84G) 의 각각의 사이에는, 도 51 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 가 배치되어 있다. 1 쌍의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 의 각각은, 상기 서술한 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와 동일하게 구성되며, 도 50 에 나타내는 바와 같이 조동 테이블 (32) 에 탑재되어 있다. 각 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 의 가동부 (120a) 는, 조동 테이블 (32) 상에 고정된 고정부 (120b) 에 대해서 Y 축 방향으로 상대 이동 가능하다. 따라서, 각 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 는, 조동 테이블 (32) 과 함께 X 축 방향으로 이동 가능함과 함께, 기판 (P) 만을 Y 축 방향으로 반송할 수 있도록 되어 있다.As shown in FIG. 51, a pair of movable substrate Y step transfer devices 120 are disposed between the substrate holder PH and each pair of air floating units 84G. Each of the pair of movable substrate Y step transfer apparatuses 120 is configured in the same manner as the substrate Y step transfer apparatus 88 described above and is mounted on the coarse table 32 as shown in FIG. The movable portion 120a of each moving substrate Y step transfer device 120 is movable in the Y axis direction relative to the fixed portion 120b fixed on the coarse table 32. [ Therefore, each moving substrate Y step feeding apparatus 120 is movable in the X-axis direction together with the coarse table 32, and is capable of transporting only the substrate P in the Y-axis direction.

또, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향 양측에 배치된 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 배치 영역의 내부에는, 각각 제 7 실시형태와 동일한 3 개의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와, 1 개의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가 배치되어 있다. 단, 도 51 에 나타내는 바와 같이, 본 제 8 실시형태에서는, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 의 배치 영역의 각각의 내부의 3 개의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 1 개의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 노광 영역 (IA) 의 중심을 통과하는 X 축에 관해서 대칭으로 배치되어 있다. 또, 이러한 대칭 배치를 채택한 관계로부터, 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 의 배치 위치가, 상기 서술한 제 7 실시형태에 비해서 +Y 측으로 어긋나 있다.In addition, three substrate Y step-transfer devices 88 (in the same manner as in the seventh embodiment) 88 are provided in the arrangement region of a pair of air floating unit groups 84E, 84F arranged on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH And a single substrate X step feeding device 91 are disposed. However, as shown in Fig. 51, in the eighth embodiment, three substrate Y step transfer devices 88 and one substrate X step transfer inside each of the arrangement regions of the air floating unit groups 84E and 84F The apparatus 91 is arranged symmetrically with respect to the X-axis passing through the center of the exposure area IA. Also, from the relationship in which such a symmetrical arrangement is adopted, the arrangement positions of the pair of Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ are shifted to the + Y side as compared with the seventh embodiment described above.

또, X 빔 (30A, 30B) 으로서, Y 축 방향의 폭이 제 7 실시형태의 X 빔 (30A, 30B) 과 비교해서 약간 넓은 것이 이용되고 있다. X 빔 (30A, 30B) 의 상면에는, 예를 들어 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 등과 마찬가지로, X 리니어 가이드 (36) 가 각 2 개 고정되고, 그 2 개의 X 리니어 가이드 (36) 사이에 X 고정자 (38) 가 고정되어 있다. 각 2 개의 X 리니어 가이드 (36) 의 각각에 걸어 맞추는 복수의 슬라이더 (44) 가 조동 테이블 (32) 의 하면에 고정되어 있다. 조동 테이블 (32) 의 하면에는, X 고정자 (38) 와 함께 X 리니어 모터를 구성하는 도시하지 않은 X 가동자가 고정되어 있다.As the X beams 30A and 30B, the width in the Y axis direction is slightly wider as compared with the X beams 30A and 30B in the seventh embodiment. Two X linear guides 36 are fixed on the upper surfaces of the X beams 30A and 30B in the same manner as the above-described substrate stage device (PST) And an X stator 38 is fixed. A plurality of sliders 44 engaging with the respective two X linear guides 36 are fixed to the lower surface of the coarse table 32. An X movable member (not shown) constituting an X linear motor is fixed to the lower surface of the coarse table 32 together with the X stator 38.

기판 스테이지 장치 (PSTg) 의 그 밖의 부분의 구성은, 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 와 동일하게 되어 있다. 이 경우, 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 는, 고정의 에어 부상 유닛군 (84E, 84F), 및 조동 테이블 (32) 상의 에어 부상 유닛 (84G) 중 어디에도 간섭하지 않고, 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 에 접근할 수 있는 배치로 되어 있다.The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTg is the same as that of the substrate stage device PSTf according to the seventh embodiment. In this case, the pair of X interferometers 98X ₁ and 98X ₂ do not interfere with any of the fixed air floating unit groups 84E and 84F and the air floating unit 84G on the coarse table 32, And the X movable mirrors 94X ₁ and 94X ₂ of the X-direction moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ .

기판 스테이지 장치 (PSTg) 의 그 밖의 부분의 구성은, 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTf) 와 동일하게 되어 있다. 따라서, 기판 스테이지 장치 (PSTg) 에 있어서도, 조동 테이블 (32), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하며, 기판 (P) 과 일체로 X 축 방향으로 이동하는 이동체가 구성되어 있다. 본 제 8 실시형태에 있어서도, 이 이동체를 이하에서는 적절하게 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 로 표기한다.The configuration of the other parts of the substrate stage device PSTg is the same as that of the substrate stage device PSTf according to the seventh embodiment. Therefore, the substrate stage device PSTg also includes the coarse table 32, the weight canceling device 28, the fine movement stage 26, the substrate holder PH, and the like, As shown in Fig. Also in the eighth embodiment, the moving body is hereinafter referred to as the substrate stage 26, 28, 32, PH suitably.

다음으로, 본 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 에서 행해지는 기판 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명한다. 여기서는, 일례로서 기판 (P) 에 대해서 제 2 층째 이후의 노광을 행하는 경우에 관해서, 도 52 ∼ 도 65 에 기초하여 설명한다. 또한, 도 52 ∼ 도 65 에 있어서 나타내는 노광 영역 (IA) 은, 노광시에 조명광 (IL) 이 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 조사되는 조명 영역으로서, 실제로는 노광시 이외에는 형성되지 않지만, 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 항상 도시되어 있다.Next, a series of operations for the substrate processing performed in the exposure apparatus 800 according to the eighth embodiment will be described. Here, as an example, a case of performing exposure for the second layer or later on the substrate P will be described with reference to Figs. 52 to 65. Fig. The exposure area IA shown in Figs. 52 to 65 is an illumination area irradiated with the illumination light IL through the projection optical system PL at the time of exposure, and actually is not formed at the time of exposure, P and the projection optical system PL are always shown in order to clarify the positional relationship.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PSTg) 상으로 기판 (P) 이 반입된다. 기판 (P) 에는 전층 이전의 노광시에, 일례로서 도 51 에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 X 축 방향으로 2 개, Y 축 방향으로 2 개, 합계 4 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (도시하지 않음) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask transfer device (mask loader) (not shown), and the mask M is loaded onto the substrate stage device The substrate P is transferred onto the substrate PSTg. The substrate P is provided with a plurality of shot areas SA1 to SA4, for example, two in the X-axis direction and two in the Y-axis direction, as shown in Fig. 51 as an example, And a plurality of alignment marks (not shown) transferred simultaneously with the pattern of each shot area are formed for each shot area.

우선, 상기 서술한 제 7 실시형태에 있어서의 1 장째의 기판 (P) 과 동일한 순서에 따라서, 기판 (P) 은 도 52 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 와 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부에 걸쳐서 재치된다. 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부와 +X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 의해서 부상 지지되어 있다. 그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 가 배기로부터 흡기 (흡인) 로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (샷 영역 (SA1) 을 포함하는 사각형 영역에 대응하는 기판 (P) 전체의 약 1/4) 가 흡착 고정되고, 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부 및 에어 부상 유닛 (84G) 에 의해서 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 나머지의 약 3/4) 가 부상 지지된 상태가 된다. 이 때, 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크가, 어느 얼라이먼트 검출계 (도시하지 않음) 의 시야에 들어오도록 그리고 기판 홀더 (PH) 상에 오도록, 기판 (P) 이 기판 홀더 (PH) 와 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부와 에어 부상 유닛 (84G) 에 걸쳐서 재치된다.52, the substrate P is peeled from the substrate holder PH to the substrate holder PH by the same procedure as the first substrate P in the seventh embodiment described above, And is mounted over a part of the air floating unit group 84F on the Y side. At this time, the substrate P is lifted and supported by the substrate holder PH, a part of the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G on the + X side. Then, the main holder apparatus 50 switches the substrate holder PH from the exhaust to the intake (suction). As a result, a part of the substrate P (about 1/4 of the entire substrate P corresponding to the rectangular area including the shot area SA1) is adsorbed and fixed by the substrate holder PH, A part of the substrate P (about 3/4 of the rest of the entire substrate P) is lifted and supported by a part of the substrate 84F and the air floating unit 84G. At this time, the substrate P is held in contact with the substrate holder PH so that at least two alignment marks on the substrate P come in the field of view of any alignment detection system (not shown) Is placed over a part of the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G.

상기 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 동작의 개시 직후에, 주제어 장치 (50) 에 의해서 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의한 기판 (P) 의 흡착이 해제된다. 이 때, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (가동부 (88a)) 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 는 각각 주제어 장치 (50) 에 의해서, -Y 측의 이동 한계 위치인 대기 위치, -X 측의 이동 한계 위치인 대기 위치로 복귀된다.The main controller 50 releases the suction of the substrate P by the substrate Y step transfer device 88 immediately after the start of the suction operation of the substrate P by the substrate holder PH. At this time, the substrate Y step feeding device 88 (movable part 88a) and the substrate X step feeding device 91 (moving part 91a) are moved by the main controller 50 to the movement limit position The standby position, and the movement limit position on the -X side.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 상기 계측 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 구동시켜 기판 (P) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크를 어느 얼라이먼트 검출계의 시야 내로 이동시켜, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 얼라이먼트 계측을 행하고, 그 결과에 기초하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 를 구한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 조동 테이블 (32) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시켜, 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 을 위치 결정한다. 이 때, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 52 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, the main controller 50 drives the fine moving stage 26 via the coarse table 32 based on the measurement result, so that at least two alignment marks on the substrate P are moved to the field of view of the alignment detecting system Alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is performed and a scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P is obtained based on the result of alignment measurement . Then, the main controller 50 drives the coarse table 32 and finely drives the fine motion stage 26 to position the substrate P at the scan start position (acceleration start position). At this time, precise micro-positioning drive of the fine movement stage 26 in the X-axis, Y-axis, and? Z directions (or in six degrees of freedom) with respect to the coarse table 32 is performed. 52 shows a state immediately after the substrate P is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P in this way.

스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식의 노광 동작에서는, 기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 에 대해서 순차적으로 노광 처리가 행해진다. 본 제 8 실시형태에 있어서도, 스캔 동작시에는 기판 (P) 의 상기 서술한 X 스캔 동작이 행해지고, 스텝 동작시 (샷 영역간 이동시) 에는 기판 (P) 의 X 스텝 동작 또는 Y 스텝 동작이 행해진다. 여기서, 본 제 8 실시형태에서는, 기판 (P) 의 Y 스텝 동작은 제 7 실시형태와 동일하지만, 기판 (P) 의 X 스텝 동작은 후술하는 바와 같이 제 7 실시형태와 상이하다. 본 제 8 실시형태에서는, 각 쇼트 영역 (SAn) (n = 1, 2, 3, 4) 의 최대 노광폭 (Y 축 방향의 폭) 은 기판 (P) 의 약 1/2 이다.In the step-and-scan type exposure operation, the exposure process is sequentially performed on the plurality of shot areas SA1 to SA4 on the substrate P. [ In the eighth embodiment, the above-described X scan operation of the substrate P is performed during the scan operation, and the X step operation or the Y step operation of the substrate P is performed at the time of the step operation (movement between the shot areas) . Here, in the eighth embodiment, the Y step operation of the substrate P is the same as that of the seventh embodiment, but the X step operation of the substrate P is different from the seventh embodiment as described later. In the eighth embodiment, the maximum exposure width (width in the Y-axis direction) of each shot area SAn (n = 1, 2, 3, 4) is about 1/2 of the substrate P.

도 52 의 상태로부터, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 는 도 52 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동되어 기판 (P) 의 X 스캔 동작이 행해진다. 이 때 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 가 기판 (P) (미동 스테이지 (26)) 과 동기하여 -X 방향으로 구동되고 있고, 쇼트 영역 (SA1) 이 투영 광학계 (PL) 에 의한 마스크 (M) 의 패턴의 투영 영역인 노광 영역 (IA) 을 통과하기 때문에, 그 때 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 주사 노광이 행해진다. 주사 노광은, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 -X 방향으로 가속후의 등속 이동중에, 마스크 (M), 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 기판 (P) 에 조명광 (IL) 이 조사됨으로써 행해진다.52, the substrate stage 26, 28, 32, PH is driven in the -X direction as indicated by the white arrow in Fig. 52, and the X scan operation of the substrate P is performed. At this time, the mask M (mask stage MST) is driven in the -X direction in synchronism with the substrate P (fine movement stage 26), and the shot area SA1 is driven by the projection optical system PL Passes through the exposure area IA, which is the projection area of the pattern of the mask M, so that the scan exposure for the shot area SA1 is performed at that time. The scanning exposure is performed by irradiating the substrate P with the illumination light IL through the mask M and the projection optical system PL during constant velocity movement after acceleration in the -X direction of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) .

상기 서술한 X 스캔 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 미동 스테이지 (26) 상의 기판 홀더 (PH) 에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 1/4) 을 흡착 고정시키고, 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부 및 +X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 기판 (P) 의 일부 (기판 (P) 전체의 약 3/4) 을 부상 지지시킨 상태에서 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 구동시킨다. 이 때, 주제어 장치 (50) 는, 상기 서술한 바와 같이 하여, 조동 테이블 (32) 을 X 축 방향으로 구동시킴과 함께, 미동 스테이지 구동계 (52) 를 구동시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 미동 스테이지 (26) 와 함께 중량 캔슬 장치 (28) 에 일체적으로 지지된 상태에서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 작용에 의해서 조동 테이블 (32) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동함과 함께, 조동 테이블 (32) 로부터의 상대 구동에 의해서 X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향 (6 자유도 방향) 에 관해서 정밀하게 위치 제어된다. 또, 주제어 장치 (50) 는, X 스캔 동작시에 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 와 동기하여, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST) 를 X 축 방향으로 주사 구동 (Y 축 방향 및 θz 방향으로 미소 구동) 시킨다. 도 53 에는, 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.The main control device 50 sucks and fixes a part of the substrate P (about 1/4 of the entire substrate P) to the substrate holder PH on the fine movement stage 26 (About 3/4 of the entire substrate P) of the substrate P is lifted and supported on a part of the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G on the + X side, , 28, 32, PH). At this time, the main controller 50 drives the coarse table 32 in the X-axis direction and the fine stage driving system 52 as described above. The substrate P is supported by the weight table 28 integrally with the fine motion stage 26 by the action of the pair of X voice coil motors 54X Axis, the X-axis, the X-axis, the X-axis, the θ-axis, the θ-axis, and the θ-axis direction (six-degree-of-freedom direction) by relative movement from the coarse table 32 Lt; / RTI > The main controller 50 drives the mask stage MST for holding the mask M in the X-axis direction in synchronism with the fine movement stage 26 (substrate holder PH) Y direction and? Z direction). FIG. 53 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA1 is terminated and the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped.

다음으로, 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA2) 을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 X 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 X 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, 도 53 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서 흡착 유지하고, 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84F) 및 +X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서만 유지된 상태가 된다.Next, an X step operation is performed to move the next shot area SA2 of the substrate P onto the substrate holder PH. The X step operation of the substrate P is carried out when the main controller 50 moves the back side of the substrate P in the state shown in Fig. 53 to the -Y side substrate X step transfer device 91 (the moving part 91a) And after the adsorption of the substrate holder PH is released, the exhaust of the high-pressure air from the substrate holder PH and the discharge of air from the air floating unit group 84F on the + X side and the air floating unit group 84F Subsequently, the substrate P is floated by the exhaust of the high-pressure air. As a result, the substrate P is held only by the substrate X step transfer device 91 (movable portion 91a).

다음으로, 주제어 장치 (50) 는, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에만 의한 기판 (P) 의 유지 상태를 유지한 채로, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 도 53 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P) 의 X 스텝을 개시한다. 이에 따라, 기판 (P) 은, X 스텝 개시전의 위치에 정지된 채로, 이 기판 (P) 에 대해서 기판 홀더 (PH) 가 +X 방향으로 이동한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 가 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA2) 의 바로 아래에 도달하면, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 정지시킨다 (도 54 참조). 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, 에어 부상 유닛군 (84F) 의 일부와 -X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 걸쳐서 재치되어 있다. 기판 홀더 (PH), 에어 부상 유닛군 (84F) 및 에어 부상 유닛 (84G) 의 상면으로부터는 고압 공기가 분출되고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다.Next, the main controller 50 holds the substrate stages 26, 28, 32, and PH in the state of holding the substrate P by only the substrate X step transfer device 91, The X step of the substrate P to be driven in the + X direction is started as shown. Thus, the substrate holder PH is moved in the + X direction with respect to the substrate P while the substrate P is stopped at the position before the start of the X step. Then, the main controller 50 stops the substrate stages 26, 28, 32, PH when the substrate holder PH reaches directly below the next shot area SA2 of the substrate P Reference). At this time, the substrate P is placed over the substrate holder PH, a part of the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G on the -X side. High pressure air is ejected from the upper surface of the substrate holder PH, the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G, and the substrate P is lifted and supported.

그 후, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착, 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 해제와, 기판 (P) 상의 새로운 얼라이먼트 마크를 이용한 얼라이먼트 계측과, 미동 스테이지 (26) 에 의한 기판 (P) 의 위치 결정이 행해진다 (도 54 중의 흰색 화살표 참조). 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 와 마스크 스테이지 (MST) 가 동기하여, 도 55 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 이동함으로써, 다음 쇼트 영역 (SA2) 의 스캔 노광이 행해진다. 도 56 에는, 쇼트 영역 (SA2) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Thereafter, the adsorption of the substrate P by the substrate holder PH, the release of the adsorption of the substrate P by the substrate X step transfer device 91, the alignment measurement using the new alignment mark on the substrate P , The substrate P is positioned by the fine movement stage 26 (see a white arrow in FIG. 54). Thereafter, the substrate stage 26, 28, 32, PH and the mask stage MST are synchronized and moved in the -X direction as indicated by white arrows in Fig. 55, so that the scan exposure of the next shot area SA2 Is done. 56 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped after the end of exposure of the shot area SA2.

다음으로, 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA3) 을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 Y 스텝 동작은 다음과 같이 행해진다. 즉, 주제어 장치 (50) 가, 도 56 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 -X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) (가동부 (120a)) 에 의해서 흡착 유지하고, 기판 (P) 에 대한 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한다. 그 후, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84F) 및 에어 부상 유닛 (84G) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨 상태에서, 도 56 중에 점선의 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 에 의해서 기판 (P) 을 +Y 방향으로 반송한다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 에 대해서 기판 (P) 만이 +Y 방향으로 이동한다 (도 57 참조). 이 때, -X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 의 스트로크가 부족한 경우에는, 주제어 장치 (50) 는, 가장 -X 측에 위치하는 +Y 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P) 의 이송을 인계하도록 해도 된다 (도 58 중의 검은색 화살표 참조).Next, a Y step operation is performed to move the next shot area SA3 of the substrate P onto the substrate holder PH. The Y step operation of the substrate P is performed as follows. That is, the main controller 50 sucks and holds the back surface of the substrate P in the state shown in Fig. 56 by the moving substrate Y step transfer device 120 (moving part 120a) on the -X side, P of the substrate holder PH. Thereafter, the main controller 50 causes the substrate P to be purged by discharging the high-pressure air from the substrate holder PH and discharging the subsequent high-pressure air by the air floating unit group 84F and the air floating unit 84G In the floating state, the substrate P is transported in the + Y direction by the moving substrate Y step transfer device 120 on the -X side as indicated by a white arrow with a dotted line in FIG. Accordingly, only the substrate P moves with respect to the substrate holder PH in the + Y direction (see FIG. 57). At this time, when the stroke of the moving substrate Y step transfer device 120 on the -X side is insufficient, the main controller 50 moves the substrate Y step transfer device 88 on the + Y side on the most-X side The transfer of the substrate P may be taken over (see a black arrow in FIG. 58).

이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 -X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 걸쳐서 재치되어 있다. 기판 홀더 (PH), 에어 부상 유닛군 (84E) 및 에어 부상 유닛 (84G) 의 상면으로부터는 고압 공기가 분출되고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다.At this time, the substrate P is placed over the substrate holder PH, a part of the air floating unit group 84E and the air floating unit 84G on the -X side. High pressure air is blown from the upper surface of the substrate holder PH, the air floating unit group 84E and the air floating unit 84G, and the substrate P is lifted and supported.

그 후, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착, 및 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 해제와, 기판 (P) 상의 새로운 얼라이먼트 마크를 이용한 얼라이먼트 계측과, 미동 스테이지 (26) 에 의한 기판 (P) 의 위치 결정이 행해진다 (도 57 또는 도 58 중의 흰색 화살표 참조). 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 와 마스크 스테이지 (MST) 가 동기하여, 도 59 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 이동함으로써, 다음 쇼트 영역 (SA3) 의 스캔 노광이 행해진다. 도 60 에는, 쇼트 영역 (SA3) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Thereafter, the adsorption of the substrate P by the substrate holder PH, the release of the adsorption of the substrate P by the moving substrate Y step transfer device 120, and the alignment measurement using the new alignment marks on the substrate P And the substrate P is positioned by the fine movement stage 26 (see a white arrow in FIG. 57 or FIG. 58). Thereafter, the substrate stage 26, 28, 32, PH and the mask stage MST are synchronized and moved in the + X direction as indicated by the white arrow in FIG. 59, so that the scan exposure of the next shot area SA3 Is done. Fig. 60 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, PH are stopped after the end of exposure of the shot area SA3.

다음으로, 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA4) 을 기판 홀더 (PH) 상으로 이동시키기 위한 X 스텝 동작이 행해진다. 이 기판 (P) 의 X 스텝 동작은 다음과 같이 행해진다.Next, an X step operation is performed to move the next shot area SA4 of the substrate P onto the substrate holder PH. The X step operation of the substrate P is performed as follows.

즉, 주제어 장치 (50) 가, 도 60 에 나타내는 상태에 있는 기판 (P) 의 이면을 +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서 흡착 유지하고, 기판 홀더 (PH) 의 흡착을 해제한 후, 기판 홀더 (PH) 로부터의 고압 공기의 배기와 에어 부상 유닛군 (84E) 및 -X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 의한 이어지는 고압 공기의 배기에 의해서 기판 (P) 을 부상시킨다. 이에 따라, 기판 (P) 은 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서만 유지된 상태가 된다.That is, the main controller 50 sucks and holds the back surface of the substrate P in the state shown in Fig. 60 by the substrate X step transfer device 91 (movable portion 91a) on the + Y side, PH) is released from the substrate holder PH by the evacuation of high pressure air from the substrate holder PH and the evacuation of the subsequent high pressure air by the air lifting unit 84E and the air lifting unit 84G on the -X side P). As a result, the substrate P is held only by the substrate X step transfer device 91 (movable portion 91a).

이어서, 주제어 장치 (50) 는, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에만 의한 기판 (P) 의 유지 상태를 유지한 채로, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 도 60 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동시키는 X 스텝을 개시한다. 이에 따라, 기판 (P) 은, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 X 스텝 개시전의 위치에 정지된 채로, 이 기판 (P) 에 대해서 기판 홀더 (PH) 가 -X 방향으로 이동한다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 가 기판 (P) 의 다음 쇼트 영역 (SA4) 의 바로 아래에 도달하면, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 를 정지시킨다 (도 61 참조). 이 때, 기판 (P) 은, 기판 홀더 (PH) 와, 에어 부상 유닛군 (84E) 의 일부와 +X 측의 에어 부상 유닛 (84G) 에 걸쳐서 재치되어 있다. 기판 홀더 (PH), 에어 부상 유닛군 (84E) 및 에어 부상 유닛 (84G) 의 상면으로부터는 고압 공기가 분출되고, 기판 (P) 은 부상 지지되어 있다.Subsequently, the main controller 50 holds the substrate P held by only the substrate X step transfer device 91, while holding the substrate stages 26, 28, 32, As described above, the X step for driving in the -X direction is started. The substrate P is moved in the -X direction with respect to the substrate P while the substrate P is stopped at the position before the start of the X step of the substrate stages 26, 28, 32, . Then, the main controller 50 stops the substrate stage 26, 28, 32, PH when the substrate holder PH reaches directly below the next shot area SA4 of the substrate P Reference). At this time, the substrate P is placed over the substrate holder PH, a part of the air floating unit group 84E and the air floating unit 84G on the + X side. High pressure air is blown from the upper surface of the substrate holder PH, the air floating unit group 84E and the air floating unit 84G, and the substrate P is lifted and supported.

상기 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 의 스텝 구동과 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 마스크 스테이지 (MST) 를 소정의 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다.The main controller 50 returns the mask stage MST to a predetermined acceleration start position in parallel with step driving of the substrate stages 26, 28, 32, PH.

