KR20140002806A

KR20140002806A - 금속 분말 및 전자 부품

Info

Publication number: KR20140002806A
Application number: KR1020137031428A
Authority: KR
Inventors: 미쯔루 오다하라
Original assignee: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2011-10-14
Filing date: 2012-10-02
Publication date: 2014-01-08
Also published as: JPWO2013054700A1; TWI467598B; US20140070916A1; CN103563016A; CN103563016B; KR101538877B1; US9257216B2; WO2013054700A1; TW201330009A; JP5855671B2

Abstract

금속 입자에 대한 피막의 피복성을 향상시킬 수 있는 금속 분말 및 전자 부품을 제공하는 것이다. 금속 분말은, 금속 입자(2)가 Ni를 함유하고 있지 않은 Zn계 페라이트막(3)에 의해 피복된 복합 입자(1)로 이루어진다.

Description

금속 분말 및 전자 부품 {METAL POWDER AND ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은, 금속 분말 및 전자 부품에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 금속 입자의 표면에 절연 처리가 실시된 복합 입자로 이루어지는 금속 분말 및 전자 부품에 관한 것이다.

종래의 금속 분말로서는, 예를 들어 특허문헌 1에 기재된 복합 자성 입자가 알려져 있다. 상기 복합 자성 입자에서는, 금속 자성 입자의 표면이 NiZn 페라이트에 의해 피복되어 있다. 이에 의해, 복합 자성 입자에서는, 금속 자성 입자의 표면에 절연 처리가 실시되어 있다.

그러나, 본원 발명자는, 특허문헌 1에 기재된 복합 자성 입자에서는, 금속 자성 입자가 NiZn 페라이트에 의해 충분히 피복되어 있지 않은 것을 발견하였다.

일본 특허 출원 공개 제2005-150257호 공보

따라서, 본 발명의 목적은, 금속 입자에 대한 피막의 피복성을 향상시킬 수 있는 금속 분말 및 전자 부품을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 형태에 관한 금속 분말은, 금속 입자가 Ni를 함유하고 있지 않은 Zn계 페라이트막에 의해 피복된 복합 입자로 이루어진다. 또한, 상기 금속 입자는, 금속 자성 입자이다.

본 발명의 일 형태에 관한 전자 부품은, 상기 금속 분말을 함유하고 있는 본체와, 상기 본체 내에 설치되어 있는 코일을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 금속 입자에 대한 피막의 피복성을 향상시킬 수 있다.

도 1은 제1 실시 형태에 관한 금속 분말을 구성하고 있는 복합 입자의 단면 구조도이다.
도 2는 제2 샘플의 단면 구조의 사진이다.
도 3은 제3 샘플의 단면 구조의 사진이다.
도 4는 제4 샘플의 단면 구조의 사진이다.
도 5는 제2 실시 형태에 관한 금속 분말을 구성하고 있는 복합 입자의 단면 구조도이다.
도 6은 제2 실시 형태에 관한 금속 분말의 SEM 사진이다.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 전자 부품의 외관 사시도이다.
도 8은 일 실시 형태에 관한 전자 부품의 적층체의 분해 사시도이다.
도 9는 전자 부품의 적층체를 구성하고 있는 절연체층의 확대도이다.
도 10은 금속 분말과 글래스의 혼합 재료에 의해 제작된 절연체층의 확대도이다.

이하에 본 발명의 실시 형태에 관한 금속 분말 및 전자 부품에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.

(제1 실시 형태)

이하에, 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 금속 분말에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1은 제1 실시 형태에 관한 금속 분말을 구성하고 있는 복합 입자(1)의 단면 구조도이다.

금속 분말은, 도 1에 도시하는 바와 같이, Ag 입자(2)가 Zn계 페라이트막(3)에 의해 피복된 복합 입자(1)에 의해 구성되어 있다. Ag 입자(2)의 직경은, 예를 들어 10㎛ 정도이다. 또한, Zn계 페라이트막(3)은, 예를 들어 Zn_xFe₃ _- _xO₄의 조성을 갖는 절연성을 갖는 페라이트로서, Ni를 함유하고 있지 않은 페라이트이다. 단, x는, 0.15 이상 1 미만이다.

이상과 같이 구성된 금속 분말은, 이하의 수순에 의해 제작된다.

우선, 직경 10㎛의 Ag 입자(2)로 이루어지는 금속 분말을 준비한다.

다음에, 페라이트 도금법에 의해 Ag 입자(2)의 표면에 Zn계 페라이트막(3)을 형성한다. 보다 상세하게는, FeCl₂ㆍ4H₂O의 수용액과 ZnCl₂의 수용액을 소정의 비율로 혼합하고, Fe² ⁺ 및 Zn² ⁺를 포함하는 반응 용액을 제작한다. 이때, 반응 용액에 있어서 산화가 발생하지 않도록, N₂ 가스에 의한 버블링을 행한다.

다음에, Ag 입자(2)로 이루어지는 금속 분말 및 pH 조정제(예를 들어, KOH)를 도금조에 투입한 후, 일정한 속도로 반응 용액을 적하(drop)한다. 페라이트 도금법의 조건의 일례를 이하에 나타낸다. 이하의 조건에 의해, 두께 0.3㎛의 Zn계 페라이트막(3)이 형성된다.

pH : 8.5

액온 : 60℃

적하 속도 : 5mL/min

도금 시간 : 60분

이상의 공정을 거쳐, 본 실시 형태에 관한 금속 분말이 제작된다.

이상과 같이 구성된 금속 분말에서는, Zn계 페라이트막(3)에 의해 Ag 입자(2)가 피복되어 있으므로, 특허문헌 1에 기재된 복합 자성 입자보다도, 페라이트막의 피복성이 향상된다. 보다 상세하게는, 페라이트 도금법에서는, Fe² ⁺, Zn² ⁺ 등을 포함하는 반응 용액이 이용된다. 여기서, 반응 용액에 Fe² ⁺ 이외의 금속 이온이 다량으로 포함되어 있으면, Ag 입자(2)에의 Fe² ⁺의 흡착ㆍ석출이 저해된다. 따라서, 본 실시 형태에서는, Ni를 포함하지 않는 Zn계 페라이트막(3)에 의해 Ag 입자(2)를 피막하고 있다. 이에 의해, 반응 용액에 Ni² ⁺가 포함되지 않게 된다. 그 결과, Ag 입자(2)에의 Fe² ⁺의 흡착ㆍ석출이 발생하기 쉬워진다. 따라서, 본 실시 형태에 관한 금속 분말에서는, 특허문헌 1에 기재된 복합 자성 입자보다도, 페라이트막의 피복성이 향상된다.

본원 발명자는, 본 실시 형태에 관한 금속 분말이 발휘하는 효과를 보다 명확하게 하기 위해, 이하에 설명하는 실험을 행하였다. 구체적으로는, 반응 용액 내의 Fe² ⁺, Zn² ⁺ 및 Ni² ⁺의 비율을 표 1에 나타내는 바와 같이 변화시켜, 제1 샘플 내지 제4 샘플을 제작하였다. 표 1은, 제1 샘플 내지 제4 샘플의 제작에 사용한 반응 용액의 Fe² ⁺, Zn² ⁺ 및 Ni² ⁺의 비율을 나타낸 표이다.

	제1 샘플	제2 샘플	제3 샘플	제4 샘플
Fe² ⁺	120mM	120mM	240mM	240mM
Zn² ⁺	―	10mM	10mM	10mM
Ni² ⁺	―	―	―	75mM

M:mol/L

그리고, 제1 샘플 내지 제4 샘플의 조성을 FE-WDX(장치명 : JXA-8500 니혼 덴시(日本電子)사제)에 의해 분석하였다. 분석 조건은, 가속 전압을 15kV, 조사 전류를 50nA, 프로브 직경을 focused로 하였다. 이하에, 분석 결과를 나타낸다.

제1 샘플 : 측정 불가

제2 샘플 : Zn₀ _.33Fe₂ _.67O₄

제3 샘플 : Zn₀ _.15Fe₂ _.85O₄

제4 샘플 : Zn₀ _.17Ni₀ _.53Fe₂ _.31O₄

또한, FEI사제의 FIB(집속 이온 빔 : FIB200TEM) 장치에 의해 FIB 가공한 제1 샘플 내지 제4 샘플의 단면을 SIM(주사형 이온 현미경)에 의해 관찰하였다. 도 2 내지 도 4는, 제2 샘플 내지 제4 샘플의 단면 구조의 사진이다. 또한, 제1 샘플에서는, Zn² ⁺가 반응 용액에 포함되어 있지 않기 때문에, 페라이트막이 거의 형성되지 않았으므로, 사진을 게재하고 있지 않다.

