KR20130103327A - 액침 부재 및 액침 노광 장치 - Google Patents

액침 부재 및 액침 노광 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20130103327A
KR20130103327A KR1020127030308A KR20127030308A KR20130103327A KR 20130103327 A KR20130103327 A KR 20130103327A KR 1020127030308 A KR1020127030308 A KR 1020127030308A KR 20127030308 A KR20127030308 A KR 20127030308A KR 20130103327 A KR20130103327 A KR 20130103327A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid
holes
face
flow path
substrate
Prior art date
Application number
KR1020127030308A
Other languages
English (en)
Inventor
신지 사토
Original Assignee
가부시키가이샤 니콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 니콘 filed Critical 가부시키가이샤 니콘
Publication of KR20130103327A publication Critical patent/KR20130103327A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F20/00—Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F20/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
    • C08F20/10—Esters
    • C08F20/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F20/30—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing aromatic rings in the alcohol moiety
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709—Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

액침 부재 (3) 는, 액침 노광 장치 (EX) 내에, 광학 부재 (8) 의 주위 및 광학 부재와 물체 (P) 사이의 액체 (LQ) 를 통과하는 노광 광의 광로 (K) 주위의 적어도 일부에 배치된다. 액침 부재는: 제 1 면 (28A), 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면 (28B), 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들 (28H) 을 가지고 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재(28); 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로 (19); 및 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부 (20) 를 포함한다. 제 1 부재는 제 1 부분 (281) 및 제 2 부분 (282) 을 포함한다. 제 2 부분은 물체와 제 1 면 사이의 공간으로부터 회수 유로로 홀들을 통해 유입하는 기체를 제 1 부분보다 더 억제한다.

Description

액침 부재 및 액침 노광 장치{LIQUID IMMERSION MEMBER AND IMMERSION EXPOSURE APPARATUS}
본 발명은 액침 부재, 액침 노광 장치, 액체 회수 방법, 디바이스 제조 방법, 프로그램, 및 저장 매체에 관한 것이다.
2010년 7월 14일 출원된 미국 가출원 제 61/364,136 호, 및 2011년 7월 12일 출원된 미국 특허출원 제 13/180,978 호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용들은 본원에 참조에 의해 통합된다.
예를 들어 미국 특허 출원 공보 제 2009/0046261 호에 개시된 바와 같이, 포토리소그래피 공정에서 사용되는 노광 장치 중에서, 액침 공간 (immersion space) 의 액체를 통해 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치 (immersion exposure apparatus) 가 알려져 있다.
액침 노광 장치에서, 예를 들어 액침 공간을 소망의 상태로 형성할 수 없을 때, 노광 불량이 발생할 가능성이 있다. 이들 문제점들은 불량 디바이스의 생산을 초래할 수 있을 것이다.
본 별명의 양태들은 액침 공간을 만족스럽게 형성할 수 있는 액침 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 양태들의 다른 목적은, 노광 불량의 발생을 방지할 수 있는 액침 노광 장치 및 액체 회수 방법을 제공하는 것이다. 본 발명의 양태들의 또 다른 목적은 불량 디바이스가 생산되는 것을 방지할 수 있는 디바이스 제조 방법, 프로그램, 및 저장 매체를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분은, 제 1 부분보다도, 물체와 제 1 면 사이의 공간으로부터 회수 유로로의 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 2 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분은, 물체와 제 1 면 사이의 공간으로부터 회수 유로로의 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 제 1 부분보다 큰, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 3 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분은, 제 1 면에서의 단위 면적당 홀들의 비율이 제 1 부분보다 작은, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 4 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분의 홀들의 치수가, 제 1 부분의 홀들의 치수보다 작은, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 5 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분의 홀들의 수가, 제 1 부분의 홀들의 수보다 적은, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 6 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분의 홀들의 각각의 표면은, 제 1 부분의 홀들의 각각의 표면보다도 액체에 대해 친액성인, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 7 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분의 홀들의 각각의 내면에 대한 액체의 접촉각이, 제 1 부분의 홀들의 각각의 내면에 대한 액체의 접촉각보다 실질적으로 크게 되도록, 제 1 부분의 홀들의 각각의 내면의 경사각과 제 2 부분의 홀들의 각각의 내면의 경사각이 상이한, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 8 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며, 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고, 제 1 배출구는 제 2 배출구보다도 기체의 유입이 억제되고, 제 2 배출구는 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제되며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분은, 제 1 부분보다도 물체와 제 1 면 사이의 공간으로부터 회수 유로로의 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 9 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며, 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고, 제 1 배출구는 제 2 배출구보다도 기체의 유입이 억제되고, 제 2 배출구는 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제되며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분은, 홀들을 통한 물체와 제 1 면 사이의 공간으로부터 회수 유로로의 기체의 유입 저항이, 제 1 부분보다 큰, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 10 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며, 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고, 제 1 배출구는 제 2 배출구보다도 기체의 유입이 억제되고, 제 2 배출구는 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제되며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분은, 제 1 면에서의 단위 면적당 홀들의 비율이 제 1 부분보다 작은, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 11 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며, 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고, 제 1 배출구는 제 2 배출구보다도 기체의 유입이 억제되고, 제 2 배출구는 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제되며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분의 홀들의 치수가, 제 1 부분의 홀들의 치수보다 작은, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 12 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며, 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고, 제 1 배출구는 제 2 배출구보다도 기체의 유입이 억제되고, 제 2 배출구는 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제되며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분의 홀들의 수가, 제 1 부분의 홀들의 수보다 적은, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 13 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며, 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고, 제 1 배출구는 제 2 배출구보다도 기체의 유입이 억제되고, 제 2 배출구는 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제되며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분의 홀들의 각각의 표면은, 제 1 부분의 홀들의 각각의 표면보다도 액체에 대해 친액성인, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 14 양태는, 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 홀들을 통해 제 1 면과 대향하는 물체 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로; 및 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며, 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고, 제 1 배출구는 제 2 배출구보다도 기체의 유입이 억제되고, 제 2 배출구는 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제되며, 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고, 제 2 부분의 홀들의 각각의 내면에 대한 액체의 접촉각이, 제 1 부분의 홀들의 각각의 내면에 대한 액체의 접촉각보다 실질적으로 크게 되도록, 제 1 부분의 홀들의 각각의 내면의 경사각과 제 2 부분의 홀들의 각각의 내면의 경사각이 상이한, 액침 부재를 제공한다.
본 발명의 제 15 양태는, 액체를 통과하는 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치로서, 제 1 내지 제 14 양태 중 어느 하나의 양태에 따른 액침 부재를 구비하는, 액침 노광 장치를 제공한다.
본 발명의 제 16 양태는, 제 15 양태에 따른 액침 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 단계; 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 제 17 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 18 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 19 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면에서의 단위 면적당 홀들의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 20 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 21 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 22 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 각각의 표면이 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 23 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 내면에 대한 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 제 1 부분의 홀들의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀들을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 24 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 25 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 26 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면에서의 단위 면적당 홀들의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 27 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 28 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 29 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 각각의 표면이 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 30 양태는, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서, 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 단계; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 내면에 대한 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 제 1 부분의 홀들의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀들을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법을 제공한다.
본 발명의 제 31 양태는, 제 17 내지 제 30 양태에 따른 액체 회수 방법을 이용하여 기판에 조사되는 노광 광의 광로를 액체로 채우는 단계; 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 단계; 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 제 32 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 33 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 34 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면에서의 단위 면적당 홀들의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 35 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 36 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 37 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 각각의 표면이 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 38 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 내면에 대한 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 제 1 부분의 홀들의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀들을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 39 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 40 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 41 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면에서의 단위 면적당 홀들의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 42 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 43 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 44 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 각각의 표면이 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 45 양태는, 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 것; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 것; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 내면에 대한 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 제 1 부분의 홀들의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀들을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간으로부터 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수구에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램을 제공한다.
본 발명의 제 46 양태는, 제 32 내지 제 45 양태에 따른 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 제공한다.
본 발명의 양태들에 따르면, 액침 공간이 만족스럽게 형성될 수 있다. 또한, 본 발명의 양태들에 따르면, 노광 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있고, 이에 의해, 불량 디바이스들이 생산되는 것을 방지할 수 있다.
도 1 은 제 1 실시형태에 따른 노광 장치의 일예를 나타내는 개략적 블록도이다.
도 2 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 일예를 나타내는 측면 단면도이다.
도 3 은 제 1 실시형태에 따른 액침 부재를 상방으로부터 본 도면이다.
도 4 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재를 하방으로부터 본 도면이다.
도 5 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 6 은 제 1 실시형태에 따른 제 2 부분이 유체를 회수하는 상태의 일예를 나타내는 모식도이다.
도 7 은 제 1 실시형태에 따른 제 1 부분이 유체를 회수하는 상태의 일예를 나타내는 모식도이다.
도 8a 는 제 1 실시형태에 따른 제 1 부분이 유체를 회수하는 상태의 일예를 나타내는 모식도이다.
도 8b 는 제 1 실시형태에 따른 제 2 부분이 유체를 회수하는 상태의 일예를 나타내는 모식도이다.
도 9a 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 동작의 일예를 설명하는 모식도이다.
도 9b 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 동작의 일예를 설명하는 모식도이다.
도 9c 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 동작의 일예를 설명하는 모식도이다.
도 10 은 제 2 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 11 은 제 2 실시형태에 따른 액침 부재를 하방으로부터 본 도면이다.
도 12 는 제 3 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 13 은 제 4 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 14a 는 제 5 실시형태에 따른 제 1 부재의 일예를 나타낸다.
도 14b 는 제 5 실시형태에 따른 제 1 부재의 일예를 나타낸다.
도 15 는 제 6 실시형태에 따른 제 1 부재의 일예를 나타낸다.
도 16 은 제 7 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 17 은 제 8 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 18 은 제 9 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 19 는 제 10 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 20 은 제 11 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 21a 는 제 12 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 21b 는 제 12 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 22 는 제 13 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 23 은 제 13 실시형태에 따른 제 2 배출구가 기체를 배출하는 상태의 일예를 나타내는 모식도이다.
도 24 는 제 14 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 25 는 제 15 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 26 은 제 16 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 27 은 제 16 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 28 은 제 17 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 29 는 제 17 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 30 은 제 17 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 31 는 제 18 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 32 는 제 19 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 33 은 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 34a 는 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 34b 는 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 확대도이다.
도 35a 는 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 35b 는 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 확대도이다.
도 36a 는 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 36b 는 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 확대도이다.
도 37 은 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 38 은 제 20 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 39 는 제 21 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 40 은 제 22 실시형태에 따른 액침 부재의 부분적 측면 단면도이다.
도 41a 는 제 1 부재의 홀들의 일예를 나타내는 도면이다.
도 41b 는 제 1 부재의 홀들의 일예를 나타내는 도면이다.
도 42a 및 도 42b 는 제 1 부재의 홀들의 일예를 나타내는 도면이다.
도 43 은 마이크로디바이스 제조 공정의 일예를 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 44 는 제 1 실시형태에 따른 제 1 배출구가 액체를 배출하는 상태의 일예를 나타내는 모식도이다.
이제 본 발명의 실시형태들에 대해 도면들을 참조하여 설명할 것이지만, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니다. 이하의 설명에서는, XYZ 직교 좌표계를 정의하고, 각부의 위치 관계는 이 좌표계를 참조하여 설명한다. 수평면 내의 소정 방향을 X 축 방향, 수평면 내에서 X 축 방향에 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 방향 및 Y 축 방향에 직교하는 방향 (즉, 수직 방향) 을 Z 축 방향으로 한다. 또한, X, Y, 및 Z 축 주위로의 회전 방향 (즉, 경사 방향) 을 각각 θX, θY, θZ 방향으로 한다.
<제 1 실시형태>
이제 제 1 실시형태에 대해 설명할 것이다. 도 1 은 제 1 실시형태에 따른 노광 장치 (EX) 의 일예를 나타내는 개략적 블록도이다. 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 액체 (LQ) 를 통과한 노광 광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 액침 노광 장치이다. 본 실시형태에서는, 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액침 공간 (LS) 은 액체로 채워진 부분 (즉, 공간 또는 영역) 을 지칭한다. 기판 (P) 은 액침 공간 (LS) 내의 액체 (LQ) 를 통과한 노광 광 (EL) 으로 노광된다. 본 실시형태에서, 물 (즉, 순수) 이 액체 (LQ) 로서 사용된다.
도 1 에서, 노광 장치 (EX) 는: 마스크 (M) 를 유지하는 가동 마스크 스테이지 (1); 기판 (P) 을 유지하는 가동 기판 스테이지 (2); 노광 광 (EL) 으로 마스크 (M) 를 조명하는 조명계 (IL); 노광 광 (EL) 에 의해 조명된 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL); 기판 (P) 에 조사되는 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 기판 (P) 과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성하는 액침 부재 (3); 전체 노광 장치 (EX) 의 동작을 제어하는 제어 장치 (4); 및 제어 장치 (4) 에 접속되어 노광에 관한 각종 정보를 저장하는 저장 장치 (5) 를 포함한다. 저장 장치 (5) 는, 메모리 (예를 들어, RAM), 하드 디스크, CD-ROM 등과 같은 저장 매체를 포함한다. 저장 장치 (5) 에는, 컴퓨터 시스템을 제어하는 운영 시스템 (OS) 이 인스톨 (install) 되고, 노광 장치 (EX) 를 제어하기 위한 프로그램이 저장된다.
또한, 노광 장치 (EX) 는, 적어도 투영 광학계 (PL), 액침 부재 (3), 및 기판 스테이지 (2) 가 배치되는 내부 공간 (CS) 을 형성하는 챔버 장치 (CH) 를 포함한다. 챔버 장치 (CH) 는 내부 공간 (CS) 의 환경 (즉, 온도, 습도, 압력, 및 클린도) 을 제어하는 환경 제어 장치를 포함한다.
마스크 (M) 는, 기판 (P) 에 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클일 수도 있다. 마스크 (M) 는 유리판 등의 투명판과, 그 투명판 상에 크롬 등의 차광 재료를 이용하여 형성된 패턴을 갖는 투과형 마스크일 수도 있다. 또한, 마스크 (M) 는 다르게는 반사형 마스크일 수도 있다.
기판 (P) 은 디바이스를 제조하기 위한 기판이다. 기판 (P) 은 예를 들어 반도체 웨이퍼 등의 기재, 및 기재 상에 형성된 감광막을 포함한다. 감광막은 감광재 (예를 들어, 포토레지스트) 를 포함한다. 기판 (P) 은 감광막에 추가하여 별도의 막을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 기판 (P) 은 반사 방지막 또는 감광막을 보호하는 보호막 (즉, 톱코트막 (topcoat film)) 을 포함할 수도 있다.
조명계 (IL) 는 노광 광 (EL) 을 소정의 조명 영역 (IR) 에 조사한다. 조명 영역 (IR) 은, 조명계 (IL) 로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사될 수 있는 위치를 포함한다. 조명계 (IL) 는 조명 영역 (IR) 에 배치된 마스크 (M) 의 적어도 일부를 균일한 조도 (luminous flux intensity) 분포를 갖는 노광 광 (EL) 으로 조명한다. 조명계 (IL) 로부터 사출되는 노광 광 (EL) 으로서 사용될 수 있는 광의 예는, 예를 들어 수은 램프로부터 사출되는 휘선 (즉, g-선, h-선, 또는 i-선) 광, KrF 엑시머 레이저광 (248nm 파장) 등의 원자외 (DUV) 광; ArF 엑시머 레이저광 (193nm 파장) 및 F2 레이저광 (157nm 파장) 등의 진공 자외 (VUV) 광을 포함한다. 본 실시형태에서는, 노광 광 (EL) 으로서 자외광 (예를 들어, 진공 자외광) 인 ArF 엑시머 레이저광이 이용된다.
마스크 스테이지 (1) 는, 마스크 (M) 를 유지한 상태에서, 조명 영역 (IR) 을 포함하는 베이스 부재 (base member) (6) 의 가이드면 (6G) 상을 이동가능하다. 마스크 스테이지 (1) 는 예를 들어 미국 특허 제 6,452,292 호에 개시된 것과 같은 평면 모터를 포함하는 구동 시스템의 작동에 의해 이동한다. 평면 모터는, 스테이지 (1) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (6) 에 배치된 고정자를 갖는다. 본 실시형태에서는, 마스크 스테이지 (1) 는, 구동 시스템의 작동에 의해, 가이드면 (6G) 상에서, X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동 가능하다.
투영 광학계 (PL) 는, 소정의 투영 영역 (PR) 에 노광 광 (EL) 을 조사한다. 투영 영역 (PR) 은, 투영 광학계 (PL) 로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치를 포함한다. 투영 광학계 (PL) 는, 투영 영역 (PR) 에 배치된 기판 (P) 의 적어도 일부에, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 소정의 투영 배율로 투영한다. 본 실시형태의 투영 광학계 (PL) 는, 그 투영 배율이 예를 들어 1/4, 1/5, 또는 1/8 등의 축소계이다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 또는 확대계일 수도 있다. 본 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 은 Z 축과 평행하다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는, 반사 광학 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 광학 소자를 포함하지 않는 반사계, 또는 반사 광학 소자와 굴절 광학 소자를 포함하는 반사 굴절계일 수도 있다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는, 도립 이미지 또는 정립 이미지 중 어느 일방을 형성할 수도 있다.
투영 광학계 (PL) 는, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면을 향해 노광 광 (EL) 을 사출하는 사출면 (7) 을 갖는다. 사출면 (7) 은, 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자 중, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면에 가장 가까운 종단 광학 소자 (8) 에 배치된다. 투영 영역 (PR) 은, 사출면 (7) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 을 조사 가능한 위치를 포함한다. 본 실시형태에서, 사출면 (7) 은, -Z 방향을 향해 있고, XY 평면과 평행하다. 또한, -Z 방향을 향하고 있는 사출면 (7) 은, 볼록면 또는 오목면일 수도 있다. 종단 광학 소자 (8) 의 광축은 Z 축과 평행하다. 본 실시형태에서, 사출면 (7) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 은 -Z 방향으로 진행한다.
기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 을 유지한 상태에서, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 베이스 부재 (9) 의 가이드면 (9G) 상을 이동가능하다. 기판 스테이지 (2) 는, 예를 들어 미국 특허 제 6,452,292 호에 개시된 것과 같은 평면 모터를 포함하는 구동 시스템의 작동에 의해 이동한다. 평면 모터는, 기판 스테이지 (2) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (9) 에 배치된 고장자를 갖는다. 본 실시형태에서는, 기판 스테이지 (2) 는, 구동 시스템의 작동에 의해, 가이드면 (9G) 상에서, X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동가능하다. 또한, 기판 스테이지를 이동시키는 구동 시스템은, 평면 모터를 포함하지 않아도 된다. 예를 들어, 구동 시스템은 리니어 모터를 포함할 수도 있다.
기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 을 릴리스 (release) 가능하게 유지하는 기판 유지부 (10) 를 갖는다. 기판 유지부 (10) 는, 기판 (P) 의 표면이 +Z 방향을 향하도록 기판 (P) 을 유지한다. 본 실시형태에서는, 기판 유지부 (10) 에 유지된 기판 (P) 의 표면과, 그 기판 (P) 의 주위에 배치되는 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 은, 동일 평면 내에 배치된다 (면일 (面一) 하다). 상면 (11) 은 평탄하다. 본 실시형태에서, 기판 유지부 (10) 에 유지된 기판 (P) 의 표면, 및 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 은, XY 평면과 거의 평행하다.
또한, 기판 유지부 (10) 에 유지된 기판 (P) 의 표면과 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 이 동일 평면 내에 배치되지 않아도 되고, 기판 (P) 의 표면 및 상면 (11) 중 적어도 일방이 XY 평면과 비평행이어도 된다. 또한, 상면 (11) 은 평탄하지 않아도 된다. 예를 들어, 상면 (11) 이 곡면을 포함할 수도 있다.
또한, 본 실시형태에서, 기판 스테이지 (2) 는, 예를 들어 미국 특허 출원 공보 제 2007/0177125 호 및 미국 특허 출원 공보 제 2008/0049209 호 등에 개시되어 있는 바와 같이, 커버 부재 (T) 를 릴리스 가능하게 유지하는 커버 부재 유지부 (12) 를 갖는다. 본 실시형태에서, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 은, 커버 부재 유지부 (12) 에 유지된 커버 부재 (T) 의 상면을 포함한다.
또한, 커버 부재 (T) 가 릴리스 가능하지 않아도 된다. 이 경우, 커버 부재 유지부 (12) 는 생략 가능하다. 또한, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 이, 기판 스테이지 (2) 에 탑재되어 있는 센서, 계측 부재 등의 표면을 포함할 수도 있다.
본 실시형태에서, 마스크 스테이지 (1) 및 기판 스테이지 (2) 의 위치가, 레이저 간섭계 유닛 (13A, 13B) 을 포함하는 간섭계 시스템 (13) 에 의해 계측된다. 레이저 간섭계 유닛 (13A) 은, 마스크 스테이지 (1) 에 배치된 계측 미러를 이용하여 마스크 스테이지 (1) 의 위치를 계측 가능하다. 레이저 간섭계 유닛 (13B) 은, 기판 스테이지 (2) 에 배치된 계측 미러를 이용하여 기판 스테이지 (2) 의 위치를 계측 가능하다. 기판 (P) 의 노광 처리를 실행할 때, 또는, 소정의 계측 처리를 실행할 때, 제어 장치 (4) 는, 간섭계 시스템 (13) 의 계측 결과에 기초하여, 마스크 스테이지 (1) (즉, 마스크 (M)) 및 기판 스테이지 (2) (즉, 기판 (P)) 의 위치 제어를 실행한다.
본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 소정의 주사 방향으로 동기 이동시키면서, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 주사형 노광 장치 (즉, 소위 스캐닝 스테퍼) 이다. 본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 을 Y 축 방향으로 하고, 마스크 (M) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 도 Y 축 방향으로 한다. 제어 장치 (4) 는 기판 (P) 을 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 에 대해 Y 축 방향으로 이동함과 함께, 그 기판 (P) 의 Y 축 방향으로의 이동과 동기하여, 조명계 (IL) 의 조명 영역 (IR) 에 대해 마스크 (M) 를 Y 축 방향으로 이동시키면서, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 상의 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 에 노광 광 (EL) 을 조사한다.
액침 부재 (3) 는, 투영 영역 (PR) 에 조사되는 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 액침 부재 (3) 는, 종단 광학 소자 (8) 와, 종단 광학 소자 (8) 의 사출면 (7) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치에 배치되는 물체와의 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록, 물체와의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성한다.
본 실시형태에서, 사출면 (7) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치는, 투영 영역 (PR) 을 포함한다. 또한, 사출면 (7) 으로부터 사출되는 노광 광 (EL) 이 조사 가능한 위치는, 물체가 사출면 (7) 과 대향하는 위치를 포함한다. 본 실시형태에서, 사출면 (7) 과 대향하는 위치에 배치 가능한 물체, 즉, 투영 영역 (PR) 에 배치 가능한 물체는, 기판 스테이지 (2), 및 기판 스테이지 (2) (즉, 기판 유지부 (10)) 에 유지된 기판 (P) 의 적어도 일방을 포함한다. 기판 (P) 의 노광에 있어서, 액침 부재 (3) 는, 기판 (P) 에 조사되는 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 기판 (P) 과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성한다.
본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 는, 종단 광학 소자 (8), 및 종단 광학 소자 (8) 와 투영 영역 (PR) 에 배치되는 물체와의 사이의 액체 (LQ) 를 통과하는 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 는 환상 (annular) 의 부재이다. 본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 의 일부는, 종단 광학 소자 (8) 의 주위에 배치되고, 액침 부재 (3) 의 일부는, 종단 광학 소자 (8) 와 물체와의 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 의 주위에 배치된다. 액침 공간 (LS) 은, 종단 광학 소자 (8) 와 투영 영역 (PR) 에 배치되는 물체와의 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 형성된다.
또한, 액침 부재 (3) 는, 환상의 부재가 아니어도 된다. 예를 들어, 액침 부재 (3) 가 종단 광학 소자 (8) 및 광로 (K) 의 주위의 일부에 배치되어도 된다. 또한, 액침 부재 (3) 가, 종단 광학 소자 (8) 의 주위의 적어도 일부에 배치되어도 된다. 예를 들어, 액침 부재 (3) 가, 사출면 (7) 과 물체와의 사이의 광로 (K) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 종단 광학 소자 (8) 의 주위에 배치되지 않아도 된다. 또한, 액침 부재 (3) 가, 사출면 (7) 과 물체와의 사이의 광로 (K) 의 주위의 적어도 일부에 배치되지 않아도 된다. 예를 들어, 액침 부재 (3) 가, 종단 광학 소자 (8) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 사출면 (7) 과 물체와의 사이의 광로 (K) 의 주위에 배치되지 않아도 된다.
액침 부재 (3) 는, 투영 영역 (PR) 에 배치되는 물체의 표면 (즉, 상면) 이 대향 가능한 하면 (14) 을 갖는다. 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 은, 물체의 표면과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지할 수 있다. 본 실시형태에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 일부는, 종단 광학 소자 (8) 와, 그 종단 광학 소자 (8) 의 사출면 (7) 에 대향하도록 배치된 물체와의 사이에 유지된다. 또한, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 일부는, 액침 부재 (3) 와, 그 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 에 대향하도록 배치된 물체와의 사이에 유지된다. 일방 측의 사출면 (7) 및 하면 (14) 과, 타방 측의 물체의 표면 (즉, 상면) 과의 사이에 액체 (LQ) 가 유지되는 것에 의해, 종단 광학 소자 (8) 와 물체와의 사이의 노광 광 (EL) 의 광로(K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다.
본 실시형태에서는, 기판 (P) 에 노광 광 (EL) 이 조사될 때, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 기판 (P) 의 표면의 일부의 영역이 액체 (LQ) 로 덮이도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액체 (LQ) 의 계면 (즉, 메니스커스 (meniscus) 또는 에지 (edge)) (LG) 의 적어도 일부는, 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 의 표면과의 사이에 형성된다. 즉, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 국소 액침 방식을 채용한다. 액침 공간 (LS) 의 외측 (즉, 계면 (LG) 의 외측) 은 기체 공간 (GS) 이다.