그 후, 기판 홀더 (PH) 에 의한 기판 (P) 의 흡착, 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 해제와, 기판 (P) 상의 새로운 얼라이먼트 마크를 이용한 얼라이먼트 계측과, 미동 스테이지 (26) 에 의한 기판 (P) 의 위치 결정이 행해진다 (도 61 중의 흰색 화살표 참조). 그 후, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 와 마스크 스테이지 (MST) 가 동기하여, 도 62 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 이동함으로써, 다음 쇼트 영역 (SA4) 의 스캔 노광이 행해진다. 도 63 에는, 쇼트 영역 (SA4) 의 노광 종료 후에, 기판 스테이지 (26, 28, 32, PH) 가 정지된 상태가 나타나 있다.Thereafter, the adsorption of the substrate P by the substrate holder PH, the release of the adsorption of the substrate P by the substrate X step transfer device 91, the alignment measurement using the new alignment mark on the substrate P , The substrate P is positioned by the fine movement stage 26 (see a white arrow in FIG. 61). Thereafter, the substrate stage 26, 28, 32, PH and the mask stage MST are moved in the + X direction as indicated by white arrows in FIG. 62 in synchronization with each other so that the scan exposure of the next shot area SA4 Is done. 63 shows a state in which the substrate stages 26, 28, 32, and PH are stopped after the end of exposure of the shot area SA4.

상기 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 스캔 노광에 앞서서, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 가 다음 기판의 반입에 대비하기 위해서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +X 측의 이동 한계 위치 근방의 대기 위치로 구동되고, 그 위치에서 대기되고 있다 (도 62 중의 검은색 화살표 참조). The movable portion 91a of the substrate X step transfer device 91 on the -Y side is moved to the main control device 50 in order to prepare for the next substrate transfer before the scan exposure of the shot area SA4 on the substrate P To the standby position near the movement limit position on the + X side, and is waiting at that position (see a black arrow in FIG. 62).

그리고, 상기 기판 (P) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 스캔 노광과 병행하여, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 에어 부상 유닛군 (84F) 상에 새롭게 투입된 기판 (P) 이, 주제어 장치 (50) 에 의해서 -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (가동부 (91a)) 에 의해서 흡착 유지되어 -X 측에 반송된다 (도 63 중의 흰색 화살표 참조). A substrate P newly put on the air lifting unit group 84F by a substrate carrying device not shown in parallel with the scan exposure of the shot area SA4 on the substrate P is transferred to the main controller 50, And is conveyed to the -X side (see a white arrow in Fig. 63) by the substrate X step feeding device 91 (movable portion 91a) on the -Y side.

한편, 모든 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA4) 에 대한 노광이 종료된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 를 이용하여, 도 63 중에 점선 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 측에 반송되고, 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 퇴피하여 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84E) 상에 운반된다. 이 때, 상기 +X 측의 이동 기판 Y 스텝 이송 장치 (120) 의 스트로크가 부족한 경우에는, 주제어 장치 (50) 는, +Y 측에서 가장 +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 사용하여 기판의 이송을 인계하도록 해도 된다 (도 64 참조). 이와 거의 동시에, 새롭게 투입된 기판 (P) 은 주제어 장치 (50) 에 의해서, -Y 측이며 또한 가장 +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여, 도 64 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 측에 반송되고, 쇼트 영역 (SA1) 이 기판 홀더 상에 위치하게 된다 (도 64 참조). On the other hand, the substrate P on which all the shot areas SA1 to SA4 have been exposed is moved by the main controller 50 on the + X side moving substrate Y step transfer device 120, And is transported to the + Y side as indicated by the dotted arrows, completely retracted from the substrate holder PH and carried on the + Y side air floating unit group 84E. At this time, when the strokes of the moving substrate Y step transfer device 120 on the + X side are insufficient, the main controller 50 uses the substrate Y step transfer device 88 at the + Y side on the + Y side Thereby transferring the substrate (see Fig. 64). At almost the same time, the newly introduced substrate P is transported by the main controller 50 by using the substrate Y step transfer device 88 on the -Y side and the most + X side, Y side, and the shot area SA1 is positioned on the substrate holder (see FIG. 64).

에어 부상 유닛군 (84E) 상에 운반된 노광이 종료된 기판 (P) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 를 이용하여 +X 방향으로 반송되고, 도시하지 않은 기판 반출 장치에 의해서 +X 방향으로 반출된다 (도 64, 도 65 참조).The substrate P on which the exposure carried on the air floating unit group 84E is completed is carried in the + X direction by the main controller 50 using the substrate X step transfer device 91 on the + Y side , And is carried out in the + X direction by a substrate unloading device (not shown) (see Figs. 64 and 65).

상기 노광이 종료된 기판 (P) 의 반출과 병행하여, 기판 홀더 (PH) 에 그 일부가 유지된 기판 (P) 에 대해서는, 상기 서술한 바와 같은 얼라이먼트 동작이 행해진 후, 기판 (P) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속이 개시되고, 상기 서술한 바와 같이 하여 최초의 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 행해진다 (도 65 참조). 이후, 상기 서술한 제 1 장째의 기판 (P) 에 대한 노광시와 동일한 순서로, 제 2 장째 이후의 기판 (P) 상의 나머지 쇼트 영역에 대한 얼라이먼트 (X 스텝, Y 스텝), 노광 등의 동작 및 제 3 장째 이후의 기판에 대한 얼라이먼트 (X 스텝, Y 스텝), 노광 등의 동작이 반복된다. 이 경우, 홀수장째의 기판 (P) 및 짝수장째의 기판 (P) 모두 쇼트 영역 SA1, SA2, SA3, SA4 의 순으로 노광된다.The above described alignment operation is performed on the substrate P in which a part of the substrate P is held in the substrate holder PH in parallel with the carrying out of the exposure of the substrate P, Acceleration in the + X direction of the mask M is started, and scan exposure for the first shot area SA1 is performed as described above (see FIG. 65). Thereafter, alignment (X step, Y step) with respect to the remaining second shot area on the second and subsequent substrates P, exposure (exposure), and the like are performed in the same manner as in the exposure for the first substrate P described above And alignment for the third and subsequent substrates (X step, Y step), exposure, and the like are repeated. In this case, both the odd-numbered substrate P and the even-numbered substrate P are exposed in the order of shot areas SA1, SA2, SA3 and SA4.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 에 의하면, 상기 서술한 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치 (700) 와 동등한 효과를 얻을 수 있는 것 외에, 기판 홀더 (PH), 그 기판 홀더 (PH) 가 탑재된 미동 스테이지 (26), 및 이것을 지지하는 중량 캔슬 장치 (28) 를, 제 1 실시형태보다 더욱 경량화, 컴팩트화할 수 있다.As described above, according to the exposure apparatus 800 related to the eighth embodiment, the same effects as those of the exposure apparatus 700 according to the seventh embodiment described above can be obtained, The fine movement stage 26 on which the substrate holder PH is mounted and the weight canceling device 28 for supporting the same can be made lighter and more compact than in the first embodiment.

《변형예》"Variations"

상기 각 실시형태의 노광 장치에 있어서, 기판 (P) 을 일체적으로 유지함과 함께 에어 부상 유닛에 의해서 기판 (P) 과 일체적으로 부상시킬 수 있는 프레임상의 기판 지지 부재를 이용해도 된다. 일례로서, 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치 (800) 에 이 기판 지지 부재를 적용한 경우에 관해서, 도 66 에 기초하여 설명한다.In the exposure apparatus of each of the above embodiments, a substrate supporting member on a frame which can integrally hold the substrate P and float together with the substrate P by the air floating unit may be used. As an example, a case where the substrate supporting member is applied to the exposure apparatus 800 according to the eighth embodiment will be described with reference to FIG.

기판 지지 부재 (69) 는, 도 66 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형 (거의 정방형상) 의 윤곽을 갖고, 중앙부에 Z 축 방향으로 관통하는 평면에서 볼 때 사각형의 개구부를 갖는 두께 방향 치수가 작은 (얇은) 프레임상 부재로 이루어진다. 기판 지지 부재 (69) 는, X 축 방향을 길이 방향으로 하는 XY 평면에 평행한 평판상의 부재인 X 프레임 부재 (61x) 를 Y 축 방향으로 소정 간격으로 1 쌍 갖고, 1 쌍의 X 프레임 부재 (61x) 는, +X 측, -X 측의 단부의 각각에 있어서, Y 축 방향을 길이 방향으로 하는 XY 평면에 평행한 평판상의 부재인 Y 프레임 부재 (61y) 에 의해서 접속되어 있다. 1 쌍의 X 프레임 부재 (61x) 및 1 쌍의 Y 프레임 부재 (61y) 의 각각은, 예를 들어 GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastics) 등의 섬유 강화 합성 수지 재료, 혹은 세라믹스 등에 의해서 형성하는 것이 강성의 확보 및 경량화의 관점에서 바람직하다.66, the substrate supporting member 69 has a quadrangular (substantially square) contour when seen in plan view, and has a rectangular opening in a plane passing through the center in the Z- Is made of a small (thin) frame-shaped member. The substrate supporting member 69 has a pair of X frame members 61x as flat plate members parallel to the XY plane in the X axis direction in the longitudinal direction at predetermined intervals in the Y axis direction, 61x are connected by a Y frame member 61y which is a flat plate member parallel to the XY plane in the Y axis direction in the longitudinal direction on each of the ends on the + X side and the -X side. Each pair of the X frame member 61x and the pair of Y frame members 61y is made of a fiber reinforced synthetic resin material such as GFRP (Glass Fiber Reinforced Plastics), or a ceramic material, From the viewpoint of ensuring and lightening.

-Y 측의 X 프레임 부재 (61x) 의 상면에는, -Y 측의 면에 반사면을 갖는 Y 이동 거울 (94Y) 이 고정되어 있다. 또, -X 측의 Y 프레임 부재 (61y) 의 상면에는, -X 측의 면에 반사면을 갖는 평면 미러로 이루어지는 X 이동 거울 (94X) 이 고정되어 있다. 이 경우, 기판 홀더 (PH) 및 미동 스테이지 (26) 의 어디에도 X 이동 거울, Y 이동 거울을 설치할 필요가 없다.On the upper surface of the X frame member 61x on the -Y side, a Y moving mirror 94Y having a reflecting surface on the -Y side surface is fixed. On the upper surface of the Y frame member 61y on the -X side, an X moving mirror 94X made of a plane mirror having a reflecting surface on the -X side surface is fixed. In this case, there is no need to provide an X-moving mirror or a Y-moving mirror in either of the substrate holder PH and the fine moving stage 26.

기판 지지 부재 (69) (즉 기판 (P)) 의 XY 평면 내의 위치 정보 (θz 방향의 회전 정보를 포함) 는, X 이동 거울 (94X) 의 반사면에 측장 빔을 조사하는 1 쌍의 X 간섭계 (98X₁, 98X₂) 및 Y 이동 거울 (94Y) 의 반사면에 측장 빔을 조사하는 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 를 포함하는 상기 서술한 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 에 의해서, 예를 들어 0.5 ㎚ 정도의 분해능으로 항상 검출된다.The position information (including the rotation information in the? Z direction) of the substrate support member 69 (i.e., the substrate P) in the XY plane is transmitted to the X movable mirror 94X by a pair of X interferometers Described substrate stage interferometer system 98 including a pair of Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ for irradiating a measurement beam onto the reflection surfaces of the Y-direction moving mirrors 98X ₁ and 98X ₂ and the Y- , For example, resolution of about 0.5 nm.

또한, X 간섭계, Y 간섭계는, 각각 기판 지지 부재 (69) 의 이동 가능 범위내에서, 적어도 하나의 측장 빔이 대응하는 이동 거울에 조사되도록 그 대수 및/또는 측장 빔의 광축의 수 또는 간격이 설정된다. 따라서, 각 간섭계의 대수 (광축수) 는 2 대에 한정되지 않고, 기판 지지 부재의 이동 스트로크에 따라서는, 예를 들어 1 대 (1 축) 만이어도 되고 또는 3 대 (3 축) 이상이어도 된다.Further, the X interferometer and the Y interferometer are arranged such that the number of optical axes and / or the number of optical axes of the measurement beam are set such that at least one of the plurality of measurement beams is irradiated to the corresponding moving mirror within the movable range of the substrate support member 69 Respectively. Therefore, the number of optical interferometers (the number of optical axes) is not limited to two and may be one (one axis) or three (three axis) or more depending on the moving stroke of the substrate supporting member .

기판 지지 부재 (69) 는, 기판 (P) 의 단부 (외주 가장자리부) 를 하방으로부터 진공 흡착 유지하는 복수, 예를 들어 4 개의 유지 유닛 (65) 을 갖고 있다. 4 개의 유지 유닛 (65) 은, 1 쌍의 X 프레임 부재 (61x) 의 각각의 서로 대향하는 대향면에 2 개씩 X 축 방향으로 이간되어 부착되어 있다. 또한, 유지 유닛의 수 및 배치는 이에 한정되지 않고, 예를 들어 기판의 크기, 변형 용이성 등에 따라서 적절하게 추가해도 된다. 또, 유지 유닛은 Y 프레임 부재에 부착되어도 된다. 유지 유닛 (65) 은, 예를 들어 그 상면에 기판 (P) 을 진공 흡착에 의해서 흡착하기 위한 흡착 패드가 설치된 단면이 L 자형인 기판 재치 부재와, 그 기판 재치 부재를 X 프레임 부재 (61x) 에 접속하는 평행 판스프링을 갖고, 기판 재치 부재가, X 프레임 부재 (61x) 에 대해서 X 축 방향 및 Y 축 방향에 관해서는, 평행 판스프링의 강성에 의해서 그 위치가 구속되고, 또한 판스프링의 탄성에 의해서 θx 방향으로 회전하지 않고 Z 축 방향으로 변위 (상하 이동) 하는 구성으로 되어 있다. 이러한 유지 유닛 (65) 및 이것을 구비한 기판 지지 부재 (69) 와 동일한 구성의 기판 유지 프레임에 관해서는, 예를 들어 미국 특허 출원 공개 제2011/0042874호 명세서에 상세히 개시되어 있다.The substrate supporting member 69 has a plurality of, for example, four holding units 65 for holding the end portion (outer peripheral edge portion) of the substrate P by vacuum suction from below. The four holding units 65 are attached to the opposed faces of the pair of X frame members 61x facing each other, in the X axis direction. The number and arrangement of the holding units is not limited to this, and may be suitably added in accordance with, for example, the size of the substrate, ease of deformation, and the like. Further, the holding unit may be attached to the Y frame member. The holding unit 65 includes, for example, a substrate mounting member having an L-shaped cross section in which an adsorption pad for adsorbing the substrate P by vacuum suction is provided on the upper surface thereof, The position of the substrate placing member is restricted by the rigidity of the parallel leaf spring with respect to the X axis direction and the Y axis direction with respect to the X frame member 61x, (Upward and downward movement) in the Z-axis direction without rotating in the? X direction due to elasticity. A substrate holding frame having the same structure as the holding unit 65 and the substrate holding member 69 having the holding unit 65 is disclosed in detail in, for example, United States Patent Application Publication No. 2011/0042874.

도 66 의 변형예에서는, 기판 (P) 의 X 스텝 또는 Y 스텝 동작, 또는 기판 (P) 의 기판 스테이지 장치 (PSTg) 에 대한 반출 반입시에는, 주제어 장치 (50) 는, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 또는 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 에 의해서, 기판 지지 부재 (69) 의 어느 X 프레임 부재 (61x) 또는 어느 Y 프레임 부재 (61y) 를 흡착 유지해도 되고, 기판 (P) 을 흡착 유지해도 된다.66, at the time of performing the X step or the Y step operation of the substrate P or the carry-out of the substrate P onto the substrate stage apparatus PSTg, the main controller apparatus 50 carries out the X- Either the X frame member 61x or any Y frame member 61y of the substrate supporting member 69 is attracted and held by the movable portion 91a of the movable stage 91 or the movable portion 88a of the substrate Y step- Or the substrate P may be held by suction.

도 66 의 변형예에서는, 기판 (P) 의 위치를, 기판 지지 부재 (69) 에 고정된 X 이동 거울 (94X), Y 이동 거울 (94Y) 을 개재하여 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 에 의해서 계측할 수 있기 때문에, 이 변형예에 따른 노광 장치를 이용하여 기판 (P) 에 대한 제 1 층째의 노광을 행하는 경우라 하더라도, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 에 의해서 계측되는 기판 (P) 의 위치 정보에 기초하여, 설계치에 따라서, 기판 (P) 의 각 쇼트 영역의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 위치 결정을 충분한 정밀도로 행할 수 있게 된다.66, the position of the substrate P is measured by the substrate stage interferometer system 98 via the X moving mirror 94X and the Y moving mirror 94Y fixed to the substrate supporting member 69 The positional information of the substrate P measured by the substrate stage interferometer system 98 can be obtained even when the exposure of the first layer to the substrate P is performed using the exposure apparatus according to this modified example, It is possible to perform positioning with respect to the acceleration start position for exposure of each shot area of the substrate P with sufficient precision according to the design value.

또한, 기판 지지 부재 (69) 의 Y 프레임 부재 (61y), X 프레임 부재 (61x) 에, X 이동 거울 (94X), Y 이동 거울 (94Y) 의 반사면에 해당하는 반사면을 형성할 수 있다면, 반드시 X 이동 거울 (94X), Y 이동 거울 (94Y) 을 설치할 필요는 없다. 이 경우에는, 그 만큼 기판 지지 부재 (69) 를 경량화할 수 있다.If the reflecting surfaces corresponding to the reflecting surfaces of the X moving mirror 94X and the Y moving mirror 94Y can be formed on the Y frame member 61y and the X frame member 61x of the substrate supporting member 69 , It is not necessary to install the X movement mirror 94X and the Y movement mirror 94Y necessarily. In this case, the substrate support member 69 can be made lighter.

기판 지지 부재는, 기판 (P) 에 대한 1 층째의 노광시에만 이용해도 되고, 2 층째 이후의 노광시에도 이용하도록 해도 된다. 전자의 경우, 2 층째 이후의 노광시에는, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 에 의해서 미동 스테이지 (26) 의 위치를 계측할 필요가 있기 때문에, 예를 들어 상기 서술한 코너 큐브로 이루어지는 1 쌍의 X 이동 거울 (94X₁, 94X₂) 및 장척의 거울로 이루어지는 Y 이동 거울 (94Y) 을, 상기 서술한 제 8 실시형태와 동일한 위치에 부착해 놓을 필요가 있다. 또, 이 경우, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 을, 1 층째의 노광시의 기판 지지 부재 (69) (기판 (P)) 및 2 층째의 노광시의 미동 스테이지 (26) 의 위치 정보의 계측에 겸용해도 되지만, 이에 한정되지 않고, 기판 지지 부재 (69) (기판 (P)) 의 위치를 계측하는 기판 간섭계 시스템을, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 과는 별도로 설치해도 된다.The substrate supporting member may be used only for exposure of the first layer to the substrate P, or may be used for exposure of the second layer or thereafter. In the former case, it is necessary to measure the position of the fine motion stage 26 by the substrate stage interferometer system 98 at the time of exposure after the second layer, so that, for example, a pair of X It is necessary to attach the moving mirrors 94X ₁ and 94X ₂ and the Y moving mirror 94Y made of a long mirror at the same positions as those of the eighth embodiment described above. In this case, the substrate stage interferometer system 98 is used to measure the positional information of the substrate support member 69 (substrate P) at the first layer exposure and the fine movement stage 26 at the time of exposure of the second layer The substrate interferometer system for measuring the position of the substrate support member 69 (substrate P) may be provided separately from the substrate stage interferometer system 98. [

또한, 기판 지지 부재로서, 프레임상의 부재에 한정되지 않고, 프레임의 일부가 결여된 형상의 기판 지지 부재를 이용해도 된다. 예를 들어 상기 미국 특허 출원 공개 제2011/0042874호 명세서의 제 8 실시형태 중에 개시되어 있는 평면에서 볼 때 U 자형의 기판 유지 프레임을 이용해도 된다. 또, 기판의 스캔 노광시의 동작에 악영향을 미치지 않는 구성이라면, 기판 지지 부재 (69) 의 XY 평면 내의 구동, 예를 들어 X 축 방향의 긴 스트로크 구동을 어시스트하는 구동 기구를 새롭게 설치해도 된다.Further, as the substrate supporting member, not limited to the member on the frame, a substrate supporting member having a shape lacking a part of the frame may be used. For example, a U-shaped substrate holding frame as viewed in a plane disclosed in the eighth embodiment of U.S. Patent Application Publication No. 2011/0042874 may be used. In addition, a driving mechanism for assisting the driving of the substrate support member 69 in the XY plane, for example, the long stroke driving in the X-axis direction, may be newly provided if the substrate does not adversely affect the operation during the scanning exposure.

또한, 상기 설명에서는, 제 8 실시형태를 대표적으로 들어 설명했지만, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 7 의 각 실시형태에 있어서도, 상기 기판 지지 부재를 기판 (P) 의 지지에 이용해도 되는 것은 물론이다.Although the eighth embodiment has been exemplarily described in the above description, it is needless to say that the substrate support members may be used for supporting the substrate P in the above-described first to seventh embodiments .

또한, 상기 제 7, 제 8 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 일측과 타측에, 조동 테이블 (32) 및 미동 스테이지 (26) 등과 분리하여 배치된 프레임 상에 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 이 설치되는 경우에 관해서 설명했지만, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 중 적어도 일방을 조동 테이블 (32) 상에 탑재하여 X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 해도 되며, 이에 한정되지 않고, 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체를 설치하고, 그 별도의 이동체 상에 에어 부상 유닛군을 탑재하여 X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 에어 부상 유닛군이 탑재된 조동 테이블 (32) 또는 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체 상에, 에어 부상 유닛군의 내부에 배치된 상기 서술한 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 설치해도 된다. 또, 에어 부상 유닛군 (84E, 84F) 은 프레임을 개재하여 바닥에 설치했지만, 가대 상에 설치해도 된다.In the seventh and eighth embodiments described above, on the frame separated from the coarse table 32 and the fine motion stage 26 on one side and the other side in the Y axis direction of the substrate holder PH, It is also possible to mount at least one of the air floating unit groups 84E and 84F on the coarse table 32 to move in the X axis direction However, the present invention is not limited to this, and it is also possible to provide a separate moving body that moves following the coarse table, and mount the air floating unit group on the moving body so as to move in the X-axis direction. In this case, the aforementioned substrate Y step transfer device 88, which is disposed inside the air floating unit group, is placed on the coarse table 32 on which the air floating unit group is mounted or on a separate movable body moving following the coarse table You can also install it. Although the air floating unit groups 84E and 84F are provided on the floor via the frame, they may be provided on the base.

《제 9 실시형태》&Quot; Ninth embodiment "

다음으로, 제 9 실시형태에 관해서 도 67 ∼ 도 99 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 1 내지 제 8 각 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, the ninth embodiment will be described based on Figs. 67 to 99. Fig. Components identical or equivalent to those of the above-described first to eighth embodiments are denoted by the same or similar reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

도 67 에는, 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 의 구성이, 에어 부상 유닛군 등을 생략하여 개략적으로 나타나 있다. 도 68 에는, 노광 장치 (900) 의 일부 생략한 평면도, 즉, 도 67 의 투영 광학계 (PL) 보다 하방의 부분 (후술하는 경통 정반보다 하방의 부분) 의 평면도가 나타나 있다. 또, 도 69 에는, 본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치를 도 67 의 +X 방향에서 볼 때 일부 생략하여 나타내는 개략 측면도가 나타나 있다. 도 70 에는, 도 68 의 평면도의 일부를 절취하고 확대해서 나타내고 있다. 또, 도 71 에는, 노광 장치 (900) 의 제어계를 중심적으로 구성하고, 구성 각 부를 통괄 제어하는 주제어 장치 (50) 의 입출력 관계가 블록도로 나타나 있다. 도 71 에서는, 기판 스테이지계에 관련된 구성 각 부가 나타나 있다. 주제어 장치 (50) 는, 워크 스테이션 (또는 마이크로 컴퓨터) 등을 포함하며, 노광 장치 (900) 의 구성 각 부를 통괄 제어한다.In Fig. 67, the configuration of the exposure apparatus 900 related to the ninth embodiment is schematically shown by omitting the air floating unit group and the like. 68 shows a plan view of a part of the exposure apparatus 900, that is, a plan view of a portion below the projection optical system PL (a portion below the lens barrel later described) of FIG. 69 shows a schematic side view partially omitted when viewed from the + X direction in FIG. 67, of the exposure apparatus according to the ninth embodiment. Fig. 70 shows a part of the plan view of Fig. 68 cut and enlarged. 71 mainly shows a control system of the exposure apparatus 900, and block diagrams show the input / output relationship of the main controller apparatus 50 which performs overall control of the constituent elements. Fig. 71 shows constituent parts related to the substrate stage system. The main control device 50 includes a work station (or a microcomputer) and controls the components of the exposure apparatus 900 as a whole.

노광 장치 (900) 는, 조명계 (IOP), 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST), 투영 광학계 (PL), 마스크 스테이지 (MST) 및 투영 광학계 (PL) 등이 탑재된 보디 (BD) (도 67 등에서는 그 일부만이 도시되어 있음), 미동 스테이지 (26) (기판 테이블) 를 포함하는 기판 스테이지 장치 (PSTh) 및 이것들의 제어계 등을 구비하며, 전체적으로는, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 8 실시형태에 관련된 각 노광 장치와 동일하게 구성되어 있다. 그러나, 기판 스테이지 장치 (PSTh) 는, 2 장의 기판 (도 67 에서는, 기판 (P1) 및 기판 (P2) 이 도시되어 있음) 의 각각의 일부를 유지할 수 있도록 되어 있는 점이, 지금까지 설명한 기판 스테이지 장치 (PST ∼ PSTg) 와는 상이하다.The exposure apparatus 900 includes a body BD on which an illumination system IOP, a mask stage MST for holding a mask M, a projection optical system PL, a mask stage MST, a projection optical system PL, (A part of which is shown in FIG. 67 and the like), a substrate stage device PSTh including a fine movement stage 26 (substrate table), and a control system thereof, and the like, 8 are the same as the respective exposure apparatuses according to the embodiments. However, the fact that the substrate stage device PSTh is capable of holding a part of each of two substrates (in Fig. 67, the substrate P1 and the substrate P2 are shown) (PST to PSTg).

