KR20140019362A

KR20140019362A - 점착 테이프 또는 시트

Info

Publication number: KR20140019362A
Application number: KR1020137026052A
Authority: KR
Inventors: 다쿠미 유토; 후미테루 아사이; 도시오 신타니; 도시타카 스즈키; 미노루 하나오카; 에드윈 티스; 바트 포리어
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤; 니토 유럽 엔.브이.
Priority date: 2011-03-08
Filing date: 2012-03-02
Publication date: 2014-02-14
Also published as: CN103502373A; WO2012121155A1; EP2684924A4; JP2012184369A; TW201247830A; US20140154450A1; EP2684924A1

Abstract

본 발명은 실질적으로 DOP, DBP 등의 프탈산계 가소제를 사용하지 않고, 프탈산계 가소제를 사용한 점착 테이프 또는 시트와 동등하거나 또는 그 이상의 특성을 구비한 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대하여 가소제 10 내지 40중량부가 배합되어 형성되는 기재층과, 상기 기재층의 편면에 형성된 점착제층을 갖고, 상기 가소제는, SP값이 9.0 이상인 가소제를 적어도 1종 함유하는 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트에 관한 것이다.

Description

점착 테이프 또는 시트{ADHESIVE TAPE OR SHEET}

본 발명은 점착 테이프 또는 시트에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 염화비닐계 수지를 기재로서 사용한 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트에 관한 것이다.

일반적으로, 프탈산디옥틸(DOP), 프탈산디부틸(DBP) 등을 가소제로서 포함하는 폴리염화비닐(PVC)계 필름은, 그 우수한 기계 특성, 즉, PVC가 갖는 강성과 가소제에 의한 유연성을 동시에 가지며, 스테인리스, 알루미늄 등의 각종 강판의 가공용 표면 보호재의 기재층으로서 이용될 뿐만 아니라, 다이싱 시에 필요한 진동 흡수성, 익스팬드성, 익스팬드 후의 자기 수복성 등이 우수한 기재로서 다이싱 공정용 점착 테이프의 기재층으로서 폭넓게 사용되고 있다.

또한, DOP 등의 프탈산계 가소제는, PVC계 필름 및 점착제, 특히 아크릴계 점착제와의 상성이 좋으며, 점착 테이프의 가소제로서 사용했을 경우, 표면에의 블리드가 적어, 점착 특성을 안정시킨다. 또한, 저온(-10℃)으로부터 고온(50℃)까지의 온도 변화에 있어서도 테이프의 기계 물성의 변화를 최소한으로 억제하여 안정시킬 수 있다.

그러나, 최근의 환경에의 배려의 고조에 따라, PVC의 가소제인 DOP 및 DBP 등 프탈산계 가소제의 사용을 재평가하는 움직임이, 유럽의 REACH 규제에 기초하여 높아지고 있다.

따라서, 이들의 대체로서, PVC계 필름에, DINCH(디이소노닐시클로헥산디카르보네이트) 및 TOTM(트리멜리트산-트리-2에틸헥실) 등의 비프탈산계의 가소제 또는 고분자량 타입의 폴리에스테르 가소제 등을 사용하는 것이 제안되어 있다(특허문헌 1 내지 3 등 참조).

그러나, 비프탈산계의 가소제는, 아크릴계 점착제와의 상용성이 나빠, 점착 테이프로 했을 경우의 안정성이 나쁘며, 가소제의 표면 석출이 현저하다는 문제가 있다. 이 때문에, 점착 테이프(롤 형상 또는 시트 형상)에 있어서 점착력이 불안정해져, DOP의 대체로서의 사용은 실용상 곤란하다.

또한, 고분자량 타입의 폴리에스테르 가소제 등은, PVC계 점착 테이프 중에서의 이동이 저해되기 때문에, 표면에의 석출이 억제된다는 이점은 있지만, 가소화 효과가 현 상황의 DOP 등의 프탈산계 가소제와 비교하여 상이하기 때문에, 마찬가지의 기계 물성을 유지하는 것이 곤란하다.

일본 특허 공개 평2-84455호 공보 일본 특허 공개 평4-57874호 공보 일본 특허 공개 제2001-302866호 공보

본 발명은 실질적으로 DOP, DBP 등의 프탈산계 가소제를 사용하지 않고, 프탈산계 가소제를 사용한 점착 테이프 또는 시트와 동등하거나 또는 그 이상의 특성을 구비한 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본원은, 이하의 발명을 포함한다.

〔1〕폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대하여 가소제 10 내지 40중량부가 배합되어 형성되는 기재층과, 상기 기재층의 편면에 형성된 점착제층을 갖고,

상기 가소제는 SP값이 9.0 이상인 가소제를 적어도 1종 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.

〔2〕SP값이 9.0 이상인 가소제가 수 평균 분자량 Mn 800 내지 1500, 중량 평균 분자량 Mw 800 내지 2000을 갖는 저분자 폴리에스테르계 가소제인, 〔1〕에 기재된 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.

〔3〕 저분자 폴리에스테르계 가소제가 아디프산폴리에스테르계 가소제인, 〔2〕에 기재된 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.

〔4〕 저분자 폴리에스테르계 가소제가 이소노닐 말단 또는 n-옥틸 말단을 갖는, 〔2〕 또는 〔3〕에 기재된 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.

〔5〕 가소제가 실질적으로 프탈산2-디에틸헥실 및 프탈산디부틸을 함유하지 않는 것인, 〔1〕 내지 〔4〕 중 어느 하나에 기재된 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.

〔6〕 점착제층이 베이스 중합체로서 아크릴계 중합체를 포함하고, SP값이 8.9 내지 9.5로 설정되어 이루어지는, 〔1〕 내지 〔5〕 중 어느 하나에 기재된 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.

〔7〕 점착제층의 표면에 세퍼레이터를 더 구비하는, 〔1〕 내지 〔6〕 중 어느 하나에 기재된 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.

본 발명에 따르면, 실질적으로 DOP, DBP 등의 프탈산계 가소제를 사용하지 않고, 프탈산계 가소제와 동등하거나 또는 그 이상의 특성을 구비한 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트를 제공할 수 있다.

본 발명의 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트(이하, 간단히 「점착 테이프」라고 기재하는 경우가 있음)는 기재층과, 그 편면에 점착제층을 구비한다. 기재층은, 폴리염화비닐계 수지와, 적어도 1종의 가소제의 SP값이 9.0 이상인 가소제를 포함하여 형성되어 있다.

본 발명자들은, 종래와 같은 가소제를 사용한 폴리염화비닐 기재층을 점착 테이프로 했을 경우에, 가소제가 기재층의 표면에 블리드되어, 점착 특성이 불안정해지는 것을 알아내었으며, 이 현상에 대하여 예의 연구를 행하였다.

그 결과, 점착제층의 점착제의 종류에 따라, 가소제의 기재층 표면에의 블리드 현상에 차이가 있는 것 및, 가소제의 기재층 표면에의 블리드 현상이, 가소제의 SP값의 대소에 상관함을 알아내었다. 특히, 고무계의 점착제와 비교하여 아크릴계 점착제를 PVC 기재층에 도포하여 점착 테이프로 했을 경우에, 가소제의 기재층 표면에의 블리드 현상이 현저해지는 것 및, 표면 블리드와 PVC 중의 가소제의 SP값 사이의 상관 관계가 있음을 알아내었다.

종래 기술에서는, 폴리염화비닐계 기재층에 함유되는 폴리에스테르 가소제는, 점착제층으로서 고무계 점착제를 사용한 것에 한정되어 있었다.

한편, 아크릴계 점착제를 점착제층에 사용한 폴리염화비닐계 기재층을 구비한 점착 테이프에 있어서, PVC 중의 가소제의 SP값을 조정함으로써, 가소제의 기재층 표면에의 블리드를 현저하게 억제할 수 있음을 새로이 알아내었다.

또한, 종래, 가소제의 기재층 표면에의 블리드를 억제하기 위하여, 폴리에스테르계 가소제 등의 분자량을 크게 하는 방법은 채용되고 있었다.

한편, SP값을 조정함으로써, 분자량에 관계없이, 가소제의 기재층 표면에의 블리드를 억제할 수 있음을 새로이 알아내었다.

또한, 가소제의 SP값을 조정함으로써, 분자량, 종류 등에 구속되는 일이 없어져, 종래에는 달성할 수 없었던 PVC 기재층의 기계 물성을, 프탈산계 가소제를 사용하지 않고, 프탈산계 가소제와 동등하거나(예를 들어, 광범위한 온도 범위의 전반에 걸쳐, 점성, 탄성 등의 물리적 특성이 프탈산계 가소제를 사용했을 경우와 마찬가지의 거동을 나타냄) 또는 그 이상으로 확보할 수 있음을 알아내었다. 이는, 향후의 프탈산계 가소제의 대체 기술로서 큰 이점을 초래한다.

(기재층)

기재층은, 폴리염화비닐계 수지와, 적어도 1종의 가소제가 배합되어 형성되어 있다.

폴리염화비닐계 수지란, 염화비닐을 주 단량체(단량체 성분 중 주성분, 즉 50질량％ 이상을 차지하는 단량체)로 하는 다양한 중합체를 가리킨다. 즉, 염화비닐 단량체의 단독 중합체, 염화비닐 단량체와 다양한 공단량체의 공중합체가 포함된다.

공단량체로서는, 염화비닐리덴; 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀(바람직하게는 탄소수 2 내지 4의 올레핀); 아크릴산, 메타크릴산(이하, 아크릴 및 메타크릴을 「(메트)아크릴」이라고 총칭함), 말레산, 푸마르산 등의 카르복실기 함유 단량체 또는 그 산무수물(무수 말레산 등); (메트)아크릴산에스테르, 예를 들어 (메트)아크릴산과 탄소수 1 내지 10 정도의 알코올알킬 또는 시클로알킬알코올과의 에스테르; 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 비닐에스테르계 단량체; 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등의 스티렌계 단량체; 아크릴로니트릴; 등이 예시된다.

폴리염화비닐의 평균 중합도는, 예를 들어 800 내지 1500 정도, 바람직하게는 1000 내지 1300 정도를 들 수 있다.

또한, 염화비닐 단량체의 공중합체로서는, 우레탄-염화비닐 공중합체, 에틸렌-염화비닐 공중합체, 아세트산비닐-염화비닐 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등의 염화비닐 공중합체 등이 포함된다.

염화비닐 단량체 단독 중합체, 염화비닐 단량체의 공중합체는, 1종만으로 사용해도 되고, 2종 이상의 혼합물로 해도 된다. 또한, 다른 수지 또는 엘라스토머와의 혼합물로 해도 된다. 이 경우, 폴리염화비닐 및 공중합체로서, 염화비닐의 중합 비율이 70질량％ 이상, 보다 바람직하게는 90질량％ 이상인 것이 바람직하다.

(기재층의 가소제)

기재층에 사용되는 가소제로서는, 폴리염화비닐계 수지에 대한 가소제로서 통상 사용되는 것이면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 아디프산에스테르계(가부시키가이샤 제이플러스 제조 D-620, D-620N, 아디프산디옥틸, 아디프산디이소노닐 등), 트리멜리트산에스테르계(다이닛폰 잉크 가부시키가이샤 제조 W-700, 트리멜리트산트리옥틸 등), 인산에스테르계(인산트리크레실 등), 시트르산에스테르계(아세틸시트르산트리부틸 등), 세박산에스테르계, 아젤라산에스테르계, 말레산에스테르계, 프탈산에스테르계, 벤조산에스테르계, 폴리에테르에스테르계, 에폭시에스테르계(에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유 등), 폴리에스테르계(카르복실산과 글리콜을 포함하여 이루어지는 저분자 폴리에스테르 등) 등의 가소제를 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

단, 기재층에 사용되는 가소제 중 적어도 1종류는, 용해도 파라미터(SP값: Small의 식 (1)에 의해 산출)가 9.0 이상인 것이 적합하다.

여기서, 가소제의 SP값은, Small의 식인 식 (1)에 의해 어림셈한 값을 가리킨다.

δp [(J/㎤)^1/2]=ΣF/V (1)

(수학식 중, δp는 용해도 파라미터, F는 분자간 상호작용에 관계한 상수(표 1에 나타내는 Small의 상수, 치환기의 종류에 의존하고 있음)이며, V는 몰 분자 용적임)

SP값이 9.0 이상인 가소제로서는, 구체적으로는, 가부시키가이샤 ADEKA 제조(아데카 사이저 PN-7160, 아데카 사이저 PN-9302 등), 가부시키가이샤 제이플러스 제조(D-620, D620N 등), DIC 가부시키가이샤 제조(W-230-H, W-225-EL, W-1040-S) 등의 각종 아디프산에스테르계 가소제, 프탈산에스테르계 가소제를 들 수 있다.

그 중에서도, SP값이 9.0 이상인 가소제는, 에스테르/폴리에스테르계 가소제인 것이 바람직하다.

에스테르/폴리에스테르계 가소제로서는, 예를 들어 아디프산(또는 프탈산)과 폴리올을 반응시킨 아디프산에스테르계 가소제(프탈산에스테르계 가소제)가 바람직하다. 여기서 폴리올이란, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 디에틸렌글리콜 등의 글리콜을 들 수 있다.

아디프산에스테르 가소제 또는 프탈산에스테르계 가소제는, 말단에 각종 알코올을 갖고 있다. 이러한 알코올은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이소노닐알코올, n-옥틸알코올, 2-에틸헥실알코올 등인 것이 일반적이다. 말단의 조성에 대해서는, 특성상, 한정되는 것은 아니지만, 반응의 과정에서 생성되는 불순물의 안전성을 고려하여, 이소노닐알코올, n-옥틸알코올 등을 사용한 것이 보다 현실적이다.

SP값이 9.0 이상인 가소제는, 예를 들어 수 평균 분자량 Mn 800 내지 1500 정도인 것이 바람직하고, 800 내지 1200 정도, 1000 내지 1200 정도인 것이 보다 바람직하다. 여기서, Mn은, 예를 들어 GPC에 의해 측정한 값을 의미한다.

또한, SP값이 9.0 이상인 가소제는, 예를 들어 중량 평균 분자량 Mw 800 내지 2000인 것이 바람직하고, 800 내지 1500 정도, 1000 내지 1500 정도인 것이 보다 바람직하다. Mw는, 예를 들어 GPC에 의해 측정한 값을 의미한다.

그 중에서도, SP값이 9.0 이상인 가소제는, Mn 800 내지 1500 및 Mw 800 내지 2000인 저분자의 에스테르/폴리에스테르계 가소제인 것이 보다 바람직하다.

가소제는, 폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대하여 10 내지 40중량부 배합하는 것이 적합하고, 기계 물성을 유지하는 관점에서, 10 내지 30중량부 배합 또는 20 내지 30중량부 배합이 바람직하다. SP값이 9.0 이상인 가소제의 함유량은, 전 가소제에 대하여 0중량％보다 크면 되지만, 예를 들어 70중량％ 이상이 적합하고, 90중량％ 이상인 것이 바람직하며, 100중량％가 보다 바람직하다.

기재층은, 필요에 따라서(예를 들어, 옥외 용도에서의 사용 시 등), 안정제, 필러, 활제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 노화 방지제, 내후 안정제 등의 당해 분야에서 공지된 첨가제를 포함하고 있어도 된다.

안정제는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 바륨-아연계, 주석계, 칼슘-아연계, 카드뮴-바륨계 등의 복합 안정제를 들 수 있다.

필러로서는, 탄산칼슘, 실리카, 운모 등의 무기 필러, 철, 납 등의 금속 필러 등을 들 수 있다.

착색제로서는, 백색, 흑색, 청색, 녹색, 적색 등의 각종 안료, 염료 등을 들 수 있다. 또한, 내후 처방으로서, 카본 블랙, 산화티타늄, 산화아연 등의 각종 내후성 안료를 첨가해도 된다.

기재층은, 단층 필름이어도 되고, 재료 또는 조성이 다른 필름의 적층체(다층 필름)이어도 된다.

그 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 예를 들어 30 내지 1000㎛, 바람직하게는 50㎛ 내지 200㎛ 정도를 들 수 있다.

기재층의 표리면, 특히, 상면, 즉 점착제층이 형성되는 측의 면에는 점착제와의 밀착성을 향상시키기 위하여, 관용의 표면 처리, 예를 들어 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 방법에 의한 산화 처리 등이 실시되어 있어도 된다.

(점착제층)

점착제층은, 일반적으로 점착 테이프 등에 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 다양한 점착제를 이용하여 형성할 수 있다.

점착제에 있어서의 베이스 중합체는, 예를 들어 고무계 점착제〔천연 고무계; 천연 고무에 MMA(메타크릴산메틸) 등을 적절히 그래프트 중합한 변성 천연 고무; 스티렌부타디엔 고무(SBR), 부틸 고무, 이소프렌 고무(IR), 부틸 고무(IIR) 등의 합성 고무〕, 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌(SEBS) 등의 블록 중합체; 아크릴계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제 등 공지된 점착제를 구성하는 베이스 중합체 중에서 적절히 선택할 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 점착제를 구성하는 베이스 중합체인 아크릴계 중합체는, 내열성, 내후성 등 다양한 특성이 우수하고, 아크릴계 중합체를 구성하는 단량체 성분의 종류 등을 선택함으로써, 원하는 특성을 발현시키는 것이 가능하기 때문에, 적절하게 사용할 수 있다. 또한, SP값이 큰 아크릴계 점착제를 이용함으로써, 기재층 중의 가소제의 기재층 표면에의 블리드를 보다 효과적으로 억제할 수 있다.

아크릴계 점착제의 베이스 중합체인 아크릴계 중합체는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 주 단량체 성분으로 하여 구성된다.

(메트)아크릴산알킬에스테르로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산이소프로필, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산이소부틸, (메트)아크릴산s-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산펜틸, (메트)아크릴산헥실, (메트)아크릴산헵틸, (메트)아크릴산옥틸, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산이소옥틸, (메트)아크릴산노닐, (메트)아크릴산이소노닐, (메트)아크릴산데실, (메트)아크릴산이소데실, (메트)아크릴산운데실, (메트)아크릴산도데실, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산테트라데실, (메트)아크릴산펜타데실, (메트)아크릴산옥타데실, (메트)아크릴산노나데실, (메트)아크릴산에이코실 등의 (메트)아크릴산C₁ 내지 C₂₀알킬에스테르(바람직하게는 (메트)아크릴산C₁ 내지 C₁₂알킬에스테르, 더욱 바람직하게는 (메트)아크릴산C₁ 내지 C₈알킬에스테르) 등을 들 수 있다. (메트)아크릴산알킬에스테르는 1종 또는 2종 이상을 선택하여 사용할 수 있다.

아크릴계 중합체는, 응집력, 내열성, 가교성 등의 개질을 목적으로 하여, 필요에 따라 (메트)아크릴산알킬에스테르와 공중합 가능한 다른 단량체 성분에 대응하는 단위를 포함하고 있어도 된다. 이러한 단량체 성분으로서는, 예를 들어 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등의 카르복실기 함유 단량체;

히드록시(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산히드록시부틸, (메트)아크릴산히드록시헥실, (메트)아크릴산히드록시옥틸, (메트)아크릴산히드록시데실, (메트)아크릴산히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸메타크릴레이트 등의 히드록실기함유 단량체;

스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기함유 단량체;

2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 단량체, (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올 프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환)아미드계 단량체;

(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산아미노 알킬계 단량체;

(메트)아크릴산알콕시 알킬계 단량체; N-시클로헥실말레이미드, N-이소프로필말레이미드, N-라우릴말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 말레이미드계 단량체;

N-메틸이타콘이미드, N-에틸이타콘이미드, N-부틸이타콘이미드, N-옥틸이타콘이미드, N-2-에틸헥실이타콘이미드, N-시클로헥실이타콘이미드, N-라우릴이타콘이미드 등의 이타콘이미드계 단량체;

N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드계 단량체;

아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 단량체;

아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 단량체;

(메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 단량체; (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르 단량체;

(메트)아크릴산테트라히드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등의 복소환, 할로겐 원자, 규소 원자 등을 갖는 아크릴산에스테르계 단량체;

헥산디올디(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 디비닐벤젠, 부틸디(메트)아크릴레이트, 헥실디(메트)아크릴레이트 등의 다관능 단량체;

이소프렌, 디부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 단량체;

비닐에테르 등의 비닐에테르계 단량체 등을 들 수 있다.

이들 단량체 성분은 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

아크릴계 공중합체는, 상술한 (메트)아크릴산알킬에스테르와, 필요에 따라서 그 외의 단량체를, 공지된 적절한 방법에 의해 중합(예를 들어, 유화 중합, 용액 중합 등)함으로써 제조할 수 있다.

아크릴계 공중합체의 분자량 등은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 중량 평균 분자량은, 150000 내지 2000000(예를 들어, 20만 내지 200만, 20만 내지 150만, 100만 내지 200만 정도), 바람직하게는 15만 내지 100만, 더욱 바람직하게는 30만 내지 100만의 범위를 들 수 있다. 중량 평균 분자량은, 예를 들어 GPC에 의해 측정한 값으로 할 수 있다.

점착제는, 에너지선 중합성 화합물을 첨가하거나, 베이스 중합체에 에너지선 중합성 이중 결합을 도입하는 등에 의해, 에너지선 경화형 점착제로 할 수 있다. 에너지선 경화형 점착제를 사용한 점착제층은, 에너지선 조사 전에는 충분한 접착력을 발현하지만, 에너지선 조사 후에는 접착력이 현저하게 저하되어, 피착체에 스트레스를 주는 일 없이 용이하게 박리하는 것이 가능하다. 또한, 에너지선으로서는, 예를 들어 자외선, 전자선 등을 들 수 있다.

에너지선 중합성 화합물로서는, 에너지선 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 분자 중에 2개 이상 갖는 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 화합물로서는, 예를 들어 다관능 아크릴레이트계 화합물을 들 수 있다.