도 2 는, 본 실시형태에 관한 액침 부재 (3) 의 일예를 나타내는 측단면도이고, 도 3 은, 액침 부재 (3) 를 상측 (+Z 측) 으로부터 본 도면이며, 도 4 는, 액침 부재 (3) 를 하측 (-Z 측) 으로부터 본 도면이고, 도 5 는, 도 2 의 일부를 확대한 도면이다. 도 2 내지 도 5 를 이용하는 이하의 설명에서는, 투영 영역 (PR) 에 기판 (P) 이 배치되는 경우를 예로 하여 설명하지만, 전술한 바와 같이, 예를 들어, 기판 스테이지 (2) (즉,커버 부재 (T)) 를 배치하는 것도 가능하다.
본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 는, 적어도 일부가 사출면 (7) 에 대향하도록 배치되는 플레이트 부재 (31) 와, 적어도 일부가 종단 광학 소자 (8) 의 측면 (8F) 에 대향하도록 배치되는 본체부 (32) 와, 유로 형성 부재 (33) 를 포함한다. 본 실시형태에서, 플레이트부 (31) 와 본체부 (32) 는 일체이다. 본 실시형태에서, 유로 형성 부재 (33) 는, 플레이트부 (31) 및 본체부 (32) 와 상이하다. 본 실시형태에서, 유로 형성 부재 (33) 는, 본체부 (32) 에 지지되어 있다. 또한, 유로 형성 부재 (33) 와, 플레이트부 (31) 및 본체부 (32) 가 일체여도 된다.
또한, 측면 (8F) 은, 사출면 (7) 의 주위에 배치되어 있다. 본 실시형태에서, 측면 (8F) 은, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 외측을 향하여 상방으로 경사져 있다. 또한, 광로 (K) 에 대한 방사 방향은, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 대한 방사 방향을 포함하고, Z 축과 수직인 방향을 포함한다.
액침 부재 (3) 는, 사출면 (7) 이 면하는 위치에 개구 (15) 를 갖는다. 사출면 (7) 으로부터 사출된 노광 광 (EL) 은, 개구 (15) 를 통과하여 기판 (P) 에 조사 가능하다. 본 실시형태에서, 플레이트부 (31) 는, 사출면 (7) 의 적어도 일부와 대향하는 상면 (16A) 과, 기판 (P) 의 표면이 대향 가능한 하면 (16B) 을 갖는다. 개구 (15) 는, 상면 (16A) 과 하면 (16B) 을 연결하도록 형성되는 구멍이다. 상면 (16A) 은, 개구 (15) 의 상단의 주위에 배치되고, 하면 (16B) 은, 개구 (15) 의 하단의 주위에 배치된다.
본 실시형태에서, 상면 (16A) 은 평탄하다. 상면 (16A) 은 XY 평면과 거의 평행하다. 또한, 상면 (16A) 의 적어도 일부는, XY 평면에 대해 경사져 있어도 되고, 곡면을 포함하고 있어도 된다. 본 실시형태에서, 하면 (16B) 은 평탄하다. 하면 (16B) 은 XY 평면과 거의 평행하다. 또한, 하면 (16B) 의 적어도 일부는, XY 평면에 대해 경사져 있어도 되고, 곡면을 포함하여도 된다. 하면 (16B) 은, 기판 (P) 의 표면과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지한다.
도 4 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에서, 하면 (16B) 의 외형은 팔각형이다. 또한, 하면 (16B) 의 외형은, 예를 들어, 사각형, 육각형 등, 임의의 다각형이어도 된다. 또한, 하면 (16B) 의 외형은 원형, 타원형이어도 된다.
액침 부재 (3) 는, 액체 (LQ) 를 공급 가능한 공급구 (17) 와, 액체 (LQ) 를 회수 가능한 회수구 (18) 와, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 회수 유로 (19) 와, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 와 기체 (G) 가 분리하여 배출되는 배출부 (20) 가 구비되어 있다.
공급구 (17) 는, 광로 (K) 에 액체 (LQ) 를 공급 가능하다. 본 실시형태에서, 공급구 (17) 는, 기판 (P) 의 노광의 적어도 일부 동안 광로 (K) 에 액체 (LQ) 를 공급한다. 공급구 (17) 는 광로 (K) 의 근방에서 그 광로 (K) 에 면하도록 배치된다. 본 실시형태에서, 공급구 (17) 는, 사출면 (7) 과 상면 (16A) 과의 사이의 공간 (SR) 에 액체 (LQ) 를 공급한다. 공급구 (17) 로부터 공간 (SR) 에 공급된 액체 (LQ) 의 적어도 일부는, 광로 (K) 에 공급됨과 함께, 개구 (15) 를 통해 기판 (P) 상에 공급된다. 또한, 공급구 (17) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 측면 (8F) 에 면하고 있어도 된다.
액침 부재 (3) 는, 공급구 (17) 에 접속되는 공급 유로 (29) 를 구비하고 있다. 공급 유로 (29) 의 적어도 일부는, 액침 부재 (3) 의 내부에 형성되어 있다. 본 실시형태에서, 공급구 (17) 는, 공급 유로 (29) 의 일단에 형성된 개구를 포함한다. 공급 유로 (29) 의 타단은, 공급관 (34P) 이 형성되는 유로 (34) 를 통해 액체 공급 장치 (35) 와 접속된다.
액체 공급 장치 (35) 는, 클린 (clean) 하고 온도 조정된 액체 (LQ) 를 송출 가능하다. 액체 공급 장치 (35) 로부터 송출된 액체 (LQ) 는, 유로 (34) 및 공급 유로 (29) 를 통해 공급구 (17) 에 공급된다. 공급구 (17) 는, 공급 유로 (29) 로부터의 액체 (LQ) 를 광로 (K) (즉, 공간 (SR)) 에 공급한다.
회수구 (18) 는, 기판 (P) (즉, 물체) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수 가능하다. 회수구 (18) 는, 기판 (P) 의 노광 동안 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수한다. 회수구 (18) 는 -Z 방향을 향하고 있다. 기판 (P) 의 노광의 적어도 일부 동안, 기판 (P) 의 표면은 회수구 (18) 에 면한다.
본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 는, 회수구 (18) 를 갖는 제 1 부재 (28) 를 구비하고 있다. 제 1 부재 (28) 는, 제 1 면 (28B), 제 1 면 (28) 과 상이한 방향을 향하는 제 2 면 (28A), 및 제 1 면 (28B) 과 제 2 면 (28A) 을 연결하는 복수의 홀 (hole) (28H) 을 갖는다. 본 실시형태에서, 회수구 (18) 는, 제 1 부재 (28) 의 홀 (28H) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 는, 복수의 홀 (즉, 개구들 또는 구멍들) (28H) 을 갖는 다공 부재이다. 또한, 제 1 부재 (28) 는, 그물망 모양으로 다수의 작은 구멍이 형성된 다공 부재인 메시 필터 (mesh filter) 이어도 된다. 즉, 제 1 부재 (28) 는, 액체 (LQ) 를 회수 가능한 홀을 갖는 각종 부재를 적용할 수 있다.
회수 유로 (19) 의 적어도 일부는, 액침 부재 (3) 의 내부에 형성되어 있다. 본 실시형태에서, 회수 유로 (19) 의 하단에 개구 (32K) 가 형성되어 있다. 개구 (32K) 는, 하면 (16B) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 개구 (32K) 는, 본체부 (32) 의 하단에 형성되어 있다. 개구 (32K) 는 하방 (즉, -Z 방향) 을 향한다. 본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 는, 개구 (32K) 에 배치되어 있다. 회수 유로 (19) 는, 본체부 (32) 와 제 1 부재 (28) 와의 사이의 공간을 포함한다.
제 1 부재 (28) 는, 광로 (K) (즉, 하면 (16B)) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 는 광로 (K) 의 주위에 배치된다. 또한, 환상의 제 1 부재 (28) 가 광로 (K) (즉, 하면 (16B)) 의 주위에 배치되어 있어도 되고, 복수의 제 1 부재 (28) 가, 광로 (K) (즉, 하면 (16B)) 의 주위에 분포되어 배치되어도 된다.
본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 는, 플레이트 형상의 부재이다. 제 1 면 (28B) 은, 제 1 부재 (28) 의 일방의 면이고, 제 2 면 (28A) 은, 제 1 부재 (28) 의 타방의 면이다. 본 실시형태에서, 제 1 면 (28B) 은, 액침 부재 (3) 의 하측 (즉, -Z 측) 의 공간 (SP) 에 면하고 있다. 공간 (SP) 은, 예를 들어, 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 과 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 에 대향하는 물체 (즉, 기판 (P) 등) 의 표면과의 사이의 공간을 포함한다. 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 에 대향하는 물체 (즉, 기판 (P)) 상에 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 경우, 공간 (SP) 은, 액침 공간 (즉, 액체 공간) (LS) 과 기체 공간 (GS) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 는, 제 1 면 (28B) 이 공간 (SP) 에 면하고, 제 2 면 (28A) 이 회수 유로 (19) 에 면하도록 개구 (32K) 에 배치된다. 본 실시형태에서, 제 1 면 (28B) 과 제 2 면 (28A) 은 거의 평행하다. 제 1 부재 (28) 는, 제 2 면 (28A) 이 +Z 방향을 향하고, 제 1 면 (28B) 이 제 2 면 (28A) 의 반대 방향 (즉, -Z 방향) 을 향하도록 개구 (32K) 에 배치된다. 또한, 본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 는, 제 1 면 (28B) 및 제 2 면 (28A) 과 XY 평면이 거의 평행하게 되도록, 개구 (32K) 에 배치된다.
이하의 설명에서, 제 1 면 (28B) 을 적절하게 하면 (28B) 이라고 칭하고, 제 2 면 (28A) 을 적절하게 상면 (28A) 이라고 칭한다.
또한, 제 1 부재 (28) 는, 플레이트 형상이 아니어도 된다. 또한, 하면 (28B) 과 상면 (28A) 이 비평행이어도 된다. 또한, 하면 (28B) 의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사져도 되고, 곡면을 포함하여도 된다. 또한, 상면 (28A) 의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사져도 되고, 곡면을 포함하여도 된다.
홀 (28H) 이 하면 (28B) 과 상면 (28A) 을 연결하도록 형성된다. 유체 (기체 (G) 및 액체 (LQ) 의 적어도 일방을 포함) 는, 제 1 부재 (28) 의 홀 (28H) 을 유통 가능하다. 본 실시형태에서, 회수구 (18) 는 하면 (28B) 측의 홀 (28H) 의 하단의 개구를 포함한다. 홀 (28H) 의 하단의 주위에 하면 (29B) 이 배치되고, 홀 (28H) 의 상단의 주위에 상면 (28A) 이 배치된다.
회수 유로 (19) 는, 제 1 부재 (28) 의 홀 (28H) (즉, 회수구 (18)) 에 접속된다. 제 1 부재 (28) 는, 홀 (28H) (즉, 회수구 (18)) 로부터, 하면 (28B) 과 대향하는 기판 (P) (즉, 물체) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수한다. 제 1 부재 (28) 의 홀 (28H) 로부터 회수된 액체 (LQ) 는, 회수 유로 (19) 를 흐른다.
본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 은, 하면 (16B) 및 하면 (28B) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 하면 (28B) 은, 하면 (16B) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에서, 하면 (16B) 의 주위에 환상의 하면 (28B) 이 배치된다. 또한, 복수의 하면 (28B) 이 하면 (16B) (즉, 광로 (K)) 의 주위에 분포되어 배치되어도 된다.
본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 는, 제 1 부분 (281) 과, 제 2 부분 (282) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 2 부분 (282) 은, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 부분 (281) 의 외측에 배치된다. 본 실시형태에서, 제 2 부분 (282) 은, 제 1 부분 (281) 보다도, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 홀 (28H) 을 통한 기체 (G) 의 유입이 억제되어 있다. 본 실시형태에서, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 부분 (281) 의 폭은, 제 2 부분 (282) 의 폭보다 작다.
본 실시형태에서, 제 2 부분 (282) 은, 홀 (28H) 을 통한 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입 저항이, 제 1 부분 (281) 보다도 크다.
제 1 부분 (281) 및 제 2 부분 (282) 은 각각 복수의 홀 (28H) 을 갖는다. 예를 들어, 공간 (SP) 에 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태에서, 제 1 부분 (281) 의 복수의 홀 (28H) 중 일부 홀 (28H) 은, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 와 접촉하고, 일부 홀 (28H) 은, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 와 접촉하지 않을 가능성이 있다. 또한, 제 2 부분 (282) 의 복수의 홀 (28H) 중 일부 홀 (28H) 은, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 와 접촉할 가능성이 있고, 일부 홀 (28H) 은, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 와 접촉하지 않을 가능성이 있다.
본 실시형태에서, 제 1 부분 (281) 은, 공간 (SP) 의 액체 (LQ) (즉, 기판 (P) 상의 액체 (LQ)) 와 접촉하고 있는 홀 (28H) 을 통해 액체 (LQ) 를 회수 유로 (19) 로 회수 가능하다. 또한, 제 1 부재 (281) 는, 액체 (LQ) 와 접촉하지 않는 홀 (28H) 로부터 회수 유로 (19) 로 기체 (G) 를 흡입한다.
즉, 제 1 부분 (281) 은, 액침 공간 (LS) 에 면하고 있는 홀 (28H) 을 통해 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 회수 유로 (19) 로 회수 가능하고, 액침 공간 (LS) 의 외측의 기체 공간 (GS) 에 면하고 있는 홀 (28H) 을 통해 회수 유로 (19) 에 기체 (G) 를 흡입한다.
환언하면, 제 1 부분 (281) 은, 액침 공간 (LS) 에 면하고 있는 홀 (28H) 을 통해 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 회수 유로 (19) 에 회수 가능하고, 액침 공간 (LS) 에 면하고 있는 홀 (28H) 을 통해 회수 유로 (19) 로 기체 (G) 를 흡입한다.
즉, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 이 제 1 부분 (281) 과 기판 (P) 과의 사이에 존재하는 경우에도, 제 1 부분 (281) 은, 액체 (LQ) 를 기체 (G) 와 함께 회수 유로 (19) 로 회수한다. 또한, 계면 (LG) 에서, 액침 공간 (LS) 과 기체 공간 (GS) 양자에 면하고 있는 홀 (28H) 을 통해 액체 (LQ) 와 기체 (G) 양방을 흡입해도 된다.
제 2 부분 (282) 은, 공간 (SP) 의 액체 (LQ) (기판 (P) 상의 액체 (LQ)) 와 접촉하고 있는 홀 (28H) 로부터 액체 (LQ) 를 회수 유로 (19) 로 회수 가능하다. 또한, 제 2 부분 (282) 은, 액체 (LQ) 와 접촉하지 않는 홀 (28H) 로부터 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입이 억제된다.
즉, 제 2 부분 (282) 은, 액침 공간 (LS) 에 면하고 있는 홀 (28H) 을 통해 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 회수 유로 (19) 로 회수 가능하고, 액침 공간 (LS) 의 외측의 기체 공간 (GS) 에 면하고 있는 홀 (28H) 로부터 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입이 억제된다.
본 실시형태에서, 제 2 부분 (282) 은, 실질적으로 액체 (LQ) 만을 회수 유로 (19) 로 회수하고, 기체 (G) 는 회수 유로 (19) 로 회수하지 않는다.
도 6 은, 제 1 부재 (28) 의 제 2 부분 (282) 의 일부를 확대한 단면도로서, 제 2 부분 (282) 이 액체 (LQ) 만을 회수하고 있는 상태의 일예를 설명하기 위한 모식도이다.
도 6 에서, 공간 (SP) (즉, 기체 공간 (GS)) 의 압력 (Pa) 과 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 사이에는 차이가 존재한다. 본 실시형태에서는, 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 은 공간 (SP) 의 압력 (Pa) 보다 낮다. 제 1 부재 (28) 를 통해 기판 (P) (즉, 물체) 상의 액체 (LQ) 를 회수하고 있을 때, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28Hb) 을 통해 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가 회수 유로 (19) 에 회수되고, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28Ha) 을 통해 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입이 억제된다.
도 6 에서, 제 2 부분 (282) 의 하면 (28B) 과 기판 (P) 의 표면과의 사이의 공간 (SP) 에는, 액침 공간 (즉, 액체 공간) (LS) 과 기체 공간 (GS) 이 형성되어 있다. 도 6 에서, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28Ha) 의 하단이 면하는 공간은 기체 공간 (GS) 이고, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28Hb) 의 하단이 면하는 공간은 액침 공간 (즉, 액체 공간) (LS) 이다. 또한, 도 6 에서, 제 2 부분 (282) 의 상측에는, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) (즉, 액체 공간) 가 존재한다.
본 실시형태에서는, 액체 (LQ) 와 접촉하고 있는 제 2 부분 (282) 의 홀 (28Hb) 을 통해 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가 회수 유로 (19) 로 회수되고, 액체 (LQ) 와 접촉하고 있지 않는 제 2 부분 (282) 의 홀 (28Ha) 을 통해 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입이 억제된다.
도 6 에서는, 홀 (28Ha) 의 하단이 면하는 기체 공간 (GS) 의 압력 (즉, 하면 (28B) 측의 압력) 을 Pa, 제 1 부재 (28) 의 상측의 회수 유로 (즉, 액체 공간) (19) 의 압력 (즉, 상면 (28A) 측의 압력) 을 Pb, 홀들 (28Ha, 28Hb) 의 각각의 치수 (즉, 구멍 크기 또는 직경) 를 d2, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 표면 (내면) 에서의 액체 (LQ) 의 접촉각을 θ2, 액체 (LQ) 의 표면 장력을 γ 로 하여,
(4×γ×cosθ2)/d2≥(Pb-Pa) (1)
의 조건이 만족된다. 또한 상기 (1) 식에서는, 설명을 간단하게 하기 위해 제 1 부재 (28) 의 상측의 액체 (LQ) 의 정압 (hydrostatic pressure) 은 고려하지 않았다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 치수 d2 는, 상면 (28A) 과 하면 (28B) 사이에 있어서의 모든 홀들 (28H) 의 치수의 최소값을 말한다. 또한, 치수 d2 는, 상면 (28A) 과 하면 (28B) 사이에 있어서의 모든 홀들 (28H) 의 치수의 최소값이 아니어도 되고, 예를 들어, 평균값이어도 되며, 최대값이어도 된다.
이 경우에, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 표면에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각 θ2 은,
θ2≤90° (2)
의 조건을 만족하면 된다.
상기 조건이 성립하는 경우, 제 1 부재 (28) 의 홀 (28Ha) 의 하측 (즉, 공간 (SP) 측) 에 기체 공간 (GS) 이 형성된 경우에도, 제 1 부재 (28) 의 하측의 기체 공간 (GS) 의 기체 (G) 가 홀 (28Ha) 을 통해 제 1 부재 (28) 의 상측의 회수 유로 (즉, 액체 공간) (19) 로 이동 (즉, 유입) 하는 것이 억제된다. 즉, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 의 치수 (즉, 구멍 크기 또는 직경) d2 는, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 표면에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각 (친액성) θ2, 액체 (LQ) 의 표면 장력 γ, 및 압력 Pa, Pb 가 상기 조건을 만족하면, 액체 (LQ) 와 기체 (G) 의 계면이 홀 (28Ha) 의 내측에 유지되고, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28Ha) 을 통해 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 로 기체 (G) 가 유입되는 것이 억제된다. 한편, 홀 (28Hb) 의 하측 (즉, 공간 (SP) 측) 에는 액침 공간 (즉, 액체 공간) (LS) 이 형성되어 있기 때문에, 홀 (28Hb) 을 통해 액체 (LQ) 만이 회수된다.
본 실시형태에서는, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 의 전부에 대해, 상기 조건이 만족되고, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 을 통해 실질적으로 액체 (LQ) 만이 회수된다.
이하의 설명에서, 다공 부재의 홀 (예를 들어, 제 1 부재 (28) 의 홀 (28H)) 을 통해 액체 (LQ) 만이 회수되는 상태를 적절하게 액체 선택 회수 상태라고 칭하고, 다공 부재의 홀을 통해 액체 (LQ) 만이 회수되는 조건을 적절히 액체 선택 회수 조건이라 칭한다.
도 7 은, 제 1 부재 (28) 의 제 1 부분 (281) 의 일부를 확대한 확대도로서, 제 1 부분 (281) 이 액체 (LQ) 및 기체 (G) 를 회수하고 있는 상태의 일예를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7 에서는, 공간 (SP) (즉, 기체 공간 (GS)) 의 압력 (Pa) 과 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 사이에는 차이가 존재한다. 본 실시형태에서는, 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 은, 공간 (SP) 의 압력 (Pa) 보다도 낮고, 제 1 부재 (28) 를 통해 기판 (P) (즉, 물체) 상의 액체 (LQ) 가 회수되고 있을 때에, 제 1 부분 (281) 의 홀 (28Hc) 을 통해 회수 유로 (19) 로 기체 (G) 가 흡입된다.
도 7 에서는, 공간 (SP) 에는, 액침 공간 (즉, 액체 공간) (LS) 과 기체 공간 (GS) 이 형성되어 있다. 도 7 에서, 제 1 부분 (281) 의 홀 (28Hc) 의 하단이 면하는 공간은, 기체 공간 (GS) 이고, 제 1 부분 (281) 의 홀 (28Hd) 의 하단이 면하는 공간은, 액침 공간 (즉, 액체 공간) (LS) 이다. 또한, 도 7 에서 제 1 부분 (281) 의 상측에는, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) (즉, 액체 공간) 이 존재한다.
본 실시형태에서는, 액체 (LQ) 와 접촉하고 있는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28Hd) 을 통해 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가 회수 유로 (19) 로 회수되고, 액체 (LQ) 와 접촉하고 있지 않는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28Hc) 을 통해 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 로 흡입된다.
본 실시형태에서는, 제 1 부분 (281) 과 제 2 부분 (282) 은, 홀들 (28H) 의 각각의 치수 (즉, 구멍 크기 또는 직경), 또는 홀들 (28H) 의 각각의 표면 (즉, 내면) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각 (θ1), 또는 그 양방이 상이하다. 공간 (SP) (즉, 기체 공간 (GS)) 의 압력 (Pa) 과 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 의 차이에 의해, 액체 (LQ) 와 접촉하고 있는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28Hb) 을 통해 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가 회수 유로 (19) 로 회수되고, 액체 (LQ) 와 접촉하고 있지 않은 제 1 부분 (281) 의 홀 (28Hc) 을 통해 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 로 흡입된다.
또한, 본 실시형태에서, 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 의 치수 d1 은, 상면 (28A) 과 하면 (28B) 사이에 있어서의 홀 (28H) 의 치수의 최소값을 나타낸다. 또한, 치수 d1 은 상면 (28A) 과 하면 (28B) 사이에 있어서의 모든 홀들 (28H) 의 치수의 최소값이 아니어도 되고, 예를 들어, 평균값 또는 최소값이어도 된다.
본 실시형태에서는, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 표면은, 제 1 부분 (281) 의 홀들 (28H) 각각의 표면보다 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 즉, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 표면 (즉, 내면) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각 (θ2) 은, 제 1 부분 (281) 의 홀들 (28H) 의 각각의 표면 (즉, 내면) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각 (θ1) 보다도 작다. 이에 의해, 제 1 부분 (281) 으로부터 액체 (LQ) 가 기체 (G) 와 함께 회수되고, 제 2 부분 (282) 으로부터는, 기체 (G) 의 회수 유로 (19) 에의 유입을 억제하면서, 액체 (LQ) 가 회수된다.
본 실시형태에서, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각 표면에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각 (θ2) 은, 90°보다 작다. 예를 들어, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 표면에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각 (θ2) 은, 50° 보다 작거나, 40° 보다 작거나, 30° 보다 작거나, 20° 보다 작을 수도 있다.
또한, 제 1 부분 (281) 의 홀들 (28H) 의 각각의 치수 d1 과 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 치수 d2 는 상이할 수도 있다. 예를 들어, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 치수 d2 를, 제 1 부분 (281) 의 홀들 (28H) 의 각각의 치수 d1 보다 작게 하는 것에 의해, 제 1 부분 (281) 으로부터 액체 (LQ) 가 기체 (G) 와 함께 회수되고, 제 2 부분 (282) 으로부터는, 기체 (G) 의 회수 유로 (19) 에의 유입을 억제하면서 액체 (LQ) 가 회수된다.
또한, 예를 들어, 도 8a 및 도 8b 에 도시된 바와 같이, YZ 평면 내의 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 의 단면 형상은 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 의 단면 형상과 상이할 수도 있다. 예를 들어, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 내면에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각이, 제 1 부분 (281) 의 홀들 (28H) 의 각각의 내면에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각보다 실질적으로 크게 되도록, 제 1 부분 (281) 의 홀들 (28H) 의 각각의 내면의 경사각과 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각의 내면의 경사각이 상이할 수도 있다. 또한, 홀들 (28H) 의 각각의 경사각은 Z 축에 대한 경사각을 나타낸다. 또한, 홀들 (28H) 의 각각의 경사각이, 기판 (P) (즉, 물체) 의 표면과 거의 평행한 XY 평면에 대한 경사각을 포함하는 개념일 수도 있다.
도 8a 는, 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 의 일예를 나타내는 모식도이고, 도 8b 는, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 의 일예를 나타내는 모식도이다. 도 8a 및 도 8b 에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 제 1 부분 (281) 의 홀들 (28H) 의 각각이, 하면 (28B) 으로부터 상면 (28A) 을 향해 확대되도록 형성되고, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각은, 상면 (28A) 으로부터 하면 (38B) 을 향해 확대되도록 형성될 수도 있다. 홀들 (28H) 의 각각의 내면의 경사각에 따라, 홀들 (28H) 의 각각의 내면에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각이 실질적으로 변화한다. 따라서, 제 2 부분 (282) 의 홀들 (28H) 의 각각을 통한 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입이, 제 1 부분 (281) 의 홀들 (28H) 의 각각을 통한 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입보다도 억제되도록, 홀들 (28H) 의 각각의 내면의 경사각이 결정될 수도 있다. 도 8a 및 도 8b 에 도시된 예는, 제 1 부분 (281) 으로부터 액체 (LQ) 가 기체 (G) 와 함께 회수되고, 제 2 부분 (282) 으로부터는, 기체 (G) 의 회수 유로 (19) 에의 유입을 억제하면서, 액체 (LQ) 가 회수된다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 1 부분 (281) 은, 하면 (28B) 에 있어서의 단위 면적당 액체 회수 능력이, 제 2 부분 (282) 보다도 높을 수도 있다. 이 경우, 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 을 통해 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 로 흐르는 액체 (LQ) 의 양은, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 을 통해 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 로 흐르는 액체 (LQ) 의 양보다도 더 많을 수도 있다.
다음으로, 도 2 내지 도 5 를 참조하여, 배출부 (20) 에 대해 설명한다. 배출부 (20) 는, 회수 유로 (19) 에 면하고, 회수 유로 (19) 로부터 액체 (LQ) 를 배출하기 위한 제 1 배출구 (21) 와, 회수 유로 (19) 에 면하고, 회수 유로 (19) 로부터 기체 (G) 를 배출하기 위한 제 2 배출구 (22) 를 갖는다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 는, 회수구 (18) 보다도 상방 (즉, +Z 방향) 에서 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되어 있다. 제 2 배출구 (22) 는, 회수구 (18) 보다도 상방 (즉, +Z 방향) 에서 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되어 있다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 적어도 일방은, 하방 (즉, -Z 방향) 을 향하고 있다. 본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 각각은 하방을 향하고 있다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해 제 2 배출구 (22) 의 외측에 배치된다. 즉, 본 실시형태에서는, 제 1 배출구 (21) 는 제 2 배출구 (22) 보다도 광로 (K) 로부터 더 멀다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 의 적어도 하나의 적어도 일부가, 제 1 부재 (28) 의 제 2 부분 (282) 의 상면 (28A) 과 대향한다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 배출구 (21) 의 전부가, 제 2 배출구 (22) 의 상면 (28A) 과 대향한다. 제 1 부재 (28) 와 대향하는 제 1 배출구 (21) 는 회수구 (18) 와 대향한다.
본 실시형태에서, 제 2 배출구 (22) 의 적어도 하나의 적어도 일부가, 제 1 부재 (28) 의 제 2 부분 (282) 의 상면 (28A) 과 대향한다. 본 실시형태에서, 제 2 배출구 (22) 의 전부가, 제 2 부분 (282) 의 상면 (28A) 과 대향한다. 제 1 부재 (28) 와 대향하는 제 2 배출구 (22) 는 회수구 (18) 와 대향한다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 는, 제 2 배출구 (22) 보다도 하방에 배치된다.
또한, 본 실시형태에서, 제 2 배출구 (22) 는, 제 1 배출구 (21) 보다, 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 으로부터 멀리 배치되어 있다.
또한, 본 실시형태에서, 제 2 부분 (282) 의 적어도 일부가, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 외측에 배치된다. 즉, 본 실시형태에서는, 제 2 부분 (282) 의 적어도 일부는, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 보다도 광로 (K) 로부터 더 멀다. 도 5 에 도시된 예에서는, 제 2 부분 (282) 의 외연 (outer edge) 이, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 외측에 배치되어 있다.
또한, 본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 의 제 1 부분 (281) 의 적어도 일부가, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 내측에 배치되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 제 1 부분 (281) 의 적어도 일부는, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 보다도 광로 (K) 로부터 더 멀다. 도 5 에 도시된 예에서는, 제 1 부분 (281) 의 거의 전부가, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 내측에 배치되어 있다.
전술한 바와 같이, 제 1 부재 (28) (즉, 제 1 부분 (281)) 는, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 로 액체 (LQ) 를 기체 (G) 와 함께 회수한다. 기판 (P) 과 제 1 부재 (28) 사이의 공간 (SP) 의 액체 (LQ) 및 기체 (G) 는, 제 1 부재 (28) 를 통해 회수 유로 (19) 로 흐른다. 도 2 및 도 5 에 도시된 바와 같이, 회수 유로 (19) 에서 기체 공간과 액체 공간이 형성된다. 제 1 배출구 (21) 는, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 배출하고, 제 2 배출구 (22) 는, 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 를 배출한다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 는, 제 2 배출구 (22) 보다도 기체 (G) 의 유입이 억제된다. 제 2 배출구 (22) 는, 제 1 배출구 (21) 보다 액체 (LQ) 의 유입이 억제된다. 본 실시형태에서는, 제 1 배출구 (21) 로부터 배출되는 유체 중의 액체 (LQ) 의 비율이, 제 2 배출구 (22) 로부터 배출되는 유체 중의 액체 (LQ) 의 비율보다 크다. 본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 로부터 배출되는 유체 중의 기체 (G) 의 비율이, 제 2 배출구 (22) 로부터 배출되는 유체 중의 기체 (G) 의 비율보다 작다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 는, 실질적으로 회수 유로 (19) 로부터 액체 (LQ) 만을 배출한다. 제 2 배출구 (22) 는, 실질적으로 회수 유로 (19) 로부터 기체 (G) 만을 배출한다.
본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 는, 제 1 배출구 (21) 를 갖는 제 2 부재 (27) 를 구비한다. 제 2 부재들 (27) 의 각각은, 회수 유로 (19) 에 면하는 제 3 면 (27B); 제 3 면 (27B) 과 상이한 방향을 향하는 제 4 면 (27A); 및 제 3 면 (27B) 과 제 4 면 (27A) 을 연결하는 복수의 홀 (27H) 을 갖는다. 본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 는, 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 2 부재들 (27) 의 각각은 복수의 홀 (27H) 을 갖는 다공 부재이다. 또한, 제 2 부재 (27) 가, 그물망 형상으로 다수의 작은 구멍이 형성된 다공 부재인 메시 필터일 수도 있다. 즉, 제 2 부재 (27) 는, 기체 (G) 의 유입을 억제 가능한 구멍을 갖는 각종 부재를 적용할 수 있다.
본 실시형태에서, 유로 형성 부재 (33) 의 하단에, 개구 (33K) 가 형성되어 있다. 개구 (33K) 는 하방 (즉, -Z 방향) 을 향한다. 본 실시형태에서, 제 2 부재 (27) 는 개구 (33K) 에 배치된다.
본 실시형태에서, 제 2 부재 (27) 는 플레이트 형상의 부재이다. 제 3 면들 (27B) 의 각각은 제 2 부재 (27) 의 일방의 면이고, 제 4 면들 (27A) 의 각각은 제 2 부재 (27) 의 타방의 면이다. 본 실시형태에서, 제 2 부재 (27) 는 제 3 면 (27B) 이 회수 유로 (19) 에 면하고, 제 4 면 (27A) 이 유로 형성 부재 (33) 의 유로 (30) 에 면하도록 개구 (33K) 에 배치된다. 본 실시형태에서, 제 3 면 (27B) 과 제 4 면 (27A) 은 거의 평행하다. 제 2 부재 (27) 는, 제 4 면 (27A) 이 +Z 방향을 향하고, 제 3 면 (27B) 이 제 4 면 (27A) 의 반대 방향 (즉, -Z 방향) 을 향하도록 개구 (33K) 에 배치된다. 또한 본 실시형태에서, 제 2 부재 (27) 는, 제 3 면 (27B) 및 제 4 면 (27A) 과 XY 평면이 거의 평행하도록, 개구 (33K) 에 배치된다.
이하의 설명에서는, 제 3 면 (27B) 을 적절하게 하면 (27B) 이라고 칭하고, 제 4 면 (27A) 을 적절하게 상면 (27A) 이라고 칭한다.
또한, 제 2 부재 (27) 는, 플레이트 형상 부재가 아니어도 된다. 또한, 하면 (27B) 과 상면 (27A) 이 비평행이어도 된다. 또한, 하면 (27B) 의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사져도 되고, 곡면을 포함하여도 된다. 또한, 상면 (27A) 의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사져도 되고, 곡면을 포함하여도 된다.
홀 (27H) 은 하면 (27B) 과 상면 (27A) 을 연결하도록 배치된다. 유체 (액체 (LQ) 및 기체 (G) 의 적어도 일방을 포함) 는, 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 유통 가능하다. 본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 는, 하면 (27B) 측의 홀 (27H) 의 하단에 배치된다. 환언하면, 제 1 배출구 (21) 는, 홀 (27H) 의 하단의 개구이다. 하면 (27B) 의 각각은 대응하는 홀 (27H) 의 하단 주위에 배치되고, 상면 (27A) 의 각각은 대응하는 홀 (27H) 의 상단 주위에 배치된다.
유로 (30) 의 각각은, 대응하는 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) (즉, 제 1 배출구 (21)) 에 접속된다. 제 2 부재 (27) 는, 홀 (27H) (즉, 제 1 배출구 (21)) 로부터, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 배출한다. 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 통해 배출된 액체 (LQ) 는 유로 (30) 를 흐른다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 로부터 기체 (G) 의 배출이 억제되도록, 하면 (27B) 이 면하는 회수 유로 (19) 와, 상면 (27A) 이 면하는 유로 (즉, 공간) (30) 사이의 압력 차이가 조정된다.
본 실시형태에서는, 제 2 부재 (27) 는, 실질적으로 액체 (LQ) 만을 유로 (30) 에 배출하고, 기체 (G) 를 유로 (30) 에 배출하지 않는다.
본 실시형태에서는, 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 통한 액체 (LQ) 의 회수 조건 (즉, 배출 조건) 이, 도 6 등을 참조하여 설명한 바와 같은 액체 선택 회수 조건을 만족한다. 즉, 도 4 에 도시된 바와 같이, 제 2 부재의 홀들 (27H) 의 각각의 치수 (즉, 구멍 크기 또는 직경) d3, 제 2 부재 (27) 의 홀들 (27H) 의 각각의 표면에 대한 액체 (LQ) 의 접촉각 (즉, 친액성) θ3, 액체 (LQ) 의 표면 장력 γ, 하면 (27B) 이 면하는 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb), 및 상면 (27A) 이 면하는 유로 (30) 의 압력 (Pc) 이, 액체 선택 회수 조건을 만족하는 것에 의해, 액체 (LQ) 와 기체 (G) 사이의 계면이 홀 (27H) 의 내측에 유지되고, 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 통해 회수 유로 (19) 로부터 유로 (30) 로 기체 (G) 가 유입되는 것이 억제된다. 이에 의해, 제 2 부재 (27) (즉, 제 1 배출구 (21)) 는, 실질적으로 액체 (LQ) 만을 배출할 수 있다.
본 실시형태에서, 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 통한 액체 (LQ) 의 회수 조건 (즉, 배출 조건) 이 액체 선택 회수 조건이 되도록, 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 과 유로 (30) 의 압력 (Pc) 의 차이가 조정된다. 압력 (Pc) 은 압력 (Pb) 보다 낮다. 즉, 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 통해 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 유로 (30) 에 배출되고, 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 통해 유로 (30) 에의 기체 (G) 의 유입이 억제되도록, 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 과 유로 (30) 의 압력 (Pc) 사이의 차이가 정해진다. 압력 (Pb), 또는 압력 (Pc), 또는 그 양방이 조정되는 것에 의해, 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 을 통해 실질적으로 액체 (LQ) 만이 유로 (30) 에 배출되고, 기체 (G) 는 유로 (30) 에 배출되지 않는다.
본 실시형태에서는, 제 2 부재 (27) 의 표면의 적어도 일부는, 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 본 실시형태에서, 적어도 제 2 부재 (27) 의 홀 (27H) 의 표면 (즉, 내면) 은, 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 본 실시형태에서, 액체 (LQ) 에 대한 홀 (27H) 의 각각의 표면에 대한 접촉각은 90° 이하이다. 또한, 액체 (LQ) 에 대한 홀 (27H) 의 표면에 대한 접촉각이, 50° 미만, 40° 미만, 30° 미만, 또는 20° 미만일 수도 있다.
본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 는, 회수 유로 (19) 내에 배치되고, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하는 것을 억제하는 억제부 (40) 를 구비하고 있다. 억제부 (40) 는, 회수 유로 (19) 의 기체 공간에 제 2 배출구 (22) 가 배치되도록, 회수 유로 (19) 에 형성된다. 즉, 억제부 (40) 는, 회수 유로 (19) 에서, 제 2 배출구 (22) 의 주위 공간이 기체 공간으로 되도록, 회수 유로 (19) 에 형성된다. 예를 들어, 억제부 (40) 는, 제 2 배출구 (22) 에 액체 (LQ) 가 접촉하지 않도록, 회수 유로 (19) 의 액체 공간의 계면 (즉, 표면) 이 조정된다. 이에 의해, 액체 공간에 배치되는 제 2 배출구 (22) 는, 실질적으로 회수 유로 (19) 로부터 기체 (G) 만을 배출한다.
본 실시형태에서, 억제부 (40) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 배치되는 돌기 (projection) (41) 를 포함한다. 돌기 (41) 는, 회수 유로 (19) 의 기체 공간에 제 2 배출구 (22) 가 배치되도록, 회수 유로 (19) 내에 형성된다. 회수 유로 (19) 의 기체 공간에 제 2 배출구 (22) 가 배치되도록, 돌기 (41) 에 의해 회수 유로 (19) 의 액체 공간의 계면의 움직임이 제한된다. 즉, 돌기 (41) 는, 회수 유로 (19) 의 액체 공간의 계면의 제 2 배출구 (22) 에의 접근을 억제한다.
또한, 본 실시형태에서는, 억제부 (40) 는, 회수 유로 (19) 내에 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 표면이 액체 (LQ) 에 대해 발액성인 발액부 (42) 를 포함한다. 발액부 (42) 는, 제 2 배출구 (22) 와 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 사이의 접촉을 억제한다. 발액부 (42) 는, 회수 유로 (19) 의 기체 공간에 제 2 배출구 (22) 가 배치되도록, 회수 유로 (19) 내에 형성된다. 회수 유로 (19) 내부에 제 2 배출구 (22) 의 주위 공간이 기체 공간으로 되도록, 발액부 (42) 에 의해 회수 유로 (19) 의 액체 공간의 계면의 제 2 배출구 (22) 에의 접근이 억제된다.
본 실시형태에서, 제 2 배출구 (22) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 돌기 (41) 의 외측에 배치된다. 즉, 제 2 배출구 (22) 는, 돌기 (41) 보다도 광로 (K) 로부터 더 멀다. 또한, 발액부 (42) 의 적어도 일부는, 제 2 배출구 (22) 와 돌기 (41) 사이에 배치된다.
본 실시형태에서, 돌기 (41) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 회수구 (18) 의 적어도 일부와 제 2 배출구 (22) 사이에 배치된다. 본 실시형태에서는, 돌기 (41) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 부분 (281) 의 회수구 (18) 와 제 2 배출구 (22) 사이에 배치된다.
돌기 (41) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에서 하방으로 돌출한다. 본 실시형태에서, 돌기 (41) 는, 회수 유로 (19) 의 내면의 적어도 일부에 의해 형성된다. 본 실시형태에서, 돌기 (41) 의 표면은, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에서 하방으로 연장되는 측면 (41S) 과, 측면 (41S) 의 하단으로부터, 제 2 배출구 (22) 에 대해 내측으로 광로 (K) 에 가깝도록 연장되는 하면 (41K) 을 포함한다. 측면 (41S) 은, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향한다. 측면 (41S) 은 광로 (K) 와 거의 평행하다. 측면 (41S) 은 Z 축과 거의 평행하다. 또한, 측면 (41S) 은 Z 축과 평행하지 않아도 된다. 하면 (41K) 은, -Z 축 방향을 향한다. 본 실시형태에서, 하면 (41K) 은, XY 평면과 거의 평행하다. 측면 (41S) 및 하면 (41K) 은 회수 유로 (19) 의 내면의 일부이다. 본 실시형태에서, 하면 (41K) 과 측면 (41S) 이 이루는 각도는, 실질적으로 90° 이다. 또한, 하면 (41K) 과 측면 (41S) 이 이루는 각도가 90° 보다 작아도 되고, 90° 보다 커도 된다. 본 실시형태에서, 돌기 (41) 의 선단 (즉, 하단) 은 제 2 배출구 (22) 보다도 낮은 위치에 배치된다.
본 실시형태에서, 회수 유로 (19) 의 내면 중, 돌기 (41) 를 형성하는 하면 (41K) 및 측면 (41S) 은, 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 본 실시형태에서, 친액성의 하면 (41K) 및 측면 (41S) 은 발액부 (42) 에 인접한다. 발액부 (42) 의 적어도 일부는, 친액성의 하면 (41K) 및 측면 (41S) 과 제 2 배출구 (22) 사이에 배치된다.
본 실시형태에서, 발액성의 회수 유로 (19) 의 내면 (즉, 하면 (41K) 및 측면 (41S)) 에서의 액체 (LQ) 의 접촉각은 90° 보다 작다. 발액부 (42) 의 표면에서의 액체 (LQ) 의 접촉각은 90° 이상이다. 본 실시형태에서, 발액부 (42) 의 표면에서의 액체 (LQ) 의 접촉각은 예를 들어 100° 이상 또는 110° 이상일 수도 있다.
본 실시형태에서, 발액부 (42) 는, 액체 (LQ) 에 대해 발액성의 막 (Fr) 에 의해 형성되어 있다. 막 (Fr) 을 형성하는 재료는 불소계 재료이다. 본 실시형태에서, 막 (Fr) 은 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로 (알킬 비닐 에테르) 코폴리머 (PFA) 막이다. 또한, 막 (Fr) 은, 예를 들어, 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE) 막, 폴리에테르에테르케톤 (PEEK) 막, 또는 테플론® 막일 수도 있다. 또한, 막 (Fr) 이 Asahi Glass Co. 제조의 CytopTM, 또는 3M 사 제조의 Novec EGCTM 막일수도 있다.
또한, 억제부 (40) 가 발액부 (42) 를 포함하지 않아도 된다.
본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 는, 광로 (K) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에서, 제 1 배출구 (21) 를 갖는 제 2 부재 (27) 는, 광로 (K) 의 주위에서 소정의 간격으로 복수 배치된다. 본 실시형태에서, 제 2 부재 (27) 는, 광로 (K) 의 주위에서 4 개소에 배치된다. 제 2 배출구 (22) 는, 광로 (K) 의 주위에서 소정 간격으로 복수 배치된다. 또한, 제 1 배출구 (21) 의 수와 제 2 배출구 (22) 의 수가 동일할 수도 있다. 또한, 제 1 배출구 (21), 또는 제 2 배출구 (22), 또는 그 양방이 광로 (K) 의 주위에 연속적으로 형성될 수도 있다.
도 2 에 도시된 바와 같이, 제 1 배출구 (21) 는, 광로 (30), 및 배출관 (23P) 이 형성하는 광로 (23) 를 통해 제 1 배출 장치 (24) 에 접속된다. 제 2 배출구 (22) 는, 본체부 (32) 의 내부에 형성되어 있는 유로 (36), 및 배출관 (25P) 이 형성하는 유로 (25) 를 통해 제 2 배출 장치 (26) 에 접속된다. 제 1 및 제 2 배출 장치 (24, 26) 의 각각은 예를 들어 진공 시스템을 포함하고, 유체 (즉, 기체 (G) 및 액체 (LQ) 의 적어도 일방을 포함하는 유체) 를 흡인 가능하다.
본 실시형태에서, 제 1 배출 장치 (24) 의 작동에 의해, 제 1 배출구 (21) 를 통한 배출 동작이 실행된다. 또한, 본 실시형태에서, 제 2 배출 장치 (26) 의 작동에 의해, 제 2 배출구 (22) 로부터의 배출 동작이 실행된다.
본 실시형태에서, 제 1 배출 장치 (24) 가, 제 2 부재 (27) 의 상면 (27A) 이 면하는 유로 (30) 의 압력 (Pc) 을 조정 가능하다. 또한, 제 2 배출 장치 (26) 가, 제 2 부재 (27) 의 하면 (27B), 및 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 이 면하는 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 을 조정 가능하다. 또한, 내부 공간 (CS) 은, 공간 (SP) 을 포함하고, 챔버 장치 (CH) 가, 제 1 부재 (28) 의 하면 (28B) 이 면하는 공간 (SP) 의 압력 (Pa) 을 조정 가능하다. 제어 장치 (4) 는, 챔버 장치 (CH) 및 제 2 배출 장치 (26) 의 적어도 일방을 이용하여, 제 1 부재 (28) 의 제 1 부분 (281) 이 공간 (SP) 의 액체 (LQ) 를 기체 (G) 와 함께 회수하고, 제 2 부분 (282) 이, 기체 (G) 의 유입을 억제하면서, 액체 (LQ) 를 회수하도록, 압력 (Pa), 또는 압력 (Pb), 또는 그 양방을 조정한다. 또한, 제어 장치 (4) 는, 제 1 배출 장치 (24) 및 제 2 배출 장치 (26) 의 적어도 일방을 이용하여, 제 2 부재 (27) 가, 기체 (G) 의 유입을 억제하면서, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 배출하도록, 압력 (Pb), 또는 압력 (Pc), 또는 그 양방을 설정한다. 또한, 제 2 배출 장치 (26) 가 압력 (Pb) 을 조정할 수 없어도 된다.
또한, 노광 장치 (EX) 가, 제 1 배출 장치 (24) 및 제 2 배출 장치 (26) 의 적어도 일방을 포함할 수도 있다. 또한, 제 1 배출 장치 (24) 및 제 2 배출 장치 (26) 의 적어도 일방이, 노광 장치 (EX) 에 대한 외부 장치여도 된다. 또한, 제 1 배출 장치 (24) 및 제 2 배출 장치 (26) 의 적어도 일방이, 노광 장치 (EX) 가 설치되는 공장의 설비여도 된다.
본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 의 표면의 적어도 일부는, 아모르퍼스 (amorphous) 카본막의 표면을 포함한다. 아모르퍼스 카본막은, 테트라헤드랄 (tetrahedral) 아모르퍼스 카본막을 포함한다. 본 실시형태에서, 액침 부재 (3) 의 표면의 적어도 일부는, 테트라헤드랄 아모르퍼스 카본막의 표면을 포함한다. 본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 노광 동안 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 와 접촉하는 액침 부재 (3) 의 표면의 적어도 일부가, 아모르퍼스 카본막 (즉, 테트라헤드랄 아모르퍼스 카본막) 의 표면을 포함한다. 본 실시형태에서, 플레이트부 (31) 및 본체부 (32) 의 기재는 티타늄을 포함하고, 아모르퍼스 카본막은 그 티타늄을 포함하는 기재의 표면에 형성된다. 본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 및 제 2 부재 (27) 의 기재는 티타늄을 포함하고, 아모르퍼스 카본막은 그 티타늄을 포함하는 기재의 표면에 형성되어 있다.
또한, 플레이트부 (31), 본체부 932), 제 1 부재 (28), 및 제 2 부재 (27) 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 액침 부재 (3) 의 기재가, 스테인리스강, 알루미늄 등의 금속을 포함할 수도 있고, 세라믹 재료를 포함할 수도 있다.
또한, 예를 들어 화학적 기상 증착 (CVD), 물리적 기상 증착 (PVD) 등을 이용하여 기재에 아모르퍼스 카본막을 형성할 수도 있다.
또한, 액침 부재 (3) 의 표면의 적어도 일부가, 아모르퍼스 카본막의 표면을 포함하지 않아도 된다.
다음으로, 전술한 구성을 갖는 노광 장치 (EX) 를 이용하여 기판 (P) 을 노광하는 방법에 대해 설명한다. 노광 전의 기판 (P) 이 기판 유지부 (10) 에 로딩 (loading) 된 후에, 종단 광학 소자 (8) 및 액침 부재 (3) 와 기판 (P) 사이에 액침 공간 (LS) 을 형성하기 위해, 제어 장치 (4) 는, 사출면 (7) 및 하면 (14) 에, 기판 스테이지 (2) 에 유지되어 있는 기판 (P) 을 대향시킨다. 사출면 (7) 및 하면 (14) 에 기판 (P) 이 대향되어 있는 상태에서, 공급구 (17) 로부터 액체 (LQ) 가 공급되는 것에 의해, 종단 광학 소자 (8) 와 기판 (P) 사이의 노광 광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다.
본 실시형태에서는, 공급구 (17) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급과 병행하여, 회수구 (18) 를 통한 액체 (LQ) 의 회수가 실행되는 것에 의해, 일방 측의 종단 광학 소자 (8) 및 액침 부재 (3) 와, 타방 측의 기판 (P) (즉, 물체) 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 이 형성된다.
또한, 본 실시형태에서는, 종단 광학 소자 (8) 및 액침 부재 (3) 에 대향하고 있는 물체 (즉, 기판 (P)) 가 거의 정지하고 있는 상태에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 이 제 1 부분 (281) 과 물체 사이에 배치되도록, 액침 공간 (LS) 의 치수 (즉, 크기) 가 정해진다. 제어 장치 (4) 는, 물체가 거의 정지하고 있는 상태에서, 계면 (LG) 이 제 1 부분 (281) 과 물체 사이에 형성되도록, 공급구 (17) 로부터의 단위 시간 당의 액체 (LQ) 공급량, 및 회수구 (18) 로부터의 단위 시간 당의 액체 (LQ) 의 회수량을 제어한다.
또한, 물체가 거의 정지하고 있는 상태에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 이 제 2 부분 (282) 과 물체 사이에 배치될 수도 있다.
제어 장치 (4) 는, 기판 (P) 의 노광 처리를 개시한다. 제어 장치 (4) 는, 조명계 (IL) 에 의해 노광 광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 로부터의 노광 광 (EL) 을 투영 광학계 (PL) 및 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 에 조사한다. 이에 의해, 기판 (P) 은, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 사출면 (7) 으로부터의 노광 광 (EL) 으로 노광되고, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지가 기판 (P) 에 투영된다.
회수구 (18) 로부터 액체 (LQ) 를 회수할 때, 제어 장치 (4) 는, 제 2 배출 장치 (26) 를 작동하여, 제 2 배출구 (22) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 를 배출한다. 이에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력이 저하한다. 본 실시형태에서, 제어 장치 (4) 는, 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 이 공간 (SP) 의 압력 (Pa) 보다도 낮게 되도록, 제 2 배출 장치 (26) 를 제어한다. 압력 (Pb) 이 압력 (Pa) 보다 낮게 되는 것에 의해, 제 1 부재 (28) 의 제 1 부분 (281) 및 제 2 부분 (282) 의 적어도 일방의 홀 (28H) 을 통해, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부가 회수 유로 (19) 에 회수된다. 또한, 홀 (28H) 을 통해, 공간 (SP) 의 기체 (G) 의 적어도 일부가 회수 유로 (19) 에 회수된다. 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 와 기체 (G) 는, 배출부 (20) 로부터 분리되어 배출된다.
본 실시형태에서는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에, 돌기 (41) 및 발액부 (42) 를 포함하는 억제부 (40) 가 배치된 상태에서, 제 2 배출구 (22) 의 배출 동작이 실행된다. 억제부 (40) 에 의해 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하는 것이 억제되면서, 제 2 배출구 (22) 를 통해 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 가 배출된다.
본 실시형태에서는, 회수 유로 (19) 에서 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하지 않고, 제 1 배출구 (21) 에 접촉하도록, 회수 유로 (19) 에서 액체 (LQ) 및 기체 (G) 가 흐른다. 본 실시형태에서는, 제 1 부재 (28) 의 홀 (28H) 을 통해 회수 유로 (19) 에 회수된 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하지 않고 제 1 배출구 (21) 를 향해 흐르도록, 제 1 배출구 (21), 제 2 배출구 (22), 회수구 (18) 등의 각 배치, 회수 유로 (19) 의 내면의 형상, 회수 유로 (19) 의 내면의 액체 (LQ) 에 대한 특성 (예를 들어, 접촉각), 회수 유로 (19) 에 면하고 있는 부재의 표면의 형상, 및 회수 유로 (19) 에 면하고 있는 부재의 표면의 액체 (LQ) 에 대한 특성 (예를 들어, 접촉각) 등이 정해진다.
본 실시형태에서는, 제 1 부재 (28) 의 제 1 부분 (281) 을 통해 액체 (LQ) 가 기체 (G) 와 함께 회수 유로 (19) 로 회수되고, 제 2 부분 (282) 을 통해서는, 기체 (G) 의 유입을 억제하면서, 액체 (LQ) 가 회수 유로 (19) 에 회수된다.
회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 이 액침 부재 (3) 와 기판 (P) 사이의 공간 (SP) 의 압력 (Pa) 보다 저하되는 것에 의해, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 는, 회수구 (18) (즉, 제 1 부재 (28)) 를 통해 회수 유로 (19) 에 유입한다. 즉, 제 1 부재 (28) 의 상면 (28B) 과 하면 (28B) 사이에 압력 차이를 발생시키는 것에 의해, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가, 회수구 (18) (즉, 제 1 부재 (28)) 를 통해 회수 유로 (19) 에 유입한다.
또한, 제어 장치 (4) 는, 제 1 배출구 (21) 를 통해 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 배출하기 위해, 제 1 배출 장치 (24) 를 작동한다. 제 1 배출 장치 (24) 가 작동하는 것에 의해, 유로 (30) 의 압력이 저하된다. 본 실시형태에서, 제어 장치 (4) 는, 유로 (30) 의 압력 (Pc) 이 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 보다도 낮게 되도록, 제 1 배출 장치 (24) 를 제어한다.
제어 장치 (4) 는, 제 2 부재 (27) 로부터 액체 (LQ) 만이 유로 (30) 에 배출되도록, 제 1 배출 장치 (24) 를 제어하여, 유로 (30) 의 압력 (Pc) 을 제어한다.
유로 (30) 의 압력 (Pc) 이 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 보다도 낮게 되는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 는, 제 1 배출구 (21) (즉, 제 2 부재 (27)) 를 통해 유로 (30) 에 유입한다. 즉, 제 2 부재 (27) 의 상면 (27A) 과 하면 (27B) 사이에 압력 차이를 발생시키는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가, 제 1 배출구 (21) (즉, 제 2 부재 (27)) 를 통해 유로 (30) 에 유입한다.
제 1 배출구 (21) 는, 회수구 (18) 로부터의 액체 (LQ) 의 회수 동안, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 계속 배출한다. 제 2 배출구 (22) 는, 회수구 (18) 를 통해 액체 (LQ) 를 회수하기 위해, 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 를 계속 배출한다.
제 2 배출구 (22) 는, 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 만을 배출하기 위해, 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 이 크게 변동하는 것이 억제된다. 즉, 제 2 배출 장치 (26) 와 회수 유로 (19) 의 상부의 기체 공간 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되어, 제 2 배출구 (22) 가 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 를 계속 배출하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 이 거의 일정하게 된다. 회수 유로 (19) 의 압력 (Pb) 이 거의 일정하기 때문에, 기판 (P) 상의 공간 (즉, 액침 공간 (LS) 내) 으로부터 회수구 (18) 가 회수하는 단위 시간 당의 액체 (LQ) 회수량의 변동이 억제된다.
본 실시형태에서는, 공급구 (17) 는, 액침 공간 (LS) 을 형성하기 위해, 단위 시간 당 소정량의 액체 (LQ) 를 공급한다. 본 실시형태에서, 공급구 (17) 는, 거의 일정량의 액체 (LQ) 를 계속 공급한다. 또한, 회수구 (18) 는, 단위 시간당 소정량의 액체 (LQ) 를 회수한다. 본 실시형태에서, 회수구 (18) 는, 거의 일정량의 액체 (LQ) 를 계속 회수한다. 따라서, 액침 공간 (LS) 의 크기의 변동이 억제된다.
본 실시형태에서, 회수구 (18) 를 통해 회수 유로 (19) 에 회수된 액체 (LQ) 는, 회수 유로 (19) 의 내면의 적어도 일부에 접촉하면서, 제 1 배출구 (21) (즉, 제 2 부재 (27)) 를 향해 흐른다. 제 1 배출구 (21) (즉, 제 2 부재 (27)) 에 접속한 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 는, 그 제 1 배출구 (21) 를 통해 배출된다. 예를 들어, 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 로부터 회수된 액체 (LQ) 는, 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 상을 제 1 배출구 (21) (즉, 제 2 부재 (27)) 를 향해 흐른다. 제 1 배출구 (21) 는, 회수 유로 (19) 로부터 제 2 배출구 (22) 로의 기체 (G) 의 유입이 유지되도록, 회수 유로 (19) 로부터 액체 (LQ) 를 배출한다. 제어 장치 (4) 는, 제 2 배출구 (22) 를 통해 기체 (G) 가 계속 배출되고, 제 1 배출구 (21) 를 통해 액체 (LQ) 가 배출되도록, 제 1 배출 장치 (24) 및 제 2 배출 장치 (26) 의 적어도 일방을 제어한다.
본 실시형태에서, 제 1 부재 (28) 를 통해 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 를 회수하고 있을 때에, 적어도 제 2 부분 (282) 의 상면 (28A) 은, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 로 덮인다. 도 2 및 도 5 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에서는, 회수 유로 (19) 에서, 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 의 거의 전부의 영역이, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 로 덮인다. 즉, 회수 유로 (19) 에서, 상면 (28A) 의 거의 전부와 액체 (LQ) 가 접촉한다. 이에 의해, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 의 대부분에서 액체 선택 회수 조건이 만족되고, 제 2 부분 (282) 을 통해 실질적으로 액체 (LQ) 만이 회수된다.
본 실시형태에서는, 제 1 부재 (28) 의 제 1 부분 (281) 에서, 액체 (LQ) 를 기체 (G) 와 함께 회수하고 있고, 액침 공간 (LS) 의 계면 (LG) 부근에서 액체 (LQ) 의 흐름이 정체되는 것이 억제된다. 따라서, 제 1 부재 (28) 의 오염 (예를 들어, 파티클 (particle) 의 부착), 및 제 1 부재 (28) 로부터의 파티클의 낙하를 억제할 수 있다. 또한, 제 2 부분 (282) 에서는, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입이 억제되고 있기 때문에, 기체 공간 (GS) 에 면하고 있는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 을 통한 기체 (G) 의 유입을 안정적으로 유지할 수 있다. 이에 의해, 노광 불량의 발생을 억제하면서, 액침 공간 (LS) 을 소망의 상태로 형성할 수 있다.
도 9a, 도 9b, 및 도 9c 는, 종단 광학 소자 (8) 및 액침 부재 (3) 와 기판 (P) (즉, 물체) 사이에 형성되어 있는 액침 공간 (LS) 의 상태의 일예를 나타내는 모식도이다. 도 9a 는, 종단 광학 소자 (8) 및 액침 부재 (3) 에 대해 기판 (P) 이 거의 정지하고 있는 상태에서의 액침 공간 (LS) 의 상태의 일예를 나타내는 도면이고, 도 9b 는, 종단 광학 소자 (8) 및 액침 부재 (3) 에 대해 기판 (P) 이 제 1 이동 조건에서 이동하고 있는 상태에서의 액침 공간 (LS) 의 상태의 일예를 나타내는 도면이며, 도 9c 는, 종단 광학 소자 (8) 및 액침 부재 (3) 에 대해 기판 (P) 이 제 2 이동 조건에서 이동하고 있는 상태에서의 액침 공간 (LS) 의 상태의 일예를 나타내는 도면이다.
기판 (P) 의 이동 조건은, 기판 (P) 의 이동 속도, 기판 (P) 의 가속도 (감속을 포함), XY 평면 내에서의 소정의 이동 방향 (예를 들어, +Y 방향) 에 관한 기판 (P) 의 이동 거리, 및 기판 (P) 의 이동 궤적 중 적어도 일방을 포함한다.
제 1 부재 (28) 와 기판 (P) 사이의 계면 (LG) 의 위치는, 기판 (P) 의 이동 조건에 따라 변화한다. 도 9a 에서, 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태에서 기판 (P) 이 거의 정지하고 있는 경우, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 은, 제 1 부분 (281) 과 기판 (P) 사이에 배치된다. 도 9b 에서, 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태에서 기판 (P) 이 제 1 이동 조건에서 이동하는 경우, 액침 공간 (LS) 의 계면 (LG) 은, 제 1 부분 (281) 의 외연과 기판 (P) 사이에 배치된다. 도 9c 에서, 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태에서 기판 (P) 이 제 2 이동 조건에서 이동하는 경우, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 은, 제 2 부분 (282) 과 기판 (P) 사이에 배치된다.
도 9b 는, 제 1 이동 조건으로서, 기판 (P) 이 제 1 속도 (V1) 로 +Y 방향으로 이동하고 있을 때의 액침 공간 (LS) 의 상태의 일예를 나타낸다. 도 9c 는, 제 2 이동 조건으로서, 기판 (P) 이 제 1 속도 (V1) 보다 높은 제 2 속도 (V2) 로 +Y 방향으로 이동하고 있을 때의 액침 공간 (LS) 의 상태의 일예를 나타낸다.
또한, 계면 (LG) 의 위치는, 기판 (P) 의 이동 조건뿐만 아니라, 예를 들어, 기판 (P) 의 표면에 대한 액체 (LQ) 의 접촉각, 및 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 에 대한 액체 (LQ) 의 접촉각 등에 따라 변화할 가능성도 있다.
도 9a 에서는, 기판 (P) 이 거의 정지하고 있는 상태에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 은, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 부분 (281) 의 거의 중앙과 기판 (P) (즉, 물체) 사이에 배치된다. 기판 (P) 이 거의 정지하고 있는 상태에서, 공간 (SP) 의 액체 (LQ) 와 접촉하는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 을 통해 공간 (SP) 의 액체 (LQ) 가 회수 유로 (19) 로 회수되고, 액체 (LQ) 와 접촉하지 않는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 을 통해 공간 (SP) 의 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 로 유입된다. 또한, 도 9a 에서는, 액체 (LQ) 와 접촉하지 않는 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 을 통해, 공간 (SP) 으로부터의 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 에 유입하는 것이 억제된다.
도 9b 에서는, 기판 (P) 이 +Y 방향으로 이동하는 것에 의해, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 도 +Y 방향으로 이동한다. 기판 (P) 이 제 1 이동 조건 (즉, 제 1 속도 (V1)) 에서 이동하는 상태에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 은, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 부분 (281) 의 외연과 기판 (P) (즉, 물체) 사이에 배치된다. 기판 (P) 이 제 1 이동 조건에서 이동하는 상태에서, 공간 (SP) 의 액체 (LQ) 와 접촉하는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 을 통해 공간 (SP) 의 액체 (LQ) 가 회수 유로 (19) 에 회수되고, 액체 (LQ) 와 접촉하지 않는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 을 통해 공간 (SP) 의 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 에 유입한다. 또한, 도 9b 에서도, 액체 (LQ) 와 접촉하지 않는 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 을 통해, 공간 (SP) 으로부터의 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 로 유입하는 것이 억제된다.
도 9c 에서는, 기판 (P) 이 +Y 방향으로 이동하는 것에 의해, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 도 +Y 방향으로 이동한다. 기판 (P) 이 제 2 이동 조건 (즉, 제 2 이동 속도 (V2)) 으로 이동하는 상태에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 은, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관해 제 2 부분 (282) 의 내연 (inner edge) (또는 중앙 또는 외연) 과 기판 (P) (즉, 물체) 사이에 배치된다. 기판 (P) 이 제 2 이동 조건에서 이동하고 있는 상태에서, 공간 (SP) 의 액체 (LQ) 와 접촉하는 제 1 부분 (281) 및 제 2 부분 (282) 각각의 홀 (28H) 을 통해 공간 (SP) 의 액체 (LQ) 가 회수 유로 (19) 로 회수된다. 또한, 도 9c 에서는, 역시, 액체 (LQ) 와 접촉하지 않는 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 을 통해, 공간 (SP) 으로부터의 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 에 유입하는 것이 억제된다. 즉, 도 9c 에서는, 제 1 부재 (28) 의 홀 (28H) 을 통해 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 에 유입하는 것이 억제된다.
따라서, 도 9a, 도 9b, 및 도 9c 에서 설명된 이동 조건의 경우에 한정되지 않고, 본 실시형태에서는, 기판 (P) 과 하면 (28B) 사이에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 의 위치가 변화할 가능성이 있다.
본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 기판의 대부분에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 는, 제 1 부분 (281) 의 적어도 일부에 계속 접촉한다. 또한, 기판 (P) 의 노광이 실행되는 기간의 일부에서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 는, 제 2 부분 (282) 의 적어도 일부에 접촉할 가능성이 있다.
도 9a 및 도 9b 에 도시된 바와 같이, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 이 제 1 부분 (281) 과 기판 (P) 사이에 배치되는 상태에서, 제 1 부분 (281) 으로부터 액체 (LQ) 가 기체 (G) 와 함께 회수된다. 이에 의해, 제 1 부분 (281) 의 오염이 억제된다.
기판 (P) 의 노광 동안, 예를 들어, 기판 (P) 으로부터 발생한 물질 (예를 들어, 감광재 등의 유기물) 이 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 에 혼입되거나, 기판 (P) 의 물질이 액체 (LQ) 에 용출되거나 할 가능성이 있다. 이 물질은 이물로서 작용한다. 또한, 기판 (P) 으로부터 발생하는 물질 뿐만 아니라, 예를 들어, 공중을 부유하는 이물이, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 에 혼입할 가능성이 있다. 전술한 바와 같이, 제 1 부분 (281) 은, 액체 (LQ) 와 접촉하고 있기 때문에, 액체 (LQ) 에 이물이 혼입한 경우, 그 이물이 제 1 부분 (281) 에 부착할 가능성이 있다.
제 1 부재의 표면에 이물이 부착한 상태를 방치하여 두면, 그 이물이 노광 중에 기판 (P) 에 부착하거나, 공급구 (17) 로부터 공급된 액체 (LQ) 가 오염되거나 할 가능성이 있다. 또한, 제 1 부재 (281) 의 하면 (28B) 이 오염되면, 예를 들어, 액침 공간 (LS) 을 양호하게 형성할 수 없게 될 가능성이 있다. 그 결과, 노광 불량이 발생할 가능성이 있다.
본 실시형태에서는, 제 1 부분 (281) 은, 액체 (LQ) 를 기체 (G) 와 함께 회수하고, 따라서, 제 1 부재 (28) (즉, 제 1 부분 (281)) 에 이물이 부착하는 것이 억제된다. 예를 들어, 기체 (G) 와 함께 회수되는 액체 (LQ) 는, 제 1 부분 (281) 의 표면의 근방에서 고속으로 흐른다. 이에 의해, 그 액체 (LQ) 의 흐름에 의해, 제 1 부분 (281) 에 이물이 부착하는 것이 억제될 수 있다. 또한, 제 1 부분 (281) 의 표면에 이물이 부착한 경우에도, 그 액체 (LQ) 의 흐름에 의해, 제 1 부분 (281) 의 표면으로부터 이물을 제거할 수 있고, 그 제거된 이물을 액체 (LQ) 와 함께 회수 유로 (19) 에 회수할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 제 1 부재 (281) 의 표면을 포함하는 액침 부재 (3) 의 표면의 적어도 일부는, 아모르퍼스 카본막의 표면을 포함한다. 따라서, 기판 (P) 으로부터 발생한 이물이 액침 부재 (3) 의 표면에 부착하는 것이 억제된다.
또한, 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 이 제 2 부분 (282) 과 기판 (P) 사이에 배치되고, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 제 2 부분 (282) 의 적어도 일부에 접촉할 가능성이 있다. 본 실시형태에서는, 제 2 부분 (282) 이 액체 (LQ) 를 회수하기 때문에, 액침 부재 (3) 와 기판 (P) 사이의 액체 (LQ) 가, 액침 부재 (3) 와 기판 (P) 사이의 공간 (SP) 의 외측으로 유출되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 제 2 부분 (282) 에서, 회수 유로 (19) 로의 기체 (G) 의 유입이 억제되기 때문에, 기체 공간 (GS) 에 면하고 있는 제 1 부분 (281) 의 홀 (28H) 을 통한 기체 (G) 의 유입을 안정적으로 계속하는 것이 가능하다. 또한, 제 2 부분 (282) 은, 기체 (G) 의 유입을 억제하면서 액체 (LQ) 를 회수하기 때문에, 액체 (LQ) 의 기화에 의한, 액체 (LQ) 의 어떤 온도 변화 (예를 들어, 기화열에 의한 온도 변화), 또는 액체 (LQ) 에 접촉하는 부재의 어떤 온도 변화 (예를 들어, 기화열에 의한 온도 변화), 또는, 액체 (LQ) 와 액체 (LQ) 에 접촉하는 임의의 부재 양자에서의 어떤 온도 변화 (예를 들어, 기화열에 의한 온도 변화) 의 발생을 억제하는 것이 가능하다.
이상, 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 제 1 부재 (28) 가 제 1 부분 (281) 과 제 2 부분 (282) 을 가지기 때문에, 소망의 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있다. 따라서, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있고, 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하는 것을 억제하는 돌기 (41) 및 발액부 (42) 를 포함하는 억제부 (40) 가 회수 유로 (19) 에 배치되기 때문에, 제 2 배출구 (22) 로부터의 액체 (LQ) 의 배출이 억제되고, 회수 유로 (19) 로부터 기체 (G) 가 안정적으로 배출된다. 본 실시형태에서는, 돌기 (41) 및 발액부 (42) 를 포함하는 억제부 (40) 가 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 배치된 상태에서, 제 2 배출구 (22) 로부터의 배출 동작이 실행되기 때문에, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 에 유입한 액체 (LQ) 와 제 2 배출구 (22) 사이의 접촉이 억제된다. 본 실시형태에서는, 제 2 배출구 (22) 로부터 실질적으로 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 만이 배출되고, 액체 (LQ) 는 제 1 배출구 (21) 로부터 배출되기 때문에, 제 2 배출 장치 (26) 와 회수 유로 (19) 의 상부의 기체 공간 (즉, 회수 유로 (19) 의 제 2 배출구 (22) 근방의 기체 공간) 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보된다. 따라서, 제 2 배출구 (22) 는 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 를 계속 배출할 수 있다. 이에 의해, 회수 유로 (19) (기체 공간) 의 압력을 거의 일정하게 하는 것이 가능하고, 소망의 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 제 2 부분 (282) 은 액체 (LQ) 만을 회수하고, 기체 (G) 는 회수하지 않는 것으로 하였지만, 기체 공간 (GS) 에 면하고 있는 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 을 통해 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입이 완전하게 억제되지 않아도 된다. 즉, 기체 공간 (GS) 에 면하고 있는 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 을 통해 기체 (G) 가 회수 유로 (19) 에 유입할 수도 있다.
또한, 제 1 부재 (28) 를 통해 기판 (P) (즉, 물체) 상의 액체 (LQ) 를 회수하고 있을 때, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 의 전부가 회수 유로 (19) 내의 액체 (LQ) 로 덮여도 되고, 일부만이 덮여도 된다.
또한, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 의 일부만으로, 전술한 액체 선택 회수 조건을 만족하여도 되고, 제 2 부분 (282) 의 홀 (28H) 의 전부가 전술한 액체 선택 회수 조건을 만족하지 않아도 된다.
<제 2 실시형태>
다음으로, 제 2 실시형태에 대해 설명한다. 이하의 설명에서는, 전술한 실시형태와 동일 또는 동등의 구성 부분에 대해서는 동일의 부호를 부여하고, 그 설명을 간략화 또는 생략한다.
도 10 은, 제 2 실시형태에 관한 액침 부재 (302) 의 일부를 나타내는 측단면도이고, 도 11 은, 액침 부재 (302) 를 하면 (14) 측으로부터 본 도면이다.
도 10 및 도 11 에서 도시된 바와 같이, 액침 부재 (302) 는, 제 1 부분 (2810) 과 제 2 부분 (2820) 을 포함하는 제 1 부재 (280) 를 갖는다. 제 1 부재 (280) 는, 다공 부재를 포함한다. 본 실시형태에서, 제 2 부분 (2820) 은, 제 1 부재 (280B) 에 있어서의 단위 면적당 홀 (280H) 의 비율이, 제 1 부분 (2810) 보다 적다.
즉, 제 2 부분 (2820) 에 있어서의 다공 부재의 개구율은 작고, 제 1 부분 (2810) 에 있어서의 다공 부재의 개구율은 크다.
본 실시형태에서는, 제 1 부분 (2810) 의 홀 (280H) 의 치수와 제 2 부분 (2820) 의 홀 (280H) 의 치수는 거의 동등하다. 제 2 부분 (2820) 에 있어서 인접하는 홀 (280H) 의 간격은, 제 1 부분 (2810) 에 있어서 인접하는 홀 (280H) 의 간격보다 크다.
또한, 본 실시형태에서는 제 2 부분 (2820) 의 홀 (28H) 의 수가, 제 1 부분 (2810) 의 홀 (28H) 의 수보다 적다.
본 실시형태에서도, 제 2 부분 (2820) 은, 제 1 부분 (2810) 보다도, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 로의 홀 (280H) 을 통한 기체 (G) 의 유입이 억제되고, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입 저항이 크다.
<제 3 실시형태>
다음으로, 제 3 실시형태에 대해 설명한다. 도 12 는, 제 3 실시형태에 관한 액침 부재 (303) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 도 12 에서, 액침 부재 (303) 는, 제 1 부분 (2813) 및 제 2 부분 (2823) 을 갖는 제 1 부재 (283) 를 갖는다. 제 2 부분 (2823) 에 있어서 인접하는 2 개의 홀 (283H) 의 간격은, 제 1 부분 (2813) 에 있어서 인접하는 2 개의 홀 (283H) 의 간격보다 크다. 본 실시형태에서도, 제 2 부분 (2823) 의 홀 (28H) 의 수가, 제 1 부분 (2813) 의 홀 (28H) 의 수보다 적다.
본 실시형태에서도 제 2 부분 (2823) 은, 제 1 부분 (2813) 보다도, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 로의 홀 (283H) 을 통한 기체 (G) 의 유입이 억제되고, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 기체 (G) 의 유입 저항이 크다.
<제 4 실시형태>
다음으로, 제 4 실시형태에 대해 설명한다. 도 13 은, 제 4 실시형태에 관한 액침 부재 (305) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 도 13 에서, 액침 부재 (305) 는, 제 1 부분 (2815) 및 제 2 부분 (2825) 을 갖는 제 1 부재 (285) 를 갖는다. 본 실시형태에서, 제 2 부분 (2825) 의 하면 (285B) 과 상면 (285A) 사이의 거리는, 제 1 부분 (2815) 의 하면 (285B) 과 상면 (285A) 사이의 거리보다 길다. 본 실시형태에서는, 상면 (285A) 이 수평면 (즉, XY 평면) 에 대해 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 경사지게 배치된다. 또한, 하면 (285B) 이 수평면에 대해 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 경사져 있어도 된다.
본 실시형태에서도, 제 2 부분 (2825) 은, 제 1 부분 (2815) 보다도, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 홀 (285H) 을 통한 기체 (G) 의 유입이 억제되고, 기체 (G) 의 유입 저항이 크다.
<제 5 실시형태>
다음으로, 제 5 실시형태에 대해 설명한다. 도 14a 는, 제 5 실시형태에 관한 제 1 부재 (286) 를 상면 (286A) 측에서 본 도면이고, 도 14b 는, 제 1 부재 (286) 의 일부를 나타내는 측단면도이다.
도 14a 및 도 14b 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 관한 제 1 부재 (286) 의 상면 (286A) 은, 광로 (K) 의 주위에 복수 배치되고, 각각이 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 연장되는 볼록부 (protruding part) (50) 를 갖는다. 본 실시형태에서, 볼록부들 (50) 의 각각은, 제 1 부분 (2816) 및 제 2 부분 (2826) 의 각각에 배치된다. 홀 (286H) 은, 인접하는 볼록부들 (50) 사이에 배치된다.
또한, 다수의 볼록부 (50) 가 광로 (K) 의 주위의 일부에 배치될 수도 있다. 또한, 볼록부 (50) 가, 제 1 부분 (2816) 만에 배치될 수도 있고, 제 2 부분 (2826) 만에 배치될 수도 있다.
볼록부 (50) 는, 회수 유로 (19) 에 유입한 액체 (LQ) 의 제 1 배출구 (21) 에의 흐름을 정비한다. 예를 들어, 제 1 부분 (2816) 의 홀 (286H) 로부터 회수된 액체 (LQ) 는, 볼록부 (50) 를 따라, 회수 유로 (19) 에서 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측으로 흐른다. 이에 의해, 제 1 부분 (2816) 으로부터 회수된 액체 (LQ) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 부분 (2816) 보다도 외측에 배치되어 있는 제 1 배출구 (21) 로 원활하게 유도된다. 따라서, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하는 것이 억제되고, 제 2 배출구 (22) 로부터의 액체 (LQ) 의 배출이 억제될 수 있다.
본 실시형태에서도, 제 2 부분 (2826) 은, 제 1 부분 (2816) 보다도, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 로의 홀 (286H) 을 통한 기체 (G) 의 유입이 억제되고, 기체 (G) 의 유입 저항이 크다.
<제 6 실시형태>
다음으로, 제 6 실시형태에 대해 설명한다. 도 15 는, 제 6 실시형태에 관한 제 1 부재 (287) 를 상면 (287A) 측으로부터 본 도면이다. 제 1 부재 (287) 의 상면 (287A) 은, 광로 (K) 의 주위에 복수 배치되고, 각각이 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 연장되는 볼록부 (50) 를 갖는다. 본 실시형태에서, 볼록부 (50) 의 적어도 일부에, 홀 (287H) 이 형성되어 있다. 도 15 에 도시된 예에서는, 제 1 부분 (2817) 에서, 홀 (287H) 은, 인접하는 볼록부들 (50) 사이에 배치되고, 제 2 부분 (2827) 에서는, 홀 (287H) 은, 볼록부 (50) 에 배치된다.
본 실시형태에서도, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하는 것이 억제되고, 이에 의해, 제 2 배출구 (22) 를 통한 액체 (LQ) 의 배출이 억제될 수 있다.
또한, 본 실시형태에서도, 제 2 부분 (2827) 은, 제 1 부분 (2817) 보다도, 공간 (SP) 으로부터 회수 유로 (19) 에의 홀 (287H) 을 통한 기체 (G) 의 유입이 억제되어, 기체 (G) 의 회수 유로 (19) 에의 유입 저항이 제 1 부분 (2817) 에서보다 제 2 부분에서 더 크다.
<제 7 실시형태>
다음으로, 제 7 실시형태에 대해 설명한다. 도 16 은, 제 7 실시형태에 관한 액침 부재 (308) 의 일부를 나타내는 도면이다. 액침 부재 (308) 는, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하는 것을 억제하는 억제부 (401) 를 구비하고 있다. 억제부 (401) 는, 돌기 (411) 와, 제 2 배출구 (22) 의 주위에 배치되는 발액부 (421) 를 구비하고 있다.
본 실시형태에서, 돌기 (411) 의 표면의 적어도 일부는, 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 돌기 (411) 의 표면은, 측면 (411S) 과 하면 (411K) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 돌기 (411) 의 하면 (411K) 및 측면 (411S) 은, 발액성의 막 (Fr) 으로 형성되어 있다. 또한, 측면 (411S) 의 일부 (예를 들어, 돌기 (411) 의 선단 근방) 만이 발액성의 막 (Fr) 으로 형성되어도 된다. 또한, 돌기 (411) 의 선단으로부터 광로 (K) 를 향하여 연장되는 하면 (411K) 의 일부만이 발액성의 막 (Fr) 으로 형성되어도 된다. 또한, 측면 (411S) 과 하면 (411K) 의 어느 일방만이 발액성의 막 (Fr) 으로 형성되어도 된다.
또한, 측면 (411S) 과 하면 (411K) 을 포함하는 회수 유로 (19) 의 내면의 전체가 발액성의 막 (Fr) 으로 형성되어도 된다.
본 실시형태에 관한 억제부 (401) 가 형성된 회수 유로 (19) 에서, 제 2 배출구 (22) 에 액체 (LQ) 가 접촉하는 것이 억제된다.
<제 8 실시형태>
다음으로, 제 8 실시형태에 대해 설명한다. 도 17 은, 제 8 실시형태에 관한 액침 부재 (309) 의 일예를 나타내는 도면이다. 액침 부재 (309) 는, 돌기 (412) 및 발액부 (422) 를 포함하는 억제부 (402) 를 구비하고 있다. 발액부 (422) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위에 배치되어 있다. 돌기 (412) 는, 하면 (412K) 및 측면 (412S) 에 의해 형성된다.
본 실시형태에서는, 돌기 (412) 의 선단 (즉, 하단) 으로부터 광로 (K) 를 향해 연장되는 하면 (412K) 이 경사면을 포함한다. 본 실시형태에서는, 하면 (412K) 의 적어도 일부가 광로 (K) 를 향해, 또한 상방을 향해 경사져 있다. 본 실시형태에서는, 돌기 (412) 의 선단으로부터 광로 (K) 를 향해, 또한, 상방을 향해 경사진 하면 (412K) 이 연장되어 있다. 도 17 에서, 하면 (412K) 과 측면 (412S) 이 이루는 각도는, 90° 보다도 작다 (즉, 예각이다). 본 실시형태에서는, 하면 (412K) 의 경사면은 곡면을 포함한다. 즉, 본 실시형태에서는, 하면 (412K) 의 경사면이, 광로 (K) 를 향해, 또한, 상방을 향해 연장되는 곡면을 포함한다. 또한, 하면 (412K) 의 경사면이, 광로 (K) 를 향해, 또한, 상방을 향해 연장되는 평면이어도 된다.
본 실시형태에서는, 경사면 (412S) 은, Z 축과 평행하여도 되고, 평행하지 않아도 된다. 또한, 본 실시형태에서, 측면 (412S) 및 하면 (412K) (즉, 경사면) 은, 발액성의 막 (Fr) 의 표면을 포함하지만, 측면 (412S) 및 하면 (412K) (즉, 경사면) 의 적어도 어느 일방이, 발액성의 막 (Fr) 의 표면을 포함하지 않아도 된다.
본 실시형태의 회수 유로 (19) 에서도, 제 2 배출구 (22) 에 액체 (LQ) 가 접촉하는 것이 억제된다.
<제 9 실시형태>
다음으로, 제 9 실시형태에 대해 설명한다. 도 18 은, 제 9 실시형태에 관한 액침 부재 (310) 의 일예를 나타내는 도면이다. 액침 부재 (310) 는, 돌기 (413) 및 발액부 (423) 를 포함하는 억제부 (403) 를 구비하고 있다.
본 실시형태에서, 돌기 (413) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에서 하방으로 연장되는 측면 (413S) 과, 측면 (413S) 의 하단부와 연결되는 일단부를 가지고, 제 2 배출구 (22) 에 대해 광로 (K) 를 향해 연장되는 하면 (413K) 과, 하면 (413K) 의 타단부와 연결되는 하단부를 갖는 측면 (413T) 을 갖는다.
측면 (413S) 은, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향하고, 측면 (413T) 은, 내측을 향한다. 측면 (413S) 및 측면 (413T) 의 각각은, 광로 (K) (즉, Z 축) 와 거의 평행하다. 하면 (413K) 은, -Z 방향을 향한다. 하면 (413K) 은, XY 평면과 거의 평행하다. 또한, 측면 (413S) 및 측면 (413T) 의 적어도 일방이 Z 축에 대해 경사져 있어도 된다. 또한, 하면 (413K) 이 XY 평면에 대해 경사져 있어도 된다.
또한, 본 실시형태에서는, 측면 (413S), 하면 (413K), 및 측면 (413T) 이, 발액성의 막 (Fr) 의 표면을 포함하지만, 측면 (413S), 하면 (413K), 및 측면 (413T) 의 적어도 어느 하나가 발액성의 막 (Fr) 의 표면을 포함하지 않아도 된다.
본 실시형태의 회수 유로 (19) 에서도, 제 2 배출구 (22) 에 액체 (LQ) 가 접촉하는 것이 억제된다.
<제 10 실시형태>
다음으로, 제 10 실시형태에 대해 설명한다. 도 19 는, 제 10 실시형태에 관한 발액 부재 (311) 의 일예를 나타내는 도면이다. 발액 부재 (311) 는, 돌기 (414) 및 발액부 (424) 를 포함하는 억제부 (404) 를 구비하고 있다.
본 실시형태에서, 억제부 (404) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 기체 (G) 를 배출하는 급기구 (60) 를 갖는다. 급기구 (60) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 도 19 에 도시된 예에서는, 급기구 (60) 는, 측면 (414S) 에 배치되어 있다. 급기구 (60) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 기체 (G) 를 불어낼 수 있다. 제어 장치 (4) 는, 예를 들어, 제 2 배출구 (22) 로부터의 기체 (G) 의 배출 동작과 병행하여, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 대한 급기구 (60) 로부터의 기체 (G) 의 공급 동작을 실행할 수 있다. 급기구 (60) 는, 제 2 배출구 (22) 에 액체 (LQ) 가 접촉하지 않도록, 기체 (G) 를 공급한다. 예를 들어, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부 (예를 들어, 액체 (LQ) 의 방울) 가, 제 2 배출구 (22) 에 근접하여도, 급기구 (60) 로부터 공급되는 기체 (G) 의 흐름에 의해, 그 액체 (LQ) 는 제 2 배출구 (22) 로부터 이격될 수 있다. 또한, 제 2 배출구 (22) 의 근방에 액체 (LQ) 가 존재하고 있어도, 급기구 (60) 로부터 공급되는 기체 (G) 에 의해, 그 액체 (LQ) 를 불어낼 수 있다. 또한, 제 2 배출구 (22) 로부터의 기체 (G) 의 배출 동작이 실행되지 않을 때, 급기구 (60) 로부터의 기체 (G) 의 공급 동작이 실행되어도 된다.
또한, 본 실시형태에서는, 측면 (414S) 및 하면 (414K) 이 발액성의 막 (Fr) 의 표면을 포함하지만, 측면 (414S) 및 하면 (414K) 의 적어도 어느 하나가 발액성의 막 (Fr) 의 표면을 포함하지 않아도 된다.
<제 11 실시형태>
다음으로, 제 11 실시형태에 대해 설명한다. 도 20 은, 제 11 실시형태에 관한 액침 부재 (312) 의 일예를 나타내는 도면이다. 액침 부재 (312) 는, 발액부 (425) 를 포함하는 억제부 (405) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에서, 억제부 (405) 는 돌기를 구비하고 있지 않다.
발액부 (425) 는, 표면이 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 발액부 (425) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 제 2 배출구 (22) 에 접촉하는 것이 억제된다. 회수 유로 (19) 의 친액성의 내면 (19K) 은, 발액부 (425) 에 인접한다. 회수 유로 (19) 의 내면 (19K) 은, 액체 (LQ) 에 대해 발액부 (425) 보다도 친액성이다. 발액부 (425) 는, 친액성의 내면 (19K) 과 제 2 배출구 (22) 사이에 배치되어 있다.
즉, 본 실시형태의 억제부 (405) 는, 제 2 배출구 (22) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 표면이 액체 (LQ) 에 대해 발액성인 발액부 (425) 와, 제 2 배출구 (22) 에 대해 발액부 (425) 의 외측에 배치되고 액체 (LQ) 에 대해 친액성인 친액부 (즉, 내면 (19K)) 를 포함한다.
본 실시형태에서도, 제 2 배출구 (22) 에 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 접촉하는 것이 억제된다.
<제 12 실시형태>
다음으로, 제 12 실시형태에 대해 설명한다. 도 21a 및 도 21b 는, 제 12 실시형태에 관한 액침 부재 (313) 의 일예를 나타내는 도면이다. 도 21a 는, 액침 부재 (313) 의 일부를 나타내는 측면도이고, 도 21b 는, 액침 부재 (313) 를 상방으로부터 본 평면도이다.
액침 부재 (313) 는, 볼록부 (416) 와 발액부 (426) 를 포함하는 억제부 (406) 를 구비하고 있다. 볼록부 (416) 는, 회수 유로 (19) 에서 하방으로 돌출한다. 제 2 배출구 (22) 는, 하방으로 돌출한 볼록부 (416) 의 선단에 배치된다.
볼록부들 (416) 의 각각은, 하방을 향하는 회수 유로 (19) 의 내면 (19K) 보다 하방에 배치되는 하면 (416K) 과, 하면 (416K) 의 주위에 배치되는 경사면 (416S) 을 갖는다. 하면들 (416K) 의 각각은 거의 평탄하다. 하면들 (416K) 의 각각은 XY 평면과 거의 평행하다. 또한, 하면들 (416K) 의 각각의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사질 수도 있다. 제 2 배출구들 (22) 의 각각은, 하면 (416K) 의 거의 중앙에 배치되고, 발액부들 (426) 의 각각은, 하면 (416K) 에서, 제 2 배출구 (22) 의 주위에 형성된다. 경사면들 (416S) 의 각각은, 제 2 배출구 (22) 에 대해 외측을 향해 상방으로 경사져 있다.
도 21b 에 도시된 바와 같이, 볼록부 (416) 는, 광로 (K) 의 주위에 복수 배치된다. 제 2 배출구 (22) 는, 복수의 볼록부 (416) 의 각각에 배치된다.
본 실시형태에서도, 제 2 배출구 (22) 에 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 가 접촉하는 것이 억제된다.
<제 13 실시형태>
다음으로, 제 13 실시형태에 대해 설명한다. 도 22 는, 제 13 실시형태에 관한 액침 부재 (314) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 본 실시형태는, 도 16 을 참조하여 설명한 제 7 실시형태의 변형예이다. 도 22 에서, 액침 부재 (314) 는, 회수 유로 (19) 에 면하는 제 5 면 (70B), 제 5 면 (70B) 과 상이한 방향을 향하는 제 6 면 (70A), 및 제 5 면 (70B) 과 제 6 면 (70A) 을 연결하는 복수의 홀 (70H) 을 갖는 제 3 부재 (70) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에서, 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 를 배출하기 위한 제 2 배출구들 (22) 의 각각은, 제 3 부재 (70) 의 홀 (70H) 을 포함한다. 제 3 부재들 (70) 의 각각은, 복수의 홀 (70H) 을 갖는 다공 부재이다. 또한, 제 3 부재들 (70) 의 각각은 메시 필터일 수도 있다.
본 실시형태에서, 제 3 부재 (70) 는, 유로 (360) 의 하단의 개구 (360K) 에 배치된다. 본 실시형태에서, 제 3 부재 (70) 는, 플레이트 형상의 부재이다. 제 5 면들 (70B) 의 각각은, 제 3 부재 (70) 의 일방의 면이고, 제 6 면들 (70A) 의 각각은, 제 3 부재 (70) 의 타방의 면이다. 본 실시형태에서, 제 3 부재 (70) 는, 제 5 면 (70B) 이 회수 유로 (19) 에 면하고, 제 6 면 (70A) 이 유로 (360) 에 면하도록 개구 (360K) 에 배치된다. 본 실시형태에서, 제 5 면 (70B) 과 제 6 면 (70A) 은 거의 평행하다. 제 3 부재 (70) 는, 제 6 면 (70A) 이 +Z 방향을 향하고 제 5 면 (70B) 이 제 6 면 (70A) 의 반대 방향 (즉, -Z 방향) 을 향하도록 개구 (360K) 에 배치된다. 또한, 본 실시형태에서, 제 3 부재 (70) 는, 제 5 면 (70B) 및 제 6 면 (70A) 과 XY 평면이 거의 평행하도록, 개구 (360K) 에 배치된다.
이하의 설명에서, 제 5 면 (70B) 을 적절하게 하면 (70B) 이라고 칭하고, 제 6 면 (70A) 을 적절하게 상면 (70A) 이라고 칭한다.
또한, 하면 (70B) 과 상면 (70A) 이 비평행이어도 된다. 또한, 하면 (70B) 의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사질 수도 있고, 곡면을 포함할 수도 있다. 또한 상면 (70A) 의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사질 수도 있고, 곡면을 포함할 수도 있다.
홀 (70H) 은, 하면 (70B) 과 상면 (70A) 을 연결하도록 배치된다. 유체 (즉, 기체 (G) 및 액체 (LQ) 의 적어도 일방을 포함하는 유체) 는, 제 3 부재 (70) 의 홀 (70H) 을 유통 가능하다. 본 실시형태에서, 제 2 배출구 (22) 는, 하면 (70B) 측의 홀 (70H) 의 하단의 개구를 포함한다. 홀 (70H) 의 하단의 주위에 하면들 (70B) 의 각각이 배치되고, 홀 (70H) 의 상단의 주위에 상면들 (70A) 의 각각이 배치된다.
유로 (360) 는, 제 3 부재 (70) 의 홀 (70H) (즉, 제 2 배출구 (22)) 에 접속되어 있다. 제 3 부재 (70) 는, 홀 (70H) (즉, 제 2 배출구 (22)) 을 통해, 하면 (70B) 이 면하는 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 를 배출한다. 제 3 부재 (70) 의 홀 (70H) 을 통해 배출된 기체 (G) 는, 유로 (360) 를 흐른다.
본 실시형태에서는, 제 2 배출구 (22) 를 통한 액체 (LQ) 의 배출이 억제되도록, 하면 (70B) 이 면하는 회수 유로 (19) 와 상면 (70A) 이 면하는 유로 (360) (즉, 공간) 사이의 압력 차이가 조정된다.
본 실시형태에서는, 제 3 부재 (70) 의 홀 (70H) 을 통해 실질적으로 기체 (G) 만이 배출되도록, 상면 (70A) 측의 공간 (즉, 유로 (360)) 과 하면 (70B) 측의 공간 (즉, 회수 유로 (19)) 사이의 압력 차이가 조정된다.
이하, 도 23 을 참조하면서, 제 2 배출구 (22) (즉, 홀 (70H)) 에 의한 기체 배출 동작의 원리에 대해 설명한다. 도 23 은, 제 2 배출구 (22) 의 일부를 확대한 도면으로서, 제 2 배출구 (22) 를 통해 행해지는 기체 배출 동작을 설명하기 위한 모식도이다.
도 23 에서, 제 3 부재 (70) 의 하면 (70B) 이 면하는 회수 유로 (19) 에는, 기체 공간 및 액체 공간이 형성되어 있다. 도 23 에서, 제 3 부재 (70) 의 홀 (70Ha) 의 하단이 면하는 공간은, 액체 공간이고, 제 3 부재 (70) 의 홀 (70Hb) 의 하단이 면하는 공간은, 액체 공간이다. 또한, 제 3 부재 (70) 의 상측에는, 유로 (360) 가 형성되어 있다.
다음 조건이 만족되도록 조정이 수행된다.
(4×γ×cosθ4)/d4 < (Pd-Pb) (3)
여기서, Pb 는 홀 (70Hb) 의 하단이 면하는 액체 공간의 압력 (즉, 하면 (70B) 측의 압력) 이고, Pd 는 제 3 부재 (70) 의 상측의 유로 (즉, 기체 공간) (360) 의 압력 (즉, 상면 (70A) 측의 압력) 이며, d4 는 홀 (70Ha, 70Hb) 의 치수 (즉, 구멍 크기 또는 직경) 이고, θ4 는 제 3 부재 (70) (즉, 홀 (70H) 의 내면) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각이고, γ 는 액체 (LQ) 의 표면 장력이다.
이 경우에, 제 3 부재 (70) (즉, 홀 (70H) 의 내면) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 접촉각 θ4 는,
θ4 > 90° (4)
의 조건을 만족한다.
상기 조건이 성립하는 경우, 홀 (70Hb) 의 하측 (즉, 회수 유로 (19) 측) 에 액체 공간이 형성된 경우에도, 제 3 부재 (70) 의 하측의 기체 공간의 액체 (LQ) 가 홀 (70Hb) 을 통해 제 3 부재 (70) 의 상측의 유로 (360) 로 이동 (즉, 유입) 하는 것이 억제된다. 즉, 상기 조건을 만족하도록, 제 3 부재 (70) 의 치수 d4, 제 3 부재 (70) 의 표면에서의 액체 (LQ) 의 접촉각 θ4, 액체 (LQ) 의 표면 장력 γ, 및 압력 (Pb, Pd) 을 조정하는 것에 의해, 액체 (LQ) 와 기체 (G) 의 계면을 홀 (70Hb) 의 내측에 유지할 수 있고, 홀 (70Hb) 을 통해 액체 공간으로부터 유로 (360) 로 액체 (LQ) 가 유입하는 것이 억제된다. 본 실시형태에서도, 돌기와 발액부를 갖는 억제부 (407) 가 형성되어 있고, 홀 (70Ha) 의 하측 (즉, 회수 유로 (19)) 에는 기체 공간이 형성되어 있기 때문에, 실질적으로 홀 (70Ha) 을 통해 기체 (G) 만을 배출할 수 있다.
본 실시형태에서, 제 3 부재 (70) 의 표면의 적어도 일부는, 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 본 실시형태에서, 접촉각 θ4 는 90° 이상이다. 접촉각 θ4 는 100° 이상일 수도 있고, 110° 이상일 수도 있다.
따라서, 본 실시형태에서는, 제 3 부재 (70) 의 상측의 유로 (즉, 기체 공간) (360) 과 하측의 회수 유로 (19) (즉, 액체 공간) 사이의 압력 차이 (즉, 상면 (70A) 측과 하면 (70B) 측 사이의 압력 차이) 를, 상기 조건을 만족하도록 제어함으로써, 제 3 부재 (70) 의 홀 (70H) 을 통해 실질적으로 기체 (G) 만을 배출한다. 이에 의해, 회수 유로 (19) 로부터의 기체 (G) 배출을 안정적으로 계속하는 것이 가능하다.
<제 14 실시형태>
다음으로, 제 14 실시형태에 대해 설명한다. 도 24 는, 제 14 실시형태에 관한 액침 부재 (315) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 본 실시형태도, 도 16 을 참조하여 설명한 제 7 실시형태의 변형예이다. 도 24 에 있어서, 액침 부재 (315) 는, 상면 (288A) 과, 하면 (288B) 과, 상면 (288A) 과 하면 (288B) 을 연결하는 복수의 홀 (288H) 을 갖는 제 1 부재 (288) 를 구비한다. 회수구 (18) 는 홀 (288H) 을 포함한다.
본 실시형태에서, 상면 (288A) 은, 적어도 일부가 XY 평면 (즉, 수평면) 에 대해 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 경사져 배치된다. 도 24 에 도시된 예에서는, 상면 (288A) 의 전부가, 수평면에 대해 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 경사져 배치된다. 상면 (288A) 은, 광로 (K) 에 가까운 부분이 광로 (K) 로부터 먼 부분보다도 높게 되도록 경사져 배치된다. 또한, 상면 (288A) 의 일부가, 광로 (K) 에 가까운 부분이 광로 (K) 로부터 먼 부분보다도 낮게 되도록 경사져 배치될 수도 있다.
본 실시형태에서, 하면 (288B) 은, 적어도 일부가 XY 평면 (즉, 수평면) 에 대해 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 경사져 배치된다. 도 24 에 도시된 예에서는, 하면 (288B) 의 전부가, 수평면에 대해 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 경사져 배치된다. 하면 (288B) 은, 광로 (K) 에 가까운 부분이 광로 (K) 로부터 먼 부분보다도 높게 되도록 경사져 배치된다. 또한, 하면 (288B) 의 일부가, 광로 (K) 에 가까운 부분이 광로 (K) 로부터 먼 부분보다도 낮게 되도록 경사져 배치될 수도 있다.
이에 의해, 회수 유로 (19) 에서, 제 1 부분 (281) 으로부터 회수된 액체 (LQ) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 부분 (2818) 보다도 외측에 배치되어 있는 제 1 배출구 (21) 로 원활하게 유도된다.
또한, 본 실시형태에서, 상면 (288A) 과 하면 (288B) 의 어느 일방만이 전술한 바와 같이 경사질 수도 있다.
또한, 도 24 에서, 회수 유로 (19) 를 형성하는 내면은, 제 1 부재 (288) 의 상면 (288A) 과 대향하는 하면 (198K) 을 갖는다. 하면 (198K) 의 적어도 일부는, XY 평면 (즉, 수평면) 에 대해 광로 (K) 의 방사 방향에 경사져 배치된다. 도 24 에 도시된 예에서는, 하면 (198K) 은, 광로 (K) 에 가까운 부분이 광로 (K) 로부터 먼 부분보다도 낮게 되도록 경사져 있다. 이에 의해, 회수 유로 (19) 에서, 기체 (G) 의 상방으로의 흐름이 촉진되고, 기체 (G) 는, 하면 (198K) 보다도 상방, 또한, 하면 (198K) 보다도 광로 (K) 로부터 먼 위치에 배치된 제 2 배출구 (22) 로부터 원활하게 배출된다. 따라서, 회수 유로 (19) 에서, 액체 (LQ) 와 기체 (G) 의 분리가 촉진되고, 제 2 배출구 (22) 와 액체 (LQ) 의 접촉이 억제된다.
또한, 하면 (198K) 의 적어도 일부가, 광로 (K) 에 가까운 부분이 광로 (K) 로부터 먼 부분보다도 높게 되도록 경사질 수도 있다. 또한, 도 24 에서, 하면 (198K) 이 XY 평면 (수평면) 과 평행할 수도 있다.
<제 15 실시형태>
다음으로, 제 15 실시형태에 대해 설명한다. 도 25 는, 제 15 실시형태에 관한 액침 부재 (316) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 액침 부재 (316) 는, 액체 (LQ) 를 배출하는 제 1 배출구 (21) 와, 기체 (G) 를 배출하는 제 2 배출구 (22) 를 갖는다. 제 1 배출구 (21) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 2 배출구 (22) 의 내측에 배치된다. 본 실시형태에 관한 액침 부재 (316) 에서도, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 와 제 2 배출구 (22) 사이의 접촉이 억제되고, 제 2 배출구 (22) 를 통한 액체 (LQ) 의 배출이 억제된다.
<제 16 실시형태>
다음으로, 제 16 실시형태에 대해 설명한다. 도 26 은, 제 16 실시형태에 관한 액침 부재 (317) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 전술한 제 1 내지 제 15 실시형태에서는, 제 1 배출구 (21) 가, 제 1 부재 (28 등) 의 상면 (28A 등) 과 대향하는 것으로 하였다. 제 16 실시형태에 관한 액침 부재 (317) 에서는, 제 1 배출구 (21) 가, 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 과 대향하지 않는다.
도 26 에서, 제 1 배출구 (21) 는, 회수 유로 (19) 의 내면 (19U) 과 대향한다. 내면 (19U) 은 평탄하다. 본 실시형태에서도, 제 1 배출구 (21) 는, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 배출하고, 제 2 배출구는, 회수 유로 (19) 의 기체 (G) 를 배출할 수 있다. 도 26 에 나타내는 액침 부재 (317) 의 제 1 배출구 (21) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 2 배출구 (22) 의 외측에 배치되어 있다. 제 1 배출구 (21) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 회수 유로 (18) (즉, 제 1 부재 (28)) 의 외측에 배치된다.
또한, 도 26 의 실시형태에서, 제 2 배출구 (22) 도 제 1 부재 (28 등) 의 상면 (28A 등) 과 대향하지 않아도 된다. 이 경우, 제 15 실시형태와 같이, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 배출구 (21) 의 외측에 제 2 배출구 (22) 가 배치될 수도 있다.
도 27 에 도시된 액침 부재 (318) 와 같이, 제 1 배출구 (21) 의 일부가, 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 과 대향할 수도 있다. 도 27 에 도시된 액침 부재 (318) 의 제 1 배출구 (21) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 2 배출구 (22) 의 내측에 배치된다. 도 27 에서는, 제 2 배출구 (22) 는 내면 (19U) 과 대향한다. 제 2 배출구 (22) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 회수구 (18) (즉, 제 1 부재 (28)) 의 외측에 배치된다. 도 27 에 도시된 실시형태에서, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 배출구 (21) 의 내측에 제 2 배출구 (22) 가 배치될 수도 있다. 즉, 제 2 배출구 (22) 가 제 1 배출구 (21) 보다도 광로 (K) 에 더 가까울 수도 있다.
<제 17 실시형태>
다음으로, 제 17 실시형태에 대해 설명한다. 전술한 각 실시형태에서는, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 가, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 적어도 일부의 외측에 배치되는 것으로 하였다. 제 17 실시형태의 특징적인 부분은, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 적어도 일방이, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) (즉, 제 1 부재 (28)) 의 내측에 배치된다는 점에 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 적어도 일방이, 회수구 (18) (즉, 제 1 부재 (28)) 보다도 광로 (K) 에 더 가깝다.
도 28 은, 본 실시형태에 관한 액침 부재 (319) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 도 28 에서, 액침 부재 (319) 의 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) (즉, 제 1 부재 (28)) 의 내측에 배치된다. 액침 부재 (319) 의 제 1 배출구 (21) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 2 배출구 (22) 의 외측에 배치된다. 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 는, 회수 유로 (19) 의 내면 (19U) 과 대향한다.
또한, 도 28 에서, 제 1 배출구 (21) 가 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 과 대향할 수도 있다. 이 경우, 제 1 배출구 (21) 는, 제 1 부재 (28) 의 제 1 부분 (281) 의 상면 (28A) 과 대향할 수도 있고, 제 2 부분 (282) 의 상면 (28A) 과 대향할 수도 있다.
도 29 는, 본 실시형태에 관한 액침 부재 (320) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 도 29 에서, 액침 부재 (320) 의 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) (즉, 제 1 부재 (28)) 의 내측에 배치된다. 본 실시형태에서는, 액침 부재 (320) 의 제 1 배출구 (21) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 2 배출구 (22) 의 내측에 배치된다. 또한, 도 29 에서, 제 2 배출구 (22) 가 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 과 대향할 수도 있다. 이 경우, 제 2 배출구 (22) 는, 제 1 부재 (28) 의 제 1 부분 (281) 의 상면 (28A) 과 대향할 수도 있고, 제 2 부분 (282) 의 상면 (28A) 과 대향할 수도 있다.
또한, 도 30 에 도시된 액침 부재 (321) 와 같이, 복수의 제 1 배출구 (21) 의 일부가 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 과 대향하고, 일부가 상면 (28A) 과 대향하지 않도록 배치될 수도 있다. 또한, 도 30 에 도시된 예에서는, 제 2 배출구 (22) 는, 제 1 부재 (28) (즉, 제 2 부분 (282)) 의 상면 (28A) 과 대향하지만, 상면 (28A) 과 대향하지 않아도 된다. 이 경우, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 2 배출구 (22) 의 내측에 제 1 배출구 (21) 가 배치될 수도 있다.
또한, 복수의 제 2 배출구 (22) 의 일부가 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 과 대향하고, 일부가 상면 (28A) 과 대향하지 않도록 배치될 수도 있다. 이 경우, 제 1 배출구 (21) 는, 제 1 부재 (28) (즉, 제 2 부분 (282)) 의 상면 (28A) 과 대향할 수도 있고, 상면 (28A) 과 대향하지 않을 수도 있다. 또한, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 2 배출구 (22) 의 내측에 제 1 배출구 (21) 가 배치될 수도 있고, 제 2 배출구 (22) 의 외측에 제 1 배출구 (21) 가 배치될 수도 있다.
<제 18 실시형태>
다음으로, 제 18 실시형태에 대해 설명한다. 도 31 은, 제 18 실시형태에 관한 액침 부재 (322) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 액침 부재 (322) 는, -Z 방향 (즉, 하방) 을 향하지 않는 제 1 배출구 (21U) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에서, 액침 부재 (322) 의 제 1 배출구 (21U) 는 상방을 향하고 있다. 제 1 배출구 (21U) 는 제 1 부재 (28U) 에 배치된다. 제 1 배출구 (21U) 는, 전술한 제 1 배출구 (21) 와 마찬가지로, 기체 (G) 의 유입을 억제하면서 액체 (LQ) 를 회수한다. 도 31 에서, 제 2 배출구 (22) 는 하방을 향하고 있다.
또한, 복수의 제 1 배출구 (21U) 의 적어도 하나의 적어도 일부가, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 내측을 향하도록 배치될 수도 있다. 또한, 제 1 배출구 (21U) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향하도록 배치될 수도 있다. 또한, 복수의 제 1 배출구 (21U) 의 일부가 향하고 있는 방향과, 다른 일부가 향하고 있는 방향은 상이할 수도 있다. 예를 들어, 복수의 제 1 배출구 (21U) 의 일부가 하방을 향하고, 다른 일부는 상방을 향하고 있어도 된다. 다르게는, 복수의 제 1 배출구 (21U) 의 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 내측을 향하고, 다른 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향할 수도 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에서, 제 2 배출구 (22) 는 하방을 향하는 것으로 하였지만, 제 2 배출구 (22) 가 하방을 향하지 않아도 된다. 예를 들어, 제 2 배출구 (22) 가 상방을 향할 수도 있고, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 내측을 향할 수도 있으며, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향할 수도 있다. 또한, 복수의 제 2 배출구 (22) 의 일부가 향하는 방향과 다른 일부가 향하는 방향이 상이해도 된다.
<제 19 실시형태>
다음으로, 제 19 실시형태에 대해 설명한다. 도 32 는, 제 19 실시형태에 관한 액침 부재 (323) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 액침 부재 (323) 는, 회수 유로 (19) 에 액체 (LQ) 를 공급 가능한 공급구 (80) 를 구비하고 있다. 회수 유로 (19) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 공급구 (80) 는, 광로 (K) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 공급구 (17) 와는 상이하다. 본 실시형태에서, 공급구 (80) 는 광로 (K) 의 주위에 복수 배치된다.
공급구 (80) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 배출구 (21) 의 외측에 배치된다. 공급구 (80) 는 제 1 배출구 (21) 의 근방에 배치된다. 공급구 (80) 는 제 1 배출구 (21) 보다도 상방에 배치된다.
또한, 공급구 (80) 는 제 2 배출구 (22) 의 근방에 배치될 수도 있다. 또한, 공급구 (80) 는 제 1 배출구 (21) 보다도 하방에 배치될 수도 있다.
공급구 (80) 로부터 회수 유로 (19) 에 공급된 액체 (LQ) 에 의해, 액침 부재 (323) 의 적어도 일부의 온도를 조정할 수도 있고, 액침 부재 (323) 의 적어도 일부의 온도 변동을 억제할 수도 있다. 회수구 (18) 를 통해 액체 (LQ) 를 기체 (G) 와 함께 회수하는 경우, 액체 (LQ) 의 기화에 기인하는, 액침 부재 (323) 의 적어도 일부의 온도 변동을, 공급구 (80) 로부터 회수 유로 (19) 에 공급되는 액체 (LQ) 에 의해 억제할 수도 있다. 또한, 공급구 (80) 로부터 회수 유로 (19) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 내의 압력 (예를 들어, 기체 공간의 압력) 등을 조정할 수도 있다. 또한, 공급구 (80) 로부터 회수 유로 (19) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 에 존재하는 이물을 제거할 수도 있다. 예를 들어, 공급구 (80) 를 통해 회수 유로 (19) 에 공급되는 액체 (LQ) 에 의해, 회수 유로 (19) 에서의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정하고, 회수 유로 (19) 에 존재하는 이물을, 제 1 배출구 (21) 및 제 2 배출구 (22) 의 적어도 일방으로 유도할 수도 있다.
또한, 공급구 (80) 로부터 회수 유로 (19) 로 액체 (LQ) 를 공급하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 에서의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정할 수도 있다. 예를 들어, 회수 유로 (19) 에서 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 의 흐름이 느린 공간 (즉, 정체 공간) 의 근방에 공급구 (80) 를 형성하여, 그 정체 공간에 공급구 (80) 로부터의 액체 (LQ) 를 공급하여, 회수 유로 (19) 에서의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정할 수도 있고, 그 정체 공간으로부터 이물을 제거할 수도 있다. 또한, 공급구 (80) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 유속 (즉, 단위 시간 당의 액체 (LQ) 의 공급량) 을 조정하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 에서의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정할 수도 있다.
또한, 회수 유로 (19) 에, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 공간 (즉, 액체 공간) 과, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르지 않는 공간 (즉, 기체 공간) 이 존재하는 경우, 공급구 (80) 로부터의 액체 (LQ) 를, 기체 공간에 공급하도록 할 수도 있다.
또한, 공급구 (80) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도가, 공급구 (17) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도와 상이할 수도 있다. 예를 들어, 공급구 (80) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도가, 공급구 (17) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도보다도 높을 수도 있고 낮을 수도 있다. 예를 들어, 전술한 바와 같이 액체 (LQ) 의 기화에 의해, 액침 부재 (323) 의 적어도 일부의 온도가 저하하는 경우, 공급구 (80) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도를, 공급구 (17) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도보다도 높게 할 수도 있다.
또한, 공급구 (80) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도가, 회수구 (18) 로부터 회수되는 액체 (LQ) 의 온도 (즉, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 에 유입하는 액체 (LQ) 의 온도) 와 상이할 수도 있다. 예를 들어, 공급구 (80) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도가, 회수구 (18) 로부터 회수되는 액체 (LQ) 의 온도보다도 높을 수도 있고 낮을 수도 있다.
또한, 공급구 (80) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도를 조정하여, 액침 부재 (323) 의 온도를 조정할 수도 있다.
또한, 공급구 (80) 로부터 공급되는 액체의 종류가, 공급구 (17) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 종류 (즉, 물성) 와 상이할 수도 있다.
또한, 공급구 (80) 와는 상이한 기체 공급구 (미도시) 로부터, 회수 유로 (19) 에 기체를 공급할 수도 있다. 기체 공급구를 통해 회수 유로 (19) 에 기체를 공급하는 것에 의해, 액침 부재 (323) 의 적어도 일부를 조정하거나, 액침 부재 (323) 의 적어도 일부의 온도 변동을 억제할 수도 있다. 또한, 기체 공급구로부터 회수 유로 (19) 에 기체를 공급하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 내의 압력 (즉, 기체 공간의 압력) 을 조정하거나, 회수 유로 (19) 내의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정할 수도 있다. 또한, 기체 공급구로부터의 기체의 공급을, 공급구 (80) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급과 병행하여 수행할 수도 있고, 기체 공급구로부터의 기체의 공급과, 공급구 (80) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급을 병행하여 수행하지 않을 수도 있다.
<제 20 실시형태>
다음으로, 제 20 실시형태에 대해 설명한다. 도 33 은, 제 20 실시형태에 관한 액침 부재 (324) 의 일부를 나타내는 측단면도이고, 도 34a 및 도 34b 는, 제 20 실시형태에 관한 제 2 부재 (270) 의 일예를 나타내는 확대도이다. 도 34a 는, 제 2 부재 (270) 근방의 측단면도이고, 도 34b 는, 제 2 부재 (270) 를 하면 (270b) 으로부터 본 도면이다.
도 33, 도 34a, 및 도 34b 에서, 제 2 부재 (270) 는, 제 3 부분 (2701) 과, 제 3 부분 (2701) 보다 높은 위치에 배치되고 제 3 부분 (2701) 보다 많은 액체 (LQ) 를 배출 가능한 제 4 부분 (2702) 을 갖는다. 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 는, 제 3 부분 (2701) 의 제 1 배출구 (21) 및 제 4 부분 (2702) 의 제 1 배출구 (21) 의 적어도 일방을 통해 배출된다.
제 4 부분 (2702) 은, 제 2 부재 (270) 의 하면 (270B) 에서의 단위 면적당의 액체 배출 능력이, 제 3 부분 (2701) 보다도 높다. 도 34b 에 도시된 바와 같이, 제 4 부분 (2702) 은, 하면 (270B) 에서의 단위 면적당 제 1 배출구 (21) (즉, 홀 (270H)) 의 비율이, 제 3 부분 (2701) 보다도 크다. 또한, 제 4 부분 (2702) 의 제 1 배출구 (21) (즉, 홀 (270H)) 의 수가, 제 3 부분 (2701) 의 제 1 배출구 (21) (즉, 홀 (270H)) 의 수보다 많다.
제 4 부분 (2702) 은, 제 3 부분 (2701) 보다도 제 1 부재 (28) 의 상면 (28A) 으로부터 이격되어 배치되어 있다. 본 실시형태에서, 제 4 부분 (2702) 은, 제 3 부분 (2701) 보다도 광로 (K) 에 더 가깝다. 본 실시형태에서, 제 2 부재 (270) 의 하면 (270B) 의 적어도 일부는, XY 평면 (즉, 수평면) 에 대해 비평행이다. 상면 (270A) 은, 하면 (270B) 과 상이한 방향을 향한다. 본 실시형태에서, 상면 (270A) 은, 하면 (270B) 의 반대 방향을 향한다. 본 실시형태에서, 제 2 부재 (270) 의 상면 (270A) 및 하면 (270B) 은, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 하방으로 경사진 경사면이다. 또한, 제 4 부분 (2702) 이, 제 3 부분 (2701) 보다도 광로 (K) 로부터 더 멀 수도 있다.
제 2 부재 (270) 가 제 3 부분 (2701) 과 제 4 부분 (2702) 을 포함하기 때문에, 예를 들어, 회수 유로 (19) 에서 액체 공간의 표면의 높이 (즉, 수위 또는 액위) 가 변화하여도, 제 2 부재 (270) 는, 회수 유로 (19) 에서 액체 공간의 액체 (LQ) 와 접촉할 수 있다. 따라서, 제 2 부재 (270) 는, 제 3 부분 (2701) 의 제 1 배출구 (21) 및 제 4 부분 (2702) 의 제 1 배출구 (21) 의 적어도 일방을 통해, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 지속적으로 계속 배출할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어, 유로 (30) 의 압력의 변동이 억제된다.
회수 유로 (19) 에서, 액체 공간의 표면 (즉, 수위 또는 액위) 의 높이가 제 1 높이이고, 액체 공간의 액체 (LQ) 가 제 4 부분 (2702) 에 접촉하지 않고 제 3 부분 (2701) 에 접촉하는 경우, 그 액체 (LQ) 는, 제 3 부분 (2701) 을 통해 배출된다. 또한, 회수 유로 (19) 에서, 액체 공간의 표면의 높이가 제 1 높이보다 높은 제 2 높이이고, 액체 공간의 액체 (LQ) 가 제 3 부분 (2701) 및 제 4 부분 (2702) 의 양방에 접촉하는 경우, 그 액체 (LQ) 는, 제 3 부분 (2701) 및 제 4 부분 (2702) 을 통해 배출된다. 제 4 부분 (2702) 은, 제 3 부분 (2701) 보다도 많은 액체 (LQ) 를 배출가능하기 때문에, 회수 유로 (19) 에서 액체 공간의 표면의 높이가 높게 되면, 제 2 부재 (270) 를 통한 액체 배출량은 증대된다. 또한, 액체 공간의 표면의 높이가 낮게 되면, 제 2 부재 (270) 를 통한 액체 (LQ) 배출량은 감소한다. 따라서, 회수 유로 (19) 에서의 액체 공간의 표면의 높이의 변동을 억제할 수 있다. 이에 의해, 제 2 부재 (270) 는, 제 3 부분 (2701) 의 제 1 배출구 (21) 및 제 4 부분 (2702) 의 제 1 배출구 (21) 의 적어도 일방을 통해, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 지속적으로 계속 배출할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어, 유로 (30) 의 각각의 압력의 변동이 억제된다.
도 35a 및 도 35b 에 도시된 제 2 부재 (271) 는, 제 3 부분 (2711) 과, 제 3 부분 (2711) 보다 높은 위치에 배치되어, 제 3 부분 (2711) 보다 많은 액체 (LQ) 를 배출 가능한 제 4 부분 (2712) 을 포함한다. 제 2 부재 (271) 의 제 3 부분 (2711) 에서의 인접한 홀들 (270H) 사이의 간격은, 제 4 부분 (2712) 에서의 인접한 홀들 (271H) 사이의 간격보다 크다. 제 4 부분 (2712) 은, 하면 (271B) 에서의 단위 면적당의 제 1 배출구 (21) (즉, 홀 (271H)) 의 비율이, 제 3 부분 (2711) 보다도 크다. 또한, 제 4 부분 (2712) 의 제 1 배출구 (21) (즉, 홀 (271H)) 의 수는, 제 3 부분 (2711) 의 제 1 배출구 (21) (즉, 홀 (271H)) 의 수보다 더 많다.
도 36a 및 도 36b 에 도시된 제 2 부재 (272) 는, 제 3 부분 (2721) 과, 제 3 부분 (2721) 보다도 높은 위치에 배치되어, 제 3 부분 (2721) 보다도 많은 액체 (LQ) 를 배출 가능한 제 4 부분 (2722) 을 포함한다. 제 2 부재 (272) 의 제 4 부분 (2722) 의 홀 (272H) 의 치수가, 제 3 부분 (2721) 의 홀 (272H) 의 치수보다도 크다. 도 36a 및 도 36b 에 도시된 예에서, 제 4 부분 (2722) 은, 하면 (272B) 에서의 단위 면적당 제 1 배출구 (21) (즉, 홀 (272H)) 의 비율이, 제 3 부분 (2721) 보다도 크다.
도 37 에 도시된 제 2 부재 (273) 는, 제 3 부분 (2731) 과, 제 3 부분 (2731) 보다도 높은 위치에 배치되어, 제 3 부분 (2731) 보다도 많은 액체 (LQ) 를 배출 가능한 제 4 부분 (2732) 을 포함한다. 도 37 에서, 하면 (273B) 의 적어도 일부는, 만입되어 있다 (indented). 도 37 에 도시된 예에서는, 하면 (273B) 의 적어도 일부는 곡면이다.
회수 유로 (19) 에서, 액체 공간의 표면 (즉, 수위 또는 액위) 의 높이가 제 1 높이이고, 액체 공간의 액체 (LQ) 가 제 4 부분 (2732) 에 접촉하지 않고 제 3 부분 (2731) 에 접촉하는 경우, 그 액체 (LQ) 는, 제 3 부분 (2731) 을 통해 배출된다. 또한, 액체 공간의 표면의 높이가 제 1 높이보다 높은 제 2 높이이고, 액체 공간의 액체 (LQ) 가 제 3 부분 (2731) 및 제 4 부분 (2732) 의 양방에 접촉하는 경우, 그 액체 (LQ) 는, 제 3 부분 (2731) 및 제 4 부분 (2732) 을 통해 배출된다. 하면 (273B) 은, 만입된 곡면이기 때문에, 액체 공간의 표면의 높이가 높게 되면, 액체 (LQ) 와 하면 (273B) 의 접촉 면적이 크게 되고, 제 2 부재 (273) 를 통한 액체 배출량은 증대된다. 또한, 액체 공간의 표면의 높이가 낮게 되면, 액체 (LQ) 와 하면 (273B) 의 접촉 면적이 작게 되고, 제 2 부재 (273) 를 통한 액체 (LQ) 배출량은 감소한다. 따라서, 도 37 에 도시된 제 2 부재 (273) 에서도, 회수 유로 (19) 에서의 액체 공간의 표면의 높이의 변동을 억제할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어, 유로 (30) 의 압력의 변동이 억제된다.
도 38 에 도시된 제 2 부재 (274) 는, 제 3 부분 (2741) 과, 제 3 부분 (2741) 보다도 높은 위치에 배치되어, 제 3 부분 (2741) 보다 많은 액체 (LQ) 를 배출 가능한 제 4 부분 (2742) 을 포함한다. 도 38 에서, 하면 (274B) 의 적어도 일부는 만입되어 있다. 도 38 에 도시된 예에서는, 하면 (274B) 은, 수평면과 제 1 각도를 이루는 영역과, 제 1 각도와 상이한 제 2 각도를 이루는 영역을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 3 부분 (2741) 이, 제 1 각도를 이루는 영역을 가지고, 제 4 부분 (2742) 이, 제 2 각도를 이루는 영역을 갖는다. 본 실시형태에서는, 제 4 부분 (2742) 의 하면 (274B) 의 수평면에 대한 각도가, 제 3 부분 (2741) 의 하면 (274B) 의 수평면에 대한 각도보다 작다.
도 38 에 도시된 제 2 부재 (274) 에서도, 회수 유로 (19) 의 액체 공간의 표면의 높이가 높게 되면, 액체 (LQ) 와 하면 (274B) 의 접촉 면적이 크게 된다. 또한, 액체 공간의 표면의 높이가 낮게 되면, 액체 (LQ) 와 하면 (274B) 의 접촉 면적은 작게 된다. 따라서, 도 38 에 도시된 제 2 부재 (274) 에서도, 회수 유로 (19) 에서의 액체 공간의 표면의 높이의 변동을 억제할 수 있다. 이에 의해, 예를 들어, 유로 (30) 의 압력의 변동이 억제된다.
또한, 도 33 내지 도 38 을 참조하여 설명한 각 실시형태에서는, 제 1 배출구 (21) 의 적어도 일부가, 광로 (K) 의 방사 방향에 관하여 내측을 향하도록 한 경사면에 배치되어 있지만, 광로 (K) 의 방사 방향에 관하여 외측을 향하도록 한 경사면에 형성될 수도 있고, 제 1 배출구 (21) 의 적어도 하나의 적어도 일부가, Z 축과 평행한 면에 형성될 수도 있다.
또한, 도 33 내지 도 38 을 참조하여 설명한 각 실시형태에서는, 제 2 부재 (270 등) 가, 단위 면적당 액체 배출 능력이 상이한 제 3 부분 (2701 등) 과 제 4 부분 (2702 등) 을 포함하고 있지만, 제 2 부재 (270 등) 의 단위 면적당 액체 배출 능력이 균일할 수도 있다. 이 경우, 예를 들어, 유로 (30) 의 압력의 변동이 억제된다.
<제 21 실시형태>
다음으로, 제 21 실시형태에 대해 설명한다. 도 39 는, 제 21 실시형태에 관한 액침 부재 (325) 의 일부를 나타내는 측면도이다. 도 39 에서, 액침 부재 (325) 는, 제 2 배출구 (22) 에 연결되는 경사진 유로 (36S) 를 갖는다. 유로 (36S) 의 하단에 제 2 배출구 (22) 가 배치된다. 유로 (36S) 는, 제 2 배출구 (22) 로부터 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 내측을 향하고, 또한, 상방을 향하여 연장된다. 이에 의해, 제 2 배출구 (22) 로부터 유로 (36S) 로 액체 (LQ) 가 유입되는 것이 억제된다.
<제 22 실시형태>
다음으로, 제 22 실시형태에 대해 설명한다. 도 40 은, 제 22 실시형태에 관한 액침 부재 (326) 의 일부를 나타내는 측단면도이다. 액침 부재 (326) 는, 제 1 부분 (2891) 및 제 2 부분 (2892) 을 갖는 제 1 부재 (289) 와, 제 1 부재 (289) 의 회수구 (18) 를 통해 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 회수 유로 (19) 를 갖는다.
회수 유로 (19) 는, 제 1 부분 (2891) 의 상면이 면하는 제 1 회수 유로 (191) 와, 제 2 부분 (2892) 의 상면이 면하는 제 2 회수 유로 (192) 를 포함한다. 제 1 회수 유로 (191) 와 제 2 회수 유로 (192) 사이에 격벽 (19W) 이 배치되어 있다. 제 1 회수 유로 (191) 와 제 2 회수 유로 (192) 는 별개의 공간이다.
본 실시형태에서는, 제 1 회수 유로 (191) 및 제 2 회수 유로 (192) 의 각각에, 제 1 및 제 2 배출구 (21, 22) 가 배치되어 있다. 본 실시형태에서는, 제 1 회수 유로 (191) 의 압력과 제 2 회수 유로 (192) 의 압력은 개별적으로 설정 가능하다. 예를 들어, 제 1 부분 (2891) 의 홀을 통해 액체 (LQ) 가 기체 (G) 와 함께 회수되도록, 제 1 회수 유로 (191) 의 압력을 설정하고, 제 2 부분 (2892) 의 홀을 통한 기체 (G) 의 유입을 억제하면서, 액체 (LQ) 가 회수되도록 제 2 회수 유로 (192) 의 압력을 설정할 수도 있다.
