KR20190112252A - 기판 처리 시스템 - Google Patents

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Abstract

기판 처리 시스템은 복수의 기판들을 적재하는 기판 적재부, 상기 기판 적재부로부터 N(N은 2보다 크거나 같은 자연수) 개의 기판들을 동시에 이송하는 기판 이송부, 및 상기 기판 이송부로부터 상기 N개의 기판들을 동시에 제공받아 처리하는 복수의 프로세스 챔버들을 포함하는 기판 처리부를 포함하고, 상기 각각의 프로세스 챔버는, 상기 N개의 기판들이 안착되는 스테이지 및 상기 N개의 기판들 사이에 배치되는 절연층을 포함한다.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로 더욱 상세하게는 복수의 기판들을 동시에 처리할 수 있는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 복수의 소자들이 배치된 표시 패널을 포함한다. 표시 패널의 제조시 이러한 소자들을 형성하기 위한 금속 박막 및 무기층 등이 기판 상에 형성된다.
표시 패널의 기판에 금속 박막 및 무기층 등을 형성하기 위해 기판 처리 시스템이 사용된다. 기판 처리 시스템은 기판을 수용하는 카세트, 카세트로부터 기판을 이송하는 이송 장치, 및 이송 장치로부터 기판을 제공받아 금속 박막 및 무기층 을 형성하기 위한 기판 처리 공정을 수행하는 기판 처리 장치를 포함한다.
기판 처리 장치는 다양한 공정을 수행하여 기판을 처리하는 프로세스 챔버들을 포함한다. 예를 들어, 프로세스 챔버들은 스퍼터링 공정을 수행하는 스퍼터링 챔버 및 화학 기상 증착 공정을 수행하는 화학 기상 증착 챔버 등을 포함할 수 있다.
이송 장치은 카세트로부터 기판을 하나씩 기판 처리 장치에 이송한다. 기판 처리 장치는 하나씩 제공받은 기판을 처리한다.
본 발명의 목적은 복수의 기판들을 동시에 처리할 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은 복수의 기판들을 적재하는 기판 적재부, 상기 기판 적재부로부터 N(N은 자연수) 개의 기판들을 동시에 이송하는 기판 이송부, 및 상기 기판 이송부로부터 상기 N개의 기판들을 동시에 제공받아 처리하는 복수의 프로세스 챔버들을 포함하는 기판 처리부를 포함하고, 상기 각각의 프로세스 챔버는, 상기 N개의 기판들이 안착되는 스테이지 및 상기 N개의 기판들 사이에 배치되는 절연층을 포함한다.
상기 기판 적재부는, 상기 복수의 기판들 중 복수의 제1 기판들을 복수의 층들로 적재하는 제1 영역 및 상기 복수의 기판들 중 복수의 제2 기판들을 복수의 층들로 적재하는 제2 영역을 포함하고, 동일층에 한 쌍의 제1 및 제2 기판들이 서로 이격되어 배치된다.
상기 기판 이송부는 상기 기판 적재부로부터 상기 한 쌍의 제1 및 제2 기판들을 동시에 이송한다.
상기 기판 적재부는, 틀 형상을 갖는 상부 프레임, 제1 방향에서 상기 상부 프레임의 일측에 연결되고, 틀 형상을 가지며, 상기 상부 프레임과 수직하게 배치되는 전면 프레임, 상기 제1 방향에서 상기 상부 프레임의 타측에 연결되고, 틀 형상을 가지며, 상기 상부 프레임과 수직하게 배치되는 후면 프레임, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향에서 상기 상부 프레임의 일측, 상기 전면 프레임의 일측, 및 상기 후면 프레임의 일측에 연결되는 제1 측벽부, 상기 제2 방향에서 상기 상부 프레임의 타측, 상기 전면 프레임의 타측, 및 상기 후면 프레임의 타측에 연결되는 제2 측벽부, 상기 상부 프레임과 마주보도록 상기 전면 프레임의 하부, 상기 후면 프레임의 하부, 상기 제1 측벽부의 하부, 및 상기 제2 측벽부의 하부에 연결되는 바닥부, 상기 제1 측벽부의 내측면에 배치되어 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제1 및 제2 방향들과 교차하는 제3 방향에서 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 제1 지지바들, 상기 제2 측벽부의 내측면에 배치되어 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제3 방향에서 소정의 간격을 두고 배치되어 상기 제1 방향으로 배열되며, 상기 제1 지지바들과 1:1 대응하도록 배치되는 복수의 제2 지지바들, 및 상기 제1 방향에서 상기 제1 측벽부의 내측면의 중심부 및 상기 제2 측벽부의 내측면의 중심부에 배치되어 상기 제2 방향으로 연장되고, 상기 제3 방향으로 소정의 간격을 두고 배열되는 복수의 구획바들을 포함한다.
상기 제1 방향에서 상기 구획바들은 상기 제1 지지바들 및 상기 제2 지지바들과 오버랩되도록 배치되고, 상기 제2 방향에서 상기 구획바들의 길이는 제1 및 제2 지지바들의 길이보다 짧다.
상기 제1 방향에서 상기 구획바들의 좌측에 배치된 제1 및 제2 지지바들과 상기 제1 방향에서 상기 구획바들의 우측에 배치된 제1 및 제2 지지바들은 균등한 간격을 두고 배열된다.
상기 구획바들과 상기 전면 프레임 사이의 영역으로 정의되는 상기 제1 영역에서 상기 제1 기판들은 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 평행한 평면을 기준으로 동일 평면으로 정의되는 동일층에 배치된 제1 및 제2 지지바들 상에 하나씩 배치되고, 상기 구획바들과 상기 후면 프레임 사이의 영역으로 정의되는 상기 제2 영역에서 상기 제2 기판들은 상기 동일층에 배치된 제1 및 제2 지지바들 상에 하나씩 배치된다.
상기 기판 이송부는, 이송 바퀴들에 의해 이동하는 제1 지지부, 상기 제1 지지부 상에 배치되어 상기 제3 방향으로 연장되는 제2 지지부, 및 상기 제1 방향에서 상기 제2 지지부의 일측에 배치되어 상기 제1 방향으로 연장되고, 상하로 이동되는 복수의 로봇암들을 포함한다.
상기 로봇 암들은 상기 제1 지지바들 및 상기 제2 지지바들 사이의 간격보다 좁게 배치되고, 상기 제1 방향에서 상기 로봇 암들의 길이는 상기 한 쌍의 제1 및 제2 기판들의 길이를 합한 길이보다 길다.
상기 로봇 암들은 상기 전면 프레임의 제1 오픈 영역 또는 상기 후면 프레임의 제2 오픈 영역 중 어느 하나의 오픈 영역으로 삽입되어, 이송시키기 위한 한 쌍의 제1 및 제2 기판들을 안착시켜 동시에 이송한다.
상기 기판 처리부는, 상기 기판 이송부로부터 상기 한 쌍의 제1 및 제2 기판들을 제공받는 로딩 챔버 및 상기 로딩 챔버에 연결되고, 반송 로봇이 배치된 트랜스퍼 챔버를 더 포함하고, 상기 프로세스 챔버들은 상기 트랜스퍼 챔버에 연결되고, 상기 반송 로봇은 상기 로딩 챔버로부터 상기 한 쌍의 제1 및 제2 기판들을 상기 프로세스 챔버들에 제공한다.
상기 스테이지는, 고주파 전원을 제공받는 제1 스테이지 및 상기 제1 스테이지 상에 배치되고, 정전 흡착용 직류 전원을 제공받는 제2 스테이지를 더 포함하고, 상기 한 쌍의 제1 및 제2 기판들 및 상기 절연층은 상기 제2 스테이지 상에 배치된다.
상기 스테이지는 상기 제1 스테이지의 내부를 경유하여 배치되고 냉각수가 흐르는 냉각수 공급관을 더 포함한다.
상기 제2 스테이지는, 상기 제1 스테이지 상에 배치되는 제1 서브 스테이지 및 평면상에서 상기 제1 서브 스테이지보다 작은 크기를 갖고, 상기 제1 서브 스테이지 상에 배치된 제2 서브 스테이지를 포함하고, 상기 제2 서브 스테이지는 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 소정의 영역과 오버랩하지 않도록 배치되고, 상기 한 쌍의 제1 및 제2 기판들 및 상기 절연층은 상기 제2 서브 스테이지 상에 배치된다.
상기 스테이지는 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 상기 소정의 영역에 배치되고, 상기 제1 서브 스테이지와 상기 제1 스테이지를 결합하는 복수의 결합 핀들을 더 포함한다.
상기 제2 서브 스테이지는 상기 제2 서브 스테이지의 중심부의 소정의 영역에서, 상기 제2 서브 스테이지의 상면부터 하부로 함몰되어 형성되고, 어느 일 방향으로 연장된 트렌치를 포함하고, 상기 절연층은 상기 트렌치에 배치된다.
본 발명의 실시 예에 따르며, 기판 이송부에 의해 복수의 기판들이 기판 처리부에 이송되고, 기판 처리부의 각 프로세스 챔버에서 복수의 기판들이 스테이지에 안착되어 동시에 처리될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은 복수의 기판들을 동시에 처리할 수 있어 기판 처리시 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템의 블록도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 적재부의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 적재부에 기판이 적재된 상태를 상부에서 바라본 기판 적재부의 상면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 기판 적재부에 기판이 적재된 상태를 정면에서 바라본 기판 적재부의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 적재부의 사시도이다.
도 6은 도 1에 도시된 기판 이송부의 측면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 기판 이송부의 상면도이다.
도 8a 및 도 8b는 도 2 내지 도 4에 도시된 기판 적재부로부터 기판들이 이송되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 9a 내지 도 9d는 도 5에 도시된 기판 적재부로부터 기판들이 이송되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 도 1에 도시된 기판 처리부의 구성을 보여주는 도면이다.
도 11은 도 10에 도시된 각 프로세스 챔버에 배치된 스테이지의 개략적인 단면도이다.
도 12는 도 11에 도시된 스테이지의 상부 평면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 시스템의 스테이지의 개략적인 단면도이다.
도 14는 도 13에 도시된 스테이지의 상부 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 기술하는 실시 예들은 본 발명의 이상적인 개략도인 평면도 및 단면도를 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이고, 발명의 범주를 제한하기 위한 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템의 블록도를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 시스템(400)은 기판 적재부(100), 기판 이송부(200), 및 기판 처리부(300)를 포함한다.
기판 적재부(100)에는 복수의 기판들이 적재된다. 기판 이송부(200)는 기판 적재부(100)로부터 소정의 개수 단위로 기판들을 이송한다. 예를 들어 기판 이송부(200)는 기판 적재부(100)에 적재된 기판들 중 N개의 기판들을 동시에 이송할 수 있다. N은 2보다 크거나 같은 자연수이다.
기판 처리부(300)는 기판 이송부(200)로부터 N개의 기판들을 동시에 제공받는다. 기판 처리부(300)는 복수의 프로세스 챔버들을 포함한다. 각 프로세스 챔버는 기판 이송부(200)로부터 제공받은 N개의 기판들을 동시에 처리할 수 있다. 따라서, 본 발명의 기판 처리 시스템(400)은 기판 처리시 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 적재부의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 기판 적재부(100)는 상부 프레임(110), 전면 프레임(120), 후면 프레임(130), 제1 측벽부(140), 제2 측벽부(150), 바닥부(160), 복수의 제1 지지바들(10), 복수의 제2 지지바들(20), 및 복수의 구획바들(30)을 포함한다. 기판 적재부(100)는 기판 적재용 카세트로 정의될 수 있다.
상부 프레임(110)은 사각형의 틀 형상을 갖는다. 상부 프레임(110)은 제1 방향(D1) 및 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)과 평행하게 배치된다.
전면 프레임(120)은 사각형의 틀 형상을 갖고, 제1 방향(D1)에서 상부 프레임(110)의 일측에 연결된다. 전면 프레임(120)은 상부 프레임(100)과 수직하게 배치되어 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)과 교차하는 제3 방향(D3)으로 연장된다.
후면 프레임(130)은 사각형의 틀 형상을 갖고, 제1 방향(D1)에서 상부 프레임(110)의 타측에 연결된다. 후면 프레임(130)은 상부 프레임(100)과 수직하게 배치되어 제3 방향(D3)으로 연장된다. 후면 프레임(130)은 전면 프레임(120)과 마주보도록 배치된다.
제1 측벽부(140)는 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)에서 상부 프레임(110)의 일측, 전면 프레임(120)의 일측, 및 후면 프레임(130)의 일측에 연결된다.
제2 측벽부(150)는 제2 방향(D2)에서 상부 프레임(110)의 타측, 전면 프레임(120)의 타측, 및 후면 프레임(130)의 타측에 연결된다. 제2 측벽부(150)는 제1 측벽부(140)와 마주보도록 배치된다.
바닥부(160)는 상부 프레임(110)과 마주보도록 배치된다. 바닥부(160)는 제3 방향(D3)에서 전면 프레임(120)의 하부, 후면 프레임(130)의 하부, 제1 측벽부(140)의 하부, 및 제2 측벽부(150)의 하부에 연결된다.
제1 지지바들(10)은 제1 측벽부(140)의 내측면에 배치되어 제2 방향(D2)으로 연장된다. 제1 지지바들(10)은 제3 방향(D3)에서 소정의 간격을 두고 배치되어 제1 방향(D1)으로 배열된다.
제2 지지바들(20)은 제2 측벽부(150)의 내측면에 배치되어 제2 방향(D2)으로 연장된다. 제2 지지바들(20)은 제3 방향(D3)에서 소정의 간격을 두고 배치되어 제1 방향(D1)으로 배열된다. 제2 지지바들(20)은 제1 지지바들(10)과 1:1 대응하여 대칭되도록 배치된다.
구획바들(30)은 제1 방향(D1)에서 제1 측벽부(140)의 내측면의 중심부 및 제2 측벽부(150)의 내측면의 중심부에 배치되어 제2 방향(D2)으로 연장된다. 구획바들(30)은 제3 방향(D3)으로 소정의 간격을 두고 배열되며, 하나의 열로 배열될 수 있다.
제1 방향(D1)에서 구획바들(30)은 제1 지지바들(10) 및 제2 지지바들(20)과 오버랩되도록 배치된다. 제2 방향(D2)에서 구획바들(30)의 길이는 제1 및 제2 지지바들(10,20)의 길이보다 짧다.
제1 방향(D1)에서 구획바들(30)의 좌측에 배치된 제1 지지바들(10) 및 구획바들(30)의 우측에 배치된 제1 지지바들(10)은 제1 방향(D1)으로 균등한 간격을 두고 배열될 수 있다. 제1 방향(D1)에서 구획바들(30)의 좌측에 배치된 제2 지지바들(20) 및 구획바들(30)의 우측에 배치된 제2 지지바들(20)은 제1 방향(D1)으로 균등한 간격을 두고 배열될 수 있다.
이하, 전면 프레임(120)의 사각틀 형상의 오픈 영역은 제1 오픈부(OP1)라 칭하고, 후면 프레임(130)의 사각틀 형상의 오픈 영역은 제2 오픈부(OP2)라 칭한다. 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)에 평행한 평면을 기준으로 동일 평면에 배치되는 제1 및 제2 지지바들(10,20)의 영역은 동일층으로 정의된다.
도 3은 도 2에 도시된 기판 적재부에 기판이 적재된 상태를 상부에서 바라본 기판 적재부의 상면도이다. 도 4는 도 2에 도시된 기판 적재부에 기판이 적재된 상태를 정면에서 바라본 기판 적재부의 정면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 복수의 기판들(SUB1,SUB2)이 기판 적재부(100)에 복수의 층으로 적재된다. 이하 기판 적재부(100)에서 구획바들(30)과 전면 프레임(120) 사이의 영역은 제1 영역(A1)으로 정의되고, 구획바들(30)과 후면 프레임(130) 사이의 영역은 제2 영역(A2)으로 정의된다.
기판들(SUB1,SUB2)은 기판 적재부(100)의 제1 영역(A1)에 배치되는 복수의 제1 기판들(SUB1) 및 기판 적재부(100)의 제2 영역(A2)에 배치되는 복수의 제2 기판들(SUB2)을 포함한다. 제1 기판들(SUB1)은 제1 영역(A1)에 복수의 층들로 적재되고, 제2 기판들(SUB2)은 제2 영역(A2)에 복수의 층들로 적재된다.
제1 영역(A1)에서 제1 기판들(SUB1)은 동일층에 배치된 제1 지지바들(10) 및 제2 지지바들(20) 상에 하나씩 배치된다. 예를 들어, 제2 방향(D2)에서 각각의 제1 기판(SUB1)의 일측의 소정의 영역은 동일층에 배치된 제1 지지바들(10) 상에 배치되고, 각각의 제1 기판(SUB1)의 타측의 소정의 영역은 동일층에 배치된 제2 지지바들(20) 상에 배치된다.
제2 영역(A2)에서 제2 기판들(SUB2)은 동일층에 배치된 제1 지지바들(10) 및 제2 지지바들(20) 상에 하나씩 배치된다. 제1 방향(D1)에서 제1 기판들(SUB1) 및 제2 기판들(SUB2)은 구획바들(30)을 사이에 두고 배치된다. 따라서, 동일층에 한 쌍의 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 구획바들(30)을 사이에 두고 배치된다. 제1 및 제2 기판들(SUB1, SUB2)은 제1 오픈부(OP1) 및 제2 오픈부(OP2)에 의해 외부에 노출될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 적재부의 사시도이다.
도 5를 참조하면, 기판 적재부(100_1)는 상부 프레임(110_1), 전면 프레임(120_1), 후면 프레임(130_1), 제1 측벽부(140_1), 제2 측벽부(150_1), 바닥부(160_1), 복수의 제1 지지바들(10_1), 및 복수의 제2 지지바들(20_1)을 포함한다.
실질적으로, 제1 방향(D1)에서 도 2에 도시된 기판 적재부(100)의 길이가 절반으로 줄어들고, 구획바들(30)이 사용되지 않는 것을 제외하면, 도 5에 도시된 기판 적재부(100_1)는 도 2에 도시된 기판 적재부(100)와 동일한 구성을 갖는다.
즉, 상부 프레임(110_1), 제1 측벽부(140_1), 제2 측벽부(150_1), 및 바닥부(160_1)는 제1 방향(D1)에서 상부 프레임(110), 제1 측벽부(140), 제2 측벽부(150), 및 바닥부(160)의 길이를 절반으로 줄인 구성이다. 따라서, 이하, 도 5에 도시된 기판 적재부(100_1)의 상세한 구성에 대한 설명은 생략한다.
기판들은 복수의 층들로 기판 적재부(100_1)에 배치되고, 동일층에 배치된 제1 및 제2 지지바들(10,20)에 하나의 기판이 배치된다. 기판은 제1 기판(SUB1) 또는 제2 기판(SUB2)일 수 있다. 도 2에 도시된 기판 적재부는 각 층마다 두 개씩의 기판을 적재할 수 있으나, 도 5에 도시된 기판 적재부(100_1)는 각 층마다 하나씩의 기판을 적재할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 기판 이송부의 측면도이다. 도 7은 도 1에 도시된 기판 이송부의 상면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 기판 이송부(200)는 제1 지지부(210), 제2 지지부(220), 복수의 로봇 암들(230), 및 이송 바퀴들(50)을 포함한다. 기판 이송부(200)는 기판 이송 로봇으로 정의될 수 있다. 제2 지지부(220)는 제1 지지부(210) 상에 배치되어 제3 방향(D3)에서 상부 방향으로 연장된다.
로봇 암들(230)은 제1 방향(D1)에서 제2 지지부(220)의 일측에 배치되어 제2 지지부(220)와 수직하게 제1 방향(D1)으로 연장된다. 로봇 암들(230)은 제2 지지부(220)의 일측에서 상하로 이동될 수 있다. 로봇 암들(230)은 제2 방향(D2)에서 균등한 간격을 두고 배치될 수 있다. 예시적으로 3개의 로봇 암들(231,232,233)이 도 7에 도시되었으나, 로봇 암들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
이송 바퀴들(50)은 제1 지지부(210)의 하부에 배치되어 제1 지지부(210)를 소정의 방향으로 이동시킨다. 따라서, 기판 이송부(200)는 이송 바퀴들(50)에 의해 소정의 방향으로 이동될 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 도 2 내지 도 4에 도시된 기판 적재부로부터 기판이 이송되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
설명의 편의를 위해 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)보다 상부에 배치된 제1 및 제2 지지바들(10,20)은 도 8a 및 도 8b에 도시하지 않았다.
도 8a 및 도 8b를 참조하면, 기판 이송부(200)는 기판 적재부(100)로 이동한다. 기판 이송부(200)의 로봇 암들(230)은 상하로 이동하여, 이송시키기 위한 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)이 배치된 층과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
로봇 암들(230)은 이동하여 제1 오픈부(OP1)로 삽입되고, 이송시키기 위한 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)과 오버랩되도록 배치된다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 로봇 암들(230)은 이동하여 제2 오픈부(OP2)로 삽입되어 이송시키기 위한 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
제2 방향(D2)에서 로봇 암들(230)은 제1 오픈 영역(OP1)의 폭보다 좁게 배치되고, 제1 지지바들(10) 및 제2 지지바들(20) 사이의 간격보다 좁게 배치된다. 따라서, 로봇 암들(230)이 제1 오픈부(OP1)로 삽입되더라도, 제1 지지바들(10) 및 제2 지지바들(20)에 충돌하지 않는다.
로봇 암들(230)은 이송시키기 위한 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)의 하부에 배치된다. 로봇 암들(230)은 상부 방향으로 소정의 간격만큼 이동되고, 동일층에 배치된 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)이 로봇 암들(230)에 안착 된다.
제1 방향(D1)에서 로봇 암들(230)의 길이는 제1 및 제2 기판들(SUB1, SUB2)의 길이를 합한 길이보다 길다. 따라서, 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)이 한번에 로봇 암들(230)에 안착될 수 있다.
기판 이송부(200)는 기판 적재부(100)의 밖으로 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)이 안착된 로봇 암들(230)을 이동시킨다. 기판 이송부(200)는 로봇 암들(230)에 안착된 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)을 기판 처리부(300)로 함께 이송한다. 따라서, 기판 이송부(200)에 의해 두 개의 기판들이 동시에 이송될 수 있다.
예시적인 실시 예로서 동일층에 두 개의 기판들을 적재하는 기판 적재부(100) 및 두 개의 기판들을 동시에 이송하는 기판 이송부(200)가 설명되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 기판 적재부(100)의 동일층에 두 개보다 많은 기판들이 적재되고, 기판 이송부(200)가 두 개보다 많은 기판들을 동시에 이송할 수 있다.
예를 들어, 도 2에 도시된 기판 적재부(100)가 제1 방향(D1)으로 더 연장될 경우, 두 개보다 많은 기판들이 동일층에 배치될 수 있다. 또한, 도 6 및 도 7에 도시된 로봇 암들(230)이 제1 방향(D1)으로 더 연장될 경우, 로봇 암들(230)에 의해 두 개보다 많은 기판들이 동시에 이동될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에서 N개의 기판들이 동시에 이송될 수 있다.
도 9a 내지 도 9d는 도 5에 도시된 기판 적재부로부터 기판이 이송되는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
설명의 편의를 위해 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)보다 상부에 배치된 제1 및 제2 지지바들(10,20)은 도 9a 내지 도 9d에 도시하지 않았다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 기판 이송부(200)의 로봇 암들(230)은 상하로 이동하여, 이송시키기 위한 제1 기판(SUB1)이 배치된 층과 오버랩되도록 배치될 수 있다.
로봇 암들(230)은 제1 오픈부(OP1)로 삽입되고 이송시키기 위한 제1 기판(SUB1)의 하부에 배치된다. 제2 지지부(220)에 인접한 로봇 암들(230)의 소정의 영역이 이송시키기 위한 제1 기판(SUB1)과 오버랩되도록 배치된다.
로봇 암들(230)은 상부 방향으로 소정의 간격만큼 이동되고, 제1 기판(SUB1)이 제2 지지부(220)에 인접한 로봇 암들(230)의 소정의 영역에 안착 된다. 기판 이송부(200)는 기판 적재부(100)의 밖으로 제1 기판(SUB1)이 안착된 로봇 암들(230)을 이동시킨다.
도 9c 및 도 9d를 참조하면, 기판 이송부(200)의 로봇 암들(230)은 상하로 이동하여, 이송시키기 위한 제2 기판(SUB2)이 배치된 층과 오버랩되도록 배치될 수 있다. 제2 기판(SUB2)은 제1 기판(SUB1)과 다른 층에 배치된다.
로봇 암들(230)은 제1 오픈부(OP1)로 삽입되고, 이송시키기 위한 제2 기판(SUB2)의 하부에 배치된다. 로봇 암들(230)의 끝단에 인접합 로봇 암들(230)의 소정의 영역이 이송시키기 위한 제2 기판(SUB1)과 오버랩되도록 배치된다. 제1 기판(SUB1)이 안착된 로봇 암들(230)의 영역은 기판 적재부(200)로 삽입되지 않는다.
로봇 암들(230)은 상부 방향으로 소정의 간격만큼 이동되고, 제2 기판(SUB2)이 로봇 암들(230)의 끝단에 인접합 로봇 암들(230)의 소정의 영역에 안착 된다. 기판 이송부(200)는 기판 적재부(100)의 밖으로 제2 기판(SUB2)이 안착된 로봇 암들(230)을 이동시킨다. 기판 이송부(200)는 로봇 암들(230)에 안착된 한 쌍의 제1 및 제2 기판들(SUB1,SUB2)을 기판 처리부(300)로 이송한다.
기판 이송부(200)는 기판 적재부(100)로 2회 왕복 이동하면서, 로봇 암들(230)에 두 개의 기판들(SUB1,SUB2)을 적재시킬 수 있다. 따라서, 기판 이송부(200)에 의해 두 개의 기판들(SUB1,SUB2)이 기판 처리부(300)로 동시에 이송될 수 있다.
예시적인 실시 예로서 두 개의 기판들을 동시에 이송하는 기판 이송부(200)가 설명되었다. 그러나, 이에 한정되지 않고, 도 6 및 도 7에 도시된 로봇 암들(230)이 제1 방향(D1)으로 더 연장되고, 기판 이송부(200)가 기판 적재부(100)로 2회보다 많이 왕복 이동할 경우, 기판 이송부(200)는 두 개보다 많은 기판들을 동시에 이송할 수 있다.
도 10은 도 1에 도시된 기판 처리부의 구성을 보여주는 도면이다.
도 10을 참조하면, 기판 처리부(300)는 로딩 챔버(310), 트랜스퍼 챔버(320), 복수의 프로세스 챔버들(330~370), 및 반송 로봇(60)를 포함한다. 도 10에 도시된 기판 처리부(300)는 클러스터형 기판 처리 장치로 정의될 수 있다.
로딩 챔버(310) 및 프로세스 챔버들(330)은 다각형 형상을 갖는 트랜스퍼 챔버(320)의 측면에 연결된다. 예시적으로 트랜스퍼 챔버(320)는 육각형 형상을 가지고, 로딩 챔버(310) 및 5개의 프로세스 챔버들(330)이 트랜스퍼 챔버(320)의 측면에 각각 배치된다.
반송 로봇(60)은 트랜스퍼 챔버(320)에 배치된다. 반송 로봇(60)은 회전 축(61), 제1 로봇 암(62), 제2 로봇 암(63), 제3 로봇 암(64), 및 복수의 제4 로봇 암들(65)을 포함한다. 제1 로봇 암(62)의 일측은 회전축(61)에 연결되고, 제1 로봇 암(62)의 타측은 제2 로봇 암(63)의 일측에 연결된다. 제1 로봇 암(62)은 회전축(61)을 중심축으로 하여 회전될 수 있다.
제2 로봇 암(63)의 타측은 제3 로봇 암(64)의 일측에 연결되고, 제2 로봇암(63)은 제1 로봇 암(62)의 타측을 중심축으로 하여 회전될 수 있다. 제3 로봇 암(64)의 타측은 제4 로봇 암들(65)의 일측에 연결되고, 제3 로봇 암(64)은 제2 로봇 암(63)의 타측을 중심축으로 하여 회전될 수 있다. 제2 로봇 암(63)은 2 개의 기판들을 안착 시킬 수 있는 길이를 가진다.
기판 이송부(200)는 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)을 로딩 챔버(310)에 제공한다. 로딩 챔버(310)가 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)을 제공받은 후, 로딩 챔버(310)의 내부는 진공 상태로 전환된다.
반송 로봇(60)은 다양한 각도로 회전하여 로딩 챔버(310)에 인입된 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)을 프로세스 챔버들(330~370)에 제공한다. 프로세스 챔버들(330~370)은 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)을 동시에 처리할 수 있다.
예를 들어, 로딩 챔버(310)에 인입된 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 반송 로봇(60)의 제4 로봇 암들(65)에 안착될 수 있다. 제4 로봇 암들(65)에 안착된 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 반송 로봇(60)의 이동에 따라 제1 프로세스 챔버(330)에 제공되어 동시에 처리될 수 있다.
제1 프로세스 챔버(330)에서 처리된 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 다시 제4 로봇 암들(65)에 안착되고, 반송 로봇(60)의 이동에 따라 제2 프로세스 챔버(340)에 제공되어 동시에 처리될 수 있다. 이러한 동작이 반복되어 제1 내지 제5 프로세스 챔버들(330~370)에서 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 처리될 수 있다.
도시하지 않았으나, 트랜스퍼 챔버(320)와 로딩 챔버(310)의 경계 및 트랜스퍼 챔버(320)와 프로세스 챔버들(330~370)의 경계에 게이트가 배치될 수 있다. 반송 로봇(60)의 이동에 따라 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 이송될 경우, 게이트가 오픈되어 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 각 프로세스 챔버(330~370)에 인입 또는 인출될 수 있다.
프로세스 챔버들(330~370)은 다양한 공정을 수행하여 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2) 상에 금속 박막 및 무기층 등이 형성되도록 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)을 동시에 처리할 수 있다. 예를 들어, 프로세스 챔버들(330~370)은 스퍼터링 공정을 수행하는 스퍼터링 챔버 및 화학 기상 증착 공정을 수행하는 화학 기상 증착 챔버 등을 포함할 수 있다.
도 11은 도 10에 도시된 각 프로세스 챔버에 배치된 스테이지의 개략적인 단면도이다. 도 12는 도 11에 도시된 스테이지의 상부 평면도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 각 프로세스 챔버(330~370)는 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 안착되는 스테이지(70), 및 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2) 사이에 배치되는 절연층(ISL)을 포함한다. 스테이지(70)에 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 안착된 후 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)에 대한 기판 처리 공정이 수행된다.
스테이지(70)는 제1 스테이지(71), 제1 스테이지(71) 상에 배치된 제2 스테이지(72), 및 제2 스테이지(72)를 제1 스테이지(71)에 고정시키는 복수의 결합 핀들(73)을 포함한다.
제1 스테이지(71)에는 플라즈마로부터 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)으로 이온을 끌어들이기 위한 고주파 전원(RF)이 제공된다. 고주파 전원(RF)에 의해 제1 스테이지(71)가 가열되어 제1 스테이지(71)의 온도가 높아진다.
제1 스테이지(71)의 하부에 냉각수 공급관(74)이 배치된다. 냉각수 공급관(74)은 제1 스테이지(72)의 내부를 경유하여 배치된다. 냉각수 공급관(74)의 일측을 통해 냉각수 공급관(74)에 냉각수(CL)가 공급된다. 냉각수(CL)는 냉각수 공급관(74)을 통해 제1 스테이지(71)의 내부를 경유한 후 냉각수 공급관(74)의 타측을 통해 배출된다. 제1 스테이지(71)의 내부에 제공된 냉각수(CL)는 고주파 전원(RF)에 의해 가열된 제1 스테이지(71)를 냉각시키는 역할을 한다.
제2 스테이지(72)에 정전 흡착용 직류 전원(DC)이 제공되고, 직류 전원(DC)을 제공받은 제2 스테이지(72)의 상면은 정극성(+)으로 대전된다. 제2 스테이지(72)의 상면이 정극성(+)으로 대전되므로, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)의 상면은 반대 극성인 부극성(-)으로 대전 된다. 정극성(+) 및 부극성(-)의 정전력에 의해 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 제2 스테이지(72) 상에 흡착되어 고정된다. 따라서 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 제2 스테이지(72) 상에 안착 될 수 있다.
제1 스테이지(71)의 온도가 높아질 경우, 제2 스테이지(72)의 온도 역시 높아질 수 있다. 그러나, 냉각수(CL)에 의해 제1 스테이지(71)의 온도가 낮아지므로, 제1 스테이지(71) 상에 배치된 제2 스테이지(72)의 온도 역시 낮아질 수 있다.
제2 스테이지(72)는 제1 스테이지(71) 상에 배치되는 제1 서브 스테이지(72_1) 및 제1 서브 스테이지(72_1) 상에 배치된 제2 서브 스테이지(72_2)를 포함한다. 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 제2 서브 스테이지(72_2) 상에 안착된다.
평면상에서 제2 서브 스테이지(72_2)의 크기는 제1 서브 스테이지(72_1)보다 작으며, 제2 서브 스테이지(72_2)는 제1 서브 스테이지(72_1)의 경계의 소정의 영역과 오버랩하지 않도록 배치된다.
결합 핀들(73)은 제1 서브 스테이지(72_1)의 경계의 소정의 영역에 배치된다. 결합 핀들(73)은 제1 서브 스테이지(72_1)의 경계의 소정의 영역에서 하부 방향으로 제1 서브 스테이지(72_1)를 관통하여 제1 스테이지(71)의 홈들(G)에 삽입된다. 따라서, 제2 스테이지(72)는 결합 핀들(73)에 의해 제1 스테이지(71)에 결합된다.
제2 서브 스테이지(72_2)는 제2 서브 스테이지(72_2)의 중심부의 소정의 영역에 배치되어 어느 일 방향으로 연장된 트렌치(T)를 포함한다. 트렌치(T)는 제2 서브 스테이지(72_2)의 중심부의 소정의 영역에서, 제2 서브 스테이지(72_2)의 상면부터 하부로 함몰되어 형성된다. 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 트랜치(T)를 사이에 두고 제2 서브 스테이지(72_2) 상에 안착된다.
절연층(ISL)은 절연 물질을 포함하고, 트렌치(T)에 배치된다. 따라서, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 절연층(ISL)을 사이에 두고 제2 서브 스테이지(72_2) 상에 안착된다.
절연층(ISL)이 제2 스테이지(72)에 배치되지 않는다면, 플라즈마가 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2) 사이로 쏠리는 현상이 발생할 수 있다. 이러한 경우, 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 아크가 발생하여 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2)이 손상될 수 있다.
그러나, 본 발명의 실시 예에서, 제2 서브 스테이지(72_2)에 트렌치(T)가 배치되고, 트렌치(T)에 절연층(ISL)이 배치된다. 절연 물질로 형성된 절연층(ISL)에 의해 제1 기판(SUB1)과 제2 기판(SUB2) 사이에 아크가 발생하지 않을 수 있다. 따라서, 아크에 따른 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)의 손상이 방지될 수 있다.
이러한 구성에 의해 각 프로세스 챔버(330~370)의 스테이지(70)에 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 안착된 후 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)에 대한 기판 처리 공정이 동시에 수행된다.
예시적으로 두 개의 기판이 안착되는 스테이지(70)의 구성이 설명되었으나, 이에 한정되지 않고, 두 개보다 많은 기판들이 스테이지에 안착될 수 있다. 예를 들어, 도 11 및 도 12에 도시된 스테이지(70)가 좌우로 더 연장되고, 도 11 및 도 12에 도시된 트렌치(T) 및 절연층(ISL)이 복수개 구비되어 연장된 스테이지(70)에 배치될수 있다. 이러한 경우, 각 절연층(ISL)을 사이에 두고 두 개보다 많은 기판들이 스테이지에 안착될 수 있고, 두 개보다 많은 기판들에 대한 기판 처리 공정이 동시에 수행될 수 있다.
본 발명의 실시 예에서, 기판 이송부(200)에 의해 2개 이상인 N개의 기판들이 동시에 기판 처리부(300)에 이송되고, 기판 처리부(300)의 각 프로세스 챔버(330~370)에서 N개의 기판들이 스테이지(70)에 안착되어 동시에 처리될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 시스템(400)은 N개의 기판들을 동시에 처리할 수 있어 기판 처리시 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 시스템의 스테이지의 개략적인 단면도이다. 도 14는 도 13에 도시된 스테이지의 상부 평면도이다.
설명의 편의를 위해, 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)은 도 14에 도시하지 않았다. 도 13 및 도 14에 도시된 스테이지(90)는 제2 서브 스테이지(92_2)에 배치된 제1 및 제2 홈들(G1,G2)과 제1 및 제2 돌출부들(P1,P2)을 제외하면, 도 11에 도시된 스테이지(90)와 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 이하, 도 11에 도시된 스테이지(90)와 다른 구성이 설명될 것이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 각 프로세스 챔버(330~370)에 스테이지(90) 및 절연층(ISL)이 배치된다. 스테이지(90)는 제1 스테이지(91), 제2 스테이지(92), 및 복수의 결합 핀들(93)을 포함한다. 제2 스테이지(92)는 제1 서브 스테이지(92_1) 및 제2 서브 스테이지(92_2)를 포함한다. 제2 서브 스테이지(92_2)는 제1 홈(G1), 제2 홈(G1), 제1 돌출부들(P1), 및 복수의 제2 돌출부들(P2)을 포함한다.
제1 홈(G1)은 트랜치(T)의 좌측의 제2 서브 스테이지(92_2)의 소정의 영역에서 제2 서브 스테이지(92_2)의 상면부터 하부로 함몰되어 형성된다. 제2 홈(G2)은 트랜치(T)의 우측의 제2 서브 스테이지(92_2)의 소정의 영역에서 제2 서브 스테이지(92_2)의 상면부터 하부로 함몰되어 형성된다.
제1 돌출부들(P1)은 제1 홈(G1)에 배치되어 상부로 돌출된다. 제2 돌출부들(P2)은 제2 홈(G2)에 배치되어 상부로 돌출된다. 제1 및 제2 돌출부들(P1,P2)은 상부 방향으로 볼록한 형상을 갖는다.
제1 기판(SUB1)의 경계의 소정의 영역은 트랜치(T)의 좌측의 제2 서브 스테이지(92_2)에서 제1 홈(G1)에 인접한 제2 서브 스테이지(92_2)의 상면에 접촉되도록 배치된다. 제2 기판(SUB2)의 경계의 소정의 영역은 트랜치(T)의 우측의 제2 서브 스테이지(92_2)에서 제2 홈(G2)에 인접한 제2 서브 스테이지(92_2)의 상면에 접촉되도록 배치된다.
제1 및 제2 돌출부들(P1,P2)은 제2 서브 스테이지(92_2)의 상면보다 낮게 배치된다. 따라서, 제1 및 제2 돌출부들(P1,P2)은 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)에 접촉되지 않는다.
스테이지(90)에 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)이 안착된 후 제1 기판(SUB1) 및 제2 기판(SUB2)에 대한 기판 처리 공정이 동시에 수행된다. 따라서, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 시스템은 기판 처리시 공정 효율을 향상시킬 수 있다.
이상 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 또한 본 발명에 개시된 실시 예는 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니고, 하기의 특허 청구의 범위 및 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 기판 처리부 200: 기판 이송부
300: 기판 처리부 400: 기판 처리 시스템
110: 상부 프레임 120: 전면 프레임
130: 후면 프레임 140: 제1 측벽부
150: 제2 측벽부 160: 바닥부
10: 제1 지지바들 20: 제2 지지바들
30: 구획바들 210: 제1 지지부
220: 제2 지지부 230: 로봇 암들
50: 이송 바퀴들 310: 로딩 챔버
320: 트랜스퍼 챔버 330~370: 프로세스 챔버들
60: 반송 로봇 70: 스테이지
71: 제1 스테이지 72: 제2 스테이지
ISL: 절연층 73: 결합 핀들
72_1: 제1 서브 스테이지 72_2: 제2 서브 스테이지

Claims (26)

  1. 표시 패널을 제조하는 기판 처리 시스템에 있어서,
    N(N은 2 이상의 자연수)개의 기판들을 동시에 제공받아 로딩 챔버,
    상기 N 개의 기판들을 동시에 이동시키는 트랜스퍼 챔버, 및
    상기 트랜스퍼 챔버로부터 상기 N 개의 기판들을 동시에 제공받아 스퍼터링 공정을 수행하는 적어도 하나의 스퍼터링 챔버를 포함하는 기판 처리 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 스퍼터링 챔버는, 상기 N개의 기판들이 안착되는 스테이지를 포함하고,
    상기 스테이지는,
    냉각수 공급관이 배치되는 제1 스테이지;
    상기 제1 스테이지 상에 배치되고, 정전 흡착용 직류 전원을 제공받는 제2 스테이지; 및
    상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 결합하는 적어도 하나의 결합핀을 포함하는 기판 처리 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 스테이지는,
    상기 제1 스테이지 상에 배치되는 제1 서브 스테이지; 및
    평면상에서 상기 제1 서브 스테이지보다 작은 크기를 갖고, 상기 제1 서브 스테이지 상에 배치된 제2 서브 스테이지를 포함하고,
    상기 제2 서브 스테이지는 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 소정의 영역과 오버랩하지 않도록 배치되고, 상기 N개의 기판들은 상기 제2 서브 스테이지 상에 배치되는 기판 처리 시스템.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결합핀은 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 상기 소정의 영역에 배치되고, 상기 제1 서브 스테이지와 상기 제1 스테이지를 결합하는 기판 처리 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    복수의 기판들을 적재하는 기판 적재부; 및
    상기 기판 적재부로부터 상기 N 개의 기판들을 동시에 이송하여 상기 로딩 챔버에 제공하는 기판 이송부를 더 포함하는 기판 처리 시스템.
  6. 표시 패널을 제조하는 기판 처리 시스템에 있어서,
    N(N은 2 이상의 자연수)개의 기판들을 동시에 제공받아 로딩 챔버,
    상기 N 개의 기판들을 동시에 이동시키는 트랜스퍼 챔버, 및
    상기 트랜스퍼 챔버로부터 상기 N 개의 기판들을 동시에 제공받아 처리하는 적어도 하나의 프로세스 챔버를 포함하되,
    상기 적어도 하나의 프로세스 챔버는 스퍼터링 챔버를 포함하고
    상기 스퍼터링 챔버는,
    냉각수 공급관이 배치된 제1 스테이지;
    상기 제1 스테이지 상에 배치되고, 상기 N 개의 기판들을 고정시키기 위한 정전 흡착용 직류 전원이 제공되는 제2 스테이지를 포함하는 기판 처리 시스템.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 스퍼터링 챔버는 상기 N개의 기판들 사이에 배치되고, 상기 제2 스테이지에 접촉하는 차단부재를 더 포함하는 기판 처리 시스템.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 스테이지에는 상기 제2 스테이지의 상면에서 하부로 함몰된 트렌치가 형성되고, 상기 차단부재는 상기 트렌치에 배치되는 기판 처리 시스템.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 차단부재는 절연층을 포함하는 기판 처리 시스템.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 스퍼터링 챔버는 상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 결합하는 적어도 하나의 결합핀을 더 포함하는 기판 처리 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 스테이지는,
    상기 제1 스테이지 상에 배치되는 제1 서브 스테이지; 및
    평면상에서 상기 제1 서브 스테이지보다 작은 크기를 갖고, 상기 제1 서브 스테이지 상에 배치된 제2 서브 스테이지를 포함하고,
    상기 제2 서브 스테이지는 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 소정의 영역과 오버랩하지 않도록 배치되고, 상기 N개의 기판들은 상기 제2 서브 스테이지 상에 배치되는 기판 처리 시스템.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결합핀은 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 상기 소정의 영역에 배치되고, 상기 제1 서브 스테이지와 상기 제1 스테이지를 결합하는 기판 처리 시스템.
  13. 제 6 항에 있어서,
    복수의 기판들을 적재하는 기판 적재부; 및
    상기 기판 적재부로부터 상기 N 개의 기판들을 동시에 이송하여 상기 로딩 챔버에 제공하는 기판 이송부를 더 포함하는 기판 처리 시스템.
  14. 표시 패널을 제조하는 기판 처리 시스템에 있어서,
    N(N은 2 이상의 자연수)개의 기판들을 동시에 제공받아 처리하는 적어도 하나의 프로세스 챔버를 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세스 챔버는,
    상기 N개의 기판들이 안착되는 스테이지; 및
    상기 N개의 기판들 사이에 배치되어 상기 스테이지에 접촉하는 차단부재를 포함하고,
    상기 스테이지는,
    냉각수 공급관이 배치된 제1 스테이지;
    상기 제1 스테이지 상에 배치되고, 정전 흡착용 직류 전원을 제공받는 제2 스테이지; 및
    상기 제1 스테이지와 상기 제2 스테이지를 결합하는 적어도 하나의 결합핀을 포함하는 기판 처리 시스템.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제2 스테이지는,
    상기 제1 스테이지 상에 배치되는 제1 서브 스테이지; 및
    평면상에서 상기 제1 서브 스테이지보다 작은 크기를 갖고, 상기 제1 서브 스테이지 상에 배치된 제2 서브 스테이지를 포함하고,
    상기 제2 서브 스테이지는, 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 소정의 영역과 오버랩하지 않도록 배치되고, 상기 N개의 기판들 및 상기 차단부재는 상기 제2 서브 스테이지 상에 배치되는 기판 처리 시스템.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 결합핀은, 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 상기 소정의 영역에 배치되고, 상기 제1 서브 스테이지와 상기 제1 스테이지를 결합하는 기판 처리 시스템.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 차단부재는, 상기 제2 서브 스테이지의 중심부의 소정의 영역에 형성되고, 어느 일 방향으로 연장된 기판 처리 시스템.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 차단부재는 절연층을 포함하는 기판 처리 시스템.
  19. 제 14 항에 있어서,
    복수의 기판들을 적재하는 기판 적재부; 및
    상기 기판 적재부로부터 상기 N 개의 기판들을 동시에 이송하여 상기 적어도 하나의 프로세스 챔버에 제공하는 기판 이송부를 더 포함하는 기판 처리 시스템.
  20. 표시 패널을 제조하는 기판 처리 시스템에 있어서,
    2개 이상의 기판들을 동시에 이송하는 기판 이송부; 및
    상기 기판 이송부로부터 상기 2개 이상의 기판들을 동시에 제공받아 처리하는 복수의 프로세스 챔버들을 포함하는 기판 처리부를 포함하고,
    상기 프로세스 챔버들 각각은,
    상기 2개의 기판들이 안착되는 스테이지; 및
    상기 2개의 기판들 사이에 배치되어 상기 스테이지에 접촉하는 차단부재를 포함하고,
    상기 차단부재는 상기 스테이지의 중심부의 소정의 영역에서 어느 일 방향으로 연장하는 기판 처리 시스템.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 스테이지는,
    냉각수 공급관이 배치되는 제1 스테이지; 및
    상기 제1 스테이지 상에 배치되고, 정전 흡착용 직류 전원을 제공받는 제2 스테이지를 더 포함하고,
    상기 2개의 기판들 및 상기 차단부재는 상기 제2 스테이지 상에 배치되는 기판 처리 시스템.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 제2 스테이지는,
    상기 제1 스테이지 상에 배치되는 제1 서브 스테이지; 및
    평면상에서 상기 제1 서브 스테이지보다 작은 크기를 갖고, 상기 제1 서브 스테이지 상에 배치된 제2 서브 스테이지를 포함하고,
    상기 제2 서브 스테이지는 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 소정의 영역과 오버랩하지 않도록 배치되고, 상기 2개의 기판들 및 상기 차단부재는 상기 제2 서브 스테이지 상에 배치되는 기판 처리 시스템.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 제1 서브 스테이지의 경계의 상기 소정의 영역에 배치되고, 상기 제1 서브 스테이지와 상기 제1 스테이지를 결합하는 적어도 하나의 결합핀을 더 포함하는 기판 처리 시스템.
  24. 제22 항에 있어서,
    상기 제2 서브 스테이지는,
    상기 제2 서브 스테이지의 상면부터 하부로 함몰된 제1 홈;
    상기 제2 서브 스테이지의 상면부터 하부로 함몰된 제2 홈;
    상기 제1 홈에 배치되고 볼록한 형상을 갖는 복수의 제1 돌출부들; 및
    상기 제2 홈에 배치되고 볼록한 형상을 갖는 복수의 제2 돌출부들을 더 포함하고,
    상기 제1 홈은 상기 차단부재의 일측에 배치되고, 상기 제2 홈은 상기 차단부재의 타측에 배치된 기판 처리 시스템.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 2개의 기판들 중 하나는 상기 제1 홈에 중첩하고, 상기 2개의 기판들 중 다른 하나는 상기 제2 홈에 중첩하고, 상기 제1 돌출부들은 상기 제1 기판과 접촉하지 않고, 상기 제2 돌출부들은 상기 제2 기판과 접촉하지 않는 기판 처리 시스템.
  26. 제 20 항에 있어서,
    상기 차단부재는 절연층을 포함하는 기판 처리 시스템.
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