KR20140027216A - 노광 장치, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 프로그램, 및 기록 매체 - Google Patents

Abstract

노광 장치는, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광한다. 노광 장치는, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와, 광학 부재와 기판의 상면 및 제 1 면의 적어도 일방과의 사이에 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판 유지 장치를 이동시키는 구동 장치와, 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구와, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구의 흡인력을, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서의 흡인구의 흡인력보다 작게 하는 제어 장치를 구비한다.

Description

노광 장치, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 프로그램, 및 기록 매체{EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, DEVICE MANUFACTURING METHOD, PROGRAM, AND RECORDING MEDIUM}

본 발명은, 노광 장치, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 프로그램, 및 기록 매체에 관한 것이다.

본원은, 2011년 4월 6일에 출원된 일본 특허출원 제2011-084704호, 2011년 6월 8일에 출원된 일본 특허출원 제2011-128519호, 및 2012년 2월 15일에 출원된 미국 특허 가출원 제61/599,137호에 기초하여 우선권을 주장한다.

반도체 디바이스, 전자 디바이스 등의 마이크로 디바이스의 제조 공정에 있어서, 예를 들어 하기 특허문헌에 개시되어 있는 바와 같은, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치가 사용된다. 노광 장치는, 기판을 유지하여 이동 가능한 기판 스테이지를 구비하고, 그 기판 스테이지에 유지된 기판을 노광한다.

미국 특허출원 공개 제2006/0132737호

액침 노광 장치에 있어서, 예를 들어 액체의 온도나 기판 스테이지의 온도가 변화하면, 노광 불량이 발생할 가능성이 있다. 그 결과, 불량 디바이스가 발생할 가능성이 있다.

본 발명의 양태는, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있는 노광 장치 및 노광 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또 본 발명의 양태는, 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있는 디바이스 제조 방법, 프로그램, 및 기록 매체를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와, 광학 부재와 기판의 상면 및 제 1 면의 적어도 일방과의 사이에 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판 유지 장치를 이동시키는 구동 장치와, 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구와, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구의 흡인력을, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서의 흡인구의 흡인력보다 작게 하는 제어 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 2 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부를 갖는 기판 유지 장치와, 적어도 광학 부재 및 기판 유지 장치가 배치되는 공간을 형성하는 챔버 부재와, 공간에 기체를 공급하는 급기부를 갖고, 공간의 환경을 조정하는 공조 시스템과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서 급기부로부터 기체가 공급되고, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서 급기부로부터의 기체의 적어도 일부가 기판 유지 장치에 공급되는 것을 억제하는 억제 기구를 구비하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 3 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 측면이 대향 가능한 제 2 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와, 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구를 구비하며, 액체에 대한 제 2 면의 접촉각은 기판의 측면의 접촉각보다 작은 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 4 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부와, 제 1 공간부에 배치된 다공 부재와, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하고, 개구의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 제 2 면을 구비하고, 광학 부재와 기판의 상면 및 제 1 면의 적어도 일방과의 사이에 형성되고, 간극을 통해 제 1 공간부의 제 2 면과 다공 부재의 상면 사이에 유입된 액침 공간의 액체의 적어도 일부가, 다공 부재의 구멍을 통해 회수되는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 5 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부와, 제 1 공간부에 배치된 다공 부재와, 적어도 일부가 기판의 측면에 면하고, 개구의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 제 2 면과, 제 1 면의 반대 방향을 향하고, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하는 제 3 면을 구비하고, 광학 부재와 기판의 상면, 제 1 면, 및 제 2 면 중 적어도 하나와의 사이에 형성되고, 간극을 통해 제 1 공간부의 제 3 면과 다공 부재의 상면 사이에 유입된 액침 공간의 액체의 적어도 일부가, 다공 부재의 구멍을 통해 회수되는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 6 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와, 제 1 공간부에 배치되고, 간극에 면하는 상면을 갖고, 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 구멍을 갖는 다공 부재를 구비하고, 액체에 대한 다공 부재의 상면의 접촉각은 기판의 상면의 접촉각보다 큰 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 7 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와, 제 1 공간부에 배치되고, 간극에 면하는 상면을 갖고, 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 구멍을 갖는 다공 부재와, 상면의 적어도 일부에 배치되고, 액체에 대한 접촉각이 기판의 상면보다 큰 표면을 갖는 발액 부재를 구비하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 8 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와, 제 1 공간부에 배치되고, 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 제 1 구멍을 갖는 제 1 다공 부재와, 제 1 다공 부재의 상면에 있어서 간극에 면하도록 배치되고, 제 1 구멍보다 작은 제 2 구멍을 갖는 제 2 다공 부재를 구비하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 9 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와, 제 1 공간부에 배치되고, 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 구멍을 갖는 다공 부재와, 적어도 일부가 다공 부재에 접촉하도록 간극에 배치된 와이어 부재를 구비하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 10 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 사출면과의 사이에 액체의 액침 공간이 형성되는 제 1 상면을 갖고, 사출면으로부터의 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재와, 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고, 사출면과 사이에 액체의 액침 공간이 형성되는 제 2 상면을 갖고, 제 1 부재와 함께 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재를 구비하고, 제 2 부재와 대향하는 제 1 부재의 제 1 측면, 및 제 1 부재와 대향하는 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 11 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 사출면과의 사이에 액체의 액침 공간이 형성되는 제 1 상면을 갖고, 사출면으로부터의 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재와, 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고, 사출면과 사이에 액체의 액침 공간이 형성되는 제 2 상면을 갖고, 제 1 부재와 함께 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재를 구비하고, 제 2 부재와 대향하는 제 1 부재의 제 1 측면, 및 제 1 부재와 대향하는 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 12 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 제 1 상면을 갖는 제 1 부재와, 제 2 상면을 갖는 제 2 부재를 구비하고, 상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는, 상기 제 1 상면과 상기 제 2 상면이 간극을 통해 병치된 상태로, 상기 사출면측에 형성된 액침 공간이 상기 간극 상에 형성되는 위치로 이동 가능하고, 상기 제 2 부재와 대향하는 상기 제 1 부재의 제 1 측면은 상기 제 2 부재를 향해 상방으로 연장되는 사면을 포함하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 13 양태에 따르면, 제 1 ∼ 제 11 중 어느 하나의 양태의 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제 14 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 및 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 제 1 면과 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판 유지 장치를 이동시키면서, 기판의 노광을 실행하는 것과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 제 1 흡인력으로 흡인하는 것과, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 흡인하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 15 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판 유지 장치의 제 1 유지부에 유지된 기판의 사이에 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판의 노광을 실행하는 것과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 광학 부재 및 기판 유지 장치가 배치되는 공간에 공조 시스템의 급기부로부터 기체를 공급하여, 공간의 환경을 조정하는 것과, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 급기부로부터의 기체의 적어도 일부가 기판 유지 장치에 공급되는 것을 억제하는 처리를 실행하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 16 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 기판의 측면이 대향하고, 기판의 측면보다 액체에 대한 접촉각이 작은 제 2 면, 및 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 제 1 면과 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판의 노광을 실행하는 것과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것과, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 유지부에 물체가 유지된 상태로, 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 17 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 기판의 측면이 대향하는 제 2 면, 및 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 제 1 면과 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판의 노광을 실행하는 것과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것과, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 광학 부재와 제 1 면 및 제 1 유지부에 유지된 물체의 상면과의 사이에 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 18 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면, 및 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극을 통해, 간극으로 통하는 제 1 공간부에 배치된 다공 부재의 상면과, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하고, 개구의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 제 2 면과의 사이에 유입된 액침 공간의 액체의 적어도 일부를, 다공 부재의 구멍을 통해 회수하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 19 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 및 적어도 일부가 기판의 측면에 면하고, 개구의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 제 2 면 중 적어도 하나와의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극을 통해, 간극으로 통하는 제 1 공간부에 배치된 다공 부재의 상면과, 제 1 면의 반대 방향을 향하고, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하는 제 3 면과의 사이에 유입된 액침 공간의 액체의 적어도 일부를, 다공 부재의 구멍을 통해 회수하는 것을 포함하는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 20 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 사출면으로부터의 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고 제 1 부재와 함께 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 사출면과의 사이에 액침 공간을 형성하는 것을 포함하고, 제 2 부재와 대향하는 제 1 부재의 제 1 측면, 및 제 1 부재와 대향하는 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 21 양태에 따르면, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 사출면으로부터의 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고 제 1 부재와 함께 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 사출면과의 사이에 액침 공간을 형성하는 것을 포함하고, 제 2 부재와 대향하는 제 1 부재의 제 1 측면, 및 제 1 부재와 대향하는 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 22 양태에 따르면, 제 13 ∼ 제 20 중 어느 하나의 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제 23 양태에 따르면, 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 및 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 제 1 면과 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판 유지 장치를 이동시키면서, 기판의 노광을 실행하는 것과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 제 1 흡인력으로 흡인하는 것과, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 흡인하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 24 양태에 따르면, 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판 유지 장치의 제 1 유지부에 유지된 기판의 사이에 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판의 노광을 실행하는 것과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 광학 부재 및 기판 유지 장치가 배치되는 공간에 공조 시스템의 급기부로부터 기체를 공급하여, 공간의 환경을 조정하는 것과, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 급기부로부터의 기체의 적어도 일부가 기판 유지 장치에 공급되는 것을 억제하는 처리를 실행하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 25 양태에 따르면, 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 기판의 측면이 대향하고, 기판의 측면보다 액체에 대한 접촉각이 작은 제 2 면, 및 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 제 1 면과 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체로 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판의 노광을 실행하는 것과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것과, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 유지부에 물체가 유지된 상태로, 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 26 양태에 따르면, 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 기판의 측면이 대향하는 제 2 면, 및 기판의 상면과 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 제 1 면과 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판의 노광을 실행하는 것과, 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것과, 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 광학 부재와 제 1 면 및 제 1 유지부에 유지된 물체의 상면과의 사이에 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 27 양태에 따르면, 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면, 및 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극을 통해, 간극으로 통하는 제 1 공간부에 배치된 다공 부재의 상면과, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하고, 개구의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 제 2 면과의 사이에 유입된 액침 공간의 액체의 적어도 일부를, 다공 부재의 구멍을 통해 회수하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 28 양태에 따르면, 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면, 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 기판이 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 및 적어도 일부가 기판의 측면에 면하고, 개구의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 제 2 면 중 적어도 하나와의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 기판의 상면과 제 1 면과의 간극을 통해, 간극으로 통하는 제 1 공간부에 배치된 다공 부재의 상면과, 제 1 면의 반대 방향을 향하고, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하는 제 3 면과의 사이에 유입된 액침 공간의 액체의 적어도 일부를, 다공 부재의 구멍을 통해 회수하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 29 양태에 따르면, 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 사출면으로부터의 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고 제 1 부재와 함께 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 사출면과의 사이에 액침 공간을 형성하는 것을 실행시키고, 제 2 부재와 대향하는 제 1 부재의 제 1 측면, 및 제 1 부재와 대향하는 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 30 양태에 따르면, 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 사출면으로부터의 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 제 1 상면과 간극을 통해 이루어지고 제 1 부재와 함께 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 사출면과의 사이에 액침 공간을 형성하는 것을 실행시키고, 제 2 부재와 대향하는 제 1 부재의 제 1 측면, 및 제 1 부재와 대향하는 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 31 양태에 따르면, 제 22 ∼ 제 30 중 어느 하나의 양태의 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체가 제공된다.

본 발명의 양태에 의하면, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있다. 또 본 발명의 양태에 의하면, 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

도 1 은, 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태에 관련된 액침 부재 및 기판 스테이지의 일례를 나타내는 도면이다.
도 3 은, 제 1 실시형태에 관련된 기판 스테이지의 일부를 나타내는 도면이다.
도 4 는, 제 1 실시형태에 관련된 노광 방법의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.
도 5 는, 제 1 실시형태에 관련된 노광 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은, 제 1 실시형태에 관련된 노광 방법의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 은, 제 1 실시형태에 관련된 기판 스테이지의 일부를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 제 1 실시형태에 관련된 기판 스테이지의 일부를 나타내는 도면이다.
도 9 는, 제 2 실시형태에 관련된 기판 스테이지의 일부를 나타내는 도면이다.
도 10 은, 제 2 실시형태에 관련된 기판 스테이지의 일부를 나타내는 도면이다.
도 11 은, 제 3 실시형태에 관련된 기판 스테이지의 일부를 나타내는 도면이다.
도 12 는, 제 4 실시형태에 관련된 기판 스테이지의 일례를 나타내는 도면이다.
도 13 은, 제 4 실시형태에 관련된 기판 스테이지의 일부를 나타내는 도면이다.
도 14 는, 기판 스테이지의 일례를 나타내는 도면이다.
도 15 는, 기판 스테이지의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16 은, 기판 스테이지의 일례를 나타내는 도면이다.
도 17 은, 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 18 은, 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 19 는, 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 20 은, 제 6 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 21 은, 제 7 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 22 는, 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 23 은, 제 8 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 24 는, 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 25 는, 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 26 은, 제 9 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 27 은, 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 28 은, 제 10 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 29 는, 제 11 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 30 은, 제 12 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 31 은, 제 13 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 32 는, 제 14 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 33 은, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 34 는, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 35 는, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 36 은, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 37 은, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 38 은, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 39 는, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 40 은, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 41 은, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 42 는, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 43 은, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 44 는, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 45 는, 제 15 실시형태에 관련된 노광 장치의 일례를 나타내는 도면이다.
도 46 은, 디바이스의 제조 공정의 일례를 나타내는 플로우 차트이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 이하의 설명에 있어서는, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부의 위치 관계에 대하여 설명한다. 수평면 내의 소정 방향을 X 축 방향, 수평면 내에 있어서 X 축 방향과 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각과 직교하는 방향 (즉 연직 방향) 을 Z 축 방향으로 한다. 또, X 축, Y 축, 및 Z 축 방향의 회전 (경사) 방향을 각각, θX, θY, 및 θZ 방향으로 한다.

＜제 1 실시형태＞

제 1 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1 은 제 1 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타내는 개략 구성도이다. 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 액체 (LQ) 를 통해 노광 광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 액침 노광 장치이다. 본 실시형태에 있어서는, 노광 광 (EL) 의 광로의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액침 공간이란, 액체로 채워진 부분 (공간, 영역) 을 말한다. 기판 (P) 은, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 노광 광 (EL) 으로 노광된다. 본 실시형태에 있어서는, 액체 (LQ) 로서 물 (순수) 을 사용한다.

또, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 미국 특허 제6897963호, 및 유럽 특허출원 공개 제1713113호 등에 개시되어 있는 바와 같은, 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치이다.

도 1 에 있어서, 노광 장치 (EX) 는, 마스크 (M) 를 유지하여 이동 가능한 마스크 스테이지 (1) 와, 기판 (P) 을 유지하여 이동 가능한 기판 스테이지 (2) 와, 기판 (P) 을 유지하지 않고, 노광 광 (EL) 을 계측하는 계측 부재 (C) 및 계측기를 탑재하여 이동 가능한 계측 스테이지 (3) 와, 마스크 스테이지 (1) 를 이동시키는 구동 시스템 (4) 과, 기판 스테이지 (2) 를 이동시키는 구동 시스템 (5) 과, 계측 스테이지 (3) 를 이동시키는 구동 시스템 (6) 과, 마스크 (M) 를 노광 광 (EL) 으로 조명하는 조명계 (IL) 와, 노광 광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, 노광 광 (EL) 의 광로의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성 가능한 액침 부재 (7) 와, 노광 장치 (EX) 전체의 동작을 제어하는 제어 장치 (8) 와, 제어 장치 (8) 에 접속되고, 노광에 관한 각종 정보를 기억하는 기억 장치 (8R) 를 구비하고 있다. 기억 장치 (8R) 는, 예를 들어 RAM 등의 메모리, 하드 디스크, CD-ROM 등의 기록 매체를 포함한다. 기억 장치 (8R) 에는, 컴퓨터 시스템을 제어하는 오퍼레이팅 시스템 (OS) 이 인스톨되고, 노광 장치 (EX) 를 제어하기 위한 프로그램이 기억되어 있다.

또, 노광 장치 (EX) 는, 마스크 스테이지 (1), 기판 스테이지 (2), 및 계측 스테이지 (3) 의 위치를 계측하는 간섭계 시스템 (11) 과, 검출 시스템 (300) 을 구비하고 있다. 검출 시스템 (300) 은, 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크를 검출 가능한 얼라인먼트 시스템 (302) 과, 기판 (P) 의 상면 (표면) (Pa) 의 위치를 검출 가능한 표면 위치 검출 시스템 (303) 을 포함한다. 또한, 검출 시스템 (300) 이, 예를 들어 미국 특허출원 공개 제2007/0288121호에 개시되어 있는 바와 같은, 기판 스테이지 (2) 의 위치를 검출하는 인코더 시스템을 구비해도 된다. 검출 시스템 (300) 이 간섭계 시스템과 인코더 시스템 중 어느 일방만을 구비하고 있어도 된다.

마스크 (M) 는 기판 (P) 에 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다. 마스크 (M) 는, 예를 들어 유리판 등의 투명판과, 그 투명판 상에 크롬 등의 차광 재료를 사용하여 형성된 패턴을 갖는 투과형 마스크를 포함한다. 또한, 마스크 (M) 로서 반사형 마스크를 사용할 수도 있다.

기판 (P) 은 디바이스를 제조하기 위한 기판이다. 기판 (P) 은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 기재와, 그 기재 상에 형성된 감광막을 포함한다. 감광막은, 감광재 (포토레지스트) 의 막이다. 또, 기판 (P) 이, 감광막에 더하여 다른 막을 포함해도 된다. 예를 들어, 기판 (P) 이 반사 방지막을 포함해도 되고, 감광막을 보호하는 보호막 (탑 코트 막) 을 포함해도 된다.

또, 노광 장치 (EX) 는, 노광 광 (EL) 이 진행되는 공간 (102) 의 환경 (온도, 습도, 압력, 및 클린도 중 적어도 하나) 을 조정하는 챔버 장치 (103) 를 구비하고 있다. 챔버 장치 (103) 는, 공간 (102) 을 형성하는 챔버 부재 (104) 와, 그 공간 (102) 의 환경을 조정하는 공조 시스템 (105) 을 갖는다.

공간 (102) 은 공간 (102A) 및 공간 (102B) 을 포함한다. 공간 (102A) 은 기판 (P) 이 처리되는 공간이다. 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 는 공간 (102A) 을 이동한다.

공조 시스템 (105) 은, 공간 (102A, 102B) 에 기체를 공급하는 급기부 (105S) 를 갖고, 그 급기부 (105S) 로부터 공간 (102A, 102B) 으로 기체를 공급하여, 그 공간 (102A, 102B) 의 환경을 조정한다. 본 실시형태에 있어서는, 적어도 기판 스테이지 (2), 계측 스테이지 (3), 및 투영 광학계 (PL) 의 종단 광학 소자 (광학 부재) (12) 가 공간 (102A) 에 배치된다.

조명계 (IL) 는 소정의 조명 영역 (IR) 에 노광 광 (EL) 을 조사한다. 조명 영역 (IR) 은 조명계 (IL) 로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치를 포함한다. 조명계 (IL) 는, 조명 영역 (IR) 에 배치된 마스크 (M) 의 적어도 일부를, 균일한 조도 분포의 노광 광 (EL) 으로 조명한다. 조명계 (IL) 로부터 사출되는 노광 광 (EL) 으로서, 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저 광 (파장 248 nm) 등의 원자외 광 (DUV 광), ArF 엑시머 레이저 광 (파장 193 nm), 및 F₂ 레이저 광 (파장 157 nm) 등의 진공 자외 광 (VUV 광) 등이 사용된다. 본 실시형태에 있어서는, 노광 광 (EL) 으로서 자외 광 (진공 자외 광) 인 ArF 엑시머 레이저 광을 사용한다.

마스크 스테이지 (1) 는, 마스크 (M) 를 유지한 상태로, 조명 영역 (IR) 을 포함하는 베이스 부재 (9) 의 가이드면 (9G) 상을 이동 가능하다. 구동 시스템 (4) 는, 가이드면 (9G) 상에서 마스크 스테이지 (1) 를 이동시키기 위한 평면 모터를 포함한다. 평면 모터는, 예를 들어 미국 특허 제6452292호에 개시되어 있는 바와 같은, 마스크 스테이지 (1) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (9) 에 배치된 고정자를 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 마스크 스테이지 (1) 는, 구동 시스템 (4) 의 작동에 의해, 가이드면 (9G) 상에 있어서, X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동 가능하다.

투영 광학계 (PL) 는 소정의 투영 영역 (PR) 에 노광 광 (EL) 을 조사한다. 투영 영역 (PR) 은, 투영 광학계 (PL) 로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치를 포함한다. 투영 광학계 (PL) 는, 투영 영역 (PR) 에 배치된 기판 (P) 의 적어도 일부에, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 소정의 투영 배율로 투영한다. 본 실시형태의 투영 광학계 (PL) 는, 그 투영 배율이 예를 들어 1/4, 1/5, 또는 1/8 등의 축소계이다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 및 확대계 중 어느 것이어도 된다. 본 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 의 광 축은 Z 축과 평행이다. 또, 투영 광학계 (PL) 는, 반사 광학 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 광학 소자를 포함하지 않는 반사계, 반사 광학 소자와 굴절 광학 소자를 포함하는 반사 굴절계 중 어느 것이어도 된다. 또, 투영 광학계 (PL) 는, 도립상 (倒立像) 과 정립상 (正立像) 중 어느 것을 형성해도 된다.

기판 스테이지 (2) 는, 투영 광학계 (PL) 로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치 (투영 영역 (PR)) 로 이동 가능하다. 기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 을 유지한 상태로, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 베이스 부재 (10) 의 가이드면 (10G) 상을 이동 가능하다. 계측 스테이지 (3) 는, 투영 광학계 (PL) 로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치 (투영 영역 (PR)) 로 이동 가능하다. 계측 스테이지 (3) 는, 계측 부재 (C) 를 유지한 상태로, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 베이스 부재 (10) 의 가이드면 (10G) 상을 이동 가능하다. 기판 스테이지 (2) 와 계측 스테이지 (3) 는 가이드면 (10G) 상을 독립적으로 이동 가능하다.

기판 스테이지 (2) 를 이동시키기 위한 구동 시스템 (5) 은, 가이드면 (10G) 상에서 기판 스테이지 (2) 를 이동시키기 위한 평면 모터를 포함한다. 평면 모터는, 예를 들어 미국 특허 제6452292호에 개시되어 있는 바와 같은, 기판 스테이지 (2) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (10) 에 배치된 고정자를 갖는다. 마찬가지로, 계측 스테이지 (3) 를 이동시키기 위한 구동 시스템 (6) 은, 평면 모터를 포함하고, 계측 스테이지 (3) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (10) 에 배치된 고정자를 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31) 와, 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Th) 를 규정하고, 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 (Pa) 주위에 배치되는 상면 (2U) 을 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는, 예를 들어 미국 특허출원 공개 제2007/0177125호, 미국 특허출원 공개 제2008/0049209호 등에 개시되어 있는 바와 같은, 제 1 유지부 (31) 의 주위에 배치되고, 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부 (32) 를 갖는다. 커버 부재 (T) 는, 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 주위에 배치된다. 본 실시형태에 있어서는, 커버 부재 (T) 가, 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 이 배치되는 개구 (Th) 를 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 커버 부재 (T) 가 상면 (2U) 을 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 유지부 (31) 는, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 XY 평면이 거의 평행이 되도록, 기판 (P) 을 유지 가능하다. 제 2 유지부 (32) 는, 커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 과 XY 평면이 거의 평행이 되도록, 커버 부재 (T) 를 유지 가능하다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과, 제 2 유지부 (32) 에 유지된 커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 은, 거의 동일 평면 내에 배치된다 (거의 면일 (面一) 이다). 또한, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 이 동일 평면 내에 배치되지 않아도 된다.