도 4에 따르면, Ni² ⁺가 포함되어 있는 반응 용액에 의해 제작된 제4 샘플에서는, 페라이트막에 의해 피복되어 있지 않은 부분이 Ag 입자의 표면에 발생하였다. 한편, 도 2 및 도 3에 따르면, Ni² ⁺가 포함되어 있지 않은 반응 용액에 의해 제작된 제2 샘플 및 제3 샘플에서는, Ag 입자의 표면 전체가 페라이트막에 의해 피복되었다. 따라서, 본 실험에 따르면, Ni² ⁺가 포함되지 않는 반응 용액을 사용하여 형성된 Zn계 페라이트막(3)은, Ni² ⁺가 포함되는 반응 용액을 사용하여 형성된 NiZn계 페라이트막보다도 높은 피복성을 갖고 있는 것을 알 수 있다.

(제2 실시 형태)

이하에 제2 실시 형태에 관한 금속 분말에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 5는, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말을 구성하고 있는 복합 입자(1a)의 단면 구조도이다.

복합 입자(1a)는, 복합 입자(1)에 있어서 Ag 입자(2)가 퍼멀로이 입자(permalloy particle; 2a)로 치환되어 있다. 퍼멀로이 입자(2a)는, Fe-Ni 합금으로 이루어지는 입자이며, 금속 자성 입자이다. 또한, 복합 입자(1a)의 그 밖의 구성은, 복합 입자(2)와 동일하므로 설명을 생략한다. 또한, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말의 제조 방법은, 제1 실시 형태에 관한 금속 분말의 제조 방법과 동일하므로, 설명을 생략한다.

제2 실시 형태에 관한 금속 분말에 따르면, 제1 실시 형태에 관한 금속 분말과 마찬가지로, 특허문헌 1에 기재된 복합 자성 입자보다도, 페라이트막의 피복성이 향상된다. 도 6은, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말의 SEM 사진이다. 도 6에 따르면, 퍼멀로이 입자(2a)의 표면이 Zn계 페라이트막(3)에 의해 양호하게 피복되어 있는 것을 알 수 있다.

또한, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말에 따르면, 높은 인덕턴스값을 갖고, 직류 중첩 특성이 우수한 코일을 구비한 전자 부품을 얻을 수 있다. 보다 상세하게는, 퍼멀로이 등의 금속 자성 재료는, 높은 투자율을 갖고, 또한 자기 포화가 발생하기 어렵다고 하는 성질을 갖고 있다.

그러나, 금속 자성 재료는, 도전성을 갖고 있으므로, 예를 들어 코일의 본체에 사용할 수 없다.

따라서, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말에서는, 퍼멀로이 입자(2a)를 Zn계 페라이트막(3)에 의해 피복하고 있다. 이에 의해, 복합 입자(1a)에 대해 절연 처리가 실시되어 있다. 그 결과, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말을 코일의 본체의 재료로서 사용하는 것이 가능해진다. 따라서, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말에 따르면, 높은 인덕턴스값을 갖고, 직류 중첩 특성이 우수한 코일을 구비한 전자 부품을 얻을 수 있다.

또한, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말에 있어서, Zn계 페라이트막(3)이 Ni-Zn계 페라이트층에 의해 피복되어 있어도 된다. 퍼멀로이 입자(2a)의 표면에 대해 높은 피복성으로 Ni-Zn계 페라이트를 형성하는 것은 곤란한 것에 반해, Zn계 페라이트에 대해 높은 피복성으로 Ni-Zn계 페라이트를 형성하는 것은 비교적 용이하다. 이에 의해, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말에 있어서, 보다 높은 절연성을 얻는 것이 가능해진다.

다음에, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말이 사용된 전자 부품에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 전자 부품(10)의 외관 사시도이다. 도 8은 일 실시 형태에 관한 전자 부품(10)의 적층체(12)의 분해 사시도이다. 도 9는 전자 부품(10)의 적층체(12)를 구성하고 있는 절연체층(16)의 확대도이다.

이하, 전자 부품(10)의 적층 방향을 z축 방향이라 정의하고, 전자 부품(10)의 z축 방향의 정방향측의 상면의 2변을 따른 방향을 x축 방향 및 y축 방향이라 정의한다. x축 방향과 y축 방향과 z축 방향은 직교하고 있다.

전자 부품(10)은, 도 7 및 도 8에 도시하는 바와 같이, 적층체(본체)(12), 외부 전극[14(14a, 14b)] 및 코일(L)을 구비하고 있다.

적층체(12)는, 도 7에 도시하는 바와 같이, 직육면체 형상을 이루고 있고, 코일(L)을 내장하고 있다. 이하에서는, 적층체(12)의 z축 방향의 정방향측의 면을 상면이라 정의하고, 적층체(12)의 z축 방향의 부방향측의 면을 하면이라 정의한다. 또한, 적층체(12)의 그 밖의 면을 측면이라 정의한다.

적층체(12)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 절연체층[16(16a∼16j)]이 z축 방향의 정방향측으로부터 부방향측으로 이 순서로 배열되도록 적층됨으로써 구성되어 있다. 절연체층(16)[즉, 적층체(12)]은, 도 9에 도시하는 바와 같이, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말 및 페라이트 자성 재료(4)와의 혼합 재료에 의해 제작되어 있다. 제2 실시 형태에 관한 금속 분말은, 소결된 페라이트 자성 재료(4) 내에 분산되어 있다. 이하에서는, 절연체층(16)의 z축 방향의 정방향측의 면을 표면이라 칭하고, 절연체층(16)의 z축 방향의 부방향측의 면을 이면이라 칭한다.

외부 전극(14a)은, 도 7에 도시하는 바와 같이, 적층체(12)의 x축 방향의 부방향측의 측면을 덮도록 설치되어 있다. 외부 전극(14b)은, 도 7에 도시하는 바와 같이, 적층체(12)의 x축 방향의 정방향측의 측면을 덮도록 설치되어 있다. 또한, 외부 전극(14a, 14b)은, 적층체(12)의 상면 및 하면 및 y축 방향의 정방향측 및 부방향측의 적층체(12)의 측면에 대해 되꺾여 있다. 외부 전극(14a, 14b)은, 전자 부품(10) 외부의 회로와 코일(L)을 전기적으로 접속하는 접속 단자로서 기능한다.

코일(L)은, 적층체(12)에 내장되고, 도 8에 도시하는 바와 같이, 코일 도체[18(18a∼18g)] 및 비아 홀 도체(b1∼b6)에 의해 구성되어 있다. 코일(L)은, 코일 도체(18) 및 비아 홀 도체(b1∼b6)가 접속됨으로써 나선 형상을 이루고 있다.

코일 도체(18a∼18g)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 절연체층(16c∼16i)의 표면 상에 설치되어 있고, z축 방향의 정방향측으로부터 평면에서 보았을 때에, 시계 방향으로 선회하는 역ㄷ자형의 선 형상 도체층이다. 코일 도체(18a∼18g)는, z축 방향으로부터 평면에서 보았을 때에, 서로 겹쳐져 직사각 형상의 환 형상의 궤도를 형성하고 있다. 보다 상세하게는, 코일 도체(18a∼18g)는, 3/4턴의 턴수를 갖고 있고, 절연체층(16c∼16i)의 3변을 따르고 있다. 코일 도체(18a)는, 절연체층(16c)에 있어서, x축 방향의 부방향측의 짧은 변 이외의 3변을 따라 설치되어 있다. 또한, 코일 도체(18a)는, x축 방향의 부방향측의 짧은 변에 인출되어 있고, 외부 전극(14a)과 접속되어 있다. 코일 도체(18b)는, 절연체층(16d)에 있어서, y축 방향의 부방향측의 긴 변 이외의 3변을 따라 설치되어 있다. 코일 도체(18c)는, 절연체층(16e)에 있어서, x축 방향의 정방향측의 짧은 변 이외의 3변을 따라 설치되어 있다. 코일 도체(18d)는, 절연체층(16f)에 있어서, y축 방향의 정방향측의 긴 변 이외의 3변을 따라 설치되어 있다. 코일 도체(18e)는, 절연체층(16g)에 있어서, x축 방향의 부방향측의 짧은 변 이외의 3변을 따라 설치되어 있다. 코일 도체(18f)는, 절연체층(16h)에 있어서, y축 방향의 부방향측의 긴 변 이외의 3변을 따라 설치되어 있다. 코일 도체(18g)는, 절연체층(16i)에 있어서, x축 방향의 정방향측의 짧은 변 이외의 3변을 따라 설치되어 있다. 또한, 코일 도체(18g)는, x축 방향의 정방향측의 짧은 변에 인출되어 있고, 외부 전극(14b)과 접속되어 있다.

이하에서는, 코일 도체(18)에 있어서, z축 방향의 정방향측으로부터 평면에서 보았을 때에, 시계 방향의 상류측의 단부를 상류 단부로 하고, 시계 방향의 하류측의 단부를 하류 단부로 한다. 또한, 코일 도체(18)의 턴수는, 3/4턴에 한정되지 않는다. 따라서, 코일 도체(18)의 턴수는, 예를 들어 7/8턴이어도 된다.

비아 홀 도체(b1∼b6)는, 도 8에 도시하는 바와 같이, 절연체층(16c∼16h)을z축 방향으로 관통하도록 설치되어 있다. 보다 상세하게는, 비아 홀 도체(b1)는, 절연체층(16c)을 z축 방향으로 관통하고, 코일 도체(18a)의 하류 단부 및 코일 도체(18b)의 상류 단부에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(b2)는, 절연체층(16d)을 z축 방향으로 관통하고, 코일 도체(18b)의 하류 단부 및 코일 도체(18c)의 상류 단부에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(b3)는, 절연체층(16e)을 z축 방향으로 관통하고, 코일 도체(18c)의 하류 단부 및 코일 도체(18d)의 상류 단부에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(b4)는, 절연체층(16f)을 z축 방향으로 관통하고, 코일 도체(18d)의 하류 단부 및 코일 도체(18e)의 상류 단부에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(b5)는, 절연체층(16g)을 z축 방향으로 관통하고, 코일 도체(18e)의 하류 단부 및 코일 도체(18f)의 상류 단부에 접속되어 있다. 비아 홀 도체(b6)는, 절연체층(16h)을 z축 방향으로 관통하고, 코일 도체(18f)의 하류 단부 및 코일 도체(18g)의 상류 단부에 접속되어 있다.

다음에, 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 이하에서는, 하나의 전자 부품(10)의 제조 방법에 대해 설명을 행하지만, 실제로는, 대판(over size)의 머더 세라믹 그린 시트가 적층되어 머더 적층체가 제작되고, 또한 머더 적층체가 컷트됨으로써, 복수의 적층체가 동시에 제작된다.

우선, 절연체층(16)으로 될 세라믹 그린 시트를 준비한다. 구체적으로는, 산화제2철(Fe₂O₃), 산화아연(ZnO), 산화니켈(NiO) 및 산화구리(CuO)를 소정의 비율로 칭량한 각각의 재료를 원재료로서 볼밀에 투입하고, 습식 조합을 행한다. 얻어진 혼합물을 건조시키고 나서 분쇄하고, 얻어진 분말을 800℃에서 1시간 가소한다. 얻어진 가소 분말을 볼밀에 의해 습식 분쇄한 후, 건조시키고 나서 해쇄하여, 페라이트 세라믹 분말을 얻는다.

또한, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말을 제작한다. 제2 실시 형태에 관한 금속 분말의 제조 방법에 대해서는, 이미 설명을 행하였으므로 이 이상의 설명을 생략한다.

다음에, 금속 분말 및 페라이트 세라믹 분말에 대해, 결합제(아세트산 비닐, 수용성 아크릴 등), 가소제, 습윤재 및 분산제를 첨가하여 볼밀에 의해 혼합을 행하고, 그 후, 감압에 의해 탈포를 행한다. 얻어진 세라믹 슬러리를 닥터블레이드법에 의해, 캐리어 시트 상에 시트 형상으로 형성하여 건조시키고, 절연체층(16)으로 될 세라믹 그린 시트를 제작한다.

다음에, 절연체층(16c∼16h)으로 될 세라믹 그린 시트 각각에, 비아 홀 도체(b1∼b6)를 형성한다. 구체적으로는, 절연체층(16c∼16h)으로 될 세라믹 그린 시트에 레이저 빔을 조사하여 비아 홀을 형성한다. 또한, 비아 홀에 대해, Ag, Pd, Cu, Au나 이들의 합금 등의 도전성 재료로 이루어지는 페이스트를 인쇄 도포 등의 방법에 의해 충전하여, 비아 홀 도체(b1∼b6)를 형성한다.

다음에, 절연체층(16c∼16i)으로 될 세라믹 그린 시트 상에 도전성 재료로 이루어지는 페이스트를 스크린 인쇄법에 의해 도포함으로써, 코일 도체(18a∼18g)를 형성한다. 도전성 재료로 이루어지는 페이스트는, 예를 들어 Ag에, 바니시 및 용제가 첨가된 것이다.