또한, 전술한 제 1 내지 제 제 22 실시형태에서, 제 1 부재 (28 등) 의 제 1 부분 (281 등) 의 하면 (28B 등) 과 제 2 부분 (282 등) 의 하면 (28B 등) 은, 동일 평면 내에 배치되는 것으로 하였지만, 제 1 부분 (281 등) 의 하면 (28B 등) 과 제 2 부분 (282 등) 의 하면 (28B 등) 의 높이 (즉, Z 축 방향의 위치) 가 상이할 수도 있다. 또한, XY 평면 (즉, 수평면) 에 대한 제 1 부분 (281 등) 의 하면 (28B 등) 이 이루는 각도와, 제 2 부분 (282 등) 의 하면 (28B 등) 이 이루는 각도는 상이할 수도 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에서, 하나의 제 1 부재 (28 등) 가 제 1 부분 (281 등) 과 제 2 부분 (282 등) 을 갖는 것으로 하였지만, 제 1 부분 (281 등) 과 제 2 부분 (282 등) 은 별개의 부재일 수도 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 제 1 부재 (28 등) 에 원형의 회수구 (18) 를 배치하고 있지만, 사각형, 육각형 등, 임의의 다각형일 수도 있고, 타원형일 수도 있다. 예를 들어, 도 41a 에 도시된 원호 형상의 회수구 (18A) 일 수도 있다. 또한, 도 41b 에 도시된 바와 같이, 제 1 부재 (28 등) 에, 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 긴 제 1 회수구 (18B) 와, 광로 (K) 의 둘레 방향으로 긴 제 2 회수구 (18C) 를 배치할 수도 있다.
또한, 도 42a 에 도시된 바와 같이, 제 1 부재 (28 등) 에, 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 긴 회수구 (18D) 가 복수 배치될 수도 있다. 도 42a 에서, 회수구 (18D) 는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 복수 배치되고, 이들 방사 방향으로 배치된 복수의 회수구 (18D) 의 군이, 광로 (K) 의 둘레 방향으로 복수 배치되어 있다. 도 42b 에 도시된 회수구 (18E) 는, 제 1 부재 (28) 의 내연 (inner edge) 으로부터 외연 (outer edge) 까지 연장되도록 하는 길이를 가진다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 제 2 부분 (282 등) 이, 광로 (K)에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 부분 (281 등) 의 외측에 배치되는 것으로 하였지만, 예를 들어, 제 2 부분 (282 등) 이, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 부분 (281 등) 의 내측과 외측의 양방에 배치될 수도 있다. 또한, 제 2 부분 (282 등) 의 적어도 일부가, 광로 (K) 에 대한 둘레 방향 (즉, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 대한 둘레 방향) 에 관하여 제 1 부분 (281 등) 의 바로 옆에 배치될 수도 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 제 2 배출구 (22) 와 액체 (LQ) 의 접촉을 억제하는 억제부 (40 등) 가 형성되어 있지만, 억제부 (40 등) 를 형성하지 않아도 된다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 제 1 부분 (281 등) 을 통한 회수 유로 (19) 에의 기체의 유입이 억제될 수도 있다. 즉, 제 1 부분 (281 등) 을 통해서도 실질적으로 액체 (LQ) 만이 회수 유로 (19) 로 유입할 수도 있다.
제 1 부분 (281 등) 및 제 2 부분 (282 등) 의 양자 모두가, 실질적으로 액체 (LQ) 만을 회수하도록 하는 경우에는, 배출구 (22) 를 통해 기체의 흡인이 정지될 수도 있고, 또는, 제 2 배출구 (22) 를 형성하지 않아도 된다.
또한, 전술한 각 실시형태에서, "광로 (K) 에 대한 방사 방향" 이란, 투영 영역 (PR) 근방에서의 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 대한 방사 방항으로서 간주될 수도 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 제어 장치 (4) 는, CPU 등을 포함하는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 또한, 제어 장치 (4) 는, 컴퓨터 시스템과 외부 장치와의 통신을 실행 가능한 인터페이스를 포함한다. 저장 장치 (5) 는, 메모리 (예를 들어, RAM), 하드 디스크, CD-ROM 등의 저장 매체를 포함한다. 저장 장치 (5) 는, 컴퓨터 시스템을 제어하는 운영 시스템 (OS) 이 인스톨되고, 노광 장치 (EX) 를 제어하기 위한 프로그램이 저장되어 있다.
또한, 제어 장치 (4) 에, 입력 신호를 입력 가능한 입력 장치가 접속될 수도 있다. 입력 장치는, 키보드, 마우스 등의 입력 기기, 또는 외부 장치로부터의 데이터를 입력 가능한 통신 장치 등을 포함한다. 또한, 액정 디스플레이 등의 표시 장치가 제공될 수도 있다.
저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램을 포함하는 각종 정보는, 제어 장치 (컴퓨터 시스템) (4) 에 의해 판독될 수 있다. 저장 장치 (4) 에는, 액체 (LQ) 를 통하여 노광 광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 노광 장치 (EX) 의 제어를 실행시키는 프로그램이 저장되어 있다.
저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면에서의 단위 면적당 홀의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀들의 각각의 표면이 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀의 내면에 대한 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 제 1 부분의 홀의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 기판 상의 공간으로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 처리; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면이 면하는 공간으로부터 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 처리; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 제 1 면에 있어서의 단위 면적당 홀의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 처리; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 처리; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 처리; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀의 표면이 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 처리; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
또한, 저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램은, 전술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 로 하여금: 노광 광을 사출 가능한 종단 광학 소자와 기판 사이의 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 처리; 액침 공간의 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 처리; 제 1 면, 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 제 1 면과 제 2 면을 연결하는 복수의 홀을 갖는 제 1 부재의 제 1 면에 기판을 대향시키는 처리; 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 제 1 부분보다도 홀의 내면에 대한 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 제 1 부분의 홀의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 홀들을 통해, 기판 상의 공간의 액체의 적어도 일부를 회수하는 처리; 제 1 부재의 홀들을 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 처리; 및 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 처리를 실행하게 할 수도 있다.
저장 장치 (5) 에 저장되어 있는 프로그램이 제어 장치 (4) 에 의해 판독되는 것에 의해, 기판 스테이지 (2), 액침 부재 (3), 액체 공급 장치 (35), 제 1 배출 장치 (24), 및 제 2 배출 장치 (26) 등, 노광 장치 (EX) 의 각종 장치가 협동하여, 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태에서, 기판 (P) 의 액침 노광 등, 각종 처리가 실행된다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 의 종단 광학 소자 (8) 의 사출측 (즉, 이미지면측) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워져 있지만, 투영 광학계 (PL) 가, 예를 들어, PCT 국제 공보 WO2004/019128 호에 개시되어 있는 바와 같이, 종단 광학 소자 (8) 의 입사측 (즉, 물체면측) 의 광로 (K) 도 액체 (LQ) 로 채워지는 투영 광학계일 수도 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 액체 (LQ) 가 물인 것으로 하였지만, 물 이외의 액체일 수도 있다. 액체 (LQ) 는, 노광 광 (EL) 에 대해 투과성이고, 노광 광 (EL) 에 대해 높은 굴절률을 가지며, 투영 광학계 (PL) 또는 기판 (P) 의 표면을 형성하는 감광재 (즉, 포토레지스트) 등의 막에 대하여 안정적인 것이 바람직하다. 예를 들어, 액체 (LQ) 는, 하이드로-플루오로-에테르 (HFE), 과불화 폴리에테르 (PFPE), 폼블린(Fomblin)® 오일 등의 불소계 액체일 수도 있다. 또한, 액체 (LQ) 는, 각종 유체, 예를 들어, 초임계 유체일 수도 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 기판 (P) 이, 반도체 디바이스 제조용의 반도체 웨이퍼를 포함하는 것으로 하였지만, 예를 들어, 디스플레이 디바이스용의 유리 기판, 박막 자기 헤드용의 세라믹 웨이퍼, 또는 노광 장치에서 사용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (예를 들어, 합성 석영 또는 실리콘 웨이퍼) 등일 수도 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 노광 장치 (EX) 는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동시켜 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝-앤드-스캔 (step-and-scan) 방식의 주사형 노광 장치 (즉, 스캐닝 스테퍼) 인 것으로 하였지만, 예를 들어, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지한 상태에서 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차 스텝 이동시키는 스텝-앤드-리피트 (step-and-repeat) 방식의 투영 노광 장치 (즉, 스테퍼) 일 수도 있다.
또한, 노광 장치 (EX) 는, 스텝-앤드-리피트 방식의 노광에 있어서, 제 1 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지한 상태에서, 투영 광학계 (PL) 를 사용하여 제 1 패턴의 축소 이미지를 기판 (P) 상에 전사한 후, 제 2 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지한 상태에서, 투영 광학계 (PL) 를 사용하여 제 2 패턴의 축소 이미지를, 전사된 제 1 패턴과 부분적으로 중첩하여 기판 (P) 상에 일괄 노광하는 노광 장치 (스티치 (stitch) 방식의 일괄 노광 장치) 일 수도 있다. 또한, 스티치 방식의 노광 장치가 기판 (P) 상에서 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 중첩하여 전사하고, 기판 (P) 을 순차 이동시키는 스텝-앤드-스티치 (step-and-stitch) 방식의 노광 장치일 수도 있다.
또한, 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 미국 특허 제 6,611,316 호에 개시되어 있는 바와 같은, 2 개의 마스크의 패턴을, 투영 광학계를 통해 기판 (P) 상에서 합성하여, 1 회의 주사 노광에 의해 기판 (P) 상의 1 개의 쇼트 영역을 거의 동시에 이중 노광하는 노광 장치일 수도 있다. 또한, 노광 장치 (EX) 는 프록시미티 (proximity) 방식의 노광 장치, 미러 프로젝션 얼라이너 등일 수도 있다.
또한, 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 미국 특허 제 6,341,007 호, 미국 특허 제 6,208,407 호 및 미국 특허 제 6,262,796 호 등에 개시되어 있는 바와 같은, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형 노광 장치일 수도 있다. 예를 들어, 노광 장치 (EX) 가 2 개의 기판 스테이지를 구비하고 있는 경우, 사출면 (7) 과 대향하도록 배치가능한 물체는, 일방의 기판 스테이지, 그 일방의 기판 스테이지의 기판 유지부에 유지된 기판, 타방의 기판 스테이지, 및 그 타방의 기판 스테이지의 기판 유지부에 유지된 기판의 적어도 하나를 포함한다.
또한, 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 미국 특허 제 6,897,963 호, 및 미국 특허 출원 공보 제 2007/0127006 호 등에 개시되어 있는 바와 같은, 기판을 유지하는 기판 스테이지와, 기준 마크가 형성된 기준 부재 및/또는 각종의 광전 센서를 탑재하고, 노광 대상의 기판을 유지하지 않는 계측 스테이지를 구비한 노광 장치일 수도 있다. 이 경우, 사출면 (7) 과 대향하도록 배치가능한 물체는, 기판 스테이지, 그 기판 스테이지의 기판 유지부에 유지된 기판, 및 계측 스테이지의 적어도 하나를 포함한다. 또한, 노광 장치 (EX) 는, 복수의 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치일 수도 있다.
노광 장치 (EX) 는, 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용의 노광 장치일 수도 있고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용의 노광 장치일 수도 있으며, 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (예를 들어, CCD), 마이크로머신, MEMS, DNA 칩, 혹은 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치일 수도 있다.
또한, 전술한 각 실시형태에서는, 간섭계 시스템 (13) 을 사용하여 각 스테이지의 위치 정보를 계측하는 것으로 하였지만, 예를 들어 각 스테이지에 제공되는 스케일 (회절 격자) 을 검출하는 인코더 시스템을 사용하여도 되고, 간섭계 시스템 (13) 과 인코더 시스템을 병용하여도 된다.
또한, 전술한 실시형태에서는, 광 투과성의 기판상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴 또는 감광 패턴) 을 형성한 광투과형 마스크 (M) 를 사용했지만, 그 마스크 대신에, 예를 들어 미국 특허 제 6,778,257 호에 개시되어 있는 바와 같은, 노광할 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴 또는 반사 패턴, 혹은 발광 패턴을 형성하는 가변 성형 마스크 (전자 마스크, 액티브 마스크, 또는 이미지 제너레이터로도 불림) 를 사용하여도 된다. 또한, 비발광형 화상 표시 소자를 구비하는 가변 성형 마스크 대신에, 자발광형 화상 표시 소자를 포함하는 패턴 형성 장치를 구비하도록 해도 된다.
전술한 각 실시형태에 있어서는, 노광 장치 (EX) 가 투영 광학계 (PL) 를 구비하는 것으로 하였지만, 투영 광학계 (PL) 를 사용하지 않는 노광 장치 및 노광 방법에, 전술한 각 실시형태에서 설명한 구성 요소를 적용하여도 된다. 예를 들면, 렌즈 등의 광학 부재와 기판 (P) 사이에 액침 공간 (LS) 을 형성하고, 그 광학 부재를 통해, 기판 (P) 에 노광 광 (EL) 을 조사하는 노광 장치 및 노광 방법에, 전술한 각 실시형태에서 설명한 구성 요소를 적용해도 된다.
또한, 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 PCT 국제 공보 WO2001/035168 호에 개시되어 있는 바와 같은, 간섭 무늬를 기판 (P) 상에 형성하는 것에 의해 기판 (P) 상에 라인-앤드-스페이스 패턴을 노광하는 노광 장치 (즉, 리소그래피 시스템) 이어도 된다.
전술한 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 전술한 각 구성요소를 포함하는 각종 서브시스템을, 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록, 조립하는 것에 의해 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해, 이 조립의 전후에는, 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 행해진다. 각종 서브시스템으로부터 노광 장치 (EX) 로의 조립 공정은, 각종 서브시스템 상호의, 기계적 접속, 전기회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 및 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브시스템으로부터 노광 장치 (EX) 로의 조립 공정 전에, 각 서브시스템 개개의 조립 공정이 있다. 각종 서브시스템의 노광 장치 (EX) 로의 조립 공정이 종료한 후, 총합 조정이 행해지고, 노광 장치 (EX) 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 또한, 노광 장치 (EX) 의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린 룸에서 행하는 것이 바람직하다.
반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는 도 43 에 도시한 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능 및 성능 설계를 행하는 단계 (201); 이 설계 단계에 기초한 마스크 (M) (레티클) 를 제작하는 단계 (202); 디바이스의 기재인 기판 (P) 을 제조하는 단계 (203); 전술한 실시형태에 따라 마스크 (M) 의 패턴으로부터의 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 것, 및 노광된 기판 (P) 을 현상하는 것을 포함하는 기판 처리 (즉, 노광 처리) 를 포함하는 기판 처리 단계 (204); 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키지 공정 등의 가공 프로세스를 포함) (205); 및 검사 단계 (206) 등을 통해 제조된다.
또한, 전술한 각 실시형태의 요건은, 적절히 조합하시키는 것이 가능하다. 또한, 일부의 구성 요소를 사용하지 않는 경우도 있다. 또, 법령으로 허용되는 한도 내에서, 전술한 각 실시형태 및 변형예에서 인용한 노광 장치 (EX) 등에 관한 모든 공개 공보 및 미국 특허의 개시를 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.
2 기판 스테이지
3 액침 부재
4 제어 장치
5 저장 장치
7 사출면
8 종단 광학 소자
17 공급구
18 회수구
19 회수 유로
20 배출부
21 제 1 배출구
22 제 2 배출구
27 제 2 부재
27A 상면
27B 하면
27H 홀
28 제 1 부재
28A 상면
28B 하면
40 억제부
41 돌기
42 발액부
60 급기구
70 제 3 부재
70A 상면
70B 하면
70H 홀
80 공급구
EL 노광 광
EX 노광 장치
IL 조명계
K 광로
LQ 액체
LS 액침 공간
P 기판

Claims (151)

  1. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 부분보다도, 상기 물체와 상기 제 1 면 사이의 공간으로부터 상기 회수 유로로의 상기 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는, 액침 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은, 상기 홀들을 통한 상기 물체와 상기 제 1 면 사이의 상기 공간으로부터 상기 회수 유로로의 기체의 유입 저항이 상기 제 1 부분보다 큰, 액침 부재.
  3. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분은, 상기 물체와 상기 제 1 면 사이의 공간으로부터 상기 회수 유로로의 상기 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 상기 제 1 부분보다 큰, 액침 부재.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이, 상기 제 1 부분보다 작은, 액침 부재.
  5. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이 상기 제 1 부분보다 작은, 액침 부재.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 치수가, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 치수보다 작은, 액침 부재.
  7. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 치수가, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 치수보다 작은, 액침 부재.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 수가, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 수보다 적은, 액침 부재.
  9. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 수가, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 수보다 적은, 액침 부재.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 표면은, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 표면보다도 상기 액체에 대해 친액성인, 액침 부재.
  11. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 표면은, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 표면보다도 상기 액체에 대해 친액성인, 액침 부재.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각이, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각보다 실질적으로 크게 되도록, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 상기 내면의 경사각과 상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 상기 내면의 경사각이 상이한, 액침 부재.
  13. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각이, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각보다 실질적으로 크게 되도록, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 상기 내면의 경사각과 상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 상기 내면의 경사각이 상이한, 액침 부재.
  14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각은, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면을 향해 넓어지도록 형성되고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각은, 상기 제 2 면으로부터 상기 제 1 면을 향해 넓어지도록 형성되는, 액침 부재.
  15. 제 1 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배출부는, 상기 회수 유로에 면하고 상기 회수 유로로부터 액체를 배출하기 위한 제 1 배출구와, 상기 회수 유로에 면하고 상기 회수 유로로부터 기체를 배출하기 위한 제 2 배출구를 갖는, 액침 부재.
  16. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고,
    상기 제 1 배출구는 상기 제 2 배출구보다도 상기 기체의 유입이 억제되고,
    상기 제 2 배출구는 상기 제 1 배출구보다도 상기 액체의 유입이 억제되며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 부분보다도 상기 물체와 상기 제 1 면 사이의 공간으로부터 상기 회수 유로로의 상기 홀들을 통한 상기 기체의 유입이 억제되는, 액침 부재.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은, 상기 홀들을 통한 상기 물체와 상기 제 1 면 사이의 상기 공간으로부터 상기 회수 유로로의 상기 기체의 유입 저항이, 상기 제 1 부분보다 큰, 액침 부재.
  18. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고,
    상기 제 1 배출구는 상기 제 2 배출구보다도 상기 기체의 유입이 억제되고,
    상기 제 2 배출구는 상기 제 1 배출구보다도 상기 액체의 유입이 억제되며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분은, 상기 홀들을 통한 상기 물체와 상기 제 1 면 사이의 공간으로부터 상기 회수 유로로의 상기 기체의 유입 저항이, 상기 제 1 부분보다 큰, 액침 부재.
  19. 제 16 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이 상기 제 1 부분보다 작은, 액침 부재.
  20. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고,
    상기 제 1 배출구는 상기 제 2 배출구보다도 상기 기체의 유입이 억제되고,
    상기 제 2 배출구는 상기 제 1 배출구보다도 상기 액체의 유입이 억제되며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분은, 상기 제 1 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이 상기 제 1 부분보다 작은, 액침 부재.
  21. 제 16 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 치수가, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 치수보다 작은, 액침 부재.
  22. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고,
    상기 제 1 배출구는 상기 제 2 배출구보다도 상기 기체의 유입이 억제되고,
    상기 제 2 배출구는 상기 제 1 배출구보다도 상기 액체의 유입이 억제되며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 치수가, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 치수보다 작은, 액침 부재.
  23. 제 16 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 수가, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 수보다 적은, 액침 부재.
  24. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고,
    상기 제 1 배출구는 상기 제 2 배출구보다도 상기 기체의 유입이 억제되고,
    상기 제 2 배출구는 상기 제 1 배출구보다도 상기 액체의 유입이 억제되며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 수가, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 수보다 적은, 액침 부재.
  25. 제 16 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 표면은, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 표면보다도 상기 액체에 대해 친액성인, 액침 부재.
  26. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고,
    상기 제 1 배출구는 상기 제 2 배출구보다도 상기 기체의 유입이 억제되고,
    상기 제 2 배출구는 상기 제 1 배출구보다도 상기 액체의 유입이 억제되며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 표면은, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 표면보다도 상기 액체에 대해 친액성인, 액침 부재.
  27. 제 16 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각이, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각보다 실질적으로 크게 되도록, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 상기 내면의 경사각과 상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 상기 내면의 경사각이 상이한, 액침 부재.
  28. 액침 노광 장치 내에, 광학 부재의 주위 및 상기 광학 부재와 물체 사이의 액체를 통과하는 노광 광의 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는 액침 부재로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖고, 상기 홀들을 통해 상기 제 1 면과 대향하는 상기 물체 상의 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 제 1 부재;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로; 및
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 배출하는 배출부를 구비하며,
    상기 배출부는 제 1 배출구와 제 2 배출구를 갖고,
    상기 제 1 배출구는 상기 제 2 배출구보다도 상기 기체의 유입이 억제되고,
    상기 제 2 배출구는 상기 제 1 배출구보다도 상기 액체의 유입이 억제되며,
    상기 제 1 부재는, 제 1 부분과 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각이, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각보다 실질적으로 크게 되도록, 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각의 상기 내면의 경사각과 상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각의 상기 내면의 경사각이 상이한, 액침 부재.
  29. 제 27 항 또는 제 28 항에 있어서,
    상기 제 1 부분의 상기 홀들의 각각은, 상기 제 1 면으로부터 상기 제 2 면을 향해 넓어지도록 형성되고,
    상기 제 2 부분의 상기 홀들의 각각은, 상기 제 2 면으로부터 상기 제 1 면을 향해 넓어지도록 형성되는, 액침 부재.
  30. 제 15 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구는, 실질적으로 상기 회수 유로로부터 상기 액체만을 배출하고,
    상기 제 2 배출구는, 실질적으로 상기 회수 유로로부터 상기 기체만을 배출하는, 액침 부재.
  31. 제 15 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로 내에 배치되고, 상기 회수 유로의 상기 액체가 상기 제 2 배출구에 접촉하는 것을 억제하는 억제부를 더 구비하는, 액침 부재.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 기체 공간과 액체 공간이 형성되고,
    상기 기체 공간에 상기 제 2 배출구가 배치되도록, 상기 억제부가 상기 회수 유로에 제공되는, 액침 부재.
  33. 제 31 항 또는 제 32 항에 있어서,
    상기 억제부는, 상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 배치되는 돌기를 포함하는, 액침 부재.
  34. 제 31 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 억제부는, 상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 배치되고 표면이 상기 액체에 대해 발액성인 발액부를 포함하는, 액침 부재.
  35. 제 34 항에 있어서,
    상기 회수 유로는, 상기 발액부에 인접하고 상기 액체에 대해 상기 발액부보다도 친액성인 내면을 가지며,
    상기 발액부는, 상기 친액성인 내면과 상기 제 2 배출구 사이에 배치되는, 액침 부재.
  36. 제 31 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 억제부는, 상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 기체를 공급하는 급기구를 포함하는, 액침 부재.
  37. 제 31 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 배출구는 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 억제부의 외측에 배치되는, 액침 부재.
  38. 제 15 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로 내에서 상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 배치되어, 상기 회수 유로의 액체가 상기 제 2 배출구에 접촉하는 것을 억제하는 돌기를 더 구비하는, 액침 부재.
  39. 제 38 항에 있어서,
    상기 돌기의 표면의 적어도 일부는, 상기 액체에 대해 발액성인, 액침 부재.
  40. 제 38 항 또는 제 39 항에 있어서,
    상기 회수 유로 내에서 상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 표면이 상기 액체에 대해 발액성인 발액부를 더 구비하고,
    상기 발액부는, 상기 제 2 배출구와 상기 돌기 사이에 배치되는, 액침 부재.
  41. 제 38 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 배출구는 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 돌기의 외측에 배치되는, 액침 부재.
  42. 제 38 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 기체 공간과 액체 공간이 형성되고,
    상기 기체 공간에 상기 제 2 배출구가 배치되도록, 상기 돌기가 상기 회수 유로 내에 제공되는, 액침 부재.
  43. 제 38 항 내지 제 42 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌기의 선단은, 상기 제 2 배출구보다 낮은 위치에 배치되는, 액침 부재.
  44. 제 15 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 배치되어, 상기 회수 유로의 액체가 상기 제 2 배출구에 접촉하는 것을 억제하는, 표면이 상기 액체에 대해 발액성인 발액부를 더 구비하는, 액침 부재.
  45. 제 44 항에 있어서,
    상기 회수 유로는, 상기 발액부에 인접하고 상기 액체에 대해 상기 발액부보다 친액성인 내면을 가지며,
    상기 발액부는, 상기 친액성인 내면과 상기 제 2 배출구 사이에 배치되는, 액침 부재.
  46. 제 44 항 또는 제 45 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 기체 공간과 액체 공간이 형성되고,
    상기 기체 공간에 상기 제 2 배출구가 배치되도록, 상기 발액부가 상기 회수 유로 내에 제공되는, 액침 부재.
  47. 제 15 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 배치되어, 상기 제 2 배출구에 상기 액체가 접촉하지 않도록 기체를 공급하는 급기구를 더 구비하는, 액침 부재.
  48. 제 15 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 면하는 제 3 면, 상기 제 3 면과 상이한 방향을 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 2 부재를 더 구비하고,
    상기 제 1 배출구는 상기 제 2 부재의 상기 홀들 중 적어도 하나를 포함하는, 액침 부재.
  49. 제 48 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구를 통한 기체 배출이 억제되도록, 상기 회수 유로와 상기 제 4 면이 면하는 공간 사이의 압력 차이가 조정되는, 액침 부재.
  50. 제 48 항 또는 제 49 항에 있어서,
    상기 제 2 부재의 표면의 적어도 일부는, 상기 액체에 대해 친액성인, 액침 부재.
  51. 제 48 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는, 제 3 부분과, 상기 제 3 부분보다 높은 위치에 배치되어 상기 제 3 부분보다 많은 양의 액체를 배출 가능한 제 4 부분을 포함하는, 액침 부재.
  52. 제 51 항에 있어서,
    상기 제 4 부분은, 상기 제 3 부분보다 상기 제 1 부재의 상기 제 2 면으로부터 이격되어 배치되는, 액침 부재.
  53. 제 51 항 또는 제 52 항에 있어서,
    상기 제 4 부분은, 상기 제 3 면에서의 단위 면적당 액체 배출 능력이, 상기 제 3 부분보다 높은, 액침 부재.
  54. 제 51 항 내지 제 53 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 4 부분은, 상기 제 3 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이, 상기 제 3 부분보다 큰, 액침 부재.
  55. 제 51 항 내지 제 54 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 4 부분의 상기 홀들의 치수는 상기 제 3 부분의 상기 홀들의 치수보다 큰, 액침 부재.
  56. 제 51 항 내지 제 55 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 4 부분의 상기 홀들의 수가, 상기 제 3 부분의 상기 홀들의 수보다 많은, 액침 부재.
  57. 제 51 항 내지 제 56 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 4 부분의 상기 제 3 면의 수평면에 대한 각도가, 상기 제 3 부분의 상기 제 3 면의 수평면에 대한 각도보다 작은, 액침 부재.
  58. 제 48 항 내지 제 57 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 면의 적어도 일부는, 수평면과 비평행인, 액침 부재.
  59. 제 58 항에 있어서,
    상기 제 3 면은, 수평면과 제 1 각도를 이루는 영역과, 상기 제 1 각도와 상이한 제 2 각도를 이루는 영역을 포함하는, 액침 부재.
  60. 제 48 항 내지 제 59 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 면의 적어도 일부가 곡면인, 액침 부재.
  61. 제 48 항 내지 제 60 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 면의 적어도 일부가 만입 (indent) 되어 있는, 액침 부재.
  62. 제 48 항 내지 제 61 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 부재는 다공 부재를 포함하는, 액침 부재.
  63. 제 15 항 내지 제 62 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 면하는 제 5 면, 상기 제 5 면과 상이한 방향을 향하는 제 6 면, 및 상기 제 5 면과 상기 제 6 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 3 부재를 더 구비하고,
    상기 제 2 배출구는 상기 제 3 부재의 상기 홀들 중 적어도 하나를 포함하는, 액침 부재.
  64. 제 63 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구를 통한 액체 배출이 억제되도록, 상기 회수 유로와 상기 제 6 면이 면하는 공간 사이의 압력 차이가 조정되는, 액침 부재.
  65. 제 63 항 또는 제 64 항에 있어서,
    상기 제 3 부재의 표면의 적어도 일부는 상기 액체에 대해 발액성인, 액침 부재.
  66. 제 63 항 내지 제 65 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 3 부재는, 상기 복수의 홀들을 갖는 다공 부재를 포함하는, 액침 부재.
  67. 제 15 항 내지 제 66 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구의 적어도 일부가 상기 제 2 면과 대향하는, 액침 부재.
  68. 제 15 항 내지 제 67 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 배출구는, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 2 배출구의 외측에 배치되는, 액침 부재.
  69. 제 15 항 내지 제 67 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 배출구는, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 2 배출구의 내측에 배치되는, 액침 부재.
  70. 제 15 항 내지 제 69 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구의 적어도 일부가, 상기 제 2 부분에서 상기 제 2 면과 대향하는, 액침 부재.
  71. 제 15 항 내지 제 70 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구는, 상기 제 2 배출구보다 하방에 배치되는, 액침 부재.
  72. 제 15 항 내지 제 71 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구는, 상기 제 1 배출구보다 상기 제 1 부재의 상기 제 2 면으로부터 이격되어 배치되는, 액침 부재.
  73. 제 15 항 내지 제 72 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구의 적어도 일부는 상방을 향하는, 액침 부재.
  74. 제 15 항 내지 제 73 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 부분은, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 1 부분의 외측에 배치되고, 상기 제 2 부분의 적어도 일부가, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여, 상기 제 1 배출구 및 상기 제 2 배출구의 외측에 배치되는, 액침 부재.
  75. 제 74 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 부분의 적어도 일부가, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여, 상기 제 1 배출구 및 상기 제 2 배출구의 내측에 배치되는, 액침 부재.
  76. 제 15 항 내지 제 73 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 부분은, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 1 부분의 외측에 배치되고,
    상기 제 1 부분의 적어도 일부가, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여, 상기 제 1 배출구 및 상기 제 2 배출구의 내측에 배치되는, 액침 부재.
  77. 제 15 항 내지 제 76 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 배출구 및 상기 제 2 배출구는, 상기 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는, 액침 부재.
  78. 제 1 항 내지 제 77 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 면은 복수의 볼록부들을 포함하며, 상기 볼록부들은 상기 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되고 각 볼록부들은 상기 광로에 대한 방사 방향으로 연장되는, 액침 부재.
  79. 제 78 항에 있어서,
    상기 볼록부들은 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분 각각에 배치되는, 액침 부재.
  80. 제 1 항 내지 제 79 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 면의 적어도 일부는, 수평면에 대해 상기 광로에 대한 방사 방향에 경사져 배치되는, 액침 부재.
  81. 제 80 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 면의 적어도 일부는, 상기 광로에 가까운 부분이 상기 광로로부터 먼 부분보다 낮게 되도록 경사져 배치되는, 액침 부재.
  82. 제 1 항 내지 제 81 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 면의 적어도 일부는, 수평면에 대해 상기 광로에 대한 방사 방향에 경사져 배치되는, 액침 부재.
  83. 제 82 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 면의 적어도 일부는, 상기 광로에 가까운 부분이 상기 광로로부터 먼 부분보다 낮게 되도록 경사져 배치되는, 액침 부재.
  84. 제 1 항 내지 제 83 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 부분은, 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 1 부분의 외측에 배치되는, 액침 부재.
  85. 제 1 항 내지 제 84 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 부재는, 상기 광로의 주위의 적어도 일부에 배치되는, 액침 부재.
  86. 제 1 항 내지 제 85 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 부분은, 상기 물체 상의 액체와 접촉하는 상기 홀들을 통해 상기 물체 상의 상기 공간으로부터 상기 액체를 상기 회수 유로로 회수 가능하고, 상기 물체 상의 상기 공간의 상기 액체와 접촉하지 않는 상기 홀들을 통한 상기 회수 유로에의 기체의 유입을 억제하는, 액침 부재.
  87. 제 1 항 내지 제 86 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 2 부분은, 상기 물체 상에 형성되는 액침 공간에 면하는 상기 홀들을 통해 상기 액침 공간의 액체를 상기 회수 유로로 회수 가능하고, 상기 액침 공간의 외측의 기체 공간에 면하는 상기 홀들을 통한 상기 회수 유로에의 기체의 유입을 억제하는, 액침 부재.
  88. 제 86 항 또는 제 87 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 부재를 통해 상기 물체 상의 상기 공간으로부터 상기 액체를 회수하고 있을 때, 상기 제 2 부분의 상기 홀들을 통해 상기 물체 상의 상기 공간으로부터 상기 액체가 상기 회수 유로로 회수되고, 상기 제 2 부분의 상기 홀들을 통한 상기 회수 유로에의 기체의 유입이 억제되도록, 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 공간의 압력과 상기 회수 유로의 압력 사이의 차이가 설정되는, 액침 부재.
  89. 제 1 항 내지 제 88 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 부분은, 상기 물체 상의 상기 공간 내의 상기 액체와 접촉하는 상기 홀들을 통해 상기 물체 상의 상기 공간으로부터 상기 액체를 상기 회수 유로로 회수 가능하고, 상기 물체 상의 상기 공간 내의 상기 액체와 접촉하지 않는 상기 홀들을 통해 상기 회수 유로로 기체를 흡입하는, 액침 부재.
  90. 제 1 항 내지 제 89 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 부분은, 상기 물체 상에 형성되는 액침 공간에 면하는 상기 홀들을 통해 상기 액침 공간의 액체를 상기 회수 유로로 회수 가능하고, 상기 액침 공간의 외측의 기체 공간에 면하는 상기 홀들을 통해 상기 회수 유로로 기체를 흡입하는, 액침 부재.
  91. 제 1 항 내지 제 90 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 부분은, 상기 물체 상에 형성되는 액침 공간에 면하는 상기 홀들을 통해 상기 액침 공간의 액체를 상기 회수 유로로 회수 가능하고, 상기 액침 공간에 면하지 않는 상기 홀들을 통해 상기 회수 유로로 기체를 흡입하는, 액침 부재.
  92. 제 89 항 내지 제 91 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 부재를 통해 상기 물체 상의 상기 공간으로부터 상기 액체를 회수하고 있을 때, 상기 제 1 부분의 상기 홀들을 통해 상기 회수 유로로 기체가 흡입되도록, 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 공간의 압력과 상기 회수 유로의 압력 사이의 차이가 설정되는, 액침 부재.
  93. 제 1 항 내지 제 92 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 1 부재를 통해 상기 물체 상의 상기 공간으로부터 상기 액체를 회수하고 있을 때, 상기 제 2 부분의 상기 제 2 면은 상기 회수 유로의 액체로 덮이는, 액침 부재.
  94. 제 1 항 내지 제 93 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 액체를 공급 가능한 액체 공급구를 더 구비하는, 액침 부재.
  95. 제 1 항 내지 제 94 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 부재는, 상기 복수의 홀들을 갖는 다공 부재를 포함하는, 액침 부재.
  96. 제 1 항 내지 제 95 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 면의 적어도 일부와 대향하는 제 7 면을 더 갖고,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 7 면의 적어도 일부는, 수평면에 대해 상기 광로에 대한 방사 방향에 경사져 배치되는, 액침 부재.
  97. 제 96 항에 있어서,
    상기 액침 노광 장치 내에서, 상기 제 7 면의 적어도 일부는, 상기 광로에 가까운 부분이 상기 광로로부터 먼 부분보다 낮게 되도록 경사져 배치되는, 액침 부재.
  98. 액체를 통과하는 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치로서,
    제 1 항 내지 제 97 항 중 어느 한 항에 기재된 액침 부재를 구비하는, 액침 노광 장치.
  99. 제 98 항에 기재된 액침 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 단계; 및
    노광된 상기 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
  100. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면이 면하는 공간으로부터 상기 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 상기 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  101. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면이 면하는 공간으로부터 상기 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 상기 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  102. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  103. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  104. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  105. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 각각의 표면이 상기 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  106. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀들을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  107. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면이 면하는 공간으로부터 상기 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 상기 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 상기 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  108. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면이 면하는 공간으로부터 상기 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 상기 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 상기 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  109. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  110. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  111. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  112. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 각각의 표면이 상기 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  113. 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하고, 상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 액침 노광 장치에서 이용되는 액체 회수 방법으로서,
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 단계;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀들을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 단계;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 단계; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  114. 제 100 항 내지 제 106 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 단계는,
    상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 실질적으로 액체만을 배출하는 단계; 및
    상기 회수 유로에 면하는 제 2 배출구를 통해 실질적으로 기체만을 배출하는 단계를 더 포함하는, 액체 회수 방법.
  115. 제 107 항 내지 제 113 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구를 통해 실질적으로 액체만을 배출하는 단계; 및
    상기 제 2 배출구를 통해 실질적으로 기체만을 배출하는 단계를 더 포함하는, 액체 회수 방법.
  116. 제 115 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구에 상기 회수 유로의 액체가 접촉하는 것을 억제하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  117. 제 116 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 기체 공간과 액체 공간이 형성되고,
    상기 액체 회수 방법은,
    상기 기체 공간에 상기 제 2 배출구가 배치되도록, 상기 액체 공간의 계면을 조정하는 것을 포함하는, 액체 회수 방법.
  118. 제 115 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 돌기가 배치된 상태에서, 상기 제 2 배출구를 통해, 실질적으로 상기 회수 유로의 기체만을 회수하는, 액체 회수 방법.
  119. 제 118 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 기체 공간과 액체 공간이 형성되고,
    상기 기체 공간에 상기 제 2 배출구가 배치되도록, 상기 돌기에 의해 상기 액체 공간의 계면이 규정되는, 액체 회수 방법.
  120. 제 115 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 표면이 상기 액체에 대해 발액성인 발액부가 배치된 상태에서, 상기 제 2 배출구를 통해, 실질적으로 상기 회수 유로의 기체만을 회수하는 단계를 더 포함하는, 액체 회수 방법.
  121. 제 120 항에 있어서,
    상기 회수 유로에 기체 공간과 액체 공간이 형성되고,
    상기 기체 공간에 상기 제 2 배출구가 배출되도록, 상기 발액부에 의해 상기 액체 공간의 계면이 규정되는, 액체 회수 방법.
  122. 제 115 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구의 주위의 적어도 일부에 급기구를 통해 기체를 공급하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  123. 제 122 항에 있어서,
    상기 제 2 배출구에 상기 액체가 접촉하지 않도록, 상기 급기구를 통해 기체가 공급되는, 액체 회수 방법.
  124. 제 116 항 내지 제 123 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구는, 제 3 면, 상기 제 3 면과 상이한 방향을 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면을 연결하는 복수의 홀들을 가지고 다공 부재를 포함하는 제 2 부재 중, 상기 제 3 면 측의 상기 홀들의 단부에 배치되고,
    상기 액체 회수 방법은,
    상기 제 2 부재 중, 제 3 부분의 상기 제 1 배출구, 및 상기 제 3 부분보다 높은 위치에 배치되고 액체 배출량이 상기 제 3 부분보다 많은 제 4 부분의 상기 제 1 배출구의 적어도 일방의 제 1 배출구를 통해, 상기 회수 유로의 액체의 적어도 일부를 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  125. 제 116 항 내지 제 123 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구는, 수평면에 대해 비평행인 제 3 면, 상기 제 3 면과 상이한 방향을 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면을 연결하는 복수의 홀들을 가지고 다공 부재를 포함하는 제 2 부재 중, 상기 제 3 면 측의 상기 홀들의 단부에 배치는, 액체 회수 방법.
  126. 제 116 항 내지 제 123 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구는, 적어도 일부에 곡면을 포함하는 제 3 면, 상기 제 3 면과 상이한 방향을 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면을 연결하는 복수의 홀들을 가지고 다공 부재를 포함하는 제 2 부재 중, 상기 제 3 면 측의 상기 홀들의 단부에 배치는, 액체 회수 방법.
  127. 제 115 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구는, 제 3 면, 상기 제 3 면과 상이한 방향을 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면을 연결하는 복수의 홀들을 가지고 다공 부재를 포함하는 제 2 부재 중, 상기 제 3 면 측의 상기 홀들의 단부에 배치되고,
    상기 액체 회수 방법은,
    상기 제 2 부재 중, 제 3 부분의 상기 제 1 배출구, 및 상기 제 3 부분보다 높은 위치에 배치되고 액체 배출량이 상기 제 3 부분보다 많은 제 4 부분의 상기 제 1 배출구의 적어도 일방의 제 1 배출구를 통해, 상기 회수 유로의 액체의 적어도 일부를 배출하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
  128. 제 115 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구는, 수평면에 대해 비평행인 제 3 면, 상기 제 3 면과 상이한 방향을 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면을 연결하는 복수의 홀들을 가지고 다공 부재를 포함하는 제 2 부재 중, 상기 제 3 면 측의 상기 홀들의 단부에 배치는, 액체 회수 방법.
  129. 제 115 항에 있어서,
    상기 제 1 배출구는, 적어도 일부에 곡면을 포함하는 제 3 면, 상기 제 3 면과 상이한 방향을 향하는 제 4 면, 및 상기 제 3 면과 상기 제 4 면을 연결하는 복수의 홀들을 가지고 다공 부재를 포함하는 제 2 부재 중, 상기 제 3 면 측의 상기 홀들의 단부에 배치는, 액체 회수 방법.
  130. 제 115 항 내지 제 129 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 제 1 부재 사이의 액체 및 기체가 상기 제 1 부재를 통해 상기 회수 유로로 흐르고,
    상기 회수 유로에 액체 공간과 기체 공간이 형성되는, 액체 회수 방법.
  131. 제 115 항 내지 제 130 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로에서 상기 액체가 상기 제 2 배출구에 접촉하지 않고 상기 제 1 배출구에 접촉하도록, 상기 제 1 부재를 통해 상기 회수 유로로 액체 및 기체가 흐르는, 액체 회수 방법.
  132. 제 100 항 내지 제 131 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 회수 유로로 흐르는 액체의 양이 기체의 양보다 많은, 액체 회수 방법.
  133. 제 100 항 내지 제 132 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 부분의 상기 홀들을 통해 상기 회수 유로로 흐르는 액체의 양이, 상기 제 2 부분의 상기 홀들을 통해 상기 회수 유로로 흐르는 액체의 양보다 많은, 액체 회수 방법.
  134. 제 100 항 내지 제 133 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 회수 유로에서, 상기 제 2 면의 거의 전부와 상기 액체가 접촉하는, 액체 회수 방법.
  135. 제 100 항 내지 제 134 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판과 상기 제 1 면 사이에서, 상기 액체의 계면이 상기 제 1 부분의 외연 및 상기 제 2 부분의 내연의 적어도 일방과 상기 기판 사이에 배치되는, 액체 회수 방법.
  136. 제 100 항 내지 제 135 항 중 어느 한 항에 기재된 액체 회수 방법을 이용하여 기판에 조사되는 노광 광의 광로를 액체로 채우는 단계;
    상기 액체를 통과한 상기 노광 광으로 기판을 노광하는 단계; 및
    노광된 상기 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
  137. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면이 면하는 공간으로부터 상기 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 상기 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  138. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면이 면하는 공간으로부터 상기 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 상기 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 상기 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  139. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  140. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  141. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  142. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 각각의 표면이 상기 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  143. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀들을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것; 및
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체와 기체를 분리하여 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  144. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면이 면하는 공간으로부터 상기 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 상기 홀들을 통한 기체의 유입이 억제되는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 상기 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  145. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면이 면하는 공간으로부터 상기 제 2 면이 면하는 회수 유로에의 상기 홀들을 통한 기체의 유입 저항이 큰 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 상기 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  146. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 제 1 면에서의 단위 면적당 상기 홀들의 비율이 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  147. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 치수가 작은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  148. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 수가 적은 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  149. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 각각의 표면이 상기 액체에 대해 친액성인 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  150. 컴퓨터로 하여금, 액체를 통과한 노광 광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
    상기 노광 광을 사출 가능한 광학 부재와 기판 사이의 상기 노광 광의 광로가 액체로 채워지도록 액침 공간을 형성하는 것;
    상기 액침 공간의 액체를 통과한 상기 노광 광으로 상기 기판을 노광하는 것;
    제 1 면, 상기 제 1 면과 상이한 방향을 향하는 제 2 면, 및 상기 제 1 면과 상기 제 2 면을 연결하는 복수의 홀들을 갖는 제 1 부재의 상기 제 1 면에 상기 기판을 대향시키는 것;
    상기 제 1 부재 중, 제 1 부분, 및 상기 제 1 부분보다도 상기 홀들의 내면에 대한 상기 액체의 접촉각이 실질적으로 크게 되도록 상기 제 1 부분의 상기 홀들의 내면과 상이한 경사각의 내면을 갖는 홀들을 포함하는 제 2 부분의 적어도 일방의 부분의 상기 홀들을 통해, 상기 기판 상의 상기 공간으로부터 상기 액체의 적어도 일부를 회수하는 것;
    상기 제 1 부재의 상기 홀들을 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 액체를 포함하는 유체를, 상기 회수 유로에 면하는 제 1 배출구를 통해 배출하는 것; 및
    상기 회수 유로의 기체를 포함하는 유체를, 상기 제 1 배출구보다도 액체의 유입이 억제된 제 2 배출구를 통해 배출하는 것을 실행시키는, 프로그램.
  151. 제 137 항 내지 제 150 항 중 어느 한 항에 기재된 프로그램이 저장된 컴퓨터 판독가능 저장 매체.
KR1020127030308A 2010-07-14 2011-07-13 액침 부재 및 액침 노광 장치 KR20130103327A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US36413610P 2010-07-14 2010-07-14
US61/364,136 2010-07-14
US13/180,978 US8937703B2 (en) 2010-07-14 2011-07-12 Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US13/180,978 2011-07-12
PCT/JP2011/066510 WO2012008606A1 (en) 2010-07-14 2011-07-13 Liquid immersion member and immersion exposure apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20130103327A true KR20130103327A (ko) 2013-09-23

Family

ID=44513062

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127030308A KR20130103327A (ko) 2010-07-14 2011-07-13 액침 부재 및 액침 노광 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8937703B2 (ko)
JP (1) JP5834564B2 (ko)
KR (1) KR20130103327A (ko)
TW (1) TW201235794A (ko)
WO (1) WO2012008606A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2003226A (en) 2008-08-19 2010-03-09 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, drying device, metrology apparatus and device manufacturing method.
US20100220301A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Nikon Corporation Apparatus and method to control liquid stagnation in immersion liquid recovery
US8937703B2 (en) * 2010-07-14 2015-01-20 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
CN112286012A (zh) * 2020-10-29 2021-01-29 浙江启尔机电技术有限公司 一种浸液回收系统及采用该系统的浸液回收方法
CN113189849B (zh) * 2021-04-22 2023-08-11 中国科学院光电技术研究所 一种近场光刻浸没系统及其浸没单元和接口模组

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1244018C (zh) 1996-11-28 2006-03-01 株式会社尼康 曝光方法和曝光装置
US6262796B1 (en) 1997-03-10 2001-07-17 Asm Lithography B.V. Positioning device having two object holders
US6897963B1 (en) 1997-12-18 2005-05-24 Nikon Corporation Stage device and exposure apparatus
US6208407B1 (en) 1997-12-22 2001-03-27 Asm Lithography B.V. Method and apparatus for repetitively projecting a mask pattern on a substrate, using a time-saving height measurement
WO2001035168A1 (en) 1999-11-10 2001-05-17 Massachusetts Institute Of Technology Interference lithography utilizing phase-locked scanning beams
US6452292B1 (en) 2000-06-26 2002-09-17 Nikon Corporation Planar motor with linear coil arrays
JP4714403B2 (ja) 2001-02-27 2011-06-29 エーエスエムエル ユーエス，インコーポレイテッド デュアルレチクルイメージを露光する方法および装置
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
CN100462844C (zh) 2002-08-23 2009-02-18 株式会社尼康 投影光学系统、微影方法、曝光装置及使用此装置的方法
JP4954444B2 (ja) 2003-12-26 2012-06-13 株式会社ニコン 流路形成部材、露光装置及びデバイス製造方法
US7589822B2 (en) 2004-02-02 2009-09-15 Nikon Corporation Stage drive method and stage unit, exposure apparatus, and device manufacturing method
CN103558737A (zh) 2004-06-09 2014-02-05 尼康股份有限公司 基板保持装置、具备其之曝光装置、方法
US7701550B2 (en) * 2004-08-19 2010-04-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
TWI424260B (zh) 2005-03-18 2014-01-21 尼康股份有限公司 A board member, a substrate holding device, an exposure apparatus and an exposure method, and a device manufacturing method
US7420188B2 (en) * 2005-10-14 2008-09-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Exposure method and apparatus for immersion lithography
KR20080068013A (ko) * 2005-11-14 2008-07-22 가부시키가이샤 니콘 액체 회수 부재, 노광 장치, 노광 방법, 및 디바이스 제조방법
US7576833B2 (en) * 2007-06-28 2009-08-18 Nikon Corporation Gas curtain type immersion lithography tool using porous material for fluid removal
US7924404B2 (en) 2007-08-16 2011-04-12 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8289497B2 (en) * 2008-03-18 2012-10-16 Nikon Corporation Apparatus and methods for recovering fluid in immersion lithography
JP2009267235A (ja) * 2008-04-28 2009-11-12 Canon Inc 露光装置
TW201009895A (en) * 2008-08-11 2010-03-01 Nikon Corp Exposure apparatus, maintaining method and device fabricating method
NL2003226A (en) * 2008-08-19 2010-03-09 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, drying device, metrology apparatus and device manufacturing method.
JP2010098172A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Canon Inc 液体回収装置、露光装置及びデバイス製造方法
US8634055B2 (en) * 2008-10-22 2014-01-21 Nikon Corporation Apparatus and method to control vacuum at porous material using multiple porous materials
US8477284B2 (en) * 2008-10-22 2013-07-02 Nikon Corporation Apparatus and method to control vacuum at porous material using multiple porous materials
US8953143B2 (en) * 2009-04-24 2015-02-10 Nikon Corporation Liquid immersion member
US20110222031A1 (en) * 2010-03-12 2011-09-15 Nikon Corporation Liquid immersion member, exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120013863A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US8937703B2 (en) * 2010-07-14 2015-01-20 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium
US20120013864A1 (en) * 2010-07-14 2012-01-19 Nikon Corporation Liquid immersion member, immersion exposure apparatus, liquid recovering method, device fabricating method, program, and storage medium

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012023378A (ja) 2012-02-02
US20120013862A1 (en) 2012-01-19
TW201235794A (en) 2012-09-01
JP5834564B2 (ja) 2015-12-24
US8937703B2 (en) 2015-01-20
WO2012008606A1 (en) 2012-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6601527B2 (ja) 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
US10520828B2 (en) Liquid immersion member, exposure apparatus, exposure method, device fabricating method, program, and recording medium
US9612538B2 (en) Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US20180314166A1 (en) Liquid immersion member, exposure apparatus, exposing method, method for manufacturing device, program, and recording medium
KR101712219B1 (ko) 노광 장치, 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법
KR20120113238A (ko) 액침 부재, 노광 장치, 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법
KR20130006656A (ko) 액침 부재 및 노광 장치
KR20130103327A (ko) 액침 부재 및 액침 노광 장치
KR20130100896A (ko) 액침 부재 및 액침 노광 장치
US20130057837A1 (en) Exposure apparatus, exposure method, device-manufacturing method, program, and recording medium
JP2012023379A (ja) 液体回収装置、露光装置、液体回収方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
KR20130103322A (ko) 액침 부재 및 액침 노광 장치
JP2011086804A (ja) 液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2014154700A (ja) 露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
JP6212884B2 (ja) 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2014086456A (ja) 液浸部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
JP2014096481A (ja) 液浸部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
JP2014086678A (ja) 液浸部材、露光装置、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
JP2011018744A (ja) 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2011159865A (ja) 液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
JP2012104584A (ja) メンテナンス方法、露光方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体
JP2010157725A (ja) 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination