KR20140001730A - 이방성 도전 필름 - Google Patents

이방성 도전 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR20140001730A
KR20140001730A KR1020127011523A KR20127011523A KR20140001730A KR 20140001730 A KR20140001730 A KR 20140001730A KR 1020127011523 A KR1020127011523 A KR 1020127011523A KR 20127011523 A KR20127011523 A KR 20127011523A KR 20140001730 A KR20140001730 A KR 20140001730A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
anisotropic conductive
zeolite
conductive film
particle diameter
average particle
Prior art date
Application number
KR1020127011523A
Other languages
English (en)
Inventor
히로시 하마치
토모유키 이시마츠
시니치 하야시
Original Assignee
데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 filed Critical 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤
Publication of KR20140001730A publication Critical patent/KR20140001730A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
    • C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/16—Solid spheres
    • C08K7/18—Solid spheres inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29299—Base material
    • H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
    • H01L2224/83851—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester being an anisotropic conductive adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

수분에 의한 접착성의 저하가 억제된, 보존 안정성이 우수한 이방성 도전 필름은, 도전성 입자가 절연성 접착제에 분산된 이방성 도전 필름이며, 제올라이트를 1 내지 20 wt%, 바람직하게는 5 내지 15 wt% 함유한다. 상기 제올라이트의 평균 세공 직경은 3 내지 5 옹스트롬이고, 제올라이트의 평균 입경은 도전성 입자의 평균 입경보다 작다. 바람직하게는, 전자는 후자의 10 ％ 내지 80 ％이다. 구체적으로는 제올라이트의 평균 입경은 바람직하게는 0.1 ㎛ 내지 8 ㎛이고, 도전성 입자의 평균 입경은 1 ㎛ 내지 10 ㎛이다.

Description

이방성 도전 필름 {ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM}
본 발명은 전자 부품의 단자끼리를 이방성 도전 접속하기 위해서 유용한 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
배선 재료로서, 절연성 접착제에 도전성 입자가 분산된 이방성 도전 필름이 사용되고 있다. 이방성 도전 필름으로는 밀착성이 높으며, 저온에서 빠르게 경화되는 것이 바람직하고, 그 때문에 라디칼 중합성의 아크릴계 결합제에 실란 커플링제를 사용하는 것이 제안되어 있다(특허문헌 1).
이방성 도전 필름에 이용하는 실란 커플링제로는 관능기가 상이한 다양한 것이 알려져 있다. 그러나, 어느 실란 커플링제도 이방성 도전 필름을 장기간 보관하면 공기 중의 수분에 의해 가수분해되고, 부분적 축합에 의해 올리고머화하여, 수산기가 감소하여 이방성 도전 필름의 밀착력이 저하된다는 문제점을 갖는다.
한편, 이방성 도전 필름으로 도통 접속한 접속 구조체에서는 통전에 의해 전극으로부터 금속 이온이 용출하여 마이그레이션을 일으키는 경우가 있으며, 이러한 금속 이온의 농도를 저하시켜 마이그레이션의 발생을 방지하기 위해서, 이방성 도전 필름을 구성하는 절연성 접착제 중에 무기 이온 교환체를 함유시키는 것이 제안되어 있다(특허문헌 2). 그러나, 무기 이온 교환체를 함유시키더라도 이방성 도전 필름 중의 여분의 수분을 제거할 수는 없어, 이방성 도전 필름을 장기간 보관한 후의 접착성의 저하는 해소되고 있지 않다.
일본 특허 공개 제2002-167555호 공보 일본 특허 공개 (평)10-245528호 공보
상술한 종래 기술에 비하여, 본 발명은 수분에 의한 접착성의 저하가 억제되어, 보존 안정성이 우수한 이방성 도전 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자는 이방성 도전 필름을 구성하는 절연성 접착제 중에 특정한 제올라이트를 함유시키면, 제올라이트에 수분이 포착되어, 이방성 도전 필름의 보존 안정성이 향상되는 것을 발견하였다.
즉, 본 발명은 도전성 입자가 실란 커플링제를 함유하는 절연성 접착제에 분산된 이방성 도전 필름이며, 제올라이트의 함유율이 1 내지 20 wt%, 상기 제올라이트의 평균 세공 직경이 3 내지 5 옹스트롬이고, 제올라이트의 평균 입경이 도전성 입자의 평균 입경보다도 작은 이방성 도전 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 상술한 이방성 도전 필름을 이용한 이방성 도전 접속 방법이나, 그것에 의하는 이방성 도전 접속체를 제공한다.
본 발명의 이방성 도전 필름은 그것을 구성하는 절연성 접착제 중에 평균 세공 직경이 3 내지 5 옹스트롬인 제올라이트 입자를 함유하고 있기 때문에, 이방성 도전 필름 중의 여분의 수분이 흡착된다. 이 때문에, 이방성 도전 필름을 구성하는 절연성 접착제 중에 실란 커플링제가 포함되어 있더라도 그의 가수분해가 방지된다. 따라서, 이방성 도전 필름을 장기간 보관한 후에도 충분한 접착 강도를 유지할 수 있다.
또한, 본 발명의 이방성 도전 필름에 함유되는 제올라이트 입자의 평균 입경은 이방성 도전 필름에 함유되는 도전성 입자의 평균 입경보다도 작기 때문에, 도전성 입자에 의한 단자 사이의 도통이 제올라이트 입자에 의해서 저해되지 않고, 장기간 보존한 후에 있어서도 초기의 낮은 도통 저항을 얻을 수 있다.
이하, 본 발명을 구체적으로 설명한다. 본 발명의 이방성 도전 필름은 절연성 접착제 중에 특정한 세공 직경의 제올라이트를 함유하는 것을 특징으로 한다. 제올라이트는 알루미노규산염을 골격으로 하는 다공질의 결정성 물질이다. 제올라이트에는 특정한 조성을 갖는 합성 제올라이트와, 천연 제올라이트와, 산업 폐기물을 원료로 하여 생산되는 인공 제올라이트가 있지만, 본 발명에 있어서는 세공 직경이나 입경의 제어 면에서 합성 제올라이트를 사용하는 것이 바람직하다.
합성 제올라이트는 알루미노실리케이트의 함수 금속염으로부터 형성되어 있고, 그 함수 금속염을 가열 탈수함으로써, 공동이 된 세공이 형성되며, 평균 세공 직경을 3 내지 5 옹스트롬, 보다 바람직하게는 약 3 옹스트롬 정도로 한다. 평균 세공 직경을 약 3 옹스트롬으로 함으로써, 세공에 물 분자가 흡착되고, 약 4 옹스트롬으로 함으로써, 경화 저해를 야기할 우려가 있는 황화수소나, 접착력의 저하를 야기할 우려가 있는 에틸 알코올이 흡착되며, 약 5 옹스트롬으로 함으로써, 접착력의 저하를 야기할 우려가 있는 파라핀류나 올레핀류가 흡착된다. 이에 비하여, 평균 세공 직경이 5 옹스트롬보다도 커지면, 물 분자 이외의 분자가 과도하게 흡착되기 때문에, 물 분자의 흡착성이 저하된다. 따라서, 이방성 도전 필름을 형성하는 절연성 접착제 중에 평균 세공 직경이 3 내지 5 옹스트롬, 보다 바람직하게는 약 3 옹스트롬의 합성 제올라이트를 함유시키는 것이, 절연성 접착제 중의 여분의 수분을 합성 제올라이트에 흡수시켜, 접속 신뢰성을 향상시키는 점에서 바람직하다.
합성 제올라이트의 종류로는 특별히 제한은 없고, 통상 흡착제, 촉매 등으로서 이용되는 것을 사용할 수 있다. 예를 들면, A형 제올라이트, 포저사이트형 제올라이트(X형, Y형 제올라이트), L형 제올라이트, 모데나이트형 제올라이트, MFI형 제올라이트(ZSM-5형 제올라이트), 8형 제올라이트 등을 이용할 수 있다. 합성 제올라이트의 구체예로는 분자체 3A, 4A, 5A(유니온 쇼와(주) 제조) 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서는 제올라이트의 평균 입경을 이방성 도전 필름에 함유시키는 도전성 입자의 평균 입경보다도 작게 한다. 바람직하게는 제올라이트의 평균 입경을 이방성 도전 필름에 함유시키는 도전성 입자의 평균 입경의 10 내지 80 ％로 한다. 이것은 제올라이트의 평균 입경이 도전성 입자의 평균 입경 이상이면, 이방성 도전 필름의 압착시에 도전성 입자를 충분히 압입하는 것이 곤란하게 되어, 접속 저항이 커지기 때문이다. 구체적으로는 제올라이트의 바람직한 평균 입경은 0.1 ㎛ 내지 8 ㎛이고, 도전성 입자의 바람직한 평균 입경은 1 ㎛ 내지 10 ㎛이다. 또한, 제올라이트의 평균 입경을 5 ㎛ 이하로 하면, 도전성 입자의 평균 입경을 제올라이트의 평균 입경보다도 크게 하는 것이 보다 용이하게 되어, 제올라이트 입자를 함유시키지 않는 경우에 비교하여 접속 저항이 커지는 것을 방지하는 것이 보다 용이해진다.
이방성 도전 필름에 있어서의 제올라이트의 함유율은 1 내지 20 wt%, 바람직하게는 5 내지 15 wt%로 한다. 제올라이트의 함유율이 너무 적으면 제올라이트에 의한 수분의 흡착 효과를 충분히 얻을 수 없고, 반대로 너무 많으면 접속 저항이 높아진다.
본 발명의 이방성 도전 필름은 절연성 접착제가 실란 커플링제를 함유하고, 제올라이트가 분산되어 있는 외에는, 절연성 접착제의 조성이나, 그것에 분산시키는 도전성 입자에 대해서 특별히 제한은 없다. 예를 들면, 절연성 접착제는 막 형성 수지, 액상 에폭시 화합물(경화 성분) 또는 아크릴 모노머(경화 성분), 경화제 등과, 실란 커플링제로 구성될 수 있다.
여기서, 막 형성 수지로는 페녹시 수지, 에폭시 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 포화 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지, 부타디엔 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있고, 이들 2종 이상을 병용할 수 있다. 이들 중에서도 제막성, 가공성, 접속 신뢰성 측면에서 페녹시 수지를 바람직하게 사용할 수 있다.
액상 에폭시 화합물로는 비스페놀 A형 에폭시 화합물, 비스페놀 F형 에폭시 화합물, 노볼락형 에폭시 화합물, 이들의 변성 에폭시 화합물, 지환식 에폭시 화합물 등을 들 수 있고, 이들 2종 이상을 병용할 수 있다. 이 경우, 경화제로는 폴리아민, 이미다졸 등의 음이온계 경화제나 술포늄염 등의 양이온계 경화제, 페놀계 경화제 등의 잠재성 경화제를 들 수 있다.
아크릴 모노머로는 에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이 경우, 경화제(라디칼 중합 개시제)로는 유기 과산화물, 아조비스부티로니트릴 등을 들 수 있다.
실란 커플링제로는 에폭시계 실란 커플링제, 아크릴계 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 이들 실란 커플링제는 주로 알콕시실란 유도체이다.
절연성 접착제에는 필요에 따라서 충전제, 연화제, 촉진제, 노화 방지제, 착색제(안료, 염료), 유기 용제, 이온 캣쳐제 등을 배합할 수 있다.
한편, 절연성 접착제에 분산시키는 도전성 입자로는 금속 입자나, 수지 입자의 표면에 금속 도금을 실시한 것 등을 사용할 수 있다.
절연성 접착제에 대한 도전성 입자의 배합 비율은 도전성 입자가 너무 적으면 도통 신뢰성이 저하되고, 너무 많으면 이방 도전성이 저하되기 때문에, 도전성 입자를 바람직하게는 0.1 내지 20 wt%, 보다 바람직하게는 0.2 내지 10 wt%로 한다.
이방성 도전 필름은 상술한 절연성 접착제에 도전성 입자를 분산시켜, 얻어진 분산물을 이형 필름 상에 제막함으로써 제조할 수 있다.
본 발명의 이방성 도전 필름을 종래의 이방성 도전 필름과 마찬가지로 플렉시블 기판, 리지드 기판, 전자 부품 등의 접속해야할 단자 사이에 배치하고, 단자 사이를 가압하면서, 가열, UV 조사 등을 행하여, 단자 사이를 전기적, 기계적으로 접속하는 이방성 도전 접속에 사용할 수 있고, 이에 의해 높은 접속 신뢰성을 갖는 이방성 도전 접속체의 제조가 가능해진다. 본 발명은 이러한 접속체도 포함한다.
<실시예>
이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.
비교예 1
페녹시 수지(YP50, 신닛카 에폭시 세이죠(주) 제조) 60 중량부와 라디칼 중합성 수지(EB-600, 다이셀ㆍ사이텍(주) 제조) 35 중량부, 반응 개시제(퍼헥사 C, 니찌유(주) 제조) 2 중량부, 실란 커플링제(A-187, 모멘티브ㆍ퍼포먼스 머터리얼즈(동) 제조) 2 중량부를 혼합하여 절연성 접착제를 얻고, 이것에 평균 입경 5 ㎛인 도전성 입자(AUL705, 세키스이 가가꾸 고교(주) 제조)를 분산시켜, 박리 필름 상에 도포하고, 오븐에서 건조하여, 도전성 입자 밀도 10000 개/㎟, 두께 15 ㎛인 이방성 도전 필름을 제조하였다.
실시예 1 내지 5
유효 세공 직경이 3 옹스트롬인 제올라이트(제오람 A-3, 도소(주) 제조)를 감압 건조하고, 수분을 휘발시켜, 분쇄한 후에, 체를 이용하여 분급하였다. 얻어진 제올라이트 입자는 평균 입경 3.5 ㎛였다.
이 제올라이트 입자를 표 1에 나타내는 비율로 절연성 접착제에 첨가하는 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 실시예 1 내지 5의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
실시예 6
유효 세공 직경이 4 옹스트롬인 제올라이트(제오람 A-4, 도소(주) 제조)를 감압 건조하고, 수분을 휘발시켜, 분쇄한 후에, 체를 이용하여 분급하여, 평균 입경 3.0 ㎛인 제올라이트 입자를 제조하였다.
이 제올라이트 입자를 표 1에 나타내는 비율로 절연성 접착제에 첨가하는 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 실시예 6의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
실시예 7
유효 세공 직경이 5 옹스트롬인 제올라이트(제오람 A-5, 도소(주) 제조)를 감압 건조하고, 수분을 휘발시켜, 분쇄한 후에, 체를 이용하여 분급하여, 평균 입경 3.0 ㎛인 제올라이트 입자를 제조하였다.
이 제올라이트 입자를 표 1에 나타내는 비율로 절연성 접착제에 첨가하는 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 실시예 7의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 2
유효 세공 직경이 3 옹스트롬인 제올라이트(제오람 A-3, 도소(주) 제조)를 감압 건조하고, 수분을 휘발시켜, 분쇄한 후에, 체를 이용하여 분급하여, 평균 입경 10 ㎛인 제올라이트 입자를 제조하였다.
이 제올라이트 입자를 표 1에 나타내는 비율로 절연성 접착제에 첨가하는 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여 비교예 2의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
비교예 3
제올라이트 대신에 평균 입경 3.5 ㎛인 실리카 입자(HPS-3500, 도아 고세이(주) 제조)를 5.0 wt% 함유시키는 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 비교예 3의 이방성 도전 필름을 제조하였다.
평가
실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 3에서 얻은 이방성 도전 필름에 대해서, (a) 접속 저항과 (b) 접착 강도를 다음과 같이 하여 측정하였다. 또한, 이방성 도전 필름을 85 ℃, 85 ％ RH에서 500시간 놓아두는 보존 안정성 가속 시험을 행한 후에, 마찬가지로 (a) 접속 저항과 (b) 접착 강도를 측정하였다. 이들의 결과를 표 1에 나타내었다.
(a) 접속 저항의 측정 방법
평가용 기재로서 소니 케미컬&인포메이션 디바이스사(주) 제조 COF(50 ㎛ 피치, Cu 8 ㎛ 두께-Sn 도금, 폴리이미드 38 ㎛ 두께-Sperflex 기재)와 평가용 ITO 베타 유리를 준비하였다. 또한, ITO 베타 유리에, 1.5 mm로 슬릿한 이방성 도전 필름을 완충재 150 ㎛ 두께 테플론(등록상표)을 이용한 툴 폭 1.5 mm인 가압착기로 70 ℃, 1 MPa, 1 sec로 가압착하고, 이어서 COF를 동 압착기로 80 ℃, 0.5 MPa, 0.5 sec로 임시 고정하고, 마지막으로 190 ℃, 3 MPa, 10 sec로 툴 폭 1.5 mm인 본 압착기로 압착하여, 실장체를 제조하였다.
이 실장체에 대해서, 접속 저항값을 디지탈 멀티미터(요꼬가와 덴끼(주) 제조)를 이용하여 4단자법(전류 1 mA)으로 측정하였다.
(b) 접착 강도의 측정 방법
ITO 베타 유리 대신에 논알카리 베타 유리를 이용하여 (a)와 마찬가지로 실장체를 제조하고, 그 실장체의 접착 강도를 인장 시험기(AND사 제조)를 이용하여 측정하였다. 이 경우, 측정 속도는 50 mm/sec로 COF를 90 °로 끌어올렸을 때의 접착 강도를 측정하였다.
Figure pct00001
표 1로부터, 제올라이트를 함유하지 않은 비교예 1의 이방성 도전 필름에서는 보존 안정성 가속 시험 후에 접착 강도가 크게 저하되는 것, 도전성 입자보다도 입경이 큰 제올라이트를 함유한 비교예 2의 이방성 도전 필름에서는 압착시에 도전성 입자를 충분히 압입할 수 없기 때문에 접속 저항이 높은 것, 제올라이트 대신에 실리카를 함유시킨 비교예 3의 이방성 도전 필름에서도 보존 안정성 가속 시험 후의 접착 강도가 크게 저하되는 것, 이에 비하여, 도전성 입자보다도 입경이 작은 제올라이트를 함유하는 실시예 1 내지 7의 이방성 도전 필름에서는 보존 안정성 가속 시험 후에 있어서도 접착 강도가 높고, 접속 저항이 충분히 낮은 것, 특히 제올라이트의 평균 세공 직경이 3 옹스트롬이고 제올라이트의 함유량이 5 내지 15 wt%인 실시예 2, 4의 이방성 도전 필름에서는 접속 저항이 낮고, 보존 안정성 가속 시험 후의 접착 강도가 우수하여, 접속 신뢰성이 높은 것을 알 수 있다.

Claims (6)

  1. 도전성 입자가 실란 커플링제를 함유하는 절연성 접착제에 분산된 이방성 도전 필름이며, 제올라이트의 함유율이 1 내지 20 wt%이고,
    상기 제올라이트의 평균 세공 직경이 3 내지 5 옹스트롬이고,
    제올라이트의 평균 입경이 도전성 입자의 평균 입경보다도 작은 이방성 도전 필름.
  2. 제1항에 있어서, 제올라이트의 함유율이 5 내지 15 wt%인 이방성 도전 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제올라이트의 평균 입경이 도전성 입자의 평균 입경의 10 ％ 내지 80 ％인 이방성 도전 필름.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 제올라이트의 평균 입경이 0.1 ㎛ 내지 8 ㎛이고, 도전성 입자의 평균 입경이 1 ㎛ 내지 10 ㎛인 이방성 도전 필름.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 이방성 도전 필름을 대향하는 단자 사이에 배치하고, 단자 사이를 가열 가압하여 접속하는 이방성 도전 접속 방법.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 이방성 도전 필름을 이용하여 전자 부품끼리가 이방성 도전 접속되어 있는 이방성 도전 접속체.
KR1020127011523A 2011-02-17 2012-01-12 이방성 도전 필름 KR20140001730A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2011-031753 2011-02-17
JP2011031753A JP2011102404A (ja) 2011-02-17 2011-02-17 異方性導電フィルム
PCT/JP2012/050480 WO2012111365A1 (ja) 2011-02-17 2012-01-12 異方性導電フィルム

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140001730A true KR20140001730A (ko) 2014-01-07

Family

ID=44192855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127011523A KR20140001730A (ko) 2011-02-17 2012-01-12 이방성 도전 필름

Country Status (5)