다관능 아크릴레이트계 화합물로서는, 예를 들어 1,4-부틸렌디(메트)아크릴레이트, 1,5-펜탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메트)아크릴레이트나 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등의 직쇄상 지방족 폴리올의 (메트)아크릴레이트; 시클로헥산디메탄올디(메트)아크릴레이트, 트리시클로데칸디메탄올디아크릴레이트 등의 지환식 기를 갖는 지방족 폴리올의 (메트)아크릴레이트; 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트 등의 분지쇄상 지방족 폴리올의 (메트)아크릴레이트; 이들의 축합물(디트리메틸올프로판테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 등)을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

에너지선 중합성 화합물로서, 예를 들어, 우레탄아크릴레이트계 올리고머 등의 다관능 아크릴레이트계 올리고머를 사용해도 된다.

우레탄 아크릴레이트계 올리고머는, 예를 들어 디이소시아네이트 화합물과 폴리올 화합물의 반응에 의해 얻어진 우레탄 올리고머에, 히드록실기를 갖는(메트)아크릴산알킬에스테르를 반응시켜 얻어진다.

디이소시아네이트 화합물로서는, 예를 들어 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 페닐렌디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 테타라메틸크실렌디이소시아네이트, 나프탈렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등을 들 수 있다.

폴리올 화합물로서는, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 디에틸렌글리콜, 트리메틸올프로판, 디프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 펜타에리트리톨, 디펜타에리트리톨, 글리세린 등의 다가 알코올류, 상기 다가 알코올류와, 아디프산, 세박산, 아젤라산, 말레산 등의 지방족 디카르복실산 또는 테레프탈산, 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산의 축합 반응에 의해 얻어지는 폴리에스테르계 폴리올 화합물; 폴리에틸렌에테르글리콜, 폴리프로필렌에테르글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리헥사메틸렌에테르글리콜 등의 폴리에테르계 폴리올 화합물; 폴리카프로락톤글리콜, 폴리프로피오락톤글리콜, 폴리발레로락톤글리콜 등의 락톤계 폴리올 화합물; 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 펜탄디올, 옥탄디올, 노난디올 등의 다가 알코올과, 디에틸렌카르보네이트, 디프로필렌카르보네이트 등과의 탈알코올 반응에 의해 얻어지는 폴리카르보네이트계 폴리올 화합물을 들 수 있다.

히드록실기함유(메트)아크릴산알킬에스테르 화합물로서는, 예를 들어 (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴, (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

에너지선 중합성 화합물은, 베이스 중합체 100중량부에 대하여 예를 들어 5 내지 200중량부, 바람직하게는 10 내지 100중량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 45중량부의 범위에서 사용할 수 있다.

베이스 중합체에 에너지선 중합성 이중 결합을 도입하는 방법으로서는, 예를 들어, 베이스 중합체인 아크릴계 중합체를 제조할 때 카르복실기, 히드록실기, 아미노기 등의 반응성 관능기를 갖는 공중합성 단량체를 공중합시키는 방법을 들 수 있다. 이것에 의해, 베이스 중합체에 반응의 기점이 되는 관능기를 도입하고, 에너지선 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 다관능성 단량체 또는 올리고머를 상기 반응의 기점이 되는 관능기를 개재하여 결합시킬 수 있으며, 측쇄에 에너지선 중합성 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 베이스 중합체를 얻을 수 있다.

에너지선 경화형 점착제는, 필요에 따라 광중합 개시제를 포함하고 있어도 된다. 광중합 개시제는 에너지선을 조사함으로써 여기, 활성화되어 라디칼을 생성하고, 점착제층이 효율적인 중합 경화 반응을 촉진한다.

광중합 개시제로서는, 예를 들어 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인알킬에테르계 개시제; 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논 등의 벤조페논계 개시제; α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 4-(2-히드록시에톡시)페닐(2-히드록시-2-프로필)케톤, α-히드록시-α,α'-디메틸아세토페논, 메톡시아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시아세토페논 등의 방향족 케톤계 개시제; 벤질디메틸케탈 등의 방향족 케탈계 개시제; 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2-에틸티오크산톤, 2-이소프로필티오크산톤, 2-도데실티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤 등의 티오크산톤계 개시제, 벤질 등의 벤질계 개시제, 벤조인 등의 벤조인계 개시제, α-케톨계 화합물(2-메틸-2-히드록시프로피오페논 등), 방향족 술포닐클로라이드계 화합물(2-나프탈렌술포닐클로라이드 등), 광 활성 옥심 화합물(1-페논-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)옥심 등), 캄포퀴논, 할 로겐화 케톤, 아실포스핀옥시드, 아실포스포네이트 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

점착제는, 베이스 중합체로서 카르복실기 등의 산성기를 갖는 중합체를 사용하고, 중화제를 첨가하여 베이스 중합체 중의 산성기의 전부 또는 일부를 중화함으로써 친수성을 부여한 친수성 점착제로 해도 된다. 친수성 점착제는 일반적으로 피착체에의 점착제 잔류가 적고, 또한, 점착제 잔류가 발생한 경우에도, 순수로 세정함으로써 간이하게 제거할 수 있다.

산성기를 갖는 중합체는, 베이스 중합체를 제조할 때 상술한 카르복실기함유 단량체 등의 산성기를 갖는 단량체를 공중합함으로써 얻어진다.

중화제로서는, 예를 들어 모노에틸아민, 모노에탄올아민 등의 1급 아민, 디에틸아민, 디에탄올아민 등의 ２급 아민, 트리에틸아민, 트리에탄올아민, N,N,N'-트리메틸에틸렌디아민, N-메틸디에탄올아민, N,N-디에틸히드록실아민 등의 3급 아민 등, 알칼리성을 나타내는 유기 아미노 화합물을 들 수 있다.

