JP2011192997A - 液浸部材、露光装置、液体回収方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】液浸空間を良好に形成できる液浸部材を提供する。
【解決手段】液浸部材は、露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する。液浸部材は、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面し、回収流路の気体のみを吸引する第１吸引口と、回収流路に面し、回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える。
【選択図】図２

Description

本発明は、液浸部材、露光装置、液体回収方法、デバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体に関する。

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。

米国特許出願公開第２００９／００４６２６１号

液浸露光装置において、例えば液浸空間を所望の状態に形成できないと、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、液浸空間を良好に形成できる液浸部材を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び液体回収方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法、プログラム、及び記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面し、回収流路の気体のみを吸引する第１吸引口と、回収流路に面し、回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える液浸部材が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面し、回収流路の気体を吸引し続ける第１吸引口と、回収流路に面し、回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える液浸部材が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面する第１吸引口を有する第１部材と、回収流路に面する第２吸引口を有し、少なくとも一部の表面が液体に対して第１部材よりも親液性の第２部材と、を備え、第１部材の第１吸引口を介して回収流路の気体が吸引され、第２部材の第２吸引口を介して回収流路の液体が吸引される液浸部材が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収流路に面するように配置され、回収流路の気体を吸引する第１吸引口と、少なくとも一部が光路に対する放射方向に関して第１吸引口の外側において回収流路に面するように配置され、回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える液浸部材が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、液浸空間を形成する液浸部材であって、露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、回収口から回収された液体が流れる回収流路と、回収口よりも上方において回収流路に面するように配置され、回収流路の気体を吸引する第１吸引口と、少なくとも一部が第１吸引口よりも下方において回収流路に面するように配置され、回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える液浸部材が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１〜第５の少なくとも一つの態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、第６の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から回収流路の気体のみを吸引することと、回収流路に面するように配置される第２吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。

本発明の第９の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から回収流路の気体を吸引し続けることと、回収流路に面するように配置される第２吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。

本発明の第１０の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路の気体を、回収流路に面するように第１部材に配置された第１吸引口から吸引することと、回収流路の液体を、回収流路に面するように、少なくとも一部の表面が液体に対して第１部材よりも親液性の第２部材に配置された第２吸引口から吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。

本発明の第１１の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、少なくとも一部が回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から回収流路の気体を吸引することと、少なくとも一部が光路に対する放射方向に関して第１吸引口の外側において回収流路に面するように配置される第２吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。

本発明の第１２の態様に従えば、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口よりも上方において、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から回収流路の気体を吸引することと、少なくとも一部が第１吸引口よりも下方において回収流路に面するように配置される第２吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法が提供される。

本発明の第１３の態様に従えば、第８〜第１２の少なくとも一つの態様の液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を液体で満たすことと、液体を介して露光光で基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第１４の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から回収流路の気体のみを吸引することと、回収流路に面するように配置される第２吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第１５の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から回収流路の気体を吸引し続けることと、回収流路に面するように配置される第２吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第１６の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口から回収された液体が流れる回収流路の気体を、回収流路に面するように第１部材に配置された第１吸引口から吸引することと、回収流路の液体を、回収流路に面するように、少なくとも一部の表面が液体に対して第１部材よりも親液性の第２部材に配置された第２吸引口から吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第１７の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、少なくとも一部が回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から回収流路の気体を吸引することと、少なくとも一部が光路に対する放射方向に関して第１吸引口の外側において回収流路に面するように配置される第２吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第１８の態様に従えば、コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、基板上の液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、回収口よりも上方において、回収口から回収された液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から回収流路の気体を吸引することと、少なくとも一部が第１吸引口よりも下方において回収流路に面するように配置される第２吸引口から回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラムが提供される。

本発明の第１９の態様に従えば、第１４〜第１８の少なくとも一つの態様のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体が提供される。

本発明の態様によれば、液浸空間を良好に形成できる。また本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を上側から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を下側から見た図である。 図２の一部を拡大した図である。 第１吸引口の吸引動作の一例を説明するための模式図である。 第２吸引口の吸引動作の一例を説明するための模式図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を上側から見た図である。 第３実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 回収された液体の状態の一例を示す模式図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路Ｋの少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。

図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する液浸部材３と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４と、制御装置４に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置５とを備えている。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。

基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材６のガイド面６Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材６に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面６Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面７を有する。射出面７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子８に配置されている。投影領域ＰＲは、射出面７から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面７は、−Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、−Ｚ方向を向いている射出面７は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。本実施形態において、射出面７から射出される露光光ＥＬは、−Ｚ方向に進行する。

基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材９のガイド面９Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材９に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ２は、駆動システムの作動により、ガイド面９Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。なお、基板ステージ２を移動させる駆動システム（リニアモータ）は、平面モータでなくてもよい。

基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部１０を有する。基板保持部１０は、基板Ｐの表面が＋Ｚ方向を向くように基板Ｐを保持する。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の上面１１とは、同一平面内に配置される（面一である）。上面１１は、平坦である。本実施形態において、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面、及び基板ステージ２の上面１１は、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、液浸空間ＬＳが基板Ｐの表面と基板ステージ２の上面１１とに跨るように形成される場合にも、液浸空間ＬＳが維持できれば、基板ステージ２の上面１１は、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面と面一でなくてもよいし、平坦でなくてもよい。また、基板ステージ２の上面１１は、基板ステージ２に搭載されているセンサ、計測部材などの表面も含む。

また、本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号明細書、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、プレート部材Ｔをリリース可能に保持するプレート部材保持部１２を有する。本実施形態において、基板ステージ２の上面１１は、プレート部材保持部１２に保持されたプレート部材Ｔの上面を含む。

なお、プレート部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。その場合、プレート部材保持部１２は省略可能である。また、基板保持部１０に保持された基板Ｐの表面と上面１１とが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面１１の少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。

本実施形態において、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置が、レーザ干渉計ユニット１３Ａ、１３Ｂを含む干渉計システム１３によって計測される。レーザ干渉計ユニット１３Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１３Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラーを用いて基板ステージ２の位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置４は、干渉計システム１３の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。

本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置４は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。

液浸部材３は、投影領域ＰＲに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。本実施形態において、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの一部は、射出面７に対向するように配置された物体と射出面７との間に保持され、液浸空間ＬＳの残りの部分の少なくとも一部は液浸部材３とその物体との間に保持される。本実施形態において、射出面７と対向するように配置可能な物体、言い換えれば、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、基板ステージ２、及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。基板Ｐの露光において、液浸部材３は、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。

本実施形態において、液浸部材３は、環状の部材である。液浸部材３の少なくとも一部は、終端光学素子８及び射出面７から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲に配置される。液浸空間ＬＳは、終端光学素子８と投影領域ＰＲに配置される物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。

なお、液浸部材３は、環状の部材でなくてもよい。例えば液浸部材３が終端光学素子８及び光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。

液浸部材３は、投影領域ＰＲに配置される物体の表面（上面）が対向可能な下面１４を有する。液浸部材３の下面１４は、物体の表面との間で液体ＬＱを保持することができる。一方側の射出面７及び下面１４と、他方側の物体の表面（上面）との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子８と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。

本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、液浸部材３の下面１４と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

図２は、本実施形態に係る液浸部材３の一例を示す側断面図、図３は、液浸部材３を上側（＋Ｚ側）から見た図、図４は、液浸部材３を下側（−Ｚ側）から見た図、図５は、図２の一部を拡大した図である。図２〜図５を用いる以下の説明においては、投影領域ＰＲに基板Ｐが配置される場合を例にして説明するが、上述のように基板ステージ２（プレート部材Ｔ）を配置することもできる。

本実施形態において、液浸部材３は、少なくとも一部が射出面７に対向するように配置されるプレート部１３１と、少なくとも一部が終端光学素子８の側面８Ｆに対向するように配置される本体部３２と、流路形成部材４１とを含む。本実施形態において、プレート部１３１と本体部３２とは一体である。本実施形態において、流路形成部材４１は、プレート部１３１及び本体部３２と異なる。本実施形態において、流路形成部材４１は、本体部３２に支持されている。なお、プレート部１３１は、プレート状でなくてもよい。

なお、側面８Ｆは、射出面７の周囲に配置されている。本実施形態において、側面８Ｆは、光路Ｋに対する放射方向に関して、外側に向かって上方に傾斜している。

液浸部材３は、射出面７が面する位置に開口１５を有する。射出面７から射出された露光光ＥＬは、開口１５を通過して基板Ｐに照射可能である。また、液浸部材３は、開口１５の周囲に配置され、基板Ｐの表面が対向可能な下面１６Ｂを有する。下面１６Ｂは、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持する。液浸部材３の下面１４の少なくとも一部は、下面１６Ｂを含む。本実施形態において、下面１６Ｂは、平坦である。本実施形態において、開口１５及び下面１６Ｂは、プレート部１３１に配置されている。

本実施形態において、液浸部材３は、液体ＬＱを供給可能な複数の供給口１７と、液体ＬＱを回収可能な回収口１８と、回収口１８から回収された液体ＬＱが流れる回収流路１９と、回収流路１９に面し、回収流路１９の気体を吸引する複数の第１吸引口２１と、回収流路１９に面し、回収流路１９の液体ＬＱを吸引する複数の第２吸引口２２とを備えている。なお、供給口１７は１つであってもよい。また第１吸引口２１は１つであってもよい。また、第２吸引口２２は１つであってもよい。

供給口１７は、光路Ｋに液体ＬＱを供給可能である。本実施形態において、供給口１７は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、光路Ｋに液体ＬＱを供給する。回収口１８は、基板Ｐ上（物体上）の液体ＬＱの少なくとも一部を回収可能である。本実施形態において、回収口１８は、基板Ｐの露光の少なくとも一部において、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。供給口１７は、光路Ｋの近傍において、その光路Ｋに面するように配置される。供給口１７の少なくとも一部が側面８Ｆに面していてもよい。すなわち、複数の供給口１７の少なくとも一つの少なくとも一部が側面８Ｆに面していてもよい。回収口１８は、−Ｚ方向を向いている。基板Ｐの露光の少なくとも一部において、基板Ｐの表面は、回収口１８に面する。

回収流路１９は、回収口１８に接続されている。回収流路１９の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、回収口１８は、回収流路１９の一端に形成された開口を含む。

第１吸引口２１は、回収流路１９に面するように配置されている。本実施形態において、第１吸引口２１は、回収口１８よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路１９に面するように配置されている。

第２吸引口２２は、回収流路１９に面するように配置されている。本実施形態において、第２吸引口２２は、回収口１８よりも上方（＋Ｚ方向）において回収流路１９に面するように配置されている。

本実施形態において、第２吸引口２２の少なくとも一部は、第１吸引口２１よりも下方に配置されている。本実施形態においては、第２吸引口２２の全部が、第１吸引口２１よりも下方に配置されている。なお、第２吸引口２２の一部が、第１吸引口２１よりも下方に配置されていてもよい。

なお、第２吸引口２２の少なくとも一部が、第１吸引口２１よりも上方に配置されていてもよい。すなわち、複数の第２吸引口２２の少なくとも一つの少なくとも一部が、第１吸引口２１よりも上方に配置されていてもよい。例えば、第２吸引口２２の全部が、第１吸引口２１よりも上方に配置されている。なお、第２吸引口２２の一部が、第１吸引口２１よりも上方に配置されていてもよい。なお、第２吸引口２２の少なくとも一部が、第１吸引口２１と同じ高さに配置されてもよい。すなわち、複数の第２吸引口２２の少なくとも一つの少なくとも一部が、第１吸引口２１と同じ高さに配置されてもよい。

本実施形態においては、第２吸引口２２の少なくとも一部が、露光光ＥＬの光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１の外側に配置されている。本実施形態においては、第２吸引口２２の全部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１の外側に配置されている。なお、第２吸引口２２の一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１の外側に配置されていてもよい。

なお、第２吸引口２２の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１よりも内側に配置されていてもよい。すなわち、複数の第２吸引口２２の少なくとも一つの少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１よりも内側に配置されていてもよい。例えば、第２吸引口２２の全部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１よりも内側に配置されていてもよい。なお、第２吸引口２２の一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１よりも内側に配置されていてもよい。

本実施形態において、第１吸引口２１及び第２吸引口２２の少なくとも一方は、下方（−Ｚ方向）を向いている。本実施形態においては、第１吸引口２１及び第２吸引口２２の両方が、下方を向いている。本実施形態においては、第１吸引口２１の全部が、下方を向いている。また、本実施形態においては、第２吸引口２２の全部が、下方を向いている。

なお、第１吸引口２１の少なくとも一部が−Ｚ方向を向いていなくてもよい。すなわち、複数の第１吸引口２１の少なくとも一つの少なくとも一部が、−Ｚ方向を向いていなくてもよい。例えば第１吸引口２１の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、内側を向くように配置されていてもよい。例えば、第１吸引口２１の一部が下方を向き、一部が光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向くように配置されてもよい。また、第１吸引口２１の少なくとも一部が光路Ｋに対する放射方向に関して外側を向くように配置されていてもよい。

なお、第２吸引口２２の少なくとも一部が−Ｚ方向を向いていなくてもよい。すなわち、複数の第２吸引口２２の少なくとも一つの少なくとも一部が、−Ｚ方向を向いていなくてもよい。例えば第２吸引口２２の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向くように配置されていてもよい。例えば、第２吸引口２２の一部が下方を向き、一部が光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向くように配置されてもよい。また、第２吸引口２２の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側を向くように配置されていてもよい。

なお、第１吸引口２１の少なくとも一部が、上方を向いていてもよいし、第２吸引口２２の少なくとも一部が、上方を向いていてもよい。

また、本実施形態においては、第１吸引口２１は、少なくとも一部が光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の外側に配置されている。本実施形態においては、第１吸引口２１の全部が、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の外側に配置されている。なお、第１吸引口２１の一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の外側に配置されてもよい。なお、第１吸引口２１の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の内側に配置されてもよい。すなわち、複数の第１吸引口２１の少なくとも一つの少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の内側に配置されてもよい。

また、本実施形態においては、第２吸引口２２は、少なくとも一部が光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の外側に配置されている。本実施形態においては、第２吸引口２２の全部が、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の外側に配置されている。なお、第２吸引口２２の一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の外側に配置されてもよい。なお、第２吸引口２２の少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の内側に配置されてもよい。すなわち、複数の第２吸引口２２の少なくとも一つの少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して回収口１８の内側に配置されてもよい。

本実施形態において、流路形成部材４１は、第１流路５１と、第２流路５２とを有する。本実施形態において、第１吸引口２１は、第１流路５１の一端に形成された開口を含む。第２吸引口２２は、第２流路５２の一端に形成された開口を含む。

第１吸引口２１は、第１流路５１、及び吸引管１２３Ｐが形成する流路１２３を介して第１吸引装置２４に接続されている。第２吸引口２２は、第２流路５２、及び吸引管１２４Ｐが形成する流路１２４を介して第２吸引装置２５に接続されている。第１、第２吸引装置２４、２５は、例えば真空システムを含み、流体（気体及び液体の少なくとも一方を含む）を吸引可能である。

本実施形態においては、第１吸引装置２４が作動することによって、第１吸引口２１の吸引動作が実行される。また、本実施形態においては、第２吸引装置２５が作動することによって、第２吸引口２２の吸引動作が実行される。

なお、露光装置ＥＸが、第１吸引装置２４及び第２吸引装置２５の少なくとも一方を備えていてもよい。なお、第１吸引装置２４及び第２吸引装置２５の少なくとも一方が、露光装置ＥＸに対する外部装置でもよい。なお、第１吸引装置２４及び第２吸引装置２５の少なくとも一方が、露光装置ＥＸが設置される工場の設備でもよい。

本実施形態において、液浸部材３は、第１吸引口２１に配置される第１多孔部材２６を備えている。第１多孔部材２６は、流体（気体及び液体の少なくとも一方を含む）が流通可能な複数の孔２６Ｈを有する。本実施形態において、第１多孔部材２６は、プレート状の部材である。第１多孔部材２６は、回収流路１９に面し、孔２６Ｈの一端の周囲に配置される第１面２６Ｂと、孔２６Ｈの他端の周囲に配置される第２面２６Ａとを有する。複数の孔２６Ｈのそれぞれは、第１面２６Ｂと第２面２６Ａとを結ぶように形成されている。第１多孔部材２６が第１吸引口２１に配置された状態において、第２面２６Ａは、第１流路５１に面し、第１面２６Ｂは、回収流路１９に面する。なお、第１多孔部材２６が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。

本実施形態においては、第１多孔部材２６が第１吸引口２１に配置された状態において、第２面２６Ａは、上方を向き、第１面２６Ｂは、下方を向く。以下の説明において、第２面２６Ａを適宜、上面２６Ａ、と称し、第１面２６Ｂを適宜、下面２６Ｂ、と称する。

本実施形態において、液浸部材３は、第２吸引口２２に配置される第２多孔部材２７を備えている。第２多孔部材２７は、流体（気体及び液体の少なくとも一方を含む）が流通可能な複数の孔２７Ｈを有する。本実施形態において、第２多孔部材２７は、プレート状の部材である。第２多孔部材２７は、回収流路１９に面し、孔２７Ｈの一端の周囲に配置される第３面２７Ｂと、孔２７Ｈの他端の周囲に配置される第４面２７Ａとを有する。複数の孔２７Ｈのそれぞれは、第３面２７Ｂと第４面２７Ａとを結ぶように形成されている。第２多孔部材２７が第２吸引口２２に配置された状態において、第４面２７Ａは、第２流路５２に面し、第３面２７Ｂは、回収流路１９に面する。なお、第２多孔部材２７が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。

本実施形態においては、第２多孔部材２７が第２吸引口２２に配置された状態において、第４面２７Ａは、上方を向き、第３面２７Ｂは、下方を向く。以下の説明において、第４面２７Ａを適宜、上面２７Ａ、と称し、第３面２７Ｂを適宜、下面２７Ｂ、と称する。

本実施形態において、第１多孔部材２６の表面は、液体ＬＱに対して撥液性である。第１多孔部材２６の表面は、上面２６Ａ、下面２６Ｂ、及び孔２６Ｈの内面（内側面）の少なくとも一部を含む。本実施形態において、液体ＬＱに対する第１多孔部材２６の表面の接触角は、９０度よりも大きい。なお、液体ＬＱに対する第１多孔部材２６の表面の接触角が、１００度以上でもよいし、１１０度以上でもよいし、１２０度以上でもよい。

本実施形態において、第２多孔部材２７の表面は、液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、第２多孔部材２７の表面の少なくとも一部は、第１多孔部材２６の表面よりも液体ＬＱに対して親液性である。言い換えれば、第１多孔部材２６の表面の少なくとも一部は、第２多孔部材２７の表面よりも液体ＬＱに対して撥液性である。第２多孔部材２７の表面は、上面２７Ａ、下面２７Ｂ、及び孔２７Ｈの内面（内側面）の少なくとも一部を含む。本実施形態において、液体ＬＱに対する第２多孔部材２７の表面の接触角は、９０度よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する第２多孔部材２７の表面の接触角が、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよいし、２０度以下でもよい。

本実施形態において、液浸部材３は、回収口１８に配置される第３多孔部材２８を備えている。第３多孔部材２８は、流体（気体及び液体の少なくとも一方を含む）が流通可能な複数の孔２８Ｈを有する。本実施形態において、第３多孔部材２８は、プレート状の部材である。第３多孔部材２８は、回収流路１９に面し、孔２８Ｈの一端の周囲に配置される第５面２８Ａと、孔２８Ｈの他端の周囲に配置される第６面２８Ｂとを有する。複数の孔２８Ｈのそれぞれは、第５面２８Ａと第６面２８Ｂとを結ぶように形成されている。第３多孔部材２８が回収口１８に配置された状態において、第５面２８Ａは、回収流路１９に面し、第６面２８Ｂは、液浸部材３と基板Ｐとの間の空間２０に面する。なお、第３多孔部材２８が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。

本実施形態においては、第３多孔部材２８が回収口１８に配置された状態において、第５面２８Ａは、上方を向き、第６面２８Ｂは、下方を向く。以下の説明において、第５面２８Ａを適宜、上面２８Ａ、と称し、第６面２８Ｂを適宜、下面２８Ｂ、と称する。

本実施形態において、第３多孔部材２８の表面は、液体ＬＱに対して親液性である。第３多孔部材２８の表面は、上面２８Ａ、下面２８Ｂ、及び孔２８Ｈの内面（内側面）の少なくとも一部を含む。本実施形態において、液体ＬＱに対する第３多孔部材２８の表面の接触角は、９０度よりも小さい。なお、液体ＬＱに対する第３多孔部材２８の表面の接触角が、５０度以下でもよいし、４０度以下でもよいし、３０度以下でもよいし、２０度以下でもよい。

本実施形態においては、第１多孔部材２６の孔２６Ｈの下端を、回収流路１９の流体を吸引する第１吸引口とみなしてもよい。また、第２多孔部材２７の孔２７Ｈの下端を、回収流路１９の流体を吸引する第２吸引口とみなしてもよい。また、第３多孔部材２８の孔２８Ｈの下端を、空間２０の流体を回収する回収口とみなしてもよい。

本実施形態において、液浸部材３の下面１４は、下面１６Ｂ及び下面２８Ｂを含む。本実施形態において、下面２８Ｂは、下面１６Ｂの周囲の少なくとも一部に配置される。本実施形態において、下面２８Ｂは、下面１６Ｂの周囲に配置される。なお、下面２８Ｂ（回収口１８）が、下面１６Ｂの周囲において複数配置されてもよい。すなわち、下面２８Ｂ（回収口１８）が、光路Ｋの周囲において複数配置されてもよい。下面２８Ｂ（回収口１８）が、下面１６Ｂの周囲において、所定間隔で複数配置されてもよい。すなわち、下面２８Ｂ（回収口１８）が、光路Ｋの周囲において、所定間隔で複数配置されてもよい。

なお、図４に示すように、本実施形態においては、下面１６Ｂの外形は、八角形であるが、例えば四角形、六角形等、任意の多角形でもよい。また、下面１６Ｂの外形が、円形、楕円形等でもよい。

液浸部材３は、供給口１７に接続される供給流路２９を備えている。供給流路２９の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。本実施形態において、供給口１７は、供給流路２９の一端に形成された開口を含む。供給流路２９の他端は、供給管３０Ｐが形成する流路３０を介して液体供給装置３１と接続される。

液体供給装置３１は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを送出可能である。液体供給装置３１から送出された液体ＬＱは、流路３０及び供給流路２９を介して供給口１７に供給される。供給口１７を介して光路Ｋに供給される液体ＬＱは、流路３０及び供給流路２９を流れる。

上述のように、本実施形態において、開口１５及び下面１６Ｂは、プレート部１３１に配置される。また、プレート部１３１は、下面１６Ｂの反対方向を向く上面１６Ａを有する。上面１６Ａの少なくとも一部が、射出面７と対向する。上面１６Ａは、開口１５の上端の周囲に配置される。下面１６Ｂは、開口１５の下端の周囲に配置される。開口１５は、上面１６Ａと下面１６Ｂとを結ぶように形成される。

本実施形態において、下面１６Ｂは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、下面１６Ｂの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。

本実施形態において、上面１６Ａは、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、上面１６Ａの少なくとも一部が、ＸＹ平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。

供給口１７及び回収口１８は、本体部３２に形成されている。本体部３２の回収口１８に、第３多孔部材２８が配置されている。

本体部３２は、下面２８Ｂの周囲の少なくとも一部に配置され、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する傾斜面３３と、傾斜面３３の周囲に配置された下面３４とを有する。傾斜面３３及び下面３４は、下面１６Ｂ、２８Ｂよりも上方に配置される。また、本体部３２は、終端光学素子８の側面８Ｆに対向する内側面３５を有する。本実施形態においては、内側面３５は、終端光学素子８の少なくとも一部を囲むように配置される。なお、傾斜面３３は、Ｚ軸と平行であってもよい。また、傾斜面３３を設けずに、下面３４が下面１６Ｂ、２８Ｂと同一面内に配置されてもよい。

また、本実施形態において、回収流路１９の少なくとも一部は、第３多孔部材２８の上面２８Ａと、上面２８Ａの周囲の少なくとも一部に配置され、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に傾斜する第１内面３６と、第１内面３６の周囲に配置された第２内面３７と、光路Ｋに対する放射方向に関して内側を向く第３内面３８と、上面２８Ａ、第１内面３６、及び第２内面３７に対向するように配置される第４内面３９と、上面２８Ａの内側エッジと第４内面３９の内側エッジとを結ぶように配置される第５内面４０とによって規定される。本実施形態において、第１〜第５内面３６〜４０は、本体部３２に配置される。

本実施形態において、第４内面３９と第１内面３６との距離（Ｚ軸方向に関する距離）は、第４内面３９と上面２８Ａとの距離よりも小さい。第４内面３９と第２内面３７との距離は、第４内面３９と上面２８Ａとの距離よりも小さい。

本実施形態において、回収流路１９は、第４内面３９と上面２８Ａとの間の空間１９Ａ、及び第４内面３９と第２内面３７との間の空間１９Ｂを含む。以下の説明において、第４内面３９と上面２８Ａとの間の空間１９Ａを適宜、第１空間１９Ａ、と称し、第４内面３９と第２内面３７との間の空間１９Ｂを適宜、第２空間１９Ｂ、と称する。

本実施形態において、上面２８Ａ（回収口１８）は、第１空間１９Ａに面する。下面２６Ｂ（第１吸引口２１）、及び下面２７Ｂ（第２吸引口２２）は、第２空間１９Ｂに面する。本実施形態においては、第２吸引口２２は、光路Ｋに対する放射方向に関して、回収流路１９の端部に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第２吸引口２２は、回収流路１９の外縁部に配置されている。本実施形態においては、第２吸引口２２は、第３内面３８の近傍に配置されている。なお、第２吸引口２２の少なくとも一部を第３内面３８に設けてもよい。すなわち、複数の第２吸引口２２の少なくとも一つの少なくとも一部を第３内面３８に設けてもよい。

流路形成部材４１は、第１流路５１と、第２流路５２と、第１吸引口２１と、第２吸引口２２とを有する。第１流路５１及び第２流路５２は、流路形成部材４１の内部に形成されている。本実施形態において、流路形成部材４１は、本体部３２に形成された開口に配置される。

本実施形態において、流路形成部材４１は、第１部材４１Ａと、第１部材４１Ａに接続される第２部材４１Ｂとを含む。本実施形態において、第２部材４１Ｂが、本体部３２に形成された開口に配置される。本実施形態において、第１部材４１Ａを形成する材料と、第２部材４１Ｂを形成する材料とは異なる。なお、第１部材４１Ａと形成する材料と、第２部材４１Ｂを形成する材料とが同じでもよい。なお、流路形成部材４１が、１つの部材でもよい。なお、流路形成部材４１が、３つ以上の部材を組み合わせたものでもよい。

なお、第１吸引口２１を有する部材と、第２吸引口２２を有する部材とが異なってもよい。なお、本体部３２と流路形成部材４１とが一体でもよい。

本実施形態において、第１吸引口２１から吸引される気体の量は、第１吸引口２１から吸引される液体ＬＱの量よりも多い。本実施形態において、第１吸引口２１は、回収流路１９の気体のみを吸引する。本実施形態においては、第１吸引口２１に液体ＬＱに対して撥液性の第１多孔部材２６が配置されており、第１多孔部材２６の孔２６Ｈから気体のみが吸引される。

本実施形態において、第２吸引口２２から吸引される液体ＬＱの量は、第２吸引口２２から吸引される気体の量よりも多い。本実施形態において、第２吸引口２２は、回収流路１９の液体ＬＱのみを吸引する。本実施形態においては、第２吸引口２２に液体ＬＱに対して親液性の第２多孔部材２７が配置されており、第２多孔部材２７の孔２７Ｈから液体ＬＱのみが吸引される。

本実施形態において、孔２６Ｈから気体のみが吸引されるように、下面２６Ｂ側の空間（回収流路１９）と、上面２６Ａ側の空間（第１流路５１）との圧力差が調整される。

また、本実施形態において、孔２７Ｈから液体ＬＱのみが吸引されるように、下面２７Ｂ側の空間（回収流路１９）と、上面２７Ａ側の空間（第２流路５２）との圧力差が調整される。

また、本実施形態においては、回収口１８は、基板Ｐ上の液体ＬＱとともに気体を回収する。本実施形態において、第３多孔部材２８の孔２８Ｈから少なくとも液体ＬＱが回収されるように、下面２８Ｂ側の空間２０と、上面２８Ａ側の空間（回収流路１９）との圧力差が調整される。

本実施形態において、第１吸引口２１は、回収流路１９の気体のみを吸引し、その回収流路１９の気体を吸引し続ける。第１吸引口２１が回収流路１９の気体を吸引し続けることによって、回収流路１９の圧力が低下する。第１吸引装置２４の作動により、第１吸引口２１が回収流路１９の気体を吸引することによって、回収流路１９の圧力は、液浸部材３と基板Ｐとの間の空間２０の圧力よりも低下する。なお、本実施形態において、空間２０の圧力は、大気圧である。なお、空間２０の圧力が、大気圧より低くてもよいし、高くてもよい。

回収流路１９の圧力が低下することによって、基板Ｐ上の液体ＬＱは、回収口１８（孔２８Ｈ）から回収流路１９に流入する。本実施形態においては、第３多孔部材２８に接触した基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部が、第３多孔部材２８の孔２８Ｈを介して回収流路１９に流入する。また、回収口１８（孔２８Ｈ）は、液体ＬＱとともに、気体も回収する。

回収流路１９の一部は、液体ＬＱの空間であり、一部は、気体の空間である。第１吸引口２１は、その回収流路１９の気体を吸引し続ける。第２吸引口２２は、その回収流路１９の液体ＬＱを吸引する。

本実施形態においては、第１吸引口２１は、光路Ｋの周囲に複数配置される。また、本実施形態においては、第２吸引口２２は、光路Ｋの周囲に複数配置される。図３に示すように、本実施形態においては、第１吸引口２１は、光路Ｋの周囲の４箇所に配置される。第２吸引口２２は、光路Ｋの周囲の４箇所に配置される。本実施形態において、２つの第１吸引口２１が、光路Ｋ（光軸ＡＸ）を通り、Ｙ軸と平行な第１軸に沿って配置され、残りの２つの第１吸引口２１が光路Ｋ（光軸ＡＸ）を通り、Ｘ軸と平行な第２軸に沿って配置される。すなわち、本実施形態において、光路Ｋに対して＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側のそれぞれに第１吸引口２１が配置される。同様に、２つの第２吸引口２２が、光路Ｋ（光軸ＡＸ）を通り、Ｙ軸と平行な第１軸に沿って配置されるとともに、残りの２つの第２吸引口２２がＸ軸と平行な第２軸に沿って配置される。すなわち、本実施形態において、光路Ｋに対して＋Ｙ側、−Ｙ側、＋Ｘ側、及び−Ｘ側のそれぞれに第２吸引口２２が配置される。

なお、第１吸引口２１及び第２吸引口２２それぞれの数、及び位置は、任意に定めても良い。例えば、第１吸引口２１と第２吸引口２２とが同じ軸上に配置されていなくてもよい。例えば、第１吸引口２１は図３と同じ配置のままで、２つの第２吸引口２２が、光路Ｋ（光軸ＡＸ）を通り、ＸＹ平面内において第１軸と約４５度交差する第３軸に沿って配置され、別の２つの第２吸引口２２が、その第１軸と約４５度交差する第４軸に沿って配置されてもよい。すなわち、４つの第２吸引口２２が、図３に示す位置から、光路Ｋの周方向に関して約４５度ずれた位置に配置されてもよい。

また、第１吸引口２１が、例えば２箇所、あるいは８箇所に配置されてもよい。また、第２吸引口２２が、２箇所、あるいは８箇所に配置されてもよい。また、第１吸引口２１の数と第２吸引口２２の数は異なっていてもよい。また、第２吸引口２２を光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周囲に連続的な環状に設けてもよい。

上述のように、本実施形態においては、第１多孔部材２６の孔２６Ｈから気体のみが吸引されるように、上面２６Ａ側の空間と下面２６Ｂ側の空間との圧力差が調整される。

以下、図６を参照しながら、第１吸引口２１（孔２６Ｈ）による気体吸引動作の原理について説明する。図６は、第１多孔部材２６の一部を拡大した断面図であって、第１多孔部材２６を介して行われる気体吸引動作を説明するための模式図である。

図６において、第１吸引口２１には第１多孔部材２６が配置されている。第１多孔部材２６の下面２６Ｂが面する回収流路１９には、気体空間及び液体空間が形成されている。より具体的には、第１多孔部材２６の第１孔２６Ｈａの下端が面する空間は、気体空間であり、第１多孔部材２６の第２孔２６Ｈｂの下端が面する空間は、液体空間である。また、第１多孔部材２６の上側には、第１流路（流路空間）５１が形成されている。

第２孔２６Ｈｂの下端が面する液体空間の圧力（下面２６Ｂ側の圧力）をＰａ、第１多孔部材２６の上側の流路空間（気体空間）５１の圧力（上面２６Ａ側の圧力）をＰｂ、孔２６Ｈａ、２６Ｈｂの孔径（直径）をｄ、第１多孔部材２６（孔２６Ｈの内面）の液体ＬＱとの接触角をθ、液体ＬＱの表面張力をγとした場合、本実施形態の第１吸引装置２４は、
（４×γ×ｃｏｓθ）／ｄ ＜ （Ｐｂ−Ｐａ） …（１）
の条件を満足するように、流路空間（気体空間）５１の圧力を調整する。

この場合において、第１多孔部材２６（孔２６Ｈの内面）の液体ＬＱとの接触角θは、
θ ＞ ９０° …（２）
の条件を満足する。

上記条件が成立する場合、第２孔２６Ｈｂの下側（回収流路１９側）に液体空間が形成された場合でも、第１多孔部材２６の下側の液体空間の液体ＬＱが第２孔２６Ｈｂを介して第１多孔部材２６の上側の流路空間５１に移動（侵入）することが抑制される。すなわち、上記条件を満足するように、第１多孔部材２６の孔径ｄ、第１多孔部材２６の液体ＬＱとの接触角（親和性）θ、液体ＬＱの表面張力γ、及び圧力Ｐａ、Ｐｂを最適化することにより、液体ＬＱと気体との界面を第２孔２６Ｈｂの内側に維持することができ、第２孔２６Ｈｂを介して液体空間から流路空間５１へ液体ＬＱが侵入することを抑制することができる。一方、第１孔２６Ｈａの下側（回収流路１９側）には気体空間が形成されているので、第１孔２６Ｈａを介して気体のみを吸引することができる。

このように、本実施形態では、第１多孔部材２６の上側の空間５１と下側の液体空間との圧力差（上面２６Ａ側と下面２６Ｂ側との圧力差）を、上記条件を満足するように制御することで、第１多孔部材２６の孔２６Ｈから実質的に気体のみを吸引する。これにより、第１吸引口２１は、気体を吸引し続けることができる。

上述のように、本実施形態においては、第２多孔部材２７の孔２７Ｈから液体ＬＱのみが吸引されるように、上面２７Ａ側の空間と下面２７Ｂ側の空間との圧力差が調整される。

以下、図７を参照しながら、第２吸引口２２（孔２７Ｈ）による液体吸引動作の原理について説明する。図７は、第２多孔部材２７の一部を拡大した断面図であって、第２多孔部材２７を介して行われる液体吸引動作を説明するための模式図である。

図７において、第２吸引口２２には第２多孔部材２７が配置されている。第２多孔部材２７の下面２７Ｂが面する回収流路１９には、気体空間及び液体空間が形成されている。より具体的には、第２多孔部材２７の第３孔２７Ｈａの下端が面する空間は、気体空間であり、第２多孔部材２７の第４孔２７Ｈｂの下端が面する空間は、液体空間である。また、第２多孔部材２７の上側には、第２流路（流路空間）５２が形成されている。

第３孔２７Ｈａの下端が面する気体空間の圧力（下面２７Ｂ側の圧力）をＰｄ、第２多孔部材２７の上側の流路空間（液体空間）５２の圧力（上面２７Ａ側の圧力）をＰｃ、孔２７Ｈａ、２７Ｈｂの孔径（直径）をｄ、第２多孔部材２７（孔２７Ｈの内面）の液体ＬＱとの接触角をθ、液体ＬＱの表面張力をγとした場合、本実施形態の第２吸引装置２５は、
（４×γ×ｃｏｓθ）／ｄ ≧ （Ｐｄ−Ｐｃ） …（３）
の条件を満足するように設定されている。なお、上記（３）式においては、説明を簡単にするために第２多孔部材２７の上側の液体ＬＱの静水圧は考慮してない。

この場合において、第２多孔部材２７（孔２７Ｈの内面）の液体ＬＱとの接触角θは、
θ ≦ ９０° …（４）
の条件を満足する。

上記条件が成立する場合、第２多孔部材２７の第３孔２７Ｈａの下側（回収流路１９側）に気体空間が形成された場合でも、第２多孔部材２７の下側の気体空間の気体が第３孔２７Ｈａを介して第２多孔部材２７の上側の流路空間５２に移動（侵入）することが抑制される。すなわち、上記条件を満足するように、第２多孔部材２７の孔径ｄ、第２多孔部材２７の液体ＬＱとの接触角（親和性）θ、液体ＬＱの表面張力γ、及び圧力Ｐｄ、Ｐｃを最適化することにより、液体ＬＱと気体との界面を第３孔２７Ｈａの内側に維持することができ、第３孔２７Ｈａを介して回収流路１９から流路空間５２へ気体が侵入することを抑えることができる。一方、第４孔２７Ｈｂの下側（回収流路１９側）には液体空間が形成されているので、第４孔２７Ｈｂを介して液体ＬＱのみを回収することができる。

このように、本実施形態では、第２多孔部材２７が濡れた状態で、第２多孔部材２７の上側の空間５２と下側の気体空間との圧力差（上面２７Ａ側と下面２７Ｂ側との圧力差）を、上記条件を満足するように制御することで、第２多孔部材２７の孔２７Ｈから実質的に液体ＬＱのみを回収する。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。露光前の基板Ｐが基板保持部１０に搬入（ロード）された後、制御装置４は、射出面７と基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、液浸部材３の下面１４と基板Ｐの表面との間に液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。

本実施形態においては、制御装置４は、供給口１７からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口１８からの液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子８及び液浸部材３と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。

制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置４は、照明系ＩＬにより露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬを投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面７からの露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。

回収口１８から液体ＬＱを回収する際、制御装置４は、第１吸引装置２４を作動して、第１吸引口２１から回収流路１９の気体を吸引する。これにより、回収流路１９の圧力が低下する。回収流路１９の圧力が、液浸部材３と基板Ｐとの間の空間２０よりも低下することによって、基板Ｐ上の液体ＬＱは、回収口１８（第３多孔部材２８）を介して回収流路１９に流入する。すなわち、第３多孔部材２８の上面２８Ａと下面２８Ｂ間に圧力差を発生させることによって、基板Ｐ上の液体ＬＱが、回収口１８（第３多孔部材２８）を介して回収流路１９に流入する。第１吸引口２１は、回収口１８からの液体ＬＱの回収において、回収流路１９の気体を吸引し続ける。

第１吸引口２１は、回収流路１９の気体のみを吸引するため、回収流路１９の圧力が大きく変動することが抑制される。すなわち、第１吸引装置２４と回収流路１９の上部の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１が回収流路１９の気体を吸引し続けることによって、回収流路１９の圧力がほぼ一定となる。回収流路１９の圧力がほぼ一定であるため、基板Ｐ上（液浸空間ＬＳ）から回収口１８が回収する単位時間当たりの液体回収量の変動が抑制される。本実施形態においては、供給口１７は、液浸空間ＬＳを形成するために、単位時間当たり所定量の液体ＬＱを供給する。本実施形態において、供給口１７は、ほぼ一定量の液体ＬＱを供給し続ける。また、回収口１８は、単位時間当たり所定量の液体ＬＱを回収する。本実施形態において、回収口１８は、ほぼ一定量の液体ＬＱを回収し続ける。したがって、液浸空間ＬＳの大きさの変動が抑制される。

本実施形態において、回収口１８から回収流路１９に流入した液体ＬＱは、第２吸引口２２に吸引される。回収口１８から回収された液体ＬＱは、例えば第１内面３６、第２内面３７、及び第３内面３８に接触しながら、第２吸引口２２（第２多孔部材２７）に向かって流れる。第２吸引口２２（第２多孔部材２７）に接触した回収流路１９の液体ＬＱは、その第２吸引口２２に吸引される。第２吸引口２２は、回収流路１９から第１吸引口２１への気体の流入が維持されるように、回収流路１９から液体ＬＱを吸引する。制御装置４は、第１吸引口２１から気体が吸引され続け、第２吸引口２２から液体ＬＱが吸引されるように、第１吸引装置２４及び第２吸引装置２５の少なくとも一方を制御する。
本実施形態においては、第１吸引口２１（下面２６Ｂ）が、第２吸引口２２（下面２７Ｂ）よりも上方に配置されているので、回収口１８から回収流路１９に流入した液体ＬＱと第１吸引口２１（下面２６Ｂ）との接触が抑制され、液体ＬＱの大部分は第２吸引口２２から回収される。したがって、第１吸引装置２４と回収流路１９の上部の気体空間（回収流路１９の第１吸引口２１近傍の気体空間）との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１が回収流路１９の気体を吸引し続けることによって、回収流路１９（気体空間）の圧力がほぼ一定となる。

また、本実施形態においては、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１が回収口１８の外側に配置され、かつ光路Ｋに対する放射方向において、第１吸引口２１よりも外側の、回収流路１９の端部に第２吸引口２２が配置されているので、回収口１８から回収流路１９に流入した液体ＬＱは、回収流路１９の下部において、第１内面３６、及び第２内面３７上を光路Ｋに対する放射方向に第３内面３８に向かって流れ、第１吸引口２１（下面２６Ｂ）とほとんど接触することなく、第２吸引口２２から回収される。したがって、第１吸引装置２４と回収流路１９の上部の気体空間（回収流路１９の第１吸引口２１近傍の気体空間）との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１が回収流路１９の気体を吸引し続けることによって、回収流路１９（気体空間）の圧力が安定する。

また、本実施形態においては、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１が回収口１８の外側に配置され、かつ第３内面３８が光路Ｋ（光軸ＡＸの周囲）に円環状に配置されているため、回収口１８から回収流路１９に流入し、例えば隣り合う二つの第２吸引口２２の間に向かって、光路Ｋに対する放射方向に流れた液体ＬＱも、いずれかの第２吸引口２２に向かって第３内面３８に沿ってスムーズに流れ、第１吸引口２１（下面２６Ｂ）とほとんど接触することなく、第２吸引口２２から回収される。したがって、第１吸引装置２４と回収流路１９の上部の気体空間（回収流路１９の第１吸引口２１近傍の気体空間）との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１が回収流路１９の気体を吸引し続けることによって、回収流路１９（気体空間）の圧力変動を抑えつつ、回収口１８と対向する物体からの液体ＬＱの回収が行われる。

以上説明したように、本実施形態によれば、所望の液浸空間ＬＳを形成することができる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。図８は、第２実施形態に係る液浸部材３Ｂの一部を示す側断面図である。第２実施形態は、第１実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図８に示すように、本実施形態に係る液浸部材３Ｂは、第１吸引口２１Ｂよりも下方に配置された第２吸引口２２Ｂを備えている。本実施形態において、第２吸引口２２Ｂは、上方（＋Ｚ方向）を向いている。

また、本実施形態において、第２吸引口２２Ｂの少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１Ｂよりも内側に配置されている。本実施形態においては、第１吸引口２１Ｂの少なくとも一部が、第２吸引口２２Ｂの少なくとも一部と対向している。本実施形態においては、第１吸引口２１Ｂと第２吸引口２２Ｂの一部とが対向するように配置されている。第２吸引口２２Ｂは、第２空間１９Ｂに面するように配置される。第１吸引口２１Ｂも、第２空間１９Ｂに面するように配置される。また、本実施形態においては、第２吸引口２２Ｂの少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、回収流路１９の端部に配置されている。また、本実施形態においては、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２吸引口２２Ｂの一部が、第１吸引口２１Ｂよりも外側に配置されている。

第１吸引口２１Ｂは、流路形成部材４１Ｃに配置される。第１吸引口２１Ｂに第１多孔部材２６が配置される。第１吸引口２１Ｂ（第１多孔部材２６）は、回収流路１９の気体のみを吸引する。なお、流路形成部材４１Ｃは、第１実施形態と同様に複数の部材で形成されていてもよいし、一つの部材で形成されていてもよい。

第２吸引口２２Ｂは、流路形成部材４１Ｄに配置される。第２吸引口２２Ｂに第２多孔部材２７が配置される。第２多孔部材２７の孔を第２吸引口２２Ｂとみなしてもよい。本実施形態において、第２吸引口２２Ｂから吸引される液体ＬＱの量は、第２吸引口２２Ｂから吸引される気体の量よりも多い。本実施形態においては、第２吸引口２２Ｂ（第２多孔部材２７）は、回収流路１９の液体ＬＱのみを吸引する。なお、流路形成部材４１Ｄは、第１実施形態と同様に複数の部材で形成されていてもよいし、一つの部材で形成されていてもよい。

なお、流路形成部材４１Ｃ、流路形成部材４１Ｄ、及び本体部３２の少なくとも２つが一体でもよい。

本実施形態においても、回収口１８から回収流路１９に流入した液体ＬＱは、第２吸引口２２Ｂから回収される。回収口１８から回収された液体ＬＱは、回収流路１９の下部において、第１内面３６Ｂ、および第２内面３７Ｂ上を、第３内面３８に向かって流れ、第２吸引口２２Ｂ（第２多孔部材２７）に向かって流れ、第２吸引口２２Ｂ（第２多孔部材２７）に接触した回収流路１９の液体ＬＱは、その第２吸引口２２Ｂに吸引される。第２吸引口２２Ｂは、回収流路１９から第１吸引口２１Ｂへの気体の流入が維持されるように、回収流路１９から液体ＬＱを吸引する。制御装置４は、第１吸引口２１Ｂから気体が吸引され続け、第２吸引口２２Ｂから液体ＬＱが吸引されるように、第１吸引装置２４及び第２吸引装置２５の少なくとも一方を制御する。

本実施形態においては、第２吸引口２２Ｂが、第１吸引口２１Ｂよりも下方に、第１吸引口２１Ｂと対向するように配置されているので、回収口１８から回収流路１９に流入した液体ＬＱは、第１吸引口２１Ｂ（第１多孔部材２６）とほとんど接触することなく、第２吸引口２２Ｂから回収される。すなわち、第１吸引装置２４と回収流路１９の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１Ｂから回収流路１９の気体を吸引し続けることによって、回収流路１９の圧力がほぼ一定となる。

また、本実施形態においては、第２吸引口２２Ｂの一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１Ｂよりも内側に配置されているので、回収口１８から回収流路１９に流入した液体ＬＱは、第１吸引口２１Ｂ（第１多孔部材２６）とほとんど接触することなく、第２吸引口２２Ｂから回収される。したがって、第１吸引装置２４と回収流路１９の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１Ｂから回収流路１９の気体を吸引し続けることによって、回収流路１９の圧力が安定する。

また、本実施形態においては、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２吸引口２２Ｂの一部が第１吸引口２１Ｂの外側に配置されているので、回収口１８から回収流路１９に流入し、例えば隣り合う二つの第２吸引口２２Ｂの間に向かって、光路Ｋに対する放射方向に流れた液体ＬＱも、いずれかの第２吸引口２２Ｂに向かって第３内面３８に沿って流れ、第１吸引口２１Ｂとほとんど接触することなく、第２吸引口２２Ｂから回収される。したがって、第１吸引装置２４と回収流路１９の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１Ｂが回収流路１９の気体を吸引し続けることによって、回収流路１９（気体空間）の圧力変動を抑えつつ、回収口１８と対向する物体からの液体ＬＱの回収が行われる。

なお、第２吸引口２２Ｂの少なくとも一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１Ｂよりも内側に配置されていなくてもよい。複数の第２吸引口２２Ｂの少なくとも一つの少なくとも一部が、第１吸引口２１Ｂよりも内側に配置されていなくてもよい。また、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２吸引口２２Ｂの一部が、第１吸引口２１Ｂよりも外側に配置されていなくてもよい。複数の第２吸引口２２Ｂの少なくとも一つの少なくとも一部が、第１吸引口２１Ｂよりも外側に配置されていなくてもよい。例えば、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２吸引口２２Ｂの外縁部と第１吸引口２１Ｂの外縁部とがほぼ同じ位置に配置されてもよい。
また、複数の第２吸引口２２Ｂの少なくとも一つの少なくとも一部が、＋Ｚ方向を向いていなくてもよい。
また、第２吸引口２２Ｂは、第２内面３７Ｂの周囲に環状に連続的に配置されていてもよい。

なお、第１実施形態に述べた各種変形例の少なくとも一つを、第２実施形態に適用してもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。図９及び図１０は、第３実施形態に係る液浸部材３Ｃの一部を示す側断面図である。第３実施形態は、第１実施形態の変形例である。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図９は、第３実施形態に係る液浸部材３Ｃの一例を示す側断面図、図１０は、第３実施形態に係る液浸部材３Ｃの一例を上側から見た図である。第３実施形態に係る液浸部材３Ｃは、回収流路１９に液体ＬＱを供給する供給口７０を備えている。

図９及び図１０において、液浸部材３Ｃは、回収流路１９に液体ＬＱを供給する供給口７０を備えている。回収流路１９に液体ＬＱを供給する供給口７０は、光路Ｋに液体ＬＱを供給する供給口１７と異なる。

本実施形態において、供給口７０は、第３内面３８に配置される。なお、供給口７０が、例えば第２内面３７に配置されてもよいし、第４内面３９に配置されてもよい。

本実施形態において、供給口７０は、光路Ｋの周囲に複数配置される。図１０に示すように、本実施形態において、供給口７０は、光路Ｋの周囲の４カ所に配置される。本実施形態においては、供給口７０は、光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周方向において隣り合う２つの第１吸引口２１の間に配置される。本実施形態においては、供給口７０は、２つの第１吸引口２１のほぼ中間に配置されている。

なお、複数の供給口７０の少なくとも一つは、第１吸引口２１よりも下方に配置されてもよいし、第２吸引口２２よりも下方に配置されてもよい。また、複数の供給口７０の少なくとも一つは、第１吸引口２１よりも上方に配置されてもよいし、第２吸引口２２よりも上方に配置されてもよい。また、複数の供給口７０の少なくとも一つは、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１吸引口２１よりも外側に配置されてもよいし、内側に配置されてもよい。また、複数の供給口７０の少なくとも一つは、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２吸引口２２よりも外側に配置されてもよいし、内側に配置されてもよい。

本実施形態において、供給口７０は、流路３０からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収流路１９に供給する。本実施形態において、露光装置ＥＸは、流路３０に接続される分岐流路７１を有する分岐管７１Ｐを備えている。供給口７０は、分岐流路７１に接続されている。供給口７０は、流路３０から分岐流路７１に分岐された液体ＬＱの少なくとも一部を回収流路１９に供給する。

供給口７０から回収流路１９に供給される液体ＬＱによって、液浸部材３Ｃの少なくとも一部の温度を調整してもよいし、あるいは液浸部材３Ｃの少なくとも一部の温度変動を抑制するようにしてもよい。回収口１８から液体ＬＱと気体とを一緒に回収する場合には、液体ＬＱの気化に起因する、液浸部材３Ｃの少なくとも一部の温度変動を、供給口７０から回収流路１９に供給される液体ＬＱによって抑制してもよい。また、供給口７０から回収流路１９に液体ＬＱを供給することによって、回収流路１９内の圧力（例えば気体空間の圧力）等を調整してもよい。また、供給口７０から回収流路１９に液体ＬＱを供給することによって、回収流路１９に存在する異物を除去してもよい。例えば、供給口７０から回収流路１９に供給される液体ＬＱによって、回収流路１９における液体ＬＱの流れを調整して、回収流路１９に存在する異物を、第１吸引口２１及び第２吸引口２２の少なくとも一方に導いてもよい。

また、供給口７０から回収流路１９に液体ＬＱを供給することによって、回収流路１９における液体ＬＱの流れを調整してもよい。例えば、回収流路１９において回収口１８から回収された液体ＬＱの流れが遅い空間（所謂、淀み空間）の近傍に供給口７０を設けて、その淀み空間に供給口７０からの液体ＬＱを供給して、回収流路１９における液体ＬＱの流れを調整してもよいし、その淀み空間から異物を除去してもよい。また、供給口７０から供給される液体ＬＱの流速（単位時間当たりの液体ＬＱの供給量）を調整することによって、回収流路１９における液体ＬＱの流れを調整してもよい。本実施形態においては、供給口７０は、光路Ｋ（光軸ＡＸ）の周方向において隣り合う２つの第１吸引口２１の間に配置されており、供給口７０からの液体ＬＱによって、第３内面３８に沿って第２吸引口２２に向かう液体ＬＱの流れが促進される。したがって、回収口１８から回収流路１９に流入し、例えば、隣り合う２つの第１吸引口２１の間に向かって流れた液体ＬＱも、供給口７０から液体ＬＱとともに第３内面３８に沿って第２吸引口２２に向かって流れ、第２吸引口２２から回収される。したがって、回収口１８から回収流路１９に流入した液体ＬＱと第１吸引口２１（第１多孔部材２６）との接触が抑制される。なお、第３内面３８に沿うように供給口７０から液体ＬＱを斜めに液体ＬＱを吹き出して、第３内面３８に沿う第２吸引口２２への液体ＬＱの流れを形成してもよい。

また、回収流路１９に、回収口１８から回収された液体が流れる空間（液体空間）と、回収口１８から回収された液体が流れない空間（気体空間）とが存在する場合、供給口７０からの液体ＬＱを、気体空間に供給するようにしてもよい。

なお、第３実施形態においては、流路３０（２９）からの液体ＬＱの少なくとも一部を、回収流路１９に供給することとしたが、供給口１７に供給される液体ＬＱが流れる流路３０（２９）とは別の液体ＬＱを、回収流路１９に供給してもよい。例えば、液体供給装置３１とは異なる液体供給源からの液体ＬＱを、供給口７０から回収流路１９に供給してもよい。

また、供給口７０から供給される液体ＬＱの温度が、供給口１７から供給される液体ＬＱの温度と異なってもよい。例えば、供給口７０から供給される液体ＬＱの温度が、供給口１７から供給される液体ＬＱの温度よりも高くてもよいし、低くてもよい。例えば、上述のように液体ＬＱの気化によって、液浸部材３Ｃの少なくとも一部の温度が低下する場合には、供給口７０から供給される液体ＬＱの温度を、供給口１７から供給される液体ＬＱの温度よりも高くしてもよい。

また、供給口７０から供給される液体ＬＱの温度が、回収口１８から回収される液体ＬＱの温度（回収口１８から回収流路１９に流入する液体ＬＱの温度）と異なってもよい。例えば、供給口７０から供給される液体ＬＱの温度が、回収口１８から回収される液体ＬＱの温度よりも高くてもよいし、低くてもよい。

また、供給口７０から供給される液体ＬＱの温度を調整して、液浸部材３の温度を調整してもよい。

また、供給口７０から供給される液体の種類が、供給口１７から供給される液体ＬＱの種類（物性）と異なってもよい。

なお、供給口７０が、第１吸引口２１の近傍に配置されてもよい。なお、供給口７０が、第２吸引口２２の近傍に配置されてもよい。なお、図１１に示すように、液浸部材３Ｄの内部に、供給流路２９から分岐する分岐流路７２を設けてもよい。供給口７０Ｄは、供給流路２９から分岐流路７２に分岐された液体ＬＱの少なくとも一部を回収流路１９に供給する。なお、図１１に示す例では、供給口７０Ｄは、第５内面４０に配置されている。なお、供給口７０Ｄが、第４内面３９に配置されてもよいし、第３内面３８に配置されてもよい。

また、供給口７０（７０Ｄ）とは異なる気体供給口（不図示）から、回収流路１９に気体を供給してもよい。気体供給口から回収流路１９に気体を供給することによって、液浸部材３Ｃ（３Ｄ）の少なくとも一部を温度調整したり、あるいは液浸部材３Ｃ（３Ｄ）の少なくとも一部の温度変動を抑制したりしてもよい。また、気体供給口から回収流路１９に気体を供給することによって、回収流路１９内の圧力（気体空間の圧力）を調整したり、回収流路１９内の液体ＬＱの流れを調整したりしてもよい。また、気体供給口からの気体の供給を、供給口７０（７０Ｄ）からの液体ＬＱの供給と並行して行ってもよいし、あるいは、気体供給口からの気体の供給と、供給口７０（７０Ｄ）からの液体ＬＱの供給とを並行して行わなくてもよい。

なお、第２実施形態で説明した液浸部材３Ｂに、回収流路１９に液体を供給する液体供給口と回収流路１９に気体を供給する気体供給口の少なくとも一方を設けてもよい。

なお、上述の第１〜第３実施形態において、回収口１８に第３多孔部材２８が配置されなくてもよい。また、第１吸引口２１（２１Ｂ）に第１多孔部材２６が配置されなくてもよい。また、第２吸引口２２（２２Ｂ）に第２多孔部材２７が配置されなくてもよい。

なお、第１、第２多孔部材２６、２７を省略した場合において、第２吸引口２２を有する部材の表面の少なくとも一部を、第１吸引口２１を有する部材の表面よりも液体ＬＱに対して親液性にしてもよいし、撥液性にしてもよい。

なお、上述の各実施形態において、第１吸引口２１（２１Ｂ）が、回収流路１９の気体とともに液体ＬＱを吸引してもよい。例えば、第１吸引口２１（２１Ｂ）が気体及び液体ＬＱを回収する場合、図１２に示すように、流路１２３（第１流路５１）の内面に沿って液体ＬＱが流れ、その内側を気体が流れるようにしてもよい。例えば、流路１２３（第１流路５１）内に液体ＬＱの環状流が形成されるようにしてもよい。図１２のように液体ＬＱが流れている場合には、第１吸引口２１（２１Ｂ）が、回収流路１９の気体とともに液体ＬＱを吸引しても、第１吸引口２１（２１Ｂ）は、気体を吸引し続けることができる。すなわち、上述の実施形態と同様に、第１吸引装置２４と回収流路１９の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１Ｂから回収流路１９の気体を安定して、吸引し続けることによって、回収流路１９の圧力変動が抑制される。

なお、上述の各実施形態において、第２吸引口２２（２２Ｂ）が、液体ＬＱとともに気体を吸引してもよい。この場合も、上述の実施形態のように第１吸引口２１（２１Ｂ）と第２吸引口２２（２２Ｂ）を配置することによって、回収流路１９に流入した液体ＬＱの第１吸引口２１（２１Ｂ）への流入が抑制され、液体ＬＱの大部分は第２吸引口２２（２２Ｂ）から回収される。すなわち、上述の実施形態と同様に、第１吸引装置２４と回収流路１９の気体空間との間に連続的な気体の流路が確保され、第１吸引口２１（２１Ｂ）から回収流路１９の気体を安定して、吸引し続けることによって、回収流路１９の圧力変動が抑制される。
また、上述の各実施形態において、回収口１８から実質的に液体ＬＱのみを回収してもよい。この場合、第１吸引口２１の吸引を停止してもよいし、第１吸引口２１の吸引を停止せずに、第１吸引口２１から液体ＬＱを回収してもよい。

なお、上述の各実施形態において、第１多孔部材２６の表面の全部が、第２多孔部材２７よりも液体ＬＱに対して撥液性でなくてもよい。例えば、第１多孔部材２６の表面の一部が、第２多孔部材２７よりも液体ＬＱに対して撥液性でもよい。また、第２多孔部材２７の表面の少なくとも一部が、第１多孔部材２６よりも液体ＬＱに対して撥液性でもよい。

なお、上述の各実施形態において、第２多孔部材２７の表面の全部が、第１多孔部材２６よりも液体ＬＱに対して親液性でなくてもよい。例えば、第２多孔部材２７の表面の一部が、第１多孔部材２６よりも液体ＬＱに対して親液性でもよい。また、第１多孔部材２６の表面の少なくとも一部が、第２多孔部材２７よりも液体ＬＱに対して親液性でもよい。

なお、上述の各実施形態において、「光路Ｋに対する放射方向」は、投影領域ＰＲ近傍における投影光学系ＰＬの光軸に対する放射方向とみなしてもよい。

なお、上述したように、制御装置４は、ＣＰＵ等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置４は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置５は、例えばＲＡＭ等のメモリ、ハードディスク、ＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体を含む。記憶装置５には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム（ＯＳ）がインストールされ、露光装置ＥＸを制御するためのプログラムが記憶されている。

なお、制御装置４に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。

記憶装置５に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置（コンピュータシステム）４が読み取り可能である。記憶装置５には、制御装置４に、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する露光装置ＥＸの制御を実行させるプログラムが記録されている。

記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する処理と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する処理と、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収口１８から回収する処理と、回収口１８から回収された液体ＬＱが流れる回収流路１９に面するように配置される第１吸引口２１から回収流路１９の気体のみを吸引する処理と、回収流路１９に面するように配置される第２吸引口２２から回収流路１９の液体ＬＱを吸引する処理とを実行させてもよい。

また、記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する処理と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する処理と、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収口１８から回収する処理と、回収口１８から回収された液体ＬＱが流れる回収流路１９に面するように配置される第１吸引口２１から回収流路１９の気体を吸引し続ける処理と、回収流路１９に面するように配置される第２吸引口２２から回収流路１９の液体ＬＱを吸引する処理とを実行させてもよい。

また、記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する処理と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する処理と、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収口１８から回収する処理と、回収口１８から回収された液体ＬＱが流れる回収流路１９の気体を、回収流路１９に面するように第１多孔部材２６に配置された孔２６Ｈ（第１吸引口２１）から吸引する処理と、回収流路１９の液体ＬＱを、回収流路１９に面するように、少なくとも一部の表面が液体ＬＱに対して第１多孔部材２６よりも親液性の第２多孔部材２７に配置された孔２７Ｈ（第２吸引口２２）から吸引する処理とを実行させてもよい。

また、記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する処理と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する処理と、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収口１８から回収する処理と、少なくとも一部が回収口１８から回収された液体ＬＱが流れる回収流路１９に面するように配置される第１吸引口２１から回収流路１９の気体を吸引する処理と、少なくとも一部が光路Ｋに対する放射方向に関して第１吸引口２１の外側において回収流路１９に面するように配置される第２吸引口２２から回収流路１９の液体ＬＱを吸引する処理とを実行させてもよい。

また、記憶装置５に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置４に、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する処理と、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する処理と、基板Ｐ上の液体ＬＱの少なくとも一部を回収口１８から回収する処理と、回収口１８よりも上方において、回収口１８から回収された液体ＬＱが流れる回収流路１９に面するように配置される第１吸引口２１から回収流路１９の気体を吸引する処理と、少なくとも一部が第１吸引口２１よりも下方において回収流路１９に面するように配置される第２吸引口２２から回収流路１９の液体ＬＱを吸引する処理とを実行させてもよい。

記憶装置５に記憶されているプログラムが制御装置４に読み込まれることにより、基板ステージ２、液浸部材３、液体供給装置３１、第１吸引装置２４、及び第２吸引装置２５等、露光装置ＥＸの各種の装置が協働して、液浸空間ＬＳが形成された状態で、基板Ｐの液浸露光等、各種の処理を実行する。

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子８の射出側（像面側）の光路Ｋが液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子８の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。

なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、２つの基板ステージを備えている場合、射出面７と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの基板保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、その他方の基板ステージの基板保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。

また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。この場合、射出面７と対向するように配置可能な物体は、基板ステージ、その基板ステージの基板保持部に保持された基板、計測ステージを含む。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよいし、干渉計システムとエンコーダシステムを併用してもよい。

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置ＥＸを例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

上述の実施形態の露光装置ＥＸは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置ＥＸへの組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置ＥＸへの組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置ＥＸへの組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置ＥＸ全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置ＥＸの製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１３に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

２…基板ステージ、３…液浸部材、４…制御装置、５…記憶装置、１７…供給口、１８…回収口、１９…回収流路、２１…第１吸引口、２２…第２吸引口、２６…第１多孔部材、２６Ａ…上面、２６Ｂ…下面、２６Ｈ…孔、２７…第２多孔部材、２７Ａ…上面、２７Ｂ…下面、２７Ｈ…孔、２８…第３多孔部材、２９…供給流路、３０…流路、５１…第１流路、５２…第２流路、７０…供給口、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＬ…照明系、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板

Claims (58)

1. 液浸空間を形成する液浸部材であって、
   露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
   前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
   前記回収流路に面し、前記回収流路の気体のみを吸引する第１吸引口と、
   前記回収流路に面し、前記回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える液浸部材。
2. 液浸空間を形成する液浸部材であって、
   露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
   前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
   前記回収流路に面し、前記回収流路の気体を吸引し続ける第１吸引口と、
   前記回収流路に面し、前記回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える液浸部材。
3. 前記第２吸引口は、前記回収流路から前記第１吸引口への気体の流入が維持されるように、前記回収流路から液体を吸引する請求項２記載の液浸部材。
4. 前記第１吸引口は、前記回収流路の気体のみを吸引する請求項２又は３記載の液浸部材。
5. 前記第１吸引口に配置される第１多孔部材をさらに備え、
   前記第１多孔部材の孔から前記気体のみが吸引される請求項４記載の液浸部材。
6. 前記第１多孔部材は、前記回収流路に面し、前記孔の一端の周囲に配置される第１面と、前記孔の他端の周囲に配置される第２面とを有し、
   前記孔から前記気体のみが吸引されるように、前記第１面側の空間と前記第２面側の空間との圧力差が調整される請求項５記載の液浸部材。
7. 前記第１吸引口に配置される第１多孔部材をさらに備える請求項１〜４のいずれか一項記載の液浸部材。
8. 前記第１多孔部材は、前記液体に対して撥液性である請求項５〜７のいずれか一項記載の液浸部材。
9. 前記第２吸引口は、前記回収流路の液体のみを吸引する請求項１〜８のいずれか一項記載の液浸部材。
10. 前記第２吸引口に配置される第２多孔部材をさらに備え、
    前記第２多孔部材の孔から前記液体のみが吸引される請求項９記載の液浸部材。
11. 前記第２多孔部材は、前記回収流路に面し、前記孔の一端の周囲に配置される第３面と、前記孔の他端の周囲に配置される第４面とを有し、
    前記孔から前記液体のみが吸引されるように、前記第３面側の空間と前記第４面側の空間との圧力差が調整される請求項１０記載の液浸部材。
12. 前記第２吸引口に配置される第２多孔部材をさらに備える請求項１〜８のいずれか一項記載の液浸部材。
13. 前記第２多孔部材は、前記液体に対して親液性である請求項１０〜１２のいずれか一項記載の液浸部材。
14. 液浸空間を形成する液浸部材であって、
    露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
    前記回収流路に面する第１吸引口を有する第１部材と、
    前記回収流路に面する第２吸引口を有し、少なくとも一部の表面が前記液体に対して前記第１部材よりも親液性の第２部材と、を備え、
    前記第１部材の前記第１吸引口を介して前記回収流路の気体が吸引され、
    前記第２部材の前記第２吸引口を介して前記回収流路の液体が吸引される液浸部材。
15. 前記第１部材及び前記第２部材の少なくとも一方は、多孔部材を含む請求項１４記載の液浸部材。
16. 前記第１部材の少なくとも一部の表面が前記液体に対して撥液性である請求項１４又は１５記載の液浸部材。
17. 前記第２吸引口の少なくとも一部は、前記光路に対する放射方向に関して前記第１吸引口の外側に、前記回収流路に面するように配置されている請求項１〜１６のいずれか一項記載の液浸部材。
18. 前記第２吸引口は、前記光路に対する放射方向に関して前記回収流路の端部に配置されている請求項１７記載の液浸部材。
19. 前記第２吸引口の少なくとも一部は、前記第１吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置される請求項１〜１８のいずれか一項記載の液浸部材。
20. 前記第１吸引口の少なくとも一部は、前記第２吸引口の少なくとも一部と対向する請求項１９記載の液浸部材。
21. 前記第１吸引口及び前記第２吸引口の少なくとも一方は下方を向く請求項１〜２０のいずれか一項記載の液浸部材。
22. 液浸空間を形成する液浸部材であって、
    露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
    前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の気体を吸引する第１吸引口と、
    少なくとも一部が前記光路に対する放射方向に関して前記第１吸引口の外側において前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える液浸部材。
23. 前記第２吸引口は、前記光路に対する放射方向に関して前記回収流路の端部に配置されている請求項２２記載の液浸部材。
24. 前記第２吸引口の少なくとも一部は、前記第１吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置される請求項２２又は２３記載の液浸部材。
25. 前記第１吸引口の少なくとも一部は、前記第２吸引口の少なくとも一部と対向する請求項２４記載の液浸部材。
26. 前記第２吸引口の一部は、前記光路に対する放射方向に関して、前記第１吸引口よりも内側において前記回収流路に面するように配置されている請求項２５記載の液浸部材。
27. 液浸空間を形成する液浸部材であって、
    露光光を射出する射出面と対向するように配置された物体上の液体の少なくとも一部を回収する回収口と、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路と、
    前記回収口よりも上方において前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の気体を吸引する第１吸引口と、
    少なくとも一部が前記第１吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置され、前記回収流路の液体を吸引する第２吸引口と、を備える液浸部材。
28. 前記第１吸引口の少なくとも一部は、前記第２吸引口の少なくとも一部と対向する請求項２７記載の液浸部材。
29. 前記第２吸引口の少なくとも一部は、前記光路に対する放射方向に関して、前記第１吸引口よりも内側において前記回収流路に面するように配置されている請求項２８記載の液浸部材。
30. 前記第１吸引口は、少なくとも一部が前記光路に対する放射方向に関して前記回収口の外側に配置される請求項２２〜２９のいずれか一項記載の液浸部材。
31. 前記第１吸引口及び前記第２吸引口の少なくとも一方は下方を向く請求項２２〜３０のいずれか一項記載の液浸部材。
32. 前記第１吸引口は、前記回収口からの前記液体の回収において前記回収流路の気体を吸引し続ける請求項２２〜３１のいずれか一項記載の液浸部材。
33. 前記第１吸引口は、前記回収流路の気体のみを吸引する請求項２２〜３２のいずれか一項記載の液浸部材。
34. 前記第２吸引口は、前記回収流路の液体のみを吸引する請求項２２〜３３のいずれか一項記載の液浸部材。
35. 前記第１吸引口に配置される第１多孔部材と、
    前記第２吸引口に配置される第２多孔部材と、をさらに備え、
    前記第１多孔部材の孔を介して前記回収流路の気体が吸引され、
    前記第２多孔部材の孔を介して前記回収流路の液体が吸引される請求項２２〜３４のいずれか一項記載の液浸部材。
36. 前記回収口は、前記液体とともに気体を回収する請求項１〜３５のいずれか一項記載の液浸部材。
37. 前記第１吸引口は、前記光路の周囲に複数配置される請求項１〜３６のいずれか一項記載の液浸部材。
38. 前記回収流路に液体を供給する供給口をさらに備える請求項１〜３７のいずれか一項記載の液浸部材。
39. 前記供給口から液体を供給して、前記第２吸引口に向かう液体の流れを促進する請求項３８記載の液浸部材
40. 前記光路に供給される液体が流れる供給流路をさらに備え、
    前記供給口は、前記供給流路からの前記液体の少なくとも一部を前記回収流路に供給する請求項３８又は３９記載の液浸部材。
41. 前記回収口に配置される第３多孔部材をさらに備える請求項１〜４０のいずれか一項記載の液浸部材。
42. 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    請求項１〜４１のいずれか一項記載の液浸部材を備える露光装置。
43. 請求項４２記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
44. 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から前記回収流路の気体のみを吸引することと、
    前記回収流路に面するように配置される第２吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法。
45. 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から前記回収流路の気体を吸引し続けることと、
    前記回収流路に面するように配置される第２吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法。
46. 前記第２吸引口は、前記回収流路から前記第１吸引口への気体の流入が維持されるように、前記回収流路から液体を吸引する請求項４５記載の液体回収方法。
47. 前記第１吸引口から前記回収流路の気体のみを吸引する請求項４５又は４６記載の液体回収方法。
48. 前記第２吸引口から前記回収流路の液体のみを吸引する請求項４５〜４７のいずれか一項記載の液体回収方法。
49. 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路の気体を、前記回収流路に面するように第１部材に配置された第１吸引口から吸引することと、
    前記回収流路の液体を、前記回収流路に面するように、少なくとも一部の表面が前記液体に対して前記第１部材よりも親液性の第２部材に配置された第２吸引口から吸引することと、を含む液体回収方法。
50. 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    少なくとも一部が前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から前記回収流路の気体を吸引することと、
    少なくとも一部が前記光路に対する放射方向に関して前記第１吸引口の外側において前記回収流路に面するように配置される第２吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法。
51. 液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光する露光装置で用いられる液体回収方法であって、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    前記回収口よりも上方において、前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から前記回収流路の気体を吸引することと、
    少なくとも一部が前記第１吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置される第２吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を含む液体回収方法。
52. 請求項４４〜５１のいずれか一項記載の液体回収方法を用いて基板に照射される露光光の光路を液体で満たすことと、
    前記液体を介して前記露光光で基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
53. コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から前記回収流路の気体のみを吸引することと、
    前記回収流路に面するように配置される第２吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラム。
54. コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から前記回収流路の気体を吸引し続けることと、
    前記回収流路に面するように配置される第２吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラム。
55. コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路の気体を、前記回収流路に面するように第１部材に配置された第１吸引口から吸引することと、
    前記回収流路の液体を、前記回収流路に面するように、少なくとも一部の表面が前記液体に対して前記第１部材よりも親液性の第２部材に配置された第２吸引口から吸引することと、を実行させるプログラム。
56. コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    少なくとも一部が前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から前記回収流路の気体を吸引することと、
    少なくとも一部が前記光路に対する放射方向に関して前記第１吸引口の外側において前記回収流路に面するように配置される第２吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラム。
57. コンピュータに、露光装置の制御を実行させるプログラムであって、
    液浸空間を形成することと、
    前記液浸空間の液体を介して露光光で基板を露光することと、
    前記基板上の前記液体の少なくとも一部を回収口から回収することと、
    前記回収口よりも上方において、前記回収口から回収された前記液体が流れる回収流路に面するように配置される第１吸引口から前記回収流路の気体を吸引することと、
    少なくとも一部が前記第１吸引口よりも下方において前記回収流路に面するように配置される第２吸引口から前記回収流路の液体を吸引することと、を実行させるプログラム。
58. 請求項５３〜５７のいずれか一項記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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