KR20130006656A

KR20130006656A - 액침 부재 및 노광 장치

Info

Publication number: KR20130006656A
Application number: KR1020127026513A
Authority: KR
Inventors: 신지 사토
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2010-03-12
Filing date: 2011-03-14
Publication date: 2013-01-17
Also published as: US20110222031A1; WO2011111878A1; JP2011192997A; TW201202864A

Abstract

액침 부재 (3) 는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있다. 액침 부재는 노광광을 사출하는 사출면 (7) 과 대향하도록 배치된 물체 (P) 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구 (18) 와, 회수구로부터 회수된 액체가 흐르는 회수 유로 (19) 와, 회수 유로에 면하고, 회수 유로의 기체만을 흡인하는 제 1 흡인구 (21) 와, 회수 유로에 면하고, 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구 (22) 를 구비한다.

Description

액침 부재 및 노광 장치{LIQUID IMMERSION MEMBER AND EXPOSURE APPARATUS}

본 발명은 액침 부재, 노광 장치, 액체 회수 방법, 디바이스 제조방법, 프로그램 및 기록매체에 관한 것이다.

본원은 2010년 3월 12일에 출원된 미국 특허 가출원 61/313,417 호, 및 2011년 3월 10일에 출원된 미국 특허 출원 13/044,874 호에 기초하여 우선권을 주장하며, 그 내용을 여기에 원용한다.

포토리소그래피 공정에서 사용되는 노광 장치에 있어서, 예를 들면 하기 특허문헌에 개시되어 있는 바와 같은, 액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치가 알려져 있다.

[특허 문헌 1]

미국 특허출원공개 제 2009/0046261 호

액침 노광 장치에 있어서, 예를 들면 액침 공간을 소망하는 상태로 형성할 수 없으면, 노광 불량이 발생할 가능성이 있다. 그 결과, 불량 디바이스가 발생할 가능성이 있다.

본 발명의 목적은 액침 공간을 양호하게 형성할 수 있는 액침 부재를 제공하는 것이다. 또 본 발명의 다른 목적은 노광 불량의 발생을 억제할 수 있는 노광 장치 및 액체 회수 방법을 제공하는 것이다. 또 본 발명의 또 다른 목적은 불량 디바이스 발생을 억제할 수 있는 디바이스 제조 방법, 프로그램, 및 기록매체를 제공하는 것이다.

본 발명의 제 1 양태에 따르면, 액침 공간을 형성하는 액침 부재로서, 노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로와, 회수 유로에 면하고, 회수 유로의 기체만을 흡인하는 제 1 흡인구와, 회수 유로에 면하고, 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구를 구비하는 액침 부재가 제공된다.

본 발명의 제 2 양태에 따르면, 액침 공간을 형성하는 액침 부재로서, 노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로와, 회수 유로에 면하고, 회수 유로의 기체를 계속 흡인하는 제 1 흡인구와, 회수 유로에 면하고, 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구를 구비하는 액침 부재가 제공된다.

본 발명의 제 3 양태에 따르면, 액침 공간을 형성하는 액침 부재로서, 노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구과, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로와, 회수 유로에 면하는 제 1 흡인구를 갖는 제 1 부재와, 회수 유로에 면하는 제 2 흡인구를 갖고, 적어도 일부의 표면이 액체에 대해 제 1 부재 보다 친액성인 제 2 부재를 구비하고, 제 1 부재의 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체가 흡인되고, 제 2 부재의 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체가 흡인되는 액침 부재가 제공된다.

본 발명의 제 4 양태에 따르면, 액침 공간을 형성하는 액침 부재로서, 노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로와, 회수 유로에 면하도록 배치되고, 회수 유로의 기체를 흡인하는 제 1 흡인구와, 적어도 일부가 광로에 대해 방사 방향에 관하여 제 1 흡인구의 외측에서 제 2 흡인구가 회수 유로에 면하도록 배치되고, 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구를 구비하는 액침 부재가 제공된다.

본 발명의 제 5 양태에 따르면, 액침 공간을 형성하는 액침 부재로서, 노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로와, 회수구보다 상방에서 회수 유로에 면하도록 배치되고, 회수 유로의 기체를 흡인하는 제 1 흡인구와, 적어도 일부가 제 1 흡인구보다 하방에서 회수 유로에 면하도록 배치되고, 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구를 구비하는 액침 부재가 제공된다.

본 발명의 제 6 양태에 따르면, 액체를 통과하는 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 제 1 양태 내지 제 5 양태 중 적어도 하나의 양태의 액침 부재를 구비하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 7 양태에 따르면, 제 6 양태의 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 것과, 노광된 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제 8 양태에 따르면, 액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체만을 흡인하는 것과, 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 포함하는 액체 회수 방법이 제공된다.

본 발명의 제 9 양태에 따르면, 액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 노공 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체를 계속 흡인하는 것과, 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 포함하는 액체 회수 방법이 제공된다.

본 발명의 제 10 양태에 따르면, 액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 기체를, 회수 유로에 면하도록 제 1 부재에 배치된 제 1 흡인구를 통해 흡인하는 것과, 회수 유로의 액체를 회수 유로에 면하도록 적어도 일부의 표면이 액체에 대해 제 1 부재보다 친액성인 제 2 부재에 배치된 제 2 흡인구를 통해 흡인하는 것을 포함하는 액체 회수 방법이 제공된다.

본 발명의 제 11 양태에 따르면, 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 적어도 일부가 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체를 흡인하는 것과, 적어도 일부가 광로에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 흡인구의 외측에서 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 포함하는 액체 회수 방법이 제공된다.

본 발명의 제 12 양태에 따르면, 액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 회수구보다 상방에서, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치된 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체를 흡인하는 것과, 일부가 제 1 흡인구보다 하방에서 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 포함하는 액체 회수 방법이 제공된다.

본 발명의 제 13 양태에 따르면, 제 8 양태 내지 제 12 양태 중 적어도 하나의 양태의 액체 회수 방법을 사용하여 기판에 조사되는 노광광의 광로를 액체로 채우는 것과, 액체를 통과하는 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 노광된 기판을 현상하는 것을 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제 14 양태에 따르면, 컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 액침 공간을 형성하는 것과, 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체만을 흡인하는 것과, 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 15 양태에 따르면, 컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 액침 공간을 형성하는 것과, 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체를 계속 흡인하는 것과, 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 16 양태에 따르면, 컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 액침 공간을 형성하는 것과, 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로의 기체를, 회수 유로에 면하도록 제 1 부재에 배치된 제 1 흡인구를 통해 흡인하는 것과, 회수 유로의 액체를, 회수 유로에 면하도록, 적어도 일부의 표면이 액체에 대해 제 1 부재 보다 친액성인 제 2 부재에 배치된 제 2 흡인구를 통해 흡인하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 17 양태에 따르면, 컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 액침 공간을 형성하는 것과, 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 적어도 일부가 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체만을 흡인하는 것과, 적어도 일부가 광로에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 흡인구의 외측에서 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 18 양태에 따르면, 컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서, 액침 공간을 형성하는 것과, 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과, 기판 상의 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과, 회수구 보다 상방에서, 회수구를 통해 회수된 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 회수 유로의 기체를 흡인하는 것과, 적어도 일부가 제 1 흡인구 보다 하방에서 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 실행시키는 프로그램이 제공된다.

본 발명의 제 19 양태에 따르면, 제 14 양태 내지 제 18 양태 중 적어도 하나의 양태의 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독가능 기록 매체가 제공된다.

본 발명의 양태들에 따르면, 액침 공간을 양호하게 형성할 수 있다. 또 본 발명의 양태들에 따르면, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있고, 이에 따라 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

도 1 은 제 1 실시형태에 관한 노광 장치의 일례를 나타내는 개략 구성도이다.
도 2 는 제 1 실시형태에 관한 액침 부재의 일례를 나타내는 측단면도이다.
도 3 은 제 1 실시형태에 관한 액침 부재의 일례를 상측에서 본 도면이다.
도 4 는 제 1 실시형태에 관한 액침 부재의 일례를 하측에서 본 도면이다.
도 5 는 도 2 의 일부를 확대한 도면이다.
도 6 은 제 1 흡인구의 흡인 동작의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 7 은 제 2 흡인구의 흡인 동작의 일레를 설명하기 위한 모식도이다.
도 8 은 제 2 실시형태에 관한 액침 부재의 일례를 나타내는 측단면도이다.
도 9 는 제 3 실시형태에 관한 액침 부재의 일례를 나타내는 측단면도이다.
도 10 은 제 3 실시형태에 관한 액침 부재의 일례를 상측에서 본 도면이다.
도 11 은 제 3 실시형태에 관한 액침 부재의 일례를 나타내는 측단면도이다.
도 12 는 회수된 액체의 상태의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 13 은 마이크로디바이스의 제조 공정의 일레를 설명하기 위한 흐름도이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하여 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 이하의 설명에 있어서는, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각부의 위치 관계에 대해 설명한다. 수평면 내의 소정 방향을 X 축 방향, 수평면 내에서의 X 축 방향과 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 방향 및 Y 축 방향의 각각과 직교하는 방향 (즉, 연직 방향) 을 Z 축 방향으로 한다. 또, X 축, Y 축, 및 Z 축 둘레의 회전 방향 (경사 방향) 을 각각, θX, θY, 및 θZ 방향으로 한다.

<제 1 실시형태>

제 1 실시형태에 대해 설명한다. 도 1 은 제 1 실시형태에 관한 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타내는 개략 구성도이다. 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 를 노광하는 액침 노광 장치이다. 본 실시형태에 있어서, 노광광 (EL) 의 광로 (K) 의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액침 공간 (LS) 은 액체 (LQ) 로 채워진 부분 (즉, 공간 또는 영역) 이다. 기판 (P) 은 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 으로 노광된다. 본 실시형태에 있어서는, 액체 (LQ) 로서 물 (즉, 순수) 를 사용한다.

도 1 에 있어서, 노광 장치 (EX) 는 마스크 (M) 을 유지하여 이동 가능한 마스크 스테이지 (1) 와, 기판 (P) 을 유지하여 이동 가능한 기판 스테이지 (2) 와, 마스크 (M) 를 노광광 (EL) 으로 조명하는 조명계 (IL) 와, 노광광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 의 패턴의 상 (像) 을 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL) 와, 기판 (P) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 기판 (P) 과의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성하는 액침 부재 (3) 와, 노광 장치 (EX) 전체의 동작을 제어하는 제어 장치 (4) 와, 제어 장치 (4) 에 접속되어, 노광에 관한 각종의 정보를 기억하는 기억 장치 (5) 를 구비하고 있다. 기억 장치 (5) 는 예를 들면 RAM 등의 메모리, 하드디스크, CD-ROM 등의 기록매체를 포함한다. 기억 장치 (5) 에는 컴퓨터 시스템을 제어하는 오퍼레이팅 시스템 (OS) 이 인스톨되고, 노광 장치 (EX) 를 제어하기 위한 프로그램이 기억되어 있다.

마스크 (M) 는 기판 (P) 에 투영되는 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함한다. 마스크 (M) 는 예를 들면 유리판 등의 투명판과, 그 투명판 상에 크롬 등의 차광 재료를 사용하여 형성된 패턴을 갖는 투과형 마스크를 포함한다. 또, 마스크 (M) 는 대안적으로 반사형 마스크일 수도 있다.

기판 (P) 은 디바이스를 제조하기 위한 기판이다. 기판 (P) 은, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등의 기재와, 그 기재 상에 형성된 감광막을 포함한다. 감광막은, 감광재 (예를 들어, 포토레지스트) 의 막이다. 또, 기판 (P) 이 감광막에 더하여 다른 막을 포함하여도 된다. 예를 들면, 기판 (P) 이 반사 방지막을 포함하여도 되고, 감광막을 보호하는 보호막 (즉, 톱 코트 막) 을 포함하여도 된다.

조명계 (IL) 는 소정의 조명 영역 (IR) 에 노광광 (EL) 을 조사한다. 조명 영역 (IR) 은 조명계 (IL) 로부터 출사되는 노광광 (EL) 이 조사 가능한 위치를 포함한다. 조명계 (IL) 는 조명 영역 (IR) 에 배치된 마스크 (M) 의 적어도 일부를 균일한 조도 분포의 노광광 (EL) 으로 조명한다. 조명계 (IL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 으로서, 예를 들면 수은 램프로부터 사출되는 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248 nm) 등의 원자외선 (DUV 광), ArF 엑시머 레이저광 (파장 193 nm), 및 F₂ 레이저광 (파장 157 nm) 등의 진공 자외광 (VUV 광) 등이 사용된다. 본 실시형태에 있어서는, 노광광 (EL) 으로서, 자외광 (예를 들어, 진공 자외광) 인 ArF 엑시머 레이저광을 사용한다.

마스크 스테이지 (1) 는, 마스크 (M) 를 유지한 상태로, 조명 영역 (IR) 을 포함하는 베이스 부재 (6) 의 가이드면 (6G) 상을 이동가능하다. 마스크 스테이지 (1) 는 예를 들면 미국특허 제 6452292 호 명세서에 개시되어 있는 바와 같은 평면 모터를 포함하는 구동 시스템의 작동에 의해 이동한다. 평면 모터는 마스크 스테이지 (1) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (6) 에 배치된 고정자를 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 마스크 스테이지 (1) 는 구동 시스템의 작동에 의해, 가이드면 (6G) 상에 있어서, X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동가능하다.

투영 광학계 (PL) 는 소정의 투영 영역 (PR) 에 노광광 (EL) 을 조사한다. 투영 영역 (PR) 은 투영 광학계 (PL) 로부터 사출되는 노광광 (EL) 이 조사가능한 위치를 포함한다. 투영 광학계 (PL) 는 투영 영역 (PR) 에 배치된 기판 (P) 의 적어도 일부에 마스크 (M) 의 패턴의 상을 소정의 투영 배율로 투영한다. 본 실시형태의 투영 광학계 (PL) 는 그 투영 배율이 예를 들면 1/4, 1/5, 또는 1/8 등의 축소계이다. 또, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 및 확대계의 어느 것이어도 된다. 본 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 은, Z 축과 평행이다. 또, 투영 광학계 (PL) 는 반사 광학 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 광학 소자를 포함하지 않는 반사계, 반사 광학 소자와 굴절 광학 소자를 포함하는 반사굴절계 중 어느 것이어도 된다. 또, 투영 광학계 (PL) 는 도립상과 정립상 중 어느 것을 형성해도 된다.

