JP2011192997A - 液浸部材、露光装置、液体回収方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents
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Abstract
【課題】液浸空間を良好に形成できる液浸部材を提供する。
【解決手段】液浸部材は、露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する。液浸部材は、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面し、回収流路の気体のみを吸引する第1吸引口と、回収流路に面し、回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える。
【選択図】図2
【解決手段】液浸部材は、露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する。液浸部材は、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面し、回収流路の気体のみを吸引する第1吸引口と、回収流路に面し、回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える。
【選択図】図2
Description
本発明は、液浸部材、露光装置、液体回収方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
液浸露光装置において、例えば液浸空間を所望の状態に形成できないと、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
本発明の態様は、液浸空間を良好に形成できる液浸部材を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び液体回収方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面し、回収流路の気体のみを吸引する第1吸引口と、回収流路に面し、回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第2の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面し、回収流路の気体を吸引し続ける第1吸引口と、回収流路に面し、回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第3の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面する第1吸引口を有する第1部材と、回収流路に面する第2吸引口を有し、少なくとも一部の表面が液体に対して第1部材よりも親液性の第2部材と、を備え、第1部材の第1吸引口を介して回収流路の気体が吸引され、第2部材の第2吸引口を介して回収流路の液体が吸引される液浸部材が提供される。
本発明の第4の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面するように配置され、回収流路の気体を吸引する第1吸引口と、少なくとも一部が光路に対する放射方向に関して第1吸引口の外側において回収流路に面するように配置され、回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第5の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収口よりも上方において回収流路に面するように配置され、回収流路の気体を吸引する第1吸引口と、少なくとも一部が第1吸引口よりも下方において回収流路に面するように配置され、回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える液浸部材が提供される。
本発明の第6の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第1〜第5の少なくとも一つの態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。
本発明の第7の態様に従えば、第6の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の第8の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から回収流路の気体のみを吸引することと、回収流路に面するように配置される第2吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。
本発明の第9の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から回収流路の気体を吸引し続けることと、回収流路に面するように配置される第2吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。
本発明の第10の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路の気体を、回収流路に面するように第1部材に配置された第1吸引口から吸引することと、回収流路の液体を、回収流路に面するように、少なくとも一部の表面が液体に対して第1部材よりも親液性の第2部材に配置された第2吸引口から吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。
本発明の第11の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、少なくとも一部が回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から回収流路の気体を吸引することと、少なくとも一部が光路に対する放射方向に関して第1吸引口の外側において回収流路に面するように配置される第2吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。
本発明の第12の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口よりも上方において、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から回収流路の気体を吸引することと、少なくとも一部が第1吸引口よりも下方において回収流路に面するように配置される第2吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。
本発明の第13の態様に従えば、第8〜第12の少なくとも一つの態様の液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を液体で満たすことと、液体を介して露光光で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
本発明の第14の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から回収流路の気体のみを吸引することと、回収流路に面するように配置される第2吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第15の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から回収流路の気体を吸引し続けることと、回収流路に面するように配置される第2吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第16の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路の気体を、回収流路に面するように第1部材に配置された第1吸引口から吸引することと、回収流路の液体を、回収流路に面するように、少なくとも一部の表面が液体に対して第1部材よりも親液性の第2部材に配置された第2吸引口から吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第17の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、少なくとも一部が回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から回収流路の気体を吸引することと、少なくとも一部が光路に対する放射方向に関して第1吸引口の外側において回収流路に面するように配置される第2吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第18の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口よりも上方において、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から回収流路の気体を吸引することと、少なくとも一部が第1吸引口よりも下方において回収流路に面するように配置される第2吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。
本発明の第19の態様に従えば、第14〜第18の少なくとも一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。
本発明の態様によれば、液浸空間を良好に形成できる。また本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間LSは、液体LQで満たされた部分(空間、領域)である。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
第1実施形態について説明する。図1は、第1実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ELの光路Kの少なくとも一部が液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。液浸空間LSは、液体LQで満たされた部分(空間、領域)である。基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する液浸部材3と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置4と、制御装置4に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置5とを備えている。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。また、基板Pが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。
照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材6のガイド面6G上を移動可能である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ1に配置された可動子と、ベース部材6に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ1は、駆動システムの作動により、ガイド面6G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系PLは、その投影倍率が例えば1/4、1/5、又は1/8等の縮小系である。なお、投影光学系PLは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系PLの光軸AXは、Z軸と平行である。また、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系PLは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
投影光学系PLは、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する射出面7を有する。射出面7は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い終端光学素子8に配置されている。投影領域PRは、射出面7から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面7は、−Z方向を向いており、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面7は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。本実施形態において、射出面7から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、投影領域PRを含むベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。基板ステージ2は、例えば米国特許第6452292号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ2に配置された可動子と、ベース部材9に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ2は、駆動システムの作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ2を移動させる駆動システム(リニアモータ)は、平面モータでなくてもよい。
基板ステージ2は、基板Pをリリース可能に保持する基板保持部10を有する。基板保持部10は、基板Pの表面が+Z方向を向くように基板Pを保持する。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面と、その基板Pの周囲に配置される基板ステージ2の上面11とは、同一平面内に配置される(面一である)。上面11は、平坦である。本実施形態において、基板保持部10に保持された基板Pの表面、及び基板ステージ2の上面11は、XY平面とほぼ平行である。なお、液浸空間LSが基板Pの表面と基板ステージ2の上面11とに跨るように形成される場合にも、液浸空間LSが維持できれば、基板ステージ2の上面11は、基板保持部10に保持された基板Pの表面と面一でなくてもよいし、平坦でなくてもよい。また、基板ステージ2の上面11は、基板ステージ2に搭載されているセンサ、計測部材などの表面も含む。
また、本実施形態において、基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号明細書、及び米国特許出願公開第2008/0049209号明細書等に開示されているような、プレート部材Tをリリース可能に保持するプレート部材保持部12を有する。本実施形態において、基板ステージ2の上面11は、プレート部材保持部12に保持されたプレート部材Tの上面を含む。
なお、プレート部材Tがリリース可能でなくてもよい。その場合、プレート部材保持部12は省略可能である。また、基板保持部10に保持された基板Pの表面と上面11とが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Pの表面及び上面11の少なくとも一方がXY平面と非平行でもよい。
本実施形態において、マスクステージ1及び基板ステージ2の位置が、レーザ干渉計ユニット13A、13Bを含む干渉計システム13によって計測される。レーザ干渉計ユニット13Aは、マスクステージ1に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ1の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット13Bは、基板ステージ2に配置された計測ミラーを用いて基板ステージ2の位置を計測可能である。基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置4は、干渉計システム13の計測結果に基づいて、マスクステージ1(マスクM)及び基板ステージ2(基板P)の位置制御を実行する。
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置4は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LSの液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。
液浸部材3は、投影領域PRに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する。本実施形態において、液浸空間LSの液体LQの一部は、射出面7に対向するように配置された物体と射出面7との間に保持され、液浸空間LSの残りの部分の少なくとも一部は液浸部材3とその物体との間に保持される。本実施形態において、射出面7と対向するように配置可能な物体、言い換えれば、投影領域PRに配置可能な物体は、基板ステージ2、及び基板ステージ2に保持された基板Pの少なくとも一方を含む。基板Pの露光において、液浸部材3は、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように基板Pとの間で液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。
本実施形態において、液浸部材3は、環状の部材である。液浸部材3の少なくとも一部は、終端光学素子8及び射出面7から射出される露光光ELの光路Kの周囲に配置される。液浸空間LSは、終端光学素子8と投影領域PRに配置される物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように形成される。
なお、液浸部材3は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材3が終端光学素子8及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。
液浸部材3は、投影領域PRに配置される物体の表面(上面)が対向可能な下面14を有する。液浸部材3の下面14は、物体の表面との間で液体LQを保持することができる。一方側の射出面7及び下面14と、他方側の物体の表面(上面)との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子8と物体との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSが形成される。
本実施形態においては、基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域が液体LQで覆われるように液浸空間LSが形成される。液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LGの少なくとも一部は、液浸部材3の下面14と基板Pの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。
図2は、本実施形態に係る液浸部材3の一例を示す側断面図、図3は、液浸部材3を上側(+Z側)から見た図、図4は、液浸部材3を下側(−Z側)から見た図、図5は、図2の一部を拡大した図である。図2〜図5を用いる以下の説明においては、投影領域PRに基板Pが配置される場合を例にして説明するが、上述のように基板ステージ2(プレート部材T)を配置することもできる。
本実施形態において、液浸部材3は、少なくとも一部が射出面7に対向するように配置されるプレート部131と、少なくとも一部が終端光学素子8の側面8Fに対向するように配置される本体部32と、流路形成部材41とを含む。本実施形態において、プレート部131と本体部32とは一体である。本実施形態において、流路形成部材41は、プレート部131及び本体部32と異なる。本実施形態において、流路形成部材41は、本体部32に支持されている。なお、プレート部131は、プレート状でなくてもよい。
なお、側面8Fは、射出面7の周囲に配置されている。本実施形態において、側面8Fは、光路Kに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。
液浸部材3は、射出面7が面する位置に開口15を有する。射出面7から射出された露光光ELは、開口15を通過して基板Pに照射可能である。また、液浸部材3は、開口15の周囲に配置され、基板Pの表面が対向可能な下面16Bを有する。下面16Bは、基板Pの表面との間で液体LQを保持する。液浸部材3の下面14の少なくとも一部は、下面16Bを含む。本実施形態において、下面16Bは、平坦である。本実施形態において、開口15及び下面16Bは、プレート部131に配置されている。
本実施形態において、液浸部材3は、液体LQを供給可能な複数の供給口17と、液体LQを回収可能な回収口18と、回収口18から回収された液体LQが流れる回収流路19と、回収流路19に面し、回収流路19の気体を吸引する複数の第1吸引口21と、回収流路19に面し、回収流路19の液体LQを吸引する複数の第2吸引口22とを備えている。なお、供給口17は1つであってもよい。また第1吸引口21は1つであってもよい。また、第2吸引口22は1つであってもよい。
供給口17は、光路Kに液体LQを供給可能である。本実施形態において、供給口17は、基板Pの露光の少なくとも一部において、光路Kに液体LQを供給する。回収口18は、基板P上(物体上)の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態において、回収口18は、基板Pの露光の少なくとも一部において、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収する。供給口17は、光路Kの近傍において、その光路Kに面するように配置される。供給口17の少なくとも一部が側面8Fに面していてもよい。すなわち、複数の供給口17の少なくとも一つの少なくとも一部が側面8Fに面していてもよい。回収口18は、−Z方向を向いている。基板Pの露光の少なくとも一部において、基板Pの表面は、回収口18に面する。
回収流路19は、回収口18に接続されている。回収流路19の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、回収口18は、回収流路19の一端に形成された開口を含む。
第1吸引口21は、回収流路19に面するように配置されている。本実施形態において、第1吸引口21は、回収口18よりも上方(+Z方向)において回収流路19に面するように配置されている。
第2吸引口22は、回収流路19に面するように配置されている。本実施形態において、第2吸引口22は、回収口18よりも上方(+Z方向)において回収流路19に面するように配置されている。
本実施形態において、第2吸引口22の少なくとも一部は、第1吸引口21よりも下方に配置されている。本実施形態においては、第2吸引口22の全部が、第1吸引口21よりも下方に配置されている。なお、第2吸引口22の一部が、第1吸引口21よりも下方に配置されていてもよい。
なお、第2吸引口22の少なくとも一部が、第1吸引口21よりも上方に配置されていてもよい。すなわち、複数の第2吸引口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1吸引口21よりも上方に配置されていてもよい。例えば、第2吸引口22の全部が、第1吸引口21よりも上方に配置されている。なお、第2吸引口22の一部が、第1吸引口21よりも上方に配置されていてもよい。なお、第2吸引口22の少なくとも一部が、第1吸引口21と同じ高さに配置されてもよい。すなわち、複数の第2吸引口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、第1吸引口21と同じ高さに配置されてもよい。
本実施形態においては、第2吸引口22の少なくとも一部が、露光光ELの光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21の外側に配置されている。本実施形態においては、第2吸引口22の全部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21の外側に配置されている。なお、第2吸引口22の一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21の外側に配置されていてもよい。
なお、第2吸引口22の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21よりも内側に配置されていてもよい。すなわち、複数の第2吸引口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21よりも内側に配置されていてもよい。例えば、第2吸引口22の全部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21よりも内側に配置されていてもよい。なお、第2吸引口22の一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21よりも内側に配置されていてもよい。
本実施形態において、第1吸引口21及び第2吸引口22の少なくとも一方は、下方(−Z方向)を向いている。本実施形態においては、第1吸引口21及び第2吸引口22の両方が、下方を向いている。本実施形態においては、第1吸引口21の全部が、下方を向いている。また、本実施形態においては、第2吸引口22の全部が、下方を向いている。