기판 스테이지 장치 (PSTh) 는, 도 67 및 도 69 에 나타내는 바와 같이, 조동 스테이지부 (24), 미동 스테이지 (26) 및 중량 캔슬 장치 (28) 등을 갖고 있다. 미동 스테이지 (26) 의 상면에는, 도 67 및 도 69 에서 알 수 있는 바와 같이 기판 홀더 (PH) 가 탑재되어 있다. 기판 홀더 (PH) 는, 도 68 에서 알 수 있는 바와 같이, X 축 방향의 길이가 기판 (P1, P2) 과 동등하고, Y 축 방향의 폭 (길이) 은 기판 (P1, P2) 의 약 1/3 이다.67 and 69, the substrate stage device PSTh has a coarse stage portion 24, a fine moving stage 26, a weight canceling device 28, and the like. On the upper surface of the fine movement stage 26, as shown in Figs. 67 and 69, a substrate holder PH is mounted. 68, the length of the substrate holder PH in the X-axis direction is equal to that of the substrates P1 and P2 and the width (length) in the Y-axis direction of the substrate holder PH is approximately 1 / 3.

기판 홀더 (PH) 의 상면의 X 축 방향의 중앙부에는, 도 70 에 나타내는 바와 같이, 그 상면을 2 개의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 으로 분할하는 Y 축에 평행한 홈 (150) 이 형성되어 있다. 홈 (150) 으로 분할된 2 개의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에서는, 서로 독립적으로 기판 (P1, P2) 의 일부 (여기서는, 기판 (P1, P2) 의 Y 축 방향에 관한 약 1/3 의 부분이며, +X 측 또는 -X 측 절반부인 각각의 기판의 1/6 의 영역) 를, 예를 들어 진공 흡착 (또는 정전 흡착) 에 의해서 흡착 유지함과 함께, 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 를 상방향으로 분출하여 그 분출 압력에 의해서 기판 (P1, P2) 의 일부 (각각의 기판의 약 1/6 의 영역) 를 하방으로부터 비접촉 (부상) 지지할 수 있다.A groove 150 parallel to the Y axis is formed at the center of the upper surface of the substrate holder PH in the X axis direction as shown in Fig. 70, the upper surface of which is divided into two holding areas ADA1 and ADA2 . The two sustain regions ADA1 and ADA2 divided into the grooves 150 are formed in such a manner that portions of the substrates P1 and P2 (here, about 1/3 of the substrates P1 and P2 in the Y- (For example, high-pressure air) while adsorbing and holding by vacuum adsorption (or electrostatic adsorption), for example, in a region of the surface of the substrate which is the + X side or the- (About 1/6 of each substrate) of the substrates P1 and P2 can be supported in a noncontact (floating) state from below by the ejection pressure.

기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 의한 각 기판에 대한 고압 공기의 분출과 진공 흡착의 전환은, 도시하지 않은 진공 펌프와 고압 공기원에 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 을 개별적으로 전환하여 접속하는 홀더 흡배기 전환 장치 (51A, 51B) (도 71 참조) 를 개재하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서 행해진다.The injection of the high-pressure air and the switching of the vacuum adsorption to the substrates by the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH are performed by a vacuum pump (not shown) and holding areas ADA1 (See Fig. 71) for switching the individual intake / air-outlet switching devices 51A, 51A and 51A (ADA2).

조동 스테이지부 (24) 는, 도 69 에 나타내는 바와 같이, 2 개 (1 쌍) 의 X 빔 (30A, 30B) 과, 2 개 (1 쌍) 의 조동 테이블 (32A, 32B) 과, 2 개의 X 빔 (30A, 30B) 의 각각을 바닥면 (F) 상에서 지지하는 복수의 레그부 (34) 를 갖고 있다. 조동 테이블 (32A, 32B) 은, 예를 들어 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PST) 가 구비하는 2 개의 조동 테이블과 동일하게 구성되어 있다.69, the coarse stage unit 24 includes two (one pair) X beams 30A and 30B, two (one pair) coarse tables 32A and 32B, two X And a plurality of leg portions 34 for supporting the beams 30A and 30B on the floor F, respectively. The coarse tables 32A and 32B are configured, for example, in the same manner as the two coarse tables provided in the above-described substrate stage device (PST).

조동 테이블 (32A, 32B) 의 각각의 상방에는, 도 68 및 도 69 에 나타내는 바와 같이, 평면에서 볼 때 사각형의 지지면 (상면) 을 갖는 복수, 여기서는 각 8 개의 에어 부상 유닛 (84H) 이 배치되고, 지지 부재 (86) 를 각각 개재하여 조동 테이블 (32A, 32B) 의 상면에 고정되어 있다. 각 8 개의 에어 부상 유닛 (84H) 은 각각 노광 영역 (IA) (투영 광학계 (PL)) 의 +Y 측, -Y 측에서, Y 축 방향에 관해서 기판 (P1, P2) 의 사이즈의 2/3, X 축 방향에 관해서 기판 P1 과 P2 의 X 축 방향의 합계 사이즈와 거의 동등한 사이즈의 영역 내에 2 차원 배열되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84H) 의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하거나 혹은 약간 낮아지도록 설정되어 있다. 이하의 설명에서는, 상기 각 8 개의 에어 부상 유닛 (84H) 을 각각, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H), -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 이라고 한다.As shown in Figs. 68 and 69, a plurality of air lift units 84H each having a rectangular support surface (upper surface) as viewed in a plan view are disposed above each of the coarse tables 32A and 32B And are fixed to the upper surfaces of the coarse tables 32A and 32B through the support members 86, respectively. Each of the eight air lifting units 84H has a size of 2/3 of the size of the substrates P1 and P2 with respect to the + Y side, -Y side, and Y axis direction of the exposure area IA (projection optical system PL) , And two-dimensionally arranged in a region having a size substantially equal to the total size of the substrates P1 and P2 in the X-axis direction with respect to the X-axis direction. The upper surface of each air floating unit 84H is set to be equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate holder PH. In the following description, each of the eight air lifting units 84H is referred to as an air lifting unit group 84H on the + Y side and an air lifting unit group 84H on the -Y side.

또, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에는, 도 68 에 나타내는 바와 같이, 각 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 이 배치되어 있다. 각 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 은, 도 67 에 나타내는 바와 같이, 그 상면이 기판 홀더 (PH) 와 거의 동등한 (약간 낮은) 높이가 되도록, XZ 단면이 L 자형인 지지 부재 (112) 를 개재하여 조동 테이블 (32A) 의 상면에 고정되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84I) 은, 예를 들어 Y 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 의 1/2 보다 약간 짧고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 의 1/2 보다 약간 짧다.On the both sides in the X-axis direction of the substrate holder PH, as shown in Fig. 68, a pair of air floating units 84I are arranged. 67, each pair of air floating units 84I has a L-shaped support member 112 having an XZ section in cross section so that the upper surface thereof is substantially equal to (slightly lower) the height of the substrate holder PH And fixed on the upper surface of the coarse table 32A. The length of each air floating unit 84I in the Y-axis direction is slightly shorter than 1/2 of the substrate holder PH and the length in the X-axis direction is slightly shorter than 1/2 of the substrate holder PH, for example.

X 빔 (30A) 의 +Y 측 및 X 빔 (30B) 의 -Y 측에는, 도 69 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 의 각각이 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다. 1 쌍의 프레임 (110A, 110B) 의 각각의 상면에는 복수, 예를 들어 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84J) 이 설치되어 있다 (도 68 참조).As shown in FIG. 69, the pair of frames 110A and 110B are provided on the + Y side of the X beam 30A and the -Y side of the X beam 30B so that the pair of frames 110A and 110B do not contact the base 18 F). A plurality of, for example, four air lifting units 84J are provided on the respective upper surfaces of the pair of frames 110A and 110B (see FIG. 68).

각 4 개의 에어 부상 유닛 (84J) 은, 도 68 및 도 69 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 +Y 측, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 -Y 측에 각각 배치되어 있다. 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84J) 의 각각은, 도 68 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 폭이 기판 (P1, P2) 의 Y 축 방향의 길이의 거의 1/3 이고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 길이의 1/2 보다 약간 짧다. 이하의 설명에서는, 상기 각 4 개의 에어 부상 유닛 (84J) 를 각각, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J), -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J) 이라고 한다. +Y 측 및 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J) 의 각각은, Y 축 방향의 사이즈가 기판 (P) 의 Y 축 방향의 길이의 거의 1/3 이고, X 축 방향의 사이즈가 기판 P1 과 P2 의 X 축 방향의 합계 사이즈와 거의 동등한 사이즈의 영역 내에 X 축 방향으로 배열되어 있다. 노광 영역 (IA) 의 중심과 +Y 측 및 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J) 의 중심의 X 위치는 거의 일치하고 있다. 각 에어 부상 유닛 (84J) 의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하거나 혹은 약간 낮아지도록 설정되어 있다.As shown in Figs. 68 and 69, each of the four air lifting units 84J includes the + Y side air lifting unit group 84H on the + Y side and the air lifting unit group 84H on the -Y side On the -Y side. As shown in FIG. 68, each of the four air floating units 84J has a width in the Y-axis direction of about 1/3 of the lengths of the substrates P1 and P2 in the Y-axis direction and a length in the X- Is slightly shorter than 1/2 of the length of the substrate holder PH in the X-axis direction. In the following description, each of the four air floating units 84J is referred to as an air floating unit group 84J on the + Y side and an air floating unit group 84J on the -Y side. Each of the + Y-side and -Y-side air floating unit groups 84J has a size in the Y-axis direction of approximately 1/3 of the length of the substrate P in the Y-axis direction and a size in the X- Axis direction in the region having a size almost equal to the total size of the X-axis direction of the first and second planes P2 and P2. The X position of the center of the exposure area IA and the center of the air lifting unit group 84J on the + Y side and the -Y side substantially coincide with each other. The upper surface of each air floating unit 84J is set to be equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate holder PH.

상기 서술한 에어 부상 유닛 (84H, 84I 및 84J) 의 각각의 지지면 (상면) 은, 다공질체나 기계적으로 복수의 미소한 구멍을 갖는 스러스트형의 에어 베어링 구조로 되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84H, 84I 및 84J) 은, 기체 공급 장치 (85) (도 71 참조) 로부터의 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 의 공급에 의해서 기판 (예를 들어 P1, P2) 의 일부를 부상 지지할 수 있게 되어 있다. 각 에어 부상 유닛 (84H, 84I 및 84J) 에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프는, 도 71 에 나타내는 주제어 장치 (50) 에 의해서 개별적으로 제어된다.Each of the support surfaces (upper surfaces) of the above-described air floating units 84H, 84I, and 84J has a porous structure or a thrust-type air bearing structure having a plurality of mechanically small holes. Each of the air floating units 84H, 84I and 84J is provided with a part of the substrate (for example, P1 and P2) by supplying a pressurized gas (for example, high pressure air) from the gas supply device 85 So that it is possible to support the flotation. On / off of the high-pressure air supply to the air floating units 84H, 84I, and 84J is individually controlled by the main controller 50 shown in FIG.

상기 서술한 설명에서 분명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, +Y 측 또는 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H 및 84J) 에 의해서 2 장의 기판 전체를 부상 지지할 수 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 과 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 +Y 측 또는 -Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84H) 에 의해서 1 장의 기판 전체를 부상 지지할 수 있다. 또, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 과 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 +Y 측 또는 -Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84H) 에 의해서 1 장의 기판 전체를 부상 지지할 수 있다. 또한, 기판 홀더 (PH) 와 그 기판 홀더 (PH) 의 +Y 측 또는 -Y 측의 4 개의 에어 부상 유닛 (84H) 에 의해서 1 장의 기판 전체를 부상 지지할 수 있다.As is apparent from the above description, in the present embodiment, the entire two boards can be lifted and supported by the air lifting unit groups 84H and 84J on the + Y side or -Y side. A pair of air lifting units 84I on the + X side and four air lifting units 84H on the + Y side or -Y side of the holding area ADA1 of the substrate holder PH constitute one sheet- Can be lifted and supported. The holding area ADA2 of the substrate holder PH and a pair of air floating units 84I on the -X side and four air floating units 84H on the + Y side or -Y side constitute a single substrate Can be lifted and supported. Further, the entire substrate can be lifted and supported by the substrate holder PH and the four air lifting units 84H on the + Y side or the -Y side of the substrate holder PH.

또한, 에어 부상 유닛군 (84H, 84J) 은, 각각 상기 서술한 각 사각형 영역과 거의 동등한 총지지 면적을 갖고 있다면, 단일한 대형 에어 부상 유닛으로 치환해도 되고, 개개의 에어 부상 유닛의 크기를 도 68 의 경우와 상이하게 하여, 상기 사각형 영역 내에 분산 배치해도 된다. 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 대신에, 지지면의 면적이 2 배인 단일한 에어 부상 유닛을 이용해도 된다. 에어 부상 유닛은, 기판을 부상시키는 것이기 때문에 전면 (全面) 에 깔 필요는 없고, 에어 부상 유닛의 부상 능력 (부하 용량) 에 따라서, 적절히 소정의 간격으로 소정의 위치에 배치하면 된다.The air floating unit groups 84H and 84J may be replaced with a single large air floating unit or a single air floating unit if the respective air floating unit groups 84H and 84J have a total supporting area substantially equal to the above- 68, and may be distributed in the rectangular region. Instead of the pair of air floating units 84I, a single air floating unit having an area of the supporting surface of twice may be used. The air floating unit is not required to be laid on the entire surface because it floats the substrate, and it may be disposed at a predetermined position at a proper interval according to the floating capacity (load capacity) of the air floating unit.

+X 측 및 -X 측의 각 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 기판 홀더 (PH) 사이에는, 도 68 및 도 70 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 각각이 배치되어 있다.As shown in Figs. 68 and 70, a pair of substrate Y step transfer devices 88 are provided between each pair of air floating units 84I on the + X side and -X side and the substrate holder PH, Respectively.

각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 을 유지 (예를 들어 흡착) 하여 Y 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 상기 서술한 지지 부재 (112) 의 상면에 고정되어 있다 (도 67 참조). 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 도 67 및 도 70 에 나타내는 바와 같이, 지지 부재 (112) 를 개재하여 조동 테이블 (32A) 에 고정된 Y 축 방향으로 신장되는 고정부 (88b) 와, 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 의 이면을 흡착하여 Y 축 방향으로 고정부 (88b) 를 따라서 이동하는 가동부 (88a) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 각 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 가동부 (88a) 의 Y 축 방향의 이동 스트로크는 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭과 동등하다.Each substrate Y step transfer device 88 is an apparatus for holding (e.g., picking up) a substrate (e.g., P1 or P2) and moving it in the Y axis direction, (See Fig. 67). As shown in FIGS. 67 and 70, each substrate Y step-feeding device 88 includes a fixing portion 88b extending in the Y-axis direction fixed to the coarse table 32A via the support member 112, And a movable portion 88a which absorbs the back surface of the substrate (for example, P1 or P2) and moves along the fixed portion 88b in the Y-axis direction. In the present embodiment, the moving stroke of the movable portion 88a of each substrate Y step-moving device 88 in the Y-axis direction is equal to the width of the substrate holder PH in the Y-axis direction.

또한, 실제로는 가동부 (88a) 가 기판 (P) 을 흡착하여 Y 축 방향으로 이동하는 것이지만, 이하에서는 특별히 구별이 필요한 경우를 제외하고, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와 가동부 (88a) 를 구별하지 않고 이용한다.Actually, the movable portion 88a moves the substrate P in the Y-axis direction by sucking the substrate P. However, in the following description, the substrate Y step feeding device 88 and the movable portion 88a are distinguished from each other Without using it.

+Y 측 및 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 과 기판 홀더 (PH) 사이에는, 도 68 및 도 70 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 각각이 배치되어 있다.68 and 70, a pair of substrate X step transfer devices 91 are arranged between the air lift unit group 84H on the + Y side and the -Y side and the substrate holder PH, respectively have.

기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 을 유지 (예를 들어 흡착) 하여 X 축 방향으로 이동시키기 위한 장치로서, 기판 홀더 (PH) 의 +X 측 절반부의 +Y 측, -Y 측에 배치된 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84H) 의 각각의 기판 홀더 (PH) 에 대향하는 측의 면에 지지 부재를 개재하여 고정되어 있다 (도 69 참조). The substrate X step-feed device 91 is an apparatus for holding (e.g., picking up) a substrate (e.g., P1 or P2) and moving it in the X axis direction, (See FIG. 69) on the surface of the pair of air floating units 84H disposed on the Y side and the -Y side, respectively, on the side facing the respective substrate holders PH.

각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는, 도 69 및 도 70 에 나타내는 바와 같이, 에어 부상 유닛 (84H) 과 함께 조동 테이블 (32A 또는 32B) 에 고정된 X 축 방향으로 신장되는 고정부 (91b) 와, 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 의 이면을 흡착하여 X 축 방향으로 고정부 (91b) 를 따라서 이동하는 가동부 (91a) 를 구비하고 있다. 가동부 (91a) 는, 예를 들어 리니어 모터에 의해서 구성되는 구동 장치 (95) (도 69 및 도 70 에서는 도시하지 않음, 도 71 참조) 에 의해서, 조동 테이블 (32A 또는 32B) 에 대해서 X 축 방향으로 구동된다. 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에는, 가동부 (91a) 의 위치를 계측하는 인코더 등의 위치 판독 장치 (97) (도 69 및 도 70 에서는 도시하지 않음, 도 71 참조) 가 설치되어 있다. 또한, 구동 장치 (95) 는, 리니어 모터에 한정되지 않고, 볼나사 또는 벨트를 이용한 회전 모터를 구동원으로 하는 구동 기구에 의해서 구성해도 된다.Each of the substrate X step feeders 91 includes a fixed portion 91b extending in the X-axis direction fixed to the coarse table 32A or 32B together with the air floating unit 84H as shown in Figs. 69 and 70, And a movable portion 91a which absorbs the back surface of the substrate (for example, P1 or P2) and moves along the fixed portion 91b in the X-axis direction. The movable portion 91a is movable in the X-axis direction (in the X-axis direction) with respect to the coarse table 32A or 32B by a drive device 95 (not shown in Figs. 69 and 70, . The substrate X step feed device 91 is provided with a position reading device 97 (not shown in Figs. 69 and 70, see Fig. 71) such as an encoder for measuring the position of the movable portion 91a. The drive device 95 is not limited to a linear motor, and may be constituted by a drive mechanism using a ball screw or a belt as a drive source.

각 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 가동부 (91a) 의 X 축 방향의 이동 스트로크는 기판 홀더의 X 축 방향 길이의 거의 1/2 (약간 긴) 이다. 각 고정부 (91b) 의 -X 측의 단부는, 각각이 고정된 에어 부상 유닛 (84H) 으로부터 -X 측으로 소정 길이 연장되어 있다.The moving stroke of the movable portion 91a of each substrate X step-feed device 91 in the X-axis direction is almost half (a little longer) than the length of the substrate holder in the X-axis direction. The ends on the -X side of each of the fixing portions 91b extend a predetermined length from the fixed air floating unit 84H to the -X side.

또한, 본 실시형태에 있어서도, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 의 각각의 가동부 (기판 흡착면) 에 의한 기판 (P) 의 흡착 및 기판과의 분리를 위해서, 미동 스테이지 (26) 가 Z 축 방향으로 이동해도 된다.Also in this embodiment, in order to attract and separate the substrate P from the substrate by the movable portions (substrate adsorption surfaces) of the substrate Y step transfer device 88 and the substrate X step transfer device 91, The fine movement stage 26 may move in the Z-axis direction.

중량 캔슬 장치 (28) 는, 도 69 에 나타내는 바와 같이, 케이스 (64), 공기 스프링 (66) 및 Z 슬라이더 (68) 등을 갖고, 예를 들어 상기 서술한 제 2 실시형태 이하의 각 실시형태와 동일하게 구성되어 있다. 즉, 본 제 9 실시형태에 관련된 기판 스테이지 장치 (PSTh) 에서는, Z 슬라이더 (68) 가 레벨링 장치 (78) 의 고정부를 겸하며, 실링 패드는 설치되어 있지 않고, 중량 캔슬 장치 (28) 가 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 는 미동 스테이지 (26) 와 일체화되어 있기 때문에, 중량 캔슬 장치 (28) 의 단독 운동을 규제하는 연결 장치 (80) (플렉셔 장치) 등은 설치되어 있지 않다. 미동 스테이지 (26) 는, 도 69 중에 구형 부재로 모식적으로 나타나 있는 구면 베어링 혹은 의사 구면 베어링 구조체를 갖는 레벨링 장치 (78) 에 의해서 Z 슬라이더 (68) 상에서 틸트 자재 (XY 평면에 대해서 θx 및 θy 방향으로 요동 자재) 로 지지되어 있다.69, the weight canceling device 28 has a case 64, an air spring 66, a Z-slider 68, and the like, for example, in each of the following embodiments As shown in FIG. That is, in the substrate stage device PSTh according to the ninth embodiment, the Z-slider 68 also serves as a fixed portion of the leveling device 78, and the sealing pad is not provided, and the weight canceling device 28 And is integrated with the fine motion stage 26. Since the weight canceling device 28 is integrated with the fine motion stage 26, the connecting device 80 (flexure device) or the like for restricting the motion of the weight canceling device 28 is not provided. The fine stage 26 is supported by a leveling device 78 having a spherical bearing or a pseudo spherical bearing structure schematically represented by a spherical member in Figure 69 on the Z-slider 68 with a tilt material (θx and θy As shown in Fig.

중량 캔슬 장치 (28), 및 중량 캔슬 장치 (28) 에 레벨링 장치 (78) 를 개재하여 지지된 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 의 작용에 의해서 조동 테이블 (32A) 과 일체적으로 X 축 방향으로 이동한다. 즉, 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X) 를 이용하여 중량 캔슬 장치 (28) 에 지지되어 조동 테이블 (32A) 에 동기 구동 (조동 테이블 (32A) 과 동일한 방향으로 동일한 속도로 구동) 됨으로써, 조동 테이블 (32A) 과 함께 X 축 방향으로 소정의 스트로크로 이동한다. 또, 상부 구성 부분 (미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등) 은, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 1 쌍의 X 보이스 코일 모터 (54X), 1 쌍의 Y 보이스 코일 모터 (54Y) 및 4 개의 Z 보이스 코일 모터 (54Z) 를 개재하여, 조동 테이블 (32A) 에 대해서 6 자유도 방향으로 미소 구동된다.The upper constituent parts (the fine movement stage 26 and the substrate holder PH, etc.) supported by the weight canceling device 28 and the weight canceling device 28 via the leveling device 78 are connected to a pair of X voice coils And moves in the X-axis direction integrally with the coarse table 32A by the action of the motor 54X. That is, the upper constituent parts (the fine movement stage 26 and the substrate holder PH, etc.) are supported by the main control device 50 to the weight canceling device 28 by using a pair of X voice coil motors 54X (Driven at the same speed in the same direction as the coarse table 32A) to the coarse table 32A, thereby moving to the predetermined stroke in the X-axis direction together with the coarse table 32A. The main constituent parts (the fine movement stage 26 and the substrate holder PH and the like) are connected to the main control unit 50 by a pair of X voice coil motors 54X, a pair of Y voice coil motors 54Y, And the four Z-voice coil motors 54Z in the direction of six degrees of freedom with respect to the coarse table 32A.

본 제 9 실시형태에서는, 조동 테이블 (32A) (및 32B), 중량 캔슬 장치 (28), 미동 스테이지 (26) 및 기판 홀더 (PH) 등을 포함하며, 기판 (P1, P2) 과 일체로 X 축 방향으로 이동하는 이동체 (이하, 적절하게 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 로 표기함) 가 구성되어 있다.In the ninth embodiment, the X-ray diffraction grating is formed integrally with the substrates P1 and P2, including the coarse table 32A (and 32B), the weight canceling device 28, the fine movement stage 26 and the substrate holder PH, (Hereinafter, referred to as substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B, respectively) are configured in the axial direction.

본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 에 있어서, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 XY 평면 내의 위치 정보는, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) (도 71 참조) 에 의해서 0.5 ∼ 1 ㎚ 정도의 분해능으로 항상 검출되고 있다. 본 제 9 실시형태에 관련된 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 은, 도 67 ∼ 도 69 와, 도 30 ∼ 도 32 를 비교하면 알 수 있는 바와 같이, 상기 서술한 제 7 실시형태에 관련된 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98) 과 동일하게 구성되어 있다. 단, 본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 에서는, Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 는, 도 69 에 나타내는 바와 같이, 에어 부상 유닛 (84H) 의 하방으로, Y 이동 거울 (94Y) 에 대향하여 X 축 방향으로 소정 간격으로 배치되어 있다. Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 는, 지지 부재 (104) 를 각각 개재하여 1 쌍의 가대 (18) 의 각각에 고정되어 있다. The position information in the XY plane of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) in the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment is obtained by the substrate stage interferometer system 98 And is always detected with a resolution of about 1 nm. The substrate stage interferometer system 98 according to the ninth embodiment is similar to the substrate stage interferometer system according to the seventh embodiment described above with reference to Figs. 67 to 69 and Figs. 30 to 32, (98). In the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment, the Y interferometers 98Y ₁ and 98Y _{2 are} arranged so that the Y-moving mirror 94Y is located below the air floating unit 84H as shown in FIG. 69, Axis direction at predetermined intervals in the X-axis direction. The Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ are fixed to each of the pair of mounts 18 via the support members 104, respectively.