점착제는, 필요에 따라 가교제를 포함하고 있어도 된다.

가교제로서는, 예를 들어 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 아민계 가교제 등의 가교제를 사용할 수 있고, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제 등을 적절하게 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제, 글리시딜 아민계 가교제, 멜라민계 가교제 등이 바람직하다.

이소시아네이트계 가교제로서는, 예를 들어 1,2-에틸렌 디이소시아네이트, 1,4-부틸렌 디이소시아네이트, 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 저급 지방족 폴리이소시아네이트류; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트, 수소 첨가 크실렌디이소시아네이트 등의 지방족 폴리이소시아네이트류,; 2,4-톨릴렌디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌디이소시아네이트 등의 톨릴렌디이소시아네이트(코로네이트-L(닛폰 폴리우레탄 제조), DESMODUR-L75(BAYER.A.G. 제조) 등), 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트(밀리오네이트 MR-300(닛폰 폴리우레탄 제조) 등), 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 폴리이소시아네이트류 등을 들 수 있다.

글리시딜아민계 가교제로서는, 예를 들어 N,N,N',N'-테트라글리시딜-m-크실렌디아민, 디글리시딜아닐린, 1,3-비스(N,N-글리시딜아미노메틸)시클로헥산(TETRAD-C(니혼 가스 가가쿠 제조)), 1,6- 헥산디올디글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜디글리시딜에테르, 소르비톨폴리글리시딜에테르, 글리세롤폴리글리시딜에테르, 펜타에리트리톨폴리글리시딜에테르, 폴리글리세롤폴리글리시딜에테르, 소르비탄폴리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판폴리글리시딜에테르, 아디프산디글리시딜에스테르, o-프탈산디글리시딜에스테르, 트리글리시딜-트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트, 레조르신 디글리시딜에테르, 비스페놀-S-디글리시딜에테르, 분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 에폭시 수지 등을 들 수 있다.

멜라민계 가교제로서는, 부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지(슈퍼 베카민 J-820-60N(닛폰 폴리우레탄 제조), Luwipal 012(BASF 제조)) 등을 들 수 있다.

가교제는, 점착제를 구성하는 베이스 중합체 100중량부에 대하여 0.05 내지 20중량부의 범위에서 첨가하는 것이 바람직하다. 특히, 베이스 중합체가 아크릴계 중합체인 경우에는, 이소시아네이트계 가교제, 글리시딜아민계 가교제, 멜라민계 가교제 등을, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용하는 것이 적합하다.

점착제층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 1 내지 50㎛, 바람직하게는 1 내지 30㎛를 들 수 있다.

점착제층은, 가소제를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 가소제로서는, 상술한 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다. 그 중에서도, SP값이 9.0 이상인 가소제 단독 또는 에폭시계 가소제와의 병용 등이 일반적이다.

이 경우의 가소제의 첨가량은, 점착제를 구성하는 베이스 중합체 100중량부에 대하여 예를 들어 0 내지 100중량부가 적합하며, 바람직하게는 10 내지 80중량부, 보다 바람직하게는 10 내지 60중량부이다.

점착제층은, 필요에 따라, 점착 부여제, 안정제, 연화제, 프로세스 오일, 필러, 활제, 착색제, 자외선 흡수제, 산화 방지제, 착색제, 내후 안정제 등의 첨가제를 더 포함하고 있어도 된다. 이들 첨가제는, 상술한 것과 마찬가지의 것을 들 수 있다.

(세퍼레이터)

세퍼레이터(박리 라이너라고 기재하는 경우도 있음)로서는, 당해 분야에서 통상 사용되고 있는 것이면, 특별히 한정되는 일 없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 종이, 고무; 알루미늄박, 구리박, 스테인리스박, 철박, 두랄루민박, 주석박, 티타늄박, 금박 등의 각종 금속박; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리염화비닐, 폴리에스테르, 폴리아미드 등의 각종 수지를 포함하여 이루어지는 필름; 폴리우레탄 폼, 비닐 폼, 폴리에틸렌 폼, 스티렌 폼 등의 발포체; 부직포, 직포, 펠트; 및 이들을 고분자 재료로 라미네이트하여 이루어지는 필름 등을 기재로서 사용할 수 있다. 이 기재의 두께는 특별히 한정되지 않으며 예를 들어, 5㎛ 내지 5㎜, 바람직하게는 30㎛ 내지 100㎛ 정도이다.

또한, 상술한 기재에 있어서의 점착제층과 접하는 측의 표면 또는 양면에, 실리콘계 수지, 장쇄 알킬계 수지, 불소계 수지, 저분자량 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 고무계 중합체, 인산에스테르계 계면 활성제 등의 이형제를 층상으로 도포하는 등, 당해 분야에서 공지된 이형 처리를 실시한 것을 이용해도 된다.

세퍼레이터/박리 라이너는, 점착 테이프를 피착체에 부착할 때의 부착 조작성을 향상시키기 위하여, 직선 형상, 물결 형상, 톱니 형상, 들쑥날쑥한 톱니 형상의 슬릿(소위, 세팅 다운)을 1개 또는 복수 개 넣어도 된다.

세퍼레이터/박리 라이너는, 통상, 점착 테이프를 형성한 후, 점착제층측에 접착함으로써, 세퍼레이터/박리 라이너 부착 점착 테이프를 얻을 수 있다. 이 점착 테이프는, 박리 라이너에 부착하여 시트 상태로 보존, 운반하거나 해도 되며, 이러한 박리 라이너를 개재하거나 또는 개재하지 않고 롤 형상으로 권취하여 보존하거나 운반하거나 해도 된다.

(점착 테이프의 제법)

본 발명의 점착 테이프는, 당해 분야에서 공지된 방법에 의해, 기재층 및 점착제층을 각각 단독으로 형성할 수 있다. 그 때문에, 예를 들어 용융 압출 성형법(인플레이션법, T 다이법 등), 용융 유연법, 캘린더법 등을 이용할 수 있다.

특히, 점착제층에 대해서는, 이들 방법 외에, 점착제를 나이프 코터, 롤 코터, 그라비아 코터, 다이 코터, 리버스 코터 등, 적당한 방법으로 기재 상에 도포함으로써 형성할 수 있다. 또한, 예를 들어 표면에 이형 처리를 실시한 필름 등, 적당한 캐스트용 공정 시트 상에 점착제층을 형성하고, 이 점착제층을 기재층 상에 전사해도 된다. 또한, 단독으로 또는 기재층과 함께 압출 성형에 의해 별도 형성해도 된다.

기재층 및 점착제층을 각각 단독으로 형성한 경우에는, 당해 분야에서 공지된 방법에 의해, 양자를 적층할 수 있다. 또한, 기재층 및 점착제층을, 공압출법, 라미네이트법(압출 라미네이트법, 접착제를 사용한 라미네이트법 등), 히트 시일법(외부 가열법, 내부 발열법 등)에 의해 다층 구조로서 형성해도 된다.

(점착 테이프)

본 발명의 점착 테이프는, 예를 들어 실질적으로 프탈산2-디에틸헥실 및 프탈산디부틸을 포함하여 이루어지는 가소제를 함유하지 않는 기재층을 구비하고 있다. 또한, 점착제층에 있어서도, 이들 가소제를 함유하지 않는 것이 바람직하다. 여기서 '함유하지 않는' 또는 '실질적으로 함유하지 않는'이란, 기재층, 바람직하게는 점착제층에 있어서도, 첨가제로서 이들 화합물을 사용하지 않는 것을 의미하며, 보다 바람직하게는, 정량 분석에 있어서, 중량 기준으로 5000ppm 이하인 것을 의미한다.

이러한 특정한 가소제를 함유하지 않도록 실현함으로써, 환경에의 배려를 확실하게 할 수 있으며, 유럽의 REACH 규제의 동향에도 합치한다.

본 발명의 점착 테이프는, 다양한 용도에 사용할 수 있다. 예를 들어, 스테인리스 및 알루미늄 등의 강판, 광학 장치 또는 필름, 수지, 유리 등의 가공(교축, 굽힘, 펀칭 등의 각종 가공) 시, 보관 시, 운반 시 등의 표면 보호, 반도체 프로세스에 있어서의 웨이퍼 등의 고정용, 반도체 백그라인드용, 반도체 다이싱용, 반도체 패키지, 유리, 세라믹스 등의 다이싱용, 이들 프로세스 시의 웨이퍼 또는 회로면 등의 보호용으로 접착하는 점착 테이프 등으로서 사용할 수 있다.

이하에, 본 발명의 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트의 실시예를 상세하게 설명한다.

실시예 1

중합도 P=1050인 PVC 수지 100중량부에 대하여 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(아데카 사이저 PN-7160; 가부시키가이샤 ADEKA 제조) 27중량부를 포함한 연질 PVC 필름 70㎛를 준비하였다.

아크릴 공중합 중합체(BA/AN/AA=85/15/2.5: Mw=800,000) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지: 슈퍼 베카민 J-820-60N(닛폰 폴리우레탄 제조)) 10중량부, 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(아데카 사이저 PN-7160; 가부시키가이샤 ADEKA 제조, 분자량: Mw=1600) 60중량부를 포함하여 이루어지는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.

이 점착제 용액을, PVC를 포함하여 이루어지는 기재층의 편면에 도포하고, 130℃×90초간 건조하여, 10㎛의 점착제층을 PVC 표면에 형성하였다.

실시예 2

중합도 P=1050인 PVC 수지 100중량부에 대하여 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(아데카 사이저 PN-9302; 가부시키가이샤 ADEKA 제조) 27중량부를 포함한 연질 PVC 필름 70㎛를 준비하였다.

아크릴 공중합 중합체(BA/AN/AA=85/15/2.5: Mw=800,000) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지: 슈퍼 베카민 J-820-60N(닛폰 폴리우레탄 제조)) 10중량부, 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(아데카 사이저 PN-9302; 가부시키가이샤 ADEKA 제조, 분자량: Mw=1600) 60중량부를 포함하여 이루어지는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.

실시예 3

중합도 P=1050인 PVC 수지 100중량부에 대하여 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(D-620N: 가부시키가이샤 제이플러스 제조) 27중량부를 포함한 연질 PVC 필름 70㎛를 준비하였다.

아크릴 공중합 중합체(BA/AN/AA=85/15/2.5: Mw=800,000) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지: 슈퍼 베카민 J-820-60N(닛폰 폴리우레탄 제조)) 10중량부, 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(D-620N: 가부시키가이샤 제이플러스 제조, 분자량: Mw=1600) 60중량부를 포함하여 이루어지는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.

실시예 4

중합도 P=1050인 PVC 수지 100중량부에 대하여 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(아데카 사이저 PN-9401; 가부시키가이샤 ADEKA 제조, 분자량: Mw=1600) 27중량부를 포함한 연질 PVC 필름 70㎛를 준비하였다.

이 점착제 용액을, PVC를 포함하여 이루어지는 기재층의 편면에 도포하고, 130℃×90초간 건조하여, 10㎛의 점착제층을 PVC 표면에 형성하였다. 점착제층 형성 후, Si 처리를 실시한 38㎛의 PET 필름과 접합하여, 점착 테이프를 얻었다.

비교예 1

중합도 P=1050인 PVC 수지 100중량부에 대하여 DOP 27중량부를 포함한 연질 PVC 필름 70㎛를 준비하였다.

아크릴 공중합 중합체(BA/AN/AA=85/15/2.5: Mw=800,000) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지: 슈퍼 베카민 J-820-60N(닛폰 폴리우레탄 제조)) 10중량부, DOP 60중량부를 포함하여 이루어지는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.

비교예 2

중합도 P=1050인 PVC 수지 100중량부에 대하여 TOTM 27중량부를 포함한 연질 PVC 필름 70㎛를 준비하였다.

아크릴 공중합 중합체(BA/AN/AA=85/15/2.5: Mw=800,000) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지: 슈퍼 베카민 J-820-60N(닛폰 폴리우레탄 제조)) 10중량부, TOTM 60중량부를 포함하여 이루어지는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.

비교예 3

중합도 P=1050인 PVC 수지 100중량부에 대하여 DINCH(헥산올 DINCH: BASF 제조) 27중량부를 포함한 연질 PVC 필름 70㎛를 준비하였다.

아크릴 공중합 중합체(BA/AN/AA=85/15/2.5: Mw=800,000) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지: 슈퍼 베카민 J-820-60N(닛폰 폴리우레탄 제조)) 10중량부, DINCH(헥산올 DINCH: BASF 제조) 60중량부를 포함하여 이루어지는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.

비교예 4

중합도 P=1050인 PVC 수지 100중량부에 대하여 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(D-623N; 가부시키가이샤 제이플러스 제조) 27중량부를 포함한 연질 PVC 필름 70㎛를 준비하였다.

아크릴 공중합 중합체(BA/AN/AA=85/15/2.5: Mw=800,000) 100중량부, 멜라민계 가교제(부탄올 변성 멜라민 포름알데히드 수지: 슈퍼 베카민 J-820-60N(닛폰 폴리우레탄 제조)) 10중량부, 아디프산계 저분자 폴리에스테르 가소제(D-623N: 가부시키가이샤 제이플러스 제조, 분자량: Mw=3600) 60중량부를 포함하여 이루어지는 점착제의 톨루엔 용액을 제조하였다.

상기에서 얻어진 실시예 및 비교예의 점착 테이프에 대해서, 이하의 보존 안정성 및 기계적 특성을 평가하였다. 그들의 결과를 표 2 내지 표 5에 나타내었다.

(점착력)

톨루엔에 침지하여, 초음파 세정한 SUS 430BA 판 및 SUS 304BA 판에, 점착 테이프를 선압 78N/㎝, 속도0.3m/분으로 접합하였다. 점착 테이프를 20㎜ 폭으로 절단하고, 0.3m/min과 30m/min의 속도로 초기 점착력을 측정하였다. 초기 점착력은, 부착 후 30분 후에 측정하였다.

(자배면 점착력)

실시예 및 비교예의 각 점착 테이프의 기재층의 배면에, 이형 처리제를, 메이어 바 #16으로 도포하였다. 이 배면에 점착제층 접합하여 제작한 점착 테이프를20㎜ 폭으로 절단하고, 0.3 및 30m/min의 속도로 전개했을 때의 저항력을 측정하였다.

(파단 강도)

실시예 및 비교예의 각 점착 테이프를, 10㎜ 폭으로 절단하고, -5℃의 분위기 하에서 척 간 50㎜으로 0.3m/min의 속도로 인장하고, 필름이 파단됐을 때의 힘을 측정하였다.

(파단 신장)

실시예 및 비교예의 각 점착 테이프를, 10㎜ 폭으로 절단하고, -5℃의 분위기 하에서 척 간 50㎜으로 0.3m/min의 속도에서 인장하고, 필름이 파단됐을 때의 초기로부터의 신장률을 측정하였다.

<산업상 이용가능성>

본 발명의 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트는, 스테인리스, 알루미늄 등의 강판의 가공(교축, 굽힘, 펀칭 등의 각종 가공) 시, 보관 시, 운반 시 등의 표면 보호 및 반도체 웨이퍼의 보호용 또는 다이싱 공정용 점착 테이프 또는 시트로서 유용하다.

Claims

폴리염화비닐계 수지 100중량부에 대하여 가소제 10 내지 40중량부가 배합되어 형성되는 기재층과, 상기 기재층의 편면에 형성된 점착제층을 갖고,
상기 가소제는 SP값이 9.0 이상인 가소제를 적어도 1종 함유하는 것을 특징으로 하는 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.
제1항에 있어서,
SP값이 9.0 이상인 가소제가 수 평균 분자량 Mn 800 내지 1500, 중량 평균 분자량 Mw 800 내지 2000을 갖는 저분자 폴리에스테르계 가소제인 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.
제2항에 있어서,
저분자 폴리에스테르계 가소제가 아디프산 폴리에스테르계 가소제인 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.
제2항에 있어서,
저분자 폴리에스테르계 가소제가 이소노닐 말단 또는 n-옥틸 말단을 갖는 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,
가소제가 실질적으로 프탈산2-디에틸헥실 및 프탈산디부틸을 함유하지 않는 것인 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.
제1항 또는 제2항에 있어서,
점착제층이 베이스 중합체로서 아크릴계 중합체를 포함하고, SP값이 8.9 내지 9.5로 설정되어 이루어지는 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.
제1항에 있어서,
점착제층의 표면에 세퍼레이터를 더 구비하는 폴리염화비닐계 점착 테이프 또는 시트.