なお、第1吸引口21の少なくとも一部が−Z方向を向いていなくてもよい。すなわち、複数の第1吸引口21の少なくとも一つの少なくとも一部が、−Z方向を向いていなくてもよい。例えば第1吸引口21の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、内側を向くように配置されていてもよい。例えば、第1吸引口21の一部が下方を向き、一部が光路Kに対する放射方向に関して内側を向くように配置されてもよい。また、第1吸引口21の少なくとも一部が光路Kに対する放射方向に関して外側を向くように配置されていてもよい。
なお、第2吸引口22の少なくとも一部が−Z方向を向いていなくてもよい。すなわち、複数の第2吸引口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、−Z方向を向いていなくてもよい。例えば第2吸引口22の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して内側を向くように配置されていてもよい。例えば、第2吸引口22の一部が下方を向き、一部が光路Kに対する放射方向に関して内側を向くように配置されてもよい。また、第2吸引口22の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して外側を向くように配置されていてもよい。
なお、第1吸引口21の少なくとも一部が、上方を向いていてもよいし、第2吸引口22の少なくとも一部が、上方を向いていてもよい。
また、本実施形態においては、第1吸引口21は、少なくとも一部が光路Kに対する放射方向に関して回収口18の外側に配置されている。本実施形態においては、第1吸引口21の全部が、光路Kに対する放射方向に関して回収口18の外側に配置されている。なお、第1吸引口21の一部が、光路Kに対する放射方向に関して回収口18の外側に配置されてもよい。なお、第1吸引口21の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して回収口18の内側に配置されてもよい。すなわち、複数の第1吸引口21の少なくとも一つの少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して回収口18の内側に配置されてもよい。
また、本実施形態においては、第2吸引口22は、少なくとも一部が光路Kに対する放射方向に関して回収口18の外側に配置されている。本実施形態においては、第2吸引口22の全部が、光路Kに対する放射方向に関して回収口18の外側に配置されている。なお、第2吸引口22の一部が、光路Kに対する放射方向に関して回収口18の外側に配置されてもよい。なお、第2吸引口22の少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して回収口18の内側に配置されてもよい。すなわち、複数の第2吸引口22の少なくとも一つの少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して回収口18の内側に配置されてもよい。
本実施形態において、流路形成部材41は、第1流路51と、第2流路52とを有する。本実施形態において、第1吸引口21は、第1流路51の一端に形成された開口を含む。第2吸引口22は、第2流路52の一端に形成された開口を含む。
第1吸引口21は、第1流路51、及び吸引管123Pが形成する流路123を介して第1吸引装置24に接続されている。第2吸引口22は、第2流路52、及び吸引管124Pが形成する流路124を介して第2吸引装置25に接続されている。第1、第2吸引装置24、25は、例えば真空システムを含み、流体(気体及び液体の少なくとも一方を含む)を吸引可能である。
本実施形態においては、第1吸引装置24が作動することによって、第1吸引口21の吸引動作が実行される。また、本実施形態においては、第2吸引装置25が作動することによって、第2吸引口22の吸引動作が実行される。
なお、露光装置EXが、第1吸引装置24及び第2吸引装置25の少なくとも一方を備えていてもよい。なお、第1吸引装置24及び第2吸引装置25の少なくとも一方が、露光装置EXに対する外部装置でもよい。なお、第1吸引装置24及び第2吸引装置25の少なくとも一方が、露光装置EXが設置される工場の設備でもよい。
本実施形態において、液浸部材3は、第1吸引口21に配置される第1多孔部材26を備えている。第1多孔部材26は、流体(気体及び液体の少なくとも一方を含む)が流通可能な複数の孔26Hを有する。本実施形態において、第1多孔部材26は、プレート状の部材である。第1多孔部材26は、回収流路19に面し、孔26Hの一端の周囲に配置される第1面26Bと、孔26Hの他端の周囲に配置される第2面26Aとを有する。複数の孔26Hのそれぞれは、第1面26Bと第2面26Aとを結ぶように形成されている。第1多孔部材26が第1吸引口21に配置された状態において、第2面26Aは、第1流路51に面し、第1面26Bは、回収流路19に面する。なお、第1多孔部材26が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。
本実施形態においては、第1多孔部材26が第1吸引口21に配置された状態において、第2面26Aは、上方を向き、第1面26Bは、下方を向く。以下の説明において、第2面26Aを適宜、上面26A、と称し、第1面26Bを適宜、下面26B、と称する。
本実施形態において、液浸部材3は、第2吸引口22に配置される第2多孔部材27を備えている。第2多孔部材27は、流体(気体及び液体の少なくとも一方を含む)が流通可能な複数の孔27Hを有する。本実施形態において、第2多孔部材27は、プレート状の部材である。第2多孔部材27は、回収流路19に面し、孔27Hの一端の周囲に配置される第3面27Bと、孔27Hの他端の周囲に配置される第4面27Aとを有する。複数の孔27Hのそれぞれは、第3面27Bと第4面27Aとを結ぶように形成されている。第2多孔部材27が第2吸引口22に配置された状態において、第4面27Aは、第2流路52に面し、第3面27Bは、回収流路19に面する。なお、第2多孔部材27が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。
本実施形態においては、第2多孔部材27が第2吸引口22に配置された状態において、第4面27Aは、上方を向き、第3面27Bは、下方を向く。以下の説明において、第4面27Aを適宜、上面27A、と称し、第3面27Bを適宜、下面27B、と称する。
本実施形態において、第1多孔部材26の表面は、液体LQに対して撥液性である。第1多孔部材26の表面は、上面26A、下面26B、及び孔26Hの内面(内側面)の少なくとも一部を含む。本実施形態において、液体LQに対する第1多孔部材26の表面の接触角は、90度よりも大きい。なお、液体LQに対する第1多孔部材26の表面の接触角が、100度以上でもよいし、110度以上でもよいし、120度以上でもよい。
本実施形態において、第2多孔部材27の表面は、液体LQに対して親液性である。本実施形態において、第2多孔部材27の表面の少なくとも一部は、第1多孔部材26の表面よりも液体LQに対して親液性である。言い換えれば、第1多孔部材26の表面の少なくとも一部は、第2多孔部材27の表面よりも液体LQに対して撥液性である。第2多孔部材27の表面は、上面27A、下面27B、及び孔27Hの内面(内側面)の少なくとも一部を含む。本実施形態において、液体LQに対する第2多孔部材27の表面の接触角は、90度よりも小さい。なお、液体LQに対する第2多孔部材27の表面の接触角が、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。
本実施形態において、液浸部材3は、回収口18に配置される第3多孔部材28を備えている。第3多孔部材28は、流体(気体及び液体の少なくとも一方を含む)が流通可能な複数の孔28Hを有する。本実施形態において、第3多孔部材28は、プレート状の部材である。第3多孔部材28は、回収流路19に面し、孔28Hの一端の周囲に配置される第5面28Aと、孔28Hの他端の周囲に配置される第6面28Bとを有する。複数の孔28Hのそれぞれは、第5面28Aと第6面28Bとを結ぶように形成されている。第3多孔部材28が回収口18に配置された状態において、第5面28Aは、回収流路19に面し、第6面28Bは、液浸部材3と基板Pとの間の空間20に面する。なお、第3多孔部材28が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。
本実施形態においては、第3多孔部材28が回収口18に配置された状態において、第5面28Aは、上方を向き、第6面28Bは、下方を向く。以下の説明において、第5面28Aを適宜、上面28A、と称し、第6面28Bを適宜、下面28B、と称する。
本実施形態において、第3多孔部材28の表面は、液体LQに対して親液性である。第3多孔部材28の表面は、上面28A、下面28B、及び孔28Hの内面(内側面)の少なくとも一部を含む。本実施形態において、液体LQに対する第3多孔部材28の表面の接触角は、90度よりも小さい。なお、液体LQに対する第3多孔部材28の表面の接触角が、50度以下でもよいし、40度以下でもよいし、30度以下でもよいし、20度以下でもよい。
本実施形態においては、第1多孔部材26の孔26Hの下端を、回収流路19の流体を吸引する第1吸引口とみなしてもよい。また、第2多孔部材27の孔27Hの下端を、回収流路19の流体を吸引する第2吸引口とみなしてもよい。また、第3多孔部材28の孔28Hの下端を、空間20の流体を回収する回収口とみなしてもよい。
本実施形態において、液浸部材3の下面14は、下面16B及び下面28Bを含む。本実施形態において、下面28Bは、下面16Bの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面28Bは、下面16Bの周囲に配置される。なお、下面28B(回収口18)が、下面16Bの周囲において複数配置されてもよい。すなわち、下面28B(回収口18)が、光路Kの周囲において複数配置されてもよい。下面28B(回収口18)が、下面16Bの周囲において、所定間隔で複数配置されてもよい。すなわち、下面28B(回収口18)が、光路Kの周囲において、所定間隔で複数配置されてもよい。
なお、図4に示すように、本実施形態においては、下面16Bの外形は、八角形であるが、例えば四角形、六角形等、任意の多角形でもよい。また、下面16Bの外形が、円形、楕円形等でもよい。
液浸部材3は、供給口17に接続される供給流路29を備えている。供給流路29の少なくとも一部は、液浸部材3の内部に形成されている。本実施形態において、供給口17は、供給流路29の一端に形成された開口を含む。供給流路29の他端は、供給管30Pが形成する流路30を介して液体供給装置31と接続される。
液体供給装置31は、クリーンで温度調整された液体LQを送出可能である。液体供給装置31から送出された液体LQは、流路30及び供給流路29を介して供給口17に供給される。供給口17を介して光路Kに供給される液体LQは、流路30及び供給流路29を流れる。
上述のように、本実施形態において、開口15及び下面16Bは、プレート部131に配置される。また、プレート部131は、下面16Bの反対方向を向く上面16Aを有する。上面16Aの少なくとも一部が、射出面7と対向する。上面16Aは、開口15の上端の周囲に配置される。下面16Bは、開口15の下端の周囲に配置される。開口15は、上面16Aと下面16Bとを結ぶように形成される。
本実施形態において、下面16Bは、XY平面とほぼ平行である。なお、下面16Bの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
本実施形態において、上面16Aは、XY平面とほぼ平行である。なお、上面16Aの少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
供給口17及び回収口18は、本体部32に形成されている。本体部32の回収口18に、第3多孔部材28が配置されている。
本体部32は、下面28Bの周囲の少なくとも一部に配置され、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する傾斜面33と、傾斜面33の周囲に配置された下面34とを有する。傾斜面33及び下面34は、下面16B、28Bよりも上方に配置される。また、本体部32は、終端光学素子8の側面8Fに対向する内側面35を有する。本実施形態においては、内側面35は、終端光学素子8の少なくとも一部を囲むように配置される。なお、傾斜面33は、Z軸と平行であってもよい。また、傾斜面33を設けずに、下面34が下面16B、28Bと同一面内に配置されてもよい。
また、本実施形態において、回収流路19の少なくとも一部は、第3多孔部材28の上面28Aと、上面28Aの周囲の少なくとも一部に配置され、光路Kに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する第1内面36と、第1内面36の周囲に配置された第2内面37と、光路Kに対する放射方向に関して内側を向く第3内面38と、上面28A、第1内面36、及び第2内面37に対向するように配置される第4内面39と、上面28Aの内側エッジと第4内面39の内側エッジとを結ぶように配置される第5内面40とによって規定される。本実施形態において、第1〜第5内面36〜40は、本体部32に配置される。
本実施形態において、第4内面39と第1内面36との距離(Z軸方向に関する距離)は、第4内面39と上面28Aとの距離よりも小さい。第4内面39と第2内面37との距離は、第4内面39と上面28Aとの距離よりも小さい。
本実施形態において、回収流路19は、第4内面39と上面28Aとの間の空間19A、及び第4内面39と第2内面37との間の空間19Bを含む。以下の説明において、第4内面39と上面28Aとの間の空間19Aを適宜、第1空間19A、と称し、第4内面39と第2内面37との間の空間19Bを適宜、第2空間19B、と称する。
本実施形態において、上面28A(回収口18)は、第1空間19Aに面する。下面26B(第1吸引口21)、及び下面27B(第2吸引口22)は、第2空間19Bに面する。本実施形態においては、第2吸引口22は、光路Kに対する放射方向に関して、回収流路19の端部に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第2吸引口22は、回収流路19の外縁部に配置されている。本実施形態においては、第2吸引口22は、第3内面38の近傍に配置されている。なお、第2吸引口22の少なくとも一部を第3内面38に設けてもよい。すなわち、複数の第2吸引口22の少なくとも一つの少なくとも一部を第3内面38に設けてもよい。
流路形成部材41は、第1流路51と、第2流路52と、第1吸引口21と、第2吸引口22とを有する。第1流路51及び第2流路52は、流路形成部材41の内部に形成されている。本実施形態において、流路形成部材41は、本体部32に形成された開口に配置される。
本実施形態において、流路形成部材41は、第1部材41Aと、第1部材41Aに接続される第2部材41Bとを含む。本実施形態において、第2部材41Bが、本体部32に形成された開口に配置される。本実施形態において、第1部材41Aを形成する材料と、第2部材41Bを形成する材料とは異なる。なお、第1部材41Aと形成する材料と、第2部材41Bを形成する材料とが同じでもよい。なお、流路形成部材41が、1つの部材でもよい。なお、流路形成部材41が、3つ以上の部材を組み合わせたものでもよい。
なお、第1吸引口21を有する部材と、第2吸引口22を有する部材とが異なってもよい。なお、本体部32と流路形成部材41とが一体でもよい。
本実施形態において、第1吸引口21から吸引される気体の量は、第1吸引口21から吸引される液体LQの量よりも多い。本実施形態において、第1吸引口21は、回収流路19の気体のみを吸引する。本実施形態においては、第1吸引口21に液体LQに対して撥液性の第1多孔部材26が配置されており、第1多孔部材26の孔26Hから気体のみが吸引される。
本実施形態において、第2吸引口22から吸引される液体LQの量は、第2吸引口22から吸引される気体の量よりも多い。本実施形態において、第2吸引口22は、回収流路19の液体LQのみを吸引する。本実施形態においては、第2吸引口22に液体LQに対して親液性の第2多孔部材27が配置されており、第2多孔部材27の孔27Hから液体LQのみが吸引される。
本実施形態において、孔26Hから気体のみが吸引されるように、下面26B側の空間(回収流路19)と、上面26A側の空間(第1流路51)との圧力差が調整される。
また、本実施形態において、孔27Hから液体LQのみが吸引されるように、下面27B側の空間(回収流路19)と、上面27A側の空間(第2流路52)との圧力差が調整される。
また、本実施形態においては、回収口18は、基板P上の液体LQとともに気体を回収する。本実施形態において、第3多孔部材28の孔28Hから少なくとも液体LQが回収されるように、下面28B側の空間20と、上面28A側の空間(回収流路19)との圧力差が調整される。
本実施形態において、第1吸引口21は、回収流路19の気体のみを吸引し、その回収流路19の気体を吸引し続ける。第1吸引口21が回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19の圧力が低下する。第1吸引装置24の作動により、第1吸引口21が回収流路19の気体を吸引することによって、回収流路19の圧力は、液浸部材3と基板Pとの間の空間20の圧力よりも低下する。なお、本実施形態において、空間20の圧力は、大気圧である。なお、空間20の圧力が、大気圧より低くてもよいし、高くてもよい。
回収流路19の圧力が低下することによって、基板P上の液体LQは、回収口18(孔28H)から回収流路19に流入する。本実施形態においては、第3多孔部材28に接触した基板P上の液体LQの少なくとも一部が、第3多孔部材28の孔28Hを介して回収流路19に流入する。また、回収口18(孔28H)は、液体LQとともに、気体も回収する。
回収流路19の一部は、液体LQの空間であり、一部は、気体の空間である。第1吸引口21は、その回収流路19の気体を吸引し続ける。第2吸引口22は、その回収流路19の液体LQを吸引する。
本実施形態においては、第1吸引口21は、光路Kの周囲に複数配置される。また、本実施形態においては、第2吸引口22は、光路Kの周囲に複数配置される。図3に示すように、本実施形態においては、第1吸引口21は、光路Kの周囲の4箇所に配置される。第2吸引口22は、光路Kの周囲の4箇所に配置される。本実施形態において、2つの第1吸引口21が、光路K(光軸AX)を通り、Y軸と平行な第1軸に沿って配置され、残りの2つの第1吸引口21が光路K(光軸AX)を通り、X軸と平行な第2軸に沿って配置される。すなわち、本実施形態において、光路Kに対して+Y側、−Y側、+X側、及び−X側のそれぞれに第1吸引口21が配置される。同様に、2つの第2吸引口22が、光路K(光軸AX)を通り、Y軸と平行な第1軸に沿って配置されるとともに、残りの2つの第2吸引口22がX軸と平行な第2軸に沿って配置される。すなわち、本実施形態において、光路Kに対して+Y側、−Y側、+X側、及び−X側のそれぞれに第2吸引口22が配置される。
なお、第1吸引口21及び第2吸引口22それぞれの数、及び位置は、任意に定めても良い。例えば、第1吸引口21と第2吸引口22とが同じ軸上に配置されていなくてもよい。例えば、第1吸引口21は図3と同じ配置のままで、2つの第2吸引口22が、光路K(光軸AX)を通り、XY平面内において第1軸と約45度交差する第3軸に沿って配置され、別の2つの第2吸引口22が、その第1軸と約45度交差する第4軸に沿って配置されてもよい。すなわち、4つの第2吸引口22が、図3に示す位置から、光路Kの周方向に関して約45度ずれた位置に配置されてもよい。
また、第1吸引口21が、例えば2箇所、あるいは8箇所に配置されてもよい。また、第2吸引口22が、2箇所、あるいは8箇所に配置されてもよい。また、第1吸引口21の数と第2吸引口22の数は異なっていてもよい。また、第2吸引口22を光路K(光軸AX)の周囲に連続的な環状に設けてもよい。
上述のように、本実施形態においては、第1多孔部材26の孔26Hから気体のみが吸引されるように、上面26A側の空間と下面26B側の空間との圧力差が調整される。
以下、図6を参照しながら、第1吸引口21(孔26H)による気体吸引動作の原理について説明する。図6は、第1多孔部材26の一部を拡大した断面図であって、第1多孔部材26を介して行われる気体吸引動作を説明するための模式図である。
図6において、第1吸引口21には第1多孔部材26が配置されている。第1多孔部材26の下面26Bが面する回収流路19には、気体空間及び液体空間が形成されている。より具体的には、第1多孔部材26の第1孔26Haの下端が面する空間は、気体空間であり、第1多孔部材26の第2孔26Hbの下端が面する空間は、液体空間である。また、第1多孔部材26の上側には、第1流路(流路空間)51が形成されている。
第2孔26Hbの下端が面する液体空間の圧力(下面26B側の圧力)をPa、第1多孔部材26の上側の流路空間(気体空間)51の圧力(上面26A側の圧力)をPb、孔26Ha、26Hbの孔径(直径)をd、第1多孔部材26(孔26Hの内面)の液体LQとの接触角をθ、液体LQの表面張力をγとした場合、本実施形態の第1吸引装置24は、
(4×γ×cosθ)/d < (Pb−Pa) …(1)
の条件を満足するように、流路空間(気体空間)51の圧力を調整する。
(4×γ×cosθ)/d < (Pb−Pa) …(1)
の条件を満足するように、流路空間(気体空間)51の圧力を調整する。
この場合において、第1多孔部材26(孔26Hの内面)の液体LQとの接触角θは、
θ > 90° …(2)
の条件を満足する。
θ > 90° …(2)
の条件を満足する。
上記条件が成立する場合、第2孔26Hbの下側(回収流路19側)に液体空間が形成された場合でも、第1多孔部材26の下側の液体空間の液体LQが第2孔26Hbを介して第1多孔部材26の上側の流路空間51に移動(侵入)することが抑制される。すなわち、上記条件を満足するように、第1多孔部材26の孔径d、第1多孔部材26の液体LQとの接触角(親和性)θ、液体LQの表面張力γ、及び圧力Pa、Pbを最適化することにより、液体LQと気体との界面を第2孔26Hbの内側に維持することができ、第2孔26Hbを介して液体空間から流路空間51へ液体LQが侵入することを抑制することができる。一方、第1孔26Haの下側(回収流路19側)には気体空間が形成されているので、第1孔26Haを介して気体のみを吸引することができる。
このように、本実施形態では、第1多孔部材26の上側の空間51と下側の液体空間との圧力差(上面26A側と下面26B側との圧力差)を、上記条件を満足するように制御することで、第1多孔部材26の孔26Hから実質的に気体のみを吸引する。これにより、第1吸引口21は、気体を吸引し続けることができる。
上述のように、本実施形態においては、第2多孔部材27の孔27Hから液体LQのみが吸引されるように、上面27A側の空間と下面27B側の空間との圧力差が調整される。
以下、図7を参照しながら、第2吸引口22(孔27H)による液体吸引動作の原理について説明する。図7は、第2多孔部材27の一部を拡大した断面図であって、第2多孔部材27を介して行われる液体吸引動作を説明するための模式図である。
図7において、第2吸引口22には第2多孔部材27が配置されている。第2多孔部材27の下面27Bが面する回収流路19には、気体空間及び液体空間が形成されている。より具体的には、第2多孔部材27の第3孔27Haの下端が面する空間は、気体空間であり、第2多孔部材27の第4孔27Hbの下端が面する空間は、液体空間である。また、第2多孔部材27の上側には、第2流路(流路空間)52が形成されている。
第3孔27Haの下端が面する気体空間の圧力(下面27B側の圧力)をPd、第2多孔部材27の上側の流路空間(液体空間)52の圧力(上面27A側の圧力)をPc、孔27Ha、27Hbの孔径(直径)をd、第2多孔部材27(孔27Hの内面)の液体LQとの接触角をθ、液体LQの表面張力をγとした場合、本実施形態の第2吸引装置25は、
(4×γ×cosθ)/d ≧ (Pd−Pc) …(3)
の条件を満足するように設定されている。なお、上記(3)式においては、説明を簡単にするために第2多孔部材27の上側の液体LQの静水圧は考慮してない。
(4×γ×cosθ)/d ≧ (Pd−Pc) …(3)
の条件を満足するように設定されている。なお、上記(3)式においては、説明を簡単にするために第2多孔部材27の上側の液体LQの静水圧は考慮してない。
この場合において、第2多孔部材27(孔27Hの内面)の液体LQとの接触角θは、
θ ≦ 90° …(4)
の条件を満足する。
θ ≦ 90° …(4)
の条件を満足する。
上記条件が成立する場合、第2多孔部材27の第3孔27Haの下側(回収流路19側)に気体空間が形成された場合でも、第2多孔部材27の下側の気体空間の気体が第3孔27Haを介して第2多孔部材27の上側の流路空間52に移動(侵入)することが抑制される。すなわち、上記条件を満足するように、第2多孔部材27の孔径d、第2多孔部材27の液体LQとの接触角(親和性)θ、液体LQの表面張力γ、及び圧力Pd、Pcを最適化することにより、液体LQと気体との界面を第3孔27Haの内側に維持することができ、第3孔27Haを介して回収流路19から流路空間52へ気体が侵入することを抑えることができる。一方、第4孔27Hbの下側(回収流路19側)には液体空間が形成されているので、第4孔27Hbを介して液体LQのみを回収することができる。
このように、本実施形態では、第2多孔部材27が濡れた状態で、第2多孔部材27の上側の空間52と下側の気体空間との圧力差(上面27A側と下面27B側との圧力差)を、上記条件を満足するように制御することで、第2多孔部材27の孔27Hから実質的に液体LQのみを回収する。
次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。露光前の基板Pが基板保持部10に搬入(ロード)された後、制御装置4は、射出面7と基板Pの表面との間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように、液浸部材3の下面14と基板Pの表面との間に液体LQを保持して液浸空間LSを形成する。
本実施形態においては、制御装置4は、供給口17からの液体LQの供給動作と並行して、回収口18からの液体LQの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子8及び液浸部材3と、他方側の基板P(物体)との間に液体LQで液浸空間LSを形成可能である。
制御装置4は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置4は、照明系ILにより露光光ELで照明されたマスクMからの露光光ELを投影光学系PL及び液浸空間LSの液体LQを介して基板Pに照射する。これにより、基板Pは、液浸空間LSの液体LQを介して射出面7からの露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
回収口18から液体LQを回収する際、制御装置4は、第1吸引装置24を作動して、第1吸引口21から回収流路19の気体を吸引する。これにより、回収流路19の圧力が低下する。回収流路19の圧力が、液浸部材3と基板Pとの間の空間20よりも低下することによって、基板P上の液体LQは、回収口18(第3多孔部材28)を介して回収流路19に流入する。すなわち、第3多孔部材28の上面28Aと下面28B間に圧力差を発生させることによって、基板P上の液体LQが、回収口18(第3多孔部材28)を介して回収流路19に流入する。第1吸引口21は、回収口18からの液体LQの回収において、回収流路19の気体を吸引し続ける。
第1吸引口21は、回収流路19の気体のみを吸引するため、回収流路19の圧力が大きく変動することが抑制される。すなわち、第1吸引装置24と回収流路19の上部の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21が回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19の圧力がほぼ一定となる。回収流路19の圧力がほぼ一定であるため、基板P上(液浸空間LS)から回収口18が回収する単位時間当たりの液体回収量の変動が抑制される。本実施形態においては、供給口17は、液浸空間LSを形成するために、単位時間当たり所定量の液体LQを供給する。本実施形態において、供給口17は、ほぼ一定量の液体LQを供給し続ける。また、回収口18は、単位時間当たり所定量の液体LQを回収する。本実施形態において、回収口18は、ほぼ一定量の液体LQを回収し続ける。したがって、液浸空間LSの大きさの変動が抑制される。
本実施形態において、回収口18から回収流路19に流入した液体LQは、第2吸引口22に吸引される。回収口18から回収された液体LQは、例えば第1内面36、第2内面37、及び第3内面38に接触しながら、第2吸引口22(第2多孔部材27)に向かって流れる。第2吸引口22(第2多孔部材27)に接触した回収流路19の液体LQは、その第2吸引口22に吸引される。第2吸引口22は、回収流路19から第1吸引口21への気体の流入が維持されるように、回収流路19から液体LQを吸引する。制御装置4は、第1吸引口21から気体が吸引され続け、第2吸引口22から液体LQが吸引されるように、第1吸引装置24及び第2吸引装置25の少なくとも一方を制御する。
本実施形態においては、第1吸引口21(下面26B)が、第2吸引口22(下面27B)よりも上方に配置されているので、回収口18から回収流路19に流入した液体LQと第1吸引口21(下面26B)との接触が抑制され、液体LQの大部分は第2吸引口22から回収される。したがって、第1吸引装置24と回収流路19の上部の気体空間(回収流路19の第1吸引口21近傍の気体空間)との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21が回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19(気体空間)の圧力がほぼ一定となる。
本実施形態においては、第1吸引口21(下面26B)が、第2吸引口22(下面27B)よりも上方に配置されているので、回収口18から回収流路19に流入した液体LQと第1吸引口21(下面26B)との接触が抑制され、液体LQの大部分は第2吸引口22から回収される。したがって、第1吸引装置24と回収流路19の上部の気体空間(回収流路19の第1吸引口21近傍の気体空間)との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21が回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19(気体空間)の圧力がほぼ一定となる。
また、本実施形態においては、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21が回収口18の外側に配置され、かつ光路Kに対する放射方向において、第1吸引口21よりも外側の、回収流路19の端部に第2吸引口22が配置されているので、回収口18から回収流路19に流入した液体LQは、回収流路19の下部において、第1内面36、及び第2内面37上を光路Kに対する放射方向に第3内面38に向かって流れ、第1吸引口21(下面26B)とほとんど接触することなく、第2吸引口22から回収される。したがって、第1吸引装置24と回収流路19の上部の気体空間(回収流路19の第1吸引口21近傍の気体空間)との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21が回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19(気体空間)の圧力が安定する。
また、本実施形態においては、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21が回収口18の外側に配置され、かつ第3内面38が光路K(光軸AXの周囲)に円環状に配置されているため、回収口18から回収流路19に流入し、例えば隣り合う二つの第2吸引口22の間に向かって、光路Kに対する放射方向に流れた液体LQも、いずれかの第2吸引口22に向かって第3内面38に沿ってスムーズに流れ、第1吸引口21(下面26B)とほとんど接触することなく、第2吸引口22から回収される。したがって、第1吸引装置24と回収流路19の上部の気体空間(回収流路19の第1吸引口21近傍の気体空間)との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21が回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19(気体空間)の圧力変動を抑えつつ、回収口18と対向する物体からの液体LQの回収が行われる。
以上説明したように、本実施形態によれば、所望の液浸空間LSを形成することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。図8は、第2実施形態に係る液浸部材3Bの一部を示す側断面図である。第2実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第2実施形態について説明する。図8は、第2実施形態に係る液浸部材3Bの一部を示す側断面図である。第2実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図8に示すように、本実施形態に係る液浸部材3Bは、第1吸引口21Bよりも下方に配置された第2吸引口22Bを備えている。本実施形態において、第2吸引口22Bは、上方(+Z方向)を向いている。
また、本実施形態において、第2吸引口22Bの少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21Bよりも内側に配置されている。本実施形態においては、第1吸引口21Bの少なくとも一部が、第2吸引口22Bの少なくとも一部と対向している。本実施形態においては、第1吸引口21Bと第2吸引口22Bの一部とが対向するように配置されている。第2吸引口22Bは、第2空間19Bに面するように配置される。第1吸引口21Bも、第2空間19Bに面するように配置される。また、本実施形態においては、第2吸引口22Bの少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、回収流路19の端部に配置されている。また、本実施形態においては、光路Kに対する放射方向に関して、第2吸引口22Bの一部が、第1吸引口21Bよりも外側に配置されている。
第1吸引口21Bは、流路形成部材41Cに配置される。第1吸引口21Bに第1多孔部材26が配置される。第1吸引口21B(第1多孔部材26)は、回収流路19の気体のみを吸引する。なお、流路形成部材41Cは、第1実施形態と同様に複数の部材で形成されていてもよいし、一つの部材で形成されていてもよい。
第2吸引口22Bは、流路形成部材41Dに配置される。第2吸引口22Bに第2多孔部材27が配置される。第2多孔部材27の孔を第2吸引口22Bとみなしてもよい。本実施形態において、第2吸引口22Bから吸引される液体LQの量は、第2吸引口22Bから吸引される気体の量よりも多い。本実施形態においては、第2吸引口22B(第2多孔部材27)は、回収流路19の液体LQのみを吸引する。なお、流路形成部材41Dは、第1実施形態と同様に複数の部材で形成されていてもよいし、一つの部材で形成されていてもよい。
なお、流路形成部材41C、流路形成部材41D、及び本体部32の少なくとも2つが一体でもよい。
本実施形態においても、回収口18から回収流路19に流入した液体LQは、第2吸引口22Bから回収される。回収口18から回収された液体LQは、回収流路19の下部において、第1内面36B、および第2内面37B上を、第3内面38に向かって流れ、第2吸引口22B(第2多孔部材27)に向かって流れ、第2吸引口22B(第2多孔部材27)に接触した回収流路19の液体LQは、その第2吸引口22Bに吸引される。第2吸引口22Bは、回収流路19から第1吸引口21Bへの気体の流入が維持されるように、回収流路19から液体LQを吸引する。制御装置4は、第1吸引口21Bから気体が吸引され続け、第2吸引口22Bから液体LQが吸引されるように、第1吸引装置24及び第2吸引装置25の少なくとも一方を制御する。
本実施形態においては、第2吸引口22Bが、第1吸引口21Bよりも下方に、第1吸引口21Bと対向するように配置されているので、回収口18から回収流路19に流入した液体LQは、第1吸引口21B(第1多孔部材26)とほとんど接触することなく、第2吸引口22Bから回収される。すなわち、第1吸引装置24と回収流路19の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21Bから回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19の圧力がほぼ一定となる。
また、本実施形態においては、第2吸引口22Bの一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21Bよりも内側に配置されているので、回収口18から回収流路19に流入した液体LQは、第1吸引口21B(第1多孔部材26)とほとんど接触することなく、第2吸引口22Bから回収される。したがって、第1吸引装置24と回収流路19の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21Bから回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19の圧力が安定する。
また、本実施形態においては、光路Kに対する放射方向に関して、第2吸引口22Bの一部が第1吸引口21Bの外側に配置されているので、回収口18から回収流路19に流入し、例えば隣り合う二つの第2吸引口22Bの間に向かって、光路Kに対する放射方向に流れた液体LQも、いずれかの第2吸引口22Bに向かって第3内面38に沿って流れ、第1吸引口21Bとほとんど接触することなく、第2吸引口22Bから回収される。したがって、第1吸引装置24と回収流路19の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21Bが回収流路19の気体を吸引し続けることによって、回収流路19(気体空間)の圧力変動を抑えつつ、回収口18と対向する物体からの液体LQの回収が行われる。
なお、第2吸引口22Bの少なくとも一部が、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21Bよりも内側に配置されていなくてもよい。複数の第2吸引口22Bの少なくとも一つの少なくとも一部が、第1吸引口21Bよりも内側に配置されていなくてもよい。また、光路Kに対する放射方向に関して、第2吸引口22Bの一部が、第1吸引口21Bよりも外側に配置されていなくてもよい。複数の第2吸引口22Bの少なくとも一つの少なくとも一部が、第1吸引口21Bよりも外側に配置されていなくてもよい。例えば、光路Kに対する放射方向に関して、第2吸引口22Bの外縁部と第1吸引口21Bの外縁部とがほぼ同じ位置に配置されてもよい。
また、複数の第2吸引口22Bの少なくとも一つの少なくとも一部が、+Z方向を向いていなくてもよい。
また、第2吸引口22Bは、第2内面37Bの周囲に環状に連続的に配置されていてもよい。
また、複数の第2吸引口22Bの少なくとも一つの少なくとも一部が、+Z方向を向いていなくてもよい。
また、第2吸引口22Bは、第2内面37Bの周囲に環状に連続的に配置されていてもよい。
なお、第1実施形態に述べた各種変形例の少なくとも一つを、第2実施形態に適用してもよい。
<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。図9及び図10は、第3実施形態に係る液浸部材3Cの一部を示す側断面図である。第3実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
次に、第3実施形態について説明する。図9及び図10は、第3実施形態に係る液浸部材3Cの一部を示す側断面図である。第3実施形態は、第1実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
図9は、第3実施形態に係る液浸部材3Cの一例を示す側断面図、図10は、第3実施形態に係る液浸部材3Cの一例を上側から見た図である。第3実施形態に係る液浸部材3Cは、回収流路19に液体LQを供給する供給口70を備えている。
図9及び図10において、液浸部材3Cは、回収流路19に液体LQを供給する供給口70を備えている。回収流路19に液体LQを供給する供給口70は、光路Kに液体LQを供給する供給口17と異なる。
本実施形態において、供給口70は、第3内面38に配置される。なお、供給口70が、例えば第2内面37に配置されてもよいし、第4内面39に配置されてもよい。
本実施形態において、供給口70は、光路Kの周囲に複数配置される。図10に示すように、本実施形態において、供給口70は、光路Kの周囲の4カ所に配置される。本実施形態においては、供給口70は、光路K(光軸AX)の周方向において隣り合う2つの第1吸引口21の間に配置される。本実施形態においては、供給口70は、2つの第1吸引口21のほぼ中間に配置されている。
なお、複数の供給口70の少なくとも一つは、第1吸引口21よりも下方に配置されてもよいし、第2吸引口22よりも下方に配置されてもよい。また、複数の供給口70の少なくとも一つは、第1吸引口21よりも上方に配置されてもよいし、第2吸引口22よりも上方に配置されてもよい。また、複数の供給口70の少なくとも一つは、光路Kに対する放射方向に関して、第1吸引口21よりも外側に配置されてもよいし、内側に配置されてもよい。また、複数の供給口70の少なくとも一つは、光路Kに対する放射方向に関して、第2吸引口22よりも外側に配置されてもよいし、内側に配置されてもよい。
本実施形態において、供給口70は、流路30からの液体LQの少なくとも一部を回収流路19に供給する。本実施形態において、露光装置EXは、流路30に接続される分岐流路71を有する分岐管71Pを備えている。供給口70は、分岐流路71に接続されている。供給口70は、流路30から分岐流路71に分岐された液体LQの少なくとも一部を回収流路19に供給する。
供給口70から回収流路19に供給される液体LQによって、液浸部材3Cの少なくとも一部の温度を調整してもよいし、あるいは液浸部材3Cの少なくとも一部の温度変動を抑制するようにしてもよい。回収口18から液体LQと気体とを一緒に回収する場合には、液体LQの気化に起因する、液浸部材3Cの少なくとも一部の温度変動を、供給口70から回収流路19に供給される液体LQによって抑制してもよい。また、供給口70から回収流路19に液体LQを供給することによって、回収流路19内の圧力(例えば気体空間の圧力)等を調整してもよい。また、供給口70から回収流路19に液体LQを供給することによって、回収流路19に存在する異物を除去してもよい。例えば、供給口70から回収流路19に供給される液体LQによって、回収流路19における液体LQの流れを調整して、回収流路19に存在する異物を、第1吸引口21及び第2吸引口22の少なくとも一方に導いてもよい。
また、供給口70から回収流路19に液体LQを供給することによって、回収流路19における液体LQの流れを調整してもよい。例えば、回収流路19において回収口18から回収された液体LQの流れが遅い空間(所謂、淀み空間)の近傍に供給口70を設けて、その淀み空間に供給口70からの液体LQを供給して、回収流路19における液体LQの流れを調整してもよいし、その淀み空間から異物を除去してもよい。また、供給口70から供給される液体LQの流速(単位時間当たりの液体LQの供給量)を調整することによって、回収流路19における液体LQの流れを調整してもよい。本実施形態においては、供給口70は、光路K(光軸AX)の周方向において隣り合う2つの第1吸引口21の間に配置されており、供給口70からの液体LQによって、第3内面38に沿って第2吸引口22に向かう液体LQの流れが促進される。したがって、回収口18から回収流路19に流入し、例えば、隣り合う2つの第1吸引口21の間に向かって流れた液体LQも、供給口70から液体LQとともに第3内面38に沿って第2吸引口22に向かって流れ、第2吸引口22から回収される。したがって、回収口18から回収流路19に流入した液体LQと第1吸引口21(第1多孔部材26)との接触が抑制される。なお、第3内面38に沿うように供給口70から液体LQを斜めに液体LQを吹き出して、第3内面38に沿う第2吸引口22への液体LQの流れを形成してもよい。
また、回収流路19に、回収口18から回収された液体が流れる空間(液体空間)と、回収口18から回収された液体が流れない空間(気体空間)とが存在する場合、供給口70からの液体LQを、気体空間に供給するようにしてもよい。
なお、第3実施形態においては、流路30(29)からの液体LQの少なくとも一部を、回収流路19に供給することとしたが、供給口17に供給される液体LQが流れる流路30(29)とは別の液体LQを、回収流路19に供給してもよい。例えば、液体供給装置31とは異なる液体供給源からの液体LQを、供給口70から回収流路19に供給してもよい。
また、供給口70から供給される液体LQの温度が、供給口17から供給される液体LQの温度と異なってもよい。例えば、供給口70から供給される液体LQの温度が、供給口17から供給される液体LQの温度よりも高くてもよいし、低くてもよい。例えば、上述のように液体LQの気化によって、液浸部材3Cの少なくとも一部の温度が低下する場合には、供給口70から供給される液体LQの温度を、供給口17から供給される液体LQの温度よりも高くしてもよい。
また、供給口70から供給される液体LQの温度が、回収口18から回収される液体LQの温度(回収口18から回収流路19に流入する液体LQの温度)と異なってもよい。例えば、供給口70から供給される液体LQの温度が、回収口18から回収される液体LQの温度よりも高くてもよいし、低くてもよい。
また、供給口70から供給される液体LQの温度を調整して、液浸部材3の温度を調整してもよい。
また、供給口70から供給される液体の種類が、供給口17から供給される液体LQの種類(物性)と異なってもよい。
なお、供給口70が、第1吸引口21の近傍に配置されてもよい。なお、供給口70が、第2吸引口22の近傍に配置されてもよい。なお、図11に示すように、液浸部材3Dの内部に、供給流路29から分岐する分岐流路72を設けてもよい。供給口70Dは、供給流路29から分岐流路72に分岐された液体LQの少なくとも一部を回収流路19に供給する。なお、図11に示す例では、供給口70Dは、第5内面40に配置されている。なお、供給口70Dが、第4内面39に配置されてもよいし、第3内面38に配置されてもよい。
また、供給口70(70D)とは異なる気体供給口(不図示)から、回収流路19に気体を供給してもよい。気体供給口から回収流路19に気体を供給することによって、液浸部材3C(3D)の少なくとも一部を温度調整したり、あるいは液浸部材3C(3D)の少なくとも一部の温度変動を抑制したりしてもよい。また、気体供給口から回収流路19に気体を供給することによって、回収流路19内の圧力(気体空間の圧力)を調整したり、回収流路19内の液体LQの流れを調整したりしてもよい。また、気体供給口からの気体の供給を、供給口70(70D)からの液体LQの供給と並行して行ってもよいし、あるいは、気体供給口からの気体の供給と、供給口70(70D)からの液体LQの供給とを並行して行わなくてもよい。
なお、第2実施形態で説明した液浸部材3Bに、回収流路19に液体を供給する液体供給口と回収流路19に気体を供給する気体供給口の少なくとも一方を設けてもよい。
なお、上述の第1〜第3実施形態において、回収口18に第3多孔部材28が配置されなくてもよい。また、第1吸引口21(21B)に第1多孔部材26が配置されなくてもよい。また、第2吸引口22(22B)に第2多孔部材27が配置されなくてもよい。
なお、第1、第2多孔部材26、27を省略した場合において、第2吸引口22を有する部材の表面の少なくとも一部を、第1吸引口21を有する部材の表面よりも液体LQに対して親液性にしてもよいし、撥液性にしてもよい。
なお、上述の各実施形態において、第1吸引口21(21B)が、回収流路19の気体とともに液体LQを吸引してもよい。例えば、第1吸引口21(21B)が気体及び液体LQを回収する場合、図12に示すように、流路123(第1流路51)の内面に沿って液体LQが流れ、その内側を気体が流れるようにしてもよい。例えば、流路123(第1流路51)内に液体LQの環状流が形成されるようにしてもよい。図12のように液体LQが流れている場合には、第1吸引口21(21B)が、回収流路19の気体とともに液体LQを吸引しても、第1吸引口21(21B)は、気体を吸引し続けることができる。すなわち、上述の実施形態と同様に、第1吸引装置24と回収流路19の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21Bから回収流路19の気体を安定して、吸引し続けることによって、回収流路19の圧力変動が抑制される。
なお、上述の各実施形態において、第2吸引口22(22B)が、液体LQとともに気体を吸引してもよい。この場合も、上述の実施形態のように第1吸引口21(21B)と第2吸引口22(22B)を配置することによって、回収流路19に流入した液体LQの第1吸引口21(21B)への流入が抑制され、液体LQの大部分は第2吸引口22(22B)から回収される。すなわち、上述の実施形態と同様に、第1吸引装置24と回収流路19の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第1吸引口21(21B)から回収流路19の気体を安定して、吸引し続けることによって、回収流路19の圧力変動が抑制される。
また、上述の各実施形態において、回収口18から実質的に液体LQのみを回収してもよい。この場合、第1吸引口21の吸引を停止してもよいし、第1吸引口21の吸引を停止せずに、第1吸引口21から液体LQを回収してもよい。
また、上述の各実施形態において、回収口18から実質的に液体LQのみを回収してもよい。この場合、第1吸引口21の吸引を停止してもよいし、第1吸引口21の吸引を停止せずに、第1吸引口21から液体LQを回収してもよい。
なお、上述の各実施形態において、第1多孔部材26の表面の全部が、第2多孔部材27よりも液体LQに対して撥液性でなくてもよい。例えば、第1多孔部材26の表面の一部が、第2多孔部材27よりも液体LQに対して撥液性でもよい。また、第2多孔部材27の表面の少なくとも一部が、第1多孔部材26よりも液体LQに対して撥液性でもよい。
なお、上述の各実施形態において、第2多孔部材27の表面の全部が、第1多孔部材26よりも液体LQに対して親液性でなくてもよい。例えば、第2多孔部材27の表面の一部が、第1多孔部材26よりも液体LQに対して親液性でもよい。また、第1多孔部材26の表面の少なくとも一部が、第2多孔部材27よりも液体LQに対して親液性でもよい。
なお、上述の各実施形態において、「光路Kに対する放射方向」は、投影領域PR近傍における投影光学系PLの光軸に対する放射方向とみなしてもよい。
なお、上述したように、制御装置4は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置4は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置5は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置5には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。
なお、制御装置4に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
記憶装置5に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)4が読み取り可能である。記憶装置5には、制御装置4に、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する露光装置EXの制御を実行させるプログラムが記録されている。
記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収口18から回収する処理と、回収口18から回収された液体LQが流れる回収流路19に面するように配置される第1吸引口21から回収流路19の気体のみを吸引する処理と、回収流路19に面するように配置される第2吸引口22から回収流路19の液体LQを吸引する処理とを実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収口18から回収する処理と、回収口18から回収された液体LQが流れる回収流路19に面するように配置される第1吸引口21から回収流路19の気体を吸引し続ける処理と、回収流路19に面するように配置される第2吸引口22から回収流路19の液体LQを吸引する処理とを実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収口18から回収する処理と、回収口18から回収された液体LQが流れる回収流路19の気体を、回収流路19に面するように第1多孔部材26に配置された孔26H(第1吸引口21)から吸引する処理と、回収流路19の液体LQを、回収流路19に面するように、少なくとも一部の表面が液体LQに対して第1多孔部材26よりも親液性の第2多孔部材27に配置された孔27H(第2吸引口22)から吸引する処理とを実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収口18から回収する処理と、少なくとも一部が回収口18から回収された液体LQが流れる回収流路19に面するように配置される第1吸引口21から回収流路19の気体を吸引する処理と、少なくとも一部が光路Kに対する放射方向に関して第1吸引口21の外側において回収流路19に面するように配置される第2吸引口22から回収流路19の液体LQを吸引する処理とを実行させてもよい。
また、記憶装置5に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置4に、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LSを形成する処理と、液浸空間LSの液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する処理と、基板P上の液体LQの少なくとも一部を回収口18から回収する処理と、回収口18よりも上方において、回収口18から回収された液体LQが流れる回収流路19に面するように配置される第1吸引口21から回収流路19の気体を吸引する処理と、少なくとも一部が第1吸引口21よりも下方において回収流路19に面するように配置される第2吸引口22から回収流路19の液体LQを吸引する処理とを実行させてもよい。
記憶装置5に記憶されているプログラムが制御装置4に読み込まれることにより、基板ステージ2、液浸部材3、液体供給装置31、第1吸引装置24、及び第2吸引装置25等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間LSが形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子8の射出側(像面側)の光路Kが液体LQで満たされているが、例えば国際公開第2004/019128号パンフレットに開示されているように、終端光学素子8の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系PLを採用することができる。
なお、上述の各実施形態においては、液体LQとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体LQとしては、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等のフッ素系液体を用いることも可能である。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
なお、上述の各実施形態の基板Pとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
露光装置EXとしては、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)の他に、マスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)にも適用することができる。
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光してもよい(スティッチ方式の一括露光装置)。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
また、例えば米国特許第6611316号明細書に開示されているように、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6341007号明細書、米国特許第6208407号明細書、米国特許第6262796号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、2つの基板ステージを備えている場合、射出面7と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、その他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6897963号明細書、米国特許出願公開第2007/0127006号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び/又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面7と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、計測ステージを含む。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。
露光装置EXの種類としては、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール(回折格子)を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システムとエンコーダシステムを併用してもよい。
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
上述の各実施形態においては、投影光学系PLを備えた露光装置EXを例に挙げて説明してきたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
また、例えば国際公開第2001/035168号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板P上に形成することによって、基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)にも本発明を適用することができる。
上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置EXへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置EXへの組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置EX全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置EXの製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図13に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
2…基板ステージ、3…液浸部材、4…制御装置、5…記憶装置、17…供給口、18…回収口、19…回収流路、21…第1吸引口、22…第2吸引口、26…第1多孔部材、26A…上面、26B…下面、26H…孔、27…第2多孔部材、27A…上面、27B…下面、27H…孔、28…第3多孔部材、29…供給流路、30…流路、51…第1流路、52…第2流路、70…供給口、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、K…光路、LQ…液体、LS…液浸空間、P…基板
Claims (58)
- 液浸空間を形成する液浸部材であって、
露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
前記回収流路に面し、前記回収流路の気体のみを吸引する第1吸引口と、
前記回収流路に面し、前記回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える液浸部材。 - 液浸空間を形成する液浸部材であって、
露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
前記回収流路に面し、前記回収流路の気体を吸引し続ける第1吸引口と、
前記回収流路に面し、前記回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える液浸部材。 - 前記第2吸引口は、前記回収流路から前記第1吸引口への気体の流入が維持されるように、前記回収流路から液体を吸引する請求項2記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口は、前記回収流路の気体のみを吸引する請求項2又は3記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口に配置される第1多孔部材をさらに備え、
前記第1多孔部材の孔から前記気体のみが吸引される請求項4記載の液浸部材。 - 前記第1多孔部材は、前記回収流路に面し、前記孔の一端の周囲に配置される第1面と、前記孔の他端の周囲に配置される第2面とを有し、
前記孔から前記気体のみが吸引されるように、前記第1面側の空間と前記第2面側の空間との圧力差が調整される請求項5記載の液浸部材。 - 前記第1吸引口に配置される第1多孔部材をさらに備える請求項1〜4のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1多孔部材は、前記液体に対して撥液性である請求項5〜7のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口は、前記回収流路の液体のみを吸引する請求項1〜8のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口に配置される第2多孔部材をさらに備え、
前記第2多孔部材の孔から前記液体のみが吸引される請求項9記載の液浸部材。 - 前記第2多孔部材は、前記回収流路に面し、前記孔の一端の周囲に配置される第3面と、前記孔の他端の周囲に配置される第4面とを有し、
前記孔から前記液体のみが吸引されるように、前記第3面側の空間と前記第4面側の空間との圧力差が調整される請求項10記載の液浸部材。 - 前記第2吸引口に配置される第2多孔部材をさらに備える請求項1〜8のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第2多孔部材は、前記液体に対して親液性である請求項10〜12のいずれか一項記載の液浸部材。
- 液浸空間を形成する液浸部材であって、
露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
前記回収流路に面する第1吸引口を有する第1部材と、
前記回収流路に面する第2吸引口を有し、少なくとも一部の表面が前記液体に対して前記第1部材よりも親液性の第2部材と、を備え、
前記第1部材の前記第1吸引口を介して前記回収流路の気体が吸引され、
前記第2部材の前記第2吸引口を介して前記回収流路の液体が吸引される液浸部材。 - 前記第1部材及び前記第2部材の少なくとも一方は、多孔部材を含む請求項14記載の液浸部材。
- 前記第1部材の少なくとも一部の表面が前記液体に対して撥液性である請求項14又は15記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口の少なくとも一部は、前記光路に対する放射方向に関して前記第1吸引口の外側に、前記回収流路に面するように配置されている請求項1〜16のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口は、前記光路に対する放射方向に関して前記回収流路の端部に配置されている請求項17記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口の少なくとも一部は、前記第1吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置される請求項1〜18のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口の少なくとも一部は、前記第2吸引口の少なくとも一部と対向する請求項19記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口及び前記第2吸引口の少なくとも一方は下方を向く請求項1〜20のいずれか一項記載の液浸部材。
- 液浸空間を形成する液浸部材であって、
露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の気体を吸引する第1吸引口と、
少なくとも一部が前記光路に対する放射方向に関して前記第1吸引口の外側において前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える液浸部材。 - 前記第2吸引口は、前記光路に対する放射方向に関して前記回収流路の端部に配置されている請求項22記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口の少なくとも一部は、前記第1吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置される請求項22又は23記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口の少なくとも一部は、前記第2吸引口の少なくとも一部と対向する請求項24記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口の一部は、前記光路に対する放射方向に関して、前記第1吸引口よりも内側において前記回収流路に面するように配置されている請求項25記載の液浸部材。
- 液浸空間を形成する液浸部材であって、
露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
前記回収口よりも上方において前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の気体を吸引する第1吸引口と、
少なくとも一部が前記第1吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の液体を吸引する第2吸引口と、を備える液浸部材。 - 前記第1吸引口の少なくとも一部は、前記第2吸引口の少なくとも一部と対向する請求項27記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口の少なくとも一部は、前記光路に対する放射方向に関して、前記第1吸引口よりも内側において前記回収流路に面するように配置されている請求項28記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口は、少なくとも一部が前記光路に対する放射方向に関して前記回収口の外側に配置される請求項22〜29のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口及び前記第2吸引口の少なくとも一方は下方を向く請求項22〜30のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口は、前記回収口からの前記液体の回収において前記回収流路の気体を吸引し続ける請求項22〜31のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口は、前記回収流路の気体のみを吸引する請求項22〜32のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第2吸引口は、前記回収流路の液体のみを吸引する請求項22〜33のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口に配置される第1多孔部材と、
前記第2吸引口に配置される第2多孔部材と、をさらに備え、
前記第1多孔部材の孔を介して前記回収流路の気体が吸引され、
前記第2多孔部材の孔を介して前記回収流路の液体が吸引される請求項22〜34のいずれか一項記載の液浸部材。 - 前記回収口は、前記液体とともに気体を回収する請求項1〜35のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記第1吸引口は、前記光路の周囲に複数配置される請求項1〜36のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記回収流路に液体を供給する供給口をさらに備える請求項1〜37のいずれか一項記載の液浸部材。
- 前記供給口から液体を供給して、前記第2吸引口に向かう液体の流れを促進する請求項38記載の液浸部材
- 前記光路に供給される液体が流れる供給流路をさらに備え、
前記供給口は、前記供給流路からの前記液体の少なくとも一部を前記回収流路に供給する請求項38又は39記載の液浸部材。 - 前記回収口に配置される第3多孔部材をさらに備える請求項1〜40のいずれか一項記載の液浸部材。
- 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
請求項1〜41のいずれか一項記載の液浸部材を備える露光装置。 - 請求項42記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から前記回収流路の気体のみを吸引することと、
前記回収流路に面するように配置される第2吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法。 - 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から前記回収流路の気体を吸引し続けることと、
前記回収流路に面するように配置される第2吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法。 - 前記第2吸引口は、前記回収流路から前記第1吸引口への気体の流入が維持されるように、前記回収流路から液体を吸引する請求項45記載の液体回収方法。
- 前記第1吸引口から前記回収流路の気体のみを吸引する請求項45又は46記載の液体回収方法。
- 前記第2吸引口から前記回収流路の液体のみを吸引する請求項45〜47のいずれか一項記載の液体回収方法。
- 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路の気体を、前記回収流路に面するように第1部材に配置された第1吸引口から吸引することと、
前記回収流路の液体を、前記回収流路に面するように、少なくとも一部の表面が前記液体に対して前記第1部材よりも親液性の第2部材に配置された第2吸引口から吸引することと、を含む液体回収方法。 - 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
少なくとも一部が前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から前記回収流路の気体を吸引することと、
少なくとも一部が前記光路に対する放射方向に関して前記第1吸引口の外側において前記回収流路に面するように配置される第2吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法。 - 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
前記回収口よりも上方において、前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から前記回収流路の気体を吸引することと、
少なくとも一部が前記第1吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置される第2吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法。 - 請求項44〜51のいずれか一項記載の液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を液体で満たすことと、
前記液体を介して前記露光光で基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から前記回収流路の気体のみを吸引することと、
前記回収流路に面するように配置される第2吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラム。 - コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から前記回収流路の気体を吸引し続けることと、
前記回収流路に面するように配置される第2吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラム。 - コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路の気体を、前記回収流路に面するように第1部材に配置された第1吸引口から吸引することと、
前記回収流路の液体を、前記回収流路に面するように、少なくとも一部の表面が前記液体に対して前記第1部材よりも親液性の第2部材に配置された第2吸引口から吸引することと、を実行させるプログラム。 - コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
少なくとも一部が前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から前記回収流路の気体を吸引することと、
少なくとも一部が前記光路に対する放射方向に関して前記第1吸引口の外側において前記回収流路に面するように配置される第2吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラム。 - コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
液浸空間を形成することと、
前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
前記回収口よりも上方において、前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第1吸引口から前記回収流路の気体を吸引することと、
少なくとも一部が前記第1吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置される第2吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラム。 - 請求項53〜57のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
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