또한, 커버 부재 (T) 는 기판 스테이지 (2) 에 일체적으로 형성되어 있어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 계측 스테이지 (3) 는, 계측 부재 (C) 를 릴리스 가능하게 유지하는 제 3 유지부 (33) 와, 제 3 유지부 (33) 의 주위에 배치되고, 커버 부재 (Q) 를 릴리스 가능하게 유지하는 제 4 유지부 (34) 를 갖는다. 제 3, 제 4 유지부 (33, 34) 는 핀척 기구를 갖는다. 커버 부재 (Q) 는 제 3 유지부 (33) 에 유지된 계측 부재 (C) 의 주위에 배치된다. 또한, 제 3 유지부 (33) 및 제 4 유지부 (34) 중 적어도 일방에서 사용되는 유지 기구는 핀척 기구에 한정되지 않는다. 또, 계측 부재 (C) 및 커버 부재 (Q) 중 적어도 일방은 계측 스테이지 (3) 에 일체적으로 형성되어 있어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제 3 유지부 (33) 는, 계측 부재 (C) 의 상면과 XY 평면이 거의 평행이 되도록, 계측 부재 (C) 를 유지한다. 제 4 유지부 (34) 는, 커버 부재 (Q) 의 상면과 XY 평면이 거의 평행이 되도록, 커버 부재 (Q) 를 유지한다. 본 실시형태에 있어서, 제 3 유지부 (33) 에 유지된 계측 부재 (C) 의 상면과 제 4 유지부 (34) 에 유지된 커버 부재 (Q) 의 상면은, 거의 동일 평면 내에 배치된다 (거의 면일이다).

여기서, 이하의 설명에 있어서, 제 2 유지부 (32) 에 유지된 커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 을 적절히 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 이라고 칭하고, 제 3 유지부 (33) 에 유지된 계측 부재 (C) 의 상면 및 제 4 유지부 (34) 에 유지된 커버 부재 (Q) 의 상면을 아울러 적절히 계측 스테이지 (3) 의 상면 (3U) 이라고 칭한다.

간섭계 시스템 (11) 은, 마스크 스테이지 (1) 의 위치를 계측하는 레이저 간섭계 유닛 (11A) 과, 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 위치를 계측하는 레이저 간섭계 유닛 (11B) 을 포함한다. 레이저 간섭계 유닛 (11A) 은, 마스크 스테이지 (1) 에 배치된 계측 미러 (1R) 를 이용하여 마스크 스테이지 (1) 의 위치를 계측 가능하다. 레이저 간섭계 유닛 (11B) 은, 기판 스테이지 (2) 에 배치된 계측 미러 (2R), 및 계측 스테이지 (3) 에 배치된 계측 미러 (3R) 를 이용하여 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 각각의 위치를 계측 가능하다.

얼라인먼트 시스템 (302) 은, 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크를 검출하여, 그 기판 (P) 의 쇼트 영역 (S) 의 위치를 검출한다. 얼라인먼트 시스템 (302) 은, 기판 스테이지 (2) (기판 (P)) 가 대향 가능한 하면을 갖는다. 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U), 및 기판 스테이지 (2) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 상면 (표면) (Pa) 은, －Z 방향을 향하는 얼라인먼트 시스템 (302) 의 하면과 대향 가능하다.

표면 위치 검출 시스템 (303) 은, 예를 들어 기판 스테이지 (2) 에 유지된 기판 (P) 의 상면 (표면) (Pa) 에 검출 광을 조사하여, 그 기판 (P) 의 상면 (Pa) 의 위치를 검출한다. 표면 위치 검출 시스템 (303) 은 기판 스테이지 (2) (기판 (P)) 가 대향 가능한 하면을 갖는다. 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U), 및 기판 스테이지 (2) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 상면 (Pa) 은, －Z 방향을 향하는 표면 위치 검출 시스템 (303) 의 하면과 대향 가능하다.

기판 (P) 의 노광 처리를 실행할 때, 혹은 소정의 계측 처리를 실행할 때, 제어 장치 (8) 는, 간섭계 시스템 (11) 의 계측 결과 및 검출 시스템 (300) 의 검출 결과에 기초하여 구동 시스템 (4, 5, 6) 을 작동하고, 마스크 스테이지 (1) (마스크 (M)), 기판 스테이지 (2) (기판 (P)), 및 계측 스테이지 (3) (계측 부재 (C)) 의 위치 제어를 실행한다.

액침 부재 (7) 는, 노광 광 (EL) 의 광로의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성 가능하다. 액침 부재 (7) 는, 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자 중, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면에 가장 가까운 종단 광학 소자 (12) 의 근방에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (7) 는 고리형 부재이며, 노광 광 (EL) 의 광로 주위에 배치된다. 본 실시형태에 있어서는, 액침 부재 (7) 의 적어도 일부가 종단 광학 소자 (12) 의 주위에 배치된다.

종단 광학 소자 (12) 는, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면을 향하여 노광 광 (EL) 을 사출하는 사출면 (13) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (13) 측에 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액침 공간 (LS) 은, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 형성된다. 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 은 －Z 방향으로 진행된다. 사출면 (13) 은 노광 광 (EL) 의 진행 방향 (－Z 방향) 을 향한다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (13) 은 XY 평면과 거의 평행한 평면이다. 또한, 사출면 (13) 이 XY 평면에 대해 경사져 있어도 되고, 곡면을 포함해도 된다.

액침 부재 (7) 는, 적어도 일부가 －Z 방향을 향하는 하면 (14) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (13) 및 하면 (14) 은, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치 (투영 영역 (PR)) 에 배치되는 물체와의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지할 수 있다. 액침 공간 (LS) 은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 의 적어도 일부와 투영 영역 (PR) 에 배치되는 물체 사이에 유지된 액체 (LQ) 에 의해 형성된다. 액침 공간 (LS) 은, 사출면 (13) 과, 투영 영역 (PR) 에 배치되는 물체 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 형성된다. 액침 부재 (7) 는, 종단 광학 소자 (12) 와 물체 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 물체와의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지 가능하다.

본 실시형태에 있어서, 투영 영역 (PR) 에 배치 가능한 물체는, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측 (종단 광학 소자 (12) 의 사출면 (13) 측) 에서 투영 영역 (PR) 에 대해 이동 가능한 물체를 포함한다. 그 물체는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 에 대해 이동 가능하다. 그 물체는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 중 적어도 일방과 대향 가능한 상면 (표면) 을 갖는다. 물체의 상면은, 사출면 (13) 과의 사이에 액침 공간 (LS) 을 형성 가능하다. 본 실시형태에 있어서, 물체의 상면은, 사출면 (13) 및 하면 (14) 중 적어도 일부와의 사이에 액침 공간 (LS) 을 형성 가능하다. 일방측의 사출면 (13) 및 하면 (14) 과, 타방측의 물체의 상면 (표면) 사이에 액체 (LQ) 가 유지됨으로써, 종단 광학 소자 (12) 와 물체 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다.

본 실시형태에 있어서, 그 물체는, 기판 스테이지 (2), 기판 스테이지 (2) 에 유지된 기판 (P), 계측 스테이지 (3), 및 계측 스테이지 (3) 에 유지된 계측 부재 (C) 중 적어도 하나를 포함한다. 예를 들어, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 의 적어도 일부, 및 기판 스테이지 (2) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 표면 (상면) (Pa) 은, －Z 방향을 향하는 종단 광학 소자 (12) 의 사출면 (13), 및 －Z 방향을 향하는 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 대향 가능하다. 물론, 투영 영역 (PR) 에 배치 가능한 물체는, 기판 스테이지 (2), 기판 스테이지 (2) 에 유지된 기판 (P), 계측 스테이지 (3), 및 계측 스테이지 (3) 에 유지된 계측 부재 (C) 중 적어도 하나에 한정되지 않는다. 또, 그들 물체는 검출 시스템 (300) 의 적어도 일부와 대향 가능하다.

본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 에 노광 광 (EL) 이 조사되고 있을 때, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 기판 (P) 표면의 일부 영역이 액체 (LQ) 로 덮이도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 기판 (P) 의 노광시에 있어서, 액침 부재 (7) 는, 종단 광학 소자 (12) 와 기판 (P) 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 기판 (P) 과의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지 가능하다. 액체 (LQ) 의 계면 (메니스커스, 에지) (LG) 의 적어도 일부는, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 형성된다. 즉, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는 국소 액침 방식을 채용한다.

도 2 는 본 실시형태에 관련된 액침 부재 (7) 및 기판 스테이지 (2) 의 일례를 나타내는 측단면도이다. 도 3 은 도 2 의 일부를 확대한 도면이다. 또한, 도 2 에 있어서는, 투영 영역 (PR) (종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 대향하는 위치) 에 기판 (P) 이 배치되어 있지만, 상기 서술한 바와 같이, 기판 스테이지 (2) (커버 부재 (T)), 및 계측 스테이지 (3) (커버 부재 (Q), 계측 부재 (C)) 를 배치할 수도 있다.

도 2 에 나타내는 바와 같이, 액침 부재 (7) 는, 적어도 일부가 종단 광학 소자 (12) 의 사출면 (13) 과 대향하는 대향부 (71) 와, 적어도 일부가 종단 광학 소자 (12) 의 주위에 배치되는 본체부 (72) 를 포함한다. 대향부 (71) 는, 사출면 (13) 과 대향하는 위치에 구멍 (개구) (7K) 을 갖는다. 대향부 (71) 는, 적어도 일부가 사출면 (13) 과 갭을 통해 대향하는 상면 (7U) 과, 기판 (P) (물체) 이 대향 가능한 하면 (7H) 을 갖는다. 구멍 (7K) 은 상면 (7U) 과 하면 (7H) 을 잇도록 형성된다. 상면 (7U) 은 구멍 (7K) 의 상단 주위에 배치되고, 하면 (7H) 은 구멍 (7K) 의 하단 주위에 배치된다. 사출면 (13) 으로부터 사출된 노광 광 (EL) 은 구멍 (7K) 을 통과하여, 기판 (P) 에 조사 가능하다.

본 실시형태에 있어서, 상면 (7U) 및 하면 (7H) 각각은 광로 (K) 의 주위에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 하면 (7H) 은 평탄면이다. 하면 (7H) 은 기판 (P) (물체) 과의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지 가능하다. 이하의 설명에 있어서, 하면 (7H) 을 적절히 유지면 (7H) 이라고 칭한다.

또, 액침 부재 (7) 는, 액체 (LQ) 를 공급 가능한 공급구 (15) 와, 액체 (LQ) 를 회수 가능한 회수구 (16) 를 갖는다. 공급구 (15) 는, 예를 들어 기판 (P) 의 노광시에 있어서 액체 (LQ) 를 공급한다. 회수구 (16) 는, 예를 들어 기판 (P) 의 노광시에 있어서 액체 (LQ) 를 회수한다. 또한, 공급구 (15) 는, 기판 (P) 의 노광시 및 비노광시의 일방 또는 양방에 있어서 액체 (LQ) 를 공급 가능하다. 또한, 회수구 (16) 는, 기판 (P) 의 노광시 및 비노광시의 일방 또는 양방에 있어서 액체 (LQ) 를 회수 가능하다.

공급구 (15) 는, 사출면 (13) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 의 근방에 있어서, 그 광로 (K) 에 면하도록 배치되어 있다. 또한, 공급구 (15) 는, 사출면 (13) 과 개구 (7K) 사이의 공간 및 종단 광학 소자 (12) 의 측면의 일방 또는 양방에 면하고 있으면 된다. 본 실시형태에 있어서, 공급구 (15) 는, 상면 (7U) 과 사출면 (13) 사이의 공간에 액체 (LQ) 를 공급한다. 공급구 (15) 로부터 공급된 액체 (LQ) 는, 그 상면 (7U) 과 사출면 (13) 사이의 공간을 흐른 후, 개구 (7K) 를 통해 기판 (P) (물체) 상에 공급된다.

공급구 (15) 는 유로 (17) 를 통해 액체 공급 장치 (18) 와 접속되어 있다. 액체 공급 장치 (18) 는, 청정하고 온도 조정된 액체 (LQ) 를 송출 가능하다. 유로 (17) 는, 액침 부재 (7) 의 내부에 형성된 공급 유로 (17R), 및 그 공급 유로 (17R) 와 액체 공급 장치 (18) 를 접속하는 공급관으로 형성되는 유로를 포함한다. 액체 공급 장치 (18) 로부터 송출된 액체 (LQ) 는, 유로 (17) 를 통해 공급구 (15) 에 공급된다. 적어도 기판 (P) 의 노광에 있어서, 공급구 (15) 는 액체 (LQ) 를 공급한다.

회수구 (16) 는, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 과 대향하는 물체 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수 가능하다. 회수구 (16) 는, 노광 광 (EL) 이 통과하는 개구 (7K) 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에 있어서는, 회수구 (16) 는 유지면 (7H) 주위의 적어도 일부에 배치된다. 회수구 (16) 는 물체의 표면과 대향하는 액침 부재 (7) 의 소정 위치에 배치되어 있다. 적어도 기판 (P) 의 노광에 있어서, 회수구 (16) 에 기판 (P) 이 대향한다. 기판 (P) 의 노광에 있어서, 회수구 (16) 는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 를 회수한다.

본 실시형태에 있어서, 본체부 (72) 는 기판 (P) (물체) 에 면하는 개구 (7P) 를 갖는다. 개구 (7P) 는 유지면 (7H) 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (7) 는 개구 (7P) 에 배치된 다공 부재 (19) 를 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 다공 부재 (19) 는, 복수의 구멍 (openings 혹은 pores) 을 포함하는 플레이트 형상의 부재이다. 또한, 개구 (7P) 에, 망목 (網目) 형상으로 다수의 작은 구멍이 형성된 다공 부재인 메시 필터가 배치되어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 다공 부재 (19) 는, 기판 (P) (물체) 이 대향 가능한 하면 (19H) 과, 하면 (19H) 의 반대 방향을 향하는 상면 (19U) 과, 상면 (19U) 과 하면 (19H) 을 잇는 복수의 구멍을 갖는다. 하면 (19H) 은 유지면 (7H) 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 의 적어도 일부는 유지면 (7H) 및 하면 (19H) 을 포함한다.

본 실시형태에 있어서, 회수구 (16) 는 다공 부재 (19) 의 구멍을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 기판 (P) (물체) 상의 액체 (LQ) 는 다공 부재 (19) 의 구멍 (회수구 (16)) 을 통해 회수된다. 또한, 다공 부재 (19) 가 배치되지 않아도 된다.

회수구 (16) 는 유로 (20) 를 통해 액체 회수 장치 (21) 와 접속되어 있다. 액체 회수 장치 (21) 는, 회수구 (16) 를 진공 시스템에 접속 가능하고, 회수구 (16) 를 통해 액체 (LQ) 를 흡인 가능하다. 유로 (20) 는, 액침 부재 (7) 의 내부에 형성된 회수 유로 (20R), 및 그 회수 유로 (20R) 와 액체 회수 장치 (21) 를 접속하는 회수관으로 형성되는 유로를 포함한다. 회수구 (16) 로부터 회수된 액체 (LQ) 는, 유로 (20) 를 통해 액체 회수 장치 (21) 에 회수된다.

본 실시형태에 있어서는, 제어 장치 (8) 는, 공급구 (15) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급 동작과 병행하여, 회수구 (16) 로부터의 액체 (LQ) 의 회수 동작을 실행함으로써, 일방측의 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와, 타방측의 물체 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 을 형성 가능하다.

또한, 액침 부재 (7) 로서, 예를 들어 미국 특허출원 공개 제2007/0132976호, 유럽 특허출원 공개 제1768170호에 개시되어 있는 바와 같은 액침 부재 (노즐 부재) 를 사용할 수 있다.

도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 의 간극 (Ga) 으로 통하는 공간부 (23) 와, 공간부 (23) 의 유체를 흡인하는 흡인구 (24) 를 갖는다. 흡인구 (24) 는, 공간부 (23) 의 액체 및 기체의 일방 또는 양방을 흡인 가능하다.

흡인구 (24) 는 유로 (25) 를 통해 유체 흡인 장치 (26) 와 접속되어 있다. 유체 흡인 장치 (26) 는, 흡인구 (24) 를 진공 시스템에 접속 가능하고, 흡인구 (24) 를 통해 액체 및 기체의 일방 또는 양방을 흡인 가능하다. 유로 (25) 의 적어도 일부는 기판 스테이지 (2) 의 내부에 형성된다. 흡인구 (24) 로부터 흡인된 유체 (액체 및 기체 중 적어도 일방) 는, 유로 (25) 를 통해 유체 흡인 장치 (26) 에 흡인된다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 유지부 (31) 는, 예를 들어 핀척 기구를 갖는다. 제 1 유지부 (31) 는, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 이 대향 가능한 주벽부 (35) 와, 주벽부 (35) 의 내측에 배치되고 복수의 핀 부재를 포함하는 지지부 (36) 와, 주벽부 (35) 의 내측의 저면 (31S) 에 배치되고 유체를 흡인하는 흡인구 (37) 를 갖는다. 흡인구 (37) 는 유체 흡인 장치와 접속된다. 유체 흡인 장치는 제어 장치 (8) 에 제어된다. 주벽부 (35) 의 상면은 기판 (P) 의 하면 (Pb) 과 대향 가능하다. 주벽부 (35) 는, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 과의 사이의 적어도 일부에 부압 공간을 형성 가능하다. 제어 장치 (8) 는, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 과 주벽부 (35) 의 상면이 접촉된 상태로, 흡인구 (37) 의 흡인 동작을 실행함으로써, 주벽부 (35) 와 기판 (P) 의 하면 (Pb) 과 저면 (31S) 으로 형성되는 공간 (31H) 을 부압으로 할 수 있다. 이에 따라, 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지된다. 또, 흡인구 (37) 의 흡인 동작이 해제됨으로써, 기판 (P) 은 제 1 유지부 (31) 로부터 해방된다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 유지부 (32) 는, 예를 들어 핀척 기구를 갖는다. 제 2 유지부 (32) 는, 주벽부 (35) 를 둘러싸도록 배치되고 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 이 대향 가능한 주벽부 (38) 와, 주벽부 (38) 를 둘러싸도록 배치되고 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 이 대향 가능한 주벽부 (39) 와, 주벽부 (38) 와 주벽부 (39) 사이의 저면 (32S) 에 배치되고 복수의 핀 부재를 포함하는 지지부 (40) 와, 저면 (32S) 에 배치되고 유체를 흡인하는 흡인구 (41) 를 갖는다. 흡인구 (41) 는 유체 흡인 장치와 접속된다. 유체 흡인 장치는 제어 장치 (8) 에 제어된다. 주벽부 (38, 39) 의 상면은 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 과 대향 가능하다. 주벽부 (38, 39) 는, 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 과의 사이의 적어도 일부에 부압 공간을 형성 가능하다. 제어 장치 (8) 는, 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 과 주벽부 (38, 39) 의 상면이 접촉된 상태로, 흡인구 (41) 의 흡인 동작을 실행함으로써, 주벽부 (38) 와 주벽부 (39) 와 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 과 저면 (32S) 으로 형성되는 공간 (32H) 을 부압으로 할 수 있다. 이에 따라, 커버 부재 (T) 가 제 2 유지부 (32) 에 유지된다. 또, 흡인구 (41) 의 흡인 동작이 해제됨으로써, 커버 부재 (T) 는 제 2 유지부 (32) 로부터 해방된다.

공간부 (23) 는 주벽부 (35) 주위의 공간을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 공간부 (23) 는 주벽부 (35) 와 주벽부 (38) 사이의 공간을 포함한다.

예를 들어 도 3 에 나타내는 바와 같이, 액침 공간 (LS) 이 간극 (Ga) 상에 형성될 가능성이 있다. 예를 들어, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 및 제 2 유지부 (32) 에 유지된 커버 부재 (T) 의 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성될 가능성이 있다.

본 실시형태에 있어서, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 은 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 또, 커버 부재 (T) (개구 (Th)) 의 내면과 대향하는 기판 (P) 의 측면 (Pc) 도 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 또, 커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 은 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 또, 기판 (P) 의 측면 (Pc) 과 대향하는 커버 부재 (T) (개구 (Th)) 의 내면 (Tc) 도 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 기판 (P) 의 상면 (Pa) 및 측면 (Pc) 의 접촉각은 90 도 이상이다. 또, 액체 (LQ) 에 대한 커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 및 내면 (Tc) 의 접촉각은 90 도 이상이다. 따라서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 유입되는 것이 억제된다. 또한, 공간부 (23) 로의 액체 (LQ) 의 유입이 허용되는 경우에는, 기판 (P) 의 측면 (Pc) 과 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 의 일방, 또는 양방이 발액성이 아니어도 된다.

액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부가 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 로 유입될 가능성이 있다. 흡인구 (24) 는 공간부 (23) 에 유입된 액체 (LQ) 를 흡인할 수 있다. 이에 따라, 공간부 (23) 로부터 액체 (LQ) 가 제거된다.

다음으로, 노광 장치 (EX) 의 동작의 일례에 대하여, 도 4, 도 5, 및 도 6 을 참조하여 설명한다. 도 4 는 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 동작의 일례를 나타내는 플로우 차트이다. 도 5 는 제 1 유지부 (31) (기판 스테이지 (2)) 에 유지된 기판 (P) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 6 은 기판 스테이지 (2) 및 계측 스테이지 (3) 의 동작의 일례를 나타내는 도면이다.

본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는, 적어도 제 1 위치 (EP) 와 제 2 위치 (RP) 사이를 이동 가능하다. 제 1 위치 (EP) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 상면 (Pa) 및 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 중 적어도 일방과의 사이에 액침 공간 (LS) 을 형성 가능한 위치이다. 바꾸어 말하면, 제 1 위치 (EP) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 대향하는 위치이다.

제 2 위치 (RP) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 상면 (Pa) 및 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 중 적어도 일방과의 사이에 액침 공간 (LS) 을 형성 불가능한 위치이다.

제 1 위치 (EP) 는 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 을 노광 가능한 위치이다. 또, 본 실시형태에 있어서, 제 1 위치 (EP) 는 사출면 (13) 으로부터의 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치를 포함한다. 또, 제 1 위치 (EP) 는 투영 영역 (PR) 을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 위치 (RP) 는, 예를 들어 노광 후의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 로부터 반출하는 동작, 및 노광 전의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 에 반입하는 동작 중 적어도 일방이 실행되는 기판 교환 위치이다.

또한, 제 2 위치 (EP) 는 기판 교환 위치에 한정되지 않는다.

이하의 설명에 있어서, 제 1 위치 (EP) 를 적절히 노광 위치 (EP) 라고 칭하고, 제 2 위치 (RP) 를 적절히 기판 교환 위치 (RP) 라고 칭한다.

또, 이하의 설명에 있어서, 기판 교환 위치 (RP) 에 있어서, 노광 전의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 에 반입하는 처리, 및 노광 후의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 로부터 반출하는 처리를 적절히 기판 교환 처리라고 칭한다.

제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 기판 (P) 을 노광하기 위해서, 기판 스테이지 (2) 를 노광 위치 (EP) 로 이동시켜, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (2) (기판 (P)) 의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성된 후, 제어 장치 (8) 는 기판 (P) 의 노광 처리를 개시한다 (단계 ST1).

본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 소정의 주사 방향으로 동기 이동시키면서, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 주사형 노광 장치 (소위 스캐닝 스테퍼) 이다. 본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 을 Y 축 방향으로 하고, 마스크 (M) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 도 Y 축 방향으로 한다. 제어 장치 (8) 는, 기판 (P) 을 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 에 대해 Y 축 방향으로 이동함과 함께, 그 기판 (P) 의 Y 축 방향으로의 이동과 동기하여, 조명계 (IL) 의 조명 영역 (IR) 에 대해 마스크 (M) 를 Y 축 방향으로 이동시키면서, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 상의 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 에 노광 광 (EL) 을 조사한다. 이에 따라, 기판 (P) 이 액체 (LQ) 를 통해 노광 광 (EL) 으로 노광되고, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지가 투영 광학계 (PL) 및 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 에 투영된다.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 상에 노광 대상 영역인 쇼트 영역 (S) 이 매트릭스 형상으로 복수 배치되어 있다. 제어 장치 (8) 는 기판 (P) 상에 정해진 복수의 쇼트 영역 (S) 을 순차 노광한다.

기판 (P) 의 쇼트 영역 (S) 을 노광할 때, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 (P) 이 대향되고, 종단 광학 소자 (12) 와 기판 (P) 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 기판 (P) 의 복수의 쇼트 영역 (S) 을 순차 노광할 때, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 (P) 의 상면 (Pa) 및 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 중 적어도 일방과의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 구동 시스템 (5) 에 의해 기판 스테이지 (2) 가 XY 평면 내에 있어서 이동된다. 제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 (P) 의 상면 (Pa) 및 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 중 적어도 일방과의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 기판 스테이지 (2) 를 이동시키면서, 기판 (P) 의 노광을 실행한다.

예를 들어 기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (S) 중 최초 쇼트 영역 (제 1 쇼트 영역) (S) 을 노광하기 위해서, 제어 장치 (8) 는 그 제 1 쇼트 영역 (S) 을 노광 개시 위치로 이동시킨다. 제어 장치 (8) 는, 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태로, 제 1 쇼트 영역 (S) (기판 (P)) 을 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 에 대해 Y 축 방향으로 이동시키면서, 그 제 1 쇼트 영역 (S) 에 대해 노광 광 (EL) 을 조사한다.

제 1 쇼트 영역 (S) 의 노광이 종료한 후, 다음의 제 2 쇼트 영역 (S) 을 노광하기 위해서, 제어 장치 (8) 는, 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태로, 기판 (P) 을 X 축 방향 (혹은 XY 평면 내에 있어서 X 축 방향에 대해 경사진 방향) 으로 이동시키고, 제 2 쇼트 영역 (S) 을 노광 개시 위치로 이동시킨다. 제어 장치 (8) 는, 제 1 쇼트 영역 (S) 과 마찬가지로, 제 2 쇼트 영역 (S) 을 노광한다.

제어 장치 (8) 는, 투영 영역 (PR) 에 대해 쇼트 영역 (S) 을 Y 축 방향으로 이동시키면서 그 쇼트 영역 (S) 에 노광 광 (EL) 을 조사하는 동작 (스캔 노광 동작) 과, 그 쇼트 영역 (S) 의 노광이 종료한 후, 다음의 쇼트 영역 (S) 을 노광 개시 위치로 이동시키기 위한 동작 (스테핑 동작) 을 반복하면서, 기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (S) 을, 투영 광학계 (PL) 및 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 순차 노광한다. 기판 (P) 의 복수의 쇼트 영역 (S) 에 대해 노광 광 (EL) 이 순차 조사된다.

본 실시형태에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 과 기판 (P) 이, 도 5 중, 화살표 (R1) 로 나타내는 이동 궤적을 따라 상대적으로 이동하도록 기판 스테이지 (2) 를 이동시키면서 투영 영역 (PR) 에 노광 광 (EL) 을 조사하여, 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 의 복수의 쇼트 영역 (S) 을 노광 광 (EL) 으로 순차 노광한다. 기판 (P) 의 노광에 있어서의 기판 스테이지 (2) 의 이동 중의 적어도 일부에 있어서, 액침 공간 (LS) 은 간극 (Ga) 상에 형성된다.

기판 (P) 상의 복수의 쇼트 영역 (S) 중 마지막 쇼트 영역 (S) 의 노광이 종료함으로써, 바꾸어 말하면, 복수의 쇼트 영역 (S) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사가 종료함으로써, 그 기판 (P) 의 노광이 종료한다 (단계 ST2).

복수의 쇼트 영역 (S) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후 (기판 (P) 의 노광 종료 후), 제어 장치 (8) 는, 기판 교환 처리를 실행하기 위해서, 기판 스테이지 (2) 를 기판 교환 위치 (RP) 로 이동시킨다 (단계 ST3).

도 6 에 나타내는 바와 같이, 기판 교환 위치 (RP) 에 기판 스테이지 (2) 가 배치된 후, 제어 장치 (8) 는, 기판 반송 장치 (도시 생략) 를 이용하여, 노광 후의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 로부터 반출 (언로드) 한다 (단계 ST4).

노광 후의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 로부터 반출 (언로드) 된 후, 제어 장치 (8) 는, 기판 반송 장치 (도시 생략) 를 이용하여, 노광 전의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 에 반입 (로드) 한다 (단계 ST5).

또한, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 기판 교환 처리가 실행되고 있을 때, 노광 위치 (EP) 에 계측 스테이지 (3) 가 배치된다. 제어 장치 (8) 는, 필요에 따라, 계측 스테이지 (3) (계측 부재 (C), 계측기) 를 이용하여, 소정의 계측 처리를 실행한다. 노광 전의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 로드되고, 계측 스테이지 (3) 를 사용하는 계측 처리가 종료한 후, 제어 장치 (8) 는 기판 스테이지 (2) 를 노광 위치 (EP) 로 이동시킨다 (단계 ST6).

본 실시형태에 있어서는, 제어 장치 (8) 는, 기판 스테이지 (2) 의 기판 교환 위치 (RP) 로부터 노광 위치 (EP) 로의 이동 기간 중에, 얼라인먼트 시스템 (302) 을 이용하여, 기판 스테이지 (2) (제 1 유지부 (31)) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크를 검출한다 (단계 ST7). 또, 제어 장치 (8) 는, 기판 스테이지 (2) 의 기판 교환 위치 (RP) 로부터 노광 위치 (EP) 로의 이동 기간 중에, 표면 위치 검출 시스템 (303) 을 이용하여, 기판 스테이지 (2) (제 1 유지부 (31)) 에 유지되어 있는 기판 (P) 의 상면 (Pa) 의 위치를 검출한다.

기판 (P) 의 얼라인먼트 마크의 검출 및 기판 (P) 의 상면 (Pa) 의 위치 검출이 종료한 후, 제어 장치 (8) 는 그 검출 결과에 기초하여 기판 (P) 의 위치를 조정하면서, 그 기판 (P) 의 노광을 개시한다. 이하, 동일한 처리가 반복되고, 복수의 기판 (P) 이 순차 노광된다.

본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부, 및 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부의 각각에 있어서, 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행된다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 기간은, 기판 스테이지 (2P) 가 노광 위치 (EP) 에 배치되는 기간을 포함한다. 또, 제 1 기간은, 기판 (P) 의 노광이 개시되고 나서 (단계 ST1), 그 기판 (P) 의 노광이 종료할 때까지 (단계 ST2) 의 기간을 포함한다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 기간은, 복수의 쇼트 영역 (S) 중 최초 쇼트 영역 (S) 의 노광이 개시되고 나서 마지막 쇼트 영역 (S) 의 노광이 종료할 때까지의 기간을 포함한다. 제어 장치 (8) 는, 복수의 쇼트 영역 (S) 중 최초 쇼트 영역 (S) 의 노광이 개시되고 나서 마지막 쇼트 영역 (S) 의 노광이 종료할 때까지, 흡인구 (24) 의 유체 흡인 동작을 계속 실행한다. 이에 따라, 예를 들어 복수의 쇼트 영역 (S) 에 대해 노광 광 (EL) 이 순차 조사되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 간극 (Ga) 상에 액침 공간 (LS) 이 형성되고, 그 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 유입되어도, 공간부 (23) 에 유입된 액체 (LQ) 는 제 1 기간에 있어서 흡인구 (24) 로부터 즉시 흡인된다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 기간은, 기판 (P) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후의 기간을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 기간은, 복수의 쇼트 영역 (S) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후의 기간을 포함한다. 바꾸어 말하면, 제 2 기간은, 복수의 쇼트 영역 (S) 중 마지막 쇼트 영역 (S) 의 노광 후의 기간을 포함한다. 제 2 기간에 있어서 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행됨으로써, 제 1 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인 동작에 의해 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 가 다 흡인 (회수) 되지 않아도, 그 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인 동작에 의해 공간부 (23) 로부터 액체 (LQ) 가 제거된다.

또, 본 실시형태에 있어서, 제 2 기간은, 기판 (P) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 개시 전의 기간을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 기간은, 복수의 쇼트 영역 (S) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 개시 전의 기간을 포함한다. 바꾸어 말하면, 제 2 기간은, 복수의 쇼트 영역 (S) 중 최초 쇼트 영역 (S) 의 노광 전의 기간을 포함한다. 제 2 기간에 있어서 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행됨으로써, 공간부 (23) 로부터 액체 (LQ) 를 제거한 후, 기판 (P) 의 노광을 개시할 수 있다.

본 실시형태에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을, 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 한다. 즉, 제어 장치 (8) 는, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 공간부 (23) 의 유체를 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력으로 흡인하고, 제 2 기간에 있어서, 공간부 (23) 의 유체를 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 흡인한다. 바꾸어 말하면, 제어 장치 (8) 는, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서 흡인구 (24) 로부터 단위 시간당 제 1 유량으로 유체를 흡인하고, 제 2 기간에 있어서 흡인구 (24) 로부터 단위 시간당 제 1 유량보다 많은 제 2 유량으로 유체를 흡인한다. 예를 들어, 제 1 기간에 있어서의 회수 기체 유량을 0.3 ∼ 5.5 [ℓ/min], 제 2 기간에 있어서의 회수 기체 유량을 5.5 ∼ 7.0 [ℓ/min] 으로 할 수 있다. 또한, 공간부 (23) 로의 액체 (LQ) 의 유입을 억제하고자 하는 경우에는, 제 1 기간에 있어서의 회수 기체 유량을 1.0 [ℓ/min] 이하, 예를 들어, 0.3 ∼ 0.7 [ℓ/min] 로 해도 된다. 또 공간부 (23) 로의 액체 (LQ) 의 유입이 허용되는 경우에는, 혹은 공간부 (23) 에 액체 (LQ) 를 유입시키고자 하는 경우에는, 제 1 기간에 있어서의 회수 기체 유량을 4.0 [ℓ/min] 이상, 예를 들어, 4.0 ∼ 5.5 [ℓ/min] 으로 해도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 기간은, 순차 노광되는 복수의 기판 (P) 중, 제 1 기판 (P) 의 노광 종료시 (마지막 쇼트 영역 (S) 의 노광 종료시) 부터 다음의 제 2 기판 (P) 의 노광 개시시 (최초 쇼트 영역 (S) 의 노광 개시시) 까지 중 적어도 일부의 기간을 포함한다.

예를 들어, 제 2 기간은, 제 1 기판 (P) 의 노광 종료 후 (단계 ST2) 부터, 그 노광 후의 제 1 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 로부터 반출되고, 노광 전의 제 2 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 반입되고, 그 노광 전의 제 2 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크 검출 개시 (단계 ST7) 까지의 기간이어도 된다. 즉, 본 실시형태에 있어서, 제 2 기간은, 기판 (P) 의 노광 종료 (단계 ST2) 부터 다음 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크 검출까지 (단계 ST7) 의 기간이어도 된다.

또, 제 2 기간은, 기판 (P) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후 (단계 ST2), 노광 전의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 로 유지한 기판 스테이지 (2) 가 노광 위치 (EP) 로 이동을 개시할 때까지 (단계 ST6) 의 기간이어도 된다.

또, 제 2 기간은, 기판 (P) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후 (단계 ST2), 노광 전의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 에 반입할 때까지 (단계 ST5) 의 기간이어도 된다.

또, 제 2 기간은, 기판 (P) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후 (단계 ST2), 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 로부터 반출될 때까지 (단계 ST4) 의 기간이어도 된다.

또, 제 2 기간은, 기판 (P) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후 (단계 ST2), 그 노광 후의 기판 (P) 을 제 1 유지부 (31) 로 유지한 기판 스테이지 (2) 가 기판 교환 위치 (EP) 로 이동을 개시할 때까지 (단계 ST3) 의 기간이어도 된다.

또한, 제 2 기간은, 기판 스테이지 (2) 가 기판 교환 위치 (RP) 에 배치되는 기간이어도 된다. 또, 제 2 기간은, 제 1 유지부 (31) 에 기판 (P) 이 유지되어 있지 않은 기간이어도 된다. 제 1 유지부 (31) 에 기판 (P) 이 유지되어 있지 않은 기간은, 노광 후의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 로부터 반출되고 나서 (단계 ST4), 노광 전의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 반입될 때까지 (단계 ST5) 의 기간 (기판 교환 처리 기간) 을 포함한다. 또한, 제 1 유지부 (31) 에 기판 (P) 이 유지되어 있지 않은 기간은, 기판 교환 처리 기간에 한정되지 않는다.

또한, 제 2 기간은, 단계 ST3 ∼ ST7 의 기간이어도 되고, 단계 ST3 ∼ ST6 의 기간이어도 되고, 단계 ST3 ∼ ST5 의 기간이어도 되고, 단계 ST3 ∼ ST4의 기간이어도 되고, 단계 ST4 ∼ ST7 의 기간이어도 되며, 단계 ST4 ∼ ST6 의 기간이어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제어 장치 (8) 는, 기판 (P) (복수의 쇼트 영역 (S)) 의 노광에 있어서 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력으로 유체를 흡인하고, 기판 (P) 의 마지막 쇼트 영역 (S) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료시 (단계 ST2) 에, 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 1 흡인력으로부터 제 2 흡인력으로 변경한다. 그 경우, 제 2 기간은, 기판 (P) (복수의 쇼트 영역 (S)) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 (P) 의 상면 및 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 중 적어도 일방과의 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 기간을 포함한다.

또한, 액침 공간 (LS) 이 기판 스테이지 (2) 상에 형성되어 있는 상태로부터 계측 스테이지 (3) 상에 형성되는 상태로 변화할 때 (예를 들어 단계 ST3) 에, 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 1 흡인력으로부터 제 2 흡인력으로 변경해도 된다. 그 경우, 노광 광 (EL) 의 조사 종료 후, 액침 공간 (LS) 이 기판 (P) 의 상면 및 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 중 적어도 일방의 위에 형성되어 있는 기간에 있어서 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력으로 유체가 흡인된다.

또한, 노광 후의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 로부터 반출될 때 (단계 ST4) 에, 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 1 흡인력으로부터 제 2 흡인력으로 변경해도 된다.

또한, 노광 전의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 반입될 때 (단계 ST5) 에, 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 흡인력으로부터 제 1 흡인력으로 변경해도 된다.

또한, 액침 공간 (LS) 이 계측 스테이지 (3) 상에 형성되어 있는 상태로부터 기판 스테이지 (2) 상에 형성되는 상태로 변화할 때 (예를 들어 단계 ST6) 에, 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 흡인력으로부터 제 1 흡인력으로 변경해도 된다.

또한, 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크가 검출될 때 (단계 ST7) 에, 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 흡인력으로부터 제 1 흡인력으로 변경해도 된다.

또한, 기판 (P) 의 최초 쇼트 영역 (S) 에 대한 노광 광 (EL) 의 조사 개시시 (단계 ST1) 에, 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 흡인력으로부터 제 1 흡인력으로 변경해도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 예를 들어 기판 (P) (쇼트 영역 (S)) 에 노광 광 (EL) 이 조사되는 스캔 노광 동작에 있어서 흡인구 (24) 의 유체 흡인 동작을 실행하고, 기판 (P) 에 노광 광 (EL) 이 조사되지 않는 스테핑 동작에 있어서 흡인구 (24) 의 유체 흡인 동작을 정지해도 된다. 또한, 기판 (P) 에 노광 광 (EL) 이 조사되지 않는 스테핑 동작에 있어서 흡인구 (24) 의 유체 흡인 동작을 실행하고, 기판 (P) (쇼트 영역 (S)) 에 노광 광 (EL) 이 조사되는 스캔 노광 동작에 있어서 흡인구 (24) 의 유체 흡인 동작을 정지해도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 스캔 노광 동작 중에 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력으로 유체를 흡인하고, 스테핑 동작 중에 흡인구 (24) 로부터 제 2 흡인력으로 유체를 흡인해도 된다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 제 1 기간 및 제 2 기간에 있어서, 공간부 (23) 의 유체를 흡인구 (24) 로부터 흡인하도록 했으므로, 예를 들어 제 1 기간에 있어서 액체 (LQ) 가 공간부 (23) 에 유입되어도, 그 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 를 흡인구 (24) 로부터 회수 (흡인) 할 수 있다. 따라서, 예를 들어 기판 (P) 의 노광 중에, 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 가 간극 (Ga) 을 통해 기판 (P) 의 상면 (Pa) 측 (커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 측) 의 공간에 유출되거나 ,그 액체 (LQ) 가 기판 (P) 의 상면에 부착 (잔류) 되거나, 액침 공간 (LS) 에 혼입되거나 하는 것이 억제된다. 또, 제 2 기간에 있어서도, 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 를 흡인구 (24) 로부터 회수 (흡인) 함으로써, 그 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 가 공간부 (23) 로부터 유출되는 것이 억제된다. 그 때문에, 노광 불량의 발생, 및 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

또, 본 실시형태에 의하면, 제 1 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 했으므로, 제 1 기간에 있어서, 흡인구 (24) 의 흡인 동작에 수반하는 기화열의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 제 1 기간에 있어서, 예를 들어 기판 (P) 의 온도 변화, 기판 스테이지 (2) (커버 부재 (T)) 의 온도 변화, 및 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 온도 변화 등을 억제할 수 있다. 그 때문에, 노광 불량이 발생, 및 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 제 1 기간에 있어서, 흡인구 (24) 에 의한 흡인을 항상 계속해도 되지만, 간헐적으로 실시해도 된다. 또 제 2 기간에 있어서, 흡인구 (24) 에 의한 흡인을 항상 계속해도 되지만, 간헐적으로 실시해도 된다.

또한, 예를 들어 도 7 에 나타내는 바와 같이, 공간부 (23) 에 다공 부재 (42A) 가 배치되어도 된다. 흡인구 (24) 는, 다공 부재 (42A) 의 구멍을 통해 공간부 (23) 의 유체를 흡인할 수 있다. 도 7 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42A) 의 구멍도 공간부 (23A) 의 유체를 흡인하는 흡인구로서 기능하며, 흡인구 (24) 는 그 다공 부재 (42A) 를 통해 공간부 (23A) 의 유체를 흡인한다. 또한, 도 7 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 은 주벽부 (35, 38) 의 상면보다 낮은 위치에 배치된다. 또, 도 7 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 은 저면 (31S, 32S) 보다 낮은 위치에 배치된다. 또, 도 7 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 과 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 의 간격은, 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격보다 크다. 또, 도 7 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 과 기판 (P) 의 하면 (Pb) 의 간격은, 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격보다 크다.

또한, 도 8 에 나타내는 바와 같은 다공 부재 (42B) 가 공간부 (23) 에 배치되어도 된다. 도 8 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 은 저면 (31S, 32S) 보다 높은 위치에 배치된다. 또, 도 8 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 은 주벽부 (35, 38) 의 상면과 거의 동일한 위치에 배치된다. 또, 도 8 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 의 간격은, 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격보다 작다. 또, 도 8 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과 기판 (P) 의 하면 (Pb) 의 간격은, 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격보다 작다.

＜제 2 실시형태＞

다음으로, 제 2 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙여, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 9 는 본 실시형태에 관련된 기판 스테이지 (2B) 의 일부를 나타내는 측단면도, 도 10 은 기판 스테이지 (2B) 의 일부를 상측 (＋Z 측) 으로부터 본 도면이다. 도 9 및 도 10 에 있어서, 기판 스테이지 (2B) 는, 기판 (P) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31B) 와, 커버 부재 (T) 를 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부 (32) 와, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 의 간극 (Ga) 으로 통하는 공간부 (23) 를 갖는다. 공간부 (23) 는 주벽부 (35) 주위의 공간을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 공간부 (23) 는 주벽부 (35) 와 주벽부 (38) 사이의 공간을 포함한다.

또한, 도 10 은 제 1 유지부 (31B) 상에 기판 (P) 이 없고, 제 2 유지부 (32) 상에 커버 부재 (T) 가 없는 상태를 나타낸다. 또한, 도 9 및 도 10 에 나타내는 예에서는, 공간부 (23) 에 다공 부재 (42B) 가 배치되어 있지만, 배치되어 있지 않아도 된다.

제 1 유지부 (31B) 는, 주벽부 (35) 의 내측에 배치되고 기판 (P) 의 하면 (Pb) 이 대향 가능한 주벽부 (43) 와, 주벽부 (35) 와 주벽부 (43) 사이의 공간부 (44) 에 기체를 공급하는 급기구 (45) 를 갖는다. 또, 제 1 유지부 (31B) 는 공간부 (44) 의 유체 (액체 및 기체의 일방 또는 양방) 를 배출하는 배출구 (46) 를 갖는다.

제 1 유지부 (31B) 의 지지부 (36) 는 주벽부 (43) 의 내측에 배치된다. 본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 과 주벽부 (43) 의 상면이 대향하고 있는 상태에 있어서, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 과 주벽부 (43) 와 저면 (31S) 사이에 공간 (31H) 이 형성된다.

도 10 에 나타내는 바와 같이, 급기구 (45) 는 주벽부 (43) (주벽부 (35)) 를 따라 복수 배치된다. 배출구 (46) 는 주벽부 (43) (주벽부 (35)) 를 따라 복수 배치된다. 본 실시형태에 있어서는, 급기구 (45) 의 일방측 및 타방측의 각각에 배출구 (46) 가 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 2 개의 배출구 (46) 사이에 급기구 (45) 가 배치되어 있다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 배출구 (46) 의 일방측 및 타방측의 각각에 급기구 (45) 가 배치되어 있다. 바꾸어 말하면, 2 개의 급기구 (45) 사이에 배출구 (46) 가 배치되어 있다. 즉, 본 실시형태에 있어서는, 주벽부 (43) 주위에 있어서, 복수의 급기구 (45) 와 복수의 배출구 (46) 가 번갈아 배치되어 있다. 또한, 복수의 급기구 (45) 와 복수의 배출구 (46) 가 번갈아 배치되지 않아도 된다. 예를 들어, 급기구 (45) 의 일방측에 배출구 (46) 가 배치되고, 타방측에 급기구 (45) 가 배치되어도 된다. 예를 들어, 배출구 (46) 의 일방측에 급기구 (45) 가 배치되고, 타방측에 배출구 (46) 가 배치되어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 급기구 (45) 는 유로를 통해 급기 장치와 접속되어 있다. 급기 장치는, 예를 들어 기체를 송출 가능한 펌프, 공급하는 기체의 온도를 조정 가능한 온도 조정 장치, 및 공급하는 기체 중의 이물질을 제거 가능한 필터 장치 등을 포함한다.

본 실시형태에 있어서, 배출구 (46) 는 유로를 통해 유체 흡인 장치와 접속되어 있다. 유체 흡인 장치는, 예를 들어 유체 (기체 및 액체의 일방 또는 양방) 를 흡인 가능한 펌프, 및 흡인된 기체와 액체를 분리하는 기액 분리 장치 등을 포함한다.

급기구 (45) 에 접속되는 급기 장치, 및 배출구 (46) 에 접속되는 유체 흡인 장치는, 제어 장치 (8) 에 제어된다. 제어 장치 (8) 는, 급기구 (45) 로부터의 급기 동작 및 배출구 (46) 로부터의 배기 동작 (흡인 동작) 을 제어 가능하다. 급기구 (45) 로부터 기체가 공급됨과 함께, 배출구 (46) 로부터 유체가 배기 (흡인) 됨으로써, 도 10 에 나타내는 바와 같이, 공간부 (44) 에 있어서 기류 (F) 가 생성된다. 예를 들어, 공간부 (44) 에 있어서, 급기구 (45) 로부터 배출구 (46) 를 향해 기체가 흐른다.

도 9 에 나타내는 바와 같이, 제 1 유지부 (31B) 에 유지된 기판 (P) 과 제 2 유지부 (32) 에 유지된 커버 부재 (T) 사이에 간극 (Ga) 이 형성된다. 기판 (P) 의 상면 (Pa) 및 커버 부재 (T) 의 상면 (2U) 중 적어도 일방이 면하는 공간에 존재하는 액체 (LQ) (예를 들어 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ)) 가, 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 유입될 가능성이 있다. 흡인구 (24) 는 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 를 흡인 가능하다.

예를 들어, 액체 (LQ) 가 공간부 (44) 에 유입될 가능성이 있다. 예를 들어, 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 가, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 과 주벽부 (35) 의 상면 사이를 통과하여 공간부 (44) 에 유입될 가능성이 있다. 본 실시형태에 있어서, 배출구 (46) 는 공간부 (44) 의 액체 (LQ) 를 흡인 가능하다. 제어 장치 (8) 는 배출구 (46) 의 흡인 동작을 실행하여, 공간부 (44) 로부터 액체 (LQ) 를 제거할 수 있다. 이에 따라, 액체 (LQ) 가 공간 (31H) 에 유입되는 것이 억제된다. 또한, 급기구 (45) 로부터의 기체 공급량과 배출구 (46) 의 기체 배출량을 조정하여, 공간부 (44) 의 압력이 공간부 (23) 의 압력보다 높아지도록 해도 된다. 이에 따라, 공간부 (23) 로부터 공간부 (44) 로의 액체 (LQ) 의 유입을 억제할 수 있다.

본 실시형태에 관련된 제 1 유지부 (31B) 에 있어서도, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 함으로써, 노광 불량의 발생, 및 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

또, 급기구 (45), 배출구 (46) 가 형성된 공간부 (44) 를 후술하는 실시형태에 적용해도 된다.

＜제 3 실시형태＞

다음으로, 제 3 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 11 은 제 3 실시형태에 관련된 기판 스테이지 (2C) 의 일부를 나타내는 도면이다. 도 11 에 나타내는 바와 같이, 공간부 (23) 를 규정하는 내면 (23a) 에 단열재 (47) 가 배치되어도 된다. 도 11 에 나타내는 예에서는, 흡인구 (24) 로 통하는 유로 (25) 를 규정하는 내면 (25a) 에도 단열재 (47) 가 배치된다.

또한, 공간부 (23) 를 규정하는 내면 (23a), 및 유로 (25) 를 규정하는 내면 (25a) 중 어느 일방에 단열재가 배치되어 있지 않아도 된다.

본 실시형태에 있어서, 단열재 (47) 는 PFA (Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer) 의 막이다. 또한, 단열재 (47) 가 PTFE (Poly tetra fluoro ethylene), PEEK (polyetheretherketone), 테플론 (등록상표) 등의 막이어도 된다. 또, 단열재 (47) 가 폴리올레핀, 우레탄 등을 포함해도 된다.

또한, 단열재 (47) 는 막이 아니어도 된다.

단열재 (47) 가 형성됨으로써, 흡인구 (24) 로부터 액체 (LQ) 를 포함하는 유체를 흡인한 경우라도, 예를 들어 기판 스테이지 (2) 의 온도 변화, 액침 공간 (LS) 의 온도 변화, 및 기판 (P) 의 온도 변화 등을 억제할 수 있다.

또한, 도 11 에 나타내는 예에 있어서, 공간부 (23) 에 다공 부재가 배치되어도 된다.

본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태에 기재한 바와 같이, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

＜제 4 실시형태＞

다음으로, 제 4 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 12 는 제 4 실시형태에 관련된 기판 스테이지 (2D) 의 일례를 나타내는 평면도, 도 13 은 기판 스테이지 (2D) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 도 12 및 도 13 에 있어서, 기판 스테이지 (2D) 는, 그 기판 스테이지 (2D) 의 온도를 조정하는 온도 조정 장치 (50) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 온도 조정 장치 (50) 는 복수의 온도 조정 부재 (51) 를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 온도 조정 부재 (51) 의 적어도 일부는 기판 스테이지 (2D) 의 내부에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 온도 조정 부재 (51) 는 제 1 유지부 (31D) 에 있어서의 기판 스테이지 (2D) 의 내부에 배치된다. 도 12 에 나타내는 예에서는, 온도 조정 부재 (51) 는 제 1 유지부 (31D) 에 6 개 배치된다.

온도 조정 부재 (51) 는 기판 스테이지 (2D) 를 가열 가능하다. 또한, 온도 조정 부재 (51) 가 기판 스테이지 (2D) 를 냉각 가능해도 된다. 본 실시형태에 있어서, 온도 조정 부재 (51) 는 예를 들어 펠티어 소자를 포함한다. 또 온도 조정 부재 (51) 가 히터를 포함하고 있어도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2D) 는 그 기판 스테이지 (2D) 의 온도를 검출하는 온도 센서 (52) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 온도 센서 (52) 는 기판 스테이지 (2D) 에 복수 배치되어 있다. 온도 센서 (52) 는 기판 스테이지 (2D) 의 복수의 부위 각각에 배치된다. 도 12 에 나타내는 예에서는, 온도 센서 (52) 는 제 1 유지부 (31D) 에 복수 배치된다. 또, 온도 센서 (52) 는 기판 스테이지 (2D) 의 상면 (2Ud) 에 복수 배치된다. 또한, 기판 스테이지 (2D) 의 상면 (2Ud) 이, 예를 들어 미국 특허출원 공개 제2002/0041377호 등에 개시되어 있는 바와 같은 공간 이미지 계측 시스템의 일부를 구성하는 부재의 상면을 포함해도 되고, 예를 들어 미국 특허출원 공개 제2007/0288121호에 개시되어 있는 바와 같은 인코더 시스템에 의해 검출되는 스케일 부재의 상면을 포함해도 된다.

온도 조정 장치 (50) 는 제어 장치 (8) 에 제어된다. 또, 온도 센서 (52) 의 검출 결과는 제어 장치 (50) 로 출력된다. 제어 장치 (8) 는, 온도 센서 (52) 의 검출 결과에 기초하여, 기판 스테이지 (2D) (제 1 유지부 (31D)) 의 온도가 목표 온도 (목표값) 가 되도록, 온도 조정 장치 (50) 를 제어한다.

흡인구 (24) 의 흡인 동작에 의해 기판 스테이지 (2D) 의 온도가 변화될 가능성이 있다. 예를 들어, 흡인구 (24) 의 흡인 동작에 의해, 기판 스테이지 (2D) 의 온도가 저하될 가능성이 있다. 또, 기판 스테이지 (2D) 의 온도가 상승할 가능성도 있다. 본 실시형태에 의하면, 온도 조정 장치 (50) 에 의해 기판 스테이지 (2D) 의 온도가 조정되기 때문에, 그 기판 스테이지 (2D) 의 온도 변화를 억제할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 온도 조정 장치 (50) 가 온도 센서 (52) 의 검출 결과에 기초하여 기판 스테이지 (2D) 의 온도를 조정하는 것으로 했지만, 온도 센서 (52) 의 검출 결과를 이용하지 않고 기판 스테이지 (2D) 의 온도를 조정해도 되고, 온도 센서 (52) 가 생략되어도 된다. 예를 들어, 흡인구 (24) 가 제 1 흡인력으로 유체를 흡인할 때와, 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 유체를 흡인할 때에, 온도 조정 장치 (50) 의 제어량 (예를 들어 펠티어 소자에 주는 전류량) 을 변화시킴으로써, 기판 스테이지 (2D) 의 온도를 목표 온도 (목표값) 에 가깝게 할 수 있다. 예를 들어, 흡인구 (24) 가 제 1 흡인력으로 유체를 흡인할 때의 온도 조정 부재 (51) 의 발열량을, 흡인구 (24) 가 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 유체를 흡인할 때의 온도 조정 부재 (51) 의 발열량보다 작게 해도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 복수의 온도 조정 부재 (51) 가 이산적으로 배치되는 것으로 했지만, 예를 들어 고리형의 온도 조정 부재가 배치되어도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태에 기재한 바와 같이, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

또, 상기 서술한 제 1 ∼ 제 4 실시형태에 있어서, 예를 들어 도 14 에 나타내는 바와 같이, 주벽부 (35) 의 외측으로 길게 나오는 기판 (P) 의 일부분의 치수 (Wp) 가, 주벽부 (38) 의 내측으로 길게 나오는 커버 부재 (T) 의 일부분의 치수 (Wt) 보다 작아도 되고, 도 15 에 나타내는 바와 같이, 치수 (Wp) 가 치수 (Wt) 보다 커도 된다. 또, 치수 (Wp) 와 치수 (Wt) 가 거의 동일해도 된다.

또한, 제 1 유지부 (31) 는, 기판 (P) 이 주벽부 (35) 로부터 길게 나오지 않도록 기판 (P) 을 유지해도 된다. 예를 들어, 제 1 유지부 (31) 는 치수 (Wp) 가 제로가 되도록 기판 (P) 을 유지해도 된다. 또한, 제 2 유지부 (32) 는, 커버 부재 (T) 가 주벽부 (38) 로부터 길게 나오지 않도록 커버 부재 (T) 를 유지해도 된다. 예를 들어, 제 2 유지부 (32) 는 치수 (Wt) 가 제로가 되도록 커버 부재 (T) 를 유지해도 된다.

또한, 상기 서술한 실시형태에 있어서, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 주벽부 (35) 의 상면에 볼록부 (48) 를 형성해도 된다. 이에 따라, 주벽부 (35) 의 강도를 유지하면서, 주벽부 (35) (볼록부 (48)) 와 기판 (P) 의 하면 (Pb) 의 접촉 면적을 작게 할 수 있다. 마찬가지로, 주벽부 (38) 의 상면에 볼록부 (48) 를 형성해도 된다. 또, 도 9 및 도 10 을 참조하여 설명한 주벽부 (43) 의 상면에 볼록부 (48) 를 형성해도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태에 기재한 바와 같이, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

＜제 5 실시형태＞

다음으로, 제 5 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 17 은 제 5 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 17 에 있어서, 노광 장치 (EX) 는, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서 공조 시스템 (105) 의 급기부 (105S) 로부터 공간 (102A) 에 기체가 공급되고, 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서 급기부 (105S) 로부터의 기체의 적어도 일부가 기판 스테이지 (2) 에 공급되는 것을 억제하는 억제 기구 (60) 를 구비하고 있다.

본 실시형태에 있어서, 억제 기구 (60) 는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서 급기부 (105S) 를 닫는 셔터 부재 (61) 를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 억제 기구 (60) 는 셔터 부재 (61) 를 이동 가능한 구동 장치 (62) 를 갖는다. 억제 기구 (60) 는, 구동 장치 (62) 를 작동하여, 급기부 (105S) 와 대향하는 위치로 셔터 부재 (61) 를 이동 가능하다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 기간은 제 1 유지부 (31) 에 기판 (P) 이 유지되어 있지 않은 기간을 포함한다. 제 2 기간은, 예를 들어 노광 후의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 로부터 반출되고 나서, 노광 전의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (32) 에 반입될 때까지의 기간을 포함한다.

본 실시형태에 있어서, 억제 기구 (60) 는, 적어도, 기판 교환 처리에 있어서 노광 후의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 로부터 반출되고 나서 노광 전의 기판 (P) 이 제 1 유지부 (32) 에 반입될 때까지의 제 1 유지부 (31) 에 기판 (P) 이 유지되어 있지 않은 기간에, 셔터 부재 (61) 로 급기부 (105S) 를 닫는다.

이에 따라, 예를 들어 급기부 (105S) 로부터의 기체가 제 1 유지부 (31) 에 닿는 것이 억제된다. 따라서, 제 1 유지부 (31) 의 온도 변화 (온도 저하) 가 억제된다.

또, 적어도 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간에 있어서는, 급기부 (105S) 로부터 셔터 부재 (61) 가 치워진다. 억제 기구 (60) 는, 구동 장치 (62) 를 작동하여, 급기부 (105S) 와 대향하는 위치로부터 셔터 부재 (61) 를 치울 수 있다. 이에 따라, 급기부 (105S) 로부터의 기체가 공간 (102A) 에 공급되어, 공간 (102A) 의 환경이 양호하게 조정된다.

또한, 도 18 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 아이들링 중 등, 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 유지부 (31) 를 덮도록 더미 기판 (DP1) 이 배치되어도 된다. 더미 기판 (DP1) 의 외형은 디바이스를 제조하기 위한 기판 (P) 의 외형과 거의 동일하다. 더미 기판 (DP1) 은 기판 (P) 으로부터 이물질을 잘 방출하지 않는 기판이다. 제 1 유지부 (31) 는 더미 기판 (DP1) 을 유지 가능하다. 더미 기판 (DP1) 의 상면은 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 또, 커버 부재 (T) (개구 (Th)) 의 내면과 대향하는 더미 기판 (DP1) 의 측면도, 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (PP1) 의 상면 및 측면의 접촉각은 90 도 이상이다.

제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 유지부 (31) 와 더미 기판 (DP1) 을 유지함으로써, 급기부 (105S) 로부터의 기체가 제 1 유지부 (31) 에 닿는 것이 억제된다. 따라서, 제 1 유지부 (31) 의 온도 변화가 억제된다.

또한, 도 19 에 나타내는 바와 같이, 억제 기구 (60) 가, 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서 기판 스테이지 (2) 의 적어도 일부를 덮는 셔터 부재 (62) 를 포함해도 된다. 셔터 부재 (62) 는 구동 장치 (63) 에 의해 이동 가능하다. 이렇게 하는 것에 의해서도, 급기부 (105S) 로부터의 기체가 제 1 유지부 (31) 에 닿는 것이 억제된다.

또한, 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 급기부 (105S) 로부터의 기체의 공급을 정지하거나, 기체의 공급량 (유속) 을 작게 하거나 해도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 기간에 있어서 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력으로 유체를 흡인하고, 제 2 기간에 있어서 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 기체를 흡인해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

＜제 6 실시형태＞

다음으로, 제 6 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 20 은 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 동작의 일례를 나타낸다. 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서, 제 1 유지부 (31) 에 더미 기판 (DP2) 이 유지된다. 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP2) 의 외형 (치수, 직경) 은 디바이스를 제조하기 위한 기판 (P) 의 외형 (치수, 직경) 보다 작다.

제 1 유지부 (31) 에 유지된 더미 기판 (DP2) 과 제 2 유지부 (32) 에 유지된 커버 부재 (T) 사이에는 간극 (Gb) 이 형성된다. 간극 (Gb) 의 치수는, 기판 (P) 과 커버 부재 (T) 사이에 형성되는 간극 (Ga) 의 치수보다 크다.

본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP2) 의 상면 (Da2) 의 주연부 (Ea2) 는 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 더미 기판 (DP2) 의 상면 (Da2) 의 주연부 (Ea2) 는, 더미 기판 (DP2) 의 상면 (Da2) 의 중앙부 (Ca2) 보다 친액성이다. 또, 더미 기판 (DP2) 의 상면 (Da2) 의 주연부 (Ea2) 는 기판 (P) 의 상면 (Pa) 보다 액체 (LQ) 에 대한 접촉각이 작다. 또, 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 과 대향하는 더미 기판 (DP2) 의 측면 (Dc2) 도, 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 또, 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 과 대향하는 더미 기판 (DP2) 의 측면 (Dc2) 도, 더미 기판 (DP2) 의 상면 (Da2) 의 중앙부 (Ca2) 보다 친액성이다. 또, 더미 기판 (DP2) 의 측면 (Dc2) 은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 보다 액체 (LQ) 에 대한 접촉각이 작다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP2) 의 상면 (Da2) 의 주연부 (Ea2) 및 측면 (Dc2) 의 접촉각은 90 도보다 작다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 기간은 예를 들어 노광 장치 (EX) 의 메인터넌스 기간, 혹은 아이들링 기간을 포함한다. 본 실시형태의 제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 의 적어도 일부에 있어서, 예를 들어 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 더미 기판 (DP2) 의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 공급구 (15) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급과 병행하여 회수구 (16) 로부터의 액체 (LQ) 의 회수가 실행됨으로써, 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 이에 따라, 예를 들어 액침 부재 (7) 의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 클리닝된다. 또, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 커버 부재 (T) 의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성됨으로써, 액침 부재 (7) 의 적어도 일부 및 커버 부재 (T) 의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 클리닝된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와, 더미 기판 (DP2) 및 커버 부재 (T) 의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 본 실시형태에 있어서는, 간극 (Gb) 의 치수가 간극 (Ga) 의 치수보다 크고, 더미 기판 (DP2) 의 상면의 주연부 및 측면이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이므로, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부는 간극 (Gb) 으로 통하는 공간부 (23) 에 원활히 유입된다.

제어 장치 (8) 는 흡인구 (24) 의 흡인 동작을 실행한다. 이에 따라, 간극 (Gb) 을 통해 공간부 (23) 에 유입된 액체 (LQ) 는 흡인구 (24) 로부터 회수 (흡인) 된다. 따라서, 공간부 (23) 를 규정하는 내면이 액체 (LQ) 에 의해 클리닝된다. 또, 예를 들어 커버 부재 (T) 의 내면이 액체 (LQ) 에 의해 클리닝된다.

제 2 기간에 있어서, 제어 장치 (8) 는 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력으로 공간부 (23) 의 유체 (액체 (LQ)) 를 흡인한다. 즉, 제어 장치 (8) 는, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력과 동일한 흡인력으로, 제 2 기간에 있어서 흡인구 (24) 의 흡인 동작을 실행한다. 또한, 제 2 기간에 있어서 흡인구 (24) 가 제 2 흡인력으로 유체 (액체 (LQ)) 를 흡인해도 된다. 또한, 더미 기판 (DP2) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있을 때, 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력으로 유체 (액체 (LQ)) 를 흡인하고, 더미 기판 (DP2) 이 제 1 유지부 (31) 로부터 반출된 후, 흡인구 (24) 로부터 제 2 흡인력으로 유체 (액체 (LQ)) 를 흡인해도 된다.

본 실시형태에 의하면, 더미 기판 (DP2) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 제 2 기간에 있어서도, 공간부 (23) 에 액체 (LQ) 를 유입시켜, 공간부 (23) (또는 그 근방) 에서 액체 (LQ) 의 기화를 발생시키고 있으므로, 제 1 기간 (기판 (P) 의 노광이 실행되는 기간) 에 있어서의 기판 스테이지 (2) 의 온도와, 제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 에 있어서의 기판 스테이지 (2) 의 온도는, 거의 동일한 값으로 유지된다.

또한, 제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 후, 기판 (P) 의 노광이 실행되어도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP2) 의 상면의 주연부 및 커버 부재 (T) 의 내면과 대향하는 더미 기판 (DP2) 의 측면이, 액체 (LQ) 에 대해 친액성인 것으로 했지만, 액체 (LQ) 에 대해 발액성이어도 된다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP2) 의 상면의 주연부 및 측면의 접촉각이 90 도 이상이어도 된다. 더미 기판 (DP2) 의 상면의 주연부 및 측면이 액체 (LQ) 에 대해 발액성이더라도, 더미 기판 (DP2) 의 외형이 기판 (P) 의 외형보다 작기 때문에, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부는 간극 (Gb) 을 통해 공간부 (23) 에 원활히 유입된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태에 기재한 바와 같이, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

＜제 7 실시형태＞

다음으로, 제 7 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 21 은 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 동작의 일례를 나타낸다. 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 에 있어서, 제 1 유지부 (31) 에 더미 기판 (DP3) 이 유지된다. 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP3) 의 외형 (치수, 직경) 은, 디바이스를 제조하기 위한 기판 (P) 의 외형 (치수, 직경) 과 거의 동일하다. 제 1 유지부 (31) 에 유지된 더미 기판 (DP3) 과 제 2 유지부 (32) 에 유지된 커버 부재 (T) 사이에는 간극 (Ga) 이 형성된다.

본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP3) 의 상면 (Da3) 의 주연부 (Ea3), 및 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 과 대향하는 더미 기판 (DP3) 의 측면 (Dc3) 은, 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 더미 기판 (DP3) 의 상면 (Da3) 의 주연부 (Ea3), 및 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 과 대향하는 더미 기판 (DP3) 의 측면 (Dc3) 은, 더미 기판 (DP3) 의 상면 (Da3) 의 중앙부 (Ca3) 보다, 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 또, 더미 기판 (DP3) 의 상면 (Da3) 의 주연부 (Ea3) 는 기판 (P) 의 상면 (Pa) 보다 액체 (LQ) 에 대한 접촉각이 작다. 또, 더미 기판 (DP3) 의 측면 (Dc3) 은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 보다 액체 (LQ) 에 대한 접촉각이 작다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP3) 의 상면 (Da3) 의 주연부 (Ea3) 및 측면 (Dc3) 의 접촉각은 90 도보다 작다.

제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 의 적어도 일부에 있어서, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와, 더미 기판 (DP3) 및 커버 부재 (T) 의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성된다.

더미 기판 (DP3) 의 외형이 기판 (P) 의 외형과 거의 동일한 경우이더라도, 더미 기판 (DP3) 의 상면 (Da3) 의 주연부 (Ea3) 및 측면 (Dc3) 이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이므로, 제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부는 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 원활히 유입된다.

제어 장치 (8) 는 흡인구 (24) 의 흡인 동작을 실행한다. 이에 따라, 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 유입된 액체 (LQ) 는 흡인구 (24) 로부터 회수 (흡인) 된다. 따라서, 공간부 (23) 를 규정하는 내면이 액체 (LQ) 에 의해 클리닝된다. 또, 예를 들어 커버 부재 (T) 의 내면 (Tc) 이 액체 (LQ) 에 의해 클리닝된다.

또한, 제 1 유지부 (31) 에 도 18 을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP1) 이 유지되고, 제 2 유지부 (32) 에 커버 부재 (T) 가 유지되고, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 더미 기판 (DP1) 및 커버 부재 (T) 의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태로, 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행되어도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태에 기재한 바와 같이, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

＜제 8 실시형태＞

다음으로, 제 8 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 22 는 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타낸다. 본 실시형태에 있어서는, 제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 에 있어서, 제 1 유지부 (31) 에, 도 18 을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP1) 이 유지된다. 또한, 제 1 유지부 (31) 에, 도 20 을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP2) 이 유지되어도 되고, 도 21 을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP3) 이 유지되어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 유지부 (32) 에 커버 부재 (U) 가 유지된다. 커버 부재 (U) 는 제 1 유지부 (31) 에 유지된 더미 기판 (DP1) 이 배치되는 개구 (Uh) 를 갖는다. 또, 커버 부재 (U) 는, 개구 (Uh) 를 규정하고, 더미 기판 (DP1) 의 상면의 주위에 배치되는 상면 (U1) 과, 더미 기판 (DP1) 의 측면이 대향하는 내면 (U2) 을 갖는다. 제 1 유지부 (31) 에 유지된 더미 기판 (DP1) 과 제 2 유지부 (32) 에 유지된 커버 부재 (U) 사이에는 간극 (Ga) 이 형성된다. 기판 스테이지 (2) 는, 간극 (Ga) 으로 통하는 공간부 (23) 와, 공간부 (23) 의 유체를 흡인하는 흡인구 (24) 를 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (U) (개구 (Uh)) 의 내면 (U2) 의 적어도 일부는 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 내면 (U2) 의 접촉각은 90 도보다 작다. 본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 내면 (U2) 의 접촉각은 더미 기판 (DP1) 의 측면의 접촉각보다 작다. 또, 본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 내면 (U2) 의 접촉각은 기판 (P) 의 측면의 접촉각보다 작다.

또한, 사출면 (13) 과 대향 가능한 커버 부재 (U) 의 상면 (U1) 은 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 상면 (U1) 의 접촉각은 90 도 이상이다. 본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 내면 (U2) 의 접촉각은 상면 (U1) 의 접촉각보다 작다.

또한, 내면 (U2) 모두가 친액성이 아니어도 된다. 예를 들어, 내면 (U2) 의 하방 부분만 친액성이어도 된다.

또, 내면 (U2) 의 상방 부분의 친액성과 하방 부분의 친액성이 상이해도 된다. 예를 들어 내면 (U2) 의 하방 부분이 상방 부분보다 친액성이어도 된다. 즉, 내면 (U2) 의 하방 부분에서의 액체 (LQ) 의 접촉각이 상방 부분에서의 액체 (LQ) 의 접촉각보다 작아도 된다.

또한, 상면 (U1) 중, 내면 (U2) 과 이어지는 개구 (Uh) 주위의 고리 띠 형상의 영역이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이어도 된다.

제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 의 적어도 일부에 있어서, 제 1 유지부 (31) 에 더미 기판 (DP1) 이 유지된 상태로, 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행된다. 본 실시형태에 있어서는, 커버 부재 (U) 의 내면 (U2) 이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이므로, 제 2 기간 (메인터넌스 기간, 아이들링 기간) 에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부는 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 원활히 유입된다.

또, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 유지부 (31) 에 기판 (P) 이 유지된 상태로, 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행된다. 도 23 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기간에 있어서, 커버 부재 (U) 의 내면 (U2) 과 기판 (P) 의 측면 사이에 액체 (LQ) 의 막 (FL) 이 형성될 가능성이 있다. 본 실시형태에 있어서는, 커버 부재 (U) 의 내면 (U2) 이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이므로, 흡인구 (24) 의 흡인 동작에 의해, 그 액체 (LQ) 의 막 (FL) 은 커버 부재 (U) 의 내면 (U2) 과 기판 (P) 의 측면 사이로부터 원활히 제거된다. 이 경우, 도 8 을 사용하여 설명한 바와 같은 다공 부재 (42B) 를 배치함으로써, 커버 부재 (U) 와 기판 (P) 의 갭에 유입된 액체 (LQ) 가 보다 원활히 제거된다.

또, 커버 부재 (U) 의 내면 (U2) 이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이므로, 제 1 기간에 있어서 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행됨으로써, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 는, 기판 (P) 과 커버 부재 (U) 사이의 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 원활히 유입된다. 이에 따라, 제 1 기간에 있어서도, 공간부 (23) 가 액체 (LQ) 로 클리닝된다.

또, 예를 들어 도 4 에 나타낸 단계 ST1 ∼ ST7 에 있어서 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행됨으로써, 단계 ST1 ∼ ST7 에 있어서의 제 1 기간 및 제 2 기간의 각각에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 공간부 (23) 에 유입시킬 수 있다. 또한, 제 1 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력은, 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작아도 되고, 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력과 동일해도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (U) 는 기판 스테이지 (2) 에 일체적으로 형성되어 있어도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태에 기재한 바와 같이, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

＜제 9 실시형태＞

다음으로, 제 9 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 24 는 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타낸다. 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Th2) 를 규정하고, 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 (Pa) 주위에 배치되는 상면 (Ta2) 과, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 상면 (Ta2) 의 간극 (G2) 으로 통하는 공간부 (23) 와, 공간부 (23) 에 배치된 다공 부재 (42B) 와, 적어도 일부가 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 에 면하고, 개구 (Th2) 의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 사면 (Tc2) 을 구비하고 있다. 사면 (Tc2) 은 직경 방향 외방을 향애 내려가는 경사를 갖는다.

또, 기판 스테이지 (2) 는, 상면 (Ta2) 의 반대 방향을 향하고, 사면 (Tc2) 의 하단과 이어지는 하면 (Tb2) 을 구비하고 있다. 사면 (Tc2) 과 하면 (Tb2) 의 경계부 (K2) 는 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과 대향한다.

또한, 경계부 (K2) 가 상면 (42Ba) 과 대향하지 않아도 된다. 즉, 도 24 에 나타내는 예에서는, 사면 (Tc2) 및 하면 (Tb2) 의 양방이 상면 (42Ba) 과 대향하고 있지만, 사면 (Tc2) 이 상면 (42Ba) 과 대향하고, 하면 (Tb2) 이 상면 (42Ba) 과 대향하지 않아도 된다. 또, 하면 (Tb2) 이 상면 (42Ba) 과 대향하고, 사면 (Tc2) 이 상면 (42Ba) 과 대향하지 않아도 된다.

본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는, 제 1 유지부 (31) 의 주위에 배치되고, 커버 부재 (T2) 를 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부 (32) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (T2) 가, 상면 (Ta2), 사면 (Tc2), 및 하면 (Tb2) 을 갖는다.

또한, 커버 부재 (T2) 는 기판 스테이지 (2) 에 일체적으로 형성되어 있어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 사면 (Tc2) 의 적어도 일부는 기판 (P) 의 측면 (Pc) 에 면한다. 또한, 사면 (Tc2) 이 기판 (P) 의 측면 (Pc) 에 면하지 않아도 된다.

도 24 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과 커버 부재 (T2) 의 하면 (Tb2) 의 간격 (V1) 은, 커버 부재 (T2) 의 사면 (Tc2) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격 (V2) 보다 작다. 또, 도 24 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과 기판 (P) 의 하면 (Pb) 의 간격 (V3) 은, 커버 부재 (T2) 의 사면 (Tc2) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격 (V2) 보다 작다.

본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc2) 의 접촉각은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 접촉각보다 작다. 본 실시형태에 있어서, 사면 (Tc2) 은 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc2) 의 접촉각은 예를 들어 90 도보다 작다. 또한, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc2) 의 접촉각이 80 도보다 작아도 되고, 70 도보다 작아도 되고, 60 도보다 작아도 되고, 50 도보다 작아도 되고, 40 도보다 작아도 되고, 30 도보다 작아도 되며, 20 도보다 작아도 된다. 일례에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc2) 의 접촉각은 약 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55, 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5 도, 또는 그 미만으로 할 수 있다.

또한, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc2) 의 접촉각은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 접촉각보다 커도 된다. 예를 들어, 사면 (Tc2) 이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이어도 된다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc2) 의 접촉각이 90 도 이상이어도 되고, 100 도 이상이어도 되며, 110 도 이상이어도 된다. 일례에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc2) 의 접촉각은 약 90, 95, 100, 105, 110, 115 도, 또는 그 이상으로 할 수 있다.

또, 도 24 에 있어서, 상면 (Ta2) 과 사면 (Tc2) 이 이루는 각도는 예각이다. 상면 (Ta2) 과 사면 (Tc2) 이 이루는 각도는, 예를 들어, 45 도 이하여도 되고, 30 도 이하여도 되며, 20 도 이하여도 된다. 일례에 있어서, 상면 (Ta2) 과 사면 (Tc2) 의 각도는, 약 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55, 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5 도, 또는 그 미만으로 할 수 있다.

도 8 등을 참조하여 설명한 실시형태와 마찬가지로, 기판 스테이지 (2) 는 공간부 (23) 의 유체를 흡인하는 흡인구 (24) 를 갖는다. 흡인구 (24) 는, 다공 부재 (42B) 의 구멍을 통해 공간부 (23) 의 유체를 흡인할 수 있다.

도 25 는 간극 (G2) 상에 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 25 에 나타내는 바와 같이, 종단 광학 소자 (12) 와 기판 (P) 의 상면 (Pa) 및 상면 (Ta2) 중 적어도 일방과의 사이에 형성된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가, 간극 (G2) 을 통해 공간부 (23) 에 유입될 가능성이 있다. 본 실시형태에 있어서는, 간극 (G2) 을 통해 공간부 (23) 의 사면 (Tc2) 과 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 사이에 유입된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부가, 다공 부재 (42B) 의 구멍을 통해 회수된다. 제어 장치 (8) 는, 흡인구 (24) 의 흡인 동작을 실행함으로써, 다공 부재 (42B) 의 구멍을 통해 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 사면 (Tc2) 이 형성되어 있기 때문에, 간극 (G2) 상의 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 는 원활히 공간부 (23) 에 유입될 수 있다.

또, 도 26 에 나타내는 바와 같이, 사면 (Tc2) 이 형성되어 있기 때문에, 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행됨으로써, 공간부 (23) 의 액체 (LQ) (사면 (Tc2) 과 상면 (42Ba) 사이의 액체 (LQ)) 는 다공 부재 (42B) 를 통해 원활히 회수된다.

또한, 공간부 (23) 에, 도 7 등을 참조하여 설명한 다공 부재 (42A) 가 배치되어도 된다. 예를 들어, 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 과 커버 부재 (T2) 의 하면 (Tb2) 의 간격 (V1) 이, 커버 부재 (T2) 의 사면 (Tc2) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격 (V2) 보다 커도 된다. 또, 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 과 기판 (P) 의 하면 (Pb) 의 간격 (V3) 이, 커버 부재 (T2) 의 사면 (Tc2) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격 (V2) 보다 커도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 공간부 (23) 에 다공 부재를 배치하지 않아도 된다.

또한, 도 24 ∼ 도 26 에 있어서는, 제 1 유지부 (31) 에 기판 (P) 이 유지되어 있는 예에 대하여 설명했지만, 제 1 유지부 (31) 에, 도 18 등을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP1) 이 유지되어도 되고, 도 20 등을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP2) 이 유지되어도 되고, 도 21 등을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP3) 이 유지되어도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태에 기재한 바와 같이, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

＜제 10 실시형태＞

다음으로, 제 10 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 27 은 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타낸다. 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Th3) 를 규정하고, 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 (Pa) 주위에 배치되는 상면 (Ta3) 과, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 상면 (Ta3) 의 간극 (G3) 으로 통하는 공간부 (23) 와, 공간부 (23) 에 배치된 다공 부재 (42B) 와, 적어도 일부가 기판 (P) 의 측면 (Pc) 에 면하고, 개구 (Th3) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 사면 (Tc3) 과, 상면 (Ta3) 의 반대 방향을 향하고, 적어도 일부가 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 에 면하는 하면 (Tb3) 을 구비하고 있다. 사면 (Tc3) 은 직경 방향 외방을 향해 올라가는 경사를 갖는다.

또한, 사면 (Tc3) 은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 과 대향하지 않아도 된다.

본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는, 제 1 유지부 (31) 의 주위에 배치되고, 커버 부재 (T3) 를 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부 (32) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (T3) 가, 상면 (Ta3), 사면 (Tc3), 및 하면 (Tb3) 을 갖는다.

또한, 커버 부재 (T3) 는 기판 스테이지 (2) 에 일체적으로 형성되어 있어도 된다.

도 27 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과 커버 부재 (T3) 의 하면 (Tb3) 의 간격 (V4) 은, 커버 부재 (T3) 의 사면 (Tc3) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격 (V5) 보다 작다. 또, 도 27 에 나타내는 예에서는, 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과 기판 (P) 의 하면 (Pb) 의 간격 (V6) 은, 커버 부재 (T3) 의 사면 (Tc3) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격 (V6) 보다 작다.

본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc3) 의 접촉각은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 접촉각보다 작다. 본 실시형태에 있어서, 사면 (Tc3) 은 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc3) 의 접촉각은, 예를 들어 90 도보다 작다. 또한, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc3) 의 접촉각이 80 도보다 작아도 되고, 70 도보다 작아도 되고, 60 도보다 작아도 되고, 50 도보다 작아도 되고, 40 도보다 작아도 되고, 30 도보다 작아도 되며, 20 도보다 작아도 된다. 일례에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc3) 의 접촉각은 약 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55, 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5 도, 또는 그 미만으로 할 수 있다.

또한, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc3) 의 접촉각은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 접촉각보다 커도 된다. 예를 들어, 사면 (Tc3) 이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이어도 된다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc3) 의 접촉각이 90 도 이상이어도 되고, 100 도 이상이어도 되며, 110 도 이상이어도 된다. 일례에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 사면 (Tc3) 의 접촉각은 약 90, 95, 100, 105, 110, 115 도, 또는 그 이상으로 할 수 있다.

또, 도 27 에 있어서, 하면 (Tb3) 과 사면 (Tc3) 이 이루는 각도는 예각이다. 하면 (Tb3) 과 사면 (Tc3) 이 이루는 각도는, 예를 들어, 45 도 이하여도 되고, 30 도 이하여도 되며, 20 도 이하여도 된다. 일례에 있어서, 하면 (Tb3) 과 사면 (Tc3) 의 각도는, 약 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55, 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5 도, 또는 그 미만으로 할 수 있다.

도 8 등을 참조하여 설명한 실시형태와 마찬가지로, 기판 스테이지 (2) 는 공간부 (23) 의 유체를 흡인하는 흡인구 (24) 를 갖는다. 흡인구 (24) 는 다공 부재 (42B) 의 구멍을 통해 공간부 (23) 의 유체를 흡인할 수 있다.

도 28 은 간극 (G3) 상에 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 28 에 나타내는 바와 같이, 종단 광학 소자 (12) 와 기판 (P) 의 상면 (Pa), 상면 (Ta3), 및 사면 (Tc3) 중 적어도 하나와의 사이에 형성된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가, 간극 (G3) 을 통해 공간부 (23) 에 유입될 가능성이 있다. 본 실시형태에 있어서는, 간극 (G3) 을 통해 공간부 (23) 의 하면 (Tb3) 과 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 사이에 유입된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부가, 다공 부재 (42B) 의 구멍을 통해 회수된다. 제어 장치 (8) 는, 흡인구 (24) 의 흡인 동작을 실행함으로써, 다공 부재 (42B) 의 구멍을 통해 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다.

본 실시형태에 있어서는, 사면 (Tc3) 이 형성되어 있기 때문에, 간극 (G2) 상의 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 는 원활히 공간부 (23) 에 유입될 수 있다. 공간부 (23) 에 유입된 액체 (LQ) 는, 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행됨으로써, 다공 부재 (42B) 를 통해 원활히 회수된다.

또한, 공간부 (23) 에 도 7 등을 참조하여 설명한 다공 부재 (42A) 가 배치되어도 된다. 예를 들어, 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 과 커버 부재 (T3) 의 하면 (Tb3) 의 간격 (V4) 이, 커버 부재 (T3) 의 사면 (Tc3) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격 (V5) 보다 커도 된다. 또, 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 과 기판 (P) 의 하면 (Pb) 의 간격 (V6) 이, 커버 부재 (T3) 의 사면 (Tc3) 과 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 간격 (V5) 보다 커도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 공간부 (23) 에 다공 부재를 배치하지 않아도 된다.

또한, 도 27 및 도 28 에 있어서는, 제 1 유지부 (31) 에 기판 (P) 이 유지되어 있는 예에 대하여 설명했지만, 제 1 유지부 (31) 에, 도 18 등을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP1) 이 유지되어도 되고, 도 20 등을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP2) 이 유지되어도 되며, 도 21 등을 참조하여 설명한 더미 기판 (DP3) 이 유지되어도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서도, 제 1 실시형태에 기재한 바와 같이, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 해도 되고, 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력을 제 2 기간에 있어서의 흡인구 (24) 의 흡인력보다 작게 하지 않아도 된다.

＜제 11 실시형태＞

다음으로, 제 11 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 29 는 제 11 실시형태에 관련된 기판 스테이지 (2) 의 일례를 나타내는 도면이다. 기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31) 와, 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Th) 를 규정하고, 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 (Pa) 주위에 배치되는 상면 (Ta) 과, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 상면 (Ta) 의 간극 (Ga) 으로 통하는 공간부 (23) 와, 공간부 (23) 에 배치되고, 간극 (G) 에 면하는 상면 (42Ba) 을 갖고, 공간부 (23) 의 유체를 흡인하는 구멍을 갖는 다공 부재 (42B) 를 구비하고 있다. 액체 (LQ) 에 대한 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 의 접촉각은 기판 (P) 의 상면 (Pa) 의 접촉각보다 크다. 또, 본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 상면 (42Ba) 의 접촉각은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 접촉각보다 크다. 본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 의 접촉각은 예를 들어 약 100 도이다. 또한, 액체 (LQ) 에 대한 상면 (42Ba) 의 접촉각이 약 110 도여도 되고, 약 120 도여도 된다.

본 실시형태에 있어서, 다공 부재 (42B) 는 예를 들어 티탄제이다. 상면 (42Ba) 에 불소를 포함하는 발액성의 재료가 코팅되어 있다. 즉, 상면 (42Ba) 에 발액성의 재료를 포함하는 막 (42F) 이 배치되어 있다. 발액성의 재료는, 예를 들어 PFA (Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer) 여도 되고, PTFE (Poly tetra fluoro ethylene) 여도 되고, PEEK (polyetheretherketone) 여도 되며, 테플론 (등록상표) 이어도 된다.

액체 (LQ) 에 대한 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 의 접촉각이 기판 (P) 의 상면 (Pa) 의 접촉각 및 측면 (Pc) 의 접촉각 중 적어도 일방보다 크기 때문에, 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 유입된 액체 (LQ) 가, 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 과 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 의 간극에 침입하는 것이 억제된다. 바꾸어 말하면, 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 가, 커버 부재 (T) 의 하면 (Tb) 측의 공간에 침입하거나, 하면 (Tb) 이 액체 (LQ) 로 젖거나 하는 것이 억제된다. 또, 공간부 (23) 에 유입된 액체 (LQ) 가, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 과 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 의 간극에 침입하는 것이 억제된다. 바꾸어 말하면, 공간부 (23) 의 액체 (LQ) 가, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 측의 공간에 침입하거나, 하면 (Pb) 이 액체 (LQ) 로 젖거나 하는 것이 억제된다.

또한, 상면 (42Ba) 의 적어도 일부에 발액 부재가 배치되어도 된다. 예를 들어, 발액 부재로서 시트 부재 (테이프 부재) 가 배치되어도 된다. 액체 (LQ) 에 대한 발액 부재의 표면의 접촉각은 액체 (LQ) 에 대한 기판 (P) 의 상면 (Pa) 의 접촉각보다 크다. 발액 부재로서, 예를 들어 테플론 (등록상표) 을 포함하는 테이프 (테플론 테이프) 가 배치되어도 되고, 고어텍스 (상품명) 를 포함하는 시트 (고어 시트) 가 배치되어도 된다.

또한, 도 29 에는, 하면 (Tb) 과 상면 (42Ba) 사이, 및 하면 (Pb) 과 상면 (42Ba) 사이에 간극이 형성되어 있는 예가 나타나 있지만, 하면 (Tb) 과 상면 (42Ba) (막 (42F), 발액 부재) 이 접촉해도 되고, 하면 (Tb) 과 상면 (42Ba) (막 (42F), 발액 부재) 이 접촉해도 된다.

＜제 12 실시형태＞

다음으로, 제 12 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 30 은 제 12 실시형태에 관련된 기판 스테이지 (2) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 30 에 나타내는 바와 같이, 공간부 (23) 에, 공간부 (23) 의 유체를 흡인하는 구멍을 갖는 다공 부재 (42A) 를 배치하고, 그 다공 부재 (42A) 의 상면 (42Aa) 에 다공 부재 (42C) 를 배치해도 된다. 도 30 에 있어서, 다공 부재 (42C) 는, 다공 부재 (42A) 의 상면에 있어서 간극 (Ga) 에 면하도록 배치된다. 다공 부재 (42C) 의 구멍은 다공 부재 (42A) 의 구멍보다 작다.

본 실시형태에 있어서, 다공 부재 (42A) 는 예를 들어 티탄제이다. 다공 부재 (42A) 는 예를 들어 소결법에 의해 형성 가능하다. 다공 부재 (42C) 는 예를 들어 직물류 (위크) 이다.

본 실시형태에 의하면, 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 유입된 액체 (LQ) 는 다공 부재 (42C) 에 의해 흡수된다. 이에 따라, 액체 (LQ) 가 하면 (Tb) 측의 공간 및 하면 (Pb) 측의 공간에 침입하는 것이 억제된다. 흡인구 (24) 의 흡인 동작이 실행됨으로써, 다공 부재 (42C) 에 흡수된 액체 (LQ) 는 다공 부재 (42A) 를 통해 흡인구 (24) 로부터 흡인된다.

＜제 13 실시형태＞

다음으로, 제 13 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 31 은 제 13 실시형태에 관련된 기판 스테이지 (2) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 31 에 나타내는 바와 같이, 간극 (Ga) 에 와이어 부재 (400) 가 배치되어도 된다. 와이어 부재 (400) 는, 적어도 일부가 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 에 접촉하도록 간극 (Ga) 에 배치된다. 또한, 실이 간극 (Ga) 에 배치되어도 된다. 또, 표면이 액체 (LQ) 에 대해 발액성인 와이어 부재 (실) 가 배치되어도 된다. 예를 들어 액체 (LQ) 에 대한 접촉각이 90 도 이상인 와이어 부재 (실) 가 배치되어도 된다.

본 실시형태에 의하면, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 유입되는 것이 억제된다. 또, 공간부 (23) 에 액체 (LQ) 가 유입되어도, 그 액체 (LQ) 가 하면 (Tb) 측의 공간 및 하면 (Pb) 측의 공간에 침입하는 것이 억제된다.

＜제 14 실시형태＞

다음으로, 제 14 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 32 는 제 14 실시형태에 관련된 기판 스테이지 (2) 의 일례를 나타내는 도면이다. 도 32 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 적어도 액침 공간 (LS) 이 간극 (Ga) 상에 배치될 때, 다공 부재 (42B) 를 통해 흡인구 (24) 로부터 공간부 (23) 에 기체가 공급된다. 본 실시형태에 있어서, 흡인구 (24) 가 다공 부재 (42B) 를 통해 공간부 (23) 에 기체를 공급하는 급기구로서 기능한다. 이에 따라, 공간부 (23) 의 압력은, 간극 (Ga) 상의 공간 (상면 (Pa, Ta) 이가 면하는 공간) 의 압력보다 높아진다. 공간부 (23) 의 압력이 높아짐으로써, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 간극 (Ga) 을 통해 공간부 (23) 에 유입되는 것이 억제된다.

＜제 15 실시형태＞

다음으로, 제 15 실시형태에 대하여 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 상기 서술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 33 및 도 34 는 본 실시형태에 관련된 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타내는 도면이다. 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 미국 특허출원 공개 제2007/0288121호에 개시되어 있는 바와 같은, 기판 스테이지 (200G) 가 갖는 스케일 부재 (GT) 를 이용하여 그 기판 스테이지 (200G) 의 위치를 계측하는 인코더 시스템 (600) 을 구비하고 있다. 스케일 부재 (GT) 는 기판 스테이지 (200G) 의 위치를 계측하는 계측 부재로서 기능한다. 도 33 은 인코더 시스템 (600) 을 나타내는 도면이고, 도 34 는 기판 스테이지 (200G) 및 계측 스테이지 (3) 를 나타내는 도면이다.

기판 스테이지 (200G) 는, 사출면 (13) 으로부터의 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치 (노광 위치) (EP) 로 이동 가능하다. 계측 스테이지 (3) 는, 사출면 (13) 으로부터의 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치 (노광 위치) (EP) 로 이동 가능하다.

도 34 에 있어서, 기판 스테이지 (200G) 는, 기판 (P) 의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31) 와, 제 1 유지부 (31) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 액침 공간 (LS) 이 형성 가능한 스케일 부재 (GT) 와, 스케일 부재 (GT) 에 인접하여 형성되고, 액침 공간 (LS) 이 형성 가능한 커버 부재 (T4) 를 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (T4) 는 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 주위에 배치된다. 스케일 부재 (GT) 는 커버 부재 (T4) 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 스케일 부재 (GT) 는 커버 부재 (T4) 의 주위에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 스케일 부재 (GT) 는 개구를 갖고, 커버 부재 (T4) 는 스케일 부재 (GT) 의 개구에 배치된다.

또한, 스케일 부재 (GT) 가 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 주위에 배치되고, 커버 부재 (T4) 가 스케일 부재 (GT) 의 주위에 배치되어도 된다. 스케일 부재 (GT) 는 인코더 시스템 (600) 의 인코더 헤드에 의해 계측되는 격자를 갖는다. 커버 부재 (T4) 는 격자를 갖지 않는다.

커버 부재 (T4) 는, 종단 광학 소자 (12) 의 사출면 (13) 및 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 사이에서 액체 (LQ) 의 액침 공간 (LS) 을 형성 가능한 상면 (T4a) 을 갖는다. 스케일 부재 (GT) 는 사출면 (13) 및 하면 (14) 사이에서 액체 (LQ) 의 액침 공간 (LS) 을 형성 가능한 상면 (GTa) 을 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 스케일 부재 (GT) 와 커버 부재 (T4) 사이에 간극 (Gm) 이 형성된다. 상면 (GTa) 은 상면 (T4a) 과 간극 (Gm) 을 통해 배치된다.

본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (200G) 는, 커버 부재 (T4) 의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부 (321) 와, 스케일 부재 (GT) 의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 5 유지부 (322) 를 갖는다. 제 2 유지부 (321) 는 제 1 유지부 (31) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 제 5 유지부 (322) 는 제 2 유지부 (321) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 유지부 (321) 및 제 5 유지부 (322) 의 각각은 핀척 기구를 포함한다.

커버 부재 (T4) 및 스케일 부재 (GT) 는 기판 스테이지 (200G) 에 유지된다. 기판 스테이지 (200G) 가 이동함으로써, 그 기판 스테이지 (200G) 에 유지된 커버 부재 (T4) 및 스케일 부재 (GT) 는 기판 스테이지 (200G) 와 함께 이동한다. 즉, 기판 스테이지 (200G) 가 이동함으로써, 커버 부재 (T4) 와 스케일 부재 (GT) 는 노광 위치 (EP) 로 이동 가능하다. 제 2 유지부 (321) 에 유지된 커버 부재 (T4) 와, 제 5 유지부 (322) 에 유지된 스케일 부재 (GT) 는, 간극 (Gm) 을 유지한 상태로, 함께 이동 가능하다.

본 실시형태에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 적어도 일부는 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 커버 부재 (T4) 의 상면 (T4a) 사이에 형성 가능하다. 또, 액침 공간 (LS) 의 적어도 일부는 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa) 사이에 형성 가능하다. 또, 액침 공간 (LS) 의 적어도 일부는 간극 (Gm) 상에 형성 가능하다. 바꾸어 말하면, 액침 공간 (LS) 은 상면 (T4a) 과 상면 (GTa) 에 걸치도록 형성 가능하다.

또, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (200G) 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로 기판 스테이지 (200G) 가 XY 평면 내를 이동함으로써, 액침 공간 (LS) 은, 커버 부재 (T4) 의 상면 (T4a) 으로부터 스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa) 으로 이동 가능하고, 스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa) 으로부터 커버 부재 (T4) 의 상면 (T4a) 으로 이동 가능하다. 즉, 액침 부재 (LS) 는 상면 (T4a) 및 상면 (GTa) 의 일방으로부터 타방으로 이동 가능하다. 바꾸어 말하면, 본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (T4) 및 스케일 부재 (GT) 는, 액침 공간 (LS) 이 상면 (T4a) 및 상면 (GTa) 의 일방으로부터 타방으로 이동하도록, 간극 (Gm) 을 유지한 상태로, 함께 이동 가능하다. 또, 액침 부재 (LS) 는, 상면 (T4a) 및 상면 (GTa) 의 일방으로부터 타방으로 이동하는 경우, 간극 (Gm) 상을 통과 가능하다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 커버 부재 (T4) 의 ＋Y 축측에 형성된 간극 (Gm) 상을 통과한다.

또, 도 34 에 나타내는 바와 같이, 계측 스테이지 (3) 는, 액침 공간 (LS) 이 형성 가능한 계측 부재 (C) 와, 계측 부재 (C)에 인접하여 형성되고, 액침 공간 (LS) 이 형성 가능한 커버 부재 (Q) 를 갖는다. 계측 부재 (C) 는, 예를 들어 노광 광 (EL) 을 계측하는 계측 부재로서 기능한다. 계측 스테이지 (3) 는, 계측 부재 (C) 의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 3 유지부 (33) 와, 제 3 유지부 (33) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 커버 부재 (Q) 의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 4 유지부 (34) 를 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (Q) 는 제 3 유지부 (33) 에 유지된 계측 부재 (C) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (Q) 는 개구를 갖는다. 계측 부재 (C) 는 커버 부재 (Q) 의 개구에 배치된다.

계측 부재 (C) 는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 사이에서 액체 (LQ) 의 액침 공간 (LS) 을 형성 가능한 상면 (Ca) 을 갖는다. 커버 부재 (Q) 는, 종단 광학 소자 (12) 의 사출면 (13) 및 액침 부재 (7) 의 하면 (14) 사이에서 액체 (LQ) 의 액침 공간 (LS) 을 형성 가능한 상면 (Qa) 을 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 계측 부재 (C) 와 커버 부재 (Q) 사이에 간극 (Gn) 이 형성된다. 상면 (Ca) 은 상면 (Qa) 과 간극 (Gn) 을 통해 배치된다.

계측 부재 (C) 및 커버 부재 (Q) 는 계측 스테이지 (3) 에 유지된다. 계측 스테이지 (3) 가 이동함으로써, 그 계측 스테이지 (3) 에 유지된 계측 부재 (C) 및 커버 부재 (Q) 는 계측 스테이지 (3) 와 함께 이동한다. 즉, 계측 스테이지 (3) 가 이동함으로써, 계측 부재 (C) 와 커버 부재 (Q) 는, 노광 위치 (EP) 로 이동 가능하다. 제 3 유지부 (33) 에 유지된 계측 부재 (C) 와, 제 4 유지부 (34) 에 유지된 커버 부재 (Q) 는, 간극 (Gn) 을 유지한 상태로, 함께 이동 가능하다.

본 실시형태에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 적어도 일부는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 계측 부재 (C) 의 상면 (Ca) 사이에 형성 가능하다. 또, 액침 공간 (LS) 의 적어도 일부는, 사출면 (13) 및 하면 (14) 과 커버 부재 (Q) 의 상면 (Qa) 사이에 형성 가능하다. 또, 액침 공간 (LS) 의 적어도 일부는 간극 (Gn) 상에 형성 가능하다. 바꾸어 말하면, 액침 공간 (LS) 은 상면 (Ca) 과 상면 (Qa) 에 걸치도록 형성 가능하다.

또, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 계측 스테이지 (3) 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로 계측 스테이지 (3) 가 XY 평면 내를 이동함으로써, 액침 공간 (LS) 은, 계측 부재 (C) 의 상면 (Ca) 으로부터 커버 부재 (Q) 의 상면 (Qa) 으로 이동 가능하고, 커버 부재 (Q) 의 상면 (Qa) 으로부터 계측 부재 (C) 의 상면 (Ca) 으로 이동 가능하다. 즉, 액침 부재 (LS) 는 상면 (Ca) 및 상면 (Qa) 의 일방으로부터 타방으로 이동 가능하다. 바꾸어 말하면, 본 실시형태에 있어서, 계측 부재 (C) 및 커버 부재 (Q) 는, 액침 공간 (LS) 이 상면 (Ca) 및 상면 (Qa) 의 일방으로부터 타방으로 이동하도록, 간극 (Gn) 을 유지한 상태로, 함께 이동 가능하다. 또, 액침 부재 (LS) 는, 상면 (Ca) 및 상면 (Qa) 의 일방으로부터 타방으로 이동하는 경우, 간극 (Gn) 상을 통과 가능하다.

도 35 는 노광 장치 (EX) 의 동작의 일례를 나타내는 도면이다. 본 실시형태에 있어서는, 예를 들어 미국 특허출원 공개 제2006/0023186호, 및 미국 특허출원 공개 제2007/0127006호 등에 개시되어 있는 바와 같이, 제어 장치 (8) 는, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (200G) 및 계측 스테이지 (3) 중 적어도 일방과의 사이에 액체 (LQ) 의 액침 공간 (LS) 이 계속 형성되도록, 기판 스테이지 (200G) 의 상면 (스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa)) 과 계측 스테이지 (3) 의 상면 (커버 부재 (Q) 의 상면 (Qa)) 을 접근 또는 접촉시킨 상태로, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (200G) 및 계측 스테이지 (3) 중 적어도 일방을 대향시키면서, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 에 대해, 기판 스테이지 (200G) 및 계측 스테이지 (3) 를 XY 평면 내에 있어서 이동시킨다. 이에 따라, 액체 (LQ) 의 누출이 억제되면서, 액침 공간 (LS) 이, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 계측 스테이지 (3) 사이에 형성되는 상태로부터, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (200G) 사이에 형성되는 상태로 변화한다. 또, 제어 장치 (8) 는, 액침 공간 (LS) 이, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 기판 스테이지 (200G) 사이에 형성되는 상태로부터, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 와 계측 스테이지 (3) 사이에 형성되는 상태로 변화시킬 수도 있다.

이하의 설명에 있어서, 기판 스테이지 (200G) 의 상면과 계측 스테이지 (3) 의 상면을 접근 또는 접촉시킨 상태로, 종단 광학 소자 (12) 및 액침 부재 (7) 에 대해, 기판 스테이지 (200G) 와 계측 스테이지 (3) 를 XY 평면 내에 있어서 동기 이동시키는 동작을 적절히 스크럼 이동 동작이라고 칭한다.

스크럼 이동 동작에 있어서, 기판 스테이지 (200G) 의 상면 (스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa)) 과 계측 스테이지 (3) 의 상면 (커버 부재 (Q) 의 상면 (Qa)) 사이에 간극 (Gs) 이 형성된다. 스크럼 이동 동작에 있어서, 기판 스테이지 (200G) 및 계측 스테이지 (3) 는 함께 이동한다. 본 실시형태에 있어서는, 스크럼 이동 동작에 있어서, 기판 스테이지 (200G) 와 계측 스테이지 (3) 는, 간극 (Gs) 을 유지한 상태로, 함께 이동 가능하다.

액침 공간 (LS) 의 적어도 일부는 간극 (Gs) 상에 형성 가능하다. 바꾸어 말하면, 액침 공간 (LS) 은 상면 (GTa) 과 상면 (Qa) 에 걸치도록 형성 가능하다.

스크럼 이동 동작에 있어서, 액침 공간 (LS) 은, 스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa) 으로부터 커버 부재 (Q) 의 상면 (Qa) 으로 이동 가능하고, 커버 부재 (Q) 의 상면 (Qa) 으로부터 스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa) 으로 이동 가능하다. 즉, 액침 부재 (LS) 는 상면 (GTa) 및 상면 (Qa) 의 일방으로부터 타방으로 이동 가능하다. 바꾸어 말하면, 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (200G) 및 계측 스테이지 (3) 는, 액침 공간 (LS) 이 상면 (GTa) 및 상면 (Qa) 의 일방으로부터 타방으로 이동하도록, 간극 (Gs) 을 유지한 상태로, 함께 이동 가능하다. 또, 액침 부재 (LS) 는, 상면 (GTa) 및 상면 (Qa) 의 일방으로부터 타방으로 이동하는 경우, 간극 (Gs) 상을 통과 가능하다.

도 36 은 스케일 부재 (GT) 와 커버 부재 (T4) 사이의 간극 (Gm) 의 근방을 나타내는 측단면도이다. 도 36 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (T4) 는 스케일 부재 (GT) 와 대향하는 측면 (T4c) 을 갖는다. 스케일 부재 (GT) 는 커버 부재 (T4) 와 대향하는 측면 (GTc) 을 갖는다.

본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (T4) 의 측면 (T4c) 은 커버 부재 (T4) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사진다. 즉, 측면 (T4c) 은 하면 (T4b) 으로부터 스케일 부재 (GT) 를 향해 상방으로 연장되는 사면이다. 측면 (T4c) 은 스케일 부재 (GT) 를 향해 올라가는 경사를 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (T4) 의 상면 (T4a) 은 실질적으로 XY 평면과 평행이다. 측면 (T4c) 은 XY 평면에 대해 경사진다. 상면 (T4a) 과 측면 (T4c) 이 이루는 각은 예각이다. 상면 (T4a) 과 측면 (T4c) 이 이루는 각도는, 예를 들어, 45 도 이하여도 되고, 30 도 이하여도 되며, 20 도 이하여도 된다. 일례에 있어서, 상면 (T4a) 과 측면 (T4c) 의 각도는, 약 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55, 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5 도, 또는 그 미만으로 할 수 있다.

본 실시형태에 있어서, 스케일 부재 (GT) 의 측면 (GTc) 은 실질적으로 Z 축과 평행이다. 본 실시형태에 있어서, 스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa) 은 실질적으로 XY 평면과 평행이다. 상면 (GTa) 과 측면 (GTc) 가 이루는 각은 실질적으로 직각이다.

측면 (T4c) 이 경사져 있으므로, 간극 (Gm) 은 커버 부재 (T4) 및 스케일 부재 (GT) 의 상면측으로부터 하면측을 향해 서서히 넓어진다.

본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 측면 (T4c, GTc) 의 접촉각은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 접촉각보다 작다. 본 실시형태에 있어서, 측면 (T4c, GTc) 은 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 액체 (LQ) 에 대한 측면 (T4c, GTc) 의 접촉각은 예를 들어 90 도보다 작다. 또한, 액체 (LQ) 에 대한 측면 (T4c, GTc) 의 접촉각이 80 도보다 작아도 되고, 70 도보다 작아도 되고, 60 도보다 작아도 되고, 50 도보다 작아도 되고, 40 도보다 작아도 되고, 30 도보다 작아도 되며, 20 도보다 작아도 된다. 일례에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 측면 (T4c, GTc) 의 접촉각은 약 85, 80, 75, 70, 65, 60, 55, 50, 45, 40, 35, 30, 25, 20, 15, 10, 5 도, 또는 그 미만으로 할 수 있다.

또한, 액체 (LQ) 에 대한 측면 (T4c, GTc) 의 접촉각은 기판 (P) 의 측면 (Pc) 의 접촉각보다 커도 된다. 예를 들어, 측면 (T4c, GTc) 이 액체 (LQ) 에 대해 친액성이어도 된다. 예를 들어, 액체 (LQ) 에 대한 측면 (T4c, GTc) 의 접촉각이 90 도 이상이어도 되고, 100 도 이상이어도 되며, 110 도 이상이어도 된다. 일례에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 측면 (T4c, GTc) 의 접촉각은 약 90, 95, 100, 105, 110, 115 도, 또는 그 이상으로 할 수 있다.

기판 스테이지 (200G) 는, 간극 (Gm) 으로 통하는 공간부 (230) 와, 공간부 (230) 의 유체를 흡인하는 흡인구 (240) 를 갖는다. 예를 들어 간극 (Gm) 을 통해 공간부 (230) 에 유입된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 는 흡인구 (240) 로부터 흡인된다.

또, 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (200G) 는 공간부 (230) 에 배치된 다공 부재 (420B) 를 갖는다. 흡인구 (240) 는, 다공 부재 (420B) 의 구멍을 통해, 공간부 (230) 의 유체 (액체 (LQ) 및 기체의 일방 또는 양방) 를 흡인할 수 있다.

또한, 예를 들어 도 24 등에 나타낸 예와 같이, 공간부 (230) 에 배치되는 다공 부재 (420B) 의 상면이 커버 부재 (T4) 의 하면 및 스케일 부재 (GT) 의 하면에 접근해도 된다.

또한, 다공 부재 (420B) 는 없어도 된다.

예를 들어 도 24 및 도 25 를 참조하여 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서도, 종단 광학 소자 (12) 와 커버 부재 (T) 의 상면 (T4a) 및 스케일 부재 (GT) 의 상면 (GTa) 중 적어도 일방과의 사이에 형성된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 간극 (Gm) 을 통해 공간부 (230) 에 원활히 유입될 수 있다. 제어 장치 (8) 는 흡인구 (240) 의 흡인 동작을 실행함으로써, 공간부 (230) 의 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 스케일 부재 (GT) 와 대향하는 커버 부재 (T4) 의 측면 (T4c) 이, 커버 부재 (T4) 의 중심에 대해 외측을 향해 (스케일 부재 (GT)) 을 향해 상방으로 경사지는 것으로 했지만, 예를 들어, 커버 부재 (T4) 와 대향하는 스케일 부재 (GT) 의 측면 (GTc) 이 스케일 부재 (GT) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져도 된다. 즉, 측면 (GTc) 은 하면 (G4b) 으로부터 커버 부재 (4T) 를 향해 상방으로 연장되는 사면이다. 이 경우, 측면 (T4c) 은 도 36 과 같이 경사져 있어도 되고, 경사져 있지 않아도 된다.

또, 스케일 부재 (GT) 와 대향하는 커버 부재 (T4) 의 측면 (T4c) 의 일부만이 도 36 과 같이 경사져 있어도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 커버 부재 (4T) 와 기판 (P) 사이에 형성되는 간극 (Ga) 의 주변의 구조는, 상기 서술한 도 3, 도 7 ∼ 도 16, 도 24 ∼ 32 를 사용하여 설명한 구조 중 적어도 하나를 적절히 적용할 수 있다.

또, 간극 (Ga) 을 형성하는 커버 부재 (4T) 의 에지 부분의 형상과, 간극 (Gm) 을 형성하는 커버 부재 (4T) 의 에지 부분의 형상이 상이해도 된다.

또, 간극 (Ga) 의 크기가 간극 (Gm) 의 크기와 상이해도 되고, 동일해도 된다.

또, 계측 부재 (C) 와 대향하는 커버 부재 (Q) 의 측면이 커버 부재 (Q) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져도 된다. 즉, 커버 부재 (Q) 의 측면이 커버 부재 (Q) 의 하면으로부터 계측 부재 (C) 를 향해 상방으로 경사져 있어도 된다. 또, 커버 부재 (Q) 와 대향하는 계측 부재 (C) 의 측면이 계측 부재 (C) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져도 된다. 즉, 계측 부재 (C) 의 측면이 계측 부재 (C) 의 하면으로부터 커버 부재 (Q) 를 향해 상방으로 경사져 있어도 된다. 이 경우, 커버 부재 (Q) 의 측면이, 상기 서술한 바와 같이 상방으로 경사져도 되고, 경사져 있지 않아도 된다.

또, 스크럼 이동 동작에 있어서, 계측 스테이지 (3) 와 대향하는 기판 스테이지 (200G) 의 측면 (스케일 부재 (GT) 의 측면) 이, 기판 스테이지 (200G) (스케일 부재 (GT)) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져도 된다. 즉, 기판 스테이지 (200G) 의 측면이 계측 스테이지 (3) 를 향해 상방으로 경사져 있어도 된다. 또, 기판 스테이지 (200G) 와 대향하는 계측 스테이지 (3) 의 측면 (커버 부재 (Q) 의 측면) 이 계측 스테이지 (3) (커버 부재 (Q)) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져도 된다. 즉, 계측 스테이지 (3) 의 측면이 기판 스테이지 (200G) 를 향해 상방으로 경사져 있어도 된다. 이 경우, 기판 스테이지 (200G) 의 측면이, 상기 서술한 바와 같이, 상방으로 경사져도 되고, 경사져 있지 않아도 된다.

또한, 본 실시형태에 있어서는, 스케일 부재 (GT) 의 스케일 (격자) 이, 기판 (P) (커버 부재 (T4)) 을 둘러싸도록 배치되는 것으로 했지만, 모든 간극 (Gm) 에 상기와 같은 구조 (예를 들어, 도 36 의 구조) 를 적용하지 않아도 된다. 예를 들어, ＋Y 측의 스케일 부재 (GT) 와 커버 부재 (T4 등) 사이의 간극을 상기와 같은 구조로 하지 않아도 된다. 또, 모든 간극 (Gm) 의 크기가 동일하지 않아도 된다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 스케일 부재 (GT) 의 스케일 (격자) 이, 기판 (P) (커버 부재 (T4)) 을 둘러싸도록 배치되는 것으로 했지만, 예를 들어 도 37 에 나타내는 바와 같이, ＋X 측 및 -X 측에만 스케일 부재 (GT) 가 배치되는 경우에도, 스케일 부재 (GT) 와 커버 부재 (T6 등) 사이의 간극 (Gm) 에 상기와 같은 구조를 적용할 수 있다. 이 경우, 계측 부재 (3) 의 커버 부재 (Q) 의 -Y 측의 직선 에지와 기판 스테이지 (200G) 의 커버 부재 (T6) 의 ＋Y 측의 직선 에지 사이에 간극 (Gs) 이 형성되도록 스크럼 동작이 실시된다.

또한, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 기판 스테이지와 계측 스테이지가 스크럼 이동 동작을 하는 것으로 했지만, 예를 들어 도 38 에 나타내는 바와 같이, 제 1 기판 스테이지 (2001) 와 제 2 기판 스테이지 (2002) 가 스크럼 이동 동작을 실시해도 된다. 이 경우, 제 1 기판 스테이지 (2001) 와 제 2 기판 스테이지 (2002) 사이에 간극을 형성하는 적어도 일방의 부재의 단부가, 상기 커버 부재 (T4 등) 의 단부와 마찬가지로 경사져도 된다. 제 1, 제 2 기판 스테이지 (2001, 2002) 각각은 기판 (P) 의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 유지부 (310) 를 갖는다. 또, 제 1, 제 2 기판 스테이지 (2001, 2002) 각각은 노광 위치 (EP) 로 이동 가능하다. 도 38 에 있어서, 제 1 기판 스테이지 (2001) 와 대향하는 제 2 기판 스테이지 (2002) 의 측면이 상기 서술한 실시형태에 따라 경사져 있어도 된다. 또, 제 2 기판 스테이지 (2002) 와 대향하는 제 1 기판 스테이지 (2001) 의 측면이 상기 서술한 실시형태에 따라 경사져 있어도 된다. 또한, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형 노광 장치에 관한 기술은, 예를 들어 미국 특허 제6341007호, 미국 특허 제6208407호, 미국 특허 제6262796호 등에 개시되어 있다.

또, 도 38 에 나타내는 예에서는, 제 1, 제 2 기판 스테이지 (2001, 2002) 각각은 광 센서 (320) 를 갖는다. 광 센서 (320) 는, 예를 들어 공간 이미지 센서를 포함한다. 광 센서 (320) 는 제 1, 제 2 기판 스테이지 (2001, 2002) 의 상면에 형성된 개구에 배치된다. 제 1, 제 2 기판 스테이지 (2001, 2002) 는 커버 부재를 릴리스 가능하게 유지해도 된다. 또한, 제 1, 제 2 기판 스테이지 (2001, 2002) 가 커버 부재를 릴리스 가능하게 유지하는 유지부를 갖고 있지 않아도 된다. 제 1 기판 스테이지 (2001) 와, 그 제 1 기판 스테이지 (2001) 의 개구에 배치되는 광 센서 (320) 사이에 간극이 형성된다. 또, 제 2 기판 스테이지 (2002) 와, 그 제 2 기판 스테이지 (2002) 의 개구에 배치되는 광 센서 (320) 사이에 간극이 형성된다. 제 1 기판 스테이지 (2001) 의 개구의 내면과 대향하는 광 센서 (320) 의 측면이 상기 서술한 실시형태에 따라 경사져 있어도 된다. 광 센서 (320) 와 대향하는 제 1 기판 스테이지 (2001) 의 개구의 내면이 상기 서술한 실시형태에 따라 경사져 있어도 된다.

이하, 제 1 부재 (M1) 및 제 2 부재 (M2) 의 변형예에 대하여 설명한다. 제 1 부재 (M1) 와 제 2 부재 (M2) 는, 예를 들어 상기 서술한 커버 부재 (T4) 와 스케일 부재 (GT) 여도 되고, 계측 스테이지 (3) 와 계측 부재 (C) 여도 되고, 스크럼 이동 동작에 있어서의 기판 스테이지 및 계측 스테이지여도 되고, 스크럼 이동 동작에 있어서의 제 1 기판 스테이지 및 제 2 기판 스테이지여도 되며, 기판 스테이지 (2001) (2002) 와 광 센서 (320) 여도 된다. 또, 제 1 부재 (M1) 와 제 2 부재 (M2) 는, 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 과, 그 기판 (P) 의 주위에 배치되는 기판 스테이지 (2) 의 일부 (예를 들어 커버 부재 (T)) 여도 된다.

또, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 커버 부재 (스케일 부재) 가 스케일 (격자) 을 갖는 것으로 했지만, 예를 들어 미국 특허출원 공개 제2007/0177125호, 미국 특허출원 공개 제2008/0049209호 등에 개시되어 있는 바와 같은, 스케일 (격자) 을 갖지 않는 커버 부재여도 된다. 또, 커버 부재는 플레이트 형상이어도 되고, 블록 형상이어도 된다. 또, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 기판 스테이지가 커버 부재를 릴리스 가능하게 유지하는 것으로 했지만, 커버 부재와 기판 스테이지가 일체여도 된다. 또, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 계측 스테이지가 커버 부재를 릴리스 가능하게 유지하는 것으로 했지만, 커버 부재와 계측 스테이지가 일체여도 된다.

또, 스크럼 이동 동작에 있어서, 2 개의 스테이지 사이에 브리지 부재를 배치한 상태로, 일방의 스테이지의 상면으로부터 타방의 스테이지의 상면으로 액침 공간 (LS) 을 이동시켜도 된다. 그 경우, 제 1 부재 (M1) 및 제 2 부재 (M2) 는 스테이지 및 브리지 부재이다.

도 39 에 나타내는 바와 같이, 제 1 부재 (M1) 와 대향하는 제 2 부재 (M2) 의 측면이 제 2 부재 (M2) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져도 된다. 즉, 제 2 부재 (M2) 의 측면이 제 1 부재 (M1) 를 향해 상방으로 경사져도 된다. 도 39 에 있어서, 제 2 부재 (M2) 와 대향하는 제 1 부재 (M1) 의 측면은 실질적으로 Z 축과 평행이다.

도 40 에 나타내는 바와 같이, 제 1 부재 (M1) 와 대향하는 제 2 부재 (M2) 의 측면이 제 2 부재 (M2) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지고, 제 2 부재 (M2) 와 대향하는 제 1 부재 (M1) 의 측면이 제 1 부재 (M1) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져도 된다. 바꾸어 말하면, 제 1 부재 (M1) 와 대향하는 제 2 부재 (M2) 의 측면이 제 1 부재 (M1) 의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지고, 제 2 부재 (M2) 와 대향하는 제 1 부재 (M1) 의 측면이 제 1 부재 (M1) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져도 된다. 즉, 제 1 부재 (M1) 의 측면이 제 2 부재 (M2) 를 향해 상방으로 경사지고, 제 2 부재 (M2) 의 측면이 제 1 부재 (M1) 를 향해 상방으로 경사져도 된다.

또한, 제 1 부재 (M1) 및 제 2 부재 (M2) 중 적어도 일방의 상면과 측면이 이루는 각도는, 예를 들어 도 41 에 나타내는 바와 같이 예각이어도 된다. 상면과 측면이 이루는 각도는, 예를 들어, 10 도 ∼ 60 도로 할 수 있다. 예를 들어, 상면과 측면이 이루는 각도는, 45 도 이하여도 되고, 30 도 이하여도 되며, 20 도 이하여도 된다. 또한, 상면과 측면으로 형성되는 각의 선단부는, 도 41 에 나타내는 바와 같이, 뾰족해져 있어도 된다. 또한, 도 42 에 나타내는 바와 같이, 선단부가 모따기부를 포함해도 된다. 도 42 에 나타내는 같은 선단부를 형성하는 경우에는, 예를 들어, 모따기 사이즈를 C0.01 ㎜ ∼ C0.1 ㎜ 에서 선택해도 된다. 또한, 도 43 에 나타내는 바와 같이, 선단부가 곡면을 포함해도 된다. 도 43 에 나타내는 같은 선단부를 형성하는 경우에는, 예를 들어, 모따기 사이즈를 R0.01 ㎜ ∼ R0.5 ㎜ 에서 선택해도 된다. 또한, 도 44 에 나타내는 바와 같이, 선단부가 2 개의 모따기부를 가져도 된다. 또한, 도 45 에 나타내는 바와 같이, 선단부가 3 개의 모따기부를 가져도 된다.

또한, 제 1 부재 (M1) 및 제 2 부재 (M2) 중 적어도 일방의 액체 접촉면 (상면, 또는 측면 또는, 양방) 은 발액성이어도 된다. 예를 들어, 액체 접촉면의 액체 (LQ) 에 대한 접촉각은 90 도 이상이다. 액체 접촉면의 액체 (LQ) 에 대한 접촉각은 90 도 이상이어도 되고, 100 도 이상이어도 되며, 110 도 이상이어도 된다. 일례에 있어서, 액체 접촉면의 액체 (LQ) 에 대한 접촉각은 약 90, 95, 100, 105, 110, 115 도, 또는 그 이상으로 할 수 있다.

또한, 상기 서술한 실시형태에 있어서, 제 1 부재 (M1) 와 제 2 부재 (M2) 사이의 간극으로 통하는 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구를 형성해도 된다. 예를 들어, 계측 부재 (C) 와 커버 부재 (Q) 사이의 간극 (Gn) 으로 통하는 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구를 형성해도 된다. 또, 스크럼 이동 동작에 있어서 2 개의 스테이지 사이의 간극 (Gs) 으로 통하는 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구를 형성해도 된다. 또, 기판 스테이지와 광 센서 사이의 간극으로 통하는 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구를 형성해도 된다. 이 경우에 있어서도, 공간부의 유체를 다공 부재를 통해 흡인해도 된다. 또한, 공간부에 있어서 다공 부재를 생략해도 된다.

또, 말할 필요도 없지만, 도 1 ∼ 도 32 를 사용하여 설명한 실시형태 중 적어도 하나와, 도 33 ∼ 도 45 를 사용하여 설명한 실시형태 중 적어도 하나를 적절히 조합하여 사용할 수 있다.

또한, 상기 서술한 바와 같이, 제어 장치 (8) 는 CPU 등을 포함하는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 또, 제어 장치 (8) 는, 컴퓨터 시스템과 외부 장치의 통신을 실행 가능한 인터페이스를 포함한다. 기억 장치 (8R) 는, 예를 들어 RAM 등의 메모리, 하드 디스크, CD-ROM 등의 기록 매체를 포함한다. 기억 장치 (8R) 에는, 컴퓨터 시스템을 제어하는 오퍼레이팅 시스템 (OS) 이 인스톨되고, 노광 장치 (EX) 를 제어하기 위한 프로그램이 기억되어 있다.

또한, 제어 장치 (8) 에, 입력 신호를 입력 가능한 입력 장치가 접속되어 있어도 된다. 입력 장치는, 키보드, 마우스 등의 입력 기기, 혹은 외부 장치로부터의 데이터를 입력 가능한 통신 장치 등을 포함한다. 또, 액정 표시 디스플레이 등의 표시 장치가 형성되어 있어도 된다.

기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램을 포함하는 각종 정보는 제어 장치 (컴퓨터 시스템) (8) 가 판독 가능하다. 기억 장치 (8R) 에는, 제어 장치 (8) 에, 액체 (LQ) 를 통해 노광 광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 의 제어를 실행시키는 프로그램이 기록되어 있다.

기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상기 서술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (8) 에, 노광 광 (EL) 이 사출되는 사출면 (13) 을 갖는 종단 광학 소자 (12) 와, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31), 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Th) 를 규정하고 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 (Pa) 주위에 배치되는 상면 (2U), 및 기판 (P) 의 상면과 상면 (2U) 의 간극 (Ga) 으로 통하는 공간부 (23) 를 갖는 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 과 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 기판 스테이지 (2) 를 이동시키면서, 기판 (P) 의 노광을 실행하는 것과, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 공간부 (23) 의 유체를 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력으로 흡인하는 것과, 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서, 공간부 (23) 의 유체를 흡인구 (24) 로부터 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 흡인하는 것을 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상기 서술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (8) 에, 노광 광 (EL) 이 사출되는 사출면 (13) 을 갖는 종단 광학 소자 (12) 와, 기판 스테이지 (2) 의 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 기판 (P) 의 노광을 실행하는 것과, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 종단 광학 소자 (12) 및 기판 스테이지 (2) 가 배치되는 공간 (102A) 에 공조 시스템 (105) 의 급기부 (105S) 로부터 기체를 공급하여, 공간 (102A) 의 환경을 조정하는 것과, 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 급기부 (105S) 로부터의 기체의 적어도 일부가 기판 스테이지 (2) 에 공급되는 것을 억제하는 처리를 실행하는 것을 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상기 서술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (8) 에, 노광 광 (EL) 이 사출되는 사출면 (13) 을 갖는 종단 광학 소자 (12) 와, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31), 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Uh) 를 규정하고 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 주위에 배치되는 상면 (U1), 기판 (P) 의 측면이 대향하고, 기판 (P) 의 측면보다 액체 (LQ) 에 대한 접촉각이 작은 내면 (U2), 및 기판 (P) 의 상면과 상면 (U1) 의 간극 (Ga) 으로 통하는 공간부 (23) 를 갖는 기판 스테이지 (2) 의 상면 (U1) 과 기판 (P) 의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 기판 (P) 의 노광을 실행하는 것과, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 공간부 (23) 의 유체를 흡인구 (24) 로부터 흡인하는 것과, 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 유지부 (31) 에 더미 기판 (DP1) 등의 물체가 유지된 상태로, 유체를 흡인구 (24) 로부터 흡인하는 것을 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상기 서술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (8) 에, 노광 광 (EL) 이 사출되는 사출면 (13) 을 갖는 종단 광학 소자 (12) 와, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31), 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Th) 를 규정하고 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 (Pa) 주위에 배치되는 상면 (U2), 기판 (P) 의 측면 (Pc) 이 대향하는 내면 (Tc), 및 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 상면 (2U) 의 간극 (Ga) 으로 통하는 공간부 (23) 를 갖는 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2U) 과 기판 (P) 의 상면 (Pa) 중 적어도 일방과의 사이에, 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 기판 (P) 의 노광을 실행하는 것과, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 공간부 (23) 의 유체를 흡인구 (24) 로부터 흡인하는 것과, 기판 (P) 의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 종단 광학 소자 (12) 와 상면 (2U) 및 제 1 유지부 (31) 에 유지된 더미 기판의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 공간부 (23) 의 유체를 흡인구 (24) 로부터 흡인하는 것을 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상기 서술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (8) 에, 노광 광 (EL) 이 사출되는 사출면 (13) 을 갖는 종단 광학 소자 (12) 와, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 상면 (Pa), 및 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Th2) 를 규정하고, 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 (Pa) 주위에 배치되는 상면 (Ta2) 중 적어도 일방과의 사이에, 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 기판 (P) 을 노광하는 것과, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과 상면 (Ta2) 의 간극 (G2) 을 통해, 간극 (G2) 으로 통하는 공간부 (23) 에 배치된 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과, 적어도 일부가 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 에 면하고, 개구 (Th2) 의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 사면 (Tc2) 의 사이에 유입된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를, 다공 부재 (42B) 의 구멍을 통해 회수하는 것을 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상기 서술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (8) 에, 노광 광 (EL) 이 사출되는 사출면 (13) 을 갖는 종단 광학 소자 (12) 와, 기판 (P) 의 하면 (Pb) 을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부 (31) 에 유지된 기판 (P) 의 상면 (Pa), 기판 (P) 이 배치 가능한 개구 (Th3) 를 규정하고, 기판 (P) 이 제 1 유지부 (31) 에 유지되어 있는 상태에 있어서 기판 (P) 의 상면 (Pa) 주위에 배치되는 상면 (Ta3), 및 적어도 일부가 기판 (P) 의 측면 (Pc) 에 면하고, 개구 (Th3) 의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 사면 (Tc3) 중 적어도 하나와의 사이에, 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태로, 기판 (P) 을 노광하는 것과, 기판 (P) 의 상면 (Pa) 과, 상면 (Ta3) 의 간극 (G3) 을 통해, 간극 (G3) 으로 통하는 공간부 (23) 에 배치된 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 과, 상면 (Ta3) 의 반대 방향을 향하고, 적어도 일부가 다공 부재 (42B) 의 상면 (42Ba) 에 면하는 하면 (Tb3) 의 사이에 유입된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를, 다공 부재 (42B) 의 구멍 (42Ba) 을 통해 회수하는 것을 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상기 서술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (8) 에, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 사출면으로부터의 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고 제 1 부재와 함께 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 사출면과의 사이에 액침 공간을 형성하는 것을 실행시켜도 된다. 이 경우, 제 2 부재와 대향하는 제 1 부재의 제 1 측면, 및 제 1 부재와 대향하는 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사진다.

또, 기억 장치 (8R) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상기 서술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (8) 에, 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 기판의 상면과의 사이에, 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 기판을 노광하는 것과, 사출면으로부터의 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 제 1 상면을 통해 배치되고 제 1 부재와 함께 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 사출면과의 사이에 액침 공간을 형성하는 것을 실행시켜도 된다. 이 경우, 제 2 부재와 대향하는 제 1 부재의 제 1 측면, 및 제 1 부재와 대향하는 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사진다.

기억 장치 (8R) 에 기억되어 있는 프로그램이 제어 장치 (8) 에 읽어들여짐으로써, 기판 스테이지 (2), 액침 부재 (7), 구동 시스템 (5), 및 유체 흡인 장치 (26) 등, 노광 장치 (EX) 의 각종 장치가 협동하여, 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태로, 기판 (P) 의 액침 노광 등, 각종 처리를 실행한다.

또한, 상기 서술한 각 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 의 종단 광학 소자 (12) 의 사출측 (이미지면측) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워져 있지만, 투영 광학계 (PL) 가, 예를 들어 국제 공개 제2004/019128호에 개시되어 있는 바와 같은, 종단 광학 소자 (12) 의 입사측 (물체면측) 의 광로도 액체 (LQ) 로 채워지는 투영 광학계여도 된다.

또한, 상기 서술한 각 실시형태에 있어서는, 노광용 액체 (LQ) 로서 물을 사용하고 있지만, 물 이외의 액체여도 된다. 액체 (LQ) 로는, 노광 광 (EL) 에 대해 투과성이고, 노광 광 (EL) 에 대해 높은 굴절률을 가지며, 투영 광학계 (PL) 혹은 기판 (P) 의 표면을 형성하는 감광재 (포토레지스트) 등의 막에 대해 안정적인 것이 바람직하다. 예를 들어, 액체 (LQ) 로서, 하이드로플루오로에테르 (HFE), 과불화폴리에테르 (PFPE), 폼블린 오일 등을 사용하는 것도 가능하다. 또, 액체 (LQ) 로서 각종 유체, 예를 들어, 초임계 유체를 사용하는 것도 가능하다.

또한, 상기 서술한 각 실시형태의 기판 (P) 으로는, 반도체 디바이스 제조용의 반도체 웨이퍼뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스용의 유리 기판, 박막 자기 헤드용의 세라믹 웨이퍼, 혹은 노광 장치에서 사용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다.

노광 장치 (EX) 로는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동시켜 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝·앤드·스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스테퍼) 외에, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지한 상태로 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차 단계 이동시키는 스텝·앤드·리피트 방식의 투영 노광 장치 (스테퍼) 에도 적용할 수 있다.

또한, 스텝·앤드·리피트 방식의 노광에 있어서, 제 1 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지한 상태로, 투영 광학계를 이용하여 제 1 패턴의 축소 이미지를 기판 (P) 상에 전사한 후, 제 2 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지한 상태로, 투영 광학계를 이용하여 제 2 패턴의 축소 이미지를 제 1 패턴과 부분적으로 중첩하여 기판 (P) 상에 일괄 노광해도 된다 (스티치 방식의 일괄 노광 장치). 또, 스티치 방식의 노광 장치로는, 기판 (P) 상에서 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 중첩하여 전사하고, 기판 (P) 을 순차 이동시키는 스텝·앤드·스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다.

또, 예를 들어 미국 특허 제6611316호에 개시되어 있는 바와 같이, 2 개의 마스크의 패턴을, 투영 광학계를 통해 기판 상에서 합성하고, 1 회의 주사 노광에 의해 기판 상의 하나의 쇼트 영역을 거의 동시에 이중 노광하는 노광 장치 등에도 본 발명을 적용할 수 있다. 또, 프록시미티 방식의 노광 장치, 미러 프로젝션·얼라이너 등에도 본 발명을 적용할 수 있다.

또, 본 발명은, 미국 특허 제6341007호, 미국 특허 제6208407호, 미국 특허 제6262796호 등에 개시되어 있는 바와 같은, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형 노광 장치에도 적용할 수 있다.

또, 복수의 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치에도 적용할 수 있다.

노광 장치 (EX) 의 종류로는, 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용 노광 장치나, 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (CCD), 마이크로 머신, MEMS, DNA 칩, 혹은 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 널리 적용할 수 있다.

또한, 상기 서술한 실시형태에 있어서는, 광 투과성의 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴·감광 패턴) 을 형성한 광 투과형 마스크를 사용하였지만, 이 마스크 대신에, 예를 들어 미국 특허 제6778257호에 개시되어 있는 바와 같이, 노광해야 할 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴 또는 반사 패턴, 혹은 발광 패턴을 형성하는 가변 성형 마스크 (전자 마스크, 액티브 마스크, 혹은 이미지 제너레이터라고도 불린다) 를 사용해도 된다. 또, 비발광형 화상 표시 소자를 구비하는 가변 성형 마스크 대신에, 자발광형 화상 표시 소자를 포함하는 패턴 형성 장치를 구비하도록 해도 된다.

상기 서술한 각 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 를 구비한 노광 장치를 예로 들어 설명해 왔지만, 투영 광학계 (PL) 를 이용하지 않는 노광 장치 및 노광 방법에 본 발명을 적용할 수 있다. 예를 들어, 렌즈 등의 광학 부재와 기판과의 사이에 액침 공간을 형성하고, 그 광학 부재를 통해, 기판에 노광 광을 조사할 수 있다.

또, 예를 들어 국제 공개 제2001/035168호에 개시되어 있는 바와 같이, 간섭 무늬를 기판 (P) 상에 형성함으로써, 기판 (P) 상에 스텝·앤드·스페이스 패턴을 노광하는 노광 장치 (리소그래피 시스템) 에도 본 발명을 적용할 수 있다.

상기 서술한 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브 시스템을, 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록, 조립함으로써 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해서, 이 조립의 전후에는, 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 실시된다. 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로의 조립 공정은, 각종 서브 시스템 상호의, 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브 시스템으로부터 노광 장치로의 조립 공정의 전에, 각 서브 시스템 개개의 조립 공정이 있는 것은 말할 필요도 없다. 각종 서브 시스템의 노광 장치로의 조립 공정이 종료하면, 종합 조정이 실시되고, 노광 장치 전체적으로의 각종 정밀도가 확보된다. 또한, 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린 룸에서 실시하는 것이 바람직하다.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는, 도 46 에 나타내는 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능·성능 설계를 실시하는 단계 (201), 이 설계 단계에 기초한 마스크 (레티클) 를 제조하는 단계 (202), 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 (203), 상기 서술한 실시형태에 따라, 마스크의 패턴으로부터의 노광 광으로 기판을 노광하는 것, 및 노광된 기판을 현상하는 것을 포함하는 기판 처리 (노광 처리) 를 포함하는 기판 처리 단계 (204), 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정 등의 가공 프로세스를 포함한다) (205), 검사 단계 (206) 등을 거쳐 제조된다. 기판 처리 단계는 상기 서술한 제 1 기간 및 제 2 기간을 포함한다.

또한, 상기 서술한 각 실시형태의 요건은 적절히 조합할 수 있다. 또, 일부의 구성 요소를 사용하지 않는 경우도 있다. 또, 법령으로 허용되는 한에 있어서, 상기 서술한 각 실시형태 및 변형예에서 인용한 노광 장치 등에 관한 모든 공개 공보 및 미국 특허의 개시를 원용하여 본문의 기재 일부로 한다.

2 : 기판 스테이지
2U : 상면
3 : 계측 스테이지
5 : 구동 시스템
6 : 구동 시스템
7 : 액침 부재
8 : 제어 장치
8R : 기억 장치
12 : 종단 광학 소자
13 : 사출면
14 : 하면
15 : 공급구
16 : 회수구
19 : 다공 부재
22 : 흡인구
23 : 공간부
24 : 흡인구
26 : 유체 흡인 장치
31 : 제 1 유지부
32 : 제 2 유지부
35 : 주벽부
38 : 주벽부
42A : 다공 부재
42B : 다공 부재
43 : 주벽부
44 : 공간부
47 : 단열재
50 : 온도 조정 장치
60 : 억제 기구
61 : 셔터 부재
62 : 셔터 부재
300 : 검출 시스템
302 : 얼라인먼트 시스템
303 : 표면 위치 검출 시스템
DP1 : 더미 기판
DP2 : 더미 기판
EL : 노광 광
EP : 노광 위치
EX : 노광 장치
Ga : 간극
P : 기판
RP : 기판 교환 위치
T : 커버 부재
Th : 개구

Claims (80)

1. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
   상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
   상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와,
   상기 광학 부재와 상기 기판의 상면 및 상기 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판 유지 장치를 이동시키는 구동 장치와,
   상기 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구와,
   상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서의 상기 흡인구의 흡인력을, 상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서의 상기 흡인구의 흡인력보다 작게 하는 제어 장치를 구비하는, 노광 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 액침 공간의 상기 액체의 적어도 일부가 상기 간극을 통해 상기 제 1 공간부에 유입되고,
   상기 흡인구는 상기 제 1 공간부에 유입된 상기 액체를 흡인하는, 노광 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 제 2 기간은 상기 기판에 대한 상기 노광 광의 조사 종료 후의 기간을 포함하는, 노광 장치.
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 제 1 기간에 있어서 상기 기판의 복수의 쇼트 영역에 대해 상기 노광 광이 순차 조사되고,
   상기 제 2 기간은 복수의 상기 쇼트 영역에 대한 상기 노광 광의 조사 종료 후의 기간을 포함하는, 노광 장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   상기 흡인구는, 상기 제 1 기간에 있어서, 복수의 상기 쇼트 영역 중 최초 쇼트 영역의 노광이 개시되고 나서 마지막 쇼트 영역의 노광이 종료할 때까지 상기 유체를 계속 흡인하는, 노광 장치.
6. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 2 기간은, 상기 노광 광의 조사 종료 후, 상기 광학 부재와 상기 기판의 상면 및 상기 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에 상기 액침 공간이 형성되어 있는 기간을 포함하는, 노광 장치.
7. 제 3 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 2 기간은, 상기 노광 광의 조사 종료 후, 상기 기판이 상기 제 1 유지부로부터 반출될 때까지의 기간을 포함하는, 노광 장치.
8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 2 기간은 상기 제 1 유지부에 기판이 유지되어 있지 않은 기간을 포함하는, 노광 장치.
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 1 기간은, 상기 광학 부재와 상기 기판의 상면 및 상기 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에 상기 액침 공간이 형성 가능한 제 1 위치에 상기 기판 유지 장치가 배치되는 기간을 포함하고,
   상기 제 2 기간은, 상기 액침 공간이 형성 불가능한 제 2 위치에 상기 기판 유지 장치가 배치되는 기간을 포함하는, 노광 장치.
10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 위치는, 노광 후의 기판을 상기 제 1 유지부로부터 반출하는 동작, 및 노광 전의 기판을 상기 제 1 유지부에 반입하는 동작 중 적어도 일방이 실행되는 기판 교환 위치를 포함하는, 노광 장치.
11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 기간은, 제 1 기판의 노광 종료 후부터, 상기 제 1 기판이 상기 제 1 유지부로부터 반출되고, 노광 전의 제 2 기판이 상기 제 1 유지부에 반입되고, 상기 제 2 기판의 얼라인먼트 마크 검출 개시까지의 적어도 일부의 기간을 포함하는, 노광 장치.
12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공간부에 배치되는 다공 부재를 구비하고,
    상기 흡인구는 상기 다공 부재의 구멍을 포함하는, 노광 장치.
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 공간부를 규정하는 내면에 배치되는 단열재를 구비하는, 노광 장치.
14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부의 주위에 배치되고, 커버 부재를 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부를 구비하며,
    상기 커버 부재가 상기 제 1 면을 갖는, 노광 장치.
15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는 상기 기판의 하면이 대향 가능한 제 1 주벽부를 갖고,
    상기 제 2 유지부는 상기 커버 부재의 하면이 대향 가능한 제 2 주벽부를 가지며,
    상기 제 1 공간부는 상기 제 1 주벽부와 상기 제 2 주벽부 사이의 공간을 포함하는, 노광 장치.
16. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는 상기 기판의 하면이 대향하고, 상기 기판의 하면과의 사이의 적어도 일부에 부압 공간을 형성 가능한 제 1 주벽부를 갖고,
    상기 제 1 공간부는 상기 제 1 주벽부의 주위의 공간을 포함하는, 노광 장치.
17. 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부는 상기 제 1 주벽부의 내측에 배치되고, 상기 기판의 하면이 대향 가능한 제 3 주벽부를 갖고,
    상기 제 3 주벽부와 상기 제 1 주벽부 사이의 제 2 공간부에 기체를 공급하는 급기구를 구비하는, 노광 장치.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 공간부의 유체를 배출하는 배출구를 구비하는, 노광 장치.
19. 제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 유지 장치의 온도를 조정하는 온도 조정 장치를 구비하는, 노광 장치.
20. 제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 상기 광학 부재 및 상기 기판 유지 장치가 배치되는 공간을 형성하는 챔버 부재와,
    상기 공간에 기체를 공급하는 급기부를 갖고, 상기 공간의 환경을 조정하는 공조 시스템과,
    상기 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 급기부로부터의 기체의 적어도 일부가 상기 기판 유지 장치에 공급되는 것을 억제하는 억제 기구를 구비하는, 노광 장치.
21. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 기판을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부를 갖는 기판 유지 장치와,
    적어도 상기 광학 부재 및 상기 기판 유지 장치가 배치되는 공간을 형성하는 챔버 부재와,
    상기 공간에 기체를 공급하는 급기부를 갖고, 상기 공간의 환경을 조정하는 공조 시스템과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서 상기 급기부로부터 기체가 공급되고, 상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서 상기 급기부로부터의 기체의 적어도 일부가 상기 기판 유지 장치에 공급되는 것을 억제하는 억제 기구를 구비하는, 노광 장치.
22. 제 21 항에 있어서,
    상기 억제 기구는 상기 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서 상기 흡기부를 닫는 제 1 셔터 부재를 포함하는, 노광 장치.
23. 제 21 항 또는 제 22 항에 있어서,
    상기 억제 기구는 상기 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서 상기 기판 유지 장치의 적어도 일부를 덮는 제 2 셔터 부재를 포함하는, 노광 장치.
24. 제 21 항 내지 제 23 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 기간은 상기 제 1 유지부에 기판이 유지되어 있지 않은 기간을 포함하는, 노광 장치.
25. 제 21 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 기간은, 노광 후의 기판이 상기 제 1 유지부로부터 반출되고 나서, 노광 전의 기판이 상기 제 1 유지부에 반입될 때까지의 기간을 포함하는, 노광 장치.
26. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 상기 기판의 측면이 대향 가능한 제 2 면과, 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와,
    상기 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구를 구비하고,
    상기 액체에 대한 상기 제 2 면의 접촉각은 상기 기판의 측면의 접촉각보다 작은, 노광 장치.
27. 제 26 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부의 주위에 배치되고, 커버 부재를 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부를 구비하며,
    상기 커버 부재가 상기 제 1 면 및 상기 제 2 면을 갖는, 노광 장치.
28. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와,
    상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과,
    상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부와,
    상기 제 1 공간부에 배치된 다공 부재와,
    적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하고, 상기 개구의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 제 2 면을 구비하고,
    상기 광학 부재와 상기 기판의 상면 및 상기 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에 형성되고, 상기 간극을 통해 상기 제 1 공간부의 상기 제 2 면과 상기 다공 부재의 상면 사이에 유입된 액침 공간의 액체의 적어도 일부가, 상기 다공 부재의 구멍을 통해 회수되는, 노광 장치.
29. 제 28 항에 있어서,
    상기 제 2 면의 적어도 일부는 상기 기판의 측면에 면하는, 노광 장치.
30. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서,
    상기 제 1 면의 반대 방향을 향하고, 상기 제 2 면의 하단과 이어지는 제 3 면을 구비하고,
    상기 제 2 면과 상기 제 3 면의 경계부는 상기 다공 부재의 상면과 대향하는, 노광 장치.
31. 제 30 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부의 주위에 배치되고, 커버 부재를 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부를 구비하고,
    상기 커버 부재가 상기 제 1 면, 상기 제 2 면, 및 상기 제 3 면을 갖는, 노광 장치.
32. 제 28 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액체에 대한 상기 제 2 면의 접촉각은 상기 기판의 측면의 접촉각보다 작은, 노광 장치.
33. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와,
    상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과,
    상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부와,
    상기 제 1 공간부에 배치된 다공 부재와,
    적어도 일부가 상기 기판의 측면에 면하고, 상기 개구의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 제 2 면과,
    상기 제 1 면의 반대 방향을 향하고, 적어도 일부가, 상기 다공 부재의 상면에 면하는 제 3 면을 구비하고,
    상기 광학 부재와 상기 기판의 상면, 상기 제 1 면, 및 상기 제 2 면 중 적어도 하나와의 사이에 형성되고, 상기 간극을 통해 상기 제 1 공간부의 상기 제 3 면과 상기 다공 부재의 상면 사이에 유입된 액침 공간의 액체의 적어도 일부가, 상기 다공 부재의 구멍을 통해 회수되는, 노광 장치.
34. 제 33 항에 있어서,
    상기 제 1 유지부의 주위에 배치되고, 커버 부재를 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부를 구비하며,
    상기 커버 부재가 상기 제 1 면, 상기 제 2 면, 및 상기 제 3 면을 갖는, 노광 장치.
35. 제 33 항 또는 제 34 항에 있어서,
    상기 액체에 대한 상기 제 2 면의 접촉각은 상기 기판의 측면의 접촉각보다 작은, 노광 장치.
36. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와,
    상기 제 1 공간부에 배치되고, 상기 간극에 면하는 상면을 갖고, 상기 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 구멍을 갖는 다공 부재를 구비하고,
    상기 액체에 대한 상기 다공 부재의 상면의 접촉각은 상기 기판의 상면의 접촉각보다 큰, 노광 장치.
37. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와,
    상기 제 1 공간부에 배치되고, 상기 간극에 면하는 상면을 갖고, 상기 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 구멍을 갖는 다공 부재와,
    상기 상면의 적어도 일부에 배치되고, 상기 액체에 대한 접촉각이 상기 기판의 상면보다 큰 표면을 갖는 발액 부재를 구비하는, 노광 장치.
38. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와,
    상기 제 1 공간부에 배치되고, 상기 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 제 1 구멍을 갖는 제 1 다공 부재와,
    상기 제 1 다공 부재의 상면에 있어서 상기 간극에 면하도록 배치되고, 상기 제 1 구멍보다 작은 제 2 구멍을 갖는 제 2 다공 부재를 구비하는, 노광 장치.
39. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부와, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면과, 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치와,
    상기 제 1 공간부에 배치되고, 상기 제 1 공간부의 유체를 흡인하는 구멍을 갖는 다공 부재와,
    적어도 일부가 상기 다공 부재에 접촉하도록 상기 간극에 배치된 와이어 부재를 구비하는, 노광 장치.
40. 제 36 항 내지 제 39 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광학 부재와 상기 기판의 상면 및 상기 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판 유지 장치를 이동시키는 구동 장치와,
    적어도 상기 액침 공간이 상기 간극 상에 배치될 때, 상기 다공 부재를 통해 상기 제 1 공간부에 기체를 공급하는 급기구를 구비하는, 노광 장치.
41. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 사출면과의 사이에 상기 액체의 액침 공간이 형성되는 제 1 상면을 갖고, 상기 사출면으로부터의 상기 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재와,
    상기 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고, 상기 사출면과 사이에 상기 액체의 액침 공간이 형성되는 제 2 상면을 갖고, 상기 제 1 부재와 함께 상기 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재를 구비하고,
    상기 제 2 부재와 대향하는 상기 제 1 부재의 제 1 측면, 및 상기 제 1 부재와 대향하는 상기 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 상기 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는, 노광 장치.
42. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    상기 사출면과의 사이에 상기 액체의 액침 공간이 형성되는 제 1 상면을 갖고, 상기 사출면으로부터의 상기 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재와,
    상기 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고, 상기 사출면과 사이에 상기 액체의 액침 공간이 형성되는 제 2 상면을 갖고, 상기 제 1 부재와 함께 상기 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재를 구비하고,
    상기 제 2 부재와 대향하는 상기 제 1 부재의 제 1 측면, 및 상기 제 1 부재와 대향하는 상기 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 상기 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는, 노광 장치.
43. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와,
    제 1 상면을 갖는 제 1 부재와,
    제 2 상면을 갖는 제 2 부재를 구비하고,
    상기 제 1 부재와 상기 제 2 부재는, 상기 제 1 상면과 상기 제 2 상면이 간극을 통해 병치된 상태로, 상기 사출면측에 형성된 액침 공간이 상기 간극 상에 형성되는 위치로 이동 가능하고,
    상기 제 2 부재와 대향하는 상기 제 1 부재의 제 1 측면은 상기 제 2 부재를 향해 상방으로 연장되는 사면을 포함하는, 노광 장치.
44. 제 43 항에 있어서,
    상기 제 1 부재와 대향하는 상기 제 2 부재의 제 2 측면은 상기 제 1 부재를 향해 상방으로 연장되는 사면을 포함하는, 노광 장치.
45. 제 41 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 공간이 상기 제 1 상면 및 상기 제 2 상면의 일방으로부터 타방으로 이동하도록, 상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재가 함께 이동하는, 노광 장치.
46. 제 41 항 내지 제 45 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부를 갖는 제 1 가동 부재를 구비하고,
    상기 제 1 부재는 상기 제 1 가동 부재에 유지되는, 노광 장치.
47. 제 46 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는 상기 제 1 가동 부재에 유지되는, 노광 장치.
48. 제 47 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는 상기 제 1 부재 주위의 적어도 일부에 배치되는, 노광 장치.
49. 제 47 항 또는 제 48 항에 있어서,
    상기 제 1 부재는 개구를 갖고,
    상기 제 2 부재는 상기 개구에 배치되는, 노광 장치.
50. 제 47 항 내지 제 49 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는 계측 부재를 포함하는, 노광 장치.
51. 제 46 항에 있어서,
    제 2 가동 부재를 구비하고,
    상기 제 2 부재는 상기 제 2 가동 부재에 유지되는, 노광 장치.
52. 제 51 항에 있어서,
    상기 제 2 가동 부재는 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 2 유지부를 갖는, 노광 장치.
53. 제 41 항 내지 제 52 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 간극으로 통하는 공간부와,
    상기 공간부의 유체를 흡인하는 흡인구를 구비하는, 노광 장치.
54. 제 53 항에 있어서,
    상기 간극을 통해 상기 공간부에 유입된 상기 액침 공간의 상기 액체가 상기 흡인구로부터 흡인되는, 노광 장치.
55. 제 53 항 또는 제 54 항에 있어서,
    상기 공간부에 배치된 다공 부재를 구비하고,
    상기 공간부의 액체가 상기 다공 부재의 구멍을 통해 회수되는, 노광 장치.
56. 제 41 항 내지 제 45 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 부재는, 상기 기판, 상기 기판을 유지함과 함께 이동 가능한 기판 스테이지, 계측 스테이지, 계측 부재, 커버 부재, 더미 기판, 스케일 부재, 광 센서 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 노광 장치.
57. 제 41 항 내지 제 56 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는, 상기 기판, 상기 기판을 유지함과 함께 이동 가능한 기판 스테이지, 계측 스테이지, 계측 부재, 커버 부재, 더미 기판, 스케일 부재, 광 센서 중 적어도 어느 하나를 포함하는, 노광 장치.
58. 제 1 항 내지 제 57 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 것과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
59. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 및 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 상기 제 1 면과 상기 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판 유지 장치를 이동시키면서, 상기 기판의 노광을 실행하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 제 1 흡인력으로 흡인하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서, 상기 제 1 공간부의 유체를 상기 흡인구로부터 상기 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 흡인하는 것을 포함하는, 노광 방법.
60. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판 유지 장치의 제 1 유지부에 유지된 기판과의 사이에 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판의 노광을 실행하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 광학 부재 및 상기 기판 유지 장치가 배치되는 공간에 공조 시스템의 급기부로부터 기체를 공급하여, 상기 공간의 환경을 조정하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 급기부로부터의 기체의 적어도 일부가 상기 기판 유지 장치에 공급되는 것을 억제하는 처리를 실행하는 것을 포함하는, 노광 방법.
61. 제 60 항에 있어서,
    상기 제 2 기간은 상기 제 1 유지부에 기판이 유지되어 있지 않은 기간을 포함하고,
    상기 급기부로부터의 기체의 적어도 일부가 상기 제 1 유지부에 공급되는 것을 억제하는, 노광 방법.
62. 제 60 항 또는 제 61 항에 있어서,
    상기 억제하는 처리는 상기 급기부를 셔터 부재로 닫는 것을 포함하는, 노광 방법.
63. 제 60 항 내지 제 62 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 억제하는 처리는 상기 제 1 유지부로 더미 기판을 유지하는 것을 포함하는, 노광 방법.
64. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 상기 기판의 측면이 대향하고, 상기 기판의 측면보다 상기 액체에 대한 접촉각이 작은 제 2 면, 및 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 상기 제 1 면과 상기 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판의 노광을 실행하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 제 1 유지부에 물체가 유지된 상태로, 유체를 상기 흡인구로부터 흡인하는 것을 포함하는, 노광 방법.
65. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 상기 기판의 측면이 대향하는 제 2 면, 및 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 상기 제 1 면과 상기 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판의 노광을 실행하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 광학 부재와 상기 제 1 면 및 상기 제 1 유지부에 유지된 물체의 상면과의 사이에 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 제 1 공간부의 유체를 상기 흡인구로부터 흡인하는 것을 포함하는, 노광 방법.
66. 제 65 항에 있어서,
    상기 제 2 면과 대향하는 상기 물체의 측면은 상기 기판의 측면보다 상기 액체에 대한 접촉각이 작은, 노광 방법.
67. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 상면, 및 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판을 노광하는 것과,
    상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극을 통해, 상기 간극으로 통하는 제 1 공간부에 배치된 다공 부재의 상면과, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하고, 상기 개구의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 제 2 면과의 사이에 유입된 상기 액침 공간의 액체의 적어도 일부를, 상기 다공 부재의 구멍을 통해 회수하는 것을 포함하는, 노광 방법.
68. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 상면, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 및 적어도 일부가 상기 기판의 측면에 면하고, 상기 개구의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 제 2 면 중 적어도 하나와의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판을 노광하는 것과,
    상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극을 통해, 상기 간극으로 통하는 제 1 공간부에 배치된 다공 부재의 상면과, 상기 제 1 면의 반대 방향을 향하고, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하는 제 3 면과의 사이에 유입된 상기 액침 공간의 액체의 적어도 일부를, 상기 다공 부재의 구멍을 통해 회수하는 것을 포함하는, 노광 방법.
69. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 상면과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판을 노광하는 것과,
    상기 사출면으로부터의 상기 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 상기 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고 상기 제 1 부재와 함께 상기 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 상기 사출면과의 사이에 상기 액침 공간을 형성하는 것을 포함하고,
    상기 제 2 부재와 대향하는 상기 제 1 부재의 제 1 측면, 및 상기 제 1 부재와 대향하는 상기 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 상기 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는, 노광 방법.
70. 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 상면과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판을 노광하는 것과,
    상기 사출면으로부터의 상기 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 상기 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고 상기 제 1 부재와 함께 상기 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 상기 사출면과의 사이에 상기 액침 공간을 형성하는 것을 포함하고,
    상기 제 2 부재와 대향하는 상기 제 1 부재의 제 1 측면, 및 상기 제 1 부재와 대향하는 상기 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 상기 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는, 노광 방법.
71. 제 59 항 내지 제 70 항 중 어느 한 항에 개재된 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 것과,
    노광된 상기 기판을 현상하는 것을 포함하는, 디바이스 제조 방법.
72. 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 및 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 상기 제 1 면과 상기 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판 유지 장치를 이동시키면서, 상기 기판의 노광을 실행하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 제 1 흡인력으로 흡인하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간에 있어서, 상기 제 1 공간부의 유체를 상기 흡인구로부터 상기 제 1 흡인력보다 큰 제 2 흡인력으로 흡인하는 것을 실행시키는, 프로그램.
73. 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 기판 유지 장치의 제 1 유지부에 유지된 기판과의 사이에 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판의 노광을 실행하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 광학 부재 및 상기 기판 유지 장치가 배치되는 공간에 공조 시스템의 급기부로부터 기체를 공급하여, 상기 공간의 환경을 조정하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 급기부로부터의 기체의 적어도 일부가 상기 기판 유지 장치에 공급되는 것을 억제하는 처리를 실행하는 것을 실행시키는, 프로그램.
74. 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 상기 기판의 측면이 대향하고, 상기 기판의 측면보다 상기 액체에 대한 접촉각이 작은 제 2 면, 및 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 상기 제 1 면과 상기 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판의 노광을 실행하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 제 1 유지부에 물체가 유지된 상태로, 유체를 상기 흡인구로부터 흡인하는 것을 실행시키는, 프로그램.
75. 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 상기 기판의 측면이 대향하는 제 2 면, 및 상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극으로 통하는 제 1 공간부를 갖는 기판 유지 장치의 상기 제 1 면과 상기 기판의 상면 중 적어도 일방과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판의 노광을 실행하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되는 제 1 기간의 적어도 일부에 있어서, 제 1 공간부의 유체를 흡인구로부터 흡인하는 것과,
    상기 기판의 노광이 실행되지 않는 제 2 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 광학 부재와 상기 제 1 면 및 상기 제 1 유지부에 유지된 물체의 상면과의 사이에 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 제 1 공간부의 유체를 상기 흡인구로부터 흡인하는 것을 실행시키는, 프로그램.
76. 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 상면, 및 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면 중 적어도 일방과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판을 노광하는 것과,
    상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극을 통해, 상기 간극으로 통하는 제 1 공간부에 배치된 다공 부재의 상면과, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하고, 상기 개구의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는 제 2 면과의 사이에 유입된 상기 액침 공간의 액체의 적어도 일부를, 상기 다공 부재의 구멍을 통해 회수하는 것을 실행시키는, 프로그램.
77. 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 상면, 상기 기판이 배치 가능한 개구를 규정하고, 상기 기판이 상기 제 1 유지부에 유지되어 있는 상태에 있어서 상기 기판의 상면 주위에 배치되는 제 1 면, 및 적어도 일부가 상기 기판의 측면에 면하고, 상기 개구의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는 제 2 면 중 적어도 하나와의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판을 노광하는 것과,
    상기 기판의 상면과 상기 제 1 면과의 간극을 통해, 상기 간극으로 통하는 제 1 공간부에 배치된 다공 부재의 상면과, 상기 제 1 면의 반대 방향을 향하고, 적어도 일부가 다공 부재의 상면에 면하는 제 3 면과의 사이에 유입된 상기 액침 공간의 액체의 적어도 일부를, 상기 다공 부재의 구멍을 통해 회수하는 것을 실행시키는, 프로그램.
78. 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 상면과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판을 노광하는 것과,
    상기 사출면으로부터의 상기 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 상기 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고 상기 제 1 부재와 함께 상기 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 상기 사출면과의 사이에 상기 액침 공간을 형성하는 것을 실행시키고,
    상기 제 2 부재와 대향하는 상기 제 1 부재의 제 1 측면, 및 상기 제 1 부재와 대향하는 상기 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 상기 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 상방으로 경사지는, 프로그램.
79. 컴퓨터에, 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광이 사출되는 사출면을 갖는 광학 부재와, 상기 기판의 하면을 릴리스 가능하게 유지하는 제 1 유지부에 유지된 상기 기판의 상면과의 사이에, 상기 액체로 액침 공간이 형성되어 있는 상태로, 상기 기판을 노광하는 것과,
    상기 사출면으로부터의 상기 노광 광이 조사 가능한 조사 위치로 이동 가능한 제 1 부재의 제 1 상면, 및 상기 제 1 상면과 간극을 통해 배치되고 상기 제 1 부재와 함께 상기 조사 위치로 이동 가능한 제 2 부재의 제 2 상면 중 적어도 일방과, 상기 사출면과의 사이에 상기 액침 공간을 형성하는 것을 실행시키고,
    상기 제 2 부재와 대향하는 상기 제 1 부재의 제 1 측면, 및 상기 제 1 부재와 대향하는 상기 제 2 부재의 제 2 측면 중 적어도 일방은, 상기 제 1 부재의 중심에 대해 외측을 향해 하방으로 경사지는, 프로그램.
80. 제 72 항 내지 제 79 항 중 어느 한 항에 기재된 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.

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