투영 광학계 (PL) 는, 투영 광학계 (PL) 의 상면 (像面) 을 향해 노광광 (EL) 을 사출하는 사출면 (7) 을 갖는다. 사출면 (7) 은 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자 중, 투영 광학계 (PL) 의 상면에 가장 가까운 종단 광학 소자 (8) 에 배치되어 있다. 투영 영역 (PR) 은 사출면 (7) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 이 조사 가능한 위치를 포함한다. 본 실시형태에서, 사출면 (7) 은 -Z 방향을 향하고 있고, XY 평면과 평행이다. 또, -Z 방향을 향하고 있는 사출면 (7) 은 볼록면이어도 되고, 오목면이어도 된다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (7) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 은 -Z 방향으로 진행한다.

기판 스테이지 (2) 는, 기판 (P) 을 유지한 상태로, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 베이스 부재 (9) 의 가이드면 (9G) 상을 이동가능하다. 기판 스테이지 (2) 는 예를 들면 미국 특허 제 6452292 호 명세서에 개시되어 있는 바와 같은 평면 모터를 포함하는 구동 시스템의 동작에 의해 이동한다. 평면 모터는 기판 스테이지 (2) 에 배치된 가동자와, 베이스 부재 (9) 에 배치된 고정자를 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 기판 스테이지 (2) 는, 구동 시스템의 동작에 의해, 가이드면 (9G) 상에 있어서, X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동가능하다. 또, 기판 스테이지 (2) 를 이동시키는 구동 시스템 (즉, 리니어 모터) 는, 평면 모터가 아니어도 된다.

기판 스테이지 (2) 는 기판 (P) 을 릴리즈 가능하게 유지하는 기판 유지부 (10) 를 갖는다. 기판 유지부 (10) 는 기판 (P) 의 표면이 +Z 방향을 향하도록 기판 (P) 을 유지한다. 본 실시형태에 있어서, 기판 유지부 (10) 에 유지된 기판 (P) 의 표면과, 그 기판 (P) 의 주위에 배치되는 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 은 동일 평면 내에 배치된다 (면일이다). 상면 (11) 은 평탄하다. 본 실시형태에 있어서, 기판 유지부 (10) 에 유지된 기판 (P) 의 표면, 및 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 은 XY 평면과 거의 평행이다. 또, 액침 공간 (LS) 이 기판 (P) 의 표면과 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 에 걸치도록 형성되는 경우에도, 액침 공간 (LS) 이 유지될 수 있으면, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 은 기판 유지부 (10) 에 유디된 기판 (P) 의 표면과 면일이 아니어도 되고, 평탄하지 않아도 된다. 또, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 은 기판 스테이지 (2) 에 탑재되어 있는 센서, 계측 부재 등의 표면도 포함한다.

또, 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 는 예를 들면 미국 특허출원공개 제 2007/0177125 호 명세서, 및 미국 특허출원공개 제 2008/0049209 호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같은, 플레이트 부재 (T) 를 릴리즈 가능하게 유지하는 플레이트 부재 유지부 (12) 를 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (11) 은 플레이트 부재 유지부 (12) 에 유지된 플레이트 부재 (T) 의 상면을 포함한다.

또, 플레이트 부재 (T) 가 릴리즈 가능하지 않아도 된다. 그 경우, 플레이트 부재 유지부 (12) 는 생략가능하다. 또, 기판 유지부 (10)에 유지된 기판 (P) 의 표면과 상면 (11) 이 동일 평면 내에 배치되지 않아도 되고, 기판 (P) 의 표면 및 상면 (11) 의 적어도 일방이 XY 평면과 비평행이어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 마스크 스테이지 (1) 및 기판 스테이지 (2) 의 위치가 레이저 간섭계 유닛 (13A, 13B) 를 포함하는 간섭계 시스템 (13) 에 의해 계측된다. 레이저 간섭계 유닛 (13A) 은 마스크 스테이지 (1) 에 배치된 계측 미러를 사용하여 마스크 스테이지 (1) 의 위치를 계측가능하다. 레이저 간섭계 유닛 (13B) 은 기판 스테이지 (2) 에 배치된 미러를 사용하여 기판 스테이지 (2) 의 위치를 계측가능하다. 기판 (P) 의 노광 처리를 실행할 때, 혹은 소정의 계측 처리를 실행할 때, 제어 장치 (4) 는 간섭계 시스템 (13) 의 계측 결과에 기초하여 마스크 스테이지 (1) (즉, 마스크 (M)) 및 기판 스테이지 (2) (즉, 기판 (P)) 의 위치 제어를 실행한다.

본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 소정의 주사 방향으로 동기 이동하면서, 마스크 (M) 의 패턴의 상을 기판 (P) 에 투영하는 주사형 노광 장치 (소위 스캐닝 스텝퍼) 이다. 본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 을 Y 축 방향으로 하고, 마스크 (M) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 도 Y 축 방향으로 한다. 제어 장치 (4) 는 기판 (P) 을 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 에 대해 Y 축 방향으로 이동함과 함께, 그 기판 (P) 의 Y 축 방향으로의 이동과 동기하여, 조명계 (IL) 의 조명 영역 (IR) 에 대해 마스크 (M) 를 다른 Y 축 방향으로 이동하면서, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 상의 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 에 노광광 (EL) 을 조사한다.

액침 부재 (3) 는 투영 영역 (PR) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 본 실시형태에 있어서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 일부는 사출면 (7) 에 대향하도록 배치된 물체와 사출면 (7) 간에 유지되고, 액침 공간 (LS) 의 나머지의 부분의 적어도 일부는 액침 부재 (3) 와 그 물체 사이에 유지된다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (7) 과 대향하도록 배치가능한 물체, 환언하면, 투영 영역 (PR) 에 배치가능한 물체는, 기판 스테이지 (2), 및 기판 스테이지 (2) 에 유지된 기판 (P) 의 적어도 일방을 포함한다. 기판 (P) 의 노광에 있어서, 액침 부재 (3) 는 기판 (P) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 기판 (P) 과의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성한다.

본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (3) 는 환상의 부재이다. 액침 부재 (3) 의 적어도 일부는 종단 광학 소자 (8) 및 사출면 (7) 으로부터 사출되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 의 주위에 배치된다. 액침 공간 (LS) 은 종단 광학 소자 (8) 와 투영 영역 (PR) 에 배치되는 물체와의 사이의 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 형성된다.

또, 액침 부재 (3) 는 환상의 부재가 아니어도 된다. 예를 들면 액침 부재 (3) 가 종단 광학 소자 (8) 및 광로 (K) 의 주위의 일부에 배치되어도 된다.

액침 부재 (3) 는 투영 영역 (PR) 에 배치되는 물체의 표면 (즉, 상면) 이 대향 가능한 하면 (14) 을 갖는다. 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 은 물체의 표면과의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지하는 것이 가능하다. 일방측의 사출면 (7) 및 하면 (14) 은 타방측의 물체의 표면 (즉, 상면) 과의 사이에 액체 (LQ) 가 유지되는 것에 의해, 종단 광학 소자 (8) 와 물체와의 사이의 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다.

본 실시형태에 있어서는, 기판 (P) 에 노광광 (EL) 이 조사되고 있을 때, 투영 영역 (PR) 을 포함하는 기판 (P) 의 표면의 일부의 영역이 액체 (LQ) 로 덮여지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액체 (LQ) 의 계면 (즉, 메니스커스 또는 에지) (LG) 의 적어도 일부는 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 의 표면과의 사이에 형성된다. 즉, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는 국소 액침 방식을 채용한다.

도 2 는 본 실시형태에 관한 액침 부재 (3) 의 일례를 나타내는 측단면도, 도 3 은 액침 부재 (3) 를 상측 (즉, +Z 측) 에서 본 도면, 도 4 는 액침 부재 (3) 를 하측 (즉, -Z 측) 에서 본 도면, 도 5 는 도 2 의 일부를 확대한 도면이다. 도 2 내지 도 5 를 사용하는 이하의 설명에 있어서는, 투영 영역 (PR) 에 기판 (P) 이 배치되는 경우를 예로서 설명하지만, 상술한 바와 같이 기판 스테이지 (2) (즉, 플레이트 부재 (T)) 를 배치하는 것도 가능하다.

본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (3) 는 적어도 일부가 사출면 (7) 에 대향하도록 배치되는 플레이트부 (131) 와, 적어도 일부가 종단 광학 소자 (8) 의 측면 (8F) 에 대향하도록 배치되는 본체부 (32) 와, 유로 형성 부재 (41) 를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 플레이트부 (131) 와 본체부 (32) 는 일체이다. 본 실시형태에 있어서, 유로 형성 부재 (41) 는 플레이트부 (131) 및 본체부 (32) 와 다르다. 본 실시형태에 있어서, 유로 형성 부재 (41) 는 본체부 (32) 에 지지되어 있다. 또, 플레이트부 (131) 는 플레이트 형상이 아니어도 된다.

또, 측면 (8F) 은 사출면 (7) 의 주위에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 측면 (8F) 은 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 외측으로 향해 상방으로 경사되어 있다.

액침 부재 (3) 는 사출면 (7) 이 면하는 위치에 개구 (15) 를 갖는다. 사출면 (7) 에서 사출된 노광광 (EL) 은 개구 (15) 를 통과하여 기판 (P) 에 조사가능하다. 또, 액침 부재 (3) 는 개구 (15) 의 주위에 배치되고, 기판 (P) 의 표면이 대향 가능한 하면 (16B) 을 갖는다. 하면 (16B) 은 기판 (P) 의 표면과의 사이에서 액체 (LQ) 를 유지한다. 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 의 적어도 일부는 하면 (16B) 을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 하면 (16B) 은 평탄하다. 본 실시형태에 있어서, 개구 (15) 및 하면 (16B) 은 플레이트부 (131) 에 배치되어 있다.

본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (3) 는 액체 (LQ) 를 공급 가능한 복수의 공급구 (17) 와, 액체 (LQ) 를 회수 가능한 회수구 (18) 와, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 회수 유로 (19) 와, 회수 유로 (19) 에 면하고, 회수 유로 (19) 의 기체를 흡인하는 복수의 제 1 흡인구 (21) 와, 회수 유로 (19) 에 면하고, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 흡인하는 복수의 제 2 흡인구 (22) 를 구비하고 있다. 또, 공급구 (17) 는 1 개이어도 된다. 또 제 1 흡인구 (21) 는 1 개이어도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22) 는 1 개이어도 된다.

공급구 (17) 는 광로 (K) 에 액체 (LQ) 를 공급가능하다. 본 실시형태에 있어서, 공급구 (17) 는 기판 (P) 의 광로의 적어도 일부에 있어서, 광로 (K) 에 액체 (LQ) 를 공급한다. 회수구 (18) 는 기판 (P) 상 (물체 상) 의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수가능하다. 본 실시형태에 있어서, 회수구 (18) 는 기판 (P) 의 노광의 적어도 일부에 있어서, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수한다. 공급구 (17) 는 광로 (K) 의 근방에 있어서, 그 광로 (K) 에 면하도록 배치된다. 공급구 (17) 의 적어도 일부가 측면 (8F) 에 면하고 있어도 된다. 즉, 복수의 공급구 (17) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 측면 (8F) 에 면하고 있어도 된다. 회수구 (18) 는 -Z 방향을 향하고 있다. 기판 (P) 의 노광의 적어도 일부에 있어서, 기판 (P) 의 표면은 회수구 (18) 에 면한다.

회수 유로 (19) 는 회수구 (18) 에 접속되어 있다. 회수 유로 (19) 의 적어도 일부는 액침 부재 (3) 의 내부에 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 회수구 (18) 는 회수 유로 (19) 의 일단에 형성된 개구를 포함한다.

제 1 흡인구 (21) 는 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 흡인구 (21) 는 회수구 (18) 보다 상방 (+Z 방향) 에서 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되어 있다.

제 2 흡인구 (22) 는 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 흡인구 (22) 는 회수구 (18) 보다 상방 (즉, +Z 방향) 에서 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되어 있다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 적어도 일부는 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 하방에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 전부가 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 하방에 배치되어 있다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 일부만이 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 하방에 배치되어 있어도 된다.

또, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 적어도 일부가 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 상방에 배치되어 있어도 된다. 즉, 복수의 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 상방에 배치되어 있어도 된다. 에를 들면, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 전부가 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 상방에 배치되어 있다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 일부만이 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 상방에 배치되어 있어도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 적어도 일부가 대응하는 제 1 흡인구 (21) 와 같은 높이에 배치되어도 된다. 즉, 복수의 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 대응하는 제 1 흡인구 (21) 와 같은 높이에 배치되어도 된다.

본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 적어도 일부가 노광광 (EL) 의 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 대응하는 제 1 흡인구 (21) 의 외측에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 전부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 대응하는 제 1 흡인구 (21) 의 외측에 배치되어 있다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 일부만이 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 대응하는 제 1 흡인구 (21) 의 외측에 배치되어 있어도 된다.

또, 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 내측에 배치되어 있어도 된다. 즉, 복수의 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 내측에 배치되어 있어도 된다. 예를 들면, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 전부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 내측에 배치되어 있어도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 각각의 일부만이 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 대응하는 제 1 흡인구 (21) 보다 내측에 배치되어 있어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 흡인구 (21) 및 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 일방은 하방 (-Z) 을 향하고 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21) 및 제 2 흡인구 (22) 양방이, 하방을 향하고 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21) 의 전부가 하방을 향하고 있다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 의 전부가 하방을 향하고 있다.

또, 제 1 흡인구 (21) 의 적어도 일부가 -Z 방향을 향하고 있지 않아도 된다. 즉, 복수의 제 1 흡인구 (21) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 -Z 방향을 향하고 있지 않아도 된다. 예를 들면, 제 1 흡인구 (21) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 내측을 향하도록 배치되어 있어도 된다. 예를 들면, 제 1 흡인구 (21) 의 일부가 하방을 향하고, 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 내측을 향하도록 배치되어도 된다. 또, 제 1 흡인구 (21) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향하도록 배치되어 있어도 된다.

또, 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 일부가 -Z 방향을 향하고 있지 않아도 된다. 즉, 복수의 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 -Z 방향을 향하고 있지 않아도 된다. 예를 들면, 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 내측을 향하도록 배치되어 있어도 된다. 예를 들면, 제 2 흡인구 (22) 의 일부가 하방을 향하고, 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 내특을 향하도록 배치되어도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향하도록 배치되어 있어도 된다.

또, 제 1 흡인구 (21) 의 적어도 일부가 상방을 향하고 있어도 되고, 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 일부가 상방을 향하고 있어도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21) 는 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 외측에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21) 의 전부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 외특에 배치되어 있다. 또, 제 1 흡인구 (21) 의 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 외측에 배치되어도 된다. 또, 제 1 흡인구 (21) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 내측에 배치되어도 된다. 즉, 복수의 제 1 흡인구 (21) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 내측에 배치되어도 (또는, 회수구 (18) 에 대해 중앙에 위치되어도) 된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 는, 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 외측에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 의 전부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 외측에 배치되어 있다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 외측에 배치되어도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 내측에 배치되어도 된다. 즉, 복수의 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수구 (18) 의 내측에 배치되어도 (또는, 회수구 (18) 에 대해 중앙에 위치되어도) 된다.

본 실시형태에 있어서, 유로 형성 부재 (41) 는 제 1 유로 (51) 와, 제 2 유로 (52) 를 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 흡인구 (21) 는 제 1 유로 (51) 의 일단에 형성된 개구르르 포함한다. 제 2 흡인구 (22) 는 제 2 유로 (52) 의 일단에 형성된 개구를 포함한다.

제 1 흡인구 (21) 는 제 1 유로 (51), 및 흡인관 (123P) 가 형성하는 유로 (123) 을 통해 제 1 흡인 장치 (24) 에 접속되어 있다. 제 2 흡인구 (22) 는 제 2 유로 (52), 및 흡인관 (124P) 가 형성하는 유로 (124) 를 통해 제 2 흡인 장치 (25) 에 접속되어 있다. 제 1, 제 2 흡인 장치 (24, 25) 는 예를 들면 진공 시스템을 포함하고, 유체 (기체 및 액체 중 적어도 일방을 포함) 를 흡인가능하다.

본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인 장치 (24) 가 작동하는 것에 의해, 제 1 흡인구 (21) 의 흡인 동작이 실행된다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인 장치 (25) 가 작동하는 것에 의해, 제 2 흡인구 (22) 의 흡인 동작이 실행된다.

또, 노광 장치 (EX) 가 제 1 흡인 장치 (24) 및 제 2 흡인 장치 (25) 중 적어도 일방을 구비하고 있어도 된다. 또, 제 1 흡인 장치 (24) 및 제 2 흡인 장치 (25) 중 적어도 일방이 노광 장치 (EX) 에 대한 외부 장치이어도 된다. 또, 제 1 흡인 장치 (24) 및 제 2 흡인 장치 (25) 중 적어도 일방이 노광 장치 (EX) 가 설치되는 공장의 설비이어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (3) 는 제 1 흡인구 (21) 에 배치되는 제 1 다공 부재 (26) 를 구비하고 있다. 제 1 다공 부재 (26) 는 유체 (기체 및 액체 중 적어도 일방을 포함) 가 유통 가능한 복수의 구멍 (26H) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 다공 부재 (26) 는 플레이트 형상의 부재이다. 제 1 다공 부재 (26) 는 회수 유로 (19) 에 면하고, 구멍 (26H) 의 일단의 주위에 배치되는 제 1 면 (26B) 과, 구멍 (26H) 의 타단의 주위에 배치되는 제 2 면 (26A) 을 갖는다. 복수의 구멍 (26H) 의 각각은 제 1 면 (26B) 과 제 2 면 (26A) 을 연결하도록 형성되어 있다. 제 1 다공 부재 (26) 가 제 1 흡인구 (21) 에 배치된 상태에 있어서, 제 2 면 (26A) 는 제 1 유로 (51) 에 면하고, 제 1 면 (26B) 은 회수 유로 (19)에 면한다. 또, 제 1 다공 부재 (26) 가 메시로서 다수의 작은 구멍이 형성된 다공 부재인 메시 필터이어도 된다.

본 실시형태에 있어서는, 제 1 다공 부재 (26) 가 제 1 흡인구 (21) 에 배치된 상태에 있어서, 제 2 면 (26A) 은 상방을 향하고, 제 1 면 (26B) 은 하방을 향한다. 이하의 설명에 있어서, 제 2 면 (26A) 을 적절한 경우 상면 (26A) 으로 칭하고, 제 1 면 (26B) 을 적절한 경우에 하면 (26B) 으로 칭한다.

본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (3) 는 제 2 흡인구 (22) 에 배치되는 제 2 다공 부재 (27) 를 구비하고 있다. 제 2 다공 부재 (27) 는 유체 (기체 및 액체 중 적어도 일방을 포함) 가 유통가능한 복수의 구멍 (27H) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 다공 부재 (27) 는 플레이트 형상의 부재이다. 제 2 다공 부재 (27) 는 회수 유로 (19) 에 면하고, 구멍 (27H) 의 일단의 주위에 배치되는 제 3 면 (27B) 과, 구멍 (27H) 의 타단의 주위에 배치되는 제 4 면 (27A) 을 갖는다. 복수의 구멍 (27H) 의 각각은 제 3 면 (27B) 과 제 4 면 (27A) 을 연결하도록 형성되어 있다. 제 2 다공 부재 (27) 가 제 2 흡인구 (22) 에 배치된 상태에 있어서, 제 4 면 (27A) 는 제 2 유로 (52) 에 면하고, 제 3 면 (27B) 은 회수 유로 (19) 에 면한다. 또, 제 2 다공 부재 (27) 의 각각은 메시로서 다수의 작은 구멍이 형성된 다공 부재인 메시 필터이어도 된다.

본 실시형태에 있어서는, 제 2 다공 부재 (27) 가 제 2 흡인구 (22) 에 배치된 상태에 있어서, 제 4 면 (27A) 은 상방을 향하고, 제 3 면 (27B) 은 하방을 향한다. 이하의 설명에 있어서, 제 4 면 (27A) 을 적절한 경우 상면 (27A) 로 칭하고, 제 3 면 (27B) 을 적절한 경우 하면 (27B) 로 칭한다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 다공 부재 (26) 의 표면은 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 제 1 다공 부재 (26) 의 표면은 상면 (26A), 하면 (26B), 및 구멍 (26H) 의 내면 (내측면) 의 적어도 일부를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 제 1 다공 부재 (26) 의 표면의 접촉각은, 90 도 보다 크다. 또, 액체 (LQ) 에 대한 제 1 다공 부재 (26) 의 각각의 표면의 접촉각이 100 도 이상이어도 되고, 110 도 이상이어도 되고, 120 도 이상이어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 다공 부재 (27) 의 표면은 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 다공 부재 (27) 의 표면의 적어도 일부는 제 1 다공 부재 (26) 의 표면 보다 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 환언하면, 제 1 다공 부재 (26) 의 표면의 적어도 일부는 제 2 다공 부재 (27) 의 표면 보다 액체 (LQ) 에 대해 발액성이다. 제 2 다공 부재 (27) 의 표면은 상면 (27A), 하면 (27B), 및 구멍 (27H) 의 내면 (내측면) 의 적어도 일부를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 제 2 다공 부재 (27) 의 표면의 접촉각은 90 도 보다 작다. 또, 액체 (LQ) 에 대한 제 2 다공 부재 (27) 의 표면의 접촉각이, 50 도 미만이어도 되고, 40 도 미만이어도 되며, 30 도 미만이어도 되고, 20 도 미만이어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (3) 는 회수구 (18) 에 배치되는 제 3 다공 부재 (28) 를 구비하고 있다. 제 3 다공 부재 (28) 는 유체 (기체 및 액체 중 적어도 일방을 포함) 가 유통 가능한 복수의 구멍 (28H) 을 갖는다. 본 실시형태에 있어서, 제 3 다공 부재 (28) 는 플레이트 형상의 부재이다. 제 3 다공 부재 (28) 는 회수 유로 (19) 에 면하고, 구멍 (28H) 의 일단의 주위에 배치되는 제 5 면 (28A) 과, 구멍 (28H) 의 타단의 주위에 배치되는 제 6 면 (28B) 를 갖는다. 복수의 구멍 (28H) 의 각각은 제 5 면 (28A) 과 제 6 면 (28B) 을 연결하도록 형성되어 있다. 제 3 다공 부재 (28) 가 회수구 (18) 에 배치된 상태에 있어서, 제 5 면 (28A) 은 회수 유로 (19) 에 면하고, 제 6 면 (28B) 은 액침 부재 (3) 와 기판 (P) 간의 공간 (20) 에 면한다. 또, 제 3 다공 부재 (28) 가 메시로서 다수의 작은 구멍이 형성된 다공 부재인 메시 필터이어도 된다.

본 실시형태에 있어서는, 제 3 다공 부재 (28) 가 회수구 (18) 에 배치된 상태에 있어서, 제 5 면 (28A) 은 상방을 향하고, 제 6 면 (28B) 은 하방을 향한다. 이하의 설명에 있어서, 제 5 면 (28A) 을 적절한 경우에 상면 (28A) 으로 칭하고, 제 6 면 (28B) 을 적절한 경우에 하면 (28B) 로 칭한다.

본 실시형태에 있어서, 제 3 다공 부재 (28) 의 표면은 액체 (LQ) 에 대해 친액성이다. 제 3 다공 부재 (28) 의 표면은 상면 (28A), 하면 (28B) 및 구멍 (28H) 의 내면 (내측면) 의 적어도 일부를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 액체 (LQ) 에 대한 제 3 다공 부재 (28) 의 표면의 접촉각은 90 도 보다 작다. 또, 액체 (LQ) 에 대한 제 3 다공 부재 (28) 의 표면의 접촉각이 50 도 미만이어도 되고, 40 도 미만이어도 되며, 30 도 미만이어도 되고, 20 도 미만이어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 다공 부재 (26) 의 구멍 (26H) 의 하단을, 회수 유로 (19) 의 유체를 흡인하는 제 1 흡인구로 간주하여도 된다. 또, 제 2 다공 부재 (27) 의 구멍 (27H) 의 하단을, 회수 유로 (19) 의 유체를 흡인하는 제 2 흡인구 (22) 로 간주하여도 된다. 또, 제 3 다공 부재 (28) 의 구멍 (28H) 의 하단을 공간 (20) 의 유체를 회수하는 회수구로 간주하여도 된다.

본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 은 하면 (16B) 및 하면 (28B) 을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 하면 (28B) 은 하면 (16B) 의 주위의 적어도 일부에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 하면 (28B) 은 하면 (16B) 의 주위에 배치된다. 또, 하면 (28B) (즉, 회수구 (18)) 이 하면 (16B) 의 주위에 있어서 복수 배치되어도 된다. 즉, 하면 (28B) (즉, 회수구 (18)) 이 광로 (K) 의 주위에 있어서 복수 배치되어도 된다. 하면 (28B) (즉, 회수구 (18)) 이 하면 (16B) 의 주위에 있어서, 소정 간격으로 복수 배치되어도 된다. 즉, 하면 (28B) (즉, 회수구 (18)) 이 광로 (K) 의 주위에 있어서, 소정 간격으로 복수 배치되어도 된다.

또, 도 4 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 하면 (16B) 의 외형은, 팔각형이지만, 예를 들면, 사각형, 육각형, 임의의 다각형이어도 된다. 또, 하면 (16B) 의 외형이 원형, 타원형 등이어도 된다.

액침 부재 (3) 는 공급구 (17) 에 접속되는 공급 유로 (29) 를 구비하고 있다. 공급 유로 (29) 의 적어도 일부는 액침 부재 (3) 의 내부에 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 공급구 (17) 는 공급 유로 (29) 의 일단에 형성된 개구를 포함한다. 공급 유로 (29) 의 타단은 공급관 (30P) 이 형성하는 유로 (30) 을 통해 액체 공급 장치 (31) 와 접속된다.

액체 공급 장치 (31) 는 클린하고 온도 조정된 액체 (LQ) 를 송출가능하다. 액체 공급 장치 (31) 로부터 송출된 액체 (LQ) 는 유로 (30) 및 공급 유로 (29) 를 통해 공급구 (17) 에 공급된다. 공급구 (17) 를 통해 광로 (K) 에 공급되는 액체 (LQ) 는 유로 (30) 및 공급 유로 (29) 를 흐른다.

상술한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 개구 (15) 및 하면 (16B) 는 플레이트부 (131) 에 배치된다. 또, 플레이트부 (131) 는 하면 (16B) 의 반대 방향을 향하는 상면 (16A) 을 갖는다. 상면 (16A) 의 적어도 일부는 사출면 (7) 과 대향한다. 상면 (16A) 은 개구 (15) 의 상단의 주위에 배치된다. 하면 (16B) 은 개구 (15) 의 하단의 주위에 배치된다. 개구 (15) 는 상면 (16A) 과 하면 (16B) 을 연결하도록 형성된다.

본 실시형태에 있어서, 하면 (16B) 은 XY 평면과 거의 평행이다. 또, 하면 (16B) 의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사져 있어도 되고, 곡면을 포함하여도 된다.

본 실시형태에 있어서, 상면 (16A) 은 XY 평면과 거의 평행이다. 또, 상면 (16A) 의 적어도 일부가 XY 평면에 대해 경사져 있어도 되고, 곡면을 포함하여도 된다.

공급구 (17) 및 회수구 (18) 는 본체부 (32) 에 형성되어 있다. 본체부 (32) 의 회수구 (18) 에 제 3 다공 부재 (28) 이 배치되어 있다.

본체부 (32) 는 하면 (28B) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향해 상방으로 경사진 경사면 (33) 과, 경사면 (33) 의 주위에 배치된 하면 (34) 을 갖는다. 경사면 (33) 및 하면 (34) 은 하면 (16B, 28B) 보다 상방에 배치된다. 또, 본체부 (32) 는 종단 광학 소자 (8) 의 측면 (8F) 에 대향하는 내측면 (35) 를 갖는다. 본 실시형태에 있어서는, 내측면 (35) 은 종단 광학 소자 (8) 의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된다. 또, 경사면 (33) 은 Z 축과 평행이어도 된다. 또, 경사면 (33) 을 제공하는 대신에, 하면 (34) 이 하면 (16B, 28B) 와 동일면 내에 배치되어도 된다.