Country Link
JP (2) JP2011102404A (ko)
KR (1) KR20140001730A (ko)
CN (1) CN103384904B (ko)
TW (1) TW201246236A (ko)
WO (1) WO2012111365A1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6322190B2 (ja) 2013-04-02 2018-05-16 昭和電工株式会社 導電性接着剤、異方性導電フィルム及びそれらを使用した電子機器
JP6119718B2 (ja) * 2013-11-19 2017-04-26 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
JP2016060761A (ja) * 2014-09-16 2016-04-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電接着剤、及び接続構造体の製造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3054466B2 (ja) * 1991-05-30 2000-06-19 信越ポリマー株式会社 異方導電性接着膜とその製造方法
JP3169506B2 (ja) * 1994-05-13 2001-05-28 信越ポリマー株式会社 ヒートシールコネクタ用絶縁性接着剤組成物およびその製造方法
JP3904097B2 (ja) * 1997-03-03 2007-04-11 日立化成工業株式会社 異方導電性接続部材
JPH11232929A (ja) * 1998-02-13 1999-08-27 Rohm Co Ltd 異方性導電樹脂およびこの異方性導電樹脂を有する半導体装置
JP4788036B2 (ja) * 2000-11-29 2011-10-05 日立化成工業株式会社 回路接続用フィルム状接着剤、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法
JP4201519B2 (ja) * 2002-04-01 2008-12-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー カチオン重合性接着剤組成物及び異方導電性接着剤組成物
JP2005285573A (ja) * 2004-03-30 2005-10-13 Optrex Corp 表示装置及びその製造方法
KR20060087712A (ko) * 2005-01-31 2006-08-03 삼성전자주식회사 액정표시장치
JP4760066B2 (ja) * 2005-03-14 2011-08-31 住友電気工業株式会社 異方導電性接着剤
JP2007317563A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Sumitomo Electric Ind Ltd 回路接続用接着剤
JP5147263B2 (ja) * 2007-03-09 2013-02-20 旭化成イーマテリアルズ株式会社 回路接続用異方導電性接着フィルム
JP5557526B2 (ja) * 2007-07-11 2014-07-23 日立化成株式会社 回路部材接続用接着剤及び半導体装置
JP2009091566A (ja) * 2007-09-19 2009-04-30 Toray Ind Inc 接着剤組成物およびそれを用いた接着剤シート
CN101939396B (zh) * 2007-09-19 2012-11-21 东丽株式会社 电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材
JP5266696B2 (ja) * 2007-09-19 2013-08-21 東レ株式会社 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート
JP5569121B2 (ja) * 2009-05-29 2014-08-13 日立化成株式会社 接着剤組成物、回路部材接続用接着剤シート及び半導体装置の製造方法
JP5495097B2 (ja) * 2009-06-26 2014-05-21 株式会社リコー 画像表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2012186448A (ja) 2012-09-27
CN103384904A (zh) 2013-11-06
JP2011102404A (ja) 2011-05-26
WO2012111365A1 (ja) 2012-08-23
TW201246236A (en) 2012-11-16
CN103384904B (zh) 2016-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104513632B (zh) 各向异性导电膜和使用其的半导体装置
JP5099284B2 (ja) 異方性接続シート材料
JP3475959B2 (ja) 接着剤組成物、該接着剤組成物を用いたフィルム状接着剤の製造方法、並びに該接着剤を用いた電極の接続体、及び接着剤付金属箔
CN1950912A (zh) 电路连接粘合剂
KR102501133B1 (ko) 접착제 필름
KR20120094123A (ko) 도전성 입자 및 그 제조 방법, 및 이방성 도전 필름, 접합체 및 접속 방법
TWI461360B (zh) Anisotropic conductive material and manufacturing method thereof
JP5268260B2 (ja) 異方導電性接着剤及び電気装置
JP2010050086A (ja) 絶縁被覆導電粒子及びその製造方法
JP7314801B2 (ja) 接続構造体及びその製造方法
KR20140001730A (ko) 이방성 도전 필름
CN101690425A (zh) 电路部件的连接结构
CN110982074A (zh) 一种常温固化增粘剂体系、制备方法及使用其的灌封胶
JP2011105861A (ja) 回路接続材料及び接続構造体
JP4867805B2 (ja) 電極接続用接着剤
JP5273514B2 (ja) 電極接続用接着剤とその製造方法
WO2012137335A1 (ja) 回路接続材料及びその使用並びに接続構造体及びその製造方法
JP2017214548A (ja) 導電性樹脂組成物
JP5796232B2 (ja) 導電性粒子、異方性導電材料及び接続構造体
WO2018151131A1 (ja) 接着剤フィルム
JP2002265916A (ja) 接着剤組成物
KR101266543B1 (ko) 상용성이 향상된 이방도전성 필름용 조성물 및 이로부터 형성된 필름
JP5365816B2 (ja) 絶縁被覆導電粒子
KR20110076173A (ko) 접착 신뢰성이 우수한 이방성 도전 필름 및 그 제조방법
JP2008291161A (ja) 接着剤の製造方法、電気部品の接続方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid