JP2009147240A - Substrate supporting apparatus, substrate supporting method, substrate processing apparatus, substrate processing method, and method of manufacturing display apparatus constitutional member - Google Patents

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Japanese (ja)
Inventor
Takahiro Kasahara
孝宏 笠原
Original Assignee
Dainippon Printing Co Ltd
大日本印刷株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processing apparatus capable of performing positioning by moving a substrate to an arbitrary position in a state where the substrate is supported by air float devices, and to provide a substrate supporting apparatus. <P>SOLUTION: The X-direction moving device 5 and the air float device 11 of the substrate processing apparatus 1 are arranged in the X-direction of a base member 24. A Y-direction moving device 9 and an air float device 13 are arranged in the Y-direction of a base member 15. A suction board 4 is arranged in the base member 15 via the Y-direction moving device 9, and is movable in the Y-direction. The air float device 13 is fixedly arranged in the base member 15, and is not movable in the Y-direction. The base member 15 is arranged in the base member 24 via the X-direction moving device 5, and is movable in the X-direction. In the substrate processing apparatus 1, a Y-direction interval 51 between the air float device 11 and the air float device 13 may be an interval which does not give influence on the movement in the X-direction, so that there is no need to secure a movement space in the Y-direction. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、ガラス基板等の基板の加工処理を行う基板加工装置、当該基板を支持する基板支持装置に関する。 The present invention is a substrate processing apparatus that performs processing of a substrate such as a glass substrate to a substrate supporting device for supporting the substrate.

従来、基板加工装置は、ガラス基板等の薄板状の基板(ワーク)をステージ上に載置し、当該ステージを介して位置決めを行い、基板上に精密パターニング加工を行う。 Conventionally, the substrate processing apparatus, a thin plate-like substrate such as a glass substrate (work) is placed on the stage, positioning is performed through the stage, performing precision patterning on the substrate. 基板上にパターン形成を行う場合、相当の精度が要求され、加工対象の基板を定盤上の所定の位置に精度よく載置することが要求される。 If a pattern formed on a substrate, a considerable precision is required, it is required to precisely placed at a predetermined position of the substrate to be processed platen.
近年、液晶カラーフィルタ等のディスプレイの分野では、G7世代(1870mm×2200mm)、G8世代(2200mm×2600mm)等、ガラス基板のサイズが大型化すると共に、装置重量、装置コスト等が増大する傾向にある。 In recent years, in the field of display such as a liquid crystal color filter, G7 generation (1870mm × 2200mm), G8 generation (2200 mm × 2600 mm) or the like, with the size of the glass substrate is increased in size, weight of the apparatus, tend to apparatus cost or the like is increased is there.
また、加工領域においてエア浮上装置を用いて基板を支持することにより、加工精度を維持しつつ装置重量及び費用負担の軽減を図る基板加工装置が提案されている(例えば、[特許文献1]参照。)。 Also, by supporting the substrate using an air floating device in the processing region, a substrate processing apparatus of Reducing device weight and expense while maintaining machining accuracy it has been proposed (e.g., Patent Literature 1 reference .).

特開2007−150280号公報 JP 2007-150280 JP

しかしながら、従来の基板加工装置は、エア浮上装置で基板を支持した状態で、加工領域まで基板を搬送することはできるが、搬送方向と垂直な方向に基板を移動させることができない。 However, the conventional substrate processing apparatus, in a state of supporting the substrate in air floating device, although it is possible to transport the substrate to the processing region, it is impossible to move the substrate in the conveying direction and perpendicular direction. 搬送方向と垂直な方向について基板の位置が基準位置とずれている場合には、別途加工位置を制御する必要がある。 If the position of the substrate is shifted from the reference position for transport direction perpendicular to the direction, it is necessary to control the separate processing position.
仮に、エア浮上装置全体を搬送方向と垂直な方向に移動させるとしても、移動空間を確保する必要があり、この移動空間の領域では基板が支持されず、基板の撓みが発生して加工処理に影響を及ぼすという問題点がある。 Even if move the entire air floating device in the transport direction perpendicular to the direction, it is necessary to secure a moving space, the substrate is not supported in the region of the moving space, the processing board flex occurs there is a problem that affect.

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、エア浮上装置で基板を支持した状態で、基板を任意の位置へ移動させて位置決めを行うことを可能とする基板加工装置及び基板支持装置を提供することを目的とする。 The present invention is more has been made in view of the problems, in the state of supporting the substrate in air floating device, a substrate processing apparatus and a substrate which makes it possible to perform the positioning by moving the substrate to an arbitrary position and to provide a supporting device.

前述した目的を達成するために第1の発明は、基板の支持を行う基板支持装置であって、前記基板の一部の領域を吸着する吸着盤と、第1ベース部材の第1方向に固定設置され前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第1エア浮上装置と、第2ベース部材の第2方向に固定設置され前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第2エア浮上装置と、前記第2ベース部材を前記第1ベースに対して前記第1方向に移動させて位置決めする第1方向移動装置と、前記吸着盤を前記第2ベースに対して前記第2方向に移動させて位置決めする第2方向移動装置と、を具備することを特徴とする基板支持装置である。 The first invention to achieve the above object, there is provided a substrate support apparatus which performs the support of the substrate, and suction cup to adsorb a portion of a region of the substrate, fixed to a first direction of the first base member a first air floating device for non-contact support the installed part of the area of ​​the substrate by an air levitation type, non-a partial area of ​​the substrate is fixedly installed in the second direction of the second base member by air floating type a second air floating device in contact supporting a first direction moving device for positioning the second base member is moved in the first direction relative to the first base, the suction cups relative to the second base a substrate supporting apparatus characterized by comprising: a second direction moving device for positioning by moving in the second direction Te.

第1の発明の基板支持装置は、吸着盤によって基板の一部の領域を吸着し、第1ベース部材の第1方向に固定設置される第1エア浮上装置によって基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持し、第2ベース部材の第2方向に固定設置される第2エア浮上装置によって基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持し、第1方向移動装置によって第2ベース部材を第1ベースに対して第1方向に移動させて位置決めし、第2方向移動装置によって、吸着盤を第2ベースに対して第2方向に移動させて位置決めする。 Substrate supporting apparatus of the first aspect of the invention is to adsorb a portion of the area of ​​the substrate by the suction cups, air a partial area of ​​the substrate by the first air floating device fixedly installed in the first direction of the first base member contactless supporting the floating method, the part of the area of ​​the substrate by the second air floating device fixedly installed in the second direction of the second base member and a non-contact supported by air floating manner, first by the first direction moving device the second base member is positioned to move relative to the first base in a first direction, the second direction moving device is positioned by moving in a second direction the suction plate with respect to the second base.

第1方向は、例えば、基板の搬送方向(X方向)であり、第2方向は、例えば、搬送方向に対して垂直方向(Y方向)である。 The first direction is, for example, a conveying direction of the substrate (X-direction), second direction, for example, a vertical direction (Y-direction) with respect to the transport direction.
また、吸着盤による基板の吸着を解除して、基板を水平面内で回転させて位置決めをしてもよい。 Further, by releasing the adsorption of the substrate by the suction cups, the board may be positioned by rotating in a horizontal plane.
また、第1エア浮上装置及び第2エア浮上装置は、エアブローと共にエア吸引を行って基板の鉛直方向の位置決めを行ってもよい。 The first air floating device and the second air floating device may perform positioning in the vertical direction of the substrate by performing an air suction with air blow.
また、第1エア浮上装置及び第2エア浮上装置は、基板を同一の鉛直方向位置で非接触支持することが望ましい。 The first air floating device and the second air floating device, it is desirable that the non-contact support the substrate at the same vertical position.

第1の発明の基板加工装置では、第1エア浮上装置と第2エア浮上装置との第2方向の間隔は、第1方向の移動に影響を及ぼさない間隔であればよく、第2方向の移動空間を確保する必要がない。 The substrate processing apparatus of the first aspect of the invention, the first air floating device and the second direction between the second air floating device may be a distance which does not affect the movement of the first direction, the second direction it is not necessary to ensure the moving space. これにより、第1エア浮上装置と第2エア浮上装置との隙間における基板の撓みを防止し、基板に対する加工処理の精度を維持することができる。 Thus, it is possible to prevent the bending of the substrate in the gap between the first air floating device and the second air floating device, to maintain the accuracy of the machining process for the substrate. また、基板加工装置は、基板の一部を吸着盤により支持し、基板の他の部分を第1エア浮上装置及び第2エア浮上装置により支持するので、吸着盤の大きさを小さくすることができ、装置重量や装置製作費用を軽減することができる。 Further, the substrate processing apparatus, a portion of the substrate supported by suction cup, so to support the other parts of the substrate by the first air floating device and the second air floating device, to reduce the size of the suction cups can, it is possible to reduce the weight of the apparatus and equipment manufacturing cost.

第2の発明は、基板の支持を行う基板支持方法であって、吸着盤によって前記基板の一部の領域を吸着する吸着ステップと、第1ベース部材の第1方向において前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第1エア浮上ステップと、第2ベース部材の第2方向において前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第2エア浮上ステップと、前記第2ベース部材を前記第1ベースに対して前記第1方向に移動させて位置決めする第1方向移動ステップと、前記吸着盤を前記第2ベースに対して前記第2方向に移動させて位置決めする第2方向移動ステップと、を具備することを特徴とする基板支持方法である。 The second invention is a substrate supporting method for performing a support substrate, an adsorption step for adsorbing a portion of a region of the substrate by the suction cups, the portion of the substrate in the first direction of the first base member a first air floating step of non-contact support region by air floating manner, and a second air floating step of contactless supporting a partial area of ​​the substrate by an air floating type in the second direction of the second base member, the a first movement step of positioning by moving in the first direction and the second base member relative to the first base, positioned by moving in the second direction the suction cup relative to said second base a substrate supporting method characterized by comprising the second movement step.

第2の発明は、基板の支持を行う基板支持方法に関する発明である。 The second invention is an invention relates to a substrate supporting method for performing a support substrate.

第3の発明は、基板の加工を行う基板加工装置であって、前記基板の一部の領域を吸着する吸着盤と、第1ベース部材の第1方向に固定設置され前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第1エア浮上装置と、第2ベース部材の第2方向に固定設置され前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第2エア浮上装置と、前記第2ベース部材を前記第1ベースに対して前記第1方向に移動させて位置決めする第1方向移動装置と、前記吸着盤を前記第2ベースに対して前記第2方向に移動させて位置決めする第2方向移動装置と、前記基板に対して加工を行う加工装置と、を具備することを特徴とする基板加工装置である。 The third invention is a substrate processing apparatus that performs processing of the substrate, and suction cup to adsorb a portion of a region of the substrate, a portion of the substrate is fixed is installed in the first direction of the first base member a first air floating device for non-contact support region by air floating manner, the second air floating device a partial area of ​​the substrate is fixedly installed in the second direction of the second base member in a non-contact supported by air floating type When, moving the second base member and the first direction moving device for positioning by moving in the first direction relative to the first base, the second direction the suction cup relative to said second base a second direction moving device for positioning Te, a substrate processing apparatus characterized by comprising a processing unit that performs processing, against the substrate.

第3の発明は、第1の発明の基板支持装置により基板支持を行い、基板に加工装置による加工処理を行う基板加工装置に関する発明である。 Third invention performs a substrate supported by the substrate supporting device of the first invention, an invention relates to a substrate processing apparatus for performing processing by the processing unit to the substrate. 基板加工装置は、インクジェットヘッド、ダイコート、レーザ照射ヘッド等の加工装置により基板に加工処理を行う装置である。 Substrate processing apparatus is an apparatus that performs processing on a substrate with an inkjet head, die, machining apparatus such as a laser irradiation head. 基板加工装置は、例えば、コータ、インクジェット装置、レーザ描画装置等である。 Substrate processing apparatus, for example, a coater, an ink jet apparatus, a laser drawing apparatus or the like.

第4の発明は、基板の加工を行う基板加工方法であって、吸着盤によって前記基板の一部の領域を吸着する吸着ステップと、第1ベース部材の第1方向において前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第1エア浮上ステップと、第2ベース部材の第2方向において前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第2エア浮上ステップと、前記第2ベース部材を前記第1ベースに対して前記第1方向に移動させて位置決めする第1方向移動ステップと、前記吸着盤を前記第2ベースに対して前記第2方向に移動させて位置決めする第2方向移動ステップと、前記基板に対して加工を行う加工ステップと、を具備することを特徴とする基板加工方法である。 The fourth invention is a substrate processing method for performing processing for the substrate, the adsorption step of adsorbing a portion of a region of the substrate by the suction cups, the portion of the substrate in the first direction of the first base member a first air floating step of non-contact support region by air floating manner, and a second air floating step of contactless supporting a partial area of ​​the substrate by an air floating type in the second direction of the second base member, the a first movement step of positioning by moving in the first direction and the second base member relative to the first base, positioned by moving in the second direction the suction cup relative to said second base a second movement step, a substrate processing method characterized by comprising: a processing step of performing processing with respect to the substrate.

第4の発明は、基板の加工処理を行う基板加工方法に関する発明である。 The fourth invention is an invention relates to a substrate processing method for performing processing for the substrate.

第5の発明は、第4の発明の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法である。 A fifth invention is a method of manufacturing a display device components for manufacturing the components of a display device using the substrate processing method of the fourth invention. 表示装置構成部材は、例えば、有機EL(organic ElectroLuminescence)素子やカラーフィルタ等である。 Display component is, for example, an organic EL (organic ElectroLuminescence) element or a color filter.

本発明によれば、エア浮上装置で基板を支持した状態で、基板を任意の位置へ移動させて位置決めを行うことを可能とする基板加工装置及び基板支持装置を提供することができる。 According to the present invention, may be in a state of supporting the substrate in air floating device, to provide a substrate processing apparatus and a substrate supporting device which makes it possible to perform the positioning by moving the substrate to an arbitrary position.

以下、添付図面を参照しながら、本発明に係る基板加工装置の好適な実施形態について詳細に説明する。 Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, it will be described in detail preferred embodiments of the substrate processing apparatus according to the present invention. なお、以下の説明及び添付図面において、略同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略することにする。 In the following description and the accompanying drawings, components having substantially the same functional configuration will be omitted the duplicate description by referring to the figures.

(1.基板加工装置1の構成) (1. Configuration of the substrate processing apparatus 1)
最初に、図1〜図5を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板加工装置1の構成について説明する。 First, with reference to FIGS. 1 to 5, description will be given of a configuration of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
図1は、基板加工装置1の概略斜視図である。 Figure 1 is a schematic perspective view of a substrate processing apparatus 1.
図2及び図3は、基板加工装置1のYZ平面断面図である。 2 and FIG. 3 is a YZ cross-sectional plan view of the substrate processing apparatus 1.
図4及び図5は、基板加工装置1のXZ平面断面図である。 4 and 5 is a XZ plane cross-sectional view of the substrate processing apparatus 1.
図2は、Y方向移動装置9の位置におけるYZ平面断面図であり、図3は、エア浮上装置13の位置におけるYZ平面断面図である。 Figure 2 is a YZ plane cross-sectional view taken along the Y-direction moving device 9, FIG. 3 is a YZ plane cross-sectional view taken along the air floating devices 13. 図4は、X方向移動装置5の位置におけるXZ平面断面図であり、図5は、エア浮上装置11の位置におけるXZ平面断面図である。 Figure 4 is a XZ plane cross-sectional view taken along X-direction moving device 5, FIG. 5 is a XZ plane cross section at the position of the air floating devices 11.
X方向は基板3の搬送方向を示し、Y方向は加工装置17の移動方向や基板3あるいは吸着盤4の幅方向を示し、Z方向は鉛直方向回転軸を示し、θ方向はその回転方向を示す。 X direction indicates the conveying direction of the substrate 3, Y direction indicates the width direction of the moving direction and the substrate 3 or suction cups 4 of the processing apparatus 17, Z-direction indicates the vertical axis of rotation, theta direction to the direction of rotation show. X軸、Y軸、Z軸は、互いに直角をなす。 X-axis, Y-axis, Z-axis, perpendicular to each other.

基板加工装置1は、吸着盤4、X方向移動装置5、Y方向移動装置9、θ方向回転装置7、エア浮上装置11、エア浮上装置13、加工装置17、Y方向移動装置19、アライメントカメラ21、ガントリ23、ベース部材15、ベース部材24等から構成される。 Substrate processing apparatus 1, suction cups 4, X-direction moving device 5, Y-direction moving device 9, theta rotating device 7, air floating device 11, air floating device 13, processing device 17, Y-direction moving device 19, the alignment camera 21, and a gantry 23, the base member 15, base member 24 or the like.

X方向移動装置5及びエア浮上装置11は、ベース部材24のX方向に設置される。 X-direction moving device 5 and the air floating device 11 is installed in the X direction of the base member 24. Y方向移動装置9及びエア浮上装置13は、ベース部材15のY方向に設置される。 Y-direction moving device 9 and an air levitation apparatus 13 is installed in the Y direction of the base member 15.
吸着盤4は、Y方向移動装置9を介してベース部材15に設けられ、Y方向に移動可能である。 Suction cups 4 are provided on the base member 15 via a Y-direction moving device 9 is movable in the Y direction. エア浮上装置13は、ベース部材15に固定設置され、Y方向に移動しない。 Air floating device 13 is fixedly installed on the base member 15 does not move in the Y direction. ベース部材15は、X方向移動装置5を介してベース部材24に設けられ、X方向に移動可能である。 The base member 15 is provided on the base member 24 via the X-direction moving device 5 is movable in the X direction. エア浮上装置11は、ベース部材24に固定設置される。 Air floating device 11 is fixedly installed on the base member 24.

基板加工装置1は、基板3に対して加工装置17により加工処理を施し、カラーフィルタ、電子回路等の微細ピッチのパターン等を形成する装置である。 Substrate processing apparatus 1, the processing performed by the processing device 17 with respect to the substrate 3, a color filter, an apparatus that forms a pattern of very fine pitch such as an electronic circuit.
基板3は、加工処理の対象物であり、例えば、ガラス基板、シリコンウェハ、プリント基板等の基板である。 Substrate 3 is a object of processing, for example, a glass substrate, a silicon wafer, a substrate such as a printed board.

X方向移動装置5及びY方向移動装置9は、それぞれ、基板3をX方向及びY方向に移動させると共に位置決めを行う装置である。 X-direction moving device 5 and the Y-direction moving device 9 is a device for positioning with the respective, moving the substrate 3 in the X and Y directions. X方向移動装置5及びY方向移動装置9は、ガイド機構や移動用アクチュエータを備える。 X-direction moving device 5 and the Y-direction moving device 9 is provided with a guide mechanism and moving the actuator. ガイド機構は、例えば、スライダ及びスライドレールである。 Guide mechanism is, for example, a slider and a slide rail. 移動用アクチュエータは、例えば、ステップモータ、サーボモータ、リニアモータである。 Moving the actuator, for example, a step motor, servo motor, a linear motor.

吸着盤4は、基板3を吸着して固定支持する装置である。 Suction cups 4 is a device for fixing and supporting by adsorbing the substrate 3. 基板3の吸着は、吸着盤4と基板3との間の空気を減圧あるいは真空にすることにより行われる(バキューム、吸気)。 Adsorption of the substrate 3 is performed by a vacuum or vacuum air between the suction cup 4 and the substrate 3 (vacuum, air). 吸着盤4には、空気を吸引するための小孔(図示しない)が設けられる。 The suction cups 4, the small hole for sucking the air (not shown) is provided. 吸着盤4は、Y方向移動装置9を介してベース部材15に連結され、ベース部材15に対してY方向に移動可能である。 Suction cups 4 are connected to the base member 15 via a Y-direction moving device 9 is movable relative to the base member 15 in the Y direction.

エア浮上装置11及びエア浮上装置13は、エアフロートであり、基板3を空気圧で押し上げあるいは吸引することにより、非接触に支持する装置である。 Air floating device 11 and an air levitation apparatus 13 is air float, by pushing up or sucking the substrate 3 pneumatically, is a device for supporting the non-contact. エア浮上装置11及びエア浮上装置13は、複数のエアフロートユニットや多孔質板等により構成することができる。 Air floating device 11 and an air levitation apparatus 13 can be composed of a plurality of air float units and a porous plate or the like. エア浮上装置11及びエア浮上装置13は、所定のZ方向精度(基板3と加工装置17との間の相対距離精度)を実現する。 Air floating device 11 and an air levitation apparatus 13 realizes a predetermined Z direction precision (relative distance accuracy between the substrate 3 and the processing apparatus 17).
エア浮上装置11及びエア浮上装置13のエア供給面の高さは、基板3を同一のZ方向位置に非接触支持する高さとし、エア浮上量に応じて決定される。 The height of the air supply side of the air floating device 11 and an air levitation apparatus 13, high Satoshi non-contact support the substrate 3 in the same position in the Z direction is determined according to the air floating amount. エア浮上装置11とエア浮上装置13との間でエア浮上量が同一の場合には、エア供給面の高さも同一とし、一方のエア浮上量が大きい場合には、その分エア供給面の高さを低くし、一方のエア浮上量が小さい場合には、その分エア供給面の高さを高くすることが望ましい。 If air flying height between the air floating device 11 and the air floating device 13 are the same, the height of the air supply side is also the same, if one of the air floating amount is large, the high of that amount air supply side of the lower, when one of the air floating amount is small, it is desirable to increase the height of the minute air supply side.

間隔51は、エア浮上装置11及びエア浮上装置13とのY方向の間隔である。 Interval 51 is the Y direction distance between the air floating device 11 and an air levitation apparatus 13. エア浮上量52は、エア浮上装置11及びエア浮上装置13のエア供給面の高さと吸着盤4の吸着面の高さとの差である。 Air flying height 52 is the difference in height and the suction surface of the suction plate 4 of the air supply side of the air floating device 11 and an air levitation apparatus 13. エア浮上量52は、小さいほどZ方向精度を向上させることができるが、エア浮上量52を小さくするに伴いX方向移動装置5やY方向移動装置9の上下真直度も向上させる必要がある。 Air flying height 52 can be improved the smaller the Z direction accuracy, it is necessary to improve also the vertical straightness of the X-direction moving device 5 and the Y-direction moving device 9 with the smaller air flying height 52.

θ方向回転装置7は、基板3を水平面内でθ方向に回転させて位置決めを行う装置である。 θ-rotation device 7 is a device for positioning the substrate 3 is rotated in the θ direction in the horizontal plane. θ方向回転装置7は、例えば、吸着盤4による基板3の吸着を解除した状態で、基板3の端部を押し引きすることにより、基板3を水平面内でθ方向に回転させる。 θ-rotation device 7, for example, while releasing the adsorption of the substrate 3 by suction cups 4, by pushing and pulling the end of the substrate 3 is rotated in the θ direction of the substrate 3 in a horizontal plane.

加工装置17は、基板3に対して加工処理を施す装置であり、例えば、インクジェットヘッドユニット、ダイコートユニット、レーザ照射ヘッドユニット等である。 Processing apparatus 17 is an apparatus for performing the processing to the substrate 3, for example, an ink jet head unit, the die coating unit, a laser irradiation head unit or the like. 加工装置17は、Y方向移動装置19を介してガントリ23に設けられる。 Processing apparatus 17 is provided in the gantry 23 via the Y-direction moving device 19. Y方向移動装置19は、加工装置17をY方向に移動させて位置決めを行う。 Y-direction moving device 19 performs positioning processing device 17 is moved in the Y direction.

アライメントカメラ21は、基板3のXY座標及びθ方向角度を検出するために、基板3の所定箇所(基板上に形成されるアライメントマークやパターン等)を撮像するカメラである。 Alignment camera 21, in order to detect the XY coordinates and θ direction angle of the substrate 3, a camera for imaging a predetermined portion of the substrate 3 (an alignment mark or pattern or the like formed on the substrate). アライメントカメラ21は、基板加工装置1のフレーム20に固定支持される。 Alignment camera 21 is fixedly supported on the frame 20 of the substrate processing apparatus 1. アライメントカメラ21を複数設けてもよいし、異なる視野(例えば、高精度用、粗精度用)のアライメントカメラ21を設けるようにしてもよい。 It alignment camera 21 may be multiply provided, different views (e.g., for high precision, roughness for accuracy) may be provided an alignment camera 21.

(2.プロセス制御) (2. process control)
次に、図6を参照しながら、基板加工装置1のプロセス制御について説明する。 Next, referring to FIG. 6, it will be described the process control of the substrate processing apparatus 1.
図6は、基板加工装置1のプロセス制御の流れを示す図である。 Figure 6 is a diagram showing a flow of process control of substrate processing apparatus 1.
アライメントカメラ21の撮像画像は、画像処理装置37に入力される。 The captured image of the alignment cameras 21 is input to the image processing apparatus 37. 画像処理装置37は、撮像画像に基づいて基板3のθ方向角度及びXY座標を抽出する処理を行う。 The image processing apparatus 37 performs a process of extracting the θ direction angle and XY coordinates of the substrate 3 on the basis of the captured image. ステージコントローラ39は、抽出したデータを所定のデータと比較してそれらの偏差を算出し、偏差を小さくするように制御量を演算する。 Stage controller 39, the extracted data is compared with predetermined data to calculate their deviation, it calculates the control amount so as to reduce the deviation.

サーボアンプθ41は、ステージコントローラ39から送られるθ方向制御量に基づいてθ方向回転装置7に制御信号を送出する。 Servo amplifier θ41 sends a control signal to the θ-rotation device 7 on the basis of the θ direction control amount sent from the stage controller 39. θ方向回転装置7は、基板3のθ方向のアライメントを行う。 θ-rotation device 7 performs θ direction of the alignment of the substrate 3.
サーボアンプX43は、ステージコントローラ39から送られるX方向制御量に基づいてX方向移動装置5に制御信号を送出する。 Servo amplifier X43 sends a control signal to the X-direction moving device 5 on the basis of the X direction control amount sent from the stage controller 39. X方向移動装置5は、基板3をX方向に移動させる。 X-direction moving device 5 moves the substrate 3 in the X direction.
サーボアンプY45は、ステージコントローラ39から送られるY方向制御量に基づいてY方向移動装置9及びY方向移動装置19に制御信号を送出する。 Servo amplifier Y45 sends a control signal to the Y-direction moving device 9 and the Y-direction moving device 19 on the basis of the Y direction control amount sent from the stage controller 39. Y方向移動装置9は、基板3をY方向に移動させる。 Y-direction moving device 9 moves the substrate 3 in the Y direction. Y方向移動装置19は、加工装置17をY方向に移動させる。 Y-direction moving device 19 moves the processing device 17 in the Y direction. 尚、Y方向移動装置9によってY方向の基準位置の制御を行う場合には、Y方向移動装置19によってY方向の基準位置の制御を行う必要はない。 In the case where the Y-direction moving device 9 controls the reference position in the Y direction is not necessary to perform the control of the reference position in the Y direction by the Y direction moving device 19.
プロセスシステム47は、ステージコントローラ39から送られる制御量に基づいて、加工装置17の加工タイミングを調整する。 Processing system 47 based on a control amount sent from the stage controller 39 to adjust the processing timing of the processing device 17.

(3.基板加工装置1の動作) (3. Operation of the substrate processing apparatus 1)
次に、図7を参照しながら、基板加工装置1の動作について説明する。 Next, referring to FIG. 7, the operation of the substrate processing apparatus 1.

図7は、基板加工装置1の動作を示すフローチャートである。 Figure 7 is a flowchart showing the operation of the substrate processing apparatus 1.
基板加工装置1は、搬送処理(ステップ1001)、補正量算出処理(ステップ1002)、位置決め処理(ステップ1003)、加工処理(ステップ1004)の各処理を順次行う。 Substrate processing apparatus 1, the conveying process (step 1001), the correction amount calculation processing (step 1002), the positioning process (step 1003), sequentially performs the processing of the processing (step 1004).

(3−1.搬送処理:ステップ1001) (. 3-1 transport process: Step 1001)
基板加工装置1は、基板3の一部を吸着盤4により吸着固定し、基板3の他の部分をエア浮上装置11及びエア浮上装置13によりエア浮上させて非接触支持する。 Substrate processing apparatus 1, a portion of the substrate 3 is adsorbed and fixed by the suction plate 4 is supported without contact by air floating through another portion air floating device 11 and an air levitation apparatus 13 of the substrate 3. 基板加工装置1は、X方向移動装置5により基板3をX方向に移動させて加工装置17の下方まで搬送する。 Substrate processing apparatus 1, the X-direction moving device 5 for transporting the substrate 3 to the lower of the processing apparatus 17 is moved in the X direction.

(3−2.補正量算出処理:ステップ1002) (. 3-2 correction amount calculation process: Step 1002)
基板加工装置1は、アライメントカメラ21により基板3に付されたアライメントマークを撮像し、当該アライメントマークのXY座標に基づいてX方向ずれ量及びY方向ずれ量及びθ方向の補正量を算出する。 Substrate processing apparatus 1 images the alignment mark provided on the substrate 3 by the alignment camera 21, calculates a correction amount in the X-direction displacement amount and the Y-direction displacement amount and θ directions based on the XY coordinates of the alignment mark.

(3−3.位置決め処理:ステップ1003) (. 3-3 positioning process: step 1003)
基板加工装置1は、X方向ずれ量及びY方向ずれ量及びθ方向の補正量に基づいて、X方向移動装置5及びY方向移動装置9及びθ方向回転装置7によって、X方向及びY方向及びθ方向について所定の基準位置に基板3を位置決めする。 Substrate processing apparatus 1, based on the correction amount in the X-direction displacement amount and the Y-direction displacement amount and θ directions by the X-direction moving device 5 and the Y-direction moving device 9 and θ-rotation device 7, X and Y directions and positioning a substrate 3 in a predetermined reference position for θ direction.

(3−4.加工処理:ステップ1004) (. 3-4 processing: step 1004)
基板加工装置1は、X方向移動装置5及びY方向移動装置19によって基板3及び加工装置17をそれぞれX方向及びY方向に移動させつつ、加工装置17によって基板3に対して加工処理を行う。 Substrate processing apparatus 1, while moving the X-direction moving device 5 and the Y-direction moving device 19 by the substrate 3 and the processing apparatus 17 in the X and Y directions, respectively, the processing performed on the substrate 3 by the processing device 17.

尚、基板3と加工装置17との間の相対距離精度(Z方向精度)を向上させるべく、加工装置17側に基板3の位置を測定するセンサを設け、リアルタイムにフィードバックして、エア浮上装置11及びエア浮上装置13の空気圧を制御するようにしてもよい。 Incidentally, in order to improve the relative distance accuracy (Z direction accuracy) between the substrate 3 and the processing apparatus 17, a sensor is provided for measuring the position of the substrate 3 to the processing apparatus 17 side, is fed back in real time, air floating device 11 and may be controlled the air pressure of air floating device 13.

以上の過程を経て、基板加工装置1は、基板3の一部を吸着盤4により吸着固定し、基板3の他の部分をエア浮上装置11及びエア浮上装置13によりエア浮上させて非接触支持し、X方向移動装置5により基板3をX方向に搬送し、X方向移動装置5及びY方向移動装置9及びθ方向回転装置7によって、所定の基準位置に基板3を位置決めし、エア浮上装置11及びエア浮上装置13によってZ方向精度を維持して基板3の加工を行う。 Through these processes, the substrate processing apparatus 1, a portion of the substrate 3 is adsorbed and fixed by suction cups 4, the other portions of the substrate 3 by air levitation by air floating device 11 and an air levitation apparatus 13 non-contact support and, the substrate 3 is conveyed in the X direction by the X-direction moving device 5, the X-direction moving device 5 and the Y-direction moving device 9 and θ-rotation device 7, to position the substrate 3 to a predetermined reference position, air floating device maintaining the Z-direction accuracy by 11 and air floating device 13 performs processing of the substrate 3.

(4.基板3のY方向移動) (Y-direction movement of 4. board 3)
次に、図8〜図14を参照しながら、基板3のY方向移動について説明する。 Next, with reference to FIGS 14, it will be described Y direction movement of the substrate 3.

(4−1.エア浮上装置11とエア浮上装置13との間隔) (4-1. Distance between air floating device 11 and the air floating device 13)
図8は、Y方向移動装置9の位置における基板加工装置1のYZ平面断面図である。 Figure 8 is a YZ cross-sectional plan view of the substrate processing apparatus 1 at the position of the Y-direction moving device 9.
図9は、基板加工装置1をZ方向から見た図である。 Figure 9 is a view of the substrate processing apparatus 1 from the Z direction.
図8及び図9に示すように、Y方向移動装置9は、吸着盤4をY方向に移動させることによって基板3をY方向に移動させるが、エア浮上装置13をY方向に移動させることはない。 As shown in FIGS. 8 and 9, the Y-direction moving device 9 is moving the substrate 3 in the Y direction by moving the suction cup 4 in the Y direction, to move the air floating device 13 in the Y direction Absent. Y方向移動装置9によって基板3をY方向に移動させることによって、エア浮上装置11とエア浮上装置13とのY方向の間隔51は、変化しない。 By moving the substrate 3 in the Y direction by a Y-direction moving device 9, the Y direction distance 51 between the air floating device 11 and the air floating device 13 does not change.

このように、エア浮上装置11とエア浮上装置13とのY方向の間隔51は、X方向の移動に影響を及ぼさない間隔であればよく、Y方向の移動とは無関係に必要最小限の間隔とすることができる。 Thus, Y-direction spacing 51 between the air floating device 11 and the air floating devices 13 may be any distance which does not affect the movement of the X-direction, irrespective minimum spacing with the movement of the Y-direction it can be. これにより、エア浮上装置11とエア浮上装置13との隙間で、基板3が変形して撓みが生じることを防止することができる。 Thus, it is possible to prevent the in the gap between the air floating device 11 and the air floating device 13, bending the substrate 3 is deformed arises.

(4−2.エア浮上装置による基板3の支持領域) (4-2. Support area of ​​the substrate 3 by the air floating device)
図10は、エア浮上装置11及びエア浮上装置13による基板3の支持領域を示す図である。 Figure 10 is a diagram showing a support region of the substrate 3 by the air floating device 11 and an air levitation apparatus 13.
図10(a)は、Y方向移動前の基板3aの支持領域を示す。 10 (a) shows the support region of the Y-direction moving front of the substrate 3a. 図10(b)は、Y方向移動後の基板3bの支持領域を示す。 10 (b) shows a support region of the substrate 3b after the Y-direction moving.

基板3a及び基板3bの領域53a及び領域53bは、図9に示すエア浮上装置13によって非接触支持される領域である。 Region 53a and the region 53b of the substrate 3a and the substrate 3b is a region that is contactlessly supported by the air floating device 13 shown in FIG. 領域53a及び領域53bの面積は、Y方向移動前後で変化しない。 The area of ​​the region 53a and the region 53b is not changed in the Y-direction moving back and forth.
基板3a及び基板3bの領域56a及び領域56bは、図9に示す吸着盤4によって吸着支持される領域である。 Region 56a and the region 56b of the substrate 3a and the substrate 3b is an area adsorbed supported by the suction plate 4 shown in FIG. 領域56a及び領域56bの面積は、Y方向移動前後で変化しない。 The area of ​​the region 56a and the region 56b is not changed in the Y-direction moving back and forth.

Y方向移動前の基板3aの領域54−1a及び領域54−2aは、それぞれ、図9に示すエア浮上装置11−1及びエア浮上装置11−2によって非接触支持される領域である。 Regions 54-1a and regions 54-2a in the Y direction movement of the substrate before 3a, respectively, it is an area that is contactlessly supported by air floating devices 11-1 and air floating apparatus 112 shown in FIG.
Y方向移動後の基板3bの領域54−1b及び領域54−2bは、それぞれ、図9に示すエア浮上装置11−1及びエア浮上装置11−2によって非接触支持される領域である。 Region 54-1b and regions 54-2b of the substrate 3b after the Y-direction movement, respectively, a region that is contactlessly supported by air floating devices 11-1 and air floating apparatus 112 shown in FIG.
領域54−2aは、Y方向移動後に領域54−2bとなるので支持面積が小さくなるが、領域54−1aは、Y方向移動後に領域54−1bとなるので支持面積が大きくなる。 Regions 54-2a is the support area because the area 54-2b after the Y-direction moving smaller, region 54-1a, the support area is increased since the area 54-1b after the Y-direction moving. 領域54−1a及び領域54−2aの面積の和と領域54−1b及び領域54−2bの面積の和とは同一面積である。 The sum of the areas of the sum and the region 54-1b and regions 54-2b of the areas of regions 54-1a and regions 54-2a are the same area.

このように、Y方向移動前後で基板3の支持面積は変化しないので、Y方向移動によって、基板3に変形が生じたり、Z方向精度が損なわれたりすることはない。 Thus, since the support area of ​​the substrate 3 in the Y-direction moving back and forth is not changed, the Y-direction moving, deformation or occur in the substrate 3, it does not or impair the Z direction accuracy.

(4−3.エア浮上装置全体をY方向移動させる基板加工装置101との比較) (4-3. The entire air floating device compared with the substrate processing apparatus 101 for Y-direction movement)
図11及び図12は、本発明の実施形態に係る基板加工装置1との比較例としての基板加工装置101を示す図である。 11 and 12 are diagrams showing a substrate processing device 101 as a comparative example of the substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. 図11は、Y方向移動装置109における基板加工装置101のYZ平面断面図である。 Figure 11 is a YZ cross-sectional plan view of a substrate processing apparatus 101 in the Y-direction moving device 109. 図12は、基板加工装置101をZ方向から見た図である。 Figure 12 is a view of the substrate processing apparatus 101 in the Z direction.

基板加工装置101は、吸着盤104、X方向移動装置105、Y方向移動装置109、エア浮上装置111、エア浮上装置113等から構成される。 Substrate processing apparatus 101 is composed of suction cups 104, X-direction moving device 105, Y-direction moving device 109, an air levitation apparatus 111, air floating device 113 and so on. 基板加工装置101の吸着盤104、X方向移動装置105、Y方向移動装置109、エア浮上装置111、エア浮上装置113は、それぞれ、基板加工装置1の吸着盤4、X方向移動装置5、Y方向移動装置9、エア浮上装置11、エア浮上装置13に対応する。 Suction cups 104, X-direction moving device 105, Y-direction moving device 109 of the substrate processing apparatus 101, an air levitation apparatus 111, air floating device 113, respectively, suction cups 4, X-direction moving device 5 of the substrate processing apparatus 1, Y direction moving device 9, air floating device 11, corresponding to the air floating device 13.

基板加工装置101では、吸着盤104及びエア浮上装置113は、共にベース部材115に固定設置される。 In the substrate processing apparatus 101, suction cups 104 and an air levitation apparatus 113 are both fixedly mounted to the base member 115. ベース部材115は、Y方向移動装置109を介してベース部材116に設けられ、Y方向に移動可能である。 The base member 115 is provided on the base member 116 via the Y-direction moving device 109 is movable in the Y direction. ベース部材116は、X方向移動装置105を介してベース部材124に設けられ、X方向に移動可能である。 The base member 116 is provided on the base member 124 via the X-direction moving device 105 is movable in the X direction. 吸着盤104及びエア浮上装置113は、ベース部材115と共にY方向に移動する。 Suction cup 104 and an air levitation apparatus 113 moves together with the base member 115 in the Y direction.

このように、基板加工装置101では、吸着盤104だけでなくエア浮上装置113もベース部材115と共にY方向に移動するので、エア浮上装置111とエア浮上装置113との間には、Y方向の移動空間として間隔151を確保する必要がある。 Thus, in the substrate processing apparatus 101, since the move with the Y-direction air floating device 113 also base member 115 not only suction cup 104, between the air floating device 111 and the air floating device 113, the Y-direction it is necessary to secure a space 151 as the moving space.
一方、本発明の実施形態に係る基板加工装置1では、吸着盤4は、Y方向移動装置9を介してベース部材15に設けられ、エア浮上装置13は、ベース部材15に固定設置される。 On the other hand, in the substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, suction cups 4 are provided on the base member 15 via a Y-direction moving device 9, air floating device 13 is fixedly installed on the base member 15. 吸着盤4は、Y方向に移動可能であるが、エア浮上装置13及びベース部材15は、Y方向に移動することはない。 Suction cups 4 is movable in the Y direction, air floating device 13 and the base member 15 and does not move in the Y direction. 従って、エア浮上装置11とエア浮上装置13との間には、Y方向の移動空間を確保する必要がない。 Accordingly, between the air floating device 11 and the air floating device 13, there is no need to secure a moving space of the Y-direction.

図13は、本発明の実施形態に係る基板加工装置1のエア浮上装置によって支持される基板3を示す図である。 Figure 13 is a diagram showing a substrate 3 supported by the air floating device for the substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention.
図14は、比較対象としての基板加工装置101のエア浮上装置によって支持される基板3を示す図である。 Figure 14 is a diagram showing a substrate 3 supported by the air floating device for the substrate processing apparatus 101 as a comparison.

基板加工装置101では、エア浮上装置111とエア浮上装置113との間には、Y方向の移動空間として間隔151を確保する必要があり、本発明の実施形態に係る基板加工装置1では、エア浮上装置11とエア浮上装置13との間には、Y方向の移動空間を確保する必要がない。 In the substrate processing apparatus 101, between the air floating device 111 and the air floating device 113, it is necessary to secure a space 151 as the moving space of the Y-direction, the substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, the air between the floating device 11 and the air floating device 13, it is not necessary to ensure a moving space of the Y-direction.

図13に示すように、基板加工装置1では、エア浮上装置11とエア浮上装置13とのY方向の間隔51に関しては、Y方向の移動空間を確保する必要がない。 As shown in FIG. 13, in the substrate processing apparatus 1, with respect to the Y direction between 51 and air floating device 11 and the air levitation apparatus 13, there is no need to secure a moving space of the Y-direction. 基板加工装置1における間隔51は、基板加工装置101における間隔151より小さいので、基板3が撓むことがない。 Interval 51 in the substrate processing apparatus 1 is smaller than the distance 151 of the substrate processing apparatus 101, there is no flex substrate 3.
一方、図14に示すように、基板加工装置101では、基板3のY方向移動に伴い、エア浮上装置111とエア浮上装置113とのY方向の間隔151が変化するので、Y方向の移動空間を確保する必要がある。 On the other hand, as shown in FIG. 14, the substrate processing apparatus 101, with the Y-direction movement of the substrate 3, the Y direction distance 151 between the air floating device 111 and the air floating device 113 is changed, the movement of the Y-direction space it is necessary to secure a. 基板加工装置101における間隔151は、基板加工装置1における間隔51より大きいので、基板3が変形して撓み119が生じる。 Interval 151 in the substrate processing apparatus 101 is greater than the distance 51 in the substrate processing apparatus 1, 119 is caused deflection substrate 3 is deformed.

(5.エアフロートの構成及び制御) (5. Configuration and control of the air float)
次に、図15及び図16を参照しながら、エアフロートユニットの構成及び制御について説明する。 Next, with reference to FIGS. 15 and 16, the configuration and control of the air float unit.
図15は、エアフロートユニットの配置の一態様を示す図である。 Figure 15 is a diagram illustrating an embodiment of the arrangement of the air float unit.
図16は、エアフロートのブロック制御の一態様を示す図である。 Figure 16 is a diagram illustrating an embodiment of a block control of the air float.
エア浮上装置11及びエア浮上装置13の構成及び制御については、様々な形態を採ることができる。 The configuration and control of the air floating device 11 and an air levitation apparatus 13 may take various forms.

図15に示すように、複数のエアフロートユニット61及びエアフロートユニット62を配置することにより、エア浮上装置11及びエア浮上装置13を構成するようにしてもよい。 As shown in FIG. 15, by arranging a plurality of air float unit 61 and an air float unit 62, it may be configured to air floating device 11 and an air levitation apparatus 13. エアフロートユニット61及びエアフロートユニット62の配置は、要求精度に応じて配置することが望ましい。 Arrangement of the air float unit 61 and an air float unit 62, it is desirable to place in accordance with the required accuracy.

図16に示すように、一体型のエアフロートを用いる場合には、複数のブロック63及びブロック64毎にエア流路(エア系統)を設け、エア領域の範囲及びエア流量及びエア圧力を制御してもよい。 As shown in FIG. 16, in the case of using the air float integral is air channel (air line) provided for each of a plurality of blocks 63 and block 64, to control the extent and air flow rate and air pressure in the air space it may be.

このように、エアフロートのエア流量やエア圧力を制御することにより、基板3のZ方向精度を調整することができる。 Thus, by controlling the air flow rate and air pressure in the air float, it can be adjusted in the Z direction accuracy of the substrate 3. 例えば、エアフロートで支持した基板表面に凹凸や傾斜が存在する場合であっても、当該領域近傍のエア流量やエア圧力を制御することにより、精度を改善することができる。 For example, even when the unevenness or slope exists in supporting the substrate surface in the air float, by controlling the air flow rate and air pressure of the area near, it is possible to improve the accuracy. 尚、石定盤の場合には、設置後に位置精度を改善することは困難である。 In the case of a stone surface plate, it is difficult to improve the positional accuracy after installation.

(6.カラーフィルタ製造方法) (6. The color filter manufacturing method)
次に、図17を参照しながら、本発明の基板加工装置1を用いたカラーフィルタ製造方法について説明する。 Next, referring to FIG. 17, the color filter manufacturing method will be described using the substrate processing apparatus 1 of the present invention.
図17は、基板加工装置1におけるカラーフィルタ製造方法を示す図である。 Figure 17 is a diagram showing a color filter manufacturing method of the substrate processing apparatus 1.

図17(a)に示すように、基板3に遮光層201が形成される。 As shown in FIG. 17 (a), the light-shielding layer 201 is formed on the substrate 3. 遮光層201は、隔壁部である。 Shielding layer 201 is a partition wall. 遮光層201により、各画素に対応する開口部が形成される。 The light shielding layer 201, each opening corresponding to a pixel is formed.
図17(b)に示すように、本発明の基板加工装置1において、基板3上の遮光層201によって画設される開口部と加工装置17のインクジェットヘッドのノズル位置とが位置合わせされ、加工装置17のインクジェットヘッドからインク202が吐出される。 As shown in FIG. 17 (b), in the substrate processing apparatus 1 of the present invention, an opening which is E設 by the light-shielding layer 201 on the substrate 3 and the nozzle position of the inkjet head of the processing device 17 are aligned, the processing ink 202 is ejected from the inkjet head apparatus 17. インク202は、染料あるいは顔料等の着色剤を含有する。 The ink 202 contains a colorant such as a dye or pigment. 開口部にインク202が塗布され、着色層203が形成される。 Ink 202 is applied to the opening, the colored layer 203 is formed. この段階では、着色層203は、水分や溶剤成分を含み、湿潤状態(ウェット状態)である。 At this stage, the colored layer 203 includes a moisture or solvent components, a wet state (wet state).
図17(c)に示すように、基板3は加熱乾燥されて、着色層203に含まれる水分や溶剤成分が除去される。 As shown in FIG. 17 (c), the substrate 3 is heated and dried, the water or solvent component contained in the colored layer 203 is removed. その後、基板3はさらに高温で加熱されて着色層203全体が硬化する。 Thereafter, the substrate 3 is further heated at a high temperature to cure the entire colored layer 203 is.
図17(d)に示すように、必要に応じて着色層203上に保護層204が形成される。 As shown in FIG. 17 (d), the protective layer 204 is formed on the colored layer 203 as necessary.

以上の過程を経て、基板加工装置1において基板3に形成される開口部にインク202を塗布することにより、カラーフィルタが製造される。 Through these processes, by applying the ink 202 in the opening formed in the substrate 3 in the substrate processing apparatus 1, a color filter is produced.

(7.表示装置の製造) (Production of 7. display device)
次に、図18を参照しながら、表示装置の製造について説明する。 Next, referring to FIG. 18, a description will be given of a manufacturing of a display device.
図18は、基板加工装置1による加工処理を経て製造された表示装置211を示す図である。 Figure 18 is a view showing a display device 211 manufactured through the processing by the substrate processing apparatus 1. ここでは、表示装置211として液晶ディスプレイパネルを挙げて説明する。 Here it will be described with a liquid crystal display panel as the display device 211.
カラーフィルタ基板212は、基板加工装置1による加工処理を経て製造されたカラーフィルタである。 The color filter substrate 212 is a color filter manufactured through the processing by the substrate processing apparatus 1. カラーフィルタ基板212には、液晶217を封入する空間を確保するためのスペーサ216が形成される。 The color filter substrate 212, a spacer 216 for securing a space for enclosing the liquid crystal 217 is formed.
アレイ基板213は、TFT(Thin Film Transistor)等のアレイ基板である。 The array substrate 213 is an array substrate such as a TFT (Thin Film Transistor).
カラーフィルタ基板212とアレイ基板213とを貼り合わせ、基板の周辺部分にシール材214を設け、基板間に液晶217を封入することにより、表示装置211が製造される。 Bonding the color filter substrate 212 and the array substrate 213, a sealant 214 is provided on the peripheral portion of the substrate, by encapsulating the liquid crystal 217 between the substrates, the display device 211 is manufactured.

(8.効果) (8. effect)
以上説明したように、本発明の実施形態に係る基板加工装置1では、エア浮上装置11とエア浮上装置13とのY方向の間隔51は、X方向の移動に影響を及ぼさない間隔であればよく、Y方向の移動空間を確保する必要がない。 As described above, in the substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention, Y direction between 51 and air floating device 11 and the air floating devices 13 may, if the interval that does not affect the movement of the X-direction well, there is no need to secure a moving space of the Y-direction. これにより、エア浮上装置11とエア浮上装置13との隙間における基板3の撓みを防止し、基板3に対する加工処理の精度を維持することができる。 Thus, it is possible to prevent the deflection of the substrate 3 in the gap between the air floating device 11 and the air floating device 13 to maintain the accuracy of the machining process for the substrate 3. また、基板加工装置1は、基板3の一部を吸着盤4により支持し、基板3の他の部分をエア浮上装置11及びエア浮上装置13により支持するので、吸着盤4の大きさを小さくすることができ、装置重量や装置製作費用を軽減することができる。 Further, the substrate processing apparatus 1, a portion of the substrate 3 is supported by a suction cup 4, so to support the other portion of the substrate 3 by the air floating device 11 and an air levitation apparatus 13, reducing the size of the suction cup 4 it can be, it is possible to reduce the weight of the apparatus and equipment manufacturing cost.