기판 스테이지 장치 (PSTh) 의 기타 부분의 구성은, 예를 들어 기판 스테이지 장치 (PSTa, PSTf) 등과 동일하게 되어 있다. 또, 기판 스테이지 장치 이외의 구성 각 부는, 상기 서술한 각 실시형태와 동일하다 (도 67 ∼ 도 71 참조).The configuration of other parts of the substrate stage device PSTh is the same as that of the substrate stage devices PSTa and PSTf, for example. Components other than the substrate stage device are the same as those in the above-described embodiments (see Figs. 67 to 71).

다음으로, 상기 서술한 바와 같이 하여 구성된 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 로 행해지는 기판의 노광 처리를 위한 일련의 동작에 관해서 설명한다. 여기서는, 일례로서 복수 장의 기판에 대해서 제 2 층째 이후의 노광을 행하는 경우에 관해서, 기판의 노광 처리를 위한 일련의 동작 순서 (즉, 노광 순서) 를 설명하기 위한 노광 순서 설명도 (그 1 ∼ 그 27) 에 해당하는 도 72 ∼ 도 74, 도 76 ∼ 도 99, 및 일방의 기판의 쇼트 영역의 노광과 타방의 기판의 Y 스텝 동작의 병행 동작을 나타내는 도 75(A) ∼ 도 75(D) 에 기초하여 설명한다. 또한, 도 72 ∼ 도 99 에는, 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 도 70 을 더욱 간략화하여 기판 홀더 (PH), 기판만이 도시되어 있다. 또, 도 72 ∼ 도 99 에 있어서 나타내는 노광 영역 (IA) 은 노광시에 조명광 (IL) 이 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 조사되는 조명 영역으로서, 실제로는 노광시 이외에는 형성되지 않지만, 기판 (P) 과 투영 광학계 (PL) 의 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 항상 도시되어 있다. 또, 여기서는, 각 기판에 대해서, X 축 방향으로 2 면 (2 스캔), Y 축 방향으로 3 면 (3 스캔) 의 6 면취 (합계 6 스캔) 의 노광을 행하는 경우에 관해서 설명한다.Next, a series of operations for exposure processing of the substrate, which is performed by the exposure apparatus 900 according to the present embodiment configured as described above, will be described. Here, as an example, an exposure sequence for explaining a series of operational procedures (that is, an exposure sequence) for exposure processing of a substrate with respect to the case of performing exposure for the second and subsequent layers on a plurality of substrates 75 (A) to 75 (D) showing the concurrent operation of the exposure of the shot area of one substrate and the Y step operation of the other substrate corresponding to Figs. 72 to 74, 76 to 99, As shown in Fig. 72 to 99, for simplicity of explanation, only the substrate holder PH and the substrate are shown with a further simplification of Fig. The exposure area IA shown in Figs. 72 to 99 is an illumination area irradiated with the illumination light IL through the projection optical system PL at the time of exposure, and actually is not formed at the time of exposure, And the projection optical system PL are always shown in order to clarify the positional relationship. Here, a description will be given of a case where exposure is performed on each substrate with six chamfers (six scans in total) of two (two scans) in the X-axis direction and three (three scans) in the Y-axis direction.

우선, 주제어 장치 (50) 의 관리하에, 도시하지 않은 마스크 반송 장치 (마스크 로더) 에 의해서 마스크 스테이지 (MST) 상으로 마스크 (M) 가 로드됨과 함께, 도시하지 않은 기판 반입 장치에 의해서 기판 스테이지 장치 (PSTh) 상으로 2 장의 기판 (P1, P2) 이 반입 (투입) 된다. 기판 (P1, P2) 의 각각은 전층 이전의 노광시에, 예를 들어 도 72 등에 나타내는 바와 같이, 복수, 예를 들어 X 축 방향으로 2 개, Y 축 방향으로 3 개, 합계 6 개의 쇼트 영역 (SA1 ∼ SA6) 과 함께, 각 쇼트 영역의 패턴과 동시에 전사된 복수의 얼라이먼트 마크 (PM) (도 70 참조) 가 쇼트 영역마다 형성되어 있다. 또한, 도 70 에서는 각 쇼트 영역의 도시가 생략되어 있다.First, under the control of the main controller 50, the mask M is loaded onto the mask stage MST by a mask transfer device (mask loader) (not shown), and the mask M is loaded onto the substrate stage device The two substrates P1 and P2 are brought in (put into) on the substrate PSTh. Each of the substrates P1 and P2 may be provided with a plurality of, for example, two in the X-axis direction and three in the Y-axis direction, in total, as shown in, for example, A plurality of alignment marks PM (see Fig. 70) transferred simultaneously with the pattern of each shot area are formed for each shot area together with the alignment marks SA1 to SA6. In Fig. 70, the illustration of each shot area is omitted.

이 경우, 기판 반입 장치에 의해서, 2 장의 기판 (P2, P1) 이, 도 72 중에 검은색 화살표 및 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 방향 및 -Y 방향으로 반송되고, 도 68, 도 70 및 도 72 에 나타내는 위치에 반입된다. 이 경우, 기판 (P2) 은, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 과 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 걸쳐서 재치되고, 기판 (P1) 은, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 과 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 걸쳐서 재치되어 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 과 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 부상 지지되고, 기판 (P1) 은, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 과 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 부상 지지되어 있다. 또한, 각 기판은 반드시 도 72 중의 각 화살표 방향으로부터 반입하지 않아도 된다. 예를 들어, 상방 (+Z 측) 또는 X 축 방향의 외측으로부터 반입해도 된다.In this case, the two substrates P2 and P1 are transported in the + Y direction and the -Y direction as indicated by black arrows and white arrows in FIG. 72 by the substrate loading apparatus, 72 as shown in Fig. In this case, the substrate P2 is held between the holding region ADA1 of the substrate holder PH and a pair of the air floating unit 84I on the + X side and the air floating unit group 84H on the -Y side And the substrate P1 is held on the holding region ADA2 of the substrate holder PH and a part of the pair of the air floating unit 84I on the -X side and the air floating unit group 84H on the + It is witty. At this time, the substrate P2 is held by the holding region ADA1 of the substrate holder PH, a pair of the air floating unit 84I on the + X side and a part of the air floating unit group 84H on the -Y side And the substrate P1 is supported on the holding area ADA2 of the substrate holder PH and a pair of the air floating unit 84I on the -X side and the air floating unit group 84H on the + As shown in Fig. Each substrate need not always be carried in from the direction of each arrow in Fig. For example, it may be carried in from the upper side (+ Z side) or from the outside in the X axis direction.

그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 기판 (P2, P1) 의 일부 (기판 전체의 약 1/6) 가 흡착 고정되고, 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 기판 (P2, P1) 의 일부 (기판 전체의 나머지의 약 5/6) 가 부상 지지된 상태가 된다.The main control device 50 switches the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH from exhaust to suction. As a result, a part of the substrates P2 and P1 (approximately 1/6 of the entire substrate) is sucked and fixed to the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH, and a pair of air floating units 84I and air A part of the substrates P2 and P1 (about the remaining 5/6 of the entire substrate) is lifted and supported by a part of the floating unit group 84H.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 종래와 동일한 얼라이먼트 계측 방법에 의해서 투영 광학계 (PL) 에 대한 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 위치와, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P1, P2) 의 대략의 위치가 구해진다. 또한, 미동 스테이지 (26) 에 대한 기판 (P1, P2) 의 얼라이먼트 계측은 생략해도 된다.Thereafter, the main controller 50 sets the position of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) relative to the projection optical system PL and the position of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) The approximate positions of the points P1 and P2 are obtained. In addition, alignment measurement of the substrates P1 and P2 with respect to the fine movement stage 26 may be omitted.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 상기 계측 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32A) 을 개재하여 미동 스테이지 (26) 를 구동시켜 기판 (P1) 상의 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크 (PM) (도 72 에서는 도시하지 않음, 도 70 참조) 를 어느 얼라이먼트 검출계의 시야 내로 이동시켜, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 얼라이먼트 계측을 행하고, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치를 구한다. 여기서, 노광을 위한 스캔은, 주사 노광시의 등속 이동 구간의 전후로 가속 구간 및 감속 구간을 포함하기 때문에, 스캔 개시 위치는 엄밀하게 말하면 가속 개시 위치이다. 그리고, 주제어 장치 (50) 는, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시켜, 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P1) 을 위치 결정한다. 이 때, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 73 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, the main controller 50 drives the fine moving stage 26 via the coarse table 32A based on the above-described measurement results to detect at least two alignment marks PM on the substrate P1 (See FIG. 70) is moved to the field of view of the alignment detection system to perform alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, and based on the result, the shot area SA1 ) Is obtained. Here, the scan for exposure includes the acceleration section and the deceleration section before and after the constant velocity section at the time of scanning exposure, and therefore the scan start position is strictly an acceleration start position. The main controller 50 drives the coarse tables 32A and 32B and fine-drives the fine movement stage 26 to position the substrate P1 at the scan start position (acceleration start position). At this time, precise micro positioning drive of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) with respect to the coarse table 32A in the X axis, Y axis, and? Z directions (or six degrees of freedom) is performed. 73 shows a state immediately after the substrate P1 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P1 in this way Is shown.

그리고, 도 73 의 상태로부터, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 는 도 73 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, -X 방향으로 구동되어 기판 (P1) 의 X 스캔 동작이 행해진다. 이 때, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 마스크 (M) 를 유지하는 마스크 스테이지 (MST) 가 기판 홀더 (PH) (미동 스테이지 (26)) 와 동기하여 -X 방향으로 구동되고 있고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA1) 이 투영 광학계 (PL) 에 의한 마스크 (M) 의 패턴의 투영 영역인 노광 영역 (IA) 을 통과하기 때문에, 그 때 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 주사 노광이 행해진다. 주제어 장치 (50) 는, X 스캔 동작시에, 실제로는 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 와 동기하여, 마스크 간섭계 시스템 (14) 의 계측 결과에 기초하여, 마스크 스테이지 (MST) 를 X 축 방향으로 주사 구동시킴과 함께, Y 축 방향 및 θz 방향으로 미소 구동시킨다. 73, the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are driven in the -X direction as indicated by white arrows in FIG. 73, and the X scan operation of the substrate P1 is performed. At this time, the mask stage MST for holding the mask M is driven in the -X direction by the main controller 50 in synchronization with the substrate holder PH (fine movement stage 26), and the substrate P1 Since the shot area SA1 of the projection optical system PL passes through the exposure area IA as the projection area of the pattern of the mask M by the projection optical system PL, the scan exposure for the shot area SA1 is performed at that time. The main controller 50 performs a mask stage MST on the basis of the measurement result of the mask interferometer system 14 in synchronism with the fine motion stage 26 (substrate holder PH) Scan drive in the X-axis direction and fine drive in the Y-axis direction and the? Z direction.

주사 노광은, 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 의 -X 방향으로 가속후의 등속 이동중에, 마스크 (M), 투영 광학계 (PL) 를 개재하여 기판 (P1) 에 조명광 (IL) 이 조사됨으로써 행해진다.The scanning exposure is performed by irradiating the mask P1 with the illumination light IL through the mask M and the projection optical system PL during constant velocity movement after acceleration in the -X direction of the fine movement stage 26 (substrate holder PH) .

상기 서술한 X 스캔 동작시에, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 에 기판 (P1) 의 일부 (기판 (P1) 전체의 약 1/6) 를 흡착 고정시키고, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 기판 (P1) 의 일부 (기판 (P1) 전체의 약 5/6) 를 부상 지지시키고, 또한 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 에 기판 (P2) 의 일부 (기판 (P2) 전체의 약 1/6) 를 흡착 고정시키고, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 기판 (P2) 의 일부 (기판 (P2) 전체의 약 5/6) 를 부상 지지시킨 상태에서 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 를 구동시킨다.During the above-described X scan operation, the main controller 50 sucks and fixes a part of the substrate P1 (about 1/6 of the entire substrate P1) to the holding area ADA2 of the substrate holder PH A part of the substrate P1 (about 5/6 of the entire substrate P1) is lifted and supported by a part of the air floating unit group 84H on the + Y side and a pair of air floating units 84I on the -X side And a part of the substrate P2 (about 1/6 of the entire substrate P2) is attracted and fixed to the holding area ADA1 of the substrate holder PH, and the air blowing unit group 84H of the -Y side The substrate stages PH, 26, 28, 32A (in the state of being lifted and supported by a part of the substrate P2) and a part of the substrate P2 (about 5/6 of the entire substrate P2) , And 32B.

이 때, 주제어 장치 (50) 는, X 리니어 인코더 시스템 (46A, 46B) 의 계측 결과에 기초하여, X 리니어 모터 (42A, 42B) 를 각각 개재하여 조동 테이블 (32A, 32B) 을 X 축 방향으로 구동시킴과 함께, 기판 스테이지 간섭계 시스템 (98), Z 틸트 계측계 (76) 의 계측 결과에 기초하여, 미동 스테이지 구동계 (52) (각 보이스 코일 모터 (54X, 54Y, 54Z)) 를 구동시킨다. 이에 따라, 기판 (P1, P2) 은 미동 스테이지 (26) 와 일체가 되어, X 보이스 코일 모터 (54X) 에 의해서 조동 테이블 (32A) 과 일체적으로 이동한다. 또, 중량 캔슬 장치 (28) 도 미동 스테이지 (26) 와 일체가 되어, X 보이스 코일 모터 (54X) 에 의해서 구동된다. 또, 기판 (P1, P2) 은 미동 스테이지 (26) 와 일체가 되어, 조동 테이블 (32A) 로부터의 상대 구동에 의해서 X 축, Y 축, Z 축, θx, θy 및 θz 의 각 방향 (6 자유도 방향) 에 관해서 정밀하게 위치 제어된다.At this time, on the basis of the measurement results of the X linear encoder systems 46A and 46B, the main controller 50 causes the coarse tables 32A and 32B to move in the X-axis direction through the X linear motors 42A and 42B, respectively And drives the fine movement stage driving system 52 (each voice coil motor 54X, 54Y, 54Z) based on the measurement results of the substrate stage interferometer system 98 and Z tilt measurement system 76. [ The substrates P1 and P2 are integrated with the fine motion stage 26 and are moved integrally with the coarse table 32A by the X voice coil motor 54X. The weight canceling device 28 is also integrated with the fine motion stage 26 and is driven by the X voice coil motor 54X. The substrates P1 and P2 are integrated with the fine motion stage 26 and are moved in the directions X, Y, Z, θx, θy, and θz (I.e., in the direction of the drawing).

도 74 에는, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다.74 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA1 of the substrate P1 is terminated and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA1)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, a new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, that is, a shot area (in this case, the shot area SA1 on the substrate P2 in this case) ) Is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 을 도 74 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 +X 방향으로 구동시키는 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 X 스텝 동작을 행한다. 기판 (P2) 의 X 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, X 스캔 동작과 동일한 상태에서 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 를 구동시켜 (단, 이동중의 위치 편차는 스캔 동작일수록 엄밀하게 규제하지 않고) 행한다. 주제어 장치 (50) 는, 기판 (P2) 의 X 스텝 동작과 병행하여, 마스크 스테이지 (MST) 를 가속 개시 위치로 복귀시키고 있다. 도 76 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, upon completion of the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, the main controller 50, on the basis of the result, sets the substrate P2 (and the substrate holder P2) (PH)) is driven in the + X direction as indicated by the white arrows in FIG. 74 by the X step operation of the substrate P2 (and the substrate holder PH). The X step operation of the substrate P2 is performed by the main control apparatus 50 driving the substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B in the same state as the X scan operation Without strictly regulating it). The main controller 50 returns the mask stage MST to the acceleration start position in parallel with the X step operation of the substrate P2. 76 shows a state immediately after the substrate P2 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P2 in this way Is shown.

그리고, X 스텝 동작후 주제어 장치 (50) 는, 도 76 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 -X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA1) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 도 76 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내어 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작을 행한다. 이 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작은, 주제어 장치 (50) 가, 유지 영역 (ADA2) 을 흡인으로부터 배기로 전환하여 기판 (P1) 의 흡착을 해제하고, -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P1) 을, 쇼트 영역의 Y 축 방향의 폭과 거의 동등한 Y 스텝 거리만큼 -Y 방향으로 반송함으로써 행해진다. 여기서, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 유지 영역 (ADA2) 이 흡인으로부터 배기로 전환된 시점에서는 기판 (P1) 을 흡착 유지하고 있다.After the X step operation, the main controller 50 causes the substrate P2 (substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B) and the mask M (MST) in the -X direction is started, and scan exposure is performed on the shot area SA1 as described above. The main controller 50 sends the substrate P1 in the -Y direction on the substrate holder PH to perform the Y step operation of the substrate P1 as indicated by a black arrow in FIG. In the Y step operation of the substrate P1, the main controller 50 switches the holding area ADA2 from suction to exhaust to release the adsorption of the substrate P1, 88 in the -Y direction by a Y step distance substantially equal to the width of the shot area in the Y-axis direction. Here, the substrate Y step transfer device 88 sucks and holds the substrate P1 when the holding area ADA2 is switched from suction to exhaust.

도 75(A) ∼ 도 75(D) 에는, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광과 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작이 병행하여 행해지고 있을 때의, 시간 경과에 따른 각 기판의 위치 등의 변화가 나타나 있다. 도 75(A) ∼ 도 75(D) 로부터 시각적으로 알 수 있는 바와 같이, 본 실시형태에서는 일방의 기판 (P2) 의 주사 노광과 타방의 기판 (P1) 의 Y 스텝 동작을 병행하여 행할 수 있다. 이것은, Y 스텝에 이용되는 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가 조동 테이블 (32A) 에 고정되어, 조동 테이블 (32A) 과 일체로 기판 홀더 (PH) 와 동기하여 이동하기 때문이다.75 (A) to 75 (D) show the position of each substrate with time elapsed when the exposure of the shot area SA1 of the substrate P2 and the Y step operation of the substrate P1 are performed in parallel And so on. As can be seen from Figs. 75 (A) to 75 (D), in this embodiment, scanning exposure of one substrate P2 and Y step operation of the other substrate P1 can be performed in parallel . This is because the substrate Y step transfer device 88 used in the Y step is fixed to the coarse table 32A and moves in synchronization with the substrate holder PH integrally with the coarse table 32A.

이 경우에 있어서, 주제어 장치 (50) 는, 일방의 기판의 주사 노광중에는 타방의 기판의 Y 스텝 동작을 일시적으로 정지하고, 일방의 기판의 주사 노광의 전후의 가속중 및 감속중에 타방의 기판의 Y 스텝 동작을 행하는 것으로 해도 된다. 이와 같이 하면, 타방의 기판의 Y 스텝 동작이, 일방의 기판의 주사 노광에 미치는 악영향 (예를 들어 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 구동력의 반력이 미동 스테이지 (26) 의 진동 요인이 되지 않도록 미동 스테이지 (26) 를 구동시키는 결과, 주사 노광중의 미동 스테이지 (26) 의 위치 제어 정밀도 (및 마스크 (M) 와 기판 (P2) 의 동기 정밀도) 가 저하되는 등) 을 확실하게 방지할 수 있다.In this case, the main control device 50 temporarily stops the Y step operation of the other substrate during scanning exposure of one substrate, and during the acceleration before and after the scan exposure of one substrate and during deceleration of the other substrate Y step operation may be performed. (For example, the reaction force of the driving force of the substrate Y step feeding device 88 does not become a vibration factor of the fine movement stage 26), the Y step operation of the other substrate It is possible to reliably prevent the accuracy of position control of the fine movement stage 26 (and the accuracy of synchronization between the mask M and the substrate P2) during the scanning exposure as a result of driving the fine movement stage 26.

도 75(D) 및 도 77 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA2) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.75 (D) and 77 show a state in which the scan exposure for the shot area SA1 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y step operation of the substrate P1 is completed, and the shot area SA2 on the substrate P1 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA2) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P1) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, the main control device 50 switches the holding area ADA2 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 portion including the shot area SA2 of the substrate P1 is held And adhered and fixed to the area ADA2. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P1 is a part of the air floating unit group 84H on the + Y side, a part of the air floating unit group 84H on the -Y side, And supported by a pair of air floating units 84I.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA2) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 77 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of the alignment mark for the next shot area SA2 previously formed on the substrate P1 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P1 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 77).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA2) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정, 및 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 X 축, Y 축 및 θz 방향 (혹은 6 자유도 방향) 의 정밀한 미소 위치 결정 구동이 행해진다. 도 78 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. 또한, 이하의 설명에서는, 미동 스테이지 (26) 의 조동 테이블 (32A) 에 대한 정밀한 미소 위치 결정 구동에 관해서는, 그 기재를 생략한다.When the new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL is finished, the main controller 50 causes an acceleration for exposure of the shot area SA2 on the substrate P1 The position of the substrate P1 (and the substrate holder PH) to the start position and the position of the XY axis, the Y axis, and the? Z direction (or the direction of six degrees of freedom) with respect to the coarse table 32A of the fine movement stage 26 Precision micro positioning drive is performed. 78 shows a state immediately after the completion of the positioning. In the following description, the detailed description of the fine positioning operation of the fine movement stage 26 with respect to the rough table 32A will be omitted.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P1) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 78 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 78 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, acceleration in the + X direction (refer to the white arrow in FIG. 78) between the substrate P1 and the mask M is started by the main controller 50, and the shot region SA2 are performed. In parallel with this, the main controller 50 causes the substrate P2 to be moved in the + Y direction on the substrate holder PH, as indicated by a black arrow in FIG. 78, A step operation is performed.

도 79 에는, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA2) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다.79 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA2 on the substrate P1 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the substrate P2 finishes the Y step operation, and the shot area SA2 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA2) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, the main control device 50 switches the holding area ADA1 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 part including the shot area SA2 of the substrate P2 is held And adsorbed and fixed in the region ADA1. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P2 is a part of the air floating unit group 84H on the + Y side, a part of the air floating unit group 84H on the -Y side, And supported by a pair of air floating units 84I.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA2) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측의 개시에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 79 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of the alignment mark for the next shot area SA2 previously formed on the substrate P2 is performed. Prior to the start of this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 79).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA2) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 80 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. When the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL is finished, the main controller 50 causes an acceleration for exposure of the shot area SA2 on the substrate P2, The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 80 shows a state immediately after this positioning is completed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 80 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 80 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, acceleration in the -X direction (see the white arrow in FIG. 80) between the substrate P2 and the mask M is started by the main controller 50, and the shot area SA2 are performed. In parallel with this, as shown by a black arrow in FIG. 80, the main controller 50 causes the substrate P1, which sends the substrate P1 in the -Y direction on the substrate holder PH, to the Y A step operation is performed.

도 81 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA3) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.81 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA2 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y step operation of the substrate P1 is completed, and the shot area SA3 on the substrate P1 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA3) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P1) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다. Thereafter, the main control device 50 switches the holding area ADA2 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 portion including the shot area SA3 of the substrate P1 is held And adhered and fixed to the area ADA2. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P1 is lifted by a part of the air lift unit group 84H on the -Y side and a pair of air lift units 84I on the -X side .

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA3) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 81 중의 흰색 화살표 참조). A new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of the alignment mark for the next shot area SA3 previously formed on the substrate P1 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P1 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 81).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA3) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 82 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. Then, when the new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL is completed, the main controller 50 causes an acceleration for exposure of the shot area SA3 on the substrate P1, Positioning of the substrate P1 (and the substrate holder PH) to the start position is performed. Fig. 82 shows a state immediately after the completion of the positioning.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P1) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 82 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 82 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.82) of the substrate P1 and the mask M is started by the main controller 50 and the accelerations in the + X direction of the mask P1 Scanning exposure as described above is performed. In parallel with this, the main controller 50 causes the substrate P2 to be moved in the + Y direction on the substrate holder PH, as indicated by a black arrow in FIG. 82, A step operation is performed.

도 83 에는, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA3) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다.83 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA3 on the substrate P1 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the substrate P2 finishes the Y step operation, and the shot area SA3 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA3) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다. Thereafter, the main control device 50 switches the holding area ADA1 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 part including the shot area SA3 of the substrate P2 is held And adsorbed and fixed in the region ADA1. At this time, the remaining portion (about 5/6) of the substrate P2 is lifted up by a part of the air floating unit group 84H on the + Y side and a pair of air floating units 84I on the + .

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA3) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 83 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, that is, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA3 previously formed on the substrate P2 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see a white arrow in FIG. 83).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA3) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 84 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.When the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL is completed, the main controller 50 causes an acceleration for exposure of the shot area SA3 on the substrate P2 on the basis of the result The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 84 shows a state immediately after this positioning is completed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 84 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 84 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다. 이 Y 스텝 동작에 의해서, 기판 (P1) 은, 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 떨어져, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부 및 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84J) 의 일부에 의해서 전체가 부상 지지되게 된다.Subsequently, acceleration in the -X direction (refer to a white arrow in Fig. 84) between the substrate P2 and the mask M is started by the main controller 50, Scanning exposure as described above is performed. In parallel with this, as shown by a black arrow in FIG. 84, the main controller 50 causes the substrate P1, which sends the substrate P1 in the -Y direction on the substrate holder PH, to the Y A step operation is performed. By this Y step operation, the substrate P1 is completely separated from the substrate holder PH, and a part of the air floating unit group 84H on the -Y side and a part of the air floating unit group 84J on the -Y side So that the whole is lifted and supported.