또, 본 실시형태에 있어서, 회수 유로 (19) 의 적어도 일부는 제 3 다공 부재 (28) 의 상면 (28A) 과, 상면 (28A) 의 주위의 적어도 일부에 배치되고, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 외측을 향하여 상방으로 경사진 제 1 내면 (36) 과, 제 1 내면 (36) 의 주위에 배치된 제 2 내면 (37) 과, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 내측을 향하는 제 3 내면 (38) 과, 상면 (28A), 제 1 내면 (36), 및 제 2 내면 (37) 에 대향하도록 배치되는 제 4 내면 (39) 과, 상면 (28A) 의 내측 에지와 제 4 내면 (39) 의 내측 에지를 연결하도록 배치되는 제 5 내면 (40) 에 의해 규정된다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 내면 내지 제 5 내면 (36 내지 40) 은 본체부 (32) 에 배치된다.

본 실시형태에 있어서, 제 4 내면 (39) 과 제 1 내면 (36) 의 거리 (Z 축 방향에 관한 거리) 는 제 4 내면 (39) 과 상면 (28A) 의 거리 보다 작다. 제 4 내면 (39) 과 제 2 내면 (37) 의 거리는 제 4 내면 (39) 과 상면 (28A) 의 거리보다 작다.

본 실시형태에 있어서, 회수 유로 (19) 는 제 4 내면 (39) 과 상면 (28A) 사이의 공간 (19A), 및 제 4 내면 (39) 과 제 2 내면 (37) 사이의 공간 (19B) 을 포함한다. 이하의 설명에 있어서, 제 4 내면 (39) 과 상면 (28A) 사이의 공간 (19A) 을 적절한 경우 제 1 공간 (19A) 으로 칭하고, 제 4 내면 (39) 과 제 2 내면 (37) 사이의 공간 (19B) 을 적절한 경우 제 2 공간 (19B) 으로 칭한다.

본 실시형태에 있어서, 상면 (28A) (회수구 (18)) 은 제 1 공간 (19A) 에 면한다. 하면 (26B) (제 1 흡인구 (21)), 및 하면 (27B) (제 2 흡인구 (22)) 은 제 2 공간 (19B) 에 면한다. 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 는 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 회수 유로 (19) 의 단부에 배치되어 있다. 즉, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 는 회수 유로 (19) 의 외연부에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 는 제 3 내면 (38) 의 근방에 배치되어 있다. 또, 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 일부를 제 3 내면 (38) 에 제공하여도 된다. 즉, 복수의 제 2 흡인구 (22) 의 적어도 하나의 적어도 일부를 제 3 내면 (38) 에 제공하여도 된다.

유로 형성 부재 (41) 는 제 1 유로 (51) 와, 제 2 유로 (52), 제 1 흡인구 (21) 와, 제 2 흡인구 (22) 를 갖는다. 제 1 유로 (51) 및 제 2 유로 (52) 는 유로 형성 부재 (41) 의 내부에 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 유로 형성 부재 (41) 는 본체부 (32) 에 형성된 개구에 배치된다.

본 실시형태에 있어서, 유로 형성 부재 (41) 는 제 1 부재 (41A) 와, 제 1 부재 (41A) 에 접속되는 제 2 부재 (41B) 를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 부재 (41B) 가 본체부 (32) 에 형성된 개구에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 부재 (41A) 를 형성하는 재료와, 제 2 부재 (41B) 를 형성하는 재료는 다르다. 또, 제 1 부재 (41A) 를 형성하는 재료와 제 2 부재 (41B) 를 형성하는 재료가 동일하여도 된다. 또, 유로 형성 부재 (41) 가 하나의 부재이어도 된다. 또, 유로 형성 부재 (41) 가 3 개 이상의 부재를 조합한 것이어도 된다.

또, 제 1 흡인구 (21) 를 갖는 부재와, 제 2 흡인구 (22) 를 갖는 부재가 달라도 된다. 또, 본체부 (32) 와 유로 형성 부재 (41) 가 일체이어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 흡인구 (21) 로부터 흡인되는 기체의 양은 제 1 흡인구 (21) 로부터 흡인되는 액체 (LQ) 의 양보다 많다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 흡인구 (21) 는 회수 유로 (19) 의 기체만을 흡인한다. 본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21) 에 액체 (LQ) 에 대해 발액성인 제 1 다공 부재 (26) 가 배치되어 있고, 제 1 다공 부재 (26) 의 구멍 (26H) 로부터 기체가 흡인된다.

본 실시형태에 있어서, 제 2 흡인구 (22) 로부터 흡인되는 액체 (LQ) 의 양은 제 2 흡인구 (22) 로부터 흡인되는 기체의 양보다 많다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 흡인구 (22) 는 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 만을 흡인한다. 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 에 액체 (LQ) 에 대해 친액성인 제 2 다공 부재 (27) 가 배치되어 있고, 제 2 다공 부재 (27) 의 구멍 (27H) 으로부터 액체 (LQ) 만이 흡인된다.

본 실시형태에 있어서, 구멍 (26H) 으로부터 기체만이 흡인되도록, 하면 (26B) 측의 공간 (즉, 회수 유로 (19)) 과, 상면 (26A) 측의 공간 (즉, 제 1 유로 (51)) 의 압력차가 조정된다.

또, 본 실시형태에 있어서, 구멍 (27H) 로부터 액체 (LQ) 만이 흡인되도록, 하면 (27B) 측의 공간 (즉, 회수 유로 (19)) 과, 상면 (27A|) 측의 공간 (즉, 제 2 유로 (52)) 의 압력차가 조정된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 회수구 (18) 는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 와 함께 기체를 회수한다. 본 실시형태에 있어서, 제 3 다공 부재 (28) 의 구멍 (28H) 로부터 적어도 액체 (LQ) 가 회수되도록, 하면 (28B) 측의 공간 (20) 과, 상면 (28A) 측의 공간 (회수 유로 (19)) 의 압력차가 조정된다.

본 실시형태에 있어서, 제 1 흡인구 (21) 는 회수 유로 (19) 의 기체만을 흡인하고, 그 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인한다. 제 1 흡인구 (21) 가 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력이 저하한다. 제 1 흡인 장치 (24) 의 동작에 의해, 제 1 흡인구 (21) 가 회수 유로 (19) 의 기체를 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력은 액침 부재 (3) 와 기판 (P) 사이의 공간 (20) 의 압력보다 저하한다. 또, 본 실시형태에 있어서, 공간 (20) 의 압력은 대기압이다. 또, 공간 (20) 의 압력이 대기압보다 낮아도 되고, 높아도 된다.

회수 유로 (19) 의 압력이 저하하는 것에 의해, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 는 회수구 (18) (즉, 구멍 (28H)) 로부터 회수 유로 (19) 에 유입한다. 본 실시형태에 있어서는, 제 3 다공 부재 (28) 에 접촉한 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부가 제 3 다공 부재 (28) 의 구멍 (28H) 을 통해 회수 유로 (19) 로 유입한다. 또, 회수구 (18) (구멍 (28H)) 는 액체 (LQ) 와 함께, 기체도 회수한다.

회수 유로 (19) 의 일부는 액체 (LQ) 의 공간이고, 일부는 기체의 공간이다. 제 1 흡인구 (21) 는 그 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인한다. 제 2 흡인구 (22) 는 그 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 흡인한다.

본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21) 는 광로 (K) 의 주위에 복수 배치된다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22) 는 광로 (K) 의 주위에 복수 배치된다. 도 3 에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21) 는 광로 (K) 의 주위의 4 개소에 배치된다. 제 2 흡인구 (22) 는 광로 (K) 의 주위의 4 개소에 배치된다. 본 실시형태에 있어서, 2 개의 제 1 흡인구 (21) 가 광로 (K) (광축 (AX)) 를 통과하고, Y 축과 평행한 제 1 축을 따라 배치되고, 나머지 2 개의 제 1 흡인구 (21) 가 광로 (K) (광축 (AX)) 를 통과하고, X 축과 평행한 제 2 축을 따라 배치된다. 즉, 본 실시형태에 있어서, 광로 (K) 에 대해 +Y 측, -Y 측, +X 측, 및 -X 측의 각각에 제 1 흡인구 (21) 가 배치된다. 마찬가지로, 2 개의 제 2 흡인구 (22) 가 광로 (K) (광축 (AX)) 을 통과하고, Y 축과 평행한 제 1 축을 따라 배치됨과 함께, 나머지 2 개의 제 2 흡인구 (22) 가 X 축과 평행한 제 2 축을 따라 배치된다. 즉, 본 실시형태에 있어서, 광로 (K) 에 대해 +Y 측, -Y 측, +X 측, 및 -X 측의 각각에 제 2 흡인구 (22) 가 배치된다.

또, 제 1 흡인구 (21) 및 제 2 흡인구 (22) 각각의 수, 및 위치는 임의로 정하여도 된다. 예를 들면, 제 1 흡인구 (21) 와 제 2 흡인구 (22) 가 동일한 축 상에 배치되어 있지 않아도 된다. 예를 들면, 제 1 흡인구 (21) 는 도 3 에서 배치되는 바와 같이, 2 개의 제 2 흡인구 (22) 가 광로 (K) (광축 (AX)) 을 통과하고, XY 평면 내에 있어서 제 1 축과 약 45 도로 교차하는 제 4 축을 따라 배치되어도 된다. 즉, 4 개의 제 2 흡인구 (22) 가 도 3 에 도시한 위치로부터 광로 (K) 의 원주 방향에 관하여 약 45 도 시프트된 위치에 배치되어도 된다.

또, 제 1 흡인구 (21) 가 예를 들면 2 개소, 혹은 8 개소에 배치되어도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22) 가 2 개소 혹은 8 개소에 배치되어도 된다. 또, 제 1 흡인구 (21) 의 수와 제 2 흡인구 (22) 의 수는 달라도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22) 를 광로 (K) (광축 (AX)) 의 주위에 연속적인 환상으로 제공해도 된다.

상술한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 제 1 다공 부재 (26) 의 구멍 (26H) 으로부터 기체만이 흡인되도록, 상면 (26A) 측의 공간과 하면 (26B) 측의 공간과의 압력차가 조정된다.

이하, 도 6 을 참조하면서, 제 1 흡인구 (21) (구멍 (26H)) 에 의한 기체 흡인 동작의 원리에 대해 설명한다. 도 6 은 제 1 다공 부재 (26) 의 일부를 확대한 단면도로서, 제 1 다공 부재 (26) 를 통해 행해지는 기체 흡인 동작을 설명하기 위한 모식도이다.

도 6 에 있어서, 제 1 흡인구 (21) 에는 제 1 다공 부재 (26) 가 배치되어 있다. 제 1 다공 부재 (26) 의 하면 (26B) 이 면하는 회수 유로 (19) 에는, 기체 공간 및 액체 공간이 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 제 1 다공 부재 (26) 의 제 1 구멍 (26Ha) 의 하단이 면하는 공간은 기체 공간이고, 제 1 다공 부재 (26) 의 제 2 구멍 (26Hb) 의 하단이 면하는 공간은 액체 공간이다. 또, 제 1 다공 부재 (26) 의 상측에는, 제 1 유로 (유로 공간) (51) 이 형성되어 있다.

본 실시형태의 제 1 흡인 장치 (24) 는 아래의 조건을 만족하도록, 유로 공간 (즉, 기체 공간) (51) 의 압력을 조정한다.

(4 ×γ×cosθ)/d < (Pb - Pa) … (1)

여기서, Pa 는 제 2 구멍 (26Hb) 의 하단이 면하는 액체 공간의 압력 (하면 (26B) 측의 압력), Pb 는 제 1 다공 부재 (26) 의 상측의 유로 공간 (기체 공간) (51) 의 압력 (상면 (26A) 측의 압력), d 는 구멍 (26Ha, 26Hb) 의 구멍 직경 (직경), θ 는 제 1 다공 부재 (26) (구멍 (26H) 의 내면) 의 액체 (LQ) 와의 접촉각, γ 는 액체 (LQ) 의 표면 장력이다.

이 경우에 있어서, 제 1 다공 부재 (26) (구멍 (26H) 의 내면) 의 액체 (LQ) 와의 접촉각 (θ) 는,

θ > 90° … (2)

의 조건을 만족한다.

상기 조건이 성립하는 경우, 제 2 구멍 (26Hb) 의 하측 (회수 유로 (19) 측) 에 액체 공간이 형성된 경우에도, 제 1 다공 부재 (26) 의 하측의 액체 공간의 액체 (LQ) 가 제 2 구멍 (26Hb) 을 통해 제 1 다공 부재 (26) 의 상측의 유로 공간 (51) 으로 이동 (침입) 하는 것이 억제된다. 즉, 상기 조건을 만족하도록, 제 1 다공 부재 (26) 의 구멍 직경 (d), 제 1 다공 부재 (26) 의 액체 (LQ) 와의 접촉각 (친화성) (θ), 액체 (LQ) 의 표면 장력 (γ), 및 압력 (Pa, Pb) 을 최적화하는 것에 의해, 액체 (LQ) 와 기체와의 계면을 제 2 구멍 (26Hb) 의 내측에 유지하는 것이 가능하고, 제 2 구멍 (26Hb) 을 통해 액체 공간으로부터 유로 공간 (51) 으로 액체 (LQ) 가 침입하는 것을 억제하는 것이 가능하다. 한편, 제 1 구멍 (26Ha) 의 하측 (즉, 회수 유로 (19) 측) 에는 기체 공간이 형성되어 있기 때문에, 제 1 구멍 (26Ha) 을 통해 기체만을 흡인하는 것이 가능하다.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 제 1 다공 부재 (26) 의 상측의 공간 (51) 과 하측의 액체 공간과의 압력차 (상면 (26A) 측과 하면 (26B) 측과의 압력차) 를 상기 조건을 만족하도록 제어하는 것에 의해, 제 1 다공 부재 (26) 의 구멍 (26H) 으로부터 실질적으로 기체만을 흡인한다. 이것에 의해, 제 1 흡인구 (21) 는 기체를 계속 흡인하는 것이 가능하다.

상술한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 다공 부재 (27) 의 구멍 (27H) 으로부터 액체 (LQ) 만이 흡인되도록, 상면 (27A) 측의 공간과 하면 (27B) 측의 공간과의 압력차가 조정된다.

이하, 도 7 을 참조하면서, 제 2 흡인구 (22) (구멍 (27H)) 에 의한 액체 흡인 동작의 원리에 대해 설명한다. 도 7 은 제 2 다공 부재 (27) 의 일부를 확대한 단면도로서, 제 2 다공 부재 (27) 를 통해 행해지는 액체 흡인 동작을 설명하기 위한 모식도이다.

도 7 에 있어서, 제 2 흡인구 (22) 에는 제 2 다공 부재 (27) 가 배치되어 있다. 제 2 다공 부재 (27) 의 하면 (27B) 이 면하는 회수 유로 (19) 에는, 기체 공간 및 액체 공간이 형성되어 있다. 보다 구체적으로는, 제 2 다공 부재 (27) 의 제 3 구멍 (27Ha) 의 하단이 면하는 공간은, 기체 공간이고, 제 2 다공 부재 (27) 의 제 4 구멍 (27Hb) 의 하단이 면하는 공간은 액체 공간이다. 또, 제 2 다공 부재 (27) 의 상측에는 제 2 유로 (유로 공간) (52) 가 형성되어 있다.

본 실시형태의 제 2 흡인 장치 (25) 는 아래의 조건을 만족하도록 설정되어 있다.

(4 ×γ×cosθ)/d ≥ (Pd - Pc) … (3)

여기서, Pd 는 제 3 구멍 (27Ha) 의 하단이 면하는 기체 공간의 압력 (하면 (27B) 측의 압력), Pc 는 제 2 다공 부재 (27) 의 상측의 유로 공간 (액체 공간) (52) 의 압력 (상면 (27A) 측의 압력), d 는 구멍 (27Ha, 27Hb) 의 구멍 직경 (직경), θ 는 제 2 다공 부재 (27) (구멍 (27H) 의 내면) 의 액체 (LQ) 와의 접촉각, γ 는 액체 (LQ) 의 표면 장력이다. 또, 상기 (3) 식에 있어서는, 설명을 간단히 하기 위해 제 2 다공 부재 (27) 의 상측의 액체 (LQ) 의 정수압 (hydrostatic pressure) 은 고려하지 않는다.

이 경우에 있어서, 제 2 다공 부재 (27) (구멍 (27H) 의 내면) 의 액체 (LQ) 와의 접촉각 (θ)는,

θ ≤ 90° … (4)

의 조건을 만족한다.

상기 조건이 성립하는 경우, 제 2 다공 부재 (27) 의 제 3 구멍 (27Ha) 의 하측 (회수 유로 (19) 측) 에 기체 공간이 형성된 경우에도, 제 2 다공 부재 (27) 의 하측의 기체 공간의 기체가 제 3 구멍 (27Ha) 을 통해 제 2 다공 부재 (27) 의 상측의 유로 공간 (52) 으로 이동 (침입) 하는 것이 억제된다. 즉, 상기 조건을 만족하도록, 제 2 다공 부재 (27) 의 구멍 직경 (d), 제 2 다공 부재 (27) 의 액체 (LQ) 의 접촉각 (친화성) (θ), 액체 (LQ) 의 표면 장력 (γ), 및 압력 (Pd, Pc) 으 최적화하는 것에 의해, 액체 (LQ) 와 기체의 계면을 제 3 구멍 (27Ha) 의 내측에 유지하는 것이 가능하고, 제 3 구멍 (27Ha) 을 통해 회수 유로 (19) 로부터 유로 공간 (52) 으로 기체가 침입하는 것을 억제하는 것이 가능하다. 한편, 제 4 구멍 (27Hb) 의 하측 (회수 유로 (19)) 에는 액체 공간이 형성되어 있기 때문에, 제 4 구멍 (27Hb) 을 통해 액체 (LQ) 만을 회수하는 것이 가능하다.

이와 같이, 본 실시형태에서는, 제 2 다공 부재 (27) 가 젖은 상태에서, 제 2 다공 부재 (27) 의 상측의 공간 (52) 과 하측의 기체 공간과의 압력차 (상면 (27A) 측과 하면 (27B) 측과의 압력차) 를 상기 조건을 만족하도록 제어하는 것에 의해, 제 2 다공 부재 (27) 의 구멍 (27H) 로부터 실질적으로 액체 (LQ) 만을 회수한다.

다음에, 상술한 구성을 갖는 노광 장치 (EX) 를 사용하여 기판 (P) 을 노광하는 방법에 대해 설명한다. 노광 전의 기판 (P) 이 기판 유지부 (10) 에 반입 (로드) 된 후, 제어 장치 (4) 는 사출면 (7) 과 기판 (P) 의 표면의 사이의 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록, 액침 부재 (3) 의 하면 (14) 과 기판 (P) 의 표면과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성한다.

본 실시형태에 있어서는, 제어 장치 (4) 는 공급구 (17) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급 동작과 병행하여, 회수구 (18) 로부터의 액체 (LQ) 의 회수 동작을 실행하는 것에 의해, 일방 측의 종단 광학 소자 (8) 및 액침 부재 (3) 와, 타방 측의 기판 (P) (물체) 와의 사이에 액체 (LQ)로 액침 공간 (LS) 을 형성가능하다.

제어 장치 (4) 는 기판 (P) 의 노광 처리를 개시한다. 제어 장치 (4) 는 조명계 (IL) 로부터 노광광 (EL) 으로 조명된 마스크 (M) 로부터의 노광광 (EL) 을 투영 광학계 (PL) 및 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 에 조사한다. 이것에 의해, 기판 (P) 은 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 사출면 (7) 으로부터의 노광광 (EL) 으로 노광되고, 마스크 (M) 의 패턴의 상이 기판 (P) 에 투영된다.

회수구 (18) 로부터 액체 (LQ) 를 회수할 때, 제어 장치 (4) 는 제 1 흡인 장치 (24) 를 작동하여, 제 1 흡인구 (21) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체를 흡인한다. 이것에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력이 저하한다. 회수 유로 (19) 의 압력이 액침 부재 (3) 와 기판 (P) 사이의 공간 (20) 보다 저하하는 것에 의해, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 는 회수구 (18) (제 3 다공 부재 (28)) 를 통해 회수 유로 (19) 에 유입한다. 즉, 제 3 다공 부재 (28) 의 상면 (28A) 과 하면 (28B) 사이에 압력차를 발생시키는 것에 의해, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가 회수구 (18) (제 3 다공 부재 (28)) 를 통해 회수 유로 (19) 에 유입한다. 제 1 흡인구 (21) 는 회수구 (18) 로부터의 액체 (LQ) 의 회수에 있어서, 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인한다.

제 1 흡인구 (21) 는, 회수 유로 (19) 의 기체만을 흡인하기 위해, 회수 유로 (19) 의 압력이 크게 변동하는 것이 억제된다. 즉, 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 상부의 기체 공간과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되어, 제 1 흡인구 (21) 가 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력이 거의 일정하게 된다. 회수 유로 (19) 의 압력이 거의 일정하기 때문에, 기판 (P) 상 (액침 공간 (LS)) 으로부터 회수구 (18) 가 회수하는 단위 시간당 액체 회수량의 변동이 억제된다. 본 실시형태에 있어서는, 공급구 (17) 는 액침 공간 (LS) 을 형성하기 위해, 단위 시간당 소정량의 액체 (LQ) 를 공급한다. 본 실시형태에 있어서, 공급구 (17) 는 거의 일정량의 액체 (LQ) 를 계속 공급한다. 또, 회수구 (18) 는 단위 시간당 소정량의 액체 (LQ) 를 회수한다. 본 실시형태에 있어서, 회수구 (18) 는 거의 일정량의 액체 (LQ) 를 계속 회수한다. 이에 따라, 액침 공간 (LS) 의 크기의 변동이 제어된다.

본 실시형태에 있어서, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 에 유입한 액체 (LQ) 는 제 2 흡인구 (22) 에 흡인된다. 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 는 예를 들면, 제 1 내면 (36), 제 2 내면 (37), 및 제 3 내면 (38) 에 접촉하면서, 제 2 흡인구 (22) (제 2 다공 부재 (27)) 을 향해 흐른다. 제 2 흡인구 (22) (제 2 다공 부재 (27)) 에 접촉한 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 는 그의 제 2 흡인구 (22) 에 흡인된다. 제 2 흡인구 (22) 는 회수 유로 (19) 로부터 제 1 흡인구 (21) 로의 기체의 유입이 유지되도록, 회수 유로 (19) 로부터 액체 (LQ) 를 흡인한다. 제어 장치 (4) 는, 제 1 흡인구 (21) 로부터 기체가 계속 흡인되고, 제 2 흡인구 (22)로부터 액체 (LQ) 가 흡인되도록, 제 1 흡인 장치 (24) 및 제 2 흡인 장치 (25) 중 적어도 일방을 제어한다.

본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21) (하면 (26B)) 가 제 2 흡인구 (22) (하면 (27B)) 보다 상방에 배치되어 있으므로, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 에 유입한 액체 (LQ) 와 제 1 흡인구 (21) (하면 (26B)) 와의 접촉이 억제되고, 액체 (LQ) 의 대부분은 제 2 흡인구 (22) 로부터 회수된다. 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 상부의 기체 공간 (회수 유로 (19) 의 제 1 흡인구 (21) 근방의 기체 공간) 과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되고, 제 1 흡인구 (21) 가 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) (기체 공간) 의 압력이 거의 일정하게 된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 흡인구 (21) 가 회수구 (18) 의 외측에 배치되고, 또한 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 있어서, 제 1 흡인구 (21) 보다 외측의, 회수 유로 (19) 의 단부에 제 2 흡인구 (22) 가 배치되어 있으므로, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 에 유입한 액체 (LQ) 는 회수 유로 (19) 의 하부에 있어서, 제 1 내면 (36), 및 제 2 내면 (37) 상을 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 제 3 내면 (38) 을 향해 흐르고, 제 1 흡인구 (21) (하면 (26B)) 와 사실상 접촉하지 않고, 제 2 흡인구 (22) 로부터 회수된다. 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 상부의 기체 공간 (회수 유로 (19) 의 제 1 흡인구 (21) 근방의 기체 공간) 과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되어, 제 1 흡인구 (21) 가 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) (기체 공간) 의 압력이 안정하다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 흡인구 (21) 가 회수구 (18) 의 외측에 배치되고, 또한 제 3 내면 (38) 이 광로 (K) (광축 (AX) 의 주위) 에 원환상으로 배치되어 있기 때문에, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 에 유입하고, 예를 들면 인접한 2 개의 제 2 흡인구 (22) 사이의 공간을 향하여, 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 흐르는 액체 (LQ) 도, 임의의 제 2 흡인구 (22) 를 향하여 제 3 내면 (38) 을 따라 원활하게 흐르고, 제 1 흡인구 (21) (하면 (26B)) 과 사실상 접촉하지 않고, 제 2 흡인구 (22) 로부터 회수된다. 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 상부의 기체 공간 (회수 유로 (19) 의 제 1 흡인구 (21) 근방의 기체 공간) 과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되고, 제 1 흡인구 (21) 가 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) (기체 공간) 의 압력 변동을 억제하면서, 회수구 (18) 와 대향하는 물체로부터의 액체 (LQ) 의 회수가 행해진다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 소망의 액침 공간 (LS) 을 형성하는 것이 가능하다. 이에 따라, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있고, 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

<제 2 실시형태>

다음에, 제 2 실시형태에 대해 설명한다. 도 8 은 제 2 실시형태에 관한 액침 부재 (3B) 의 일부를 도시하는 측단면도이다. 제 2 실시형태는, 제 1 실시형태의 변형례이다. 이하의 설명에 있어서, 상술한 실시형태와 동일 또는 동등의 구성부분에 대하여는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 8 에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 관한 액침 부재 (3B) 는 제 1 흡인구 (21B) 보다 하방에 배치된 제 2 흡인구 (22B) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 흡인구 (22B) 는 상방 (+Z 방향) 을 향하고 있다.

또, 본 실시형태에 있어서, 제 2 흡인구 (22B) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 흡인구 (21B) 보다 내측에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21B) 의 적어도 일부가 제 2 흡인구 (22B) 의 적어도 일부와 대향하고 있다. 본 실시형태에 있어서는, 제 1 흡인구 (21B) 와 제 2 흡인구 (22B) 의 일부가 대향하도록 배치되어 있다. 제 2 흡인구 (22B) 는 제 2 공간 (19B) 에 면하도록 배치된다. 제 1 흡인구 (21B) 도, 제 2 공간 (19B) 에 면하도록 배치된다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22B) 의 적어도 일부가, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 회수 유로 (19) 의 단부에 배치되어 있다. 또, 본 실시형태에 있어서는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 2 흡인구 (22B) 의 일부가 제 1 흡인구 (21B) 보다도 외측에 배치되어 있다.

제 1 흡인구 (21B) 는 유로 형성 부재 (41C) 에 배치된다. 제 1 흡인구 (21B) 에 제 1 다공 부재 (26) 가 배치된다. 제 1 흡인구 (21B) (제 1 다공 부재 (26)) 은 회수 유로 (19) 의 기체만을 흡인한다. 또, 유로 형성 부재 (41C) 는 제 1 실시형태와 마찬가지로 복수의 부재로 형성되어 있어도 되고, 하나의 부재로 형성되어 있어도 된다.

제 2 흡인구 (22B) 는 유로 형성 부재 (41D) 에 배치된다. 제 2 흡인구 (22B) 에 제 2 다공 부재 (27) 가 배치된다. 제 2 다공 부재 (27) 의 구멍을 제 2 흡인구 (22B) 로 간주하여도 된다. 본 실시형태에 있어서, 제 2 흡인구 (22B) 로부터 흡인되는 액체 (LQ) 의 양은 제 2 흡인구 (22B) 로부터 흡인되는 기체의 양보다 많다. 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22B) (제 2 다공 부재 (27)) 는 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 만을 흡인한다. 또, 유로 형성 부재 (41D) 는 제 1 실시형태와 마찬가지로 복수의 부재로 형성되어도 되고, 하나의 부재로 형성되어도 된다.

또, 유로 형성 부재 (41C), 유로 형성 부재 (41D), 및 본체부 (32) 중 적어도 2 개가 일체이어도 된다.

본 실시형태에 있어서도, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 에 유입한 액체 (LQ) 는 제 2 흡인구 (22B) 로부터 회수된다. 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 는 회수 유로 (19) 의 하부에 있어서, 제 1 내면 (36B), 및 제 2 내면 (37B) 상을, 제 3 내면 (38) 을 향해 흐르고, 제 2 흡인구 (22B) (제 2 다공 부재 (27)) 를 향해 흐르고, 제 2 흡인구 (22B) (제 2 다공 부재 (27)) 에 접촉한 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 는 그의 제 2 흡인구 (22B) 에 흡인된다. 제 2 흡인구 (22B) 는 회수 유로 (19) 로부터 제 1 흡인구 (21B) 로의 기체의 유입이 유지되도록, 회수 유로 (19) 로부터 액체 (LQ) 를 흡인한다. 제어 장치 (4) 는 제 1 흡인구 (21B) 로부터 기체가 계속 흡인되고, 제 2 흡인구 (22B) 로부터 액체 (LQ) 가 흡인되도록, 제 1 흡인 장치 (24) 및 제 2 흡인 장치 (25) 의 적어도 일방을 제어한다.

본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22B) 가 제 1 흡인구 (21B) 보다 하방에, 제 1 흡인구 (21B) 와 대향하도록 배치되어 있으므로, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 로 유입한 액체 (LQ) 는 제 1 흡인구 (21B) (제 1 다공 부재 (26)) 와 사실상 접촉하지 않고, 제 2 흡인구 (22B) 로부터 회수된다. 즉, 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 기체 공간과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되고, 제 1 흡인구 (21B) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력이 거의 일정하게 된다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 제 2 흡인구 (22B) 의 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 흡인구 (21B) 보다 내측에 배치되어 있으므로, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 로 유입한 액체 (LQ) 는 제 1 흡인구 (21B) (제 1 다공 부재 (26)) 와 사실상 접촉하지 않고, 제 2 흡인구 (22B) 로부터 회수된다. 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 기체 공간과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되고, 제 1 흡인구 (21B) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력이 안정하다.

또, 본 실시형태에 있어서는, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 2 흡인구 (22B) 의 일부가 제 1 흡인구 (21B) 의 외측에 배치되어 있으므로, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 로 유입하고, 예를 들면 인접한 2 개의 제 2 흡인구 (22B) 사이의 공간을 향하여, 광로 (K) 에 대한 방사 방향으로 흐른 액체 (LQ) 도, 임의의 제 2 흡인구 (22B) 를 향하여 제 3 내면 (38) 을 따라 흐르고, 제 1 흡인구 (21B) 와 사실상 접촉하지 않고, 제 2 흡인구 (22B) 로부터 회수된다. 이에 따라, 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 기체 공간과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되고, 제 1 흡인구 (21B) 가 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) (기체 공간) 의 압력 변동을 억제하면서, 회수구 (18) 와 대향하는 물체로부터의 액체 (LQ) 의 회수가 행해진다.

또, 제 2 흡인구 (22B) 의 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 흡인구 (21B) 보다 내측에 배치되어 있지 않아도 된다. 복수의 제 2 흡인구 (22B) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 제 1 흡인구 (21B) 보다 내측에 배치되어 있지 않아도 된다. 또, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 2 흡인구 (22B) 의 일부가 제 1 흡인구 (21B) 보다 외측에 배치되어 있지 않아도 된다. 복수의 제 2 흡인구 (22B) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 제 1 흡인구 (21B) 보다 외측에 배치되어 있지 않아도 된다. 예를 들면, 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 2 흡인구 (22B) 의 외연부와 제 1 흡인구 (21B) 의 외연부가 거의 동일한 위치에 배치되어도 된다. 또, 복수의 제 2 흡인구 (22B) 의 적어도 하나의 적어도 일부가 +Z 방향과 상이한 방향을 향하고 있어도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22B) 는 의 적어도 하나의 적어도 일부는 제 2 내면 (37B) 의 주위에 환상으로 연속적으로 배치되어도 된다.

또, 제 1 실시형태에서 논의한 각종 변형례의 적어도 하나를 제 2 실시형태에 적용하여도 된다.

<제 3 실시형태>

또, 제 3 실시형태에 대해 설명한다. 도 9 및 도 10 은 제 3 실시형태에 관한 액침 부재 (3C) 의 일부를 도시하는 측단면도이다. 제 3 실시형태는, 제 1 실시형태의 변형례이다. 이하의 설명에 있어서, 상술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성부분에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 그 설명을 간략 혹은 생략한다.

도 9 는 제 3 실시형태에 관한 액침 부재 (3C) 의 일례를 도시하는 측단면도, 도 10 은 제 3 실시형태에 관한 액침 부재 (3C) 의 일레를 상측에서 본 도면이다. 제 3 실시형태에 관한 액침 부재 (3C) 는 회수 유로 (19) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 공급구 (70) 를 구비하고 있다.

도 9 및 도 10 에 있어서, 액침 부재 (3C) 는 회수 유로 (19) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 공급구 (70) 를 구비하고 있다. 회수 유로 (19) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 공급구 (70) 는 광로 (K) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 공급구 (17) 와 다르다.

본 실시형태에 있어서, 공급구 (70) 는 제 3 내면 (38) 에 배치된다. 또, 공급구 (70) 가 예를 들면 제 2 내면 (37) 에 배치되어도 되고, 제 4 내면 (39) 에 배치되어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 공급구 (70) 는 광로 (K) 의 주위에 복수 배치된다. 도 10 에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 공급구 (70) 는 광로 (K) 의 주위의 4 개소에 배치된다. 본 실시형태에 있어서는, 공급구 (70) 는 광로 (K) (광축 (AX)) 의 주위 방향에 있어서 인접한 2 개의 제 1 흡인구 (21) 의 사이에 배치된다. 본 실시형태에 있어서는, 공급구 (70) 는 2 개의 제 1 흡인구 (21) 의 거의 중간에 배치되어 있다.

또, 복수의 공급구 (70) 의 적어도 하나는 제 1 흡인구 (21) 보다 하방에 배치되어도 되고, 제 2 흡인구 (22) 보다 하방에 배치되어도 된다. 또, 복수의 공급구 (70) 의 적어도 하나는 제 1 흡인구 (21) 보다 상방에 배치되어도 되고, 제 2 흡인구 (22) 보다 상방에 배치되어도 된다. 또, 복수의 공급구 (70) 의 적어도 하나는 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 1 흡인구 (21) 보다 외측에 배치되어도 되고, 내측에 배치되어도 된다. 또, 복수의 공급구 (70) 의 적어도 하나는 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여, 제 2 흡인구 (22) 보다 외측에 배치되어도 되고, 내측에 배치되어도 된다.

본 실시형태에 있어서, 공급구 (70) 는 유로 (30) 로부터의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수 유로 (19) 에 공급한다. 본 실시형태에 있어서, 노광 장치 (EX) 는 유로 (30) 에 접속되는 분기 유로 (71) 를 갖는 분기관 (71P) 를 구비하고 있다. 공급구 (70) 는 분기 유로 (71) 에 접속되어 있다. 공급구 (70) 는 유로 (30) 로부터 분기 유로 (71) 로 분기된 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수 유로 (19) 에 공급한다.

공급구 (70) 로부터 회수 유로 (19) 에 공급되는 액체 (LQ) 에 의해, 액침 부재 (3C) 의 적어도 일부의 온도를 조정하여도 되고, 혹은 액침 부재 (3C) 의 적어도 일부의 온도 변동을 억제하도록 하여도 된다. 회수구 (18) 로부터 액체 (LQ) 와 기체를 일제히 회수하는 경우에는, 액체 (LQ) 의 기화에 기인하는, 액침 부재 (3C) 의 적어도 일부의 온도 변동을, 공급구 (70) 로부터 회수 유로 (19) 에 공급되는 액체 (LQ) 에 의해 억제하여도 된다. 또, 공급구 (70) 로부터 회수 유로 (19) 로 액체 (LQ) 를 공급하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 내의 압력 (예를 들면 기체 공간의 압력) 등을 조정하여도 된다. 또, 공급구 (70) 로부터 회수 유로 (19) 로 액체 (LQ) 를 공급하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 에 존재하는 이물질을 제거하여도 된다. 예를 들면, 공급구 (70) 로부터 회수 유로 (19) 에 공급되는 액체 (LQ) 에 의해, 회수 유로 (19) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정하여, 회수 유로 (19) 에 존재하는 이물질을 제 1 흡인구 (21) 및 제 2 흡인구 (22) 중 적어도 일방으로 인도하여도 된다.

또, 공급구 (70) 로부터 회수 유로 (19) 에 액체 (LQ) 를 공급하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정하여도 된다. 예를 들면, 회수 유로 (19) 에 있어서 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 의 흐름이 느린 공간 (소위, 정체 공간) 의 근방에 공급구 (70) 를 제공하여, 그 정체 공간에 공급구 (70) 로부터의 액체 (LQ) 를 공급하여, 회수 유로 (19) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정하여도 되고, 그 정체 공간으로부터 이물질을 제거하여도 된다. 또, 공급구 (70) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 유속 (단위 시간당의 액체 (LQ) 의 공급량) 을 조정하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 에 있어서의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정하여도 된다. 본 실시형태에 있어서는, 공급구 (70) 는 광로 (K) (광축 (AX)) 의 원주 방향에 있어서 인접한 2 개의 제 1 흡인구 (21) 의 사이에 배치되어 있고, 공급구 (70) 로부터의 액체 (LQ) 에 의해, 제 3 내면 (38) 을 따라 제 2 흡인구 (22) 를 향하는 액체 (LQ) 의 흐름이 촉진된다. 이에 따라, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 로 유입하고, 예를 들면, 인접한 2 개의 제 1 흡인구 (21) 사이의 공간을 향해 흐른 액체 (LQ) 도, 공급구 (70) 로부터 액체 (LQ) 와 함께 제 3 내면 (38) 을 따라 제 2 흡인구 (22) 를 행해 흐르고, 제 2 흡인구 (22) 로부터 회수된다. 이에 따라, 회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 로 유입한 액체 (LQ) 와 제 1 흡인구 (21) (제 1 다공 부재 (26)) 와의 접촉이 억제된다. 또, 제 3 내면 (38) 을 따르도록 공급구 (70) 로부터 액체 (LQ) 를 비스듬히 분출하여, 제 3 내면 (38) 을 따르는 제 2 흡인구 (22) 로의 액체 (LQ) 의 흐름을 형성하여도 된다.

또, 회수 유로 (19) 에, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체가 흐르는 공간 (액체 공간) 과, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체가 흐르지 않는 공간 (기체 공간) 이 존재하는 경우, 공급구 (70) 로부터의 액체 (LQ) 를 기체 공간에 공급하도록 하여도 된다.

또, 제 3 실시형태에 있어서는, 유로 (30 (29)) 로부터의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수 유로 (19) 에 공급하는 것으로 하였지만, 공급구 (17) 에 공급되는 액체 (LQ) 가 흐르는 유로 (30 (29)) 와는 다른 액체 (LQ) 를 회수 유로 (19) 에 공급하여도 된다. 예를 들면, 액체 공급 장치 (31) 과는 다른 액체 공급원으로부터의 액체 (LQ) 를 공급구 (70) 로부터 회수 유로 (19) 에 공급하여도 된다.

또, 공급구 (70) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도가 공급구 (17) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도와 달라도 된다. 예를 들면, 공급구 (70) 로부터 공급된 액체 (LQ) 의 온도가 공급구 (17) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도보다 높아도 되고, 낮아도 된다. 예를 들면, 상술한 바와 같이 액체 (LQ) 의 기화에 의해, 액침 부재 (3C) 의 적어도 일부의 온도가 저하하는 경우에는, 공급구 (70) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도를 공급구 (17) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도보다 높게 하여도 된다.

또, 공급구 (70) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도가 회수구 (18) 로부터 회수되는 액체 (LQ) 의 온도 (회수구 (18) 로부터 회수 유로 (19) 로 유입하는 액체 (LQ) 의 온도) 와 달라도 된다. 예를 들면, 공급구 (70) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도가 회수구 (18) 로부터 회수되는 액체 (LQ) 의 온도보다 높아도 되고, 낮아도 된다.

또, 공급구 (70) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 온도를 조정하여, 액침 부재 (3) 의 온도를 조정하여도 된다.

또, 공급구 (70) 로부터 공급되는 액체의 종류가 공급구 (17) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 의 종류 (물성) 와 달라도 된다.

또, 공급구 (70) 가 제 1 흡인구 (21) 의 근방에 배치되어도 된다. 또, 공급구 (70) 가 제 2 흡인구 (22) 의 근방에 배치되어도 된다. 또, 도 11 에 도시한 바와 같이, 액침 부재 (3D) 의 내부에, 공급 유로 (29) 로부터 분기하는 분기 유로 (72) 를 제공하여도 된다. 공급구 (70D)는 공급 유로 (29) 로부터 분기 유로 (72) 로 분기되는 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수 유로 (19) 에 공급한다. 또, 도 11 에 도시한 예에서는, 공급구 (70D) 는 제 5 내면 (40) 에 배치되어 있다. 또, 공급구 (70D) 가 제 4 내면 (39) 에 배치되어도 되고, 제 3 내면 (38) 에 배치되어도 된다.

또, 공급구 (70 (70D)) 와는 다른 기체 공급구 (도시하지 않음) 로부터 회수 유로 (19) 에 기체를 공급하여도 된다. 기체 공급구로부터 회수 유로 (19) 에 기체를 공급하는 것에 의해, 액침 부재 (3C (3D)) 의 적어도 일부를 온도 조정하거나, 혹은 액침 부재 (3C (3D)) 의 적어도 일부의 온도 변동을 억제하거나 해도 된다. 또, 기체 공급구로부터 회수 유로 (19) 에 기체를 공급하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 내의 압력 (기체 공간의 압력) 을 조정하거나, 회수 유로 (19) 내의 액체 (LQ) 의 흐름을 조정하거나 해도 된다. 또, 기체 공급구로부터의 기체의 공급을 공급구 (70 (70D)) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급과 병행하여 행하여도 되고, 혹은, 기체 공급구로부터의 기체의 공급과, 공급구 (70 (70D)) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급을 병행하여 행하지 않아도 된다.

또, 제 2 실시형태에서 설명한 액침 부재 (3B) 에, 회수 유로 (19) 에 액체를 공급하는 액체 공급구와 회수 유로 (19) 에 기체를 공급하는 기체 공급구의 적어도 일방을 제공하여도 된다.

또, 상술한 제 1 내지 제 3 실시형태에 있어서, 회수구 (18) 에 제 3 다공 부재 (28) 이 배치되지 않아도 된다. 또, 제 1 흡인구 (21 (21B)) 에 제 1 다공 부재 (26) 이 배치되지 않아도 된다. 또, 제 2 흡인구 (22 (22B)) 에 제 2 다공 부재 (27) 이 배치되지 않아도 된다.

또, 제 1, 제 2 다공 부재 (26, 27) 를 생략한 경우에 있어서, 제 2 흡인구 (22) 를 갖는 부재의 표면의 적어도 일부가, 제 1 흡인구 (21) 를 갖는 부재의 표면보다 액체 (LQ) 에 대해 친액성이어도 되고, 발액성이어도 된다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서, 제 1 흡인구 (21 (21B)) 가 회수 유로 (19) 의 기체와 함께 액체 (LQ) 를 흡인하여도 된다. 예를 들면, 제 1 흡인구 (21 (21B)) 가 기체 및 액체 (LQ) 를 회수하는 경우, 도 12 에 도시한 바와 같이, 유로 (123) (제 1 유로 (51)) 의 내면을 따라 액체 (LQ) 가 흐르고, 그 내측을 기체가 흐르도록 하여도 된다. 예를 들면, 유로 (123) (제 1 유로 (51)) 내에 액체 (LQ) 의 환상 흐름이 형성되도록 하여도 된다. 도 12 와 같이 액체 (LQ) 가 흐르고 있는 경우는, 제 1 흡인구 (21 (21B)) 가 회수 유로 (19) 의 기체와 함께 액체 (LQ) 를 흡인하여도 제 1 흡인구 (21 (21B)) 는 기체를 계속 흡인하는 것이 가능하다. 즉, 상술한 실시형태와 마찬가지로 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 기체 공간과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되고, 제 1 흡인구 (21B) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체를 안정하게 하여, 계속 흡인하는 것에 의해 회수 유로 (19) 의 압력 변동이 억제된다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서, 제 2 흡인구 (22 (22B)) 가 액체 (LQ) 와 함께 기체를 흡인하여도 된다. 이 경우도, 상술한 실시형태와 같이, 제 1 흡인구 (21 (21B)) 와 제 2 흡인구 (22 (22B)) 를 배치하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 에 유입한 액체 (LQ) 의 제 1 흡인구 (21 (21B)) 로의 유입이 억제되고, 액체 (LQ) 의 대부부은 제 2 흡인구 (22 (22B)) 로부터 회수된다. 즉, 상술한 실시형태와 마찬가지로, 제 1 흡인 장치 (24) 와 회수 유로 (19) 의 기체 공간과의 사이에 연속적인 기체의 유로가 확보되고, 제 1 흡인구 (21 (21B)) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체를 안정하게 하여, 계속 흡인하는 것에 의해, 회수 유로 (19) 의 압력 변동이 억제된다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서, 회수구 (18) 로부터 실질적으로 액체 (LQ) 만을 회수하여도 된다. 이 경우, 제 1 흡인구 (21) 의 흡인을 정지하여도 되고, 제 1 흡인구 (21) 의 흡인을 정지하지 않고, 제 1 흡인구 (21) 로부터 액체 (LQ) 를 회수하여도 된다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서, 제 1 다공 부재 (26) 의 표면의 전부가 제 2 다공 부재 (27) 보다 액체 (LQ) 에 대해 발액성이 아니어도 된다. 예를 들면, 제 1 다공 부재 (26) 의 표면의 일부가 제 2 다공 부재 (27) 보다 액체 (LQ) 에 대해 발액성이어도 된다. 또, 제 2 다공 부재 (27) 의 표면의 적어도 일부가 제 1 다공 부재 (26) 보다 액체 (LQ) 에 대해 발액성이어도 된다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서, 제 2 다공 부재 (27) 의 표면의 전부가 제 1 다공 부재 (26) 보다 액체 (LQ) 에 대해 친액성이 아니어도 된다. 예를 들어, 제 2 다공 부재 (27) 의 표면의 일부가 제 1 다공 부재 (26) 보다 액체 (LQ) 에 대해 친액성이어도 된다. 또, 제 1 다공 부재 (26) 의 표면의 적어도 일부가 제 2 다공 부재 (27) 보다 액체 (LQ) 에 대해 친액성이어도 된다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서, 「광로 (K) 에 대한 방사 방향」은 투영 영역 (PR) 근방에 있어서의 투영 광학계 (PL) 의 광축에 대한 방사 방향으로 간주해도 된다.

또, 상술한 바와 같이, 제어 장치 (4) 는, CPU 등을 포함하는 컴퓨터 시스템을 포함한다. 또, 제어 장치 (4) 는 컴퓨터 시스템과 외부 장치와의 통신을 실행가능한 인터페이스를 포함한다. 기억 장치 (5) 는 예를 들면 RAM 등의 메모리, 하드 디스크, CD-ROM 등의 기록매체를 포함한다. 기억 장치 (5) 에는 컴퓨터 시스템을 제어하는 오퍼레이팅 시스템 (OS) 가 인스톨되고, 노광 장치 (EX) 를 제어하기 위한 프로그램이 기억되어 있다.

또, 제어 장치 (4) 에 입력 신호를 입력 가능한 입력 장치가 접속되어 있어도 된다. 입력 장치는 키보드, 마우스 등의 입력 기기, 혹은 외부 장치로부터의 데이터를 입력가능한 통신 장치 등을 포함한다. 또, 액정 표시 디스플레이 등의 표시 장치가 제공되어 있어도 된다.

기억 장치 (5) 에 기록되어 있는 프로그램을 포함하는 각종 정보는 제어 장치 (컴퓨터 시스템) (4) 가 판독가능하다. 기억 장치 (5) 에는 제어 장치 (4) 에 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 로 기판 (P) 를 노광하는 노광 장치 (EX) 의 제어를 실행시키는 프로그램이 기록되어 있다.

기억 장치 (5) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 에, 기판 (P) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성하는 처리와, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 처리와, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수구 (18) 로부터 회수하는 처리와, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구 (21) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체만을 흡인하는 처리와, 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구 (22) 로부터 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 흡인하는 처리를 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (5) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 에, 기판 (P) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성하는 처리와, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 처리와, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수구 (18) 로부터 회수하는 처리와, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구 (21) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체를 계속 흡인하는 처리와, 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구 (22) 로부터 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 흡인하는 처리를 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (5) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 에, 기판 (P) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성하는 처리와, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 처리와, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수구 (18) 로부터 회수하는 처리와, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 회수 유로 (19) 의 기체를, 회수 유로 (19) 에 면하도록 제 1 다공 부재 (26) 에 배치된 구멍 (26H) (제 1 흡인구 (21)) 으로부터 흡인하는 처리와, 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를, 회수 유로 (19) 에 면하도록, 적어도 일부의 표면이 액체 (LQ) 에 대해 제 1 다공 부재 (26) 보다 친액성인 제 2 다공 부재 (27) 에 배치된 구멍 (27H) (제 2 흡인구 (22)) 으로부터 흡인하는 처리를 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (5) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 에, 기판 (P) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성하는 처리와, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 처리와, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수구 (18) 로부터 회수하는 처리와, 적어도 일부가 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구 (21) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체를 흡인하는 처리와, 적어도 일부가 광로 (K) 에 대한 방사 방향에 관하여 제 1 흡인구 (21) 의 외측에 있어서 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구 (22) 로부터 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 흡인하는 처리를 실행시켜도 된다.

또, 기억 장치 (5) 에 기록되어 있는 프로그램은, 상술한 실시형태에 따라, 제어 장치 (4) 에, 기판 (P) 에 조사되는 노광광 (EL) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성하는 처리와, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 처리와, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수구 (18) 로부터 회수하는 처리와, 회수구 (18) 보다 상방에 있어서, 회수구 (18) 로부터 회수된 액체 (LQ) 가 흐르는 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구 (21) 로부터 회수 유로 (19) 의 기체를 흡인하는 처리와, 적어도 일부가 제 1 흡인구 (21) 보다 하방에 있어서 회수 유로 (19) 에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구 (22) 로부터 회수 유로 (19) 의 액체 (LQ) 를 흡인하는 처리를 실행시켜도 된다.

기억 장치 (5) 에 기억되어 있는 프로그램이 제어 장치 (4) 에 의해 판독되는 것에 의해, 기판 스테이지 (2), 액침 부재 (3), 액체 공급 장치 (31), 제 1 흡인 장치 (24), 및 제 2 흡인 장치 (25) 등, 노광 장치 (EX) 의 각종의 장치가 협동하여, 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태에서, 기판 (P) 의 액침 노광 등, 각종의 처리를 실행한다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 의 종단 광학 소자 (8) 의 사출측 (상면측) 의 광로 (K) 가 액체 (LQ) 로 채워져 있지만, 예를 들면 국제공개 제 2004/019128 호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 종단 광학 소자 (8) 의 입사측 (물체면측) 의 광로도 액체 (LQ) 로 채워지는 투영 광학계 (PL) 를 채용하는 것이 가능하다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서는, 액체 (LQ) 로서 물을 사용하고 있지만, 물 이외의 액체이어도 된다. 액체 (LQ) 로서는, 노광광 (EL) 에 대해 투과성이고, 노광광 (EL) 에 대해 높은 굴절률을 갖고, 투영 광학계 (PL) 혹은 기판 (P) 의 표면을 형성하는 감광재 (포토레지스트) 등의 막에 대해 안정한 것이 바람직하다. 예를 들면, 액체 (LQ) 로서, 하이드로플로로에테르 (HFE), 과불화폴리에테르 (PFPE), 폼블린^? 오일 등이 불소계 액체를 사용하는 것도 가능하다. 또, 액체 (LQ) 로서, 여러 가지 유체, 예를 들면 초임계 유체를 사용하는 것도 가능하다.

또, 상술한 각 실시형태의 기판 (P) 으로서는, 반도체 디바이스 제조용의 반도체 웨이퍼 뿐아니라, 디스플레이 디바이스용의 유리 기판, 박막 자기 헤드용의 세라믹 웨이퍼, 혹은 노광 장치에서 사용되는 마스크 또는 레티클의 원판 (합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용된다.

노광 장치 (EX) 로서는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동하여 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝 앤드 스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스텝퍼) 외에, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지한 상태에서 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차 스텝 이동시키는 스텝 앤드 리피트 방식의 투영 노광 장치 (스텝퍼) 에도 적용하는 것이 가능하다.

또, 스텝 앤드 리피트 방식의 노광에 있어서, 제 1 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지한 상태에서, 투영 광학계를 사용하여 제 1 패턴의 축소 상을 기판 (P) 상에 전사한 후, 제 2 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지한 상태에서, 투영 광학계를 사용하여 제 2 패턴의 축소 상을 제 1 패턴과 부분적으로 중첩하여 기판 (P) 상에 일괄 노광하여도 된다 (스티치 방식의 일괄 노광 장치). 또, 스티치 방식의 노광 장치로서는, 기판 (P) 상으로 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 중첩하여 전사하고, 기판 (P) 을 순차 이동시키는 스텝 앤드 스티치 방식의 노광 장치에도 적용할 수 있다.

또, 예를 들면, 미국 특허 제 6611316 호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 2 개의 마스크의 패턴을 투영 광학계를 통해 기판상에서 합성하고, 1 회의 주사 노광에 의해 기판 상의 1 개의 쇼트 영역을 거의 동시에 이중 노광하는 노광 장치 등에도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다. 또, 근접 방식의 노광 장치, 미러 프로젝션 얼라이너 등에 도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.

또, 노광 장치 (EX) 가 예를 들면 미국 특허 제 6341007 호 명세서, 미국 특허 제 6208407 호 명세서, 미국 특허 제 6262796 호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같은, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형의 노광 장치이어도 된다. 예를 들면, 2 개의 기판 스테이지를 구비하고 있는 경우, 사출면 (7) 과 대향하도록 배치가능한 물체는, 일방의 기판 스테이지, 그 일방의 기판 스테이지의 기판 유지부에 유지된 기판, 타방의 기판 스테이지, 그 타방의 기판 스테이지의 기판 유지부에 유지된 기판 중 적어도 하나를 포함한다.

또, 노광 장치 (EX) 가 예를 들면 미국 특허 제 6897963 호 명세서, 미국 특허출원공개 제 2007/0127006 호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같은, 기판을 유지하는 기판 스테이지와, 기준 마크가 형성된 기준 부재 및/또는 각종의 광전 센서를 탑재하고, 노광 대상의 기판을 유지하지 않은 계측 스테이지를 구비한 노광 장치이어도 된다. 이 경우, 사출면 (7) 과 대향하도록 배치가능한 물체는, 기판 스테이지, 그 기판 스테이지의 기판 유지부에 유지된 기판, 계측 스테이지를 포함한다. 또, 복수의 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치에도 적용하는 것이 가능하다.

노광 장치 (EX) 의 종류로서는, 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용의 노광 장치에 한하지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용의 노광 장치, 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (CCD), 마이크로머신, MEMS, DNA 칩, 혹은 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 널리 적용할 수 있다.

또, 상술한 각 실시형태에 있어서는, 레이저 간섭계를 포함하는 간섭계 시스템을 사용하여 각 스테이지의 위치 정보를 계측하는 것으로 하였지만, 이것에 제한되지 않고, 예를 들면 각 스테이지에 제공되는 스케일 (회절 격자) 을 검출하는 인코더 시스템을 사용하여도 되고, 간섭계 시스템과 인코더 시스템을 병용하여도 된다.

또, 상술한 실시형태에 있어서는, 광투과성의 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴 또는 감광 패턴) 을 형성한 광투과형 마스크를 사용했지만, 이 마스크 대신에, 예를 들면 미국 특허 제 6778257 호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 노광할 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴 또는 반사 패턴, 혹은 발광 패턴을 형성하는 가변 성형 마스크 (전자 마스크, 액티브 마스크, 혹은 이미지 제너레이터로도 불린다) 를 사용하여도 된다. 또, 비발광형 화상 표시 소자를 구비하는 가변 성형 마스크 대신에, 자체 발광형 화상 표시 소자를 포함하는 패턴 형성 장치를 구비하도록 해도 된다.

상술한 각 실시형태에 있어서는, 투영 광학계 (PL) 를 구비한 노광 장치 (EX) 를 예로 들어 설명했지만, 투영 광학계 (PL) 를 사용하지 않는 노광 장치 및 노광 방법에 본 발명을 적용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 렌즈 등의 광학 부재와 기판 사이에 액침 공간을 형성하고, 그 광학 부재를 통해 기판에 노광광을 조사하는 것이 가능하다.

또, 예를 들면, 국제공개 제 2001/035168 호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 간섭 무늬를 기판 (P) 상에 형성하는 것에 의해, 기판 (P) 상에 라인 앤트 스페이스 패턴을 노광하는 노광 장치 (리소그래피 시스템) 에도 본 발명을 적용하는 것이 가능하다.

상술한 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 상술한 각 구성 요소를 포함하는 각종 서브시스템을, 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도, 광학적 정밀도를 유지하도록, 조립하는 것에 의해 제조된다. 이들 각종 정밀도를 확보하기 위해, 이 조립의 전후에는, 각종 광학계에 대해서는 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 전기계에 대해서는 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정이 행해진다. 각종 서브시스템으로부터 노광 장치 (EX) 로의 조립 공정은, 각종 서브시스템 상호의, 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등이 포함된다. 이 각종 서브시스템으로부터 노광 장치 (EX) 로의 조립 공정의 전에, 각 서브시스템 개개의 조립 공정이 있는 것은 당연하다. 각종 서브시스템의 노광 장치 (EX) 로의 조립 공정이 종료하고 나서, 총합 조정이 행해지고, 노광 장치 (EX) 전체로서의 각종 정밀도가 확보된다. 또, 노광 장치 (EX) 의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 행하는 것이 바람직하다.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는 도 13 에 도시한 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능 및 성능 설계를 행하는 단계(201), 이 설계 단계에 기초한 마스크 (레티클) 를 제작하는 단계 (202), 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 (203), 상술한 실시형태에 따라, 마스크의 패턴으로부터의 노광광으로 기판을 노광하는 것, 및 노광된 기판을 현상하는 것을 포함하는 기판 처리 (노광 처리) 를 포함하는 기판 처리 단계 (204), 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키징 공정 등의 가공 프로세스를 포함한다) (205), 검사 단계 (206) 등에 의해 제조된다.

또, 상술한 각 실시형태의 요건은, 적절하게 조합하는 것이 가능하다. 또, 일부의 구성 요소를 사용하지 않는 경우도 있다. 또, 법령에서 허용되는 한에 있어서, 상술한 각 실시형태 및 변형례에서 인용한 노광 장치 등에 관한 전체의 공개 공보 및 미국 특허의 개시를 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다.

Claims

액침 공간을 형성하는 액침 부재로서,
노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로와,
상기 회수 유로에 면하고, 상기 회수 유로의 기체만을 흡인하는 제 1 흡인구와,
상기 회수 유로에 면하고, 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구를 구비하는, 액침 부재.
액침 공간을 형성하는 액침 부재로서,
노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로와,
상기 회수 유로에 면하고, 상기 회수 유로의 기체를 계속 흡인하는 제 1 흡인구와,
상기 회수 유로에 면하고, 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구를 구비하는, 액침 부재.
제 2 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구는 상기 회수 유로로부터 상기 제 1 흡인구로의 기체의 유입이 유지되도록, 상기 회수 유로로부터 액체를 흡인하는, 액침 부재.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구는 상기 회수 유로의 기체만을 흡인하는, 액침 부재.
제 4 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구에 배치되는 제 1 다공 부재를 더 구비하고,
상기 제 1 다공 부재의 구멍을 통해 상기 기체만이 흡인되는, 액침 부재.
제 5 항에 있어서,
상기 제 1 다공 부재는 상기 회수 유로에 면하고 상기 구멍의 일단의 주위에 배치되는 제 1 면과, 상기 구멍의 타단의 주위에 배치되는 제 2 면을 갖고,
상기 구멍을 통해 상기 기체만이 흡인되도록, 상기 제 1 면측의 공간과 상기 제 2 면측의 공간과의 압력차가 조정되는, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구에 배치되는 제 1 다공 부재를 구비하는, 액침 부재.
제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 다공 부재는 상기 액체에 대해 발액성인, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구는 상기 회수 유로의 액체만을 흡인하는, 액침 부재.
제 9 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구에 배치되는 제 2 다공 부재를 더 구비하고,
상기 제 2 다공 부재의 구멍을 통해 상기 액체만이 흡인되는, 액침 부재.
제 10 항에 있어서,
상기 제 2 다공 부재는 상기 회수 유로에 면하고 상기 구멍의 일단의 주위에 배치되는 제 3 면과, 상기 구멍의 타단의 주위에 배치되는 제 4 면을 갖고,
상기 구멍을 통해 상기 액체만이 흡인되도록, 상기 제 3 면측의 공간과 상기 제 4 면측의 공간과의 압력차가 조정되는, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구에 배치되는 제 2 다공 부재를 더 구비하는, 액침 부재.
제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 다공 부재는 상기 액체에 대해 친액성인, 액침 부재.
액침 공간을 형성하는 액침 부재로서,
노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로와,
상기 회수 유로에 면하는 제 1 흡인구를 갖는 제 1 부재와,
상기 회수 유로에 면하는 제 2 흡인구를 갖고, 적어도 일부의 표면이 상기 액체에 대해 상기 제 1 부재보다 친액성인 제 2 부재를 구비하고,
상기 제 1 부재의 상기 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체가 흡인되고,
상기 제 2 부재의 상기 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체가 흡인되는, 액침 부재.
제 14 항에 있어서,
상기 제 1 부재 및 상기 제 2 부재로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 일방의 부재는 다공 부재인, 액침 부재.
제 14 항 또는 제 15 항에 있어서,
상기 제 1 부재의 적어도 일부의 표면이 상기 액체에 대해 발액성인, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구의 적어도 일부는, 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 1 흡인구의 외측에, 상기 회수 유로에 면하도록 배치되어 있는, 액침 부재.
제 17 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구는 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 회수 유로의 단부에 배치되어 있는, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구의 적어도 일부는 상기 제 1 흡인구보다 하방에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되는, 액침 부재.
제 19 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구의 적어도 일부는 상기 제 2 흡인구의 적어도 일부와 대향하는, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구 및 상기 제 2 흡인구로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 일방의 흡인구는 하방을 향하는, 액침 부재.
액침 공간을 형성하는 액침 부재로서,
노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로와,
상기 회수 유로에 면하도록 배치되고, 상기 회수 유로의 기체를 흡인하는 제 1 흡인구와,
적어도 일부가 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 1 흡인구의 외측에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되고, 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구를 구비하는, 액침 부재.
제 22 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구는 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 회수 유로의 단부에 배치되어 있는, 액침 부재.
제 22 항 또는 제 23 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구의 적어도 일부는 상기 제 1 흡인구보다 하방에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되는, 액침 부재.
제 24 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구의 적어도 일부는 상기 제 2 흡인구의 적어도 일부와 대향하는, 액침 부재.
제 25 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구의 일부는 상기 광로에 대한 방사 방향에 관하여, 상기 제 1 흡인구의 내측에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되어 있는, 액침 부재.
액침 공간을 형성하는 액침 부재로서,
노광광을 사출하는 사출면과 대향하도록 배치된 물체 상의 액체의 적어도 일부를 회수하는 회수구와,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로와,
상기 회수구 보다 상방에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되고, 상기 회수 유로의 기체를 흡인하는 제 1 흡인구와,
적어도 일부가 상기 제 1 흡인구보다 하방에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되고, 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 제 2 흡인구를 구비하는, 액침 부재.
제 27 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구의 적어도 일부는 상기 제 2 흡인구의 적어도 일부와 대향하는, 액침 부재.
제 28 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구의 적어도 일부는 광로에 대한 방사 방향에 관하여, 상기 제 1 흡인구의 내측에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되어 있는, 액침 부재.
제 22 항 내지 제 29 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구의 적어도 일부가 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 회수구의 외측에 배치되는, 액침 부재.
제 22 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구 및 상기 제 2 흡인구로 구성된 그룹으로부터 선택된 적어도 일방의 흡인구는 하방을 향하는, 액침 부재.
제 22 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구는 상기 회수구를 통한 상기 액체의 회수 동안 상기 회수 유로의 기체를 계속 흡인하는, 액침 부재.
제 22 항 내지 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구는 상기 회수 유로의 기체만을 흡인하는, 액침 부재.
제 22 항 내지 제 33 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구는 상기 회수 유로의 액체만을 흡인하는, 액침 부재.
제 22 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구에 배치되는 제 1 다공 부재와,
상기 제 2 흡인구에 배치되는 제 2 다공 부재를 더 구비하고,
상기 제 1 다공 부재의 구멍을 통해 상기 회수 유로의 기체가 흡인되며,
상기 제 2 다공 부재의 구멍을 통해 상기 회수 유로의 액체가 흡인되는, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회수구는 상기 액체와 함께 기체를 회수하는, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구는 상기 광로의 주위에 복수 배치되는, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 37 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회수 유로에 액체를 공급하는 공급구를 더 구비하는, 액침 부재.
제 38 항에 있어서,
상기 공급구를 통해 액체를 공급하여, 상기 제 2 흡인구를 향하는 액체의 흐름을 촉진하는, 액침 부재.
제 38 항 또는 제 39 항에 있어서,
상기 광로에 공급되는 액체가 흐르는 공급 유로를 더 구비하고,
상기 공급구는 상기 공급 유로로부터의 상기 액체의 적어도 일부를 상기 회수 유로로 공급하는, 액침 부재.
제 1 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회수구에 배치된 제 3 다공 부재를 더 구비하는, 액침 부재.
액체를 통과하는 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,
제 1 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 기재된 액침 부재를 구비하는, 노광 장치.
제 42 항에 기재된 노광 장치를 사용하여 기판을 노광하는 단계와,
노광된 상기 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 단계와,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체만을 흡인하는 단계와,
상기 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 단계와,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체를 계속 흡인하는 단계와,
상기 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
제 45 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구는 상기 회수 유로로부터 상기 제 1 흡인구로의 기체의 유입이 유지되도록, 상기 회수 유로로부터 액체를 흡인하는, 액체 회수 방법.
제 45 항 또는 제 46 항에 있어서,
상기 제 1 흡인구는 상기 회수 유로로부터 기체만을 흡인하는, 액체 회수 방법.
제 45 항 내지 제 47 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제 2 흡인구는 상기 회수 유로로부터 액체만을 흡인하는, 액체 회수 방법.
액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 단계와,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 기체를, 상기 회수 유로에 면하도록 제 1 부재에 배치된 제 1 흡인구를 통해 흡인하는 단계와,
상기 회수 유로의 액체를, 상기 회수 유로에 면하도록, 적어도 일부의 표면이 상기 액체에 대해 상기 제 1 부재보다 친액성인 제 2 부재에 배치된 제 2 흡인구를 통해 흡인하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 단계와,
적어도 일부가 상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체를 흡인하는 단계와,
적어도 일부가 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 1 흡인구의 외측에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
액침 공간의 액체를 통하여 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치에서 사용되는 액체 회수 방법으로서,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 단계와,
상기 회수구보다 상방에서, 상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체를 흡인하는 단계와,
일부가 상기 제 1 흡인구보다 하방에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 단계를 포함하는, 액체 회수 방법.
제 44 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 기재된 액체 회수 방법을 사용하여 기판에 조사되는 노광광의 광로를 액체로 채우는 단계와,
상기 액체를 통과한 상기 노광광으로 기판을 노광하는 단계와,
노광된 상기 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
액침 공간을 형성하는 것과,
상기 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체만을 흡인하는 것과,
상기 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 실행시키는, 프로그램.
컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
액침 공간을 형성하는 것과,
상기 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체를 계속 흡인하는 것과,
상기 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 실행시키는, 프로그램.
컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
액침 공간을 형성하는 것과,
상기 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과,
상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로의 기체를, 상기 회수 유로에 면하도록 제 1 부재에 배치된 제 1 흡인구를 통해 흡인하는 것과,
상기 회수 유로의 액체를, 상기 회수 유로에 면하도록, 적어도 일부의 표면이 상기 액체에 대해 상기 제 1 부재보다 친액성인 제 2 부재에 배치된 제 2 흡인구를 통해 흡인하는 것을 실행시키는, 프로그램.
컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
액침 공간을 형성하는 것과,
상기 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과,
적어도 일부가 상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체만을 흡인하는 것과,
적어도 일부가 광로에 대한 방사 방향에 관하여 상기 제 1 흡인구의 외측에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 실행시키는, 프로그램.
컴퓨터에 노광 장치의 제어를 실행시키는 프로그램으로서,
액침 공간을 형성하는 것과,
상기 액침 공간의 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 것과,
상기 기판 상의 상기 액체의 적어도 일부를 회수구를 통해 회수하는 것과,
상기 회수구보다 상방에서, 상기 회수구를 통해 회수된 상기 액체가 흐르는 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 1 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 기체만을 흡인하는 것과,
적어도 일부가 상기 제 1 흡인구보다 하방에서 상기 회수 유로에 면하도록 배치되는 제 2 흡인구를 통해 상기 회수 유로의 액체를 흡인하는 것을 실행시키는, 프로그램.
제 53 항 내지 제 57 항 중 어느 한 항에 기재된 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독가능 저장 매체.