(9.その他) (9. Other)
上述の実施形態では、X方向移動装置5及びY方向移動装置9の軸数は、2軸であるものとして図示したが、これに限定されない。 In the above embodiment, the number of axes in the X-direction moving device 5 and the Y-direction moving device 9 has been shown as a two-axis, but is not limited thereto. 軸数に関しては、基板3の大きさや形状や重量に応じて少なくとも1軸設ければよい。 For the number of axes may be provided at least one axis according to the size and shape and weight of the substrate 3. 設置位置に関しても限定されず、X方向移動装置5及びY方向移動装置9をそれぞれベース部材24及びベース部材15の中央部や端部やそれ以外の位置に配置してもよい。 Not limited with respect to installation position, may be arranged X-direction moving device 5 and the Y-direction moving device 9 in the central portion and the end portion and the other positions of the base member 24 and the base member 15, respectively.
また、上述の実施の形態では、基板3を加工する基板加工装置1について説明したが、基板や印刷物等の検査対象物を検査する検査装置に適用することもできる。 Further, in the above embodiment has been described substrate processing apparatus 1 for processing a substrate 3, it can also be applied to inspection apparatus for inspecting an inspection object such as a substrate or printed material.

以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかる基板加工装置の好適な実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。 Above, with reference to the accompanying drawings, has been described in its preferred embodiment of a substrate processing apparatus according to the present invention, the present invention is not limited to such an example. 当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。 Those skilled in the art within the scope of the technical idea disclosed in this application, it would be appreciated by the can conceive modifications, combinations, and belong to the technical scope of the present invention as for their It is understood.

基板加工装置1の概略斜視図 Schematic perspective view of a substrate processing apparatus 1 基板加工装置1のYZ平面断面図(Y方向移動装置9の位置) YZ plane cross-sectional view of the substrate processing apparatus 1 (position in the Y-direction moving device 9) 基板加工装置1のYZ平面断面図(エア浮上装置13の位置) YZ plane cross-sectional view of the substrate processing apparatus 1 (position of the air floating device 13) 基板加工装置1のXZ平面断面図(X方向移動装置5の位置) XZ cross-sectional plan view of the substrate processing apparatus 1 (position in the X-direction moving device 5) 基板加工装置1のXZ平面断面図(エア浮上装置11の位置) XZ cross-sectional plan view of the substrate processing apparatus 1 (position of the air floating device 11) 基板加工装置1のプロセス制御の流れを示す図 Diagram showing the flow of the process control of the substrate processing apparatus 1 基板加工装置1の動作を示すフローチャート Flowchart showing the operation of the substrate processing apparatus 1 基板加工装置1のYZ平面断面図(Y方向移動装置9の位置) YZ plane cross-sectional view of the substrate processing apparatus 1 (position in the Y-direction moving device 9) 基板加工装置1をZ方向から見た図 View of the substrate processing apparatus 1 in the Z direction エア浮上装置11及びエア浮上装置13による基板3の支持領域を示す図 It shows a support region of the substrate 3 by the air floating device 11 and an air levitation apparatus 13 基板加工装置101のYZ平面断面図(Y方向移動装置109の位置) YZ plane cross-sectional view of the substrate processing apparatus 101 (the position of the Y-direction moving device 109) 基板加工装置101をZ方向から見た図 View of the substrate processing apparatus 101 in the Z direction 基板加工装置1のエア浮上装置によって支持される基板3を示す図 Shows the substrate 3 which is supported by the air floating device for the substrate processing apparatus 1 基板加工装置101のエア浮上装置によって支持される基板3を示す図 Shows the substrate 3 which is supported by the air floating device for the substrate processing apparatus 101 エアフロートユニットの配置の一態様を示す図 It illustrates an embodiment of the arrangement of the air float unit エアフロートのブロック制御の一態様を示す図 Diagram illustrating an embodiment of a block control of the air float 基板加工装置1におけるカラーフィルタ製造方法を示す図 It shows a color filter manufacturing method of the substrate processing apparatus 1 基板加工装置1による加工処理を経て製造された表示装置211を示す図 Shows a display device 211 manufactured through the processing by the substrate processing apparatus 1

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1………基板加工装置 3………基板 4………吸着盤 5………X方向移動装置 7………θ方向回転装置 9、19………Y方向移動装置 11、13………エア浮上装置 15、24………ベース部材 17………加工装置 20………フレーム 21………アライメントカメラ 23………ガントリ 37………画像処理装置 39………ステージコントローラ 41………サーボアンプθ 1 ......... substrate processing apparatus 3 ......... substrate 4 ......... suction cup 5 ......... X-direction moving device 7 ......... theta rotating device 9, 19 ......... Y-direction moving device 11 and 13 ......... air floating devices 15, 24 ......... base member 17 ......... processing device 20 ......... frame 21 ......... alignment camera 23 ......... gantry 37 ......... image processing apparatus 39 ......... stage controller 41 ......... servo amplifier θ
43………サーボアンプX 43 ......... servo amplifier X
45………サーボアンプY 45 ......... servo amplifier Y
47………プロセスシステム 51………エア浮上装置11とエア浮上装置13とのY方向の間隔 52………エア浮上量 53………エア浮上装置13によって支持される基板3の領域 54−1、54−2、55−1、55−2………エア浮上装置11によって支持される基板3の領域 61、62………エアフロートユニット 63、64………ブロック 201………遮光層 202………インク 203………着色層 204………保護層 211………表示装置 212………カラーフィルタ基板 213………アレイ基板 47 ......... area of ​​the process system 51 ......... air floating device 11 and the substrate 3 supported by the Y direction between 52 ......... air floating weight 53 ......... air floating device 13 with the air floating devices 13 54 - 1,54-2,55-1,55-2 ......... regions 61 and 62 of the substrate 3 supported by the air floating devices 11 ......... air float units 63, 64 ......... block 201 ......... shielding layer 202 ......... ink 203 ......... colored layer 204 ......... protective layer 211 ......... display 212 ......... color filter substrate 213 ......... array substrate

Claims (22)

  1. 基板の支持を行う基板支持装置であって、 A substrate support apparatus which performs the support of the substrate,
    前記基板の一部の領域を吸着する吸着盤と、 A suction cup for attracting the partial region of the substrate,
    第1ベース部材の第1方向に固定設置され前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第1エア浮上装置と、 A first air floating device for non-contact supported by the first direction is fixed and installed air floating manner a partial area of ​​the substrate of the first base member,
    第2ベース部材の第2方向に固定設置され前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第2エア浮上装置と、 A second air floating device for non-contact supported by the second direction is fixedly installed air floating manner a partial area of ​​the substrate of the second base member,
    前記第2ベース部材を前記第1ベースに対して前記第1方向に移動させて位置決めする第1方向移動装置と、 A first direction moving device for positioning the second base member is moved in the first direction relative to said first base,
    前記吸着盤を前記第2ベースに対して前記第2方向に移動させて位置決めする第2方向移動装置と、 A second direction moving device for positioning by moving in the second direction the suction cup relative to said second base,
    を具備することを特徴とする基板支持装置。 Substrate supporting apparatus characterized by comprising a.
  2. 前記吸着盤による前記基板の吸着を解除して、前記基板を水平面内で回転させて位置決めする回転装置を具備することを特徴とする請求項1に記載の基板支持装置。 By releasing the adsorption of the substrate by the suction cups, the substrate supporting apparatus according to claim 1, characterized in that it comprises a rotating device for positioning the substrate is rotated in a horizontal plane.
  3. 前記第1エア浮上装置及び前記第2エア浮上装置は、エアブローと共にエア吸引を行って前記基板の鉛直方向の位置決めを行うことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の基板支持装置。 It said first air floating device and the second air floating device, the substrate supporting apparatus according to claim 1 or claim 2, characterized in that for positioning the vertical direction of the substrate by performing an air suction with air blow.
  4. 前記第1方向は、前記基板の搬送方向であり、前記第2方向は、前記搬送方向に対して垂直方向であることを特徴とする請求項1から請求項3までのいずれかに記載の基板支持装置。 The first direction is the conveying direction of the substrate, the second direction, the substrate according to any one of claims 1 to 3, characterized in that the direction perpendicular to the transport direction support equipment.
  5. 前記第1エア浮上装置及び前記第2エア浮上装置は、前記基板を同一の鉛直方向位置で非接触支持することを特徴とする請求項1から請求項4までのいずれかに記載の基板支持装置。 It said first air floating device and the second air floating device, the substrate supporting device according to claim 1, characterized in that the non-contact support the substrate at the same vertical position to Claim 4 .
  6. 基板の支持を行う基板支持方法であって、 A substrate supporting method for performing a support substrate,
    吸着盤によって前記基板の一部の領域を吸着する吸着ステップと、 An adsorption step for adsorbing a portion of a region of the substrate by the suction cups,
    第1ベース部材の第1方向において前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第1エア浮上ステップと、 A first air floating step of contactless supporting a partial area of ​​the substrate by an air floating type in the first direction of the first base member,
    第2ベース部材の第2方向において前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第2エア浮上ステップと、 A second air floating step of contactless supporting a partial area of ​​the substrate by an air floating type in the second direction of the second base member,
    前記第2ベース部材を前記第1ベースに対して前記第1方向に移動させて位置決めする第1方向移動ステップと、 A first movement step of positioning the second base member is moved in the first direction relative to said first base,
    前記吸着盤を前記第2ベースに対して前記第2方向に移動させて位置決めする第2方向移動ステップと、 A second movement step of positioning by moving in the second direction the suction cup relative to said second base,
    を具備することを特徴とする基板支持方法。 Substrate support method characterized by comprising the.
  7. 前記吸着盤による前記基板の吸着を解除して、前記基板を水平面内で回転させて位置決めする回転ステップを具備することを特徴とする請求項6に記載の基板支持方法。 By releasing the adsorption of the substrate by the suction cups, the substrate supporting method according to claim 6, characterized in that it comprises a rotating step of positioning the substrate is rotated in a horizontal plane.
  8. 前記第1エア浮上ステップ及び前記第2エア浮上ステップは、エアブローと共にエア吸引を行って前記基板の鉛直方向の位置決めを行うことを特徴とする請求項6または請求項7に記載の基板支持方法。 It said first air floating step and the second air floating step, the substrate supporting method according to claim 6 or claim 7, characterized in that for positioning the vertical direction of the substrate by performing an air suction with air blow.
  9. 前記第1方向は、前記基板の搬送方向であり、前記第2方向は、前記搬送方向に対して垂直方向であることを特徴とする請求項6から請求項8までのいずれかに記載の基板支持方法。 The first direction is the conveying direction of the substrate, the second direction, the substrate according to any one of claims 6 to 8, which is a direction perpendicular to the transport direction support method.
  10. 前記第1エア浮上ステップ及び前記第2エア浮上ステップは、前記基板を同一の鉛直方向位置で非接触支持することを特徴とする請求項6から請求項9までのいずれかに記載の基板支持方法。 Said first air floating step and the second air floating step, the substrate supporting method according to any of claims 6 to 9, characterized in that the non-contact support the substrate at the same vertical position .
  11. 基板の加工を行う基板加工装置であって、 A substrate machining apparatus for machining a substrate,
    前記基板の一部の領域を吸着する吸着盤と、 A suction cup for attracting the partial region of the substrate,
    第1ベース部材の第1方向に固定設置され前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第1エア浮上装置と、 A first air floating device for non-contact supported by the first direction is fixed and installed air floating manner a partial area of ​​the substrate of the first base member,
    第2ベース部材の第2方向に固定設置され前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第2エア浮上装置と、 A second air floating device for non-contact supported by the second direction is fixedly installed air floating manner a partial area of ​​the substrate of the second base member,
    前記第2ベース部材を前記第1ベースに対して前記第1方向に移動させて位置決めする第1方向移動装置と、 A first direction moving device for positioning the second base member is moved in the first direction relative to said first base,
    前記吸着盤を前記第2ベースに対して前記第2方向に移動させて位置決めする第2方向移動装置と、 A second direction moving device for positioning by moving in the second direction the suction cup relative to said second base,
    前記基板に対して加工を行う加工装置と、 A processing device for performing processing with respect to the substrate,
    を具備することを特徴とする基板加工装置。 Substrate processing apparatus characterized by comprising a.
  12. 前記吸着盤による前記基板の吸着を解除して、前記基板を水平面内で回転させて位置決めする回転装置を具備することを特徴とする請求項11に記載の基板加工装置。 By releasing the adsorption of the substrate by the suction cups, the substrate processing apparatus according to claim 11, characterized in that it comprises a rotating device for positioning the substrate is rotated in a horizontal plane.
  13. 前記第1エア浮上装置及び前記第2エア浮上装置は、エアブローと共にエア吸引を行って前記基板の鉛直方向の位置決めを行うことを特徴とする請求項11または請求項12に記載の基板加工装置。 It said first air floating device and the second air floating device, a substrate processing apparatus according to claim 11 or claim 12, characterized in that for positioning the vertical direction of the substrate by performing an air suction with air blow.
  14. 前記第1方向は、前記基板の搬送方向であり、前記第2方向は、前記搬送方向に対して垂直方向であることを特徴とする請求項11から請求項13までのいずれかに記載の基板加工装置。 The first direction is the conveying direction of the substrate, the second direction, the substrate according to any one of claims 11 to claim 13, which is a direction perpendicular to the transport direction processing equipment.
  15. 前記第1エア浮上装置及び前記第2エア浮上装置は、前記基板を同一の鉛直方向位置で非接触支持することを特徴とする請求項11から請求項14までのいずれかに記載の基板加工装置。 Said first air floating device and the second air floating device, a substrate processing apparatus according to claim 11, characterized in that the non-contact support the substrate at the same vertical position to Claim 14 .
  16. 基板の加工を行う基板加工方法であって、 A substrate machining method for machining a substrate,
    吸着盤によって前記基板の一部の領域を吸着する吸着ステップと、 An adsorption step for adsorbing a portion of a region of the substrate by the suction cups,
    第1ベース部材の第1方向において前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第1エア浮上ステップと、 A first air floating step of contactless supporting a partial area of ​​the substrate by an air floating type in the first direction of the first base member,
    第2ベース部材の第2方向において前記基板の一部の領域をエア浮上方式によって非接触支持する第2エア浮上ステップと、 A second air floating step of contactless supporting a partial area of ​​the substrate by an air floating type in the second direction of the second base member,
    前記第2ベース部材を前記第1ベースに対して前記第1方向に移動させて位置決めする第1方向移動ステップと、 A first movement step of positioning the second base member is moved in the first direction relative to said first base,
    前記吸着盤を前記第2ベースに対して前記第2方向に移動させて位置決めする第2方向移動ステップと、 A second movement step of positioning by moving in the second direction the suction cup relative to said second base,
    前記基板に対して加工を行う加工ステップと、 A processing step of performing processing with respect to the substrate,
    を具備することを特徴とする基板加工方法。 Substrate processing method characterized by comprising the.
  17. 前記吸着盤による前記基板の吸着を解除して、前記基板を水平面内で回転させて位置決めする回転ステップを具備することを特徴とする請求項16に記載の基板加工方法。 By releasing the adsorption of the substrate by the suction cups, the substrate processing method according to claim 16, characterized in that it comprises a rotating step of positioning the substrate is rotated in a horizontal plane.
  18. 前記第1エア浮上ステップ及び前記第2エア浮上ステップは、エアブローと共にエア吸引を行って前記基板の鉛直方向の位置決めを行うことを特徴とする請求項16または請求項17に記載の基板加工方法。 It said first air floating step and the second air floating step, the substrate processing method according to claim 16 or claim 17, characterized in that for positioning the vertical direction of the substrate by performing an air suction with air blow.
  19. 前記第1方向は、前記基板の搬送方向であり、前記第2方向は、前記搬送方向に対して垂直方向であることを特徴とする請求項16から請求項18までのいずれかに記載の基板加工方法。 The first direction is the conveying direction of the substrate, the second direction, the substrate according to any one of claims 16 to claim 18, characterized in that a direction perpendicular to the transport direction processing method.
  20. 前記第1エア浮上ステップ及び前記第2エア浮上ステップは、前記基板を同一の鉛直方向位置で非接触支持することを特徴とする請求項16から請求項19までのいずれかに記載の基板加工方法。 Said first air floating step and the second air floating step, the substrate processing method according to any one of claims 16 to claim 19, characterized in that the non-contact support the substrate at the same vertical position .
  21. 前記加工装置が行う加工処理は、塗布処理またはレーザ描画処理を含むことを特徴とする請求項11から請求項15までのいずれかに記載の基板加工装置。 The processing of the processing apparatus performs the substrate processing apparatus according to claim 11, characterized in that it comprises a coating process or a laser patterning process to claim 15.
  22. 請求項16から請求項20に記載の基板加工方法を用いて表示装置の構成部材を製造する表示装置構成部材の製造方法。 Method for manufacturing a display device components for manufacturing the components of a display device using the substrate processing method according to claims 16 to claim 20.
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