도 85 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은 기판 홀더 (PH) 상으로부터 퇴피하고 있다. FIG. 85 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA3 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the substrate P1 is withdrawn from the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 을 흡인으로부터 배기로 전환함과 함께, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P2) 을 흡착 유지하고, 도 85 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 X 스텝 거리 (샷 영역의 X 축 방향의 길이의 거의 2 배의 거리) 반송한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P1) 을 흡착 유지하고, 도 85 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 +X 방향으로 X 스텝 거리 반송한다. 여기서, 기판 (P1) 의 +X 방향으로의 반송과 기판 (P2) 의 -X 방향으로의 반송은, 양자를 간섭하지 않고 행해진다.Subsequently, the main controller 50 switches the holding area ADA1 of the substrate holder PH from the suction to the exhaust, and also changes the holding area ADA1 of the substrate holder PH by the substrate X step feeding device 91 (see Fig. 70) The substrate P2 is sucked and held, and the X step distance (a distance approximately twice the length of the shot area in the X-axis direction) is carried in the -X direction as indicated by the white arrow in FIG. In parallel with this, the main controller 50 sucks and holds the substrate P1 by the substrate X step feeding device 91 (see Fig. 70) on the -Y side, and as shown by a black arrow in Fig. 85, X-step distance in the X direction. Here, the transport of the substrate P1 in the + X direction and the transport of the substrate P2 in the -X direction are performed without interfering with each other.

도 86 에는, 상기 기판 (P1) 과 기판 (P2) 의 X 스텝 거리의 반송이 종료했을 때의 양 기판 (P1, P2) 의 기판 홀더 (PH) 에 대한 위치 관계가 나타나 있다.86 shows the positional relationship of the substrates P1 and P2 with respect to the substrate holder PH when the transport of the X step distance between the substrate P1 and the substrate P2 is completed.

도 86 의 상태로부터, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P1) 이 흡착 유지됨과 함께, -Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 에 의한 기판 (P1) 의 흡착이 해제된다. 그리고, 도 86 중의 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 (P1) 의 +Y 방향의 스텝 이동이 행해진다. 이에 따라, 기판 (P1) 과 기판 (P2) 은, 기판 홀더 (PH) 상에서의 서로의 위치는 역전되어 있지만, 기판 홀더 (PH) 상에서 도 72 와 동일한 위치 관계가 된다 (도 87 참조). The substrate P1 is sucked and held by the main controller 50 on the + Y side by using the substrate Y step transfer device 88 on the + X side and the substrate X step transfer device 91 on the -Y side The adsorption of the substrate P1 is released. Then, as indicated by the black arrow in FIG. 86, the + Y direction step movement of the substrate P1 is performed by the substrate Y step transfer device 88 on the + X side. Thus, the substrate P1 and the substrate P2 are reversed in position on the substrate holder PH, but have the same positional relationship as in Fig. 72 on the substrate holder PH (see Fig. 87).

그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 기판 (P1, P2) 의 일부 (기판 전체의 약 1/6) 가 흡착 고정되고, 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 기판 (P1, P2) 의 일부 (기판 전체의 나머지의 약 5/6) 가 부상 지지된 상태가 된다.The main control device 50 switches the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH from exhaust to suction. As a result, a part of the substrates P1 and P2 (about 1/6 of the entire substrate) is sucked and fixed to the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH and the pair of air floating units 84I and air A part of the boards P1 and P2 (about 5/6 of the rest of the board) is lifted and supported by a part of the floating unit group 84H.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA4)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, a new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, that is, a shot area (in this case, the shot area SA4 on the substrate P1 in this case) ) Is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시키고, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 을 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 위치 결정한다. 도 87 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.When the new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL is finished, the main controller 50 drives the coarse tables 32A and 32B based on the results, And the substrate P1 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) in preparation for acceleration for the next exposure. 87 shows a state immediately after the substrate P1 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA4 on the substrate P1 in this way Is shown.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 도 87 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 +X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. The main control device 50 is provided with a substrate P1 (substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B) and a mask M (mask stage MST) The acceleration in the + X direction of the shot area SA4 is started, and scan exposure is performed on the shot area SA4 as described above.

도 88 에는, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 88 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA4 of the substrate P1 is terminated and the substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B are stopped.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, a new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, that is, a measurement of the shot area (in this case, the shot area SA4 on the substrate P2 in this case) ) Is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 을 도 88 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 조금 -X 방향으로 구동시키는 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 X 스텝 동작을 상기 서술한 바와 같이 행한다. 도 89 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, upon completion of the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, the main controller 50, on the basis of the result, sets the substrate P2 (and the substrate holder P2) (PH)) is driven in a slightly-X direction as indicated by a white arrow in FIG. 88, the X step operation of the substrate P2 (and the substrate holder PH) is performed as described above. 89 shows a state immediately after the substrate P2 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA4 on the substrate P2 in this way Is shown.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 도 89 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 +X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 도 89 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내어 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작을 행한다.The main control device 50 is provided with a substrate P2 (substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B) and a mask M (mask stage MST) The acceleration in the + X direction of the shot area SA4 is started, and scan exposure is performed on the shot area SA4 as described above. The main controller 50 sends the substrate P1 in the + Y direction on the substrate holder PH, as indicated by a black arrow in FIG. 89, .

도 90 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA5) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다. 90 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA4 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y step operation of the substrate P1 is completed, and the shot area SA5 on the substrate P1 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA5) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P1) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, the main control unit 50 switches the holding area ADA1 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 portion including the shot area SA5 of the substrate P1 is held And adsorbed and fixed in the region ADA1. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P1 is a part of the air floating unit group 84H on the + Y side, a part of the air floating unit group 84H on the -Y side, And supported by a pair of air floating units 84I.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA5) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 90 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, that is, the measurement of the alignment mark for the next shot area SA5 previously formed on the substrate P1 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P1 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see a white arrow in FIG. 90).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA5) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 91 에는 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.When the new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL is terminated, the main controller 50 causes an acceleration for exposure of the shot area SA5 on the substrate P1 Positioning of the substrate P1 (and the substrate holder PH) to the start position is performed. Fig. 91 shows a state immediately after the completion of the positioning.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P1) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 91 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 91 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, acceleration in the -X direction (see the white arrow in FIG. 91) between the substrate P1 and the mask M is started by the main controller 50, and the shot area SA5 are performed. In parallel with this, the main controller 50 causes the substrate P2 to be moved in the -Y direction on the substrate holder PH as indicated by a black arrow in Fig. 91, A step operation is performed.

도 92 에는, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.92 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA5 on the substrate P1 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the substrate P2 finishes the Y step operation, and the shot area SA5 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA5) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, the main control device 50 switches the holding area ADA2 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 part including the shot area SA5 of the substrate P2 is held And adhered and fixed to the area ADA2. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P2 is a part of the air floating unit group 84H on the + Y side, a part of the air floating unit group 84H on the -Y side, And supported by a pair of air floating units 84I.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA5) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 92 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of the alignment mark for the next shot area SA5 previously formed on the substrate P2 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark to be measured is positioned within the detection field of the alignment detection system (see a white arrow in FIG. 92).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 93 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.When the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL is finished, the main controller 50 causes the acceleration sensor 50 to measure the acceleration for exposure of the shot area SA5 on the substrate P2, The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 93 shows a state immediately after this positioning is completed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 93 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 93 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P1) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내는 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, acceleration in the + X direction (see a white arrow in FIG. 93) between the substrate P2 and the mask M is started by the main controller 50, and a shot area SA5 are performed. In parallel with this, the main controller 50 causes the substrate P1 to be moved in the + Y direction on the substrate holder PH, as indicated by a black arrow in FIG. 93, A step operation is performed.

도 94 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P1) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA6) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다.94 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA5 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y step operation of the substrate P1 is completed, and the shot area SA6 on the substrate P1 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA6) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P1) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, the main control device 50 switches the holding area ADA1 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 portion including the shot area SA6 of the substrate P1 is held And adsorbed and fixed in the region ADA1. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P1 is lifted by a part of the air lifting unit group 84H on the + Y side and a pair of air lifting units 84I on the + .

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P1) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P1) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA6) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P1) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 94 중의 흰색 화살표 참조). Then, a new alignment measurement of the substrate P1 with respect to the projection optical system PL, that is, the alignment mark for the next shot area SA6 previously formed on the substrate P1 is measured. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P1 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 94).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA6) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P1) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 95 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.When the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL is completed, the main controller 50 causes an acceleration for exposure of the shot area SA6 on the substrate P1, Positioning of the substrate P1 (and the substrate holder PH) to the start position is performed. Fig. 95 shows a state immediately after this positioning is completed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P1) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 95 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P1) 의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 95 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는, 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, acceleration in the -X direction (see the white arrow in FIG. 95) between the substrate P1 and the mask M is started by the main controller 50, Scanning exposure as described above is performed. In parallel with this, the main controller 50 causes the substrate P2 to be moved in the -Y direction on the substrate holder PH, as indicated by a black arrow in Fig. 95, A Y step operation is performed.

도 96 에는, 기판 (P1) 상의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.96 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA6 on the substrate P1 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B are stopped. At this time, the substrate P2 finishes the Y step operation, and the shot area SA6 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA6) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, the main control device 50 switches the holding area ADA2 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 part including the shot area SA6 of the substrate P2 is held And adhered and fixed to the area ADA2. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P2 is lifted by a part of the air lift unit group 84H on the -Y side and a pair of air lift units 84I on the -X side .

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA6) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 X 스텝 동작이 행해진다 (도 96 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of the alignment mark for the next shot area SA6 previously formed on the substrate P2 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark to be measured is positioned within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 96).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 97 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. When the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL is completed, the main control device 50 causes the main control unit 50 to perform acceleration measurement for exposure of the shot area SA6 on the substrate P2, The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. Fig. 97 shows a state immediately after the completion of the positioning.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 97 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다.Next, acceleration in the + X direction (refer to a white arrow in FIG. 97) of the substrate P2 and the mask M is started by the main controller 50, Scanning exposure as described above is performed.

도 98 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다.98 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA6 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B are stopped.

그 후, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 을 흡인으로부터 배기로 전환함과 함께, -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P2) 을 흡착 유지하고, 도 98 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -Y 방향으로 반출 (반송) 한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P1) 을 흡착 유지하여 도 98 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 +Y 방향으로 반출 (반송) 한다.Subsequently, the main controller 50 switches the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH from the suction to the exhaust, as well as the substrate Y step transfer device 88 (see Fig. 70) on the -X side, (Conveyed) in the -Y direction as indicated by a black arrow in FIG. In parallel with this, the main controller 50 sucks and holds the substrate P1 by the substrate Y step transfer device 88 (see FIG. 70) on the + X side so as to move the substrate P1 in the + Y direction .

그리고, 도 99 에 나타내는 바와 같이, 노광이 종료된 기판 (P1, P2) 은 반출되고, 새로운 기판 (P3, P4) 이 도 72 와 마찬가지로 기판 홀더 (PH) 상에 반입된다. 이 경우도, 각 기판의 반입 및 반출 방향은 반드시 도 99 중의 화살표의 방향이 아니어도 된다. 예를 들어, 상방 또는 X 축 방향으로 반입 및/또는 반출해도 된다.Then, as shown in FIG. 99, the exposed substrates P1 and P2 are removed, and the new substrates P3 and P4 are carried on the substrate holder PH as in FIG. In this case as well, the carry-in and carry-out directions of the respective substrates need not necessarily be the directions of the arrows in Fig. For example, it may be carried in and / or out in the upward or X-axis direction.

이상 설명한 바와 같이, 본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 에서는, 소형 (기판의 1/3 의 사이즈) 의 기판 홀더 (PH) 를 탑재한 미동 스테이지 (26) 를 1 축 (X 축) 방향으로 이동시키고, 기판만을 2 축 (X 축과 Y 축) 방향으로 이동시키도록 했기 때문에, 기판 스테이지 장치 (PSTh) 를 소형 경량화할 수 있어, 상기 각 실시형태와 마찬가지로, 기판 홀더 (PH) 및 기판 스테이지 장치 (PSTh) 의 소형화에 따른 여러 가지 효과를 얻을 수 있다. 또한, 본 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 에서는, 주제어 장치 (50) 가, 2 장의 기판의 각각의 일부를 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 각각 재치하고, 기판 홀더 (PH) 가 그 일부를 구성하는 기판 스테이지가 X 축 방향으로 이동하여 일방의 기판의 일부의 쇼트 영역이 주사 노광되는 것과 병행하여, 타방의 기판을 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 에 의해서 기판 홀더 (PH) 에 대해서 Y 축 방향으로 이동시키는것이 가능해진다. 이에 따라, 1 장째의 기판에 관해서, 하나의 쇼트 영역 (미노광 영역) 의 노광이 종료된 후에, 그 기판을 스텝 이동시켜 다음 쇼트 영역 (미노광 영역) 을 노광하는, 노광 및 스텝 이동을 교대로 반복하여 그 기판의 노광을 행하고, 2 장째의 기판에 관해서, 동일한 순서로 노광을 행하는 경우에 비해서, 2 장의 기판의 노광 처리에 걸리는 시간을 단축할 수 있게 된다. 또, 본 실시형태에서는, 2 장의 기판의 노광을 교대로 행하고, 일방의 기판의 Y 스텝 시간을 타방의 기판의 X 스캔 시간에 완전히 오버랩시킬 수 있기 때문에, 1 장의 기판에 관해서 생각하면, (1 쇼트 영역의 주사 노광에 요하는 시간 + 얼라이먼트 시간) × 스캔 횟수 (샷 영역의 수) +α, 구체적으로는 기판을 기판 홀더 상에서 옮기지 않는 종래의 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 방식으로 노광 처리하는 것과 거의 동일한 정도의 시간으로 노광 처리가 가능해진다.As described above, in the exposure apparatus 900 related to the ninth embodiment, the fine movement stage 26 on which the substrate holder PH of a small size (1/3 of the size of the substrate) The substrate stage device PSTh can be made compact and light in weight, and the substrate holder PH and the substrate holder PSTh can be reduced in size and weight, The substrate stage device PSTh can be miniaturized to obtain various effects. In the exposure apparatus 900 according to the ninth embodiment, the main controller 50 places each of the two substrates on the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH, The substrate stage constituting a part of the holder PH is moved in the X-axis direction so that the shot area of a part of one of the substrates is scanned and exposed, and the other substrate is transferred by the substrate Y step transfer device 88 to the substrate The holder PH can be moved in the Y-axis direction. Thus, after the exposure of one shot area (unexposed area) is completed with respect to the first substrate, the exposure and the step movement which alternately move the substrate stepwise and expose the next shot area (unexposed area) The exposure of the substrate is repeated, and the time required for the exposure processing of the two substrates can be shortened as compared with the case of performing the exposure in the same order with respect to the second substrate. In this embodiment, since exposure of two substrates is alternately performed, the Y step time of one substrate can be completely overlapped with the X scan time of the other substrate. Therefore, when considering one substrate, (Time required for scanning exposure in the shot area + alignment time) x number of scans (number of shot areas) +?, Specifically, substantially the same as that in the conventional step-and-scan method in which the substrate is not transferred on the substrate holder The exposure process can be performed in a time of about 1 minute.

또한, 상기 제 9 실시형태에서는, 2 장의 기판을 동시에 기판 홀더 (PH) (기판 스테이지 장치 (PST)) 상에 반입하고, 동시에 기판 홀더 (PH) (기판 스테이지 장치 (PSTh)) 상으로부터 반출하도록 하였다. 그러나, 노광 장치 (900) 에서는, 다음에 설명하는 변형예와 같이, 2 장의 기판을 1 장씩 교대로 기판 홀더 (PH) (기판 스테이지 장치 (PSTh)) 에 대해서 반입 및 반출하는 것으로 해도 된다.In the ninth embodiment, the two substrates are simultaneously carried on the substrate holder PH (substrate stage device PST) and simultaneously moved out of the substrate holder PH (substrate stage device PSTh) Respectively. However, in the exposure apparatus 900, the two substrates may be carried in and out of the substrate holder PH (substrate stage device PSTh) alternately one by one, as in the modification described below.

《제 9 실시형태의 변형예》&Quot; Modification of the ninth embodiment "

도 100 은, 상기 서술한 제 9 실시형태에 있어서의 노광 순서 설명도 (그 13) 인 도 85 에 해당하는 것이지만, 주제어 장치 (50) 의 지시에 따라서, 반출 장치 (도시하지 않음) 에 의해서, 기판 (P1) 은 이 시점에서 기판 스테이지 장치 (PSTh) 의 외부에 반출된다 (도 100 중의 검은색의 굵은 화살표 참조). 기판 (P1) 의 -X 측 절반은, 도 100 에 나타내는 바와 같이 미노광인 채여도 되고, 미리 노광되어 있어도 된다.Fig. 100 corresponds to Fig. 85 showing the exposure procedure explanatory diagram 13 (13) in the ninth embodiment described above. However, according to the instructions of the main controller 50, The substrate P1 is carried out to the outside of the substrate stage device PSTh at this point (see a black thick arrow in Fig. 100). The -X side half of the substrate P1 may be unexposed as shown in Fig. 100, or it may be exposed in advance.

주제어 장치 (50) 는, 기판 (P1) 이 반출 도중에 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 퇴피하면, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P2) 을 흡착 유지하고, 도 100 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 X 스텝 거리 (샷 영역의 X 축 방향의 길이의 거의 2 배의 거리) 반송한다. When the substrate P1 is completely retracted from the substrate holder PH in the course of unloading, the main controller 50 sucks the substrate P2 by the substrate X step transfer device 91 (see Fig. 70) on the + Y side And the X step distance (a distance of almost twice the length of the shot area in the X-axis direction) in the -X direction is conveyed in FIG. 100 as indicated by the white arrow.

도 101 에는, 상기 기판 (P2) 의 X 스텝 거리의 반송이 종료했을 때의 기판 (P2) 의 기판 홀더 (PH) 에 대한 위치 관계가 나타나 있다. 이 때, 새로운 기판 (P3) 이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H 및 84J) 상에 반입되어 있다. 101 shows the positional relationship of the substrate P2 with respect to the substrate holder PH when the transportation of the X step distance of the substrate P2 is completed. At this time, the new substrate P3 is carried on the air lifting unit groups 84H and 84J on the -Y side.

도 101 의 상태로부터, 주제어 장치 (50) 에 의해서, +X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 이용하여 기판 (P3) 이 흡착 유지되고, 도 101 중의 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P3) 의 +Y 방향의 스텝 이동이 행해진다. 이에 따라, 도 102 에 나타내는 상태가 되고, 기판 (P2) 과 기판 (P3) 은, 기판 홀더 (PH) 상에서 도 72 에 있어서의 기판 (P1) 과 기판 (P2) 과 동일한 위치 관계가 된다.101, the substrate P3 is sucked and held by the main controller 50 using the substrate Y step transfer device 88 on the + X side, and as shown by a black arrow in FIG. 101, The step P3 is moved in the + Y direction. 102, and the substrate P2 and the substrate P3 are in the same positional relationship with the substrate P1 and the substrate P2 in Fig. 72 on the substrate holder PH.

그리고, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환된다. 이에 따라, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 기판 (P3, P2) 의 일부 (기판 전체의 약 1/6) 가 흡착 고정되고, 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 과 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부에 의해서 기판 (P3, P2) 의 일부 (기판 전체의 나머지의 약 5/6) 가 부상 지지된 상태가 된다.The main control device 50 switches the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH from exhaust to suction. As a result, a part of the substrates P3 and P2 (about 1/6 of the entire substrate) is sucked and fixed to the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH and the pair of air floating units 84I and air A part of the substrates P3 and P2 (about 5/6 of the rest of the entire substrate) is lifted and supported by a part of the floating unit group 84H.

계속해서, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P3) 상에 미리 형성되어 있는 다음 노광 대상의 쇼트 영역 (이 경우, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA1)) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이, 상기 서술한 바와 같이 행해진다.Subsequently, a new alignment measurement of the substrate P3 with respect to the projection optical system PL, that is, a shot area (in this case, the shot area SA1 on the substrate P3 in this case) ) Is performed as described above.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 조동 테이블 (32A, 32B) 을 구동시킴과 함께 미동 스테이지 (26) 를 미소 구동시키고, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P3) (및 기판 홀더 (PH)) 을 그 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 위치 결정한다. 도 102 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA1) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P3) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.When the new alignment measurement of the substrate P3 with respect to the projection optical system PL is completed, the main controller 50 drives the coarse tables 32A and 32B based on the result of the measurement, And the substrate P3 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) in preparation for acceleration for the next exposure. 102 shows a state immediately after the substrate P3 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA1 on the substrate P3 in this way Is shown.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 도 102 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P3) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 +X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA1) 에 대해서 스캔 노광을 행한다.Then, the main controller 50 causes the substrate P3 (substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B) and the mask M (mask stage MST) The acceleration in the + X direction of the shot area SA1 is started, and scan exposure is performed on the shot area SA1 as described above.

도 103 에는, 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA1) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다.103 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA1 of the substrate P3 is terminated and the substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B are stopped.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 는 그 결과에 기초하여, 다음 노광을 위한 가속에 대비하여, 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 을 도 103 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 조금 -X 방향으로 구동시키는 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 X 스텝 동작을 상기 서술한 바와 같이 행한다. 도 104 에는, 이와 같이 하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4) 의 노광을 위한 스캔 개시 위치 (가속 개시 위치) 에 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 이 위치 결정된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, upon completion of the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, the main controller 50, on the basis of the result, sets the substrate P2 (and the substrate holder P2) (PH)) is driven in a slightly-X direction as indicated by a white arrow in FIG. 103, the X step operation of the substrate P2 (and the substrate holder PH) is performed as described above. 104 shows a state immediately after the substrate P2 (and the substrate holder PH) is positioned at the scan start position (acceleration start position) for exposure of the shot area SA4 on the substrate P2 in this way Is shown.

그리고, 주제어 장치 (50) 는, 도 104 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) (기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B)) 과 마스크 (M) (마스크 스테이지 (MST)) 의 +X 방향의 가속을 개시하고, 상기 서술한 바와 같이 하여 쇼트 영역 (SA4) 에 대해서 스캔 노광을 행한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, 도 104 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P3) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내어 기판 (P3) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작을 행한다.The main control device 50 further includes a substrate P2 (substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B) and a mask M (mask stage MST) The acceleration in the + X direction of the shot area SA4 is started, and scan exposure is performed on the shot area SA4 as described above. In parallel with this, the main controller 50 sends the substrate P3 on the substrate holder PH in the + Y direction as indicated by a black arrow in FIG. 104, .

도 105 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA4) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P3) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA2) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다.105 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA4 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the Y step operation of the substrate P3 is completed, and the shot area SA2 on the substrate P3 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA2) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P3) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, the main control unit 50 switches the holding area ADA1 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 portion including the shot area SA2 of the substrate P3 is held And adsorbed and fixed in the region ADA1. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P3 is part of the + Y side air floating unit group 84H, the -Y side air floating unit group 84H, and + X And supported by a pair of air floating units 84I.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P3) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA2) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P3) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 105 중의 흰색 화살표 참조). A new alignment measurement of the substrate P3 with respect to the projection optical system PL, that is, alignment marks for the next shot area SA2 previously formed on the substrate P3 is measured. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P3 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 105).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA2) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P3) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 106 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, when the new alignment measurement of the substrate P3 with respect to the projection optical system PL is completed, the main controller 50 causes an acceleration for exposure of the shot area SA2 on the substrate P3, Positioning of the substrate P3 (and the substrate holder PH) to the start position is performed. Fig. 106 shows a state immediately after this positioning is completed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P3) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 106 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 106 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, acceleration in the -X direction (see the white arrow in FIG. 106) between the substrate P3 and the mask M is started by the main controller 50, and the shot area SA2 are performed. In parallel with this, as shown by a black arrow in Fig. 106, the main controller 50 causes the substrate P2, which sends the substrate P2 in the -Y direction on the substrate holder PH, to the Y A step operation is performed.

도 107 에는, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA2) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.107 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA2 on the substrate P3 is terminated and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the substrate P2 finishes the Y step operation, and the shot area SA5 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA5) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA2) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P2) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 -X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다. Thereafter, the main control device 50 switches the holding area ADA2 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 part including the shot area SA5 of the substrate P2 is held And adhered and fixed to the area ADA2. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P2 is a part of the air floating unit group 84H on the + Y side, a part of the air floating unit group 84H on the -Y side, And supported by a pair of air floating units 84I.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA5) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 107 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of the alignment mark for the next shot area SA5 previously formed on the substrate P2 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see a white arrow in FIG. 107).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 108 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.When the new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL is finished, the main controller 50 causes the acceleration sensor 50 to measure the acceleration for exposure of the shot area SA5 on the substrate P2, The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. FIG. 108 shows a state immediately after the completion of the positioning.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 108 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 상기 서술한 바와 같은 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 108 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P3) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 +Y 방향으로 보내는 기판 (P3) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, acceleration in the + X direction (see the white arrow in FIG. 108) between the substrate P2 and the mask M is started by the main controller 50, and the shot area SA5 are performed. In parallel with this, the main controller 50 causes the substrate P3 to be moved in the + Y direction on the substrate holder PH, as indicated by a black arrow in FIG. 108, A step operation is performed.

도 109 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA5) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P3) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA3) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상에 위치하고 있다. 109 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA5 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A and 32B are stopped. At this time, the Y step operation of the substrate P3 is completed, and the shot area SA3 on the substrate P3 is positioned on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

그 후, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 이 배기에서 흡인으로 전환되고, 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA3) 을 포함하는 1/6 의 부분이 유지 영역 (ADA1) 에 흡착 고정된다. 이 때, 기판 (P3) 은, 나머지 부분 (약 5/6) 이, +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 의 일부, 및 +X 측의 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 에 의해서 부상 지지되어 있다.Thereafter, the main control unit 50 switches the holding area ADA1 of the substrate holder PH from the exhaust to the suction, and the 1/6 part including the shot area SA3 of the substrate P3 is maintained And adsorbed and fixed in the region ADA1. At this time, the remaining part (about 5/6) of the substrate P3 is lifted by a part of the air floating unit group 84H on the + Y side and a pair of air floating units 84I on the + .

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P3) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA3) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P3) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 109 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P3 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of the alignment mark for the next shot area SA3 previously formed on the substrate P3 is performed. Prior to this alignment measurement, the above-described X step operation of the substrate P3 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 109).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P3) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA3) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P3) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 110 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다.Then, when the new alignment measurement of the substrate P3 with respect to the projection optical system PL is completed, the main controller 50 causes the main P3 to measure the acceleration for exposure of the shot area SA3 on the substrate P3, Positioning of the substrate P3 (and the substrate holder PH) to the start position is performed. FIG. 110 shows a state immediately after this positioning is completed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P3) 과 마스크 (M) 의 -X 방향의 가속 (도 110 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P3) 의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 도 110 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이, 기판 (P2) 을 기판 홀더 (PH) 상에서 -Y 방향으로 보내는 기판 (P2) 의 상기 서술한 바와 같은 Y 스텝 동작이 행해진다.Subsequently, the main controller 50 starts accelerating the substrate P3 and the mask M in the -X direction (see the white arrow in Fig. 110) Scanning exposure as described above is performed. In parallel with this, the main controller 50 causes the substrate P2 to be moved in the -Y direction on the substrate holder PH, as indicated by a black arrow in FIG. 110, A step operation is performed.

도 111 에는, 기판 (P3) 상의 쇼트 영역 (SA3) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다. 이 때, 기판 (P2) 은, Y 스텝 동작이 종료되어, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 이 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA2) 상에 위치하고 있다.111 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA3 on the substrate P3 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped. At this time, the substrate P2 finishes the Y step operation, and the shot area SA6 on the substrate P2 is positioned on the holding area ADA2 of the substrate holder PH.

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P2) 의 새로운 얼라이먼트 계측, 즉 기판 (P2) 상에 미리 형성되어 있는 다음 쇼트 영역 (SA6) 용의 얼라이먼트 마크의 계측이 행해진다. 이 얼라이먼트 계측에 앞서서, 계측 대상인 얼라이먼트 마크가 얼라이먼트 검출계의 검출 시야 내에 위치하도록, 기판 (P2) 의 상기 서술한 X 스텝 동작이 행해진다 (도 111 중의 흰색 화살표 참조).A new alignment measurement of the substrate P2 with respect to the projection optical system PL, that is, measurement of the alignment mark for the next shot area SA6 previously formed on the substrate P2 is performed. Prior to this alignment measurement, the aforementioned X step operation of the substrate P2 is performed so that the alignment mark to be measured is located within the detection field of the alignment detection system (see the white arrow in FIG. 111).

그리고, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 (P) 의 새로운 얼라이먼트 계측이 종료되면, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 그 결과에 기초하여, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 의 노광을 위한 가속 개시 위치로의 기판 (P2) (및 기판 홀더 (PH)) 의 위치 결정이 행해진다. 도 112 에는, 이 위치 결정이 종료된 직후의 상태가 나타나 있다. Then, when the new alignment measurement of the substrate P with respect to the projection optical system PL is completed, the main control device 50 causes the main body of the projection optical system PL to be accelerated for exposure of the shot area SA6 on the substrate P2, The positioning of the substrate P2 (and the substrate holder PH) to the starting position is performed. FIG. 112 shows a state immediately after this positioning is completed.

이어서, 주제어 장치 (50) 에 의해서, 기판 (P2) 과 마스크 (M) 의 +X 방향의 가속 (도 112 중의 흰색 화살표 참조) 이 개시되고, 기판 (P2) 의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 상기 서술한 바와 같은 스캔 노광이 행해진다.Subsequently, acceleration in the + X direction (refer to a white arrow in FIG. 112) of the substrate P2 and the mask M is started by the main controller 50, Scanning exposure as described above is performed.

도 113 에는, 기판 (P2) 상의 쇼트 영역 (SA6) 에 대한 스캔 노광이 종료되어, 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32A, 32B) 가 정지된 상태가 나타나 있다.113 shows a state in which the scan exposure for the shot area SA6 on the substrate P2 is completed and the substrate stages PH, 26, 28, 32A, and 32B are stopped.

그 후, 주제어 장치 (50) 는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 을 흡인으로부터 배기로 전환함과 함께, -X 측의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P2) 을 흡착 유지하고, 도 113 중에 검은색 화살표로 나타낸 바와 같이 -Y 방향으로 반출 (반송) 한다. 이와 병행하여, 주제어 장치 (50) 는, +Y 측의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) (도 70 참조) 에 의해서 기판 (P3) 을 흡착 유지한다. 그리고, 기판 (P2) 이 기판 홀더 (PH) 상으로부터 완전히 퇴피한 시점에서, 주제어 장치 (50) 는, 도 113 중에 흰색 화살표로 나타낸 바와 같이 -X 방향으로 기판 (P3) 을 X 스텝 거리 반송한다.Subsequently, the main controller 50 switches the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH from the suction to the exhaust, as well as the substrate Y step transfer device 88 (see Fig. 70) on the -X side, (Conveyed) in the -Y direction as indicated by a black arrow in FIG. In parallel, the main controller 50 sucks and holds the substrate P3 by the substrate X step feeding device 91 (see FIG. 70) on the + Y side. When the substrate P2 is completely retracted from the substrate holder PH, the main controller 50 conveys the substrate P3 in X-step distance in the -X direction as indicated by a white arrow in Fig. 113 .

그 후, 도 114 에 나타내는 바와 같이, 기판 전면의 노광이 종료된 기판 (P2) 은 반출되고, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1) 상으로 새로운 기판 (P4) 이 반입된다.Then, as shown in FIG. 114, the substrate P2 on which the exposure on the entire surface of the substrate is finished is taken out and a new substrate P4 is carried on the holding area ADA1 of the substrate holder PH.

이후, 3 개의 쇼트 영역의 노광이 종료된 기판 (P3) 및 미노광의 기판 (P4) 에 대해서, 상기 서술한 기판 (P2) 과 기판 (P3) 과 동일한 처리가 반복된다.Subsequently, the same processing as the substrate P2 and the substrate P3 described above is repeated for the substrate P3 on which the exposure of the three shot areas is completed and the substrate P4 for unexposed light.

이와 같이, 본 변형예에서는, 기판의 2 장 동시에 교환 (반입ㆍ반출) 하지 않기 때문에, 노광 대상의 쇼트 영역 변경 및 기판 교환 작업의 효율이 좋다. 구체적으로는, 상기 제 9 실시형태의 노광 순서ㆍ그 13 및 14 (도 85 및 도 86) 에 나타내는, 기판 (P1) 에서 실시했던 X 축과 Y 축의 2 축 이동이 없어진다. 또, 기판의 반입과 반출이 1 장씩 행해지기 때문에, 기판의 반입 및 반출에 관계되는 도시하지 않은 반입 장치 및 반출 장치가 1 대씩이라도 교환 작업을 단시간에 행할 수 있다.As described above, in this modified example, since the two substrates are not exchanged (brought in or out) at the same time, the efficiency of the shot area changing and substrate replacing operation to be exposed is good. More specifically, the two-axis movement of the X and Y axes performed on the substrate P1 shown in the exposure sequence 13 and 14 (Figs. 85 and 86) of the ninth embodiment disappears. In addition, since the carrying-in and carrying-out of the substrate are carried out one by one, exchange operations can be performed in a short period of time even if there is one unloading device and unloading device, which are related to carrying in and unloading of the substrate.

또한, 상기 제 9 실시형태 및 그 변형예에서는, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 을 각각 기판의 약 1/6 의 면적으로 하고, X 축 방향 2 면 (2 스캔) Y 축 방향 3 면 (3 스캔) 의 6 면취 (노광 스캔수) 에 대응하는 경우에 관해서 예시했지만, 이에 한정되지 않고, 기판 홀더 (PH) 의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 의 각각을 기판의 약 1/4 의 면적으로 설정해도 된다. 이 경우, X 축 방향 2 면 (2 스캔) Y 축 방향 2 면 (2 스캔) 의 4 면취에도 대응할 수 있다.In the ninth embodiment and its modification, the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH are each about 1/6 of the area of the substrate, and two areas in the X-axis direction (two scans) and a Y- The present invention is not limited to this, and the holding areas ADA1 and ADA2 of the substrate holder PH may be divided into approximately sixteen chambers (number of exposures) 4 may be set. In this case, it is possible to cope with four chamfers of two surfaces in the X-axis direction (two scans) and two surfaces in the Y-axis direction (two scans).

또, 상기 서술한 기판 홀더 (PH) 상에 배치하는 2 장의 기판의 배치 관계나 노광 영역 변경의 순서는 일례에 불과하며, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 상기 제 9 실시형태 및 그 변형예에서는, 2 장의 기판의 일방과 타방에 대한 주사 노광을 교대로 행하는 (따라서, 타방의 기판과 일방의 기판의 Y 스텝 동작이, 이와 병행하여 교대로 행해짐) 경우에 관해서 설명했지만, 2 장의 기판의 일방과 타방에 대한 주사 노광을 반드시 교대로 행할 필요는 없다. 단, 2 장의 기판을 기판 홀더 (PH) 상의 유지 영역 (ADA1, ADA2) 에 재치하여, 일방의 기판이 적어도 하나의 쇼트 영역의 주사 노광과 타방의 기판의 Y 스텝 동작을 적어도 일부 병행하여 행하는 것이 바람직하고, 2 장의 기판 중, 일방의 기판의 노광이 개시되고 나서 종료하기까지의 동안에, 타방의 기판의 적어도 하나의 쇼트 영역의 노광을 행하는 것이 바람직하다. 이에 따르면, 2 장의 기판 중, 일방의 기판의 노광이 종료 후에 타방의 기판의 노광을 개시하는 경우에 비해서, 보다 단시간에 2 장의 기판에 대한 노광을 종료할 수 있게 된다.The arrangement relationship of the two substrates arranged on the above-described substrate holder PH and the order of changing the exposure area are only examples, and the present invention is not limited to this. For example, in the ninth embodiment and its modifications, the scanning exposure is alternately performed on one and the other of the two substrates (accordingly, the Y step operation of the other substrate and the one substrate is alternately performed However, it is not always necessary to alternately perform scan exposure for one and the other of the two substrates. It is to be noted that the two substrates are placed on the holding areas ADA1 and ADA2 on the substrate holder PH so that the scanning exposure of at least one shot area and the Y step operation of the other substrate are performed in parallel It is preferable to perform exposure of at least one shot area of the other substrate from the start of exposure to the end of exposure of one of the two substrates. This makes it possible to terminate the exposure of the two substrates in a shorter time than when the exposure of the other substrate is started after the exposure of one substrate among the two substrates.

또, 상기 제 9 실시형태 및 변형예에서는, 홈부에 의해서 2 분할된 2 개의 유지 영역을 갖는 기판 홀더 (PH) 를 이용하는 경우를 예시했지만, 이에 한정되지 않고, 독립된 2 개의 기판 홀더를 1 개의 미동 스테이지 상에 나열하여 고정시켜도 된다. In the ninth embodiment and the modification, the substrate holder PH having two holding regions divided into two by the groove portion is used. However, the present invention is not limited to this, and two independent substrate holders may be used as one fine They may be arranged and fixed on the stage.

또, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 홀더 (PH) 의 주변에 배치했지만, 2 장의 기판을 상기 서술한 바와 같은 위치 관계가 되도록 기판 홀더 (PH) 에 대해서 이동시킬 수 있는 것이면 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 의 배치, 수 등은 임의적이어도 된다. 단, 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 일방의 기판 상의 쇼트 영역에 대한 스캔 노광과 타방의 기판의 Y 스텝 이송을 병행하여 행할 필요가 있기 때문에, 기판 홀더 (PH) 가 탑재된 미동 스테이지 (26) 또는 기판 홀더 (PH) 와 일체적으로 이동하는 이동체 상에 설치할 필요가 있다.The substrate X step transfer device 91 and the substrate Y step transfer device 88 are disposed around the substrate holder PH but two substrates may be arranged in the substrate holder PH so as to have the above- The arrangement and number of the substrate X step transfer device 91 and the substrate Y step transfer device 88 may be arbitrary. However, since the substrate Y step transfer device 88 needs to perform the scan exposure for the shot area on one of the substrates and the Y step transfer of the other substrate in parallel, it is preferable that the substrate stage PH, 26 or on the moving body which moves integrally with the substrate holder PH.

《제 10 실시형태》&Quot; Tenth Embodiment &

다음으로, 제 10 실시형태에 관해서 도 115 ∼ 도 117 에 기초하여 설명한다. 여기서, 상기 서술한 제 9 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 관해서는, 동일 또는 유사한 부호를 이용함과 함께 그 설명을 간략화 또는 생략한다.Next, the tenth embodiment will be described based on Figs. 115 to 117. Fig. Components identical or equivalent to those of the ninth embodiment described above are denoted by the same or similar reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

도 115 에는, 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 의 일부 생략한 평면도가 나타나 있다. 또, 도 116 에는, 노광 장치 (1000) 를 +X 방향에서 본 개략 측면도가 일부 생략되어 나타나 있다. 단, 도 116 에서는, 상기 서술한 도 69 와 마찬가지로, 조동 테이블 (32) 은 중량 캔슬 장치 (28) 와 함께 부분적으로 단면도로 나타나 있다.FIG. 115 shows a partially omitted plan view of the exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment. 116, schematic side views of the exposure apparatus 1000 viewed from the + X direction are partially omitted. In FIG. 116, like the above-described FIG. 69, the coarse table 32 is partially shown in cross section together with the weight canceling device 28. FIG.

본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에서는, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PSTh) 대신에 기판 스테이지 장치 (PSTi) 가 설치되어 있는 점이 상기 서술한 제 9 실시형태와 상이하지만, 그 밖의 부분의 구성 등은 상기 서술한 제 9 실시형태와 동일하다.The exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment is different from the ninth embodiment in that a substrate stage apparatus PSTi is provided instead of the substrate stage apparatus PSTh described above, And the like are the same as those of the ninth embodiment described above.

기판 스테이지 장치 (PSTi) 는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 상기 서술한 조동 스테이지부 (24) 대신에 조동 스테이지부 (24') 를 구비하고 있다. 조동 스테이지부 (24') 는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 2 개 (1 쌍) 의 X 빔 (30A', 30B') 과, 조동 테이블 (32) 과, 2 개의 X 빔 (30A', 30B') 의 각각을 바닥면 (F) 상에서 지지하는 복수의 레그부 (34) 를 갖고 있다.As shown in FIG. 116, the substrate stage apparatus PSTi includes a coarse stage unit 24 'instead of the coarse stage unit 24 described above. 116, the coarse stage unit 24 'includes two (one pair) of X beams 30A' and 30B ', a coarse table 32, two X beams 30A' and 30B 'On the bottom surface F, as shown in FIG.

조동 테이블 (32) 은, 예를 들어 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PSTh) 가 구비하는 2 개의 조동 테이블 (32A 및 32B) 대신에 설치된 것으로서, 도 115 및 도 116 에서 알 수 있는 바와 같이, 조동 테이블 (32A 및 32B) 을 일체화하고 Y 축 방향의 사이즈를 작게 한 형상을 갖고 있다.The coarse table 32 is provided in place of, for example, the two coarse tables 32A and 32B of the above-described substrate stage device PSTh, and as shown in FIGS. 115 and 116, (32A and 32B) are integrated and the size in the Y-axis direction is reduced.

조동 스테이지부 (24') 의 각 부의 구성은, 예를 들어 앞서 설명한 제 4 실시형태에 관련된 노광 장치가 구비하는 기판 스테이지 장치 (PSTc) 와 동일하게 되어 있기 때문에 상세 설명은 생략한다.The configuration of each part of the coarse stage unit 24 'is the same as that of the substrate stage apparatus PSTc included in the exposure apparatus according to the fourth embodiment described above, and thus the detailed description is omitted.

기판 스테이지 장치 (PSTi) 에서는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향 양측의 에어 부상 유닛이, 조동 테이블 (32) 과는 분리되어 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다. 나아가, 이에 따라, 1 쌍의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 및 1 쌍의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가, 미동 스테이지 (26) 에 부착되어 있다.116, the air lifting units on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH are provided on the bottom surface F, separately from the coarse table 32, as shown in FIG. 116 . The pair of substrate Y step-feeding devices 88 and the pair of substrate X step-feeding devices 91 are attached to the fine moving stage 26. In addition,

X 빔 (30A') 의 +Y 측 및 X 빔 (30B') 의 -Y 측에는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 프레임 (110A', 110B') 의 각각이 가대 (18) 에 접촉하지 않도록 바닥면 (F) 상에 설치되어 있다. 1 쌍의 프레임 (110A', 110B') 의 상면에는, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각각이 설치되어 있다.As shown in FIG. 116, each pair of frames 110A 'and 110B' does not contact the mount 18 on the + Y side of the X beam 30A 'and the -Y side of the X beam 30B' (F). A pair of air floating unit groups 84H 'are provided on the upper surfaces of the pair of frames 110A' and 110B ', respectively.

1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각각은, 도 115 및 도 116 에 나타내는 바와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각각은, 도 115 에 나타내는 바와 같이, Y 축 방향의 폭이 기판 (예를 들어 P1 또는 P2) 의 Y 축 방향의 폭보다 약간 짧고, X 축 방향의 길이가 기판 홀더 (PH) 와 후술하는 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 의 노광 시퀀스에 있어서의 이동 범위와 거의 동등한 길이의 사각형 영역 내에, X 축 방향 및 Y 축 방향으로 소정의 간극을 두고 분산 배치된 복수의 에어 부상 유닛에 의해서 구성되어 있다. 노광 영역 (IA) 의 중심과 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각각의 중심의 X 위치는 거의 일치하고 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각 에어 부상 유닛의 상면은 기판 홀더 (PH) 의 상면과 동등하거나 혹은 약간 낮아지도록 설정되어 있다.As shown in FIGS. 115 and 116, each pair of air floating unit groups 84H 'is disposed on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH. 115, each of the pair of air floating unit groups 84H 'has a width in the Y-axis direction slightly shorter than the width of the substrate (for example, P1 or P2) in the Y-axis direction, In the X-axis direction and the Y-axis direction within a rectangular area having a length substantially equal to the moving range in the exposure sequence of the substrate holder PH and a pair of air floating unit groups 84I ' And a plurality of air floating units arranged in a distributed manner. The X position of the center of the exposure area IA and the center of each of the pair of air floating unit groups 84H 'substantially coincide with each other. The upper surface of each air floating unit of the pair of air floating unit groups 84H 'is set to be equal to or slightly lower than the upper surface of the substrate holder PH.

또, 기판 스테이지 장치 (PSTi) 에서는, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에는, 상기 서술한 각 1 쌍의 에어 부상 유닛 (84I) 대신에, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 의 각각이 배치되어 있다. 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 의 각각은, 도 115 에 나타내는 바와 같이, X 축 방향으로 소정 간격으로 배치된 복수, 예를 들어 3 개의 Y 축 방향으로 가늘고 긴 사각형의 에어 부상 유닛으로 이루어진다. 각 에어 부상 유닛의 Y 축 방향의 길이는, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 상호간의 간격보다 약간 짧다. 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 의 각각은, 에어 부상 유닛 (84I) 과 동일하게 하여, 조동 테이블 (32) 의 상면에 고정되어 있다.In the substrate stage apparatus PSTi, a pair of air floating unit groups 84I 'are provided on both sides in the X-axis direction of the substrate holder PH instead of the pair of air floating units 84I described above. Respectively. As shown in FIG. 115, each of the pair of air floating unit groups 84I 'is composed of a plurality of, for example, three rectangular air rising units arranged in a Y-axis direction at predetermined intervals in the X- . The length of each air lifting unit in the Y-axis direction is slightly shorter than the interval between the pair of air lifting unit groups 84H '. Each of the pair of air floating unit groups 84I 'is fixed to the upper surface of the coarse table 32 in the same manner as the air floating unit 84I.

1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 및 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 을 각각 구성하는 각 에어 부상 유닛의 지지면 (상면) 은, 상기 서술한 에어 부상 유닛 (84) 과 마찬가지로, 다공질체나 기계적으로 복수의 미소한 구멍을 갖는 스러스트형의 에어 베어링 구조로 되어 있다. 각 에어 부상 유닛은, 상기 서술한 기체 공급 장치로부터의 가압 기체 (예를 들어 고압 공기) 의 공급에 의해서, 기판의 일부를 부상 지지할 수 있게 되어 있다. 각 에어 부상 유닛에 대한 고압 공기 공급의 온ㆍ오프는 주제어 장치 (50) 에 의해서 제어된다.The supporting surfaces (upper surfaces) of the respective air floating units constituting the pair of air floating unit groups 84H 'and the pair of air floating unit groups 84I' are similar to the air floating unit 84 described above , A porous body or a thrust type air bearing structure having a plurality of small holes mechanically. Each of the air floating units is capable of lifting and supporting a part of the substrate by supplying a pressurized gas (for example, high-pressure air) from the above-described gas supply device. On / off of the high-pressure air supply to each air floating unit is controlled by the main controller 50.

본 제 10 실시형태에서는, 상기 서술한 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 및 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 에 의해서, 기판이 기판 스테이지 (PH, 26, 28, 32) 에 의해서 X 축 방향으로, 예를 들어 풀스트로크 이동했을 때여도 기판의 처짐을 방지하여 기판을 부상 지지할 수 있다.In the tenth embodiment, the substrate is held by the substrate stages PH, 26, 28, and 32 by the above-described pair of the air floating unit group 84H 'and the pair of air floating unit groups 84I' The substrate can be prevented from sagging even when the substrate is moved in the X-axis direction, for example, by a full stroke movement, and the substrate can be lifted and supported.

또한, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 은, 각각 상기 사각형 영역과 거의 동등한 총지지 면적을 갖고 있다면, 단일한 대형 에어 부상 유닛으로 치환해도 되고, 개개의 에어 부상 유닛의 형상 또는 크기를 도 115 의 경우와 상이하게 하여, 상기 사각형 영역 내에 분산 배치해도 된다. 마찬가지로, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84I') 도, 개개의 에어 부상 유닛의 형상 또는 크기를 도 115 의 경우와 상이하게 해도 된다.Further, the pair of air floating unit groups 84H 'may be replaced by a single large air floating unit or, if they have a total supporting area substantially equal to the rectangular area, respectively, and the shape or size of each air floating unit It may be dispersed and arranged in the rectangular area in a manner different from that in FIG. Likewise, the pair of air floating unit groups 84I 'may also have the shape or size of each air floating unit different from that in FIG.

또, 기판 스테이지 장치 (PSTi) 에서는, 도 116 에 나타내는 바와 같이, 1 쌍의 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 가, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되고, 지지 부재를 개재하여 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있다. 마찬가지로, 1 쌍의 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 가, 기판 홀더 (PH) 의 X 축 방향의 양측에 배치되고, 지지 부재를 개재하여 미동 스테이지 (26) 에 고정되어 있다 (도 115 참조).In the substrate stage apparatus PSTi, as shown in FIG. 116, a pair of substrate X step transfer devices 91 are arranged on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH, And is fixed to the fine motion stage 26. Similarly, a pair of substrate Y step-feeding devices 88 are arranged on both sides in the X-axis direction of the substrate holder PH and fixed to the fine moving stage 26 via a supporting member (see FIG. 115).

또한, 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 는, 도 115 에 나타내는 바와 같이, -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H') 을 구성하는, 기판 홀더 (PH) 에 가까운 제 1 열의 복수의 에어 부상 유닛 중의 X 축 방향 중심 근방에 위치하는 인접하는 에어 부상 유닛 상호간의 2 개 지점의 간극에 대향하는 위치에서, 사이드 프레임 (20) 에 고정되어 있다. 2 개 지점의 간극은, 노광 영역 (IA) 의 중심을 통과하는 Y 축에 관해서 대칭인 간극이다. 본 실시형태에서는, 1 쌍의 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 로부터, 상기 서술한 2 개 지점의 간극을 각각 개재하여, 계측 빔 (측장 빔) 이 Y 이동 거울 (94Y) 에 조사되도록 되어 있다.115, the pair of Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ are arranged in the order of a plurality of first rows close to the substrate holder PH constituting the air floating unit group 84H ' Is fixed to the side frame (20) at a position opposite to the gap between two adjacent air lifting units located near the center of the air floating unit in the X-axis direction. The two-point gap is a gap that is symmetrical with respect to the Y-axis passing through the center of the exposure area IA. In this embodiment, a measurement beam (a measurement beam) is irradiated from the pair of Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ to the Y-movement mirror 94Y through the above-described two-point gap, respectively .

기판 스테이지 장치 (PSTi) 의 그 밖의 부분의 구성은, 상기 서술한 기판 스테이지 장치 (PSTh) 와 동일하게 되어 있다.The other portions of the substrate stage device PSTi have the same configuration as the above-described substrate stage device PSTh.

또한, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 근처에, 상기 서술한 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 와는 별도의 기판 이송 장치 (도시하지 않음) 를 설치하여, 이 장치에 의해서 기판의 반입이나 반출을 행하는 것으로 해도 된다.A substrate transfer device (not shown) separate from the substrate X step transfer device 91 and the substrate Y step transfer device 88 described above is provided near the pair of air floating unit groups 84H ' , And the substrate may be carried in or out by this apparatus.

본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에서는, 상기 서술한 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 와 동일한 순서로, 기판 교환, 얼라이먼트 및 노광 등의 일련의 동작이 행해진다.In the exposure apparatus 1000 related to the tenth embodiment, a series of operations such as substrate exchange, alignment, and exposure are performed in the same sequence as the exposure apparatus 900 related to the ninth embodiment described above.

이상 설명한 본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에 의하면, 상기 서술한 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 와 동등한 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 노광 장치 (1000) 에서는, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측의 에어 부상 유닛군 (84H') 이 고정으로, X 축 방향에 관해서 넓은 범위에서 배치된 복수의 에어 부상 유닛에 의해서 구성되어 있기 때문에, 기판 교환시에 기판을 고정의 에어 부상 유닛군 (84H') 상에 미리 대기시켜 놓을 수 있게 되어 기판 교환을 효율적으로 단시간에 행할 수 있게 된다. 도 117 에는, 일례로서, 상기 서술한 제 9 실시형태의 변형예에 있어서의 노광 순서 설명도 (그 15) 에 나타내는 기판 교환 (도 114 참조) 을, 본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에서 행하는 경우의 평면도가 나타나 있다. 이 경우, 도 117 에서 알 수 있는 바와 같이, 노광 순서 15 에 앞선 노광 순서 14 (도 113 참조) 에서, 새로운 기판 (P4) 을 도시되는 위치에 대기시켜 놓을 수 있다. 또, 상기 서술한 제 9 실시형태에 있어서의 노광 순서 설명도 (그 27) 에 나타내는 기판 2 장을 동시에 교환 (도 99 참조) 하는 경우에도, 미리 새로운 기판을 2 장, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 상에서 대기시켜 놓을 수 있기 때문에, 기판을 효율적이고 또한 고속으로 교환할 수 있게 된다.According to the exposure apparatus 1000 related to the tenth embodiment described above, the same effects as those of the exposure apparatus 900 related to the ninth embodiment described above can be obtained. In addition, in the exposure apparatus 1000, a plurality of air floating units 84H 'on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH are fixed and a plurality of air floating units arranged in a wide range with respect to the X- The substrate can be placed in advance on the fixed air floating unit group 84H 'at the time of replacing the substrate, so that the substrate exchange can be efficiently performed in a short time. 117 shows, as an example, the exposure sequence explanatory diagram (No. 15) of the modified example of the ninth embodiment described above (see FIG. 114) with respect to the exposure apparatus 1000 ) Is shown in a plan view. In this case, as can be seen from FIG. 117, in the exposure sequence 14 (see FIG. 113) preceding the exposure sequence 15, a new substrate P4 can be placed at the position shown. In addition, even when two sheets of the substrate shown in the explanation of the exposure procedure (27) are simultaneously exchanged (see Fig. 99) in the ninth embodiment described above, two new substrates are preliminarily transferred to the pair of air floating units Group 84H ', the substrate can be efficiently and quickly exchanged.

또, 본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에 의하면, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향 양측의 에어 부상 유닛군 (84H') 을 기판 스테이지 (조동 테이블 (32)) 로부터 분리했기 때문에, 기판 스테이지 (조동 테이블 (32)) 의 부하가 감소하여 기판 스테이지의 제어성이 향상된다. 또, 에어 부상 유닛군 (84H') 의 각 에어 부상 유닛은 움직이지 않기 때문에, 미동 스테이지 (26) 의 Y 축 방향 위치를 계측하는 Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 의 계측 빔이 에어 부상 유닛에 의해서 차단될 우려가 없다. 이 때문에, Y 간섭계 (98Y₁, 98Y₂) 를 에어 부상 유닛군 (84H') 보다 외측 (-Y 측) 의 장치 본체의 사이드 프레임 (20) 에 설치할 수 있도록 되어 있다 (도 115, 도 116 참조).According to the exposure apparatus 1000 related to the tenth embodiment, since the air floating unit group 84H 'on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH is separated from the substrate stage (ghost table 32) , The load on the substrate stage (coarse table 32) is reduced and the controllability of the substrate stage is improved. Since each air floating unit of the air floating unit group 84H 'does not move, the measurement beams of the Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ for measuring the position of the fine moving stage 26 in the Y- There is no fear of being cut off by the above. Therefore, the Y interferometers 98Y ₁ and 98Y ₂ can be installed on the side frame 20 of the apparatus main body on the outer side (-Y side) than the air floating unit group 84H '(see FIGS. 115 and 116 ).

또한, 본 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치 (1000) 에서는, 가동의 에어 부상 유닛, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 및 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 는, 기판 홀더 (PH) (즉 미동 스테이지 (26)) 와는 기계적으로 분리된 조동 테이블 (32) 에 부착해도 되고, 기판 홀더 (PH) 또는 미동 스테이지 (26) 에 일체적으로 부착해도 된다.In the exposure apparatus 1000 according to the tenth embodiment, the movable air floating unit, the substrate X step transfer device 91 and the substrate Y step transfer device 88 are mounted on the substrate holder PH (26) may be attached to the coarse table (32) mechanically separated or may be integrally attached to the substrate holder (PH) or the fine movement stage (26).

《제 10 실시형태의 변형예》&Quot; Modification of the tenth embodiment "

또, 제 10 실시형태에 있어서, 1 쌍의 에어 부상 유닛군 (84H') 을 구성하는 복수의 에어 부상 유닛의 일부를 기판 스테이지 (조동 테이블 (32) 또는 미동 스테이지 (26)) 에 부착하여, 상기 서술한 제 1 실시형태와 같이, 가동의 에어 부상 유닛으로 해도 된다. 예를 들어, 도 118 및 도 119 에 나타내는 변형예와 같이, 기판 홀더 (PH) 의 -Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H') 을 고정된 에어 부상 유닛에 의해서 구성하고, 기판 홀더의 +Y 측의 에어 부상 유닛군 (84H) 을 기판 스테이지 (조동 테이블 (32)) 에 탑재하여 움직일 수 있도록 해도 된다. 또, 고정의 에어 부상 유닛군 (84H') 은, 도 118 에서는, 기판 스테이지를 탑재하는 보디 (BD) (노광 장치 본체) 로부터 기계적 및 진동적으로 분리하여 바닥면 (F) 상에 설치하고 있지만, 보디 (BD) 상에 설치해도 된다.In the tenth embodiment, a part of a plurality of air floating units constituting the pair of air floating unit groups 84H 'is attached to the substrate stage (the coarse table 32 or the fine moving stage 26) As in the first embodiment described above, a movable air floating unit may be used. 118 and 119, the air lift unit group 84H 'on the -Y side of the substrate holder PH is constituted by fixed air floating units, and the + Y Side air-blowing unit group 84H may be mounted on the substrate stage (coarse table 32) and moved. 118, the fixed air floating unit group 84H 'is mechanically and vibrationally separated from the body BD (the exposure apparatus main body) on which the substrate stage is mounted and mounted on the floor surface F , And the body (BD).

《제 11 실시형태》&Quot; Eleventh Embodiment &

다음으로, 제 11 실시형태에 관해서 도 120 에 기초하여 설명한다. 도 120 에는, 본 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치 (1100) 의 구성이 개략적으로 나타나 있다. 이 도 120 에 나타내는 바와 같이, 노광 장치 (1100) 에서는, 상기 각 실시형태의 노광 장치와 달리, 기판의 얼라이먼트 마크를 검출하는 복수의 얼라이먼트 검출계 (AL) 가 기판 (P1, P2) 등이 재치되는 기판 홀더 (PH) 에 설치되어 있다.Next, an eleventh embodiment will be described based on FIG. 120 schematically shows the configuration of the exposure apparatus 1100 according to the eleventh embodiment. 120, the exposure apparatus 1100 includes a plurality of alignment detection systems (AL) for detecting alignment marks of the substrates, which are different from the exposure apparatuses of the above embodiments in that the substrates (P1, P2) Is provided on the substrate holder PH.

본 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치 (1100) 에서 이용되는 기판 (P1, P2) 등에는, 이면 (-Z 측의 면) 에, 적어도 2 개의 얼라이먼트 마크가 복수의 얼라이먼트 검출계 (AL) 중의 어느 것에 대응한 소정의 위치에 형성되어 있다. 각 얼라이먼트 마크는, 예를 들어 복수의 눈금선을 갖고 있어, 얼라이먼트 검출계 (AL) 에 의해서 기판의 기판 홀더 (PH) 에 대한 위치 (또는 기준 위치로부터의 위치 어긋남량) 을 계측할 수 있도록 되어 있다.At least two alignment marks are formed on the back surface (the surface on the -Z side) of the substrates P1 and P2 used in the exposure apparatus 1100 according to the eleventh embodiment, As shown in Fig. Each of the alignment marks has, for example, a plurality of graduation lines so that the position of the substrate with respect to the substrate holder PH (or the positional shift amount from the reference position) can be measured by the alignment detection system AL have.

노광 장치 (1100) 의 그 밖의 부분은, 기판 스테이지 장치 (PSTh) 를 포함하여, 상기 서술한 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 와 동일하게 구성되어 있다. 따라서, 본 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치 (1100) 에 의하면, 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치 (900) 와 동등한 효과를 얻을 수 있다. 이에 더하여, 노광 장치 (1100) 에서는, 미동 스테이지 (26) 를 포함하는 기판 스테이지가 이동중이어도 기판의 얼라이먼트 계측이 가능해진다. 구체적으로는, 주제어 장치 (50) 는, 2 장의 기판, 예를 들어 기판 (P1, P2) 중의 일방의 기판에 대한 X 스캔중에 타방의 기판의 기판 홀더 (PH) 에 대한 얼라이먼트 계측을 행할 수 있다. 이 때문에, 주제어 장치 (50) 는, 일방의 기판의 X 스캔이 종료된 후, 즉시 타방의 기판을, 상기 얼라이먼트 계측의 결과에 기초하여 미동 스테이지 (26) (기판 홀더 (PH)) 마다 미소 이동시킴으로써, 그 타방의 기판의 위치를 수정할 수 있다. 이 때문에, 일방의 기판의 스캔 노광이 종료된 후, 즉시 타방의 기판의 스캔 노광을 개시할 수 있게 되어, 스루풋이 향상된다. The other parts of the exposure apparatus 1100 are configured in the same manner as the exposure apparatus 900 related to the above-described ninth embodiment, including the substrate stage apparatus PSTh. Therefore, with the exposure apparatus 1100 according to the eleventh embodiment, an effect equivalent to that of the exposure apparatus 900 related to the ninth embodiment can be obtained. In addition, in the exposure apparatus 1100, alignment measurement of the substrate becomes possible even when the substrate stage including the fine movement stage 26 is moving. Specifically, the main controller 50 can perform alignment measurement on the substrate holder PH of the other substrate during X scan of two substrates, for example, one of the substrates P1 and P2 . For this reason, the main controller 50 immediately moves the other substrate to the fine movement stage 26 (substrate holder PH) on the basis of the result of the alignment measurement after the X scan of one of the substrates is completed The position of the other substrate can be modified. Therefore, after the scan exposure of one substrate is completed, the scan exposure of the other substrate can be immediately started, and the throughput is improved.

또한, 노광 장치 (1100) 에 있어서, 얼라이먼트 검출계 (AL) 는, 기판 홀더 (PH) 에 한정되지 않고, 기판 홀더 (PH) 가 탑재된 미동 스테이지 (26) 에 설치해도 된다.In the exposure apparatus 1100, the alignment detection system AL is not limited to the substrate holder PH, but may be provided in the fine movement stage 26 on which the substrate holder PH is mounted.

또한, 상기 제 9 ∼ 제 11 의 각 실시형태에 관련된 노광 장치에서는, 조동 테이블 상에 탑재된 에어 부상 유닛, 기판 Y 스텝 이송 장치, 기판 X 스텝 이송 장치 등을, 미동 스테이지 상에 탑재해도 되고, 혹은 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체를 설치하고, 그 별도의 이동체 상에 에어 부상 유닛을 탑재하여, X 축 방향으로 움직할 수 있는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 에어 부상 유닛이 탑재된, 조동 테이블에 추종하여 이동하는 별도의 이동체 상에, 상기 서술한 기판 Y 스텝 이송 장치 (88) 를 설치해도 된다. 또, 상기 제 9 ∼ 제 11 의 각 실시형태에 있어서, 기판 X 스텝 이송 장치 (91) 는 기판 스테이지의 외부에 배치해도 된다.In the exposure apparatuses according to the ninth to eleventh embodiments, the air floating unit mounted on the coarse table, the substrate Y step transfer device, the substrate X step transfer device, and the like may be mounted on the fine moving stage, Alternatively, it is also possible to provide a separate moving body moving following the coarse table, and mount the air floating unit on the separate moving body so as to move in the X-axis direction. In this case, the above-described substrate Y step transfer device 88 described above may be provided on a separate movable body on which the air floating unit is mounted and moves following the coarse table. In each of the ninth to eleventh embodiments, the substrate X step transfer device 91 may be disposed outside the substrate stage.

또한, 상기 제 1 ∼ 제 11 의 각 실시형태에서는, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭을 기판의 약 1/3 또는 1/2 로 했지만, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭은 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭보다 확실하게 짧으면 이에 한정되는 것은 아니다. 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 폭은, 투영 광학계에 의한 노광 필드폭 (Y 방향) 과 동일한 정도 이상이면 된다. 예를 들어, 투영 광학계에 의한 노광 필드폭 (Y 방향) 이 기판의 약 1/n (n 은 2 이상의 정수) 이라면, 기판 홀더 (PH) 의 폭도 기판의 Y 방향 치수의 약 1/n 로 해도 된다. 이 경우, 기판 홀더 (PH) 의 Y 축 방향의 양측에 배치되는 에어 부상 유닛의 Y 축 방향의 폭은 기판의 변형을 억제하기 위해서, 각각 기판의 Y 축 방향 치수의 약 (n-1)/n 으로 하는 것이 좋다. 그리고, 기판 Y 스텝 이송 장치는, 기판 전체를 기판 홀더 상의 영역으로 이동시킬 수 있을 만큼의 Y 스트로크를 갖도록 하는 것이 바람직하다.In the first to eleventh embodiments, the width of the substrate holder PH in the Y-axis direction is set to about 1/3 or 1/2 of the substrate. However, the width of the substrate holder PH in the Y- Axis direction is certainly shorter than the width of the substrate holder PH in the Y-axis direction. The width of the substrate holder PH in the Y-axis direction may be equal to or larger than the width of the exposure field (Y direction) by the projection optical system. For example, if the exposure field width (Y direction) by the projection optical system is about 1 / n (n is an integer of 2 or more) of the substrate, even if the width of the substrate holder PH is about 1 / n do. In this case, the widths of the air-floating units arranged on both sides in the Y-axis direction of the substrate holder PH in the Y-axis direction are about (n-1) / n. It is preferable that the substrate Y step transfer apparatus has a Y stroke sufficient to move the entire substrate to an area on the substrate holder.

또한, 상기 각 실시형태에서는, 기판 (P) 의 변형을 방지하는 목적에서 에어 부상 유닛을 이용하는 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 회전자 또는 볼 등을 이용한 접촉형의 구름 베어링을 구비한 기판의 처짐 방지 장치를, 상기 각 실시형태의 에어 부상 유닛의 적어도 일부와 교체해도 된다. 기판 (P) 의 변형을 방지하는 목적에서 에어 부상 유닛, 구름 베어링 이외의 베어링 부재를 구비한 기판의 처짐 방지 장치를 이용해도 된다.In the above-described embodiments, the case where the air floating unit is used for the purpose of preventing the deformation of the substrate P has been described. However, the present invention is not limited to this, and the air floating unit may be provided with a contact type rolling bearing using a rotor, The sag preventing device for the substrate may be replaced with at least a part of the air floating unit of each of the above embodiments. An apparatus for preventing sagging of a substrate including an air floating unit and a bearing member other than a rolling bearing may be used for the purpose of preventing deformation of the substrate P. [

또, 상기 각 실시형태에 있어서, 중량 캔슬 장치 (심주) 는, 제 1 실시형태와 같이, 미동 스테이지와 분리된 것 (도 1, 도 3 참조) 이어도 되고, 제 2 ∼ 제 11 실시형태와 같이 미동 스테이지와 일체형이어도 된다. 또, 레벨링 센서의 타깃용 필러는 없어도 된다. 또, 레벨링 기구와 중량 캔슬 기구부는 상하 역배치여도 된다. 이와 같이, 중량 캔슬 장치의 구조는, 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니다.In each of the above-described embodiments, the weight cancellation device (stem) may be one separated from the fine motion stage as in the first embodiment (see Figs. 1 and 3), and similar to the second to eleventh embodiments It may be integrated with the fine motion stage. The target filler of the leveling sensor may be omitted. The leveling mechanism and the weight cancellation mechanism may be arranged in the up-down direction. As described above, the structure of the weight canceling device is not limited to each of the above-described embodiments.

또, 상기 각 실시형태에서는, 미동 스테이지 (26) 에 기판 홀더 (PH) 가 탑재된 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 미동 스테이지의 소재로서 세라믹스 등을 이용하는 경우에는 그 상부에 에칭 가공 등을 하여, 기판을 유지하는 상기 기판 홀더 (PH) 와 동등한 기능을 갖는 유지부를 미동 스테이지와 일체로 구성해도 된다.In the above embodiments, the case where the substrate holder PH is mounted on the fine movement stage 26 is described. However, the present invention is not limited to this, and when ceramic or the like is used as the material of the fine movement stage, , And the holding portion having the function equivalent to the substrate holder (PH) for holding the substrate may be integrally formed with the fine moving stage.

또, 상기 각 실시형태가 공통으로 구비하고 있는 구성 부분에도, 노광 장치가 반드시 구비되어 있지 않아도 되는 것도 있다. 예를 들어, 기판 (P) 을 수평면에 수직인 면에 평행하게 유지하여 노광을 행하는 소위 세로 배치의 노광 장치 등의 경우, 기판의 자체 중량에 의한 처짐이 발생되지 않기 때문에, 에어 부상 유닛 등의 기판 지지 장치는 반드시 설치하지 않아도 된다. 또, 중량 캔슬 장치도 필수적이지 않다. 이 경우, 기판 홀더를 이동시키기 위한 이동 스테이지가 필요로 되지만, 그 이동 스테이지는 소위 조미동 스테이지여도 되고, 단독의 6DOF 스테이지여도 된다. 요컨대, 이동 스테이지는, 기판 홀더를 XY 평면 내에서 (적어도 X 축 방향으로) 구동시킬 수 있으면 되고, 6 자유도 방향으로 구동 가능하다면 한층 더 바람직하다. 또, 구성이 서로 모순되지 않는 한, 상기 제 1 ∼ 제 11 실시형태의 구성 각 부를 임의로 조합해도 된다.There is also a case in which the exposure apparatus is not necessarily provided in the constituent parts common to the above-described embodiments. For example, in the case of a so-called vertically arranged exposure apparatus in which exposure is performed while keeping the substrate P parallel to the plane perpendicular to the horizontal plane, deflection due to the self weight of the substrate does not occur. The substrate holding device may not necessarily be provided. Also, a weight canceling device is not essential. In this case, a moving stage for moving the substrate holder is required, but the moving stage may be a so-called fine moving stage or a single 6 DOF stage. In short, it is preferable that the movable stage be capable of driving the substrate holder in the XY plane (at least in the X axis direction), and be movable in the six degrees of freedom direction. In addition, as long as the configurations are not contradictory to each other, the components of the first to eleventh embodiments may be arbitrarily combined.

또한, 상기 각 실시형태에서는, 노광 장치가 기판 (P) 의 스텝ㆍ앤드ㆍ스캔 동작을 수반하는 주사형 노광을 행하는 투영 노광 장치인 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 스텝ㆍ앤드ㆍ스티치 방식의 투영 노광 장치, 나아가 투영 광학계를 이용하지 않는 프록시미티 방식의 노광 장치에도 상기 각 실시형태는 적용이 가능하다.In each of the above embodiments, the case where the exposure apparatus is a projection exposure apparatus that performs scanning exposure with the step-and-scan operation of the substrate P has been described. However, the present invention is not limited to this, The above-described embodiments can be applied to a projection exposure apparatus of the above-mentioned projection type, and furthermore, a proximity type exposure apparatus which does not use the projection optical system.

또, 상기 각 실시형태의 노광 장치에서는, 조명광은, ArF 엑시머 레이저광 (파장 193 ㎚), KrF 엑시머 레이저광 (파장 248 ㎚) 등의 자외광, F₂ 레이저광 (파장 157 ㎚) 등의 진공 자외광이어도 된다. 또, 조명광으로는, 예를 들어 DFB 반도체 레이저 또는 파이버 레이저로부터 발진되는 적외영역 또는 가시영역의 단일 파장 레이저광을, 예를 들어 에르븀 (또는 에르븀과 이테르븀의 양방) 이 도프된 파이버 앰프로 증폭시키고, 비선형 광학 결정을 이용하여 자외광으로 파장 변환한 고조파를 이용해도 된다. 또, 고체 레이저 (파장 : 355 ㎚, 266 ㎚) 등을 사용해도 된다.In the exposure apparatus according to each of the above embodiments, the illumination light is irradiated with ultraviolet light such as ArF excimer laser light (wavelength 193 nm), KrF excimer laser light (wavelength 248 nm), or vacuum light such as F ₂ laser light (wavelength 157 nm) Or ultraviolet light. As the illumination light, for example, a single-wavelength laser light in an infrared region or a visible region oscillated from a DFB semiconductor laser or a fiber laser is amplified by a fiber amplifier doped with, for example, erbium (or both erbium and ytterbium) , And harmonics converted into ultraviolet light by using nonlinear optical crystals may be used. Further, a solid laser (wavelength: 355 nm, 266 nm) or the like may be used.

또, 상기 각 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 가, 복수의 투영 광학계 (투영 광학 유닛) 를 구비한 멀티 렌즈 방식의 투영 광학계인 경우에 관해서 설명했지만, 투영 광학 유닛의 수는 이에 한정되지 않고, 1 개 이상이면 된다. 또, 멀티 렌즈 방식의 투영 광학계에 한정되지 않고, 예를 들어 오프너형의 대형 미러를 이용한 투영 광학계 등이어도 된다.In each of the above embodiments, the case where the projection optical system PL is a projection optical system of a multi-lens system including a plurality of projection optical systems (projection optical units) has been described, but the number of the projection optical units is not limited thereto , And more than one. Further, the present invention is not limited to a projection optical system of a multi-lens type, and may be, for example, a projection optical system using an opener type large-size mirror.

또, 상기 각 실시형태에서는 투영 광학계 (PL) 로서, 투영 배율이 등배인 것을 이용하는 경우에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 투영 광학계는 축소계 및 확대계의 어느 것이어도 된다.In each of the above-described embodiments, the case where the projection magnification is equal to the projection magnification is used as the projection optical system PL. However, the present invention is not limited to this, and the projection optical system may be any of a reduction system and an enlargement system.

또한, 상기 각 실시형태에 있어서는, 광투과성의 마스크 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴ㆍ감광 패턴) 을 형성한 광투과형 마스크를 이용했지만, 이 마스크 대신에, 예를 들어 미국 특허 제6,778,257호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 노광해야 할 패턴의 전자 데이터에 기초하여, 투과 패턴 또는 반사 패턴, 혹은 발광 패턴을 형성하는 전자 마스크 (가변 성형 마스크), 예를 들어 비발광형 화상 표시 소자 (공간 광변조기라고도 함) 의 일종인 DMD (Digital Micro-mirror Device) 를 이용하는 가변 성형 마스크를 이용해도 된다.Further, in each of the above embodiments, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or a phase pattern / light-shielding pattern) is formed on a light-permeable mask substrate is used. Instead of this mask, for example, US Pat. No. 6,778,257 (Variable mold mask) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, for example, a non-light emission type image display element A variable shape mask using a DMD (Digital Micro-mirror Device) which is a kind of a spatial light modulator (also referred to as a spatial light modulator) may be used.

또한, 상기 각 실시형태에 관련된 노광 장치는, 사이즈 (외경, 대각선, 한변의 적어도 하나를 포함) 가 500 ㎜ 이상인 기판, 예를 들어 액정 표시 소자 등의 플랫 패널 디스플레이 (FPD) 용의 대형 기판을 노광하는 노광 장치에 대해서 적용하는 것이 특히 유효하다. 이것은, 기판의 대형화에 대응하기 위해서 본 발명이 이루어졌기 때문이다.Further, the exposure apparatus according to each of the above-described embodiments can be applied to a substrate having a size (including at least one of the outer diameter, the diagonal line, and one side) of 500 mm or more, for example, a large substrate for a flat panel display (FPD) It is particularly effective to apply it to an exposure apparatus for exposing. This is because the present invention has been accomplished in order to cope with the enlargement of the substrate.

또, 상기 각 실시형태에 관련된 노광 장치실시형태에 관련된 노광 장치이스로서의 액정 표시 소자를 제조할 수 있다. 우선, 패턴 이미지를 감광성 기판 (레지스트가 도포된 유리 기판 등) 에 형성하는 소위 광리소그래피 공정이 실행된다. 이 광리소그래피 공정에 의해서, 감광성 기판 상에는 다수의 전극 등을 포함하는 소정 패턴이 형성된다. 그 후, 노광된 기판은, 현상 공정, 에칭 공정, 레지스트 박리 공정 등의 각 공정을 거침으로써, 기판 상에 소정의 패턴이 형성된다. 그 후, 컬러 필터 형성 공정, 셀 조립 공정 및 모듈 조립 공정 등을 거침으로써, 마이크로 디바이스로서의 액정 표시 소자를 얻을 수 있다.In addition, a liquid crystal display element as an exposure apparatus according to the embodiment of the exposure apparatus according to each of the above embodiments can be manufactured. First, a so-called photolithography process is performed in which a pattern image is formed on a photosensitive substrate (e.g., a glass substrate coated with a resist). By this photolithography process, a predetermined pattern including a plurality of electrodes and the like is formed on the photosensitive substrate. Thereafter, the exposed substrate is subjected to each step such as a development step, an etching step, and a resist stripping step, thereby forming a predetermined pattern on the substrate. Thereafter, a liquid crystal display device as a microdevice can be obtained by passing through a color filter forming process, a cell assembling process, and a module assembling process.

또한, 상기 각 실시형태에서는, 기판 처리 장치로서 노광 장치에 관해서 설명했지만, 이에 한정되지 않고, 예를 들어 잉크젯식의 기능성 액체 부여 장치를 구비한 소자 제조 장치, 혹은 검사 장치 등의 노광 장치 이외의 기판 처리 장치에, 상기 제 1 내지 제 11 실시형태 중의 적어도 일부의 실시형태를 적용해도 된다.In the above embodiments, the exposure apparatus as the substrate processing apparatus has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, an apparatus manufacturing apparatus including an inkjet type functional liquid supplying apparatus, At least some embodiments of the first to eleventh embodiments may be applied to the substrate processing apparatus.

또한, 지금까지의 설명에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공보, 국제 공개, 미국 특허 출원 공개 명세서 및 미국 특허 명세서의 개시를 원용하여 본 명세서의 기재의 일부로 한다.The disclosures of all publications, international publications, U.S. patent application publications and U.S. patent publications relating to exposure apparatuses cited in the foregoing description are incorporated herein by reference.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법은 대형 기판의 처리에 적합하다. 또, 본 발명의 노광 방법 및 노광 장치는 대형 기판의 노광에 적합하다. 또, 본 발명의 디바이스 제조 방법 및 플랫 패널 디스플레이의 제조 방법은 액정 표시 소자 등의 제조에 적합하다.The substrate processing apparatus and the substrate processing method of the present invention are suitable for processing a large substrate. The exposure method and the exposure apparatus of the present invention are suitable for exposure of a large substrate. The device manufacturing method and the flat panel display manufacturing method of the present invention are suitable for manufacturing liquid crystal display elements and the like.

Claims

A substrate processing apparatus for processing a substrate,
A first moving body having a holding portion for holding a part of the substrate in a state of ensuring flatness and moving in at least a first direction in a predetermined plane parallel to the surface of the substrate with respect to the substrate processing position;
And a step drive device for driving the substrate in the predetermined direction in a second direction orthogonal to the first direction.

The method according to claim 1,
Wherein the holding section holds at least a part of the first direction in a range of 1/2 or less of the second direction of the substrate.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the substrate is disposed parallel to a horizontal plane, the holding unit holds a part of a surface of the substrate opposite to the surface to be processed from below,
Further comprising a pair of first supporting devices disposed on both sides in the second direction with the first moving body interposed therebetween and supporting at least a part of the substrate portion not held by the holding portion from below, / RTI >

The method of claim 3,
The first moving body has a holding device constituting the holding portion and a movable portion movable in at least a first direction in the predetermined surface together with the holding device.

5. The method of claim 4,
Wherein the movable portion includes a rough motion stage that moves in a predetermined stroke in the first direction and a fine motion stage that is capable of being meshed with the coarse motion stage in the direction of three degrees of freedom within the predetermined plane, / RTI >

6. The method of claim 5,
Wherein the size of the substrate holding surface of the holding device is about 1/2 or about 1/3 of the size of the substrate in the second direction.

The method according to claim 6,
Wherein the pair of first supporting devices support half or two thirds of the substrate with respect to the second direction.

8. The method of claim 7,
Further comprising a second supporting device mounted on the coarse stage and supporting a part of the substrate at least one of the one side and the other side of the holding device in the first direction.

9. The method of claim 8,
Wherein the size of the substrate holding surface of the holding device is about 1/4 or about 1/6 of the substrate.

10. The method of claim 9,
Wherein the second support device is arranged on the coarse stage with a pair of the holding devices sandwiched in the first direction and each of the pair of second support devices has a ratio of about 1/4 or about 1 / 6, respectively.

11. The method according to any one of claims 8 to 10,
Wherein the second support device includes a gas floating unit that ejects a pressurized gas from below with respect to the substrate and supports a part of the substrate from below by the pressure of the pressurized gas.

12. The method according to any one of claims 5 to 11,
Wherein the movable portion further includes a weight canceling device which is driven in the first direction by the coarse movement stage and supports the self weight of the fine movement stage,
Further comprising a planar guide supporting the weight canceling device and having a moving surface of the weight canceling device.

13. The method of claim 12,
Wherein the fine movement stage is integrated with the weight canceling device.

14. The method according to any one of claims 5 to 13,
Further comprising a stage interferometer system for measuring the position of the fine movement stage,
Wherein the moving mirrors for position measurement in the first direction used in the stage interferometer system are attached to both sides of one of the fine moving stages and the holding device in the second direction.

15. The method according to any one of claims 3 to 14,
Wherein the pair of first supporting devices are mounted on a second moving body following the first moving body or the first moving body and moving in the first direction.

15. The method according to any one of claims 3 to 14,
One of the pair of first supporting devices is mounted on a second moving body following the first moving body or the first moving body and moving in the first direction and the other is mounted on a moving route of the first moving body And is disposed outside the first moving body.

17. The method according to claim 15 or 16,
Wherein the first supporting device mounted on the first moving body or the second moving body supports half or two thirds of the substrate with respect to the second direction.

18. The method according to any one of claims 15 to 17,
And the step drive device is mounted on the first moving body or the second moving body.

18. The method according to any one of claims 1 to 17,
Wherein a plurality of the step drive devices are disposed outside the first moving body.

20. The method of claim 19,
And the pair of first supporting devices are disposed outside the first moving body.

21. The method according to any one of claims 3 to 20,
Wherein the first supporting device includes a gas floating unit that ejects a pressurized gas from below with respect to the substrate and supports a part of the substrate from below by the pressure of the pressurized gas.

22. The method according to any one of claims 1 to 21,
Further comprising a substrate interferometer system for measuring the position of the substrate,
Wherein the substrate is integrated with a substrate supporting member for supporting and supporting at least a part of the outer peripheral edge portion thereof, and the substrate supporting member is provided with a reflecting surface used in the substrate interferometer system.

23. The method of claim 22,
And the step drive device drives the substrate in the second direction integrally with the substrate supporting member.

24. The method according to any one of claims 1 to 23,
Further comprising an exposure system disposed at the processing position for irradiating an energy beam to a predetermined processing region to expose the substrate passing through the processing region.

25. The method of claim 24,
And a third moving body holding the mask and moving in a direction corresponding to the first direction in synchronism with movement of the first moving body holding the substrate in the first direction.

Comprising: exposing a substrate using the substrate processing apparatus according to claim 24 or 25;
And developing the exposed substrate.

Comprising: exposing a substrate used for a flat panel display as the substrate using the substrate processing apparatus according to claim 24 or 25;
And developing the exposed substrate. &Lt; Desc / Clms Page number 24 >

A substrate processing apparatus for processing a substrate,
A first moving body that moves in at least a first direction in a predetermined plane parallel to the surface of the substrate with respect to the substrate processing position and a holding portion that holds a part of a surface of the substrate opposite to the surface to be processed, ,
The first moving body and the second moving body being disposed on both sides in a second direction perpendicular to the first direction within the predetermined plane with the first moving body interposed therebetween and supporting at least a part of the substrate from below, A pair of first supporting devices each having a supporting surface having a size equal to or larger than that of the first supporting device,
And a first transfer device for transferring the substrate in the predetermined plane such that the substrate is displaced in the second direction when at least the substrate is taken out from the first moving body.

29. The method of claim 28,
Wherein the holding section holds at least a part of the first direction in a range of 1/2 or less of the second direction of the substrate.

30. The method of claim 28 or 29,
The first moving body has a holding device constituting the holding portion and a movable portion movable in at least a first direction in the predetermined surface together with the holding device.

31. The method of claim 30,
Wherein the movable portion includes a coarse stage which moves in a predetermined stroke in the first direction and a fine moving stage which is capable of being meshed with the coarse movement stage integrally with the holding device in the direction of three degrees of freedom within the predetermined plane.

32. The method of claim 31,
Wherein the size of the substrate holding surface of the holding device is about 1/2 or about 1/3 of the size of the substrate in the second direction.

33. The method according to claim 31 or 32,
Further comprising a second supporting device mounted on the coarse stage and supporting a part of the substrate at least one of the one side and the other side of the holding device in the first direction.

34. The method of claim 33,
Wherein the size of the substrate holding surface of the holding device is about 1/4 or about 1/6 of the substrate.

35. The method of claim 34,
Wherein the second support device is disposed on the coarse stage with a pair of the holding devices sandwiched in the first direction and each of the pair of second support devices is provided at a distance of about 1/4 or about 1 / 6. &Lt; / RTI >

37. The method according to any one of claims 33 to 35,
Wherein the second support device includes a gas floating unit that ejects a pressurized gas from below with respect to the substrate and supports a part of the substrate from below by the pressure of the pressurized gas.

37. The method according to any one of claims 33 to 36,
A step drive device mounted on the coarse stage and disposed adjacent to the second supporting device on at least one side of the holding device in the second direction and driving the substrate in a second direction by suction from below, The substrate processing apparatus further comprising:

37. The method according to any one of claims 31 to 37,
Wherein the movable portion further comprises a weight canceling device which is driven in the first direction by the coarse movement stage and supports the self weight of the fine movement stage.

39. The method according to any one of claims 28 to 38,
Wherein the pair of first supporting devices are mounted on a second moving body following the first moving body or the first moving body and moving in the first direction.

39. The method according to any one of claims 28 to 38,
One of the pair of first supporting devices is mounted on a second moving body following the first moving body or the first moving body and moving in the first direction and the other is mounted on a moving route of the first moving body And is disposed outside the first moving body.

41. The method according to claim 39 or 40,
Wherein the first transporting device is mounted on the first moving body or the second moving body.

39. The method according to any one of claims 28 to 38,
And the first transport device is disposed outside the first moving body.

43. The method of claim 42,
And the pair of first supporting devices are disposed outside the first moving body.

44. The method of claim 42 or 43,
Wherein the first transport device includes a plurality of first substrate driving devices for driving the substrate in a direction crossing the first direction within the predetermined plane.

45. The method of claim 44,
Wherein the first transfer device further comprises a second substrate driving device for driving the substrate in a first direction.

46. The method according to any one of claims 28 to 45,
Wherein when the substrate is carried on the first moving body, the substrate is displaced in the second direction by a distance equal to a size of the holding portion that is shorter than the size of the holding portion in the second direction, Further comprising a second transporting device for transporting the substrate in the predetermined plane.

47. The method of claim 46,
Wherein the second transfer device includes a plurality of third substrate driving devices for driving the substrate in a direction crossing the first direction within the predetermined plane.

49. The method of claim 47,
Wherein the second transporting device further comprises a fourth substrate driving device for driving the substrate in a first direction.

49. The method according to any one of claims 46 to 48,
At least one of the first and second transport apparatuses transports the substrate in a direction crossing the first direction at the time of bringing the substrate onto the first moving body and in the counterclockwise movement from the first moving body The substrate processing apparatus.

The method according to any one of claims 28 to 49,
Further comprising a control device for carrying out the substrate from the first moving body via the first transfer device at a position in the first direction in accordance with an arrangement of a region to be processed on the substrate and a process order, Device.

The method according to any one of claims 2 to 25 and 28 to 50,
Wherein the first supporting device includes a gas floating unit that ejects a pressurized gas from below with respect to the substrate and supports a part of the substrate from below by the pressure of the pressurized gas.

A method according to any one of claims 46 to 49,
Further comprising a substrate interferometer system for measuring the position of the substrate,
Wherein the substrate is integrated with a substrate supporting member for supporting and supporting at least a part of the outer peripheral edge portion thereof, and the substrate supporting member is provided with a reflecting surface used in the substrate interferometer system.

53. The method of claim 52,
And the second transfer device conveys the substrate integrally with the substrate supporting member.

52. The method according to any one of claims 28 to 45, 50 or 51,
Further comprising a substrate interferometer system for measuring the position of the substrate,
Wherein the substrate is integrated with a substrate supporting member for supporting and supporting at least a part of the outer peripheral edge portion thereof, and the substrate supporting member is provided with a reflecting surface used in the substrate interferometer system.

53. The method of claim 52,
Wherein the first transporting device transports the substrate integrally with the substrate supporting member.

The method according to any one of claims 28 to 55,
Further comprising an exposure system disposed at the substrate processing position for irradiating an energy beam to a predetermined processing region to expose the substrate passing through the processing region.

57. The method of claim 56,
And a third moving body holding the mask and moving in a direction corresponding to the first direction in synchronism with movement of the first moving body holding the substrate in the first direction.

57. A method for exposing a substrate using the substrate processing apparatus according to claim 56 or 57,
And developing the exposed substrate.

57. A method for exposing a substrate used for a flat panel display as the substrate by using the substrate processing apparatus according to claim 56 or 57,
And developing the exposed substrate. &Lt; Desc / Clms Page number 24 >

A substrate processing method for processing a substrate,
A step of holding a part of the substrate in a state where the flatness is ensured in the moving body and driving the moving body in a first direction in a predetermined plane parallel to the surface of the substrate with respect to the substrate processing position, To perform predetermined processing on the image data,
And performing step drive for driving the substrate by a predetermined amount in a second direction orthogonal to the first direction within the predetermined plane with respect to the moving body so as to oppose the unprocessed region on the substrate to the moving body, Processing method.

64. The method of claim 60,
Wherein the predetermined process is performed at least once each before and after performing the step drive.

62. The method of claim 60 or 61,
In the above-described predetermined process, at least a part of the substrate in the first direction in a range of not more than 1/2 of the second direction of the substrate is held on the moving body in a state in which the flatness is secured, Direction of the substrate.

62. The method according to any one of claims 60 to 62,
In the case where the predetermined processing is performed, when a part of the first direction in a range of ½ or less of the second direction of the substrate is held on the moving body in a state in which the flatness is secured,
Further comprising causing the substrate and the movable body to perform a predetermined positive relative motion with respect to the first direction after the completion of the predetermined processing.

63. The method according to any one of claims 60 to 63,
In the above-described predetermined process, the substrate is arranged parallel to the horizontal plane, and a part of the surface opposite to the surface to be processed is held from below by the moving body, and at least a part of the portion not held by the moving body is supported And is driven in the first direction while being supported by the apparatus.

65. The method of claim 64,
Wherein at least a part of the substrate not held by the moving body is supported by the supporting apparatus moving in the first direction in association with the moving body.

65. The method of claim 64 or 65,
Wherein at least a part of a portion of the substrate not held by the moving body is separated from the moving body and is supported by the supporting device fixed to the outside of the moving body, .

66. The method according to any one of claims 60 to 66,
Wherein the substrate is integrated with a substrate supporting member for supporting and supporting at least a part of the outer peripheral edge portion thereof,
Wherein the position of the substrate is measured by a substrate interferometer system that irradiates a measurement beam on a reflection surface formed on the substrate support member.

68. The method of claim 67,
Wherein in the step driving, the substrate is driven in the second direction integrally with the substrate supporting member.

69. The method according to any one of claims 60 to 68,
Wherein the predetermined processing is performed by irradiating an energy beam to a processing region set from an exposure system disposed at the processing position to expose the substrate passing through the processing region.

Comprising: exposing a substrate by the substrate processing method according to claim 69;
And developing the exposed substrate.

Comprising: exposing a substrate used in a flat panel display as the substrate by the substrate processing method according to claim 69;
And developing the exposed substrate. &Lt; Desc / Clms Page number 24 >

A substrate processing method for processing a substrate,
Wherein a part of a surface of the substrate opposite to the object to be processed, which is disposed parallel to a horizontal plane, is held by the moving body in a state of securing a flatness, and the moving body is moved to a first And performing a predetermined process on an area in the part of the substrate,
The substrate on which the predetermined process has been performed is transported within the predetermined plane by a distance shorter than the size of the substrate in the second direction in a second direction orthogonal to the first direction, &Lt; / RTI >

73. The method of claim 72,
And driving the substrate by a predetermined amount in a second direction orthogonal to the first direction within the predetermined plane with respect to the moving body so as to oppose the unprocessed region on the substrate to the moving body , &Lt; / RTI >

73. The method of claim 72 or 73,
In the above-described predetermined process, at least a part of the substrate in the first direction in a range of not more than 1/2 of the second direction of the substrate is held on the moving body in a state in which the flatness is secured, Direction of the substrate.

73. The method of any one of claims 72 to 74,
In the case where the predetermined processing is performed, when a part of the first direction in a range of ½ or less of the second direction of the substrate is held on the moving body in a state in which the flatness is secured,
Further comprising causing the substrate and the movable body to perform a predetermined positive relative motion with respect to the first direction after the completion of the predetermined processing.

76. The method according to any one of claims 72 to 75,
In the above-mentioned predetermined process, the substrate is held in a state that a part of the surface opposite to the surface to be processed is held by the moving body from below, and at least a part of the portion not held by the moving body is supported by the supporting device In the first direction.

80. The method of claim 76,
Wherein at least a part of the substrate not held by the moving body is supported by the supporting apparatus moving in the first direction in association with the moving body.

78. The method of claim 76 or claim 77,
Wherein at least a part of a portion of the substrate not held by the moving body is separated from the moving body and is supported by the supporting device fixed to the outside of the moving body, .

79. The method according to any one of claims 72 to 78,
Wherein the substrate is taken out from the moving body at a position in the first direction according to the arrangement of the region to be processed on the substrate and the processing order.

80. The method according to any one of claims 72 to 79,
The substrate is transported in the second direction within the predetermined plane by a distance equal to the size of the holding portion in the second direction shorter than the size of the substrate in the second direction, And transferring a separate substrate onto the moving body.

79. The method of claim 80,
Wherein the substrate is integrated with a substrate supporting member for supporting and supporting at least a part of the outer peripheral edge portion thereof,
Wherein the position of the substrate is measured by a substrate interferometer system that irradiates a measurement beam on a reflection surface formed on the substrate support member.

83. The method of claim 81,
Wherein the substrate is transported in a plane parallel to the predetermined surface integrally with the substrate supporting member from the start of the transfer onto the moving body until the wafer is taken out of the moving body.

A method according to any one of claims 72 to 82,
Wherein the predetermined processing is performed by irradiating an energy beam to a processing region set from an exposure system disposed at the processing position to expose the substrate passing through the processing region.

Comprising: exposing a substrate by the substrate processing method according to claim 83;
And developing the exposed substrate.

Comprising: exposing a substrate used in a flat panel display as the substrate by the substrate processing method according to claim 83;
And developing the exposed substrate. &Lt; Desc / Clms Page number 24 >

A processing method for processing a substrate,
A movable body which holds a surface of the substrate opposite to the surface to be processed which is disposed parallel to the horizontal surface in a state of ensuring a flatness is driven in a first direction in a predetermined plane parallel to the surface of the substrate with respect to the substrate processing position, Sequentially performing a predetermined process on a plurality of regions to be processed on the substrate,
And transporting the substrate from the moving body at a position in the first direction determined according to the arrangement of the plurality of regions to be processed on the substrate and the processing in a predetermined direction in accordance with the arrangement and the order Gt;

88. The method of claim 86,
In the above-described predetermined process, the substrate is driven in the first direction in a state in which a part of the second direction is held by the moving body.

87. The method of claim 86 or 87,
The substrate is transported in the second direction within the predetermined plane by a distance equal to the size of the holding portion in the second direction shorter than the size of the substrate in the second direction, And transferring a separate substrate onto the moving body.

90. The method of claim 88,
Wherein the substrate is integrated with a substrate supporting member for supporting and supporting at least a part of the outer peripheral edge portion thereof,
Wherein the position of the substrate is measured by a substrate interferometer system that irradiates a measurement beam on a reflection surface formed on the substrate support member.

90. The method of claim 89,
Wherein the substrate is transported in a plane parallel to the predetermined surface integrally with the substrate supporting member from the start of the transfer onto the moving body until the wafer is taken out of the moving body.

A method according to any one of claims 86 to 90,
Wherein the predetermined processing is performed by irradiating an energy beam to a processing region set from an exposure system disposed at the processing position to expose the substrate passing through the processing region.

A method for exposing a substrate by the substrate processing method according to claim 91,
And developing the exposed substrate.

91. A method for processing a substrate used in a flat panel display as the substrate by the method for processing a substrate according to claim 91,
And developing the exposed substrate. &Lt; Desc / Clms Page number 24 >

An exposure method for exposing a plurality of substrates,
The two substrates are mounted on a substrate holding apparatus having first and second holding regions in which two substrates can be individually held, and the exposure of one of the two substrates is started The exposure of at least one processing region of the other substrate is performed.

95. The method of claim 94,
Holding a portion of the one substrate including the one processing region in the first holding region of the substrate holding apparatus to expose the processing region; and a portion of the one substrate including the one processing region And a second holding region of the substrate holding apparatus to expose the processing region, wherein the processing region of the object to be exposed of the one substrate and the processing region of the object to be exposed of the other substrate are sequentially processed into different processing regions Wherein the exposure is performed while changing the exposure.

95. The method of claim 95,
The exposure of the processing region of the one substrate and the exposure of the processing region of the other substrate are alternately performed,
Wherein the change of the exposure target processing region of the other substrate and the change of the exposure target processing region of the one substrate are alternately performed.

96. The method of claim 96,
Wherein the exposure of one processing region of the one substrate is performed while moving the one substrate in the first direction integrally with the substrate holding apparatus while the other substrate is moved in the second direction intersecting with the first direction, The processing region of the other substrate is changed,
Wherein the exposure of one processing region of the other substrate is performed while moving the other substrate integrally with the substrate holding apparatus in a first direction and simultaneously moving the one substrate in the second direction, Wherein the processing region of the substrate is changed.

98. The method of claim 97,
The substrate holding apparatus on which the two substrates are mounted is moved in the first direction to change the processing region of the exposure target from one processing region of the one substrate to one processing region of the other substrate .

Comprising: exposing the substrate by the exposure method according to any one of claims 94 to 98;
And developing the exposed substrate.

A method for exposing a substrate used in a flat panel display as the substrate by the exposure method according to any one of claims 94 to 98,
And developing the exposed substrate. &Lt; Desc / Clms Page number 24 >

An exposure apparatus for exposing a plurality of regions on a substrate,
A substrate holding device having first and second holding areas capable of holding a part of a substrate,
A substrate holding device for holding a substrate;
A first substrate transfer device which moves in the first direction integrally with the moving body and moves the substrate in a second direction crossing the first direction,
And an exposure unit.

102. The method of claim 101,
Wherein the first substrate transfer device is provided with a pair corresponding to each of the first and second holding areas.

104. The method of claim 101 or 102,
Wherein:
A fine movement stage on which the substrate holding apparatus is mounted, and a coarse movement stage for relatively moving the fine movement stage.

104. The method of claim 103,
Each of the two substrates is placed on the first and second holding regions of the substrate holding apparatus,
Further comprising a plurality of supporting devices for supporting the remaining portions of the two substrates without interfering with movement of the moving body.

105. The method of claim 104,
And the plurality of support devices are mounted on the coarse stage.

105. The method of claim 104,
Wherein a part of the plurality of supporting devices is mounted on the coarse stage and a part of the plurality of supporting devices is provided separately from the moving body.

105. The method of claim 104,
Wherein the plurality of support devices are provided separately from the moving body.

107. The method according to any one of claims 103 to 106,
And a second substrate transfer device for moving the substrate in the first direction.

108. The method of claim 108,
And the second substrate transfer device is provided in a pair corresponding to each of the first and second holding regions.

109. The method of claim 108 or 109,
And the second substrate transfer device is mounted on the coarse stage.

112. The method according to any one of claims 103 to 110,
And the first substrate transfer device is mounted on the coarse stage.

111. The method according to any one of claims 101 to 111,
Wherein the substrate holding device independently adsorbs the substrate in each of the first and second holding areas and floats the substrate.

The method according to any one of claims 101 to 112,
Wherein the substrate holding apparatus has a plurality of independent substrate holders.

115. The method according to any one of claims 101 to 113,
Further comprising a plurality of mark detection systems installed in the substrate holding apparatus for measuring marks formed on the back surface of the substrate.

Comprising: exposing a substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 101 to 114;
And developing the exposed substrate.

Comprising: exposing a substrate used in a flat panel display as the substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 101 to 114;
And developing the exposed substrate. &Lt; Desc / Clms Page number 24 >