또한, 코일 도체(18)를 형성하는 공정과 비아 홀에 대해 도전성 재료로 이루어지는 페이스트를 충전하는 공정은, 동일한 공정에서 행해져도 된다.

다음에, 절연체층(16)으로 될 세라믹 그린 시트를 1매씩 적층 및 가압착하여 미소성 적층체(12)를 얻는다. 절연체층(16)으로 될 세라믹 그린 시트를 1매씩 적층 및 가압착한다. 이 후, 미소성 적층체(12)에 대해, 정수압 프레스로 본압착을 실시한다.

다음에, 미소성 적층체(12)에, 탈(脫) 바인더 처리 및 소성을 실시한다. 탈 바인더 처리는, 예를 들어 저산소 분위기 중에 있어서 500℃에서 2시간의 조건으로 행한다. 소성은, 예를 들어 850℃에서 2.5시간의 조건으로 행한다. 이 후, 적층체(12)의 표면에, 배럴 연마 처리를 실시하여, 모따기를 행한다.

다음에, Ag를 주성분으로 하는 도전성 재료로 이루어지는 전극 페이스트를, 적층체(12)의 x축 방향의 양단부에 위치하는 측면에 도포한다. 그리고, 도포한 전극 페이스트를 약 800℃의 온도에서 1시간의 조건으로 베이킹한다. 이에 의해, 외부 전극(14)으로 될 은 전극을 형성한다. 또한, 외부 전극(14)으로 될 은 전극의 표면에, Ni 도금/Sn 도금을 실시함으로써, 외부 전극(14)을 형성한다. 이상의 공정에 의해, 전자 부품(10)이 완성된다.

또한, 전자 부품(10)의 적층체(12)는, 금속 분말과 페라이트 세라믹 분말의 혼합 재료에 의해 제작되어 있지만, 예를 들어 금속 분말과 글래스 또는 수지와의 혼합 재료에 의해 제작되어도 된다. 도 10은, 금속 분말과 글래스의 혼합 재료에 의해 제작된 절연체층(16)의 확대도이다. 도 10에 도시하는 바와 같이, 용융한 후, 고화한(solidified) 글래스(5) 내에 금속 분말의 복합 입자(2a)가 분산되어 있다. 여기서, 글래스 또는 수지는 절연성을 갖고 있다. 그로 인해, 복합 입자(1a)의 Zn계 페라이트막(3)이 퍼멀로이 입자(2a)로부터 박리되었다고 해도, 복합 입자(1a) 사이에 글래스 또는 수지가 존재하므로, 복합 입자(1a) 사이에서 단락이 발생하기 어려워진다.

또한, 제2 실시 형태에 관한 금속 분말은, 몰드 코일에도 적용 가능하다. 몰드 코일이라 함은, 금속 분말과 수지를 혼련한 자성체 몰드 수지에 의해 공심 코일을 밀봉한 코일이다.

이상과 같이, 본 발명은 금속 분말 및 전자 부품에 유용하고, 특히 금속 입자에 대한 피막의 피복성을 향상시킬 수 있는 점에 있어서 우수하다.

L : 코일
1, 1a : 복합 입자
2 : Ag 입자
2a : 퍼멀로이 입자
3 : Zn계 페라이트막
4 : 페라이트 자성 재료
10 : 전자 부품
12 : 적층체
16a∼16j : 절연체층

Claims

금속 입자가 Ni를 함유하고 있지 않은 Zn계 페라이트막에 의해 피복된 복합 입자로 이루어지는 금속 분말.
제1항에 있어서,
상기 금속 입자는, 금속 자성 입자인 것을 특징으로 하는 금속 분말.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 Zn계 페라이트막은, 도금에 의해 상기 금속 입자의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 분말.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 Zn계 페라이트막이 Ni-Zn계 페라이트막에 의해 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 금속 분말.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 Zn계 페라이트막은, Zn_xFe₃ _- _xO₄의 조성을 갖는 절연성을 갖는 페라이트이고,
x는, 0.15 이상 1 미만인 것을 특징으로 하는 금속 분말.
제2항에 기재된 금속 분말을 함유하고 있는 본체와,
상기 본체에 설치되어 있는 코일을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제6항에 있어서,
상기 본체는, 상기 금속 분말과 페라이트 자성 재료의 혼합 재료에 의해 제작되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.
제6항에 있어서,
상기 본체는, 상기 금속 분말과 글래스 또는 수지와의 혼합 재료에 의해 제작되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 부품.